WO2004024984A1 - 金属めっき方法および前処理剤 - Google Patents

金属めっき方法および前処理剤 Download PDF

Info

Publication number
WO2004024984A1
WO2004024984A1 PCT/JP2003/009968 JP0309968W WO2004024984A1 WO 2004024984 A1 WO2004024984 A1 WO 2004024984A1 JP 0309968 W JP0309968 W JP 0309968W WO 2004024984 A1 WO2004024984 A1 WO 2004024984A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
coupling agent
plating
silane coupling
azole
compound
Prior art date
Application number
PCT/JP2003/009968
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Toru Imori
Atsushi Yabe
Original Assignee
Nikko Materials Co., Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikko Materials Co., Ltd. filed Critical Nikko Materials Co., Ltd.
Priority to DE60329501T priority Critical patent/DE60329501D1/de
Priority to JP2004535867A priority patent/JP3849946B2/ja
Priority to AT03788697T priority patent/ATE444381T1/de
Priority to KR1020047000325A priority patent/KR100568386B1/ko
Priority to US10/482,092 priority patent/US7867564B2/en
Priority to EP03788697A priority patent/EP1538237B1/en
Publication of WO2004024984A1 publication Critical patent/WO2004024984A1/ja

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18Pretreatment of the material to be coated
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/1851Pretreatment of the material to be coated of surfaces of non-metallic or semiconducting in organic material
    • C23C18/1872Pretreatment of the material to be coated of surfaces of non-metallic or semiconducting in organic material by chemical pretreatment
    • C23C18/1875Pretreatment of the material to be coated of surfaces of non-metallic or semiconducting in organic material by chemical pretreatment only one step pretreatment
    • C23C18/1879Use of metal, e.g. activation, sensitisation with noble metals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/1851Pretreatment of the material to be coated of surfaces of non-metallic or semiconducting in organic material
    • C23C18/1872Pretreatment of the material to be coated of surfaces of non-metallic or semiconducting in organic material by chemical pretreatment
    • C23C18/1875Pretreatment of the material to be coated of surfaces of non-metallic or semiconducting in organic material by chemical pretreatment only one step pretreatment
    • C23C18/1882Use of organic or inorganic compounds other than metals, e.g. activation, sensitisation with polymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31Coating with metals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31Coating with metals
    • C23C18/38Coating with copper
    • C23C18/40Coating with copper using reducing agents

Definitions

  • the present invention relates to a method for metal plating by electroless plating on a surface of a low conductive material, a mirror-like object, a powder, or the like, and a pretreatment agent therefor.
  • the electroless metal plating method is one of the methods of forming a metal coating on a non-conductive substrate.
  • a pre-treatment for electroless plating an activity of pre-adhering a noble metal such as palladium as a catalyst to the substrate in advance.
  • a method called encapsulation is common.
  • S n C 1 2 of or P d C 1 2 aqueous solution immersion treatment to adsorb P d after treatment with hydrochloric acid aqueous solution, P by including S n and P d co port I de solution d
  • a method has been used in which is carried on the surface. These methods have many problems such as the use of highly toxic Sn and the complicated processing steps.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Publication No. 5-9-5 2 7 0 1
  • Patent Document 2 JP-A-60-1812-1294
  • Patent Document 3 JP-A-61-194183
  • Patent Document 4 JP-A-3-44149
  • Patent Document 5 JP 2002-47573 A
  • Patent Document 6 JP 2002-161389 A
  • Patent Document 8 WOO 1/49898 A 1 Disclosure of the Invention
  • the electroless plating can be performed uniformly and with good adhesion to powders, mirrors, or resin cloths to which conventional electroless plating is difficult to apply under such circumstances. It is an object of the present invention to provide a novel metal plating method by electroless plating and a pretreatment agent therefor.
  • the present inventor has solved the problem by surface-treating an adherend with a liquid in which the silane coupling agent having a complex forming ability with the noble metal ion is mixed or reacted in advance in the form of an organic acid salt thereof.
  • the present invention was found to be obtained. That is, the present invention
  • a silane coupling agent having an azole in one molecule An organic acid salt and a noble metal compound are mixed or reacted in advance, and the surface of the object is treated with electroless dissolution after being treated.
  • Metal plating method
  • silane coupling agent having an azole in one molecule is a silane coupling agent obtained by a reaction between an azole compound and an epoxysilane compound.
  • the present invention relates to a metal plating pretreatment agent comprising a liquid obtained by previously mixing or reacting an organic acid salt of a silane coupling agent having an azole in one molecule with a noble metal compound.
  • the present invention provides an electroless plating after a surface treatment using a specific compound having a function of capturing a noble metal ion serving as a catalyst for electroless plating and a function of fixing the same to an object to be plated in the same molecule.
  • a metal plating method and a pretreatment agent therefor By having both the function of capturing the catalyst and the function of fixing the adhered substance in the same molecule, it is possible not only to shorten the plating process but also to effectively fix the catalyst to the adhered substance.
  • a specific silane coupling agent as an organic acid salt.
  • the presence of the azole in the molecule makes it possible to take an electronic state and orientation that effectively expresses the activity of the plating catalyst due to the conjugation and aromaticity of the azole. Thereby, it becomes possible to express adhesion to the covering agent.
  • an organic acid salt by using an organic acid salt, the adsorption of the noble metal compound to the plating object can be further promoted, and as a result, the electroless plating to the plating object can be performed more uniformly.
  • imidazole which is an azole compound but not a silane coupling agent
  • the plating is performed with good uniformity, but the adhesion of the plating to the adherend is extremely low.
  • azoles examples include imidazole, oxazole, thiazole, selenazole, pyrazole, isoxazole, isothiazole, triazole, oxaziazol, thiadiazole, tetrazole, oxatriazole, thiatriazole, vendazonole, indazonole, benzimidazoleno, benzoinolezono, benzoinoleno benzole, benzoinoleno benzole And the like.
  • an imidazonole ring is particularly preferred.
  • the silane coupling agent is a compound having one S i X i X s X g group, and X 2 and X 3 each represent an alkyl group, a halogen or an alkoxy group, and the like. Any functional group that can be fixed may be used.
  • X i, x 2 , and x 3 may be the same or different.
  • the silane coupling agent of the present invention comprises the above azole in one molecule.
  • silane coupling agent which is a reaction product obtained by reacting imidazole as an azole compound and ⁇ -dalicydoxypropyl trialkoxysilane as an epoxysilane compound in an equimolar amount
  • the organic acid salts of these silane coupling agents can be synthesized by reacting an equivalent amount of an organic acid with the silane coupling agent. This reaction occurs when an organic acid binds to the azole of the azole compound to form a salt.
  • the organic acid is not particularly limited as long as it forms a salt with azole, but a carboxylic acid such as acetic acid is preferable. Among them, acetic acid is particularly preferred in terms of availability and cost.
  • reaction solvent such as methanol and ethanol may be used.
  • the desired product can be synthesized by reacting at a reaction temperature of 50 ° C. to 100 ° C. for 0.5 to 20 hours.
  • the noble metal compound examples include chlorides, hydroxides, and oxides of palladium, silver, platinum, gold, and the like, which exhibit a catalytic effect when depositing copper, nickel, and the like from the electroless plating solution on the surface of the object to be plated.
  • examples thereof include ammine complexes such as sodium, sulfate, and ammonium salts.
  • Palladium chloride is particularly preferred.
  • the noble metal compound is used in the pretreatment solution at a concentration of 1 to 100 mg / K, preferably 10 to 200 mg Zl.
  • the properties of the adherend are not limited.
  • inorganic materials such as glass and ceramics, plastic materials such as polyester, polyamide, polyimide, and fluororesin, films, sheets, fibers, and insulating plates such as epoxy resin reinforced with glass cloth base materials as necessary
  • plastic materials such as polyester, polyamide, polyimide, and fluororesin
  • films, sheets, fibers, and insulating plates such as epoxy resin reinforced with glass cloth base materials as necessary
  • low conductivity objects such as insulators and semiconductors such as Si wafers
  • the objects to be coated are mirror-like objects such as transparent glass plates, Si wafers, and other semiconductor substrates.
  • the method of the present invention can be preferably applied to powder or powder.
  • Such powders include, for example, glass beads, molybdenum disulfide powder, magnesium oxide powder, graphite powder, SiC powder, hydridzirconium oxide powder, alumina powder, oxidized silicon powder, mica flake, Examples include glass fiber, silicon nitride, and Teflon (registered trademark) powder.
  • Silane force having sol in one molecule as described above for the base to be electroless plated When surface treatment is performed with a liquid in which the organic acid salt of the coupling agent and the noble metal ion have been mixed or reacted in advance, this liquid must be a suitable solvent, for example, water, methyl alcohol, ethyl alcohol, 2-propanol, acetone, toluene, ethylene.
  • a suitable solvent for example, water, methyl alcohol, ethyl alcohol, 2-propanol, acetone, toluene, ethylene.
  • Glycol, polyethylene glycol, dimethinolephonolemamide, dimethinoresnorolefoxide, dioxane, and the like, and a solution obtained by dissolving them in a mixed solution thereof can be used.
  • the washing step may be omitted only by washing with water.
  • the concentration of the organic acid salt of the silane coupling agent having an azole in one molecule in the solution to be treated is not limited to this, but is preferably 0.01 to 10% by weight. If the amount is less than 0.001% by weight, the amount of the compound adhering to the surface of the base material tends to be low, and the effect is hardly obtained. On the other hand, if the content exceeds 10% by weight, the amount of adhesion is so large that it is difficult to dry and that the powder is apt to agglomerate.
  • the drying step can be omitted, and the surface treatment can be performed only by washing with water. However, at this time, it is necessary to perform sufficient washing with water so as not to bring the catalyst into the plating solution.
  • Room temperature is sufficient for pretreatment, but heating may be effective depending on the object to be covered.
  • the object to be covered may be washed before performing the plating pretreatment.
  • adhesion is required, use the conventional etching process with But it's fine.
  • metals such as copper, nickel, cobalt, tin, and gold can be plated by electroless plating.
  • has a blank area in part
  • acetate refers to the silane coupling agent converted to acetate
  • non-acetate refers to vinegar. It means a silane coupling agent that is not an acid salt, and 3 and 6 in the table indicate the case where neither silane coupling agent is used.
  • the novel plating method of the present invention it is possible to perform plating on a base material, which was conventionally impossible by a simple process, and to use a silane coupling agent.
  • a silane coupling agent By using it as an organic acid salt, the amount of noble metal adsorbed on the adherend can be significantly increased, and electroless plating can be performed more uniformly.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Manufacture And Refinement Of Metals (AREA)
  • Separation Using Semi-Permeable Membranes (AREA)

Abstract

 従来めっきができない樹脂などに簡易な方法で金属めっきする方法を提供することを目的とする。 一分子中にアゾールを有するシランカップリング剤、例えばイミダゾールとγグリシドキシプロピルトリアルコキシシランとの等モル反応生成物であるカップリング剤の有機酸塩と貴金属化合物をあらかじめ混合もしくは反応させた液で被めっき物を表面処理した後、無電解めっきすることを特徴とする金属めっき方法。

Description

明細書 金属めつき方法および前処理剤 技術分野
本発明は、 導電性の低!/ヽ材料や鏡面物や粉体などの表面上に無電解めつきによ り金属めつきする方法およびそのための前処理剤に関する。 背景技術
無電解金属めつき法は導電性のない下地に金属被膜を形成する方法の一つであ り、 無電解めつきの前処理としてパラジウムなどの貴金属を触媒としてあらかじ め下地に付着させておく活性化と呼ばれる方法が一般的である。 これまで、 S n C 1 2の塩酸性水溶液で処理した後 P d C 1 2水溶液に浸漬処理して P dを吸着 させたり、 S nと P dを含んだコ口ィド溶液により P dを表面に担持させる方法 が使われてきた。 これらの方法は毒性が高い S nを使用することや処理工程が複 雑であるなど問題が多い。 そこで最近、 無電解めつきの触媒である P dなどの貴 金属を表面に担持させる方法としてこれらの貴金属類と錯体を形成できる官能基 を有するシランカツプリング剤を使った方法がいろいろと提案されている(特許 文献 1〜8参照)。これらの中で、めっき触媒固定剤とめっき触媒を別々に処理す る方法、 すなわちカツプリング剤を被めつき物に吸着させた後触媒となる貴金属 イオンを担持させる場合、 カップリング剤処理により被めつき物の表面が改質さ れたり、 貴金属イオンを効率良く担持できなかったりするためか、 被めつき物の 素材によっては密着性良く均一にめっきすることが困難な場合があった。 ァミノ シラン力ップリング剤と塩ィ匕パラジウムの混合溶液を使用する方法においても、 上記の理由もしくはパラジウムが十分に触媒活性を示さずに均一にめっきできな いこと力 被めつき物の素材、 めっき条件によってはあった。
特許文献 1 特公昭 5 9— 5 2 7 0 1号公報
特許文献 2 特開昭 6 0— 1 8 1 2 9 4号公報 特許文献 3 特開昭 61-194183号公報
特許文献 4 特開平 3— 44149号公報
特許文献 5 特開 2002— 47573号公報
特許文献 6 特開 2002— 161389号公報
特許文献 Ί 特開 2002— 226972号公報
特許文献 8 WOO 1/49898 A 1 発明の開示
本発明は、 こうした実情の下に従来の無電解めつきが適用しにくかった粉体や 鏡面物あるいは樹脂布に対しても均一に、 また'密着性よく無電解め όきすること が可能な新規な無電解めつきによる金属めつき方法およびそのための前処理剤を 提供することを目的とするものである。
本発明者は鋭意検討した結果、 前記貴金属ィオンと錯体形成能を有するシラン 力ップリング剤をその有機酸塩の形態であらかじめ混合もしくは反応させた液で 被めつき物を表面処理することにより解決し得ることを見出し本発明に至った。 すなわち、 本発明は、
(1) 一分子中にァゾールを有するシランカツプリング剤有機酸塩と貴金属化合 物をあらかじめ混合もしくは反応させた液で被めつき物を表面処理した後、 無電 解めつきすることを特徴とする金属めつき方法、
(2) 一分子中にァゾールを有するシランカツプリング剤がァゾール系化合物と エポキシシラン系化合物との反応により得られたシランカップリング剤であるこ とを特徴とする前記 (1) 記載の金属めつき方法、
(3) ァゾールがイミダゾールであることを特徴とする前記 (1) または (2) 記載の金属めつき方法、
(4)貴金属化合物がパラジウム化合物であることを特徴とする前記( 1 )〜( 3 ) のいずれかに記載の金属めつき方法、
(5) 一分子中にァゾールを有するシランカツプリング剤有機酸塩と貴金属化合 物をあらかじめ混合もしくは反応させた液からなる金属めつき前処理剤、 に関す る。 発明を実施するための最良の形態
本発明は、 無電解めつきの触媒となる貴金属イオンを捕捉する機能と被めつき 物に固定する機能を同一分子内に有する特定の化合物を用いて表面処理した後、 無電解めつきすることを特徴とする金属めつき方法およびそのための前処理剤で ある。 触媒の捕捉機能と被めつき物に対する固定機能の両機能を同一分子内に有 することで、 めっき工程を短縮出来るだけでなく被めつき物に有効に触媒を固定 することが可能となる。
特に本発明においては特定のシランカツプリング剤を有機酸塩として用いるこ とが重要である。 すなわち、 ァゾールが分子内に存在することにより、 ァゾール の共役性、 芳香族性によりめつき触媒の活性を効果的に発現する電子状態, 配向 をとることが可能となり、 シランカツプリング剤であることにより被めつき剤と の密着性を発現することが可能となる。 また、 有機酸塩とすることによって、 被 めっき物への貴金属化合物の吸着をより促進することができ、 その結果被めつき 物への無電解めつきをより均一に行うことができる。
ァゾール化合物であるが、 シランカツプリング剤ではないィミダゾールを用い て前処理を行った場合は、 均一性良くめっきされるものの被めつき物へのめっき の密着性が非常に小さい。
ァゾールとしては、ィミダゾール、ォキサゾール、チアゾール、セレナゾール、 ピラゾール、 イソォキサゾール、 イソチアゾール、 トリァゾール、 ォキサジァゾ —ル、チアジアゾール、テトラゾール、ォキサトリァゾール、チアトリァゾール、 ベンダゾーノレ、 ィンダゾーノレ、 ベンズイ ミダゾーノレ、 ベンゾト リ'ァゾーノレ、 イン ダゾールなどが挙げられる。 これらに制限されるものではないが、 イミダゾーノレ 環が特に好ましい。
また前記シランカップリング剤とは一 S i X i X s X g基を有する化合物であり、 Xい X 2、 X 3はアルキル基、 ハロゲンやアルコキシ基などを意味し、 被めつき 物への固定が可能な官能基であれば良い。 X i、 x2、 x3は同一でもまた異なつ ていても良い。
このように、 本発明のシラン力ップリング剤は、 一分子中に前記のァゾールと
— S i X X s X g基を含むものである。 本発明において、 特に好ましいものは、 ァゾール系化合物としてィミダゾールとエポキシシラン系化合物として γ—ダリ シドキシプロピルトリアルコキシシランとを等モルで反応させて得られた反応生 成物であるシラン力ップリング剤である (特開平 6— 2 5 6 3 5 8号公報) 。 そして、 これらのシランカップリング剤の有機酸塩は、 シランカップリング剤 に当量の有機酸が反応するようにして合成することができる。 この反応はァゾー ル系化合物のァミンに有機酸が結合して塩を形成することによって起こる。 有機 酸としては、 ァゾールと塩を形成するものであれば特に制限はないが、 酢酸など のカルボン酸が好ましい。 中でも特に酢酸が入手のし易さ、 コストなどの点で好 ましい。
反応溶媒は不用であるが、 メタノール、 エタノールなどのアルコール類を用い てもよい。 また、 反応温度は 5 0 °C〜 1 0 0 °Cで、 0. 5〜 2 0時間反応させる ことにより目的物を合成できる。
前記貴金属化合物としては、 無電解めつき液から被めつき物表面に銅やニッケ ルなどを析出させる際の触媒効果を示すパラジウム、銀、白金、金などの塩化物、 水酸化物、 酸化物、 硫酸塩、 アンモニゥム塩などのアンミン錯体などが挙げられ るが、 特に塩化パラジウムが好ましい。 また、 貴金属化合物は、 前処理液中 1〜 1 0 0 O m g / K 好ましくは 1 0〜2 0 0 m g Z lの濃度で使用する。
本 §明の金属めつき方法によれば、 被めつき物はその性状に制限されない。 例 えばガラス、 セラミックなどの無機材料、 ポリエステル、 ポリアミド、 ポリイミ ド、 フッ素樹脂などのプラスチック材料、 そのフィルム、 シート、 繊維、 必要に よりガラス布基材などで補強されたエポキシ樹脂などの絶縁板などの絶縁物や S iウェハーなどの半導体などの導電性の低い被めつき物に適用されるが、 被めつ き物は透明ガラス板、 S iウェハー、 その他半導体基板のような鏡面物であって も、 また粉体であっても本発明の方法を好ましく適用することができる。 このよ うな粉体としては、 例えばガラスビーズ、 二硫化モリブデン粉末、 酸化マグネシ ゥム粉末、 黒鉛粉末、 S i C粉末、 酸ィヒジルコニウム粉末、 アルミナ粉末、 酸ィ匕 ケィ素粉末、 マイカフレーク、 ガラス繊維、 窒化ケィ素、 テフロン (登録商標) 粉末などがあげられる。
無電解めっきする下地を前記したような一分子中に了ゾールを有するシラン力 ップリング剤の有機酸塩と貴金属イオンをあらかじめ混合もしくは反応させた液 で表面処理する場合、 この液は適当な溶媒、 例えば、 水、 メチルアルコール、 ェ チルアルコール、 2—プロパノール、ァセトン、 トルエン、エチレングリコール、 ポリエチレングリコ一ノレ、 ジメチノレホノレムアミ ド、 ジメチノレスノレホキシド、 ジォ キサンなどやこれらを混合した溶液などに溶解させた溶液で使用できる。 水を使 用する場合、 特に被めつき物およびめつき条件により溶液の p Hを最滴化する必 要がある。 布状や板状の下地に対しては、 浸漬処理や刷毛塗り等で表面コートし た後に溶媒を揮発させる方法が一般的であるが、 これに限定されるものではなく 表面に均一にシランカップリング剤を付着させる方法であればよい。 また、 粉体 に対しては、 浸漬処理後溶媒を揮発させて強制的に溶液中に含まれるシランカツ プリング剤を下地表面に付着させる方法の他にこのシラン力ップリング剤の均一 な成膜性により浸漬処理状態で下地表面に吸着が可能であること力ゝら、 処理後溶 媒を瀘過分離して湿った粉体を乾燥させる方法も可能である。 付着状態によって は水洗のみで、 乾燥工程を省略できる場合もある。
処理する溶液中の一分子中にァゾールを有するシランカップリング剤の有機酸 塩濃度はこれに限ったものではなレ、が、 0. 0 0 1〜1 0重量%が好ましい。 0. 0 0 1重量%未満の場合、 基材の表面に付着する化合物量が低くなりやすく、 効 果が得にくい。 また、 1 0重量%を超えると付着量が多すぎて乾燥しにくかった り、 粉末の凝集を起こしやすくなる。
表面処理後に使用した溶剤を揮発させるにはこの溶媒の揮発温度以上に加熱し て表面を乾燥すれば十分であるが、 さらに 6 0— 1 2 0 °Cで 3— 6 0分間加熱す ることが好ましい。
溶剤として水を用いた場合は乾燥工程を省略し表面処理後水洗するだけでめつ きを行うことも可能である。 ただしこの際、 触媒をめつき液に持ち込まないよう にするため水洗を十分に行う必要がある。
前処理をする温度は室温で十分であるが、 被めつき物によつては加熱すること が有効な場合もある。
当然のことながらめっき前処理を行う前に、被めつき物の洗浄を行っても良い。 特に密着性を要求される場合は従来のク口ム酸などによるエッチング処理を用い でも良い。
めっきを行う前に還元剤を含む溶液で処理することが有効である場合もある。 特に銅めつきの場合は、 還元剤としてジメチルァミン一ボラン溶液などで処理す ると良い。 '
また、 無電解めつきを最初に行って金属薄膜を形成させ、 導電性のない下地に ある程度の導電性を持たせた後、 電気めつきゃ卑なる金属との置換めつきを行う ことも可能である。
本発明により無電解めつきにより銅、 ニッケル、 コバルト、 スズ、 金などの金 属をめっきすることが出来る。
以下に本発明を実施例により具体的に説明する。
実施例 1
ィミダゾールと γ _グリシドキシプロピル.トリメトキシシランとの等モル反応 生成物であるシランカップリング剤に当量の酢酸を添加して 8 0 °Cで 3時間攪拌 して酢酸塩を合成した。 この酢酸塩水溶液に室温で塩化パラジゥム水溶液を添加 して、 S i含有量: 5 m g ZL、 P d含有量: 1 5 m g ZLのめつき前処理剤を 調製した。 この液に 5 X 1 0 c mのガラスクロスを 6 0 °Cで 5分間浸漬した後、 流水で十分に水洗した。 水洗後のサンプルを風乾し、 ガラスクロスへ吸着したパ ラジウム量を分析した。引き続き次亜リン酸ナトリゥムをベースとした還元剤(日 鉱マテリアルズ製 PM— B 1 0 1 )で 7 5 °C X 5分間処理後、無電解銅めつき (日 鉱メタルプレーティング製 K C— 1 0 0を使用)を行った。その結果を下記表に示 す。 比較のためにシランカップリング剤を酢酸塩としない場合、 シランカツプリ ング剤を使用しない場合にっレヽても併せて記載した。 また前記処理液の p Hを硫 酸により調整した。 表より酢酸塩を使用した場合に P dの吸着量を大きく増大す ることができ、 ガラスクロスの全面に均一に無電角军銅めつきを付与することがで きたが、 酢酸塩としない場合にはガラスクロスの一部に無めつき部が生じた。 表中、 ◎は、 全面に均一にめっきされている
〇は、 一部に無めつき部がある
Xは、 めっきされていないことをそれぞれ示す。
また、 酢酸塩とはシランカツプリング剤を酢酸塩としたもの、 非酢酸塩とは酢 酸塩としないシランカップリング剤を意味し、 表中 3と 6は、 いずれのシラン力 ップリング剤も使用していない場合である。
Figure imgf000008_0001
実施例 2
ィミダゾールと γ. -グリシドキシプロピルトリメ トキシシランとの等モル反応 生成物であるシランカップリング剤に酢酸を添加し、 酢酸塩とした化合物を 0. 3重量%含んだ水溶液に室温で塩化パラジウム水溶液を 3 O m g ZLになるよう に添加して、 めっき前処理剤を調製した。 この液に T aによりパターン形成した ウェハーを 6 0 °Cで 5分間浸潰し流水で水洗後、 6 0°Cに加熱したジメチルァミ ンボラン 1 0 g ZLに 5分間浸漬した。 水洗後、 無電解銅めつき液 (日鉱メタノレ プレーティング製 K C— 5 0 0 ) に 3分間浸潰して銅めつきした。 その結果、 ゥ ェハー上に均一にかつ密着性よく (密着力はテープ剥離試験により確認) 、 銅め つき被膜を形成した。 '
比較例 2
ィミダゾールと γ—グリシドキシプロピルトリメトキシシランとの等モル反応 生成物であるシランカップリング剤に酢酸を添加し、 酢酸塩とした化合物に代え て、 γ—アミノプロビルトリメ トキシシラン (信越化学製) を 0. 3重量%含ん だ水溶液を使用する以外は、 実施例 2と同様にして無電解銅めつきを行った。 その結果、 まばらにしか銅被膜を形成することができなかった。 産業上の利用分野
以上説明したように、 本発明の新規なめっき法によれば、 簡略な工程で従来め つきが不可能とされていた基材にもめつきを行うことが可能となり、 しかもシラ ンカップリング剤を有機酸塩として使用することによって被めつき物への貴金属 の吸着量を格段に增大でき、 無電解めつきをより均一に行うことができる。

Claims

請求の範囲
1 . 一分子中にァゾールを有するシラン力ップリング剤の有機酸塩と貴金属化 合物をあらかじめ混合もしくは反応させた液で被めつき物を表面処理した後、 無 電解めつきすることを特徴とする金属めつき方法。 '
2 . 一分子中にァゾールを有するシランカツプリング剤がァゾール系化合物と エポキシシラン系化合物との反応により得られたシランカツプリング剤であるこ とを特徴とする請求項 1記載の金属めっき方法。
3 . ァゾールがィミダゾールであることを特徴とする請求項 1または 2記載の 金属めつき方法。
4 . 貴金属化合物がパラジウム化合物であることを特徴とする請求項 1〜 3の いずれかに 1項に記載の金属めつき方法。
5 . 一分子中にァゾールを有するシランカップリング剤と有機酸塩と貴金属化 合物をあらかじめ混合もしくは反応させた液からなる金属めつき前処理剤。
PCT/JP2003/009968 2002-09-10 2003-08-05 金属めっき方法および前処理剤 WO2004024984A1 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE60329501T DE60329501D1 (de) 2002-09-10 2003-08-05 Verfahren zur metallabscheidung und vorbehandlungsmittel
JP2004535867A JP3849946B2 (ja) 2002-09-10 2003-08-05 金属めっき方法および前処理剤
AT03788697T ATE444381T1 (de) 2002-09-10 2003-08-05 Verfahren zur metallabscheidung und vorbehandlungsmittel
KR1020047000325A KR100568386B1 (ko) 2002-09-10 2003-08-05 금속도금방법 및 전처리제
US10/482,092 US7867564B2 (en) 2002-09-10 2003-08-05 Metal plating method and pretreatment agent
EP03788697A EP1538237B1 (en) 2002-09-10 2003-08-05 Method for metal plating and pre-treating agent

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002263736 2002-09-10
JP2002-263736 2002-09-10

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2004024984A1 true WO2004024984A1 (ja) 2004-03-25

Family

ID=31986464

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2003/009968 WO2004024984A1 (ja) 2002-09-10 2003-08-05 金属めっき方法および前処理剤

Country Status (7)

Country Link
US (1) US7867564B2 (ja)
EP (1) EP1538237B1 (ja)
JP (1) JP3849946B2 (ja)
KR (1) KR100568386B1 (ja)
AT (1) ATE444381T1 (ja)
DE (1) DE60329501D1 (ja)
WO (1) WO2004024984A1 (ja)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006095590A1 (ja) * 2005-03-10 2006-09-14 Nippon Mining & Metals Co., Ltd. 樹脂用フィラー、それを配合した樹脂基材、及び電子部品基材
JP2007242922A (ja) * 2006-03-09 2007-09-20 Bridgestone Corp 光透過性電磁波シールド材の製造方法、光透過性電磁波シールド材、およびディスプレイ用フィルタ
JP2007242921A (ja) * 2006-03-09 2007-09-20 Bridgestone Corp 光透過性電磁波シールド材の製造方法、光透過性電磁波シールド材、およびディスプレイ用フィルタ
WO2008016142A1 (fr) * 2006-08-03 2008-02-07 Bridgestone Corporation Procédé de production d'un matériau de blindage électromagnétique à transmission optique, matériau de blindage électromagnétique à transmission optique et filtre d'affichage
JP2008041824A (ja) * 2006-08-03 2008-02-21 Bridgestone Corp 光透過性電磁波シールド材の製造方法、光透過性電磁波シールド材、およびディスプレイ用フィルタ
JP2008041823A (ja) * 2006-08-03 2008-02-21 Bridgestone Corp 光透過性電磁波シールド材の製造方法、光透過性電磁波シールド材、およびディスプレイ用フィルタ
JP2008060350A (ja) * 2006-08-31 2008-03-13 Bridgestone Corp 光透過性電磁波シールド材の製造方法
JP2008218714A (ja) * 2007-03-05 2008-09-18 Bridgestone Corp 光透過性電磁波シールド材及びその製造方法、並びに貴金属の極薄膜を有する微粒子及びその製造方法
WO2011118439A1 (ja) * 2010-03-23 2011-09-29 Jx日鉱日石金属株式会社 無電解めっき前処理剤、それを用いる無電解めっき方法及び無電解めっき物
WO2018147205A1 (ja) * 2017-02-13 2018-08-16 東洋炭素株式会社 めっきの前処理方法、めっき方法、めっき前処理物及びめっき物
JP2020535322A (ja) * 2017-09-28 2020-12-03 エスアールジー グローバル リリア ソシエダッド リミターダ 表面活性化ポリマー

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100796894B1 (ko) * 2004-01-29 2008-01-22 닛코킨조쿠 가부시키가이샤 무전해 도금 전처리제, 그것을 이용하는 무전해 도금방법,및 무전해 도금물
NL1029311C2 (nl) * 2005-06-22 2006-12-27 Nanotechnology B V Microscopisch substraat alzijdig bedekt met een metaallaag en werkwijze voor het metalliseren van een microscopisch substraat.
US8697233B2 (en) * 2006-03-07 2014-04-15 Nara Institute Of Science And Technology Metal-coated lipid bilayer vesicles and process for producing same
US20090133923A1 (en) * 2006-03-09 2009-05-28 Bridgestone Corporation Process for preparing light transmissive electromagnetic wave shielding material, light transmissive electromagnetic wave shielding material and display filter
KR20100091663A (ko) 2009-02-11 2010-08-19 삼성전자주식회사 표면개질제, 이를 사용하여 제조된 적층 구조, 그 구조의 제조방법 및 이를 포함하는 트랜지스터
CA2763967C (en) 2009-06-08 2017-08-15 Basf Se Use of ionic liquids for the pretreatment of surfaces of plastics for metallization
DE102010036535A1 (de) * 2010-07-21 2012-01-26 Saint-Gobain Isover G+H Ag Verfahren zum Metallisieren von Mineralfasern sowie Verwendung derselben
TWI414643B (zh) * 2010-09-01 2013-11-11 Univ Nat Chunghsing 銅電鍍液組成物
US9499912B2 (en) 2014-05-26 2016-11-22 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Copolymers of diglycidyl ether terminated polysiloxane compounds and non-aromatic polyamines
TWI608124B (zh) * 2015-09-21 2017-12-11 國立清華大學 使用高附著性觸媒的無矽烷無電鍍金屬沉積方法及其生成物
TWI672175B (zh) * 2017-10-20 2019-09-21 國立清華大學 自吸附觸媒組成物、自吸附觸媒組成物的製造方法以及無電鍍基板的製造方法
KR102300834B1 (ko) * 2019-11-21 2021-09-13 주식회사 포스코 스테인리스강 산세용 이온성 액체 및 이를 이용한 스테인리스강의 산세방법
KR20240004056A (ko) 2022-07-04 2024-01-11 김강민 도금층 표면 균일화 도금 방법

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000001862A1 (fr) * 1998-07-07 2000-01-13 Japan Energy Corporation Agent de pretraitement utilise dans le placage de metal et procede d'utilisation correspondant
WO2001049898A1 (fr) * 2000-01-07 2001-07-12 Nikko Materials Co., Ltd. Procede de galvanoplastie, agent de pretraitement et tranche de semi-conducteurs et dispositif semi-conducteur utilisant cette derniere
WO2001077119A1 (fr) * 2000-04-07 2001-10-18 Nikko Materials Co., Ltd. Monocarboxylates, sels de produits de reaction de l'imidazole

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5952701A (ja) 1982-09-21 1984-03-27 Fuji Xerox Co Ltd 測定具の目盛表示装置
JPS60181294A (ja) 1984-02-24 1985-09-14 Agency Of Ind Science & Technol 金属皮膜を表面に有する無機質粉体の製造方法
JPS61194183A (ja) 1985-02-21 1986-08-28 Hitachi Chem Co Ltd 無電解めつき法
JPH0344149A (ja) 1989-07-11 1991-02-26 Nec Corp ハンズフリー電話機
JPH06256358A (ja) 1993-03-01 1994-09-13 Japan Energy Corp 新規イミダゾールシラン化合物及びその製造方法並びにそれを用いる金属表面処理剤
US7045461B2 (en) * 2000-01-07 2006-05-16 Nikkon Materials Co., Ltd. Metal plating method, pretreatment agent, and semiconductor wafer and semiconductor device obtained using these
WO2001081652A1 (fr) * 2000-04-25 2001-11-01 Nikko Materials Co., Ltd. Agent de pretraitement pour revetement metallique
JP4836312B2 (ja) 2000-08-01 2011-12-14 Jx日鉱日石金属株式会社 銀めっき前処理剤および銀めっき方法
JP4425453B2 (ja) 2000-11-24 2010-03-03 日鉱金属株式会社 金属膜間密着性向上方法
JP2002226972A (ja) 2001-02-01 2002-08-14 Nikko Materials Co Ltd 無電解めっき方法
JP4270517B2 (ja) * 2003-06-09 2009-06-03 日鉱金属株式会社 無電解めっき方法及び金属めっき物

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000001862A1 (fr) * 1998-07-07 2000-01-13 Japan Energy Corporation Agent de pretraitement utilise dans le placage de metal et procede d'utilisation correspondant
WO2001049898A1 (fr) * 2000-01-07 2001-07-12 Nikko Materials Co., Ltd. Procede de galvanoplastie, agent de pretraitement et tranche de semi-conducteurs et dispositif semi-conducteur utilisant cette derniere
WO2001077119A1 (fr) * 2000-04-07 2001-10-18 Nikko Materials Co., Ltd. Monocarboxylates, sels de produits de reaction de l'imidazole

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5072094B2 (ja) * 2005-03-10 2012-11-14 Jx日鉱日石金属株式会社 樹脂用フィラー、それを配合した樹脂基材、及び電子部品基材
WO2006095590A1 (ja) * 2005-03-10 2006-09-14 Nippon Mining & Metals Co., Ltd. 樹脂用フィラー、それを配合した樹脂基材、及び電子部品基材
JP2007242922A (ja) * 2006-03-09 2007-09-20 Bridgestone Corp 光透過性電磁波シールド材の製造方法、光透過性電磁波シールド材、およびディスプレイ用フィルタ
JP2007242921A (ja) * 2006-03-09 2007-09-20 Bridgestone Corp 光透過性電磁波シールド材の製造方法、光透過性電磁波シールド材、およびディスプレイ用フィルタ
WO2008016142A1 (fr) * 2006-08-03 2008-02-07 Bridgestone Corporation Procédé de production d'un matériau de blindage électromagnétique à transmission optique, matériau de blindage électromagnétique à transmission optique et filtre d'affichage
JP2008041824A (ja) * 2006-08-03 2008-02-21 Bridgestone Corp 光透過性電磁波シールド材の製造方法、光透過性電磁波シールド材、およびディスプレイ用フィルタ
JP2008041823A (ja) * 2006-08-03 2008-02-21 Bridgestone Corp 光透過性電磁波シールド材の製造方法、光透過性電磁波シールド材、およびディスプレイ用フィルタ
JP2008060350A (ja) * 2006-08-31 2008-03-13 Bridgestone Corp 光透過性電磁波シールド材の製造方法
JP2008218714A (ja) * 2007-03-05 2008-09-18 Bridgestone Corp 光透過性電磁波シールド材及びその製造方法、並びに貴金属の極薄膜を有する微粒子及びその製造方法
WO2011118439A1 (ja) * 2010-03-23 2011-09-29 Jx日鉱日石金属株式会社 無電解めっき前処理剤、それを用いる無電解めっき方法及び無電解めっき物
JP5518998B2 (ja) * 2010-03-23 2014-06-11 Jx日鉱日石金属株式会社 無電解めっき前処理剤、それを用いる無電解めっき方法及び無電解めっき物
US8814997B2 (en) 2010-03-23 2014-08-26 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Electroless plating pretreatment agent, electroless plating method using same, and electroless plated object
WO2018147205A1 (ja) * 2017-02-13 2018-08-16 東洋炭素株式会社 めっきの前処理方法、めっき方法、めっき前処理物及びめっき物
JPWO2018147205A1 (ja) * 2017-02-13 2019-02-14 東洋炭素株式会社 めっきの前処理方法、めっき方法、めっき前処理物及びめっき物
JP2020535322A (ja) * 2017-09-28 2020-12-03 エスアールジー グローバル リリア ソシエダッド リミターダ 表面活性化ポリマー
JP7263332B2 (ja) 2017-09-28 2023-04-24 エスアールジー グローバル リリア ソシエダッド リミターダ 表面活性化ポリマー

Also Published As

Publication number Publication date
EP1538237A4 (en) 2006-03-15
DE60329501D1 (de) 2009-11-12
EP1538237A1 (en) 2005-06-08
US20050147755A1 (en) 2005-07-07
US7867564B2 (en) 2011-01-11
ATE444381T1 (de) 2009-10-15
JPWO2004024984A1 (ja) 2006-01-12
JP3849946B2 (ja) 2006-11-22
KR20040043153A (ko) 2004-05-22
EP1538237B1 (en) 2009-09-30
KR100568386B1 (ko) 2006-04-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3849946B2 (ja) 金属めっき方法および前処理剤
EP1279750B1 (en) Pretreating agent for metal plating
JP3670238B2 (ja) 金属めっき方法、前処理剤、それを用いた半導体ウェハー及び半導体装置
WO2006027947A1 (ja) 無電解めっき前処理剤及びフレキシブル基板用銅張り積層体
CN1910305B (zh) 化学镀预处理剂、利用它的化学镀方法和化学镀产品
WO2000001862A1 (fr) Agent de pretraitement utilise dans le placage de metal et procede d'utilisation correspondant
US7045461B2 (en) Metal plating method, pretreatment agent, and semiconductor wafer and semiconductor device obtained using these
WO2004108986A1 (ja) 無電解めっき方法及び金属めっき物
JP3758532B2 (ja) 銅あるいは銅合金上への無電解ニッケルめっき用前処理液及び無電解ニッケルめっき方法
KR100568389B1 (ko) 표면처리제, 그것을 사용한 표면처리물 및 무전해니켈도금방법
JP2003193245A (ja) めっき前処理剤、及びそれを用いた無電解めっき方法
JP4582528B2 (ja) 表面処理剤、およびそれを用いた表面処理物
JP4836312B2 (ja) 銀めっき前処理剤および銀めっき方法
JP4889045B2 (ja) スルーホールを有するプリント配線基板への無電解めっき用触媒、及びその触媒を用いて処理されたスルーホールを有するプリント配線基板
JP2002161389A (ja) 金属膜間密着性向上方法

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2004535867

Country of ref document: JP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 10482092

Country of ref document: US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1020047000325

Country of ref document: KR

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2003788697

Country of ref document: EP

AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): JP KR US

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LU MC NL PT RO SE SI SK TR

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 2003788697

Country of ref document: EP