WO2006030871A1

WO2006030871A1 - 複合シート

Info

Publication number: WO2006030871A1
Application number: PCT/JP2005/017066
Authority: WO
Inventors: Takeshi Miyakawa; Yutaka Aoki
Original assignee: Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha
Priority date: 2004-09-16
Filing date: 2005-09-15
Publication date: 2006-03-23
Also published as: TW200616791A; MY146592A; JPWO2006030871A1; JP5154081B2; TWI402166B

Abstract

　シートの各層間の接着性を改善し、トレーやエンボスキャリアテープの製造工程で行われる打ち抜き加工によるバリ（抜きバリ）の発生の少ない複合シートを提供する。　ジエン系ゴムを好ましくは５～２３質量％を含有するＡＢＳ系樹脂を主成分とする基材層の少なくとも片面にポリスチレン系樹脂及びカーボンブラックを主成分とする表皮層を積層したことを特徴とする複合シート。

Description

明細書

複合シート

技術分野

[0001] 本発明は榭脂組成物力なる複合シートに関し、該複合シートは例えば各種電子部品包装用に好適に用いることができる。

背景技術

[0002] 電子機器や自動車などあらゆる工業製品の中間製品の包装容器にはシートを加熱成形して得られる真空成形トレー、エンボスキャリアテープなどが使用されている。これら包装容器用シートとしてはポリスチレン系榭脂若しくは ABS系榭脂にポリスチレン系榭脂を積層したシートが提案され (例えば特許文献 1〜3参照)使用されている。トレー、エンボスキャリアテープは押し出し成形等により得られたシートを真空成形、圧空成形、プレス成形等、公知の各種成形法で成形されるが、 ABS系榭脂とポリスチレン系榭脂は接着性が悪ぐ使用方法によってはその基材層と表皮層の層間で剥離が生じるという問題があった。

また、トレーの成形においてはその外周や場合によってはその内部力エンボスキャリアテープにおいてはスプロケットホールやセンターホールと呼ばれる穴力また、打ち抜き加工される際に、その端面に少な力もずバリが生じ、これらの包装容器が使用される工程でバリが脱落しコンタミとなる。近年、包装される電子部品が急激に小型化しており、このノリの脱落により生じるコンタミの低減に対する要望が厳しくなつている。

特許文献 1：特開昭 57— 205145号公報

特許文献 2 :特開平 9— 076425号公報

特許文献 3 :特開平 9— 076422号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0003] 本発明は力かる問題点を解決し、シートの各層間の接着性を改善し剥離の防止を図ると同時に、トレーやエンボスキャリアテープの製造工程で行われる打ち抜きカロェによるバリ（抜きバリ）の発生が少なぐ内容物である電子部品等に対するコンタミを低減した複合シートを提供しょうとするものである。

課題を解決するための手段

本発明は、上記の課題を解決するものであり、下記の要旨を有するものである。

(1) ABS系榭脂を主成分とする基材層の少なくとも片面にポリスチレン系榭脂及びカーボンブラックを主成分とする表皮層を積層したことを特徴とする複合シート。

(2) ABS系榭脂がジェン系ゴム 5〜23質量⁰ /₀を含有することを特徴とする上記（1) に記載の複合シート。

(3) ABS系榭脂が、ジェン系ゴム 5〜23質量⁰ /₀、芳香族ビニル単量体 55〜80質量 %、及びシアンィ匕ビュル単量体 15〜27質量％を主成分とする ABS系榭脂からなることを特徴とする上記（1)に記載の複合シート。

(4) ABS系榭脂力ジェン系ゴム 40〜60質量⁰ /₀、芳香族ビニル単量体 25〜45質量％、シアン化ビュル単量体 5〜25質量％を主成分とするグラフト共重合体 15〜60 質量部、及び芳香族ビニル単量体 60〜85質量％、シアン化ビニル単量体 15〜40 質量％を主成分とする二元ビニル共重合体 40〜85質量部からなることを特徴とする上記（1)又は（2)に記載の複合シート。

(5)ジェン系ゴム 5〜30質量⁰ /₀、芳香族ビュル単量体 40〜80質量⁰ /₀、シアン化ビ- ル単量体 10〜40質量％を主成分とする ABS系榭脂 100質量部と、スチレンーブタジェンーブチレンスチレンブロック共重合体榭脂、スチレンジェンブロック共重合体榭脂、スチレンジェンブロック共重合体に水素添加した榭脂及びポリオレフィンにスチレンをグラフト共重合した榭脂から選ばれる少なくとも 1種類の熱可塑性榭脂 1〜20質量部と、力もなる基材層の少なくとも片面にポリスチレン系榭脂及びカーボンブラックを主成分とする表皮層を積層したことを特徴とする上記（1)に記載の複合シート。

(6) ABS系榭脂力ジェン系ゴム 40〜60質量⁰ /₀、芳香族ビニル単量体 25〜45質量％、及びシアンィ匕ビュル単量体 5〜25質量％を主成分とするグラフト共重合体 15 〜60質量部と、芳香族ビニル単量体 60〜85質量％、及びシアン化ビニル単量体 1 5〜40質量％を主成分とする二元ビニル共重合体 40〜85質量部と、力なることを特徴とする上記（5)に記載の複合シート。

(7)上記（1)〜（6)の、ずれか 1項記載の複合シートを用いた容器。

(8)上記（1)〜（6)のいずれか 1項記載の複合シートを用いたエンボスキャリアテープ。

(9)上記（1)〜（6)のいずれか 1項記載の複合シートを用いた包装体。

発明の効果

[0005] 本発明の複合シートは、静電気対策の必要な電子部品等の包装に適しており、本発明の複合シートを用いてトレーやエンボスキャリアテープ等の包装容器を製造する工程において、表皮層と基材層が剥離することが無ぐまた、その際の抜きバリの発生が少なぐこのノリの脱落により生じるコンタミを減少させることが可能となる。発明を実施するための最良の形態

[0006] 本発明の複合シートにおいて基材層に用いる ABS系榭脂とは、ジェン系ゴム一芳香族ビニル単量体シアン化ビニル単量体の 3元共重合体を主成分とするもので、代表的には、アクリロニトリルブタジエンスチレンの 3元共重合体を主成分とする榭脂又は榭脂組成物を意味する。その具体例としては、アクリロニトリル—ブタジエンスチレン三元共重合体、アクリロニトリルブタジエンスチレン三元共重合体とァクリロ-トリルースチレン二元共重合体の混合物、アクリロニトリルスチレン二元共重合体にポリブタジエンをポリマーァロイ化したものがあげられる。本発明ではこれらの中でアクリロニトリル—ブタジエン—スチレン三元共重合体を用いるのが好ましぐ更にアクリロニトリル一ブタジエン一スチレン三元共重合体とアクリロニトリル一スチレン二元共重合体の混合物を使用するのがより好ましい。

[0007] 前記アクリロニトリルブタジエンスチレン三元共重合体は、例えば、ポリブタジェンゃスチレンブタジエン共重合体等のジェン系ゴムの存在下で、スチレン等の芳香族ビュル単量体や、アクリロニトリル等のシアンィヒビ二ル単量体をグラフト共重合すること〖こよって得られる。

[0008] ABS系榭脂として、アクリロニトリルブタジエンスチレン三元共重合体とアタリ口二トリル—スチレン二元共重合体の混合物を使用する場合には、アクリロニトリル—ブタジェン一スチレン三元重合体として、ジェン系ゴムが 40〜60質量⁰ /₀、好ましくは 4 0〜55質量％、芳香族ビニル単量体が 25〜45質量％、好ましくは 30〜40質量％、シアンィ匕ビ二ル単量体が 5〜25質量％、好ましくは 5〜20質量％、更に好ましくは 5 〜18質量％を主成分とするグラフト共重合体を使用するのが好ましぐまた、アタリ口二トリル—スチレン二元共重合体としては、芳香族ビュル単量体が 60〜85質量⁰ /₀、好ましくは 65〜80質量％、シアン化ビュル単量体が 15〜40質量％、好ましくは 20 〜35質量％を主成分とする共重合体を使用するのが好ましい。アクリロニトリル—ブタジェン—スチレン三元共重合体とアクリロニトリルスチレン二元共重合体の混合比率は、好ましくは、アクリロニトリル—ブタジエン—スチレン三元共重合体 15〜60 質量部とアクリロニトリルスチレン二元共重合体 40〜85質量部であり、より好ましくは、アクリロニトリル—ブタジエン—スチレン三元共重合体 30〜45質量部とアタリ口- トリル—スチレン二元共重合体 55〜70質量部である。アクリロニトリル—ブタジエンスチレン三元共重合体のグラフト率は 30〜90%が好ましぐより好ましくは 30〜60 %である。

[0009] ABS系榭脂中のジェン系ゴム含有量は 5〜30質量⁰ /₀が好ましぐより好ましくは 5 〜23質量％であり、更に好ましくは 8〜20質量％である。ジェン系ゴムの含有量が 5 質量％より少ないと強度が低下してしまい、 30質量％より多いとバリの発生が多くなる。

[0010] ABS系榭脂中のシアン化ビュル単量体含有量は 10〜40質量％であり、好ましくは 15〜27質量％であり、好ましくは 20〜25質量％である。シアン化ビニル単量体の含有量がこの範囲より少ないと剛性が低下し、この範囲より多いと積層したポリスチレン系榭脂との層間で剥離を生じやすくなつてしまう。尚、 ABS系榭脂中の残りの成分である芳香族ビニル単量体含有量は好ましくは 40〜80質量％、より好ましくは 55〜 80質量％、特に好ましくは 65〜72質量％の範囲で用いる。

[0011] 本発明の表皮層に用いるポリスチレン系榭脂とは、スチレン、 o—メチノレスチレン、 p ーメチルスチレン、 p—tert—ブチルスチレン、 1, 3 ジメチルスチレン、 α—メチノレスチレン、ビニノレナフタレン、ビニノレアントラセン、 1, 1ージフエニノレエチレン等の芳香族ビュル化合物を単量体とするポリマーを主成分とする榭脂、又は、耐衝撃性ポリスチレン榭脂が好ましい。耐衝撃性ポリスチレン榭脂とは、ブタジエンを主成分とするゴムをグラフト重合したポリスチレン榭脂である。これらポリスチレン榭脂及び耐衝撃性ポリスチレン榭脂はそれぞれ単独で用いることもできるし、併用してもよ、。

[0012] 表皮層の樹脂に配合するカーボンブラックは、ファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック等であり、好ましくは比表面積が大きぐ榭脂への添加量が少量で高度の導電性が得られるものである。例えば S. C. F. (Super Conductive Furnace)、 E. C. F. (Electric Conductive Furnace)、ケッチェンフフック、フイオン AKZO社製商品名）、アセチレンブラック等がある。その添加量は、表面固有抵抗値を好ましくは 10²〜： ίΟ^ω Ωとすることのできる添加量であり、かつ表皮層の組成物の合計量 100質量％に対してカーボンブラック 1〜50質量％が好ましい。添カロ量が 1質量％未満では十分な導電性が得られず表面固有抵抗値が上昇してしまい、 50質量％を越えると榭脂との均一分散性の悪化、成形加工性の著しい低下、機械的強度等の特性値が低下してしまう。

[0013] 本発明の複合シートは、基材層 (Α)の少なくとも片面に表皮層（Β)を積層するものである。具体的には、表皮層 (Β) Ζ基材層 (Α)、表皮層 (Β) Ζ基材層 (A) Ζ表皮層 (Β)、の構成をとることが可能である。特に、複合シートの両面で静電気の発生を抑制する意味からは、表皮層（Β) Ζ基材層 (A) Ζ表皮層（Β)の構成が好まヽ。

[0014] 本発明の複合シート全体の肉厚は 0. 1〜3. Ommが好ましぐ更に好ましくは 0. 1 5〜2. Ommである。特に全体の肉厚が 0. 15〜0. 6mmのものはエンボスキャリアテープに二次成形して使用する電子部品包装用シートとして好適に用いることができる。また、全体の肉厚が、 0. 5mn！〜 2. Ommのものはトレーとして二次成形して電子部品、機械部品等を収納する包装用シートとして好適に用いることができる。全体の肉厚に占める基材層（A)の肉厚は 40%〜98%が好ましい。また全体の肉厚に占める表皮層（B)の肉厚は（両面に有する場合にはそれぞれ） 2〜30%が好ましい。

[0015] 基材層にはカーボンブラックを、流動性を損なわな、程度に少量、好ましくは、 AB

S系榭脂成分に対して 0. 1〜30質量部の範囲で添加することが可能である。カーボンブラックの添カ卩によりシートを包装容器に成形した際にシート厚みが薄くなり成形品のコーナー部等が透けてしまうといった問題点を解決することが可能となる。基材層に添加するカーボンブラックに特に制限はなくファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック等公知ものもが使用可能である。

[0016] 基材層及び Z又は表皮層には、前記の榭脂成分に加えて他の榭脂成分を改質剤として添加することも可能であり、更に必要に応じて滑剤、可塑剤、加工助剤などの各種添加剤を添加することが可能である。前記の他の榭脂成分としては、スチレンブタジエンーブチレンスチレンブロック共重合体（以下、 SBBSともいう）、スチレンジェンブロック共重合体榭脂、スチレンジェンブロック共重合体に水素添加した榭脂、及びポリオレフインにスチレンをグラフト共重合した榭脂からなる群力も選ばれる少なくとも 1種の熱可塑性榭脂は好適に用いることができる。

これらの榭脂は単独で添加することも可能であるし、複数を同時に用いることも可能である。これらの熱可塑性榭脂を添加することで、衝撃強度の向上が図られるとともに、表皮層との接着性が向上し層間剥離の抑制やシート端面力のケバゃ粉の発生が抑制される。添加量はポリスチレン系榭脂と ABS系榭脂の合計量 100質量部に対し 1〜20質量部好ましく、更に好ましくは 3〜 15質量部である。

[0017] スチレンブタジエンーブチレンスチレンブロック共重合体とは次の（1)、（2)及び（3)の化学式で表わされる繰り返し単位を有する共重合体である。なお、（1)、 (2) 及び（3)の化学式における、 a、 b、 cは、正の整数を表わす。

[0018] [化 1]

[0019] [化 2]

-(C H— C H = C H— C H — - ( 2 )

[0020] [化 3] C H— C H

T 2 3

-t C H— C H "^- ( ³ )

[0021] スチレンブタジエンーブチレンスチレンブロック共重合体は、前記の構造を有するものであればこのものの製造方法には特に限定されない。例えば、製造方法としては「新規スチレン系熱可塑性エラストマ一（SBBS)の構造と性能」（栄秀司等、第 9 回ポリマー材料フォーラム、 125〜126頁、 2000年；)、特開昭 64— 38402号、特開昭 60— 220147号、特開昭 63— 5402号、特開昭 63— 4841号、特開昭 61— 331 32号、特開昭 63— 5401号、特開昭 61— 28507号、特開昭 61— 57524号等に報告されている。スチレンブタジエンーブチレンスチレンブロック共重合体は巿販のものをそのまま使用することもできる。スチレンブタジエンーブチレンスチレンブロック共重合体中のスチレン含有量は 10〜80質量％が好ましぐ更に好ましくは 2 0〜70質量⁰ /₀である。また、該共重合体のメルトフローインディックス（190°C、 2. 16 kgf)が l〜9gZl0minのものが好適であり、 2〜6gZl0minのものが更に好適に用いることがでさる。

[0022] スチレンジェンブロック共重合体榭脂又はスチレンジェンブロック共重合体に水素添カ卩した樹脂のジェンとしてはブタジエン又はイソプレンが好まし、。スチレンジェンブロック共重合体榭脂又はスチレンジェンブロック共重合体に水素添カ卩した榭脂のスチレン含有量は 10〜80質量％が好ましぐ更に好ましくは 20〜70質量％である。ポリオレフインにスチレンをグラフト共重合した榭脂のポリオレフインとしてはェチレン、プロピレンのホモポリマー又はコポリマーであり、特にポリエチレン、ポリプロピレン、又はエチレン酢酸ビュル共重合体が好まし、。

[0023] 表皮層に用いるポリスチレン系榭脂にはスチレンブタジエンーブチレンースチレンブロック（SBBS)共重合体榭脂、スチレンジェンブロック共重合体榭脂、スチレンージェンブロック共重合体に水素添加した榭脂、ポリオレフインにスチレンをグラフト共重合した榭脂、エチレン若しくはプロピレンを主成分とするホモポリマーゃコポリマーに代表されるポリオレフイン系榭脂、ポリエステル系榭脂、 ABS系榭脂等の他の榭脂成分を改質剤として添加することも可能である。更に必要に応じて滑剤、可塑剤、加工助剤などの各種添加剤を添加することが可能である。

[0024] ォレフィン系榭脂の代表例としては、ポリエチレン榭脂、ポリプロピレン榭脂、ェチレンー OCーォレフイン榭脂、エチレン酢酸ビュル共重合体榭脂、エチレンェチルアタリレート共重合体榭脂等があげられる。ポリエステル系榭脂の代表例としてはポリエチレンテレフタレート榭脂、ポリブチレンテレフタレート榭脂等があげられる。

[0025] 本発明の複合シートは、押出機、カレンダー成形等を用いた公知の方法によって製造することができる。シートの各層を積層する方法としては、それぞれを別々の押出機によりシートもしくはフィルム状に成形した後、熱ラミネート法、ドライラミネート法、押出ラミネート法等により段階的に積層することも可能である。また、予め成形したシートの基材層の上に押出コーティング等の法により他の層を積層することも可能である。より安価に製造するにはマルチマ-ホールドダイやフィードブロックを用、た多層共押出法により一括して積層シートを得ることが好ましい。

[0026] 上述のシートから真空成形、圧空成型、プレス成形等公知のシートの成形方法を使用することにより、自由な形状の電子部品包装容器を得ることができる。この容器は、容器の端面力のコンタミが少なぐ機械的強度も優れており、特に電子部品を包装するトレーやキャリアテープとして好適に使用可能である。

実施例

[0027] 以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。

実施例 1〜11

表皮層として、ポリスチレン榭脂 70質量部、カーボンブラック 20質量部及びェチレン—ェチルアタリレート榭脂 10質量部からなる原料を高速混合機により均一混合した。得られる混合物を φ 45mmのベント式二軸押出機を用いて混練し、ストランドカツト法によりペレツトイ匕した。

一方、表 1に示す組成のアクリロニトリル—ブタジエン—スチレン三元共重合体 (グラフト共重合体）、アクリロニトリルスチレン二元共重合体 (AS)、及び必要に応じて、 SBBSを使用し、表 2に示す割合にて混合機により均一混合し基材層の榭脂組成物とした。この基材層用榭脂組成物と上記の表皮層用ペレットを使用し、 φ 65mm押出機（LZD = 28)、 φ 40mm押出機（LZD= 26) 2台とフィードブロック及び Tダイを用いて、表皮層：基材層：表皮層の厚み比率が 1 : 8 : 1で全体の厚さ 0. 3mmを有する 3層のシート状に成形した。

[0028] 各実施例の評価結果を表 3に示す。評価は以下の方法によって実施した。

(1) 耐折強度: JIS— P— 8115 (2001年）に準拠し荷重500₈、角度 135度で評価を行った。

(2) 引張強度: JIS—K— 7127 (1999年）に準拠し 4号評価を行った。

(3) 表面抵抗値:メガオームメーター Mode卜 800 (ets社製）を使用しシート幅方向に 3点測定し、その対数平均値を表面固有抵抗値とした。

(4) デュポンインパクト強度:デュポン衝撃試験機 Z東洋精機社製を使用し、 300g 、 500g若しくは lkgの荷重を落下させ 50%破壊高さを求め、その時の荷重からエネルギー値を計算した。計算 ίお IS—K— 7211に準じて行った。

(5) 成形性： EDG社製圧空エンボステープ成形機で 24mm幅のエンボスキャリアテープに成形した。賦形性が良好なものを 5、賦形性が不良なものを 1とし 5段階評価を行った。

(6) 抜きノリ率: EDG社成形機で成形したエンボスキャリアテープのスプロケットホール部を測定顕微鏡 (ミツトヨ社製)で観察した。バリの無い状態を 0%とし、スプロケットホール中に占めるバリの面積の割合を計算した。

(7) 耐剥離性： EDG成形機で成形した 24mm幅のエンボスキャリアテープに対し、カバーテープをシールする部分に 16mm間隔で片側 60力所、計 120力所の表面にカッターナイフで浅い傷を付け、その後シール強度の平均値が約 1. ONとなるような条件でシールした。このサンプルを約 200mmZminの速度で 90°C剥離し、カバーテープに付着したシート表層材の数を長さ別に 0. 2m以下を S、 0. 2〜lmmを M、 lm m以上を Lとして整理した。尚、カバーテープとしてはデンカサーモフィルム ALS— A S (電気化学工業社製)を使用した。

[0029] 各実施例で表皮層として使用した榭脂は以下の通りである。

ポリスチレン榭脂：トーヨースチロール HI-SQ (東洋スチレン社製）

カーボンブラック：デンカブラック粒状 (電気化学工業社製）エチレンェチルアタリレート共重合体： DPDJ— 6169 (日本ュ-カー社製）

SBBS：タフテック P - 2000 (旭化成ケミカルズ社製）

[0030] 実施例 1〜6は、実施例 7〜11に比べて、ずれも抜きバリ性及び耐剥離性にお!ヽて優れている。

[0031] [表 1]

[0032] [表 2] 表 2

実施 1 ¾

1 2 3 4 5 6 7

A 質量部 20 20 35 35 20 グラフ卜共重合体 B 質量部 20

C 質量部 100

D 質量部 80 65

A S

E 質量部 80 80 65 80

S B B S 5

AN 質量％ 28. 0 22. 4 28. 6 24. 0 25. 0 20. 5 28. 0

A B S樹脂の成分比 St 65. 0 67. 6 61. 4 66. 0 57. 5 62. 0 62. 0

Bd 質 10. 0 10. 0 10. 0 10. 0 17. 5 17. 5 10. 0

表

実施例

1 2 3 4 5 6 抜きバリ率 % 1. 12 0.99 1.17 1.31 1.57 1.35

MD 54 54 50 49 47 51 降伏強度 Mpa

TD 51 51 51 50 46 49

MD 42 39 42 38 38 39 破断強度 Mpa

TD 38 40 39 41 36 47 引張特性

MD 165 39 140 78 137 50 伸び率 %

TD 50 11 23 13 22 7

MD 2, 360 2, 340 2, 230 2, 140 2, 060 2, 190 弾性率 Mpa

TD 2, 300 2, 270 2, 260 2, 180 2, 060 2, 120 デュポン衝撃強度 J 0.97 0.35 0.97 0.40 1.40 0.42

MD 36 22 29 255 160 213 耐折強度回

TD 52 16 27 22 134 53

MD 196 201 212 204 178 205 引裂強度 N

TD 184 62 190 175 182 174 表面抵抗率 Ώ/sq 2.6X10⁴ 3.1X10⁴ 2.3X10⁴ 3.5X 10⁴ 3.9X10⁴ 2.8X10⁴ 成形性 5 5 5 5 5 5

S 4 0

M 0 0 耐剥離性

L 0 0 a al 4 0

なお、表 1、表 2及び表 3において、以下の記号は、それぞれ、以下の意味を表わす。

グラフト共重合体:アクリロニトリル—ブタジエン—スチレン三元共重合体 AS：アクリロニトリルスチレン-元共重合体 AN：アクリロニトリル単量体

St:スチレン単量体

Bd:ブタジエン単量体

A〜E :同種の重合体でも種類が異なるものを表わす。

SBBS：スチレンブタジエンブチレンスチレンブロック共重合体榭脂

MD： Machine Direction

TD： Traverse Direction

産業上の利用可能性

[0036] 本発明による複合シートを加熱成形して得られる真空成形トレー、エンボスキャリアテープなどは、電子機器や自動車などの分野における中間製品などの包装容器として広範に好適に使用される。

[0037] なお、 2004年 9月 16曰に出願された曰本特許出願 2004— 269346号、 2004年

9月 16曰に出願された曰本特許出願 2004— 269347号、及び 2004年 9月 16曰に出願された日本特許出願 2004— 269348号、の明細書、特許請求の範囲、図面及び要約書の全内容をここに引用し、本発明の明細書の開示として、取り入れるものである。

Claims

請求の範囲

[1] ABS系榭脂を主成分とする基材層の少なくとも片面にポリスチレン系榭脂及び力一ボンブラックを主成分とする表皮層を積層したことを特徴とする複合シート。

[2] ABS系榭脂が、ジェン系ゴム 5〜23質量⁰ /₀を含有することを特徴とする請求項 1に記載の複合シート。

[3] ABS系榭脂力ジェン系ゴム 5〜23質量⁰ /₀、芳香族ビュル単量体 55〜80質量⁰ /₀

、及びシアン化ビニル単量体 15〜27質量％を含有することを特徴とする請求項 1に記載の複合シート。

[4] ABS系榭脂力ジェン系ゴム 40〜60質量⁰ /₀、芳香族ビュル単量体 25〜45質量

%及びシアンィ匕ビ二ル単量体 5〜25質量％を主成分とするグラフト共重合体 15〜6 0質量部と、芳香族ビニル単量体 60〜85質量％及びシアン化ビニル単量体 15〜4 0質量％を主成分とする二元ビニル共重合体 40〜85質量部と、力なることを特徴とする請求項 1又は 2に記載の複合シート。

[5] ジェン系ゴム 5〜30質量⁰ /₀、芳香族ビュル単量体 40〜80質量⁰ /₀、シアン化ビュル単量体 10〜40質量％を主成分とする ABS系榭脂 100質量部と、スチレン—ブタジェンーブチレンスチレンブロック共重合体榭脂、スチレンジェンブロック共重合体榭脂、スチレンジェンブロック共重合体に水素添加した榭脂及びポリオレフインにスチレンをグラフト共重合した榭脂から選ばれる少なくとも 1種類の熱可塑性榭脂 1

〜20質量部と、力もなる基材層の少なくとも片面にポリスチレン系榭脂及びカーボンブラックを主成分とする表皮層を積層したことを特徴とする請求項 1に記載の複合シート。

[6] ABS系榭脂力ジェン系ゴム 40〜60質量⁰ /₀、芳香族ビニル単量体 25〜45質量

%、及びシアンィ匕ビュル単量体 5〜25質量％を主成分とするグラフト共重合体 15〜 60質量部と、芳香族ビニル単量体 60〜85質量％及びシアン化ビニル単量体 15〜 40質量％を主成分とする二元ビニル共重合体 40〜85質量部と、力なることを特徴とする請求項 5に記載の複合シート。

[7] 請求項 1〜6の、ずれか 1項記載の複合シートを用いた容器。

[8] 請求項 1〜6のいずれか 1項記載の複合シートを用いたエンボスキャリアテープ。 [9] 請求項 1〜6のいずれか 1項記載の複合シートを用いた包装体。