WO2005043247A1 - 厚膜および超厚膜対応化学増幅型感光性樹脂組成物 - Google Patents

厚膜および超厚膜対応化学増幅型感光性樹脂組成物 Download PDF

Info

Publication number
WO2005043247A1
WO2005043247A1 PCT/JP2004/013354 JP2004013354W WO2005043247A1 WO 2005043247 A1 WO2005043247 A1 WO 2005043247A1 JP 2004013354 W JP2004013354 W JP 2004013354W WO 2005043247 A1 WO2005043247 A1 WO 2005043247A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
resin composition
photosensitive resin
alkali
soluble
chemically amplified
Prior art date
Application number
PCT/JP2004/013354
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Toshimichi Makii
Yoshinori Nishiwaki
Kazumichi Akashi
Original Assignee
Az Electronic Materials (Japan) K.K.
Az Electronic Materials Usa Corp.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Az Electronic Materials (Japan) K.K., Az Electronic Materials Usa Corp. filed Critical Az Electronic Materials (Japan) K.K.
Priority to CN2004800319435A priority Critical patent/CN1875323B/zh
Priority to US10/575,338 priority patent/US20070072109A1/en
Priority to AT04773036T priority patent/ATE489657T1/de
Priority to EP04773036A priority patent/EP1688793B1/en
Priority to DE602004030276T priority patent/DE602004030276D1/de
Publication of WO2005043247A1 publication Critical patent/WO2005043247A1/ja

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/039Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
    • G03F7/0392Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/022Quinonediazides

Definitions

  • the present invention relates to a photosensitive resin composition, and more particularly, to the manufacture of semiconductor devices, flat panel displays (FPDs), circuit boards, magnetic heads, etc., and particularly to the formation of magnetic poles for magnetic heads and large-scale integrated circuits.
  • the present invention relates to a chemically amplified photosensitive resin composition suitable for a thick film and an ultra-thick film, which is suitably used for forming a bump electrode called a bump used as a connection terminal of an (LSI).
  • LSI connection terminal of an
  • Patent Document 1 Japanese Patent Publication No. 54-23570 (1 page)
  • Patent Document 2 Japanese Patent Publication No. 56-30850 (1 page)
  • Patent Document 3 JP-A-55-73045 (pages 1-4)
  • Patent Document 4 JP-A-61-205933 (pages 1, 3-5)
  • a photosensitive resin composition of a dry film system capable of forming a thick resist pattern a novolak resin, which has an acetal portion repeatedly in the main chain, and an alcohol component of the acetal portion, Acetalyl conjugates in which each carbon atom is aliphatic, a photosensitive resin composition containing an acid generator (see Patent Document 5), an alkali-soluble resin such as novolak resin, an acetal compound, and an acid generator And a photosensitive resin composition comprising an alkali-soluble resin such as novolak resin, an acetal compound, and an acid generator (Patent Document 7). See).
  • a photosensitive resin composition containing an acetal oil conjugate and an acid generator a photosensitive resin composition containing a novolak resin containing three different phenols, an acetal compound, and an acid generator.
  • a photosensitive resin composition containing a novolak resin having an acetal bond in the molecule a photosensitive composition containing an acid generator (see Patent Document 9), a novolak resin, and an acetal compound (chlorbenzaldehyde diphenol)
  • a photoresist see Patent Document 10 containing an acid generator (2-alkoxyphenyl 4,6 bis (trichloromethyl) -s-triazine).
  • a photosensitive resin composition for thick or ultra-thick resists of 10 m or more suitable for forming bumps contains a polymer having an acid-dissociable functional group, polyvinyl lower alkyl ether, and an acid generator.
  • a photosensitive resin composition see Patent Document 11
  • a photosensitive resin composition for a thick film resist of 3 m or more suitable for manufacturing a magnetic head a part of hydrogen atoms of all phenolic hydroxyl groups is 1, 1
  • a photosensitive resin composition containing an alkali-soluble novolak resin substituted with a 2-naphthoquinonediazidosulfonyl group and an acid generator has also been proposed.
  • Patent Document 5 JP-A-53-133429 (pages 11 to 17)
  • Patent Document 6 JP-A-57-37349 (pages 1 to 6)
  • Patent Document 7 JP-A-58-114031 (pages 11 to 15)
  • Patent Document 8 Japanese Patent Laid-Open No. 62-124556 (pages 114)
  • Patent Document 9 JP-A-62-215947 (pages 1, 3-5)
  • Patent Document 10 JP-A-4-182650 (pages 1, 3-5)
  • Patent Document 11 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-281863 (pages 2, 4-9)
  • Patent Document 12 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-312060 (pages 2-7)
  • the present invention provides a chemically amplified photosensitive resin composition corresponding to a thick film and an ultra-thick film process, which has high sensitivity and high residual film properties, and further has excellent coatability
  • An object of the present invention is to provide a chemically amplified photosensitive resin composition capable of forming a good pattern with high resolution and excellent in heat resistance of the obtained pattern.
  • the inventors of the present invention have conducted intensive studies and studies, and as a result, have found that, for example, a chemically amplified type used for a thick film process exceeding 10 ⁇ m thickness or an ultra-thick film process exceeding 20 m thickness.
  • a photosensitive resin composition an alkali-soluble novolak resin, a resin or a compound which is insoluble or hardly soluble in an alkali but is soluble by the action of an acid, or a compound which generates an acid by irradiation with radiation
  • the present invention provides
  • Chemically amplified photosensitive resin composition characterized by containing, furthermore, if necessary, this chemically amplified photosensitive resin composition
  • the present invention relates to a chemically amplified photosensitive resin composition
  • a chemically amplified photosensitive resin composition comprising:
  • alkali-soluble novolak resin (A) used in the chemically amplified photosensitive resin composition of the present invention a photosensitive resin containing a conventionally known alkali-soluble resin and a photosensitizer containing a quinonediazide group is used. Any alkali-soluble novolac resin used in the resin composition may be used without any particular limitation.
  • the novolak resin which can be preferably used in the present invention can be obtained by polycondensation of various phenols alone or a mixture of plural kinds thereof with aldehydes such as formalin.
  • Examples of the phenols constituting the novolak resin include phenol, p-cresol, m-cresol, o-cresol, 2,3-dimethylphenol, 2,4-dimethylphenol, and 2,5-dimethylphenol.
  • aldehydes include, in addition to formalin, paraformaldehyde, acetoaldehyde, benzaldehyde, hydroxybenzaldehyde, chloroacetaldehyde and the like, and these can be used alone or as a mixture of a plurality of them.
  • the weight-average molecular weight of the alkali-soluble novolak resin used in the chemically amplified photosensitive resin composition of the present invention is preferably 5,000 to 100,000 in terms of polystyrene, and ⁇ is in terms of positive styrene. 5,000—50,000.
  • the resin or compound (B) used in the chemically amplified photosensitive resin composition of the present invention which itself becomes insoluble or hardly soluble in alkali and becomes soluble in alkali by the action of an acid.
  • acetal resins or compounds for example, acetal resins or compounds.
  • the acetal resin or compound used in the present invention is not particularly limited as long as it is an acetal resin or compound including the acetal oil conjugate described in Patent Document 5-10 cited as a prior art document.
  • an acetal resin or a compound having a structural unit represented by the following general formula (I) in a molecule is preferred.
  • the acetal resin or compound having a structural unit represented by the general formula (I) in a molecule is a polymer having a weight average weight of 100 to 10,000 in terms of polystyrene equivalent force. — A power of 5,000, which is preferred over S.
  • R is an alkyl group having 112 to 20 carbon atoms, preferably a saturated alkyl group having 3 to 10 carbon atoms.
  • Specific examples of more preferred alkyl groups include an isopropyl group, a tert-butyl group, a 1-methylpropyl group, and a 1-ethylpropyl group.
  • n is 1-10, preferably 2-4.
  • acetal resin or compound represented by the general formula (I) examples include, for example, aldehyde: R CHO, dialcohol: RCH (OH), or acetal: RCH (OR 1 ) (wherein R is as defined above.
  • R 1 represents an alkyl group.
  • n represents the one defined above.
  • a typical example is a polycondensation product having a repeating unit represented by the general formula (I) obtained by reacting ethylene glycol or polyethylene glycol represented by the formula at 50 ° C under reduced pressure with an acid catalyst. It is mentioned as a typical thing.
  • the resin or compound (B) used in the chemically amplified photosensitive resin composition of the present invention which itself becomes soluble in alkali by the action of an acid which is insoluble or hardly soluble in alkali.
  • a resin having a protective group which can be cleaved by the action of an acid and which becomes soluble in alkali after being cleaved by the action of an acid.
  • the base resin which becomes soluble in alkali before being protected by the protecting group includes, as alkali-soluble groups, those having a phenolic hydroxyl group and a Z or carboxyl group, specifically, vinyl phenol resin; Isopropyl phenol resin; bulfenol, (meth) acrylic acid or a derivative thereof, copolymer with acrylonitrile and styrene or a derivative thereof, isopropenyl phenol, methacrylic acid or a derivative thereof, acrylonitrile and styrene or a derivative thereof Copolymer of styrene or a derivative thereof with acrylic acid ester, methacrylic acid ester, acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, maleic anhydride, etc .; copolymer of (meth) acrylic acid derivative having a carboxyl group Merge or (meta A) a copolymer in which the above (meth) acrylic acid derivative is used as one monomer such as acrylic acid; and
  • the base resin in which at least a part of the hydrogen atom of the hydroxyl group or the carboxyl group in the base resin is modified with a protecting group that can be cleaved by the action of an acid is used in the present invention.
  • the protecting group include those having a hydroxyl group or a carboxyl group and an acetal structure, an ether structure or an ester structure.
  • Preferred protecting groups include 1-ethoxyethyl group, tert-butoxycarbol group, and tert-butoxyester group.
  • the resin or compound (B) which is itself insoluble or hardly soluble in an alkali but becomes soluble in an alkali by the action of an acid is an alkali-soluble novolak resin (A) It is usually used in an amount of 115 parts by weight, preferably 110 parts by weight, per 100 parts by weight.
  • the acid generator (C) which is used in the chemically amplified photosensitive resin composition of the present invention and which generates an acid upon irradiation with a radiation is a compound which generates an acid upon irradiation with a radiation Anything can be used.
  • Typical examples of such an acid generator include those which have been conventionally used as an acid generator in a chemically amplified resist.
  • Such acid generators include, but are not limited to, odonum salts, such as eodonium salts, sulfo-pam salts, diazo-pam salts, ammo-pam salts, and pyridi-pam salts. in a haloalkyl group-containing hydrocarbon compounds, haloalkyl group-containing heterocyclic I spoon compound such as (halomethyl triazine derivatives, etc.), the Jiazoketoni ⁇ thereof, 1, 3 Jiketo 2
  • —Diazo compounds, diazobenzoquinone compounds, diazonaphthoquinone compounds, etc. are sulfonate compounds such as j8-ketosulfone and j8-sulfonylsulfone. Acid esters, iminosulfonates and the like. These can be used alone or in combination of two or more.
  • the acid generator (C) is used in an amount of usually 0.02-10 parts by weight, preferably 0.5-3.0 parts by weight, based on 100 parts by weight of the alkali-soluble novolak resin. Can be
  • the acid generator used in the present invention are triazines represented by 2- [2- (5-methylfuran-2-yl) ether] 4,6-bis- (trichloromethyl) -s triazine It is a cyano-based acid generator typified by 5-methylsulfo-roxyimino-5H-thiophene 2-ylidene-2-methyl-phenylacetonitrile.
  • the photosensitive agent (D) containing a quinonediazide group used in the chemically amplified photosensitive resin composition of the present invention may be any photosensitive agent having a quinonediazide group.
  • the functional group capable of condensing with the acid hydroxide include a hydroxyl group and an amino group, and a hydroxyl group is particularly preferable.
  • the photosensitive agent containing a quinonediazide group is used in an amount of 100 parts by weight of the alkali-soluble resin component in the chemically amplified photosensitive resin composition. Usually, it is used in an amount of 1 to 30 parts by weight, preferably 3 to 15 parts by weight.
  • the sensitizer containing a quinonediazide group may be used alone or in combination of two or more.
  • the alkali-soluble acrylic resin (E) used in the present invention includes (E-1) an alkali-soluble polyacrylate, (E_2) an alkali-soluble polymethacrylate, and (E-1) 3) An alkali-soluble poly (acrylic ester) containing at least one acrylic ester and at least one methacrylic ester as constituent units
  • acrylic resins can be used alone or in combination of two or more.
  • the alkali-soluble atalylic resin (E) is used as needed, and the alkali-soluble novolak resin (A) is used in an amount of 0 to 200 parts by weight, usually 2 to 200 parts by weight based on 100 parts by weight. , Preferably in an amount of 10-50 parts by weight.
  • an alkali-soluble acrylic resin when used, when the heat resistance of the resist film is improved, an effect can be obtained.
  • These acrylic resins include an organic acid monomer as a monomer component and an acrylate ester having a hydroxy group in a side chain, or a methacrylate ester in order to make the resin alkali-soluble.
  • the components that are preferably used as components include these organic acid monomers, which are copolymer components that impart lipophilicity to the resin!
  • is an acrylate or methacrylic acid having a hydroxy group in the side chain. It is not limited to esters.
  • the monomer components constituting the alkali-soluble polyacrylic acid ester, polymethacrylic acid ester, or poly (acrylic acid ester'methacrylic acid ester) include acrylic acid ester, methacrylic acid ester, and organic acid. Examples include monomers and other copolymerizable monomers. Preferred examples of the acrylic acid ester, methacrylic acid ester, and organic acid monomer among the monomer components constituting the polymer include the following.
  • Monocarboxylic acids such as acrylic acid, methacrylic acid and crotonic acid, dicarboxylic acids such as itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, citraconic acid and mesaconic acid, and anhydrides of these dicarboxylic acids, 2-atalyloyl hydrogen phthalate, 2- Atariloyloxypropyl hydroxy phthalate etc.
  • copolymerizable monomers include maleic acid diester, fumaric acid ester, styrene and styrene derivatives, for example, 4-fluorostyrene, 2,5-difluorostyrene, 2,4-difluorostyrene.
  • Styrene p-isopropylstyrene, o-chlorostyrene, 4-acetylstyrene, 4-benzoylstyrene, 4-bromostyrene, 4-butoxycanolevo ninolestyrene, 4-butoxymethylstyrene, 4-butylstyrene, 4-ethylstyrene, 4-hexylstyrene, 4 4-methoxystyrene, 4-methylstyrene, 2,4-dimethylstyrene 2,5-dimethylstyrene, 2,4,5-trimethylstyrene, 4-phenylstyrene, 4-propoxystyrene, etc., acrylonitrile, (meth) acrylamide, butyl acetate, butyl chloride, Shiyidani Biyuriden etc.
  • copolymerizable monomers styrene and styrene derivatives are preferred. These other copolymerizable monomers may be used, if necessary, in an amount within a range that allows the acrylic resin to achieve the object of the present invention.
  • alkali-soluble acrylic resin used in the chemically amplified photosensitive resin composition of the present invention are a structural unit derived from (meth) acrylic acid and Z or hydroxy.
  • the preferred polystyrene equivalent weight average molecular weight range of the acrylic resin of the present invention is from 2,000 to 200,000, more preferably from 20,000 to 100,000.
  • a crosslinking agent is used as necessary for improving the film quality.
  • the use of a cross-linking agent improves the surface roughness and thickness reduction of the resist film.
  • a crosslinking agent for improving the film quality a compound containing at least two vinyloxyalkyl ester groups is preferable.
  • the compound containing at least two vinyloxyalkyl ester groups for example, tris [4- (vinyloxy) butyl] trimellitate and bis [4 (bi-oxyxbutyl) butyl] isophthalate are preferred. No.
  • the compound containing a vinyloxyalkyl ester group is usually used in an amount of 0 to 30 parts by weight, based on 100 parts by weight of the alkali-soluble resin component in the chemically amplified photosensitive resin composition. Preferably it is 110 parts by weight.
  • the chemically amplified photosensitive resin composition of the present invention may contain the above-mentioned compound containing a vinyloxyalkyl ester group singly or may contain two or more kinds thereof. ⁇ .
  • crosslinking agents for improving the film quality include melamine, benzoquanamine and urea, as well as alkoxyalkylated melamine resin and alkoxyalkylated urea resin, pyromellitic anhydride, benzophenonetetracarboxylic anhydride, and tetrahydrofuran. Tetracarboxylic acid anhydrides.
  • the photosensitive resin composition of the present invention may optionally contain a dye, an adhesion aid, a surfactant, and the like.
  • dyes include methyl violet, crystal violet, and malachite green.
  • adhesion aids include alkyl imidazoline, butyric acid, alkyl acid, polyhydroxystyrene, polyvinyl methyl ether, and t-butyl novolak.
  • surfactants such as oxysilanes, epoxy polymers, and silanes include nonionic surfactants such as polydalicols and their derivatives, i.e., polypropylene glycol, or polyoxyethylene lauryl ether, fluorine-containing surfactants, e.g.
  • Lard (trade name, manufactured by Sumitomo 3LM), Megafac (trade name, manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.), Sulfuron (trade name, manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.), or an organic siloxane surfactant such as KP341 (trade name) And Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.).
  • the alkali-soluble novolak resin of the present invention which itself is insoluble or hardly soluble in alkali but becomes soluble by the action of an acid, an acid generator, a sensitizer containing a quinonediazide group, an alkali
  • the soluble acrylic resin, a crosslinking agent for improving the film quality, and other additives are dissolved in a solvent to form a photosensitive resin composition.
  • Solvents for dissolving the constituent materials of these photosensitive resin compositions include ethylene glycol monoalkyl ethers such as ethylene glycol monomethyl ether and ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monomethyl ether enoate acetate, and ethylene glycol monoethyl ether.
  • Propylene glycol monoalkyl ethers such as ethylene glycol monoalkyl ether acetates, such as propylene glycol monoalkyl ether acetate, propylene glycol monomethyl ether ether, propylene glycol monomethyl ether; Propylene glycol monoalkyl ether acetates such as teracetate and propylene glycol monoethyl ether acetate; lactic acid such as methyl lactate and ethyl lactate Ester such as toluene, aromatic hydrocarbons such as xylene, methyl E chill ketone, 2-heptene Thanong, ketones cyclohexanone like cyclohexane, N, N-dimethyl ⁇ Seto amide, N-methylpyrrolidone amides such as down, Y Ratatons such as petit-mouth rataton can be given. These solvents can be used alone or in combination of two or more.
  • the bonding method in the semiconductor mounting technology includes a wire bonding method in which a chip is connected to an external circuit using a wire, and a TAB (Tape) in which a chip and an external circuit are connected using a bump (metal projection). Automated Bonding) and FC (Flip Chip) methods.
  • the bump formation technology is used for both the TAB method and the FC method, and the bump formation is performed on either the chip side electrode or the substrate side electrode. The formation of the bump is usually performed by the following method.
  • silicon wafers with processed LSI elements silicon wafers with processed LSI elements
  • a noble metal serving as a conductive layer is laminated thereon, and a photosensitive resin composition, a so-called resist, is applied to form a photoresist film.
  • a pattern is formed by exposing through a mask and developing it so that a portion for forming a bump is opened.
  • an electrode material such as gold or copper is deposited by electrolytic plating.
  • the nori metal is removed by etching.
  • the wafer power chips are cut into squares, and the process moves to packaging such as TAB and mounting processes for flip chips.
  • a resist is formed in a pattern by the photosensitive resin composition.
  • the chemically amplified photosensitive resin composition of the present invention is not limited to these bump production processes.
  • it is suitably used as a resist in a cyan or non-cyan electrolytic gold plating process in a gold bump manufacturing process.
  • FPDs such as LCDs (Liquid Crystal Display Devices), circuit boards, etc.
  • LCDs Liquid Crystal Display Devices
  • the chemically amplified photosensitive resin composition of the present invention is preferably used as a resist in a step of forming a plating with such copper, nickel, solder, or the like in a plating step when forming bumps or a plating step when forming wiring. Can be used.
  • the chemically amplified photosensitive resin composition of the present invention is preferably used as a resist in a plating step performed continuously in the electrolytic gold plating step and a copper, nickel or solder plating step, that is, a multilayer plating step.
  • the order of performing the gold plating step or the copper, nickel, and solder plating steps in the multilayer plating may be arbitrary!
  • the chemically amplified photosensitive resin composition of the present invention can be suitably used also as a mask resist for forming a magnetic head or the like.
  • the chemically amplified positive photosensitive resin composition of the present invention may be used, if necessary, in a conductive material such as aluminum, copper, silver, gold, palladium, or an alloy of two or more of these. Is applied on a substrate such as a substrate on which a conductive layer is formed, and is pre-betaed. Is a very thick photoresist layer.
  • pattern exposure is performed through a mask, and further development processing is performed using an alkali developer, followed by rinsing processing and post-exposure beta (PEB) as necessary.
  • PEB post-exposure beta
  • a thick or ultra-thick positive resist pattern having a high resolution and a good shape is formed, and is particularly used as a thick or ultra-thick film resist for forming magnetic poles and bumps of a magnetic head. It is preferably used. In addition, it is used for other applications, such as circuit board resists and other conventional positive photosensitive resin compositions! It goes without saying that the chemically amplified positive photosensitive resin composition of the present invention can be suitably used. In addition, the positive photosensitive resin composition of the present invention has high sensitivity, a high residual film ratio after development, no scum, and excellent characteristics.
  • a coating film may be formed by a method such as screen printing.
  • the radiation used for exposure include ultraviolet rays such as g-rays and i-rays, far ultraviolet rays such as KrF excimer laser light or ArF excimer laser light, X-rays, and electron beams.
  • a developing method a method conventionally used in developing a photoresist, such as a paddle developing method, an immersion developing method, and a swing immersion developing method, may be used.
  • Examples of the developer include inorganic alkalis such as sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, sodium silicate, and the like, and organic amines such as ammonia, ethylamine, propylamine, getylamine, getylaminoethanol, and triethylamine. And quaternary amines such as tetramethylammonium-dimethyl hydroxide (TMAH).
  • inorganic alkalis such as sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, sodium silicate, and the like
  • organic amines such as ammonia, ethylamine, propylamine, getylamine, getylaminoethanol, and triethylamine.
  • quaternary amines such as tetramethylammonium-dimethyl hydroxide (TMAH).
  • the chemically amplified photosensitive resin composition of the present invention has different optimum processing conditions including exposure conditions depending on the thickness of the photoresist, the exposure light source, the developer used, and the like.
  • HBO1000WZD mercury lamp manufactured by Mitsubishi Osram used in Examples
  • the exposure amount is usually about 100 to 1000 mjZcm 2 ' sec
  • the development time is limited to the organic or inorganic
  • the time is about 60 to 900 seconds.
  • the chemically amplified photosensitive resin composition of the present invention is first applied on a releasable plastic film, which is not directly applied on a substrate to be treated, and then subjected to beta treatment to form a temporary support. It is also possible to use a so-called dry film in which a photoresist film is formed on a plastic film to be used, and this photoresist film is adhered to a substrate to be processed such as a substrate.
  • the plating solution, plating method, and the like used in the plating step may be any conventionally known method or method.
  • the present invention it is practically possible to achieve both high resolution and high sensitivity at a film thickness of, for example, 10 m or more, and further, applicability, line width uniformity of a resist pattern, and heat resistance.
  • a chemically amplified photosensitive resin composition having excellent pattern formation and capable of forming a good pattern.
  • the weight average molecular weight means a value in terms of styrene.
  • novolak resin having a weight average molecular weight of 7,000 (m talesol 40%, p talesol 60%), and a weight average molecular weight obtained by condensation polymerization of triethylene glycol and 2-ethylbutane 1,1-diol of 1, 000 polymer, 30 parts by weight, 2— [2- (5-Methylfuran-2-yl) ether] 4,6 bis— (trichloromethyl) —s-triazine as acid generator 0.6 part by weight, and 1,4,4,1- [1- [4- [1- (4-hydroxyphenyl) -1- (1-methylethyl) phenyl] ethylidene] bisphenol 1,2 naphthoquinone (2) -diazido 4-sulfonic acid ester compound 4 weight was dissolved in 200 parts by weight of propylene glycol monomethyl ether acetate, and the mixture was stirred and filtered through a 1.2 / zm filter to give a photosensitive composition of
  • a fat composition was prepared. This composition was spin-coated on a 6-inch silicon wafer and beta-heated on a hot plate at 115 ° C for 7 minutes to obtain a resist film having a thickness of 65 m.
  • the hole diameter and wall width of this resist film were measured using SUSS 'Microtec exposure machine (MA-200 / ML) using an HBO1000WZD mercury lamp (illuminance at 405 nm, 25 mjZcm 2 ' sec) manufactured by Mitsubishi Osram. 30- 120 m: 30- 120 ⁇ various line test pattern width is One abacus became m 40 sec (lOOOiujZcm 2) exposed, 3.
  • the film surface condition was determined based on the following criteria.
  • Example 15 parts by weight of a terpolymer of methacrylic acid, methyl methacrylate, and n-butyl acrylate having a weight average molecular weight of 30,000 in addition to the photosensitive resin composition of Example 1 (molar ratio: 20Z50Z30) was performed in the same manner as in Example 1 except for using, and the results in Table 1 were obtained.
  • Example 1 The procedure of Example 1 was repeated, except that 1 part by weight of tris [4- (vinyloxy) butyl] trimellitate was used in addition to the photosensitive resin composition of Example 1, and the results shown in Table 1 were obtained.
  • Example 1 Instead of developing with a 3.0% by weight aqueous solution of TMAH for 480 seconds at 23 ° C, AZ303N (4.8% by weight aqueous solution of KOH) manufactured by Clariant (Japan) was diluted 7 times with distilled water. The procedure of Example 1 was repeated, except that the developed solution was developed at 23 ° C. for 200 seconds, and the results shown in Table 1 were obtained.
  • Example 1 3 0 6 5 Good ⁇ Rectangular Example 2 3 0 6 5 Good ⁇ Rectangular Example 3 3 0 6 5 Good ⁇ Rectangular Example 4 3 0 6 5 Good ⁇ Rectangular Comparative Example 1 3 0 6 5 ⁇ Comparative Example 2 3 0 6 5 Poor X Comparative Example 3 3 0 6 5 No resolution ⁇ No scum was observed in any of the resist patterns obtained in the above Examples of the present invention. Was also good in shape. From Table 1 above, it can be seen that the chemically amplified photosensitive resin compositions of the present invention are all excellent in pattern shape, sensitivity and pattern surface condition.
  • a quinonediazide-containing photosensitizer (PAC) and PAG and, if necessary, a cross-linking agent for improving the film quality enables the use of an inorganic developer even for an organic developer. It is possible to obtain the same performance as when used, and Table 1 shows that two components, PAC and PAG, and a cross-linking agent for improving the film quality can be used. It can be seen from the above that a good resist pattern on the film surface can be obtained.
  • PAC quinonediazide-containing photosensitizer
  • the heat resistance of the resist pattern obtained by using the chemically amplified photosensitive resin composition of the present invention was further evaluated.
  • the resist pattern obtained in Example 2 was heat-treated at 90 ° C for 1 minute on a hot plate, and the force of comparing the resist pattern shapes before and after the heat treatment was not particularly changed. Met.
  • Example 1 The photosensitive resin composition described in Example 1 was prepared, and a resist pattern was obtained in the same manner as in Example 1.
  • the residual film ratio was 98% or more, and the pattern shape was rectangular and good.
  • the thus obtained resist pattern was subjected to a heat treatment in the same manner as in Example 5, slight sagging of the pattern was observed.
  • the chemically amplified photosensitive resin composition of the present invention provides a thick film having high sensitivity, high resolution, heat resistance, and plating resistance, and a photosensitive resin composition compatible with an ultra-thick film. It is preferably used as a resist when forming a magnetic pole of a magnetic head or a bump used as a connection terminal of an LSI.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Polyoxymethylene Polymers And Polymers With Carbon-To-Carbon Bonds (AREA)
  • Polymerisation Methods In General (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)

Abstract

 (A)アルカリ可溶性ノボラック樹脂、(B)それ自身はアルカリに不溶または難溶であるが、酸の作用によりアルカリに可溶となる樹脂または化合物、(C)酸発生剤、(D)キノンジアジド基を含む感光剤、および必要に応じ(E)アルカリ可溶性アクリル系樹脂および(F)膜質改善のための架橋剤を含有する化学増幅型感光性樹脂組成物。この化学増幅型感光性樹脂組成物は、厚膜並びに超厚膜対応感光性樹脂組成物であり、磁気ヘッドの磁極やLSIの接続用端子として用いられるバンプを形成する際のレジストとして好ましく用いられる。

Description

明 細 書
厚膜および超厚膜対応化学増幅型感光性樹脂組成物
技術分野
[0001] 本発明は、感光性榭脂組成物、さらに詳細には半導体デバイス、フラットパネルデ イスプレー(FPD)、回路基板、磁気ヘッド等の製造、特に磁気ヘッドの磁極の形成 や大規模集積回路 (LSI)の接続用端子として用いられるバンプと呼ばれる突起電極 形成の際などにおいて好適に用いられる厚膜および超厚膜対応化学増幅型感光性 榭脂組成物に関する。
背景技術
[0002] LSIなどの半導体集積回路や、 FPDの表示面の製造、サーマルヘッドなどの回路 基板の製造等を初めとする幅広 、分野にぉ 、て、微細素子の形成あるいは微細加 ェを行うために、従来力もフォトリソグラフィー技術が用いられている。フォトリソグラフ ィー技術にぉ 、ては、レジストパターンを形成するためにポジ型またはネガ型の感光 性榭脂組成物が用いられている。これら感光性榭脂組成物の内、ポジ型感光性榭脂 組成物としては、アルカリ可溶性榭脂と感光剤としてのキノンジアジド化合物を含有 する組成物が広く用いられている。この組成物は、例えば「ノボラック榭脂 Zキノンジ アジドィ匕合物」として、多くの文献 (例えば、特許文献 1一 4参照)に種々の組成のも のが記載されて 、る。これらノボラック榭脂とキノンジアジドィ匕合物を含む組成物は、 これまでノボラック榭脂および感光剤の両面から研究開発が行われてきた。
[0003] 特許文献 1:特公昭 54— 23570号公報(1頁)
特許文献 2:特公昭 56— 30850号公報(1頁)
特許文献 3:特開昭 55— 73045号公報(1一 4頁)
特許文献 4:特開昭 61— 205933号公報(1頁、 3— 5頁)
[0004] ところで、磁気ヘッドやバンプなどの厚膜プロセスを必要とする分野では、高ァスぺ タト比のレジストパターンを壁面垂直性よく形成することが必要とされて 、る。しかしな がら、上記従来のフォトレジストでは膜厚が厚くなることによる膜の光透過性の問題等 力も解像性や感度が十分に保てな力つたり、所望のレジストパターンが得られないな どの問題があり改善が求められている。
[0005] これまで厚膜のレジストパターンを形成することができるドライフィルムシステムの感 光性榭脂組成物として、ノボラック榭脂、主鎖中に繰り返しァセタール部分を有し、該 ァセタール部分のアルコール成分の各 a 炭素原子が脂肪族であるァセタールイ匕合 物、酸発生剤を含有する感光性榭脂組成物 (特許文献 5参照)、ノボラック榭脂など のアルカリ可溶性榭脂、ァセタール化合物、酸発生剤および更にアルキルアタリレー トなど特定の添加成分を加えたもの(特許文献 6参照)、ノボラック榭脂などのアルカリ 可溶性榭脂、ァセタール化合物、酸発生剤からなる感光性榭脂組成物 (特許文献 7 参照)が知られている。
また、ァセタールイ匕合物と酸発生剤を含有する感光性榭脂組成物として、 3種の異 なるフエノール類を含むノボラック榭脂、ァセタール化合物、酸発生剤を含有する感 光性榭脂組成物 (特許文献 8参照)、ァセタール結合を分子内に有するノボラック榭 脂、酸発生剤を含有する感光性組成物 (特許文献 9参照)、ノボラック榭脂、ァセター ル化合物(クロルべンズアルデヒドージフエノキシェチルァセタール)、酸発生剤(2— アルコキシフエ-ルー 4, 6ビス(トリクロロメチル)—s—トリァジン)を含有するフォトレジス ト (特許文献 10参照)も知られて ヽる。
さらに、バンプの形成に適した 10 m以上の厚膜または超厚膜レジスト対応感光 性榭脂組成物として、酸解離性官能基を有する重合体、ポリビニル低級アルキルェ 一テル、酸発生剤を含有する感光性榭脂組成物 (特許文献 11参照)、磁気ヘッドの 製造に適した 3 m以上の厚膜レジスト対応感光性榭脂組成物として、全フエノール 性水酸基の水素原子の一部が、 1, 2—ナフトキノンジアジドスルホニル基で置換され て 、るアルカリ可溶性ノボラック榭脂と酸発生剤を含有する感光性榭脂組成物 (特許 文献 12参照)も提示されて 、る。
[0006] 特許文献 5 :特開昭 53— 133429号公報(1一 17頁)
特許文献 6:特開昭 57— 37349号公報(1一 6頁)
特許文献 7:特開昭 58— 114031号公報(1一 5頁)
特許文献 8 :特開昭 62— 124556号公報(1一 4頁)
特許文献 9 :特開昭 62— 215947号公報(1頁、 3— 5頁) 特許文献 10 :特開平 4-182650号公報(1頁、 3— 5頁)
特許文献 11 :特開 2001— 281863号公報(2頁、 4一 9頁)
特許文献 12:特開 2001—312060号公報( 2— 7頁)
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0007] し力しながら、例えば膜厚 20— 100 mの超厚膜に対応するためには、高ァスぺク ト比で且つ微細な矩形状パターンを形成するための高解像性はもとより、良好なバタ ーンの再現性、露光後の放置時間によるパターン形状、現像時間の変化の安定性、 さらには、得られたパターンの耐熱性の向上、また製造コストの面から、製造時のスル 一プット(単位時間当たりの収量)の向上も求められている状況下、さらなる改善が望 まれて!/、るのが現状である。
上記のような状況に鑑み、本発明は、厚膜並びに超厚膜プロセス対応化学増幅型 感光性榭脂組成物において、高感度で高残膜性を有し、更に塗布性にも優れ、高 解像度で且つ良好なパターンを形成することができ、得られたパターンの耐熱性にも 優れた化学増幅型感光性榭脂組成物を提供することを目的とするものである。
課題を解決するための手段
[0008] 本発明者らは、鋭意研究、検討を行った結果、例えば 10 μ m厚を超えるような厚膜 プロセス或いは 20 m厚を超えるような超厚膜プロセスにも使用される化学増幅型 感光性榭脂組成物において、アルカリ可溶性ノボラック榭脂、それ自身はアルカリに 不溶または難溶であるが、酸の作用により可溶となる榭脂または化合物、放射線の照 射により酸を発生する化合物 (酸発生剤)およびキノンジアジド基を含む感光剤を含 有する特定の感光性榭脂組成物を用いることにより、上記目的が達成できることを見 い出し、この知見に基づいて本発明を成したものである。
[0009] すなわち、本発明は、
(A)アルカリ可溶性ノボラック榭脂、
(B)それ自身はアルカリに不溶または難溶である力 酸の作用によりアルカリに可溶 となる榭脂または化合物、
(C)酸発生剤、 (D)キノンジアジド基を含む感光剤
を含有することを特徴とする化学増幅型感光性榭脂組成物、更には、必要に応じこ の化学増幅型感光性榭脂組成物に、
(E)アルカリ可溶性アクリル系榭脂および
(F)膜質改善のための架橋剤
を含有することを特徴とする化学増幅型感光性榭脂組成物に関する。
[0010] 以下、本発明をさらに詳細に説明する。
本発明の化学増幅型感光性榭脂組成物において用いられるアルカリ可溶性ノボラ ック榭脂 (A)としては、従来公知の、アルカリ可溶性榭脂とキノンジアジド基を含む感 光剤とを含有する感光性榭脂組成物にぉ ヽて用いられて ヽるアルカリ可溶性ノボラ ック榭脂であれば何れのものでもよぐ特に限定されるものではない。本発明におい て好ましく用いることができるノボラック榭脂は、種々のフエノール類の単独あるいは それらの複数種の混合物をホルマリンなどのアルデヒド類で重縮合することによって 得られる。
[0011] 該ノボラック榭脂を構成するフエノール類としては、例えばフエノール、 p クレゾ一 ル、 m クレゾール、 o クレゾール、 2, 3—ジメチルフエノール、 2, 4—ジメチルフエノ ール、 2, 5—ジメチルフエノール、 2, 6—ジメチルフエノール、 3, 4—ジメチルフエノー ル、 3, 5 ジメチルフヱノール、 2, 3, 4 トリメチルフエノール、 2, 3, 5 トリメチルフエ ノール、 3, 4, 5 トリメチルフエノール、 2, 4, 5 トリメチルフエノール、メチレンビスフ ェノール、メチレンビス ρ クレゾール、レゾルシン、カテコール、 2—メチルレゾルシン、 4ーメチノレレゾノレジン、 o クロ口フエノーノレ、 m クロ口フエノーノレ、 p クロ口フエノーノレ、 2, 3—ジクロ口フエノール、 m—メトキシフエノール、 p—メトキシフエノール、 p ブトキシ フエノール、 o ェチルフエノール、 m ェチルフエノール、 p ェチルフエノール、 2, 3 —ジェチルフエノール、 2, 5—ジェチルフエノール、 p イソプロピルフエノール、 α—ナ フトール、 j8—ナフトールなどが挙げられ、これらは単独でまたは複数の混合物として 用いることができる。これらの中でも、 m タレゾールと p—タレゾールとの 2種を同時に 用いるなど、 2種以上のフエノールイ匕合物を組み合わせて用いる場合、より好ましい 結果が得られることが多い。 [0012] また、アルデヒド類としては、ホルマリンの他、パラホルムアルデヒデド、ァセトアルデ ヒド、ベンズアルデヒド、ヒドロキシベンズアルデヒド、クロロアセトアルデヒドなどが挙げ られ、これらは単独でまたは複数の混合物として用いることができる。
[0013] 本発明の化学増幅型感光性榭脂組成物で用いられるアルカリ可溶性ノボラック榭 脂の重量平均分子量は、ポリスチレン換算で 5, 000— 100,000が好ましぐより好ま し <は、ポジスチレン換算で 5, 000— 50, 000である。
[0014] 本発明の化学増幅型感光性榭脂組成物で用いられる、それ自身はアルカリに不溶 または難溶である力 酸の作用によりアルカリに可溶となる榭脂または化合物(B)とし て、例えばァセタール榭脂または化合物が挙げられる。本発明で用いられる前記ァ セタール榭脂または化合物としては、先に先行技術文献として挙げた特許文献 5— 1 0に記載されるァセタールイ匕合物を含めァセタール榭脂または化合物である限り特 に限定されるものではないが、下記一般式 (I)で表される構成単位を分子内に有す るァセタール榭脂または化合物が好まし 、ものである。この一般式 (I)で表される構 成単位を分子内に有するァセタール榭脂または化合物は、ポリスチレン換算重量平 均 子量皐囲力 100— 10, 000であるちの力 S女子ましく、 200— 5, 000であるちの力 S より好まし 、。
[0015] [化 2]
R
— 0-C-0— C2HUO->— - ( I )
I n '
H
[0016] 上記式 (I)中、 Rは炭素数 1一 20のアルキル基であり、好ましくは炭素数 3— 10の 飽和アルキル基である。より好ましいアルキル基の例を具体的に挙げると、イソプロピ ル基、 tert ブチル基、 1 メチルプロピル基、 1 ェチルプロピル基である。また nは 1 一 10であり、好ましくは 2— 4である。
[0017] 上記一般式 (I)で表されるァセタール榭脂または化合物は、例えば、アルデヒド: R CHO、ジアルコール: RCH (OH)またはァセタール: RCH (OR1) (式中 Rは上記定
2 2
義したものを表し、 R1はアルキル基を表す。)と、一般式: [0018] [化 3]
HO^-C2H40^rH
[0019] (式中 nは上記定義したものを表す。 )
で表されるエチレングリコールまたはポリエチレングリコールを減圧下、 50°Cにて酸 触媒を用いて反応させることにより得られる、一般式 (I)で表される繰り返し単位を有 する重縮合生成物が代表的なものとして挙げられる。
[0020] 本発明の化学増幅型感光性榭脂組成物で用いられる、それ自身はアルカリに不溶 または難溶である力 酸の作用によりアルカリに可溶となる榭脂または化合物(B)とし ては、その他、酸の作用により解裂しうる保護基を有し、酸の作用により解裂した後に アルカリに可溶となる樹脂が挙げられる。前記保護基で保護する前のアルカリに可溶 となるベース榭脂はアルカリ可溶性基として、例えば、フエノール性水酸基および Z またはカルボキシル基を有するものが挙げられ、具体的には、ビニルフエノール榭脂 ;イソプロべ-ルフエノール榭脂;ビュルフエノール、 (メタ)アクリル酸もしくはその誘導 体、アクリロニトリルおよびスチレンもしくはその誘導体との共重合体;イソプロぺニル フエノール、メタクリル酸もしくはその誘導体、アクリロニトリルおよびスチレンもしくはそ の誘導体との共重合体;スチレンもしくはその誘導体とアクリル酸エステル、メタクリル 酸エステル、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、無水マレイン酸などとの共重合体 ;カルボキシル基を有する (メタ)アクリル酸誘導体の重合体もしくは (メタ)アクリル酸 など前記 (メタ)アクリル酸誘導体を 1つのモノマーとする共重合体;およびこれらのポ リマー鎖中にケィ素を含む化合物が導入された榭脂を挙げることができる。
[0021] これらのベース榭脂中における水酸基またはカルボキシル基の水素原子の少なく とも一部を酸の作用で解裂しうる保護基で修飾されたものが、本発明において使用さ れる。保護基としては、水酸基またはカルボキシル基とァセタール構造、エーテル構 造、エステル構造をとるものが挙げられる力 好ましい保護基としては、 1 エトキシェ チル基、 tert ブトキシカルボ-ル基、 tert ブトキシエステル基が挙げられる。
[0022] 本発明においては、それ自身はアルカリに不溶または難溶であるが、酸の作用によ りアルカリに可溶となる榭脂または化合物(B)は、アルカリ可溶性ノボラック榭脂 (A) 100重量部に対し、通常 1一 50重量部、好ましくは 1一 30重量部の量で用いられる。
[0023] 本発明の化学増幅型感光性榭脂組成物にぉ ヽて用いられる酸発生剤 (C)である 放射線の照射により酸を発生する化合物としては、放射線の照射により酸を発生する 化合物であればどのようなものも用いることができる。このような酸発生剤としては、従 来化学増幅型レジストにぉ ヽて酸発生剤として用いられて ヽるものが代表的なものと して挙げられる。このような酸発生剤としては、ォ -ゥム塩では、ョードニゥム塩、スル ホ -ゥム塩、ジァゾ -ゥム塩、アンモ-ゥム塩、ピリジ-ゥム塩等力 ハロゲン含有化 合物では、ハロアルキル基含有炭化水素化合物、ハロアルキル基含有複素環式ィ匕 合物等 (ハロメチルトリアジン誘導体等)が、ジァゾケトンィ匕合物では、 1, 3ージケトー 2
—ジァゾ化合物、ジァゾベンゾキノン化合物、ジァゾナフトキノン化合物等が、スルホ ン化合物では、 j8—ケトスルホン、 j8—スルホニルスルホン等力 スルホン酸化合物で は、アルキルスルホン酸エステル、ハロアルキルスルホン酸エステル、ァリールスルホ ン酸エステル、イミノスルホナート等が挙げられる。これらは単独で、または 2種以上 混合して使用することができる。本発明においては、酸発生剤 (C)は、アルカリ可溶 性ノボラック榭脂 100重量部に対し、通常 0. 02— 10重量部、好ましくは 0. 5-3. 0 重量部の量で用いられる。
[0024] 本発明において用いられる酸発生剤として特に好ましいものは、 2— [2— (5 メチル フラン 2 ィル)ェテュル] 4, 6—ビス—(トリクロロメチル)—s トリァジンに代表される トリアジン系あるいは 5—メチルスルホ -ルォキシィミノ— 5H—チォフェン 2 イリデンー 2-メチルフエ-ルァセトニトリルに代表されるシァノ系の酸発生剤である。
[0025] 本発明の化学増幅型感光性榭脂組成物において用いられるキノンジアジド基を含 む感光剤(D)は、キノンジアジド基を有する感光剤であれば何れのものでもよいが、 例えば、ナフトキノンジアジドスルホン酸クロリドやべンゾキノンジアジドスルホン酸クロ リドのようなキノンジアジドスルホン酸ノヽライドとこの酸ハライドと縮合反応可能な官能 基を有する低分子化合物または高分子化合物とを反応させることによって得られるも のが好ましい。ここで酸ノヽライドと縮合可能な官能基としては水酸基、アミノ基等が挙 げられ、特に水酸基が好適である。これらキノンジアジド基を含む感光剤は、本発明 においては、化学増幅型感光性榭脂組成物中のアルカリ可溶榭脂成分 100重量部 に対して通常 1一 30重量部、好ましくは 3— 15重量部の量で用いられる。本発明の 化学増幅型感光性榭脂組成物にぉ ヽては、前記のキノンジアジド基を含む感光剤 は一種単独で用いられてもよ 、し、二種以上が併用されてもょ 、。
[0026] 一方、本発明において用いられるアルカリ可溶性アクリル系榭脂 (E)としては、(E— 1)アルカリ可溶性のポリアクリル酸エステル、(E_2)アルカリ可溶性のポリメタクリル 酸エステル、および (E— 3)少なくとも一種のアクリル酸エステルと少なくとも一種のメ タクリル酸エステルとを構成単位として含むアルカリ可溶性のポリ(アクリル酸エステル
'メタクリル酸エステル)を挙げることができる。これらのアクリル系榭脂は単独で用い ることも、二種以上を併用することもできる。本発明においては、アルカリ可溶性アタリ ル系榭脂 (E)は必要に応じ用いればよぐアルカリ可溶性ノボラック榭脂 (A) 100重 量部に対し、 0— 200重量部、通常 2— 200重量部、好ましくは 10— 50重量部の量 で用いられる。本発明においては、アルカリ可溶性アクリル系榭脂を用いることにより 、レジスト膜の耐熱性が改善されると 、う効果が得られる。
[0027] これらアクリル系榭脂は、榭脂をアルカリ可溶性とするため、単量体成分として有機 酸単量体、ヒドロキシ基を側鎖に有するアクリル酸エステルある 、はメタクリル酸エス テルを共重合成分として含むものが好ましく用いられる力 榭脂にアル力リ可溶性を 付与する共重合体成分が、これら有機酸単量体ある!ヽはヒドロキシ基を側鎖に有す るアクリル酸エステルあるいはメタクリル酸エステルに限られるものではな 、。
[0028] 前記アルカリ可溶性のポリアクリル酸エステル、ポリメタクリル酸エステル、あるいは ポリ(アクリル酸エステル'メタクリル酸エステル)を構成する単量体成分としては、ァク リル酸エステル、メタクリル酸エステル、有機酸単量体およびその他の共重合性単量 体が挙げられる。これら重合体を構成する単量体成分の内、アクリル酸エステル、メタ クリル酸エステル、有機酸単量体の例としては、下記のものが好ましいものとして挙げ られる。
[0029] アクリル酸エステル:
メチルアタリレート、ェチルアタリレート、 n—プロピルアタリレート、 n—ブチルアタリレ ート、 n—へキシルアタリレート、イソプロピルアタリレート、イソブチルアタリレート、 tーブ チルアタリレート、シクロへキシルアタリレート、ベンジルアタリレート、 2—クロルェチル アタリレート、メチルー α クロルアタリレート、フエ-ルー α—ブロモアタリレートなど
[0030] メタクリル酸エステル:
メチルメタタリレート、ェチルメタタリレート、 η プロピルメタタリレート、 η—ブチノレメタ タリレート、 η キシルメタタリレート、イソプロピルメタタリレート、イソブチルメタクリレ ート、 t ブチルメタタリレート、シクロへキシルメタタリレート、ベンジルメタタリレート、フ ェニルメタタリレート、 1 フエニルェチルメタタリレート、 2—フエニルェチルメタクリレー ト、フルフリルメタタリレート、ジフエ-ルメチルメタタリレート、ペンタクロルフエ-ルメタ タリレート、ナフチルメタタリレート、イソボロニルメタタリレート、ヒドロキシェチルメタタリ レート、ヒドロキシプロピノレメタタリレートなど
[0031] 有機酸単量体:
アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸などのモノカルボン酸、ィタコン酸、マレイン酸、 フマル酸、シトラコン酸、メサコン酸などのジカルボン酸およびこれらジカルボン酸の 無水物、 2—アタリロイルハイドロジェンフタレート、 2—アタリロイルォキシプロピルハイ ドロジェンフタレートなど
[0032] なお、その他の共重合性単量体としては、マレイン酸ジエステル、フマル酸ジエス テル、スチレンおよびスチレン誘導体、例えば、 4—フルォロスチレン、 2, 5—ジフルォ ロスチレン、 2, 4—ジフルォロスチレン、 p イソプロピルスチレン、 o クロルスチレン、 4—ァセチルスチレン、 4—ベンゾィルスチレン、 4ーブロモスチレン、 4 ブトキシカノレボ ニノレスチレン、 4ーブトキシメチルスチレン、 4ーブチルスチレン、 4ーェチルスチレン、 4 一へキシルスチレン、 4ーメトキシスチレン、 4ーメチルスチレン、 2, 4 ジメチルスチレン 2, 5 ジメチルスチレン、 2, 4, 5 トリメチルスチレン、 4 フエニルスチレン、 4 プロ ポキシスチレンなど、アクリロニトリル、(メタ)アクリルアミド、酢酸ビュル、塩化ビュル、 塩ィ匕ビユリデンなどが挙げられる。その他の共重合性単量体としては、スチレンおよ びスチレン誘導体が好ましいものである。これらその他の共重合性単量体は、必要に 応じて用いればよぐその量もアクリル系榭脂が本発明の目的を達成しうる範囲内の 量で用いられる。
[0033] 本発明の化学増幅型感光性榭脂組成物で用いられるアルカリ可溶性アクリル系榭 脂として好ましいものは、(メタ)アクリル酸由来の構成単位および Zまたはヒドロキシ メタアタリレート由来の構成単位と、アルキルメタタリレート由来の構成単位と、必要に 応じ更にスチレン由来の構成単位とを含んで 、る共重合体、より好ましくは (メタ)ァク リル酸またはヒドロキシェチルメタアタリレート由来の構成単位と、メチルメタアタリレー ト由来の構成単位と、 n ブチルアタリレート由来の構成単位を含み、必要に応じ更に スチレン由来の構成単位を含む共重合体である。また本発明のアクリル系榭脂の好 ましいポリスチレン換算重量平均分子量範囲は、 2, 000— 200, 000、更に好ましく は 20, 000— 100, 000である。
[0034] 本発明の化学増幅型感光性榭脂組成物においては、膜質改善のために必要に応 じ架橋剤が用いられる。本発明においては、架橋剤を用いることにより、レジスト膜の 表面荒れや膜減りが改善される。この膜質改善のための架橋剤としては、少なくとも 2 個のビ-ロキシアルキルエステル基を含む化合物が好ましいものとして挙げられる。 ビ-ロキシアルキルエステル基を少なくとも 2個含む化合物としては、例えば、トリス [4 —(ビ二口キシ)ブチル]トリメリテート、ビス [4 (ビ-口キシ)ブチル]イソフタレートが好 まし 、ものとして挙げられる。これらビ-ロキシアルキルエステル基を含む化合物は、 本発明にお ヽては、化学増幅型感光性榭脂組成物中のアルカリ可溶榭脂成分 100 重量部に対して通常 0— 30重量部、好ましくは 1一 10重量部である。本発明の化学 増幅型感光性榭脂組成物にぉ 、ては、前記のビ-ロキシアルキルエステル基を含む 化合物を一種単独で含有してもよ ヽし、二種以上を含有してもよ ヽ。
[0035] また、本発明の化学増幅型感光性榭脂組成物においては、上記のビ-ロキシアル キルエステル基を含む化合物以外に、膜質改善のために他の架橋剤を用いることも 可能である。他の膜質改善の架橋剤としてはメラミン系、ベンゾクアナミン系、尿素系 のほかにアルコキシアルキル化メラミン榭脂ゃアルコキシアルキル化尿素樹脂、ピロ メリット酸無水物、ベンゾフエノンテトラカルボン酸無水物、テトラヒドロフランのテトラ力 ルボン酸無水物が挙げられる。
[0036] 本発明の感光性榭脂組成物には、必要に応じ染料、接着助剤および界面活性剤 等を配合することができる。染料の例としては、メチルバイオレット、クリスタルバイオレ ット、マラカイトグリーン等力 接着助剤の例としては、アルキルイミダゾリン、酪酸、ァ ルキル酸、ポリヒドロキシスチレン、ポリビニルメチルエーテル、 tーブチルノボラッ久ェ ポキシシラン、エポキシポリマー、シラン等力 界面活性剤の例としては、非イオン系 界面活性剤、例えばポリダリコール類とその誘導体、すなわちポリプロピレングリコー ル、またはポリオキシエチレンラウリルエーテル、フッ素含有界面活性剤、例えばフロ ラード (商品名、住友スリーェム社製)、メガファック (商品名、大日本インキ化学工業 社製)、スルフロン (商品名、旭ガラス社製)、または有機シロキサン界面活性剤、例え ば KP341 (商品名、信越化学工業社製)がある。
[0037] 本発明のアルカリ可溶性ノボラック榭脂、それ自身はアルカリに不溶または難溶で あるが、酸の作用により可溶となる榭脂または化合物、酸発生剤、キノンジアジド基を 含む感光剤、アルカリ可溶性アクリル系榭脂、膜質改善のための架橋剤、その他の 添加剤は、溶剤に溶解され感光性榭脂組成物とされる。これら感光性榭脂組成物の 構成材料を溶解させる溶剤としては、エチレングリコールモノメチルエーテル、ェチレ ングリコールモノェチルエーテル等のエチレングリコールモノアルキルエーテル類、 エチレングリコーノレモノメチノレエーテノレアセテート、エチレングリコーノレモノェチノレエ 一テルァセテ一卜等のエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、プロ ピレングリコーノレモノメチノレエーテル、プロピレングリコーノレモノェチノレエーテノレ等の プロピレングリコールモノアルキルエーテル類、プロピレングリコールモノメチルエー テルアセテート、プロピレングリコールモノェチルエーテルアセテート等のプロピレン グリコールモノアルキルエーテルアセテート類、乳酸メチル、乳酸ェチル等の乳酸ェ ステル類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、メチルェチルケトン、 2—ヘプ タノン、シクロへキサノン等のケトン類、 N, N—ジメチルァセトアミド、 N メチルピロリド ン等のアミド類、 Ύ プチ口ラタトン等のラタトン類等をあげることができる。これらの溶 剤は、単独でまたは 2種以上を混合して使用することができる。
[0038] ところで、半導体実装技術での接合方式は、ワイヤを用いてチップと外部回路を接 合するワイヤボンディング方式と、バンプ (金属突起)を用いてチップと外部回路を接 合する TAB (Tape Automated Bonding)方式、 FC (Flip Chip)方式とがある。 バンプ形成技術は、 TAB方式、 FC方式の両方に使用され、バンプ形成はチップ側 の電極もしくは、基板側の電極どちらかに行なわれることになる。バンプの形成は、通 常次のような方法により行われる。すなわち、 LSI素子が加工されたシリコンウェハー などの上に、導電層となるノ リアメタルを積層し、感光性榭脂組成物、いわゆるレジス トを塗布してフォトレジスト膜を形成する。次いで、バンプを形成する部分が開口する ように、マスクを介して露光したのち現像して、パターンを形成する。その後、このパタ 一ンを铸型として、電解メツキにより金や銅等の電極材料を析出させる。次いで、榭 脂部分を剥離したのち、ノ リアメタルをエッチングにより除去する。その後、ウェハー 力 チップが方形に切り出されて、 TAB等のパッケージングゃフリップチップ等の実 装工程に移っていく。
[0039] このように、バンプ形成においては、感光性榭脂組成物によりパターン状にレジスト が形成されるが、本発明の化学増幅型感光性榭脂組成物は、これらのバンプ製造ェ 程、例えば金バンプ製造工程におけるシアン、もしくは非シアン電解金メッキ工程で のレジストとして好適に用いられる。
[0040] また、 LSI素子、 LCD (液晶表示装置)などの FPD、回路基板などの形成にお!、て は、バンプの形成の他、配線などもメツキにより形成される。このとき、バンプ並びに配 線などには上記電解金メッキの他、銅、ニッケル、半田その他の金属もメツキ材料とし て用いられる。そして、本発明の化学増幅型感光性榭脂組成物は、バンプ形成時の メツキあるいは配線形成時のメツキ工程において、このような銅、ニッケノレ、半田など によるメツキを形成する工程におけるレジストとしても好ましく用いることができる。
[0041] さらに、これらメツキは単層のみならず同一のレジストパターンを利用して二層以上 の多層メツキ層が連続して施されることも広く行われている。本発明の化学増幅型感 光性榭脂組成物は、上記電解金メッキ工程および銅、ニッケルまたは半田メツキ工程 力 連続で行われるメツキ工程、すなわち多層メッキエ程でのレジストとして好ましく用 いられるものである。なお、多層メツキにおける金メッキ工程あるいは銅、ニッケル、半 田メツキ工程の実施の順序は任意であってよ!、。
[0042] また、本発明の化学増幅型感光性榭脂組成物は、磁気ヘッドなどの形成の際のメ ツキレジストとしても好適に用いることができる。
[0043] このように、本発明の化学増幅ポジ型感光性榭脂組成物は、まず、必要に応じアル ミニゥム、銅、銀、金、パラジウムや、これらの 2種以上の合金などの導電材料により導 電層が形成された基板などの基体上に塗布され、プリベータされ、例えば厚膜あるい は超厚膜のフォトレジスト層とされる。基体としては、前記したシリコン基板の他、チタ ンナイトライド (TiN)、ニッケル、パーマロイ (鉄、ニッケルなどの合金)基板、更にはソ ーダガラス、石英ガラス、炭化ケィ素、炭化チタン、炭化ジルコニウム、窒化ホウ素、 窒化アルミニウム、窒化ケィ素、シリコン、ゲルマニウム、ガリウムーヒ素、ガリウム リン 基板などが挙げられる。次いでマスクを介してパターン露光され、更にアルカリ現像 液を用いて現像処理された後、必要に応じリンス処理、露光後ベータ (PEB)などが 行われる。これにより、高解像度を有し、形状の良好な厚膜あるいは超厚膜のポジレ ジストパターンが形成され、特に磁気ヘッドの磁極形成やバンプの形成などの際の 厚膜あるいは超厚膜メツキレジストとして好適に用いられる。なお、回路基板のメツキ レジスト、その他従来ポジ型感光性榭脂組成物が用いられて 、る他の用途にお!、て も、本発明の化学増幅ポジ型感光性榭脂組成物は、好適に使用が可能であることは 勿論である。また、本発明のポジ型感光性榭脂組成物は高感度で、現像後の残膜 率も高く、スカムの発生もな 、優れた特性を有して 、る。
[0044] 上記本発明の感光性榭脂組成物塗膜を形成する方法としては、スピンコート法、口 ールコート法、ランドコート法、スプレーコート法、流延塗布法、浸漬塗布法など従来 感光性榭脂組成物を塗布する際に使用されている任意の方法を用いることができる 。また、必要であれば、スクリーン印刷などの方法により塗膜が形成されてもよい。露 光に用いられる放射線としては、例えば g線、 i線などの紫外線、 KrFエキシマレーザ 一あるいは ArFエキシマレーザー光などの遠紫外線、 X線、電子線などが挙げられる 。更に、現像法としては、パドル現像法、浸漬現像法、揺動浸漬現像法など従来フォ トレジストの現像の際用いられている方法によればよい。また現像剤としては、水酸ィ匕 ナトリウム、水酸ィ匕カリウム、炭酸ナトリウム、珪酸ナトリウムなどの無機アルカリ、アン モニァ、ェチルァミン、プロピルァミン、ジェチルァミン、ジェチルァミノエタノール、トリ ェチルァミンなどの有機ァミン、テトラメチルアンモ-ゥムヒドロキシド(TMAH)などの 第四級ァミンなどが挙げられる。
[0045] 本発明の化学増幅型感光性榭脂組成物は、フォトレジストの膜厚、露光光源、使用 現像剤などにより露光条件を含め最適処理条件は異なるが、例えば、露光光源とし て後述の実施例で用いられて ヽる三菱ォスラム社製、 HBO1000WZD水銀ランプ を用いて 20 /z m以上の超厚膜フォトレジストを露光、処理する場合、通常、露光量は 100— 1000mjZcm2' sec程度であり、また現像時間は、現像剤として通常使用され る有機または無機アルカリ水溶液を用い、現像をディップ法またはパドル法で行なう 場合、 60— 900秒程度である。
[0046] 本発明の化学増幅型感光性榭脂組成物は、被処理基体上に直接塗布するのでは なぐ剥離性のプラスチックフィルム上に先ず塗布し、ベータして、ー且仮支持体であ るプラスチックフィルム上にフォトレジスト膜を形成し、このフォトレジスト膜を基板など の被処理基体に接着して用いる、所謂ドライフィルムとしての利用も可能である。なお 、上記メツキ工程で用いられるメツキ液、メツキ方法などは、従来知られた何れのもの 、あるいは方法であってよい。
発明の効果
[0047] 本発明により、例えば 10 m以上の膜厚での高解像性および高感度化を両立させ ることが実用上可能であり、更に塗布性およびレジストパターンの線幅均一性、耐熱 性に優れ、且つ良好なパターンを形成することができる化学増幅型感光性榭脂組成 物を得ることができる。
発明を実施するための最良の形態
[0048] 以下、本発明を実施例によりさらに具体的に説明するが、本発明の態様はこれらの 実施例に限定されるものではない。なお、以下の例においては、重量平均分子量は スチレン換算の値をいう。
[0049] 実施例 1
重量平均分子量が 7, 000のノボラック榭脂(m タレゾール 40%、 p タレゾール 60 %) 100重量部、トリエチレングリコールと 2—ェチルブタン 1, 1ージオールの縮合重 合により得られる重量平均分子量が 1, 000の重合体 30重量部、酸発生剤としての 2 —[2— (5—メチルフラン 2 ィル)ェテュル] 4, 6 ビス—(トリクロロメチル)—s—トリア ジン 0. 6重量部、および 4, 4,一 [1— [4— [1一 (4ーヒドロキシフエ-ル)— 1一メチルェチル ]フエ-ル]ェチリデン]ビスフエノールの 1 , 2 ナフトキノン (2)—ジアジドー 4ースルホン 酸エステル化合物 4重量部を、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート 20 0重量部に溶解し、攪拌した後、 1. 2 /z mのフィルターでろ過して、本発明の感光性 榭脂組成物を調製した。この組成物を 6インチシリコンウェハー上に回転塗布し、 11 5°C、 7分間ホットプレートにてベータ後、 65 m厚のレジスト膜を得た。このレジスト 膜にズース 'マイクロテック社製露光機 (MA-200/ML)にて、三菱ォスラム社製、 HBO1000WZD水銀ランプ(405nmにおける照度、 25mjZcm2' sec)を使用して ホール径とウォール幅が 30— 120 m: 30— 120 μ mとなった種々の線幅がそろつ たテストパターンを 40秒間(lOOOiujZcm2)露光し、 TMAHの 3. 0重量%水溶液 で 23°C、 480秒間現像し、レジストパターンを得た。得られたレジストパターンのレジ スト形状および膜表面状態の観察を行った。観察はホール径とウォール幅が 60 m と 60 mのパターンを確認することにより行った。結果を表 1に示す。
[0050] なお、膜表面状態は、次の基準に基づいて判定した。
◎:表面荒れおよび膜減り共なし
〇:表面荒れおよび膜減りがいくらか観察される
△:表面荒れおよび膜減り共力ゝなりの程度観察される
X:レジスト膜の殆どが現像液に溶解してしまう
[0051] 実施例 2
実施例 1の感光性榭脂組成物に加えて重量平均分子量が 30, 000のメタクリル酸 、メチルメタアタリレート、 n—ブチルアタリレートの三元共重合体(モル比は 20Z50Z 30) 15重量部を用いること以外は実施例 1と同様に行い、表 1の結果を得た。
[0052] 実施例 3
実施例 1の感光性榭脂組成物に加えてトリス [4- (ビニ口キシ)プチル]トリメリテート 1 重量部を用いること以外は実施例 1と同様に行い、表 1の結果を得た。
[0053] 実施例 4
TMAHの 3. 0重量%水溶液で 23°C、 480秒間現像することに代えて、クラリアント (ジャパン)株式会社製、 AZ 303N (KOHの 4. 8重量%水溶液)を蒸留水にて 7倍 希釈した溶液で 23°C、 200秒間現像すること以外は実施例 1と同様に行い、表 1の結 果を得た。
[0054] 比較例 1
重量平均分子量が 7, 000のノボラック榭脂(実施例 1と同じもの) 100重量部と、 2, 3, 4—トリヒドロキシー 4,一べンゾフエノンの 1, 2 ナフトキノン (2)—ジアジドー 4ースル ホン酸エステル化合物 10重量部とをプロピレングリコールモノメチルエーテルァセテ ート 200重量部に溶解し、調整した感光性榭脂組成物を用いること以外は実施例 1と 同様に行い、表 1の結果を得た。
[0055] 比較例 2
2, 3, 4 トリヒドロキシー 4,一べンゾフエノンの 1, 2 ナフトキノン (2)—ジアジドー 4 スルホン酸エステル化合物 10重量部に代えて、トリエチレングリコールと 2—ェチルブ タン 1, 1ージオールの縮合重合により得られる重量平均分子量が 1, 000の重合体 30重量部、酸発生剤として 2— [2—(5—メチルフラン 2 ィル)ェテニル] 4, 6 ビス (トリクロロメチル) s—トリァジン 0. 6重量部、および重量平均分子量が 30, 000の メタクリル酸、メチルメタアタリレート、 n ブチルアタリレートの三元共重合体(モル比 は 20Z50Z30) 15重量部を用いること以外は比較例 1と同様に行い、表 1の結果を 得た。
[0056] 比較例 3
TMAHの 3. 0重量%水溶液で 23°C、 480秒間現像することに代えて、クラリアント (ジャパン)株式会社製、 AZ 303N (KOHの 4. 8重量%水溶液)を蒸留水にて 7倍 希釈した溶液で 23°C、 200秒間現像すること以外は比較例 1と同様に行い、表 1の結 果を得た。
[0057] [表 1]
露 膜 厚
パターン形状 膜表面 備 考 、sec) ( m)
実施例 1 3 0 6 5 良好 〇 矩形 実施例 2 3 0 6 5 良好 〇 矩形 実施例 3 3 0 6 5 良好 ◎ 矩形 実施例 4 3 0 6 5 良好 〇 矩形 比較例 1 3 0 6 5 解像せず Δ 比較例 2 3 0 6 5 不良 X 比較例 3 3 0 6 5 解像せず Δ 本発明の上記各実施例で得られたレジストパターンには、何れにもスカムは認めら れず、レジストパターンの形状も良好であった。そして上記表 1から、本発明の化学増 幅型感光性榭脂組成物は、いずれもパターン形状、感度、パターンの表面状態の何 れも優れていることが分かる。また酸発生剤 (PAG)を用いた場合には、従来から使 用されてきた感光剤として 2, 3, 4—トリヒドロキシー 4,一べンゾフエノンの 1, 2 ナフトキ ノン (2)—ジアジドー 4ースルホン酸エステルイ匕合物のみを用いた場合より更に高感 度、高解像の感光性榭脂組成物が得られることも表 1から分かる。これは従来の感光 剤が露光波長の光を吸収するため、厚膜の場合に基板近辺の感光性を失っている のに対し、 PAGによる化学増幅のシステムは光を吸収する酸発生剤が少量ですむ ために、厚膜のリソグラフィ一においてもパターン形成が可能であり、且つ形状も良好 となること〖こよるものと考えられる。さら〖こ、キノンジアジド基を含む感光剤(PAC)およ び PAGの 2成分および、必要に応じ膜質改善のための架橋剤を用いることにより有 機系現像液に対しても無機系現像液を用いた場合と同等の性能を得ることが可能で あり、表 1から PACおよび PAGの 2成分および、膜質改善のための架橋剤を用いるこ とにより膜表面の良好なレジストパターンを得ることができることが分かる。
[0059] 耐熱性の評価
本発明の化学増幅型感光性榭脂組成物により得られたレジストパターンの耐熱性 について更に評価を行った。
実施例 5
実施例 2で得られたレジストパターンを 90°Cで 1分間ホットプレートにて加熱処理し 、加熱処理の前後でレジストパターンの形状を比較した力 特に変化は見られず、い ずれも矩形のパターンであった。
[0060] 実施例 6
実施例 1に記載の感光性榭脂組成物を調整し、実施例 1と同様にしてレジストバタ ーンを得た。残膜率は 98%以上で、パターン形状は矩形で良好であった。ここで得 られたレジストパターンを実施例 5と同様に加熱処理を行ったところ、パターンの垂れ が若干観察された。
[0061] 上記実施例 5及び 6の結果から、本発明の感光性榭脂組成物のうちアルカリ可溶 性アクリル系榭脂を含有する組成物は、特に耐熱性が優れて ヽることが分かる。 産業上の利用可能性
[0062] 以上述べたように、本発明の化学増幅型感光性榭脂組成物は、高感度、高解像度 、耐熱性、耐メツキ性を有する厚膜並びに超厚膜対応感光性榭脂組成物であり、磁 気ヘッドの磁極や LSIの接続用端子として用いられるバンプなどを形成する際のレジ ストとして好適に用いられる。

Claims

請求の範囲
[1] (A)アルカリ可溶性ノボラック榭脂、(B)それ自身はアルカリに不溶または難溶である 力 酸の作用により可溶となる榭脂または化合物、(C)酸発生剤および (D)キノンジ アジド基を含む感光剤を含有することを特徴とする化学増幅型感光性榭脂組成物。
[2] 前記それ自身はアルカリに不溶または難溶である力 酸の作用によりアルカリに可溶 となる榭脂または化合物が、下記一般式 (I)で表される構成単位を有することを特徴 とする請求の範囲第 1項に記載の化学増幅型感光性榭脂組成物。
[化 1]
Figure imgf000020_0001
(式中、 Rは炭素数 1一 20の飽和アルキル基を表し、 nは 1一 10の整数を表す。)
[3] 更に、 (E)アルカリ可溶性アクリル系榭脂を含有することを特徴とする請求の範囲第 1 項または第 2項に記載の化学増幅型感光性榭脂組成物。
[4] 前記アルカリ可溶性アクリル系榭脂が、(メタ)アクリル酸由来の構成単位と、アルキル メタタリレート由来の構成単位と、必要に応じスチレン由来の構成単位とを含んで!/、る ことを特徴とする請求の範囲第 3項に記載の化学増幅型感光性榭脂組成物。
[5] 前記アルカリ可溶性アクリル系榭脂が、ヒドロキシアルキルメタタリレート由来の構成 単位と、アルキルメタタリレート由来の構成単位と、必要に応じスチレン由来の構成単 位とを含んでいることを特徴とする請求の範囲第 3項または第 4項に記載の化学増幅 型感光性榭脂組成物。
[6] 更に、(F)少なくとも 2個のビ-ロキシアルキルエステル基を含む化合物を含有するこ とを特徴とする請求の範囲第 1項一第 5項のいずれかに記載の化学増幅型感光性 榭脂組成物。
[7] 前記成分 (A): (B): (C): (D): (E): (F)が、重量比で 100 : 1— 50 : 0.02— 10 : 1— 30: 0— 200: 0— 30であることを特徴とする請求の範囲第 1項一第 6項の!/、ずれか に記載の化学増幅型感光性榭脂組成物。 [8] 膜厚を 10 m以上で使用することを特徴とする請求の範囲第 1項一第 7項のいずれ 力に記載の化学増幅型感光性榭脂組成物。
PCT/JP2004/013354 2003-10-31 2004-09-14 厚膜および超厚膜対応化学増幅型感光性樹脂組成物 WO2005043247A1 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2004800319435A CN1875323B (zh) 2003-10-31 2004-09-14 厚膜或超厚膜响应的化学放大型光敏树脂组合物
US10/575,338 US20070072109A1 (en) 2003-10-31 2004-09-14 Thick film or ultrathick film responsive chemical amplification type photosensitive resin composition
AT04773036T ATE489657T1 (de) 2003-10-31 2004-09-14 Chemisch verstärkte lichtempfindliche harzzusammensetzung zur herstellung eines dickfilms oder ultradickfilms
EP04773036A EP1688793B1 (en) 2003-10-31 2004-09-14 Chemically amplified photosensitive resin composition for forming a thick film or ultrathick film
DE602004030276T DE602004030276D1 (de) 2003-10-31 2004-09-14 Chemisch verstärkte lichtempfindliche harzzusammensetzung zur herstellung eines dickfilms oder ultradickfilms

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003-373069 2003-10-31
JP2003373069A JP4440600B2 (ja) 2003-10-31 2003-10-31 厚膜および超厚膜対応化学増幅型感光性樹脂組成物

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2005043247A1 true WO2005043247A1 (ja) 2005-05-12

Family

ID=34544068

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2004/013354 WO2005043247A1 (ja) 2003-10-31 2004-09-14 厚膜および超厚膜対応化学増幅型感光性樹脂組成物

Country Status (9)

Country Link
US (1) US20070072109A1 (ja)
EP (1) EP1688793B1 (ja)
JP (1) JP4440600B2 (ja)
CN (1) CN1875323B (ja)
AT (1) ATE489657T1 (ja)
DE (1) DE602004030276D1 (ja)
MY (1) MY146544A (ja)
TW (1) TWI307825B (ja)
WO (1) WO2005043247A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101218541B (zh) * 2005-07-12 2012-05-23 Az电子材料美国公司 用于厚膜成像的光致抗蚀剂组合物

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100993516B1 (ko) 2005-06-13 2010-11-10 가부시끼가이샤 도꾸야마 포토레지스트 현상액, 및 그 현상액을 사용한 기판의 제조방법
WO2011074433A1 (ja) * 2009-12-16 2011-06-23 日産化学工業株式会社 感光性レジスト下層膜形成組成物
KR20110129692A (ko) * 2010-05-26 2011-12-02 삼성전자주식회사 포토레지스트 조성물 및 이를 이용한 포토레지스트 패턴의 형성 방법
KR20120107653A (ko) 2011-03-22 2012-10-04 삼성디스플레이 주식회사 감광성 수지 조성물 및 이를 이용한 패턴의 형성 방법
JP2019137612A (ja) * 2018-02-06 2019-08-22 公立大学法人大阪市立大学 化合物、感光性樹脂組成物およびレジスト膜の形成方法
US20210382390A1 (en) * 2018-05-24 2021-12-09 Merck Patent Gmbh Novolak/dnq based, chemically amplified photoresist
KR101977886B1 (ko) * 2018-06-18 2019-05-13 영창케미칼 주식회사 패턴 프로파일 개선용 화학증폭형 포지티브 포토레지스트 조성물

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6310153A (ja) * 1986-07-02 1988-01-16 Konica Corp 感光性組成物および感光性平版印刷版
JPS643647A (en) * 1987-06-26 1989-01-09 Konishiroku Photo Ind Photosensitive composition and photosensitive planographic plate
JPH07219216A (ja) * 1994-01-31 1995-08-18 Nippon Kayaku Co Ltd ポジ型感放射線性樹脂組成物及びそれを用いるパターン形成法
JPH0915850A (ja) * 1995-06-28 1997-01-17 Fuji Photo Film Co Ltd ポジ型フォトレジスト組成物
JPH10204125A (ja) * 1996-04-24 1998-08-04 Shin Etsu Chem Co Ltd 架橋基を有する高分子化合物の製造方法
JPH10207057A (ja) * 1997-01-27 1998-08-07 Jsr Corp ポジ型フォトレジスト組成物
JP2001174990A (ja) * 1999-12-21 2001-06-29 Clariant (Japan) Kk 感光性樹脂組成物
JP2001312060A (ja) * 2000-05-01 2001-11-09 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd ポジ型ホトレジスト組成物、感光性膜付基板およびレジストパターンの形成方法
JP2002258479A (ja) * 2001-03-06 2002-09-11 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 厚膜用ポジ型ホトレジスト組成物、ホトレジスト膜およびこれを用いたバンプ形成方法
JP2002365799A (ja) * 2001-06-12 2002-12-18 Clariant (Japan) Kk 厚膜レジストパターンの形成方法

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3666743A (en) * 1971-02-02 1972-05-30 Hercules Inc Polymerization of 1-olefins with tetrakis(bicycloheptyl)chromium compounds as catalysts
JPS5280022A (en) * 1975-12-26 1977-07-05 Fuji Photo Film Co Ltd Light solubilizable composition
DE2718254C3 (de) * 1977-04-25 1980-04-10 Hoechst Ag, 6000 Frankfurt Strahlungsempfindliche Kopiermasse
DE2847878A1 (de) * 1978-11-04 1980-05-22 Hoechst Ag Lichtempfindliches gemisch
DE3023201A1 (de) * 1980-06-21 1982-01-07 Hoechst Ag, 6000 Frankfurt Positiv arbeitendes strahlungsempfindliches gemisch
DE3151078A1 (de) * 1981-12-23 1983-07-28 Hoechst Ag, 6230 Frankfurt Verfahren zur herstellung von reliefbildern
US5912102A (en) * 1994-12-28 1999-06-15 Nippon Zeon Co., Ltd. Positive resist composition
US5648194A (en) * 1995-08-03 1997-07-15 Shipley Company, L.L.C. Photoresist composition comprising an alkali-soluble resin, a quinone diazide compound and a vinyl ether
US5962180A (en) * 1996-03-01 1999-10-05 Jsr Corporation Radiation sensitive composition
US5942367A (en) * 1996-04-24 1999-08-24 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Chemically amplified positive resist composition, pattern forming method, and method for preparing polymer having a crosslinking group
JP4159058B2 (ja) * 1997-06-13 2008-10-01 コニカミノルタホールディングス株式会社 画像形成材料及び画像形成方法
TW546543B (en) * 1997-10-08 2003-08-11 Shinetsu Chemical Co Resist material and patterning process
KR100533402B1 (ko) * 1998-04-14 2005-12-02 후지 샤신 필름 가부시기가이샤 포지티브 감광성 조성물
JP3985359B2 (ja) * 1998-09-18 2007-10-03 住友化学株式会社 レジスト組成物
WO2000034829A1 (fr) * 1998-12-10 2000-06-15 Clariant International Ltd. Composition a base de resine photosensible
CN1208686C (zh) * 1999-10-07 2005-06-29 Az电子材料(日本)株式会社 辐射敏感性组合物
JP2001337456A (ja) * 2000-05-25 2001-12-07 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd ポジ型ホトレジスト組成物
JP3948646B2 (ja) * 2000-08-31 2007-07-25 東京応化工業株式会社 ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたレジストパターン形成方法
US6911293B2 (en) * 2002-04-11 2005-06-28 Clariant Finance (Bvi) Limited Photoresist compositions comprising acetals and ketals as solvents
US7001705B2 (en) * 2002-04-18 2006-02-21 Nissan Chemical Industries, Ltd. Positively photosensitive resin composition and method of pattern formation
US7317799B2 (en) * 2002-07-19 2008-01-08 Vadium Technology, Inc. Cryptographic key distribution using key folding
KR100975793B1 (ko) * 2002-10-23 2010-08-16 에이제토 엘렉토로닉 마티리알즈 가부시키가이샤 화학 증폭 포지티브형 감광성 수지 조성물

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6310153A (ja) * 1986-07-02 1988-01-16 Konica Corp 感光性組成物および感光性平版印刷版
JPS643647A (en) * 1987-06-26 1989-01-09 Konishiroku Photo Ind Photosensitive composition and photosensitive planographic plate
JPH07219216A (ja) * 1994-01-31 1995-08-18 Nippon Kayaku Co Ltd ポジ型感放射線性樹脂組成物及びそれを用いるパターン形成法
JPH0915850A (ja) * 1995-06-28 1997-01-17 Fuji Photo Film Co Ltd ポジ型フォトレジスト組成物
JPH10204125A (ja) * 1996-04-24 1998-08-04 Shin Etsu Chem Co Ltd 架橋基を有する高分子化合物の製造方法
JPH10207057A (ja) * 1997-01-27 1998-08-07 Jsr Corp ポジ型フォトレジスト組成物
JP2001174990A (ja) * 1999-12-21 2001-06-29 Clariant (Japan) Kk 感光性樹脂組成物
JP2001312060A (ja) * 2000-05-01 2001-11-09 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd ポジ型ホトレジスト組成物、感光性膜付基板およびレジストパターンの形成方法
JP2002258479A (ja) * 2001-03-06 2002-09-11 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 厚膜用ポジ型ホトレジスト組成物、ホトレジスト膜およびこれを用いたバンプ形成方法
JP2002365799A (ja) * 2001-06-12 2002-12-18 Clariant (Japan) Kk 厚膜レジストパターンの形成方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101218541B (zh) * 2005-07-12 2012-05-23 Az电子材料美国公司 用于厚膜成像的光致抗蚀剂组合物

Also Published As

Publication number Publication date
TW200517782A (en) 2005-06-01
EP1688793B1 (en) 2010-11-24
CN1875323A (zh) 2006-12-06
JP2005134800A (ja) 2005-05-26
US20070072109A1 (en) 2007-03-29
CN1875323B (zh) 2010-06-16
TWI307825B (en) 2009-03-21
DE602004030276D1 (de) 2011-01-05
EP1688793A1 (en) 2006-08-09
EP1688793A4 (en) 2007-02-21
MY146544A (en) 2012-08-15
ATE489657T1 (de) 2010-12-15
JP4440600B2 (ja) 2010-03-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5077023B2 (ja) 接着方法およびそれに用いられるポジ型感光性接着剤組成物、並びに電子部品
TWI403835B (zh) 感光性絕緣樹脂組成物及其硬化物以及具備其之電路基板
JP5320631B2 (ja) 厚膜形成用のフォトレジスト組成物
JP4153912B2 (ja) 化学増幅ポジ型感光性樹脂組成物
TW594390B (en) Negative photoresist compositions for the formation of thick films, photoresist films and methods of forming bumps using the same
KR101338716B1 (ko) 감방사선성 절연 수지 조성물
TW574615B (en) Photosensitive resin composition
JP2002365799A (ja) 厚膜レジストパターンの形成方法
JP3894477B2 (ja) 感光性樹脂組成物
WO2005043247A1 (ja) 厚膜および超厚膜対応化学増幅型感光性樹脂組成物
JP2003215795A (ja) ポジ型感光性絶縁樹脂組成物およびその硬化物
JP7202037B1 (ja) レジスト用樹脂組成物、レジスト膜の製造方法、及びパターン化されたレジスト膜
JP2009133924A (ja) 被膜形成方法及びそれに用いるポジ型感光性樹脂組成物
KR20070019666A (ko) 후막 및 초후막 대응 화학 증폭형 감광성 수지 조성물
JP2024085295A (ja) 積層フィルム、積層フィルムの製造方法、及び、パターンレジスト膜付き基板の製造方法
JP2024091110A (ja) レジスト用樹脂組成物、レジスト膜の製造方法、パターン化されたレジスト膜、及びドライフィルム
JP2024002706A (ja) 感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法、パターン硬化膜、及び半導体素子
TW200424774A (en) Resin for primer material, primer material, layered product, and method of forming resist pattern
KR20120129758A (ko) 감광성 조성물, 경화막 및 전자 부품

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 200480031943.5

Country of ref document: CN

AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AE AG AL AM AT AU AZ BA BB BG BR BW BY BZ CA CH CN CO CR CU CZ DE DK DM DZ EC EE EG ES FI GB GD GE GH GM HR HU ID IL IN IS KE KG KP KR KZ LC LK LR LS LT LU LV MA MD MG MK MN MW MX MZ NA NI NO NZ OM PG PH PL PT RO RU SC SD SE SG SK SL SY TJ TM TN TR TT TZ UA UG US UZ VC VN YU ZA ZM ZW

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): GM KE LS MW MZ NA SD SL SZ TZ UG ZM ZW AM AZ BY KG KZ MD RU TJ TM AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LU MC NL PL PT RO SE SI SK TR BF BJ CF CG CI CM GA GN GQ GW ML MR NE SN TD TG

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2007072109

Country of ref document: US

Ref document number: 10575338

Country of ref document: US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1020067010465

Country of ref document: KR

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2004773036

Country of ref document: EP

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 2004773036

Country of ref document: EP

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1020067010465

Country of ref document: KR

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 10575338

Country of ref document: US