JP6509652B2

JP6509652B2 - 洗浄装置

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Publication number: JP6509652B2
Application number: JP2015133168A
Authority: JP
Inventors: 巨悟三橋
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2015-07-02
Filing date: 2015-07-02
Publication date: 2019-05-08
Anticipated expiration: 2035-07-02
Also published as: JP2017017201A

Description

本発明は、スポンジでウエーハをスクラブ洗浄する洗浄装置に関する。

ウエーハの洗浄装置として、洗浄水を供給しながらウエーハの表面にスポンジローラを当てて洗浄するものが知られている（例えば、特許文献１、２参照）。特許文献１、２に記載の洗浄装置では、スポンジローラの周面をウエーハに接触させて洗浄するので、ウエーハの表面に凸凹が形成されている場合やウエーハが反っている場合には、スポンジローラがウエーハの表面から離れて洗浄できない箇所が発生する。このため、洗浄水を供給しながら小型の柱状スポンジを、回転中のウエーハの表面に対して径方向に走査させて洗浄する洗浄装置も提案されている（例えば、特許文献３、４参照）。

特開平１０−３２１５７２号公報特開平１１−０３１６７４号公報特開２００２−１９８３４５号公報特許第３９６４５１７号公報

特許文献３、４に記載の洗浄装置では、ウエーハの表面に付着した拭き取り難い微細な加工屑を取り除くことが可能である。しかしながら、小型の柱状スポンジによってウエーハの表面を洗浄し続けると、柱状スポンジに加工屑が付着してウエーハを傷つけてしまう場合がある。この場合、柱状スポンジを頻繁に交換する必要があるが、交換作業が煩わしいものになっていた。

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、ウエーハを効果的に洗浄することができ、さらにスポンジの交換を容易にすることができる洗浄装置を提供することを目的とする。

本発明の洗浄装置は、スポンジでウエーハの表面を洗浄する洗浄装置であって、ウエーハを保持する保持テーブルと、該保持テーブルを回転させる回転手段と、スポンジ弾を直列に装填するスポンジ弾装填部と、該スポンジ弾装填部を該保持テーブルが保持するウエーハの表面に対して接近および離間させる移動手段と、洗浄水を供給する洗浄水供給手段と、を備え、該スポンジ弾は、柱状スポンジと、該柱状スポンジの先端を露出させて後端を収容するケース部と、を備え、該スポンジ弾装填部は、該ケース部の外周より大きい内周の筒体と、該筒体から１つの該スポンジ弾の該柱状スポンジを露出させ該ケース部を挟持する挟持部と、を備え、該挟持部の開閉にて該スポンジ弾を交換可能な事を特徴とする。

この構成によれば、回転中のウエーハの面にスポンジ弾の柱状スポンジの先端を接触させることで、ウエーハを効果的に洗浄することができる。また、柱状スポンジが汚れた場合には、スポンジ弾充填部の挟持部が開閉されることで、筒体に直列に充填された複数のスポンジ弾が前進し、先頭のスポンジ弾を廃棄することができる。同時に、筒体から新たなスポンジ弾の柱状スポンジを露出させて、新たな柱状スポンジの先端でウエーハを洗浄することができる。このように、挟持部の開閉によってスポンジ弾を容易に交換することができ、洗浄効果を継続的に維持することができる。

本発明によれば、スポンジ弾充填部の筒体に複数のスポンジ弾を直列に充填して、挟持部によってスポンジ弾を前進させるようにしたことで、スポンジ弾を容易に交換することができ、さらにスポンジ弾の柱状スポンジによってウエーハを効果的に洗浄することができる。

第１の実施の形態に係る洗浄装置の外観斜視図である。第１の実施の形態に係るスポンジ弾の斜視図である。第１の実施の形態に係るスポンジ弾充填部の断面模式図である。第１の実施の形態に係るスポンジ弾の交換作業の説明図である。第１の実施の形態に係る洗浄装置による洗浄動作の説明図である。第２の実施の形態に係るスポンジ弾の交換作業の説明図である。変形例に係るスポンジ弾及びスポンジ弾充填部の断面模式図である。

以下、添付図面を参照して、本実施の形態について説明する。図１は、第１の実施の形態に係る洗浄装置の外観斜視図である。なお、以下の説明では研削装置に組み込まれる洗浄装置について説明するが、この構成に限定されない。例えば、洗浄装置は、他の加工装置に組み込まれていてもよい。

図１に示すように、洗浄装置１は、ウエーハＷを保持した保持テーブル１６を回転させ、ウエーハＷの表面上で径方向に柱状スポンジ３６を旋回させながらスクラブ洗浄するように構成されている。なお、ウエーハＷは、洗浄対象になる被洗浄物であればよく、シリコン、ガリウム砒素等の半導体基板や、セラミック、ガラス、サファイア系の無機材料基板でもよい。また、ウエーハＷは、半導体基板に半導体デバイスが形成された半導体ウエーハでもよいし、無機材料基板に光デバイスが形成された光デバイスウエーハでもよい。また、小型の柱状スポンジ３６で洗浄するため、凸凹な表面のウエーハＷでも、平坦な表面のウエーハＷでも対応可能である。

洗浄装置１の洗浄ケース１１は、円筒状の周壁部１２の下部に円形基台１３を設けた有底筒状に形成されている。洗浄ケース１１は、円形基台１３の下面に設けた複数（本実施の形態では３つ）の脚部１４を介してベース板１５の上方に位置付けられている。洗浄ケース１１内には、ウエーハＷを保持する保持テーブル１６が回転可能に収容されている。保持テーブル１６には、ポーラスセラミック材により保持面１７が形成されており、保持面１７に生じる負圧によってウエーハＷが吸引保持される。保持テーブル１６の下面中心には、回転軸２１を介してモータ等の回転手段２２が接続されている。

回転手段２２は、ベース板１５上に配置された昇降手段２３に支持されている。保持テーブル１６は、回転手段２２よって回転軸２１を介して洗浄ケース１１内で高速回転され、昇降手段２３によって回転手段２２及び回転軸２１と一体的に昇降移動される。また、洗浄ケース１１内には、Ｌ字状の旋回軸２５が移動手段２６によって支持されており、旋回軸２５の先端には柱状スポンジ３６を保持する筒体４２が設けられている。移動手段２６は、旋回軸２５を旋回移動及び昇降移動させることで、筒体４２に保持された柱状スポンジ３６の先端をウエーハＷの表面に対して接近及び離間させている。

筒体４２には、ウエーハＷに対して洗浄水を供給する洗浄水供給手段３１（図５参照）が設けられている。洗浄水供給手段３１は、洗浄水供給源３２に接続されたノズル３３を筒体４２に取り付けて構成され、柱状スポンジ３６とウエーハＷの接触位置に向けてノズル３３から洗浄水が噴射されている。この洗浄装置１は、研削後のウエーハＷの洗浄に使用されるが、研削後の加工屑は微細であり、小型の柱状スポンジ３６に加工屑が付着すると短時間で使用できなくなる。このため、研削後のウエーハＷの洗浄時には、柱状スポンジ３６に汚れが溜まる前に新たな柱状スポンジ３６に交換しなければならない。

本実施の形態に係る洗浄装置１は、研削後のウエーハＷの洗浄時に柱状スポンジ３６を頻繁に交換する必要がある点に着目してなされたものであり、柱状スポンジ３６を装着したスポンジ弾３５（図２参照）を連続的に打ち出し可能なスポンジ弾充填部４１を備えるようにしている。スポンジ弾充填部４１によって筒体４２に充填されたスポンジ弾３５が筒体４２から順次繰り出されることで、使用済みのスポンジ弾３５が廃棄されて、新たなスポンジ弾３５の柱状スポンジ３６が筒体４２から突出される。このような構成により、常にクリーンな柱状スポンジ３６でウエーハＷを洗浄することが可能になっている。

以下、図２及び図３を参照して、スポンジ弾及びスポンジ弾充填部について詳細に説明する。図２は、第１の実施の形態に係るスポンジ弾の斜視図である。図３は、第１の実施の形態に係るスポンジ弾充填部の断面模式図である。

図２に示すように、スポンジ弾３５は、柱状スポンジ３６の先端を露出させるように、柱状スポンジ３６の後端をケース部３７に収容して構成される。柱状スポンジ３６は、円柱状に形成されており、微細な気孔によってウエーハＷの表面に接触するスクラブ面が形成されている。ケース部３７は、樹脂又は金属等で有底円筒状に成形されており、柱状スポンジ３６を部分的に突出させた状態で収容可能に構成されている。ケース部３７の内径は柱状スポンジ３６の外径よりも僅かに小さく形成されており、柱状スポンジ３６の後端側が収縮された状態でケース部３７に装着される。

このように、スポンジ弾３５では柱状スポンジ３６の反発力によってケース部３７に柱状スポンジ３６が保持されている。よって、ケース部３７に対して柱状スポンジ３６を接着剤等によって接着する必要がなく、スポンジ弾３５を簡易に組み立てることが可能になっている。ケース部３７に対して柱状スポンジ３６が着脱可能であるため、ケース部３７から使用済みの柱状スポンジ３６を取り外して、新たな柱状スポンジ３６に取り換えることでケース部３７を使いまわすことができる。この場合には、ケース部３７の耐久性を考慮してケース部３７が金属で形成されていることが好ましい。

また、ケース部３７の後端側には凹部３８（図３参照）が形成されており、この凹部３８には後続のスポンジ弾３５から突出した柱状スポンジ３６の先端部分が収容される。ケース部３７の凹部３８の内径は柱状スポンジ３６の外径よりも大きく形成されているため、前後のスポンジ弾３５が柱状スポンジ３６とケース部３７の凹部３８で連結されることがない。さらに、ケース部３７の外周面には、後述する挟持部５１（図３参照）の可動片５３の爪部５４が入り込む窪み３９が形成されている。可動片５３の爪部５４がケース部３７の窪み３９に入り込むことで、スポンジ弾充填部４１（図３参照）に対してスポンジ弾３５が抜け止めされる。

図３に示すように、スポンジ弾充填部４１は、複数のスポンジ弾３５を直列に充填可能な筒体４２を有している。筒体４２は、スポンジ弾３５の外周（外径）よりも内周（内径）が大きく形成されており、スポンジ弾３５の充填口となる一方の端４３と、スポンジ弾３５の廃棄口となる他方の端４４とが開口されている。また、筒体４２の他方の端４４側には、筒体４２の内周面との間でスポンジ弾３５のケース部３７を挟持する挟持部５１が設けられている。挟持部５１は、筒体４２の外周面に対してヒンジ部５２を介して長尺の可動片５３を開閉可能に連結して構成されている。

可動片５３の先端は筒体４２側に屈曲した爪部５４になっており、筒体４２の他方の端４４側に形成された貫通穴４５に収容されている。また、ヒンジ部５２にはトーションばね５５が装着されており、トーションばね５５の一端は筒体４２の外周面に固定され、トーションばね５５の他端は可動片５３に固定されている。可動片５３の爪部５４は、このトーションばね５５によって筒体４２の内側に向けて常に押し付けられている。よって、筒体４２の貫通穴４５とスポンジ弾３５の窪み３９が一致すると、可動片５３の爪部５４がスポンジ弾３５の窪み３９に入り込んで、可動片５３と筒体４２の内周面との間でケース部３７が挟持される。

このとき、筒体４２の貫通穴４５は、先頭（下端）のスポンジ弾３５に対応した位置に形成されている。より詳細には、筒体４２の貫通穴４５とスポンジ弾３５の窪み３９は、先頭のスポンジ弾３５の柱状スポンジ３６の先端を筒体４２から露出させる位置で一致するように形成されている。よって、スポンジ弾３５が交換された場合であっても、筒体４２から新たな柱状スポンジ３６の先端を露出させた適切な位置でスポンジ弾３５を挟持することが可能になっている。また、筒体４２の他方の端４４にはパッキン５８が取り付けられており、パッキン５８によってスポンジ弾３５と筒体４２の隙間が液密に封止されている。

このように、スポンジ弾充填部４１では、他方の端４４から１つのスポンジ弾３５の柱状スポンジ３６を露出させるように、挟持部５１によってスポンジ弾３５のケース部３７が挟持されている。挟持部５１の開閉によって筒体４２の他方の端４４から先頭のスポンジ弾３５を廃棄させると同時に、筒体４２の他方の端４４から新たなスポンジ弾３５を露出させて、スポンジ弾３５を容易に交換することが可能になっている。

図４を参照して、スポンジ弾の交換作業について説明する。図４は、第１の実施の形態に係るスポンジ弾の交換作業の説明図である。

図４Ａに示すように、スポンジ弾充填部４１の筒体４２には、複数のスポンジ弾３５が直列に充填されており、各スポンジ弾３５は隙間なく詰めた状態で筒体４２内に収容されている。前後するスポンジ弾３５では、前側のスポンジ弾３５のケース部３７の凹部３８に後側のスポンジ弾３５の柱状スポンジ３６の先端が入り込んでおり、複数のスポンジ弾３５が一列に連なっている。先頭のスポンジ弾３５を交換する場合には、オペレータによって挟持部５１の可動片５３がトーションばね５５の反発力に抗して押し込まれる。これにより、可動片５３が筒体４２から離間する方向に開いて、先頭のスポンジ弾３５の窪み３９から可動片５３の爪部５４が外れる。

図４Ｂに示すように、スポンジ弾３５の窪み３９から外れた可動片５３の爪部５４は先頭のスポンジ弾３５のケース部３７の外周面に乗り上がる。これにより、可動片５３による先頭のスポンジ弾３５のロックが解除されて、一列に連なったスポンジ弾３５がゆっくりと自重落下し始める。このとき、筒体４２の内径がスポンジ弾３５のケース部３７の外径よりも大きいため、スポンジ弾３５の落下が妨げられることがない。また、筒体４２のパッキン５８や可動片５３の押し付け力によって先頭のスポンジ弾３５に適度な制動力が作用しているため、一列のスポンジ弾３５の全てが一気に落下することがない。

図４Ｃに示すように、可動片５３の爪部５４が後続のスポンジ弾３５の窪み３９に入り込むと、スポンジ弾充填部４１の下方に用意された回収ボックス５９に先頭のスポンジ弾３５だけが落下する。先頭のスポンジ弾３５の凹部３８には後続のスポンジ弾３５の柱状スポンジ３６の先端が収容されていたが、前後のスポンジ弾３５同士が連結していないため、先頭のスポンジ弾３５だけを落下させることができる。また、先頭のスポンジ弾３５と後続のスポンジ弾３５のケース部３７の外周面が面一になっているため、先頭のスポンジ弾３５と後続のスポンジ弾３５の隙間に可動片５３の爪部５４が入り込むことがない。オペレータが挟持部５１を開閉する度に先頭のスポンジ弾３５が押し出されて、新たなスポンジ弾３５に交換される。

図５を参照して、洗浄装置による洗浄動作について簡単に説明する。図５は、第１の実施の形態に係る洗浄装置による洗浄動作の説明図である。

図５Ａに示すように、保持テーブル１６上にウエーハＷが載置されると、保持面１７によってウエーハＷが保持される。スポンジ弾充填部４１の筒体４２には複数のスポンジ弾３５が直列に充填されており、筒体４２から突出した位置で先頭のスポンジ弾３５が挟持部５１の可動片５３に保持されている。また、スポンジ弾充填部４１はウエーハＷから外れた位置に位置付けられており、筒体４２に取り付けられたノズル３３から柱状スポンジ３６の先端に向けて洗浄水が吹き付けられている。そして、柱状スポンジ３６の先端がウエーハＷの表面に接触する高さまでスポンジ弾充填部４１が下降する。

図５Ｂに示すように、回転手段２２によって保持テーブル１６が高速回転されると共に、移動手段２６（図１参照）によってスポンジ弾充填部４１が旋回される。これにより、ノズル３３から洗浄水が噴射されながら、柱状スポンジ３６の先端によってウエーハＷの表面がスクラブ洗浄される。このとき、柱状スポンジ３６が小型であるため、ウエーハＷの表面に反りや凸凹がある場合でも、ウエーハＷの表面に沿って洗浄することが可能になっている。図５Ｃに示すように、柱状スポンジ３６が汚れ始めると、スポンジ弾充填部４１が回収ボックス５９の真上に移動して、挟持部５１の開閉によって先頭のスポンジ弾３５が廃棄されて、後続のスポンジ弾３５に交換される。

以上のように、第１の実施の形態に係る洗浄装置１によれば、回転中のウエーハＷの表面にスポンジ弾３５の柱状スポンジ３６の先端を接触させることで、ウエーハＷを効果的に洗浄することができる。また、柱状スポンジ３６が汚れた場合には、スポンジ弾充填部４１の挟持部５１が開閉されることで、筒体４２に直列に充填された複数のスポンジ弾３５が前進し、先頭のスポンジ弾３５を筒体４２の他方の端４４から廃棄することができる。同時に、筒体４２の他方の端４４から新たなスポンジ弾３５の柱状スポンジ３６を露出させて、新たな柱状スポンジ３６の先端でウエーハＷを洗浄することができる。このように、挟持部５１の開閉によってスポンジ弾３５を容易に交換することができ、洗浄効果を継続的に維持することができる。

続いて、図６を参照して、第２の実施の形態に係る洗浄装置について説明する。第２の実施の形態に係る洗浄装置は、スポンジ弾供給手段によってスポンジ弾充填部に対して自動でスポンジ弾を供給する点で第１の実施の形態と相違している。したがって、第１の実施の形態と相違する点についてのみ説明し、共通する構成については極力説明を省略する。また、第１の実施の形態と同一の構成については同一の符号を付して説明する。図６は、第２の実施の形態に係るスポンジ弾の交換作業の説明図である。

図６Ａに示すように、スポンジ弾充填部４１の筒体４２には、複数のスポンジ弾３５が直列に充填されており、各スポンジ弾３５は隙間なく詰めた状態で筒体４２内に収容されている。スポンジ弾充填部４１の上方には、筒体４２の一方の端４３からスポンジ弾３５を供給するスポンジ弾供給手段６１が設けられている。スポンジ弾供給手段６１は、吸引源６２に接続された吸引パッド６３を水平機構６４で水平移動させると共に昇降機構６５で昇降移動させるように構成されている。スポンジ弾３５の交換時には、スポンジ弾供給手段６１の吸引パッド６３に吸引された追加のスポンジ弾３５が筒体４２の真上に位置付けられる。

図６Ｂに示すように、吸引パッド６３が下降して、吸引パッド６３に吸引された追加のスポンジ弾３５が筒体４２内の最後尾のスポンジ弾３５に押し当てられる。一列に連なったスポンジ弾３５が押し込まれることで、トーションばね５５の反発力に抗して可動片５３が外側に開いて、先頭のスポンジ弾３５の窪み３９から可動片５３の爪部５４が押し出されてロックが解除される。この場合、可動片５３の爪部５４は、スポンジ弾３５の押し込み方向の力を受けて、可動片５３を開かせるように面取りされている。また、筒体４２の他方の端４４のパッキン５８や可動片５３の押し付け力によって先頭のスポンジ弾３５に適度な制動力が作用しているため、一列のスポンジ弾３５の全てが一気に落下することがない。

図６Ｃに示すように、吸引パッド６３がスポンジ弾３５の１つ分だけ下降すると、可動片５３の爪部５４が後続のスポンジ弾３５の窪み３９に入り込み、スポンジ弾充填部４１の下方に用意された回収ボックス５９に先頭のスポンジ弾３５だけが落下する。また、先頭のスポンジ弾３５と後続のスポンジ弾３５のケース部３７の外周面が面一になっているため、先頭のスポンジ弾３５と後続のスポンジ弾３５の隙間に可動片５３の爪部５４が入り込むことがない。スポンジ弾供給手段６１によって追加のスポンジ弾３５が充填される度に先頭のスポンジ弾３５が押し出されて、新たなスポンジ弾３５に交換される。

以上のように、第２の実施の形態に係る洗浄装置１においても、スポンジ弾供給手段６１によるスポンジ弾３５の追加によって、スポンジ弾３５を自動で交換することができ、洗浄効果を継続的に維持することができる。

なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。

例えば、上記した第１、第２の実施の形態においては、洗浄水供給手段３１のノズル３３で柱状スポンジ３６の先端に向けて洗浄水を供給する構成にしたが、この構成に限定されない。図７の変形例に示すように、柱状スポンジ３６に洗浄水を直に供給するようにしてもよい。この場合、スポンジ弾充填部４１の筒体４２及びスポンジ弾３５のケース部３７に、それぞれノズル３３に連なる流路６６、６７が形成されている。ノズル３３から噴射された洗浄水は流路６６、６７を通じて柱状スポンジ３６の後端側に直に供給される。よって、柱状スポンジ３６から洗浄水が出続けるため、柱状スポンジ３６に加工屑が付着し難くなっている。

また、上記した第２の実施の形態においては、保持テーブル１６上のウエーハＷの上方にスポンジ弾充填部４１が位置付けられ、ウエーハＷに対して上側から洗浄する構成について説明したが、この構成に限定されない。第２の実施の形態においては、保持テーブル１６の保持面１７を下方に向けて、ウエーハＷに対して下側から洗浄する構成にしてもよい。この場合、スポンジ弾供給手段６１によって、スポンジ弾充填部４１の筒体４２に下側から追加のスポンジ弾３５が充填される。また、ウエーハＷを挟んで上下にスポンジ弾充填部４１を設けて、ウエーハＷを上下から洗浄するようにしてもよい。

また、上記した第１、第２の実施の形態においては、保持テーブル１６がウエーハＷを吸引保持する構成にしたが、この構成に限定されない。保持テーブル１６は、ウエーハＷを保持可能であればよい。例えば、ウエーハＷが貼着テープを介してリングフレームに支持されている場合には、遠心力を利用してリングフレームを保持するフレームクランプで構成されてもよい。

また、上記した第１、第２の実施の形態においては、移動手段２６がスポンジ弾充填部４１を旋回移動及び昇降移動させる構成にしたが、この構成に限定されない。移動手段２６は、保持テーブル１６が保持するウエーハＷの表面に対してスポンジ弾充填部４１を接近および離間させる構成であればよく、例えば、スポンジ弾充填部４１をウエーハＷの径方向に水平移動及びウエーハＷに垂直な鉛直方向に昇降移動させる構成にしてもよい。

また、上記した第１、第２の実施の形態においては、柱状スポンジ３６が円柱状に形成される構成にしたが、この構成に限定されない。柱状スポンジ３６は、柱状スポンジ３６の先端を突出させるようにケース部３７に装着されていればよく、例えば、角柱状に形成されていてもよい。

また、上記した第１、第２の実施の形態においては、挟持部５１が可動片５３の爪部５４をスポンジ弾３５に押し付けることで、可動片５３の爪部５４と筒体４２の内面との間にスポンジ弾３５を挟持する構成にしたが、この構成に限定されない。挟持部５１は先頭のスポンジ弾３５を筒体４２内で保持できるように構成されていればよい。

また、上記した第１、第２の実施の形態においては、スポンジ弾３５のケース部３７に部分的に窪み３９が形成される構成にしたが、この構成に限定されない。窪み３９はケース部３７の全周に亘って形成されていてもよい。これにより、スポンジ弾３５の向きに関わらず、可動片５３の爪部５４でスポンジ弾３５を保持することができる。

以上説明したように、本発明は、ウエーハに対して効果的に洗浄することができ、さらにスポンジの交換を容易にすることができるという効果を有し、特に、研削後又は研磨後のウエーハを洗浄可能な洗浄装置に有用である。

１洗浄装置
１６保持テーブル
２２回転手段
２６移動手段
３１洗浄水供給手段
３５スポンジ弾
３６柱状スポンジ
３７ケース部
４１スポンジ弾充填部
４２筒体
５１挟持部
５３可動片
５４爪部
６１スポンジ弾供給手段
Ｗウエーハ

Claims

スポンジでウエーハの表面を洗浄する洗浄装置であって、
ウエーハを保持する保持テーブルと、該保持テーブルを回転させる回転手段と、スポンジ弾を直列に装填するスポンジ弾装填部と、該スポンジ弾装填部を該保持テーブルが保持するウエーハの表面に対して接近および離間させる移動手段と、洗浄水を供給する洗浄水供給手段と、を備え、
該スポンジ弾は、柱状スポンジと、該柱状スポンジの先端を露出させて後端を収容するケース部と、を備え、
該スポンジ弾装填部は、該ケース部の外周より大きい内周の筒体と、該筒体から１つの該スポンジ弾の該柱状スポンジを露出させ該ケース部を挟持する挟持部と、を備え、
該挟持部の開閉にて該スポンジ弾を交換可能な事を特徴とする洗浄装置。