JP2804291B2 - 光プリンタヘッド - Google Patents
光プリンタヘッドInfo
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- JP2804291B2 JP2804291B2 JP12175689A JP12175689A JP2804291B2 JP 2804291 B2 JP2804291 B2 JP 2804291B2 JP 12175689 A JP12175689 A JP 12175689A JP 12175689 A JP12175689 A JP 12175689A JP 2804291 B2 JP2804291 B2 JP 2804291B2
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- Japan
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子写真技術に基づく印字動作を行う光プ
リンタに用いられ、発光素子アレイを含む光プリンタヘ
ッドに関する。
リンタに用いられ、発光素子アレイを含む光プリンタヘ
ッドに関する。
従来の技術 第７図は典型的な従来例の光プリンタヘッド１の構成
例を示す断面図である。光プリンタヘッド１は遮光性の
ハウジング２内に絶縁基板３が配置される。絶縁基板３
上には複数の発光ダイオード（以下、LEDと略す）４毎
に駆動電流を供給する個別信号ライン５と、共通電極６
とが絶縁層７を介在して形成される。各LED4は個別信号
ライン５とボンディングワイヤ８によって接続され、こ
のようなLED4には電気絶縁性を有する合成樹脂材料から
成る保護被膜９が形成される。LED4から発生された光は
矢符A1で示すように、ハウジング２に装着されるセルホ
ックレンズアレイ（以下、SLAと略す）10に入射され、
矢符B1のように集光されて感光体ドラムDRに結像され
る。
例を示す断面図である。光プリンタヘッド１は遮光性の
ハウジング２内に絶縁基板３が配置される。絶縁基板３
上には複数の発光ダイオード（以下、LEDと略す）４毎
に駆動電流を供給する個別信号ライン５と、共通電極６
とが絶縁層７を介在して形成される。各LED4は個別信号
ライン５とボンディングワイヤ８によって接続され、こ
のようなLED4には電気絶縁性を有する合成樹脂材料から
成る保護被膜９が形成される。LED4から発生された光は
矢符A1で示すように、ハウジング２に装着されるセルホ
ックレンズアレイ（以下、SLAと略す）10に入射され、
矢符B1のように集光されて感光体ドラムDRに結像され
る。
発明が解決しようとする課題 このような光プリンタヘッド１において、LED4から発
生した光が保護被膜９とその外の空気層との界面におい
て矢符A2で示すように反射したり、また表面に耐食性の
点などで金メツキが形成される前記個別信号ライン５や
共通電極６などで矢符A3で示すように反射したり、また
はハウジング２の内表面で矢符A4で示すように反射した
りする場合がある。このように光プリンタヘッド１のハ
ウジング２内で乱反射する光は、SLA10に任意の方向か
ら入射し、これにより透過光は第７図仮想線B2で示すよ
うに拡散してしまい、このような光プリンタヘッド１か
らの光が入射する感光体ドラムDR上での静電潜像の線幅
が不所望に増大してしまい、得られる印字品質が低下し
てしまうという課題がある。
生した光が保護被膜９とその外の空気層との界面におい
て矢符A2で示すように反射したり、また表面に耐食性の
点などで金メツキが形成される前記個別信号ライン５や
共通電極６などで矢符A3で示すように反射したり、また
はハウジング２の内表面で矢符A4で示すように反射した
りする場合がある。このように光プリンタヘッド１のハ
ウジング２内で乱反射する光は、SLA10に任意の方向か
ら入射し、これにより透過光は第７図仮想線B2で示すよ
うに拡散してしまい、このような光プリンタヘッド１か
らの光が入射する感光体ドラムDR上での静電潜像の線幅
が不所望に増大してしまい、得られる印字品質が低下し
てしまうという課題がある。
本発明の目的は、上述の技術的課題を解消し、高品質
の印画動作を実現できる光プリンタヘッドを提供するこ
とである。
の印画動作を実現できる光プリンタヘッドを提供するこ
とである。
課題を解決するための手段 本発明は、回路配線が形成され、発光素子が搭載され
た配線基板を、透光部を有したハウジングの内部に収容
して成り、前記発光素子の光を前記透光部を介してハウ
ジングの外部に導出するようにした光プリンタヘッドに
おいて、 前記発光素子上に透光性の保護膜を被着させるととも
に、発光素子上の前記透光部に臨む部位に透孔を有した
第１遮光膜で該保護膜表面を被覆し、さらに前記回路配
線表面およびハウジング内壁を第２遮光膜で被覆したこ
とを特徴とする光プリンタヘッドである。
た配線基板を、透光部を有したハウジングの内部に収容
して成り、前記発光素子の光を前記透光部を介してハウ
ジングの外部に導出するようにした光プリンタヘッドに
おいて、 前記発光素子上に透光性の保護膜を被着させるととも
に、発光素子上の前記透光部に臨む部位に透孔を有した
第１遮光膜で該保護膜表面を被覆し、さらに前記回路配
線表面およびハウジング内壁を第２遮光膜で被覆したこ
とを特徴とする光プリンタヘッドである。
作 用 本発明に従えば、発光素子を保護する透光性の保護膜
は第１遮光膜で被覆され、ハウジングの内壁面および回
路配線表面は、第２遮光膜で被覆される。また発光素子
からの光が通過するために、ハウジングには透光部が設
けられ、発光素子上の透光部に臨む部位には第１遮光膜
に透孔が設けられる。これによって発光素子からの光の
みが第１遮光膜の透孔を介して透光部から外部へ導出さ
れ、保護膜、回路配線表面およびハウジング内壁におけ
る不所望な乱反射が防止でき、光プリンタヘッドを用い
る印画品質を格段に向上することができる。
は第１遮光膜で被覆され、ハウジングの内壁面および回
路配線表面は、第２遮光膜で被覆される。また発光素子
からの光が通過するために、ハウジングには透光部が設
けられ、発光素子上の透光部に臨む部位には第１遮光膜
に透孔が設けられる。これによって発光素子からの光の
みが第１遮光膜の透孔を介して透光部から外部へ導出さ
れ、保護膜、回路配線表面およびハウジング内壁におけ
る不所望な乱反射が防止でき、光プリンタヘッドを用い
る印画品質を格段に向上することができる。
実施例 第１図は本発明の一実施例の光プリッタヘッド11の断
面図であり、第２図は光プリンタヘッド11の一部断面を
示す斜視図であり、第３図は光プリンタヘッド１の内部
構造を示す斜視図である。これらの図面を参照して、光
プリンタヘッド11について説明する。光プリンタヘッド
11は、アルミニウム合金製のハウジング本体12と、蓋部
13とから成るハウジング14を有する。ハウジング本体12
の底部にはたとえばセラミックスやガラスなどの電気絶
縁性材料から成る配線基板である基板15が配置される。
基板15の表面には第３図に示すように、回路配線である
個別信号ラインl1〜l64が略クランク状に形成される。
面図であり、第２図は光プリンタヘッド11の一部断面を
示す斜視図であり、第３図は光プリンタヘッド１の内部
構造を示す斜視図である。これらの図面を参照して、光
プリンタヘッド11について説明する。光プリンタヘッド
11は、アルミニウム合金製のハウジング本体12と、蓋部
13とから成るハウジング14を有する。ハウジング本体12
の底部にはたとえばセラミックスやガラスなどの電気絶
縁性材料から成る配線基板である基板15が配置される。
基板15の表面には第３図に示すように、回路配線である
個別信号ラインl1〜l64が略クランク状に形成される。
個別信号ラインl1〜l64の第１図左方側の部分の上に
は、電気絶縁層16が形成され、その上には回路配線であ
る共通信号電極VK1〜VK40が形成される。各共通信号電
極VK1〜VK40上には個別的にたとえばLEDアレイA1〜A40
が接合され、この共通信号電極VK1〜VK40は、各アレイA
1〜A40のたとえば各LED1P1,1P2,…,1P64;2P1,…2P64;
…;40P1,…,40P64に電流を流して発光させるための一方
の端子として作用する。
は、電気絶縁層16が形成され、その上には回路配線であ
る共通信号電極VK1〜VK40が形成される。各共通信号電
極VK1〜VK40上には個別的にたとえばLEDアレイA1〜A40
が接合され、この共通信号電極VK1〜VK40は、各アレイA
1〜A40のたとえば各LED1P1,1P2,…,1P64;2P1,…2P64;
…;40P1,…,40P64に電流を流して発光させるための一方
の端子として作用する。
各LED1P1〜1P64は、アレイA1上に一直線上に配列され
ており、同様な構成を有するアレイA2〜A40がやはり一
直線上に配置され、これによってたとえば合計2560個の
LED1P1〜40P64が印画のために用いられることができ
る。
ており、同様な構成を有するアレイA2〜A40がやはり一
直線上に配置され、これによってたとえば合計2560個の
LED1P1〜40P64が印画のために用いられることができ
る。
個別信号ラインl1〜l64はアレイA1〜A40の一方側（第
２図の左方側）に設けられた集積回路17の出力端子q1〜
q64に個別的にボンディングワイヤ18によって接続され
る。この集積回路17は、LED1P1〜40P64を印画データ信
号に応答して選択的に発光駆動する。またLED1P1〜1P64
には個別的に端子19が設けられる。この端子19は個別信
号ラインl1〜l64の電気絶縁層16によって覆われておら
ず、露出している部分にボンディングワイヤ18によって
個別的に接続される。このような接続構造は、残余のア
レイA2〜A40に関しても同様である。
２図の左方側）に設けられた集積回路17の出力端子q1〜
q64に個別的にボンディングワイヤ18によって接続され
る。この集積回路17は、LED1P1〜40P64を印画データ信
号に応答して選択的に発光駆動する。またLED1P1〜1P64
には個別的に端子19が設けられる。この端子19は個別信
号ラインl1〜l64の電気絶縁層16によって覆われておら
ず、露出している部分にボンディングワイヤ18によって
個別的に接続される。このような接続構造は、残余のア
レイA2〜A40に関しても同様である。
共通信号電極VK1〜VK40は可撓性フィルム20と一体的
に形成された可撓性を有する薄膜状の端子21に個別的に
接続され、これら可撓性フィルム20と端子21とは可撓性
配線基板22を構成する。このような可撓性配線基板22
は、ハウジング14の外方に延び、光プリンタヘッド11に
接続される電子装置から印画データが供給される。この
ような可撓性配線基板22は、たとえば丸棒状のゴムなど
弾力性を有しかつ光プリンタヘッド11の全長にわたって
延びる押圧部材23が収納されたハウジング14の蓋部13
を、ハウジング本体12にたとえばねじなどで固着するこ
とによって、前記押圧部材23にて共通信号電極VK1〜VK4
0に押圧され固定される。
に形成された可撓性を有する薄膜状の端子21に個別的に
接続され、これら可撓性フィルム20と端子21とは可撓性
配線基板22を構成する。このような可撓性配線基板22
は、ハウジング14の外方に延び、光プリンタヘッド11に
接続される電子装置から印画データが供給される。この
ような可撓性配線基板22は、たとえば丸棒状のゴムなど
弾力性を有しかつ光プリンタヘッド11の全長にわたって
延びる押圧部材23が収納されたハウジング14の蓋部13
を、ハウジング本体12にたとえばねじなどで固着するこ
とによって、前記押圧部材23にて共通信号電極VK1〜VK4
0に押圧され固定される。
前記LED1P1〜40P64はその保護などのために、たとえ
ばシリコン樹脂などの透光性を有する合成樹脂材料から
成る被覆部材である保護膜24で被覆される。ハウジング
14にはLED1P1〜40P64から発生された光を感光体ドラムD
Rに集光するためのセルホックレンズアレイ25が設けら
れる。また本実施例の光プリンタヘッド11は、従来例で
述べたハウジング14内での光の乱反射を防止するため
に、ハウジング14内壁に反射防止膜26を形成し、共通信
号電極VK1〜VK40上および個別信号ラインl1〜l64上に、
それぞれ反射防止膜27,28を設けた。これら反射防止膜2
6〜28は、第２遮光膜を構成する。さらに保護膜24上に
もLEDと透光部25との対向する部分を除いて第１遮光膜
である反射防止膜29を形成する。
ばシリコン樹脂などの透光性を有する合成樹脂材料から
成る被覆部材である保護膜24で被覆される。ハウジング
14にはLED1P1〜40P64から発生された光を感光体ドラムD
Rに集光するためのセルホックレンズアレイ25が設けら
れる。また本実施例の光プリンタヘッド11は、従来例で
述べたハウジング14内での光の乱反射を防止するため
に、ハウジング14内壁に反射防止膜26を形成し、共通信
号電極VK1〜VK40上および個別信号ラインl1〜l64上に、
それぞれ反射防止膜27,28を設けた。これら反射防止膜2
6〜28は、第２遮光膜を構成する。さらに保護膜24上に
もLEDと透光部25との対向する部分を除いて第１遮光膜
である反射防止膜29を形成する。
第４図はたとえばLEDアレイA1付近の拡大断面図であ
る。共通信号電極VK1および個別信号ラインl1〜l64の上
でLEDアレイA1からの光が反射する事態を防ぐために、
黒色塗料、ゴムまたはスポンジなどの表面反射率の低い
遮光部材から成る反射防止膜27,28が形成される。この
反射防止膜27,28はハウジング14内における不所望な反
射光の発生程度が比較的低い場合には、たとえばポリイ
ミドなどの反射率が比較的低くない種類の部材を用いて
もよい。
る。共通信号電極VK1および個別信号ラインl1〜l64の上
でLEDアレイA1からの光が反射する事態を防ぐために、
黒色塗料、ゴムまたはスポンジなどの表面反射率の低い
遮光部材から成る反射防止膜27,28が形成される。この
反射防止膜27,28はハウジング14内における不所望な反
射光の発生程度が比較的低い場合には、たとえばポリイ
ミドなどの反射率が比較的低くない種類の部材を用いて
もよい。
第５図はたとえばLEDアレイA1付近の拡大断面図であ
る。前述したようにLEDアレイA1を被覆する保護膜24
と、その周囲の空気層との界面における反射光が従来技
術の項で述べたように不所望な方向からセルホックレン
ズアレイ25に入射する事態を防ぐために、保護膜24上に
前述した材料から成る反射防止膜29が形成される。この
反射防止膜29において、前記LEDアレイA1がセルホック
レンズアレイ25に臨む部位には透孔30が形成され、LED
アレイA1からの光はこの透孔30を通り直接に到達する光
のみがセルホックレンズアレイ25に入射する。
る。前述したようにLEDアレイA1を被覆する保護膜24
と、その周囲の空気層との界面における反射光が従来技
術の項で述べたように不所望な方向からセルホックレン
ズアレイ25に入射する事態を防ぐために、保護膜24上に
前述した材料から成る反射防止膜29が形成される。この
反射防止膜29において、前記LEDアレイA1がセルホック
レンズアレイ25に臨む部位には透孔30が形成され、LED
アレイA1からの光はこの透孔30を通り直接に到達する光
のみがセルホックレンズアレイ25に入射する。
第６図は、LEDアレイA1,A2,A3,A4,…の平面図であ
る。LEDアレイA1上の各LED1P1,1P2,…にはボンディング
ワイヤ18と接続される端子19が形成されるが、この端子
19もたとえば共通信号電極VK1〜VK40と同様に表面に金
メッキが施されており、このような端子19上にも反射防
止膜31を形成する。この反射防止膜31はたとえばエポキ
シ樹脂やポリイミド樹脂など光を透過しにくく、かつ光
を吸収しやすい種類の材料が選ばれ、たとえばスパッタ
リングや印刷または蒸着などの技術などにて形成され
る。
る。LEDアレイA1上の各LED1P1,1P2,…にはボンディング
ワイヤ18と接続される端子19が形成されるが、この端子
19もたとえば共通信号電極VK1〜VK40と同様に表面に金
メッキが施されており、このような端子19上にも反射防
止膜31を形成する。この反射防止膜31はたとえばエポキ
シ樹脂やポリイミド樹脂など光を透過しにくく、かつ光
を吸収しやすい種類の材料が選ばれ、たとえばスパッタ
リングや印刷または蒸着などの技術などにて形成され
る。
以上の説明はLEDアレイA1について説明したけれど
も、上述のような構成例は残余のLEDアレイA2〜A40につ
いても同様である。
も、上述のような構成例は残余のLEDアレイA2〜A40につ
いても同様である。
以上のように本実施例では、光プリンタヘッド11のハ
ウジング14内において反射防止膜26〜29,31を適宜用い
るようにした。これにより従来技術の項で説明したよう
に、ハウジング14内で不所望な光の乱反射が発生し、セ
ルホックレンズアレイ25から得られる光が拡散してしま
い、印画品質を低下する事態を防ぐことができる。
ウジング14内において反射防止膜26〜29,31を適宜用い
るようにした。これにより従来技術の項で説明したよう
に、ハウジング14内で不所望な光の乱反射が発生し、セ
ルホックレンズアレイ25から得られる光が拡散してしま
い、印画品質を低下する事態を防ぐことができる。
また前述の実施例では、ハウジング14内におけるハウ
ジング14の内周面、共通信号電極VK1〜VK40、個別信号
ラインl1〜l64、保護膜24および端子19上のいずれにも
反射防止膜26,27,28,29,31を形成するようにしたが、こ
れらのうち反射防止膜29は第１遮光膜を構成し、反射防
止膜26〜28は第２遮光膜を構成する。また各反射防止膜
26〜29,31の材料、製造法および形状は前記実施例の説
明に限定されるものではなく、光プリンタヘッド11のハ
ウジング14内における光の不所望な乱反射を防止するな
らば、その範囲を限定されるものではない。
ジング14の内周面、共通信号電極VK1〜VK40、個別信号
ラインl1〜l64、保護膜24および端子19上のいずれにも
反射防止膜26,27,28,29,31を形成するようにしたが、こ
れらのうち反射防止膜29は第１遮光膜を構成し、反射防
止膜26〜28は第２遮光膜を構成する。また各反射防止膜
26〜29,31の材料、製造法および形状は前記実施例の説
明に限定されるものではなく、光プリンタヘッド11のハ
ウジング14内における光の不所望な乱反射を防止するな
らば、その範囲を限定されるものではない。
発明の効果 以上のように本発明によれば、発光素子を保護する透
光性の保護膜は第１遮光膜で被覆され、ハウジングの内
壁面および回路配線表面は、第２遮光膜で被覆される。
また発光素子からの光が通過するために、ハウジングに
は透光部が設けられ、発光素子上の透光部に臨む部位に
は第１遮光膜に透孔が設けられる。これによって発光素
子からの光のみが第１遮光膜の透孔を介して透光部から
外部へ導出され、保護膜、回路配線表面およびハウジン
グ内壁における不所望な乱反射が防止でき、光プリンタ
ヘッドを用いる印画品質を格段に向上することができ
る。
光性の保護膜は第１遮光膜で被覆され、ハウジングの内
壁面および回路配線表面は、第２遮光膜で被覆される。
また発光素子からの光が通過するために、ハウジングに
は透光部が設けられ、発光素子上の透光部に臨む部位に
は第１遮光膜に透孔が設けられる。これによって発光素
子からの光のみが第１遮光膜の透孔を介して透光部から
外部へ導出され、保護膜、回路配線表面およびハウジン
グ内壁における不所望な乱反射が防止でき、光プリンタ
ヘッドを用いる印画品質を格段に向上することができ
る。
第１図は本発明の一実施例の光プリンタヘッド11の断面
図、第２図は光プリンタヘッド11の一部断面を示す斜視
図、第３図は光プリンタヘッド11の内部構造を説明する
斜視図、第４図はLEDアレイA1付近の拡大斜視図、第５
図はLEDアレイＡ付近の拡大断面図、第６図はLEDアレイ
A1の拡大平面図、第７図は典型的な従来例の光プリンタ
ヘッド１の断面図である。 11……光プリンタヘッド、14……ハウジング、15……基
板、16……電気絶縁層、19……端子、22……可撓性配線
基板、24……保護膜、26〜26,31……反射防止膜、30…
…透孔、A1〜A40……LEDアレイ、l1〜l64……個別信号
ライン、VK1〜VK40……共通信号電極、1P1〜40P64……L
ED
図、第２図は光プリンタヘッド11の一部断面を示す斜視
図、第３図は光プリンタヘッド11の内部構造を説明する
斜視図、第４図はLEDアレイA1付近の拡大斜視図、第５
図はLEDアレイＡ付近の拡大断面図、第６図はLEDアレイ
A1の拡大平面図、第７図は典型的な従来例の光プリンタ
ヘッド１の断面図である。 11……光プリンタヘッド、14……ハウジング、15……基
板、16……電気絶縁層、19……端子、22……可撓性配線
基板、24……保護膜、26〜26,31……反射防止膜、30…
…透孔、A1〜A40……LEDアレイ、l1〜l64……個別信号
ライン、VK1〜VK40……共通信号電極、1P1〜40P64……L
ED
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−110960（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−316009（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−39024（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B41J 2/45 B41J 2/455
Claims (1)
- 【請求項１】回路配線が形成され、発光素子が搭載され
た配線基板を、透光部を有したハウジングの内部に収容
して成り、前記発光素子の光を前記透光部を介してハウ
ジングの外部に導出するようにした光プリンタヘッドに
おいて、 前記発光素子上に透光性の保護膜を被着させるととも
に、発光素子上の前記透光部に臨む部位に透孔を有した
第１遮光膜で該保護膜表面を被覆し、さらに前記回路配
線表面およびハウジング内壁を第２遮光膜で被覆したこ
とを特徴とする光プリンタヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12175689A JP2804291B2 (ja) | 1989-05-15 | 1989-05-15 | 光プリンタヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12175689A JP2804291B2 (ja) | 1989-05-15 | 1989-05-15 | 光プリンタヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02299866A JPH02299866A (ja) | 1990-12-12 |
| JP2804291B2 true JP2804291B2 (ja) | 1998-09-24 |
Family
ID=14819110
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12175689A Expired - Fee Related JP2804291B2 (ja) | 1989-05-15 | 1989-05-15 | 光プリンタヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2804291B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03250194A (ja) * | 1990-02-27 | 1991-11-07 | Taisei Corp | 竪坑の施工方法および竪坑掘進装置 |
| JPH047145U (ja) * | 1990-05-07 | 1992-01-22 | ||
| JP7414427B2 (ja) * | 2019-08-23 | 2024-01-16 | キヤノン株式会社 | 発光チップ及び画像形成装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6139024A (ja) * | 1984-07-31 | 1986-02-25 | Casio Comput Co Ltd | 記録装置 |
| JPS61110960A (ja) * | 1984-11-05 | 1986-05-29 | Fuji Xerox Co Ltd | 発光装置 |
| JPS63316019A (ja) * | 1987-06-18 | 1988-12-23 | Fuji Photo Film Co Ltd | 画像記録装置 |
-
1989
- 1989-05-15 JP JP12175689A patent/JP2804291B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02299866A (ja) | 1990-12-12 |
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