WO2008016142A1

WO2008016142A1 - Procédé de production d'un matériau de blindage électromagnétique à transmission optique, matériau de blindage électromagnétique à transmission optique et filtre d'affichage

Info

Publication number: WO2008016142A1
Application number: PCT/JP2007/065275
Authority: WO
Inventors: Hidefumi Kotsubo; Tatsuya Funaki; Kiyomi Sasaki
Original assignee: Bridgestone Corporation
Priority date: 2006-08-03
Filing date: 2007-08-03
Publication date: 2008-02-07
Also published as: EP2048930A1; KR20090037443A; EP2048930A4; US7931518B2; US20100003474A1

Description

明細書

光透過性電磁波シールド材の製造方法、光透過性電磁波シールド材、およびディスプレイ用フィルタ技術分野

[0001] 本発明は、プラズマディスプレイパネル（PDP)の前面フィルタや、病院などの電磁波シールドを必要とする建築物の窓に用いられ得る貼着用シート等として有用な光透過性電磁波シールド材の製造方法、前記製造方法により製造された光透過性電磁波シールド材、および前記光透過性電磁波シールド材を含むディスプレイ用パネルに関する。

背景技術

[0002] 近年、 OA機器や通信機器等の普及にともな!/、、これらの機器から発生する電磁波によりもたらされる人体への影響が懸念されている。また、携帯電話等の電磁波により精密機器の誤作動などを起こす場合もあり、電磁波は問題視されている。

[0003] そこで、 OA機器の PDPの前面フィルタとして、電磁波シールド性および光透過性を有する光透過性電磁波シールド材が開発され、実用に供されている。このような光透過性電磁波シールド材はまた、電磁波から精密機器を保護するために、病院や研究室等の精密機器設置場所の窓材としても利用されている。

[0004] この光透過性電磁波シールド材では、光透過性と電磁波シールド性を両立することが必要である。そのために、光透過性電磁波シールド材には、例えば、（1)透明基板の一方の面に、金属線又は導電性繊維を網状にした導電メッシュからなる電磁波シ一ルド層が設けられたものが使用される。この導電性のメッシュの部分によって電磁波がシールドされ、開口部によって光の透過が確保される。

[0005] この他にも、光透過性電磁波シールド材には、電子ディスプレイ用フィルタとして種々のものが提案されている。例えば、（2)金属銀を含む透明導電薄膜が設けられた透明基板、（3)透明基板上の銅箔等の層を網状にエッチング加工し、開口部を設けたもの、（4)透明基板上に導電性粉末を含む導電性インクをメッシュ状に印刷したもの、等が一般的に知られている。 [0006] このように電磁波シールド層にお!/、て、優れた光透過性と電磁波シールド性を両立させるには、メッシュ状の透明導電層を用い、極めて線幅を細くし、非常に微細なパターンとする必要がある。し力、しながら、上記した従来の光透過性電磁波シールド材では、光透過性と電磁波シールド性を十分に両立させるのが困難であった。すなわち、（1)の光透過性電磁波シールド材では、細線化に限界があり、微細なメッシュパターンを得るのが困難なうえ、目ずれや目曲がりなどの繊維の配列が乱れる問題がある。（2)の光透過性電磁波シールド材の場合、電磁波シールド性が十分ではなぐ金属特有の反射光沢が強いなどの問題がある。 (3)の光透過性電磁波シールド材では、製造工程が長ぐコストが高くなるうえ、透明基板と銅箔等の層との間に接着剤層が介在するために光透過性が低いなどの問題がある。また、（4)の光透過性電磁波シールド材では、十分な電磁波シールド性を得ることが困難であり、電磁波シールド性を向上させるためにパターンを厚くして導電性粉末の量を多くすると、光透過性が低下するなどの問題を有している。

[0007] しかしながら、上記 (4)の光透過性電磁波シールド材の製造は、例えば、金属粉末やカーボン粉末などの導電性粉末と、樹脂とを含む導電性インクを用い、透明基板上に凹版オフセット印刷法により印刷パターンを形成する方法を用いて行われる。したがって、上記（4)の光透過性電磁波シールド材では、エッチング加工などを必要とせず、簡易な方法かつ低コストで製造できるとレ、う利点を有してレ、る。

[0008] そこで、上記 (4)の技術を改良したものとして、特許文献;!〜 6では、導電性インクを凹版オフセット印刷法により透明基板上に印刷パターンを形成した後、さらに電磁波シールド性を向上させるために、無電解めつきまたは電解めつきなどにより、前記印刷パターン上に金属層を選択的に形成する方法が開示されている。

[0009] また、特許文献 7では、透明基体に、貴金属超微粒子触媒と反対の表面電荷をもつた粒子に前記貴金属超微粒子触媒を担持させて作製した担持体を含有するぺーストでパターン印刷を行い、このパターン印刷された貴金属超微粒子触媒上に無電解めつき処理を施して、パターン印刷部のみに導電性の金属層を形成させる光透過性電磁波シールド材の製造方法が開示されている。

[0010] 特許文献 1 :特許第 3017987号明細書特許文献 2：特許第 3017988号明細書

特許文献 3：特許第 3241348号明細書

特許文献 4：特許第 3425400号明細書

特許文献 5：特許第 3544498号明細書

特許文献 6：特許第 3532146号明細書

特許文献 7：特許第 3363083号明細書

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0011] しかしながら、上述した特許文献 1〜7による光透過性電磁波シールド材では、導電性インクまたはペーストを精度よく印刷して微細なパターンを形成するのが困難であること力、ら、光透過性と電磁波シールド性との両立に依然として改善の余地を残している。さらに、光透過性電磁波シールド材では、印刷による特有の問題であるスジやカプリが形成され、電子ディスプレイの外観性の低下だけでなぐ視認性の低下をも招く問題があった。

[0012] したがって、本発明の目的は、光透過性、電磁波シールド性、外観性、および視認性に優れ、高精度のメッシュパターンを有する光透過性電磁波シールド材を、簡易な方法で製造することができる製造方法を提供することである。

発明の効果

[0013] 上述した問題は、従来の光透過性電磁波シールド材の製造に用いられる導電性ィンクまたはペーストでは、導電性粉末や貴金属超微粒子触媒を有する担持体の存在によって生じると考えられる。すなわち、これらの導電性粉末や担持体は、接触抵抗を低くして均一な厚さを有する層を形成するために、微細な粒子径を有する粉末が用いられるが、一方で、このような微細な粒子径を有する粉末は凝集を招き易い。したがって、導電性インクまたはペーストにおいて、導電性粉末や貴金属超微粒子触媒が凝集することによって、上述した問題が生じると考えられる。

[0014] したがって、本発明者等は、上記問題に着目して種々の検討を行った結果、従来の電磁波シールド材に用いられる導電性インクやペーストに代わって、シランカツプリング剤、ァゾール系化合物、および貴金属化合物を含む無電解めつき前処理剤を用、て光透過性電磁波シールド材を製造することにより、上記課題を解決できることを見出した。

[0015] すなわち、本発明は、シランカップリング剤とァゾール系化合物との混合物または反応生成物、および、貴金属化合物を含む無電解めつき前処理剤を、透明基板上にメッシュ状に印刷することにより、前記透明基板上にメッシュ状の前処理層を形成する工程、および

前記前処理層上に、無電解めつき処理により、メッシュ状の金属導電層を形成する工程、

を含む光透過性電磁波シールド材の製造方法により上記課題を解決する。

[0016] 本発明の方法によれば、シランカップリング剤、ァゾール系化合物、および貴金属化合物を含む無電解めつき前処理剤を用いて形成された前処理層上に、金属導電層を形成することにより、微細なパターンを有し、均一な厚さで精度よく形成された金属導電層を得ることができる。また、前記前処理層では、シランカップリング剤、ァゾール系化合物、および貴金属化合物が原子レベルで分散されることにより、スジゃ力プリの発生もない。さらに、好ましくは前記無電解めつき前処理剤が合成樹脂を含むことにより、透明基板と、前処理層と、金属導電層との優れた密着性を確保することが可能となるとともに、前処理層の優れた密着性により金属導電層をより高い精度で形成することが可能となる。

[0017] したがって、本発明の方法によれば、光透過性、電磁波シールド性、外観性、および視認性に優れる光透過性電磁波シールド材を提供することが可能となる。

図面の簡単な説明

[0018] [図 1]本願発明による光透過性電磁波シールド材の製造方法の各工程を、断面図を用いて説明した図である。

[図 2]前処理層のパターンの一例を示す模式図である。

符号の説明

[0019] 11 · · ·透明基板、

12、 22· · ·メッシュ状の前処理層、

13· · ·メッシュ状の金属導電層、 14· · ·黒化処理層、

25· · ·開口部。

発明を実施するための最良の形態

[0020] 本発明の製造方法の各工程を説明するための概略断面図の一例を図 1に示す。

[0021] 本発明の方法では、まず、シランカップリング剤とァゾール系化合物との混合物または反応生成物、および、貴金属化合物を含む無電解めつき前処理剤を、透明基板 1

1上にメッシュ状に印刷し、前記透明基板 11上にメッシュ状の前処理層 12を形成する（図 1の矢印 (Al) )。

[0022] 前記無電解めつき前処理剤によれば、シランカップリング剤、ァゾール系化合物、および貴金属化合物を、前処理層において原子レベルで分散させることができ、従来、用いられていた微細な金属粉末や導電性粉末などを含まない。したがって、スジやカプリの発生がない、微細なパターンを有するメッシュ状の前処理層を精度よく形成すること力 S可能となる。さらに、前記無電解めつき前処理剤を用いて形成された前処理層は、前記シランカップリング剤および前記ァゾール系化合物によって透明基板と金属導電層との密着性を発現し、前記貴金属化合物が無電解めつきにおいて金属を析出させるのに触媒効果を呈する。これにより、後工程の無電解めつきによつて前記前処理層上に選択的に金属導電層を形成することができ、所望する厚さを有するメッシュ状の金属導電性を得ることが可能となる。

[0023] 次に、本発明の方法では、無電解めつき処理を行うことにより、前記メッシュ状の前処理層 12上に金属導電層 13を形成する（図 1の矢印 (A2) )。

[0024] これにより、貴金属化合物を用いて形成された前処理層上に微細な金属粒子が濃密で実質的な連続皮膜として沈積形成され、前記前処理層上に選択的に密着し、微細なパターンを有する金属導電層を得ることが可能となる。

[0025] このように、本発明によれば、簡易な方法によって、微細なパターンを有する金属導電層を形成することができ、光透過性および電磁波シールド性の双方に優れる光透過性電磁波シールド材を提供することが可能となる。さらに、前記前処理剤が粉末状の粒子を含まないことから、粒子の凝集に基づくスジゃカプリの形成もなぐ外観性および視認性にも優れる光透過性電磁波シールド材を提供することが可能となる。 [0026] 以下に、本発明の電磁化シールド材の製造方法について、順を追ってより詳細に説明する。

[0027] まず、本発明の方法では、シランカップリング剤とァゾール系化合物との混合物または反応生成物、および、貴金属化合物を含む無電解めつき前処理剤を、透明基板上にメッシュ状に印刷することにより、前記透明基板上にメッシュ状の前処理層を形成する工程を実施する。

[0028] 前記無電解めつき前処理剤に用いられる前記シランカップリング剤は、一分子中に金属補足能を持つ官能基を有するものを用いるのが好ましい。これにより、無電解めつき触媒である貴金属化合物の活性を効果的に発現する電子状態、配向とすることが可能となり、被めつき材との高い密着性が得られる。

[0029] 前記シランカップリング剤として、エポキシ基含有シラン化合物を挙げることができる。前記エポキシ基含有シラン化合物としては、例えば、 _Ί—グリシドキシプロピルトリアメチノレジメトキシシラン、 3—グリシドキシプロピノレトリエトキシシラン、 3—グリシドキシプロピルメチルジェトキシシラン、 2—（3, 4—エポキシシクロへキシル）ェチルトリメトキシシラン等を挙げることができる。これらは、単独で用いてもよぐ 2種以上を併用してもよい。特に、得られる前処理層が透明基板および金属導電層と高い密着性を呈すること力、ら、 γ—グリシドキシプロピルトリアルコキシシランが好ましく挙げられる。

[0030] 次に、前記無電解めつき前処理剤に用いられる前記ァゾール系化合物としては、ィミダゾ一ノレ、才キサゾーノレ、チアゾーノレ、セレナゾーノレ、ピラゾーノレ、イソ才キサゾーノレ、イソチアゾーノレ、トリァゾーノレ、ォキサジァゾール、チアジアゾーノレ、テトラゾーノレ、ォキサトリァゾーノレ、チアトリァゾーノレ、ベンダゾーノレ、インダゾーノレ、ベンズイミダゾール、ベンゾトリァゾール、インダゾールなどが挙げられる。これらに制限されるものではな!/、が、シランカップリング剤が有するエポキシ基などの官能基および貴金属化合物との反応性に優れることから、イミダゾールが特に好ましい。

[0031] 前記無電解めつき前処理剤にお!/、て、前記シランカップリング剤および前記ァゾール系化合物は単に混合されているだけでもよいが、これらを予め反応させて反応生成物を形成してもよい。これにより、貴金属化合物を前処理層中に原子レベルでより高分散できるとともに、得られる前処理層の光透過性を向上させることができる。

[0032] 前記シランカップリング剤と前記ァゾール系化合物とを反応させるには、例えば、 8 0〜200°Cでァゾール系化合物 1モルに対して 0. ；!〜 10モルのシランカップリング剤を混合して 5分〜 2時間反応させるのが好ましい。その際、溶媒は特に不要であるが、水の他、クロ口ホルム、ジォキサンメタノール、エタノール等の有機溶媒を用いてもよい。このようにして得られた前記シランカップリング剤と前記ァゾール系化合物との反応生成物に、貴金属化合物を混合することで、前記無電解めつき前処理剤が得られ

[0033] 次に、前記無電解めつき前処理剤に用いられる前記貴金属化合物は、無電解めつき処理において銅やアルミニウムなどの金属を選択的に析出 '成長させることができる触媒効果を示すものである。具体的には、高い触媒活性が得られることから、パラジゥム、銀、白金、および金などの金属原子を含む化合物を用いるのが好ましい。前記化合物としては、前記金属原子の塩化物、水酸化物、酸化物、硫酸塩、アンモニゥム塩などのアンミン錯体などが用いられるが、特にパラジウム化合物、中でも塩化パラジウムが好ましい。

[0034] 前記無電解めつき前処理剤は、前記ァゾール系化合物および前記シランカツプリング剤に対し、前記貴金属化合物を、好ましくは 0. 00；!〜 50mol%、より好ましくは 0 . ；!〜 20mol%含むのがよい。前記貴金属化合物の濃度が、 0. 001mol%未満では十分な触媒活性が得られずに所望する厚さを有する金属導電層を形成できない恐れがあり、 50mol%を超えると添加量の増加に見合った貴金属化合物による触媒効果が得られない恐れがある。

[0035] 本発明の無電解めつき前処理剤は、さらに合成樹脂を含有するのが好ましい。これにより、前処理層における透明基板と金属導電層との密着性が向上し、前処理層が剥離し難くなり、金属導電層をより精度よく形成することが可能となる。

[0036] 前記無電解めつき前処理剤に用いられる前記合成樹脂は、透明基板および金属導電層との密着性を確保できるものであれば、特に制限されない。前記合成樹脂として、好ましくは、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、塩化ビュル樹脂、およびエチレン酢酸ビュル共重合体樹脂などが挙げられる。これらによれば、透明基板および金属導電層との高い密着性が得られ、前処理層上に金属導電層を精度よく形成すること力できる。また、これらの合成樹脂は、 1種単独で用いられてもよいほ力、、 2種以上を混合して用いてもよい。

[0037] 前記アクリル樹脂としては、アクリル酸メチル、アクリル酸ェチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸へキシル等のアクリル酸アルキルエステル類、メタクリル酸メチル、メタタリル酸ェチル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸へキシル等のメタアクリル酸アルキルェステル類のホモポリマーが使用できる力特にポリメチルメタタリレート、ポリェチルメタタリレートまたはポリブチルメタタリレートなどが挙げられる。

[0038] また、前記ポリエステル樹脂として、具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、 2, 6—ポリエチレンナフタレートなどを用いることができる。

[0039] 前記ポリウレタン樹脂としては、例えば、ポリエステル系ウレタン樹脂、ポリエーテル系ウレタン樹脂、ポリカーボネート系ウレタン樹脂などが挙げられる。なかでも、ポリエステル系ウレタン樹脂が好ましく挙げられる。

[0040] 前記ポリウレタン樹脂として具体的には、ポリエステル系ポリオールとポリイソシァネート化合物との反応生成物からなるポリエステル系ウレタン樹脂を使用することができる。前記ポリエステル系ウレタン樹脂の平均分子量は、一般的に 1万〜 50万である。

[0041] 前記ポリエステル系ポリオールとしては、低分子ジオールとジカルボン酸とを反応させて得られる縮合ポリエステルジオールや、ラタトンの開環重合により得られるボリラタトンジオール、ポリカーボネートジオール等が挙げられる。なお、前記低分子ジォーノレとしては、エチレングリコーノレ、ジエチレングリコーノレ、トリエチレングリコーノレ、プロピレンダリコール、ブチレングリコール等のジオール、トリメチロールプロパン、トリメチロールェタン、へキサントリオール、グリセリン等のトリオール、ソルビトール等のへキサオールが挙げられる。前記ジカルボン酸としては、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、ダルタル酸、ァゼライン酸、マレイン酸、フマル酸等の脂肪族ジカルボン酸類、テレフタル酸、イソフタル酸等の芳香族ジカルボン酸類、等が単独使用又は 2種以上使用される。また、前記ラタトンには、 ε—力プロラタトン等が使用される。

[0042] そして、ポリエステル系ポリオールの具体例としては、ポリエチレンアジペート、ポリブチレンアジペート、ポリへキサメチレンアジペート、ポリネ才ペンチノレアジペート、ポリエチレンブチレンアジペート、ポリブチレンへキサブチレンアジペート、ポリジェチレンアジペート、ポリ（ポリテトラメチレンエーテノレ）アジペート、ポリエチレンァゼート、ポリエチレンセバケート、ポリブチレンァゼート、ポリブチレンセバケート、ポリへキサメチレンカーボネートジオール等が挙げられ、これらが単独使用又は 2種以上使用される

[0043] 前記ポリイソシァネート化合物としては、芳香族ジイソシァネート (例えば、 4, 4' ジフエニルメタンジイソシァネート、 2, 4 トリレンジイソシァネート、 1 , 5 ナフタリンジイソシァネート、 n—イソシァネートフエニルスルホニルイソシァネート、 m—或いは p イソシァネートフエニルスルホニルイソシァネート等）；脂肪族ジイソシァネート（例えば、 1 , 6—へキサメチレンジイソシァネート等）；脂環式ジイソシァネート（例えば、イソホロンジイソシァネート、水素添加キシリレンジイソシァネート、水素添加ジフエニルメタンジイソシァネート等）のポリイソシァネート、或いはまた、これら各種イソシァネートの付加体、又は多量体等が、単独使用又は 2種以上使用される。

[0044] ポリエステル系ポリオールとポリイソシァネート化合物との使用比率は、特に限定されないが、通常はポリエステル系ポリオール：ポリイソシァネート化合物 = 1 : 0. 0；!〜 0. 5程度（モル比）の範囲内において、使用する化合物の種類等に応じて適宜決定すれば良い。

[0045] 前記ポリエステル系ウレタン樹脂を使用する場合、無電解めつき前処理剤は、ポリイソシァネート硬化剤をさらに含むのが好ましい。前記ポリイソシァネート硬化剤としては、上述したポリイソシァネート化合物が用いられる。前記硬化剤の含有量は、前記ポリエステル系ウレタン樹脂 100質量部に対して、 0. ；!〜 5質量部、特に 0. ；!〜 1. 0質量部とするのが好まし!/、。

[0046] 前記塩化ビュル樹脂は、従来公知の塩化ビュルの単独重合物であるホモポリマー樹脂、または従来公知の各種のコポリマー樹脂であり、特に限定されるものではない。該コポリマー樹脂としては、塩化ビュル酢酸ビュルコポリマー樹脂、塩化ビュルプロピオン酸ビュルコポリマー樹脂などの塩化ビュルとビュルエステル類とのコポリマー樹脂、塩化ビュルアクリル酸ブチルコポリマー樹脂、塩化ビュルアクリル酸 2 ェチルへキシルコポリマー樹脂などの塩化ビュルとアクリル酸エステル類とのコポリマ一樹脂、塩化ビュルエチレンコポリマー樹脂、塩化ビュルプロピレンコポリマー樹脂などの塩化ビュルとォレフィン類とのコポリマー樹脂、塩化ビュルアタリロニトルコポリマー樹脂などが代表的に例示される。特に好ましくは、塩化ビュル単独樹脂、エチレン一塩化ビュルコポリマー樹脂、酢酸ビュル一塩化ビュルコポリマー樹脂などを使用するのが良い。

[0047] 前記合成樹脂は、高い密着性が得られることから、活性水素を含有する官能基を分子末端に有するものが好ましく用いられる。前記活性水素を含有する官能基としては、活性水素を有していれば特に制限されず、 1級ァミノ基、 2級ァミノ基、イミノ基、アミド基、ヒドラジド基、アミジノ基、ヒドロキシノレ基、ヒドロペルォキシ基、カノレポキシノレ基、ホルミル基、力ルバモイル基、スルホン酸基、スルフィン酸基、スルフェン酸基、チオール基、チォホルミル基、ピロリノレ基、イミダゾリノレ基、ピペリジノレ基、インダゾリル基、カルバゾリル基等が挙げられる。好ましくは、 1級ァミノ基、 2級ァミノ基、イミノ基、ァミド基、イミド基、ヒドロキシル基、ホルミル基、カルボキシル基、スルホン酸基またはチオール基である。特に好ましくは、 1級ァミノ基、 2級ァミノ基、アミド基またはヒドロキシル基である。なお、これらの基はハロゲン原子や炭素原子数 1〜20の炭化水素基で置換されていてもよい。なかでも、ヒドロキシル基、カルボニル基、およびァミノ基が好ましく挙げられる。

[0048] 前記無電解めつき前処理剤における合成樹脂の含有量は、無電解めつき前処理剤の全量に対して、；!〜 50質量％、特に 5〜20質量％とするのが好ましい。これにより、高い密着性を有する前処理層を形成することが可能となる。

[0049] また、前記無電解めつき前処理剤は、さらに無機微粒子を含んでいてもよい。無機微粒子を含有することにより、印刷精度を向上することができ、より精度の高い金属導電層を形成することが可能となる。前記無機微粒子としては、シリカ、炭酸カルシウム、カーボン、ァノレミナ、タノレク、マイ力、ガラスフレーク、金属ウイスカー、セラミツックウイスカー、硫酸カルシウムゥイスカー、スメクタイト等が好ましく挙げられる。これらは、 1 種単独で用いられてもよレ、他、 2種以上を混合して用いてもょレ、。

[0050] 前記無機微粒子の平均粒子径は、 0. 01〜5 111、特に 0. 1〜3 111とするのが好ましい。前記無機微粒子の平均粒子径が、 0. 01 in未満であると無機微粒子の添加により所望するほどの印刷精度の向上が得られない恐れがあり、 5 111を超えるとスジゃカプリが発生し易くなる恐れがある。

[0051] 前記無電解めつき前処理剤における無機微粒子の含有量は、前記合成樹脂 100 質量部に対して、 0. 01〜； 10質量部、特に 1〜5質量部とするのが好ましい。これにより、高い印刷適正を持った前処理剤とすることができる。

[0052] また、前記無電解めつき前処理剤は、さらにチキソトロピック剤を含有してもよい。前記チキソトロピック剤によれば、前処理剤の流動性を調整することにより印刷精度を向上させることができ、より精度の高い金属導電層を形成することが可能となる。チキソトロピック剤としては、従来公知のものであれば使用できる。好ましくは、アマイドヮッタス、硬化ひまし油、蜜ロウ、カルナバワックス、ステアリン酸アミド、ヒドロキシステアリン酸エチレンビスアミド等を使用することができる。

[0053] 前記無電解めつき前処理剤におけるチキソトロピック剤の含有量は、前記合成樹脂

100質量部に対して、 0.；!〜 10質量部、特に 1〜5質量部とするのが好ましい。これにより、高い印刷適正を持った前処理剤とすることができる。

[0054] 本発明の無電解めつき前処理剤は、黒色着色剤をさらに含有していてもよい。これにより、印刷精度の向上とともに、得られる光透過性電磁波シールド材において透明基板側から見た際の防眩効果を付与することができる。

[0055] 前記黒色着色剤としては、カーボンブラック、チタンブラック、黒色酸化鉄、黒鉛、および活性炭などが好ましく挙げられる。これらは、 1種単独で用いられてもよぐ 2種以上を混合して用いてもよい。なかでも、カーボンブラックが好ましい。カーボンブラックとしては、アセチレンブラック、チャンネルブラック、ファーネスブラック等が挙げられる。カーボンブラックの平均粒径は、好ましくは 0. l ~ 1000nm,特に好ましくは 5〜 500nmで $?る。

[0056] 前記無電解めつき前処理剤における黒色着色剤の含有量は、前記合成樹脂 100 質量部に対して、 0.；!〜 10質量部、特に 1〜5質量部とするのが好ましい。これにより、防眩効果を有する前処理層を精度よく形成することが可能となる。

[0057] 黒色着色剤を用いる場合、市販されている墨インキを用いて無電解めつき前処理剤を調製するのが好ましい。このような墨インキとしては、東洋インキ製造株式会社製

SS8911、十条ケミカル株式会社製 EXG— 3590、大日精化工業株式会社製 NTノヽイラミック 795R墨などがある。例えば、東洋インキ製造株式会社製 SS891 1の場合、溶剤中に、カーボンブラックの他、さらに塩化ビュルおよびアクリル樹脂などを含む。したがって、上記した市販品であれば、合成樹脂および黒色着色剤を含む無電解めつき前処理剤の調製を容易に行うことができる。

[0058] また、前記無電解めつき前処理剤は、適当な溶媒を含んでいてもよい。前記溶媒としては、水、メチルアルコーノレ、ェチルアルコーノレ、 2—プロパノール、アセトン、トルェン、エチレングリコール、ポリエチレングリコール、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、ジォキサンなどが挙げられる。これらは、 1種単独で用いられてもよぐ 2 種以上を混合して用いてもょレ、。

[0059] 前記無電解めつき前処理剤には、必要に応じて体質顔料、界面活性剤、着色剤などの各種添加剤をさらに含有させてもよい。

[0060] 本発明の方法において、前記前処理剤を塗布する透明基板としては、透明性および可とう性を備え、その後の処理に耐えるものであれば特に制限はない。透明基板の材質としては、例えば、ガラス、ポリエステル（例、ポリエチレンテレフタレート、 (PE T)、ポリブチレンテレフタレート）、アクリル樹脂（例、ポリメチルメタタリレート（PMMA ) )、ポリカーボネート（PC)、ポリスチレン、セルローストリアセテート、ポリビュルアルコール、ポリ塩化ビュル、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレン、エチレン酢酸ビュル共重合体、ポリビュルプチラール、金属イオン架橋エチレンーメタクリル酸共重合体、ポリウレタン、セロファン等を挙げること力 Sできる、これらの中で、加工処理 (加熱、溶剤、折り曲げ）による劣化が少なぐ透明性の高い材料である PET、 PC、 PMMAが好ましい。また、透明基板は、これらの材質からなるシート、フィルム、または板として用いられる。

[0061] 透明基板の厚みは特に限定されないが、光透過性電磁波シールド材の光透過性を維持するという観点からすると薄いほど好ましぐ通常は、使用時の形態や必要とされる機械的強度に応じて 0. 05〜5mmの範囲で適宜、厚みが設定される。

[0062] 本発明の方法では、上述した無電解めつき前処理剤を、透明基板上にメッシュ状に印刷することにより、前記透明基板上にメッシュ状の前処理層を形成する。これにより、簡易な方法で所望する微細なパターンを有するめっき保護層を形成することができる。

[0063] 前記無電解めつき前処理剤の粘度は、印刷により微細な線幅および間隙（ピッチ）を有する前処理層を得るためには、 25°Cにおいて、好ましくは 500〜5000cps、より好ましくは 1000〜3000cpsとするの力よい。

[0064] 前記無電解めつき前処理剤を透明基板に印刷するには、グラビア印刷、スクリーン印刷、オフセット印刷、インクジェット印刷、静電印刷、フレキソ印刷などの印刷方法を用いること力 Sできる。特に、細線化のためにはグラビア印刷が好適である。グラビア印刷を用いる場合、印刷速度は 5〜50m/分とするのがよい。

[0065] また、前記前処理層は、転写方式によって印刷されてもよい。転写方式の場合は、例えば、前記透明基板とは別の任意の転写用基材シートに、無電解めつき前処理剤を上記と同様の印刷方法等によって印刷し、熱ラミネート法、ドライラミネート法、またはウエットラミネート法、押出ラミネート法等により、前記透明基板と貼り合わせた後に、前記転写用基材シートのみを剥離して、無電解めつき前処理剤を前記透明基板に転写する方法などを用いることができる。

[0066] このように前記無電解めつき前処理剤を印刷した後、好ましくは 80〜； 160°C、より好ましくは 90〜； 130°Cで加熱することにより乾燥させるのがよい。乾燥温度が 80°C未満では溶媒の蒸発速度が遅く十分な成膜性が得られない恐れがあり、 160°Cを超えると化合物の熱分解が生じる恐れがある。塗布後に熱乾燥させる場合の乾燥時間は 5 秒〜 5分が好ましい。

[0067] メッシュ状の前処理層におけるパターンの形状には特に制限はなぐ例えば四角形の孔が形成された格子状や、円形、六角形、三角形又は楕円形の孔が形成されたパンチングメタル状などが挙げられる。また、孔は規則的に並んだものに限らず、ランダムパターンとしても良い。

[0068] 金属導電層に高い光透過性および電磁波シールド性を付与する観点からは、前処理層における開口部は、等間隔で規則的に配列されているのが望ましい。また、高い光透過性を有する金属導電層を形成するには、前記金属導電層において、開口部の形状が角形状、特に正方形または長方形とし、開口率を高くするのが望ましい。したがって、前記前処理層における開口部の大きさは、微小であるのが好ましい。例えば、開口部 25の形状が正方形である前処理層 22のパターンの一例を図 2に示す

〇

[0069] 前記前処理層において、線幅（W ) 1〜50 μ ΐη、開口率 50〜95%、好ましくは線

1

幅（W ) 5〜40 μ ΐη、開口率 60〜95%とするのがよい。なお、前処理層の開口率と

1

は、当該前処理層（外枠がある場合はそれを除いた領域）の投影面積における開口部分が占める面積割合を言う。また、前記前処理層において、線間隔 (W )は、 50〜 ΙΟΟΟ , ΐη,好ましくは 100〜400〃111とするの力よい。このように本発明によれば'、微細なパターンを有する前処理層を精度よく形成することができる。

[0070] 前記前処理層は、透明基板上の中央部では上述したメッシュ状のパターンを有し、前記透明基板上の中央部を除く周縁部に額縁状のパターンを有するものであってもよい。このような構成を有する前記前処理層上に金属導電層を形成すれば、前記金属導電層にお!/、て、額縁状のパターンを有する部位力 Sメッシュ状のパターンを有する部位を保護することができる。

[0071] 前記前処理層の厚さは、 0. 0；!〜 5 μ m、好ましくは 0. 05〜2 μ m、特に好ましくは 0. 05-0. 5 mとするの力 Sよい。これにより、透明基板および金属導電層との高い密着性を確保することができる。

[0072] 次に、本発明の方法では、上述の通りに形成した前処理層上に、無電解めつき処理により、メッシュ状の金属導電層を形成する工程を実施する。無電解めつき処理を行うことにより、微細な金属粒子が濃密で実質的な連続皮膜として沈積形成されて、前処理層上のみに選択的に金属導電層を得ることが可能となる。

[0073] めっき金属は、導電性を有してメツキ可能である金属であれば使用することができ、金属単体、合金、導電性金属酸化物等であってもよぐ均一な金属薄膜又は一様に塗布された微細な微粒子等からなるものであってもよい。

[0074] 無電解めつきにおけるめっき金属としては、アルミニウム、ニッケル、インジウム、クロム、金、バナジウム、スズ、カドミウム、銀、白金、銅、チタン、コバルト、鉛等を用いること力できる。特に、高い電磁波シールド性が得られる金属導電層が得られることから、好ましくは、銀、銅又はアルミニウムが好ましく用いられる。これらのめっき金属を用いて形成される金属導電層は、前処理層およびメツキ保護層との密着性に優れる他、光透過性と電磁波シールド性の両立に好適である。

[0075] 前記無電解めつきは、無電解めつき浴を用いて常法に従って常温または加温下で行うこと力 Sできる。即ち、めっき金属塩、キレート剤、 pH調整剤、還元剤などを基本組成として含むめっき液を建浴したものにめっき基材を浸漬して行うか、構成めつき液を 2液以上と分けて添加方式でめっき処理を施すなど適宜選択すれば良い。

[0076] 無電解めつきとして一例を挙げると、 Cuからなる金属導電層を形成する場合、硫酸銅等の水溶性銅塩;!〜 100g/L、特に 5〜50g/L、ホルムアルデヒド等の還元剤 0 . 5〜； 10g/L、特に；!〜 5g/L、 EDTA等の錯ィ匕斉 IJ20〜； 100g/L、特に 30〜70g /Lを含み、 ρΗ12〜13· 5、特に 12. 5〜； 13に調整した溶液に、前処理層および複数のめっき保護層が形成された透明基板を 50〜90°C、 30秒〜 60分浸漬する方法を採用すること力できる。

[0077] 無電解めつきをする際に、めっきされる基板を揺動、回転させたり、その近傍を空気撹拌させたりしてもよい。

[0078] 本発明の方法では、前記金属導電層が所望の厚さ、線幅を有するように、前処理層が形成された透明基板に、無電解めつきを行った後、さらに、電解めつきを行ってあよい。

[0079] 電解めつきにおけるめっき金属としては、無電解めつきにおいて上述したものと同様のものが用いられる。

[0080] 電解めつきは、特に制限されず、常法に従って行えばよい。例えば、メッシュ状の前処理層および金属導電層が形成された透明基板をめつき液に浸漬させ、前記透明基板を陰極とし、単体のめっき金属を陽極とし、めっき液に電流をかけて行えばよい。めっき液の組成は、特に制限されない。例えば、 Cuからなる金属導電層を形成する場合には、硫酸銅水溶液などが用いられる。

[0081] メッシュ状の金属導電層におけるパターンの形状には特に制限はなぐ前処理層において上述したのと同様である。

[0082] 前記金属導電層において、線幅 (W )；!〜 50 111、開口率 50〜95%、好ましくは線幅 (W ) 5〜40 m、開口率 60〜95%とするのがよい。なお、金属導電層の開口

1

率とは、当該金属導電層（外枠がある場合はそれを除いた領域)の投影面積における開口部分が占める面積割合を言う。また、金属導電層において、線間隔 (w )は、

50〜； 1000〃 m、好ましくは 100〜400〃111とするの力よい。このように本発明によれば、微細なパターンを有する前処理層上に金属導電層を精度よく形成することができる。

[0083] また、前処理層の説明において記載した通り、金属導電層は、透明基板上の中央部に上述したメッシュ状のパターンを有し、前記透明基板上の中央部を除く周縁部に額縁状のパターンを有するものであってもよレ、。

[0084] 前記金属導電層の厚さは、 1— 200 μ m、好ましくは 5〜100 μ m、特に好ましくは 2〜； ! O ^ mとするのがよい。前記金属導電層の厚さが、薄すぎると十分な電磁波シ一ルド性が得られな!/、恐れがあり、厚すぎると光透過性電磁波シールド材の薄型化の観点から好ましくない。

[0085] 次に、本発明の方法では、図 1に示すように、前記金属導電層 13を黒化処理し、前記金属導電層 13の表面の少なくとも一部に黒化処理層 14を形成する工程（図 1の矢印 (A3) )をさらに実施してもよレ、。

[0086] 黒化処理は、前記金属導電層の金属の酸化処理又は硫化処理によって行うことが好ましい。特に酸化処理は、より優れた防眩効果を得ることができ、さらに廃液処理の簡易性及び環境安全性の点からも好ましレ、。

[0087] 前記黒化処理として酸化処理を行う場合には、黒化処理液として、一般には次亜塩素酸塩と水酸化ナトリウムの混合水溶液、亜塩素酸塩と水酸化ナトリウムの混合水溶液、ペルォキソ二硫酸と水酸化ナトリウムの混合水溶液等を使用することが可能であり、特に経済性の点から、次亜塩素酸塩と水酸化ナトリウムの混合水溶液、又は亜塩素酸塩と水酸化ナトリウムの混合水溶液を使用することが好ましい。

[0088] 前記黒化処理として硫化処理を行う場合には、黒化処理液として、一般には硫化力リウム、硫化バリウム及び硫化アンモニゥム等の水溶液を使用することが可能であり、好ましくは、硫化カリウム及び硫化アンモニゥムであり、特に低温で使用可能である点から、硫化アンモニゥムを使用することが好ましレ、。 [0089] 黒化処理層の厚さは、特に制限されないが、 0. 好ましくは 0. 01-0.

5 111とするのがよい。前記厚さが、 0. 01 m未満であると、光の防眩効果が充分でない恐れがあり、を超えると、斜視した際の見かけ上の開口率が低下する恐れ力 ^sある。

[0090] 上述した本発明の方法によれば、粒子状の粉末を含まない無電解めつき前処理剤を用いることにより、微細なパターンを有する金属導電層を精度よく作製することができ、光透過性、電磁波シールド性、外観性、および視認性に優れる光透過性電磁波シールド材を提供することが可能となる。

[0091] 前記光透過性電磁波シールド材は、透明基板、前記透明基板上に設けられたメッシュ状の前処理層、前記前処理層上に設けられたメッシュ状の金属導電層を有し、前記前処理層力シランカップリング剤とァゾール系化合物との混合物または反応生成物、および、貴金属化合物を含む無電解めつき前処理剤を用いて形成されたものである構成を有する。

[0092] また、無電解めつき前処理剤が、さらに合成樹脂を含有するのが好ましい。これにより、前処理層における透明基板と金属導電層との密着性が向上し、前処理層が剥離し難くなり、金属導電層をより精度よく形成することが可能となる。

[0093] 前記光透過性電磁波シールド材は、前記金属導電層に防眩性を付与するため、前記金属導電層の表面の少なくとも一部に黒化処理層を有していてもよい。

[0094] 前記光透過性電磁波シールド材は、所定の成分を含む無電解めつき前処理剤を用いることで前処理層が高い光透過性を有する。したがって、前処理層が形成されることによって光透過性電磁波シールド材の光透過性が低下することがなぐ前記光透過性電磁波シールド材は、 75%以上、特に 80〜90%と高い全光線透過率を有する

〇

[0095] なお、前記光透過性電磁波シールド材の全光線透過率の測定は、全自動直読へィズコンピューター HGM— 2DP (スガ試験機株式会社製）等を用いて、光透過性電磁波シールド材の厚み方向の全光線透過率を測定することにより行われる。

[0096] なお、前記光透過性電磁波シールド材における各層についての詳細な説明は、本発明の製造方法において上述した通りであるため、ここでは省略する。 [0097] 本発明による光透過性電磁波シールド材は、光透過性が要求される用途、例えば電磁波を発生する各種電気機器の LCD、 PDP、 CRT等のディスプレイ装置のディスプレイ面、又は、施設や家屋の透明ガラス面や透明パネル面に好適に適用される。前記光透過性電磁波シールド材は、高い光透過性および電磁波シールド性を有しているので、前述したディスプレイ装置のディスプレイ用フィルタに好適に用いられる

〇

[0098] 本発明のディスプレイ用フィルタは、特に制限されないが、上記方法によって製造された光透過性電磁波シールド材を、ガラス板等の透明基板に接着剤層などを介して貼り合わせる等することにより得られる。このようなディスプレイ用フィルタでは、メッシュ状の前処理層および金属導電層の開口部は、接着剤層により埋められる。

[0099] また、前記電子ディスプレイ用フィルタは、透明基板、電磁波シールド層、および接着剤層の他、さらに反射防止層、色調補正フィルタ層、近赤外線カット層などを有していてもよい。これらの各層の積層の順序は、目的に応じて決定される。また、デイスプレイ用フィルタには、電磁波シールド機能を高めるために、 PDP本体のアース電極と接続するための電極を設けてもよい。

実施例

[0100] 以下、本発明を実施例により説明する。本発明は、以下の実施例により制限されるものではない。

[0101] (実施例 1 1)

1.前処理剤の調製

イミダゾールに、 γ—グリシドキシプロピルトリメトキシシランを、モル比で 1： 1となるように混合し、 1時間、 100分間、反応させることにより得られた反応生成物を 5wt%含む水溶液に、 25°Cで撹拌しながら塩化パラジウムを添加し、塩化パラジウム濃度が 1 Og/Lの溶液を調製した。これを n ブタノールで 100体積倍に希釈し、塩化パラジゥム濃度が 100mg/Lの前処理剤を調製した。

[0102] 2.メッシュ状の前処理層の作製

次に、前記前処理剤を、 PETフィルム（厚さ 100 m)上にグラビア印刷によってパターユングした後、 120°C、 5分間乾燥させることにより、前記 PETフィルム上にメッシュ状の前処理層を形成した。なお、前記前処理層において、線幅を 20 111、線間隔を 235〃 m、開口率を 85%、厚さを 0. 15〃mとした。

[0103] 3.金属導電層の作製

このようにして得られた前処理層が形成された PETフィルムを、無電解銅めつき液（メルテックス株式会社製メルプレート CU— 5100)に浸漬し、 50°C、 20分間で、無電解銅めつき処理して、メッシュ状の金属導電層を得た。前記金属導電層において、泉幅を 28 μ m、泉間鬲を 227〃 m、開口率を 79%、厚さを 4 μ mとした。

[0104] 4.金属導電層の黒化処理

さらに、上記で得られた金属導電層が形成されたガラス板に対して、下記組成の黒化処理を行った。

[0105] 黒化処理液組成 (水溶液）

亜塩素酸ナトリウム： 10質量⁰ /₀

水酸化ナトリウム： 4質量％

黒化処理条件

浴温：約 60°C

時間： 5分間

[0106] この黒化処理により、金属導電層の表面が黒化処理された光透過性電磁波シールド材を得た。得られた光透過性電磁波シールド材の表面の黒化処理された厚みは、平均 0· 5 mであった。

[0107] (実施例 1 2)

実施例 1— 1と同様にして作製した前処理層が形成された PETフィルムを、無電解銅めつき液（メルテックス株式会社製メルプレート CU— 5100)に浸漬し、 50°C、 5 分間で、無電解銅めつき処理を行った後、さらに、電気めつき用の硫酸銅水溶液に浸漬させ、整流器により発生させた 2A/dm²の電流を 5分間かけることによりメッシュ状の金属導電層を得た。前記金属導電層において、線幅を 28 111、線間隔を 227 〃m、開口率を 79%、厚さを 4〃 mとした。

[0108] 次に、実施例 1—1と同様にして、上記で作製した金属導電層を黒化処理し、金属導電層の表面が黒化処理された光透過性電磁波シールド材を得た。 [0109] (実施例 1 3)

実施例 1—1と同様にして作製した前処理層が形成された PETフィルムを、無電二ッケルめっきホウ素合金めつき液（奥野製薬工業株式会社製トップケミアロイ B— 1)に浸漬し、 60°C 5分間で、無電解銅めつき処理を行った後、さらに、電気めつき用の硫酸銅水溶液に浸漬させ、整流器により発生させた 2A/dm²の電流を 5分間かけることによりメッシュ状の金属導電層を得た。前記金属導電層において、線幅を 28 μ m 泉間鬲を 227 μ m、開口率を 79%、厚さを 4 μ mとした。

[0110] 次に、実施例 1—1と同様にして、上記で作製した金属導電層を黒化処理し、金属導電層の表面が黒化処理された光透過性電磁波シールド材を得た。

[0111] (実施例 2 1)

1.前処理剤の調製

イミダゾールに、 γ—グリシドキシプロピルトリメトキシシランを、モル比で 1 1となるように混合し、 1時間、 100分間、反応させることにより得られた反応生成物を 5wt%含む水溶液に、 25°Cで撹拌しながら塩化パラジウムを添加し、塩化パラジウム濃度が 1 Og/Lの溶液を調製した。これを n ブタノールで 100体積倍に希釈し、塩化パラジゥム濃度力 OOmg/Lの触媒溶液を調製した。

[0112] さらに、塩化ビュル樹脂とアクリル樹脂との混合樹脂 25質量部、およびカーボンブラック 5質量部を含む墨インキ（東洋インキ製造株式会社製 SS8911) 100質量部に対し、前記触媒溶液 30質量部、およびトルエン 20質量部を配合し、前処理剤を調

； ^^し/

[0113] 2.メッシュ状の前処理層の作製

次に、前記前処理剤を、 PETフィルム（厚さ 100 m)上にグラビア印刷によってパターユングした後、 120°C 5分間乾燥させることにより、前記 PETフィルム上にメッシュ状の前処理層を形成した。なお、前記前処理層において、線幅を 20 111、線間隔を 235〃 mであり、開口率を 85%であり、厚さを 0. 5〃111%とした。

[0114] 3.金属導電層の作製

このようにして得られた前処理層が形成された PETフィルムを、無電解銅めつき液（メルテックス株式会社製メルプレート CU— 5100)に浸漬し、 50°C 20分間で、無電解銅めつき処理して、メッシュ状の金属導電層を得た。前記金属導電層において、泉幅を 28 μ m、泉間鬲を 227〃 m、開口率を 79%、厚さを 4 μ mとした。

[0115] 4.金属導電層の黒化処理

[0116] 黒化処理液組成 (水溶液）

亜塩素酸ナトリウム： 10質量⁰ /₀

水酸化ナトリウム： 4質量％

黒化処理条件

浴温：約 60°C

時間： 5分間

[0117] この黒化処理により、金属導電層の表面が黒化処理された光透過性電磁波シールド材を得た。得られた光透過性電磁波シールド材の表面の黒化処理された厚みは、平均 0· 5 mであった。

[0118] (実施例 2— 2)

実施例 2—1と同様にして作製した前処理層が形成された PETフィルムを、無電解銅めつき液（メルテックス株式会社製メルプレート CU— 5100)に浸漬し、 50°C、 5 分間で、無電解銅めつき処理を行った後、さらに、電気めつき用の硫酸銅水溶液に浸漬させ、整流器により発生させた 2A/dm²の電流を 5分間かけることによりメッシュ状の金属導電層を得た。前記金属導電層において、線幅を 28 111、線間隔を 227 〃m、開口率を 79%、厚さを 4〃 mとした。

[0119] 次に、実施例 2—1と同様にして、上記で作製した金属導電層を黒化処理し、金属導電層の表面が黒化処理された光透過性電磁波シールド材を得た。

[0120] (実施例 2— 3)

実施例 2—1と同様にして作製した前処理層が形成された PETフィルムを、無電二ッケルめっきホウ素合金めつき液（奥野製薬工業株式会社製トップケミアロイ B— 1)に浸漬し、 60°C、 5分間で、無電解銅めつき処理を行った後、さらに、電気めつき用の硫酸銅水溶液に浸漬させ、整流器により発生させた 2A/dm²の電流を 5分間かけることによりメッシュ状の金属導電層を得た。前記金属導電層において、線幅を 28 μ m、泉間鬲を 227 μ m、開口率を 79%、厚さを 4 μ mとした。

[0121] 次に、実施例 2—1と同様にして、上記で作製した金属導電層を黒化処理し、金属導電層の表面が黒化処理された光透過性電磁波シールド材を得た。

[0122] (評価）

上記各実施例において、前処理剤をスジ、カプリなどなく印刷することができ、さらに、前処理層は無電解めつき中に剥離することもな力た。したがって、上記各実施例において得られた各光透過性電磁波シールド材は、外観および歩留まりが非常に優れていた。

[0123] さらに、上記実施例 2— ;!〜 2— 3において作製した光透過性電磁波シールド材の金属導電層が形成された面にセロファンテープを貼り付け、剥がすことにより、透明基板、前処理層、および金属導電層の密着性を評価したが、いずれの光透過性電磁波シールド材もこれらの層が剥離しな力た。

Claims

請求の範囲

[1] シランカップリング剤とァゾール系化合物との混合物または反応生成物、および、貴金属化合物を含む無電解めつき前処理剤を、透明基板上にメッシュ状に印刷することにより、前記透明基板上にメッシュ状の前処理層を形成する工程、および

を含む光透過性電磁波シールド材の製造方法。

[2] 前記シランカップリング剤力エポキシ基含有シラン化合物である請求項 1に記載の光透過性電磁波シールド材の製造方法。

[3] 前記シランカップリング剤力 γ—グリシドキシプロピルトリアルコキシシランである請求項 1または 2のいずれ力、 1項に記載の光透過性電磁波シールド材の製造方法。

[4] 前記ァゾール系化合物が、イミダゾールである請求項 1〜3のいずれか 1項に記載の光透過性電磁波シールド材の製造方法。

[5] 前記貴金属化合物が、パラジウム、銀、白金、および金よりなる群から選択される少なくとも一種の金属原子を含む化合物である請求項 1〜4のいずれ力、 1項に記載の光透過性電磁波シールド材の製造方法。

[6] 前記無電解めつき前処理剤が、合成樹脂をさらに含有する請求項;!〜 5のいずれ力、 1項に記載の光透過性電磁波シールド材の製造方法。

[7] 前記合成樹脂が、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、塩化ビュル樹脂、およびエチレン酢酸ビュル共重合体樹脂よりなる群から選択される少なくとも 1 種である請求項 6に記載の光透過性電磁波シールド材の製造方法。

[8] 前記合成樹脂が、活性水素を含有する官能基を分子末端に有する請求項 6または

7に記載の光透過性電磁波シールド材の製造方法。

[9] 前記活性水素を含有する官能基が、ヒドロキシル基、カルボニル基、およびアミノ基よりなる群から選択される少なくとも 1種である請求項 8に記載の光透過性電磁波シ一ルド材の製造方法。

[10] 前記無電解めつき前処理剤が、無機微粒子をさらに含有する請求項;!〜 9のいずれか 1項に記載の光透過性電磁波シールド材の製造方法。

[11] 前記無機微粒子が、シリカ、炭酸カルシウム、カーボン、アルミナ、タルク、マイ力、ガラスフレーク、金属ウイスカー、セラミツックウイスカー、硫酸カルシウムゥイスカー、およびスメクタイトよりなる群から選択される少なくとも 1種の微粒子である請求項 10に記載の光透過性電磁波シールド材の製造方法。

[12] 前記無電解めつき前処理剤が、チキソトロピック剤をさらに含有する請求項 1〜11 のいずれ力、 1項に記載の光透過性電磁波シールド材の製造方法。

[13] 前記無電解めつき前処理剤が、黒色着色剤をさらに含有する請求項;!〜 12のいずれか 1項に記載の光透過性電磁波シールド材の製造方法。

[14] 前記黒色着色剤が、カーボンブラック、チタンブラック、黒色酸化鉄、黒鉛、および活性炭よりなる群から選択される少なくとも一種である請求項 13に記載の光透過性電磁波シールド材の製造方法。

[15] 前記無電解めつき前処理剤を前記透明基板上にメッシュ状に印刷した後、 80〜； 16

0°Cで乾燥させる請求項 1〜； 14のいずれ力、 1項に記載の光透過性電磁波シールド材の製造方法。

[16] 前記無電解めつきによるめつき金属力銀、銅、またはアルミニウムである請求項 1

〜； 15のいずれかに記載の光透過性電磁波シールド材の製造方法。

[17] 前記無電解めつきを行った後、さらに、電解めつきを行う請求項 1〜； 16のいずれか

1項に記載の光透過性電磁波シールド材の製造方法。

[18] 前記金属導電層を黒化処理し、前記金属導電層の表面の少なくとも一部に黒化処理層を形成する工程をさらに有する請求項 1〜； 17のいずれ力、 1項に記載の光透過性電磁波シールド材の製造方法。

[19] 前記黒化処理が、前記金属導電層を酸化処理または硫化処理することによって行われる請求項 18に記載の光透過性電磁波シールド材の製造方法。

[20] 請求項;!〜 19のいずれか 1項に記載の製造方法によって製造された光透過性電磁波シールド材。

[21] 透明基板、前記透明基板上に設けられたメッシュ状の前処理層、前記前処理層上に設けられたメッシュ状の金属導電層を有し、

前記前処理層力シランカップリング剤とァゾール系化合物との混合物または反応生成物、および、貴金属化合物を含む無電解めつき前処理剤を用いて形成されたものである光透過性電磁波シールド材。

[22] 前記無電解めつき前処理剤が、合成樹脂をさらに含有する請求項 21に記載の光透過性電磁波シールド材。

[23] 前記金属導電層の表面の少なくとも一部に黒化処理層を有する請求項 21又は 22 に記載の光透過性電磁波シールド材。

[24] 請求項 2；!〜 23のいずれ力、 1項に記載の光透過性電磁波シールド材を有するディスプレイ用フイノレタ。