CN217486707U - 电子部件接合装置 - Google Patents

Abstract

电子部件接合装置，其特征在于，包括：第一工作台，配置包括第一粘接部分的显示面板的至少一部分；背撑板，与第一工作台相邻，并且配置第一粘接部分；载体，包括第二粘接部分，并且使电子部件移动至显示面板上，电子部件通过配置在第二粘接部分的一面的接合部件而与显示面板接合；第一相机，位于第一工作台的下部，并且实时地拍摄包括第一标记的第一粘接部分和包括第二标记的第二粘接部分；以及控制部，与第一相机电连接，并且利用拍摄到的第一标记和第二标记，实时地对齐显示面板与电子部件。

Description

电子部件接合装置

技术领域

本实用新型涉及接合方法。更详细而言，涉及电子部件接合方法以及执行所述电子部件接合方法的电子部件接合装置。

背景技术

显示装置是用于向使用者提供视觉信息的、显示图像的装置。所述显示装置可以包括显示图像的显示面板以及用于驱动所述显示面板的印刷电路基板。

所述显示面板可以包括多个像素，并且可以与所述多个像素间隔开来包括多个焊盘。在所述多个焊盘可以结合所述印刷电路基板，从而向所述显示面板传递驱动信号。可以通过附着有各向异性导电膜(Anisotropic conductive film，ACF)的膜来接合所述显示面板与所述印刷电路基板。

实用新型内容

本实用新型的一目的在于，提供一种改善接合工序时的不良率的电子部件接合方法。

本实用新型的其他目的在于，提供一种执行所述电子部件接合方法的电子部件接合装置。

但是，本实用新型的目的并不限于上述的目的，在不超出本实用新型的思想和领域的范围可以进行各种扩展。

各实施例涉及的电子部件接合方法可以包括：使包括第一粘接部分的显示面板位于工作台的步骤；载体使包括第二粘接部分的电子部件移动至所述显示面板上的步骤；利用位于所述工作台的下部的相机实时地拍摄所述第一粘接部分和所述第二粘接部分的步骤；利用拍摄到的所述第一粘接部分所包括的第一标记和所述第二粘接部分所包括的第二标记来实时地对齐所述显示面板与所述电子部件的步骤；以及接合部利用接合部件接合所述第一粘接部分和所述第二粘接部分的步骤。

在一实施例中，可以是，所述接合部件包括各向异性导电膜，所述第一粘接部分和所述第二粘接部分在其间夹着所述各向异性导电膜而彼此相向。

在一实施例中，可以是，接合所述第一粘接部分和所述第二粘接部分的步骤包括：所述接合部包括的接合工具通过所述各向异性导电膜附着所述第一粘接部分和所述第二粘接部分的步骤；以及所述接合工具使所述各向异性导电膜固化的步骤。

在一实施例中，可以是，所述接合工具向所述第一粘接部分、所述第二粘接部分和所述各向异性导电膜施加热和压力。

在一实施例中，可以是，接合所述第一粘接部分和所述第二粘接部分的步骤包括：包括于所述接合部且位于所述相机上的第一接合工具通过所述各向异性导电膜附着所述第一粘接部分和所述第二粘接部分的步骤；以及包括于所述接合部且与所述第一接合工具间隔开的第二接合工具使所述各向异性导电膜固化的步骤。

在一实施例中，可以是，所述第一接合工具以第一温度和第一压力附着所述第一粘接部分和所述第二粘接部分，所述显示面板和所述电子部件在所述第一温度和所述第一压力下实时地被对齐。

在一实施例中，可以是，所述第二接合工具以第二温度和第二压力使所述各向异性导电膜固化，所述第二温度高于所述第一温度，并且所述第二压力大于所述第一压力。

在一实施例中，可以是，所述电子部件接合方法在所述第一接合工具附着所述第一粘接部分和所述第二粘接部分的步骤之后，还包括：将所述显示面板和所述电子部件从所述第一接合工具的下部开始移动至所述第二接合工具的下部的步骤。

在一实施例中，可以是，实时地拍摄所述第一粘接部分和所述第二粘接部分的步骤与实时地对齐所述显示面板和所述电子部件的步骤以及所述接合部接合所述第一粘接部分和所述第二粘接部分的步骤同时执行。

在一实施例中，可以是，使所述显示面板位于所述工作台上的步骤将与所述工作台相邻的背撑板设置成与所述第一粘接部分重叠。

在一实施例中，可以是，使所述电子部件位于所述显示面板上的步骤将所述第一粘接部分和所述第二粘接部分设置成彼此重叠。

在一实施例中，可以是，所述背撑板和所述第一粘接部分透明，并且与所述背撑板重叠的所述相机通过所述背撑板实时地拍摄所述第一标记和所述第二标记。

各实施例涉及的电子部件接合装置可以包括：第一工作台，配置包括第一粘接部分的显示面板的至少一部分；背撑板，与所述第一工作台相邻，并且配置所述第一粘接部分；载体，使电子部件移动至所述显示面板上，所述电子部件包括第二粘接部分并且通过配置在所述第二粘接部分的一面的接合部件而与所述显示面板接合；第一相机，位于所述第一工作台的下部，并且实时地拍摄包括第一标记的所述第一粘接部分和包括第二标记的所述第二粘接部分；以及控制部，与所述第一相机电连接，并且利用拍摄到的所述第一标记和所述第二标记，实时地对齐所述显示面板与所述电子部件。

在一实施例中，可以是，所述电子部件接合装置还包括：接合部，接合所述第一粘接部分和所述第二粘接部分。

在一实施例中，可以是，所述背撑板和所述第一粘接部分透明。

在一实施例中，可以是，所述第一相机通过所述背撑板实时地拍摄所述第一粘接部分和所述第二粘接部分。

在一实施例中，可以是，所述第一相机与所述背撑板、所述第一粘接部分及所述第二粘接部分重叠。

在一实施例中，可以是，所述电子部件接合装置还包括：第二工作台，与所述第一工作台间隔开，并且配置所述电子部件；以及第二相机，配置在所述第二工作台上，并且为了将所述电子部件对齐到所述第二工作台上而拍摄所述电子部件，所述载体使所述电子部件从所述第二工作台移动至所述显示面板上。

在一实施例中，可以是，所述接合部包括第一接合工具，所述接合部件包括各向异性导电膜，所述第一接合工具向所述第一粘接部分、所述第二粘接部分和所述各向异性导电膜施加第一温度的热和第一压力。

在一实施例中，可以是，所述接合部还包括与所述第一接合工具间隔开的第二接合工具，所述第二接合工具向所述第一粘接部分、所述第二粘接部分和所述各向异性导电膜施加第二温度的热和第二压力，所述第二温度高于所述第一温度，并且所述第二压力大于所述第一压力。

在一实施例中，可以是，所述控制部在由所述第一相机实时地拍摄的图像中根据所述第一标记和所述第二标记的相对位置来实时地判断所述显示面板与所述电子部件的对齐状态，从而对齐所述显示面板与所述电子部件。

(实用新型效果)

在本实用新型的各实施例涉及的显示装置中，位于显示面板和电子部件的粘接部分的下方的相机在接合工序时实时地拍摄各所述粘接部分，并由此实时地对齐所述显示面板与所述电子部件，从而所述电子部件可以被接合到所述显示面板的预先设定的位置。因此，在进行电子部件接合工序时，可以减少不良率，并且可以提高显示品质。

此外，将各所述粘接部分彼此附着并固化的工序都由接合工具执行，从而可以简化电子部件的接合工序。

但是，本实用新型的效果并不限于前述的效果，在不超出本实用新型的思想和领域的范围可以进行各种扩展。

附图说明

图1是表示本实用新型的一实施例涉及的电子部件接合方法的顺序图。

图2至图7是用于说明本实用新型的一实施例涉及的电子部件接合方法的剖视图。

图8是表示本实用新型的其他实施例涉及的电子部件接合方法的顺序图。

图9至图11是用于表示本实用新型的其他实施例涉及的电子部件接合方法的剖视图。

图12是表示本实用新型的一实施例涉及的电子部件接合装置的剖视图。

图13是表示用于说明第一粘接部分和第二粘接部分的显示面板和电子部件的一部分的平面图。

图14是表示本实用新型的其他实施例涉及的电子部件接合装置的剖视图。

符号说明：

DP：显示面板；EP：电子部件；CR：载体；ACF：各向异性导电膜；BU：接合部；WU1：第一作业部；WU2：第二作业部；S1：第一工作台；BP：背撑板；MP：移动部；C1：第一相机；BT：接合工具；CP1：第一粘接部分；CP2：第二粘接部分；M1：第一标记；M2：第二标记。

具体实施方式

以下，参照附图，更详细说明本实用新型的各实施例。对于附图上的相同的构成要素使用相同的符号，并且省略对相同的构成要素的重复说明。

图1是表示本实用新型的一实施例涉及的电子部件接合方法的顺序图。图2至图7是用于说明本实用新型的一实施例涉及的电子部件接合方法的剖视图。以下，可以将参照图1至图7说明的电子部件接合方法称作第一接合方法。

参照图1和图2，本实用新型的一实施例涉及的第一接合方法可以是在显示面板DP接合电子部件(参照图3的EP)的方法。所述电子部件EP可以包括印刷电路基板等。例如，可以以覆晶薄膜(Chip On Film，COF)方式配置所述电子部件EP。即，电子部件EP可以以芯片形态配置在所述显示面板DP上。所述电子部件EP可以通过接合部件被配置在所述显示面板DP的膜上。所述接合部件可以包括各向异性导电膜、连接器等。但是，本实用新型涉及的各实施例并不限于此，电子部件EP也可以通过COG(Chip On Glass，玻璃上芯片)方式和COP(Chip On Plastic，塑料上芯片)方式被接合到所述显示面板DP。

首先，所述第一接合方法可以使所述显示面板DP的至少一部分位于包括于第一作业部WU1的第一工作台S1上(S100)。所述第一接合方法可以使所述显示面板DP的剩余一部分位于包括于所述第一作业部WU1且与所述第一工作台S1相邻的背撑板(back-up plate)BP。此时，所述第一接合方法可以将所述显示面板DP设置成所述显示面板DP的第一粘接部分CP1与所述背撑板BP重叠。

所述第一接合方法可以使所述显示面板DP位于接合部BU的下部。但是，本实用新型涉及的各实施例并不限于此，可以通过使设置有所述显示面板DP的所述第一工作台S1移动，从而使所述显示面板DP移动至所述接合部BU的下部。

进一步参照图3，所述第一接合方法可以使所述电子部件EP位于第二作业部WU2所包括的第二工作台S2。可以在所述电子部件EP的一面附着接合部件。例如，所述接合部件可以是各向异性导电膜ACF。

所述第一接合方法可以通过配置在所述第二工作台S2上的第二相机C2拍摄所述电子部件EP。所述第一接合方法可以利用拍摄到的图像，在所述第二工作台S2上对齐所述电子部件EP。载体CR可以抬起已对齐的所述电子部件EP。

参照图1和图4，所述第一接合方法可以通过所述载体CR将所述电子部件EP从所述第二作业部WU2移动至所述第一作业部WU1(S200)。所述载体CR可以将所述电子部件EP从所述第二工作台S2移动至所述显示面板DP上。此时，所述第一接合方法可以将所述电子部件EP设置成所述电子部件EP的第二粘接部分CP2与所述显示面板DP的所述第一粘接部分CP1重叠。

参照图1和图5，所述第一粘接部分CP1和所述第二粘接部分CP2可以在其间夹着所述各向异性导电膜ACF而彼此相向。通过所述各向异性导电膜ACF，可以粘接所述第一粘接部分CP1与所述第二粘接部分CP2。

所述第一接合方法可以利用位于所述第一工作台S1的下部的第一相机C1实时地拍摄所述第一粘接部分CP1和所述第二粘接部分CP2(S300)。所述第一接合方法可以将所述显示面板DP、所述各向异性导电膜ACF和所述电子部件EP设置成所述第一粘接部分CP1、所述第二粘接部分CP2和所述各向异性导电膜ACF与所述第一相机C1及所述背撑板BP重叠。

所述第一接合方法可以在所述第一粘接部分CP1和所述第二粘接部分CP2分别显示用于对齐所述显示面板DP和所述电子部件EP的标记。所述第一粘接部分CP1可以包括第一标记(例如，图13的第一标记M1)，所述第二粘接部分CP2可以包括第二标记(例如，图13的第二标记M2)。

所述背撑板BP和所述第一粘接部分CP1可以是透明的。在所述第一作业部WU1可以形成有孔HL。所述孔HL可以形成在所述第一相机C1与所述背撑板BP之间。通过所述孔HL，可以确保所述第一相机C1与所述第一粘接部分CP1之间的透过性。因此，所述第一相机C1可以有效地拍摄所述第一粘接部分CP1。

所述第一相机C1可以通过所述孔HL以及透明的所述背撑板BP，拍摄所述第一粘接部分CP1的所述第一标记。所述第一相机C1可以通过所述孔HL、所述背撑板BP和透明的所述第一粘接部分CP1，拍摄所述第二标记。

由所述第一相机C1拍摄的图像可以被传递至控制部CU。所述控制部CU可以通过由所述第一相机C1实时地拍摄的图像，根据所述第一标记和所述第二标记的相对位置，实时地判断所述显示面板DP与所述电子部件EP的对齐状态。因此，所述控制部CU可以利用拍摄到的所述第一标记和所述第二标记，实时地对齐所述显示面板DP与所述电子部件EP(S400)。所述控制部CU可以在判断对齐状态之后控制所述第一作业部WU1的移动部MP，所述移动部MP使所述显示面板DP移动，从而可以对齐所述显示面板DP与所述电子部件EP。

参照图1和图6，包括于所述接合部BU的接合工具BT可以在所述第一粘接部分CP1和所述第二粘接部分CP2所处的方向上下降。所述接合工具BT可以与所述第一粘接部分CP1接触。

所述显示面板DP和所述电子部件EP可以位于所述第一作业部WU1上，使得所述接合工具BT与所述第一粘接部分CP1及所述第二粘接部分CP2重叠。

在所述接合工具BT与所述第一粘接部分CP1接触之后，所述接合工具BT可以向所述第一粘接部分CP1、所述各向异性导电膜ACF和所述第二粘接部分CP2施加热和压力。所述接合工具BT可以以第一温度和第一压力附着所述第一粘接部分CP1和所述第二粘接部分CP2(S500)。此时，所述显示面板DP和所述电子部件EP可以在所述第一温度和所述第一压力下被实时地对齐。

在一实施例中，可以同时执行利用所述第一相机C1进行拍摄的步骤S300、所述控制部CU对齐所述显示面板DP与所述电子部件EP的步骤S400以及接合第一粘接部分CP1与所述第二粘接部分CP2的步骤S500。所述第一相机C1可以实时地拍摄所述第一粘接部分CP1和所述第二粘接部分CP2，所述控制部CU可以通过拍摄到的所述第一标记和所述第二标记，对齐所述显示面板DP与所述电子部件EP。在直到所述各向异性导电膜ACF固化前为止所述接合工具BT施加热和压力时，所述第一接合方法可以利用所述第一相机C1和所述控制部CU来对齐所述显示面板DP和所述电子部件EP。

所述第一接合方法中，可以在对齐所述显示面板DP和所述电子部件EP，并且利用所述接合工具BT附着所述第一粘接部分CP1和所述第二粘接部分CP2之后，所述接合工具BT可以以第二温度和第二压力使所述各向异性导电膜ACF固化。所述第二温度可以高于所述第一温度，并且所述第二压力可以大于所述第一压力。即，所述接合工具BT可以在与所述第一粘接部分CP1接触的状态下向所述第一粘接部分CP1、所述各向异性导电膜ACF和所述第二粘接部分CP2施加更高的温度的热和更强的压强的压力。

参照图7，可以在所述各向异性导电膜ACF被固化之后，使所述接合工具BT上升至原来的位置，从所述电子部件EP卸下所述载体CR。

在一实施例中，位于所述第一工作台S1的下部的所述第一相机C1可以实时地拍摄所述第一粘接部分CP1和所述第二粘接部分CP2，由此可以实时地对齐所述显示面板DP与所述电子部件EP。此外，所述第一接合方法还可以在接合所述第一粘接部分CP1与所述第二粘接部分CP2的途中实时地对齐所述显示面板DP与所述电子部件EP。因此，所述电子部件EP可以无不良地被接合到所述显示面板DP的预先设定的位置。可以减少包括所述电子部件EP和所述显示面板DP的显示装置的不良率，并且可以提高显示品质。

此外，所述接合工具BT通过所述各向异性导电膜ACF附着所述第一粘接部分CP1与所述第二粘接部分CP2，并且使所述各向异性导电膜ACF固化，从而可以简化所述显示装置的制造工序。

图8是表示本实用新型的其他实施例涉及的电子部件接合方法的顺序图。图9至图11是用于说明本实用新型的其他实施例涉及的电子部件接合方法的剖视图。以下，可以将参照图8至图11说明的电子部件接合方法称作第二接合方法。

对于参照图8至图11说明的所述第二接合方法中与参照图1至图7说明的所述第一接合方法相同的部分，以下将省略说明。在参照图8至图11说明的所述第二接合方法中，可以是除了将参照图1至图7说明的所述第一接合方法中的所述接合部BU接合所述第一粘接部分CP1和所述第二粘接部分CP2的步骤(例如，图1的S500)变更为所述第二接合方法中的包括于接合部BU的第一接合工具BT1附着第一粘接部分CP1和第二粘接部分CP2的步骤S510和包括于接合部BU的第二接合工具BT2使各向异性导电膜ACF固化的步骤S530以外，其他相同。

参照图8，本实用新型的其他实施例涉及的所述第二接合方法可以包括第一接合工具BT1附着所述第一粘接部分CP1和所述第二粘接部分CP2的第一接合工序S510以及第二接合工具BT2使所述各向异性导电膜ACF固化的第二接合工序S530。

进一步参照图9，在图8的所述第一接合工序S510中，所述第一接合工具BT1可以附着所述第一粘接部分CP1和所述第二粘接部分CP2(S510)。所述第一接合工具BT1可以向所述第一粘接部分CP1、所述第二粘接部分CP2和所述各向异性导电膜ACF施加热和压力。所述第一接合工具BT1可以以第一温度的热和第一压力附着所述第一粘接部分CP1和所述第二粘接部分CP2。此时，可以在所述第一温度的热和所述第一压力下实时地对齐所述显示面板DP与所述电子部件EP。即，位于第一工作台S1的下部的第一相机C1可以实时地拍摄所述第一粘接部分CP1与所述第二粘接部分CP2，同时与所述第一相机C1电连接的控制部CU可以实时地对齐所述显示面板DP与所述电子部件EP。

在所述第一接合工序S510中，所述各向异性导电膜ACF可能会被假固化。所述第一温度和所述第一压力可能无法充分满足所述各向异性导电膜ACF被真固化的条件。所述第一接合工具BT1可以使所述各向异性导电膜ACF假固化。由此，被假固化的所述各向异性导电膜ACF可以具有流动性。

参照图8和图10，在所述第一接合工序S510之后，可以从所述电子部件EP卸下所述载体CR。所述移动部MP可以使配置在所述第一工作台S1上的所述显示面板DP和附着于所述显示面板DP的所述电子部件EP移动(S520)。所述移动部MP可以使所述显示面板DP的所述第一粘接部分CP1和所述电子部件EP的所述第二粘接部分CP2移动成与所述第二接合工具BT2彼此重叠。

参照图8和图11，在所述第二接合工序S530中，所述第二接合工具BT2可以在所述第一粘接部分CP1、所述第二粘接部分CP2和所述各向异性导电膜ACF所处的方向上下降。

所述第二接合工具BT2可以使所述各向异性导电膜ACF真固化(S530)。所述第二接合工具BT2可以向所述第一粘接部分CP1、所述第二粘接部分CP2和所述各向异性导电膜ACF施加热和压力。所述第二接合工具BT2可以在第二温度的热和第二压力下使所述各向异性导电膜ACF真固化。可以在使所述各向异性导电膜ACF真固化的同时，在所述显示面板DP接合所述电子部件EP。

所述第二温度可以高于所述第一温度，并且所述第二压力可以大于所述第一压力。在此，所述第一温度和所述第二温度分别可以表示所述第一接合工具BT1和所述第二接合工具BT2所施加的热的最高温度，并且所述第一压力和所述第二压力分别可以表示所述第一接合工具BT1和所述第二接合工具BT2所施加的压力的最高强度。

所述第二接合工具BT2所施加的所述第二温度和所述第二压力可以充分满足使所述各向异性导电膜ACF固化的条件。因此，可以在所述第二温度和所述第二压力下使所述各向异性导电膜ACF真固化，将所述电子部件EP接合到所述显示面板DP。

但是，本实用新型涉及的各实施例并不限于此，在其他实施例中，可以在所述第一接合工序S510中不使所述各向异性导电膜ACF固化，而是在所述第二接合工序S530中使所述各向异性导电膜ACF全部固化。

在一实施例中，可以在所述第一接合工序S510中，附着所述第一粘接部分CP1与所述第二粘接部分CP2，使所述各向异性导电膜ACF假固化，并且可以在所述第二接合工序S530中，使所述各向异性导电膜ACF真固化。因此，可以调节在所述第一接合工序S510和所述第二接合工序S530中所施加的热的温度和压力的强度。因此，可以降低使所述各向异性导电膜ACF固化的速度，并且可以在附着所述第一粘接部分CP1与所述第二粘接部分CP2的期间对齐所述显示面板DP与所述电子部件EP。因此，可以降低接合工序的不良率，并且可以降低包括所述显示面板DP与所述电子部件EP的显示装置的不良率。

图12是表示本实用新型的一实施例涉及的电子部件接合装置的剖视图。图13是表示用于说明第一粘接部分和第二粘接部分的显示面板和电子部件的一部分的平面图。

参照图12和图13说明的电子部件接合装置可以是执行参照图1至图7说明的所述第一接合方法的装置。因此，可以省略重复的说明。

参照图12和图13，电子部件接合装置10可以包括第一作业部WU1、第二作业部WU2、拍摄部IU、接合部BU以及控制部CU。所述第一作业部WU1可以包括第一工作台S1、背撑板BP、加热板HP、隔热板IP以及移动部MP。所述第二作业部WU2可以与所述第一作业部WU1间隔开，并且包括第二工作台S2和第二相机C2。所述拍摄部IU可以包括第一相机C1，并且所述接合部BU可以包括接合工具BT。

所述第一作业部WU1可以是主作业部，并且所述第二作业部WU2可以是子作业部。所述第二作业部WU2可以被配置成与所述第一作业部WU1间隔开。

所述电子部件接合装置10可以在显示面板DP接合电子部件EP。例如，所述电子部件EP可以被接合到所述显示面板DP所包括的基板。

所述显示面板DP可以包括第一基板SUB1以及第二基板SUB2。所述第一基板SUB1可以具有比所述第二基板SUB2大的面积。

所述第一基板SUB1可以配置在所述第一工作台S1上。所述第一基板SUB1可以是透明的。所述第一基板SUB1可以包括与所述电子部件EP接触的第一粘接部分CP1。即，所述第一基板SUB1可以是所述显示面板DP中的与所述电子部件EP粘接的构成。所述第二基板SUB2可以配置在所述第一基板SUB1上。所述第二基板SUB2可以是不与所述电子部件EP接触的构成。

所述第一基板SUB1可以包括多个像素，所述多个像素包括薄膜晶体管。所述第二基板SUB2可以包括射出预定的光的滤色层。但是，本实用新型涉及的各实施例并不限于此。

在一实施例中，所述第一粘接部分CP1可以位于所述显示面板DP中的一端。所述第一粘接部分CP1可以是所述薄膜晶体管的一部分向外部露出而形成的焊盘部。所述第一粘接部分CP1可以包括接合时用于对齐的第一标记M1。

所述电子部件EP可以包括位于所述电子部件EP的一端的第二粘接部分CP2。所述第二粘接部分CP2可以与所述显示面板DP的所述第一粘接部分CP1接触。

所述第二粘接部分CP2可以包括接合时用于对齐的第二标记M2。可以利用所述第一标记M1与所述第二标记M2，对齐所述显示面板DP与所述电子部件EP。

接合部件可以粘接所述显示面板DP与所述电子部件EP。例如，所述接合部件可以包括各向异性导电膜ACF。所述各向异性导电膜ACF可以配置在所述第二粘接部分CP2的一面。

所述各向异性导电膜ACF可以包括树脂层以及导电粒子。所述树脂层可以由绝缘性物质形成，并且所述导电粒子可以由导电性物质形成。通过所述导电粒子，所述各向异性导电膜ACF可以电连接所述显示面板DP与所述电子部件EP。

可以在所述第一工作台S1上配置所述显示面板DP的至少一部分。所述第一工作台S1可以与移动所述第一工作台S1的所述移动部MP连接。

所述背撑板BP可以被配置成与所述第一工作台S1相邻。所述背撑板BP可以配置在所述第一工作台S1的侧面上。所述背撑板BP可以支承所述显示面板DP的所述第一粘接部分CP1。

所述背撑板BP可以是透明的。所述背撑板BP可以由透明的材质形成，例如所述背撑板BP可以由石英(SiO₂)形成。通过所述背撑板BP，所述第一相机C1可以拍摄所述显示面板DP的所述第一粘接部分CP1和所述电子部件EP的所述第二粘接部分CP2。

所述加热板HP可以位于所述背撑板BP的下部。所述加热板HP可以在内部具备加热器，可以向所述背撑板BP施加热。

所述隔热板IP可以位于所述加热板HP的下部。所述隔热板IP可以阻断从所述加热板HP产生的热。因此，可以减少所述热给其他构成带来的影响。

在所述加热板HP与所述隔热板IP可以定义孔HL。即，可以贯通所述加热板HP与所述隔热板IP来形成所述孔HL。所述孔HL可以形成为与所述背撑板BP及所述第一相机C1重叠。因此，所述第一相机C1可以通过所述孔HL和所述背撑板BP，拍摄所述显示面板DP的所述第一粘接部分CP1和所述电子部件EP的所述第二粘接部分CP2。

所述移动部MP可以在物理上与所述第一工作台S1连接。所述移动部MP可以使所述第一工作台S1垂直地或者水平地移动，并且可以使所述第一工作台S1旋转。因此，可以调节所述移动部MP来调节所述显示面板DP的位置。

所述第二工作台S2可以与所述第一工作台S1间隔开。在所述第二工作台S2可以配置所述电子部件EP。

在所述第二工作台S2上可以配置所述第二相机C2。所述第二相机C2可以拍摄所述电子部件EP。可以利用拍摄到的图像，与所述第二工作台S2连接的驱动部(未图示)可以对齐所述电子部件EP的位置。

所述载体CR可以使所述电子部件EP移动。在一实施例中，所述载体CR可以使所述电子部件EP从所述第二工作台S2上移动至所述显示面板DP上。此时，所述载体CR可以将所述电子部件EP的所述第二粘接部分CP2设置成与所述显示面板DP的所述第一粘接部分CP1重叠。

在所述电子部件EP的所述第二粘接部分CP2的一面可以附着有所述各向异性导电膜ACF。但是，本实用新型涉及的各实施例并不限于此，在其他实施例中，所述各向异性导电膜ACF可以附着在所述显示面板DP的所述第一粘接部分CP1的一面。

通过所述各向异性导电膜ACF，可以彼此粘接所述第一粘接部分CP1与所述第二粘接部分CP2。所述第一粘接部分CP1与所述第二粘接部分CP2可以在其间夹着所述各向异性导电膜ACF而彼此相向。

所述第一相机C1可以位于所述第一工作台S1的下部。所述第一相机C1可以实时地拍摄所述第一粘接部分CP1和所述第二粘接部分CP2。

所述第一粘接部分CP1、所述第二粘接部分CP2和所述各向异性导电膜ACF可以与所述第一相机C1及所述背撑板BP重叠。

所述第一相机C1可以通过透明的所述背撑板BP，同时拍摄所述第一粘接部分CP1的所述第一标记M1和所述第二粘接部分CP2的所述第二标记M2。所述孔HL可以位于所述第一相机C1与所述背撑板BP之间。所述孔HL可以从所述隔热板IP延伸至所述第一相机C1。因此，可以从所述第一相机C1开始贯通所述第一相机C1与所述背撑板BP之间而形成所述孔HL。

所述第一相机C1可以通过透明的所述背撑板BP来拍摄所述第一标记M1，并且所述第一相机C1可以通过透明的所述背撑板BP和透明的所述第一粘接部分CP1来拍摄所述第二标记M2。

所述控制部CU可以与所述第一相机C1电连接，并且从所述第一相机C1接收拍摄到的图像的传递。所述控制部CU可以与所述移动部MP电连接，可以控制所述移动部MP的移动。

所述控制部CU可以通过由所述第一相机C1实时地拍摄的图像，根据所述第一标记M1与所述第二标记M2的相对位置，实时地判断对齐状态。所述控制部CU可以利用拍摄到的所述第一标记M1和所述第二标记M2，实时地对齐所述显示面板DP与所述电子部件EP。

所述移动部MP可以使所述显示面板DP移动，从而对齐所述显示面板DP与所述电子部件EP。但是，本实用新型涉及的各实施例并不限于此，在其他实施例中，所述电子部件接合装置10可以使所述电子部件EP移动或者使所述电子部件EP和所述显示面板DP都移动，从而对齐所述显示面板DP与所述电子部件EP。

所述接合部BU可以接合所述第一粘接部分CP1和所述第二粘接部分CP2。所述接合部BU可以配置在所述第一作业部WU1上。

所述接合部BU可以包括接合工具BT。所述接合工具BT可以向所述第一粘接部分CP1和所述第二粘接部分CP2的方向移动。所述接合工具BT可以与所述第一粘接部分CP1接触。

所述接合工具BT可以向所述第一粘接部分CP1、所述第二粘接部分CP2和所述各向异性导电膜ACF施加热和压力。通过所述接合工具BT所施加的热和压力，所述各向异性导电膜ACF所包括的导电粒子可以被破坏，所述各向异性导电膜ACF可以被固化。因此，可以接合所述第一粘接部分CP1与所述第二粘接部分CP2。

在所述各向异性导电膜ACF固化之后，所述接合工具BT可以移动至原来的位置。此外，若所述各向异性导电膜ACF固化，则可以从所述电子部件EP卸下所述载体CR。

在一实施例中，可以在所述第一工作台S1的下部配置所述第一相机C1来实时地拍摄所述第一粘接部分CP1和所述第二粘接部分CP2，并且通过拍摄到的图像，所述电子部件接合装置10可以实时地对齐所述显示面板DP与所述电子部件EP。因此，所述电子部件EP可以在无不良的情况下被接合至所述显示面板DP的预先设定的位置。因此，可以降低包括所述电子部件EP和所述显示面板DP的显示装置的不良率，并且可以提高显示品质。

此外，所述接合工具BT通过所述各向异性导电膜ACF而附着所述第一粘接部分CP1与所述第二粘接部分CP2，并且使所述各向异性导电膜ACF固化，从而可以简化所述显示装置的制造工序。

图14是表示本实用新型的其他实施例涉及的电子部件接合装置的剖视图。

在参照图14说明的电子部件接合装置11中，对于与参照图12和图13说明的电子部件接合装置10相同的部分可以在以下省略说明。例如，参照图14说明的电子部件接合装置11可以是执行参照图8至图11说明的所述第二接合方法的装置。所述电子部件接合装置11与所述电子部件接合装置10的差异点在于，接合部BU包括第一接合工具BT1和第二接合工具BT2。

参照图14，接合部BU可以包括第一接合工具BT1和第二接合工具BT2。所述第二接合工具BT2可以与所述第一接合工具BT1间隔开。所述第一接合工具BT1可以执行所述第一接合工序S510，并且所述第二接合工具BT2可以执行所述第二接合工序S530。

在所述第一接合工序S510中，所述第一接合工具BT1附着第一粘接部分CP1和第二粘接部分CP2。所述第一接合工具BT1可以向所述第一粘接部分CP1、所述第二粘接部分CP2和所述各向异性导电膜ACF施加热和压力。所述第一接合工具BT1可以向所述第一粘接部分CP1和所述第二粘接部分CP2施加第一温度的热和第一压力。位于第一工作台S1的下部的第一相机C1实时地拍摄所述第一粘接部分CP1和所述第二粘接部分CP2，同时与所述第一相机C1电连接的控制部CU可以实时地对齐所述显示面板DP与所述电子部件EP。

通过所述第一接合工具BT1，可以使所述各向异性导电膜ACF假固化。所述各向异性导电膜ACF可以在所述第一温度和所述第一压力下被假固化。由此，被假固化的所述各向异性导电膜ACF可以具有流动性。

在基于所述第一接合工具BT1的所述第一接合工序S510结束后，可以从所述电子部件EP卸下所述载体CR。所述移动部MP可以使配置了所述显示面板DP和所述电子部件EP的所述第一作业部WU1从所述第一接合工具BT1的下部移动至所述第二接合工具BT2的下部。因此，所述第一作业部WU1可以位于所述第二接合工具BT2的下部。

此时，所述第二接合工具BT2可以与所述第一粘接部分CP1、所述第二粘接部分CP2及所述各向异性导电膜ACF重叠。

在所述第二接合工序S530中，所述第二接合工具BT2可以向所述第一粘接部分CP1、所述第二粘接部分CP2和所述各向异性导电膜ACF的方向移动。此外，所述第二接合工具BT2可以与所述第一粘接部分CP1接触。

所述第二接合工具BT2可以使所述各向异性导电膜ACF真固化。所述第二接合工具BT2可以向所述第一粘接部分CP1、所述第二粘接部分CP2和所述各向异性导电膜ACF施加热和压力。所述第二接合工具BT2可以施加第二温度的热和第二压力，所述各向异性导电膜ACF可以在所述第二温度和所述第二压力下被真固化。在所述各向异性导电膜ACF被真固化的同时，可以在所述显示面板DP接合所述电子部件EP。

所述第二温度可以高于所述第一温度，并且所述第二压力可以大于所述第一压力。

通过所述第二接合工具BT2所施加的所述第二温度的热和所述第二压力，所述各向异性导电膜ACF可以被真固化。通过所述各向异性导电膜ACF被真固化，所述电子部件EP可以被接合至所述显示面板DP。

但是，本实用新型涉及的各实施例并不限于此，在其他实施例中，在所述第一接合工序S510中所述各向异性导电膜ACF可以不被固化，而是在所述第二接合工序S530中所述各向异性导电膜ACF被全部固化。

在一实施例中，所述接合部BU还包括所述第二接合工具BT2，从而可以调节在所述第一接合工序S510和所述第二接合工序S530中所施加的热的温度和压力的强度。因此，可以降低所述各向异性导电膜ACF被固化的速度，并且可以在附着所述第一粘接部分CP1与所述第二粘接部分CP2的期间对齐所述显示面板DP与所述电子部件EP。可以降低包括所述显示面板DP与所述电子部件EP的显示装置的不良率。

以上，参照本实用新型的优选实施例进行了说明，但是本领域技术人员应当能够理解在不超出权利要求书所记载的本实用新型的思想和领域的范围内可以对本实用新型进行各种修正和变更。

本实用新型的例示性的各实施例涉及的电子部件接合装置和电子部件接合方法可以适用于计算机、笔记本计算机、移动电话、智能电话、智能平板、PMP、PDA、MP3播放器等所包括的显示装置。

Claims (9)

1.一种电子部件接合装置，其特征在于，包括：

第一工作台，配置包括第一粘接部分的显示面板的至少一部分；

背撑板，与所述第一工作台相邻，并且配置所述第一粘接部分；

载体，使电子部件移动至所述显示面板上，所述电子部件包括第二粘接部分并且通过配置在所述第二粘接部分的一面的接合部件而与所述显示面板接合；

第一相机，位于所述第一工作台的下部，并且实时地拍摄包括第一标记的所述第一粘接部分和包括第二标记的所述第二粘接部分；以及

控制部，与所述第一相机电连接，并且利用拍摄到的所述第一标记和所述第二标记，实时地对齐所述显示面板与所述电子部件。

2.根据权利要求1所述的电子部件接合装置，其特征在于，还包括：

接合部，接合所述第一粘接部分和所述第二粘接部分。

3.根据权利要求2所述的电子部件接合装置，其特征在于，

所述背撑板和所述第一粘接部分透明。

4.根据权利要求2所述的电子部件接合装置，其特征在于，

所述第一相机通过所述背撑板实时地拍摄所述第一粘接部分和所述第二粘接部分。

5.根据权利要求2所述的电子部件接合装置，其特征在于，

所述第一相机与所述背撑板、所述第一粘接部分及所述第二粘接部分重叠。

6.根据权利要求2所述的电子部件接合装置，其特征在于，还包括：

第二工作台，与所述第一工作台间隔开，并且配置所述电子部件；以及

第二相机，配置在所述第二工作台上，并且为了将所述电子部件对齐到所述第二工作台上而拍摄所述电子部件，

所述载体使所述电子部件从所述第二工作台移动至所述显示面板上。

7.根据权利要求2所述的电子部件接合装置，其特征在于，

所述接合部包括第一接合工具，

所述接合部件包括各向异性导电膜，

所述第一接合工具向所述第一粘接部分、所述第二粘接部分和所述各向异性导电膜施加第一温度的热和第一压力。

8.根据权利要求7所述的电子部件接合装置，其特征在于，

所述接合部还包括与所述第一接合工具间隔开的第二接合工具，

所述第二接合工具向所述第一粘接部分、所述第二粘接部分和所述各向异性导电膜施加第二温度的热和第二压力，

所述第二温度高于所述第一温度，并且所述第二压力大于所述第一压力。

9.根据权利要求2所述的电子部件接合装置，其特征在于，

所述控制部在由所述第一相机实时地拍摄的图像中根据所述第一标记和所述第二标记的相对位置来实时地判断所述显示面板与所述电子部件的对齐状态，从而对齐所述显示面板与所述电子部件。

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