WO2010032553A1 - 食品品質検査装置、食品成分検査装置、異物成分検査装置、食味検査装置および変移状態検査装置 - Google Patents

食品品質検査装置、食品成分検査装置、異物成分検査装置、食味検査装置および変移状態検査装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2010032553A1
WO2010032553A1 PCT/JP2009/063247 JP2009063247W WO2010032553A1 WO 2010032553 A1 WO2010032553 A1 WO 2010032553A1 JP 2009063247 W JP2009063247 W JP 2009063247W WO 2010032553 A1 WO2010032553 A1 WO 2010032553A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
light receiving
food
light
layer
inspection apparatus
Prior art date
Application number
PCT/JP2009/063247
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
永井 陽一
猪口 康博
Original Assignee
住友電気工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 住友電気工業株式会社 filed Critical 住友電気工業株式会社
Priority to EP09814398.5A priority Critical patent/EP2330630A4/en
Priority to US13/119,619 priority patent/US8546758B2/en
Publication of WO2010032553A1 publication Critical patent/WO2010032553A1/ja

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/17Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
    • G01N21/25Colour; Spectral properties, i.e. comparison of effect of material on the light at two or more different wavelengths or wavelength bands
    • G01N21/31Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry
    • G01N21/35Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry using infrared light
    • G01N21/3563Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry using infrared light for analysing solids; Preparation of samples therefor
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J3/00Spectrometry; Spectrophotometry; Monochromators; Measuring colours
    • G01J3/02Details
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J3/00Spectrometry; Spectrophotometry; Monochromators; Measuring colours
    • G01J3/02Details
    • G01J3/0205Optical elements not provided otherwise, e.g. optical manifolds, diffusers, windows
    • G01J3/0218Optical elements not provided otherwise, e.g. optical manifolds, diffusers, windows using optical fibers
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J3/00Spectrometry; Spectrophotometry; Monochromators; Measuring colours
    • G01J3/28Investigating the spectrum
    • G01J3/2803Investigating the spectrum using photoelectric array detector
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/17Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
    • G01N21/25Colour; Spectral properties, i.e. comparison of effect of material on the light at two or more different wavelengths or wavelength bands
    • G01N21/31Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry
    • G01N21/35Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry using infrared light
    • G01N21/359Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry using infrared light using near infrared light
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N33/00Investigating or analysing materials by specific methods not covered by groups G01N1/00 - G01N31/00
    • G01N33/02Food
    • G01N33/025Fruits or vegetables
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14678Contact-type imagers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/0248Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
    • H01L31/0256Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by the material
    • H01L31/0264Inorganic materials
    • H01L31/0304Inorganic materials including, apart from doping materials or other impurities, only AIIIBV compounds
    • H01L31/03046Inorganic materials including, apart from doping materials or other impurities, only AIIIBV compounds including ternary or quaternary compounds, e.g. GaAlAs, InGaAs, InGaAsP
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/0248Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
    • H01L31/0352Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their shape or by the shapes, relative sizes or disposition of the semiconductor regions
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/08Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
    • H01L31/10Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors characterised by at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. phototransistors
    • H01L31/101Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation
    • H01L31/102Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by only one potential barrier or surface barrier
    • H01L31/109Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by only one potential barrier or surface barrier the potential barrier being of the PN heterojunction type
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2201/00Features of devices classified in G01N21/00
    • G01N2201/08Optical fibres; light guides
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2201/00Features of devices classified in G01N21/00
    • G01N2201/12Circuits of general importance; Signal processing
    • G01N2201/129Using chemometrical methods
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/544Solar cells from Group III-V materials

Definitions

  • the present invention relates to a food quality inspection device, a food component inspection device, a foreign matter component inspection device, a taste inspection device, and a transition state inspection device. More specifically, a food quality inspection device using a light receiving element having high sensitivity up to a long wavelength region in the near infrared region without cooling, a food component inspection device, a foreign substance component inspection device, and a taste inspection using the same.
  • the present invention relates to a device and a transition state inspection device.
  • Non-patent Document 1 In analysis by near-infrared spectroscopy, the output signal includes necessary information and large noise due to the light receiving element. For this reason, a spectroscopic method or chemometrics is used as an important method in order to extract necessary information about the output signal without relying entirely on the performance improvement of the sensor (light receiving element).
  • the sensors are roughly classified into an electron tube type and a solid state photodiode (PD) in the near infrared region.
  • PD solid state photodiode
  • the present invention is directed to an apparatus for detecting the quality of food using a PD.
  • the following PDs or PD arrays are used.
  • Examples of such photodiodes include germanium (Ge) -based PD, lead sulfide (PbS) -based PD, HgCdTe-based PD, or a one-dimensional array and a two-dimensional array thereof.
  • An InP-based PD having a light receiving sensitivity at a wavelength of 1.7 ⁇ m or less in the near infrared region, an InGaAs-based PD falling within the category of the InP-based PD, or an array thereof.
  • the InP-based PD refers to a PD including a light-receiving layer of a III-V compound semiconductor formed on an InP substrate, and includes an InGaAs-based PD.
  • (1) is often cooled to suppress noise, and for example, it is often operated by cooling with a liquid nitrogen temperature (77 K) or a Peltier element. For this reason, the apparatus becomes large and the apparatus cost increases. Although it can be used even at room temperature, it has a problem that the dark current is large and the detection ability is inferior in the wavelength range of 2.5 ⁇ m or less.
  • InP-based PD the disadvantages of InP-based PD are: (I) InGaAs lattice-matched to InP has a low dark current, but the light receiving sensitivity is limited to a wavelength region of 1.7 ⁇ m or less in the near infrared region, and ( II) In extended-InGaAs in which the wavelength range where light can be received is expanded to 2.6 ⁇ m, the dark current needs to be greatly cooled. Therefore, in InP-based PD, light of 2.0 ⁇ m or more, which is important in food inspection, cannot be used or needs to be cooled when used.
  • C1 A method of using lead sulfide (PbS) at room temperature for food quality inspection is disclosed (Patent Documents 1 to 4).
  • C2 Some devices use a measuring apparatus using an InGaAs PIN photodiode (Patent Document 5).
  • Patent Documents 6 to 13 There are many cases where there is no clear description as to what element is used for the infrared detector (Patent Documents 6 to 13). None of the food quality inspection methods cited in the above cited references have made the sensitivity of the light receiving element itself a problem, and all have proposed what method should be used to inspect food. ing.
  • the InGaAs PIN photodiode has a problem of extending the light receiving sensitivity to the near-infrared long wavelength side.
  • the following measures have been proposed.
  • K1 The In composition of the InGaAs light receiving layer is increased and the lattice mismatch with the InP substrate is absorbed by the step buffer layer inserted between them and the In composition changed stepwise (Patent Document 14).
  • K2) N is contained in the InGaAs light receiving layer to form a GaInNAs light receiving layer (Patent Document 15). Lattice matching with the InP substrate is satisfied by containing a large amount of N.
  • Non-patent Document 3 The wavelength of the light receiving region is increased by a type II multiple quantum well structure of GaAsSb and InGaAs. The lattice matching with the InP substrate is satisfied.
  • K4 Two-dimensional arraying is realized by forming wet etching of element isolation grooves between light receiving elements (pixels) (Patent Document 16). Although there are proposals for the above improvement, any of the above (K1) to (K4) is still satisfactory in terms of suppressing noise and dark current after increasing the light receiving sensitivity to 1.7 ⁇ m or more. Not at the stage.
  • the present invention provides a food quality inspection apparatus capable of inspecting food quality with high sensitivity using an InP-based photodiode in which dark current is reduced without a cooling mechanism and light receiving sensitivity is increased to a wavelength of 1.8 ⁇ m or more.
  • the purpose is to do.
  • the food quality inspection apparatus of the present invention includes a light receiving element or an array of light receiving elements that receives near infrared light, and inspects the quality of food.
  • the light receiving element has a light receiving layer having a multiple quantum well structure formed on an InP substrate, and the band gap wavelength of the light receiving layer is 1.8 ⁇ m or more and 3 ⁇ m or less.
  • a diffusion concentration distribution adjusting layer is provided on the opposite side of the light receiving layer from the InP substrate (that is, the diffusion concentration distribution adjusting layer is positioned so as to sandwich the light receiving layer between the InP substrate) and the band gap of the diffusion concentration distribution adjusting layer. Is smaller than InP.
  • the light receiving element In the light receiving element, a pn junction is formed by selective diffusion of the impurity element that reaches the light receiving layer through the diffusion concentration distribution adjusting layer, and the concentration of the impurity element in the light receiving layer is 5 ⁇ 10 16 / cm 3 or less. And about the transmitted light or reflected light from a foodstuff, the light-receiving element receives the light of at least one wavelength below 3 micrometers in wavelength, It is characterized by the above-mentioned.
  • the multiple quantum well structure having a band gap energy corresponding to the near-infrared region is not destroyed by reducing the impurity concentration to 5 ⁇ 10 16 cm ⁇ 3 or less, that is, the crystallinity Can be formed without impairing.
  • the impurities for forming the pn junction of the light receiving element are selectively diffused, that is, are introduced so as to be limited to the periphery in a planar manner from the periphery to be separated into individual light receiving elements. For this reason, it is easy to form each light receiving element with high accuracy, and it is not necessary to provide an element isolation groove, so that a light receiving element with a low dark current can be formed.
  • the electrical resistance can be kept low even if the impurity concentration in the thickness range on the light receiving layer side of the diffusion concentration distribution adjustment layer is lowered. It can contribute to prevention of the decrease in the temperature. More specifically, the reason why the band gap of the diffusion concentration distribution adjusting layer is made smaller than the band gap of the InP substrate is as follows. (1) When a near-infrared light-receiving layer is formed of a group III-V compound semiconductor, a band gap energy larger than the band gap energy of the light-receiving layer may be used for the window layer. In view of this, the same material as the semiconductor substrate is often used.
  • the band gap energy of the diffusion concentration distribution adjusting layer is smaller than the band gap energy of the window layer and larger than the band gap energy of the light receiving layer. If the band gap energy of the light receiving layer is smaller, the diffusion concentration distribution adjusting layer absorbs the target light and reduces the light receiving sensitivity of the light receiving layer when the structure having the epitaxial layer surface as the incident surface is adopted. is there. (2) By using a material having a smaller band gap energy than a material having a large band gap energy normally used for the window layer, even if the impurity concentration is lowered, the degree of increase in electric resistance or the degree of decrease in electric conductivity is reduced. Can be small. As a result, it is possible to suppress a decrease in response speed in the voltage application state as described above.
  • the term “inspection” means that a calibration curve of a predetermined component (a relationship between the concentration of the predetermined component and the intensity or absorbance of light at that wavelength) is created in advance, and the concentration or content rate of the predetermined component is obtained. It is also possible to use a method that does not use such a calibration curve.
  • the above pn junction should be interpreted broadly as follows.
  • an impurity region referred to as an i region
  • the impurity introduced by diffusion It also includes a bond formed between the region and the i region. That is, the pn junction may be a pi junction or an ni junction.
  • the case where the p concentration or the n concentration in the pi junction or ni junction is very low is also included.
  • the concentration of the impurity element decreases from a high concentration of about 1 ⁇ 10 18 / cm 3 or more on the side opposite to the light receiving layer to 5 ⁇ 10 16 / cm 3 or less on the light receiving layer side. Distribution can be taken. As a result, it is possible to ensure good crystallinity of the multiple quantum well structure while suppressing the interface resistance of the electrode located on the top side of the surface or enabling ohmic contact.
  • the problem of an increase in electrical resistance or a decrease in electrical conductivity due to a low impurity concentration in the portion in the diffusion concentration distribution adjusting layer is that the band gap energy of the diffusion concentration distribution adjusting layer is set to be higher than that corresponding to InP. It can be reduced by making it smaller.
  • the above light-receiving layer can have a type II quantum well structure.
  • a transition from a high valence band layer to a low conductive band layer is possible, and it is easy to obtain light receiving sensitivity to light in a longer wavelength region.
  • the above light-receiving layer may have a (Quantum Well structure of (InGaAs / GaAsSb) or (GaInNAs (P, Sb) / GaAsSb).
  • a (Quantum Well structure of (InGaAs / GaAsSb) or (GaInNAs (P, Sb) / GaAsSb) As a result, it is possible to easily obtain a light receiving element having excellent crystallinity and low dark current by using the materials and techniques accumulated so far.
  • the above-mentioned InP substrate can be an off-angle substrate inclined from 5 ° to 20 ° in the [111] direction or the [11-1] direction from (100).
  • a stacked body including a light-receiving layer having a multiple quantum well structure with a small defect density and excellent crystallinity As a result, it is possible to obtain a light receiving layer in which dark current is suppressed and there are few dark spots.
  • the above impurity element can be zinc (Zn), and the diffusion concentration distribution adjusting layer can be formed of InGaAs.
  • the diffusion concentration distribution adjusting layer can be formed of a material that is less dependent on the impurity concentration of the electric resistance and does not increase the electric resistance so much even if the impurity concentration is low. Suppressing the increase in electrical resistance prevents response speed deterioration.
  • the impurity zinc has an abundant track record of selective diffusion so far, and a diffusion region can be formed with high accuracy. For this reason, in the diffusion concentration distribution adjusting layer, the high concentration impurity on the upper side on the diffusion introduction side is set to a lower concentration on the lower side on the light receiving layer side, and the electric resistance on the lower side can be prevented from being increased.
  • the band gap energy of InGaAs is 0.75 eV.
  • An InP window layer can be provided on the diffusion concentration distribution adjusting layer.
  • the formation of the window layer by InP does not impair the crystallinity of the internal semiconductor multilayer structure. Therefore, when a structure having the epitaxial layer as the incident surface side is adopted, absorption of near infrared light on the incident side from the light receiving layer, etc. This effectively works to suppress dark current.
  • the technology for forming a passivation film on the crystal surface of InP is more technically established than the technology for forming a passivation film on the surface of InGaAs, for example, when it is formed on another crystal surface. Current leakage can be easily suppressed.
  • ⁇ a Lattice matching degree (
  • the light receiving element array is formed by sharing a plurality of light receiving elements, a semiconductor laminated structure, and an impurity element selectively diffused in the light receiving layer for each light receiving element, and is arranged one-dimensionally or two-dimensionally. Yes.
  • the light receiving element is formed by each impurity diffusion region, it is not necessary to provide an element isolation groove. Therefore, it is possible to form a light receiving element array that can be easily formed with high accuracy and can reduce the dark current.
  • the light receiving part or light receiving element array positioned according to the spectrally separated wavelength, located before or after the food to be inspected. And a control unit for calculating an evaluation value of the quality of the food.
  • the spectroscopic section is preferably formed of a diffraction grating or the like.
  • the control unit naturally includes a storage unit, an external input unit, and the like, and a calibration curve of the target wavelength may be input and stored in advance.
  • the food to be inspected can be irradiated with light from a supercontinuum light source (SC light source) or a light emitting diode (LED) to receive transmitted light or reflected light from the food to be inspected.
  • SC light source supercontinuum light source
  • LED light emitting diode
  • a halogen lamp is used as a light source.
  • the SC light source and the LED do not generate heat, they are suitable as a measurement light source for food quality.
  • the food inspection apparatus according to the present invention performs a calculation based on the light received by the light receiving element or the light receiving element array, including the case of the SC light source, the LED, and the case of a normal halogen lamp.
  • a control unit for calculating the evaluation value is also provided.
  • An imaging apparatus including a two-dimensional array of the light receiving elements is provided, and a distribution image of substances contained in the food to be inspected can be formed by the imaging apparatus. Thereby, it is possible to obtain a distribution image of the predetermined component in the inspection object that is easy to understand sensuously.
  • the InP substrate side is the incident side
  • the InP substrate can be removed.
  • the InP substrate is peeled off so that even the light of 1000 nm or less can be received and detected by the light receiving layer.
  • the food component inspection apparatus includes any one of the food quality inspection apparatuses described above, and detects a component constituting the food. Thereby, for example, sugar content of fruits, fat content of beef and eel, moisture and protein of cereals can be detected. Moreover, it can also be used for identification of foodstuffs of a certain local product (specification of differences from similar foodstuffs in other areas).
  • the specification here may include not only the specification of foodstuffs in a strict sense but also a level that allows detection of features.
  • Detecting the concentration distribution, etc. of the above-mentioned components constituting the food in a specific range of the food can identify the production area, origin, brand, etc. of the food. As a result, it is possible to identify the inferior product non-destructively, for example, to protect the trademark right.
  • products that do not fall within the prescribed concentration distribution can be used to maintain the quality of special products in specific production areas or to maintain the quality of special products that are protected by registered trademarks. .
  • the foreign substance component inspection apparatus of the present invention includes any one of the food quality inspection apparatuses described above, and detects a foreign substance component of food. As a result, harmful substances contained in food can be detected easily and quickly, which contributes to food safety.
  • the taste inspection apparatus of the present invention includes any one of the food quality inspection apparatuses described above, and is characterized by inspecting the taste of food. As a result, it is possible to inspect the quality such as taste, which is complicated and difficult to evaluate. For this purpose, it is necessary to measure the absorbance at many wavelengths in the near infrared region on the long wavelength side.
  • the transition state inspection apparatus includes any one of the above-described food quality inspection apparatuses, and is characterized by inspecting the current state of quality that changes, such as the processing state and freshness of food. Thereby, food safety can be ensured.
  • a food quality inspection apparatus capable of inspecting food quality with high sensitivity using an InP-based photodiode that reduces dark current without a cooling mechanism and expands light receiving sensitivity to a wavelength of 1.8 ⁇ m or more. Obtainable. Moreover, the food component test
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a light receiving element 10 according to an embodiment of the present invention.
  • the light receiving element 10 has a group III-V semiconductor laminated structure (epitaxial wafer) of the following configuration on the InP substrate 1.
  • the p-type impurity Zn is selectively diffused from the opening of the selective diffusion mask pattern 36 of the SiN film. Formed with. The fact that diffusion is introduced into the periphery of the light receiving element 10 in a limited manner in a planar manner can be achieved by diffusion using the selective diffusion mask pattern 36 of the SiN film.
  • a p-side electrode 11 made of AuZn is provided in the p-type region 6 and an n-side electrode 12 made of AuGeNi is provided in ohmic contact with the back surface of the InP substrate 1.
  • the InP substrate 1 is doped with n-type impurities to ensure a predetermined level of conductivity.
  • An SiON antireflection film 35 is also provided on the back surface of the InP substrate 1 so that light can be used from the back surface side of the InP substrate 1.
  • a pn junction 15 is formed at a position corresponding to the boundary front of the p-type region 6, and a reverse bias voltage is applied between the p-side electrode 11 and the n-side electrode 12.
  • a depletion layer is formed more widely on the side where the n-type impurity concentration is low (n-type impurity background).
  • the background in the light-receiving layer 3 having the multiple quantum well structure is about 5 ⁇ 10 15 / cm 3 or less in terms of n-type impurity concentration (carrier concentration).
  • the position of the pn junction 15 is determined by the intersection of the background (n-type carrier concentration) of the light-receiving layer 3 of the multiple quantum well and the concentration profile of the p-type impurity Zn. That is, the position shown in FIG.
  • the concentration of the p-type impurity selectively diffused from the surface 5 a of the InP window layer 5 sharply decreases from the high concentration region on the InP window layer 5 side to the light receiving layer 3 side. Therefore, in the light receiving layer 3, an impurity concentration of 5 ⁇ 10 16 / cm 3 or less can be easily realized.
  • the lower Zn concentration in the light receiving layer 3 is realized to be about 1 ⁇ 10 16 / cm 3 or lower.
  • the window layer 5 is made of a material having a band gap energy larger than the band gap energy of the light receiving layer 3. Is preferably used. For this reason, the window layer 5 is generally made of InP, which is a material having a larger band gap energy than that of the light receiving layer and good lattice matching. InAlAs having substantially the same band gap energy as InP may be used.
  • the feature of this embodiment is that it is composed of the following elements. 1.
  • the concentration of the p-type impurity to be diffused and introduced is required to be 5 ⁇ 10 16 / cm 3 or less.
  • a diffusion concentration distribution adjusting layer 4 made of InGaAs is provided on the light receiving layer 3 in order to stably obtain the low p-type impurity concentration with good reproducibility in actual production.
  • the electrical conductivity in the low impurity concentration range decreases or the electrical resistance increases.
  • the electrical conductivity in the low impurity concentration range in the diffusion concentration distribution adjusting layer 4 is lowered, the responsiveness is lowered and, for example, a good moving image cannot be obtained.
  • the diffusion concentration distribution adjusting layer 4 is formed of a material having a band gap energy smaller than the band gap energy equivalent to InP, specifically, a III-V group semiconductor material having a band gap energy of less than 1.34 eV, Even if the impurity concentration is low, the electrical conductivity is not significantly reduced.
  • the III-V semiconductor material that satisfies the requirements of the diffusion concentration distribution adjusting layer include InGaAs.
  • the diffusion concentration distribution adjusting layer 4 When a material having a narrow band gap energy is used for the diffusion concentration distribution adjusting layer 4, an increase in electrical resistance can be suppressed even if the impurity concentration is low. Since the response speed to reverse bias voltage application or the like is considered to be determined by the CR time constant due to the capacitance and electric resistance, the response speed can be shortened by suppressing the increase in electric resistance R as described above.
  • the multiple quantum well structure is of type II.
  • the type I quantum well structure in the case of a light receiving element that has a light receiving sensitivity in the near infrared region while sandwiching a semiconductor layer having a small band gap energy between semiconductor layers having a large band gap energy, a semiconductor layer having a small band gap energy is used.
  • the upper limit wavelength (cutoff wavelength) of the light receiving sensitivity is determined by the band gap. That is, transition of electrons or holes due to light is performed in a semiconductor layer having a small band gap energy (direct transition).
  • the material for extending the cutoff wavelength to a longer wavelength region is very limited within the III-V compound semiconductor.
  • the conduction band of the first semiconductor and the valence band of the second semiconductor are obtained.
  • the upper limit of the wavelength (cutoff wavelength) of the light receiving sensitivity is determined. That is, transition of electrons or holes by light is performed between the valence band of the second semiconductor and the conduction band of the first semiconductor (indirect transition). For this reason, the energy of the valence band of the second semiconductor is made higher than that of the first semiconductor, and the energy of the conduction band of the first semiconductor is made lower than the energy of the conduction band of the second semiconductor. By doing so, it is easier to realize a longer wavelength of light receiving sensitivity than in the case of direct transition in one semiconductor.
  • the p-type impurity is diffused and introduced into the inner side of the periphery of the light receiving element 10 in a limited manner, so that the pn junction 15 is It is not exposed at the end face of the light receiving element 10. As a result, leakage of photocurrent is suppressed.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing a light receiving element array 50 in which a plurality of the light receiving elements 10 are arranged on an epitaxial wafer including the common InP substrate 1. It is characterized in that a plurality of light receiving elements are arranged without element isolation grooves. As described in 4. above, the p-type region 6 is limited to the inside of each light receiving element, and is reliably separated from the adjacent light receiving elements.
  • the light receiving layer 3 is formed with a multiple quantum well structure, the diffusion concentration distribution adjusting layer 4 is disposed on the light receiving layer 3, and the p-type impurity concentration in the light receiving layer 3 is 5 ⁇ 10 16 / cm 3 or less. This is the same as the light receiving element 10 in FIG.
  • An InP buffer layer 2 or InGaAs buffer layer 2 having a thickness of 2 ⁇ m is formed on the n-type InP substrate 1.
  • the light receiving layer 3 having a multiple quantum well structure of (InGaAs / GaAsSb) or (GaInNAs / GaAsSb) is formed.
  • the thickness of the InGaAs layer (or GaInNAs layer) forming the unit quantum well structure is 5 nm, and the number of pairs (the number of repetitions of the unit quantum well) is 300.
  • an InGaAs layer having a thickness of 1 ⁇ m is epitaxially grown on the light receiving layer 3 as a diffusion concentration distribution adjusting layer 4 at the time of introducing Zn diffusion, and finally, an InP window layer 5 having a thickness of 1 ⁇ m is epitaxially grown.
  • Both the light receiving layer 3 and the diffusion concentration distribution adjusting layer 4 are preferably epitaxially grown by MBE (Molecular Beam Epitaxy) method.
  • the InP window layer 5 may be epitaxially grown by the MBE method, or after the diffusion concentration adjusting layer 4 is grown, the InP window layer 5 may be removed from the MBE apparatus and epitaxially grown by the MOVPE (Metal Organic Vapor Phase Epitaxy) method. .
  • the InP buffer layer 2 or the InGaAs buffer layer 2 may be non-doped, or may be doped with an n-type dopant such as Si at about 1 ⁇ 10 17 / cm 3 .
  • the light-receiving layer 3 having a multiple quantum well structure of GaInNAs / GaAsSb, the InGaAs diffusion concentration distribution adjusting layer 4 and the InP window layer 5 are preferably non-doped, but a very small amount of n-type dopant such as Si (for example, 2 ⁇ 10 15 / cm 2). About 3 ) Doping may be performed.
  • a high-concentration n-side electrode forming layer for forming an n-side electrode doped with about 1E18 cm ⁇ 3 of an n-type dopant may be inserted between the InP substrate 1 and the buffer layer 2.
  • the InP substrate 1 may be a Fe-doped semi-insulating InP substrate.
  • an n-side electrode forming layer doped with n-type dopant of about 1 ⁇ 10 18 / cm 3 is inserted between the semi-insulating InP substrate 1 and the buffer layer 2.
  • An optical device is manufactured using a laminated structure (epitaxial wafer) including the InP substrate 1 described above.
  • a laminated structure epiaxial wafer
  • Zn is selectively diffused from the opening to enter the light receiving layer 3 having an InGaAs / GaAsSb (or GaInNAs / GaAsSb) multiple quantum well structure.
  • the p-type region 6 is formed so as to reach.
  • the front tip of the p-type region 6 forms a pn junction 15.
  • a high concentration region having a Zn concentration of about 1 ⁇ 10 18 / cm 3 or more is limited to the InGaAs diffusion concentration distribution adjusting layer 4.
  • the high-concentration impurity distribution continues from the surface 5a of the InP window layer 5 in the depth direction to the InGaAs diffusion concentration distribution adjustment layer 4, and further 5 ⁇ at a deeper position in the diffusion concentration distribution adjustment layer 4. It decreases to 10 16 / cm 3 or less.
  • the Zn concentration distribution in the vicinity of the pn junction 15 is a distribution indicating an inclined junction.
  • the one-dimensional or two-dimensional array of the light-receiving elements 10, that is, the light-receiving element array 50 shown in FIG. 3 has a planar diffusion so as to be selectively diffused inside the peripheral edge of the light-receiving element without performing mesa etching for element separation.
  • the adjacent light receiving elements are separated from each other by diffusion limited to the periphery. That is, the Zn selective diffusion region 6 becomes a main part of one light receiving element and forms one pixel, but a region where Zn is not diffused separates each pixel. For this reason, it is possible to suppress dark current without being damaged by crystals accompanying the mesa etching.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a light receiving element 110 in Reference Example 1 different from the present invention.
  • the light receiving element 110 of Reference Example 1 has the following laminated structure. (InP substrate 101 / InP or InGaAs buffer layer 102 / (GaInNAs / GaAsSb) light-receiving layer 103 / InP window layer 105 having a multiple quantum well structure)
  • the difference is that there is no diffusion concentration distribution adjustment layer as compared with the laminated structure in the embodiment of the present invention. That is, the light receiving layer 103 having a multiple quantum well structure is disposed immediately below the InP window layer 105.
  • the Zn concentration distribution has a high concentration up to the light receiving layer 103 having a multiple quantum well structure. That is, a high impurity concentration region of 1 ⁇ 10 18 / cm 3 exceeding 5 ⁇ 10 16 / cm 3 is formed in the multiple quantum well structure.
  • a diffusion concentration distribution adjusting layer is provided to perform selective diffusion.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing the light receiving element 110 in Reference Example 2 for studying the cases (1) and (2).
  • the light receiving element 110 of the reference example 2 has substantially the same laminated structure as the light receiving element of the reference example 1, but the thickness of the InP window layer 105 is larger than that of the reference example 1, and corresponds to the case of (2) above.
  • the stacked structure of FIG. 1 In the stacked structure of FIG.
  • the Zn concentration distribution shown in FIG. 7 is obtained as a result of selective diffusion so that a high concentration region of Zn is not formed in the multiple quantum well structure 103.
  • the Zn concentration sharply decreases from a high concentration to a low concentration, and in the InP window layer 105 on the light receiving layer 103 side, 1 ⁇ 10 16 / A low concentration impurity region of about cm 3 is formed.
  • the InP window layer 105 When a low-concentration impurity region of about 1 ⁇ 10 16 / cm 3 is formed in the InP window layer 105, the electrical resistance increases in that region as described above, and the response speed decreases. For this reason, a material having a band gap energy that is large enough to form a window layer, specifically, the InP window layer 105 that is a typical material of the material cannot play a role of a diffusion concentration distribution adjusting layer. This is the same for the cases (1) and (2). Therefore, it is preferable to use a material having a band gap energy equal to or lower than InP, specifically, less than 1.34 eV, for the diffusion concentration adjusting layer. That is, even in a low concentration impurity region, it is necessary to use a material such as InGaAs in which the decrease in electrical conductivity is relatively small and the increase in electrical resistance is relatively small.
  • FIG. 8 is a diagram showing an outline of the imaging device 70 (light receiving element array) included in the food component or foreign matter component detection device in Embodiment 2 of the present invention. Optical parts such as lenses are omitted.
  • FIG. 9 is a diagram for explaining the light receiving element array 50 of the imaging apparatus.
  • FIG. 10 is a diagram showing one light receiving element 10 in the light receiving element array 50 of FIG. 9. In FIG. 8, in this imaging device 70, the light receiving element 10 formed on the common InP substrate 51 is so-called epi down mounted with the epitaxial layer side facing the multiplexer 71 having the function of a mounting substrate.
  • the p-side electrode 11 electrically connected to the p-type region 6 of the epitaxial layer of each light receiving element 10 and the n-side electrode 12 provided on the common n-type InP substrate 51 (1) are connected to the multiplexer 71.
  • the electrical signal is sent to the multiplexer 71.
  • the multiplexer 71 receives the electric signal from each light receiving element 10 and performs a process for forming an entire image of the object.
  • the n-side electrode 12 and the p-side electrode 11 are electrically connected to the multiplexer 71 via solder bumps 12b and 11b, respectively.
  • Incident light is introduced through an AR (Anti-Reflection) film 35 formed on the back surface of the InP substrate 51, and is received by a pn junction 15 that is an interface between the p-type region 6 and the light-receiving layer 3.
  • the p-type region 6 is introduced from an opening of a SiN Zn selective diffusion mask pattern 36 that also serves as a protective film.
  • the Zn selective diffusion mask pattern is left as it is together with the protective SiON film pattern 43 formed thereon.
  • the light receiving elements 10 of the light receiving element array 50 are provided on a common InP substrate 51 (1).
  • a current signal generated by receiving light in the SWIR band by each light receiving element 10 is sent to the multiplexer 71 which also serves as a mounting substrate as described above, and image forming processing is performed.
  • the number of pixels is changed while changing the size and pitch of each light receiving element 10 and the size of the array.
  • the light receiving element array 50 shown in FIG. 9 has 90,000 pixels.
  • the light receiving element 10 shown in FIG. 10 has a plurality of epitaxial films formed on the InP substrate 1, and a selective diffusion mask pattern for introducing a p-type impurity used when the p-type region 6 is formed. 36 is left.
  • a p-type electrode 11 is connected to the p-type region 6 and connected to wiring of a mounting substrate such as the multiplexer 71 by solder bumps or the like.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view for explaining an epi-up mounted light receiving element 10 unlike the epi-down light receiving element 10 shown in FIG.
  • the light receiving element in the imaging apparatus may be either epi-down mounting or epi-up mounting.
  • the light receiving element 10 is formed on an n-type InP substrate 1 in order from the bottom: n-type InP buffer layer 2 / light-receiving layer 3 / diffusion concentration distribution adjusting layer 4 / InP window layer 5 / selective diffusion mask pattern 36 / antireflection film. (AR film: Anti-Reflection) 35 is located.
  • the p-type region 6 is formed from the InP window layer 5 to the pn junction 15 in the light receiving layer 3 through the diffusion concentration distribution adjusting layer 4.
  • the n-side electrode 12 is located on the back surface of the n-type InP substrate 1, and the p-side electrode 11 is located on the surface of the InP window layer 5 in the p-type region 6 and is electrically connected to the wiring electrode 27.
  • the light receiving layer 3 receives light in the wavelength range of 1.0 ⁇ m to 3.0 ⁇ m.
  • the light receiving layer 3 is formed by the above-described type II multiple quantum well structure.
  • the light receiving element 10 shown in FIG. 11 is epi-up mounted as described above, and light is incident from the epitaxial layer, that is, the InP window layer 5 side.
  • the light receiving element in the present embodiment may be either epi-up mounting or epi-down mounting.
  • the light-receiving element may be epi-down mounting and receive light from the back side of the InP substrate 1.
  • an AR film 35 is applied to the back surface of the InP substrate 1.
  • the selective diffusion mask pattern 36 of SiN also serving as the diffusion concentration adjusting layer 4, the InP window layer 5, the p-side electrode 11, and the protective film is provided in the same manner as in the case of epi-up mounting.
  • the SWIR band light reaches the pn junction 15 of the light receiving layer 3 without being absorbed.
  • the light receiving layer 3 is formed by the above-described type II multiple quantum well structure. This also applies to the following examples of the present invention unless otherwise specified.
  • the p-side electrode 11 and the n-side electrode 12 may be arranged at positions facing each other with the InP substrate 1 interposed therebetween as shown in FIG. 11, or the same side of the InP substrate 1 as shown in FIG. You may arrange
  • each light receiving element 10 of the light receiving element array 50 shown in FIG. 9 and the integrated circuit are electrically connected by flip chip mounting.
  • the light reaching the pn junction 15 is absorbed to generate a current signal, and is converted into an image of one pixel through the integrated circuit as described above.
  • the InP substrate 1 is preferably an off-angle substrate inclined from 5 to 20 degrees in the [111] direction or the [11-1] direction from (100). More preferably, the angle is inclined by 10 to 15 degrees from (100) to the [111] direction or the [11-1] direction.
  • the n-type InP buffer layer 2, the type II quantum well structure light-receiving layer 3, the InGaAs diffusion concentration distribution adjusting layer 4 and the InP window layer having a small defect density and excellent crystallinity are used. 5 can be obtained. As a result, it is possible to obtain a light receiving layer in which dark current is suppressed and there are few dark spots.
  • the action of the light receiving element formed using the off-angle substrate is particularly useful for improving the quality of an image pickup apparatus that receives and picks up space light.
  • the large off angle as described above has never been proposed for the InP substrate, and has been confirmed for the first time by the present inventors, and is important for growing a good crystalline epitaxial film on the InP substrate.
  • an InP substrate having a large off-angle as described above a compound semiconductor containing N, such as GaInNAs, suppresses dark current and does not become a light-receiving layer with reduced dark spots. As a result, a clear image cannot be obtained using weak SWIR band space light.
  • the off-angle of the InP substrate is the same in GaInNAsP and GaInNAsSb in that a large angle range as described above is necessary to obtain good crystallinity.
  • 11 and 12 includes an InGaAs diffusion concentration adjusting layer 4 and an InP window layer 5 positioned so as to cover the light receiving layer 3. Since the lattice constant of the light receiving layer 3 is the same as the lattice constant of the InP substrate 1, the InGaAs diffusion concentration adjusting layer 4 and the InP window layer 5 that are well-established by reducing the dark current are formed on the light receiving layer 3. be able to. For this reason, dark current can be suppressed and element reliability can be improved. *
  • FIG. 13 is a diagram showing a food component inspection apparatus 100 according to Embodiment 3 of the present invention.
  • This food quality inspection apparatus 100 inspects the content of components constituting food, particularly sugar content. Regardless of the location, in order to perform non-destructive inspections such as apples, cherries, grapes and other fruits on the tree, and growing vegetables, sugar content etc. can be performed accurately in a wide wavelength range of 1000 nm to 3000 nm.
  • the light receiving element 10 or the light receiving element array 50 the one described in the first and second embodiments is used. And the battery 55 is provided and this food component inspection apparatus 100 is portable.
  • Both the light projecting unit housing 45b and the light receiving unit housing 45c are engaged with the housing body 45a so that the size can be adjusted when an inspection object such as an apple is sandwiched between the front ends of the housing body 45a. It is mounted movably.
  • the movable housing may be only one of the light projecting unit housing 45b and the light receiving unit housing 45c.
  • FIG. 14 is a diagram showing the spectroscopic unit 91 and the light receiving element array 50.
  • a diffraction grating 91a is disposed as a main member on the position fine adjustment stage, and the angles ⁇ and ⁇ in the optical axis direction with respect to the reference direction can be finely adjusted.
  • the diffraction grating 91a diffracts the light transmitted through the inspection object S at different diffraction angles depending on the wavelength.
  • the light diffracted and dispersed is received by the light receiving element array 50, that is, the photoelectric conversion unit, and converted into an electrical signal.
  • the light receiving element array 50 that is, the photoelectric conversion unit, and converted into an electrical signal.
  • a plurality of light receiving elements 10 may be arranged. FIG.
  • FIG. 15 is a diagram showing a process for calculating the sugar content by calculating the absorbance by calculating the electrical signal from the light receiving element array 50.
  • An electric signal from the light receiving element array 50 is input to the control unit 85, and data processing is performed in a data processing unit 85b such as a microcomputer, and the result is displayed on the display unit 85c.
  • a data processing unit 85b such as a microcomputer
  • the food component inspection apparatus 100 is portable and can measure fruit on a tree or a component of a vegetable growing on soil. Characterized by a point based on light. For this reason, near-infrared spectroscopy can be performed about the main part to eat. Further, in the food component inspection apparatus 100 described above, the light receiving element or the like shown in the first or second embodiment is used for the light receiving element 10 or the light receiving element array 50 as described above. Therefore, the dark current can be very low, and an electric signal with a high S / N ratio can be obtained. Therefore, accurate detection can be performed with or without chemometrics.
  • the absorbance calculation unit of the data processing unit 85b shown in FIG. 15 the absorbance at the wavelength ⁇ 1 derived from sugar and the absorbance at the wavelength ⁇ 2 unrelated to sugar are obtained. Prior to calculating the absorbance, it is necessary to obtain calibration curves for these wavelengths.
  • the sugar content calculation unit can calculate the sugar content of the fruits and vegetables using the secondary differential value calculated by the secondary differential calculation unit according to the following equation.
  • Embodiment 4 Food component inspection device (2)-Detection of component concentration distribution-
  • a concentration distribution image of the components contained in the food is obtained in the food.
  • the concentration distribution may be an index converted from the absorbance of near-infrared light having a specific wavelength, or a function value having the absorbance as a variable.
  • the concentration distribution may be an index converted from the absorbance of near-infrared light having a specific wavelength, or a function value having the absorbance as a variable.
  • the concentration distribution may be an index converted from the absorbance of near-infrared light having a specific wavelength, or a function value having the absorbance as a variable.
  • vegetable leek, radish, carrots, and fruit apples, pears, etc. have their own unique characteristics. This unique feature is difficult to identify visually.
  • Near-infrared spectroscopy may be able to identify the components contained in the vegetables and fruits by the concentration distribution in the vegetables.
  • a leek or the like has a shape that is long in a predetermined direction, and it is highly possible that a production area or a brand can be specified by detecting a concentration distribution of a predetermined component such as sugar along the longitudinal direction and the width direction.
  • a concentration distribution image in the shape of the food in this way, as shown in FIG. 17, an XY table 46 movable in the XY direction and a sample table 47 fixed to the XY table. Is used. It is assumed that the XY table 46 and the sample stage 47 are both provided with a space or a window so as not to obstruct near infrared light transmitted through the inspection object S.
  • the optical system is fixed, and as shown in FIG. 16, one place of the inspection object S is irradiated with near infrared light to receive transmitted light.
  • the width direction is the X direction
  • the longitudinal direction is the Y direction.
  • the light emitted from the light source 73 such as a light emitting diode is guided by the light projecting optical fiber 81 and irradiated to the non-center portion of the inspection object S.
  • the light that has passed through the inspection object S passes through the condensing lens 87, is split by the spectroscopic unit 91, and is photoelectrically converted for each wavelength by the light receiving unit in which the light receiving element array 50 is disposed.
  • the control unit 85 can perform data processing and the like, and a density distribution image of a predetermined component can be obtained.
  • the distribution in the width direction can be obtained by moving the XY table along the X direction, and the distribution in the longitudinal direction can be obtained by moving in the Y direction. Therefore, not only apples, pears, eggplants, and peppers, but also long vegetables such as leeks, radishes, and carrots can be used for surface analysis. For this reason, the above-mentioned brand and production area can be specified, and quality control in the production area trader can be performed with higher accuracy.
  • the light receiving element or the like shown in the first or second embodiment is used for the light receiving element 10 or the light receiving element array 50 as described above, the dark current can be very low and an electric signal having a high S / N ratio can be obtained. be able to.
  • a function weighted to absorbance at a wavelength corresponding to sugar content and absorbance at other wavelengths is set based on actually measured data, and this function value is used as a freshness correspondence umami index.
  • Such calculation of the function value can be automatically performed by the control unit 85 if a predetermined constant is input to the control unit 85.
  • the freshness corresponding umami index from one end to the other end of a long vegetable in a certain production area is as shown in FIG.
  • the curve F1 is an index on the day of the vegetable harvest
  • the curve F2 is the index on the second day of harvest
  • the curve F3 is an index after three days from the harvest.
  • the freshness state can be inspected.
  • the change in freshness is likely to occur on the surface of vegetables, but in order to investigate and confirm this, as described above, the width (X) direction, that is, the irradiation position from the vegetable core to the edge.
  • the width (X) direction that is, the irradiation position from the vegetable core to the edge.
  • the light source 73 is preferably a supercontinuum light source (SC light source) or a light emitting diode (LED). This is because the heat generated by the light source is extremely small. In the case of a halogen lamp or the like, heat generation is large, and the freshness of the inspection object may be deteriorated.
  • Embodiment 5 Food component inspection device (3)-Fat content detection of beef carcass-
  • 19 and 20 are diagrams for explaining a food component inspection apparatus according to Embodiment 5 of the present invention.
  • the food component inspection apparatus 100 according to the present embodiment detects fat content online by simply pressing the probe tip 83 against the incision surface Sa of the carcass S without preparing a special sample such as beef mince. Can do.
  • the light receiving element array 50 described in the first and second embodiments that can suppress a dark current and obtain a signal with a high S / N ratio is used for the photoelectric conversion unit.
  • Beef quality rating is performed at the beef market and distribution stage.
  • the evaluation work by a skilled worker can be assisted or omitted.
  • near infrared light having a wavelength of 1000 to 2500 nm
  • an absorption spectrum unique to fat contained therein can be obtained.
  • the CH group peculiar to fat shows strong absorption at 1053 nm, 1143 nm, 1195 nm, and 1533 nm. It is known that the fat content can be detected by measuring the absorbance at the above-mentioned wavelength for a minced sample using this. However, with respect to the carcass incision surface, the absorbance at the above wavelength cannot be obtained with sufficiently high sensitivity.
  • the light receiving element array 50 described in the first and second embodiments is used for a photoelectric conversion unit.
  • the absorbance at the above-mentioned wavelength can be quickly measured with high accuracy by simply pressing the probe 83 against the cut surface Sa of the beef carcass S suspended from the hook.
  • an optical system 91, 50, 73 and a control unit 85 are mounted on the rack 48 with casters.
  • a light projecting optical fiber 81 and a light receiving optical fiber 82 are connected to the optical systems 91, 50, and 73.
  • the light emitted from the light source 73 such as a light emitting diode is irradiated to the carcass incision surface Sa from the probe 83 located at the end thereof through the light projecting optical fiber 81.
  • the light returning from the carcass incision surface Sa passes through the light receiving optical fiber 82 and is projected onto the diffraction grating 91 of the main part of the spectroscopic unit.
  • the light diffracted by the diffraction grating 91 is received by the light receiving element array 50.
  • the light receiving element array 50 can be replaced with a plurality of light receiving elements 10.
  • the voltage signal photoelectrically converted by the light receiving element 10 is input to the control unit 85 via the input interface 85a.
  • the dark current is sufficiently low and a signal with a high S / N ratio can be output.
  • the absorbance can be measured with sufficiently high sensitivity at the above-mentioned wavelength, and the fat content of the beef can be detected based on this.
  • the second derivative value of the absorbance at a plurality of wavelengths ⁇ 1, ⁇ 2, ⁇ 3, etc. may be obtained, and for example, the fat content may be obtained by a multiple regression equation associated with an actual measurement value actually measured by mincing.
  • PSE meat Heated foods are not good for processing because they have a poor taste and a dry texture. There are many genetic and environmental factors in the production of such PSE meat. Examples include varieties, strains within the same variety, and the effects of stress before slaughter. The generation rate of PSE meat is on the rise, and no suppression method has been established.
  • the absorbance at 1109 nm in the wavelength range of 800 to 2500 nm is PSE meat near 1.1 and normal meat near 1.5, and the discrimination is possible.
  • the light receiving element array 50 described above since the light receiving element array 50 described above is used, near infrared light from 1000 nm to 3000 nm can be received and converted into a signal with a high S / N ratio. For this reason, it is possible to measure the absorbance of light with a wavelength of 1000 nm to 3000 nm with high accuracy, and it is also easy to obtain the second derivative value and the like in the control unit 85. For example, the absorbance and its second derivative value can be obtained with high accuracy at two or more wavelengths. As a result, it is possible to perform inspection of PSE meat with higher accuracy.
  • FIG. 21 is a diagram showing an inspection apparatus for PCBs and the like in fat according to Embodiment 7 of the present invention.
  • fat is liquefied with heat, an organic solvent, an enzyme, or the like, and a halogenated organic compound, particularly PCB (polychlorinated biphenyl) in the fat is detected.
  • the foreign substance component inspection apparatus 100 is also provided with the light receiving element array 50 described above. Since the PCB in fat is very small and the signal obtained is weak, it is very important to adopt the light receiving element array 50 that can obtain a signal with a high S / N ratio.
  • the sample S container 501 is preferably provided with a heater 501b capable of precise temperature control.
  • the light irradiated to the liquid fat S containing PCB is transmitted through the fat S, reflected by the reflective plating layer 501a at the bottom, again transmitted through the fat S, and passes through the condenser lens 87 to the light receiving optical fiber 82. be introduced.
  • the subsequent process of light is the same as described above.
  • the heater 501b when the heater 501b is operated in order to thermally liquefy fat, it is preferable to use a primary differential value and a secondary differential value in order to eliminate the influence of near-infrared light radiation due to heat radiation. . It is also preferable to collect measurement data in a blank state in which the fat to be examined is not charged. It is desirable to obtain the net near infrared light spectrum from the inspection object S by subtracting the measurement data in the blank state from the actual measurement data charged with the fat S.
  • an absorption spectrum in the wavelength range of 1000 nm to 3000 nm can be obtained with high accuracy.
  • a correlation is set with the absorbance at a specific wavelength, its first derivative value, or second derivative value, and a correlation function is set.
  • a light absorbency, a primary differential value, and a secondary differential value can be calculated
  • concentration can be detected according to a correlation function.
  • the light receiving element array 50 since the light receiving element array 50 is used, a signal with a high S / N ratio can be obtained over all wavelengths, so that it is possible to inspect a PCB with high accuracy.
  • the transition state inspection apparatus may be a light transmission type inspection apparatus shown in FIGS. 13 and 16, or a light reflection type inspection apparatus shown in FIG.
  • the heating history of the egg processed food is inspected.
  • the heat history can be interpreted as a sterilized state because it can be used as an evaluation of the sterilization treatment in combination with other manufacturing history of the food.
  • a calibration curve calibration spectrum
  • one heat history index is obtained by indexing a known heating history.
  • Finding a correlation that is, a correlation function, between this thermal history index and the absorbance at a specific wavelength in the spectrum of the known sample, its first derivative value, and second derivative value is an important preparatory work.
  • the specific wavelength employed at this time preferably includes the wavelength of the absorption spectrum band derived from the component constituting the egg. Furthermore, you may include the wavelength unrelated to an egg component.
  • the absorbance, the first derivative value, and the second derivative value at the wavelength adopted above can be measured, and the thermal history index can be calculated according to the correlation function set in the above preparation work. Using this heat history index as an evaluation value of the heating history, the heat history of the egg product can be inspected.
  • FIG. 22 is a diagram illustrating a taste inspection apparatus according to Embodiment 9 of the present invention.
  • the taste inspection apparatus 100 is basically the same as the apparatus shown in FIGS.
  • the contents in the control unit 85 including the input unit 85d and the printer 85p are different.
  • the content of the control unit 85 is a software part that determines what taste should be inspected from near-infrared spectroscopic data based on what way of thinking.
  • the rice S to be inspected may be a rice grain, or may be crushed and powdered.
  • the near-infrared light emitted from the light source 73 passes through the rice S, is diffracted by the diffraction grating 91 and dispersed, is received by the light receiving element array 50, and becomes an electric signal of an absorption spectrum. Also in the present embodiment, the light receiving element array 50 or the light receiving element 10 described above is used. For this reason, a signal with a high S / N ratio can be obtained up to a wavelength of 3000 nm.
  • the absorption spectrum of the food in the near infrared region is collected.
  • the food is subjected to a taste sensory test by a paneler to obtain a sensory evaluation value of the food.
  • a correlation function is set between the sensory evaluation value and the absorbance at a specific wavelength of the absorption spectrum of the food, the first derivative value, or the second derivative value. Based on this correlation function, a sensory evaluation value is obtained from the absorption spectrum of near-infrared light to be inspected, and the taste is inspected. Which wavelength of the absorption spectrum is taken into the correlation function depends on the following factors.
  • Type of food Receivable range of the taste inspection device, particularly in the range where the S / N ratio is high
  • the above (1) and (2) employ any wavelength of the absorption spectrum depending on the food However, it also shows that it depends on the light receiving wavelength range of the taste inspection apparatus 100 as well.
  • the following approaches are possible for taste inspection.
  • FIG. 23 shows absorption spectra in the range of 1200 nm to 2500 nm for rice of three different brands S1, S2, and S3.
  • the absorbance of each component of rice such as amylose, protein, and moisture is large, and the absorbance of each component can be specified.
  • the rice taste was mainly composed of protein, amylose and water in the rice.
  • the protein, amylose, and water content are determined from the absorbance at wavelengths of 2100 nm, 2130 nm, 2270 nm, and 2370 nm.
  • the taste index f1 (x1) ⁇ f2 (x2) ⁇ f3 (x3).
  • x1 is an amylose concentration
  • x2 is a protein concentration
  • x3 is a water concentration
  • f1, f2, and f3 represent functions.
  • the taste of rice is combined with each component of the rice, and the taste is examined from near-infrared spectroscopic data.
  • FIG. 24 (a) shows the absorption spectrum of a certain brand of rice
  • FIG. 24 (b) shows its second derivative value.
  • the wavelength range is 1000 nm or less.
  • the light receiving element array it is preferable to use an array obtained by peeling the InP substrate 1 in the form shown in FIG. Since the InP substrate absorbs light of 1000 nm or less, the light receiving layer 3 can receive and detect light of 1000 nm or less by peeling off the InP substrate 1.
  • the food quality inspection apparatus of the present invention is usually used in a state including an InP substrate, but the InP substrate can be removed particularly as in the above embodiment.
  • a laminated body (excluding the InP substrate) including the light receiving layer is formed on the assumption of the InP substrate.
  • the InP substrate since the structural feature unique to the device of the present invention lies in the laminate, the InP substrate may not be provided as described above. Since the laminated body in the present invention cannot be formed without an InP substrate, no problem arises in specifying the food quality inspection apparatus of the above embodiment.
  • the correlation function between the second derivative value of the absorbance in the above-mentioned wavelength range, for example, ⁇ 1, ⁇ 2, and the evaluation value of the taste sensory test is set without being associated with the components in the rice.
  • the absorbance derived from components such as amylose, protein, and moisture is not sensitive, but it is presumed that it is compensated by taking a second derivative value.
  • the approach that focuses on the absorption spectrum of near-infrared light regardless of the ingredients and correlates with the taste sensory test evaluation value is, for example, the taste of udon Thus, it is considered effective when it is affected by the ingredients of the powder and the way of noodle making.
  • the rice taste inspection can be performed with sufficient accuracy from the near-infrared spectrum according to the above (A1) and (A2).
  • the wavelength range to be adopted can be appropriately selected according to the photoelectric conversion device of the device.
  • the future challenge is to make it possible to identify branded rice by using as wide a range of wavelengths as possible and using statistical methods to obtain a lot of information.
  • By making it possible to identify the brand rice it is possible to make it meaningless, for example, acquisition of illegal purposes of trademark rights.
  • the light receiving element interval or the pixel pitch is the width of the non-opening portion of the SiN selective diffusion mask pattern 36 as shown in FIG.
  • the p-side electrode 11 was formed of AuZn
  • the n-side electrode 12 was formed of AuGeNi.
  • the n-side electrode 12 is provided on the high concentration impurity buffer layer 2.
  • an n-side electrode 12 may be provided on the back surface of the substrate, or an n-type semiconductor layer (for example, buffer layer 2) adjacent to the substrate on the substrate surface side.
  • An n-side electrode may be provided.
  • a dark current was measured by applying a reverse bias voltage of 5 V between the p-side electrode 11 and the n-side electrode 12 of the light receiving element array 50 of FIG.
  • the InP window layer 5 has a thickness of 0.6 ⁇ m and 1.6 ⁇ m, and an element interval of 7 types over a range of 3 ⁇ m to 20 ⁇ m. .
  • the thickness of the diffusion concentration distribution adjusting layer 4 was 1 ⁇ m.
  • the dark current can be 1 ⁇ 10 ⁇ 10 A (ampere) even if the element interval or pixel pitch is reduced to 5 ⁇ m.
  • the thickness of the InP window layer 5 is 1.6 ⁇ m, as described above, the diffusion of Zn in the lateral direction spreads, and it cannot be set to 1 ⁇ 10 ⁇ 10 A unless the element spacing exceeds 7 ⁇ m.
  • the element spacing could be 5 ⁇ m by reducing the thickness of the InP window layer 5 to 0.6 ⁇ m and disposing the diffusion concentration distribution adjusting layer 4.
  • FIG. 27 shows the concentration distribution of Zn in the depth direction.
  • the peak value of the pile-up of Zn is suppressed to 5 ⁇ 10 16 cm ⁇ 3 or less at the interface between the InGaAs diffusion concentration distribution adjusting layer 4 and the light receiving layer 3.
  • the Zn concentration can be surely lowered, crystallinity, etc. Can be prevented.
  • the arrangement of the diffusion concentration distribution adjusting layer 4 allows the multiple quantum well structure of the light receiving layer 3 to have its original function.
  • the present invention can perform high-accuracy inspection on existing food quality inspection apparatuses by contributing to the reliability of food by the breakthrough performance improvement of InP-based PDs.

Abstract

 冷却機構なしで暗電流を減らし、受光感度を波長1.8μm以上に拡大したInP系フォトダイオードを用いて、食品の品質を高感度で検査することができる食品品質検査装置等を提供する。受光層3がIII-V族半導体の多重量子井戸構造を有し、pn接合15は、不純物元素を受光層内に選択拡散して形成したものであり、受光層における不純物濃度が、5×1016/cm以下であり、食品品質検査装置は、波長3μm以下の水の吸収帯に含まれる、少なくとも1つの波長の光を受光して、検査をすることを特徴とする。

Description

食品品質検査装置、食品成分検査装置、異物成分検査装置、食味検査装置および変移状態検査装置
 本発明は、食品品質検査装置、食品成分検査装置、異物成分検査装置、食味検査装置および変移状態検査装置に関する。より具体的には、冷却なしで近赤外域の長波長域にまで高い感度をもつ受光素子を用いた、食品品質検査装置、それを用いた、食品成分検査装置、異物成分検査装置、食味検査装置および変移状態検査装置、に関するものである。
 植物、動物などの生体成分、医薬品、環境関連物質等は、近赤外域に吸収帯を持つので、近赤外分光法は、非侵襲の分析法として注目され、研究および実用化が急速に進んでいる。とくに近年、食の安全の問題が注目されているが、上記のように植物、動物に属する大豆、米、澱粉、脂質等の吸収スペクトルが近赤外域にあるため、近赤外分光法を食品の品質検査に用いる研究が盛んに行われている(非特許文献1)。近赤外分光による分析では、出力信号に、必要な情報と、受光素子に起因する大きなノイズが含まれている。このため、センサ(受光素子)の性能向上に全面的に頼らずに、出力信号について必要な情報を抽出するために、分光学的方法またはケモメトリックスなどが重要な手法として用いられている。
 上記センサ(受光素子)は、近赤外域では、電子管タイプと固体素子のフォトダイオード(PD)とに、大別される。このなかで、PDは、小型で、一次元アレイおよび二次元アレイなどの高集積化が容易なので、多くの研究開発が行われている(非特許文献2)。本発明は、PDを用いた食品の品質の関する検出装置を対象にする。現在、次のようなPD、またはPDアレイが用いられている。
(1)赤外域にまで受光感度を持ち、近赤外域にも受光感度をもつPD、またはそのアレイ。このようなフォトダイオードには、たとえばゲルマニウム(Ge)系PD、硫化鉛(PbS)系PD、HgCdTe系PD、またはその一次元アレイ、二次元アレイがある。
(2)近赤外域の波長1.7μm以下に受光感度を持つInP系PD、そのInP系PDの範疇に入るInGaAs系PD、またはそのアレイ。ここで、InP系PDとは、InP基板に形成されるIII-V族化合物半導体の受光層を含むPDをいい、InGaAs系PDも含まれる。
 上記のフォトダイオードのうち、(1)は、ノイズを抑制するため冷却する場合が多く、たとえば液体窒素温度(77K)やペルチエ素子で冷却して稼動させるものが多い。このため、装置が大がかりになり装置コストが大きくなる。室温でも用いることはできるが、波長域2.5μm以下の範囲で暗電流が大きく、検出能力が劣るという問題を有している。(2)一方、InP系PDの短所は、(I)InPに格子整合するInGaAsは暗電流が低いが、受光感度が近赤外域の1.7μm以下の波長域に限定されること、および(II)受光可能な波長域を2.6μmまで拡大したextended-InGaAsでは暗電流が大きく冷却する必要があること、である。したがって、InP系PDでは、食品の検査で重要となる2.0μm以上の光を、用いることができないか、または用いる場合には冷却する必要がある。
 これまでの食品の品質検査において、どのような受光素子を用いているかを以下に示す。
(C1)常温で硫化鉛(PbS)を用いて、食品の品質検査に用いる方法が開示されている(特許文献1~4)。
(C2)InGaAsPINフォトダイオードを用いた測定装置を用いたものもある(特許文献5)。
(C3)赤外線検出器にどのような素子を用いているか、明確な記述がないものも多い(特許文献6~13)。
 上記引用文献にあげた食品品質検査方法において、受光素子自体の感度を問題にしたものはなく、すべて、食品に対して、どのような手法を用いて検査をするのがよいかという提案がなされている。
 InGaAsPINフォトダイオードについては、上述のように、受光感度を近赤外の長波長側まで拡大する課題がある。これを改善するために、下記の方策が提案されている。
(K1)InGaAs受光層のIn組成を高め、InP基板との格子不整合は、その間に挿入してIn組成を段階的に変えたステップバッファ層によって吸収する(特許文献14)。
(K2)InGaAs受光層にNを含有させてGaInNAs受光層とする(特許文献15)。InP基板との格子整合は、Nを多量に含有させることで満足させる。
(K3)GaAsSbとInGaAsとのタイプII型多重量子井戸構造によって、受光域の長波長化をはかる(非特許文献3)。InP基板との格子整合は、満たされている。
(K4)二次元アレイ化は、受光素子(画素)間に、素子分離溝をウエットエッチングを形成することで実現する(特許文献16)。
 上記の改善の提案はあるものの、受光感度を波長1.7μm以上に拡大した上で、ノイズや暗電流を抑制するという点で、上記の(K1)~(K4)のいずれも、まだ満足できる段階にいたっていない。
河野澄夫「食品の非破壊計測ハンドブック」SCIENCE FORUM 社、p.34-40 中山雅夫「赤外線検出素子の技術動向」センサー技術、1989年3月号(Vol.9, No.3),p.61-64 R.Sidhu, "A Long-Wavelength  Photodiode  on  InP  Using  Lattice-Matched  GaInAs-GaAsSb Type-II  Quantum  Wells, IEEE  Photonics  Technology  Letters,  Vol.17, No.12(2005),  pp.2715-2717 特開2005-233824号公報 特表2003-510601号公報 特開平8-29336号公報 特開平8-29335号公報 特開2007-93506号公報 特開平9-9767号公報 特開平5-232017号公報 特開2001-4616号公報 特開2007-212335号公報 特開2007-225293号公報 特開平9-119894号公報 特開平9-250983号公報 特開平9-288056号公報 特開2002-373999号公報 特開平9-219563号公報 特開2001-144278号公報
 液体窒素またはペルチエ素子による冷却が不要で、近赤外域の長波長側に受光感度を有する受光素子および受光素子アレイは、上記(K1)~(K4)に示すように、いくつかの候補はある。しかし、結晶性の低さ、高い暗電流、製造の困難性等に阻まれ、実用上克服すべき困難な課題が多く、開発途上にある。このため、冷却機構を設けないフォトダイオードを用いた測定では、ノイズが多くなる。しかしながら、受光素子自体の性能を向上させて、その性能向上の内容に応じて、検査対象物にとって適切な食品品質検査装置を得ることは、意義の高いことである。すなわち、冷却機構なしで暗電流を抑制したフォトダイオードを用いて、高い感度で近赤外分光が行えるようになれば、食品について簡単に有用な情報を得ることができることになり、食品に関連した多くの分野の発展を促すことができる。
 本発明は、冷却機構なしで暗電流を減らし、受光感度を波長1.8μm以上に拡大したInP系フォトダイオードを用いて、食品の品質を高感度で検査することができる食品品質検査装置を提供することを目的とする。またそれを用いた食品成分検査装置、異物成分検査装置、食味検査装置および変移状態検査装置を提供することを目的とする。
 本発明の食品品質検査装置は、近赤外光を受光する受光素子または受光素子のアレイを備えて、食品の品質を検査する。この装置は、受光素子がInP基板上に形成された多重量子井戸構造の受光層を有し、その受光層のバンドギャップ波長が1.8μm以上3μm以下である。受光層のInP基板と反対側に拡散濃度分布調整層を備え(すなわち拡散濃度分布調整層は、InP基板との間に受光層をはさむように位置する)、その拡散濃度分布調整層のバンドギャップがInPよりも小さい。受光素子では、拡散濃度分布調整層を通して受光層へと届く、不純物元素の選択拡散によってpn接合が形成され、受光層における不純物元素の濃度が5×1016/cm以下である。そして、食品からの透過光または反射光について、波長3μm以下の少なくとも1つの波長の光を受光素子により受光して、検査をすることを特徴とする。
 上記の構成によって、近赤外域に対応したバンドギャップエネルギを有する多重量子井戸構造を、不純物濃度を5×1016cm-3以下に低くすることにより多重量子井戸構造を破壊されず、すなわち結晶性を損なわずに、形成することができる。そして、受光素子のpn接合形成のための不純物が選択拡散され、すなわち周縁部から内側に平面的に周囲限定されて、個々の受光素子に分離されるように導入される。このため、各受光素子を高精度で形成しやすく、素子分離溝を設ける必要がないので、暗電流の低い受光素子を形成することができる。このため、波長3μm以下において、冷却なしで高い感度の受光をすることができる。食品を構成する成分(分子)の吸収帯は、波長1.2μm~3μmに多く存在するので、感度よく食品の検査を行うことができる。
 拡散濃度分布調整層のバンドギャップをInPより小さくすることによって、拡散濃度分布調整層の受光層側の厚み範囲の不純物濃度を低くしても、電気抵抗を低く抑えることができ、このため応答速度の低下防止に資することができる。さらに詳しく説明すると、拡散濃度分布調整層のバンドギャップをInP基板のバンドギャップより小さくした理由は、次のとおりである。
(1)III-V族化合物半導体により近赤外域用の受光層を形成したとき、その受光層のバンドギャップエネルギより大きいバンドギャップエネルギを窓層に用いる場合があり、その場合、格子整合性等も考慮して、半導体基板と同じ材料が用いられることが多い。拡散濃度分布調整層のバンドギャップエネルギは、窓層のバンドギャップエネルギより小さく、受光層のバンドギャップエネルギより大きいことを前提としている。受光層のバンドギャップエネルギより小さい場合には、エピタキシャル層表面を入射面とする構造を採用したとき、拡散濃度分布調整層が対象とする光を吸収し、受光層の受光感度を低下させるからである。
(2)窓層に通常用いられる大きなバンドギャップエネルギの材料よりも小さいバンドギャップエネルギの材料を用いることにより、不純物濃度を低くしても電気抵抗増大の程度、または電気伝導度の低下の程度を小さくすることができる。この結果、上記のように電圧印加状態において応答速度の低下を抑制できる。
ここで、検査とは、あらかじめ所定成分の検量線(所定成分の濃度と、その波長での光の強度または吸収度との関係)を作成しておいて、所定成分の濃度または含有率を求めることであってもよいし、そのような検量線を用いない手法であってもよい。なお、上記のpn接合は、次のように、広く解釈されるべきである。受光層内において、不純物元素が選択拡散で導入される側と反対の面側の領域の不純物濃度が、真性半導体とみなせるほど低い不純物領域(i領域と呼ばれる)であり、上記拡散導入された不純物領域と当該i領域との間に形成される接合をも含むものである。すなわち上記のpn接合は、pi接合またはni接合などであってもよい。さらに、これらpi接合またはni接合におけるp濃度またはn濃度が非常に低い場合も含むものである。
 上記の拡散濃度分布調整層内において、不純物元素の濃度が、受光層と反対側における1×1018/cm程度以上の高濃度から受光層側における5×1016/cm以下に低下する分布をとることができる。これによって、表面トップ側に位置する電極の界面抵抗を抑えながら、またはオーミック接触を可能にしながら、かつ多重量子井戸構造の良好な結晶性を確保することができる。拡散濃度分布調整層内の部分における低い不純物濃度に起因する電気抵抗の増大または電気伝導度の低下の問題は、上記のように、拡散濃度分布調整層のバンドギャップエネルギをInP相当のそれよりも小さくすることにより軽減することができる。
 上記の受光層をタイプIIの量子井戸構造とすることができる。これによって、電磁波の吸収の際に、電子の高い価電子帯の層から低い導電帯の層への遷移が可能となり、より長波長域の光に対する受光感度を獲得することが容易になる。
 上記の受光層を、(InGaAs/GaAsSb)の多重量子井戸構造、または(GaInNAs(P,Sb)/GaAsSb)の多重量子井戸構造とすることができる。これによって、これまで蓄積した材料および技術を用いて、容易に、結晶性に優れ、暗電流の低い受光素子を得ることができる。
 上記のInP基板を、(100)から[111]方向または[11-1]方向に、5°~20°傾斜したオフアングル基板とすることができる。これによって、欠陥密度が小さく結晶性に優れた、多重量子井戸構造の受光層を含む積層体を得ることができる。この結果、暗電流が抑制され、暗点が少ない受光層を得ることができる。
 上記の不純物元素を亜鉛(Zn)とし、拡散濃度分布調整層をInGaAsから形成することができる。これにより、電気抵抗の不純物濃度依存性が小さく、不純物濃度が低くても電気抵抗はそれほど高くならない材料で、拡散濃度分布調整層を形成することができる。電気抵抗の増大抑制は、応答速度の劣化を防止する。また、不純物の亜鉛は、これまでの選択拡散の実績が豊富であり、高い精度で拡散領域を形成することができる。このため、拡散濃度分布調整層内で、拡散導入側の上側で高い濃度の不純物を、受光層側の下側で低い濃度としながら、その下側での電気抵抗を高めないようにできる。このため量子井戸構造を有する受光層内に、高い不純物濃度の領域を形成しないようにできる。この結果、応答性を低下させずに、結晶性の良好な量子井戸構造の受光素子を得ることができる。なお、InGaAsのバンドギャップエネルギは0.75eVである。
 拡散濃度分布調整層の上にInP窓層を備えることができる。InPによる窓層の形成は、内部の半導体積層構造の結晶性を損なわないことから、エピタキシャル層を入射面側とする構造を採用した場合、受光層より入射側での近赤外光の吸収などを防止しながら、暗電流の抑制にも有効に作用する。また、InPの結晶表面にパッシベーション膜を形成する技術は、他の結晶表面に形成する場合、たとえばInGaAsの表面にパッシベーション膜を形成する技術よりも蓄積があり、技術的に確立されており、表面での電流リークを容易に抑制することができる。
 上記のInP基板、受光層の量子井戸構造を構成する各層、拡散濃度分布調整層、およびInP窓層、の任意の相互間において、格子整合度(|Δa/a|:ただし、aは格子定数、Δaは相互間の格子定数差)を0.002以下とすることができる。この構成により、普通に入手ができるInP基板を用いて、結晶性に優れた受光層を得ることができる。このため、波長1.8μm以上の近赤外光の受光素子または受光素子アレイにおいて、暗電流を画期的に抑制することができる。
 ここで、受光素子アレイは、受光素子が、複数、半導体積層構造を共通にし、かつ不純物元素が受光素子ごとに受光層内に選択拡散されて形成されており、一次元または二次元配列されている。この構成によれば、受光素子が個々の不純物拡散領域で形成されるため、素子分離溝を設ける必要がない。このため、高精度で形成しやすく、暗電流を低くできる受光素子アレイを形成することができる。
 検査対象の食品の前または後に位置して光を分光する分光部と、分光された波長に応じて位置する複数の受光素子または受光素子アレイと、受光素子または受光素子アレイで受光した結果に基づき演算をして、食品の品質の評価値を算出する制御部とを備えることができる。これによって、多波長同時受光などを、迅速に、かつ精度よく行うことができる。分光部は、回折格子などで形成するのが好ましい。また、制御部には、当然、記憶部、外部からの入力部などが含まれており、対象波長の検量線などがあらかじめ入力され、記憶されていてもよい。
 検査対象の食品に、スーパーコンティニウム光源(SC光源)または発光ダイオード(LED)による光を照射し、検査対象の食品からの透過光または反射光を受光することができる。通常ハロゲンランプが光源として用いられるが、ハロゲンランプは発熱するため、照射することで食品の鮮度が落ちる場合がある。これに対して、SC光源やLEDは発熱しないことから食品の品質に関する測定用光源に適している。本発明の食品検査装置は、上記のSC光源、LEDの場合、および通常のハロゲンランプの場合を含めて、上記の受光素子または受光素子アレイで受光した結果に基づき演算をして、食品の品質の評価値を算出する制御部を併せて備えるのが普通である。
 上記受光素子の二次元アレイを含む撮像装置を備え、該撮像装置により検査対象の食品に含まれる物質の分布像を形成することができる。これによって、感覚的に理解しやすい検査対象物中の所定成分の分布像を得ることができる。
 上記のInP基板の側を入射側とする構造において、当該InP基板を除去することができる。このように、基板側入射実装した場合、InP基板を剥離することで、1000nm以下の光でも受光層で受光し検出することができるようになる。
 本発明の食品成分検査装置は、上記のいずれか1つの食品品質検査装置を備え、食品を構成する成分を検出することを特徴とする。これによって、たとえば果物の糖度、牛肉やウナギの脂肪分、穀類の水分や蛋白質などを検出することができる。また、ある地域特産の食材の特定(他地域の同種食材との相違点の特定)などに用いることもできる。なお、ここでいう特定は、厳密な意味での食材の特定だけでなく、単に特徴が検出できる程度のものも含んでもよい。
 上記の食品を構成する成分のその食品の特定範囲における濃度分布等を検出することによって、その食品の産地、原産地、ブランド等を特定することができる。これによって、粗悪品を非破壊的に特定して、たとえば商標権の保護に資することができる。また、出荷に際し、特定成分が所定の濃度分布に入らないものは廃棄するなどして、特定の産地の名産品の品質維持、もしくは登録商標の保護対象の名産品の品質維持に用いることができる。
 本発明の異物成分検査装置は、上記のいずれか1つの食品品質検査装置を備え、食品の異物の成分を検出することを特徴とする。これによって、食品に含まれる有害物質などを簡単かつ迅速に検出することができ、食の安全に資することができる。
 本発明の食味検査装置は、上記のいずれか1つの食品品質検査装置を備え、食品の食味を検査することを特徴とする。これによって、食味など複雑で評価が難しい品質を検査することができる。このためには、長波長側の近赤外域で、多くの波長での吸光度を測定する必要がある。
 本発明の変移状態検査装置は、上記のいずれか1つの食品品質検査装置を備え、食品の加工状態、鮮度などの変化する品質の現状を検査することを特徴とする。これによって、食品の安全性を確保することができる。
 本発明によれば、冷却機構なしで暗電流を減らし、受光感度を波長1.8μm以上に拡大したInP系フォトダイオードを用いて、食品品質を高感度で検査することができる食品品質検査装置を得ることができる。またそれを用いた、食品成分検査装置、異物成分検査装置、食味検査装置および変移状態検査装置を得ることができる。
本発明の実施の形態1における受光素子を示す断面図である。 図1の受光素子におけるZn濃度分布を示す図である。 本発明の実施の形態1における受光素子アレイを示す断面図である。 本発明と異なる参考例1の受光素子の断面図である。 図4の受光素子におけるZn濃度分布を示す図である。 本発明と異なる参考例2の受光素子の断面図である。 図6の受光素子におけるZn濃度分布を示す図である。 本発明の実施の形態2における撮像装置の概要を示す図である。 図8の撮像装置の受光素子アレイを示す図である。 図9の受光素子アレイにおける一つの受光素子を示す図である。 エピアップ実装の受光素子の断面図である。 エピダウン(フリップチップ)実装の受光素子の断面図である。 本発明の実施の形態3における食品成分検査装置(1)を示す図である。 図13の食品成分検査装置の分光部と受光部とを示す図である。 分光部および制御部を示す図である。 本発明の実施の形態4における食品成分検査装置(2)を示す図である。 図16の食品成分検査装置における検査対象物の配置構造を示す図である。 食品中の特定成分の分布が、時間と共に変化することを示す図である。 本発明の実施の形態5の食品成分検査装置(3)を用いて、牛枝肉を検査する状態を示す図である。 図19に示す食品成分検査装置を示す図である。 本発明の実施の形態7の異物検査装置を示す図である。 本発明の実施の形態9の食味検査装置を示す図である。 米の3つの銘柄の米の近赤外域の吸収スペクトルを示す図である。 (a)は米の短波長側の近赤外吸収スペクトルを示す図であり、(b)は、その二次微分値を示す図である。 実施例に用いた受光素子アレイの部分断面図である。 実施例において測定した暗電流と素子間隔との関係を示す図である。 実施例におけるZnの深さ方向濃度分布を示す図である。
(実施の形態1-半導体受光素子アレイの構造-)
 図1は、本発明の実施の形態における受光素子10を示す断面図である。図1によれば、受光素子10は、InP基板1の上に次の構成のIII-V族半導体積層構造(エピタキシャルウエハ)を有する。
(InP基板1/InPバッファ層2/InGaAsまたはGaInNAsとGaAsSbとの多重量子井戸構造の受光層3/InGaAs拡散濃度分布調整層4/InP窓層5)
 InP窓層5から多重量子井戸構造の受光層3にまで届くように位置するp型領域6は、SiN膜の選択拡散マスクパターン36の開口部から、p型不純物のZnが選択拡散されることで形成される。受光素子10の周縁部の内側に、平面的に周囲限定されて拡散導入されるということは、上記SiN膜の選択拡散マスクパターン36を用いて拡散することによって達せられる。
 p型領域6にはAuZnによるp側電極11が、またInP基板1の裏面にはAuGeNiのn側電極12が、それぞれオーミック接触するように設けられている。この場合、InP基板1にはn型不純物がドープされ、所定レベルの導電性を確保されている。InP基板1の裏面には、またSiONの反射防止膜35を設け、InP基板1の裏面側から光を入射するようにして使用することもできるようになっている。
 多重量子井戸構造の受光層3には、上記のp型領域6の境界フロントに対応する位置にpn接合15が形成され、上記のp側電極11およびn側電極12間に逆バイアス電圧を印加することにより、n型不純物濃度が低い側(n型不純物バックグラウンド)により広く空乏層を生じる。多重量子井戸構造の受光層3におけるバックグラウンドは、n型不純物濃度(キャリア濃度)で5×1015/cm程度またはそれ以下である。そして、pn接合15の位置は、多重量子井戸の受光層3のバックグラウンド(n型キャリア濃度)と、p型不純物のZnの濃度プロファイルとの交点で決まる。すなわち図2に示す位置となる。
 拡散濃度分布調整層4内では、InP窓層5の表面5aから選択拡散されたp型不純物の濃度が、InP窓層5側における高濃度領域から受光層3側にかけて急峻に低下している。このため、受光層3内では、Zn濃度は5×1016/cm以下の不純物濃度を容易に実現することができる。図2では、受光層3内のZn濃度は、より低い1×1016/cm程度以下が実現されている。
 本発明が対象とする受光素子10は、近赤外域からその長波長側に受光感度を有することを追求するので、窓層5には、受光層3のバンドギャップエネルギより大きいバンドギャップエネルギの材料を用いるのが好ましい。このため、窓層5には、通常、受光層よりもバンドギャップエネルギが大きく、格子整合の良い材料であるInPが用いられる。InPとほぼ同じバンドギャップエネルギを有するInAlAsを用いてもよい。
(本実施の形態の受光素子アレイのポイント)
 本実施の形態における特徴は、次の要素で構成される点にある。
1.多重量子井戸構造は、選択拡散で不純物を高濃度に導入した場合、その構造が破壊されるため、選択拡散による不純物導入を低く抑える必要がある。通常、上記の拡散導入するp型不純物の濃度を5×1016/cm以下とする必要がある。
2.上記の低いp型不純物の濃度を、実生産上、再現性よく安定して得るために、InGaAsによる拡散濃度分布調整層4を、受光層3の上に設ける。この拡散濃度分布調整層4において、受光層3側の厚み範囲が、上記のような低い不純物濃度になると、その低い不純物濃度の範囲の電気伝導性は低下し、または電気抵抗は増大する。拡散濃度分布調整層4における低不純物濃度範囲の電気伝導性が低下すると、応答性が低下して、たとえば良好な動画を得ることができない。しかしながら、InP相当のバンドギャップエネルギより小さいバンドギャップエネルギの材料、具体的には1.34eV未満のバンドギャップエネルギを持つIII-V族半導体材料によって拡散濃度分布調整層4を形成した場合には、不純物濃度が低くても、電気伝導性は非常に大幅には低下しない。上記拡散濃度分布調整層の要件を満たすIII-V族半導体材料として、たとえばInGaAsなどを挙げることができる。
 拡散濃度分布調整層4にバンドギャップエネルギの狭い材料を用いると、不純物濃度が低くても電気抵抗の増加を抑制することができる。逆バイアス電圧印加等に対する応答速度は、容量および電気抵抗によるCR時定数で決まると考えられるので、電気抵抗Rの増大を、上記のように抑制することにより応答速度を短くすることができる。
3.本実施の形態では、多重量子井戸構造をタイプIIとする。タイプIの量子井戸構造では、バンドギャップエネルギの小さい半導体層を、バンドギャップエネルギの大きい半導体層で挟みながら、近赤外域に受光感度を持たせる受光素子の場合、小さいバンドギャップエネルギの半導体層のバンドギャップにより受光感度の波長上限(カットオフ波長)が定まる。すなわち、光による電子または正孔の遷移は、小さいバンドギャップエネルギの半導体層内で行われる(直接遷移)。この場合、カットオフ波長をより長波長域まで拡大する材料は、III-V族化合物半導体内で、非常に限定される。これに対して、タイプIIの量子井戸構造では、フェルミエネルギを共通にして異なる2種の半導体層が交互に積層されたとき、第1の半導体の伝導帯と、第2の半導体の価電子帯とのエネルギ差が、受光感度の波長上限(カットオフ波長)を決める。すなわち、光による電子または正孔の遷移は、第2の半導体の価電子帯と、第1の半導体の伝導帯との間で行われる(間接遷移)。このため、第2の半導体の価電子帯のエネルギを、第1の半導体の価電子帯より高くし、かつ第1の半導体の伝導帯のエネルギを、第2の半導体の伝導帯のエネルギより低くすることにより、1つの半導体内の直接遷移による場合よりも、受光感度の長波長化を実現しやすい。
4.上述のように、選択拡散マスクパターンを用いて選択拡散により、受光素子10の周縁部より内側に、平面的に周囲限定してp型不純物を拡散導入するので、上記のpn接合15は受光素子10の端面に露出しない。この結果、光電流のリークは抑制される。
 図3は、上記の受光素子10を、共通のInP基板1を含むエピタキシャルウエハに複数個配列した受光素子アレイ50を示す断面図である。受光素子が複数個、素子分離溝なしに配列されている点に特徴を持つ。上述の4.で述べたように、各受光素子の内側にp型領域6が限定され、隣接する受光素子とは、確実に区分けされている。受光層3が多重量子井戸構造で形成されており、受光層3の上に拡散濃度分布調整層4が配置されて、受光層3内のp型不純物濃度が5×1016/cm以下とされている点などは、図1の受光素子10と同じである。
 次に、図1に示す受光素子10の製造方法について説明する。n型InP基板1上に、2μm厚みのInPバッファ層2またはInGaAsバッファ層2を成膜する。次いで、(InGaAs/GaAsSb)または(GaInNAs/GaAsSb)の多重量子井戸構造の受光層3を形成する。単位量子井戸構造を形成するInGaAs層(またはGaInNAs層)の厚みは5nmであり、ペア数(単位量子井戸の繰り返し数)は300である。次いで、受光層3の上に、Zn拡散導入の際の拡散濃度分布調整層4として、厚み1μmのInGaAs層をエピタキシャル成長し、次いで、最後に厚み1μmのInP窓層5をエピタキシャル成長する。上記の受光層3および拡散濃度分布調整層4は、ともにMBE(Molecular Beam Epitaxy)法によってエピタキシャル成長するのがよい。また、InP窓層5は、MBE法でエピタキシャル成長してもよいし、拡散濃度調整層4を成長させた後、MBE装置から取り出して、MOVPE(Metal Organic Vapor Phase Epitaxy)法によってエピタキシャル成長してもよい。
 InPバッファ層2またはInGaAsバッファ層2は、ノンドープでもよいし、Siなどn型ドーパントを1×1017/cm程度ドーピングしてもよい。GaInNAs/GaAsSbの多重量子井戸構造の受光層3、InGaAsの拡散濃度分布調整層4、およびInP窓層5は、ノンドープが望ましいが、Siなどn型ドーパントを極微量(たとえば2×1015/cm程度)ドーピングしてもよい。また、InP基板1とバッファ層2との間に、n型ドーパントを1E18cm-3程度ドープしたn側電極を形成するための高濃度のn側電極形成層を挿入してもよい。また、InP基板1は、Feドープの半絶縁性InP基板であってもよい。この場合は、その半絶縁性InP基板1とバッファ層2との間に、n型ドーパントを1×1018/cm程度ドープしたn側電極形成層を挿入する。
 上述のInP基板1を含む積層構造(エピタキシャルウエハ)を用いて、光デバイスを製造する。InP窓層5の表面5aに形成したSiNの選択拡散マスクパターン36を用いて、その開口部からZnを選択拡散してInGaAs/GaAsSb(またはGaInNAs/GaAsSb)多重量子井戸構造の受光層3内に届くようにp型領域6を形成する。p型領域6のフロント先端部がpn接合15を形成する。このとき、Zn濃度が1×1018/cm程度以上の高濃度領域は、InGaAs拡散濃度分布調整層4内に限定される。すなわち、上記高濃度不純物分布は、InP窓層5の表面5aから深さ方向に、InGaAs拡散濃度分布調整層4内にまで連続し、さらに拡散濃度分布調整層4内のより深い位置で5×1016/cm以下に低下する。そして、pn接合15の近傍におけるZn濃度分布は、傾斜型接合を示すような分布になっている。
 受光素子10の一次元または二次元配列、すなわち図3に示す受光素子アレイ50は、素子分離用のメサエッチングをすることなくZnの選択拡散(受光素子の周縁部の内側になるように平面的に周囲限定した拡散)によって、隣り合う受光素子どうし分離する。すなわち、Zn選択拡散領域6が1つの受光素子の主要部となり、1つの画素を形成するが、Znが拡散していない領域が、各画素を分離する。このため、メサエッチングに付随する結晶の損傷などを受けることがなく、暗電流を抑制することができる。
 不純物の選択拡散によってpn接合を形成する場合、拡散が深さ方向だけでなく横方向(深さ直交方向)にも進行するので、素子間隔を一定以上、狭くすることができない懸念が、上記特許文献2に表明されている。しかしながら、実際にZnの選択拡散を行ってみると、最表面にInP窓層5があり、その下にInGaAs拡散濃度分布調整層4が配置された構造では、横方向の拡散は、深さ方向と同程度またはそれ以下に収まることが確認された。すなわち、Znの選択拡散において、Znはマスクパターンの開口径よりも横方向に広がるが、その程度は小さく、図1、図3などに模式的に示すように、マスクパターン開口部よりも少し広がるだけである。
 図4は、本発明とは異なる参考例1における受光素子110を示す断面図である。参考例1の受光素子110では、次の積層構造を有する。
(InP基板101/InPまたはInGaAsバッファ層102/(GaInNAs/GaAsSb)多重量子井戸構造の受光層103/InP窓層105)
 本発明の実施の形態における積層構造と比較して、拡散濃度分布調整層がないことが相違点である。すなわち、InP窓層105の直下に、多重量子井戸構造の受光層103が配置されている。
 拡散濃度分布調整層がないと、図5に示すように、たとえばZn濃度分布は多重量子井戸構造の受光層103まで高い濃度となる。すなわち、多重量子井戸構造内において、5×1016/cmを超えて1×1018/cmの高い不純物濃度領域が形成される。多重量子井戸構造に高濃度不純物が導入されると、その構造が破壊され、暗電流が大きく増大する。逆に、このような高濃度不純物領域が、多重量子井戸構造内に形成されないようにするために、拡散濃度分布調整層を設けて選択拡散を行うのである。
 しかしながら、Znの選択拡散において、次のような考え方が成立する余地がある。
(1)拡散導入時間を短時間に限定して、高濃度領域が多重量子井戸構造103内にかからないようにする。
(2)InP窓層105の厚みを厚くして、拡散濃度分布調整層の役割をInP窓層105に分担させる。
図6は、上記の(1)および(2)の場合を検討するための参考例2における受光素子110を示す断面図である。参考例2の受光素子110では、参考例1の受光素子とほぼ同じ積層構造を有するが、InP窓層105の厚みは、参考例1よりも厚くしており、上記(2)の場合に対応するが、(1)の場合も検討することは可能である。図6の積層構造において、多重量子井戸構造103内にZnの高濃度領域を形成しないように選択拡散を行った結果、得られたのが図7に示すZn濃度分布である。図7に示すZn濃度分布の場合、InP窓層105内において、Zn濃度は、高濃度から低濃度へと急峻に低下し、受光層103側のInP窓層105内において、1×1016/cm程度の低濃度不純物領域が形成される。
 InP窓層105内において、1×1016/cm程度の低濃度不純物領域が形成されると、その領域では、繰り返し説明してきたように電気抵抗が高くなり、応答速度が低下する。このため、窓層を形成するほどバンドギャップエネルギが大きい材料に、具体的にはその典型材料であるInP窓層105に、拡散濃度分布調整層の役割を果たさせることはできない。このことは、上記(1)および(2)の場合について同じである。よって、拡散濃度調整層には、バンドギャップエネルギがInP相当以下、具体的には1.34eV未満を満たす材料を用いるのがよい。すなわち、低濃度不純物領域でも、電気伝導度の低下が比較的小さく、電気抵抗の増加が比較的小さいInGaAsのような材料を用いる必要がある。
 (実施の形態2-食品成分または異物成分検出装置における撮像装置(成分の分布像形成装置)の構造-)
 図8は本発明の実施の形態2における、食品成分または異物成分検出装置に含まれる撮像装置70(受光素子アレイ)の概要を示す図である。レンズなどの光学部品は省略してある。図9は、上記の撮像装置の受光素子アレイ50を説明するための図である。図10は、図9の受光素子アレイ50のうちの1つの受光素子10を示す図である。図8において、この撮像装置70は、共通のInP基板51の上に形成された受光素子10がエピタキシャル層側を、実装基板の機能を有するマルチプレクサ71に向けて、いわゆるエピダウン実装されている。各受光素子10のエピタキシャル層のp型領域6と電気的に接続されるp側電極11と、共通のn型InP基板51(1)に設けられるn側電極12とは、マルチプレクサ71に接続され、電気信号をマルチプレクサ71に送る。マルチプレクサ71では各受光素子10における電気信号を受けて、対象物の全体像を形成する処理を行う。n側電極12およびp側電極11は、それぞれはんだバンプ12b,11bを介在させてマルチプレクサ71と電気的に接続される。入射光は、InP基板51の裏面に形成したAR(Anti-Reflection)膜35を通して導入され、p型領域6と受光層3との界面であるpn接合15で受光される。p型領域6は、保護膜を兼ねるSiNのZn選択拡散マスクパターン36の開口部から導入される。Zn選択拡散マスクパターンは、その上に形成された保護膜のSiON膜パターン43とともにそのまま残される。受光素子アレイおよび各受光素子の構造については、図9および図10を用いて、次に詳しく説明する。
 図9において、受光素子アレイ50の受光素子10は、共通のInP基板51(1)に設けられている。各受光素子10でSWIR帯の光を受光することにより生じた電流信号は、上述のように実装基板を兼ねたマルチプレクサ71に送られ、画像形成の処理がなされる。各受光素子10のサイズやピッチ、アレイの大きさを変えながら、画素数を変化させる。図9に示す受光素子アレイ50は9万画素のものである。図10に示す受光素子10は、InP基板1の上に形成された複数のエピタキシャル膜を有し、また、p型領域6を形成する際に用いた、p型不純物導入用の選択拡散マスクパターン36を残している。p型領域6にはp部電極11が接続され、はんだバンプなどによりマルチプレクサ71など実装基板の配線などへと接続される。
 図11は、図8に示したエピダウンの受光素子10と異なり、エピアップ実装の受光素子10を説明する断面図である。本発明においては、撮像装置内の受光素子はエピダウン実装でもエピアップ実装でも、どちらでもよい。この受光素子10は、n型InP基板1上に、下から順に、n型InPバッファ層2/受光層3/拡散濃度分布調整層4/InP窓層5/選択拡散マスクパターン36/反射防止膜(AR膜:Anti-Reflection)35が位置している。p型領域6は、InP窓層5から拡散濃度分布調整層4を経て受光層3内のpn接合15まで形成されている。また、n側電極12がn型InP基板1の裏面に位置し、p側電極11は、p型領域6のInP窓層5の表面に位置し、配線電極27に電気的に接続されている。本実施の形態においては、受光層3は、波長1.0μm~3.0μmの範囲の光を受光する。具体的には、受光層3は、上述のタイプIIの多重量子井戸構造によって形成される。
 図11に示す受光素子10は、上記したようにエピアップ実装され、エピタキシャル層すなわちInP窓層5の側から光を入射される。本実施の形態における受光素子は、上述のように、エピアップ実装でもエピダウン実装でもよく、図12に示すように、エピダウン実装され、InP基板1の裏面側から光を入射されるタイプでもよい。図12のエピダウン実装の受光素子10の場合、InP基板1の裏面にAR膜35が施される。拡散濃度調整層4、InP窓層5、p側電極11および保護膜を兼ねるSiNの選択拡散マスクパターン36は、エピアップ実装の場合と同様に設けられる。図12に示すエピダウン実装の場合、InP基板1などInPはSWIR帯光に透明なので、SWIR帯光は吸収されることなく、受光層3のpn接合15に到達する。図12の構造においても、受光層3は、上述のタイプIIの多重量子井戸構造によって形成される。以後の本発明例においても、とくに断らない限り、同様である。
 p側電極11と、n側電極12とは、図11に示すようにInP基板1を間に挟んで対向する位置に配置してもよいし、図12に示すようにInP基板1の同じ側の位置に配置してもよい。図12に示す構造の場合、図9に示す受光素子アレイ50の各受光素子10と集積回路とはフリップチップ実装により電気的に接続される。図11および図12の構造の受光素子10において、pn接合15に到達した光は吸収され、電流信号を生じ、上述のように、集積回路を通して各々一画素の像に変換される。
 InP基板1は、(100)から[111]方向または[11-1]方向に5度~20度傾斜したオフアングル基板とするのがよい。より望ましくは、(100)から[111]方向または[11-1]方向に10度~15度傾斜させる。このような大きなオフ角基板を用いることにより、欠陥密度が小さく結晶性に優れたn型InPバッファ層2、タイプIIの量子井戸構造の受光層3、InGaAs拡散濃度分布調整層4およびInP窓層5を得ることができる。この結果、暗電流が抑制され、暗点が少ない受光層を得ることができる。このため、微弱なSWIR帯の宇宙光を受光して撮像する装置の性能を大きく向上させる受光層を得ることができる。すなわち上記オフアングル基板を用いて形成された受光素子の有する作用は、宇宙光を受光して撮像する撮像装置の品質向上にとくに有用である。
 上記のような大きなオフ角は、InP基板について提唱されたことはなく、本発明者らによってはじめて確認されたものであり、InP基板上に良好な結晶性のエピタキシャル膜を成長させる場合の重要な要素である。たとえば、非常に長波長域の発光及び受光が可能であるとする、上記の量子井戸構造の受光層3中に、Nを含む化合物半導体、たとえばGaInNAsが含まれる場合を考える。上記のような大きなオフ角のInP基板を用いない限り、実際には、実用に耐える、良好なエピアキシャル層として形成されることは不可能である。すなわち、上記のような大きなオフ角のInP基板を用いない限り、Nを含む化合物半導体、たとえばGaInNAsは暗電流を抑制し、暗点を減らした受光層になることはない。この結果、微弱なSWIR帯の宇宙光を用いて鮮明な画像を得ることができない。上記例としてあげたGaInNAsだけでなく、GaInNAsPおよびGaInNAsSbにおいてもInP基板のオフ角は、上記のような大きい角度範囲が、良好な結晶性を得るのに必要であるという点で同じである。
 図11および図12に示す受光素子10では、受光層3を覆うように位置するInGaAs拡散濃度調整層4およびInP窓層5を備える。受光層3の格子定数がInP基板1の格子定数と同じであるため、受光層3の上に、暗電流を小さくすることで定評があるInGaAs拡散濃度調整層4およびInP窓層5を形成することができる。このため、暗電流を抑制し、素子信頼性を向上させることができる。 
(実施の形態3:食品成分検査装置(1)-成育中、出荷中等の果物、野菜等の成分検査装置-)
 図13は、本発明の実施の形態3における食品成分検査装置100を示す図である。この食品品質検査装置100は、食品を構成する成分、とくに糖度の含有率を検査する。場所を選ばず、樹上のりんご、さくらんぼ、ブドウ等の果実や、生育中の野菜に対して非破壊的に、1000nm~3000nmの広い波長域で精度よく糖度等の検査が遂行できるように、受光素子10または受光素子アレイ50には、実施の形態1および2で説明したものを用いる。そして、電池55を備え、この食品成分検査装置100の携行を可能にする。筐体本体45aの先端部に、りんご等の検査対象物をはさむ際にサイズ調整ができるように、投光部筐体45bおよび受光部筐体45cが、ともに筐体本体45aと係合しながら移動可能に取り付けられている。移動可能な筐体は、投光部筐体45bおよび受光部筐体45cのいずれか一方だけでもよい。
 発光ダイオード等の光源73から出射した近赤外光を含む光は、投光用光ファイバ81を経て、投受光部83から果実等の検査対象物Sに照射される。果実Sを透過した光は、集光レンズ87により集光され、受光用光ファイバ82を経由して、分光部91の入射スリットに導入される。図14は、分光部91および受光素子アレイ50を示す図である。分光部91には主要部材として回折格子91aが位置微調整用ステージに配置されていて、リファレンス方向に対する光軸方向の角度α,βを微調整することができる。この回折格子91aが、検査対象物Sを透過した光を波長に応じて異なる回折角で回折する。この回折されることで分光された光を、上述の受光素子アレイ50、すなわち光電変換部で受光して電気信号に変換する。受光素子アレイ50は、複数個の受光素子10を配置してもよい。図15は、受光素子アレイ50からの電気信号を演算処理して吸光度を算出し、糖度を求めるプロセスを示す図である。受光素子アレイ50からの電気信号を、制御部85に入力して、マイコン等のデータ処理部85bにおいてデータ処理し、その結果を表示部85cに表示する。
 本実施の形態における食品成分検査装置100では、携帯用であり樹上の果実や土壌に生育中の野菜の成分などを測定できるが、とくに携帯用であるにもかかわらず検査対象物Sを透過した光に基づく点に特徴をもつ。このため、摂食する主要部分について近赤外分光を行うことができる。また、上記の食品成分検査装置100では、上記のように受光素子10または受光素子アレイ50に、上記実施の形態1または2に示す受光素子等を用いる。したがって、暗電流を非常に低くでき、高いS/N比の電気信号を得ることができる。このため、ケモメトリックス等を用いても、または用いなくても、精度のよい検出をすることができる。
 たとえば食品成分として糖度の検出方法の一例をりんごについて示す。図15に示すデータ処理部85bの吸光度演算部では、糖に由来する波長λ1の吸光度と、糖とは無関係の波長λ2の吸光度とを求める。吸光度の演算に先立って、これらの波長の検量線を求めておくことが必要である。糖度演算部では、二次微分演算部によって演算された二次微分値を用いて、次式によってその青果物の糖度を演算することができる。
糖度C=KO+K1(d2A1(λ1)/dλ2)+K2(d2A2(λ2)/dλ2)
ここで、A1(λ1)は波長λ1における吸光度であり、A2(λ2)波長λ2における吸光度である。また、KO,K1,K2は、十分大きい母集団で測定された吸光度と実測した糖度とを用いて最小自乗法などで求めた定数(係数)である。糖に由来する波長と、糖とは無関係の波長とについて吸光度を求めることで、検査対象のりんご等の種類が異なっても、同一の検量線を用いて糖度を検出することが可能になる。波長λ1,λ2については、さらに精度を高めるために、第3の波長λ3、第4の波長λ4...を、順次、導入して、糖度を算出することもできる。
(実施の形態4:食品成分検査装置(2)-成分の濃度分布の検出-)
 図16および図17は、本発明の実施の形態4における食品成分検査装置100を説明するための図である。本実施の形態においては、食品に含まれる成分の、当該食品での濃度分布像を得る。濃度分布は、特定波長の近赤外光の吸光度から換算した指数、または上記吸光度を変数とする関数値であってもよい。たとえば、野菜のネギ、大根、人参など、および、果物のりんご、梨などは、産地ごとに独自の特徴をもつ。この独自の特徴は、見た目では識別することが難しい。近赤外分光は、上記野菜や果物に含まれる成分の、その野菜内における濃度分布によって識別できる可能性がある。とくにネギ等は、所定方向に長い形状を持ち、長手方向および巾方向に沿って、所定の成分、たとえば糖の濃度分布を検出することで、産地またはブランドを特定できる可能性が高い。このようにその食品が有する形状内の成分濃度分布像を得るために、図17に示すようにX-Y方向に可動なX-Yテーブル46およびそのX-Yテーブルに固定された試料台47を用いる。X-Yテーブル46および試料台47は、検査対象物Sを透過した近赤外光の障害にならないように、いずれもスペースまたは窓が設けられたものとする。光学系は固定され、図16に示すように、検査対象物Sの一カ所に対して近赤外光を照射して、透過光を受光する。巾方向はX方向であり、長手方向はY方向である。
 図16において、発光ダイオード等の光源73から出射した光は、投光用光ファイバ81によって導光され、検査対象物Sの非中心部に照射される。検査対象物Sを透過した光は、集光レンズ87を経て、分光部91で分光され、受光素子アレイ50が配置された受光部で、波長ごとに光電変換される。この電気信号に基づいて、制御部85でデータ処理等を行い、所定の成分の濃度分布像を得ることができる。上記の検出装置によれば、X方向に沿ってX-Yテーブルを移動させることで巾方向の分布を、またY方向に移動させることで長手方向の分布を得ることができる。したがって、りんご、梨、茄子、胡瓜などだけでなく、ネギ、大根、人参のような長い野菜でも、面的に成分分析を行うことができる。このため、上記のブランドや産地の特定、およびその産地業者における品質管理を、より高い精度で行うことができる。とくに、上記のように受光素子10または受光素子アレイ50に、上記実施の形態1または2に示す受光素子等を用いるため、暗電流を非常に低くでき、高いS/N比の電気信号を得ることができる。このため、ケモメトリックス等を用いなくても、またはケモメトリックス等を用いてより多くの情報を得て、精度のよい検出をすることができる。ブランド品の特定を可能にすることで、たとえば後進国等における商標権の不正目的の取得などを意味のないものにすることができる。その実現のために、高S/N比の信号を得られる上記の受光素子10または受光素子アレイ50を用いることは、非常に適切である。
 取れたての野菜は甘い、とよくいわれるが、これを基にして鮮度状態を検査することができる。たとえば糖度に対応する波長の吸光度、およびその他の波長における吸光度に重み付けした関数を、実測データをもとに設定して、この関数値を鮮度対応旨み指数とする。このような関数値の算出は、制御部85に所定定数の入力をしておけば、制御部85で自動的に遂行することができる。ある産地の長い野菜の一方端から他方端にいたる、その鮮度対応旨み指数は、図18に示すようになる。曲線F1は、野菜収穫の当日の指数であり、曲線F2は、収穫2日目、曲線F3は、収穫から三日たった指数である。このようにして、鮮度状態を検査することができる。とくに、鮮度の変化は、野菜の表面に生じやすいと思われるが、そのことを調査・確認するために、上述のように、巾(X)方向に、すなわち照射位置を野菜の芯から端に移動させながら、上記の鮮度対応旨み指数を求めることが可能である。上記の方法では、鮮度対応旨み指数を、糖度を主体に設定したが、旨みとは離れて、表面の水分など主体にして、鮮度指数の関数を設定することもできる。この場合特に光源73は、スーパーコンティニウム光源(SC光源)または発光ダイオード(LED)とするのがよい。光源の発熱が極めて小さいからである。ハロゲンランプ等の場合発熱が大きく、被検査物の鮮度を悪化させる場合がある。
(実施の形態5:食品成分検査装置(3)-牛肉枝肉の脂肪分検出-)
 図19および図20は、本発明の実施の形態5における食品成分検査装置を説明するための図である。本実施の形態における食品成分検査装置100は、牛肉のミンチなどの特別の試料を準備することなく、枝肉Sの切開面Saにプローブ先端83を押し当てるだけで、オンラインで脂肪分を検出することができる。これを実現するために、光電変換部に、暗電流を低く抑え、S/N比の高い信号を得ることができる、実施の形態1および2で説明した受光素子アレイ50を用いている。
 牛肉の市場、流通の段階において牛肉の品質格付けが行われている。この品質格付け評価については、近赤外分光によって脂肪含量等を短時間で正確に行うことができれば、熟練者による評価作業を補助ないし省くことができる。波長1000~2500nmの近赤外光を牛肉等に照射すると、そこに含まれる脂肪に固有の吸収スペクトルが得られる。脂肪に特有なCH基は、1053nm,1143nm,1195nm,1533nmに強い吸収を示す。これを利用して、ミンチ加工した試料について、上記波長での吸光度を測定することで脂肪含有率を検出することができることが知られている。しかし、枝肉の切開面については、上記波長での吸光度を十分高い感度で得ることはできていない。
 本実施の形態においては、図20に示すように、実施の形態1および2で説明した受光素子アレイ50を、光電変換部に用いる。このため、図19に示すように、たとえばフックに吊り下げられた牛枝肉Sの切開面Saにプローブ83を押し当てるだけで、上記の波長における吸光度を高い精度で迅速に測定することができる。図19において、キャスタ付きラック48には、光学システム91,50,73と、制御部85とが搭載されている。光学システム91,50,73には、投光用光ファイバ81と受光用光ファイバ82とが連結されている。図20に示すように、発光ダイオード等の光源73を出射された光は、投光用光ファイバ81を経て、その端部に位置するプローブ83から枝肉切開面Saに照射される。枝肉切開面Saから戻ってくる光を受光用光ファイバ82に通して、分光部の主要部の回折格子91に投射する。この回折格子91で回折する光を受光素子アレイ50で受光する。受光素子アレイ50は、複数個の受光素子10で置き換えることができる。受光素子10で光電変換された電圧信号が、入力インターフェイス85aを経て制御部85に入力される。
 上記の受光素子アレイ50では、暗電流が十分低く、高いS/N比の信号を出力することができる。このため、枝肉の切開面Saにプローブ83を押し当てる方法によって、上記の波長において十分高い感度で吸光度を測定することができ、これに基づき当該牛肉の脂肪分を検出することができる。また、複数の波長λ1、λ2、λ3などにおける吸光度の二次微分値を求め、たとえば、実際にミンチ加工して実測した実測値と対応づけた重回帰式によって脂肪分を求めてもよい。
(実施の形態6:食品成分検査装置(4)-異常肉の検出-)
 本発明の実施の形態6では、異常肉の検出に近赤外分光を用いるが、その食品品質検査装置には、実施の形態5で説明した装置100をそのまま用いる。ただ、制御部85に、本実施の形態に特有のソフトウエアを搭載する。異常肉の一種に、PSE肉があり、その発生原因は十分解明されていない。PSE肉は、硬直後に色が淡く(pale)、肉質が柔らかく(soft)、滲出性が高く水っぽい(exudative)性状を示す筋肉のことをいい、ふけ肉、むれ肉、やけ肉などと呼ばれることもある。正常肉が弱酸性を示すのに対してPSE肉は強い酸性を示し、結着性に乏しく、保水性も低い。加熱したものは食味が劣り、食感がバサつくので加工用にも不適である。このようなPSE肉の生成には、遺伝的および環境的な多くの要因があげられている。品種の差、同一品種内の系統の差、屠殺前のストレスの影響などがあげられている。PSE肉の発生割合は増加傾向にあり、抑制方法は確立されていない。
 たとえば上記特許文献8では、波長800~2500nmのなかの1109nmの吸光度が1.1付近ではPSE肉であり、1.5付近では正常肉であるとして、その判別が可能であるとしている。本実施の形態では、上述の受光素子アレイ50を用いるので、1000nmから3000nmまでの近赤外光を受光して、高いS/N比の信号に変換することができる。このため、1000nm~3000nmの光について、吸光度を高い精度で測定することができ、さらに制御部85においてその二次微分値等を得ることも容易である。たとえば、2つ以上の波長において、高精度で、吸光度およびその二次微分値を得ることができる。この結果、より高い確度でPSE肉の検査を遂行することが可能である。
(実施の形態7:異物成分検査装置-脂肪中のPCB等の検出-)
 図21は、本発明の実施の形態7における脂肪中のPCB等の検査装置を示す図である。この異物成分検査装置100では、脂肪を熱、有機溶媒または酵素等で液状にして脂肪中のハロゲン化有機化合物、とくにPCB(ポリ塩素化ビフェニル  polychlorinated  biphenyl)を検出する。この異物成分検査装置100にも、上述の受光素子アレイ50が配置されている。脂肪中のPCBは、微量であり、得られる信号が微弱であるので、高いS/N比の信号を得ることができる上記の受光素子アレイ50の採用は非常に重要である。また、PCBを含む液状の脂肪Sに対して近赤外光を照射して、反射光を受光するので、容器501の底部に反射めっき層501aを形成しておくのがよい。また、熱的に脂肪を液状にする場合には、試料Sの容器501には、精密な温度制御が可能なヒータ501bを設けるのがよい。PCBを含む液状の脂肪Sに照射された光は、脂肪Sを透過して底部の反射めっき層501aで反射され、再び脂肪Sを透過し、集光レンズ87を経て、受光用光ファイバ82に導入される。そのあとの光の進行過程は、これまで説明した過程と同じである。また、熱的に脂肪を液状にするためにヒータ501bを稼動させた場合は、熱の輻射による近赤外光放射の影響を除くために、一次微分値、二次微分値を用いるのがよい。また、検査対象の脂肪を装入しないブランク状態での測定データを採取しておくのがよい。脂肪Sを装入した実測データから、そのブランク状態の測定データを控除して、検査対象物Sからの正味の近赤外光スペクトルを得ることが望ましい。
 上記の異物成分検査装置100を用いて、波長1000nm~3000nmの範囲の吸収スペクトルを高精度で得ることができる。予め、PCB濃度が分かった脂肪について、特定の波長での吸光度、その一次微分値、または二次微分値との間で相関をとっておき、相関関数を設定しておく。そして、検査対象の脂肪について、その特定波長について吸光度、一次微分値、二次微分値を求めて、相関関数にしたがって、PCB濃度を検出することができる。本実施の形態の異物成分検査装置100では、上記の受光素子アレイ50を用いるため、高いS/N比の信号が、全波長にわたって得られるので、高精度のPCB等の検査が可能である。
(実施の形態8:変移状態検査装置-食品の加熱履歴検査-)
 本発明の実施の形態8の変移状態検査装置は、図13、図16に示す光透過型の検査装置でもよいし、図20に示す光反射型の検査装置でもよい。本実施の形態では、たとえば卵加工食品の加熱履歴を検査する。その他、乳製品、コーヒー、ココアなどの熱管理に用いてもよい。熱履歴は、そのほかの当該食品の製造履歴と組み合わせて、殺菌処理の評価とすることができるので、殺菌状態と解釈することもできる。
 本実施の形態における加熱履歴検査の場合、加熱履歴が既知の検量線(検量スペクトル)を周到に準備することが重要である。既知の加熱履歴を指標化して、たとえば1つの熱履歴指標を得る。この熱履歴指標と、当該既知試料についてのスペクトル中の特定の波長における吸光度、その一次微分値、二次微分値との間に相関関係、すなわち相関関数を見いだすことが、重要な準備作業となる。このとき採用する特定の波長としては、卵を構成する成分に由来する吸収スペクトル帯の波長を含むのがよい。さらに、卵成分に無関係の波長を含んでもよい。検査対象の卵について、上記採用した波長での吸光度、一次微分値、二次微分値を測定し、上記の準備作業で設定された相関関数にしたがって、熱履歴指標を算出することができる。この熱履歴指標を加熱の履歴の評価値として、その卵製品の熱履歴を検査することができる。
 上記のような、熱履歴の場合、食品によっては吸収スペクトルの変化が微弱であることが十分予測される。このような場合、暗電流が大きい受光素子を用いたのでは、信頼性が高い高精度の検査を行うことは難しい。本発明の実施の形態におけるように、上述の受光素子アレイ50または受光素子10を用いることによって、多くの食品の変移状態を検査を遂行することが可能となる。本実施の形態と同類のものに、変移状態の一項目である鮮度状態を検査する装置があるが、実施の形態4(図18参照)の食品成分検査装置において説明した。食品成分検査装置などと、変移状態検査装置との区分けは、厳密ではなく、両方の検査装置が分担する食品検査の分野は多く存在する。
(実施の形態9:食味検査装置-米の食味検査-)
 図22は、本発明の実施の形態9における食味検査装置を示す図である。この食味検査装置100は、基本的に図13、図16に示す装置と同じである。入力部85dおよびプリンタ85pを含む制御部85における内容が異なる。制御部85の内容は、どのような考え方に基づいて、近赤外分光データから食味を検査するか、というソフトウエアの部分である。図22において、検査対象の米Sは、米粒のままでもよいが、破砕して粉体であってもよい。光源73から出射された近赤外光は、米Sを透過した後、回折格子91で回折されて分光され、受光素子アレイ50で受光され、吸収スペクトルの電気信号となる。本実施の形態においても、受光素子アレイ50または受光素子10には、上述のものを用いる。このため、波長3000nmまで高いS/N比の信号を得ることができる。
 一般に、食味のようなヒトの五感に依存する品質は、単一の成分ではなく複数の成分が寄与することで成り立っている。このため、近赤外域での当該食品の吸収スペクトルの採取を行う。そして、別途、当該食品について、パネラーによる試食官能試験を行い、食品の官能評価値を求めておく。その官能評価値と、食品の吸収スペクトルの特定波長の吸光度、その一次微分値、または二次微分値と、の間に相関関数を設定しておく。この相関関数に基づいて、検査対象の近赤外光の吸収スペクトルから官能評価値を求め、食味を検査する。吸収スペクトルのどの波長を相関関数にとり入れるかは、次の要素に依存する。
(1)食品の種類
(2)食味検査装置の受光可能範囲、とくにS/N比が高い範囲
 上記の(1)および(2)は、食品に依存して、吸収スペクトルのどの波長を採用するか決まるが、それだけでなく、食味検査装置100の受光波長域にも依存することを示す。食味検査について、つぎのアプローチが可能である。
(A1)図23は、異なる3つの銘柄S1,S2,S3の米の1200nm~2500nmの範囲の吸収スペクトルを示す。波長1900nm以上には、アミロースをはじめ蛋白質、水分など米を構成する各成分の吸光度が大きく、各成分の吸光度を特定することができる。食味についての官能試験の評価と、各成分の濃度との相関をとると、米の食味(官能試験の評価)は、米中の蛋白質、アミロース、水分が主要なファクタであることが判明した。上記の蛋白質、アミロース、水分の含有率は、波長2100nm,2130nm,2270nm,2370nmの吸光度から求められる。したがって、これらの波長における吸光度から、蛋白質、アミロース、水分を求めること、上記の相関関数に基づいて食味値を求めることができる。すなわち、食味指数=f1(x1)・f2(x2)・f3(x3)で表すことができる。ここに、x1はアミロース濃度、x2は蛋白質濃度、x3は水分濃度であり、f1,f2,f3は、関数を表す。このアプローチは、米の食味と、米の各成分とを結びつけた上で、近赤外分光データから食味を検査する。
(A2)このアプローチでは、各成分とは関係なく、比較的、短い波長域の吸収スペクトルの特定波長の吸光度を、相関関数の変数に採用する。図24(a)は、ある銘柄の米の吸収スペクトルを示し、図24(b)はその二次微分値を示す。波長域は、1000nm以下である。
 受光素子アレイは、図12の形態で、InP基板1を剥離したものを使用するのがよい。InP基板は1000nm以下の光を吸収するため、InP基板1を剥離することで、1000nm以下の光でも受光層3で受光し検出することができるようになる。本発明の食品品質検査装置は、通常はInP基板を含んだ状態で用いられるが、上記実施の形態にように、とくにInP基板を除去することもできる。InP基板を前提に受光層を含む積層体(InP基板を除く)は形成される。しかし本発明の装置固有の構造上の特徴は積層体にあるので、上記のように、InP基板はなくてもよい。InP基板なくして、本発明における上記積層体は形成することはできないので、上記の実施の形態の食品品質検査装置を特定するに当たり、問題はまったく生じない。
 米中の成分とは関連づけを行うことなく、上記波長域の、たとえばλ1,λ2などの吸光度の二次微分値と、食味官能試験の評価値との相関関数を設定する。この方法の場合、波長1000nm以下では、アミロース、蛋白質、水分などの成分に由来する吸光度は鋭敏ではないが、二次微分値をとることで、補っていると推測される。また、上記推測の当否は別にして、成分とは関係なく近赤外光の吸収スペクトルのみに着目して、食味の官能試験評価値との相関をとるアプローチは、たとえば、食味が、うどんのように、粉の成分と同時にうどんの打ち方にも影響を受ける場合に、有効であると考えられる。
 米の食味検査は、上記(A1)および(A2)に従って、近赤外分光スペクトルから、十分な精度で可能になった。採用する波長域は、その装置の光電変換装置などに応じて、適宜、選ぶことができる。米については、今後の課題は、できるだけ広い範囲の波長を利用して、統計手法を駆使して多くの情報を得ることにより、ブランド米の特定を可能にすることである。ブランド米の特定を可能にすることで、たとえば商標権の不正目的の取得などを意味のないものにすることができる。その実現のために、高S/N比の信号を得られる上記の受光素子10または受光素子アレイ50を用いることは、非常に適切である。
-半導体受光素子アレイの構造についての実施例-
 本発明の受光素子アレイの素子間隔または画素ピッチをどの程度まで小さくできるか、図25に示す受光素子アレイを用いた実施例によって検証した。受光素子間隔または画素ピッチは、図25に示すように、SiN選択拡散マスクパターン36の非開口部の幅である。Znの選択拡散の後に、p側電極11はAuZnにより、またn側電極12はAuGeNiにより、それぞれ形成した。図3の場合、InP基板1にFeドープの半絶縁性基板を用いているので、高濃度不純物のバッファ層2にn側電極12を設けている。図1に示すようにn型InP基板1を用いる場合には、基板裏面にn側電極12を設けてもよいし、または基板表面側に基板と隣接するn型半導体層(たとえばバッファ層2)にn側電極を設けてもよい。本実施例では、図3の受光素子アレイ50のp側電極11とn側電極12との間に5Vの逆バイアス電圧を印加して、暗電流を測定した。InP窓層5の厚みは0.6μmと1.6μmの2種類について、また素子間隔は3μm~20μmの範囲にわたって7種類の素子間隔について、それぞれ受光素子アレイを製造して、暗電流を測定した。拡散濃度分布調整層4の厚みは1μmとした。
 結果を図26に示す。図26によれば、InP窓層5の厚みが0.6μmと薄い場合、素子間隔または画素ピッチを5μmまで小さくしても、暗電流は1×10-10A(アンペア)とすることができる。InP窓層5の厚みが1.6μmの場合には、上述したように、横方向へのZnの拡散が広がり、素子間隔7μmを超えないと、1×10-10Aとすることができない。しかし、本実施例によって、InP窓層5の厚みを0.6μmと薄くし、かつ拡散濃度分布調整層4を配置することによって、素子間隔5μmとすることができることを確認した。
 拡散濃度分布調整層4の作用については、Znの深さ方向濃度分布をSIMS(Secondary Ion Mass Spectroscopy)分析によって検証した。図27に、Znの深さ方向濃度分布を示す。図27によれば、InGaAs拡散濃度分布調整層4と受光層3との界面において、Znのパイルアップのピーク値は5×1016cm-3以下に抑制されている。このため、受光層3のn型キャリア濃度のバックグラウンドと、Zn濃度との交差位置(図中○印)に形成されるpn接合において、Zn濃度は確実に低くすることができ、結晶性等の劣化を防止することができる。そして、この拡散濃度分布調整層4の配置によって、受光層3の多重量子井戸構造にその本来の作用を奏させることが可能になる。
 上記において、本発明の実施の形態および実施例について説明を行ったが、上記に開示された本発明の実施の形態および実施例は、あくまで例示であって、本発明の範囲はこれら発明の実施の形態に限定されない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
 本発明は、InP系PDの画期的な性能向上によって、既存の食品品質検査装置に対して、高精度な検査を行うことができ、食品の信頼性に資することができる。また、たとえばブランド食材の特定を行うことが可能になる等の変革をもたらす可能性を有する。

Claims (17)

  1.  近赤外光を受光する受光素子または受光素子のアレイを備え、食品の品質を検査するための装置であって、
     前記受光素子がInP基板上に形成された多重量子井戸構造の受光層を有し、
     前記受光層のバンドギャップ波長が1.8μm以上3μm以下であり、
     前記受光層の前記InP基板と反対側に拡散濃度分布調整層を備え、
     前記拡散濃度分布調整層のバンドギャップがInPよりも小さく、
     前記受光素子では、前記拡散濃度分布調整層を通して前記受光層へと届く、不純物元素の選択拡散によってpn接合が形成され、
     前記受光層における前記不純物元素の濃度が5×1016/cm以下であり、
     前記食品からの透過光または反射光について、波長3μm以下の少なくとも1つの波長の光を前記受光素子により受光して、前記検査をすることを特徴とする、食品品質検査装置。
  2.  前記拡散濃度分布調整層内において、前記不純物元素の濃度が、前記受光層と反対側における1×1018/cm程度以上の高濃度から前記受光層側における5×1016/cm以下に低下することを特徴とする、請求項1に記載の食品品質検査装置。
  3.  前記受光層がタイプIIの量子井戸構造であることを特徴とする、請求項1に記載の食品品質検査装置。
  4.  前記受光層が(InGaAs/GaAsSb)の多重量子井戸構造、または(GaInNAs(P,Sb)/GaAsSb)の多重量子井戸構造であることを特徴とする、請求項3に記載の食品品質検査装置。
  5.  前記InP基板は、(100)から[111]方向または[11-1]方向に、5°~20°傾斜したオフアングル基板であることを特徴とする、請求項1に記載の食品品質検査装置。
  6.  前記不純物元素が亜鉛(Zn)であり、前記拡散濃度分布調整層がInGaAsから形成されていることを特徴とする、請求項1に記載の食品品質検査装置。
  7.  前記拡散濃度分布調整層の上にInP窓層を備えることを特徴とする、請求項1に記載の食品品質検査装置。
  8.  前記InP基板、前記受光層の量子井戸構造を構成する各層、拡散濃度分布調整層、および前記InP窓層の任意の相互間において、格子整合度(|Δa/a|:ただし、aは格子定数、Δaは相互間の格子定数差)が0.002以下であることを特徴とする、請求項7に記載の食品品質検査装置。
  9.  検査対象の食品の前または後に位置して光を分光する分光部と、前記分光された波長に応じて位置する複数の前記受光素子または受光素子アレイと、前記受光素子または受光素子アレイで受光した結果に基づき演算をして、食品の品質の評価値を算出する制御部とを備えることを特徴とする、請求項1に記載の食品品質検査装置。
  10.  検査対象の食品に、スーパーコンティニウム光源(SC光源)または発光ダイオード(LED)による光を照射し、検査対象の食品からの透過光または反射光を受光することを特徴とする、請求項1に記載の食品品質検査装置。
  11.  前記受光素子の二次元アレイを含む撮像装置を備え、該撮像装置により前記検査対象の食品に含まれる物質の分布像を形成することを特徴とする、請求項1~10のいずれか1つに記載の食品品質検査装置。
  12.  前記InP基板の側を入射側とする構造において、当該InP基板が除去されていることを特徴とする、請求項1に記載の食品品質検査装置。
  13.  請求項1に記載の食品品質検査装置を備え、前記食品を構成する成分を検出することを特徴とする、食品成分検査装置。
  14.  前記食品を構成する成分の当該食品の特定範囲における濃度分布等を検出することによって、該食品の産地、原産地、ブランド等を特定することを特徴とする、請求項13に記載の食品成分検査装置。
  15.  請求項1~12のいずれか1つに記載の食品品質検査装置を備え、前記食品の異物成分を検出することを特徴とする、異物成分検査装置。
  16.  請求項1に記載の食品品質検査装置を備え、前記食品の食味を検査することを特徴とする、食味検査装置。
  17.  請求項1に記載の食品品質検査装置を備え、前記食品の加工状態、鮮度状態などの変化する品質の現状を検査することを特徴とする、変移状態検査装置。
PCT/JP2009/063247 2008-09-22 2009-07-24 食品品質検査装置、食品成分検査装置、異物成分検査装置、食味検査装置および変移状態検査装置 WO2010032553A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP09814398.5A EP2330630A4 (en) 2008-09-22 2009-07-24 DEVICE FOR EXAMINING THE QUALITY OF A FOODSTUFF, DEVICE FOR CHECKING FOODS, DEVICE FOR EXTRACTION OF FOREIGN BODY COMPONENTS, TASTE SCANNING DEVICE AND DEVICE FOR CHECKING STATUS CHANGES
US13/119,619 US8546758B2 (en) 2008-09-22 2009-07-24 Food quality examination device, food component examination device, foreign matter component examination device, taste examination device, and changed state examination device

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008243181A JP5233549B2 (ja) 2008-09-22 2008-09-22 食品品質検査装置、食品成分検査装置、異物成分検査装置、食味検査装置および変移状態検査装置
JP2008-243181 2008-09-22

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2010032553A1 true WO2010032553A1 (ja) 2010-03-25

Family

ID=42039395

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2009/063247 WO2010032553A1 (ja) 2008-09-22 2009-07-24 食品品質検査装置、食品成分検査装置、異物成分検査装置、食味検査装置および変移状態検査装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8546758B2 (ja)
EP (1) EP2330630A4 (ja)
JP (1) JP5233549B2 (ja)
WO (1) WO2010032553A1 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2361553A1 (en) * 2008-12-22 2011-08-31 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Biological component detection device
EP2372342A1 (en) * 2008-12-25 2011-10-05 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Gas monitoring device, combustion state monitoring device, secular change monitoring device, and impurity concentration monitoring device
WO2011129031A1 (ja) * 2010-04-13 2011-10-20 住友電気工業株式会社 半導体ウエハ、受光素子、受光素子アレイ、ハイブリッド型検出装置、光学センサ装置、および半導体ウエハの製造方法
US8188559B2 (en) 2008-02-01 2012-05-29 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Light-receiving element and light-receiving element array

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5233535B2 (ja) * 2008-09-11 2013-07-10 住友電気工業株式会社 撮像装置、視界支援装置、暗視装置、航海支援装置および監視装置
JP5671849B2 (ja) * 2010-06-24 2015-02-18 住友電気工業株式会社 受光素子アレイ、ハイブリッド型検出装置、および光学センサ装置
JP6213759B2 (ja) * 2012-09-21 2017-10-18 パナソニックIpマネジメント株式会社 分析装置
JP6142526B2 (ja) * 2012-12-27 2017-06-07 セイコーエプソン株式会社 食品分析装置
JP6217907B2 (ja) * 2013-08-02 2017-10-25 住友電気工業株式会社 光センサ装置およびスペクトルイメージング撮像システム
WO2016006113A1 (ja) * 2014-07-11 2016-01-14 株式会社ニコン 画像解析装置、撮像システム、手術支援システム、画像解析方法、及び画像解析プログラム
JP2016092037A (ja) * 2014-10-29 2016-05-23 住友電気工業株式会社 半導体積層体、受光素子およびセンサ
JP6503691B2 (ja) * 2014-10-29 2019-04-24 住友電気工業株式会社 半導体積層体、受光素子およびセンサ
US20170294547A1 (en) * 2014-10-29 2017-10-12 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Semiconductor layered structure, photodiode and sensor
JP6400835B2 (ja) * 2015-03-18 2018-10-03 株式会社前川製作所 水分を含有する食品サンプルの相転移検出装置及び相転移検出方法
JP6403872B2 (ja) * 2015-03-31 2018-10-10 三井金属計測機工株式会社 青果物検査装置
US11209358B2 (en) 2016-03-14 2021-12-28 Analog Devices, Inc. Blocking specular reflections
US20170261427A1 (en) * 2016-03-14 2017-09-14 Analog Devices, Inc. Optical measurements of chemical content
CN110546766B (zh) * 2017-05-15 2023-11-14 索尼半导体解决方案公司 光电转换器件和摄像器件
CN111474160B (zh) * 2020-06-12 2023-08-08 京东方科技集团股份有限公司 检测食物发霉的装置

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS631079A (ja) * 1986-06-20 1988-01-06 Hitachi Ltd 半導体受光素子およびその製造方法
JPH0338887A (ja) * 1989-07-06 1991-02-19 Fujitsu Ltd 半導体受光素子
JPH05160426A (ja) * 1991-12-06 1993-06-25 Nec Corp 半導体受光素子
JPH05160429A (ja) * 1991-12-09 1993-06-25 Nec Corp 赤外線検知器
JP2007080920A (ja) * 2005-09-12 2007-03-29 Mitsubishi Electric Corp アバランシェフォトダイオード
JP2007201432A (ja) * 2005-12-28 2007-08-09 Sumitomo Electric Ind Ltd 撮像装置、視界支援装置、暗視装置、航海支援装置および監視装置
JP2008014873A (ja) * 2006-07-07 2008-01-24 Yanmar Co Ltd 内部品質判定装置
JP2008153311A (ja) * 2006-12-14 2008-07-03 Sumitomo Electric Ind Ltd 半導体受光素子、視界支援装置および生体医療装置
JP2008171885A (ja) * 2007-01-09 2008-07-24 Sumitomo Electric Ind Ltd 半導体受光素子およびその製造方法
JP2008205001A (ja) * 2007-02-16 2008-09-04 Sumitomo Electric Ind Ltd 受光素子、センサおよび撮像装置

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05232017A (ja) 1991-08-26 1993-09-07 Satake Eng Co Ltd 米の食味評価装置
JPH0829336A (ja) 1994-07-15 1996-02-02 Kubota Corp 食味値測定装置
JPH0829335A (ja) 1994-07-15 1996-02-02 Kubota Corp 米の分析評価装置
JP3563491B2 (ja) 1995-06-26 2004-09-08 ヤンマー農機株式会社 搬送チェーンケースにおけるカバー脱着装置
JP3060059B2 (ja) 1995-10-24 2000-07-04 農林水産省中国農業試験場長 牛枝肉の品質格付け方法
JPH09219563A (ja) 1996-02-09 1997-08-19 Hitachi Ltd 半導体光素子とそれを用いた応用システム
JPH09250983A (ja) 1996-03-14 1997-09-22 Nireco Corp 米の食味値測定方法および装置
JP3495185B2 (ja) 1996-04-23 2004-02-09 株式会社ニレコ 米の食味値測定方法および装置
JP2001004616A (ja) 1999-06-16 2001-01-12 Snow Brand Food Co Ltd Pse肉の判別方法
WO2001023868A1 (en) 1999-09-28 2001-04-05 Bran + Luebbe Gmbh Pcb measurement in pork fat with nir
JP2001144278A (ja) 1999-11-12 2001-05-25 Nippon Sheet Glass Co Ltd 受光素子アレイ
JP2002373999A (ja) 2001-06-14 2002-12-26 Yokogawa Electric Corp 半導体素子
JP2005233824A (ja) 2004-02-20 2005-09-02 Food Safety Innovation Gijutsu Kenkyu Kumiai 食品における品質検査方法
JP5008874B2 (ja) 2005-02-23 2012-08-22 住友電気工業株式会社 受光素子と受光素子を用いた光通信用受信モジュールおよび受光素子を用いた計測器
JP2007093506A (ja) 2005-09-30 2007-04-12 Green Foods Co Ltd 生魚体品質判別法
CN101371128A (zh) * 2006-01-20 2009-02-18 住友电气工业株式会社 分析装置、真伪判定装置、真伪判定方法及地下探测方法
JP4674763B2 (ja) 2006-02-10 2011-04-20 国立大学法人東京農工大学 回転式成分分布計測装置
JP4993558B2 (ja) 2006-02-21 2012-08-08 国立大学法人東京農工大学 農作物特定方法及び農作物特定装置
US7679059B2 (en) 2006-04-19 2010-03-16 Spectrasensors, Inc. Measuring water vapor in hydrocarbons
JP2007324572A (ja) 2006-05-02 2007-12-13 Sumitomo Electric Ind Ltd 受光素子アレイ、その製造方法、および光計測システム
US7608825B2 (en) * 2006-12-14 2009-10-27 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Image pickup device, vision enhancement apparatus, night-vision apparatus, navigation support apparatus, and monitoring apparatus
JP5515162B2 (ja) * 2007-03-23 2014-06-11 住友電気工業株式会社 半導体ウエハの製造方法
JP2008288293A (ja) 2007-05-16 2008-11-27 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 半導体受光素子
JP5195172B2 (ja) * 2008-08-29 2013-05-08 住友電気工業株式会社 水分検出装置、生体中水分検出装置、自然産物中水分検出装置、および製品・材料中水分検出装置

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS631079A (ja) * 1986-06-20 1988-01-06 Hitachi Ltd 半導体受光素子およびその製造方法
JPH0338887A (ja) * 1989-07-06 1991-02-19 Fujitsu Ltd 半導体受光素子
JPH05160426A (ja) * 1991-12-06 1993-06-25 Nec Corp 半導体受光素子
JPH05160429A (ja) * 1991-12-09 1993-06-25 Nec Corp 赤外線検知器
JP2007080920A (ja) * 2005-09-12 2007-03-29 Mitsubishi Electric Corp アバランシェフォトダイオード
JP2007201432A (ja) * 2005-12-28 2007-08-09 Sumitomo Electric Ind Ltd 撮像装置、視界支援装置、暗視装置、航海支援装置および監視装置
JP2008014873A (ja) * 2006-07-07 2008-01-24 Yanmar Co Ltd 内部品質判定装置
JP2008153311A (ja) * 2006-12-14 2008-07-03 Sumitomo Electric Ind Ltd 半導体受光素子、視界支援装置および生体医療装置
JP2008171885A (ja) * 2007-01-09 2008-07-24 Sumitomo Electric Ind Ltd 半導体受光素子およびその製造方法
JP2008205001A (ja) * 2007-02-16 2008-09-04 Sumitomo Electric Ind Ltd 受光素子、センサおよび撮像装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
A.YAMAMOTO EL. AL.: "Optical properties of GaAs0.5Sb0.5 and In0.53Ga0.47As/GaAs0.5Sb0.5 type II single hetero-structures lattice-matched to InP substrates grown by molecular beam epitaxy", JOURNAL OF CRYSTAL GROWTH, vol. 201/202, 1999, pages 872 - 876, XP004175256 *

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8188559B2 (en) 2008-02-01 2012-05-29 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Light-receiving element and light-receiving element array
US8729527B2 (en) 2008-02-01 2014-05-20 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Light-receiving element, light-receiving element array, method for manufacturing light-receiving element and method for manufacturing light-receiving element array
EP2361553A1 (en) * 2008-12-22 2011-08-31 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Biological component detection device
EP2361553A4 (en) * 2008-12-22 2014-02-19 Sumitomo Electric Industries DEVICE FOR DETECTING BIOLOGICAL COMPONENTS
EP2372342A1 (en) * 2008-12-25 2011-10-05 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Gas monitoring device, combustion state monitoring device, secular change monitoring device, and impurity concentration monitoring device
EP2372342A4 (en) * 2008-12-25 2014-12-17 Sumitomo Electric Industries GAS MONITORING DEVICE, COMBUSTION STATE MONITORING DEVICE, LONG TERM CHANGE MONITORING DEVICE, AND IMPURITY CONCENTRATION MONITORING DEVICE
WO2011129031A1 (ja) * 2010-04-13 2011-10-20 住友電気工業株式会社 半導体ウエハ、受光素子、受光素子アレイ、ハイブリッド型検出装置、光学センサ装置、および半導体ウエハの製造方法
JP2011222874A (ja) * 2010-04-13 2011-11-04 Sumitomo Electric Ind Ltd 半導体ウエハ、受光素子、受光素子アレイ、ハイブリッド型検出装置、光学センサ装置、および半導体ウエハの製造方法
US8642943B2 (en) 2010-04-13 2014-02-04 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Semiconductor wafer, light-receiving element, light-receiving element array, hybrid-type detection device, optical sensor device, and process for production of semiconductor wafer
EP2560214A4 (en) * 2010-04-13 2018-01-17 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Semiconductor wafer, light-receiving element, light-receiving element array, hybrid-type detection device, optical sensor device, and process for production of semiconductor wafer

Also Published As

Publication number Publication date
EP2330630A4 (en) 2016-12-28
US20110168895A1 (en) 2011-07-14
JP5233549B2 (ja) 2013-07-10
EP2330630A1 (en) 2011-06-08
US8546758B2 (en) 2013-10-01
JP2010074099A (ja) 2010-04-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5233549B2 (ja) 食品品質検査装置、食品成分検査装置、異物成分検査装置、食味検査装置および変移状態検査装置
JP2010074099A5 (ja)
US7999231B2 (en) Moisture detector, biological body moisture detector, natural product moisture detector, and product/material moisture detector
US8624189B2 (en) Gas monitoring device, combustion state monitoring device, secular change monitoring device, and impurity concentration monitoring device
JP2010054457A5 (ja)
JP5422990B2 (ja) 生体成分検出装置
US8642943B2 (en) Semiconductor wafer, light-receiving element, light-receiving element array, hybrid-type detection device, optical sensor device, and process for production of semiconductor wafer
JP2010142596A5 (ja)
JP2014197669A (ja) 光伝導素子、光伝導素子の製造方法、及び、テラヘルツ時間領域分光装置
WO2011118399A1 (ja) 受光素子、受光素子アレイ、ハイブリッド型検出装置、光学センサ装置、および受光素子アレイの製造方法
JP4737478B2 (ja) 食品品質検査装置、食品成分検査装置、異物成分検査装置、食味検査装置および変移状態検査装置
Gravrand et al. Study of LWIR and VLWIR Focal Plane Array Developments: Comparison Between p-on-n and Different n-on-p Technologies on LPE HgCdTe
JP5691205B2 (ja) 受光素子、受光素子アレイ、ハイブリッド型検出装置、光学センサ装置、および受光素子アレイの製造方法
JP4743458B2 (ja) 水分検出装置、生体中水分検出装置、自然産物中水分検出装置、および製品・材料中水分検出装置
Predein et al. High-performance 320× 256 long-wavelength infrared photodetector arrays based on CdHgTe layers grown by molecular beam epitaxy
Mo et al. Discrimination methods for biological contaminants in fresh-cut lettuce based on VNIR and NIR hyperspectral imaging
WO2015174073A1 (ja) 食品分析装置
Guthrie et al. Influence of environmental and instrumental variables on the non-invasive prediction of Brix in pineapple using near infrared spectroscopy
Gravrand et al. Status of very long infrared-wave focal plane array development at DEFIR
Singh et al. Optical sensors and online spectroscopy for automated quality and safety inspection of food products
WO2013186773A1 (en) Visible and near infra red optical sensor
JP2015148453A (ja) 青果物の品質測定装置、及び青果物の品質測定方法
Szwarcman et al. Detecting milk components using intraband infrared photodetectors
Katsumata et al. Uncooled InGaSb photovoltaic infrared detectors for gas sensing
JP4721147B1 (ja) 生体成分検出装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 09814398

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 13119619

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2009814398

Country of ref document: EP