TW202310472A - 保護膜形成裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種不會對元件造成負擔而能夠形成表面平坦的保護膜的保護膜形成裝置。保護膜形成裝置包括：樹脂供給部，對基板的、搭載有元件的面供給液狀的固化性樹脂；基板保持部，保持被供給有固化性樹脂的基板；支承部，與基板保持部相向地設置；帶供給部，向基板保持部與支承部之間供給防附著帶；按壓部，朝向支承部按壓基板，將被供給至基板的固化性樹脂按抵至防附著帶，使固化性樹脂在基板上延展；固化部，使在基板上延展的固化性樹脂固化；以及抵接部，通過按壓部來按壓基板，當基板保持部與支承部抵接時，在基板的被供給有固化性樹脂的面與防附著帶的表面之間形成規定的間隙。

Description

保護膜形成裝置

本發明是有關於一種保護膜形成裝置。

近年來，正在推進將排列搭載有多個發光二極管（Light Emitting Diode，LED）元件的LED模組在基板上多行多列地鋪滿而大型化的顯示裝置或照明裝置的開發。而且，也開發出各種將多個功能元件彙集而成的模組等。在此種顯示裝置或照明裝置、模組中，基於劣化抑制等的保護的觀點考慮，元件由固化性樹脂等的密封構件予以密封。

作為密封構件的樹脂是在液體狀態下塗布於基板的搭載有元件的一側的面後，通過熱或光等而固化。此時，例如在中央部與端部，密封構件的厚度容易不同。尤其難以控制端部的厚度，因此，例如在鋪滿LED模組時，端部的厚度差成為階差，有可能對顯示裝置的顯示造成影響。而且，在背光等的照明用模組中，有可能產生照度分佈的偏差，在其他模組中，也有可能難以安裝到薄的封裝內。為了解決此種課題，正嘗試取代液狀的密封構件而使用具有固定厚度的片材狀的密封構件。例如，在專利文獻1所公開的技術中，對於各模組，使用具有固定厚度的片材狀的密封構件，想要使得模組間的接縫變得不明顯。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]：日本專利特開2021-9937號公報

[發明所欲解決之課題]

但是，在使用片材狀的密封構件的情況下，為了將片材狀的密封構件按入所搭載的元件的凹凸等的間隙內，需要高的壓力，不僅會對元件造成負擔，還存在元件的位置偏離或橫轉之虞。另一方面，若按入密封構件的壓力不夠充分，則密封構件無法充分進入元件間的間隙，從而有可能無法保護元件。而且，在片材狀的密封構件的厚度相對於元件的高度為薄的情況下，密封構件的表面有可能因元件的凹凸而變得不平坦。尤其，在配置於模組內的元件的厚度不同的情況下，這些影響變大。

本發明的目的在於提供一種保護膜形成裝置，不會對元件造成負擔，而能夠形成表面平坦的保護膜。 [解決課題之手段]

本發明的保護膜形成裝置包括：樹脂供給部，對基板的搭載有元件的面供給液狀的固化性樹脂；基板保持部，保持被供給有所述固化性樹脂的所述基板；支承部，與所述基板保持部相向地設置；帶供給部，向所述基板保持部與所述支承部之間供給防附著帶；按壓部，朝向所述支承部按壓由所述基板保持部所保持的所述基板，將被供給至所述基板的所述固化性樹脂按抵至所述防附著帶，使所述固化性樹脂在所述基板上延展；固化部，使在所述基板上延展的所述固化性樹脂固化；以及抵接部，通過所述按壓部來按壓所述基板，當所述基板保持部與所述支承部抵接時，在所述基板的被供給有所述固化性樹脂的面與所述防附著帶的表面之間形成規定的間隙。 [發明的效果]

本發明的保護膜形成裝置不會對元件造成負擔而能夠形成表面平坦的保護膜。

（A）第一實施方式 參照圖式來具體說明本發明的第一實施方式（以下稱作本實施方式）。首先，對保護膜形成對象以及保護膜進行說明，接下來，對保護膜形成裝置進行說明。另外，各圖是示意性地表示本實施方式者。

[保護膜形成對象] 如圖1的（A）所示，本實施方式的保護膜形成對象即工件1包括：支持基板11、被支持在支持基板11的一面的柔性基板12、以及排列搭載於柔性基板12的表面的發光元件13。工件1是在後述的保護膜2的形成後剝離支持基板11，呈多行多列的矩陣狀地鋪滿而構成顯示裝置的模組基板。

支持基板11例如為玻璃基板。柔性基板12例如包含聚醯亞胺，被支持於支持基板11的一面。柔性基板12為在發光元件13的搭載後形成保護膜2，並去除支持基板11，由此來支持發光元件13的基板。發光元件13例如為LED元件，被搭載於柔性基板12的表面。本實施方式的發光元件13尤其是微米級的LED元件，其高度例如為25 μm。

[保護膜] 如圖1的（B）所示，在工件1上，形成對發光元件13進行密封的保護膜2。保護膜2是由液狀的固化性樹脂R固化而成的膜。固化性樹脂R例如是通過熱來固化的熱固性樹脂。固化性樹脂R在初始狀態下的粘度例如為4000 mPa·s。固化性樹脂R被供給至工件1的設有發光元件13的一側的面，如後所述在工件1上延展。並且，通過使在工件1上延展的固化性樹脂R固化，從而在工件1上形成保護膜2。另外，保護膜2的厚度例如為50 μm～300 μm。保護膜2並非形成在工件1的整個面，其被設定為不形成在工件1的外周部分。未形成所述保護膜2的外周部分即保護膜形成區域外的部分是要在後工序中被切除而不作為模組發揮功能的部分或者與模組外部的連接端子的部分。所述保護膜形成區域外的部分在保護膜2的形成中，被利用於容許形成保護膜時的突出或者保持工件1。

[保護膜形成裝置] [結構] 保護膜形成裝置3向工件1供給固化性樹脂R，使所述固化性樹脂R在工件1上延展並固化，由此，在工件1上形成保護膜2。如圖2以及圖3所示，保護膜形成裝置3包括：翻轉部31，保持從外部搬入的工件1，在固化性樹脂R被供給後使工件1翻轉；樹脂供給部32，向工件1的一面供給固化性樹脂R；基板保持部33，從翻轉部31接取被供給有固化性樹脂R的工件1並以使所述工件1翻轉的狀態予以保持；支承部34，與基板保持部33相向地設置；帶供給部35，將防止固化性樹脂R附著於支承部34的防附著帶T供給至基板保持部33與支承部34之間；按壓部36，朝向支承部34按壓工件1的另一面，將固化性樹脂R隔著防附著帶T按壓至支承部34；以及固化部37，使固化性樹脂R固化，在工件1上形成保護膜2。而且，在保護膜形成裝置3中，設有控制這些各結構的控制裝置8。

圖3中，將按壓部36對工件1的按壓方向設為Z方向，在與Z方向正交的平面中，將帶供給部35對防附著帶T的送出方向設為X方向，將與Z方向以及X方向正交的方向設為Y方向。Y方向在圖中是貫穿紙面的方向。例如，在以Z方向成為鉛垂方向的方式而設置有保護膜形成裝置3的情況下，XY平面成為水平面。此時，Z方向為高度方向，將設置面側稱作下方，將相反側稱作上方。即，所謂下方，是指重力的方向。而且，將與XY平面平行的旋轉方向稱作θ方向，將與YZ平面平行的旋轉方向稱作α方向。

如圖2所示，翻轉部31對於由未圖示的搬送部件等從外部搬入的工件1，使搭載有發光元件13的一側的面即被供給固化性樹脂R的一側的面朝向上方地予以保持。進而，翻轉部31在對工件1供給了固化性樹脂R後，使工件1翻轉以使被供給有固化性樹脂R的一側的面朝向下方，而交接給基板保持部33。而且，翻轉部31在工件1上形成有保護膜2後，從基板保持部33接取工件1並使其翻轉而返回原本的位置。另外，形成有保護膜2並返回了原本位置的工件1是由將工件1從保護膜形成裝置3搬出至外部的未圖示的搬送部件等從翻轉部31予以回收。

翻轉部31包括：臂311，例如通過真空吸附等而從支持基板11側保持工件1；以及XYZ移動機構312，支持臂311，使臂311沿XYZ方向移動。臂311例如是沿與XY平面平行的方向延伸而成的長方體狀的臂。在臂311的一端，開設有用於保持工件1的吸附孔。吸附孔連接於未圖示的空壓回路，臂311通過所述空壓回路產生的負壓來吸附、保持工件1。而且，臂311通過解除負壓來釋放所保持的工件1。進而，臂311通過設在另一端的驅動機構311a而可朝α方向轉動地設置，使通過吸附孔而保持的工件1翻轉180°。XYZ移動機構312例如包含馬達、直線導軌、滾珠絲杠等，使臂311沿XYZ方向移動。

樹脂供給部32例如連接於包含送液裝置、閥等的未圖示的樹脂供給裝置，從噴嘴32a噴出液狀的固化性樹脂R。本實施方式的噴嘴32a被設在翻轉部31的上方，與翻轉部31所保持的工件1的形成保護膜的面，即，搭載發光元件13的一側的面相向。樹脂供給部32可通過未圖示的驅動機構而沿XYZ方向移動，從而能夠對翻轉部31所保持的工件1的搭載發光元件13的一側的面的任意部位供給液狀的固化性樹脂R。因此，從噴嘴32a噴出的固化性樹脂R被供給至工件1的搭載有發光元件13的一側的面。

基板保持部33對與翻轉部31之間交接的工件1進行保持。如圖2所示，基板保持部33被設在可與翻轉部31交接工件1的位置，例如在Y方向上與翻轉部31並排的位置。基板保持部33被支持於未圖示的引導件，在支承部34的上方可保持平行而上下移動地配置。而且，基板保持部33由具有彈性的彈性構件即彈簧部332a朝遠離支承部34的方向予以施力。即，基板保持部33是由彈簧部332a予以支持而與支承部34隔開地配置。

基板保持部33包括一對腳部332。腳部332是從基板保持部33的下表面朝下方突出的構件。即，朝向支承部34延伸。腳部332的下端經由彈簧部332a而連接於後述的支承部34的基台341的上表面341a。

如圖4以及圖5所示，基板保持部33為框體。即，基板保持部33是框體的中心部開口成與工件1的大小對應的大小的板狀構件，通過設在此開口的階差部331來保持工件1。階差部331是以從開口的內表面凸出以縮窄所述開口的下側的方式而設，所述凸出的部分的上表面抵接於工件1的外周部分，由此來保持工件1。因此，以下，也將階差部331的上表面稱作基板保持面331a。如上所述，保護膜2並非形成在工件1的整個面而是形成在規定的區域。即，存在應形成保護膜2的區域即保護膜形成區域。因此，保護膜2是通過使延展至保護膜形成區域的固化性樹脂R固化而形成在工件1上。所述保護膜形成區域是根據工件1的大小來設定。基板保持部33中的與工件1的大小對應的大小的開口是指至少包含保護膜形成區域的大小的開口。即，是供用以使固化性樹脂R在工件1上延展的區域露出的開口。

基板保持部33的連接一對腳部332的部分的下表面成為抵接於由後述的支承部34予以保持的防附著帶T的抵接部333。對基板保持部33與支承部34之間、一對腳部332以及設在其下端的彈簧部332a之間，如後述那樣供給防附著帶T。因此，抵接部333為成為阻擋部的部分，所述阻擋部在基板保持部33朝向支承部34而克服彈簧部332a的施力被按下時，經由防附著帶T抵接於支承部34而使基板保持部33停止。抵接部333的抵接面低於基板保持面331a。即，比起抵接部333的抵接面，基板保持面331a相對於支承部34的距離更大。抵接部333與基板保持面331a的高度方向（Z方向）的距離是以成為所需的保護膜2的厚度的方式而設。由此，在基板保持面331a與防附著帶T的表面之間形成規定的間隙，因此在工件1被保持於基板保持面331a的狀態下，在工件1的被供給有固化性樹脂R的面與防附著帶T的表面之間形成規定的間隙。

支承部34是與基板保持部33相向地設置，經由防附著帶T來支承被按壓部36按壓的工件1的被供給有固化性樹脂R的面側的構件。支承部34包括基台341以及設在基台341的上表面341a且保持防附著帶T的保持構件342。基台341是支承部34的基台，是支持保持構件342的台。保持構件342可裝卸地支持於基台341。保持構件342具有經由防附著帶T而與固化性樹脂R接觸的平坦面。另外，防附著帶T是防止固化性樹脂R直接接觸而粘附於保持構件342的帶。

保持構件342例如是緻密且大致均勻地形成有作為整體而連通的微細空間的透氣性多孔質的板狀構件，包含經燒結的陶瓷或經燒結的金屬。因此，本實施方式的保持構件342在表面的整個面上大致均等地開設有微細的孔。而且，保持構件342連接於未圖示的空壓回路，包含透氣性多孔質的保持構件342通過所述空壓回路所產生的負壓，能夠使負壓作用於其表面。由此，保持構件342吸附並保持防附著帶T。而且，保持構件342通過解除所述負壓來釋放所保持的防附著帶T。如上所述，本實施方式的保持構件342為透氣性多孔質，因此在表面的整個面大致均等地開設有微細的孔，保持構件342在從其背面施加負壓時，在所有的所述微細的開口產生負壓，因此能夠以整個面來吸附保持防附著帶T。

如圖3所示，帶供給部35配置有被設於在X方向上夾著基板保持部33的位置處的供給卷盤351以及回收卷盤352，對被保持於基板保持部33的工件1與支承部34的保持構件342之間供給防附著帶T。供給卷盤351裝卸自如且可自由旋轉，利用未圖示的張力機構來對其旋轉施加制動力。回收卷盤352裝卸自如且可自由旋轉，通過未圖示的馬達而受到旋轉驅動。防附著帶T被卷裝於供給卷盤351，通過回收卷盤352的旋轉驅動而被引出，並被捲繞於回收卷盤352而得以回收。即，防附著帶T是通過供給卷盤351以及回收卷盤352的協作而被送出至支承部34的保持構件342上。而且，在從供給卷盤351送出的防附著帶T被捲繞至回收卷盤352的路徑中，在支承部34的兩側設有帶支持部TS。帶支持部TS是在被送出至支承部34的保持構件342的防附著帶T以與保持構件342的上表面342a輕微地接觸或者產生間隙的方式而送出的高度支持防附著帶T。

防附著帶T防止被供給至工件1的搭載有發光元件13的一側的固化性樹脂R在由按壓部36按抵至支承部34時附著於支承部34的保持構件342。防附著帶T是相對於固化性樹脂R而具有疏液性的帶，例如是對包含聚對苯二甲酸乙二醇酯（polyethylene terephthalate，PET）的基材的表面實施有矽酮塗敷的帶。由此，在保護膜形成後，減弱因固化性樹脂R固化而產生的粘合力作用於防附著帶T的情況，使防附著帶T從工件1的剝離變得容易。

另外，為了防止固化性樹脂R繞出防附著帶T而附著於保持構件342，較佳的是，防附著帶T的寬度比保持構件342的寬度寬。而且，根據發明人的研究，若防附著帶T過薄，則在固化性樹脂R被按抵時或受到加熱時，翹曲或褶皺集中於防附著帶T，所述翹曲或褶皺的狀態被轉印至固化性樹脂R，由此會在固化性樹脂R固化而成的保護膜2的表面產生變形或凹凸。進而，也有時會轉印支承部34的表面的凹凸。因此，防附著帶T的厚度以厚為好，例如較佳為190 μm以上。

然而，若防附著帶T的厚度過厚，則可卷裝至供給卷盤351或回收卷盤352的長度將變短，從而必須頻繁地更換供給卷盤351或回收卷盤352。而且，防附著帶的柔軟性喪失，從而有可能引起下述狀況，即，難以對保持構件342平行地供給防附著帶T，或者無法使防附著帶T密接於保持構件342。因此，防附著帶T選定如下所述的厚度，即，既考慮到耐熱性、柔軟性、表面硬度，又不會在固化性樹脂R被按抵時或受到加熱時，翹曲或褶皺集中於防附著帶T，或者不會轉印支承部34表面的凹凸。

按壓部36是按壓被保持於基板保持部33的工件1，將基板保持部33按抵至防附著帶T的板狀構件。按壓部36是與基板保持部33相向地設在支承部34的相反側。按壓部36包括與工件1相向的平坦的按壓面。而且，按壓部36例如通過包含氣缸等的未圖示的驅動機構而下降或上升。由此，按壓部36按下被保持於基板保持部33的工件1，將被供給至工件1的固化性樹脂R按抵至被保持於支承部34的防附著帶T的表面。此時，被供給至工件1的固化性樹脂R在與防附著帶T的表面之間被推展，從而在工件1的表面延展。

更詳細而言，如圖6的（C）所示，通過按壓部36的按壓，基板保持部33經由工件1而被按下，基板保持部33的連接於支承部34的腳部332的彈簧部332a收縮。腳部332使彈簧部332a收縮，由此，縮窄從基板保持部33的基板保持面331a直至防附著帶T為止的距離。被按壓部36按下的基板保持部33因抵接部333抵接於由支承部34的保持構件342所保持的防附著帶T的表面而停止。此時，從被保持於保持構件342的防附著帶T的表面直至工件1的被供給有固化性樹脂R的面（基板保持面331a）為止的距離例如為50 μm～300 μm，固化性樹脂R在所述間隙內延展。因此，所述距離成為固化性樹脂R固化而形成的保護膜2的高度。並且，所述距離是根據所需的保護膜2的高度（厚度）來決定。即，所述距離成為工件1的被供給有固化性樹脂R的面與防附著帶T的表面之間的規定間隙。而且，所述距離是通過基板保持部33經由防附著帶T抵接於支承部34而設定。如前所述，工件1的被供給有固化性樹脂R的一側的面的外周部分抵接於基板保持面331a。抵接部333是基板保持部33的連接一對腳部332的部分的下表面，從與所述支承部34抵接的面（接觸面）直至基板保持面331a為止的距離成為抵接部333的高度（圖5中以L表示）。因此，所述抵接部333的高度成為從被保持於保持構件342的防附著帶T的表面直至工件1的被供給有固化性樹脂R的面（基板保持面331a）為止的距離，為保護膜2的高度。因此，根據所需的保護膜2的高度（厚度）來設定所述抵接部333的高度。

這樣，基板保持部33在被按壓部36按壓時，能夠通過抵接部333的抵接而在工件1的被供給有固化性樹脂R的面與防附著帶T的表面之間確保規定的間隙。另外，抵接部333是基板保持部33的橫跨支承部34的部分的背面（支承側的面、下表面）。抵接部333的接觸面既可為橫跨支承部34的部分整體，也可僅設在其一部分。

固化部37如圖3、圖6的（A）至圖6的（F）所示，使通過按壓部36而在工件1上延展的固化性樹脂R固化，從而在工件1上形成保護膜2。在本實施方式中，固化性樹脂R為熱固性樹脂，與此對應地，固化部37例如是通過施加電壓而發熱的加熱器。固化部37被設在按壓部36的上部，例如通過包含氣缸等的未圖示的驅動機構而下降或上升。固化部37從按壓部36的上方下降而接觸至按壓部36。由此，固化部37的熱經由按壓部36以及工件1的支持基板11以及柔性基板12而傳導至固化性樹脂R，使固化性樹脂R固化。

控制裝置8是控制保護膜形成裝置3的裝置。所述控制裝置8例如包含專用的電子電路或者以規定的程序來運行的計算機等。即，控制裝置8通過對翻轉部31、樹脂供給部32、支承部34、帶供給部35、按壓部36、固化部37等的動作進行控制，從而控制保護膜形成裝置3的動作。

如圖7所示，控制裝置8包括翻轉部控制部81、樹脂供給控制部82、帶吸附控制部83、帶供給量控制部84、按壓控制部85、固化控制部86、儲存部87、設定部88以及輸入/輸出控制部89。

翻轉部控制部81控制翻轉部31的臂311的吸附動作、翻轉動作以及XYZ移動機構312的移動動作。樹脂供給控制部82控制對工件1的設有發光元件13的一側的面供給的固化性樹脂R的量以及供給時機、供給的位置。供給的固化性樹脂R的量是根據工件1的大小即要形成保護膜的區域（保護膜形成區域）的大小與保護膜的厚度而決定。而且，固化性樹脂R的供給可呈點狀或線狀地進行。所述點或線既可為單個也可為多個，根據其數量來決定各點、各線的供給量。而且，此時，預先觀察固化性樹脂R的延展狀態，以氣泡的捲入或從保護膜形成區域的突出處於容許內的方式來決定各點、各線的位置或各供給量。進行與像這樣決定的供給狀態相應的控制。

帶吸附控制部83通過控制支承部34所連接的空壓回路，來控制保持構件342對防附著帶T的吸附動作。例如，在供給至工件1的固化性樹脂R被按抵至保持構件342之前，使防附著帶T吸附於保持構件342。由此，當防附著帶T密接於保持構件342整個面，基板保持部33的抵接部333接觸時，或者受到用於使固化性樹脂R固化的加熱時，防止褶皺集中於防附著帶T，從而防止褶皺被轉印至保護膜2。帶吸附控制部83在工件1的固化性樹脂R的固化結束後，在工件1離開支承部34之前解除防附著帶T的吸附，從保持構件342釋放防附著帶T。帶供給量控制部84控制防附著帶T的送出。例如，在一個工件1的保護膜的形成結束後，送出防附著帶T，將固化性樹脂R所按抵的部分替換為未使用的部分。這樣，帶供給量控制部84與帶吸附控制部83協調地進行控制。

按壓控制部85對被設於按壓部36的未圖示的驅動機構進行控制。例如，使按壓部36以規定的速度下降，由此，使工件1的未被供給固化性樹脂R的一側的面按壓至按壓部36，克服彈簧部332a的施力而使被保持於基板保持部33的工件1以規定的間隔與支承部34對置。同樣地，在形成有保護膜2後，使按壓部36上升以使其離開工件1。

固化控制部86為了使固化性樹脂R固化而控制固化部37。與固化性樹脂R為熱固性樹脂對應地，本實施方式的固化控制部86控制固化部37的溫度，以使其成為使固化性樹脂R熱固化所需的固化溫度。而且，固化控制部86也控制固化部37的升降。

儲存部87儲存本實施方式的控制所需的資料。作為儲存在儲存部87中的資料，包含各結構的位置等的位置坐標、固化部37的加熱溫度、防附著帶T的送出量等。設定部88是依據輸入來將資料設定至儲存部87的處理部。輸入/輸出控制部89是對與作為控制對象的各部之間的信號的轉換或輸入/輸出進行控制的接口。

在控制裝置8，連接有輸入裝置91、輸出裝置92。輸入裝置91是供作業員經由控制裝置8來操作保護膜形成裝置3的開關、觸控面板、鍵盤、鼠標等的輸入部件。作業員可通過輸入裝置91來輸入對儲存部87設定的各種資料。輸出裝置92是將用於確認裝置狀態的資料設為作業員可看到的狀態的顯示器、燈、儀錶等的輸出部件。例如，輸出裝置92可顯示來自輸入裝置91的資料的輸入畫面。

[作用] 接下來，參照圖6的（A）至圖6的（F）以及圖8來說明本實施方式的動作例。圖8是表示保護膜2的形成流程的流程圖。作為前提而設為：從未圖示的搬送部件將未被供給固化性樹脂R的狀態的工件1搬入至保護膜形成裝置3，保護膜形成裝置3的翻轉部31通過臂311從支持基板11側吸附並保持工件1。而且設為：通過帶供給量控制部84，防附著帶T被供給至支承部34上。進而設為：通過固化控制部86，固化部37例如升溫至120℃為止以作為待機溫度。

另外，待機溫度並無限定，較佳與固化性樹脂R的固化溫度相同或比固化溫度低的溫度。若與固化溫度設為相同，則在使固化性樹脂R固化時直接利用此溫度便可，因此可免去直至固化溫度為止的升溫時間。在比固化溫度低的情況下，能夠抑制待機時的消耗電力。此時，在使固化性樹脂R固化時，需要升溫至固化溫度為止的升溫時間，但只要在可容許的時間內即可，而且，如後所述，只要在直至固化部37接觸至按壓部36為止的移動期間完成升溫，便不會產生損耗時間（loss time）。因此，較佳的是設為如下所述的待機溫度，即，在直至接觸為止的移動時間內，能夠以穩定的狀態達到固化溫度。

通過樹脂供給控制部82的控制，樹脂供給部32的噴嘴32a向工件1的設有發光元件13的一側的面供給固化性樹脂R（步驟S01）。固化性樹脂R向工件1的供給例如是呈點狀或線狀地供給至一處部位或者多個部位。由此，在通過按壓部36來推展時，可在作為規定區域的保護膜形成區域內形成保護膜2。另外，固化性樹脂R被供給至比起工件1的外周部分為內側。在供給了固化性樹脂R後，通過翻轉部控制部81的控制，翻轉部31通過臂311來使工件1翻轉180°，將被供給有固化性樹脂R的面朝向下方，並通過XYZ移動機構312來使工件1移動到基板保持部33的上方。另外，也可預先通過XYZ移動機構312來使臂311移動至進行翻轉的位置處於基板保持部33的上方的位置為止，在此位置，翻轉部31使臂311移動。

繼而，在工件1位於基板保持部33上方的狀態下，如圖6的（A）所示，使臂311下降而使工件1抵接於基板保持部33的開口內的階差部331的基板保持面331a，並解除工件1的吸附，由此，將工件1交接給基板保持部33（步驟S02）。工件1將被供給有固化性樹脂R的面朝向下方而將其外周部分抵接於階差部331的基板保持面331a，由此被保持於基板保持部33。而且，固化性樹脂R經由基板保持部33的開口而與被保持於支承部34的防附著帶T的表面相向。固化性樹脂R被供給至比起工件1的外周部分為內側，因此不會附著於基板保持面331a，經由基板保持部33的開口而面臨後述的防附著帶T。另外，翻轉部31在交接了工件1後，通過XYZ移動機構312而使臂311從基板保持部33的上方退避。

接下來，如圖6的（B）中的虛線箭頭所示，通過帶吸附控制部83來控制未圖示的空壓回路，由此來使防附著帶T吸附保持於保持構件342（步驟S03）。繼而，如圖6的（C）所示，通過按壓控制部85來使按壓部36從基板保持部33的上方下降，使按壓部36的平坦的按壓面按壓工件1的未被供給固化性樹脂R的一側的面。受到按壓的工件1按壓所抵接的基板保持面331a，由此，基板保持部33也與工件1一同下降。按壓部36連同基板保持部33一起持續按壓工件1，將工件1夾在與支承部34的保持構件342之間（步驟S04）。此時，供給至工件1的固化性樹脂R被按抵至由保持構件342所保持的防附著帶T的表面，在工件1與防附著帶T之間沿XY方向延展。而且，腳部332的彈簧部332a收縮，基板保持部33的抵接部333抵接於由支承部34的保持構件342所保持的防附著帶T，從而在工件1的被供給有固化性樹脂R的一側的面與防附著帶T的表面之間確保規定的距離。即，固化性樹脂R在所述距離間延展。

進而，通過固化控制部86，固化部37受到控制，以升溫至本實施方式的固化性樹脂R進行熱固化的170℃為止。而且，固化部37由固化控制部86予以控制，以朝向按壓部36下降，如圖6的（D）所示抵接於按壓部36。固化部37的溫度受到控制，以使得在直至所述抵接為止的期間內達到穩定的固化性樹脂R的固化溫度。固化部37的熱經由按壓部36、工件1的支持基板11以及柔性基板12而傳導至固化性樹脂R。由此，在工件1上延展的固化性樹脂R的固化完成，形成保護膜2（步驟S05）。

在形成了保護膜2後，通過固化控制部86來使固化部37上升。隨後，通過按壓控制部85來使按壓部36上升，並且通過帶吸附控制部83來解除保持構件342對防附著帶T的吸附保持（步驟S06）。伴隨按壓部36的上升，連同工件1一起受按壓部36按壓的基板保持部33通過彈簧部332a的施加力而上升。而且，基板保持部33的階差部331朝上方上推工件1。此時，防附著帶T密接於形成於工件1的保護膜2，因此防附著帶T也被上拉向上方。這是由如下情況造成的：防附著帶T在大氣壓的作用下被按壓至保護膜2，因此成為粘附於保護膜2的狀態。

另一方面，通過供給卷盤351的張力機構，有張力作用於防附著帶T，進而，在支承部34的兩側設有帶支持部TS，因此防附著帶T伴隨工件1而被上拉的現象得到抑制。因此，如圖13所示，對於防附著帶T，以帶支持部TS為支點而施加有朝上方上拉的力，但由於施加至自身的張力以及通過帶支持部TS來抵抗所述力，因此伴隨工件1的上升，粘附於防附著帶T的保護膜2從其邊緣被剝離。最終，如圖6的（E）所示，保護膜2從防附著帶T被完全剝離（步驟S07）。在保護膜2剝離後，回收卷盤352受到旋轉驅動而捲繞與保持構件342相應的長度的防附著帶T，對保持構件342供給新的防附著帶T（步驟S08）。

最後，如圖6的（F）所示，通過翻轉部控制部81的控制，XYZ移動機構312使翻轉部31的臂311移動至基板保持部33的上方，從支持基板11側保持形成有保護膜2的工件1（步驟S09）。繼而，翻轉部31通過XYZ移動機構312來從基板保持部33拾取工件1，並從其上方退避，且使臂311翻轉（步驟S10）。由此，可獲得形成有保護膜2的工件1。另外，隨後，通過未圖示的搬送部件，形成有保護膜2的工件1從保護膜形成裝置3被搬出。

[效果] 具有如上所述的結構的第一實施方式的效果如下。 （1）本實施方式的保護膜形成裝置3包括：樹脂供給部32，對基板的、搭載有元件的面供給液狀的固化性樹脂R；基板保持部33，保持被供給有固化性樹脂R的基板；支承部34，與基板保持部33相向地設置；帶供給部35，向基板保持部33與支承部34之間供給防附著帶T；按壓部36，朝向支承部34按壓基板，將被供給至基板的固化性樹脂R按抵至防附著帶T，使固化性樹脂R在基板上延展；固化部37，使在基板上延展的固化性樹脂R固化；以及抵接部333，通過按壓部36來按壓基板，當基板保持部33與支承部34抵接時，在基板的被供給有固化性樹脂R的面與防附著帶T的表面之間形成規定的間隙。

由此，不會對元件造成負擔而能夠形成表面平坦的保護膜。即，液狀的固化性樹脂R被按抵至搭載於工件1的元件，因此施加至元件的壓力相對較低，能夠減少損傷元件的可能。而且，能夠減少產生元件的位置偏離或橫轉的可能。進而，能夠容易地向元件間的間隙內填充作為密封構件的固化性樹脂R，因此能夠降低未充分進行密封的可能。並且，液狀的固化性樹脂R被按抵至平坦的支承部34的保持構件342而固化，因此不會受搭載於工件1的元件的凹凸影響，而能夠形成表面平坦的保護膜2。

（2）通過從基板保持面331a的高度位於規定的間隔（隔開了規定的距離L的高度）的抵接部333抵接於支承部34，從而能夠以基板保持面331a的高度為基準來確保固化性樹脂R延展的間隙。即，在工件1的搭載有元件的面與防附著帶T的表面之間，能夠以工件1的搭載有元件的面的高度為基準來確保固化性樹脂R延展的間隙。由此，不會受到工件1的厚度（支持基板11的厚度+柔性基板12的厚度）的偏差影響，而能夠將保護膜2的膜厚保持為固定。除此以外，成為保護膜2的厚度的規定的間隙是作為從基板保持面331a的高度至抵接部333的高度而形成。即，成為保護膜2的厚度的規定的間隙是根據基板保持部33的形狀而定。因此，例如與通過按壓的程度來調整成為保護膜2的厚度的間隙的間隔的情況不同，不需要精密地控制按壓力，因此控制容易。而且，能夠使固化性樹脂R在延展而填充至規定間隔的間隙後固化，因此與以開放的狀態來塗布固化性樹脂R並使其固化的情況相比，能夠在應形成保護膜2的區域中進行無膜厚偏差的保護膜的形成。

（3）本實施方式中，防附著帶T介隔在支承部34與工件1之間，因此能夠防止固化性樹脂R直接附著於支承部34。由此，能夠防止在撕剝保護膜2時其一部分殘留於支承部34，而成為下次以後形成保護膜2時的障礙。進而，即便在支承部34的保持構件342的表面存在少許凹凸，也會被防附著帶T吸收，從而也能夠防止對固化性樹脂R的面造成影響。即，即便有異物附著於保持構件342的表面，也能夠通過防附著帶T來吸收因異物產生的凹凸，從而抑制所述凹凸被轉印至保護膜表面的現象。進而，也不需要使保持構件342的表面粗糙度極端小，因此能夠廉價地準備保持構件342。即便在設有用於對保持構件342的防附著帶T進行抽吸保持的開口的情況下，也能夠防止開口被轉印的情況。這與抑制將保持構件342設為多孔質構件時的表面產生的微細開口的影響的情況也相同。

（4）基板保持部33是將基板的被供給有固化性樹脂R的面朝向下方地保持基板。由此，被供給至工件1的液狀的固化性樹脂R通過重力而朝下方延伸，在按壓的初始階段，與防附著帶T接觸的面積變小，且以逐漸成為規定間隔的方式受到推展而延展，因此能夠降低固化性樹脂R在工件1上延展時氣泡混入的可能。而且，為了防止此種氣泡混入，也考慮在減壓空間內進行固化性樹脂R的延展，但也無此必要，且不需要真空腔室或可排氣的模腔等大規模的裝置，因此能夠抑制相應的成本上升。另外，本實施方式的工件1在按壓時，周圍並未被構件包圍而密閉，而是在向大氣中開放的狀態下從上方受到按壓。由此，存在於工件1與防附著帶T之間的氣體伴隨固化性樹脂R的延展而容易朝外側被擠出，因此能夠降低固化性樹脂R延展時捲入氣泡的可能。

（5）樹脂供給部32從基板的上方將固化性樹脂R供給至基板，且保護膜形成裝置還包括翻轉部31，所述翻轉部31使被供給有固化性樹脂R的基板翻轉，以使基板的被供給有固化性樹脂R的面朝向下方的狀態，將基板交接給基板保持部33。由此，能夠從上方進行固化性樹脂R的供給，因此與從下方進行的情況相比較，容易進行供給量的調整。例如，在從下方供給的情況下，根據固化性樹脂R的粘度，固化性樹脂R有可能因重力而被拉拽向樹脂供給部32的噴嘴32a側，從而導致供給量意外變少。

（6）支承部34還包括對被施加有張力的防附著帶T進行吸附保持的保持構件342。由此，防附著帶T在無褶皺的狀態下全面地受到吸附保持，因此即便在固化性樹脂R受到推展時或固化時防附著帶T發生收縮的狀況下，也能夠降低防附著帶T形成褶皺的情況。因此，能夠降低所述褶皺被轉印至保護膜2的情況。

（7）保持構件342為透氣性多孔質。因此，用於抽吸的表面的開口微小，由開口形成的表面凹凸經由防附著帶T而轉印至保護膜2的可能少。進而，能夠利用保持構件342整個面來均等地吸附保持防附著帶T，因此能夠進一步維持無褶皺的狀態。

（8）固化性樹脂R為熱固性樹脂，固化部37為加熱器。由此，通過調節對固化性樹脂R進行加熱的溫度，從而能夠容易地調整固化狀態。

（9）按壓部36與固化部37是各別地設置，從而能夠各別地進行固化性樹脂R的延展與固化。由此，可在通過按壓部36將液狀的固化性樹脂R按抵至支承部34而在基板上充分延展之後，利用固化部37來使固化性樹脂R固化。而且，在固化部37對作為熱固性樹脂的固化性樹脂R進行加熱的情況下，可預先將固化部37的加熱溫度設為固化性樹脂R固化的溫度或者其附近的溫度。由此，與同時進行固化性樹脂R固化的溫度下的固化與延展的情況相比較，能夠降低固化性樹脂R無法在工件1上充分延展的可能或突出的可能。

（10）在利用固化溫度來加熱並按壓固化性樹脂R的情況下，固化性樹脂R將一邊固化一邊延展，隨著固化的推進而粘度上升的固化性樹脂R無法充分到達工件1的應保護的區域即保護膜形成區域。而且，相反地，由於在固化推進之前粘度低，因此固化性樹脂R也有時會超過工件1的保護膜形成區域而突出。與此相對，本實施方式的保護膜形成裝置3各別地進行用於延展的按壓與用於固化的加熱。因而，在延展時，固化性樹脂R不會受到加熱，能夠避免固化性樹脂R的粘度發生變化，因此固化性樹脂R能夠充分到達工件1的保護膜形成區域，也可抑制突出。

（11）例如也考慮：在按壓部36設置加熱器，為了促進固化性樹脂R的延展，在固化性樹脂R延展的期間不進行加熱，待延展完成後開始加熱。但在此時，需要直至按壓部36到達足以固化的加熱溫度為止的時間。關於此點，本實施方式的保護膜形成裝置3可在與按壓工件1的位置隔開的位置，預先將固化部37的加熱溫度設為固化性樹脂R固化的溫度或者其附近的溫度，從而可迅速進行固化性樹脂R的固化。

（12）可具有多個設於固化部37的加熱器。加熱器有電熱絲或鹵素燈等，但較佳響應性高的鹵素燈。此時，如圖10的（A）至圖10的（D）所示，較佳將加熱器呈矩陣狀（矩陣、鋸齒）或者框狀地同心設置。圖10的（A）中表示呈矩陣狀配置加熱器的情況。圖10的（A）的上段表示固化部37的水平剖面，下段表示固化部37的垂直剖面。而且，以411來表示多個加熱器，各個加熱器411被保持於底座401，且由與按壓部36或工件1接觸的接觸板402予以覆蓋。圖10的（B）表示將多個加熱器呈鋸齒配置的情況。圖10的（C）表示將多個框狀的加熱器呈同心設置的情況，圖10的（D）表示將多個加熱器呈同心圓狀地設置的情況。在設有多個加熱器的情況下，可將各個加熱器根據需要而各別地或者成組地進行加熱控制。例如，在固化性樹脂R的延展時，控制延展的速度或展開，以局部地進行加熱，使粘度變高的部分與原始粘度的部分混合存在。此時，也可在經過了規定時間後，進行基於與之前的加熱不同的熱量的加熱，以時間差來提高之前未受到加熱的部分的粘度。例如，也可使多個加熱器全部進行加熱，以整體上提高逐漸延伸至應密封的保護膜形成區域整體的固化性樹脂R的粘度。而且，此時，也可局部地改變加熱強度（能量量（熱量×時間））。 例如，在固化性樹脂R延展到達工件1的保護膜形成區域的外緣時或即將到達之前，僅對保護膜形成區域的外緣進行加熱或者提高加熱強度（增多能量量（熱量×時間）），以防止突出。

圖11的（A）至圖11的（C）表示了對圖10的（A）的結構的固化部37進行控制的一例的情況。圖11的（A）至圖11的（C）中，上段表示垂直剖面，下段表示水平剖面。本圖中進行了固化部37進行工件1的按壓的示意。圖11的（A）表示了推擠固化性樹脂R而延展被開始的情況。不久，工件1與防附著帶T的距離成為規定的間隔而固化部37的推擠固化性樹脂R的動作停止。在於此狀態下形成的間隔間，固化性樹脂R繼續延展。並且，將固化性樹脂R的延展推進而其外緣到達工件1的外緣（保護膜形成區域的外緣）的情況示於圖11的（B）。圖11的（C）表示了使經延展的固化性樹脂R的整個面固化的情況。

例如，如圖11的（A）至圖11的（C）所示，為了使延展剛好停止在保護膜形成區域的外緣，當固化性樹脂R到達保護膜形成區域外緣時，或者當固化性樹脂R到達保護膜形成區域外緣附近時，將外周部的加熱器設為打開（ON）或者進行控制以使溫度上升，從而促進樹脂的外周部分的固化。即，通過提高固化性樹脂R的粘度來加快固化的速度，從而停止延展。因此，此溫度為固化開始溫度以上。一旦樹脂在保護膜形成區域內延展結束，則使所有加熱器打開或升溫而使固化性樹脂R整體固化。另外，圖11的（A）至圖11的（C）中以412表示已關閉（OFF）的加熱器，以413表示已打開的加熱器。此狀態在將後述的加熱器替換為紫外線（Ultraviolet，UV）光源（光的照射部）的情況下也同樣。 關於加熱的時機，既可利用圖像傳感器、激光傳感器等來檢測樹脂，也可預先通過實驗等而求出。通過像這樣控制多個加熱器，從而不會阻礙空隙的排出而能夠進一步抑制突出。

（13）在從供給卷盤351送出的防附著帶T被捲繞至回收卷盤352的路徑中，在支承部34的X方向兩側，在防附著帶T的上方設有帶支持部TS。由此，能夠容易地從保護膜2撕剝與形成於工件1的保護膜2密接的防附著帶T。這是因為，通過帶支持部TS來按壓防附著帶T，因此可從保護膜2的外周側撕剝防附著帶T。

（B）第二實施方式 以下，對本申請發明的第二實施方式進行說明。 第一實施方式中，將固化性樹脂R設為通過熱來固化的熱固性樹脂，但在第二實施方式中，將固化性樹脂R設為通過光來固化的光固化性樹脂。與此對應地，固化部37並非加熱器，而為光照射裝置。例如，光固化性樹脂可設為紫外線固化樹脂，光可設為紫外光。此時，光照射裝置為紫外線光源。紫外線光源可使用能夠照射紫外光的LED或燈。光固化性樹脂在接收樹脂固化的波長的光時開始固化。光固化性樹脂的固化是逐漸地推進。即，光固化性樹脂的粘度發生變化。並且，固化的推進速度會根據所照射的光的強度、時間發生變化。固化控制部86對固化部37所照射的光的強度或照射時間進行控制，通過在固化性樹脂R延展時改變光的強度或照射時間，從而改變所照射的光的能量量，以達到對於固化性樹脂R在保護膜形成區域中延展為最佳的粘度。

更具體而言，在固化性樹脂R的粘度適合於在初始狀態下延展的情況下，在固化性樹脂R延展至作為規定區域的保護膜形成區域整體後開始光的照射，以使固化性樹脂R固化。在固化性樹脂R的粘度小而不適合於在初始狀態下延展的情況下，在開始延展的狀態下進行弱強度的光的照射，或進行短時間的光的照射，或從遠處進行光的照射，從而推進固化性樹脂R的固化，由此來調整為所需的粘度。此時，將照射至固化性樹脂R的光的能量量設為第一能量量。並且，一旦固化性樹脂R的延展到達保護膜形成區域的外緣或者其附近，則進行必要強度與時間的光照射，以使固化性樹脂R進一步固化。一旦固化性樹脂R遍佈保護膜形成區域而延展結束，則進行固化性樹脂R完全固化的強度、時間的光照射，使固化性樹脂R的固化完成。將使所述固化性樹脂R完全固化時所照射的光的能量量設為第二能量量。所述第二能量量大於第一能量量。借此，能夠縮短延展時間，或抑制從保護膜形成區域的突出，或者縮短固化時間。

另外，來自固化部37的光的照射是經由按壓部36、工件1的基板而對固化性樹脂R進行。因此，固化部37、按壓部36、基板的光的路徑為至少可供使光固化性樹脂R固化的波長的光透射的原材料。

第二實施方式中，固化部37與按壓部36也可為一體。此時，按壓部36採用可使光透射的例如石英等的原材料，由此，能夠將作為固化部37的紫外線燈裝入按壓部36內。

只要在按壓部36從遠隔的狀態朝向基板保持部33移動時開始光的照射，便能夠在開始樹脂的按壓時已將固化性樹脂R的粘度調整為適合於延展的粘度。由此，能夠縮短延展時間，或者抑制從保護膜形成區域的突出。這樣，能夠省略可上下移動的固化部37，從而可設為廉價的裝置。

第二實施方式中，固化部37可具有多個照射光的UV光源等的照射部。此時，與第一實施方式的加熱器同樣地，較佳的是，將照射部呈圖10的（A）至圖10的（D）的411所示的矩陣狀（矩陣、鋸齒）或者框狀地同心設置。在設有多個照射部的情況下，可根據需要來將各個照射部各別地或者成組地進行照射控制。例如，在固化性樹脂R的延展時，控制延展的速度或展開，以局部地進行照射，使粘度變高的部分與原始粘度的部分混合存在。此時，也可在經過了規定時間後，進行借助與之前的照射不同的照射部的照射，以時間差來提高之前未受到光照射的部分的粘度。例如，也可使多個照射部全部進行照射，以整體上提高逐漸延伸至應密封的保護膜形成區域整體的固化性樹脂R的粘度。而且，此時，也可局部地改變照射強度。例如，在固化性樹脂R延展而到達工件1的保護膜形成區域的外緣時或即將到達之前，僅對保護膜形成區域的外緣進行照射或者加強照射強度（增多能量量（照度×時間）），以防止突出。此種照射的控制可與第一實施方式的加熱器同樣地進行（參照圖11的（A）至圖11的（C））。關於照射的時機，既可利用圖像傳感器、激光傳感器等來檢測樹脂，也可預先通過實驗等而求出。通過像這樣控制多個照射部，從而不會阻礙空隙的排出而能夠抑制突出。 另外，也可通過在UV光源等的照射部設置導光透鏡或者對光源設置圓筒狀的反射板，從而控制光強度或照射範圍。

（C）其他實施方式 本發明並不限定於所述實施方式，在實施階段，可在不脫離其主旨的範圍內對構成元件進行變形而具體化。而且，通過所述實施方式中公開的多個構成元件的適當組合，能夠形成各種發明。例如，也可從實施方式所示的所有構成元件中刪除若干個構成元件。進而，也可將跨及不同的實施方式的構成元件適當組合。具體而言，也包含如下所述的其他實施方式。

（1）所述實施方式中，樹脂供給部32是從工件1的上方供給固化性樹脂R，但並不限於此。例如，在固化性樹脂R為不會因重力而下垂的程度的粘度的情況等下，無因從噴嘴32a噴出的固化性樹脂R下垂而附著於噴嘴32a等導致所供給的固化性樹脂R的量變少等的影響時，也可從工件1的下方供給固化性樹脂R。此時，翻轉部31從一開始便以工件1的搭載發光元件13的一側的面朝向下方的方式來保持工件1。翻轉部31能夠將對朝向下方的面供給有固化性樹脂R的工件1保持此狀態而交接給基板保持部33。因此，不需要設置翻轉機構，從而能夠簡化翻轉部31。進而，由於不對被供給有固化性樹脂R的工件1進行翻轉，因此不會因離心力而導致所供給的固化性樹脂R的狀態受到影響。而且，由於不需要用於翻轉的時間，因此可縮短節拍時間。而且，由於不需要用於翻轉的空間，因此可縮窄基板保持部33與按壓部36的間隔。由此，能夠使裝置小型化，並且能夠縮短按壓部36的移動時間，從而能夠縮短節拍時間。而且，翻轉部31的臂311取代α旋轉而進行θ旋轉，由此，也能夠以使被供給有固化性樹脂R的面朝向下方的狀態而將工件1交接給基板保持部33。此時，由於在θ旋轉中能夠進行用於交接的水平移動，因此能夠簡化移動機構。

（2）所述實施方式中，將保持構件342設為隨機地配置有無數個孔的多孔質構件，但並不限於此。只要具有能夠保持防附著帶T的透氣性即可，而且，用於確保透氣性的開口只要是不會超過防附著帶T而影響到固化性樹脂R的大小、形狀即可。例如，也可將保持構件342設為設有無數個孔的金屬板。

（3）所述實施方式中，經由保持構件342來吸附保持防附著帶T，但若並非在固化性樹脂R受到推展時或固化時防附著帶T會發生收縮的狀況，則也可不對防附著帶T進行吸附保持。例如，在防附著帶的厚度厚而難以變形或收縮的情況或者因防附著帶的原材料而難以變形或收縮的情況、用於固化的加熱溫度低而防附著帶難以變形或收縮的情況下，也可不對防附著帶T進行吸附保持。

（4）所述實施方式中，腳部332是從基板保持部33的下表面延伸的構件，在下端包括彈簧部332a，但並不限於此。基板保持部33只要相對於支承部34而隔開地予以支持，且相對於支承部34可接觸/分離地設置即可，彈簧部332a可設在腳部332以外的基板保持部33的任何部位。而且，彈簧部332a也可為橡膠等的彈性構件。而且，也可為支持著基板保持部33而上下移動的氣缸。當基板保持部33被按壓部36按著而以靠近支承部34的方式移動時，控制氣壓以免妨礙其移動。所述氣缸取代彈簧部332a，作為為了從防附著帶T剝離保護膜2而使基板保持部33上升的驅動部發揮功能。

（5）所述實施方式中，基板保持部33下表面的抵接部333抵接於被架設保持於保持構件342上的防附著帶T，而形成所需的間隙。但也可如圖9所示，在基台341的上表面341a設置豎立設置的腳部343，通過所述腳部343的上部抵接於受按壓部36按壓的基板保持部33的腳部332，從而確保與所述實施方式同樣的規定間隙。而且，也可取代腳部332而抵接於抵接部333。這樣，基板保持部33與支承部34抵接，基板保持部33的下降被阻止。由豎立設置的腳部343與抵接於所述腳部343的基板保持部33來設定成為保護膜2的高度的、工件1與防附著帶T的間隙的距離。因此，進行基板保持部33與支承部34的抵接的部分包含於抵接部。即，所述實施方式中，將腳部332與豎立設置於基台341的腳部343的組合、或抵接部333與豎立設置於基台341的腳部343的組合認為是抵接部。因此，當作為基板保持部33的一部分的腳部332或抵接部333與作為支承部34的一部分的腳部343相抵接時，通過作為這些組合的抵接部來形成規定的間隙。此時，可利用豎立設置於基台341的腳部343抵接於基板保持部33的位置來決定保護膜2的厚度。即，可利用豎立設置的腳部343的、從基台341直至與所述腳部343抵接的基板保持部33為止的距離來決定，因此要將保護膜2的厚度設為與所需相應者，只要更換豎立設置於基台341的腳部343即可，從而能夠容易地實現保護膜2的厚度變更。

（6）所述實施方式中，將搭載於工件1的柔性基板12的元件設為發光元件13，但並不限於此，為任何元件皆可。例如也可為運算元件、儲存元件、攝像元件、電阻或電容器等的電子零件。作為模組，也可設為將這些元件組合而成者。而且，也可將支持基板11與柔性基板12設為一體的基板。

（7）所述實施方式中，按壓部36也可在抵接於工件1的一側的面的中央部分包括與未圖示的空壓回路連接的吸附孔。通過所述空壓回路所產生的負壓來將工件1吸附至按壓部36的平坦面，由此，能夠抑制因加熱引起的工件1的熱變形。工件1不論其材質如何，當受到加熱時均會發生熱變形。尤其在工件1的厚度薄的情況下，此現象將變得顯著。例如，即便工件1的外周部分受到夾持，但當中央部分未受到任何支持而處於自由的狀態時，仍容易發生熱變形。另一方面，所述實施方式中，通過利用按壓部36來抽吸保持工件1的中央部分，從而能夠抑制變形。

（8）所述實施方式中，固化部37是與按壓部36獨立地可升降地設置。此時，固化控制部86也可以下述方式進行控制，即，預先將固化部37控制為熱固性的固化性樹脂R的固化溫度，在按壓部36按壓著工件1的狀態下，使固化部37逐漸靠近按壓部36，由此，使工件1受到加熱的溫度逐漸變化。即，能夠使固化部37逐漸靠近工件1，從而逐漸對工件1進行加熱。而且，通過間歇地進行使固化部37靠近按壓部36的移動動作，能夠階段性地對工件1進行加熱。此情況也包含在逐漸對工件1進行加熱的情況中。而且，在使固化性樹脂R光固化的情況下也能夠適用。借此，能夠容易地控制固化性樹脂R的延展時的流動性，從而能夠在欲突出至保護膜形成區域外時使固化性樹脂R固化，以進一步抑制其突出。而且，能夠同時進行延展與固化，因此能夠縮短直至固化性樹脂R的完全固化為止的時間。

（9）所述實施方式中，按壓部36具有按壓工件1整體的平坦面。但按壓部36的形狀並不限於此，只要能夠按壓工件1並與基板保持部33夾持即可。例如，也可如圖12的（A）至圖12的（D）所示，將按壓部36設為按壓工件1的外周部分的一對圍欄狀或者四方框狀的構件，且設為固化部37能夠以在按壓部36內部的開口部內滑動的方式升降。此時，固化部37可不經由按壓部36而對工件1直接給予用於固化的熱或光。由此，可效率更佳地進行固化。因此，能夠縮短直至固化性樹脂R的完全固化為止的時間。而且，能夠精度更佳地控制固化性樹脂R的延展時的流動性，從而能夠在欲突出至保護膜形成區域外時使固化性樹脂R固化，以進一步抑制其突出。進而，在第二實施方式所記載的對於固化使用光的情況下，不需要將按壓部36設為透光性構件。

（10）所述實施方式中，相對於設在下方的支承部34，通過設在上方的按壓部36來按壓被保持於基板保持部33的工件1，但並不限於此。例如也可相對於設在上方的支承部34，通過設在下方的按壓部36來按壓被保持於基板保持部33的工件1。此時，支承部34並非直接按壓工件1，只要從下方按壓基板保持部33即可。而且，也可相對於設在側方的支承部34，通過設在側方的按壓部36來按壓被保持於基板保持部33的工件1。

（11）也可通過在第一實施方式、第二實施方式以及其他實施方式中公開的多個構成元件的適當組合來創作新的實施方式。 例如，也可將第二實施方式中的使固化部37與按壓部36一體化的實施方式適用於第一實施方式。而且，也可將在從固化部37遠隔的狀態開始按壓部36朝向基板保持部33移動時開始光的照射的操作置換為加熱。均能夠起到與第二實施方式同樣的效果。

1:工件 2:保護膜 3:保護膜形成裝置 8:控制裝置 11:支持基板 12:柔性基板 13:發光元件 31:翻轉部 32:樹脂供給部 32a:噴嘴 33:基板保持部 34:支承部 35:帶供給部 36:按壓部 37:固化部 81:翻轉部控制部 82:樹脂供給控制部 83:帶吸附控制部 84:帶供給量控制部 85:按壓控制部 86:固化控制部 87:儲存部 88:設定部 89:輸入/輸出控制部 91:輸入裝置 92:輸出裝置 311:臂 311a:驅動機構 312:XYZ移動機構 331:階差部 331a:基板保持面 332:腳部 332a:彈簧部 333:抵接部 341:基台 341a:基台341的上表面 342:保持構件 342a:保持構件342的上表面 343:腳部 351:供給卷盤 352:回收卷盤 401:底座 402:接觸板 411:加熱器或UV光源 412:加熱器或UV光源關閉 413:加熱器或UV光源打開 L:規定的距離 R:固化性樹脂 S01～S10:步驟 T:防附著帶 TS:帶支持部

圖1的（A）及圖1的（B）是表示第一實施方式的工件的側面圖。 圖2是表示第一實施方式的保護膜形成裝置的側面圖。 圖3是表示第一實施方式的保護膜形成裝置的固化部及其周邊的正面圖。 圖4是表示第一實施方式的基板保持部的立體圖。 圖5是表示第一實施方式的基板保持部的三面圖。 圖6的（A）至圖6的（F）是表示第一實施方式的保護膜形成流程的圖。 圖7是表示第一實施方式的控制裝置的框圖。 圖8是表示第一實施方式的保護膜形成流程的流程圖。 圖9是表示另一實施方式的抵接部的正面圖。 圖10的（A）至圖10的（D）是表示各實施方式的固化部的加熱器或照射部的平面圖以及側面圖與配置例。 圖11的（A）至圖11的（C）是表示各實施方式的按壓時的加熱器或照射部的控制方法的圖。 圖12的（A）至圖12的（D）是表示另一實施方式的保護膜形成流程的圖。 圖13是表示各實施方式中的防附著帶的剝離動作的保護形成裝置的正面圖。

1:工件

2:保護膜

33:基板保持部

34:支承部

36:按壓部

37:固化部

311:臂

331a:基板保持面

332:腳部

332a:彈簧部

333:抵接部

341:基台

341a:基台341的上表面

342:保持構件

342a:保持構件342的上表面

L:規定的距離

R:固化性樹脂

T:防附著帶

Claims (14)

1. 一種保護膜形成裝置，包括： 樹脂供給部，對基板的搭載有元件的面供給液狀的固化性樹脂； 基板保持部，保持被供給有所述固化性樹脂的所述基板； 支承部，與所述基板保持部相向地設置； 帶供給部，向所述基板保持部與所述支承部之間供給防附著帶； 按壓部，朝向所述支承部按壓由所述基板保持部所保持的所述基板，將被供給至所述基板的所述固化性樹脂按抵至所述防附著帶，使所述固化性樹脂在所述基板上延展； 固化部，使在所述基板上延展的所述固化性樹脂固化；以及 抵接部，通過所述按壓部來按壓所述基板，當所述基板保持部與所述支承部抵接時，在所述基板的被供給有所述固化性樹脂的面與所述防附著帶的表面之間形成規定的間隙。
2. 如請求項1所述的保護膜形成裝置，其中 所述固化部能夠朝向所述按壓部前進且能夠從所述按壓部後退。
3. 如請求項1所述的保護膜形成裝置，其中 所述基板保持部是將所述基板的被供給有所述固化性樹脂的面朝向下方地保持所述基板，且具有供用以使所述固化性樹脂在所述基板上延展的區域露出的開口。
4. 如請求項1所述的保護膜形成裝置，其中 所述樹脂供給部從所述基板的上方將所述固化性樹脂供給至所述基板， 所述保護膜形成裝置還包括：翻轉部，使被供給有所述固化性樹脂的所述基板翻轉，以使所述基板的被供給有所述固化性樹脂的面朝向下方的狀態，將所述基板交接給所述基板保持部。
5. 如請求項1所述的保護膜形成裝置，其中 所述基板保持部是由彈性構件或氣缸予以支持。
6. 如請求項1所述的保護膜形成裝置，其中 所述支承部還包括保持所述防附著帶的保持構件。
7. 如請求項6所述的保護膜形成裝置，其中 所述保持構件為透氣性多孔質。
8. 如請求項1所述的保護膜形成裝置，其中 在所述帶供給部，在夾著所述基板保持部的位置配置有供給卷盤以及回收卷盤， 在從所述供給卷盤送出的所述防附著帶被捲繞至所述回收卷盤的路徑中，在所述支承部的兩側設有帶支持部， 所述防附著帶在以與所述支承部輕微地接觸或者產生間隙的方式而送出的高度，由所述帶支持部予以支持。
9. 如請求項1所述的保護膜形成裝置，其中 所述按壓部包含按壓所述基板的外周部分的圍欄狀或框狀的構件，所述固化部在所述按壓部內側的開口部內升降。
10. 如請求項2所述的保護膜形成裝置，其中 所述固化部以相對於所述按壓部而接近的方式移動，由此來逐漸使所述固化性樹脂固化。
11. 如請求項1所述的保護膜形成裝置，其中 所述固化性樹脂為熱固性樹脂， 所述固化部為加熱器。
12. 如請求項1所述的保護膜形成裝置，其中 所述固化性樹脂為熱固性樹脂， 所述固化部包含多個加熱器。
13. 如請求項1所述的保護膜形成裝置，其中 所述固化性樹脂為光固化性樹脂， 所述固化部為光照射裝置。
14. 如請求項1所述的保護膜形成裝置，其中 所述固化性樹脂為光固化性樹脂， 所述固化部包含多個光照射裝置。

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