JP2001282147A - 積層型表示パネルの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 パネル素子が複数積層された積層型表示パネ
ルの製造方法であって、パネル素子を積層した後に、駆
動ＩＣの実装及び中継基板の接続を容易に行うことがで
き、効率のよい積層型表示パネルの製造方法を提供す
る。 【解決手段】 ロウ電極Ｅｒが形成されたロウ基板Ｓｂ
ｒと、カラム電極が形成されたカラム基板Ｓｂｃを用い
てパネル素子ＰＥｂを、カラム基板Ｓｇｃとロウ基板Ｓ
ｇｒを用いてパネル素子ＰＥｇを、ロウ基板Ｓｒｒとカ
ラム基板Ｓｒｃを用いてパネル素子ＰＥｒを形成する。
図の順序にこれら基板が並ぶようにパネル素子を貼り合
わせる。その後、各基板の他の基板と重なり合うオーバ
ーラップ部分から延設された延設部分であって、その基
板上の電極を駆動ＩＣに接続するための接続部分として
利用しない延設部分（図中斜線部分）を取り除く。いず
れの基板の接続部分の電極形成面も露出させる。駆動Ｉ
Ｃの実装等はこの後行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複数のパネル素子
が積層された積層型表示パネルの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】表示パネルとして、液晶表示パネル、エ
レクトロルミネッセンス（ＥＬ）表示パネル、プラズマ
ディスプレイパネル（ＰＤＰ）などが知られている。近
年、液晶表示パネル、ＥＬ表示パネル、ＰＤＰなどの表
示パネルは、ＣＲＴに代えて、多く利用されている。

【０００３】カラー表示を行うなどのために複数の表示
パネル（パネル素子）を積層した積層型表示パネルも提
案されている。積層型表示パネルにおいては、通常、隣
合うパネル素子は接着剤を用いて貼り合わされる。

【０００４】一つのパネル素子だけからなる表示パネル
においても、また、複数のパネル素子が積層された積層
型表示パネルにおいても、各パネル素子を駆動装置に接
続し、駆動装置で駆動することで表示を行う。

【０００５】パネル素子を駆動装置で駆動するために、
パネル素子の基板には電極が設けられる。このパネル素
子基板上の電極は、通常、駆動装置の駆動素子（例えば
駆動ＩＣ）に接続される。そして、駆動装置の制御部が
駆動素子を介して、パネル素子の電極に電圧印加するな
どして、パネル素子は駆動され、表示が行われる。

【０００６】駆動素子は、例えば、パネル素子の基板に
直接実装され、パネル素子基板上において直接電極に接
続される。駆動素子をパネル素子基板に直接実装すると
きには、通常、パネル素子基板にはその駆動素子を駆動
装置の制御部に接続するための中継基板がさらに接続さ
れる。

【０００７】ＴＣＰ（Tape Carrier Package) 等の駆動
素子が実装された基板をパネル素子基板に接続すること
で、パネル素子基板上の電極が駆動素子に接続されるこ
ともある。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】一つのパネル素子だけ
を有する表示パネルを作製するときにおいては、通常、
パネル素子を形成した後、駆動素子の実装及び中継基板
の接続、或いは、駆動素子が実装された基板の接続は行
われる。

【０００９】しかし、複数のパネル素子が積層された積
層型表示パネルの作製するときにおける駆動素子の実装
方法等については、未だ提案されていない。

【００１０】積層型表示パネルを作製するときにおいて
は、例えば、パネル素子を重ね合わせた後に駆動素子の
実装等を行うことが考えられる。

【００１１】しかし、このような手法を採用すると、積
層型表示パネルにおいては複数のパネル素子が積層され
ているため、パネル素子基板の駆動素子の実装面が他の
パネル素子によって隠れてしまうことがある。また、中
継基板の接続面が他のパネル素子によって隠れてしまう
ことがある。そうなると、駆動素子の実装や、中継基板
の接続は非常に困難になる。

【００１２】また、積層型表示パネルを作製するときに
おいては、パネル素子を重ね合わせる前に、駆動素子を
各パネル素子に予め実装しておくとともに、中継基板を
各パネル素子に予め接続しておくことも考えられる。

【００１３】しかし、このような手法を採用すると、パ
ネル素子を重ね合わせて、隣合うパネル素子を貼り合わ
せるときに、パネル素子の間に気泡が残留することがあ
る。パネル素子に既に実装された駆動ＩＣ、中継基板が
邪魔になって、パネル素子の間の気泡残留を防止するた
めの手法が採用できないからである。

【００１４】このような不具合は、積層型表示パネルに
おいて駆動ＩＣをパネル素子基板に直接実装するときだ
けでなく、駆動素子が実装された基板をパネル素子基板
に接続するときにも発生する。

【００１５】そこで、本発明は、駆動素子の実装等（駆
動素子の実装、中継基板の接続又は（及び）駆動素子が
実装された基板の接続）を容易に行うことができる積層
型表示パネルの製造方法を提供することを課題とする。

【００１６】また、本発明は、パネル素子を重ね合わせ
た後に、駆動素子の実装等を容易に行うことができる積
層型表示パネルの製造方法を提供することを課題とす
る。

【００１７】また、本発明は、部品の共通化が図れ、そ
れだけ効率よく積層型表示パネルを作製することができ
る積層型表示パネルの製造方法を提供することを課題と
する。

【００１８】

【課題を解決するための手段】［０］積層型表示パネル
の製造方法 本発明は、前記課題を解決するために、複数のパネル素
子が積層された積層型表示パネルの製造方法であって、
カラム電極が形成された第１基板及びロウ電極が形成さ
れた第２基板を用いて前記各パネル素子を形成するパネ
ル素子形成工程と、形成された各パネル素子を重ね合わ
せる重ね合わせ工程と、重ね合わされた各パネル素子の
各第１基板及び各第２基板から不要な部分を取り除くア
フターカット工程とを含んでおり、前記パネル素子形成
工程においては、前記各第１基板として、最終的に他の
基板と重なり合うオーバーラップ部分と、該オーバーラ
ップ部分から９０°の中心角度間隔で四方向に延設され
た四つの延設部分とを有する基板を用いるとともに、前
記各第２基板として、最終的に他の基板と重なり合うオ
ーバーラップ部分と、該オーバーラップ部分から９０°
の中心角度間隔で四方向に延設された四つの延設部分と
を有する基板を用い、前記アフターカット工程において
は、前記第１基板の四つの延設部分のうちの、該第１基
板上のカラム電極を駆動素子に接続するための接続部分
として利用する延設部分以外の延設部分を取り除くとと
もに、前記第２基板の四つの延設部分のうちの、該第２
基板上のロウ電極を駆動素子に接続するための接続部分
として利用する延設部分以外の延設部分を取り除くこと
を特徴とする積層型表示パネルの製造方法を提供する。 ［１］積層型表示パネル 以下、本発明に係る製造方法により作製できる第１、第
２及び第３の三つのタイプの積層型表示パネルについて
説明する。その後、本発明に係る製造方法について説明
する。

【００１９】なお、本発明に係る製造方法は、次に述べ
る第１〜第３のタイプの積層型表示パネル以外の積層型
表示パネルも作製することができる。

【００２０】以下、まず、本発明に係る第１、第２及び
第３の各タイプの積層型表示パネルの共通的な事項につ
いて説明する。その後、各タイプの積層型表示パネルの
特徴的な事項について順に説明する。

【００２１】本発明に係るいずれのタイプの積層型表示
パネルも、複数のパネル素子（パネルセル）を有してお
り、これらパネル素子は積層されている。第１タイプの
積層型表示パネルは、順次積層された三つのパネル素子
を有している。また、第２及び第３のいずれのタイプの
積層型表示パネルも、順次積層された二つのパネル素子
を有している。

【００２２】互いの位置関係がずれないように隣合うパ
ネル素子は、例えば、粘着フィルム、両面接着テープ、
液状接着剤などの接着剤を用いて接着すればよい。隣合
うパネル素子の少なくとも表示領域を接着して、空気層
をなくせば、透過光量が増え、表示品質が良くなる。積
層された複数のパネル素子は、保持部材などによって、
互いの位置関係がずれないように保持してもよい。

【００２３】パネル素子としては、例えば、透過光型液
晶表示パネル、反射光型液晶表示パネル、有機エレクト
ロルミネッセンス表示パネル（有機ＥＬ表示パネル）、
無機エレクトロルミネッセンス表示パネル（無機ＥＬ表
示パネル）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）を
挙げることができる。

【００２４】本発明に係るいずれのタイプの積層型表示
パネルにおいても、複数のパネル素子は全て同じ種類の
パネル素子としてもよく、異なる種類のパネル素子とし
てもよい。いずれのタイプの積層型表示パネルも、例え
ば、反射光型液晶表示パネルを複数積層したものとすれ
ばよい。

【００２５】積層された三つのパネル素子を有する第１
タイプの積層型表示パネルは、例えば、赤色表示用のパ
ネル素子、緑色表示用のパネル素子及び赤色表示用のパ
ネル素子の三つのパネル素子を積層したものとすればよ
い。このようにすれば、フルカラー又はマルチカラー表
示を行うことができる。

【００２６】いずれのパネル素子も、第１及び第２の一
対の基板を有している。これら基板は、所定の間隔をあ
けて互いに対向している。これら各基板は、例えば、樹
脂基板又はガラス基板とすればよい。樹脂基板は、例え
ば、フィルム状のもの、シート状のものとすればよい。
基板として、樹脂フィルム基板を採用すれば、積層型表
示パネル全体を薄くできるとともに、軽量にすることが
できる。樹脂基板の材料は、例えば、ポリエーテルスル
ホン（ＰＥＳ）、ポリカーボネイト（ＰＣ）、ポリエチ
レンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリアリレート（Ｐ
Ａ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、アク
リル（ＰＭＭＡ）、ＡＢＳなどとすればよい。

【００２７】第１基板上にはカラム（column）電極が形
成されている。また、第２基板上にはロウ（row ）電極
が形成されている。これらカラム電極及びロウ電極は、
パネル素子を駆動して表示を行うために設けられてい
る。なお、以降の説明においては、カラム電極が形成さ
れている第１基板をカラム基板と呼ぶことがある。ま
た、ロウ電極が形成されている第２基板をロウ基板と呼
ぶことがある。

【００２８】カラム基板（第１基板）には、カラム電極
の他に、必要に応じて絶縁層、配向膜などを設けてもよ
い。ロウ基板（第２基板）にも、同様に、ロウ電極の他
に、必要に応じて絶縁層、配向膜などを設けてもよい。

【００２９】カラム電極は、例えば、少なくとも表示領
域において所定のピッチ間隔で、互いに平行に並ぶ複数
の帯状電極を含むものとすればよい。ロウ電極も、例え
ば、少なくとも表示領域において所定のピッチ間隔で、
互いに平行に並ぶ複数の帯状電極を含むものとすればよ
い。そして、例えば、カラム電極を構成する帯状電極
と、ロウ電極を構成する帯状電極が互いに直交する、い
わゆるマトリクス構造にすればよい。

【００３０】カラム電極及びロウ電極（行電極及び列電
極、Ｘ電極及びＹ電極）は、例えば、パネル素子を単純
マトリックス駆動するために設けられるものである。

【００３１】カラム電極及びロウ電極は、例えば、ＭＩ
Ｍ（metal insulator metal ）素子を用いたアクティブ
マトリックス駆動を行うために設けられるものでもよ
い。この場合、例えば、カラム電極及びロウ電極のうち
のいずれか一方の電極（カラム電極又はロウ電極を構成
する帯状電極）に複数のＭＩＭ素子を接続しておき、各
ＭＩＭ素子に対向する位置に他方の電極の帯状電極を配
置すればよい。ＭＩＭ素子は、これを接続する電極が形
成されている側の基板上に形成すればよい。

【００３２】カラム電極及びロウ電極は、７セグメント
表示、キャラクター表示等を行うために設けられるもの
でもよい。

【００３３】カラム電極及びロウ電極は、例えば、これ
らのうちのいずれか一方をいわゆるデータ電極（信号電
極）として利用し、他方をいわゆる走査電極として利用
すればよい。

【００３４】いずれにしてもカラム電極は、このカラム
電極が形成されているカラム基板（第１基板）の二つの
面のうちの、該カラム基板が属するパネル素子のロウ基
板（第２基板）に臨む側の面に形成されている。また、
ロウ電極は、このロウ電極が形成されているロウ基板の
二つの面のうちの、該ロウ基板が属するパネル素子のカ
ラム基板に臨む側の面に形成されている。

【００３５】カラム電極はパネル素子を駆動するための
駆動素子に接続される。ロウ電極もパネル素子を駆動す
るための駆動素子に接続される。駆動素子は、例えば、
駆動ＩＣ（ドライバＩＣ）である。

【００３６】カラム電極に接続される駆動素子及びロウ
電極に接続される駆動素子は、いずれもパネル素子を駆
動するための駆動装置の一部である。駆動装置は、駆動
素子の他に、例えば、該駆動素子の駆動制御を行う制御
部を有するものである。これらカラム電極に接続される
駆動素子及びロウ電極に接続される駆動素子を有する駆
動装置は、積層型表示パネル全体の駆動を行う駆動装置
であっても、他のパネル素子の駆動とは独立してパネル
素子の駆動を行う駆動装置であってもよい。

【００３７】カラム電極は、例えば、このカラム電極が
形成されているカラム基板上において直接駆動素子に接
続すればよい。すなわち、カラム電極に接続する駆動素
子は、カラム基板上に直接実装して、カラム電極に直接
接続してもよい。ロウ電極も同様に、ロウ基板上におい
て直接駆動素子に接続してもよい。このように基板上に
直接駆動素子を実装する場合には、例えば、実装された
駆動素子を駆動装置の制御部に接続するための中継基板
をさらに基板に接続すればよい。

【００３８】カラム電極は、ＴＣＰ（Tape Carrier Pac
kage）などの駆動素子が実装された基板をカラム基板に
接続することで、間接的に駆動素子に接続してもよい。
ロウ電極も同様に、ＴＣＰなどの駆動素子が実装された
基板をロウ基板に接続することで、間接的に駆動素子に
接続してもよい。このように駆動素子が実装された基板
をパネル素子の基板に接続する場合には、例えば、駆動
素子が実装された基板に、該駆動素子を駆動装置の制御
部に接続するための中継基板をさらに接続すればよい。
或いは、駆動素子が実装された基板を中継基板を介さず
に駆動装置の制御部に直接接続してもよい。

【００３９】本発明に係るいずれのタイプの積層型表示
パネルにおいても、積層された複数（第１タイプにおい
ては三つ、第２又は第３タイプにおいては二つ）のパネ
ル素子の一部（全てではない一部）は互いに重なりあっ
ている。積層型表示パネルにおいては、この全てのパネ
ル素子が互いに重なり合っている部分の少なくとも一部
（代表的には、その大部分）を表示領域として利用す
る。このパネル素子が互いに重なり合っている部分は、
代表的には、四角形状にすればよい。また、表示領域
も、代表的には、四角形状にすればよい。

【００４０】さらに言うと、本発明に係るいずれのタイ
プの積層型表示パネルにおいても、カラム電極が形成さ
れているカラム基板（第１基板）は、他の全ての基板と
重なり合うオーバーラップ部分を有しており、ロウ電極
が形成されているロウ基板（第２基板）も他の全ての基
板と重なり合うオーバーラップ部分を有している。

【００４１】積層された三つのパネル素子を有する第１
タイプの積層型表示パネルにおいては、カラム基板のオ
ーバーラップ部分は、他の五つの基板（他のカラム基板
二つとロウ基板三つ）に重なり合う部分である。また、
ロウ基板のオーバーラップ部分は、他の五つの基板（他
のカラム基板三つとロウ基板二つ）に重なり合う部分で
ある。

【００４２】積層された二つのパネル素子を有する第２
又は第３タイプの積層型表示パネルにおいては、カラム
基板のオーバーラップ部分は、他の三つの基板（他のカ
ラム基板一つとロウ基板二つ）に重なり合う部分であ
る。また、ロウ基板のオーバーラップ部分は、他の三つ
の基板（他のカラム基板二つとロウ基板一つ）に重なり
合う部分である。

【００４３】本発明に係るいずれのタイプの積層型表示
パネルにおいても、カラム基板は、オーバーラップ部分
の他に、このオーバーラップ部分から所定方向に延設さ
れたカラム電極を駆動素子に接続するための接続部分を
有している。ロウ基板も、同様に、オーバーラップ部分
の他に、このオーバーラップ部分から所定方向に延設さ
れたロウ電極を駆動素子に接続するための接続部分を有
している。

【００４４】カラム基板の接続部分のオーバーラップ部
分からの延設方向は、例えば、表示領域においてカラム
電極が延びる方向に平行な方向とすればよい。同様に、
ロウ基板の接続部分のオーバーラップ部分からの延設方
向は、例えば、表示領域においてロウ電極が延びる方向
に平行な方向とすればよい。

【００４５】カラム基板の接続部分には、カラム電極を
駆動素子に接続するための電極パターンが、カラム電極
形成面に形成されている。駆動素子を直接カラム基板に
実装する場合には、この電極パターンは、例えば、表示
領域におけるカラム電極ピッチを駆動素子の出力リード
ピッチに変換するためのパターンである。ロウ基板の接
続部分にも、同様に、ロウ電極を駆動素子に接続するた
めの電極パターンが、ロウ電極形成面に形成されてい
る。

【００４６】カラム基板の接続部分は、他の基板の全て
には重なり合っていない。ロウ基板の接続部分も、他の
基板の全てには重なりあっていない。カラム基板の接続
部分及びロウ基板の接続部分は、いずれも全てではない
１又は２以上の他の基板と重なり合っていてもよい。

【００４７】同じパネル素子のカラム基板とロウ基板
は、互いに一部だけが重なりあっていいる。カラム基板
のオーバーラップ部分（他のパネル素子の基板も含む他
の全ての基板と重なり合うカラム基板部分）は、該カラ
ム基板と同じパネル素子のロウ基板と重なり合う部分の
少なくとも一部（代表的には、全部又は大部分）であ
る。同様に、ロウ基板のオーバーラップ部分（他のパネ
ル素子の基板も含む他の全ての基板と重なり合うロウ基
板部分）は、該ロウ基板と同じパネル素子のカラム基板
と重なり合う部分の少なくとも一部（代表的には、全部
又は大部分）である。

【００４８】同じパネル素子のカラム基板とロウ基板
は、例えば、いずれも四角形状のものとし、これらを
「Ｌ」字状に重ね合わせればよい。この場合、カラム基
板のロウ基板に重なっていない部分を駆動素子に接続す
るための接続部分として利用し、ロウ基板のカラム基板
に重なっていない部分を駆動素子に接続するための接続
部分として利用すればよい。

【００４９】同じパネル素子のカラム基板とロウ基板
は、例えば、いずれも四角形状のものとし、これらを
「＋」字状に重ね合わせてもよい。この場合、例えば、
カラム基板のロウ基板に重なっていない離れた二つの部
分のうちの一方の部分を接続部分として利用し、ロウ基
板のカラム基板に重なっていない離れた二つの部分のう
ちの一方の部分を接続部分として利用すればよい。ただ
し、この場合には、カラム基板のロウ基板と重なってい
ない二つの部分のうちの接続部分として利用しない部分
の幅については、詳しくは後述するように制限がある。
ロウ基板のカラム基板と重なっていない二つの部分のう
ちの接続部分として利用しない部分の幅についても、同
様に制限がある。

【００５０】本発明に係るいずれのタイプの積層型表示
パネルにおいても、全てのパネル素子が重なり合う部分
を中心とした（オーバーラップ部分を中心とした）、同
じパネル素子のカラム基板の接続部分の延設方向と、ロ
ウ基板の接続部分の延設方向は、９０°の角度をなして
いる。なお、以降の説明では、全てのパネル素子が重な
り合う部分を中心とした、カラム基板又はロウ基板の接
続部分の延設方向を、単にカラム基板又はロウ基板の接
続部分の延設方向と言うことがある。

【００５１】本発明に係るいずれのタイプの積層型表示
パネルにおいても、各パネル素子のカラム基板及びロウ
基板の積層順や、各基板の接続部分の延設方向などに特
徴がある。

【００５２】以下、第１、第２及び第３の各タイプの積
層型表示パネルについて順に説明する。 ［１−１］第１タイプの積層型表示パネル 第１タイプの積層型表示パネルは、積層された第１、第
２及び第３の三つのパネル素子を備えており、前記各パ
ネル素子は互いに対向する第１及び第２の一対の基板を
それぞれ有しており、前記各パネル素子の第１基板の第
２基板に臨む側の面にはカラム電極が形成されており、
該第２基板の該第１基板に臨む側の面にはロウ電極が形
成されており、前記各パネル素子の第１基板は、他の五
つの基板に重なり合ったオーバーラップ部分と、該オー
バーラップ部分から延設されて、該第１基板上のカラム
電極を駆動素子に接続するための接続部分とを有してお
り、前記各パネル素子の第２基板は、他の五つの基板に
重なり合ったオーバーラップ部分と、該オーバーラップ
部分から延設されて、該第２基板上のロウ電極を駆動素
子に接続するための接続部分とを有しており、前記第
１、第２及び第３パネル素子は、第１パネル素子の第１
基板、第１パネル素子の第２基板、第２パネル素子の第
２基板、第２パネル素子の第１基板、第３パネル素子の
第１基板、第３パネル素子の第２基板の順にこれら基板
が並ぶように重ね合わされており、前記第１、第２及び
第３パネル素子の互いに重なり合っている部分を中心と
した第１パネル素子の第２基板の接続部分の延設方向
と、該第２基板に隣合う第２パネル素子の第２基板の接
続部分の延設方向は同じであり、前記第１、第２及び第
３パネル素子の互いに重なり合っている部分を中心とし
た第２パネル素子の第１基板の接続部分の延設方向と、
該第１基板に隣合う第３パネル素子の第１基板の接続部
分の延設方向は同じであり、前記第１、第２及び第３パ
ネル素子の互いに重なり合っている部分を中心とした第
１パネル素子の第１基板の接続部分の延設方向、第１パ
ネル素子の第２基板の接続部分及び第２パネル素子の第
２基板の接続部分の延設方向、第２パネル素子の第１基
板の接続部分及び第３パネル素子の第１基板の接続部分
の延設方向、第３パネル素子の第２基板の接続部分の延
設方向は、この順に９０°ずつずれていることを特徴と
する積層型表示パネルである。

【００５３】第１タイプの積層型表示パネルは、順次積
層された第１、第２及び第３の三つのパネル素子を有し
ている。

【００５４】第１パネル素子及び第３パネル素子のいず
れのパネル素子を観察側に配置してもよい。すなわち、
第１パネル素子は、三つのパネル素子のうちで観察側に
最も近い位置に配置されるパネル素子であっても、観察
側から最も遠い位置に配置されるパネル素子であっても
よい。いずれにしても、これら三つのパネル素子のなか
では第２パネル素子は真ん中に配置される。

【００５５】第１タイプの積層型表示パネルにおいて
は、第１、第２及び第３のパネル素子は、これらパネル
素子のカラム基板（第１基板）及びロウ基板（第２基
板）が次の順序で並ぶように重ね合わされている。

【００５６】第１パネル素子のカラム基板、第１パネル
素子のロウ基板、第２パネル素子のロウ基板、第２パネ
ル素子のカラム基板、第３パネル素子のカラム基板、第
３パネル素子のロウ基板の順にこれら基板は並んでい
る。さらに言うと、カラム基板、ロウ基板、ロウ基板、
カラム基板、カラム基板、ロウ基板の順に並んでいる。
反対側から見れば、ロウ基板、カラム基板、カラム基
板、ロウ基板、ロウ基板、カラム基板の順に並んでい
る。

【００５７】すなわち、隣合う二つパネル素子の隣合う
二つの基板は、いずれもロウ基板であるか、或いは、い
ずれもカラム基板である。

【００５８】また、第１タイプの積層型表示パネルにお
いては、隣合う二つのパネル素子の隣合う二つの基板の
各接続部分の延設方向は同じである。さらに詳しく言う
と、第１パネル素子のロウ基板の接続部分の延設方向
と、第２パネル素子のロウ基板の接続部分の延設方向は
同じである。また、第２パネル素子のカラム基板の接続
部分の延設方向と、第３パネル素子のカラム基板の接続
部分の延設方向は同じである。

【００５９】さらに第１タイプの積層型表示パネルにお
いては、 １）第１パネル素子のカラム基板の接続部分の延設方
向、 ２）第１パネル素子のロウ基板の接続部分の延設方向
（＝第２パネル素子のロウ基板の接続部分の延設方
向）、 ３）第２パネル素子のカラム基板の接続部分の延設方向
（＝第３パネル素子のカラム基板の接続部分の延設方
向）、 ４）第３パネル素子のロウ基板の接続部分の延設方向、 はこの順に９０°ずつずれていて、互いに異なってい
る。

【００６０】すなわち、第１パネル素子のカラム基板の
接続部分の延設方向には、他の基板の接続部分は延設さ
れていない。これにより、第１パネル素子のカラム基板
の接続部分は、他の基板に重ならないように露出させる
ことができる。さらに言うと、第１パネル素子のカラム
基板の接続部分のカラム電極形成面を露出させることが
できる。

【００６１】第３パネル素子のロウ基板の接続部分の延
設方向にも、同様に、他の基板の接続部分は延設されて
いない。これにより、第３パネル素子のロウ基板の接続
部分は、露出させることができる。さらに言うと、第３
パネル素子のロウ基板の接続部分のロウ電極形成面を露
出させることができる。

【００６２】互いに隣合う第１パネル素子のロウ基板と
第２パネル素子のロウ基板の各接続部分の延設方向は同
じではあるが、次に述べる理由により、第１パネル素子
のロウ基板の接続部分のロウ電極形成面及び第２パネル
素子のロウ基板の接続部分のロウ電極形成面は露出させ
ることができる。また、延設方向が同じこれら接続部分
の該延設方向における各幅が同じであっても、これら接
続部分の電極形成面を露出させることができる。

【００６３】これは、第１パネル素子のロウ電極は第１
パネル素子のカラム基板に臨む側のロウ基板面に形成さ
れているとともに、第２パネル素子のロウ電極は第２パ
ネル素子のカラム基板に臨む側のロウ基板面に形成され
ているためである。別の言い方をすると、これらロウ電
極は、第１パネル素子のロウ基板と第２パネル素子のロ
ウ基板の間には配置されていないからである。

【００６４】第２パネル素子のカラム基板の接続部分の
カラム電極形成面及び第３パネル素子のカラム基板の接
続部分のカラム電極形成面のいずれについても、これら
接続部分の延設方向は同じではあるが、上記と同様の理
由によって、露出させることができる。また、延設方向
が同じこれら接続部分の該延設方向における各幅が同じ
であっても、これら接続部分の電極形成面を露出させる
ことができる。

【００６５】すなわち、第１タイプの積層型表示パネル
においては、第１、第２及び第３パネル素子の六つの接
続部分のいずれの電極形成面についても、露出させるこ
とができる。

【００６６】第１タイプの積層型表示パネルにおいて
は、各パネル素子のいずれの基板の接続部分の電極形成
面も、その全ての部分が他のパネル素子の基板に隠され
ることなく、その少なくとも一部（代表的には、大部分
又は全部）を露出させればよい。

【００６７】これにより、接続部分の電極形成面に駆動
素子を直接実装する場合には、第１、第２及び第３のパ
ネル素子が積層された状態で、この実装を容易に行うこ
とができる。いずれの接続部分における駆動素子の実装
も容易に行うことができる。駆動素子の実装のリペアも
容易に行うことができる。この場合、駆動素子を駆動装
置の制御部に接続するための中継基板についても、接続
部分に容易に接続することができる。中継基板の接続の
リペアも容易に行うことができる。

【００６８】また、ＴＣＰ等の駆動素子が実装されてい
る基板を接続部分に接続する場合にも、三つのパネル素
子が積層された状態で、この接続を容易に行うことがで
きる。いずれの接続部分における駆動素子が実装されて
いる基板の接続も容易に行うことができる。この接続の
リペアも容易に行うことができる。

【００６９】また、第１タイプの積層型表示パネルにお
いては、全ての基板の接続部分の電極形成面が露出する
にもかかわらず、各接続部分の延設方向における幅は駆
動素子の実装などに最低限必要な幅で済む。したがっ
て、額縁幅をそれだけ小さくすることができる。

【００７０】なお、例えば第１パネル素子のカラム基板
の接続部分の全てに重ならない範囲で、さらに言うと、
該接続部分に例えば駆動素子を直接実装するときにはそ
の実装の妨げとならない範囲で、他の五つの基板のいず
れか１又は２以上の基板には、その基板のオーバーラッ
プ部分から第１パネル素子のカラム基板の接続部分の延
設方向と同じ方向に延設された延設部分があってもよ
い。他の基板の接続部分の延設方向についても同様であ
る。同様のことは、第２、第３のいずれのタイプの積層
型表示パネルにおいても言える。 ［１−２］第２タイプの積層型表示パネル 第２タイプの積層型表示パネルは、積層された第１及び
第２の二つのパネル素子を備えており、前記各パネル素
子は互いに対向する第１及び第２の一対の基板をそれぞ
れ有しており、前記各パネル素子の第１基板の第２基板
に臨む側の面にはカラム電極が形成されており、該第２
基板の該第１基板に臨む側の面にはロウ電極が形成され
ており、前記各パネル素子の第１基板は、他の三つの基
板に重なり合ったオーバーラップ部分と、該オーバーラ
ップ部分から延設されて、該第１基板上のカラム電極を
駆動素子に接続するための接続部分とを有しており、前
記各パネル素子の第２基板は、他の三つの基板に重なり
合ったオーバーラップ部分と、該オーバーラップ部分か
ら延設されて、該第２基板上のロウ電極を駆動素子に接
続するための接続部分とを有しており、互いに隣合う前
記第１パネル素子の内側の基板と前記第２パネル素子の
内側の基板は、いずれもカラム電極が形成されている第
１基板、又は、いずれもロウ電極が形成されている第２
基板であり、前記第１パネル素子と第２パネル素子の互
いに重なりあっている部分を中心とした、互いに隣合う
前記第１パネル素子の内側の基板と前記第２パネル素子
の内側の基板の各接続部分の延設方向は同じであり、前
記第１パネル素子と第２パネル素子の互いに重なりあっ
ている部分を中心とした第１パネル素子の外側の基板の
接続部分の延設方向、第１パネル素子の内側の基板の接
続部分及び第２パネル素子の内側の基板の接続部分の延
設方向、第２パネル素子の外側の基板の接続部分の延設
方向は、この順に９０°ずつずれていることを特徴とす
る積層型表示パネルである。

【００７１】第２タイプの積層型表示パネルは、順次積
層された第１及び第２の二つのパネル素子を有してい
る。

【００７２】第２タイプの積層型表示パネルは、以下に
述べるように、前記第１タイプの積層型表示パネルから
第１パネル素子又は第３パネル素子を除いたものと同じ
構造を有している。

【００７３】第２タイプの積層型表示パネルにおいて
は、互いに隣合う前記第１パネル素子の内側の基板と前
記第２パネル素子の内側の基板は、いずれもカラム電極
が形成されている第１基板（カラム基板）、又は、いず
れもロウ電極が形成されている第２基板（ロウ基板）で
ある。

【００７４】さらに詳しく言うと、第２タイプの積層型
表示パネルにおいては、四つの基板は次のように積層さ
れている。第１パネル素子のカラム基板、第１パネル素
子のロウ基板、第２パネル素子のロウ基板、第２パネル
素子のカラム基板の順にこれら基板は積層されている。
或いは、第１パネル素子のロウ基板、第１パネル素子の
カラム基板、第２パネル素子のカラム基板、第２パネル
素子のロウ基板の順にこれら基板は積層されている。

【００７５】第２タイプの積層型表示パネルにおいて
も、第１タイプの積層型表示パネルと同様に、第１パネ
ル素子の内側の基板の接続部分の延設方向と、この基板
に隣合う第２パネル素子の内側の基板の接続部分の延設
方向は同じである。

【００７６】さらに第２タイプの積層型表示パネルにお
いても、第１タイプの積層型表示パネルと同様に、 １）第１パネル素子の外側の基板の接続部分の延設方
向、 ２）第１パネル素子の内側の基板の接続部分の延設方向
（＝第２パネル素子の内側の基板の接続部分の延設方
向）、 ３）第２パネル素子の外側の基板の接続部分の延設方
向、 はこの順に９０°ずつずれていて、互いに異なってい
る。

【００７７】これらにより、第２タイプの積層型表示パ
ネルにおいても、第１タイプの積層型表示パネルと同様
に、各基板の接続部分の電極形成面を露出させることが
できる。

【００７８】第２タイプの積層型表示パネルにおいて
も、第１タイプの積層型表示パネルと同様に、各パネル
素子のいずれの基板の接続部分の電極形成面も、その全
ての部分が他のパネル素子の基板に隠されることなく、
その少なくとも一部（代表的には、大部分又は全部）を
露出させればよい。

【００７９】これにより、いずれの接続部分において
も、駆動素子を接続部分の電極形成面に直接実装すると
きには、二つのパネル素子が重なり合った状態で、その
実装を容易に行うことができる。また、二つのパネル素
子が重なり合った状態で、中継基板も容易に接続するこ
とができる。ＴＣＰ等の駆動素子が実装されている基板
を接続部分に接続するときにも、二つのパネル素子が重
なり合った状態で、その接続を容易に行うことができ
る。また、いずれの接続部分においても駆動素子の実装
等のリペアも容易に行うことができる。

【００８０】また、第２タイプの積層型表示パネルにお
いても、第１タイプの積層型表示パネルと同様に、全て
の基板の接続部分の電極形成面が露出するにもかかわら
ず、各接続部分の延設方向における幅は駆動素子の実装
などに最低限必要な幅で済む。したがって、額縁幅をそ
れだけ小さくすることができる。

【００８１】第２タイプの積層型表示パネルは、各基板
の接続部分の延設方向は三方向だけであるので、それだ
け額縁幅、額縁サイズはさらに小さくすることができ
る。 ［１−３］第３タイプの積層型表示パネル 第３タイプの積層型表示パネルは、積層された第１及び
第２の二つのパネル素子を備えており、前記各パネル素
子は互いに対向する第１及び第２の一対の基板をそれぞ
れ有しており、前記各パネル素子の第１基板の第２基板
に臨む側の面にはカラム電極が形成されており、該第２
基板の該第１基板に臨む側の面にはロウ電極が形成され
ており、前記各パネル素子の第１基板は、他の三つの基
板に重なり合ったオーバーラップ部分と、該オーバーラ
ップ部分から延設されて、該第１基板上のカラム電極を
駆動素子に接続するための接続部分とを有しており、前
記各パネル素子の第２基板は、他の三つの基板に重なり
合ったオーバーラップ部分と、該オーバーラップ部分か
ら延設されて、該第２基板上のロウ電極を駆動素子に接
続するための接続部分とを有しており、前記第１パネル
素子と第２パネル素子の互いに重なりあっている部分を
中心とした、前記第１パネル素子の第１基板の接続部分
の延設方向、前記第１パネル素子の第２基板の接続部分
の延設方向、前記第２パネル素子の第１基板の接続部分
の延設方向及び前記第２パネル素子の第２基板の接続部
分の延設方向は、所定の順序で９０°ずつずれているこ
とを特徴とする積層型表示パネルである。

【００８２】第３タイプの積層型表示パネルは、積層さ
れた第１及び第２のパネル素子を有している。

【００８３】第３タイプの積層型表示パネルにおいて
は、 １）第１パネル素子のカラム基板の接続部分の延設方向 ２）第１パネル素子のロウ基板の接続部分の延設方向、 ３）第２パネル素子のカラム基板の接続部分の延設方
向、 ４）第２パネル素子のロウ基板の接続部分の延設方向、 は所定の順序で９０°ずつずれていて、互いに異なって
いる。

【００８４】これらにより、第３タイプの積層型表示パ
ネルにおいても、第１タイプの積層型表示パネルと同様
に、各基板の接続部分の電極形成面を露出させることが
できる。

【００８５】第３タイプの積層型表示パネルにおいて
も、第１タイプの積層型表示パネルと同様に、各パネル
素子のいずれの基板の接続部分の電極形成面も、その全
ての部分が他のパネル素子の基板に隠されることなく、
その少なくとも一部（代表的には、大部分又は全部）を
露出させればよい。

【００８６】これにより、第３タイプの積層型表示パネ
ルにおいても、第１タイプの積層型表示パネルと同様
に、いずれの基板接続部分の電極形成面も露出させるこ
とができる。これにより、いずれの接続部分において
も、駆動素子を接続部分の電極形成面に直接実装すると
きには、二つのパネル素子が重なり合った状態で、その
実装を容易に行うことができる。また、二つのパネル素
子が重なり合った状態で、中継基板も容易に接続するこ
とができる。ＴＣＰ等の駆動素子が実装されている基板
を接続部分に接続するときにも、二つのパネル素子が重
なり合った状態で、その接続を容易に行うことができ
る。また、いずれの接続部分においても駆動素子の実装
等のリペアを容易に行うことができる。

【００８７】また、第３タイプの積層型表示パネルにお
いても、第１タイプの積層型表示パネルと同様に、いず
れの基板接続部分の電極形成面も露出するにもかかわら
ず、各接続部分の延設方向における幅は駆動素子の実装
などに最低限必要な幅で済む。したがって、額縁幅をそ
れだけ小さくすることができる。

【００８８】第３タイプの積層型表示パネルにおいて
は、互いに隣合う前記第１パネル素子の内側の基板と前
記第２パネル素子の内側の基板は、いずれもカラム基板
としてもよく、いずれもロウ基板としてもよく、いずれ
か一方をカラム基板とし、他方をロウ基板としてもよ
い。

【００８９】さらに詳しく言うと、第３タイプの積層型
表示パネルにおいては、四つの基板は次の（ａ）〜
（ｄ）で述べるように積層すればよい。 （ａ）例えば、第１パネル素子のカラム基板、第１パネ
ル素子のロウ基板、第２パネル素子のロウ基板、第２パ
ネル素子のカラム基板の順にこれら基板は重ね合わせれ
ばよい。 （ｂ）第１パネル素子のロウ基板、第１パネル素子のカ
ラム基板、第２パネル素子のカラム基板、第２パネル素
子のロウ基板の順にこれら基板を重ね合わせてもよい。 （ｃ）第１パネル素子のカラム基板、第１パネル素子の
ロウ基板、第２パネル素子のカラム基板、第２パネル素
子のロウ基板の順にこれら基板を重ね合わせてもよい。 （ｄ）第１パネル素子のロウ基板、第１パネル素子のカ
ラム基板、第２パネル素子のロウ基板、第２パネル素子
のカラム基板の順にこれら基板を重ね合わせてもよい。 ［１−４］第１、第２又は第３タイプの積層型表示パネ
ル （ａ） 第１、第２及び第３のいずれのタイプの積層型
表示パネルにおいても、額縁幅を小さくするために、各
接続部分の延設方向における幅はいずれも、例えば、駆
動素子の実装等に最低限必要な幅とすればよい。

【００９０】延設方向が同じ接続部分を有する第１又は
第２タイプの積層型表示パネルにおいては、これら延設
方向が同じ接続部分の該延設方向における幅は例えば同
じにすればよい。延設方向が同じ接続部分の各幅を同じ
にしても、前述のように、これら接続部分の電極形成面
はいずれも露出させることができるので、駆動素子の実
装等は容易に行うことができる。 （ｂ） 第１、第２及び第３のいずれのタイプの積層型
表示パネルにおいても、互いに隣合う二つの基板の少な
くともオーバーラップ部分は、例えば、接着剤で貼り合
わせればよい。

【００９１】延設方向が同じ接続部分を有する第１又は
第２タイプの積層型表示パネルにおいては、互いに隣合
う二つの基板のオーバーラップ部分だけでなく、接続部
分も接着剤で貼り合わせてもよい。

【００９２】接着剤としては、例えば、粘着フィルム、
両面接着テープ、液状接着剤などを採用すればよい。 （ｃ） 第１、第２及び第３のいずれのタイプの積層型
表示パネルにおいても、前述のように薄型化、軽量化な
どのために、第１及び第２基板（カラム基板及びロウ基
板）は、例えば、樹脂フィルム基板とすればよい。

【００９３】基板として利用する樹脂フィルムは、通
常、リール（ロール）等に巻き付けられており、そのフ
ィルムを所定形状にカットして、そのカットされたフィ
ルムが基板として利用される。そのため、樹脂フィルム
基板には、リールに巻き付けられていたときの影響で、
巻きぐせがついていることがある。

【００９４】このように樹脂フィルム基板に巻きぐせが
ついているときには、カラム電極は、例えば、巻きぐせ
により形成される該基板（カラム基板）の凸面側に形成
すればよい。同様に、ロウ電極も、例えば、巻きぐせに
より形成される基板（ロウ基板）の凸面側に形成すれば
よい。このように電極を基板の凸面側に形成する利点に
ついては、本発明に係る積層型表示パネルの製造方法の
説明の中で述べる。 （ｄ） 第１、第２及び第３のいずれのタイプの積層型
表示パネルにおいても、前述のように基板の接続部分に
は、例えば、駆動素子を直接実装すればよい。

【００９５】この駆動素子（例えば駆動ＩＣ）の実装に
は、例えば、ＡＣＦ（AnisotoropicConductive Film：
異方性導電膜）や、異方性導電ペーストなどの異方性導
電接着剤を用いればよい。

【００９６】延設方向が同じ接続部分を有する第１又は
第２タイプの積層型表示パネルにおいては、接続部分の
延設方向が同じである互いに隣合う二つの基板のうちの
一方の基板に実装する駆動素子は、例えば、他方の基板
に実装されている駆動素子に重ならない位置に実装すれ
ばよい。

【００９７】接続部分の延設方向が同じである互いに隣
合う二つの基板のうちの一方の基板に実装する駆動素子
は、他方の基板に実装されている駆動素子に重なり合う
位置に実装してもよい。 （ｅ） 第１、第２及び第３のいずれのタイプの積層型
表示パネルにおいても、上記のよう基板の接続部分に直
接駆動素子を実装する場合には、該基板の接続部分に
は、例えば、実装された駆動素子を駆動装置の制御部に
接続するための中継基板をさらに接続すればよい。

【００９８】この中継基板の接続には、例えば、ＡＣＦ
等の異方性導電接着剤を用いればよい。

【００９９】この中継基板は、例えば、フレキシブル基
板とすればよい。フレキシブルな中継基板を採用すれ
ば、該中継基板は積層型表示パネルの観察側とは反対側
の方へ折り返すことができ、額縁幅を小さくすることが
できる。 （ｆ） 第１、第２及び第３のいずれのタイプの積層型
表示パネルにおいても、前述のように、基板の接続部分
には、駆動素子が実装されている基板（例えばＴＣＰ）
を接続してもよい。

【０１００】この駆動素子が実装されている基板の接続
には、例えば、ＡＣＦ等の異方性導電接着剤を用いれば
よい。

【０１０１】この駆動素子が実装されている基板は、例
えば、フレキシブル基板とすればよい。フレキシブルな
基板を採用すれば、該基板を積層型表示パネルの観察側
とは反対側の方へ折り返すことで、額縁幅を小さくする
ことができる。 （ｇ） 第１タイプの積層型表示パネルは、上記述べた
構造の順次積層された三つのパネル素子の他に、これら
に積層された１又は２以上のパネル素子をさらに有して
いてもよい。

【０１０２】第２又は第３タイプの積層型表示パネル
は、上記述べた構造の順次積層された二つのパネル素子
の他に、これらに積層された１又は２以上のパネル素子
をさらに有していてもよい。 （ｈ） 第１、第２及び第３のいずれのタイプの積層型
表示パネルにおいても、各パネル素子は、例えば、カラ
ム電極が形成されたカラム基板と、ロウ電極が形成され
たロウ基板の間に液晶が配置された液晶パネル素子とす
ればよい。

【０１０３】基板間に配置する液晶（液晶組成物）は、
例えば、コレステリック相を示す液晶（例えば、室温で
コレステリック相を示す液晶）を含む液晶組成物とすれ
ばよい。コレステリック相を示す液晶は、液晶のヘリカ
ルピッチに応じた波長の光を選択的に反射する。そのた
め、コレステリック相を示す液晶を含む液晶パネル素子
は、反射型の液晶パネル素子として利用できる。

【０１０４】コレステリック相を示す液晶としては、例
えば、それ自体がコレステリック相を示すコレステリッ
ク液晶や、ネマティック液晶にカイラル材料を添加した
カイラルネマティック液晶などを採用すればよい。カイ
ラルネマティック液晶は、カイラル材料の添加量によっ
て、ヘリカルピッチを調整でき、選択反射波長を簡単に
調整できる利点がある。 ［２］積層型表示パネルの製造方法 上記第１、第２及び第３タイプの積層型表示パネルの製
造方法を以下に示す。 ［２−１］第１タイプの積層型表示パネルの製造方法 第１タイプの積層型表示パネルの製造方法は、第１、第
２及び第３の三つのパネル素子が積層された積層型表示
パネルの製造方法であって、カラム電極が形成された第
１基板及びロウ電極が形成された第２基板を用いて前記
各パネル素子を形成するパネル素子形成工程と、形成さ
れた各パネル素子を所定の順序で重ね合わせる重ね合わ
せ工程とを含んでおり、前記各パネル素子の第１基板に
は、最終的には他の五つの基板に重なり合ったオーバー
ラップ部分と、該オーバーラップ部分から延設されて、
該第１基板上のカラム電極を駆動素子に接続するための
接続部分とを設け、前記各パネル素子の第２基板には、
最終的には他の五つの基板に重なり合ったオーバーラッ
プ部分と、該オーバーラップ部分から延設されて、該第
２基板上のロウ電極を駆動素子に接続するための接続部
分とを設け、前記パネル素子形成工程においては、前記
カラム電極とロウ電極がいずれも基板内側に配置される
ように前記第１及び第２基板を重ね合わせ、前記重ね合
わせ工程においては、前記第１パネル素子の第１基板、
第１パネル素子の第２基板、第２パネル素子の第２基
板、第２パネル素子の第１基板、第３パネル素子の第１
基板、第３パネル素子の第２基板の順にこれら基板が並
ぶように、前記第１、第２及び第３パネル素子を重ね合
わせ、前記重ね合わせ工程においては、前記第１、第２
及び第３パネル素子の互いに重なり合っている部分を中
心とした第１パネル素子の第２基板の接続部分の延設方
向と、該第２基板に隣合う第２パネル素子の第２基板の
接続部分の延設方向が同じになるように、前記第１、第
２及び第３パネル素子を重ね合わせ、前記重ね合わせ工
程においては、前記第１、第２及び第３パネル素子の互
いに重なり合っている部分を中心とした第２パネル素子
の第１基板の接続部分の延設方向と、該第１基板に隣合
う第３パネル素子の第１基板の接続部分の延設方向が同
じになるように、前記第１、第２及び第３パネル素子を
重ね合わせ、前記重ね合わせ工程においては、前記第
１、第２及び第３パネル素子の互いに重なり合っている
部分を中心とした第１パネル素子の第１基板の接続部分
の延設方向、第１パネル素子の第２基板の接続部分及び
第２パネル素子の第２基板の接続部分の延設方向、第２
パネル素子の第１基板の接続部分及び第３パネル素子の
第１基板の接続部分の延設方向、第３パネル素子の第２
基板の接続部分の延設方向が、この順に９０°ずつずれ
るように、前記第１、第２及び第３パネル素子を重ね合
わせることを特徴とする積層型表示パネルの製造方法で
ある。 ［２−２］第２タイプの積層型表示パネルの製造方法 第２タイプの積層型表示パネルの製造方法は、第１及び
第２の二つのパネル素子が積層された積層型表示パネル
の製造方法であって、カラム電極が形成された第１基板
及びロウ電極が形成された第２基板を用いて前記各パネ
ル素子を形成するパネル素子形成工程と、形成された各
パネル素子を所定の順序で重ね合わせる重ね合わせ工程
とを含んでおり、前記各パネル素子の第１基板には、最
終的には他の三つの基板に重なり合ったオーバーラップ
部分と、該オーバーラップ部分から延設されて、該第１
基板上のカラム電極を駆動素子に接続するための接続部
分とを設け、前記各パネル素子の第２基板には、最終的
には他の三つの基板に重なり合ったオーバーラップ部分
と、該オーバーラップ部分から延設されて、該第２基板
上のロウ電極を駆動素子に接続するための接続部分とを
設け、前記パネル素子形成工程においては、前記カラム
電極とロウ電極がいずれも基板内側に配置されるように
前記第１及び第２基板を重ね合わせ、前記重ね合わせ工
程においては、互いに隣合う前記第１パネル素子の内側
の基板と前記第２パネル素子の内側の基板が、いずれも
カラム電極が形成されている第１基板となるように、又
は、いずれもロウ電極が形成されている第２基板となる
ように、前記第１及び第２パネル素子を重ね合わせ、前
記重ね合わせ工程においては、前記第１パネル素子と第
２パネル素子の互いに重なりあっている部分を中心とし
た、互いに隣合う前記第１パネル素子の内側の基板と前
記第２パネル素子の内側の基板の各接続部分の延設方向
が同じになるように、前記第１及び第２パネル素子を重
ね合わせ、前記重ね合わせ工程においては、前記第１パ
ネル素子と第２パネル素子の互いに重なりあっている部
分を中心とした第１パネル素子の外側の基板の接続部分
の延設方向、第１パネル素子の内側の基板の接続部分及
び第２パネル素子の内側の基板の接続部分の延設方向、
第２パネル素子の外側の基板の接続部分の延設方向が、
この順に９０°ずつずれるように、前記第１及び第２パ
ネル素子を重ね合わせることを特徴とする積層型表示パ
ネルの製造方法である。 ［２−３］第３タイプの積層型表示パネルの製造方法 第３タイプの積層型表示パネルの製造方法は、第１及び
第２の二つのパネル素子が積層された積層型表示パネル
の製造方法であって、カラム電極が形成された第１基板
及びロウ電極が形成された第２基板を用いて前記各パネ
ル素子を形成するパネル素子形成工程と、形成された各
パネル素子を所定の順序で重ね合わせる重ね合わせ工程
とを含んでおり、前記各パネル素子の第１基板には、最
終的には他の三つの基板に重なり合ったオーバーラップ
部分と、該オーバーラップ部分から延設されて、該第１
基板上のカラム電極を駆動素子に接続するための接続部
分とを設け、前記各パネル素子の第２基板には、最終的
には他の三つの基板に重なり合ったオーバーラップ部分
と、該オーバーラップ部分から延設されて、該第２基板
上のロウ電極を駆動素子に接続するための接続部分とを
設け、前記パネル素子形成工程においては、前記カラム
電極とロウ電極がいずれも基板内側に配置されるように
前記第１及び第２基板を重ね合わせ、前記重ね合わせ工
程においては、前記第１パネル素子と第２パネル素子の
互いに重なりあっている部分を中心とした前記第１パネ
ル素子の第１基板の接続部分の延設方向、前記第１パネ
ル素子の第２基板の接続部分の延設方向、前記第２パネ
ル素子の第１基板の接続部分の延設方向及び前記第２パ
ネル素子の第２基板の接続部分の延設方向が、所定の順
序で９０°ずつずれるように、前記第１及び第２パネル
素子を重ね合わせることを特徴とする積層型表示パネル
の製造方法である。 ［２−４］ 本発明に係る第１、第２、第３タイプの製
造方法によると、前記説明した第１、第２、第３タイプ
の積層型表示パネルがそれぞれ作製できる。第１、第２
又は第３タイプの積層型表示パネルに関して述べたこと
は、同様のことが対応する第１、第２、第３タイプの製
造方法においても言える。

【０１０５】第１、第２及び第３のいずれのタイプの製
造方法も、カラム基板（第１基板）及びロウ基板（第２
基板）を用いて各パネル素子を形成するパネル素子形成
工程と、形成された各パネル素子を重ね合わせる重ね合
わせ工程を含んでいる。

【０１０６】パネル素子形成工程において用いるカラム
基板（ロウ基板）の形状は、詳しくは後述するように、
最終的な該基板の形状と異なっていてもよい。同様に、
重ね合わせ工程におけるカラム基板（ロウ基板）の形状
は、最終的な該基板の形状と異なっていてもよい。

【０１０７】第１、第２及び第３のいずれのタイプの製
造方法においても、各パネル素子のカラム基板には、最
終的には他の全ての基板に重なり合ったオーバーラップ
部分と、該オーバーラップ部分から延設されて、カラム
電極を駆動素子に接続するための接続部分とを設ける。
また、各パネル素子のロウ基板には、最終的には他の全
ての基板に重なり合ったオーバーラップ部分と、該オー
バーラップ部分から延設されて、ロウ電極を駆動素子に
接続するための接続部分とを設ける。

【０１０８】そして、パネル素子形成工程における基板
の電極形成面の向き、重ね合わせ工程における各パネル
素子の各基板の積層順序又は（及び）重ね合わせ工程に
おける接続部分の延設方向を上記述べたようにすること
で、最終的に全ての基板接続部分の電極形成面が露出す
る積層型表示パネルを作製することができる。

【０１０９】第１、第２及び第３のいずれのタイプの製
造方法においても、最終的に各パネル素子のいずれの基
板の接続部分の電極形成面も、その全ての部分が他のパ
ネル素子の基板に隠されることなく、その少なくとも一
部（代表的には、大部分又は全部）が露出するように、
パネル素子形成工程や重ね合わせ工程は行えばよい。 （ａ） これにより、パネル素子基板の接続部分に駆動
素子を直接実装する場合には、パネル素子を重ね合わせ
た後（重ね合わせ工程の後）に、駆動素子の実装を行う
ことができる。また、中継基板を接続部分に接続すると
きにも、その接続も重ね合わせ工程の後に行うことがで
きる。駆動素子の実装等のリペアも、重ね合わせ工程の
後に行うことができる。

【０１１０】第１、第２及び第３のいずれのタイプの製
造方法においても、駆動素子を基板の接続部分に実装し
て、その基板上の電極を駆動素子に接続する実装工程
は、例えば、重ね合わせ工程の後に行えばよい。また、
中継基板を基板接続部分に接続する接続工程も、例え
ば、重ね合わせ工程に行えばよい。実装工程及び接続工
程を重ね合わせ工程の後に行えば、駆動素子や中継基板
が邪魔にならないので、パネル素子の重ね合わせなどを
容易に行うことができる。 （ｂ） パネル素子基板の接続部分に駆動素子が実装さ
れた基板を接続する場合には、その接続も重ね合わせ工
程の後に行うことができる。

【０１１１】第１、第２及び第３のいずれのタイプの製
造方法においても、ＴＣＰ等の駆動素子が実装された基
板（駆動素子実装基板）をパネル素子の基板接続部分に
接続する接続工程は、例えば、重ね合わせ工程の後に行
えばよい。この駆動素子実装基板を接続する接続工程を
重ね合わせ工程の後に行えば、駆動素子実装基板が邪魔
にならないので、パネル素子の重ね合わせなどを容易に
行うことができる。 ［２−５］ 第１、第２及び第３のいずれのタイプの製
造方法においても、パネル素子形成工程において、カラ
ム基板が形成されたカラム基板と、ロウ電極が形成され
たロウ基板の間に液晶を配置すれば、液晶パネル素子を
形成することができる。

【０１１２】基板間に挟む液晶を前述のようにカイラル
ネマティック液晶とすれば、反射型の液晶パネル素子を
作製できる。 ［２−６］ 第１、第２及び第３のいずれのタイプの製
造方法においても、重ね合わせ工程において、互いに隣
合う二つの基板の少なくともオーバーラップ部分は粘着
フィルム、両面接着テープ、液状接着剤等の接着剤で貼
り合わせてもよい。

【０１１３】また、延設方向が同じ接続部分を有する積
層型表示パネルが形成される第１又は第２タイプの製造
方法においては、互いに隣合う二つのパネル素子の互い
に隣合う二つの基板のオーバーラップ部分及び接続部分
のいずれも接着剤で貼り合わせてもよい。

【０１１４】第１、第２及び第３タイプのいずれのタイ
プの製造方法においても、重ね合わせ工程において、例
えば、パネル素子の位置決めをして、パネル素子は重ね
合わせをすればよい。この位置決めは、例えば、各パネ
ル素子のカラム基板又は（及び）ロウ基板にアライメン
トマーク（レジストレーションマーク）を設けておき、
このアライメントマークを利用して行えばよい。位置決
めには、従来より知られた画像処理の手法を採用しても
よい。アライメントマークは、例えば、電極材料によっ
て形成すればよい。アライメントマークは、例えば、基
板の表示領域外に形成すればよい。アライメントマーク
は、最終的には取り除かれる基板部分に形成してもよ
い。パネル素子の所定の１又は２以上のドット（画素）
において表示を行い、その表示をアライメントマークと
して利用してもよい。 ［２−７］ 第１、第２及び第３のいずれのタイプの製
造方法においても、前述のように、各パネル素子の各基
板には、最終的には他の全ての基板に重なり合ったオー
バーラップ部分と、該オーバーラップ部分から延設され
て、該基板上の電極を駆動素子に接続するための接続部
分とが設けられる。各基板の接続部分は、積層型表示パ
ネルの説明の中で述べたように、最終的には他の基板全
てには重なり合わない。

【０１１５】ここで重要なことは、各パネル素子の各基
板に他の全ての基板に重なり合うオーバーラップ部分
と、他の全ての基板には重なり合わない接続部分とが、
最終的に各基板に設けられればよいということである。

【０１１６】したがって、最終的に接続部分となる部分
（オーバーラップ部分から延設された延設部分）は、積
層型表示パネルの作製過程においては、他の全ての基板
に重なり合っていてもよい。この場合、他の基板の接続
部分の電極形成面を覆う基板部分（他の基板の接続部分
の電極形成面に重なり合う部分）は、代表的には、所定
のタイミング（例えば、パネル素子形成工程の前、パネ
ル素子形成工程の後、重ね合わせ工程の前、重ね合わせ
工程の後などの１又は２以上のタイミング）で、該接続
部分の電極形成面の少なくとも一部（代表的には、大部
分又は全部）が露出するように、カットすればよい。さ
らに言うと、他の基板の接続部分の電極形成面を覆う基
板部分は、所定のタイミングで、該接続部分への駆動素
子の実装等の妨げとならないように、カットすればよ
い。

【０１１７】第１、第２及び第３のいずれのタイプの製
造方法においても、例えば次の［２−７−１］、［２−
７−２］又は［２−７−３］に示すように、各基板の不
要な部分をカットするカット工程を設けて、積層型表示
パネルを作製してもよい。 ［２−７−１］ 例えば、重ね合わされた各パネル素子
の各第１基板及び各第２基板から不要な部分（カットす
べき部分）を取り除くアフターカット工程を重ね合わせ
工程の後に行えばよい。

【０１１８】この場合、例えば、パネル素子形成工程に
おいては各第１及び第２基板として次の形状の基板を用
い、アフターカット工程においてはその基板の次の部分
を取り除けばよい。

【０１１９】各第１基板としては、例えば、最終的に他
の基板と重なり合うオーバーラップ部分と、該オーバー
ラップ部分から９０°の中心角度間隔で四方向に延設さ
れた四つの延設部分とを有する基板を用いればよい。同
様に、各第２基板としては、例えば、最終的に他の基板
と重なり合うオーバーラップ部分と、該オーバーラップ
部分から９０°の中心角度間隔で四方向に延設された四
つの延設部分とを有する基板を用ればよい。

【０１２０】そして、アフターカット工程においては、
第１基板の四つの延設部分のうちの、接続部分として利
用する延設部分以外の延設部分を取り除くとともに、第
２基板の四つの延設部分のうちの、接続部分として利用
する延設部分以外の延設部分を取り除けばよい。

【０１２１】このようにすれば、接続部分として利用す
る延設部分及びアフターカット工程において取り除く延
設部分が、重ね合わせ工程などにおいてパネル素子の保
持などに利用でき、重ね合わせ工程を容易に行うことが
できる。 ［２−７−２］ 或いは、パネル素子形成工程において
は各第１及び第２基板として次の形状の基板を用い、ア
フターカット工程においてはその基板の次の部分を取り
除いてもよい。

【０１２２】各第１基板としては、例えば、最終的に他
の基板と重なり合うオーバーラップ部分と、該オーバー
ラップ部分から延設され、接続部分として利用する延設
部分と、該オーバーラップ部分から延設され、重ね合わ
せ工程においてパネル素子の保持のための保持部分とし
て利用する延設部分とを有する基板を用いればよい。同
様に、各第２基板としては、例えば、最終的に他の基板
と重なり合うオーバーラップ部分と、該オーバーラップ
部分から延設され、接続部分として利用する延設部分
と、該オーバーラップ部分から延設され、重ね合わせ工
程においてパネル素子の保持のための保持部分として利
用する延設部分とを有する基板を用いればよい。

【０１２３】そして、アフターカット工程においては、
第１基板の延設部分のうちの、接続部分として利用する
延設部分以外の延設部分を取り除くとともに、第２基板
の延設部分のうちの、接続部分として利用する延設部分
以外の延設部分を取り除けばよい。

【０１２４】なお、接続部分として利用する延設部分
と、保持部分として利用する延設部分は同じ延設部分で
あってもよい。アフターカット工程においては、接続部
分としては利用しない、重ね合わせ工程において保持部
分として利用した延設部分を取り除けばよい。

【０１２５】このようにしても、上記［２−７−１］で
述べた手法と同様に、接続部分として利用する延設部分
及びアフターカット工程において取り除く延設部分は、
重ね合わせ工程などにおいては保持部分として利用で
き、重ね合わせ工程を容易に行うことができる。 ［２−７−３］ 各第１基板及び各第２基板から不要な
部分を取り除くプレカット工程を重ね合わせ工程の前に
行うとともに、重ね合わされた各パネル素子の各第１基
板及び各第２基板から不要な部分を取り除くアフターカ
ット工程を重ね合わせ工程の後にさらに行ってもよい。

【０１２６】この場合、例えば、パネル素子形成工程に
おいては各第１及び第２基板として次の形状の基板を用
い、プレカット工程においてはその基板の次の部分を取
り除き、アフターカット工程においてはその基板の次の
部分をさらに取り除けばよい。

【０１２７】パネル素子形成工程においては、例えば、
各第１基板としては、最終的に他の基板と重なり合うオ
ーバーラップ部分と、該オーバーラップ部分から９０°
の中心角度間隔で四方向に延設された四つの延設部分と
を有する基板を用いればよい。同様に、各第２基板とし
ては、最終的に他の基板と重なり合うオーバーラップ部
分と、該オーバーラップ部分から９０°の中心角度間隔
で四方向に延設された四つの延設部分とを有する基板を
用いればよい。

【０１２８】そして、プレカット工程においては、第１
基板の四つの延設部分のうちの接続部分として利用する
延設部分と、重ね合わせ工程において前記パネル素子の
保持のための保持部分として利用する延設部分以外の延
設部分を取り除くとともに、第２基板の四つの延設部分
のうちの接続部分として利用する延設部分と、重ね合わ
せ工程においてパネル素子の保持のための保持部分とし
て利用する延設部分以外の延設部分を取り除けばよい。

【０１２９】さらに、アフターカット工程においては、
第１基板の前記接続部分として利用する延設部分以外の
延設部分を取り除くとともに、第２基板の接続部分とし
て利用する延設部分以外の延設部分を取り除けばよい。

【０１３０】この場合も、上記［２−７−２］において
述べたのと同様に、接続部分として利用する延設部分
と、保持部分として利用する延設部分は、同じ延設部分
であってもよい。この場合も、アフターカット工程にお
いては、接続部分としては利用しない、重ね合わせ工程
において保持部分として利用した延設部分を取り除けば
よい。

【０１３１】このようにしても、接続部分として利用す
る延設部分及びアフターカット工程において取り除く延
設部分は、重ね合わせ工程などにおいては保持部分とし
て利用でき、重ね合わせ工程を容易に行うことができ
る。 ［２−７−４］ 上記［２−７−１］、［２−７−２］
及び［２−７−３］に示したいずれの手法においても、
アフターカット工程において取り除く基板部分と、残す
基板部分の間の境界線上に予めハーフカットを施しても
よい。このようにハーフカットを施しておけば、アフタ
ーカット工程において不要な基板部分を取り除きやす
い。このハーフカット工程は、例えばアフターカット工
程の前のハーフカットを施しやすいタイミングで行えば
よい。このハーフカット工程は、例えば、重ね合わせ工
程の前、パネル素子形成工程の前、或いは、パネル素子
形成工程の途中（例えば、基板に電極形成した後であっ
て、基板を重ね合わせてパネル素子を形成する前）に行
えばよい。

【０１３２】プレカット工程を行う前記［２−７−３］
の手法においても、同様に、プレカット工程において取
り除く基板部分と、残す基板部分の間の境界線上に予め
ハーフカットを施してもよい。このようにハーフカット
を施しておけば、ハーフカット工程において不要な基板
部分を取り除きやすい。このプレカット工程のためのハ
ーフカットは、例えば、プレカット工程前の基板にハー
フカットを施しやすいタイミングで行えばよい。このハ
ーフカット工程は、例えば、重ね合わせ工程の前、パネ
ル素子形成工程の前、或いは、パネル素子形成工程の途
中に行えばよい。

【０１３３】プレカット工程のためのハーフカット工程
と、アフターカット工程のためのハーフカット工程は同
時（同じタイミングで）行ってもよい。

【０１３４】いずれにしても、ハーフカットは例えば基
板の露出する側の面に施せばよい。なお、基板の取り除
く部分が二つ以上重なっている場合には、基板の露出す
る側の面は、既に露出している基板部分を取り除いた後
に露出する側の面である。 ［２−７−５］ パネル形成工程において四つの延設部
分が設けられている基板を用いる上記［２−７−１］及
び［２−７−３］に示したいずれの手法においても、各
基板としては次のものを採用してもよい。

【０１３５】パネル素子形成工程において用いる各第１
基板は、例えば、該第１基板のオーバーラップ部分を中
心にして接続部分として利用する延設部分と反対側の延
設部分も駆動素子に接続するための接続部分として利用
できるものとしてもよい。同様に、パネル素子形成工程
において用いる各第２基板は、該第２基板のオーバーラ
ップ部分を中心にして接続部分として利用する延設部分
と反対側の延設部分も駆動素子に接続するための接続部
分として利用できるものとしてもよい。

【０１３６】各第１基板（各カラム基板）として上記の
ようなものを採用すれば、各カラム基板は、その基板の
接続部分として利用する延設部分の延設方向がいずれの
方向であっても同じものにすることができる。同様に、
各パネル素子のロウ基板は、その基板の接続部分として
利用する延設部分の延設方向がいずれの方向であっても
同じものにすることができる。それだけ部品の共通化が
図れる。

【０１３７】パネル素子形成工程において用いる各第１
基板と各第２基板は、全て同じサイズの四角形状の基板
としてもよい。第１基板と第２基板が同じサイズ、形状
のものであれば、パネル素子が作製しやすい。

【０１３８】パネル素子形成工程において用いる各第１
基板上は、全て同じパターンのカラム電極が形成された
ものとしてもよい。このようにすれば、各第１基板上に
は例えば同じマスクを用いて所定形状のカラム電極が形
成できる。同様に、パネル素子形成工程において用いる
各第２基板は、全て同じパターンのロウ電極が形成され
たものとしてもよい。このようにすれば、各第２基板上
には例えば同じマスクを用いて所定形状のロウ電極が形
成できる。 ［２−７−６］ 上記［２−７−１］、［２−７−２］
及び［２−７−３］に示したいずれの手法においても、
アフターカット工程又はプレカット工程において、不要
な延設部分の少なくとも一部を取り除けばよい。

【０１３９】換言すれば、最終的に接続部分として利用
しない延設部分の一部は残っていてもよい。

【０１４０】さらに言えば、他の基板の接続部分として
利用する延設部分への駆動素子の実装、中継基板の接
続、駆動素子実装基板の接続を妨げない範囲において、
接続部分として利用しない延設部分の一部は残っていて
もよい。 ［２−８］ 勿論、上記［２−７］で述べたようなカッ
ト工程を行わずに、パネル素子形成工程の段階から、最
終形状のカラム基板及びロウ基板を用いて、各パネル素
子を形成し、それらを重ね合わせることで、積層型表示
パネルを作製してもよい。 ［２−９］駆動素子の実装工程 前述のように、基板の接続部分に駆動素子（例えば駆動
ＩＣ）を直接実装する場合には、この実装工程は例えば
次のように行えばよい。 （ａ） この実装工程は、例えば、重ね合わせ工程の後
に行えばよい。 （ｂ） 駆動素子の実装には、例えば、異方性導電膜
（ＡＣＦ）や異方性導電ペースト等の異方性導電接着剤
を用いればよい。この異方性導電接着剤を駆動素子と基
板接続部分の間に配置し、熱及び圧力を加えることで、
駆動素子を実装することができる。 （ｃ） 延設方向が同じ接続部分を有する積層型表示パ
ネルを作製する第１又は第２タイプの製造方法において
は、これら二つの接続部分には例えば次のように駆動素
子を実装すればよい。

【０１４１】接続部分の延設方向が同じである互いに隣
合う二つの基板のうちの一方の基板に実装する駆動素子
は、例えば、他方の基板に実装される駆動素子に重なら
ない位置に実装すればよい。例えば、千鳥状に配置され
るように、これら駆動素子は実装すればよい。このよう
にすれば、例えばＡＣＦを用いて駆動素子の実装を行う
ときには、ＡＣＦや実装すべき駆動素子に対して熱や圧
力を加えやすい。

【０１４２】接続部分の延設方向が同じである互いに隣
合う二つの基板のうちの一方の基板に実装する駆動素子
は、他方の基板に実装される駆動素子に重なり合う位置
に実装してもよい。

【０１４３】このように互いに重なり合う位置に二つの
駆動素子を実装する場合には、例えば、次のようにこれ
ら駆動素子を実装すればよい。

【０１４４】例えば、延設方向が同じ二つの接続部分に
それぞれ実装する二つの駆動素子のうちの少なくとも一
方の駆動素子を接続部分に仮接着した後、両駆動素子を
同時に本接着すればよい。例えばＡＣＦを用いて駆動素
子を実装するときには、本接着するときに加える熱及び
圧力よりも小さい熱及び圧力を加えることで、駆動素子
を仮接着することができる。

【０１４５】互いに重なり合う位置に実装する二つの駆
動素子は、一つずつ本接着してもよい。すなわち、一方
の駆動素子を本接着し、その後他方の駆動素子を本接着
してもよい。

【０１４６】重なり合う位置、重なり合わない位置のい
ずれに駆動素子を実装するにしても、勿論、そのような
位置に駆動素子が実装できるように、各接続部分には電
極パターンを形成しておけばよい。 （ｄ） 実装する駆動素子がバンプを有するものである
ときには、実装工程の前に駆動素子のバンプのパネル素
子基板上の電極への接続面の周縁部に丸みをつけてもよ
い。バンプのパネル素子基板上の電極への接続面は、Ａ
ＣＦを用いて駆動素子を実装する場合、ＡＣＦの導電粒
子を介して、パネル素子基板上の電極に接続される面で
ある。このようなバンプ丸め工程を行っておくと、バン
プの電極への接触面の周縁部にエッジがある場合に比べ
て、実装時の電極の破損（クラック等）を抑制できる。

【０１４７】例えば、エッチングや機械的な研磨によっ
てバンプの周縁部には丸みをつければよい。

【０１４８】勿論、バンプの周縁部にエッジがなくなる
ような丸みが予め付けてある駆動素子を用いて実装を行
ってもよい。メッキ等でバンプを形成すれば、バンプ形
成時にバンプの周縁部に丸みをつけることができる。得
られる効果も同様である。 （ｅ） 実装する駆動素子がバンプを有するものである
場合には、例えば、次の圧着治具を用いて駆動素子の実
装を行えばよい。

【０１４９】例えば、駆動素子を実装すべき基板の接続
部分の実装面の反対側に配置する圧着ベース部材を含む
圧着治具を用いて熱圧着を行えばよい。

【０１５０】この圧着ベース部材のバンプに臨む位置に
盛り上がり部分を設けることで、基板（例えば樹脂フィ
ルム基板）の実装時の変形（へこみ）を実装面とその反
対側の面でバランスさせることができ、実装時の基板上
の電極の破損を抑制できる。この圧着ベース部材の盛り
上がり部分の外周は、駆動素子のバンプ外周よりも小さ
いものとすれば、さらに基板上の電極の損傷を抑制でき
る。 （ｆ） カラム基板を樹脂フィルム基板とする場合に
は、カラム電極は巻きぐせにより形成される該カラム基
板の凸面側に形成してもよい。同様に、ロウ基板を樹脂
フィルム基板とする場合には、ロウ電極は巻きぐせによ
り形成される該ロウ基板の凸面側に形成してもよい。

【０１５１】このように電極を基板凸面側に形成してお
けば、基板が平坦なときには電極（例えばＩＴＯ電極）
には圧縮応力がかかる。そして、この基板の接続部分に
駆動素子を実装するとき、駆動素子のバンプなどによっ
て電極が押され、電極が変形しても、その変形は圧縮応
力を解除する方向にかかることになるので、クラック等
の電極の損傷を抑制できる。 ［２−１０］中継基板の接続工程 前述のように、基板の接続部分に駆動素子（例えば駆動
ＩＣ）を直接実装する場合には、例えば、この駆動素子
を駆動装置の制御部に接続するための中継基板を、該接
続部分にさらに接続すればよい。この中継基板の接続工
程は例えば次のように行えばよい。 （ａ） この接続工程は、例えば、重ね合わせ工程の後
に行えばよい。 （ｂ） 中継基板の接続には、例えば、異方性導電膜
（ＡＣＦ）や異方性導電ペースト等の異方性導電接着剤
を用いればよい。 （ｃ） 中継基板としては、例えば、フレキシブル基板
を用いればよい。

【０１５２】フレキシブルな中継基板は、積層型表示パ
ネルの観察側とは反対側の方へ折り返してもよい。この
ように折り返すことで、額縁幅を小さくすることができ
る。 ［２−１１］駆動素子が実装された基板を接続する接続
工程 前述のように、パネル素子基板の接続部分に、ＴＣＰ等
の駆動素子（例えば駆動ＩＣ）が実装された基板を接続
するときには、この接続工程は例えば次のように行えば
よい。 （ａ） この接続工程は、例えば、重ね合わせ工程の後
に行えばよい。 （ｂ） 駆動素子が実装された基板の接続には、例え
ば、異方性導電膜（ＡＣＦ）や異方性導電ペースト等の
異方性導電接着剤を用いればよい。 （ｃ） 駆動素子が実装された基板としては、例えば、
フレキシブル基板を用いればよい。

【０１５３】このフレキシブルな基板は、積層型表示パ
ネルの観察側とは反対側の方へ折り返してもよい。この
ように折り返すことで、額縁幅を小さくすることができ
る。 ［２−１２］ 基板の接続部分に駆動素子を直接実装す
るとき、接続部分に中継基板を接続するとき、並びに、
接続部分に駆動素子が実装された基板を接続するときの
いずれのときにおいても、駆動素子の実装等は次のよう
に行ってもよい。 （ａ） 実装工程においては、例えば、パネル素子基板
の接続部分に設けたアライメントマーク（レジストレー
ションマーク、ターゲットマーク）と、駆動素子に設け
られているアライメントマークを利用して、これらアラ
イメントマークの位置合わせを行い、駆動素子を接続部
分の所定の位置に実装すればよい。

【０１５４】同様に、中継基板の接続工程においては、
例えば、パネル素子基板の接続部分に設けたアライメン
トマークと、中継基板に設けられているアライメントマ
ークを利用して、これらアライメントマークの位置合わ
せを行い、中継基板を接続部分の所定の位置に接続すれ
ばよい。

【０１５５】同様に、駆動素子が実装された基板（駆動
素子実装基板）の接続工程においては、例えば、パネル
素子基板の接続部分に設けたアライメントマークと、駆
動素子実装基板に設けられているアライメントマークを
利用して、これらアライメントマークの位置合わせを行
い、駆動素子実装基板を接続部分の所定の位置に接続す
ればよい。

【０１５６】これら位置合わせには、従来より知られて
いる画像処理等の手法を採用してもよい。アライメント
マークは、例えば、ＣＣＤ、顕微鏡などの読み取り装置
で読み取ればよい。

【０１５７】パネル素子の基板の接続部分に設けるアラ
イメントマークは、例えば、電極材料（例えば、ＩＴ
Ｏ）によって形成すればよい。

【０１５８】第１又は第２タイプの積層型表示パネルを
作製する場合であって、実装工程を重ね合わせ工程の後
に行うときには、延設方向が同じ二つの接続部分にそれ
ぞれ設けたアライメントマークが同時に、近い位置に見
えることがある。

【０１５９】このような場合、駆動素子を実装すべき接
続部分に設けたアライメントマークを読み取らなけれ
ば、駆動素子を正しい位置に実装できないが、例えば、
次のようにすれば正しいアライメントマークを読み取る
ことができる。例えば、被写界深度を浅くした読み取り
装置（例えばＣＣＤ、顕微鏡等）で読み取ればよい。被
写界深度を浅くすることで、読み取るべきアライメント
マークだけにピントを合わせることができ、正しいアラ
イメントマークを読み取ることができる。被写界深度
は、倍率を上げることで、又は（及び）、絞りを開ける
ことで浅くすることができる。

【０１６０】中継基板の接続工程又は駆動素子が実装さ
れた基板の接続工程においても、同様に、被写界深度を
浅くした読み取り装置でアライメントマークを読み取っ
て、接続を行ってよい。得られる効果も同様である。 （ｂ） 重ね合わせ工程の後に駆動素子の実装、中継基
板の接続、駆動素子が実装された基板の接続等を行うと
きには、例えば、積層型パネル素子を次の保持装置を用
いて保持しながら、駆動素子の実装等を行ってもよい。

【０１６１】保持装置は、例えば、次の保持治具を有す
るものとすればよい。

【０１６２】保持治具は、例えば、駆動素子の実装等を
行うべき基板の接続部分を載置するための第１面と、前
記各パネル素子が重なり合った部分を載置するための第
２面とを有するものとすればよい。

【０１６３】なお、駆動素子を接続部分に直接実装する
ときには、駆動素子の実装等を行うべき基板の接続部分
は、駆動素子を実装すべき接続部分である。中継基板を
接続部分に接続するときには、駆動素子の実装等を行う
べき基板の接続部分は、中継基板を接続すべき接続部分
である。また、駆動素子が実装されている基板を接続部
分に実装するときには、駆動素子の実装等を行うべき接
続部分は、該駆動素子実装基板を接続すべき接続部分で
ある。

【０１６４】この保持治具の第１面は、延設方向が同じ
二つの接続部分の一方の接続部分に駆動素子の実装等を
行うときには、他方の接続部分を介して駆動素子の実装
等を行うべき接続部分を載置するための面である。

【０１６５】保持治具の第１面は、例えば、平面とすれ
ばよい。同様に、保持治具の第２面は、例えば、平面と
すればよい。

【０１６６】この保持治具の第１面と第２面の間には、
段差を設けておけばよい。

【０１６７】この段差の高さは、例えば、保持治具第１
面に直接載置される積層型表示パネル面から、第２面に
直接載置される積層型表示パネル面までの高さの製造誤
差を含む最大高さ、或いは、それより大きくすればよ
い。

【０１６８】なお、延設方向が同じ二つの接続部分の一
方の接続部分（第１接続部分）に駆動素子の実装等を行
うときには、他方の接続部分（第２接続部分）を介して
第１接続部分が第１面に載置されるので、保持治具第１
面に直接載置される積層型表示パネル面は、第２接続部
分面である。

【０１６９】このような高さの段差を有する保持治具を
用いれば、接続部分に駆動素子の実装等を行うなどに際
して、その接続部分を第１面に押さえ付けたときなどに
おいて、その基板接続部分及びその近傍部分並びにこれ
ら部分上の電極の座屈等による損傷を抑制できる。

【０１７０】保持装置には、保持治具の第１面に直接載
置される積層型表示パネル面を該第１面に吸着するため
の吸着装置をさらに設けてもよい。保持装置には、保持
治具の第２面に直接載置される積層型表示パネル面を該
第２面に吸着するための吸着装置をさらに設けてもよ
い。吸着装置は、例えば、エアー吸着すればよい。

【０１７１】吸着装置で積層型表示パネル面を第１面又
は（及び）第２面に吸着しながら、駆動素子の実装等を
行えば、積層型表示パネルの位置ずれを防止でき、それ
だけ精度よく駆動素子の実装等を行うことができる。

【０１７２】保持装置には、保持治具の第１面に載置す
る駆動素子の実装等を行うべきパネル素子の基板の接続
部分を該第１面に向けて押さえ付けるための押さえ部材
をさらに設けてもよい。

【０１７３】押さえ部材で接続部分を保持治具第１面に
押さえつけながら駆動素子の実装等を行えば、駆動素子
等の位置決めがしやすくなり、精度よく駆動素子の実装
等を行うことができる。

【０１７４】この押さえ部材には、例えば、駆動素子の
実装等を行うべき接続部分の駆動素子を実装すべき領域
を露出させるための窓、或いは、既に実装された駆動素
子を避けて接続部分を第１面に押さえ付けるための窓を
設けておけばよい。

【０１７５】また、この押さえ部材には、例えば、駆動
素子の実装等を行うべき接続部分の中継基板の接続領域
を露出させるための窓（切り欠き）、或いは、既に接続
された中継基板を避けて接続部分を第１面に押さえつけ
るための窓を設けておけばよい。

【０１７６】また、この押さえ部材には、例えば、駆動
素子の実装等を行うべき接続部分の駆動素子が実装され
ている基板の接続領域を露出させるための窓（切り欠
き）、或いは、既に接続された該基板を避けて接続部分
を第１面に押さえつけるための窓を設けておけばよい。

【０１７７】吸着装置で吸着を行うとともに、押さえ部
材で接続部分を第１面に押さえつけながら、駆動素子の
実装等は行ってもよい。

【０１７８】延設方向が同じ二つの接続部分のうちの一
方の接続部分に駆動素子の実装等を行う場合において、
その駆動素子の実装等を行うべき接続部分を他方の接続
部分を介して吸着装置で第１面に吸着しても、駆動素子
の実装等を行うべき接続部分を十分に第１面に吸着でき
ないときでも、押さえ部材を採用すれば、駆動素子の実
装等を精度よく行うことができる。

【０１７９】前述のように延設方向が同じ二つの接続部
分を接着剤で接着しておけば、押さえ部材を採用しなく
ても、他方の接続部分を介して駆動素子の実装等を行う
べき接続部分を確実に保持治具第１面に吸着することが
できる。これにより、精度よく駆動素子の実装等を行う
ことができる。

【０１８０】延設方向が同じ二つの接続部分の一方の接
続部分に駆動素子を実装した後、他方の接続部分に駆動
素子の実装等を行うときに、既に実装されている駆動素
子が邪魔にならないように、保持治具第１面には既に実
装されている駆動素子を嵌め込むための凹部を設けてお
いてもよい。

【０１８１】同様に、延設方向が同じ二つの接続部分の
一方の接続部分に中継基板又は駆動素子が実装されてい
る基板を接続した後、他方の接続部分に駆動素子の実装
等を行うときに、既に接続されている基板が邪魔になら
ないように、保持治具第１面には既に実装されている基
板を嵌め込むための凹部を設けておいてもよい。 ［３］積層型表示パネルの製造方法 上記［０］に示した本発明に係る製造方法は、前述のよ
うに上記第１、第２及び第３のいずれのタイプの積層型
表示パネルも作製することができる。また、上記第１、
第２及び第３のいずれのタイプの製造方法においても利
用できる。

【０１８２】上記第１、第２及び第３タイプの積層型表
示パネルに関して述べたことは、上記［０］に示した本
発明に係る製造方法により作製される積層型表示パネル
についても同様のことが言える。また、上記第１、第２
及び第３タイプの製造方法に関して述べたことは、上記
［０］に示した本発明に係る積層型表示パネルの製造方
法についても同様のことが言える。

【０１８３】上記［０］に示した本発明に係る積層型表
示パネルの製造方法についてさらに説明する。

【０１８４】本発明に係る製造方法においては、複数の
表示パネルが積層された積層型表示パネルを作製する。

【０１８５】本発明に係る製造方法においては、パネル
素子形成工程と、重ね合わせ工程と、アフターカット工
程を含んでいる。

【０１８６】パネル素子形成工程においては、カラム電
極が形成された第１基板（カラム基板）と、ロウ電極が
形成された第２基板（ロウ基板）を用いて、各パネル素
子を形成する。

【０１８７】重ね合わせ工程においては、形成されたパ
ネル素子を所定の順序で重ね合わせる。隣合うパネル素
子は接着剤で貼り合わせてもよい。

【０１８８】アフターカット工程は、重ね合わせ工程の
後に行う。アフターカット工程においては、各パネル素
子の各第１基板及び各第２基板から次の不要な部分を取
り除く。

【０１８９】本発明に係る製造方法においては、前記
［２−７−１］で述べたのと同様に、パネル素子形成工
程においては、各パネル素子の各第１基板及び各第２基
板として、次の基板を用いる。また、アフターカット工
程においてはその基板の次の部分を取り除く。

【０１９０】パネル素子形成工程においては、各第１基
板として、最終的に他の基板と重なり合うオーバーラッ
プ部分と、該オーバーラップ部分から９０°の中心角度
間隔で四方向に延設された四つの延設部分とを有する基
板を用いる。

【０１９１】また、各第２基板として、最終的に他の基
板と重なり合うオーバーラップ部分と、該オーバーラッ
プ部分から９０°の中心角度間隔で四方向に延設された
四つの延設部分とを有する基板を用いる。

【０１９２】そして、アフターカット工程においては、
各第１基板の四つの延設部分のうちの、該第１基板上の
カラム電極を駆動素子に接続するための接続部分として
利用する延設部分以外の延設部分を取り除く。

【０１９３】また、第２基板の四つの延設部分のうち
の、該第２基板上のロウ電極を駆動素子に接続するため
の接続部分として利用する延設部分以外の延設部分を取
り除く。

【０１９４】このようにして、積層型表示パネルを作製
することで次の利点がある。

【０１９５】いずれの基板においてもオーバーラップ部
分の両側に延設部分（接続部分として利用する延設部分
も含む）が設けられているので、パネル素子を形成する
ときにおいて、その延設部分を基板保持に利用でき、パ
ネル素子が作製しやすい。それだけ効率よく積層型表示
パネルを作製できる。

【０１９６】また、いずれの基板においてもオーバーラ
ップ部分の両側に延設部分が設けられているので、パネ
ル素子を重ね合わせるときにおいて、その延設部分をパ
ネル素子の保持に利用でき、パネル素子の重ね合わせを
容易に行うことができる。それだけ効率よく積層型表示
パネルを作製できる。

【０１９７】また、パネル素子の重ね合わせ工程におい
て例えば隣合うパネル素子を接着剤で接着するときに
は、オーバーラップ部分以外のパネル素子部分（基板延
設部分）を保持することができるので、さらに言うと、
接着面以外のパネル素子部分を保持することができるの
で、接着を行いやすい。接着すべき部分を確実に接着す
ることができる。隣合うパネル素子の間に、気泡が残留
しないように、例えば、一方の端部から他方の端部へ隣
合うパネル素子を順に接着していくことができる。

【０１９８】パネル素子形成工程において用いる各第１
基板は、該第１基板のオーバーラップ部分を中心にして
前記接続部分として利用する延設部分と反対側の延設部
分も接続部分として利用できるものとしてもよい。ま
た、パネル素子形成工程において用いる各第２基板は、
該第２基板のオーバーラップ部分を中心にして接続部分
として利用する延設部分と反対側の延設部分も接続部分
として利用できるものとしてもよい。このような基板を
採用すれば、オーバーラップ部分のいずれの側の延設部
分を接続部分として利用するにしても、各パネル素子の
第１基板を共通のものとすることができる。また、各パ
ネル素子の第２基板を共通のものとすることができる。
部品の共通化が図れ、それだけ効率よく積層型表示パネ
ルを作製できる。

【０１９９】パネル素子形成工程において用いる各第１
基板と各第２基板は、全て同じサイズの四角形状の基板
としてもよい。例えば、各基板は、四角形状のオーバー
ラップ部分と、オーバーラップ部分の周囲に設けられた
環状部分とを有するものとし、全体として四角形状のも
のとすればよい。なお、この環状部分にオーバーラップ
部分から四方向に延設された四つの延設部分が含まれ
る。各パネル素子の基板を全て同じサイズの基板とする
ことで、部品の共通化が図れる。それだけ、効率よく積
層型表示パネルを作製できる。

【０２００】パネル素子形成工程において用いる各第１
基板上には、全て同じパターンのカラム電極を形成して
もよい。また、パネル素子形成工程において用いる各第
２基板上には、全て同じパターンのロウ電極を形成して
もよい。各パネル素子の第１基板に同じパターンのカラ
ム電極を形成することで、カラム電極形成を効率よく行
うことができる。同様に、各パネル素子の第２基板に同
じパターンのロウ電極を形成することで、カラム電極形
成を効率よく行うことができる。それだけ、効率よく積
層型表示パネルを作製することができる。

【０２０１】上記［２−７−４］で述べたのと同様に、
アフターカット工程において取り除く基板部分と、残す
基板部分の間の境界線上に予めハーフカットを施してお
いてもよい。このようなハーフカット工程を行うこと
で、アフターカット工程を効率よく、容易に行うことが
できる。ハーフカット工程は、例えば、重ね合わせ工程
の前、パネル素子形成工程の途中などに行えばよい。ハ
ーフカットは、例えば、基板の露出する側の面に施せば
よい。

【０２０２】本発明に係る製造方法においては、例え
ば、重ね合わせ工程において二つ又は三つのパネル素子
を重ね合わせ、アフターカット工程は、各パネル素子の
いずれの基板の接続部分の電極形成面も露出するように
行えばよい。

【０２０３】前記第１、第２及び第３タイプの積層型表
示パネルの説明の中で述べたように、二つ又は三つのパ
ネル素子を重ね合わせるときには、いずれの基板の接続
部分の電極形成面も露出させることができる。すなわ
ち、いずれの接続部分の電極形成面も露出させるときに
は、第１、第２又は第３タイプの積層型表示パネル（或
いは、第１、第２又は第３タイプの製造方法）の説明の
中で述べたように、積層型表示パネルを作製すればよ
い。基板上の電極形成面の向き、各パネル素子の基板の
積層順序、接続部分の延設方向を前記第１〜第３タイプ
の積層型表示パネルの説明の中で述べたようにすること
で、アフターカット工程においていずれの接続部分の電
極形成面も露出するように、延設部分を取り除くことが
できる。

【０２０４】これにより、基板の接続部分に駆動素子を
実装して、基板上の電極を駆動素子に接続する実装工程
を、重ね合わせ工程の後に行うことができる。

【０２０５】また、基板の接続部分に、駆動素子を駆動
装置の制御部に接続するための中継基板を接続する接続
工程を、重ね合わせ工程の後に行うことができる。

【０２０６】また、基板の接続部分に、駆動素子が実装
されている基板を接続する接続工程を、重ね合わせ工程
の後に行うことができる。

【０２０７】それだけ、駆動素子の実装、中継基板の接
続、駆動素子が実装された基板の接続を容易に行うこと
ができる。また、このように重ね合わせ工程の後に、駆
動素子の実装等を行えば、重ね合わせ工程においては、
各パネル素子には駆動素子や中継基板等が接続されてい
ないので、駆動素子や中継基板が重ね合わせ工程におい
て邪魔にならず、それだけ重ね合わせ工程を容易に行う
ことができる。また、前述のように、重ね合わせ工程に
おいて隣合うパネル素子を接着剤で接着するときには、
パネル素子間に気泡が残留しない手法を採用することが
できる。

【０２０８】

【発明の実施の形態】［４］ 以下、本発明の実施の形
態を図面を参照して説明する。 ［４−１］ 本発明に係る積層型液晶表示パネルの一例
（積層型液晶表示パネルＤＰ１）の概略斜視図を図１
（Ａ）及び（Ｂ）に示す。図１（Ａ）は表示パネルＤＰ
１を観察側（表側）から見た図であり、図１（Ｂ）は表
示パネルＤＰ１を観察側とは反対側（裏側）から見た図
である。

【０２０９】積層型表示パネルＤＰ１を表側、裏側から
見た平面図をそれぞれ図２（Ａ）、図２（Ｂ）に示す。
また、図２（Ａ）の３Ａ−３Ａ線、３Ｂ−３Ｂ線に沿う
表示パネルＤＰ１の概略断面図をそれぞれ図３（Ａ）、
図３（Ｂ）に示す。

【０２１０】積層型表示パネルＤＰ１は、反射型の液晶
表示パネルである。

【０２１１】積層型液晶表示パネルＤＰ１は、図３等に
示すように、順次積層された三つのパネル素子ＰＥｂ、
ＰＥｇ、ＰＥｒを有している。

【０２１２】パネル素子ＰＥｂ、ＰＥｇ、ＰＥｒは、い
ずれも反射型の液晶表示パネルである。パネル素子ＰＥ
ｂ、ＰＥｇ、ＰＥｒは、それぞれ青色、緑色、赤色表示
のためのものである。詳しくは後述するが、パネル素子
ＰＥｂ、ＰＥｇ、ＰＥｒは、それぞれ青色、緑色、赤色
領域に選択反射波長を有する液晶を含んでいる。

【０２１３】積層型液晶表示パネルＤＰ１による表示
は、パネル素子ＰＥｂ側（図３（Ａ）においては上側）
から観察する。すなわち、パネル素子ＰＥｂが観察側に
最も近い位置に配置されており、パネル素子ＰＥｒが観
察側から最も遠い位置に配置されている。

【０２１４】なお、以降の説明では観察側から見える側
を表側、観察側の反対側から見える側を裏側と言うこと
がある。また、図２（Ａ）において、積層型液晶表示パ
ネルＤＰ１や、これを構成する部品（例えばパネル素
子）の上側、下側、左側、右側を、それぞれ北（Ｎ）
側、南（Ｓ）側、西（Ｗ）側、東（Ｅ）側と言うことが
ある。

【０２１５】観察側から最も遠い位置に配置されたパネ
ル素子ＰＥｒの裏側には、黒色の光吸収層ＢＫが設けら
れている。なお、図３（Ａ）及び（Ｂ）以外の図面にお
いては、光吸収層ＢＫは図示が省略されている。

【０２１６】積層型液晶表示パネルＤＰ１においては、
パネル素子ＰＥｂ、ＰＥｇ、ＰＥｒが互いに重なり合っ
ている部分があり、図４に示すように、この重なり合っ
ている部分の中央部が表示領域として利用される。表示
領域は、四角形状である。なお、図４は、表側から見た
表示パネルＤＰ１の平面図である。

【０２１７】隣合うパネル素子は、図３（Ａ）及び
（Ｂ）に示すように、接着剤２によって互いに接着され
ている。なお、図３（Ａ）及び（Ｂ）以外の図面におい
ては、接着剤２は図示が省略されている。本例では、接
着剤２として、粘着フィルムを採用している。接着剤と
して、粘着フィルムに代えて、両面接着テープや、液状
接着剤を採用してもよい。両面接着テープとしては、例
えば、アクリル系粘着剤を含むものなどが採用できる。
液状接着剤としては、例えば、紫外線硬化樹脂や、熱硬
化型シリコーン系接着剤などが採用できる。液状接着剤
はパネル素子を重ね合わせた後、使用した接着剤に応じ
た所定の処理（例えば紫外線照射処理、加熱処理等）を
行うことで、硬化させればよい。粘着フィルムは、両面
接着テープのようにベースフィルムを有していないの
で、それだけ表示パネルＤＰ１全体の透明度を高めるこ
とができる。

【０２１８】いずれのパネル素子も、一対の基板を有し
ており、これら基板の間に層状に前記液晶が挟持されて
いる。いずれのパネル素子の基板にも、そのパネル素子
を単純マトリクス駆動できるように、電極が設けられて
いる。 ［４−２］ 以下、青パネル素子ＰＥｂの基本的な構造
を説明する。

【０２１９】パネル素子ＰＥｂは、所定の間隔をあけて
配置された一対の基板ＳｂｒとＳｂｃを有している。

【０２２０】基板Ｓｂｒ、Ｓｂｃは、本例では、いずれ
もポリカーボネイト（ＰＣ）からなるフィルムである。
基板Ｓｂｒ、Ｓｂｃは、サイズは異なるが、いずれも四
角形状である。

【０２２１】基板Ｓｂｃの上には、カラム電極Ｅｃ、絶
縁膜Ｉ１、配向膜Ａ１が順に形成されている。カラム電
極Ｅｃが形成された基板Ｓｂｃを以下の説明においては
カラム基板と呼ぶことがある。

【０２２２】基板Ｓｂｒの上には、ロウ電極Ｅｒ、絶縁
膜Ｉ２、配向膜Ａ２が順に形成されている。ロウ電極Ｅ
ｒが形成された基板Ｓｂｒを以下の説明においてはロウ
基板と呼ぶことがある。

【０２２３】カラム電極Ｅｃ、ロウ電極Ｅｒは、本例で
は、いずれもＩＴＯからなる。

【０２２４】カラム電極Ｅｃは、表示領域においては所
定ピッチで互いに平行に並ぶ複数の帯状電極からなる。
ロウ電極Ｅｒも、表示領域においては所定ピッチで互い
に平行に並ぶ複数の帯状電極からなる。カラム電極Ｅｃ
とロウ電極Ｅｒは表示領域においては互いに直交してい
る。

【０２２５】カラム基板Ｓｂｃ上のカラム電極Ｅｃ等
は、該基板Ｓｂｃのロウ基板Ｓｂｒに臨む側の面に形成
されている。同様に、ロウ基板Ｓｂｒ上のロウ電極Ｅｒ
等は、該基板Ｓｂｒのカラム基板Ｓｂｃに臨む側の面に
形成されている。

【０２２６】カラム電極Ｅｃが形成された基板Ｓｂｃ
と、ロウ電極Ｅｒが形成された基板Ｓｂｒの間には、液
晶層ＬＣＬｂが挟持されている。

【０２２７】液晶層ＬＣＬｂは、前述の青色領域に選択
反射波長を有する液晶ＬＣｂを含んでいる。液晶ＬＣｂ
は、本例では、室温でコレステリック相を示すカイラル
ネマティック液晶である。液晶層ＬＣＬｂは、液晶ＬＣ
ｂの他に、スペーサＳＰ及び柱状樹脂構造物３を含んで
いる。

【０２２８】スペーサＳＰは、液晶層ＬＣＬｂの厚み
（液晶ＬＣｂの厚み）を制御するために、基板Ｓｂｃと
Ｓｂｒの間に配置されている。

【０２２９】柱状樹脂構造物３は、基板Ｓｂｃ上の配向
膜Ａ１と、基板Ｓｂｒ上の配向膜Ａ２のいずれにも融着
している。これにより、基板ＳｂｃとＳｂｒは互いに接
着している。柱状樹脂構造物３によって、パネル素子Ｐ
Ｅｂ全体の強度も高められている。

【０２３０】液晶層ＬＣＬｂの周縁部には、樹脂からな
るシール壁ＳＷが設けられており、基板ＳｂｃとＳｂｒ
の間からの液晶漏れが防止されている。 ［４−３］ 以上、青パネル素子ＰＥｂの基本的な構造
を説明したが、緑パネル素子ＰＥｇ、赤パネル素子ＰＥ
ｒも、青パネル素子ＰＥｂと同様の基本構造を有してい
る。緑パネル素子ＰＥｇ、赤パネル素子ＰＥｒの基本構
造について、以下簡単に説明する。

【０２３１】緑パネル素子ＰＥｇは、カラム電極Ｅｃが
形成されたカラム基板Ｓｇｃと、ロウ電極Ｅｒが形成さ
れたロウ基板Ｓｇｒを有している。緑パネル素子ＰＥｇ
においても、カラム基板Ｓｇｃ上には、カラム電極の他
に、絶縁膜Ｉ１、配向膜Ａ１が形成されている。また、
ロウ基板Ｓｇｒ上には、ロウ電極の他に、絶縁膜Ｉ２、
配向膜Ａ２が形成されている。緑パネル素子ＰＥｇにお
いては、基板ＳｇｃとＳｇｒの間には液晶層ＬＣＬｇが
配置されている。液晶層ＬＣＬｇは、緑色領域に選択反
射波長を有する液晶ＬＣｇを含んでいる。

【０２３２】赤パネル素子ＰＥｒは、カラム電極Ｅｃが
形成されたカラム基板Ｓｒｃと、ロウ電極Ｅｒが形成さ
れたロウ基板Ｓｒｒを有している。赤パネル素子ＰＥｒ
においても、カラム基板Ｓｒｃ上には、カラム電極の他
に、絶縁膜Ｉ１、配向膜Ａ１が形成されている。また、
ロウ基板Ｓｒｒ上には、ロウ電極の他に、絶縁膜Ｉ２、
配向膜Ａ２が形成されている。赤パネル素子ＰＥｒにお
いては、基板ＳｒｃとＳｒｒの間には液晶層ＬＣＬｒが
配置されている。液晶層ＬＣＬｒは、赤色領域に選択反
射波長を有する液晶ＬＣｒを含んでいる。 ［４−４］ 上記のように各パネル素子には、単純マト
リクス駆動を行うためにカラム電極と、ロウ電極がそれ
ぞれ設けられている。

【０２３３】各パネル素子を単純マトリクス駆動すると
きにおいては、各パネル素子のカラム電極は、本例で
は、走査電極として利用される。また、各パネル素子の
ロウ電極は、信号電極（データ電極）として利用され
る。

【０２３４】ここで、各パネル素子を単純マトリクス駆
動して、フルカラー表示を行うための積層型液晶表示パ
ネルＤＰ１の駆動装置の一例（駆動装置８）の概略ブロ
ック図を図５に示す。

【０２３５】駆動装置８は、パネル素子ＰＥｂ、ＰＥ
ｇ、ＰＥｒのロウ電極（走査電極）Ｅｒをそれぞれ駆動
するための走査電極駆動ＩＣ８１ｂ、８１ｇ、８１ｒを
有している。また、駆動装置８は、パネル素子ＰＥｂ、
ＰＥｇ、ＰＥｒのカラム電極（信号電極）Ｅｃをそれぞ
れ駆動するための走査電極駆動ＩＣ８２ｂ、８２ｇ、８
２ｒを有している。

【０２３６】これら駆動ＩＣは、制御部８３によって駆
動制御される。制御部８３は、駆動ＩＣを介して各パネ
ル素子のカラム電極とロウ電極間に電圧を印加して、各
パネル素子を駆動し、画像表示を行う。駆動装置８によ
る各パネル素子の駆動方法の詳細については後述する。 ［４−５］ 積層型液晶表示パネルＤＰ１においては、
走査電極駆動ＩＣ及び信号電極駆動ＩＣのいずれも、図
６に示すように、対応するパネル素子の基板上に直接実
装される。すなわち、積層型液晶表示パネルＤＰ１にお
いては、いわゆるＣＯＦ（Chip On Film）構造を採用し
ている。

【０２３７】なお、図１等においては、駆動ＩＣが実装
されていない状態の表示パネルＤＰ１が示されており、
各駆動ＩＣが実装される位置は点線で示されている。

【０２３８】パネル素子の基板上に駆動ＩＣを直接実装
することで、その基板上の電極は駆動ＩＣに接続され
る。

【０２３９】また、各パネル素子の基板上に実装された
各駆動ＩＣは、各基板に接続された中継基板によって、
制御部８３に接続される。

【０２４０】青パネル素子ＰＥｂの駆動ＩＣ８１ｂが実
装された基板Ｓｂｒ、駆動ＩＣ８２ｂが実装された基板
Ｓｂｃには、中継基板８４１ｂ、８４２ｂがそれぞれ接
続されている。

【０２４１】また、緑パネル素子ＰＥｇの駆動ＩＣ８１
ｇが実装された基板Ｓｇｒ、駆動ＩＣ８２ｇが実装され
た基板Ｓｇｃには、中継基板８４１ｇ、８４２ｇがそれ
ぞれ接続されている。

【０２４２】また、赤パネル素子ＰＥｒの駆動ＩＣ８１
ｒが実装された基板Ｓｒｒ、駆動ＩＣ８２ｒが実装され
た基板Ｓｒｃには、中継基板８４１ｒ、８４２ｒがそれ
ぞれ接続されている。 ［４−６］ 本発明に係る積層型液晶表示パネルＤＰ１
においては、各基板上に直接駆動ＩＣを実装するなどの
ために、各パネル素子の各基板は次のように重なり合っ
ている。また、三つのパネル素子ＰＥｂ、ＰＥｇ、ＰＥ
ｒは、次のように重なり合っている。

【０２４３】各パネル素子においては、四角形状のカラ
ム基板と四角形状のロウ基板は、液晶層を介して「Ｌ」
字状に重なり合っている。

【０２４４】カラム基板のロウ基板に重なり合った部分
と、ロウ基板のカラム基板に重なり合った部分の間に、
液晶層が配置されている。

【０２４５】三つのパネル素子ＰＥｂ、ＰＥｇ、ＰＥｒ
は、各パネル素子におけるカラム基板とロウ基板が重な
り合った部分が互いに重なり合うように、重なり合って
いる。各パネル素子におけるカラム基板とロウ基板が重
なり合った部分は本例では全て同じサイズであり、これ
らの部分がずれないように、三つのパネル素子は重なり
合っている。

【０２４６】これらにより、各パネル素子の各基板は、
それぞれ次のような部分を有している。図７を参照して
説明する。図７は、積層型液晶表示パネルＤＰ１の分解
図である。図７においては、各パネル素子の基板だけが
図示されており、液晶層等は図示が省略されている。

【０２４７】青パネル素子ＰＥｂのロウ基板Ｓｂｒは、
他の五つの基板（基板Ｓｂｃ、Ｓｇｃ、Ｓｇｒ、Ｓｒ
ｒ、Ｓｒｃ）の全てに重なり合うオーバーラップ部分Ｓ
ｂｒＯと、このオーバーラップ部分から延設され、該基
板上のロウ電極Ｅｒを駆動ＩＣに接続するための接続部
分ＳｂｒＣを有している。

【０２４８】同様に、青パネル素子ＰＥｂのカラム基板
Ｓｂｃは、他の五つの基板の全てに重なり合うオーバー
ラップ部分ＳｂｃＯと、このオーバーラップ部分から延
設され、該基板上のカラム電極Ｅｃを駆動ＩＣに接続す
るための接続部分ＳｂｃＣを有している。

【０２４９】緑パネル素子ＰＥｇのカラム基板Ｓｇｃ
は、他の五つの基板の全てに重なり合うオーバーラップ
部分ＳｇｃＯと、このオーバーラップ部分から延設さ
れ、該基板上のカラム電極Ｅｃを駆動ＩＣに接続するた
めの接続部分ＳｇｃＣを有している。

【０２５０】緑パネル素子ＰＥｇのロウ基板Ｓｇｒは、
他の五つの基板の全てに重なり合うオーバーラップ部分
ＳｇｒＯと、このオーバーラップ部分から延設され、該
基板上のロウ電極Ｅｒを駆動ＩＣに接続するための接続
部分ＳｇｒＣを有している。

【０２５１】赤パネル素子ＰＥｒのロウ基板Ｓｒｒは、
他の五つの基板の全てに重なり合うオーバーラップ部分
ＳｒｒＯと、このオーバーラップ部分から延設され、該
基板上のロウ電極Ｅｒを駆動ＩＣに接続するための接続
部分ＳｒｒＣを有している。

【０２５２】赤パネル素子ＰＥｒのカラム基板Ｓｒｃ
は、他の五つの基板の全てに重なり合うオーバーラップ
部分ＳｒｃＯと、このオーバーラップ部分から延設さ
れ、該基板上のカラム電極Ｅｃを駆動ＩＣに接続するた
めの接続部分ＳｒｃＣを有している。

【０２５３】青パネル素子ＰＥｂのロウ基板Ｓｂｒの接
続部分ＳｂｒＣは、ロウ基板Ｓｂｒ上のロウ電極Ｅｒが
表示領域において延びる方向に、オーバーラップ部分Ｓ
ｂｒＯから延設されている。接続部分ＳｂｒＣは、走査
電極駆動ＩＣ８１ｂを実装するための、また、中継基板
８４１ｂを接続するための基板部分である。接続部分Ｓ
ｂｒＣには、ロウ電極Ｅｒを駆動ＩＣ８１ｂの出力リー
ドに接続するための電極パターンが形成されている。さ
らに言うと、接続部分ＳｂｒＣには、表示領域における
ロウ電極Ｅｒのピッチを駆動ＩＣ８１ｂの出力リードピ
ッチに変換するための電極パターンが形成されている。
また、接続部分ＳｂｒＣには、駆動ＩＣ８１ｂの入力リ
ードを中継基板８４１ｂに接続するための電極パターン
も形成されている。他の基板の接続部分についても同様
である。

【０２５４】青パネル素子ＰＥｂにおいては、ロウ基板
Ｓｂｒとカラム基板Ｓｂｃが重なり合う部分を中心とし
た、ロウ基板Ｓｂｒの接続部分ＳｂｒＣの延設方向と、
カラム基板Ｓｂｃの接続部分ＳｂｃＣは、９０°の角度
をなしている。他のパネル素子においても同様である。

【０２５５】各基板の接続部分は、表示パネルＤＰ１の
全体を見れば（図１等参照）、各パネル素子が重なり合
っている部分から外側に向け突出した基板突出部分であ
る。

【０２５６】各パネル素子の基板は次の順序で積層され
ている。

【０２５７】観察側から言うと、青パネル素子ＰＥｂの
ロウ基板Ｓｂｒ、青パネル素子ＰＥｂのカラム基板Ｓｂ
ｃ、緑パネル素子ＰＥｇのカラム基板Ｓｇｃ、緑パネル
素子ＰＥｇのロウ基板Ｓｇｒ、赤パネル素子ＰＥｒのロ
ウ基板Ｓｒｒ、赤パネル素子ＰＥｒのカラム基板Ｓｒｃ
の順に、これら基板は積層されている。

【０２５８】このように本発明に係る積層型液晶表示パ
ネルＤＰ１においては、互いに隣合う二つのパネル素子
の互いに隣合う二つの基板は、いずれもカラム基板であ
るか、或いは、いずれもロウ基板である。

【０２５９】本発明に係る積層型液晶表示パネルＤＰ１
においては、互いに隣合う二つの基板の接続部分の延設
方向は同じである。

【０２６０】さらに詳しく言うと、青パネル素子ＰＥｂ
のカラム基板Ｓｂｃの接続部分ＳｂｃＣの延設方向と、
該カラム基板Ｓｂｃに隣合う緑パネル素子ＰＥｇのカラ
ム基板Ｓｇｃの接続部分ＳｇｃＣの延設方向は同じであ
る。延設方向が同じこれら接続部分ＳｂｃＣ、ＳｇｃＣ
の延設方向における各幅は同じである。これら接続部分
の幅は、駆動ＩＣの実装及び中継基板の接続に最低限必
要な幅に設定されている。他の基板の接続部分の幅につ
いても、同様の幅に設定されている。

【０２６１】また、緑パネル素子ＰＥｇのロウ基板Ｓｇ
ｒの接続部分ＳｇｒＣと、該ロウ基板Ｓｇｒに隣合う赤
パネル素子ＰＥｒのロウ基板Ｓｒｒの接続部分ＳｒｒＣ
の延設方向は同じである。延設方向が同じこれら接続部
分ＳｇｒＣ、ＳｒｒＣの延設方向における各幅は同じで
ある。

【０２６２】本発明に係る積層型液晶表示パネルＤＰ１
においては、各基板の接続部分の延設方向は、次のよう
に９０°ずつずれている。 １）青パネル素子ＰＥｂのロウ基板Ｓｂｒの接続部分Ｓ
ｂｒＣの延設方向（＝東側）、 ２）青パネル素子ＰＥｂのカラム基板Ｓｂｃの接続部分
ＳｂｃＣの延設方向（＝緑パネル素子ＰＥｇのカラム基
板Ｓｇｃの接続部分ＳｇｃＣの延設方向＝南側）、 ３）緑パネル素子ＰＥｇのロウ基板Ｓｇｒの接続部分Ｓ
ｇｒＣの延設方向（＝赤パネル素子ＰＥｒのロウ基板Ｓ
ｒｒの接続部分ＳｒｒＣの延設方向＝西側）、 ４）赤パネル素子ＰＥｒのカラム基板Ｓｒｃの接続部分
ＳｒｃＣの延設方向（＝北側）、 の順に９０°ずつずれている。

【０２６３】これらにより、本発明に係る積層型表示パ
ネルＤＰ１においては、いずれの基板接続部分の電極形
成面（駆動ＩＣ実装面）も、他の基板によって隠される
ことなく、露出している。

【０２６４】図２（Ａ）に示すように、表側には、青パ
ネル素子ＰＥｂのカラム基板Ｓｂｃの接続部分ＳｂｃＣ
の電極形成面、緑パネル素子ＰＥｇのロウ基板Ｓｇｒの
接続部分ＳｇｒＣの電極形成面、並びに、赤パネル素子
ＰＥｒのカラム基板Ｓｒｃの接続部分ＳｒｃＣの電極形
成面が露出している。

【０２６５】また、図２（Ｂ）に示すように、裏側に
は、赤パネル素子ＰＥｒのロウ基板Ｓｒｒの電極形成
面、緑パネル素子ＰＥｇのカラム基板Ｓｇｃの接続部分
ＳｇｃＣの電極形成面、並びに、青パネル素子ＰＥｂの
ロウ基板Ｓｂｒの接続部分ＳｂｒＣの電極形成面が露出
している。

【０２６６】東側には、青パネル素子ＰＥｂのロウ基板
Ｓｂｒの接続部分ＳｂｒＣ以外の接続部分が突出してい
ないので、該接続部分の電極形成面は露出する。

【０２６７】同様に、北側には、赤パネル素子ＰＥｒの
カラム基板Ｓｒｃの接続部分ＳｒｃＣ以外の接続部分が
突出していないので、該接続部分の電極形成面は露出す
る。

【０２６８】南側には、青パネル素子ＰＥｂのカラム基
板Ｓｂｃの接続部分ＳｂｃＣと、緑パネル素子ＰＥｇの
カラム基板Ｓｇｃの接続部分ＳｇｃＣの二つの接続部分
が突出しているが、これらの接続部分の電極形成面がそ
れぞれ表側と、裏側であるため、これら二つの電極形成
面は露出する。これら二つの接続部分の幅が同じである
にもかかわらず、これら二つの接続部分の電極形成面は
露出する。

【０２６９】西側にも、緑パネル素子ＰＥｇのロウ基板
Ｓｇｒの接続部分ＳｇｒＣと、赤パネル素子ＰＥｒのロ
ウ基板Ｓｒｒの接続部分ＳｒｒＣの二つの接続部分が突
出しているが、同様の理由によって、これら接続部分の
電極形成面はいずれも露出する。これら二つの接続部分
の幅が同じであるにもかかわらず、これら二つの接続部
分の電極形成面は露出する。

【０２７０】したがって、本発明の積層型液晶表示パネ
ルＤＰ１を作製するときには、後述する製造方法の説明
の中でも述べるが、各パネル素子を重ね合わせた後に、
駆動ＩＣを各基板に接続することができる。また、中継
基板を各基板に接続することができる。それだけ、本発
明の積層型液晶表示パネルＤＰ１は、容易に作製するこ
とができる。

【０２７１】積層型液晶表示パネルＤＰ１においては、
各パネル素子のロウ基板Ｓｂｒ、Ｓｇｒ、Ｓｒｒの形状
やサイズは同じものであり、基板上に形成されているロ
ウ電極のパターンは同じものである。同様に、各パネル
素子のカラム基板Ｓｂｃ、Ｓｇｃ、Ｓｒｃの形状やサイ
ズは同じものであり、基板上に形成されているカラム電
極のパターンは同じものである。したがって、表示パネ
ルのＤＰ１を作製するときに必要な部品（基板等）の数
は、それだけ少なくて済む。それだけ製造効率が良い。

【０２７２】図６に示すように各接続部分に駆動ＩＣを
実装するとともに、中継基板を接続した後には、額縁
幅、額縁サイズを小さくするために、図８に示すよう
に、中継基板は裏側に折り返してもよい。中継基板とし
て例えばフレキシブル基板を採用することで、このよう
に折り返すことができる。 ［５］ 各パネル素子の各基板には、他の基板の全てに
重なり合うオーバーラップ部分から延設された延設部分
であって、駆動素子（例えば駆動ＩＣ）に該基板上の電
極を接続するための接続部分として利用しない延設部分
があってもよい。

【０２７３】このような延設部分を有する積層型液晶表
示パネルを図９に示す。

【０２７４】図９の積層型液晶表示パネルＤＰ２は、次
に述べる部分だけが図１等の前記積層型液晶表示パネル
ＤＰ１と異なっている。

【０２７５】積層型液晶表示パネルＤＰ２においては、
青パネル素子ＰＥｂのロウ基板Ｓｂｒは、他の全ての基
板と重なり合うオーバーラップ部分ＳｂｒＯと、東側に
延設された、駆動ＩＣの実装に利用される接続部分Ｓｂ
ｒＣの他に、西側に延設された延設部分ＳｂｒＷを有し
ている。

【０２７６】この延設部分ＳｂｒＷは、基板Ｓｇｒの接
続部分ＳｇｒＣと延設方向が同じであるが、接続部分Ｓ
ｇｒＣへの駆動ＩＣの実装や、中継基板の接続の妨げの
ない幅しか有していない。したがって、接続部分Ｓｇｒ
Ｃへの駆動ＩＣの実装等には支障がない。

【０２７７】積層型液晶表示パネルＤＰ２を作製すると
きの都合などによって、このように駆動ＩＣの実装等の
妨げとならない範囲であれば、このようにパネル素子の
基板には、接続部分として利用しない延設部分があって
もよい。 ［６］ 図１等に示す積層型液晶表示パネルＤＰ１にお
いては、隣合うパネル素子の隣合う基板は、これら基板
のオーバーラップ部分だけを接着剤２によって接着した
が、図１０に示す積層型液晶表示パネルＤＰ３のよう
に、隣合う基板のオーバーラップ部分だけでなく、延設
方向が同じ接続部分についても接着剤で接着してもよ
い。

【０２７８】図１０においては、基板Ｓｇｒの接続部分
ＳｇｒＣと、基板Ｓｒｒの接続部分ＳｒｒＣが接着剤２
によって接着されている様子を示している。図示されて
いない延設方向が同じ接続部分についても、同様に、接
着剤で接着されている。

【０２７９】このように延設方向が同じ接続部分を接着
することで、これら接続部分の強度を高めることができ
る。これにより、電極の損傷も抑制できる。また、詳し
くは製造方法の説明の中で述べるが、延設方向が同じ二
つの接続部分に、それぞれ駆動ＩＣの実装等を行うとき
において、その実装等が容易に行えるようになる。 ［７］ 図６に示す積層型液晶表示パネルＤＰ１におい
ては、各基板上に直接駆動ＩＣを実装することで、その
基板上の電極を駆動ＩＣに接続したが、駆動ＩＣが実装
された基板をパネル素子の基板に接続することで、その
パネル素子基板の電極を駆動ＩＣに接続してもよい。

【０２８０】このような構造の積層型液晶表示パネルを
図１１に示す。

【０２８１】図１１に示す積層型液晶表示パネルＤＰ４
においては、各パネル素子の各基板には、駆動ＩＣが実
装された基板８９がそれぞれ接続されている。基板８９
は、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）と呼ばれているも
のである。基板８９は、フレキシブル基板である。

【０２８２】各基板８９にはさらに中継基板８８が接続
されており、この中継基板８８によって基板８９上の駆
動ＩＣは駆動装置８の制御部８３に接続される。

【０２８３】基板８９を、図８の中継基板と同様に、裏
側に折り返すことで、積層型液晶表示パネルＤＰ４にお
いても額縁幅を小さくすることができる。

【０２８４】積層型液晶表示パネルＤＰ４においては、
各基板の接続部分には基板８９だけを接続すればよいの
で、図６の積層型液晶表示パネルＤＰ１に比べて、各接
続部分の幅を小さくすることができ、それだけ額縁幅を
小さくすることができる。 ［８］ 本発明に係る積層型液晶表示パネルのさらに他
の例の概略斜視図を図１２（Ａ）及び（Ｂ）に示す。

【０２８５】図１２（Ａ）及び（Ｂ）に示す積層型液晶
表示パネルＤＰ５は、順次積層された二つの液晶パネル
素子ＰＥｂと、液晶パネル素子ＰＥｇを有している。

【０２８６】表示パネルＤＰ５のパネル素子ＰＥｂ及び
ＰＥｇの基本構造は、図１の表示パネルＤＰ１のパネル
素子と同じである。

【０２８７】積層型液晶表示パネルＤＰ５においては、
観察側から言うと、青パネル素子ＰＥｂのロウ基板Ｓｂ
ｒ、青パネル素子ＰＥｂのカラム基板Ｓｂｃ、緑パネル
素子ＰＥｇのカラム基板Ｓｇｃ、緑パネル素子ＰＥｇの
ロウ基板Ｓｇｒの順に、これら基板は積層されている。

【０２８８】このように積層型液晶表示パネルＤＰ５に
おいては、青パネル素子ＰＥｂの内側の基板Ｓｂｃと、
緑パネル素子ＰＥｇの内側の基板Ｓｇｃは、いずれもカ
ラム基板である。

【０２８９】積層型液晶表示パネルＤＰ５においても、
互いに隣合う二つの基板の接続部分の各延設方向は同じ
である。

【０２９０】積層型液晶表示パネルＤＰ５においては、
各基板の接続部分の延設方向は、次のように９０°ずつ
ずれている。 １）青パネル素子ＰＥｂのロウ基板Ｓｂｒの接続部分Ｓ
ｂｒＣの延設方向、 ２）青パネル素子ＰＥｂのカラム基板Ｓｂｃの接続部分
ＳｂｃＣの延設方向（＝緑パネル素子ＰＥｇのカラム基
板Ｓｇｃの接続部分ＳｇｃＣの延設方向）、 ３）緑パネル素子ＰＥｇのロウ基板Ｓｇｒの接続部分Ｓ
ｇｒＣの延設方向、 の順に９０°ずつずれている。

【０２９１】これらにより、積層型液晶表示パネルＤＰ
５においても、図１の表示パネルＤＰ１と同様に、いず
れの基板接続部分の電極形成面も露出している。

【０２９２】したがって、積層型液晶表示パネルＤＰ５
を作製するときにも、各パネル素子を重ね合わせた後
に、駆動ＩＣを各基板に接続することができる。また、
中継基板を各基板に接続することができる。それだけ、
積層型液晶表示パネルＤＰ５は、容易に作製することが
できる。

【０２９３】積層型液晶表示パネルＤＰ５においては、
接続部分の延設方向が３方向だけであるので、表示パネ
ルＤＰ５と同じく二つのパネル素子が積層された、後述
する表示パネルＤＰ６、ＤＰ７に比べて、額縁幅を小さ
くすることができる。

【０２９４】なお、積層型液晶表示パネルＤＰ５は、図
１の積層型液晶表示パネルＤＰ１から、観察側から最も
遠い位置に配置されたパネル素子ＰＥｒを除いたものと
同じ構造である。

【０２９５】図１の表示パネルＤＰ１から、観察側に最
も近いパネル素子ＰＥｂを除いたものと同じ構造を有す
る二つのパネル素子が積層された積層型表示パネル（図
示省略）も、上記表示パネルＤＰ５と同様に、いずれの
接続部分の電極形成面も露出させることができるととも
に、四つの接続部分の延設方向を３方向だけにすること
ができる。 ［９］ 本発明に係る積層型液晶表示パネルのさらに他
の例の概略斜視図を図１３（Ａ）及び（Ｂ）に示す。

【０２９６】図１３（Ａ）及び（Ｂ）に示す積層型液晶
表示パネルＤＰ６は、順次積層された二つの液晶パネル
素子ＰＥｂと、液晶パネル素子ＰＥｒを有している。

【０２９７】表示パネルＤＰ６のパネル素子ＰＥｂ及び
ＰＥｒの基本構造は、図１の表示パネルＤＰ１のパネル
素子と同じである。

【０２９８】各パネル素子の基板は次の順序で積層され
ている。

【０２９９】観察側から言うと、青パネル素子ＰＥｂの
ロウ基板Ｓｂｒ、青パネル素子ＰＥｂのカラム基板Ｓｂ
ｃ、赤パネル素子ＰＥｒのロウ基板Ｓｒｒ、赤パネル素
子ＰＥｒのカラム基板Ｓｒｃの順に、これら基板は積層
されている。

【０３００】積層型液晶表示パネルＤＰ６においては、
各基板の各接続部分は、所定の順序で、９０°ずつずれ
ており、互いに異なる。

【０３０１】さらに詳しく言うと、 １）青パネル素子ＰＥｂのロウ基板Ｓｂｒの接続部分Ｓ
ｂｒＣの延設方向、 ２）青パネル素子ＰＥｂのカラム基板Ｓｂｃの接続部分
ＳｂｃＣの延設方向、 ３）赤パネル素子ＰＥｒのロウ基板Ｓｒｒの接続部分Ｓ
ｒｒＣの延設方向、 ４）赤パネル素子ＰＥｒのカラム基板Ｓｒｃの接続部分
ＳｒｃＣの延設方向、 の順に９０°ずつずれている。

【０３０２】これらにより、積層型液晶表示パネルＤＰ
６においても、図１の表示パネルＤＰ１と同様に、いず
れの基板接続部分の電極形成面も露出している。

【０３０３】したがって、積層型液晶表示パネルＤＰ６
を作製するときにも、各パネル素子を重ね合わせた後
に、駆動ＩＣを各基板に接続することができる。また、
中継基板を各基板に接続することができる。それだけ、
積層型液晶表示パネルＤＰ６は、容易に作製することが
できる。

【０３０４】なお、積層型液晶表示パネルＤＰ６は、図
１の積層型液晶表示パネルＤＰ１から、真ん中に配置さ
れたパネル素子ＰＥｇを除いたものと同じ構造である。 ［１０］ 本発明に係る積層型液晶表示パネルのさらに
他の例の概略斜視図を図１４（Ａ）及び（Ｂ）に示す。

【０３０５】図１４（Ａ）及び（Ｂ）に示す積層型液晶
表示パネルＤＰ７は、図１２の表示パネルＤＰ５と同様
に、順次積層された二つの液晶パネル素子ＰＥｂと、液
晶パネル素子ＰＥｇを有している。

【０３０６】表示パネルＤＰ５のパネル素子ＰＥｂ及び
ＰＥｇの基本構造は、図１の表示パネルＤＰ１のパネル
素子と同じである。

【０３０７】積層型液晶表示パネルＤＰ７においては、
観察側から言うと、青パネル素子ＰＥｂのロウ基板Ｓｂ
ｒ、青パネル素子ＰＥｂのカラム基板Ｓｂｃ、緑パネル
素子ＰＥｇのカラム基板Ｓｇｃ、緑パネル素子ＰＥｇの
ロウ基板Ｓｇｒの順に、これら基板は積層されている。

【０３０８】積層型液晶表示パネルＤＰ７における基板
の積層順序は、図１２の表示パネルＤＰ５のそれと同じ
である。

【０３０９】表示パネルＤＰ７においては、表示パネル
ＤＰ５とは異なり、各基板の接続部分の延設方向は所定
の順序で９０°ずつずれており、互いに異なる。

【０３１０】さらに詳しく言うと、表示パネルＤＰ７に
おいては、各基板の接続部分の延設方向は、次の順序で
９０°ずつずれている。 １）青パネル素子ＰＥｂのロウ基板Ｓｂｒの接続部分Ｓ
ｂｒＣの延設方向、 ２）青パネル素子ＰＥｂのカラム基板Ｓｂｃの接続部分
ＳｂｃＣの延設方向、 ３）緑パネル素子ＰＥｇのロウ基板Ｓｇｒの接続部分Ｓ
ｇｒＣの延設方向、 ４）緑パネル素子ＰＥｇのカラム基板Ｓｇｃの接続部分
ＳｇｃＣの延設方向、 の順に９０°ずつずれている。

【０３１１】これらにより、積層型液晶表示パネルＤＰ
７においても、図１の表示パネルＤＰ１と同様に、いず
れの基板接続部分の電極形成面も露出している。

【０３１２】したがって、積層型液晶表示パネルＤＰ７
を作製するときにも、各パネル素子を重ね合わせた後
に、駆動ＩＣを各基板に接続することができる。また、
中継基板を各基板に接続することができる。それだけ、
積層型液晶表示パネルＤＰ７は、容易に作製することが
できる。 ［１１］ 図１の積層型液晶表示パネルＤＰ１を単純マ
トリクス駆動するときの手法について図１５を参照して
説明する。

【０３１３】図１５においては、青パネル素子ＰＥｂの
カラム電極Ｅｃ及びロウ電極Ｅｒとともに、表示パネル
ＤＰ１の駆動装置８を示している。図１５においては、
緑パネル素子ＰＥｇ及び赤パネル素子ＰＥｒの電極は図
示が省略されているが、これらパネル素子についても、
次に述べる青パネル素子と同様に駆動される。

【０３１４】カラム電極（信号電極）Ｅｃは前述のよう
に複数の帯状電極からなり、これらカラム電極を構成す
る帯状電極は、図１５においてはＥｃ１〜Ｅｃｎ（ｎは
自然数）に相当する。

【０３１５】同様に、ロウ電極（走査電極）Ｅｒは前述
のように複数の帯状電極からなり、これらロウ電極を構
成する帯状電極は、図１５においてはＥｒ１〜Ｅｒｍ
（ｍは自然数）に相当する。

【０３１６】青パネル素子ＰＥｂにおいては、一つの走
査電極と、一つの信号電極が交差する領域及びその周辺
近傍領域の液晶単位に、液晶の配列状態を変えることが
できる。青パネル素子ＰＥｂにおいては、走査電極と信
号電極が交差する領域及びその周辺近傍領域を一つの画
素としている。走査電極Ｅｒｐと信号電極Ｅｃｑとが交
差する位置の画素を画素Ｐ_pqとする。ただし、ｐは１≦
ｐ≦ｍを満たす自然数、ｑは１≦ｑ≦ｎを満たす自然数
である。

【０３１７】青パネル素子ＰＥｂにおいては、次のよう
にして画像メモリ８３４に画像処理装置８３３及び中央
処理装置８３５によって書き込まれた画像データに基づ
き、その画像データに応じた画像を表示することができ
る。

【０３１８】走査電極駆動ＩＣ８１ｂは、走査電極Ｅｒ
１〜Ｅｒｍのうち所定の走査電極に選択信号を出力して
その走査電極を選択状態とするとともに、残りの走査電
極には非選択信号を出力してその走査電極を非選択状態
とする。走査電極駆動ＩＣ８１ｂは、所定の時間間隔で
選択状態にする走査電極を切替え、各走査電極は順次選
択状態になる。このような制御は、走査電極駆動コント
ローラ８３１により行われる。

【０３１９】一方、信号電極駆動ＩＣ８２ｂは、選択状
態の走査電極上の各画素を書き換えるために、それら各
画素の画像データに応じた信号電圧を各信号電極に同時
に出力し、これら各駆動対象画素の液晶の配列状態を画
像データに応じて同時に変える。例えば、走査電極Ｅｒ
１が選択されているときには、走査電極Ｅｒ１上の画素
Ｐ₁₁〜Ｐ_1nの液晶の配列状態を各画素の画像データに応
じて変える。駆動対象画素の走査電極に印加されている
電圧と、信号電極に印加されている画像データに応じた
電圧との電圧差が、駆動対象画素の液晶に加わるので、
駆動対象画素の液晶は画像データに応じて配列状態が変
わる。

【０３２０】信号電極駆動ＩＣ８２ｂは、選択された走
査電極が切り替わるたびに、このように画像データに応
じて駆動対象画素の液晶の配列状態を変える。このよう
な制御は、信号電極駆動コントローラ８３２が、画像メ
モリ８３４から画像データを読み込みながら行う。

【０３２１】このように駆動対象画素の液晶には、その
駆動対象画素の画像データ（階調データ）に応じた電圧
が印加される。したがって、駆動対象画素の画像データ
に応じて、駆動対象画素の液晶をプレーナ状態、フォー
カルコニック状態又はこれら状態が表示階調に応じた割
合で混ざった状態にすることができる。したがって、画
像データに応じた階調表示を行うことができる。

【０３２２】緑パネル素子ＰＥｇ及び赤パネル素子ＰＥ
ｒについても、同様にして画像データに応じて駆動する
ことで、それぞれ階調表示を行うことができる。したが
って、三つのパネル素子ＰＥｂ、ＰＥｇ、ＰＥｒをそれ
ぞれ画像データに応じて駆動することで、フルカラー表
示を行うことができる。

【０３２３】なお、図１５における駆動装置８のコント
ローラ８３１、８３２、画像処理装置８３３、画像メモ
リ８３４、中央処理装置８３５は、図５における駆動装
置８の制御部８３に相当する。

【０３２４】なお、他の積層型液晶表示パネルについて
も上記と同様にして単純マトリクス駆動することができ
る。 ［１２］ 以下、本発明に係る積層型表示パネルの製造
方法について説明する。図６の積層型液晶表示パネルＤ
Ｐ１を作製するときの製造方法について説明する。

【０３２５】まず、積層型液晶表示パネルＤＰ１の製造
方法の一例を図１６に示すフローチャートを参照して概
略的に説明する。

【０３２６】パネル素子形成工程においては、青、緑、
赤パネル素子ＰＥｂ、ＰＥｇ、ＰＥｒの三つのパネル素
子をそれぞれ形成する。このパネル素子形成工程では、
電極等が形成された樹脂基板を用いて各パネル素子を形
成する。

【０３２７】次いで、重ね合わせ工程においては、作製
された各パネル素子を所定の順序で重ね合わせる。位置
合わせをして、各パネル素子は重ね合わせる。隣合うパ
ネル素子は、接着剤を用いて接着する。

【０３２８】次いで、アフターカット工程においては、
重ね合わされた各パネル素子の各基板から不要な部分
（カットすべき部分）を取り除く。各基板のカットする
部分（不要な部分）が、どのような部分であるかについ
ては後述する。パネル素子形成工程において用いた基板
形状などによって、カットする部分が決まる。代表的に
は各基板の駆動素子を接続するための接続部分の電極形
成面を露出させるために、各基板から不要な部分（接続
部分の電極形成面を露出させるためにカットすべき部
分）を取り除く。勿論、各基板にカットすべき部分がな
いときには、このアフターカット工程を行う必要はな
い。

【０３２９】アフターカット工程が終了した時点での積
層型液晶表示パネルＤＰ１の形状、構造は、図１等に示
すものである。以降の説明では、アフターカット工程が
終了した時点での、換言すれば、次の駆動ＩＣ実装工程
及び中継基板接続工程を行う段階におけるパネル素子の
基板の形状を、最終的な基板の形状ということがある。

【０３３０】次いで、駆動ＩＣ実装工程においては、各
基板の接続部分に駆動ＩＣを実装する。また、中継基板
接続工程においては、各基板の接続部分に中継基板を接
続する。駆動ＩＣ実装工程と中継基板接続工程は、どち
らを先に行ってもよく、これら工程が混ざってもよい。
例えば、同じ基板接続部分への駆動ＩＣの実装と、中継
基板の接続は同じタイミングで行い、それが終わったら
次の接続部分における実装等を行ってもよい。いずれに
しても、駆動ＩＣの実装と、中継基板の接続が、例えば
容易に、効率良く行える順序で行えばよい。

【０３３１】駆動ＩＣ実装工程及び中継基板接続工程が
終了した時点での積層型液晶表示パネルＤＰ１の形状、
構造は、図６に示すものである。

【０３３２】次いで、折り返し工程においては、額縁幅
を小さくするために、各基板に接続された中継基板（フ
レキシブルな中継基板）を裏側に折り返す。

【０３３３】パネル素子形成工程の後などの所定の１又
は２以上のタイミングにおいて、パネル素子の動作検査
を行ってもよい。作製途中においてパネル素子の動作検
査を行っておけば、それだけ歩留りよく積層型液晶表示
パネルＤＰ１を作製することができる。勿論、折り返し
工程が終わった後にも、表示パネルＤＰ１全体の動作検
査を行ってもよい。

【０３３４】以下、図１等に示す形状、構造の積層型液
晶表示パネルＤＰ１の製造方法、さらに言うと、駆動Ｉ
Ｃの実装を行う前までの積層型液晶表示パネルＤＰ１の
製造方法のいくつかの例を説明する。パネル素子形成工
程において用いる基板の形状などによって、いくつかの
方法がある。 ［１３］ 以下、パネル素子形成工程において次に述べ
るような全形の基板を用いて、図１の積層型液晶表示パ
ネルＤＰ１を作製する方法について説明する。 ［１３−１］パネル素子形成工程 パネル素子形成工程においては、青、緑、赤パネル素子
ＰＥｂ、ＰＥｇ、ＰＥｒの三つのパネル素子をそれぞれ
形成する。

【０３３５】図１７を参照して、青パネル素子ＰＥｂを
作製する手順を中心に説明する。緑パネル素子ＰＥｇ及
び赤パネルＰＥｒも、基板間に配置する液晶が異なるこ
とを除けば、青パネル素子ＰＥｂと同様にして作製され
る。 ［１３−１−１］準備工程 まず、カラム電極等を形成するための樹脂基板Ｓｂｃ
と、ロウ電極等を形成するための樹脂基板Ｓｂｒを準備
する（＃１０１）。本例では、ポリカーボネイトフィル
ムを基板Ｓｂｒ、Ｓｂｃとして利用する。

【０３３６】この時点での基板Ｓｂｃ、Ｓｂｒの形状、
サイズは、最終的な形状、サイズとは異なり、各基板は
次の部分を有している。

【０３３７】カラム基板Ｓｂｃは、最終的に他の五つの
基板に重なり合うオーバーラップ部分ＳｂｃＯと、この
オーバーラップ部分から９０°の中心角度間隔で四方向
に延設された四つの延設部分Ｓｂｃ１、Ｓｂｃ２、Ｓｂ
ｃ３及びＳｂｃ４、並びに、コーナー部分Ｓｂｃ５、Ｓ
ｂｃ６、Ｓｂｃ７及びＳｂｃ８を有している。さらに言
うと、この時点でのカラム基板Ｓｂｃは、オーバーラッ
プ部分ＳｂＯｃと、このオーバーラップ部分ＳｂｃＯを
囲む環状の部分を有している。この時点でのカラム基板
Ｓｂｃは四角形状である。このカラム基板Ｓｂｃを全形
のカラム基板と呼ぶ。

【０３３８】同様に、ロウ基板Ｓｂｒは、最終的に他の
五つの基板に重なり合うオーバーラップ部分ＳｂｒＯ
と、このオーバーラップ部分から９０°の中心角度間隔
で四方向に延設された四つの延設部分Ｓｂｒ１、Ｓｂｒ
２、Ｓｂｒ３及びＳｂｒ４、並びに、コーナー部分Ｓｂ
ｒ５、Ｓｂｒ６、Ｓｂｒ７及びＳｂｒ８を有している。
さらに言うと、この時点でのカラム基板Ｓｂｒは、オー
バーラップ部分ＳｂｒＯと、このオーバーラップ部分Ｓ
ｂｒＯを囲む環状の部分を有している。この時点でのロ
ウ基板Ｓｂｒは四角形状である。このロウ基板Ｓｂｒを
全形のロウ基板Ｓｂｒと呼ぶ。

【０３３９】他のパネル素子のカラム基板、ロウ基板と
しても、同様のものを準備する。

【０３４０】なお、この時点での青パネル素子のカラム
基板Ｓｂｒと、ロウ基板Ｓｂｃは同じサイズのものであ
り、違いはない。さらに言うと、いずれのパネル素子の
カラム基板と、ロウ基板も同じサイズのものであり、違
いはない。したがって、表示パネルＤＰ１の作製部品の
共通化が図れる。

【０３４１】青パネル素子ＰＥｂにおいては、カラム基
板Ｓｂｃの延設部分Ｓｂｃ３が駆動ＩＣを実装するなど
のための接続部分ＳｂｃＣとして利用される。また、ロ
ウ基板Ｓｂｒの延設部分Ｓｂｒ４が接続部分ＳｂｒＣと
して利用される。これら各基板の接続部分として利用さ
れない延設部分や、コーナー部分が、後のカット工程に
おいて取り除かれる。 ［１３−１−２］電極形成工程 次いで、青パネル素子ＰＥｂのカラム基板Ｓｂｃ上にカ
ラム電極Ｅｃを形成するとともに、ロウ基板Ｓｂｒ上に
ロウ電極Ｅｒを形成する（＃１０２）。他のパネルのカ
ラム基板、ロウ基板上にも、同様に、カラム電極と、ロ
ウ電極をそれぞれ形成する。

【０３４２】カラム電極Ｅｃは、例えば、次のようにし
て青パネル素子ＰＥｂのカラム基板Ｓｂｃ上に形成すれ
ばよい。まず、カラム基板Ｓｂｃ上に一様に導電膜（本
例ではＩＴＯ膜）を形成する。この導電膜をフォトリソ
グラフィー法を利用して、所定形状にエッチングするこ
とで、カラム電極Ｅｃのパターンを含む所定電極パター
ンを形成する。例えば、導電膜上に一様に感光性のレジ
スト膜を形成し、作製する電極パターンに応じたパター
ン（ポジパターン）の孔を有するマスクを介して、レジ
スト膜を露光し、露光したレジスト膜部分を残してレジ
スト膜を除去し、レジスト膜により覆われていない導電
膜部分をエッチングすることで、所定電極パターンが形
成できる。

【０３４３】さらに言うと、オーバーラップ部分Ｓｂｃ
Ｏには、所定ピッチで互いに平行に並ぶ複数の帯状電極
パターンを形成する。

【０３４４】接続部分ＳｂｃＣとして利用する延設部分
Ｓｂｃ３には、オーバーラップ部分ＳｂｃＯ上のカラム
電極Ｅｃを駆動ＩＣの出力リードに接続するための電極
パターンを形成する。さらに詳しく言うと、延設部分Ｓ
ｂｃ３には、オーバーラップ部分ＳｂｃＯ上での電極ピ
ッチを駆動ＩＣの出力リードピッチに変換するための電
極パターンを形成する。この延設部分Ｓｂｃ３には、駆
動ＩＣの入力リードを中継基板に接続するための電極パ
ターンも形成する。

【０３４５】本例では、接続部分ＳｂｃＣとして利用す
る延設部分Ｓｂｃ３と反対側の延設部分Ｓｂｃ１にも、
接続部分として利用できる電極パターンを形成してお
く。すなわち、延設部分Ｓｂｃ１にも、オーバーラップ
部分ＳｂｃＯ上のカラム電極Ｅｃを駆動ＩＣの出力リー
ドに接続するための電極パターンと、駆動ＩＣの入力リ
ードを中継基板の接続するための電極パターンを形成し
ておく。

【０３４６】このように接続部分として利用する延設部
分の反対側にも接続部分として利用できる電極パターン
を形成しておくことで、次の利点がある。上記のように
青パネル素子ＰＥｂのカラム基板Ｓｂｒとして作製した
カラム基板は、他のパネル素子のカラム基板としても利
用できる。さらに言うと、延設部分Ｓｂｃ１が接続部分
として利用されるパネル素子においても、上記のように
電極パターンを形成したカラム基板は利用できる。すな
わち、いずれのパネル素子のカラム基板上にも同じ手順
で、同じマスクを用いて、電極パターンが形成できる。
それだけカラム電極形成の効率が良くなる。また、表示
パネルＤＰ１の作製部品の共通化が図れる。

【０３４７】カラム基板Ｓｂｃには、上記のような電極
パターンの他に、後の工程において位置合わせに利用す
るアライメントマーク（レジストレーションマーク、タ
ーゲットマーク）も形成される。アライメントマーク
は、本例では、電極材料（本例ではＩＴＯ）で、上記の
ような電極パターンの形成と同時に形成される。

【０３４８】アライメントマークとしては、次の位置合
わせのためのものが形成される。カラム基板Ｓｂｃとロ
ウ基板Ｓｂｒを液晶を介して重ね合わせて、青パネル素
子ＰＥｂを形成するときの、これら基板の位置合わせの
ためのアライメントマークが形成される。また、重ね合
わせ工程において、各パネル素子を順次重ね合わせると
きの、これら各パネル素子の位置合わせのためのアライ
メントマークが形成される。また、パネル素子の基板接
続部分に駆動ＩＣを実装するときの、駆動ＩＣの実装位
置の位置合わせのためのアライメントマークも形成され
る。さらに、パネル素子の基板接続部分に中継基板を接
続するときの、中継基板の接続位置の位置合わせのため
のアライメントマークも形成される。

【０３４９】カラム基板とロウ基板を重ね合わせるとき
に利用するアライメントマークと、パネル素子を重ね合
わせるときに利用するアライメントマークは同じものと
してもよい。これらアライメントマークは、カラム基板
Ｓｂｃのオーバーラップ部分ＳｂｃＯに形成してもよ
く、接続部分ＳｂｃＣに形成してもよく、最終的に取り
除かれる延設部分やコーナー部分に形成してもよい。

【０３５０】駆動ＩＣの実装時に利用するアライメント
マークは、例えば、駆動ＩＣの実装領域内に形成すれば
よい。また、中継基板の接続時に利用するアライメント
マークは、例えば、中継基板の接続領域内に形成すれば
よい。

【０３５１】ロウ基板Ｓｂｒにも、上記と同様にして、
ロウ電極Ｅｒを形成する。ロウ基板Ｓｂｒのオーバーラ
ップ部分ＳｂｒＯには、所定ピッチで互いに平行に並ぶ
複数の帯状電極パターンを形成する。接続部分ＳｂｒＣ
として利用する延設部分Ｓｂｒ４には、オーバーラップ
部分ＳｂｒＯ上のロウ電極Ｅｒを駆動ＩＣの出力リード
に接続するための電極パターンと、駆動ＩＣの入力リー
ドを中継基板に接続するための電極パターンを形成す
る。接続部分ＳｂｒＣとして利用する延設部分Ｓｂｃ４
と反対側の延設部分Ｓｂｃ２にも、接続部分として利用
できる電極パターンを形成しておく。ロウ基板Ｓｂｒに
も、カラム基板Ｓｂｃと同様のアライメントマークを形
成しておく。 ［１３−１−３］絶縁膜及び配向膜形成工程 カラム基板Ｓｂｃのカラム電極Ｅｃの上には、さらに、
絶縁膜Ｉ１と配向膜Ａ１を順に形成する。また、ロウ基
板Ｓｂｒのロウ電極Ｅｒの上には、さらに、絶縁膜Ｉ２
と配向膜Ａ２を順に形成する。 ［１３−１−４］柱状樹脂構造体形成工程 カラム基板Ｓｂｃ及びとロウ基板Ｓｂｒのうちのいずれ
か一方の基板上（配向膜上）には、柱状樹脂構造体（柱
状樹脂構造物）３を形成する。本例では、カラム基板Ｓ
ｂｃ上に柱状樹脂構造体３を形成する。

【０３５２】樹脂構造物材料としては、例えば、加熱に
より軟化し、冷却により固化する材料を用いればよい。
樹脂構造物材料としては、使用する液晶材料と化学反応
を起こさず、適度な弾性を有する有機物質が好適であ
る。このような樹脂構造物材料として、熱可塑性高分子
材料を挙げることができる。かかる熱可塑性高分子材料
としては、例えば、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニ
リデン樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリメタクリル酸エ
ステル樹脂、ポリアクリル酸エステル樹脂、ポリスチレ
ン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロ
ピレン樹脂、フッ素樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアク
リロニトリル樹脂、ポリビニールエーテル樹脂、ポリビ
ニールケトン樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリビニールピ
ロリドン樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ポリカーボネイ
ト樹脂、塩素化ポリエーテル樹脂等を挙げることができ
る。樹脂構造物は、例えば、これらのうちの１又は２以
上の樹脂材料を含む材料により形成すればよい。

【０３５３】樹脂構造物は、例えば、ペースト状の樹脂
を含む材料（例えば、樹脂を溶剤に溶かしたもの）を、
スクリーン版やメタルマスク等を介してスキージで基板
上に押し出す印刷法で形成することができる。樹脂構造
物は、ディスペンサ法やインクジェット法などを利用し
て、樹脂をノズルの先から基板上に吐出することでも形
成できる。樹脂構造物は、樹脂を平板又はローラ上に供
給した後、基板上に転写する転写法でも形成できる。こ
の時点での樹脂構造物の高さは、この樹脂構造物で両基
板を接着することを考慮すると、所望の液晶層の厚みよ
りも大きいことが好ましい。 ［１３−１−５］スペーサ散布工程 カラム基板Ｓｂｃ及びとロウ基板Ｓｂｒのうちのいずれ
か一方の基板上（配向膜上）には、スペーサＳＰを散布
する。本例では、カラム基板Ｓｂｃ上にスペーサＳＰを
散布する。

【０３５４】スペーサは、加熱や加圧によって変形しな
い硬質材料からなる粒子が好ましい。スペーサは、例え
ば、ガラスファイバーを微細化したもの、ボール状の珪
酸ガラス、アルミナ粉末等の無機系材料、ジビニルベン
ゼン系架橋重合体、ポリスチレン系架橋重合体等の有機
系合成球状粒とすればよい。

【０３５５】スペーサは、例えば、ウェット散布法、ド
ライ散布法などの手法によって基板上に散布すればよ
い。 ［１３−１−６］シール壁形成工程 カラム基板Ｓｂｃ及びとロウ基板Ｓｂｒのうちのいずれ
か一方の基板上には、シール壁ＳＷを形成する。本例で
は、カラム基板Ｓｂｃ上にシール壁ＳＷを形成する。

【０３５６】シール壁ＳＷは、カラム基板Ｓｂｃのオー
バーラップ部分ＳｂｃＯに環状に形成する。

【０３５７】シール壁ＳＷは、例えば、紫外線硬化樹脂
や熱硬化性樹脂など樹脂を用いて形成すればよい。

【０３５８】樹脂シール壁は、例えば、ディスペンサ法
やインクジェット法などを利用して、樹脂をノズルの先
から基板上に吐出することで形成できる。樹脂シール壁
は、スクリーン版、メタルマスク等を用いる印刷法でも
形成できる。樹脂シール壁は、樹脂を平板又はローラ上
に供給した後、基板上に転写する転写法でも形成でき
る。

【０３５９】なお、柱状構造体形成工程、スペーサ散布
工程及びシール壁形成工程は、どのような順序で行って
もよい。 ［１３−１−７］基板貼り合わせ工程 次いで、シール壁ＳＷで囲まれたカラム基板Ｓｂｃ領域
上に液晶ＬＣｂを滴下し、液晶ＬＣｂを介してカラム基
板Ｓｂｃとロウ基板Ｓｂｒを貼り合わせる（＃１０
３）。

【０３６０】さらに詳しく言うと、カラム基板Ｓｂｃは
保持部材７１の平面７１１上に載置する。平面７１１上
でのカラム基板Ｓｂｃの位置ずれを防止するために、基
板Ｓｂｃを平面７１１に向けてエア吸着してもよい。

【０３６１】次いで、青色領域に選択反射波長を有する
液晶ＬＣｂをカラム基板Ｓｂｃの上記領域端部に滴下す
る。

【０３６２】次いで、ロウ基板Ｓｂｒの一方の端部だけ
を液晶ＬＣｂを介してカラム基板Ｓｂｃに重ねる。ロウ
基板Ｓｂｒの他方の端部は、該基板を撓ませることで、
この時点においては、カラム基板Ｓｂｃには重ねない。
保持部材７２１、７２２でロウ基板Ｓｂｒの両端部を保
持することで、上記のようにロウ基板Ｓｂｒを配置する
ことができる。ロウ基板Ｓｂｒには、オーバーラップ部
分ＳｂｒＯの両側に延設部分が設けられているので、こ
のように保持部材７２１、７２２でオーバーラップ部分
ＳｂｒＯ以外の部分を保持できる。

【０３６３】次いで、ヒータ７４を内蔵するローラ７３
で、ロウ基板Ｓｂｒを一方の端部から、他方の端部へ順
にカラム基板Ｓｂｃに向けて押圧する。なお、ローラ７
３を動かしても、基板を動かしてもよい。

【０３６４】これにより、液晶ＬＣｂを押し広げなが
ら、カラム基板Ｓｂｃとロウ基板Ｓｂｒを液晶を介して
重ね合わせる。ヒータ７４の熱によって、樹脂構造物３
及びシール壁ＳＷをカラム基板Ｓｂｃ及びロウ基板Ｓｂ
ｒの両基板にそれぞれ融着させ、両基板を貼り合わせ
る。液晶ＬＣｂを押し広げながら、両基板を端部から順
に重ね合わせることで、液晶中への気泡の混入を抑制で
きる。液晶の厚みはスペーサＳＰによって所定の厚みに
調整される。なお、スペーサを予め基板上に散布してお
くことに代えて、基板上に滴下する液晶中にスペーサを
分散させておいてもよい。

【０３６５】上記のようにオーバーラップ部分ＳｂｒＯ
以外の延設部分を保持しているので、オーバーラップ部
分ＳｂｒＯの端から端まで順にローラ７３で圧力を加え
ることができ、それだけきっちりと二つの基板を貼り合
わせることができる。オーバーラップ部分ＳｂｒＯを保
持部材で保持するときには、ローラ７３の相対的移動に
保持部材が邪魔になるので、このようにオーバーラップ
部分ＳｂｒＯの全体に圧力をかけることが難しい。

【０３６６】この貼り合わせ工程においては、カラム電
極Ｅｃとロウ電極Ｅｒがいずれも基板内側に配置される
ように、カラム基板Ｓｂｃとロウ基板Ｓｂｒは貼り合わ
せる。また、カラム電極Ｅｃとロウ電極Ｅｒがマトリク
ス構造となるように、これら基板は貼り合わせる。前記
アライメントマークを利用して、これら基板の位置を合
わせて、これら基板は貼り合わせる。

【０３６７】これらにより、青パネル素子ＰＥｂを得る
（＃１０４）。他のパネル素子も同様にして作製するこ
とができる。

【０３６８】全形の基板を採用したことで、同じパネル
素子製造装置を用いて、基板上に滴下する液晶を代える
だけで、いずれのパネル素子も形成することができる。

【０３６９】なお、カラム基板とロウ基板を上記と同様
にスペーサ等を介して貼り合わせた後、シール壁に設け
る注入口から真空注入法で液晶を注入し、注入口をふさ
ぐことで、パネル素子を形成してもよい。 ［１３−２］パネル素子重ね合わせ工程 このようにして作製した三つのパネル素子ＰＥｂ、ＰＥ
ｇ、ＰＥｒを順次積層する重ね合わせ工程を図１８を参
照して説明する。

【０３７０】まず、赤パネル素子ＰＥｒと、緑パネル素
子ＰＥｇを重ね合わせ、これらを接着剤２で貼り合わせ
る（＃２０１）。接着剤２として本例では粘着フィルム
を用いる。

【０３７１】さらに詳しく言うと、まず、赤パネル素子
ＰＥｒを保持部材７５の平面７５１上に載置する。平面
７５１上でのパネル素子ＰＥｒの位置ずれを防止するた
めに、パネル素子ＰＥｒを平面７５１に向けてエア吸着
してもよい。

【０３７２】次いで、赤パネル素子ＰＥｒのロウ基板Ｓ
ｒｒのオーバラップ部分ＳｒｒＯに粘着フィルム２を貼
り付ける。すなわち、赤パネル素子ＰＥｒの緑パネル素
子ＰＥｇとの接着面に粘着フィルムを貼り付ける。

【０３７３】次いで、緑パネル素子ＰＥｇの一方の端部
だけを粘着フィルム２を介して赤パネル素子ＰＥｒに重
ねる。緑パネル素子ＰＥｇの他方の端部は、これを撓ま
せることで、この時点においては赤パネル素子ＰＥｒに
は重ねない。保持部材７６１、７６２で緑パネル素子Ｐ
Ｅｇの両端部を保持することで、上記のように緑パネル
素子ＰＥｇを配置することができる。緑パネル素子ＰＥ
ｇのカラム基板Ｓｇｃ及びロウ基板Ｓｇｒのいずれの基
板にもオーバーラップ部分の両側に延設部分が設けられ
ているので、このように保持部材７６１、７６２でオー
バーラップ部分ＳｇｃＯ、ＳｇｒＯ以外の部分を保持で
きる。すなわち、接着面以外の基板部分を保持できる。
なお、緑パネル素子ＰＥｇは、カラム基板Ｓｇｃ及びロ
ウ基板Ｓｇｒのうちの一方の基板だけを掴んで、保持し
てもよい。

【０３７４】次いで、ローラ７７で、緑パネル素子ＰＥ
ｇの一方の端部から、他方の端部へ粘着フィルム２を介
して赤パネル素子ＰＥｒに向けて順に押圧する。なお、
ローラ７７を動かしても、パネル素子を動かしてもよ
い。これにより、赤パネル素子ＰＥｒのロウ基板Ｓｒｒ
のオーバーラップ部分ＳｒｒＯと、緑パネル素子ＰＥｇ
のロウ基板Ｓｇｒのオーバーラップ部分ＳｇｒＯを貼り
合わせる。このように一方の端部から順にパネル素子Ｐ
ＥｇとＰＥｒを貼り合わせることで、これらパネル素子
の間に気泡が残留することを抑制できる。

【０３７５】緑パネル素子ＰＥｇのいずれの接続部分に
も、駆動ＩＣ及び中継基板が実装されていないので、緑
パネル素子ＰＥｇを均等に撓ませることができ、これに
よりパネル素子間への気泡の残留を抑制できる。

【０３７６】上記のように緑パネル素子ＰＥｇのオーバ
ーラップ部分以外の基板部分を保持部材７６１、７６２
で保持しているので、オーバーラップ部分（接着部分）
の端から端まで順にローラ７７で圧力を加えることがで
き、それだけきっちりと二つのパネル素子ＰＥｇとＰＥ
ｒを貼り合わせることができる。オーバーラップ部分を
保持部材で保持するときには、ローラ７７の相対的移動
に保持部材が邪魔になるので、このようにオーバーラッ
プ部分の全体に圧力をかけることが難しい。

【０３７７】これらにより、赤パネル素子ＰＥｒと緑パ
ネル素子ＰＥｇが粘着フィルム２で貼り合わされたもの
を得る（＃２０２）。

【０３７８】同様にして、緑パネル素子ＰＥｇの上にさ
らに青パネル素子ＰＥｂを粘着フィルム２で貼り合わせ
る（＃２０３）。

【０３７９】これらにより、青、緑、赤パネル素子ＰＥ
ｂ、ＰＥｇ、ＰＥｒが順次積層された積層型表示パネル
ＤＰ１を得る（＃２０４）。

【０３８０】このパネル素子の重ね合わせ工程において
は、前記アライメントマークを利用して、パネル素子の
位置を合わせて、パネル素子は貼り合わせる。

【０３８１】また、各パネル素子の各基板が図１９に示
す順序で並ぶように、三つのパネル素子を重ね合わせ
る。なお、図１９に示す基板の積層順序は、前記図７に
示した基板の積層順序と同じものである。

【０３８２】さらに、パネル素子の基板の接続部分とし
て利用する延設部分の各延設方向が、前述のように、所
定の順に９０°ずつずれるように、三つのパネル素子を
重ね合わせる。なお、本例では、全形の基板を採用して
いるとともに、オーバーラップ部分の両側に接続部分と
して利用できる延設部分が設けられているため、図１９
に示す基板向きから１８０°回転しても、接続部分とし
て利用できる延設部分の延設方向は上記のようになる。
それだけ間違い少なく、パネル素子を重ね合わせること
ができる。 ［１３−３］アフターカット工程 アフターカット工程においては、順次積層された各パネ
ル素子の各基板から不要な部分（カットすべき部分）を
取り除く。

【０３８３】不要な部分を取り除く前の段階において
は、各基板の接続部分として利用する延設部分の電極形
成面は、他の基板の延設部分に重なり、露出していな
い。したがって、このアフターカット工程においては、
各基板の接続部分として利用する延設部分の電極形成面
を露出させるために行う。さらに詳しく言うと、各基板
の四つの延設部分のうちの接続部分として利用しない三
つの延設部分と、四つのコーナー部分を取り除く。

【０３８４】各基板の取り除く部分を図２０に示す。図
２０においては、各基板の取り除く部分には斜線が施さ
れている。

【０３８５】各基板からカットすべき部分を取り除くこ
とで、全ての接続部分の電極形成面が露出した図１の積
層型液晶表示パネルＤＰ１を得る。

【０３８６】カットを行うときのカット装置のカット機
構、精度などによって、各基板の取り除く延設部分（接
続部分として利用しない延設部分）と、オーバーラップ
部分の境界線上で、うまくカットできないときなどに
は、他の基板の接続部分への駆動ＩＣの実装等を阻害し
ない範囲で、接続部分として利用しない延設部分の一部
が残ってもよい。例えば、前記図９の青パネル素子ＰＥ
ｂのロウ基板Ｓｂｒの西側延設部分ＳｂｒＷのような接
続部分として利用しない延設部分が残ってもよい。

【０３８７】すなわち、アフターカット工程においてカ
ットを行った後において、他の基板の接続分部への駆動
ＩＣの実装等の妨げとならない範囲で、接続部分として
利用しない延設部分のうちの一部が残っていてもよい。

【０３８８】このようなカットを容易に行うなどのため
に、取り除く基板部分と、残す基板部分の境界線上に予
めハーフカットを施しておいてもよい。このハーフカッ
ト工程は、勿論、実際に基板の不要部分を取り除くアフ
ターカット工程の前に行えばよく、例えば、パネル素子
重ね合わせ工程の前、パネル素子形成工程の途中に行え
ばよい。パネル素子形成工程における例えば基板重ね合
わせ工程の前（例えば、電極形成工程前、或いは、電極
形成工程の後）にハーフカット工程を行えば、ハーフカ
ット工程自体も容易に行うことができる。

【０３８９】このハーフカットは、アフターカット工程
を行う段階において、すなわち、パネル素子が積層され
た状態において、例えば、図２１のように露出する側の
基板面に施せばよい。

【０３９０】図２１においては、アフターカット工程が
行われる前の積層型液晶表示パネルＤＰ１の南側の延設
部分が示されている。図２１においては、ハーフカット
のための溝ＨＣが各基板の露出する側の面に形成されて
いる。基板の取り除く部分が二つ以上重なっている場合
には、露出する側の基板面は、既に露出している基板部
分を取り除いた後に露出する側の面である。

【０３９１】さらに詳しく言うと、最も外側の基板Ｓｂ
ｒ、Ｓｒｃの露出する側の面は、それぞれ電極が形成さ
れていない側の面である。

【０３９２】また、基板Ｓｒｒの露出する側の面は、基
板Ｓｒｃの南側延設部分ＳｒｃＳを取り除いた後に露出
する電極形成面である。基板Ｓｇｒの露出する側の面
は、基板Ｓｒｒの南側延設部分ＳｒｒＳを取り除いた後
に露出する電極が形成されていない側の面である。

【０３９３】このようにハーフカットを各基板に施して
おくことで、アフターカット工程を効率良く行うことが
できる。 ［１３−４］駆動ＩＣ実装工程及び中継基板接続工程 このようにして図１の積層型液晶表示パネルＤＰ１を作
製した後、各基板の露出する接続部分の電極形成面に駆
動ＩＣを実装するとともに、中継基板を接続する。

【０３９４】これら駆動ＩＣ実装工程及び中継基板を行
うことで、図６の積層型液晶表示パネルＤＰ１が得られ
る。駆動ＩＣ実装工程及び中継基板接続工程について
は、後に詳述する。 ［１４］ 図１の積層型液晶表示パネルＤＰ１を作製す
る他の方法について説明する。

【０３９５】上記［１３］の中で述べたように、各基板
の延設部分（接続部分として利用する延設部分を含む）
は、パネル素子を形成するときの基板重ね合わせ工程に
おいて基板保持に利用できる。また、各基板の延設部分
は、パネル素子の重ね合わせ工程において、パネル素子
の保持にも利用できる。このように基板保持又は（及
び）パネル素子の保持に利用される、基板延設部分を保
持部分という。

【０３９６】全形基板の四つの延設部分のなかには、接
続部分としても、保持部分としても利用されない延設部
分もある。

【０３９７】そこで、各パネル素子を形成する段階か
ら、接続部分としても、保持部分としても利用されない
延設部分のない基板を用いて、上記と同様にして、積層
型液晶表示パネルＤＰ１を作製してもよい。

【０３９８】さらに詳しく言うと、パネル素子形成工程
において用いる基板として、オーバーラップ部分と、該
オーバーラップ部分から延設された接続部分として利用
される延設部分と、該オーバーラップ部分から延設され
た保持部分として利用される延設部分を有する基板を採
用して、上記と同様に三つのパネル素子をそれぞれを形
成し、三つのパネル素子を重ね合わせることで、積層型
液晶表示パネルＤＰ１を形成してもよい。

【０３９９】パネル素子形成工程において用いる基板に
は、さらに、前記コーナー部分があってもよい。パネル
素子形成工程において用いる基板としては、保持部分と
して利用する延設部分を例えば一つ又は二つ有する基板
を採用すればよい。パネル素子形成工程において用いる
基板においては、保持部分として利用する延設部分と、
接続部分として利用する延設部分が同じであってもよ
い。

【０４００】例えば、図２２に示す形状の六つの基板を
採用して、各パネル素子を形成し、各パネル素子を重ね
合わせて、積層型液晶表示パネルＤＰ１を形成すればよ
い。

【０４０１】本例では、西側及び東側の延設部分を保持
部分として利用するため、各基板には少なくとも西側及
び東側の延設部分を有している。さらに詳しく言うと、
各基板は次のような基板である。

【０４０２】青パネル素子ＰＥｂのロウ基板Ｓｂｒは、
オーバーラップ部分ＳｂｒＯと、接続部分ＳｂｒＣ及び
保持部分ＳｂｒＨとして利用する東側延設部分ＳｂｒＥ
と、保持部分ＳｂｒＨとして利用する西側延設部分Ｓｂ
ｒＷを有している。

【０４０３】青パネル素子ＰＥｂのカラム基板Ｓｂｃ
は、オーバーラップ部分ＳｂｃＯと、接続部分として利
用する南側延設部分ＳｂｃＳと、保持部分ＳｂｃＨとし
て利用する東側及び西側延設部分ＳｂｃＥ、ＳｂｃＷ
と、コーナー部分を有している。

【０４０４】緑パネル素子ＰＥｇのカラム基板Ｓｇｃ
は、オーバーラップ部分ＳｇｃＯと、接続部分ＳｇｃＣ
として利用する南側延設部分ＳｇｃＳと、保持部分Ｓｇ
ｃＨとして利用する東側及び西側延設部分ＳｇｃＥ、Ｓ
ｇｃＷと、コーナー部分を有している。

【０４０５】緑パネル素子ＰＥｇのロウ基板Ｓｇｒは、
オーバーラップ部分ＳｇｒＯと、接続部分ＳｇｒＣ及び
保持部分ＳｇｒＨとして利用する西側延設部分ＳｇｒＷ
と、保持部分ＳｇｒＨとして利用する東側延設部分Ｓｇ
ｒＥを有している。

【０４０６】赤パネル素子ＰＥｒのロウ基板Ｓｒｒは、
オーバーラップ部分ＳｒｒＯと、接続部分ＳｒｒＣ及び
保持部分ＳｒｒＨとして利用する西側延設部分ＳｒｒＷ
と、保持部分ＳｒｒＨとして利用する東側延設部分Ｓｒ
ｒＥを有している。

【０４０７】赤パネル素子ＰＥｒのカラム基板Ｓｒｃ
は、オーバーラップ部分ＳｒｃＯと、接続部分ＳｒｃＣ
として利用する北側延設部分ＳｒｃＮと、保持部分Ｓｒ
ｃＨとして利用する東側及び西側延設部分ＳｒｃＥ、Ｓ
ｒｃＷと、コーナー部分を有している。

【０４０８】このような基板をパネル素子形成段階から
用いる場合にも、パネル素子重ね合わせ工程の後のアフ
ターカット工程においては、接続部分として利用しない
延設部分及びコーナー部分を取り除くことで、図１の積
層型液晶表示パネルＤＰ１を作製できる。この場合に
も、ハーフカットを予め行っておいてもよい。 ［１５］ 図１の積層型液晶表示パネルＤＰ１を作製す
るためのさらに他の方法について説明する。

【０４０９】まず、パネル素子の形成工程においては上
記［１３］で述べた全形の基板を用いて各パネル素子を
形成する。

【０４１０】次いで、パネル素子を重ね合わせる前に、
各基板から接続部分としても、保持部分としても利用さ
れない延設部分を取り除く。このようなプレカット工程
を行うことで、パネル素子を重ねる前の段階で各基板の
形状を、上記［１４］で述べた形状（例えば、図２２に
示す形状）にする。

【０４１１】この後は、上記［１４］で述べたのと同様
に、各パネル素子を重ね合わせた後、接続部分として利
用されない延設部分やコーナー部分を取り除く。

【０４１２】このようにしても図１の積層型液晶表示パ
ネルＤＰ１を作製できる。 ［１６］駆動ＩＣの実装工程及び中継基板の接続工程こ
のようにして図１の積層型液晶表示パネルＤＰ１を作製
した後、すなわち、パネル素子の重ね合わせ工程の後
に、駆動ＩＣの実装工程及び中継基板の接続工程は行
う。

【０４１３】いずれの基板の接続部分の電極形成面（駆
動ＩＣ実装面、中継基板接続面）も、露出しているの
で、駆動ＩＣの実装等をパネル素子を重ね合わせた後に
行うことができる。 ［１７］ 以下、積層型液晶表示パネルＤＰ１の南側の
基板接続部分（青パネル素子ＰＥｂのカラム基板Ｓｂｃ
の接続部分ＳｂｃＣと、緑パネル素子ＰＥｇのカラム基
板Ｓｇｃの接続部分ＳｇｃＣ）への駆動ＩＣの実装方
法、中継基板の接続方法を中心に説明する。他の基板接
続部分への駆動ＩＣの実装等についても同様に行われ
る。

【０４１４】図２３に示すように、カラム基板Ｓｂｃの
接続部分ＳｂｃＣにおける駆動ＩＣ８２ｂの図中一点鎖
線で示す実装領域には、アライメントマーク（レジスト
レーションマーク、ターゲットマーク）Ｍ１が二つ形成
されている。また、接続部分ＳｂｃＣにおける中継基板
８４２ｂの図中一点鎖線で示す接続領域には、アライメ
ントマークＭ２が形成されている。なお、図２３におい
てはアライメントマークＭ２は一つしか示されていない
が、マークＭ２は接続部分ＳｂｃＣに二つ設けられてい
る。

【０４１５】基板接続部分のアライメントマークＭ１
と、駆動ＩＣ８２ｂに設けられているアライメントマー
クＭ３を利用して位置合わせを行い、駆動ＩＣ８２ｂは
接続部分の所定領域に実装する。これにより、駆動ＩＣ
８２ｂの出力リードを基板ＳｂｃＣ上のカラム電極Ｅｃ
を構成する各帯状電極に接続する。

【０４１６】駆動素子実装用のアライメントマークＭ
１、Ｍ３は、ＣＣＤカメラや、顕微鏡等の読み取り装置
（図示省略）で読み取る。読み取り装置等で読み取った
アライメントマークの位置に基づき、従来より知られた
画像処理等の手法を採用して、駆動ＩＣ８２ｂの位置合
わせは行われる。

【０４１７】基板Ｓｂｃの接続部分ＳｂｃＣのアライメ
ントマークＭ１は、接続部分ＳｂｃＣの表側から読み取
る。アライメントマークＭ１を読み取るときに、この接
続部分と延設方向が同じ基板Ｓｇｃの接続部分ＳｇｃＣ
のアライメントマーク（図示省略）の近くに、接続部分
ＳｂｃＣ上のアライメントマークＭ１が見えることがあ
る。このようなときには、ＣＣＤカメラ、顕微鏡等の読
み取り装置の倍率を上げることにより、或いは、絞りを
開けることによって、被写界深度を浅くすることで、読
み取り装置の焦点を読み取るべきアライメントマークＭ
１だけに合わせることができる。これにより、駆動ＩＣ
８２ｂを正しい位置に実装することができる。

【０４１８】駆動ＩＣの実装と同様にして、中継基板８
４２ｂの接続も行う。接続部分ＳｂｃＣ上のアライメン
トマークＭ２と、中継基板８４２ｂに設けられているア
ライメントマークを利用して、同様に位置合わせを行
い、基板接続部分ＳｂｃＣの所定位置に中継基板８４２
ｂを接続する。これにより、駆動ＩＣ８２ｂの入力リー
ドに続く電極パターンに、中継基板８４２ｂの電極パタ
ーンを接続する。 ［１８］ 駆動ＩＣ８２ｂの実装は、本例では、ＡＣＦ
（異方性導電フィルム）を用いて行う。図２４を参照し
てさらに説明する。

【０４１９】まず、一方の側のセパレータを剥がしたＡ
ＣＦ４を、駆動ＩＣ８２ｂのバンプＢＰに接続すべき電
極Ｅｃ上に仮接着する（図２４（Ａ）参照）。ＡＣＦ４
は、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂からなるバインダ樹
脂４１と、バインダ樹脂中に分散された導電粒子４２を
有している。バインダ樹脂４１のタック性によって、Ａ
ＣＦ４を仮接着することができる。本接着時よりも低い
温度と圧力を加えて仮圧着すれば、より確実に仮接着を
行うことができる。

【０４２０】次いで、ＡＣＦ４のもう一方のセパレータ
４３を剥がす。

【０４２１】次いで、駆動ＩＣ８２ｂを位置決めして、
ＡＣＦ４の上に駆動ＩＣ８２ｂのバンプＢＰを載せる
（図２４（Ｂ）参照）。

【０４２２】この後、駆動ＩＣ８２ｂを基板Ｓｂｃの方
へで押圧するとともに、ＡＣＦ４に熱を加える。これに
より、導電粒子４２を介して駆動ＩＣ８２ｂの各バンプ
ＢＰとカラム電極Ｅｃを構成する各帯状電極を接続する
（図２４（Ｃ）参照）。また、バインダ樹脂４１が熱硬
化性樹脂である場合には、バインダ樹脂４１を加熱硬化
させ、駆動ＩＣ８２ｂを基板Ｓｂｃに接着する。バイン
ダ樹脂４１が熱可塑性樹脂である場合には、このように
加熱した後冷却することで、駆動ＩＣ８２ｂを基板Ｓｂ
ｃに接着する。

【０４２３】このように加熱圧着し、駆動ＩＣをＡＣＦ
を用いて実装するときには、ＡＣＦに応じた所定の圧力
及び所定の熱（温度）を所定時間加えればよい。

【０４２４】中継基板８４２ｂの接続も、上記と同様に
して、ＡＣＦを用いて行う。 ［１９］ 駆動ＩＣの実装や、中継基板の接続を行うと
きには、例えば、図２５に示す保持装置５を用いて、積
層型液晶表示パネルＤＰ１を保持しながら行えばよい。

【０４２５】保持装置５は、保持治具５１と、吸着装置
５２を備えている。この保持治具５１は、基板Ｓｂｃ上
に駆動ＩＣを実装するとき及び中継基板を接続するとき
に使用するものである。

【０４２６】保持治具５１は、駆動ＩＣの実装等を行う
基板Ｓｂｃの接続部分ＳｂｃＣを載置するための第１面
５１１と、三つのパネル素子が重なりあっている部分を
載置するための第２面５１２を有している。保持治具５
１の第１面５１１は、駆動ＩＣのＡＣＦを用いた加熱圧
着時（駆動ＩＣの実装時）や、中継基板のＡＣＦを用い
た加熱圧着時（中継基板の接続時）における、圧力を受
け止める圧着ベース部材面として利用することもでき
る。

【０４２７】保持治具５１の第１面５１１には、接続部
分ＳｂｃＣと延設方向が同じ基板Ｓｇｃの接続部分Ｓｇ
ｃＣを介して、接続部分ＳｂｃＣが載置される。

【０４２８】保持治具５１の第１面５１１と第２面５１
２の間には、次のような高さＤｓの段差がある。

【０４２９】段差の高さＤｓは、第１面５１１に直接載
置される表示パネルＤＰ１の面（すなわち、接続部分Ｓ
ｇｃＣの裏面）から、第２面５１２に直接載置される表
示パネルＤＰ１の面（すなわち、光吸収層ＢＫの裏面）
までの高さＤｐとほぼ同じである。段差高さＤｓは、高
さＤｐの製造誤差を含む最大高さ以上にする。段差高さ
Ｄｓは、本例では、高さＤｐの製造誤差を含む最大高さ
に等しい。シール壁ＳＷの高さの製造誤差などによっ
て、高さＤｐにはばらつきができ、その最大値を段差高
さＤｓとしている。

【０４３０】これにより、保持治具５１に積層型表示パ
ネルＤＰ１をセットしたときには、図２６、図２８に示
すように、第１面５１１の位置は、この第１面５１１に
直接載置する接続部分ＳｇｃＣの裏面の位置よりも、若
干高いか、或いは、同じ位置になる。

【０４３１】逆に段差高さＤｓが高さＤｐよりも小さい
と、図２７に示すように、保持治具第１面５１１の位置
が、接続部分ＳｇｃＣの裏側面の位置よりも低くなる。
こうなると、基板Ｓｂｃの接続部分ＳｂｃＣへ駆動ＩＣ
８２ｂを実装するために、駆動ＩＣを接続部分ＳｂｃＣ
へ押圧したときに、基板Ｓｂｃの変形量が大きくなり、
基板Ｓｂｃ上の電極（本例ではＩＴＯ電極）が損傷しや
すい。また接続部分ＳｂｃＣが変形する前に駆動ＩＣの
位置合わせを行うと、駆動ＩＣを圧接したときに接続部
分ＳｂｃＣ等の変形により位置が大きくずれてしまう。

【０４３２】段差高さＤｓが高さＤｐ以上であるときに
は、段差高さＤｓが高さＤｐより小さいときよりも、基
板Ｓｂｃの変形が小さくてすみ、基板Ｓｂｃ上の電極の
損傷（クラック等）を抑制できる。

【０４３３】吸着装置５２は、保持治具第１面５１１上
に載置される接続部分を第１面５１１にエアー吸着する
ためのものである。

【０４３４】吸着装置５２は真空排気ポンプ５２ｐを有
している。ポンプ５２ｐは、保持治具５１の第１面５１
１から側面に続く排気孔５１ｖに、チューブ５２ｔを介
して接続されている。ポンプ５２ｐを運転することで、
接続部分ＳｇｃＣを第１面５１１にエアー吸着すること
ができる。

【０４３５】接続部分ＳｇｃＣを第１面５１１に向けて
エアー吸着することで、駆動ＩＣ実装時や中継基板接続
時の接続部分ＳｇｃＣの位置ずれ、ひいては、接続部分
ＳｂｃＣの位置ずれを抑制できる。それだけ、精度よ
く、容易に駆動ＩＣの実装等を行うことができる。

【０４３６】ＤｓがＤｐよりも大きく図２６に一点鎖線
で示すように基板が変形したり、図２８（Ａ）に示すよ
うに樹脂フィルム基板Ｓｂｃ、Ｓｇｃが、樹脂フィルム
保管時等における巻きぐせにより湾曲するときなどに
は、図２８（Ｂ）及び（Ｃ）に示す押さえ部材５３によ
って接続部分ＳｂｃＣを第１面５１１に向けて押さえ付
けてもよい。押さえ部材５３で接続部分ＳｂｃＣを接続
部分ＳｇｃＣを介して第１面５１１に向けて押さえ付け
ることで、接続部分ＳｂｃＣを平面に保つことができ、
駆動ＩＣの実装等を容易に行うことができる。また、押
さえ部材５３で接続部分ＳｂｃＣを押さえ付けた後、駆
動ＩＣ等の位置合わせを行うことで、駆動ＩＣ等の位置
ずれを抑制できる。

【０４３７】この押さえ部材５３には、接続部分Ｓｂｃ
Ｃの駆動ＩＣ実装領域を露出させるための窓５３１が設
けられている。また、押さえ部材５３には、中継基板８
４２ｂ接続部分ＳｂｃＣの中継基板接続領域を露出させ
るための窓（切り欠き）５３２も設けられている。これ
らにより、押さえ部材５３で接続部分ＳｂｃＣを押さえ
付けても、駆動ＩＣの実装等に支障はない。

【０４３８】前述のパネル素子重ね合わせ工程におい
て、図２９に示すように、延設方向が同じ接続部分Ｓｂ
ｃＣとＳｇｃＣもオーバーラップ部分とともに接着剤２
で接着しておけば、押さえ部材５３がなくても、接続部
分ＳｂｃＣを平面に保つことができる。吸着装置５２で
接続部分ＳｇｃＣをエアー吸着すれば、接続部分Ｓｂｃ
Ｃも一緒に第１面５１１に向けて吸着されるので、Ｄｓ
＞Ｄｐであっても、接続部分ＳｂｃＣを平面にすること
ができる。それだけ容易に駆動ＩＣの実装等を行うこと
ができる。

【０４３９】接続部分ＳｂｃＣへの駆動ＩＣの実装及び
（又は）中継基板の接続が終わった後に、この接続部分
と延設方向が同じ接続部分Ｓｇｃへの駆動ＩＣの実装等
を行うときには、例えば、図３０に示す保持治具５４を
用いて行えばよい。

【０４４０】保持治具５４も第１面５４１と第２面５４
２の間に、前記保持治具５１の段差高さＤｓと同様の高
さの段差を有している。

【０４４１】保持治具５４の第１面５４１には、駆動Ｉ
Ｃ８２ｂの実装等が済んだ接続部分ＳｂｃＣを介して、
接続部分ＳｇｃＣが載置される。

【０４４２】第１面５４１には、接続部分ＳｂｃＣに既
に実装された駆動ＩＣ８２ｂを嵌め込むための凹部５４
１１と、接続部分ＳｂｃＣに既に接続されている中継基
板８４２ｂを嵌め込むための凹部５４１２が設けられて
いる。これらにより、接続部分ＳｇｃＣへの駆動ＩＣの
実装等も容易に行うことができる。 ［２０］ 駆動ＩＣの実装時におけるパネル素子基板上
の電極破損（クラック等）を抑制するために次のように
してもよい。 ［２０−１］ 図３１（Ａ）に示すように駆動ＩＣ８２
ｂのバンプＢＰの電極接続面の周縁部にエッジがある
と、図３１（Ｂ）に示すように電極にクラック等の損傷
が発生しやすい。駆動ＩＣ８２ｂを基板Ｓｂｃの方へ押
圧して実装するときにおいて、バンプＢＰのエッジによ
り、電極に局所的に力がかかり、電極が破損しやすい。

【０４４３】そこで、図３２（Ａ）に示すように駆動Ｉ
ＣのバンプＢＰの電極接続面ＢＰｓの周縁部に丸みをつ
けておくことで、電極に局所的な力がかかることを抑制
できる。これにより、図３２（Ｂ）に示すように電極の
損傷を抑制して、駆動ＩＣの実装を行うことができる。

【０４４４】駆動ＩＣのバンプＢＰに丸みをつける（Ｒ
をつける）丸め工程は、勿論、駆動ＩＣの実装前に行え
ばよい。

【０４４５】例えば、化学的なエッチングや、機械的な
研磨によってバンプには丸みを付ければよい。

【０４４６】勿論、予め丸みのついているバンプを有す
る駆動ＩＣを採用してもよい。 ［２０−２］ 図３３（Ａ）に示すように、駆動ＩＣを
実装する基板の実装面とは反対側に次の圧着ベース部材
６を配置して、駆動ＩＣの実装を行ってもよい。

【０４４７】圧着ベース部材６においては、駆動ＩＣの
バンプに臨む位置に盛り上がり部分６１が設けられてい
る。盛り上がり部分６１によって、図３３（Ｂ）に示す
ように、基板Ｓｂｒの実装時の変形（へこみ）を実装面
とその反対側の面でバランスさせることができる。これ
により基板上の電極の損傷を抑制できる。

【０４４８】図３３（Ｂ）に示すように、盛り上がり部
分６１の外周を駆動ＩＣのバンプＢＰの外周よりも小さ
くすることで、さらに電極の損傷を抑制できる。 ［２０−３］ 図３４に示すように、樹脂フィルム基板
Ｓｂｃの巻きぐせにより形成される凸面側に電極を形成
しておいても、駆動ＩＣ実装時等における電極の破損を
抑制できる。

【０４４９】巻きぐせにより形成される基板凸面側に電
極を形成しておけば、基板が平坦なときには電極（本例
ではＩＴＯ電極）には圧縮応力がかかる。そして、この
基板の接続部分に駆動ＩＣを実装するとき、駆動ＩＣの
バンプに押されて電極が変形しても、この変形は圧縮応
力を解除する方向に働く。これにより、電極の破損を抑
制できる。 ［２１］ 延設方向が同じ互いに隣合う二つの接続部分
には、例えば、一方の接続部分に実装する駆動ＩＣと、
他方の接続部分に実装する駆動ＩＣが互いに重なり合う
位置に、これら駆動ＩＣを実装すればよい。

【０４５０】このように互いに重なり合う位置への駆動
ＩＣを実装は、例えば、次のように行えばよい。図３５
を参照して、延設方向が同じ接続部分ＳｂｃＣと、Ｓｇ
ｃＣへの駆動ＩＣの実装方法について説明する。

【０４５１】まず、接続部分ＳｂｃＣ上の電極にＡＣＦ
４を仮接着し、さらにその上に駆動ＩＣ８２ｂを仮接着
する（図３５（Ａ）参照）。駆動ＩＣ８２ｂの仮接着
は、本接着時に加える熱（温度）及び圧力よりも小さい
熱（温度）及び圧力を加えて行えばよい。使用するＡＣ
Ｆによっても異なるが、駆動ＩＣの仮接着は、例えば、
８０±１０°Ｃ程度の熱と、１ＭＰａ程度の圧力を５ｓ
ｅｃ程度加えて行えばよい。

【０４５２】次いで、もう一方の接続部分ＳｇｃＣ上の
電極にもＡＣＦ４を仮接着し、さらにその上に駆動ＩＣ
８２ｇを仮接着する（図３５（Ｂ）参照）。駆動ＩＣ８
２ｇの仮接着も上記と同様に行えばよい。

【０４５３】このように各接続部分への駆動ＩＣの仮接
着を行った後、これら接続部分上の駆動ＩＣ８２ｂ、８
２ｇを同時に本接着する（図３５（Ｃ）参照）。この本
接着は、例えば、例えば、１５０±１０°Ｃ程度の熱
と、２ＭＰａ程度の圧力を１０ｓｅｃ程度加えて行えば
よい。

【０４５４】このように駆動ＩＣを実装することで、効
率よく駆動ＩＣの実装を行うことができる。 ［２２］ なお、延設方向が同じ二つの接続部分にそれ
ぞれ駆動ＩＣを互いに重なる位置に実装する場合、一方
の接続部分に駆動ＩＣを本接着（第１本接着）し、その
後他方の接続分部に駆動ＩＣを本接着（第２本接着）す
ると次のような不具合が発生することがある。

【０４５５】互いに重なる位置に二つの駆動ＩＣを実装
するため、第２本接着時に加える熱及び圧力は、先に本
接着した駆動ＩＣやＡＣＦにも加わることがある。

【０４５６】そのため、例えば、第１本接着時に使用し
たＡＣＦの導電粒子に圧力を加える時間が長くなりす
ぎ、導電粒子がつぶれてしまうことがある。導電粒子が
つぶれると、電気的接続不良（導通不良）が発生しやす
くなる。

【０４５７】また、第２本接着時に加える熱が、先に本
接着した駆動ＩＣと基板の間のＡＣＦの状態を変化さ
せ、先に本接着した駆動ＩＣの位置がずれてしまうこと
がある。

【０４５８】特に、ＡＣＦのバインダ樹脂が熱可塑性樹
脂であるとこのような不具合は発生しやすい。

【０４５９】上記［２１］で述べたように、互いに重な
る位置の駆動ＩＣを同時に本接着することで、このよう
な不具合は抑制できる。 ［２３］ 駆動ＩＣをＡＣＦを用いて実装するとき、精
度よく駆動ＩＣを実装するには、基板接続部分の実装面
の反対側に配置する圧着ベース部材と、圧着ヘッドの平
行度を精度よく保つことが極めて好ましい。

【０４６０】上記［２１］で述べたように、延設方向が
同じ二つの接続部分にそれぞれ駆動ＩＣを互いに重なる
位置に実装するときには、圧着ヘッドと圧着ベース部材
の平行度を保つことが難しいことがある。圧着ヘッドと
圧着ベース部材の平行度が保たれていない状態で駆動Ｉ
Ｃの実装を行うと、導通不良や、電極損傷が発生しやす
くなる。

【０４６１】このような不具合を抑制するために、延設
方向が同じ二つの接続部分には、図３６に示すように、
互いに重ならない位置に駆動素子を実装してもよい。

【０４６２】図３６においては、一方の接続部分Ｓｂｃ
Ｃに実装された駆動ＩＣ８２ｂは、他方の接続部分Ｓｇ
ｃＣの駆動ＩＣ８２ｇに重ならない位置に配置されてい
る。したがって、いずれの接続部分への駆動ＩＣの実装
も、既に実装されている駆動ＩＣやＡＣＦを介して行う
必要がなく、いずれの駆動ＩＣも精度よく行うことがで
きる。

【０４６３】このように互いに重ならない位置に駆動Ｉ
Ｃを実装するときには、勿論、そのような実装ができる
ように、各接続部分の電極パターンは形成しておけばよ
い。 ［２４］ なお、各パネル素子を形成した後、各パネル
素子を重ね合わせる前に、駆動ＩＣの実装や、中継基板
の接続を行うと、次のような不具合が生じることがあ
る。

【０４６４】パネル素子を重ね合わせる前に駆動ＩＣ又
は（及び）中継基板を接続しておくと、パネル素子を重
ね合わせるときに図１８に示すように、パネル素子を均
等に撓ませながらパネル素子を重ね合わせることが難し
くなる。そうなると、パネル素子の間に気泡が残留しや
すくなり、表示品質が悪くなる。

【０４６５】上記説明した重ね合わせ工程の後に駆動Ｉ
Ｃの実装等を行う方法では、パネル素子を重ね合わせる
ときには各パネル素子には駆動ＩＣ及び中継基板は接続
されていないので、パネル素子を均等に撓ませながらパ
ネル素子を貼り合わせることができ、前述のようにパネ
ル素子の間への気泡の残留を抑制して、パネル素子を重
ね合わせることができる。 ［２５］ 図６の積層型液晶表示パネルＤＰ１におい
て、各接続部分への駆動ＩＣの実装及び各接続部分への
中継基板の接続は、どのような順序で行ってもよい。

【０４６６】中継基板の裏側への折り返し工程は、例え
ば、駆動ＩＣの実装及び中継基板の接続が終わった後に
行えばよい。中継基板を接続するたびに、その中継基板
を裏側へ折り返してもよい。 ［２６］ 図１１の積層型液晶表示パネルＤＰ４のよう
に、基板接続部分に駆動ＩＣが実装された基板を接続す
るときには、その基板の接続は上記中継基板の接続と同
様にして行えばよい。

【０４６７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明は、駆動素
子の実装等（駆動素子の実装、中継基板の接続又は（及
び）駆動素子が実装された基板の接続）を容易に行うこ
とができる積層型表示パネルの製造方法を提供すること
ができる。

【０４６８】また、本発明は、パネル素子を重ね合わせ
た後に、駆動素子の実装等を容易に行うことができる積
層型表示パネルの製造方法を提供することができる。

【０４６９】また、本発明は、部品の共通化が図れ、そ
れだけ効率よく積層型表示パネルを作製することができ
る積層型表示パネルの製造方法を提供することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１（Ａ）は三つのパネル素子が積層された本
発明に係る積層型液晶表示パネルの一例の表側から見た
概略斜視図であり、図１（Ｂ）は該表示パネルの裏側か
ら見た概略斜視図である。

【図２】図２（Ａ）は図１（Ａ）の積層型液晶表示パネ
ルの表側から見た概略平面図であり、図２（Ｂ）は該表
示パネルの裏側から見た概略平面図である。

【図３】図３（Ａ）は図２（Ａ）に示す３Ａ−３Ａ線に
沿う積層型液晶表示パネルの概略断面図であり、図３
（Ｂ）は３Ｂ−３Ｂ線に沿う該表示パネルの概略断面図
である。

【図４】図１（Ａ）の積層型液晶表示パネルの表示領域
を示す表側から見た平面図である。

【図５】駆動装置の一例の概略ブロック図である。

【図６】駆動ＩＣが実装された状態の図１（Ａ）の積層
型液晶表示パネルの概略斜視図である。

【図７】図１（Ａ）の積層型液晶表示パネルの分解図で
ある。

【図８】中継基板が折り返されている状態を示す図６の
積層型液晶表示パネルの側面図である。

【図９】三つのパネル素子が積層された本発明に係る積
層型液晶表示パネルの他の例の概略斜視図である。

【図１０】三つのパネル素子が積層された本発明に係る
積層型液晶表示パネルのさらに他の例の概略断面図であ
る。

【図１１】三つのパネル素子が積層された本発明に係る
積層型液晶表示パネルのさらに他の例の概略斜視図であ
る。

【図１２】図１２（Ａ）は二つのパネル素子が積層され
た本発明に係る積層型液晶表示パネルの一例の表側から
見た概略斜視図であり、図１２（Ｂ）は該表示パネルの
裏側から見た概略斜視図である。

【図１３】図１３（Ａ）は二つのパネル素子が積層され
た本発明に係る積層型液晶表示パネルの他の例の表側か
ら見た概略斜視図であり、図１３（Ｂ）は該表示パネル
の裏側から見た概略斜視図である。

【図１４】図１４（Ａ）は二つのパネル素子が積層され
た本発明に係る積層型液晶表示パネルのさらに他の例の
表側から見た概略斜視図であり、図１４（Ｂ）は該表示
パネルの裏側から見た概略斜視図である。

【図１５】駆動装置の一例の概略ブロック図である。

【図１６】本発明に係る積層型液晶表示パネルの製造方
法の一例の概略フローチャートである。

【図１７】パネル素子形成工程の一例の概略工程図であ
る。

【図１８】パネル素子重ね合わせ工程の一例の概略工程
図である。

【図１９】パネル素子重ね合わせ工程における基板積層
順序を示す図である。

【図２０】アフターカット工程における取り除く部分を
示す図である。

【図２１】ハーフカットが施されている基板を示す図で
ある。

【図２２】パネル素子形成工程において用いる基板形状
の他の例を示す図である。

【図２３】基板の接続部分に設けたアライメントマーク
を示す図である。

【図２４】図２４（Ａ）〜（Ｃ）は、駆動ＩＣをＡＣＦ
を用いて実装する様子を示す図である。

【図２５】本発明に係る保持装置及び保持治具の一例を
示す概略断面図である。

【図２６】Ｄｓ≧Ｄｐであるときにおいて、図２５の保
持治具に積層型液晶表示パネルをセットした様子を示す
図である。

【図２７】Ｄｓ＜Ｄｐであるときにおいて、図２５の保
持治具に積層型液晶表示パネルをセットした様子を示す
図である。

【図２８】図２８（Ａ）はパネル素子基板が巻きぐせに
より湾曲している状態を示す図であり、、図２８（Ｂ）
は保持装置の押さえ部材により基板を押さえ付けている
状態を示す図であり、図２８（Ｃ）は該押さえ部材の概
略平面図である。

【図２９】延設方向が同じ接続部分が接着剤で接着され
ているときにおいて、積層型液晶表示パネルを図２５の
保持治具にセットした様子を示す図である。

【図３０】本発明に係る保持装置及び保持治具の他の例
の概略断面図である。

【図３１】図３１（Ａ）及び（Ｂ）は、駆動ＩＣのバン
プにより基板上の電極が破損する様子を示す図である。

【図３２】図３２（Ａ）は駆動ＩＣのバンプに丸みが付
けられた様子を示す図であり、図３２（Ｂ）は該駆動Ｉ
Ｃが実装された様子を示す図である。

【図３３】図３３（Ａ）及び（Ｂ）は、本発明に係る圧
着ベース部材を用いて駆動ＩＣの実装を行う様子を示す
図である。

【図３４】基板の巻きぐせにより形成される凸面側に電
極が形成されている様子を示す図である。

【図３５】図３５（Ａ）〜（Ｃ）は、延設方向が同じ二
つの基板接続部分にそれぞれ駆動ＩＣを互いに重なる位
置に実装する様子を示す図である。

【図３６】延設方向が同じ二つの基板接続分部にそれぞ
れ駆動ＩＣが互いに重ならない位置に実装されている様
子を示す図である。

【符号の説明】

ＤＰ１〜ＤＰ７ 積層型液晶表示パネル ＰＥｂ、ＰＥｇ、ＰＥｒ パネル素子（液晶パネル素
子） Ｓｂｃ、Ｓｇｃ、Ｓｒｃ カラム基板（第１基板） Ｓｂｒ、Ｓｇｒ、Ｓｒｒ ロウ基板（第２基板） ＳｂｃＯ、ＳｇｃＯ、ＳｒｃＯ、ＳｂｒＯ、ＳｇｒＯ、
ＳｒｒＯ 基板のオーバーラップ部分 ＳｂｃＣ、ＳｇｃＣ、ＳｒｃＣ、ＳｂｒＣ、ＳｇｒＣ、
ＳｒｒＣ 基板の接続部分 ＳｂｃＨ、ＳｇｃＨ、ＳｒｃＨ、ＳｂｒＨ、ＳｇｒＨ、
ＳｒｒＨ 基板の保持部分 ＳｂｃＮ、ＳｂｃＳ、ＳｂｃＷ、ＳｂｃＥ 基板Ｓｂｃ
の延設部分 ＳｂｒＮ、ＳｂｒＳ、ＳｂｒＷ、ＳｂｒＥ 基板Ｓｂｒ
の延設部分 ＳｇｃＮ、ＳｇｃＳ、ＳｇｃＷ、ＳｇｃＥ 基板Ｓｇｃ
の延設部分 ＳｇｒＮ、ＳｇｒＳ、ＳｇｒＷ、ＳｇｒＥ 基板Ｓｇｒ
の延設部分 ＳｒｃＮ、ＳｒｃＳ、ＳｒｃＷ、ＳｒｃＥ 基板Ｓｒｃ
の延設部分 ＳｒｒＮ、ＳｒｒＳ、ＳｒｒＷ、ＳｒｒＥ 基板Ｓｒｒ
の延設部分 Ｓｂｃ１、Ｓｂｃ２、Ｓｂｃ３、Ｓｂｃ４ 基板Ｓｂｃ
の延設部分 Ｓｂｃ５、Ｓｂｃ６、Ｓｂｃ７、Ｓｂｃ８ 基板Ｓｂｃ
のコーナー部分 Ｅｃ カラム電極 Ｅｃ１〜Ｅｃｎ カラム電極Ｅｃを構成する帯状電極 Ｅｒ ロウ電極 Ｅｒ１〜Ｅｒｍ ロウ電極Ｅｒを構成する帯状電極 Ｉ１、Ｉ２ 絶縁膜 Ａ１、Ａ２ 配向膜 ＬＣＬｂ、ＬＣＬｇ、ＬＣＬｒ 液晶層 ＬＣｂ、ＬＣｇ、ＬＣｒ 液晶 ＨＣ ハーフカットのための溝 ＳＰ スペーサ ＳＷ シール壁 ２ 接着剤 ３ 柱状樹脂構造物 ４ ＡＣＦ ４１ バインダ樹脂 ４２ 導電粒子 ４３ セパレータ ５ 保持装置 ５１ 保持治具 ５１１ 保持治具５１の第１面 ５１２ 保持治具５１の第２面 ５１ｖ 排気孔 ５２ 吸着装置 ５２ｐ 真空排気ポンプ ５２ｔ チューブ ６ 圧着ベース部材 ６１ 圧着ベース部材６の盛り上がり部分 ７１、７５ 保持部材 ７２１、７２２、７６１、７６２ 保持部材 ７３、７７ ローラ ７４ ヒータ ８ 駆動装置 ８１ｂ、８１ｇ、８１ｒ 走査電極駆動ＩＣ（駆動素
子） ８２ｂ、８２ｇ、８２ｒ 信号電極駆動ＩＣ（駆動素
子） ８３ 駆動装置８の制御部 ８３１ 走査電極駆動コントローラ ８３２ 信号電極駆動コントローラ ８３３ 画像処理装置 ８３４ 画像メモリ ８３５ 中央処理装置 ８４１ｂ、８４１ｇ、８４１ｒ、８４２ｂ、８４２ｇ、
８４２ｒ 中継基板 ８８ 中継基板 ８９ 駆動ＩＣが実装された基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 保富 英雄 大阪府大阪市中央区安土町二丁目３番13号 大阪国際ビル ミノルタ株式会社内 Ｆターム(参考） 2H088 FA06 HA06 MA20 2H089 HA32 QA16 TA12 5C094 AA43 BA03 BA04 BA07 BA27 BA31 BA43 CA19 DA03 5G435 AA00 AA17 BB05 BB06 BB12 BB16 EE13 EE36 EE41 KK05 KK09 LL08

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】複数のパネル素子が積層された積層型表示
   パネルの製造方法であって、 カラム電極が形成された第１基板及びロウ電極が形成さ
   れた第２基板を用いて前記各パネル素子を形成するパネ
   ル素子形成工程と、 形成された各パネル素子を重ね合わせる重ね合わせ工程
   と、 重ね合わされた各パネル素子の各第１基板及び各第２基
   板から不要な部分を取り除くアフターカット工程とを含
   んでおり、 前記パネル素子形成工程においては、前記各第１基板と
   して、最終的に他の基板と重なり合うオーバーラップ部
   分と、該オーバーラップ部分から９０°の中心角度間隔
   で四方向に延設された四つの延設部分とを有する基板を
   用いるとともに、 前記各第２基板として、最終的に他の基板と重なり合う
   オーバーラップ部分と、該オーバーラップ部分から９０
   °の中心角度間隔で四方向に延設された四つの延設部分
   とを有する基板を用い、 前記アフターカット工程においては、前記第１基板の四
   つの延設部分のうちの、該第１基板上のカラム電極を駆
   動素子に接続するための接続部分として利用する延設部
   分以外の延設部分を取り除くとともに、 前記第２基板の四つの延設部分のうちの、該第２基板上
   のロウ電極を駆動素子に接続するための接続部分として
   利用する延設部分以外の延設部分を取り除くことを特徴
   とする積層型表示パネルの製造方法。
2. 【請求項２】前記重ね合わせ工程においては、二つ又は
   三つのパネル素子を重ね合わせ、 前記アフターカット工程は、前記各パネル素子のいずれ
   の基板の接続部分の電極形成面も露出するように行う請
   求項１記載の積層型表示パネルの製造方法。
3. 【請求項３】前記アフターカット工程の前に行う工程で
   あって、前記アフターカット工程において取り除く基板
   部分と、残す基板部分の間の境界線上にハーフカットを
   施すハーフカット工程をさらに含んでいる請求項１又は
   ２記載の積層型表示パネルの製造方法。
4. 【請求項４】前記ハーフカット工程は、前記重ね合わせ
   工程の前に行う請求項１から３のいずれかに記載の積層
   型表示パネルの製造方法。
5. 【請求項５】前記ハーフカット工程におけるハーフカッ
   トは前記基板の露出する側の面に施す請求項１から４の
   いずれかに記載の積層型表示パネルの製造方法。
6. 【請求項６】前記パネル素子形成工程において用いる前
   記各第１基板は、該第１基板のオーバーラップ部分を中
   心にして前記接続部分として利用する前記延設部分と反
   対側の延設部分も駆動素子に接続するための接続部分と
   して利用できるものであり、 前記パネル素子形成工程において用いる前記各第２基板
   は、該第２基板のオーバーラップ部分を中心にして前記
   接続部分として利用する前記延設部分と反対側の延設部
   分も駆動素子に接続するための接続部分として利用でき
   るものである請求項１から５のいずれかに記載の積層型
   表示パネルの製造方法。
7. 【請求項７】前記パネル素子形成工程において用いる前
   記各第１基板と前記各第２基板は、全て同じサイズの四
   角形状の基板である請求項６記載の積層型表示パネルの
   製造方法。
8. 【請求項８】前記パネル素子形成工程において用いる前
   記各第１基板上には、全て同じパターンのカラム電極が
   形成されており、 前記パネル素子形成工程において用いる前記各第２基板
   上には、全て同じパターンのロウ電極が形成されている
   請求項７記載の積層型表示パネルの製造方法。
9. 【請求項９】前記基板の接続部分に前記駆動素子を実装
   して、該基板上の電極を該駆動素子に接続する実装工程
   をさらに含んでいる請求項１から８のいずれかに記載の
   積層型表示パネルの製造方法。
10. 【請求項１０】前記実装工程は、前記重ね合わせ工程の
    後に行われる請求項９記載の積層型表示パネルの製造方
    法。
11. 【請求項１１】前記基板の接続部分に、前記駆動素子を
    駆動装置の制御部に接続するための中継基板を接続する
    接続工程をさらに含んでいる請求項１から１０のいずれ
    かに記載の積層型表示パネルの製造方法。
12. 【請求項１２】前記接続工程は、前記重ね合わせ工程の
    後に行われる請求項１１記載の積層型表示パネルの製造
    方法。
13. 【請求項１３】前記基板の接続部分に、前記駆動素子が
    実装されている基板を接続する接続工程をさらに含んで
    いる請求項１から８のいずれかに記載の積層型表示パネ
    ルの製造方法。
14. 【請求項１４】前記接続工程は、前記重ね合わせ工程の
    後に行われる請求項１３記載の積層型表示パネルの製造
    方法。