CN101433133A - 电路基板的制造方法及采用该方法制得的电路基板 - Google Patents

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Abstract

公开了具有电路芯片埋入树脂片中形成的埋设电路芯片树脂片的电路基板的制造方法及采用该方法制得的电路基板，包含(a)在工程用基板上配置、固定电路芯片的工序、(b)在配置、固定有电路芯片的工程用基板上涂布液态的能量固化型树脂片形成材料形成未固化涂布层的工序、(c)对上述未固化涂布层施加能量使之固化形成埋设电路芯片树脂片层的工序、及(d)从上述埋设电路芯片树脂片层上剥离工程用基板的工序。能够在质量好、高生产效率下高效率地制造具有埋入控制显示器用等的各像素用电路芯片的树脂片的电路基板。

Description

电路基板的制造方法及采用该方法制得的电路基板
技术领域
本发明涉及具有埋设电路芯片树脂片的电路基板的制造方法；及采用该方法制得的具有埋设电路芯片树脂片的电路基板。更详细地讲，本发明涉及在质量好、高生产效率下高效率地制造具有埋入了控制显示器用等的各像素用电路芯片的树脂片的电路基板的方法，及采用上述方法制得的具有埋设电路芯片树脂片的电路基板。
背景技术
过去，以液晶显示器所代表的平面显示器，例如采用CVD法(化学气相沉积法)等在玻璃基板上顺序层叠绝缘膜、半导体膜等，经过与制造半导体集成电路相同的工序，在构成荧光屏的各像素附近形成薄膜晶体管(TFT)等微小电子器件，由此进行各像素的开、关、深浅的控制。即，是在显示器使用的基板上，就地制造TFT等的微小电子器件。然而，这样的技术中，工序步骤多且繁杂，不可避免成本增高，并且扩大显示器面积时，在玻璃基板上形成膜用的CVD装置等也大型化，有成本大幅地上升等的问题。
因此，为了降低成本，公开了如印刷油墨使微小的结晶硅集成电路芯片粘附在印刷原版上，采用印刷技术等的手段将其移到显示器基板上的规定部位使之固定的技术(例如，参照专利文献1)。该场合，预先在显示器基板上形成高分子膜，然后采用印刷技术等的方法将微小的结晶硅集成电路芯片移到高分子膜上，采用热成型或加热压制等的方法将该芯片埋入高分子膜中。然而，这样的方法容易发生高分子膜的变形或发泡等的问题，而且由于加热需要时间，因此不是高效的方法。
为了解决这样的问题，本发明人，首先为了埋入电路芯片，发现了使用能量射线型高分子材料构成的电路基板用片材(专利申请2005-120750号说明书)。然而，该方法根据埋入的条件，有时在电路芯片周边或片材表面上残留空气、产生问题，并不一定能够十分满意。
专利文献1      特开2003-248436号公报
发明内容
在这样状况下，本发明的目的是提供在质量好、高生产效率下高效率地制造具有埋入控制显示器用等的各像素用电路芯片的树脂片的电路基板的方法，及采用上述方法得到的具有埋设电路芯片的树脂片的电路基板。
本发明人为了达到上述目的潜心反复研究的结果，发现在工程用基板上配置、固定电路芯片后，涂布液态的能量固化型树脂片形成材料形成未固化涂布层，接着对该未固化涂布层施加能量使之固化，形成埋设电路芯片的树脂片层后，通过从该树脂片层上剥离工程用基板，在质量好、高生产效率下高效率地得到具有埋设电路芯片树脂片的电路基板，基于该见识完成了本发明。
即，本发明提供：
(1)具有埋设电路芯片树脂片的电路基板的制造方法，是具有电路芯片埋入树脂片中形成的埋设电路芯片树脂片的电路基板的制造方法，其特征在于，包含(a)在工程用基板上配置、固定电路芯片的工序、(b)在配置、固定了电路芯片的工程用基板上涂布液态的能量固化型树脂片形成材料形成未固化涂布层的工序、(c)对上述未固化涂布层施加能量使之固化形成埋设电路芯片树脂片层的工序、及(d)从上述埋设电路芯片树脂片层上剥离工程用基板的工序。
(2)上述(1)项所述的电路基板的制造方法，还在(b)工序与(c)工序之间，设置(b′)在未固化涂布层上放置支撑体的工序。
(3)上述(2)项所述的电路基板的制造方法，还与(d)工序同时地设置(d′)从埋设电路芯片树脂片层上剥离支撑体的工序。
(4)上述(1)～(3)项的任何一项所述的电路基板的制造方法，其中工程用基板是表面具有聚硅氧烷系树脂层的基板。
(5)上述(1)～(4)项的任何一项所述的电路基板的制造方法，其中埋设电路芯片树脂片的厚度为50～500μm。
(6)上述(1)～(5)项的任何一项所述的电路基板的制造方法，其中在(b)工序中涂布液态的能量固化型树脂片形成材料时的粘度为1～100000mPa·s。
(7)上述(1)～(6)项的任何一项所述的电路基板的制造方法，其中液态的能量固化型树脂片形成材料，是热固型或活化能射线固化型。
(8)具有埋设电路芯片树脂片的电路基板，其特征在于采用上述(1)～(7)项的任何一项所述的方法制得。
附图说明
图1A～图1D是表示本发明的具有埋设电路芯片树脂片的电路基板制造方法一例的工序图，图2是表示芯片埋入状态的说明图。图中符号：1-工程用基板、2-树脂层、3-电路芯片、3′-芯片、4-间隔件、5-树脂片层、树脂片、6-支撑体、7-剥离剂层、10-电路基板。
具体实施方式
本发明具有埋设电路芯片树脂片的电路基板的制造方法(以下，有时简称“电路基板的制造方法”)，是具有电路芯片埋入树脂片中形成的埋设电路芯片树脂片的电路基板的制造方法，其特征在于包含以下所示的(a)工序、(b)工序、根据需要设置的(b′)工序、(c)工序、(d)工序及根据需要设置的(d′)工序。
[(a)工序]
该工序是在工程用基板上配置、固定电路芯片的工序。
该(a)工序中使用的工程用基板的种类，只要是能够在其上配置、固定电路芯片，并且可以从固化后的埋设电路芯片树脂片层上剥离的基板则没有特殊限制，可以使用各种各样的基板。
作为该工程用基板，例如可以使用玻璃基板、或片状或薄膜状的塑料基板。该工程用基板的厚度没有特殊限制，但从作业性等的观点考虑，通常为20μm～5mm左右，优选为50μm～2mm。
本发明中，该工程用基板配置、固定电路芯片侧的表面(以下，称“工程用基板的表面侧”)，重要的是具有能够固定该电路芯片、并且可容易地从固化后的埋设电路芯片树脂片层上剥离该工程用基板的性质。
为此，优选在该工程用基板的表面侧设置具有上述性质的树脂层。作为具有这种性质的树脂层没有特殊限制，例如设聚硅氧烷系树脂、聚烯烃系树脂、聚氨酯树脂等有利，尤其是从芯片的固定性或从固化后的埋设芯片树脂片上剥离的剥离性良好的观点考虑，优选聚硅氧烷系树脂。
作为构成聚硅氧烷系树脂层的聚硅氧烷系树脂，优选加成反应型，作为这样的树脂，例如优选举出含有分子中带有乙烯基等的烯基作为官能团的聚有机硅氧烷为主剂，再含有聚有机氢硅氧烷、聚硅氧烷树脂、铂系化合物等的催化剂、根据需要含有光聚合引发剂等的溶剂型聚硅氧烷系树脂。
采用以往公知的方法，例如采用棒涂法、刮刀涂布法、辊涂法刮板涂布法、模涂法、凹版涂布法等，将这样的聚硅氧烷系树脂涂布在工程用基板的表面侧，通过加热干燥或照射活化能射线，可形成聚硅氧烷系树脂层。另外，还可以在涂布有氟改性聚硅氧烷等的剥离剂的薄膜的剥离剂上涂布聚硅氧烷系树脂，将加热干燥或照射活化能射线形成的聚硅氧烷系树脂层转印在工程用基板的表面侧形成。
该聚硅氧烷系树脂层的厚度，从有效地固定电路芯片方面考虑，通常为5～100μm，优选为10～50μm。
[(b)工序]
该工序是在上述(a)工序中，在配置、固定有电路芯片的工程用基板的该电路芯片上，涂布液态的能量固化型树脂片形成材料，形成未固化涂布层的工序。
该(b)工序中使用的液态的能量固化型树脂片形成材料，可大致分成热固型和活化能射线固化型。
另外，所谓液态的能量固化型树脂片形成材料，可以是该能量固化型树脂片形成材料在涂布时呈液态的材料，也可以是无溶剂型的液态型、溶剂型的液态型(溶液态)的任何一种。还可以加热成为液态。无溶剂型的场合，由于没有涂布后干燥除去溶剂的工序，因此可简化工序，从耗能少的观点考虑优选。
作为上述热固型树脂片形成材料，可举出醇酸树脂组合物及热固型丙烯酸树脂组合物、聚氨酯树脂组合物、环氧树脂组合物等的热固型树脂组合物。其中从光学特性的观点考虑，优选使用热固型丙烯酸系树脂组合物。
作为上述醇酸树脂组合物，例如可以使用含有(A)醇酸树脂、(B)交联剂及根据需要含有(c)固化催化剂的树脂组合物。
作为上述(A)成分的醇酸树脂没有特殊限制，可以从作为以往醇酸树脂已知的公知的醇酸树脂中适当选择使用。该醇酸树脂是通过多元醇与多元酸的缩合反应得到的树脂，有二元酸与二元醇的缩合物或作为由不干性油脂肪酸改性的不转化性醇酸树脂、及作为二元酸与三元以上的醇的缩合物的转化性醇酸树脂，本发明中可以使用任何一种醇酸树脂。
作为用作该醇酸树脂的原料的多元醇，例如可举出乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、丙二醇、1，3-丙二醇、1，4-丁二醇、新戊二醇等的二元醇、甘油、三羟甲基乙烷、三羟甲基丙烷等的三元醇、双甘油、三甘油、季戊四醇、双季戊四醇、甘露糖醇、山梨糖醇等的四元以上的多元醇。这些醇可以单独使用一种，也可以将二种以上组合使用。
另外，作为多元酸，例如可举出邻苯二甲酸酐、对苯二甲酸、间苯二甲酸、偏苯三酸酐等的芳香族多元酸、琥珀酸、己二酸、癸二酸等的脂肪族饱和多元酸、马来酸、马来酸酐、富马酸、衣康酸、柠康酸酐等的脂肪族不饱和多元酸、环戊二烯-马来酸酐加成物、萜烯-马来酸酐加成物、松香-马来酸酐加成物等的通过狄耳斯-阿德耳反应得到的多元酸等。这些可以单独使用1种，也可以将2种以上组合使用。
另外，作为改性剂，例如可以使用辛酸、月桂酸、棕榈酸、硬脂酸、油酸、亚油酸、亚麻酸、桐酸、蓖麻醇酸、脱水蓖麻醇酸、或椰子油、亚麻仁油、桐油、蓖麻油、脱水蓖麻油、大豆油、红花油及这些的脂肪酸等。这些可以单独使用1种，也可以将2种以上组合使用。
本发明中，(A)成分的醇酸树脂可以单独使用1种，也可以将2种以上组合使用。
作为上述(B)成分的交联剂，除了三聚氰胺树脂、尿素树脂等的氨基树脂外，可举出聚氨酯树脂、环氧树脂及酚树脂。
在此，三聚氰胺树脂，可通过在碱性催化剂的存在下使三聚氰胺与甲醛反应进行制造，通过调节此时三聚氰胺与甲醛的量比，可以控制每个三嗪核的伯和/或仲氨基的数。
本发明中，也可以根据需要在酸性催化剂的存在下使适当的醇与这样地制得的三聚氰胺树脂反应，将羟甲基的一部分烷基醚化的树脂。作为此时使用的醇，优选低级醇，例如可举出甲醇或丁醇等。作为醇的种类或醚化率没有特殊限制，可考虑与醇酸树脂的相溶性、在溶剂中的溶解性、所得树脂组合物的固化性等适当进行选定。
本发明中，(B)成分的交联剂可以单独使用1种，也可以将2种以上组合使用。
该树脂组合物中，上述(A)成分与(B)成分的比例，按固体分质量比计，优选70:30～10:90的范围。(A)成分的比例多于上述范围时，固化物不能得到充分的交联结构，而，(A)成分的比例少于上述范围时，固化物容易变硬且脆。(A)成分与(B)成分的更优选的比例，按固体分质量比计为65:35～10:90，特别优选60:40～20:80的范围。
该树脂组合物中，作为(C)成分的固化催化剂，可以使用酸性催化剂。作为该酸性催化剂没有特殊限制，可以从作为以往醇酸树脂的交联反应催化剂已知的公知的酸性催化剂中适当选择使用。作为这样的酸性催化剂，例如优选对甲苯磺酸或甲磺酸等的有机系的酸性催化剂。该酸性催化剂可以单独使用1种，也可以将2种以上组合使用。另外，其使用量，相对于上述(A)成分与(B)成分的合计100质量份，通常在0.1～40质量份、优选0.5～30质量份、更优选1～20质量份的范围选定。
该树脂组合物，在涂布时只要是液态，可以是无溶剂型，也可以是溶剂型。作为溶剂型的场合使用的有机溶剂，可以从对上述(A)成分及(B)成分的溶解性良好、对这些成分呈惰性的公知的溶剂中适当选择使用。作为这样的溶剂，例如可举出甲苯、二甲苯、甲醇、乙醇、异丁醇、正丁醇、丙酮、甲乙酮、四氢呋喃等。这些溶剂可以单独使用1种，也可以将2种以上混合使用。
可通过将上述的(A)成分、(B)成分、及根据需要使用的(C)成分或各种添加剂，按各规定的比例加入到这些有机溶剂中，调整到可涂布的粘度，制得该树脂组合物。作为此时使用的添加成分没有特殊限制，可以从作为以往醇酸树脂的添加成分已知的公知的添加成分中适当选择使用。例如可以使用阳离子表面活性剂等的抗静电剂、用于可挠性或粘度调整等的丙烯酸系树脂等的其他的树脂等。
另外，作为热固型丙烯酸系树脂组合物，例如可举出(1)含有带有交联性官能团的(甲基)丙烯酸酯系共聚物和交联剂的丙烯酸系树脂组合物(I)，(2)含有自由基聚合性的丙烯酸系单体和/或丙烯酸系低聚物与根据需要用的聚合引发剂的丙烯酸系树脂组合物(II)。
作为上述丙烯酸系树脂组合物(I)中具有交联性官能团的(甲基)丙烯酸酯系共聚物，可优选举出酯部分的烷基的碳数为1～20的(甲基)丙烯酸酯、与具有带活性氢官能团的单体、和根据需要使用的其他的单体的共聚物。再者，(甲基)丙烯酸酯意指甲基丙烯酸酯和/或丙烯酸酯。
在此，作为酯部分的烷基的碳数为1～20的(甲基)丙烯酸酯的例子，可举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸棕榈酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等。这些可以单独使用，也可以将2种以上组合使用。
另外，作为具有带活性氢的官能团的单体的例子，可举出(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸3-羟丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丁酯、(甲基)丙烯酸3-羟丁酯、(甲基)丙烯酸4-羟丁酯等的(甲基)丙烯酸羟烷基酯；(甲基)丙烯酸一甲氨乙酯、(甲基)丙烯酸一乙氨乙酯、(甲基)丙烯酸一甲氨丙酯、(甲基)丙烯酸一乙氨丙酯等的(甲基)丙烯酸一烷基氨烷基酯；丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、马来酸、衣康酸、柠康酸等的烯属不饱和羧酸等。这些单体可以单独使用，也可以将2种以上组合使用。
另外，根据需要使用的其他的单体的例子，可举出乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等的乙烯基酯类；乙烯、丙烯、异丁烯等的烯烃类；氯乙烯、偏氯乙烯等的卤化烯烃类；苯乙烯、α-甲基苯乙烯等的苯乙烯系单体；丁二烯、异戊二烯、氯丁二烯等的二烯系单体；丙烯腈、甲基丙烯腈等的腈系单体；丙烯酰胺、N-甲基丙烯酰胺、N，N-二甲基丙烯酰胺等的丙烯酰胺类等。这些可以单独使用，也可以将2种以上组合使用。
在该丙烯酸系树脂组合物(I)中，作为树脂成分使用的(甲基)丙烯酸酯系共聚物，对其共聚形态没有特殊限制，可以是无规、嵌段、接枝共聚物的任何一种。另外，分子量优选重均分子量30万以上。
再者，上述重均分子量是采用凝胶渗透色谱(GPC)法测定的聚苯乙烯换算的值。
本发明中，该(甲基)丙烯酸酯系共聚物可以单独使用1种，也可以将2种以上并用。
作为该丙烯酸系树脂组合物(I)中的交联剂，没有特殊限制，可以从以往丙烯酸系树脂中作为交联剂惯用的交联剂中，适当地选择任意的交联剂使用。作为这样的交联剂，例如可举出多异氰酸酯化合物、环氧树脂、三聚氰胺树脂、尿素树脂、二醛类、羟甲基聚合物、氮杂环丙烷系化合物、金属螯合化合物、烷氧基金属、金属盐等，优选使用多异氰酸酯化合物。
在此，作为多异氰酸酯化合物的例子，可举出甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯等的芳香族多异氰酸酯，六亚甲基二异氰酸酯等的脂肪族多异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、氢化二苯基甲烷二异氰酸酯等的脂环式多异氰酸酯等，及它们的缩二脲体、异氰脲酸体、还有作为与乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羟甲基丙烷、蓖麻油等低分子含活性氢的化合物的反应产物的加成物等。
本发明中，该交联剂可以单独使用1种，也可以将2种以上组合使用。另外，其使用量取决于交联剂的种类，但相对于上述(甲基)丙烯酸酯系共聚物100质量份，通常在0.01～20质量份、优选在0.1～10质量份的范围选定。
在该丙烯酸系树脂组合物(I)中，在不损害本发明目的的范围内，可以根据需要添加各种添加剂，例如抗氧剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、软化剂、填充剂、着色剂等。另外，还可以加入适当的溶剂。作为溶剂，可举出甲苯、二甲苯、甲醇、乙醇、异丁醇、正丁醇、丙酮、甲乙酮、四氢呋喃等。
作为丙烯酸系树脂组合物(II)中的丙烯酸系单体，例如可举出(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯等的单官能丙烯酸酯；1，4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸聚乙二醇酯、新戊二醇己二酸二(甲基)丙烯酸酯、羟基三甲基乙酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、双环戊烯二(甲基)丙烯酸酯、二羟甲基三环癸烷二(甲基)丙烯酸酯、己内酯改性双环戊烯二(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷改性磷酸二(甲基)丙烯酸酯、烯丙基化环己二(甲基)丙烯酸酯、异氰脲酸二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、丙酸改性二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、环氧丙烷改性三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三(丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯、丙酸改性二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、己内酯改性二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等的多官能丙烯酸酯。这些聚合性单体可以使用1种，也可以将2种以上组合使用。
另外，作为自由基聚合性低聚物，例如可举出聚酯丙烯酸酯系、环氧丙烯酸酯系、聚氨酯丙烯酸酯系、多元醇丙烯酸酯系等。
在此，作为聚酯丙烯酸酯系低聚物，例如可通过使用(甲基)丙烯酸将多元羧酸与多元醇缩合得到的两末端带有羟基的聚酯低聚物的羟基进行酯化得到，或者通过使用(甲基)丙烯酸将环氧化物与多元羧酸加成得到的低聚物末端的羟基进行酯化得到。环氧丙烯酸酯系低聚物，例如可通过(甲基)丙烯酸与分子量比较低的双酚型环氧树脂或线型酚醛清漆型环氧树脂的环氧环反应进行酯化得到。聚氨酯丙烯酸酯系低聚物，例如可通过使用(甲基)丙烯酸将聚醚多元醇或聚酯多元醇与多异氰酸酯反应得到的聚氨酯低聚物进行酯化得到。此外，多元醇丙烯酸酯系低聚物，可通过使用(甲基)丙烯酸将聚醚多元醇的羟基进行酯化得到。这些聚合性低聚物可使用1种，也可以将2种以上组合使用，还可以与上述丙烯酸系单体并用。
丙烯酸系树脂组合物(II)中，作为根据需要使用的聚合引发剂，可使用有机过氧化物或偶氮系化合物。作为有机过氧化物，例如可举出过氧化二叔丁基、过氧化叔丁基异丙苯、过氧化二异丙苯等的过氧化二烷基类、过氧化乙酰、过氧化月桂酰、过氧化苯甲酰等的过氧化二酰类，过氧化甲乙酮、过氧化环己酮、过氧化3，3，5-三甲基环己酮、过氧化甲基环己酮等的过氧化酮类，1，1-二(叔丁基过氧化)环己烷等的过氧化缩酮类，过氧化氢叔丁基、过氧化氢异丙苯、过氧化氢1，1，3，3-四甲基丁基、过氧化氢对
Figure A200780015536D0012125601QIETU
烷、过氧化氢二异丙苯、过氧化2，5-二氢-2，5-二甲基苯等的氢过氧化物类，过氧化乙酸叔丁酯、过氧化-2-乙基己酸叔丁酯、过氧化苯甲酸叔丁酯、叔丁过氧化异丙基碳酸酯、过氧化-3，5，5-三甲基己酸叔丁酯等的过氧化酯类等。
另外，作为偶氮系化合物，可举出2，2′-偶氮二(4-甲氧基-2，4-二甲基戊腈)、2，2′-偶氮二(2-环丙基丙腈)、2，2′-偶氮二(2，4-二甲基戊腈)、偶氮二异丁腈、2，2′-偶氮二(2-甲基丁腈)、1，1′-偶氮二(环己-1-腈)、2-(氨基甲酰偶氮)异丁腈、2-苯基偶氮-4-甲氧基-2，4-二甲基戊腈等。
这些聚合引发剂可以单独使用1种，也可以将2种以上组合使用。
丙烯酸系树脂组合物(II)，通过将上述的自由基聚合性的丙烯酸系单体和/或丙烯酸系低聚物、聚合引发剂及根据需要使用的各种添加剂，例如抗氧剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、流平剂、消泡剂等，按各规定的比例加到适当的溶剂中使之溶解或分散进行制备。
另外，作为活化能射线固化型树脂片形成材料，可举出含有活化能射线固化型聚合性化合物及根据需要含有光聚合引发剂的活化能射线固化型树脂组合物。此处，作为活化能射线固化型聚合性化合物，可从活化能射线聚合性单体、活化能射线聚合性低聚物及活化能射线聚合性聚合物中选用1种或选2种以上并用。
再者，所谓活化能射线固化型聚合性化合物，是指在电磁波或带电粒子射线中具有能量子的化合物，即指通过照射紫外线或电子束等进行交联、固化的聚合性化合物。
作为活化能射线聚合性单体，可举出与上述的丙烯酸系树脂组合物(II)的说明中作为自由基聚合性的丙烯酸系单体举出的单官能丙烯酸酯或多官能丙烯酸酯相同的单体、或阳离子聚合性单体。作为阳离子聚合性单体，例如可举出茚、氧茚等的烷基取代链烯、苯乙烯、α-甲基苯乙烯等的苯乙烯衍生物、乙基乙烯基醚、正丁基乙烯基醚、环己基乙烯基醚、丁二醇二乙烯基醚、二乙二醇二乙烯基醚等的乙烯基醚类、双酚A二缩水甘油醚、双酚F二缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚等的缩水甘油醚类，3-乙基-3-羟乙基氧杂环丁烷、1，4-二[(3-乙基-3-氧杂环丁基甲氧基)甲基]苯等的氧杂环丁烷类，3，4-环氧环己基甲基(3，4-环氧)环己羧酸酯、己二酸二(3，4-环氧环己基)酯等的脂环式环氧类，N-乙烯基咔唑等。
这些的阳离子聚合性单体可以使用1种，也可以将2种以上组合使用。
另外，活化能射线聚合性低聚物中有自由基聚合型和阳离子聚合型，作为自由基聚合型的活化能射线聚合性低聚物，例如可举出聚酯丙烯酸酯系、环氧丙烯酸酯系、聚氨酯丙烯酸酯系、多元醇丙烯酸酯系等。另外，作为活化能射线聚合性聚合物，可举出在(甲基)丙烯酸酯系共聚物的侧链上具有(甲基)丙烯酰基等的能量射线固化性基的化合物。
作为上述自由基聚合型的活化能射线聚合性低聚物，可举出与上述的丙烯酸系树脂组合物(II)的说明中作为自由基聚合性的丙烯酸系低聚物举出的化合物相同的化合物。
作为阳离子聚合型的活化能射线聚合性低聚物，例如可举出环氧系树脂、氧杂环丁烷树脂、乙烯基醚树脂等。在此，作为环氧系树脂，可举使用环氧氯丙烷等对双酚树脂或线型酚醛清漆型树脂等的多元酚类进行环氧化的化合物，使用过氧化物等将直链状烯烃化合物或环烯烃化合物氧化得到的化合物等。
作为根据需要使用的光聚合引发剂，在活化能射线聚合性的低聚物或单体中对自由基聚合型的光聚合性低聚物或光聚合性单体，例如可举出苯偶因、苯偶因甲醚、苯偶因乙醚、苯偶因丙醚、苯偶因正丁醚、苯偶因异丁醚、苯乙酮、二甲氨基苯乙酮、2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2，2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-丙酮-1、2，2-二甲氧基-1，2-二苯基乙烷-酮-1、1-羟基环己基苯基甲酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代-丙酮-1、4-(2-羟基乙氧基)苯基-2(羟基-2-丙基)甲酮、二苯甲酮、对-苯基二苯甲酮、4，4′-二乙氨基二苯甲酮、二氯二苯甲酮、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、2-氨基蒽醌、2-甲基噻吨酮、2-乙基噻吨酮、2-氯噻吨酮、2，4-二甲基噻吨酮、2，4-二乙基噻吨酮、苄基二甲基缩酮、苯乙酮二甲基缩酮、对-二甲氨基苯甲酸酯等。另外，作为对阳离子聚合型的光聚合性单体或低聚物的光聚合引发剂，例如可举出芳香族锍离子、芳香族羰基锍离子、芳香族碘鎓离子等的鎓，与四氟硼酸盐、六氟磷酸盐、六氟锑酸盐、六氟砷酸盐等的阴离子构成的化合物。这些可以使用1种，也可以将2种以上并用。另外，其配混量，相对于上述光聚合性单体和/或光聚合性低聚物100质量份，通常在0.2～10质量份的范围内选择。
本发明中使用的活化能射线固化型树脂片形成材料，只要在涂布时为液态，则可以是无溶剂型，也可以是溶剂型。溶剂型的场合，可通过将上述的活化能射线固化型聚合性化合物、及根据需要使用的光聚合引发剂或各种添加剂，例如抗氧剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、流平剂、消泡剂、着色剂、交联剂等，按各个规定的比例加到适当的溶剂中，使之溶解或分散进行制备。
作为此时使用的溶剂，例如可举出己烷、庚烷等的脂肪族烃，甲苯、二甲苯等的芳香族烃，二氯甲烷、二氯乙烷等的卤化烃，甲醇、乙醇、丙醇、丁醇等的醇，丙酮、甲乙酮、2-戊酮、异佛尔酮、环己酮等的酮，乙酸乙酯、乙酸丁酯等的酯，乙基溶纤剂等的溶纤剂系溶剂等。
在该(b)工序中，将这样地制备的液态的能量固化型树脂片形成材料，涂布在由上述(a)工序配置、固定电路芯片的工程用基板的该电路芯片上，形成未固化涂布层。此时，可以采用使该电路芯片不动的涂布法例如流延法等。
具体地，通过在该工程用基板的两端设置规定厚度的间隔件，流延该能量固化型树脂片形成材料，或者该片形成材料若是溶剂型，则通过在适当的温度下再进行干燥处理，能够形成未固化涂布层。
该能量固化型树脂片形成材料涂布时的粘度，从作业性等的观点考虑，通常为1～100000mPa·s左右，优选为50～50000mPa.s。
[(b′)工序]
该工序是根据需要设置的工序，是在由上述(b)工序形成的未固化涂布层上放置支撑体的工序。采用本发明的方法制得的电路基板，根据用途有时必须具有在支撑体上层叠埋设电路芯片树脂片的结构。这样的场合，上述支撑体成为电路基板的一部分。
另外，该支撑体，在下述的(c)工序中，对未固化涂布层施加能量固化，可用作形成埋设电路芯片树脂片层时的保护层。该场合，(c)工序后从埋设电路芯片树脂片层上剥离掉该支撑体。
该支撑体在为了作为这样的保护层起作用而使用的场合，有关支撑体的种类没有特殊限制，例如可举出具有适当厚度的玻璃板、或片状或薄膜状的塑料支撑体等。另外，下述的(c)工序中照射活化能射线、使未固化涂布层固化的场合，作为该支撑体可以使用具有活化能射线透过性的支撑体。另外，为了使从埋设电路芯片树脂片层上的剥离变得容易，可以对与该支撑体的未固化涂布层相接侧的表面实施适当的剥离处理。
另一方面，该支撑体在作为所得电路基板的一构件使用的场合，作为该支撑体没有特殊限制，可以从通常作为显示器用支撑体使用的透用支撑体中适当选择任意的支撑体。作为这样的支撑体，可举出玻璃板、或者片状或薄膜状的塑料支撑体等。作为玻璃板，例如可以使用钠钙玻璃、含钡/锶玻璃、硅酸铝玻璃、铅玻璃、硅酸硼玻璃、硅酸钡硼玻璃、石英等制成的支撑体。而作为片状或薄膜状的塑料支撑体，例如可以使用聚碳酸酯树脂、丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚醚硫化物树脂、聚砜树脂、聚环烯烃树脂等制成的支撑体。这些的支撑体的厚度根据用途适当选定，通常为20μm～5mm左右，优选为50μm～2mm。
另外，该支撑体为片状或薄膜状的塑料支撑体的场合，为了提高与埋设电路芯片树脂片的粘合性，可以采用氧化法或凹凸化法等对与未固化涂布层接触的侧的面实施表面处理或底涂处理。作为上述氧化法，例如可举出电晕放电处理、等离子体放电处理、铬酸处理(湿式)、火焰处理、热风处理、臭氧/紫外线照射处理等，而作为凹凸化法，例如可举出喷砂法、溶剂处理法等。这些的表面处理法根据支撑体的种类适当选择，但从效果及操作性等的方面考虑一般优选采用电晕放电处理法。
[(c)工序]
该工序(c)是对上述(b)工序形成的未固化涂布层施加能量使其固化形成埋设电路芯片树脂片层的工序。
该(c)工序中，上述未固化涂布层是使用热固型树脂片形成材料形成的涂布层的场合，通常通过在80～150℃左右、优选100～130℃的温度下加热处理数十秒到数小时左右，该未固化涂布层固化，形成埋设电路芯片树脂片层。
另外，上述未固化涂布层是使用活化能射线固化型树脂片形成材料形成的涂布层的场合，通过照射活化能射线，该未固化涂布层固化，形成埋设电路芯片树脂片层。
作为活化能射线，通常可以使用紫外线或电子束。紫外线可由金属卤化物灯、高压汞灯、fusion H灯、氙灯等得到，而电子束利用电子束加速器等得到。该活化能射线中最优选紫外线。作为该活化能射线的照射量，可适当进行选择，例如紫外线的场合，优选光量为100～500mJ/cm2，照度为10～500mW/cm2，电子束的场合优选10～1000krad左右。
[(d)工序]
该(d)工序是从上述(c)工序形成的埋设电路芯片树脂片层上剥离工程用基板的工序。
不实施上述(b′)工序的未固化涂布层上放置支撑体的工序的场合，通过该(d)工序，可得到埋设电路芯片树脂片构成的电路基板。
而，实施上述(b′)工序，并且支撑体作为电路基板的一构件使用的场合，通过该(d)工序，可得到在支撑体上设置了埋设电路芯片树脂片的电路基板。
[(d′)工序]
该(d′)工序是根据需要设置的工序，是在实施上述(d)工序的同时，从埋设电路芯片树脂片层上剥离支撑体的工序。
即，在上述(b′)工序中将作为保护层的支撑体放置在未固化涂布层上的场合，在该(d′)工序中从埋设电路芯片树脂片层上剥离上述支撑体。由此可得到埋设电路芯片树脂片构成的电路基板。
这样得到的电路基板中埋设芯片树脂片的厚度，通常为30μm～2mm左右，优选为50～500μm。
图1A～图1D是表示本发明的具有埋设电路芯片树脂片的电路基板制造方法的一例的工序图。
首先，准备在表面侧设有可固定电路芯片的树脂层2的工程用基板1[图1A]。在该工程用基板1的树脂层2上配置、固定电路芯片3[图1B]。接着，在工程用基板1的树脂层2上层叠间隔件4后，流延能量固化型树脂片形成材料，形成未固化涂布层。接着，在该未固化涂布层上放置具有剥离剂层7的支撑体6，使该剥离剂层7与未固化涂布层面对面，然后，对上述未固化涂布层施加能量使其固化，形成埋入电路芯片3的树脂片层5(图1C)。
最后，在从埋入了电路芯片3的树脂片层5上与树脂层2一起剥离工程用基板1的同时，通过剥离支撑体6，可得到埋入电路芯片3的树脂片5构成的电路基板10(图1D)。
采用如上述的本发明的方法，可以在抑制电路芯片周边或片表面的空气残留、质量好、高生产效率的情况下高效制造具有埋入电路芯片的树脂片的电路基板。
采用本发明的方法制得的有埋设电路芯片树脂片的电路基板，优选用于控制显示器用等的各像素。
本发明还提供具有采用上述的本发明的方法制造的埋设电路芯片树脂片的电路基板。
实施例
以下，通过实施例更详细地说明本发明，但本发明不受这些实施例任何限制。
再者，各例制得的埋设芯片树脂片的埋入性，按照下表示出的方法求出。
(1)埋入性
使用共焦显微镜[Lasertec公司制、商品名“HD 100D”]观察各例制得的埋设芯片树脂片，在确认有无芯片与树脂间的间隙的同时，测定图2表示的露出量h，评价埋入性。图2中，符号3′是芯片，5是树脂片。
再者，埋设芯片树脂片，对一种树脂片制造2枚，观察各树脂片25个的芯片(合计50个)，求出与树脂之间产生间隙的芯片的数、露出量的最大值和平均值。露出量的最大值为20μm以下且平均值为10μm以下时，埋入性良好。
实施例1
(1)聚硅氧烷系树脂层在工程用玻璃基板上的形成
在硅氧烷链为主骨架、具有乙烯基的聚有机硅氧烷及聚有机氢硅氧烷构成的加成型聚有机硅氧烷[信越化学工业公司制、商品名“KS-847H”]100质量份中，加入聚硅氧烷树脂成分[信越化学工业公司制，商品名“KR 3700”]10质量份、铂催化剂[东丽道康宁公司制，商品名“SRX-212”]0.2质量份，最后使用甲乙酮，调制固体分浓度为20质量％的聚硅氧烷系树脂溶液。
将该聚硅氧烷系树脂溶液，涂布在作为工程用基板切成100mm×100mm尺寸的厚度0.7mm的玻璃基板[康宁公司制、商品名“1737”]的一面上，在130℃干燥2分钟，形成干燥后的膜厚为30μm的聚硅氧烷系树脂层。
(2)芯片在聚硅氧烷系树脂层上的配置、固定
作为电路芯片的标准样件，使用将研削成厚度50μm的硅镜片切成1.5mm×1.5mm尺寸的芯片。将该芯片按1cm间隔纵横各5行(共25个)配置在上述(1)形成的聚硅氧烷系树脂层上，从其上方重叠玻璃(与上述的玻璃基板相同的玻璃)，用手按压，固定芯片后，剥掉玻璃。
(3)紫外线固化型树脂组合物的涂布、固化，埋设芯片基材片的剥离
在配置、固定上述(2)所得芯片的玻璃基板的两端，层叠作为间隔件的厚度100μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜。
将作为液态的活化能射线固化型树脂组合物的、由二羟甲基三环癸烷二丙烯酸酯[共荣社化学制、商品名“LIGHT ACRYLATE DCP-A”100质量份与双酚A型环氧丙烯酸酯[共荣社化学制，商品名[EPOXYESTER3000 2A]50质量份、和作为光聚合引发剂的2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮-1[汽巴精细化学品公司制，商品名“DAROCURE 1173”2质量％组成的组合物，流延在已配置、固定的芯片上[涂布时的粘度：1250mPa·s(25℃)]，从上方重合作为支撑体的由聚硅氧烷树脂剥离处理的玻璃板(厚度1mm)，使剥离处理面与涂布层相对，形成未固化涂布层。
接着，从该重合的玻璃板侧，按照度300mW/cm2、光量1000mJ/cm2照射金属卤化物灯为光源的紫外线，使上述未固化涂布层固化。然后从玻璃板及玻璃基板上剥取埋设有芯片的树脂片层，得到埋设有5×5个芯片的总厚度约100μm的埋设芯片树脂片。将埋入性的评价结果示于第1表。
实施例2
加入作为热聚合引发剂的过氧化-3，5，5-三甲基己酸叔丁酯[阿克苏化药公司制，商品名“TRIGONOX 42”]代替光聚合引发剂“DAROCURE1173”(上述)，制成热固型树脂组合物，不照射紫外线，通过在100℃加热处理30分钟使未固化涂布层固化，除此以外，采用与实施例1同样的方法得到埋设芯片树脂片。再者，涂布时的树脂组合物的粘度与实施例1相同。将埋入性的评价结果示于第1表。
实施例3
作为液态的活化能射线固化型树脂组合物，使用由改性环氧丙烯酸酯树脂[DAICEL-CYTEC公司制，商品名“Ebecryl3708”]100质量份与光聚合引发剂“DAROCURE 1173”(上述)1.5质量份组成的组合物，流延时在60℃将组合物加热使用，除此以外，采用与实施例1同样的方法制得埋设芯片树脂片。在60℃下的紫外线固化型树脂组合物的粘度为4100mPa·s。将埋入性的评价结果示于第1表。
实施例4
作为液态的活化能射线固化型树脂组合物，使用聚氨酯丙烯酸酯[东亚合成制，商品名“ARONIX M-8060”]100质量份与作为光聚合引发剂的“DAROCURE 1173”(上述)1.5质量份组成的组合物，除此以外，采用与实施例1同样的方法制得埋设芯片树脂片。使用的树脂组合物在25℃下的粘度为10000mPa·s。将埋入性的评价结果示于第1表。
实施例5
在使用丙烯酸丁酯80质量份与丙烯酸20质量份在乙酸乙酯/甲乙酮混合溶剂(质量比50:50)中反应得到的丙烯酸酯共聚物溶液(固体分浓度35质量％)中，添加相对于共聚物中的丙烯酸100当量成为30当量的2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯，在氮气氛下、40℃反应48小时，制得侧链带有能量射线固化性基的重均分子量85万的能量射线固化型共聚物。相对于得到的活化能射线固化型共聚物溶液的固体分100质量份，使作为光聚合引发剂的2，2-二甲氧基-1，2-二苯基乙酮-1[汽巴精细化学品公司制，商品名“IRGACURE 651”]3.0质量份、能量射线固化型的多官能单体与低聚物组成的组合物[大日精化工业公司制，商品名“14-29B(NPI)”]100质量份、和多异氰酸酯化合物形成的交联剂[东洋油墨制造公司制，商品名“ORIBAINBHS-8515”]1.2质量份溶解，最后加入甲乙酮，调整固体分浓度为40质量％，搅拌成为均匀的溶液，制成液态的活化能射线固化型树脂组合物。该组合物在25℃下的粘度为2230mPa·s。将该组合物涂布在实施例1(2)得到的配置、固定了芯片的玻璃基板上，重复2次在90℃干燥2分钟的工序，形成厚度约100μm的未固化树脂层。与实施例1同样地，从上方重合由聚硅氧烷树脂剥离处理的玻璃板，使剥离处理面与涂布层相对，然后进行与实施例1同样的操作，制得厚度约100μm的埋设芯片的树脂片。将埋入性的评价结果示于第1表。
第1表
Figure A200780015536D00211
产业上的利用可能性
根据本发明的制造方法，能够在质量好、高生产效率下高效率地制造具有埋入了控制显示器用等的各像素的电路芯片的树脂片的电路基板。

Claims (8)

1.具有埋设电路芯片树脂片的电路基板的制造方法，是具有电路芯片埋入树脂片中形成的埋设电路芯片树脂片的电路基板的制造方法，其特征在于，包含(a)在工程用基板上配置、固定电路芯片的工序、(b)在配置、固定有电路芯片的工程用基板上涂布液态的能量固化型树脂片形成材料以形成未固化涂布层的工序、(c)对上述未固化涂布层施加能量使之固化形成埋设电路芯片树脂片层的工序、及(d)从上述埋设电路芯片树脂片层上剥离工程用基板的工序。
2.权利要求1所述的电路基板的制造方法，还在(b)工序与(c)工序之间设置(b′)在未固化涂布层上放置支撑体的工序。
3.权利要求2所述的电路基板的制造方法，还与(d)工序同时地设置(d′)从埋设电路芯片树脂片层上剥离支撑体的工序。
4.权利要求1～3的任何一项所述的电路基板的制造方法，其中工程用基板是表面具有聚硅氧烷系树脂层的基板。
5.权利要求1～4的任何一项所述的电路基板的制造方法，其中埋设电路芯片树脂片的厚度为50～500μm。
6.权利要求1～5的任何一项所述的电路基板的制造方法，其中在(b)工序中液态的能量固化型树脂片形成材料涂布时的粘度为1～100000mPa·s。
7.权利要求1～6的任何一项所述的电路基板的制造方法，其中液态的能量固化型树脂片形成材料，是热固型或活化能射线固化型。
8.具有埋设电路芯片树脂片的电路基板，其特征在于，是采用权利要求1～7的任何一项所述的方法制得的。
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