JPH09186367A - 光プリントヘッド - Google Patents
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- JPH09186367A JPH09186367A JP35227195A JP35227195A JPH09186367A JP H09186367 A JPH09186367 A JP H09186367A JP 35227195 A JP35227195 A JP 35227195A JP 35227195 A JP35227195 A JP 35227195A JP H09186367 A JPH09186367 A JP H09186367A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 発光部から出射される不必要な光を排除する
ことができ、高品質の印字を行うことができる光プリン
トヘッドを提供する。 【解決手段】 ＬＥＤアレイ２０の発光部２１からコー
ティング材を介して伝搬する光は、有色系樹脂もしくは
塗料からなる有色系塗布材２６で吸収され、、ワイヤボ
ンディングから不必要な光が反射されることによる感光
ドラムへのプリントをなくすことができる。
ことができ、高品質の印字を行うことができる光プリン
トヘッドを提供する。 【解決手段】 ＬＥＤアレイ２０の発光部２１からコー
ティング材を介して伝搬する光は、有色系樹脂もしくは
塗料からなる有色系塗布材２６で吸収され、、ワイヤボ
ンディングから不必要な光が反射されることによる感光
ドラムへのプリントをなくすことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子写真記録方式
の光プリンタに使用するＬＥＤアレイチップ及び、それ
を用いたヘッドの構造に関するものである。
の光プリンタに使用するＬＥＤアレイチップ及び、それ
を用いたヘッドの構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のＬＥＤプリントヘッドと
しては、例えば、「沖電気研究開発Ｖｏｌ．６０、Ｎ
ｏ．１ 第４５頁〜４８頁」に開示されるものがあり、
電子写真記録方式プリンタの光書き込み用ヘッドとして
用いられた。図４はかかる従来のＬＥＤヘッドの構造を
示す斜視図、図５はそのＬＥＤヘッドのＬＥＤアレイチ
ップの断面図である。
しては、例えば、「沖電気研究開発Ｖｏｌ．６０、Ｎ
ｏ．１ 第４５頁〜４８頁」に開示されるものがあり、
電子写真記録方式プリンタの光書き込み用ヘッドとして
用いられた。図４はかかる従来のＬＥＤヘッドの構造を
示す斜視図、図５はそのＬＥＤヘッドのＬＥＤアレイチ
ップの断面図である。
【０００３】図４に示すように、基板１上にＬＥＤアレ
イチップ２が導電性ペーストを用いて一列に配置されて
いる。また、ＬＥＤ駆動用ドライバＩＣ３も同様に絶縁
ペーストにて配置され、ＩＣの出力パッド５1 〜５ｎ
と、ＬＥＤの入力パッド６1 〜６ｎとは、金線８によっ
てそれぞれワイヤボンディングされている。更に、図４
において、７1 〜７ｎは光源となるＬＥＤ素子の発光部
を示し、ここで発光された光は、正立等倍像用ロッドレ
ンズアレイ９を介して、感光ドラム１０上に結像され
る。なお、４は信号入力用パッドである。
イチップ２が導電性ペーストを用いて一列に配置されて
いる。また、ＬＥＤ駆動用ドライバＩＣ３も同様に絶縁
ペーストにて配置され、ＩＣの出力パッド５1 〜５ｎ
と、ＬＥＤの入力パッド６1 〜６ｎとは、金線８によっ
てそれぞれワイヤボンディングされている。更に、図４
において、７1 〜７ｎは光源となるＬＥＤ素子の発光部
を示し、ここで発光された光は、正立等倍像用ロッドレ
ンズアレイ９を介して、感光ドラム１０上に結像され
る。なお、４は信号入力用パッドである。
【０００４】また、図５に示すように、ＬＥＤアレイチ
ップ２は、ＧａＡｓＰ基材１１の一方側に不純物拡散層
（発光部）１２が形成され、もう一方側にＡｌワイヤボ
ンディングパッド１３が設けられ、このＡｌワイヤボン
ディングパッド１３に金線１４がボンディングされる。
そこで、ＬＥＤアレイチップ２（ドライバＩＣも同様）
のＡｌパッド部を保護する目的で、コーティング材（保
護膜）１５が塗布されている。
ップ２は、ＧａＡｓＰ基材１１の一方側に不純物拡散層
（発光部）１２が形成され、もう一方側にＡｌワイヤボ
ンディングパッド１３が設けられ、このＡｌワイヤボン
ディングパッド１３に金線１４がボンディングされる。
そこで、ＬＥＤアレイチップ２（ドライバＩＣも同様）
のＡｌパッド部を保護する目的で、コーティング材（保
護膜）１５が塗布されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来構成の装置では、発光部より出力された光は、本
来必要とされるレンズ方向に進むだけでなく、その周囲
にも広がる。この光は図５において、コーティング材１
５の中を導波路として進み、特に、ワイヤボンディング
セカンド（２ｎｄ）の接合部付近の凹型となった部分１
６で大きく反射され、レンズ方向へと光が進んでしま
う。
た従来構成の装置では、発光部より出力された光は、本
来必要とされるレンズ方向に進むだけでなく、その周囲
にも広がる。この光は図５において、コーティング材１
５の中を導波路として進み、特に、ワイヤボンディング
セカンド（２ｎｄ）の接合部付近の凹型となった部分１
６で大きく反射され、レンズ方向へと光が進んでしま
う。
【０００６】このことにより、不必要な光がレンズを通
して、感光ドラム上に当たるため、見かけ上解像度が落
ち、印字に悪影響を及ぼす。図６はＬＥＤアレイを上面
より撮影したニアフィード写真であり、発光部１２より
出射する光の他に、ワイヤボンディングセカンドの接合
部付近の凹型となった部分１６で大きな光が観察され
る。
して、感光ドラム上に当たるため、見かけ上解像度が落
ち、印字に悪影響を及ぼす。図６はＬＥＤアレイを上面
より撮影したニアフィード写真であり、発光部１２より
出射する光の他に、ワイヤボンディングセカンドの接合
部付近の凹型となった部分１６で大きな光が観察され
る。
【０００７】特に、図６において、ワイヤボンディング
セカンド部がない領域１８（ＬＥＤアレイチップ同士の
継ぎ目部分）において、反射を引き起こすワイヤボンデ
ィングセカンド部が無くなった場合には、その部分の見
かけ上の光量が低下し、チップ継ぎ目部分で印字濃度が
薄いという不具合を生じさせてしまう。本発明は、上記
問題点を除去し、発光部から出射される不必要な光を排
除することができ、高品質の印字を行うことができる光
プリントヘッドを提供することを目的とする。
セカンド部がない領域１８（ＬＥＤアレイチップ同士の
継ぎ目部分）において、反射を引き起こすワイヤボンデ
ィングセカンド部が無くなった場合には、その部分の見
かけ上の光量が低下し、チップ継ぎ目部分で印字濃度が
薄いという不具合を生じさせてしまう。本発明は、上記
問題点を除去し、発光部から出射される不必要な光を排
除することができ、高品質の印字を行うことができる光
プリントヘッドを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、 〔１〕ＬＥＤアレイの発光部から出射される光を、レン
ズアレイを介して、感光ドラム上に結像させる光プリン
トヘッドにおいて、前記発光部から出射され、ワイヤボ
ンディング部の方向に伝搬される不必要な光を阻み、感
光ドラムにプリントされないようにする阻止手段を施す
ようにした。
成するために、 〔１〕ＬＥＤアレイの発光部から出射される光を、レン
ズアレイを介して、感光ドラム上に結像させる光プリン
トヘッドにおいて、前記発光部から出射され、ワイヤボ
ンディング部の方向に伝搬される不必要な光を阻み、感
光ドラムにプリントされないようにする阻止手段を施す
ようにした。
【０００９】したがって、発光部から出射される不必要
な光を排除することができ、高品質の印字を行うことが
できる。 〔２〕上記〔１〕記載の光プリントヘッドにおいて、ワ
イヤボンディング領域に塗布されるコーティング材とし
て有色系塗布材を施すようにしたので、ワイヤボンディ
ング部での反射を遮断することができる。
な光を排除することができ、高品質の印字を行うことが
できる。 〔２〕上記〔１〕記載の光プリントヘッドにおいて、ワ
イヤボンディング領域に塗布されるコーティング材とし
て有色系塗布材を施すようにしたので、ワイヤボンディ
ング部での反射を遮断することができる。
【００１０】〔３〕上記〔１〕記載の光プリントヘッド
において、ワイヤボンディング部から反射される不必要
な光を遮蔽するワイヤボンディング部を覆う遮光部材を
設けるようにしたので、発光部以外の部分からの不必要
な光を遮断することができる。 〔４〕上記〔１〕記載の光プリントヘッドにおいて、前
記レンズと感光ドラムとの間にスリット絞りを配置する
ようにしたので、感光ドラムに不必要な光を入射するこ
とを防止することができる。
において、ワイヤボンディング部から反射される不必要
な光を遮蔽するワイヤボンディング部を覆う遮光部材を
設けるようにしたので、発光部以外の部分からの不必要
な光を遮断することができる。 〔４〕上記〔１〕記載の光プリントヘッドにおいて、前
記レンズと感光ドラムとの間にスリット絞りを配置する
ようにしたので、感光ドラムに不必要な光を入射するこ
とを防止することができる。
【００１１】〔５〕上記〔１〕記載の光プリントヘッド
において、前記ＬＥＤアレイとレンズとの間に偏光フィ
ルタを配置するようにしたので、感光ドラムに不必要な
光を入射することを防止することができる。 〔６〕上記〔１〕記載の光プリントヘッドにおいて、Ｌ
ＥＤアレイの発光面側の全面をコーティング材（保護
膜）となる非導波路型の樹脂で覆うことにより、コーテ
ィング材中で光が伝播することがなくなる。
において、前記ＬＥＤアレイとレンズとの間に偏光フィ
ルタを配置するようにしたので、感光ドラムに不必要な
光を入射することを防止することができる。 〔６〕上記〔１〕記載の光プリントヘッドにおいて、Ｌ
ＥＤアレイの発光面側の全面をコーティング材（保護
膜）となる非導波路型の樹脂で覆うことにより、コーテ
ィング材中で光が伝播することがなくなる。
【００１２】〔７〕上記〔１〕記載の光プリントヘッド
において、ワイヤボンディング部に塗布されるコーティ
ング材からなる導波路内の光を遮断する凸型層を形成す
るようにしたので、コーティング材中にて生じる光の伝
播を凸型層で遮断することによって、金線のワイヤボン
ディングセカンド部への光の到達を阻止することができ
る。
において、ワイヤボンディング部に塗布されるコーティ
ング材からなる導波路内の光を遮断する凸型層を形成す
るようにしたので、コーティング材中にて生じる光の伝
播を凸型層で遮断することによって、金線のワイヤボン
ディングセカンド部への光の到達を阻止することができ
る。
【００１３】〔８〕上記〔１〕記載の光プリントヘッド
において、発光部以外の領域をコーティング材で覆うよ
うにしたので、光量のバラツキを増やすことなく、コー
ティング材中で光が伝播することがなくなり、画像の焦
点距離の変動がなくなる。
において、発光部以外の領域をコーティング材で覆うよ
うにしたので、光量のバラツキを増やすことなく、コー
ティング材中で光が伝播することがなくなり、画像の焦
点距離の変動がなくなる。
〔９〕上記〔１〕記載の光プリントヘッドにおいて、発
光部とワイヤボンディング部との間に配置され、ワイヤ
ボンディング部に塗布されるコーティング材のダム部を
設けるようにしたので、コーティング材中で光が伝播す
ることがなくなり、画像の焦点距離の変動がなくなる。
光部とワイヤボンディング部との間に配置され、ワイヤ
ボンディング部に塗布されるコーティング材のダム部を
設けるようにしたので、コーティング材中で光が伝播す
ることがなくなり、画像の焦点距離の変動がなくなる。
【００１４】〔１０〕上記〔１〕記載の光プリントヘッ
ドにおいて、コーティング材の厚さを２μｍ以下（ボン
ディングパッドの厚さＡ、コーティング材の膜厚ＢをＡ
＞Ｂ）とすることにより、コーティング材内から光を多
く出射するようにするため、ビームプロファイルを均一
に上げることができ、閾値が容易に制御できる。 〔１１〕上記〔１〕記載の光プリントヘッドにおいて、
発光部周辺に電極と同じ材料でワイヤボンディング部の
方向へ向かう光の障壁が形成される配線を設けるように
したことにより反射した光を利用して、ＭＴＦ（Ｍｏｄ
ｕｌａｔｉｏｎＴｒａｎｓｆｅｒ Ｆｕｎｃｔｉｏｎ）
値を高くすることができる。
ドにおいて、コーティング材の厚さを２μｍ以下（ボン
ディングパッドの厚さＡ、コーティング材の膜厚ＢをＡ
＞Ｂ）とすることにより、コーティング材内から光を多
く出射するようにするため、ビームプロファイルを均一
に上げることができ、閾値が容易に制御できる。 〔１１〕上記〔１〕記載の光プリントヘッドにおいて、
発光部周辺に電極と同じ材料でワイヤボンディング部の
方向へ向かう光の障壁が形成される配線を設けるように
したことにより反射した光を利用して、ＭＴＦ（Ｍｏｄ
ｕｌａｔｉｏｎＴｒａｎｓｆｅｒ Ｆｕｎｃｔｉｏｎ）
値を高くすることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図を参照しながら詳細に説明する。図１は本発明の第
１実施例を示すＬＥＤアレイの平面図である。この図に
おいて、２０はＬＥＤアレイ、２１は発光部、２２はＡ
ｌ配線、２３は金線、２４はワイヤボンディングパッ
ド、２５はワイヤボンディングセカンド領域、２６は有
色系樹脂〔着色 Ｓｉ樹脂（例、ＲＴＶゴム）〕、もし
くは塗料〔酸化第２鉄＋酢酸ビニル＋グリセリン）から
なる有色系塗布材、２７はワイヤボンディングの無い部
分であり、最も反射の強いワイヤボンディングセカンド
領域２５に有色系（黒色が望ましい）塗布材２６を塗布
するようにしている。
て図を参照しながら詳細に説明する。図１は本発明の第
１実施例を示すＬＥＤアレイの平面図である。この図に
おいて、２０はＬＥＤアレイ、２１は発光部、２２はＡ
ｌ配線、２３は金線、２４はワイヤボンディングパッ
ド、２５はワイヤボンディングセカンド領域、２６は有
色系樹脂〔着色 Ｓｉ樹脂（例、ＲＴＶゴム）〕、もし
くは塗料〔酸化第２鉄＋酢酸ビニル＋グリセリン）から
なる有色系塗布材、２７はワイヤボンディングの無い部
分であり、最も反射の強いワイヤボンディングセカンド
領域２５に有色系（黒色が望ましい）塗布材２６を塗布
するようにしている。
【００１６】有色系塗布材の塗布方法としては、ディス
ペンサ、もしくは筆等を用いることができ、スプレーに
て塗布する場合は、発光部上にマスクをかけて塗布を行
うことで実現できる。図２は有色系樹脂を塗布する前後
の光量の変化率を示す図である。ここで、２８はＬＥＤ
アレイチップ継ぎ目近傍の部分を示し、２９は１チップ
内での全てのビットのデータを示している。これによ
り、反射の多い部分を覆い隠すことで、覆う前と後での
光量は５％程度の変化があり、図１に示すように、ワイ
ヤボンディングセカンド部の無いチップ継ぎ目部分では
光量の変化が少なくなっている。つまり、５％程度は反
射により光量がアップしたと言うことができる。
ペンサ、もしくは筆等を用いることができ、スプレーに
て塗布する場合は、発光部上にマスクをかけて塗布を行
うことで実現できる。図２は有色系樹脂を塗布する前後
の光量の変化率を示す図である。ここで、２８はＬＥＤ
アレイチップ継ぎ目近傍の部分を示し、２９は１チップ
内での全てのビットのデータを示している。これによ
り、反射の多い部分を覆い隠すことで、覆う前と後での
光量は５％程度の変化があり、図１に示すように、ワイ
ヤボンディングセカンド部の無いチップ継ぎ目部分では
光量の変化が少なくなっている。つまり、５％程度は反
射により光量がアップしたと言うことができる。
【００１７】また、実際に１ビットおきの点灯をさせた
場合の印字状態を示す写真を図３に示す。この図におい
て、下部３１（下部）は有色系樹脂塗布前の初期の印字
状態を示し、３０（上部）は樹脂塗布後の印字状態を示
す。この図から、樹脂を塗布した後、３０では、矢印部
分に示すようなチップ継ぎ目部分での白筋は消えている
ことが分かる。
場合の印字状態を示す写真を図３に示す。この図におい
て、下部３１（下部）は有色系樹脂塗布前の初期の印字
状態を示し、３０（上部）は樹脂塗布後の印字状態を示
す。この図から、樹脂を塗布した後、３０では、矢印部
分に示すようなチップ継ぎ目部分での白筋は消えている
ことが分かる。
【００１８】次に、本発明の第２実施例について説明す
る。図７は本発明の第２実施例を示すＬＥＤアレイの断
面図である。この図において、４０はＬＥＤアレイであ
り、ＧａＡｓＰ基材４１の一方側に不純物拡散層（発光
部）４２が形成され、もう一方側にＡｌワイヤボンディ
ングパッド４３が設けられ、このＡｌワイヤボンディン
グパッド４３に金線４４がボンディングされる。
る。図７は本発明の第２実施例を示すＬＥＤアレイの断
面図である。この図において、４０はＬＥＤアレイであ
り、ＧａＡｓＰ基材４１の一方側に不純物拡散層（発光
部）４２が形成され、もう一方側にＡｌワイヤボンディ
ングパッド４３が設けられ、このＡｌワイヤボンディン
グパッド４３に金線４４がボンディングされる。
【００１９】この実施例においては、最も反射の強い金
線４４のワイヤボンディングセカンド部４５の上部に遮
光部材４８、つまり、フィルム状のシートもしくは板状
の遮光板を配置している。この時、このフィルム状のシ
ートは無光沢の有色系のものが望ましい。このように構
成したので、第２実施例によれば、反射光がロッドレン
ズアレイに到達するまでの間に遮光することができ、発
光部４２より出射した光４７が、コーティング材４６中
を伝播して最も反射の強い金線４４のワイヤボンディン
グセカンド部４５から反射された不必要な光４９を、遮
光部材４８によって遮断することができる。
線４４のワイヤボンディングセカンド部４５の上部に遮
光部材４８、つまり、フィルム状のシートもしくは板状
の遮光板を配置している。この時、このフィルム状のシ
ートは無光沢の有色系のものが望ましい。このように構
成したので、第２実施例によれば、反射光がロッドレン
ズアレイに到達するまでの間に遮光することができ、発
光部４２より出射した光４７が、コーティング材４６中
を伝播して最も反射の強い金線４４のワイヤボンディン
グセカンド部４５から反射された不必要な光４９を、遮
光部材４８によって遮断することができる。
【００２０】次に、本発明の第３実施例について説明す
る。図８は本発明の第３実施例を示すＬＥＤヘッドの構
成図である。この図に示すように、５０は基板であり、
この基板５０にＬＥＤアレイ５１、ドライバＩＣ５２が
実装されており、ＬＥＤアレイ５１には発光部５３及び
ワイヤボンディングセカンド部５４を有し、金線５５で
ドライバＩＣ５２とワイヤボンディングが行われてい
る。
る。図８は本発明の第３実施例を示すＬＥＤヘッドの構
成図である。この図に示すように、５０は基板であり、
この基板５０にＬＥＤアレイ５１、ドライバＩＣ５２が
実装されており、ＬＥＤアレイ５１には発光部５３及び
ワイヤボンディングセカンド部５４を有し、金線５５で
ドライバＩＣ５２とワイヤボンディングが行われてい
る。
【００２１】そこで、ロッドレンズアレイ５６と感光ド
ラム５８との間にスリット絞り５７をフィルムもしくは
板状のもので配置している。これは、視野絞りに相当す
るもので、結像面上に設けることが望ましいが、結像面
には感光ドラム５８があり、常に回転運動をしているた
め、若干感光ドラム面より離しておく必要がある。この
実施例では、ロッドレンズアレイ５６は正立等倍像を必
要としており、その像は面積をもったものを必要として
いない。従って、像として必要なライン部分のみを感光
ドラム５８面上に照射させれば良く、本実施例のスリッ
ト絞り５７を用いることによって、周辺部分からの反射
による不必要な光を除去することができる。
ラム５８との間にスリット絞り５７をフィルムもしくは
板状のもので配置している。これは、視野絞りに相当す
るもので、結像面上に設けることが望ましいが、結像面
には感光ドラム５８があり、常に回転運動をしているた
め、若干感光ドラム面より離しておく必要がある。この
実施例では、ロッドレンズアレイ５６は正立等倍像を必
要としており、その像は面積をもったものを必要として
いない。従って、像として必要なライン部分のみを感光
ドラム５８面上に照射させれば良く、本実施例のスリッ
ト絞り５７を用いることによって、周辺部分からの反射
による不必要な光を除去することができる。
【００２２】特に、ワイヤボンディングセカンド部５４
は、発光部５３より距離があるために、結像位置もずれ
る。従って、この像をスリット絞り５７にて遮断すれ
ば、第１実施例と同様な作用効果を得ることができる。
次に、本発明の第４実施例について説明する。図９は本
発明の第４実施例を示すＬＥＤヘッドの構成図である。
は、発光部５３より距離があるために、結像位置もずれ
る。従って、この像をスリット絞り５７にて遮断すれ
ば、第１実施例と同様な作用効果を得ることができる。
次に、本発明の第４実施例について説明する。図９は本
発明の第４実施例を示すＬＥＤヘッドの構成図である。
【００２３】この図に示すように、６０は基板であり、
この基板６０にＬＥＤアレイ６１、ドライバＩＣ６２が
実装されており、ＬＥＤアレイ６１には発光部６３及び
ワイヤボンディングセカンド部６４を有し、金線６５で
ドライバＩＣ６２とワイヤボンディングが行われてい
る。この実施例では、ＬＥＤアレイ６１の発光部６３と
ロッドレンズアレイ６７との間に偏光フィルタ６６を配
置するようにしている。なお、６８は感光ドラムであ
る。
この基板６０にＬＥＤアレイ６１、ドライバＩＣ６２が
実装されており、ＬＥＤアレイ６１には発光部６３及び
ワイヤボンディングセカンド部６４を有し、金線６５で
ドライバＩＣ６２とワイヤボンディングが行われてい
る。この実施例では、ＬＥＤアレイ６１の発光部６３と
ロッドレンズアレイ６７との間に偏光フィルタ６６を配
置するようにしている。なお、６８は感光ドラムであ
る。
【００２４】このように構成したので、第４実施例によ
れば、ＬＥＤアレイ６１の発光部６３より出射され、ロ
ッドレンズアレイ６７に向かう光は特に偏光は生じてい
ないが、導波路内を繰り返し反射され、ワイヤボンディ
ングセカンド部６４より出射した光は偏光の成分に相違
が生じており、楕円偏光を示している。従って、不必要
な光はレンズに到達する前に、偏光フィルタ６６を通す
ことによって減少することができる。この構成によって
も、第１実施例と同様な作用効果を得ることができる。
れば、ＬＥＤアレイ６１の発光部６３より出射され、ロ
ッドレンズアレイ６７に向かう光は特に偏光は生じてい
ないが、導波路内を繰り返し反射され、ワイヤボンディ
ングセカンド部６４より出射した光は偏光の成分に相違
が生じており、楕円偏光を示している。従って、不必要
な光はレンズに到達する前に、偏光フィルタ６６を通す
ことによって減少することができる。この構成によって
も、第１実施例と同様な作用効果を得ることができる。
【００２５】次に、本発明の第５実施例について説明す
る。図１０は本発明の第５実施例を示すＬＥＤアレイの
断面図である。この実施例では、７０はＬＥＤアレイで
あり、ＧａＡｓＰ基材７１の一方側に不純物拡散層（発
光部）７２が形成され、もう一方側にＡｌワイヤボンデ
ィングパッド７３が設けられ、このＡｌワイヤボンディ
ングパッド７３に金線７４がボンディングされる。
る。図１０は本発明の第５実施例を示すＬＥＤアレイの
断面図である。この実施例では、７０はＬＥＤアレイで
あり、ＧａＡｓＰ基材７１の一方側に不純物拡散層（発
光部）７２が形成され、もう一方側にＡｌワイヤボンデ
ィングパッド７３が設けられ、このＡｌワイヤボンディ
ングパッド７３に金線７４がボンディングされる。
【００２６】この実施例では、Ａｌワイヤボンディング
パッド７３の保護を目的としたコーティング材７５に非
導波路型の樹脂〔１．シリコン樹脂＋着色材（ジャンク
ションコーティングレンジ）、２．ポリイミド（芳香族
酸無水物＋芳香族ジアミン成分）〕を用いることを特徴
としている。この樹脂は、有色透明のものか、もしく
は、半濁のものがよい。 このように構成したので、第
５実施例によれば、コーティング材中の光を吸収するこ
とができ、最も反射の大きいワイヤボンディング部まで
光は届かず、レンズ方向へも不必要な光が反射すること
がなくなる。
パッド７３の保護を目的としたコーティング材７５に非
導波路型の樹脂〔１．シリコン樹脂＋着色材（ジャンク
ションコーティングレンジ）、２．ポリイミド（芳香族
酸無水物＋芳香族ジアミン成分）〕を用いることを特徴
としている。この樹脂は、有色透明のものか、もしく
は、半濁のものがよい。 このように構成したので、第
５実施例によれば、コーティング材中の光を吸収するこ
とができ、最も反射の大きいワイヤボンディング部まで
光は届かず、レンズ方向へも不必要な光が反射すること
がなくなる。
【００２７】次に、本発明の第６実施例について説明す
る。図１１は本発明の第６実施例を示すＬＥＤアレイの
断面図である。この図において、８０はＬＥＤアレイで
あり、ＧａＡｓＰ基材８１の一方側に不純物拡散層（発
光部）８２が形成され、もう一方側にＡｌワイヤボンデ
ィングパッド８３が設けられ、このＡｌワイヤボンディ
ングパッド８３に金線８４がボンディングされる。
る。図１１は本発明の第６実施例を示すＬＥＤアレイの
断面図である。この図において、８０はＬＥＤアレイで
あり、ＧａＡｓＰ基材８１の一方側に不純物拡散層（発
光部）８２が形成され、もう一方側にＡｌワイヤボンデ
ィングパッド８３が設けられ、このＡｌワイヤボンディ
ングパッド８３に金線８４がボンディングされる。
【００２８】この実施例では、ＬＥＤアレイ８０の発光
部８２とＡｌワイヤボンディングパッド８３との間に導
波路内の光を遮断する凸型層８５を配置する。この凸型
層８５はＬＥＤアレイ８０製造時にコーティング材８６
としてレジスト（エチルセロソルブアセテート）を塗布
することによって実現できる。このように構成したの
で、第６実施例によれば、コーティング材８６中にて生
じる光８８の伝播を凸型層８５で遮断することによっ
て、金線８４のワイヤボンディングセカンド部８９への
光の到達を阻止することができる。なお、８７は発光部
より出射した光である。
部８２とＡｌワイヤボンディングパッド８３との間に導
波路内の光を遮断する凸型層８５を配置する。この凸型
層８５はＬＥＤアレイ８０製造時にコーティング材８６
としてレジスト（エチルセロソルブアセテート）を塗布
することによって実現できる。このように構成したの
で、第６実施例によれば、コーティング材８６中にて生
じる光８８の伝播を凸型層８５で遮断することによっ
て、金線８４のワイヤボンディングセカンド部８９への
光の到達を阻止することができる。なお、８７は発光部
より出射した光である。
【００２９】次に、本発明の第７実施例について説明す
る。図１２は本発明の第７実施例を示すＬＥＤアレイの
断面図である。この図において、９０はＬＥＤアレイで
あり、ＧａＡｓＰ基材９１の一方側に不純物拡散層（発
光部）９２が形成され、もう一方側にＡｌワイヤボンデ
ィングパッド９３が設けられ、このＡｌワイヤボンディ
ングパッド９３に金線９４がボンディングされる。
る。図１２は本発明の第７実施例を示すＬＥＤアレイの
断面図である。この図において、９０はＬＥＤアレイで
あり、ＧａＡｓＰ基材９１の一方側に不純物拡散層（発
光部）９２が形成され、もう一方側にＡｌワイヤボンデ
ィングパッド９３が設けられ、このＡｌワイヤボンディ
ングパッド９３に金線９４がボンディングされる。
【００３０】この実施例では、ＬＥＤアレイ９０の発光
部９２の上面には、コーティング材９５を塗布しないこ
とを特徴としている。これは、コーティング材９５塗布
前に発光部９２上にマスクをかけ、塗布後に除去する
か、もしくは、ディスペンサおよび筆等を用いて塗布す
ることができる。なお、９９はワイヤボンディングセカ
ンド部である。
部９２の上面には、コーティング材９５を塗布しないこ
とを特徴としている。これは、コーティング材９５塗布
前に発光部９２上にマスクをかけ、塗布後に除去する
か、もしくは、ディスペンサおよび筆等を用いて塗布す
ることができる。なお、９９はワイヤボンディングセカ
ンド部である。
【００３１】次に、本発明の第８実施例について説明す
る。図１３は本発明の第８実施例を示すＬＥＤアレイの
断面図である。この図において、１００はＬＥＤアレイ
であり、ＧａＡｓＰ基材１０１の一方側に不純物拡散層
（発光部）１０２が形成され、もう一方側にＡｌワイヤ
ボンディングパッド１０３が設けられ、このＡｌワイヤ
ボンディングパッド１０３に金線１０４がボンディング
される。
る。図１３は本発明の第８実施例を示すＬＥＤアレイの
断面図である。この図において、１００はＬＥＤアレイ
であり、ＧａＡｓＰ基材１０１の一方側に不純物拡散層
（発光部）１０２が形成され、もう一方側にＡｌワイヤ
ボンディングパッド１０３が設けられ、このＡｌワイヤ
ボンディングパッド１０３に金線１０４がボンディング
される。
【００３２】この実施例では、ＬＥＤアレイ１００の発
光部１０２とＡｌワイヤボンディングパッド１０３の間
にコーティング材１０６のダムとなる突起１０５（溝で
もよい）を設け、コーティング材１０６がＬＥＤアレイ
１００の発光部１０２へ流出しないようにする。なお、
図１３において、１０９はワイヤボンディングセカンド
部である。
光部１０２とＡｌワイヤボンディングパッド１０３の間
にコーティング材１０６のダムとなる突起１０５（溝で
もよい）を設け、コーティング材１０６がＬＥＤアレイ
１００の発光部１０２へ流出しないようにする。なお、
図１３において、１０９はワイヤボンディングセカンド
部である。
【００３３】第７実施例又は第８実施例のように、ＬＥ
Ｄアレイの発光部の上面には、コーティング材を塗布し
ないようにすることにより、コーティング材の導波路内
へ光が入り込まなくなる。従って、ワイヤボンディング
部へ光は到達しなくなる。次に、本発明の第９実施例に
ついて説明する。図１４は本発明の第９実施例を示すＬ
ＥＤアレイの断面図である。
Ｄアレイの発光部の上面には、コーティング材を塗布し
ないようにすることにより、コーティング材の導波路内
へ光が入り込まなくなる。従って、ワイヤボンディング
部へ光は到達しなくなる。次に、本発明の第９実施例に
ついて説明する。図１４は本発明の第９実施例を示すＬ
ＥＤアレイの断面図である。
【００３４】この図において、１１０はＬＥＤアレイで
あり、ＧａＡｓＰ基材１１１の一方側に不純物拡散層
（発光部）１１２が形成され、もう一方側にＡｌワイヤ
ボンディングパッド１１３が設けられ、このＡｌワイヤ
ボンディングパッド１１３に金線１１４がボンディング
される。この実施例では、コーティング材の厚さが薄く
なるように、例えば、２μｍ以下に薄くすることを特徴
としている。塗布厚を制御する方法としては、ディスペ
ンサもしくはスプレーにて樹脂を塗布した後、エアを吹
きかけ、塗布樹脂を引き延ばすことによって実現でき
る。また、一度樹脂を硬化させた後なんらかの理由で、
再度樹脂を塗布する場合には、重ね塗りをせず、対象と
なる部分のみをコーティングする必要がある。
あり、ＧａＡｓＰ基材１１１の一方側に不純物拡散層
（発光部）１１２が形成され、もう一方側にＡｌワイヤ
ボンディングパッド１１３が設けられ、このＡｌワイヤ
ボンディングパッド１１３に金線１１４がボンディング
される。この実施例では、コーティング材の厚さが薄く
なるように、例えば、２μｍ以下に薄くすることを特徴
としている。塗布厚を制御する方法としては、ディスペ
ンサもしくはスプレーにて樹脂を塗布した後、エアを吹
きかけ、塗布樹脂を引き延ばすことによって実現でき
る。また、一度樹脂を硬化させた後なんらかの理由で、
再度樹脂を塗布する場合には、重ね塗りをせず、対象と
なる部分のみをコーティングする必要がある。
【００３５】図１４に示すように、ＬＥＤアレイ１１０
の発光部１１２より出射された光１１７はコーティング
材１１５の内部で繰り返し反射を起こす。ここで、コー
ティング材１１５のようにコーティング厚が厚くなる
と、伝搬する光１１５ａの反射回数が少なくなり、全反
射角以外の光において、透過する光が少なくなる。結果
として、内部に閉じ込められている光が多くなる。この
光が、ワイヤボンディング部１１９に達し、反射され、
レンズ方向に反射光１１８が向かってしまう。
の発光部１１２より出射された光１１７はコーティング
材１１５の内部で繰り返し反射を起こす。ここで、コー
ティング材１１５のようにコーティング厚が厚くなる
と、伝搬する光１１５ａの反射回数が少なくなり、全反
射角以外の光において、透過する光が少なくなる。結果
として、内部に閉じ込められている光が多くなる。この
光が、ワイヤボンディング部１１９に達し、反射され、
レンズ方向に反射光１１８が向かってしまう。
【００３６】逆に、コーティング材１１６のようにコー
ティング厚が薄ければ、伝搬する光１１６ａの反射回数
が多く、コーティング材１１６内部に閉じ込められる光
は少なくなる。ここで、Ａｌワイヤボンディングパッド
１１３の厚さは２μｍ程度であり、コーティング材１１
６の厚さがそれ以下であれば、Ａｌワイヤボンディング
パッド１１３の段差で光は止められる。
ティング厚が薄ければ、伝搬する光１１６ａの反射回数
が多く、コーティング材１１６内部に閉じ込められる光
は少なくなる。ここで、Ａｌワイヤボンディングパッド
１１３の厚さは２μｍ程度であり、コーティング材１１
６の厚さがそれ以下であれば、Ａｌワイヤボンディング
パッド１１３の段差で光は止められる。
【００３７】従って、コーティング材１１６の厚さを２
μｍ以下にすれば、最も効果を奏することができる。図
１５にチップ継ぎ目でのニアフィールド写真を示す。こ
の写真において、本発明のＬＥＤアレイチップはコーテ
ィング材の厚さが薄く、他のＬＥＤアレイチップはコー
ティング材の厚さが厚い。
μｍ以下にすれば、最も効果を奏することができる。図
１５にチップ継ぎ目でのニアフィールド写真を示す。こ
の写真において、本発明のＬＥＤアレイチップはコーテ
ィング材の厚さが薄く、他のＬＥＤアレイチップはコー
ティング材の厚さが厚い。
【００３８】図１５から明らかなように、他のＬＥＤア
レイチップ側（１１５）ではワイヤボンディング部での
光の反射が見られるが、本発明のＬＥＤアレイチップ側
（１１６）ではワイヤボンディング部での光の反射は見
られないことが分かる。なお、１２２はＬＥＤアレイの
発光部、１２３はワイヤボンディング部の反射光を示し
ている。
レイチップ側（１１５）ではワイヤボンディング部での
光の反射が見られるが、本発明のＬＥＤアレイチップ側
（１１６）ではワイヤボンディング部での光の反射は見
られないことが分かる。なお、１２２はＬＥＤアレイの
発光部、１２３はワイヤボンディング部の反射光を示し
ている。
【００３９】次に、本発明の第１０実施例について説明
する。図１６は本発明の第１０実施例を示すＬＥＤアレ
イの平面図である。この図において、１３０はＬＥＤア
レイ、１３１は発光部、１３２はＡｌ配線、１３３は発
光部を囲む障壁Ａｌ配線層、１３４は発光部より出射
し、ＬＥＤアレイの表面を進む光である。
する。図１６は本発明の第１０実施例を示すＬＥＤアレ
イの平面図である。この図において、１３０はＬＥＤア
レイ、１３１は発光部、１３２はＡｌ配線、１３３は発
光部を囲む障壁Ａｌ配線層、１３４は発光部より出射
し、ＬＥＤアレイの表面を進む光である。
【００４０】図１６に示すように、この実施例では、発
光部１３１近傍でのＡｌ配線１３２に特徴を有し、２μ
ｍ程度の厚さのＡｌ配線１３２を、発光部１３１近傍で
発光部からＡｌ配線１３２側に出射される光１３４の障
壁となるように、つまり、発光部１３１の側面の一部を
囲むように障壁Ａｌ配線層１３３を形成する。従来のＡ
ｌ配線１４２は、図１７に示すように形成されており、
ＬＥＤアレイ１４０の発光部１４１より出射された光１
４３は、何の障壁も無く伝播してしまう。
光部１３１近傍でのＡｌ配線１３２に特徴を有し、２μ
ｍ程度の厚さのＡｌ配線１３２を、発光部１３１近傍で
発光部からＡｌ配線１３２側に出射される光１３４の障
壁となるように、つまり、発光部１３１の側面の一部を
囲むように障壁Ａｌ配線層１３３を形成する。従来のＡ
ｌ配線１４２は、図１７に示すように形成されており、
ＬＥＤアレイ１４０の発光部１４１より出射された光１
４３は、何の障壁も無く伝播してしまう。
【００４１】したがって、第１０実施例に示すように、
障壁Ａｌ配線層１３３を設けることにより、Ａｌ配線１
３２側に出射される光１３４が、障壁Ａｌ配線層１３３
で遮断され、ワイヤボンディング部の方向へ進む光を減
少させることができる。なお、上記実施例では、ＬＥＤ
アレイ側のボンディングパッドを、金線のボールボンド
方式でのセカンド部としているが、ファースト（１ｓ
ｔ）の金球部がＬＥＤアレイ側となっても同様に適用で
き、また、ウェッジ方式のワイヤボンディングにおいて
も、同様の効果を得ることができる。
障壁Ａｌ配線層１３３を設けることにより、Ａｌ配線１
３２側に出射される光１３４が、障壁Ａｌ配線層１３３
で遮断され、ワイヤボンディング部の方向へ進む光を減
少させることができる。なお、上記実施例では、ＬＥＤ
アレイ側のボンディングパッドを、金線のボールボンド
方式でのセカンド部としているが、ファースト（１ｓ
ｔ）の金球部がＬＥＤアレイ側となっても同様に適用で
き、また、ウェッジ方式のワイヤボンディングにおいて
も、同様の効果を得ることができる。
【００４２】また、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の趣旨に基づき種々の変形が可能で
あり、それらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
のではなく、本発明の趣旨に基づき種々の変形が可能で
あり、それらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
【００４３】
【発明の効果】以上、詳細に述べたように、本発明によ
れば、以下のような効果を奏することができる。 （１）請求項１記載の発明によれば、発光部から出射さ
れ、ワイヤボンディング部の方向に伝搬される不必要な
光を阻み、感光ドラムにプリントされないようにしたの
で、発光部から出射される不必要な光を排除することが
でき、高品質の印字を行うことができる。
れば、以下のような効果を奏することができる。 （１）請求項１記載の発明によれば、発光部から出射さ
れ、ワイヤボンディング部の方向に伝搬される不必要な
光を阻み、感光ドラムにプリントされないようにしたの
で、発光部から出射される不必要な光を排除することが
でき、高品質の印字を行うことができる。
【００４４】（２）請求項２記載の発明によれば、ワイ
ヤボンディング領域に塗布されるコーティング材として
有色系塗布材を施すようにしたので、ワイヤボンディン
グ部での反射を遮断することができる。 （３）請求項３記載の発明によれば、ワイヤボンディン
グ部から反射される不必要な光を遮蔽するワイヤボンデ
ィング部を覆う遮光部材を設けるようにしたので、発光
部以外の部分からの不必要な光を遮断することができ
る。
ヤボンディング領域に塗布されるコーティング材として
有色系塗布材を施すようにしたので、ワイヤボンディン
グ部での反射を遮断することができる。 （３）請求項３記載の発明によれば、ワイヤボンディン
グ部から反射される不必要な光を遮蔽するワイヤボンデ
ィング部を覆う遮光部材を設けるようにしたので、発光
部以外の部分からの不必要な光を遮断することができ
る。
【００４５】（４）請求項４記載の発明によれば、レン
ズと感光ドラムとの間にスリット絞りを配置するように
したので、感光ドラムに不必要な光を入射することを防
止することができる。 （５）請求項５記載の発明によれば、ＬＥＤアレイとレ
ンズとの間に偏光フィルタを配置するようにしたので、
感光ドラムに不必要な光を入射することを防止すること
ができる。
ズと感光ドラムとの間にスリット絞りを配置するように
したので、感光ドラムに不必要な光を入射することを防
止することができる。 （５）請求項５記載の発明によれば、ＬＥＤアレイとレ
ンズとの間に偏光フィルタを配置するようにしたので、
感光ドラムに不必要な光を入射することを防止すること
ができる。
【００４６】（６）請求項６記載の発明によれば、ＬＥ
Ｄアレイの発光面側の全面をコーティング材（保護膜）
となる非導波路型の樹脂で覆うことにより、コーティン
グ材中で光が伝播することがなくなる。 （７）請求項７記載の発明によれば、ワイヤボンディン
グ部に塗布されるコーティング材からなる導波路内の光
を遮断する凸型層を形成するようにしたので、コーティ
ング材中にて生じる光の伝播を凸型層で遮断することに
よって、金線のワイヤボンディングセカンド部への光の
到達を阻止することができる。
Ｄアレイの発光面側の全面をコーティング材（保護膜）
となる非導波路型の樹脂で覆うことにより、コーティン
グ材中で光が伝播することがなくなる。 （７）請求項７記載の発明によれば、ワイヤボンディン
グ部に塗布されるコーティング材からなる導波路内の光
を遮断する凸型層を形成するようにしたので、コーティ
ング材中にて生じる光の伝播を凸型層で遮断することに
よって、金線のワイヤボンディングセカンド部への光の
到達を阻止することができる。
【００４７】（８）請求項８記載の発明によれば、発光
部以外の領域をコーティング材で覆うようにしたので、
光量のバラツキを増やすことなく、コーティング材中で
光が伝播することがなくなり、画像の焦点距離の変動が
なくなる。 （９）請求項９記載の発明によれば、発光部とワイヤボ
ンディングとの部間に配置され、ワイヤボンディング部
に塗布されるコーティング材のダム部を設けるようにし
たので、コーティング材中で光が伝播することがなくな
り、画像の焦点距離の変動がなくなる。
部以外の領域をコーティング材で覆うようにしたので、
光量のバラツキを増やすことなく、コーティング材中で
光が伝播することがなくなり、画像の焦点距離の変動が
なくなる。 （９）請求項９記載の発明によれば、発光部とワイヤボ
ンディングとの部間に配置され、ワイヤボンディング部
に塗布されるコーティング材のダム部を設けるようにし
たので、コーティング材中で光が伝播することがなくな
り、画像の焦点距離の変動がなくなる。
【００４８】（１０）請求項１０記載の発明によれば、
コーティング材の膜厚を２μｍ以下に抑える（また、ボ
ンディングパッドの厚さＡ、コーティング材の膜厚Ｂを
Ａ＞Ｂとする）ことにより、コーティング材内から光を
多く出射するようにするため、ビームプロファイルを均
一に上げることができ、閾値が容易に制御できる。 （１１）請求項１１記載の発明によれば、発光部周辺に
電極と同じ材料でワイヤボンディング部の方向へ向かう
光の障壁が形成される配線を設けるようにしたことによ
り反射した光を利用して、ＭＴＦ値を高くすることがで
きる。
コーティング材の膜厚を２μｍ以下に抑える（また、ボ
ンディングパッドの厚さＡ、コーティング材の膜厚Ｂを
Ａ＞Ｂとする）ことにより、コーティング材内から光を
多く出射するようにするため、ビームプロファイルを均
一に上げることができ、閾値が容易に制御できる。 （１１）請求項１１記載の発明によれば、発光部周辺に
電極と同じ材料でワイヤボンディング部の方向へ向かう
光の障壁が形成される配線を設けるようにしたことによ
り反射した光を利用して、ＭＴＦ値を高くすることがで
きる。
【図１】本発明の第１実施例を示すＬＥＤアレイの平面
図である。
図である。
【図２】有色系樹脂を塗布する前後での光量の変化率を
示す図である。
示す図である。
【図３】実際に１ビットおきの点灯をさせた場合の印字
状態を示す写真である。
状態を示す写真である。
【図４】従来のＬＥＤヘッドの構造を示す斜視図であ
る。
る。
【図５】従来のＬＥＤヘッドのＬＥＤアレイチップの断
面図である。
面図である。
【図６】従来のＬＥＤアレイを上面より撮影したニアフ
ィード写真である。
ィード写真である。
【図７】本発明の第２実施例を示すＬＥＤアレイの断面
図である。
図である。
【図８】本発明の第３実施例を示すＬＥＤヘッドの構成
図である。
図である。
【図９】本発明の第４実施例を示すＬＥＤヘッドの構成
図である。
図である。
【図１０】本発明の第５実施例を示すＬＥＤアレイの断
面図である。
面図である。
【図１１】本発明の第６実施例を示すＬＥＤアレイの断
面図である。
面図である。
【図１２】本発明の第７実施例を示すＬＥＤアレイの断
面図である。
面図である。
【図１３】本発明の第８実施例を示すＬＥＤアレイの断
面図である。
面図である。
【図１４】本発明の第９実施例を示すＬＥＤアレイの断
面図である。
面図である。
【図１５】チップ継ぎ目でのニアフィールド写真であ
る。
る。
【図１６】本発明の第１０実施例を示すＬＥＤアレイの
平面図である。
平面図である。
【図１７】従来のＬＥＤアレイの平面図である。
２０，４０，５１，６１，７０，８０，９０，１００，
１１０，１３０ ＬＥＤアレイ ２１，４２，５３，６３，７２，８２，９２，１０２，
１１２，１２２，１３１ 不純物拡散層（発光部） ２２ Ａｌ配線 ２３，４４，５５，６５，７４，８４，９４，１０４，
１１４ 金線 ２４ ワイヤボンディングパッド ２５ ワイヤボンディングセカンド領域 ２６ 有色系塗布材 ２７ ワイヤボンディングの無い部分 ２８ ＬＥＤアレイチップ継ぎ目近傍の部分 ２９ １チップ内での全てのビットのデータ ４１，７１，８１，９１，１０１，１１１ ＧａＡｓ
Ｐ基材 ４３，７３，８３，９３，１０３，１１３ Ａｌワイ
ヤボンディングパッド ４５，５４，６４，８９，９９，１０９ ワイヤボン
ディングセカンド部 ４６，７５，８６，９５，１０６，１１５，１１６
コーティング材 ４７，８７，１１７ 発光部より出射した光 ４８ 遮光部材 ４９ 不必要な光 ５０，６０ 基板 ５２，６２ ドライバＩＣ ５６，６７ ロッドレンズアレイ ５７ スリット絞り ５８，６８ 感光ドラム ６６ 偏光フィルタ ８５ 凸型層 ８８，１２４，１３４ 光 １０５ 突起（ダム） １１５ａ，１１６ａ 伝搬する光 １１８，１２３ 反射光 １１９ ワイヤボンディング部 １３２ Ａｌ配線 １３３ 障壁Ａｌ配線層
１１０，１３０ ＬＥＤアレイ ２１，４２，５３，６３，７２，８２，９２，１０２，
１１２，１２２，１３１ 不純物拡散層（発光部） ２２ Ａｌ配線 ２３，４４，５５，６５，７４，８４，９４，１０４，
１１４ 金線 ２４ ワイヤボンディングパッド ２５ ワイヤボンディングセカンド領域 ２６ 有色系塗布材 ２７ ワイヤボンディングの無い部分 ２８ ＬＥＤアレイチップ継ぎ目近傍の部分 ２９ １チップ内での全てのビットのデータ ４１，７１，８１，９１，１０１，１１１ ＧａＡｓ
Ｐ基材 ４３，７３，８３，９３，１０３，１１３ Ａｌワイ
ヤボンディングパッド ４５，５４，６４，８９，９９，１０９ ワイヤボン
ディングセカンド部 ４６，７５，８６，９５，１０６，１１５，１１６
コーティング材 ４７，８７，１１７ 発光部より出射した光 ４８ 遮光部材 ４９ 不必要な光 ５０，６０ 基板 ５２，６２ ドライバＩＣ ５６，６７ ロッドレンズアレイ ５７ スリット絞り ５８，６８ 感光ドラム ６６ 偏光フィルタ ８５ 凸型層 ８８，１２４，１３４ 光 １０５ 突起（ダム） １１５ａ，１１６ａ 伝搬する光 １１８，１２３ 反射光 １１９ ワイヤボンディング部 １３２ Ａｌ配線 １３３ 障壁Ａｌ配線層
Claims (11)
- 【請求項１】 ＬＥＤアレイの発光部から出射される光
を、レンズアレイを介して、感光ドラム上に結像させる
光プリントヘッドにおいて、 前記発光部から出射され、ワイヤボンディング部の方向
に伝搬される不必要な光を阻み、感光ドラムにプリント
されないようにする阻止手段を具備することを特徴とす
る光プリントヘッド。 - 【請求項２】 請求項１記載の光プリントヘッドにおい
て、前記阻止手段はワイヤボンディング領域に塗布され
るコーティング材が有色系塗布材である光プリントヘッ
ド。 - 【請求項３】 請求項１記載の光プリントヘッドにおい
て、前記阻止手段はワイヤボンディング部から反射され
る不必要な光を遮蔽するワイヤボンディング部を覆う遮
光部材である光プリントヘッド。 - 【請求項４】 請求項１記載の光プリントヘッドにおい
て、前記阻止手段は前記レンズと感光ドラムとの間に配
置されるスリット絞りである光プリントヘッド。 - 【請求項５】 請求項１記載の光プリントヘッドにおい
て、前記阻止手段は前記ＬＥＤアレイとレンズとの間に
配置される偏光フィルタである光プリントヘッド。 - 【請求項６】 請求項１記載の光プリントヘッドにおい
て、前記阻止手段はワイヤボンディング部に塗布される
コーティング材が非導波路型の樹脂である光プリントヘ
ッド。 - 【請求項７】 請求項１記載の光プリントヘッドにおい
て、前記阻止手段はワイヤボンディング部に塗布される
コーティング材からなる導波路内の光を遮断する凸型層
である光プリントヘッド。 - 【請求項８】 請求項１記載の光プリントヘッドにおい
て、前記阻止手段はワイヤボンディング部に塗布される
コーティング材を前記発光部に塗布しないようにした光
プリントヘッド。 - 【請求項９】 請求項１記載の光プリントヘッドにおい
て、前記阻止手段は前記発光部とワイヤボンディング部
との間に配置され、ワイヤボンディング部に塗布される
コーティング材のダム部である光プリントヘッド。 - 【請求項１０】 請求項１記載の光プリントヘッドにお
いて、前記阻止手段は、コーティング材の膜厚を２μｍ
以下に抑える光プリントヘッド。 - 【請求項１１】 請求項１記載の光プリントヘッドにお
いて、前記阻止手段は、ワイヤボンディング部の方向へ
向かう光の障壁が形成されるＡｌ配線である光プリント
ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35227195A JP3560712B2 (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | 光プリントヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35227195A JP3560712B2 (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | 光プリントヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09186367A true JPH09186367A (ja) | 1997-07-15 |
| JP3560712B2 JP3560712B2 (ja) | 2004-09-02 |
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ID=18422924
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35227195A Expired - Fee Related JP3560712B2 (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | 光プリントヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3560712B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1995
- 1995-12-28 JP JP35227195A patent/JP3560712B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| EP1850389A3 (en) * | 2006-04-26 | 2010-11-24 | Oki Data Corporation | Composite semiconductor light emitting device, LED head that employs the composite semiconcuctor device, and image forming apparatus that employs the LED head |
| US7999275B2 (en) | 2006-04-26 | 2011-08-16 | Oki Data Corporation | Composite semiconductor device, LED head that employs the composite semiconductor device, and image forming apparatus that employs the LED head |
| EP1850389A2 (en) * | 2006-04-26 | 2007-10-31 | Oki Data Corporation | Composite semiconductor light emitting device, LED head that employs the composite semiconcuctor device, and image forming apparatus that employs the LED head |
| JP2008153681A (ja) * | 2008-01-23 | 2008-07-03 | Kyocera Corp | Ｌｅｄアレイ |
| JP2013115246A (ja) * | 2011-11-29 | 2013-06-10 | Kyocera Corp | 発光素子アレイおよび発光素子ヘッド |
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| US11710942B2 (en) * | 2017-12-13 | 2023-07-25 | Sony Corporation | Method of manufacturing light-emitting module, light-emitting module, and device |
| WO2023162532A1 (ja) * | 2022-02-24 | 2023-08-31 | 京セラ株式会社 | 発光素子アレイおよび光プリントヘッド |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3560712B2 (ja) | 2004-09-02 |
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