WO2023162532A1 - 発光素子アレイおよび光プリントヘッド - Google Patents

発光素子アレイおよび光プリントヘッド Download PDF

Info

Publication number
WO2023162532A1
WO2023162532A1 PCT/JP2023/001763 JP2023001763W WO2023162532A1 WO 2023162532 A1 WO2023162532 A1 WO 2023162532A1 JP 2023001763 W JP2023001763 W JP 2023001763W WO 2023162532 A1 WO2023162532 A1 WO 2023162532A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
light
reflective layer
emitting element
light emitting
wiring
Prior art date
Application number
PCT/JP2023/001763
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
太郎 竹内
Original Assignee
京セラ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 京セラ株式会社 filed Critical 京セラ株式会社
Publication of WO2023162532A1 publication Critical patent/WO2023162532A1/ja

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/435—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material
    • B41J2/447—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/435—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material
    • B41J2/447—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources
    • B41J2/45—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources using light-emitting diode [LED] or laser arrays
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H01L33/60—Reflective elements

Definitions

  • the present disclosure relates to light emitting element arrays and optical printheads.
  • Patent Documents 1 and 2 Conventional technologies for light emitting element arrays and optical print heads are described in Patent Documents 1 and 2, for example.
  • a light emitting element array of the present disclosure is a rectangular first rectangular shape having a first long side, a second long side opposite to the first long side, a first short side, and a second short side opposite to the first short side.
  • a substrate including a face; a plurality of light emitting elements arranged near the first long side of the first surface; a plurality of individual electrodes connected to each of the plurality of light emitting elements on the first surface and arranged near a first long side of the first surface; a plurality of electrode pads arranged near the second long side of the first surface; a plurality of wirings disposed on the first surface and individually connecting each of the plurality of individual electrodes and each of the plurality of electrode pads, the individual electrode located closest to the first short side; and the electrode pad closest to the first short side, and connect the individual electrode closest to the second short side and the electrode pad closest to the second short side.
  • a plurality of wires having a second wire that a first reflective layer disposed in a region between the first wiring and the first short side and the first long side of the first surface; a second reflective layer disposed in a region between the second wiring on the first surface and the second short side and the first long side.
  • the optical print head of the present disclosure includes: the light emitting element array; a driving circuit electrically connected to the light emitting element array for driving the plurality of light emitting elements; and a lens optically coupled to the light emitting element array. and a member.
  • FIG. 1 is a plan view showing the entire light-emitting element array according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 2 is an enlarged plan view of section II of FIG. 1
  • FIG. 2 is an enlarged plan view of section III of FIG. 1
  • FIG. 1 is a plan view of a portion of an optical printhead
  • FIG. 4 is a plan view showing a comparative example of a light-emitting element array that does not have the first reflective layer and the second reflective layer
  • 6 is a graph showing the light intensity distribution along the measurement line A in FIG. 5;
  • FIG. 4 is a plan view showing a comparative example of a light-emitting element array that does not have the first reflective layer and the second reflective layer
  • 6 is a graph showing the light intensity distribution along the measurement line A in FIG. 5;
  • FIG. 4 is a plan view showing an example of a light-emitting element array having a first reflective layer and a second reflective layer;
  • FIG. 8 is a graph showing the light intensity distribution along the measurement line B in FIG. 7;
  • FIG. 10 is a partial plan view showing a light-emitting element array of another example of the present disclosure;
  • FIG. 10 is a partial plan view showing a light-emitting element array of another example of the present disclosure;
  • FIG. 10 is a partial plan view showing a light-emitting element array of another example of the present disclosure;
  • a substrate including a first surface having a first long side and a second long side opposite to the first long side, and a first long side on the first surface a plurality of light emitting elements arranged near the side; a plurality of electrode pads arranged near the second long side of the first surface; and a plurality of light emitting elements arranged on the first surface and connected to the respective light emitting elements.
  • An individual electrode and a plurality of wirings connecting the plurality of electrode pads and the plurality of individual electrodes are provided.
  • the light-emitting element array has a non-wiring area with no wiring on the first surface of the substrate.
  • the non-wiring area has a lower light reflectance than the wiring area with wiring, and the difference in light reflectance between the non-wiring area and the wiring area causes a difference in the influence of the amount of light reflected on the first surface of the substrate.
  • the intensity distribution of the light emitted from the plurality of light emitting elements becomes uneven in the first scanning direction. Therefore, when the optical print heads of Patent Documents 1 and 2 are used in a printing apparatus or the like, the amount of exposure to the photoreceptor becomes uneven in the first scanning direction, image unevenness occurs, and image quality deteriorates. Therefore, conventionally, there has been a demand for a light emitting element array and an optical print head that can uniformize the light intensity distribution and reduce deterioration in image quality.
  • FIG. 1 is a plan view showing the entire light-emitting element array according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is an enlarged plan view of section II of FIG.
  • FIG. 3 is an enlarged plan view of section III of FIG.
  • the light emitting element array 1 of this embodiment may be installed as an exposure light source in an image forming apparatus such as an optical printer.
  • the light-emitting element array 1 can cause the light-emitting elements to emit light according to an image signal and expose the charged photosensitive drum to form an electrostatic latent image.
  • the electrostatic latent image on the photoreceptor drum can be visualized by attaching toner to it by a developing device, and transferred and fixed on paper to form an image.
  • the light emitting element array 1 has a rectangular shape having a first long side 2a, a second long side 2b facing the first long side 2a, a first short side 2c and a second short side 2d facing the first short side 2c.
  • a substrate 2 including a first surface 2e, a plurality of light emitting elements 3, a plurality of individual electrodes 4, a plurality of electrode pads 5, a plurality of wirings 6, a first reflective layer 7, and a second reflective layer 8.
  • the first surface 2e is often referred to as the upper surface of the substrate 2, but it is not necessarily the upper surface.
  • the first surface 2e is a surface that is arranged in an arbitrary direction when the light emitting element array 1 is used, for example. Also, the surface of the substrate 2 located on the opposite side of the first surface 2e may be referred to as the second surface.
  • the substrate 2 is made of, for example, silicon (Si) or a semiconductor material such as gallium arsenide (GaAs) or aluminum gallium arsenide (AlGaAs).
  • a structure in which a layer made of the semiconductor material is laminated on the upper surface of an insulating substrate made of an insulating material such as sapphire may be used.
  • the plurality of light emitting elements 3 are arranged near the first long side 2a of the first surface 2e.
  • the plurality of individual electrodes 4 are connected to each of the plurality of wirings 6 and the plurality of light emitting elements 3 on the first surface 2e. is disposed in the vicinity of the first long side 2a so as to overlap the central portion of the .
  • a plurality of electrode pads 5 are arranged adjacent to the vicinity of the second long side 2b of the first surface 2e and connected to wirings 6, respectively.
  • the light emitting element 3 may be realized by, for example, a light emitting diode (LED).
  • the light emitting elements 3 are arranged in a row along the first long side 2a of the substrate 2 near the first long side 2a.
  • Such light-emitting elements 3 may be arranged at a high density such as 300 dpi (dots/inch) or 600 dpi, or may be arranged at a high density such as 1200 dpi depending on the required specifications.
  • the direction in which the light emitting elements 3 are arranged in a row coincides with the main scanning direction in the image forming apparatus.
  • the plurality of wirings 6 has first wirings 61 and second wirings 62 .
  • the first wiring 61 is wiring that connects the individual electrode 4a positioned closest to the first short side 2c and the electrode pad 5a positioned closest to the first short side 2c.
  • the second wiring 62 is a wiring that connects the individual electrode 4b positioned closest to the second short side 2d and the electrode pad 5d positioned closest to the second short side 2d.
  • a plurality of wirings 6 individually connect each of the plurality of individual electrodes 4 and each of the plurality of electrode pads 5 .
  • the first reflective layer 7 is arranged in a region between the first wiring 61 on the first surface 2e and the first short side 2c and the first long side 2a.
  • the second reflective layer 8 is arranged in a region between the second wiring 62 on the first surface 2e and the second short side 2d and the first long side 2a.
  • the hatching etc. which show the 1st reflective layer 7 and the 2nd reflective layer 8 are abbreviate
  • the individual electrodes 4, the electrode pads 5 and the wirings 6 may be made of a conductive material such as aluminum (Al), copper (Cu), nickel (Ni), chromium (Cr), silver (Ag), gold (Au). good. These metals are deposited on the substrate 2 on which a plurality of light emitting elements 3 are provided, for example, by vapor deposition or sputtering, and patterned by photolithography to form individual electrodes 4 and electrode pads in desired patterns. 5 and wiring 6 may be formed.
  • a conductive material such as aluminum (Al), copper (Cu), nickel (Ni), chromium (Cr), silver (Ag), gold (Au). good.
  • These metals are deposited on the substrate 2 on which a plurality of light emitting elements 3 are provided, for example, by vapor deposition or sputtering, and patterned by photolithography to form individual electrodes 4 and electrode pads in desired patterns. 5 and wiring 6 may be formed.
  • the light-emitting element array 1 of this embodiment has the first reflective layer 7 and the second reflective layer 8 , the light emitted from the plurality of light-emitting elements 3 is divided by the first reflective layer 7 and the second reflective layer 8 . are reflected in the same manner as the wiring area in which a plurality of wirings 6 are arranged. As a result, it is possible to uniform the light intensity distribution in the main scanning direction with respect to the arrangement of the plurality of light emitting elements 3, thereby reducing deterioration in image quality.
  • the first reflective layer 7 and the second reflective layer 8 may be composed of a metal layer covering the entire area, which is also called a solid pattern. good too.
  • the state of reflection of light in the first reflective layer 7 and the second reflective layer 8 can be divided into a plurality of states. The state becomes close to the state of reflection of light on the wiring 6 .
  • the state in which part of the light emitted from the plurality of light emitting elements 3 is reflected is the wiring region where the plurality of wirings 6 are arranged and the first reflective layer 7 and the second reflective layer 8 are arranged. close to the reflective layer region.
  • These dummy wirings may be electrically independent from the plurality of wirings 6 or the individual electrodes 4 and are insulated from the plurality of wirings 6 .
  • first metal layer 7 and the second metal layer 8 or the plurality of dummy wirings constituting these layers may be made of the same material as the plurality of wirings 6 . Since the first metal layer 7, the second metal layer 8, or the plurality of dummy wirings are made of the same material as that of the plurality of wirings 6, the light reflectivity of the plurality of wirings 6 is substantially the same as that of the first metal layer. It can easily be obtained in layer 7, second metal layer 8 or a plurality of dummy wirings.
  • substantially the same light reflectance means having substantially the same light reflectance, that is, having substantially the same light reflectance.
  • the dummy wirings and the plurality of wirings 6 are made of the same material, the dummy wirings can be formed by the same manufacturing method as the wirings 6, so the dummy wirings can be formed by the same manufacturing process as the plurality of wirings 6. It can be easily formed.
  • the plurality of dummy wirings may have a configuration in which wirings having the same width and thickness as the plurality of wirings 6 are formed at the same wiring pitch.
  • the plurality of dummy wirings may extend in the same direction as the plurality of wirings 6 .
  • the wiring 6 a located on the first wiring 61 side among the plurality of wirings 6 extends in the same direction
  • the second wiring 62 It may extend in the same direction as the wiring 6b located on the side.
  • the plurality of dummy wirings are not limited to extending in the same direction as the plurality of wirings 6, and may extend in any direction.
  • the first reflective layer 7 and the second reflective layer 8 should be formed in the same manner as the plurality of wirings 6. Just do it.
  • the first reflective layer 7 and the second reflective layer 8 composed of dummy wirings can be formed together with the plurality of wirings 6 on the first surface 2e of the same substrate 2 by the same process.
  • a reflective layer 7 and a second reflective layer 8 may be provided.
  • the wirings 6 are spaced apart according to the width and pitch of the wirings 6 . Since the first surface 2e is exposed to the surface of the wiring 6, the light reflectance of this wiring area is a light obtained by combining the light reflectance of the surface of each wiring 6 and the light reflectance of the first surface 2e exposed from between the wirings 6. reflectance.
  • the light reflectance of the first reflective layer 7 and the second reflective layer 8 can be reduced to a plurality of wirings 6.
  • the light reflectances of the first reflective layer 7 and the second reflective layer 8 can be individually adjusted with high precision so that the light reflectances in the regions are the same.
  • FIG. 4 is a plan view showing part of the optical print head.
  • the optical print head comprises a plurality of light emitting element arrays 1, a drive circuit 11 electrically connected to the plurality of light emitting element arrays 1 to drive the plurality of light emitting elements 3, and a plurality of coupled lens members.
  • the light emitting element arrays 1 may be arranged in a so-called zigzag pattern so as to alternately face each other in two rows in the main scanning direction.
  • These light emitting element arrays 1 may be stacked on the first surface of a base substrate made of an insulating material such as sapphire so that a plurality of light emitting elements 3, which will be described later, are arranged in a line.
  • the plurality of light emitting elements 3 are arranged in a line adjacent to each other in the vicinity of the first long side 2a in the longitudinal direction of the first surface 2e of the substrate 2.
  • one line of light-emitting elements is configured by the plurality of light-emitting elements 3 .
  • the drive circuit 11 is a circuit that supplies various drive signals for controlling light emission of the plurality of light emitting elements 3, and has a function as a constant current power supply.
  • the wiring that connects the driving circuit 11 and each light emitting element array 1 is omitted from the drawing.
  • the above-described lens member may be arranged above the plurality of light emitting elements 3.
  • the aforementioned lens member is optically coupled to each light emitting element 3 and guides the light emitted from each light emitting element 3 to the surface of the electrophotographic photosensitive member in the image forming apparatus. They are held so that their faces face each other.
  • a rod lens array having a plurality of rod lenses, for example, is used as the lens member.
  • a rod lens is a rod-shaped lens with a refractive index distribution, and functions as an erecting equal-magnification optical system that irradiates incident light onto an irradiation surface such as the surface of an electrophotographic photosensitive member at the same magnification to form an image. is.
  • the lens members may be linearly arranged in the main scanning direction, for example, in one or more rows substantially directly above the light emitting elements 3 of the plurality of light emitting element arrays 1 so as to correspond to the respective light emitting elements 3 .
  • a plurality of electrode pads 5 corresponding to each of the plurality of individual electrodes 4 are aligned.
  • the plurality of electrode pads 5 are electrically connected to each terminal of the driving circuit 11 by, for example, wire bonding, and are therefore larger in size than the individual electrodes 4 . Therefore, the length of the row of the plurality of electrode pads 5 is longer than the length of the row of the plurality of individual electrodes 4 .
  • the electrode pads 5 positioned in the row closest to the second long side 2b have a larger area than the electrode pads 5 positioned in other rows.
  • a bonding wire having a larger diameter can be used for the electrode pads 5 near the second long side 2b than for the electrode pads 5 inside thereof, the electrode pads 5 near the second long side 2b , higher bonding strength can be obtained.
  • the plurality of individual electrodes 4 and the plurality of electrode pads 5 are connected to each other by wiring 6 .
  • the wiring 6 corresponds to the individual electrode 4 located in the center of the light emitting element 3. It is gradually elongated and inclined toward the individual electrode 4 positioned at the end of the light emitting element 3 from the one to the one corresponding to the individual electrode 4 .
  • the length of the wiring 6 corresponding to the individual electrode 4 positioned at the center of the plurality of light emitting elements 3 is the shortest, and the first wiring 61 and the wiring 61 corresponding to the individual electrode 4 positioned at the end of the light emitting elements 3
  • the length of the second wiring 62 is the longest compared to others.
  • Widths of the plurality of wirings 6 widen from those corresponding to the individual electrodes 4 located in the center of the plurality of light emitting elements 3 to those corresponding to the individual electrodes 4 located near the ends of the plurality of light emitting elements 3 . may be As a result, it is possible to reduce the tendency of the electrical resistance to increase as the length of the wiring 6 increases. becomes possible.
  • FIG. 5 is a plan view showing a comparative example of a light-emitting element array.
  • 6 is a graph showing the light intensity distribution along the measurement line A in FIG. 5.
  • FIG. FIG. 7 is a plan view showing an example of a light-emitting element array having a first reflective layer 7 and a second reflective layer 8.
  • FIG. 8 is a graph showing the light intensity distribution along the measurement line B in FIG. 7.
  • the light emitting element array of the comparative example shown in FIG. 5 does not have the first reflective layer and the second reflective layer.
  • the graph of FIG. 6 shows the light intensity distribution along the measurement line A of FIG.
  • the graph of FIG. 8 shows the light intensity distribution along the measurement line B of FIG.
  • wiring regions regions where a plurality of wirings 6 are arranged
  • non-wiring regions located on both sides of the row of the light emitting elements 3 (in FIG. 5, the lower side and the upper side of the row of the light emitting elements 3)
  • a region where neither the first nor the second reflective layer is formed.
  • the light intensity is measured, for example, by using a scanning beam profiler using a CCD camera as a photodetector or by placing a light shield such as a slit in front of the photodetector (light intensity detector). You can do it.
  • a scanning beam profiler measures the beam diameter and spatial light intensity distribution of LED light, laser light, or the like.
  • the intensity distribution of the light irradiated to the CCD is detected by individual photodetectors (pixels), and the obtained intensity information is captured as digital data, for example, two-dimensional light It is shown as an intensity distribution image.
  • the spatial intensity distribution of light is measured by scanning the slit in the cross section of the beam and detecting the intensity of the light that has passed through the slit. It is shown as an image.
  • the light beam emitted from the light emitting element 3 of the light emitting element array 1 is irradiated through the lens member and formed into an image.
  • the intensity distribution of the light intensity in the main scanning direction can be measured and confirmed.
  • FIG. 9 is a partial plan view showing a light-emitting element array 1a of another example of the present disclosure.
  • the first reflective layer 7 and the second reflective layer 8 may be a so-called solid pattern first reflective layer 7a and second reflective layer instead of being linear like the wiring 6.
  • the first reflective layer 7a and the second reflective layer may be made of a metal film or a resin film having the same light reflectance as that of the wiring region where the wiring 6 is present.
  • the same means substantially the same (substantially equal), and includes a difference to the extent that the intensity difference ⁇ W of light intensity does not cause a significant deterioration in image quality.
  • Metal materials for forming such metal films include conductive materials such as aluminum (Al), copper (Cu), nickel (Ni), chromium (Cr), silver (Ag), and gold (Au).
  • conductive materials such as aluminum (Al), copper (Cu), nickel (Ni), chromium (Cr), silver (Ag), and gold (Au).
  • the resin material for forming the resin film for example, epoxy resin, polyimide resin, polyamide resin, etc. may be used, and metal powder for light reflectance adjustment or the like is dispersed in these resin materials.
  • FIG. 10 is a partial plan view showing a light-emitting element array 1b of another example of the present disclosure.
  • the first dummy wiring and the second dummy wiring are, as shown in FIG. There may be.
  • the material and shape pattern are the same, that is, the first dummy wiring 7b and the second dummy wiring have the same width, thickness, and material as the plurality of wirings 6, and extend in the same direction.
  • the light intensity distribution of the light emitted from the element 3 is made uniform in the main scanning direction in the wiring region of the wiring 6 and the reflective layer region of the first dummy wiring 7b (or the second dummy wiring) to reduce deterioration in image quality.
  • the first dummy wiring 7b and the second dummy wiring can be easily formed by the same process as the wiring 6.
  • the first reflective layer 7 or the second reflective layer 8 the first wiring 61 or the second wiring 62 extending in the oblique direction and the first dummy wiring 7b or the second dummy wiring extending in the same oblique direction are formed. is formed, in the first reflective layer 7 or the second reflective layer 8, it is possible to obtain the light reflectance of the same degree as the developed portion of the wiring 6 extending in the oblique direction, so the light intensity in the main scanning direction The distribution can be homogenized to reduce degradation in image quality.
  • FIG. 11 is a partial plan view showing a light-emitting element array 1c of another example of the present disclosure.
  • the first dummy wiring and the second dummy wiring as the first reflective layer 7 and the second reflective layer 8 have the same width, thickness and material as the wiring 6 and extend in the first direction.
  • the first dummy wiring 7c and the second dummy wiring may be configured to extend parallel to the short side 2c or the second short side 2d.
  • the light in the vicinity of the plurality of light emitting element arrays 1 between the adjacent light emitting element arrays 1 can be obtained.
  • the light reflectance on both sides can be made the same.
  • the light intensity distribution can be made more uniform in the main scanning direction, and the deterioration of image quality can be reduced.
  • the width, pitch and extending direction of the first dummy wiring and the second dummy wiring are not limited to the above examples, and the width and pitch of the first dummy wiring and the second dummy wiring are partially changed. By doing so, the light reflectance may be partially adjusted as needed. 10 and 11, the width, pitch and direction of the first dummy wiring and the second dummy wiring are the same as those of some of the plurality of wirings 6, and the material or surface roughness of each wiring is the same as that of each wiring. By adjusting the thickness, the light reflectance may be adjusted to the desired value.
  • the first reflective layer 7 and the second reflective layer 8 are formed of a metal material, by selecting a material with good thermal conductivity as the metal material, the heat emitted from the plurality of light emitting elements 3 can be absorbed by the substrate 2 . Also, the heat can be effectively emitted through the first reflective layer 7 and the second reflective layer 8, and the heat dissipation can be improved.
  • the entire surfaces of the first reflective layer 7 and the second reflective layer 8 are composed of the dummy wirings 7b or 7c. and may be mixed.
  • the intensity distribution of the light emitted from the light-emitting elements can be made uniform in the main scanning direction, and image quality deterioration can be reduced.
  • the light-emitting element array of the present disclosure can be implemented in the following configurations (1) to (4).
  • a substrate including a rectangular first surface having a first long side, a second long side facing the first long side, a first short side, and a second short side facing the first short side; , a plurality of light emitting elements arranged near the first long side of the first surface; a plurality of individual electrodes connected to each of the plurality of light emitting elements on the first surface and arranged near a first long side of the first surface; a plurality of electrode pads arranged near the second long side of the first surface; a plurality of wirings disposed on the first surface and individually connecting each of the plurality of individual electrodes and each of the plurality of electrode pads, the individual electrode located closest to the first short side; and the electrode pad closest to the first short side, and connect the individual electrode closest to the second short side and the electrode pad closest to the second short side.
  • a plurality of wires having a second wire that a first reflective layer disposed in a region between the first wiring and the first short side and the first long side of the first surface;
  • a light-emitting element array comprising: a second reflective layer provided in a region between the second wiring on the first surface and the second short side and the first long side;
  • optical print head of the present disclosure can be implemented in the following configuration (5).
  • the light-emitting element array according to any one of the above configurations (1) to (4); a drive circuit that is electrically connected to the light emitting element array and drives the plurality of light emitting elements; and a lens member optically coupled to the light emitting element array.

Abstract

本開示の発光素子アレイは、基板と、第１面の第１長辺近傍に配設された複数の発光素子と、第１面の複数の発光素子のそれぞれに接続され、第１長辺近傍に配設された複数の個別電極と、第１面の第２長辺近傍に隣接して配設された複数の電極パッドと、第１面に配設され、個別電極と電極パッドとを個別に接続する複数の配線とを備える。複数の配線は、第１配線および第２配線を有する。第１面の第１配線と第１短辺および第１長辺との間の領域には第１反射層が配設され、第１面の第２配線と第２短辺および第１長辺との間の領域には第２反射層が配設される。

Description

発光素子アレイおよび光プリントヘッド
　本開示は、発光素子アレイおよび光プリントヘッドに関する。
　発光素子アレイおよび光プリントヘッドの従来技術は、例えば特許文献１，２に記載されている。
特開２０２０－１６３６０１号公報 特許第６９８２２２４号公報
　本開示の発光素子アレイは、第１長辺、前記第１長辺に対向する第２長辺、第１短辺および前記第１短辺に対向する第２短辺を有する長方形状の第１面を含む基板と、
　前記第１面の前記第１長辺近傍に配設された複数の発光素子と、
　前記第１面の前記複数の発光素子のそれぞれに接続され、前記第１面の第１長辺近傍に配設された複数の個別電極と、
　前記第１面の前記第２長辺近傍に配設された複数の電極パッドと、
　前記第１面に配設され、前記複数の個別電極のそれぞれと、前記複数の電極パッドのそれぞれとを個別に接続する複数の配線であって、最も前記第１短辺寄りに位置する個別電極と最も前記第１短辺寄りに位置する電極パッドとを接続する第１配線、および最も前記第２短辺寄りに位置する個別電極と最も前記第２短辺寄りに位置する電極パッドとを接続する第２配線を有する複数の配線と、
　前記第１面の前記第１配線と前記第１短辺および前記第１長辺との間の領域に配設される第１反射層と、
　前記第１面の前記第２配線と前記第２短辺および前記第１長辺との間の領域に配設される第２反射層と、を備える。
　本開示の光プリントヘッドは、前記発光素子アレイと、前記発光素子アレイに電気的に接続されて前記複数の発光素子を駆動する駆動用回路と、前記発光素子アレイに光学的に結合されたレンズ部材と、を備える。
　本開示の目的、特色、及び利点は、下記の詳細な説明と図面とからより明確になるであろう。
本開示の一実施形態の発光素子アレイの全体を示す平面図である。 図１のセクションＩＩを拡大した平面図である。 図１のセクションＩＩＩを拡大した平面図である。 光プリントヘッドを示す一部の平面図である。 第１反射層および第２反射層を有しない発光素子アレイの比較例を示す平面図である。 図５の測定線Ａに沿った光強度分布を示すグラフである。 第１反射層および第２反射層を有する発光素子アレイの一例を示す平面図である。 図７の測定線Ｂに沿った光強度分布を示すグラフである。 本開示の他の例の発光素子アレイを示す一部の平面図である。 本開示の他の例の発光素子アレイを示す一部の平面図である。 本開示の他の例の発光素子アレイを示す一部の平面図である。
　まず、本開示の発光素子アレイおよび光プリントヘッドが基礎とする構成の発光素子アレイおよび光プリントヘッドについて説明する。
　上記特許文献１，２に記載されている各従来技術では、第１長辺および該第１長辺に対向する第２長辺を有する第１面を含む基板と、第１面に第１長辺近傍に配設される複数の発光素子と、第１面の第２長辺近傍に配設される複数の電極パッドと、第１面に配設され、各発光素子に接続される複数の個別電極と、複数の電極パッドおよび複数の個別電極を接続する複数の配線とを備える。
　上記特許文献１，２に記載されている各従来技術では、発光素子アレイには基板の第１面に配線のない無配線領域が存在する。この無配線領域は、配線がある配線領域に比べて光反射率が低く、無配線領域と配線領域との光反射率の相違によって、基板の第１面で反射される光量による影響が相違することになり、複数の発光素子から放出された光の強度分布が第１走査方向において不均一になる。したがって特許文献１，２の光プリントヘッドを印刷装置等に採用した場合、感光体への露光量が第１走査方向において不均一となり、画像むらが生じ、画質が低下してしまう。したがって、従来から、光の強度分布を均一化し、画質の低下を低減することができる発光素子アレイおよび光プリントヘッドが求められている。
　以下、添付図面を参照して、本開示の発光素子アレイおよび光プリントヘッドの実施形態について説明する。
　図１は、本開示の一実施形態の発光素子アレイの全体を示す平面図である。図２は、図１のセクションＩＩを拡大した平面図である。図３は、図１のセクションＩＩＩを拡大した平面図である。本実施形態の発光素子アレイ１は、例えば光プリンタ等の画像形成装置に露光光源として装備されてもよい。この場合、発光素子アレイ１は、画像信号に応じて発光素子を発光させ、帯電させた感光体ドラム上に露光して静電潜像を形成することができる。感光体ドラム上の静電潜像は、現像装置によってトナーを付着させて顕像化し、それを用紙に転写して定着させ、画像を形成することができる。
　発光素子アレイ１は、第１長辺２ａ、第１長辺２ａに対向する第２長辺２ｂ、第１短辺２ｃおよび第１短辺２ｃに対向する第２短辺２ｄを有する長方形状の第１面２ｅを含む基板２と、複数の発光素子３と、複数の個別電極４と、複数の電極パッド５と、複数の配線６と、第１反射層７と、第２反射層８とを備える。ここで第１面２ｅは、基板２の上面と表記されることが多い面であるが、必ずしも上側に位置する面とは限らない。第１面２ｅは、例えば発光素子アレイ１の使用時などには任意の向きに配置される面である。また、この第１面２ｅの反対側に位置する基板２の面は、第２面ということがある。
　基板２は、例えば、シリコン（Ｓｉ）、あるいはガリウム砒素（ＧａＡｓ）またはアルミニウムガリウム砒素（ＡｌＧａＡｓ）などの半導体材料から成る。あるいは、サファイア等の絶縁材料によって形成された絶縁基板の上面に前記半導体材料から成る層を積層した構成であってもよい。
　複数の発光素子３は、第１面２ｅの第１長辺２ａ近傍に配設される。複数の個別電極４は、第１面２ｅの複数の配線６および複数の発光素子３のそれぞれに接続され、発光素子３の発光部に対して配線６側からその反対側の先端部にかけて発光部の中央部分に重なるようにして、第１長辺２ａ近傍に配設される。複数の電極パッド５は、第１面２ｅの第２長辺２ｂ近傍に隣接して、それぞれ配線６に接続されて配設される。
　発光素子３は、例えば発光ダイオード（Light Emitting Diode；ＬＥＤ）によって実現されてよい。発光素子３は、基板２の第１長辺２ａ近傍に第１長辺２ａに沿って１列に配設される。このような発光素子３は、高密度、例えば３００ｄｐｉ（ドット／インチ）または６００ｄｐｉなどの密度で配置されてもよく、要求される仕様に応じて、１２００ｄｐｉなどの高密度に配置されてもよい。この列状に配置された発光素子３の並びの方向が画像形成装置における主走査方向に一致する。
　複数の配線６は、第１配線６１と第２配線６２とを有する。第１配線６１は、最も第１短辺２ｃ寄りに位置する個別電極４ａと、最も第１短辺２ｃ寄りに位置する電極パッド５ａとを接続する配線である。第２配線６２は、最も第２短辺２ｄ寄りに位置する個別電極４ｂと最も第２短辺２ｄ寄りに位置する電極パッド５ｄとを接続する配線である。
　複数の配線６は、複数の個別電極４のそれぞれと、複数の電極パッド５のそれぞれとを個別に接続する。第１反射層７は、第１面２ｅの第１配線６１と第１短辺２ｃおよび第１長辺２ａとの間の領域に配設される。第２反射層８は、第１面２ｅの第２配線６２と第２短辺２ｄおよび第１長辺２ａとの間の領域に配設される。なお、図１においては、第１反射層７および第２反射層８を示すハッチング等の図示は省略している。
　個別電極４、電極パッド５および配線６は、例えばアルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）などの導電材料から成ってもよい。これらの金属を、例えば複数の発光素子３が設けられた基板２に蒸着法あるいはスパッタリング法などによって膜状に被着させ、フォトリソグラフィによってパターニングすることによって、所望のパターンで個別電極４、電極パッド５および配線６が形成されてもよい。
　本実施形態の発光素子アレイ１は、第１反射層７および第２反射層８を有するので、第１反射層７および第２反射層８によって、複数の発光素子３から放出される光の一部が、複数の配線６が配設された配線領域と同様に反射される。その結果、複数の発光素子３の並びに対して主走査方向において光強度分布を均一化して、画質の低下を低減することができる。
　第１反射層７および第２反射層８は、ベタパターンとも言われるような、領域全体を覆う金属層で構成されればよいが、複数の配線６と同様な複数のダミー配線によって構成されてもよい。第１反射層７が複数のダミー配線によって構成され、第２反射層８が複数のダミー配線によって構成されると、第１反射層７および第２反射層８における光の反射の状態が複数の配線６における光の反射の状態に近くなる。その結果、複数の発光素子３から放出される光の一部が反射される状態が、複数の配線６が配設された配線領域と第１反射層７および第２反射層８が配設された反射層領域とで近くなる。これにより、主走査方向に沿った発光素子アレイ１における光強度分布をより均一化して、画質の低下を低減することができる。これらのダミー配線は、電気的には複数の配線６あるいは個別電極４などからは独立したものであってよく、複数の配線６とは絶縁されている。
　また、第１金属層７および第２金属層８またはこれらを構成する複数のダミー配線は、複数の配線６と同一材料から成っていてもよい。これら第１金属層７、第２金属層８または複数のダミー配線が複数の配線６と同一材料から成ることによって、複数の配線６の光反射率にほぼ同一の光反射率をこれら第１金属層７、第２金属層８または複数のダミー配線において容易に得ることができる。ここで、ほぼ同一の光反射率とは、略等しい光反射率を有するという意味であり、すなわち実質的に等しい光反射率を有するという意味である。また、複数のダミー配線と複数の配線６とが同一材料から成ることによって、ダミー配線を配線６と同様な製造方法によって形成することができるので、複数の配線６と同じ製造工程によってダミー配線を容易に形成することができる。
　複数のダミー配線は、複数の配線６と同一の幅および厚みを有する配線が同一の配線ピッチで形成されている構成であってもよい。複数のダミー配線は、複数の配線６と同じ方向に延びていてもよい。例えば、第１反射層７においては、複数の配線６のうち第１配線６１側に位置する配線６ａと同じ方向に延び、第２反射層８においては、複数の配線６のうち第２配線６２側に位置する配線６ｂと同じ方向に延びていてもよい。また、複数のダミー配線は、複数の配線６と同じ方向に延びているものに限られるものではなく、任意の方向に延びていてもよい。複数のダミー配線が複数の配線６と同一の幅、厚みおよびピッチ（線の間隔）を有する場合には、第１反射層７および第２反射層８を、複数の配線６と同様に形成すればよい。この場合には、同一の基板２の第１面２ｅに、複数の配線６とともにダミー配線からなる第１反射層７および第２反射層８を同じプロセスで形成することができ、容易に第１反射層７および第２反射層８を設けることができる。
　発光素子アレイ１における第１配線６１と第２配線６２との間の配線領域（複数の配線６が配置されている領域）では、各配線６の幅およびピッチに応じた間隔で各配線６間に第１面２ｅが露出するため、この配線領域の光反射率は、各配線６の表面の光反射率と各配線６間から露出する第１面２ｅの光反射率とが合成された光反射率となる。第１反射層７および第２反射層８を構成するダミー配線の各配線幅およびピッチを調整することによって、第１反射層７および第２反射層８の光反射率が複数の配線６の配線領域における光反射率に同一となるように、第１反射層７および第２反射層８の光反射率を個別に高精度で調整することができる。
　図４は、光プリントヘッドの一部を示す平面図である。光プリントヘッドは、複数の発光素子アレイ１と、複数の発光素子アレイ１に電気的に接続されて複数の発光素子３を駆動する駆動用回路１１と、複数の発光素子アレイ１に光学的に結合された複数のレンズ部材と、を備える。光プリントヘッドにおいては、発光素子アレイ１が主走査方向に２列に互い違いに対向するようにして、いわゆる千鳥状に配置されてもよい。これらの発光素子アレイ１は、後述する複数の発光素子３が１列に並ぶように、サファイア等の絶縁材料で形成されたベース基板の第１面に積層されてもよい。
　複数の発光素子３は、基板２の第１面２ｅの長手方向の第１長辺２ａ近傍に互いに隣接して１列に配置されている。発光素子アレイ１は、これら複数の発光素子３によって１列の発光素子列が構成されている。駆動用回路１１は、複数の発光素子３の発光を制御する各種駆動信号を供給する回路であり、定電流電源としての機能を有している。ここで、駆動用回路１１と各発光素子アレイ１とを接続する配線は図示を省略している。また、これら複数の発光素子３の上方には、前述のレンズ部材が配設されていてもよい。
　前述のレンズ部材は、各発光素子３に光学的に結合されて、各発光素子３から出射された光を、画像形成装置における電子写真感光体の表面に導くものであり、発光素子３に入射面が対向するように保持されている。レンズ部材には、例えば複数のロッドレンズを有するロッドレンズアレイなどが用いられる。ロッドレンズは、屈折率分布型の棒状レンズであり、入射した光を電子写真感光体の表面などの照射面に等倍で照射して結像させる正立等倍型の光学系として機能するものである。レンズ部材は、複数の発光素子アレイ１の各発光素子３に対応するように、その略直上において主走査方向に、例えば１列または複数列に直線状に配列されてもよい。
　また、基板２の第２長辺２ｂ近傍に沿って、複数の個別電極４の各々に対応する複数の電極パッド５が、整列して配設されている。複数の電極パッド５は、駆動用回路１１の各端子に例えばワイヤボンディングによって電気的に接続されるので、それぞれの大きさが個別電極４よりも大きい。従って、複数の電極パッド５の列の長さは、複数の個別電極４の列の長さよりも長くなっている。
　第２長辺２ｂに最も近い列に位置する電極パッド５は、他の列に位置する電極パッド５よりも面積が大きい。このことによって、基板２の端部に近い電極パッド５に対してワイヤボンディング時に伝導させる超音波の強度を増加して、ボンディングワイヤの接合強度を向上させることができる。また、第２長辺２ｂ近傍の電極パッド５には、それよりも内側の電極パッド５に対するよりも太い径のボンディングワイヤを使用することができるため、第２長辺２ｂ近傍の電極パッド５において、より高い接合強度を得ることができる。その結果、高密度化した電極パッド５に対して、ワイヤボンディングについて全体的に良好な接合強度を有する発光素子アレイ１を提供することができる。
　複数の個別電極４と複数の電極パッド５とは、それぞれ対応するもの同士が配線６で接続されている。このとき、複数の個別電極４の列の長さよりも複数の電極パッド５の列の長さが長くなっていることから、配線６は、発光素子３の中央に位置する個別電極４に対応するものから、発光素子３の端に位置する個別電極４に対応するものに向かって、次第に長くなっているとともに傾斜している。すなわち、複数の発光素子３の中央に位置する個別電極４に対応する配線６の長さが他に比べて最も短く、発光素子３の端に位置する個別電極４に対応する第１配線６１および第２配線６２の長さが他に比べて最も長い。
　複数の配線６の幅は、複数の発光素子３の中央に位置する個別電極４に対応するものから、複数の発光素子３の端に近い位置の個別電極４に対応するものに向かって広くなっていてもよい。これによって、配線６の長さが長くなるにつれて電気抵抗が大きくなる傾向を低減することができるので、各発光素子３の印加電圧を変化させずに各発光素子３の発光の光量を均一化することが可能となる。
　図５は、発光素子アレイの比較例を示す平面図である。図６は、図５の測定線Ａに沿った光強度分布を示すグラフである。図７は、第１反射層７および第２反射層８を有する発光素子アレイの実施例を示す平面図である。図８は、図７の測定線Ｂに沿った光強度分布を示すグラフである。図５に示される比較例の発光素子アレイは、第１反射層および第２反射層を有しない。図６のグラフは、図５の測定線Ａに沿った光強度分布を示す。図８のグラフは、図７の測定線Ｂに沿った光強度分布を示す。
　前述の特許文献１，２等に示される従来の発光素子アレイでは、図６に示されるように、各発光素子３から放出された光の強度分布は、第１および第２反射層７，８を備えない場合は、発光素子３の列の両側（図５においては発光素子３の列の下側と上側）に位置する配線領域（複数の配線６が配置されている領域）と無配線領域（複数の配線６が配置されていない領域。この例では第１または第２反射層も形成されていない領域）との反射レベルが異なるので、光強度の強度差ΔＷが生じる。これに伴って主走査方向において光強度分布の不均一が生じることとなるため、その影響を受けて画像にむらが生じる傾向がある。これに対し、図５に示されるように、無配線領域に第１または第２反射層７，８を備える場合には、図８に示されるように、発光素子３の列の両側に位置する配線領域と図５において無配線領域であった領域との反射レベルが略等しく均一となる。これにより、光強度の強度分布を主走査方向において（加えて副走査方向においても）均一にすることができる。従って、画像にむらが生じる傾向を低減することができるので、画質の低下を低減することができる。
　ここで、光強度の測定は、例えば光検出器としてＣＣＤカメラを用いた、あるいはスリット等の光遮蔽物を光検出器（光強度検知器）の前面に配置した、走査式ビームプロファイラを使用して行なえばよい。走査式ビームプロファイラは、ＬＥＤ光またはレーザ光などのビーム径および空間的な光強度の分布を測定するものである。例えばＣＣＤカメラを用いたものの場合であれば、ＣＣＤに照射された光の強度分布を個々の光検出器（画素）によって検出し、得られた強度情報をデジタルデータとして取り込み、例えば２次元の光強度分布像として示すものである。また、スリットを走査するものの場合であれば、ビーム断面においてスリットを走査し、そのスリットを通過した光の強度を検出することで、光の空間強度分布を測定して同じく２次元の光強度分布像として示すものである。このような走査式ビームプロファイラを使用して、発光素子アレイ１の発光素子３から発せられ、レンズ部材を介して照射して結像された光ビームを中心に、発光部および発光周辺部の光強度の分布を２次元的に測定して、主走査方向における光強度の強度分布を測定し確認することができる。
　図９は、本開示の他の例の発光素子アレイ１ａを示す一部の平面図である。第１反射層７および第２反射層８は、図９に示すように、配線６のように線状ではなく、いわゆるベタパターン状の第１反射層７ａおよび第２反射層であってもよい。このような第１反射層７ａおよび第２反射層は、配線６がある配線領域の光反射率と同一の光反射率を有する金属膜または樹脂膜から成るものでよい。ここに同一とは、実質的な同一（実質的に等しい）であって、光強度の強度差ΔＷが顕著な画質低下の原因にならない程度の差異は含むものとする。そのような金属膜を形成するための金属材料としては、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）などの導電材料であってもよい。また樹脂膜を形成するための樹脂材料としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂等であってもよく、これら樹脂材料に光反射率調整用の金属粉末等を分散させたものであってもよい。
　図１０は、本開示の他の例の発光素子アレイ１ｂを示す一部の平面図である。第１ダミー配線および第２ダミー配線は、図１０に示すように、配線６と同一材料のダミー配線を配線６と同様の配線パターンで形成した構成の第１ダミー配線７ｂおよび第２ダミー配線であってもよい。この場合、材質および形状パターンが同一、すなわち第１ダミー配線７ｂおよび第２ダミー配線は、複数の配線６と幅、厚み、材質が同一であり、かつ同一方向に延びているので、複数の発光素子３から放出される光の光強度分布を配線６の配線領域と第１ダミー配線７ｂ（または第２ダミー配線）の反射層領域とで主走査方向において均一化して、画質の低下を低減することができるとともに、第１ダミー配線７ｂおよび第２ダミー配線を配線６と同じプロセスによって容易に形成できる。
　このように、第１反射層７または第２反射層８として、斜め方向に延びている第１配線６１または第２配線６２と同じ斜め方向に延びている第１ダミー配線７ｂまたは第２ダミー配線を形成する場合は、第１反射層７または第２反射層８において、斜め方向に延びている配線６の展開部と同程度の光反射率を得ることができるので、主走査方向において光強度分布を均一化して、画質の低下を低減することができる。
　図１１は、本開示の他の例の発光素子アレイ１ｃを示す一部の平面図である。第１反射層７および第２反射層８としての第１ダミー配線および第２ダミー配線は、図１１に示すように、配線６と幅、厚みおよび材質が同一であり、延在方向が第１短辺２ｃまたは第２短辺２ｄに平行に延びる構成の第１ダミー配線７ｃおよび第２ダミー配線であってもよい。このような構成を採用することによって、第１反射層７および第２反射層８としての第１ダミー配線７ｃおよび第２ダミー配線が配置された反射層領域において、発光素子３の近傍に配置された配線６と同程度の光反射率を得ることができるので、複数の発光素子アレイ１を互い違いに千鳥状に配置した場合に、隣り合う発光素子アレイ１間で複数の発光素子３の近傍の両側における光反射率を同程度に揃えることができる。その結果、主走査方向において光強度分布をより均一化して、画質の低下を低減するという効果を奏することができる。
　第１ダミー配線および第２ダミー配線の幅、ピッチおよび延在方向は、上記の各例に限定されるものではなく、第１ダミー配線および第２ダミー配線の幅およびピッチを部分的に変化させることによって、必要に応じて光反射率を部分的に調整するようにしてもよい。また、第１ダミー配線および第２ダミー配線は、幅、ピッチ、向きを、図１０および図１１に示したように、複数の配線６の一部と同一とし、さらに各配線の材質または表面粗さを調整することによって、光反射率を所望の値に調整してもよい。
　第１反射層７および第２反射層８を金属材料によって形成した場合には、金属材料として熱伝導率の良好な素材を選定することによって、複数の発光素子３から放出される熱を基板２ならびに第１反射層７および第２反射層８を介して効果的に放出することができ、放熱性を向上することができる。
　図１０および図１１に示した例では、第１反射層７および第２反射層８の全面がダミー配線７ｂまたはダミー配線７ｃによって構成されたが、ダミー配線７ｂ，７ｃとベタパターン状の反射膜とが混在する構成であってもよい。
　本開示に係る発光素子アレイおよび光プリントヘッドによれば、発光素子から放出された光の強度分布を主走査方向において均一化し、画質の低下を低減することができる。
　本開示の発光素子アレイは、以下の構成（１）～（４）の態様で実施可能である。
（１）第１長辺、前記第１長辺に対向する第２長辺、第１短辺および前記第１短辺に対向する第２短辺を有する長方形状の第１面を含む基板と、
　前記第１面の前記第１長辺近傍に配設された複数の発光素子と、
　前記第１面の前記複数の発光素子のそれぞれに接続され、前記第１面の第１長辺近傍に配設された複数の個別電極と、
　前記第１面の前記第２長辺近傍に配設された複数の電極パッドと、
　前記第１面に配設され、前記複数の個別電極のそれぞれと、前記複数の電極パッドのそれぞれとを個別に接続する複数の配線であって、最も前記第１短辺寄りに位置する個別電極と最も前記第１短辺寄りに位置する電極パッドとを接続する第１配線、および最も前記第２短辺寄りに位置する個別電極と最も前記第２短辺寄りに位置する電極パッドとを接続する第２配線を有する複数の配線と、
　前記第１面の前記第１配線と前記第１短辺および前記第１長辺との間の領域に配設される第１反射層と、
　前記第１面の前記第２配線と前記第２短辺および前記第１長辺との間の領域に配設される第２反射層と、を備える発光素子アレイ。
（２）前記第１反射層および前記第２反射層は、複数のダミー配線によって構成される、上記構成（１）に記載の発光素子アレイ。
（３）前記第１反射層および前記第２反射層は、前記複数の配線と同一材料から成る、上記構成（１）または（２）に記載の発光素子アレイ。
（４）前記第１反射層および前記第２反射層は、前記複数の配線の光反射率に略等しい（実質的に等しい）光反射率を有する、上記構成（１）～（３）のいずれか１つに記載の発光素子アレイ。
　本開示の光プリントヘッドは、以下の構成（５）の態様で実施可能である。
（５）上記構成（１）～（４）のいずれか１つに記載の発光素子アレイと、
　前記発光素子アレイに電気的に接続されて前記複数の発光素子を駆動する駆動用回路と、
　前記発光素子アレイに光学的に結合されたレンズ部材と、を備える光プリントヘッド。
　以上、本開示の実施形態について詳細に説明したが、本開示は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲内において、種々の変更、改良等が可能である。上記各実施形態をそれぞれ構成する全部または一部を、適宜、矛盾しない範囲で組み合わせ可能であることは、言うまでもない。
　１　発光素子アレイ
　２ａ　第１長辺
　２ｂ　第２長辺
　２ｃ　第１短辺
　２ｄ　第２短辺
　２ｅ　第１面
　２　基板
　３　発光素子
　４　個別電極
　５　電極パッド
　６　配線
　６１　第１配線
　６２　第２配線
　７　第１反射層
　８　第２反射層

Claims (5)

  1. 　第１長辺、前記第１長辺に対向する第２長辺、第１短辺および前記第１短辺に対向する第２短辺を有する長方形状の第１面を含む基板と、
    　前記第１面の前記第１長辺近傍に配設された複数の発光素子と、
    　前記第１面の前記複数の発光素子のそれぞれに接続され、前記第１面の第１長辺近傍に配設された複数の個別電極と、
    　前記第１面の前記第２長辺近傍に配設された複数の電極パッドと、
    　前記第１面に配設され、前記複数の個別電極のそれぞれと、前記複数の電極パッドのそれぞれとを個別に接続する複数の配線であって、最も前記第１短辺寄りに位置する個別電極と最も前記第１短辺寄りに位置する電極パッドとを接続する第１配線、および最も前記第２短辺寄りに位置する個別電極と最も前記第２短辺寄りに位置する電極パッドとを接続する第２配線を有する複数の配線と、
    　前記第１面の前記第１配線と前記第１短辺および前記第１長辺との間の領域に配設される第１反射層と、
    　前記第１面の前記第２配線と前記第２短辺および前記第１長辺との間の領域に配設される第２反射層と、を備える発光素子アレイ。
  2. 　前記第１反射層および前記第２反射層は、複数のダミー配線によって構成される、請求項１に記載の発光素子アレイ。
  3. 　前記第１反射層および前記第２反射層は、前記複数の配線と同一材料から成る、請求項１または２に記載の発光素子アレイ。
  4. 　前記第１反射層および前記第２反射層は、前記複数の配線の光反射率に略等しい光反射率を有する、請求項１～３のいずれか１項に記載の発光素子アレイ。
  5. 　請求項１～４のいずれか１項に記載の発光素子アレイと、
    　前記発光素子アレイに電気的に接続されて前記複数の発光素子を駆動する駆動用回路と、
    　前記発光素子アレイに光学的に結合されたレンズ部材と、を備える光プリントヘッド。
PCT/JP2023/001763 2022-02-24 2023-01-20 発光素子アレイおよび光プリントヘッド WO2023162532A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022027268 2022-02-24
JP2022-027268 2022-02-24

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2023162532A1 true WO2023162532A1 (ja) 2023-08-31

Family

ID=87765439

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2023/001763 WO2023162532A1 (ja) 2022-02-24 2023-01-20 発光素子アレイおよび光プリントヘッド

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2023162532A1 (ja)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4951098A (en) * 1988-12-21 1990-08-21 Eastman Kodak Company Electrode structure for light emitting diode array chip
JPH09186367A (ja) * 1995-12-28 1997-07-15 Oki Electric Ind Co Ltd 光プリントヘッド
JP2004179646A (ja) * 2002-11-13 2004-06-24 Oki Data Corp 半導体複合装置、光プリントヘッド、及び画像形成装置
JP2007184125A (ja) * 2006-01-05 2007-07-19 Seiko Epson Corp 発光装置および画像印刷装置
JP2007294725A (ja) * 2006-04-26 2007-11-08 Oki Data Corp 半導体複合装置、ｌｅｄヘッド、及び画像形成装置
JP2014027069A (ja) * 2012-07-26 2014-02-06 Kyocera Corp 発光素子アレイおよび発光素子ヘッド
JP2020163601A (ja) * 2019-03-28 2020-10-08 京セラ株式会社 光プリントヘッドおよびこれを備える画像形成装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4951098A (en) * 1988-12-21 1990-08-21 Eastman Kodak Company Electrode structure for light emitting diode array chip
JPH09186367A (ja) * 1995-12-28 1997-07-15 Oki Electric Ind Co Ltd 光プリントヘッド
JP2004179646A (ja) * 2002-11-13 2004-06-24 Oki Data Corp 半導体複合装置、光プリントヘッド、及び画像形成装置
JP2007184125A (ja) * 2006-01-05 2007-07-19 Seiko Epson Corp 発光装置および画像印刷装置
JP2007294725A (ja) * 2006-04-26 2007-11-08 Oki Data Corp 半導体複合装置、ｌｅｄヘッド、及び画像形成装置
JP2014027069A (ja) * 2012-07-26 2014-02-06 Kyocera Corp 発光素子アレイおよび発光素子ヘッド
JP2020163601A (ja) * 2019-03-28 2020-10-08 京セラ株式会社 光プリントヘッドおよびこれを備える画像形成装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4255480B2 (ja) 半導体複合装置、ｌｅｄヘッド、及び画像形成装置
US20130089358A1 (en) Semiconductor device, led head and image forming apparatus
US7847304B2 (en) LED array, LED head and image recording apparatus
US10921727B2 (en) Exposure head, image forming apparatus, and circuit board
KR101447984B1 (ko) 발광 장치, 프린트 헤드 및 화상 형성 장치
WO2023162532A1 (ja) 発光素子アレイおよび光プリントヘッド
JP4952028B2 (ja) マイクロレンズ付き発光素子アレイチップ及び光書き込みヘッド
JP2008166611A (ja) 発光素子アレイ、それを用いた光プリントヘッドおよび画像形成装置
US11835879B2 (en) Exposure head and image forming apparatus
JP4972976B2 (ja) 自己走査型発光素子アレイチップ、自己走査型発光素子アレイチップの製造方法および光書込みヘッド
US8130253B2 (en) Composite semiconductor device, print head and image forming apparatus
US20160254315A1 (en) Semiconductor device, led head, and image forming apparatus
US6677970B1 (en) Light-emitting diode array and optical print head
JP6129777B2 (ja) 半導体装置、半導体装置の製造方法、プリントヘッド、及び画像形成装置
WO2008053907A1 (en) Led array manufacturing method, led array and led printer
JP2004066543A (ja) 半導体レーザアレイ光源
JP3093439B2 (ja) 半導体発光装置
JP7245101B2 (ja) 半導体発光装置、露光ヘッド及び画像形成装置
US20220197177A1 (en) Exposure head and image forming apparatus
JP2010080532A (ja) 発光素子、発光素子ヘッドおよび画像形成装置
JP2011114009A (ja) 発光素子アレイおよび画像形成装置
JPH05136459A (ja) 半導体発光装置
JP2022127399A (ja) 発光部品及びこれを用いた光書込装置、画像形成装置
JPH02122955A (ja) 光プリンタヘッド
JP2016103509A (ja) 発光装置、受光装置、ｌｅｄヘッド、読取ヘッド、画像形成装置および画像読取装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 23759538

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1