WO2011021457A1

WO2011021457A1 - 蛍光灯型照明装置

Info

Publication number: WO2011021457A1
Application number: PCT/JP2010/062068
Authority: WO
Inventors: 加藤　謙治; 健太郎利根
Original assignee: 株式会社光波
Priority date: 2009-08-20
Filing date: 2010-07-16
Publication date: 2011-02-24
Also published as: JP2011044306A

Abstract

【課題】発光素子の自己発熱によるパイプの温度差で生じる変形を低減することを可能とし、発光素子の高密度化や大電流化を可能とした蛍光灯型照明装置を提供する。【解決手段】蛍光灯型照明装置（１）は、ＬＥＤ基板（４０）の裏面に配置された支持基板（５０）と支持基板（５０）を収容して支持される光透過性管状部材（１０）とを備えている。光透過性管状部材（１０）の内部は、支持基板（５０）で仕切られ、光透過性管状部材（１０）及び支持基板（５０）の間に形成された第１の空間（２）と光透過性管状部材（１０）及びＬＥＤ基板（４０）の間に形成された第２の空間（３）とが異なる体積に設定されている。

Description

蛍光灯型照明装置

　本発明は、発光素子を用いた蛍光灯型照明装置に関するものである。

　照明装置の光源として、発光ダイオード等の発光素子（以下、「ＬＥＤ」という。）が使用されてきている。この種のＬＥＤを用いた照明装置の一例としては、例えば既存の蛍光灯の規格と互換性のある円筒形状を有するとともに、ＬＥＤから発生された熱を外部へ放熱する放熱部を備えたＬＥＤ照明装置がある（例えば、特許文献１参照。）。

　上記特許文献１に記載された従来のＬＥＤ照明装置は、蛍光灯器具に接続できる口金を両端に有し、長手方向に空隙を有する断面円形状のポリカーボネート製管体の空隙に、断面工字形状のアルミニウム製ブロックを内嵌して固着している。このアルミニウム製ブロックの管体対向面側の部位は、複数のＬＥＤが実装されたプリント基板の基板載置部とされており、アルミニウム製ブロックの管体対向面側とは反対側の部位は、ＬＥＤやプリント基板からの熱をポリカーボネート製管体の外部へ放熱する放熱部とされている。

特開２００９－１０５３５４号公報

　しかしながら、上記従来のＬＥＤ照明装置は、パイプの内壁にアルミブロックが接しているため、点灯時にＬＥＤから発せられる熱がアルミブロックからパイプに伝わってしまい、パイプの断面方向において温度差が生じてしまう。よって、偏った熱膨張によりパイプに反りや捩れが生じてしまう。上記従来のＬＥＤ照明装置の構造では、点灯時の熱量が大きいほど反りや捩れが大きくなるため、高密度化したＬＥＤや大電流タイプのＬＥＤを搭載するにあたり、ＬＥＤの高密度化や大電流化に制限がかかってしまう。

　本発明の目的は、発光素子の自己発熱によるパイプの温度差で生じる変形を低減することを可能とし、発光素子の高密度化や大電流化を可能とした蛍光灯型照明装置を提供することにある。

　本発明の課題は、本願請求項［１］～［５］に記載された各発明により達成することができる。
［１］本発明の蛍光灯型照明装置は、上記目的を達成するため、複数の発光素子と、前記複数の発光素子が長手方向にわたり搭載された基板と、前記基板の裏面に配置された金属部材と、前記金属部材を収容して支持する光透過性管状部材とを備え、前記光透過性管状部材の内部は、前記金属部材で仕切られ、異なる体積の第１の空間及び第２の空間を有してなることを特徴としている。
［２］上記［１］記載の発明にあって、前記光透過性管状部材の内部に前記金属部材の幅方向両側端部を挿入支持する一対の係合受部を有し、前記一対の係合受部は、前記光透過性管状部材の中心線からずれた部位に配されてなることを特徴としている。
［３］上記［１］又は［２］に記載の発明にあって、前記光透過性管状部材の長手方向の両側端部に取り付けられ、蛍光灯器具に接続される一対の電極端子を絶縁的に支持する第１及び第２の口金と、前記光透過性管状部材及び前記口金を接続する第１及び第２のジョイント部材とを備え、前記第１及び第２のジョイント部材のそれぞれは、前記光透過性管状部材の長手方向の両側端部を挿入して支持する環状の充填凹部を有し、前記充填凹部の内部に充填材を充填させたことを特徴としている。
［４］上記［１］～［３］のいずれかに記載の発明にあって、前記基板上に設けられ、前記発光素子から出射される光の方向を変換する光方向変換部材を有してなることを特徴としている。
［５］上記［１］又は［４］に記載の発明にあって、前記発光素子は、発光ダイオードであることを特徴としている。

　本発明によれば、発光素子の自己発熱による温度変化による変形を防止することができるとともに、発光素子の数量を増やしたり、発光量を高めたりすることなどを可能とした蛍光灯型照明装置を効果的に得ることができる。

本発明に係る第１の実施の形態である蛍光灯型ＬＥＤランプの一部を切欠して示す平面図である。蛍光灯型ＬＥＤランプの内部構造の一部を切欠して示す平面図である。蛍光灯型ＬＥＤランプの側面図である。図１ＣのＡ－Ａ線に沿って切欠された要部断面拡大図である。図２のＢ－Ｂ線に沿って切欠された要部断面拡大図である。図３Ａに示した要部断面内における光路を説明するための図である。本発明の第２の実施の形態である蛍光灯型ＬＥＤランプの要部断面拡大図である。図４Ａに示した要部断面内における光路を説明するための図である。

１　　　　　　　　　ＬＥＤ照明灯
２　　　　　　　　　第１の空間
３　　　　　　　　　第２の空間
１０　　　　　　　　パイプ部材
１１，６３　　　　　凹部
２０　　　　　　　　口金
２１　　　　　　　　端子ピン
２２　　　　　　　　リード線
３０　　　　　　　　ジョイント部材
３１　　　　　　　　パイプ側筒部
３２　　　　　　　　口金側筒部
３３　　　　　　　　隔壁
３４　　　　　　　　充填凹部
３５　　　　　　　　充填材
３６　　　　　　　　取付ブラケット
３７，３８，４３　　ビス
４０　　　　　　　　ＬＥＤ基板
４１　　　　　　　　ＬＥＤ
４２　　　　　　　　絶縁シート
４４　　　　　　　　実装部品
５０　　　　　　　　支持基板
５１　　　　　　　　縁部係合面
５２　　　　　　　　縁部当接面
５３　　　　　　　　補強リブ
６０　　　　　　　　光方向変換部材
６１，６２　　　　　出射部
６４，６６　　　　　入射面
６５，６８　　　　　出射面
６７　　　　　　　　反射面
６８ａ　　　　　　　平面部
６８ｂ　　　　　　　壁面部

　以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づいて具体的に説明する。

［第１の実施の形態］
（照明装置の全体構成）
　図１Ａにおいて、全体を示す符号１は、蛍光灯型照明装置であるＬＥＤ照明灯の一構成例を模式的に示している。なお、ＬＥＤ照明灯１の長手方向両側ともに同一構造及び同一部材を有しているため、この第１の実施の形態では片側の構造及び部材のみを説明する。

　このＬＥＤ照明灯１の外観構成は、図１Ａ～図２に示すように、円筒形状のパイプ部材１０と、パイプ部材１０の長手方向の両端開口を閉蓋するキャップ状の第１及び第２の口金２０，２０と、パイプ部材１０及び口金２０を連結固定する円筒状の第１及び第２のジョイント部材３０，３０とから構成されている。このパイプ部材１０の内部には、複数の発光素子であるＬＥＤ４１，…，４１を搭載したＬＥＤ基板４０と、そのＬＥＤ基板４０を載置する支持基板５０とが気密に収容されている。パイプ部材１０の内部は、支持基板５０で長手方向に沿って仕切られており、異なる体積の第１の空間２及び第２の空間３を形成している。

（パイプ部材の構成）
　図示例によるＬＥＤ照明灯１のパイプ部材１０は、例えばアクリル樹脂又はポリカーボネート樹脂などからなる光透過性の直管状部材により構成されている。パイプ部材１０は、ＬＥＤ照明灯１の長さ寸法に応じて押出成形により形成されており、既存の直管蛍光灯とほぼ同一の大きさ、寸法、及び外形形態を有している。ＬＥＤ照明灯１の長さ寸法Ｌとしては、例えば５８０ｍｍ、６３０ｍｍ、８３０ｍｍ、１０００ｍｍ、及び１１９８ｍｍなどがある。図３Ａに示すように、パイプ部材１０の外径φ１としては、例えば２９ｍｍ程度であり、その内径φ２としては、例えば２６．２ｍｍ程度である。

　パイプ部材１０の内部には、図２及び図３Ａに示すように、内周面から内側方向に突出して長手方向に沿って平行に延びる係合受部である一対の凹部１１，１１がそれぞれ形成されている。その一対の凹部１１は、パイプ部材１０の円筒の中心線Ｃから照射方向とは反対側へ向けてずれた部位に配されている。一対の凹部１１内には、ＬＥＤ基板４０、絶縁シート４２、及び支持基板５０の幅方向両側端部のそれぞれが挿入支持されている。図示例によれば、ＬＥＤ基板４０、絶縁シート４２、及び支持基板５０は、パイプ部材１０の中心線Ｃからの距離Ｄ３が４．５ｍｍであり、パイプ部材１０の中心線Ｃからの距離Ｄ４が７．５ｍｍである空間領域に配される。

　パイプ部材１０の凹部１１は、図３Ａに示すように、内周面の長手方向に沿って延びるレール状の凹凸部となっているが、これに限定されるものではない。凹部１１の他の一例としては、例えばパイプ部材１０の内周面から外側方向に窪んでおり、内周面の長手方向に沿って延びる溝状に凹設した構成であってもよいことは勿論である。

　パイプ部材１０の材質としては、光透過性を損なわずに適度な反射率及び光拡散性を有するものが好適である。パイプ部材１０の一例としては、例えば合成樹脂に炭酸カルシウム及び酸化チタン等の光拡散剤微粒子を分散させて光拡散性を付与したもの、合成樹脂の表面に光拡散剤微粒子を塗布した塗布層を設けたもの、あるいは合成樹脂の表面に凹凸を形成して光拡散性を付与したものなどが挙げられる。複数のＬＥＤ４１からパイプ部材１０を通過した光は、図３Ｂに示すように、パイプ部材１０で全方向に拡散・散乱され、その光がパイプ部材１０の円弧面からほぼ均一に出射される。

（口金の構成）
　ＬＥＤ照明灯１の口金２０の材質は、例えばベークライト、アルミニウム又はアルミニウム合金などの材料からなる。この口金２０は、２本一対の電源端子（以下、端子ピンという。）２１，２１を絶縁的に支持している。端子ピン２１の突出端とは反対側の一端のそれぞれは、端子ピン２１に接続されたリード線２２を介して複数のＬＥＤ４１と電気的に接続されている。

（ジョイント部材の構成）
　ＬＥＤ照明灯１のジョイント部材３０の材質は、例えばポリブチレンテレフタレート樹脂あるいはポリカーボネートからなる。このジョイント部材３０は、図２に示すように、大径のパイプ側筒部３１と小径の口金側筒部３２とからなる段部形状に形成されている。パイプ側筒部３１はパイプ収容部とされており、口金側筒部３２はリード線収容部とされている。パイプ側筒部３１は、パイプ部材１０の端部外周面に接着剤により固着されており、口金側筒部３２は口金２０の内周面を接着剤やカシメ加工により固着している。接着剤の一例としては、例えばセメダイン社製の商品名スーパーＸが挙げられる。

　ジョイント部材３０は、図２に示すように、大径のパイプ側筒部３１と小径の口金側筒部３２との間に形成された内部段差面に断面コ字状をなす隔壁３３により区画されている。その隔壁３３の外周面とパイプ側筒部３１の内周面との間には、内部段差面を底面とする円環状の充填凹部３４が形成されている。

　ジョイント部材３０の隔壁３３には、図２に示すように、逆Ｌ字板状の取付ブラケット３６がビス３７により締付固定されている。その取付ブラケット３６の自由端部には、パイプ部材１０の凹部１１内に挿入支持された支持基板５０の長手方向の両側端部がビス３８により締付固定されている。

　ジョイント部材３０の充填凹部３４内には、弾性を有する充填材３５が充填されている。充填材３５の材質としては、例えば加熱により硬化するものが好適であり、絶縁性、耐水性及び可撓性を低下させない程度の加熱で防水機能が得られるものを選択する。この第１の実施の形態では、シリコン樹脂が使用される。その一例としては、例えばモメンティブ・パフォーマンス・マテリアル・ジャパン社製の商品名ＴＳＥ３０７０（２液性）が挙げられる。充填材３５の存在により、パイプ部材１０とジョイント部材３０との間の防水性が高められるとともに、支持基板５０との伸縮量の差に追従して、パイプ部材１０の長手方向に対する熱膨張による伸長が吸収される。

（支持基板の構成）
　ＬＥＤ照明灯１の支持基板５０は、図２及び図３Ａに示すように、パイプ部材１０の長手方向に延在する金属プレートからなる。この支持基板５０の幅方向両側端部は、パイプ部材１０の凹部１１の開口端面に係合する縁部係合面５１と、凹部１１の内面に当接する縁部当接面５２とが長手方向に沿って形成された段部形状をなしている。支持基板５０のＬＥＤ基板載置面とは反対側の裏面には、長手方向に延在する一対の補強リブ５３，５３のそれぞれが突設されている。支持基板５０としては、例えば幅１８ｍｍ程度、厚さ２ｍｍ程度のものが用いられる。

　支持基板５０の材質としては、例えば鉄、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金などの熱伝導性の優れた金属材料を使用することが好適である。この支持基板５０が熱伝導性の良い材料で形成されることで、放熱部材としての機能を有する。ＬＥＤ４１からの熱はＬＥＤ基板４０及び絶縁シート４２を介して支持基板５０に伝熱され、ＬＥＤ４１及びその周辺部に熱が蓄積することを防止することができる。温度変化に伴って、パイプ部材１０と支持基板５０との間に伸縮量の差が発生したとしても、パイプ部材１０の長手方向の両側端部は、ジョイント部材３０の充填凹部３４内に充填材３５を介して伸縮自在に取り付けられているので、パイプ部材１０と支持基板５０との相対位置の変化を抑えることができる。

（ＬＥＤ基板の構成）
　支持基板５０には、図２及び図３Ａに示すように、絶縁シート４２を介してパイプ部材１０の長手方向に延在するＬＥＤ基板４０がビス４３により締付固定されており、このＬＥＤ基板４０、絶縁シート４２、及び支持基板５０がユニット化されている。ＬＥＤ基板４０の材質は、例えばガラス基材（例えば、ＦＲ－４等）又はエポキシ系・ポリエステル系コンポジット基材（例えば、ＣＥＭ－３等）の材料からなる。

　ＬＥＤ基板４０には、複数のＬＥＤ４１，…，４１を直列接続したＬＥＤモジュールを実装するための図示しない配線パターンが形成されている。ＬＥＤ基板４０の口金側対向端部には、例えばヒューズ、コンデンサやインダクタンスなどからなる実装部品４４が搭載されている。これらの実装部品４４を介してＬＥＤ基板４０上に直列に実装された複数のＬＥＤ４１が電気的に接続されている。

　ＬＥＤ基板４０に実装されたＬＥＤ４１の配置個数は、必要な明るさや照明効果などを考慮して設定される。ＬＥＤ４１の配置個数は、図示例に限定されるものではなく、ＬＥＤ４１の配置個数を任意に設定することができることは勿論である。図示例にあっては、１枚のＬＥＤ基板４０に複数のＬＥＤ４１が所定の間隔をもって直線状に実装された構成を例示したが、これに特定されるものではない。ＬＥＤ基板４０としては、例えば２枚以上のＬＥＤ基板４０を直列接続した構成であってもよく、複数のＬＥＤ４１を並列接続した構成であってもよい。

　このＬＥＤ４１としては、例えば広視野角のチップタイプのＬＥＤ、あるいは互いに異なる色光を発する３種類の赤色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤ及び青色ＬＥＤを有するＬＥＤからなっていてもよい。ＬＥＤ４１の他の一例としては、例えば赤色光、緑色光又は青色光のいずれかの単色光のうち、２種類の単色光を混合して組み合わせた色光を、あるいは３種類の単色光を混合して組み合わせた白色光をそれぞれ発光可能に構成したＬＥＤを使用することができる。

　以上のように構成されたＬＥＤ照明灯１におけるパイプ部材１０の内部空間は、図３Ａに示すように、ＬＥＤ基板４０、絶縁シート４２、及び支持基板５０を挟んで、光線の照射方向に対する逆方向となる非照射面と支持基板５０との間に形成された放熱側空間（第１の空間）２と、光線の照射方向となる照射面と支持基板５０との間に形成された照射側空間（第２の空間）３とに区画されている。放熱側空間２と照射側空間３とは、パイプ部材１０の照射面側と放熱面側との温度差が小さくなるように設定されている。

　この放熱側空間２は、図３Ａに示すように、照射側空間３よりも小さな体積を有する空間となっており、パイプ部材１０の非照射面への熱伝達は照射面への熱伝達に比べて大きい。このことから、パイプ部材１０の照射面が狭くなりすぎない程度に放熱側空間２を大きくして非照射面への熱の伝達量を小さくすることで、放射率を低くしてパイプ部材１０の非照射面側の温度が上昇するのを抑制する。

　この放熱側空間２と照射側空間３の空間比は１：１よりも小さくなるように設定する。空間比が１：１以上になると、パイプ部材１０の照射面が狭くなりすぎるので好ましくない。パイプ部材１０の照射面側と放熱面側との温度差は、例えば支持基板５０の熱伝導率や長さの他に、ＬＥＤ４１の温度、放熱側空間２の熱抵抗などにより決まるが、パイプ部材１０の照射面側と非照射面側との温度差が小さく維持されるように放熱側空間２と照射側空間３の空間比を設定することで、パイプ部材１０の照射面側と非照射面側との温度差による伸び率に大きな差が発生することなく、パイプ部材１０に反りや捩れなどの変形量が少なく、広い照射範囲を確保できる。

　この放熱側空間２と照射側空間３の空間比は、特に限定されるものではないが、例えば１：３，１：５，１：７程度が好ましい。パイプ部材１０の内径φ２が、図３Ａに示すように、例えば２６．２ｍｍ程度である場合は、放熱側空間２の空気層の最大厚さＤ１としては、０ｍｍ＜Ｄ１＜１３．１ｍｍの範囲内に設定する。一方の照射側空間３の空気層の最大厚さＤ２としては、１３．１ｍｍ＜Ｄ２＜２６．２ｍｍの範囲内に設定する。図示例にあっては、放熱側空間２と照射側空間３の空間比を１：５程度に設定している。空気層の厚さＤ１，Ｄ２を調整することで、パイプ部材１０の照射面側と放熱面側との温度差を制御することができる。

　放熱側空間２と照射側空間３の空間比に対するパイプ部材１０の照射面側及び非照射面側の温度差の一例を表１に示す。

　放熱側空間２と照射側空間３の空間比を１：５に設定すると、パイプ部材１０に反りや捩れなどの変形量が少なく、広い照射範囲を確保できるので好ましい。

（第１の実施の形態の効果）
　上記第１の実施の形態に係るＬＥＤ照明灯１によると、次の効果が得られる。
（１）発光素子の自己発熱による温度変化により発生するパイプ部材１０の変形を防止することができるようになり、ＬＥＤ４１の数量を増やしたり、発光量を高めたりすることができる。
（２）放熱側空間２と照射側空間３の比率を変えることで、反り方向や反り量をコントロールすることができる。よって、照明装置の自重やその自重による経年変化により変形しようとする方向とは逆の方向にパイプ部材１０を真っ直ぐに維持させることが可能になる。
（３）ＬＥＤ照明灯１のＬＥＤ照射面を押出成形によりパイプ形状に形成することで、パイプ形状の両端だけに防水構造や防滴構造を施すだけで済む。
（４）ＬＥＤ照明灯１のＬＥＤ照射面となるパイプ部材１０を押出成形により成形することができるので、必要とするＬＥＤ照明灯１の長さに応じてＬＥＤ照明灯１を簡単かつ安価に製作することができるようになる。
（５）パイプ部材成形用の金型装置の複雑化や大型化を招くことなく、部材費や材料費等を低減することができるとともに、金型費を含む成形加工費が大幅に低減可能となる。

［第２の実施の形態］
　図４Ａ及び図４Ｂを参照すると、これらの図には第２の実施の形態に係る蛍光灯型ＬＥＤランプの内部構造が模式的に示されている。上記第１の実施の形態にあっては、光拡散型のＬＥＤ照明灯を例示したが、この第２の実施の形態では、集光型のＬＥＤ照明灯を例示している点で上記第１の実施の形態とは異なっている。なお、上記第１の実施の形態と実質的に同じ部材には同一の部材名と符号を付している。従って、上記第１の実施の形態と実質的に同じ部材に関する詳細な説明は省略する。

　図４Ａ及び図４Ｂにおいて、符号６０は、ＬＥＤ４１から放射される光束を変換する光方向変換部材である。この光方向変換部材６０は、アンダーカット（脱型時の引っ掛かり）を生じない形状としてあり、例えばＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）樹脂を射出成形することで形成される。光方向変換部材６０の材質としては、ＰＭＭＡ樹脂に限定されるものではなく、例えばポリカーボネート等の透明樹脂、透明ガラス、又は着色された各種の透明材料を用いることができる。

　この光方向変換部材６０は、図４Ａ及び図４Ｂに示すように、ＬＥＤ４１の中心部から放射される中心光束を第１の光として出射する第１の出射部６１と、ＬＥＤ４１から放射される中心光束の周辺部の周辺光束を第２の光として出射する第２の出射部６２とを有している。光方向変換部材６０の形態は図示例に制限されるものではないが、出射方向に向けて次第に拡がる漏斗状に形成されている。光方向変換部材６０の他の形態としては、例えば光方向変換部材６０の照射面は光軸を中心とした楕円形状であってもよい。

　光方向変換部材６０の第１出射部６１は、図４Ａ及び図４Ｂに示すように、ＬＥＤ基板４０上に搭載されたＬＥＤ４１と対応する部位に配されている。この第１出射部６１は、出射側とは反対側に開放する円形の凹部６３を有している。この凹部６３の底面部には、出射側とは反対側に膨出した裁頭円錐形部の中心部に凸曲面形状を有する第１の入射面６４と、出射側に膨出した凸曲面形状を有する第１の出射面６５とが形成されている。

　この第１入射面６４は、図４Ａ及び図４Ｂに示すように、ＬＥＤ４１からの中心光束を屈折して入射する第１の屈折面とされる。一方の第１出射面６５は、第１入射面６４から屈折して入射された中心光束を屈折して出射する第２の屈折面とされている。第１及び第２屈曲面の曲率形状を設定することでＬＥＤ４１からの中心光束の出射方向を調整することができる。

　一方、光方向変換部材６０の第２出射部６２は、図４Ａ及び図４Ｂに示すように、第１出射部６１の凹部６３の側面部に凹曲面形状を有する第２の入射面６６と、光方向変換部材６０の外面に凸曲面形状を有する反射面６７と、光方向変換部材６０の出射側に開放する凹部に階段形状を有する第２の出射面６８とを有している。この第２入射面６６は、ＬＥＤ４１から第１出射部６１の凹部６３の側面部を介して出射される周辺光束を入射する。反射面６７は、第２入射面６６から出射される周辺光束を光軸方向に全反射する。第２出射面６８は、反射面６７で全反射した周辺光束を出射する。この反射面６７の形態としては、例えば等価的に回転２次曲面、回転放物面、あるいは回転双曲面のような湾曲形状の一部であってもよい。

　光方向変換部材６０の第２出射面６８は、図４Ａ及び図４Ｂに示すように、平面部６８ａ，…，６８ａと、その平面部６８ａに直交する壁面部６８ｂ，…，６８ｂとからなる階段形状に形成されている。この平面部６８ａは光軸を中心として出射方向に漸次拡径する円環形状を有するとともに、同一幅寸法をもって形成されている。一方の壁面部６８ｂは、光軸を中心として出射方向に漸次拡径する円環形状を有するとともに、出射方向に向けて次第に肉厚を薄くして形成されている。

　この第２出射面６８の階段数は、図示例に限定されるものではない。図示例では、光方向変換部材６０の肉厚は、光方向変換部材１０の剛性を低下させ、第２出射面６８の光学特性を不安定にさせない程度に薄く設定されている。これにより、射出成形時における樹脂のヒケやボイド等の発生を抑制することができるとともに、平滑性や外観意匠性に優れた製品を得ることができる。それに加えて、製品の軽量化や低コスト化を達成することができる。

（第２の実施の形態の効果）
　この第２の実施の形態に係るＬＥＤ照明灯１によると、上記第１の実施の形態による効果に加えて、次の効果が得られる。
（１）ＬＥＤ４１からの中心光束及び周辺光束を正確に放射することが可能となる。
（２）ＬＥＤ４１から放射される中心光束及び周辺光束を変換して出射することができるので、ＬＥＤ４１から照明対象物までの距離に左右されることなく、ＬＥＤ４１からの全ての光束を光学的に同一のパワーをもって被照明物面上に向けて効率よく出射させることが可能になる。
（３）光方向変換部材６０の肉厚は、光学特性、剛性、美観などを低下させない程度に薄く設定することができるので、射出成形時における樹脂のヒケやボイド等の発生を抑制することができるとともに、製品の軽量化や低コスト化を達成することができる。

　以上の説明からも明らかなように、本発明は、上記各実施の形態及び図示例に限定されるものではなく、各請求項に記載した範囲内で様々に設計変更が可能である。本発明は、例えば街路灯、道路灯、防犯灯、駐車場灯、投光器、スポットライト等の各種の照明機器に効果的に使用することができる。

Claims

　複数の発光素子と、
　前記複数の発光素子が長手方向にわたり搭載された基板と、
　前記基板の裏面に配置された金属部材と、
　前記金属部材を収容して支持する光透過性管状部材とを備え、
　前記光透過性管状部材の内部は、前記金属部材で仕切られ、異なる体積の第１の空間及び第２の空間を有してなることを特徴とする蛍光灯型照明装置。
　前記光透過性管状部材の内部に前記金属部材の幅方向両側端部を挿入支持する一対の係合受部を有し、
　前記一対の係合受部は、前記光透過性管状部材の中心線からずれた部位に配されてなることを特徴とする請求項１又は２記載の蛍光灯型照明装置。
　前記光透過性管状部材の長手方向の両側端部に取り付けられ、蛍光灯器具に接続される一対の電極端子を絶縁的に支持する第１及び第２の口金と、
　前記光透過性管状部材及び前記口金を接続する第１及び第２のジョイント部材とを備え、
　前記第１及び第２のジョイント部材のそれぞれは、前記光透過性管状部材の長手方向の両側端部を挿入して支持する環状の充填凹部を有し、
　前記充填凹部の内部に充填材を充填させたことを特徴とする請求項１又は２記載の蛍光灯型照明装置。
　前記基板上に設けられ、前記発光素子から出射される光の方向を変換する光方向変換部材を有してなることを特徴とする請求項１～３のいずれかに記載の蛍光灯型照明装置。
　前記発光素子は、発光ダイオードであることを特徴とする請求項１又は４記載の蛍光灯型照明装置。