KR101212743B1 - 발광 빛이 간접적으로 조사되는 구조의 엘이디 형광등 - Google Patents

발광 빛이 간접적으로 조사되는 구조의 엘이디 형광등 Download PDF

Info

Publication number
KR101212743B1
KR101212743B1 KR1020110110629A KR20110110629A KR101212743B1 KR 101212743 B1 KR101212743 B1 KR 101212743B1 KR 1020110110629 A KR1020110110629 A KR 1020110110629A KR 20110110629 A KR20110110629 A KR 20110110629A KR 101212743 B1 KR101212743 B1 KR 101212743B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
led
light
led substrate
heat dissipation
shape
Prior art date
Application number
KR1020110110629A
Other languages
English (en)
Inventor
안인규
이슬기
Original Assignee
이슬기
안인규
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이슬기, 안인규 filed Critical 이슬기
Priority to KR1020110110629A priority Critical patent/KR101212743B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101212743B1 publication Critical patent/KR101212743B1/ko

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V7/00—Reflectors for light sources
    • F21V7/0008—Reflectors for light sources providing for indirect lighting
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S2/00—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction
    • F21S2/005—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction of modular construction
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V17/00—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
    • F21V17/10—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening
    • F21V17/12—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening by screwing
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/003—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/85—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
    • F21V29/89—Metals
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Abstract

본 발명은 발광 빛이 간접적으로 조사되는 구조의 엘이디 형광등에 관한 것으로 특히, 마그네슘(Mg)을 70% 중량부 이상 함유하고 소정 두께로 성형된 마그네슘(Mg) 합금판재를 소정형상으로 절곡 성형하여 형광등의 기본 형태 유지기능과 방열기능, LED 기판 고정 기능 및 일부 광 반사 기능을 수행하도록 한 방열겸 LED 기판 고정구와; 상기 방열겸 LED 기판 고정구에 일체로 절곡 형성된 1개 또는 2개의 LED 기판 설치판에 각각 고정 설치한 LED 기판과; 상기 방열겸 LED 기판 고정구 내면 중 LED의 광이 집중 조사되는 면에 부착 설치되어 LED에서 조사되는 광을 방열겸 LED 기판 고정구의 광 통과부 측으로 반사시켜 주는 반사필름과; 상기 방열겸 LED 기판 고정구의 광 통과부를 막아주는 형태로 부착 설치되어 LED에서 직접 발산되거나 반사필름을 통해 반사되어오는 광을 투과시켜 주는 투광필름과; 상기 방열겸 LED 기판 고정구 자체 또는 LED 기판에 구비되어 소켓을 착탈 가능하게 설치할 수 있도록 하는 소켓 고정수단과; 상호 일체로 부착된 상기 방열겸 LED 기판 고정구와 투광필름의 양단 개구부를 감싸는 형태로 배치되어 복수의 스크류를 통해 상기 소켓 고정수단에 착탈 가능하게 설치되어 LED 기판에 전원전압을 공급시켜 주는 한 쌍의 소켓;으로 구성한 것을 특징으로 한다.
따라서, LED에서 발생되는 열은 마그네슘 합금판재로 절곡 성형한 방열겸 LED 기판 고정구를 통해 외부로 신속하고 원활히 방열할 수 있고, 외관상 미려하고, 엘이디 형광등 자체 내에서 반사되어 간접 조명 형태로 투광필름을 통해 조사되므로 간접 조명에 따른 시설비를 대폭 절감할 수 있으며, 경량화의 장점을 지닐 수 있고, 장시간 사용시 휘어지거나 처지는 것 자체를 방지할 수 있으며, 가공 및 제조 운용에 따른 비용 및 제품의 생산원가를 절감할 수 있다.

Description

발광 빛이 간접적으로 조사되는 구조의 엘이디 형광등{LED Tube lamp have included of structure for a indirectly light-emitting}
본 발명은 발광 빛이 간접적으로 조사되는 구조의 엘이디 형광등에 관한 것으로 더욱 상세하게는 기본적인 원형 직관의 형광등 형태 유지기능과 방열기능, 엘이디(Light Emitting Diode; 이하 "LED"와 병행하여 명기함) 기판에 대한 고정 기능 등을 일체로 수행하는 방열겸 LED 기판 고정구 자체를 중량이 가볍고 열확산율은 매우 높은 마그네슘 합금판재를 프레스 가공 또는 롤러 자동 압착 및 절곡의 가공 공법을 이용하여 소정형상으로 절곡 성형하되, 1개 또는 2개의 위치에 형성시키는 LED 기판 설치부를 내면으로 광 조사가 가능한 위치(즉, 자체 내에서 간접 조명이 이루어질 수 있는 위치)에 형성시키고, 필요에 따라서는 상기 방열겸 LED 기판 고정구의 내면 중 일부에 반사필름을 부착 설치하여 LED에서 발산되는 광이 방열겸 LED 기판 고정구의 내면 및 그 내면 일부에 부착한 반사필름을 통해 반사된 다음 개구부를 통해 외부로 방출시킬 수 있도록 하며, 방열겸 LED 기판 고정구의 저면 개구부에는 판형 또는 반원 형상의 투광필름을 접착제를 이용하여 부착하고, LED에서 발생되는 열은 방열겸 LED 기판 고정구를 통해 외부로 신속하고 원활히 방열할 수 있고, LED들로부터 발산되는 광은 별도의 반사갓 등의 사용 없이 엘이디 형광등 자체 내에서 반사되어 간접 조명 형태로 조사되므로 간접 조명에 따른 시설비를 대폭 절감할 수 있으며, 또한 LED 특성이 비교적 고 휘도인 특징 때문에 직접적으로 발광면을 눈으로 보면, 빛의 잔상이 오래 남아 있는 이른바 글레어 현상을 방지할 수 있고, 절곡 및 절단의 가압 프레스 내지는 자동 롤링 프레스 금형을 통한 가공 방식에 의해 제조된 방열겸 LED 기판 고정구의 휨 강도가 매우 강해 장시간 사용하여도 휘어지거나 처지는 것 자체를 미연에 방지할 수 있도록 발명한 것이다.
일반적으로 사용되고 있는 조명등용 등기구는 대부분 형광등을 사용하고 있으며, 이러한 종래의 형광등은 주파수가 60Hz를 사용하여 구동하므로 형광등의 빛이 1초에 60회의 깜빡거림으로 인하여 장시간 사용시 사용자가 눈의 피로감을 많이 느끼고, 장시간 사용시 자체의 발열로 인해 주변온도를 상승시킴에 따라 높은 전력손실을 초래하며, 과열시에는 형광램프의 열전자 방출 부분인 필라멘트 근처가 쉽게 파손되거나 바스러지는 등의 단점이 있다.
결국, 종래의 형광등과 같은 등기구는 온도상승 및 높은 전력손실로 인해 사용수명이 단축되고, 사용되는 부품이 많아 교체비용이 많이 드는 문제가 있었다.
또한, 근래에 들어 일반 형광등에 비해 길이가 1/2 ~ 1/3인 콤팩트형 램프가 사용되는데, 콤팩트 형광램프는 형광등과 밝기가 동일하면서도 전력소모가 절감되고, 삼파장 형광물질의 사용으로 물체의 색 재현 특성이 우수하다.
상기와 같은 형광등이나 형광램프의 대체용으로 사용되는 LED는 전력을 빛으로 변환시키는 효율이 뛰어나고, 현재 사용되고 있는 일반적 조명기구인 백열등이나 형광등, 콤팩트 형광램프에 비해 단위 전력대비 빛의 효율이 월등히 높아 경제성이 뛰어나며, 또한 저전압으로도 원하는 만큼의 광량을 얻을 수 있어 안정성이 뛰어나므로 조명용으로서의 사용이 점차 증가하고 있는 추세이다.
그러나, LED는 전력을 빛으로 변환시키는 효율이 좋은 반면에 그 발광부위가 반도체 소자로 이루어져 있으므로 필라멘트를 사용하는 백열등이나 음극선을 이용한 형광등 또는 형광램프 등의 발광소자에 비해 상대적으로 열에 취약하다는 단점이 있다.
다시 말해서, LED는 장시간 사용시 그 발광소자로부터 발생되는 자체 열에 의한 열적스트레스로 인하여 반도체 소자가 쉽게 열화(degradation)되어 그 성능이 떨어지게 된다.
따라서, LED에 대용량의 전류를 흘려 보내주기 위해서는 이로부터 발생되는 열을 효과적으로 방출하기 위한 방열구조가 요구되고 있다.
이와 같은 종래 엘이디 형광등(실제로는 엘이디 튜브 램프, LED 직관 램프, LED 형광등, LED 형광 램프 등으로 다양하게 호칭되고 있지만, 이하에서는 "엘이디 형광등"으로 통칭하여 명기함)은 통상 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 일정 길이를 갖도록 알루미늄으로 반원 또는 타원 형상을 갖게 압출 성형한 히트 싱크(9)와; 상기 히트 싱크(9)와 결합되며, 일정 길이를 갖는 합성수지제 판재가 열 가압을 통해 일정 곡률을 갖는 반원 또는 타원 형상으로 후 가공 처리된 광 확산재 함유 튜브(10)와; 일정길이를 갖고 복수의 LED(21)가 실장되며 상기 히트 싱크(9)에 고정 설치되는 LED 기판(2)으로 구성된다.
이때, 상기 히트 싱크(9)의 외주면에는 일정 간격을 두고 방열 돌기(91)들이 돌출 성형되어 있고, 단부 내면에는 LED 기판 고정홈(92)이 형성되어 있으며, 단부의 외측에는 광 확산재 함유 튜브 결합홈(93)이 형성되어 있고, 상기 광 확산재 함유 튜브(10)의 단부 내면에는 상기 히트 싱크(9)의 광 확산재 함유 튜브 결합홈(93)에 후크 형태로 끼워져 걸려지는 걸림 돌기(101)가 일체로 돌출 형성된 형태를 갖고 있어, 히트 싱크에 광 확산재 함유 튜브를 결합하였을 때 종단면에 원형 또는 타원형의 형태를 가지고 있다.
그런데, 종래 엘이디 형광등에서는 히트 싱크(9)가 대부분 알루미늄으로 압출 성형된 형태를 갖고 있어 금속 물질의 한계성 특히 열 확산성능 부촉으로 인해 요구되는 방열 효율을 만족시키고, 또한 압출 성형에 따른 기구적 강도의 확보를 위한 기술적 한계를 해결하기 위해 방열돌기의 두께 및 부피가 커진 결과를 낳게 되어 엘이디 형광등의 히트 싱크 크기와 두께 및 무게가 증가하게 되는 문제점이 있다.
즉, 알루미늄재로 된 히트 싱크의 발열성능 확보를 위하여 열확산성(열을 대기 중으로 방출시키는 능력)을 좋게 하기 위하여 표 면적을 늘리다 보니 다수의 돌기들이 일체로 돌출되는 압출 성형한 형태를 갖고 있을 뿐만 아니라, 열 확산 계수는 0.6-0.84[㎠/sec]이고, 열 전도도는 220-240[W/m.K]이며, 밀도는 2.7[g/㎤]이고, 용융온도가 600-660[℃]이며, 비열은 0.9[J/g.K]을 나타내고 있어 히트 싱크 자체는 물론 방열핀들의 두께와 부피 및 체적이 두껍고 커지게 되므로 제품의 생산원가가 상승하게 될 뿐만 아니라 경량화가 불가능한 문제점이 있다.
또, 현재 통상적으로 사용되는 알루미늄의 경우 열팽창계수가 높고 재질이 연질이어서 장기간 사용시 열과 자체 중량에 의해 수축 팽창되어 엘이디 형광등 자체의 처짐이 발생되어 휘어지는 등의 문제점이 있다.
그렇다고 상기 알루미늄보다 중량이 가볍고 열전도율도 매우 높은 마그네슘(Mg)을 이용하여 히트 싱크를 압출 성형할 경우 엘이디 형광등 자체에서 처지거나 휘어지는 것을 방지할 수 있고, 방열효과도 더 뛰어나나, 알루미늄보다 고가인 마그네슘(Mg)을 많이 사용함으로써 제품의 생산원가가 크게 상승하는 문제점이 있다.
한편, 상기 광 확산재 함유 튜브의 경우 반투명의 합성수지제에 확산재를 적정량 배합하여 성형한 판재를 적용하고, 열 가압 가공을 통해 반원 또는 타원 형상으로 성형한 형태를 갖고 있어, 판재의 성형 가공 시 확산재의 배합 비율 및 희석상태가 일부의 로트들은 균일하지 못하여 결국 광 투과율이 균일하지 못해 제품별 광 투과율 차가 넓은 문제점이 있다. 뿐만 아니라, LED 특성이 비교적 고 휘도인 특징 때문에 직접적으로 발광 면을 눈으로 보면, 빛의 잔상이 오래 남아 있는 이른바 글레어(글레어란, 영문으로는 Glare로 표기되며, 채광의 질에 관한 평가지표로서 눈부심을 말하는 것으로, 반사 글레어와 휘도 글레어가 있으며, 반사 글레어는 칠판, TV, 액자의 유리가 반사되어 잘 보이지 않는 경우를 말하고, 본 발명에서 해결하고자 하는 것은 휘도대비 글레어이며, 휘도대비 글레어는 시야 중에서 특히 휘도가 높은 면이나 주위의 면과 큰 차이가 있어 시각적 불쾌감을 주는 것을 말한다.)라는 것이 나타나며, 빛에 대한 느낌 차이도 크게 일어나고, 또 광 확산재 함유 튜브 자체를 반경 또는 곡률에 따라 빛의 반사각이 결정되므로 빛을 조사하고자 하는 각도별 기구물의 구조가 바뀌게 되므로 금형을 다양하게 준비해야 되어 제품의 생산원가가 상승되는 문제점이 있다.
또한, 열 가압 금형을 이용하여 판재를 반원 또는 타원 형상으로 가공할 때 열 가압 금형에 구비된 수개의 가열 펀치들이 닿는 부분이 확산재 함유 사출 판면의 표면이 번들거리는 형태 등으로 변형되는 경우가 나타나게 되어 그 부분에서 엘이디 발산 빛이 난반사 및 역반사 및 굴절을 일으키게 되므로 광 투과 효율이 감소되는 등의 문제점이 있다.
또, 히트 싱크를 제작하는데 사용되는 압출 금형을 포함하여 반원 또는 타원형의 광 확산재 함유 튜브를 제작하는데 사용되는 열 가압 금형 비 자체는 물론 이들을 운용하는 비용이 많이 들게 되어 결국, 제품의 생산원가가 많이 들게 되는 문제점도 있다.
뿐만 아니라, 종래 엘이디 형광등 중 그 어느 것에도 자체 내에서 LED의 광을 반사시켜 간접 조명이 이루어지게 하는 구성이 없어, 간접 조명이 필요할 때에는 LED에서 발산되는 광을 반사 갓이나 천정 또는 벽 등에 원하는 각도로 조사시킨 다음 그들로부터 반사되어 오는 광을 이용하여 간접 조명을 하고 있는 실정이다.
따라서, 종래 엘이디 형광등을 이용한 간접 조명을 위해서는 별도의 간접 조명시설이 필요하게 되어 불필요한 시설비가 많이 들게 됨은 물론 열이디 형광등의 광 투광부가 반사 갓이나 천정 또는 벽 등을 향하도록 설치(즉, 히트 싱크 부분이 외측으로 노출되게 설치)해야만 되므로 엘이디 형광등을 이용한 조명등 기구의 외관이 미려하지 못하게 되는 등의 문제점이 있다.
본 발명은 이와 같은 종래의 제반 문제점을 해소하기 위하여 안출한 것으로, 기본적인 형광등의 형태 유지기능과 방열기능, LED 기판에 대한 고정 기능 등을 일체로 수행하는 방열겸 LED 기판 고정구 자체를 중량이 가볍고 열확산율은 매우 높은 마그네슘 합금판재를 프레스 가공 또는 롤러 자동 압착 및 절곡의 가공 공법을 이용하여 소정형상으로 절곡 성형하되, 1개 또는 2개의 위치에 형성시킨 LED 기판 설치부를 내면으로 광 조사가 가능한 위치에 형성시키고, 필요에 따라서는 상기 방열겸 LED 기판 고정구의 내면 중 일부에 반사필름을 부착 설치하여 LED에서 발산되는 광이 방열겸 LED 기판 고정구 자체의 내면 및 그 내면 일부에 부착한 반사필름을 통해 반사된 다음 투광필름이 부착된 개구부를 통해 외부로 방출되도록 함으로써 LED에서 발생되는 열은 마그네슘 합금판재로 절곡 성형한 방열겸 LED 기판 고정구를 통해 외부로 신속하고 원활히 방열할 수 있고, LED들로부터 발산되는 광은 별도의 반사갓 등의 사용 없이 엘이디 형광등 자체 내에서 반사되어 간접 조명 형태로 투광필름을 통해 조사되므로 인체의 시각적 불쾌감에 영향을 주는 휘도 글레어 현상을 대폭 감소시킬 수 있는 효과와 더불어 간접 조명에 따른 시설비를 대폭 절감할 수 있으며, 엘이디 형광등을 이용한 조명등 기구의 외관이 미려함을 갖게 되며, 알루미늄으로 압출 성형한 히트 싱크에 비해 프레스 금형 내지는 자동 롤러 압착 성형을 통한 밴딩 방식에 의해 제조된 방열겸 LED 기판 고정구의 휨 강도가 매우 강하고, 또 마그네슘 합금판재의 재질 특성상 중량이 매우 경감되어짐은 물론 장시간 사용하여도 휘어지거나 처지는 것 자체를 미연에 방지할 수 있어 제품의 신뢰도를 대폭 향상시킬 수 있으며, 또한 LED 특성이 비교적 고 휘도인 특징 때문에 직접적으로 발광면을 눈으로 보면, 빛의 잔상이 오래 남아 있는 이른바 글레어 현상을 방지할 수 있고, 방열겸 LED 기판 고정구 자체를 절곡 및 절단의 가압 프레스 내지는 자동 롤링 프레스 금형을 통한 가공 방식에 통해 제조함으로써 금형 비는 물론 금형의 운용에 따른 비용을 대폭 줄일 수 있어 제품의 생산원가 자체를 대폭 절감할 수 있는 발광 빛이 간접적으로 조사되는 구조의 엘이디 형광등을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 의한 본 발명은, 마그네슘(Mg)을 70% 중량부 이상 함유하고 소정 두께로 성형된 마그네슘(Mg) 합금판재를 프레스 가공 또는 롤러 자동 압착 및 절곡의 가공 공법을 이용하여 저부에 소정 폭을 갖는 광 통과부가 구비되고, 일측 또는 양측에 LED 기판 설치판이 구비되며, 저면 양단부에는 필름 고정부가 일체로 절곡 형성되도록 소정형상으로 절곡 성형하여 형광등의 기본 형태 유지기능과 방열기능, LED 기판 고정 기능 및 일부 광 반사 기능을 수행하도록 한 방열겸 LED 기판 고정구와; 일정 폭과 길이를 갖고 복수의 LED가 정해진 간격을 두고 실장된 형태에서 상기 방열겸 LED 기판 고정구에 일체로 절곡 형성된 1개 또는 2개의 LED 기판 설치판에 각각 고정 설치한 LED 기판과; 상기 방열겸 LED 기판 고정구 내면 중 LED의 광이 집중 조사되는 면에 부착 설치되어 LED에서 조사되는 광을 방열겸 LED 기판 고정구의 광 통과부 측으로 반사시켜 주는 반사필름과; 상기 방열겸 LED 기판 고정구의 광 통과부를 막아주는 형태로 부착 설치되어 LED에서 직접 발산되거나 반사필름을 통해 반사되어오는 광을 투과시켜 주는 투광필름과; 상기 방열겸 LED 기판 고정구 자체 또는 LED 기판에 구비되어 소켓을 착탈 가능하게 설치할 수 있도록 하는 소켓 고정수단과; 상호 일체로 부착된 상기 방열겸 LED 기판 고정구와 투광필름의 양단 개구부를 감싸는 형태로 배치되어 복수의 스크류를 통해 상기 소켓 고정수단에 착탈 가능하게 설치되어 LED 기판에 전원전압을 공급시켜 주는 한 쌍의 소켓;으로 구성한 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 방열겸 LED 기판 고정구을 구성하고 있는 마그네슘(Mg) 합금판재는 열 확산 계수가 1.3-1.4[㎠/sec]이고, 열 전도도는 60-90[W/mK]이며, 밀도는 1.8±0.3[g/㎤]이고, 용융온도가 595[℃]이며, 비열이 1.02-1.05[J/gK]인 것을 특징으로 한다.
또, 상기 방열겸 LED 기판 고정구의 형상은 소정 폭을 갖는 광 통과부를 제외한 측 단면이 원봉 형상을 갖거나, 또는 "M"자 형상을 갖도록 절곡 성형한 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 방열겸 LED 기판 고정구의 광 통과부를 막아주는 형태로 필름 고정부에 부착 설치되는 투광필름은 접착제를 이용하여 부착 설치하되, 측 단면의 형상은 반원 또는 평판 형상을 갖도록 부착 설치한 것을 특징으로 한다.
또, 상기 방열겸 LED 기판 고정구의 형상이 광 통과부를 제외한 측 단면이 원봉 형상을 갖는 경우 상기 LED 기판 설치판은 방열겸 LED 기판 고정구의 일측부에만 절곡 형성하고, "M"자 형상을 갖는 경우 양측 내벽이 각각 상기 LED 기판 설치판 기능을 수행하도록 한 것을 특징으로 한다.
한편, 상기 소켓 고정수단은 방열겸 LED 기판 고정구의 형상이 광 통과부를 제외한 측 단면이 원봉 형상을 갖는 경우, 복수의 스크류 결합공이 구비된 단자형 소켓 고정판을 상기 LED 기판의 양단부에 각각 납땜을 통해 고정 설치한 것을 특징으로 한다.
또, 상기 소켓 고정수단은 방열겸 LED 기판 고정구의 형상이 "M"자 형상을 갖는 경우, "M"자 형상을 갖는 상기 방열겸 LED 기판 고정구의 상부 두 모서리에 각각 원형으로 스크류 결합부를 일체로 절곡 형성한 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 투광필름의 두께는 방열겸 LED 기판 고정구와 투광필름에 의해 결정되는 형광등의 지름을 포함하여 휘도 글레어 감소 정도와 상관 관계에 있는 투명도의 정도에 대응하여 0.2-0.6㎜ 사이에서 어느 한 값을 갖도록 한 것을 특징으로 한다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명의 발광 빛이 간접적으로 조사되는 구조의 엘이디 형광등에 의하면, 기본적인 형광등의 형태 유지기능과 방열기능, LED 기판에 대한 고정 기능 등을 일체로 수행하는 방열겸 LED 기판 고정구 자체를 중량이 가볍고 열확산율은 매우 높은 마그네슘 합금판재를 프레스 가공 또는 롤러 자동 압착 및 절곡의 가공 공법을 이용하여 소정형상으로 절곡 성형하되, 1개 또는 2개의 위치에 형성시킨 LED 기판 설치부를 내면으로 광 조사가 가능한 위치에 형성시키고, 필요에 따라서는 상기 방열겸 LED 기판 고정구의 내면 중 일부에 반사필름을 부착 설치하여 LED에서 발산되는 광이 방열겸 LED 기판 고정구 자체의 내면 및 그 내면 일부에 부착한 반사필름을 통해 반사된 다음 투광필름이 부착된 개구부를 통해 외부로 방출되도록 함으로써 첫째 LED에서 발생되는 열은 마그네슘 합금판재로 절곡 성형한 방열겸 LED 기판 고정구를 통해 외부로 신속하고 원활히 방열할 수 있고, 둘째 LED들로부터 발산되는 광은 별도의 반사갓 등의 사용 없이 엘이디 형광등 자체 내에서 반사되어 간접 조명 형태로 투광필름을 통해 조사되므로 인체의 시각적 불쾌감에 영향을 주는 휘도 글레어 현상을 대폭 감소시킬 수 있는 효과와 더불어 간접 조명에 따른 시설비를 대폭 절감할 수 있으며, 셋째 엘이디 형광등을 이용한 조명등 기구의 외관이 미려함을 갖게 된다.
넷째 알루미늄으로 압출 성형한 히트 싱크에 비해 프레스 가공 또는 롤러 자동 압착 및 절곡하는 가공 공법을 통한 밴딩 방식에 의해 제조된 방열겸 LED 기판 고정구의 휨 강도가 매우 강하여 장시간 사용하여도 열이나 중량에 의한 휘어짐 및 처짐을 미연에 방지할 수 있어 제품의 신뢰도를 대폭 향상시킬 수 있으며, 다섯째 종래 경금속(알루미늄 또는 마그네슘 등등) 압출 성형 가공으로 제공되는 히터 싱크 방식 대비 중량이 25 내지 60%정도 경량화가 가능하고, 여섯째 방열겸 LED 기판 고정구 자체를 자동 롤러 압착 가공 또는 프레스 금형을 통해 제조함으로써 금형 비는 물론 금형의 운용에 따른 비용을 대폭 줄일 수 있어 제품의 생산원가 자체를 대폭 절감할 수 있는 등 매우 유용한 발명인 것이다.
도 1의 (a)(b)는 종래 엘이디 형광등의 결합상태 사시도 및 분해 사시도.
도 2는 종래 엘이디 형광등의 종 단면도.
도 3의 (a)(b)는 본 발명의 일 실시 예가 적용된 엘이디 형광등의 결합상태 사시도 및 분해 사시도.
도 4는 본 발명의 일 실시 예가 적용된 엘이디 형광등의 종 단면도.
도 5의 (a)(b)는 본 발명의 다른 실시 예가 적용된 엘이디 형광등의 결합상태 사시도 및 분해 사시도.
도 6은 본 발명의 다른 실시 예가 적용된 엘이디 형광등의 종 단면도.
도 7의 (a)-(c)는 본 발명 일 실시 예 및 다를 실시 예의 변형 예들에 대한 엘이디 형광등의 종 단면도.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 3의 (a)(b)는 본 발명의 일 실시 예가 적용된 엘이디 형광등의 결합상태 사시도 및 분해 사시도를 나타낸 것이고, 도 4는 본 발명의 일 실시 예가 적용된 엘이디 형광등의 종 단면도를 나타낸 것이며, 도 5의 (a)(b)는 본 발명의 다른 실시 예가 적용된 엘이디 형광등의 결합상태 사시도 및 분해 사시도를 나타낸 것이고, 도 6은 본 발명의 다른 실시 예가 적용된 엘이디 형광등의 종 단면도를 나타낸 것이, 도 7의 (a)-(c)는 본 발명 일 실시 예 및 다를 실시 예의 변형 예들에 대한 엘이디 형광등의 종 단면도를 나타낸 것이다.
이에 따르면 본 발명은,
마그네슘(Mg)을 70% 중량부 이상 함유하고 소정 두께(바람직하게는 0.4-0.8㎜ 내외의 두께)로 성형된 마그네슘(Mg) 합금판재를 프레스 가공 또는 롤러 자동 압착 및 절곡의 가공 공법을 이용하여 저부에 소정 폭을 갖는 광 통과부(12)가 구비되고, 일측 또는 양측에 LED 기판 설치판(11)이 구비되며, 저면 양단부에는 필름 고정부(13)가 일체로 절곡 형성되도록 소정형상으로 절곡 성형하여 형광등의 기본 형태 유지기능과 방열기능, LED 기판 고정 기능 및 일부 광 반사 기능을 수행하도록 한 방열겸 LED 기판 고정구(1)와;
일정 폭과 길이를 갖고 복수의 LED(21)가 정해진 간격을 두고 실장된 형태에서 상기 방열겸 LED 기판 고정구(1)에 일체로 절곡 형성된 1개 또는 2개의 LED 기판 설치판(11)에 각각 고정 설치한 LED 기판(2)과;
상기 방열겸 LED 기판 고정구(1) 내면 중 LED(21)의 광이 집중 조사되는 면에 부착 설치되어 LED(21)에서 조사되는 광을 방열겸 LED 기판 고정구(1)의 광 통과부(12) 측으로 반사시켜 주는 반사필름(7)과;
상기 방열겸 LED 기판 고정구(1)의 광 통과부(12)를 막아주는 형태로 부착 설치되어 LED(21)에서 직접 발산되거나 반사필름(7)을 통해 반사되어오는 광을 투과시켜 주는 투광필름(3)과;
상기 방열겸 LED 기판 고정구(1) 자체 또는 LED 기판(2)에 구비되어 소켓(5)을 착탈 가능하게 설치할 수 있도록 하는 소켓 고정수단(4)과;
상호 일체로 부착된 상기 방열겸 LED 기판 고정구(1)와 투광필름(3)의 양단 개구부를 감싸는 형태로 배치되어 복수의 스크류(6)를 통해 상기 소켓 고정수단(4)에 착탈 가능하게 설치되어 LED 기판(2)에 전원전압을 공급시켜 주는 한 쌍의 소켓(5);으로 구성한 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 방열겸 LED 기판 고정구(1)을 구성하고 있는 마그네슘(Mg) 합금판재는 열 확산 계수가 1.3-1.4[㎠/sec]이고, 열 전도도는 60-90[W/mK]이며, 밀도는 1.8±0.3[g/㎤]이고, 용융온도가 595[℃]이며, 비열이 1.02-1.05[J/gK]인 것을 특징으로 한다.
또, 상기 방열겸 LED 기판 고정구(1)의 형상은 소정 폭을 갖는 광 통과부(12)를 제외한 측 단면이 원봉 형상을 갖거나, 또는 "M"자 형상을 갖도록 절곡 성형한 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 방열겸 LED 기판 고정구(1)의 광 통과부(12)를 막아주는 형태로 필름 고정부(13)에 부착 설치되는 투광필름(3)은 접착제(8)를 이용하여 부착 설치하되, 측 단면의 형상은 반원 또는 평판 형상을 갖도록 부착 설치한 것을 특징으로 한다.
또, 상기 방열겸 LED 기판 고정구(1)의 형상이 광 통과부(12)를 제외한 측 단면이 원봉 형상을 갖는 경우, 상기 LED 기판 설치판(11)은 방열겸 LED 기판 고정구(1)의 일측부에만 절곡 형성하고, "M"자 형상을 갖는 경우 양측 내벽이 각각 상기 LED 기판 설치판(11) 기능을 수행하도록 한 것을 특징으로 한다.
한편, 상기 소켓 고정수단(4)은 방열겸 LED 기판 고정구(1)의 형상이 광 통과부(12)를 제외한 측 단면이 원봉 형상을 갖는 경우, 복수의 스크류 결합공(411)이 구비된 단자형 소켓 고정판(41)을 상기 LED 기판(2)의 양단부에 각각 납땜을 통해 고정 설치한 것을 특징으로 한다.
또, 상기 소켓 고정수단(4)은 방열겸 LED 기판 고정구(1)의 형상이 "M"자 형상을 갖는 경우, "M"자 형상을 갖는 상기 방열겸 LED 기판 고정구(1)의 상부 두 모서리에 각각 원형으로 스크류 결합부(42)를 일체로 절곡 형성한 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 투광필름(3)의 두께는 방열겸 LED 기판 고정구(1)와 투광필름(3)에 의해 결정되는 형광등의 지름을 포함하여 휘도 글레어 감소 정도와 상관 관계에 있는 투명도의 정도에 대응하여 0.2-0.6㎜ 사이에서 어느 한 값을 갖도록 한 것을 특징으로 한다.
이와 같이 구성된 본 발명 엘이디 형광등의 작용효과를 설명하면 다음과 같다.
먼저, 본 발명의 발광 빛이 간접적으로 조사되는 구조의 엘이디 형광등은, 기본적으로 방열겸 LED 기판 고정구(1)와 LED 기판(2), 반사필름(7), 투광필름(3), 소켓 고정수단(4) 및 한 쌍의 소켓(5)을 포함하는 것을 주요 기술구성 요소로 한다.
상기한 구성 요소 중 방열겸 LED 기판 고정구(1)는 형광등의 기본 형태 유지기능과 방열기능, LED 기판 고정 기능 및 일부 광 반사 기능을 수행하는 것으로, 마그네슘(Mg)을 70% 중량부 이상 함유하고 0.4-0.8㎜ 내외의 두께로 성형된 마그네슘(Mg) 합금판재를 프레스 가공 또는 롤러 자동 압착 및 절곡의 가공 공법을 이용하여 가공되는 것으로, 저부에는 소정 폭을 갖는 광 통과부(12)가 구비되고, 일측 또는 양측에 LED 기판 설치판(11)이 구비되며, 저면 양단부에는 필름 고정부(13)가 일체로 절곡 형성되도록 소정형상으로 절곡 성형한 형태를 갖는다.
이때, 상기 방열겸 LED 기판 고정구(1)의 형상은 도 3의 (a)(b), 도 4 및 도 7의 (a)에 도시된 바와 같이, 소정 폭(방열겸 LED 기판 고정구(1)의 원주 대비 약 1/3 내지 1/2)을 갖는 광 통과부(12)를 제외한 측 단면이 원봉 형상을 갖도록 절곡 성형하거나, 또는 도 5의 (a)(b), 도 6 및 도 7의 (b)(c)와 같이 대략 "M"자 형상을 갖도록 절곡 성형한 형태를 갖는다.
또한, 상기 방열겸 LED 기판 고정구(1)을 구성하고 있는 마그네슘(Mg) 합금판재는, 열 확산 계수가 0.6-0.84[㎠/sec] 정도이고, 열 전도도는 220-240[W/mK] 정도이며, 밀도는 2.7[g/㎤] 정도이고, 용융온도가 600-660[℃] 정도이며, 비열은 0.9[J/gK]인 알루미늄과 달리, 열 확산 계수가 1.3-1.4[㎠/sec] 정도이고, 열 전도도는 60-90[W/mK] 정도이며, 밀도는 1.8±0.3[g/㎤] 정도이고, 용융온도가 595[℃] 정도이며, 비열이 1.02-1.05[J/gK]를 나타낸다.
이와 같이 상기 방열겸 LED 기판 고정구(1)를 마그네슘(Mg)을 70% 중량부 이상 함유하고 0.4-0.8㎜ 내외의 두께를 갖는 마그네슘(Mg) 합금판재를 이용하여 프레스 가공 또는 롤러 자동 압착 및 절곡하는 가공 공법을 통해 소정형상을 갖도록 성형하게 되면, 밀도와 비열이 각각 1.8±0.3[g/㎤]와 1.02-1.05[J/gK]을 갖게 되므로 밀도와 비열이 각각 2.7[g/㎤]와 0.9[J/gK]를 갖는 알루미늄보다 작고, 또 열 확산 계수는 0.6-0.84[㎠/sec]인 알루미늄과 달리 1.3-1.4[㎠/sec]로 높으며, 또한 열 전도도에 있어서는 220-240[W/mK]를 갖는 알루미늄에 비해 60-90[W/mK]로 낮은 특성을 갖게 되어 알루미늄으로 성형한 종래 히트 싱크보다 적은 표면적으로도 열전자의 대기 방출 성능이 높게 되어 마그네슘으로 방열겸 LED 기판 고정구(3)를 성형하게 되면 알루미늄으로 성형하는 것보다 25-60% 정도 대폭적인 경량화를 실현할 수 있다.
그런데, 본 발명에서는 상기 방열겸 LED 기판 고정구(1)를 종래 히트 싱크 형태와 달리 마그네슘(Mg)을 70% 중량부 이상 함유하고 0.4-0.8㎜ 내외의 두께를 갖는 마그네슘(Mg) 합금판재를 이용하여 프레스 가공 또는 롤러 자동 압착 및 절곡하는 가공 공법을 통해 소정형상으로 절곡 성형한 형태이므로 재료의 사용량을 크게 줄일 수 있어 경량화를 더욱 촉진시킬 수 있음은 물론 제품의 생산원가 자체를 대폭 절감할 수 있다.
뿐만 아니라, 전술한 바와 같이 상기 방열겸 LED 기판 고정구(1) 자체를 마그네슘(Mg) 합금판재를 절곡 성형(즉, 밴딩)하여 소정의 형상을 갖도록 성형하게 되면, 바 형상을 갖는 것에 비해 휨 강도가 매우 강하게 되어 별도의 휨 방지수단을 구비시키지 않고도 장시간 사용시 휘어지거나 처지는 것 자체를 미연에 방지할 수 있어 제품의 신뢰도를 대폭 향상시킬 수 있고, 또한 방열겸 LED 기판 고정구(1)를 프레스 가공 또는 롤러 자동 압착 및 절곡하는 가공 공법을 통해 제조함으로써 압출 성형하는 방식에 비해 금형 비는 물론 금형의 운용에 따른 비용을 줄일 수 있으므로 제품의 생산원가 자체를 대폭 절감할 수 있다.
이때, 상기 방열겸 LED 기판 고정구(1)에 1개 또는 2개로 형성되는 상기 LED 기판 설치판(11)은 상기 방열겸 LED 기판 고정구(1)의 형상에 의해 결정되는데, 만약 상기 광 통과부(12)를 제외한 측 단면이 원봉 형상을 갖게 성형된 경우는 도 4 및 도 7의 (a)와 같이 상기 LED 기판 설치판(11)은 방열겸 LED 기판 고정구(1)의 일측부에 직각으로 또는 경사지게 절곡 형성하고, "M"자 형상을 갖는 경우에는 도 6 및 도 7의 (b)(c)와 같이 양측 내벽이 각각 상기 LED 기판 설치판(11) 기능을 수행한다.
또, 상기 LED 기판(2)은 일정 폭과 길이를 갖고 복수의 LED(21)가 정해진 간격을 두고 실장된 형태에서 상기 방열겸 LED 기판 고정구(1)에 형성된 1개 또는 2개의 LED 기판 설치판(11)에 각각 열전도성 접착제 또는 방열형 양면 테이프(22)를 통해 고정 설치된다.
이때, 상기 LED 기판(2)을 방열겸 LED 기판 고정구(1)의 LED 기판 설치판(11)에 고정시켜 주는데 사용되는 열전도성 접착제 또는 방열형 양면 테이프(22)는 LED(21)에서 발생되어 LED 기판(2)을 통해 방열겸 LED 기판 고정구(1)으로 전달되어 오는 열을 방열겸 LED 기판 고정구(1)에 그대로 전달하는 특성을 가지고 있어 방열겸 LED 기판 고정구(1)의 방열 효율에는 아무런 영향을 주지 않는 상태에서 LED 기판(2)을 방열겸 LED 기판 고정구(1)에 일체로 고정 설치되게 하는 기능을 하게 된다.
또한, 상기 반사필름(7)은 접착 테이프 형태를 갖는 것으로, 상기 방열겸 LED 기판 고정구(1) 내면 중 LED(21)의 광이 집중 조사되는 면에 부착 설치되어 LED(21)에서 조사되는 광을 방열겸 LED 기판 고정구(1)의 광 통과부(12) 측으로 반사시켜 주는 기능을 수행하게 된다.
즉, 본 발명이 적용된 엘이디 형광등은 자체 내에서 LED(21) 광이 반사되도록 하기 위해 상기 LED 기판(2) 자체를 광 통과부(12) 측을 향해 설치하지 않고 LED(21)에서 발산되는 광이 일부 흡수될 수 있는 방열겸 LED 기판 고정구(1)의 내면을 향하도록 설치한 구성을 갖게 되므로 상기 방열겸 LED 기판 고정구(1) 내면 전체 또는 LED(21)의 광이 집중 조사되는 일부 면에 부착 설치하여, LED(21)에서 조사되는 광이 반사된 후 LED 기판 고정구(1)의 광 통과부(12) 측으로 원활히 조사될 수 있도록 한 것이다.
한편, 상기 투광필름(3)은 LED 기판 고정구(1)의 광 통과부(12)를 막아주는 형태로 부착 설치되어 LED(21)에서 직접 발산되거나 반사필름(7)을 통해 반사되어오는 광을 투과시켜 주는 기능을 수행하게 된다.
이때, 상기 방열겸 LED 기판 고정구(1)의 광 통과부(12)를 막아주는 형태로 필름 고정부(13)에 부착 설치되는 투광필름(3)은, 접착제(8)를 이용하여 부착 설치하되, 측 단면의 형상은 방열겸 LED 기판 고정구(1)의 측단면 절곡 형상에 대응하여 반원 또는 평판 형상을 갖도록 부착 설치한 형태를 갖는다.
즉, 상기 방열겸 LED 기판 고정구(1)이 광 통과부(12)를 제외한 측 단면이 원봉 형상을 갖게 성형된 경우는 도 4 및 도 7의 (a)와 같이 반원 형태로 절곡된 상태로 부착 설치되고, "M"자 형상을 갖는 경우에는 도 6 및 도 7의 (b)(c)와 같이 평판 형태로 부착 설치된다.
상기 투광필름(3)을 방열겸 LED 기판 고정구(1)의 필름 고정부(13)에 부착되며, 그 부착에 사용되어 지는 상기 접착제(8)로 바람직하게는 열가소성 접착제를 제시할 수 있는데, 상기에서 제시한 열가소성 접착제는 정해진 온도이상의 열이 가해지면 경화되는 특정을 가지고 있어 상기 투광필름(3)의 전,후 단부 상면 일부에 열가소성 접착제를 도포한 다음 방열겸 LED 기판 고정구(1)의 필름 고정부(13)에 투광필름(3)의 전,후 단부 일부를 부착한 후 열을 가하여 경화시키게 되면 본 발명이 적용된 엘이디 형광등을 장기간 사용하여도 상기 투광필름(3)이 방열겸 LED 기판 고정구(1)에 일체로 고정된 형태를 유지하게 된다.
이때, 상기 투광필름(3)의 두께는, 방열겸 LED 기판 고정구(1)와 투광필름(3)에 의해 결정되는 형광등의 지름을 포함하여 휘도 글레어 감소 정도와 상관 관계에 있는 투명도의 정도에 대응하여 0.2-0.6㎜ 사이에서 어느 한 두께를 갖는 것을 선택하여 설치하면 되는데, 그 두께가 얇을수록 광 투과율은 좋으나 외부 충격 등에 의해 쉽게 일그러질 우려가 있으므로 너무 얇은 것을 사용하는 것은 바람직하지 않지 않으며, 실험에 따르면 0.3-0.5㎜ 사이 중 어느 한 두께를 갖는 것이 가장 바람직하였다.
이와 같이 본 발명에서는 종래 엘이디 형광등에서 주로 사용하던 광 확산재 함유 튜브 대신 투광필름(3)을 사용하되, 상기 투광필름(3)을 전술한 바와 같이 상기 방열겸 LED 기판 고정구(1)의 저면 개구부에 길이방향으로 판형 또는 반원 형태를 갖도록 부착 고정 설치함으로써 엘이디 형광등의 경량화가 가능하게 된다.
또, 상기 소켓 고정수단(4)은 소켓(5)을 착탈 가능하게 설치할 수 있도록 하는 것으로, 상기 방열겸 LED 기판 고정구(1)의 측단면 형상에 따라 방열겸 LED 기판 고정구(1) 자체에 직접 형성하거나, 또는 LED 기판(2)에 설치한 형태를 갖는다.
즉, 상기 방열겸 LED 기판 고정구(1)의 형상이 광 통과부(12)를 제외한 측 단면이 원봉 형상을 갖는 경우 소켓 고정수단(4)은 복수의 스크류 결합공(411)이 구비된 단자형 소켓 고정판(41)을 상기 LED 기판(2)의 양단부에 각각 납땜을 통해 고정 설치하고, 상기 방열겸 LED 기판 고정구(1)의 형상이 "M"자 형상을 갖는 경우 상기 소켓 고정수단(4)은 도 5의 (a)(b) 및 도 6과 같이 "M"자 형상을 갖는 상기 방열겸 LED 기판 고정구(1)의 상부 두 모서리에 각각 원형으로 스크류 결합부(42)를 일체로 절곡 형성한 형태를 갖는다.
또한, 상기 한 쌍의 소켓(5)은 상호 일체로 부착된 상기 방열겸 LED 기판 고정구(1)와 투광필름(3)의 양단 개구부를 감싸는 형태로 결합된 다음, 복수의 스크류(6)를 통해 상기 소켓 고정수단(4)에 착탈 가능하게 설치되어, LED 기판(2)에 전원전압을 공급시켜 주는 기능을 수행하게 된다.
이와 같이 본 발명에 따르면 LED(21)에서 발생되는 열은 마그네슘 합금판재로 절곡 성형 가공한 방열겸 LED 기판 고정구(1)를 통해 외부로 신속하고 원활히 방열할 수 있고, LED(21)들로부터 발산되는 광은 별도의 반사갓 등의 사용 없이 엘이디 형광등 자체 내에서 반사되어 간접 조명 형태로 투광필름(3)을 통해 조사되므로 간접 조명에 따른 시설비를 대폭 절감할 수 있으며, 엘이디 형광등을 이용한 조명등 기구의 외관을 미려하게 할 수 있다.
상술한 실시 예는 본 발명의 가장 바람직한 예에 대하여 설명한 것이지만, 반사 필름을 반사 도료로 피막 처리하여 변형 실시하는 사례를 가정하더라도, 상기 실시 예에만 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변형이 가능하다는 것은 당업자에게 있어서 명백한 것이다.
1 : 방열겸 LED 기판 고정구 11 : LED 기판 설치판
12 : 광 통과부 13 : 필름 고정부
2 : LED 기판 21 : LED
22 : 열전도성 접착제 또는 방열형 양면 테이프
3 : 투광필름
4 : 소켓 고정수단 41 : 단자형 소켓 고정판
411 : 스크류 결합공 42 : 스크류 결합부
5 : 소켓
6 : 스크류
7 : 반사필름
8 : 접착제

Claims (8)

  1. 마그네슘(Mg)을 70% 중량부 이상 함유하고 소정 두께로 성형된 마그네슘(Mg) 합금판재를 프레스 가공 또는 롤러 자동 압착 및 절곡의 가공 공법을 이용하여 저부에 소정 폭을 갖는 광 통과부가 구비되고, 일측 또는 양측에 LED 기판 설치판이 구비되며, 저면 양단부에는 필름 고정부가 일체로 절곡 형성되도록 소정형상으로 절곡 성형하여 형광등의 기본 형태 유지기능과 방열기능, LED 기판 고정 기능 및 일부 광 반사 기능을 수행하도록 한 방열겸 LED 기판 고정구와;
    일정 폭과 길이를 갖고 복수의 LED가 정해진 간격을 두고 실장된 형태에서 상기 방열겸 LED 기판 고정구에 일체로 절곡 형성된 1개 또는 2개의 LED 기판 설치판에 각각 고정 설치한 LED 기판과;
    상기 방열겸 LED 기판 고정구 내면 중 LED의 광이 집중 조사되는 면에 부착 설치되어 LED에서 조사되는 광을 방열겸 LED 기판 고정구의 광 통과부 측으로 반사시켜 주는 반사필름과;
    상기 방열겸 LED 기판 고정구의 광 통과부를 막아주는 형태로 부착 설치되어 LED에서 직접 발산되거나 반사필름을 통해 반사되어오는 광을 투과시켜 주는 투광필름과;
    상기 방열겸 LED 기판 고정구 자체 또는 LED 기판에 구비되어 소켓을 착탈 가능하게 설치할 수 있도록 하는 소켓 고정수단과;
    상호 일체로 부착된 상기 방열겸 LED 기판 고정구와 투광필름의 양단 개구부를 감싸는 형태로 배치되어 복수의 스크류를 통해 상기 소켓 고정수단에 착탈 가능하게 설치되어 LED 기판에 전원전압을 공급시켜 주는 한 쌍의 소켓;으로 구성한 것을 특징으로 하는 발광 빛이 간접적으로 조사되는 구조의 엘이디 형광등.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 방열겸 LED 기판 고정구을 구성하고 있는 마그네슘(Mg) 합금판재는,
    열 확산 계수가 1.3-1.4[㎠/sec]이고, 열 전도도는 60-90[W/mK]이며, 밀도는 1.8±0.3[g/㎤]이고, 용융온도가 595[℃]이며, 비열이 1.02-1.05[J/gK]인 것을 특징으로 하는 발광 빛이 간접적으로 조사되는 구조의 엘이디 형광등.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 방열겸 LED 기판 고정구의 형상은 소정 폭을 갖는 광 통과부를 제외한 측 단면이 원봉 형상을 갖거나, 또는 "M"자 형상을 갖도록 절곡 성형한 것을 특징으로 하는 발광 빛이 간접적으로 조사되는 구조의 엘이디 형광등.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 방열겸 LED 기판 고정구의 광 통과부를 막아주는 형태로 필름 고정부에 부착 설치되는 투광필름은 접착제를 이용하여 부착 설치하되, 측 단면의 형상은 반원 또는 평판 형상을 갖도록 부착 설치한 것을 특징으로 하는 발광 빛이 간접적으로 조사되는 구조의 엘이디 형광등.
  5. 청구항 1 또는 청구항 3에 있어서,
    상기 방열겸 LED 기판 고정구의 형상이 광 통과부를 제외한 측 단면이 원봉 형상을 갖는 경우 상기 LED 기판 설치판은 방열겸 LED 기판 고정구의 일측부에만 절곡 형성하고, "M"자 형상을 갖는 경우 양측 내벽이 각각 상기 LED 기판 설치판 기능을 수행하도록 한 것을 특징으로 하는 발광 빛이 간접적으로 조사되는 구조의 엘이디 형광등.
  6. 청구항 1 또는 청구항 3에 있어서,
    상기 소켓 고정수단은,
    방열겸 LED 기판 고정구의 형상이 광 통과부를 제외한 측 단면이 원봉 형상을 갖는 경우, 복수의 스크류 결합공이 구비된 단자형 소켓 고정판을 상기 LED 기판의 양단부에 각각 납땜을 통해 고정 설치한 것을 특징으로 하는 발광 빛이 간접적으로 조사되는 구조의 엘이디 형광등.
  7. 청구항 1 또는 청구항 3에 있어서,
    상기 소켓 고정수단은,
    방열겸 LED 기판 고정구의 형상이 "M"자 형상을 갖는 경우, "M"자 형상을 갖는 상기 방열겸 LED 기판 고정구의 상부 두 모서리에 각각 원형으로 스크류 결합부를 일체로 절곡 형성한 것을 특징으로 하는 발광 빛이 간접적으로 조사되는 구조의 엘이디 형광등.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 투광필름의 두께는 방열겸 LED 기판 고정구와 투광필름에 의해 결정되는 형광등의 지름을 포함하여 휘도 글레어 감소 정도와 상관 관계에 있는 투명도의 정도에 대응하여 0.2-0.6㎜ 사이에서 어느 한 값을 갖도록 한 것을 특징으로 하는 발광 빛이 간접적으로 조사되는 구조의 엘이디 형광등.





KR1020110110629A 2011-10-27 2011-10-27 발광 빛이 간접적으로 조사되는 구조의 엘이디 형광등 KR101212743B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110110629A KR101212743B1 (ko) 2011-10-27 2011-10-27 발광 빛이 간접적으로 조사되는 구조의 엘이디 형광등

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110110629A KR101212743B1 (ko) 2011-10-27 2011-10-27 발광 빛이 간접적으로 조사되는 구조의 엘이디 형광등

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101212743B1 true KR101212743B1 (ko) 2012-12-14

Family

ID=47907751

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110110629A KR101212743B1 (ko) 2011-10-27 2011-10-27 발광 빛이 간접적으로 조사되는 구조의 엘이디 형광등

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101212743B1 (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101327917B1 (ko) * 2012-03-08 2013-11-13 엘에스에이 주식회사 형광등형 엘이디 조명기구
KR20150098846A (ko) * 2014-02-21 2015-08-31 엘지이노텍 주식회사 조명 장치
CN105579766A (zh) * 2013-09-12 2016-05-11 飞利浦照明控股有限公司 照明设备及其制造方法
JP2016530691A (ja) * 2013-09-12 2016-09-29 フィリップス ライティング ホールディング ビー ヴィ 照明装置及び製造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101115561B1 (ko) 2009-11-27 2012-03-05 주식회사 필룩스 조명장치

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101115561B1 (ko) 2009-11-27 2012-03-05 주식회사 필룩스 조명장치

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101327917B1 (ko) * 2012-03-08 2013-11-13 엘에스에이 주식회사 형광등형 엘이디 조명기구
CN105579766A (zh) * 2013-09-12 2016-05-11 飞利浦照明控股有限公司 照明设备及其制造方法
JP2016530691A (ja) * 2013-09-12 2016-09-29 フィリップス ライティング ホールディング ビー ヴィ 照明装置及び製造方法
EP3063458B1 (en) * 2013-09-12 2018-08-15 Philips Lighting Holding B.V. Lighting device and manufacturing method
US10125957B2 (en) 2013-09-12 2018-11-13 Philips Lighting Hollding B.V. Lighting device and manufacturing method
KR20150098846A (ko) * 2014-02-21 2015-08-31 엘지이노텍 주식회사 조명 장치
KR102197081B1 (ko) * 2014-02-21 2020-12-31 엘지이노텍 주식회사 조명 장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11306895B2 (en) Troffer-style fixture
JP6204194B2 (ja) トロファ型光学アセンブリ
US9423117B2 (en) LED fixture with heat pipe
WO2011021457A1 (ja) 蛍光灯型照明装置
US10578378B2 (en) Heat transferring arrangement
JP2013219004A (ja) 蛍光灯取付具に使用するためのｌｅｄライト管
KR101049162B1 (ko) 직관형 ｌｅｄ 램프 조립체
KR101212743B1 (ko) 발광 빛이 간접적으로 조사되는 구조의 엘이디 형광등
JP2012226892A (ja) 照明装置および照明器具
JP2012204162A (ja) 照明装置および照明器具
JP5802497B2 (ja) 電球型照明装置
KR101156555B1 (ko) 렌즈 일체형 엘이디 형광등
JP2012216314A (ja) Ｌｅｄ照明装置
JP2012199163A (ja) 照明装置および照明器具
KR101319774B1 (ko) 전방위 조명이 가능한 엘이디 램프
TW201530060A (zh) 具有光導及整合式熱導之固態區域燈及聚光燈
KR101156557B1 (ko) 확산 필름형 투광 창을 구비한 엘이디 형광등
JP2019520688A (ja) 固体照明ランプ
KR101327917B1 (ko) 형광등형 엘이디 조명기구
EP3325873B1 (en) Lighting device with light guide
TW201700914A (zh) 具高效散熱結構之發光二極體燈
KR101156556B1 (ko) 확산 필름형 투광 창을 구비한 엘이디 형광등
KR101433365B1 (ko) 렌즈 커버를 갖는 led 램프
KR101224422B1 (ko) 확산 필름형 투광 창을 구비한 엘이디 형광등
KR100975420B1 (ko) 방열구조를 갖는 엘이디 조명기구

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151210

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161205

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171116

Year of fee payment: 6

LAPS Lapse due to unpaid annual fee