KR100483644B1

KR100483644B1 - 패널의 수지 도포 방법, 디스플레이용 패널의 제조 방법및 수지 도포 장치

Info

Publication number: KR100483644B1
Application number: KR10-2003-0033529A
Authority: KR
Inventors: 와다겐야; 오노시로준; 히라세꼬고오지
Original assignee: 히다치 하이테크 덴시 엔지니어링 가부시키 가이샤
Priority date: 2002-12-26
Filing date: 2003-05-27
Publication date: 2005-04-19
Also published as: JP2004205985A; KR20040057876A; US20040141109A1; US7452197B2; US7204948B2; US20070116794A1; JP4200758B2

Abstract

본 발명의 과제는 액정 셀 등 디스플레이용 패널을 반전시키지 않고 하부 기판의 엣지부와 접속 기판의 하면 사이에 수지를 원활하고 또한 확실하게 공급하는 데 있다.

수지의 도포 스테이지에는 2세트의 디스펜서(20, 40)가 설치되어 있다. 디스펜서(20)는 액정 셀(1)에 있어서의 상부측 구석부를 향해, 또한 디스펜서(40)는 하부측 구석부를 향해 수지를 공급한다. 디스펜서(40)는 실린지(41)와 침형 노즐(42)을 갖고, 침형 노즐(42)은 하부측 구석부를 향해 경사 상방으로 수지를 토출한다.

Description

패널의 수지 도포 방법, 디스플레이용 패널의 제조 방법 및 수지 도포 장치 {Resin Application Method on Panel, Manufacturing Method of Panel for Display and Resin Applying Apparatus Thereof}

본 발명은 액정 디스플레이 장치나 플라즈마 디스플레이 장치 등에 있어서의 디스플레이용 패널에 접속한 접속 기판을 보강하기 위해, 이 패널의 기판 접속부에 수지를 도포하는 방법 및 이와 같이 하여 수지를 도포하는 것을 특징으로 하는 디스플레이용 패널의 제조 방법, 또한 패널의 기판 접속부에 수지를 도포하는 장치에 관한 것이다.

예를 들어, 액정 디스플레이 장치에 있어서의 디스플레이용 패널은 상하 2매의 유리 기판 사이에 액정을 밀봉한 액정 셀로서 구성된다. 이 액정 셀을 구성하는 2매의 유리 기판 중, 한 쪽의 유리 기판(통상은 하부 기판이라 불리움)을 다른 쪽의 유리 기판(하부 기판에 대해 상부 기판이라 불리움)보다 사이즈를 크게 하여 하부 기판의 적어도 2변에 구동용 회로 기판이 접속된다. 이 회로 기판은 인쇄 회로 기판(PCB)으로 구성되지만, 액정 디스플레이 장치에 있어서의 액자의 폭을 제한하기 위해 인쇄 회로 기판을 절곡하도록 하여 장착된다. 이로 인해, 액정 셀과 인쇄 회로 기판 사이를 가요성 기판으로 연결하지만, 이 가요성 기판에는 IC가 탑재된 것과, IC를 하부 기판에 탑재하여 가요성 기판에는 배선 패턴만을 설치한 것 등이 있다.

도3에 액정 셀과 인쇄 회로 기판 사이에 IC를 탑재한 가요성 기판을 접속한 것을 도시한다. 도면 중에 있어서, 부호 1은 액정 셀이며, 이 액정 셀(1)은 모두 유리 기판으로 이루어지는 하부 기판(2)과 상부 기판(3)을 갖고, 예를 들어 TFT형의 액정 디스플레이에 있어서는, 하부 기판(2)은 TFT 기판이고, 상부 기판(3)은 컬러 필터이다. 그리고, 이들 양 기판(2, 3) 사이에는 액정이 밀봉되어 있다. 하부 기판(2)에는 매트릭스형으로 트랜지스터가 형성되어 있고, 이들 트랜지스터에 접속한 배선(7)(도4 참조)을 인출하기 위해 하부 기판(2)은 적어도 서로 인접하는 2변에 있어서 소정의 폭만큼만 상부 기판(3)으로부터 돌출되어 있다. 이들 각 배선(7)에는 IC(4a)를 탑재한 가요성 기판(4)에 설치한 전극(8)(도4 참조)과 전기적으로 접속된다. 그리고, 가요성 기판(4)의 다른 측의 전극에는 인쇄 회로 기판(5)이 접속되어 있다. 여기서, 하부 기판(2)의 배선(7)은 소정수를 군으로 하여 형성되어 있고, 가요성 기판(4)은 이들 배선군마다 복수매 장착된다.

각각의 가요성 기판(4)을 하부 기판(2)에 장착하는 데 있어서, 도4에 도시한 바와 같이 가요성 기판(4)에 설치한 전극(8)을 하부 기판(2)에 형성한 배선(7)과 전기적으로 접속하기 위해 ACF 테이프(6)를 거쳐서 행해진다. ACF 테이프(6)는 미소한 도전 입자(6a)를 점착성이 있는 바인더 수지(6b)에 분산시킨 것으로 이루어지고, 이 ACF 테이프(6)는 하부 기판(2)에, 그 배선(7)의 부위를 씌우도록 미리 부착된다. 그리고, 가요성 기판(4)을 하부 기판(2)에 대해 위치 맞춤하여 ACF 테이프(6) 상에 장착하여 열압착함으로써, 바인더 수지(6b)를 열경화시켜 가요성 기판(4)을 하부 기판(2)에 고정 부착하는 동시에, 도전 입자(6a)가 배선(7)과 전극(8) 사이에 협지되게 되어 그 사이에 전기적으로 접속되게 된다.

여기서, 액정 셀(1)을 구성하는 하부 기판(2)의 돌출부(2a)는 그 대부분이 가요성 기판(4)에 의해 씌워져 있지만, 이 가요성 기판(4)의 단부와 상부 기판(3)의 단부 사이에는 다소의 간극이 생기고 있다. 이 간극의 부위를 수지로 씌움으로써 배선(7) 및 전극(8)을 보호하고, 그 사이의 간극으로부터 이물질 등이 침입하는 것을 방지하는 등의 조치를 도모할 수 있다. 구체적으로는, 액정 셀(1)에 있어서의 하부 기판(2)의 돌출부(2a)와 상부 기판(3)의 단부 사이의 구석부를 향해 침형 노즐을 갖는 디스펜서를 배치하여 액정 셀(1)과 노즐을 상대 이동시키면서, 노즐로부터 용융한 수지를 전술한 구석부에 도포하여 이 수지를 자연 건조시키거나, 또는 자외선 등에 의해 경화시키도록 하고 있다.

여기서, 액정 셀에 있어서 하부 기판과 가요성 기판 사이가 아닌, 하부 기판과 상부 기판의 접합부의 구석부에 디스펜서를 이용하여 수지를 도포하도록 하고, 이 디스펜서를 구성하는 니들을 상하 기판의 구석부에 대해 비접촉 상태로 배치하여 수지를 공급하면서 니들을 이동시키도록 구성한 것은 종래부터 알려져 있다(예를 들어, 제1 특허문헌 참조).

[제1 특허 문헌]

일본 특허 공개 평11-305245호(제4 페이지, 도1)

그런데, ACF 테이프(6)는 소정의 폭 치수를 갖는 것이며, 하부 기판(2)에 부착한 상태에서는 이 하부 기판(2)의 엣지부까지는 미치지 않는 것으로 되어 있다. 가요성 기판(4)은 하부 기판(2)에 포개어지지만, 이 포개어진 중간 부분은 ACF 테이프(6)로 고정 부착되지만, 이 고정 부착부의 양측에 하부 기판(2)에 단순히 접촉하고 있는 만큼의 부분이 존재한다. 이로 인해, 가요성 기판(4)이 하부 기판(2)의 표면으로부터 부상할 가능성이 있고, 그 사이에 이물질이 혼입되거나, 또한 가요성 기판(4) 또는 이 가요성 기판(4)에 접속한 인쇄 회로 기판(5)에 외력이 작용하여 박리되거나 할 가능성 등이 있다.

이상의 것으로부터, 가요성 기판(4)의 하면과 하부 기판(2)의 단부로 형성되는 구석부에 수지를 공급하여 가요성 기판(4)이 하부 기판(2)으로부터 부상하지 않도록 하는 것이 보다 바람직하다. 그러나, 전술한 디스펜서를 사용하여 수지의 공급을 행하도록 하는 경우에는, 우선 액정 셀(1)에 대해 침형 노즐을 하부 기판(2)의 표면측에 있어서의 상부 기판(3)과의 구석부에 용융한 수지를 공급한 후, 액정 셀(1)을 반전시켜 하부 기판(2)의 엣지부와 가요성 기판의 하면 사이에 침형 노즐을 향해 이 노즐로부터 용융한 수지를 공급하게 된다.

그러나, 전술한 방식에서는 액정 셀(1)을 그 하부 기판(2)이 하방에 위치하는 상태로부터 한 번 상방향이 되도록 반전시켜 수지를 공급한 후에 다시 상부 기판(3)이 상방이 되도록 다시 반전시켜야만 한다. 따라서, 액정 셀(1)의 반전 기구를 필요로 하므로 구성이 복잡해질 뿐만 아니라, 처리 시간도 길어지는 등의 문제점이 있다.

본 발명은 전술한 과제를 해결하기 위해 이루어진 것이며, 그 목적으로 하는 바는 액정 셀 등의 디스플레이용 패널을 반전시키지 않고 하부 기판의 엣지부와 접속 기판의 하면 사이에 수지를 공급할 수 있도록 하는 데 있다.

전술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 있어서 디스플레이용 패널의 단부측 표면에 접속 기판을 부분적으로 포개어 탑재한 후에, 상기 패널의 단부로부터 상기 접속 기판이 도출되는 구석부에 수지를 도포하는 방법으로서는, 상기 접속 기판의 하방에 디스펜서를 배치하여 상기 패널과 디스펜서를 상대 이동시키면서, 이 접속 기판과 패널의 단부면으로 형성되는 하부측의 구석부를 향해 수지를 도포하는 공정과, 도포된 수지를 건조시키는 공정으로 이루어지는 것을 그 특징으로 하는 것이다.

디스펜서는 패널과 접속 기판의 엣지부 사이에 대해 경사 상방을 향해 배치하여 수지를 공급한다. 디스펜서로부터 공급되는 수지는 용융 상태로 되어 있어 어느 정도의 점성을 가지므로, 이 디스펜서를 패널 및 접속 기판에 대해 비접촉 상태로 근접한 위치로부터 수지를 공급함으로써 확실하게 소정의 위치에 수지를 공급할 수 있다.

여기서, 접속 기판은 합성 수지의 보드에 배선 패턴과 전자 회로 부품을 탑재한 인쇄 회로 기판이라도 좋고, 또한 전자 회로 부품을 탑재하는지의 여부는 어떻든 간에 절곡 가능한 가요성 기판으로 구성할 수 있다. 그리고, 패널의 단부에 소정의 피치 간격으로 복수의 가요성 기판이 접속되는 경우에는, 디스펜서로부터는 이들 각 가요성 기판의 접속부마다 간헐적으로 수지를 도포하게 된다. 또한, 수지의 도포 위치는, 구석부가 좁은 영역으로 한정될 경우에는 디스펜서에 의한 수지의 공급부로서는 침형 노즐로 한다. 수지를 도포하는 데 있어서는 패널 혹은 디스펜서 중 어느 하나를 이동시키지만, 패널을 반송 수단에 장착하여 이 반송 수단에 의해 수지의 도포 라인의 방향을 향해 이동시키도록 하여 디스펜서로부터 접속 기판의 하면을 향해 수지를 공급할 수 있다.

또한, 본 발명에 있어서 상하 2매의 기판으로 이루어지고, 하부 기판 중 적어도 2변이 상부 기판으로부터 돌출되어 있고, 이 하부 기판의 돌출부에 소정의 피치 간격을 갖고 복수의 가요성 기판이 장착된 패널에, 하부 기판의 돌출부와 상부 기판 사이에서 형성되는 상부측 구석부 및 하부 기판의 상기 가요성 기판으로부터의 인출부의 하부측 구석부에 수지를 도포하는 방법으로서는, 상기 상부측 구석부와 하부측 구석부에 비접촉 상태가 되도록 수지의 도포를 행하는 디스펜서를 배치하고, 상기 패널 또는 디스펜서 중 어느 한 쪽을 다른 쪽에 대해 상대 이동시키는 동안에 이들 각 디스펜서로부터 상기 상부측 및 하부측의 각 구석부을 향해 수지를 도포하도록 하고, 상부측 구석부에 대해서는 상기 패널의 전체 길이에 걸쳐서 대략 균일하게 수지를 도포하고, 하부측 구석부에 대해서는 각 가요성 기판의 장착부마다 수지를 도포하는 것을 그 특징으로 한다.

이상과 같이 하여 수지가 도포된 후에, 또한 다양한 공정을 경유함으로써 디스플레이용 패널이 제조되지만, 이와 같이 수지 도포에 있어서 특징이 있는 디스플레이용 패널을 제조하는 방법이 청구항 4의 발명이다.

또한, 본 발명에 있어서, 디스플레이용 패널의 단부측 표면에 접속 기판을 부분적으로 포개어 탑재한 후에, 상기 패널의 단부로부터 상기 접속 기판이 도출되는 구석부에 수지를 도포하기 위한 장치의 구성으로서는, 상기 패널의 단부와 접속 기판의 하면과의 구석부를 향해 토출구가 개구하도록 경사 상방을 향해 설치한 침형 노즐과, 용융 상태의 수지가 저류되어 하부측으로부터 수지가 유출되는 실린지와, 상기 실린지와 상기 침형 노즐 사이에 접속한 수지의 유로와, 상기 실린지의 액면을 가압함으로써 수지를 상기 침형 노즐로 압송하는 가압 수단과, 상기 침형 노즐로부터 수지의 토출 및 토출 정지의 제어를 행하는 제어 수단을 구비하고 있다.

게다가 또한, 상하 2매의 기판으로 이루어지고, 하부 기판의 적어도 2변이 상부 기판으로부터 돌출되어 있고, 이 하부 기판의 돌출부에 소정의 피치 간격을 갖고 복수의 가요성 기판이 장착된 패널에, 하부 기판의 돌출부와 상부 기판 사이에서 형성되는 상부측 구석부 및 하부 기판의 상기 가요성 기판으로부터의 인출부의 하부측 구석부에 수지를 도포하는 장치로서는, 상기 상부측 구석부와 하부측 구석부에 비접촉 상태가 되도록 수지의 도포를 행하기 위해 제1, 제2 디스펜서가 배치되어 있고, 이들 제1, 제2 디스펜서는 각각 실린지와 침형 노즐로 구성되고, 상기 하부측 구석부에 수지를 공급하는 제2 디스펜서는 상기 실린지의 하부측으로부터 공급된 수지를 침형 노즐에 의해 경사 상방을 향해 방향 전환시키는 유로가 설치되어 있고, 상기 패널 또는 디스펜서 중 어느 한 쪽을 반송 수단에 의해 다른 쪽에 대해 상대 이동시키도록 하고, 상부측 구석부에 대해 수지를 도포하는 상기 제1 디스펜서에는 제1 제어 수단에 의해 상기 패널의 전체 길이에 걸쳐서 대략 균일하게 수지를 도포하도록 제어하고, 하부측 구석부에 수지를 도포하는 상기 제2 디스펜서에는 제2 제어 수단에 의해 각 가요성 기판의 장착부마다 수지를 도포하도록 제어하는 구성으로 한 것을 그 특징으로 한다.

이하, 도1 및 도2에 의거하여 본 발명의 일실시 형태를 참조하여 상세하게 설명한다. 도1에 있어서, 도3에서 도시한 것과 같은 부재에 대해서는 동일한 부호를 이용하고 있다. 그리하여, 하부 기판(2)과 상부 기판(3)으로 이루어지는 액정 셀(1)에는 IC(4a)를 탑재한 가요성 기판(4)이 접속되어 있고, 이 상태에서 액정 셀(1)은 위치 조정대(10)에 설치한 테이블(10a) 상에 진공 흡착 등의 수단으로 고정적으로 보유 지지되어 있다. 그리고, 위치 조정대(10)는 반송 수단으로서, 나사 축(11a)과, 가이드 레일(11b)로 이루어지는 리니어 가이드 수단(11)에 의해, 도1의 종이면과 직교하는 방향으로 반송되도록 되어 있다. 상기 도면에는 수지의 도포 스테이지가 도시되어 있고, 도시는 생략하지만, 이 도포 스테이지의 전방측에는 액정 셀(1)의 위치 결정을 행하는 스테이지가 설치되어 있다.

수지의 도포 스테이지에는 2세트의 디스펜서(20, 40)가 설치되어 있다. 디스펜서(20)(제1 디스펜서)는 액정 셀(1)에 있어서의 상부 기판(3)의 단부면과 하부 기판(2)의 돌출부(2a) 사이에 있어서의 상부측 구석부를 향해 수지를 공급하는 것이고, 또한 디스펜서(40)(제2 디스펜서)는 하부 기판(2)의 단부면과 가요성 기판(4)의 하면과의 구석부, 즉 하부측 구석부를 향해 수지를 공급하기 위한 것이다.

디스펜서(20, 40)는 용융 상태의 수지가 도입되는 실린지(21, 41)와, 이들 실린지(21, 41)로부터 액정 셀(1)을 향해 수지를 공급하는 침형 노즐(22, 42)을 구비하고 있다. 또한, 실린지(21, 41)에 수지를 보급하기 위해 수지액 탱크(23, 43)가 설치되어 있고, 이들 수지액 탱크(23, 43)와 실린지(21, 41) 사이에는 배관(24, 44)이 접속되어 있다. 또한, 이들 배관(24, 44)의 도중에는 제어 밸브(25, 45)가 설치되어 있고, 또한 실린지(21, 41)에는 액면 센서(32, 56)가 장착되어 있다. 따라서, 액면 센서(32, 56)에 의해 실린지(21, 41) 내의 수지가 소정 레벨 이하가 되면, 제어 밸브(25, 45)를 개방하여 수지액 탱크(23, 43)로부터 실린지(21, 41)로 수지의 보급이 행해지도록 되어 있다. 또한, 수지액 탱크(23, 43)에는 가열 수단(도시하지 않음)이 마련되어 수지의 점도를 일정하게 유지하도록 하고 있다. 또한, 필요에 따라서 실린지(21, 41)에도 내부의 수지의 점도를 조정하기 위한 가열 수단을 마련하는 것이 바람직하다.

실린지(21, 41)로부터 액정 셀(1)로 수지를 공급하기 위해, 이들 실린지(21, 41) 내의 액면을 가압하는 수단이 접속되어 있다. 이 수단은 도시하지 않은 불활성 가스 봄베 등으로 이루어지는 불활성 가스 공급원과 실린지(21, 41) 내의 액면 상을 연결하는 배관(29, 49)과, 이들 배관(29, 49)의 도중에 설치한 제어기(30, 50)로 구성된다. 제어기(30, 50)는 실린지(21, 41)로부터 침형 노즐(22, 42)을 거쳐서 액정 셀(1)을 향해 토출되는 수지의 압력(및 유량)을 제어하는 동시에, 공급 및 공급 정지의 제어도 행해진다. 수지의 토출압 제어는 불활성 가스(구체적으로는, 예를 들어 질소 가스)의 공급압에 의해, 또한 그 공급 및 공급 정지의 제어는 배관(29, 49)을 거쳐서 실린지(21, 41) 내에 압력을 공급하는 상태와, 압력의 공급을 차단하는 상태로 절환함으로써 행해진다.

또한, 수지액 탱크(23, 43)로부터 실린지(21, 41)로의 수지 보급을 행하기 위해서도, 수지액 탱크(23, 43)의 액면으로의 가압을 행하도록 하고 있다. 이를 위해, 수지액 탱크(23, 43)에는 그 수지액의 액면 상에 면하도록 배관(27, 47)이 접속되어 있고, 이들 배관(27, 47)의 타단부에는 불활성 가스(질소 가스)의 공급원에 접속되어 있다. 그리고, 수지액 탱크(23, 43)로부터 실린지(21, 41)로 수지의 보급을 행할 때에, 그 토출압을 제어하기 위해 토출압 제어기(28, 48)가 설치되어 있다. 여기서, 바람직하게는 수지액 탱크(23, 43)에 있어서의 액면은 항상 가압 상태로 보유 지지된다. 그 결과, 액면 센서(32, 56)에 의해 실린지(21, 41) 내의 액면 레벨이 약간 저하될 때마다 제어 밸브(25, 45)를 개방하여 이들 실린지(21, 41) 내에 수지를 보급할 수 있게 되어, 그로 인해 실린지(21, 41)의 액면 레벨이 대략 일정하게 제어된다.

디스펜서(20)에 있어서의 침형 노즐(22)은 경사 하방을 향하고 있고, 따라서 침형 노즐(22)은 실린지(21)에 직결된다. 그리고, 침형 노즐(22)의 선단부 토출부의 위치 및 그 각도를 조정하기 위해, 이 침형 노즐(22)에 직결한 실린지(21)는 위치 조정 수단(31)에 부착되어 있고, 이 위치 조정 수단(31)에 의해 침형 노즐(22)의 선단부 토출부의 위치 조정을 행할 수 있도록 되어 있다.

한편, 디스펜서(40)에 있어서의 침형 노즐(42)은, 그 선단부 토출부는 가요성 기판(4)의 하면에 있어서 하부 기판(2)의 단부면과의 사이의 구석부를 향하게 되므로 경사 상방을 향하게 된다. 이에 대해, 실린지(41)는 액면이 가압되는 관계로부터 그 수지의 공급부는 하방을 향하게 된다. 따라서, 실린지(41)로부터 침형 노즐(42)로의 수지의 공급 유로는 실린지(41)의 하단부로부터 경사 상방을 향하게 되어 있는 침형 노즐(42)을 향해 방향 전환시켜야만 한다. 이로 인해, 침형 노즐(42)은 실린지(41)에 직결할 수 없고, 실린지(41)와 침형 노즐(42) 사이에는 수지의 공급 유로로서 가요성을 갖는 튜브(51)에 의해 접속되어 있다. 실린지(41)는 실린지(21)와 마찬가지로 위치 조정 수단(52)에 부착되어 있지만, 또한 침형 노즐(42)은 이 위치 조정 수단(52)에 설치한 스윙 아암(53)의 선단부에 있어서의 손목부(54)에 연결되어 있다. 그리고, 위치 조정 수단(52)의 하부 위치에는 용제 탱크(55)가 설치되어 있다. 침형 노즐(42)로부터 수지의 토출 및 토출 정지를 반복하는 동안에는 상방을 향한 침형 노즐(42)의 토출구 주변에 수지가 저장되게 된다. 그래서, 적절하게 침형 노즐(42)은 용제 탱크(55)에 침지시킴으로써, 침형 노즐(42)의 선단부를 클리닝할 수 있도록 되어 있다.

또한, 도1에 있어서, 부호 26, 46은 수지액 탱크(23, 43)에 장착되어 이들 수지액 탱크(23, 43)가 최저 액면이 된 것을 검출하는 액면 센서이며, 수지액 탱크(23, 43)가 최저 액면이 되면 경보를 발하여 수지의 보급이 요구되게 된다.

이상과 같이 구성되는 수지의 공급 시스템을 이용하여 액정 셀(1)로의 수지를 도포하는 방법에 대해 설명한다.

복수의 가요성 기판(4)을 장착한 액정 셀(1)은 그 하부 기판(2)이 위치 조정대(10)의 테이블(10a)에 진공 흡착된 상태로 고정되고, 위치 결정 스테이지에 있어서 이 액정 셀(1)이 소정의 위치가 되도록 조정된 다음에 수지의 도포 스테이지까지 반송된다. 수지의 도포 스테이지에 있어서는 위치 조정 수단(31, 52)에 의해 디스펜서(20, 40)의 위치 조정이 이루어져 있고, 위치 조정대(10)에 있어서 위치 조정이 이루어진 액정 셀(1)이 진행하면, 디스펜서(20, 40)를 구성하는 침형 노즐(22, 42)의 각각의 토출구가 액정 셀(1)에 대해 소정의 위치에 대면한다. 즉, 침형 노즐(22)은 상부 기판(3)의 단부면과 하부 기판(2)의 돌출부(2a) 사이의 상부측 구석부에, 또한 침형 노즐(42)은 가요성 기판(4)의 하면부이며, 그와 하부 기판(2)의 단부 사이의 하부측 구석부에 대면한다.

여기서, 침형 노즐(22, 42)은 전술한 각 구석부에 대해 비접촉 상태이며, 그들에 근접한 위치에 보유 지지된다. 그리고, 그 이격 거리는 수지의 도포량과 대략 대응한다. 따라서, 수지의 도포량을 많게 하는 경우에는 침형 노즐(22, 42)을 액정 셀(1)로부터 이격시켜 높은 토출압을 작용시키고, 또한 도포량을 적게 하는 경우에는 침형 노즐(22, 42)을 액정 셀(1)로부터 이격시키는 동시에 수지의 토출압을 낮게 한다. 이 구석부와의 이격 거리는 침형 노즐(22, 42)에 대해 각각 위치 조정 수단(31, 52)에 의해 개별적으로 설정할 수 있다.

여기서, 하부 기판(2)과 상부 기판(3) 사이의 상부측 구석부는 액정 셀(1)의 전체 길이에 미치는 것이므로, 액정 셀(1)과 대면하는 위치로부터 침형 노즐(22)로부터 수지를 토출시키고, 액정 셀(1)이 통과할 때까지 이 상부측 구석부로의 수지의 도포 상태를 계속하여 액정 셀(1)이 통과하면, 수지의 토출을 정지시킨다. 이 제어는 제어기(30)에 의해 행해지는 것이고, 구체적으로는, 수지의 토출을 개시하기 위해서는 실린지(21)의 액면 상을 가압하는 배관(29)을 불활성 가스 공급원과 접속하고, 토출을 정지하는 경우에는 배관(29)과 불활성 가스 공급원과의 접속을 차단하여 배관(29)의 내부를 밀폐 상태로 한다.

한편, 가요성 기판(4)은 하부 기판(2)에 대해 소정의 피치 간격을 갖고 간헐적으로 장착되어 있으므로, 하부측 구석부는 간헐적인 것이 된다. 따라서, 침형 노즐(42)이 가요성 기판(4)과 대면하면, 이 침형 노즐(42)로부터 수지를 토출시키고, 가요성 기판(4)과 그에 인접하는 가요성 기판(4) 사이의 위치에서는 수지의 토출을 정지시킨다. 이 동작도, 침형 노즐(22)과 마찬가지로 배관(49)에 설치한 제어기(50)에 의해 제어된다.

여기서, 침형 노즐(42)로부터 토출되는 수지는 하부 기판(2)과 가요성 기판(4)의 인출부와의 접합부로 한정할 필요가 있고, 하부 기판(2)의 이면측으로 돌아 들어가지 않도록 해야만 한다. 침형 노즐(42)에 있어서의 토출구는 경사 상방을 향하고 있으므로, 토출을 정지하였을 때에는 이 토출구에 수지가 융기하도록 부착한다. 그리고, 반복 토출 및 토출 정지를 반복하면, 수지의 융기량이 많아져 버린다. 그래서, 바람직하게는 1매의 액정 셀(1)에 수지를 도포할 때마다, 또한 수지의 점도 등에 따라서는 복수매의 액정 셀(1)에 대한 수지 도포마다 스윙 아암(53)을 작동시키고, 침형 노즐(42)의 선단부 부분을 용제 탱크(55)에 침지시켜 그 토출구 주변에 부착되어 있는 수지를 제거한다. 이에 의해, 침형 노즐(42)로부터는 확실하게 하부 기판(2)의 가요성 기판(4)의 인출부에 있어서의 접합부에만 수지가 공급되어 그 이외의 부위에 수지가 부착되는 일은 없어진다.

상술한 바와 같이 하여, 액정 셀(1)에 있어서의 하부 기판(2)의 상부측에 있어서의 상부 기판(3) 사이의 상부측 구석부와, 하부측과 가요성 기판(4) 사이의 하부측 구석부에 수지가 도포되지만, 이 수지는 용융 상태로 있어 그 점성에 의해 이들 구석부에 부착되어 있다. 그래서, 후속 공정에 있어서 수지를 경화시킨다. 이 수지의 경화는 자연 건조에 의할 수도 있지만, 수지의 경화 공정을 신속화하기 위해서는 공급되는 수지로서 자외선 등에 의해 경화하는 것을 이용하도록 하여 후속 공정에서 수지의 도포부에 자외선 등을 조사하는 것이 바람직하다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따르면, 액정 셀 등의 디스플레이용 패널을 반전시키지 않고 하부 기판의 엣지부와 접속 기판 하면 사이에 수지를 원활하고 또한 확실하게 공급할 수 있는 등의 효과를 발휘한다.

도1은 본 발명의 일실시 형태를 도시한 액정 셀로의 수지 도포 시스템의 구성 설명도.

도2는 액정 셀로의 수지의 도포 상태를 도시한 작용 설명도.

도3은 디스플레이용 패널의 일예로서의 액정 셀에, 접속 기판으로서의 가요성 기판 및 인쇄 회로 기판을 접속한 상태를 도시한 평면도.

도4는 도3에 있어서 액정 셀의 하부 기판과 가요성 기판의 접합부의 단면도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1 : 액정 셀

2 : 하부 기판

3 : 상부 기판

4 : 가요성 기판

5 : 인쇄 회로 기판

10 : 위치 조정대

11 : 리니어 가이드 수단

20, 40 : 디스펜서

21, 41 : 실린지

22, 42 : 침형 노즐

23, 43 : 수지액 탱크

27, 47 : 배관

30, 50 : 제어기

31, 52 : 위치 조정 수단

51 : 튜브

53 : 스윙 아암

54 : 손목부

55 : 용제 탱크

Claims

디스플레이용 패널의 단부측 표면에 접속 기판을 부분적으로 포개어 탑재한 후에, 상기 패널의 단부로부터 상기 접속 기판이 도출되는 구석부에 수지를 도포하는 방법이며,

상기 접속 기판의 하방에 디스펜서를 배치하여 상기 패널과 디스펜서를 상대 이동시키면서, 이 접속 기판과 패널의 단부면으로 형성되는 하부측의 구석부를 향해 수지를 도포하는 공정과,

도포된 수지를 건조시키는 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 패널의 수지 도포 방법.
제1항에 있어서, 상기 접속 기판은 가요성 기판으로 이루어지고, 상기 패널의 단부에는 소정의 피치 간격으로 복수의 가요성 기판이 접속되어 있고, 상기 디스펜서로부터는 이들 각 가요성 기판의 접속부마다에 간헐적으로 수지를 도포하도록 한 것을 특징으로 하는 패널의 수지 도포 방법.
상하 2매의 기판으로 이루어지고, 하부 기판 중 적어도 2변이 상부 기판으로부터 돌출되어 있고, 이 하부 기판의 돌출부에 소정의 피치 간격을 갖고 복수의 가요성 기판이 장착된 패널에, 하부 기판의 돌출부와 상부 기판 사이에서 형성되는 상부측 구석부 및 하부 기판의 상기 가요성 기판으로부터의 인출부의 하부측 구석부에 수지를 도포하는 방법이며,

상기 상부측 구석부와 하부측 구석부에 비접촉 상태가 되도록 수지의 도포를 행하는 디스펜서를 배치하고,

상기 패널 또는 디스펜서 중 어느 한 쪽을 다른 쪽에 대해 상대 이동시키는 동안에, 이들 각 디스펜서로부터 상기 상부측 및 하부측의 각 구석부를 향해 수지를 도포하도록 이루어지고,

상부측 구석부에 대해서는 상기 패널의 전체 길이에 걸쳐서 대략 균일하게 수지를 도포하고,

하부측 구석부에 대해서는 각 가요성 기판의 장착부마다 수지를 도포하는 것을 특징으로 하는 패널의 수지 도포 방법.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 패널의 수지 도포 방법에 의해, 상기 접속 기판과 패널의 단부면으로 형성되는 하부측의 구석부에 수지를 도포한 패널을 이용하여 디스플레이용 패널을 제조하는 것을 특징으로 하는 디스플레이용 패널의 제조 방법.
디스플레이용 패널의 단부측의 표면에 접속 기판을 부분적으로 포개어 탑재한 후에, 상기 패널의 단부로부터 상기 접속 기판이 도출하는 구석부에 수지를 도포하기 위한 장치이며,

상기 패널의 단부와 접속 기판의 하면과의 구석부를 향해 토출구가 개구하도록 경사 상방을 향해 설치한 침형 노즐과,

용융 상태의 수지가 저류되어 하부측으로부터 수지가 유출되는 실린지와,

상기 실린지와 상기 침형 노즐 사이에 접속된 수지의 유로와,

상기 실린지의 액면을 가압함으로써 수지를 상기 침형 노즐로 압송하는 가압 수단과,

상기 침형 노즐로부터 수지의 토출 및 토출 정지의 제어를 행하는 제어 수단으로 구성한 것을 특징으로 하는 패널의 수지 도포 장치.
제5항에 있어서, 상기 침형 노즐은 스윙 아암에 장착되어 이 침형 노즐과 상기 실린지 사이의 유로를 가소성 튜브로 형성하고, 상기 스윙 아암을 요동시킴으로써, 상기 침형 노즐의 토출구를 상기 패널의 단부와 접속 기판의 하면과의 구석부를 향하게 하는 상태와, 이 토출구를 용제 탱크에 침지시키는 상태로 변위 가능한 구성으로 한 것을 특징으로 하는 패널의 수지 도포 장치.
상하 2매의 기판으로 이루어지고, 하부 기판의 적어도 2변이 상부 기판으로부터 돌출되어 있고, 이 하부 기판의 돌출부에 소정의 피치 간격을 갖고 복수의 가요성 기판이 장착된 패널에, 하부 기판의 돌출부와 상부 기판 사이에서 형성되는 상부측 구석부 및 하부 기판의 상기 가요성 기판으로부터의 인출부의 하부측 구석부에 수지를 도포하기 위해,

상기 상부측 구석부와 하부측 구석부에 비접촉 상태가 되도록 수지의 도포를 하기 위해 제1, 제2 디스펜서가 배치되어 있고,

이들 제1, 제2 디스펜서는 각각 실린지와 침형 노즐로 구성되고,

상기 하부측 구석부에 수지를 공급하는 제2 디스펜서는 상기 실린지의 하부측으로부터 공급된 수지를 침형 노즐에 의해 경사 상방을 향해 방향 전환시키는 유로가 설치되어 있고,

상기 패널 또는 디스펜서 중 어느 한 쪽을 반송 수단으로써 다른 쪽에 대해 상대 이동시키도록 이루어지고,

상부측 구석부에 대해 수지를 도포하는 상기 제1 디스펜서에는 제1 제어 수단에 의해 상기 패널의 전체 길이에 걸쳐서 대략 균일하게 수지를 도포하도록 제어되는 것이고,

하부측 구석부에 수지를 도포하는 상기 제2 디스펜서에는 제2 제어 수단에 의해 각 가요성 기판의 장착부마다에 수지를 도포하도록 제어되는 구성으로 한 것을 특징으로 하는 패널의 수지 도포 장치.