JP2013236062A - コイル部品製造方法及びコイル部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】コイル部品製造方法は、メッキパターンからなるコイル部が基板上に設けられた第1の補助層及び第2の補助層を形成するステップと、該第1の補助層のコイル部の上面と該第2の補助層のコイル部の上面とが対向して隣接するように該第1の補助層と該第2の補助層とを整列するステップと、該第1の補助層のコイル部の上面と該第2の補助層のコイル部の上面との間に導電性結合部を形成するステップとを含む。
【選択図】図4
Description
10−1 第1の基板
10−2 第2の基板
10−3 第3の基板
10−4 第4の基板
20 絶縁層
20−1 第1の絶縁層
20−2 第2の絶縁層
20−3 第3の絶縁層
20−4 第4の絶縁層
30−1 第1のシード層
31−1 第1のシード残留物
40−1 第1のフォトレジストパターン
50−1 第1のめっき層
60 コイル部
60a メッキパターン
60−1 第1のコイル部
60−2 第2のコイル部
60a−1 第1のメッキパターン
60a−2 第2のメッキパターン
70 第1の導電性結合部
90 磁性体
P1 第1の一次コイル
S1 第1の二次コイル
P2 第2の一次コイル
S2 第2の李チャコな
2SP 第2のパターン層
1PP 第1のパターン層
V 貫通ホール
1S 第1の付加コイル部
1S' 第1の付加補助層
2S 第2の付加補助層
120 第1の絶縁部
130 第1のシード部
140 フォトレジストパターン
150 第1のめっき部
160 付加コイル部
160a 付加メッキパターン
160a−1 第1の付加メッキパターン
160a−2 第2の付加メッキパターン
170 第2の導電性結合部
220 第2の絶縁部
OT 外部電極
Claims (18)
- 各々がメッキパターンを含むコイル部を有し基板上に設けられた第1の補助層及び第2の補助層を形成するステップと、
前記第1の補助層のコイル部と前記第2の補助層のコイル部とが対向して隣接するように前記第1の補助層と前記第2の補助層とを整列するステップと、
前記第1の補助層のコイル部と前記第2の補助層のコイル部との間に導電性結合部を形成するステップ
とを含むコイル部品製造方法。 - 前記第1の補助層及び前記第2の補助層は、
前記基板にシード層を形成するステップと、
前記シード層の表面にフォトレジストパターンを形成するステップと、
前記シード層をめっきしてメッキ層を形成するステップと、
前記フォトレジストパターンを除去するステップと、
前記シード層の中で前記メッキ層の形成されない部分であるシード残留物を除去して前記コイル部を形成するステップ
とによって形成される、請求項1に記載のコイル部品製造方法。 - 前記第1の補助層及び前記第2の補助層は、
前記基板に絶縁層を形成するステップと、
前記絶縁層の表面にシード層を形成するステップと、
前記シード層の表面にフォトレジストパターンを形成するステップと、
前記シード層をめっきしてメッキ層を形成するステップと、
前記フォトレジストパターンを除去するステップと、
前記シード層の中で前記メッキ層の形成されない部分であるシード残留物を除去して前記コイル部を形成するステップ
とによって形成される、請求項1に記載のコイル部品製造方法。 - 前記導電性結合部は、無電解めっき方式によって形成される、請求項1から3の何れか1項に記載のコイル部品製造方法。
- 各々がメッキパターンを含むコイル部を有し基板上に設けられた第1の補助層及び第2の補助層を形成するステップと、
前記第1の補助層のコイル部と前記第2の補助層のコイル部とが対向して隣接するように前記第1の補助層と前記第2の補助層とを整列するステップと、
前記第1の補助層のコイル部と前記第2の補助層のコイル部との間に第1の導電性結合部を形成するステップと、
前記第1の補助層及び前記第2の補助層のうちのいずれか一つが設けられている前記基板を除去して第1のパターン層を形成するステップと、
前記第1のパターン層のコイル部を覆う第1の絶縁部を形成するステップと、
前記第1の絶縁部に第1のシード部を形成するステップと、
前記第1のシード部の表面にフォトレジストパターンを形成するステップと、
前記第1のシード部をめっきして第1のメッキ部を形成するステップと、
前記フォトレジストパターンを除去するステップと、
前記第1のシード部の中で前記第1のめっき部の形成されない部分である露出シード部を除去して第1の付加コイル部を形成するステップと、
メッキパターンを含むコイル部を有し基板上に設けられる第2の付加補助層を形成するステップと、
前記第2の付加補助層のコイル部と前記第1の付加コイル部とが対向して隣接するように前記第2の付加補助層を前記第1の付加コイル部上で整列するステップと、
前記第1の付加コイル部と前記第2の付加補助層のコイル部との間に第2の導電性結合部を形成して第2のパターン層を形成するステップと、
前記第2のパターン層の基板を除去するステップと、
前記第2のパターン層のコイル部を覆う第2の絶縁部を形成するステップと、
前記第2の絶縁部に外部電極を形成するステップと、
前記第1の絶縁部及び前記第2の絶縁部を覆う磁性体を形成するステップ
とを含むコイル部品製造方法。 - 前記第1の導電性結合部及び前記第2の導電性結合部は、無電解めっき方式によって形成される、請求項5に記載のコイル部品製造方法。
- 前記基板は、軟磁性材料で焼成されてから成る、請求項5または6に記載のコイル部品製造方法。
- 前記フォトレジストパターンは、露光及び現像工程によって形成される、請求項5から7の何れか1項に記載のコイル部品製造方法。
- 各々がメッキパターンを含むコイル部を有し基板上に設けられた第1の補助層及び第2の補助層を形成するステップと、
前記第1の補助層のコイル部と前記第2の補助層のコイル部とが対向して隣接するように前記第1の補助層と前記第2の補助層とを整列するステップと、
前記第1の補助層のコイル部と前記第2の補助層のコイル部との間に第1の導電性結合部を形成するステップと、
前記第1の補助層または前記第2の補助層が設けられている前記基板を除去するステップと、を含んで第1のパターン層を形成し、
メッキパターンを含むコイル部を有し基板上に設けられた第1の付加補助層及び第2の付加補助層を形成するステップと、
前記第1の付加補助層のコイル部と前記第2の付加補助層のコイル部とが対向して隣接するように前記第1の付加補助層と前記第2の付加補助層を整列するステップと、
前記第1の付加補助層のコイル部と第2の付加補助層のコイル部の間に第2の導電性結合部を形成するステップと、
前記第1の付加補助層または前記第2の付加補助層が設けられている前記基板を除去して第2のパターン層を形成するステップと、
前記第1のパターン層のコイル部を覆う第1の絶縁部を形成するステップと、
前記第1の絶縁部に前記第2のパターン層のコイル部が接触されるように前記第2のパターン層を結合するステップと、
前記第2のパターン層の基板を除去するステップと、
前記第2のパターン層のコイル部を覆う第2の絶縁部を形成するステップと、
前記第2の絶縁部に外部電極を形成するステップと、
前記第1の絶縁部と前記第2の絶縁部を覆う磁性体を形成するステップ
とを含むコイル部品製造方法。 - 前記第1の導電性結合部及び前記第2の導電性結合部は、無電解めっき方式によって形成される、請求項9に記載のコイル部品製造方法。
- 前記基板は、軟磁性材料で焼成されてから成る、請求項9または10に記載のコイル部品製造方法。
- 基板上に設けられた第1のメッキパターンと、
前記第1のメッキパターンに設けられた導電性結合部と、
前記導電性結合部に設けられた第2のメッキパターン
とを含むコイル部品。 - 前記第1のメッキパターン及び第2のメッキパターンは、電解メッキによって形成され、
前記導電性結合部は、無電解メッキによって形成される、請求項12に記載のコイル部品。 - 前記基板と前記第1のメッキパターンとの間に設けられた絶縁層を、さらに含む請求項12または13に記載のコイル部品。
- 基板上に設けられた第1のメッキパターンと、
前記第1のメッキパターンに設けられた第1の導電性結合部と、
前記第1の導電性結合部に設けられた第2のメッキパターンと、
前記第1のメッキパターン、前記第1の導電性結合部及び前記第2のメッキパターンを覆う第1の絶縁部と、
前記第1の絶縁部に設けられた第1の付加メッキパターンと、
前記第1の付加メッキパターンに設けられた第2の導電性結合部と、
前記第2の導電性結合部に設けられた第2の付加メッキパターンと、
前記第1の付加メッキパターン、前記第2の導電性結合部及び前記第2の付加メッキパターンを覆う第2の絶縁部と、
前記第2の絶縁部に設けられた外部電極と、
前記第1の絶縁部及び前記第2の絶縁部を覆って前記外部電極の少なくとも一面を露出する磁性体
とを含むコイル部品。 - 前記第1のメッキパターン、前記第2のメッキパターン、前記第1の付加メッキパターン及び前記第2の付加メッキパターンは、電解メッキによって形成され、
前記第1の導電性結合部及び前記第2の導電性結合部は、無電解メッキによって形成される、請求項15に記載のコイル部品。 - 前記基板と前記第1のメッキパターンとの間に設けられた絶縁層を、さらに含む請求項15または16に記載のコイル部品。
- 前記磁性体は、フェライトと樹脂との混合物から成る、請求項15から17の何れか1項に記載のコイル部品。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016103592A (ja) * | 2014-11-28 | 2016-06-02 | Tdk株式会社 | コイル部品およびその製造方法 |
JP2016103591A (ja) * | 2014-11-28 | 2016-06-02 | Tdk株式会社 | コイル部品およびその製造方法 |
JP2016103593A (ja) * | 2014-11-28 | 2016-06-02 | Tdk株式会社 | コイル部品およびその製造方法 |
JP2019033282A (ja) * | 2018-10-30 | 2019-02-28 | Tdk株式会社 | コイル部品およびその製造方法 |
JP2020047938A (ja) * | 2019-12-03 | 2020-03-26 | Tdk株式会社 | コイル部品の製造方法 |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101662126B1 (ko) * | 2014-05-02 | 2016-10-05 | 주식회사 엠플러스 | 진동발생장치 |
KR101832545B1 (ko) * | 2014-09-18 | 2018-02-26 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 |
KR101598295B1 (ko) * | 2014-09-22 | 2016-02-26 | 삼성전기주식회사 | 다층 시드 패턴 인덕터, 그 제조방법 및 그 실장 기판 |
KR101823194B1 (ko) * | 2014-10-16 | 2018-01-29 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 및 그 제조방법 |
US10468184B2 (en) * | 2014-11-28 | 2019-11-05 | Tdk Corporation | Coil component having resin walls and method for manufacturing the same |
JP6716865B2 (ja) * | 2015-06-30 | 2020-07-01 | Tdk株式会社 | コイル部品 |
JP6716867B2 (ja) * | 2015-06-30 | 2020-07-01 | Tdk株式会社 | コイル部品およびその製造方法 |
KR102016490B1 (ko) * | 2015-09-09 | 2019-09-02 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
KR102281449B1 (ko) * | 2015-12-18 | 2021-07-27 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 그 제조 방법 |
KR102450603B1 (ko) * | 2016-06-24 | 2022-10-07 | 삼성전기주식회사 | 박막 인덕터 및 그 제조방법 |
KR101994757B1 (ko) * | 2017-09-29 | 2019-07-01 | 삼성전기주식회사 | 박막형 인덕터 |
CN108133101B (zh) * | 2017-12-21 | 2021-09-24 | 上海华力微电子有限公司 | 一种电感版图之辅助层及器件参数抽取的方法 |
KR102138886B1 (ko) * | 2018-09-06 | 2020-07-28 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63278315A (ja) * | 1987-05-11 | 1988-11-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層型インダクタならびにその製造方法 |
JPH01111306A (ja) * | 1987-10-23 | 1989-04-28 | Nippon Denso Co Ltd | シートコイル及びその製造方法 |
JPH09330817A (ja) * | 1996-06-12 | 1997-12-22 | Fuji Electric Co Ltd | 面状コイル装置およびその製造方法 |
JP2000306729A (ja) * | 1999-04-19 | 2000-11-02 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型コイル装置 |
JP2008166407A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Tdk Corp | 電子素子及び電子素子の製造方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100279753B1 (ko) * | 1997-12-03 | 2001-03-02 | 정선종 | 반도체 집적회로 제조공정을 이용한 인덕터 제조방법 |
DE19955975A1 (de) * | 1999-11-19 | 2001-05-23 | Inst Mikrotechnik Mainz Gmbh | Lithographisches Verfahren zur Herstellung von Mikrobauteilen |
JP2002203720A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-19 | Tdk Corp | インダクタを含む複合電子部品およびその製造方法 |
JP2002222711A (ja) * | 2001-01-24 | 2002-08-09 | Kawasaki Steel Corp | 平面磁気素子 |
JP3857624B2 (ja) * | 2002-07-19 | 2006-12-13 | Tdk株式会社 | 導電薄膜パターンの形成方法、薄膜磁気ヘッドの製造方法、薄膜インダクタの製造方法、およびマイクロデバイスの製造方法 |
JP4191506B2 (ja) * | 2003-02-21 | 2008-12-03 | Tdk株式会社 | 高密度インダクタおよびその製造方法 |
JP2004335620A (ja) * | 2003-05-02 | 2004-11-25 | Sony Corp | コイルとその製造方法 |
TWI304261B (en) * | 2005-10-12 | 2008-12-11 | Realtek Semiconductor Corp | Integrated inductor |
JP5115691B2 (ja) * | 2006-12-28 | 2013-01-09 | Tdk株式会社 | コイル装置、及びコイル装置の製造方法 |
JP4793661B2 (ja) | 2008-02-05 | 2011-10-12 | Tdk株式会社 | コモンモードフィルタ及びコモンモードフィルタの製造方法 |
US8184218B2 (en) * | 2008-06-21 | 2012-05-22 | Lensvector Inc. | Optically hidden electromagnetic source for generation of spatially non uniform magnetic field and tunable devices made thereof |
-
2012
- 2012-05-08 KR KR20120048608A patent/KR101508812B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2013
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- 2013-05-03 EP EP13275111.6A patent/EP2662873B1/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63278315A (ja) * | 1987-05-11 | 1988-11-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層型インダクタならびにその製造方法 |
JPH01111306A (ja) * | 1987-10-23 | 1989-04-28 | Nippon Denso Co Ltd | シートコイル及びその製造方法 |
JPH09330817A (ja) * | 1996-06-12 | 1997-12-22 | Fuji Electric Co Ltd | 面状コイル装置およびその製造方法 |
JP2000306729A (ja) * | 1999-04-19 | 2000-11-02 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型コイル装置 |
JP2008166407A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Tdk Corp | 電子素子及び電子素子の製造方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016103592A (ja) * | 2014-11-28 | 2016-06-02 | Tdk株式会社 | コイル部品およびその製造方法 |
JP2016103591A (ja) * | 2014-11-28 | 2016-06-02 | Tdk株式会社 | コイル部品およびその製造方法 |
JP2016103593A (ja) * | 2014-11-28 | 2016-06-02 | Tdk株式会社 | コイル部品およびその製造方法 |
JP2019033282A (ja) * | 2018-10-30 | 2019-02-28 | Tdk株式会社 | コイル部品およびその製造方法 |
JP2020047938A (ja) * | 2019-12-03 | 2020-03-26 | Tdk株式会社 | コイル部品の製造方法 |
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