KR20130033660A - 양면 acf 가접 및 본접 자동 압착 접착 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 터치 스크린 모듈 등 전자회로의 조립에 사용되는 금속 전극과 FPCB의 접착에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 양면으로 형성된 금속 전극과 FPCB의 열압착에 의한 접촉 방법을 자동화 장비에도 적용할 수 있게 하는 방법에 관한 것이다. 기존 양면으로 형성된 금속 전극과 FPCB의 접착을 위해서는 전면에 가접 및 본접 공정을 거쳐 접착면을 뒤집고 사람이 개입하여 FPCB의 나머지 부분을 후면으로 위치시킨 후 가접 및 본접 공정을 거쳐 완성하게 되는데 이 과정에서 위치에 대한 부정확도가 발생하고, 기판을 뒤집어 가접 및 본접을 진행하는 공정은 높은 불량률을 가지게 된다. 이를 해결하기 위해 본 발명은 한 번의 공정으로 금속 전극과 FPCB의 접합면을 위치시켜 가접 및 본접을 진행할 수 있도록 개선하여 공정의 간소화와 효율성을 증대시킬 수 있을 뿐만 아니라 불량률을 저하시켜 제조비용을 절감하는 효과가 있다.

Description

양면 ACF 가접 및 본접 자동 압착 접착 방법 {Double Side ACF Pre and Main Bonding Automatic Pressure Bonding Method}

본 발명은 터치스크린 모듈 및 전자회로에 많이 쓰이고 있는 금속 전극과 FPCB를 ACF를 사용하여 접착하는 방법을 개선하여 공정의 간소화와 효율성을 증대시킬 수 있을 뿐 아니라 자동화 장비에 적용할 수 있는 제조방법에 관한 것이다.

도 1은 종래의 터치 스크린 모듈 등 일반적인 전자 회로의 단면 금속 전극과 FPCB를 ACF를 사용하여 접착하는 공정순서를 나타낸 도면이고, 도 2는 상기 도 1에서 접착이 완료된 단면도이다. 또한 도 3은 양면으로 형성된 금속 전극과 FPCB의 접착 공정을 통해 완성된 단면도이다. 도 1, 도 2 및 도3을 참조하면, 종래 ACF를 사용한 접착 공정에 의해 금속 전극(10)과 FPCB의 접촉면(60)이 ACF(30)에 의해 접촉되는 구조를 갖게 된다.

상기 ACF(30)에 의한 접착 방법은 단면일 경우 특별히 문제가 되지 않지만 도 3과 같이 양면에 금속 전극(10)이 형성되고 FPCB(60)의 양면이 접착되는 경우 상면에 ACF(30)를 가접 및 본접 작업을 진행 한 후 금속 전극이 형성된 기판(60)을 뒤집어 하면에 ACF(30)를 가접 및 본접 작업을 진행하여 제품의 조립을 완성하게 된다.

상술한 바와 같이, 양면의 구조를 갖는 제품을 제작하는데 기존의 방법으로 작업을 진행하게 되면 상, 하면의 붙이는 위치에 대한 정확도를 높이는 방법도 문제가 되며 동일 공정을 두 번 진행하게 되고, 또한 기판(60)을 뒤집는 공정이 반드시 필요한 구조로 이루어져 있으며, 이러한 접합공정 과정에서는 필연적으로 불량이 발생할 수밖에 없고, 이러한 별도의 접합공정으로 인해 제조비용이 상승하는 단점이 있다.

그러나, 본 발명에서 상술한 제조방식의 경우, 도 6, 도 7, 도 9 참조하여 상술된 제조방식을 적용하게 되면 양면으로 형성된 금속 전극(10)과 FPCB(60)의 ACF(30)를 이용한 접착 공정 수행 시 불필요하게 뒤집는 공정을 생략할 수 있으며 1회의 가접 및 본접 공정으로 진행되어 단순화된 공정으로 안정되고 기존에 비해 현저히 낮은 불량률로 제품을 생산할 수 있다.

상술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 본 발명의 과제는, 양면 전극과 FPCB를 ACF를 사용하여 접착 시 상면에 ACF(30)를 가접 및 본접 작업을 진행 한 후 금속 전극이 형성된 기판(60)을 뒤집어 하면에 ACF(30)를 가접 및 본접 작업을 진행하는 과정에서 발생하는 위치에 대한 부정확도를 개선하고 동일 공정을 두 번 진행하며 그 과정에서 기판을 뒤집게 되는 공정으로 인한 불량률을 개선하는 제조방법을 제공하는 데 있다.

상기 과제를 달성하기 위해 안출된 본 발명은, 기판(50)의 양면에 형성된 금속 전극(30)과 FPCB(60)를 ACF(20)를 이용하여 접착하는 제조 방법 및 장치를 포함한다.

상기 기판(50)의 양면에 형성된 금속 전극(30)과 FPCB(60)를 ACF(20)로 접착하기 위해 기판과 FPCB를 수직 방향으로 삽입한 후 회전하여 접착 위치에 안착 시키는 방법을 특징으로 한다.

상기 기판의 양면에 형성된 금속 전극과 FPCB를 ACF로 접착하기 위해 기판과 FPCB를 수평 방향으로 삽입한 후 하면에 접착될 부분에 압력을 가하여 접착 위치에 안착 시키는 방법을 특징으로 한다.

상기 기판 상면과 하면을 동시에 압착하여 접착할 수 있는 장치를 특징으로 한다.

본 발명은

1)공정의 효율성 증대 : 양면에 형성된 금속 전극과 FPCB의 접착 위치를 없어짐으로 인해 공정의 효율이 증대된다.

만일, 기존처럼 상면의 작업을 완료하고 뒤집어 후면의 작업을 진행하게 되면 접착 위치를 맞추는 작업이 어려워 이에 대한 검사에 대한 노력과 시간이 많이 소요된다.

그러나 본 발명으로 인한 공정에 의하면 접착 공정을 진행하는데 1회의 정렬로 최적화된 공정조건에서 접착 작업을 진행하기만 하면 되므로 공정의 효율을 극대화할 수 있다.

2) 공정의 간소화 : 일반적으로 양면에 형성된 금속 전극과 FPCB의 접착을 위해서는 필연적으로 뒤집는 공정이 필요로 하게 된다. 그러나 본 고안에 의하면 기판을 뒤집을 필요가 없어 공정이 더욱 간소화된다.

결론적으로 보다 안정적인 접착 공정을 확립하여 효율적으로 더 저렴하게 제작하는 것이 가능하다.

본 명세서에서 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어서 해석되어서는 아니 된다.
도 1은 종래의 금속 전극과 FPCB를 접착하는 방법을 나타낸 공정도,
도 2는 단면에 형성된 금속 전극과 FPCB가 접착이 완료된 제품을 나타낸 단면도,
도 3은 양면에 형성된 금속 전극과 FPCB가 접착이 완료된 제품을 나타낸 단면도,
도 4는 종래의 양면에 형성된 금속 전극과 FPCB를 접착하는 방법을 나타낸 공정도,
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 의한 양면에 금속 전극과 FPCB를 접착하는 방법을 나타낸 공정도,
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 의한 양면에 금속 전극과 FPCB를 접착하는 방법을 나타낸 예시도,
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 의한 양면에 금속 전극과 FPCB를 접착하는 방법을 나타낸 예시도,
도 8은 본 발명의 실시예에 의한 제작 완료된 제품을 나타낸 예시도,
도 9는 본 발명의 실시예에 의한 양면 동시 압착할 수 있는 장치의 단면도 및 제조방법을 나타낸 예시도이다.

이하, 본 발명에 따른 기판(50) 양면에 형성된 금속 전극(30)과 FPCB(60)를 ACF(20)로 접착하기 위해 사용되는 방법 및 도 9의 장치에 대한 바람직한 실시예에 대해 상세하게 설명한다.

도 8은 본 발명의 실시예에 의한 기판(50) 양면에 형성된 금속 전극(30)과 FPCB(60)를 ACF(20)로 접착이 완성된 제품을 나타낸 예시도이다. 도 7 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 기판(50)위에 형성된 금속 전극(30)과 상면과 하면의 접착면을 갖는 FPCB(60)를 포함하는 구성요소 이루어지며 이를 상세히 설명하면 다음과 같다.

상기 기판(50)은 전기 회로가 형성되어 있으며 금속 전극(30)이 형성되어 전기가 통할 수 있도록 연결되어 있는 구조가 가능한 재질이며, 본 발명에서의 기판(50)은 상기 재질에 국한되지 않고, 글라스(Glass), PET(PolyEthylene Terephthalate), 아크릴(Acryl) 및 PMMA(Polymethylmethacrylate) 중 어느 하나의 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.

상기 FPCB(60)은 상면과 하면으로 구분되며 양면에 모두 기판(50)에 형성된 금속 전극(30)과 접촉되어 전기가 통할 수 있도록 설계된다.

도 5는 본 발명에 의한 실시예에 의한 양면 FPCB(60)의 접착 공정이 단순화 되어 진행될 수 있는 공정 순서를 나타내고 있다.

즉, 도 4에서 기술된 바와 같이 단면 접착 공정을 진행 한 후 하면의 접착 공정이 가능하도록 기판을 뒤집어 동일한 공정을 한 번 더 진행해야 한다.

도 5는 본 발명에 의한 실시예에 의한 양면 FPCB(60)의 접착 공정이 단순화 되어 진행될 수 있는 공정 순서를 나타내고 있다.

즉, 도 4에서 기술된 바와 같이 단면 접착 공정을 진행 한 후 하면의 접착 공정이 가능하도록 기판을 뒤집어 동일한 공정을 한 번 더 진행해야 한다.

도 6은 본 발명에 의한 다른 실시예에 의한 양면 FPCB(60)의 접착 공정을 위해 기판(50)과 FPCB(60)가 수직 방향으로 삽입 된 후 회전하여 접착 위치에 안착된 예시도를 나타내고 있다.

도 7은 본 발명에 의한 다른 실시예에 의한 양면 FPCB(60)의 접착 공정을 위해 기판(50)과 FPCB(60)가 수평 방향으로 삽입 된 후 하면에 접착되는 FPCB(60)의 접착 위치 상단에 압력을 가하여 접착 위치를 고정하여 안착된 예시도를 나타내고 있다.

여기서, 압력을 가하는 방법은 기구적 장치에 의한 방법으로 이루어진 것이 바람직하다.

도 8은 본 발명에 의한 실시예에 의한 양면 FPCB(60)의 위치 고정 공정을 통해 기판(50)과 FPCB(60)가 상면과 하면에 접착된 형태의 예시도를 나타내고 있다.

도 9는 본 발명에 의한 실시예에 의한 양면 FPCB(60)의 위치 고정된 후 상면과 하면을 동시에 압착할 수 있는 장치에 대한 단면도를 나타내고 있다.

즉, 상면의 압력을 가하는 부분과 압력을 지지할 수 있는 부분으로 이루어지며 반대편에 하면의 압력을 지지하는 부분과 압력을 가하는 부분으로 이루어져 있는 장치로 열을 전달하면서 동시에 압력을 가함으로 접착력을 유지한 채 기판(50)에 형성된 금속 전극(30)과 FPCB(60)에 형성되어 있는 전극과 전기가 통할 수 있도록 접착 시킬 수 있다.

이상에서는 본 발명을 바람직한 실시예에 의거하여 설명하였으나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 아니하고 청구항에 기재된 범위 내에서 변형이나 변경 실시가 가능함은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백한 것이며, 그러한 변형이나 변경은 첨부된 특허청구범위에 속한다 할 것이다.

10: FPCB 20: ACF
30: 금속 전극 40: ITO Layer
50: 기판 60: 양면 FPCB

Claims (7)

1. 기판의 양면에 형성된 금속 전극과 FPCB를 ACF로 접착하기 위해 기판과 수직 방향으로 FPCB를 삽입한 후 회전하여 접착 위치를 고정하는 방법을 갖는 양면 ACF 가접 및 본접 자동 압착 방법.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 접착 위치 상, 하면을 동시에 압착 하여 접착할 수 있는 장치의 구조를 갖는 양면 ACF 가접 및 본접 자동 압착 방법.
   
3. 기판의 양면에 형성된 금속 전극과 FPCB를 ACF로 접착하기 위해 기판과 FPCB를 수평 방향으로 삽입하여 1차 접착 위치를 고정한 후 하면에 접착될 부분에 압력을 가하여 접착 위치를 고정하는 방법을 갖는 양면 ACF 가접 및 본접 자동 압착 방법.
   
4. 제 3항에 있어서,
   상부에서 압력을 가해 반대편으로 FPCB가 기판과 가정렬이 되는 압력을 제거하여 FPCB의 복원력을 이용하여 자동으로 접착 위치를 고정하는 양면 ACF 가접 및 본접 자동 압착 방법.
   
5. ACF 압착을 위해 상부에 기판과 FPCB의 재질에 따라 독립적으로 열과 압력을 제어할 수 있는 구동부와 열선을 갖는 양면 ACF 가접 및 본접 자동 압착 방법
   
6. 기판과 FPCB의 상부에 부분별로 ACF를 적용하여 동시에 ACF를 붙일 수 있는 양면 ACF 가접 및 본접 자동 압착 방법.
   
7. 제6항에 있어서,
   기판과 FPCB의 상부에 부분별로 ACF를 적용하기 위한 헤더를 나란히 갖춰 한번에 ACF를 붙일 수 있는 양면 ACF 가접 및 본접 자동 압착 방법.
   

Images