WO2011108215A1 - 基板収納装置 - Google Patents

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WO2011108215A1
WO2011108215A1 PCT/JP2011/000942 JP2011000942W WO2011108215A1 WO 2011108215 A1 WO2011108215 A1 WO 2011108215A1 JP 2011000942 W JP2011000942 W JP 2011000942W WO 2011108215 A1 WO2011108215 A1 WO 2011108215A1
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substrate storage
air supply
substrate
exhaust
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守屋剛
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Tokyo Electron Ltd
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    • B65D85/00—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
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    • G03F1/68—Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
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    • Y10T137/8593—Systems
    • Y10T137/85978—With pump
    • Y10T137/86035—Combined with fluid receiver

Definitions

  • the present invention relates to a substrate storage apparatus for storing and transporting a substrate such as a mask blank.
  • a lithography technique using a photomask In order to form a fine circuit pattern on a semiconductor wafer or FPD substrate, a lithography technique using a photomask is known.
  • a fine circuit pattern is reduced and transferred onto a semiconductor wafer by exposing an electromagnetic wave of an exposure light source to a substrate such as a semiconductor wafer on which a resist film is formed through a photomask having a circuit pattern formed thereon. .
  • Such a photomask forms a circuit pattern by repeating a plurality of processes such as film formation, chemical mechanical polishing (CMP), and cleaning on a substrate surface called a mask blank in which a light-shielding film is formed on a light-transmitting substrate.
  • CMP chemical mechanical polishing
  • a mask blank in which a light-shielding film is formed on a light-transmitting substrate.
  • Patent Document 1 As a storage container for storing, transporting and transporting such mask blanks cleanly, for example, those described in Patent Documents 1 and 2 below are known.
  • the storage container described in Patent Document 1 has a ventilation hole provided with a filter at a corner of the container in order to prevent foreign substances from entering from the outside.
  • the storage container described in Patent Document 2 introduces an inert gas into the container, diffuses it with a diffusion plate, and exhausts it in order to prevent the surface of the photomask or the like from changing with time.
  • the present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to effectively prevent foreign matter from adhering to a stored substrate according to the use environment. It is to provide a substrate storage device.
  • a substrate storage device for storing a substrate, an air supply unit for taking outside air into the substrate storage device, and an air supply unit facing the air supply unit.
  • An exhaust portion disposed, a substrate mounting plate provided between the air supply portion and the exhaust portion, and having a communication hole communicating between them; an air supply filter provided in the air supply portion;
  • a state sensor that detects a state inside the substrate storage device, a particle charging device, and a temperature control device, or a combination of two or more A substrate storage device is provided, wherein the substrate storage device is detachably provided.
  • a substrate storage device for storing a substrate, wherein an air supply unit provided with an introduction port for introducing purge gas into the substrate storage device; An exhaust part disposed opposite to the air supply part, a substrate mounting plate provided between the air supply part and the exhaust part, and having a communication hole communicating therewith; and the air supply part or A fan provided in the exhaust unit, and a state sensor for detecting a state in the substrate storage device, a particle charging device, and a temperature control device, or a combination of two or more thereof, is detachably provided
  • substrate storage apparatus characterized by this is provided.
  • outside air is introduced from the air supply section through the filter by driving the fan, or purge gas is introduced from the introduction port and exhausted from the opposing exhaust section.
  • purge gas is introduced from the introduction port and exhausted from the opposing exhaust section.
  • the state sensor, the particle charging device, the temperature control device, or a combination thereof can be mounted in accordance with the use environment of the substrate storage device, so that foreign matter adheres without waste depending on the use environment.
  • the prevention effect can be enhanced.
  • the state sensor is, for example, any one of a temperature sensor, a charge sensor, a particle sensor, a vibration sensor, and a gas sensor, or a combination of two or more.
  • a storage unit that stores the output of the state sensor and a control unit that determines whether or not the output of the state sensor stored in the storage unit exceeds a predetermined threshold value may be provided. If the output of the state sensor exceeds a predetermined threshold value, an abnormality has occurred, and it can be determined that foreign matter has adhered to the stored substrate.
  • an outer container is provided so as to cover the substrate storage device, and a circulation path is formed between the substrate storage device and the outer container to return the exhaust from the exhaust unit to the air supply unit.
  • a circulation path is formed between the substrate storage device and the outer container to return the exhaust from the exhaust unit to the air supply unit.
  • an anti-vibration material can be provided between the substrate storage device and the outer container, and the circulation path can be formed between the anti-vibration materials. According to this, since the exhaust from the exhaust part returns to the air supply part through the circulation path, for example, it can be conveyed while maintaining the cleanliness in the outer container even in an environment outside the clean room.
  • a side plate may be detachably provided between the air supply unit and the exhaust unit. According to this, for example, by removing the side plate, the substrate can be taken in and out from the side surface by the transfer arm or the like.
  • a substrate storage device for storing a substrate, an air supply portion for taking outside air into the substrate storage device, and an air supply portion facing the air supply portion.
  • the substrate mounting plate Provided on the air supply unit, the air supply unit and the exhaust unit, the substrate mounting plate having a communication hole communicating between them, and the air supply unit or the exhaust unit.
  • a state sensor that detects a state in the substrate storage device, a particle charging device, and a temperature control device that warms the surface of the substrate, or a combination of two or more is detachably provided.
  • a substrate storage device is provided in which an opening is provided between the exhaust unit and the air supply unit.
  • the outside air is introduced from the air supply section through the filter by driving the fan, and is exhausted from the opposing exhaust section.
  • a flow of air flowing from the air supply unit side to the exhaust unit side is formed around the substrate stored in the substrate storage device.
  • the substrate can be easily put in and out from the opening on the side surface by a transfer arm or the like while preventing foreign matter from adhering to the substrate in the substrate storage device.
  • the state sensor, the particle charging device, the temperature control device, or a combination thereof can be mounted in accordance with the use environment of the substrate storage device, so that foreign matter adheres without waste depending on the use environment.
  • the prevention effect can be enhanced.
  • an outer container is provided so as to cover the substrate storage device, and the outer container is provided with a closing plate that closes an opening between the exhaust portion and the air supply portion.
  • a circulation path for returning the exhaust from the exhaust part to the air supply part may be formed between the outer container and the outer container.
  • a vibration isolating material is provided between the substrate storage device and the outer container, and the circuit between the vibration isolating material is used as the circulation path.
  • a vibration isolating material may be provided outside the substrate storage device or outside the outer container. According to this, for example, an impact when transported in an environment outside a clean room can be absorbed, so that even if a foreign substance adheres to the substrate storage device, it can be prevented from peeling off and adhering to the substrate.
  • the present invention not only can foreign matter be effectively prevented from adhering to the substrate in the substrate storage device, but also a state sensor, a particle charging device, a temperature control device, or a combination thereof, depending on the use environment. Since it can be mounted, the effect of preventing foreign matter adhesion can be enhanced without waste according to the usage environment.
  • FIG. 1 is an external perspective view showing a schematic configuration of a substrate storage device according to an embodiment of the present invention. It is a longitudinal cross-sectional view of the board
  • FIG. 1 is a perspective view showing a configuration example of a substrate storage device according to the present embodiment
  • FIG. 2 is a longitudinal sectional view of the substrate storage device.
  • the appearance of the substrate storage apparatus 100 is box-shaped, and is configured so that a single mask blank M can be stored horizontally therein.
  • the substrate storage apparatus 100 includes an air supply unit 110 that takes outside air into the inside, and an exhaust unit 120 that is provided opposite to the air supply unit 110 and exhausts the internal atmosphere.
  • 1 shows an example in which the upper part of the substrate storage device 100 is configured by the air supply unit 110 and the lower part is configured by the exhaust unit 120.
  • the configurations of the air supply unit 110 and the exhaust unit 120 are not limited to this.
  • the air supply unit 110 and the exhaust unit 120 may be provided in part of the upper part and the lower part of the substrate storage device 100, respectively.
  • a side wall 130 is provided between the air supply unit 110 and the exhaust unit 120 so as to surround the periphery of the substrate storage apparatus 100.
  • the air supply unit 110 is provided with an air supply filter 112 that filters outside air taken into the substrate storage apparatus 100. By removing and taking in foreign matter contained in the outside air by the air supply filter 112, it is possible to prevent foreign matter from adhering to the mask blanks M in the substrate storage apparatus 100.
  • Such an air supply filter 112 is composed of a particle removal filter that removes particles such as dust and dust contained in the outside air.
  • the particle removal filter include a HEPA (High Efficiency Particulate Air Filter) filter and a ULPA (Ultra Low Penetration Air) filter.
  • the exhaust unit 120 includes a fan 122 that exhausts the atmosphere in the substrate storage apparatus 100.
  • a fan 122 that exhausts the atmosphere in the substrate storage apparatus 100.
  • the case where one fan 122 is provided in the center of the exhaust part 120 is taken as an example.
  • the number of fans 122 is not limited to the illustrated case, and two or more fans 122 may be provided.
  • the fan 122 may be provided in the air supply unit 110. In this case, the fan 122 may be provided on the upper side of the air supply filter 112 or may be provided on the lower side.
  • a substrate mounting plate 140 is provided between the air supply unit 110 and the exhaust unit 120.
  • the mask blank M is placed on the upper part of the substrate placing plate 140.
  • the substrate mounting plate 140 is provided so as to partition the internal space of the substrate storage device 100 into the air supply unit 110 side and the exhaust unit 120 side.
  • the substrate mounting plate 140 is provided with a communication hole 142 that communicates the space on the air supply unit 110 side and the space on the exhaust unit 120 side.
  • the substrate storage device 100 may be insufficient to form an air flow in the substrate storage device 100 as described above. For example, even if the foreign matter is minute, if it is charged or enters a large amount, the possibility of adhering to the mask blank M increases.
  • the substrate storage apparatus 100 is provided with a state sensor for detecting an internal state, a particle charging device, a temperature control device, or a combination of two or more in a detachable manner, so as to suit the use environment.
  • a state sensor for detecting an internal state
  • a particle charging device for detecting an internal state
  • a temperature control device for adjusting the temperature of the substrate storage apparatus 100 to the present embodiment.
  • the substrate storage device 100 by providing a state sensor in the substrate storage device 100 and detecting the internal state, it is possible to determine whether or not the environment in which foreign matter is likely to adhere is determined.
  • a particle charging device in the substrate storage device 100 to neutralize the foreign matter and the mask blank M or to control the charging polarity, it is possible to make it difficult for the foreign matter to adhere to the mask blank M.
  • the substrate storage apparatus 100 equipped with the above-described state sensor, particle charging device, and temperature control device.
  • the substrate storage apparatus 100 has a mounting hole 150 provided in the air supply unit 110, and a mounting part 152 provided in the state sensor, the particle charging device, and the temperature control device. It can be detachably mounted by attaching it to.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing a configuration example when only the state sensor 154 is mounted.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a configuration example when the state sensor 154 and the particle charging device 156 are mounted in combination.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing a configuration example when the state sensor 154 and the temperature control device 158 are mounted in combination.
  • the state sensor 154 is attached to the substrate storage device 100 by attaching the attachment portion 152 provided with the state sensor 154 to the attachment hole 150.
  • the state sensor 154 detects the internal state of the substrate storage apparatus 100 (for example, temperature, charging degree, contamination degree, etc.). Examples of such a state sensor include a temperature sensor, a charging sensor, a particle sensor, a vibration sensor, and a gas sensor. These may be provided alone or in combination of two or more thereof.
  • the temperature sensor detects the temperature of the inside of the substrate storage device 100, the mask blank M, and the like.
  • the charge sensor detects the charge polarity and charge degree of foreign matter in the substrate storage device 100, mask blanks M, and the like.
  • the particle sensor detects the amount of foreign matter in the substrate storage device 100.
  • the vibration sensor detects large or fine vibrations. As the vibration sensor, an acceleration sensor may be used when detecting a large vibration, and an ultrasonic sensor may be used when detecting a small vibration.
  • the state sensor 154 is connected to a control unit 160 that controls the entire substrate storage apparatus 100.
  • the control unit 160 includes a storage unit 162, an operation unit 164, and the like.
  • the storage unit 162 stores data detected from the state sensor 154 and the like.
  • the operation unit 164 is provided with a power switch and the like.
  • the control unit 160 determines whether foreign matter has adhered to the mask blanks M in the substrate storage device 100 and determines the usage environment of the substrate storage device 100. For example, when the internal state of the substrate storage device 100 such as the temperature and the charge degree changes, foreign matter easily adheres to the mask blanks M. Therefore, it is possible to determine whether or not foreign matter has adhered to the mask blank M by monitoring these internal states and detecting the change.
  • control unit 160 when the control unit 160 takes in the output from the state sensor 154, the control unit 160 stores the output in the storage unit 162 and monitors the internal state of the substrate storage apparatus 100. When the output from the state sensor 154 exceeds a predetermined threshold value, it is determined that foreign matter is attached to the mask blank M.
  • control unit 160 determines the usage environment of the substrate storage device 100 (for example, the usage environment in which foreign matter is charged, the usage environment in which the amount of foreign matter is large) based on the output from the state sensor 154, and the determination result is Accordingly, for example, it is determined whether or not the particle charging device 156 and the temperature control device 158 are to be mounted, which one is to be mounted, and which combination is to be mounted. For example, it is determined that the particle charging device 156 needs to be mounted in a usage environment in which a foreign object is charged, and the temperature control device 158 is determined to be mounted in a usage environment in which the amount of foreign matter is large. Note that this determination is not necessarily performed automatically, and the operator of the substrate storage device 100 may make the determination by looking at the determination result of the use environment.
  • the particle charging device 156 is fixed to the mounting portion 152 so as to be spaced above the air supply filter 112 above the mask blank M.
  • the mounting unit 152 is provided with a state sensor 154. According to this, both the state sensor 154 and the particle charging device 156 can be attached to the substrate storage device 100 by attaching the attachment portion 152 to the attachment hole 150.
  • the particle charging device 156 can be composed of, for example, a soft X-ray source, a UV light source, an ionizer, or the like. By eliminating the charge inside the substrate storage device 100 with such a particle charging device 156, the charge of the foreign matter that has entered the substrate storage device 100 can be removed, so that it is effective that such foreign matter adheres to the mask blank M. Can be prevented.
  • foreign matter may be charged with the same polarity as that of the mask blank M by generating ions with an ionizer. Thereby, it can prevent effectively that such a foreign material adheres to the mask blank M.
  • a voltage having the same polarity as the foreign matter may be applied from the lower part of the mask blank M.
  • the state sensor 154 may be a charge sensor, and the control unit 160 may detect the degree of charge, and the control unit 160 may control the output of the particle charging device 156 accordingly.
  • the temperature control device 158 is fixed to the mounting portion 152 so as to be disposed above the mask blank M and spaced from the air supply filter 112.
  • the mounting unit 152 is provided with a state sensor 154. According to this, by attaching the mounting part 152 to the mounting hole 150, both the state sensor 154 and the temperature control device 158 can be mounted on the substrate storage device 100.
  • the temperature control device 158 can be composed of a heater, a heating lamp, or the like. By applying a temperature difference by the temperature control device 158 so that the surface temperature of the mask blank M becomes higher than the ambient temperature, a thermophoretic force acts on the foreign matter near the surface of the mask blank M in a direction away from the surface. In addition, since the thermophoretic force acting on the foreign matter increases as it approaches the surface of the mask blank M, it is possible to make it difficult for the foreign matter to adhere to the surface of the mask blank M.
  • the temperature difference is preferably at least 5 ° C or more, more preferably 15 ° C or more. However, the temperature difference can be provided to the extent that the mask blanks M are not melted (for example, 500 ° C.).
  • the temperature control device 158 is formed of a cooling device, and the temperature of the mask blank M is lower than the surface of the mask blank M, so that the surface of the mask blank M is relatively higher.
  • the above temperature difference may be provided.
  • the state sensor 154 may be a temperature sensor, and the controller 160 may detect the temperature, and the controller 160 may control the temperature of the temperature adjustment device 158 accordingly.
  • the substrate storage device 100 is configured such that any one or a combination of the state sensor 154, the particle charging device 156, and the temperature control device 158 can be detachably provided.
  • the effect of preventing foreign matter adhesion can be improved accurately without waste according to the usage environment.
  • the mask blanks M that can be stored in the substrate storage apparatus 100 are formed by repeatedly performing a plurality of processes such as film formation, chemical mechanical polishing (CMP), and cleaning on the surface of the glass substrate that forms the substrate. Form. As a result, a photomask on which a circuit pattern is formed is manufactured.
  • CMP chemical mechanical polishing
  • any one or combination of the state sensor 154, the particle charging device 156, and the temperature control device 158 is selected and mounted in accordance with the environment of the clean room in which the substrate storage device 100 is used. As a result, it is possible to accurately enhance the effect of preventing foreign matter adhesion with lean equipment according to the clean room environment.
  • EUV extreme ultraviolet
  • the effect of transporting and storing using the substrate storage apparatus 100 according to the present embodiment Is extremely large.
  • the charge and temperature can be controlled according to the use environment, so that the effect of preventing foreign matter adhesion can be further enhanced.
  • the substrate storage device 100 may be able to prevent vibration by attaching a vibration isolating material. According to this, when a foreign substance adheres to the inside of the substrate storage apparatus 100, it is possible to prevent the foreign substance from being peeled off and attached to the surface of the mask blank M by vibration during conveyance.
  • a vibration isolator 170 is provided on the outer periphery of both the air supply unit 110 and the exhaust unit 120.
  • the shape and mounting position of the vibration isolator 170 are not limited to this.
  • the vibration isolator 172 having a shape extending from the air supply unit 110 to the exhaust unit 120 may be provided at four corners of the substrate storage apparatus 100.
  • an outer container that can store the entire substrate storage apparatus 100 may be provided. According to this, for example, when the substrate storage device 100 is taken out of the clean room and transported by a truck or the like, the effect of preventing foreign matter adhesion of the mask blank M can be further enhanced. Specifically, for example, as shown in FIG. 8, an outer container 180 is provided so as to cover the substrate storage device 100.
  • the vibration isolating effect when the entire outer container 180 is conveyed can be further enhanced.
  • the vibration isolating material is not necessarily provided inside the outer container 180, and may be provided outside the outer container 180. Moreover, you may make it provide a vibration isolator in both the inner side and the outer side of the outer side container 180. FIG.
  • vibration is detected by providing an anti-vibration sensor as the state sensor 154, it can be detected that large vibration has occurred.
  • the vibration proof sensor may be monitored and it may be determined that the foreign matter of the mask blank M has adhered when a large vibration exceeding a predetermined threshold occurs.
  • a circulation path 182 for returning the exhaust from the exhaust unit 120 to the air supply unit 110 may be formed between the substrate storage device 100 and the outer container 180.
  • FIG. 8 is a specific example of the case where a vibration isolating material 172 as shown in FIG. 7 is provided between the substrate storage device 100 and the outer container 180 so that the circulation path 182 is provided between the vibration isolating materials 172.
  • the effect of preventing foreign matter from adhering to the mask blanks M during conveyance of the outer container 180 can be enhanced.
  • the foreign matter is removed by the air supply filter 112 by circulating through the circulation path 182, so that the inside of the outer container 180 can always be kept clean.
  • an introduction port for introducing purge gas may be provided instead of taking outside air into the substrate storage apparatus 100.
  • a purge gas such as dry air or nitrogen can be introduced from the introduction port.
  • an introduction port 114 is provided in the air supply unit 110, and a purge gas supply source 116 is connected to the introduction port 114.
  • the side wall 130 is airtightly provided between the air supply unit 110 and the exhaust unit 120 .
  • the present invention is not limited to this.
  • the side wall 130 may be detachably provided, or may be provided to be openable and closable. By providing the side wall 130 so that it can be opened and closed, the mask blanks M can be taken in and out from the side by a transfer arm (not shown).
  • the side wall 130 may be provided on a part of the four side surfaces of the substrate storage apparatus 100, but is not necessarily provided.
  • the side walls 130 may not be provided on all four side surfaces of the substrate storage device 100.
  • the side surfaces may be opened such that the four corners of the air supply unit 110 and the exhaust unit 120 are supported by the support member 132. According to this, it becomes easy to take in and out the mask blanks M from the open side by a transfer arm or the like (not shown).
  • the outside air enters not only from the air supply filter 112 but also from the opening on the side surface. In this case, a flow toward the exhaust unit 120 is always formed. Therefore, it is possible to prevent foreign matter from adhering to the mask blanks M.
  • a mounting hole 150 similar to that shown in FIG. 1 is provided, and any one or two or more of the state sensor 154, the particle charging device 156, and the temperature control device 158 are provided. The combination can be provided detachably. Thereby, since an optimal function can be provided according to the use environment, even if foreign matter enters along with the outside air from the side surface, it is possible to effectively prevent foreign matter from adhering to the mask blank M.
  • a vibration isolating material may be provided on the outside thereof.
  • the vibration isolator 170 shown in FIG. 6 may be provided, or the vibration isolator 172 shown in FIG. 7 may be provided.
  • a vibration isolator 174 may be provided at each of the four corners of the air supply unit 110 and the exhaust unit 120.
  • an outer container that can store the entire substrate storage apparatus 100 may be provided. According to this, for example, when the substrate storage device 100 is taken out of the clean room and transported by a truck or the like, the effect of preventing foreign matter adhesion of the mask blank M can be further enhanced.
  • an outer container 180 is provided so as to cover the substrate storage device 100.
  • the vibration isolating effect when the entire outer container 180 is conveyed can be further enhanced.
  • the outer container 180 is provided with a closing plate 184 that closes all the side openings when the substrate storage device 100 is stored, and the exhaust container 120 is provided between the substrate storage device 100 and the outer container 180.
  • a circulation path 182 for returning the exhaust gas to the air supply unit 110 may be formed.
  • a vibration isolator 174 as shown in FIG. 11 is provided between the substrate storage device 100 and the outer container 180, thereby forming a circulation path 182 between the anti-vibration members 174 on the outside of the closing plate 184. This is a specific example.
  • the detachable configuration of the state sensor 154, the particle charging device 156, and the temperature control device 158 is not limited to the above embodiment.
  • the present invention is not limited to this.
  • the present invention may be applied to a substrate storage device for semiconductor wafers, FPD substrates, and photomasks.
  • the present invention is applicable to a substrate storage device that stores and transports a substrate such as a mask blank.
  • substrate storage device 110 air supply unit 112 air supply filter 114 introduction port 116 gas supply source 120 exhaust unit 122 fan 130 side wall 132 support member 140 substrate mounting plate 142 communication hole 150 mounting hole 152 mounting unit 154 state sensor 156 particle charging device 158 Temperature control device 160 Control unit 162 Storage unit 164 Operation unit 170,172,174 Antivibration material 180 Outer container 182 Circulation path 184 Blocking plate M Mask blanks

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Abstract

　使用環境に応じて，収納された基板に異物が付着することを効果的に防止する。　基板収納装置（１００）内に外気を取り込む給気部（１１０）と，給気部に対向して配置された排気部（１２０）と，給気部と排気部との間に設けられ，これらの間を連通する連通孔（１４２）を有する基板載置板（１４０）と，給気部に設けられた給気フィルタ（１１２）と，給気部又は排気部に設けられたファン（１２２）とを備え，基板収納装置（１００）内の状態を検出する状態センサと，パーティクル帯電装置と，温調装置とのいずれか又は２つ以上の組合せを装着孔（１５０）に着脱自在に設けた。 （図２）

Description

基板収納装置
　本発明は，マスクブランクスなどの基板を収納して搬送する基板収納装置に関する。
　半導体ウエハやＦＰＤ基板上に微細な回路パターンを形成するために，フォトマスクを用いたリソグラフィー技術が知られている。このリソグラフィー技術では，レジスト膜を形成した半導体ウエハなどの基板に，露光用光源の電磁波を回路パターンが形成されたフォトマスクを通して露光することによって，半導体ウエハ上に微細な回路パターンが縮小転写される。
　このようなフォトマスクは，透光性基板上に遮光性膜を形成したマスクブランクスと呼ばれる基板表面に，成膜，化学機械研磨（ＣＭＰ），洗浄などの複数のプロセスを繰り返して回路パターンを形成することによって製造される。このため，マスクブランクスの表面にパーティクル等の異物があると，形成されるパターンの欠陥の原因となるので，マスクブランクスの表面には異物等が付着しないように清浄に保管される必要がある。
　このようなマスクブランクスを清浄に収納保管し運搬するための収納容器としては，例えば下記特許文献１，２に記載のものが知られている。特許文献１に記載の収納容器は，その内部に外気からの異物の侵入を防止するため，容器のコーナーにフィルタを設けた通気孔を形成したものである。特許文献２に記載の収納容器は，フォトマスクなどの表面の経時変化を防止するため，容器内に不活性ガスを導入し，拡散板で拡散させて排気するものである。
特開２００５－４３７９６号公報 特開２００１－５３１３６号公報
　しかしながら，従来の収納容器のように単にフィルタを設けた通気孔を形成したり，容器内に不活性ガスを導入して拡散させたりするだけでは，収納容器を使用する環境下（例えば清浄度，室内温度，乾燥度など）によっては異物対策が不十分であるという問題がある。
　例えば特許文献１に記載の収納容器であっても，その使用環境によっては通気孔からフィルタを通り抜けて混入する微小な異物がマスクブランクスに付着してしまう場合もある。また，特許文献２に記載の収納容器であっても，収納容器からマスクブランクスを取り出すときには収納容器を開けなければならないため，そのときの使用環境によっては外部から異物が混入してマスクブランクスに付着してしまう場合もある。
　また，近年では回路パターンも微細化が益々進んでいるため，マスクブランクスの搬送や保管に要求される清浄度も従来以上に厳しくなっている。このため，常に収納容器内のマスクブランクスに異物が付着しないようにするためには，収納容器の使用環境の相違も無視できなくなってきている。
　そこで，本発明は，このような問題に鑑みてなされたもので，その目的とするところは，使用環境に応じて，収納された基板に異物が付着することを効果的に防止することができる基板収納装置を提供することにある。
　上記課題を解決するために，本発明のある観点によれば，基板を収納する基板収納装置であって，前記基板収納装置内に外気を取り込む給気部と，前記給気部に対向して配置された排気部と，前記給気部と前記排気部との間に設けられ，これらの間を連通する連通孔を有する基板載置板と，前記給気部に設けられた給気フィルタと，前記給気部又は前記排気部に設けられたファンとを備え，前記基板収納装置内の状態を検出する状態センサと，パーティクル帯電装置と，温調装置とのいずれか又は２つ以上の組合せを着脱自在に設けたことを特徴とする基板収納装置が提供される。
　上記課題を解決するために，本発明の別の観点によれば，基板を収納する基板収納装置であって，前記基板収納装置内にパージガスを導入する導入ポートを設けた給気部と，前記給気部に対向して配置された排気部と，前記給気部と前記排気部との間に設けられ，これらの間を連通する連通孔を有する基板載置板と，前記給気部又は前記排気部に設けられたファンとを備え，前記基板収納装置内の状態を検出する状態センサと，パーティクル帯電装置と，温調装置とのいずれか又は２つ以上の組合せを着脱自在に設けたことを特徴とする基板収納装置が提供される。
　このような構成の本発明においては，ファンを駆動することによって給気部から外気がフィルタを介して導入され，又は導入ポートからパージガスが導入され，対向する排気部から排気される。これにより，基板収納装置内で給気部と排気部の間に配置される基板には，その給気部側から排気部側に流れる空気の流れが形成される。このため，例えば使用環境によってはフィルタで捕捉しきれないで給気部から微小な異物が入り込んだとしても，その異物を効率よく排気部から排出させることができる。これによって，基板収納装置内の基板に異物が付着することを防止できる。
　しかも，本発明によれば基板収納装置の使用環境に合わせて状態センサ，パーティクル帯電装置，温調装置のいずれか又はこれらを組み合わせて装着することができるので，使用環境に応じて無駄なく異物付着防止効果を高めることができる。
　また，上記状態センサは，例えば温度センサ，帯電センサ，パーティクルセンサ，振動センサ，ガスセンサのいずれか又は２つ以上の組み合せである。また，上記状態センサの出力を記憶する記憶部と，前記記憶部に記憶された前記状態センサの出力が所定の閾値を超えたか否かを判定する制御部とを設けるようにしてもよい。前記状態センサの出力が所定の閾値を超えた場合は，異常が発生しているので，収納された基板に異物が付着していると判断することができる。
　また，上記基板収納装置を覆うように収納する外側容器を備え，前記基板収納装置と前記外側容器との間に，前記排気部からの排気を前記給気部に戻す循環路を形成するようにしてもよい。例えば前記基板収納装置と前記外側容器との間に防振材を設けて，前記防振材の間を前記循環路にすることができる。これによれば，排気部からの排気は循環路を通って給気部に戻るので，例えばクリーンルーム外の環境下でも外側容器内の清浄度を保ちながら搬送できる。
　また，前記給気部と前記排気部との間には，側板を着脱自在に設けるようにしてもよい。これによれば，例えば側板を取り外すことにより搬送アームなどによって側面から基板を出し入れすることができるようになる。
　上記課題を解決するために，本発明の別の観点によれば，基板を収納する基板収納装置であって，前記基板収納装置内に外気を取り込む給気部と，前記給気部に対向して配置された排気部と，前記給気部と前記排気部との間に設けられ，これらの間を連通する連通孔を有する基板載置板と，前記給気部又は前記排気部に設けられたファンと，を備え，前記基板収納装置内の状態を検出する状態センサと，パーティクル帯電装置と，前記基板の表面を温める温調装置とのいずれか又は２つ以上の組合せを着脱自在に設け，前記排気部と前記給気部との間は開口していることを特徴とする基板収納装置が提供される。
　このような構成の本発明においては，ファンを駆動することによって給気部から外気がフィルタを介して導入され，対向する排気部から排気される。これにより，基板収納装置内に収納された基板の周囲には給気部側から排気部側に流れる空気の流れが形成される。これにより，たとえ異物が入り込んだとしても，その異物を効率よく排出させることができる。また，基板収納装置内の基板に異物が付着することを防止しながら，側面の開口から搬送アームなどで容易に基板を出し入れすることができる。
　しかも，本発明によれば基板収納装置の使用環境に合わせて状態センサ，パーティクル帯電装置，温調装置のいずれか又はこれらを組み合わせて装着することができるので，使用環境に応じて無駄なく異物付着防止効果を高めることができる。
　また，上記基板収納装置を覆うように収納する外側容器を備え，前記外側容器には，前記排気部と前記給気部との間は開口を閉塞する閉塞板を設け，前記基板収納装置と前記外側容器との間に，前記排気部からの排気を前記給気部に戻す循環路を形成するようにしてもよい。この場合には例えば上記基板収納装置と前記外側容器との間に防振材を設けるとともに，前記防振材の間を前記循環路にする。これによれば，基板収納装置を外側容器に収納すると側面の開口は閉塞板で閉塞されるので，基板収納装置内の排気はすべて排気部から排気され，循環路を通って給気部に戻すことができる。これにより，例えばクリーンルーム外の環境下でも外側容器内の清浄度を保ちながら搬送できる。
　また，上記基板収納装置の外側又は前記外側容器の外側に防振材を設けるようにしてもよい。これによれば，例えばクリーンルーム外の環境下で搬送する場合の衝撃などを吸収できるので，たとえ基板収納装置内に異物が付着したとしてもそれが剥がれ落ちて基板に付着することを防止できる。
　本発明によれば，基板収納装置内の基板に異物が付着することを効果的に防止できるだけでなく，使用環境に合わせて状態センサ，パーティクル帯電装置，温調装置のいずれか又はこれらを組み合わせて装着できるので，使用環境に応じて無駄なく異物付着防止効果を高めることができる。
本発明の実施形態にかかる基板収納装置の概略構成を示す外観斜視図である。 図１に示す基板収納装置の縦断面図である。 同実施形態にかかる基板処理装置に状態センサを装着した場合を説明するための縦断面図である。 同実施形態にかかる基板処理装置に状態センサとパーティクル帯電装置を組み合わせて装着した場合を説明するための縦断面図である。 同実施形態にかかる基板処理装置に状態センサと温調装置を組み合わせて装着した場合を説明するための縦断面図である。 図１に示す基板処理装置に装着する防振材の具体例を説明するための外観斜視図である。 図６に示す防振材の変形例を説明するための外観斜視図である。 図７に示す防振材を装着した基板処理装置を外側容器に収納した場合を説明するための縦断面図である。 同実施形態にかかる基板処理装置の変形例を説明するための断面図である。 同実施形態にかかる基板処理装置の他の変形例を説明するための外観斜視図である。 図１０に示す基板収納装置に装着する防振材の具体例を説明するための外観斜視図である。 図１１に示す防振材を装着した基板処理装置を外側容器に収納した場合を説明するための縦断面図である。
　以下に添付図面を参照しながら，本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお，本明細書及び図面において，実質的に同一の機能構成を有する構成要素については，同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
（基板収納装置の構成）
　先ず，本実施形態にかかる基板収納装置を図面を参照しながら説明する。ここでは，基板としてのマスクブランクスを１枚ずつ収納して搬送する基板収納装置を例に挙げる。図１は本実施形態にかかる基板収納装置の構成例を示す斜視図であり，図２は基板収納装置の縦断面図である。図１に示すように基板収納装置１００の外観は箱状であり，その内部に１枚のマスクブランクスＭを水平に収納できるように構成されている。
　基板収納装置１００は，その内部に外気を取り込む給気部１１０と，これに対向して設けられ，内部の雰囲気を排気する排気部１２０とを備える。図１では，基板収納装置１００の上部を給気部１１０で構成し，下部を排気部１２０で構成した例を挙げている。なお，これら給気部１１０と排気部１２０の構成はこれに限定されるものではない。例えば基板収納装置１００の上部と下部の一部にそれぞれ，給気部１１０と排気部１２０を設けるようにしてもよい。給気部１１０と排気部１２０との間には，基板収納装置１００の周囲を囲むように側壁１３０が気密に設けられている。
　給気部１１０は図２にも示すように，基板収納装置１００内に取り込まれる外気をフィルタリングする給気フィルタ１１２が設けられている。給気フィルタ１１２によって外気に含まれる異物を除去して取り込むことで，基板収納装置１００内のマスクブランクスＭに異物が付着することを防止できる。
　このような給気フィルタ１１２は，例えば外気に含まれる塵やゴミなどの粒子（パーティクル）を除去する粒子除去フィルタで構成される。粒子除去フィルタとしてはＨＥＰＡ（Ｈｉｇｈ　Ｅｆｆｉｃｉｅｎｃｙ　Ｐａｒｔｉｃｕｌａｔｅ　Ａｉｒ　Ｆｉｌｔｅｒ）フィルタやＵＬＰＡ（Ｕｌｔｒａ　Ｌｏｗ　Ｐｅｎｅｔｒａｔｉｏｎ　Ａｉｒ）フィルタが挙げられる。
　排気部１２０は，基板収納装置１００内の雰囲気を排気するファン１２２を備える。図２では，１つのファン１２２を排気部１２０の中央に設けた場合を例に挙げたものである。なお，ファン１２２の数は図示した場合に限られるものではなく，２つ以上設けるようにしてもよい。また，ファン１２２は給気部１１０に設けるようにしてもよい。この場合，ファン１２２は給気フィルタ１１２の上側に設けるようにしてもよく，また下側に設けるようにしてもよい。
　基板収納装置１００の内部には，給気部１１０と排気部１２０との間に，基板載置板１４０が設けられている。マスクブランクスＭはこの基板載置板１４０の上部に載置されるようになっている。
　基板載置板１４０は基板収納装置１００の内部空間を給気部１１０側と排気部１２０側に区画するように設けられている。基板載置板１４０にはこれら給気部１１０側の空間と排気部１２０側の空間を連通する連通孔１４２が設けられている。
　このような基板収納装置１００においては，排気部１２０のファン１２２が駆動すると，図２に示すように，給気部１１０から外気が取り込まれ，基板載置板１４０の連通孔１４２を通って排気部１２０から排気される。このため，基板収納装置１００内には上部の給気部１１０から下部の排気部１２０に向かう空気の流れが形成される。これにより，基板載置板１４０上のマスクブランクスＭには，給気部１１０側から吹き付けられる空気の流れが生じる。
　この場合，外気は給気フィルタ１１２を介して取り込まれるので，ほとんどの異物は給気フィルタ１１２で除去されて基板収納装置１００に入り込むことはない。これに対して，基板収納装置１００が使用される環境によっては，給気フィルタ１１２でも除去できない程度の微小な異物が外気に含まれることも考えられる。
　この点，基板収納装置１００内には常に給気部１１０から排気部１２０に向かう空気の流れが形成されるので，たとえ給気フィルタ１１２で除去されずに入り込んだ微小な異物も，その空気の流れに沿って排気部１２０から排気される。このような異物は微小なほどその自重も微小なので，基板載置板１４０上のマスクブランクスＭに付着することなく，排気部１２０から排気される。こうして，外気に含まれる異物の大きさに拘わらず，基板収納装置１００内のマスクブランクスＭに付着することを効果的に防止できる。
　ところで，基板収納装置１００が使用される環境によっては，上記のように基板収納装置１００内に空気の流れを形成しただけでは不十分な場合も考えられる。例えば異物が微小であっても帯電していたり，大量に入り込んだりすると，マスクブランクスＭに付着する可能性も高くなる。
　そこで，本実施形態にかかる基板収納装置１００は，内部状態を検出する状態センサ，パーティクル帯電装置，温調装置のいずれか又は２つ以上の組合せを着脱自在に設けることで，使用環境に合わせて最適な機能を備えることができるようにしている。
　例えば基板収納装置１００に状態センサを設けて内部状態を検出することで，異物が付着し易い使用環境であるか否かを判断することができる。また，基板収納装置１００にパーティクル帯電装置を設けて異物やマスクブランクスＭを除電したり帯電極性を制御したりすることで，マスクブランクスＭに異物が付着し難くすることができる。
　また，温度差がある環境では微小な異物は温度が低い方に集まる性質があるので，基板収納装置１００に温調装置を設けてマスクブランクスＭやその周囲の温度を調整することで，マスクブランクスＭに異物が付着し難くすることができる。さらに，これらを組み合わせることで，より一層マスクブランクスＭに異物が付着し難くすることができる。このように，使用環境に合わせてこれらを装着できるので，基板収納装置１００の使用環境に応じて無駄なくマスクブランクスＭへの異物の付着を効果的に防止することができる。
（基板処理装置の具体例）
　次に，上述した状態センサ，パーティクル帯電装置，温調装置を装着した基板収納装置１００の具体例について説明する。例えば図１に示すように本実施形態にかかる基板収納装置１００はその給気部１１０に装着孔１５０を設け，状態センサ，パーティクル帯電装置，温調装置に設けた装着部１５２をこの装着孔１５０に取り付けることによって着脱自在に装着できる。
　このようなセンサや装置を装着した場合について図面を参照しながらより詳細に説明する。図３は，状態センサ１５４のみを装着した場合の構成例を示す断面図である。図４は状態センサ１５４とパーティクル帯電装置１５６を組み合わせて装着した場合の構成例を示す断面図である。図５は状態センサ１５４と温調装置１５８を組み合わせて装着した場合の構成例を示す断面図である。
　先ず，状態センサ１５４のみを装着した場合について図３を参照しながら説明する。状態センサ１５４は，これを配設した装着部１５２を装着孔１５０に取り付けることによって，基板収納装置１００に装着される。状態センサ１５４は，基板収納装置１００の内部状態（例えば温度，帯電度，異物混入度など）を検出する。このような状態センサとしては，例えば温度センサ，帯電センサ，パーティクルセンサ，振動センサ，ガスセンサが挙げられる。これらを単体で設けてもよく，またこれらを２つ以上組み合せて設けてもよい。
　温度センサでは基板収納装置１００の内部，マスクブランクスＭなどの温度を検出する。帯電センサでは基板収納装置１００内の異物，マスクブランクスＭなどの帯電極性や帯電度を検出する。パーティクルセンサでは基板収納装置１００内の異物の量を検出する。振動センサでは大きな振動や細かい振動を検出する。振動センサとして，大きな振動を検出する場合は加速度センサを用い，細かい振動を検出する場合は超音波センサを用いるようにしてもよい。
　状態センサ１５４は，基板収納装置１００の全体を制御する制御部１６０に接続されている。制御部１６０は記憶部１６２と操作部１６４などを備える。記憶部１６２には状態センサ１５４から検出されたデータなどが記憶される。操作部１６４には電源スイッチなどが設けられている。
　制御部１６０は，状態センサ１５４からの出力に基づいて，基板収納装置１００内のマスクブランクスＭに異物が付着したか否かの判定，基板収納装置１００の使用環境の判定を行う。例えば基板収納装置１００の温度や帯電度などの内部状態が変化すると，マスクブランクスＭには異物が付着し易くなる。このため，これらの内部状態を監視し，その変化を検出することでマスクブランクスＭに異物が付着したか否かを判定することができる。
　具体的には，制御部１６０は，状態センサ１５４からの出力を取り込むと記憶部１６２に記憶し，基板収納装置１００の内部状態を監視する。そして，状態センサ１５４からの出力が所定の閾値を超えた場合には，そのマスクブランクスＭには異物が付着していると判断する。
　また，制御部１６０は状態センサ１５４からの出力に基づいて基板収納装置１００の使用環境（例えば異物が帯電している使用環境，異物の量が多い使用環境など）を判定し，その判定結果に応じて例えばパーティクル帯電装置１５６，温調装置１５８を装着するか否か，装着する場合はいずれを装着するか，どの組合せで装着するかなどを判断する。例えば異物が帯電している使用環境の場合は，パーティクル帯電装置１５６の装着が必要と判断し，異物の量が多い使用環境では温調装置１５８の装着が必要と判断する。なお，この判断は，必ずしも自動的に行われる必要はなく，基板収納装置１００の操作者が使用環境の判定結果を見て判断してもよい。
　次に，状態センサ１５４とパーティクル帯電装置１５６を組み合わせて装着した場合について図４を参照しながら説明する。パーティクル帯電装置１５６は，マスクブランクスＭの上方に給気フィルタ１１２から離間して配置されるように装着部１５２に固定される。装着部１５２には状態センサ１５４が設けられる。これによれば，装着部１５２を装着孔１５０に取り付けることによって，状態センサ１５４とパーティクル帯電装置１５６の両方を基板収納装置１００に装着できる。
　パーティクル帯電装置１５６は，例えば軟Ｘ線源，ＵＶ光源，イオナイザーなどで構成することができる。このようなパーティクル帯電装置１５６によって基板収納装置１００の内部を除電することによって，基板収納装置１００内に入り込んだ異物の帯電を除去できるので，そのような異物がマスクブランクスＭに付着することを効果的に防止できる。
　また，イオナイザーでイオンを発生させることによって，マスクブランクスＭと同極性に異物を帯電させるようにしてもよい。これにより，そのような異物がマスクブランクスＭに付着することを効果的に防止できる。なお，この場合は異物と同極性の電圧をマスクブランクスＭの下部から印加するようにしてもよい。なお，状態センサ１５４を帯電センサで構成して制御部１６０にて帯電度を検出し，それに応じて制御部１６０はパーティクル帯電装置１５６の出力を制御するようにしてもよい。
　次に，状態センサ１５４と温調装置１５８を組み合わせて装着した場合について図５を参照しながら説明する。温調装置１５８は，マスクブランクスＭの上方に給気フィルタ１１２から離間して配置されるように装着部１５２に固定される。装着部１５２には状態センサ１５４が設けられる。これによれば，装着部１５２を装着孔１５０に取り付けることによって，状態センサ１５４と温調装置１５８の両方を基板収納装置１００に装着できる。
　温調装置１５８は，ヒータ，加熱ランプなどで構成することができる。温調装置１５８によってマスクブランクスＭの表面温度を周辺温度よりも高くなるように温度差を与えることによりマスクブランクスＭの表面近傍の異物には表面から離間する方向に熱泳動力が作用する。しかも，異物に作用する熱泳動力はマスクブランクスＭの表面に近づくほど大きくなるので，マスクブランクスＭの表面に異物が付着し難くすることができる。なお，上記温度差は，少なくとも５℃以上にすることが好ましく，１５℃以上にするのがより好ましい。但し，マスクブランクスＭが溶けない程度（例えば５００℃）まで温度差を設けることができる。
　また，温調装置１５８を冷却装置で構成して，マスクブランクスＭの表面よりもマスクブランクスＭの周囲や裏側の温度を低くすることで，相対的にマスクブランクスＭの表面の方が高くなるように上記温度差を設けるようにしてもよい。なお，状態センサ１５４を温度センサで構成して制御部１６０にて温度を検出し，それに応じて制御部１６０は温調装置１５８の温度を制御するようにしてもよい。
　このように，本実施形態かかる基板収納装置１００は，状態センサ１５４，パーティクル帯電装置１５６，温調装置１５８のいずれか又は２つ以上の組合せを着脱自在に設けることができるようにしたことで，使用環境に合わせて無駄なく的確に異物付着防止効果を高めることができる。
　基板収納装置１００に収納可能なマスクブランクスＭは，その基体をなすガラス基板の表面に成膜，化学機械研磨（ＣＭＰ：ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ），洗浄などの複数のプロセスを繰り返し行うことによって回路パターンを形成する。これにより，回路パターンが形成されたフォトマスクが製造される。
　これら成膜，化学機械研磨などの各プロセスは別々の装置で実行されるので，マスクブランクスＭを各装置間で搬送する必要がある。このとき，マスクブランクスＭの搬送中や保管中にその表面に異物が付着すると，その後のプロセスにおいて欠陥（異物そのものや異物によるキズなど）が発生する。例えば異物が付着したまま成膜などのプロセスが実行されると，その欠陥によって各成膜層が歪んで位相欠陥などが発生し，異物による欠陥やキズが残ったままフォトマスクが出来上がってしまう。
　このため，マスクブランクスＭを搬送したり保管したりする場合は，本実施形態にかかる基板収納装置１００内にマスクブランクスＭを収納する。その際，基板収納装置１００が使用される例えばクリーンルームの環境に合わせて状態センサ１５４，パーティクル帯電装置１５６，温調装置１５８のいずれか又は組合せを選択して装着する。これにより，そのクリーンルームの環境に合わせて無駄のない装備で的確に異物付着防止効果を高めることができる。
　また，近年では極端紫外線（ＥＵＶ：Ｅｘｔｒｅｍｅ　Ｕｌｔｒａ－Ｖｉｏｌｅｔ）を用いた露光技術が次世代の露光技術として注目されている。ＥＵＶは，波長１３ナノメートルの極紫外線なので，これによれば５０ナノメートル以下の極微小な回路幅のパターンも形成できるようになる。このため，これに用いられるＥＵＶ用のマスクブランクスＭにおいては，例えば数十～十数ナノメートルオーダーの極微小な異物が付着してもその後のプロセスに影響を与える虞がある。
　このような極微小な異物は特に帯電や温度によって効果的にマスクブランクスＭへの付着防止効果を高めることができるので，本実施形態にかかる基板収納装置１００を用いて搬送，保管することの効果は極めて大きい。しかも，基板収納装置１００によれば，その帯電や温度についても使用環境に応じて制御できるので，より一層異物付着防止効果を高めることができる。
　なお，基板収納装置１００は防振材を取り付けることにより，振動を防止できるようにしてもよい。これによれば，基板収納装置１００の内部に異物が付着している場合に，搬送中の振動によってその異物が剥がれ落ちてマスクブランクスＭの表面に付着することを防止できる。具体的には例えば図６に示すように，給気部１１０と排気部１２０の両方の外周に防振材１７０を設ける。なお，防振材１７０の形状や取付位置などはこれに限られるものではない。例えば図７に示すように基板収納装置１００の４つの角部に給気部１１０から排気部１２０まで延出した形状の防振材１７２を設けるようにしてもよい。
　また，基板収納装置１００ごと収納できる外側容器を設けるようにしてもよい。これによれば，例えば基板収納装置１００をクリーンルームから出してトラックなどで輸送する際に，マスクブランクスＭの異物付着防止効果を一層高めることができる。具体的には例えば図８に示すように基板収納装置１００を覆うように収納する外側容器１８０を設ける。
　この場合，防振材を取り付けたまま基板収納装置１００を外側容器１８０に収納することによって，外側容器１８０ごと搬送する際の防振効果をより高めることができる。なお，防振材は必ずしも外側容器１８０の内側に設ける必要はなく，外側容器１８０の外側に設けてもよい。また，外側容器１８０の内側と外側の両方に防振材を設けるようにしてもよい。
　さらに状態センサ１５４として防振センサを設けて振動を検出すれば，大きい振動が発生したことも検出できる。外側容器１８０を搬送する際に振動が大きいほど基板収納装置１００の内部に付着した異物が剥がれ落ち易くなるので，その異物がマスクブランクスＭに付着し易くなる。このため，例えば防振センサを監視して，所定の閾値以上の大きな振動が発生したときには，マスクブランクスＭの異物が付着したと判定してもよい。
　また，基板収納装置１００と外側容器１８０との間に，排気部１２０からの排気を給気部１１０に戻す循環路１８２を形成してもよい。図８は，基板収納装置１００と外側容器１８０との間に図７に示すような防振材１７２を設けることで，防振材１７２の間を循環路１８２にした場合の具体例である。これによれば，基板収納装置１００の内部には常に空気の流れが生じているため，例えば外側容器１８０の搬送中のマスクブランクスＭの異物付着防止効果を高めることができる。しかも，外側容器１８０内に異物が入り込んだとしても，循環路１８２を循環することで給気フィルタ１１２により異物は除去されるので，外側容器１８０内を常に清浄に保つことができる。
　上記実施形態では，給気部１１０には給気フィルタ１１２を設け，給気フィルタ１１２を介して外気を取り込むように構成した場合を例に挙げて説明したが，給気部１１０に給気フィルタ１１２を設ける代わりにパージガスを導入する導入ポートを設けるようにしてもよい。これによれば，基板収納装置１００内に外気を取り込む代わりに，導入ポートからドライエアや窒素などのパージガスを導入することができる。具体的には図９に示すように，給気部１１０に導入ポート１１４を設け，導入ポート１１４にはパージガスのガス供給源１１６を接続する。ガス供給源１１６からのパージガスを導入ポート１１４に導入することにより，基板収納装置１００内に外気よりも清浄なガスの流れを形成することができる。
　また，上記実施形態では，給気部１１０と排気部１２０との間に側壁１３０を気密に設けた場合を例に挙げて説明したが，これに限られるものではない。例えば側壁１３０は着脱自在に設けてもよく，開閉自在に設けてもよい。側壁１３０を開閉自在に設けることにより，図示しない搬送アームなどによってマスクブランクスＭを側方から出し入れすることができる。さらに，側壁１３０は基板収納装置１００の４つの側面の一部に設けるようにしてもよく，必ずしも設けなくてもよい。
　例えば図１０に示すように基板収納装置１００の４つのすべての側面に側壁１３０を設けないようにしてもよい。この場合は，給気部１１０と排気部１２０の４つの角部を支持部材１３２で支持するようにして，側面を開口させてもよい。これによれば，図示しない搬送アームなどによってマスクブランクスＭを開口している側面から出し入れし易くなる。
　なお，この場合にファン１２２を駆動すると，外気は給気フィルタ１１２からだけでなく，側面の開口からも外気が入り込むようになるが，この場合も排気部１２０に向かう流れが常に形成されているので，マスクブランクスＭに異物が付着することを防止できる。さらに，図１０に示す基板収納装置１００の場合にも，図１に示す場合と同様の装着孔１５０を設け，状態センサ１５４，パーティクル帯電装置１５６，温調装置１５８のいずれか又は２つ以上の組合せを着脱自在に設けることができる。これにより，使用環境に合わせて最適な機能を備えることができるので，たとえ側面から外気とともに異物が入り込んでも，マスクブランクスＭに異物が付着することを効果的に防止できる。
　図１０に示す基板収納装置１００の場合も，その外側に防振材を設けるようにしてもよい。例えば図６に示す防振材１７０を設けるようにしてもよく，図７に示す防振材１７２を設けるようにしてもよい。また図１１に示すように給気部１１０と排気部１２０のそれぞれの４つの角部に防振材１７４を設けるようにしてもよい。
　また，図１０に示す基板収納装置１００の場合も，基板収納装置１００ごと収納できる外側容器を設けるようにしてもよい。これによれば，例えば基板収納装置１００をクリーンルームから出してトラックなどで輸送する際に，マスクブランクスＭの異物付着防止効果を一層高めることができる。具体的には例えば図１２に示すように基板収納装置１００を覆うように収納する外側容器１８０を設ける。
　この場合，図１２に示すように防振材１７４を取り付けたまま基板収納装置１００を外側容器１８０に収納することによって，外側容器１８０ごと搬送する際の防振効果をより高めることができる。また，この場合の外側容器１８０には基板収納装置１００を収納したときに，側面の開口をすべて塞ぐ閉塞板１８４を設け，基板収納装置１００と外側容器１８０との間に，排気部１２０からの排気を給気部１１０に戻す循環路１８２を形成してもよい。図１２は基板収納装置１００と外側容器１８０との間に図１１に示すような防振材１７４を設けることで，閉塞板１８４の外側であって防振材１７４の間を循環路１８２にした場合の具体例である。
　このように，基板収納装置１００の側面の開口を閉塞板１８４で塞ぐことにより，その開口から入り込む空気の流れを防止することができる。これにより，基板収納装置１００の内部には常に排気部１２０から給気部１１０に戻る空気の流れが生じているため，外側容器１８０内に異物が入り込んだとしても，循環路１８２を循環することで給気フィルタ１１２により異物は除去されるので，外側容器１８０内を常に清浄に保つことができる。なお，状態センサ１５４，パーティクル帯電装置１５６，温調装置１５８の着脱自在な構成は上記実施形態に限られるものではない。
　以上，添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが，本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された範疇内において，各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
　例えば上記実施形態では，本発明をマスクブランクスを収納する基板収納装置に適用した場合を挙げて説明したが，これに限られるものではない。例えば半導体ウエハ，ＦＰＤ用基板，フォトマスクの基板収納装置に適用してもよい。
　本発明は，マスクブランクスなどの基板を収納して搬送する基板収納装置に適用可能である。
１００　　　基板収納装置
１１０　　　給気部
１１２　　　給気フィルタ
１１４　　　導入ポート
１１６　　　ガス供給源
１２０　　　排気部
１２２　　　ファン
１３０　　　側壁
１３２　　　支持部材
１４０　　　基板載置板
１４２　　　連通孔
１５０　　　装着孔
１５２　　　装着部
１５４　　　状態センサ
１５６　　　パーティクル帯電装置
１５８　　　温調装置
１６０　　　制御部
１６２　　　記憶部
１６４　　　操作部
１７０,１７２，１７４　　　防振材
１８０　　　外側容器
１８２　　　循環路
１８４　　　閉塞板
　Ｍ　　　　マスクブランクス
 

Claims (12)

  1. 基板を収納する基板収納装置であって，
    　前記基板収納装置内に外気を取り込む給気部と，
    　前記給気部に対向して配置された排気部と，
    　前記給気部と前記排気部との間に設けられ，これらの間を連通する連通孔を有する基板載置板と，
    　前記給気部に設けられた給気フィルタと，
    　前記給気部又は前記排気部に設けられたファンと，を備え，
    　前記基板収納装置内の状態を検出する状態センサと，パーティクル帯電装置と，温調装置とのいずれか又は２つ以上の組合せを着脱自在に設けたことを特徴とする基板収納装置。
  2. 前記状態センサは，温度センサ，帯電センサ，パーティクルセンサ，振動センサ，ガスセンサのいずれか又は２つ以上の組み合せであることを特徴とする請求項１に記載の基板収納装置。
  3. 前記状態センサの出力を記憶する記憶部と，
    　前記記憶部に記憶された前記状態センサの出力が所定の閾値を超えたか否かを判定する制御部と，
    　を設けたことを特徴とする請求項２に記載の基板収納装置。
  4. 前記基板収納装置を覆うように収納する外側容器を備え，
    　前記基板収納装置と前記外側容器との間に，前記排気部からの排気を前記給気部に戻す循環路を形成したことを特徴とする請求項１～３のいずれかに記載の基板収納装置。
  5. 前記基板収納装置と前記外側容器との間に防振材を設けて，前記防振材の間を前記循環路にしたことを特徴とする請求項４に記載の基板収納装置。
  6. 前記基板収納装置の外側又は前記外側容器の外側に防振材を設けたことを特徴とする請求項４に記載の基板収納装置。
  7. 前記給気部と前記排気部との間には，側板を着脱自在に設けたことを特徴とする請求項６に記載の基板収納容器。
  8. 基板を収納する基板収納装置であって，
    　前記基板収納装置内にパージガスを導入する導入ポートを設けた給気部と，
    　前記給気部に対向して配置された排気部と，
    　前記給気部と前記排気部との間に設けられ，これらの間を連通する連通孔を有する基板載置板と，
    　前記給気部又は前記排気部に設けられたファンと，を備え，
    　前記基板収納装置内の状態を検出する状態センサと，パーティクル帯電装置と，温調装置とのいずれか又は２つ以上の組合せを着脱自在に設けたことを特徴とする基板収納装置。
  9. 基板を収納する基板収納装置であって，
    　前記基板収納装置内に外気を取り込む給気部と，
    　前記給気部に対向して配置された排気部と，
    　前記給気部と前記排気部との間に設けられ，これらの間を連通する連通孔を有する基板載置板と，
    　前記給気部又は前記排気部に設けられたファンと，を備え，
    　前記基板収納装置内の状態を検出する状態センサと，パーティクル帯電装置と，温調装置とのいずれか又は２つ以上の組合せを着脱自在に設け，
    　前記排気部と前記給気部との間は開口していることを特徴とする基板収納装置。
  10. 前記基板収納装置を覆うように収納する外側容器を備え，
    　前記外側容器には，前記排気部と前記給気部との間は開口を閉塞する閉塞板を設け，
    　前記基板収納装置と前記外側容器との間に，前記排気部からの排気を前記給気部に戻す循環路を形成したことを特徴とする請求項９に記載の基板収納装置。
  11. 前記基板収納装置と前記外側容器との間に防振材を設けるとともに，前記防振材の間を前記循環路にしたことを特徴とする請求項１０に記載の基板収納装置。
  12. 前記基板収納装置の外側又は前記外側容器の外側に防振材を設けたことを特徴とする請求項１０に記載の基板収納装置。
     
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