JP2001306000A - 積層型表示パネル及びその製造方法 - Google Patents

積層型表示パネル及びその製造方法

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JP2001306000A JP2000121580A JP2000121580A JP2001306000A JP 2001306000 A JP2001306000 A JP 2001306000A JP 2000121580 A JP2000121580 A JP 2000121580A JP 2000121580 A JP2000121580 A JP 2000121580A JP 2001306000 A JP2001306000 A JP 2001306000A
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昌秀 植田
Nobuhisa Ishida
暢久 石田
Masakazu Okada
真和 岡田
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 駆動素子の実装及び中継基板の接続を容易に
行うことができる積層型表示パネルの製造方法を提供す
る。 【解決手段】 パネル素子ＰＥｒとＰＥｇを貼り合わ
せ、次いでパネル素子ＰＥｂを貼り合わせて表示パネル
を作製する。パネル素子ＰＥｒとＰＥｇを貼り合わせる
前に、パネル素子ＰＥｒのパネル素子ＰＥｇによって電
極形成面が隠されてしまう接続部分に予め駆動ＩＣを実
装しておく。パネル素子ＰＥｇのパネル素子ＰＥｒによ
って電極形成面が隠されてしまう接続部分にも予め駆動
ＩＣを実装しておく。パネル素子ＰＥｂを貼り合わせる
前に、パネル素子ＰＥｇのパネル素子ＰＥｂによって電
極形成面が隠されてしまう接続部分に予め駆動ＩＣを実
装しておく。パネル素子ＰＥｂのパネル素子ＰＥｂによ
って電極形成面が隠されてしまう接続部分にも予め駆動
ＩＣを実装しておく。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数のパネル素子
が積層された積層型表示パネルに関する。
【０００２】また、本発明は、積層型表示パネルの製造
方法に関する。
【０００３】
【従来の技術】表示パネルとして、液晶表示パネル、エ
レクトロルミネッセンス（ＥＬ）表示パネル、プラズマ
ディスプレイパネル（ＰＤＰ）などが知られている。近
年、液晶表示パネル、ＥＬ表示パネル、ＰＤＰなどの表
示パネルは、ＣＲＴに代えて、多く利用されている。
【０００４】カラー表示を行うなどのために複数の表示
パネル（パネル素子）を積層した積層型表示パネルも提
案されている。積層型表示パネルにおいては、通常、隣
合うパネル素子は接着剤を用いて貼り合わされる。
【０００５】一つのパネル素子だけからなる表示パネル
においても、また、複数のパネル素子が積層された積層
型表示パネルにおいても、各パネル素子を駆動装置に接
続し、駆動装置で駆動することで表示を行う。
【０００６】パネル素子を駆動装置で駆動するために、
パネル素子の基板には電極が設けられる。このパネル素
子基板上の電極は、通常、駆動装置の駆動素子（例えば
駆動ＩＣ）に接続される。そして、駆動装置の制御部が
駆動素子を介して、パネル素子の電極に電圧印加するな
どして、パネル素子は駆動され、表示が行われる。
【０００７】駆動素子は、例えば、パネル素子の基板に
直接実装され、パネル素子基板上において直接電極に接
続される。駆動素子をパネル素子基板に直接実装すると
きには、通常、パネル素子基板にはその駆動素子を駆動
装置の制御部に接続するための中継基板がさらに接続さ
れる。
【０００８】ＴＣＰ（Tape Carrier Package) 等の駆動
素子が実装された基板をパネル素子基板に接続すること
で、パネル素子基板上の電極が駆動素子に接続されるこ
ともある。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】一つのパネル素子だけ
を有する表示パネルを作製するときにおいては、通常、
パネル素子を形成した後、駆動素子の実装及び中継基板
の接続、或いは、駆動素子が実装された基板の接続は行
われる。
【００１０】しかし、複数のパネル素子が積層された積
層型表示パネルの作製するときにおける駆動素子の実装
方法等については、未だ提案されていない。
【００１１】積層型表示パネルを作製するときにおいて
は、例えば、パネル素子を重ね合わせた後に駆動素子の
実装等を行うことが考えられる。
【００１２】しかし、このような手法を採用すると、次
のような不具合が発生することがある。積層型表示パネ
ルにおいては複数のパネル素子が積層されているため、
パネル素子基板の駆動素子の実装面が他のパネル素子に
よって隠れてしまうことがある。また、中継基板の接続
面が他のパネル素子によって隠れてしまうことがある。
そうなると、駆動素子の実装や、中継基板の接続は非常
に困難になる。
【００１３】また、積層型表示パネルを作製するときに
おいては、パネル素子を重ね合わせる前に、駆動素子を
各パネル素子に予め実装しておくとともに、中継基板を
各パネル素子に予め接続しておくことも考えられる。
【００１４】しかし、このような手法を採用すると、パ
ネル素子を重ね合わせて、隣合うパネル素子を貼り合わ
せるときに、パネル素子の間に気泡が残留することがあ
る。パネル素子に既に実装された駆動ＩＣ、中継基板が
邪魔になって、パネル素子の間の気泡残留を防止するた
めの手法が採用できないからである。或いは、パネル素
子に既に実装された駆動ＩＣ、中継基板が邪魔になっ
て、パネル素子の間の気泡残留を防止するための手法を
採用しても、十分にその手法が機能しないからである。
【００１５】このような不具合は、積層型表示パネルに
おいて駆動ＩＣをパネル素子基板に直接実装するときだ
けでなく、駆動素子が実装された基板をパネル素子基板
に接続するときにも発生する。
【００１６】そこで、本発明は、複数のパネル素子が積
層された積層型表示パネルの製造方法であって、駆動素
子の実装等（駆動素子の実装、中継基板の接続又は（及
び）駆動素子が実装された基板の接続）を容易に行うこ
とができる積層型表示パネルの製造方法を提供すること
を課題とする。
【００１７】また、本発明は、パネル素子の間に気泡が
残留することを抑制できるとともに、駆動素子の実装等
も容易に行うことができる積層型表示パネルの製造方法
を提供することを課題とする。
【００１８】また、本発明は、複数のパネル素子が積層
された積層型表示パネルであって、駆動素子の実装等を
容易に行うことができ、それだけ容易に作製できる積層
型表示パネルを提供することを課題とする。
【００１９】また、本発明は、額縁幅の小さい積層型表
示パネルを提供することを課題とする。
【００２０】
【課題を解決するための手段】［１］積層型表示パネル 前記課題を解決するために本発明は、積層された複数の
パネル素子を備えており、前記各パネル素子は互いに対
向する第１及び第２の一対の基板をそれぞれ有してお
り、前記各パネル素子の第１基板の第２基板に臨む側の
面にはカラム電極が形成されており、該第２基板の該第
１基板に臨む側の面にはロウ電極が形成されており、前
記各パネル素子の第１基板は、他の全ての基板に重なり
合ったオーバーラップ部分と、該オーバーラップ部分か
ら延設されて、該第１基板上のカラム電極を駆動素子に
接続するための接続部分とを有しており、前記各パネル
素子の第２基板は、他の全ての基板に重なり合ったオー
バーラップ部分と、該オーバーラップ部分から延設され
て、該第２基板上のロウ電極を駆動素子に接続するため
の接続部分とを有しており、前記各パネル素子の各第１
基板の接続部分の延設方向は全て同じ方向であり、前記
各パネル素子の各第２基板の接続部分の延設方向は全て
同じ方向であることを特徴とする積層型表示パネルを提
供する。 ［１−１］ 本発明に係る積層型表示パネルは、複数の
パネル素子（パネルセル）を有しており、これらパネル
素子は積層されている。
【００２１】互いの位置関係がずれないように隣合うパ
ネル素子は、例えば、粘着フィルム、両面接着テープ、
液状接着剤などの接着剤を用いて貼り合わせればよい。
隣合うパネル素子を接着剤で接着して、空気層をなくせ
ば、透過光量が増え、表示品質が良くなる。積層された
複数のパネル素子は、保持部材などによって、互いの位
置関係がずれないように保持してもよい。
【００２２】パネル素子としては、例えば、透過光型液
晶表示パネル、反射光型液晶表示パネル、有機エレクト
ロルミネッセンス表示パネル（有機ＥＬ表示パネル）、
無機エレクトロルミネッセンス表示パネル（無機ＥＬ表
示パネル）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）を
挙げることができる。
【００２３】本発明に係る積層型表示パネルにおいて
は、複数のパネル素子は全て同じ種類のパネル素子とし
てもよく、異なる種類のパネル素子としてもよい。本発
明に係る積層型表示パネルは、例えば、液晶表示パネル
を複数積層したものとすればよい。
【００２４】本発明に係る積層型表示パネルは、例え
ば、赤色表示用のパネル素子、緑色表示用のパネル素子
及び青色表示用のパネル素子の三つのパネル素子を積層
したものとすればよい。このようにすれば、フルカラー
又はマルチカラー表示を行うことができる。
【００２５】いずれのパネル素子も、第１及び第２の一
対の基板を有している。これら基板は、所定の間隔をあ
けて互いに対向している。これら各基板は、例えば、樹
脂基板又はガラス基板とすればよい。樹脂基板は、例え
ば、フィルム状のもの、シート状のものとすればよい。
基板として、樹脂フィルム基板を採用すれば、積層型表
示パネル全体を薄くできるとともに、軽量にすることが
できる。樹脂基板の材料は、例えば、ポリエーテルスル
ホン（ＰＥＳ）、ポリカーボネイト（ＰＣ）、ポリエチ
レンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリアリレート（Ｐ
Ａ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、アク
リル（ＰＭＭＡ）、ＡＢＳなどとすればよい。
【００２６】第１基板上にはカラム（column）電極が形
成されている。また、第２基板上にはロウ（row ）電極
が形成されている。これらカラム電極及びロウ電極は、
パネル素子を駆動して表示を行うために設けられてい
る。なお、以降の説明においては、カラム電極が形成さ
れている第１基板をカラム基板と呼ぶことがある。ま
た、ロウ電極が形成されている第２基板をロウ基板と呼
ぶことがある。
【００２７】カラム基板（第１基板）には、カラム電極
の他に、必要に応じて絶縁層、配向膜などを設けてもよ
い。ロウ基板（第２基板）にも、同様に、ロウ電極の他
に、必要に応じて絶縁層、配向膜などを設けてもよい。
【００２８】カラム電極は、例えば、少なくとも表示領
域において所定のピッチ間隔で、互いに平行に並ぶ複数
の帯状電極を含むものとすればよい。ロウ電極も、例え
ば、少なくとも表示領域において所定のピッチ間隔で、
互いに平行に並ぶ複数の帯状電極を含むものとすればよ
い。そして、例えば、カラム電極を構成する帯状電極
と、ロウ電極を構成する帯状電極が互いに直交する、い
わゆるマトリクス構造にすればよい。
【００２９】カラム電極及びロウ電極（行電極及び列電
極、Ｘ電極及びＹ電極）は、例えば、パネル素子を単純
マトリックス駆動するために設けられるものである。
【００３０】カラム電極及びロウ電極は、例えば、ＭＩ
Ｍ（metal insulator metal ）素子を用いたアクティブ
マトリックス駆動を行うために設けられるものでもよ
い。この場合、例えば、カラム電極及びロウ電極のうち
のいずれか一方の電極（カラム電極又はロウ電極を構成
する帯状電極）に複数のＭＩＭ素子を接続しておき、各
ＭＩＭ素子に対向する位置に他方の電極の帯状電極を配
置すればよい。ＭＩＭ素子は、これを接続する電極が形
成されている側の基板上に形成すればよい。
【００３１】カラム電極及びロウ電極は、７セグメント
表示、キャラクター表示等を行うために設けられるもの
でもよい。
【００３２】カラム電極及びロウ電極は、例えば、これ
らのうちのいずれか一方をいわゆるデータ電極（信号電
極）として利用し、他方をいわゆる走査電極として利用
すればよい。
【００３３】いずれにしてもカラム電極は、このカラム
電極が形成されているカラム基板（第１基板）の二つの
面のうちの、該カラム基板が属するパネル素子のロウ基
板（第２基板）に臨む側の面に形成されている。また、
ロウ電極は、このロウ電極が形成されているロウ基板の
二つの面のうちの、該ロウ基板が属するパネル素子のカ
ラム基板に臨む側の面に形成されている。
【００３４】カラム電極はパネル素子を駆動するための
駆動素子に接続される。ロウ電極もパネル素子を駆動す
るための駆動素子に接続される。駆動素子は、例えば、
駆動ＩＣ（ドライバＩＣ）である。
【００３５】カラム電極に接続される駆動素子及びロウ
電極に接続される駆動素子は、いずれもパネル素子を駆
動するための駆動装置の一部である。駆動装置は、駆動
素子の他に、例えば、該駆動素子の駆動制御を行う制御
部を有するものである。これらカラム電極に接続される
駆動素子及びロウ電極に接続される駆動素子を有する駆
動装置は、積層型表示パネル全体の駆動を行う駆動装置
であっても、他のパネル素子の駆動とは独立してパネル
素子の駆動を行う駆動装置であってもよい。
【００３６】カラム電極は、例えば、このカラム電極が
形成されているカラム基板上において直接駆動素子に接
続すればよい。すなわち、カラム電極に接続する駆動素
子は、カラム基板上に直接実装して、カラム電極に直接
接続してもよい。ロウ電極も同様に、ロウ基板上におい
て直接駆動素子に接続してもよい。このように基板上に
直接駆動素子を実装する場合には、例えば、実装された
駆動素子を駆動装置の制御部に接続するための中継基板
をさらにパネル素子基板に接続すればよい。
【００３７】カラム電極は、ＴＣＰ（Tape Carrier Pac
kage）などの駆動素子が実装された基板をカラム基板に
接続することで、間接的に駆動素子に接続してもよい。
ロウ電極も同様に、ＴＣＰなどの駆動素子が実装された
基板をロウ基板に接続することで、間接的に駆動素子に
接続してもよい。このように駆動素子が実装された基板
をパネル素子の基板に接続する場合には、例えば、駆動
素子が実装された基板に、該駆動素子を駆動装置の制御
部に接続するための中継基板をさらに接続すればよい。
或いは、駆動素子が実装された基板を中継基板を介さず
に駆動装置の制御部に直接接続してもよい。
【００３８】本発明に係る積層型表示パネルにおいて
は、積層された複数のパネル素子基板の一部（全てでは
ない一部）は互いに重なりあっている。積層型表示パネ
ルにおいては、この全てのパネル素子基板が互いに重な
り合っている部分の少なくとも一部（代表的には、その
大部分）を表示領域として利用する。このパネル素子基
板が互いに重なり合っている部分は、代表的には、四角
形状にすればよい。また、表示領域も、代表的には、四
角形状にすればよい。
【００３９】さらに言うと、本発明に係る積層型表示パ
ネルにおいては、カラム電極が形成されているカラム基
板（第１基板）は、他の全ての基板と重なり合うオーバ
ーラップ部分を有しており、ロウ電極が形成されている
ロウ基板（第２基板）も他の全ての基板と重なり合うオ
ーバーラップ部分を有している。例えば、三つのパネル
素子が積層された積層型表示パネルの場合、各カラム基
板は他の五つの全ての基板に重なり合うオーバーラップ
部分を有しており、各ロウ基板も他の五つの全ての基板
に重なり合うオーバーラップ部分を有している。
【００４０】本発明に係る積層型表示パネルにおいて
は、カラム基板は、オーバーラップ部分の他に、このオ
ーバーラップ部分から所定方向に延設されたカラム電極
を駆動素子に接続するための接続部分を有している。ロ
ウ基板も、同様に、オーバーラップ部分の他に、このオ
ーバーラップ部分から所定方向に延設されたロウ電極を
駆動素子に接続するための接続部分を有している。
【００４１】カラム基板の接続部分のオーバーラップ部
分からの延設方向は、例えば、表示領域においてカラム
電極が延びる方向に平行な方向とすればよい。同様に、
ロウ基板の接続部分のオーバーラップ部分からの延設方
向は、例えば、表示領域においてロウ電極が延びる方向
に平行な方向とすればよい。
【００４２】カラム基板の接続部分には、カラム電極を
駆動素子に接続するための電極パターンが、カラム電極
形成面に形成されている。駆動素子を直接カラム基板に
実装する場合には、この電極パターンは、例えば、表示
領域におけるカラム電極ピッチを駆動素子の出力リード
ピッチに変換するためのパターンである。ロウ基板の接
続部分にも、同様に、ロウ電極を駆動素子に接続するた
めの電極パターンが、ロウ電極形成面に形成されてい
る。
【００４３】カラム基板の接続部分は、他の全ての基板
には重なり合っていない。ロウ基板の接続部分も、他の
全ての基板には重なりあっていない。カラム基板の接続
部分及びロウ基板の接続部分は、いずれも全てではない
１又は２以上の他の基板と重なり合っていてもよい。
【００４４】同じパネル素子のカラム基板とロウ基板
は、互いに一部だけが重なりあっていいる。カラム基板
のオーバーラップ部分（他のパネル素子の基板も含む他
の全ての基板と重なり合うカラム基板部分）は、該カラ
ム基板と同じパネル素子のロウ基板と重なり合う部分の
少なくとも一部（代表的には、全部又は大部分）であ
る。同様に、ロウ基板のオーバーラップ部分（他のパネ
ル素子の基板も含む他の全ての基板と重なり合うロウ基
板部分）は、該ロウ基板と同じパネル素子のカラム基板
と重なり合う部分の少なくとも一部（代表的には、全部
又は大部分）である。
【００４５】本発明に係る積層型表示パネルにおいて
は、各パネル素子の各基板が例えば次のような順序で並
ぶように、これらパネル素子を積層すればよい。
【００４６】例えば、隣合う二つのパネル素子の隣合う
二つの基板のうち一方がカラム基板（第１基板）、他方
がロウ基板（第２基板）になるように、複数のパネル素
子は積層すればよい。すなわち、第１、第２、第３、・
・・、第ＮのＮ個（Ｎは２以上の自然数）のパネル素子
をこの順に積層する場合、各パネル素子の各基板は次の
ような順で積層すればよい。例えば、第１パネル素子の
カラム基板、第１パネル素子のロウ基板、第２パネル素
子のカラム基板、第２パネル素子のロウ基板、第３パネ
ル素子のカラム基板、第３パネル素子のロウ基板、・・
・、第（Ｎ−１）パネル素子のカラム基板、第（Ｎ−
１）パネル素子のロウ基板、第Ｎパネル素子のカラム基
板、第Ｎパネル素子のロウ基板の順にこれら基板は積層
すればよい。或いは、第１パネル素子のロウ基板、第１
パネル素子のカラム基板、第２パネル素子のロウ基板、
第２パネル素子のカラム基板、第３パネル素子のロウ基
板、第３パネル素子のカラム基板、・・・、第（Ｎ−
１）パネル素子のロウ基板、第（Ｎ−１）パネル素子の
カラム基板、、第Ｎパネル素子のロウ基板、第Ｎパネル
素子のカラム基板の順にこれら基板は積層すればよい。
このように各基板を積層すれば、各カラム基板の電極形
成面の向きは同じになるとともに、各ロウ基板の電極形
成面の向きも同じになる。なお、各基板の電極形成面の
向きは、その基板の表示パネル観察側に近い面（表面）
に電極が形成されているか、或いは、その基板の観察側
から遠い面（裏面）に電極が形成されているかを示すも
のである。
【００４７】複数のパネル素子は、隣合う二つのパネル
素子の隣合う二つの基板がいずれもカラム基板、或い
は、いずれもロウ基板となるように積層してもよい。す
なわち、第１、第２、第３、・・・、第ＮのＮ個（Ｎは
２以上の自然数）のパネル素子をこの順に積層する場
合、各パネル素子の各基板は次のような順で積層すれば
よい。Ｎが奇数の場合、例えば、第１パネル素子のカラ
ム基板、第１パネル素子のロウ基板、第２パネル素子の
ロウ基板、第２パネル素子のカラム基板、第３パネル素
子のカラム基板、第３パネル素子のロウ基板、・・・、
第Ｎパネル素子のカラム基板、第Ｎパネル素子のロウ基
板の順にこれら基板は積層すればよい。
【００４８】本発明に係る積層型表示パネルにおいて
は、全てのパネル素子基板が重なり合う部分を中心とし
た（オーバーラップ部分を中心とした）、同じパネル素
子のカラム基板の接続部分の延設方向と、ロウ基板の接
続部分の延設方向は、９０°の角度をなしている。な
お、以降の説明では、全てのパネル素子基板が重なり合
う部分を中心とした、カラム基板（第１基板）又はロウ
基板（第２基板）の接続部分の延設方向を、単にカラム
基板（第１基板）又はロウ基板（第２基板）の接続部分
の延設方向と言うことがある。 ［１−２］ 本発明に係る積層型表示パネルにおいて
は、各パネル素子の各第１基板の接続部分の延設方向は
全て同じ方向であるとともに、各パネル素子の各第２基
板の接続部分の延設方向は全て同じ方向である。
【００４９】すなわち、本発明に係る積層型表示パネル
においては、各基板の接続部分の延設方向は、第１基板
の接続部分が延設されている延設方向と、第２基板の接
続部分が延設されている延設方向（＝第１基板の接続部
分の延設方向に対して直交する方向）の二方向だけであ
る。これにより、各基板の接続部分の延設方向が三方向
や四方向である場合に比べて、積層型表示パネル全体の
額縁サイズを小さくすることができる。 ［１−３］ 本発明に係る積層型表示パネルにおいて
は、各基板の接続部分の構造は、例えば、次の［１−３
−１］〜［１−３−３］において述べる構造としてもよ
い。 ［１−３−１］互いに重なり合う構造 例えば、各パネル素子の各第１基板（又は各第２基板）
の接続部分の延設方向における幅は全て同じとし、これ
ら第１基板（又は各第２基板）の接続部分を互いに重な
り合わせてもよい。
【００５０】このようにすれば、いずれの第１基板（又
は第２基板）の接続部分の延設方向における幅も、その
接続部分を有するパネル素子が単独の状態で（他のパネ
ル素子に重なり合っていない状態で）、駆動素子の実装
や中継基板の接続、或いは、駆動素子が実装された基板
の接続に最低限必要な幅とすることができる。それだけ
第１基板（又は各第２基板）の接続部分の延設方向にお
ける額縁幅を小さくすることができる。後述する階段構
造を採用するときよりも、額縁幅を小さくすることがで
きる。
【００５１】第１基板（又は各第２基板）の接続部分の
延設方向に直交する方向における幅は、例えば、その接
続部分が延設されているオーバーラップ部分の該方向
（延設方向に直交する方向）における幅と同じにすれば
よい。
【００５２】なお、以降の説明では、このような接続部
分の構造を互いに重なり合う構造ということがある。
【００５３】接続部分が互いに重なり合う構造を採用す
ると、このように額縁幅を小さくできる利点がある。そ
の反面、接続部分の電極形成面（その接続部分に駆動素
子を実装するときには駆動素子実装面）が他のパネル素
子によって隠されてしまうことがある。しかし、本発明
は、複数のパネル素子を積層した後に他のパネル素子に
よって電極形成面が隠されてしまう接続部分への駆動素
子の実装等も容易に行うことができる積層型表示パネル
の製造方法も提供する。この製造方法については後述す
る。 ［１−３−２］階段構造 各パネル素子の各第１基板（又は各第２基板）の各接続
部分の電極形成面の向きが同じであるなどの場合には、
各パネル素子の各第１基板（又は各第２基板）の接続部
分の延設方向における幅を互いに異なる幅とし、これら
第１基板（又は第２基板）の接続部分の延設方向におけ
る幅は積層順に順次長くしてもよい。
【００５４】このようにすることで、いずれの第１基板
（又は第２基板）の接続部分の電極形成面もその少なく
とも一部を露出させることができる。接続部分の露出す
る部分に駆動素子の実装、中継基板の接続又は（及び）
駆動素子が実装されている基板の接続が行えるように、
各接続部分の幅は調整すればよい。
【００５５】各パネル素子の各第１基板（又は各第２基
板）の各接続部分の電極形成面の向きが同じである場合
には、各第１基板（又は各第２基板）の接続部分の延設
方向における幅は、電極形成面が見える側から順に長く
すればよい。すなわち、電極形成面が見える側に最も近
い接続部分の幅を最も小さくし、電極形成面が見える側
から最も遠い接続部分の幅を最も長くすればよい。これ
により、いずれの第１基板（又は第２基板）の接続部分
の電極形成面もその少なくとも一部を露出させることが
できる。
【００５６】第１基板（又は各第２基板）の接続部分の
延設方向に直交する方向における幅は、例えば、その接
続部分が延設されているオーバーラップ部分の該方向
（延設方向に直交する方向）における幅と同じにすれば
よい。
【００５７】なお、以降の説明では、このような接続部
分の構造を階段構造ということがある。
【００５８】階段構造を採用すると額縁幅は大きくなる
が、いずれの第１基板（又は第２基板）の接続部分の電
極形成面も露出するので、これら接続部分への駆動素子
の実装等は、複数のパネル素子が重なり合った状態でも
行うことができる。また、複数のパネル素子が重なり合
った状態で、駆動素子の実装等のリペアも行うことがで
きる。 ［１−３−３］シフト構造 各パネル素子の各第１基板（又は各第２基板）の接続部
分の少なくとも一部の延設方向に直交する方向における
幅を、その接続部分が延設されたオーバーラップ部分の
該方向（延設方向に直交する方向）における幅よりも小
さくし、全ての第１基板（又は第２基板）の接続部分の
電極形成面の少なくとも一部が露出するように、各第１
基板（又は各第２基板）の接続部分の延設方向に直交す
る方向における位置を互いにずらしてもよい。
【００５９】接続部分の露出する部分に駆動素子の実
装、中継基板の接続又は（及び）駆動素子が実装されて
いる基板の接続が行えるように、各接続部分の延設方向
に直交する方向における幅は調整すればよい。各第１基
板（又は各第２基板）の接続部分の一部は、他の第１基
板（又は各第２基板）の接続部分に重なり合っていても
よい。
【００６０】各第１基板（又は各第２基板）の接続部分
の延設方向における幅は、例えば、同じにすればよい。
【００６１】なお、以降の説明では、このような接続部
分の構造をシフト構造ということがある。
【００６２】シフト構造を採用すると、いずれの第１基
板（又は各第２基板）の接続部分の電極形成面もその少
なくとも一部を露出させることができるので、これら接
続部分への駆動素子の実装等は、複数のパネル素子が重
なり合った状態でも行うことができる。また、複数のパ
ネル素子が重なり合った状態で、駆動素子の実装等のリ
ペアも行うことができる。 ［１−４］ 上記説明した接続部分の構造（互いに重な
り合う構造、階段構造、シフト構造）は、各第１基板の
接続部分に適用しても、各第２基板の接続部分に適用し
てもよい。これらを組み合わせて、積層型表示パネルの
第１及び第２基板側の接続部分の構造は例えば次のよう
にしてもよい。 １）例えば、各パネル素子の各第１基板の接続部分を互
いに重なり合う構造とするとともに、各パネル素子の各
第２基板の接続部分も互いに重なり合う構造とすればよ
い。
【００６３】このようにすれば、第１基板の接続部分の
延設方向及び第２基板の接続部分の延設方向のいずれの
方向における額縁幅も小さくすることができるので、積
層型表示パネル全体の額縁サイズを小さくすることがで
きる。 ２）各パネル素子の各第１基板の接続部分を互いに重な
り合う構造とするとともに、各パネル素子の各第２基板
の接続部分は階段構造としてもよい。 ３）各パネル素子の各第１基板の接続部分を互いに重な
り合う構造とするとともに、各パネル素子の各第２基板
の接続部分はシフト構造としてもよい。 ４）各パネル素子の各第１基板の接続部分を階段構造と
するとともに、各パネル素子の各第２基板の接続部分は
互いに重なり合う構造としてもよい。 ５）各パネル素子の各第１基板の接続部分を階段構造と
するとともに、各パネル素子の各第２基板の接続部分も
階段構造としてもよい。
【００６４】このようにすれば、いずれの基板の接続部
分の電極形成面もその少なくとも一部を露出させること
ができる。 ６）各パネル素子の各第１基板の接続部分を階段構造と
するとともに、各パネル素子の各第２基板の接続部分は
シフト構造としてもよい。
【００６５】このようにすれば、いずれの基板の接続部
分の電極形成面もその少なくとも一部を露出させること
ができる。 ７）各パネル素子の各第１基板の接続部分をシフト構造
とするとともに、各パネル素子の各第２基板の接続部分
は互いに重なり合う構造としてもよい。 ８）各パネル素子の各第１基板の接続部分をシフト構造
とするとともに、各パネル素子の各第２基板の接続部分
は階段構造としてもよい。
【００６６】このようにすれば、いずれの基板の接続部
分の電極形成面もその少なくとも一部を露出させること
ができる。 ９）各パネル素子の各第１基板の接続部分をシフト構造
とするとともに、各パネル素子の各第２基板の接続部分
もシフト構造としてもよい。
【００６７】このようにすれば、いずれの基板の接続部
分の電極形成面その少なくとも一部を露出させることが
できる。 ［１−５］前述のようにパネル素子の基板の接続部分に
は、例えば、駆動素子を直接実装すればよい。
【００６８】この駆動素子（例えば駆動ＩＣ）の実装に
は、例えば、ＡＣＦ（AnisotoropicConductive Film：
異方性導電膜）や、異方性導電ペーストなどの異方性導
電接着剤を用いればよい。
【００６９】延設方向が同じ各第１基板（又は各第２基
板）の接続部分には、例えば、互いに重なる位置に駆動
素子をそれぞれ実装してもよい。
【００７０】延設方向が同じ各第１基板（又は各第２基
板）の接続部分には、例えば、互いに重ならない位置に
駆動素子をそれぞれ実装してもよい。
【００７１】基板の接続部分に直接駆動素子を実装する
場合には、該基板の接続部分には、例えば、実装された
駆動素子を駆動装置の制御部に接続するための中継基板
をさらに接続すればよい。
【００７２】この中継基板の接続には、例えば、ＡＣＦ
等の異方性導電接着剤を用いればよい。
【００７３】この中継基板は、例えば、フレキシブル基
板とすればよい。フレキシブルな中継基板を採用すれ
ば、該中継基板は積層型表示パネルの観察側とは反対側
の方へ折り返すことができ、額縁幅を小さくすることが
できる。 ［１−６］前述のように、パネル素子の基板の接続部分
には、駆動素子が実装されている基板（例えばＴＣＰ）
を接続してもよい。
【００７４】この駆動素子が実装されている基板の接続
には、例えば、ＡＣＦ等の異方性導電接着剤を用いれば
よい。
【００７５】この駆動素子が実装されている基板は、例
えば、フレキシブル基板とすればよい。フレキシブルな
基板を採用すれば、該基板を積層型表示パネルの観察側
とは反対側の方へ折り返すことで、額縁幅を小さくする
ことができる。 ［１−７］ 本発明に係る積層型表示パネルにおいて
は、各パネル素子は、例えば、カラム電極が形成された
カラム基板と、ロウ電極が形成されたロウ基板の間に液
晶が配置された液晶パネル素子とすればよい。
【００７６】基板間に配置する液晶（液晶組成物）は、
例えば、コレステリック相を示す液晶（例えば、室温で
コレステリック相を示す液晶）を含む液晶組成物とすれ
ばよい。コレステリック相を示す液晶は、液晶のヘリカ
ルピッチに応じた波長の光を選択的に反射する。そのた
め、コレステリック相を示す液晶を含む液晶パネル素子
は、反射型の液晶パネル素子として利用できる。
【００７７】コレステリック相を示す液晶としては、例
えば、それ自体がコレステリック相を示すコレステリッ
ク液晶や、ネマティック液晶にカイラル材料を添加した
カイラルネマティック液晶などを採用すればよい。カイ
ラルネマティック液晶は、カイラル材料の添加量によっ
て、ヘリカルピッチを調整でき、選択反射波長を簡単に
調整できる利点がある。 ［２］積層型表示パネルの製造方法 本発明は、上記説明した本発明に係る積層型表示パネル
を作製することができる積層型表示パネルの製造方法も
提供する。
【００７８】本発明は、第１及び第２の二つのタイプの
積層型表示パネルの製造方法を提供する。第１及び第２
のいずれのタイプの製造方法及び該方法により作製され
る積層型表示パネルに関しても、前記［１］において積
層型表示パネルに関して述べたことと同様のことが言え
る。
【００７９】以下、各タイプの積層型表示パネルの製造
方法について順に説明する。 ［２−１］第１タイプの積層型表示パネルの製造方法 第１タイプの積層型表示パネルの製造方法は、複数のパ
ネル素子が積層された積層型表示パネルの製造方法であ
って、カラム電極が形成された第１基板及びロウ電極が
形成された第２基板を用いて前記各パネル素子を形成す
るパネル素子形成工程と、形成された各パネル素子を所
定の順序で貼り合わせる貼り合わせ工程と、駆動素子を
前記パネル素子の基板上に実装することで、又は、駆動
素子が実装された基板を前記パネル素子の基板に接続す
ることで、該パネル素子の基板上の電極を駆動素子に接
続する駆動素子接続工程とを含んでおり、前記各パネル
素子の第１基板には、他の全ての基板に重なり合ったオ
ーバーラップ部分と、該オーバーラップ部分から延設さ
れて、該第１基板上のカラム電極を駆動素子に接続する
ための接続部分とを設け、前記各パネル素子の第２基板
には、他の全ての基板に重なり合ったオーバーラップ部
分と、該オーバーラップ部分から延設されて、該第２基
板上のロウ電極を駆動素子に接続するための接続部分と
を設け、前記パネル素子形成工程においては、前記カラ
ム電極とロウ電極がいずれも基板内側に配置されるよう
に前記第１及び第２基板を重ね合わせ、前記貼り合わせ
工程においては、一方のパネル素子をベースのパネル素
子とし、他方のパネル素子を新たに貼り合わせる新たな
パネル素子として、これらパネル素子を貼り合わせ、ベ
ースのパネル素子と新たなパネル素子を貼り合わせる際
には、ベースのパネル素子の基板の接続部分であって、
その電極形成面が新たなパネル素子と貼り合わせた後に
該新たなパネル素子によって隠される接続部分に対する
駆動素子接続工程は、これらパネル素子を貼り合わせる
前に予め行っておくとともに、該新たなパネル素子の基
板の接続部分であって、その電極形成面がベースのパネ
ル素子と貼り合わせた後に該ベースのパネル素子によっ
て隠される接続部分に対する駆動素子接続工程は、これ
らパネル素子を貼り合わせる前に予め行っておくことを
特徴とする積層型表示パネルの製造方法である。 ［２−１−１］ 第１タイプの製造方法によって、上記
説明したいずれの構造の本発明に係る積層型表示パネル
も作製することができる。
【００８０】第１タイプの製造方法は、少なくとも一つ
の接続部分の電極形成面が他のパネル素子（他のパネル
素子の基板）によって隠されてしまう積層型表示パネル
を作製するときに特に有用である。
【００８１】第１タイプの製造方法は、例えば、第１基
板の接続部分又は（及び）第２基板の接続部分の構造が
前記互いに重なり合う構造である積層型表示パネルを作
製するときに採用すればよい。
【００８２】第１タイプの積層型表示パネルの製造方法
は、パネル素子形成工程と、貼り合わせ工程と、駆動素
子接続工程を含んでいる。以下、各工程について順に説
明する。 （ａ）パネル素子形成工程 パネル素子形成工程においては、積層型表示パネルを構
成する各パネル素子をそれぞれ形成する。各パネル素子
は、カラム電極が形成された第１基板と、ロウ電極が形
成された第２基板を用いて形成する。
【００８３】各パネル素子は、電極形成面を他方の基板
に向けて形成する。すなわち、カラム電極とロウ電極が
いずれも基板内側に配置されるように第１及び第２基板
を重ね合わせる。 （ｂ）貼り合わせ工程 貼り合わせ工程においては、形成された各パネル素子を
所定の順序で貼り合わせる。例えば、粘着フィルム、両
面接着テープ、液状接着剤などの接着剤を用いて隣合う
パネル素子は貼り合わせればよい。 （ｃ）駆動素子接続工程 駆動素子接続工程においては、パネル素子の基板（カラ
ム基板又はロウ基板）上の電極（カラム電極又はロウ電
極）を駆動素子に接続する。
【００８４】駆動素子接続工程においては、駆動素子を
パネル素子の基板の接続部分上に直接実装することで、
そのパネル素子の基板上の電極を駆動素子に接続する。
或いは、駆動素子が実装された基板をパネル素子の基板
の接続部分に接続することで、そのパネル素子の基板上
の電極を駆動素子に接続する。
【００８５】表示パネルの全ての基板接続部分に駆動素
子を実装してもよく、表示パネルの全ての基板接続部分
に駆動素子が実装された基板を接続してもよい。また、
表示パネルの１又は２以上の基板接続部分に駆動素子を
実装し、残りの基板接続部分に駆動素子が実装された基
板を接続してもよい。
【００８６】駆動素子をパネル素子の基板の接続部分に
直接実装するときには、駆動素子は接続部分の電極形成
面に実装する。駆動素子が実装された基板をパネル素子
の基板に接続するときにも、同様に、駆動素子が実装さ
れた基板は接続部分の電極形成面に接続する。したがっ
て、パネル素子の基板の接続部分に対して駆動素子接続
工程を行うときには、その接続部分の電極形成面は他の
パネル素子（他のパネル素子の基板）によって隠される
ことなく、露出していることが好ましい。
【００８７】本発明に係る第１タイプの製造方法におい
ては、パネル素子基板の接続部分に対して駆動素子接続
工程を行うタイミングは、接続部分の電極形成面が他の
パネル素子によって隠されるか否かなどによって、異な
ることがあり、全て同じタイミングで行われないことが
ある。少なくとも一つの接続部分が他のパネル素子によ
って隠されてしまう積層型表示パネルを作製するときに
は、接続部分によって駆動素子接続工程を行うタイミン
グは異なる。
【００８８】貼り合わせ工程を行うタイミングと、駆動
素子接続工程を行うタイミングは、密接な関係があり、
必ずしも全てのパネル素子を貼り合わせた後に、全ての
接続部分に対する駆動素子接続工程が行われるものでは
ない。すなわち、貼り合わせ工程と、駆動素子接続工程
が交互に行われることもある。
【００８９】以下、貼り合わせ工程及び駆動素子接続工
程について、さらに詳しく説明する。 ［２−１−２］ 貼り合わせ工程においては、まず、二
つのパネル素子を貼り合わせる。このとき、一方のパネ
ル素子をベースのパネル素子とし、他方のパネル素子を
新たに貼り合わせる（貼り付ける）新たなパネル素子と
して、これらパネル素子を貼り合わせる。
【００９０】貼り合わせ工程において三つ以上のパネル
素子を貼り合わせる場合には、次のように各パネル素子
を貼り合わせてゆけばよい。
【００９１】例えば、まず、二つのパネル素子を貼り合
わせ、その後、既に貼り合わされたパネル素子にパネル
素子を一つずつ順に貼り合わせればよい。このようにす
れば、効率よく全てのパネル素子を貼り合わせることが
できる。
【００９２】既に貼り合わされた２又は３以上のパネル
素子に、一つのパネル素子を貼り合わせるときには、例
えば、既に貼り合わされたパネル素子をベースのパネル
素子として、これらパネル素子を貼り合わせればよい。
すなわち、このベースのパネル素子に貼り合わせる一つ
のパネル素子は、新たなパネル素子として、これらパネ
ル素子の貼り合わせを行えばよい。
【００９３】さらに詳しく言うと、第１〜第ＮのＮ個
（Ｎは２以上の自然数）のパネル素子をこの順に積層す
る場合、例えば、次のようにこれらパネル素子を貼り合
わせればよい。まず、第１のパネル素子と、第２のパネ
ル素子を貼り合わせる。例えば、第１のパネル素子をベ
ースのパネル素子とし、第２のパネル素子を新たなパネ
ル素子として、これらパネル素子は貼り合わせればよ
い。次いで、第１及び第２のパネル素子が貼り合わされ
たパネル素子をベースのパネル素子とし、このベースの
パネル素子に、第３のパネル素子を新たなパネル素子と
して貼り合わせればよい。すなわち、第３のパネル素子
を貼り合わせるときには、第２のパネル素子はベースの
パネル素子（ベースのパネル素子の一部）となる。この
後は、同様にして、第４、第５、・・・第Ｎのパネル素
子を順に貼り合わせればよい。
【００９４】貼り合わせ工程において、パネル素子を貼
り合わせる順序は上記述べたものに限定されない。上記
述べた順序以外の順序で複数のパネル素子は貼り合わせ
もよい。貼り合わせ工程における新たなパネル素子も、
既に貼り合わされた複数のパネル素子からなるものとし
てもよい。
【００９５】いずれにしても、パネル素子工程において
は、１又は２以上のパネル素子をベースのパネル素子と
して、１又は２以上のパネル素子を新たなパネル素子と
して、これらパネル素子を貼り合わせる。一番最初にベ
ースのパネル素子とするパネル素子は、例えば、全ての
パネル素子を貼り合わせた後に最も外側に配置されるパ
ネル素子とすればよい。
【００９６】貼り合わせ工程においては、例えば、ベー
スのパネル素子と新たなパネル素子は、これらパネル素
子の一方の端部から他方の端部へ順に貼り合わせればよ
い。例えば、ベースのパネル素子を平坦な状態にしてお
き、新たなパネル素子を撓ませることで、これらパネル
素子を一方の端部から他方の端部へ順に貼り合わせれば
よい。パネル素子の基板をフレキシブル基板（例えば樹
脂基板）とすることで、パネル素子は撓ませることがで
きる。このように貼り合わせることで、パネル素子の間
に気泡が残留してしまうことを抑制できる。また、パネ
ル素子の皺の発生も抑制できる。それだけ、表示品質の
高い積層型表示パネルを作製することができる。
【００９７】貼り合わせ工程においては、ベースのパネ
ル素子と新たなパネル素子は、これらパネル素子の中央
部から両側の端部へ順に貼り合わせてもよい。例えば、
ベースのパネル素子を平坦な状態にしておき、新たなパ
ネル素子を撓ませることで、これらパネル素子を中央部
から一方の端部及び他方の端部へ順に貼り合わせること
ができる。上記と同様に、パネル素子の基板をフレキシ
ブル基板（例えば樹脂基板）とすることで、パネル素子
は撓ませることができる。このように貼り合わせても、
パネル素子間に気泡が残留してしまうことを抑制でき
る。また、パネル素子の皺の発生も抑制できる。
【００９８】このような手法を採用しても、ベースのパ
ネル素子に新たなパネル素子を貼り合わせるときにおい
て、新たなパネル素子の第１基板の接続部分及び第２基
板の接続部分のいずれに対しても（新たなパネル素子が
複数のパネル素子からなるときには、少なくとも一つの
パネル素子の第１基板の接続部分及び少なくとも一つの
パネル素子の第２基板の接続部分に対して）、既に駆動
素子接続工程が行われていると、パネル素子間の気泡残
留の抑制や、皺の発生の抑制が難しくなる。これは、新
たなパネル素子の第１基板及び第２基板の両接続部分に
例えば駆動素子や中継基板が接続されていると、新たな
パネル素子を均等に撓ませることが難しくなったり、新
たなパネル素子を撓ませること自体が難しくなるからで
ある。新たなパネル素子を均等に撓ませれないと、例え
ば、一方の端部から他方の端部へ順に貼り合わせても、
気泡残留を抑制することが難しくなり、また、皺の発生
の抑制も難しくなる。
【００９９】したがって、気泡残留等の抑制を考慮すれ
ば、ベースのパネル素子に新たなパネル素子を貼り合わ
せるときおいては、新たなパネル素子には、第１基板の
接続部分及び第２基板の接続部分のうちの一方に対して
だけ駆動素子接続工程が施されているか、或いは、両接
続部分には駆動素子接続工程が施されていないことが好
ましい。
【０１００】このような観点から言うと、貼り合わせ工
程における新たなパネル素子は複数のパネル素子が既に
貼り合わされたものでないこと、すなわち、新たなパネ
ル素子は一つのパネル素子からなるものであることが好
ましい。新たなパネル素子が複数のパネル素子が貼り合
わされたものである場合、後述するタイミングで駆動素
子接続工程を行うと、貼り合わせを行う前に、新たなパ
ネル素子を構成する少なくとも一つのパネル素子の第１
基板の接続部分に対して既に駆動素子接続工程が行われ
ているとともに、少なくとも一つのパネル素子の第２基
板の接続部分に対して既に駆動素子接続工程が行われて
いるからである。 ［２−１−３］ 第１タイプの製造方法においては、ベ
ースのパネル素子と新たなパネル素子を貼り合わせる際
には、これらパネル素子を貼り合わせる前に、これらパ
ネル素子の次の接続部分に対して予め駆動素子接続工程
を行っておく。
【０１０１】すなわち、ベースのパネル素子の基板の接
続部分であって、その電極形成面が新たなパネル素子と
貼り合わせた後に該新たなパネル素子によって隠される
接続部分に対する駆動素子接続工程は、これらパネル素
子を貼り合わせる前に予め行っておく。
【０１０２】また、新たなパネル素子の基板の接続部分
であって、その電極形成面がベースのパネル素子と貼り
合わせた後に該ベースのパネル素子によって隠される接
続部分に対する駆動素子接続工程は、これらパネル素子
を貼り合わせる前に予め行っておく。
【０１０３】これらにより、最終的に全てのパネル素子
を貼り合わせた後に、電極形成面が他のパネル素子（他
のパネル素子の基板）によって隠されてしまう接続部分
に対しても、駆動素子接続工程を容易に行うことができ
る。さらに言うと、最終的に電極形成面が駆動素子接続
工程を容易に行えなくなる程度にまで、他のパネル素子
によって電極形成面が隠されてしまう接続部分に対して
も、駆動素子接続工程を容易に行うことができる。
【０１０４】貼り合わせた後に、電極形成面が新たなパ
ネル素子によって隠されてしまうベースのパネル素子の
基板の接続部分がない場合には、ベースのパネル素子の
接続部分に対して、貼り合わせ前に駆動素子接続工程を
行う必要はない。勿論、この場合にでも、貼り合わせ前
にベースのパネル素子の基板の接続部分に対して駆動素
子接続工程を行ってもよい。貼り合わせた後に、電極形
成面が新たなパネル素子によって隠されてしまう可能性
があるベースのパネル素子の接続部分は、ベースのパネ
ル素子（ベースのパネル素子が二つ以上のパネル素子か
らなる場合には、それら各パネル素子）の二つの基板の
うちの、貼り合わせた後に新たなパネル素子から遠い側
の基板の接続部分である。
【０１０５】同様に、貼り合わせた後に、電極形成面が
ベースのパネル素子によって隠されてしまう新たなパネ
ル素子の接続部分がない場合には、新たなパネル素子の
接続部分に対して、貼り合わせ前に駆動素子接続工程を
行う必要はない。勿論、この場合にでも、貼り合わせ前
に新たなパネル素子の基板の接続部分に対して駆動素子
接続工程を行ってもよい。貼り合わせた後に、電極形成
面がベースのパネル素子によって隠されてしまう可能性
がある新たなパネル素子の接続部分は、新たなパネル素
子の二つの基板のうちの、ベースのパネル素子から遠い
側の基板の接続部分である。
【０１０６】新たなパネル素子が一つのパネル素子だけ
からなる場合には、その新たなパネル素子の接続部分へ
の駆動素子実装工程は、他のパネル素子と重なり合って
いない状態で行うことができるので、それだけその駆動
素子実装工程は容易に行うことができる。
【０１０７】新たなパネル素子の基板の接続部分であっ
て、その電極形成面がベースのパネル素子と貼り合わせ
た後にも露出する接続部分に対する駆動素子接続工程
は、例えば、これらパネル素子を貼り合わせた後に行え
ばよい。このようにすれば、新たなパネル素子が一つの
パネル素子だけからなる場合には、新たなパネル素子の
接続部分であって、貼り合わせる前に予め駆動素子実装
工程を行っておく接続部分は多くても一つの接続部分だ
けとなる。したがって、前記気泡残留抑制等のための手
法を採用できる。
【０１０８】新たなパネル素子の基板の接続部分であっ
て、その電極形成面がベースのパネル素子と貼り合わせ
た後にも露出する接続部分が、全てのパネル素子を貼り
合わせた後にも露出するときには、その接続部分に対す
る駆動素子接続工程は全てのパネル素子を貼り合わせた
後に行ってもよい。
【０１０９】ベースのパネル素子と新たなパネル素子
（第１の新たなパネル素子）を貼り合わせた後、さらに
別の新たなパネル素子（第２の新たなパネル素子）を貼
り合わせるときには、上記述べたように第１の新たなパ
ネル素子をベースのパネル素子（ベースのパネル素子の
一部）として、第２の新たなパネル素子を貼り合わせ
る。すなわち、第１の新たなパネル素子（ベースのパネ
ル素子）の接続部分であって、ベースのパネル素子（第
１の新たなパネル素子を含むパネル素子）と、第２の新
たなパネル素子を貼り合わせた後に、その電極形成面が
第２の新たなパネル素子によって隠されてしまう接続部
分に対しては、予め駆動素子接続工程を行っておく。 ［２−１−４］ さらに具体的に言うと、第１〜第Ｎの
Ｎ個（Ｎは２以上の自然数）のＮ個のパネル素子をこの
順に積層して貼り合わせる場合には、例えば、次のよう
に各接続部分に対する駆動素子接続工程を行えばよい。
第１パネル素子を一番最初のベースのパネル素子とし
て、第２、第３、・・・、第Ｎのパネル素子を一つずつ
順に貼り合わせる場合について説明する。 １） 第１のパネル素子（ベースのパネル素子）と第２
のパネル素子（新たなパネル素子）を貼り合わせる前に
は、次の接続部分に対して駆動素子接続工程を行ってお
く。
【０１１０】第１パネル素子（ベースのパネル素子）の
第２パネル素子によって隠されてしまう接続部分に対し
て予め駆動素子接続工程を行っておく。
【０１１１】また、第２のパネル素子（新たなパネル素
子）の第１パネル素子によって隠されてしまう接続部分
に対しても予め駆動素子接続工程を行っておく。 ２） 第１及び第２パネル素子が貼り合わされたパネル
素子（ベースのパネル素子）に、第３のパネル素子（新
たなパネル素子）を貼り合わせる前には、次の接続部分
に対して予め駆動素子接続工程を行っておく。
【０１１２】第１及び第２パネル素子（ベースのパネル
素子）の第３のパネル素子によって隠されてしまう接続
部分に対して予め駆動素子接続工程を行っておく。
【０１１３】また、第３パネル素子（新たなパネル素
子）の第１又は第２パネル素子によって隠されてしまう
接続部分に対しても予め駆動素子接続工程を行ってお
く。 ３） 以降、第４〜第Ｎパネル素子を順に貼り合わせる
ときにも、同様に駆動素子接続工程は行えばよい。 ［２−１−５］ 上記説明したタイミングで接続部分に
対して駆動素子接続工程を行えば、最終的に全てのパネ
ル素子を貼り合わせた後にも、駆動素子接続工程を行っ
ていない接続部分は、全てのパネル素子を貼り合わせた
後にもその電極形成面が露出している。
【０１１４】最終的に全てのパネル素子を貼り合わせた
後にも、電極形成面が露出する接続部分に対しては、ど
のようなタイミングで駆動素子接続工程を行ってもよ
い。接続部分の構造を前記階段構造又はシフト構造とす
る場合には、全てのパネル素子を貼り合わせた後にも電
極形成面が露出する接続部分がある。最終的に電極形成
面が露出する接続部分に対しては、どのようなタイミン
グで駆動素子接続工程を行ってもよいが、前記気泡残留
等の手法を採用できるように、駆動素子接続工程を行う
ことが好ましい。全てのパネル素子を貼り合わせた後に
も電極形成面が露出する接続部分に対しては、例えば、
全てのパネル素子を貼り合わせた後に駆動素子接続工程
を行えばよい。
【０１１５】一番最初のベースのパネル素子の第１及び
第２基板の接続部分に対するいずれの駆動素子接続工程
も、該一番最初のベースのパネル素子に新たなパネル素
子を貼り合わせる前に予め行っておいてもよい。このよ
うにすれば、一番最初のベースのパネル素子のいずれの
接続部分に対する駆動素子接続工程も、効率よく、容易
に行うことができる。一番最初のベースのパネル素子を
以降の貼り合わせ工程において、新たなパネル素子とし
て、別のベースのパネル素子に貼り合わせなければ、前
記気泡残留等の手法を採用するのに支障はない。 ［２−１−６］ 全てのパネル素子を貼り合わせた後に
も、いずれの接続部分もその少なくとも一部が露出する
積層型表示パネルを作製するときには、例えば、全ての
パネル素子を貼り合わせた後に、全ての接続部分に対す
る駆動素子接続工程を行ってもよい。例えば、各第１基
板の接続部分の構造を前記階段構造又はシフト構造とす
るとともに、各第２基板の接続部分の構造を前記階段構
造又はシフト構造とするときには、このように全てのパ
ネル素子を貼り合わせた後に、全ての接続部分に対する
駆動素子接続工程を行ってもよい。 ［２−１−７］中継基板接続工程 パネル素子の基板の接続部分に駆動素子を直接実装し
て、その基板上の電極を駆動素子に接続する場合には、
例えば、駆動素子を駆動装置の制御部に接続するための
中継基板をその接続部分にさらに接続すればよい。
【０１１６】この中継基板の接続工程は、例えば、次の
タイミングで行えばよい。
【０１１７】全てのパネル素子を貼り合わせた後に他の
パネル素子によって電極形成面が隠されてしまうパネル
素子の基板の接続部分に対する中継基板接続工程は、例
えば、該接続部分に駆動素子を実装するのと同じタイミ
ング（該接続部分に駆動素子接続工程を行うのと同じタ
イミング）で行えばよい。このようにすれば、最終的に
他のパネル素子によって電極形成面が隠されてしまう接
続部分に対しても、電極形成面が隠れる前に中継基板接
続工程を行うことができる。それだけ中継基板接続工程
を容易に行うことができる。
【０１１８】いずれの接続部分に対する中継基板接続工
程も、例えば、その接続部分への駆動素子接続工程を行
うのと同じタイミングで行ってもよい。
【０１１９】最終的に電極形成面が露出する接続部分に
対する中継基板接続工程は、どのようなタイミングで行
ってもよい。最終的に電極形成面が露出する接続部分に
対しては、どのようなタイミングで中継基板接続工程を
行ってもよいが、前記気泡残留等の手法を採用できるよ
うに、中継基板接続工程を行うことが好ましい。最終的
に電極形成面が露出する接続部分に対する中継基板接続
工程は、例えば、全てのパネル素子を貼り合わせた後に
行えばよい。
【０１２０】一番最初のベースのパネル素子の第１及び
第２基板のいずれの接続部分にも中継基板を接続すると
きには、これらいずれの接続部分に対する中継基板接続
工程も、該一番最初のベースのパネル素子に新たなパネ
ル素子を貼り合わせる前に予め行っておいてもよい。こ
のようにすれば、一番最初のベースのパネル素子のいず
れの接続部分に対する中継基板接続工程も、効率よく、
容易に行うことができる。一番最初のベースのパネル素
子を以降の貼り合わせ工程において、新たなパネル素子
として、別のベースのパネル素子に貼り合わせなけれ
ば、前記気泡残留等の手法を採用するのに支障はない。 ［２−２］第２タイプの積層型表示パネルの製造方法 第２タイプの積層型表示パネルの製造方法は、複数のパ
ネル素子が積層された積層型表示パネルの製造方法であ
って、カラム電極が形成された第１基板及びロウ電極が
形成された第２基板を用いて前記各パネル素子を形成す
るパネル素子形成工程と、形成された各パネル素子を所
定の順序で貼り合わせる貼り合わせ工程と、駆動素子を
前記パネル素子の基板上に実装することで、又は、駆動
素子が実装された基板を前記パネル素子の基板に接続す
ることで、該パネル素子の基板上の電極を駆動素子に接
続する駆動素子接続工程とを含んでおり、前記各パネル
素子の第１基板には、他の全ての基板に重なり合ったオ
ーバーラップ部分と、該オーバーラップ部分から延設さ
れて、該第１基板上のカラム電極を駆動素子に接続する
ための接続部分とを設け、前記各パネル素子の第２基板
には、他の全ての基板に重なり合ったオーバーラップ部
分と、該オーバーラップ部分から延設されて、該第２基
板上のロウ電極を駆動素子に接続するための接続部分と
を設け、前記パネル素子形成工程においては、前記カラ
ム電極とロウ電極がいずれも基板内側に配置されるよう
に前記第１及び第２基板を重ね合わせ、前記貼り合わせ
工程においては、一方のパネル素子をベースのパネル素
子とし、他方のパネル素子を新たに貼り合わせる新たな
パネル素子として、これらパネル素子を貼り合わせ、ベ
ースのパネル素子と新たなパネル素子を貼り合わせる前
に、該新たなパネル素子の第１及び第２基板のうちの一
方の基板の接続部分だけに対して駆動素子接続工程を予
め行っておき、該新たなパネル素子の他方の基板の接続
部分に対する駆動素子接続工程は、これらパネル素子を
貼り合わせた後に行うことを特徴とする積層型表示パネ
ルの製造方法である。 ［２−２−１］ 第２タイプの製造方法によって、上記
［１］において説明したいずれの構造の積層型表示パネ
ルも作製することができる。
【０１２１】第２タイプの製造方法は、少なくとも一つ
の接続部分の電極形成面が他のパネル素子（他のパネル
素子の基板）によって隠されてしまう積層型表示パネル
を作製することもできる。
【０１２２】第２タイプの製造方法を採用すると、全て
のパネル素子を貼り合わせた後にも、いずれの接続部分
の電極形成面もその少なくとも一部が露出する積層型表
示パネルを作製するときにおいて、全てのパネル素子を
貼り合わせた後に各接続部分への駆動素子接続工程を行
うときに比べて、容易に、効率よく駆動素子接続工程を
行うことができる。
【０１２３】第２タイプの製造方法は、前記第１タイプ
の製造方法と同様に、パネル素子形成工程と、貼り合わ
せ工程と、駆動素子接続工程を含んでいる。
【０１２４】前記［２−１−１］、［２−１−２］にお
いて第１タイプの製造方法のパネル素子形成工程、貼り
合わせ工程及び駆動素子接続工程に関して述べたこと
は、次に述べることを除き同様のことが、第２タイプの
製造方法においても言える。 ［２−２−２］ 第２タイプの製造方法においては、次
のタイミングで各接続部分への駆動素子接続工程は行わ
れる。なお、最終的な積層型表示パネルの構造に応じて
第１タイプ又は第２タイプのいずれの製造方法により表
示パネルを形成しても、接続部分に対する駆動素子接続
工程を行うタイミングは同じになることもあるし、異な
ることもある。
【０１２５】第２タイプの製造方法においては、ベース
のパネル素子と新たなパネル素子を貼り合わせる前に、
該新たなパネル素子の第１及び第２基板のうちの一方の
基板の接続部分だけに対して駆動素子接続工程を予め行
っておく。該新たなパネル素子の他方の基板の接続部分
に対する駆動素子接続工程は、これらパネル素子を貼り
合わせた後に行う。
【０１２６】第２タイプの製造方法においても、第１タ
イプの製造方法の説明の中で述べたように、パネル素子
間への気泡残留の抑制などのための手法を採用するため
に、貼り合わせ工程における新たなパネル素子は、一つ
のパネル素子だけからなるものであることが好ましい。
【０１２７】新たなパネル素子が一つのパネル素子だけ
からなるものである場合には、新たなパネル素子をベー
スのパネル素子に貼り合わせる前に、新たなパネル素子
の一方の接続部分に対して駆動素子接続工程を行えば、
パネル素子が重なっていない状態で、その接続部分に対
しては駆動素子接続工程を行うことができる。それだけ
その接続部分に対する駆動素子接続工程を容易に、効率
よく行うことができる。しかも、新たなパネル素子をベ
ースのパネル素子に貼り合わせる前には、新たなパネル
素子の一方の接続部分にしか、駆動素子接続工程を予め
行っておかないので、前記気泡残留の抑制の手法の採用
には支障がない。
【０１２８】新たなパネル素子の二つの接続部分のう
ち、ベースのパネル素子に遠い側の基板の接続部分が、
これらパネル素子を貼り合わせた後に、ベースのパネル
素子によって電極形成面が隠されてしまう可能性がある
接続部分である。各基板には、同じパネル素子のもう一
方の基板に臨む側の面に電極が形成されているからであ
る。したがって、ベースのパネル素子と新たなパネル素
子を貼り合わせる前に、駆動素子接続工程を予め行って
おく該新たなパネル素子の基板の接続部分は、例えば、
該新たなパネル素子の該ベースのパネル素子に遠い側の
基板の接続部分とすればよい。勿論、全てのパネル素子
を貼り合わせた後にも、その新たなパネル素子の接続部
分のいずれの電極形成面も露出するのであれば、新たな
パネル素子の予め駆動素子接続工程を行っておく接続部
分はどちらの接続部分でもよい。
【０１２９】同様に、ベースのパネル素子の接続部分の
うち、新たなパネル素子に遠い側の基板の接続部分が、
これらパネル素子を貼り合わせた後に、新たなパネル素
子によって隠されてしまう可能性がある接続部分であ
る。したがって、ベースのパネル素子と新たなパネル素
子を貼り合わせる前に、該ベースのパネル素子の該新た
なパネル素子に遠い側の基板の接続部分に対して駆動素
子接続工程を予め行っておいてもよい。 ［２−２−３］ さらに具体的に言うと、第１〜第Ｎの
Ｎ個（Ｎは２以上の自然数）のパネル素子をこの順に積
層して貼り合わせる場合には、例えば、次のように各接
続部分に対する駆動素子接続工程を行えばよい。第１パ
ネル素子を一番最初のベースのパネル素子として、第
２、第３、・・・、第Ｎのパネル素子を一つずつ順に貼
り合わせる場合について説明する。 １） 第１のパネル素子（ベースのパネル素子）と第２
のパネル素子（新たなパネル素子）を貼り合わせる前に
は、次の接続部分に対して駆動素子接続工程を行ってお
く。
【０１３０】第２のパネル素子（新たなパネル素子）の
一方の接続部分には、これらパネル素子を貼り合わせる
前に予め駆動素子接続工程を行っておく。例えば、第２
パネル素子（新たなパネル素子）の第１パネル素子（ベ
ースのパネル素子）に遠い側の基板の接続部分（電極形
成面が隠されてしまう可能性のある基板の接続部分）に
対して駆動素子接続工程を行っておけばよい。
【０１３１】第１パネル素子と第２のパネル素子を貼り
合わせると、第１パネル素子（ベースのパネル素子）の
電極形成面が第２パネル素子によって隠される場合に
は、第１パネル素子（ベースのパネル素子）の第２パネ
ル素子によって隠されてしまう接続部分に対して予め駆
動素子接続工程を行っておけばよい。第１パネル素子と
第２パネル素子を貼り合わせた後にも、第１パネル素子
（ベースのパネル素子）の第２パネル素子（新たなパネ
ル素子）に遠い側の基板の接続部分が隠れてしまわない
場合にも、第１パネル素子の第２パネル素子に遠い側の
基板の接続部分に対して、これらパネル素子を貼り合わ
せる前に、駆動素子接続工程を行っておいてもよい。
【０１３２】第２パネル素子（新たなパネル素子）の他
方の接続部分（例えば、第１パネル素子に近い側の基板
の接続部分）に対しては、第１パネル素子と第２パネル
素子を貼り合わせた後に駆動素子接続工程を行う。 ２） 第１及び第２パネル素子が貼り合わされたパネル
素子（ベースのパネル素子）に、第３のパネル素子（新
たなパネル素子）を貼り合わせる前には、次の接続部分
に対して予め駆動素子接続工程を行っておく。
【０１３３】第３のパネル素子（新たなパネル素子）の
一方の接続部分に対しては、これらパネル素子を貼り合
わせる前に予め駆動素子接続工程を行っておく。例え
ば、第３パネル素子（新たなパネル素子）の第１及び第
２パネル素子（ベースのパネル素子）に遠い側の基板の
接続部分（電極形成面が隠されてしまう可能性のある基
板の接続部分）に対して駆動素子接続工程を行っておけ
ばよい。
【０１３４】第１及び第２のパネル素子と第３のパネル
素子を貼り合わせると、第１又は第２のパネル素子（ベ
ースのパネル素子）の電極形成面が第３パネル素子（新
たなパネル素子）によって隠される場合には、第１又は
第２のパネル素子（ベースのパネル素子）の第３パネル
素子によって隠されてしまう接続部分に対して予め駆動
素子接続工程を行っておけばよい。
【０１３５】第２パネル素子の第３パネル素子に遠い側
の基板の接続部分（＝第２パネル素子の第１パネル素子
に近い側の基板の接続部分）が、第３パネル素子によっ
て電極形成面が隠されてしまう可能性のある接続部分で
ある。さらに言うと、第１パネル素子と第２パネル素子
を貼り合わせたときにおいて（この貼り合わせは既に行
われている）、第２パネル素子の第１パネル素子に近い
側の基板の接続部分（＝第２パネル素子の第３パネル素
子に遠い側の基板の接続部分）は、第１パネル素子によ
って電極形成面が隠されてしまう可能性のない接続部分
である。
【０１３６】第３パネル素子を貼り合わせた後にも、第
１又は第２パネル素子（ベースのパネル素子）の第３パ
ネル素子（新たなパネル素子）に遠い側の基板の接続部
分が隠れてしまわない場合にも、第１又は第２パネル素
子の第３パネル素子に遠い側の基板の接続部分に対し
て、これらパネル素子を貼り合わせる前に、駆動素子接
続工程を行っておいてもよい。
【０１３７】第３パネル素子（新たなパネル素子）の他
方の接続部分（例えば、第１及び第２パネル素子に近い
側の基板の接続部分）に対しては、第１及び第２パネル
素子と第３パネル素子を貼り合わせた後に駆動素子接続
工程を行う。 ３） 以降、第４〜第Ｎパネル素子を順に貼り合わせる
ときにも、同様に駆動素子接続工程は行えばよい。 ［２−２−４］ 上記説明したように駆動素子接続工程
を行えば、たとえ電極形成面が他のパネル素子によって
隠されてしまう接続部分を有する積層型表示パネルを作
製するときでも、いずれの接続部分に対しても容易に駆
動素子接続工程を行うことができる。
【０１３８】また、第２タイプの製造方法においては、
最終的にいずれの接続部分の電極形成面もその少なくと
も一部が露出する積層型表示パネルを作製するときで
も、前述のように、新たなパネル素子を貼り合わせると
きには、その新たなパネル素子の一方の接続部分に対し
ては予め駆動素子接続工程を行っておくので、駆動素子
接続工程を効率よく行うことができる。
【０１３９】一番最初のベースのパネル素子の第１及び
第２基板の接続部分に対するいずれの駆動素子接続工程
も、該一番最初のベースのパネル素子に新たなパネル素
子を貼り合わせる前に予め行っておいてもよい。このよ
うにすれば、一番最初のベースのパネル素子のいずれの
接続部分に対する駆動素子接続工程も、効率よく、容易
に行うことができる。一番最初のベースのパネル素子を
以降の貼り合わせ工程において、新たなパネル素子とし
て、別のベースのパネル素子に貼り合わせなければ、前
記気泡残留等の手法を採用するのに支障はない。 ［２−２−５］中継基板接続工程 第２タイプの製造方法においても、第１タイプの製造方
法と同様に、パネル素子の基板の接続部分に駆動素子を
直接実装して、その基板上の電極を駆動素子に接続する
場合には、例えば、駆動素子を駆動装置の制御部に接続
するための中継基板をその接続部分にさらに接続すれば
よい。
【０１４０】この中継基板の接続工程は、例えば、前記
［２−１−７］において述べたのと同様のタイミングで
行えばよい。 ［２−３］ 第１及び第２のいずれのタイプの製造方法
においても、パネル素子形成工程において、カラム基板
が形成されたカラム基板と、ロウ電極が形成されたロウ
基板の間に液晶を配置すれば、液晶パネル素子を形成す
ることができる。
【０１４１】基板間に挟む液晶を前述のようにカイラル
ネマティック液晶とすれば、反射型の液晶パネル素子を
作製できる。 ［２−４］ 第１及び第２のいずれのタイプの製造方法
においても、貼り合わせ工程において、例えば、パネル
素子の位置決めをしてから、パネル素子は貼り合わせれ
ばよい。
【０１４２】この位置決めは、例えば、各パネル素子の
カラム基板又は（及び）ロウ基板にアライメントマーク
（レジストレーションマーク）を設けておき、このアラ
イメントマークを利用して行えばよい。位置決めには、
従来より知られた画像処理の手法を採用してもよい。ア
ライメントマークは、例えば、電極材料によって形成す
ればよい。アライメントマークは、例えば、基板の表示
領域外に形成すればよい。パネル素子の所定の１又は２
以上のドット（画素）において表示を行い、その表示を
アライメントマークとして利用してもよい。 ［２−５］駆動素子接続工程 第１及び第２のいずれのタイプの製造方法においても、
駆動素子接続工程は例えば次のように行えばよい。 ［２−５−１］駆動素子実装工程 前述のように、基板の接続部分に駆動素子（例えば駆動
ＩＣ）を直接実装する場合には、この実装工程は例えば
次のように行えばよい。 （ａ） 駆動素子の実装には、例えば、異方性導電膜
（ＡＣＦ）や異方性導電ペースト等の異方性導電接着剤
を用いればよい。この異方性導電接着剤を駆動素子と基
板接続部分の間に配置し、熱及び圧力を加えることで、
駆動素子を実装することができる。 （ｂ） 各パネル素子の第１基板の接続部分を前記互い
に重なる構造とする場合などにおいては、各第１基板の
接続部分には、互いに重なる位置に駆動素子を実装して
もよい。
【０１４３】同様に、各パネル素子の第２基板の接続部
分を前記互いに重なる構造とする場合などにおいては、
各第２基板の接続部分には、互いに重なる位置に駆動素
子を実装してもよい。
【０１４４】このように互いに重なり合う位置に駆動素
子を実装する場合には、既に実装されている駆動素子を
介して熱や圧力を加えて次の駆動素子の実装を行っても
よい。また、既に実装されている駆動素子を圧力を加え
るときのベース部材（ベース部材の一部）として、次の
駆動素子の実装を行ってもよい。
【０１４５】他のパネル素子の基板の接続部分に既に実
装されている駆動素子に重なる位置に次の駆動素子を実
装するときには、他のパネル素子に既に実装されている
駆動素子と、これから実装を行う接続部分の間に断熱材
を配置して駆動素子の実装を行ってもよい。
【０１４６】このように断熱材を配置して駆動素子の実
装を行えば、たとえ既に実装されている駆動素子やその
実装に用いられている異方性導電接着剤を介してこれか
ら実装する駆動素子の実装に用いる異方性導電接着剤に
熱を加えても、既に実装されている駆動素子の実装に用
いられている異方性導電接着剤への熱の伝導を抑制でき
る。バインダ樹脂が熱可塑性樹脂である異方性導電接着
剤を用いて駆動素子の実装を行う場合、既に実装された
駆動素子の異方性導電接着剤にバインダ樹脂の軟化温度
以上の熱が再度加わると、バインダ樹脂が脇に流れだす
などして、既に実装された駆動素子の位置ずれや、接続
部分への駆動素子の接着力が低下する。上記のように断
熱材を配置しておくことで、このような不具合を抑制で
きる。
【０１４７】断熱材の比熱は、例えば、パネル素子の基
板の比熱よりも小さくすればよい。このようにすれば、
既に実装されている駆動素子の実装に用いられている異
方性導電接着剤への熱の伝導を効果的に抑制できる。駆
動素子の実装が異方性導電接着剤を用いて行われる場
合、例えば、これから実装を行う駆動素子の実装に用い
る異方性導電接着剤に１４０°Ｃ程度の熱を２０ｓｅｃ
程度加えたときに、既に実装されている駆動素子の実装
に用いられている異方性導電接着剤のバインダ樹脂（接
着層）の温度を１２０°Ｃ程度以下に保てるような断熱
材を採用すればよい。バインダ樹脂が熱可塑性樹脂であ
る異方性導電接着剤を採用しても、異方性導電接着剤に
おいて採用される熱可塑性樹脂の軟化温度は通常１２０
°Ｃ程度より大きいので、上記のような不具合を抑制で
きる。 （ｃ） 各パネル素子の第１基板の接続部分を前記互い
に重なる構造とする場合などにおいては、各第１基板の
接続部分には、互いに重ならない位置に駆動素子を実装
してもよい。例えば、千鳥状に配置されるように、これ
ら駆動素子は実装すればよい。
【０１４８】同様に、各パネル素子の第２基板の接続部
分を前記互いに重なる構造とする場合などにおいては、
各第２基板の接続部分には、互いに重ならない位置に駆
動素子を実装してもよい。 （ｄ） 重なり合う位置、重なり合わない位置のいずれ
に駆動素子を実装するにしても、勿論、そのような位置
に駆動素子が実装できるように、各接続部分には電極パ
ターンを形成しておけばよい。 ［２−５−２］中継基板の接続工程 前述のように、基板の接続部分に駆動素子（例えば駆動
ＩＣ）を直接実装する場合には、例えば、この駆動素子
を駆動装置の制御部に接続するための中継基板を、該接
続部分にさらに接続すればよい。この中継基板の接続工
程は例えば次のように行えばよい。 （ａ） 中継基板の接続には、例えば、異方性導電膜
（ＡＣＦ）や異方性導電ペースト等の異方性導電接着剤
を用いればよい。 （ｂ） 中継基板としては、例えば、フレキシブル基板
を用いればよい。
【０１４９】フレキシブルな中継基板は、積層型表示パ
ネルの観察側とは反対側の方へ折り返してもよい。この
ように折り返すことで、額縁幅を小さくすることができ
る。 ［２−５−３］駆動素子が実装された基板を接続する接
続工程 前述のように、パネル素子基板の接続部分に、ＴＣＰ等
の駆動素子（例えば駆動ＩＣ）が実装された基板を接続
するときには、この接続工程は例えば次のように行えば
よい。 （ａ） 駆動素子が実装された基板の接続には、例え
ば、異方性導電膜（ＡＣＦ）や異方性導電ペースト等の
異方性導電接着剤を用いればよい。 （ｂ） 駆動素子が実装された基板としては、例えば、
フレキシブル基板を用いればよい。
【０１５０】このフレキシブルな基板は、積層型表示パ
ネルの観察側とは反対側の方へ折り返してもよい。この
ように折り返すことで、額縁幅を小さくすることができ
る。 ［２−６］駆動素子接続工程における位置決め 第１及び第２のいずれのタイプの製造方法においても、
駆動素子接続工程は次のように行ってもよい。 （ａ） 駆動素子実装工程においては、例えば、パネル
素子基板の接続部分に設けたアライメントマーク（レジ
ストレーションマーク、ターゲットマーク）と、駆動素
子に設けられているアライメントマークを利用して、こ
れらアライメントマークの位置合わせを行い、駆動素子
を接続部分の所定の位置に実装すればよい。この駆動素
子実装のためのアライメントマークは、例えば、パネル
素子基板の接続部分の駆動素子実装領域内に形成してお
けばよい。 （ｂ） 同様に、中継基板の接続工程においては、例え
ば、パネル素子基板の接続部分に設けたアライメントマ
ークと、中継基板に設けられているアライメントマーク
を利用して、これらアライメントマークの位置合わせを
行い、中継基板を接続部分の所定の位置に接続すればよ
い。 （ｃ） 同様に、駆動素子が実装された基板（駆動素子
実装基板）の接続工程においては、例えば、パネル素子
基板の接続部分に設けたアライメントマークと、駆動素
子実装基板に設けられているアライメントマークを利用
して、これらアライメントマークの位置合わせを行い、
駆動素子実装基板をパネル素子基板の接続部分の所定の
位置に接続すればよい。 （ｄ） これら位置合わせには、従来より知られている
画像処理等の手法を採用してもよい。アライメントマー
クは、例えば、ＣＣＤカメラ、顕微鏡などの読み取り装
置で読み取ればよい。
【０１５１】パネル素子の基板の接続部分に設けるアラ
イメントマークは、例えば、電極材料（例えば、ＩＴ
Ｏ）によって形成すればよい。
【０１５２】各第１基板（又は各第２基板）の接続部分
に、前述のように、それぞれ互いに重なる位置に駆動素
子を実装するなどの場合には、既に接続部分に実装され
ている駆動素子（例えば駆動ＩＣ）が、別の接続部分に
設けられているアライメントマークの読み取りの障害と
なることがある。例えば、駆動素子がベアチップと呼ば
れる駆動ＩＣであり、その例えば実装面の反対側の面が
金属光沢を有している場合には、その金属光沢面が別の
接続部分に設けられているアライメントマークの読み取
りの妨げとなることがある。
【０１５３】このような場合、例えば、パネル素子の基
板の接続部分の駆動素子が実装される面とは反対側の面
の駆動素子実装対応領域の少なくとも一部に、所定の塗
装を施しておけばよい。例えば、白色に近い色（白系の
色）の塗装を施しておけばよい。接続部分の駆動素子実
装領域に設けられたアライメントマークは、通常、駆動
素子実装面側から読み取るので、その駆動素子実装領域
裏側に塗装が施されていれば、これから実装する接続部
分の裏側にたとえ金属光沢を有する駆動素子があって
も、アライメントマークを読み取ることができる。これ
により、精度よく駆動素子を実装することができる。
【０１５４】また、パネル素子の基板の接続部分に実装
される駆動素子又は実装された駆動素子の実装面とは反
対側の面の少なくとも一部に、所定の塗装を施してもよ
い。例えば、白色に近い色の塗装を施せばよい。このよ
うにすれば、駆動素子が有する金属光沢を隠してしまう
ことができるので、これから実装する接続部分を介して
その駆動素子が見えても、アライメントマークの読み取
ることができる。これにより、精度よく駆動素子を実装
することができる。
【０１５５】
【発明の実施の形態】［３］ 以下、本発明の実施の形
態を図面を参照して説明する。 ［３−１］ 本発明に係る積層型液晶表示パネルの一例
（積層型液晶表示パネルＤＰ１）の概略斜視図を図１
（Ａ）及び（Ｂ）に示す。
【０１５６】図１（Ａ）は、表示パネルＤＰ１による表
示を観察する側（表側）から見た図であり、図１（Ｂ）
は観察側とは反対側（裏側）から見た図である。図１
（Ａ）及び（Ｂ）においては、各基板に駆動ＩＣ及び中
継基板が実装されている状態を示している。なお、駆動
ＩＣ及び中継基板がどのような目的で設けられているか
については後述する。
【０１５７】理解容易のために、これら駆動ＩＣや中継
基板を取り除いた積層型表示パネルＤＰ１の概略斜視図
を図２（Ａ）及び（Ｂ）に示す。
【０１５８】また、積層型液晶表示パネルＤＰ１を表
側、裏側から見た平面図をそれぞれ図３（Ａ）、図３
（Ｂ）に示す。図３においては、駆動ＩＣや中継基板は
図示が省略されている。
【０１５９】なお、図３（Ａ）において、積層型液晶表
示パネルＤＰ１や、これを構成する部品（例えばパネル
素子）の上側、下側、左側、右側を、それぞれ北（Ｎ）
側、南（Ｓ）側、西（Ｗ）側、東（Ｅ）側と言うことが
ある。
【０１６０】図３（Ａ）の４Ａ−４Ａ線、４Ｂ−４Ｂ線
に沿う積層型液晶表示パネルＤＰ１の概略断面図をそれ
ぞれ図４（Ａ）、図４（Ｂ）に示す。図４においては、
駆動ＩＣや中継基板は図示が省略されている。
【０１６１】積層型液晶表示パネルＤＰ１の概略側面図
を図５（Ａ）及び（Ｂ）に示す。図５（Ａ）、図５
（Ｂ）は、それぞれ南側、西側から見た表示パネルＤＰ
１の側面図である。図５においては、一部中継基板の図
示が省略されている。 ［３−２］ 積層型液晶表示パネルＤＰ１は、反射型の
カラー液晶表示パネルである。
【０１６２】積層型液晶表示パネルＤＰ１は、図４等に
示すように、順次積層された三つのパネル素子ＰＥｂ、
ＰＥｇ、ＰＥｒを有している。
【０１６３】パネル素子ＰＥｂ、ＰＥｇ、ＰＥｒは、い
ずれも反射型の液晶表示パネルである。パネル素子ＰＥ
ｂ、ＰＥｇ、ＰＥｒは、それぞれ青色、緑色、赤色表示
のためのものである。詳しくは後述するが、パネル素子
ＰＥｂ、ＰＥｇ、ＰＥｒは、それぞれ青色、緑色、赤色
領域に選択反射波長を有する液晶を含んでいる。
【０１６４】積層型液晶表示パネルＤＰ１による表示
は、パネル素子ＰＥｂ側（図４（Ａ）においては上側）
から観察する。すなわち、パネル素子ＰＥｂが観察側に
最も近い位置に配置されており、パネル素子ＰＥｒが観
察側から最も遠い位置に配置されている。
【０１６５】なお、以降の説明では観察側から見える側
を表側、観察側の反対側から見える側を裏側と言うこと
がある。
【０１６６】観察側から最も遠い位置に配置されたパネ
ル素子ＰＥｒの裏側には、黒色の光吸収層ＢＫが設けら
れている。なお、図４（Ａ）及び（Ｂ）以外の図面にお
いては、光吸収層ＢＫは図示が省略されている。
【０１６７】積層型液晶表示パネルＤＰ１においては、
パネル素子ＰＥｂ、ＰＥｇ、ＰＥｒが互いに重なり合っ
ている部分があり、図６に示すように、この重なり合っ
ている部分の中央部が表示領域として利用される。表示
領域は、四角形状である。
【０１６８】隣合うパネル素子は、図４（Ａ）及び
（Ｂ）に示すように、接着剤２によって互いに接着され
ている。なお、図４（Ａ）及び（Ｂ）以外の図面におい
ては、接着剤２は図示が省略されている。本例では、接
着剤２として、粘着フィルムを採用している。接着剤と
して、粘着フィルムに代えて、両面接着テープや、液状
接着剤を採用してもよい。両面接着テープとしては、例
えば、アクリル系粘着剤を含むものなどが採用できる。
液状接着剤としては、例えば、紫外線硬化樹脂や、熱硬
化型シリコーン系接着剤などが採用できる。液状接着剤
はパネル素子を重ね合わせた後、使用した接着剤に応じ
た所定の処理（例えば紫外線照射処理、加熱処理等）を
行うことで、硬化させればよい。粘着フィルムは、両面
接着テープのようにベースフィルムを有していないの
で、それだけ表示パネルＤＰ１全体の透明度を高めるこ
とができる。
【０１６９】いずれのパネル素子も、一対の基板を有し
ており、これら基板の間に層状に前記液晶が挟持されて
いる。いずれのパネル素子の基板にも、そのパネル素子
を単純マトリクス駆動できるように、電極が設けられて
いる。 ［３−３］ 以下、青パネル素子ＰＥｂの基本的な構造
を図４を参照して説明する。
【０１７０】パネル素子ＰＥｂは、所定の間隔をあけて
配置された一対の基板ＳｂｒとＳｂｃを有している。
【０１７１】基板Ｓｂｒ、Ｓｂｃは、本例では、いずれ
もポリカーボネイト（ＰＣ）からなるフィルムである。
基板Ｓｂｒ、Ｓｂｃは、サイズは異なるが、いずれも四
角形状である。
【０１７２】基板Ｓｂｃの上には、カラム電極Ｅｃ、絶
縁膜Ｉ１、配向膜Ａ１が順に形成されている。カラム電
極Ｅｃが形成された基板Ｓｂｃを以下の説明においては
カラム基板と呼ぶことがある。
【０１７３】基板Ｓｂｒの上には、ロウ電極Ｅｒ、絶縁
膜Ｉ２、配向膜Ａ２が順に形成されている。ロウ電極Ｅ
ｒが形成された基板Ｓｂｒを以下の説明においてはロウ
基板と呼ぶことがある。
【０１７４】カラム電極Ｅｃ、ロウ電極Ｅｒは、本例で
は、いずれもＩＴＯからなる。
【０１７５】カラム電極Ｅｃは、表示領域においては所
定ピッチで互いに平行に並ぶ複数の帯状電極からなる。
ロウ電極Ｅｒも、表示領域においては所定ピッチで互い
に平行に並ぶ複数の帯状電極からなる。カラム電極Ｅｃ
とロウ電極Ｅｒは表示領域においては互いに直交してお
り、いわゆるマトリクス構造を呈している。
【０１７６】なお、いずれの図面においてもロウ電極Ｅ
ｒを構成する帯状電極の数及びカラム電極Ｅｃを構成す
る帯状電極の数は、理解容易のために実際の数よりも少
なく図示している。
【０１７７】カラム基板Ｓｂｃ上のカラム電極Ｅｃ等
は、該基板Ｓｂｃのロウ基板Ｓｂｒに臨む側の面に形成
されている。同様に、ロウ基板Ｓｂｒ上のロウ電極Ｅｒ
等は、該基板Ｓｂｒのカラム基板Ｓｂｃに臨む側の面に
形成されている。
【０１７８】カラム電極Ｅｃが形成された基板Ｓｂｃ
と、ロウ電極Ｅｒが形成された基板Ｓｂｒの間には、液
晶層ＬＣＬｂが挟持されている。
【０１７９】液晶層ＬＣＬｂは、前述の青色領域に選択
反射波長を有する液晶ＬＣｂを含んでいる。液晶ＬＣｂ
は、本例では、室温でコレステリック相を示すカイラル
ネマティック液晶である。液晶層ＬＣＬｂは、液晶ＬＣ
ｂの他に、スペーサＳＰ及び柱状樹脂構造物３を含んで
いる。
【０１８０】スペーサＳＰは、液晶層ＬＣＬｂの厚み
（液晶ＬＣｂの厚み）を制御するために、基板Ｓｂｃと
Ｓｂｒの間に配置されている。
【０１８１】柱状樹脂構造物３は、基板Ｓｂｃ上の配向
膜Ａ１と、基板Ｓｂｒ上の配向膜Ａ２のいずれにも融着
している。これにより、基板ＳｂｃとＳｂｒは互いに接
着している。柱状樹脂構造物３によって、パネル素子Ｐ
Ｅｂ全体の強度も高められている。
【０１８２】液晶層ＬＣＬｂの周縁部には、樹脂からな
るシール壁ＳＷが設けられており、基板ＳｂｃとＳｂｒ
の間からの液晶漏れが防止されている。 ［３−４］ 以上、青パネル素子ＰＥｂの基本的な構造
を説明したが、緑パネル素子ＰＥｇ、赤パネル素子ＰＥ
ｒも、青パネル素子ＰＥｂと同様の基本構造を有してい
る。緑パネル素子ＰＥｇ、赤パネル素子ＰＥｒの基本構
造について、以下簡単に説明する。
【０１８３】緑パネル素子ＰＥｇは、カラム電極Ｅｃが
形成されたカラム基板Ｓｇｃと、ロウ電極Ｅｒが形成さ
れたロウ基板Ｓｇｒを有している。緑パネル素子ＰＥｇ
においても、カラム基板Ｓｇｃ上には、カラム電極の他
に、絶縁膜Ｉ１、配向膜Ａ１が形成されている。また、
ロウ基板Ｓｇｒ上には、ロウ電極の他に、絶縁膜Ｉ２、
配向膜Ａ２が形成されている。緑パネル素子ＰＥｇにお
いては、基板ＳｇｃとＳｇｒの間には液晶層ＬＣＬｇが
配置されている。液晶層ＬＣＬｇは、緑色領域に選択反
射波長を有する液晶ＬＣｇを含んでいる。
【０１８４】赤パネル素子ＰＥｒは、カラム電極Ｅｃが
形成されたカラム基板Ｓｒｃと、ロウ電極Ｅｒが形成さ
れたロウ基板Ｓｒｒを有している。赤パネル素子ＰＥｒ
においても、カラム基板Ｓｒｃ上には、カラム電極の他
に、絶縁膜Ｉ１、配向膜Ａ１が形成されている。また、
ロウ基板Ｓｒｒ上には、ロウ電極の他に、絶縁膜Ｉ２、
配向膜Ａ２が形成されている。赤パネル素子ＰＥｒにお
いては、基板ＳｒｃとＳｒｒの間には液晶層ＬＣＬｒが
配置されている。液晶層ＬＣＬｒは、赤色領域に選択反
射波長を有する液晶ＬＣｒを含んでいる。 ［３−５］ 上記のように各パネル素子には、単純マト
リクス駆動を行うためにカラム電極と、ロウ電極がそれ
ぞれ設けられている。
【０１８５】各パネル素子を単純マトリクス駆動すると
きにおいては、各パネル素子のカラム電極は、本例で
は、走査電極として利用される。また、各パネル素子の
ロウ電極は、信号電極（データ電極）として利用され
る。
【０１８６】ここで、各パネル素子を単純マトリクス駆
動して、フルカラー表示を行うための積層型液晶表示パ
ネルＤＰ１の駆動装置の一例（駆動装置８）の概略ブロ
ック図を図７に示す。
【０１８７】駆動装置８は、パネル素子ＰＥｂ、ＰＥ
ｇ、ＰＥｒのロウ電極（走査電極）Ｅｒをそれぞれ駆動
するための走査電極駆動ＩＣ８１ｂ、８１ｇ、８１ｒを
有している。また、駆動装置８は、パネル素子ＰＥｂ、
ＰＥｇ、ＰＥｒのカラム電極（信号電極）Ｅｃをそれぞ
れ駆動するための走査電極駆動ＩＣ８２ｂ、８２ｇ、８
２ｒを有している。
【０１８８】これら駆動ＩＣは、制御部８３によって駆
動制御される。制御部８３は、駆動ＩＣを介して各パネ
ル素子のカラム電極とロウ電極間に電圧を印加して、各
パネル素子を駆動し、画像表示を行う。駆動装置８によ
る各パネル素子の駆動方法の詳細については後述する。
［３−６］ 積層型液晶表示パネルＤＰ１においては、
走査電極駆動ＩＣ及び信号電極駆動ＩＣのいずれも、図
５等に示すように、対応するパネル素子の基板上に直接
実装される。すなわち、積層型液晶表示パネルＤＰ１に
おいては、いわゆるＣＯＦ（Chip On Film）構造を採用
している。
【０１８９】なお、図２においては、駆動ＩＣが実装さ
れる位置は点線で示してある。
【０１９０】パネル素子の基板上に駆動ＩＣを直接実装
することで、その基板上の電極は駆動ＩＣに接続され
る。
【０１９１】また、各パネル素子の基板上に実装された
各駆動ＩＣは、各基板に接続された中継基板によって、
制御部８３に接続される。
【０１９２】青パネル素子ＰＥｂの駆動ＩＣ８１ｂが実
装された基板Ｓｂｒ、駆動ＩＣ８２ｂが実装された基板
Ｓｂｃには、中継基板８４１ｂ、８４２ｂがそれぞれ接
続されている。
【０１９３】また、緑パネル素子ＰＥｇの駆動ＩＣ８１
ｇが実装された基板Ｓｇｒ、駆動ＩＣ８２ｇが実装され
た基板Ｓｇｃには、中継基板８４１ｇ、８４２ｇがそれ
ぞれ接続されている。
【０１９４】また、赤パネル素子ＰＥｒの駆動ＩＣ８１
ｒが実装された基板Ｓｒｒ、駆動ＩＣ８２ｒが実装され
た基板Ｓｒｃには、中継基板８４１ｒ、８４２ｒがそれ
ぞれ接続されている。［３−７］ 本発明に係る積層型
液晶表示パネルＤＰ１においては、各基板上に直接駆動
ＩＣを実装するなどのために、各パネル素子の各基板は
次のように重なり合っている。また、三つのパネル素子
ＰＥｂ、ＰＥｇ、ＰＥｒは、次のように重なり合ってい
る。
【０１９５】各パネル素子においては、四角形状のカラ
ム基板と四角形状のロウ基板は、液晶層を介して「Ｌ」
字状に重なり合っている。
【０１９６】カラム基板のロウ基板に重なり合った部分
と、ロウ基板のカラム基板に重なり合った部分の間に、
液晶層が配置されている。
【０１９７】三つのパネル素子ＰＥｂ、ＰＥｇ、ＰＥｒ
は、各パネル素子におけるカラム基板とロウ基板が重な
り合った部分が互いに重なり合うように、重なり合って
いる。各パネル素子におけるカラム基板とロウ基板が重
なり合った部分は本例では全て同じサイズであり、これ
らの部分がずれないように、三つのパネル素子は重なり
合っている。
【０１９８】これらにより、各パネル素子の各基板は、
それぞれ次のような部分を有している。図８を参照して
説明する。図８は、積層型液晶表示パネルＤＰ１の分解
図である。図８においては、各パネル素子の基板だけが
図示されており、液晶層等は図示が省略されている。
【０１９９】青パネル素子ＰＥｂのロウ基板Ｓｂｒは、
他の五つの基板（基板Ｓｂｃ、Ｓｇｃ、Ｓｇｒ、Ｓｒ
ｒ、Ｓｒｃ）の全てに重なり合うオーバーラップ部分Ｓ
ｂｒＯと、このオーバーラップ部分から延設され、該基
板上のロウ電極Ｅｒを駆動ＩＣに接続するための接続部
分ＳｂｒＣを有している。
【０２００】同様に、青パネル素子ＰＥｂのカラム基板
Ｓｂｃは、他の五つの基板の全てに重なり合うオーバー
ラップ部分ＳｂｃＯと、このオーバーラップ部分から延
設され、該基板上のカラム電極Ｅｃを駆動ＩＣに接続す
るための接続部分ＳｂｃＣを有している。
【０２０１】緑パネル素子ＰＥｇのロウ基板Ｓｇｒは、
他の五つの基板の全てに重なり合うオーバーラップ部分
ＳｇｒＯと、このオーバーラップ部分から延設され、該
基板上のロウ電極Ｅｒを駆動ＩＣに接続するための接続
部分ＳｇｒＣを有している。
【０２０２】緑パネル素子ＰＥｇのカラム基板Ｓｇｃ
は、他の五つの基板の全てに重なり合うオーバーラップ
部分ＳｇｃＯと、このオーバーラップ部分から延設さ
れ、該基板上のカラム電極Ｅｃを駆動ＩＣに接続するた
めの接続部分ＳｇｃＣを有している。
【０２０３】赤パネル素子ＰＥｒのロウ基板Ｓｒｒは、
他の五つの基板の全てに重なり合うオーバーラップ部分
ＳｒｒＯと、このオーバーラップ部分から延設され、該
基板上のロウ電極Ｅｒを駆動ＩＣに接続するための接続
部分ＳｒｒＣを有している。
【０２０４】赤パネル素子ＰＥｒのカラム基板Ｓｒｃ
は、他の五つの基板の全てに重なり合うオーバーラップ
部分ＳｒｃＯと、このオーバーラップ部分から延設さ
れ、該基板上のカラム電極Ｅｃを駆動ＩＣに接続するた
めの接続部分ＳｒｃＣを有している。
【０２０５】青パネル素子ＰＥｂのロウ基板Ｓｂｒの接
続部分ＳｂｒＣは、ロウ基板Ｓｂｒ上のロウ電極Ｅｒが
表示領域において延びる方向に、オーバーラップ部分Ｓ
ｂｒＯから延設されている。接続部分ＳｂｒＣは、走査
電極駆動ＩＣ８１ｂを実装するための、また、中継基板
８４１ｂを接続するための基板部分である。接続部分Ｓ
ｂｒＣには、ロウ電極Ｅｒを駆動ＩＣ８１ｂの出力リー
ドに接続するための電極パターンが形成されている。さ
らに言うと、接続部分ＳｂｒＣには、表示領域における
ロウ電極Ｅｒのピッチを駆動ＩＣ８１ｂの出力リードピ
ッチに変換するための電極パターンが形成されている。
また、接続部分ＳｂｒＣには、駆動ＩＣ８１ｂの入力リ
ードを中継基板８４１ｂに接続するための電極パターン
も形成されている。他の基板の接続部分についても同様
である。
【０２０６】青パネル素子ＰＥｂにおいては、ロウ基板
Ｓｂｒとカラム基板Ｓｂｃが重なり合う部分を中心とし
た、ロウ基板Ｓｂｒの接続部分ＳｂｒＣの延設方向と、
カラム基板Ｓｂｃの接続部分ＳｂｃＣの延設方向は、９
０°の角度をなしている。他のパネル素子においても同
様である。
【０２０７】各基板の接続部分は、表示パネルＤＰ１の
全体を見れば（図２等参照）、各パネル素子が重なり合
っている部分から外側に向け突出した基板突出部分であ
る。
【０２０８】各パネル素子の基板は次の順序で積層され
ている。
【０２０９】観察側から言うと、青パネル素子ＰＥｂの
ロウ基板Ｓｂｒ、青パネル素子ＰＥｂのカラム基板Ｓｂ
ｃ、緑パネル素子ＰＥｇのロウ基板Ｓｇｒ、緑パネル素
子ＰＥｇのカラム基板Ｓｇｃ、赤パネル素子ＰＥｒのロ
ウ基板Ｓｒｒ、赤パネル素子ＰＥｒのカラム基板Ｓｒｃ
の順に、これら基板は積層されている。すなわち、互い
に隣合う二つのパネル素子の互いに隣合う二つの基板の
一方はカラム基板であり、他方はロウ基板である。
【０２１０】本発明に係る積層型液晶表示パネルＤＰ１
においては、各パネル素子のロウ基板の接続部分Ｓｂｒ
Ｃ、ＳｇｒＣ、ＳｒｒＣの延設方向は同じであり、本例
では西向きである。これら接続部分ＳｂｒＣ、Ｓｇｒ
Ｃ、ＳｒｒＣの延設方向（東西方向）における各幅は同
じである。これら接続部分の延設方向における幅は、駆
動ＩＣの実装及び中継基板の接続に最低限必要な幅に設
定されている。さらに言うと、これら接続部分の延設方
向における幅は、各パネル素子が重なっていない状態に
おいて、駆動ＩＣの実装及び中継基板の接続に最低限必
要な幅に設定されている。
【０２１１】これらロウ基板の接続部分ＳｂｒＣ、Ｓｇ
ｒＣ、ＳｒｒＣの幅は、上記のように同じであるととも
に、互いに重なり合っている。なお、このような接続部
分の構造を以降の説明では、互いに重なり合う構造とい
うことがある。
【０２１２】同様に、各パネル素子のカラム基板の接続
部分ＳｂｃＣ、ＳｇｃＣ、ＳｒｃＣの延設方向は同じで
あり、本例では南向きである。これら接続部分のＳｂｃ
Ｃ、ＳｇｃＣ、ＳｒｃＣの延設方向（南北方向）におけ
る各幅は同じである。これら接続部分の延設方向におけ
る幅は、駆動ＩＣの実装及び中継基板の接続に最低限必
要な幅に設定されている。カラム基板の接続部分Ｓｂｃ
Ｃ、ＳｇｃＣ、ＳｒｃＣも互いに重なり合っている。す
なわち、カラム基板の接続部分の構造も、ロウ基板の接
続部分と同様に、前記互いに重なり合う構造である。
【０２１３】各基板の接続部分の延設方向に直交する方
向における幅は、本例では、その接続部分が延設してい
るオーバーラップ部分の該方向における幅と同じであ
る。例えば、ロウ基板Ｓｂｒの接続部分ＳｂｒＣの延設
方向に直交する方向（南北方向）における幅は、接続部
分ＳｂｒＣが延設されているオーバーラップ部分Ｓｂｒ
Ｏの該方向（南北方向）における幅と同じである。
【０２１４】本発明に係る積層型液晶表示パネルＤＰ１
においては、前述のように、各カラム基板の接続部分の
延設方向が同じであるとともに、各ロウ基板の接続部分
の延設方向は同じである。すなわち、各パネル素子が重
なっている部分から接続部分が突出している方向は合計
で２方向だけである。また、いずれの基板の接続部分の
延設方向における幅も、駆動素子の実装及び中継基板の
接続に最低限必要な幅に設定されている。これらによ
り、基板接続部分の突出方向が合計で３方向や４方向で
あるときに比べて、又は（及び）、各パネル素子の接続
部分が後述する階段構造になっているときに比べて、額
縁サイズを小さくすることができる。
【０２１５】積層型液晶表示パネルＤＰ１においては、
各パネル素子のロウ基板Ｓｂｒ、Ｓｇｒ、Ｓｒｒの形状
やサイズは同じものであり、基板上に形成されているロ
ウ電極のパターンは同じものである。同様に、各パネル
素子のカラム基板Ｓｂｃ、Ｓｇｃ、Ｓｒｃの形状やサイ
ズは同じものであり、基板上に形成されているカラム電
極のパターンは同じものである。したがって、表示パネ
ルのＤＰ１を作製するときに必要な部品（基板等）の数
は、それだけ少なくて済む。それだけ製造効率が良い。
【０２１６】図１の積層型液晶表示パネルＤＰ１におい
ては、カラム基板の接続部分及びロウ基板の接続部分
は、いずれも前述のように互いに重なり合う構造であ
る。そのため、複数ある基板接続部分の一部の接続部分
は、その電極形成面が他のパネル素子によって隠されて
しまう。したがって、図２に示す全てのパネル素子が重
なり合った状態から、全ての基板接続への駆動素子の実
装等を行うことは極めて困難である。しかし、本発明
は、いずれの接続部分への駆動素子の実装等も容易に行
うことができる積層型液晶表示パネルＤＰ１の製造方法
についても提供する。この製造方法については後に詳述
する。 ［４］ 図１の積層型液晶表示パネルＤＰ１において
は、図９に示すように、中継基板８４１ｂ、８４１ｇ、
８４１ｒ、８４２ｂ、８４２ｇ、８４２ｒは裏側に折り
返してもよい。中継基板として例えばフレキシブル基板
を採用することで、このように折り返すことができる。
中継基板を裏側に折り返すことで、額縁サイズを小さく
することができる。
【０２１７】なお、後述する他の積層型液晶表示パネル
においても同様に中継基板を裏側に折り返してもよい。
得られる効果も同様である。 ［５］ 図１の積層型液晶表示パネルＤＰ１において
は、各基板上に直接駆動ＩＣを実装することで、その基
板上の電極を駆動ＩＣに接続したが、駆動ＩＣが実装さ
れた基板をパネル素子の基板に接続することで、そのパ
ネル素子基板の電極を駆動ＩＣに接続してもよい。
【０２１８】このような構造の積層型液晶表示パネルを
図１０に示す。
【０２１９】図１０に示す積層型液晶表示パネルＤＰ２
においては、各パネル素子の各基板には、駆動ＩＣが実
装された基板８９がそれぞれ接続されている。基板８９
は、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）と呼ばれているも
のである。基板８９は、フレキシブル基板である。
【０２２０】各基板８９にはさらに中継基板８８が接続
されており、この中継基板８８によって基板８９上の駆
動ＩＣは駆動装置８の制御部８３に接続される。
【０２２１】基板８９を、図９の中継基板と同様に、裏
側に折り返すことで、積層型液晶表示パネルＤＰ２にお
いても額縁サイズを小さくすることができる。
【０２２２】積層型液晶表示パネルＤＰ２においては、
各基板の接続部分には基板８９だけを接続すればよいの
で、図１の積層型液晶表示パネルＤＰ１に比べて、各接
続部分の延設方向における幅を小さくすることができ、
それだけ額縁幅を小さくすることができる。
【０２２３】なお、後述する他の積層型液晶表示パネル
においても同様に、駆動ＩＣをパネル素子基板の接続部
分に直接実装することに代えて、駆動ＩＣが実装された
基板をパネル素子基板の接続部分に接続して、パネル素
子基板上の電極を駆動ＩＣに接続してもよい。 ［６］ 本発明に係る積層型液晶表示パネルのさらに他
の例の概略斜視図を図１１及び図１２に示す。
【０２２４】図１１及び図１２に示す積層型液晶表示パ
ネルＤＰ３は、前記表示パネルＤＰ１と同様に、順次積
層された三つの液晶パネル素子ＰＥｂ、ＰＥｇ、ＰＥｒ
を有している。
【０２２５】積層型液晶表示パネルＤＰ３のパネル素子
の基本構造は、図１の表示パネルＤＰ１のパネル素子と
同じである。
【０２２６】積層型表示パネルＤＰ３においても、表示
パネルＤＰ１と同様に、各基板の接続部分には駆動ＩＣ
が実装されているとともに、中継基板が接続されてい
る。なお、図１１においては、理解容易のために、接続
部分ＳｂｃＣ、ＳｇｃＣに接続されている中継基板８４
２ｂ、８４２ｇは点線で示してある。
【０２２７】積層型液晶表示パネルＤＰ３においても、
表示パネルＤＰ１と同様に、ロウ基板の接続部分Ｓｂｒ
Ｃ、ＳｇｒＣ、ＳｒｒＣの構造は互いに重なり合う構造
である。
【０２２８】積層型液晶表示パネルＤＰ３においては、
カラム基板の接続部分ＳｂｃＣ、ＳｇｃＣ、ＳｒｃＣの
構造は次に述べるような階段構造を採用している。
【０２２９】表示パネルＤＰ３においては、カラム基板
の接続部分ＳｂｃＣ、ＳｇｃＣ、ＳｒｃＣの延設方向
（南北方向）における幅は互いに異なり、積層順に順に
長くなっている。さらに詳しく言うと、接続部分Ｓｂｃ
Ｃ、ＳｇｃＣ、ＳｒｃＣの幅は、電極形成面が見える側
（表側）から順に長くなっている。すなわち、接続部分
ＳｂｃＣの幅が一番短く、接続部分ＳｒｃＣの幅が一番
長い。
【０２３０】これらにより、いずれのカラム基板の接続
部分ＳｂｃＣ、ＳｇｃＣ、ＳｒｃＣの電極形成面（駆動
ＩＣ実装面及び中継基板接続面）も、その少なくとも一
部が露出している。さらに言うと、いずれのカラム基板
の接続部分ＳｂｃＣ、ＳｇｃＣ、ＳｒｃＣの電極形成面
も、全てのパネル素子が重なり合った状態で駆動ＩＣ及
び中継基板の接続が行える程度に露出している。
【０２３１】したがって、積層型液晶表示パネルＤＰ３
においては、カラム基板の接続部分には、全てのパネル
素子が重なり合った状態でも、駆動ＩＣの実装や、中継
基板の接続を行うことができる。また、駆動ＩＣの実装
のリペアや、中継基板の接続のリペアも、全てのパネル
素子が重なり合った状態で行うことができる。 ［７］ 図１３及び図１４に示す積層型液晶表示パネル
ＤＰ４のように、カラム基板の接続部分及びロウ基板の
接続部分のいずれも階段構造としてもよい。
【０２３２】積層型表示パネルＤＰ４においては、カラ
ム基板の接続部分と同様に、ロウ基板の接続部分Ｓｂｒ
Ｃ、ＳｇｒＣ、ＳｒｒＣの延設方向（東西方向）におけ
る幅も互いに異なり、積層順に順に長くなっている。さ
らに詳しく言うと、接続部分ＳｂｒＣ、ＳｇｒＣ、Ｓｒ
ｒＣの幅は、電極形成面が見える側（裏側）から順に長
くなっている。すなわち、接続部分ＳｒｒＣの幅が一番
短く、接続部分ＳｂｒＣの幅が一番長い。
【０２３３】なお、図１３においては、理解容易のため
に、中継基板８４２ｂ及び８４２ｇは点線で示してあ
る。同様に、図１４においても、理解容易のために中継
基板８４１ｒ及び８４１ｇは点線で示してある。
【０２３４】これらにより、表示パネルＤＰ４において
は、いずれの接続部分の電極形成面もその少なくとも一
部が露出している。
【０２３５】したがって、いずれの基板の接続部分にお
ける駆動ＩＣの実装や、中継基板の接続も、全てのパネ
ル素子が重なり合った状態でも行うことができる。ま
た、駆動ＩＣの実装のリペアや、中継基板の接続のリペ
アも、全てのパネル素子が重なり合った状態で行うこと
ができる。 ［８］ 本発明に係る積層型液晶表示パネルのさらに他
の例の概略斜視図を図１５、図１６及び図１７に示す。
【０２３６】図１５、図１６及び図１７に示す積層型液
晶表示パネルＤＰ５は、前記表示パネルＤＰ１と同様
に、順次積層された三つの液晶パネル素子ＰＥｂ、ＰＥ
ｇ、ＰＥｒを有している。
【０２３７】積層型液晶表示パネルＤＰ５のパネル素子
の基本構造は、図１の表示パネルＤＰ１のパネル素子と
同じである。
【０２３８】積層型表示パネルＤＰ５においても、表示
パネルＤＰ１と同様に、各基板の接続部分には駆動ＩＣ
が実装されているとともに、中継基板が接続されてい
る。なお、図１７においては中継基板は図示が省略され
ている。
【０２３９】積層型液晶表示パネルＤＰ５においても、
表示パネルＤＰ１と同様に、ロウ基板の接続部分Ｓｂｒ
Ｃ、ＳｇｒＣ、ＳｒｒＣの構造は互いに重なり合う構造
である。
【０２４０】積層型液晶表示パネルＤＰ５においては、
カラム基板の接続部分ＳｂｃＣ、ＳｇｃＣ、ＳｒｃＣの
構造は次に述べるようなシフト構造を採用している。
【０２４１】表示パネルＤＰ５においては、カラム基板
の接続部分ＳｂｃＣ、ＳｇｃＣ、ＳｒｃＣの延設方向
（南北方向）における幅は同じである。
【０２４２】表示パネルＤＰ５においては、接続部分Ｓ
ｂｃＣの延設方向に直交する方向（東西方向）における
幅は、これが延設されているオーバーラップ部分Ｓｂｃ
Ｏ側から次第に小さくなっている。接続部分ＳｂｃＣの
最も端の幅は、オーバーラップ部分ＳｂｃＯの幅の１／
３より小さくなっている。接続部分ＳｂｃＣの端部が、
オーバーラップ部分ＳｂｃＯを東西方向に三つに分割し
たときの最も西側の部分に対応する位置に配置されるよ
うに、接続部分ＳｂｃＣの幅は次第に小さくなってい
る。
【０２４３】同様に、接続部分ＳｇｃＣの延設方向に直
交する方向（東西方向）における幅は、これが延設され
ているオーバーラップ部分ＳｇｃＯ側から次第に小さく
なっている。接続部分ＳｇｃＣの最も端の幅は、オーバ
ーラップ部分ＳｇｃＯの幅（＝オーバーラップ部分Ｓｂ
ｃＣの幅）の１／３より小さくなっている。接続部分Ｓ
ｇｃＣの端部が、オーバーラップ部分ＳｇｃＯを東西方
向に三つに分割したときの中央部分に対応する位置に配
置されるように、接続部分ＳｇｃＣの幅は次第に小さく
なっている。
【０２４４】同様に、接続部分ＳｒｃＣの延設方向に直
交する方向（東西方向）における幅は、これが延設され
ているオーバーラップ部分ＳｒｃＯ側から次第に小さく
なっている。接続部分ＳｒｃＣの最も端の幅は、オーバ
ーラップ部分ＳｒｃＯの幅（＝オーバーラップ部分Ｓｂ
ｃＣの幅）の１／３より小さくなっている。接続部分Ｓ
ｒｃＣの端部が、オーバーラップ部分ＳｒｃＯを東西方
向に三つに分割したときの最も東側の部分に対応する位
置に配置されるように、接続部分ＳｒｃＣの幅は次第に
小さくなっている。
【０２４５】これらにより、カラム基板の接続部分Ｓｂ
ｃＣ、ＳｇｃＣ、ＳｒｃＣの各端部（南北方向における
各端部）の位置は東西方向において、互いに重なり合っ
ておらず、互いに位置がずれている。接続部分Ｓｂｃ
Ｃ、ＳｇｃＣ、ＳｒｃＣは、互いに東西方向における位
置がずれたタブのようになっている。
【０２４６】カラム基板の接続部分ＳｂｃＣ、Ｓｇｃ
Ｃ、ＳｒｃＣの各電極形成面はいずれも少なくとも一部
が露出している。カラム基板の接続部分ＳｂｃＣ、Ｓｇ
ｃＣ、ＳｒｃＣの各駆動ＩＣ実装領域及び各中継基板接
続領域は、延設方向に直交する方向（東西方向）におけ
る位置がずれている。
【０２４７】さらに言うと、カラム基板の接続部分Ｓｂ
ｃＣ、ＳｇｃＣ、ＳｒｃＣの各駆動ＩＣ実装領域及び各
中継基板接続領域がいずれも露出するように、これら領
域の延設方向に直交する方向（東西方向）における位置
をずらすために、上記のように接続部分ＳｂｃＣ、Ｓｇ
ｃＣ、ＳｒｃＣの位置をずらしている。なお、接続部分
に駆動素子が実装された基板を接続するときにも同様に
すればよい。
【０２４８】したがって、積層型液晶表示パネルＤＰ５
においては、カラム基板の接続部分には、全てのパネル
素子が重なり合った状態でも、駆動ＩＣの実装や、中継
基板の接続を行うことができる。また、駆動ＩＣの実装
のリペアや、中継基板の接続のリペアも、全てのパネル
素子が重なり合った状態で行うことができる。 ［７］ 図１５、図１６及び図１７の表示パネルＤＰ５
においては、各カラム基板のオーバーラップ部分のいず
れにも一つのタブがつくように、カラム基板の接続部分
の構造をシフト構造としたが、二つ以上のタブがつくよ
うに基板の接続部分の構造をシフト構造としてもよい。
【０２４９】このような接続部分を有する積層型液晶表
示パネルＤＰ６の平面図を図１８に示す。
【０２５０】図１８に示す積層型液晶表示パネルＤＰ６
においては、カラム基板の接続部分ＳｂｃＣ、Ｓｇｃ
Ｃ、ＳｒｃＣは、各オーバーラップ部分にそれぞれ二つ
ずつタブがつくようにシフト構造を呈している。なお、
図１８においては、中継基板は図示が省略されている。
【０２５１】積層型液晶表示パネルＤＰ６においても、
カラム基板の全ての接続部分ＳｂｃＣ、ＳｇｃＣ、Ｓｒ
ｃＣの少なくとも一部の電極形成面は露出している。
【０２５２】したがって、積層型液晶表示パネルＤＰ６
においても、カラム基板の接続部分には、全てのパネル
素子が重なり合った状態でも、駆動ＩＣの実装や、中継
基板の接続を行うことができる。また、駆動ＩＣの実装
のリペアや、中継基板の接続のリペアも、全てのパネル
素子が重なり合った状態で行うことができる。 ［８］ 図１９に示す積層型液晶表示パネルＤＰ７のよ
うに、カラム基板の接続部分及びロウ基板の接続部分の
いずれもシフト構造としてもよい。
【０２５３】このようにすれば、いずれの基板の接続部
分における駆動ＩＣの実装や、中継基板の接続も、全て
のパネル素子が重なり合った状態でも行うことができ
る。また、駆動ＩＣの実装のリペアや、中継基板の接続
のリペアも、全てのパネル素子が重なり合った状態で行
うことができる。
【０２５４】なお、図１９においては、中継基板は図示
が省略されている。 ［９］ 図２０に示す積層型液晶表示パネルＤＰ８のよ
うに、カラム基板の接続部分及びロウ基板の接続部分の
うちの一方の接続部分をシフト構造、他方の接続部分を
階段構造としてもよい。
【０２５５】積層型液晶表示パネルＤＰ８においては、
ロウ基板の接続部分ＳｂｒＣ、ＳｇｒＣ、ＳｒｒＣはシ
フト構造であり、カラム基板の接続部分ＳｂｃＣ、Ｓｇ
ｃＣ、ＳｒｃＣは階段構造である。
【０２５６】このようにしても、いずれの基板の接続部
分における駆動ＩＣの実装や、中継基板の接続も、全て
のパネル素子が重なり合った状態でも行うことができ
る。また、駆動ＩＣの実装のリペアや、中継基板の接続
のリペアも、全てのパネル素子が重なり合った状態で行
うことができる。
【０２５７】なお、図２０においては、中継基板は図示
が省略されている。 ［１０］ 図１の積層型液晶表示パネルＤＰ１を単純マ
トリクス駆動するときの手法について図２１を参照して
説明する。
【０２５８】図２１においては、青パネル素子ＰＥｂの
カラム電極Ｅｃ及びロウ電極Ｅｒとともに、表示パネル
ＤＰ１の駆動装置８を示している。図２１においては、
緑パネル素子ＰＥｇ及び赤パネル素子ＰＥｒの電極は図
示が省略されているが、これらパネル素子についても、
次に述べる青パネル素子と同様に駆動される。
【０２５９】カラム電極（信号電極）Ｅｃは前述のよう
に複数の帯状電極からなり、これらカラム電極を構成す
る帯状電極は、図２１においてはＥｃ１〜Ｅｃｎ（ｎは
自然数）に相当する。
【０２６０】同様に、ロウ電極（走査電極）Ｅｒは前述
のように複数の帯状電極からなり、これらロウ電極を構
成する帯状電極は、図２１においてはＥｒ１〜Ｅｒｍ
（ｍは自然数）に相当する。
【０２６１】青パネル素子ＰＥｂにおいては、一つの走
査電極と、一つの信号電極が交差する領域及びその周辺
近傍領域の液晶単位に、液晶の配列状態を変えることが
できる。青パネル素子ＰＥｂにおいては、走査電極と信
号電極が交差する領域及びその周辺近傍領域を一つの画
素としている。走査電極Ｅｒｐと信号電極Ｅｃｑとが交
差する位置の画素を画素Ｐpqとする。ただし、ｐは１≦
ｐ≦ｍを満たす自然数、ｑは１≦ｑ≦ｎを満たす自然数
である。
【０２６２】青パネル素子ＰＥｂにおいては、次のよう
にして画像メモリ８３４に画像処理装置８３３及び中央
処理装置８３５によって書き込まれた画像データに基づ
き、その画像データに応じた画像を表示することができ
る。
【０２６３】走査電極駆動ＩＣ８１ｂは、走査電極Ｅｒ
１〜Ｅｒｍのうち所定の走査電極に選択信号を出力して
その走査電極を選択状態とするとともに、残りの走査電
極に非選択信号を出力してその走査電極を非選択状態と
する。走査電極駆動ＩＣ８１ｂは、所定の時間間隔で選
択状態にする走査電極を切替え、各走査電極は順次選択
状態になる。このような制御は、走査電極駆動コントロ
ーラ８３１により行われる。
【０２６４】一方、信号電極駆動ＩＣ８２ｂは、選択状
態の走査電極上の各画素を書き換えるために、それら各
画素の画像データに応じた信号電圧を各信号電極に同時
に出力し、これら各駆動対象画素の液晶の配列状態を画
像データに応じて同時に変える。例えば、走査電極Ｅｒ
１が選択されているときには、走査電極Ｅｒ１上の画素
Ｐ11〜Ｐ1nの液晶の配列状態を各画素の画像データに応
じて変える。駆動対象画素の走査電極に印加されている
電圧と、信号電極に印加されている画像データに応じた
電圧との電圧差が、駆動対象画素の液晶に加わるので、
駆動対象画素の液晶は画像データに応じて配列状態が変
わる。
【０２６５】信号電極駆動ＩＣ８２ｂは、選択された走
査電極が切り替わるたびに、このように画像データに応
じて駆動対象画素の液晶の配列状態を変える。このよう
な制御は、信号電極駆動コントローラ８３２が、画像メ
モリ８３４から画像データを読み込みながら行う。
【０２６６】このように駆動対象画素の液晶には、その
駆動対象画素の画像データ（階調データ）に応じた電圧
が印加される。したがって、駆動対象画素の画像データ
に応じて、駆動対象画素の液晶をプレーナ状態、フォー
カルコニック状態又はこれら状態が表示階調に応じた割
合で混ざった状態にすることができる。したがって、画
像データに応じた階調表示を行うことができる。
【０２６７】緑パネル素子ＰＥｇ及び赤パネル素子ＰＥ
ｒについても、同様にして画像データに応じて駆動する
ことで、それぞれ階調表示を行うことができる。したが
って、三つのパネル素子ＰＥｂ、ＰＥｇ、ＰＥｒをそれ
ぞれ画像データに応じて駆動することで、フルカラー表
示を行うことができる。
【０２６８】なお、図２１における駆動装置８のコント
ローラ８３１、８３２、画像処理装置８３３、画像メモ
リ８３４、中央処理装置８３５は、図７における駆動装
置８の制御部８３に相当する。
【０２６９】なお、他の積層型液晶表示パネルについて
も上記と同様にして単純マトリクス駆動することができ
る。 ［１１］ 以下、本発明に係る積層型表示パネルの製造
方法について説明する。図１の積層型液晶表示パネルＤ
Ｐ１を作製するときの製造方法について説明する。
【０２７０】積層型液晶表示パネルＤＰ１を作製すると
きには、まず、三つのパネル素子ＰＥｂ、ＰＥｇ、ＰＥ
ｒをそれぞれ作製する（パネル素子形成工程）。
【０２７１】この後、作製した三つのパネル素子を所定
の順序で貼り合わせる（貼り合わせ工程）。また、各パ
ネル素子の各基板の接続部分に、所定のタイミングで、
駆動ＩＣを実装して、その基板上の電極を駆動ＩＣに接
続する（駆動素子接続工程）。さらに、各パネル素子の
各基板の接続部分に、所定のタイミングで、中継基板を
接続する（中継基板接続工程）。
【０２７２】図１の積層型表示パネルＤＰ１を作製する
ときには、接続部分に応じて、その接続部分に対して駆
動素子接続工程及び中継基板接続工程を行うタイミング
は異なる。
【０２７３】以下、パネル素子形成工程から順に各工程
についてさらに詳しく説明する。 ［１１−１］パネル素子形成工程 パネル素子形成工程においては、青、緑、赤パネル素子
ＰＥｂ、ＰＥｇ、ＰＥｒの三つのパネル素子をそれぞれ
形成する。
【０２７４】図２２を参照して、青パネル素子ＰＥｂを
作製する手順を中心に説明する。緑パネル素子ＰＥｇ及
び赤パネルＰＥｒも、基板間に配置する液晶が異なるこ
とを除けば、青パネル素子ＰＥｂと同様にして作製され
る。 ［１１−１−１］準備工程 まず、カラム電極等を形成するための樹脂基板Ｓｂｃ
と、ロウ電極等を形成するための樹脂基板Ｓｂｒを準備
する（＃１０１）。本例では、ポリカーボネイトフィル
ムを基板Ｓｂｒ、Ｓｂｃとして利用する。
【０２７５】カラム基板Ｓｂｃは、最終的に他の五つの
基板に重なり合うオーバーラップ部分ＳｂｃＯと、この
オーバーラップ部分から延設され、駆動ＩＣ８２ｂを実
装し、中継基板８４２ｂを接続するための接続部分Ｓｂ
ｃＣを有している。
【０２７６】同様に、ロウ基板Ｓｂｒは、最終的に他の
五つの基板に重なり合うオーバーラップ部分ＳｂｒＯ
と、このオーバーラップ部分から延設され、駆動ＩＣ８
１ｂを実装し、中継基板８４１ｂを接続するための接続
部分ＳｂｒＣを有している。
【０２７７】他のパネル素子のカラム基板、ロウ基板と
しても、同様のものを準備する。
【０２７８】なお、この時点での各パネル素子のカラム
基板は同じサイズのものであり、違いはない。同様に、
この時点での各パネル素子のロウ基板は同じサイズのも
のであり、違いはない。したがって、表示パネルＤＰ１
の作製部品の共通化が図れる。 ［１１−１−２］電極形成工程 次いで、青パネル素子ＰＥｂのカラム基板Ｓｂｃ上にカ
ラム電極Ｅｃを形成するとともに、ロウ基板Ｓｂｒ上に
ロウ電極Ｅｒを形成する（＃１０２）。他のパネルのカ
ラム基板、ロウ基板上にも、同様に、カラム電極と、ロ
ウ電極をそれぞれ形成する。
【０２７９】カラム電極Ｅｃは、例えば、次のようにし
て青パネル素子ＰＥｂのカラム基板Ｓｂｃ上に形成すれ
ばよい。まず、カラム基板Ｓｂｃ上に一様に導電膜（本
例ではＩＴＯ膜）を形成する。この導電膜をフォトリソ
グラフィー法を利用して、所定形状にエッチングするこ
とで、カラム電極Ｅｃのパターンを含む所定電極パター
ンを形成する。例えば、導電膜上に一様に感光性のレジ
スト膜を形成し、作製する電極パターンに応じたパター
ン（ポジパターン）の孔を有するマスクを介して、レジ
スト膜を露光し、露光したレジスト膜部分を残してレジ
スト膜を除去し、レジスト膜により覆われていない導電
膜部分をエッチングすることで、所定電極パターンが形
成できる。
【０２８０】さらに言うと、カラム基板Ｓｂｃのオーバ
ーラップ部分ＳｂｃＯには、所定ピッチで互いに平行に
並ぶ複数の帯状電極パターンを形成する。
【０２８１】また、カラム基板Ｓｂｃの接続部分Ｓｂｃ
Ｃには、オーバーラップ部分ＳｂｃＯ上のカラム電極Ｅ
ｃを駆動ＩＣ８２ｂの出力リード（出力バンプ）に接続
するための電極パターンを形成する。さらに詳しく言う
と、接続部分ＳｂｃＣには、オーバーラップ部分Ｓｂｃ
Ｏ上での電極ピッチを駆動ＩＣ８２ｂの出力リードピッ
チに変換するための電極パターンを形成する。接続部分
ＳｂｃＣには、駆動ＩＣ８２ｂの入力リードを中継基板
８４２ｂに接続するための電極パターンも形成する。
【０２８２】カラム基板Ｓｂｃには、上記のような電極
パターンの他に、後の工程において位置合わせに利用す
るアライメントマーク（レジストレーションマーク、タ
ーゲットマーク）も形成される。アライメントマーク
は、本例では、電極材料（本例ではＩＴＯ）で、上記の
ような電極パターンの形成と同時に形成される。
【０２８３】アライメントマークとしては、次の位置合
わせのためのものが形成される。カラム基板Ｓｂｃとロ
ウ基板Ｓｂｒを液晶を介して重ね合わせて、青パネル素
子ＰＥｂを形成するときの、これら基板の位置合わせの
ためのアライメントマークが形成される。また、貼り合
わせ工程において、各パネル素子を順次貼り合わせると
きの、これら各パネル素子の位置合わせのためのアライ
メントマークが形成される。また、パネル素子の基板接
続部分に駆動ＩＣを実装するときの、駆動ＩＣの実装位
置の位置合わせのためのアライメントマークも形成され
る。さらに、パネル素子の基板接続部分に中継基板を接
続するときの、中継基板の接続位置の位置合わせのため
のアライメントマークも形成される。
【０２８４】カラム基板とロウ基板を重ね合わせるとき
に利用するアライメントマークと、パネル素子を重ね合
わせるときに利用するアライメントマークは同じものと
してもよい。これらアライメントマークは、カラム基板
Ｓｂｃのオーバーラップ部分ＳｂｃＯに形成してもよ
く、接続部分ＳｂｃＣに形成してもよい。
【０２８５】駆動ＩＣの実装時に利用するアライメント
マークは、例えば、駆動ＩＣの実装領域内に形成すれば
よい。また、中継基板の接続時に利用するアライメント
マークは、例えば、中継基板の接続領域内に形成すれば
よい。
【０２８６】ロウ基板Ｓｂｒにも、上記と同様にして、
ロウ電極Ｅｒを形成する。ロウ基板Ｓｂｒのオーバーラ
ップ部分ＳｂｒＯには、所定ピッチで互いに平行に並ぶ
複数の帯状電極パターンを形成する。接続部分ＳｂｒＣ
には、オーバーラップ部分ＳｂｒＯ上のロウ電極Ｅｒを
駆動ＩＣ８１ｂの出力リードに接続するための電極パタ
ーンと、駆動ＩＣ８１ｂの入力リードを中継基板８４１
ｂに接続するための電極パターンを形成する。ロウ基板
Ｓｂｒにも、カラム基板Ｓｂｃと同様のアライメントマ
ークを形成しておく。
【０２８７】他のパネル素子のカラム基板及びロウ基板
にも、同様に、カラム電極等と、ロウ電極等をそれぞれ
形成する。なお、本例では、いずれのパネル素子のカラ
ム基板にも同じマスクを用いてカラム電極等を形成す
る。また、いずれのパネル素子のロウ基板にも同じマス
クを用いてロウ電極等を形成する。したがって、この時
点での各パネル素子のカラム電極等が形成されたカラム
基板は同じものであり、各パネル素子のロウ電極等が形
成されたロウ基板は同じものである。したがって、電極
等の形成効率がよい。また、表示パネルＤＰ１の作製部
品の共通化が図れる。 ［１１−１−３］絶縁膜及び配向膜形成工程 カラム基板Ｓｂｃのカラム電極Ｅｃの上には、さらに、
絶縁膜Ｉ１と配向膜Ａ１を順に形成する。また、ロウ基
板Ｓｂｒのロウ電極Ｅｒの上には、さらに、絶縁膜Ｉ２
と配向膜Ａ２を順に形成する。
【０２８８】他のパネル素子のカラム基板のカラム電極
上にも、同様に、絶縁膜と配向膜を形成する。また、他
のパネル素子のロウ基板のロウ電極上にも、同様に、絶
縁膜と配向膜を形成する。 ［１１−１−４］柱状樹脂構造体形成工程 カラム基板Ｓｂｃ及びとロウ基板Ｓｂｒのうちのいずれ
か一方の基板上（配向膜上）には、柱状樹脂構造体（柱
状樹脂構造物）３を形成する。本例では、カラム基板Ｓ
ｂｃ上に柱状樹脂構造体３を形成する。
【０２８９】樹脂構造物材料としては、例えば、加熱に
より軟化し、冷却により固化する材料を用いればよい。
樹脂構造物材料としては、使用する液晶材料と化学反応
を起こさず、適度な弾性を有する有機物質が好適であ
る。このような樹脂構造物材料として、熱可塑性高分子
材料を挙げることができる。かかる熱可塑性高分子材料
としては、例えば、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニ
リデン樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリメタクリル酸エ
ステル樹脂、ポリアクリル酸エステル樹脂、ポリスチレ
ン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロ
ピレン樹脂、フッ素樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアク
リロニトリル樹脂、ポリビニールエーテル樹脂、ポリビ
ニールケトン樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリビニールピ
ロリドン樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ポリカーボネイ
ト樹脂、塩素化ポリエーテル樹脂等を挙げることができ
る。樹脂構造物は、例えば、これらのうちの１又は２以
上の樹脂材料を含む材料により形成すればよい。
【０２９０】樹脂構造物は、例えば、ペースト状の樹脂
を含む材料（例えば、樹脂を溶剤に溶かしたもの）を、
スクリーン版やメタルマスク等を介してスキージで基板
上に押し出す印刷法で形成することができる。樹脂構造
物は、ディスペンサ法やインクジェット法などを利用し
て、樹脂をノズルの先から基板上に吐出することでも形
成できる。樹脂構造物は、樹脂を平板又はローラ上に供
給した後、基板上に転写する転写法でも形成できる。こ
の時点での樹脂構造物の高さは、この樹脂構造物で両基
板を接着することを考慮すると、所望の液晶層の厚みよ
りも大きいことが好ましい。
【０２９１】他のパネル素子のカラム基板にも、同様に
して、樹脂構造物を形成する。 ［１１−１−５］スペーサ散布工程 カラム基板Ｓｂｃ及びとロウ基板Ｓｂｒのうちのいずれ
か一方の基板上（配向膜上）には、スペーサＳＰを散布
する。本例では、カラム基板Ｓｂｃ上にスペーサＳＰを
散布する。
【０２９２】スペーサは、加熱や加圧によって変形しな
い硬質材料からなる粒子が好ましい。スペーサは、例え
ば、ガラスファイバーを微細化したもの、ボール状の珪
酸ガラス、アルミナ粉末等の無機系材料、ジビニルベン
ゼン系架橋重合体、ポリスチレン系架橋重合体等の有機
系合成球状粒とすればよい。
【０２９３】スペーサは、例えば、ウェット散布法、ド
ライ散布法などの手法によって基板上に散布すればよ
い。
【０２９４】他のパネル素子のカラム基板上にも同様に
してスペーサを散布する。 ［１１−１−６］シール壁形成工程 カラム基板Ｓｂｃ及びとロウ基板Ｓｂｒのうちのいずれ
か一方の基板上には、シール壁ＳＷを形成する。本例で
は、カラム基板Ｓｂｃ上にシール壁ＳＷを形成する。
【０２９５】シール壁ＳＷは、カラム基板Ｓｂｃのオー
バーラップ部分ＳｂｃＯに環状に形成する。
【０２９６】シール壁ＳＷは、例えば、紫外線硬化樹脂
や熱硬化性樹脂などの樹脂を用いて形成すればよい。
【０２９７】樹脂シール壁は、例えば、ディスペンサ法
やインクジェット法などを利用して、樹脂をノズルの先
から基板上に吐出することで形成できる。樹脂シール壁
は、スクリーン版、メタルマスク等を用いる印刷法でも
形成できる。樹脂シール壁は、樹脂を平板又はローラ上
に供給した後、基板上に転写する転写法でも形成でき
る。
【０２９８】他のパネル素子のカラム基板の上にも同様
にしてシール壁を形成する。
【０２９９】なお、柱状構造体形成工程、スペーサ散布
工程及びシール壁形成工程は、どのような順序で行って
もよい。 ［１１−１−７］基板貼り合わせ工程 次いで、シール壁ＳＷで囲まれたカラム基板Ｓｂｃ領域
上に液晶ＬＣｂを滴下し、液晶ＬＣｂを介してカラム基
板Ｓｂｃとロウ基板Ｓｂｒを貼り合わせる（＃１０
３）。
【０３００】さらに詳しく言うと、カラム基板Ｓｂｃは
保持部材７１の平面７１１上に載置する。平面７１１上
でのカラム基板Ｓｂｃの位置ずれを防止するために、基
板Ｓｂｒを平面７１１に向けてエア吸着してもよい。
【０３０１】次いで、青色領域に選択反射波長を有する
液晶ＬＣｂをカラム基板Ｓｂｃの上記領域端部に滴下す
る。
【０３０２】次いで、ロウ基板Ｓｂｒの一方の端部だけ
を液晶ＬＣｂを介してカラム基板Ｓｂｃに重ねる。ロウ
基板Ｓｂｒの他方の端部は、該基板を撓ませることで、
この時点においては、カラム基板Ｓｂｃには重ねない。
基板材料として、樹脂フィルムを採用しているので、こ
のようにロウ基板Ｓｂｒを撓ませることができる。
【０３０３】次いで、ヒータ７４を内蔵するローラ７３
で、ロウ基板Ｓｂｒを一方の端部から、他方の端部へ順
にカラム基板Ｓｂｃに向けて押圧する。なお、ローラ７
３を動かしても、基板を動かしてもよい。
【０３０４】これにより、液晶ＬＣｂを押し広げなが
ら、カラム基板Ｓｂｃとロウ基板Ｓｂｒを液晶を介して
重ね合わせる。ヒータ７４の熱によって、樹脂構造物３
及びシール壁ＳＷをカラム基板Ｓｂｃ及びロウ基板Ｓｂ
ｒの両基板にそれぞれ融着させ、両基板を貼り合わせ
る。液晶ＬＣｂを押し広げながら、両基板を端部から順
に重ね合わせることで、液晶中への気泡の混入を抑制で
きる。液晶の厚みはスペーサＳＰによって所定の厚みに
調整される。なお、スペーサを予め基板上に散布してお
くことに代えて、基板上に滴下する液晶中にスペーサを
分散させておいてもよい。
【０３０５】この基板貼り合わせ工程においては、カラ
ム電極Ｅｃとロウ電極Ｅｒがいずれも基板内側に配置さ
れるように、カラム基板Ｓｂｃとロウ基板Ｓｂｒは貼り
合わせる。また、カラム電極Ｅｃとロウ電極Ｅｒがマト
リクス構造となるように、これら基板は貼り合わせる。
前記アライメントマークを利用して、これら基板の位置
を合わせて、これら基板は貼り合わせる。
【０３０６】これらにより、青パネル素子ＰＥｂを得る
（＃１０４）。他のパネル素子も同様にして作製するこ
とができる。各パネル素子の構造が同じものであるの
で、基板上に滴下する液晶を代えるだけで、いずれのパ
ネル素子も形成することができる。それだけパネル素子
の作製効率がよい。
【０３０７】なお、真空注入法を利用して、パネル素子
を作製してもよい。 ［１１−２］パネル素子貼り合わせ工程、駆動素子接続
工程及び中継基板接続工程 このようにして作製した三つのパネル素子ＰＥｂ、ＰＥ
ｇ、ＰＥｒを順次貼り合わせる貼り合わせ工程、駆動Ｉ
Ｃをパネル素子の基板接続部分に実装する駆動素子実装
工程（基板上の電極を駆動ＩＣに接続する駆動素子接続
工程）、並びに、中継基板をパネル素子の基板接続部分
に接続する中継基板接続工程について説明する。図２３
及び図２４を参照して説明する。
【０３０８】本例では、まず、赤パネル素子ＰＥｒに緑
パネル素子ＰＥｇを貼り合わせる。次いで、赤パネル素
子ＰＥｒと緑パネル素子ＰＥｇが貼り合わされたもの
に、さらに青パネル素子ＰＥｂを貼り合わせる。
【０３０９】本発明に係る製造方法においては、このよ
うにパネル素子を貼り合わせるときには、一方のパネル
素子をベースのパネル素子とし、他方のパネル素子を新
たに貼り合わせる新たなパネル素子として、貼り合わせ
を行う。
【０３１０】赤パネル素子ＰＥｒと緑パネル素子ＰＥｇ
を貼り合わせるときには、本例では、最終的に最も外側
の位置に配置される赤パネル素子ＰＥｒをベースのパネ
ル素子とし、緑パネル素子ＰＥｇを新たなパネル素子と
して、これらパネル素子を貼り合わせる。すなわち、本
例では、赤パネル素子ＰＥｒを一番最初のベースのパネ
ル素子とする。
【０３１１】赤パネル素子ＰＥｒと緑パネル素子ＰＥｇ
を貼り合わせた後、さらに青パネル素子ＰＥｂを貼り合
わせるときには、既に貼り合わされている赤パネル素子
ＰＥｒと緑パネル素子ＰＥｇをベースのパネル素子と
し、青パネル素子ＰＥｂを新たなパネル素子として、こ
れらパネル素子を貼り合わせる。
【０３１２】このように順次パネル素子を貼り合わせる
際の貼り合わせ前や、後の所定のタイミングにおいて駆
動素子実装工程や、中継基板接続工程は行われる。 ［１１−２−１］赤パネル素子ＰＥｒと緑パネル素子Ｐ
Ｅｇの貼り合わせ前 赤パネル素子（ベースのパネル素子）ＰＥｒと、緑パネ
ル素子（新たなパネル素子）ＰＥｇの貼り合わせを行う
前に、これらパネル素子の基板の次の接続部分に対して
は、予め駆動素子接続工程及び中継基板接続工程を行っ
ておく。
【０３１３】赤パネル素子（ベースのパネル素子）ＰＥ
ｒの緑パネル素子（新たなパネル素子）ＰＥｇによって
電極形成面が隠されてしまう接続部分ＳｒｃＣには、駆
動ＩＣ８２ｒを予め実装しておくとともに、中継基板８
４２ｒも予め接続しておく（＃２０１）。
【０３１４】本例では、赤パネル素子（ベースのパネル
素子）ＰＥｒのもう一方の接続部分ＳｒｒＣにも、駆動
ＩＣ８１ｒを予め実装しておくとともに、中継基板８４
１ｒも予め接続しておく（＃２０１）。
【０３１５】すなわち、本例では、一番最初のベースの
パネル素子（赤パネル素子）ＰＥｒの接続部分ＳｒｃＣ
及びＳｒｒＣのいずれにも、予め駆動ＩＣを実装してお
くとともに、予め中継基板を接続しておく（＃２０
１）。
【０３１６】赤パネル素子ＰＥｒの二つの接続部分に対
する駆動ＩＣの実装及び中継基板の接続は、赤パネル素
子ＰＥｒが他のパネル素子に重なりあっていない状態で
行うので、それだけ容易に、効率よく行うことができ
る。
【０３１７】なお、赤パネル素子（一番最初のベースの
パネル素子）ＰＥｒの接続部分ＳｒｒＣの電極形成面
は、三つのパネル素子を貼り合わせた後にも露出するの
で、この接続部分ＳｒｒＣへの駆動ＩＣの実装及び中継
基板の接続は、どのようなタイミングで行ってもよい。
例えば、三つのパネル素子を貼り合わせた後に行っても
よい。しかし、赤パネル素子ＰＥｒと青パネル素子ＰＥ
ｂを貼り合わせる前に、上記のように接続部分ＳｒｒＣ
への駆動ＩＣの実装及び中継基板の接続を行えば、それ
を容易に、効率よく行うことができる。
【０３１８】赤パネル素子ＰＥｒと緑パネル素子ＰＥｇ
を貼り合わせる前には、緑パネル素子（新たなパネル素
子）ＰＥｇの赤パネル素子（ベースのパネル素子）ＰＥ
ｒによって電極形成面が隠されてしまう接続部分Ｓｇｒ
Ｃにも、駆動ＩＣ８１ｇを予め実装しておくとともに、
中継基板８４１ｇも予め接続しておく（＃２０２）。
【０３１９】緑パネル素子ＰＥｇの接続部分ＳｇｒＣに
対する駆動ＩＣの実装及び中継基板の接続は、緑パネル
素子ＰＥｇが他のパネル素子に重なりあっていない状態
で行うので、それだけ容易に、効率よく行うことができ
る。 ［１１−２−２］赤パネル素子ＰＥｒと緑パネル素子Ｐ
Ｅｇの貼り合わせ このように電極形成面が隠れる接続部分への駆動ＩＣの
実装及び中継基板の接続を予め行ってから、赤パネル素
子ＰＥｒと緑パネル素子ＰＥｇを貼り合わせる（＃２０
３）。
【０３２０】赤パネル素子ＰＥｒと緑パネル素子ＰＥｇ
は、本例では、粘着フィルム２を用いて貼り合わせる。
【０３２１】さらに詳しく言うと、まず、赤パネル素子
（ベースのパネル素子）ＰＥｒを保持部材７５の平面７
５１上に載置する。平面７５１上でのパネル素子ＰＥｒ
の位置ずれを防止するために、パネル素子ＰＥｒを平面
７５１に向けてエア吸着してもよい。
【０３２２】次いで、赤パネル素子ＰＥｒのロウ基板Ｓ
ｒｒのオーバラップ部分ＳｒｒＯに粘着フィルム２を貼
り付ける。すなわち、赤パネル素子ＰＥｒの緑パネル素
子ＰＥｇとの接着面に粘着フィルムを貼り付ける。
【０３２３】次いで、緑パネル素子（新たなパネル素
子）ＰＥｇの一方の端部だけを粘着フィルム２を介して
赤パネル素子ＰＥｒに重ねる。緑パネル素子ＰＥｇの他
方の端部は、これを撓ませることで、この時点において
は赤パネル素子ＰＥｒには重ねない。
【０３２４】緑パネル素子ＰＥｇの基板が樹脂フィルム
基板であるので、このように撓ませることができる。ま
た、緑パネル素子（新たなパネル素子）ＰＥｇの接続部
分ＳｇｒＣだけにしか駆動ＩＣや中継基板が実装されて
いないので、緑パネル素子ＰＥｇを均等に撓ませること
ができる。なお、緑パネル素子ＰＥｇの二つの接続部分
のいずれにも、駆動ＩＣや中継基板が実装されている
と、このように均等に撓ませることが難しくなる。
【０３２５】次いで、ローラ７７で、緑パネル素子ＰＥ
ｇの一方の端部から、他方の端部へ粘着フィルム２を介
して赤パネル素子ＰＥｒに向けて順に押圧する。なお、
ローラ７７を動かしても、パネル素子を動かしてもよ
い。これにより、赤パネル素子ＰＥｒのロウ基板Ｓｒｒ
のオーバーラップ部分ＳｒｒＯと、緑パネル素子ＰＥｇ
のカラム基板Ｓｇｃのオーバーラップ部分ＳｇｃＯを貼
り合わせる。このように一方の端部から他方の端部へ順
にパネル素子ＰＥｇとＰＥｒを貼り合わせることで、こ
れらパネル素子の間に気泡が残留することを抑制でき
る。また、これらパネル素子に皺が発生することも抑制
できる。
【０３２６】なお、緑パネル素子ＰＥｇを均等に撓ませ
ることができないと、上記のように一方の端部から他方
の端部へ順にパネル素子ＰＥｇとＰＥｒを貼り合わせて
も、気泡の残留の抑制や、皺の発生の抑制が難しくな
る。これらパネル素子を貼り合わせる前に、上記のよう
に緑パネル素子（新たなパネル素子）ＰＥｇの二つの接
続部分の両方には駆動ＩＣ及び中継基板を実装しないこ
とで、上記のように緑パネル素子ＰＥｇをを均等に撓ま
せることができ、気泡の残留や、皺の発生を抑制でき
る。
【０３２７】これらにより、赤パネル素子ＰＥｒと緑パ
ネル素子ＰＥｇが粘着フィルム２で貼り合わされたもの
を得る（＃２０４）。 ［１１−２−３］赤パネル素子ＰＥｒと緑パネル素子Ｐ
Ｅｂの貼り合わせ後、青パネル素子ＰＥｂの貼り合わせ
前 赤パネル素子ＰＥｒと緑パネル素子ＰＥｇの貼り合わせ
後であって、青パネル素子ＰＥｂの貼り合わせ前には、
緑パネル素子ＰＥｇの実装の済んでいない接続部分Ｓｇ
ｃＣへの駆動ＩＣ８２ｇ及び中継基板８４２ｇの実装を
行う（＃２０５）。
【０３２８】別の言い方をすると、赤パネル素子ＰＥｒ
と緑パネル素子ＰＥｇをベースのパネル素子として、青
パネル素子（新たなパネル素子）ＰＥｂを貼り合わせる
前に、ベースのパネル素子の青パネル素子（新たなパネ
ル素子）ＰＥｂによって電極形成面が隠されてしまう接
続部分ＳｇｃＣに対して、駆動ＩＣ８２ｇの実装を予め
行うとともに、中継基板８４２ｇの接続を予め行う（＃
２０５）。
【０３２９】また、青パネル素子（新たなパネル素子）
ＰＥｂのベースのパネル素子（赤パネル素子ＰＥｒ及び
緑パネル素子ＰＥｇ）によって電極形成面が隠されてし
まう接続部分ＳｂｒＣにも、これらパネル素子を貼り合
わせる前に、駆動ＩＣ８１ｂを予め実装しておくととも
に、中継基板８４１ｂを予め接続しておく（＃２０
６）。
【０３３０】なお、青パネル素子（新たなパネル素子）
ＰＥｂの接続部分ＳｂｒＣへの駆動ＩＣ及び中継基板の
実装は、青パネル素子をベースのパネル素子（赤パネル
素子ＰＥｒ及び緑パネル素子ＰＥｇ）に貼り合わせる前
に行えばよい。接続部分ＳｂｒＣへの駆動ＩＣ及び中継
基板の実装は、赤パネル素子ＰＥｒと緑パネル素子ＰＥ
ｇを貼り合わせる前に行ってもよい。接続部分ＳｂｒＣ
への駆動ＩＣ及び中継基板の実装は、赤パネル素子ＰＥ
ｒと緑パネル素子ＰＥｇを貼り合わせた後に行う必要は
特にはない。
【０３３１】青パネル素子ＰＥｂの接続部分ＳｂｒＣに
対する駆動ＩＣの実装及び中継基板の接続は、青パネル
素子ＰＥｂが他のパネル素子に重なりあっていない状態
で行うので、それだけ容易に、効率よく行うことができ
る。 ［１１−２−４］青パネル素子ＰＥｂの貼り合わせ このように電極形成面が隠れる接続部分への駆動ＩＣ及
び中継基板の実装を予め行ってから、既に貼り合わされ
ている赤パネル素子ＰＥｒと緑パネル素子ＰＥｇに、青
パネル素子ＰＥｂをさらに貼り合わせる（＃２０７）。
【０３３２】青パネル素子ＰＥｂの貼り合わせも、赤パ
ネル素子ＰＥｒと緑パネル素子ＰＥｂを貼り合わせたと
きと同様に行う。
【０３３３】すなわち、まず、ベースのパネル素子（赤
パネル素子ＰＥｒと緑パネル素子ＰＥｇ）を平面７５１
上に載置する。ベースのパネル素子に粘着フィルム２を
貼り付ける。青パネル素子（新たなパネル素子）ＰＥｂ
の一方の端部だけを粘着フィルム２を介してベースのパ
ネル素子に重ねる。ローラ７７で青パネル素子（新たな
パネル素子）ＰＥｂの一方の端部から、他方の端部へ粘
着フィルム２を介してベースのパネル素子に向けて順に
押圧する。これらにより、ベースのパネル素子と青パネ
ル素子ＰＥｂを貼り合わせる。
【０３３４】青パネル素子（新たなパネル素子）ＰＥｂ
の一方の接続部分にしか駆動ＩＣ及び中継基板が実装さ
れていないので、青パネル素子ＰＥｂを均等に撓ませな
がら、青パネル素子ＰＥｂを貼り付けることができる。
したがって、青パネル素子ＰＥｂと緑パネル素子ＰＥｇ
の間への気泡の残留を抑制できる。また、これらパネル
素子に皺が発生することも抑制できる。
【０３３５】これらにより、三つのパネル素子ＰＥｒ、
ＰＥｇ、ＰＥｂが貼り合わされたものを得る（＃２０
８）。 ［１１−２−５］青パネル素子ＰＥｂの貼り合わせ後 青パネル素子ＰＥｂを貼り合わせた後、青パネル素子Ｐ
Ｅｂの実装の済んでいない接続部分ＳｂｃＣへの駆動Ｉ
Ｃ８２ｂの実装及び中継基板８４２ｂの接続を行う（＃
２０９）。
【０３３６】これらにより、図１の積層型液晶表示パネ
ルＤＰ１を得る。
【０３３７】このように本発明に係る製造方法による
と、パネル素子のいずれの接続部分への駆動ＩＣの実装
及び中継基板の接続も、その接続部分の電極形成面が他
のパネル素子によって隠されていない状態で行うことが
できる。それだけ容易に、効率よく駆動ＩＣの実装及び
中継基板の接続を行うことができる。また、ベースのパ
ネル素子に新たなパネル素子を貼り合わせるときには、
新たなパネル素子の二つの接続部分の両方には駆動ＩＣ
及び中継基板が実装されていないので、新たなパネル素
子を均等に撓ませることができる。これにより、パネル
素子間への気泡の残留及びパネル素子の皺の発生を抑制
できる。このような気泡残留等の抑制を図るために、新
たなパネル素子とベースのパネル素子を貼り合わせる前
に、新たなパネル素子の一方の接続部分だけにしか駆動
ＩＣの実装及び中継基板の接続を行わない。別の観点か
ら言うと、新たなパネル素子をベースのパネル素子を貼
り合わせる前に、新たなパネル素子の一方の接続部分に
は、必ず駆動ＩＣの実装及び中継基板の接続を行ってお
く。これにより、新たなパネル素子の一方の接続部分に
対する駆動ＩＣの実装及び中継基板の接続は、新たなパ
ネル素子が単独の状態で、すなわち、新たなパネル素子
が他のパネル素子に重なっていない状態で行うことがで
きる。したがって、新たなパネル素子の一方の接続部分
に対する駆動ＩＣの実装及び中継基板の接続は、より容
易に、より効率的に行うことができる。
【０３３８】なお、上記述べた手法で、他の積層型液晶
表示パネルも作製することができる。 ［１２］ 上記説明した積層型液晶表示パネルＤＰ１を
作製するときの貼り合わせ工程、駆動ＩＣ実装工程（駆
動素子接続工程）及び中継基板接続工程は、次のように
行われていると考えることもできる。図２３及び図２４
を再度参照して説明する。 ［１２−１］赤パネル素子ＰＥｒと緑パネル素子ＰＥｇ
の貼り合わせ前 赤パネル素子（ベースのパネル素子）ＰＥｒと、緑パネ
ル素子（新たなパネル素子）ＰＥｇの貼り合わせを行う
前に、これらパネル素子の基板の次の接続部分に対して
は、予め駆動素子接続工程及び中継基板接続工程を行っ
ておく。
【０３３９】緑パネル素子（新たなパネル素子）ＰＥｇ
の二つの接続部分ＳｇｒＣとＳｇｃＣのうちの一方の接
続部分だけに駆動ＩＣを予め実装しておくとともに、中
継基板を予め接続しておく。緑パネル素子（新たなパネ
ル素子）ＰＥｇの他方の接続部分には、赤パネル素子Ｐ
Ｅｒと緑パネル素子ＰＥｇを貼り合わせる前には、駆動
ＩＣ及び中継基板の実装は行わない。
【０３４０】本例では、緑パネル素子（新たなパネル素
子）ＰＥｇの赤パネル素子（ベースのパネル素子）ＰＥ
ｒから遠い側の基板Ｓｇｒの接続部分ＳｇｒＣに、駆動
ＩＣ８１ｇを予め実装しておくとともに、中継基板８４
１ｇも予め接続しておく（＃２０２）。緑パネル素子
（新たなパネル素子）ＰＥｇの赤パネル素子（ベースの
パネル素子）ＰＥｒから遠い側の基板Ｓｇｒの接続部分
ＳｇｒＣは、赤パネル素子ＰＥｒによって電極形成面が
隠されてしまう接続部分でもある。
【０３４１】緑パネル素子ＰＥｇの接続部分ＳｇｒＣに
対する駆動ＩＣの実装及び中継基板の接続は、緑パネル
素子ＰＥｇが他のパネル素子に重なりあっていない状態
で行うので、それだけ容易に、効率よく行うことができ
る。
【０３４２】また、赤パネル素子（ベースのパネル素
子）ＰＥｒの緑パネル素子（新たなパネル素子）ＰＥｇ
から遠い側の基板Ｓｒｃの接続部分ＳｒｃＣにも、駆動
ＩＣ８２ｒを予め実装しておくとともに、中継基板８４
２ｒも予め接続しておく（＃２０１）。赤パネル素子
（ベースのパネル素子）ＰＥｒの緑パネル素子（新たな
パネル素子）ＰＥｇから遠い側の基板Ｓｒｃの接続部分
ＳｒｃＣは、緑パネル素子ＰＥｇによって電極形成面が
隠されてしまう接続部分でもある。
【０３４３】本例では、赤パネル素子（ベースのパネル
素子）ＰＥｒのもう一方の接続部分ＳｒｒＣにも、駆動
ＩＣ８１ｒを予め実装しておくとともに、中継基板８４
１ｒも予め接続しておく（＃２０１）。すなわち、一番
最初のベースのパネル素子（赤パネル素子）ＰＥｒの接
続部分ＳｒｃＣ及びＳｒｒＣのいずれにも、予め駆動Ｉ
Ｃを実装しておくとともに、予め中継基板を接続してお
く（＃２０１）。
【０３４４】赤パネル素子ＰＥｒの二つの接続部分に対
する駆動ＩＣの実装及び中継基板の接続は、赤パネル素
子ＰＥｒが他のパネル素子に重なりあっていない状態で
行うので、それだけ容易に、効率よく行うことができ
る。 ［１２−２］赤パネル素子ＰＥｒと緑パネル素子ＰＥｇ
の貼り合わせ 次いで、赤パネル素子ＰＥｒと緑パネル素子ＰＥｇを、
前記説明したように貼り合わせる（＃２０３）。
【０３４５】緑パネル素子（新たなパネル素子）ＰＥｇ
の一方の接続部分にしか駆動ＩＣ及び中継基板が実装さ
れていないので、緑パネル素子ＰＥｇを均等に撓ませな
がら、緑パネル素子ＰＥｇを貼り付けることができる。
したがって、赤パネル素子ＰＥｒと緑パネル素子ＰＥｇ
の間への気泡の残留を抑制できる。また、これらパネル
素子に皺が発生することも抑制できる。
【０３４６】これらにより、赤パネル素子ＰＥｒと緑パ
ネル素子ＰＥｇが粘着フィルム２で貼り合わされたもの
を得る（＃２０４）。 ［１２−３］赤パネル素子ＰＥｒと緑パネル素子ＰＥｂ
の貼り合わせ後、青パネル素子ＰＥｂの貼り合わせ前 青パネル素子（新たなパネル素子）ＰＥｂとベースのパ
ネル素子（赤パネル素子ＰＥｒと緑パネル素子ＰＥｇ）
を貼り合わせる前にも、赤パネル素子ＰＥｂと緑パネル
素子ＰＥｇを貼り合わせるときと同様に、新たなパネル
素子（青パネル素子）ＰＥｂの一方の接続部分だけに予
め駆動ＩＣ及び中継基板を実装しておく。
【０３４７】青パネル素子（新たなパネル素子）ＰＥｂ
のベースのパネル素子（赤パネル素子ＰＥｒ及び緑パネ
ル素子ＰＥｇ）から遠い側の基板Ｓｂｒの接続部分Ｓｂ
ｒＣには、これらパネル素子を貼り合わせる前に、駆動
ＩＣ８１ｂを予め実装しておくとともに、中継基板８４
１ｂを予め接続しておく（＃２０６）。青パネル素子
（新たなパネル素子）ＰＥｂのベースのパネル素子（赤
パネル素子ＰＥｒ及び緑パネル素子ＰＥｇ）から遠い側
の基板Ｓｂｒの接続部分は、ベースのパネル素子によっ
て電極形成面が隠されてしまう接続部分でもある。
【０３４８】なお、青パネル素子（新たなパネル素子）
ＰＥｂの接続部分ＳｂｒＣへの駆動ＩＣの実装や中継基
板の接続は、青パネル素子をベースのパネル素子（赤パ
ネル素子ＰＥｒ及び緑パネル素子ＰＥｇ）に貼り合わせ
る前に行えばよい。
【０３４９】青パネル素子ＰＥｂの接続部分ＳｂｒＣに
対する駆動ＩＣの実装及び中継基板の接続は、青パネル
素子ＰＥｂが他のパネル素子に重なりあっていない状態
で行うので、それだけ容易に、効率よく行うことができ
る。
【０３５０】青パネル素子を貼り付ける前には、ベース
のパネル素子（赤パネル素子ＰＥｒ、緑パネル素子ＰＥ
ｇ）の青パネル素子（新たなパネル素子）から遠い側の
基板Ｓｒｃ、Ｓｇｃの接続部分ＳｒｃＣ、ＳｇｃＣに
も、駆動ＩＣ及び中継基板を予め実装しておく。赤パネ
ル素子ＰＥｒの接続部分ＳｒｃＣには、既に駆動ＩＣ及
び中継基板が接続されているので、ここでは緑パネル素
子ＰＥｇの接続部分ＳｇｃＣに駆動ＩＣ８２ｇを実装す
るとともに、中継基板８４２ｇを接続する（＃２０
５）。 ［１２−４］青パネル素子ＰＥｂの貼り合わせ 次いで、既に貼り合わされている赤パネル素子ＰＥｒと
緑パネル素子ＰＥｇに、青パネル素子ＰＥｂをさらに貼
り合わせる（＃２０７）。青パネル素子ＰＥｂの貼り合
わせも、赤パネル素子ＰＥｒと緑パネル素子ＰＥｂを貼
り合わせたときと同様に行う。
【０３５１】青パネル素子（新たなパネル素子）ＰＥｂ
の一方の接続部分にしか駆動ＩＣ及び中継基板が実装さ
れていないので、青パネル素子ＰＥｂを均等に撓ませな
がら、青パネル素子ＰＥｂを貼り付けることができる。
したがって、青パネル素子ＰＥｂと緑パネル素子ＰＥｇ
の間への気泡の残留を抑制できる。また、これらパネル
素子に皺が発生することも抑制できる。
【０３５２】これらにより、三つのパネル素子ＰＥｒ、
ＰＥｇ、ＰＥｂが貼り合わされたものを得る（＃２０
８）。 ［１２−５］青パネル素子ＰＥｂの貼り合わせ後 青パネル素子ＰＥｂを貼り合わせた後、青パネル素子Ｐ
Ｅｂの実装の済んでいない接続部分ＳｂｃＣに、駆動Ｉ
Ｃ８２ｂ及び中継基板８４２ｂを実装する（＃２０
９）。
【０３５３】これらにより、図１の積層型液晶表示パネ
ルＤＰ１を得る。
【０３５４】上記説明した手法では、新たなパネル素子
の一方の接続部分には、新たなパネル素子をベースのパ
ネル素子に貼り合わせる前に、必ず駆動ＩＣ及び中継基
板を接続しておく。新たなパネル素子の一方の接続部分
に対する駆動ＩＣの実装及び中継基板の接続は、新たな
パネル素子が単独の状態で、すなわち、新たなパネル素
子が他のパネル素子に重なっていない状態で行うことが
できる。したがって、新たなパネル素子の一方の接続部
分に対する駆動ＩＣの実装及び中継基板の接続は、容易
に、効率的に行うことができる。新たなパネル素子の予
め駆動ＩＣ及び中継基板の実装を行う接続部分を、新た
なパネル素子のベースのパネル素子から遠い側の基板の
接続部分とすることで、電極形成面が隠れてしまう前に
駆動ＩＣ及び中継基板の実装を行うことができる。
【０３５５】また、新たなパネル素子の一方の接続部分
にしか予め駆動ＩＣ及び中継基板を実装しないので、新
たなパネル素子をベースのパネル素子に貼り合わせると
きに、新たなパネル素子を均等に撓ませることができ
る。これにより、パネル素子間への気泡の残留及びパネ
ル素子の皺の発生を抑制できる。
【０３５６】また、ベースのパネル素子の新たなパネル
素子から遠い側の基板の接続部分にも、これらパネル素
子を貼り合わせる前に、予め駆動ＩＣ及び中継基板を実
装しておく。ベースのパネル素子の新たなパネル素子か
ら遠い側の基板の接続部分が、新たなパネル素子によっ
て電極形成面が隠されてしまう接続部分であるので、電
極形成面が隠される前にその接続部分への駆動ＩＣ及び
中継基板の実装を行うことができる。それだけ容易に駆
動ＩＣ及び中継基板の実装を行うことができる。
【０３５７】なお、上記述べた手法で、他の積層型液晶
表示パネルも作製することができる。 ［１３］ 上記［１２］において述べた手法は、全ての
パネル素子を貼り合わせた後にも、全ての接続部分の電
極形成面が露出する積層型表示パネル（例えば、図１３
の積層型液晶表示パネルＤＰ４等）を作製するときに特
に有用である。
【０３５８】積層型液晶表示パネルＤＰ４は、図２５に
示すように、全てのパネル素子を貼り合わせた後に（＃
３０１）、各接続部分に駆動ＩＣ及び中継基板を実装す
ることでも形成できる（＃３０２）。
【０３５９】しかし、次のようにすれば、接続部分の駆
動ＩＣ及び中継基板の接続がさらに容易になり、それだ
け効率よく積層型液晶表示パネルＤＰ４を作製すること
ができる。図２６及び図２７を参照して説明する。
【０３６０】パネル素子ＰＥｂ、ＰＥｇ、ＰＥｒは、上
記と同様にして作製する（＃４０１、＃４０２、＃４０
３）。 ［１３−１］赤パネル素子ＰＥｒと緑パネル素子ＰＥｇ
の貼り合わせ前 赤パネル素子（ベースのパネル素子）ＰＥｒと、緑パネ
ル素子（新たなパネル素子）ＰＥｇの貼り合わせを行う
前に、これらパネル素子の基板の次の接続部分に対して
は、予め駆動素子接続工程及び中継基板接続工程を行っ
ておく。
【０３６１】緑パネル素子（新たなパネル素子）ＰＥｇ
の二つの接続部分ＳｇｒＣとＳｇｃＣのうちの一方の接
続部分だけに駆動ＩＣを予め実装しておくとともに、中
継基板を予め接続しておく。
【０３６２】本例では、緑パネル素子（新たなパネル素
子）ＰＥｇの赤パネル素子（ベースのパネル素子）ＰＥ
ｒから遠い側の基板Ｓｇｒの接続部分ＳｇｒＣに、駆動
ＩＣ８１ｇを予め実装しておくとともに、中継基板８４
１ｇも予め接続しておく（＃４０５）。
【０３６３】緑パネル素子（新たなパネル素子）ＰＥｇ
の接続部分ＳｇｒＣ、ＳｇｃＣのいずれの電極形成面
も、全てのパネル素子を貼り合わせた後にも露出するの
で、接続部分ＳｇｒＣに代えて、接続部分ＳｇｃＣに駆
動ＩＣ及び中継基板を予め実装しておいてもよい。しか
し、接続部分ＳｇｒＣ及びＳｇｃＣの両方には、駆動Ｉ
Ｃ及び中継基板を実装せず、いずれか一方の接続部分だ
けに駆動ＩＣ及び中継基板を実装する。
【０３６４】緑パネル素子ＰＥｇの接続部分ＳｇｒＣに
対する駆動ＩＣの実装及び中継基板の接続は、緑パネル
素子ＰＥｇが他のパネル素子に重なりあっていない状態
で行うので、それだけ容易に、効率よく行うことができ
る。
【０３６５】また、赤パネル素子（一番最初のベースの
パネル素子）ＰＥｒの接続部分ＳｒｃＣ、ＳｒｒＣのい
ずれにも、駆動ＩＣ及び中継基板を予め実装しておく
（＃４０４）。接続部分ＳｒｒＣには、駆動ＩＣ８１ｒ
及び中継基板８４１ｒを実装しておく。また、接続部分
ＳｒｃＣには、駆動ＩＣ８２ｒ及び中継基板８４２ｒを
実装しておく。
【０３６６】赤パネル素子ＰＥｒの二つの接続部分に対
する駆動ＩＣの実装及び中継基板の接続は、赤パネル素
子ＰＥｒが他のパネル素子に重なりあっていない状態で
行うので、それだけ容易に、効率よく行うことができ
る。 ［１３−２］赤パネル素子ＰＥｒと緑パネル素子ＰＥｇ
の貼り合わせ 次いで、赤パネル素子ＰＥｒと緑パネル素子ＰＥｇを、
前記説明したように貼り合わせる（＃４０６）。
【０３６７】緑パネル素子（新たなパネル素子）ＰＥｇ
の一方の接続部分にしか駆動ＩＣ及び中継基板が実装さ
れていないので、緑パネル素子ＰＥｇを均等に撓ませな
がら、緑パネル素子ＰＥｇを貼り付けることができる。
したがって、赤パネル素子ＰＥｒと緑パネル素子ＰＥｇ
の間への気泡の残留を抑制できる。また、これらパネル
素子に皺が発生することも抑制できる。
【０３６８】これらにより、赤パネル素子ＰＥｒと緑パ
ネル素子ＰＥｇが粘着フィルム２で貼り合わされたもの
を得る（＃４０７）。 ［１３−３］赤パネル素子ＰＥｒと緑パネル素子ＰＥｂ
の貼り合わせ後、青パネル素子ＰＥｂの貼り合わせ前 青パネル素子（新たなパネル素子）ＰＥｂと、ベースの
パネル素子（赤パネル素子ＰＥｒと緑パネル素子ＰＥ
ｇ）を貼り合わせる前にも、赤パネル素子ＰＥｒと緑パ
ネル素子ＰＥｇを貼り合わせるときと同様に、新たなパ
ネル素子（青パネル素子）ＰＥｂの一方の接続部分だけ
に予め駆動ＩＣ及び中継基板を実装しておく。
【０３６９】本例では、これらパネル素子を貼り合わせ
る前には、青パネル素子（新たなパネル素子）ＰＥｂの
ベースのパネル素子（赤パネル素子ＰＥｒ及び緑パネル
素子ＰＥｇ）から遠い側の基板Ｓｂｒの接続部分Ｓｂｒ
Ｃに、駆動ＩＣ８１ｂを予め実装しておくとともに、中
継基板８４１ｂを予め接続しておく（＃４０９）。
【０３７０】青パネル素子（新たなパネル素子）ＰＥｂ
の接続部分ＳｂｒＣ、ＳｂｃＣのいずれの電極形成面
も、全てのパネル素子を貼り合わせた後にも露出するの
で、接続部分ＳｂｒＣに代えて、接続部分ＳｂｃＣに駆
動ＩＣ及び中継基板を予め実装しておいてもよい。しか
し、接続部分ＳｂｒＣ及びＳｂｃＣの両方には、駆動Ｉ
Ｃ及び中継基板を実装せず、いずれか一方の接続部分だ
けに駆動ＩＣ及び中継基板を実装する。
【０３７１】青パネル素子ＰＥｂの接続部分ＳｂｒＣに
対する駆動ＩＣの実装及び中継基板の接続は、青パネル
素子ＰＥｂが他のパネル素子に重なりあっていない状態
で行うので、それだけ容易に、効率よく行うことができ
る。
【０３７２】また、本例では、緑パネル素子ＰＥｇ（ベ
ースのパネル素子）の青パネル素子（新たなパネル素
子）から遠い側の基板Ｓｇｃの接続部分ＳｇｃＣにも、
駆動ＩＣ８２ｇ及び中継基板８４２ｇを予め実装してお
く（＃４０８）。接続部分ＳｇｃＣへの駆動ＩＣ及び中
継基板の実装は、全てのパネル素子を貼り合わせた後に
行ってもよい。 ［１３−４］青パネル素子ＰＥｂの貼り合わせ 次いで、既に貼り合わされている赤パネル素子ＰＥｒと
緑パネル素子ＰＥｇに、青パネル素子ＰＥｂをさらに貼
り合わせる（＃４１０）。青パネル素子ＰＥｂの貼り合
わせも、赤パネル素子ＰＥｒと緑パネル素子ＰＥｂを貼
り合わせたときと同様に行う。
【０３７３】青パネル素子（新たなパネル素子）ＰＥｂ
の一方の接続部分にしか駆動ＩＣ及び中継基板が実装さ
れていないので、青パネル素子ＰＥｂを均等に撓ませな
がら、青パネル素子ＰＥｂを貼り付けることができる。
したがって、青パネル素子ＰＥｂと緑パネル素子ＰＥｇ
の間への気泡の残留を抑制できる。また、これらパネル
素子に皺が発生することも抑制できる。
【０３７４】これらにより、三つのパネル素子ＰＥｒ、
ＰＥｇ、ＰＥｂが貼り合わされたものを得る（＃４１
１）。 ［１３−５］青パネル素子ＰＥｂの貼り合わせ後 青パネル素子ＰＥｂを貼り合わせた後、青パネル素子Ｐ
Ｅｂの実装の済んでいない接続部分ＳｂｃＣへの駆動Ｉ
Ｃ８２ｂの実装及び中継基板８４２ｂの接続を行う（＃
４１２）。
【０３７５】これらにより、図１３の積層型液晶表示パ
ネルＤＰ４を得る。
【０３７６】このように積層型液晶表示パネルＤＰ４を
作製することで、六つの接続部分のうちの四つの接続部
分については、その接続部分を有するパネル素子が他の
パネル素子に重なっていない状態で、駆動ＩＣ及び中継
基板の実装を行うことができる。それだけ、容易に、効
率よく駆動ＩＣ及び中継基板の実装を行うことができ
る。 ［１４］駆動ＩＣの実装工程及び中継基板の接続工程 以下、前記［１１］、［１２］において説明した図１の
積層型液晶表示パネルＤＰ１を作製するときの駆動ＩＣ
の実装工程及び中継基板の接続工程についてさらに詳し
く説明する。 ［１４−１］位置合わせ 駆動ＩＣの実装は、次のように位置合わせをして行われ
る。中継基板の接続も、次のように位置合わせをして行
われる。青パネル素子ＰＥｂのカラム基板Ｓｂｃの接続
部分ＳｂｃＣに、駆動ＩＣ及び中継基板を実装するとき
の位置合わせについて、図２８を参照して説明する。
【０３７７】図２８に示すように、カラム基板Ｓｂｃの
接続部分ＳｂｃＣにおける駆動ＩＣ８２ｂの図中一点鎖
線で示す各実装領域には、アライメントマーク（レジス
トレーションマーク、ターゲットマーク）Ｍ１が二つ形
成されている。また、接続部分ＳｂｃＣにおける中継基
板８４２ｂの図中一点鎖線で示す接続領域には、アライ
メントマークＭ２が形成されている。なお、図２８にお
いてはアライメントマークＭ２は一つしか示されていな
いが、マークＭ２は接続部分ＳｂｃＣに二つ設けられて
いる。なお、前述のようにアライメントマークは、電極
材料（本例ではＩＴＯ）で形成されている。
【０３７８】基板接続部分のアライメントマークＭ１
と、駆動ＩＣ８２ｂに設けられているアライメントマー
クＭ３を利用して位置合わせを行い、駆動ＩＣ８２ｂは
接続部分ＳｂｃＣの所定領域に実装する。これにより、
駆動ＩＣ８２ｂの出力リードを基板ＳｂｃＣ上のカラム
電極Ｅｃを構成する各帯状電極に接続する。
【０３７９】駆動ＩＣ実装用のアライメントマークＭ
１、Ｍ３は、ＣＣＤカメラや、顕微鏡等の読み取り装置
（図示省略）で読み取る。接続部分ＳｂｃＣのアライメ
ントマークＭ１は、接続部分ＳｂｃＣの表側から読み取
る。読み取り装置等で読み取ったアライメントマークの
位置に基づき、従来より知られた画像処理等の手法を採
用して、駆動ＩＣ８２ｂの位置合わせは行われる。
【０３８０】前述のように各パネル素子のカラム基板に
は同じマスクを用いて電極パターン等が形成されてい
る。したがって、パネル素子ＰＥｂ、ＰＥｇ、ＰＥｒの
カラム基板の接続部分ＳｂｃＣ、ＳｇｃＣ、ＳｒｃＣに
は、互いに重なる位置に駆動ＩＣ８２ｂ、８２ｇ、８２
ｒが実装される。
【０３８１】そのため、青パネル素子ＰＥｂの接続部分
ＳｂｃＣのアライメントマークＭ１を表側から読み取る
ときに、この接続部分ＳｂｃＣの下側の接続部分Ｓｇｃ
Ｃに既に実装されている駆動ＩＣ８２ｇが見える。本例
では、いずれの駆動ＩＣもベアチップと呼ばれているも
のであり、駆動ＩＣの実装面とは反対側の面は金属光沢
を有するシリコン面である。接続部分ＳｂｃＣのアライ
メントマークＭ１を読み取るときに、その下の駆動ＩＣ
８２ｇの金属光沢面が同時に見えてしまい、マークＭ１
をうまく読み取れないことがある。
【０３８２】このような不具合を防止するために、例え
ば、図２９（Ａ）に示すように、駆動ＩＣ８２ｇの実装
面とは反対側面に塗装膜（塗膜）５１を形成しておいて
もよい。塗装膜５１は、例えば、駆動ＩＣ８２ｇを接続
部分ＳｇｃＣに実装する前に形成すればよい。塗装膜５
１は、駆動ＩＣ８２ｇを接続部分ＳｇｃＣに実装してか
ら形成してもよい。いずれにしても、接続部分ＳｂｃＣ
のアライメントマークＭ１を読み取るときに、この塗装
膜５１によって駆動ＩＣ８２ｇの金属光沢面が隠れるの
で、アライメントマークＭ１を正しく読み取ることがで
き、駆動ＩＣ８２ｂを正しい位置に実装することができ
る。塗装膜５１は、例えば、白色に近い色とすればよ
い。
【０３８３】図２９（Ｂ）に示すように、読み取るアラ
イメントマークＭ１が形成されている接続部分ＳｂｃＣ
の裏面の駆動ＩＣ８２ｂ実装対応領域（少なくともアラ
イメントマークＭ１の裏側領域）に、塗装膜５２を形成
しておいてもよい。この塗装膜５２は、例えば、青パネ
ル素子ＰＥｂを緑パネル素子ＰＥｇに貼り付ける前に形
成しておけばよい。塗装膜５２は、パネル素子形成工程
において形成してもよい。このような塗装膜５２を設け
ておいても、塗装膜５１を設けるときと同様に、接続部
分ＳｂｃＣのアライメントマークＭ１を読み取るとき
に、読み取り装置からは駆動ＩＣ８２ｇの金属光沢面が
隠れるので、アライメントマークＭ１を正しく読み取る
ことができ、駆動ＩＣ８２ｂを正しい位置に実装するこ
とができる。塗装膜５２は、例えば、白色に近い色とす
ればよい。
【０３８４】接続部分ＳｇｃＣにおけるアライメントマ
ークの読み取りも同様に行えばよい。
【０３８５】中継基板の位置決めも、同様にアライメン
トマークを利用して行えばよい。 ［１４−２］ＡＣＦを用いた実装 駆動ＩＣの実装は、本例では、ＡＣＦ（異方性導電膜）
を用いて行われる。同様に、中継基板の接続も、本例で
は、ＡＣＦを用いて行われる。
【０３８６】図３０を参照してＡＣＦを用いた駆動ＩＣ
の実装についてさらに詳しく説明する。図３０において
は、接続部分ＳｂｃＣ上のカラム電極Ｅｃに駆動ＩＣ８
２ｂのバンプＢＰを接続する様子を示している。
【０３８７】まず、一方の側のセパレータを剥がしたＡ
ＣＦ４を、電極Ｅｃ上に仮接着する（図３０（Ａ）参
照）。
【０３８８】ＡＣＦ４は、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹
脂からなるバインダ樹脂４１と、バインダ樹脂中に分散
された導電粒子４２を有している。バインダ樹脂４１の
タック性によって、ＡＣＦ４を仮接着することができ
る。本接着時よりも低い温度と圧力を加えて仮圧着すれ
ば、より確実に仮接着を行うことができる。
【０３８９】次いで、ＡＣＦ４のもう一方のセパレータ
４３を剥がす。
【０３９０】次いで、駆動ＩＣ８２ｂを位置決めして、
ＡＣＦ４の上に駆動ＩＣ８２ｂのバンプＢＰを載せる
（図３０（Ｂ）参照）。
【０３９１】この後、駆動ＩＣ８２ｂを基板Ｓｂｃの方
へ押圧するとともに、ＡＣＦ４に熱を加える。これによ
り、導電粒子４２を介して駆動ＩＣ８２ｂの各バンプＢ
Ｐとカラム電極Ｅｃを構成する各帯状電極を接続する
（図３０（Ｃ）参照）。また、バインダ樹脂４１が熱硬
化性樹脂である場合には、バインダ樹脂４１を硬化さ
せ、駆動ＩＣ８２ｂを基板Ｓｂｃに接着する。バインダ
樹脂４１が熱可塑性樹脂である場合には、このように加
熱した後冷却することで、駆動ＩＣ８２ｂを基板Ｓｂｃ
に接着する。
【０３９２】駆動ＩＣ８２ｂを接続部分ＳｂｃＣに実装
するときには、図２８に示すように、この接続部分Ｓｂ
ｃＣの下側の接続部分ＳｇｃＣ及びＳｒｃＣ上には駆動
ＩＣ８２ｇ、８２ｒが既に実装されている。
【０３９３】そのため、駆動ＩＣ８２ｂ、基板接続部分
ＳｂｃＣ及びその実装に用いるＡＣＦだけに、熱や圧力
を加えることが難しいことがある。
【０３９４】圧力は、例えば、駆動ＩＣ８２ｂの表側
と、一番下の基板Ｓｒｃの裏側から加えればよい。例え
ば、駆動ＩＣ８２ｂに重なる既に実装済みの駆動ＩＣ８
２ｇ、８２ｒを介して圧力を加えればよい。
【０３９５】熱については、駆動ＩＣ８２ｂの表側から
加えればよい。このとき、駆動ＩＣ８２ｇ、８２ｒの実
装に用いられたＡＣＦにまで熱が伝達すると、次のよう
な不具合が生じることがある。
【０３９６】例えば、熱により、駆動ＩＣ８２ｇ、８２
ｒの実装に用いられたＡＣＦ（特に、バインダ樹脂）の
状態が変化し、これら駆動ＩＣの位置がずれてしまうこ
とがある。また、駆動ＩＣ８２ｇ、８２ｒに用いられた
ＡＣＦの導電粒子に圧力を加える時間が長くなりすぎ、
導電粒子がつぶれてしまうことがある。導電粒子がつぶ
れると、電気的接続不良（導通不良）が発生しやすくな
る。特に、ＡＣＦのバインダ樹脂が熱可塑性樹脂である
とこのような不具合は発生しやすい。
【０３９７】このような不具合を抑制するために、接続
部分ＳｂｃＣに駆動ＩＣ８２ｂを実装するときには、図
３１に示すように、この接続部分ＳｂｃＣとその下側の
駆動ＩＣ８２ｇの間に断熱材５３を配置して行う。断熱
材５３によって、駆動ＩＣ８２ｇ、８２ｒの実装に用い
たＡＣＦに伝わる熱量を低減できる。
【０３９８】駆動ＩＣ８２ｂの実装に必要な所定の圧力
及び所定の熱（温度）を所定時間加えたときに、駆動Ｉ
Ｃ８２ｇ、８２ｒの実装に用いたＡＣＦのバインダ樹脂
の温度が軟化温度を超えないように、断熱材５３の材料
や比熱等を定めればよい。例えば、駆動ＩＣ８２ｂの表
側から１４０°Ｃ程度の熱を２０ｓｅｃ程度加えたとき
に、この駆動ＩＣ８２ｂに近い側の駆動ＩＣ８２ｇのＡ
ＣＦのバインダ樹脂の温度を１２０°Ｃ程度以下に保て
るような断熱材を採用すればよい。
【０３９９】このような断熱材５３を配置することで、
既に実装されている駆動ＩＣ８２ｇ、８２ｒの位置ずれ
などを抑制して、駆動ＩＣ８２ｂの実装を行うことがで
きる。
【０４００】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、複数の
パネル素子が積層された積層型表示パネルの製造方法で
あって、駆動素子の実装等（駆動素子の実装、中継基板
の接続又は（及び）駆動素子が実装された基板の接続）
を容易に行うことができる積層型表示パネルの製造方法
を提供することができる。
【０４０１】また、本発明は、パネル素子の間に気泡が
残留することを抑制できるとともに、駆動素子の実装等
も容易に行うことができる積層型表示パネルの製造方法
を提供することができる。
【０４０２】また、本発明は、複数のパネル素子が積層
された積層型表示パネルであって、駆動素子の実装等を
容易に行うことができ、それだけ容易に作製できる積層
型表示パネルを提供することができる。
【０４０３】また、本発明は、額縁幅の小さい積層型表
示パネルを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（Ａ）は本発明に係る積層型液晶表示パネ
ルの一例の表側から見た概略斜視図であり、図１（Ｂ）
は該表示パネルの裏側から見た概略斜視図である。
【図２】図２（Ａ）及び（Ｂ）は、いずれも駆動ＩＣ及
び中継基板を取り除いた状態の図１（Ａ）の積層型液晶
表示パネルの概略斜視図である。
【図３】図３（Ａ）は図１（Ａ）の積層型液晶表示パネ
ルの表側から見た概略平面図であり、図３（Ｂ）は該表
示パネルの裏側から見た概略平面図である。
【図４】図４（Ａ）は図３（Ａ）に示す４Ａ−４Ａ線に
沿う積層型液晶表示パネルの概略断面図であり、図４
（Ｂ）は４Ｂ−４Ｂ線に沿う該表示パネルの概略断面図
である。
【図５】図５（Ａ）及び（Ｂ）は、いずれも図１（Ａ）
の積層型液晶表示パネルの概略側面図である。
【図６】図１（Ａ）の積層型液晶表示パネルの表示領域
を示す図である。
【図７】駆動装置の一例の概略ブロック図である。
【図８】図１（Ａ）の積層型液晶表示パネルの分解図で
ある。
【図９】中継基板が折り返されている状態を示す図１
（Ａ）の積層型液晶表示パネルの側面図である。
【図１０】本発明に係る積層型液晶表示パネルの他の例
の概略斜視図である。
【図１１】本発明に係る積層型液晶表示パネルのさらに
他の例の表側から見た概略斜視図である。
【図１２】図１１の積層型液晶表示パネルの裏側から見
た概略斜視図である。
【図１３】本発明に係る積層型液晶表示パネルのさらに
他の例の表側から見た概略斜視図である。
【図１４】図１３の積層型液晶表示パネルの裏側から見
た概略斜視図である。
【図１５】本発明に係る積層型液晶表示パネルのさらに
他の例の表側から見た概略斜視図である。
【図１６】図１５の積層型液晶表示パネルの裏側から見
た概略斜視図である。
【図１７】図１５の積層型液晶表示パネルの表側から見
た概略平面図である。
【図１８】図１８（Ａ）は本発明に係る積層型液晶表示
パネルのさらに他の例の表側から見た概略平面図であ
り、図１８（Ｂ）は該表示パネルを裏側から見た概略平
面図である。
【図１９】本発明に係る積層型液晶表示パネルのさらに
他の例の表側から見た概略平面図である。
【図２０】本発明に係る積層型液晶表示パネルのさらに
他の例の表側から見た概略平面図である。
【図２１】駆動装置の他の例の概略ブロック図である。
【図２２】図１の積層型液晶表示パネルのパネル素子を
作製する手順の一例を示す工程図である。
【図２３】図２３及び図２４は、図１の積層型液晶表示
パネルを作製する手順の一例を示す工程図である。
【図２４】図２３及び図２４は、図１の積層型液晶表示
パネルを作製する手順の一例を示す工程図である。
【図２５】図１３の積層型液晶表示パネルを作製する手
順の一例を示す工程図である。
【図２６】図２６及び図２７は、図１３の積層型液晶表
示パネルを作製する手順の他の例を示す工程図である。
【図２７】図２６及び図２７は、図１３の積層型液晶表
示パネルを作製する手順の他の例を示す工程図である。
【図２８】基板の接続部分に設けたアライメントマーク
を示す図である。
【図２９】図２９（Ａ）は駆動ＩＣの実装面とは反対側
に形成された塗装膜を示す図であり、図２９（Ｂ）は基
板接続部分の駆動ＩＣ実装領域の裏面に形成された塗装
膜を示す図である。
【図３０】図３０（Ａ）〜（Ｃ）は、駆動ＩＣをＡＣＦ
を用いて実装する様子を示す図である。
【図３１】これから駆動ＩＣを実装する基板と、既に実
装された駆動ＩＣの間に断熱材を配置して、駆動ＩＣの
実装を行う様子を示す図である。
【符号の説明】
ＤＰ１〜ＤＰ８ 積層型液晶表示パネル ＰＥｂ、ＰＥｇ、ＰＥｒ パネル素子（液晶パネル素
子） Ｓｂｃ、Ｓｇｃ、Ｓｒｃ カラム基板（第１基板） Ｓｂｒ、Ｓｇｒ、Ｓｒｒ ロウ基板（第２基板） ＳｂｃＯ、ＳｇｃＯ、ＳｒｃＯ、ＳｂｒＯ、ＳｇｒＯ、
ＳｒｒＯ 基板のオーバーラップ部分 ＳｂｃＣ、ＳｇｃＣ、ＳｒｃＣ、ＳｂｒＣ、ＳｇｒＣ、
ＳｒｒＣ 基板の接続部分 Ｅｃ カラム電極 Ｅｃ１〜Ｅｃｎ カラム電極Ｅｃを構成する帯状電極 Ｅｒ ロウ電極 Ｅｒ１〜Ｅｒｍ ロウ電極Ｅｒを構成する帯状電極 Ｉ１、Ｉ２ 絶縁膜 Ａ１、Ａ２ 配向膜 ＬＣＬｂ、ＬＣＬｇ、ＬＣＬｒ 液晶層 ＬＣｂ、ＬＣｇ、ＬＣｒ 液晶 ＳＰ スペーサ ＳＷ シール壁 ２ 接着剤 ３ 柱状樹脂構造物 ４ ＡＣＦ ４１ バインダ樹脂 ４２ 導電粒子 ４３ セパレータ ５１、５２ 塗装膜 ５３ 断熱材 ７１、７５ 保持部材 ７２１、７２２、７６１、７６２ 保持部材 ７３、７７ ローラ ７４ ヒータ ８ 駆動装置 ８１ｂ、８１ｇ、８１ｒ 走査電極駆動ＩＣ（駆動素
子） ８２ｂ、８２ｇ、８２ｒ 信号電極駆動ＩＣ（駆動素
子） ８３ 駆動装置８の制御部 ８３１ 走査電極駆動コントローラ ８３２ 信号電極駆動コントローラ ８３３ 画像処理装置 ８３４ 画像メモリ ８３５ 中央処理装置 ８４１ｂ、８４１ｇ、８４１ｒ、８４２ｂ、８４２ｇ、
８４２ｒ 中継基板 ８８ 中継基板 ８９ 駆動ＩＣが実装された基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岡田 真和 大阪府大阪市中央区安土町二丁目３番13号 大阪国際ビル ミノルタ株式会社内 Ｆターム(参考） 5C094 AA15 AA43 BA04 BA07 BA43 CA19 DA03 5G435 AA17 AA18 BB05 BB06 BB12 EE36 EE37 KK05

Claims (35)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】積層された複数のパネル素子を備えてお
    り、 前記各パネル素子は互いに対向する第１及び第２の一対
    の基板をそれぞれ有しており、 前記各パネル素子の第１基板の第２基板に臨む側の面に
    はカラム電極が形成されており、該第２基板の該第１基
    板に臨む側の面にはロウ電極が形成されており、 前記各パネル素子の第１基板は、他の全ての基板に重な
    り合ったオーバーラップ部分と、該オーバーラップ部分
    から延設されて、該第１基板上のカラム電極を駆動素子
    に接続するための接続部分とを有しており、 前記各パネル素子の第２基板は、他の全ての基板に重な
    り合ったオーバーラップ部分と、該オーバーラップ部分
    から延設されて、該第２基板上のロウ電極を駆動素子に
    接続するための接続部分とを有しており、 前記各パネル素子の各第１基板の接続部分の延設方向は
    全て同じ方向であり、前記各パネル素子の各第２基板の
    接続部分の延設方向は全て同じ方向であることを特徴と
    する積層型表示パネル。
  2. 【請求項２】前記各パネル素子の各第１基板の接続部分
    の延設方向における幅は全て同じであり、これら各第１
    基板の接続部分は互いに重なり合っている請求項１記載
    の積層型表示パネル。
  3. 【請求項３】前記各パネル素子の各第１基板の接続部分
    の延設方向における幅は互いに異なり、これら第１基板
    の接続部分の延設方向における幅は積層順に順次長くな
    っており、いずれの第１基板の接続部分の電極形成面も
    その少なくとも一部が露出している請求項１記載の積層
    型表示パネル。
  4. 【請求項４】前記各パネル素子の各第１基板の接続部分
    の少なくとも一部の延設方向に直交する方向における幅
    は、その接続部分が延設されたオーバーラップ部分の該
    方向における幅よりも小さく、全ての第１基板の接続部
    分の電極形成面の少なくとも一部が露出するように、各
    第１基板の接続部分の延設方向に直交する方向における
    位置が互いにずれている請求項１記載の積層型表示パネ
    ル。
  5. 【請求項５】前記各パネル素子の各第２基板の接続部分
    の延設方向における幅は全て同じであり、これら各第２
    基板の接続部分は互いに重なり合っている請求項１から
    ４のいずれかに記載の積層型表示パネル。
  6. 【請求項６】前記各パネル素子の各第２基板の接続部分
    の延設方向における幅は互いに異なり、これら第２基板
    の接続部分の延設方向における幅は積層順に順次長くな
    っており、いずれの第２基板の接続部分の電極形成面も
    その少なくとも一部が露出している請求項１から４のい
    ずれかに記載の積層型表示パネル。
  7. 【請求項７】前記各パネル素子の各第２基板の接続部分
    の少なくとも一部の延設方向に直交する方向における幅
    は、その接続部分が延設されたオーバーラップ部分の該
    方向における幅よりも小さく、全ての第２基板の接続部
    分の電極形成面の少なくとも一部が露出するように、各
    第２基板の接続部分の延設方向に直交する方向における
    位置が互いにずれている請求項１から４のいずれかに記
    載の積層型表示パネル。
  8. 【請求項８】前記基板の接続部分には、前記駆動素子が
    実装されている請求項１から７のいずれかに記載の積層
    型表示パネル。
  9. 【請求項９】前記基板の接続部分には、前記駆動素子を
    駆動装置の制御部に接続するための中継基板が接続され
    ている請求項８記載の積層型表示パネル。
  10. 【請求項１０】前記基板の接続部分には、前記駆動素子
    が実装されている基板が接続されている請求項１から７
    のいずれかに記載の積層型表示パネル。
  11. 【請求項１１】隣合う二つのパネル素子の隣合う二つの
    基板のうち一方は第１基板であり、他方は第２基板であ
    る請求項１から１０のいずれかに記載の積層型表示パネ
    ル。
  12. 【請求項１２】前記各パネル素子の各第１基板の電極形
    成面の向きはいずれも同じ向きであり、 前記各パネル素子の各第２基板の電極形成面の向きはい
    ずれも同じ向きである請求項１から１０のいずれかに記
    載の積層型表示パネル。
  13. 【請求項１３】複数のパネル素子が積層された積層型表
    示パネルの製造方法であって、 カラム電極が形成された第１基板及びロウ電極が形成さ
    れた第２基板を用いて前記各パネル素子を形成するパネ
    ル素子形成工程と、 形成された各パネル素子を所定の順序で貼り合わせる貼
    り合わせ工程と、 駆動素子を前記パネル素子の基板上に実装することで、
    又は、駆動素子が実装された基板を前記パネル素子の基
    板に接続することで、該パネル素子の基板上の電極を駆
    動素子に接続する駆動素子接続工程とを含んでおり、 前記各パネル素子の第１基板には、他の全ての基板に重
    なり合ったオーバーラップ部分と、該オーバーラップ部
    分から延設されて、該第１基板上のカラム電極を駆動素
    子に接続するための接続部分とを設け、 前記各パネル素子の第２基板には、他の全ての基板に重
    なり合ったオーバーラップ部分と、該オーバーラップ部
    分から延設されて、該第２基板上のロウ電極を駆動素子
    に接続するための接続部分とを設け、 前記パネル素子形成工程においては、前記カラム電極と
    ロウ電極がいずれも基板内側に配置されるように前記第
    １及び第２基板を重ね合わせ、 前記貼り合わせ工程においては、一方のパネル素子をベ
    ースのパネル素子とし、他方のパネル素子を新たに貼り
    合わせる新たなパネル素子として、これらパネル素子を
    貼り合わせ、 ベースのパネル素子と新たなパネル素子を貼り合わせる
    際には、 ベースのパネル素子の基板の接続部分であって、その電
    極形成面が新たなパネル素子と貼り合わせた後に該新た
    なパネル素子によって隠される接続部分に対する駆動素
    子接続工程は、これらパネル素子を貼り合わせる前に予
    め行っておくとともに、 該新たなパネル素子の基板の接続部分であって、その電
    極形成面がベースのパネル素子と貼り合わせた後に該ベ
    ースのパネル素子によって隠される接続部分に対する駆
    動素子接続工程は、これらパネル素子を貼り合わせる前
    に予め行っておくことを特徴とする積層型表示パネルの
    製造方法。
  14. 【請求項１４】前記貼り合わせ工程において三つ以上の
    パネル素子を貼り合わせるときには、まず、二つのパネ
    ル素子のうちの一方のパネル素子を前記ベースのパネル
    素子として、且つ、他方のパネル素子を前記新たなパネ
    ル素子としてこれらパネル素子を貼り合わせ、その後は
    既に貼り合わされたパネル素子にパネル素子を一つずつ
    順に貼り合わせ、 既に貼り合わされたパネル素子に一つのパネル素子を貼
    り合わせるときには、既に貼り合わされたパネル素子を
    前記ベースのパネル素子として貼り合わせを行う請求項
    １３記載の積層型表示パネルの製造方法。
  15. 【請求項１５】前記貼り合わせ工程においてベースのパ
    ネル素子と新たなパネル素子を貼り合わせる際には、 該新たなパネル素子の基板の接続部分であって、その電
    極形成面がベースのパネル素子と貼り合わせた後にも露
    出する接続部分に対する駆動素子接続工程は、これらパ
    ネル素子を貼り合わせた後に行う請求項１３又は１４記
    載の積層型表示パネルの製造方法。
  16. 【請求項１６】一番最初のベースのパネル素子の第１及
    び第２基板の接続部分に対する駆動素子接続工程は、該
    一番最初のベースのパネル素子に新たなパネル素子を貼
    り合わせる前に、いずれも予め行っておく請求項１３か
    ら１５のいずれかに記載の積層型表示パネルの製造方
    法。
  17. 【請求項１７】前記パネル素子の基板の接続部分に、そ
    の接続部分に実装される駆動素子を駆動装置の制御部に
    接続するための中継基板を接続する中継基板接続工程を
    さらに含んでおり、 全てのパネル素子を貼り合わせた後に他のパネル素子に
    よって電極形成面が隠されてしまうパネル素子の基板の
    接続部分に対する中継基板接続工程は、該接続部分に駆
    動素子を実装するのと同じタイミングで行う請求項１３
    から１６のいずれかに記載の積層型表示パネルの製造方
    法。
  18. 【請求項１８】複数のパネル素子が積層された積層型表
    示パネルの製造方法であって、 カラム電極が形成された第１基板及びロウ電極が形成さ
    れた第２基板を用いて前記各パネル素子を形成するパネ
    ル素子形成工程と、 形成された各パネル素子を所定の順序で貼り合わせる貼
    り合わせ工程と、 駆動素子を前記パネル素子の基板上に実装することで、
    又は、駆動素子が実装された基板を前記パネル素子の基
    板に接続することで、該パネル素子の基板上の電極を駆
    動素子に接続する駆動素子接続工程とを含んでおり、 前記各パネル素子の第１基板には、他の全ての基板に重
    なり合ったオーバーラップ部分と、該オーバーラップ部
    分から延設されて、該第１基板上のカラム電極を駆動素
    子に接続するための接続部分とを設け、 前記各パネル素子の第２基板には、他の全ての基板に重
    なり合ったオーバーラップ部分と、該オーバーラップ部
    分から延設されて、該第２基板上のロウ電極を駆動素子
    に接続するための接続部分とを設け、 前記パネル素子形成工程においては、前記カラム電極と
    ロウ電極がいずれも基板内側に配置されるように前記第
    １及び第２基板を重ね合わせ、 前記貼り合わせ工程においては、一方のパネル素子をベ
    ースのパネル素子とし、他方のパネル素子を新たに貼り
    合わせる新たなパネル素子として、これらパネル素子を
    貼り合わせ、 ベースのパネル素子と新たなパネル素子を貼り合わせる
    前に、該新たなパネル素子の第１及び第２基板のうちの
    一方の基板の接続部分だけに対して駆動素子接続工程を
    予め行っておき、該新たなパネル素子の他方の基板の接
    続部分に対する駆動素子接続工程は、これらパネル素子
    を貼り合わせた後に行うことを特徴とする積層型表示パ
    ネルの製造方法。
  19. 【請求項１９】前記貼り合わせ工程において三つ以上の
    パネル素子を貼り合わせるときには、まず、二つのパネ
    ル素子のうちの一方のパネル素子を前記ベースのパネル
    素子として、且つ、他方のパネル素子を前記新たなパネ
    ル素子としてこれらパネル素子を貼り合わせ、その後は
    既に貼り合わされたパネル素子にパネル素子を一つずつ
    順に貼り合わせ、 既に貼り合わされたパネル素子に一つのパネル素子を貼
    り合わせるときには、既に貼り合わされたパネル素子を
    前記ベースのパネル素子として貼り合わせを行う請求項
    １８記載の積層型表示パネルの製造方法。
  20. 【請求項２０】前記貼り合わせ工程においてベースのパ
    ネル素子と新たなパネル素子を貼り合わせる前に、駆動
    素子接続工程を予め行っておく該新たなパネル素子の基
    板の接続部分は、該新たなパネル素子の該ベースのパネ
    ル素子に遠い側の基板の接続部分である請求項１８又は
    １９記載の積層型表示パネルの製造方法。
  21. 【請求項２１】前記貼り合わせ工程においてベースのパ
    ネル素子と新たなパネル素子を貼り合わせる前に、該ベ
    ースのパネル素子の該新たなパネル素子に遠い側の基板
    の接続部分に対して駆動素子接続工程を予め行っておく
    請求項１８から２０のいずれかに記載の積層型表示パネ
    ルの製造方法。
  22. 【請求項２２】一番最初のベースのパネル素子の第１及
    び第２基板の接続部分に対する駆動素子接続工程は、該
    一番最初のベースのパネル素子に新たなパネル素子を貼
    り合わせる前に、いずれも予め行っておく請求項１８か
    ら２１のいずれかに記載の積層型表示パネルの製造方
    法。
  23. 【請求項２３】前記パネル素子の基板の接続部分に、そ
    の接続部分に実装される駆動素子を駆動装置の制御部に
    接続するための中継基板を接続する中継基板接続工程を
    さらに含んでおり、 全てのパネル素子を貼り合わせた後に他のパネル素子に
    よって電極形成面が隠されてしまうパネル素子の基板の
    接続部分に対する中継基板接続工程は、該接続部分に駆
    動素子を実装するのと同じタイミングで行う請求項１８
    から２２のいずれかに記載の積層型表示パネルの製造方
    法。
  24. 【請求項２４】前記パネル素子の基板の接続部分に実装
    される駆動素子又は実装された駆動素子の実装面とは反
    対側の面の少なくとも一部に、所定の塗装を施す塗装工
    程をさらに含んでいる請求項１３から２３のいずれかに
    記載の積層型表示パネルの製造方法。
  25. 【請求項２５】前記パネル素子の基板の接続部分の駆動
    素子が実装される面とは反対側の面の駆動素子実装対応
    領域の少なくとも一部に、所定の塗装を施す塗装工程を
    さらに含んでいる請求項１３から２３のいずれかに記載
    の積層型表示パネルの製造方法。
  26. 【請求項２６】前記塗装工程においては、白色に近い色
    の塗装を施す請求項２４又は２５記載の積層型表示パネ
    ルの製造方法。
  27. 【請求項２７】前記各パネル素子の各第１基板のいずれ
    の接続部分にも前記駆動素子を実装し、これら各第１基
    板の接続部分には、互いに重なる位置に駆動素子を実装
    する請求項１３から２６のいずれかに記載の積層型表示
    パネルの製造方法。
  28. 【請求項２８】前記各パネル素子の各第２基板のいずれ
    の接続部分にも前記駆動素子を実装し、これら各第２基
    板の接続部分には、互いに重なる位置に駆動素子を実装
    する請求項１３から２７のいずれかに記載の積層型表示
    パネルの製造方法。
  29. 【請求項２９】前記駆動素子接続工程において、前記パ
    ネル素子の基板の接続部分に駆動素子を実装するときで
    あって、他のパネル素子の基板の接続部分に既に実装さ
    れている駆動素子に重なる位置に駆動素子を実装すると
    きには、該他のパネル素子に既に実装されている駆動素
    子と、これから実装を行う接続部分の間に断熱材を配置
    して駆動素子の実装を行う請求項２７又は２８記載の積
    層型表示パネルの製造方法。
  30. 【請求項３０】前記断熱材の比熱は、前記パネル素子の
    基板の比熱よりも小さい請求項２９記載の積層型表示パ
    ネルの製造方法。
  31. 【請求項３１】前記貼り合わせ工程において前記ベース
    のパネル素子と前記新たなパネル素子は、これらパネル
    素子の一方の端部から他方の端部へ順に貼り合わせる請
    求項１３から３０のいずれかに記載の積層型表示パネル
    の製造方法。
  32. 【請求項３２】前記貼り合わせ工程において前記ベース
    のパネル素子と前記新たなパネル素子は、これらパネル
    素子の中央部から両側の端部へ順に貼り合わせる請求項
    １３から３０のいずれかに記載の積層型表示パネルの製
    造方法。
  33. 【請求項３３】全てのパネル素子を貼り合わせた後に
    も、各パネル素子の各基板の全ての接続部分が露出する
    積層型表示パネルを作製し、全ての接続部分に対する駆
    動素子接続工程を全てのパネル素子を貼り合わせた後に
    行う請求項１３から１７のいずれかに記載の積層型表示
    パネルの製造方法。
  34. 【請求項３４】全てのパネル素子を貼り合わせた後に少
    なくとも一つのパネル素子の基板の接続部分の電極形成
    面が、他のパネル素子によって隠される積層型表示パネ
    ルを作製する請求項１３から３２のいずれかに記載の積
    層型表示パネルの製造方法。
  35. 【請求項３５】請求項１から１２のいずれかに記載の構
    造の積層型表示パネルを作製する請求項１３から３２の
    いずれかに記載の積層型表示パネルの製造方法。
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