KR100933027B1

KR100933027B1 - 기판 제조 장치 및 그 방법

Info

Publication number: KR100933027B1
Application number: KR1020070119009A
Authority: KR
Inventors: 윤순영; 이연
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2007-11-21
Filing date: 2007-11-21
Publication date: 2009-12-21
Also published as: KR20090052488A

Abstract

기판 제조 장치는 기판과 신호전송 부재 간의 결합 상태를 검사하는 촬상부와 도포부의 상부에 배치되어 보호막을 형성하는 도포부를 구비한다. 이와 같이, 도포부가 촬상부의 상부에 배치되므로, 기판 제조 장치는 공간 활용률을 향상시키고, 제조 원가를 절감하며, 생산성을 향상시킬 수 있다.

Description

기판 제조 장치 및 그 방법{APPARATUS AND METHOD OF FABRICATING SUBSTRATE}

본 발명은 평판 표시 장치를 제조하는 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 영상처리장치용 기판의 압흔 검사와 실리콘 도포를 수행하는 기판 제조 장치 및 그 방법에 관한 것이다.

최근 들어, 정보 처리 기기는 다양한 형태의 기능과 더욱 빨라진 정보 처리 속도를 갖도록 급속하게 발전하고 있다. 이러한 정보 처리 장치는 소정의 정보를 표시하는 표시패널(display panel)을 갖는다. 지금까지 표시패널로는 주로 브라운관(cathode ray tube) 모니터가 사용되었으나, 최근에는 기술의 급속한 발전에 따라 가볍고 공간을 작게 차지하는 액정표시장치(LCD)와 같은 평판표시장치의 사용이 급격히 증대하고 있다.

일반적으로, 액정표시장치는 게이트 신호와 데이터 신호를 제공받아 영상을 표시하는 액정표시패널을 구비한다. 액정표시패널의 게이트 측에는 다수의 게이트 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package : 이하, TCP)가 부착되고, 소오스 측에는 다수의 데이터 TCP가 부착된다. 게이트 TCP들은 액정표시패널에 게이트 신호 를 출력하고, 데이터 TCP들은 액정표시패널에 데이터 신호를 출력한다.

이러한 액정표시장치를 제조하는 공정은 게이트 및 데이터 TCP들과 액정표시패널의 결합 오류를 검사하는 압흔 검사 공정과 게이트 TCP와 데이터 TCP의 각 출력 리드선에 보호막을 형성하는 보호막 코팅 공정을 포함한다.

일반적으로, 압흔 검사 공정을 위한 장치와 보호막 코팅 공정을 위한 장치는 별도의 공간에 각각 설치되므로, 공간 활용률이 저하된다. 또한, 압흔 검사 공정과 보호막 코팅 공정이 순차적으로 이루어지며, 압흔 검사에 많은 시간이 소요된다. 이로 인해, 공정 시간이 증가하고, 생산성이 저하된다.

본 발명의 목적은 공간 활용률을 향상시킬 수 있는 기판 제조 장치를 제공하는 것이다.

또한, 본 발명의 다른 목적은 상기한 기판 제조 장치를 이용하여 기판을 제조하는 방법을 제공하는 것이다.

상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 하나의 특징에 따른 기판 제조 장치는, 기판에 신호를 출력하는 신호전송 부재가 부착된 기판을 제조하고, 워크벤치와 적어도 하나의 도포부 및 적어도 하나의 촬상부로 이루어진다.

구체적으로, 워크벤치는 상기 기판이 안착된다. 도포부는 상기 워크벤치에 놓인 기판의 상부에 배치되고, 상기 신호전송 부재와 상기 기판에 상기 신호전송 부재의 리드선을 보호하기 위한 보호막을 코팅한다. 촬상부는 상기 워크벤치의 하부에 배치되고, 상기 기판과 상기 신호전송 부재의 결합 상태를 검사한다.

여기서, 상기 도포부와 상기 촬상부는 동시에 구동된다.

또한, 상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 하나의 특징에 따른 기판 제조 방법은 다음과 같다. 먼저, 상기 기판을 워크벤치에 안착시킨다. 이어, 상기 기판과 상기 신호전송 부재 간의 결합 상태를 검사하고, 이와 동시에, 상기 신호전송 부재의 리드선을 보호하기 위한 보호막을 상기 기판과 상기 신호전송 부재에 코팅한다.

여기서, 상기 기판과 상기 신호전송 부재의 결합 상태 검사는 상기 기판의 하부에 배치된 적어도 하나의 촬상부를 이용하여 이루어지고, 상기 보호막의 코팅은 상기 기판의 상부에 배치된 적어도 하나의 도포부를 이용하여 이루어진다.

또한, 상기 신호전송 부재는 도전 입자들을 갖는 이방성 도전 부재를 매개로 하여 상기 기판에 부착된다.

상기 기판과 상기 신호전송 부재의 결합 상태 검사와 상기 보호막을 코팅하는 과정을 살펴보면 다음과 같다. 상기 촬상부를 상기 신호전송 부재가 부착된 상기 기판의 본딩 영역을 따라 이동시키면서 상기 도전 입자들에 의해 상기 기판에 형성된 압흔을 상기 기판의 배면에서 촬상한다. 이와 동시에, 상기 코팅부를 상기 본딩 영역을 따라 이동시키면서 실리콘을 토출하여 상기 신호전송 부재와 상기 기판에 상기 보호막을 형성한다.

상술한 본 발명에 따르면, 압흔 검사와 보호막의 코팅이 동시에 이루어지므로, 공정 시간이 단축되고, 생산성이 향상된다. 또한, 압흔 검사를 하는 촬상부가 보호막을 코팅하는 도포부의 아래에 배치되므로, 공간 활용률을 향상시키고, 제조 원가를 절감할 수 있다.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치 제조 시스템을 나타낸 평면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 표시장치 제조 시스템에 제공되는 액정표시장치를 나타낸 평면도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 표시장치 제조 시스템(500)은 영상을 표시하는 액정표시장치(100)를 제조한다. 이하, 도 2 내지 도 4를 참조하여 상기 액정표시장치(100)에 대해 설명한 후 상기 표시장치 제조 시스템(500)의 구성에 대해 구체적으로 설명한다.

도 3은 도 2의 절단선 I-I'에 따른 단면도이고, 도 4는 도 2의 절단선 Ⅱ-Ⅱ'에 따른 단면도이다.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 상기 액정표시장치(100)는 상기 영상을 표시하는 액정표시패널(110), 게이트 신호를 출력하는 다수의 게이트 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package : 이하, TCP), 및 데이터 신호를 출력하는 다수의 데이터 TCP를 포함한다.

상기 액정표시패널(110)은 상기 게이트 TCP들로부터 상기 게이트 신호를 입력받고 상기 데이터 TCP들로부터 상기 데이터 신호를 입력받아 상기 영상을 표시한다. 구체적으로, 상기 액정표시패널(110)은 어레이 기판(111), 상기 어레이 기판(111)과 마주하는 대향 기판(112), 및 상기 어레이 기판(111)과 상기 대향 기판(112)과의 사이에 개재된 액정층(113)을 구비한다.

상기 어레이 기판(111)은 제1 베이스 기판(111a), 상기 게이트 신호를 전송하는 다수의 게이트 라인, 및 상기 데이터 신호를 전송하는 다수의 데이터 라인을 포함한다.

상기 각 게이트 라인(111b)은 상기 제1 베이스 기판(111a)의 상면에 형성되고, 상기 게이트 라인(111b)의 패드부는 상기 게이트 TCP(120)와 전기적으로 연결되어 상기 게이트 신호를 제공받는다.

상기 게이트 라인들이 형성된 상기 제1 베이스 기판(111a)의 상면에는 게이트 절연막(111c)이 형성되고, 상기 게이트 절연막(111c)의 상면에는 상기 데이터 라인들이 형성된다. 상기 각 데이터 라인(111d)은 상기 게이트 라인(111b)의 길이 방향과 직교하는 방향으로 연장되어 형성되고, 상기 게이트 라인(111b)의 길이 방향으로 배치된다. 상기 데이터 라인(111d)의 패드부는 상기 데이터 TCP(130)와 전기적으로 연결되어 상기 데이터 신호를 제공받는다.

도면에는 도시하지 않았으나, 상기 어레이 기판(111)은 상기 게이트 라인들 및 상기 데이터 라인들과 연결된 다수의 박막 트랜지스터가 형성된다. 상기 박막 트랜지스터들은 상기 제1 베이스 기판(111a) 상에 어레이 형태로 배치되고, 화소 전압을 스위칭한다.

상기 데이터 라인들의 형성된 상기 게이트 절연막(111c)의 상면에는 적어도 하나의 절연막(111e)이 형성된다. 상기 절연막(111e)의 상부에는 다수의 화소 전극이 형성되고, 각 화소전극(111f)은 상기 박막 트랜지스터로부터 상기 화소 전압을 인가받는다.

상기 어레이 기판(111)의 상부에는 상기 대향 기판(112)이 구비된다. 상기 대향 기판(112)은 제2 베이스 기판(112a), 상기 제2 베이스 기판(112a) 상에 형성 되고 광을 이용하여 소정의 색을 발현하는 컬러필터(112b), 및 상기 컬러필터(112b) 상에 형성되어 공통 전압을 인가받는 공통 전극(112c)을 포함한다.

상기 액정층(113)은 상기 화소 전극들과 상기 공통 전극(112c)과의 사이에 형성된 전계에 따라 광 투과율을 조절하고, 조절된 광을 상기 컬러필터(112b)에 제공한다. 이로써, 상기 영상이 표시된다.

상기 어레이 기판(111)의 단부에는 상기 게이트 TCP들과 상기 데이터 TCP들이 부착된다.

구체적으로, 상기 게이트 TCP들은 상기 어레이 기판(111)의 게이트 영역들(GA1, GA2)에 부착되고, 상기 게이트 영역들(GA1, GA2)에는 상기 게이트 라인들의 패드부들이 형성된다. 이 실시예에 있어서, 상기 어레이 기판(111)은 두 개의 게이트 영역(GA1, GA2)을 구비하고, 상기 게이트 TCP들은 상기 게이트 라인(111b)의 양 단부에 위치한다. 그러나, 상기 어레이 기판(111)은 하나의 게이트 영역(GA1)을 구비할 수도 있다. 이러한 경우, 상기 게이트 TCP들은 상기 게이트 라인(111b)의 일 단부에만 위치한다.

각 게이트 TCP(120)는 제1 베이스 필름(121), 상기 제1 베이스 필름(121) 상에 형성된 다수의 게이트 리드선, 및 게이트 칩(123)을 포함한다. 각 게이트 리드선(122)은 상기 게이트 칩(123)으로부터 상기 게이트 신호를 입력받아 출력한다.

상기 게이트 TCP(120)와 상기 어레이 기판(111)과의 사이에는 이방성 도전필름(Anisotropic Conductive Film : ACF)(140)이 개재되어 상기 게이트 TCP(120)와 상기 게이트 라인(111b)을 도전시킨다. 상기 게이트 라인(111b)의 패드부와 상기 이방성 도전필름(140)과의 사이에는 게이트 패드 전극(GPE)가 형성된다. 상기 게이트 패드 전극(GPE)은 인듐 틴 옥사이드(Indium Tin Oxide: ITO) 또는 인듐 징크 옥사이드(Indium Zinc Oxide: IZO)와 같은 투명한 도전성 물질로 이루어진다. 상기 게이트 리드선(122)으로부터 출력된 상기 게이트 신호는 상기 이방성 도전필름(140) 및 상기 게이트 패드 전극(GPE)을 통해 상기 게이트 라인(111b)의 패드부에 인가된다.

상기 어레이 기판(111)의 소오스 영역(SA)에는 상기 데이터 TCP들이 부착된다. 상기 데이터 TCP(130)는 제2 베이스 필름(131), 상기 제2 베이스 필름(131) 상에 형성된 다수의 데이터 리드선, 및 데이터 칩(133)을 포함한다. 각 데이터 리드선(132)은 상기 데이터 칩(133)으로부터 상기 데이터 신호를 입력받아 출력한다.

상기 데이터 TCP(130)와 상기 어레이 기판(111)과의 사이에는 상기 이방성 도전필름(140)이 개재되어 상기 데이터 TCP(130)와 상기 데이터 라인(111d)을 도전시킨다. 상기 데이터 라인(111d)의 패드부와 상기 이방성 도전필름(140)과의 사이에는 데이터 패드 전극(DPE)가 형성된다. 상기 데이터 패드 전극(DPE)은 상기 게이트 패드 전극(GPE)과 동일한 재질로 이루어진다. 상기 데이터 리드선(132)으로부터 출력된 상기 데이터 신호는 상기 이방성 도전필름(140) 및 상기 데이터 패드 전극(DPE)을 통해 상기 데이터 라인(111d)의 패드부에 인가된다.

다시, 도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 표시장치 제조 시스템(500)은 워크벤치(200), 도포 모듈(300), 및 검사 모듈을 포함한다.

구체적으로, 상기 워크벤치(200)는 평면상에서 볼 때 일부분이 오픈 된 사각 링 형상을 갖고, 상기 액정표시장치(100)를 지지한다. 도 1에서 도면 번호 PA는 상기 액정표시장치(100)의 액정표시패널(110)이 안착되는 영역을 나타낸다.

상기 워크벤치(200)의 외측에는 상기 도포 모듈(300)과 상기 검사 모듈이 설치된다. 이하, 도 5 및 도 6을 참조하여 상기 도포 모듈(300)과 상기 검사 모듈의 구성에 대해 구체적으로 설명한다.

도 5는 도 1에 도시된 도포 모듈과 검사 모듈을 나타낸 사시도이고, 도 6은 도 1에 도시된 표시장치 제조 시스템을 나타낸 단면도이다.

도 1 및 도 5를 참조하면, 상기 도포 모듈(300)은 제1, 제2 및 제3 도포 유닛(310, 320, 330)을 포함하고, 상기 게이트 TCP(120)(도 2 참조)와 상기 데이터 TCP(130)(도 2 참조)를 보호하기 위한 보호막을 형성한다.

이 실시예에 있어서, 상기 도포 모듈(300)은 세 개의 도포 유닛(310, 320, 330)을 구비하나, 상기 도포 유닛(310, 320, 330)의 개수는 상기 액정표시장치(100)(도 2 참조)의 크기와 상기 게이트 및 데이터 TCP들(120, 130)(도 2 참조)이 부착된 영역에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다.

평면상에서 볼 때, 상기 제1 및 제2 도포 유닛(310, 320)은 상기 워크벤치(200)를 사이에 두고 서로 마주하며, 상기 워크벤치(200)의 양 단변(210, 220) 측에 각각 배치된다. 상기 제3 도포 유닛(330)은 상기 워크벤치(200)의 장변(230) 측에 배치되고, 양 단부가 상기 제1 및 제2 도포 유닛(310, 320)과 각각 인접한다.

상기 제1 도포 유닛(310)은 가이드 프레임(311)과 이동부(312) 및 도포부(313)를 포함한다.

구체적으로, 상기 가이드 프레임(311)은 상기 워크벤치(200)의 제1 단변(210)과 인접하게 위치하고, 상면이 상기 워크벤치(200)의 제1 단변(210)과 동일한 방향으로 연장된다. 상기 가이드 프레임(311)의 측면에는 가이드 레일(311a)이 형성되고, 상기 가이드 레일(311a)은 상기 가이드 프레임(311)의 길이 방향을 따라 연장되어 형성된다.

상기 이동부(312)는 상기 가이드 프레임(311)에 결합되고, 상기 가이드 레일(311a)을 따라 이동한다. 상기 이동부(312)는 연결부(31), 수직바(32) 및 수평바(33)를 포함한다. 상기 연결부(31)는 고리 형상을 갖고, 양 단부가 상기 가이드 레일(311a)에 결합되어 상기 가이드 레일(311a)을 따라 이동한다. 상기 수직바(32)는 상기 연결부(31)의 상면으로부터 수직하게 연장되어 막대 형상을 갖고, 상기 수평바(33)는 상기 수직바(32)의 일 측면으로부터 연장되어 상기 워크벤치(200)와 마주한다. 상기 수평바(33)는 상하로 이동하여 상기 수직바(32)와의 상대적인 위치가 변경된다.

도 5 및 도 6을 참조하면, 상기 수평바(33)의 일 단부에는 상기 도포부(313)가 구비된다. 상기 도포부(313)는 상기 워크벤치(200)의 상부에서 상기 워크벤치(200)와 마주하게 배치되고, 상기 워크벤치(200)에 안착된 액정표시패널(110)의 상부에 배치된다.

이 실시예에 있어서, 상기 도포부(313)는 상기 워크벤치(200)의 상부에 배치되나, 상기 워크벤치(200)의 하부에 배치될 수도 있다.

상기 도포부(313)는 상기 게이트 TCP(120)가 부착된 상기 액정표시패널(110)의 본딩 영역(BA)을 따라 이동하면서 실리콘(10)을 토출하여 상기 액정표시장치(100)에 상기 보호막을 형성한다.

즉, 상기 실리콘(10) 코팅 시, 상기 이동부(312)는 상기 가이드 프레임(311)의 가이드 레일(311a)을 따라 이동하고, 이에 따라, 상기 이동부(312)에 연결된 도포부(313)가 상기 액정표시패널(110)의 본딩 영역(BA)을 따라 이동한다. 따라서, 상기 실리콘(10)이 상기 액정표시패널(110)과 상기 게이트 TCP(120)에 코팅된다. 또한, 상기 도포부(313)는 상기 수평바(33)의 상하 이동에 의해 상기 액정표시패널(110)과의 거리가 조절된다.

이 실시예에 있어서, 상기 제1 도포 유닛(310)은 하나의 이동부(312)와 하나의 도포부(313)를 구비하나, 상기 도포부(313)의 개수는 상기 액정표시패널(110)의 크기 및 공정 효율에 따라 증가할 수도 있다.

또한, 이 실시예에 있어서, 상기 제2 및 제3 도포 유닛(320, 330)은 상기 제1 도포 유닛(310)과 동일한 구성을 가지므로, 그 중복된 설명은 생략한다. 단, 상기 제3 도포 유닛(330)은 공정 효율 및 공정 시간 단축을 위해 상기 제1 도포 유닛(310)과 달리 두 개의 이동부(332a, 332b)와 두 개의 도포부(333a, 333b)를 구비한다. 이는, 상기 액정표시패널(110)의 소오스 측이 게이트측 보다 더 길고, 상기 제3 도포 유닛(330)이 상기 액정표시패널(110)의 소오스측에 배치되어 상기 액정표시패널(110)의 소오스측에 상기 보호막을 형성하기 때문이다. 이하, 설명의 편의를 위해, 상기 제1 및 제2 도포 유닛(310, 320)의 도포부들(313, 323)을 게이트 도포부들(313, 323)이라 하고, 상기 제3 도포 유닛(330)의 도포부들(333a, 333b)을 소 오스 도포부들(333a, 333b)이라 한다.

다시, 도 1 및 도 5를 참조하면, 상기 검사 모듈은 상기 도포 모듈들(310, 320, 330)의 이동부들(312, 322, 332a, 332b) 보다 아래에 위치하고, 두 개의 게이트 촬상부(410, 420)와 소오스 촬상부(430)를 포함한다. 이하, 설명의 편의를 위해 상기 게이트 촬상부들(410, 420)을 제1 게이트 촬상부(410)와 제2 게이트 촬상부(420)라 한다.

이 실시예에 있어서, 상기 검사 모듈은 세 개의 촬상부(410, 420, 430)를 구비하나, 상기 촬상부(410, 420, 430)의 개수는 상기 액정표시패널(110)의 크기와 상기 TCP들(120, 130)이 부착된 영역에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다.

평면상에서 볼 때, 상기 제1 게이트 촬상부(410)는 상기 제1 도포 유닛(310)의 가이드 프레임(311)과 상기 워크벤치(200)와의 사이에 위치하고, 상기 제2 게이트 촬상부(420)는 상기 제2 도포 유닛(320)의 가이드 프레임(321)과 상기 워크벤치(200)와 사이에 위치하며, 상기 소오스 촬상부(430)는 상기 제3 도포 유닛(330)의 가이드 프레임(331)과 상기 워크벤치(200)와의 사이에 위치한다.

도 1 및 도 6을 참조하면, 상기 제1 및 제2 게이트 촬상부(410, 420)와 상기 소오스 촬상부(430)는 상기 워크벤치(200)에 안착된 상기 액정표시패널(110)의 아래에 배치된다. 평면상에서 볼 때, 상기 워크벤치(200)에 안착된 액정표시패널(110)은 상기 본딩 영역(BA)이 상기 워크벤치(200)의 외측에 위치한다.

상기 촬상부들(410 ~ 430)은 상기 액정표시패널(110)의 게이트 및 소오스 영역(GA, SA)(도 2 참조)을 따라 이동하면서 상기 TCP들(120, 130)과 상기 액정표 시패널(110) 간의 결합 상태를 촬상한다.

구체적으로, 상기 TCP들(120, 130)을 상기 액정표시패널(110)에 부착시키는 이방성 도전필름(140)은 도전 입자들(141)(도 3 및 도 4 참조)을 포함하고, 상기 도전 입자들(141)(도 3 및 도 4 참조)은 상기 게이트 및 데이터 TCP(120, 130)와 상기 액정표시패널(110)을 도전시킨다. 상기 게이트 및 데이터 TCP(120, 130)을 상기 액정표시패널(110)에 부착 시, 상기 게이트 및 데이터 TCP(120, 130)에 적정 압력과 열이 제공된다. 이에 따라, 상기 이방성 도전필름(140)의 도전 입자들(141)에 의해 상기 게이트 패드 전극(GPE)(도 3 참조) 및 상기 데이터 패드 전극(DPE)(도 4를 참조)에 상기 압흔이 형성된다.

상기 촬상부들(410 ~ 430)은 상기 액정표시패널(110)의 배면에서 상기 도전 입자들(141)에 의해 형성된 상기 압흔을 촬상한다. 즉, 상기 제1 및 제2 게이트 촬상부(410, 420)는 상기 액정표시패널(110)의 게이트 영역들(GA)을 촬상하고, 상기 소오스 촬상부(430)는 상기 액정표시패널(110)의 소오스 영역(SA)을 촬상한다.

상기 게이트 및 데이터 TCP(120, 130)와 상기 액정표시패널(110) 간의 결합 오류 여부는 상기 촬상부들(410 ~ 430)에서 촬상한 이미지를 통해 인지된 상기 압흔의 위치 및 개수 등을 통해 결정된다.

상기 촬상부들(410 ~ 430)의 아래에는 상기 촬상부들(410 ~ 430)에 일대일 대응하여 제1 내지 제3 가이드 라인(441 ~ 443)이 형성된다. 평면상에서 볼 때, 상기 제1 가이드 라인(441)은 상기 제1 도포 유닛(310)의 가이드 프레임(311)과 상기 워크벤치(200)와의 사이에 위치하고, 상기 제2 가이드 라인(442)은 상기 제2 도포 유닛(320)의 가이드 프레임(321)과 상기 워크벤치(200)와의 사이에 위치하며, 상기 제3 가이드 라인(443)은 상기 제3 도포 유닛(330)의 가이드 프레임(331)과 상기 워크벤치(200)와의 사이에 위치한다.

상기 제1 및 제2 게이트 촬상부(410, 420)는 각각 상기 제1 및 제2 가이드 라인(441, 442)을 따라 이동하여 상기 액정표시패널(110)의 배면에서 게이트측의 본딩 영역(BA)을 촬상하고, 상기 소오스 촬상부(430)는 상기 제3 가이드 라인(443)을 따라 이동하면서 상기 액정표시패널(110)의 배면에서 소오스측의 본딩 영역(BA)을 촬상한다.

이와 같이, 상기 표시장치 제조 시스템(500)은 한 공간에서 상기 액정표시장치(100)의 압흔 검사와 상기 보호막의 도포 공정이 이루어지므로, 공간 활용률을 향상시키고, 제조 원가를 절감할 수 있다.

이하, 도면을 참조하여 상기 액정표시장치(100)의 압흔 검사와 보호막 도포 공정을 구체적으로 설명한다.

도 7은 도 1에 도시된 표시장치 제조 시스템에서 액정표시장치의 제조 공정을 나타낸 평면도이고, 도 8은 도 7에 도시된 액정표시장치에 보호막이 형성된 상태를 나타낸 단면도이다.

도 6 및 도 7을 참조하면, 먼저, 상기 워크벤치(200)에 상기 액정표시장치(100)가 안착된다.

상기 제1 및 제2 게이트 촬상부(410, 420)와 상기 소오스 촬상부(430)는 상 기 액정표시패널(110)의 아래에 배치된다. 이와 동시에, 상기 도포부들(313, 323, 333a, 333b)은 상기 제1 내지 제3 도포 유닛(310 ~ 330)의 이동부들(312, 322, 332a, 332b)에 의해 상기 액정표시장치(100)의 상부에서 배치된다. 이때, 상기 제1 및 제2 게이트 도포부들(313, 323)은 상기 액정표시패널(110)의 게이트 측에 배치되고, 상기 소오스 도포부들(333a, 333b)은 상기 액정표시패널(110)의 소오스 측에 배치된다.

상기 제1 및 제2 게이트 촬상부(410, 420)와 상기 소오스 촬상부(430)는 각각 제1 내지 제3 가이드 라인(441 ~ 443)을 따라 이동하면서 상기 이방성 도전필름(140)에 의해 상기 액정표시패널(110)에 형성된 압흔을 촬상한다.

이와 동시에, 상기 제1 내지 제3 도포 유닛(310 ~ 330)의 이동부들(312, 322, 332a, 332b)은 각각 해당 프레임(311, 321, 331)의 가이드 레일(311a, 321a, 331a)을 따라 이동하고, 이동부들(312, 322, 332a, 332b)에 결합된 도포부들(313, 323, 333a, 333b)은 상기 액정표시장치(100)에 상기 실리콘(10)을 토출한다. 즉, 상기 제1 및 제2 게이트 도포부(313, 323)는 상기 액정표시패널(110)의 게이트 영역들(GA1, GA2)에 상기 실리콘(10)을 도포하고, 상기 소오스 도포부들(333a, 333b)은 상기 액정표시패널(110)의 소오스 영역(SA)에 상기 실리콘(10)을 도포한다. 이에 따라, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 액정표시장치(100)에 상기 보호막(150)이 형성된다. 상기 보호막(150)은 상기 게이트 TCP(120)의 상단부 및 측면을 커버하여 상기 게이트 TCP(120)의 측면에 노출된 게이트 리드선(122)을 코팅한다. 이에 따라, 상기 보호막(150)은 상기 게이트 리드선(122)의 산화를 방지한다.

도면에는 도시하지 않았으나, 상기 보호막(150)은 상기 액정표시장치(100)의 데이터 TCP(130)에도 상기 게이트 TCP(120)와 동일하게 형성되어 데이터 리드선(132)(도 4참조)의 산화를 방지한다.

이와 같이, 상기 표시장치 제조 시스템(500)은 상기 압흔 검사와 상기 보호막(150)의 코팅이 동시에 이루어진다. 이에 따라, 상기 표시장치 제조 시스템(500)은 공정 시간을 단축하고, 생산성을 향상시킨다.

이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치 제조 시스템을 나타낸 평면도이다.

도 2는 도 1에 도시된 표시장치 제조 시스템에 제공되는 액정표시장치를 나타낸 평면도이다.

도 3은 도 2의 절단선 I-I'에 따른 단면도이다.

도 4는 도 2의 절단선 Ⅱ-Ⅱ'에 따른 단면도이다.

도 5는 도 1에 도시된 검사 모듈과 도포 모듈을 나타낸 사시도이다.

도 6은 도 1에 도시된 표시장치 제조 시스템을 나타낸 단면도이다.

도 7은 도 1에 도시된 표시장치 제조 시스템에서 액정표시장치의 제조 공정을 나타낸 평면도이다.

도 8은 도 7에 도시된 액정표시장치에 보호막이 형성된 상태를 나타낸 단면도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *

100 : 액정표시장치 110 : 액정표시패널

120, 130 : 테이프 캐리어 패키지 140 : 이방성 도전필름

200 : 워크벤치 300 : 도포 모듈

410, 420, 440 : 촬상부

Claims

기판에 신호를 출력하는 신호전송 부재가 부착된 기판을 제조하는 장치에 있어서,

상기 기판이 안착되는 워크벤치;

상기 워크벤치에 놓인 기판의 상부에 배치되고, 상기 신호전송 부재와 상기 기판에 상기 신호전송 부재의 리드선을 보호하기 위한 보호막을 코팅하는 적어도 하나의 도포부; 및

상기 워크벤치의 하부에 배치되고, 상기 기판과 상기 신호전송 부재의 결합 상태를 검사하는 적어도 하나의 촬상부를 포함하고,

상기 도포부와 상기 촬상부는 동시에 구동되며 서로 별개로 이동되는 것을 특징으로 하는 기판 제조 장치.
삭제
제 1 항에 있어서, 상기 도포부는 상기 신호전송 부재가 부착된 상기 기판의 본딩 영역을 따라 이동하면서 실리콘을 토출하여 상기 보호막을 형성하는 것을 특징으로 하는 기판 제조 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 신호전송 부재는 도전 입자들을 갖는 이방성 도전 부재를 매개로 하여 상기 기판에 부착되고,

상기 촬상부는 상기 기판의 배면에서 상기 도전 입자들에 의해 상기 기판에 형성된 압흔을 촬상하는 것을 특징으로 하는 기판 제조 장치.
제 4 항에 있어서,

상기 촬상부는 다수 구비되고,

다수의 촬상부는 상기 기판의 소오스 측에 배치된 적어도 하나의 소오스 촬상부와 상기 기판의 게이트 측에 배치된 적어도 하나의 게이트 촬상부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 제조 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 도포부는 다수 구비되고,

다수의 도포부는 상기 기판의 소오스 측에 배치된 적어도 하나의 소오스 도포부와 상기 기판의 게이트 측에 배치된 적어도 하나의 게이트 도포부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 제조 장치.
기판에 신호를 출력하는 신호전송 부재가 부착된 기판을 제조하는 방법에 있어서,

상기 기판을 워크벤치에 안착시키는 단계; 및

상기 기판과 상기 신호전송 부재 간의 결합 상태를 검사하고, 이와 동시에, 상기 신호전송 부재의 리드선을 보호하기 위한 보호막을 상기 기판과 상기 신호전송 부재에 코팅하는 단계를 포함하고,

상기 기판과 상기 신호전송 부재의 결합 상태 검사는 상기 기판의 하부에 배치된 적어도 하나의 촬상부를 이용하여 이루어지고,

상기 보호막의 코팅은 상기 기판의 상부에 배치된 적어도 하나의 도포부를 이용하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 제조 방법.
삭제
제 7 항에 있어서,

상기 신호전송 부재는 도전 입자들을 갖는 이방성 도전 부재를 매개로 하여 상기 기판에 부착되고,

상기 기판과 상기 신호전송 부재의 결합 상태 검사와 상기 보호막을 코팅하는 단계는,

상기 촬상부를 상기 신호전송 부재가 부착된 상기 기판의 본딩 영역을 따라 이동시키면서 상기 도전 입자들에 의해 상기 기판에 형성된 압흔을 상기 기판의 배면에서 촬상하고, 이와 동시에, 코팅부를 상기 본딩 영역을 따라 이동시키면서 실리콘을 토출하여 상기 신호전송 부재와 상기 기판에 상기 보호막을 형성하는 것을 특징으로 하는 기판 제조 방법.
제 7 항에 있어서,

상기 기판과 상기 신호전송 부재의 결합 상태 검사는 상기 기판의 하부에서 기판의 소오스측에 배치된 적어도 하나의 소오스 촬상부와 상기 기판의 게이트측에 배치된 적어도 하나의 게이트 촬상부를 이용하여 이루어지고,

상기 보호막의 코팅은 상기 기판의 상부에서 상기 기판의 소오스측에 배치된 적어도 하나의 소오스 도포부와 상기 기판의 게이트측에 배치된 적어도 하나의 게이트 도포부를 이용하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 제조 방법.
제 10 항에 있어서,

상기 신호전송 부재는 도전 입자들을 갖는 이방성 도전 부재를 매개로 하여 상기 기판에 부착되고,

상기 기판과 상기 신호전송 부재의 결합 상태 검사와 상기 보호막을 코팅하는 단계는,

상기 게이트 촬상부를 상기 기판의 게이트측 본딩 영역을 따라 이동시키고 상기 소오스 촬상부를 상기 기판의 소오스측 본딩 영역을 따라 이동시키면서 각각 상기 도전 입자들에 의해 상기 기판에 형성된 압흔을 상기 기판의 배면에서 촬상하고, 이와 동시에, 상기 게이트 코팅부를 상기 게이트측 본딩 영역을 따라 이동시키고 상기 소오스 도포부를 상기 소오스측 본딩 영역을 따라 이동시키면서 각각 실리콘을 토출하여 상기 신호전송 부재와 상기 기판에 상기 보호막을 형성하는 것을 특징으로 하는 기판 제조 방법.