WO2007055303A1

WO2007055303A1 - 電子部品及びその製造方法

Info

Publication number: WO2007055303A1
Application number: PCT/JP2006/322432
Authority: WO
Inventors: Mikio Taoka; Yasushi Kumeji; Hidenori Uematsu
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
Priority date: 2005-11-11
Filing date: 2006-11-10
Publication date: 2007-05-18
Also published as: JP2007134555A; EP1916678A1; US20090153282A1; CN101283417A

Abstract

　樹脂よりなる保護部に埋め込まれてその一部が露出する外部電極等に、密着強化構造を導入した電子部品である。外部電極を介して外力が加えられた場合でも、その外力を密着強化構造によって保護部との結合部全体に広く分散させることができ、外力の配線への影響が抑えられることにより、従来の電子部品の構成要素の一つであった基板を省くことができ、その基板分だけ電子部品の低背化を実現することができる。

Description

明細書

電子部品及びその製造方法

技術分野

[0001] 本発明は、各種携帯電話、携帯端末等に用いられる電子部品及びその製造方法に関する。

背景技術

[0002] 従来の電子部品は、例えば、特開平 9— 270355号公報に開示されているように基板の上に形成されて！、た。

[0003] 図 26を用いて、従来の電子部品について、平面コイルを例にして説明する。図 26 は平面コイルの斜視図であり、アルミナ基板等の基板 2の上には、コイル状、もしくは螺旋状、の配線 4が形成され、そしてモールド榭脂 6で保護されている。また外部電極 8は、配線 4の両端に接続されている。そして外部電極 8を介して、プリント配線基板の上に実装される。一方、実装された後の電子部品には、所定の実装強度が要求される。従来の電子部品は、その構成要素として基板 2を用いることにより、基板 2を核として、外部電極 8や配線 4、モールド榭脂 6が取り付けられている。このようにして機器の信頼性ゃ耐衝撃性を高めてヽた。

[0004] 図 26の電子部品の場合、外力は外部電極 8を介して部品内部に伝えられることになるが、基板 2の強度を充分に高くしておくことで、その外力を基板 2側で吸収できるため、外力の部品内部、及び配線 4への影響を抑えられる。

[0005] 一方、機器側力も電子部品側には低背化の要求がある。そのため従来は、基板の厚みを薄くすることで、低背化の要求に対応してきたが、基板を使う以上、部品の低背化に限界があった。

[0006] すなわち、従来の電子部品では、所定の実装強度を得るために基板 2を用いていたため、基板 2の厚みが全体の厚みに影響を与えてしまい、部品の軽薄短小の-一ズに対しては対応しきれな、と、う課題を有して、た。

発明の開示

[0007] 本発明は従来の課題を解決するものであり、電子部品の構成要素カゝら基板を省くことで、電子部品の更なる低背化を実現する電子部品を提供することを目的とする。

[0008] 本発明の電子部品は、基板を用いる代わりに密着強化構造を用いる。従来は電子部品に加わる外力を基板で吸収していたのに対し、本願発明の密着強化構造によつて、外力が榭脂よりなる保護部全体に広く満遍なく拡散分散されるため、コイル部へ直接外力が伝わることを抑制することが出来る。

[0009] 本発明の電子部品及びその製造方法は、電子部品の実装強度を損なうことなく低背化することが可能である。

図面の簡単な説明

[0010] [図 1A]図 1Aは本発明の実施の形態 1における電子部品について説明する図である

[図 1B]図 1Bは本発明の実施の形態 1における電子部品について説明する図である

[図 1C]図 1Cは本発明の実施の形態 1における電子部品について説明する図である

[図 2A]図 2Aは実施の形態 1における電子部品の構造について説明する図である。

[図 2B]図 2Bは実施の形態 1における電子部品の構造について説明する図である。

[図 2C]図 2Cは実施の形態 1における電子部品の構造について説明する図である。

[図 3A]図 3Aは実施の形態 1を詳しく説明する模式図である。

[図 3B]図 3Bは実施の形態 1を詳しく説明する模式図である。

[図 3C]図 3Cは実施の形態 1を詳しく説明する模式図である。

[図 3D]図 3Dは実施の形態 1を詳しく説明する模式図である。

[図 4A]図 4Aは外部電極ビア接続を用いな、場合の様子を示す模式図である。

[図 4B]図 4Bは外部電極ビア接続を用いな、場合の様子を示す模式図である。

[図 5A]図 5Aは外部電極ビア接続部を示す模式図である。

[図 5B]図 5Bは外部電極ビア接続部を示す模式図である。

[図 6A]図 6Aは外部電極と配線の接続位置について説明する模式図である。

[図 6B]図 6Bは外部電極と配線の接続位置について説明する模式図である。

[図 7]図 7は実施の形態 2における電子部品について説明する模式図である。 [図 8A]図 8Aは実施の形態 3におけるセミアディティブ方法で基板上に配線を作製する様子を説明する断面図である。

[図 8B]図 8Bは実施の形態 3におけるセミアディティブ方法で基板上に配線を作製する様子を説明する断面図である。

[図 8C]図 8Cは実施の形態 3におけるセミアディティブ方法で基板上に配線を作製する様子を説明する断面図である。

[図 8D]図 8Dは実施の形態 3におけるセミアディティブ方法で基板上に配線を作製する様子を説明する断面図である。

[図 9A]図 9Aは実施の形態 3におけるセミアディティブ方法で基板上に配線を作製する様子を説明する断面図である。

[図 9B]図 9Bは実施の形態 3におけるセミアディティブ方法で基板上に配線を作製する様子を説明する断面図である。

[図 9C]図 9Cは実施の形態 3におけるセミアディティブ方法で基板上に配線を作製する様子を説明する断面図である。

圆 10A]図 10Aは本発明の実施の形態 4の電子部品の製造方法について説明する断面図である。

圆 10B]図 10Bは本発明の実施の形態 4の電子部品の製造方法について説明する断面図である。

圆 10C]図 10Cは本発明の実施の形態 4の電子部品の製造方法について説明する断面図である。

圆 11A]図 11Aは本発明の実施の形態 4の電子部品の製造方法について説明する断面図である。

圆 11B]図 11Bは本発明の実施の形態 4の電子部品の製造方法について説明する断面図である。

圆 12A]図 12Aは本発明の実施の形態 4の電子部品の製造方法について説明する断面図である。

圆 12B]図 12Bは本発明の実施の形態 4の電子部品の製造方法について説明する断面図である。圆 13A]図 13Aは本発明の実施の形態 4の電子部品の製造方法について説明する断面図である。

圆 13B]図 13Bは本発明の実施の形態 4の電子部品の製造方法について説明する断面図である。

圆 14]図 14は本発明の実施の形態 4の電子部品の製造方法について説明する断面図である。

圆 15A]図 15Aは実施の形態 5を説明する模式図である。

圆 15B]図 15Bは実施の形態 5を説明する模式図である。

圆 16A]図 16Aは実施の形態 5を説明する模式図である。

圆 16B]図 16Bは実施の形態 5を説明する模式図である。

圆 16C]図 16Cは実施の形態 5を説明する模式図である。

圆 17A]図 17Aは実施の形態 5を説明する模式図である。

圆 17B]図 17Bは実施の形態 5を説明する模式図である。

圆 17C]図 17Cは実施の形態 5を説明する模式図である。

圆 17D]図 17Dは実施の形態 5を説明する模式図である。

圆 18A]図 18Aは実施の形態 6を説明する模式図である。

圆 18B]図 18Bは実施の形態 6を説明する模式図である。

圆 19A]図 19Aは実施の形態 6を説明する模式図である。

圆 19B]図 19Bは実施の形態 6を説明する模式図である。

圆 19C]図 19Cは実施の形態 6を説明する模式図である。

圆 20A]図 20Aは実施の形態 6を説明する模式図である。

圆 20B]図 20Bは実施の形態 6を説明する模式図である。

圆 20C]図 20Cは実施の形態 6を説明する模式図である。

圆 20D]図 20Dは実施の形態 6を説明する模式図である。

圆 21A]図 21Aは実施の形態 7を説明する模式図である。

圆 21B]図 21Bは実施の形態 7を説明する模式図である。

圆 22A]図 22Aは実施の形態 7を説明する模式図である。

圆 22B]図 22Bは実施の形態 7を説明する模式図である。圆 22C]図 22Cは実施の形態 7を説明する模式図である。圆 23A]図 23Aは実施の形態 7を説明する模式図である。圆 23B]図 23Bは実施の形態 7を説明する模式図である。圆 23C]図 23Cは実施の形態 7を説明する模式図である。圆 23D]図 23Dは実施の形態 7を説明する模式図である。圆 24A]図 24Aは実施の形態 8を説明する模式図である。圆 24B]図 24Bは実施の形態 8を説明する模式図である。圆 25]図 25は実施の形態 8を説明する模式図である。

[図 26]図 26は平面コイルの斜視図である。

符号の説明

100 コイル配線

102 外部電極

102a 外部電極 (第 1の外部電極）

102b 外部電極 (第 2の外部電極）

104 保護部

106 ビア

108, 109 突起

110 外部電極ビア接続部

112, 113 矢印

114 窪み

116 下地榭脂

118 めっき用電極

120 レジストパターン

122 配線

124 矢印

126 点線

130 下地電極

132 金属 134 光

136 マスク

138 遮光部

140 未硬化感光性レジスト

142 孔

201, 202, 205, 206, 207, 208 電子部品

発明を実施するための最良の形態

[0012] 以下、図を用いて各実施の形態を具体的に説明する。なお、例えば、図 1A、 1B、 1Cを包括して表現する場合には図 1と記載する。図 1以外の図につ、ても同様の包括的表現を用いることがある。また、例えば、外部電極 102aおよび 102bを包括して表現する場合には、外部電極 102と記載する。外部電極 102以外の符号についても同様の包括的表現を用いる場合がある。ここで、外部電極 102aは第 1の外部電極に相当し、外部電極 102bは第 2の外部電極に相当する。第 1の外部電極および第 2の外部電極は、それぞれ、半田等を介して、配線基板に形成された配線などに接続され、実装される。

[0013] (実施の形態 1)

以下、本発明の実施の形態 1における電子部品の構造について、図面を参照しな力説明する。図 1は本発明の実施の形態における電子部品について説明する図である。

[0014] 図 1Aは本発明の実施の形態 1における電子部品の斜視図、図 1B、図 1Cは所定部分 (矢印 112A、 112Bで示す面における）の断面図である。

[0015] 図 1において、電子部品 201はコイル配線 100、外部電極部 102を有し、それらが榭脂からなる保護部 104で覆われている。電子部品 201はさらに、ビア 106aおよび 1 06b、突起 108、外部電極ビア接続部 110、および窪み 114を有する。ここで、ビアとは導電材料が充填された孔をいう。また、保護部を構成する榭脂は、電気絶縁性で、形態保持性を有することが求められる。例えば、エポキシ榭脂、不飽和ポリエステル榭脂、アクリル榭脂などの架橋型榭脂を用いることが出来る。

[0016] このように実施の形態 1の電子部品 201は、榭脂よりなる保護部 104と、保護部 104 の内部に形成されたコイル配線 100やビア 106a等カゝらなるコイル部と、保護部 104 より一部が露出する外部電極 102a、 102bを有する電子部品である。電子部品 201 には、外部電極 102a、 102bが保護部 104に埋め込まれた部分に、密着強化構造として機能する、突起 108や外部電極ビア接続部 110が形成されて、る。

[0017] 以下、更に具体的に説明する。

[0018] 図 1 Aにおいて、コイル部の一部分を構成するコイル配線 100は螺旋状、曲線状、または円弧状に形成されており、所定位置に形成されたビア 106aによって複数のコィル配線 100が接続され、保護部 104の内部で 3次元的なコイルパターンが形成されている。そして、コイル配線 100の一端（図 1Aの右側端面）は、略同一直線上の位置に形成された複数個のビア 106aを介して、外部電極ビア接続部 110に接続されることにより、外部電極 102aに接続されている。

[0019] またコイルパターンの他の一端（図 1Aの左側端面）は、コイル配線 100とビア 106b が交互に接続されて 3次元的なコイルパターンを形成した後、外部電極 102bの側面に、内側 (保護部 104の側）から直接、接続する。またコイル配線 100とビア 106bからなる 3次元的なコイルパターンは、共に保護部 104で覆われ外部から保護される。また突起 108は、外部電極 102の保護部 104側に例えば楔状に形成されており、外部電極 102a、 102bと保護部 104の結合強度を高めることが出来る。この理由により、突起 108が密着強化構造に含まれる。

[0020] 図 1Bは、図 1Aの矢印 112Aを含む面で電子部品 201を切断した状態における断面図である。図 1Bに示すように外部電極 102aの内側で保護部 104と接する面に、複数個の楔形の突起 108を形成することで接続強度を高めている。また外部電極ビァ接続部 110には窪み 114が設けられており、この窪み 114によって引抜きの外力に対する強度が高められる。従って、窪み 114は密着強化構造に含まれる。なお後述するようにこれらの部分を一体物として形成することで、更に高強度化が可能となる。

[0021] また図 1Bにおいて、外部電極 102bと内部コイル配線 100を直接、接続する様子を示す。実施の形態 1では、外部電極 102bと内部コイル配線 100との接続は、コイル配線 100の最下層で行っている力特に最下層に限定する必要はない。図 1Bに示すように、外部電極 102bとコイル配線 100を直接接続する場合は、主側面 201Aではなくて、副側面 201Bや副側面 201Cで行うことが望ましい。図 1Bでは副側面 201 Bで外部電極 102bとコイル配線 100とが接続されている。図 1Bにおいて、主側面 20 1Aとは、電子部品 201の短辺に相当する側面であり、副側面 201Bとは電子部品 20 1の長辺に相当する側面である。外部電極 102a及び 102bは短辺の全長にわたって形成されており、かつ、長辺の一部に形成されている。

[0022] ここで主側面 201Aは、部品を半田実装した際に主となるフィレット（半田濡れ部分）を形成する部分である。この主側面 201Aは、実装後に引張りや圧縮の力が力かりやすい部分である。一方、副側面 201Bや副側面 201Cは、半田実装でフィレットを形成するが、殆ど力がかからない面である。外部電極 102bに外力が力かった場合でも、副側面 201Bや副側面 201Cには、ベクトル的に殆ど外力が力からないため、内部コイル配線 100を副側面 201Bや副側面 201Cの内側力も接続することでコイル配線 100への外力からの影響を抑えられる。

[0023] 図 1Cは、図 1Aの矢印 112Bを含む平面で電子部品 201を切断した場合における断面図である。図 1Cに示すように、外部電極 102の下部、つまり半田に濡れる部分または外部に露出する部分は単純な構成である。このような構成にすることで、一般的なチップ部品の実装で広く用いられている実装方法、実装機、実装用部材等をそのまま転用できる。

[0024] このように実施の形態 1の電子部品 201は、電子部品の露出部（あるいは外観）は、従来のチップ部品と同様であるが、その内部構造 (特に導電部分と榭脂部分の接合部分）に特徴を有している。

[0025] なお図 1Bにおいて、外部電極 102bとコイル配線 100は同一平面上に同一物、もしくは一体物として形成することで、つなぎ目が無ぐ強度アップと工数削減が可能となる。また同様に外部電極 102aと外部電極ビア接続部 110等も同一平面に同一物（もしくは一体物）として形成することで、強度アップと工数削減が可能となる。

[0026] 図 2は実施の形態 1における電子部品 201の構造について説明する図である。図 2 Aは、図 1の電子部品 201を上面力も透視的に見た様子を説明する模式図である。

[0027] 図 2Aより、複数のコイル配線 100がビア 106bを介して 3次元的なコイルを形成していることが分かる。コイル配線 100の一端はビア 106aを介して外部電極ビア接続部 1 10に接続され、外部電極ビア接続部 110と外部電極 102aの間には窪み 114が設けられている。なお実施の形態 2で説明するように、外部電極ビア接続部 110と外部電極 102aを同時に、あるいは一体物として、作製してもよい。一体物にするほうが、外部電極ビア接続部 110と外部電極 102aの間に窪み 114を形成しても強度的な問題が発生し難い。

[0028] 図 2Bは図 2Aの矢印 112Cにおける断面図である。図 2Bより実施の形態 1の電子部品の側面は、保護部 104と外部電極 102a、 102bから構成された単純構造であることが判る。このように外部構造、特に外部に露出する部分、を単純化することで、一般的なチップ部品の実装で広く用いられている実装方法、実装機、実装用部材等をそのまま転用できる。

[0029] 図 2B、図 1Cより、外部電極 102a、 102bは下部及び側面に形成されていることが判る。このように外部電極 102a、 102bを下部と側面の両方に形成することで、半田に対する濡れ面積、もしくはフィレットの形成部分、を増加できるため、実装強度を高めることができる。このように電子部品の外観を略長方形とし、一つの外部電極は略直方体の 2面以上 4面以下で榭脂より露出することが望ましい。なお直方体は全部で 6面ある。ここで露出面が 1面の場合、実装性や実装強度に影響が出る場合がある。また 5面以上の場合、外部電極が大きくなりすぎてコイル等の特性に影響を与えたり、小型化に影響を与える可能性がある。

[0030] 図 2Cは図 2Aの矢印 112Dにおける断面図である。図 2Cよりコイル配線 100は平面的に形成され、平面的パターンとして形成されたコイル配線 100がビア 106bを介して接続され 3次元的なコイル配線を形成していることが判る。

[0031] なお図 2Bにおいて、右側のビア 106aと島状のコイル配線 100とを交互に重ね合わせて接続することで、接続部分の太さ、もしくは断面積、を変化させている。つまり、コイル配線 100は接続方向に対して太さが変化する接続部分を介して外部電極ビア接続部 110に接続されている。すなわち、ビア 106aに重ねて、それより面積の広いコィル配線 100が接続され、そのコイル配線 100にさらにビア 106aを重ねて接続するように構成している。この積み重ねは所望の段数で形成することが出来る。なお、このとき、ビア 106aに挟まれるコイル配線 100は、ビア 106aと相似した形状でかつ面積を大きくした、いわゆる島状の形状であってもよい。このような構成にすることで、引張りの力が力かったとしても、ビア 106aが抜け落ちにくくなり、その強度を高められる。

[0032] なお図 1Aではビア 106aは複数個が略同一直線上に形成されて外部電極ビア接続部 110に接続されており、一方、図 2Cではビア 106aとコイル配線 100が交互に形成されて外部電極ビア接続部 110に接続されて、るが、どちらの形状であっても良!ヽ。コイル配線 100の大きさが一定の大きさより小さくなれば、ビアとして機能している。

[0033] また図 2Cにおいて、左側のビア 106bを介して、各層のコイル配線 100が 3次元的なコイルパターンを形成している。図 2Cに示すようにビア 106bの形成位置を互いに少しずらして形成することで、一平面当たりのコイルパターンのターン数、ターン角度、あるいは線路長を稼ぐことができる。更に、例えば、引張り力などの外力に対する強度アップが可能となる。

[0034] 図 3は実施の形態 1を詳しく説明する模式図である。

[0035] 図 3Aにおける矢印 112E、 112F、 112Gにおける断面図力それぞれ図 3B、図 3 C、図 3Dに相当する。図 3B、図 3Cより実施の形態 1におけるコイルの中央部は単純な 3次元的なコイルパターンを形成して!/、ることが判る。このような単純なコイルパターンを形成することで、優れた磁気回路特性を得ることができる。また図 3Dに示すように、コイル配線 100の一端は、ビア 106aとコイル配線 100が交互に複数個ずつ重なり合った後、外部電極ビア接続部 110につながっている。既に説明したように、ビア 1 06aとコイル配線 100を、互いに太さ、形状、または断面積、を変化させることで、引張り強度に対する強度を高めることが出来る。

[0036] 図 4〜図 6を用いて実施の形態 1についてさらに詳しく説明する。

[0037] 図 4Aは外部電極ビア接続を用いない場合の様子を示す模式図である。図 4Bは図 4Aの矢印 112Hを含む面における断面図である。図 4において、外部電極 102の底面に直接、ビア 106を形成している。なお図 4において、コイル等を形成する配線パターンは図示していない。

[0038] 図 5は図 1〜図 3に示した外部電極ビア接続部を示す模式図であり、ビア 106は外部電極ビア接続部 110を介して外部電極 102に接続されて、る。なお図 5にお、てコイル配線 100は図示を省略している。また、図 5Bは、図 5Aの矢印 1121を含む平面で切断した断面図である。

[0039] また図 6は図 1Bで説明した外部電極と配線の接続位置について説明する模式図であり、電子部品の外部電極 102の副側面側にコイル配線 100が直接、接続されている様子を示す模式図である。なお図 6において、他の外部電極や配線、ビア等の図示は省略している。また、図 6Bは、図 6Aの矢印 112Jを含む平面で切断した断面図である。

[0040] 次に、これらの各構造の電子部品についてその強度を測定した。

[0041] まず図 4、図 5について比較した。最初に、図 4のようにビア 106と外部電極 102を直接接続したサンプルを 100個試作した。これらのサンプルは、図 3Dのビア 106を下方向に伸ばして、そのまま外部電極 102aに接続したサンプルである。試作したサンプルの実装強度を測定した力要求されるスペックより 30〜50%弱い力で断線等の不具合が発生した。そこでこの断線箇所を解析すると、多くはビア 106と外部電極 102等の界面で剥離して、ることが判った。

[0042] 次に、図 5で示す、外部電極ビア接続部 110を設けた構造のサンプル (n= 100個）を試作して上記と同様の方法で実装強度を観察したところ、不具合は発生せず所定の強度スペックを満たした。図 5に示すように外部電極ビア接続部 110を介在させることで、外部電極ビア接続部 110を一種のバッファ一として機能させられることが判る。このように基板 2を使わずとも、外部電極ビア接続部 110を用いることで所定の実装強度が得られる電子部品を製造できることが判る。また基板 2を使わないため、より部品の低背化が可能となるのは、うまでもな、。

[0043] また、図 6は、外部電極 102の副側面にコイル配線 100を接続した例である。このように副側面の外部電極 102にコイル配線 100を接続することで、外部電極に印加された外力の影響を抑えられる。つまり図 6の構造とすることで、半田付けされた後、外力が外部電極 102にかかっても、主な外力は主側面側に形成された外部電極 102 にかかり、副側面および、副側面に接続されたコイル配線 100には殆ど影響を与えない。これに対し、外力が捻り方向の力である場合には、副側面にも外力の影響が発生する可能性も考えられる力本発明のような超小型の電子部品の場合、モーメント的にも実装構造的にも捻りの力が外力として力かることはな、。

[0044] このように、コイル配線 100を直接に外部電極 102の副側面に接続する密着強化構造とすることで、その実装強度を高められる。また基板を使わない分、部品の低背化が可能である。また、外部電極ビア接続部 110と外部電極 102を同一平面上に一体物として形成してもよい。

[0045] (実施の形態 2)

次に実施の形態 2について、図面を用いて説明する。図 7は、実施の形態 2における電子部品 202について説明する模式図である。実施の形態 1と実施の形態 2の違いは、窪み 114の有無である。図 1B、図 2A、図 3Aにおいて、外部電極ビア接続部 110に設けられている窪み 114力図 7に示す電子部品 202には形成されていない o外部電極ビア接続部 110は外部電極 102aに対して略垂直に形成されており、さらにその接続部分には、実施の形態 1の窪み 114に代えて、円弧が形成されている。なお、円弧以外であっても、滑らかな曲線であり、外部電極ビア接続部 110と外部電極 102aの接続部分に所定の曲率が形成されて!ヽれば良!、。

[0046] そして外部電極 102aとの接続部分に一定の曲率 (R)を設けることで、外部電極 10 2aとの接続強度を高められる。このように円弧等を形成することで、外部電極ビア接続部 110と外部電極 102aの接続部への応力集中を防止できるため、これらの部分での切断強度を高められる。

[0047] 本実施の形態 2では、外部電極 102aとコイル配線 100の接続部分に外部電極ビア接続部 110を設け、外部電極ビア接続部 110を密着強化構造とすることで、電子部品の低背化が可能となる。

[0048] (実施の形態 3)

以下、本発明の実施の形態 3として、本発明の電子部品について図面を参照しながら説明する。

[0049] 図 8〜図 9は、実施の形態 3における本発明の製造方法について説明する断面図であり、配線の製造方法としてセミアディティブ方法を使った場合にっヽて説明する。図 8〜図 9には、下地榭脂 116、めっき用電極 118、レジストパターン 120、および配線 122が示されている。 [0050] 図 8Aにおいて、下地榭脂 116上に、めっき用電極 118が薄膜法や無電解めつき等を用いて形成されている。次に図 8Bに示すように、めっき用電極 118の上に、フォトリソ法によってレジストパターン 120を形成する。そして、図 8Cに示すように、めっき用電極 118の上のレジストパターン 120が形成されて!ヽな、部分（めっき用電極 118 が露出した部分）に、電気めつきで配線 122を形成する。その後、図 8Dに示すようにレジストパターン 120を除去する。しかし図 8Dの状態では、複数の配線 122の間は、めっき用電極 118によって電気的に接続されている。次に図 9を用いて、配線間の絶縁処理について説明する。

[0051] 図 9は複数の配線間を絶縁処理する様子を説明する断面図である。

[0052] 図 9Aに示すように、まず図 8Dのサンプルを所定のエッチング液に浸漬し、配線 12 2及びめつき用電極 118を白抜き矢印 124の方向に少しずつエッチングする。なお図 9Aにお!/ヽて、エッチング液は図示して!/ヽなヽ。

[0053] 図 9Bは、配線 122やめつき用電極 118がエッチングされる途中の様子を示す。点線 126はエッチングされる前の状態を示す。すなわち、図 9Aでの配線 122は下地導電膜の厚みや、エッチング前の厚みを示す。なお図 9Bの状態では、まだ配線 122の間にめつき用電極 118が残っているため、配線 122の間は絶縁されていない。図 9C はエッチングが終了した状態を示す断面図である。複数の配線 122の間にはめつき用電極 118が残って、な、ため、配線 122間が絶縁されて、る。

[0054] (実施の形態 4)

以下、本発明の実施の形態 4として、本発明の製造方法について説明する。電子部品の場合、用途によっては更に高い特性、例えば高い Q値が望まれる場合がある。ここで、 Q値（Quality factor)は高い方が望ましい。こうした場合、実施の形態 3 の方法では十分でない場合も考えられる。こうした用途には、実施の形態 4で説明する配線の形成方法を用いることで、配線 122の膜厚や断面積を大きくできるため、電子部品の特性を高められる。

[0055] 図 10〜図 14は本発明の電子部品の製造方法について説明する断面図である。図 10〜図 14【こお!ヽて、下地樹月旨 116、下地電極 130、金属 132、光 134、マスク 136 、遮光部 138、未硬ィ匕感光性レジスト 140、および孔 142が示されている。 [0056] まず図 10Aに示すように、下地榭脂 116の上に、レジストパターン 120よりなる所定パターンを形成する。こうして榭脂で凹状のパターンを形成する。次に図 10Bに示すように、下地榭脂 116及びレジストパターン 120を覆うように、下地電極 130を形成する。そして、図 10Cに示すように、下地電極 130の導電性を利用して、電気めつき等の方法で、金属 132を形成する。次に金属 132の余分な部分を研磨によって除去することで、図 11Aに示すような形状とする。図 11Aに示すように表面を平滑ィ匕した後、未硬化感光性レジスト 140を所定厚みで塗付する。なお、この工程は、図示を省略する。

[0057] 次に図 11Bに示すようにして、未硬ィ匕感光性レジスト 140を露光する。図 11Bにおいて、レジストパターン 120、下地電極 130、金属 132の上には、未硬化感光性レジスト 140が形成されて、る。そして露光装置（図 11には図示して!/、な、）から照射された光 134力マスク 136を介して、未硬ィ匕感光性レジスト 140に照射され、未硬化感光性レジスト 140を硬化させる。照射された光 134を白抜きの矢印で示す。このときマスク 136の遮光部 138で遮光された部分の未硬ィ匕感光性レジスト 140には光 13 4が照射されな、ため、そのまま未硬化の状態で残る。

[0058] 次に感光性榭脂を現像処理し図 12Aの状態を形成する。ここで図 11Bにおける露光された未硬化感光性レジスト 140は硬化して、図 12Aではレジストパターン 120となる。一方、遮光部 138部分の未硬化の感光性榭脂は除去され、図 12Aでは孔 14 2を形成している。こうして感光性榭脂を塗布、露光、現像処理を複数回繰り返すことで、図 12Bに示すような形状を形成する。

[0059] 次に図 13Aに示すように、レジストパターン 120ゃ孔 142を覆うように、もしくは埋めるように、下地電極 130を形成し、下地電極 130の導電性を利用して、図 13Bに示すように、金属 132を析出させる。そして余分な金属 132を研磨等で除去することで、図 14に示すような形状を形成できる。

[0060] こうして図 10から図 14で説明した工程を必要回数繰り返すことで、図 1で示したような電子部品を作製できる。なお下地榭脂 116として感光性榭脂を使うことができる。このように感光性榭脂を使うことで、アルミナ基板等の基板を使うことなく配線を 3次元的形成した電子部品を、基板を使用することなぐ形成できる。また図 1におけるコィル配線 100、外部電極 102、ビア 106を一括で形成できる。

[0061] なお下地電極 130として、ニッケル、銅、クロム、チタン、銀等の金属やこれらの合金材料を選ぶことが望ましい。そしてこの上に電気めつきによって銅を析出させることが望ましい。なお下地電極 130の膜厚は 0. 01 μ m以上 5 μ m以下が望ましい。厚みが 0. 01 /z m未満の場合、電気めつきしにくい場合がある。また厚みが 5 /z mを超える場合、その形成コストが増加すると共に、下地電極の内部応力が増加し、下地電極自身が捲れたり、剥がれたり、割れたりする可能性がある。なお工程管理を考慮すると、その厚みは 0. 05 μ m以上 1 μ m以下が望ましい。こうした下地電極 130の形成方法としては、無電解めつきを含むめっき法、スパッタゃ電子ビーム蒸着を含む薄膜形成法を選ぶことができる。

[0062] 下地電極 130と、金属 132に異なった金属元素を使った場合、出来上がったサンプルを榭脂埋めし、その断面を X線マイクロアナライザー (XMA)等で分析すれば簡単に解析できる。更に、下地電極 130と金属 132に同じ金属元素（例えば、銅）を使つた場合、 XMAだけでは下地電極 130の有無を解析しにくい場合がある。

[0063] こうした場合、化学的分析手法を使えば、下地電極 130の有無が判断可能である。

例えば、過酸化水素 (H O )と硫酸 (H SO )からなるエッチング液でサンプルの表

2 2 2 4

面をエッチングし、そのエッチングのされ方、すなわちエッチング面の微細構造を電子顕微鏡等で観察すれば容易に判断できる。特に本願発明の場合、その製造方法から配線を略四角形とすることで、限られた体積中で配線の抵抗値を下げられる。そしてその一面 (すなわち、図 10、図 11等で説明したビアとなる孔 142が形成された面 )には下地電極 130が形成されないため、こうした化学的な手法を使っても解析しやすい。なお、残り 3面には下地電極 130が形成されることで金属の多層構造となる。

[0064] (実施の形態 5)

以下、本発明の実施の形態 5における電子部品の構造について、図面を参照しな力説明する。図 15から図 17は実施の形態 5を説明する模式図である。

[0065] 図 15Aは本発明の実施の形態 5における電子部品 205の斜視図、図 15Bは所定部分 (矢印 112Kを含む面）での断面図である。図 15Aにおいて、矢印 112Kを含む面での断面図が、図 15Bに相当する。 [0066] 図 15Aにおいて、コイル配線 100は螺旋状 (もしくは曲線状）に形成されており、所定位置に形成されたビア 106 (106a及び 106b)を介して、 3次元的なコイルパターンを形成している。そしてコイル配線 100の一端（図 15Aの右側）は、層状に形成された複数個のビア 106aを介して、外部電極ビア接続部 110に接続され、外部電極 10 2aにつながっている。またコイルパターンのもう一端（図 15Aの左側）は、コイル配線 100とビア 106bが交互に接続されて 3次元的なコイルパターンを形成した後、外部電極 102bと一体形成されている。またコイル配線 100とビア 106からなる 3次元的なコイルパターンは、保護部 104で覆われ外部カゝら保護されている。また突起 109は、外部電極 102の保護部 104側に設けられた突起 108と同様に、外部電極ビア接続部 110に形成され保護部 104の結合強度を高めるものである。これらの突起 108、 1 09または外部電極ビア接続部 110は本願発明の密着強化構造として機能する。

[0067] 図 15Bは、図 15Aの矢印 112Kを含む平面における断面図である。図 15Bより、外部電極ビア接続部 110と外部電極 102aの接続部分には、図 1の窪み 114の代わりに突起 109が形成されている。このように外部電極 102aとビア 106aの接続部分である外部電極ビア接続部 110に突起 109を形成することで、外部電極 102aを介して、引張り力等が加えられた場合において、外部電極ビア接続部 110等への影響を抑えられる。

[0068] 更に図 15Bでは、外部電極 102aの内側で、保護部 104と接する面に、複数個の楔形の突起 108が形成されて、その接続強度を高めている。

[0069] なお図 15Bの外部電極 102bとコイル配線 100の間には特に突起や窪みは設けていないが、必要に応じて、突起や窪みを形成してもよい。例えば、図 15Bの外部電極 102bと接続されたコイル配線 100の、外部電極 102bに近い側にも突起を付けても良い。このように密着強化構造を用いることで電子部品の実装での高強度化が可能となる。なお密着強化構造としては、楔型、窪み、凸凹、 S字等に代表される物理的な構造である。

[0070] 図 16A〜図 16Cは、実施の形態 5における電子部品 205の他の方向での断面図である。図 16Aは、図 15の電子部品を上力も透視して見た様子を示す模式図である。また図 16Aの矢印 112L、 112Mにおける断面図力図 16B、図 16Cに相当する。 [0071] 図 16Bは図 16Aの矢印 112Lにおける断面図である。図 16Bより実施の形態 5の電子部品の側面は、保護部 104と外部電極 102から構成された単純構造であることが判る。このように外部構造を単純ィ匕することで、一般的なチップ部品の実装で広く用いられている実装方法、実装機、実装用部材等をそのまま転用することができる。

[0072] また図 16Cは図 16Aの矢印 112Mにおける断面図である。図 16Cにおいて、左側のビア 106bを介して、各層のコイル配線 100が 3次元的なコイルパターンを形成している。ここでビア 106bの形成位置を互いに少しずらして形成している。このようにビア 106bの形成位置を互いにずらすことで、 1層でコイルを 1ターン以上形成できるためターン数を稼ぐことができる。またビア 106bの形成位置をずらすことで、外部電極 10 2bからの外力の影響を低減できると共に、ビア 106bの位置を変化させたことで、ビア 106b等がすっぽり抜け落ちることがない。

[0073] 更に実施の形態 5における電子部品の構造について図 17を用いて説明する。図 1 7Aは、図 15のサンプルを上面力も透過的に説明する模式図である。そして、図 17A の矢印 112N、 1120、 112Pにおける断面図をそれぞれ図 17B、図 17C、図 17Dに示す。

[0074] 図 17Aに示すように、外部電極ビア接続部 110と外部電極 102aの接続部分近くに、突起 109を形成することで、外力がカゝかった場合での外部電極ビア接続部 110への影響を抑えられる。

[0075] (実施の形態 6)

以下、本発明の実施の形態 6における電子部品の構造について、図面を参照しな力説明する。図 18から図 20は実施の形態 6を説明する模式図である。

[0076] 図 18Aは本発明の実施の形態 6における電子部品 206の斜視図、図 18Bはその断面図であり、図 18Aの矢印 112Qでの断面図力図 18Bに相当する。

[0077] 図 18A、図 18Bにおいて、コイル配線 100は螺旋状 (もしくは曲線状）に形成されており、所定位置に形成されたビア 106を介して、 3次元的なコイルパターンを形成している。コイル配線 100が外部電極 102bと接続する近傍には、突起 108aが形成されており、突起 108a電極 100の保護部 104への密着強化構造となっている。

[0078] そしてコイル配線 100の一端（図 18Aの右側）は、ビア 106aとコイル配線 100が交互に積層された後、外部電極 102aと一体形成された外部電極ビア接続部 110に接続する。そして外部電極ビア接続部 110が外部電極 102aと一体形成された状態で接続する。そして外部電極ビア接続部 110と外部電極 102aの間に、突起 109を形成することで、外部電極 102aが外力によって強く引かれた場合でも、その力を突起 1 09に分散でき、ビア 106aとの界面剥離等のダメージ発生を防止できる。また実施の形態 6では、ビア 106と外部電極ビア接続部 110は複数箇所で接続することになる（後述する図 20Dでも再度説明する）ため、ビア 106aと外部電極ビア接続部 110の接続信頼性を高める効果もある。

[0079] 更に図 19を用いて詳しく説明する。図 19A〜図 19Cは、実施の形態 6における電子部品の他の方向での断面図である。図 19Aは、図 18Aの電子部品を上力も透視した模式図である。また図 19Aの矢印 112R、 112Sにおける断面図力図 19B、図 19Cに相当する。

[0080] 図 19B、図 19Cに示すように、外部電極 102a側に形成された外部電極ビア接続部 110は、並列に形成された複数のビア 106aを介してコイル配線 100に接続する。この並列接続の様子を、図 20を用いて詳しく説明する。

[0081] 図 20Aは、図 18のサンプルを上面力も透過的に見た様子を説明する模式図である。そして、図 20Aの矢印 112T、 112U、 112Vにおける断面図を、それぞれ図 20B、図 20C、図 20Dに示す。図 20Dにおいて、 3次元的なコイルパターンを形成したコィル配線 100の端部は、ビア 106aに接続される。そしてビア 106a、コイル配線 100、ビア 106a、コイル配線 100と連続した後、最後にコイル配線 100を介して二股に分かれて、複数個のビア 106に接続される。ここで、コイル配線 100は島状の独立したパターンが望ましい。そしてこの複数個のビア 106aが複数箇所で、一つの外部電極ビア接続部 110に接続される。そしてこの外部電極ビア接続部 110は、外部電極 10 2aと一体物として接続されている。このように、外部電極ビア接続部 110をビア 106a と複数箇所で接続することによって、その接続の安定性を高めることが出来る。

[0082] (実施の形態 7)

以下、本発明の実施の形態 7における電子部品 207の構造について、図面を参照しながら説明する。図 21から図 23は実施の形態 7を説明する模式図である。 [0083] 図 21Aは電子部品 207の斜視図、図 21Bは所定部分での断面図である。図 21A において、矢印 112Wを含む面での断面図が、図 21Bに相当する。

[0084] 図 21Aにおいて、コイル配線 100は螺旋状 (もしくは曲線状）に形成されており、所定位置に形成されたビア 106を介して、 3次元的なコイルパターンを形成している。そして、コイル配線 100の一端（図 21Aの右側）は、層状に形成された複数個のビア 10 6aを介して、外部電極ビア接続部 110に接続され、外部電極 102aにつながっている。またコイルパターンのもう一端（図 21Aの左側）は、コイル配線 100とビア 106bが交互に接続されて 3次元的なコイルパターンを形成した後、図 21Bの最下層の配線部分にて外部電極 102bに直接接続されている。またコイル配線 100とビア 106からなる 3次元的なコイルパターンは、その全体が保護部 104で覆われ保護されている。また突起 108は、外部電極 102の保護部 104側に設けられた楔状のものであり、外部電極 102と保護部 104の結合強度を高めるものである。

[0085] 図 21Bは、図 21Aの矢印 112Wを含む面における断面図である。図 21Bは、外部電極ビア接続部 110が S字型に湾曲していることを示す。このように外部電極ビア接続部 110を湾曲させることで、外力が印加された場合のダメージを抑制できる。このような形状の外部電極ビア接続部 110は、本願発明の密着強化構造に含まれる。

[0086] 更に図 21Bで示すように、電子部品 207は、外部電極 102aの内側で、保護部 104 と接する面にも、複数個の楔形の突起 108等に代表される密着強化構造を有することで密着、あるいは接続強度を高めている。

[0087] このように外部電極ビア接続部 110の線路長を長くすることで引張り力に対する抗力を高められる。また必要に応じて外部電極ビア接続部 110に突起 109や窪み 114 を形成したり、あるいは二股形状（図 20D等）としても良い。このようにして外力に対する抵抗力を高められる。なお外部電極ビア接続部 110等を複雑なパターンとしても、外部電極ビア接続部 110は外部電極 102a等と共に、一体ィ匕して作製できるため、製造上での課題は発生しにくい。また金属よりなる導体部を、つなぎ目無しの一体ィ匕成形を行うことで、外力に対しても充分な強度を確保できる。

[0088] 更に図 22を用いて詳しく説明する。図 22A〜図 22Cは、実施の形態 4における電子部品の他の方向での断面図である。図 22Aは、図 21Aの電子部品を上力透視的に見た模式図である。また図 22Aの矢印 112X、 112Yにおける断面図が、図 22 B、図 22Cに相当する。

[0089] 図 22Bより外部電極 102a側に形成された湾曲状の外部電極ビア接続部 110は、ビア 106aを介してコイル配線 100に接続されている。更に図 22Cより外部電極 102a 側に形成された外部電極ビア接続部 110は、図 22Bのビア 106aを介してコイル配線 100に接続され、コイル配線 100はビア 106bに接続され、このビア 106bがコイル配線 100に接続される。そしてこのコイル配線 100がビア 106bと組み合わせて所定の 3次元的なコイルパターンを形成し、外部電極 102bに接続される。実施の形態 7では、このように外部電極ビア接続部 110を湾曲させることで、外部電極 102aとビア 10 6の接続部分までに外部電極ビア接続部 110の線路長を長くできるため、外力に対する応力集中を低減できる。

[0090] また図 23Aは、図 21のサンプルを上面力も透過的に見た様子を説明する模式図である。そして、図 23Aの矢印 113A、 113B、 113Cにおける断面図を、それぞれ図 23B、図 23C、図 23Dに示す。図 23C、図 23Dより外咅電極ビア接続咅 110力 S字を描くことが判る。そしてこうした構造を用いることで電子部品の端子強度を高められる。従って、このような形状の外部電極ビア接続部 110は、本願発明の密着強化構造に含まれる。

[0091] (実施の形態 8)

以下、本発明の実施の形態 8における電子部品 208の構造について、図面を参照しながら説明する。図 24から図 25は実施の形態 8を説明する模式図である。

[0092] 図 24Aは本発明の実施の形態 8における電子部品 208の斜視図、図 24Bは所定部分での断面図である。図 24Aにおいて、矢印 113Dを含む平面での断面図が、図 24Bに相当する。

[0093] 実施の形態 8では、外部電極ビア接続部 110と、コイル配線 100の接続は、複数箇所で行い、更に外部電極ビア接続部のビア接続部を太く（あるいは突起状、もしくは略球状）とすることで、ビア接続の安定ィ匕を図るものである。ここで図 24と図 25の違いは、外部電極ビア接続部 110の形状や、複数ビア 106の方向の違いである。このように、外部電極ビア接続部 110やビア 106の形状を工夫することで、さまざまな形態の電子部品に対応できることは、うまでもな!/、。

[0094] このように榭脂よりなる保護部 104と、保護部 104内に形成されたコイルコイル配線 100と、保護部 104より一部が露出する外部電極 102と、カゝらなる電子部品に、保護部 104に埋め込まれた密着強化構造を形成することにより、従来の電子部品の構成要素とされていた基板を除去できるため、電子部品の低背化が可能となる。

[0095] 密着強化構造として、突起 108を保護部 104に埋め込まれた部分の外部電極 102 に形成しても良いし、突起 108aをコイル配線 100の保護部 104に埋め込まれた部分に形成しても良い。

[0096] また、コイル配線 100が、保護部 104内で外部電極ビア接続部 110を介して外部電極に接続される構成としても良、。

[0097] なお外部電極ビア接続部又は外部電極ビア接続部と外部電極との接続部、に密着強化構造を形成することができる。

[0098] またコイル配線 100は、異なる層に形成された複数のコイル配線 100が、複数のビァ 106によって電気的に接続された 3次元コイルとすることができる。

[0099] また電子部品の外観は略直方体であり、外部電極は略直方体の 2面以上 4面以下で保護部より露出していることとすることで、従来の電子部品と同様の実装設備を使うことができる。

[0100] また保護部 104内に形成されたコイル部は、外部電極の副側面に保護部 104内で接続されていることを特徴とすることで、外部電極にカゝかった外力をコイル部に伝えにくくすることができる。

[0101] また少なくとも外部電極の一部と、コイルとなるコイル配線 100の一部は同一平面に形成されているとすることで、外部電極 102やコイル配線 100を一括して（更には一体物として)製造することができる。

[0102] また保護部 104内に形成された複数のコイル配線 100と複数のビア 106とからなる 3次元コイルの、コイルを形成するコイル配線 100の一端は、ビア 106と外部電極ビァ接続部を介して第 1の外部電極に接続され、コイル配線 100の残された一端は、第 2の外部電極の副側面に接続されて、るとすることで、複雑な形状の 3次元コイルに対しても対応できる。 [0103] また電子部品の平面方向における形成位置力交互にズレながらコイル配線 100 と接続するようにして 3次元コイルを形成しているとすることで、外力がビア 106部分を介してコイル配線 100に伝わりにくくできる。

[0104] またコイル部おいて、複数のビア 106が略同一垂直線上、すなわち、平面方向で略同一の位置でコイル配線 100に接続される。かつ、少なくとも隣接するビア 106同士の大きさ、直径、もしくは形状が異なるような複数のビア 106を用いて 3次元的にコィル部が形成されることで、外力がビア 106を介してコイル配線 100に伝わりにくくできる。

[0105] コイル配線 100は、榭脂内部で複数に分岐され、分岐された各々の略先端部で複数のビア 106を介して外部電極ビア接続部 110に接続されているとすることで、外力がビア 106部分を介してコイル配線 100に伝わりにくくできる。例えば図 20Dでは、コィル配線 100はビア 106aに分岐している。

[0106] コイル配線 100がー部に曲線部を有しても良い。曲線部は、 30度以上の角度もしくは半ターン以上、曲がった状態で、外部電極 102と同一平面に一体物として形成されているとすることで、外力がコイル配線 100に直接伝わりに《できる。なお曲線部が曲がっている状態には、湾曲した状態を含む。

[0107] 密着強化構造は、突起 108もしくは窪み 114であり、 1箇所以上もしくは 1個以上が形成されているとすることで、外力を密着強化構造によって保護部 104全体に万遍無く分散できる。このような密着強化構造によって、物理的な密着強化 (例えば、突起 108に代表される楔型による喰い付き効果)、榭脂よりなる保護層と外部電極 102や外部電極ビア接続部等の接触面積の増加によるアンカー効果等が得られる。

[0108] 榭脂は感光性榭脂が好ましぐコイル配線 100はめつきで形成された銅を主体とする金属であるとすることで、コイル配線 100の抵抗値を下げられるため、電子部品の特性を向上できる。

[0109] コイル配線 100と保護部 104の接する面の内、ビア 106が接続された一面を除ぐ他の面は金属が複数層であるとすることで、電子部品の特性を向上できる。

[0110] コイル配線 100の断面形状を、略四角形とすることで、限られた面積内でコイル配線 100の抵抗値を小さく抑えられる。 [0111] 外部電極ビア接続部 110と外部電極 102の一部は、同一平面上に一体物として形成されたものであるとすることで、外部電極ビア接続部 110と外部電極 102との接続を安定にできる。

[0112] 外部電極ビア接続部 110には、 1個以上もしくは 1箇所以上、突起 108もしくは窪み 114からなる密着強化構造が形成されているとすることで、外部電極ビア接続、更には密着防止構造を通じて外力を保護部 104全体に分散できる。

[0113] 感光性榭脂で所定凹部を形成する工程と、凹部以上を金属で覆う工程と、金属の不要部を除去する工程と、を所定回数繰り返すことで、感光性榭脂よりなる保護部 10 4と外部電極 102やコイル配線 100を一体で形成できるため、低コストで高精度な電子部品を製造できる。

産業上の利用可能性

[0114] 以上のように、本発明にかかる電子部品及びその製造方法は、基板を使わないため低背化が可能であり、更に微細な配線であってもその断面積を増加できるため、コィルゃインダクタなどの部品への応用が可能であり、更に外部電極と配線との接続強度を高められるため、実装後も信頼性に優れた電子部品を提供でき、各種携帯機器の小型化、高性能化が可能となる。

Claims

請求の範囲

[1] コイルの一部分となるコイル配線と、前記コイル配線間を接続するビアとを少なくとも有するコイル部と、

前記コイル部を覆う榭脂製の保護部と、

前記コイル部と接続し、かつ前記保護部より一部が露出する外部電極と、を備える電子部品であって、

前記外部電極および前記コイル部の少なくとも一方が、前記保護部に対する密着強化構造を有する電子部品。

[2] 前記外部電極を前記コイル配線に接続する外部電極ビア接続部をさらに有し、前記外部電極ビア接続部が、前記保護部に対する密着強化構造を有する請求項 1に記載の電子部品。

[3] 前記コイル部は、異なる層に形成された複数のコイル配線力複数のビアによって電気的に接続された 3次元コイルである請求項 1または 2に記載の電子部品。

[4] 前記保護部は略直方体であり、少なくとも一つの前記外部電極は前記略直方体の 1 面以上 4面以下で前記保護部より露出している請求項 1または 2に記載の電子部品。

[5] 前記電子部品が長辺と短辺を有し、前記コイル部が、前記電子部品の長辺で、前記外部電極に接続される請求項 1または 2に記載の電子部品。

[6] 前記外部電極の一部と、前記コイル部の少なくとも一部が同一平面に形成されている請求項 1または 2に記載の電子部品。

[7] 前記外部電極は、第 1の外部電極および第 2の外部電極力なり、前記コイル配線の一端は、前記外部電極ビア接続部を介して前記第 1の外部電極に接続され、前記コイル配線の他端は、前記電子部品の長辺で前記第 2の外部電極に接続される請求項 2記載の電子部品。

[8] 前記コイル部が 3次元構造であり、複数の前記ビアは交互にズレながら前記コイル配線と接続される請求項 1または 2に記載の電子部品。

[9] 前記コイル部が 3次元構造であり、複数の前記ビアは複数の前記コイル配線と略同一垂直線上の位置で接続し、少なくとも隣接する前記ビア同士は直径または形状が異なる請求項 1または 2に記載の電子部品。

[10] 前記コイル配線は、前記保護部内で複数に分岐され、分岐された各々の略先端部で複数の前記ビアを介して前記外部電極ビア接続部に接続されている請求項 2に記載の電子部品。

[11] 前記コイル配線の少なくとも一部は前記外部電極と同一平面に一体物として形成され、前記コイル配線が一部に曲線部を有し、前記曲線部は、 30度以上の角度もしくは半ターン以上、曲がっている請求項 1または 2に記載の電子部品。

[12] 前記密着強化構造は、前記外部電極または前記コイル部に形成された複数の突起または窪みである請求項 1に記載の電子部品。

[13] 前記コイル配線はめつきで形成された銅を主体とする金属であり、前記保護部の榭脂が感光性榭脂である請求項 1または 2に記載の電子部品。

[14] 前記コイル配線において、前記ビアが接続された一面を除く他の面は複数層の金属層により形成されている請求項 1または 2に記載の電子部品。

[15] 前記コイル配線の断面形状は、略四角形である請求項 1または 2に記載の電子部品

[16] 前記外部電極ビア接続部と前記外部電極の一部は、同一平面上に一体物として形成される請求項 2に記載の電子部品。

[17] 前記コイル部が、予め感光性榭脂で形成された所定の凹部を覆って形成された金属層から、不要な金属層を除去する処理を複数回繰り返すことで形成されることを特徴とする請求項 1または 2に記載の電子部品。

[18] コイルの一部分となるコイル配線と、前記コイル配線間を接続するビアと、を少なくとも有するコイル部と、前記コイル部を覆う榭脂製の保護部と、前記コイル部と接続し、かつ前記保護部より一部が露出する外部電極とを備える電子部品であって、前記外部電極を前記コイル配線に接続する外部電極ビア接続部を有し、前記外部電極または前記コイル部が、前記保護部に対する密着強化構造を有する電子部品。