WO2007113947A1

WO2007113947A1 - マイクロレンズ付き発光素子アレイ及び光書込みヘッド

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Publication number: WO2007113947A1
Application number: PCT/JP2007/053202
Authority: WO
Inventors: Kenjiro Hamanaka; Takahiro Hashimoto
Original assignee: Fuji Xerox Co., Ltd.
Priority date: 2006-04-04
Filing date: 2007-02-21
Publication date: 2007-10-11
Also published as: US20100001296A1; JPWO2007113947A1; CN101443925A; CN101443925B; JP5157896B2; US8089077B2

Abstract

　発光効率の向上及び光量ばらつきを低減させる発光素子アレイを提供する。　発光素子アレイは、主走査方向に直線状に配列された複数個の発光部からなる発光部列と、前記発光部上に形成されるマイクロレンズとを備え、前記マイクロレンズは、主走査方向の長さと副走査方向の長さとが異なり、前記副走査方向の長さが、前記主走査方向の長さより長く、前記主走査方向の長さの３．５倍以下となる形状を有する。

Description

明細書

マイクロレンズ付き発光素子アレイ及び光書込みヘッド

技術分野

[0001] 本発明は、発光素子アレイ及び光書込みヘッド、特に、光量アップしたマイクロレンズ付発光素子アレイに関する。

背景技術

[0002] 発光素子アレイ及び光書込みヘッドは、光プリンタ、ファクシミリ又は複写機に備えられた感光ドラムに、光を露光させるための光源として用いられていることが知られている（例えば、特許文献 1)。光書込みヘッドを備える光プリンタの原理図を図 25に示す。円筒形の感光ドラム 102の表面に、アモルファス Siなどの光導電性を持つ材料（感光体）が形成されている。このドラムはプリントの速度で回転している。回転しているドラムの感光体表面を、帯電器 104で一様に帯電させる。そして、光書込みヘッド 10 0で、印字するドットイメージの光を感光体上に照射し、光の当たったところの帯電を中和する。続いて、現像器 106で感光体上の帯電状態にしたがって、トナーを感光体上につける。そして、転写器 108でカセット 110中から送られてきた用紙 112上に、トナーを転写する。用紙は、定着器 114にて熱等を加えられ定着され、スタツ力 116 に送られる。一方、転写の終了したドラムは、消去ランプ 118で帯電が全面にわたつて中和され、清掃器 120で残ったトナーが除去される。

[0003] 更に、光書込みヘッドを備えるファクシミリ、複写機の原理図を図 26に示す。図 25 と同一の構成要素には、同一の参照番号を付して示す。

[0004] 紙送りローラ 130で搬送される読取り原稿 122に光源 124から光を照射し、その反射光を、結像レンズ 126を介し、イメージセンサ 128で受光する。ファクシミリの印字又は複写機能、或いは複写機の複写機能によって、光書込みヘッド 100の発光素子アレイ基板 60上の発光素子が点灯し、ロッドレンズアレイ 74を介して感光ドラム 102 に照射される。用紙 112への印字は、光プリンタで説明したとおりである。

[0005] 図 24に、先行技術における光書込みヘッドの代表的な構造図を示す。図 24は、光プリンタに搭載される光書込みヘッドの主走査方向に対して直交する方向（以下、副走査方向と称する）の断面図である。発光素子アレイ基板 60上に、発光素子を列上に配置した複数個の発光素子アレイチップ 80が主走査方向に実装されており、この発光素子アレイチップ 80の発光素子が発光する光の光路上には、主走査方向に長尺な正立等倍のロッドレンズアレイ 74が配置されている。ロッドレンズアレイ 74は、光軸方向の位置調整を図る調整機構としての機能を有するハウジング 63により固定されている。発光素子から発光される光は、光ロッドレンズアレイ 74を介して感光ドラム 102に結像される。また、発光素子アレイ基板 60の下地には発光素子アレイのチップ 80の熱を放出するためのヒートシンク 65が設けられており、ハウジング 63とヒートシンク 65は、発光素子アレイ基板 60を間に挟んで止め金具 66により固定されている。そのような光書込みヘッドの代表的な構造図については、先行技術として開示されている（例えば、特許文献 2)。

[0006] 図 21は、発光素子アレイのチップにマイクロレンズを配置したときの平面図である。

発光素子は、チップ縁部に沿って直線状に配列されている。発光素子アレイチップ 8 0を示す。チップ両端にボンディングパッド 82が設けられ、発光素子アレイの発光部 8 4がチップの縁部に沿って直線状に配列されている。図 22は、発光素子アレイのチップに対し、マイクロレンズ 30c (球面形状のマイクロレンズを球面レンズとも称する）が発光素子上に連結して配列されている様子を示しており、マイクロレンズを設けた発光素子アレイの一部拡大図を示している。この拡大部分は、図 21の点線で囲った部分に相当している。図 23は、図 22の側面図である。そのようなマイクロレンズ及び発光素子アレイは、先行技術として開示されている（例えば、特許文献 3)。

[0007] また、発光素子アレイとしては、各発光部の発光強度の変調を可能としつつ、発光素子アレイの発光部の発光について自己走查機能を持たせた技術が先行技術として上げられる（例えば、特許文献 4)。以下、自己走查型発光素子アレイを SLED (Sel f- scanning Light -emitting Device)とも称する。同様に、自己走查型発光素子アレイチップを SLEDチップとも称する。

[0008] マイクロレンズ付き発光素子は、図 18Aに示すように、発光ダイオード（LED)又は発光サイリスタの略 U字形の発光部 84に対して、その上に、マイクロレンズ (複合レンズ 30)を設ける。複合レンズ 30の詳細は、後述する。略 U字形の発光部の発光強度の極大位置を結ぶと、折れ線 32が形成される。この折れ線 32の 3つの線分の各両端またはその近傍に中心が位置する 4つの球面レンズの一部分を設け、その中間部分に 3つの各線分に平行な軸を有する 3つのシリンドリカルレンズの一部分を設け、それらを互いに隣接配置して複合レンズ 30が形成される。

[0009] 図 18Bは、複合レンズ 30の構造を示す平面図である。図中、点 33、 34、 35、及び

36は、図 18Aに示す略 U字形折れ線 32の 3つの線分 32a、 32b,及び 32cの各両端を示す。複合レンズ 30は、点 33を中心とする球面レンズの一部分 43と、点 34を中心とする球面レンズの一部分 44と、点 35を中心とする球面レンズの一部分 45と、点 36を中心とする球面レンズの一部分 46とを有している。複合レンズ 30は、更に、線分 32aに平行な軸を有するシリンドリカルレンズ 48の一部と、線分 32bに平行な軸を有するシリンドリカルレンズ 50の一部と、線分 32cに平行な軸を有するシリンドリカルレンズ 52の一部とを有している。これら 4つの球面レンズの一部分と、 3つのシリンドリカルレンズの一部分とは、図示のように隣接配置されている。

[0010] 図 18Bには、複合レンズの形状を理解させるために、線断面図および Y— Ύ' 線断面図を示している。

[0011] このように複合レンズ 30は、略 U字形の発光部 84の各部に球面レンズの光軸中心、又は、シリンドリカルレンズの軸を一致させ、その球面レンズの一部分と、シリンドリカルレンズとを複合した特殊な形状のレンズである。

[0012] このような、略 U字形の発光部形状に合わせた複合レンズを用いることによって、略 U字形の発光部の各部分ごとに、複合レンズの各部分を用いて、発光光線を光軸方向、即ち、ロッドレンズの方向に屈折させることができ、ロッドレンズの方向にランバーシアン発光の指向性を狭めることが可能になる。

[0013] 図 19には、マイクロレンズ付き発光素子アレイを作製する工程を示す。尚、レンズは図 18Bで説明した複合レンズを形成するものとする。

[0014] まず、図 19 (A)に示すように、石英ガラス基板 200上に Cr膜 202を塗布し、続いてフォトリソグラフィ技術によって Cr膜に開口 204のアレイを形成する。開口 204のピッチは、光プリンタの解像度に対応させ、例えば 600dpiであれば 42. 3 z mとしている [0015] 図 20は、このような開口アレイをパターニングした Cr膜付き石英ガラス基板の平面図である。各開口 204の形状は、図示のように略 U字形であり、 1線分の長さは 16 μ m、幅 2 μ mである。この開口は、発光用サイリスタの略 U字形の発光部領域の光量の極大位置にその位置がほぼ一致するようにした。一般的な球面レンズの場合、開口は単純な微小円開口（開口径は 1〜5 _β m程度）でよい。

[0016] 次に、 Cr膜付き石英ガラス基板 200を、フッ酸を用いて液相エッチングし、図 19 (B )に示されるような凹部 206を作製した。凹部の形状は、図 18Bで説明したような、球面レンズ及びシリンドリカルレンズが密接配置された複合レンズの形状に対応してレヽる。

[0017] 図 20において、略 U字形の開口 204の端部および角部を、図示のように a、 b、 c、及び dとする。ガラス基板は、フッ酸により等方的にエッチングされる。従って、開口 2 04の端部 a及び dと角部 b及び cからは、半球状にエッチングが進む。また、 aととの中間部、 bと cとの中間部、 cと dとの中間部からはシリンドリカル状にエッチングが進む。このため、図 18Bに示した複合レンズの形状に対応した凹部形状が形成されることになる。

[0018] その後、エッチングされて浮いた Cr膜 202を、粘着フィルム（図示せず）を貼った後で、弾性体基板を押し当てて破断し、粘着フィルムを剥がして、エッチング部の Cr膜を除去する。図 19 (C)に、その状態を示す。これを、スタンパ (成形型） 208として以下の工程に用いる。

[0019] スタンパ 208の表面に離型剤をコーティングした後、図 19 (D)に示すように、光（紫外線)硬化性樹脂 210をディスペンサーにより、泡の巻き込みがないように滴下し、付着する。光硬化性樹脂の種類としてはエポキシ系またはアクリル系があり、いずれも使用できる。

[0020] 次に、図 19 (E)に示すように、樹脂 210上に発光サイリスタの形成工程を終了した発光素子アレイウェハ 212を載せる。ウエノ、 212には、多数個の自己走查型発光素子アレイチップが形成されている。チップ両端にボンディングパッド 82が設けられ、発光用サイリスタの発光部（略 U字形） 84がチップの縁部に沿って直線状に配列されている。発光サイリスタの発光部の形状（略 U字形）に位置を合わせて複合レンズを形成しなければならないので、ウェハ 212とスタンパ 208は精密に位置合わせする必要がある。このためには、ウェハ 212と成形型 208とにそれぞれ位置合わせマークを設け、これを利用して位置合わせする。このとき、残った Cr膜 202が、チップのボンディングパッド 82と対向するようにする。

[0021] 光硬化性樹脂 210とウェハ 212とを接触した後、圧力をかけて樹脂を展開する。尚

、発光サイリスタ面とレンズ上面との距離は、樹脂塗布量、加圧力、加圧時間を選択することによって、最適化する。

[0022] 樹 S旨 210を硬ィ匕させるため、波長 300〜400nm、エネノレギー 14000mj/cm²の紫外光 214をスタンパ 208を通して照射し、樹脂を硬化させる。紫外線のエネルギーは、使用する樹脂によってその最適値が異なる。 5000〜20000mjZcm²程度が使用される代表的な値である。

[0023] 紫外線は、ファイババンドルの射出端から射出させた紫外線を、石英レンズでコリメートすることによって、略平行な光線とし、これをスタンパ 208の裏面に略垂直になるように照射する。

[0024] 図 19 (F)に示すように、スタンパを離型させた後、未硬化の樹脂（レンズ部分の Cr 膜除去部分以外は、 Cr膜で紫外光が遮光されているため、樹脂は硬化しない）を溶媒で洗浄除去する。結果を、図 19 (G)に示す。発光サイリスタの発光部 84上には複合レンズ 30が形成され、ボンディングパッド 82は露出してレ、ることがわ力る。

[0025] 図 18A、図 18B、図 19及び図 20に示す発光素子アレイ及びその製法は、先行技術として開示されている (例えば、特許文献 5)。

[0026] 特許文献 1 :特開 2003— 170625号公報

特許文献 2 :特開 2004— 209703号公報

特許文献 3 :特開 2005— 311269号公報

特許文献 4：特許第 2577089号

特許文献 5 :特開 2005— 39195号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0027] 図 3は、上述の先行技術を用いて、実際に形成したマイクロレンズの寸法図を示す。同図において、マイクロレンズのアレイ方向（主走査方向とも称する）の長さ 20 μ ΐη 、副走査方向の長さ 20 μ ΐηの複合レンズを形成した。この発光部寸法は、発光素子アレイを構成したときに、光プリンタ等に用いられる 1200dpi相当である。このときの感光ドラム上の集光スポット形状 84dを同図に点線で示してある。集光スポットの 84 dのサイズは、主走查方向が 18 z m、副走查方向力 l8 x mとなった。感光ドラム上

1

の集光スポットの全光量は、マイクロレンズ無しに比べて、 1. 5倍になった。

[0028] し力ながら、光プリンタ等に備えられる感光ドラムにとって、より多くの光量を照射すれば、即ち、集光スポットの光量が多ければ、それだけ光プリンタ等の高速化を実現すること力 S可能となる。更には、光量が増大すれば、発光素子の低消費電力化及び駆動 IC削減による低コストィ匕を図ることもできる。従って、更なる光量アップが課題となっている。

[0029] 他方では、レーザビームをポリゴンミラーなどで走查する、いわゆるレーザビームプリンタの 1200dpi用レーザビーム径は、感光ドラム上で 50〜60 /i mくらいであることが一般的である。具体的には、 1200dpi用レーザビームプリンタの、 1200dpiに相当する画素ピッチは 21 · 2 μ ΐηではあるが、これより相当に大きなビーム（即ち、集光スポット径に相当する）を用いても、相応の信号処理を行うことによって、 1200dpi用のレーザビームプリンタと利用しているのが実情である。そのことからも、更なる光量アツプが課題となってレヽることが理解される。

[0030] このような実情を鑑みて、発光部自体の寸法を、副走査方向に大きくしてレ、くことも、 1つの解決手段として考えることもできるが、発光部を大きくすることは、駆動電流の増加が伴うため、前述の課題を解決できない。即ち、消費電力の増大、駆動 ICの負担の増大を招き、低コスト化の妨げにもなりうる。

[0031] 本発明の目的は、上記課題を解決するために、発光効率の向上及び光量ばらつきを低減させる発光素子アレイを提供する。

課題を解決するための手段

[0032] 本発明の一態様による発光素子アレイは、主走査方向に直線状に配列された複数個の発光部からなる発光部列と、前記発光部上に形成されるマイクロレンズとを備え、前記マイクロレンズは、主走査方向の長さと副走査方向の長さとが異なり、前記副走査方向の長さが、前記主走査方向の長さより長ぐ前記主走査方向の長さの 3. 5 倍以下となる形状を有する。

[0033] また、本発明の一態様によれば、前記マイクロレンズは、球面レンズ、楕円形レンズ、長円形レンズ、及び複合レンズのいずれかに基づいて形成されており、前記副走查方向の長さが、前記主走查方向の長さの 1. 5倍以上とする。更に、前記副走查方向の長さが、前記主走查方向の長さの 3倍以下とする。

[0034] また、本発明の一態様によれば、前記発光部に対応する前記球面レンズの重心は、前記発光部の外接円中心に対し、副走查方向にずらして構成する。ここで、「マイク口レンズのレンズ重心」を定義しておく。単純な円形状の球面レンズ又は非球面レンズであれば、レンズ重心位置は、その円の中心位置と定義する。マイクロレンズが均質媒質であるとしたとき、「重心位置」は、その形状、各部分の厚みなどから決まる重心の位置となる。例えば、実施例において詳しく説明するが、図 6に示した複合レンズであっても、同様に、その形状、各部分の厚みなどから定まる重心の位置（Osp)をいう。更に、「発光部 84の外接する円の中心」を定義しておく。先行技術において (例えば、特許文献 5)、発光部 84の外接する円の中心 Op (以下、外接円中心とも称する）と、マイクロレンズの重心 Ospは、一致させている（図 18A参照）。

[0035] また、本発明の一態様によれば、前記発光素子アレイは、互いに千鳥配列された発光素子アレイチップを有し、各発光素子アレイチップは、各チップの表面に前記発光部にワイヤを介して給電するためのボンディングパッド、及び、樹脂パターンを有し、前記樹脂パターンは、一方のチップの発光部から他方のチップのボンディングパッド上のワイヤに入射する光を遮蔽する迷光防止壁、前記マイクロレンズ及び前記マイクロレンズの周囲部分に位置する樹脂面からなるようにする。これにより、従来に比べ、チップの表面における樹脂の割合を増大させることができ、余剰となる樹脂の洗浄を容易にさせ、且つ、余剰の樹脂がマイクロレンズに付着することによる発光素子ァレイの光量ばらつきを低減できる。

[0036] 特に、前記迷光防止壁及び前記樹脂面の双方が占める面積は、前記マイクロレンズが占める面積より大きレ、ことが好適となる。

[0037] 更に、迷光防止壁は、レンチキユラ状又はマイクロレンズと同一形状で形成する。特に、マイクロレンズと同一形状で迷光防止壁を形成すれば、チップの製造工程における樹脂パターンの作成を簡略化することができる。

発明の効果

[0038] 本発明によれば、発光部の形状を維持したままで、発光部上に形成するマイクロレンズの副走查方向の寸法を増大させることにより、発光効率を向上させることができ、これにより、光プリンタ等の高速化を実現することができる。

[0039] また、発光素子の低消費電力化及び駆動 IC削減により、マイクロレンズ付き発光素子アレイの低コストィ匕を図ることもできる。

[0040] 更には、光プリンタ等の要求される集光スポット径の範囲内であっても、マイクロレンズの副走査方向の寸法を増大させることにより、より光量を増大させることができ、消費電力の増大を伴うことなぐ感光ドラムへの光量伝達率の大きな発光素子アレイを実現すること力できる。

図面の簡単な説明

[0041] [図 1] 1200dpi用の SLEDチップの各発光部上に形成したマイクロレンズの一例を示す図である。

[図 2] 1200dpi用の SLEDチップの各発光部上に形成したマイクロレンズの別の一例を示す図である。

[図 3]先行技術を用いて、実際に形成したマイクロレンズの寸法を示す図である。

[図 4]マイクロレンズ形状の増大と光量アップとの関係のシミュレーション結果を示す図である。

[図 5A]球面レンズを用いた場合のマイクロレンズ平面図である。

[図 5B]楕円形レンズを用いた場合のマイクロレンズ平面図である。

[図 5C]2つの半円状レンズの間に円柱面を有する長円形レンズを用いた場合のマイクロレンズ平面図である。

[図 6]複合レンズを用いた発光素子アレイについて、マイクロレンズのレンズ重心と発光部の外接円中心とがずれている様子を示す図である。

[図 7]SLEDチップの千鳥配列を示す図である。

[図 8]本発明の発光素子アレイチップの一実施例を示す図である。園 9A]本発明による一実施例の発光素子アレイチップを形成したウェハの概略図である。

園 9B]本発明による一実施例の発光素子アレイチップを示す図である。

園 9C]本発明による一実施例の発光素子アレイチップを示す図である。

園 10]本発明による一実施例の発光素子アレイチップを示す図である。

園 11]本発明による一実施例の発光素子アレイチップを示す図である。

園 12]本発明による一実施例の発光素子アレイチップを示す図である。

園 13]本発明による一実施例の発光素子アレイチップを示す図である。

園 14]本発明による一実施例の発光素子アレイチップを示す図である。

園 15]本発明による一実施例の発光素子アレイチップを示す図である。

園 16A]本発明による一実施例の発光素子アレイチップを示す図である。

園 16B]本発明による一実施例の発光素子アレイチップを示す図である。

園 17]発光部からボンディングワイヤを見上げた角度と迷光防止壁の高さとの間の関係を表す図である。

[図 18A]LEDの略 U字形の発光部に対して、複合レンズを形成させた図である。園 18B]複合レンズの構造を示す平面図である。

園 19]マイクロレンズ付き発光素子アレイを作製する工程を示す図である。

園 20]作成工程における開口アレイをパターエングした Cr膜付き石英ガラス基板の平面図である。

[図 21]発光素子アレイのチップにマイクロレンズを配置したときの平面図である。園 22]発光素子アレイのチップに対し、複合レンズが発光素子上に連結して配列されてレ、る一例を示す図である。

園 23]発光素子アレイのチップに対し、複合レンズが発光素子上に連結して配列されてレ、る一例を示す側面図である。

園 24]光書込みヘッドの代表的な構造図である。

園 25]光書込みヘッドを備える光プリンタの基本構造図である。

園 26]光書込みヘッドを備えるファクシミリ又は複写機の基本構造図である。

発明を実施するための最良の形態 [0042] (実施例 1)

図 3を参照して説明した先行技術に基づいて、マイクロレンズのアレイ方向長さ 20 / m、副走査方向長さ 20 μ ΐηのマイクロレンズを形成した場合、感光ドラム上の集光スポットの全光量は、マイクロレンズなしに比べて、 1. 5倍であった。

[0043] これに対して、実施例 1によれば、発光部上に設けられたマイクロレンズの副走查方向の寸法を増大させることにより、より光量を増大させることができる。

[0044] マイクロレンズの副走查方向の寸法を増大させる方法として、以下に説明する。まず、図 20で説明した先行技術であるレンズ原版を作製するためのフォトマスクのマスク開口形状を用いる。次に、図 19 (A)で説明したように、石英ガラス基板上に Cr膜を成膜し、これにフォトリソグラフィ技術を用いて、マスク開口形状をパターユングし、これをフッ酸でエッチングする。それから所定のエッチング時間経過後、図 3の複合レンズ 30の形状に相当する凹面形状が、石英ガラス基板 200に得られる。これを原版として、図 19で説明した工程に従ってレンズ形成すれば、図 3で説明した複合レンズが得られる。図 3には、複合レンズ 30の形状を理解させるために、 X—^ 線断面図及び Y— Y' 線断面図を示している。

[0045] 実施例 1によれば、前述の所定のエッチング時間経過後、更にエッチングを続ける。それにより、隣接する主走査方向のマイクロレンズの凹面同士は接触することになるが、上述の凹面形状と比較して、主走査方向以上に副走査方向に伸張した凹面形状が、石英ガラス基板 200に得られる。これを原版として、図 19で説明した工程に従ってマイクロレンズを形成すれば、図 3で説明した複合レンズと比較して、主走査方向以上に副走査方向に伸張した複合レンズ形状が得られる。詳細な複合レンズの形状寸法については、後述する。

[0046] このように、エッチング時間長を変えることによって、同一のマスク開口形状から、複数の種類のマイクロレンズ原版を作成することができる。それとは別に、マスク開口自身の形状を、副走查方向に長くすること、又は、マスク開口形状の略 U字形の 3つの線状開口（図 18Aに示す 32a、 32b、及び 32cに相当する）の間隔及び位置関係を変更することちできる。

[0047] 次に、詳細な複合レンズの形状寸法について説明する。 [0048] 図 1に、 1200dpi (ピッチ 21. 2 μ m)用の SLEDチップの各発光部上に形成したマイク口レンズの一例を示す。図 1におけるマイクロレンズは、主走査方向長さ 21 · 2 μ m、副走査方向長さ 28 μ ΐηとして形成した。このマイクロレンズを備えた光書込みへッドを用いた、感光ドラム上の集光スポット形状 84dは、図 1の点線で示してある。集

2

光スポットの 84d全幅は、主走查方向が 18 x m、副走查方向が 24 μ πιとなった。感

2

光ドラム上の集光スポットの全光量は、マイクロレンズ無しに比べて、 1. 8倍になった。図 1には、複合レンズ 30aの形状を理解させるために、線断面図及び Y— Y^r 線断面図を示している。前述した工程に従ってマイクロレンズを形成すれば、先行技術で説明した X— 線断面図及び Y— 線断面図（図 3)と、実施例 1の X— X' 線断面図及び Υ_Υ' 線断面図（図 1 )について、マイクロレンズの高さ方向（図 1及び図 3の平面図で示す垂直方向）は、ほぼ同一の高さになる。

[0049] 従来技術で説明したように、従来技術のレーザビームプリンタにおけるビーム径 50

/i mに対し、副走査方向の集光スポット径を 24 μ ΐηに抑えていながら、光量を更に増大させることができている。即ち、従来技術よりも事実上の高解像度化を維持しつつ、光量アップを増大することができている。更に、前述のマイクロレンズ形成方法によれば、比較的容易に形成させることもできる。

[0050] 従って、本実施例によれば、発光部の形状を維持したままで、発光部上に形成するマイクロレンズの副走査方向の寸法を増大させることにより、発光効率を向上させることができ、これにより、光プリンタ等の高速化を実現することができる。

[0051] また、発光素子の低消費電力化及び駆動 IC削減により、マイクロレンズ付き発光素子アレイの低コストィ匕を図ることもできる。更には、光プリンタ等の要求される集光スポット径の範囲内であっても、マイクロレンズの副走查方向の寸法を増大させることにより、より光量を増大させることができ、消費電力の増大を伴うことなぐ感光ドラムへの光量伝達率の大きな、マイクロレンズ付き発光素子アレイを実現することができる。

[0052] (実施例 2)

図 2に、 1200dpi (ピッチ 21. 2 x m)用の SLEDチップの各発光部上に形成したマイク口レンズの別の一例を示す。図 2におけるマイクロレンズは、主走查方向長さ 21. 2 z m、副走查方向長さ 34 x mとして形成した。このマイクロレンズを備えた光書込みヘッドを用いた、感光ドラム上の集光スポット形状 84dは、図 2の点線で示してある。

3

集光スポットの 84d全幅は、主走査方向が 18 / m、副走查方向が 29 i mとなった。

3

感光ドラム上の集光スポットの全光量は、マイクロレンズ無しに比べて、 2. 1倍になつた。図 2には、複合レンズ 30bの形状を理解させるために、線断面図及び Y -Υ' 線断面図を示している。前述した工程に従ってマイクロレンズを形成すれば、先行技術で説明した X— 線断面図及び Υ— 線断面図（図 3)と、実施例 2の X —Ύ1 線断面図及び Y_y 線断面図（図 2)について、マイクロレンズの高さ方向（図 2及び図 3の平面図で示す垂直方向）は、ほぼ同一の高さになる。

[0053] 従来技術で説明したように、従来技術のレーザビームプリンタにおけるビーム径 50 z mに対し、副走查方向の集光スポット径を 29 x mに抑えていながら、光量を更に増大させることができている。即ち、従来技術よりも事実上の高解像度化を維持しつつ、光量アップを増大することができている。更に、前述のマイクロレンズ形成方法によれば、比較的容易に形成させることもできる。

[0054] 従って、本実施例によれば、発光部の形状を維持したままで、発光部上に形成するマイクロレンズの副走査方向の寸法を増大させることにより、発光効率を向上させることができ、これにより、光プリンタ等の高速化を実現することができる。

[0055] また、発光素子の低消費電力化及び駆動 IC削減により、マイクロレンズ付き発光素子アレイの低コストィ匕を図ることもできる。更には、光プリンタ等の要求される集光スポット径の範囲内であっても、マイクロレンズの副走査方向の寸法を増大させることにより、より光量を増大させることができ、消費電力の増大を伴うことなぐ感光ドラムへの光量伝達率の大きな、マイクロレンズ付き発光素子アレイを実現することができる。

[0056] 実施例 1及び実施例 2によって、副走查方向にマイクロレンズ形状を伸張させることで、光量アップできることが実際に確認できている。そこで、副走查方向のマイクロレンズ形状の増大と、光量アップとの関係をシミュレーションにより解析した。

[0057] 図 4に、マイクロレンズ形状の増大と光量アップとの関係のシミュレーション結果を示す。同図のシミュレーションは、 1200dpi用の発光素子アレイを想定しており、マイク口レンズの主走查方向の長さを Xm、マイクロレンズの副走查方向の長さを Ymとしたとき、横軸は、その比率 YmZXmで表している。また、縦軸は、 Ym/Xm= l . 0における光量値を基準とした比率として、感光ドラム上の焦点スポットに相当する光量比を示している。

[0058] 図 4の結果から、マイクロレンズの形状寸法は、主走査方向の長さ Xmに対し、副走查方向の長さ Ymの比（YmZXm)が、 1. 5〜3. 0の範囲内であれば、従来技術（Y m/Xm= l . 0)に対し、確実に光量アップすることが分かった。尚、本手法による光量アップは、図 4の結果から、光量アップの効果と副走查方向の実解像度の低下と比較考量して、 Ym/Xm> 3. 5は、好ましくないと判断される。

[0059] また、図 1〜3を参照して、本シミュレーション結果の整合性を検討してみる。図 3に示すマイクロレンズは、 Ym/Xm=20/20 = 1. 0に相当し、マイクロレンズ無しと比較して 1. 5倍の光量アップが得られていた。図 1に示すマイクロレンズは、 YmZXm = 28. 2/21. 2 = 1. 32に相当し、 1. 8倍の光量アップが得られていた。従って、実施例 1に従って得られた効果は、 1. 8倍 /1. 5倍 = 1. 2となり、図 4に示すシミュレ一シヨン結果 (Ym/Xm= l . 32で、光量アップ比が約 1. 18)と酷似した結果となっている。図 2に示すマイクロレンズは、 Ym/Xm= 34. 0/21. 2 = 1. 60に相当し、マイク口レンズ無しと比較して 2. 1倍の光量アップが得られていた。従って、実施例 2に従って得られた効果は、 2. 1倍 /1. 5倍 = 1 · 4となり、図 4に示すシミュレーション結果（Ym/Xm= l . 60で、光量アップ比が約 1. 22)以上の効果が得られていることになる。従って、本シミュレーションから、 Ym/Xmとして評価したとき、マイクロレンズの光量アップについて十分に信用できる結果が得られている。

[0060] 本シミュレーションに基づく結果から、発光部の形状を維持したままで、発光部上に形成するマイクロレンズの副走査方向の寸法を増大させることにより、発光効率を向上させることができ、これにより、光プリンタ等の高速化を実現することができる。

[0061] また、発光素子の低消費電力化及び駆動 IC削減により、マイクロレンズ付き発光素子アレイの低コストィ匕を図ることもできる。更には、光プリンタ等の要求される集光スポット径の範囲内であっても、マイクロレンズの副走查方向の寸法を増大させることにより、より光量を増大させることができ、消費電力の増大を伴うことなぐ感光ドラムへの光量伝達率の大きな、マイクロレンズ付き発光素子アレイを実現することができる。

[0062] (実施例 3) 実施例 1及び 2では、複合レンズのマイクロレンズを説明した力図 20のエッチングマスクの形状を変更して、様々な形状のマイクロレンズの形状を形成させることもできる。図 5A〜5Cに、複合レンズ以外のマイクロレンズの形状の種類を示す。図 5Aは、球面レンズ 30cを用いた場合のマイクロレンズ平面図であり、図 5Bは、楕円形レンズ 30dを用いた場合のマイクロレンズ平面図であり、図 5Cは、 2つの半円状レンズの間に円柱面を有する長円形レンズ 30eを用いた場合のマイクロレンズ平面図である。図 5A〜Cにおいて、便宜上、同様な要素には同一の参照番号を付してある。

[0063] 図 5Aは、副走查方向軸 aと主走查方向軸 bとの交点（即ち、レンズ重心 Osp)と発光部 84の外接円中心〇pがー致した図を示している。尚、図 19で説明した形成方法により、 P 接する他の球面レンズ 30cとの接触部分は、マイクロレンズ平面図から副走查方向に略直線で示されている。従って、球面レンズを用いた場合のマイクロレンズでは、マイクロレンズの主走查方向長さを Xm、副走查方向の長さを Ymと示すことができ、 Ym/Xmとして、図 4に示すシミュレーション結果に基づいて、本発明の効果を定義づけることができる。ここで、隣接する他のマイクロレンズとの接触部分が存在しない場合には、主走査方向長さ Xmは、マイクロレンズの最大となる主走査方向の長さとして定義づけることができる。

[0064] 図 5Bは、副走査方向軸（即ち、長軸） aと主走査方向軸（即ち、短軸) bとの交点 (即ち、レンズ重心 Osp)と発光部 84の外接円中心〇pがー致した図を示している。尚、図 19で説明した形成方法により、隣接する他の楕円形レンズ 30dとの接触部分は、マイク口レンズ平面図から副走査方向に略直線で示されている。従って、楕円形レンズを用いた場合のマイクロレンズでは、マイクロレンズの短軸を Xm、長軸を Ymと示すことができ、 Ym/Xmとして、図 4に示すシミュレーション結果に基づいて、本発明の効果を定義づけることができる。ここで、隣接する他のマイクロレンズとの接触部分が存在しない場合には、主走查方向長さ Xmは、マイクロレンズの最大となる主走查方向の長さとして定義づけることができる。

[0065] 図 5Cは、副走查方向軸（即ち、長軸） aと主走查方向軸（即ち、短軸) bとの交点 (即ち、レンズ重心 Osp)と発光部 84の外接円中心〇pがー致した図を示している。ここで、 2つの半円状レンズの間には、円柱面を有しており（図示 b -b )、短軸 bは、 bと b 平均 (即ち、中点）を通り、副走査方向に平行な軸として表される。尚、図 19で説明した形成方法により、隣接する他の長円形レンズ 30eとの接触部分は、マイクロレンズ平面図から副走査方向に略直線で示されている。従って、長円形レンズを用いた場合のマイクロレンズでは、マイクロレンズの短軸を Xm、長軸を Ymと示すことができ、 YmZXmとして、図 4に示すシミュレーション結果に基づいて、本発明の効果を定義づけることができる。

[0066] 図 5A〜5Cにおいて、隣接するマイクロレンズは接触部分を有し、それによつてマイクロレンズの主走查方向の長さが Xmとして規定されている力隣接する他のマイクロレンズとの接触部分が存在しない場合には、主走查方向の長さ Xmは、マイクロレンズの最大となる主走查方向の長さとして定義づけることができる。

[0067] 図 5A〜5Cにおいて、感光ドラム上の集光スポット形状 84d、 84d、及び 84dは、

4 5 6 マイクロレンズ形状によって対応するように変化するが、光プリンタ等の設計上に要求される実解像度が得られていればよぐ集光スポット形状そのものを問題とはならなレ、。

[0068] (実施例 4)

実施例:!〜 3では、図 5に示されるように、マイクロレンズのレンズ重心〇spと発光部の外接円中心〇pを同一として説明したが、マイクロレンズのレンズ重心 Ospを、発光部の外接円中心〇pに対し、例えば副走査方向にずらして構成させても、実施例：!〜 3と同様の効果を得ることができる。

[0069] 図 6に、複合レンズ 30を用いた発光素子アレイについて、マイクロレンズ 30aのレンズ重心 Ospと発光部の外接円中心〇pとがずれている様子を示す。線 N— N'は、発光部 84の外接円中心〇pを通る副走查方向の軸を表す。また、線〇_〇'は、マイク口レンズのレンズ重心〇spを通る副走查方向の軸を表す。同図において、線 N— N' と線〇_〇'との距離はのみずれていることを示している。図 19で説明した形成方法によれば、図 6で示すような構成とした発光素子アレイも構成させることができる。

[0070] (実施例 5)

SLEDチップ 80は、図 7に示すように千鳥配列されて、光書込みヘッドの光源を構成する。このように SLEDチップ 80が千鳥配列された発光素子アレイでは、主走查方向（チップの配列方向）に見てチップの端部が重なっている。例えば、 1チップあたりのボンディングパッド 82の配列間隔を 100 μ ΐη、チップ長さを 6mmとした場合、 8本のワイヤ力 Slmm程度の範囲に集中した箇所が 12mm毎に現れることとなり、印刷された画像において迷光の影響が非常に目立つ。そのような迷光は、後述するように、ワイヤ 14の立ち上がったループの 50 μ m以上の高さの部分での反射、およびボーノレ 18表面での反射によって主に起こっていることが解っている。

[0071] そこで、そのような迷光の影響を防止するために、本実施例は、図 8に示すように、樹脂パターンとして、迷光防止壁 22、マイクロレンズ 30b、更に、ボンディングパッド 8 2及びマイクロレンズ 30bを除くすべての領域に、マイクロレンズ 30bと同一の樹脂からなる樹脂面 26を設けた。樹脂パターンの製法は、図 19で説明したとおりである。迷光防止壁 22の側面、及び樹脂面 26の表面は、粗面とした。尚、マイクロレンズは、実施例 1〜 3で説明した如何なる形状であつてもよい。

[0072] まず、迷光防止壁について説明する前に、マイクロレンズ及びマイクロレンズの周囲部分の樹脂面を形成することが更なる効果を生じさせることについて説明する。図 9Aに、 SLEDチップを形成し、上部に樹脂パターンを成形したウェハの概略図を示す。図 9Bは、図 9Aの一部（A視）における、 SLEDチップの概観を示す一例の拡大図である。図 9Cは、図 9Aの一部（A視）における、 SLEDチップの概観を示す別の一例の拡大図である。尚、本実施例の説明において、図 9B及び図 9Cでは、マイクロレンズを代表的に球面レンズ 30cとして示している力非球面レンズ（30、 30a、 30b 、 30d又は 30e)でもよレヽ。

[0073] 図 9Bにおいて、迷光防止壁 22、マイクロレンズ 30c及びマイクロレンズ 30cの周囲部分の樹脂面 26は、同一の光硬化性樹脂で形成され、ボンディングパッド 82及びその周囲には、樹脂を形成させていなレ、。図 9Cにおいて、迷光防止壁 22、マイクロレンズ 30c及びマイクロレンズ 30cの周囲部分の樹脂面 26は、同一の光硬化性樹脂で形成され、ボンディングパッド 82及びその周囲には、樹脂を形成させていなレ、。図 9 B及び図 9C示す SLEDチップでは、マイクロレンズ 30cにおける周囲部分の樹脂面 26の面積において相違する。

[0074] 一方、所望の樹脂パターンを SLEDチップ表面に形成させる際に、未硬化樹脂の残留物を確実に取り除くことが重要になる。例えば、ボンディングパッド上に未硬化榭脂が残留すると導電不良の原因となり、未硬化樹脂がマイクロレンズ 30cに付着残留した場合には、光量ばらつき又は光量アップ率の低下の原因にもなるためである。

[0075] し力、しながら、洗浄すべき未硬化樹脂の残留物を確実に取り除くためには、細心の洗浄調整が必要とされる。一般的には、洗浄時間を細力べ制御することによって未硬化樹脂を除去することになる (例えば、分単位で制御する)。従って、未硬化樹脂による影響を軽減するには、 SLEDチップ表面上において、洗浄すべき未硬化樹脂の面積をより少なくすることが好適となる。即ち、図 9B及び図 9Cにそれぞれ示す SLED チップにおいて、図 9Bに示す SLEDチップは、図 9Cに示す SLEDチップに対して、洗浄すべき領域が少なくなる。更には、図 9Cに示す SLEDチップは、マイクロレンズ 30cのみを形成した SLEDチップ（図示せず）に対して、洗浄すべき領域が少なくなる。洗浄すべき領域が少ないことは、洗浄される樹脂量が少ないことを意味し、洗浄を容易にさせるとレ、う効果を生じさせる。

[0076] また、実際に、図 9B及び図 9Cにそれぞれ示す SLEDチップを、洗浄時間 3分として形成したところ、図 9Bに示す SLEDチップは、図 9Cに示す SLEDチップと比較して、光量ばらつき（PRNU)として 30%改善することを確かめた。換言すれば、洗浄時間を比較的短くすると、未硬化樹脂の残留物がマイクロレンズ 30cに付着してしまレ、、光量ばらつきの原因になっていることが確かめられた。従って、洗浄すべき領域が少ないことは、洗浄すべき時間を短縮させ、製造コストを低下させるという効果を生じさせる。

[0077] 洗浄すべき領域が少なくとも従来の 1/2以下とするために、千鳥配列された SLE Dチップでは、樹脂パターンは、一方の SLEDチップの発光部 84力、ら他方の SLED チップのボンディングパッド 82上のワイヤ 14に入射する光を遮蔽する迷光防止壁 22 、マイクロレンズ 30c及びマイクロレンズ 30cの周囲部分の樹脂面 26力構成させ、各 SLEDチップの表面における迷光防止壁 22及び樹脂面 26の双方が占める面積は、マイクロレンズ 30cが占める面積より大きくすることが好適となる。

[0078] 次に、迷光防止壁 22を樹脂で形成する、具体的な幾つかの例を説明する。図 10 は、 SLEDチップ表面の迷光防止壁 22を樹脂面 26と略同一の高さで形成した場合の平面図である。同様な構成要素には、同一の参照番号を付して説明する。

[0079] これに対し、図 11は、レンチキユラ状のダミーレンズを迷光防止壁 22として、マイク口レンズ 30cの並び上に設けた例を示している。図 12は、迷光防止壁 22としてのレンチキユラ状のダミーレンズを、マイクロレンズ 30cの並び上から SLEDチップ断面上にずらして形成し (ボンディングパッド領域 82から遠くなる方向）、後にチップ切断した例を示している。このように、レンチキユラ状のダミーレンズの頂点となる主走查方向の中心軸を、マイクロレンズ 30cの並び上から SLEDチップ切断軸上にずらすことにより、迷光防止壁 22の高さ及び位置を好適に合わせることができ、そのような好適な高さ及び位置については、後述の説明で明らかになる。図 12に関連して、レンチキユラ状のダミーレンズ (迷光防止壁 22)の頂点となる主走查方向の中心軸は、 SLED チップ切断軸上と一致させることが好適である。

[0080] また、実際に、図 12に示す SLEDチップについて、レンチキユラ状のダミーレンズ（迷光防止壁 22)の高さを 25 /i m、チップ切断による表面粗さ Raを 0. 5 /i m以上として形成した。この SLEDチップを用いて千鳥配列の発光素子アレイをステッチボンデイングで構成させたところ、迷光は検出されなくなることを確かめた。

[0081] 図 13は、マイクロレンズと同一形状のダミーレンズを迷光防止壁 22として、マイクロレンズ 30cの並び上に設けた例を示している。また、図 14は、マイクロレンズと同一形状の迷光防止壁 22を、マイクロレンズ 30cの並び上から SLEDチップ断面上にずらして形成し (ボンディングパッド領域 82から遠くなる方向）、後にチップ切断した例を示している。このように、レンチキユラ状ではなぐマイクロレンズ形状で構成させることにより、製造工程における樹脂パターンの作成を簡略化することができる。

[0082] 図 15は、マイクロレンズと同一形状のダミーレンズを迷光防止壁 22として、マイクロレンズ 30cの並び上に設ける際に、マイクロレンズ 30cの周囲部分の樹脂面 26に重ねて形成した例を示してレ、る。

[0083] また、図 10〜： 15にそれぞれ示す例から様々な変形例を構成させることができることは明らかである。尚、図 10〜15において、マイクロレンズ 30cを代表的に球面レンズとして示している力非球面レンズ (即ち、複合レンズ又は楕円形レンズなど）でもよい [0084] 次に、如何にして迷光防止壁 22の高さ及び位置を好適に合わせるかについて説明する。図 16Aは、ステッチボンディング 78を用いた千鳥配列の発光素子アレイの一例を示す断面図である。図 16Bは、ボールボンディング 18を用いた千鳥配列の発光素子アレイの一例を示す断面図である。まず、千鳥配列の発光素子アレイの場合

、迷光の主原因は、ボール又はボンディングワイヤの反射による場合が多レ、。従って、発光部 84から照射される光が、直接ボンディングワイヤを照射することがないように、迷光防止壁 22を設けることが好ましい。

[0085] 図 16A及び図 16Bに示す各 SLEDチップは、例えば 1200dpi (約 21. 16 x m)の主走查方向の発光部ピッチに対し、 2倍となる 42. 3 z mを互いに向き合う SLEDチップの発光部の距離とした場合の例である（図 8参照）。尚、互いに向き合う SLEDチップの発光部の距離は、発光素子アレイを用いる画像書込装置などで設計上要求される値であり、一般的には主走查方向の発光部ピッチに対し整数倍にする。この際、図 16A及び図 16Bに示すように、 SLEDチップ端面から発光部中心までの距離が 2 7 μ mとなる。ボンディングの高さは、図 16Aでは 50 μ m、図 16Bでは 100 μ mとして例示したが、発光素子アレイの構成上、必要される高さとして規定されるものである。ステッチボンディングの場合（図 16A)、迷光防止壁 22の高さは、 15 μ ΐη以上が好適となり、ボールボンディングの場合（図 16B)、迷光防止壁 22の高さは、 30 μ ΐη以上が好適となる。

[0086] 従って、図 17に示すように、発光部からボンディングワイヤを見上げた角度（仰角 Θ s)は、互いに向き合う SLEDチップの発光部の距離として所定の値が要求される場合に、迷光防止壁 22として必要とされる高さが定まることになる。このように、 SLED チップに樹脂パターンを設けるための成形型を、極めて容易に構成させることができる。

[0087] 上述の実施例については代表的な例として説明したが、本発明の趣旨及び範囲内で、多くの変更及び置換することができることは当業者に明らかである。例えば、図 6 においては、複合レンズについて説明した力図 5で説明した球面レンズ、楕円形レンズ、及び長円形レンズについても同様に実現することができる。従って、本発明は、上述の実施例によって制限するものと解するべきではなぐ特許請求の範囲によつてのみ制限される。

産業上の利用可能性

本発明により、発光部の形状を維持したままで、発光部上に形成するマイクロレンズの副走查方向の寸法を増大させることにより、発光効率を向上させることができる。従って、本発明による発光素子アレイを備えた光書込みヘッドを用いることにより、光プリンタ、ファクシミリ、及び複写機の高速化を実現することができるようになり、有用である。

Claims

請求の範囲

[1] 主走查方向に直線状に配列された複数個の発光部からなる発光部列と、

前記発光部上に形成されるマイクロレンズとを備え、

前記マイクロレンズは、主走查方向の長さと副走查方向の長さとが異なり、前記副走查方向の長さが、前記主走查方向の長さより長ぐ前記主走查方向の長さの 3. 5 倍以下となる形状を有する、発光素子アレイ。

[2] 前記マイクロレンズは、球面レンズに基づく形状を有し、

前記副走査方向の長さは、前記主走査方向の長さの 1. 5倍以上である、請求項 1 に記載の発光素子アレイ。

[3] 前記副走査方向の長さは、前記主走査方向の長さの 3倍以下である、請求項 2に記載の発光素子アレイ。

[4] 前記発光部に対応する前記球面レンズの重心の位置は、前記発光部の外接円中心の位置に対して、副走査方向にずれて構成されている、請求項 2に記載の発光素子アレイ。

[5] 前記マイクロレンズは、楕円形レンズに基づく形状を有し、

前記楕円形レンズの形状の長軸は、副走查方向となるように構成されている、請求項 1に記載の発光素子アレイ。

[6] 前記楕円形レンズの形状の長軸の長さは、主走查方向の短軸の長さの 1. 5倍以上である、請求項 5に記載の発光素子アレイ。

[7] 前記楕円形レンズの形状の長軸の長さは、主走查方向の短軸の長さの 3倍以下である、請求項 6に記載の発光素子アレイ。

[8] 前記発光部に対応する前記楕円形レンズの重心の位置は、前記発光部の外接円中心の位置に対し、副走查方向にずれて構成されている、請求項 6に記載の発光素子アレイ。

[9] 前記マイクロレンズは、 2つの半円状レンズの間に円柱面を有する、長円形レンズに基づく形状を有し、

前記長円形レンズの形状の長軸は、副走査方向となるように構成されている、請求項 1に記載の発光素子アレイ。

[10] 前記長円形レンズの形状の長軸の長さは、短軸の長さの 1. 5倍以上である、請求項 9に記載の発光素子アレイ。

[11] 前記長円形レンズの形状の長軸の長さは、短軸の長さの 3. 0倍以下である、請求項 10に記載の発光素子アレイ。

[12] 前記発光部に対応する前記長円形レンズの重心の位置は、前記発光部の外接円中心の位置に対し、副走查方向にずれて構成されている、請求項 10に記載の発光素子アレイ。

[13] 前記発光部は、略 U字形の形状を有し、

前記マイクロレンズは、前記発光部の形状に対応する形状を有する複合レンズからなる、請求項 1に記載の発光素子アレイ。

[14] 前記複合レンズの形状の副走查方向の長さは、主走查方向の長さの 1. 5倍以上である、請求項 13に記載の発光素子アレイ。

[15] 前記複合レンズの形状の副走査方向の長さは、主走査方向の長さの 3倍以下である、請求項 14に記載の発光素子アレイ。

[16] 前記発光部の外接円中心は、前記発光部に対応する前記複合レンズの重心に対し、副走査方向にずれて構成されている、請求項 14に記載の発光素子アレイ。

[17] 前記マイクロレンズは、マイクロレンズアレイとして、前記発光素子アレイ上に樹脂で一体成型されている、請求項 1に記載の発光素子アレイ。

[18] 前記発光素子アレイは、自己走査型発光素子アレイである、請求項：!〜 17のいずれかに記載の発光素子アレイ。

[19] 前記発光部は、発光ダイオード又は発光サイリスタである、請求項:!〜 17のいずれ力、に記載の発光素子アレイ。

[20] 請求項 1〜： 17のいずれかに記載の発光素子アレイを備える、光書込みヘッド。

[21] 請求項 20に記載の光書込みヘッドを備える、光プリンタ。

[22] 請求項 20に記載の光書込みヘッドを備える、ファクシミリ。

[23] 請求項 20に記載の光書込みヘッドを備える、複写機。

[24] 互いに千鳥配列された発光素子アレイチップを有し、

各発光素子アレイチップは、各チップの表面に前記発光部にワイヤを介して給電するためのボンディングパッド、及び、樹脂パターンを有し、

前記樹脂パターンは、一方のチップの発光部から他方のチップのボンディングパッド上のワイヤに入射する光を遮蔽する迷光防止壁、前記マイクロレンズ及び前記マイクロレンズの周囲部分に位置する樹脂面からなる、請求項 1〜： 17のいずれかに記載の発光素子アレイ。

[25] 前記迷光防止壁及び前記樹脂面の双方が占める面積は、前記マイクロレンズが占める面積より大きい、請求項 24に記載の発光素子アレイ。

[26] 前記迷光防止壁は、レンチキユラ状又は前記マイクロレンズと同一形状で形成する

、請求項 24に記載の発光素子アレイ。

[27] 前記発光素子アレイは、自己走查型発光素子アレイである、請求項 24に記載の発光素子アレイ。

[28] 前記発光部は、発光ダイオード又は発光サイリスタである、請求項 24に記載の発光素子アレイ。

[29] 請求項 24に記載の発光素子アレイを備える、光書込みヘッド。

[30] 請求項 29に記載の光書込みヘッドを備える、光プリンタ。

[31] 請求項 29に記載の光書込みヘッドを備える、ファクシミリ。

[32] 請求項 29に記載の光書込みヘッドを備える、複写機。