WO2008015973A1 - Appareil de détection de défauts et procédé de détection de défauts - Google Patents

Appareil de détection de défauts et procédé de détection de défauts Download PDF

Info

Publication number
WO2008015973A1
WO2008015973A1 PCT/JP2007/064764 JP2007064764W WO2008015973A1 WO 2008015973 A1 WO2008015973 A1 WO 2008015973A1 JP 2007064764 W JP2007064764 W JP 2007064764W WO 2008015973 A1 WO2008015973 A1 WO 2008015973A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
sample
polarizer
objective lens
pupil image
defect
Prior art date
Application number
PCT/JP2007/064764
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Kazumasa Endo
Daisaku Mochida
Toru Yoshikawa
Hiromasa Shibata
Akitoshi Kawai
Original Assignee
Nikon Corporation
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corporation filed Critical Nikon Corporation
Priority to CN2007800268598A priority Critical patent/CN101490538B/zh
Priority to KR1020097000859A priority patent/KR101427433B1/ko
Priority to JP2008527726A priority patent/JP5182090B2/ja
Publication of WO2008015973A1 publication Critical patent/WO2008015973A1/ja
Priority to US12/314,995 priority patent/US8730465B2/en

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956Inspecting patterns on the surface of objects
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/30Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring roughness or irregularity of surfaces
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/70605Workpiece metrology
    • G03F7/70616Monitoring the printed patterns
    • G03F7/70625Dimensions, e.g. line width, critical dimension [CD], profile, sidewall angle or edge roughness
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/17Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
    • G01N21/21Polarisation-affecting properties

Definitions

  • the present invention relates to a defect detection apparatus and a defect detection method.
  • Spectrometers measure the characteristics of scattered light at a fixed angle as a function of wavelength and typically use a broadband light source such as a xenon, deuterium, or halogen-based light source such as a xenon arc lamp To do.
  • the fixed angle may be normal incidence or oblique incidence.
  • An angle-resolved skiatometer measures the characteristics of scattered light at a fixed wavelength as a function of incident angle, and typically uses a laser as a single wavelength light source.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 2005-188944
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and surface inspection that can determine whether the pattern shape on the substrate to be inspected is good or not in a short time regardless of the resist pattern or the pattern after etching. It is an object to provide an apparatus and a surface inspection method.
  • a first means for solving the above-described problem is an apparatus for inspecting a defect of a sample having a pattern formed on a surface thereof,
  • An illumination optical system for epi-illuminating the sample surface with light emitted from the light source through a polarizer and an objective lens;
  • a detection optical system that detects a pupil image of the objective lens through an analyzer that satisfies the crossed Nicols condition with the polarizer;
  • a detection unit that detects a defect of the sample by comparing the obtained pupil image with a previously stored pupil image
  • a second means for solving the above-described problem is an apparatus for inspecting a sample having a pattern formed on a surface thereof, A stage on which the sample is placed;
  • An illumination optical system for epi-illuminating the sample surface with light emitted from the light source through a polarizer and an objective lens;
  • a detection optical system that detects a pupil image of the objective lens through an analyzer that satisfies the crossed Nicols condition with the polarizer;
  • a detection unit that detects a defect in the sample by comparing symmetrical portions with respect to the optical axis of the pupil image.
  • a third means for solving the problem is the first means or the second means, wherein the illumination optical system includes an illuminance uniformizing unit, and a plurality of wavelength bands that can be selected.
  • the illumination filter ⁇ is variable, and the illumination ⁇ with respect to the objective lens is variable.
  • the fourth means for solving the problem is any one of the first means to the third means, wherein the rotation amount of the polarization main axis by the objective lens is; That is what makes it special.
  • the fifth means for solving the above problem is any one of the first means to the fourth means, and the polarizer or the analyzer includes a rotation mechanism,
  • the polarizer or the analyzer is rotated around its optical axis to form the transmission axis of the polarizer and the transmission axis of the analyzer.
  • the feature is that the angle is set within the range of 65 ° force 89 °.
  • a sixth means for solving the above problem is any one of the first means to the fifth means, and when detecting a defect of the sample in the detection unit, It is characterized by high sensitivity and adoption of parts! /.
  • a seventh means for solving the above problem is any one of the first to sixth means, and a plurality of different types of aperture stops in the illumination optical system. But those One of them is provided so that it can be selected and used.
  • An eighth means for solving the above problem is a method for detecting a defect in a sample having a pattern formed on a surface thereof,
  • the light emitted from the light source is incident on the surface of the sample through a polarizer and an objective lens, and the reflected light from the surface of the sample due to the irradiation passes through the objective lens and an analyzer that satisfies the conditions of the polarizer and the cross Nichols.
  • a pupil image of the objective lens is obtained, and the defect of the sample is detected by comparing the pupil image with a previously stored pupil image.
  • a ninth means for solving the above-mentioned problem is the eighth means, characterized in that the direction of repetition of the pattern is set by being shifted by 45 ° from the orientation of the polarizer. Is.
  • a tenth means for solving the above-mentioned problem is the eighth means, wherein the pattern repeating direction is set by being shifted by 22.5 ° or 67.5 ° from the orientation of the polarizer. It is characterized by.
  • An eleventh means for solving the above problem is any one of the eighth means to the tenth means, and the comparison of the pupil images is performed by the luminance distribution in the radial direction of the pupil images. And the luminance distribution in the radial direction of the pupil image stored in advance.
  • a twelfth means for solving the above problem is any one of the eighth means to the eleventh means, and the detection of the defect is performed by storing a luminance distribution of the pupil image in advance. This is performed based on a difference between the luminance distribution of the pupil image and a threshold value.
  • a thirteenth means for solving the above problem is a method for inspecting a defect of a sample having a pattern formed on a surface thereof,
  • the sample surface is incidentally illuminated through the polarizer and the objective lens with the light emitted from the light source, and the reflected light from the surface of the sample by the irradiation satisfies the objective lens and the polarizer and the analyzer satisfying the cross Nichols condition
  • the fourteenth means for solving the above problem is any one of the eighth means to the thirteenth means, and instead of the crossed Nichols relationship between the polarizer and the analyzer.
  • the angle formed by the transmission axis of the polarizer and the transmission axis of the analyzer is in the range of 65 ° force, 89 °, etc. It is a special feature to set to.
  • the fifteenth means for solving the above problem is any one of the eighth means to the fourteenth means, and has a high sensitivity among the pupil images when detecting a defect of the sample. It is characterized by adopting the location.
  • a surface inspection apparatus and a surface inspection method capable of quickly determining the quality of a pattern shape on a substrate to be inspected regardless of a resist pattern or a pattern after etching. be able to.
  • FIG. 1 is a diagram showing an outline of a defect inspection apparatus which is an example of an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a diagram showing an example of dividing a pupil image to be observed.
  • FIG. 3 is a diagram showing an outline of a defect inspection apparatus which is another example of an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a diagram showing an example of an aperture stop having a plurality of unit aperture stops.
  • FIG. 5 is a diagram showing the orientation of the analyzer and polarizer and the positional relationship of the wafer consisting of the L / S pattern.
  • FIG. 6 is a diagram for explaining the relationship between the incident angle of the irradiation light on the wafer and the location in the pupil.
  • FIG. 7 is a schematic diagram of an ideal shape of an L / S resist pattern.
  • FIG. 8 is a schematic diagram of a trapezoidal shape of an L / S resist pattern.
  • FIG. 9A is a diagram showing a light amount distribution formed in a pupil by specular reflection light from an L / S resist pattern passing through an analyzer.
  • FIG. 9B is a diagram showing a light amount distribution formed in the pupil by specular reflection light from the L / S resist pattern passing through the analyzer.
  • FIG. 9C is a diagram showing a light amount distribution formed in the pupil by specular reflection light from the L / S resist pattern passing through the analyzer.
  • FIG. 10 is a diagram showing the direction of the polarization axis of reflected light at each position of the pupil.
  • FIG. 11A is a diagram showing a relationship between an incident angle of light on a wafer and a regular reflection light amount.
  • FIG. 11B is a diagram showing the relationship between the incident angle of light on the wafer and the amount of regular reflection light.
  • FIG. 11C is a diagram showing the relationship between the incident angle of light on the wafer and the amount of regular reflection light.
  • FIG. 14 is a diagram showing a reflected light amount distribution in the pupil radial direction when a wafer pattern rotation angle ⁇ is 22.5 and measurement is performed at different locations on the wafer.
  • FIG. 15 is a diagram showing the reflected light amount distribution in the pupil radial direction when the wafer pattern rotation angle ⁇ is 45 ° and measurement is performed at different locations on the wafer.
  • FIG. 16 is a diagram showing the reflected light amount distribution in the pupil radial direction when the wafer pattern rotation angle ⁇ is 67.5 ° and measurement is performed at different locations on the wafer.
  • FIG. 17 is a view showing an observation image obtained when a bare wafer is observed using the apparatus shown in FIG. 1.
  • Figure 1 shows the implementation of the present invention. It is a figure which shows the outline
  • a light source 1 for example, a white LED or a halogen lamp
  • the aperture stop 4 and the field stop 5 have a structure in which the shape of the opening and the position of the opening can be changed with respect to the optical axis.
  • the size and position of the illumination area are variable, and the aperture angle of the illumination is variable.
  • the collimated light passes through the detachable polarizer 7, is reflected by the half mirror 8, is guided to the object lens 9, is movable in the orthogonal x, y, and z3 directions, and the z axis
  • the wafer 10 placed on the wafer stage 11 that can be rotated around ⁇ is coaxially incident on the wafer 10 (the optical axis of this coaxial incident illumination is taken as the z axis).
  • the light reflected on the wafer 10 by the coaxial incident light is reflected by the wafer 10, returns to the objective lens 9, passes through the half mirror 8, passes through the detachable analyzer 12, and the lens 13, and passes through the half prism.
  • Incident 14 The light reflected by the half prism 14 forms an image of the wafer 10 on the image sensor 18, and the light transmitted through the half prism 14 further passes through the lens 15 and x, y with respect to the optical axis (z axis).
  • An image of the wafer 10 is formed on the field stop 16 having an aperture shape variable function that can move in the axial direction, and a pupil image of the objective lens 9 is formed on the image sensor 17.
  • a pupil image having a healthy pattern previously captured by the image sensor 17 is stored (reference image), and compared with a pupil image (detected image) to be inspected. A defect is detected by detecting the difference.
  • a defect detection method for example, a difference in luminance between pixels of a reference image and a detection image is compared, and it is determined that there is a defect when the difference exceeds a predetermined threshold in a certain pixel. May be.
  • the pixels to be compared may not be all pixels, but only pixels on a given line (radiation direction) passing through the optical axis may be compared! /, As shown later.
  • the difference between the reference image and the detection image in each of these portions is detected by dividing the pupil image into the inside and the outside of the corresponding circle when the incident angle to the wafer is 45 °. Based on the result The defect may be detected.
  • the pupil image 21 is divided into A, B, C, D, and D parts, and the difference between the reference image and the detected image in each part is detected.
  • the defect may be detected based on the result, and the difference between the reference image and the detected image in the nine portions indicated by circles in the pupil image 21 is detected. A defect may be detected based on the result.
  • the same reference numerals are given to the components shown in the previous drawings, and the description thereof may be omitted.
  • the comparison of pupil images is used as a defect detection method.
  • the pattern pitch is less than the resolution of the inspection apparatus, and defects are detected. This is because it cannot be detected optically.
  • the reason why the position and shape of the aperture of the field stop 16 are variable is that information on a desired size region of the desired position of the wafer 10 can be detected. Furthermore, since the polarizer 7 and the analyzer 12 are set so as to satisfy the crossed Nichols condition, the wafer 10 has a non-turned pattern except when there is an influence by the rotation of the polarization main axis by the objective lens as described later. As long as the polarization main axis does not rotate, the observed light quantity will be close to zero.
  • the illumination ⁇ (the illumination ⁇ / the objective lens ⁇ ) is variable by the aperture stop 4. Therefore, the wafer 10 can be illuminated with appropriate brightness.
  • FIG. 3 is a diagram showing an outline of a defect inspection apparatus which is another example of the embodiment of the present invention.
  • the defect inspection apparatus shown in FIG. 3 is different from the defect inspection apparatus shown in FIG. 1 in that the light transmitted through the half prism 14 reaches the image sensor 18, the half mirror 19, and the light source 20.
  • the light power reflected by the prism 14 is reflected by the half mirror 19 and reaches the image sensor 17, and the positional relationship between the field stop 16 and the lens 15 is reversed.
  • the aperture stop 4 is also different in that one of a plurality of aperture stops having different shapes is selected and placed in the optical path. Since the other points are the same as those of the defect inspection apparatus shown in FIG. 1, description of the same parts is omitted, and only different parts are described.
  • the aperture stop 4 includes, for example, the unit aperture stops 4a, 4b, 4c, 4d, and 4e shown in FIG. 4. By rotating the aperture stop 4, the unit aperture stops 4a, 4b, and 4c 4d and 4e can be selected and used.
  • the unit aperture stop 4a has four aperture forces as shown in FIG. 4, and the unit aperture stop 4b has eight openings as shown in FIG. 4.
  • the unit aperture stop 4c is shown in FIG.
  • the unit aperture stop 4d has nine apertures, and the unit aperture stop 4d has an opening shielded from the center, and the unit aperture stop 4e has only the opening as shown in FIG.
  • the diameter of each opening may be variable.
  • a light source for example, a white LED or a halogen lamp
  • the defect detection performance may be improved by selecting the incident angle of the illumination light and illuminating only with the illumination light incident at a special incident angle. Therefore, by selecting unit aperture stops 4a, 4b, 4c, 4d, and 4e sequentially, inspection can be performed while changing the incident angle of illumination light, and an inspection result with the best detection performance may be adopted.
  • the unit aperture stop can be used for inspection from the beginning.
  • the image of the wafer 10 observed by the image sensor 18 captures a wide range
  • the pupil image of the wafer 10 observed by the image sensor 17 is a specific narrow range of the wafer 10.
  • the light source 20 is provided in this embodiment. That is, the illumination light emitted from the light source 20 passes through the half mirror 19, passes through the field stop 16, is reflected by the half mirror 14, and is incident illumination that includes the lens 13, the analyzer 12, the half mirror 8, and the objective lens 9. An image of the field stop 16 is formed on the surface of the wafer 10 through the optical system. By observing the image with the imaging device 18, it is possible to determine which range force pupil image of the wafer 10 is observed by the imaging device 17. Light from light source 20 For example, when the force test is hindered, the light source 1 and the light source 20 may be switched. Alternatively, the light source 20 should be turned on only when the position observed by the image sensor 17 becomes a pupil image, and the light source 20 should be turned off during the actual examination! /.
  • FIG. 5 is a diagram showing the positional relationship between the orientation of the analyzer and the polarizer and the wafer composed of the L / S pattern.
  • the analyzer orientation is set in the X-axis direction and the polarizer orientation is set in the Y-axis direction, and the L / S pattern repeat direction force S is rotated by ⁇ from the Y-axis to the X-axis direction.
  • the incident angle 0 ° to the wafer is located at the center of the pupil on the pupil as indicated by the broken line in FIG.
  • Figure 7 shows a schematic diagram of the ideal shape of a 45nmL / S resist pattern for vector analysis.
  • resist thickness hi 110 ⁇ m
  • SiO thickness h2 100 nm.
  • FIG. 8 is a schematic diagram of a trapezoidal shape of a 45 nmL / S resist pattern.
  • the resist pattern is changed to a trapezoidal shape when exposed to an exposure apparatus! Can be assumed.
  • this trapezoidal shape change is quantified by (tl + t2) / L 1 (tl. T2 is the width of the left and right hypotenuses of the trapezoid, respectively)
  • the change in shape is 0% in an ideal state, that is, a rectangle. In the case of a triangle, the shape change is 100%.
  • FIGS. 9A to 9C the horizontal axis represents the incident angle, the vertical axis represents the amount of specular reflection, and the shape change is 0%.
  • the relationship between the 0% and 80% L / S patterns is shown by a line graph.
  • Fig. 9A shows the amount of reflected light at the OU cross section in the pupil shown in Fig. 10, and Fig. 9B. Is the amount of reflected light on the O-UL cross section in the pupil shown in FIG. 10, and
  • FIG. 9C is the amount of reflected light on the O-UR cross section in the pupil shown in FIG. Note that the scale of the vertical axis of the graphs shown in FIGS.
  • FIGS. 9A to 9C is normalized with the maximum specular reflection light of the O-UL cross section taken as 1 when the shape change is 0%. Since the incident angle corresponds to the radius in the pupil as described above, the data in FIGS. 9A to 9C correspond to the regular reflection distribution when the radius of each cross section is taken on the horizontal axis. is there.
  • FIG. 10 shows the directions of the polarization main axes of the reflected light at each position of the pupil by arrows.
  • the polarization axis faces the Y-axis direction (polarizer azimuth direction) and does not rotate, but the X-axis and Y-axis In the direction tilted 45 ° relative to (in UR. LR, LL, UU, it is rotated about 4.5 ° around the pupil.
  • FIG. 9 shows that the amount of reflected light varies depending on the location in the pupil, and the O-UL cross section has the largest amount of reflected light. Moreover, at the incident angle of 60 °, it can be seen that the amount of change in the amount of reflected light due to the shape change is the largest in the O-UL cross section. Therefore, in the method in which the polarizer and analyzer are in the cross nichols state and the shape change of the 45 nmL / S pattern having the structure shown in FIGS. 7 and 8 is detected in the pupil, when the wavelength is 546 nm, O— By measuring the change in light intensity near the incident angle of 60 ° on the UL cross section, highly sensitive pattern defect inspection becomes possible.
  • FIG. 11A to FIG. 11C the horizontal axis represents the angle of incidence of light on the wafer
  • the vertical axis represents the ratio of specular reflection light quantity
  • L / S patterns with shape changes of 0%, 40%, and 80% were observed.
  • the relationship between the two is shown by a line graph.
  • Fig. 11A shows the ratio of reflected light in the OU cross section in the pupil shown in Fig. 10
  • Fig. 11B shows the ratio in the pupil shown in Fig. 10.
  • FIG. 11C is the reflected light amount ratio in the O—UR cross section in the pupil shown in FIG. Figure 11 Is normalized by the amount of specular reflection when the shape change is 0%.
  • the reflected light amount ratio accompanying the shape change varies depending on the incident angle and the location in the pupil.
  • the change in the specular reflection light quantity ratio due to the shape change decreases, but in the O-UR cross section, as the incident angle increases, the specular reflection light quantity ratio as the shape changes. It can be seen that the change is large.
  • the wavelength ⁇ At 546nm, it is possible to inspect pattern defects with high sensitivity by measuring the light intensity change ratio near the incident angle of 60 ° on the O-UR cross section.
  • the light quantity distribution in the pupil is obtained in advance by vector analysis using the shape change and the incident angle as parameters, and the pupil has a large light quantity change with respect to the shape change or the pupil. Precisely select a location where the ratio of change in light quantity relative to change in shape is large, and detect the change in light quantity or the ratio of change in light quantity to detect highly sensitive shape defects.
  • the light intensity distribution in the pupil with respect to the line width change is obtained by changing the ratio between the force resist width L1 and the space width L2 calculated using the schematic diagrams shown in FIGS.
  • the ratio between the force resist width L1 and the space width L2 calculated using the schematic diagrams shown in FIGS.
  • a high-sensitivity defect inspection can be performed by calculating by changing the wavelength ⁇ , selecting an optimum wavelength ⁇ that increases sensitivity to various defects, and selecting a location in the pupil.
  • the transmission axis of linearly polarized light by the polarizer is the y-axis and the transmission axis of the analyzer is the X-axis
  • the light intensity of the pupil image observed through the analyzer is as shown in FIG.
  • Ax is the amplitude of the vibration component in the X direction
  • the polarization main axis of the objective lens 9 is rotated by ⁇ 4.5 °.
  • the light intensity of the pupil image observed through the light is given by the following equation.
  • Ax and Ay are the amplitudes of the vibration components in the X and y directions, respectively
  • ⁇ and ⁇ are the phases of the vibration components in the ⁇ and y directions, respectively.
  • UL and UR indicated by arrows in FIG. 12 are the rotation amounts of the polarization main axis of the objective lens 9 having an NA of about 0.9.
  • UL and UR indicated by arrows in FIG. 13 are the rotation amounts of the polarization main axis of the objective lens 9 having an NA of about 0.9.
  • a plurality of objective lenses having different phase characteristics of the antireflection film applied to each lens surface of the objective lens are prepared, and each objective lens is switched. use. In addition, this can be dealt with by breaking the cross Nicol relationship between the polarizer and the analyzer.
  • the polarizer or analyzer is provided with a mechanism that can rotate about the optical axis, and the polarizer or analyzer is centered on the optical axis.
  • the angle between the transmission axis of the polarizer and the transmission axis of the analyzer is set so that it is within the range of 65 ° force 89 ° (this allows the amount of rotation of the polarization main axis to be 25 ° It is desirable to be able to
  • a method for capturing changes in luminance and hue in the pupil is possible by using a white LED as a light source and a color CCD image sensor.
  • the changes in brightness and hue in the pupil are measured by splitting the pupil and performing spectrophotometry, and compared with non-defective products. Defect inspection is possible.
  • the pattern shape In order to discriminate the shape asymmetry, it is effective to measure the change in luminance and hue by selecting a symmetrical place in the pupil around the optical axis. For the division within the pupil, it is effective to measure changes in luminance and hue by dividing into an inner circle and an outer circle based on an incident angle of 45 degrees on the wafer.
  • the measurement was performed with the rotation angle ⁇ of the wafer pattern set to 45 °.
  • the ⁇ force is 0 ° or 90 °, even if there is a defect in the wafer pattern, the rotation of the polarization axis does not appear so much and the defect detection capability is reduced. Therefore, by setting ⁇ to 45 °, which is between them, it is considered that the rotation of the polarization axis due to the defect of the wafer pattern is increased, and the defect detection capability is improved.
  • the reflected light from the pattern having structural birefringence is a component (Y-axis direction component) that is parallel to the vibration plane of the incident light (Y-axis direction component) and a component (X-axis direction component) depending on the thickness h and shape of the wafer. ),
  • the phase difference, amplitude Ax, and amplitude Ay change to become elliptically polarized light.
  • the phase difference, amplitude Ax, and amplitude Ay change between the component parallel to the plane of vibration of the incident light and the component perpendicular to the angle of incidence and wavelength on the wafer surface.
  • a bare wafer is set on the stage, and an objective lens 9 having an NA of about 0.9 is used. If the transmission axis is set in the vertical direction in the pupil and the analyzer transmission axis is set in the horizontal direction in the pupil, that is, orthogonal to each other so that the cross Nichols condition is satisfied, the pupil image observed by the image sensor 17 is The central part shown in Fig. 17 is a dark four-leaf shape.
  • a patterned wafer having structural birefringence is set, the aperture shape and position of the field stop 5 or the field stop 16 are set appropriately, and the periodic direction of the pattern on the wafer surface is transmitted through the polarizer.
  • the specularly reflected light from the wafer surface was observed on the pupil while rotating with respect to the axis, changes in the brightness and hue of the dark black part of the bare wafer were observed.
  • the luminance distribution in the pupil changes according to the pattern profile change.
  • the biggest change is that power.

Landscapes

  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Description

明 細 書
欠陥検出装置及び欠陥検出方法
技術分野
[0001] 本発明は、欠陥検出装置及び欠陥検出方法に関するものである。
背景技術
[0002] 半導体ウェハの表面に形成されたパターンの良否を判断する方法として、走査型 電子顕微鏡(SEM)による観察により、断面形状を計測する方法が種々提案されて いる。 SEMによる断面形状の計測は、被検基板上のパターンに照射した電子線をパ ターンの断面方向に走査し、パターンからの反射電子や二次電子を検出、解析して 、走査した部分の断面形状を求める方法で行われる。上記の操作をパターン上の何 点かで行い、パターン全体の形状の良否を判断する。
[0003] パターンの良否を判断するその他の方法として、スキヤトロメータによる CD及びォ 一バレイのインライン測定技術がある。
[0004] 分光スキヤトロメータは、波長の関数として固定角度にて散乱光の特性を測定し、 通常はキセノン、重水素、またはキセノンアーク灯のようなハロゲン系光源のような広 帯域光源を使用する。固定角度は、垂直入射か斜め入射でよい。
[0005] 角度分解スキヤトロメータは、入射角の関数として固定波長にて散乱光の特性を測 定し、通常は単一波長の光源としてレーザを使用する。
特許文献 1:特開 2005— 188944号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0006] SEMによる計測方法は、パターン上に電子線を照射して走査する作業を何回も繰 り返し行うため、パターンの形状を求めるのに膨大な時間を要してしまう。また観察倍 率が高いため、ウェハ上の全てのパターン形状を求めるのは困難であり、何点かをサ ンプリングしてウェハ全体の良否を判断する。その結果、サンプリングされたパターン 以外の部分に欠陥があっても見逃されてしまう。また、レジストパターンでは、電子線 を照射すると加速電圧によって電子線がレジストに吸収、チャージされてパターンの 目減りが起こる。場合によっては放電が発生してパターンが倒れてしまい、その後の 工程で不都合が生じるため、加速電圧や観察倍率を色々と変えながら最適な観察条 件をも求める。それ故、さらに計測に時間を要する。
[0007] 角度分解スキヤトロメータ技術の問題は、 1回に 1つの波長しか検出しないことであ り、したがって複数の波長があるスペクトルは、その波長を時分割多重化しなければ ならず、スペクトルの検出および処理に力、かる全取得時間が増加してしまう。分光ス キヤトロメータでは、小さレ、格子を入射角の小さレヽ広がりで照明しなければならな!/ヽの で、この拡張光源からの大量の光が無駄になる。その結果、検出器上の光のレベル が低くなつて、取得時間が長くなり、スループットにマイナスの影響を及ぼす。短い取 得時間を選択すると、測定結果が安定しないことがある。
[0008] 本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、レジストパターン、エッチング後 のパターンに関わらず、被検査基板上のパターン形状の良否を短時間で判別するこ とができる表面検査装置および表面検査方法を提供することを課題とする。
課題を解決するための手段
[0009] 前記課題を解決するための第 1の手段は、表面にパターンが形成された試料の欠 陥を検査する装置であって、
前記試料を載置するステージと、
光源と、
前記光源から出射された光を偏光子と対物レンズを通して試料面を落射照明する照 明光学系と、
その照射による前記試料の表面からの反射光を前記対物レンズと、
前記偏光子とクロスニコルス条件を満足する検光子を通して前記対物レンズの瞳像 を検出する検出光学系と、
得られた前記瞳像を予め記憶しておいた瞳像と比較して前記試料の欠陥を検出す る検出部
を有することを特徴とする欠陥検査装置である。
[0010] 前記課題を解決するための第 2の手段は、表面にパターンが形成された試料の欠 陥を検査する装置であって、 前記試料を載置するステージと、
光源と、
前記光源から出射された光を偏光子と対物レンズを通して試料面を落射照明する照 明光学系と、
その照射による前記試料の表面からの反射光を前記対物レンズと、
前記偏光子とクロスニコルス条件を満足する検光子を通して前記対物レンズの瞳像 を検出する検出光学系と、
前記瞳像の光軸に対して対称な部分同士を比較して、前記試料の欠陥を検出する 検出部を
有することを特徴とする欠陥検査装置である。
[0011] 前記課題を解決するための第 3の手段は、前記第 1の手段又は第 2の手段であつ て、前記照明光学系は、照度均一化ユニット、任意の波長帯域を選択可能な複数の 干渉フィルタ、開口絞りを有し、前記対物レンズに対する照明 σが可変可能なことを 特徴とするものである。
[0012] 前記課題を解決するための第 4の手段は、前記第 1の手段から第 3の手段のいず れかであって、前記対物レンズによる偏光主軸の回転量が;!〜 25° であることを特 ί毁とするあのである。
[0013] 前記課題を解決するための第 5の手段は、前記第 1の手段から第 4の手段のいず れかであって、前記偏光子又は前記検光子は回転機構を備え、
前記偏光子と前記検光子とのクロスニコルスの関係に代えて、前記偏光子又は前記 検光子をその光軸中心に回転させることにより前記偏光子の透過軸と前記検光子の 透過軸とのなす角が 65° 力 89° の範囲内になるように設定されていることを特徴 とするあのである。
[0014] 前記課題を解決するための第 6の手段は、前記第 1の手段から第 5の手段のいず れかであって、前記検出部における試料の欠陥検出に際して、前記瞳像のうち、感 度の高レ、箇所が採用されて!/、ることを特徴とするものである。
[0015] 前記課題を解決するための第 7の手段は、前記第 1の手段から第 6の手段のいず れかであって、前記照明光学系中に、複数の相異なる種類の開口絞りが、それらのう ち一つを選択して使用可能なように設けられていることを特徴とするものである。
[0016] 前記課題を解決する第 8の手段は、表面にパターンが形成された試料の欠陥を検 查する方法であって、
光源から出射された光を偏光子と対物レンズを通して試料面を落射照明し、 その照射による前記試料の表面からの反射光を前記対物レンズと、前記偏光子とク ロスニコルス条件を満足する検光子を通して前記対物レンズの瞳像を得て、 前記瞳像を予め記憶しておいた瞳像と比較して前記試料の欠陥を検出すること を特徴とする欠陥検査方法である。
[0017] 前記課題を解決するための第 9の手段は、前記第 8の手段であって、前記パターン の繰り返しの方向を、前記偏光子の方位から 45° ずらして設定することを特徴とする ものである。
[0018] 前記課題を解決するための第 10の手段は、前記第 8の手段であって、前記パター ンの繰り返しの方向を、前記偏光子の方位から 22.5° 又は 67.5° ずらして設定するこ とを特徴とするものである。
[0019] 前記課題を解決するための第 11の手段は、前記第 8の手段から第 10の手段のい ずれかであって、前記瞳像の比較は、前記瞳像の放射方向の輝度分布と、予め記 憶しておいた瞳像の放射方向の輝度分布との比較であることを特徴とするものである
[0020] 前記課題を解決するための第 12の手段は、前記第 8の手段から第 11の手段のい ずれかであって、前記欠陥の検出は、前記瞳像の輝度分布と、予め記憶しておいた 前記瞳像の輝度分布との差分と閾値に基づいて行うことを特徴とするものである。
[0021] 前記課題を解決するための第 13の手段は、表面にパターンが形成された試料の 欠陥を検査する方法であって、
前記光源から出射された光を偏光子と対物レンズを通して試料面を落射照明し、 その照射による前記試料の表面からの反射光を前記対物レンズと、前記偏光子とク ロスニコルス条件を満足する検光子を通して検出して前記対物レンズの瞳像を得て、 当該瞳像の光軸に対する対称位置同士の輝度又は色相の差に基づいて、前記試 料の欠陥を検出すること を特徴とする欠陥検査方法である。
[0022] 前記課題を解決するための第 14の手段は、前記第 8の手段から第 13の手段のい ずれかであって、前記偏光子と前記検光子とのクロスニコルスの関係に代えて、前記 偏光子又は前記検光子をその光軸中心に回転させることにより、前記偏光子の透過 軸と前記検光子の透過軸とのなす角が 65° 力、ら 89° の範囲内になるように設定す ることを特 ί毁とするものである。
[0023] 前記課題を解決するための第 15の手段は、前記第 8の手段から第 14の手段のい ずれかであって、前記試料の欠陥検出に際して、前記瞳像のうち、感度の高い箇所 を採用することを特徴とするものである。
発明の効果
[0024] 本発明によれば、レジストパターン、エッチング後のパターンに関わらず、被検査基 板上のパターン形状の良否を短時間で判別することができる表面検査装置および表 面検査方法を提供することができる。
図面の簡単な説明
[0025] [図 1]本発明の実施の形態の 1例である欠陥検査装置の概要を示す図である。
[図 2]観察する瞳像の分割の例を示す図である。
[図 3]本発明の実施の形態の他の例である欠陥検査装置の概要を示す図である。
[図 4]複数の単位開口絞りを有する開口絞りの例を示す図である。
[図 5]検光子と偏光子の方位と L/Sパターンからなるウェハの位置関係を示した図で ある。
[図 6]ウェハへの照射光の入射角度と瞳内の場所の関係を説明するための図である
[図 7]L/Sレジストパターンの理想形状の模式図である。
[図 8]L/Sレジストパターンの台形状の模式図である。
[図 9A]L/Sレジストパターンからの正反射光が検光子を透過して瞳内に形成する光 量分布を示す図である。
[図 9B]L/Sレジストパターンからの正反射光が検光子を透過して瞳内に形成する光 量分布を示す図である。 [図 9C]L/Sレジストパターンからの正反射光が検光子を透過して瞳内に形成する光 量分布を示す図である。
[図 10]瞳の各位置での反射光の振偏光軸方向を示す図である。
[図 11A]ウェハへの光の入射角度と正反射光量との関係を示す図である。
[図 11B]ウェハへの光の入射角度と正反射光量との関係を示す図である。
[図 11C]ウェハへの光の入射角度と正反射光量との関係を示す図である。
[図 12]L/Sレジストパターン方位角 α =45° に設定し、波長え = 546nmかつ入射 角度 60° において、 L/Sレジストパターンからの正反射光が検光子を透過して瞳 内に形成する光量を計算により求めた図である。
[図 13]L/Sレジストパターン方位角 α =45° に設定し、波長 λ =436nmかつ入射 角度 60° において、 L/Sレジストパターンからの正反射光が検光子を透過して瞳 内に形成する光量を計算により求めた図である。
[図 14]ウェハパターンの回転角度 αを 22.5とし、ウェハの異なる場所の測定を行つ たときの、瞳半径方向の反射光量分布を示す図である。
[図 15]ウェハパターンの回転角度 αを 45° とし、ウェハの異なる場所の測定を行った ときの、瞳半径方向の反射光量分布を示す図である。
[図 16]ウェハパターンの回転角度 αを 67.5° とし、ウェハの異なる場所の測定を行 つたときの、瞳半径方向の反射光量分布を示す図である。
[図 17]図 1に示す装置を用い、ベアウェハを観察したときに得られる観察像を示す図 である。
符号の説明
[0026] 1···光源、 2···レンズ、 3···照度均一化ユニット、 4···開口絞り、 4a〜4e:単位開口絞 り、 5…視野絞り、 6…レンズ、 7…偏光子、 8…ノヽ一フミラー、 9…対物レンズ、 10…ゥ ェハ、 11···ウェハステージ、 12···検光子、 13···レンズ、 14···ノヽーフプリズム、 15··· レンズ、 16···視野絞り、 17···撮像素子、 18···撮像素子、 19···ハーフミラー、 20···光 源
発明を実施するための最良の形態
[0027] 以下、本発明の実施の形態の例を、図を用いて説明する。図 1は、本発明の実施 の形態の 1例である欠陥検査装置の概要を示す図である。光源 1 (例えば、白色 LE Dやハロゲンランプなど)力も放出された光は、レンズ 2、及び干渉フィルタを含む照 度均一化ユニット 3を介して、開口絞り 4、視野絞り 5を経て、レンズ 6によってコリメ一 トされる。開口絞り 4、視野絞り 5は、光軸に対して開口部の形状および開口部の位置 が変更可能な構造になっている。これにより、照明領域の大きさと位置が可変とされ ると共に、照明の開口角が可変とされる。
[0028] コリメートされた光は着脱可能な偏光子 7を経て、ハーフミラー 8により反射されて対 物レンズ 9に導かれ、直交 x、 y、 z3軸方向に移動可能であり、かつ z軸の回りに Θ回 転可能なウェハステージ 11上に設置されたウェハ 10を同軸落射照明する(この同軸 落射照明の光軸を z軸としてレ、る)。
[0029] ウェハ 10に同軸落射照明された光は、ウェハ 10で反射して再び対物レンズ 9にもど り、ハーフミラー 8を透過して、着脱可能な検光子 12、レンズ 13を経て、ハーフプリズ ム 14に入射する。ハーフプリズム 14で反射した光は撮像素子 18にウェハ 10の像を 結像し、ハーフプリズム 14を透過した光は、更に、レンズ 15を経て、光軸(z軸)に対 して x、 y軸方向に移動可能な開口形状可変機能を有する視野絞り 16にウェハ 10の 像を結像し、撮像素子 17に対物レンズ 9の瞳像を結像させる。
[0030] 図示しない制御装置に、予め撮像素子 17によって撮像された、健全なパターンを 有する瞳像を記憶しておき(基準像)、被検査対象である瞳像 (検出像)と比較し、そ の違レ、を検出することにより欠陥を検出する。
[0031] 欠陥の検出方法としては、例えば、基準像と検出像の画素毎の輝度の差を比較し 、ある画素においてその差が所定の閾値を超えたときに欠陥があると判定するように してもよい。比較する画素は、全画素でなくてもよぐ後に示すように、光軸を通る所 定の線上(放射方向)の画素のみを比較の対象としてもよ!/、。
[0032] さらに、欠陥があると、反射光の対称性が崩れ、瞳像の光軸に対して対称な部分同 士の輝度又は色相に差が出てくるので、この差を検出することにより欠陥を検出する こと力 Sでさる。
[0033] 又、瞳像の、ウェハへの入射角が 45° である場合に対応する円の内側と外側に分 けて、これらの各部分における基準像と検出像の差を検出して、その結果に基づい て欠陥を検出するようにしてもよい。その他、図 2 (a)に示すように、瞳像 21を A、 B、 C、 D、 Dの各部分に分割して、これらの各部分における基準像と検出像の差を検出 して、その結果に基づいて欠陥を検出するようにしてもよぐ図 2 (b)に示すように、瞳 像 21中の、円で示す 9つの部分における基準像と検出像の差を検出して、その結果 に基づいて欠陥を検出するようにしてもよい。なお、図 2以下の図面において、前出 の図面に示された構成要素には、同じ符号を付してその説明を省略することがある。
[0034] なお、欠陥検出の手法として瞳像(対物レンズの瞳面の像)の比較を用いているの は、単なるウェハ面の画像では、パターンのピッチが検査装置の分解能以下となり、 欠陥があっても光学的に検出できないからである。
[0035] 又、視野絞り 16を開口の位置や形状が可変なものとしているのは、ウェハ 10の所 望の位置の所望の大きさの領域の情報を検出可能とするためである。さらに、偏光子 7と検光子 12は、クロスニコルス条件を満足するように設定されているので、後に示す ような対物レンズによる偏光主軸の回転による影響がある場合を除いて、ウェハ 10の ノ ターンにより偏光主軸が回転しない限り、観測される光量が 0に近くなる。
[0036] この実施の形態においては、開口絞り 4により、照明 σ (照明の ΝΑ/対物レンズの ΝΑ)が可変とされている。よって、適当な明るさでウェハ 10を照明することができる。
[0037] 図 3は、本発明の実施の形態の他の例である欠陥検査装置の概要を示す図である 。図 3に示す欠陥検査装置は、図 1に示す欠陥検査装置とは、ハーフプリズム 14を 透過した光が撮像素子 18に到達する点と、ハーフミラー 19、光源 20が設けられてお り、ハーフプリズム 14で反射した光力 ハーフミラー 19で反射されて撮像素子 17に 到達する点、視野絞り 16とレンズ 15の位置関係が逆転している点が異なっている。 又、開口絞り 4は、後に説明するように、複数の相異なる形状をした開口絞りのうち、 一つが選択されて光路中に入れられる点も異なっている。その他の点では、図 1に示 す欠陥検査装置と同じであるので、同じ部分の説明を省略し、相異なる部分のみの 説明を行う。
[0038] 開口絞り 4は、例えば、図 4に示した単位開口絞り 4a、 4b、 4c、 4d、 4eで構成され ており、開口絞り 4を回転することにより、単位開口絞り 4a、 4b、 4c、 4d、 4eを選択し て使用することが可能である。 [0039] 単位開口絞り 4aは、図 4に示すとおり 4箇所の開口力、らなり、単位開口絞り 4bは、図 4に示すとおり 8箇所の開口からなり、単位開口絞り 4cは図 4に示すとおり 9箇所の開 ロカ、らなり、単位開口絞り 4dは図 4に示すとおり中心部を遮光した開口からなり、単 位開口絞り 4eは図 4に示すとおり開口のみからなる。そして、各開口の径は、大きさ 可変としてもよい。各開口部に光源 (例えば、白色 LEDやハロゲンランプなど)を配 置してもよい。
[0040] ウェハ 10の種類によっては、照明光の入射角を選択し、特別の入射角で入射する 照明光のみで照明した方が、欠陥の検出性能が上がることがある。そのため、単位 開口絞り 4a、 4b、 4c、 4d、 4eを逐次選択することにより、照明光の入射角を変えて検 查を行い、検出性能が最も良い検査結果を採用すればよい。ウェハの種類によって 、予め行った検査により、どの単位開口絞りが最適か分かっている場合には、最初か ら、その単位開口絞りを使用して検査を行うことができる。
[0041] また、ウェハ 10の種類によっては、多くの照明光を照射するとダメージを与えて好ま しくないことがある。この場合には、単位開口絞り 4a、 4b、 4c、 4dを選択することで、 照明光の光量を減らすことができ、ウェハ 10にダメージを与えないようにすることもで きる。
[0042] 又、検査を行う場合に、撮像素子 18で観測されるウェハ 10の像は広い範囲を撮像 し、撮像素子 17で観測されるウェハ 10の瞳像は、ウェハ 10の特定の狭い範囲に限 定したい場合がある。このような場合には、視野絞り 5の開口を大きくしてウェハ 10の 広い範囲を照明し、視野絞り 16の開口を小さくして特定の開口位置とし、特定の範 囲に視野を絞るようにすればよい。
[0043] その場合に、ウェハ 10のどの範囲力 瞳像となって撮像素子 17により観測されてい るのかが分からない。これに対応するために、この実施の形態においては光源 20を 有している。すなわち、光源 20から放出された照明光は、ハーフミラー 19を透過し、 視野絞り 16を通ってハーフミラー 14で反射され、レンズ 13、検光子 12、ハーフミラー 8、対物レンズ 9からなる落射照明光学系を通して、視野絞り 16の像をウェハ 10の表 面上に結像する。その像を、撮像装置 18で観測することにより、ウェハ 10のどの範囲 力 瞳像となって撮像素子 17により観測されているのかが分かる。光源 20からの光 力 検査の支障となる場合には、例えば、光源 1と光源 20を切り替えて使用すればよ い。又は瞳像となって撮像素子 17により観測されている位置を知るときのみ、光源 20 を点灯し、実際の検査時には光源 20を消灯するようにすればよ!/、。
実施例
[0044] 図 5は、検光子と偏光子の方位と L/Sパターンからなるウェハの位置関係を示した 図である。図 5において、 X軸方向に検光子の方位を、 Y軸方向に偏光子の方位を 設定し、 L/Sパターンの繰り返し方向力 S、 Y軸から X軸方向へ αだけ回転している。
[0045] ここで、ウェハへの照射光の入射角度と瞳内の場所の関係について図 6を使って説 明する。ウェハへの入射角度 0° は、図 6の破線で示した矢印のように、瞳上では、 瞳中心に位置する。一方、入射角度 64° (NA=0. 9相当)は、実線で示した矢印 のように、瞳上では、瞳最周辺に位置する。従って、入射角度は、瞳上では、瞳内の 半径方向場所に対応する。すなわち、瞳内で光軸から同一半径にある位置に結像 する光は、ウェハに同一角度で入射した光である。
[0046] NA = 0. 9の対物レンズを用いて、 45nmL/Sレジストパターンからの正反射光が 検光子を透過して瞳内に形成する光量分布をベクトル解析手法から求めた一例を次 に説明する。
[0047] 図 7は、ベクトル解析を行うにあたって 45nmL/Sレジストパターンの理想形状の模 式図を示しており、レジスト幅 Ll =スペース幅 L2 = 45nm、レジスト厚さ hi = 110η m、 SiO厚さ h2 = 100nmとしている。
2
[0048] 図 8は、 45nmL/Sレジストパターンの台形状の模式図であり、例えば、露光装置 にお!/、て、ベストフォーカスカ、ら外れて露光されてレジストパターンが台形状の形状 変化を起こした場合を想定することができる。この台形状の形状変化を (tl +t2) /L 1 (tl。 t2は、それぞれ、台形の左右の斜辺の幅)で数値化すると、理想状態すなわ ち矩形であれば形状変化は 0 %となり、三角形であれば形状変化は 100 %となる。
[0049] 図 5に示したウェハパターンの回転角度 αを 45° とし、波長え = 546nmにおいて 、 45nmL/Sレジストパターンからの正反射光が検光子を透過して瞳内に形成する 光量分布を求めたところ、図 9A〜図 9Cに示すような結果が得られた。
[0050] 図 9A〜図 9Cは、横軸に入射角度、縦軸に正反射光量をとり、形状変化が 0%、 4 0%、 80%の L/Sパターンを観察したときの両者の関係を折れ線グラフで示したも のであり、図 9Aは、図 10に示した瞳内の O— U断面における反射光量、図 9Bは、図 10に示した瞳内の O— UL断面における反射光量、図 9Cは、図 10に示した瞳内の O— UR断面における反射光量になる。なお、図 9A〜図 9Cに示したグラフの縦軸の スケールは、形状変化 0%のときの、 O— UL断面の正反射光最大値を 1として規格 化している。なお、入射角度は、前述のように瞳内では半径に対応するので、図 9A 〜図 9Cのデータは、前記各断面の半径を横軸にとったときの正反射分布に対応す るものである。
[0051] なお、図 10は、瞳の各位置での反射光の偏光主軸方向を矢印で示すものである。
偏光軸は、 X軸方向、 Y軸方向(R, L, U, D, O)では、 Y軸方向(偏光子の方位方 向)を向いており回転していないが、 X軸、 Y軸に対して 45° 傾いた方向(UR. LR, LL, UUでは、瞳の周辺部で約 4. 5° 回転している。
[0052] 図 9A〜図 9Cから、入射角度が大きくなると反射光量が増えるが、形状変化が大き くなると反射光量が低下することが分かる。よって、正常な L/Sパターンを有するゥェ ハの反射光量と、被検査体であるウェハの反射光量を比較することにより、形状変化 の大きさ、すなわち欠陥の程度が検出可能となる。
[0053] また、図 9から瞳内の場所によって反射光量が異なり、 O— UL断面が最も反射光 量が大きいことが分かる。しかも、入射角度 60° では、形状変化にともなう反射光量 の変化量は、 O— UL断面で最も大きいことが分かる。よって、偏光子と検光子をクロ スニコルスの状態にして、図 7、図 8に示す構造からなる 45nmL/Sパターンの形状 変化を瞳内で検出する方法においては、波長え = 546nmでは、 O— UL断面の入 射角度 60° 付近の光量変化を計測することで感度が高いパターン欠陥検査が可能 になる。
[0054] 図 11A〜図 11Cは、横軸にウェハへの光の入射角度、縦軸に正反射光量比をとり 、形状変化が 0%、 40%、 80%の L/Sパターンを観察したときの両者の関係を折れ 線グラフで示したものであり、図 11Aは、図 10に示した瞳内の O— U断面における反 射光量比、図 11Bは、図 10に示した瞳内の O— UL断面における反射光量比、図 1 1Cは、図 10に示した瞳内の O— UR断面における反射光量比になる。なお、図 11 は、形状変化 0%における正反射光量で規格化している。
[0055] 図 11A〜図 11Cから、形状変化にともなう反射光量比が入射角度と瞳内の場所に よって異なること力 S分力、る。 O— UL断面では、入射角度が大きくなると、形状変化に ともなう正反射光量比の変化が小さくなるが、 O— UR断面では、入射角度が大きくな ると、形状変化にともなう正反射光量比の変化が大きくなることが分かる。
[0056] このため、偏光子と検光子をクロスニコルスの状態にして、図 7、図 8に示す構造か らなる 45nmL/Sパターンの形状変化を瞳内で検出する方法においては、波長 λ = 546nmでは、 O— UR断面の入射角度 60° 付近の光量変化比率を計測すること で感度が高いパターン欠陥検査が可能になる。
[0057] 従って、パターン構造の情報をもとに、予めベクトル解析により形状変化と入射角度 をパラメータとして、瞳内の光量分布を求めて、瞳内で形状変化に対する光量変化 が大きい場所、または瞳内で形状変化に対する光量変化比率が大きい場所を優先 的に選択し、光量変化または、光量変化比率を検出することで高感度な形状欠陥検 查ができる。
[0058] 本実施例では、図 7、図 8に示した模式図を用いて計算した力 レジスト幅 L1とスぺ ース幅 L2の比率を変えて線幅変化に対する瞳内の光量分布を求めて、瞳内で線幅 変化に対する光量変化が大きい場所、または瞳内で線幅変化に対する光量変化比 率が大きい場所を優先的に選択し、光量変化または、光量変化比率を検出すること で高感度な線幅欠陥検査ができる。
[0059] また、レジスト厚さ hiや SiO厚さを変えて膜厚変化に対する瞳内の光量分布を求
2
めて、瞳内で膜厚変化に対する光量変化が大きい場所、または瞳内で膜厚変化に 対する光量変化比率が大きい場所を優先的に選択し、光量変化または、光量変化 比率を検出することで高感度な膜厚欠陥検査ができる。
[0060] 更に、波長 λを変えて計算し、各種欠陥に対して感度が高くなる最適波長 λを選 択し、瞳内の場所を選択することで高感度な欠陥検査ができる。
[0061] たとえば、白色 LEDを光源とし、瞳内の光量分布をカラー CCDで撮像することによ り RGB分割することでも波長選択可能であり、パターン構造をもとに予め計算により 最適な瞳位置を選択し、 RGB比を検出したり、良品パターンの瞳画像と不良品の瞳 画像を記憶しておき、瞳像の比較検査により欠陥検査もできる。
[0062] いま、偏光子による直線偏光の透過軸を y軸とし、検光子の透過軸を X軸とした場合 、検光子を透過して観察される瞳像の光強度は、図 10の瞳の上下左右の U, R, D, Lにおいては、以下の式で表される。ただし、 Axは、 X方向の振動成分の振幅である
I = Ax2
[0063] 一方、図 10における瞳の対角方向 UR, UL, LR、 LLにおいては、対物レンズ 9の 偏光主軸が ±4. 5° 回転しているため、この回転量を Θとし、検光子を透過して観 察される瞳像の光強度は、以下の式で与えられる。ただし、 Ax、 Ayは、それぞれ、 X 方向、 y方向の振動成分の振幅であり、 δ 、 δ は、それぞれ、 χ方向、 y方向の振動 成分の位相である。
[数 2]
2
cos θ · Αχ · &xp(iox ) + sm 9 - Av expt ιδ )
[0064] 偏光主軸が右回り(時計方向)に回転する場合を +、左回りを一とすると、 UR、 LL においては、偏光主軸が Θ = +4. 5° 回転しており、 UL、 LRにおいては、偏光主 軸が θ =—4. 5° 回転しているため、 U、 R、 D、 Lとは異なった光強度になり、更に UR, LLと UL, LRとは異なった光強度になる。このため、パターン形状に応じて瞳 内の輝度及び色相の変化が認められ、良品との差分により欠陥検査ができる。
[0065] 以上において、対物レンズ 9の偏光主軸回転量 Θ = ±4. 5° による効果を説明し た力 この回転量 Θの最適な範囲について検討した結果を図 12、図 13に示す。図 1 2は、波長え = 546nm、 L/Sパターンの周期方向の回転角度を α =45° 、入射角 度を 60° に限定し、横軸に偏光主軸の回転角度、縦軸に正反射光量をとり、偏光主 軸の回転角度 25° 〜+ 25° の範囲で、形状変化 0%、 40%、 80%の 45nmL/ Sパターンを観察したときの関係を折れ線グラフで示したものである。なお、図 12は、 形状変化 0%における正反射光量で規格化している。
[0066] 図 12に矢印で示した UL、 URは、 NA0. 9程度の対物レンズ 9の偏光主軸回転量
±4. 5° に対応しており、形状変化に伴う反射光量比の変化量は URが大きいことを 示しているが、偏光主軸回転量が 7. 5° になると、形状変化に伴う反射光量比の 変化量が URよりも更に大きいことがわかった。
[0067] 図 13は、波長え =436nm、: L/Sパターンの周期方向の回転角度を α =45° 、 入射角度を 60° に限定し、横軸に偏光主軸の回転角度、縦軸に正反射光量をとり、 偏光主軸の回転角度 25° 〜+ 25° の範囲で、形状変化 0%、 40%、 80%の 45 nmL/Sパターンを観察したときの関係を折れ線グラフで示したものである。なお、図 13は、形状変化 0%における正反射光量で規格化している。
[0068] 図 13に矢印で示した UL、 URは、 NA0. 9程度の対物レンズ 9の偏光主軸回転量
±4. 5° に対応しており、形状変化に伴う反射光量比の変化量は URが大きいことを 示しているが、偏光主軸回転量が 1. 5° になると、形状変化に伴う反射光量比の 変化量が URよりも更に大きいことがわかった。
[0069] このため、波長、入射角度及び偏光主軸回転量を選択し、光量変化比率を計測す ることで感度が高いパターン欠陥検査が可能であり、最適な偏光主軸回転量は 1° から 25° であることがわかった。
[0070] 偏光主軸回転量を可変とするには、対物レンズの各レンズ面に施されている反射 防止膜の位相特性がそれぞれ異なる複数の対物レンズを用意し、各対物レンズを切 り替えて使用する。また、偏光子と検光子のクロスニコルの関係を崩すことで対応可 能であり、偏光子または検光子に光軸中心に回転可能な機構を設け、偏光子又は 検光子をその光軸中心に回転させることにより、偏光子の透過軸と検光子の透過軸 とのなす角が 65° 力 89° の範囲内になるように設定する(これにより、偏光主軸の 回転量を 1° 力も 25° にすることができる)ことが望ましい。
[0071] 瞳内の輝度及び色相の変化を捉える方法としては、光源として、白色 LEDを用い、 カラー CCD撮像素子により可能である。また、瞳内の特定の場所において、輝度及 び色相の変化が大きいため、瞳内を分割して分光測光することで瞳内の輝度及び色 相の変化を測定し、良品と比較することにより欠陥検査ができる。さらに、パターン形 状の非対称性を判別するために、光軸を中心として瞳内の対称な場所を選んで輝度 及び色相の変化を測定することが有効である。瞳内の分割は、ウェハへの入射角度 45度を基準として、内側の円と外側の円に分割して輝度及び色相の変化を測定す ることが有効である。
[0072] 以上の実施例においては、ウェハパターンの回転角度 αを 45° として測定を行つ た。 α力 0° 又は 90° のとき、ウェハパターンの欠陥があっても、それにより偏光軸の 回転が余り現れず、欠陥検出能力が低下する。よって、 αをそれらの中間である、 45 ° とすることにより、ウェハパターンの欠陥による偏光軸の回転が大きくなり、欠陥検 出能力が向上すると考えられる。
[0073] αを 22. 5° 、45° 、 67. 5° と 3段階に変化させて、ウェハ内特定の露光範囲内 2 箇所(中央部分と最下外周付近)の測定を行った結果を、図 14〜図 16に示す。図 1 4は、 α = 22. 5° 、図 15は α = 45° 、図 16は、 a = 67. 5° に関するものであり、 いずれも図 10の、 UL— LR方向断面での反射光量分布を示すものである。横軸は、 瞳内半径方向位置(ウェハへの入射角度)、縦軸は反射光量を示す。ウェハ内特定 の露光範囲 2箇所としては、露光装置の投影レンズの露光範囲(矩形領域)の中央 部分と最下外周部付近を採用した。
[0074] これらの図によると、 α = 45° では、露光範囲内 2箇所での光量分布の差はあまり 見られないのに対し、 a = 22. 5° と 67. 5° では、瞳内の周辺部(ウェハへの入射 角度の大きい部分)で大きな差が出ていることが分かる。これらの差は、ウェハの各部 分における L/Sパターンの微小な違いによるものと考えられるので、 α = 22. 5° 、 67. 5° とすることにより、 α = 45° では検出できなかった欠陥を検出できる可能性 力 fcること力分力ゝる。
[0075] 構造性複屈折を有するパターンからの反射光は、ウェハの厚さ hおよび形状に応じ て入射光の振動面に平行な成分 (Y軸方向成分)と垂直な成分 (X軸方向成分)との 間で位相差、振幅 Ax、振幅 Ayが変化し、楕円偏光となる。また、ウェハ面へ入射角 や波長によっても、入射光の振動面に平行な成分と垂直な成分との間で位相差、振 幅 Ax、振幅 Ayが変化する。
[0076] ステージ上にベアウェハをセットし、 NA0. 9程度の対物レンズ 9を用いて、偏光子 の透過軸を瞳内の上下方向に設定し、検光子の透過軸を瞳内の左右方向、つまり 互いに直交してクロスニコルス条件が成り立つようにすると、撮像素子 17によって観 察される瞳像は図 17に示した中心部が暗黒の 4つ葉状となった。
[0077] これは、対物レンズ 9の NAが大きくなるに従って、対物レンズ面への光線の入射角 が大きくなり、偏光主軸が回転するために発生する現象である。本実施例では、 NA =0. 9の対物レンズにおいて、瞳の対角方向において最大で約 4. 5度程度(対物レ ンズを透過してウェハ面で反射して再び対物レンズを透過して戻る往復光路で)の偏 光主軸の回転が発生していることにより、この回転量に応じて検光子から漏れ光が透 過し、撮像素子 17で観察される瞳像は、対角方向が明るい像になっている。
[0078] 次に、構造性複屈折を有するパターン付ウェハをセットし、視野絞り 5または視野絞 り 16の開口形状および位置を適切に設定し、ウェハ面のパターンの周期方向を偏光 子の透過軸に対して回転させながら、ウェハ面からの正反射光を瞳上で観察すると、 ベアウェハで喑黒部となっていた部分の輝度及び色相の変化が認められた。
[0079] これは、ウェハのパターンからの回折光および正反射光が瞳上で観察されるためで あり、特に、視野絞り 5または視野絞り 16の開口形状および位置を、検査しょうとする パターンが形成されている領域内に設定すると、回折光は観察されず、構造性複屈 折により、ウェハに照明した直線偏光光が楕円偏光となって反射して来ることで検光 子を透過して撮像素子 17の撮像面にできる瞳内に輝度及び色相の変化が現れる。
[0080] 例えば、ウェハのパターン周期の方向を偏光子の透過軸に対して 45° 方向及び 1 35度方向にセットすると、瞳像全体の輝度が高くなつた。
[0081] 更に、ウェハのパターン周期の方向を偏光子の透過軸に対して 22. 5度、 67. 5度 にセットすると、前述のように、パターンプロファイル変化に応じた瞳内の輝度分布変 化が最も大きレ、ことが分力、つた。
[0082] また、瞳内の輝度分布は、パターンプロファイル変化に応じて、瞳内の場所によつ て輝度及び色相の変化が認められた。

Claims

請求の範囲
[1] 表面にパターンが形成された試料の欠陥を検査する装置であって、
前記試料を載置するステージと、
光源と、
前記光源から出射された光を偏光子と対物レンズを通して試料面を落射照明する照 明光学系と、
その照射による前記試料の表面からの反射光を前記対物レンズと、
前記偏光子とクロスニコルス条件を満足する検光子を通して前記対物レンズの瞳像 を検出する検出光学系と、
得られた前記瞳像を予め記憶しておいた瞳像と比較して前記試料の欠陥を検出す る検出部
を有することを特徴とする欠陥検査装置。
[2] 表面にパターンが形成された試料の欠陥を検査する装置であって、
前記試料を載置するステージと、
光源と、
前記光源から出射された光を偏光子と対物レンズを通して試料面を落射照明する照 明光学系と、
その照射による前記試料の表面からの反射光を前記対物レンズと、
前記偏光子とクロスニコルス条件を満足する検光子を通して前記対物レンズの瞳像 を検出する検出光学系と、
前記瞳像の光軸に対して対称な部分同士を比較して、前記試料の欠陥を検出する 検出部を
有することを特徴とする欠陥検査装置。
[3] 前記照明光学系は、照度均一化ユニット、任意の波長帯域を選択可能な複数の干 渉フィルタ、開口絞りを有し、前記対物レンズに対する照明 σが可変可能なことを特 徴とする請求項 1又は請求項 2に記載の欠陥検査装置。
[4] 前記対物レンズによる偏光主軸の回転量が;!〜 25° であることを特徴とする請求 項 1又は請求項 2に記載の欠陥検査装置。
[5] 前記偏光子又は前記検光子は回転機構を備え、
前記偏光子と前記検光子とのクロスニコルスの関係に代えて、前記偏光子又は前記 検光子をその光軸中心に回転させることにより前記偏光子の透過軸と前記検光子の 透過軸とのなす角が 65° 力 89° の範囲内になるように設定されていることを特徴 とする請求項 1又は請求項 2に記載の欠陥検査装置。
[6] 前記検出部における試料の欠陥検出に際して、前記瞳像のうち、感度の高い箇所 が採用されていることを特徴とする請求項 1又 2に記載の欠陥検査装置。
[7] 請求項 1又は請求項 2に記載の欠陥検査装置であって、前記照明光学系中に、複 数の相異なる種類の開口絞りが、それらのうち一つを選択して使用可能なように設け られて!/、ることを特徴とする欠陥検査装置。
[8] 表面にパターンが形成された試料の欠陥を検査する方法であって、
光源から出射された光を偏光子と対物レンズを通して試料面を落射照明し、 その照射による前記試料の表面からの反射光を前記対物レンズと、前記偏光子とク ロスニコルス条件を満足する検光子を通して前記対物レンズの瞳像を得て、 前記瞳像を予め記憶しておいた瞳像と比較して前記試料の欠陥を検出すること を特徴とする欠陥検査方法。
[9] 請求項 8に記載の欠陥検査方法であって、前記パターンの繰り返しの方向を、前記 偏光子の方位から 45° ずらして設定することを特徴とする欠陥検査方法。
[10] 請求項 8に記載の欠陥検査方法であって、前記パターンの繰り返しの方向を、前記 偏光子の方位から 22.5° 又は 67.5° ずらして設定することを特徴とする欠陥検査方 法。
[11] 請求項 8に記載の欠陥検査方法であって、前記瞳像の比較は、前記瞳像の放射方 向の輝度分布と、予め記憶しておいた瞳像の放射方向の輝度分布との比較であるこ とを特徴とする欠陥検査方法。
[12] 請求項 8に記載の欠陥検査方法であって、前記欠陥の検出は、前記瞳像の輝度分 布と、予め記憶しておいた前記瞳像の輝度分布との差分と閾値に基づいて行うことを 特徴とする欠陥検出方法。
[13] 表面にパターンが形成された試料の欠陥を検査する方法であって、 前記光源から出射された光を偏光子と対物レンズを通して試料面を落射照明し、 その照射による前記試料の表面からの反射光を前記対物レンズと、前記偏光子とク ロスニコルス条件を満足する検光子を通して検出して前記対物レンズの瞳像を得て、 当該瞳像の光軸に対する対称位置同士を比較して、前記試料の欠陥を検出すること を特徴とする欠陥検査方法。
[14] 前記偏光子と前記検光子とのクロスニコルスの関係に代えて、前記偏光子又は前 記検光子をその光軸中心に回転させることにより、前記偏光子の透過軸と前記検光 子の透過軸とのなす角が 65° 力 89° の範囲内になるように設定することを特徴と する請求項 8又は請求項 13に記載の欠陥検査方法。
[15] 前記試料の欠陥検出に際して、前記瞳像のうち、感度の高い箇所を採用することを 特徴とする請求項 8又は請求項 13に記載の欠陥検査方法。
PCT/JP2007/064764 2006-08-02 2007-07-27 Appareil de détection de défauts et procédé de détection de défauts WO2008015973A1 (fr)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2007800268598A CN101490538B (zh) 2006-08-02 2007-07-27 缺陷检测装置和缺陷检测方法
KR1020097000859A KR101427433B1 (ko) 2006-08-02 2007-07-27 결함 검출 장치 및 결함 검출 방법
JP2008527726A JP5182090B2 (ja) 2006-08-02 2007-07-27 欠陥検出装置及び欠陥検出方法
US12/314,995 US8730465B2 (en) 2006-08-02 2008-12-19 Polarized light defect detection in pupil images

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006211075 2006-08-02
JP2006-211075 2006-08-02
JP2007-134968 2007-05-22
JP2007134968 2007-05-22

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US12/314,995 Continuation US8730465B2 (en) 2006-08-02 2008-12-19 Polarized light defect detection in pupil images

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2008015973A1 true WO2008015973A1 (fr) 2008-02-07

Family

ID=38997153

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2007/064764 WO2008015973A1 (fr) 2006-08-02 2007-07-27 Appareil de détection de défauts et procédé de détection de défauts

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8730465B2 (ja)
JP (1) JP5182090B2 (ja)
KR (1) KR101427433B1 (ja)
CN (1) CN101490538B (ja)
TW (1) TWI443327B (ja)
WO (1) WO2008015973A1 (ja)

Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008152801A1 (ja) * 2007-06-13 2008-12-18 Nikon Corporation 検査装置、検査方法およびプログラム
JP2009222689A (ja) * 2008-03-19 2009-10-01 Nuflare Technology Inc 検査装置
WO2009125839A1 (ja) * 2008-04-11 2009-10-15 株式会社ニコン 検査装置
WO2009133849A1 (ja) * 2008-04-28 2009-11-05 株式会社ニコン 検査装置
WO2009139394A1 (ja) * 2008-05-13 2009-11-19 株式会社ニコン 光学検査装置
WO2009145048A1 (ja) * 2008-05-28 2009-12-03 株式会社ニコン 空間光変調器の検査装置および検査方法、照明光学系、照明光学系の調整方法、露光装置、およびデバイス製造方法
WO2010050488A1 (ja) * 2008-10-31 2010-05-06 株式会社ニコン 欠陥検査装置及び欠陥検査方法
WO2010095420A1 (ja) * 2009-02-18 2010-08-26 株式会社ニコン 表面検査装置および表面検査方法
WO2010124704A1 (en) * 2009-04-30 2010-11-04 Asml Netherlands B.V. Metrology apparatus, lithography apparatus and method of measuring a property of a substrate
WO2010147300A2 (en) * 2009-06-16 2010-12-23 Korea Research Institute Of Standards And Science Ellipsometer using half mirror
JP2011158381A (ja) * 2010-02-02 2011-08-18 Waida Seisakusho:Kk 形状計測方法、形状計測装置、及び工作機械
JP2012515431A (ja) * 2008-12-30 2012-07-05 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. 検査方法、検査システム、基板、およびマスク
JP2013068460A (ja) * 2011-09-21 2013-04-18 Dainippon Screen Mfg Co Ltd パターン画像表示装置およびパターン画像表示方法
JP2013072824A (ja) * 2011-09-29 2013-04-22 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 画像取得装置および画像取得方法
US8451427B2 (en) 2007-09-14 2013-05-28 Nikon Corporation Illumination optical system, exposure apparatus, optical element and manufacturing method thereof, and device manufacturing method
US8462317B2 (en) 2007-10-16 2013-06-11 Nikon Corporation Illumination optical system, exposure apparatus, and device manufacturing method
US8830447B2 (en) 2009-05-12 2014-09-09 Asml Netherlands B.V. Inspection method for lithography
US9057877B2 (en) 2007-10-24 2015-06-16 Nikon Corporation Optical unit, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method
US9097981B2 (en) 2007-10-12 2015-08-04 Nikon Corporation Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method
US9116346B2 (en) 2007-11-06 2015-08-25 Nikon Corporation Illumination apparatus, illumination method, exposure apparatus, and device manufacturing method
US10274370B2 (en) 2012-02-21 2019-04-30 Asml Netherlands B.V. Inspection apparatus and method
JP2021514071A (ja) * 2018-02-20 2021-06-03 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. 帯域幅の増加を伴うメトロロジ方法及び装置

Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101676333B1 (ko) * 2008-03-28 2016-11-15 후지필름 가부시키가이샤 결함 검출 방법 및 장치
NL2003404A (en) * 2008-09-16 2010-03-17 Asml Netherlands Bv Inspection method and apparatus, substrate, lithographic apparatus, lithographic processing cell and device manufacturing method.
NL2003497A (en) * 2008-09-23 2010-03-24 Asml Netherlands Bv Lithographic system, lithographic method and device manufacturing method.
TWI488245B (zh) * 2009-05-19 2015-06-11 United Microelectronics Corp 檢測光阻圖案的方法
JP5110071B2 (ja) * 2009-11-27 2012-12-26 ウシオ電機株式会社 検査装置
CN102884609B (zh) * 2010-04-30 2016-04-13 株式会社尼康 检查装置及检查方法
CN103283002B (zh) * 2010-10-26 2016-06-15 株式会社尼康 检查装置、检查方法、曝光方法、以及半导体元件的制造方法
US8687192B2 (en) * 2011-03-29 2014-04-01 Intel Corporation Through silicon imaging and probing
JP5895305B2 (ja) 2011-12-06 2016-03-30 シーシーエス株式会社 検査用照明装置及び検査用照明方法
WO2013134068A1 (en) * 2012-03-07 2013-09-12 Kla-Tencor Corporation Wafer and reticle inspection systems and method for selecting illumination pupil configurations
US9128064B2 (en) * 2012-05-29 2015-09-08 Kla-Tencor Corporation Super resolution inspection system
US9645287B2 (en) 2012-12-17 2017-05-09 Kla-Tencor Corporation Flexible optical aperture mechanisms
TWI557406B (zh) * 2014-04-04 2016-11-11 Nuflare Technology Inc An imaging device, a defect inspection device, and a defect inspection method
US20150316468A1 (en) 2014-04-30 2015-11-05 Nova Measuring Instruments Ltd. Method and system for optical characterization of patterned samples
EP3311145A1 (en) * 2015-06-19 2018-04-25 Corning Incorporated Methods and apparatus for inspecting a substrate for defects and locating such defects in three dimensions using optical techniques
JP5866586B1 (ja) * 2015-09-22 2016-02-17 マシンビジョンライティング株式会社 検査用照明装置及び検査システム
US9612212B1 (en) * 2015-11-30 2017-04-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Ellipsometer and method of inspecting pattern asymmetry using the same
US9574992B1 (en) * 2016-01-22 2017-02-21 Kla-Tencor Corporation Single wavelength ellipsometry with improved spot size capability
KR101898217B1 (ko) * 2016-12-29 2018-09-12 엘지디스플레이 주식회사 검사장비 및 이를 이용한 검사방법
KR101937187B1 (ko) * 2017-05-11 2019-01-14 주식회사 에이치비테크놀러지 필름표면의 불량 검출 장치
JP7159212B2 (ja) * 2017-05-17 2022-10-24 アプライド マテリアルズ イスラエル リミテッド 製造プロセス欠陥を検出するための方法、コンピュータプログラム製品およびシステム
KR101972515B1 (ko) * 2017-09-05 2019-08-26 주식회사 에이치비테크놀러지 층간 절연체로 투명 pid를 갖는 다층레이어 패널의 척킹장치
KR102020879B1 (ko) * 2017-09-05 2019-09-16 주식회사 에이치비테크놀러지 층간 절연체로 투명 pid를 갖는 다층레이어 패널의 표면검사장치
JP6882972B2 (ja) 2017-10-24 2021-06-02 株式会社日立ハイテク 荷電粒子線装置、断面形状推定プログラム
EP3719513A4 (en) 2017-11-27 2021-08-25 Hamamatsu Photonics K.K. ANALYSIS METHOD, ANALYSIS DEVICE, ANALYSIS PROGRAM AND RECORDING MEDIUM FOR RECORDING THE ANALYSIS PROGRAM
CN108188036A (zh) * 2017-12-29 2018-06-22 福建猛狮新能源科技有限公司 自动检测锂电池外壳的系统
JP7087458B2 (ja) * 2018-03-06 2022-06-21 オムロン株式会社 画像検査装置、画像検査方法及び画像検査プログラム
US10732129B2 (en) * 2018-06-08 2020-08-04 Samasung Electronics Co., Ltd. Apparatus for and method of performing inspection and metrology process
KR102632562B1 (ko) * 2018-08-22 2024-02-02 삼성전자주식회사 Si 기반 검사 장치와 검사 방법, 및 그 검사 방법을 포함한 반도체 소자 제조방법
CN110132996A (zh) * 2019-06-06 2019-08-16 德淮半导体有限公司 缺陷检测装置及其检测方法
US11150195B2 (en) * 2019-09-25 2021-10-19 Onto Innovation Inc. Sample surface polarization modification in interferometric defect inspection
CN112129244B (zh) * 2020-09-21 2022-05-06 北京石晶光电科技股份有限公司 一种晶片倒角检测方法
KR102226532B1 (ko) * 2020-10-20 2021-03-11 코리아스펙트랄프로덕츠(주) 입자 계수용 광학계
JP7300432B2 (ja) * 2020-10-27 2023-06-29 Ckd株式会社 三次元計測装置
US20220139743A1 (en) * 2020-11-04 2022-05-05 Tokyo Electron Limited Optical Sensor for Inspecting Pattern Collapse Defects
CN113048894B (zh) * 2021-03-04 2022-10-18 上海精测半导体技术有限公司 一种探测反射光变化的装置、方法及膜厚测量装置
CN114062384B (zh) * 2021-10-27 2024-05-24 复旦大学 一种检测掩模版缺陷的方法和装置
CN117470871B (zh) * 2023-12-25 2024-03-08 苏州赛腾精密电子股份有限公司 检测设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02189448A (ja) * 1989-01-17 1990-07-25 Mitsubishi Electric Corp 半導体の表面保護膜欠陥検出方法
JPH08162511A (ja) * 1994-10-07 1996-06-21 Hitachi Ltd 半導体基板の製造方法並びに被検査対象物上のパターンの欠陥検査方法及びその装置
JP2000155099A (ja) * 1998-09-18 2000-06-06 Hitachi Ltd 試料表面の観察方法及びその装置並びに欠陥検査方法及びその装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1087424A (zh) * 1992-09-29 1994-06-01 昆士兰大学 检测的玻璃中缺陷
US5774222A (en) * 1994-10-07 1998-06-30 Hitachi, Ltd. Manufacturing method of semiconductor substrative and method and apparatus for inspecting defects of patterns on an object to be inspected
US6288780B1 (en) 1995-06-06 2001-09-11 Kla-Tencor Technologies Corp. High throughput brightfield/darkfield wafer inspection system using advanced optical techniques
AU8127498A (en) * 1997-07-10 1999-02-08 Nikon Corporation Device and method for inspecting surface
US6690469B1 (en) * 1998-09-18 2004-02-10 Hitachi, Ltd. Method and apparatus for observing and inspecting defects
JP2003042967A (ja) * 2001-07-27 2003-02-13 Hitachi Ltd パターン欠陥検査装置
JP2003090803A (ja) * 2001-09-19 2003-03-28 Mitsubishi Electric Corp 被処理基板欠陥検査装置、これを用いた半導体製造装置、及び被処理基板欠陥検査方法
US20040207836A1 (en) * 2002-09-27 2004-10-21 Rajeshwar Chhibber High dynamic range optical inspection system and method
JP2004177377A (ja) * 2002-11-29 2004-06-24 Hitachi Ltd 検査方法および検査装置
JP4090986B2 (ja) 2003-12-24 2008-05-28 東京エレクトロン株式会社 線幅測定方法,基板の処理方法及び基板の処理装置
KR101248674B1 (ko) 2004-06-16 2013-03-28 가부시키가이샤 니콘 표면 검사 장치 및 표면 검사 방법
US7480050B2 (en) * 2006-02-09 2009-01-20 Asml Netherlands B.V. Lithographic system, sensor, and method of measuring properties of a substrate
US20070229833A1 (en) * 2006-02-22 2007-10-04 Allan Rosencwaig High-sensitivity surface detection system and method

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02189448A (ja) * 1989-01-17 1990-07-25 Mitsubishi Electric Corp 半導体の表面保護膜欠陥検出方法
JPH08162511A (ja) * 1994-10-07 1996-06-21 Hitachi Ltd 半導体基板の製造方法並びに被検査対象物上のパターンの欠陥検査方法及びその装置
JP2000155099A (ja) * 1998-09-18 2000-06-06 Hitachi Ltd 試料表面の観察方法及びその装置並びに欠陥検査方法及びその装置

Cited By (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5083315B2 (ja) * 2007-06-13 2012-11-28 株式会社ニコン 検査装置、検査方法およびプログラム
WO2008152801A1 (ja) * 2007-06-13 2008-12-18 Nikon Corporation 検査装置、検査方法およびプログラム
US8040512B2 (en) 2007-06-13 2011-10-18 Nikon Corporation Inspection device, inspection method, and program
US8451427B2 (en) 2007-09-14 2013-05-28 Nikon Corporation Illumination optical system, exposure apparatus, optical element and manufacturing method thereof, and device manufacturing method
US9366970B2 (en) 2007-09-14 2016-06-14 Nikon Corporation Illumination optical system, exposure apparatus, optical element and manufacturing method thereof, and device manufacturing method
US9057963B2 (en) 2007-09-14 2015-06-16 Nikon Corporation Illumination optical system, exposure apparatus, optical element and manufacturing method thereof, and device manufacturing method
US10101666B2 (en) 2007-10-12 2018-10-16 Nikon Corporation Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method
US9097981B2 (en) 2007-10-12 2015-08-04 Nikon Corporation Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method
US8462317B2 (en) 2007-10-16 2013-06-11 Nikon Corporation Illumination optical system, exposure apparatus, and device manufacturing method
US8508717B2 (en) 2007-10-16 2013-08-13 Nikon Corporation Illumination optical system, exposure apparatus, and device manufacturing method
US9341954B2 (en) 2007-10-24 2016-05-17 Nikon Corporation Optical unit, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method
US9057877B2 (en) 2007-10-24 2015-06-16 Nikon Corporation Optical unit, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method
US9857599B2 (en) 2007-10-24 2018-01-02 Nikon Corporation Optical unit, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method
US9678332B2 (en) 2007-11-06 2017-06-13 Nikon Corporation Illumination apparatus, illumination method, exposure apparatus, and device manufacturing method
US9116346B2 (en) 2007-11-06 2015-08-25 Nikon Corporation Illumination apparatus, illumination method, exposure apparatus, and device manufacturing method
JP2009222689A (ja) * 2008-03-19 2009-10-01 Nuflare Technology Inc 検査装置
WO2009125839A1 (ja) * 2008-04-11 2009-10-15 株式会社ニコン 検査装置
WO2009133849A1 (ja) * 2008-04-28 2009-11-05 株式会社ニコン 検査装置
WO2009139394A1 (ja) * 2008-05-13 2009-11-19 株式会社ニコン 光学検査装置
JP5360057B2 (ja) * 2008-05-28 2013-12-04 株式会社ニコン 空間光変調器の検査装置および検査方法、照明光学系、照明光学系の調整方法、露光装置、およびデバイス製造方法
US8446579B2 (en) 2008-05-28 2013-05-21 Nikon Corporation Inspection device and inspecting method for spatial light modulator, illumination optical system, method for adjusting the illumination optical system, exposure apparatus, and device manufacturing method
US8456624B2 (en) 2008-05-28 2013-06-04 Nikon Corporation Inspection device and inspecting method for spatial light modulator, illumination optical system, method for adjusting the illumination optical system, exposure apparatus, and device manufacturing method
WO2009145048A1 (ja) * 2008-05-28 2009-12-03 株式会社ニコン 空間光変調器の検査装置および検査方法、照明光学系、照明光学系の調整方法、露光装置、およびデバイス製造方法
US8705840B2 (en) 2008-10-31 2014-04-22 Nikon Corporation Defect inspection device and defect inspection method
JPWO2010050488A1 (ja) * 2008-10-31 2012-03-29 株式会社ニコン 欠陥検査装置及び欠陥検査方法
WO2010050488A1 (ja) * 2008-10-31 2010-05-06 株式会社ニコン 欠陥検査装置及び欠陥検査方法
JP2012515431A (ja) * 2008-12-30 2012-07-05 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. 検査方法、検査システム、基板、およびマスク
US9182682B2 (en) 2008-12-30 2015-11-10 Asml Netherlands B.V. Inspection method and apparatus, lithographic apparatus, lithographic processing cell and device manufacturing method
US8269969B2 (en) 2009-02-18 2012-09-18 Nikon Corporation Surface inspection device and surface inspection method
JPWO2010095420A1 (ja) * 2009-02-18 2012-08-23 株式会社ニコン 表面検査装置および表面検査方法
CN102334026A (zh) * 2009-02-18 2012-01-25 株式会社尼康 表面检查装置及表面检查方法
WO2010095420A1 (ja) * 2009-02-18 2010-08-26 株式会社ニコン 表面検査装置および表面検査方法
WO2010124704A1 (en) * 2009-04-30 2010-11-04 Asml Netherlands B.V. Metrology apparatus, lithography apparatus and method of measuring a property of a substrate
US8830447B2 (en) 2009-05-12 2014-09-09 Asml Netherlands B.V. Inspection method for lithography
WO2010147300A3 (en) * 2009-06-16 2011-03-03 Korea Research Institute Of Standards And Science Ellipsometer using half mirror
KR101036455B1 (ko) 2009-06-16 2011-05-24 한국표준과학연구원 하프 미러를 이용한 타원계측기
WO2010147300A2 (en) * 2009-06-16 2010-12-23 Korea Research Institute Of Standards And Science Ellipsometer using half mirror
JP2011158381A (ja) * 2010-02-02 2011-08-18 Waida Seisakusho:Kk 形状計測方法、形状計測装置、及び工作機械
JP2013068460A (ja) * 2011-09-21 2013-04-18 Dainippon Screen Mfg Co Ltd パターン画像表示装置およびパターン画像表示方法
JP2013072824A (ja) * 2011-09-29 2013-04-22 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 画像取得装置および画像取得方法
US10274370B2 (en) 2012-02-21 2019-04-30 Asml Netherlands B.V. Inspection apparatus and method
JP2021514071A (ja) * 2018-02-20 2021-06-03 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. 帯域幅の増加を伴うメトロロジ方法及び装置
JP7002663B2 (ja) 2018-02-20 2022-01-20 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. 帯域幅の増加を伴うメトロロジ方法及び装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP5182090B2 (ja) 2013-04-10
KR101427433B1 (ko) 2014-08-08
US20090147247A1 (en) 2009-06-11
KR20090038429A (ko) 2009-04-20
US8730465B2 (en) 2014-05-20
JPWO2008015973A1 (ja) 2009-12-24
CN101490538A (zh) 2009-07-22
TWI443327B (zh) 2014-07-01
TW200813422A (en) 2008-03-16
CN101490538B (zh) 2013-03-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5182090B2 (ja) 欠陥検出装置及び欠陥検出方法
WO2010050488A1 (ja) 欠陥検査装置及び欠陥検査方法
JP5199539B2 (ja) 焦点ずれ検出のためのマルチスペクトル技術
JP4802481B2 (ja) 表面検査装置および表面検査方法および露光システム
JP4625716B2 (ja) 欠陥検査装置及び欠陥検査方法
US9523646B2 (en) Wafer and reticle inspection systems and methods for selecting illumination pupil configurations
TWI677679B (zh) 在雷射暗場系統中用於斑點抑制之方法及裝置
JP3610837B2 (ja) 試料表面の観察方法及びその装置並びに欠陥検査方法及びその装置
US8040512B2 (en) Inspection device, inspection method, and program
TW201801217A (zh) 用於極化晶圓檢查之方法及裝置
KR20160015321A (ko) 결함 검출을 강화하기 위해 최적 애퍼처 및 모드를 발견하기 위한 장치 및 방법
JPWO2009072484A1 (ja) 検査装置および検査方法
JP2006005360A (ja) ウエハ検査方法及びシステム
KR20200085938A (ko) 반도체 샘플의 계측을 수행하기 위한 타원편광 측정기 장치
US11703460B2 (en) Methods and systems for optical surface defect material characterization
KR20180058005A (ko) 광학 검사 장치와 방법, 및 그 검사 장치를 이용한 반도체 소자 제조방법
JPWO2009133849A1 (ja) 検査装置
WO2009125839A1 (ja) 検査装置
JP3956942B2 (ja) 欠陥検査方法及びその装置
JP3918840B2 (ja) 欠陥検査方法及びその装置
JP2010107465A (ja) 欠陥検査装置及び欠陥検査方法
JP2010230356A (ja) 表面検査装置及び表面検査方法
JP2011118269A (ja) 対物レンズの調整方法、対物レンズユニット、および表面検査装置
JP2011013131A (ja) 表面検査方法
JP2011133226A (ja) 基準データの生成方法

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 200780026859.8

Country of ref document: CN

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 07791458

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2008527726

Country of ref document: JP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1020097000859

Country of ref document: KR

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: RU

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 07791458

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1