WO2006075421A1

WO2006075421A1 - 光硬化性樹脂の塗布装置及び塗布方法

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Publication number: WO2006075421A1
Application number: PCT/JP2005/016793
Authority: WO
Inventors: Keigo Imamura
Original assignee: Shibaura Mechatronics Corporation
Priority date: 2005-01-12
Filing date: 2005-09-13
Publication date: 2006-07-20
Also published as: CN101098760B; JP2006218470A; JP4741897B2; CN101098760A; KR20070074660A; KR100893739B1; TW200624967A; TWI368799B

Abstract

　液晶パネルが載置される基板ステージ（２１）と、基板ステージと対向して配置され液晶パネルと電子部品との接続部分に光硬化性樹脂を塗布する塗布ノズル（１３）を有するヘッドステージ（１１）と、ヘッドステージを駆動して上記塗布ノズルを上記基板の側辺部に沿う方向に移動させるＸ駆動源（７）と、ヘッドステージに設けられ塗布ノズルによって液晶パネルとタブとの接続部分に塗布された光硬化性樹脂に照射光を照射して硬化させる光照射部（１４）とを具備する。

Description

明細書

光硬化性樹脂の塗布装置及び塗布方法

技術分野

[0001] この発明は基板とこの基板の側辺部に接続された電子部品との接続部分に補強用の光硬化性榭脂を塗布する光硬化性榭脂の塗布装置及び塗布方法に関する。背景技術

[0002] 液晶表示装置の組立工程では、たとえば図 9Aに示すように、まずァウタリードボンダにより基板としての矩形状の液晶パネル 200の 4つの側辺部のうちの長さの異なる隣り合った 2つの側辺部に、液晶駆動用 ICが搭載されたタブ (TAB:Tape Automated Bonding)などの電子部品 202を図 9Cに示すように異方性導電部材 204によって実装してタブ付きの液晶パネル 200を製造する。

[0003] ついでタブ付きの液晶パネル 200の電子部品 202の部分に対して図 9Bに示すように実装される部品としての回路基板 203を同じく異方性導電部材 204によって電気的に接続して液晶パネル 200を組み立てると、うことが行われて、る。

[0004] 異方性導電部材 204を用いて液晶パネル 200に電子部品 202を接続すれば、ある程度の接続強度を得ることが可能である。し力しながら、液晶パネル 200に電子部品 202を接続した後、このタブつきの液晶パネル 200を取り扱うことで、電子部品 20 2が曲げられることがある。

[0005] 電子部品 202が曲げられると、電子部品 202と液晶パネル 200との接続部分に曲げ応力が作用するから、その曲げ応力によって電子部品 202が液晶パネル 200から剥離したり、電子部品 202と液晶パネル 200との電極の電気的接続状態が損なわれるということがある。

[0006] そこで、図 9Dに示すように液晶パネル 200に電子部品 202を接続したならば、この電子部品 202液晶パネル 200との接続部分に光硬化性榭脂 205を塗布し、っ、で光硬化性榭脂 205を紫外線などの照射光で照射して硬化させる。それによつて、液晶パネル 200と電子部品 202との接続強度を補強し、電子部品 202が剥離するのを防止すると!/ヽうことが行われて!/ヽる。 [0007] 液晶パネル 200の側辺部には通常、複数の電子部品 202が接続されている。そこで、従来は、塗布装置によって液晶パネル 200と電子部品 202との複数の接続部分の全てに光硬化性榭脂 205を塗布する。ついで、その液晶パネル 200を照射装置に搬送し、そこで液晶パネル 200の上記光硬化性榭脂 205の塗布部分の全体に照射光を照射し、接続部分に塗布された光硬化性榭脂 205を硬化させるようにして、る。発明の開示

[0008] しかしながら、従来は光硬化性榭脂の塗布装置と、光硬化性榭脂を照射光で照射して硬化させる照射装置とが分かれていた。そのため、塗布装置と照射装置とを一列に配置しなければならな、から、生産ラインが長くなると、うことがあった。

[0009] し力も、照射装置は液晶パネルの光硬化性榭脂 205の塗布部分の全体に照射光を照射する構成であったので、照射装置が液晶パネルを収容できる大きさとなるから、大型化するということがあり、とくに最近では液晶パネルが大型化しているため、照射装置が非常に大きくなつてしまうということがある。さらに、塗布装置で光硬化性榭脂を塗布する作業と、照射装置で光硬化性榭脂に照射光を照射して硬化させる作業とが全く別々に行われているため、作業能率が悪いということもあった。

[0010] この発明は、基板と電子部品との接続部分に光硬化性榭脂を塗布したならば、その塗布に続いて光硬化性榭脂を硬化させる照射光を照射できるようにすることで、生産ラインの短縮ィ匕ゃ作業能率の向上を図ることができるようにした光硬化性榭脂の塗布装置及び塗布方法を提供することにある。

[0011] この発明は、基板とこの基板の側辺部に接続された電子部品との接続部分に光硬化性榭脂を塗布する光硬化性榭脂の塗布装置であって、

上記基板が載置される基板ステージと、

この基板ステージと対向して配置され上記基板と電子部品との接続部分に光硬化性榭脂を塗布する塗布ノズルを有するヘッドステージと、

上記基板ステージと上記ヘッドステージの少なくともどちらか一方を駆動して上記塗布ノズルを上記基板の側辺部に沿う方向に相対的に移動させる駆動手段と、上記ヘッドステージに設けられ上記塗布ノズルによって上記基板と電子部品との接続部分に塗布された光硬化性榭脂に照射光を照射して硬化させる光照射部とを具備したことを特徴とする光硬化性榭脂の塗布装置にある。

[0012] この発明は、基板とこの基板の側辺部に接続された電子部品との接続部分に塗布ノズルから吐出される光硬化性榭脂を塗布する光硬化性榭脂の塗布方法であって、上記基板と上記塗布ノズルを相対的に直線駆動して上記基板と上記電子部品との接続部分に光硬化性榭脂を塗布する工程と、

上記塗布ノズルによる光硬化性榭脂の塗布に続いて上記接続部分に塗布された光硬化性榭脂に照射光を照射して硬化させる工程と

を具備したことを特徴とする光硬化性榭脂の塗布方法にある。

[0013] この発明は、基板とこの基板の長さの異なる 2つの側辺部にそれぞれ接続された電子部品との接続部分に塗布ノズルから吐出される光硬化性榭脂を塗布する光硬化性榭脂の塗布方法であって、

上記基板と上記塗布ノズルの少なくともどちらか一方を駆動して上記塗布ノズルを上記基板の側辺部に沿う方向に相対的に移動させて上記基板と上記電子部品との接続部分に光硬化性榭脂を塗布する工程と、

上記塗布ノズルによる光硬化性榭脂の塗布に続いて上記接続部分に塗布された光硬化性榭脂に照射光を照射して硬化させる工程とを具備し、

上記基板の長さの短い側辺部に対しては 1つの塗布ノズルによって光硬化性榭脂を塗布し、長さの長、側辺部に対しては複数の塗布ノズルによって光硬化性榭脂を塗布することを特徴とする光硬化性榭脂の塗布方法にある。

図面の簡単な説明

[0014] [図 1]図 1はこの発明の一実施の形態の塗布装置の概略的構成を示す平面図。

[図 2]図 2は第 1の塗布ユニットの正面図。

[図 3]図 3は第 2の塗布ユニットの正面図。

[図 4]図 4は制御装置のブロック図。

[図 5]図 5は第 1、第 2の塗布ユニットの側面図。

[図 6A]図 6Aは液晶パネルの短辺に光硬化性榭脂を塗布する説明図。

[図 6B]図 6Bは液晶パネルの短辺に光硬化性榭脂を塗布してから長辺に光硬化性榭脂を塗布する説明図。 [図 7]図 7はこの発明の第 2の実施の形態の塗布装置の概略的構成を示す平面図。

[図 8]図 8は液晶パネル長辺と短辺とに光硬化性榭脂を同時に塗布する説明図。

[図 9A]図 9Aは 2つの辺に電子部品が接続された液晶パネルの平面図。

[図 9B]図 9Bは電子部品に回路基板を接続した液晶パネルの平面図。

[図 9C]図 9Cは液晶パネルと回路基板との接続構造を示す側面図。

[図 9D]図 9Dは電子部品の接続部分に光硬化性榭脂を塗布した状態を示す側面図発明を実施するための最良の形態

[0015] 以下、この発明の一実施の形態を図面を参照して説明する。

図 1乃至図 6はこの発明の第 1の実施の形態で、図 1は塗布装置の概略的構成を示す平面図である。この塗布装置はベース 1を備えている。このベース 1には図 1に矢印で示す X方向に沿って第 1の塗布ユニット 2と第 2の塗布ユニット 3が配置されている。

[0016] 図 2は第 1の塗布ユニット 2の正面図であって、図 3は第 2の塗布ユニット 3の正面図である。各塗布ユニット 2, 3は上記ベース 1上の所定の高さ位置に上記 X方向に沿つて配置された上部 Xガイド体 4を有する。この上部 Xガイド体 4の長手方向の一端と他端とには支持板 5が設けられ、これらの支持板 5には駆動ねじ 6の端部がそれぞれ回転可能に支持されている。一方の支持板 5には X駆動源 7が設けられ、この X駆動源 7によって上記駆動ねじ 6が回転駆動されるようになっている。

[0017] 第 1の塗布ユニット 2の上部 Xガイド体 4には 1つの X可動体 8aが X方向に沿って移動可能に設けられ、この X可動体 8aに上記駆動ねじ 6が螺合している。したがって、 X駆動源 7が作動すれば、上記 X可動体 8aは上記上部 Xガイド体 4に沿って X方向に駆動される。

[0018] 第 2の塗布ユニット 3の上部 Xガイド体 4には 2つの X可動体 8b, 8cが X方向に沿つて移動可能に設けられている。これら X可動体 8b, 8cには上記駆動ねじ 6が螺合している。したがって、 X駆動源 7が作動すれば、上記 X可動体 8b, 8cは上記上部 Xガイド体 4に沿って X方向に駆動される。

[0019] 各 X可動体 8a〜8cの前面にはそれぞれ板状のヘッドステージ 11が上下方向、つまり図 5に矢印で示す Z方向に移動可能に設けられて、る。各ヘッドステージ 11は各 X可動体 8a〜8cの上面端面に設けられた Z駆動源 12によって駆動されるようになつている。

[0020] 上記ヘッドステージ 11の前面の幅方向一端部には塗布ノズル 13が軸線を垂直にして設けられて、る。各塗布ノズル 13は図示しな、光硬化性榭脂の供給部に配管接続されていて、先端から上記光硬化性榭脂 205を（図 6A,図 6Bに示す)吐出し、後述するように液晶パネル 200と電子部品 202との接続部分に塗布することができるようになっている。

[0021] なお、第 2の塗布ユニット 3の一対の X可動体 8bと 8cの間隔、つまり各 X可動体 8b と 8cに設けられた一対の塗布ノズル 13の X方向に沿う間隔は、図 6Aに示す液晶パネル 200の長側辺部に接続された 6つの電子部品 202の一端力も他端までの距離 L の約半分に設定されている。

[0022] 上記ヘッドステージ 11の前面の幅方向他端部には、上記塗布ノズル 13によって塗布された光硬化性榭脂 205を硬化させるための紫外線などの照射光を出射する光照射部 14が設けられている。

[0023] 上記光照射部 14は遮光手段としての筒状の遮光体 15によって覆われている。それによって、上記光照射部 14から出射された照射光が周囲に散乱して上記塗布ノズル 13を照射するのを防止するようになっている。つまり、光照射部 14から出射された照射光は遮光体 15の開口した下端面に対向する部位を照射し、他の部位を照射することがな、ようになって!/、る。

[0024] 上記ヘッドステージ 11の前面の幅方向他端にはアーム 16が側方に向力つて突設されている。このアーム 16には撮像手段としての撮像カメラ 17が撮像面を下に向けて設けられている。

[0025] 上記撮像カメラ 17は上記塗布ノズル 13によって液晶パネル 200と電子部品 202との接続部分に塗布されて上記光照射部 14力もの照射光によって硬化された光硬化性榭脂 205を撮像する。撮像カメラ 17からの撮像信号は図 2と図 3に示す制御装置 1 8に入力される。

[0026] 上記制御装置 18には図 4に示すように画像処理部 19aと、基準信号 Sを設定する設定部 19bと、画像処理部 19aで処理されたデジタル信号を設定部 19bに設定された基準信号 Sと比較する比較部 20aと、この比較部 20aでの比較に基づ、て撮像カメラ 17によって撮像された光硬化性榭脂 205の塗布形状が正常であるカゝ否かを判定する判定手段である判定部 20bが設けられている。

[0027] それによつて、液晶パネル 200と電子部品 202との接続部分に塗布された光硬化性榭脂 205の形状が基準形状であるか否かが検出される。つまり、光硬化性榭脂 20 5の塗布幅が所定の範囲内にあるかということや光硬化性榭脂 205が途切れていないかなどのことが検出される。

[0028] そして、光硬化性榭脂 205の撮像形状が許容範囲内であれば、上記判定部 20bによって上記光硬化性榭脂 205の塗布状態が正常であると判定され、範囲外であれば異常であると判定される。異常時には制御装置 18が警報ブザーやランプなどの警報手段 20cを作動させ、作業者に異常を知らせるようになって!/、る。

[0029] 上記ベース 1の、第 1、第 2の塗布ユニット 2, 3のヘッドステージ 11と対向する部位には、それぞれ基板ステージ 21が設けられている。この基板ステージ 21は X方向及び Y方向に駆動可能となっている。すなわち、上記ベース 1には図 2、図 3及び図 5に示すようにベーステーブル 22が設けられて!/、る。このベーステーブル 22の上面には図 5に矢印で示す Y方向に沿って長ヽ Xテーブル 23が Y方向と直交する X方向に沿つて移動可能に設けられている。この Xテーブル 23は上記ベーステーブル 22の X方向に沿う一端に設けられた X駆動源 24によって X方向に沿って駆動されるようになつている。

[0030] 上記 Xテーブル 23には Yテーブル 25が Y方向に沿って移動可能に設けられ、上記 Xテーブル 23の Y方向に沿う一端に設けられた Y駆動源 26によって Y方向に沿って駆動されるようになっている。そして、この Yテーブル 25上に上記基板ステージ 21が Z駆動源 27によって Z方向に駆動可能に設けられている。この基板ステージ 21には上記液晶パネル 200が供給され、図示しない吸着手段によって吸着保持されるようになっている。それによつて、液晶パネル 200は基板ステージ 21とともに X方向、 Y方向及び Z方向に駆動されるようになって、る。

[0031] 光硬化性榭脂 205が塗布される液晶パネル 200は、第 1の塗布ユニット 2の基板ステージ 21に供給される。つまり、液晶パネル 200は図 6A、図 6Bに示すように隣り合う 2つの側辺の長さが異なる長方形状をなしている。そして、液晶パネル 200には、 1 つの短側辺部に 3つの電子部品 202が接続され、この短側辺部に隣り合う 1つの長側辺部に 6つの電子部品 202が接続されている。つまり、液晶パネル 200には、 4つの側辺部のうちの 2つの側辺部に電子部品 202が予め接続されている。

[0032] 図 5に示すように、液晶パネル 200の周辺部は基板ステージ 21の周縁から外方に突出しており、上記液晶パネル 200の短側辺部或いは長側辺部を塗布位置に位置決めすると、その側辺部は支持体 28の上方に対向位置する。この支持体 28の上面には吸引路 29の一端が開口している。この吸引路 29の他端には吸引ポンプ 31が吸引チューブ 32によって接続されている。

[0033] したがって、基板ステージ 21が X、 Y方向に位置決めされた後、下降方向に駆動されれば、液晶パネル 200の側辺部を支持体 28の上面に吸着保持することができる。液晶パネル 200の側辺部を支持体 28の上面に吸着保持すれば、その側辺部の反りを矯正することができるから、その側辺部の上面に塗布ノズル 13によって光硬化性榭脂 205を均一に塗布することができる。

[0034] つぎに、上記構成の塗布装置を用いて液晶パネル 200と、その液晶パネル 200の短側辺部と長側辺部に接続された電子部品 202との接続部分に光硬化性榭脂を塗布する手順について説明する。

[0035] まず、図示しな!、供給ロボットなどによって液晶パネル 200が第 1の塗布ヘッド 2の基板ステージ 21に供給される。つまり、液晶パネル 200は電子部品 202が設けられた短側辺部をヘッドステージ 11側に向けるとともに X方向に沿うよう上記基板ステージ 21に供給される。

[0036] っ、で、上記基板ステージ 21は、液晶パネル 200の短側辺部の一端に位置する電子部品 202の接続部分に塗布ノズル 13の下端が対向位置するよう X、 Y方向に位置決めされる。このようにして、液晶パネル 200を X、 Y方向に位置決めすると、その短側辺部が支持体 28の上方に位置するから、基板ステージ 21を下降させれば、液晶パネル 200の短側辺部が支持体 28の上面に吸着保持される。

[0037] 液晶パネル 200の短側辺部を支持体 28の上面に保持したならば、ヘッドステージ 11を下降させ、上記塗布ノズル 13から光硬化性榭脂 205を電子部品 202の接続部分に吐出させるとともに、光照射部 14から照射光を出射させながら塗布ノズル 13が短側辺部の一端力他端に向力よう、ヘッドステージ 11を X方向に駆動する。

[0038] それによつて、塗布ノズル 13から吐出される光硬化性榭脂 205が液晶パネル 200 の電子部品 202が接続された短側辺部に沿って塗布される。そして、光硬化性榭脂 205が塗布された箇所は、その塗布に続いて光照射部 14から出射される照射光によって照射されて硬化する。

[0039] 上記液晶パネル 200の短側辺部に塗布されて硬化した光硬化性榭脂は、ヘッドステージ 11が X方向に駆動されることで、このヘッドステージ 11に設けられた撮像カメラ 17によって撮像される。撮像カメラ 17の撮像信号は制御装置 18に入力されて画像処理され、基準信号と比較される。

[0040] たとえば、硬化した光硬化性榭脂 205が途切れて、たり、塗布幅の変化が一定以上であると、上記制御装置 18から警報が出力される。それによつて、作業者は異常に気付くから、その液晶パネル 200を下流に流さないようにするなどして対策を講じることがでさる。

[0041] 上記光照射部 14は遮蔽体 15によって覆われ、光照射部 14から出射される照射光が周囲に散乱するのを防止している。そのため、塗布ノズル 13が光照射部 14から出射される照射光によって照射されることがないから、光硬化性榭脂 205が塗布される前に硬化するなどのことを防止できる。それによつて、塗布ノズル 13と光照射部 14との距離を小さくすることが可能となるから、ヘッドステージ 11を小型化することが可能となる。

[0042] このようにして、図 6Aに示すように第 1の塗布ユニット 2のヘッドステージ 11が液晶パネル 200の短側辺部の全長にわたって移動して光硬化性榭脂 205が塗布されたならば、ヘッドステージ 11が上昇後、液晶パネル 200は図示しない搬送ロボットによつて第 1の塗布ユニット 2の基板ステージ 21から取り出され、水平方向に 90度回転されて第 2の塗布ユニット 3の基板ステージ 21に供給される。

[0043] つまり、短側辺部に光硬化性榭脂 205が塗布された液晶パネル 200は、電子部品 202が接続された長側辺部を X方向に沿わせるとともにヘッドステージ 11側に向けて第 2の塗布ユニット 3の基板ステージ 21に供給載置される。

[0044] 液晶パネル 200が供給された第 2の塗布ユニット 3の基板ステージ 21は X方向と Y 方向に駆動され、第 2の塗布ユニット 3の一対の塗布ノズル 13の一方が液晶パネル 2 00の長側辺部の一端に対向し、他方が長側辺部の長手方向中央部に対向するよう位置決めされる。

[0045] つまり、一方の塗布ノズル 13は液晶パネル 200の長側辺部の図 6Aに XIで示す一端部に位置決めされ、他方の塗布ノズル 13は X2で示す長側辺部のほぼ中央部に位置決めされる。ついで、基板ステージ 21は下降方向に駆動され、この基板ステージ 21に保持された液晶パネル 200の長側辺部が支持体 28の上面に吸着保持される。また、液晶パネル 200は一対の塗布ノズル 13の先端部が電子部品 202の接続部分の上方に位置するよう基板ステージ 21によって Y方向にも位置決めされる。

[0046] このようにして、基板ステージ 21を X、 Y及び Z方向に位置決めしたならば、ヘッドステージ 11を下降させ、第 2の塗布ユニット 3の一対の塗布ノズル 13から光硬化性榭脂 205を吐出するとともに光照射部 14から照射光を出射し、一対のヘッドステージ 1 1を X方向、つまり一対の塗布ノズル 13が液晶パネル 200の長側辺部の他端に向かう方向に駆動する。

[0047] それによつて、一方の塗布ノズル 13は液晶パネル 200の長側辺部の XIの位置から光硬化性榭脂 205の塗布を開始し、他方の塗布ノズル 13は X2の位置カゝら塗布を開始する。そして、一対のヘッドステージ 11を X方向に図 6Aに Lで示す距離の半分の距離を移動させることで、図 6Bに示すように上記長側辺部の電子部品 202が接続された部分の全長に光硬化性榭脂 205を塗布することができる。

[0048] つまり、液晶パネル 200の長側辺部に、 2つの塗布ノズル 13によって光硬化性榭脂 205を塗布するようにしたので、 1つの塗布ノズル 13で塗布する場合に比べて半分の時間で塗布することができるから、生産性の向上を図ることができる。

[0049] 第 2の塗布ユニット 3の各ヘッドステージ 11には第 1の塗布ユニット 2のヘッドステージ 11と同様、光照射部 14が設けられ、一対の塗布ノズル 13によって塗布された光硬化性榭脂 205は塗布に続いて硬化させられる。上記光照射部 14は遮光体 15によつて覆われているから、この光照射部 14と塗布ノズル 13との間隔を十分に小さくしてへッドステージ 11の小型化を図ることができる。

[0050] さらに、ヘッドステージ 11には撮像カメラ 17が設けられているから、この撮像カメラ 1 7からの撮像信号によって各塗布ノズル 13による光硬化性榭脂 205の塗布状態が判定され、異常があればそのことを作業者に知らせることができる。

[0051] このように、この発明の塗布装置によれば、液晶パネル 200の電子部品 202が接続された長側辺部と短側辺部とに、それぞれ光硬化性榭脂 205を塗布することができるばかりか、その塗布に続いて照射光を照射して硬化させることができる。

[0052] つまり、光硬化性榭脂 205の塗布と硬化との作業を塗布装置の各塗布ユニット 2, 3 によって連続して行えるから、生産性の向上を図れるばかりか、装置全体のライン長を短くすることができるなどのことがある。

[0053] 図 7と図 8はこの発明の第 2の実施の形態を示す。この第 2の実施の形態は、第 1の塗布ユニット 2と第 2の塗布ユニット 3とが軸線を直交させて配置されて、る。すなわち、基板ステージ 21に保持された長方形状の基板 200の短側辺部に対向して第 1の塗布ユニット 2が配置され、長側辺部に対向して第 2の塗布ユニット 3が配置されている。なお、第 1、第 2の塗布ユニット 2, 3の構成は第 1の実施の形態に示された塗布ュニットと同じであるので、同一部分には同一記号を付して説明を省略する。

[0054] 図 8に示すように、第 1の塗布ユニット 2に設けられた塗布ノズル 13は、上記長側辺部に隣り合う短側辺部の一端部 Y1から光硬化性榭脂 205の塗布を開始する。上記第 2の塗布ユニット 3に設けられた一対の塗布ノズル 13は、上記基板 200の長側辺部の長手方向一端部 XIと中央部 X2とから光硬化性榭脂 205の塗布を同時に開始する。

[0055] 第 1の塗布ユニット 2と第 2の塗布ユニット 3による光硬化性榭脂 205の塗布は同期して行われる。すなわち、第 1の塗布ユニット 2の一対の塗布ノズル 13が図 8に矢印 Y で示す方向に駆動が開始されると同時に、第 2の塗布ユニット 3の塗布ノズル 13が矢印 Xで示す方向に駆動される。

それによつて、基板 200の隣り合う長側辺部と短側辺部とに光硬化性榭脂 205を同時に塗布できるから、塗布に要するタクトタイムを短縮することができる。

[0056] さらに、基板 200の長側辺部の長手方向の中央部 X2から塗布を開始する第 2の塗布ユニット 3の一方の塗布ノズル 13が設けられたヘッドステージ 11が矢印 Xで示す方向の末端まで移動したとき、第 1の塗布ヘッド 2の塗布ノズル 13が設けられたヘッドステージ 11は基板 200の短側辺部の一端部 Y1から矢印 Yで示す方向へ移動している。

[0057] そのため、第 2の塗布ヘッド 3の一方の塗布ノズル 13が第 1の塗布ヘッド 2の塗布ノズル 13に干渉するのを防止することもできる。

[0058] この発明は上記一実施の形態に限定されず、たとえば第 2の塗布ユニットには 2つの塗布ノズルを設けた力基板の大きさに応じて 3っ或、はそれ以上の塗布ノズルを設けるようにしてもよい。

[0059] 液晶パネルのタブが接続された短側辺部或いは長側辺部を支持体によって吸着保持するようにしたが、吸着せず、単に支持するだけであっても液晶パネルの側辺部の反りをある程度は矯正することが可能である。

[0060] 第 2の塗布ユニットに設けられた 2つの塗布ノズルを駆動ねじによって X方向に駆動するようにした力リニアモータによって X方向に駆動可能な構造としてもよい。リニアモータによって駆動する構造にすれば、一対の塗布ノズルを別々に駆動することが可能となるから、一対の塗布ノズルの間隔を液晶パネルの大きさの変化に応じて容易に設定することができる。

[0061] また、ヘッドステージに設けられた塗布ノズルを液晶パネルの側辺部に沿って駆動したが、基板ステージを駆動し、上記塗布ノズルに対して基板ステージに保持された液晶パネルの側辺部を移動させるようにしてもよぐ要は液晶パネルと塗布ノズルとを相対的に移動させればょ、。

[0062] また、光硬化性榭脂の塗布と硬化とを同時に行うようにしたが、光硬化性榭脂の塗布後、硬化を別に行うようにしてもよい。

産業上の利用可能性

[0063] この発明によれば、基板と電子部品の接続部分に、光硬化性榭脂の塗布に続、てその光硬化性榭脂を硬化させる照射光を照射する。そのため、光硬化性榭脂を硬化させるための専用の装置が不要となるから、生産ラインの短縮化や生産能率の向上を図ることが可能となる。

Claims

請求の範囲

[1] 基板とこの基板の側辺部に接続された電子部品との接続部分に光硬化性榭脂を塗布する光硬化性榭脂の塗布装置であって、

上記基板が載置される基板ステージと、

上記基板ステージと上記ヘッドステージの少なくともどちらか一方を駆動して上記塗布ノズルを上記基板の側辺部に沿う方向に相対的に移動させる駆動手段と、上記ヘッドステージに設けられ上記塗布ノズルによって上記基板と電子部品との接続部分に塗布された光硬化性榭脂に照射光を照射して硬化させる光照射部とを具備したことを特徴とする光硬化性榭脂の塗布装置。

[2] 2つのヘッドステージを有し、一方のヘッドステージは上記基板の側辺部の一端に位置する電子部品の接続部分から光硬化性榭脂を塗布し、他方のヘッドステージは上記基板の側辺部の中途部に位置する電子部品の接続部分力光硬化性榭脂を塗布することを特徴とする請求項 1記載の光硬化性榭脂の塗布装置。

[3] 上記基板の少なくとも上記塗布ノズルによって光硬化性榭脂が塗布される側辺部は上記基板ステージ力も突出して、て、この基板の上記基板ステージ力も突出した部分の下面は支持体によって支持されることを特徴とする請求項 1記載の光硬化性樹脂の塗布装置。

[4] 上記支持体の上面に上記基板を吸着保持する吸着手段を備えて!/、ることを特徴とする請求項 3記載の光硬化性榭脂の塗布装置。

[5] 上記塗布ノズルによって塗布された光硬化性榭脂を撮像する撮像手段と、この撮像手段力の撮像信号によって上記光硬化性榭脂の塗布状態を判定する判定手段とを備えていることを特徴とする請求項 1記載の光硬化性榭脂の塗布装置。

[6] 上記光照射部からの照射光が上記塗布ノズルを照射するのを阻止する遮光手段が設けられていることを特徴とする請求項 1記載の光硬化性榭脂の塗布装置。

[7] 上記ヘッドステージを上記基板ステージに載置された基板の一側部に沿って駆動する第 1の塗布ユニットと、上記ヘッドステージを上記基板ステージに載置された基板の上記一側と直交する他側部に沿って駆動する第 2の塗布ユニットとを備えていることを特徴とする請求項 1記載の光硬化性榭脂の塗布装置。

[8] 上記基板は上記一側部が上記他側部よりも長、直方形状であって、上記一側部に対向する上記第 1の塗布ユニットには上記基板の一側部の長手方向一端部と中途部から上記光硬化性榭脂を同時に塗布する塗布ノズルを有する一対のヘッドステージが設けられていることを特徴とする請求項 7記載の光硬化性榭脂の塗布装置。

[9] 上記第 1の塗布ユニットに設けられたヘッドステージと、上記第 2の塗布ユニットに設けられたヘッドステージとは、上記基板の一側部と他側部に沿って同期して駆動されることを特徴とする請求項 7記載の光硬化性榭脂の塗布装置。

[10] 基板とこの基板の側辺部に接続された電子部品との接続部分に塗布ノズルから吐出される光硬化性榭脂を塗布する光硬化性榭脂の塗布方法であって、

上記基板と上記塗布ノズルを相対的に直線駆動して上記基板と上記電子部品との接続部分に光硬化性榭脂を塗布する工程と、

を具備したことを特徴とする光硬化性榭脂の塗布方法。

[11] 基板とこの基板の長さの異なる 2つの側辺部にそれぞれ接続された電子部品との接続部分に塗布ノズルカゝら吐出される光硬化性榭脂を塗布する光硬化性榭脂の塗布方法であって、

上記基板の長さの短い側辺部に対しては 1つの塗布ノズルによって光硬化性榭脂を塗布し、長さの長、側辺部に対しては複数の塗布ノズルによって光硬化性榭脂を塗布することを特徴とする光硬化性榭脂の塗布方法。

[12] 上記基板の 2つの側辺部に対して上記光硬化性榭脂を同時に塗布することを特徴とする請求項 10又は請求項 11記載の光硬化性榭脂の塗布方法。