JPH05251893A - 電子部品装着方法 - Google Patents
電子部品装着方法Info
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- JPH05251893A JPH05251893A JP4049120A JP4912092A JPH05251893A JP H05251893 A JPH05251893 A JP H05251893A JP 4049120 A JP4049120 A JP 4049120A JP 4912092 A JP4912092 A JP 4912092A JP H05251893 A JPH05251893 A JP H05251893A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ガラス基板に対する電子部品装着位置精度が
高く、工程数が減少して作業時間が短い、電子部品装着
方法を提供することを目的としている。 【構成】 搬入手段が、ガラス基板を搬入するガラス基
板搬入工程＃１と、樹脂塗布手段が、ガラス基板に紫外
線硬化樹脂を塗布する紫外線硬化樹脂塗布工程＃２と、
吸着ノズルが、電子部品供給手段から電子部品を吸着す
る電子部品吸着工程＃３と、吸着ノズルが、吸着してい
る電子部品をガラス基板の装着位置に装着する装着工程
＃９とを有する電子部品装着方法において、吸着ノズル
と、ガラス基板の下方に配された位置認識用カメラとが
電子部品装着位置に移動する移動工程＃６と、この位置
認識用カメラが、ガラス基板を通して、吸着ノズルが吸
着している電子部品の位置とガラス基板の配線パターン
の位置とを同時に認識する位置認識工程＃７と、前記吸
着ノズルによる電子部品の装着工程後に、その位置で、
紫外線照射手段が、紫外線を樹脂に照射する紫外線照射
工程＃１０とを備えることを特徴とする。
高く、工程数が減少して作業時間が短い、電子部品装着
方法を提供することを目的としている。 【構成】 搬入手段が、ガラス基板を搬入するガラス基
板搬入工程＃１と、樹脂塗布手段が、ガラス基板に紫外
線硬化樹脂を塗布する紫外線硬化樹脂塗布工程＃２と、
吸着ノズルが、電子部品供給手段から電子部品を吸着す
る電子部品吸着工程＃３と、吸着ノズルが、吸着してい
る電子部品をガラス基板の装着位置に装着する装着工程
＃９とを有する電子部品装着方法において、吸着ノズル
と、ガラス基板の下方に配された位置認識用カメラとが
電子部品装着位置に移動する移動工程＃６と、この位置
認識用カメラが、ガラス基板を通して、吸着ノズルが吸
着している電子部品の位置とガラス基板の配線パターン
の位置とを同時に認識する位置認識工程＃７と、前記吸
着ノズルによる電子部品の装着工程後に、その位置で、
紫外線照射手段が、紫外線を樹脂に照射する紫外線照射
工程＃１０とを備えることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示装置の液晶パ
ネル等の製造に使用されるガラス基板に電子部品を装着
する電子部品装着方法に関するものである。
ネル等の製造に使用されるガラス基板に電子部品を装着
する電子部品装着方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ガラス基板上に電子部品を装着する電子
部品装着方法を使用する電子部品装着装置の従来例の構
成と動作を図６、図７に基づいて説明する。
部品装着方法を使用する電子部品装着装置の従来例の構
成と動作を図６、図７に基づいて説明する。
【０００３】図６、図７において、ステップ＃１のガラ
ス基板搬入工程で、搬入手段１がガラス基板Ａ（図示せ
ず）を搬入し、ステップ＃２に進む。
ス基板搬入工程で、搬入手段１がガラス基板Ａ（図示せ
ず）を搬入し、ステップ＃２に進む。
【０００４】ステップ＃２の紫外線硬化樹脂塗布工程
で、樹脂塗布手段２が、ガラス基板Ａ上に紫外線硬化樹
脂を塗布し、ステップ＃３に進む。
で、樹脂塗布手段２が、ガラス基板Ａ上に紫外線硬化樹
脂を塗布し、ステップ＃３に進む。
【０００５】ステップ＃３の電子部品吸着工程で、吸着
ノズル３が、電子部品供給手段４から電子部品Ｂ（図示
せず）を吸着し、ステップ＃４に進む。
ノズル３が、電子部品供給手段４から電子部品Ｂ（図示
せず）を吸着し、ステップ＃４に進む。
【０００６】ステップ＃４の品種認識工程で、部品認識
用カメラ５が、吸着ノズル３が吸着している電子部品Ｂ
の外形や品番によって品種を認識し、品種が間違ってい
れば、ステップ＃５に進み、品種が正しければ、ステッ
プ＃６に進む。
用カメラ５が、吸着ノズル３が吸着している電子部品Ｂ
の外形や品番によって品種を認識し、品種が間違ってい
れば、ステップ＃５に進み、品種が正しければ、ステッ
プ＃６に進む。
【０００７】ステップ＃５の部品排棄工程で、間違った
部品を排棄し、ステップ＃３に戻る。
部品を排棄し、ステップ＃３に戻る。
【０００８】ステップ＃６の電子部品位置認識工程で、
電子部品位置認識用カメラ６が、吸着ノズル３が吸着し
ている電子部品Ｂの位置を認識し、ステップ＃７に進
む。
電子部品位置認識用カメラ６が、吸着ノズル３が吸着し
ている電子部品Ｂの位置を認識し、ステップ＃７に進
む。
【０００９】ステップ＃７の部品移動工程で、吸着ノズ
ル３が装着位置に移動し、ステップ＃８に進む。
ル３が装着位置に移動し、ステップ＃８に進む。
【００１０】ステップ＃８の配線パターン認識工程で、
配線パターン位置認識用カメラ７が、ガラス基板Ａの配
線パターンを認識し、ステップ＃９に進む。
配線パターン位置認識用カメラ７が、ガラス基板Ａの配
線パターンを認識し、ステップ＃９に進む。
【００１１】ステップ＃９の装着工程で、吸着ノズル３
が、吸着している電子部品Ｂをガラス基板Ａの装着位置
に装着し、ステップ＃１０に進む。
が、吸着している電子部品Ｂをガラス基板Ａの装着位置
に装着し、ステップ＃１０に進む。
【００１２】ステップ＃１０のガラス基板移動工程で、
ガラス基板Ａが、装着位置から、紫外線照射位置に移動
し、ステップ＃１１に進む。
ガラス基板Ａが、装着位置から、紫外線照射位置に移動
し、ステップ＃１１に進む。
【００１３】ステップ＃１１の紫外線照射工程で、紫外
線照射手段８が、紫外線硬化樹脂に、紫外線を照射し
て、電子部品Ｂの電極とガラス基板Ａの電極とを接合
し、ステップ＃１２に進む。
線照射手段８が、紫外線硬化樹脂に、紫外線を照射し
て、電子部品Ｂの電極とガラス基板Ａの電極とを接合
し、ステップ＃１２に進む。
【００１４】ステップ＃１２の基板装着完了判断工程
で、そのガラス基板Ａの装着が完了か否かを判断し、完
了の場合はステップ＃１３に進み、否の場合はステップ
＃３に戻る。
で、そのガラス基板Ａの装着が完了か否かを判断し、完
了の場合はステップ＃１３に進み、否の場合はステップ
＃３に戻る。
【００１５】ステップ＃１３の計画作業完了判断工程
で、計画作業完了か否かを判断し、完了の場合は終了
し、否の場合はステップ＃１に戻る。
で、計画作業完了か否かを判断し、完了の場合は終了
し、否の場合はステップ＃１に戻る。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来例の方法
では、電子部品Ｂの位置を認識する電子部品位置認識用
カメラ６と、ガラス基板Ａの配線パターンの位置を認識
する配線パターン位置認識用カメラ７とが別位置にある
ので、カメラ位置間のガラス基板の移動誤差等のため
に、電子部品装着位置精度が低下するという問題点があ
る。又、電子部品装着位置と紫外線照射位置とが異なる
ので、装着後に照射位置まで移動する必要があり、工程
数が多くなり、且つ作業時間が長くなるという問題点が
ある。
では、電子部品Ｂの位置を認識する電子部品位置認識用
カメラ６と、ガラス基板Ａの配線パターンの位置を認識
する配線パターン位置認識用カメラ７とが別位置にある
ので、カメラ位置間のガラス基板の移動誤差等のため
に、電子部品装着位置精度が低下するという問題点があ
る。又、電子部品装着位置と紫外線照射位置とが異なる
ので、装着後に照射位置まで移動する必要があり、工程
数が多くなり、且つ作業時間が長くなるという問題点が
ある。
【００１７】本発明は、上記の問題点を解決し、ガラス
基板に対する電子部品装着位置精度が高く、工程数が減
少して作業時間が短い、電子部品装着方法を提供するこ
とを課題としている。
基板に対する電子部品装着位置精度が高く、工程数が減
少して作業時間が短い、電子部品装着方法を提供するこ
とを課題としている。
【００１８】
【課題を解決するための手段】本願第１発明の電子部品
装着方法は、上記の問題点を解決するために、搬入手段
が、ガラス基板を搬入するガラス基板搬入工程と、吸着
ノズルが、電子部品供給手段から電子部品を吸着する電
子部品吸着工程と、吸着ノズルが、吸着している電子部
品をガラス基板の装着位置に装着する装着工程とを有す
る電子部品装着方法において、吸着ノズルと、ガラス基
板の下方に配された位置認識用カメラとが電子部品装着
位置に移動する移動工程と、この位置認識用カメラが、
ガラス基板を通して、吸着ノズルが吸着している電子部
品の位置とガラス基板の配線パターンの位置とを同時に
認識する位置認識工程を備えることを特徴とする。
装着方法は、上記の問題点を解決するために、搬入手段
が、ガラス基板を搬入するガラス基板搬入工程と、吸着
ノズルが、電子部品供給手段から電子部品を吸着する電
子部品吸着工程と、吸着ノズルが、吸着している電子部
品をガラス基板の装着位置に装着する装着工程とを有す
る電子部品装着方法において、吸着ノズルと、ガラス基
板の下方に配された位置認識用カメラとが電子部品装着
位置に移動する移動工程と、この位置認識用カメラが、
ガラス基板を通して、吸着ノズルが吸着している電子部
品の位置とガラス基板の配線パターンの位置とを同時に
認識する位置認識工程を備えることを特徴とする。
【００１９】本願第２発明の電子部品装着方法は、上記
の問題点を解決するために、搬入手段が、ガラス基板を
搬入するガラス基板搬入工程と、樹脂塗布手段が、ガラ
ス基板に紫外線硬化樹脂を塗布する紫外線硬化樹脂塗布
工程と、吸着ノズルが、電子部品供給手段から電子部品
を吸着する電子部品吸着工程と、吸着ノズルが、吸着し
ている電子部品をガラス基板の装着位置に装着する装着
工程とを有する電子部品装着方法において、前記吸着ノ
ズルによる電子部品の装着工程後に、その位置で、紫外
線照射手段が、紫外線を樹脂に照射する紫外線照射工程
を備えることを特徴とする。
の問題点を解決するために、搬入手段が、ガラス基板を
搬入するガラス基板搬入工程と、樹脂塗布手段が、ガラ
ス基板に紫外線硬化樹脂を塗布する紫外線硬化樹脂塗布
工程と、吸着ノズルが、電子部品供給手段から電子部品
を吸着する電子部品吸着工程と、吸着ノズルが、吸着し
ている電子部品をガラス基板の装着位置に装着する装着
工程とを有する電子部品装着方法において、前記吸着ノ
ズルによる電子部品の装着工程後に、その位置で、紫外
線照射手段が、紫外線を樹脂に照射する紫外線照射工程
を備えることを特徴とする。
【００２０】本願第３発明の電子部品装着方法は、上記
の問題点を解決するために、搬入手段が、ガラス基板を
搬入するガラス基板搬入工程と、樹脂塗布手段が、ガラ
ス基板に紫外線硬化樹脂を塗布する紫外線硬化樹脂塗布
工程と、吸着ノズルが、電子部品供給手段から電子部品
を吸着する電子部品吸着工程と、吸着ノズルが、吸着し
ている電子部品をガラス基板の装着位置に装着する装着
工程とを有する電子部品装着方法において、吸着ノズル
と、ガラス基板の下方に配された位置認識用カメラとが
電子部品装着位置に移動する移動工程と、この位置認識
用カメラが、ガラス基板を通して、吸着ノズルが吸着し
ている電子部品の位置とガラス基板の配線パターンの位
置とを同時に認識する位置認識工程と、前記吸着ノズル
による電子部品の装着工程後に、その位置で、紫外線照
射手段が、紫外線を樹脂に照射する紫外線照射工程とを
備えることを特徴とする。
の問題点を解決するために、搬入手段が、ガラス基板を
搬入するガラス基板搬入工程と、樹脂塗布手段が、ガラ
ス基板に紫外線硬化樹脂を塗布する紫外線硬化樹脂塗布
工程と、吸着ノズルが、電子部品供給手段から電子部品
を吸着する電子部品吸着工程と、吸着ノズルが、吸着し
ている電子部品をガラス基板の装着位置に装着する装着
工程とを有する電子部品装着方法において、吸着ノズル
と、ガラス基板の下方に配された位置認識用カメラとが
電子部品装着位置に移動する移動工程と、この位置認識
用カメラが、ガラス基板を通して、吸着ノズルが吸着し
ている電子部品の位置とガラス基板の配線パターンの位
置とを同時に認識する位置認識工程と、前記吸着ノズル
による電子部品の装着工程後に、その位置で、紫外線照
射手段が、紫外線を樹脂に照射する紫外線照射工程とを
備えることを特徴とする。
【００２１】
【作用】本願第１発明の電子部品装着方法は、ガラス基
板搬入工程と、電子部品吸着工程と、装着工程とは従来
例と異ならないが、電子部品の位置とガラス基板の配線
パターンの位置を認識する位置認識方法を、吸着ノズル
と、ガラス基板の下方に配された位置認識カメラとが、
電子部品装着位置に移動して、吸着ノズルが吸着してい
る電子部品とガラス基板の配線パターンと位置認識カメ
ラとを同一軸上に位置するようにする移動工程と、この
移動後の位置認識カメラが、ガラス基板を通して、吸着
ノズルが吸着している電子部品の位置とガラス基板の配
線パターンの位置とを同時に認識する位置認識工程とで
構成しているので、電子部品とガラス基板の配線パター
ンの位置認識にずれがなくなり、電子部品装着位置精度
が向上する。
板搬入工程と、電子部品吸着工程と、装着工程とは従来
例と異ならないが、電子部品の位置とガラス基板の配線
パターンの位置を認識する位置認識方法を、吸着ノズル
と、ガラス基板の下方に配された位置認識カメラとが、
電子部品装着位置に移動して、吸着ノズルが吸着してい
る電子部品とガラス基板の配線パターンと位置認識カメ
ラとを同一軸上に位置するようにする移動工程と、この
移動後の位置認識カメラが、ガラス基板を通して、吸着
ノズルが吸着している電子部品の位置とガラス基板の配
線パターンの位置とを同時に認識する位置認識工程とで
構成しているので、電子部品とガラス基板の配線パター
ンの位置認識にずれがなくなり、電子部品装着位置精度
が向上する。
【００２２】本願第２発明の電子部品装着方法は、ガラ
ス基板搬入工程と、紫外線硬化樹脂塗布工程と、電子部
品吸着工程と、電子部品位置認識工程と、装着工程とは
従来例と異ならないが、紫外線照射方法を、電子部品装
着工程後に、その位置で、紫外線照射手段が、紫外線を
樹脂に照射する紫外線照射工程で構成しているので、装
着後に、ガラス基板を紫外線照射位置に移動する移動工
程が無くなり、工程数が減少し作業時間を短縮できる。
ス基板搬入工程と、紫外線硬化樹脂塗布工程と、電子部
品吸着工程と、電子部品位置認識工程と、装着工程とは
従来例と異ならないが、紫外線照射方法を、電子部品装
着工程後に、その位置で、紫外線照射手段が、紫外線を
樹脂に照射する紫外線照射工程で構成しているので、装
着後に、ガラス基板を紫外線照射位置に移動する移動工
程が無くなり、工程数が減少し作業時間を短縮できる。
【００２３】本願第３発明の電子部品装着方法は、ガラ
ス基板搬入工程と、紫外線硬化樹脂塗布工程と、電子部
品吸着工程と、装着工程とは従来例と異ならないが、電
子部品の位置とガラス基板の配線パターンの位置とを認
識する位置認識方法を、吸着ノズルと、ガラス基板の下
方に配された位置認識用カメラとが電子部品装着位置に
移動して、吸着ノズルが吸着している電子部品とガラス
基板の配線パターンと位置認識用カメラとを同一軸上に
位置するようにする移動工程と、この位置認識用カメラ
が、ガラス基板を通して、吸着ノズルが吸着している電
子部品の位置とガラス基板の配線パターンの位置とを同
時に認識する位置認識工程とで構成しているので、電子
部品とガラス基板の配線パターンの位置認識にずれがな
くなり、電子部品装着位置精度が向上し、且つ、紫外線
照射方法を、電子部品装着工程後に、その位置で、紫外
線照射手段が、位置認識用カメラを通して、紫外線を樹
脂に照射する紫外線照射工程で構成しているので、装着
後に、ガラス基板を紫外線照射位置に移動する移動工程
が無くなり、工程数が減少し作業時間を短縮できる。
ス基板搬入工程と、紫外線硬化樹脂塗布工程と、電子部
品吸着工程と、装着工程とは従来例と異ならないが、電
子部品の位置とガラス基板の配線パターンの位置とを認
識する位置認識方法を、吸着ノズルと、ガラス基板の下
方に配された位置認識用カメラとが電子部品装着位置に
移動して、吸着ノズルが吸着している電子部品とガラス
基板の配線パターンと位置認識用カメラとを同一軸上に
位置するようにする移動工程と、この位置認識用カメラ
が、ガラス基板を通して、吸着ノズルが吸着している電
子部品の位置とガラス基板の配線パターンの位置とを同
時に認識する位置認識工程とで構成しているので、電子
部品とガラス基板の配線パターンの位置認識にずれがな
くなり、電子部品装着位置精度が向上し、且つ、紫外線
照射方法を、電子部品装着工程後に、その位置で、紫外
線照射手段が、位置認識用カメラを通して、紫外線を樹
脂に照射する紫外線照射工程で構成しているので、装着
後に、ガラス基板を紫外線照射位置に移動する移動工程
が無くなり、工程数が減少し作業時間を短縮できる。
【００２４】
【実施例】本願第３発明は本願第１発明と本願第２発明
とを合わせたものなので、本願第３発明の一実施例の構
成と動作を図１〜図５に基づいて説明する。
とを合わせたものなので、本願第３発明の一実施例の構
成と動作を図１〜図５に基づいて説明する。
【００２５】図１、図２において、ステップ＃１のガラ
ス基板搬入工程で、搬入手段１がガラス基板Ａ（図示せ
ず）を搬入し、ステップ＃２に進む。
ス基板搬入工程で、搬入手段１がガラス基板Ａ（図示せ
ず）を搬入し、ステップ＃２に進む。
【００２６】ステップ＃２の紫外線硬化樹脂塗布工程
で、樹脂塗布手段２が、ガラス基板Ａ上に紫外線硬化樹
脂を塗布し、ステップ＃３に進む。
で、樹脂塗布手段２が、ガラス基板Ａ上に紫外線硬化樹
脂を塗布し、ステップ＃３に進む。
【００２７】ステップ＃３の電子部品吸着工程で、吸着
ノズル３が、電子部品供給手段４から電子部品Ｂ（図示
せず）を吸着し、ステップ＃４に進む。
ノズル３が、電子部品供給手段４から電子部品Ｂ（図示
せず）を吸着し、ステップ＃４に進む。
【００２８】ステップ＃４の品種認識工程で、部品認識
用カメラ５が、吸着ノズル３が吸着している電子部品Ｂ
の外形や品番によって品種を認識し、品種が間違ってい
れば、ステップ＃５に進み、品種が正しければ、ステッ
プ＃６に進む。
用カメラ５が、吸着ノズル３が吸着している電子部品Ｂ
の外形や品番によって品種を認識し、品種が間違ってい
れば、ステップ＃５に進み、品種が正しければ、ステッ
プ＃６に進む。
【００２９】ステップ＃５の部品排棄工程で、間違った
部品を排棄し、ステップ＃３に戻る。
部品を排棄し、ステップ＃３に戻る。
【００３０】ステップ＃６の装着位置への移動工程で、
吸着ノズル３と位置認識用カメラ２０とが、装着位置へ
移動し、ステップ＃７に進む。
吸着ノズル３と位置認識用カメラ２０とが、装着位置へ
移動し、ステップ＃７に進む。
【００３１】ステップ＃７の位置認識工程で、位置認識
用カメラ２０が、ガラス基板を通して、吸着ノズル３が
吸着している電子部品Ｂの位置とガラス基板の配線パタ
ーンの位置とを認識し、ステップ＃８に進む。
用カメラ２０が、ガラス基板を通して、吸着ノズル３が
吸着している電子部品Ｂの位置とガラス基板の配線パタ
ーンの位置とを認識し、ステップ＃８に進む。
【００３２】ステップ＃８の位置補正工程で、ステップ
＃７の位置認識結果に基づいて、吸着ノズルとガラス基
板の相対位置を補正し、ステップ＃９に進む。
＃７の位置認識結果に基づいて、吸着ノズルとガラス基
板の相対位置を補正し、ステップ＃９に進む。
【００３３】ステップ＃９の装着工程で、吸着ノズル３
が、吸着している電子部品Ｂをガラス基板Ａの装着位置
に装着し、ステップ＃１０に進む。
が、吸着している電子部品Ｂをガラス基板Ａの装着位置
に装着し、ステップ＃１０に進む。
【００３４】ステップ＃１０の紫外線照射工程で、紫外
線照射手段３０（位置認識カメラ用２０に組み込まれて
いる。）が、位置認識用カメラ２０を通して、紫外線を
照射して、電子部品Ｂの電極とガラス基板Ａの電極とを
接合し、ステップ＃１１に進む。
線照射手段３０（位置認識カメラ用２０に組み込まれて
いる。）が、位置認識用カメラ２０を通して、紫外線を
照射して、電子部品Ｂの電極とガラス基板Ａの電極とを
接合し、ステップ＃１１に進む。
【００３５】ステップ＃１１の基板装着完了判断工程
で、そのガラス基板Ａの装着が完了か否かを判断し、完
了の場合はステップ＃１２に進み、否の場合はステップ
＃３に戻る。
で、そのガラス基板Ａの装着が完了か否かを判断し、完
了の場合はステップ＃１２に進み、否の場合はステップ
＃３に戻る。
【００３６】ステップ＃１２の計画作業完了判断工程
で、計画作業完了か否かを判断し、完了の場合は終了
し、否の場合はステップ＃１に戻る。
で、計画作業完了か否かを判断し、完了の場合は終了
し、否の場合はステップ＃１に戻る。
【００３７】次に、ステップ＃７の位置認識工程からス
テップ＃１０の紫外線照射工程までの動作を、図３〜図
５に基づいて説明する。
テップ＃１０の紫外線照射工程までの動作を、図３〜図
５に基づいて説明する。
【００３８】図３は、ステップ＃７の位置認識工程とス
テップ＃８の位置補正工程とを示し、ガラス基板Ａの下
方に配された位置認識用カメラ２０によって、吸着ノズ
ル３が吸着している電子部品Ｂの位置と、ガラス基板Ａ
の配線パターンの位置とを同時に認識し、この認識結果
に基づいて、吸着ノズル３の位置を補正する。
テップ＃８の位置補正工程とを示し、ガラス基板Ａの下
方に配された位置認識用カメラ２０によって、吸着ノズ
ル３が吸着している電子部品Ｂの位置と、ガラス基板Ａ
の配線パターンの位置とを同時に認識し、この認識結果
に基づいて、吸着ノズル３の位置を補正する。
【００３９】図４は、ステップ＃９の装着工程を示し、
吸着ノズル３が吸着している電子部品Ｂをガラス基板Ａ
の装着位置に装着する。
吸着ノズル３が吸着している電子部品Ｂをガラス基板Ａ
の装着位置に装着する。
【００４０】図５は、ステップ＃１０の紫外線照射工程
を示し、位置認識用カメラ２０に組み込まれた紫外線照
射手段３０が、位置認識用カメラ２０を通して紫外線を
照射し、電子部品Ｂの電極とガラス基板Ｂの電極とを接
合する。
を示し、位置認識用カメラ２０に組み込まれた紫外線照
射手段３０が、位置認識用カメラ２０を通して紫外線を
照射し、電子部品Ｂの電極とガラス基板Ｂの電極とを接
合する。
【００４１】本発明の電子部品装着方法は、上記の実施
例に限らず種々の態様が可能である。即ち、実装位置に
ある吸着ノズル３に吸着された電子部品Ｂの位置と、実
装位置にあるガラス基板の配線パターンの位置とを１つ
の位置認識用カメラ２０で同時に認識できれば、装置の
構成は実施例の構成に限らない。又、位置認識用カメラ
２０と紫外線照射手段３０の関係も、ガラス基板を移動
させないで、装着のための位置認識と照射ができれば、
実施例に限らず、自由に設計できる。
例に限らず種々の態様が可能である。即ち、実装位置に
ある吸着ノズル３に吸着された電子部品Ｂの位置と、実
装位置にあるガラス基板の配線パターンの位置とを１つ
の位置認識用カメラ２０で同時に認識できれば、装置の
構成は実施例の構成に限らない。又、位置認識用カメラ
２０と紫外線照射手段３０の関係も、ガラス基板を移動
させないで、装着のための位置認識と照射ができれば、
実施例に限らず、自由に設計できる。
【００４２】
【発明の効果】本願第１発明の電子部品装着方法は、実
装位置にある吸着ノズル３に吸着された電子部品Ｂの位
置と、実装位置にあるガラス基板の配線パターンの位置
とを、装着位置で、１つの位置認識用カメラ２０で同時
に認識する方法によって、電子部品装着位置精度が向上
するという効果を奏する。
装位置にある吸着ノズル３に吸着された電子部品Ｂの位
置と、実装位置にあるガラス基板の配線パターンの位置
とを、装着位置で、１つの位置認識用カメラ２０で同時
に認識する方法によって、電子部品装着位置精度が向上
するという効果を奏する。
【００４３】本願第２発明の電子部品装着方法は、紫外
線照射手段３０が、位置認識用カメラ２０を通して、紫
外線を照射する方法によって、装着工程後にその位置で
紫外線を照射できるので、ガラス基板の移動工程が減少
し、作業時間を短縮できるという効果を奏する。
線照射手段３０が、位置認識用カメラ２０を通して、紫
外線を照射する方法によって、装着工程後にその位置で
紫外線を照射できるので、ガラス基板の移動工程が減少
し、作業時間を短縮できるという効果を奏する。
【００４４】本願第３発明の電子部品装着方法は、電子
部品装着位置精度が向上し、ガラス基板の移動工程が減
少し、作業時間を短縮できるという効果を奏する。
部品装着位置精度が向上し、ガラス基板の移動工程が減
少し、作業時間を短縮できるという効果を奏する。
【図１】本発明の一実施例方法を使用する電子部品装着
装置の斜視図である。
装置の斜視図である。
【図２】図１のフローチャートである。
【図３】図１、図２の一部の動作図である。
【図４】図１、図２の一部の動作図である。
【図５】図１、図２の一部の動作図である。
【図６】従来例方法を使用する電子部品装着装置の斜視
図である。
図である。
【図７】図６のフローチャートである。
１ 搬入手段 ２ 樹脂塗布手段 ３ 吸着ノズル ４ 電子部品供給手段 ５ 部品認識用カメラ ２０ 位置認識用カメラ ３０ 紫外線照射手段
Claims (3)
- 【請求項１】 搬入手段が、ガラス基板を搬入するガラ
ス基板搬入工程と、吸着ノズルが、電子部品供給手段か
ら電子部品を吸着する電子部品吸着工程と、吸着ノズル
が、吸着している電子部品をガラス基板の装着位置に装
着する装着工程とを有する電子部品装着方法において、
吸着ノズルと、ガラス基板の下方に配された位置認識用
カメラとが電子部品装着位置に移動する移動工程と、こ
の位置認識用カメラが、ガラス基板を通して、吸着ノズ
ルが吸着している電子部品の位置とガラス基板の配線パ
ターンの位置とを同時に認識する位置認識工程を備える
ことを特徴とする電子部品装着方法。 - 【請求項２】 搬入手段が、ガラス基板を搬入するガラ
ス基板搬入工程と、樹脂塗布手段が、ガラス基板に紫外
線硬化樹脂を塗布する紫外線硬化樹脂塗布工程と、吸着
ノズルが、電子部品供給手段から電子部品を吸着する電
子部品吸着工程と、吸着ノズルが、吸着している電子部
品をガラス基板の装着位置に装着する装着工程とを有す
る電子部品装着方法において、前記吸着ノズルによる電
子部品の装着工程後に、その位置で、紫外線照射手段
が、紫外線を樹脂に照射する紫外線照射工程を備えるこ
とを特徴とする電子部品装着方法。 - 【請求項３】 搬入手段が、ガラス基板を搬入するガラ
ス基板搬入工程と、樹脂塗布手段が、ガラス基板に紫外
線硬化樹脂を塗布する紫外線硬化樹脂塗布工程と、吸着
ノズルが、電子部品供給手段から電子部品を吸着する電
子部品吸着工程と、吸着ノズルが、吸着している電子部
品をガラス基板の装着位置に装着する装着工程とを有す
る電子部品装着方法において、吸着ノズルと、ガラス基
板の下方に配された位置認識用カメラとが電子部品装着
位置に移動する移動工程と、この位置認識用カメラが、
ガラス基板を通して、吸着ノズルが吸着している電子部
品の位置とガラス基板の配線パターンの位置とを同時に
認識する位置認識工程と、前記吸着ノズルによる電子部
品の装着工程後に、その位置で、紫外線照射手段が、紫
外線を樹脂に照射する紫外線照射工程とを備えることを
特徴とする電子部品装着方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04049120A JP3088546B2 (ja) | 1992-03-06 | 1992-03-06 | 部品装着方法および部品装着装置 |
| JP2000122670A JP3560898B2 (ja) | 1992-03-06 | 2000-04-24 | 部品装着方法および部品装着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04049120A JP3088546B2 (ja) | 1992-03-06 | 1992-03-06 | 部品装着方法および部品装着装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000122670A Division JP3560898B2 (ja) | 1992-03-06 | 2000-04-24 | 部品装着方法および部品装着装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05251893A true JPH05251893A (ja) | 1993-09-28 |
| JP3088546B2 JP3088546B2 (ja) | 2000-09-18 |
Family
ID=12822209
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04049120A Expired - Lifetime JP3088546B2 (ja) | 1992-03-06 | 1992-03-06 | 部品装着方法および部品装着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3088546B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003041478A1 (fr) * | 2001-11-05 | 2003-05-15 | Toray Engineering Co., Ltd. | Procede et dispositif de montage |
| JP2010050418A (ja) * | 2008-08-25 | 2010-03-04 | Juki Corp | 電子部品実装装置の制御方法 |
| JP2015076536A (ja) * | 2013-10-10 | 2015-04-20 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電子部品実装装置 |
-
1992
- 1992-03-06 JP JP04049120A patent/JP3088546B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003041478A1 (fr) * | 2001-11-05 | 2003-05-15 | Toray Engineering Co., Ltd. | Procede et dispositif de montage |
| JP2010050418A (ja) * | 2008-08-25 | 2010-03-04 | Juki Corp | 電子部品実装装置の制御方法 |
| JP2015076536A (ja) * | 2013-10-10 | 2015-04-20 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電子部品実装装置 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3088546B2 (ja) | 2000-09-18 |
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