JPH05160429A - 赤外線検知器 - Google Patents

赤外線検知器

Info

Publication number
JPH05160429A
JPH05160429A JP3323533A JP32353391A JPH05160429A JP H05160429 A JPH05160429 A JP H05160429A JP 3323533 A JP3323533 A JP 3323533A JP 32353391 A JP32353391 A JP 32353391A JP H05160429 A JPH05160429 A JP H05160429A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
superlattice
layer
band
electrons
ray sensor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3323533A
Other languages
English (en)
Inventor
Akira Ajisawa
昭 味澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP3323533A priority Critical patent/JPH05160429A/ja
Publication of JPH05160429A publication Critical patent/JPH05160429A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 タイプIIの超格子構造を用いた赤外線検知器
において、吸収係数を大きくすることにより高感度化を
実現する。 【構成】 空間的な間接遷移をもつタイプIIの超格子構
造では電子と正孔の波動関数は別々のところにある。ひ
とつの薄膜層の中で、組成を制御することにより電子に
対するポテンシャルエネルギーを低い方から高い方へと
徐々に変化させると、ひとつの層の中では電子と正孔は
別々の界面のところに局在する。これに周期性をもたせ
るとポテンシャル構造は鋸刃状になり、界面近傍では隣
合う層の電子と正孔の波動関数の重なりが大きくなり、
光学的な遷移確率が増し、吸収係数の増大をもたらし、
この超格子構造の層を光吸収層とすればより高感度の赤
外線検知器が得られる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体の超格子構造を用
いた赤外線検知器に関するものである。
【0002】
【従来の技術】一般に赤外線検知器、特に8〜12μm
の赤外線を吸収する検知器として、HgCdTeのバン
ド間の直接遷移を用いたもの、GaAs/AlGaAs
超格子構造のサブバンド間での遷移を用いたもの、In
AsSb/InSb歪超格子のバンド間での空間的な間
接遷移を用いたものが知られている。
【0003】この中でHgCdTeを用いた赤外線検知
器は、結晶成長時の組成の制御性,再現性が難しく、ま
た材料が非常に脆いためにプロセスする上で種々の制約
がある。GaAs/AlGaAs超格子構造を用いたも
のは、光吸収の原理上、試作されている素子は主に光伝
導型のものであり、また層に垂直に入射する光に対する
光学遷移がないため、消費エネルギーの点、及び構造上
の点で二次元アレイ化には問題がある。
【0004】これに対し、InAlSb/InSb歪超
格子構造を用いた赤外線検知器はHgCdTeを用いた
ものに比べて結晶成長、プロセスにおける前述した問題
点,制限は少なく、またGaAs/AlGaAs超格子
構造を用いたものに比べて光起電力型の素子が可能であ
り、層に垂直な入射光に対する光学遷移があるため、二
次元アレイ素子を製作するには適している。
【0005】InAsSb/InSb歪超格子構造に関
して、そのエネルギーバンド構造及び光学特性について
は雑誌“アプライド・フィジックス・レターズ(APP
LIED PHYSICS LETTERS),第53
巻,216頁,1988年”にまた、赤外線検知器のデ
バイス構造,特性については雑誌“アイ・イー・イー・
イー,エレクトロン・デバイス・レターズ(IEEE
ELECTRON DEVICE LETTERS),
11巻,54頁,1990年”に掲載されている。また
図3にタイプIIの超格子であるInAsSb/InSb
歪超格子の電子,正孔のポテンシャル構造を示す。
【0006】組成及び各層厚より、InSb21の価電
子帯とInAsSb22の伝導帯の間のエネルギーギャ
ップを10〜12μmに設定することができ、InSb
21からInAsSb22への空間的な間接遷移23に
より赤外線の吸収を生じること、これをもとにInAs
Sb/InSb歪超格子を含むPIN構造を有した光起
電力型の赤外線検知器を製作し、10μm帯の波長で感
度の指標と言える比検出能として1010cmHz1/2
W程度の値を得ていることが上記2つの文献に述べられ
ている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この赤
外線検知器には赤外線吸収の原理上、大きな欠点が存在
する。
【0008】従来例でも述べたが、このようなタイプII
の超格子構造の光学遷移はInSb21の価電子帯から
InAsSb22の伝導帯への空間的な間接遷移23に
より生じる。赤外線が吸収される割合即ち吸収係数は、
価電子帯の正孔の波動関数のInAsSb層へのしみ出
し24と、伝導帯の電子の波動関数のInSb層へのし
み出し25の大きさによって決まる。しみ出しの割合は
組成や各層の厚さにもよるが、この構造では原理上それ
ほど大きくすることはできず、従って、空間的な間接遷
移23による遷移確率は非常に小さいものとする。吸収
係数の値は、直接遷移を用いた半導体では数千〜一万以
上あるのに対し、この場合は100程度である。吸収係
数は感度に直接影響を与えるため従来のタイプIIの超格
子構造を用いたInAsSb/InSb歪超格子の赤外
線検知器では、十分な特性を持つ素子を実現するのは困
難である。
【0009】本発明の目的は、この欠点を除いた赤外線
検知器を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明は、半導体超格子
のタイプIIの構造の空間的な間接遷移を用いた赤外線検
知器において、前記半導体超格子の一つの界面から次の
界面の間で電子に対するポテンシャルエネルギーの低い
組成から高い組成へと徐々に変化している層が周期的に
繰り返されて成る構造の超格子を光吸収層に持つことを
特徴とする。
【0011】
【作用】本発明の赤外線検知器の光吸収層に用いられる
半導体超格子の電子,正孔のポテンシャル構造を図1に
示し、これを用いて本発明の作用を説明する。
【0012】タイプIIの超格子の場合、電子に対するポ
テンシャルエネルギーの低い組成においては、正孔に対
するポテンシャルエネルギーは高く、従って各々の波動
関数は空間的には別のところに局在する。一つの界面A
4から次の界面B5の間で半導体層の組成を電子に対す
るポテンシャルエネルギーの低いほうから高いほうへと
徐々に変化させると、電子の波動関数3は界面A4の近
傍に、正孔の波動関数2は界面B5の近傍に局在する。
本発明ではこれらが周期的に繰り返されているために、
ポテンシャル構造は鋸刃状になり、各界面近傍において
は電子の波動関数と正孔の波動関数が、空間的に非常に
近い位置に存在する。その結果、波動関数どうしの重な
りが従来の構造に比べ非常に大きくなり、光学的な遷移
確率が増し、吸収係数の増大をもたらす。これにより感
度の高い赤外線検知器が得られる。
【0013】
【実施例】次に、本発明の実施例を図1,図2を用いて
説明する。
【0014】図2は本発明による赤外線検知器の断面図
を示すものである。この赤外線検知器は、次のようにし
て製造した。MBE法によりn−InSb基板11上に
n−InSbバッファ層12、i−InAs1-x Sbx
超格子光吸収層13、p−InSbキャップ層14を順
次成長した。各層の層厚は各々、1μm,3μm,1μ
mであり、n層及びp層のキャリア濃度は1×1017
-3程度である。i−InAs1-x Sbx 超格子光吸収
層13については、各層150オングストロームを20
0周期とした。組成に関しては図1を用いて説明する
が、InAs1-x Sbx 1の電子のポテンシャルの低い
部分ではx=0.85、高い部分ではx=1とし、その
間で組成を徐々に変化させた。これを周期的に繰り返す
ことにより鋸刃状のポテンシャル構造を形成した。結晶
成長後、素子分離のためメサ型にエッチングし直径20
0μmφの受光部を形成し、最後にp電極15,n電極
16を形成した。
【0015】つぎに実際の動作について説明する。10
μm帯の赤外光17は素子の上部、p側より入射しi−
InAs1-x Sbx 超格子光吸収層13に達する。i−
InAs1-x Sbx 超格子光吸収層13はその組成及び
ポテンシャル構造より、最低のエネルギー準位として1
0μm程度の波長域にバンドギャップを持つ。赤外光1
7はこの層で吸収され電子,正孔が生成される。作用の
項でも述べたが、電子の波動関数3と正孔の波動関数2
とは空間的には分離されているものの各界面近傍に局在
しており、それらの重なりは大きいため、価電子帯から
伝導帯への遷移確率は高い。従ってより多くの電子,正
孔が生成される。これらはp−n接合間の逆バイアスに
より引っ張られ、各電極に到達し電気信号として取り出
される。その際の感度は、光吸収層での吸収係数が大き
いため、従来のタイプIIの超格子を用いた赤外線検知器
に比べかなり高いものとなり、特性の優れた赤外線検知
器が得られることとなる。
【0016】本実施例ではタイプIIの超格子としてIn
AsSb/InSb系の材料を用いたが、本発明の要求
を満たすものであれば他の材料、例えばInAs/Al
GaSb系等の材料を用いてもよい。またデバイス構
造、各層の組成,厚さ,キャリア濃度も本実施例に限る
ものではない。
【0017】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明はタ
イプIIの超格子のポテンシャル構造を鋸刃状にすること
で赤外光に対する吸収係数を大きくすることにより、従
来のものに比べて感度の高い赤外線検知器を提供するも
のである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるタイプIIの超格子のポテンシャル
構造を説明するための図である。
【図2】本発明の実施例である赤外線検知器の断面図で
ある。
【図3】従来のタイプIIの超格子による赤外線検知器の
光吸収層のポテンシャル構造を説明するための図であ
る。
【符号の説明】
1 InAs1-x Sbx 2 正孔の波動関数 3 電子の波動関数 4 界面A 5 界面B 11 n−InSb基板 12 n−InSbバッファ層 13 i−InAs1-x Sbx 超格子光吸収層 14 p−InSbキャップ層 15 p電極 16 n電極 17 赤外光 21 InSb 22 InAsSb 23 空間的な間接遷移 24 正孔の波動関数のInAsSb層へのしみ出し 25 電子の波動関数のInSb層へのしみ出し
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 27/14

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】半導体超格子のタイプIIの構造の空間的な
    間接遷移を用いた赤外線検知器において、前記半導体超
    格子の一つの界面から次の界面の間で電子に対するポテ
    ンシャルエネルギーの低い組成から高い組成へと徐々に
    変化している層が周期的に繰り返されて成る構造の超格
    子を光吸収層に持つことを特徴とする赤外線検知器。
JP3323533A 1991-12-09 1991-12-09 赤外線検知器 Pending JPH05160429A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3323533A JPH05160429A (ja) 1991-12-09 1991-12-09 赤外線検知器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3323533A JPH05160429A (ja) 1991-12-09 1991-12-09 赤外線検知器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH05160429A true JPH05160429A (ja) 1993-06-25

Family

ID=18155766

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3323533A Pending JPH05160429A (ja) 1991-12-09 1991-12-09 赤外線検知器

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH05160429A (ja)

Cited By (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005027228A1 (ja) * 2003-09-09 2005-03-24 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha 赤外線センサic、赤外線センサ及びその製造方法
JP2006114815A (ja) * 2004-10-18 2006-04-27 Fujitsu Ltd 太陽電池
JP2007299944A (ja) * 2006-04-28 2007-11-15 Asahi Kasei Electronics Co Ltd 赤外線センサ
WO2009014076A1 (ja) * 2007-07-23 2009-01-29 Sumitomo Electric Industries, Ltd. 受光デバイス
WO2009101740A1 (ja) * 2008-02-12 2009-08-20 Nec Corporation 半導体受光素子
WO2009101739A1 (ja) * 2008-02-12 2009-08-20 Nec Corporation 面発光レーザ及びその製造方法
JP2009206499A (ja) * 2008-02-01 2009-09-10 Sumitomo Electric Ind Ltd 受光素子、受光素子アレイおよびそれらの製造方法
WO2010029813A1 (ja) * 2008-09-11 2010-03-18 住友電気工業株式会社 撮像装置、視界支援装置、暗視装置、航海支援装置および監視装置
WO2010032553A1 (ja) * 2008-09-22 2010-03-25 住友電気工業株式会社 食品品質検査装置、食品成分検査装置、異物成分検査装置、食味検査装置および変移状態検査装置
WO2010073768A1 (ja) * 2008-12-26 2010-07-01 住友電気工業株式会社 受光素子、受光素子アレイおよびそれらの製造方法
WO2010073769A1 (ja) * 2008-12-22 2010-07-01 住友電気工業株式会社 生体成分検出装置
JP2010151690A (ja) * 2008-12-25 2010-07-08 Sumitomo Electric Ind Ltd 気体モニタリング装置、燃焼状態モニタリング装置、経年変化モニタリング装置、および不純物濃度モニタリング装置
WO2010087353A1 (ja) * 2009-01-28 2010-08-05 浜松ホトニクス株式会社 赤外線検出素子
JP2011101046A (ja) * 2011-01-21 2011-05-19 Sumitomo Electric Ind Ltd 撮像装置、視界支援装置、暗視装置、航海支援装置および監視装置
JP2011137836A (ja) * 2011-03-17 2011-07-14 Sumitomo Electric Ind Ltd 水分検出装置、生体中水分検出装置、自然産物中水分検出装置、および製品・材料中水分検出装置
JP2011146725A (ja) * 2011-02-21 2011-07-28 Sumitomo Electric Ind Ltd 食品品質検査装置、食品成分検査装置、異物成分検査装置、食味検査装置および変移状態検査装置
JP2011151401A (ja) * 2011-02-21 2011-08-04 Sumitomo Electric Ind Ltd 生体成分検出装置
US7999231B2 (en) 2008-08-29 2011-08-16 Sumitomo Electric Inductries, Ltd. Moisture detector, biological body moisture detector, natural product moisture detector, and product/material moisture detector
WO2011129031A1 (ja) * 2010-04-13 2011-10-20 住友電気工業株式会社 半導体ウエハ、受光素子、受光素子アレイ、ハイブリッド型検出装置、光学センサ装置、および半導体ウエハの製造方法
WO2012137795A1 (ja) * 2011-04-08 2012-10-11 住友電気工業株式会社 受光素子およびその製造方法
JP2012207968A (ja) * 2011-03-29 2012-10-25 Asahi Kasei Electronics Co Ltd 量子型赤外線センサ用化合物半導体積層体の製造方法および量子型赤外線センサ
JP2013046000A (ja) * 2011-08-26 2013-03-04 Toyota Motor Corp 量子ドット配列材料並びにこれを用いた光電変換素子及び波長変換素子
JP2015167241A (ja) * 2015-04-20 2015-09-24 住友電気工業株式会社 受光素子およびその製造方法
JP2017175006A (ja) * 2016-03-24 2017-09-28 旭化成エレクトロニクス株式会社 量子型赤外線センサ
JP2017183424A (ja) * 2016-03-29 2017-10-05 旭化成エレクトロニクス株式会社 量子型赤外線センサ

Cited By (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7768048B2 (en) 2003-09-09 2010-08-03 Asahi Kasei Emd Corporation Infrared sensor IC, and infrared sensor and manufacturing method thereof
KR100762772B1 (ko) * 2003-09-09 2007-10-02 아사히 가세이 일렉트로닉스 가부시끼가이샤 적외선 센서 ic, 적외선 센서 및 그 제조 방법
WO2005027228A1 (ja) * 2003-09-09 2005-03-24 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha 赤外線センサic、赤外線センサ及びその製造方法
EP2023398A3 (en) * 2003-09-09 2011-04-13 Asahi Kasei EMD Corporation Infrared sensor IC, and infrared sensor and manufacturing method thereof
JP2006114815A (ja) * 2004-10-18 2006-04-27 Fujitsu Ltd 太陽電池
JP2007299944A (ja) * 2006-04-28 2007-11-15 Asahi Kasei Electronics Co Ltd 赤外線センサ
WO2009014076A1 (ja) * 2007-07-23 2009-01-29 Sumitomo Electric Industries, Ltd. 受光デバイス
JP2009027049A (ja) * 2007-07-23 2009-02-05 Sumitomo Electric Ind Ltd 受光デバイス
US8058642B2 (en) 2007-07-23 2011-11-15 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Light-receiving device
JP4662188B2 (ja) * 2008-02-01 2011-03-30 住友電気工業株式会社 受光素子、受光素子アレイおよびそれらの製造方法
JP2009206499A (ja) * 2008-02-01 2009-09-10 Sumitomo Electric Ind Ltd 受光素子、受光素子アレイおよびそれらの製造方法
US8729527B2 (en) 2008-02-01 2014-05-20 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Light-receiving element, light-receiving element array, method for manufacturing light-receiving element and method for manufacturing light-receiving element array
US8188559B2 (en) 2008-02-01 2012-05-29 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Light-receiving element and light-receiving element array
JP2011101032A (ja) * 2008-02-01 2011-05-19 Sumitomo Electric Ind Ltd 受光素子、受光素子アレイおよびそれらの製造方法
WO2009101740A1 (ja) * 2008-02-12 2009-08-20 Nec Corporation 半導体受光素子
WO2009101739A1 (ja) * 2008-02-12 2009-08-20 Nec Corporation 面発光レーザ及びその製造方法
US7999231B2 (en) 2008-08-29 2011-08-16 Sumitomo Electric Inductries, Ltd. Moisture detector, biological body moisture detector, natural product moisture detector, and product/material moisture detector
WO2010029813A1 (ja) * 2008-09-11 2010-03-18 住友電気工業株式会社 撮像装置、視界支援装置、暗視装置、航海支援装置および監視装置
US8243139B2 (en) 2008-09-11 2012-08-14 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Image pickup device, visibility support apparatus, night vision device, navigation support apparatus, and monitoring device
US8564666B2 (en) 2008-09-11 2013-10-22 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Image pickup device, visibility support apparatus, night vision device, navigation support apparatus, and monitoring device
JP2010067861A (ja) * 2008-09-11 2010-03-25 Sumitomo Electric Ind Ltd 撮像装置、視界支援装置、暗視装置、航海支援装置および監視装置
JP2010074099A (ja) * 2008-09-22 2010-04-02 Sumitomo Electric Ind Ltd 食品品質検査装置、食品成分検査装置、異物成分検査装置、食味検査装置および変移状態検査装置
WO2010032553A1 (ja) * 2008-09-22 2010-03-25 住友電気工業株式会社 食品品質検査装置、食品成分検査装置、異物成分検査装置、食味検査装置および変移状態検査装置
US8546758B2 (en) 2008-09-22 2013-10-01 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Food quality examination device, food component examination device, foreign matter component examination device, taste examination device, and changed state examination device
JP2010142596A (ja) * 2008-12-22 2010-07-01 Sumitomo Electric Ind Ltd 生体成分検出装置
US8373156B2 (en) 2008-12-22 2013-02-12 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Biological component detection device
WO2010073769A1 (ja) * 2008-12-22 2010-07-01 住友電気工業株式会社 生体成分検出装置
US8624189B2 (en) 2008-12-25 2014-01-07 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Gas monitoring device, combustion state monitoring device, secular change monitoring device, and impurity concentration monitoring device
JP2010151690A (ja) * 2008-12-25 2010-07-08 Sumitomo Electric Ind Ltd 気体モニタリング装置、燃焼状態モニタリング装置、経年変化モニタリング装置、および不純物濃度モニタリング装置
WO2010073768A1 (ja) * 2008-12-26 2010-07-01 住友電気工業株式会社 受光素子、受光素子アレイおよびそれらの製造方法
CN102265411A (zh) * 2008-12-26 2011-11-30 住友电气工业株式会社 受光元件、受光元件阵列、制造受光元件的方法以及制造受光元件阵列的方法
WO2010087353A1 (ja) * 2009-01-28 2010-08-05 浜松ホトニクス株式会社 赤外線検出素子
JP2010177350A (ja) * 2009-01-28 2010-08-12 Hamamatsu Photonics Kk 赤外線検出素子
WO2011129031A1 (ja) * 2010-04-13 2011-10-20 住友電気工業株式会社 半導体ウエハ、受光素子、受光素子アレイ、ハイブリッド型検出装置、光学センサ装置、および半導体ウエハの製造方法
EP2560214A4 (en) * 2010-04-13 2018-01-17 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Semiconductor wafer, light-receiving element, light-receiving element array, hybrid-type detection device, optical sensor device, and process for production of semiconductor wafer
JP2011222874A (ja) * 2010-04-13 2011-11-04 Sumitomo Electric Ind Ltd 半導体ウエハ、受光素子、受光素子アレイ、ハイブリッド型検出装置、光学センサ装置、および半導体ウエハの製造方法
US8642943B2 (en) 2010-04-13 2014-02-04 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Semiconductor wafer, light-receiving element, light-receiving element array, hybrid-type detection device, optical sensor device, and process for production of semiconductor wafer
JP2011101046A (ja) * 2011-01-21 2011-05-19 Sumitomo Electric Ind Ltd 撮像装置、視界支援装置、暗視装置、航海支援装置および監視装置
JP2011151401A (ja) * 2011-02-21 2011-08-04 Sumitomo Electric Ind Ltd 生体成分検出装置
JP2011146725A (ja) * 2011-02-21 2011-07-28 Sumitomo Electric Ind Ltd 食品品質検査装置、食品成分検査装置、異物成分検査装置、食味検査装置および変移状態検査装置
JP2011137836A (ja) * 2011-03-17 2011-07-14 Sumitomo Electric Ind Ltd 水分検出装置、生体中水分検出装置、自然産物中水分検出装置、および製品・材料中水分検出装置
JP2012207968A (ja) * 2011-03-29 2012-10-25 Asahi Kasei Electronics Co Ltd 量子型赤外線センサ用化合物半導体積層体の製造方法および量子型赤外線センサ
CN103477449A (zh) * 2011-04-08 2013-12-25 住友电气工业株式会社 光电二极管及其制造方法
JP2012222154A (ja) * 2011-04-08 2012-11-12 Sumitomo Electric Ind Ltd 受光素子およびその製造方法
WO2012137795A1 (ja) * 2011-04-08 2012-10-11 住友電気工業株式会社 受光素子およびその製造方法
JP2013046000A (ja) * 2011-08-26 2013-03-04 Toyota Motor Corp 量子ドット配列材料並びにこれを用いた光電変換素子及び波長変換素子
JP2015167241A (ja) * 2015-04-20 2015-09-24 住友電気工業株式会社 受光素子およびその製造方法
JP2017175006A (ja) * 2016-03-24 2017-09-28 旭化成エレクトロニクス株式会社 量子型赤外線センサ
JP2017183424A (ja) * 2016-03-29 2017-10-05 旭化成エレクトロニクス株式会社 量子型赤外線センサ

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH05160429A (ja) 赤外線検知器
US7271405B2 (en) Intersubband detector with avalanche multiplier region
US6326654B1 (en) Hybrid ultraviolet detector
EP0518243A1 (en) Two-color radiation detector array and method of fabricating same
CN100365829C (zh) 氮化镓基紫外-红外双色集成探测器
EP0206117B1 (en) A photodetector
US5198682A (en) Multiple quantum well superlattice infrared detector with graded conductive band
Kim et al. Room temperature far infrared (8/spl sim/10 μm) photodetectors using self-assembled InAs quantum dots with high detectivity
US5510627A (en) Infrared-to-visible converter
US7244997B2 (en) Magneto-luminescent transducer
US5121181A (en) Resonant tunneling photodetector for long wavelength applications
JPH0728047B2 (ja) 光トランジスタ
US20040201009A1 (en) Infrared photodetector
US5432361A (en) Low noise avalanche photodiode having an avalanche multiplication layer of InAlAs/InGaAlAs
US6130466A (en) Semiconductor heterostructure radiation detector having two spectral sensitivity ranges
JPH07202247A (ja) 共鳴トンネリング光電素子およびその製造方法
JP3285981B2 (ja) 半導体受光素子
US4525731A (en) Semiconductor conversion of optical-to-electrical energy
JP2006186183A (ja) 量子ドット型赤外線検知器
JPH0243777A (ja) 量子井戸放射線検出素子
JPH10256588A (ja) 赤外線センサ
JP7035776B2 (ja) 半導体受光素子
JPH06196745A (ja) 赤外線検出器
US7372068B2 (en) QWIP with electron launcher for reducing dielectric relaxation effect in low background conditions
KR100289982B1 (ko) 양자섬을이용한광감지소자및그제조방법