WO2008041680A1 - Article moulé de résine transparente, lentille optique et film optique - Google Patents

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Makoto Nakabayashi
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Sumitomo Electric Fine Polymer, Inc.
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    • G—PHYSICS
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Definitions

  • the present invention relates to a transparent resin molded body used for forming an optical lens or an optical film mounted in an electronic component, and an optical lens and an optical film formed from the transparent resin molded body.
  • solder reflow which is a method of obtaining high mounting density and high production efficiency
  • solder reflow which is a method of obtaining high mounting density and high production efficiency
  • the use of lead-free solder with a high melting point has been desired due to environmental problems. Therefore, even at solder reflow, heating at a high temperature of 220 to 270 ° C has been performed. Therefore, the electronic parts are also required to have heat resistance that can withstand this high temperature.
  • the electronic component includes a component incorporating a member such as an optical lens or a transparent film that requires transparency.
  • a member such as an optical lens or a transparent film that requires transparency.
  • inorganic glass and transparent thermoplastic resin moldings have been used for these transparent members.
  • thermoplastic resins such as methyl methacrylate, polycarbonate, and polyethylene terephthalate are lightweight and have excellent mechanical properties and excellent processability. However, they are superior to glass in terms of heat resistance and optical properties (transparency, discoloration, etc.). There was a problem of being inferior. Therefore, when these thermoplastic resins are used, a resin molded product having sufficient heat resistance (hereinafter referred to as reflow heat resistance) that can withstand the high temperature of solder reflow using lead-free solder is obtained. Being Absent.
  • Examples of the resin having better heat resistance than the above resin include polysulfone, polyethersulfone, polyimide, polyetherimide and the like.
  • the resin molded body that can obtain these forces has a problem of low birefringence in the visible light region (380 to 740 nm) and high birefringence because the resin contains a benzene ring.
  • An object of the present invention is to provide a transparent resin molded article having both excellent reflow heat resistance and optical characteristics.
  • the present invention further provides an optical lens and an optical film which are made of this transparent resin molded article and have excellent heat resistance and optical properties.
  • the present inventor made a raw material a molding material containing a crosslinkable thermoplastic resin having a high transmittance in the visible to near-infrared range, and used this thermoplastic resin.
  • the present invention has been completed by finding that the above-mentioned problems can be achieved by a resin molded product obtained by crosslinking, which has a high transmittance in the visible to near infrared range! did.
  • thermoplastic resin obtained by molding a molding material containing a thermoplastic resin and crosslinking the thermoplastic resin
  • thermoplastic resin is selected from resins having an average transmittance of 60% or more in a wavelength range of 600 to OOOnm in a molded product having a thickness of 2 mm;
  • a transparent resin molded product wherein the resin molded product is heated at 200 ° C. for 10 minutes to have a thickness of 2 mm, and an average transmittance in a wavelength range of 600 to 10 OOnm is 60% or more I will provide a.
  • thermoplastic resin is cross-linked, it is a cross-linkable thermoplastic resin.
  • a crosslinkable thermoplastic resin is a thermoplastic resin that has a moiety (crosslinking site) that can form a crosslink in its main chain or side chain, that is, the ability to cause a crosslinking reaction by heating, ionizing radiation irradiation, UV irradiation, etc.
  • the thermoplastic resin which has this.
  • a crosslinked molded product After molding a molding material containing the crosslinkable thermoplastic resin, a crosslinked molded product can be obtained by heating, irradiation or the like.
  • the molding method is not particularly limited and is publicly available. Known molding methods can be employed. For example, injection molding method, injection compression molding method, press molding method, extrusion molding method, blow molding method, vacuum molding method and the like can be mentioned. In the case of forming into a film shape, an extrusion molding method using a ⁇ die, a calendar molding method, an inflation molding method, a press, a casting, a thermoforming, etc. can be used.
  • the molded product obtained by crosslinking is excellent in heat resistance and rigidity, and also has good creep resistance and wear resistance. Molding is easy at the stage before cross-linking, and therefore, a molded body having excellent characteristics can be easily obtained by performing predetermined molding at this stage and performing cross-linking by heating or irradiation after the molding. Can do.
  • Examples of the crosslinking method include a heating method, a crosslinking method using an electron beam or other radiation, and the like.
  • a method of crosslinking using an electron beam or other radiation is preferable because it is easy to control without being limited in temperature and fluidity during molding.
  • Examples of radiation include ⁇ -rays as well as electron beams.
  • the degree of cross-linking is not particularly limited, and is set according to the target resin molded product.
  • the average transmittance in the wavelength range of 600 to 1000 nm is 60% or more. Heating at 200 ° C for 10 minutes is a condition that takes into account resistance to non-reflow. If this average transmittance is less than 60%, there is a problem of low transparency after solder reflow.
  • the average transmittance in this range of the glass having a thickness of 2 mm is 80% or more. Therefore, when the transparent resin molded body is heated at 200 ° C for 10 minutes to have a thickness of 2 mm, a wavelength of 600 ⁇ ;! A transparent resin molded article having an average transmittance in the range of OOOnm of 80% or more is preferable.
  • the total light transmittance power when heated at 200 ° C for 10 minutes When the thickness of the transparent resin molding is 2 mm, it is 60% or more Is preferable because of its high transparency in the visible light castle.
  • Total light transmittance is an indicator of transparency, and the measurement is performed using the measurement method specified in JIS K 7361. In the range of visible light, the amount of incident light T and the total amount of light that has passed through the test piece. It is expressed as a percentage of the ratio to T.
  • the transparent resin molded body when the transparent resin molded body is heated at 200 ° C for 10 minutes to a thickness of 2 mm, the average transmittance power S in the range of UOOnm is 60% or more.
  • the resin molded body is preferably used for near infrared, which has high transparency in the near infrared region.
  • the transparent resin molded article of the present invention preferably has a storage elastic modulus at 270 ° C of not less than 0. IMPa (claim 2). By setting the storage elastic modulus at 270 ° C to 0. IMPa or more, satisfactory rigidity can be obtained from room temperature to high temperature exceeding reflow temperature. Therefore, the problem of thermal deformation hardly occurs even during reflow heating. More preferably, the storage elastic modulus at 270 ° C. is IMPa or more, and a more excellent molded body is obtained in which the problem of thermal deformation is less likely to occur.
  • the storage elastic modulus is a term (real number term) that constitutes a complex elastic modulus representing a relationship between stress and strain when sinusoidal vibration strain is applied to a viscoelastic body. It is a value measured with an elasticity meter (DMS). More specifically, it is a value measured at a rate of temperature increase of 10 ° C / min by a viscoelasticity measuring instrument based on DVA-200 made by IT Measurement Control.
  • DMS elasticity meter
  • the transparent resin molded product of the present invention is obtained from a crosslinkable thermoplastic resin.
  • This thermoplastic resin is produced when a molded product having a thickness of 2 mm is produced from the resin.
  • the resin is mainly composed of a polymer, but may contain an oligomer or a monomer.
  • the weight average molecular weight is 5000 or more.
  • thermoplastic resin one or more resins selected from the group consisting of transparent polyamide, cyclic polyolefin, polystyrene, fluororesin, polyester, acrylic, polycarbonate, and ionomer resin. Is preferably exemplified (Claim 3)
  • thermoplastic resin which is preferably one constituted by a main polarizability 0. 6 X 10- 23 monomer comprising only the following chemical bond (claim 4).
  • the monomer when the main fraction pole ratio is different depending on the direction to chemical bonds are those that consisting only either 0. 6 X 10_ 23 following chemical bond even with the direction is preferable.
  • Transparent polyamide is a force disclosed in JP-A-62-121726, JP-A-63-170418, JP-A-2004-256812, etc. These are rings such as aromatic rings and alicyclic rings. It is obtained by using a monomer having a non-crystalline property and has a high glass transition point.
  • the transparent polyamide is, for example, a force that can be obtained by condensing diamine and dicarboxylic acid.
  • branched or unbranched aliphatic diamines having 14 C atoms for example 1, 6 hexamethylene diamine, 2 methylolene 1, 5 diaminopentane, 2, 2, 4 trimethyl Hexamethylenediamine, 2,4,4 trimethylhexamethylenediamine, 1,9 nonamethylenediamine, 1,10-decamethylenediamine, 1,12-decamethylenediamine;
  • Cycloaliphatic diamines having 6 to 22 C atoms such as 4,4'-diaminodicyclohexylmethane, 3,3'-dimethyl-4, A'-diaminodicyclohexylmethane, 4,4'-diaminodi Cyclohexylpropane, 1,4-diaminocyclohexane, 1,4 bis (aminomethyl) monocyclohexane, 2,6 bis (aminomethyl) mononorbornane, or 3-aminomethylolene 3, 5, 5-trimethinorecyclo Hexenoleamine;
  • araliphatic diamines having 8 to 22 C atoms such as m-xylylenediamine, p-xylylenediamine or bis (4-aminophenyl) propane.
  • Branched or unbranched aliphatic dicarboxylic acids having 6 to 22 C atoms such as adipic acid, 2, 2, 4 trimethyladipic acid, 2, 4, 4 trimethyladipic acid, aze Rhine acid, sebacic acid, or 1,12-dodecanedioic acid;
  • Cycloaliphatic dicarboxylic acids having 6 to 22 C atoms such as cyclohexane 1,4-dicarboxylic acid, 4,4'-dicarboxyldicyclohexylmethane, 3, 3'-dimethylol 4, A ' Canoleboxinoresicyclohexinomethane, 4, A'-dicanoleboxinoresi cyclohexylpropane, or 1,4 bis (carboxymethinole) cyclohexane;
  • An araliphatic dicarboxylic acid having 8 to 22 C atoms such as 4,4'-diphenolinomethane dicanolebonic acid;
  • Aromatic dicarboxylic acids having 8 to 22 C atoms such as isophthalic acid, tributyl Sophthalic acid, terephthalic acid, 1,4 naphthalene dicarboxylic acid, 1,5-Naphthalene dicarboxylic acid, 2, 6 naphthalene dicarboxylic acid, 2, 7 naphthalene dicarboxylic acid, diphenic acid, or diphenyl ether 4, 4'-dicarboxylic acid Etc. Power to raise S.
  • the transparent polyamide is also measured by the power that can be obtained by ring-opening polymerization of ratatam or condensation of ⁇ -aminocarboxylic acid.
  • a raw material monomer used at this time As a raw material monomer used at this time,
  • Ratatam with 12 C atoms or corresponding ⁇ -amino carboxylic acid, ⁇ one strength prolatatam, ⁇ aminocaproic acid, force prilllatatam, ⁇ -amino force prillic acid, ⁇ -aminoundecanoic acid, laurinlatatam, or ⁇ aminododecane The ability to raise acids, etc.
  • a polyamide comprising terephthalenolic acid and an isomer mixture of 2,2,4 trimethinorehexamethylenediamine and 2,4,4 trimethinorexamethylenediamine;
  • a polyamide comprising isophthalic acid and 1,6 xamethylenediamine
  • a copolyamide consisting of terephthalic acid / isophthalic acid and 1,6 xamethylenediamine
  • a copolyamide comprising isophthalic acid, and 3,3′-dimethyl-4,4′-diaminodicyclohexylmethane, and laurinlatatam or proprolatam
  • a copolyamide comprising isophthalic acid, and 4,4′-diaminodicyclohexylmethane, and laurinlatatam or proprolatam
  • terephthalic acid / isophthalic acid mixture and 3,3'-dimethyl-4,4'-diaminodicyclohexylmethane, and copolyamide composed of laurinlatatum.
  • Transparent polyamide is also a blend of many different polyamides within the scope of the present invention. Good. If the formulation itself is transparent, this formulation component may contain a crystalline one. Specific examples of products of transparent polyamide include transparent nylon 12 (trade names Grillamide TR-55, TR-90 (manufactured by Ems Chemie Japan)) and the like. These transparent polyamides are excellent in UV resistance, and hardly cause discoloration or deformation even when UV is emitted by xenon emission.
  • the cyclic polyolefin is a polyolefin resin obtained by polymerizing a monomer containing a cyclic olefin monomer.
  • the cyclic olefin monomers are known from JP-A-8-20692, and preferred examples include cyclopentene, 2-norbornene, and tetracyclododecene compounds.
  • nonoleponorenene 5 methyl-2-norbornene, 5,5 dimethyl-2 norbornene, 5 ethyl-2-norbornene, 5 butyl-2-norbornene, 5-ethylidene-2 norbornene, 5 methoxycarbonyl 2 norbornene, 5 cyano 1 2 Norbornene, 5 Methyl 5 Methoxycarbonyl 2 Norbornene, 5 —Phenolux 2 Norbornene, 5 Phenol 5 Methyl 2 Norbornene, Dicyclopentadiene, 2, 3 Dihydrodicyclopentagen, Tetracyclo-3 Dodecene, 8- Methyltetracyclo-3-dodecene, 8-ethyltetracyclo-3-dodecene, 8-hexyltetracyclo-3 dodecene, 2,10-dimethyltetracyclo-3 dodecene, 5,
  • the cyclic polyolefin resin can be obtained by polymerizing a monomer containing the cyclic olefin monomer.
  • Monomers to be subjected to the polymerization reaction include monomers other than the above-mentioned cyclic olefin monomers.
  • the monomer other than the cyclic olefin monomer a monomer having an unsaturated group copolymerizable with the cyclic olefin monomer is used.
  • Unsaturated carboxylic acids such as acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, citraconic acid, tetrahydrophthalic acid, methyltetrahydrophthalic acid;
  • Acrylic acid esters and methacrylic acid esters such as methyl acrylate, ethyl acrylate, hydroxyethyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, hydroxyethyl methacrylate;
  • Unsaturated dicarboxylic acid diesters such as dimethyl maleate, dimethyl fumarate, jetyl itaconate, dimethyl citraconic acid;
  • Unsaturated carboxylic acid anhydrides such as maleic anhydride, itaconic anhydride, citraconic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, and methyltetrahydrophthalic anhydride;
  • Vinylenoreconoles such as vinylenoreconole and vinylinole acetate; vinylenoestenoles; styrenes such as styrene and ⁇ -methylstyrene are exemplified.
  • the cyclic polyolefin-based resin is, for example, a random addition copolymerization of the cyclic olefin monomer and other monomers, or a cyclic olefin monomer together with the other monomers. It can be produced by a method of ring polymerization and hydrogenation of the ring-opened polymer.
  • Known conditions described in JP-A-8-20692 and the like can be adopted as polymerization conditions such as a catalyst, a solvent and a reaction temperature to be used.
  • Examples of the polyolefin resin thus obtained include resins represented by the following structural formula (1) or (2).
  • R, R and X are each a hydrogen atom, a hydrocarbon group, a halogen, a hydroxyl group or an ester.
  • a polar group-substituted hydrocarbon group such as an alkyl group, an alkoxy group, a cyano group, an amide group, an imide group, or a silyl group, which may be the same or different! /!
  • Polar group-substituted hydrocarbon groups such as halogen, hydroxyl group, ester group, alkoxy group, cyano group, amide group, imide group and silyl group.
  • Specific examples of cyclic olefins are Cappell 6013T (Mitsui Chemicals).
  • any of atactic, isotactic, and syndiotactic can be used. From the viewpoint of crosslinkability, the syndiotactic structure is preferable because it has excellent crosslinkability.
  • fluororesin examples include fluorinated polyimide, fluorinated acrylate, vinylidene fluoride, and ethylene-tetrafluoroethylene copolymer (ETFE).
  • ionomer resins include olefin-based ionomers (for example, trade name “Noura Ilamin” manufactured by Mitsui DuPont Polychemical, trade name “Surlin” manufactured by DuPont) and fluorine ionomers (eg, ETFE ionomer manufactured by Daikin). ) Etc. Power S
  • the transparent polyamide When the transparent polyamide is cross-linked, the water absorption decreases.
  • ionomers and polyamides have polarity, the adhesion strength of plating and vapor deposition can be increased. Therefore, it is suitably used for applications such as reflectors and photoelectric conversion parts, and for forming circuits on lens parts.
  • the transparent resin molded product of the present invention preferably further contains a filler, particularly a filler, as a reinforcing material (claim 5).
  • a filler particularly a filler, as a reinforcing material.
  • a filler it is desirable to use a so-called transparent filler having a refractive index close to that of a resin in order not to impair the transparency of the molded body.
  • An example of the transparent filler is a transparent glass fiber.
  • the addition amount is preferably 0.;! To 50 parts by weight, more preferably 1 to 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the resin.
  • a filler, a fumed silica, a nanometal filler, or a nanocomposite filler in which the particle diameter of the filler is not more than the wavelength of light can also be used.
  • An example of the organic filler is bionanofiber (Kyoto University).
  • the filler content is less than 0.1 part by weight, it is necessary to increase the heating amount and the irradiation amount of an electron beam, etc., and as a result, problems such as coloring of the molded product are likely to occur. In addition to being brittle Tend to. When the filler content exceeds 50 parts by weight, the resulting molded product tends to be brittle.
  • the transparent resin molded product of the present invention may further contain a crosslinking aid.
  • Crosslinking in combination with a crosslinking aid is preferred because it promotes crosslinking and provides excellent heat resistance and rigidity.
  • crosslinking aids include oximes such as p-quinone dioxime, p, p'-dibenzoylquinone dioxime; ethylene dimetatalylate, polyethylene glycol dimetatalylate, trimethylolpropane trimetatalylate, cyclohexyl Metatarylates, acrylic acid / lead oxide mixtures, arylates or metatalylates such as allylic metatalylates; dibutylbenzene, butyltoluene, butylpyridine and other butyl monomers; hexamethylenediaryl nadiimide, Aryl compounds such as diaryl itaconate, diaryl phthalate, diaryl isophthalate, diaryl monoglycidyl isocyanurate, triaryl cyanurate, triallyl isocyanurate; N, N, 1 m-phenol Renbismaleimide, N, N,-(4, 4, monomethylene diphenol And maleimide
  • crosslinking aids may be used alone or in combination.
  • introduction of double bonds to the main chain of the thermoplastic resin, introduction of reactive substituents, etc. Can be mentioned.
  • the transparent resin molded body of the present invention includes other components such as an antioxidant, an ultraviolet absorber, a weather resistance stabilizer, a copper damage inhibitor, and a flame retardant, as long as the gist of the present invention is not impaired. Further, a lubricant, a conductive agent, a texture imparting agent and the like can be added.
  • the transparent resin molded product of the present invention is excellent in heat resistance and optical characteristics
  • optical films such as lenses for infrared communication (Claim 6), polarizing films, retardation films, light diffusion sheets, prism sheets, condensing sheets, lenticular lenses, etc.
  • the transparent resin molded body of the present invention has excellent heat resistance that can withstand reflow using lead-free solder and ITO deposition, and also has high transparency, so that it is incorporated into electronic components. It is preferably used as a material of a member that requires transparency. In particular, it can be suitably used as an optical material constituting an optical lens or an optical film, electronic paper, or a flexible display.
  • FIG. 1 is a graph showing the relationship between wavelength and transmittance for the sample of Example 1.
  • FIG. 2 is a graph showing the relationship between wavelength and transmittance for the sample of Example 7.
  • thermoplastic resin As a crosslinkable thermoplastic resin,
  • Tg 155.
  • C average transmittance at 600 to 1000 wavelengths (thickness 2111111) 91%
  • Tg 160.
  • C average transmittance at 600 to 1000 wavelengths (thickness 2111111) 91%
  • Tg 145 ° C, wavelength 600 ⁇ ;! OOOOm average transmittance (thickness 2mm) 90%
  • each of the crosslinkable thermoplastic resins was blended with the following components in the blending ratios (all parts by weight) shown in Table 1, and 5 cm x 7 cm x 2 mm thick plate (sample) by injection molding ) was molded.
  • DA-MGIC Diallyl monoglycidyl isocyanurate (Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.) Mouth.
  • TDI500 Trimethylolpropane tritalylate (Dainippon Ink and Chemicals) No.
  • TAIC Triallyl isocyanurate (Japan) (Made by Kasei)
  • the sample was irradiated with an electron beam having an irradiation amount shown in Table 1 for crosslinking. Then, the reflow heat resistance, transmission characteristics (transmittance), total light transmittance, and storage elastic modulus (270 ° C.) of the sample were measured by the following methods. The results are also shown in Table 1.
  • Table 1 shows the results based on the following criteria.
  • Example 1 and Example 7 containing TAIC as a crosslinking aid using transparent polyamide resin (Grillamide TR-90) as the thermoplastic resin was allowed to stand for 4 hours in an atmosphere of 150 ° C, 30 ° C
  • the sample was left in a 70% humidity atmosphere for 72 hours and immersed in a 260 ° C solder bath for 1 minute, and the transmittance was measured in the wavelength range of 300 nm to 1200 nm.
  • FIG. 1 (Example 1) and FIG. 2 (Example 7) shown after heat treatment in the figure).
  • the transmittance of the sample before the treatment was measured in the same manner, and the results are also shown in FIG. 1 (Example 1) and FIG. 2 (Example 7) (in the figure, shown as before heat treatment).
  • the ratio of the incident light quantity T to the total light quantity T that passed through the test piece in the visible light range is 100% in accordance with JIS K 7361.
  • Example 1 The sample of Example 1 is about 450 nm, the sample of Example 7 is longer than about 470 nm, and the transmittance of the heat-treated sample is over 60%, almost the entire visible range. Excellent transmittance over a wide range,
  • each sample has a wavelength longer than about 600 nm and a wavelength shorter than about lOOOnm, and the transmittance after the heat treatment exceeds 85%, which is comparable to inorganic glass. Excellent transmittance is obtained,
  • Example 8 in which crosslinking was performed by irradiation with an electron beam but no crosslinking aid was blended, the storage elastic modulus at 270 ° C. was less than 0. IMPa.
  • Comparative Examples 1 and 2 which were not crosslinked were melted at 260 ° C. for 1 minute, and the storage elastic modulus at 270 ° C. could not be measured.
  • Fresnel lenses were injection molded. After injection molding, cross-linking was performed by irradiating an electron beam with a dose of 480 kGy. The sample irradiated with the electron beam was mounted on a mounter and then reflowed at a peak temperature of 260 ° C. The sample thus obtained was tested for light emission using a xenon as a light source for a digital camera strobe, and was found to have a strobe function.

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Description

明 細 書
透明樹脂成形体並びに光学レンズ及び光学フィルム
技術分野
[0001] 本発明は、電子部品中に実装される光学レンズや光学フィルムの形成に用いられ る透明な樹脂成形体、並びに、該透明樹脂成形体より形成される光学レンズ及び光 学フィルムに関する。
背景技術
[0002] 近年、各種電子機器の小型化、高性能化に対応するため、搭載される電子部品の 小型化が進められている。それとともに電子部品を回路基板へ実装する方法として は、高い実装密度が得られ生産効率も良い方法である、所謂ハンダリフローが一般 的になりつつある。さらに近年は、環境問題から融点の高い鉛フリーハンダの使用が 望まれているので、ハンダリフローでも、 220〜270°Cという高温での加熱が行われる ようになってきている。そこで、前記電子部品にもこの高温に耐えられる耐熱性が望 まれている。
[0003] 前記電子部品の中には、光学レンズや透明フィルム等の透明性を必要とする部材 を組み込んだ部品が含まれる。従来、これらの透明性を必要とする部材には、無機ガ ラスや透明な熱可塑性樹脂の成形体が使用されていた。 （非特許文献 1) 非特許文献 1 :「ここまできた透明樹脂」（株)工業調査会、第 48頁、 2001年 発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0004] しかし、無機ガラスは比重が大きぐ又、脆いため破損しやすい、破損面が鋭角で ある等の欠点を有しており、かつ成形に時間力 Sかかるという問題もある。一方、ポリメ チルメタタリレート、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート等の熱可塑性樹脂 は、軽量かつ力学特性に優れ加工性にも優れるが、耐熱性や光学特性 (透明性や 変色性等）の面ではガラスより劣るという問題があった。このため、これらの熱可塑性 樹脂を使用した場合は、鉛フリーハンダを使用したハンダリフローでの高温に耐えら れる十分な耐熱性 (以下、リフロー耐熱性と言う。）を有する樹脂成形体は得られてい ない。
[0005] 前記の樹脂より耐熱性が優れる樹脂としては、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフ オン、ポリイミド、ポリエーテルイミド等を挙げることができる。し力、しこれら力も得られる 樹脂成形体は、可視光域（380〜740nm)では透明性が低くかつ樹脂がベンゼン環 を含むために複屈折が高いとの問題があった。
[0006] 本発明は、優れたリフロー耐熱性と光学特性とを兼ね備えた透明樹脂成形体を提 供することを課題とする。本発明はさらに、この透明樹脂成形体よりなり、耐熱性と光 学特性に優れた光学レンズ及び光学フィルムも提供する。
課題を解決するための手段
[0007] 本発明者は、鋭意研究の結果、可視から近赤外の範囲において高い透過率を有 する架橋性の熱可塑性樹脂を含有する成形材料を原料とするとともに、この熱可塑 性樹脂を架橋して得られた樹脂成形体であって、可視から近赤外の範囲にお!/、て高 い透過率を有するものにより、前記の課題が達成されることを見出し、本発明を完成 した。
[0008] すなわち、本発明は、請求項 1として、
熱可塑性樹脂を含有する成形材料を成形するとともに、前記熱可塑性樹脂を架橋 して得られる樹脂成形体であって、
前記熱可塑性樹脂は、その厚さ 2mmの成形体における波長 600〜； !OOOnmの範 囲での平均透過率が、 60%以上となる樹脂より選ばれ、かつ
前記樹脂成形体を、 200°Cで 10分間加熱し、厚さ 2mmとしたときの波長 600〜10 OOnmの範囲での平均透過率が、 60%以上であることを特徴とする透明樹脂成形体 を提供する。
[0009] ここで熱可塑性樹脂は架橋されるものであるので、架橋性の熱可塑性樹脂である。
架橋性の熱可塑性樹脂とは、その主鎖又は側鎖に架橋を形成することができる部分 (架橋サイト)を有する熱可塑性樹脂、すなわち加熱や電離放射線照射、 UV照射等 により架橋反応を起こす能力を有する熱可塑性樹脂を言う。
[0010] この架橋性の熱可塑性樹脂を含む成形材料を成形後、加熱や放射線照射等を施 すことにより、架橋された成形体を得ることができる。成形方法は特に制限されず、公 知の成形方法を採用することができる。例えば、射出成形法、射出圧縮成形法、プレ ス成形法、押出成形法、ブロー成形法、真空成形法等が挙げられる。フィルム状に 成形する場合は、 τダイを用いた押出成形法、カレンダー成形法、インフレーション 成形法、プレス、キャスティング、熱成形等を用いることもできる。
[0011] 架橋させて得られる成形体は、耐熱性、剛性に優れ、又、耐クリープ性ゃ耐摩耗性 が良好である。架橋される前の段階では成形が容易であるので、この段階で所定の 成形を行い、成形後加熱や放射線照射等を施して架橋することにより、容易に優れ た特性を有する成形体を得ることができる。
[0012] 架橋の方法としては、加熱による方法、電子線や他の放射線を用いて架橋する方 法等が挙げられる。電子線や他の放射線を用いて架橋する方法は、成形時の温度、 流動性の制限を伴わず、制御が容易であるため好ましい。放射線としては、電子線 の他、 γ線等を挙げること力 Sできる。架橋の程度は特に限定されず、 目的とする樹脂 成形体に応じて設定される。
[0013] 本発明の透明樹脂成形体を、 200°Cで 10分間加熱し、厚さ 2mmとしたときの、波 長 600〜1000nmの範囲での平均透過率は、 60%以上である。 200°Cで 10分間の 加熱は、耐ノ、ンダリフローを考慮した条件である。この平均透過率が 60%未満となる 場合は、ハンダリフロー後の透明性が低い問題がある。
[0014] なお、厚さ 2mmのガラスのこの範囲での平均透過率は 80%以上であるので、透明 樹脂成形体を 200°Cで 10分間加熱し、厚さ 2mmとしたときの、波長 600〜； !OOOnm の範囲での平均透過率が、 80%以上の透明樹脂成形体が好ましい。
[0015] 前記の平均透過率を有する透明樹脂成形体の中でも、 200°Cで 10分間加熱した ときの全光線透過率力 透明樹脂成形体の厚さが 2mmのとき、 60%以上であるもの は、可視光城での透明性が高ぐ好ましい。全光線透過率とは、透明性を表す指標 であり、その測定は、 JIS K 7361に規定される測定法を用いて行い、可視光線の 範囲において、入射光量 Tと試験片を通った全光量 Tとの比の百分率で示される。
1 2
[0016] 一方、透明樹脂成形体を、 200°Cで 10分間加熱し、厚さ 2mmとしたときの、波長 7 00〜； UOOnmの範囲での平均透過率力 S、 60%以上である透明樹脂成形体は、近 赤外域での透明性が高ぐ近赤外用として好ましく用いられる。 [0017] 本発明の透明樹脂成形体は、 270°Cでの貯蔵弾性率が 0. IMPa以上であること が好ましい（請求項 2)。 270°Cでの貯蔵弾性率を 0. IMPa以上とすることにより、室 温からリフロー温度を越える高温まで満足する剛性が得られる。従って、リフロー加熱 時でも熱変形の問題が生じにくい。より好ましくは、 270°Cでの貯蔵弾性率は IMPa 以上であり、熱変形の問題がより生じにくぐより優れた成形体が得られる。
[0018] ここで、貯蔵弾性率とは、粘弾性体に正弦的振動ひずみを与えたときの応力と、ひ ずみの関係を表わす複素弾性率を構成する一項 (実数項)であり、粘弾性測定器 (D MS)により測定した値である。より具体的には、アイティー計測制御製 DVA— 200 による粘弾性測定器により 10°C/minの昇温速度にて測定される値である。
[0019] 前記のように本発明の透明樹脂成形体は、架橋性の熱可塑性樹脂より得られるが 、この熱可塑性樹脂は、その樹脂より厚さ 2mmの成形体を作製したときの該成形体 の波長 600〜； !OOOnmの範囲での平均透過率が 60%以上となる樹脂より選ばれる 。ここで、樹脂とは、ポリマーを主体とするものであるが、オリゴマーやモノマーを含ん でいてもよい。好ましくは、重量平均分子量が 5000以上のものである。この熱可塑性 樹脂を使用することにより、 200°Cで 10分間加熱し、厚さ 2mmとしたときの、波長 60 0〜； !OOOnmの範囲での平均透過率が、 60%以上である透明樹脂成形体を得るこ と力 Sできる。
[0020] 具体的には、熱可塑性樹脂としては、透明ポリアミド、環状ポリオレフイン、ポリスチ レン、フッ素樹脂、ポリエステル、アクリル、ポリカーボネート及びアイオノマー樹脂か らなる群より選ばれる 1種又は 2種以上からなる樹脂が好ましく例示される（請求項 3)
[0021] 中でも、熱可塑性樹脂としては、主分極率 0. 6 X 10— 23以下の化学結合のみから なるモノマーにより構成されるものが好ましい (請求項 4)。このモノマーとしては、主分 極率が化学結合に対する方向により異なっている場合は、そのいずれの方向につい ても 0. 6 X 10_23以下の化学結合のみからなるものが好ましい。主分極率 0. 6 X 10 _23を越える化学結合を含むモノマー力 S、熱可塑性樹脂の構成モノマーに含まれると 、光弾性定数が高くなり、成形や応力による複屈折が大きくなり、鮮明な像が得られ にくい等の問題が生じやすくなる。 [0022] 透明ポリアミドは、特開昭 62— 121726号公報、特開昭 63— 170418号公報、特 開 2004— 256812号公報等に開示されている力 これらは、芳香環、脂環等の環を 有するモノマーを用いて得られるものであり、非晶性で、かつガラス転位点の高いポリ アミドである。
[0023] 透明ポリアミドは、例えばジァミンとジカルボン酸とを縮合して得ることができる力 こ こで用いられるジァミンとしては、
6〜； 14個の C原子を有する分枝鎖状又は非分枝鎖状の脂肪族ジァミン、例えば 1 , 6 へキサメチレンジァミン、 2 メチノレー 1 , 5 ジァミノペンタン、 2, 2, 4 トリメチ ルへキサメチレンジァミン、 2 , 4, 4 トリメチルへキサメチレンジァミン、 1 , 9 ノナメ チレンジァミン、 1 , 10—デカメチレンジァミン、 1 , 12—デカメチレンジァミン；
6〜22個の C原子を有する環状脂肪族ジァミン、例えば 4, 4' —ジアミノジシクロ へキシルメタン、 3, 3' —ジメチルー 4, A' ージアミノジシクロへキシルメタン、 4, 4 ' ージアミノジシクロへキシルプロパン、 1 , 4ージアミノシクロへキサン、 1 , 4 ビス（ アミノメチル）一シクロへキサン、 2, 6 ビス（アミノメチル）一ノルボルナン、又は 3— アミノメチノレー 3, 5, 5—トリメチノレシクロへキシノレアミン；
8〜22個の C原子を有する芳香脂肪族ジァミン、例えば m キシリレンジァミン、 p キシリレンジァミン又はビス（4ーァミノフエニル）プロパン等、を挙げることカできる。
[0024] 又、ジカルボン酸としては、
6〜22個の C原子を有する分枝鎖状又は非分枝鎖状の脂肪族ジカルボン酸、例え ばアジピン酸、 2, 2, 4 トリメチルアジピン酸、 2, 4, 4 トリメチルアジピン酸、ァゼ ライン酸、セバシン酸、又は 1 , 12—ドデカン二酸；
6〜22個の C原子を有する環状脂肪族ジカルボン酸、例えばシクロへキサン 1 , 4ージカルボン酸、 4, 4' ージカルボキシルジシクロへキシルメタン、 3, 3' —ジメチ ノレ 4, A' ージカノレボキシノレジシクロへキシノレメタン、 4, A' ージカノレボキシノレジシ クロへキシルプロパン、又は 1 , 4 ビス（カルボキシメチノレ）シクロへキサン；
8〜22個の C原子を有する芳香脂肪族ジカルボン酸、例えば 4, 4' ージフエ二ノレ メタンジカノレボン酸；
8〜22個の C原子を有する芳香族ジカルボン酸、例えばイソフタル酸、トリブチルイ ソフタル酸、テレフタル酸、 1 , 4 ナフタリンジカルボン酸、 1 , 5—ナフタリンジカルボ ン酸、 2, 6 ナフタリンジカルボン酸、 2, 7 ナフタリンジカルボン酸、ジフェン酸、 又はジフエニルエーテル 4, 4' ージカルボン酸等、を挙げること力 Sできる。
[0025] 透明ポリアミドは、又、ラタタムの開環重合や ω—ァミノカルボン酸の縮合等によつ てあ得ること力でさる。このとさ用いられる原料モノマーとしては、
6〜； 12個の C原子を有するラタタムもしくは相応する ω—ァミノカルボン酸、 ε一力 プロラタタム、 ε アミノカプロン酸、力プリルラタタム、 ω—ァミノ力プリル酸、 ω—アミ ノウンデカン酸、ラウリンラタタム、又は ω アミノドデカン酸等、を挙げること力 Sできる
[0026] 本発明に使用可能な透明ポリアミドのより具体的な例としては、
テレフタノレ酸、及び 2, 2, 4 トリメチノレへキサメチレンジァミンと 2, 4, 4 トリメチノレ キサメチレンジァミンとの異性体混合物からなるポリアミド、
イソフタル酸及び 1 , 6 キサメチレンジァミンからなるポリアミド、
テレフタル酸/イソフタル酸、及び 1 , 6 キサメチレンジァミンからなるコポリアミ ド、、
イソフタル酸、及び 3, 3' —ジメチルー 4, 4' ージアミノジシクロへキシルメタン、 及びラウリンラタタム又は力プロラタタムからなるコポリアミド、
1 , 12 ドデカン二酸又は 1 , 10 ドデカン二酸、及び 3, 3' ジメチルー 4, 4' ージアミノジシクロへキシルメタン、場合によってはさらにラウリンラタタム又は力プロラ クタムからなる（コ）ポリアミド、
イソフタル酸、及び 4, 4' ージアミノジシクロへキシルメタン、及びラウリンラタタム又 は力プロラタタムからなるコポリアミド、
1 , 12 ドデカン二酸、及び 4, 4' ージアミノジシクロへキシルメタンからなるポリア ミド、
テレフタル酸/イソフタル酸混合物、及び 3, 3' —ジメチルー 4, 4' ージアミノジ シクロへキシルメタン、及びラウリンラタタムからなるコポリアミド、等を挙げることができ
[0027] 又、透明ポリアミドは、本発明の範囲内で多数の異なるポリアミドの配合物であって よい。配合物自体が透明であれば、この配合物成分に結晶性のものが含まれていて もよい。透明ポリアミドの具体的商品例としては、透明ナイロン 12 (商品名グリルアミド TR— 55、 TR- 90 (ェムスケミー.ジャパン製） )等が挙げられる。これらの透明ポリア ミドは、耐 UV性に優れており、キセノンの発光等による UVに対しても、変色や変形 等を生じにくい。
[0028] 環状ポリオレフインとは、環状ォレフィンモノマーを含む単量体を重合して得ること ができるポリオレフイン系樹脂である。環状ォレフィンモノマーとは、特開平 8— 2069 2号公報等により公知のものであって、例えば、シクロペンテン、 2—ノルボルネン、テ トラシクロドデセン系化合物が好ましく挙げられる。
[0029] 具体的には、 2 ノノレポノレネン、 5 メチルー 2 ノルボルネン、 5, 5 ジメチルー 2 ノルボルネン、 5 ェチルー 2 ノルボルネン、 5 ブチルー 2 ノルボルネン、 5 ーェチリデンー2 ノルボルネン、 5 メトキシカルボ二ルー 2 ノルボルネン、 5 シ ァノ一 2 ノルボルネン、 5 メチル 5 メトキシカルボ二ルー 2 ノルボルネン、 5 —フエ二ルー 2 ノルボルネン、 5 フエ二ルー 5 メチル 2 ノルボルネン、ジシク 口ペンタジェン、 2, 3 ジヒドロジシクロペンタジェン、テトラシクロー 3 ドデセン、 8 ーメチルテトラシクロー 3—ドデセン、 8—ェチルテトラシクロー 3—ドデセン、 8—へキ シルテトラシクロー 3 ドデセン、 2, 10—ジメチルテトラシクロー 3 ドデセン、 5, 10 ージメチノレテトラシクロー 3 ドデセン、 1 , 4 : 5, 8 ジメタノー 1 , 2, 3, 4, 4a, 5, 8, 8a- 2, 3 シクロペンタジエノナフタレン、 6 ェチノレー 1 , 4 : 5, 8 ジメタノー 1 , 4 , 4a, 5, 6, 7, 8, 8a 才クタヒドロナフタレン、 1 , 4 : 5, 10 : 6, 9 トリメタノー 1 , 2, 3, 4, 4a, 5, 5a, 6, 9, 9a, 10, 10a ドデカヒドロ一 2, 3 シクロペンタジエノアン トラセン等が挙げられる。さらに、シクロペンタジェンとテトラヒドロインデン等との付加 物、その前記と同様の誘導体や置換体を挙げることができる。
[0030] 環状ポリオレフイン系樹脂は、前記の環状ォレフィンモノマーを含む単量体を重合 して得ること力 Sできる。重合反応に供される単量体には、前記の環状ォレフィンモノマ 一以外の単量体を含んで!/、てもよ!/、。前記の環状ォレフィンモノマー以外の単量体 としては、環状ォレフィンモノマーとの共重合可能な不飽和基を持つ単量体が使用さ れ、具体的には、 エチレン、プロピレン、 1ーブテン、 3—メチルー 1ーブテン、 1 ペンテン、 3—メチ ノレ一 1—ペンテン、 4—メチル 1—ペンテン、 1—へキセン、 1—オタテン、 1—デセ ン、 1—ドデセン、 1—テトラデセン、 1—へキサデセン、 1—ィコセン等の α ォレフィ ン類；
アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマール酸、ィタコン酸、シトラコン酸、テトラヒ ドロフタル酸、メチルテトラヒドロフタル酸等の不飽和カルボン酸類；
アクリル酸メチル、アクリル酸ェチル、アクリル酸ヒドロキシェチル、メタクリル酸メチ ル、メタクリル酸ェチル、メタクリル酸ヒドロキシェチル等のアクリル酸エステル類やメタ クリル酸エステル類；
マレイン酸ジメチル、フマール酸ジメチル、ィタコン酸ジェチル、シトラコン酸ジメチ ル等の不飽和ジカルボン酸ジエステル類；
無水マレイン酸、無水ィタコン酸、無水シトラコン酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水 メチルテトラヒドロフタル酸等の不飽和カルボン酸無水物類；
ビニノレアノレコーノレ、酢酸ビニノレ等のビニノレアノレコーノレゃビニノレエステノレ類； スチレン、 α—メチルスチレン等のスチレン類が例示される。
[0031] より具体的には、環状ポリオレフイン系樹脂は、例えば、前記の環状ォレフィンモノ マーと他の単量体をランダム付加共重合する方法や、他の単量体とともに環状ォレ フィンモノマーを開環重合し開環重合体に水素添加する方法等により製造することが できる。用いる触媒や溶媒、反応温度等の重合の条件は、特開平 8— 20692号公報 等に記載の公知の条件を採用することができる。
[0032] このようにして得られるポリオレフイン系樹脂としては、例えば、下記の構造式（1 )又 は（2)で表わされる樹脂が挙げられる。
[0033] [化 1]
Figure imgf000011_0001
[0034] 式中、 R、 R及び Xは、水素原子、炭化水素基、又は、ハロゲン、水酸基、エステ
1 2
ル基、アルコキシ基、シァノ基、アミド基、イミド基、シリル基等の極性基置換炭化水 素基であって、それぞれ同一であっても異なって!/、てもよ!/、。
[0035] [化 2]
Figure imgf000011_0002
、ハロゲン、水酸基、エステル基、アルコキシ基、シァノ基、アミド基、イミド基、シリル 基等の極性基置換炭化水素基である。環状ォレフィンの具体的商品例としては、ァ ペル 6013T (三井化学製）等を挙げること力 Sできる。
[0037] ポリスチレンとしては、構造として、ァタクチック（Atactic)、ァイソタクチック（Isotactic )、シンジオタクチック（Syndiotactic)なものの、どれでも用いること力 Sできる。架橋性の 点からは、シンジオタクチック構造のもの力 架橋性に優れているので好ましい。
[0038] フッ素樹脂としては、フッ化ポリイミド、フッ化アタリレート、フッ化ビニリデン、ェチレ ンーテトラフルォロエチレン共重合体 (ETFE)等を挙げることができる。
[0039] アイオノマー樹脂としては、ォレフィン系アイオノマー（例えば、三井デュポンポリケミ カル製の商品名「ノヽイラミン」、デュポン製の商品名「サーリン」）やフッ素系アイオノマ 一（例えば、ダイキン製の ETFEアイオノマー）等を挙げること力 Sできる。
[0040] 透明ポリアミドを架橋すると吸水率が低下する。又、アイオノマーやポリアミドは極性 を有するため、メツキや蒸着の密着強度を高くすることができる。従って、反射鏡や光 電変換部品等の用途、レンズ部品に回路を形成したりする用途に好適に用いられる
〇
[0041] 本発明の透明樹脂成形体は、さらに補強材として充填剤、特にフィラーを含有する ことが好ましい (請求項 5)。充填剤を含有することにより、 270°Cでの貯蔵弾性率を 0 . IMPa以上とするために必要な加熱量 (加熱温度、時間）や放射線の照射量を低 減することができるとともに、成形性や耐熱性が向上する。
[0042] フイラ一としては、成形体の透明性を損なわないためにも、その屈折率が樹脂に近 い所謂透明フィラーを使用することが望ましい。透明フィラーの一例として、透明ガラ ス繊維が挙げられる。添加量は、樹脂 100重量部に対して、 0. ；!〜 50重量部が好ま しぐより好ましくは 1〜50重量部である。又、充填剤の粒子径が光の波長以下であ るフイラ一、ヒュームドシリカ、ナノ金属フィラーやナノコンポジッドフイラ一を使用する こともできる。有機フィラーの例としては、バイオナノファイバー（京都大学）を挙げるこ ともできる。
[0043] 充填剤の含有量が 0. 1重量部未満の場合は、加熱量や電子線等の照射量を高め る必要があり、その結果、成形体の着色等の問題が生じやすくなることに加え脆くな る傾向にある。充填剤の含有量が 50重量部を越える場合は、得られる成形体が脆く なる傾向がある。
[0044] 本発明の透明樹脂成形体はさらに架橋助剤を含有してもよい。架橋助剤の併用下 に架橋することにより、架橋を促進し優れた耐熱性や剛性が得られるので好ましレ、。
[0045] 架橋助剤としては、 p—キノンジォキシム、 p, p'—ジベンゾィルキノンジォキシム等 のォキシム類；エチレンジメタタリレート、ポリエチレングリコールジメタタリレート、トリメ チロールプロパントリメタタリレート、シクロへキシルメタタリレート、アクリル酸/酸化亜 鉛混合物、ァリルメタタリレート等のアタリレート又はメタタリレート類；ジビュルべンゼ ン、ビュルトルエン、ビュルピリジン等のビュルモノマー類；へキサメチレンジァリルナ ジイミド、ジァリルイタコネート、ジァリルフタレート、ジァリルイソフタレート、ジァリルモ ノグリシジルイソシァヌレート、トリァリルシアヌレート、トリアリルイソシァヌレート等のァ リル化合物類； N, N，一m—フエ二レンビスマレイミド、 N, N， - (4, 4，一メチレンジ フエ二レン)ジマレイミド等のマレイミド化合物類等が挙げられる。これらの架橋助剤は 単独で用いてもよいし、組み合わせて使用することもできる。架橋を促進し優れた耐 熱性や剛性が得るための方法としては、架橋助剤の併用の他にも、熱可塑性樹脂の 主鎖への 2重結合の導入、反応性置換基の導入等を挙げることができる。
[0046] 本発明の透明樹脂成形体には、本発明の趣旨が損なわれない範囲で、他の成分 、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、耐候性安定剤、銅害防止剤、難燃剤、滑剤 、導電剤、メツキ付与剤等を添加することができる。
[0047] 本発明の透明樹脂成形体は、耐熱性とともに光学特性に優れているので、光ディ スク、光学レンズ、光学フィルム、プリズム、光拡散板、光カード、光ファイバ一、光学 ミラー、液晶表示素子基板、導光板等の各種光学材料として好適に用いることができ る。中でも、レーザービームプリンター用 F Θレンズ、カメラレンズ、ビデオカメラレンズ 、ファインダーレンズ、ピックアップレンズ、コリメートレンズ、プロジェクシヨンテレビ用 投影レンズ、 OHP用投影レンズ、ストロボ用フレネルレンズ、 LED用のレンズゃポッ ティング、赤外通信用レンズ等の光学レンズ (請求項 6)、偏光フィルム、位相差フィル ム、光拡散シート、プリズムシート、集光シート、レンチキュラーレンズ等の光学フィル ム（請求項 7)に特に好適に用いられる。 発明の効果
[0048] 本発明の透明樹脂成形体は、鉛フリーのハンダを使用したリフローや ITOの蒸着 にも耐えられる優れた耐熱性を有し、かつ高い透明性も有するので、電子部品に組 み込まれる部材であって透明性を必要とするものの材料として好適に用いられる。特 に、光学レンズ、光学フィルムを構成する光学材料や、電子ペーパー、フレキシブノレ ディスプレイとして好適に用いることができる。
図面の簡単な説明
[0049] [図 1]実施例 1の試料についての波長と透過率の関係を示すグラフである。
[図 2]実施例 7の試料についての波長と透過率の関係を示すグラフである。
発明を実施するための最良の形態
[0050] 次に、本発明を実施するための最良の形態につき実施例により説明する。なお、本 発明は、ここに述べる実施例に限定されるものではなぐ本発明の趣旨を損なわない 限り他の形態への変更も可能である。
実施例
[0051] 実施例;!〜 8及び比較例;!〜 2
架橋性の熱可塑性樹脂として、
a.透明ポリアミド樹脂
a- 1.グリルアミド TR— 90 (ェムスケミ一'ジャパン製）：
Tg= 155。C、波長600〜1000應での平均透過率（厚さ2111111) 91 %
a- 2.グリルアミド TR— 55 (ェムスケミ一'ジャパン製）：
Tg= 160。C、波長600〜1000應での平均透過率（厚さ2111111) 91 %
b.環状ポリオレフイン樹脂
b- 1.ァペル 6013T (三井化学製）：
Tg= 145°C、波長 600〜； !OOOnmでの平均透過率（厚さ 2mm) 90%
を用いた。
[0052] 前記架橋性の熱可塑性樹脂のそれぞれに、表 1に示す配合割合 (全て重量部）で 以下に示す成分を配合し、射出成形により 5cm X 7cm X厚さ 2mmのプレート（試料 )を成形した。
ガラス繊維（商品名： ECS03T— 287/PL、 日本電気硝子製）
架橋助剤
ィ. DA—MGIC :ジァリルモノグリシジルイソシァヌレート（四国化成工業製） 口. TDI500：トリメチロールプロパントリアタリレート（大日本インキ化学工業製） ノ、. TAIC：トリアリルイソシァヌレート（日本化成製）
[0053] 成形後、表 1に示す照射量の電子線を前記試料に照射し架橋を行った。その後、 下記の方法で、前記試料について、リフロー耐熱、透過特性 (透過率）、全光線透過 率、貯蔵弾性率（270°C)を測定した。その結果を、表 1に併せて示す。
[0054] [測定法]
リフロー耐熱：
試料を、 260°Cの恒温槽に 1分放置し、変形の有無を確認し、以下の基準に基づき 結果を表 1に示した。
〇：変形しない。
Δ：変形するが形状を維持する。
X：完全に溶融する。
[0055] 透過特性（透過率）：
熱可塑性樹脂として透明ポリアミド樹脂（グリルアミド TR— 90)を用い架橋助剤とし て TAICを配合した実施例 1及び実施例 7の試料を、 150°Cの雰囲気での 4時間放 置、 30°Cで湿度 70%の雰囲気での 72時間放置及び 260°C半田槽への 1分浸漬の 順で処理した後、その波長 300nm〜； 1200nmの範囲での透過率を測定した。その 結果を図 1 (実施例 1)及び図 2 (実施例 7)に示す（図中では熱処理後として示す。 )。 又、前記の処理前の試料についても同様に透過率の測定を行い、その結果も図 1 ( 実施例 1)及び図 2 (実施例 7)に示す（図中では熱処理前として示す。 )。
[0056] 全光線透過率：
200°Cで 10分間加熱した後の試料（厚さ 2mm)について、 JIS K 7361に準拠し て、可視光線の範囲において入射光量 Tと試験片を通った全光量 Tとの比を百分
1 2
率で示す。 貯蔵弾性率：
200°Cで 10分間加熱した後の試料について、アイティー計測制御製 DVA— 200 による粘弾性測定器により、 10°C/minの昇温速度にて測定した 270°Cでの貯蔵弹 性率。
[表 1]
Figure imgf000016_0001
[0058] 架橋助剤を配合せず、電子線照射も行わなかった比較例 1〜2では、架橋がされて いない結果、 260°Cで溶融してしまい、リフロー耐熱性に劣っている。これに対し、表 1の結果より明らかなように、電子線照射をして架橋を行った実施例;!〜 8では、リフロ 一耐熱性に優れている。又、実施例 5と実施例 6の比較より明らかなように、無機フィ ラーの配合によりリフロー耐熱性は向上する。
[0059] 表 1に示されるように、実施例 1及び実施例 7の成形体では全光線透過率は約 80 %以上であり、無機ガラスに匹敵する優れた透明性が得られている。又、図 1、図 2よ り
(1)実施例 1の試料については約 450nm、実施例 7の試料については約 470nmよ り長波長側で、熱処理後の試料についても透過率が 60%を越えており、可視領域の ほぼ全域にわたり優れた透過率が得られている、
(2)特に、いずれの試料についても約 600nmより長波長側かつ約 lOOOnmより短波 長側で、熱処理後の試料について透過率が 85%を越えており、無機ガラスに匹敵 する優れた透過率が得られている、
(3)いずれの試料についても約 700nmより長波長側では、熱処理の前後での透過 率にほとんど差異はなぐこの範囲の透過率については、特に優れたリフロー耐熱性 が得られている、
ことが示されている。
[0060] 架橋助剤を配合し、架橋を行った実施例;!〜 7では、 200°Cで 10分間加熱した後 の 270°Cにおける貯蔵弾性率は、 IMPa以上であり、熱変形の問題を生じない優れ た成形体が得られている。電子線を照射し架橋を行っているが、架橋助剤を配合し ていない実施例 8では、 270°Cにおける貯蔵弾性率は、 0. IMPa未満であった。一 方、架橋がされていない比較例 1、 2は、 260°C、 1分で溶融しており、 270°Cにおけ る貯蔵弾性率を測定できなかった。
[0061] 実施例 9
実施例 1と同じ配合処方の材料を用いて、 15mm X 7mm X厚さ 2mmのフレネルレ ンズを射出成形した。射出成形後、 480kGyの照射量で電子線を照射し架橋を行つ た。電子線照射された試料をマウンターで実装後、ピーク温度 260°Cのリフローを行 つた。このようにして得られた試料について、デジタルカメラのストロボ用として、キセノ ンを光源として発光試験を行ったところ、ストロボとしての機能を有することが示された
〇
[0062] 本発明を特定の態様を参照して詳細に説明したが、本発明の精神と範囲を離れる ことなく様々な変更および修正が可能であることは、当業者にとって明らかである。 なお、本出願は、 2006年 10月 2日付けで出願された日本特許出願（特願 2006— 271121)に基づいており、その全体が引用により援用される。
また、ここに引用されるすべての参照は全体として取り込まれる。

Claims

請求の範囲
[1] 熱可塑性樹脂を含有する成形材料を成形するとともに、前記熱可塑性樹脂を架橋 して得られる樹脂成形体であって、
前記熱可塑性樹脂は、その厚さ 2mmの成形体における波長 600〜； !OOOnmの範 囲での平均透過率が、 60%以上となる樹脂より選ばれ、かつ
前記樹脂成形体を、 200°Cで 10分間加熱し、厚さ 2mmとしたときの波長 600〜； 10 OOnmの範囲での平均透過率が、 60%以上であることを特徴とする透明樹脂成形体
[2] 270°Cでの貯蔵弾性率力、 0. IMPa以上であることを特徴とする請求項 1に記載 の透明樹脂成形体。
[3] 前記熱可塑性樹脂が、透明ポリアミド、環状ポリオレフイン、ポリスチレン、フッ素樹 脂、ポリエステル、アクリル、ポリカーボネート及びアイオノマー樹脂からなる群より選 ばれる 1種又は 2種以上の樹脂であることを特徴とする請求項 1又は請求項 2に記載 の透明樹脂成形体。
[4] 前記熱可塑性樹脂が、主分極率 0. 6 X 10_23以下の化学結合のみからなるモノマ 一により構成されることを特徴とする請求項 1ないし請求項 3のいずれかに記載の透 明樹脂成形体。
[5] さらにフィラーを含有することを特徴とする請求項 1ないし請求項 4のいずれかに記 載の透明樹脂成形体。
[6] 請求項 1ないし請求項 5のいずれかに記載の透明樹脂成形体よりなることを特徴と する光学レンズ。
[7] 請求項 1ないし請求項 5のいずれかに記載の透明樹脂成形体よりなることを特徴と する光学フィルム。
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