CN109402571A - 一种通过半干法和屏蔽相结合生产局部透光电镀产品的方法 - Google Patents

一种通过半干法和屏蔽相结合生产局部透光电镀产品的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN109402571A
CN109402571A CN201811296775.2A CN201811296775A CN109402571A CN 109402571 A CN109402571 A CN 109402571A CN 201811296775 A CN201811296775 A CN 201811296775A CN 109402571 A CN109402571 A CN 109402571A
Authority
CN
China
Prior art keywords
product
shielding
semidry method
local transparent
transparent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201811296775.2A
Other languages
English (en)
Inventor
吴耀辉
阙举锟
谢英伟
谢安平
黄贤明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Runner Xiamen Corp
Original Assignee
Runner Xiamen Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Runner Xiamen Corp filed Critical Runner Xiamen Corp
Priority to CN201811296775.2A priority Critical patent/CN109402571A/zh
Publication of CN109402571A publication Critical patent/CN109402571A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/14Metallic material, boron or silicon
    • C23C14/20Metallic material, boron or silicon on organic substrates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/04Electroplating: Baths therefor from solutions of chromium
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/12Electroplating: Baths therefor from solutions of nickel or cobalt
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/02Electroplating of selected surface areas
    • C25D5/022Electroplating of selected surface areas using masking means

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

本发明公开了一种通过半干法和屏蔽相结合生产局部透光电镀产品的方法,用透明材料注塑所需产品,并通过如胶布/胶纸等材料对需透光部分进行粘贴屏蔽,再依外观镀种要求,将产品进行半干法处理,除去用于屏蔽的胶带/胶纸等材料,得到局部透光的电镀产品。该工艺可在透光材料上直接处理,而无需进行二次注塑,大大减少了工序,提高了效率,同时对材料的选择也大大放宽,可根据产品性能要求选择不同的透明材料。且此半干法表面处理工艺,无需传统的铬酸粗化,大大降低了对环境的压力。

Description

一种通过半干法和屏蔽相结合生产局部透光电镀产品的方法
技术领域
本发明涉及电镀技术领域,是一种通过半干法和屏蔽相结合生产局部透光电镀产品的方法。
背景技术
因现有透明材料,是无法采用传统电镀的,所以传统局部透光电镀产品,需以透明材料为基材,再包胶可电镀材料进行电镀处理,使电镀产品达到局部透光的效果。该工艺对材料限定严格,且必须进行二次注塑,制程繁琐、生产效率低、良品率受限,生产成本高。
发明内容
为了解决上述技术问题,本发明的目的在于提供一种半干法和屏蔽相结合生产局部透光电镀产品的方法
本发明通过以下技术方案来实现:用透明材料注塑所需产品,并通过如胶布/胶纸等材料对需透光部分进行粘贴屏蔽,再依外观镀种要求,将产品进行半干法处理,除去用于屏蔽的胶带/胶纸等材料,得到局部透光的电镀产品。
本发明具有如下有益效果:该工艺可在透光材料上直接处理,而无需进行二次注塑,大大减少了工序,提高了效率,同时对材料的选择也大大放宽,可根据产品性能要求选择不同的透明材料。且此半干法表面处理工艺,无需传统的铬酸粗化,大大降低了对环境的压力。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它附图。
图1是本发明的工艺流程图。
图2是本发明产品的侧视图。
图3是本发明产品的俯视图。
图中:1-表面镀层,2-透明产品,3-透明图案。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
参考说明书附图1,一种通过半干法和屏蔽相结合生产局部透光电镀产品的方法具体为:
步骤一:依产品需求,选用适合的透明塑料材料生产透明产品;
步骤二:确定该产品的透光部分,对透光部分进行屏蔽;
步骤三:依外观镀种要求,将产品进行半干法处理;
步骤四:除去用于屏蔽的材料,得到局部透光的电镀产品。
其中对于步骤二所用的屏蔽材料为胶布或胶纸等;
其中对步骤三对产品进行半干法处理具体步骤为:
1、对产品进行无水清洗与除尘;
2、对产品表面进行第1次活化处理;
3、将活化处理后的产品表面依次实施PVD(物理气相沉积)镀金属底层、合金过渡层及金属导电层;
4、将经步骤3处理后的产品进行超声波水洗及第2次活化处理;
5、将经步骤4处理后的产品直接电镀酸铜或移入镀镍槽实施镀镍;
6、将经步骤5处理后的产品移入镀铬槽进行最后的电镀铬或转挂入PVD炉。
上述说明示出并描述了本发明的优选实施例,如前所述,应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式,不应看作是对其他实施例的排除,而可用于各种其他组合、修改和环境,并能够在本文所述发明构想范围内,通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围,则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。

Claims (3)

1.一种通过半干法和屏蔽相结合生产局部透光电镀产品的方法,其特征在于包括以下步骤,
步骤一:依产品需求,选用适合的透明塑料材料生产透明产品;
步骤二:确定该产品的透光部分,对透光部分用屏蔽材料进行屏蔽;
步骤三:依外观镀种要求,将产品进行半干法处理;
步骤四:除去所述用于屏蔽的材料,得到局部透光的电镀产品。
2.根据权利要求1所述通过半干法和屏蔽相结合生产局部透光电镀产品的方法,其特征在于,所述为屏蔽的材料为胶布或胶纸。
3.根据权利要求1或2所述过半干法和屏蔽相结合生产局部透光电镀产品的方法,其特征在于,所述步骤三对产品进行半干法处理具体步骤为:
1、对产品进行无水清洗与除尘;
2、对产品表面进行第1次活化处理;
3、将活化处理后的产品表面依次实施物理气相沉积镀金属底层、合金过渡层及金属导电层;
4、将经步骤3处理后的产品进行超声波水洗及第2次活化处理;
5、将经步骤4处理后的产品直接电镀酸铜或移入镀镍槽实施镀镍;
6、将经步骤5处理后的产品移入镀铬槽进行最后的电镀铬或转挂入物理气相沉积炉。
CN201811296775.2A 2018-11-01 2018-11-01 一种通过半干法和屏蔽相结合生产局部透光电镀产品的方法 Pending CN109402571A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811296775.2A CN109402571A (zh) 2018-11-01 2018-11-01 一种通过半干法和屏蔽相结合生产局部透光电镀产品的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811296775.2A CN109402571A (zh) 2018-11-01 2018-11-01 一种通过半干法和屏蔽相结合生产局部透光电镀产品的方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN109402571A true CN109402571A (zh) 2019-03-01

Family

ID=65471269

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811296775.2A Pending CN109402571A (zh) 2018-11-01 2018-11-01 一种通过半干法和屏蔽相结合生产局部透光电镀产品的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109402571A (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6713161B1 (en) * 1998-08-28 2004-03-30 Nissha Printing Co., Ltd. Light-transmitting electromagnetic shielding material and method for manufacturing the same
CN1508289A (zh) * 2002-12-17 2004-06-30 余章军 一种透光字符电镀按键的制备工艺
US20100003474A1 (en) * 2006-08-03 2010-01-07 Bridgestone Corporation Process for preparing light transmissive electromagnetic wave shielding material, light transmissive electromagnetic wave shielding material and display filter
CN102127764A (zh) * 2011-01-28 2011-07-20 厦门建霖工业有限公司 一种在塑胶基材表面实施半干法电镀的方法
CN102978672A (zh) * 2012-12-05 2013-03-20 厦门建霖工业有限公司 一种塑料表面局部电镀方法
CN107403846A (zh) * 2016-05-18 2017-11-28 茂迪股份有限公司 太阳能电池透明导电膜上实施电镀制程的方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6713161B1 (en) * 1998-08-28 2004-03-30 Nissha Printing Co., Ltd. Light-transmitting electromagnetic shielding material and method for manufacturing the same
CN1508289A (zh) * 2002-12-17 2004-06-30 余章军 一种透光字符电镀按键的制备工艺
US20100003474A1 (en) * 2006-08-03 2010-01-07 Bridgestone Corporation Process for preparing light transmissive electromagnetic wave shielding material, light transmissive electromagnetic wave shielding material and display filter
CN102127764A (zh) * 2011-01-28 2011-07-20 厦门建霖工业有限公司 一种在塑胶基材表面实施半干法电镀的方法
CN102978672A (zh) * 2012-12-05 2013-03-20 厦门建霖工业有限公司 一种塑料表面局部电镀方法
CN107403846A (zh) * 2016-05-18 2017-11-28 茂迪股份有限公司 太阳能电池透明导电膜上实施电镀制程的方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
麻忠诚;汪兰芳;张彩瑞;: "ABS塑料局部电镀――电解屏蔽法", 电镀与环保 *

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20110048754A1 (en) Housing for electronic device and method for making the same
CN205853710U (zh) 一种具有pvd镭雕图案的汽车装饰品结构
ES8205021A1 (es) Un procedimiento para el pretratamiento de un sustrato sus- tancialmente no conductor
ES469654A1 (es) Un procedimiento mejorado para fabricar un alambre de re- fuerzo adherible al caucho
CN102336023A (zh) 塑胶产品的表面处理工艺
CN105141725A (zh) 一种手机中框制作方法和手机中框结构
CN106939433B (zh) 一种塑料零件表面处理方法
CN110609440A (zh) 一种3d盖板黄光生产工艺
CN103358800A (zh) 一种电子产品高效节能激光图文处理工艺
CN103628116A (zh) 压铸件表面处理方法及其产品
CN203901861U (zh) 一种高端玻璃装饰面板
CN100510157C (zh) 塑料基材上镀覆金属膜的物理镀膜前处理方法
CN106169647B (zh) 一种镭雕镀金方法
CN103342078A (zh) 金属蚀刻工艺画的制造方法
CN107951130A (zh) 一种套链首饰生产工艺
CN105657999A (zh) 一种电子设备外壳的加工方法及系统
CN109609908A (zh) 一种通过半干法和镭射相结合生产局部透光产品的方法
CN109402571A (zh) 一种通过半干法和屏蔽相结合生产局部透光电镀产品的方法
CN104097403A (zh) 面壳电镀镭雕工艺及镭雕治具
CN104175543A (zh) 基于塑料表面的拉丝工艺
CN103736646A (zh) 塑料件表面仿金属效果处理的方法
CN109440155A (zh) 一种对非金属基材表面金属化处理的方法
CN104319240A (zh) 一种柔性基板贴附方法
CN114125105A (zh) 用液晶制作双层纹理手机后壳的加工方法
CN102490526B (zh) 一种在工件表面镀膜和设置图案的方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20190301