JP2004205985A - パネルの樹脂塗布方法、ディスプレイ用パネルの製造方法及び樹脂塗布装置 - Google Patents
パネルの樹脂塗布方法、ディスプレイ用パネルの製造方法及び樹脂塗布装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004205985A JP2004205985A JP2002377632A JP2002377632A JP2004205985A JP 2004205985 A JP2004205985 A JP 2004205985A JP 2002377632 A JP2002377632 A JP 2002377632A JP 2002377632 A JP2002377632 A JP 2002377632A JP 2004205985 A JP2004205985 A JP 2004205985A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- panel
- substrate
- needle
- dispenser
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
- G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
- B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
- B05C5/0208—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F2202/00—Materials and properties
- G02F2202/28—Adhesive materials or arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10954—Other details of electrical connections
- H05K2201/10977—Encapsulated connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
- H05K2203/0126—Dispenser, e.g. for solder paste, for supplying conductive paste for screen printing or for filling holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
- H05K2203/1572—Processing both sides of a PCB by the same process; Providing a similar arrangement of components on both sides; Making interlayer connections from two sides
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
- H05K3/305—Affixing by adhesive
Abstract
【課題】液晶セル等、ディスプレイ用パネルを反転させずに下基板のエッジ部と接続基板の下面との間に樹脂を円滑かつ確実に供給する。
【解決手段】樹脂の塗布ステージには、２組のディスペンサ２０，４０が設けられている。ディスペンサ２０は液晶セル１における上部側角隅部に、またディスペンサ４０は下部側角隅部に向けて樹脂を供給する。ディスペンサ４０は、シリンジ４１と針状ノズル４２とを有し、針状ノズル４２は下部側角隅部に向けて斜め上方に樹脂を吐出する。
【選択図】 図１
【解決手段】樹脂の塗布ステージには、２組のディスペンサ２０，４０が設けられている。ディスペンサ２０は液晶セル１における上部側角隅部に、またディスペンサ４０は下部側角隅部に向けて樹脂を供給する。ディスペンサ４０は、シリンジ４１と針状ノズル４２とを有し、針状ノズル４２は下部側角隅部に向けて斜め上方に樹脂を吐出する。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶ディスプレイ装置やプラズマディスプレイ装置等におけるディスプレイ用のパネルに接続した接続基板を補強するために、このパネルの基板接続部に樹脂を塗布する方法及びこのようにして樹脂を塗布することを特徴とするディスプレイ用パネルの製造方法、さらにパネルの基板接続部に樹脂を塗布する装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、液晶ディスプレイ装置におけるディスプレイ用のパネルは、上下２枚のガラス基板間に液晶を封入した液晶セルとして構成される。この液晶セルを構成する２枚のガラス基板のうち、一方のガラス基板（通常は下基板と呼ばれる）を他方のガラス基板（下基板に対して上基板と呼ばれる）よりサイズを大きくして、下基板の少なくとも２辺に駆動用の回路基板が接続される。この回路基板は印刷回路基板（ＰＣＢ）から構成されるが、液晶ディスプレイ装置における額縁の幅を制限するために、印刷回路基板を折り曲げるようにして装着される。このために、液晶セルと印刷回路基板との間をフレキシブル基板で連結するが、このフレキシブル基板にはＩＣが搭載されたものと、ＩＣを下基板に搭載してフレキシブル基板には配線パターンのみを設けたもの等がある。
【０００３】
図３に液晶セルと印刷回路基板との間にＩＣを搭載したフレキシブル基板を接続したものを示す。図中において、１は液晶セルであって、この液晶セル１は共にガラス基板からなる下基板２と上基板３とを有し、例えばＴＦＴ型の液晶ディスプレイにあっては、下基板２はＴＦＴ基板であり、上基板３はカラーフィルタである。そして、これら両基板２，３間には液晶が封入されている。下基板２にはマトリックス状にトランジスタが形成されており、これらトランジスタに接続した配線７（図４参照）を引き出すために、下基板２は少なくとも相隣接する２辺において、所定の幅分だけ上基板３から張り出している。これら各配線７にはＩＣ４ａを搭載したフレキシブル基板４に設けた電極８（図４参照）と電気的に接続される。そして、フレキシブル基板４の他側の電極には印刷回路基板５が接続されている。ここで、下基板２の配線７は所定数を群として形成されており、フレキシブル基板４はこれら配線群毎に複数枚装着される。
【０００４】
各々のフレキシブル基板４を下基板２に装着するに当って、図４に示したように、フレキシブル基板４に設けた電極８を下基板２に形成した配線７と電気的に接続するために、ＡＣＦテープ６を介して行われる。ＡＣＦテープ６は微小な導電粒子６ａを粘着性のあるバインダ樹脂６ｂに分散させたものからなり、このＡＣＦテープ６は下基板２に、その配線７の部位を覆うように予め貼り付けられる。そして、フレキシブル基板４を下基板２に対して位置合わせして、ＡＣＦテープ６の上に装着して、熱圧着することによって、バインダ樹脂６ｂを熱硬化させて、フレキシブル基板４を下基板２に固着すると共に、導電粒子６ａが配線７と電極８との間に挟持されるようになって、その間が電気的に接続されることになる。
【０００５】
ここで、液晶セル１を構成する下基板２の張り出し部２ａは、その大半がフレキシブル基板４により覆われているが、このフレキシブル基板４の端部と上基板３の端部との間には多少の隙間が生じている。この隙間の部位を樹脂で覆うことによって、配線７及び電極８を保護し、その間の隙間から異物等が侵入するのを防止する等の措置を図ることができる。具体的には、液晶セル１における下基板２の張り出し部２ａと上基板３の端部との間の角隅部に向けて針状ノズルを有するディスペンサを配置して、液晶セル１とノズルとを相対移動させながら、ノズルから溶融した樹脂を前述した角隅部に塗布して、この樹脂を自然乾燥させるか、または紫外線等により硬化させるようにしている。
【０００６】
ここで、液晶セルにおいて、下基板とフレキシブル基板との間ではなく、下基板と上基板との接合部の角隅部にディスペンサを用いて樹脂を塗布するようになし、このディスペンサを構成するニードルを上下の基板の角隅部に対して非接触状態に配置して、樹脂を供給しながらニードルを移動させるように構成したものは従来から知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００７】
【特許文献１】
特開平１１−３０５２４５号（第４頁、図１）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、ＡＣＦテープ６は所定の幅寸法を有するものであって、下基板２に貼り付けた状態では、この下基板２のエッジ部にまでは及ばないものとなっている。フレキシブル基板４は下基板２に重ねられるが、この重なり合った中間部分はＡＣＦテープ６で固着されるが、この固着部の両側に下基板２に単に当接しているだけの部分が存在する。このために、フレキシブル基板４が下基板２の表面から浮き上がる可能性があり、その間に異物が混入したり、またフレキシブル基板４またはこのフレキシブル基板４に接続した印刷回路基板５に外力が作用して剥離したりする可能性等がある。
【０００９】
以上のことから、フレキシブル基板４の下面と下基板２の端部とで形成される角隅部に樹脂を供給して、フレキシブル基板４が下基板２から浮き上がらないようにするのがより望ましい。しかしながら、前述したディスペンサを使用して樹脂の供給を行うようにする場合には、まず液晶セル１に対して針状ノズルを下基板２の表面側における上基板３との角隅部に溶融した樹脂を供給した後、液晶セル１を反転させて、下基板２のエッジ部とフレキシブル基板の下面との間に針状ノズルを向けて、このノズルから溶融した樹脂を供給することになる。
【００１０】
しかしながら、前述した方式では、液晶セル１を、その下基板２が下方に位置する状態から一度上向きとなるように反転させて、樹脂を供給した後に、再び上基板３が上方となるように再度反転させなければならない。従って、液晶セル１の反転機構を必要とするために、構成が複雑になるだけでなく、処理時間も長くなる等といった問題点がある。
【００１１】
本発明は前述した課題を解決するためになされたものであって、その目的とするところは、液晶セル等のディスプレイ用パネルを反転させずに下基板のエッジ部と接続基板の下面との間に樹脂を供給できるようにすることにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
前述した目的を達成するために、本発明において、ディスプレイ用パネルの端部側の表面に接続基板を部分的に重ね合わせて搭載した後に、前記パネルの端部から前記接続基板が導出する角隅部に樹脂を塗布する方法としては、前記接続基板の下方にディスペンサを配置して、前記パネルとディスペンサとを相対移動させながら、この接続基板とパネルの端面とで形成される下部側の角隅部に向けて樹脂を塗布する工程と、塗布された樹脂を乾燥させる工程とからなることをその特徴とするものである。
【００１３】
ディスペンサはパネルと接続基板のエッジ部との間に対して斜め上方に向けて配置して樹脂を供給する。ディスペンサから供給される樹脂は溶融状態となっており、ある程度の粘性を有することから、このディスペンサをパネル及び接続基板に対して非接触状態で近接した位置から樹脂を供給することによって、確実に所定の位置に樹脂を供給することができる。
【００１４】
ここで、接続基板は合成樹脂のボードに配線パターンと電子回路部品を搭載した印刷回路基板であってもよく、また電子回路部品を搭載するか否かはともかくとして折り曲げ可能なフレキシブル基板で構成することができる。そして、パネルの端部に所定のピッチ間隔で複数のフレキシブル基板が接続されるものである場合には、ディスペンサからはこれら各フレキシブル基板の接続部毎に間欠的に樹脂を塗布することになる。また、樹脂の塗布位置は角隅部の狭い領域に限定される場合には、ディスペンサによる樹脂の供給部としては、針状ノズルとする。樹脂を塗布するに当っては、パネル或いはディスペンサのいずれかを移動させるが、パネルを搬送手段に装着して、この搬送手段によって樹脂の塗布ラインの方向に向けて移動させるようになし、ディスペンサから接続基板の下面に向けて樹脂を供給することができる。
【００１５】
また、本発明において、上下２枚の基板からなり、下基板の少なくとも２辺が上基板より張り出しており、この下基板の張り出し部に所定のピッチ間隔をもって複数のフレキシブル基板が装着されたパネルに、下基板の張り出し部と上基板との間で形成される上部側角隅部、及び下基板の前記フレキシブル基板からの引き出し部の下部側角隅部に樹脂を塗布する方法としては、前記上部側角隅部と下部側角隅部とに、非接触状態となるように樹脂の塗布を行うディスペンサを配設し、前記パネルまたはディスペンサのいずれか一方を他方に対して相対移動させる間に、これら各ディスペンサから前記上部側及び下部側の各角隅部に向けて樹脂を塗布するようになし、上部側角隅部に対しては、前記パネルの全長にわたってほぼ均一に樹脂を塗布し、下部側角隅部に対しては、各フレキシブル基板の装着部毎に樹脂を塗布することをその特徴とする。
【００１６】
以上のようにして樹脂が塗布された後に、さらに種々の工程を経ることによって、ディスプレイ用パネルが製造されるが、このように樹脂塗布において特徴のあるディスプレイ用パネルを製造する方法が請求項４の発明である。
【００１７】
さらに、本発明において、ディスプレイ用パネルの端部側の表面に接続基板を部分的に重ね合わせて搭載した後に、前記パネルの端部から前記接続基板が導出する角隅部に樹脂を塗布するための装置の構成としては、前記パネルの端部と接続基板の下面との角隅部に向けて吐出口が開口するように斜め上方に向けて設けた針状ノズルと、溶融状態の樹脂が貯留され、下部側から樹脂が流出するシリンジと、前記シリンジと前記針状ノズルとの間に接続した樹脂の流路と、前記シリンジの液面を加圧することによって、樹脂を前記針状ノズルに圧送する加圧手段と、前記針状ノズルから樹脂の吐出及び吐出停止の制御を行う制御手段とを備えている。
【００１８】
さらにまた、上下２枚の基板からなり、下基板の少なくとも２辺が上基板より張り出しており、この下基板の張り出し部に所定のピッチ間隔をもって複数のフレキシブル基板が装着されたパネルに、下基板の張り出し部と上基板との間で形成される上部側角隅部、及び下基板の前記フレキシブル基板からの引き出し部の下部側角隅部に樹脂を塗布する装置としては、前記上部側角隅部と下部側角隅部とに、非接触状態となるように樹脂の塗布を行うために、第１，第２のディスペンサが配設されており、これら第１，第２のディスペンサは、それぞれシリンジと針状ノズルとから構成され、前記下部側角隅部に樹脂を供給する第２のディスペンサは、前記シリンジの下部側から供給された樹脂を針状ノズルにより斜め上方に向けて方向転換させる流路が設けられており、前記パネルまたはディスペンサのいずれか一方を搬送手段により他方に対して相対移動させるようになし、上部側角隅部に対して樹脂を塗布する前記第１のディスペンサには、第１の制御手段により前記パネルの全長にわたってほぼ均一に樹脂を塗布するように制御し、下部側角隅部に樹脂を塗布する前記第２のディスペンサには、第２の制御手段により各フレキシブル基板の装着部毎に樹脂を塗布するように制御する構成としたことをその特徴とする。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、図１及び図２に基づいて本発明の実施の一形態を参照して詳細に説明する。図１において、図３で示したと同じ部材については同一の符号を用いている。而して、下基板２と上基板３とからなる液晶セル１には、ＩＣ４ａを搭載したフレキシブル基板４が接続されており、この状態で、液晶セル１は位置調整台１０に設けたテーブル１０ａ上に真空吸着等の手段で固定的に保持されている。そして、位置調整台１０は搬送手段として、ねじ軸１１ａと、ガイドレール１１ｂとからなるリニアガイド手段１１によって、図１の紙面と直交する方向に搬送されるようになっている。同図には樹脂の塗布ステージが示されており、図示は省略するが、この塗布ステージの手前側には液晶セル１の位置決めを行うステージが設けられている。
【００２０】
樹脂の塗布ステージには、２組のディスペンサ２０，４０が設けられている。ディスペンサ２０（第１のディスペンサ）は液晶セル１における上基板３の端面と下基板２の張り出し部２ａとの間における上部側角隅部に向けて樹脂を供給するものであり、またディスペンサ４０（第２のディスペンサ）は下基板２の端面とフレキシブル基板４の下面との角隅部、つまり下部側角隅部に向けて樹脂を供給するためのものである。
【００２１】
ディスペンサ２０，４０は、溶融状態の樹脂が導入されるシリンジ２１，４１と、これらシリンジ２１，４１から液晶セル１に向けて樹脂を供給する針状ノズル２２，４２とを備えている。また、シリンジ２１，４１に樹脂を補給するために、樹脂液タンク２３，４３が設けられており、これら樹脂液タンク２３，４３とシリンジ２１，４１との間には配管２４，４４が接続されている。また、これらの配管２４，４４の途中には制御弁２５，４５が設けられており、さらにシリンジ２１，４１には液面センサ３２，５６が装着されている。従って、液面センサ３２，５６によって、シリンジ２１，４１内の樹脂が所定レベル以下になると、制御弁２５，４５を開いて、樹脂液タンク２３，４３からシリンジ２１，４１に樹脂の補給が行われるようになっている。なお、樹脂液タンク２３，４３には加熱手段（図示せず）が設けられて、樹脂の粘度を一定に保つようにしている。また、必要に応じてシリンジ２１，４１にも内部の樹脂の粘度を調整するための加熱手段を設けるのが望ましい。
【００２２】
シリンジ２１，４１から液晶セル１に樹脂を供給するために、これらシリンジ２１，４１内の液面を加圧する手段が接続されている。この手段は、図示しない不活性ガスボンベ等からなる不活性ガス供給源とシリンジ２１，４１内の液面上とを結ぶ配管２９，４９と、これら配管２９，４９の途中に設けた制御器３０，５０とから構成される。制御器３０，５０は、シリンジ２１，４１から針状ノズル２２，４２を介して液晶セル１に向けて吐出される樹脂の圧力（及び流量）を制御すると共に、供給及び供給停止の制御も行われる。樹脂の吐出圧制御は不活性ガス（具体的には、例えば窒素ガス）の供給圧により、またその供給及び供給停止の制御は配管２９，４９を介してシリンジ２１，４１内に圧力を供給する状態と、圧力の供給を遮断する状態とに切り換えることにより行われる。
【００２３】
さらに、樹脂液タンク２３，４３からシリンジ２１，４１への樹脂補給を行うためにも、樹脂液タンク２３，４３の液面への加圧を行うようにしている。このために、樹脂液タンク２３，４３には、その樹脂液の液面上に臨むように配管２７，４７が接続されており、これら配管２７，４７の他端には不活性ガス（窒素ガス）の供給源に接続されている。そして、樹脂液タンク２３，４３からシリンジ２１，４１に樹脂の補給を行う際に、その吐出圧を制御するために、吐出圧制御器２８，４８が設けられている。ここで、好ましくは、樹脂液タンク２３，４３における液面は常時加圧状態に保持される。その結果、液面センサ３２，５６によってシリンジ２１，４１内の液面レベルが僅かに低下する毎に制御弁２５，４５を開いて、これらシリンジ２１，４１内に樹脂を補給できるようになり、もってシリンジ２１，４１の液面レベルをほぼ一定に制御される。
【００２４】
ディスペンサ２０における針状ノズル２２は斜め下方を向いており、従って針状ノズル２２はシリンジ２１に直結される。そして、針状ノズル２２の先端吐出部の位置及びその角度を調整するために、この針状ノズル２２に直結したシリンジ２１は位置調整手段３１に取り付けられており、この位置調整手段３１によって、針状ノズル２２の先端吐出部の位置調整を行うことができるようになっている。
【００２５】
一方、ディスペンサ４０における針状ノズル４２は、その先端吐出部はフレキシブル基板４の下面において、下基板２の端面との間の角隅部に向けられることから、斜め上方に向けられる。これに対して、シリンジ４１は液面が加圧される関係から、その樹脂の供給部は下方に向けられる。従って、シリンジ４１から針状ノズル４２への樹脂の供給流路は、シリンジ４１の下端部から斜め上方に向けられている針状ノズル４２に向けて方向転換させなければならない。このために、針状ノズル４２はシリンジ４１に直結することができず、シリンジ４１と針状ノズル４２との間には、樹脂の供給流路として可撓性を有するチューブ５１により接続されている。シリンジ４１は、シリンジ２１と同様に位置調整手段５２に取り付けられているが、さらに針状ノズル４２はこの位置調整手段５２に設けたスイングアーム５３の先端における手首部５４に連結されている。そして、位置調整手段５２の下部位置には溶剤タンク５５が設けられている。針状ノズル４２から樹脂の吐出及び吐出停止を繰り返す間には、上方を向いた針状ノズル４２の吐出口周辺に樹脂が溜まることになる。そこで、適宜針状ノズル４２は溶剤タンク５５に浸漬させることによって、針状ノズル４２の先端部をクリーニングできるようになっている。
【００２６】
さらに、図１において、２６，４６は樹脂液タンク２３，４３に装着され、これら樹脂液タンク２３，４３が最低液面となったことを検出する液面センサであり、樹脂液タンク２３，４３が最低液面となると警報を発して、樹脂の補給が要求されることになる。
【００２７】
以上のように構成される樹脂の供給システムを用いて、液晶セル１への樹脂を塗布する方法について説明する。
【００２８】
複数のフレキシブル基板４を装着した液晶セル１は、その下基板２が位置調整台１０のテーブル１０ａに真空吸着された状態で固定され、位置決めステージにおいてこの液晶セル１が所定の位置となるように調整された上で、樹脂の塗布ステージにまで搬送される。樹脂の塗布ステージにおいては、位置調整手段３１，５２によりディスペンサ２０，４０の位置調整がなされており、位置調整台１０において、位置調整がなされた液晶セル１が進行すると、ディスペンサ２０，４０を構成する針状ノズル２２，４２のそれぞれの吐出口が液晶セル１に対して所定の位置に対面する。つまり、針状ノズル２２は上基板３の端面と下基板２の張り出し部２ａとの間の上部側角隅部に、また針状ノズル４２はフレキシブル基板４の下面部であって、それと下基板２の端部との間の下部側角隅部に対面する。
【００２９】
ここで、針状ノズル２２，４２は前述した各角隅部に対して非接触状態であって、それらに近接した位置に保持される。そして、その離間距離は樹脂の塗布量とほぼ対応する。従って、樹脂の塗布量を多くする場合には、針状ノズル２２，４２を液晶セル１から離間させて高い吐出圧を作用させ、また塗布量を少なくする場合には、針状ノズル２２，４２を液晶セル１から離間させると共に樹脂の吐出圧を低くする。この角隅部との離間距離は針状ノズル２２，４２について、それぞれ位置調整手段３１，５２によって個別的に設定できる。
【００３０】
ここで、下基板２と上基板３との間の上部側角隅部は、液晶セル１の全長に及ぶものであるから、液晶セル１と対面する位置から針状ノズル２２から樹脂を吐出させ、液晶セル１が通過するまでこの上部側角隅部への樹脂の塗布状態を継続し、液晶セル１が通過すると、樹脂の吐出を停止させる。この制御は制御器３０により行われるものであり、具体的には、樹脂の吐出を開始するには、シリンジ２１の液面上を加圧する配管２９を不活性ガス供給源と接続し、吐出を停止する場合には配管２９と不活性ガス供給源との接続を遮断し、配管２９の内部を密閉状態にする。
【００３１】
一方、フレキシブル基板４は下基板２に対して所定のピッチ間隔をもって間欠的に装着されているので、下部側角隅部は間欠的なものとなる。従って、針状ノズル４２がフレキシブル基板４と対面すると、この針状ノズル４２から樹脂を吐出させ、フレキシブル基板４とそれに隣接するフレキシブル基板４との間の位置では樹脂の吐出を停止させる。この動作も、針状ノズル２２と同様、配管４９に設けた制御器５０により制御される。
【００３２】
ここで、針状ノズル４２から吐出される樹脂は下基板２とフレキシブル基板４の引き出し部との接合部に限定する必要があり、下基板２の裏面側に回り込まないようにしなければならない。針状ノズル４２における吐出口は斜め上方に向いていることから、吐出を停止したときには、この吐出口に樹脂が盛り上がるように付着する。そして、繰り返し吐出及び吐出停止を繰り返すと、樹脂の盛り上がり量が多くなってしまう。そこで、好ましくは１枚の液晶セル１に樹脂を塗布する毎に、また樹脂の粘度等によっては複数枚の液晶セル１に対する樹脂塗布毎に、スイングアーム５３を作動させて、針状ノズル４２の先端部分を溶剤タンク５５に浸漬させて、その吐出口周辺に付着している樹脂を除去する。これによって、針状ノズル４２からは確実に下基板２のフレキシブル基板４の引き出し部における接合部のみに樹脂が供給され、それ以外の部位に樹脂が付着するようなことはなくなる。
【００３３】
前述したようにして、液晶セル１における下基板２の上部側における上基板３との間の上部側角隅部と、下部側とフレキシブル基板４との間の下部側角隅部とに樹脂が塗布されるが、この樹脂は溶融状態にあり、その粘性によりこれらの角隅部に付着している。そこで、後続の工程において、樹脂を硬化させる。この樹脂の硬化は自然乾燥によることもできるが、樹脂の硬化工程を迅速化するためには、供給される樹脂として紫外線等により硬化するものを用いるようになし、後続の工程で樹脂の塗布部に紫外線等を照射するのが望ましい。
【００３４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、液晶セル等のディスプレイ用パネルを反転させずに下基板のエッジ部と接続基板の下面との間に樹脂を円滑かつ確実に供給できる等の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の一形態を示す液晶セルへの樹脂塗布システムの構成説明図である。
【図２】液晶セルへの樹脂の塗布状態を示す作用説明図である。
【図３】ディスプレイ用パネルの一例としての液晶セルに、接続基板としてのフレキシブル基板及び印刷回路基板を接続した状態を示す平面図である。
【図４】図３において、液晶セルの下基板とフレキシブル基板との接合部の断面図である。
【符号の説明】
１ 液晶セル
２ 下基板 ３ 上基板
４ フレキシブル基板
５ 印刷回路基板
１０ 位置調整台
１１ リニアガイド手段
２０，４０ ディスペンサ
２１，４１ シリンジ
２２，４２ 針状ノズル
２３，４３ 樹脂液タンク
２７，４７ 配管
３０，５０ 制御器
３１，５２ 位置調整手段
５１ チューブ
５３ スイングアーム
５４ 手首部
５５ 溶剤タンク
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶ディスプレイ装置やプラズマディスプレイ装置等におけるディスプレイ用のパネルに接続した接続基板を補強するために、このパネルの基板接続部に樹脂を塗布する方法及びこのようにして樹脂を塗布することを特徴とするディスプレイ用パネルの製造方法、さらにパネルの基板接続部に樹脂を塗布する装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、液晶ディスプレイ装置におけるディスプレイ用のパネルは、上下２枚のガラス基板間に液晶を封入した液晶セルとして構成される。この液晶セルを構成する２枚のガラス基板のうち、一方のガラス基板（通常は下基板と呼ばれる）を他方のガラス基板（下基板に対して上基板と呼ばれる）よりサイズを大きくして、下基板の少なくとも２辺に駆動用の回路基板が接続される。この回路基板は印刷回路基板（ＰＣＢ）から構成されるが、液晶ディスプレイ装置における額縁の幅を制限するために、印刷回路基板を折り曲げるようにして装着される。このために、液晶セルと印刷回路基板との間をフレキシブル基板で連結するが、このフレキシブル基板にはＩＣが搭載されたものと、ＩＣを下基板に搭載してフレキシブル基板には配線パターンのみを設けたもの等がある。
【０００３】
図３に液晶セルと印刷回路基板との間にＩＣを搭載したフレキシブル基板を接続したものを示す。図中において、１は液晶セルであって、この液晶セル１は共にガラス基板からなる下基板２と上基板３とを有し、例えばＴＦＴ型の液晶ディスプレイにあっては、下基板２はＴＦＴ基板であり、上基板３はカラーフィルタである。そして、これら両基板２，３間には液晶が封入されている。下基板２にはマトリックス状にトランジスタが形成されており、これらトランジスタに接続した配線７（図４参照）を引き出すために、下基板２は少なくとも相隣接する２辺において、所定の幅分だけ上基板３から張り出している。これら各配線７にはＩＣ４ａを搭載したフレキシブル基板４に設けた電極８（図４参照）と電気的に接続される。そして、フレキシブル基板４の他側の電極には印刷回路基板５が接続されている。ここで、下基板２の配線７は所定数を群として形成されており、フレキシブル基板４はこれら配線群毎に複数枚装着される。
【０００４】
各々のフレキシブル基板４を下基板２に装着するに当って、図４に示したように、フレキシブル基板４に設けた電極８を下基板２に形成した配線７と電気的に接続するために、ＡＣＦテープ６を介して行われる。ＡＣＦテープ６は微小な導電粒子６ａを粘着性のあるバインダ樹脂６ｂに分散させたものからなり、このＡＣＦテープ６は下基板２に、その配線７の部位を覆うように予め貼り付けられる。そして、フレキシブル基板４を下基板２に対して位置合わせして、ＡＣＦテープ６の上に装着して、熱圧着することによって、バインダ樹脂６ｂを熱硬化させて、フレキシブル基板４を下基板２に固着すると共に、導電粒子６ａが配線７と電極８との間に挟持されるようになって、その間が電気的に接続されることになる。
【０００５】
ここで、液晶セル１を構成する下基板２の張り出し部２ａは、その大半がフレキシブル基板４により覆われているが、このフレキシブル基板４の端部と上基板３の端部との間には多少の隙間が生じている。この隙間の部位を樹脂で覆うことによって、配線７及び電極８を保護し、その間の隙間から異物等が侵入するのを防止する等の措置を図ることができる。具体的には、液晶セル１における下基板２の張り出し部２ａと上基板３の端部との間の角隅部に向けて針状ノズルを有するディスペンサを配置して、液晶セル１とノズルとを相対移動させながら、ノズルから溶融した樹脂を前述した角隅部に塗布して、この樹脂を自然乾燥させるか、または紫外線等により硬化させるようにしている。
【０００６】
ここで、液晶セルにおいて、下基板とフレキシブル基板との間ではなく、下基板と上基板との接合部の角隅部にディスペンサを用いて樹脂を塗布するようになし、このディスペンサを構成するニードルを上下の基板の角隅部に対して非接触状態に配置して、樹脂を供給しながらニードルを移動させるように構成したものは従来から知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００７】
【特許文献１】
特開平１１−３０５２４５号（第４頁、図１）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、ＡＣＦテープ６は所定の幅寸法を有するものであって、下基板２に貼り付けた状態では、この下基板２のエッジ部にまでは及ばないものとなっている。フレキシブル基板４は下基板２に重ねられるが、この重なり合った中間部分はＡＣＦテープ６で固着されるが、この固着部の両側に下基板２に単に当接しているだけの部分が存在する。このために、フレキシブル基板４が下基板２の表面から浮き上がる可能性があり、その間に異物が混入したり、またフレキシブル基板４またはこのフレキシブル基板４に接続した印刷回路基板５に外力が作用して剥離したりする可能性等がある。
【０００９】
以上のことから、フレキシブル基板４の下面と下基板２の端部とで形成される角隅部に樹脂を供給して、フレキシブル基板４が下基板２から浮き上がらないようにするのがより望ましい。しかしながら、前述したディスペンサを使用して樹脂の供給を行うようにする場合には、まず液晶セル１に対して針状ノズルを下基板２の表面側における上基板３との角隅部に溶融した樹脂を供給した後、液晶セル１を反転させて、下基板２のエッジ部とフレキシブル基板の下面との間に針状ノズルを向けて、このノズルから溶融した樹脂を供給することになる。
【００１０】
しかしながら、前述した方式では、液晶セル１を、その下基板２が下方に位置する状態から一度上向きとなるように反転させて、樹脂を供給した後に、再び上基板３が上方となるように再度反転させなければならない。従って、液晶セル１の反転機構を必要とするために、構成が複雑になるだけでなく、処理時間も長くなる等といった問題点がある。
【００１１】
本発明は前述した課題を解決するためになされたものであって、その目的とするところは、液晶セル等のディスプレイ用パネルを反転させずに下基板のエッジ部と接続基板の下面との間に樹脂を供給できるようにすることにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
前述した目的を達成するために、本発明において、ディスプレイ用パネルの端部側の表面に接続基板を部分的に重ね合わせて搭載した後に、前記パネルの端部から前記接続基板が導出する角隅部に樹脂を塗布する方法としては、前記接続基板の下方にディスペンサを配置して、前記パネルとディスペンサとを相対移動させながら、この接続基板とパネルの端面とで形成される下部側の角隅部に向けて樹脂を塗布する工程と、塗布された樹脂を乾燥させる工程とからなることをその特徴とするものである。
【００１３】
ディスペンサはパネルと接続基板のエッジ部との間に対して斜め上方に向けて配置して樹脂を供給する。ディスペンサから供給される樹脂は溶融状態となっており、ある程度の粘性を有することから、このディスペンサをパネル及び接続基板に対して非接触状態で近接した位置から樹脂を供給することによって、確実に所定の位置に樹脂を供給することができる。
【００１４】
ここで、接続基板は合成樹脂のボードに配線パターンと電子回路部品を搭載した印刷回路基板であってもよく、また電子回路部品を搭載するか否かはともかくとして折り曲げ可能なフレキシブル基板で構成することができる。そして、パネルの端部に所定のピッチ間隔で複数のフレキシブル基板が接続されるものである場合には、ディスペンサからはこれら各フレキシブル基板の接続部毎に間欠的に樹脂を塗布することになる。また、樹脂の塗布位置は角隅部の狭い領域に限定される場合には、ディスペンサによる樹脂の供給部としては、針状ノズルとする。樹脂を塗布するに当っては、パネル或いはディスペンサのいずれかを移動させるが、パネルを搬送手段に装着して、この搬送手段によって樹脂の塗布ラインの方向に向けて移動させるようになし、ディスペンサから接続基板の下面に向けて樹脂を供給することができる。
【００１５】
また、本発明において、上下２枚の基板からなり、下基板の少なくとも２辺が上基板より張り出しており、この下基板の張り出し部に所定のピッチ間隔をもって複数のフレキシブル基板が装着されたパネルに、下基板の張り出し部と上基板との間で形成される上部側角隅部、及び下基板の前記フレキシブル基板からの引き出し部の下部側角隅部に樹脂を塗布する方法としては、前記上部側角隅部と下部側角隅部とに、非接触状態となるように樹脂の塗布を行うディスペンサを配設し、前記パネルまたはディスペンサのいずれか一方を他方に対して相対移動させる間に、これら各ディスペンサから前記上部側及び下部側の各角隅部に向けて樹脂を塗布するようになし、上部側角隅部に対しては、前記パネルの全長にわたってほぼ均一に樹脂を塗布し、下部側角隅部に対しては、各フレキシブル基板の装着部毎に樹脂を塗布することをその特徴とする。
【００１６】
以上のようにして樹脂が塗布された後に、さらに種々の工程を経ることによって、ディスプレイ用パネルが製造されるが、このように樹脂塗布において特徴のあるディスプレイ用パネルを製造する方法が請求項４の発明である。
【００１７】
さらに、本発明において、ディスプレイ用パネルの端部側の表面に接続基板を部分的に重ね合わせて搭載した後に、前記パネルの端部から前記接続基板が導出する角隅部に樹脂を塗布するための装置の構成としては、前記パネルの端部と接続基板の下面との角隅部に向けて吐出口が開口するように斜め上方に向けて設けた針状ノズルと、溶融状態の樹脂が貯留され、下部側から樹脂が流出するシリンジと、前記シリンジと前記針状ノズルとの間に接続した樹脂の流路と、前記シリンジの液面を加圧することによって、樹脂を前記針状ノズルに圧送する加圧手段と、前記針状ノズルから樹脂の吐出及び吐出停止の制御を行う制御手段とを備えている。
【００１８】
さらにまた、上下２枚の基板からなり、下基板の少なくとも２辺が上基板より張り出しており、この下基板の張り出し部に所定のピッチ間隔をもって複数のフレキシブル基板が装着されたパネルに、下基板の張り出し部と上基板との間で形成される上部側角隅部、及び下基板の前記フレキシブル基板からの引き出し部の下部側角隅部に樹脂を塗布する装置としては、前記上部側角隅部と下部側角隅部とに、非接触状態となるように樹脂の塗布を行うために、第１，第２のディスペンサが配設されており、これら第１，第２のディスペンサは、それぞれシリンジと針状ノズルとから構成され、前記下部側角隅部に樹脂を供給する第２のディスペンサは、前記シリンジの下部側から供給された樹脂を針状ノズルにより斜め上方に向けて方向転換させる流路が設けられており、前記パネルまたはディスペンサのいずれか一方を搬送手段により他方に対して相対移動させるようになし、上部側角隅部に対して樹脂を塗布する前記第１のディスペンサには、第１の制御手段により前記パネルの全長にわたってほぼ均一に樹脂を塗布するように制御し、下部側角隅部に樹脂を塗布する前記第２のディスペンサには、第２の制御手段により各フレキシブル基板の装着部毎に樹脂を塗布するように制御する構成としたことをその特徴とする。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、図１及び図２に基づいて本発明の実施の一形態を参照して詳細に説明する。図１において、図３で示したと同じ部材については同一の符号を用いている。而して、下基板２と上基板３とからなる液晶セル１には、ＩＣ４ａを搭載したフレキシブル基板４が接続されており、この状態で、液晶セル１は位置調整台１０に設けたテーブル１０ａ上に真空吸着等の手段で固定的に保持されている。そして、位置調整台１０は搬送手段として、ねじ軸１１ａと、ガイドレール１１ｂとからなるリニアガイド手段１１によって、図１の紙面と直交する方向に搬送されるようになっている。同図には樹脂の塗布ステージが示されており、図示は省略するが、この塗布ステージの手前側には液晶セル１の位置決めを行うステージが設けられている。
【００２０】
樹脂の塗布ステージには、２組のディスペンサ２０，４０が設けられている。ディスペンサ２０（第１のディスペンサ）は液晶セル１における上基板３の端面と下基板２の張り出し部２ａとの間における上部側角隅部に向けて樹脂を供給するものであり、またディスペンサ４０（第２のディスペンサ）は下基板２の端面とフレキシブル基板４の下面との角隅部、つまり下部側角隅部に向けて樹脂を供給するためのものである。
【００２１】
ディスペンサ２０，４０は、溶融状態の樹脂が導入されるシリンジ２１，４１と、これらシリンジ２１，４１から液晶セル１に向けて樹脂を供給する針状ノズル２２，４２とを備えている。また、シリンジ２１，４１に樹脂を補給するために、樹脂液タンク２３，４３が設けられており、これら樹脂液タンク２３，４３とシリンジ２１，４１との間には配管２４，４４が接続されている。また、これらの配管２４，４４の途中には制御弁２５，４５が設けられており、さらにシリンジ２１，４１には液面センサ３２，５６が装着されている。従って、液面センサ３２，５６によって、シリンジ２１，４１内の樹脂が所定レベル以下になると、制御弁２５，４５を開いて、樹脂液タンク２３，４３からシリンジ２１，４１に樹脂の補給が行われるようになっている。なお、樹脂液タンク２３，４３には加熱手段（図示せず）が設けられて、樹脂の粘度を一定に保つようにしている。また、必要に応じてシリンジ２１，４１にも内部の樹脂の粘度を調整するための加熱手段を設けるのが望ましい。
【００２２】
シリンジ２１，４１から液晶セル１に樹脂を供給するために、これらシリンジ２１，４１内の液面を加圧する手段が接続されている。この手段は、図示しない不活性ガスボンベ等からなる不活性ガス供給源とシリンジ２１，４１内の液面上とを結ぶ配管２９，４９と、これら配管２９，４９の途中に設けた制御器３０，５０とから構成される。制御器３０，５０は、シリンジ２１，４１から針状ノズル２２，４２を介して液晶セル１に向けて吐出される樹脂の圧力（及び流量）を制御すると共に、供給及び供給停止の制御も行われる。樹脂の吐出圧制御は不活性ガス（具体的には、例えば窒素ガス）の供給圧により、またその供給及び供給停止の制御は配管２９，４９を介してシリンジ２１，４１内に圧力を供給する状態と、圧力の供給を遮断する状態とに切り換えることにより行われる。
【００２３】
さらに、樹脂液タンク２３，４３からシリンジ２１，４１への樹脂補給を行うためにも、樹脂液タンク２３，４３の液面への加圧を行うようにしている。このために、樹脂液タンク２３，４３には、その樹脂液の液面上に臨むように配管２７，４７が接続されており、これら配管２７，４７の他端には不活性ガス（窒素ガス）の供給源に接続されている。そして、樹脂液タンク２３，４３からシリンジ２１，４１に樹脂の補給を行う際に、その吐出圧を制御するために、吐出圧制御器２８，４８が設けられている。ここで、好ましくは、樹脂液タンク２３，４３における液面は常時加圧状態に保持される。その結果、液面センサ３２，５６によってシリンジ２１，４１内の液面レベルが僅かに低下する毎に制御弁２５，４５を開いて、これらシリンジ２１，４１内に樹脂を補給できるようになり、もってシリンジ２１，４１の液面レベルをほぼ一定に制御される。
【００２４】
ディスペンサ２０における針状ノズル２２は斜め下方を向いており、従って針状ノズル２２はシリンジ２１に直結される。そして、針状ノズル２２の先端吐出部の位置及びその角度を調整するために、この針状ノズル２２に直結したシリンジ２１は位置調整手段３１に取り付けられており、この位置調整手段３１によって、針状ノズル２２の先端吐出部の位置調整を行うことができるようになっている。
【００２５】
一方、ディスペンサ４０における針状ノズル４２は、その先端吐出部はフレキシブル基板４の下面において、下基板２の端面との間の角隅部に向けられることから、斜め上方に向けられる。これに対して、シリンジ４１は液面が加圧される関係から、その樹脂の供給部は下方に向けられる。従って、シリンジ４１から針状ノズル４２への樹脂の供給流路は、シリンジ４１の下端部から斜め上方に向けられている針状ノズル４２に向けて方向転換させなければならない。このために、針状ノズル４２はシリンジ４１に直結することができず、シリンジ４１と針状ノズル４２との間には、樹脂の供給流路として可撓性を有するチューブ５１により接続されている。シリンジ４１は、シリンジ２１と同様に位置調整手段５２に取り付けられているが、さらに針状ノズル４２はこの位置調整手段５２に設けたスイングアーム５３の先端における手首部５４に連結されている。そして、位置調整手段５２の下部位置には溶剤タンク５５が設けられている。針状ノズル４２から樹脂の吐出及び吐出停止を繰り返す間には、上方を向いた針状ノズル４２の吐出口周辺に樹脂が溜まることになる。そこで、適宜針状ノズル４２は溶剤タンク５５に浸漬させることによって、針状ノズル４２の先端部をクリーニングできるようになっている。
【００２６】
さらに、図１において、２６，４６は樹脂液タンク２３，４３に装着され、これら樹脂液タンク２３，４３が最低液面となったことを検出する液面センサであり、樹脂液タンク２３，４３が最低液面となると警報を発して、樹脂の補給が要求されることになる。
【００２７】
以上のように構成される樹脂の供給システムを用いて、液晶セル１への樹脂を塗布する方法について説明する。
【００２８】
複数のフレキシブル基板４を装着した液晶セル１は、その下基板２が位置調整台１０のテーブル１０ａに真空吸着された状態で固定され、位置決めステージにおいてこの液晶セル１が所定の位置となるように調整された上で、樹脂の塗布ステージにまで搬送される。樹脂の塗布ステージにおいては、位置調整手段３１，５２によりディスペンサ２０，４０の位置調整がなされており、位置調整台１０において、位置調整がなされた液晶セル１が進行すると、ディスペンサ２０，４０を構成する針状ノズル２２，４２のそれぞれの吐出口が液晶セル１に対して所定の位置に対面する。つまり、針状ノズル２２は上基板３の端面と下基板２の張り出し部２ａとの間の上部側角隅部に、また針状ノズル４２はフレキシブル基板４の下面部であって、それと下基板２の端部との間の下部側角隅部に対面する。
【００２９】
ここで、針状ノズル２２，４２は前述した各角隅部に対して非接触状態であって、それらに近接した位置に保持される。そして、その離間距離は樹脂の塗布量とほぼ対応する。従って、樹脂の塗布量を多くする場合には、針状ノズル２２，４２を液晶セル１から離間させて高い吐出圧を作用させ、また塗布量を少なくする場合には、針状ノズル２２，４２を液晶セル１から離間させると共に樹脂の吐出圧を低くする。この角隅部との離間距離は針状ノズル２２，４２について、それぞれ位置調整手段３１，５２によって個別的に設定できる。
【００３０】
ここで、下基板２と上基板３との間の上部側角隅部は、液晶セル１の全長に及ぶものであるから、液晶セル１と対面する位置から針状ノズル２２から樹脂を吐出させ、液晶セル１が通過するまでこの上部側角隅部への樹脂の塗布状態を継続し、液晶セル１が通過すると、樹脂の吐出を停止させる。この制御は制御器３０により行われるものであり、具体的には、樹脂の吐出を開始するには、シリンジ２１の液面上を加圧する配管２９を不活性ガス供給源と接続し、吐出を停止する場合には配管２９と不活性ガス供給源との接続を遮断し、配管２９の内部を密閉状態にする。
【００３１】
一方、フレキシブル基板４は下基板２に対して所定のピッチ間隔をもって間欠的に装着されているので、下部側角隅部は間欠的なものとなる。従って、針状ノズル４２がフレキシブル基板４と対面すると、この針状ノズル４２から樹脂を吐出させ、フレキシブル基板４とそれに隣接するフレキシブル基板４との間の位置では樹脂の吐出を停止させる。この動作も、針状ノズル２２と同様、配管４９に設けた制御器５０により制御される。
【００３２】
ここで、針状ノズル４２から吐出される樹脂は下基板２とフレキシブル基板４の引き出し部との接合部に限定する必要があり、下基板２の裏面側に回り込まないようにしなければならない。針状ノズル４２における吐出口は斜め上方に向いていることから、吐出を停止したときには、この吐出口に樹脂が盛り上がるように付着する。そして、繰り返し吐出及び吐出停止を繰り返すと、樹脂の盛り上がり量が多くなってしまう。そこで、好ましくは１枚の液晶セル１に樹脂を塗布する毎に、また樹脂の粘度等によっては複数枚の液晶セル１に対する樹脂塗布毎に、スイングアーム５３を作動させて、針状ノズル４２の先端部分を溶剤タンク５５に浸漬させて、その吐出口周辺に付着している樹脂を除去する。これによって、針状ノズル４２からは確実に下基板２のフレキシブル基板４の引き出し部における接合部のみに樹脂が供給され、それ以外の部位に樹脂が付着するようなことはなくなる。
【００３３】
前述したようにして、液晶セル１における下基板２の上部側における上基板３との間の上部側角隅部と、下部側とフレキシブル基板４との間の下部側角隅部とに樹脂が塗布されるが、この樹脂は溶融状態にあり、その粘性によりこれらの角隅部に付着している。そこで、後続の工程において、樹脂を硬化させる。この樹脂の硬化は自然乾燥によることもできるが、樹脂の硬化工程を迅速化するためには、供給される樹脂として紫外線等により硬化するものを用いるようになし、後続の工程で樹脂の塗布部に紫外線等を照射するのが望ましい。
【００３４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、液晶セル等のディスプレイ用パネルを反転させずに下基板のエッジ部と接続基板の下面との間に樹脂を円滑かつ確実に供給できる等の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の一形態を示す液晶セルへの樹脂塗布システムの構成説明図である。
【図２】液晶セルへの樹脂の塗布状態を示す作用説明図である。
【図３】ディスプレイ用パネルの一例としての液晶セルに、接続基板としてのフレキシブル基板及び印刷回路基板を接続した状態を示す平面図である。
【図４】図３において、液晶セルの下基板とフレキシブル基板との接合部の断面図である。
【符号の説明】
１ 液晶セル
２ 下基板 ３ 上基板
４ フレキシブル基板
５ 印刷回路基板
１０ 位置調整台
１１ リニアガイド手段
２０，４０ ディスペンサ
２１，４１ シリンジ
２２，４２ 針状ノズル
２３，４３ 樹脂液タンク
２７，４７ 配管
３０，５０ 制御器
３１，５２ 位置調整手段
５１ チューブ
５３ スイングアーム
５４ 手首部
５５ 溶剤タンク
Claims (7)
- ディスプレイ用パネルの端部側の表面に接続基板を部分的に重ね合わせて搭載した後に、前記パネルの端部から前記接続基板が導出する角隅部に樹脂を塗布する方法であって、
前記接続基板の下方にディスペンサを配置して、前記パネルとディスペンサとを相対移動させながら、この接続基板とパネルの端面とで形成される下部側の角隅部に向けて樹脂を塗布する工程と、
塗布された樹脂を乾燥させる工程と
からなることを特徴とするパネルの樹脂塗布方法。 - 前記接続基板はフレキシブル基板からなり、前記パネルの端部には、所定のピッチ間隔で複数のフレキシブル基板が接続されており、前記ディスペンサからはこれら各フレキシブル基板の接続部毎に間欠的に樹脂を塗布するようにしたことを特徴とする請求項１記載のパネルの樹脂塗布方法。
- 上下２枚の基板からなり、下基板の少なくとも２辺が上基板より張り出しており、この下基板の張り出し部に所定のピッチ間隔をもって複数のフレキシブル基板が装着されたパネルに、下基板の張り出し部と上基板との間で形成される上部側角隅部、及び下基板の前記フレキシブル基板からの引き出し部の下部側角隅部に樹脂を塗布する方法であって、
前記上部側角隅部と下部側角隅部とに、非接触状態となるように樹脂の塗布を行うディスペンサを配設し、
前記パネルまたはディスペンサのいずれか一方を他方に対して相対移動させる間に、これら各ディスペンサから前記上部側及び下部側の各角隅部に向けて樹脂を塗布するようになし、
上部側角隅部に対しては、前記パネルの全長にわたってほぼ均一に樹脂を塗布し、
下部側角隅部に対しては、各フレキシブル基板の装着部毎に樹脂を塗布する
ことを特徴とするパネルの樹脂塗布方法。 - 請求項１乃至３のいずれかに記載のパネルの樹脂塗布方法によって、前記接続基板とパネルの端面とで形成される下部側の角隅部に樹脂を塗布したパネルを用いて、ディスプレイ用パネルを製造することを特徴とするディスプレイ用パネルの製造方法。
- ディスプレイ用パネルの端部側の表面に接続基板を部分的に重ね合わせて搭載した後に、前記パネルの端部から前記接続基板が導出する角隅部に樹脂を塗布するための装置であって、
前記パネルの端部と接続基板の下面との角隅部に向けて吐出口が開口するように斜め上方に向けて設けた針状ノズルと、
溶融状態の樹脂が貯留され、下部側から樹脂が流出するシリンジと、
前記シリンジと前記針状ノズルとの間に接続した樹脂の流路と、
前記シリンジの液面を加圧することによって、樹脂を前記針状ノズルに圧送する加圧手段と、
前記針状ノズルから樹脂の吐出及び吐出停止の制御を行う制御手段と
から構成したことを特徴とするパネルの樹脂塗布装置。 - 前記針状ノズルはスイングアームに装着され、この針状ノズルと前記シリンジとの間の流路を可撓性チューブで形成し、前記スイングアームを揺動させることによって、前記針状ノズルの吐出口を前記パネルの端部と接続基板の下面との角隅部に向ける状態と、この吐出口を溶剤タンクに浸漬させる状態とに変位可能な構成としたことを特徴とする請求項５記載のパネルの樹脂塗布装置。
- 上下２枚の基板からなり、下基板の少なくとも２辺が上基板より張り出しており、この下基板の張り出し部に所定のピッチ間隔をもって複数のフレキシブル基板が装着されたパネルに、下基板の張り出し部と上基板との間で形成される上部側角隅部、及び下基板の前記フレキシブル基板からの引き出し部の下部側角隅部に樹脂を塗布するために、
前記上部側角隅部と下部側角隅部とに、非接触状態となるように樹脂の塗布を行うために、第１，第２のディスペンサが配設されており、
これら第１，第２のディスペンサは、それぞれシリンジと針状ノズルとから構成され、
前記下部側角隅部に樹脂を供給する第２のディスペンサは、前記シリンジの下部側から供給された樹脂を針状ノズルにより斜め上方に向けて方向転換させる流路が設けられており、
前記パネルまたはディスペンサのいずれか一方を搬送手段により他方に対して相対移動させるようになし、
上部側角隅部に対して樹脂を塗布する前記第１のディスペンサには、第１の制御手段により前記パネルの全長にわたってほぼ均一に樹脂を塗布するように制御されるものであり、
下部側角隅部に樹脂を塗布する前記第２のディスペンサには、第２の制御手段により各フレキシブル基板の装着部毎に樹脂を塗布するように制御される
構成としたことを特徴とするパネルの樹脂塗布装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002377632A JP4200758B2 (ja) | 2002-12-26 | 2002-12-26 | パネルの樹脂塗布方法、ディスプレイ用パネルの製造方法及び樹脂塗布装置 |
| KR10-2003-0033529A KR100483644B1 (ko) | 2002-12-26 | 2003-05-27 | 패널의 수지 도포 방법, 디스플레이용 패널의 제조 방법및 수지 도포 장치 |
| US10/445,958 US7204948B2 (en) | 2002-12-26 | 2003-05-28 | Resin application method on panel, and manufacturing method of panel for display |
| US11/656,378 US7452197B2 (en) | 2002-12-26 | 2007-01-23 | Resin application method on panel, manufacturing method of panel for display and resin applying apparatus thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002377632A JP4200758B2 (ja) | 2002-12-26 | 2002-12-26 | パネルの樹脂塗布方法、ディスプレイ用パネルの製造方法及び樹脂塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004205985A true JP2004205985A (ja) | 2004-07-22 |
| JP4200758B2 JP4200758B2 (ja) | 2008-12-24 |
Family
ID=32708295
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002377632A Expired - Fee Related JP4200758B2 (ja) | 2002-12-26 | 2002-12-26 | パネルの樹脂塗布方法、ディスプレイ用パネルの製造方法及び樹脂塗布装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US7204948B2 (ja) |
| JP (1) | JP4200758B2 (ja) |
| KR (1) | KR100483644B1 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006075421A1 (ja) * | 2005-01-12 | 2006-07-20 | Shibaura Mechatronics Corporation | 光硬化性樹脂の塗布装置及び塗布方法 |
| JP2007025361A (ja) * | 2005-07-19 | 2007-02-01 | Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd | 表示装置 |
| US7966785B2 (en) | 2007-08-22 | 2011-06-28 | Apple Inc. | Laminated display window and device incorporating same |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101471355B1 (ko) * | 2008-07-23 | 2014-12-10 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 액정 공급장치 |
| KR101043474B1 (ko) | 2009-03-23 | 2011-06-23 | 삼성전기주식회사 | 디스펜서 및 이를 이용한 전자부품의 밀봉 방법 |
| KR101695332B1 (ko) * | 2009-11-12 | 2017-01-11 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 액정공급장치 |
| KR101571132B1 (ko) * | 2014-05-14 | 2015-11-23 | 주식회사 셀코스 | 엘코스용 액정 정량 토출장치, 이를 이용한 액정 충진방법 및 액정 토출방법 |
| KR101970444B1 (ko) * | 2018-12-14 | 2019-04-18 | 문득수 | 단방향 또는 양방향 디스플레이 패널의 레진 도포장치, 그리고 이를 활용한 레진 도포방법 |
| KR102508086B1 (ko) * | 2021-12-22 | 2023-03-10 | 주식회사 고산테크 | 내부 기포 제거가 용이한 멀티 니들 헤드와 이를 포함하는 액체 토출 장치 및 멀티 니들 헤드의 내부 기포 제거 방법 |
Family Cites Families (38)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4054636A (en) * | 1974-10-21 | 1977-10-18 | Menig John B | Method of making a composite candle with powdered wax core |
| US4244901A (en) * | 1978-08-31 | 1981-01-13 | Foamseal, Inc. | Method of bonding structural support members to flat sheets |
| US4207049A (en) * | 1979-02-16 | 1980-06-10 | Charles Malo | Device for mold coating plastic parts |
| US4573896A (en) * | 1981-07-15 | 1986-03-04 | Corning Glass Works | Apparatus for selectively manifolding honeycomb structures |
| US4595351A (en) * | 1984-12-03 | 1986-06-17 | Omni Direct Mail Services, Ltd. | Apparatus for applying a decorative seal to envelopes and the like |
| US5188693A (en) * | 1986-04-18 | 1993-02-23 | Aishin Kakou K.K. | Process for applying polyvinyl chloride sealing material having low thixotropic index |
| DE3632472A1 (de) * | 1986-09-24 | 1988-03-31 | Flachglas Ag | Kraftfahrzeugscheibe |
| US4914883A (en) * | 1986-10-22 | 1990-04-10 | Foamseal, Inc. | Method of bonding structural support channels to a panel |
| US5192387A (en) * | 1990-11-05 | 1993-03-09 | The C.A. Lawton Company | Method of making preforms |
| NO172025C (no) * | 1991-07-04 | 1993-06-02 | Hennig Olsen Is As | Anordning for bruk ved fremstilling av iskremprodukter |
| USRE37341E1 (en) * | 1993-08-09 | 2001-08-28 | Saint Gobain Vitrage | Device for extruding a polymer frame onto a plate-shaped object |
| US5477611A (en) * | 1993-09-20 | 1995-12-26 | Tessera, Inc. | Method of forming interface between die and chip carrier |
| IT1271538B (it) * | 1993-10-15 | 1997-05-30 | Sviluppo Settori Impiego Srl | Dispositivo per lo stampaggio di articoli di materiale composito e procedimento che utilizza tale dispositivo |
| ATE193860T1 (de) * | 1994-06-06 | 2000-06-15 | Husky Injection Molding | Spritzgiessverfahren mit gegenüberliegenden anschnitten |
| DE69637838D1 (de) * | 1995-10-13 | 2009-04-02 | Nordson Corp | System und Verfahren zur Beschichtung der Unterseite von Flip-Chips |
| KR0152557B1 (ko) * | 1995-10-17 | 1998-10-01 | 김광호 | 다이 어태치 공정에서 에폭시 테일의 발생을 억제하는 방법 |
| US5819983A (en) * | 1995-11-22 | 1998-10-13 | Camelot Sysems, Inc. | Liquid dispensing system with sealing augering screw and method for dispensing |
| US5698242A (en) * | 1995-12-20 | 1997-12-16 | General Instrument Corporation Of Delaware | Apparatus for the injection molding of semiconductor elements |
| US5817545A (en) * | 1996-01-24 | 1998-10-06 | Cornell Research Foundation, Inc. | Pressurized underfill encapsulation of integrated circuits |
| US5921967A (en) * | 1996-02-29 | 1999-07-13 | Medi-Ject Corporation | Plunger for nozzle assembly |
| US5856211A (en) * | 1996-04-10 | 1999-01-05 | Donnelly Corporation | Method for filling the cavities of cells with a chromogenic fluid |
| US5985029A (en) * | 1996-11-08 | 1999-11-16 | Speedline Technologies, Inc. | Conveyor system with lifting mechanism |
| US5866442A (en) * | 1997-01-28 | 1999-02-02 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for filling a gap between spaced layers of a semiconductor |
| US6085943A (en) * | 1997-06-30 | 2000-07-11 | Speedline Technologies, Inc. | Controllable liquid dispensing device |
| US6519032B1 (en) * | 1998-04-03 | 2003-02-11 | Symyx Technologies, Inc. | Fiber optic apparatus and use thereof in combinatorial material science |
| JP3593454B2 (ja) | 1998-04-24 | 2004-11-24 | ローム株式会社 | 液晶表示素子の製法 |
| US6245583B1 (en) * | 1998-05-06 | 2001-06-12 | Texas Instruments Incorporated | Low stress method and apparatus of underfilling flip-chip electronic devices |
| CN1154493C (zh) * | 1998-08-20 | 2004-06-23 | 富山化学工业株式会社 | 含氮杂环羧酰胺衍生物或其盐以及含有二者的抗病毒药 |
| US6173864B1 (en) * | 1999-04-23 | 2001-01-16 | Nordson Corporation | Viscous material dispensing system and method with feedback control |
| JP3450223B2 (ja) * | 1999-05-27 | 2003-09-22 | Ｎｅｃエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置封入用金型、及び、半導体装置封入方法 |
| JP3992893B2 (ja) * | 1999-12-02 | 2007-10-17 | 富士通株式会社 | 半導体装置のアンダーフィル方法 |
| US6644238B2 (en) * | 2000-01-28 | 2003-11-11 | Speedline Technologies, Inc. | Conveyorized vacuum injection system |
| US6444035B1 (en) * | 2000-01-28 | 2002-09-03 | Speedline Technologies, Inc. | Conveyorized vacuum injection system |
| DE10035237C1 (de) * | 2000-07-20 | 2001-09-06 | Daimler Chrysler Ag | Verfahren und Produktionsanlage zum Herstellen von schalenförmigen, fasermatten-verstärkten Kunststoffteilen |
| JP2002096013A (ja) * | 2000-09-26 | 2002-04-02 | Fujitsu Ltd | 樹脂塗布方法 |
| JP4465130B2 (ja) * | 2001-03-30 | 2010-05-19 | 大和化成工業株式会社 | 樹脂部材の成形方法及び射出成形装置 |
| US6755633B2 (en) * | 2001-11-30 | 2004-06-29 | Owens Corning Fiberglas Technology, Inc. | Process for manufacturing resin-based composite material |
| US6868347B2 (en) * | 2002-03-19 | 2005-03-15 | The Regents Of The University Of California | System for real time, non-invasive metrology of microfluidic chips |
-
2002
- 2002-12-26 JP JP2002377632A patent/JP4200758B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-05-27 KR KR10-2003-0033529A patent/KR100483644B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2003-05-28 US US10/445,958 patent/US7204948B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-01-23 US US11/656,378 patent/US7452197B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006075421A1 (ja) * | 2005-01-12 | 2006-07-20 | Shibaura Mechatronics Corporation | 光硬化性樹脂の塗布装置及び塗布方法 |
| JP2006218470A (ja) * | 2005-01-12 | 2006-08-24 | Shibaura Mechatronics Corp | 光硬化性樹脂の塗布装置及び塗布方法 |
| JP2007025361A (ja) * | 2005-07-19 | 2007-02-01 | Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd | 表示装置 |
| US7966785B2 (en) | 2007-08-22 | 2011-06-28 | Apple Inc. | Laminated display window and device incorporating same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US7452197B2 (en) | 2008-11-18 |
| US7204948B2 (en) | 2007-04-17 |
| JP4200758B2 (ja) | 2008-12-24 |
| KR20040057876A (ko) | 2004-07-02 |
| KR100483644B1 (ko) | 2005-04-19 |
| US20070116794A1 (en) | 2007-05-24 |
| US20040141109A1 (en) | 2004-07-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7452197B2 (en) | Resin application method on panel, manufacturing method of panel for display and resin applying apparatus thereof | |
| JP2006218470A (ja) | 光硬化性樹脂の塗布装置及び塗布方法 | |
| US20060139557A1 (en) | Liquid crystal display device, manufacturing method of liquid crystal display device, and electronic apparatus | |
| TW201225031A (en) | Assembly system of 3D display panel apparatus with touch panel | |
| TWI520666B (zh) | 塗敷裝置及塗敷方法 | |
| KR100582040B1 (ko) | 전기 광학 패널의 제조 방법 및 전자 기기의 제조 방법,전기 광학 패널의 칼라 필터 보호막 재료, 및 전기 광학패널, 전기 광학 장치 및 전자 기기 | |
| TW201442787A (zh) | 塗敷裝置及塗敷方法 | |
| KR20070085666A (ko) | 기판의 청소 장치 및 청소 방법 | |
| KR101801139B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 방법 | |
| KR20120002596A (ko) | 박막 형성 장치 및 박막 형성 방법 | |
| JP2011180162A (ja) | 異方性導電材塗布装置，異方性導電材塗布方法，表示パネルモジュール組立装置、及び表示パネルモジュール組立方法 | |
| JP6244199B2 (ja) | 表示装置用部材の製造装置及び製造方法 | |
| JP3564491B2 (ja) | 液晶セルのクリーニング装置及びクリーニング方法 | |
| JP3907491B2 (ja) | パターン形成装置 | |
| KR101243783B1 (ko) | 액정 적하 장치 및 이를 이용한 액정 적하 방법 | |
| JP4582300B2 (ja) | 樹脂塗布検出方法及び樹脂塗布装置 | |
| JP2000079367A (ja) | 処理液供給用ノズルおよび該ノズルを備えた基板処理装置、ならびに該ノズルを用いた塗布方法 | |
| KR20010058194A (ko) | 액정표시소자의 배향막 도포 장치 | |
| KR100519961B1 (ko) | 이방성 도전필름 접착장치 및 이를 이용한 이방성 도전필름 접착방법 | |
| KR101086486B1 (ko) | 액정표시장치의 제조장치 | |
| JP2000005668A (ja) | 流体塗布装置 | |
| CN104933961A (zh) | 显示装置用构件的制造装置及显示装置用构件的制造方法 | |
| KR20010046455A (ko) | 액정표시패널의 봉지장치 | |
| JP2005093787A (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
| JP2010036551A (ja) | スクリーン印刷装置、スクリーン印刷方法及び液晶パネルの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050224 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20060516 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070402 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080916 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080929 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111017 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111017 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121017 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121017 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131017 Year of fee payment: 5 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |