WO2007114123A1 - 回路基板の製造方法及びその方法で得られた回路基板 - Google Patents

回路基板の製造方法及びその方法で得られた回路基板 Download PDF

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WO2007114123A1
WO2007114123A1 PCT/JP2007/056533 JP2007056533W WO2007114123A1 WO 2007114123 A1 WO2007114123 A1 WO 2007114123A1 JP 2007056533 W JP2007056533 W JP 2007056533W WO 2007114123 A1 WO2007114123 A1 WO 2007114123A1
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resin
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Masahito Nakabayashi
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Lintec Corporation
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    • H05K2203/1469—Circuit made after mounting or encapsulation of the components

Definitions

  • the present invention relates to a method for making a circuit bag having a circuit chip embedded resin sheet, and a circuit male having a circuit chip embedded resin sheet obtained by the method. More specifically, the present invention relates to a method for efficiently producing a circuit holder having a resin sheet in which a circuit chip for controlling each pixel for a display or the like is embedded with high quality and high inertia. This relates to a circuit board having a circuit chip embedded resin sheet obtained in the past. Background sickle.
  • a CVD film chemical vapor deposition
  • a film is laminated next to form a circuit board.
  • a microelectronic device such as a thin-film transistor (TFT) is formed near each image that makes up a pixel, and this controls the on, off, and shade control of each pixel.
  • TFT thin-film transistor
  • microelectronic devices such as TFT are fabricated on the spot on the display shelf.
  • the process is complicated and complicated, and the cost is high.
  • the CVD apparatus for forming a film on the glass has also been changed. There are problems such as a dramatic increase in costs. :
  • a small crystal silicon circuit chip to the original printing plate like printing ink, and move it to a predetermined place on the display by means of printing or other means.
  • a polymer film is formed in advance on the display ® 3 ⁇ 4, and then the microcrystalline silicon circuit chip is transferred to this by means of printing technology or the like by a method such as thermoforming or heating press. “The power to embed in the film is done. However, such as this; in the last days, it is efficient because it takes 0 temples to heat and heat, due to problems such as distortion and foaming of the polymer finolem. is not.
  • Patent 1 Japanese Patent Laid-Open No. 2 0 0 3-2 4 8 4 3 6 Disclosure of Invention
  • the present invention provides a circuit having a resin sheet in which a circuit chip for controlling each pixel for display or the like is embedded with high quality and high efficiency.
  • the purpose of this method is to obtain a circuit having a circuit chip embedded resin sheet obtained in the past.
  • the circuit chip was placed on the glue male and fixed, and then the liquid energy hard! Apply a resin sheet forming material to form a non-hard coating layer, then apply energy to the cured coating layer and cure it to form a circuit chip embedded resin sheet layer] «From this resin sheet layer : It is found that the circuit as having the circuit chip embedded resin sheet can be obtained with high quality and high efficiency ⁇ 3 ⁇ 4 [. Invented the invention.
  • step (d ′) the production of the circuit bag as described in the above item (2), which includes a step of separating from the circuit chip embedded resin sheet layer, (4) The method of circuit difficulty according to any one of the items (1) to (3) above, wherein the shelf lift has a silicone resin layer on the surface,
  • the thickness of the circuit chip-embedded resin sheet is 5.0 to 500 111, and the manufacture of the circuit sickle described in (1) to (4) above,
  • liquid energy hardening (awakening resin sheet type viscosity at the time of application of the talent is 1 to: L OOOOOmPa ⁇ s in the above items (1) to (5) Manufacture of the described circuit board,
  • the liquid energy-curing resin sheet-shaped thigh is an active energy ray-hardening type with a non-numerical number, and the circuit board making method described in any one of the above items (1) to (6) , as well as,
  • a circuit chip having an adhesive resin sheet obtained by the method according to any one of the above items (1) to (7) A circuit having an embedded resin sheet 3 ⁇ 43 ⁇ 4,
  • FIG. 2 shows the chip embedded state.
  • reference numeral 1 is: opposite, 2 is a resin layer, 3 is a circuit chip, 3 'is a chip, 4 is a spacer, 5 is a resin sheet layer, a resin sheet, and 6 is a support book. , 7 is a peeling leak, 10 is a circuit sickle.
  • circuit male manufacture The manufacture of a circuit male having the circuit chip embedded resin sheet of the present invention (hereinafter sometimes simply referred to as circuit male manufacture!) Is a circuit in which a circuit chip is embedded in a resin sheet.
  • a manufacturing method for a circuit male having a chip-embedded resin sheet which includes the following steps (1) to (a), steps (a), (c), (d), It should be noted that a step (d ′) provided as desired is included.
  • This step is a step of placing and fixing the circuit chip on the surface.
  • the circuit chip can be placed and fixed on it, and the circuit chip embedded resin sheet layer can be firmly fixed.
  • Any material can be used as long as it can be peeled off, and various materials can be used without particular limitation.
  • glass can be used, or a sheet-like or film-like plastic can be used.
  • the circuit chip of the process substrate is disposed and fixed on the surface (hereinafter referred to as the difficult process surface side), so that the circuit chip can be fixed. Therefore, it is necessary to have a property that can be easily peeled off from the circuit chip embedded resin sheet layer.
  • a resin layer having a fit self property on the surface side of the surface is not particularly limited, but is a force s ⁇ ij for providing, for example, a silicone-based resin, a polyolefin-based resin, an urethane / grease, and the like. Peeling from the chip embedded resin sheet! “Silicon-based resins are preferred because of their good life.
  • an addition type is preferable as the silicone shelf that constitutes the silicone resin layer.
  • a polyorganosiloxane having an alkenyl group such as a vinyl group as a functional group is mainly used.
  • preferred examples include fuels such as polyorganohydrogensiloxane, silicone resin, and platinum-based resins, and photopolymerization polymerization, etc., if desired.
  • such a silicone resin is applied to the surface side of the process using a method of q, such as a per coat method, a knife coat method, a ronore coat method, a blade coat method, a die coat method, or a gravure coat method.
  • a silicone-based resin layer can be formed by heating it or irradiating it with live energy lines.
  • stripping of fluorine-modified silicone, etc. peeleling of film coated with J
  • the thickness of the silicone-based resin layer is usually 5 to 100 ⁇ , preferably 10 to 5 O ⁇ m from the viewpoint of effectively fixing the circuit chip.
  • the circuit chip is placed and fixed in the process (a).
  • a liquid energy hard resin sheet-type humus is applied to form an uncured coating layer. It is a process to do.
  • the liquid energy curable resin sheet material used in the step (b) can be converted into a neutralized type and an active energy ray curable type.
  • liquid energy hard resin sheet-type play talent is not limited as long as the energy-curing resin sheet-style play talent exhibits a contribution at the time of application.
  • It may be a liquid type I liquid type, or it may be misaligned. It can also be heated to form a liquid.
  • Unpaid (age of cocoon, process of removing wisteria IJ after application) It is preferable because it can simplify the process and consume less energy.
  • (A) an alkyd resin, (B) a cross-linking agent and, if desired, (C) a resin yarn containing a butterfly can be used as the S alkyd greave yarn!
  • self (A) component alkyd resin is not particularly limited, it can be selected from among those known conventionally as alkyd resins.
  • This alkyd resin is a resin obtained by condensation of an alcohol and polysuccinic acid, and is a non-convertible alkyd resin that has been modified with a condensation product of a triacid and a dihydric alcohol or a non-drying oil fatty acid,
  • Examples of the fine alcohol used as a raw material of the alkyd resin include ethylene alcohol, diethylene glycol, triethylene glycol, propylene glycol, trimethylene glycol, tetramethylene glycol, neopentino glycol and the like, glycerol, Examples include trivalent alcohols such as trimethylolethane and trimethylolpropane, and dihydric alcohols such as diglycerin, triglycerin, pentaerythritol, dipentaerythritol, mannitol, and sorbitol. One of these may be used as a boil or a combination of two or more.
  • phthalic anhydride, terephthalic acid, isophthalenolic acid, trimetic anhydride, etc. ⁇ many: ⁇ acid, succinic acid, adipic acid, sebacic acid, etc. , Maleic anhydride, maleic anhydride, fumano, itaconic acid, citraconic anhydride, and other aliphatic unsaturated polys; ⁇ S acid, cyclopentadiene monomaleic anhydride adduct, tenolepene monoanhydride Mention may be made, for example, of polyacids with Diels-Alder® cores such as maleic acid adducts and oral gin monoanhydrate maleic adducts. One of these may be used as a war worm, or two or more may be used in combination.
  • J for example, octylic acid, lauric acid, rosin acid, stearic acid, oleic acid, linoleic acid, linolenic acid, eleostearic acid, ricinoleic acid, 3 ⁇ 4-ricinoleic acid, or palm Oil, flaxseed oil, drill oil, castor oil, fcK castor oil, soybean oil, safflower oil, and their fatty acids, etc. These may be used in one job. You can use a combination of two or more.
  • the alkyd resin of component (A) may be used alone or in combination of two or more.
  • cross-linking agent for the key (B) component examples include not only amino resins such as melami fat and urea resin, but also urethane fat, epoxy, fat and phenol resin.
  • the effect of melami can be produced by adding melamine and formanohydride under the following conditions.
  • the melamine and formanohydride a You can control the number of ⁇ 3 ⁇ 4 or per 3 amino groups.
  • a melamine fat obtained in this manner if desired, by subjecting a suitable ano-recordone in the presence of an acid screw to alkyl etherification of a methylol group.
  • a suitable ano-recordone in the presence of an acid screw to alkyl etherification of a methylol group.
  • Such alcohols are preferably low alcohols such as methyl alcohol butyl alcohol.
  • crosslinking agent of component (B) may be used alone or in combination of two or more.
  • the ratio of ⁇ ⁇ (A) component and (B) component is 7 0: 30 in terms of solid ⁇ 3 ⁇ 4 amount ratio, and preferably in the range of 1 0 : 90. ,.
  • the proportion of component (A) is higher than the upper range and hard [ ⁇ is not sufficient, a hard structure is obtained when the proportion of component (A) is less than 3 ⁇ 4g. Is hard and brittle.
  • the more preferable ratio of the component (A) to the component (B) is 65:35 to 10:90 in terms of the solid amount, especially 60:40 to The range of 2 0: 80 is preferred.
  • acid butterfly as the hard butterfly of component (C).
  • this acid translation there is no particular limitation on this acid translation, and it can be used in an appropriate manner from among the acid salts known to be used as a bridge for the alkyd shelf. Examples of such acid studies include organic acid ghosts such as ⁇ -toluenesulfone and methanesulfonic acid.
  • One of these acid butterflies may be used with war worms, or a combination of two or more may be used.
  • the amount used is usually 0.1 to 40 parts by mass, preferably 0.5 to 30 parts by mass, with respect to the total of 100 parts by mass of (ii) and (ii) components. More preferably, it is selected in the range of 1 to 20 parts by mass.
  • the resin yarn destruction product may be U-shaped or U-shaped as long as it is liquid at the time of application.
  • Cat (J type age ⁇ ! Wisteria U has a flit self ( ⁇ ) component and ( ⁇ ) component with good dissolution and is inactive to them ⁇ ⁇ ⁇ U
  • solvents include toluene, xylene, methanol, ethanol, isobutanol, n-butanol, aceton, methyl ethyl ketone, and tetrahydrofuran.
  • One of these may be used for war insects, or 2 @ 3 ⁇ 4 or more may be used in combination.
  • the resin yarn Jj53 ⁇ 4) force S is obtained.
  • the additive component used at this time it can be finely selected from among the appropriate components of ⁇ known as additive components of alkyd resins.
  • a cationic surface active agent an antistatic agent such as J, or other resin such as an acrylic resin for flexibility, viscosity or viscosity adjustment
  • J an antistatic agent
  • acrylic resin for flexibility, viscosity or viscosity adjustment
  • examples of the obfuscated acryl-based resin yarn include (1) (meth) atallylic ester-based copolymer having a pre-stretched structure and acryl-based resin yarn containing ⁇ (I), (2) Radical Polymerization [Examples include acryl-based resin yarns ( ⁇ ) containing raw acrylic monomers and / or acrylic oligomers and, optionally, polymerized IJ.
  • tiff self-acrylic resin (meth) atalic acid ester copolymer in the product (I), is a (meth) acrylate with an alkyl group of 1 to 20 carbon atoms.
  • a preferred example is a copolymer of acrylate ester, a monomer having an active Ife element, and another monomer used as desired.
  • (Meth) acrylic acid ester means methacrylic acid ester and / or acrylo-esterol.
  • the number of carbon atoms in the alkyl group for ⁇ 3 ⁇ 4: ⁇ (20) of (meth) atalylic acid ester examples include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, Hexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate, myristyl (meth) acrylate, noremityl (meth) Acrylate, stearyl (meth) acrylate, and the like. These may be used in insects or in combination of two or more.
  • examples of the monomer having active '14 * element and having an official confirmation include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, and 3-hydroxypropyl (meth) acrylate.
  • Examples of other monomers used as desired include vinyl esters such as butyl acetate and vinyl propionate; olefins such as ethylene, propylene and isobutylene; and norogens such as vinyl chloride and vinylidene chloride.
  • Styrene monomers such as styrene and hymethinoles styrene; Genomeric monomers such as butadiene, isoprene and black mouth plain; Nitryl monomers such as acrylonitrile and methacrylonitrile; Acrylic amide N-methylacrylamide, N, N-dimethylacrylamide and other acrylamides. These may be used in the job or in combination of two or more.
  • the preferred amount is preferably 300,000 or more in terms of weight average molecular weight.
  • the average molecular weight is the same as that obtained by gel permeation chromatography (GPC) method. It is the value of polystyrene measured by more.
  • this (meth) acrylic acid ester copolymer may be used singly or in combination of two or more.
  • acrylic resin yarn (I) there are no particular restrictions on the acrylic resin yarn (I), and any conventional one that is conventionally used as a crosslinker for acrylic racks is used in an appropriate manner. be able to.
  • Examples of such a construction! J include polyisocyanate ⁇ l, epoxy, ⁇ fat, melami ⁇ I fat, urea resin, diazo hydrides, methylol polymer, aziridine base ⁇ , chelate compound, dark alkoxide, and force S such salts, but Porii Soshianeto compounds force s are preferably used.
  • examples of polyisocyanates ⁇ include aromatic polyisocyanates such as tolylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, xylylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, etc.
  • Aliphatic polyisocyanates such as alicyclic polyisocyanates such as polyisocyanates, isophorone diisocyanates, hydrogenated diphenylphenylmethane diisocyanates, and the like, and their pyrulets, isocyanurates, ethylene glycol mononoles, propylene glycols, neopenti Examples include adducts that are low-activity products such as Noleglycol Nole, Trimethylolole Propane, Castor Oil, etc.
  • this frame IJ can be used in combination with one or more types, or two or more types can be used in combination.
  • the amount of use is generally 0 ⁇ 0 1 to 20 parts by mass, preferably 0, based on 100 parts by mass of the S (meth) acrylic acid ester-based copolymer. It is selected in the range of 1 to 10 parts by mass.
  • acrylic monomers in talyl resin fines ( ⁇ ) include hexyl (meth) acrylate, 2-ethyl hexyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate.
  • Monofunctional acrylates such as acid and isobornyl (meth) acrylate: 1,4-Butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (Meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol adipate di (meth) acrylate, hydroxypinoline neopentinoreglycolate di (meth) acrylate, dicic mouth Penta-l-di (meth) acrylate, dimethyloltricyclodecanedi (meth) acrylate, force-pro-lactone-modified dicyclopentenyl di (meth) acrylate, ethyleneoxide-modified di (meth) acrylate, allylic acid Xyldi (meth) acrylate, isocyanurate di (meth) acrylate, trimethylo
  • radical polymerization I "raw oligomer examples include a polyester / reacrylate system, epoxy acrylate system, urethane acrylate system, polyol acrylate system and the like.
  • the polyester acrylate-based oligomer for example, esterification of the awakening of a polyester oligomer having water on both sides obtained by condensation of ⁇ plane carboxylic acid and polyhydric alcohol with (meth) acrylic acid.
  • it can be obtained by esterifying a water salt of an oligomer obtained by adding alkylene oxide to a carboxylic acid with (meth) acrylic acid.
  • Epoxy tantalate-based oligomers are, for example, esterified with (meth) acrylic acid on the relatively low bisphenol type epoxies, ⁇ novolac type epoxies, and f oxysilane rings. Can be obtained.
  • the urethane acrylate oligomer can be obtained, for example, by esterifying a polyether oligomer obtained from polyether / polyester and polyisocyanate with (meth) atalylic acid. it can.
  • polyacrylate oligomers can be obtained by esterifying a polyether polyol with (meth) acrylic acid.
  • the oxide examples include diperoxides such as di-tert-butyl peroxide, t-butylcumyl peroxide, dicumyl peroxide, diacetyl such as acetylyl oxide, lauroyl peroxide, and benzoyl peroxide.
  • diperoxides such as di-tert-butyl peroxide, t-butylcumyl peroxide, dicumyl peroxide, diacetyl such as acetylyl oxide, lauroyl peroxide, and benzoyl peroxide.
  • Ketone peroxides such as silver oxides, methyl ethyl ketone peroxide, hexanone peroxide, 3, 3, 5-trimethyl hexanone peroxide, methyl hexanone peroxide Oxides, peroxyketals such as 1, 1-bis (t-butylperoxy) cyclohexane, t-butylhydroperoxide, cumenehydroperoxide, 1,1,3,3-tetramethyl 7 Lebutinorehydroperoxide, p-menthane hydroperoxide, diisopropyl Hydrobenzenes such as rubenzene hydroperoxide, 2,5-dimethylhexane 2,5-dihydroperoxide, t-butyl / l-loxyacetate, t-butyl peroxide 2— Examples include peroxyesters such as ethyl hexanoate, t-butyl peroxybenzoate, t_butyl peroxy isoprop
  • azo compounds 2, 2'-azobis (4-methoxy-2,4-dimethylvaleronitrile), 2,2'-azobis (2-cyclopropylpropionitrile), 2, 2, 1-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile), azobisisoptyronitrile, 2, 2, -azobis (2-methi / lepthi-tolyl), 1, 1'-azobis (cyclohexane 1- Carbotrinole), 2- (canolemomoireazo) isobutyronitrile, 2-phenol / rareazo 4-methoxy-1,2,4-dimethylvaleronitrile, and the like.
  • One type of these polymerization developments may be used for work, or two or more types may be used in combination.
  • Acrylic resin yarn destruction product (II) is suitable for various radical components.
  • an active energy ray-hardening resin sheet-type material As an active energy ray-hardening resin sheet-type material, an active energy ray hardening resin containing an active energy ray-polymerization (regeneration, photopolymerization ij if desired) can be mentioned.
  • active energy ray hardening S combination ⁇ ! LUG single line polymerization Monomer, active energy line polymerization! ⁇ Bio-oligomer and O3 ⁇ 4 ⁇ bioenergy line polymerization 1 3 ⁇ 4X can be used in combination of two or more.
  • the active [ ⁇ energy energy hardening 13 ⁇ 4 ⁇ ⁇ * is the one with energy quantum in the wave or unloading 13 ⁇ 4, that is, by irradiating ultraviolet rays or electron beam etc. Polymerization to cure!
  • Active energy ray polymerization ( ⁇ RAW as a raw monomer, radical polymerization in the explanation of acryl resin yarn JJ ⁇ (II) described above as a raw acryl monomer!
  • Raw monomers include, for example, indene, coumarone, etc./requino! ⁇ alkene, styrene, styrene derivatives such as styrene, ⁇ -methylstyrene, etc.
  • Vinyl ethers such as ethylbini / leitel, ⁇ -petitenolebi / leete / le, cyclohexylbine / leetezore, butanezio / resibuteulete / res, jetylene glycol / resibutyl ether, bisphenol ⁇ diglycidyl ether, Bisphenol F Diglycid / Reeter, Ethylene glycol digli Glycidyl ethers such as diethers, 3-xenoyl 3-hydroxyethyloxetane, 1,4 bis [(3-ethyl-1-3-xetanylmethoxy) methyl] benzene, etc.
  • Examples include epoxies hexylmethinole (3,4 epoxies) hexylcarboxylate, moon epoxies such as bis (3,4-epoxycyclohexyl) adipate, and N-vinylcarbazole.
  • These cationic polymer monomers may be 1 liter, or a combination of two or more types.
  • active energy ray polymerization I raw oligomers are classified into radical polymerization type and cationic polymerization type, and radical polymerization type active energy combination
  • radical polymerization type active energy combination ““ raw oligomers include, for example, polyester acrylate, epoxy acrylate, urethane Atallate, Polio / Rare Talate, etc.
  • active energy ray polymerization complex include a compound having energy and awakening such as a (meth) acryloyl group in the side chain of the (meth) acrylic acid ester copolymer.
  • the tiff self-radical polymerization type active energy ray-polymerized bio-oligomer is the same as the polymer compound illustrated as a raw acryl-based oligomer in accordance with the description of the acrylic resin fiber (II) described above. Things can be mentioned.
  • Force-thion polymerization type active energy ray polymerization f Biooligomers include, for example, epoxy resins, Oxeta ⁇ f fat, vinyl ether resin and the like.
  • the epoxy resin for example, a compound obtained by epoxidizing a surface phenol such as bisphenol resin or novolak resin with epichlorohydrin or the like, a chain olefin compound or a cyclic olefin compound is oxidized with a peroxide [ ⁇ or the like. And the like.
  • the photopolymerization opening ⁇ used as desired is a radical polymerization type photopolymerization among active energy ray-polymerizable oligomers and monomers.
  • (Ma ⁇ : Cationic polymerization type) fcfi synthesis I 1 As a general initiator for raw monomers and oligomers, for example, aromatic sulfone ion, aromatic oxosulfurium ion, aromatic jordan ion, etc. And anions such as tetrafluoroborate, hexasubo / leo oral phosphate, hexafluoroantimonate, hexafluoroanonate, and the like. These may be i Sffi, or may be used in combination of two or more, and their arrangement * is based on 100 parts by mass of ⁇ photopolymerized monomer and ⁇ or photopolymerized oligomer. Usually selected in the range of 0.2 to 10 parts by mass.
  • the active energy ray hard Mi fat sheet type used in the present invention may be a non-inverted U type or a saddle type as long as it is liquid at the time of application.
  • a suitable ⁇ I Okinawa the active energy ray Kati if I 1 raw compound of ⁇ , ⁇ Hirakiiya species ⁇ fractionated by ⁇ Hi ⁇ ,
  • it can be prepared by adding an anti-hatching agent, an ultraviolet absorber, levelin u, an antifoaming agent, m, a cross-linking agent, and the like at a predetermined ratio and dissolving or dissolving. .
  • ⁇ u used in this case are, for example, hexane, heptane and other fats! 3 ⁇ 4 ⁇ is elemental, toluene, xylene and other halogens, methylene chloride, ethylene chloride and other halogens ( ⁇ hydrogenated, methanol, ethanol , Alcohols such as propanol and butanol, acetone, methyl ethyl ketone, 2-pentanone, isophorone, cyclohexanone and other ketones, ethyl acetate, succinic acid puchinole and other estenoles, and cetyl coutine sorbs And so on.
  • the liquid energy “cured resin sheet-type material thus prepared is used in the flit process (a), where the circuit chip is placed and fixed. On the circuit chip, it is applied to form an uncured application layer, and at this time, an application method such as a method in which the circuit chip is not powered can be employed.
  • a spacer having a predetermined thickness is provided at both ends of the adhesive retainer, and the energy hard type resin sheet opening charge is used, or the sheet opening charge is If it is a cat! 1 type, an uncured coating layer can be formed by further wrinkling with an appropriate tool.
  • the viscosity of the energy-curing resin sheet-type game talent at the time of drought is from : row I "raw candy, etc .: Normal:! ⁇ 1 0 0 0 0 OmP a ⁇ s @t, preferably 5 0 ⁇ 5 0 0 0 OmP a ⁇ s.
  • This step is a step that is provided as necessary, and is a step of “ififi” a supporting tree on the uncured coating layer formed in the step (b).
  • the circuit obtained by the present invention Congealing, depending on the application, there is a power that has a circuit chip embedded resin sheet with «it laminated on a branch street: ⁇ .
  • the ⁇ branch tree is attached to ⁇ ⁇ of the circuit sickle.
  • the body should be used to protect the uncured coating layer by applying energy to harden it and form the circuit chip embedded resin sheet layer. Can do.
  • the drum is peeled off from the circuit chip embedded resin sheet layer.
  • This word is used for such a protective layer ⁇
  • examples thereof include a glass plate or a sheet-like or film-like plastic support having an appropriate thickness.
  • a material having active energy uniformity is used.
  • an appropriate peeling basis can be applied to the surface of the sericulture book in contact with the uncured coating layer.
  • this support is used as an attachment to ⁇ t of the circuit s3 ⁇ 4 to be obtained.
  • ⁇ ⁇ There is no particular limitation on this textbook, and it is a transparent textbook that is usually used as a screen textbook. Any intermediate force can be used. Examples of such a supporting tree include a glass plate or a sheet-like or film-like plastic branch.
  • the glass plate for example, 3 m glass made of soda lime glass, glass containing strontium, aluminosilicate glass, lead glass, borosilicate glass, barium borosilicate glass, quartz and the like can be used.
  • plastic sheets in the form of sheets or films include, for example, a support made of polycarbonate resin, acrylic resin, polyethylene terephthalate resin, polyether sulfide resin, police / refin resin, polycycloolefin resin, etc. ⁇ book can be used.
  • the thickness of these tree branches is a force that is determined according to the application, usually 20 ⁇ ! ⁇ 5mm key, preferably 5 0 ⁇ ! ⁇ 2 mm.
  • the supporting tree is in close contact with the resin chip embedded in the circuit chip of the sheet-like or film-like plastic supporting tree ( ⁇ For the purpose of improving life, oxidation unevenness on the uncured coating layer and the side to be removed) Surface treatment or polymer treatment can be performed by chemical method, etc.
  • Examples of the acid treatment method include corona plasma 3 ⁇ 4 ⁇ , chrome Fujiri (wet ⁇ ), flame treatment, i, ozone 'ultraviolet light For example, sand blasting method, ⁇ I rationalization method, etc. These surface treatment methods are suitable according to the ⁇ of the support book: 131 For ⁇ , Corona 3 ⁇ 4 ⁇ is preferably used from the viewpoint of effectiveness and workability.
  • This step) is a step of forming a circuit chip embedded resin sheet layer by applying energy to the uncured layer formed in the ttrfB (b) step and curing it.
  • the bead-cured coating layer is formed using a decorative resin sheet-shaped material: ⁇ , usually 80 to 15 ° Cn &, preferably 10 0 ⁇ 1 30 0C temperature
  • a decorative resin sheet-shaped material usually 80 to 15 ° Cn &, preferably 10 0 ⁇ 1 30 0C temperature
  • the uncured coating layer force is cured by treating for several tens of seconds to several hours, and the circuit chip embedded resin sheet layer is formed.
  • tine * hard coating layer force active energy «Chemical resin sheet type formed by using a material. By irradiating the active energy ray, the cured coating layer is cured and the circuit chip is embedded. Resin sheet layer force s is formed.
  • an ultraviolet ray or an electron beam is usually used.
  • Ultraviolet rays can be obtained with metal halide lamps, high ff * silver lamps, fusion H lamps, xenon lamps, etc., while electricity can be obtained with electronic speed reducers. Among these live energy lines, ultraviolet rays are particularly suitable.
  • suitable power for example, UV: ⁇
  • the light intensity is preferably 100 ⁇ 50 Omj / cm 2
  • the illuminance is preferably 10 ⁇ 500 mW / cm 2
  • This step (d) is a step of peeling the shelf board from the circuit chip embedded resin sheet layer formed in the step (c).
  • the circuit chip made of the circuit chip SIS resin sheet can be obtained by the process (d).
  • the process (b ') is performed, and the power support tree is used as a kiln for the circuit sickle: ⁇ , and the circuit chip embedded resin sheet is provided on the sample by the process (d). A circuit is obtained.
  • the step (d ′) is a step that is provided as necessary, and is a step of performing the flipping (d) step and peeling the support from the circuit chip embedded resin sheet layer.
  • the thickness of the circuit-embedded resin sheet in the circuit male thus obtained is usually 3 to 2 mm3 ⁇ 4, preferably 50 to 500 ⁇ .
  • FIG. 1A through FIG. ID are process diagrams showing an example of manufacturing a circuit having a circuit chip embedded purpose sheet of the present invention.
  • a circuit having a resin sheet in which a circuit chip is embedded is suppressed in the air around the circuit chip and on the surface of the sheet, and the efficiency is improved with high quality and high inertia. Can be manufactured automatically. .
  • the circuit fluctuation having the circuit chip-embedded resin sheet obtained after the present invention is preferably used for controlling each pixel for display or the like.
  • the present invention also has a circuit having a circuit chip-embedded resin sheet produced by the above-described method of the present invention.
  • Male example
  • the embedding property of the chip-embedded resin sheet obtained with the glue is as follows;
  • the chip-embedded resin sheet obtained with the glue was observed with a conform force force observation ⁇ [Laser Techne Transition, product name “HD 1 0 0 DJ], and the presence or absence of a gap between the chip and the resin was ⁇ .
  • the amount of protrusion h shown in Fig. 2 was measured, and the embedding property was I.
  • reference numeral 3 is a chip
  • 5 is a resin sheet.
  • the chip-embedded resin sheet was wound two times on one resin sheet, and each resin sheet was observed with 25 chips (total of 50 chips), and a gap force S was generated between the resin sheets.
  • the number of chips and the maximum and average of the amount of protrusion were obtained.
  • the maximum amount of protrusion is 20 or less, If is less than 10 tm, the embeddability is good.
  • Addition type polyorganosiloxane consisting of polyorganosiloxane with siloxane ⁇ as main backbone and polyorganosiloxane with bur group and polyorganono and idrogen siloxane [ ⁇ ⁇ e »: Product name" KS-847H "] 100 parts by mass Add 10 parts by mass of silicone resin component [Shinkei Sogaku Kogyo Co., Ltd. “KR3700”] and 2 parts by mass of Shirocho Redau Corning, machine, product name “SRX-212J”, and finally with methyl ethyl ketone A silicone-based resin cake having a solid content concentration of 20% by mass was prepared.
  • a chip obtained by dicing a silicon mirror wafer ground to a thickness of 50 / m to a size of 1.5 mm ⁇ 1.5 mm was used. This chip is placed on the silicone resin layer destroyed in the previous 12 (1), with 5 rows of fibers (1 in total) at 1 cm intervals (total 25), and glass (same as the above glass substrate) is stacked on top of it. After pressing by hand to fix the chip, the glass was peeled off.
  • PET polyethylene terephthalate
  • Liquid active energy ray hard resin As a spoiled resin, dimethylol tricyclodecane acrylate [Kyoei Nedo, trade name “Lite acrylate DCP—-A”] 100 parts by mass, bisphenol A type epoxy Atalylate [Co-reacting ⁇ , Trade name “Epoxyester 3 0002AJ] 50 mass%, 2-hydroxy-1, 2-methylolene 1-phenylpropane-1-one [Ciba's Specialty Chemicals standard] , Product name "Darocur
  • the light was irradiated at 30 OmW / cm 2 and a light intensity of 1000 m JZ cm 2 to harden the
  • Liquid active energy ray hardened urethane acrylate as a resin thread product name “ALONICS M-8060”] 100 parts by weight, and “Darocur 1173” as photopolymerization open) 1.5 parts by weight
  • the resin yarn composition used had a viscosity of 1000 OmPa ⁇ s at 25 ° C.
  • Table 1 shows the embedding I "raw f fruit.
  • 2,2-dimethoxy-1,2-diphenenolethanone 1-one that is photopolymerized with respect to 100 parts by mass [trade name “Irgagyua 6 5 1 J] manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.] 3.0 mass And a yarn made of multi-monomer opoligomer with high energy beam hardness [Daiichi Seika Kogyo Co., Ltd., trade name “1 4 1 2 9 B (NP I) J] 1 0 0 parts by mass, polyisocyanate Cross-linking agent consisting of natrate ⁇ ! Nuki Manufacturing Crane, product name “Olinokuin BH S— 8 5 1 5J] 1.
  • the circuit chip force S for controlling each pixel for a display or the like S is efficiently manufactured with high quality and high belliness with a resin sheet embedded therein. be able to.

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Abstract

樹脂シート中に回路チップが埋め込まれてなる回路チップ埋設樹脂シートを有する回路基板の製造方法であって、(ａ)工程用基板上に回路チップを配置・固定する工程、(ｂ)回路チップが配置・固定された工程用基板上に、液状のエネルギー硬化型樹脂シート形成材料を塗布し、未硬化塗布層を形成する工程、(ｃ)前記未硬化塗布層にエネルギーを印加して硬化させ、回路チップ埋設樹脂シート層を形成する工程、及び(ｄ)前記回路チップ埋設樹脂シート層から工程用基板を剥離する工程、を含む回路基板の製造方法及びその方法で得られた回路基板。ディスプレイ用などの各画素を制御するための回路チップが埋め込まれた樹脂シートを有する回路基板を、品質よく、高い生産性のもとで効率的に製造することができる。

Description

明細書 回路雄の製翻級びその施で得られた回路織 鎌分野
本発明は、 回路チップ埋設樹脂シートを有する回路纖の製駄法、 及びその方法で得 られた回路チップ埋設榭脂シ一トを有する回路雄に関する。さらに詳しくは、本発明は、 ディスプレイ用などの各画素を制御するための回路チップが埋め込まれた樹脂シートを有 する回路擁を、 品質よく、 高い继性のもとで効率的に製射る方法、及ひ窗 5^去で 得られた回路チップ埋設樹脂シートを有する回路基板に関するものである。 背景鎌 .
従来、 液晶ディスプレイで代表される平面ディスプレイにおいては、 例えばガラス鎌 上に CVD法 (化学的餅目蒸着法)などにより絶讓、 轉体膜などを 次積層し、 轉体 «回路をィ«するのと同じ工程を経て、 を構成する各画 傍に薄膜トランジスタ (T F T)などの微小電子デバイスを形成し、 これにより各画素のオン、 オフ、 濃淡の制御 力 S行われている。 すなわち、 ディスプレイに棚する纖上にて、 T F Tなどの微小電子 デバイスをその場で作製しているのである。 しかしながら、 このような ¾テにおいては、 工程が多段階で煩雑であってコスト高になるの^れず、 また、 ディスプレイ が拡大 すると、 ガラス に膜を形成するための CVD装置なども;^化し、 コストが飛躍的 に上昇するなどの問題がある。：
そこで、 コスト肖 ij減を目的として、微小な結晶シリコン 回路チップを印刷インクの ように印刷原板に付着させ、 それを印刷 術などの手段により、 ディスプレイ 上の所 定箇所に移し、 固定させる謹が開示されている (例えば、 贿 «1参照)。 この 、 ディスプレイ ®¾上に、 予め高分子フィルムを形成しておき、 これに微小な結晶シリコン 回路チップを印刷技術などの手段で移レ 熱成形や加熱プレスなどの方法により、 該 チップを高^ "フィルムに埋め込むこと力 S行われる。 しかしながら、このような；^去では、 高分子フィノレムの歪みや発泡などの不具合が努生しゃすレヽ上、力 Π熱に 0寺間がかかるため効 率的ではない。
このような問題を解決するために、 本発明者は、 先に回路チップを埋め込むために、 ェ ネルギー^ 化型高分子材料からなる回路基板用シートを用いる方法を見出した (特願 2 0 0 5 - 1 2 0 7 5 0号明細書)。 しかしながら、 この方法においては、埋め込みの餅に よっては、 回路チップ周辺やシート表面に空気が残存し、 不具合を生じる ^があり、 必 ずしも+ ^に満足し得るとはいえなかった。
[特許 1] 特開 2 0 0 3— 2 4 8 4 3 6号公報 発明の開示
本発明は、 このような事情のもとで、ディスプレイ用などの各画素を制御するための回 路チップが埋め込まれた樹脂シートを有する回路應を、 品質よく、 高い继性のもとで 効率的に製造する方法、 及ひ lift己;^去で得られた回路チップ埋設樹脂シートを有する回路 を ¾することを目的としてなされたものである。
本発明者は、 tfflB目的を難するために鋭意職を重ねた結果、 ェ糊雄上に回路チ ップを配置 .固定したのち、 液状のエネルギー硬ィ！ ^樹脂シート形成材料を塗布して未硬 ィ匕塗布層を形成し、次いで^ *硬化塗布層にエネルギーを印加して硬化させ、 回路チップ 埋設樹脂シート層を形] «、 この樹脂シート層から: を剥 itrることにより、 回 路チップ埋設樹脂シートを有する回路 asが、 品質よく、 高い^ ¾[·生のもとで効率的に得 られることを見出し、 この知見に基づヽて本発明を¾¾^るに至つた。
すなわち、 本 明は、
( 1 ) 樹脂シート中に回路チップが埋め込まれてなる回路チップ埋設樹脂シートを有する 回路 «の製^去であって、
( a )Z¾ffl¾¾上に回路チップを配置 ·固^ Tる工程、 （b)回路チップが配置 ·固定さ れたェ糊 上に、 献のエネルギー硬化型樹脂シート形耐科を塗布し、未硬化塗布 層を形成する工程、 （c) ttltS*硬化塗布層にエネルギーを印加して硬化させ、 回路チップ 埋設樹脂シート層を形 ^"る工程、 及び（d)謙己回路チップ埋設樹脂シート層からェ affi ¾t及を剝离 t る工程、
を含むことを糊敷とする回路チップ埋設榭脂シ一トを有する回路播及の製^去、
(2) さらに、 （b)工程と（c)工程との間に、 （b，）未硬化塗布層上に支 本を るェ 程を設けてなる上記（1 )項に言識の回路籠の製 去、
(3) さらに、 （d)工程と共に、 （d' )回路チップ埋設樹脂シート層から支離を剥离 る 工程を設けてなる上記（ 2)項に記載の回路簾の製 去、 (4) ェ棚揚反が、 表面にシリコーン系樹脂層を有するものである上記（1)〜（3)項の レヽずれかに記載の回路難の製 法、
(5) 回路チップ埋設樹脂シートの厚さが、 5.0〜500 111でぁる上記（1)〜（4)項の レ、ずれかに記載の回路鎌の製 去、
(6) (b)工程において、 液状のエネルギー硬 {醒樹脂シート形 才料の塗布時における 粘度が、 1〜： L OOOOOmPa · sである上記（ 1 )〜（ 5)項の 、f¾かに記載の回路基 板の製 去、
(7) 液状のエネルギー硬化型樹脂シート形腿料が、無化数は活性エネルギー線硬 ィ匕型である上記（ 1)〜（6)項のいずれかに言識の回路簾の製駄法、 及び、
(8) 上記（1)〜（7)項のい 1¾かに識の方法で得られたことを糊敷とする回路チップ 埋設樹脂シートを有する回路 ¾¾、
を するものである。 図面の簡単な説明
F i g.1 A乃至 F i g.1 発明の回路チップ埋設樹脂シートを有する回路 反の ^i ^去の 1例を示す工程図、 F i g.2はチップの埋め込 態を示 "fm明図である。図 中符号 1は:！ 反、 2は樹脂層、 3は回路チップ、 3'はチップ、 4はスぺーサ、 5は 樹脂シート層、樹脂シート、 6は支謝本、 7は剥离歸漏、 10は回路鎌である。 発明を実施するための最良の形態 '
本発明の回路チップ埋設樹脂シートを有する回路雄の製^^去 (以下、単に回路雄の 製 去と！^ることがある。；)は、樹脂シート中に回路チップが埋め込まれてなる回路チ ップ埋設樹脂シートを有する回路雄の製駄法であって、 以下に^ 1~(a)工程、 )ェ 程、所望により設けられる（ ）工程、（c)工程、（d)工程、及ひ所望により設けられる（d ' )工程を含むことを销敫とする。
[(a) ¾
この工程は、 ェ 上に回路チップを配置.固定する工程である。
当該（ a )工程にぉレ、て用レ、られるェ の謹にっレ、ては、 その上に回路チップを 配置 ·固定することができ、 力つ硬化後の回路チップ埋設樹脂シート層から剥離し得るも のであればよく、 特に制限されず、様々な,のものを用いることができる。 このェ 謹:反としては、 例えばガラス ¾¾、 あるいはシート状又はフィルム状のプラ スチック を用レ、ることができる。 このェ翻 の厚さに特に制限はないが、 などの観点から、 通常 2 0 ！〜 5 mm@g、 好ましくは 5 0 μ πι〜2ππηである。
本発明においては、 この工程用基板の回路チップを配置.固定する側の表面 (以下、工程 用難の表面側と！^ る。）は、該回路チップを固定することができ、力 硬化後の回路チ ップ埋設樹脂シート層から当該 が容易に剥離し得る性状を有すること力 干要で ある。
そのためには、 当該ェ の表面側に、 fit己性状を有する樹脂層を設けること力 s好 ましい。 このような性状を有する樹脂層としては特に制限はなレ、が、例えばシリコーン系 樹脂、 ポリオレフイン系樹脂、 ウレタ / 脂などを設けるの力 s辩 ijであり、特にチップの 固定性や硬化後のチップ埋設樹脂シートからの剥離！"生が良好であることから、 シリコーン. 系樹脂が好ましい。 .
シリコーン系樹脂層を構成するシリ ーン系棚旨としては、 付加 型が好ましく、 こ のようなものとしては、例えば 中に、 官能基としてビニル基などのアルケニル基を有 するポリオルガノシロキサンを主剤として含み、 さらにポリオルガノハイドロジェンシロ キサン、 シリコーンレジン、 白金系化^^などの燃、 所望により光重合開 ¾ ^等^^む 藤 IJ型のものを好ましく挙げることができる。
このようなシリコーン系樹脂を、従来^ qの方法、 例えばパーコート法、 ナイフコート 法、 ローノレコート法、ブレードコート法、ダイコート法、 グラビアコート法などを用いて、 工 反の表面側に '»し、加熱草燥あるいは活生エネルギー線を照 It ることにより、 シリコーン系樹脂層を形成することができる。 また、 フッ素変性シリコーンなどの剥纖 (J を塗布したフィルムの剥离條 |J上にシリコーン系樹脂を塗布し、カロ熱!^あるいは活性エネ ルギ一線を照射して形成したシリコーン系樹脂層をェ の表面側に転写して形成し てもよい。
このシリコーン系樹脂層の厚さは、 回路チップを効果的に固定する上から、 通常 5〜 1 0 0 μ πα、好ましくは 1 0〜5 O ^ mである。
[( b ) X¾3
この工程は、 廳己（a )工程において回路チップが配置.固定された工糊鎌の該回路 チップ上に、 液状のエネルギー硬ィ 樹脂シート形腐才料を塗布し、未硬化塗布層を形成 する工程である。 当該（ b )工程にぉレヽて用レ、られる液状のエネルギー硬化型樹脂シート形 才料は、無 化型と活性エネルギー線硬化型に:^〗することができる。
また、 液状のエネルギー硬ィ 樹脂シート形戯才料とは、 当該エネルギー硬化型樹脂シ 一ト形戯才料が、塗布時において献を呈するものであればよく、無竊輕の液状タイプ、 歸 (I型の液状タイプ (激 状)のレ、ずれであってもよい。また、加熱して液状としてもょレ、。 無額 (厘の齢、 塗布後に藤 IJを^ «去する工程がないので、 工程を簡晰匕でき、 消費 エネルギーが少なレヽ点で好まし ヽ。
嫌己 匕型樹脂シート形]^才料としては、 アルキド樹脂 !§J«及ひ «化型アクリル 系樹脂組成物、 ウレタン棚旨組成物、 エポキシ樹脂組成物などの熱硬化型樹脂組成物を挙 げることができる。 中でも光^ (■生の点から、 ¾m匕型ァクリル系樹脂 w;物を用！/ヽるこ とが好ましい。
肅 Sアルキド榭脂糸!^としては、例えば (A)アルキド樹脂、 （B)架橋剤及ひ所望によ り（C)硬ィ 蝶を含む樹脂糸城物を用いることができる。
If 己 (A)成分のアルキド榭脂としては特に制限はなく、 従来アルキド樹脂として知られ ている^ πのものの中から適 31択して用いることができる。 このアルキド樹脂は、 アルコールと多驢酸との縮合 によって得られる樹脂であって、 ¾酸と二価アル コールとの縮合物又は不乾性油脂肪酸で変性したものである不転化性アルキド榭脂、及び ¾¾酸と三価以上のアルコールとの縮合物である転化性アルキド樹脂があり、 本発明に ぉレ、ては、 レ、ずれも使用することができる。
該アルキド樹脂の原料として用いられる細アルコールとしては、 例えばエチレンダリ コール、 ジエチレングリコーノレ、 トリエチレングリコーノレ、 プロピレングリコール、 トリ メチレングリコール、 テトラメチレングリコール、 ネオペンチノレグリコールなどの二価ァ ルコール、 グリセリン、 トリメチロールェタン、 トリメチロールプロパンなどの三価アル コール、 ジグリセリン、 トリグリセリン、 ペンタエリスリ トール、 ジペンタエリスリ トー ル、 マンニット、 ソルビットなどの四価以上の麵アルコールを挙げることができる。 こ れらは 1種を戰で用レ、てもよく、 2種以上を組み合わせて用レ、てもよい。
また、 多 としては、 例えば無水フタル酸、 テレフタル酸、 イソフタノレ酸、 無水ト リメット酸などの芳養 = ^多: ^酸、 コハク酸、 アジピン酸、 セバシン酸などの脂肪纖包和 多:^ S酸、 マレイン酸、 無水マレイン酸、 フマノ 、 ィタコン酸、 無水シトラコン酸など の脂肪族不飽和多;^ S酸、 シクロペンタジェン一無水マレイン酸付加物、 テノレペン一無水 マレイン酸付加物、 口ジン一無水マレイン謝寸加物などのディールズ ·アルダー ®芯によ る多 «酸などを挙げることができる。 これらは 1種を戦虫で用いてもよく、 2種以上を 組み合わせて用レヽてもよい。
—方、変喊 (Jとしては、例えばォクチル酸、 ラウリン酸、ノ、。ルミチン酸、ステアリン酸、 ォレイン酸、 リノーレ酸、 リノレイン酸、 エレォステアリン酸、 リシノレイン酸、 ¾リ シノレイン酸、 あるいはヤシ油、 アマ二油、 キリ油、 ヒマ、ン油、 fcKヒマシ油、 大豆油、 サフラワー油及びこれらの脂肪酸などを用レ、ることができる。 これらは 1種を職で用レヽ てもよく、 2種以上を組み合わせて用いてもよレヽ。
本発明においては、 （A)成分のアルキド樹脂は 1種を単独で用いてもよく、 2種以上を 且み合わせて用レヽてもよい。
鍵己 (B)成分の架橋剤としては、 メラミ 脂、尿素樹脂などのアミノ樹脂のほか、 ゥ レタ 脂、 ェポキ、 脂及びフェノール樹脂を例示することができる。
ここで、 メラミ 旨は、 ¾翻 某の 下にメラミンとホルムァノ ヒドを ®¾さ せることにより、 製造することができるが、 この際メラミンとホルムアノ^ヒドの a;匕を 調節することによって、 トリアジ^当たりの^ ¾ぴ 又は: 3ァミノ基の数を制御す ることができる。
本発明においては、 このようにして得られたメラミ^脂に、 所望により酸 螺の存 在下に適当なァノレコーノレを させ、 メチロール基の ~¾をアルキルエーテル化したもの も用いることができる。 この するアルコールとしては低被アルコールが好ましく、 例えばメチルアルコーノ ブチルアルコールなど 挙げることができる。 ァノレコールの種 類やエーテル化率としては特に制限はなく、 アルキド樹脂との相溶性、 灘 ϋに ¾~rる溶解 性、 得られる樹脂糸滅物の硬化性などを考慮して、適麵定することができる。
本発明においては、 （B)成分の架橋剤は 1種を単独で用いてもよく、 2種以上を組み合 わせて用いてもよい。
当該樹脂糸 ^Iにおいては、 ΙΪΓΙ己 (A)成分と（B)成分との割合は、固形^ ¾量比で 7 0： 3 0なレ、し 1 0 : 9 0の範囲が好ましレ、。 (A)成分の割合が上曾 囲より多レ、と硬ィ [^は 十分な架謹造が得られず、 一方、 （A)成分の割合が上言 ¾g囲より少ないと硬ィ [^は硬く て脆くなり "い。 （A)成分と（B)成分のより好ましい割合は、 固形^ «量比で 6 5 ： 3 5ないし 1 0 ： 9 0であり、 特に 6 0 : 4 0ないし 2 0 ： 8 0の範囲が好ましレヽ。
当該榭脂繊物にぉレ、ては、（C)成分の硬ィ 蝶として酸翻蝶を用レ、ることができる。 この酸翻赚としては特に制限はなく、従来アルキド棚旨の架橋 K)¾勉某として知られて いる の酸 某の中から適 尺して用いることができる。 このような酸 勉某とし ては、例えば ρ—トルエンスルホン メタンスルホン酸などの有機系の酸幽蝶が醜 である。 この酸 蝶は 1種を戦虫で用レヽてもよく、 2種以上を組み合: ½て用レ、てもよ い。また、その使用量は、嫌己 (Α)成分と（Β)成分との合計 1 0 0質量咅 βに対し、通常 0. 1〜4 0質量部、好ましくは 0. 5〜3 0質量咅 より好ましくは 1〜2 0質量部の範囲で 選定される。
当言亥樹脂糸滅物は、 塗布時に液状であれば無歸 U型であってもよく、灘 U型であっても よい。 猫 (J型の齢用いられる^!藤 Uとしては、 flit己 (Α)成分及び (Β)成分に る溶 解 t生が良好であって、 それらに対して不活性な^ Πの歸 Uの中から適 尺して用いるこ とができる。 このような溶剤としては、例えばトルエン、 キシレン、 メタノール、 エタノ ール、 ィソブタノール、 nーブタノール、 ァセトン、 メチルェチルケトン、 テトラヒドロ フランなどが挙げられる。 これらは 1種を戦虫で用いてもよく、 2@¾上を組み合 て 用いてもよレヽ。
これらの有機竊【冲に、 tfft己の (A)成分、 （B)成分、及ひ所望により用いられる（C)成 種添カロ成分を、それぞれ所定の割合で加え、塗工可能な粘度に ¾することにより、 当該樹脂糸 Jj5¾ )力 S得られる。 この際用いられる添口成分としては特に制限はな 従来ァ ルキド樹脂の添ロ成分として知られている^ πの勵ロ成分の中から、 適： 131択してィ細す ることができる。 例えばカチオン系界面活醜 (Jなどの帯電防止剤、 可撓 I·生や粘tf周整など のためのアクリル系樹脂などの他の樹脂等を用い ことができる。
一方、難化型ァクリル系樹脂糸 としては、例えば（1 )架橱生前 を有する（メタ） アタリル酸エステル系共重合体及 纖 ϋを含むァクリル系樹脂糸 ¾ ( I )、 （ 2 )ラジカ ル重合 [·生のアクリル系モノマー及び/又はァクリノレ系オリゴマーと所望により重合開女 IJ を含むァクリル系樹脂糸滅物 (Π)を挙げることができる。
tiff己ァクリル系樹脂 ,«物 ( I )における »生官肯 を有する（メタ）アタリル酸エステ ノレ系共重合体としては、 エステ A¾分のアルキル基の炭素数が 1〜 2 0の（メタ）アクリル 酸エステノレと、活 'Ife素をもつ tl¾を有する単量体と、 所望により用いられる他の単量 体との共重合体を好ましく挙げることができる。 なお、 （メタ）アクリル酸エステルは、 メ タクリル酸エステル及び 又はァクリノ^エステノレを意味する。
ここで、 エステ Λ¾分のアルキル基の炭素数が：！〜 2 0の（メタ）アタリル酸エステルの 例としては、 メチル (メタ）アタリレート、 ェチル (メタ）アタリレート、 プロピル (メタ）ァ クリレ一ト、 プチル (メタ）アタリレート、 ペンチル (メタ）ァクリレート、 へキシル (メタ） アタリレート、 シク口へキシル (メタ）ァクリレート、 2—ェチルへキシル（メタ）ァクリレ ート、 ィソォクチル (メタ）アタリレート、 デシル (メタ）ァクリレート、 ドデシル (メタ)ァ タリレート、 ミリスチル (メタ）ァクリレート、 ノ ノレミチル (メタ）ァクリレート、 ステアリ ル (メタ）アタリレートなどが挙げられる。 これらは 虫で用いてもよいし、 2種以上を組 み合わせて用いてもよい。
一方、活'14*素をもつ官肯¾¾を有する単量体の例としては、 2—ヒドロキシェチル (メタ） ァクリレート、 2—ヒドロキシプロピル (メタ）ァクリレート、 3—ヒドロキシプロピル（メ タ）アタリレート、 2—ヒドロキシブチノレ（メタ）アタリレート、 3—ヒドロキシプチル（メ タ）アタリレート、 4ーヒドロキシプチル（メタ）アタリレートなどのヒドロキシアルキル (メタ）ァクリレート、 モノメチルアミノエチル (メタ）アタリレート、 モノェチルアミノエ チル (メタ）ァクリレート、 モノメチルァミノプロピル (メタ）アタリレート、 モノェチルァ ミノプロピル（メタ）ァクリレ一トなどのモノアルキルァミノアルキル（メタ）アタリレー ト；アクリル酸、 メタクリノレ酸、 クロトン酸、 マレイン酸、 ィタコン酸、 シトラコン酸な どのエチレン性不飽和カルボン酸など力 S挙げられる。 これらの単量体は戦虫で用いてもよ いし、 2種以上を組み合わせて用いてもよレヽ。
また、所望により用いられる他の単量体の例としては酢酸ビュル、 プロピオン酸ビニル などのビニルエステル類；エチレン、 プロピレン、 ィソブチレンなどのォレフィン類；塩 化ビニル、 ビニリデンク口リ ドなどのノヽロゲン化ォレフイ^!；スチレン、 ひーメチノレス チレンなどのスチレン系単量体；ブタジエン、 イソプレン、 クロ口プレンなどのジェン系 単量体；アクリロニトリル、 メタクリロニトリルなどの二トリル系単量体；アクリルアミ ド、 N—メチルァクリルアミド、 N, N—ジメチルアクリルアミドなどのァクリルアミド類 など力 S挙げられる。 これらは職で用レ、てもよいし、 2種以上を組み合 ^て用いてもよ い。
該ァクリル系榭脂糸賊物 ( I )におレ、て、 樹脂成分として用レ、られる（メタ）アタリ / ェ ステノレ系共重合体は、 その共重合形態については特に制限はなく、 ランダム、 ブロック、 グラフト共重合体のいずれであってもよい。 また、 好量は、 重量平均分子量で 3 0万以 上が好ましい。
なお、 上記 平均分子量は、 ゲルパーミエーシヨンクロマトグラフィー（GP C)法に より測定したポリスチレン の値である。
本発明にぉレ、ては、 この（メタ）ァクリル酸エステル系共重合体は 1種を職で用いても よ し、 2種以上を組み合わせて用いてもよい。
このアクリル系樹脂糸城物（ I )における としては特に制限はなく、 従来ァクリル 系棚旨にぉレ、て架橋剤として慣用されて 、るものの中から、 任意のものを適 尺して用 いることができる。 このような架擴 !Jとしては、 例えばポリイソシァネート化^ l、 ェポ キ、^脂、 メラミ^ I 脂、 尿素樹脂、 ジァゾ 'ヒド類、 メチロールポリマー、 アジリジン 系化^、 キレート化合物、 滅アルコキシド、 塩など力 S挙げられるが、 ポリイ ソシァネート化合物力 s好ましく用いられる。
ここで、 ポリイソシァネート化^の例としては、 トリレンジイソシァネート、 ジフエ ニルメタンジィソシァネート、 キシリレンジィソシァネートなどの芳香族ポリイソシァネ 一ト、 へキサメチレンジィソシァネートなどの脂«ポリイソシァネート、 イソホロンジ ィソシァネート、水素添ロジフェニルメタンジィソシァネートなどの脂環式ポリイソシァ ネートなど、 及びそれらのピウレツト体、 ィソシァヌレート体、 さらにはエチレングリコ 一ノレ、 プロピレングリ コーノレ、 ネオペンチノレグリコーノレ、 トリメチローノレプロパン、 ヒマ シ油などの低 活' IfeK^有化^ ¾との ®¾物であるァダクト体などを挙げることがで さる。
本宪明にぉレ、ては、 この架纖 IJは 1種を職で用レ、てもょレ、し、 2種以上を組み合わせ て用いてもよい。 また、 その使用量は、 架橋剤の觀にもよる力 嫌 S (メタ）アクリル酸 エステル系共重合体 1 0 0質量部に対し、 通常 0 · 0 1〜 2 0質量部、 好ましくは、 0. 1 〜1 0質量部の範囲で選定される。 '
このアクリル系樹脂糸滅物（I )には、 本発明の目的力 s損なわれない範囲で、 所望により 各種励喃、 例え湖匕防止剤、 紫外線吸収剤、 光安 軟化剤、 m 纏剤など を勸口することができる。 また、 適当な歸 Uを加えてもよレ、。 歸 (1としては、 トルエン、 キシレン、 メタノーノレ、 エタノール、 イソブタノール、 n—ブタノーノレ、 アセトン、 メチ ルェチルケトン、 テトラヒドロフランなどが挙げられる。
アタリル系樹脂繊物 (Π)におけるァクリル系モノマーとしては、 例えばシク口へキシ ル (メタ）アタリレート、 2—ェチルへキシル (メタ）アタリレート、 ラウリル (メタ）アタリ レート、 ステアリル (メタ）アタリレート、 イソボニル (メタ）アタリレートなどの単官能ァ タリレート： 1 , 4—ブタンジオールジ (メタ）アタリレート、 1 , 6—へキサンジオールジ (メタ）ァクリレート、 ネオペンチルグリコールジ (メタ）ァクリレート、 ポリエチレングリ コールジ (メタ）ァクリレート、ネオペンチルグリコールアジペートジ（メタ）ァクリレート、 ヒドロキシピノ リン酸ネオペンチノレグリコーノレ.ジ (メタ）ァクリレート、 ジシク口ペンタ- ルジ (メタ）ァクリレート、 ジメチロールトリシクロデカンジ（メタ）ァクリレート、 力プロ ラクトン変性ジシクロペンテニルジ (メタ）ァクリレート、 エチレンォキシド変性リン酸ジ (メタ）アタリレート、 ァリル化シク口へキシルジ (メタ）アタリレート、 ィソシァヌレート ジ (メタ）ァクリレート、 トリメチロールプロパントリ（メタ）アタリレート、 ジペンタエリ スリ トールトリ（メタ）ァクリレート、 プロピオン随性ジペンタエリスリトールトリ（メ タ）アタリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アタリレート、プロピレンォキシド変 性トリメチロールプロパントリ（メタ）アタリレート、 トリス（アタリ口キシェチル)イソシ ァヌレート、 プロピオン藤性ジペンタエリスリ トールペンタ（メタ）ァクリレート、 ジぺ ンタエリスリトールへキサ（メタ）アタリレート、 力プロラクトン変性ジペンタエリスリ ト ールへキサ (メタ）ァクリレートなどの多！^ァクリレートが挙げられる。 これらの重合 14 モノマーは 1觀いてもよいし、 2種以上を組み合わせて用レヽてもよレヽ。
また、 ラジカル重合 I"生オリゴマ一としては、 例えばポリエステ/レアクリレート系、 ェポ キシァクリレート系、 ゥレタンァクリレート系、 ポリオールァクリレート系などが挙げら れる。
ここで、 ポリエステルァクリレート系オリゴマーとしては、 例えば ί面カルボン酸と多 価アルコールの縮合によって得られる両 耑に水 を有するポリエステルオリゴマ一の 水醒を（メタ）アクリル酸でエステル化することこより、 あるいは、 雜カルボン酸にァ ルキレンォキシドを付加して得られるオリゴマ一の ¾の水隱を (メタ）ァクリル酸でェ ステル化することにより得ることができる。 ェポキシァタリレート系ォリゴマ一は、 例え ば、 比較的低好量のビスフエノール型ェポキ、 ^脂ゃノボラック型ェポキ、 f脂のォキ シラン環に、 （メタ）アクリル酸を しエステル化することにより得ることができる。 ゥ レタンァクリレート系オリゴマ一は、 例えば、 ポリエーテルポリオールゃポリエステ/レポ リオールとポリイソシァネートの によって得られるポリゥレタンオリゴマーを、 （メ タ）アタリル酸でエステル化することにより得ることができる。 さらに、ポリ ルァクリ レート系オリゴマ一は、 ポリエーテルポリ ^"ルの水^ ¾を（メタ）ァクリル酸でエステル 化することにより得ることができる。 これらの重合 I"生ォリゴマ一は 1 いてもよいし、 2種以上を組み合わせて用レヽてもよく、また、 ΙίίΙΒァクリル系モノマーと併用してもょレヽ。 アクリル系樹脂糸！^ (Π)において、 所望により用いられる重合開 Jとしては、 有機 過酸ィ ゃァゾ系化合物が用いられる。 酸化物としては、 例えばジ一 t—ブチルバ 一オキサイド、 tーブチルクミルパーォキサイ.ド、 ジクミルパーオキサイド等めジァルキ ルパーオキサイド類、 ァセチルバ一オキサイド、 ラウロイルパーオキサイド、 ベンゾィル パーオキサイド等のジァシルバーオキサイド類、 メチルェチルケトンパーオキサイド、 シ ク口へキサノンパーォキサイド、 3 , 3， 5—トリメチルシク口へキサノンバーオキサイド、 メチルシク口へキサノンパーォキサイド等のケトンパーォキサイド類、 1 , 1—ビス（ t— ブチルパーォキシ)シクロへキサン等のパーォキシケタール類、 tーブチルヒドロパーォキ サイド、クメンヒドロパーォキサイド、 1， 1， 3， 3—テトラメチ 7レブチノレヒドロパーォキ サイド、 p—メンタンヒドロパーォキサイド、 ジイソプロピルベンゼンヒドロパーォキサ ィド、 2, 5—ジメチルへキサン一 2, 5—ジヒドロパーォキサイド等のヒドロパーォキサ イド類、 t一プチ/レバーォキシァセテ一ト、 t—ブチルパーォキシ一2—ェチルへキサノ エート、 t—ブチルパーォキシベンゾエート、 t _プチルパ一ォキシイソプロピルカーボ ネート、 t一ブチルパーォキシ一 3 , 5 , 5—トリメチルへキサノエート等のパーォキシェ ステル類等が挙げられる。
また、 ァゾ系ィ匕合物としては、 2, 2'—ァゾビス（4ーメトキシー 2, 4—ジメチルバレ ロニトリノレ)、 2, 2'—ァゾビス（2—シクロプロピルプロピオ二トリル)、 2, 2，一ァゾビ ス（2， 4ージメチルバレロニトリノレ)、ァゾビスイソプチロニトリル、 2, 2，ーァゾビス（2 —メチ /レブチ口-トリル)、 1 , 1 '—ァゾビス（シクロへキサン一 1—カルボ二トリノレ)、 2 一（カノレバモイノレァゾ)イソブチロニトリル、 2—フエ二/レアゾー 4—メトキシ一 2, 4ージ メチルバレロニトリルなどが挙げられる。
これらの重合開 ½ ^は 1種を職で用レ、てもよいし、 2種以上を組み合わせて用レ、ても よい。
アクリル系樹脂糸滅物 (II)は、 適当な翻【仲に、 肅己のラジカル重合 I1生のアクリル系モ ノマー及び/又はアタリノレ系オリゴマー、 重合開始剤及ひ 望により各種添口成分、 例え は ィヒ P方止斉 紫外線吸収剤、 光安定剤、 レべリンク U、 消泡斉 Uなどを、 それぞれ所定の 割合で加え、 溶解又は^ mさせることにより、 調製することができる。
ί紘 活性エネルギー線硬 樹脂シート形酣料としては、 活性エネルギー麵匕型 重合 (·生化 、 及ひ:^望により光重合開 ijを含む活性エネルギー線硬 ί ^樹脂 物を 挙げることができる。 ここで、 活性エネルギー線硬化 S合性化^！としては、 活性エネ ルギ一線重合 モノマー、 活性エネルギー線重合 !·生オリゴマー及 O¾†生エネルギー線重合 合体の中から 1 ¾Xは 2種以 ぴ併用して用 、ることができる。
なお、 活 [·生エネルギー線硬化鍾合 1¾匕^ *とは、 雜波又は荷離 1¾の中でエネル ギー量子を有するもの、 すなわち、 紫外線又は電子線などを照 Jttることにより、 ¾ϋ、 硬化する重合 !·生化^)を指す。
活性エネルギー線重合 (·生モノマーとして ίま、 前述のァクリル系樹脂糸 JJ^(II)の説明に おいて、 ラジカノレ重合 !■生のァクリル系モノマーとして例示した単 ァクリレート^ 官 能アタリレートと同じものや、 カチオン重合 !■生モノマーを挙げることができる。 カチオン 重合 I1生モノマーとしては、 例えばインデン、 クマロンなどのァ/レキノ!^換ァルケン、 スチ レン、 α—メチルスチレンなどのスチレン誘導体、 ェチルビ二/レエ一テル、 η—プチノレビ 二/レエーテ /レ、 シクロへキシルビ二/レエーテゾレ、 ブタンジォ一/レジビュルエーテ /レ、 ジェ チレングリコー/レジビュルエーテルなどのビニルエーテル類、 ビスフエノール Αジグリシ ジルエーテル、 ビスフエノール Fジグリシジ /レエ一テル、 エチレングリコールジグリシジ ルエーテルなどのグリシジルエーテル類、 3ーェチノレ一 3—ヒドロキシェチルォキセタン、 1 , 4一ビス [ ( 3—ェチル一 3—ォキセタニルメトキシ）メチル]ベンゼンなどの才キセタ f頁、 3 , 4一エポキシシク口へキシルメチノレ（ 3， 4一エポキシ)シク口へキサンカルボキ シレート、ビス（3， 4—エポキシシクロへキシル)アジペートなどの月驟式エポキシ類、 N 一ビニルカルバゾールなどを挙げることができる。
これらのカチオン重合体モノマーは 1觀レ、てもよいし、 2種以上を組み合 ¾：て用レ、 てもよレ、。
一方、 活性エネルギー線重合 I"生オリゴマーには、 ラジカル重合型とカチオン重合型があ り、 ラジカル重合型の活性エネルギー茅鍾合 ["生オリゴマーとしては、 例えばポリエステル アタリレート系、 エポキシアタリレート系、 ウレタンアタリレート系、 ポリオ一/レアタリ レート系など力 s挙げられる。 また、 活性エネルギー線重合 !·鍾合体としては、 （メタ）ァク リル酸エステル系共重合体の側鎖に、 （メタ）ァクリロイル基などのエネルギー ,乎«化醒 を有する化合物が挙げられる。
tiff己ラジカル重合型の活性エネルギー線重合生オリゴマーとしては、 前述のァクリル系 樹脂繊物 (II)の説明にぉレヽて、 ラジカル重合 !■生のァクリル系ォリゴマーとして例示した ィ匕合物と同じものを挙げることができる。
力チオン重合型の活性エネルギー線重合 f生ォリゴマーとしては、例えばエポキシ系樹脂、 ォキセタ ^ f脂、 ビニルエーテル樹脂などが挙げられる。 ここで、 エポキシ系樹脂として は、 例えばビスフエノール樹脂ゃノボラック樹脂などの 面フエノール類にェピクロルヒ ドリンなどでエポキシィ匕した化合物、 鎖状ォ.レフィン化合物や環状ォレフィン化合物を 過酸ィ [^などで酸化して得られた化合物などが挙げられる。
所望により用いられる光重合開 ½ ^としては、活性エネルギー線重合性のオリゴマーや モノマーの中でラジカル重合型の光重合 !·生オリゴマーや光重合 1·生モノマーに対しては、 例 え {まべンゾイン、 べンゾインメチノレエーテノレ、 ベンゾィンェチノレエーテノレ、 ベンゾインィ ソプロピルエーテル、ベンゾィン一 n一ブチルエーテル、ベンゾィンィソプチ/レエ一テル、 ァセトフェノン、ジメチ /レアミノァセトフエノン、 2, 2—ジメ トキシ一 2—フエ二ルァセ トフエノン、 2, 2—、ジエトキシ一 2—フエ二/レアセトフエノン、 2—ヒドロキシー 2—メ チル一 1—フエエルプロパン一 1一オン、 2 , 2—ジメトキシ一 1 , 2—ジフエニノレエタン 一 1—オン、 1ーヒドロキシシク口へキシルフェニルケトン、 2—メチルー 1一 [4一（メ チルチオ）フエニル]一 2—モノレフォリノ一プロパン一 1一オン、 4一（2—ヒドロキシェト キシ）フエ二ノレ _ 2 (ヒ ドロキシ一 2—プロピル)ケトン、ベンゾフエノン、 p—フエ二ノレべ ンゾフエノン、 4, 4'—ジェチルァミノべンゾフエノン、 ジクロロべンゾフエノン、 2— メチノレアントラキノン、 2—ェチノレアントラキノン、 2—ターシャリーブチノレアントラキ ノン、 2—ァミノアントラキノン、 2—メチルチオキサントン、 2—ェチルチオキサント ン、 2—クロ口チォキサントン、 2 , 4—ジメチルチオキサントン、 2, 4—ジェチルチオ キサントン、 ベンジノレジメチルケタール、 ァセトフエノンジメチノレケターノレ、 p—ジメチ ルァミン安息香酸エステルなどが挙げられる。 ま^:、 カチオン重合型の) fcfi合 I1生モノマー やオリゴマーに财る通合開始剤としては、 例えば芳灘スルホニゥムイオン、 芳香族 ォキソスルホ二ゥムイオン、 芳香族ョードニゥムイオンなどのォニゥムと、 テトラフルォ ロボレート、 へキサブ/レオ口ホスフェート、 へキサフルォロアンチモネート、 へキサフル ォロアノ ネートなどの陰イオンとからなる化^力 s挙げられる。 これらは i Sffiいても よいし、 2種以上を組み合わせて用いてもよく、 また、 その配^ *は、 ΙίίΐΒ光重合生モノ マー及び Ζ又は光重合生オリゴマー 1 0 0質量部に対して、通常 0. 2〜1 0質量部の範囲 で選ばれる。
本発明で用いる活性エネルギー線硬 Mi脂シート形 才料は、 塗布時に液状であれば 無翻 U型であってもよく、髓 ϋ型であってもよい。 竊輕の 、 適当な髒 I冲に、 膽己 の活性エネルギー線硬ィ 合 I1生化合物、 及ひ丽により舰合開嫌 種添滅分、 例えば谶化防止剤、 紫外線吸収剤、 レべリンク u、 消泡剤、 m, 架橋剤な どを、 それぞれ所定の割合で加え、 溶解又は^ mさせることにより、調製することができ' る。 . .
この際用いる竊 uとしては、例えばへキサン、ヘプタンなどの脂! ¾^ィは素、 トルェ ン、 キシレンなどの芳 ィ i素、塩化メチレン、 塩化エチレンなどのハロゲンィ (^化 水素、 メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノールなどのアルコール、 アセトン、 メチルェチルケトン、 2—ペンタノン、 イソホロン、 シクロへキサノンなどのケトン、 酢 酸ェチル、酉乍酸プチノレなどのエステノレ、 ェチルセ口ソルブなどのセ口ソルブ系、 などが 挙げられる。
当該（b)工程においては、 このようにして調製された液状のエネルギ^ "硬化型樹脂シー ト形 才料を、 flit己（a )工程にて回路チップが配置.固定されたェ翻雄の該回路チッ プ上に'塗布し、 未硬化塗布層を形成させる。 この際、 該回路チップが動力ないような塗布 方法、例えば 法などを採用することができる。
具体的には、 該ェ糊擁の両端に、所定の厚さのスぺーサを設け、 当該エネルギー硬 ィ匕型樹脂シート开 才料を »すること〖こより、 あるいはこのシート开 »t料が猫 !1型で あれば、適当な でさらに 喿処理を施すことにより、未硬化塗布層を形成することが できる。
当該エネルギー硬化型樹脂シート形戯才料の、赫時における粘度は、 ィ楼 I"生などの氍 から、 通常：！〜 1 0 0 0 0 OmP a · s @t、 好ましくは 5 0〜5 0 0 0 OmP a · sで ある。
[( b，）工程]
この工程は、 必要に応じて設けられる工程であって、嫌己（b )工程で 成された未硬化 塗布層上に支樹本を iifti"る工程である。 本発明の; によって得られる回路凝及は、 用 途によっては、 回路チップ埋設榭脂シ一トが支街本上にラミネ一トされた «itを有するも の力 s必要と る:^がある。 このような:^には、 ί 支樹本は、 回路鎌の ~§附とな る。
また、 当該^体は、 次の（C )工程において、 未硬化塗布層にエネルギーを印加して硬 化させ、 回路チップ埋設榭脂シ一ト層を形^ i~る際の保 として用いることができる。 この齢は、 （c )工程後、 回路チップ埋設樹脂シート層から、 当鼓 本は剥離される。 当言妓樹本が、 このような保護層としての作用のために用いられる^^、 その觀につ いては特に制限はなく、 例えば適当な厚さを有する、 ガラス板、 あるいはシート状又はフ イルム状のプラスチック支^ f本などが挙げられる。 また、 次の（C )工程で活性エネルギー 線を照射して、未硬化塗 層を硬化させる には、 当鼓榭本としては、活性エネルギ 一^!性を有するものが用いられる。 また、 回路チップ埋設樹脂シート層からの剥離を 容易にするために、 当養妓谢本の未硬化塗布層に接する側の表面に、適当な剥离拠理を施 すことができる。
一方、 当養 持体が、 得られる回路 s¾の ~t附として用いられる^ \ 当言妓 本と しては、 特に制限はなく、通常ディスプレイ用支榭本として使用されている透明支 本の 中力ら、任意のものを適 尺して用いることができる。 このような支樹本としてはガラ ス板、あるいはシート状又はフィルム状のプラスチック支 本などを挙げることができる。 ガラス板としては、例えばソーダライムガラス、 バリゥム ·ストロンチウム含有ガラス、 アルミノケィ酸ガラス、鉛ガラス、 ホウケィ酸ガラス、 バリウムホウケィ酸ガラス、 石英 などからなる ¾m本を用 ヽることができる。 一方シート状又はフィルム状のプラスチック 支樹本としては、例えばポリカーボネート樹脂、 アクリル樹脂、 ポリエチレンテレフタレ ート樹脂、 ポリエーテルスルフィド樹脂、 ポリス/レフォン樹脂、 ポリシクロォレフイン榭 脂などからなる支^ ί本を用いることができる。 これらの支樹本の厚さは、 用途に応じて適 麵定される力 通常 2 0 μ π！〜 5 mm鍵、好ましくは 5 0 π！〜 2 mmである。 また、 当該支樹本がシート状又はフィルム状のプラスチック支樹本の 、 回路チップ 埋設樹脂シートとの密着 (·生を向上させる目的で、 未硬化塗布層と撤 る側の面に、 酸化 凹凸化法などにより表面処理、 あるいはプラ^マー処理を施すことができる。 上記酸 ィ匕法としては、例えばコロナ プラズマ ¾ ^理、 クロム藤理 (湿^)、火炎処 理、 i , オゾン'紫外線照射処理など力 s挙げられ、 また、 凹凸化法としては、 例え ばサンドブラスト法、 歸 I拠理法などが挙げられる。 これらの表面処理法は支衛本の觀 に応じて適：131ばれるが、 ~ ^にはコロナ ¾ ^理法が効果及 作性などの面から、 好 ましく用いられる。
[( c )工程]
この ）工程は、 ttrfB(b)工程で形成された未硬化 «層にエネルギーを印加して硬化 させ、 回路チップ埋設樹脂シート層を形成する工程である。
当該（C )工程においては、 婦珠硬化塗布層が、 飾化型樹脂シート形 才料を用いて 形成されたものである:^、 通常 8 0〜1 5 0°Cn&, 好ましくは 1 0 0〜1 3 0°Cの温 度で、 数十秒から数時間 理することにより、該未硬化塗布層力 s硬化し、 回路チ ップ埋設樹脂シート層が开成される。
また、 tine*硬ィ匕塗布層力 活性エネルギー «化型樹脂シート形 才料を用いて形成 されたものである 、活性エネルギー線を照 Jt ることにより、 硬化塗布層が硬化 し、 回路チップ埋設樹脂シート層力 s形成される。
活性エネルギー線としては、通常紫外線又は電子線が用いられる。 紫外線は、 メタルハ ライドランプ、 高 ff*銀ランプ、 フュージョン Hランプ、 キセノンランプなどで得られ、 —方、 電 は電¾¾速器などによって得られる。 この活 !·生エネルギー線の中では、 特 に紫外線が好適である。 この活性エネルギー線の照 1¾としては、適 尺される力 例 えば紫外線の：^には、光量は 100~50 Omj/cm2,照度は 10〜 500 mW/ c m2が好ましく、 電 の:^には、 10〜： L OOOkr a d¾gが好ましい。 この（ d)工程は、 肅己（ c )工程で形成された回路チップ埋設樹脂シート層からェ棚基 板を剥离 tる工程である。
編己（b')工程の支維を未硬化塗布層上に ¾gする工程が施されていない 、 当該 ( d)工程により、 回路チップ SIS樹脂シートからなる回路蓬が得られる。
一方、 歸己 (b')工程が施され、 力 支樹本が回路鎌のーき附として用いられる:^、 当該（d)工程により、 麵本上に回路チップ埋設樹脂シートが設けられた回路 が得ら れる。
[(d，）工程] '
当該（d')工程は、 必要に応じて設けられる工程であって、 翻（d)工程を施すと共に、 回路チップ埋設樹脂シート層から支渐本を剥离 tる工程である。
すなわち、 tirtB(b')工程で保漏としての ¾m本を未硬化塗布層上に難した齢、当 該（d')工程において、爾己 本を回路チップ埋設樹脂シート層から剥离 t る。これによ り、 回路チップ埋設樹脂シートからなる回路鍵反が得られる。
このようにして得られた回路雄における回路埋設樹脂シートの厚さは、通常 3 〜2mm¾¾、 好ましくは 50〜500μιηである。
F i g. 1A乃至 F i g. IDは、 本発明の回路チップ埋設爾旨シートを有する回路 の製^去の 1例を示す工程図である。
まず、 表面側に回路チップを固 能な樹脂層 2が設けられたエ^ ¾¾1を用 る [F i g . 1 A]。 このェ翻擁 1の樹脂層 2上に、回路チップ 3を配置'固定する [F i g . 1 B]。次に、ェ翻雇 1の樹脂層 2上にスぺーサ 4をラミネートしたのち、エネ ルギー硬ィ 棚旨シート形 才料を艇させ、 .未硬化'^ 5層を形成させる。 次いで、 この 未硬化塗布層上に、 剥离赔矚 7を有する 本 6を、該剥自 I」層 7が対面するように ¾g したのち、鍵妹硬化塗布層にエネルギーを印加して硬化させ、 回路チップ 3が埋め込ま れた機旨シート層 5を形财る [F i g . 1 C] 。
最後に、 回路チップ 3が埋め込まれた樹脂シート層 5から、 樹脂層 2と一緒に： mffi基 板 1を剥离 ffると共に、 支 本 6を剥 ることにより、 回路チップ 3が埋め込まれた樹 脂シート 5からなる回路 ¾¾ 1 0力 S得られる [F i g . 1 D] 。
前述したような本発明の方法によれば、 回路チップが埋め込まれた樹脂シートを有する 回路應を、 回路チップ周辺やシート表面の空気の残存が抑制され、 品質よく高い魏性 のもとで効率的に製造することができる。 .
本発明の 去で得られた回路チップ埋設樹脂シートを有する回路凝反は、 ディスプレイ 用などの各画素を制御するのに好適に用レ、られる。
本発明はまた、前述の本発明の方法で製造された回路チップ埋設樹脂シートを有する回 路 をも する。 雄例
次に、 本宪明を «例により、 さらに詳細に説明する力 本発明は、 これらの例によつ てなんら限定されるものではない。 '
なお、 糊で得られたチップ埋設樹脂シートの埋め込み性は、 以下に示す;^去に従って 求めた。
( 1 ) 埋め込み生
糊で得られたチップ埋設樹脂シートを、コンフォー力ノレ顕^^ [レーザーテックネ遷、 商品名 「HD 1 0 0 DJ ] により観察し、 チップと樹脂との間の隙間の有無を β、すると 共に、 F i g . 2に示すはみ出し量 hを測定し、 埋め込み性を I 面した。 F i g. 2におい て、 符号 3，はチップ、 5は樹脂シートである。
なお、 チップ埋設樹脂シートは、 1麵の樹脂シートに対して 2枚條し、 各樹脂シー ト 2 5個のチップ (合計 5 0個)を観察し、 樹脂との間に隙間力 S生じたチップの数、 はみ出 し量の最大値と平均値を求めた。 はみ出し量の最大値が 2 0 以下であり、 力つ平均値 が 10 t m以下であれば、 埋め込み性は良好である。
雄例 1
(1) エ^ガラス へのシリコーン系樹脂層の开成
シロキサン^^を主骨格とし、 ビュル基を有するポリオルガノシロキサン及ぴポリオル ガノノ、イドロジェンシロキサンからなる付加型ポリオルガノシロキサン [ 匕学ェ »: 製、 商品名 「KS— 847H」 ] 100質量部に、 シリコーンレジン成分 [信趣匕学工業 商品名 「KR3700」 ] 10質量部と、 白 蝶 レダウコーニンク、機、 商 品名 「SRX— 212J ] 0· 2質量部を加え、最後にメチルェチルケトンにて、 固形分濃 度 20質量％としたシリコーン系樹脂赚を調製した。
このシリコーン系樹脂?鎌を、 ェ翻纖として l OOmmXlOO mmサイズにカッ トした厚さ 0.7 nunのガラス纖 [コーニンク、標、商品名 「1737」 ]の片面に塗布 し、 130°Cで 2分間享燥して、 草喿後の麟が 30 μπιであるシリコーン系樹脂層を形 成しに。
(2) シリコーン系樹脂層上へのチップの配置 ·固定
回路チップのダミーとして、厚さ 50 / mに研削したシリコンミラーウェハを、 1.5m mX 1.5 mmサイズにダイシングしたチップを用いた。 このチップを、前 12(1)で滅 したシリコーン系樹脂層上に 1 cm間隔で繊 5列ずつ (計 25個)配置し、 その上からガ ラス (前述のガラス基板と同じもの）を重ね、 手でプレスしてチップを固定したのち、 ガラ スを剥離した。
(3) 紫外線硬化型樹脂組成物の塗布 ·硬化、 チップ埋設基材シートの剥離
ΙίίΙΒ( 2)で得られたチップを配置'固定してなるガラス の両端に、 スぺーサとして 厚さ 10 O/zmのポリエチレンテレフタレート（PET)フィルムをラミネートした。
液状の活性エネルギー線硬ィ 樹脂糸滅物として、 ジメチロールトリシクロデカンジァ クリレート [共栄ネ土化 、商品名 「ライトァクリレート DCP— - A」 ] 100質量部と、 ビスフエノール A型エポキシアタリレート [共 土化^^、 商品名 「エポキシエステル 3 0002AJ ] 50質量咅と、 光重合開台斉として 2—ヒドロキシ一 2—メチノレー 1—フ ェニルプロパン一 1—オン [チバ 'スペシャルティケミカルズ標、 商品名 「ダロキュア
1173」 ] 2質量0 /0からなる糸滅物を、 配置'固定したチップ上に麵させ [塗布時の 米占度： 125 OmP a · S(25°C)] 、 上から翅本としてシリコー t脂で剥»理し たガラス板 (厚さ 1 mm)を、剥离拠理面が対面するように重ね、未硬ィ 布層を形成した。 次に、 この重ねたガラス板側から、 メタルハライドランプを 原とする紫外線を、 照度
30 OmW/cm2、 光量 1000 m J Z c m2で照 J し、 |ίί|5*硬ィ匕 »層を硬ィ匕させた。 その後、 チップが埋設された樹脂シート層をガラス紐びガラス播反から剥がし取り、 5 X 5個のチップが埋設された総厚約 100 Mmのチップ埋設樹脂シートを得た。 埋め込み 性の謂面結果を第 1表に示す。
実施例 2
光重合開 「ダロキュア 11 Ί 3」 （前出)に替えて、熱羞合開½ ^である t—ブチル ノーォキシー 3， 5, 5—トリメチルへキサノエ一ト [ィ [^ァクゾネ ± 、 商品名 「トリゴノ ックス 42」 ] を力 Bえて ィ 灘旨糸滅物とし、 紫外線は照 J½Tf、 100°Cで 30分 間の加讓理によって未硬化塗布層を硬化させた以外は 例 1と同様の: ^去でチップ埋 設樹脂シートを得た。 なお、 塗布時の樹脂糸城物の粘度は鍾例 1と同じであった。 埋め 込み 1·生の 結果を第 1表に示す。 .
難例 3
？夜状の活' 1·生エネノレギー泉石 ϋィ匕型樹月旨糸滅物として、 変性エポキシアタリレート樹脂 [ダ イセノレ ·サイテックネ ±¾、 商品名 「Eb e c r y l 3708」 ] 100質量部と光重合開 ^IJ「ダロキュア 1173」 （前出） 1.5質量部とからなる糸城物を用い、 時に 60°C に糸滅物を加熱して用いた は雄例 1と同様の施でチップ埋設樹脂シートを得た。 60°Cにおける紫外線硬化型樹脂糸滅物の粘度は 41 OOmPa · sであった。 埋め込み 性の i稿結果を第 1表に示す。
実施例 4
液状の活性エネルギー線硬ィ 樹脂糸滅物として、ウレタンァクリレート 合 «、 商品名 「ァロニクス M— 8060」 ] 100質量部と、 光重合開 として 「ダロキュア 1173」湔出） 1.5質量部とからなる糸滅物を用いた以外は難例 1と同様の;^去でチ ップ埋設樹脂シートを得た。 用いた樹脂糸且成物の 25°Cにおける粘度は 1000 OmP a . sであった。 埋め込み I"生の f 诘果を第 1表に示す。
実施例 5
プチルァタリレート 80質量部とァクリノ 20質量部とを、 酢酸ェチル /メチルェチ ルケトン混合激某 (質量比 50 ： 50)中で させて得たァクリノ^エステル共重合 f« 液 (固形分濃度 35質量0 /0)に、 共重合体中のァクリゾ 100当量に対し 30当量になる ように 2—メタクリロイルォキシェチルイソシアナートを添加し、 鍵雰囲気下、 40°C で 4 8時間 H ^させて、側鎖にエネルギー線硬化 を有する重量平均好量が 8 5万の エネルギー線硬化 重合体を得た。 得られたエネルギー線硬ィ [^共重合 夜の固形分
1 0 0質量部に対して、 光重合開 である 2, 2—ジメトキシ一 1 , 2—ジフエニノレエタ ンー 1—オン [チバ ·スペシャルティケミカルズ社製、 商品名 「ィルガギユア 6 5 1 J ] 3. 0質量部と、 エネルギー線硬ィ醒の多 f モノマーおょぴォリゴマーからなる糸 物 [大日精化工對懷、 商品名 「1 4一 2 9 B (NP I )J ] 1 0 0質量部と、 ポリイソシァ ナート化^!からなる架橋剤 ？ ンキ製造鶴、 商品名 「ォリノくイン BH S— 8 5 1 5J ] 1. 2質量部とを溶角旱させ、最後にメチルェチルケトンを加えて固形分濃度を 4 0質 量％の調整し、 均一な裔夜となるまで辦して液状の活 I"生エネルギー線硬化型樹脂 とした。 この糸滅物の 2 5°Cにおける占度は 2 2 3 O mP a · sであった。この を、 実施例 1 ( 2)で得られたチップを配置 ·固定してなるガラス に塗布し 9 0°Cで 2分 間慰喿する工程を 2回繰り返して、厚さ約 1 0 0 μ πιの未硬ィ 旨層を形成した。 難例
1と同樹こして上からシリコー^脂で領离拠理したガラス板を、 剥离! 面が対面する ように重ね、 その後は雄例 1と同様の操作を行レヽ厚さ約 1 0 0 mのチップ a ^樹脂シ ートを得た。 埋め込み性の？1¾結果を第 1表に 。
{ 1
Figure imgf000022_0001
産業上の利用可能性
本発明の製造 去によれば、 ディスプレイ用などの各画素を制御するための回路チップ 力 S埋め込まれた樹脂シートを有する回路纖を、 品質よく、 高い鐘性のもとで効率的に 製造することができる。

Claims

請求の範囲
1 . 樹脂 ト中に回路チップが埋め込まれてなる回路チップ埋設樹脂シートを有する回 路難の製 去であって、
( a)ェ a¾¾fg上に回路チップを配置 ·固定する工程、 （b)回路チップが配置 ·固定さ れたェ禾 IfflSfehに、 液状のエネルギー硬ィ 樹脂シート形] ¾ί料を塗布し、 未硬化塗布 層を形^ る工程、 （c)tijt珠硬化塗布層にエネルギーを印加して硬化させ、 回路チップ 埋設樹脂シ一ト層を形) ^る工程、 及び ( d)fti!B回路チップ埋設樹脂シート層からェ ¾^ 籠を剥离 t る工程、
を含むことを稱敷とする回路チップ埋設樹脂シートを有する回路 の製駄¾0
2. さらに、 （b)工程と（c )工程との間に、 （b，）未硬化塗布層上に細本を る工程 を設けてなる請求の範囲 1に首^の回路 反の製 it*¾
3 . さらに、 （d)工程と共に、 （d' )回路チップ埋設樹脂シート層から ¾ ^を剥 g| るェ 程を設けてなる請求の範囲 2に記載の回路凝反の製^^法。
4. 工 が、 表面にシリコーン系樹脂層を有するものである請求の範囲 1〜 3のい ずれかに纖の回路擁の製 去。
5 . 回路チップ埋設樹脂シートの厚さが、 5 0〜 5 0 0 μ mである請求の範囲 1〜4のい ずれかに言纖の回路雄の製
6 . ( b )工程にぉレ、て、 ί獻のエネルギー硬化型樹脂シート形淑才料の脑時における粘 度が、 1〜： L.O O O O O mP a · sである請求の ¾囲 1〜5のレヽずれかに言織の回路雄 の
7. 職のエネルギー硬化型蘭旨シート形離料が、麵ィ ffiX:は活性エネルギー線硬化 型である請求の範囲 1〜 6の！/ヽずれかに記載の回路難の^ ^去。
8 · 請求の範囲 1〜 7の 、ずれかに言 の; W去で得られたことを赚とする回路チップ埋 設榭脂シートを有する回路 Sfc
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