JPWO2012046807A1 - 表面導電性多層シート - Google Patents
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Abstract
Description
即ち本発明は、個々の層が、平均厚み2〜50μmの、熱可塑性樹脂Aもしくは熱可塑性樹脂Aを主成分とする樹脂組成物で構成されていて、当該個々の層を10〜50層積層した多層を含んでなる基材シートの片側または両側の表面に、熱可塑性樹脂Bまたは熱可塑性樹脂Bを主成分とする樹脂組成物65〜95質量%とカーボンブラック5〜35質量%を含んでなる導電性樹脂層を積層した導電性多層シートである。熱可塑性樹脂Aとしては、ポリスチレン系樹脂、ABS系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂から選択したいずれか1種を用いることが好ましく、熱可塑性樹脂AがABS系樹脂であるもので極めて大きな効果が得られる。一方で表面層に用いる熱可塑性樹脂Bとしては、ポリスチレン系樹脂、ABS系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂から選択したいずれか1種を用いることが好ましく、熱可塑性樹脂Bが、ポリスチレン系樹脂およびポリカーボネート系樹脂が特に好ましい。また、本発明のシートは、切断及び打抜き加工工程における加工部端面のバリ発生率が4%以下、3.5%未満、3%以下、又は1.5%以下であることが好ましい。また、本発明のシートは、切断及び打抜き加工工程において加工部端面にバリがほとんどに発生しないか、発生した場合であってもバリの長さが0.5mm未満であることが好ましい。
本発明は、前記記載の導電性多層シートを含んでなる電子部品包装体、キャリアテープ、およびトレーを包含する。
前記のように本発明の多層構成の基材シートは、同一組成の個々の層を10〜50層積層した構成であるので、基本的には熱可塑性樹脂Aまたはその樹脂組成物を、1台の押出機で溶融押出しすることでも可能である。例えば、溶融流動が層流に近いものの場合には、押出機とダイの間に特定のエレメント数のスタティックミキサーを挿入することによって多層化することができる。
(実施例1)
複層の基材層を形成するためのフィードブロックおよびスクエアミキサーと、基材層と表面の導電層を積層するためのマルチマニホールドダイを備えた多層シート製膜装置を用いて、下記の方法で多層シートを製膜した。
基材層用として、φ65mm単軸押出機でABS樹脂(SE−10、電気化学工業社製)を溶融混練し、流路内で同一樹脂をフィードブロックとスクエアミキサーを用いて10層積層した構成とした。一方で表面の導電層用として、事前にHIPS樹脂(H850、東洋スチレン社製)80質量%とアセチレンブラック(デンカブラック粒状、電気化学工業社製)20質量%を二軸混練(PCM−40、池貝鉄鋼所製)して得たペレットを、φ40mm単軸押出機で溶融混練し、マルチマニホールドダイ内で、前記10層積層した基材層と合流積層させ、80℃に温調したロールで冷却固化させることで多層シートを製膜した。得られたシートの総厚みは200μm(各層の平均厚み:16μm)であり、表面層の比率は20%(片側10%)であった。
基材層の積層数をそれぞれ30層および50層とし、1層当たりの平均厚みを、表1に記載したようにそれぞれ5.3および3.2μmに変更した以外は、実施例1と同様にして多層シートを製膜した。
(実施例4)
基材層の1層当りの平均厚みを32μmとし、多層シートの総厚みを400μmとした以外は、実施例1と同様にして多層シートを製膜した。
(実施例5および実施例6)
表面導電層のアセチレンブラック添加量をそれぞれ10質量%、および30質量%とした以外は、実施例2と同様にして多層シートを製膜した。
基材層用として、2台のφ65mm単軸押出機を用いて、ABS樹脂(SE−10、電気化学工業社製)とHIPS樹脂(H850、東洋スチレン社製)をそれぞれ溶融混練し、流路内で2種の樹脂をマルチマニホールドタイプのフィードブロックとスクエアミキサーを用いてそれぞれの樹脂を含んでなる層を交互に10層積層し、シート1層当りの平均厚み32μm、多層シートの総厚を400μmとした以外は、実施例1と同様の方法を用いて多層シートを製膜した。
基材層の積層数それぞれ1層、5層、および120層とし、1層当たりの平均厚みを、表2に記載したように変更した以外は、実施例1と同様にして多層シートを製膜した。
(比較例4)
φ65mm単軸押出機でABS樹脂(SE−10、電気化学工業社製)を溶融混練し、Tダイを用いたシート製膜装置を用い、80℃に温調したロールで冷却固化させることで単層シートを製膜した。得られたシートの総厚みは200μmであった。
(比較例5)
表面層のアセチレンブラック添加量を3%とした以外は、実施例2と同様の方法を用いて多層シートを製膜した。なお、この表面導電層では、表面抵抗値は測定できなかった。
(比較例6)
基材層の積層数を30層(シート1層当りの平均厚み5.3μm)、表面層のアセチレンブラック添加量を40%とした以外は、実施例1と同様の方法を用いて多層シートの製膜を試みたが、表面層の粘度が高すぎる事により、シートを得る事が出来なかった。
1.打抜き性評価
各実施例および比較例で製膜した多層シートを、真空ロータリー式エンボスキャリアテープ成形機(CTF−200、CKD社製)で成形した。成形工程においてエンボスキャリアテープの個々のスプロケットホールの打抜きを、下記の条件範囲で行った。
(打抜き条件) ピン/ダイのクリアランス:片側1〜50μm
打抜き速度:10〜300mm/sec
次に各サンプルのスプロケットホールを、測定顕微鏡(MF−A Mitsutoyo社製)で30倍の倍率で撮影し、その写真を画像処理して毛羽、バリの発生頻度を数値化した。数値化の方法は、撮影した写真を画像編集ソフト(PhotoshopAdobe社製)で2値化(白黒画像化)し、打抜き穴部のピクセル数をカウントした。毛羽、バリが全く発生していない規定の穴径の真円のピクセル数と、各サンプルの打抜き穴部のピクセル数との比率計算から、毛羽、バリが打抜き穴を覆っている割合を計算した。打抜き穴観察は、各サンプル毎に10個実施し、その平均値をバリ発生率とした。
図1に実施例2および比較例1について、ピン/ダイの片側クリアランス20μm、打抜き速度:250mm/secで打ち抜いたときの測定顕微鏡写真を例示する。
2.最適打抜き加工条件ピン/ダイのクリアランス評価
上記の打抜き性評価において、打抜きピンとダイの片側クリアランス(1〜50μm)と、打抜き速度10〜300mm/secの条件下で、バリ発生率4%以下が得られる範囲を確認し、打抜き加工における加工条件幅の広さ(プロセスウィンドウ)を評価した。実施例、比較例のバリ発生率には、打抜き速度:250mm/secでの、各クリアランス条件で得られた最も小さな値を示した。
3.打抜き穴寸法評価
上記の打抜き性評価において、穿設したスプロケットホール径(狙い値φ1.5mm)30個の寸法測定を、測定顕微鏡(MF−A Mitsutoyo社製)を用いて実施し、その穴径寸法のバラツキ範囲を評価した。
4.スリット性評価
真空ロータリー式エンボスキャリアテープ成形機(CTF−200、CKD社製)のリング状組み合わせ刃でスリットを行い、スリット端面を測定顕微鏡にて拡大観察し、毛羽、バリの有無を比較した。毛羽、バリがほとんどない状態を優、0.5mm長未満の発生があるものを良、0.5mm長以上の発生があるものを不可とした。
Claims (10)
- 個々の層が、平均厚み2〜50μmの、熱可塑性樹脂Aもしくは熱可塑性樹脂Aを主成分とする樹脂組成物で構成されていて、当該個々の層を10〜50層積層した多層を含んでなる基材シートの片側または両側の表面に、熱可塑性樹脂Bまたは熱可塑性樹脂Bを主成分とする樹脂組成物65〜95質量%とカーボンブラック5〜35質量%を含んでなる導電性樹脂層を積層した導電性多層シート。
- 熱可塑性樹脂Aが、ポリスチレン系樹脂、ABS系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂から選択したいずれか1種である請求項1に記載の導電性多層シート。
- 熱可塑性樹脂Aが、ABS系樹脂である請求項1に記載の導電性多層シート。
- 熱可塑性樹脂Bが、ポリスチレン系樹脂、ABS系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂から選択したいずれか1種である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の導電性多層シート。
- 熱可塑性樹脂Bが、ポリスチレン系樹脂またはポリカーボネート系樹脂である請求項1〜3のいずれか1項に記載の導電性多層シート。
- 切断及び打抜き加工工程における加工部端面のバリ発生率が4%以下である請求項1〜5のいずれか1項に記載の導電性多層シート。
- 切断及び打抜き加工工程において加工部端面に発生するバリの長さが0.5mm未満である請求項1〜6のいずれか1項に記載の導電性多層シート。
- 請求項1〜7のいずれか1項に記載の導電性多層シートを含んでなる電子部品包装体。
- 請求項1〜7のいずれかに記載の導電性多層シートを含んでなるキャリアテープ。
- 請求項1〜7のいずれかに記載の導電性多層シートを含んでなるトレー。
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