JP5604723B2 - コイル部品製造方法及びコイル部品 - Google Patents

Description

本発明は、コイル部品製造方法及びコイル部品に関する。

電子機器の高速化及び多機能化に伴って、データ伝送速度の増加への要求が益々上げている。このような高速データ送信インターフェースにおいて、コモンモードノイズを効果よく除去するためのコモンモードフィルタ（Ｃｏｍｍｏｎ Ｍｏｄｅ Ｆｉｌｔｅｒ：ＣＭＦ）の機能を向上するための研究が盛んに行われている実情である。

また、電子機器において、通信に使っている周波数帯域が徐徐に高周波帯域に移しており、電子機器の小型化が加速化されている趨勢を考慮すると、通信を行う電子機器に必須に採用されているコモンモードフィルタも小型化及び高性能化への要求が高まっている。

特許文献１には、コモンモードフィルタ及びそのコモンモードフィルタの製造方法に対する技術が提案されている。

特許文献１によるコモンモードフィルタは、コモンモードインピーダンスを増加させるために、磁性体間に非磁性絶縁体を形成し、該非磁性絶縁体の内部に二つの層の導体コイルと入出力リード端子線とを形成する。コモンモードフィルタの基板への実装の際、リード端子線が基板の回路パターンと半田付けられるように外部電極部を形成している。

特開２００９−１８８１１１号公報

しかし、特許文献１などで提案しているコモンモードフィルタは、上下磁性体間で導体コイル部を含めたコモンモードフィルタの中間層全体を非磁性絶縁体で構成しているため、コモンモードフィルタのメイン磁束ループを抑制するという問題点があった。

一方、場合によって、導体コイル部の高さを増加させると共に、幅は狭める必要性がある。言い替えれば、導体コイルの縦横比（ａｓｐｅｃｔ ｒａｔｉｏｎ）を大きくし、高精細（ｆｉｎｅ ｐｉｔｃｈ）の微細導体コイルを形成しなければならない場合がある。

ところが、従来の一般的なフォトレジストパターンを用いるメッキ工法を用いて、縦横比の大きい高精細の微細導体コイルを形成する場合、フォトレジストパターンの崩れや歪みが生じて、縦横比が増加するか、微細導体コイルを形成するのに限界があった。

本発明は上記の問題点に鑑みて成されたものであって、コイル部を成すメッキパターンの縦横比を増加させると共に微細パターン化が可能なコイル部品製造方法を提供することに、その目的がある。

また、本発明の他の目的は、縦横比が増加され、高精細の微細パターン化されたメッキパターンを含むコイル部品を提供することにある。

上記目的を解決するために、本発明の一実施形態によるコイル部品製造方法は、メッキパターンからなるコイル部が基板上に設けられた第１の補助層及び第２の補助層を形成するステップと、前記第１の補助層のコイル部の上面と第２の補助層のコイル部の上面とが対向して隣接するように前記第１の補助層と前記第２の補助層とを整列するステップと、前記第１の補助層のコイル部の上面と前記第２の補助層のコイル部の上面との間に導電性結合部を形成するステップと、を含む。

一実施形態によれば、前記第１の補助層及び前記第２の補助層は、基板にシード層を形成するステップと、前記シード層の表面にフォトレジストパターンを形成するステップと、前記シード層をめっきしてメッキ層を形成するステップと、前記フォトレジストパターンを除去するステップと、前記シード層の中で前記メッキ層の形成されない部分であるシード残留物を除去して前記コイル部を形成するステップとによって形成される。

また、前記第１の補助層及び前記第２の補助層は、基板に絶縁層を形成するステップと、前記絶縁層の表面にシード層を形成するステップと、前記シード層の表面にフォトレジストパターンを形成するステップと、前記シード層をめっきしてメッキ層を形成するステップと、前記フォトレジストパターンを除去するステップと、前記シード層の中で前記メッキ層の形成されない部分であるシード残留物を除去して前記コイル部を形成するステップとによって形成される。

また、前記導電性結合部は、無電解めっき方式によって形成されることが望ましい。

上記目的を解決するために、本発明の他の実施形態によるコイル部品製造方法は、メッキパターンからなるコイル部が基板上に設けられた第１の補助層及び第２の補助層を形成するステップと、前記第１の補助層のコイル部の上面と第２の補助層のコイル部の上面とが対向して隣接するように前記第１の補助層と前記第２の補助層とを整列するステップと、前記第１の補助層のコイル部の上面と前記第２の補助層のコイル部の上面との間に第１の導電性結合部を形成するステップと、前記第１の補助層または前記第２の補助層のうちのいずれか一つの基板を除去するステップとによって第１のパターン層を形成し、前記第１のパターン層のコイル部を覆う第１の絶縁部を形成するステップと、前記第１の絶縁部の上面に第１のシード部を形成するステップと、前記第１のシード部の表面にフォトレジストパターンを形成するステップと、前記第１のシード部をめっきして第１のメッキ部を形成するステップと、前記フォトレジストパターンを除去するステップと、前記第１のシード部の中で前記第１のめっき部の形成されない部分である露出シード部を除去して第１の付加コイル部を形成するステップと、メッキパターンからなるコイル部が基板上に設けられた第２の付加補助層を形成するステップと、前記第２の付加補助層のコイル部の上面と前記第１の付加コイル部の上面とが対向して隣接するように第２の付加補助層を前記第１の付加コイル部上で整列するステップと、前記第１の付加コイル部の上面と前記第２の付加補助層のコイル部の上面との間に第２の導電性結合部を形成して第２のパターン層を形成するステップと、前記第２のパターン層の基板を除去するステップと、前記第２のパターン層のコイル部を覆う第２の絶縁部を形成するステップと、前記第２の絶縁部の上面に外部電極を形成するステップと、前記第１の絶縁部と前記第２の絶縁部とを覆う磁性体を形成するステップと、を含む。

一実施形態によれば、前記導電性結合部は、無電解めっき方式によって形成されることが望ましい。

また、一実施形態によれば、前記基板は、軟磁性材料で焼成されてから成ることが望ましい。

また、一実施形態によれば、前記フォトレジストパターンは、露光及び現像工程を用いて形成される。

また、上記目的を解決するために、本発明のさらに他の実施形態によるコイル部品製造方法は、メッキパターンからなるコイル部が基板上に設けられた第１の補助層及び第２の補助層を形成するステップと、前記第１の補助層のコイル部の上面と第２の補助層のコイル部の上面とが対向して隣接するように前記第１の補助層と前記第２の補助層とを整列するステップと、前記第１の補助層のコイル部の上面と前記第２の補助層のコイル部の上面との間に第１の導電性結合部を形成するステップと、前記第１の補助層または前記第２の補助層のうちのいずれか一つの基板を除去するステップとによって第１のパターン層を形成し、メッキパターンからなるコイル部が基板上に設けられた第１の付加補助層及び第２の付加補助層を形成するステップと、前記第１の付加補助層のコイル部の上面と第２の付加補助層のコイル部の上面とが対向して隣接するように第１の付加補助層と第２の付加補助層とを整列するステップと、前記第１の付加補助層のコイル部の上面と第２の付加補助層のコイル部の上面との間に第２の導電性結合部を形成するステップと、前記第１の付加補助層または前記第２の付加補助層のうちのいずれか一つの基板を除去するステップとによって第２のパターン層を形成した後、前記第１のパターン層のコイル部を覆う第１の絶縁部を形成するステップと、前記第１の絶縁部の上面に前記第２のパターン層のコイル部が接触されるように前記第２のパターン層を結合するステップと、前記第２のパターン層の基板を除去するステップと、前記第２のパターン層のコイル部を覆う第２の絶縁部を形成するステップと、前記第２の絶縁部の上面に外部電極を形成するステップと、前記第１の絶縁部と前記第２の絶縁部とを覆う磁性体を形成するステップとを含む。

一実施形態によれば、前記導電性結合部は、無電解めっき方式によって形成されることが望ましい。

また、一実施形態によれば、前記基板は、軟磁性材料で焼成されてから成ることが望ましい。

また、一実施形態によれば、前記フォトレジストパターンは、露光及び現像工程を用いて形成されることが望ましい。

本発明のさらに他の実施形態によるコイル部品は、基板上に設けられた第１のメッキパターンと、前記第１のメッキパターンの上面に設けられた導電性結合部と、前記導電性結合部の上面に設けられた第２のメッキパターンと、を含む。

一実施形態によれば、前記第１のメッキパターン及び前記第２のメッキパターンは、電解メッキによって形成され、前記導電性結合部は、無電解メッキによって形成される。

また、本発明のコイル部品は、前記基板と前記第１のメッキパターンとの間に設けられた絶縁層を、さらに含む。

また、本発明のさらに他の実施形態によるコイル部品は、基板上に設けられた第１のメッキパターンと、前記第１のメッキパターンの上面に設けられた第１の導電性結合部と、前記導電性結合部の上面に設けられた第２のメッキパターンと、前記第１のメッキパターン、前記第１の導電性結合部及び前記第２のメッキパターンを覆う第１の絶縁部と、前記第１の絶縁部の上面に設けられた第１の付加メッキと、前記第１の付加メッキパターンの上面に設けられた第２の導電性結合部と、前記第２の導電性結合部の上面に設けられた第２の付加メッキパターンと、前記第１の付加メッキパターン、前記第２の導電性結合部及び前記第２の付加メッキパターンを覆う第２の絶縁部と、前記第２の絶縁部の上面に設けられた外部電極と、前記第１の絶縁部と前記第２の絶縁部とを覆って前記外部電極の少なくとも一面を露出する磁性体と、を含む。

一実施形態によれば、前記第１のメッキパターン、前記第２のメッキパターン、前記第１の付加メッキパターン及び前記第２の付加メッキパターンは、電解メッキによって形成され、前記第１の導電性結合部及び前記第２の導電性結合部は、無電解メッキによって形成される。

また、本発明のコイル部品は、前記基板と前記第lのメッキパターンとの間に設けられた絶縁層を、さらに含む。

また、一実施形態によれば、前記磁性体は、フェライトと樹脂との混合物からなる。

前述のように構成された本発明は、縦横比の大きい高精細の微細厚膜パターンからなるコイル部品及びその製造方法を提供することができる。

また、メッキパターンの接着力及び接続性が優秀で、外部電極との優秀なメッキ性が確保され、メッキパターンが従来より均一であると共に厚くなることができるので、コイル部品で求められるインピーダンス、インダクタンス、磁気結合係数などの特性を向上させることができる。

また、メッキパターン間の接続性が向上するので、露光及び現像工程やメッキ工程に投入される各種の化学物質による偏差が減少されることができる。

また、高精細の微細メッキパターンを複数の層で具現することができるので、層間奇生成分が減少し、挿入損失が減るようになる。

本発明の一実施形態によるコイル部品製造方法の中で第１の補助層を形成する過程であって、第１の基板を形成する過程を示す断面図である。 同じく、第１の絶縁層を形成する過程を示す断面図である。 同じく、第１のシード層を形成する過程を示す断面図である。 同じく、第１のフォトレジストパターンを形成する過程を示す断面図である。 同じく、第１のメッキ層を形成する過程を示す断面図である。 第１のフォトレジストパターンを除去する過程を示す断面図である。 同じく、第１のコイル部を形成する過程を概略的に示す断面図である。 本発明の一実施形態によるコイル部品製造方法の中で第１のパターン層を形成する過程であって、第１の補助層と第２の補助層とを提供する過程を示す断面図である。 同じく、第１の補助層と第２の補助層とを整列する過程を示す断面図である。 同じく、第１の補助層と第２の補助層とを結合する過程を示す断面図である。 第１の基板及び第１の絶縁層または第２の基板及び第２の絶縁層のうちのいずれか一つを除去する過程を概略的に示す断面図である。 本発明の一実施形態によるコイル部品製造方法で第１のパターン層の平面形状を概略的に示す模式図である。 本発明の一実施形態によるコイル部品製造方法で第２のパターン層の平面形状を概略的に示す模式図である。 本発明の一実施形態によるコイル部品製造方法を示す流れ図である。 本発明の一実施形態によるコイル部品製造方法を概略的に示すもので、第１の補助層と第２の補助層とを提供する過程を示す断面図である。 同じく、第１のパターン層を形成する過程を示す断面図である。 同じく、第１のパターン層に第１の絶縁部を形成する過程を示す断面図である。 同じく、フォトレジストパターンを形成する過程を示す断面図である。 同じく、第１のメッキ部を形成する過程を示す断面図である。 同じく、フォトレジストパターンを除去する過程を示す断面図である。 同じく、露出シード部を除去して第１の付加コイル部を形成する過程を示す断面図である。 同じく、第２の付加補助層を提供する過程を示す断面図である。 同じく、第２の付加補助層と第１の付加コイル部とを結合する過程を示す断面図である。 同じく、第４の基板及び第４の絶縁層を除去し第２の絶縁部を形成し、外部電極を形成する過程を示す断面図である。 同じく、磁性体を充填する過程を概略的に示す断面図である。 本発明の一実施形態によるコイル部品製造方法を概略的に示す流れ図である。 本発明の他の実施形態によるコイル部品製造方法を概略的に示すもので、第１の補助層と第２の補助層とを提供する過程を示す断面図である。 同じく、第１のパターン層を形成する過程を示す断面図である。 同じく、第１の付加補助層と第２の付加補助層とを提供する過程を示す断面図である。 同じく、第２のパターン層を形成する過程を示す断面図である。 同じく、第１のパターン層と第２のパターン層とを整列する過程を示す断面図である。 同じく、第１のパターン層と第２のパターン層とを結合する過程を示す断面図である。 同じく、第２のパターン層の基板及び絶縁層を除去し、第２の絶縁部を形成し、外部電極を形成する過程を示す断面図である。 同じく、磁性体を充填する過程を概略的に示す断面図である。

以下、本発明の好適な実施の形態は図面を参考にして詳細に説明する。次に示される各実施の形態は当業者にとって本発明の思想が十分に伝達されることができるようにするために例として挙げられるものである。従って、本発明は以下示している各実施の形態に限定されることなく他の形態で具体化されることができる。そして、図面において、装置の大きさ及び厚さなどは便宜上誇張して表現されることができる。明細書全体に渡って同一の参照符号は同一の構成要素を示している。

本明細書で使われた用語は、実施形態を説明するためのものであって、本発明を制限しようとするものではない。本明細書において、単数形は文句で特別に言及しない限り複数形も含む。明細書で使われる「含む」とは、言及された構成要素、ステップ、動作及び／又は素子は、一つ以上の他の構成要素、ステップ、動作及び／又は素子の存在または追加を排除しないことに理解されたい。

本発明の一実施形態によるコイル部品製造方法は、メッキパターンからなるコイル部が基板または絶縁層上に設けられる第１の補助層と第２の補助層とを形成し、整列し、結合する過程を含む。

第１の補助層及び第２の補助層のコイル部は電解めっき方式によって形成され、第１の補助層及び第２の補助層のコイル部を電気的・物理的に結合するための導電性結合部は、無電解めっき方式によって形成される。

こうして形成された第１の補助層及び第２の補助層を含むコイル部品は、一例として、縦横比の大きいコイルパターンが単一層上に設けられる形態のコイル部品で具現されることができる。このような具現過程において、外部端子、磁性体、ハウジングなどがさらに具備されてもよい。

これによって、フォトレジストパターンを用いるメッキ工法を適用し、縦横比の大きい高精細の微細導体コイルを形成しなければならない場合にも、フォトレジストパターンの崩れや歪みによる限界が克服されることができる。

以下、添付の図面を参照して、本発明の構成及び作用効果について詳記する。

図１ａ〜図１ｇは各々、本発明の一実施形態によるコイル部品製造方法の中で第１の補助層を形成する過程を概略的に示す断面図である。

まず、図１ａは、第１の基板１０−１を提供する過程、図１ｂは、第１の絶縁層２０−１を形成する過程、図１ｃは、第１のシード層３０−１を形成する過程を各々概略的に示す断面図である。

第１の基板１０−１は、コイル部品として用いられる一般的な材料で具現されることができる。ただ、マグネチックフラックスが発生した時、スピンが磁場の方へ平行に配置されることを容易にするために、軟磁性付き焼成体基板１０またはポリマ基板１０で具現されることが望ましい。

一方、第１の基板１０−１は、フェライトなど導電性材料が含まれた材料で具現されることもできる。このような導電性材料が含まれる場合、第１の基板１０−１上に形成される第１のメッキパターン６０ａ−１の中で絶縁性が確保されなければならないパターン間で電流が流れることがある。

このような問題を解決するために、第１の基板１０−１上に第１の絶縁層２０−１を設けた状態で、第１のシード層３０−１がさらに設けられるようにする。

図１ｄは、第１のフォトレジストパターン４０−１を形成する過程を概略的に示す断面図である。同図においては示されていないが、感光性ポリマを第１のシード層３０−１の表面に塗布後、所定のマスクを用いて所定の区域を光に露出させ、該光に露出されていない感光性ポリマを除去するか（ネガ感光性ポリマ）、光に露出した感光性ポリマを除去する（ポジ感光性ポリマ）ような方式で第１のフォトレジストパターン４０−１を形成することができる。

図１ｅは、第１のめっき層５０−１を形成する過程を概略的に示す断面図である。同図のように、第１のフォトレジストパターン４０−１の形成されない部分、すなわち露出した第１のシード層３０−１の部分に第１のめっき層５０−１が形成される。この第１のめっき層５０−１は、電解めっき方式で設けられてもよい。

図１ｆは、第１のフォトレジストパターン４０−１を除去する過程、図１ｇは、第１のコイル部６０−１を形成する過程を各々概略的に示す断面図である。同図のように、第１のフォトレジストパターン４０−１を化学的または物理的方法で除去し、フォトレジストパターン１４０の下部に位した第１のシード層３０−１である第１のシード残留物３１−１を除去することによって、第１のメッキパターン６０ａ−１が完成され、該第１のメッキパターン６０ａ−１からなる第１のコイル部６０−１が形成される。

一方、図１ａ〜図１ｇは第１の補助層を形成する過程だけ例示したが、第２の補助層も第１の補助層と同様な方式によって形成されることができる。

図２ａ〜図２ｄは、本発明の一実施形態によるコイル部品製造方法の中で第１のパターン層１ＰＰを形成する過程を概略的に示すもので、図２ａは、第１の補助層と第２の補助層とを提供する過程、図２ｂは、第１の補助層と第２の補助層とを整列する過程、図２ｃは、第１の補助層と第２の補助層とを結合する過程、図２ｄは、第１の基板１０−１と第１の絶縁層２０−１または第２の基板１０−２と第２の絶縁層２０−２のうちのいずれか一つを除去する過程を、各々概略的に示す断面図である。

図２ａ〜図２ｄに示すように、第１の補助層及び第２の補助層が準備され、続いて、第１の補助層と第２の補助層とを整列する。この時、第１のコイル部６０−１の上面と第２のコイル部６０−２の上面とが対向するように整列され、第１のコイル部６０−１の上面と第２のコイル部６０−２の上面との間に第１の導電性結合部７０がめっき方式によって形成されるように、第１の補助層と第２の補助層とを整列して固定する。

続いて、第１のコイル部６０−１の上面と第２のコイル部６０−２の上面との間に第１の導電性結合部７０をめっき方式で形成する。

一実施形態によれば、機械的メッキ方式を用いて第１の導電性結合部７０を形成する場合、接続されるべき接触面の状態によって接着強さ、厚さ、形状、整列状態などの偏差が発生する恐れがあり、化学的メッキ方式である無電解メッキ方式を適用することが望ましい。

こうして、第１の補助層と第２の補助層とが結合された状態で、第１のコイル部６０−１、第２のコイル部６０−２及び第１の導電性結合部７０の表面に絶縁物質をコートした後、磁性体９０を充填することによって、コイル部６０が単一層で具現されたコイル部品として使われることができる。

また、図２ｃのコイル部品は、コイル部６０が複数層で形成されたコイル部品を製造するのに利用されることができる。すなわち、インダクタンスや結合係数など所要のコイル部品の特性が満たさない場合に特に有利である。

図２ｄを参照して、第１の基板１０−１及び第１の絶縁層２０−１または第２の基板１０−２及び第２の絶縁層２０−２のうちのいずれか一つ基板と絶縁層とが除去されることによって、第１のパターン層１ＰＰが形成されることが分かる。

こうして、第１のパターン層１ＰＰを形成する場合、コイル部６０を覆う絶縁部を形成する工程の効率性が向上し、外部電極ＯＴ及び磁性体９０を具備するにおいてもさらに有利になる。

特に、第１のパターン層１ＰＰ及び第１のパターン層１ＰＰと類似の方式で製造されることができる第２のパターン層２ＳＰを積層する方式で、コイル部６０が複数層で形成されたコイル部品を製造することができる。

図３ａは、本発明の一実施形態によるコイル部品製造方法で、第１のパターン層１ＰＰの平面形状を概略的に示す模式図であり、図３ｂは、本発明の一実施形態によるコイル部品製造方法で、第２のパターン層２ＳＰの平面形状を概略的に示す模式図である。

図３ａ及び図３ｂを参照して、前述の第１のパターン層１ＰＰは、第１の一次コイルＰ１及び第１の二次コイルＳ１が所定の間隔をおいて巻き取られた形態で構成される。また、前述の第２のパターン層２ＳＰは、第２の一次コイルＰ２及び第２の二次コイルＳ２が所定の間隔をおいて巻き取られた形態で構成される。

また、第１の一次コイルＰ１及び第２の二次コイルＳ２は、内部に形成された端子部がビアなどによって電気的に接続される。第１の二次コイルＳ１及び第２の二次コイルＳ２も同様に構成されることによって、コイル部６０が複数層で形成されたコイル部品を製造することができる。

図４は、本発明の一実施形態によるコイル部品製造方法を概略的に示す流れ図である。

図４に示すように、まず、第１の補助層及び第２の補助層を形成し（Ｓ１１０）、これらの第１の補助層と第２の補助層とを結合することによって第１のパターン層１ＰＰを形成する（Ｓ１２０）。

続いて、第１のパターン層１ＰＰ上に第１の付加コイル部１Ｓを形成し（Ｓ１３０）、別に用意した第２の付加補助層２Ｓ（Ｓ１４０）を第１の付加コイル部１Ｓ上に結合することによって第２のパターン層２ＳＰ（Ｓ１５０）を形成する。

続いて、外部電極ＯＴを形成し（Ｓ１６０）、磁性体９０を充填し（Ｓ１７０）、コイル部品を具現する。

図５ａ〜図５ｋは各々、本発明の一実施形態によるコイル部品製造方法を概略的に示す断面図である。以下、図５ａ〜図５ｋを参照して、本発明の一実施形態によるコイル部品製造方法について詳記する。

図５ａは、第１の補助層と第２の補助層とを提供する過程、図５ｂは、第１のパターン層１ＰＰを形成する過程を、各々概略的に示す断面図である。

第１の補助層及び第２の補助層の製造過程、及びこれらの層を結合して第１のパターン層１ＰＰを形成する過程は、前述と同様で重複する説明は省略することにする。

図５ｃは、第１のパターン層１ＰＰに第１の絶縁部１２０を形成する過程を概略的に示す。同図のように、第１の絶縁部１２０は、第１のパターン層１ＰＰのコイル部６０を覆うように形成される。この場合、第１のパターン層１ＰＰのコイル部６０のうちの少なくともいずれか一つのメッキパターン６０ａの上面には、貫通ホールＶが設けられ、後述の第１の付加コイル部１Ｓと電気的に接続されるようにすることが望ましい。

図５ｄは、フォトレジストパターン１４０を形成する過程、図５ｅは、第１のめっき部１５０を形成する過程、図５ｆは、フォトレジストパターン１４０を除去する過程、図５ｇは、露出されたシード部を除去して第１の付加コイル部１Ｓを形成する過程を、各々概略的に示す断面図である。図５ｄ〜図５ｇに示すように、まず、第１の絶縁部１２０上に第１のシード部１３０を形成した後、感光性ポリマを塗布ーし、露光及び現像過程を行って、フォトレジストパターン１４０を形成する。

続いて、露出された第１のシード部１３０に第１のめっき部１５０を形成した後、フォトレジストパターン１４０と露出されたシード部とを除去し、第１の付加メッキパターン１６０ａ−１からなる第１の付加コイル部１Ｓを形成する。

一実施形態によれば、第１の絶縁部１２０に形成された貫通ホールＶを介して第１のパターン層１ＰＰのコイル部６０のうちの少なくともいずれか一つのメッキパターン６０ａと第１の付加メッキパターン１６０ａ−１とが電気的に接続されることができる。

図５ｈは、第２の付加補助層２Ｓを提供する過程、図５ｉは、第２の付加補助層２８と第１の付加コイル部１８とを結合する過程を、各々概略的に例示する断面図である。

図５ｈ及び図５ｉに示すように、第２の付加補助層２８が提供され、第１の付加コイル部１８と結合される。

一実施形態によれば、第２の付加補助層２８は、前述の第１の補助層と同様な方式で製造されることができる。

また、第２の付加補助層２８の第２の付加メッキパターン１６０ａ−２の上面が第１の付加コイル部１８の上面と対向して隣接するように整列される。これらは、第２の付加メッキパターン１６０ａ−２の上面と第１の付加コイル部１８の上面との間に第２の導電性結合部１７０が形成されることによって接続されることができる。

図５ｊは、第４の基板１０−４及び第４の絶縁層２０−４を除去して第２の絶縁部２２０を形成し、外部電極ＯＴを形成する過程、図５ｋは、磁性体９０を充填する過程を、各々概略的に例示する断面図である。

図５ｊ及び図５ｋに示すように、まず、第２の付加補助層２８の第４の基板１０−４及び第４の絶縁層２０−４が除去された後、第２の付加メッキパターン１６０ａ−２、第２の導電性結合部１７０及び第１の付加コイル部１８が覆われるように第２の絶縁部２２０が形成される。

続いて、外部電極ＯＴが第２の絶縁部２２０上に形成され、磁性体９０が充填されることによってコイル部品が製造されることができる。

図６は、本発明の一実施形態によるコイル部品製造方法を概略的に示す流れ図である。

図６を参照して、まず、第１の補助層及び第２の補助層を形成し（Ｓ２１０）、第１の補助層と第２の補助層とを結合することによって第１のパターン層１ＰＰを形成する（Ｓ２２０）。同様な方式で、第１の付加補助層１８'及び第２の付加補助層２８を形成し（Ｓ２３０）結合することによって第２のパターン層２ＳＰを形成する（Ｓ２４０）。

続いて、第１のパターン層１ＰＰと第２のパターン層２ＳＰとを結合し（Ｓ２５０）、外部電極ＯＴを形成し（Ｓ２６０）、磁性体９０を充填し（Ｓ２７０）、コイル部品を具現することができる。

図７ａ〜図７ｈは各々、本発明の他の実施形態によるコイル部品製造方法を概略的に示す断面図である。以下、図７ａ〜図７ｈを参照して、本発明の一実施形態によるコイル部品製造方法について詳記する。

図７ａは、第１の補助層と第２の補助層とを提供する過程、図７ｂは、第１のパrターン層１ＰＰを形成する過程、図７ｃは、第１の付加補助層１Ｓ'と第２の付加補助層２Ｓとを提供する過程、図７ｄは、第２のパターン層２ＳＰを形成する過程を、各々概略的に示す断面図である。

第１の補助層及び第２の補助層の製造過程、及びこれらの層を結合して第１のパターン層１ＰＰを形成する過程と、第１の付加補助層１Ｓ'及び第２の付加補助層２Ｓの製造過程及びこれらの層を結合して第２のパターン層２ＳＰを形成する過程とは、前述と同様で重複する説明は省略することにする。

図７ｅは、第１のパターン層１ＰＰと第２のパターン層２ＳＰとを整列する過程、図７ｆは、第１のパターン層１ＰＰと第２のパターン層２ＳＰとを結合する過程を、各々概略的に例示する断面図である。

まず、第１のパターン層１ＰＰのコイル部６０を覆う第１の絶縁部１２０を形成する。この場合、第１のパターン層１ＰＰのコイル部６０のうちの少なくともいずれか一つのメッキパターン６０ａの上面には、貫通ホールＶが設けられ、第２のパターン層２ＳＰの付加コイル部１６０の付加メッキパターン１６０ａと電気的に接続されるようにすることが望ましい。

図７ｇは、第２のパターン層２ＳＰの基板１０及び絶縁層２０を除去し、第２の絶縁部２２０を形成し、外部電極ＯＴを形成する過程を、図７ｈは、磁性体９０を充填する過程を、各々概略的に例示する断面図である。

図７ｇ及び図７ｈを参照して、まず、第２のパターン層２ＳＰの基板１０及び絶縁層２０が除去された後、第２のパターン層２ＳＰの付加コイル部１６０が覆われるように第２の絶縁部２２０を形成する。

続いて、外部電極ＯＴが２絶縁部２２０上に形成され、磁性体９０が充填されることによって、コイル部品が製造されることができる。

これによって、フォトレジストパターン１４０を用いるメッキ工法を適用し、縦横比の大きい高精細の微細導体コイルを形成しなければならない場合にも、フォトレジストパターン１４０の崩れや歪みによる限界が克服されることができる。

図２ａ及び図２ｄに示すように、本発明の一実施形態によるコイル部品は、基板１０上に設けられた第１のメッキパターン６０ａ−１と、この第１のメッキパタ−ン６０ａ−１の上面に設けられた導電性結合部と、この導電性結合部の上面に設けられた第２のメッキパターン６０ａ−２とを含む。

一実施形態によれば、前記第１のメッキパターン６０ａ−１及び第２のメッキパターン６０ａ−２は電解メッキによって形成されたもので、前記導電性結合部は無電解メッキによって形成されたものであってもよい。

また、前記基板１０と前記第１のメッキパターン６０ａ−１との間に設けられた絶縁層２０を、さらに含んでもよい。

図７ｈに示すように、本発明の一実施形態によるコイル部品は、基板１０上に設けられた第１のメッキパターン６０ａ−１と、この第１のメッキパターン６０ａ−１の上面に設けられた第１の導電性結合部７０と、この導電性結合部の上面に設けられた第２のメッキパターン６０ａ−２と、該第１のメッキパターン６０ａ−１、該第１の導電性結合部７０及び該第２のメッキパターン６０ａ−２を覆う第１の絶縁部１２０と、この第１の絶縁部１２０の上面に設けられた第１の付加メッキパターン１６０ａ−１と、この第１の付加メッキパターン１６０ａ−１の上面に設けられた第２の導電性結合部１７０と、この第２の導電性結合部１７０の上面に設けられた第２の付加メッキパターン１６０ａ−２と、該第１の付加メッキパターン１６０ａ−１、該第２の導電性結合部１７０及び該第２の付加メッキパターン１６０ａ−２を覆う第２の絶縁部２２０と、この第２の絶縁部２２０の上面に設けられた外部電極ＯＴと、該第１の絶縁部１２０及び該第２の絶縁部２２０を覆って外部電極ＯＴの少なくとも一面を露出する磁性体９０と、を含む。

一実施形態によれば、第１のメッキパターン６０ａ−１、第２のメッキパターン６０ａ−２、第１の付加メッキパターン１６０ａ−１及び第２の付加メッキパターン１６０ａ−２は電解メッキによって形成されたもので、第１の導電性結合部７０及び第２の導電性結合部１７０は無電解メッキによって形成されたものであってもよい。

また、前記基板１０と前記第１のメッキパターン６０ａ−１との間に設けられた絶縁層２０を、さらに含んでもよい。また、前記磁性体９０は、フェライトと樹脂との混合物からなってもよい。

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、前記した実施の形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

１０ 基板
１０−１ 第１の基板
１０−２ 第２の基板
１０−３ 第３の基板
１０−４ 第４の基板
２０ 絶縁層
２０−１ 第１の絶縁層
２０−２ 第２の絶縁層
２０−３ 第３の絶縁層
２０−４ 第４の絶縁層
３０−１ 第１のシード層
３１−１ 第１のシード残留物
４０−１ 第１のフォトレジストパターン
５０−１ 第１のめっき層
６０ コイル部
６０ａ メッキパターン
６０−１ 第１のコイル部
６０−２ 第２のコイル部
６０ａ−１ 第１のメッキパターン
６０ａ−２ 第２のメッキパターン
７０ 第１の導電性結合部
９０ 磁性体
Ｐ１ 第１の一次コイル
Ｓ１ 第１の二次コイル
Ｐ２ 第２の一次コイル
Ｓ２ 第２の李チャコな
２ＳＰ 第２のパターン層
１ＰＰ 第１のパターン層
Ｖ 貫通ホール
１Ｓ 第１の付加コイル部
１Ｓ' 第１の付加補助層
２Ｓ 第２の付加補助層
１２０ 第１の絶縁部
１３０ 第１のシード部
１４０ フォトレジストパターン
１５０ 第１のめっき部
１６０ 付加コイル部
１６０ａ 付加メッキパターン
１６０ａ−１ 第１の付加メッキパターン
１６０ａ−２ 第２の付加メッキパターン
１７０ 第２の導電性結合部
２２０ 第２の絶縁部
ＯＴ 外部電極

Claims (18)

1. 各々がメッキパターンを含むコイル部を有し基板上に設けられた第１の補助層及び第２の補助層を形成するステップと、
   前記第１の補助層のコイル部と前記第２の補助層のコイル部とが対向して隣接するように前記第１の補助層と前記第２の補助層とを整列するステップと、
   前記第１の補助層のコイル部と前記第２の補助層のコイル部との間に導電性結合部を形成するステップ
   とを含むコイル部品製造方法。
2. 前記第１の補助層及び前記第２の補助層は、
   前記基板にシード層を形成するステップと、
   前記シード層の表面にフォトレジストパターンを形成するステップと、
   前記シード層をめっきしてメッキ層を形成するステップと、
   前記フォトレジストパターンを除去するステップと、
   前記シード層の中で前記メッキ層の形成されない部分であるシード残留物を除去して前記コイル部を形成するステップ
   とによって形成される、請求項１に記載のコイル部品製造方法。
3. 前記第１の補助層及び前記第２の補助層は、
   前記基板に絶縁層を形成するステップと、
   前記絶縁層の表面にシード層を形成するステップと、
   前記シード層の表面にフォトレジストパターンを形成するステップと、
   前記シード層をめっきしてメッキ層を形成するステップと、
   前記フォトレジストパターンを除去するステップと、
   前記シード層の中で前記メッキ層の形成されない部分であるシード残留物を除去して前記コイル部を形成するステップ
   とによって形成される、請求項１に記載のコイル部品製造方法。
4. 前記導電性結合部は、無電解めっき方式によって形成される、請求項１から３の何れか１項に記載のコイル部品製造方法。
5. 各々がメッキパターンを含むコイル部を有し基板上に設けられた第１の補助層及び第２の補助層を形成するステップと、
   前記第１の補助層のコイル部と前記第２の補助層のコイル部とが対向して隣接するように前記第１の補助層と前記第２の補助層とを整列するステップと、
   前記第１の補助層のコイル部と前記第２の補助層のコイル部との間に第１の導電性結合部を形成するステップと、
   前記第１の補助層及び前記第２の補助層のうちのいずれか一つが設けられている前記基板を除去して第１のパターン層を形成するステップと、
   前記第１のパターン層のコイル部を覆う第１の絶縁部を形成するステップと、
   前記第１の絶縁部に第１のシード部を形成するステップと、
   前記第１のシード部の表面にフォトレジストパターンを形成するステップと、
   前記第１のシード部をめっきして第１のメッキ部を形成するステップと、
   前記フォトレジストパターンを除去するステップと、
   前記第１のシード部の中で前記第１のめっき部の形成されない部分である露出シード部を除去して第１の付加コイル部を形成するステップと、
   メッキパターンを含むコイル部を有し基板上に設けられる第２の付加補助層を形成するステップと、
   前記第２の付加補助層のコイル部と前記第１の付加コイル部とが対向して隣接するように前記第２の付加補助層を前記第１の付加コイル部上で整列するステップと、
   前記第１の付加コイル部と前記第２の付加補助層のコイル部との間に第２の導電性結合部を形成して第２のパターン層を形成するステップと、
   前記第２のパターン層の基板を除去するステップと、
   前記第２のパターン層のコイル部を覆う第２の絶縁部を形成するステップと、
   前記第２の絶縁部に外部電極を形成するステップと、
   前記第１の絶縁部及び前記第２の絶縁部を覆う磁性体を形成するステップ
   とを含むコイル部品製造方法。
6. 前記第１の導電性結合部及び前記第２の導電性結合部は、無電解めっき方式によって形成される、請求項５に記載のコイル部品製造方法。
7. 前記基板は、軟磁性材料で焼成されてから成る、請求項５または６に記載のコイル部品製造方法。
8. 前記フォトレジストパターンは、露光及び現像工程によって形成される、請求項５から７の何れか１項に記載のコイル部品製造方法。
9. 各々がメッキパターンを含むコイル部を有し基板上に設けられた第１の補助層及び第２の補助層を形成するステップと、
   前記第１の補助層のコイル部と前記第２の補助層のコイル部とが対向して隣接するように前記第１の補助層と前記第２の補助層とを整列するステップと、
   前記第１の補助層のコイル部と前記第２の補助層のコイル部との間に第１の導電性結合部を形成するステップと、
   前記第１の補助層または前記第２の補助層が設けられている前記基板を除去するステップと、を含んで第１のパターン層を形成し、
   メッキパターンを含むコイル部を有し基板上に設けられた第１の付加補助層及び第２の付加補助層を形成するステップと、
   前記第１の付加補助層のコイル部と前記第２の付加補助層のコイル部とが対向して隣接するように前記第１の付加補助層と前記第２の付加補助層を整列するステップと、
   前記第１の付加補助層のコイル部と第２の付加補助層のコイル部の間に第２の導電性結合部を形成するステップと、
   前記第１の付加補助層または前記第２の付加補助層が設けられている前記基板を除去して第２のパターン層を形成するステップと、
   前記第１のパターン層のコイル部を覆う第１の絶縁部を形成するステップと、
   前記第１の絶縁部に前記第２のパターン層のコイル部が接触されるように前記第２のパターン層を結合するステップと、
   前記第２のパターン層の基板を除去するステップと、
   前記第２のパターン層のコイル部を覆う第２の絶縁部を形成するステップと、
   前記第２の絶縁部に外部電極を形成するステップと、
   前記第１の絶縁部と前記第２の絶縁部を覆う磁性体を形成するステップ
   とを含むコイル部品製造方法。
10. 前記第１の導電性結合部及び前記第２の導電性結合部は、無電解めっき方式によって形成される、請求項９に記載のコイル部品製造方法。
11. 前記基板は、軟磁性材料で焼成されてから成る、請求項９または１０に記載のコイル部品製造方法。
12. 基板上に設けられた第１のメッキパターンと、
    前記第１のメッキパターンの上面全体に設けられた導電性結合部と、
    前記導電性結合部の上面全体に設けられた第２のメッキパターン
    とを含むコイル部品。
13. 前記第１のメッキパターン及び第２のメッキパターンは、電解メッキによって形成され、
    前記導電性結合部は、無電解メッキによって形成される、請求項１２に記載のコイル部品。
14. 前記基板と前記第１のメッキパターンとの間に設けられた絶縁層を、さらに含む請求項１２または１３に記載のコイル部品。
15. 基板上に設けられた第１のメッキパターンと、
    前記第１のメッキパターンに設けられた第１の導電性結合部と、
    前記第１の導電性結合部に設けられた第２のメッキパターンと、
    前記第１のメッキパターン、前記第１の導電性結合部及び前記第２のメッキパターンを覆う第１の絶縁部と、
    前記第１の絶縁部に設けられた第１の付加メッキパターンと、
    前記第１の付加メッキパターンに設けられた第２の導電性結合部と、
    前記第２の導電性結合部に設けられた第２の付加メッキパターンと、
    前記第１の付加メッキパターン、前記第２の導電性結合部及び前記第２の付加メッキパターンを覆う第２の絶縁部と、
    前記第２の絶縁部に設けられた外部電極と、
    前記第１の絶縁部及び前記第２の絶縁部を覆って前記外部電極の少なくとも一面を露出する磁性体
    とを含むコイル部品。
16. 前記第１のメッキパターン、前記第２のメッキパターン、前記第１の付加メッキパターン及び前記第２の付加メッキパターンは、電解メッキによって形成され、
    前記第１の導電性結合部及び前記第２の導電性結合部は、無電解メッキによって形成される、請求項１５に記載のコイル部品。
17. 前記基板と前記第１のメッキパターンとの間に設けられた絶縁層を、さらに含む請求項１５または１６に記載のコイル部品。
18. 前記磁性体は、フェライトと樹脂との混合物から成る、請求項１５から１７の何れか１項に記載のコイル部品。

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