CN107155261A - 制造电子装置的方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种用于制造电子装置的方法。该方法包括：将面板提供到载物台，提供电路板，对准电路板使得电路板的第一焊盘面对面板的第一焊盘区域并且电路板的第二焊盘面对面板的第二焊盘区域，以及将电路板的在其上布置第一焊盘的第一部分挤压到面板的第一焊盘区域。对准电路板经由在电路板的第一部分的一个表面上的外部接触以及在电路板的第二部分的一个表面上的外部接触而发生。

Description

制造电子装置的方法

技术领域

本发明的实施方式的方面涉及制造电子装置的方法以及用于制造该电子装置的设备。

背景技术

电子装置通常包括多个电路布线和连接到其的多个电子元件，并且通过接收电信号来操作(例如根据接收到的电信号来操作)。电子装置可以例如接收电信号以显示图像或探测触摸。

电子装置通常还包括面板和用于驱动该面板的驱动部件(例如驱动器)。驱动部件可以被单独提供并且通过柔性电路板连接到面板，或者可以被提供在电路板上并且直接连接到面板。

发明内容

本发明的实施方式提供能够稳定地将电路板联接到被限定在面板的不同表面上的多个焊盘区域的电子装置制造设备。

本发明的实施方式还提供一种电子装置制造方法，其包括以提高的精度对准面板与电路板以及在制造过程期间稳定地维持其间的联接。

本发明一实施方式提供一种用于制造包括面板和电路板的电子装置的方法。面板具有有源区域、邻近有源区域的第一焊盘区域和邻近有源区域的第二焊盘区域。电路板包括：主要部分；第一部分，其连接到主要部分并且包括在电路板的一侧上的第一焊盘；第二部分，其连接到主要部分、在平面上与第一部分隔开并且包括在电路板的另一侧上的第二焊盘。该方法包括：将面板提供到载物台；提供电路板；以及将电路板的第一部分挤压到面板的第一焊盘区域。对准电路板包括：通过粘附于的第一部分的一个表面而将第一部分移动为在面板的一侧上(或上方)，以及通过粘附于第二部分的一个表面而将第二部分移动为在面板的另一侧上(或下方)。

对准电路板还可以包括水平地移动载物台以移动面板。

电路板还可以包括与第二部分隔开的第三部分，在其间有第一部分。第三部分可以包括在电路板的所述另一侧上且与第一焊盘和第二焊盘分离的第三焊盘，并且电路板可以通过同时发生在第一部分的所述一个表面、第二部分的所述一个表面和第三部分的一个表面上的外部接触而被对准。

面板还可以包括邻近有源区域且与第一焊盘区域和第二焊盘区域分离的第三焊盘区域，并且对准电路板还可以包括将第三部分布置在面板的所述另一侧上。

该方法还可以包括：反转面板；对准电路板的第二部分；以及将电路板的第二部分挤压到面板的第二焊盘区域。反转面板可以包括相对于旋转轴旋转面板约180°使得第二焊盘区域面朝上，并且旋转轴可以具有交叉沿其布置第一焊盘区域和第二焊盘区域的方向的延伸方向。

载物台可以在平行于旋转轴的延伸方向的方向上移动面板。

第二部分可以通过经由使用夹具而垂直地和水平地移动来对准。

挤压第二部分到第二焊盘区域可以在其中第二部分由夹具固定的状态下被执行。

第二部分可以在其中第一部分粘附于第一焊盘区域的状态下被对准。

挤压第一部分到第一焊盘区域可以包括：对第一部分执行临时挤压；以及对临时挤压了的第一部分执行主挤压。执行主挤压可以提供比在执行临时挤压中提供的温度和压力更大的温度和压力到第一部分。

载物台可以在执行临时挤压之后并且在执行主挤压之前移动面板。

第一部分可以在其中第一部分被临时挤压到第一焊盘区域的状态下并且在执行主挤压之前移动。

根据本发明一实施方式，用于制造电子装置的设备包括：载物台，其构造为接收具有有源区域和外围区域的面板，该外围区域包括在平面上邻近有源区域的第一焊盘区域和第二焊盘区域；以及第一挤压单元，其构造为将电路板对准为邻近面板并且将电路板挤压到面板。电路板包括主要部分、从主要部分的一侧延伸的第一部分以及从主要部分的一侧延伸并且与第一部分隔开的第二部分，并且第一挤压单元包括：固定和按压模块，其构造为粘附于第一部分并且将第一部分挤压到第一焊盘区域；以及固定模块，其构造为粘附于第二部分并且将第二部分对准为与第一部分隔开且在其间有面板。

第一焊盘区域可以在面板的一侧上，第二焊盘区域可以在面板的另一侧上。

固定模块可以粘附于第二部分，面板可以布置为使得在剖面上其所述一侧在其所述另一侧上方，固定和按压模块可以对准为使得第一部分在面板的所述一侧上，并且固定模块可以对准为使得第二部分在面板的所述另一侧上。

固定和按压模块以及固定模块的每一个可以粘附于电路板的相同表面。

固定和按压模块可以包括：构造为粘附于第一部分的粘附部；以及构造为将第一部分按压到第一焊盘区域的按压部。按压部可以按压被粘附部粘附的第一部分。

在第一部分中，被粘附部粘附的区域和被按压部挤压的区域可以在平面上彼此重叠。

载物台可以包括：构造为支撑面板的第一支撑部；以及构造为支撑电路板的至少一部分的第二支撑部。

第二支撑部可以支撑第二部分。

第二支撑部可以粘附于第二部分的另一表面。

该设备还可以包括支持模块，其构造为当固定和按压模块粘附于第一部分时支撑面板的一部分。第一支撑部可以重叠面板的有源区域，并且支持模块可以重叠第一焊盘区域。

该设备还可以包括：额外的按压模块，其与固定和按压模块分离并且构造为按压被挤压到面板的第一部分；以及额外的挤压单元，其与支持模块分离并且包括构造为支撑面板的一部分的额外的支持模块。面板和电路板通过第一挤压单元联接到彼此并且被提供到额外的挤压单元，并且额外的挤压单元提供比由第一挤压单元施加的热和压力更大的热和压力。

载物台可以从挤压单元移动到额外的挤压单元。

该设备还可以包括构造为将电路板的第二部分挤压到面板的第二挤压单元。

面板和电路板可以在其中第一部分联接到面板的状态下被提供到第二挤压单元。

第二挤压单元可以包括：构造为夹紧第二部分的至少一部分的夹持模块；以及构造为在第二焊盘区域上按压第二部分的按压模块。

面板可以布置为使得在剖面上所述另一侧在所述一侧上方，并且夹持模块可以水平地和垂直地移动第二部分使得第二部分在所述另一侧上以在平面上重叠第二焊盘区域。

该设备还可以包括反转单元，其构造为接收面板和电路板并反转面板。面板和电路板可以在其中第一部分联接到面板的状态下被提供到反转单元。

载物台可以从第一挤压单元移动到反转单元。

反转单元可以包括：旋转模块，其包括第一基础部、粘附部和旋转部，粘附部在第一基础部的一侧上以粘附于面板的顶表面和电路板的顶表面，旋转部连接到第一基础部以旋转第一基础部；以及可移动模块，其在旋转模块上并且构造为水平地移动。可移动模块可以包括第二基础部和在第二基础部的一侧上的粘附部。旋转模块可以旋转面板和电路板，使得在剖面上面板的另一表面和电路板的另一表面被布置在面板的顶表面和电路板的顶表面上方，并且可移动模块可以粘附于面板的另一表面和电路板的另一表面以水平地移动面板和电路板。

反转单元可以将面板和电路板提供到第二挤压单元。

载物台可以包括彼此分离的第一载物台和第二载物台，第一载物台可以穿过第一挤压单元和反转单元，第二载物台可以穿过第二挤压单元。

第一载物台可以包括构造为支撑面板的第一支撑部以及构造为支撑第二部分的第二支撑部，第二载物台可以包括构造为支撑面板的第三支撑部以及构造为支撑第二部分的第四支撑部，第二支撑部可以将第二部分固定于面板的另一侧，第四支撑部可以将第二部分固定于面板的一侧。

该设备还可以包括：构造为检查第一焊盘区域的第一检查模块，以及构造为检查第二焊盘区域的第二检查模块。第一检查模块和第二检查模块可以分别并发地(例如同时地)检查第一焊盘区域和第二焊盘区域。

该设备还可以包括构造为从第二挤压单元接收面板和电路板的第三挤压单元。外围区域还可以包括第三焊盘区域，该第三焊盘区域邻近第一焊盘区域并且在平面上与第二焊盘区域隔开，在其间有第一焊盘区域，电路板还可以包括第三部分，该第三部分连接到主要部分并且在平面上与第二部分隔开，在其间有第一部分，并且第三挤压单元可以将第三部分挤压到第三焊盘区域。

第三焊盘区域可以被限定在面板的所述另一侧上，并且面板可以在其中其所述另一侧在其所述一侧上方的状态下被提供到第三挤压单元。

附图说明

附图被包括以提供对本发明的进一步理解并且合并在本说明书中并组成本说明书的一部分。附图示出本发明的示例性实施方式，并且与描述一起用来解释本发明的方面和特征。在附图中：

图1是根据本发明一实施方式的电子装置的透视图；

图2是图1中所示的电子装置的分解透视图；

图3A-3C是图1中所示的电子装置的局部构造的剖视图；

图4是示出根据本发明一实施方式的制造电子装置的方法的流程图；

图5A是示出图4中所示的制造电子装置的方法的一部分的流程图；

图5B是根据本发明一实施方式的电子装置制造设备的一部分的示意性俯视图；

图6是根据本发明一实施方式的电子装置制造设备的示意性透视图；

图7A-7E是根据本发明一实施方式的电子装置制造设备的剖视图；

图8A-8F是根据本发明一实施方式的电子装置制造设备的剖视图；

图9是示出图4中所示的制造电子装置的方法的一部分的流程图；

图10是根据本发明一实施方式的电子装置制造设备的一部分的示意性透视图；

图11A-11C是根据本发明一实施方式的电子装置制造设备的剖视图；

图12是根据本发明一实施方式的电子装置制造设备的示意性剖视图；

图13A是根据本发明一实施方式的电子装置的透视图；

图13B是图13A中显示的电子装置的分解透视图；

图14A是示出根据本发明一实施方式的制造电子装置的方法的流程图；

图14B是示出图14A中所示的制造电子装置的方法的部分工艺的流程图；

图15A是根据本发明一实施方式的电子装置制造设备的透视图；以及

图15B是图15A中显示的电子装置制造设备的剖视图。

具体实施方式

将理解，当一元件或层被称为“在”另外的元件或层“上”、“连接到”或“联接到”到另外的元件或层时，它可以直接在所述另外的元件或层上、直接连接或联接到所述另外的元件或层，或者也可以存在一个或更多个居间元件或层。当一元件或层被称为“直接在”另外的元件或层“上”、“直接连接到”或“直接联接到”到另外的元件或层时，没有居间元件或层存在。例如，当第一元件被描述为“联接”或“连接”到第二元件时，第一元件可以直接联接或连接到第二元件，或者第一元件可以经由一个或更多个居间元件间接联接或连接到第二元件。相同的附图标记标示相同的元件。当在这里使用时，术语“和/或”包括相关列举项目中的一个或更多个的任意和所有组合。此外，当描述本发明的实施方式时，“可以”的使用涉及“本发明的一个或更多个实施方式”。诸如“中的至少一个”的表述当在一列元素之后时，修饰整列元素，而不修饰该列中的单个元素。而且，术语“示例性”旨在指示例或说明。当在此使用时，术语“使用”、“使用……的”和“被使用”可以被认为分别与术语“利用”、“利用……的”和“被利用”同义。

将理解，虽然术语第一、第二、第三等可以在此用来描述各种各样的元件、部件、区域、层和/或部分，但是这些元件、部件、区域、层和/或部分不应被这些术语限制。这些术语用于将一元件、部件、区域、层或部分与另一元件、部件、区域、层或部分区分开。因此，以下讨论的第一元件、部件、区域、层或部分可以被称为第二元件、部件、区域、层或部分，而不背离示例实施方式的教导。在图中，为了说明的清楚，各种各样的元件、层等的尺寸可以被夸大。

为了描述的方便，在这里可以使用诸如“在……之下”、“在……下面”、“下部”、“在……之上”、“上部”等的空间关系术语来描述如图中所示的一个元件或特征与另外的元件或特征的关系。将理解，除了图中所绘的取向之外，空间关系术语旨在涵盖装置在使用或操作中的不同取向。例如，如果图中的装置被翻转，则被描述为“在”另外的元件或特征“下面”或“之下”的元件将取向为“在”所述另外的元件或特征“上方”或“之上”。因此，术语“在……下面”可以涵盖上和下两个方向。装置可以被另行取向(旋转90度或处于另外的取向)，且在此使用的空间关系描述语应被相应地解释。

在此使用的术语是用于描述本发明的特定示例实施方式，不旨在限制本发明的所描述的示例实施方式。当在此使用时，单数形式“一”也旨在包括复数形式，除非上下文清楚地另有所指。还将理解，当在本说明书中使用时，术语“包括”、“包括……的”、“包含”和/或“包含……的”指明所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或更多个另外的特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其组的存在或添加。

根据本发明的在此描述的实施方式的电子元件和/或任何其它相关器件或部件可以利用任何适当的硬件、固件(例如专用集成电路)、软件和/或软件、固件和硬件的适当组合来实现。例如，电子元件的各种各样的部件可以形成在一个集成电路(IC)芯片上或在单独的IC芯片上。此外，电子元件的各种各样的部件可以实现在柔性印刷电路膜、载带封装(TCP)、印刷电路板(PCB)上，或者形成在与电子元件相同的衬底上。此外，电子元件的各种各样的部件可以是在一个或更多个处理器上运行的、在一个或更多个计算装置中的、执行计算机程序指令并且与其它系统部件相互作用以执行在此描述的各种各样的功能的进程或线程。计算机程序指令存储在存储器中，该存储器可以使用诸如例如随机存取存储器(RAM)的标准存储器件被实现在计算装置中。计算机程序指令也可以存储在诸如例如CD-ROM、闪存驱动器等的其它非暂时性计算机可读介质中。而且，本领域技术人员应认识到，各种各样的计算装置的功能性可以被组合或集成到单个计算装置中，或者特定计算装置的功能性可以遍及一个或更多个其它计算装置分布而不脱离本发明的示例性实施方式的范围。

在下文中，将参照附图描述根据本发明的实施方式的诸如显示装置的电子装置。

图1是根据本发明一实施方式的电子装置的透视图。图2是图1中所示的电子装置的分解透视图。在下文中，根据本发明一实施方式的电子装置100将参照图1和2被描述。

电子装置100可以根据电信号来操作，并且可以包括例如显示装置或触摸屏。如图1和2中所示，电子装置100可以是显示装置100，并且显示装置100包括面板PN、电路板FB以及多个联接构件AF1和AF2。

面板PN根据电信号被激活。面板PN可以包括根据电信号驱动的各种各样的电子元件。在所示的实施方式中，面板PN可以在由第一方向D1和第二方向D2限定的平面上具有板形状。然而，本发明不受面板PN的形状限制。例如，根据本发明的其它实施方式，面板PN可以具有各种各样适当的形状。

面板PN可以在平面上被划分为有源区域AA和外围区域NAA。有源区域AA可以具有平行于由第一方向D1和第二方向D2限定的平面的矩形形状。然而，本发明不受有源区域AA的形状限制。例如，根据本发明的其它实施方式，有源区域AA可以具有各种各样适当的形状。

有源区域AA可以根据电信号被激活。

例如，有源区域AA可以是用于根据电信号显示图像的显示区域。在其它实施方式中，有源区域AA可以是用于根据电信号探测从外部施加的触摸的触摸区域。然而，本发明不受面板PN的类型限制。例如，根据本发明的其它实施方式，面板PN可以是配置为执行各种各样操作的电子面板。

外围区域NAA邻近有源区域AA设置。在所示的实施方式中，外围区域NAA具有围绕有源区域AA的边缘(例如围绕其周边)的框架形状。然而，本发明不受外围区域NAA的形状限制。例如，外围区域NAA可以具有各种各样适当的形状，只要外围区域NAA邻近有源区域AA的至少一侧(或边缘)设置。

外围区域NAA可以包括第一焊盘区域PA1和第二焊盘区域PA2。第一焊盘区域PA1和第二焊盘区域PA2在平面上彼此隔开(例如彼此间隔开)。

多个第一面板焊盘PP1可以设置在第一焊盘区域PA1上，多个第二面板焊盘PP2可以设置在第二焊盘区域PA2上。第一面板焊盘PP1和第二面板焊盘PP2可以接收和/或输出不同的电信号。

在一些实施方式中，第一面板焊盘PP1和第二面板焊盘PP2可以设置在不同的表面上(例如在面板PN的不同表面上)。例如，第一面板焊盘PP1可以设置在面板PN的顶表面上，第二面板焊盘PP2可以设置在面板PN的底表面上。因此，在其上限定第一焊盘区域PA1的表面和在其上限定第二焊盘区域PA2的表面可以彼此不同。

电路板FB包括绝缘层、安装在绝缘层上的多个电路布线CL以及分别连接到电路布线CL的电路焊盘BP1和BP2。电路布线CL的每一个可以从电路焊盘BP1和BP2接收电信号，或者可以通过电路焊盘BP1和BP2将电信号提供到外部(例如到面板PN)。

电路板FB可以包括安装在绝缘层上并连接到电路布线CL的电子元件。电子元件可以通过从连接到其的电路布线CL的一部分(例如从连接到其的电路布线CL中的一些或一组)接收电信号来操作(例如可以根据接收到的电信号来操作)，并且可以将对应的电信号输出到所连接的电路布线CL的另一部分(例如到所连接的电路布线CL中的一些其它电路布线或另一组)。

电路板FB包括主要部分MP、第一部分CP1和第二部分CP2。主要部分MP可以具有有在第一方向D1上延伸的长度和在第二方向D2上延伸的宽度的形状。然而，本发明不受主要部分MP的形状限制。例如，根据本发明的实施方式，主要部分MP可以具有各种各样适当的形状。安装在电路板上的电子元件与电路布线CL当中的连接到电子元件的电路布线CL的一部分可以设置在主要部分MP上。

第一部分CP1和第二部分CP2的每一个从主要部分MP的一侧(例如一个边缘)(例如主要部分MP的相同的侧或边缘)延伸。第一焊盘BP1与电路布线CL当中的连接到第一焊盘BP1的电路布线CL(例如连接到第一焊盘BP1的电路布线CL的部分或组)可以设置在第一部分CP1上。第二焊盘BP2与电路布线CL当中的连接到第二焊盘BP2的电路布线CL(例如连接到第二焊盘BP2的电路布线CL的部分或组)可以设置在第二部分CP2上。电路布线CL将第一焊盘BP1和第二焊盘BP2连接到电子元件。

在所示的实施方式中，第一部分CP1和第二部分CP2在相同的方向上从主要部分MP突出。然而，本发明不受第一部分CP1和第二部分CP2的形状限制。例如，第一部分CP1和第二部分CP2的每一个可以具有各种各样适当的形状。

第一焊盘BP1和第二焊盘BP2可以从面板PN接收不同的电信号和/或将不同的电信号输出到面板PN。第一焊盘BP1和第二焊盘BP2可以是安装在主要部分MP上的电子元件与面板PN之间的电连接(例如，可以是用于电连接安装在主要部分MP上的电子元件和面板PN的通道)。

第一焊盘BP1和第二焊盘BP2可以分别设置在不同的表面上(例如在电路板FB的不同表面上)。例如，如图2中所示，第一焊盘BP1可以设置在第一部分CP1的底表面上，第二焊盘BP2可以设置在第二部分CP2的顶表面上。在其它实施方式中，第一焊盘BP1可以设置在第一部分CP1的顶表面上，第二焊盘BP2可以设置在第二部分CP2的底表面上。

导电联接构件AF1和AF2被提供在电路板FB与面板PN之间。导电联接构件AF1和AF2的每一个可以是带粘性的。因此，所述多个导电联接构件AF1和AF2可将电路板FB物理联接到面板PN。

所述多个导电联接构件AF1和AF2的每一个可以是导电的。因此，所述多个导电联接构件AF1和AF2将电路板FB电联接到面板PN。例如，所述多个导电联接构件AF1和AF2将面板PN的面板焊盘PP1和PP2分别连接到电路板FB的电路焊盘BP1和BP2。

所述多个导电联接构件AF1和AF2的每一个可以是诸如例如各向异性导电膜(ACF)的导电粘合构件。所述多个导电联接构件AF1和AF2将电路板FB物理联接到并电连接到面板PN。

所述多个导电联接构件AF1和AF2包括第一导电联接构件AF1和第二导电联接构件AF2。第一导电联接构件AF1和第二导电联接构件AF2可以彼此独立(例如可以是单独的部件)。

第一导电联接构件AF1设置在第一部分CP1的底表面上以覆盖第一焊盘BP1。第一导电联接构件AF1将第一部分CP1联接到面板PN。第一面板焊盘PP1、第一导电联接构件AF1和第一焊盘BP1在其中电路板FB联接到面板PN的状态下在平面上彼此重叠。

第二导电联接构件AF2设置在第二部分CP2的顶表面上以覆盖第二焊盘BP2。第二导电联接构件AF2将第二部分CP2联接到面板PN。第二面板焊盘PP2、第二导电联接构件AF2和第二焊盘BP2在其中电路板FB联接到面板PN的状态下在平面上彼此重叠。

根据本发明一实施方式，由于电路板FB包括设置在彼此不同的表面上的所述多个焊盘BP1和BP2，因此在剖面中第一部分CP1和第二部分CP2可以交叉联接到面板PN(例如可以以交叉型构造联接到面板PN)。例如，电路板FB(例如一个电路板FB)可以电连接到面板PN的两个表面(例如相反的表面或上表面和下表面)。

第一子部分P1和第二子部分P2可以被分别限定在第一部分CP1和第二部分CP2的至少一部分上。第一子部分P1可以是第一部分CP1的在其上设置第一导电联接构件AF1的部分，第二子部分P2可以是第二部分CP2的在其上设置第二导电联接构件AF2的部分。

第三子部分P3可以被限定在电路板FB的至少一部分上。第三子部分P3可以邻近第二子部分P2。第三子部分P3可以不重叠第二导电联接构件AF2，并且也可以不重叠电路布线CL。

第三子部分P3可以是第二部分CP2的其上未限定第二子部分P2的部分或主要部分MP的不重叠电路布线CL的部分。限定在第二子部分P2的一侧上的第三子部分P3在图2中示出。然而，本发明不受第三子部分P3的位置限制。例如，根据本发明的实施方式，第三子部分P3可以被限定在各种各样适当的区域中。

第三子部分P3可以是接触稍后将进一步描述的固定工具的一部分的部分。

图3A-3C是图1中所示的电子装置的局部构造的剖视图。根据本发明的不同的实施方式，面板PN-A、PN-B和PN-C分别在图3A-3C中示出。

如图3A中所示，根据本发明一实施方式，面板PN-A可以是触摸面板。面板PN-A可以包括基板SUB、第一电极层TE1、第二电极层TE2、第一面板焊盘PP1-A和第二面板焊盘PP2-A。

第一电极层TE1和第二电极层TE2的每一个可以包括多个导电图案。第一电极层TE1的导电图案和第二电极层TE2的导电图案可以布置在彼此交叉的方向上。

第一电极层TE1可以设置在基板SUB的顶表面US上，第二电极层TE2可以设置在基板SUB的底表面LS上。第一电极层TE1和第二电极层TE2可以通过基板SUB绝缘(例如可以彼此绝缘)。

第一电极层TE1可以通过第一面板焊盘PP1-A连接到外部，第二电极层TE2可以通过第二面板焊盘PP2-A连接到外部。面板PN-A可以通过第一电极层TE1和第二电极层TE2探测提供到面板PN-A的有源区域AA的触摸。

根据本发明的另一实施方式，面板可以是触摸屏面板，其包括用于探测从外部施加的触摸的触摸传感器层TSL以及用于显示图像的像素层PXL。每一个对应于触摸屏面板的面板PN-B和PN-C分别在图3B和3C中示出。

触摸传感器层TSL可以包括包含多个导电图案的导电层和绝缘层。触摸传感器层TSL可以包括其两者在图3A中示出的第一电极层TE1和第二电极层TE2以及设置在第一电极层TE1与第二电极层TE2之间的绝缘层。在其它实施方式中，触摸传感器层TSL可以包括单个传感器电极层、设置在电极层上的连接电极层以及设置在传感器电极层与连接电极层之间的绝缘层。然而，触摸传感器层TSL可以具有配置为探测从外部施加的触摸的各种各样适当的结构，并且本发明不限于所描述的实施方式。

像素层PXL可以包括多个像素，其每一个包括薄膜晶体管和连接到其的显示元件。显示元件可以根据电信号显示图像。例如，显示元件可以包括有机发光元件、液晶电容器、电泳元件和/或电润湿元件。然而，本发明不受这些类型的显示元件限制。例如，根据本发明一实施方式，像素层PXL可以包括具有各种各样适当形状的显示元件。

如图3B中所示，面板PN-B可以包括设置在基板SUB的一个表面US上的像素层PXL以及设置在像素层PXL上的触摸传感器层TSL。像素层PXL和触摸传感器层TSL设置在相同的表面上。

在一些实施方式中，第一面板焊盘PP1-B可以连接到像素层PXL和触摸传感器层TSL中的一个，第二面板焊盘PP2-B可以连接到像素层PXL和触摸传感器层TSL中的另一个。像素层PXL和触摸传感器层TSL中的所述另一个可以穿过基板SUB并且可以连接到第二面板焊盘PP2-B。因此，用于控制像素层PXL的信号布线以及用于控制触摸传感器层TSL的信号布线可以设置在彼此不同的表面上以减少对彼此的影响(例如电磁影响)。

在其它实施方式中，第一面板焊盘PP1-B可以连接到像素层PXL的一部分和触摸传感器层TSL的一部分，第二面板焊盘PP2-B可以连接到像素层PXL的另一部分和触摸传感器层TSL的另一部分。

如图3C中所示，面板PN-C可以包括设置在基板SUB的一个表面US上的像素层PXL以及设置在基板SUB的另一表面LS上的触摸传感器层TSL。像素层PXL和触摸传感器层TSL设置在彼此不同的表面上。因此，第一面板焊盘PP1-C和第二面板焊盘PP2-C可以在彼此不同的层上传输彼此不同的信号。然而，本发明不限于此。

当基板SUB的两个表面被电激活时，根据本发明一实施方式，电子装置可以提供薄膜型电子装置或具有复杂功能的电子装置。而且，根据本发明一实施方式，所述多个面板焊盘可以分布在彼此不同的表面上以防止面板焊盘之间的干扰，并且可以扩展其上设置面板焊盘的可用区域。而且，根据本发明一实施方式，因为设置在彼此不同的表面上的焊盘区域通过一个电路板连接，所以可以提供简化的电子装置。

图4是示出根据本发明一实施方式的制造电子装置的方法的流程图。如图4中所示，为了制造根据本发明一实施方式的电子装置，首先，执行提供基板的工艺(S100)和提供电路板的工艺(S200)。在这个实施方式中，基板和电路板被顺序提供。然而，这只是一示例性实施方式，因此，该顺序是可改变的。在一些实施方式中，可以同时地(例如并发地)提供基板和电路板。

提供基板的工艺(S100)可以包括将导电联接构件提供到基板，提供电路板的工艺(S200)可以包括将导电联接构件提供到电路板。

此后，执行挤压(compress)第一焊盘的工艺(S300)。在挤压第一焊盘的工艺(S300)中，电路板的第一焊盘可以被挤压在基板的第一焊盘区域上。

此后，执行反转的工艺(S400)。通过第一焊盘联接到彼此的电路板和基板可以被反转(例如翻转)使得基板的第二焊盘区域可以面朝上。稍后将提供对本工艺的进一步详细描述。

此后，执行挤压第二焊盘的工艺(S500)。在挤压第二焊盘的工艺(S500)中，电路板的第二焊盘可以被挤压在基板的第二焊盘区域上。

此后，执行检查的工艺(S600)。检查的工艺(S600)可以在其中第二焊盘面朝上的状态下被执行。在一些实施方式中，反转(例如翻转)的工艺可以发生在检查的工艺(S600)之前，因此，检查的工艺(S600)可以在其中第一焊盘面朝上的状态下被执行。稍后将提供对本工艺的进一步详细描述。

图5A是示出图4中所示的制造电子装置的方法的一部分的流程图。图5B是根据本发明一实施方式的电子装置制造设备的一部分的示意俯视图。参照图5A和5B，将进一步描述根据本发明一实施方式的制造电子装置的方法。

如图5A中所示，挤压第一焊盘的工艺(参照图4中的S300)可以包括对准第一焊盘的工艺(S310)、执行临时挤压的工艺(S320)和执行主挤压的工艺(S330)。可以顺序地执行对准第一焊盘的工艺(S310)、执行临时挤压的工艺(S320)和执行主挤压的工艺(S330)。

为了描述的方便，电子装置制造设备的部件的载物台(stage)ST、第一单元UN1和第二单元UN2在图5B中示出。对准第一焊盘的工艺(S310)和执行临时挤压的工艺(S320)可以在第一单元UN1中被执行。执行主挤压的工艺(S330)可以在第二单元UN2中被执行。

在本实施方式中，临时挤压的工艺(S320)和主挤压的工艺(S330)可以由单独的单元单独执行。因此，具有彼此不同的工艺参数的临时挤压的工艺(S320)和主挤压的工艺(S330)可以被独立地控制并且无休息时间或基本上无休息时间地(例如无等待期间或基本上无等待期间地)连续地执行以准备工艺参数或环境，从而减少工艺时间。

载物台ST可以在第一单元UN1和第二单元UN2中被共同地使用。载物台ST可以从第一单元UN1移动到第二单元UN2。第一单元UN1与第二单元UN2隔开的方向可以是基板的移动方向DR-R。

在根据本发明一实施方式的制造设备中，载物台ST可以穿过所述多个单元UN1和UN2。因此，面板PN(参照图1)和电路板FB(参照图1)可以在其中面板PN和电路板FB由第一单元UN临时挤压的状态下被提供到第二单元UN2。因此，虽然临时挤压的工艺(S320)和主挤压的工艺(S330)由彼此不同的单元UN1和UN2执行，但是临时挤压的状态可以容易地维持以增加工艺稳定性。

然而，本发明不限于上述工艺。例如，根据本发明一实施方式的电子装置制造设备可以通过使用一个单元执行临时挤压的工艺(S320)和主挤压的工艺(S330)。在下文中，将参照附图进一步描述根据本发明一实施方式的电子装置制造设备。

图6是根据本发明一实施方式的电子装置制造设备的示意透视图。图7A-7E是根据本发明一实施方式的电子装置制造设备的剖视图。为了描述的方便，在图7A-7E中，电子装置制造设备根据制造过程被示出。

在下文中，将参照图6-7E描述本发明一实施方式。与图1-5B中描述的元件或部件相同或基本相似的元件或部件由相同的附图标标示，并且其重复描述可以被省略。

如图6和7A中所示，第一挤压单元将第一部分CP1联接到面板PN。例如，在第一挤压单元中，第一部分CP1可以对准为邻近面板PN设置并且被挤压在第一焊盘区域PA1上。

第一挤压单元包括第一模块PT1和第二模块PT2。第一模块PT1(在下文也被称为固定和按压模块)固定并按压第一部分CP1。固定和按压模块PT1可以包括粘附部AD1、按压部PR和长度部SF。

粘附部AD1粘附于(例如可释放地固定于)第一部分CP1的顶表面。当在本说明书中使用时，粘附可以包括根据诸如凹形凸起的形状的粘附和/或根据空气的流动控制的粘附(例如真空粘附)。粘附部AD1可以从外部接触第一部分CP1的顶表面。第一部分CP1可以通过粘附部AD1固定于第一模块PT1并且可以通过第一模块PT1的移动而移动。

按压部PR按压第一部分CP1的顶表面。按压部PR将压力(例如预定的压力)施加于第一部分CP1以容易地将第一部分CP1联接到第一焊盘区域PA1。按压部PR可以将热(例如预定的热)提供到第一部分CP1(例如，按压部PR可以加热第一部分CP1)。热和压力激活设置在第一部分CP1与面板PN之间的第一导电粘合构件AF1以允许第一部分CP1稳定地联接到第一焊盘区域PA1。当按压部PR挤压第一部分CP1时，第一部分CP1的第一焊盘P1(参照图2)和第一面板焊盘PP1(参照图2)可以电连接到彼此。

长度部SF将粘附部AD1和按压部PR物理地连接到主体。长度部SF可以具有在第三方向D3上延伸的线型形状。长度部SF的长度的改变可以控制按压部PR和粘附部AD1的垂直移动。并且在俯视图中长度部SF的移动的改变可以控制按压部PR和粘附部AD1的水平移动。

第二模块PT2(下文中也被称为固定模块)固定第二部分CP2。当固定模块PT2粘附于(例如可释放地固定于)第二部分CP2的顶表面时，第二部分CP2可以固定于固定模块PT2。第二部分CP2可以通过固定模块PT2的移动而移动。

固定模块PT2包括长度部LP和粘附部AD2。固定模块PT2的长度部LP在第三方向D3上延伸。固定模块PT2的长度部LP和第一模块PT1的长度部SF可以彼此平行(或基本平行)。

固定模块PT2的粘附部AD2粘附于第二部分CP2的顶表面。因此，第二部分CP2固定于固定模块PT2。第二部分CP2可以通过固定模块PT2的移动而移动。

图7A-7C是对准第一焊盘的工艺(S310)的剖视图，图7D和7E是执行临时挤压的工艺(S320)的剖视图。

如图6和7A-7C中所示，当面板PN被提供到第一挤压单元时，第一挤压单元移动电路板FB使得电路板FB对准为邻近面板PN设置(例如设置为邻近面板PN)。

面板PN可以由载物台ST提供或通过载物台ST提供。载物台ST可以从第一挤压单元的外部接收面板PN，并且可以将面板PN移动到第一挤压单元。然而，本发明不受载物台ST的位置限制。例如，载物台ST可以设置在第一挤压单元上。

载物台ST包括第一支撑部BD。第一支撑部BD支撑面板PN。第一支撑部BD可以在平面上重叠面板PN的有源区域AA。面板PN可以设置在第一支撑部BD上，使得第一焊盘区域PA1突出到第一支撑部BD的外部。

固定和按压模块PT1以及固定模块PT2将电路板FB移动为邻近面板PN设置。当固定和按压模块PT1以及固定模块PT2移动时，固定于固定和按压模块PT1的第一部分CP1以及固定于固定模块PT2的第二部分CP2可以移动为邻近面板PN的突出到第一支撑部BD外部的部分设置。

如图7A中所示，固定和按压模块PT1将第一部分CP1对准为使得第一部分CP1设置在面板PN上方(或在面板PN上方延伸)。例如，第一部分CP1接触固定和按压模块PT1的粘附部AD1。

固定模块PT2可以将第二部分CP2对准为使得第二部分CP2设置在面板PN下方(或在面板PN下方延伸)。第二部分CP2接触固定模块PT2的粘附部AD2，并且固定模块PT2通过长度部LP的垂直移动将第二部分CP2对准在面板PN下方。

在所示的实施方式中，电路板FB可以邻近面板PN设置，然后垂直地移动以确定第一部分CP1和第二部分CP2的位置。因此，当载物台ST水平地移动面板PN时，可以调整面板PN与电路板FB之间在平面上的位置关系。根据本发明一实施方式，电路板FB与面板PN之间的精确对准可以通过固定和按压模块PT1以及固定模块PT2的每一个的垂直移动以及载物台ST的第一支撑部BD的水平移动被执行。

此后，如图7B中所示，第二部分CP2可以由第二支撑部FX固定。此后，如图7C中所示，在固定模块PT2被去除之后(例如在第二部分CP2从固定模块PT2释放之后)，第二部分CP2可以由第二支撑部FX稳定地固定在面板PN下方(例如可以稳定地放置在面板PN下方)。因此，在稍后将执行的挤压第一部分CP1的工艺中，可以防止由第二部分CP2导致的干扰问题。

第二支撑部FX可以连接到载物台ST。由于载物台ST还包括第二支撑部FX，因此面板PN和电路板FB两者可以在这些工艺期间被稳定地支撑。

第二支撑部FX可以粘附于第二部分CP2。因此，第二支撑部FX可以稳定地固定第二部分CP2的位置，而不管外部影响。然而，本发明不受第二支撑部FX的位置限制。例如，第二支撑部FX可以物理地支撑第二部分CP2，使得第二部分CP2不偏斜或基本上不偏斜。

第二支撑部FX可以相对于载物台ST被单独提供。例如，第二支撑部FX可以是第一挤压单元的一个部件或者是与第一挤压单元和载物台ST分离的部件。在这样的实施方式中，第二支撑部FX可以独立于第一挤压单元或载物台ST被控制。然而，第二支撑部FX不限于此。

此后，如图7D和7E中所示，面板PN的一部分可以通过使用支持模块(backupmodule)SP来支撑，并且第一部分CP1可以通过使用按压部PR来按压。在所示的实施方式中，支持模块SP支撑面板PN的至少一部分。支持模块SP可以支撑面板PN的未被第一支撑部BD支撑的部分。

支持模块SP可以包括长度部HP和头部BP。长度部HP可以在第三方向D3上延伸。长度部HP可以支撑头部BP。头部BP接触面板PN的下表面以支撑面板PN。头部BP可以支撑面板PN的第一焊盘区域PA1(参照图2)。

因为第二部分CP2是固定的，同时在第一方向D1上与第一部分CP1隔开(例如因为第二部分CP2沿着与头部BP相同的平面偏移)，所以第二部分CP2的重叠头部BP的部分由虚线示出。例如，在平面上，支持模块SP重叠第一部分CP1并且不重叠第二部分CP2。

此后，按压部PR垂直地移动以按压第一部分CP1。按压部PR可以通过或沿着固定和按压模块PT1的长度部SF垂直地移动。按压部PR可以覆盖不止第一焊盘区域PA1(参照图2)。在所示的实施方式中，支持模块SP、第一焊盘区域PA1和按压部PR可以在平面上彼此重叠。

因为根据本发明一实施方式的电子装置制造设备还包括支持模块SP，所以面板PN不会在执行主挤压的工艺(S330)中变形。而且，按压部PR的压力可以稳定地施加于电路板FB和面板PN。

图8A-8F是根据本发明一实施方式的电子装置制造设备的剖视图。为了描述的方便，根据制造工艺的电子装置制造设备的变形在图8A-8F中示出。在下文中，参照图8A-8F，将进一步描述电子装置制造设备。与图1-7D中描述的元件相同或基本相似的元件由相同的附图标记标示，并且其重复描述可以被省略。

根据制造过程的反转单元的示意剖视图在图8A-8F中示出。图8A-8F可以对应于图4中所示的反转的工艺(S400)。

如图8A-8C中所示，反转单元可以包括旋转模块RM和可移动模块MM。当第一部分CP1与其联接的面板PN通过包括第一支撑部BD1(例如如图7A-7E中所示的第一支撑部BD)和第二支撑部FX1(例如如图7B和7C中所示的第二支撑部FX)的第一载物台ST1(例如如图7A-7E中所示的载物台ST)被提供到反转单元时，旋转模块RM可以移动为邻近面板PN设置。

旋转模块RM可以包括基础部BP1、粘附部AP1和旋转部BP。基础部BP1可以具有平行于由第一方向D1和第二方向D2限定的平面的板形状。板形状可以具有对应于面板PN的形状或具有在第二方向D2上延伸的长度和在第一方向D1上延伸的宽度的形状。

粘附部AP1粘附于面板PN的至少顶表面。因为面板PN通过粘附部AP1固定于旋转模块RM，所以面板PN可以通过旋转模块RM的移动而移动。

多个粘附部AP1可以被提供为粘附于面板PN的顶表面、第一部分CP1的顶表面和主要部分MP的顶表面。当所述多个粘附部AP1被提供以增大接触面板PN的面积时，面板PN可以稳定地固定于旋转模块RM。而且，因为粘附部AP1也粘附于第一部分CP1和主要部分MP，所以第一部分CP1与面板PN之间的联接可以稳定地维持。

旋转部RP旋转基础部BP1。旋转部RP相对于在第二方向D2上延伸的旋转轴旋转旋转模块RM。当旋转模块RM相对于在第二方向D2上延伸的轴旋转面板PN时，电路板FB在此设置在平面上的位置可以同等地维持(例如，电路板FB可以随面板PN一起旋转)。面板PN可以通过旋转模块RM的旋转而反转(例如旋转或翻转)，使得第二部分CP2面朝上。

此后，如图8D中所示，可移动模块MM和旋转模块RM彼此相邻地设置(例如移动为彼此相邻)以允许可移动模块MM接触面板PN。可移动模块MM从旋转模块RM接收面板PN和联接到面板PN的电路板FB。

可移动模块MM包括基础部BP2和粘附部AP2(例如粘附部AP21和AP22)。可移动模块MM的基础部BP2可以在平面上平行于旋转模块RM的基础部BP1。可移动模块MM的基础部BP2可以重叠面板PN的至少一部分。

粘附部AP21和AP22中的至少一个可以粘附于面板PN(在图8D中所示的实施方式中，粘附部AP21粘附于面板PN)。因为面板PN的底表面在面板PN反转之后面朝上，所以粘附部AP21和AP22中的所述至少一个可以接触面板PN的底表面。

粘附部AP21和AP22中的另一个可以粘附于电路板FB(在图8D中所示的实施方式中，粘附部AP22粘附于电路板FB)。可移动模块MM可以通过粘附部AP21和AP22稳定地移动面板PN和电路板FB。

此后，如图8E和8F中所示，可移动模块MM可以水平地移动面板PN以将它提供到第二载物台ST2。第二载物台ST2可以与第一载物台ST1分离。第二载物台ST2包括第一支撑部BD2和第二支撑部FX2。第一支撑部BD2接触面板PN的顶表面以支撑面板PN。第二支撑部FX2可以支撑设置在面板PN上方的第二部分CP2。

第二载物台的第一支撑部BD2可以对应于(例如可以基本上类似于)第一载物台ST1的第一支撑部BD1。虽然第二载物台ST2的第二支撑部FX2可以近似地对应于第一载物台ST1的第二支撑部FX1，但是第二载物台ST2的第二支撑部FX2可以具有与第一载物台ST1的第二支撑部FX1不同的高度。

因为根据本发明一实施方式，第二载物台ST2还包括第二载物台ST2通过其与第一载物台ST1区分开的第二支撑部FX2，所以电路板FB的第二部分CP2可以在其位置根据面板PN的反转而改变的同时被稳定地支撑。然而，第二支撑部FX2可以从根据本发明的其它实施方式的电子装置制造设备被省略。

因为根据本发明一实施方式，反转单元包括可移动模块MM，所以虽然面板PN移动到不同的载物台，但是对面板PN与电路板FB之间的联接的影响(例如应力)可以被减小或最小化。

图9是示出图4中所示的制造电子装置的方法的一部分的流程图。图10是根据本发明一实施方式的电子装置制造设备的一部分的示意透视图。图11A-11C是根据本发明一实施方式的电子装置制造设备的剖视图。

图9示出图4中所示的制造方法的部分工艺。图10示意性地示出用于挤压第二焊盘的第二挤压单元。为了描述的方便，根据制造过程的电子装置制造设备的变形在图11A-11C中示出。在下文中，将参照图9-11C描述本发明一实施方式。与图1-8F中描述的元件相同的元件由相同的附图标记标示，并且其重复描述可以被省略。

如图9中所示，挤压第二焊盘的工艺(S500)包括对准第二焊盘的工艺(S510)、执行临时挤压(或预挤压)的工艺(S520)以及执行主挤压的工艺(S530)。对准第二焊盘的工艺(S510)、临时挤压的工艺(S520)和主挤压的工艺(S530)可以通过单个载物台的移动来执行。因此，在执行这些工艺的同时，面板PN与电路板FB之间的联接可以稳定地维持。

如图10中所示，面板PN通过载物台ST被提供到第二挤压单元。图10中的载物台ST可以基本上对应于图8E中所示的第二载物台ST2。面板PN在其中面板PN联接到第一部分CP1的状态下被提供到第二挤压单元。面板PN在其中第二部分CP2在面板PN上方的状态下(例如在其中面板PN的第二焊盘区域PA2面朝上的状态下)被提供。

第二挤压单元包括夹持模块CLP(例如夹具)和按压模块UP。夹持模块CLP夹持第二部分CP2的一部分。夹持模块CLP可以同时(或并发地)接触第二部分CP2的顶表面和底表面以固定第二部分CP2。

第二部分CP2可以通过夹持模块CLP的移动而移动。夹持模块CLP可以垂直地和水平地移动。因此，第二部分CP2可以具有用于在其中第一部分CP1(其通过主要部分MP连接到第二部分CP2)联接到面板PN的状态下水平地和垂直地移动的自由度(例如已知的或预定的自由度)。因此，因为夹持模块CLP可以精确地对准第二部分CP2，所以第二部分CP2可以以提高的精度被对准。

按压模块UP按压第二部分CP2。按压模块UP按压第二焊盘区PA2(参照图2)上的第二部分CP2以将第二部分CP2联接到面板PN。

按压模块UP可以包括长度部SF1和按压部PR1。长度部SF1可以在第三方向D3上延伸。长度部SF1将第二挤压单元的主体连接到按压部PR1。

按压部PR1可以将压力或压力和热两者施加于第二部分CP2。当按压部PR1沿长度部SF1垂直地移动时，压力可以被施加于第二部分CP2，或者当长度部SF1垂直地移动时，压力可以被施加于第二部分CP2。

如图11A中所示，第二部分CP2通过夹持模块CLP对准在面板PN上。例如，第二部分CP2可以对准为设置在面板PN的第二焊盘区PA2上。

此后，如图11B和11C中所示，按压模块UP按压第二部分CP2。当按压模块UP按压第二部分CP2时，可以维持其中夹持模块CLP固定第二部分CP2的状态。第二部分CP2的由夹持模块CLP固定的区域和由按压模块UP按压的区域可以在平面上不彼此重叠。因为根据本发明一实施方式，第二挤压单元包括夹持模块CLP，所以第二部分CP2可以在其中第二部分CP2对准的状态下被稳定地挤压。

第二挤压单元还可以包括支持模块SP。支持模块SP被提供在面板PN下方以支撑面板PN的一部分。支持模块SP可以包括长度部HP和头部BP。在所示的实施方式中，支持模块SP可以对应于图7C中所示的支持模块SP(例如，可以与图7C中所示的支持模块SP相同或基本相似)，但是可以设置在平面上的不同位置上。

支持模块SP可以面对按压模块UP，在其间有面板PN。因此，支持模块SP、第二焊盘区域PA2和按压模块UP可以在平面上彼此重叠。支持模块SP和按压模块UP在平面上不重叠第一部分CP1(从第一部分CP1偏移)。因此，第二挤压单元可以不影响预附接(例如先前附接)于面板PN的第一部分CP1，并且可以稳定地将第二部分CP2挤压到面板PN。

图12是根据本发明一实施方式的电子装置制造设备的示意剖视图。图12示出电子装置制造设备的检查单元。检查单元执行图4中所示的检查的工艺(S600)。在下文中，将参照图12进一步描述根据本发明一实施方式的检查单元。与参照图1-11C描述的元件相同的元件由相同的附图标记标示，并且其重复描述可以被省略。

如图12中所示，检查单元包括第一检查模块EM1和第二检查模块EM2。第一检查模块EM1和第二检查模块EM2可以垂直地彼此隔开，在其间有面板PN。

当面板PN被提供到检查单元时，检查单元检查面板PN。提供到检查单元的面板PN可以是电路板的第一部分CP1和第二部分CP2的每一个联接到的电子装置。检查单元可以在如图9中所示地将第二部分CP2挤压到面板PN的工艺之后被驱动。

然而，本发明不限于检查单元的这个顺序。例如，检查单元可以在挤压第一焊盘的工艺(S300)与反转的工艺(S400)之间被驱动。检查单元可以检查第一部分CP1与面板PN的联接状态。在其它实施方式中，电子装置制造设备可以包括多个检查单元。检查单元可以是各种各样适当的类型，并且不受任何一个实施方式限制。

第一检查模块EM1和第二检查模块EM2的每一个可以检查面板PN与电路板FB之间的联接状态。第一检查模块EM1可以检查面板PN与第一部分CP1之间的联接状态，第二检查模块EM2可以检查面板PN与第二部分CP2之间的联接状态。

第一检查模块EM1和第二检查模块EM2的每一个可以检查(例如核查)电路板FB与面板PN之间的对准关系、诸如凹痕的缺陷以及导电粘合构件的一部分流到第一部分CP1或第二部分CP2外部的程度。

因为第一检查模块EM1和第二检查模块EM2可以水平地移动以检查电子装置是否是有缺陷的，所以即使当载物台被固定时，也可以容易地执行电子装置的整个表面的检查。而且，根据本发明一实施方式，由于检查单元包括第一检查模块EM1和第二检查模块EM2，因此第一部分CP1和第二部分CP2与面板PN的不同表面之间的联接状态可以被容易地检查。

图13A是根据本发明一实施方式的电子装置的透视图，图13B是图13A中所示的电子装置的分解透视图。将参照图13A和13B进一步描述根据本发明一实施方式的电子装置。与参照图1-12描述的元件相同的元件由相同的附图标记标示，并且其重复描述可以被省略。

电子装置100-1包括面板PN-1、电路板FB-1、第一导电联接构件AF1、第二导电联接构件AF2和第三导电联接构件AF3。面板PN-1可以被划分成有源区域AA和外围区域NAA。有源区域AA可以根据电信号被激活(或驱动)并且可以对应于图1中所示的面板的有源区域。

外围区域NAA可以包括第一焊盘区域PA1、第二焊盘区域PA2和第三焊盘区域PA3。第一焊盘区域PA1、第二焊盘区域PA2和第三焊盘区域PA3可以沿第一方向D1布置(例如，可以在第一方向D1上彼此相邻)。在所示的实施方式中，第二焊盘区域PA2可以与第三焊盘区域PA3隔开，在其间有第一焊盘区域PA1。

第一焊盘区域PA1被限定在面板PN-1的顶表面上。第一焊盘区域PA1可以对应于(例如可以类似于)图2中所示的第一焊盘区域PA1，其在平面上的位置略有不同。

第二焊盘区域PA2被限定在面板PN-1的底表面上。第二焊盘区域PA2可以对应于(例如可以类似于)图2中所示的第二焊盘区域PA2，其在平面上的位置略有不同。

第三焊盘区域PA3可以被限定在面板PN-1的底表面上。因此，第二焊盘区域PA2和第三焊盘区域PA3可以被限定在与其上限定第一焊盘区域PA1的表面不同的表面上。

电路板FB-1包括第一部分CP1、第二部分CP2和第三部分CP3。第一部分CP1、第二部分CP2和第三部分CP3的每一个可以从主要部分MP朝面板PN-1突出。例如，第一部分CP1、第二部分CP2和第三部分CP3的每一个可以在第二方向D2上延伸。

焊盘可以设置在第一部分CP1、第二部分CP2和第三部分CP3的每一个上。第一部分CP1、第二部分CP2和第三部分CP3的每一个包括分别对应于第一焊盘区域PA1、第二焊盘区域PA2和第三焊盘区域PA3的焊盘。

因此，焊盘可以被提供在第一部分CP1的底表面上，并且第一部分CP1可以联接到面板PN-1的上表面。第一部分CP1通过设置在第一焊盘区域PA1上的第一导电联接构件AF1联接到面板PN-1。

焊盘可以被提供在第二部分CP2的顶表面上，并且第二部分CP2可以联接到面板PN-1的下表面。第二部分CP2通过设置在第二焊盘区域PA2下方的第二导电联接构件AF2联接到面板PN-1。

焊盘可以被提供在第三部分CP3的顶表面上，并且第三部分CP3可以联接到面板PN-1的下表面。第三部分CP3通过设置在第三焊盘区域PA3下方的第三导电联接构件AF3联接到面板PN-1。根据本发明一实施方式，电路板FB-1可以包括三个部分CP1-CP3，并且所述三个部分CP1-CP3沿第一方向D1在面板PN-1上方和下方交叉以将电路板FB-1联接到面板PN-1。

图14A是示出根据本发明一实施方式的电子装置制造方法的流程图，图14B是示出图14A中所示的电子装置制造方法的部分工艺的流程图。在下文中，将参照图14A和14B描述根据本发明一实施方式的电子装置制造方法。与关于图1-13B描述的元件相同的元件由相同的附图标记标示，并且其重复描述可以被省略。

如图14A中所示，相对于图4中所示的电子装置制造方法，电子装置制造方法还可以包括挤压第三焊盘的工艺(S700)。除挤压第三焊盘的工艺(S700)之外的工艺与参照图4描述的工艺相同或基本相同，因此，其重复描述可以被省略。

因为电子装置包括包含第三部分CP3的电路板FB-1以及包含第三焊盘区域PA3的面板PN-1，所以挤压第三焊盘的工艺(S700)可以被进一步提供。挤压第三焊盘的工艺(S700)可以在挤压第二焊盘的工艺(S500)与检查的工艺(图4中的S600)之间被执行。

如图14B中所示，挤压第三焊盘的工艺(S700)可以包括对准第三焊盘的工艺(S710)、执行对第三焊盘的临时挤压的工艺(S720)以及执行对第三焊盘的主挤压的工艺(S730)。

在对准第三焊盘的工艺(S710)中，第三部分CP3设置为面对面板PN-1的第三焊盘区域PA3。此后，在执行对第三焊盘的临时挤压的工艺(S720)中，第三部分CP3被按压在第三焊盘区域PA3上。在本工艺期间，第三导电联接构件AF3(参照图13B)被相变以允许第三部分CP3和面板PN-1物理地连接到(例如粘附于)彼此。

此后，在执行对第三焊盘的主挤压的工艺(S730)中，第三部分CP3与面板PN-1之间的联接力可以增大。执行对第三焊盘的主挤压的工艺(S730)可以将比在执行对第三焊盘的临时挤压的工艺(S720)中提供到第三部分CP3的压力和/或温度(例如热)更大的压力和/或温度(例如热)提供到第三部分CP3。

图15A是根据本发明一实施方式的电子装置制造设备的透视图，图15B是图15A中所示的电子装置制造设备的剖视图。

图15A和15B示出包括载物台ST和挤压单元的电子装置制造设备。图15A和15B示出图14A中所示的工艺当中的挤压第一焊盘的工艺(S300)中的挤压单元。在下文中，将参照图15A和15B进一步描述根据本发明一实施方式的电子装置制造设备。

如图15A和15B中所示，挤压单元可以包括固定和按压模块PT1、第一固定模块PT2和第二固定模块PT3。

固定和按压模块PT1固定并按压第一部分CP1。固定和按压模块PT1可以包括粘附部AD1、按压部PR和长度部SF。粘附部AD1粘附于第一部分CP1以允许第一部分CP1通过固定和按压模块PT1移动。按压部PR按压第一焊盘区域PA1上的第一部分CP1。长度部SF控制固定和按压模块PT1的垂直移动。固定和按压模块PT1可以对应于图6中所示的固定和按压模块，从而其重复描述可以被省略。

第一固定模块PT2固定第二部分CP2。第一固定模块PT2粘附于第二部分CP2的顶表面以允许第二部分CP2通过第一固定模块PT2的移动而移动。第一固定模块PT2可以对应于图6中所示的固定模块，从而其重复描述可以被省略。

根据本发明一实施方式，不同于图6中所示的实施方式，挤压单元还可以包括第二固定模块PT3。第二固定模块PT3固定第三部分CP3。第二固定模块PT3粘附于第三部分CP3的顶表面以允许第三部分CP3通过第二固定模块PT3的移动而移动。第二固定模块PT3可以包括构造为粘附于第三部分CP3的粘附部AD3以及将粘附部AD3连接到主体的长度部LP。第二固定模块PT3可以基本上对应于(例如可以基本上类似于)第一固定模块PT2。

如图15B中所示，在对准电路板的工艺中，第一部分CP1对准为设置在面板PN-1上方，并且第二部分CP2和第三部分CP3对准为设置在面板PN-1下方。固定和按压模块PT1可以相对向上移动以将第一部分CP1设置在面板PN-1上方，并且第一固定模块PT2和第二固定模块PT3的每一个可以相对向下移动以将第二部分CP2和第三部分CP3设置在面板PN-1下方。

根据本发明一实施方式，由于电子装置制造设备包括独立地可控制的固定和按压模块PT1、第一固定模块PT2和第二固定模块PT3，所以电子装置制造设备可以容易地对准电路板FB-1的分别联接到面板PN-1的不同表面的多个部分。

根据本发明的实施方式，因为电路板通过使用取决于其上将设置焊盘的表面而不同的方法来固定和对准，所以电路板可以不被损坏，并且按压工具和固定工具可以不彼此干扰。

虽然已经描述了本发明的示例性实施方式，但要理解，本发明不应限于这些示例性实施方式，并且本领域普通技术人员能在本发明的精神和范围内作出各种各样的改变和修改。

因此，本发明的范围应至少由所附权利要求及其等同物的技术范围确定。

本专利申请要求分别于2016年3月4日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2016-0026223号以及2016年9月9日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2016-0116785号的优先权和权益，其全部内容通过引用合并于此。

Claims (10)

1.一种制造包括面板和电路板的电子装置的方法，所述面板具有有源区域、邻近所述有源区域的第一焊盘区域以及邻近所述有源区域的第二焊盘区域，所述电路板包括主要部分、连接到所述主要部分并且包括在所述电路板的一侧上的第一焊盘的第一部分、以及第二部分，该第二部分连接到所述主要部分，在平面上与所述第一部分隔开并且包括在所述电路板的另一侧上的第二焊盘，所述方法包括：

将所述面板放置在载物台上；

对准所述电路板与所述面板，使得所述电路板的所述第一焊盘在所述面板的上表面上方并面对所述第一焊盘区域，并且所述电路板的所述第二焊盘在所述面板的下表面下方并面对所述第二焊盘区域；以及

将所述电路板的所述第一部分挤压到所述面板的所述第一焊盘区域。

2.如权利要求1所述的方法，其中所述对准所述电路板包括经由所述载物台水平地移动所述面板。

3.如权利要求1所述的方法，其中所述电路板还包括与所述第二部分隔开的第三部分，所述第一部分在所述第二部分与所述第三部分之间，

其中所述第三部分包括在所述电路板的所述另一侧上并且与所述第一焊盘和所述第二焊盘分离的第三焊盘，以及

其中所述对准所述电路板包括经由与所述电路板的所述一侧上的所述第一部分的外部接触、与所述电路板的所述另一侧上的所述第二部分的外部接触、以及与所述电路板的所述另一侧上的所述第三部分的外部接触而同时对准所述第一部分、所述第二部分和所述第三部分。

4.如权利要求3所述的方法，其中所述面板还包括邻近所述有源区域并且与所述第一焊盘区域和所述第二焊盘区域隔开的第三焊盘区域，以及

其中所述对准所述电路板还包括在所述面板的所述下表面下方对准所述电路板的所述第三部分。

5.如权利要求1所述的方法，还包括：

关于旋转轴反转所述面板约180°，使得所述第二焊盘区域面朝上，所述旋转轴具有交叉沿其布置所述第一焊盘区域和所述第二焊盘区域的方向的延伸方向；

对准所述电路板的所述第二部分与所述面板的所述第二焊盘区域；以及

将所述第二部分挤压到所述第二焊盘区域。

6.如权利要求5所述的方法，其中所述对准所述电路板的所述第二部分包括在平行于所述旋转轴的所述延伸方向的方向上移动在其上布置所述面板的所述载物台。

7.如权利要求5所述的方法，其中所述对准所述电路板的所述第二部分包括经由夹具垂直地和水平地移动所述第二部分。

8.如权利要求7所述的方法，其中所述第二部分到所述第二焊盘区域的所述挤压在所述第二部分被所述夹具固定的同时执行。

9.如权利要求8所述的方法，其中所述对准所述电路板的所述第二部分在所述第一部分粘附于所述第一焊盘区域的同时被执行。

10.如权利要求1所述的方法，其中所述第一部分到所述第一焊盘区域的所述挤压包括：

执行临时挤压，使得所述第一部分被临时挤压到所述第一焊盘区域；以及

执行主挤压，使得所述第一部分在比执行所述临时挤压中的温度和压力更高的温度和压力下被挤压到所述第一焊盘区域，以及

其中所述载物台在执行所述临时挤压之后并且在执行所述主挤压之前移动。