WO2007132599A1

WO2007132599A1 - ケース付き多層モジュール

Info

Publication number: WO2007132599A1
Application number: PCT/JP2007/057101
Authority: WO
Inventors: Koji Tanaka
Original assignee: Murata Manufacturing Co., Ltd.,
Priority date: 2006-05-17
Filing date: 2007-03-30
Publication date: 2007-11-22
Also published as: KR100977391B1; EP2019577A1; TW200744426A; DE602007007470D1; CN101449635A; EP2019577A4; US20090052149A1; US7660132B2; EP2019577B1; ATE472931T1; TWI336609B; JP3969453B1; KR20080109091A; CN101449635B; JP2007311505A

Abstract

　特に複雑な構造とせず、製品の大型化を招いたりすることなく、ケースの多層基板への接合強度が大きくて、信頼性の高いケース付き多層モジュールを提供する。　多層モジュール本体１の側面３の少なくとも１つに、セラミック層の積層方向に延びる複数の側面電極４を配設し、該側面電極が配設された側面の、互いに隣り合う一対の側面電極に挟まれた領域に、少なくとも１層の内部導体層５を露出させ、金属ケース２１の爪部２２を、該側面電極および該内部導体層にはんだ付けする。　また、多層モジュール本体の側面の、互いに隣り合う一対の側面電極に挟まれた領域に露出した複数の内部導体層を、セラミック層の積層方向についてみた場合に、少なくとも一部が重なるような態様で、側面に露出させる。　また、多層モジュール本体の、側面に露出した内部導体層を、互いに隣り合う一対の側面電極の一方から他方に達するような態様で側面に露出させる。

Description

明細書

ケース付き多層モジユーノレ

技術分野

[0001] 本願発明は、多層モジュールに関し、詳しくは、多層基板に実装部品を搭載してなる多層モジュール本体の、実装部品の搭載面を覆うように配設されるケースを備えたケース付き多層モジュールに関する。

背景技術

[0002] 近年、電子部品の小型化が進み、それに適した電子部品の 1つとして、回路用の内部導体などを三次元的に配設した多層基板に、 ICチップやコンデンサなどの実装部品を搭載した多層モジュール力近年広く用いられるようになつている。

[0003] そして、このような多層基板モジュールには、 ICチップやコンデンサなどの実装部品を搭載した搭載面をケースで覆うように構成されたケース付き多層モジュールがある。

[0004] ところで、このようなケース付き多層モジュールとしては、例えば、図 12に示すように、多層モジュール本体である多層基板 51に金属ケース 52の爪部 53が接合された構造を有するものが提案されている。このケース付き多層モジュールにおいて、多層基板 51への金属ケース 52の取り付けは、金属ケース 52の爪部 53を、多層基板 51の側面 51aに形成された幅広の凹部 54にメツキや焼付けによって形成した接地電極 5 5にはんだ 56により接合することによってなされている（特許文献 1参照）。

[0005] そして、上述のケース付き多層モジュールのように、金属ケース 52の爪部 53を、幅の広い接地電極 55にはんだ 56により接合する場合には、爪部 53を、幅の広い接地電極 55に確実に接合することが可能である。し力ながら、幅の広い接地電極 55を形成するようにした場合、接地電極 55の質量が大きくなり、接地電極 55自体が多層基板 51の側面 51aから脱落してしまうおそれがあるため、必ずしも金属ケース 52の接地電極 55への接合信頼性は十分ではないという問題点がある。

[0006] また、分割後に個々の多層基板となる未焼成のマザ一多層基板にスルーホールを形成するとともに、スルーホールに、例えば、内部導体形成用の導電性ペーストと同種の導電性ペーストを充填し、マザ一多層基板を焼成して導電性ペーストを焼き付けて、スルーホール電極を形成した後、スルーホールが半割りになるような態様でマザ一多層基板を分割して、半割りのスルーホール（凹部）の内部に導体が充填された状態の、金属ケースの爪部を接合するための接合用電極を備えた個々の多層基板を形成し、得られた個々の多層基板の接合用電極に金属ケースの爪部を接合することにより、接合用電極にケースの爪部が接合された個々のセラミック多層基板を多数個同時に製造する、いわゆる多数個取りの方法を適用した場合、接合用電極の面積 (幅）をそれほど大きく形成することはできなレ、のが実情である。

[0007] すなわち、このような多数個取りの製造方法を採用した場合、接合用電極の面積（幅）を大きくしょうとすると、スルーホールの径を大きくすることが必要になる力その場合には、スルーホール内に充填した導電性ペーストの抜けが生じやすくなり、面積の大きい良好な接合用電極を形成することができなくなる。その結果、金属ケースの爪部を接合用電極にはんだ付けした場合に、金属ケースの多層基板への接合強度が不十分になったり、はんだ接合部が荷重などの負荷によりはがれたりするというような不具合を生じる場合があり、信頼性が低いという問題点がある。

[0008] また、上記のような多数個取りの方法の場合でなくても、電子部品の小型化への要求が大きい現状では、多層基板の側面の、金属ケースの爪部を接合するための接合用電極の幅を大きくとることは困難であり、仮に金属ケースの爪部を複数の接合用電極にわたってはんだ付けするようにした場合にも、必ずしも十分な接合信頼性を確保するのは困難であるのが実情である。

[0009] なお、特許文献 1には、図 13に示すように、ケース付き多層モジュールにおいて、外部との接続のための電極として、積層方向に沿う方向に形成された細い凹部に形成された端面電極 57に、略 U字状の補強用導体 58a， 58bを接続し、外部との確実な接続を可能にした構成が開示されている力これは、金属ケース 52の爪部 53を接合するための電極ではなぐまた、仮に金属ケース 52の爪部 53を接合するために用いたとしても、端面電極 57の面積が小さい図 13のようの構成の場合には、十分な接合強度を実現することは困難である。

特許文献 1 :特開平 06— 252562号公報発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0010] 本願発明は、上記課題を解決するものであり、複雑な構造を必要としたり、製品の大型化を招いたりすることなぐケースの多層基板への接合強度の向上を実現することが可能な、信頼性の高いケース付き多層モジュールを提供することを目的とする。課題を解決するための手段

[0011] 上記課題を解決するために、本願発明（請求項 1)のケース付き多層モジュールは多層基板に実装部品を搭載してなる多層モジュール本体と、前記多層モジュール本体の少なくとも一方の主面を覆うように配設された金属ケースとを備えたケース付き多層モジュールであって、

前記多層モジュール本体が、積層された複数のセラミック層と、前記セラミック層間に形成された内部導体層とを備えるとともに、互いに対向する一対の主面と、前記一対の主面を接続する側面とを備えた形状を有し、かつ、前記側面の少なくとも 1つには、前記セラミック層の積層方向に延びる複数の側面電極が配設されているとともに、前記複数の側面電極が配設された側面の、互いに隣り合う一対の側面電極に挟まれた領域には、少なくとも 1層の前記内部導体層が露出しており、かつ、

前記金属ケースは、天板と爪部とを備え、前記爪部は多層モジュール本体の、前記側面電極が配設された側面に延びるように形成され、前記側面電極および側面に露出した前記内部導体層にはんだ付けされていること

を特徴としている。

[0012] また、請求項 2のケース付き多層モジュールは、請求項 1の発明の構成において、前記多層モジュール本体の側面の、互いに隣り合う一対の側面電極に挟まれた領域に露出した複数の内部導体層が、前記セラミック層の積層方向についてみた場合に、少なくとも一部が重なるような態様で、前記側面に露出していることを特徴としている。

[0013] また、請求項 3のケース付き多層モジュールは、請求項 1の発明の構成において、前記多層モジュール本体の、前記側面に露出した内部導体層が、互いに隣り合う前記一対の側面電極の一方から他方に達するような態様で前記側面に露出していることを特徴としている。

発明の効果

[0014] 本願発明（請求項 1)のケース付き多層モジュールは、多層モジュール本体の側面の少なくとも 1つに、セラミック層の積層方向に延びる複数の側面電極を配設するとともに、多層モジュール本体の複数の側面電極が配設された側面の、互いに隣り合う一対の側面電極に挟まれた領域に、少なくとも 1層の内部導体層を露出させ、金属ケ一スの爪部を、多層モジュール本体の側面電極および側面に露出した内部導体層にはんだ付けするようにしているので、複雑な構造を必要としたり、製品の大型化を招いたりすることなぐケースの多層モジュール本体への接合強度が大きぐ信頼性の高いケース付き多層モジュールを提供することが可能になる。

[0015] すなわち、本願発明のケース付き多層モジュールにおいては、多層モジュール本体の、複数の側面電極が配設された側面の、互いに隣り合う一対の側面電極に挟まれた領域に、少なくとも 1層の内部導体層を露出させるようにしているので、複数の側面電極にわたって金属ケースの爪部をはんだ付けした場合に、爪部が側面電極のみならず、側面に露出した内部導体層にもはんだ付けされるとともに、内部導体層がはんだを多層モジュール本体の側面に保持する機能を果たすため、特別の部材を配設したり、側面電極の面積を増やすために製品の大型化を招いたりすることなぐ金属ケースの多層モジュール本体への接合強度を向上させることが可能になり、信頼性の高いケース付き多層モジュールを得ることが可能になる。

[0016] なお、本願発明において、側面電極に関し、「セラミック層の積層方向に延びる複数の側面電極」とは、複数の側面電極のそれぞれが、複数のセラミック層にわたって、セラミック層を厚み方向に横切るように、側面電極が形成されていることを意味するものであり、外観形状がセラミック層の積層方向に長い形状であることを意味するものではなぐ側面電極の具体的な形状には特別の制約はない。

[0017] また、請求項 2のケース付き多層モジュールのように、請求項 1の発明の構成において、多層モジュール本体の側面の、互いに隣り合う一対の側面電極に挟まれた領域に露出した複数の内部導体層が、セラミック層の積層方向についてみた場合に、少なくとも一部が重なるような態様で、側面に露出するようにした場合、はんだの、セラミック層の積層方向への流動が抑制、防止され、多層モジュール本体の側面に確実に保持されるため、金属ケースの多層モジュール本体への接合強度をより確実に向上させることが可能になり、本願発明をさらに実効あらしめることができる。

[0018] なお、「複数の内部導体層力セラミック層の積層方向についてみた場合に、少なくとも一部が重なるような態様で、側面に露出している」とは、図 3,図 6に示すように、一対の側面電極の一方から他方にまで達する内部導体層が複数存在する場合はもちろん、図 9に示すように、一方の側面電極から他方の側面電極に向かって延びてレ、るが他方の側面電極にまでは達していない内部導体層と、他方の側面電極から一方の側面電極に向かって延びているが一方の側面電極にまでは達していない内部導体層とがあり、両内部導体層の先端部分が、セラミック層の積層方向についてみた場合に重なってレ、るような場合などを含む広レ、概念である。

[0019] また、請求項 3のケース付き多層モジュールのように、請求項 1の発明の構成において、多層モジュール本体の、側面に露出した内部導体層を、互いに隣り合う一対の側面電極の一方から他方に達するような態様で側面に露出させるようにした場合、はんだを、一対の側面電極に挟まれた領域に、さらに確実に保持して、金属ケースの多層モジュール本体への接合強度を十分に確保することが可能になり、より信頼性の高いケース付き多層モジュールを提供することが可能になる。

[0020] また、本願発明においては、側面に露出した内部導体層を、互いに隣り合う一対の側面電極の一方から他方に達するような態様で側面に露出させるとともに、一対の側面電極の外側にまで延伸するように露出させてもよい。そのようにした場合、さらにはんだ付け面積を増やすことが可能になるとともに、はんだの保持能力を向上させることが可能になり、本願発明をさらに実効あらしめることができる。

図面の簡単な説明

[0021] [図 1]本願発明の一実施例にかかるケース付き多層モジュールの構成を示す斜視図である。

[図 2]本願発明の実施例 1にかかるケース付き多層モジュールの構成を示す分解斜視図である。園 3]本願発明の実施例 1にかかるケース付き多層モジュールを構成する多層基板（多層モジュール本体）の側面を示す図である。

園 4]本願発明の一実施例に力かるケース付き多層モジュールの製造工程において、グランド電極を構成する内部導体層から多層モジュール本体の側面に内部導体層を露出させる方法を示す図である。

園 5]本願発明の実施例 1にかかるケース付き多層モジュールの製造工程において、配線用の内部導体層が配設された層から多層モジュール本体の側面に内部導体層を露出させる方法を示す図である。

[図 6]本願発明の他の実施例（実施例 2)にかかるケース付き多層モジュールを構成する多層基板（多層モジュール本体）の側面を示す図である。

園 7]本願発明の実施例 2にかかるケース付き多層モジュールの製造工程において、グランド電極を構成する内部導体層から多層モジュール本体の側面に内部導体層を露出させる方法を示す図である。

園 8]本願発明の実施例 2にかかるケース付き多層モジュールの製造工程において、配線用の内部導体層が配設された層から多層モジュール本体の側面に内部導体層を露出させる方法を示す図である。

[図 9]本願発明の他の実施例（実施例 3)にかかるケース付き多層モジュールを構成する多層基板（多層モジュール本体）の側面を示す図である。

園 10]本願発明の実施例 3にかかるケース付き多層モジュールの製造工程において、グランド電極を構成する内部導体層から多層モジュール本体の側面に内部導体層を露出させる方法を示す図である。

園 11]本願発明の実施例 3にかかるケース付き多層モジュールの製造工程において、配線用の内部導体層が配設された層から多層モジュール本体の側面に内部導体層を露出させる方法を示す図である。

園 12]従来のケース付き多層モジュールにおける金属ケースの取付構造を示す図である。

園 13]従来のケース付き多層モジュールの要部を拡大して示す図である。

符号の説明 1 多層モジュール本体（多層基板）

2 —方主面（上面）

3 側面

4 (4a, 4b) 側面電極

5 内部導体層

5a 内部導体層の端部（内部導体露出部） 5al 内部導体露出部

5a2 内部導体露出部

5G グランド電極用の内部導体層（グランド電極）

5G1 上辺側突出部

5G2 下辺側突出部

5G3、 5G4 突出部

5L 配線用の内部導体層

6 はんだ

8 他方主面（下面）

9 凹部

11 子基板

14a, 14b スノレーホ一ノレ

21 金属ケース

22 爪部

31 実装部品

35 浮き電極

SGI, SL1 セラミックグリーンシート

SG2, SL2 セラミックグリーンシート

SG3, SL3 セラミックグリーンシート

L, L1 浮き電極の長さ

W 上辺側突出部および下辺側突出部の幅

Wl , W2 突出部の幅 WT ス/レーホ一/レの幅

発明を実施するための最良の形態

[0023] 以下に本願発明の実施例を示して、本願発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。

実施例 1

[0024] 図 1は本願発明の一実施例に力かるケース付き多層モジュールの構成を示す斜視図、図 2はその分解斜視図である。

図 1および図 2に示すように、このケース付き多層モジュールは、実装部品 31がー方主面（上面） 2に搭載された多層モジュール本体（多層基板） 1と、多層モジュール本体 1の一方主面 2を覆うように配設された金属ケース 21とを備えている。

そして、金属ケース 21は、その爪部 22を、多層モジュール本体 1の側面 3に配設された側面電極 4および側面 3に露出した内部導体層 5 (以下、内部導体露出部 5aともいう）にはんだ 6を介して接続することにより、多層モジュール本体 1に固定されている

[0025] 以下、このケース付き多層モジュールの構成をさらに詳しく説明する。

この実施例のケース付き多層モジュールにおいて、多層モジュール本体 1は、所定のパターンの内部導体層が表面に形成（印刷）された複数のセラミック層を積層することにより形成されたものであり、一方主面（上面） 2には、実装部品を搭載するためのランド（図示せず）が形成されており、各ランドに、上述のような ICチップ、チップフィルタ、チップコンデンサ、チップ抵抗などの実装部品 31が実装されている。

[0026] また、多層モジュール本体 1の他方主面（下面） 8には、多層モジュールの他の基板などに接続するための外部電極（図示せず）が形成されている。

[0027] そして、多層モジュール本体 1の側面 3には、金属ケース 21の爪部 22を接合するための側面電極 4が配設されており、各側面電極 4は、凹部 9に充填された電極材料力形成されている。なお、側面電極 4を構成する電極材料としては、内部導体層 5 を構成する電極材料と同じ電極材料が用いられている。

また、この実施例では、多層モジュール本体 1の側面 3のそれぞれに 2つの側面電極 4 (4a， 4b)が形成されている。そして、この実施例において、側面電極 4 (4a, 4b)は、多層モジュール本体の側面 3に形成された凹部に充填された導電性ペーストを焼き付けることにより形成されている。

[0028] また、多層モジュール本体 1の側面 3には、多層モジュール本体 1の内部に配設された内部導体層 5、詳しくは内部導体層 5の端部（内部導体露出部） 5aが露出しており、この露出した複数の内部導体層 5 (5a)は、それぞれ一方の側面電極 4aから他方の側面電極 4bに達して側面電極 4a, 4bと接続するとともに、さらに、各側面電極 4a および 4bの外側の領域にまで達するように構成されている。

[0029] すなわち、この実施例では、多層モジュール本体 1の側面 3に複数の内部導体層 5

(5a)が露出するように構成されており、側面 3に露出した複数の内部導体層 5 (5a) のそれぞれが、互いに隣り合う一対の側面電極 4a， 4bの一方から他方に達し、さらに、各側面電極 4a, 4bの外側の領域にまで達するように構成されている。

[0030] なお、この実施例の多層モジュールは、内部導体層 5として、配線用の内部導体層と、グランド電極用の内部導体層とを備えており、通常は、必要に応じて、グランド電極用の内部導体層 5のうち、所定のものを多層モジュール本体 1の側面 3に露出させることになる。

[0031] このように構成された多層モジュールにおいては、多層モジュール本体 1の側面 3 の、互いに隣り合う一対の側面電極 4 (4a, 4b)に挟まれた領域に、複数層の内部導体層 5 (5a)を露出させ、金属ケース 21の爪部 22を、多層モジュール本体 1の 2つの側面電極 4 (4a, 4b)および側面 3に露出した内部導体 5 (5a)にはんだ付けするようにしているので、金属ケース 21の爪部 22が、側面電極 4 (4a, 4b)のみではなぐ内部導体層 5 (5a)にもはんだ付けされるとともに、側面 3に露出した複数の内部導体層 5 (5a)がはんだ 6を多層モジュール本体 1の側面 3に保持する機能を果たすため、特別の部材を配設することによる製造工程の複雑化を招いたり、側面電極の面積を増やすために製品の大型化を招いたりすることなぐ金属ケース 21の多層モジュール本体 1への接合強度を十分に確保して、信頼性の高いケース付き多層モジュールを得ることが可能になる。

[0032] 次に、上記多層モジュールの製造方法について説明する。 [0033] [内部導体層が印刷されたセラミックグリーンシートの作製]

まず、多層モジュール本体 1を形成するためのマザ一セラミックグリーンシート、すなわち、グランド電極用の内部導体層 5G (以下、単に「グランド電極 5G」とも言う）が印刷されたセラミックグリーンシートと、配線用の内部導体層が印刷されたセラミックダリーンシートを用意する。

[0034] このとき、図 3に示すように、内部導体露出部 5aが、それぞれ一方の側面電極 4aから他方の側面電極 4bに達して側面電極 4a， 4bと接続するとともに、さらに、各側面電極 4aおよび 4bの外側の領域にまで達するような態様で内部導体露出部 5aを多層モジュール本体 1の側面 3に露出させることを可能にするために、側面電極形成用の凹部が形成されるべき位置にスルーホール 14a， 14b (図 4)が形成され、複数の子基板 11におけるグランド電極用のそれぞれの内部導体層 5Gがマトリックス状に印刷されたセラミックグリーンシート SG1 (図 4)と、複数の子基板 11におけるそれぞれの配線用の内部導体層 5Lがマトリックス状に印刷されたセラミックグリーンシート SL1 (図 5 )とを用意する。

[0035] なお、グランド電極用の内部導体層 5Gが形成されるセラミックグリーンシート SG1 においては、図 4に示すように、側面電極 4 (図 3)を形成するための凹部が形成されるべき位置、例えば、隣接する子基板 11との上辺側および下辺側の境界部に、側面電極形成用の一対のスルーホール 14a, 14bを形成する。

[0036] また、グランド電極用の内部導体層 5Gの印刷パターンとしては、上辺側突出部 5G 1および下辺側突出部 5G2が各子基板 11の端部（図 4では上側および下側の端部）にまで達し、隣接する子基板 11のグランド電極 5Gと連通するような印刷パターンとし、グランド電極 5Gの上辺側突出部 5G1および下辺側突出部 5G2の幅 Wを、一対のスルーホール 14a， 14bの互いに対向する端部とは逆側の端部よりも外側に突出するような寸法とする。

[0037] そして、導電性ペーストをセラミックグリーンシート SG1に印刷してグランド電極用の内部導体層 5Gを形成する際に、このスルーホール 14a， 14bにも導電性ペーストを印刷して、分割後に側面電極となる電極を形成する。

[0038] また、配線用の内部導体層 5Lが印刷されたセラミックグリーンシート SL1に関しては、図 3に示すような態様で内部導体露出部 5aを露出させることができるようにするために、配線用の内部導体層 5Lに加えて、以下に説明するような浮き電極 35, 35 を形成する。

すなわち、図 5に示すように、まず、配線用の内部導体層 5Lが配設された層となるセラミックグリーンシート SL1の、側面電極形成用の凹部が形成されるべき位置、例えば、隣接する子基板 11との上辺側および下辺側の境界部に、側面電極形成用の一対のスルーホール 14a, 14bを开成する。

[0039] そして、所定の領域に配線用の内部導体層 5Lを形成するための導電性ペーストを印刷するとともに、スルーホール 14a, 14bを含む領域に、導電性ペーストを印刷して、一方のスルーホール 14aの外側端部より外側から、他方のスルーホール 14bの外側端部より外側にまで達する帯状の浮き電極 35， 35を形成するとともに、スルーホーノレ 14a， 14bにも導電性ペーストを充填して、分割後に側面電極となる電極を形成する。

[0040] また、上記のセラミックグリーンシート SGI , SL1を用意するにあたっては、必要に応じて層間接続用のビアホールを同時に形成する。そして、これらのビアホールにも、内部導体層を形成するための導電性ペーストと同じ導電性ペーストを充填してビアホール導体を形成する。

[0041] [セラミックグリーンシートの積層、焼成]

それから、上述のようにして内部導体層（内部導体パターン）が印刷されたセテミツクグリーンシート SGI , SL1を含むセラミックグリーンシート（内部導体層が印刷されてレ、ないセラミックグリーンシートなどを含む）を所定の順序で積層し、マザ一積層体を形成した後、所定の条件でマザ一積層体を焼成する。

[0042] [実装部品の搭載および分割]

次に、焼成済みのマザ一積層体の各子基板（多層モジュール本体)上に実装部品を搭載する。

それから、隣接する子基板 11との境界部でマザ一積層体をブレイクする。これにより、図 2に示すように、実装部品 31が搭載され、かつ、側面 3に、上述のような態様（図 3参照）で、側面電極 4 (4a, 4b)および内部導体露出部 5aが露出した多層モジュール本体 1が得られる。

[0043] [金属ケースの取り付け]

それから、図 1 , 2に示すように、多層モジュール本体 1に金属ケース 21をセットし、多層モジュール本体 1の側面 3の側面電極 4および内部導体露出部 5aの近傍、すなわち、金属ケース 21の爪部 22と多層モジュール本体 1の接合部分にはんだ 6を塗布する。そして、リフローすることにより、金属ケース 21の爪部 22を多層モジュール本体 1の側面 3の側面電極 4および内部導体露出部 5aにはんだ付けして、多層モジユール本体 1に金属ケース 21を接合、固定する。これにより、図 1および 2に示すような構造を有する多層モジュールが得られる。

[0044] なお、この実施例 1では、露出させる内部導体層となる内部導体パターンを、グランド電極 5Gが配設される層および配線用の内部導体層 5Lが配設される層のいずれにも設けるようにしているが、露出させる内部導体層となる内部導体パターンは、任意の層に少なくとも 1層設ければよい。

実施例 2

[0045] 図 6は本願発明の他の実施例（実施例 2)にかかる多層モジュールを構成する多層モジュール本体の側面の構成を示す図である。

[0046] この実施例 2の多層モジュールにおいては、図 6に示すように、多層モジュール本体 1の側面 3に露出した複数の内部導体層 5のそれぞれ力 S、互いに隣り合う一対の側面電極 4a， 4bの一方から他方に達している力各側面電極 4a, 4bより外側の領域にまでは達しなレ、ように構成されてレ、る。

[0047] そして、このように構成された実施例 2の多層モジュールは、例えば、以下のような方法で製造することができる。

まず、多層モジュール本体 1を形成するためのマザ一セラミックグリーンシートとして

、図 7に示すような、グランド電極用の内部導体層 5Gが印刷されたセラミックグリーンシート SG2と、図 8に示すような、配線用の内部導体層 5Lが印刷されたセラミックダリーンシート SL2を用意する。

[0048] そして、グランド電極用の内部導体層 5Gが印刷されたセラミックグリーンシート SG2 としては、図 7に示すように、側面電極形成用の凹部が形成されるべき位置、例えば、隣接する子基板 11との上辺側および下辺側の境界部に、側面電極形成用の一対のスルーホール 14a, 14bが形成されているとともに、上辺側突出部 5G1および下辺側突出部 5G2が各子基板 11の端部（図 7では上側および下側の端部）にまで達し、隣接する子基板 11のグランド電極 5Gと連通し、グランド電極 5Gの上辺側突出部 5G 1および下辺側突出部 5G2の幅 Wが、一方のスルーホール 14aから他方のスルーホール 14bに達する一方、スルーホール 14a， 14bの外側端部より外側にはみ出さないような寸法を有し、かつ、スルーホール 14a， 14bに側面電極形成用の導電性べ一ストが充填された状態のマザ一セラミックグリーンシートを用意する。

[0049] また、配線用の内部導体層 5Lが印刷されたセラミックグリーンシート SL2としては、図 8に示すように、側面電極形成用の凹部が形成されるべき位置、例えば、舞接する子基板 11との上辺側および下辺側の境界部に、側面電極形成用の一対のスルーホール 14a， 14bが形成されているとともに、配線用の内部導体層 5Lが配設され、かつ、隣接する子基板 11との境界部に形成された一方のスルーホール 14aから他方のスノレ一ホーノレ 14bに達し、スルーホール 14a, 14bの外側端部より外側には突出しないような態様で、長さ L力グランド電極 5Gの上辺側突出部 5G1および下辺側突出部 5G2の幅 Wとほぼ同じである帯状の浮き電極 35, 35が配設されたマザ一セラミックグリーンシートを用意する。

[0050] そして、図 7および図 8に示すように構成されたセラミックグリーンシート SG2, SL2 を積層し、その後は、上記実施例 1の場合と同様の方法を適用することにより、図 6に示すように、多層モジュール本体 1の側面 3に露出した複数の内部導体層 5のそれぞれ力互いに隣り合う一対の側面電極 4a, 4bの一方から他方に達している力 S、各側面電極 4a， 4bより外側の領域にまでは達しないように構成された多層モジュール本体 1を得ること力 Sできる。

[0051] そして、この多層モジュール本体 1に、上記実施例 1の場合と同様にして金属ケースを接合、固定することにより、上記実施例 1の場合と同様に、金属ケースの接合強度が大きぐ信頼性の高い多層モジュールが得られる。

なお、この実施例 2の多層モジュールにおいても、上記実施例 1の場合に準ずる作用効果を得ることができる。実施例 3

[0052] 図 9は本願発明の他の実施例（実施例 3)にかかる多層モジュールを構成する多層モジュール本体の側面の構成を示す図である。

[0053] この実施例 3の多層モジュールにおいては、図 9に示すように、多層モジュール本体 1の側面 3には、 2つの側面電極 4 (4a， 4b)が配設されているとともに、一方の側面電極 4aの左右両端側から突出し、他方の側面電極 4bにまでは達していない内部導体露出部 5alと、他方の側面電極 4bの左右両端側から突出し、一方の側面電極 4 aにまでは達していない内部導体露出部 5a2が配設されている。そして、内部導体露出部 5alおよび 5a2の、側面電極 4a、 4bの間にある先端部分は、セラミック層の積層方向にっレ、てみた場合に重なるように配設されてレ、る。

[0054] そして、このように構成された実施例 3の多層モジュールは、例えば、以下のような方法で製造することができる。

まず、多層モジュール本体 1を形成するためのマザ一セラミックグリーンシートとして、図 10に示すような、グランド電極用の内部導体層 5Gが印刷されたセラミックダリーンシート SG3と、図 11に示すような、配線用の内部導体層 5Lが印刷されたセラミックグリーンシート SL3を用意する。

[0055] そして、グランド電極用の内部導体層 5Gが印刷されたセラミックグリーンシート SG3 としては、図 10に示すように、側面電極形成用の凹部が形成されるべき位置、例えば、隣接する子基板 11との上辺側および下辺側の境界部に、側面電極形成用の一対のスルーホール 14a, 14bが形成されているとともに、上辺側および下辺側の前記スノレーホ一ノレ 14a， 14bを含む領域に、幅 W1がスルーホール 14a, 14bの幅 WTより広い突出部 5G3と、幅 W2がスルーホール 14a, 14bの幅 WTより狭い突出部 5G4を備え、上辺側と下辺側とでは、幅の異なる 2つの突出部 5G3， 5G4の位置関係が、左右逆になるようなグランド電極用の内部導体層 5Gが印刷され、かつ、スルーホーノレ 14a, 14bに側面電極形成用の導電性ペーストが充填されたマザ一セラミックダリーンシートを用意する。

[0056] また、配線用の内部導体層 5Lが印刷されたセラミックグリーンシート SL3としては、図 11に示すように、側面電極形成用の凹部が形成されるべき位置、例えば、隣接する子基板 11との上辺側および下辺側の境界部に、側面電極形成用の一対のスルーホール 14a, 14bが形成されているとともに、 1つの子基板 11の上辺側においては、一方のスルーホール 14aのみと重なり、その左右両側から突出するように、長さ L1が、グランド電極 5Gの上辺側の突出部 5G3の幅 W1とほぼ同じである帯状の浮き電極 35を配設するとともに、下辺側においては他方のスルーホール 14bのみと重なり、その左右両側から突出するように、長さ L1が、グランド電極 5Gの下辺側の突出部 5G3 の幅 W1とほぼ同じである帯状の浮き電極 35を配設したセラミックグリーンシートを用意する。

[0057] さらに、上記セラミックグリーンシートの下層側および上層側に積層されるべきマザ一セラミックグリーンシートとして、特に図示しないが、上記セラミックグリーンシートとは逆に、 1つの子基板 11の上辺側においては、他方のスルーホール 14bのみと重なり、その左右両側から突出するように帯状の浮き電極 35を配設するとともに、下辺側においては一方のスルーホール 14aのみと重なり、その左右両側力突出するように帯状の浮き電極 35が配設されたセラミックグリーンシートを用意する。なお、このセラミックグリーンシートの構成は、図 11のセラミックグリーンシートを平面的に 180° 回転させることにより得られるものであり、実際には、図 11に示すセラミックグリーンシートを、所定のセラミックグリーンシートの上層側および下層側に積層されるべきダリーンシートとして用いることができる。

[0058] そして、これらのセラミックグリーンシートを積層し、その後は、上記実施例 1の場合と同様の方法を適用することにより、図 9に示すように、多層モジュール本体 1の側面 3に、側面電極 4a, 4bと、内部導体露出部 5alと内部導体露出部 5a2とを備え、内部導体露出部 5al， 5a2の、側面電極 4a、 4bの間にある先端部分が、セラミック層の積層方向についてみた場合に重なっているような構造を有する多層モジュール本体 1を得ること力 Sできる。

[0059] そして、この多層モジュール本体 1に、上記実施例 1の場合と同様にして金属ケースを接合、固定することにより、上記実施例 1の場合と同様に、金属ケースの接合強度が大きぐ信頼性の高い多層モジュールが得られる。

なお、この実施例 3の多層モジュールにおいても、上記実施例 1の場合に準ずる作用効果を得ることができる。

[0060] なお、上記の各実施例では、内部導体露出部 5aをグランド電極 5Gが配設された層、配線用の内部導体層 5Lが配設された層の両方から露出させるようにした力レヽずれか一方の層からのみ露出させるように構成することも可能である。

また、露出させたい層数との関係で、いずれか一方の層または両方の層のうち、任意の層から内部導体層を露出させるように構成することも可能である。

すなわち、本願発明においては、

(1)グランド電極を利用して内部導体露出部を形成する方法、

(2)配線用の内部導体層が配設された層から内部導体露出部を側面に露出させる方法

のいずれか一方の態様で、あるいは両方の態様で内部導体露出部を形成することが可能である。

[0061] ただし、セラミックグリーンシートに内部導体層を印刷する場合、内部導体露出部となる内部導体層を同時に印刷しても、印刷工程が特に複雑になるようなことはなぐグランド電極用および配線用の内部導体層を印刷する層には、内部導体露出部となる内部導体層を同時に印刷しておき、内部導体層を有する各層から内部導体露出部を露出させることにより、内部導体露出部が多層モジュール本体の側面に多数露出した、金属ケースの接合信頼性の高い多層モジュールを効率よく製造することが可能になり、好ましい。

[0062] なお、本願発明は、上記の実施例に限られるものではなぐ多層モジュール本体の具体的な構成 (例えば、セラミック層と内部導体層の積層状態、内部導体層の具体的な形状、実装部品の種類や搭載態様など）、側面電極や内部導体層が露出した部分（内部導体露出部）の形状、両者の位置関係、金属ケースの具体的な構成などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形をカ卩えることが可能である。産業上の利用可能性

[0063] 上述のように、本願発明によれば、特別の部材を配設したり、側面電極の面積を増やすために製品の大型化を招いたりすることなぐ金属ケースの多層モジュール本体への接合強度を向上させて、信頼性の高いケース付き多層モジュールを提供することが可能になる。

したがって、本願発明は、種々の用途に用いられる、ケース付きの多層モジュールに広く適用することが可能である。

Claims

請求の範囲

[1] 多層基板に実装部品を搭載してなる多層モジュール本体と、前記多層モジュール本体の少なくとも一方の主面を覆うように配設された金属ケースとを備えたケース付き多層モジュールであって、

を特徴とするケース付き多層モジュール。

[2] 前記多層モジュール本体の側面の、互いに隣り合う一対の側面電極に挟まれた領域に露出した複数の内部導体層が、前記セラミック層の積層方向についてみた場合に、少なくとも一部が重なるような態様で、前記側面に露出していることを特徴とする請求項 1記載のケース付き多層モジュール。

[3] 前記多層モジュール本体の、前記側面に露出した内部導体層が、互いに隣り合う前記一対の側面電極の一方から他方に達するような態様で前記側面に露出していることを特徴とする請求項 1記載のケース付き多層モジュール。