WO2005039248A1 - 表示装置およびその製造方法、ならびに有機発光装置およびその製造方法 - Google Patents

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light
light emitting
display device
organic
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PCT/JP2004/013647
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Mitsuhiro Kashiwabara
Jiro Yamada
Seiichi Yokoyama
Kohji Hanawa
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Sony Corporation
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Definitions

  • the present invention relates to a display device and a method for manufacturing the same, and an organic light emitting device and a method for manufacturing the same, and in particular, a light emitting element such as an organic EL element is arrayed on a substrate to obtain a desired emission color.
  • the present invention relates to a surface-emitting display device that can be selectively taken out and a manufacturing method thereof, and an organic light-emitting device and a manufacturing method thereof.
  • the thickness of the transparent electrode on the glass substrate on the light extraction side is further adjusted for each light emitting element of blue, green, and red so that each light emitting element
  • each light emitting element of blue, green, and red
  • a configuration of a light emitting element in which a functional layer including a light emitting layer is sandwiched between a reflective electrode and a semi-transmissive material layer is adopted, and light generated in the light emitting layer is used as a reflective electrode.
  • a configuration has been proposed in which a resonator structure is extracted from the translucent material layer side by multiple interference with the translucent material layer. With such a configuration, it is possible to improve the color purity of the extracted light and improve the extraction intensity near the center wavelength of resonance. For this reason, in a display device in which light emitting elements having peaks at wavelengths of blue, green and red are arranged in parallel.
  • the front luminance can be improved by configuring the display device. And the improvement of color purity is achieved. Furthermore, by extracting light emission through a color filter, a high-quality display device has been achieved that has higher color purity, has a viewing angle dependency, and prevents contrast reduction due to sag panel surface reflection (International Patent Application WO01- 039554).
  • an electrode layer transparent electrode
  • a technique for inserting a metal thin film for example, silver (Ag) having a thickness of 50 nm or less
  • the resistance of the electrode layer is reduced by utilizing the conductive characteristics of the metal thin film.
  • a blue light-emitting layer that generates blue light, a green light-emitting layer that generates green light, and a red light-emitting layer that generates red light are stacked.
  • a technique for forming a light emitting layer by doing so is known (see Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-003990).
  • the white light is increased in brightness and the generation efficiency of the white light is increased. improves.
  • the light emitting elements emitting blue, green, and red are arranged on the substrate, the light emitting layers in the light emitting elements of the respective colors and the functional layer including the light emitting layer Must be formed in each.
  • the electron injection layer, electron transport layer, hole injection layer, and hole transport layer functional layers that are not limited to the light emitting layer alone are designed according to the light emitting layer. It may be necessary. Therefore, the design and formation of the functional layer in each color light emitting element is very complicated. In the manufacture of such a light emitting device, vapor deposition or coating using a metal mask is used.
  • a functional layer including a light-emitting layer is patterned by cloth or ink jet.
  • the fineness between the light emitting elements and the light emitting elements is reduced due to the limitation of the alignment accuracy of the metal mask or the patterning accuracy of the inkjet. This is a factor that hinders the realization of a display device capable of high-definition display.
  • each light emitting element only needs to emit light in the same wavelength region, so it is necessary to create a functional layer including a light emitting layer for each color. There is no. Therefore, the manufacturing process including the design of each light emitting element is simpler than the configuration according to (1).
  • the configuration of (2) since the color filter absorbs unnecessary light emission components, the light emission efficiency is lowered, and the load is large for power consumption and device life.
  • the transmission characteristics of color filters that can be mass-produced cannot filter white light emitted from light-emitting elements into blue, green, and red with high color purity, and the extracted light has a wide wavelength distribution and poor color reproducibility. Only display devices can be used.
  • the conversion efficiency of the color conversion filter is low, the manufacture of the color conversion filter is difficult, the life of the color conversion filter, the color purity of the luminescent color after color conversion, etc. have problems, and it has been put to practical use. Have difficulty.
  • the present invention has been made in view of the serious problems, and it is possible to simplify the design and manufacture by adopting a more simplified light-emitting element configuration.
  • An object is to provide a display device capable of displaying with excellent color reproducibility and a method for manufacturing the same, and an organic light emitting device and a method for manufacturing the same.
  • a display device for achieving such an object includes at least a light emitting layer between a mirror made of a light reflecting material and a light semi-transmissive half mirror.
  • a light emitting device having a resonator structure that sandwiches the functional layer and resonates the light emitted from the light emitting layer with a resonance part between the mirror and the half mirror to extract the side force of the half mirror is formed on the substrate. It is arranged in multiple numbers.
  • each light-emitting element is configured such that the light-emitting layer is composed of the same layer, and the optical distance of the resonance part between the mirror and the half mirror is set to a plurality of different values.
  • each light emitting element having a light emitting layer formed of the same layer.
  • light in a wavelength region corresponding to the optical distance of the resonance part between the mirror and the half mirror set for each light emitting element is extracted in a state in which the light is strengthened by resonance.
  • each light emitting element is designed by designing the optical distance between the mirror and the half mirror in each light emitting element so that the extraction efficiency of a desired light emitting wavelength is maximized while using the light emitting layer having the same configuration. Light of different emission colors is extracted from the element with sufficient intensity.
  • each light emitting element in which the optical distance between the mirror and the half mirror is adjusted so that extraction of blue, green, and red light emission is maximized, a display device for full color display is provided. Become.
  • the entire functional layer including the light emitting layer can also have the same configuration. For this reason, it is not necessary to create the entire functional layer for each emission color of the light emitting element, and it is not necessary to set the tolerance between the functional layers required for creating the functional layer between the light emitting elements. The pitch can be narrowed.
  • the mirror and the half mirror are configured as electrodes, and a transparent conductive film is sandwiched between the functional layer and the functional layer.
  • the transparent conductive film Adjusts the optical distance between the mirror and the half mirror. Note that the transparent electrode film is patterned by etching using a resist pattern formed by lithography as a mask, so it is compared to a functional layer that requires pattern formation using a metal mask or ink jet pattern formation. Therefore, it is formed with good patterning accuracy.
  • the resonator structure since the effect of the resonator structure is appropriately suppressed by setting the reflectance of the half mirror in the range of 0.1% or more and less than 50%, in the direct-view display device, the resonator structure The viewing angle dependence of the luminance and chromaticity based is properly reduced. Specifically, if the reflectivity of the half mirror is 50% or more, the resonance effect of the resonator structure is too strong, and the half-value width of the spectrum of light extracted from the resonance part becomes too narrow. Whereas the angular dependence increases, if the reflectivity of the half mirror is in the range of 0.1% to less than 50%, the resonance effect of the resonator structure can be moderately suppressed, so that it is extracted from the resonator.
  • the viewing angle dependency of the display device is reduced.
  • a display device that can display stably regardless of the viewing angle Is preferably in the range of 0.1% to less than 50% rather than the reflectance of the half mirror being 50% or more.
  • the reflectance of the half mirror is in the range of 0.1% or more and less than 50%, light in the wavelength region that resonates at the resonance part and is extracted from the half mirror side is transmitted above the half mirror.
  • the reflectance of the half mirror is in the range of 0.1% or more and less than 50%, a color filter is provided above the half mirror, and the mirror and the non-polarized mirror are configured as electrodes.
  • the transparent conductive layer is sandwiched together with the functional layer, and the optical distance L is configured within the range satisfying the following formula (1).
  • is the light emitted from the light emitting layer at both ends of the resonance part.
  • Equation (2) Phase shift (radian) that occurs when radiating
  • L is the optical distance of the resonance part
  • is the peak wavelength of the light spectrum taken out of the light
  • Equation (2) Lt is the optical distance of the transparent conductive layer
  • Lf is the optical distance of the functional layer including the light emitting layer
  • Equation (1) is Of which light emitting elements emitting blue light, light emitting elements emitting green light, and red light emission are emitted.
  • the emission wavelength can be selected and the maximum wavelength increased by the resonator structure. While ensuring, the viewing angle dependence of luminance and chromaticity is appropriately reduced.
  • the manufacturing method of the display device according to the first aspect of the present invention is a manufacturing method of the display device having the above-described configuration, in which a mirror or a half mirror is formed in each light emitting element formation region on the substrate. Thereafter, the step of pattern-forming transparent conductive films having different optical distances and the step of forming the light-emitting layers at once are performed in this order or in the reverse order.
  • a stack of a light-emitting layer having the same structure by being collectively formed on a mirror or half mirror in each light-emitting element forming region and a transparent conductive film having different optical distances A light emitting element provided with a body is formed.
  • batch formation of light emitting layer By using the same layer, the entire functional layer including the light emitting layer can be formed at once, and the number of manufacturing processes including the design of the functional layer can be reduced.
  • the half mirror so that the reflectance is in the range of 0.1% or more and less than 50%, as described above, the effect of the resonator structure is appropriately suppressed, so that direct viewing is achieved.
  • the viewing angle dependence of luminance and chromaticity based on the resonator structure can be reduced appropriately for the type of display device.
  • the organic light emitting device includes three organic light emitting elements provided on a base, and these three organic light emitting elements are all first electrode layers in order from the side close to the base.
  • the light emitting layer includes a layer including a light emitting layer and a second electrode layer, and the light generated in the light emitting layer is converted into light of three different colors and emitted.
  • the first electrode layer in order from the side closer to the substrate, has an adhesive layer for improving adhesion to the substrate, and light generated in the light emitting layer is transmitted between the second electrode layer.
  • a barrier layer for protecting the resonance layer the thickness of the barrier layer being different from each other between the three organic light emitting devices. It is characterized by that.
  • the thickness of the barrier layer constituting the first electrode layer is different between the three organic light emitting elements.
  • the light emitting layer three organic light emitting devices are used. If light of the same color is generated between the elements, the light interference phenomenon caused by the difference in the resonance length between the three organic light emitting elements based on the difference in the thickness of the NOR layer is eliminated. By utilizing this, the light generated in the light emitting layer can be converted into three colors of light for display (red light, green light and blue light).
  • the method for manufacturing an organic light emitting device includes three organic light emitting elements provided on a base, and these three organic light emitting elements are all first in order of lateral force close to the base. And an organic light-emitting device that converts the light generated in the light-emitting layer into light of three different colors and emits the light. Is the method.
  • the feature is to make the children different from each other! /
  • the first electrode layer having a characteristic configuration in which the thickness of the barrier layer is different between the three organic light emitting elements is continuously formed with good reproducibility.
  • only existing thin film processes are used, and new and complicated manufacturing processes are not used.
  • a display device includes an organic light emitting device having a configuration in which three organic light emitting elements are provided on a base, and three organic light emitting devices among the organic light emitting devices are provided.
  • Each element has a configuration in which a first electrode layer, a layer including a light emitting layer, and a second electrode layer are laminated in order of lateral force close to the substrate, and the light generated in the light emitting layer is mutually exchanged! The image is displayed by converting it into three different colors of light and emitting it.
  • the first electrode layer has an adhesive layer for improving adhesion to the substrate, and light generated in the light emitting layer is transmitted between the second electrode layer.
  • a barrier layer for protecting the resonance layer, the thickness of the barrier layer being different from each other between the three organic light emitting devices. It is characterized by that.
  • the display device having such a configuration includes the above-described organic light-emitting device, it is not necessary to separately coat the light-emitting layer using a metal mask in manufacturing the display device. It is not necessary to color-convert the light generated in step 1 with a color filter. This makes it possible to increase the display size and ensure the light use efficiency.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a cross-sectional configuration of a display device according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing another cross-sectional configuration of the display device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing a cross-sectional configuration of a display device according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing an enlarged cross-sectional configuration of the organic EL element and auxiliary wiring shown in FIG.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing an enlarged cross-sectional configuration of a layer including a light emitting layer shown in FIG. 6]
  • FIG. 6 is a cross-sectional view for explaining a manufacturing process for the display device according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view for explaining the process following FIG.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view for explaining a process following FIG.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view for explaining the process following FIG.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view for explaining a step following the step of FIG.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view for explaining a step following the step shown in FIG.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view for explaining a step following the step shown in FIG.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view for explaining a step following the step shown in FIG.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view for explaining a step following the step shown in FIG.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view for explaining a step following the step shown in FIG.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view for explaining a step following the step of FIG.
  • FIG. 18 is a cross-sectional view for explaining a step following the step shown in FIG.
  • FIG. 19 is a cross-sectional view for explaining a step following the step of FIG.
  • FIG. 20 is a cross-sectional view showing another cross-sectional configuration of the display device according to the second and third embodiments of the present invention.
  • FIG. 21 is an enlarged cross-sectional view schematically showing a cross-sectional configuration of the organic EL element and auxiliary wiring shown in FIG.
  • FIG. 22 is a spectrum of each organic EL element in the display device of Example 1.
  • FIG. 24 is a diagram showing the transmittance characteristics of the color filter used in the simulation of FIG.
  • FIG. 25 is a spectrum of an organic EL element in the display device of Comparative Example 1.
  • FIG. 27 is a chromaticity diagram showing chromaticity values of each display device and CRT display.
  • FIG. 28 shows the viewing angle dependence of the spectrum of each organic EL element when the display device of Example 1 is provided with a color filter.
  • FIG. 29 shows the viewing angle dependence of the spectrum of each organic EL element when the display device of Comparative Example 1 is provided with a color filter.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing one configuration example of the display device according to the present embodiment.
  • an organic EL element 3B, 3G, 3R from which light of each color of blue (B), green (G), and red (R) is extracted is formed on a substrate 2 as light emitting elements.
  • This is a full-color display device that displays images using the organic EL phenomenon.
  • Each organic EL element 3B, 3G, 3R has a structure in which the lower electrode 4, the transparent conductive layer 5, the functional layer 6, and the upper electrode 7 are laminated in order from the substrate 2 side.
  • This is a so-called top emission type in which light h is extracted from the side of the upper electrode 7 opposite to the substrate 2.
  • the detailed configuration of each member will be described.
  • the substrate 2 is made of glass, silicon, a plastic substrate, a TFT substrate on which a thin film transistor (TFT) is formed, or the like.
  • TFT thin film transistor
  • the lower electrode 4 provided on the substrate 2 is configured as a mirror using a conductive material having excellent light reflectivity.
  • the lower electrode 4 is used as an anode or a cathode.
  • the functional layer 6 is provided on the lower electrode 4 via the transparent conductive layer 5
  • the transparent conductive layer 5 is a substantial anode. Or it becomes a cathode.
  • the lower electrode 4 should just be comprised with the material excellent in reflectivity.
  • the lower electrode 4 is patterned into a suitable shape according to the driving method of the display device 1.
  • the driving method is a simple matrix type
  • the lower electrode 4 is formed in a stripe shape, for example.
  • the driving method is an active matrix type having a TFT for each pixel a
  • the lower electrode 4 has a plurality of arranged pixels. A pattern is formed corresponding to a, and each TFT is similarly connected to each TFT via a contact hole (not shown) formed in an interlayer insulating film covering these TFTs. It shall be formed in a state.
  • the transparent conductive layer 5 provided on the lower electrode 4 is made of a transparent electrode material.
  • the transparent conductive layer 5 is used as a substantial anode or cathode as described above.
  • a transparent conductive material having a large work function is selected.
  • a transparent conductive material having a low work function is selected. Is done.
  • FIG. 1 shows a case where the transparent conductive layer 5 is used as an anode as a representative example.
  • ITO indium tin oxide
  • This transparent conductive layer 5 is patterned with the respective film thickness (optical distance Lt) in each of the organic EL elements 3B, 3G, 3R.
  • the transparent conductive layer 5 (5B, 5G, 5R) provided in each organic EL element 3B, 3G, 3R is made of the same material as long as it has an optical distance Lt set for each. You don't have to. The setting of the optical distance Lt of each transparent conductive layer 5B, 5G, 5R will be described in detail later.
  • the functional layer 6 laminated on the transparent conductive layer 5 is composed of a plurality of layers made of an organic material.
  • the functional layer 6 is arranged in order from the anode side (the transparent conductive layer 5 side in FIG. 1) in order.
  • the hole transport layer 10, the light emitting layer 11, and the electron transport layer 12 are laminated, and are characterized by being provided as the same layer between the organic EL elements 3B, 3G, and 3R.
  • the functional layer 6 may be patterned for each pixel a, or may be formed in a solid film shape.
  • the emitted light h generated in the light emitting layer 11 has emission intensity in the blue, green, and red wavelength regions. It is necessary to have it.
  • the functional layer 6 has a configuration in which the emission intensity is maximized in all the wavelength regions to be extracted of blue, green, and red and the emission intensity in the unnecessary wavelength region is small. By using such a functional layer 6, it is possible to obtain a display device having high color purity and high light extraction efficiency in a necessary light emitting region.
  • Such a structure of the functional layer 6 can be arbitrarily selected from known structures.
  • the film thickness (optical distance Lf) of the functional layer 6 is the same as that of the lower electrode 4 combined with the transparent conductive film 5. It is important that it is set as described in detail below so that the resonance part 15 that resonates the target wavelength is formed between the part electrodes 7.
  • the upper electrode 7 provided above the functional layer 6 is configured as a half mirror, and is used as a cathode when the lower electrode 4 (transparent conductive layer 5) described above is an anode.
  • the lower electrode 4 (transparent conductive layer 5) is a cathode, it is used as an anode.
  • the materials constituting the upper electrode 7 are nickel, silver, gold, platinum, palladium, selenium, rhodium, ruthenium, iridium, rhenium, tungsten, molybdenum, chromium, tantalum, Niobium and its alloys, or tin oxide (SnO
  • the material constituting the upper electrode 7 is, for example, an active metal such as Li, Mg, or Ca and a metal such as Ag, Al, or In.
  • a conductive material having a small work function, such as an alloy, is selected and used, and a structure in which these are laminated may be used.
  • a structure in which a compound layer of an active metal such as Li, Mg, or Ca and a halogen such as fluorine or bromine or oxygen is inserted between the functional layer 6 may be thin. Since the upper electrode 7 is used as a half mirror on the side from which the light emitted from the functional layer 6 is extracted, its light transmittance is adjusted by the film thickness or the like.
  • the reflectance of the upper electrode 7 configured as a half mirror is preferably in the range of 0.1% or more and less than 50%. If the reflectivity of the upper electrode 7 is in the above range, the effect of the resonator structure (resonant part 15) is appropriately suppressed. Therefore, the direct-view display device 1 is based on the resonator part 15! This is because the viewing angle dependence of luminance and chromaticity is appropriately reduced. Specifically, if the reflectance of the upper electrode 7 is 50% or more, the resonance effect of the resonance part 15 is too strong, so that the half width of the spectrum of the light extracted from the resonance part 15 becomes too narrow.
  • the reflectance of the upper electrode 7 is in the range of 0.1% to less than 50%, the resonance effect of the resonance unit 15 can be moderately suppressed. This is because the half-width of the spectrum of the light extracted from the resonance unit 15 is appropriately widened, and thus the viewing angle dependency of the display device 1 is reduced. That is, in configuring the display device 1 that can stably display regardless of the viewing angle, the reflectance of the upper electrode 7 should be in the range of 0.1% or more and less than 50% rather than 50% or more. preferable.
  • the reflectance of the upper electrode 7 It is preferable that the lower limit of “0.1% or more” is that the upper electrode 7 no longer performs the reflection function when the reflectance is less than 0.1%.
  • the upper electrode 7 is formed in a stripe shape that intersects with the stripe of the lower electrode 4, and a portion in which these are intersected and stacked. Becomes the organic EL elements 3B, 3G, 3R. Further, when the display device 1 is an active matrix type, the upper electrode 7 is used as a common electrode for each pixel that is good in the form of a solid film formed so as to cover one surface of the substrate 1. I will do it.
  • each organic EL element 3B, 3G, 3R the optical distance L of the resonance part 15 between the lower electrode 4 and the upper electrode 7 is set to each organic EL element 3B, 3G, 3R.
  • the values are set so that light in a desired wavelength region resonates at both ends of the resonance unit 15.
  • the phase shift that occurs when the emitted light h generated in the light emitting layer 11 at both ends of the resonant portion 15 is reflected is ⁇ radians
  • the optical distance of the resonant portion 15 is L
  • the emitted light generated in the light emitting layer 11 If the peak wavelength of the spectrum of the light to be extracted out of h is taken, the optical distance L of the resonating unit 15 is configured within the range satisfying the following formula (1).
  • the peak wavelength ⁇ of the extracted light spectrum is set to 460 nm in the blue region, and the optical distance of the resonance unit 15 is set.
  • the optical distance L of each resonance portion 15 may be a value satisfying the above formula (1). In particular, it is preferable to configure the optical distance L to be a positive minimum value. The case where “the optical distance L of each resonance portion 15 is configured to be a positive minimum value” will be described in detail later.
  • each of the organic EL elements 3B, 3G, and 3R includes the functional layer 6 including the light emitting layer 11 in the same layer
  • the optical distance L of the resonance portion 15 is set to be equal to each transparent conductive layer 5B. , 5G, 5R optical distance Lt. Therefore, when the optical distance of the transparent conductive layers 5B, 5G, and 5R is Lt and the optical distance of the functional layer 6 including the light emitting layer 11 is Lf, each organic EL element 3B, The optical distance Lt (film thickness) of the 3G, 3R transparent conductive layers 5B, 5G, 5R should be installed.
  • Lf is smaller than L and constant.
  • the color filter is provided in combination with the display device 1 having such a configuration, the spectrum to be taken out from each of the organic EL elements 3B, 3G, 3R.
  • a color filter that transmits only light h in the vicinity of the peak wavelength is provided on the light extraction surface side of each of the organic EL elements 3B, 3G, and 3R.
  • the case where "the optical distance L of each resonance portion 15 is configured to be a positive minimum value in a range satisfying the above equation (1)" means that the equation (1)
  • This is a case where the optical distances Lt and Lf in the above formula (2) are set so as to satisfy m 0 for the organic EL element 3R that emits light hr.
  • the intermediate optical distances Lt and Lf may be set.
  • the half-value width of the light extracted from the resonator structure (resonant unit 15) decreases as the value of m increases, so that the light extracted from the resonator unit 15 increases. While the color purity increases, the luminance decreases and the viewing angle dependency increases. Therefore, by reducing the reflectivity of the half mirror or increasing the transmittance, it is possible to optimize the intensity, color purity, and viewing angle dependence of the light extracted from the resonance part.
  • each of the organic EL elements 3B, 3G, and 3R having the functional layer 6 formed of the same layer has a resonator that resonates each wavelength of blue, green, and red. It is structured as a structure. From this, while using the light emitting layer with the same configuration, only the light hb, hg, hr of each wavelength of blue, green, or red from each organic EL element 3B, 3G, 3R is strengthened by multiple interference. Since it can be taken out, a display device that performs full-color display is configured.
  • the reflectance of the upper electrode 7 configured as a half mirror is in the range of 0.1% or more and less than 50%, the effect of the resonance unit 15 is appropriately suppressed.
  • the direct-view display device On the other hand, the viewing angle dependence of luminance and chromaticity based on the resonance part 15 is appropriately reduced. For this reason, it is possible to increase the selectivity of the extracted light and the light intensity at the front of the display device 1, and to keep the viewing angle dependency of the luminance and chromaticity low.
  • a direct-view display device is provided above the upper electrode 7 configured as a half mirror by providing a color filter that resonates at the resonating unit 15 and transmits light in the wavelength region extracted from the half mirror side.
  • the viewing angle dependency of the luminance and chromaticity described above is further appropriately reduced by the color filter, so that the display performance can be improved.
  • the optical distance L in each organic EL element 3B, 3G, 3R is adjusted by the optical distance Lt of the transparent conductive films 5B, 5G, 5R, so it is necessary to create the transparent conductive films 5B, 5G, 5R separately. S occurs.
  • the transparent electrode films 5B, 5G, and 5R are patterned by etching using a resist pattern formed by lithography as a mask, functional layers that require pattern formation using a metal mask or inkjet pattern formation are required. Compared with 6, the patterning accuracy is better.
  • the functional layer 6 having a particularly thick organic material force is not set. Therefore, it is necessary to design a drive circuit that takes into account the fact that the drive voltage of only some of the organic EL elements increases and power consumption is suppressed, and that the drive conditions of the organic EL elements of each color are different. Nor.
  • each resonance portion 15 is configured to be a positive minimum value in a range satisfying the above formula (1), it is disclosed in International Publication No. WO01-039554.
  • the spectral power of the extracted light is kept at the widest range within the range where multiple wavelengths of light interfere. For this reason, in this display element, the peak intensity is increased by multiple interference while keeping a certain width of the spectrum of the extracted light. Therefore, this display element has a small shift amount of the wavelength ⁇ even when the viewing angle is shifted. Therefore, the color purity is improved over a wide viewing angle range.
  • an electrode material film constituting the lower electrode 4 is formed on the substrate 2, and an optical distance set for each organic EL element formed in each pixel portion on the electrode material film.
  • Each transparent conductive layer 5B, 5G, 5R having Lt is patterned.
  • the pattern forming method of each of these transparent conductive layers 5B, 5G, 5R is not particularly limited. However, when each of the transparent conductive layers 5B, 5G, 5R has the same material strength, for example, the following is performed. .
  • a first transparent conductive material film is formed with the same film thickness as the transparent conductive layer 5B having the smallest optical distance Lt, and only the pixel a in which the organic EL element 3B is disposed is covered.
  • the second transparent conductive material film so that the film thickness combined with the film thickness of the first transparent conductive material film is the same as the thickness of the transparent conductive layer 5G having the second smallest optical distance Lt.
  • the second resist pattern is formed so as to cover only the pixel a where the organic EL element 3G is disposed.
  • the third transparent conductive material film and the second transparent electrode material film have the same thickness as the transparent conductive layer 5R having the largest optical distance Lt.
  • a transparent conductive material film is formed, and a third resist pattern is formed so as to cover the pixel where the organic EL element 3R is disposed.
  • the third transparent conductive material film is etched using the third resist pattern as a mask.
  • the second transparent conductive material film is etched using the second resist pattern and the third resist pattern as a mask.
  • the first transparent conductive film is etched using the first resist pattern, the second resist pattern, and the third resist pattern as a mask.
  • This A transparent conductive layer 5B made of the first transparent conductive film is formed under the first resist pattern, and a transparent conductive layer made of the first transparent conductive film and the second transparent conductive film is formed under the second resist pattern.
  • the layer 5G is patterned, and a transparent conductive layer 5R composed of the first transparent conductive film, the second transparent conductive film, and the third transparent conductive film is patterned under the third resist pattern.
  • the electrode material film is further etched using the first to third resist patterns as a mask to form the lower electrode 4 as a pattern. .
  • a hole transport layer 10, a light emitting layer 11 and an electron transport layer 12 are sequentially stacked on the substrate 2 in a state of covering the patterned transparent conductive layers 5B, 5G, 5R and the lower electrode 4, A functional layer 6 composed of the same layer is formed on each pixel a at a time.
  • Each of these layers 10-12 can be formed by applying a known method such as vacuum deposition or spin coating using each organic material synthesized by a known method.
  • the organic EL elements 3B, 3G, and 3R having the above-described configuration are formed by stacking the upper electrode 7 so that the reflectance is in the range of 0.1% to less than 50%.
  • the display device 1 can be obtained.
  • the functional layer 6 including the light emitting layer 11 is collectively formed by the organic EL elements 3B, 3G, and 3R.
  • the number of manufacturing processes including the design of the functional layer can be reduced. Therefore, the light-emitting element can be miniaturized by using the functional layer 6 in common, so that a high-definition display can be achieved, and the light intensity of the light-emitting element can be extracted with sufficient intensity to improve color reproducibility.
  • the display device 1 capable of excellent display can be manufactured more easily.
  • the half mirror so that the reflectance is in the range of 0.1% or more and less than 50%, as described above, the effect of the resonance unit 15 is appropriately suppressed.
  • the display device 1 it is possible to appropriately reduce the viewing angle dependence of luminance and chromaticity based on the resonance part 15, so that the color quality is superior and the viewing angle dependence is high. Display device 1 can be realized.
  • the present invention is also applied to a so-called bottom emission type display device 1A that extracts emitted light h from the substrate 2 side.
  • the lower electrode 4A provided on the substrate 2 is configured as a half mirror using a light reflective material
  • the upper electrode 7A is configured as a mirror using a light reflective material.
  • the active matrix type is adopted as the driving method of the display device, it is preferable to improve the aperture ratio of the element by using the top emission type shown in FIG.
  • the transparent conductive layer 5 is provided on the lower electrodes 4 and 4A.
  • the transparent conductive layer 5 is provided between the functional layer 6 and the upper electrodes 7 and 7A. May be.
  • the lower electrode 4, 4A becomes a substantial anode or cathode
  • the transparent electrode 5 becomes a substantial cathode or anode instead of the upper electrodes 7, 7A.
  • the transparent conductive layer 5 is patterned using lithography.
  • the transparent conductive layer 5 may be patterned using a method such as a vapor deposition mask or an ink jet.
  • the display device of the present invention is not limited to such a configuration. That is, the lower electrode or the upper electrode is used as a mirror, and any layer constituting the functional layer is used as a mirror mirror, and the light emitting layer 11 made of the same layer is sandwiched between these mirrors and the half mirror, and these mirrors are provided.
  • the optical distance of the resonance part may be adjusted by the film thickness of the functional layer other than the light emitting layer 11 sandwiched between the one and the half mirror.
  • the mirror or the half mirror may be configured to sandwich the light emitting layer 11 outside the upper electrode or the lower electrode. Even in such a case, it is possible to simplify the manufacturing process by using the light emitting layer 11 as the same layer.
  • the configuration of the display device using the organic EL element as the light emitting element has been described.
  • the present invention is not limited to display devices using organic EL elements, but can be widely applied to display devices using light emitting elements that can be configured as a resonant structure such as inorganic EL elements. . [0070] [Second Embodiment]
  • FIG. 3 shows a cross-sectional configuration of the display device 101.
  • the display device 101 displays an image using the organic EL phenomenon. For example, as shown in FIG. 3, the organic EL element 130 and a drive for driving the organic EL element 130 are displayed.
  • a driving panel 110 as an organic light emitting device provided with a thin film transistor (TFT) 112 and a sealing panel 150 are arranged opposite to each other, and the driving panel 110 and the sealing panel 150 constitute an organic EL element 130. It has a configuration in which it is bonded via an adhesive layer 160 so as to sandwich it.
  • the display device 101 has, for example, a top emission type structure that emits light e generated in the organic EL element 130 upward, that is, from the sealing panel 150 to the outside.
  • the drive panel 110 has a configuration in which three organic EL elements 130R, 130G, and 130B are provided as the organic EL elements 130 described above on a drive substrate 111 as a base.
  • the driving panel 110 includes three TFTs 1121, 1122, and 1123 as TFTs 112 on one surface of the driving substrate 111, and an interlayer insulating layer 113.
  • Two sets of wirings 114 are provided for each of the claws 1121-1123, the flat layer 115 as a base region where the organic EL elements 130R, 130G, and 130B are disposed, and the organic EL elements 130R, 130G, and 130B described above.
  • the auxiliary wiring 140, the in-layer insulating layer 117, and the protective layer 120 are stacked in this order.
  • the drive substrate 111 is for supporting the organic EL element 130 and the TFT 112, and is made of an insulating material such as glass, for example.
  • the TFT 112 (1121, 1122, 1123) is for driving the organic EL element 130 (130R, 130G, 130B) to emit light.
  • the TFT 112 includes a gate electrode, a source electrode, and a drain electrode (not shown).
  • the gate electrode is connected to a scanning circuit (not shown), and the source electrode and the drain electrode are both interlayer insulating layers 113. It is connected to the wiring 114 through a connection hole (not shown) provided in the wiring.
  • the configuration of the TFT 112 is not particularly limited, and may be, for example, a bottom gate type or a top gate type.
  • the interlayer insulating layer 113 is for electrically separating the TFTs 1121-1123, and is made of, for example, an insulating material such as silicon oxide (SiO 2) or PSG (Phospho-Silicate Glass).
  • the wiring 114 functions as a signal line and is made of a conductive material such as aluminum (A1) or aluminum copper alloy (AlCu), for example.
  • the flat layer 115 is for flattening a base region in which the organic EL element 130 is disposed, and for forming a series of layers constituting the organic EL element 130 with high accuracy.
  • Organic insulating materials such as polyimide or polybenzoxazole, and silicon oxide (SiO 2)
  • the organic EL element 130 (130R, 130G, 130B) emits light e for image display.
  • the organic EL element 130 (130R, 130G, 130B) has a predetermined color (wavelength) generated in a layer 118 including a light emitting layer described later.
  • Light is converted into light of three colors (R; Red, G; Green, B; Blue) corresponding to the three primary colors of light and emitted.
  • the organic EL element 130R emits red light er, and the side force close to the driving substrate 111 also sequentially forms a lower electrode layer 116R as a first electrode layer, a layer 118 including a light emitting layer,
  • the upper electrode layer 119 as the second electrode layer is laminated.
  • the organic EL element 130G emits green light eg, and in order from the side closer to the driving substrate 111, the lower electrode layer 116G as the first electrode layer, the layer 118 including the light emitting layer, and the upper part
  • the electrode layer 119 is laminated.
  • the organic EL element 130B emits blue light eb, and the side force close to the driving substrate 111 also sequentially includes a lower electrode layer 116B as a first electrode layer, a layer 118 including a light emitting layer, and an upper portion.
  • the electrode layer 119 is laminated.
  • organic EL elements 130R, 130G, and 130B are arranged corresponding to, for example, the respective TFTs 1121-1123, and the lower electrode layers 116R, 116G, and 116B are all connected to the planarizing layer 115. It is connected to a wiring 114 provided for each TFT 1121-1123 through a hole (not shown).
  • the detailed configuration of the organic EL elements 130R, 130G, and 130B will be described later (see FIGS. 4 and 5).
  • the auxiliary wiring 140 is for reducing the difference in resistance of the organic EL element 130 by reducing the difference in resistance between the power source (not shown) and the upper electrode layer 119, and the upper electrode layer 119 And are electrically connected.
  • This auxiliary wiring 140 is composed of organic EL elements 130R, 130
  • the organic EL element 130R has the same layered structure as that of the organic EL element 130R. The detailed configuration of the auxiliary wiring 140 will be described later (see FIG. 4).
  • the insulating layer 117 in the layer electrically separates the organic EL elements 130R, 130G, 130B and the auxiliary wiring 140, and emits light e (er, eg) , eb) is defined around the organic EL elements 130R, 130G, and 130B and the auxiliary wiring 140.
  • This in-layer insulating layer 117 is made of, for example, an organic insulating material such as polyimide or polybenzoxazole, or an inorganic insulating material such as silicon oxide (Si 2 O 3), and has a thickness of about 600 nm. .
  • the protective layer 120 is for protecting the organic EL element 130.
  • the protective layer 120 is a passive layer made of a light transmissive dielectric material such as silicon oxide (SiO 2) or silicon nitride (SiN).
  • the sealing panel 150 has a configuration in which the color filter 152 is provided on one surface of the sealing substrate 151.
  • the sealing substrate 151 supports the color filter 152 and transmits the emitted light er, eg, eb to the outside through the organic EL elements 130R, 13OG, 130B.
  • the sealing substrate 151 is made of an insulating material such as glass.
  • the color filter 152 guides the light er, eg, eb emitted from the organic EL elements 130R, 130G, 130B to the outside of the display device 101, and the outside light enters the inside of the display device 101. This is to ensure contrast by absorbing the reflected light when reflected by the organic EL element 130 or the auxiliary wiring 140.
  • the color filter 152 includes three regions arranged corresponding to the organic EL elements 130R, 130G, and 130B, that is, a red region 152R, a green region 152G, and a blue region 152B.
  • the red region 152R, the green region 152G, and the blue region 152B are made of, for example, a resin mixed with red, green, and blue pigments, respectively.
  • the adhesive layer 160 is for bonding the drive panel 110 and the sealing panel 150, and is made of an adhesive material such as a thermosetting resin.
  • TFT1121-1123 three TFTs 112 (TFT1121-1123) are shown to simplify the illustration.
  • a plurality of TFTs 112 are provided in a matrix on the driving substrate 111, although only one set of organic EL elements 130 (three organic EL elements 130R, 130G, and 130B) is shown.
  • a plurality of sets of organic EL elements 130 are arranged corresponding to the plurality of TFTs 112.
  • FIG. 4 schematically shows an enlarged cross-sectional configuration of the organic EL elements 130R, 130G, 130B and the auxiliary wiring 140.
  • the organic EL elements 130R, 130G, and 130B may have, for example, a stacked configuration having different total thicknesses as shown in FIG.
  • the organic EL element 130B as the first organic light-emitting element includes a lower electrode layer 116B, a layer 118 including a light-emitting layer, and an upper electrode layer in order of the side force close to the driving substrate 111. 11 9 is laminated.
  • the lower electrode layer 116B is provided in order from the side closer to the driving substrate 111 in order to improve adhesion to the driving substrate 111, more specifically, the planarization layer 115 provided on one surface of the driving substrate 111.
  • the NORA layer 1163B has a single layer structure (barrier layer 1163B1).
  • the organic EL element 130B has a resonance structure (a kind of narrow band filter) that resonates light generated in the layer 118 including the light emitting layer between the resonance layer 1162B and the upper electrode layer 119.
  • the optical distance L (LB) between the resonance layer 1162B and the upper electrode layer 119 satisfies, for example, the relationship of the following formula (3B).
  • the organic EL element 130B converts light generated in the layer 118 including the light-emitting layer into blue light eb. More specifically, for example, in the top emission type display device 101, resonance occurs. Light eb resonated between the layer 1162B and the upper electrode layer 119 is emitted via the upper electrode layer 119.
  • the adhesion layer 1161B includes, for example, chromium (Cr), indium (In), tin (Sn), zinc (Zn), cadmium (Cd), titanium (Ti), aluminum (A1), magnesium (Mg) And at least one metal in the group including molybdenum (Mo), an alloy of the metal, a metal oxide, or a metal nitride thereof, and has a thickness of about lnm-300nm. is there.
  • alloys include, for example, alloy tin alloys (InSn), indium zinc alloys (InZn), aluminum neodymium alloys (A1 Nd) and aluminum Copper alloy silicide (AlCuSi), Indium Tin Oxide (ITO) and Indium Zinc Oxide (ITO) as metal oxides, Titanium nitride (TiN) as metal nitrides, etc.
  • the adhesion layer 1161B is preferably made of, for example, ITO or IZO having excellent adhesion and conductivity.
  • the adhesion layer 1161B is made of ITO or IZO having excellent conductivity as described above, it is preferably about 1 nm to 300 nm, and further, considering the surface flatness of the ITO. About 3 nm-50 nm is more preferable, but it is made of acid-chromium (Cr 2 O 3), which is less conductive than ITO or IZO.
  • Resonant layer 1162B functions as a reflective layer for causing light generated in layer 118 including the light emitting layer to resonate with upper electrode layer 119, and includes, for example, silver (Ag) or silver. It is made of an alloy. Examples of the alloy containing silver include, together with silver, palladium (Pd), neodymium (Nd), samarium (Sm), yttrium (Y), cerium (Ce), europium (Eu), and gadolinium (Gd).
  • the thickness of the resonance layer 1162B is larger than the thickness of the upper electrode layer 119, and is about 100 ⁇ m-300 nm.
  • the noria layer 1163B (1163B1) is made of, for example, a material having a work function larger than that of the resonance layer 1162B, and has a thickness of about lnm-lOOnm.
  • the barrier layer 1163B includes, for example, indium (In), tin (Sn), zinc (Zn), cadmium (Cd), titanium (Ti), chromium (Cr), gallium (Ga), and aluminum ( It is composed of a light transmissive material containing at least one metal of the group containing A1), an alloy of the metal, a metal oxide, or a metal nitride thereof.
  • alloys include, for example, indium tin alloys and indium zinc alloys as alloys, ITO, IZO, indium oxide (In 2 O 3), tin oxide (as metal oxides). SnO), zinc oxide (ZnO), acid
  • Examples thereof include titanium nitride and chromium nitride (CrN).
  • the organic EL element 130G as the second organic light emitting element has substantially the same configuration as the organic EL element 130B except that the configuration of the noria layer 1163G is different. That is, as described above, the organic EL element 130G has a configuration in which the lower electrode layer 116G, the layer 118 including the light emitting layer, and the upper electrode layer 119 are stacked in order of the side force close to the driving substrate 111.
  • the lower electrode layer 116G has a configuration in which the adhesion layer 1161G, the resonance layer 1162G, and the noria layer 1163G are laminated in order of the side force close to the driving substrate 111.
  • the noria layer 1163G has, for example, a two-layer structure in which a lower noria layer 1163G1 having the same thickness as the noria layer 1163B1 and an upper noria layer 1163G2 are laminated in this order.
  • the lower NOR layer 1163G1 and the upper barrier layer 1163G2 may be made of the same material or different materials.
  • the organic EL element 130G has a resonance structure in which the light generated in the layer 118 including the light emitting layer resonates between the resonance layer 1162G and the upper electrode layer 119.
  • the optical distance L (LG) between the resonance layer 1162G and the upper electrode layer 119 satisfies, for example, the relationship of the following formula (3G).
  • the organic EL element 130G converts light generated in the layer 118 including the light emitting layer into green light eg. More specifically, for example, in the top emission type display device 101, resonance occurs.
  • the light eg resonated between the layer 1162G and the upper electrode layer 119 is emitted via the upper electrode layer 119.
  • the organic EL element 130R as the third organic light-emitting element has substantially the same configuration as the organic EL element 130B except that the configuration of the NOR layer 1163R is different. That is, as described above, the organic EL element 130R has a configuration in which the lower electrode layer 116R, the layer 118 including the light emitting layer, and the upper electrode layer 119 are stacked in order of the side force close to the driving substrate 111.
  • the lower electrode layer 116R has a three-layer structure in which the adhesion layer 1161R, the resonance layer 1162R, and the NOR layer 1163R are laminated in order of the side force close to the driving substrate 111.
  • the barrier layer 11 63R includes, for example, a lower barrier layer 1163R1 having the same thickness as the Noria layer 1 163B1, an intermediate barrier layer 1163R2 having the same thickness as the lower barrier layer 1163G 1, and an upper barrier layer 1163R3.
  • a lower barrier layer 1163R1 having the same thickness as the Noria layer 1 163B1
  • an intermediate barrier layer 1163R2 having the same thickness as the lower barrier layer 1163G 1
  • an upper barrier layer 1163R3 has a three-layer structure stacked in this order!
  • These lower barrier layer 1163 Rl, intermediate barrier layer 1163R2 and upper barrier layer 1163R3 may be made of the same material or different materials, for example.
  • the organic EL element 130R has a resonance structure that resonates light generated in the layer 118 including the light emitting layer between the resonance layer 1 162R and the upper electrode layer 119.
  • the optical distance L (LR) between the layer 1162R and the upper electrode layer 119 satisfies, for example, the relationship of the following formula (3R).
  • the organic EL element 130R converts light generated in the layer 118 including the light emitting layer into green light er. More specifically, for example, in the top emission type display device 101, the resonance layer The light er resonated between 1162R and the upper electrode layer 119 is emitted via the upper electrode layer 119.
  • LR is resonance layer 1 162R (end surface PR1 as the first end surface adjacent to barrier layer 1163R of resonance layer 1162R) and upper electrode layer 119 (upper electrode layer 119 The optical surface between the end face PR2) as the second end face adjacent to the layer 118 including the light emitting layer.
  • the adhesion layer 1161G, the resonance layer 1162G, and the barrier layer 1163G (the lower NOR layer 1163G1, the upper NOR layer 1163G2) constituting the organic EL element 130G, and the adhesion layer 1161R constituting the organic EL element 130R, the resonance Layer 1162R and barrier layer 1163R (lower NOR layer 1163R1, middle barrier layer 1163R2, upper barrier layer 1163R3) have the same functions and materials as the adhesion layer 1161B, resonance layer 1162B and barrier layer 1163B ( 1163B1).
  • both the layer 118 including the light-emitting layer and the upper electrode layer 119 are separated from each other.
  • the layer 118 including the light emitting layer is a lower electrode layer of the organic EL element 130R.
  • the upper electrode layer 119 continuously extends so as to cover 118 including the light emitting layer, that is, the layer 118 including the light emitting layer and the upper electrode layer 119. Both of the upper electrode layers 119 are shared by the organic EL elements 130R, 130G, and 130B. The detailed configuration of 118 including the light emitting layer will be described later (see FIG. 5).
  • the upper electrode layer 119 includes, for example, at least one metal selected from the group including silver (Ag), aluminum (A1), magnesium (Mg), calcium (Ca), and sodium (Na), or It is made of an alloy containing metal.
  • the “metal-containing alloy” include a magnesium silver alloy (MgAg).
  • the thickness of the upper electrode layer 119 is, for example, about 1 nm to 10 nm, which is thinner than the resonance layers 1162R, 1162G, and 1162B in the top emission type display device 101.
  • the upper electrode layer 119 is based on the point that the organic EL elements 130R, 130G, and 130B have a resonance structure as described above, and the light generated in the 118 including the light emitting layer is coupled with the resonance layers 1162R, 1162G, and 1162B. And resonated light er, eg, eb to the outside as necessary. Therefore, it functions as a transflective layer that transmits light.
  • the layer 118 including the light emitting layer generates light of a color (wavelength) equivalent to V between the three organic EL elements 130R, 130G, and 130B.
  • the thicknesses DR, DG, and DB of Noria layers 1163R, 1163G, and 1163B are the three organic EL elements 130R, 130G, and 130Bf3 ⁇ 4.
  • the three organic EL elements 130R, 130G, and 130B are different from each other corresponding to the three colors of light er, eg, and eb emitted from the force. That is, the thicknesses DR, DG, and DB convert the light generated by the three organic EL elements 130R, 130G, and 130B in the layer 118 including the light emitting layer into red light er, green light eg, and blue light eb, respectively.
  • the layer 118 including the light emitting layer converts the light generated by the red light er, the green light eg, and the blue light eb and emits it” as shown in FIG.
  • the light generated at the points NR, NG, NB in the layer 118 including the layer resonates between the resonance layers 1162R, 1162G, 1162B and the upper electrode layer 119, and then is emitted through the upper electrode layer 119.
  • the optical interference phenomenon caused by the difference in resonance length between the three organic EL elements 130R, 130G, and 130B is used, and the same occurs when they occur in NR, NG, and NB.
  • the wavelength of light was made different for each of the organic EL elements 130R, 130G, and 130B, that is, the wavelength corresponding to red in the organic EL element 130R and green in the organic EL element 13 OG By shifting to the wavelength corresponding to blue in the organic EL element 130B.
  • red light er when generating green light eg Contact and blue light eb, which means cormorants.
  • the auxiliary wiring 140 reduces the wiring resistance as much as possible.
  • the auxiliary wiring 140 includes the organic EL elements 130R, 130G, and 130B, except that it does not include 118 including the light emitting layer.
  • the device has the same multilayer structure as the element having the largest total thickness, that is, the organic EL element 130R.
  • FIGS. 3 to 5 the detailed configuration of 118 including the light emitting layer will be described.
  • FIG. 5 schematically shows an enlarged cross-sectional configuration of the layer 118 including the light emitting layer.
  • the layer 118 including the light emitting layer is shared by the organic EL elements 130R, 130G, 13OB, for example, as described above, that is, has a common configuration between the organic EL elements 130R, 130G, 130B.
  • white light is generated as light of a predetermined color (wavelength).
  • the layer 118 including the light emitting layer includes, in order from the side closer to the lower electrode layers 116 R, 116 G, and 116 B, a hole transport layer 1181, a light emitting layer 1182, The electron transport layer 1183 is laminated.
  • the light emitting layer 1182 includes, for example, a red light emitting layer 1182R that generates red light, a 1182G that generates green light, and a 1182B that generates blue light in order of side force close to the hole transport layer 1181.
  • a red light emitting layer 1182R that generates red light
  • a 1182G that generates green light
  • a 1182B that generates blue light in order of side force close to the hole transport layer 1181.
  • the hole transport layer 1181 is for increasing the injection efficiency of holes injected into the light emitting layer 1182.
  • the hole transport layer 1181 also functions as a hole injection layer.
  • This hole transport layer 1181 is formed of a positive electrode such as 4, 4, 4, 4 "-tris (3-methylphenol-amino) triphenylamine (m-MTDATA) or ⁇ -naphthylphenolamine (aNPD). It is made of a hole-transporting material, and its thickness is about 40 nm.
  • the red light emitting layer 1182R is injected from the lower electrode layers 116R, 116G, and 116B via the hole transport layer 1181 and part of the holes injected from the upper electrode layer 119 via the electron transport layer 1183. Red light is generated by recombination with a part of the generated electrons.
  • the red light-emitting layer 1182R includes, for example, at least one member selected from the group including a red light-emitting material (fluorescent or phosphorescent), a hole transporting material, an electron transporting material, and a dual charge (hole, electron) transporting material. It is composed of seeds, and its thickness is about 5nm.
  • red light emitting layer 1182R for example, 2, 6-bis [(4 '- methoxy diphenyl Amino) styryl] - 1, 5-Xia Roh naphthalene (BSN) of about 30 weight 0
  • BSN 3,5 Xia Roh naphthalene
  • DPVBi 4,4,1bis (2,2-diphenyl) biphenyl
  • the green light emitting layer 1182G has holes and electrons that are not recombined in the red light emitting layer 1182R. By recombining with the child, green light is generated.
  • the green light emitting layer 11 82G is composed of, for example, at least one of a group including a green light emitting material (fluorescent or phosphorescent), a hole transporting material, an electron transporting material, and a charge transporting material.
  • the thickness is about lOnm.
  • Specific examples of the constituent material of the green light emitting layer 1182G include DPVBi mixed with about 5% by weight of coumarin 6 and the like.
  • the blue light emitting layer 1182B generates blue light by recombining holes and electrons that have not been recombined in the red light emitting layer 1182R and the green light emitting layer 1182G.
  • the blue light-emitting layer 1182B includes, for example, a blue light-emitting material (fluorescent or phosphorescent), a hole-transporting material, an electron-transporting material, and a dual-charge (hole, electron) -transporting material. It is composed of seeds, and its thickness is about 30nm.
  • this blue light emitting layer 1182B includes, for example, 4, 41 ′ bis [2, ⁇ 4— (N, N-diphenylamino) fuel ⁇ bulle] biphenyl (DP AVBi) There about 2. like 5 weight 0/0 mixed D PVBi.
  • the electron transport layer 1183 is for increasing the injection efficiency of electrons injected into the light emitting layer 1182.
  • the electron transport layer 1183 also functions as an electron injection layer.
  • the electron transport layer 1183 is made of, for example, 8-hydroxyquinoline aluminum (Alq) and has a thickness of about
  • three organic EL elements 130R, 130G, and 130B are driven using TFT112 (1121-1123), that is, lower electrode layers 116R, 116G, and 116B.
  • TFT112 (1121-1123)
  • White light is generated by recombination of the holes and the electrons supplied from the electron transport layer 1183.
  • This white light is a composite light in which red light generated in the red light emitting layer 1182R, green light generated in the green light emitting layer 1182G, and blue light generated in the blue light emitting layer 1182B are combined.
  • the white light is emitted from the organic light emitting elements 130R, 130G, and 130B as image display light e to the outside of the display device 101.
  • Wavelength conversion is performed using the light interference phenomenon caused by the difference in resonance length between the optical elements 130R, 130G, and 130B.
  • red light er and green light are respectively emitted from the organic EL elements 130R, 130G, and 130R. eg and blue light converted to eb.
  • the red light er, the green light eg, and the blue light eb are emitted from the organic EL elements 130R, 130G, and 130B, respectively.
  • Video is displayed based on, eg, eb.
  • the organic EL elements 130R, 130G, 130B, and er, eg, eb, are emitted, as shown in Fig. 4, the organic EL elements 130R, 130G, 130B Then, the light generated in the layer 118 including the light emitting layer is resonated between the resonance layers 116 2R, 1162G, 1162B of the lower electrode layers 116R, 116G, 116B and the upper electrode layer 119. Cause multiple interference. As a result, the half-value width of the light er, eg, eb from which the organic EL elements 130R, 130G, 130B are finally emitted is reduced, and the color purity is improved.
  • FIGS. 6 to 11 are for explaining the manufacturing process of the main part (lower electrode layers 116R, 116G, and 116B) of the display device 101, and all show a cross-sectional configuration corresponding to FIG. Note that regions SR, SG, and SB shown in FIGS. 6 to 11 represent regions in which the organic EL elements 130R, 130G, and 130B are formed in the subsequent processes, respectively.
  • the display device 101 can be manufactured by using an existing thin film process including a film forming technique such as sputtering, a patterning technique such as photolithography, and an etching technique such as dry etching or wet etching. . That is, when the display device 101 is manufactured, as shown in FIG. 3, first, a plurality of TFTs 11 2 (TFT1121-1123) are formed in a matrix pattern on one surface of the driving substrate 111, and then the TFT1121 — After forming the inter-layer insulation layer 113 to cover 11 23 and the surrounding driving substrate 111, Two sets of wiring 114 are patterned for each TFT 1121-1123.
  • a film forming technique such as sputtering
  • a patterning technique such as photolithography
  • an etching technique such as dry etching or wet etching.
  • a planarization layer 115 is formed so as to cover the wiring 114 and the surrounding interlayer insulating layer 113, thereby flattening the underlying region where the organic EL elements 130R, 130G, and 130B will be formed in a later process.
  • a set of organic EL elements 130 (130R, 130G, 130B) is formed on the flat layer 115 in accordance with the positions of the TFTs 1121-1123.
  • the organic EL element 130R is formed by stacking the lower electrode layer 116R, the layer 118 including the light emitting layer, and the upper electrode layer 119 in this order to form the lower electrode layer 116G, the layer 118 including the light emitting layer, and the upper layer.
  • the organic EL element 30G is formed by laminating the electrode layer 119 in this order
  • the organic EL element 130B is formed by laminating the lower electrode layer 116B, the layer 118 including the light emitting layer, and the upper electrode layer 119 in this order.
  • these organic EL elements 130R, 130G, and 13OB for example, as shown in FIG. 3, it extends continuously over the lower electrode layers 116R, 116G, and 116B, A layer 118 including a light emitting layer and an upper electrode layer 119 are formed so as to be shared by the organic EL elements 130R, 130G, and 130B, and as shown in FIGS.
  • the lower electrode layers 116R, 116G, The adhesion layers 1161R, 1161G, and 1161B constituting a part of 116B are formed on the driving substrate 111, more specifically, the flat substrate layer 115 provided so as to cover the driving substrate 111, and are adhered to each other.
  • the drive panel 110 is formed by forming the protective layer 120 so as to cover the upper electrode layer 119.
  • a color filter 152 including a red region 152R, a green region 152G, and a blue region 152B corresponding to the organic EL elements 130R, 130G, and 130B is formed on one surface of the sealing substrate 151, thereby sealing.
  • a stop panel 150 is formed.
  • the adhesive layer 160 is used to seal the organic EL elements 130R, 130G, and 130B between the driving substrate 111 and the sealing substrate 151 so as to be sandwiched between the driving electrode 111 and the sealing substrate 151.
  • the display device 101 is completed by pasting the non-neonole 150 and.
  • the driving shown in FIG. 3 is performed using, for example, sputtering.
  • the adhesion layer 1161, the resonance layer 1162, and the barrier layer portion 11631 are all finally patterned using an etching process, so that a part of each of the lower electrode layers 116R, 116G, and 116B is formed. It is a preparation layer to be composed.
  • the metal, metal oxide, metal nitride, or metal compound described above is used as a forming material, for example, soot.
  • the resonance layer 1162 is formed, the above-mentioned silver or an alloy containing silver is used as a forming material, for example, silver palladium copper alloy (AgPdCu) is used.
  • the thickness T1 of the noria layer portion 11631 is set so that the thickness can be secured based on the thickness T1.
  • the formation conditions of the adhesion layer 1161, the resonance layer 1162, and the barrier layer portion 11631 are, for example, as follows. That is, as the sputtering gas, 0.3% of oxygen (O 2) was mixed with argon (Ar) to form the adhesion layer 1161 and the barrier layer portion 11631.
  • a mixed gas is used and argon gas is used to form the resonant layer 1162.
  • the pressure is approximately 0.5 Pa and the DC output is approximately 500 W.
  • the photoresist film is patterned using a photolithography process. As shown in FIG. 5, an etching mask as a first mask made of, for example, a photoresist film is formed on the region SB as the first region in which the organic EL element 130B is to be formed in the noria layer portion 11631. 171 is patterned.
  • This barrier layer portion 11632 is a preparation layer that will eventually constitute a part of each of the lower electrode layers 116R and 116G.
  • the organic EL element 130G converts the white light into the green light eg using the light interference phenomenon. Therefore, the thickness T2 of the noria layer portion 11632 is set so that the necessary resonance length can be secured based on the thickness (Tl + T2).
  • the forming material of the noria layer portion 11632 for example, the same material as the forming material of the noria layer portion 11631 is used.
  • This barrier layer portion 11633 is a preparation layer that will eventually constitute a part of the lower electrode layer 116R.
  • the thickness T3 of the noria layer portion 11633 is set so that the resonance length necessary to achieve this can be secured.
  • the forming material of the noria layer portion 11633 for example, the same material as the forming material of the barrier layer portions 11631 and 11632 is used.
  • the noria layer portion 11633 on the region SR as the third region where the organic EL element 130R is to be formed, it is made of, for example, a photoresist film.
  • An etching mask 173 as a third mask is patterned.
  • the adhesion layer 1161, the resonance layer 1162, and the barrier layer portion 11631 to 11633 are continuously etched and patterned, as shown in FIG.
  • portions of the adhesion layer 1161, the resonance layer 1162, and the barrier layer portions 116 31-11633 other than the portions covered by the etching masks 171-173 are selectively removed.
  • the adhesion layer 1161, the resonance layer 1162, and the barrier layer portion 11631-11633 are separated for each region SR, SG, SB.
  • the adhesion layer 1161, the resonance layer 1162, and The three-layer structure of the barrier layer portion 11631 remains, and the four-layer structure of the adhesion layer 1161, the resonance layer 1162 and the barrier layer portions 11 631 and 11632 remains in the region SG, and the adhesion layer 1161 and one resonance layer 162 in the region SR. And the five-layer structure of the barrier layer portion 11631-11633 remains.
  • the etching masks 171 to 173 themselves are also etched, the thickness force S of the etching masks 171 to 173 is reduced.
  • the region SB in which the organic EL element 130B that emits blue light eb is to be formed has a stacked structure in which the adhesion layer 1161B, the resonance layer 1162B, and the barrier layer 1163B (1163B1) are stacked.
  • the lower electrode layer 116B is formed, and the NOR layer 1163B is formed as a single layer structure including the NOR layer portion 11631 (barrier layer 1163B1).
  • the lower electrode layer 116G having a stacked structure in which the adhesion layer 1161G, the resonance layer 1 162G, and the barrier layer 1163G are stacked.
  • the barrier layer 1163G is formed as a two-layer structure including a barrier layer portion 11631 (lower barrier layer 116301) and 11632 (upper noria layer 1163G2).
  • a lower electrode layer 116R having a stacked structure in which the adhesion layer 1161R, the resonance layer 1162R, and the barrier layer 1163R are stacked is formed.
  • the barrier layer 1163R is formed as a three-layer structure including a NORIA layer portion 11631 (lower barrier layer 116 3R1), 11632 (intermediate layer; layer 1163R2) and 11633 (upper layer layer; 1163R3). .
  • the auxiliary wiring 140 shown in FIG. 3 can be formed in parallel through the same procedure as that for forming the organic EL element 130R.
  • lower electrode layer 116R, 116G, 116B of organic EL elements 130R, 130G, 130B is driven.
  • the adhesion layers 1161R, 1161G, 1161B, resonance layers 1162R, 1162G, 1162B and barrier layers 1163R, 1163G, 1163B are laminated on the river page, and these barrier layers 1163R, 1163G , 1163B thickness DR, DG, DB force
  • Each of the organic EL elements 130R, 130G, 130B is different from each other (DR>DG> DB).
  • one kind of light emitting layer 1182 capable of generating monochromatic light is used, that is, the light emitting layer 1182 force between each organic EL element 130R, 130G, 130B ⁇ Common
  • the display size can be increased.
  • the organic EL elements 130R, 130G, and 130B include the resonance layers 1 162R, 1162G, and 1162B, respectively, and between these resonance layers 1162R, 1162G, 1162B, and the upper electrode layer 119 Since the resonance structure that resonates the light is provided, the color purity of the light er, eg, eb is improved as described above as the “operation of the display device 101”. Therefore, a high-quality spectrum with high peak intensity and narrow wavelength width can be ensured for each of the lights er, eg, and eb, and an image with excellent color reproducibility can be displayed.
  • the resonant layers 1162R, 1162G, and 1162B are configured using highly reflective silver or an alloy containing silver, the use efficiency of the resonated light is increased, and thus the display performance is further improved. be able to.
  • the NORIA layers 1163R, 1163G, 1163B perform the function of providing a difference in the resonance length between the organic EL elements 130R, 130G, 130B, and the resonance layers 1162R, 1162G , 1162B is also protected, and the resonant layer 1 162R, 1162G, 1162B reacts with oxygen and sulfur components in the atmosphere to oxidize or corrode, or is used during the manufacturing process of the display device 101. It can prevent corrosion due to reaction with chemicals.
  • the lower electrode layers 116R, 116G, and 116B are configured to include the adhesion layers 1161R, 1161G, and 1161B for improving the adhesion with the flat surface layer 115. These lower electrode layers 116R, 116G, and 116B can be firmly fixed to the flat layer 115.
  • the barrier layers 1163R, 1163G, and 1163B are configured using a material having a work function larger than that of the resonant layers 1162R, 1162G, and 1162B, The injection volume can be increased.
  • the thicknesses DR, DG, and DB of the barrier layers 1163R, 1163G, and 1163B are different from each other between the organic EL elements 130R, 130G, and 130B.
  • the lower electrode layers 116R, 116G, and 116B having a typical configuration only an existing thin film process is used, and a new and complicated manufacturing process is not used.
  • the lower electrode layers 116R, 116G, and 116B can be continuously formed with good reproducibility using only the existing thin film process. Therefore, in this embodiment, display device 101 including lower electrode layers 116R, 116G, and 116B can be manufactured easily and stably.
  • the display device has the configuration of the display device 101 described in the second embodiment (FIG. 3) except that the formation process of the lower electrode layers 116R, 116G, and 116B is different.
  • the display device 101 has the same configuration as that in FIG. 5, and can be manufactured using a manufacturing process similar to the manufacturing process of the display device 101.
  • this display device in particular, for example, in order to form the noria layers 1163R, 1163G, and 1163B out of the lower electrode layers 116R, 116G, and 116B with high precision, ) Or acid chrome (CrO)
  • the noria layer portion 11632 is made of ITO and the noria layer portion 11633 is made of IZO.
  • FIG. 12 to FIG. 19 are for explaining the manufacturing process of the lower electrode layers 116R, 116G, and 116B in the display device, and all show a cross-sectional configuration corresponding to FIG.
  • the same reference numerals are given to the same components as those described in the second embodiment.
  • the forming material of the adhesion layer 1161 and the barrier layer portion 11631-11633 In any case, the metal, metal oxide, metal nitride, or metal compound described in the second embodiment above is used.
  • the adhesion layer 1161 and the barrier layer portion 11632 ITO, barrier layer As part 11631, acid tin (SnO), barrier layer part 11
  • IZO is used as 633 respectively.
  • silver or an alloy containing silver described in the second embodiment is used, for example, silver palladium copper alloy (AgPdCu) is used.
  • AgPdCu silver palladium copper alloy
  • this barrier layer portion 11631-11633 is formed, as described above with reference to FIG. 4, in the organic EL elements 130R, 130G, and 130B, white light is utilized by utilizing the light interference phenomenon.
  • Each of the thicknesses T1 and T3 is set so that the resonance length necessary for converting the light into red light er, green light eg and blue light eb can be secured.
  • the barrier layer portion 11632 stops the progress of the etching process.
  • the noria layer portion 11632 is annealed after being deposited at a high temperature or annealed and crystallized.
  • the formation conditions of the adhesion layer 1161, the resonance layer 1162, and the barrier layer portions 11631-11633 are, for example, as follows. That is, as the sputtering gas, 0.3% oxygen (O 2) was added to argon (Ar) to form the adhesion layer 116 1 and the barrier layer portion 11632.
  • argon gas is used to form the resonance layer 1162, and 0.5% oxygen (O) is mixed with argon (Ar) to form the noria layer portion 11631.
  • the region SR as the first region where the organic EL element 130R is to be formed is made of, for example, a photoresist film.
  • An etching mask 181 as a mask for 1 is patterned.
  • wet etching is used together with the etching mask 181 to form the barrier layer portion 116.
  • etching 33 and patterning as shown in FIG. 14, portions of the NORA layer portion 1 633 other than the portion covered by the etching mask 181 are selectively removed to form the region SR.
  • the barrier layer portion 11633 is left, and the NOR layer portion 11632 is exposed in the peripheral region of the region SB.
  • phosphoric acid H 3 PO 4
  • nitric acid HNO 3
  • acetic acid CH 3 COOH
  • the noria layer portion 11632 made of crystallized ITO having resistance to the etchant functions as a stop layer, and the etching process stops when the etching of the nolia layer portion 11633 is completed. Therefore, the etching process is prevented from reaching the barrier layer portion 1 1632.
  • etching mask 182 as a second mask made of a film is patterned.
  • the used etching mask 181 is removed before forming the etching mask 182, and then the etching mask 182 is formed at the same time.
  • the etching mask 181 is formed again.
  • wet etching is used together with the etching masks 181, 182 to etch and pattern the noria layer portion 11632, so that, as shown in FIG.
  • the portions other than the portions covered by the etching masks 181, 182 are selectively removed, leaving the barrier layer portion 11632 in the regions SR, SG, and the barrier layer portion 11631 in the peripheral region of these regions SR, SG.
  • Expose. for example, hydrochloric acid (HC1), an acid containing hydrochloric acid, or a mixed acid of hydrofluoric acid and nitric acid is used as an etchant.
  • the barrier layer portion 11631 made of acid tantalum having resistance to the etchant functions as a stop layer, and the etching of the nora layer portion 11632 is performed in the same manner as the above-described NORA layer portion 11632. Since the progress of the etching process is stopped when the etching is completed, the etching process is prevented from reaching the noria layer portion 11631.
  • an etching mask 183 as a third mask made of, for example, a photoresist film is patterned on the region SB as the third region in which 30B is to be formed.
  • the used etching masks 181 and 182 are removed before forming the etching mask 183, and then the etching mask 183 is formed. At the same time, the etching masks 181, 182 are formed again.
  • the adhesion layer 1161, the resonance layer 1162, and the barrier layer portion 11631 are continuously etched and patterned, as shown in FIG. Further, of the adhesion layer 1161, the resonance layer 1162, and the barrier layer portion 1 1631, the portions other than the portions covered with the etching masks 181 to 183 are selectively removed. By this etching process, the adhesion layer 1161, the resonance layer 1162, and the barrier layer portion 11631 are separated for each of the regions SR, SG, and SB. Specifically, in the region SR, the adhesion layer 1161, the resonance layer 1162, and the barrier are separated.
  • the manufacturing method of the display device according to the present embodiment it is possible to continuously form the lower electrode layers 116R, 116G, and 116B with good reproducibility using only the existing thin film process.
  • the display device 101 can be easily and stably manufactured.
  • barrier layer portions 11631-11633 are formed using materials having different resistances to the etchant.
  • barrier layer portion 11633 The barrier layer portion 11632 is formed using a material resistant to an etchant for wet etching, and the material resistant to the etchant for wet etching the noria layer portion 11632 as well. Since the Noria layer portion 11631 is formed using the Noria layer portion 11633, the Noria layer portion 1 1632 functions as a stop layer for stopping the etching process when the Noria layer portion 11633 is etched. When etching 11632, the noria layer portion 11631 functions as a stop layer. Therefore, it is possible to prevent the etching process from reaching unnecessary portions, so that the lower electrode layers 116R, 116G, and 116B can be formed with high accuracy.
  • the light-emitting layer 1182 in order to generate white light in the light-emitting layer 1182, the light-emitting layer 1182 is replaced with a red light-emitting layer 1182R, green
  • the power configured as a three-layer structure in which the light-emitting layer 1182G and the blue light-emitting layer 1182B are stacked is not necessarily limited to this. As long as it is possible to generate white light, the structure of the light-emitting layer 1182 is free. Can be changed.
  • a single layer structure using a white light emitting material capable of generating white light (2) a red light emitting material, a green light emitting material, and a blue light Single layer structure using a mixed material in which luminescent materials are mixed, or (3) mixed luminescent layer consisting of mixed materials in which red and green luminescent materials are mixed, and green and blue luminescent materials are mixed
  • a two-layer structure in which another mixed light emitting layer made of the mixed material is laminated.
  • the force for generating white light in the light emitting layer 1182 is not necessarily limited to this.
  • each organic EL element 130R, 130G, 130B As long as it is possible to convert the light generated in the light emitting layer 1182 into three colors of light er, eg, eb using the difference in resonance length, the color of the light generated in the light emitting layer 1182 can be freely changed Is possible. Even in this case, the same effects as those of the second and third embodiments can be obtained.
  • the barrier layers 1163R, 1163G, 1163B constituting the organic EL elements 130R, 130G, 130B have a thickness DR> between DG, DB>
  • the force described for the case where the relationship of DG> DB is established is not necessarily limited to this.
  • the thickness DR The relationship between DG and DB can be changed freely.
  • the relationship DR> DG> DB described in the second and third embodiments above is expressed by the equation of mR, mG, mB in the series of equations (3B)-(3R).
  • the present invention may be applied to a bottom emission type display device.
  • 20 shows a cross-sectional configuration of the bottom emission type display device 102
  • FIG. 21 shows a cross-sectional configuration of the organic EL elements 130R, 130G, and 130B and the auxiliary wiring 140 that constitute the display device 102 shown in FIG. Enlarged and schematically represented.
  • the display device 102 mainly has a (l) TFT 112 (1121-1123) force S organic EL element 130 (130R, 130G, 130B).
  • the color filter 152 is disposed between the driving substrate 111, the TFT 112, and the interlayer insulating layer 113, and as shown in FIG. 3)
  • the resonant layers 1162R, 1162G, and 1162B have substantially the same configuration as the top emission type display device 101 shown in FIG. 3 except that the thickness of the resonant layers 1162R, 1162G, and 1162B is thinner than the thickness of the upper electrode layer 119. ing.
  • the organic EL elements 130R, 130G, and 130B include the light electrodes er, eg, and eb that are resonated between the resonance layers 1162R, 1162G, and 1162B and the upper electrode layer 119, and the lower electrode layers 116R, 116G. , 116B is released.
  • the resonance layers 1162R, 1162G, and 1162B have a thickness of about lnm-50
  • the upper electrode layer 119 has a thickness of about lOOnm-300nm.
  • the force described in the case where the organic light-emitting device of the present invention is applied to an organic EL display as a display device is not necessarily limited thereto.
  • the organic light emitting device of the invention may be applied to other display devices other than the organic EL display.
  • the organic light-emitting device of the present invention can be applied to other devices than the display device, for example. Examples of this “other device other than the display device” include a lighting device. Even in these cases, the same effects as those of the above embodiments can be obtained.
  • Example 1 the top emission type display device 1 for performing full color display described with reference to FIG. 1 was manufactured as follows.
  • a lower electrode 4 having a chromium (film thickness of about lOOnm) force as a mirror anode and a transparent conductive layer 5B, 5G, 5R having an ITO force of each film thickness are patterned on a substrate 2 having a glass plate force.
  • a cell for an organic EL element was produced by masking the transparent conductive layers 5B, 5G, and 5R with an insulating film (not shown) except for the 2 mm ⁇ 2 mm light emitting region at the center of the surface.
  • the functional layer 6 of the organic EL element having an emission spectrum over blue, green, and red was formed on the transparent conductive layers 5B, 5G, and 5R and the insulating film.
  • a cathode to be a half mirror a thin film with a co-evaporation ratio of Mg and Ag of 10: 1 was formed to a thickness of 12 nm, and ITO was further formed to a thickness of 150 nm, so that the reflectance was 0.1.
  • the upper electrode 7 was formed to be in the range of not less than 50% and less than 50%, and the display device 1 of Example 1 was obtained.
  • each organic EL element 3B, 3G, 3R force blue wavelength
  • the maximum value of the optical distance L of the vibrating part that satisfies the above equation (1) so that light extraction is maximized The optical distance L was set.
  • the thickness of the functional layer 6 is 73 nm
  • a bottom emission type display device in which organic EL elements are arranged using the same functional layer as in Example 1 and using multiple interference due to the optical resonator structure is as follows. It was prepared.
  • ITO film thickness: about 180 nm
  • a cell for an organic EL device was fabricated by masking an area other than the 2 mm ⁇ 2 mm light emitting region at the center of the surface of the lower electrode made of ITO.
  • another metal mask having an opening on the exposed portion of the lower electrode serving as each light emitting region was disposed close to the substrate to form a functional layer similar to the example.
  • each organic EL element The spectrum of light extracted from the child was measured.
  • FIG. 22 is a light spectrum extracted from each organic EL element 3B, 3G, 3R of the display device of Example 1. From this figure, the emission intensity of the spectrum is greatly different in the blue, green, and red wavelength regions, and light in the wavelength region desired to be extracted from each of the organic EL elements 3B, 3G, and 3R is selectively extracted by the multiple interference effect. That was confirmed.
  • FIG. 23 shows the transmittance characteristics of the color filters of each color applied to the display device of Example 1.
  • the wavelength region component that does not require a spectrum in the display device of Example 1 is reduced, and the blue light extracted from each of the organic EL elements 3B, 3G, and 3R is removed. It was confirmed that the color purity of light of green and red was improved.
  • FIG. 25 shows a light extraction spectrum of each organic EL element force in the display device of Comparative Example 1. From this figure, it was confirmed that each organic EL element provided in the display device of Comparative Example 1 can obtain white light emission having light emission regions in all wavelength regions of blue, green, and red.
  • each color filter that transmits only the wavelengths of blue, green, and red is provided on the light emitting surface side of the display device of Comparative Example 1 in correspondence with each organic EL element.
  • the simulation results are shown.
  • Each color filter exhibits the same transmittance characteristic as shown in FIG.
  • the color filter can be adjusted to blue, green, and red by providing a color filter in the display device of Comparative Example 1.
  • the color filter is added to the display device of Example 1. Compared with the case where it was provided, the spectrum intensity was small and the color purity was also poor.
  • FIG. 27 shows (a) the display device of Example 1, (b) the display device of Example 1 provided with the color filter of FIG. 24, and (c) the display of Comparative Example 1.
  • E NTC (National Television system and ommittee) chromaticity values for each of the devices, and (d) the display device of Comparative Example 1 provided with the color filter of Fig. 24.
  • FIG. 28 shows a simulation result when a color filter is provided in the actual measurement result of the viewing angle dependency (front, 45 °) of the display device of Example 1, and FIG.
  • the simulation results when a color filter is provided in the actual measurement results of the viewing angle dependence (front, 45 °) of the display device are shown. From these figures, when the reflectance of the cathode as a half mirror is high, the viewing angle dependence of extracted light is large, that is, the change in luminance and chromaticity is large, whereas the cathode as a half mirror is large. In the case of low reflectance, it was confirmed that the viewing angle dependency of extracted light is small, that is, changes in luminance and chromaticity are small.
  • the viewing angle dependence was simulated while changing the reflectance of the cathode based on the results shown in FIGS. 28 and 29. It was confirmed that the reflectivity of the cathode should be in the range of 0.1% to less than 50% in order to appropriately reduce the angular dependence.
  • Table 1 shows the viewing angle dependence of luminance and chromaticity when a color filter is provided in each of the display devices of Examples 1 and 5 and Comparative Example 2 (front, 45 ° ).
  • Example 1 Green 1240 0.267 0.649 1000 0.210 0.636 0.83 Red 270 0.677 0.321 275 0.664 0.336
  • Example 2 Green 1381 0.237 0.676 1032 0.151 0.628 0.77 Red 473 0.679 0.318 475 0.657 0.341 n 323 0.134 0.075 174 0.144 0.048
  • Example 3 Green 857 0.295 0.659 665 0.157 0.683 0.78 Red 452 0.675 0.325 435 0.665 0.335

Abstract

 より簡素化された発光素子構成とすることで設計・製造の簡略化が可能でありながらも、高精細な表示および色再現性に優れた表示が可能な表示装置およびその製造方法を提供する。光反射材料からなる下部電極(4)と光半透過性の上部電極(7)との間に、発光層(11)を含む機能層(6)が挟持されると共に、発光層(6)で発光した光hを下部電極(4)と上部電極(7)との間を共振部(15)として共振させて上部電極(7)側から取り出す共振器構造の有機EL素子(3B),(3G),(3R)を、基板(2)上に複数配列してなる表示装置(1)であり、各有機EL素子(3B),(3G),(3R)は、機能層(6)が同一層で構成されると共に、共振部(15)の光学的距離Lが、青、緑、または赤の波長領域を共振させるようにそれぞれ異なる値に設定されている。

Description

明 細 書
表示装置およびその製造方法、ならびに有機発光装置およびその製造 方法
技術分野
[0001] 本発明は、表示装置およびその製造方法、ならびに有機発光装置およびその製造 方法に関し、特には有機 EL素子のような発光素子を基板上に配列形成してなり、所 望の発光色を選択的に取り出すことができる面発光型の表示装置およびその製造方 法、ならびに有機発光装置およびその製造方法に関する。
背景技術
[0002] 近年、ブラウン管 (CRT)に代わる表示装置として、軽量で消費電力の小さいフラッ ト表示装置の研究、開発が盛に行われている。このうち、無機 EL素子や有機 EL素 子などの自発光型の表示素子 ( 、わゆる発光素子)を含む有機発光装置を用いた表 示装置は、低消費電力での駆動が可能な表示装置として注目されて 、る。
[0003] このような発光素子を用いた表示装置をフルカラー化する構成としては、たとえば( 1)青、緑、赤に発光する発光素子を配列した構成、 (2)白色発光素子にカラーフィ ルタを組み合わせた構成、 (3)白色または青色発光素子に色変換フィルターを組み 合わせる構成等が提案されて!ヽる。
[0004] このうち、(1)の構成においては、さらに、光取り出し側におけるガラス基板上の透 明電極の膜厚を青、緑、赤の発光素子毎に調整することで、各発光素子からの取り 出し光の干渉による高効率化を達成する構成が提案されて ヽる(特開 2003-1422 77号公報参照)。
[0005] また、(1)の構成においては、発光層を含む機能層を反射電極と半透過性材料層 とで挟持した発光素子の構成を採用し、発光層で生じた光を反射電極と半透過性材 料層との間で多重干渉させて半透過性材料層側から取り出す共振器構造とする構 成が提案されている。このような構成とすることにより、取り出し光の色純度を向上さ せ、共振の中心波長付近の取り出し強度を向上させることが可能である。このため、 青、緑、赤それぞれの波長にピークを持つ発光素子を並列配置した表示装置におい て、青、緑、赤のそれぞれの発光素子力 の取り出し光波長に合わせて各発光素子 における共振器構造の光学的距離を設定することにより、表示装置を構成することで の正面輝度の向上、および、色純度の向上が達成されている。また、カラーフィルタ を通して発光を取り出すことでさらに高色純度で、視野角依存性力 、さぐパネル表 面反射によるコントラスト低下を防いだ高品位な表示装置が達成されている(国際公 開特許 WO01-039554号公報参照)。
[0006] なお、発光素子を用いた表示装置をフルカラー化する構成に関しては、いくつかの 関連技術も提案されている。具体的には、発光素子から放出される光の放出効率を 向上させるために、発光層を含む機能層のうち、その発光層以外の層の厚さを各色 ごとに異ならせる技術が知られている(特開 2000-323277号公報参照)。この構成 では、発光層以外の層の厚さの差異、すなわち光の放出過程における光路長の差 異に基づき、光の干渉現象を利用して各色ごとに光の放出効率が向上する。また、 電極層(透明電極)を低抵抗化するために、その電極層に金属薄膜 (例えば 50nm 以下の厚さの銀 (Ag) )を挿入する技術が知られている(特開 2002— 334792号公報 参照)。この構成では、金属薄膜の導電特性を利用して、電極層が低抵抗化される。 さらに、高輝度の白色光を効率よく発生させるために、青色の光を発生させる青色発 光層と、緑色の光を発生させる緑色発光層と、赤色の光を発生させる赤色発光層と を積層することにより発光層を構成する技術が知られている(特開平 10— 003990号 公報参照)。この構成では、青色発光層、緑色発光層および赤色発光層が積層され ることにより構成された発光層の構成的特徴に基づき、白色光が高輝度化すると共 に、その白色光の発生効率が向上する。
[0007] しかしながら、上述した(1)に係る構成では、青、緑、赤に発光する各発光素子を 基板上に配列させるため、各色の発光素子における発光層、および発光層を含む機 能層をそれぞれに形成しなければならない。例えば、有機 EL素子を発光素子として 用いる場合、発光層だけではなぐ電子注入層、電子輸送層、正孔注入層、正孔輸 送層の機能層を、発光層に合わせて、それぞれに設計しなければならない場合もあ る。したがって、各色の発光素子における機能層の設計および形成が非常に煩雑で あった。また、このような発光素子の製造においては、金属マスクを用いた蒸着や塗 布、さらにはインクジェットによって発光層を含む機能層がパターン形成される。しか しながら、金属マスクを用いた蒸着や塗布を行う場合には、金属マスクのァライメント 精度の限界、またはインクジェットを行う場合にはそのパターユング精度の限界から、 発光素子および発光素子間の微細化や大型化が困難であり、さらに高精細な表示 が可能な表示装置の実現を妨げる要因となっている。
[0008] これに対して、(2)および(3)の構成では、各発光素子において同一の波長領域の 光を発光させれば良いため、発光層を含む機能層を各色毎に作り分ける必要はない 。このため、各発光素子の設計を含む製造工程は(1)に係る構成と比較して簡便で ある。ところが、(2)の構成ではカラーフィルタで不要な発光成分を吸収するため、発 光効率が低下し、消費電力や素子寿命にとって負荷が大きい。さらに、量産可能な カラーフィルタの透過特性では、発光素子での白色発光を色純度よく青、緑、赤にフ ィルタリングすることができず、取り出し光は波長分布の広!、色再現性に乏 、表示 装置しかできない。また(3)の構成では色変換フィルターの変換効率が低いこと、色 変換フィルターの製造が困難なこと、色変換フィルターの寿命、色変換後の発光色 の色純度等に課題があり実用化が困難である。
発明の開示
[0009] 本発明は、力かる問題点に鑑みてなされたもので、より簡素化された発光素子構成 とすることで設計'製造の簡略ィヒが可能でありながらも、高精細な表示および色再現 性に優れた表示が可能な表示装置およびその製造方法、ならびに有機発光装置お よびその製造方法を提供することを目的として!/ヽる。
[0010] このような目的を達成するための本発明の第 1の観点に係る表示装置は、光反射 材料カゝらなるミラーと光半透過性のハーフミラーとの間に少なくとも発光層を含む機 能層が挟持されると共に、当該発光層で発光した光を当該ミラーとハーフミラーとの 間を共振部として共振させて当該ハーフミラー側力 取り出す共振器構造の発光素 子を、基板上に複数配列してなる。そして、特に、各発光素子は、前記発光層が同 一層で構成されており、かつミラーとハーフミラーとの間の共振部の光学的距離が異 なる複数の値に設定されて 、ることを特徴として 、る。
[0011] このような構成の表示装置では、同一層で構成された発光層を有する各発光素子 から、各発光素子に設定されたミラーとハーフミラーとの間の共振部の光学的距離に 対応する波長領域の光が共振によって強められた状態で取り出される。このため、同 一構成の発光層を用いながらも、所望の発光波長の取り出し効率が極大となるように 各発光素子におけるミラーとハーフミラーの間の光学的距離を設計することで、各発 光素子からは異なる発光色の光が十分な強度で取り出されることになる。
[0012] したがって、青、緑、赤の発光の取り出しが極大となるようにミラーとハーフミラーと の間の光学的距離が調整された各発光素子を配列させることで、フルカラー表示の 表示装置となる。
[0013] また、各発光素子の発光層を同一層で構成したことにより、発光層を含む機能層の 全体を同一構成とすることもできる。このため、機能層全体を発光素子の発光色毎に 作り分ける必要がなくなり、機能層を作り分ける際に必要となる各機能層間の合わせ 裕度を発光素子間に設定する必要もなくなり、画素間ピッチを狭められる。
[0014] そして、発光層を含む機能層全体を同一層で構成した場合、ミラーとハーフミラーと を電極として構成し、これらの間に機能層と共に透明導電膜を挟持させ、この透明導 電膜によってミラーとハーフミラーとの間の光学的距離が調整される。尚、透明電極 膜は、リソグラフィー処理によって形成したレジストパターンをマスクに用いたエツチン グによってパターン形成されるため、金属マスクを用いたパターン形成やインクジエツ トによるパターン形成が必要となる機能層と比較して、パターユング精度良好に形成 されたものとなる。
[0015] 特に、ハーフミラーの反射率を 0. 1%以上 50%未満の範囲としたことにより、共振 器構造の効果が適正に抑制されるため、直視型の表示装置において、共振器構造 に基づく輝度および色度の視野角依存性が適正に軽減される。具体的には、ハーフ ミラーの反射率が 50%以上であると、共振器構造の共振効果が強すぎる結果、共振 部から取り出される光のスペクトルの半値幅が狭くなりすぎるため、表示装置の視野 角依存性が大きくなるのに対して、ハーフミラーの反射率が 0. 1%以上 50%未満の 範囲であると、共振器構造の共振効果が適度に抑えられる結果、共振部から取り出 される光のスペクトルの半値幅が適度に広がるため、表示装置の視野角依存性が小 さくなる。すなわち、視野角によらずに安定に表示可能な表示装置を構成する上で は、ハーフミラーの反射率が 50%以上であるよりも 0. 1%以上 50%未満の範囲であ る方が好ましい。また、ハーフミラーの反射率を 0. 1%以上 50%未満の範囲とした場 合に、ハーフミラーの上方に、共振部で共振してハーフミラー側から取り出される波 長領域の光を透過するカラーフィルタを設けたことにより、直視型の表示装置におい て輝度および色度の視野角依存性がさらにカラーフィルタによって適正に軽減される ため、表示性能が向上する。
[0016] そして、ハーフミラーの反射率を 0. 1%以上 50%未満の範囲とし、さらに、ハーフミ ラーの上方にカラーフィルタを設け、ミラー及びノヽーフミラーを電極として構成し、こ れらの間に機能層と共に透明導電層を挟持させると共に、下記式(1)を満たす範囲 で光学的距離 Lを構成し (式(1)中、 Φは発光層で発光した光が共振部の両端で反 射する際に生じる位相シフト (ラジアン)、 Lは共振部の光学的距離、 λは光のうちの 取り出した 、光のスペクトルのピーク波長)、下記式 (2)を満たすように光学的距離 Lt を設定した場合に (式 (2)中、 Ltは透明導電層の光学的距離、 Lfは発光層を含む機 能層の光学的距離)、式(1)中の mの値が、発光素子のうちの青色の光を発光する 発光素子、緑色の光を発光する発光素子、ならびに赤色の光を発光する発光素子 に関してそれぞれ m=0, 0, 0、 m= l, 0, 0、 m= l, 1, 0、 m= l, 1, 1、 m= 2, 1, l、m= 2, 2, 1または m= 2, 2, 2のいずれかを満たすように、式(2)中の光学的距 離 Lt, Lfを設定したことにより、共振器構造による発光波長の選択および極大波長 の増大を確保しつつ、輝度および色度の視野角依存性が適正に軽減される。
[0017] ( 2L) Z λ + Φ Z ( 2 π ) = m (mは整数) · · · ( 1 )
Lt = L-Lf - - - (2)
[0018] また、本発明の第 1の観点に係る表示装置の製造方法は、上述した構成の表示装 置の製造方法であり、基板上の各発光素子形成領域にミラーまたはハーフミラーを 形成した後、光学的距離の異なる透明導電膜をパターン形成する工程と前記発光 層を一括形成する工程とをこの順または逆の順に行うことを特徴としている。
[0019] このような製造方法では、各発光素子形成領域のミラーまたはハーフミラー上に、 一括形成されることで同一の構成となる発光層と、異なる光学的距離を有する透明 導電膜との積層体が設けられた発光素子が形成される。そして、発光層を一括形成 した同一層としたことにより、この発光層を含む機能層全体を一括形成することもでき 、機能層の設計を含む製造工程数の削減が図られる。
[0020] 特に、反射率が 0. 1%以上 50%未満の範囲となるようにハーフミラーを形成したこ とにより、上記したように、共振器構造の効果を適正に抑制することにより、直視型の 表示装置に関して共振器構造に基づく輝度および色度の視野角依存性を適正に軽 減することが可能となる。
[0021] また、本発明に係る有機発光装置は、基体に設けられた 3つの有機発光素子を備 え、これらの 3つの有機発光素子が、いずれも基体に近い側から順に第 1の電極層、 発光層を含む層および第 2の電極層が積層された構成を有すると共に、発光層にお いて発生した光を互いに異なる 3色の光に変換して放出するものである。そして、特 に、第 1の電極層が、基体に近い側から順に、基体との密着性を高めるための密着 層と、発光層にお 、て発生した光を第 2の電極層との間で共振させるための共振層と 、この共振層を保護するためのバリア層とが積層された構成を有し、バリア層の厚さ 力 S3つの有機発光素子間にお 、て互いに異なって 、ることを特徴として 、る。
[0022] このような構成の有機発光装置では、第 1の電極層を構成するバリア層の厚さが 3 つの有機発光素子間において互いに異なっているため、例えば、発光層において、 3つの有機発光素子間にお 、て互いに等 、色の光を発生させるようにすれば、ノ リ ァ層の厚さの差異に基づく 3つの有機発光素子間の共振長の差異に起因した光の 干渉現象を利用して、発光層においた発生した光を映像表示用の 3色の光 (赤色の 光、緑色の光および青色の光)に変換することが可能である。
[0023] また、本発明に係る有機発光装置の製造方法は、基体に設けられた 3つの有機発 光素子を備え、これらの 3つの有機発光素子が、いずれも基体に近い側力 順に第 1 の電極層、発光層を含む層および第 2の電極層が積層された構成を有すると共に、 発光層において発生した光を互いに異なる 3色の光に変換して放出する有機発光装 置を製造する方法である。そして、特に、基体に近い側から順に、基体との密着性を 高めるための密着層と、発光層にお 、て発生した光を第 2の電極層との間で共振さ せるための共振層と、この共振層を保護するためのバリア層とが積層された構成を有 するように第 1の電極層を形成する工程を含み、バリア層の厚さが 3つの有機発光素 子間にお 、て互いに異なるようにすることを特徴として!/、る。
[0024] このような製造方法では、バリア層の厚さが 3つの有機発光素子間において互いに 異なっているような特徴的な構成を有する第 1の電極層を継続的に再現性よく形成 するために、既存の薄膜プロセスしか使用せず、新規かつ煩雑な製造プロセスを使 用しない。
[0025] また、本発明の第 2の観点に係る表示装置は、基体に 3つの有機発光素子が設け られた構成を有する有機発光装置を備え、この有機発光装置のうちの 3つの有機発 光素子が、いずれも基体に近い側力 順に第 1の電極層、発光層を含む層および第 2の電極層が積層された構成を有すると共に、発光層にお 、て発生した光を互!ヽに 異なる 3色の光に変換して放出することにより映像を表示するものである。そして、特 に、第 1の電極層が、基体に近い側から順に、基体との密着性を高めるための密着 層と、発光層にお 、て発生した光を第 2の電極層との間で共振させるための共振層と 、この共振層を保護するためのバリア層とが積層された構成を有し、バリア層の厚さ 力 S3つの有機発光素子間にお 、て互いに異なって 、ることを特徴として 、る。
[0026] このような構成の表示装置では、上記した有機発光装置を備えているため、表示装 置を製造する上でメタルマスクを使用して発光層を塗り分ける必要がないと共に、発 光層において発生した光をカラーフィルタで色変換する必要がない。これにより、ディ スプレイサイズの大型化を図ることが可能になると共に、光の利用効率を確保するこ とが可能になる。
図面の簡単な説明
[0027] [図 1]本発明の第 1の実施の形態に係る表示装置の断面構成を示す断面図である。
[図 2]本発明の第 1の実施の形態に係る表示装置の他の断面構成を示す断面図であ る。
[図 3]本発明の第 2の実施の形態に係る表示装置の断面構成を表す断面図である。
[図 4]図 3に示した有機 EL素子および補助配線の断面構成を拡大して模式的に表 す断面図である。
[図 5]図 4に示した発光層を含む層の断面構成を拡大して模式的に表す断面図であ る。 圆 6]本発明の第 2の実施の形態に係る表示装置の製造工程を説明するための断面 図である。
圆 7]図 6に続く工程を説明するための断面図である。
圆 8]図 7に続く工程を説明するための断面図である。
圆 9]図 8に続く工程を説明するための断面図である。
圆 10]図 9に続く工程を説明するための断面図である。
圆 11]図 10に続く工程を説明するための断面図である。
圆 12]本発明の第 3の実施の形態に係る表示装置の製造工程を説明するための断 面図である。
圆 13]図 12に続く工程を説明するための断面図である。
圆 14]図 13に続く工程を説明するための断面図である。
圆 15]図 14に続く工程を説明するための断面図である。
圆 16]図 15に続く工程を説明するための断面図である。
圆 17]図 16に続く工程を説明するための断面図である。
圆 18]図 17に続く工程を説明するための断面図である。
圆 19]図 18に続く工程を説明するための断面図である。
[図 20]本発明の第 2および第 3の実施の形態に係る表示装置の他の断面構成を表 す断面図である。
[図 21]図 20に示した有機 EL素子および補助配線の断面構成を拡大して模式的に 表す断面図である。
[図 22]実施例 1の表示装置における各有機 EL素子のスペクトルである。
圆 23]実施例 1の表示装置にカラーフィルタを設けた場合の各有機 EL素子のスぺク トルである。
[図 24]図 23のシミュレーションに用いたカラーフィルタの透過率特性を示す図である
[図 25]比較例 1の表示装置における有機 EL素子のスペクトルである。
圆 26]実施例 1の表示装置にカラーフィルタを設けた場合の各有機 EL素子のスぺク トルである。 [図 27]各表示装置および CRTディスプレイの色度値を示す色度図である。
[図 28]実施例 1の表示装置にカラーフィルタを設けた場合における各有機 EL素子の スペクトルの視野角依存性である。
[図 29]比較例 1の表示装置にカラーフィルタを設けた場合における各有機 EL素子の スペクトルの視野角依存性である。
発明を実施するための最良の形態
[0028] 本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
[0029] [第 1の実施の形態]
まず、図 1を参照して、本発明の第 1の実施の形態に係る表示装置について説明 する。図 1は本実施の形態に係る表示装置の一構成例を模式的に示す断面図であ る。この図に示す表示装置 1は、基板 2上に、青 (B)、緑 (G)、赤 (R)の各色の光が 取り出される各有機 EL素子 3B, 3G, 3Rを発光素子として配列形成してなる、フル カラーの表示装置であり、有機 EL現象を利用して映像を表示するものである。各有 機 EL素子 3B, 3G, 3Rは、基板 2側から順に、下部電極 4、透明導電層 5、機能層 6 および上部電極 7を積層した構成となっており、機能層 6において生じた発光光 hを 基板 2と反対の上部電極 7側から取り出す、いわゆるトップェミッション型として構成さ れている。以下、各部材の詳細な構成を説明する。
[0030] 基板 2は、ガラス、シリコン、プラスチック基板、さらには薄膜トランジスタ (TFT)が形 成された TFT基板などからなる。
[0031] そして、基板 2上に設けられた下部電極 4は、光反射性に優れた導電性材料を用 いてミラーとして構成される。通常、下部電極 4は、陽極または陰極として用いられる 1S 本実施形態においては、この下部電極 4上に透明導電層 5を介して機能層 6が 設けられるため、透明導電層 5が実質的な陽極または陰極となる。このため、本実施 形態においては、下部電極 4は、反射性に優れた材料で構成されればよい。
[0032] また、下部電極 4は、この表示装置 1の駆動方式によって適する形状にパターニン グされていることとする。例えば、駆動方式が単純マトリックス型である場合には、この 下部電極 4は例えばストライプ状に形成される。また、駆動方式が画素 a毎に TFTを 備えたアクティブマトリックス型である場合には、下部電極 4は複数配列された各画素 aに対応させてパターン形成され、同様に各画素に設けられた TFTに対して、これら の TFTを覆う層間絶縁膜に形成されたコンタクトホール(図示省略)を介してそれぞ れが接続される状態で形成されることとする。
[0033] そして、この下部電極 4上に設けられた透明導電層 5は透明電極材料で構成され、 特に本実施形態においては、上述したように実質的な陽極または陰極として用いら れている。そして、透明導電層 5が陽極として用いられる場合には、仕事関数が大き い透明導電性材料が選択され、透明導電層 5が陰極として用いられる場合には仕事 関数の小さい透明導電性材料が選択される。尚、図 1においては、透明導電層 5が 陽極として用いられる場合を代表して示しており、例えば、酸化インジウム錫 (ITO)を 用いて陽極となる透明導電層 5が設けられていることとする。
[0034] この透明導電層 5は、各有機 EL素子 3B, 3G, 3Rにそれぞれの膜厚 (光学的距離 Lt)を有してパターユングされている。そして、各有機 EL素子 3B, 3G, 3Rに設けら れる透明導電層 5 (5B, 5G, 5R)は、それぞれに設定された光学的距離 Ltを有して いれば良ぐ同一材料で構成されている必要はない。尚、各透明導電層 5B, 5G, 5 Rの光学的距離 Ltの設定については、以降に詳しく説明する。
[0035] また、この透明導電層 5上に積層される機能層 6は、有機材料で構成された複数層 からなり、例えば、陽極側(図 1においては透明導電層 5側)から順に、正孔輸送層 1 0、発光層 11、電子輸送層 12を積層してなり、各有機 EL素子 3B, 3G, 3R間におい て同一層として設けられていることが特徴的である。また、この機能層 6は、各画素 a 毎にパターン形成されて ヽても良 、し、ベタ膜状に形成されて!ヽても良!、。
[0036] ここで、本実施形態の表示装置 1にお!/、てフルカラー表示を得るためには、発光層 11において生じる発光光 hは、青、緑、および赤の波長領域で発光強度を有してい ることが必要である。特に、青、緑、赤の取り出したい波長領域の全てに発光強度の 極大を持ち、不要な波長領域の発光強度が小さい構成の機能層 6であることが好ま しい。このような機能層 6を用いることにより、必要な発光領域の光の取り出し効率が 高ぐ色純度が高い表示装置が得られる。このような機能層 6の構造は公知の構造等 から任意に選択することができる。
[0037] 尚、機能層 6の膜厚 (光学的距離 Lf)は、透明導電膜 5とを合わせた下部電極 4と上 部電極 7との間が、目的とする波長を共振させる共振部 15となるように、以降に詳細 に説明するように設定されて ヽることが重要となる。
[0038] そして、このような機能層 6の上部に設けられた上部電極 7は、ハーフミラーとして構 成され、上述した下部電極 4 (透明導電層 5)が陽極である場合には陰極として用いら れ、下部電極 4 (透明導電層 5)が陰極である場合には陽極として用いられる。上部電 極 7が陽極として用いられる場合、上部電極 7を構成する材料としては、ニッケル、銀 、金、白金、パラジウム、セレン、ロジウム、ルテニウム、イリジウム、レニウム、タングス テン、モリブデン、クロム、タンタル、ニオブやこれらの合金、あるいは酸化錫(SnO
2
)、酸化インジウム錫 (ITO)、酸ィ匕亜鉛、酸化チタン等の仕事関数が大きい導電性材 料が選択して用いられる。また、この上部電極 7が陰極として用いられる場合(図 1の 場合)、上部電極 7を構成する材料としては、例えば、 Li、 Mg、 Ca等の活性な金属と Ag、 Al、 In等の金属との合金等の仕事関数が小さい導電性材料が選択して用いら れ、これらを積層した構造としても良い。また、機能層 6との間に例えば、 Li、 Mg、 Ca 等の活性な金属とフッ素、臭素等のハロゲンや酸素等との化合物層を薄く挿入した 構造としても良い。尚、上部電極 7は、機能層 6で生じた発光を取り出す側となるハー フミラーとして用いられるため、その光透過率が膜厚等で調整されて ヽることとする。
[0039] 特に、ハーフミラーとして構成された上部電極 7の反射率は、 0. 1%以上 50%未満 の範囲であることが好ましい。上部電極 7の反射率が上記した範囲であれば、共振器 構造 (共振部 15)の効果が適正に抑制されるため、直視型の表示装置 1にお!/、て、 共振部 15に基づく輝度および色度の視野角依存性が適正に軽減されるからである 。具体的には、上部電極 7の反射率が 50%以上であると、共振部 15の共振効果が 強すぎる結果、その共振部 15から取り出される光のスペクトルの半値幅が狭くなりす ぎるため、表示装置 1の視野角依存性が大きくなるのに対して、上部電極 7の反射率 が 0. 1%以上 50%未満の範囲であると、共振部 15の共振効果が適度に抑えられる 結果、その共振部 15から取り出される光のスペクトルの半値幅が適度に広がるため、 表示装置 1の視野角依存性が小さくなるからである。すなわち、視野角によらずに安 定に表示可能な表示装置 1を構成する上では、上部電極 7の反射率が 50%以上で あるよりも 0. 1%以上 50%未満の範囲ある方が好ましい。なお、上部電極 7の反射率 の下限が「0. 1%以上」であることが好ましい理由は、反射率が 0. 1%未満になると、 上部電極 7がもはや反射機能を果たさなくなるカゝらである。
[0040] また、上部電極 7は、この表示装置 1が、単純マトリックス型である場合には、下部電 極 4のストライプと交差するストライプ状に形成され、これらが交差して積層された部 分が有機 EL素子 3B, 3G, 3Rとなる。また、この表示装置 1が、アクティブマトリックス 型である場合には、上部電極 7は、基板 1上の一面を覆う状態で成膜されたベタ膜状 で良ぐ各画素に共通の電極として用いられることとする。
[0041] そして、この上部電極 7と上述した下部電極 4との間には、ここでの図示は省略した 電流注入用の駆動電源が接続されていることとする。
[0042] 次に、各有機 EL素子 3B, 3G, 3Rにおける下部電極 4と上部電極 7との間の共振 部 15の光学的距離 Lおよび、透明導電層 5B, 5G, 5Rの光学的距離 Ltについて説 明する。
[0043] すなわち、各有機 EL素子 3B, 3G, 3Rにおいて、下部電極 4と上部電極 7との間の 共振部 15の光学的距離 Lは、それぞれの有機 EL素子 3B, 3G, 3Rに設定した所望 の波長領域の光が共振部 15の両端で共振する値にそれぞれ設定されている。この ため、例えば、共振部 15の両端において発光層 11で発生した発光光 hが反射する 際に生じる位相シフトを Φラジアン、共振部 15の光学的距離を L、発光層 11で発生 した発光光 hのうちの取り出したい光のスペクトルのピーク波長をえとした場合、下記 式(1)を満たす範囲で共振部 15の光学的距離 Lが構成されていることとする。
[0044] (2L) / 1 + Φ/ (2 π ) =πι (mは整数) · · ·( 1 )
[0045] この際、有機 EL素子 3Bにつ 、ては、取り出した 、光のスペクトルのピーク波長 λと して青色の領域内にピーク波長え =460nmを設定し、共振部 15の光学的距離 Lを 算出する。また、有機 EL素子 3Gについては、取り出したい光のスペクトルのピーク 波長 λとして緑色の領域内にピーク波長 λ = 530nmを設定して、共振部 15の光学 的距離 Lを算出する。さらに、有機 EL素子 3Rについては、取り出したい光のスぺタト ルのピーク波長えとして赤色の領域内にピーク波長 λ =630nmを設定して、共振部 15の光学的距離 Lを算出する。
[0046] 尚、各共振部 15の光学的距離 Lは、上記式(1)を満たす値であれば良いが、その 中でも特に、光学的距離 Lが正の最小値となるように構成するのが好ましい。尚、「各 共振部 15の光学的距離 Lが正の最小値となるように構成されて ヽる」場合にっ 、て は、以降に詳しく説明する。
[0047] そして、各有機 EL素子 3B, 3G, 3Rは、発光層 11を含む機能層 6が同一層で構 成されているため、共振部 15の光学的距離 Lは、各透明導電層 5B, 5G, 5Rの光学 的距離 Ltによって調整されていることとする。したがって、透明導電層 5B, 5G, 5R の光学的距離を Lt、発光層 11を含む機能層 6の光学的距離を Lfとした場合、下記 式(2)を満たすように各有機 EL素子 3B, 3G, 3Rの透明導電層 5B, 5G, 5Rの光学 的距離 Lt (膜厚)が設置されて ヽることとする。
[0048] Lt=L-Lf - - - (2)
ただし、 Lfは Lより小さ 、一定値であることとする。
[0049] 尚、ここでの図示は省略した力 このような構成の表示装置 1にカラーフィルタを組 み合わせて設ける場合には、各有機 EL素子 3B, 3G, 3Rから取り出したいスぺタト ルのピーク波長え近傍の光 hのみを透過するカラーフィルタを、それぞれの有機 EL 素子 3B, 3G, 3Rの光取り出し面側に設けることとする。
[0050] ここで、上記した「各共振部 15の光学的距離 Lが上記式(1)を満たす範囲で正の 最小値となるように構成されている」場合とは、その式(1)中の mの値が、青色の波長 領域の光 hbを発光する有機 EL素子 3Bに関して m=0、緑色の波長領域の光 hgを 発光する有機 EL素子 3Gに関して m=0、赤色の波長領域の光 hrを発光する有機 E L素子 3Rに関して m=0をそれぞれ満たすように、上記式(2)中の光学的距離 Lt, L fが設定されている場合である。ただし、式(1)中の mの値は上記した有機 EL素子 3 Bに関して m=0、有機 EL素子 3Gに関して m=0、有機 EL素子 3Rに関して m=0の 条件の他に、有機 EL素子 3Bに関して m= l、有機 EL素子 3Gに関して m=0、有機 EL素子 3Rに関して m=0の条件、有機 EL素子 3Bに関して m= 1、有機 EL素子 3G に関して m= l、有機 EL素子 3Rに関して m=0の条件、有機 EL素子 3Bに関して m = 1、有機 EL素子 3Gに関して m= l、有機 EL素子 3Rに関して m= 1の条件、有機 EL素子 3Bに関して m= 2、有機 EL素子 3Gに関して m= 1、有機 EL素子 3Rに関し て m= lの条件、有機 EL素子 3Bに関して m= 2、有機 EL素子 3Gに関して m= 2、 有機 EL素子 3Rに関して m= lの条件、あるいは有機 EL素子 3Bに関して m= 2、有 機 EL素子 3Gに関して m= 2、有機 EL素子 3Rに関して m= 2の条件を満たすように 、式(2)中の光学的距離 Lt, Lfが設定されていてもよい。この場合には、互いに同一 のミラーおよびノヽーフミラーを用いると、 mの値が大きくなるほど共振器構造 (共振部 15)から取り出される光の半値幅が小さくなるため、その共振部 15から取り出される 光の色純度が高くなる一方で、輝度が低下したり、視野角依存性が大きくなる。そこ で、ハーフミラーの反射率を下げたり、あるいは透過率を上げることにより、共振部 15 力 取り出される光の強度、色純度、ならびに視野角依存性を適正化することが可能 である。なお、有機 EL素子 3Rに関して m= lの条件では、その有機 EL素子 3Rから m= 2の条件に相当する青色の光も併せて取り出されると共に、有機 EL素子 3Rに 関して m= 2の条件では、その有機 EL素子 3Rから m= 3の条件に相当する青色の 光も取り出されることとなるため、良好な表示性能を確保するためにはカラーフィルタ が必要となる。
[0051] 本実施の形態に係る表示装置では、同一層で形成された機能層 6を有する各有機 EL素子 3B, 3G, 3Rのそれぞれが、青、緑、赤の各波長を共振させる共振器構造と して構成されている。これ〖こより、同一構成の発光層を用いながらも、各有機 EL素子 3B, 3G, 3Rから青、緑、または赤の各波長の光 hb, hg, hrのみを多重干渉によつ て強めて取り出すことが可能になるため、フルカラー表示が行われる表示装置が構 成される。
[0052] そして、各有機 EL素子 3B, 3G, 3Rから取り出される光 hb, hg, は、それぞれの 有機 EL素子 3B, 3G, 3Rの共振部 15で共振されて取り出されるため、青、緑、赤に 対応する所望の波長領域の光のみが十分な強度で取り出されることになる。したがつ て、色再現性に優れたフルカラー表示が可能となる。
[0053] 特に、ハーフミラーとして構成された上部電極 7の反射率が 0. 1%以上 50%未満 の範囲であるため、共振部 15の効果が適正に抑制される結果、直視型の表示装置 1 にお 、て、共振部 15に基づく輝度および色度の視野角依存性が適正に軽減される 。このため、表示装置 1の正面の取り出し光の選択性および光強度を増大させると共 に、輝度および色度の視野角依存性を低く保つことが可能である。この場合には、さ らに、ハーフミラーとして構成された上部電極 7の上方に、共振部 15で共振してハー フミラー側から取り出される波長領域の光を透過するカラーフィルタを設けることによ り、直視型の表示装置 1において、上記した輝度および色度の視野角依存性がさら にカラーフィルタによって適正に軽減されるため、表示性能を向上させることが可能 である。
[0054] しかも、上述したように、各有機 EL素子 3B, 3G, 3Rにお 、ては、発光層 11を含む 機能層 6全体が同一層で構成されているため、金属マスクを用いた蒸着法やインクジ エツト法によって形成される機能層 6を、有機 EL素子 3B, 2G, 3R毎に作り分けたも のとする必要がない。このため、機能層 6を作り分ける際に必要となる各機能層 6間の 合わせ裕度を画素 a間に設定する必要もなくなり、画素 a間ピッチが狭められる。尚、 各有機 EL素子 3B, 3G, 3Rにおける光学的距離 Lは、透明導電膜 5B, 5G, 5Rの 光学的距離 Ltによって調整されるため、透明導電膜 5B, 5G, 5Rを作り分ける必要 力 S生じる。しかしながら、透明電極膜 5B, 5G, 5Rはリソグラフィー処理によって形成 したレジストパターンをマスクに用いたエッチングによってパターン形成されるため、 金属マスクを用いたパターン形成やインクジェットによるパターン形成が必要となる機 能層 6と比較して、パターユング精度が良好である。
[0055] そして、以上のように画素 a間の微細化が実現されることにより、高精細なフルカラ 一表示が可能となる。
[0056] また、発光層 11が同一層からなるため、特に膜厚の厚い有機材料力もなる機能層 6が設定されることもない。したがって、一部の有機 EL素子のみの駆動電圧が高くな るといった現象が生じることもなぐ消費電力が抑えられ、また各色の有機 EL素子の 駆動条件が異なることを考慮した駆動回路設計を行う必要もない。
[0057] 尚、各共振部 15の光学的距離 Lが、上記式(1)を満たす範囲で正の最小値となる ように構成されている場合には、国際公開特許 WO01— 039554号公報に開示され ているように、取り出される光のスペクトル力 波長えの光が多重干渉する範囲で最も 広い幅に保たれる。このため、この表示素子は、取り出される光のスペクトルがある程 度の幅を保ちながらも、ピーク強度は多重干渉によって高められたものになる。した がって、この表示素子は、視野角がずれた場合であっても波長 λのシフト量が小さく 抑えられ、広い視野角の範囲で色純度の向上が図られたものになる。具体的には、 式(1)中の mの値が、有機 EL素子 3B、有機 EL素子 3G、ならびに有機 EL素子 3R に関してそれぞれ m=0, 0, 0、 m= l, 0, 0、 m= l, 1, 0、 m= l, 1, 1、 m= 2, 1, l、m= 2, 2, 1または m= 2, 2, 2のいずれかを満たすように、式(2)中の光学的距 離 Lt, Lfを設定することにより、共振器構造 (共振部 15)による発光波長の選択およ び極大波長の増大を確保しつつ、共振部 15に基づく輝度および色度の視野角依存 性を適正に軽減することが可能である。
[0058] 次に、本実施の形態に係る表示装置の製造方法として、上述した構成の表示装置 1の製造方法について説明する。
[0059] 先ず、基板 2上に、下部電極 4を構成する電極材料膜を成膜し、この電極材料膜上 に、それぞれの画素部に形成される有機 EL素子毎に設定された光学的距離 Ltを有 する各透明導電層 5B, 5G, 5Rをパターン形成する。これらの各透明導電層 5B, 5 G, 5Rのパターン形成方法は特に限定されることはないが、各透明導電層 5B, 5G, 5Rが同一材料力もなる場合には、例えば次のように行う。
[0060] 先ず、最も光学的距離 Ltが小さい透明導電層 5Bの膜厚と同一の膜厚で第 1透明 導電材料膜を形成し、有機 EL素子 3Bが配置される画素 aのみを覆う状態で第 1レジ ストパターンを形成する。次に、第 1透明導電材料膜の膜厚と合わせた膜厚が、光学 的距離 Ltが 2番目に小さい透明導電層 5Gの膜厚と同一の膜厚となるように第 2透明 導電材料膜を形成し、有機 EL素子 3Gが配置される画素 aのみを覆う状態で第 2レジ ストパターンを形成する。さらに、第 1透明導電材料膜および第 2透明電極材料膜の 膜厚と合わせた膜厚が、光学的距離 Ltが最も大きい透明導電層 5Rの膜厚と同一の 膜厚となるように第 3透明導電材料膜を形成し、有機 EL素子 3Rが配置される画素を 覆う状態で第 3レジストパターンを形成する。
[0061] 次いで、第 3レジストパターンをマスクにして第 3透明導電材料膜をエッチングする。
続けて、第 2レジストパターンが露出したところで、第 2レジストパターンおよび第 3レジ ストパターンをマスクにして第 2透明導電材料膜をエッチングする。さらに続けて、第 1 レジストパターンが露出したところで、第 1レジストパターン、第 2レジストパターン、お よび第 3レジストパターンをマスクにして第 1透明導電膜をエッチングする。これにより 、第 1レジストパターンの下には第 1透明導電膜からなる透明導電層 5Bがパターン形 成され、第 2レジストパターンの下には第 1透明導電膜および第 2透明導電膜からな る透明導電層 5Gがパターン形成され、第 3レジストパターンの下には第 1透明導電 膜、第 2透明導電膜および第 3透明導電膜からなる透明導電層 5Rがパターン形成さ れる。
[0062] 以上のようにして透明導電層 5B, 5G, 5Rをパターン形成した後、さらに第 1から第 3レジストパターンをマスクに用いて電極材料膜をエッチングして下部電極 4をパター ン形成する。
[0063] その後、パターン形成された透明導電層 5B, 5G, 5Rおよび下部電極 4を覆う状態 で、基板 2上に正孔輸送層 10、発光層 11および電子輸送層 12を順次積層形成し、 各画素 aに同一層からなる機能層 6を一括形成する。これらの各層 10— 12は、周知 の方法にて合成された各有機材料を用いて、真空蒸着やスピンコートなどの周知の 方法を適用して形成することができる。そして最後に、反射率が 0. 1%以上 50%未 満の範囲となるように上部電極 7を積層形成することにより、上述した構成の有機 EL 素 3B, 3G, 3Rを配列形成してなる表示装置 1を得ることができる。
[0064] 本実施の形態に係る表示装置の製造方法では、上述した構成の表示装置 1の製 造において、発光層 11を含む機能層 6を各有機 EL素子 3B, 3G, 3Rで一括形成す ることにより、機能層の設計を含む製造工程数の削減を図ることができる。したがって 、機能層 6の共通化によって発光素子の微細化が実現されることで高精細な表示が 可能であり、し力も所望の発光色の光が十分な強度で取り出されることで色再現性に 優れた表示が可能な表示装置 1を、より簡便に製造することが可能になる。
[0065] 特に、反射率が 0. 1%以上 50%未満の範囲となるようにハーフミラーを形成するこ とにより、上記したように、共振部 15の効果を適正に抑制する結果、直視型の表示装 置 1に関して、共振部 15に基づく輝度および色度の視野角依存性を適正に軽減す ることが可能であるため、より色再現性に優れ、かつ視野角依存性が小さい高品位な 表示装置 1を実現可能となる。
[0066] 尚、以上説明した実施形態においては、図 1を用いて発光光 hを基板 2と反対の上 部電極 7側から取り出す、いわゆるトップェミッション型の表示装置 1の構成およびそ の製造方法を説明した。しカゝしながら、本発明は、図 2に示すように、基板 2側から発 光光 hを取り出す、いわゆるボトムェミッション型の表示装置 1Aにも適用される。この 場合、基板 2上に設けられる下部電極 4Aは光反射性の材料を用いてハーフミラーと して構成され、上部電極 7Aは光反射性の良好な材料を用いてミラーとして構成され ること以外は、上述した実施形態と同様の構成として良ぐ同様の効果を得ることがで きる。ただし、表示装置の駆動方式としてアクティブマトリックス型を採用する場合に は、図 1に示したトップェミッション型を用いることで素子の開口率を向上させることが 好ましい。
[0067] また、上述した実施形態においては、下部電極 4, 4A上に透明導電層 5を設けた 構成としたが、透明導電層 5は機能層 6と上部電極 7, 7Aとの間に設けられても良い 。この場合、下部電極 4, 4Aが実質的な陽極または陰極となり、上部電極 7, 7Aに変 わって透明電極 5が実質的な陰極または陽極となる。また、上述した実施形態におい ては、透明導電層 5はリソグラフィーを用いてパターン形成したが、蒸着マスクや、ィ ンクジェット等の方法を用いてパターン形成してもよ 、。
[0068] さらに、上述した実施形態においては、下部電極と上部電極とをミラーとハーフミラ 一としてこの間を共振部とした各有機 EL素子を用いた例を説明した。しかしながら、 本発明の表示装置は、このような構成に限定されることはない。すなわち、下部電極 または上部電極をミラーとし、機能層を構成する何れかの層をノヽーフミラーとし、これ らのミラーとハーフミラーとの間に同一層からなる発光層 11を挟持させ、これらのミラ 一とハーフミラーとの間に挟持された発光層 11以外の機能層の膜厚によって共振部 の光学的距離を調整した構成であっても良い。また、ミラーやハーフミラーは上部電 極または下部電極の外側カゝら発光層 11を挟持する構成であってもよ ヽ。このような 場合であっても、発光層 11を同一層として製造工程の簡便化を図ることが可能であ る。
[0069] またさらに、上述した実施形態においては、発光素子として有機 EL素子を用いた 表示装置の構成を説明した。しかしながら、本発明は有機 EL素子を用いた表示装 置に限定されることはなぐ例えば無機 EL素子のような共振構造として構成すること が可能な発光素子を用いた表示装置に広く適用可能である。 [0070] [第 2の実施の形態]
次に、図 3を参照して、本発明の第 2の実施の形態に係る表示装置について説明 する。図 3は、表示装置 101の断面構成を表している。
[0071] この表示装置 101は、有機 EL現象を利用して映像を表示するものであり、例えば、 図 3に示したように、有機 EL素子 130およびその有機 EL素子 130を駆動させるため の駆動素子 (TFT; Thin Film Transistor) 112が設けられた有機発光装置としての駆 動パネル 110と封止パネル 150とが対向配置され、これらの駆動パネル 110と封止 パネル 150とが有機 EL素子 130を挟むように接着層 160を介して貼り合わされた構 成を有している。この表示装置 101は、例えば、有機 EL素子 130において発生した 光 eを上方、すなわち封止パネル 150から外部に放出するトップェミッション型構造を 有している。
[0072] 駆動パネル 110は、基体としての駆動用基板 111に、上記した有機 EL素子 130と して 3つの有機 EL素子 130R, 130G, 130Bが設けられた構成を有している。この 駆動パネル 110は、具体的には、例えば、駆動用基板 111の一面に、 TFT112とし て 3つの TFT1121, 1122, 1123と、層間絶縁層 113と、各丁?丁1121—1123ごと に 2組ずつ設けられた配線 114と、有機 EL素子 130R, 130G, 130Bが配設される 下地領域としての平坦ィ匕層 115と、上記した有機 EL素子 130R, 130G, 130B、補 助配線 140および層内絶縁層 117と、保護層 120とがこの順に積層された構成を有 している。
[0073] 駆動用基板 111は、有機 EL素子 130および TFT112を支持するためのものであり 、例えば、ガラスなどの絶縁性材料により構成されている。
[0074] TFT112 (1121, 1122, 1123)は、有機 EL素子 130 (130R, 130G, 130B)を 駆動させて発光させるためのものである。この TFT112は図示しないゲート電極、ソ ース電極およびドレイン電極を含んで構成されており、そのゲート電極は走査回路( 図示せず)に接続され、ソース電極およびドレイン電極はいずれも層間絶縁層 113に 設けられた接続孔(図示せず)を通じて配線 114に接続されている。なお、 TFT112 の構成は特に限定されず、例えば、ボトムゲート型であってもよいし、あるいはトップ ゲート型であってもよい。 [0075] 層間絶縁層 113は、各 TFT1121— 1123間を電気的に分離するためのものであり 、例えば、酸化シリコン(SiO )や PSG (Phospho-Silicate Glass)などの絶縁性材料に
2
より構成されている。
[0076] 配線 114は、信号線として機能するものであり、例えば、アルミニウム (A1)またはァ ルミ-ゥム銅合金 (AlCu)などの導電性材料により構成されて!、る。
[0077] 平坦ィ匕層 115は、有機 EL素子 130が配設される下地領域を平坦化し、その有機 E L素子 130を構成する一連の層を高精度に形成するためのものであり、例えば、ポリ イミドまたはポリべンゾォキサゾールなどの有機絶縁性材料や、酸化シリコン (SiO )
2 などの無機絶縁性材料により構成されて 、る。
[0078] 有機 EL素子 130 (130R, 130G, 130B)は映像表示用の光 eを放出するものであ り、具体的には、後述する発光層を含む層 118において発生した所定の色 (波長)の 光を光の 3原色に対応する 3色(R; Red , G ; Green , B ; Blue)の光に変換して放出 するものである。有機 EL素子 130Rは、赤色の光 erを放出するものであり、駆動用基 板 111に近い側力も順に、第 1の電極層としての下部電極層 116Rと、発光層を含む 層 118と、第 2の電極層としての上部電極層 119とが積層された構成を有して 、る。 有機 EL素子 130Gは、緑色の光 egを放出するものであり、駆動用基板 111に近い 側から順に、第 1の電極層としての下部電極層 116Gと、発光層を含む層 118と、上 部電極層 119とが積層された構成を有している。有機 EL素子 130Bは、青色の光 eb を放出するものであり、駆動用基板 111に近い側力も順に、第 1の電極層としての下 部電極層 116Bと、発光層を含む層 118と、上部電極層 119とが積層された構成を 有している。これらの有機 EL素子 130R, 130G, 130Bは、例えば、各 TFT1121— 1123にそれぞれ対応して配置されており、下部電極層 116R, 116G, 116Bは、い ずれも平坦化層 115に設けられた接続孔(図示せず)を通じて各 TFT1121-1123 ごとに設けられた配線 114に接続されている。なお、有機 EL素子 130R, 130G, 13 0Bの詳細な構成に関しては後述する(図 4および図 5参照)。
[0079] 補助配線 140は、図示しない電源と上部電極層 119との間の抵抗の差異を緩和す ることにより有機 EL素子 130の抵抗差を低減させるためのものであり、その上部電極 層 119と電気的に接続されている。この補助配線 140は、有機 EL素子 130R, 130 G, 130Bと同一階層に配設されており、例えば、その有機 EL素子 130Rとほぼ同様 の積層構成を有している。なお、補助配線 140の詳細な構成に関しては後述する( 図 4参照)。
[0080] 層内絶縁層 117は、有機 EL素子 130R, 130G, 130Bおよび補助配線 140間を 電気的に分離すると共に、各有機 EL素子 130R, 130G, 130B力も放出される光 e ( er, eg, eb)の放出範囲を規定するためのものであり、有機 EL素子 130R, 130G, 1 30Bおよび補助配線 140の周囲に配設されている。この層内絶縁層 117は、例えば 、ポリイミドまたはポリべンゾォキサゾールなどの有機絶縁性材料や酸ィ匕シリコン (Si O )などの無機絶縁性材料により構成されており、その厚さは約 600nmである。
2
[0081] 保護層 120は、有機 EL素子 130を保護するためのものであり、例えば、酸化シリコ ン(SiO )ゃ窒化シリコン(SiN)などの光透過性の誘電材料により構成されたパッシ
2
ベーシヨン膜である。
[0082] 封止パネル 150は、封止用基板 151の一面にカラーフィルタ 152が設けられた構 成を有している。
[0083] 封止用基板 151は、カラーフィルタ 152を支持すると共に、有機 EL素子 130R, 13 OG, 130B力 放出された光 er, eg, ebを透過して外部に放出可能とするためのも のであり、例えば、ガラスなどの絶縁性材料により構成されている。
[0084] カラーフィルタ 152は、有機 EL素子 130R, 130G, 130Bからそれぞれ放出された 光 er, eg, ebを表示装置 101の外部へ導くと共に、その表示装置 101の内部へ外光 が侵入して有機 EL素子 130や補助配線 140において反射した際に、その反射光を 吸収することによりコントラストを確保するためのものである。このカラーフィルタ 152は 、各有機 EL素子 130R, 130G, 130Bに対応して配置された 3つの領域、すなわち 赤色領域 152R、緑色領域 152Gおよび青色領域 152Bを含んで構成されており、こ れらの赤色領域 152R、緑色領域 152Gおよび青色領域 152Bは、例えば、それぞ れ赤色、緑色および青色の顔料が混入された榭脂により構成されている。
[0085] 接着層 160は、駆動パネル 110と封止パネル 150とを貼り合わせるためのものであ り、例えば、熱硬化型榭脂などの接着性材料により構成されている。
[0086] なお、図 3では、図示を簡略化するために 3つの TFT112 (TFT1121— 1123)お よび 1組の有機 EL素子 130 (3つの有機 EL素子 130R, 130G, 130B)のみし力示 して 、な 、が、実際には駆動用基板 111に複数の TFT112がマトリックス状に設けら れており、これらの複数の TFT112に対応して複数組の有機 EL素子 130が配置さ れている。
[0087] 次に、図 3および図 4を参照して、有機 EL素子 130R, 130G, 130Bおよび補助配 線 140の詳細な構成について説明する。図 4は、有機 EL素子 130R, 130G, 130B および補助配線 140の断面構成を拡大して模式的に表している。
[0088] 有機 EL素子 130R, 130G, 130Bは、例えば、図 4に示したように、互いに異なる 総厚を有する積層構成を有して ヽる。
[0089] 第 1の有機発光素子としての有機 EL素子 130Bは、上記したように、駆動用基板 1 11に近い側力も順に、下部電極層 116Bと、発光層を含む層 118と、上部電極層 11 9とが積層された構成を有している。この下部電極層 116Bは、駆動用基板 111に近 い側から順に、駆動用基板 111、より具体的には駆動用基板 111の一面に設けられ た平坦化層 115との密着性を高めるための密着層 1161Bと、発光層を含む層 118 にお 、て発生した光を上部電極層 119との間で共振させるための共振層 1162Bと、 この共振層 1162Bを保護するためのノリア層 1163Bとが積層された構成を有して ヽ る。特に、ノ リア層 1163Bは、単層構造 (バリア層 1163B1)を有している。この有機 EL素子 130Bは、上記したように、発光層を含む層 118において発生した光を共振 層 1162Bと上部電極層 119との間で共振させる共振構造 (一種の狭帯域フィルタ) を有しており、共振層 1162Bと上部電極層 119との間の光学的距離 L (LB)は、例え ば、下記式(3B)の関係を満たしている。特に、有機 EL素子 130Bは、発光層を含む 層 118において発生した光を青色の光 ebに変換するものであり、より具体的には、例 えば、トップェミッション型の表示装置 101では、共振層 1162Bと上部電極層 119と の間で共振させた光 ebを上部電極層 119を経由して放出するものである。
[0090] (2LB) / λ + Φ / (2 π ) =mB · · · (3B)
(式中、 LB, λ , Φ , mBは、 LBが共振層 1162B (共振層 1162Bのうちのバリア層 1 163Bに隣接する第 1の端面としての端面 PB1)と上部電極層 119 (上部電極層 119 のうちの発光層を含む層 118に隣接する第 2の端面としての端面 PB2)との間の光学 的距離、 えが放出したい光のスペクトルのピーク波長、 Φが共振層 1162B (端面 PB 1)および上部電極層 119 (端面 PB2)で生じる反射光の位相シフト、 mBが 0または 整数 (例えば mB = 0)をそれぞれ表して 、る。 )
[0091] 密着層 1161Bは、例えば、クロム(Cr)、インジウム (In)、錫(Sn)、亜鉛 (Zn)、カド ミゥム(Cd)、チタン (Ti)、アルミニウム (A1)、マグネシウム(Mg)およびモリブデン(M o)を含む群のうちの少なくとも 1種の金属、その金属の合金、その金属酸化物、また はその金属窒化物などにより構成されており、その厚さは約 lnm— 300nmである。 これらの「合金」、「金属酸ィ匕物」および「金属窒化物」としては、例えば、合金としてィ ンジゥム錫合金(InSn)、インジウム亜鉛合金(InZn)、アルミニウムネオジム合金(A1 Nd)およびアルミニウム銅合金ケィ素化物 (AlCuSi)、金属酸化物として酸化インジ ゥム錫(ITO ; Indium Tin Oxide)や酸化インジウム亜鉛(IZO; Indium Zinc Oxide )、 金属窒化物として窒化チタン (TiN)などが挙げられる。特に、密着層 1161Bは、例 えば、密着性や導電性に優れた ITOや IZOにより構成されているのが好ましい。この 密着層 1161Bの厚さは、例えば、上記したように導電性に優れた ITOや IZOにより 構成されている場合には、約 lnm— 300nmが好ましい上、さらに ITOの表面平坦性 を考慮すれば約 3nm— 50nmがより好ましぐ一方、 ITOや IZOよりも導電性が劣る 酸ィ匕クロム (Cr O )により構成されている場合には、配線 114と下部電極層 116Bと
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の間の接続抵抗が大きくなりすぎることを防止する上で約 lnm— 20nmが好ましい。
[0092] 共振層 1162Bは、発光層を含む層 118において発生した光を上部電極層 119と の間で共振させるための反射層として機能するものであり、例えば、銀 (Ag)または銀 を含む合金により構成されている。この銀を含む合金としては、例えば、銀と共に、パ ラジウム(Pd)、ネオジゥム(Nd)、サマリウム(Sm)、イットリウム(Y)、セリウム(Ce)、 ユウ口ピウム(Eu)、ガドリニウム(Gd)、テルビウム(Tb)、ジスプロシウム (Dy)、エル ビゥム(Er)、イッテルビウム(Yb)、スカンジウム(Sc)、ルテニウム(Ru)、銅(Cu)およ び金 (Au)を含む群のうちの少なくとも 1種を含む合金、具体的には銀パラジウム銅 合金 (AgPdCu)などが挙げられる。この共振層 1162Bの厚さは、例えば、トップエミ ッシヨン型の表示装置 101では上部電極層 119の厚さよりも厚くなつており、約 100η m— 300nmである。 [0093] ノリア層 1163B (1163B1)は、例えば、共振層 1162Bよりも仕事関数が大きい材 料により構成されており、その厚さは約 lnm— lOOnmである。具体的には、バリア層 1163Bは、例えば、インジウム(In)、錫(Sn)、亜鉛 (Zn)、カドミウム(Cd)、チタン (T i)、クロム(Cr)、ガリウム(Ga)およびアルミニウム (A1)を含む群のうちの少なくとも 1 種の金属、その金属の合金、その金属酸化物、またはその金属窒化物を含む光透 過性材料により構成されている。これらの「合金」、「金属酸化物」および「金属窒化物 」としては、例えば、合金としてインジウム錫合金やインジウム亜鉛合金、金属酸化物 として ITO、IZO、酸化インジウム(In O )、酸化錫(SnO )、酸化亜鉛 (ZnO)、酸
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化カドミウム(CdO)、酸化チタン (TiO )および酸ィ匕クロム(CrO )、金属窒化物と
2 2
して窒化チタンゃ窒化クロム(CrN)などが挙げられる。
[0094] 第 2の有機発光素子としての有機 EL素子 130Gは、ノリア層 1163Gの構成が異な る点を除き、有機 EL素子 130Bとほぼ同様の構成を有している。すなわち、有機 EL 素子 130Gは、上記したように、駆動用基板 111に近い側力も順に、下部電極層 116 Gと、発光層を含む層 118と、上部電極層 119とが積層された構成を有しており、この 下部電極層 116Gは、駆動用基板 111に近い側力も順に、密着層 1161Gと、共振 層 1162Gと、ノリア層 1163Gとが積層された構成を有している。特に、ノリア層 116 3Gは、例えば、ノリア層 1163B1と同様の厚さを有する下部ノリア層 1163G1と、上 部ノ リア層 1163G2とがこの順に積層された 2層構造を有して 、る。これらの下部ノ リ ァ層 1163G1および上部バリア層 1163G2は、例えば、互いに同一の材質であって もよいし、互いに異なる材質であってもよい。この有機 EL素子 130Gは、有機 EL素 子 130Bと同様に、発光層を含む層 118にお 、て発生した光を共振層 1162Gと上部 電極層 119との間で共振させる共振構造を有しており、共振層 1162Gと上部電極層 119との間の光学的距離 L (LG)は、例えば、下記式(3G)の関係を満たしている。 特に、有機 EL素子 130Gは、発光層を含む層 118において発生した光を緑色の光 e gに変換するものであり、より具体的には、例えば、トップェミッション型の表示装置 10 1では、共振層 1162Gと上部電極層 119との間で共振させた光 egを上部電極層 11 9を経由して放出するものである。
[0095] (2LG) / 1 + Φ/ (2 π ) =πιΟ· · · (3G) (式中、 LG, Φ , mGは、 LGが共振層 1162G (共振層 1162Gのうちのバリア層 116 3Gに隣接する第 1の端面としての端面 PG1)と上部電極層 119 (上部電極層 119の うちの発光層を含む層 118に隣接する第 2の端面としての端面 PG2)との間の光学 的距離、 Φが共振層 1162G (端面 PG1)および上部電極層 119 (端面 PG2)で生じ る反射光の位相シフト、 mGが 0または整数 (例えば mG = 0)をそれぞれ表している。 )
[0096] 第 3の有機発光素子としての有機 EL素子 130Rは、ノ リア層 1163Rの構成が異な る点を除き、有機 EL素子 130Bとほぼ同様の構成を有している。すなわち、有機 EL 素子 130Rは、上記したように、駆動用基板 111に近い側力も順に、下部電極層 116 Rと、発光層を含む層 118と、上部電極層 119とが積層された構成を有しており、この 下部電極層 116Rは、駆動用基板 111に近い側力も順に、密着層 1161Rと、共振層 1162Rと、ノ リア層 1163Rとが積層された 3層構成を有している。特に、バリア層 11 63Rは、例えば、ノリア層 1 163B1と同様の厚さを有する下部バリア層 1163R1と、 下部バリア層 1163G 1と同様の厚さを有する中間バリア層 1163R2と、上部バリア層 1163R3とがこの順に積層された 3層構造を有して!/、る。これらの下部バリア層 1163 Rl、中間バリア層 1163R2および上部バリア層 1163R3は、例えば、互いに同一の 材質であってもよいし、互いに異なる材質であってもよい。この有機 EL素子 130Rは 、有機 EL素子 130Bと同様に、発光層を含む層 118において発生した光を共振層 1 162Rと上部電極層 119との間で共振させる共振構造を有しており、共振層 1162R と上部電極層 119との間の光学的距離 L (LR)は、例えば、下記式(3R)の関係を満 たしている。特に、有機 EL素子 130Rは、発光層を含む層 118において発生した光 を緑色の光 erに変換するものであり、より具体的には、例えば、トップェミッション型の 表示装置 101では、共振層 1162Rと上部電極層 119との間で共振させた光 erを上 部電極層 119を経由して放出するものである。
[0097] (2LR) / λ + Φ / (2 π ) =mR- - - (3R)
(式中、 LR, Φ , mRは、 LRが共振層 1 162R (共振層 1162Rのうちのバリア層 1163 Rに隣接する第 1の端面としての端面 PR1)と上部電極層 119 (上部電極層 119のう ちの発光層を含む層 118に隣接する第 2の端面としての端面 PR2)との間の光学的 距離、 Φが共振層 1162R (端面 PR1)および上部電極層 119 (端面 PR2)で生じる 反射光の位相シフト、 mR力 SOまたは整数 (例えば mR=0)をそれぞれ表している。 )
[0098] なお、有機 EL素子 130Gを構成する密着層 1161G、共振層 1162Gおよびバリア 層 1163G (下部ノ リア層 1163G1,上部ノ リア層 1163G2)、ならびに有機 EL素子 130Rを構成する密着層 1161R、共振層 1162Rおよびバリア層 1163R (下部ノ リア 層 1163R1,中間バリア層 1163R2,上部バリア層 1163R3)の機能や材質等は、有 機 EL素子 130Bを構成する密着層 1161B、共振層 1162Bおよびバリア層 1163B ( 1163B1)とそれぞれ同様である。
[0099] 確認までに、図 4では、有機 EL素子 130R, 130G, 130B間の構成の差異を見や すくするために、発光層を含む層 118および上部電極層 119の双方を各有機 EL素 子 130R, 130G, 130Bごとに分離して示している力 実際には、例えば、図 3および 図 4に示したように、発光層を含む層 118は、有機 EL素子 130Rのうちの下部電極 層 116R (上部バリア層 1163R3)上、有機 EL素子 130Gのうちの下部電極層 116G (上部上部バリア層 1163G2)上、ならびに有機 EL素子 130Bのうちの下部電極層 1 16B (バリア層 1163B1)上の全てを経由するように連続的に延在して 、ると共に、上 部電極層 119は、発光層を含む 118を覆うように連続的に延在しており、すなわち発 光層を含む層 118および上部電極層 119の双方は、 、ずれも各有機 EL素子 130R , 130G, 130Bにより共有されている。なお、発光層を含む 118の詳細な構成に関し ては後述する(図 5参照)。
[0100] 上部電極層 119は、例えば、銀 (Ag)、アルミニウム (A1)、マグネシウム(Mg)、カル シゥム(Ca)、ナトリウム (Na)を含む群のうちの少なくとも 1種の金属、またはその金属 を含む合金などにより構成されている。この「金属を含む合金」としては、例えば、マ グネシゥム銀合金(MgAg)などが挙げられる。この上部電極層 119の厚さは、例え ば、トップェミッション型の表示装置 101では共振層 1162R, 1162G, 1162Bの厚 さよりも薄くなつており、約 lnm— 10nmである。特に、上部電極層 119は、上記した ように有機 EL素子 130R, 130G, 130Bが共振構造を有している点に基づき、発光 層を含む 118において発生した光を共振層 1162R, 1162G, 1162Bとの間で共振 させるために反射させると共に必要に応じて共振後の光 er, eg, ebを外部に放出さ せるために透過させる半透過反射層として機能するものである。
[0101] 図 4に示したように、発光層を含む層 118の厚さ HR, HG, HBは、 3つの有機 EL 素子 130R, 130G, 130B間において互いに等しくなつている(HR=HG=HB)。こ の発光層を含む層 118は、 3つの有機 EL素子 130R, 130G, 130B間において互 V、に等し 、色 (波長)の光を発生させるものである。
[0102] 特に、ノリア層 1163R, 1163G, 1163Bの厚さ DR, DG, DBは、 3つの有機 EL 素子 130R, 130G, 130Bf¾【こお 、て互 ヽ【こ異なっており、具体的【こ【ま、 3つの有 機 EL素子 130R, 130G, 130B力ら放出される 3色の光 er, eg, ebに対応して互!ヽ に異なっている。すなわち、厚さ DR, DG, DBは、 3つの有機 EL素子 130R, 130G , 130Bが発光層を含む層 118において発生した光をそれぞれ赤色の光 er、緑色の 光 egおよび青色の光 ebに変換して放出可能となるように設定されており、具体的に は、 3つの有機 EL素子 130R, 130G, 130Bから放出される赤色の光 er、緑色の光 egおよび青色の光 ebに対応して順に薄くなつている(DR>DG>DB)。上記した「 発光層を含む層 118にお 、て発生した光を赤色の光 er、緑色の光 egおよび青色の 光 ebに変換して放出する」とは、図 4に示したように、発光層を含む層 118中の点 NR , NG, NBにおいて発生した光が共振層 1162R, 1162G, 1162Bと上部電極層 11 9との間で共振したのちにその上部電極層 119を経由して放出される過程にぉ 、て 、 3つの有機 EL素子 130R, 130G, 130B間の共振長が互いに異なることに起因す る光の干渉現象を利用して、 NR, NG, NBにおいて発生した際に互いに同一の波 長を有していた光の波長を放出時に各有機 EL素子 130R, 130G, 130Bごとに異 ならせ、すなわち有機 EL素子 130Rにおいて赤色に対応する波長、有機 EL素子 13 OGにおいて緑色に対応する波長、ならびに有機 EL素子 130Bにおいて青色に対 応する波長にそれぞれシフトさせることにより、最終的に赤色の光 er、緑色の光 egお よび青色の光 ebを生成すると 、う意味である。
[0103] 補助配線 140は、配線抵抗を極力低下させるため、例えば、図 4に示したように、発 光層を含む 118を含んでいない点を除き、有機 EL素子 130R, 130G, 130Bのうち の最も総厚が大きい素子、すなわち有機 EL素子 130Rと同様の積層構成を有してい る。 [0104] 次に、図 3—図 5を参照して、発光層を含む 118の詳細な構成について説明する。 図 5は、発光層含む層 118の断面構成を拡大して模式的に表して 、る。
[0105] 発光層を含む層 118は、例えば、上記したように、有機 EL素子 130R, 130G, 13 OBにより共有され、すなわち各有機 EL素子 130R, 130G, 130B間において共通 の構成を有しており、所定の色 (波長)の光として白色光を発生させるものである。こ の発光層を含む層 118は、例えば、図 4および図 5に示したように、下部電極層 116 R, 116G, 116Bに近い側から順に、正孔輸送層 1181と、発光層 1182と、電子輸 送層 1183とが積層された構成を有している。この発光層 1182は、例えば、正孔輸 送層 1181に近い側力も順に、赤色の光を発生させる赤色発光層 1182Rと、緑色の 光を発生させる 1182Gと、青色の光を発生させる 1182Bとが積層された構成を有し ており、すなわち赤色発光層 1182R、緑色発光層 1182Gおよび青色発光層 1182 Bからそれぞれ発生した赤色の光、緑色の光および青色の光を合成することにより、 結果として白色光を発生させるようになって!/、る。
[0106] 正孔輸送層 1181は、発光層 1182へ注入される正孔の注入効率を高めるためのも のであり、例えば、正孔注入層としての機能も兼ねている。この正孔輸送層 1181は、 例えば、 4, 4,, 4"—トリス(3—メチルフエ-ルフエ-ルァミノ)トリフエ-ルァミン(m— M TDATA)または α—ナフチルフエ-ルジァミン( a NPD)などの正孔輸送性材料に より構成されており、その厚さは約 40nmである。
[0107] 赤色発光層 1182Rは、下部電極層 116R, 116G, 116Bから正孔輸送層 1181を 経由して注入された正孔の一部と上部電極層 119から電子輸送層 1183を経由して 注入された電子の一部とを再結合させることにより、赤色の光を発生させるものである 。この赤色発光層 1182Rは、例えば、赤色発光材料 (蛍光性または燐光性)、正孔 輸送性材料、電子輸送性材料および両電荷 (正孔,電子)輸送性材料を含む群のう ちの少なくとも 1種により構成されており、その厚さは約 5nmである。この赤色発光層 1182Rの具体的な構成材料としては、例えば、 2, 6—ビス [ (4 '―メトキシジフエニル ァミノ)スチリル]— 1, 5—ジシァノナフタレン(BSN)が約 30重量0 /0混合された 4, 4,一 ビス(2, 2—ジフエ-ルビ-ル)ビフエ-ル (DPVBi)などが挙げられる。
[0108] 緑色発光層 1182Gは、赤色発光層 1182Rにおいて再結合されなかった正孔と電 子とを再結合させることにより、緑色の光を発生させるものである。この緑色発光層 11 82Gは、例えば、緑色発光材料 (蛍光性または燐光性)、正孔輸送性材料、電子輸 送性材料および両電荷輸送性材料を含む群のうちの少なくとも 1種により構成されて おり、その厚さは約 lOnmである。この緑色発光層 1182Gの具体的な構成材料とし ては、例えば、クマリン 6が約 5重量%混合された DPVBiなどが挙げられる。
[0109] 青色発光層 1182Bは、赤色発光層 1182Rや緑色発光層 1182Gにおいて再結合 されなかった正孔と電子とを再結合させることにより、青色の光を発生させるものであ る。この青色発光層 1182Bは、例えば、青色発光材料 (蛍光性または燐光性)、正孔 輸送性材料、電子輸送性材料および両電荷 (正孔,電子)輸送性材料を含む群のう ちの少なくとも 1種により構成されており、その厚さは約 30nmである。この青色発光 層 1182Bの具体的な構成材料としては、例えば、 4, 41 ' ビス [2, {4— (N, N—ジフ ェ-ルァミノ)フエ-ル}ビュル]ビフヱ-ル(DP AVBi)が約 2. 5重量0 /0混合された D PVBiなどが挙げられる。
[0110] 電子輸送層 1183は、発光層 1182へ注入される電子の注入効率を高めるためのも のであり、例えば、電子注入層としての機能も兼ねている。この電子輸送層 1183は、 例えば、 8—ヒドロキシキノリンアルミニウム (Alq )により構成されており、その厚さは約
3
20nmである。
[0111] 次に、図 3—図 5を参照して、表示装置 101の動作について説明する。
[0112] この表示装置 101では、図 3に示したように、 TFT112 (1121— 1123)を利用して 3つの有機 EL素子 130R, 130G, 130Bが駆動され、すなわち下部電極層 116R, 116G, 116Bと上部電極層 119との間にそれぞれ電圧が印加されると、図 5に示し たように、発光層を含む層 118のうちの発光層 1182において、正孔輸送層 1181か ら供給された正孔と電子輸送層 1183から供給された電子とが再結合することにより、 白色光が発生する。この白色光は、赤色発光層 1182Rにおいて発生した赤色の光 と、緑色発光層 1182Gにおいて発生した緑色の光と、青色発光層 1182Bにおいて 発生した青色の光とが合成された合成光である。
[0113] この白色光は、図 4に示したように、有機発光素子 130R, 130G, 130Bから映像 表示用の光 eとして表示装置 101の外部へ放出される過程において、各有機 EL素 子 130R, 130G, 130B間の共振長が互いに異なることに起因する光の干渉現象を 利用して波長変換され、すなわち有機 EL素子 130R, 130G, 130Rにおいてそれ ぞれ赤色の光 er、緑色の光 egおよび青色の光 ebに変換される。これ〖こより、図 3に示 したよう〖こ、有機 EL素子 130R, 130G, 130Bからそれぞれ赤色の光 er、緑色の光 e gおよび青色の光 ebが放出されるため、これらの 3色の光 er, eg, ebに基づいて映像 が表示される。
[0114] なお、有機 EL素子 130R, 130G, 130B力 光 er、 eg, ebが放出される際には、 図 4【こ示したよう【こ、各有機 EL素子 130R, 130G, 130B【こお!ヽて、発光層を含む 層 118において発生した光が下部電極層 116R, 116G, 116Bのうちの共振層 116 2R, 1162G, 1162Bと上部電極層 119との間で共振されるため、その光が多重干 渉を起こす。これにより、最終的に有機 EL素子 130R, 130G, 130B力も放出される 光 er, eg, ebの半値幅が減少し、色純度が向上する。
[0115] 次に、図 3—図 11を参照して、図 3—図 5に示した表示装置 101の製造方法につい て説明する。図 6—図 11は表示装置 101の主要部(下部電極層 116R, 116G, 116 B)の製造工程を説明するためのものであり、いずれも図 4に対応する断面構成を表 している。なお、図 6—図 11に示した領域 SR, SG, SBは、それぞれ後工程におい て有機 EL素子 130R, 130G, 130Bが形成されることとなる領域を表している。
[0116] 以下では、まず、図 3—図 5を参照して、表示装置 101全体の製造工程について簡 単に説明したのち、図 3—図 11を参照して、本発明に係る有機発光装置の製造方法 が適用される表示装置 101の主要部の形成工程について説明する。なお、表示装 置 101のうちの一連の構成要素の材質、厚さおよび構造的特徴については既に詳 述したので、それらの説明を適宜省略するものとする。
[0117] この表示装置 101は、スパッタリングなどの成膜技術、フォトリソグラフィなどのパタ 一-ング技術、ならびにドライエッチングやウエットエッチングなどのエッチング技術を 含む既存の薄膜プロセスを使用して製造可能である。すなわち、表示装置 101を製 造する際には、図 3に示したように、まず、駆動用基板 111の一面に、複数の TFT11 2 (TFT1121— 1123)をマトリックス状にパターン形成し、引き続き TFT1121— 11 23およびその周辺の駆動用基板 111を覆うように層間絶縁層 113を形成したのち、 各 TFT1121— 1123ごとに 2組ずつ配線 114をパターン形成する。続いて、配線 11 4およびその周辺の層間絶縁層 113を覆うように平坦化層 115を形成することにより、 後工程において有機 EL素子 130R, 130G, 130Bが形成されることとなる下地領域 を平坦化する。続いて、平坦ィ匕層 115上に、各 TFT1121— 1123の配設位置に対 応して 1組の有機 EL素子 130 (130R, 130G, 130B)をパターン形成する。具体的 には、下部電極層 116R、発光層を含む層 118および上部電極層 119をこの順に積 層させることにより有機 EL素子 130Rを形成し、下部電極層 116G、発光層を含む層 118および上部電極層 119をこの順に積層することにより有機 EL素子 30Gを形成し 、下部電極層 116B、発光層を含む層 118および上部電極層 119をこの順に積層す ることにより有機 EL素子 130Bを形成する。これらの有機 EL素子 130R, 130G, 13 OBを形成する際には、例えば、図 3に示したように、下部電極層 116R, 116G, 116 B上を経由して連続的に延在し、各有機 EL素子 130R, 130G, 130Bにおいて共 有されるように発光層を含む層 118および上部電極層 119を形成すると共に、図 3お よび図 4に示したように、下部電極層 116R, 116G, 116Bのうちの一部を構成する 密着層 1161R, 1161G, 1161Bを駆動用基板 111、より具体的には駆動基板 111 を覆うように設けられた平坦ィ匕層 115上に形成して密着させるようにする。続いて、上 部電極層 119を覆うように保護層 120を形成することにより、駆動パネル 110を形成 する。
[0118] 続いて、封止用基板 151の一面に、有機 EL素子 130R, 130G, 130Bに対応して 赤色領域 152R、緑色領域 152Gおよび青色領域 152Bを含むカラーフィルタ 152を 形成することにより、封止パネル 150を形成する。
[0119] 最後に、接着層 160を使用して、駆動用基板 111と封止用基板 151との間に有機 EL素子 130R, 130G, 130B力 ^挟まれるように馬区動ノ ネノレ 110と封止ノ ネノレ 150と を貼り合わせることにより、表示装置 101が完成する。
[0120] この表示装置 101の主要部である下部電極層 116R, 116G, 116Bを形成する際 には、まず、図 6に示したように、例えばスパッタリングを使用して、図 3に示した駆動 用基板 111、より具体的には駆動用基板 111に設けられた平坦ィ匕層 115を覆うように 、密着層 1161 (厚さ =約 20nm)と、共振層 1162 (厚さ =約 1 OOnm)と、第 1のバリ ァ層部分としてのバリア層部分 11631 (厚さ =T1)とをこの順に形成して積層させる 。これらの密着層 1161、共振層 1162およびバリア層部分 11631は、いずれも最終 的にエッチング処理を使用してパター-ングされることにより、下部電極層 116R, 11 6G, 116Bのそれぞれの一部を構成することとなる準備層である。密着層 1161およ びバリア層部分 11631を形成する際には、形成材料として上記した金属、金属酸ィ匕 物、金属窒化物または金属化合物を使用し、例えば ΙΤΟを使用する。また、共振層 1 162を形成する際には、形成材料として上記した銀や銀を含む合金を使用し、例え ば銀パラジウム銅合金 (AgPdCu)を使用する。この場合には、特に、上記にて図 4を 参照して説明したように、有機 EL素子 130Bにおいて光の干渉現象を利用して白色 光を青色の光 ebに変換するために必要な共振長を厚さ T1に基づ ヽて確保し得るよ うに、そのノリア層部分 11631の厚さ T1を設定する。
[0121] なお、密着層 1161、共振層 1162およびバリア層部分 11631の形成条件は、例え ば、以下の通りである。すなわち、スパッタリングガスとしては、密着層 1161およびバ リア層部分 11631を形成するためにアルゴン (Ar)に酸素(O )が 0. 3%混合された
2
混合ガスを使用し、共振層 1162を形成するためにアルゴンガスを使用する。また、ス ノ ッタリング条件としては、いずれの場合においても圧力 =約 0. 5Pa、 DC出力 =約 500Wとする。
[0122] 続いて、ノリア層部分 11631上にフォトレジストを塗布してフォトレジスト膜(図示せ ず)を形成したのち、フォトリソグラフィ処理を使用してフォトレジスト膜をパターユング することにより、図 7に示したように、ノリア層部分 11631のうち、有機 EL素子 130B が形成されることとなる第 1の領域としての領域 SB上に、例えばフォトレジスト膜よりな る第 1のマスクとしてのエッチングマスク 171をパターン形成する。
[0123] 続いて、図 7に示したように、例えばスパッタリングを使用して、エッチングマスク 171 およびその周辺のバリア層部分 11631を覆うように、第 2のバリア層部分としてのバリ ァ層部分 11632 (厚さ =T2)を形成する。このバリア層部分 11632は、最終的に下 部電極層 116R, 116Gのそれぞれの一部を構成することとなる準備層である。この バリア層部分 11632を形成する際には、上記にて図 4を参照して説明したように、有 機 EL素子 130Gにおいて光の干渉現象を利用して白色光を緑色の光 egに変換す るために必要な共振長を厚さ (Tl +T2)に基づ 、て確保し得るように、そのノリア層 部分 11632の厚さ T2を設定する。なお、ノリア層部分 11632の形成材料としては、 例えば、ノリア層部分 11631の形成材料と同様のものを使用する。
[0124] 続いて、図 8に示したように、ノリア層部分 11632のうち、有機 EL素子 130Gが形 成されることとなる第 2の領域としての領域 SG上に、例えばフォトレジスト膜よりなる第 2のマスクとしてのエッチングマスク 172をパターン形成する。
[0125] 続いて、図 8に示したように、例えばスパッタリングを使用して、エッチングマスク 172 およびその周辺のノ リア層部分 11632を覆うように、第 3のノ リア層部分としてのバリ ァ層部分 11633 (厚さ =T3)を形成する。このバリア層部分 11633は、最終的に下 部電極層 116Rの一部を構成することとなる準備層である。このノリア層部分 11633 を形成する際には、上記にて図 4を参照して説明したように、有機 EL素子 130Rにお いて光の干渉現象を利用して白色光を赤色の光 erに変換するために必要な共振長 を厚さ(Tl +T2+T3)に基づ 、て確保し得るように、そのノリア層部分 11633の厚 さ T3を設定する。なお、ノリア層部分 11633の形成材料としては、例えば、バリア層 部分 11631, 11632の形成材料と同様のものを使用する。
[0126] 続いて、図 9に示したように、ノリア層部分 11633のうち、有機 EL素子 130Rが形 成されることとなる第 3の領域としての領域 SR上に、例えばフォトレジスト膜よりなる第 3のマスクとしてのエッチングマスク 173をパターン形成する。
[0127] 続いて、一連のエッチングマスク 171— 173を使用し、密着層 1161、共振層 1162 およびバリア層部分 11631— 11633を連続的にエッチングしてパターユングするこ とにより、図 10に示したように、密着層 1161、共振層 1162およびバリア層部分 116 31— 11633のうち、エッチングマスク 171— 173により被覆されていた部分以外の部 分を選択的に除去する。このエッチング処理により、密着層 1161、共振層 1162およ びバリア層部分 11631— 11633が各領域 SR, SG, SBごとに分離され、具体的に は、領域 SBにおいて密着層 1161、共振層 1162およびバリア層部分 11631の 3層 構造が残存し、領域 SGにおいて密着層 1161、共振層 1162およびバリア層部分 11 631, 11632の 4層構造が残存し、領域 SRにおいて密着層 1161、 1共振層 162お よびバリア層部分 11631— 11633の 5層構造が残存する。なお、エッチング処理時 には、エッチングマスク 171— 173自体もエッチングされるため、それらのエッチング マスク 171— 173の厚さ力 S目減りする。
[0128] 最後に、エッチングマスク 171— 173を除去することにより、図 11に示したように、上 記した密着層 1161、共振層 1162およびバリア層部分 11631— 11633の残存構造 により、図 4に示した下部電極層 116R, 116G, 116Bが完成する。具体的には、青 色の光 ebを放出する有機 EL素子 130Bが形成されることとなる領域 SBでは、密着 層 1161B、共振層 1162Bおよびバリア層 1163B (1163B1)が積層された積層構造 を有する下部電極層 116Bが形成され、このノ リア層 1163Bは、ノ リア層部分 1163 1 (バリア層 1163B1)よりなる単層構造として形成される。また、緑色の光 egを放出す る有機 EL素子 130Gが形成されることとなる領域 SGでは、密着層 1161G、共振層 1 162Gおよびバリア層 1163Gが積層された積層構造を有する下部電極層 116Gが 形成され、このバリア層 1163Gは、バリア層部分 11631 (下部バリァ層116301) , 1 1632 (上部ノリア層 1163G2)よりなる 2層構造として形成される。さらに、赤色の光 e rを放出する有機 EL素子 130Rが形成されることとなる領域 SRでは、密着層 1161R 、共振層 1162Rおよびバリア層 1163Rが積層された積層構造を有する下部電極層 116Rが形成され、このバリア層 1163Rは、ノリア層部分 11631 (下部バリア層 116 3R1) , 11632 (中間ノ !;ァ層 1163R2) , 11633 (上咅ノ !;ァ層 1163R3)よりなる 3 層構造として形成される。
[0129] なお、上記した厚さ Tl, T2, T3は、最終的に有機 EL素子 130R, 130G, 130B にお 、てそれぞれ赤色の光 er、緑色の光 egおよび青色の光 ebを放出させることが可 能な限り、自由に設定可能である。一例を挙げれば、発光層を含む層 118の総厚 = 約 40nm— 70nmの場合には、 Tl, T2, T3=約 2nm— lOOnmである。より具体的 な例を挙げれば、発光層を含む層 118の総厚 =約 50nm— 60nmの場合には、 T1 =約 2nm— 20nm、(T1 +T2) =約 20應一 50nm、(T1 +T2+T3) =約 50nm 一 80nmである。参考までに、例えば、図 3に示した補助配線 140は、有機 EL素子 1 30Rと形成手順と同様の手順を経て、並列的に形成可能である。
[0130] 本実施の形態に係る表示装置では、図 3および図 4に示したように、有機 EL素子 1 30R, 130G, 130Bのうちの下部電極層 116R, 116G, 116B力 駆動用基板 111 に近 l 則力ら川頁に密着層 1161R, 1161G, 1161B,共振層 1162R, 1162G, 116 2Bおよびバリア層 1163R, 1163G, 1163Bが積層された構成を有し、これらのバリ ァ層 1163R, 1163G, 1163Bの厚さ DR, DG, DB力各有機 EL素子 130R, 130G , 130B間において互いに異なるようにしたので(DR>DG>DB)、例えば、「表示 装置 101の動作」として上記したように、厚さ DR, DG, DB間の差異に基づく有機 E L素子 130R, 130G, 130B間の共振長の差異に起因した光の干渉現象を利用して 、発光層を含む層 118においた発生した白色光を 3色の光、すなわち赤色の光 er、 緑色の光 egおよび青色の光 ebに変換することが可能となる。したがって、本実施の 形態では、これらの 3色の光 er, eg, ebを利用して映像を表示することができる。
[0131] 特に、本実施の形態では、上記した表示機構を構築可能な構造的特徴に基づき、 上記「背景技術」の項において説明した従来の表示装置とは異なり、以下で説明す るように、表示性能面および製造可能性面の双方にぉ 、て利点を有する。
[0132] すなわち、製造可能性面に関しては、 3色 (R, G, B)の光を放出するために、各色 の光を別々に発生可能な 3種類の発光層を利用する構成的要因に起因して、これら の 3種類の発光層を蒸着する際にメタルマスクを使用して塗り分けが必要であった従 来の表示装置とは異なり、図 5に示したように、 3色の光 er, eg, ebを放出するために 単色の光(白色光)を発生可能な 1種類の発光層 1182を利用し、すなわち各有機 E L素子 130R, 130G, 130B間において発光層 1182力 ^共通ィ匕しており、メタノレマス クを使用して発光層 1182を塗り分ける必要がな 、ため、ディスプレイサイズの大型化 を図ることが可能である。
[0133] 一方、表示性能面に関しては、白色光を発生させる発光層を利用した上で、色変 換用の高濃度かつ厚めのカラーフィルタのみを利用して白色光を 3色 (R, G, B)の 光に変換していた従来の表示装置とは異なり、カラーフィルタのみを使用して色変換 を行う代わりに、図 3および図 4に示したように、カラーフィルタ 152と共に、上記した 厚さ DR, DG, DB間の差異に基づく有機 EL素子 130R, 130G, 130B間の共振長 の差異に起因した光の干渉現象を併用して白色光を 3色の光 er, eg, ebに変換して いるため、カラーフィルタ 152が低濃度かつ薄めで済む。この結果、色変換時にカラ 一フィルタ 152の光吸収に起因して光の利用損失が大きくなることを防止し、すなわ ち光の利用効率を確保することが可能である。
[0134] したがって、本実施の形態では、表示性能面および製造可能性面の双方にぉ 、て 利点を有することが可能になるため、表示性能の確保と製造可能性の確保とを両立 することができる。この場合には、特に、製造面において、メタルマスクを使用した発 光層 1182の塗り分けが不要となる点に基づき、その塗り分け作業時にパーティクル が混入して発光層 1182に欠陥が生じることを防止することもできる。
[0135] また、本実施の形態では、有機 EL素子 130R, 130G, 130Bがそれぞれ共振層 1 162R, 1162G, 1162Bを含み、これらの共振層 1162R, 1162G, 1162Bと上部 電極層 119との間で光を共振させる共振構造を有するようにしたので、「表示装置 10 1の動作」として上記したように、光 er, eg, ebの色純度が向上する。したがって、各 光 er, eg, ebのいずれに関しても高ピーク強度および狭波長幅の良質なスペクトル を確保し、色再現性に優れた映像を表示することができる。この場合には、特に、高 反射性の銀または銀を含む合金を使用して共振層 1162R, 1162G, 1162Bを構成 すれば、共振される光の利用効率が高まるため、表示性能をより向上させることがで きる。
[0136] また、本実施の形態では、ノリア層 1163R, 1163G, 1163Bが上記したように有 機 EL素子 130R, 130G, 130B間において共振長に差異を設ける機能を果たす上 、共振層 1162R, 1162G, 1162Bを保護する機能も果たすため、それらの共振層 1 162R, 1162G, 1162Bが大気中の酸素や硫黄成分と反応して酸化または腐食し たり、あるいは表示装置 101の製造工程中において使用された薬液などと反応して 腐食することを防止することができる。
[0137] また、本実施の形態では、下部電極層 116R, 116G, 116Bが平坦ィ匕層 115との 密着性を高めるための密着層 1161R, 1161G, 1161Bを含んで構成されているた め、これらの下部電極層 116R, 116G, 116Bを平坦ィ匕層 115に強固に固定するこ とがでさる。
[0138] また、本実施の形態では、共振層 1162R, 1162G, 1162Bよりも仕事関数が大き い材料を使用してバリア層 1163R, 1163G, 1163Bを構成したので、発光層 1182 への正孔の注入量を増加させることができる。 [0139] 本実施の形態に係る表示装置の製造方法では、バリア層 1163R, 1163G, 1163 Bの厚さ DR, DG, DBが各有機 EL素子 130R, 130G, 130B間において互いに異 なるような特徴的な構成を有する下部電極層 116R, 116G, 116Bを形成するため に、既存の薄膜プロセスしか使用せず、新規かつ煩雑な製造プロセスを使用しない。 しかも、その既存の薄膜プロセスのみを使用した上で、下部電極層 116R, 116G, 1 16Bを継続的に再現性よく形成することが可能である。したがって、本実施の形態で は、下部電極層 116R, 116G, 116Bを備えた表示装置 101を容易かつ安定に製 造することができる。
[0140] [第 3の実施の形態]
次に、本発明の第 3の実施の形態について説明する。
[0141] 本実施の形態に係る表示装置は、下部電極層 116R, 116G, 116Bの形成工程 が異なる点を除いて、上記第 2の実施の形態において説明した表示装置 101の構成 (図 3—図 5)と同様の構成を有しており、その表示装置 101の製造工程と同様の製 造工程を使用して製造可能である。この表示装置では、特に、例えば、下部電極層 1 16R, 116G, 116Bのうちのノリア層 1163R, 1163G, 1163Bを高精度【こ形成す るために、ノリア層部分 11631が酸ィ匕錫(SnO )または酸ィ匕クロム (CrO)により構成
2
され、ノリア層部分 11632が ITOにより構成され、ノリア層部分 11633が IZOにより 構成されて 、るのが好まし 、。
[0142] 図 12—図 19は表示装置のうちの下部電極層 116R, 116G, 116Bの製造工程を 説明するためのものであり、いずれも図 4に対応する断面構成を表している。なお、 図 12—図 19では、上記第 2の実施の形態において説明した構成要素と同一の要素 に同一の符号を付している。
[0143] 下部電極層 116R, 116G, 116Bを形成する際には、まず、図 12に示したように、 例えばスパッタリングを使用して、平坦ィ匕層 115を覆うように、密着層 1161 (厚さ =約 20nm)と、共振層 1162 (厚さ =約10011111)と、第 1のバリア層部分としてのノリア層 部分 11631 (厚さ =T1)と、第 2のバリア層部分としてのバリア層部分 11632 (厚さ = Τ2)と、第 3のバリア層部分としてのバリア層部分 11633 (厚さ =Τ3)とをこの順に形 成して積層させる。密着層 1161およびバリア層部分 11631— 11633の形成材料と しては、いずれに関しても上記第 2の実施の形態において説明した金属、金属酸ィ匕 物、金属窒化物または金属化合物を使用し、例えば、密着層 1161およびバリア層 部分 11632として ITO、バリア層部分 11631として酸ィ匕錫(SnO )、バリア層部分 11
2
633として IZOをそれぞれ使用する。また、共振層 1162の形成材料としては、上記 第 2の実施の形態において説明した銀や銀を含む合金を使用し、例えば銀パラジゥ ム銅合金 (AgPdCu)を使用する。このバリア層部分 11631— 11633を形成する際 には、上記にて図 4を参照して説明したように、有機 EL素子 130R, 130G, 130Bに おいてそれぞれ光の干渉現象を利用して白色光を赤色の光 er、緑色の光 egおよび 青色の光 ebに変換するために必要な共振長を確保し得るように、厚さ T1一 T3をそ れぞれ設定する。特に、 ITOよりなるノリア層部分 11632を形成する際には、例えば 、後工程において IZOよりなるノリア層部分 11633をウエットエッチングする際に、バ リア層部分 11632がエッチング処理の進行を停止させるストップ層として機能し得る ように、そのノリア層部分 11632を高温下で成膜する力 あるいは成膜後にァニー ルし、結晶化させる。なお、スパッタリングを使用して密着層 1161、共振層 1162、バ リア層部分 11631— 11633を形成して積層させる際には、例えば、これらの一連の 層を同一の真空環境中にぉ 、て連続的に形成する。
[0144] なお、密着層 1161、共振層 1162およびバリア層部分 11631— 11633の形成条 件は、例えば、以下の通りである。すなわち、スパッタリングガスとしては、密着層 116 1およびバリア層部分 11632を形成するためにアルゴン (Ar)に酸素(O )が 0. 3%
2
混合された混合ガスを使用し、共振層 1162を形成するためにアルゴンガスを使用し 、 ノリア層部分 11631を形成するためにアルゴン (Ar)に酸素(O )が 0. 5%混合さ
2
れた混合ガスを使用し、ノリア層部分 11633を形成するためにアルゴン (Ar)に酸素 (O )が 1. 0%混合された混合ガスを使用する。また、スパッタリング条件としては、
2
いずれの場合においても圧力 =約 0. 5Pa、 DC出力 =約500Wとする。
[0145] 続いて、図 13に示したように、ノリア層部分 11633のうち、有機 EL素子 130Rが形 成されることとなる第 1の領域としての領域 SR上に、例えばフォトレジスト膜よりなる第
1のマスクとしてのエッチングマスク 181をパターン形成する。
[0146] 続いて、エッチングマスク 181と共にウエットエッチングを使用し、バリア層部分 116 33をエッチングしてパターユングすることにより、図 14に示したように、ノ リア層部分 1 633のうち、エッチングマスク 181により被覆されていた部分以外の部分を選択的に 除去し、領域 SRにバリア層部分 11633を残存させると共に、その領域 SBの周辺領 域にノ リア層部分 11632を露出させる。このウエットエッチング処理を行う際には、ェ ッチャントとして、例えば、リン酸 (H PO )と硝酸 (HNO )と酢酸(CH COOH)と
3 4 3 3
の混酸、あるいはシユウ酸 (C H O )を使用する。このウエットエッチング処理時に
2 2 4
は、上記したように、エツチャントに対して耐性を有する結晶化 ITOよりなるノ リア層 部分 11632がストップ層として機能し、ノ リア層部分 11633のエッチングが完了した 時点でエッチング処理の進行が停止するため、そのエッチング処理がバリア層部分 1 1632まで及ぶことが防止される。
[0147] 続いて、図 15に示したように、バリア層部分 11632の露出面のうち、有機 EL素子 1 30Gが形成されることとなる第 2の領域としての領域 SG上に、例えばフォトレジスト膜 よりなる第 2のマスクとしてのエッチングマスク 182をパターン形成する。なお、エッチ ングマスク 182を形成する際には、例えば、必要に応じて、エッチングマスク 182を形 成する前に使用済みのエッチングマスク 181をー且除去したのち、そのエッチングマ スク 182を形成すると同時にエッチングマスク 181を改めて形成し直すようにする。
[0148] 続いて、エッチングマスク 181, 182と共にウエットエッチングを使用し、ノ リア層部 分 11632をエッチングしてパターユングすることにより、図 16に示したように、ノ リア 層部分 11632のうち、エッチングマスク 181, 182により被覆されていた部分以外の 部分を選択的に除去し、領域 SR, SGにバリア層部分 11632を残存させると共に、 それらの領域 SR, SGの周辺領域にバリア層部分 11631を露出させる。このウエット エッチング処理を行う際には、エツチャントとして、例えば、塩酸 (HC1)、塩酸を含む 酸、あるいはフッ酸と硝酸との混酸を使用する。このウエットエッチング処理時には、 上記したノ リア層部分 11632と同様に、エツチャントに対して耐性を有する酸ィ匕錫よ りなるバリア層部分 11631がストップ層として機能し、ノ リア層部分 11632のエツチン グが完了した時点でエッチング処理の進行が停止するため、そのエッチング処理が ノ リア層部分 11631まで及ぶことが防止される。
[0149] 続いて、図 17に示したように、バリア層部分 11631の露出面のうち、有機 EL素子 1 30Bが形成されることとなる第 3の領域としての領域 SB上に、例えばフォトレジスト膜 よりなる第 3のマスクとしてのエッチングマスク 183をパターン形成する。なお、エッチ ングマスク 183を形成する際には、例えば、必要に応じて、エッチングマスク 183を形 成する前に使用済みのエッチングマスク 181, 182をー且除去したのち、そのエッチ ングマスク 183を形成すると同時にエッチングマスク 181, 182を改めて形成し直すよ うにする。
[0150] 続いて、エッチングマスク 181— 183と共にドライエッチングを使用し、密着層 1161 、共振層 1162およびバリア層部分 11631を連続的にエッチングしてパターユングす ることにより、図 18に示したように、密着層 1161、共振層 1162およびバリア層部分 1 1631のうち、エッチングマスク 181— 183〖こより被覆されて!、た部分以外の部分を選 択的に除去する。このエッチング処理により、密着層 1161、共振層 1162およびバリ ァ層部分 11631が各領域 SR, SG, SBごとに分離され、具体的には、領域 SRにお いて密着層 1161、共振層 1162およびバリア層部分 11631— 11633よりなる 5層構 造が残存し、領域 SGにおいて密着層 1161、共振層 1162およびバリア層部分 116 31, 11632よりなる 4層構造が残存し、領域 SBにおいて密着層 1161、共振層 116 2およびバリア層部分 11631よりなる 3層構造が残存する。なお、エッチング処理時 には、エッチングマスク 181— 183自体もエッチングされるため、それらのエッチング マスク 181— 183の厚さが目減りする。
[0151] 最後に、エッチングマスク 181— 183を除去することにより、図 19に示したように、上 記した密着層 1161、共振層 1162およびバリア層部分 11631— 11633の残存構造 により、上記第 2の実施の形態において図 11に示した場合と同様に、図 4に示した下 部電極層 116R, 116G, 1 カ完成する。
[0152] 本実施の形態に係る表示装置の製造方法においても、既存の薄膜プロセスのみを 使用して下部電極層 116R, 116G, 116Bを継続的に再現性よく形成することが可 能であるため、上記第 2の実施の形態と同様に、表示装置 101を容易かつ安定に製 造することができる。
[0153] 特に、本実施の形態では、エツチャントに対して互いに異なる耐性を有する材料を 使用してバリア層部分 11631— 11633を形成し、具体的には、バリア層部分 11633 をウエットエッチングするためのエツチャントに対して耐性を有する材料を使用してバ リア層部分 11632を形成すると共に、同様にノリア層部分 11632をウエットエツチン グするためのエツチャントに対して耐性を有する材料を使用してノリア層部分 11631 を形成するようにしたので、ノリア層部分 11633をエッチングする際にノリア層部分 1 1632がエッチング処理を停止させるためのストップ層として機能すると共に、同様に ノリア層部分 11632をエッチングする際にノリア層部分 11631がストップ層として機 能する。したがって、エッチング処理が不必要な箇所にまで及ぶことを防止すること が可能になるため、下部電極層 116R, 116G, 116Bを高精度に形成することがで きる。
[0154] また、本実施の形態では、スパッタリングを使用して密着層 1161、共振層 1162、 ノリア層部分 11631— 11633を形成して積層させる際に、これらの一連の層を同一 の真空環境中において連続的に形成するようにしたので、これらの一連の層を複数 の真空環境中、すなわち真空環境と大気圧環境とを経由しながら形成する場合とは 異なり、各層間に大気圧環境中の異物が混入することを防止し、その各層間の界面 を清浄に保つことができる。
[0155] 本実施の表示装置に関する動作、作用および効果は、上記第 2の実施の形態と同 様である。
[0156] なお、上記第 2および第 3の実施の形態では、図 5に示したように、発光層 1182に おいて白色光を発生させるために、その発光層 1182を赤色発光層 1182R、緑色発 光層 1182Gおよび青色発光層 1182Bが積層された 3層構造として構成した力 必 ずしもこれに限られるものではなぐ白色光を発生させることが可能な限りにおいて、 発光層 1182の構成は自由に変更可能である。この発光層 1182に関する上記した 3 層構造以外の構造としては、例えば、(1)白色光を発生可能な白色発光材料を使用 した単層構造や、(2)赤色発光材料、緑色発光材料および青色発光材料が混合さ れた混合材料を使用した単層構造や、 (3)赤色発光材料および緑色発光材料が混 合された混合材料よりなる混合発光層と、緑色発光材料および青色発光材料が混合 された混合材料よりなる他の混合発光層とが積層された 2層構造などが挙げられる。 これらのいずれの場合においても、上記第 2および第 3の実施の形態と同様の効果 を得ることができる。
[0157] また、上記第 2および第 3の実施の形態では、発光層 1182において白色光を発生 させるようにした力 必ずしもこれに限られるものではなぐ例えば、各有機 EL素子 1 30R, 130G, 130B間の共振長の差異を利用して発光層 1182において発生した光 を 3色の光 er, eg, ebに変換することが可能な限り、発光層 1182において発生させ る光の色は自由に変更可能である。この場合においても、上記第 2および第 3の実施 の形態と同様の効果を得ることができる。
[0158] また、上記第 2および第 3の実施の形態では、各有機 EL素子 130R, 130G, 130 Bを構成するバリア層 1163R, 1163G, 1163Bの厚さ DR, DG, DBの間に DR>D G>DBの関係が成立している場合について説明した力 必ずしもこれに限られるも のではなぐ上記第 2および第 3の実施の形態と同様の効果を得ることが可能な限り、 厚さ DR, DG, DBの間の関係は自由に変更可能である。この点に関してより詳細に 説明すれば、上記第 2および第 3の実施の形態において説明した DR>DG>DBの 関係は、一連の式(3B)—(3R)中の mR, mG, mBの間に mR=mG=mBの関係( 例えば mR=mG=mB = 0)が成立している場合に成立するものであり、これらの mR , mG, mBの値の設定によっては厚さ DR, DG, DB間の関係が変更し得る。一例を 挙げれば、 mR, mG, mBの間に mR (=mG)≠mBの関係(例えば mR=mG = 0, mB= l)の関係が成立している場合には、厚さ DR, DG, DBの間に DB>DR>DG の関係が成立することとなる。この場合には、特に、最も厚いバリア層 1163Bの厚さ が約 lOOnm以上となり得る。
[0159] また、上記第 2および第 3の実施の形態では、図 3および図 4に示したように、本発 明をトップエミッション型の表示装置に適用する場合について説明したが、必ずしもこ れに限られるものではなぐ例えば、図 20および図 21に示したように、本発明をボト ムェミッション型の表示装置に適用するようにしてもよい。図 20はボトムェミッション型 の表示装置 102の断面構成を表しており、図 21は図 20に示した表示装置 102を構 成する有機 EL素子 130R, 130G, 130Bおよび補助配線 140の断面構成を拡大し て模式的に表している。この表示装置 102は、主に、図 20に示したように、 (l)TFT 112 (1121— 1123)力 S有機 EL素子 130 (130R, 130G, 130B)の酉己設位置に対 応しな 、ようにずれて配置され、 (2)カラーフィルタ 152が駆動用基板 111と TFT11 2および層間絶縁層 113との間に配設されていると共に、図 21に示したように、 (3) 共振層 1162R, 1162G, 1162Bの厚さが上部電極層 119の厚さよりも薄くなつてい る点を除き、図 3に示したトップェミッション型の表示装置 101とほぼ同様の構成を有 している。この表示装置 102では、有機 EL素子 130R, 130G, 130Bは、共振層 11 62R, 1162G, 1162Bと上部電極層 119との間で共振させた光 er, eg, ebを下部電 極層 116R, 116G, 116Bを経由して放出するようになっている。この場合の共振層 1162R, 1162G, 1162Bの厚さは約 lnm— 50應であり、上部電極層 119の厚さ は約 lOOnm— 300nmである。なお、ボトムェミッション型の表示装置 102では、例え ば、図 20に示したように保護層 120、接着層 160および封止パネル 150 (封止用基 板 151)を備える代わりに、脱酸素材を含む中空構造の封止キャップを備える場合も ある。このボトムェミッション型の表示装置 102においても、上記第 2および第 3の実 施の形態において説明したトップェミッション型の表示装置 101と同様の効果を得る ことができる。
[0160] また、上記第 2および第 3の実施の形態では、本発明の有機発光装置を表示装置 としての有機 ELディスプレイに適用する場合について説明した力 必ずしもこれに限 られるものではなぐ例えば、本発明の有機発光装置を有機 ELディスプレイ以外の 他の表示装置に適用するようにしてもよい。もちろん、本発明の有機発光装置は、例 えば、表示装置以外の他の装置にも適用することが可能である。この「表示装置以外 の他の装置」としては、例えば、照明装置などが挙げられる。これらの場合においても 、上記各実施の形態と同様の効果を得ることができる。
[0161] 次に、本発明の具体的な実施例、および実施例に対する比較例の表示装置の製 造手順を説明し、その後これらの評価結果を説明する。
[0162] (実施例 1)
実施例 1では、図 1を用いて説明したフルカラー表示を行うトップェミッション型の表 示装置 1を、次のように作製した。
[0163] 先ず、ガラス板力もなる基板 2上に、ミラーとなる陽極としてクロム (膜厚約 lOOnm) 力もなる下部電極 4と、各膜厚の ITO力もなる透明導電層 5B, 5G, 5Rをパターン形 成した。次に、透明導電層 5B, 5G, 5Rの表面中央部における 2mm X 2mmの発光 領域以外を絶縁膜 (図示省略)でマスクした有機 EL素子用のセルを作製した。次に 、各発光領域となる透明導電層 5B, 5G, 5Rの露出部上に開口を有する金属マスク を基板 1上に近接して配置し、 10— 4Pa以下の真空下での真空蒸着法により、青、緑、 赤に渡って発光スペクトルを有する有機 EL素子の機能層 6を、透明導電層 5B, 5G , 5Rおよび絶縁膜の上部に形成した。その後、ハーフミラーとなる陰極として、 Mgと Agの共蒸着比 10 : 1の薄膜を 12nmの膜厚で成膜し、さらに ITOを 150nmの膜厚 で成膜して、反射率が 0. 1%以上 50%未満の範囲となるように上部電極 7を形成し 、実施例 1の表示装置 1を得た。このハーフミラーとしての陰極の反射率は、波長 = 5 50nmの光に対して 45%であった。
[0164] 尚、実施例 1の表示装置においては、各有機 EL素子 3B, 3G, 3R力 青:波長え
=460nm、緑:波長え = 530nm、赤:波長え =630nmの光の取り出しが極大にな るように、上述した式(1)を満たす振動部の光学的距離 Lのうちの最小値となる光学 的距離 Lを設定した。つまり、式(1)中の mの値が m (青) =0、 m (緑) =0、 m (赤) = 0となるように、上述した式 (2)中の光学的距離 Lt, Lfを設定した。この場合には、機 能層 6の膜厚を 73nmとし、式(2)を満たすように各透明導電層 5B, 5G, 5Rの光学 的距離 Ltを、 Lt (青) = 10nm、 Lt (緑) =41nm、 Lt (赤) = 75nmに設定した。
[0165] (実施例 2)
mの値が m (青) = 1、 m (緑) =0、 m (赤) =0となるように光学的距離 Lt, Lfを設定 し、すなわち機能層 6の膜厚を 80nmとし、陰極の膜厚を 9nmとし、光学的距離 Ltを Lt (青) = 110nm、 Lt (緑) = 10nm、 Lt (赤) =44nmに設定した点を除き、実施例 1と同様に表示装置 1を作製した。この場合の陰極の反射率は、波長 = 550nmの光 に対して 30%であった。
[0166] (実施例 3)
mの値が m (青) = 1、 m (緑) = 1、 m (赤) =0となるように光学的距離 Lt, Lfを設定 し、すなわち機能層 6の膜厚を 105nmとし、陰極の膜厚を 6nmとし、光学的距離 Lt を Lt (青) =85nm、 Lt (緑) = 135nm、 Lt (赤) = lOnmに設定した点を除き、実施 例 1と同様に表示装置 1を作製した。この場合の陰極の反射率は、波長 = 550nmの 光に対して 15 %であつた。
[0167] (実施例 4)
mの値が m (青) = 1、 m (緑) = 1、 m (赤) = 1となるように光学的距離 Lt, Lfを設定 し、すなわち機能層 6の膜厚を 175nmとし、陰極の膜厚を 6nmとし、光学的距離 Lt を Lt (青) = 10nm、 Lt (緑) =65nm、 Lt (赤) = 130nmに設定した点を除き、実施 例 1と同様に表示装置 1を作製した。この場合の陰極の反射率は、波長 = 550nmの 光に対して 15 %であつた。
[0168] (実施例 5)
mの値が m (青) = 2、 m (緑) = 1、 m (赤) = 1となるように光学的距離 Lt, Lfを設定 し、すなわち機能層 6の膜厚を 240nmとし、陰極の膜厚を 6nmとし、光学的距離 Lt を Lt (青) = 95nm、 Lt (緑) = 10nm、 Lt (赤) = 70nmに設定した点を除き、実施例 1と同様に表示装置 1を作製した。この場合の陰極の反射率は、波長 = 550nmの光 に対して 15%であった。
[0169] (比較例 1)
比較例 1では、実施例 1と同一の機能層を用いており、光の共振器構造による多重 干渉を用いて ヽな 、有機 EL素子を配列したボトムェミッション型の表示装置を、次に ように作製した。
[0170] 先ず、ガラス板カゝらなる基板 1上に、陽極となる下部電極として透明導電性材料で ある ITO (膜厚約 180nm)をパターン形成した。次に、 ITOカゝらなる下部電極の表面 中央部における 2mm X 2mmの発光領域以外を絶縁膜でマスクした有機 EL素子用 のセルを作製した。次に、各発光領域となる下部電極の露出部上に他に開口を有す る金属マスクを基板上に近接して配置し、実施例と同様の機能層を形成した。その後 、ミラーとなる陰極として Mgと Agの共蒸着比 10 : 1の薄膜を 200nmの膜厚で成膜し て上部電極を形成し、比較例 1の表示装置を得た。
[0171] (比較例 2)
陰極の膜厚を 20nmとした点を除き、実施例 1と同様に表示装置を作製した。この 場合の陰極の反射率は、波長 = 550nmの光に対して 60%であった。
[0172] 以上の様にして作製した実施例および比較例の表示装置について、各有機 EL素 子からの取り出し光のスペクトルを測定した。
[0173] 図 22は、実施例 1の表示装置の各有機 EL素子 3B, 3G, 3Rからの取り出し光スぺ タトルである。この図から、青、緑、赤の波長領域でスペクトルの発光強度が大きく異 なり、各有機 EL素子 3B, 3G, 3Rから取り出したい波長領域の光が多重干渉効果に よって選択的に取り出されて 、ることが確認された。
[0174] そして、図 23には、実施例 1の表示装置における発光面側に、各有機 EL素子 3B , 3G, 3Rに対応させて、それぞれの色の波長のみを透過する各色のカラーフィルタ を設けた場合のシミュレーション結果を示す。尚、図 24には、実施例 1の表示装置に 適用した各色のカラーフィルタの透過率特性を示す。図 23に示すように、カラーフィ ルタを組み合わせて設けることにより、実施例 1の表示装置においてスペクトルの不 要な波長領域成分が減少され、各有機 EL素子 3B, 3G, 3Rカゝら取り出される青、緑 、赤の光の色純度が向上することが確認された。
[0175] 一方、図 25は、比較例 1の表示装置における各有機 EL素子力 の取り出し光スぺ タトルである。この図から、比較例 1の表示装置に設けられた各有機 EL素子は、青、 緑、赤の全ての波長領域に発光領域を持つ白色発光が得られることが確認された。
[0176] そして、図 26には、比較例 1の表示装置における発光面側に、各有機 EL素子に対 応させて、青、緑、赤の各色の波長のみを透過する各カラーフィルタを設けた場合の シミュレーション結果を示す。尚、各色のカラーフィルタは、先の図 24に示したと同様 の透過率特性を示すものである。図 26に示すように、比較例 1の表示装置にカラー フィルタを設けることにより、青、緑、赤に色を調整できるが、図 23に示したように実施 例 1の表示装置にカラーフィルタを設けた場合と比較してスペクトルの強度が小さぐ 色純度も悪かった。
[0177] また、図 27には、(a)実施例 1の表示装置、(b)実施例 1の表示装置に図 24のカラ 一フィルタを設けた表示装置、(c)比較例 1の表示装置、さらには (d)比較例 1の表示 装置に図 24のカラーフィルタを設けた表示装置のそれぞれの色度値を、 (e) NTSC (National Television systemし ommitteeノの色度 と共に す。
[0178] この色度図から、(a)カラーフィルタを設けていない実施例 1の表示装置でも、良好 な色再現性を示し、さらに (b)実施例 1の表示装置にカラーフィルタを設けることで N TSCに匹敵する色再現性での表示が可能であることが確認された。
[0179] 図 28には、実施例 1の表示装置の視野角依存性 (正面, 45° )の実測結果にカラ 一フィルタを設けた場合のシミュレーション結果を示し、図 29には、比較例 2の表示 装置の視野角依存性 (正面, 45° )の実測結果にカラーフィルタを設けた場合のシミ ユレーシヨン結果を示す。これらの図から、ハーフミラーとしての陰極の反射率が高い 場合には取り出し光の視野角依存性が大きぐすなわち輝度および色度の変化が大 き 、のに対して、ハーフミラーとしての陰極の反射率が低 、場合には取り出し光の視 野角依存性が小さぐすなわち輝度および色度の変化が小さいことが確認された。な お、ここでは詳細にデータを示さないが、図 28および図 29に示した結果を踏まえて、 陰極の反射率を変化させながら視野角依存性をシミュレーションして調べたところ、 取り出し光の視野角依存性を適正に小さくするためには、陰極の反射率が 0. 1%以 上 50%未満の範囲であればよいことが確認された。
[0180] 最後に、表 1には、実施例 1一 5の表示装置および比較例 2の表示装置のそれぞれ にカラーフィルタを設けた場合における輝度および色度の視野角依存性 (正面, 45 ° )を示す。表 1に示した輝度変化比は、 45° の輝度と正面の輝度との間の比率(= 45° の輝度 Z正面の輝度)である。
[0181] 表 1から、実施例 1一 5の表示装置では、比較例 2の表示装置と比較して輝度変化 比が大きくなつたため、その比較例 2の表示装置と比較して視野角依存性が小さいこ とが確認された。なお、ここでは詳細にデータを示さないが、表 1に示した結果を踏ま えて、上述した式(1)中の mの値 (m (青), m (緑), m (赤))が変化するように、上述 した式 (2)中の光学的距離 Lt, Lfを設定しながら輝度および色度の視野角依存性を 同様に調べたところ、実施例 1一 5に該当する m (青), m (緑), m (赤) =0, 0, 0、 1, 0, 0、 1, 1, 0、 1, 1, 1、 2, 1, 1の条件の表示装置だけでなぐ m (青), m (緑), n( 赤) = 2, 2, 1、 2, 2, 2の条件の表示装置においても、比較例 2の表示装置と比較し てやはり視野角依存性が小さいことが確認された。以上の一連の結果により、本発明 の表示装置では、良好な色再現性を示すと共に、表示色の視野角依存性が小さいこ とが確認された。
[0182] [表 1] 正面 45°
度 色度 輝度 色度 輝度変化比 cd/m X y cd/m X y
260 0.139 0.076 194 0.142 0.067
実施例 1 緑 1240 0.267 0.649 1000 0.210 0.636 0.83 赤 270 0.677 0.321 275 0.664 0.336
342 0.133 0.078 175 0.140 0.060
実施例 2 緑 1381 0.237 0.676 1032 0.151 0.628 0.77 赤 473 0.679 0.318 475 0.657 0.341 n 323 0.134 0.075 174 0.144 0.048 実施例 3 緑 857 0.295 0.659 665 0.157 0.683 0.78 赤 452 0.675 0.325 435 0.665 0.335
328 0.133 0.079 185 0.143 0.050
実施例 4 緑 924 0.265 0.652 655 0.163 0.639 0.77 赤 288 0.683 0.314 345 0.660
青 244 0.130 0.078 122 0.150 0.037 実施例 5 緑 919 0.279 0.647 678 0.174 0.648 0.77 赤 337 0.790 0.318 349 0.658 0.341
146 0.146 0.047 92 0.148 0.046
比較例 1 緑 1000 0.197 0.694 644 0.147 0.611 0.66 赤 266 0.677 0.323 193 0.648 0.352

Claims

請求の範囲
[1] 光反射材料力 なるミラーと光半透過性のハーフミラーとの間に少なくとも発光層を 含む機能層が挟持されると共に、当該発光層で発光した光を当該ミラーとハーフミラ 一との間を共振部として共振させて当該ハーフミラー側力 取り出す共振器構造を有 する発光素子を、基板上に複数配列してなる表示装置において、
前記各発光素子は、前記発光層が同一層で構成されると共に、前記ミラーと前記 ハーフミラーとの間の共振部の光学的距離が異なる複数の値に設定されている ことを特徴とする表示装置。
[2] 前記複数の発光素子は、前記発光層を含む前記機能層が同一層で構成されてい る
ことを特徴とする請求の範囲第 1項記載の表示装置。
[3] 前記発光層は、青、緑、および赤の波長領域の光を発光し、
前記各発光素子は、青、緑、または赤の波長領域の光の取り出しがそれぞれ極大 となるように前記光学的距離が設定されている
ことを特徴とする請求の範囲第 1項記載の表示装置。
[4] 前記ミラー及びノヽーフミラーは、電極として用いられる
ことを特徴とする請求の範囲第 1項記載の表示装置。
[5] 前記ミラーとハーフミラーとの間には透明導電層が設けられ、当該透明導電層によ つて前記光学的距離が調整されて 、る
ことを特徴とする請求の範囲第 1項記載の表示装置。
[6] 前記発光層で発生した光が前記共振部の両端で反射する際に生じる位相シフトを
Φラジアン、前記共振部の光学的距離を L、前記光のうちの取り出したい光のスぺク トルのピーク波長をえとした場合、下記式(1)を満たす範囲で前記光学的距離 Lが構 成されている
ことを特徴とする請求の範囲第 1項記載の表示装置。
(2 7ぇ+ 7(2兀) = 111 (111は整数)' ' '(1)
[7] 前記ミラーとハーフミラーとの間には透明導電層が設けられ、
前記透明導電層の光学的距離を Lt、前記発光層を含む機能層の光学的距離を Lf とした場合、下記式 (2)を満たすように前記各発光素子における透明導電層の光学 的距離 Ltが設定されている
ことを特徴とする請求の範囲第 7項記載の表示装置。
Lt = L-Lf - - - (2)
[8] 前記ハーフミラーの上方に、前記共振部で共振して前記ハーフミラー側から取り出 される波長領域の光を透過するカラーフィルタが設けられている
ことを特徴とする請求の範囲第 1項記載の表示装置。
[9] 前記発光層は、青、緑、および赤の波長領域の光を発光し、
前記各発光素子は、青、緑、または赤の波長領域の光の取り出しがそれぞれ極大 となるように前記光学的距離が設定されている
ことを特徴とする請求の範囲第 2項記載の表示装置。
[10] 前記ハーフミラーの上方に、前記共振部で共振して前記ハーフミラー側から取り出 される波長領域の光を透過するカラーフィルタが設けられている
ことを特徴とする請求の範囲第 9項記載の表示装置。
[11] 前記ミラー及びノヽーフミラーは、電極として用いられると共に、
前記ミラーとハーフミラーとの間には透明導電層が設けられ、当該透明導電層によ つて前記光学的距離が調整されて 、る
ことを特徴とする請求の範囲第 9項記載の表示装置。
[12] 前記ハーフミラーの上方に、前記共振部で共振して前記ハーフミラー側から取り出 される波長領域の光を透過するカラーフィルタが設けられている
ことを特徴とする請求の範囲第 11項記載の表示装置。
[13] 前記ミラー及びノヽーフミラーは、電極として用いられ、
前記発光層で発生した光が前記共振部の両端で反射する際に生じる位相シフトを Φラジアン、前記共振部の光学的距離を L、前記光のうちの取り出したい光のスぺク トルのピーク波長をえとした場合、下記式(1)を満たす範囲で前記光学的距離 Lが構 成されて!/、る ことを特徴とする請求の範囲第 9項記載の表示装置。
(2 7ぇ+ 7(2兀) = 111 (111は整数)' ' '(1)
[14] 前記ハーフミラーの上方に、前記共振部で共振して前記ハーフミラー側から取り出 される波長領域の光を透過するカラーフィルタが設けられている
ことを特徴とする請求の範囲第 13項記載の表示装置。
[15] 前記ミラーとハーフミラーとの間には透明導電層が設けられ、
前記透明導電層の光学的距離を Lt、前記発光層を含む機能層の光学的距離を Lf とした場合、下記式 (2)を満たすように前記各発光素子における透明導電層の光学 的距離 Ltが設定されている
ことを特徴とする請求の範囲第 13項記載の表示装置。
Lt = L-Lf - - - (2)
[16] 前記ハーフミラーの上方に、前記共振部で共振して前記ハーフミラー側から取り出 される波長領域の光を透過するカラーフィルタが設けられている
ことを特徴とする請求の範囲第 15項記載の表示装置。
[17] 前記ハーフミラーの反射率は、 0. 1%以上 50%未満の範囲である
ことを特徴とする請求の範囲第 1項記載の表示装置。
[18] 前記ハーフミラーの上方に、前記共振部で共振して前記ハーフミラー側から取り出 される波長領域の光を透過するカラーフィルタが設けられている
ことを特徴とする請求の範囲第 17項記載の表示装置。
[19] 前記ミラー及びノヽーフミラーは、電極として用いられると共に、
前記ミラーとハーフミラーとの間には透明導電層が設けられ、当該透明導電層によ つて前記光学的距離が調整されて 、る
ことを特徴とする請求の範囲第 17項記載の表示装置。
[20] 前記ハーフミラーの上方に、前記共振部で共振して前記ハーフミラー側から取り出 される波長領域の光を透過するカラーフィルタが設けられている
ことを特徴とする請求の範囲第 19項記載の表示装置。
[21] 前記ミラー及びノヽーフミラーは、電極として用いられ、
前記発光層で発光した光が前記共振部の両端で反射する際に生じる位相シフトを Φラジアン、前記共振部の光学的距離を L、前記光のうちの取り出したい光のスぺク トルのピーク波長をえとした場合、下記式(1)を満たす範囲で前記光学的距離 Lが構 成されている ことを特徴とする請求の範囲第 17項記載の表示装置。
(2 7ぇ+ 7(2兀) = 111 (111は整数)' ' '(1)
[22] 前記ハーフミラーの上方に、前記共振部で共振して前記ハーフミラー側から取り出 される波長領域の光を透過するカラーフィルタが設けられている
ことを特徴とする請求の範囲第 21項記載の表示装置。
[23] 前記ミラーとハーフミラーとの間には透明導電層が設けられ、
前記透明導電層の光学的距離を Lt、前記発光層を含む機能層の光学的距離を Lf とした場合、下記式 (2)を満たすように前記各発光素子における透明導電層の光学 的距離 Ltが設定されている
ことを特徴とする請求の範囲第 21項記載の表示装置。
Lt = L-Lf - - - (2)
[24] 前記ハーフミラーの上方に、前記共振部で共振して前記ハーフミラー側から取り出 される波長領域の光を透過するカラーフィルタが設けられている
ことを特徴とする請求の範囲第 23項記載の表示装置。
[25] 前記ハーフミラーの上方に、前記共振部で共振して前記ハーフミラー側から取り出 される波長領域の光を透過するカラーフィルタが設けられ、
前記ミラー及びノヽーフミラーは、電極として用いられ、
前記ミラーとハーフミラーとの間には透明導電層が設けられていると共に、 前記発光層で発光した光が前記共振部の両端で反射する際に生じる位相シフトを Φラジアン、前記共振部の光学的距離を L、前記光のうちの取り出したい光のスぺク トルのピーク波長をえとした場合、下記式(1)を満たす範囲で前記光学的距離 Lが構 成されていると共に、
前記透明導電層の光学的距離を Lt、前記発光層を含む機能層の光学的距離を Lf とした場合、下記式 (2)を満たすように前記各発光素子における透明導電層の光学 的距離 Ltが設定されている
ことを特徴とする請求の範囲第 17項記載の表示装置。
(2 7ぇ+ 7(2兀) = 111 (111は整数)' ' '(1)
Lt = L-Lf - - - (2) [26] 前記式(1)中の mの値が、前記発光素子のうちの青色の光を発光する発光素子に 関して m=0、緑色の光を発光する発光素子に関して m=0、赤色の光を発光する発 光素子に関して m=0をそれぞれ満たすように、前記式 (2)中の光学的距離 Lt, Lf が設定されている
ことを特徴とする請求の範囲第 25項記載の表示装置。
[27] 前記式(1)中の mの値が、前記発光素子のうちの青色の光を発光する発光素子に 関して m= l、緑色の光を発光する発光素子に関して m=0、赤色の光を発光する発 光素子に関して m=0をそれぞれ満たすように、前記式 (2)中の光学的距離 Lt, Lf が設定されている
ことを特徴とする請求の範囲第 25項記載の表示装置。
[28] 前記式(1)中の mの値が、前記発光素子のうちの青色の光を発光する発光素子に 関して m= l、緑色の光を発光する発光素子に関して m= l、赤色の光を発光する発 光素子に関して m=0をそれぞれ満たすように、前記式 (2)中の光学的距離 Lt, Lf が設定されている
ことを特徴とする請求の範囲第 25項記載の表示装置。
[29] 前記式(1)中の mの値が、前記発光素子のうちの青色の光を発光する発光素子に 関して m= l、緑色の光を発光する発光素子に関して m= l、赤色の光を発光する発 光素子に関して m= lをそれぞれ満たすように、前記式 (2)中の光学的距離 Lt, Lf が設定されている
ことを特徴とする請求の範囲第 25項記載の表示装置。
[30] 前記式(1)中の mの値が、前記発光素子のうちの青色の光を発光する発光素子に 関して m= 2、緑色の光を発光する発光素子に関して m= l、赤色の光を発光する発 光素子に関して m= lをそれぞれ満たすように、前記式 (2)中の光学的距離 Lt, Lf が設定されている
ことを特徴とする請求の範囲第 25項記載の表示装置。
[31] 前記式(1)中の mの値が、前記発光素子のうちの青色の光を発光する発光素子に 関して m= 2、緑色の光を発光する発光素子に関して m= 2、赤色の光を発光する発 光素子に関して m= lをそれぞれ満たすように、前記式 (2)中の光学的距離 Lt, Lf が設定されている
ことを特徴とする請求の範囲第 25項記載の表示装置。
[32] 前記式(1)中の mの値が、前記発光素子のうちの青色の光を発光する発光素子に 関して m= 2、緑色の光を発光する発光素子に関して m= 2、赤色の光を発光する発 光素子に関して m= 2をそれぞれ満たすように、前記式 (2)中の光学的距離 Lt, Lf が設定されている
ことを特徴とする請求の範囲第 25項記載の表示装置。
[33] 光反射材料力 なるミラーと光半透過性のハーフミラーの間に少なくとも発光層を 含む機能層が挟持されると共に、当該発光層で発光した光を当該ミラーとハーフミラ 一との間で共振させる共振器構造の共振部として構成された複数の発光素子を基板 上に配列形成してなる表示装置の製造方法であって、
基板上の各発光素子形成領域にミラーまたはハーフミラーを形成した後、 光学的距離の異なる透明導電膜をパターン形成する工程と前記発光層を一括形 成する工程とをこの順または逆の順に行う
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
[34] 前記基板上の各発光素子形成領域に、前記発光層を含む機能層を一括形成する 工程を行う
ことを特徴とする請求の範囲第 33項記載の表示装置の製造方法。
[35] 反射率が 0. 1%以上 50%未満の範囲となるように前記ハーフミラーを形成するェ 程を行う
ことを特徴とする請求の範囲第 33項記載の表示装置の製造方法。
[36] 前記基板上の各発光素子形成領域に、前記発光層を含む機能層を一括形成する 工程を行う
ことを特徴とする請求の範囲第 35項記載の表示装置の製造方法。
[37] 基体に設けられた 3つの有機発光素子を備え、これらの 3つの有機発光素子が、い ずれも前記基体に近い側力 順に第 1の電極層、発光層を含む層および第 2の電極 層が積層された構成を有すると共に、前記発光層において発生した光を互いに異な る 3色の光に変換して放出する有機発光装置であって、 前記第 1の電極層は、前記基体に近い側力 順に、前記基体との密着性を高める ための密着層と、前記発光層において発生した光を前記第 2の電極層との間で共振 させるための共振層と、この共振層を保護するためのノリア層とが積層された構成を 有し、
前記バリア層の厚さは、前記 3つの有機発光素子間にお 、て互いに異なって 、る ことを特徴とする有機発光装置。
[38] 前記発光層を含む層の厚さは、前記 3つの有機発光素子間において互いに等しく なっている
ことを特徴とする請求の範囲第 37項記載の有機発光装置。
[39] 前記発光層を含む層は、有機層である
ことを特徴とする請求の範囲第 37項記載の有機発光装置。
[40] 前記発光層は、前記 3つの有機発光素子間にお 、て互 、に等 、色の光を発生さ せるものである
ことを特徴とする請求の範囲第 37項記載の有機発光装置。
[41] 前記発光層は、前記第 1の電極層に近い側から順に、赤色の光を発生させる赤色 発光層と、緑色の光を発生させる緑色発光層と、青色の光を発生させる青色発光層 とが積層された構成を有している
ことを特徴とする請求の範囲第 37項記載の有機発光装置。
[42] 前記バリア層の厚さは、前記 3つの有機発光素子から放出される前記 3色の光に対 応して互いに異なっている
ことを特徴とする請求の範囲第 37項記載の有機発光装置。
[43] 前記バリア層の厚さは、前記 3つの有機発光素子が前記発光層において発生した 光をそれぞれ赤色の光、緑色の光および青色の光に変換して放出可能となるように 設定されている
ことを特徴とする請求の範囲第 42項記載の有機発光装置。
[44] 前記バリア層の厚さは、前記 3つの有機発光素子から放出される前記赤色の光、前 記緑色の光および前記青色の光に対応して順に薄くなつている
ことを特徴とする請求の範囲第 43項記載の有機発光装置。 [45] 前記バリア層の厚さは、 lnm以上 lOOnm以下の範囲内である
ことを特徴とする請求の範囲第 37項記載の有機発光装置。
[46] 前記バリア層は、インジウム (In)、錫(Sn)、亜鉛 (Zn)、カドミウム (Cd)、チタン (Ti )、クロム(Cr)、ガリウム(Ga)およびアルミニウム (A1)を含む群のうちの少なくとも 1種 の金属、その金属の合金、その金属酸化物、またはその金属窒化物を含む光透過 性材料により構成されて 、る
ことを特徴とする請求の範囲第 37項記載の有機発光装置。
[47] 前記バリア層は、酸化インジウム錫(ITO; Indium Tin Oxide)、酸化インジウム亜鉛( IZO ; Indium Zinc Oxide )、酸化インジウム(In O )、酸化錫(SnO )、酸化亜鉛(
2 3 2
ZnO)、酸化カドミウム(CdO)、酸化チタン (TiO )および酸化クロム(CrO )を含む
2 2 群のうちの少なくとも 1種の金属酸ィ匕物を含む光透過性材料により構成されている ことを特徴とする請求の範囲第 37項記載の有機発光装置。
[48] 前記バリア層は、前記共振層よりも仕事関数が大き!、材料により構成されて 、る ことを特徴とする請求の範囲第 37項記載の有機発光装置。
[49] 前記密着層は、クロム (Cr)、インジウム (In)、錫(Sn)、亜鉛 (Zn)、カドミウム (Cd) 、チタン (Ti)、アルミニウム(A1)、マグネシウム(Mg)およびモリブデン(Mo)を含む 群のうちの少なくとも 1種の金属、その金属の合金、その金属酸ィ匕物、またはその金 属窒化物により構成されている
ことを特徴とする請求の範囲第 37項記載の有機発光装置。
[50] 前記共振層は、銀 (Ag)または銀を含む合金により構成されている
ことを特徴とする請求の範囲第 37項記載の有機発光装置。
[51] 前記共振層は、銀 (Ag)と共に、パラジウム (Pd)、ネオジゥム (Nd)、サマリウム(Sm )、イットリウム (Y)、セリウム(Ce)、ユウ口ピウム(Eu)、ガドリニウム(Gd)、テルビウム( Tb)、ジスプロシウム (Dy)、エルビウム(Er)、イッテルビウム(Yb)、スカンジウム(Sc )、ルテニウム (Ru)、銅 (Cu)および金 (Au)を含む群のうちの少なくとも 1種を含む合 金により構成されている
ことを特徴とする請求の範囲第 37項記載の有機発光装置。
[52] 前記基体に、前記 3つの有機発光素子が配設される下地領域を平坦化するための 平坦化層が設けられており、
前記密着層は、前記平坦ィ匕層との密着性を高めるためのものである
ことを特徴とする請求の範囲第 37項記載の有機発光装置。
[53] 前記共振層と前記第 2の電極層との間の光学的距離 Lは、下記式 (3)の関係を満 たしている
ことを特徴とする請求の範囲第 37項記載の有機発光装置。
(2L) / 1 + Φ/ (2 π ) =πι· · · (3)
(式中、 L, λ , Φ , mは、 Lが共振層(共振層のうちのノリア層に隣接する第 1の端面 )と第 2の電極層(第 2の電極層のうちの発光層を含む層に隣接する第 2の端面)との 間の光学的距離、えが放出したい光のスペクトルのピーク波長、 Φが共振層(第 1の 端面)および第 2の電極層(第 2の端面)で生じる反射光の位相シフト、 mが 0または 整数をそれぞれ表している。 )
[54] 前記 3つの有機発光素子は、前記発光層において発生した光を前記共振層と前記 第 2の電極層との間で共振させたのち、前記第 1の電極層または前記第 2の電極層 のいずれか一方を経由して前記 3色の光を放出するものである
ことを特徴とする請求の範囲第 37項記載の有機発光装置。
[55] 前記 3つの有機発光素子は、前記第 1の電極層を経由して前記 3色の光を放出す るものであり、
前記共振層の厚さは lnm以上 50nm以下の範囲内、前記第 2の電極層の厚さは 1 OOnm以上 300nm以下の範囲内である
ことを特徴とする請求の範囲第 54項記載の有機発光装置。
[56] 前記 3つの有機発光素子は、前記第 2の電極層を経由して前記 3色の光を放出す るものであり、
前記共振層の厚さは lOOnm以上 300nm以下の範囲内、前記第 2の電極層の厚さ は lnm以上 lOnm以下の範囲内である
ことを特徴とする請求の範囲第 54項記載の有機発光装置。
[57] 基体に設けられた 3つの有機発光素子を備え、これらの 3つの有機発光素子が、い ずれも前記基体に近い側力 順に第 1の電極層、発光層を含む層および第 2の電極 層が積層された構成を有すると共に、前記発光層において発生した光を互いに異な る 3色の光に変換して放出する有機発光装置の製造方法であって、
前記基体に近い側力 順に、前記基体との密着性を高めるための密着層と、前記 発光層にお 、て発生した光を前記第 2の電極層との間で共振させるための共振層と
、この共振層を保護するためのノリア層とが積層された構成を有するように、前記第 1 の電極層を形成する工程を含み、
前記バリア層の厚さが、前記 3つの有機発光素子間にお 、て互いに異なるようにす る
ことを特徴とする有機発光装置の製造方法。
前記第 1の電極層を形成する工程は、
前記基体を覆うように、前記密着層と、前記共振層と、前記バリア層の一部を構成 する第 1のノリア層部分とをこの順に形成して積層させる工程と、
この第 1のバリア層部分のうち、前記 3つの有機発光素子のうちの第 1の有機発光 素子が形成されることとなる第 1の領域上に、第 1のマスクをパターン形成する工程と この第 1のマスクおよびその周辺の前記第 1のバリア層部分を覆うように、前記バリ ァ層の他の一部を構成する第 2のバリア層部分を形成する工程と、
この第 2のバリア層部分のうち、前記 3つの有機発光素子のうちの第 2の有機発光 素子が形成されることとなる第 2の領域上に、第 2のマスクをパターン形成する工程と この第 2のマスクおよびその周辺の前記第 2のバリア層部分を覆うように、前記バリ ァ層のさらに他の一部を構成する第 3のバリア層部分を形成する工程と、
この第 3のバリア層部分のうち、前記 3つの有機発光素子のうちの第 3の有機発光 素子が形成されることとなる第 3の領域上に、第 3のマスクをパターン形成する工程と 前記第 1、第 2および第 3のマスクを使用し、前記密着層、前記共振層、ならびに前 記第 1、第 2および第 3のノリア層部分を連続的にエッチングしてパターユングするェ 程と、を含み、 前記第 1の電極層のうちの前記バリア層を、前記第 1の領域にぉ 、て前記第 1のバ リア層部分により形成し、前記第 2の領域において前記第 1および第 2のバリア層部 分により形成し、前記第 3の領域において前記第 1、第 2および第 3のバリア層部分に より形成する
ことを特徴とする請求の範囲第 57項記載の有機発光装置の製造方法。
[59] 前記第 1、第 2および第 3の有機発光素子において、それぞれ青色の光、緑色の光 および赤色の光を放出するようにする
ことを特徴とする請求の範囲第 58項記載の有機発光装置の製造方法。
[60] 前記第 1の電極層を形成する工程は、
前記基体を覆うように、前記密着層と、前記共振層と、前記バリア層を構成する第 1 、第 2および第 3のノリア層部分とをこの順に形成して積層させる工程と、
この第 3のバリア層部分のうち、前記 3つの有機発光素子のうちの第 1の有機発光 素子が形成されることとなる第 1の領域上に、第 1のマスクをパターン形成する工程と この第 1のマスクを使用し、前記第 3のノリア層部分をエッチングしてパターユング することにより、前記第 1の領域に前記第 3のバリア層部分を残存させると共に、その 第 1の領域の周辺領域に前記第 2のバリア層部分を露出させる工程と、
前記第 2のバリア層部分の露出面のうち、前記 3つの有機発光素子のうちの第 2の 有機発光素子が形成されることとなる第 2の領域上に、第 2のマスクをパターン形成 する工程と、
この第 2のマスクと共に前記第 1のマスクを使用し、前記第 2のバリア層部分をエツ チングしてパターユングすることにより、前記第 1および第 2の領域に前記第 2のバリ ァ層部分を残存させると共に、それらの第 1および第 2の領域の周辺領域に前記第 1 のバリア層部分を露出させる工程と、
前記第 1のバリア層部分の露出面のうち、前記 3つの有機発光素子のうちの第 3の 有機発光素子が形成されることとなる第 3の領域上に、第 3のマスクをパターン形成 する工程と、
この第 3のマスクと共に前記第 1および第 2のマスクを使用し、前記密着層、前記共 振層および前記第 1のノリア層部分を連続的にエッチングしてパターユングすること により、前記第 1、第 2および第 3の領域に前記第 1のバリア層部分を残存させる工程 と、を含み、
前記第 1の電極層のうちの前記バリア層を、前記第 1の領域において前記第 1、第 2 および第 3のバリア層部分により形成し、前記第 2の領域において前記第 1および第 2のバリア層部分により形成し、前記第 3の領域において前記第 1のバリア層部分に より形成する
ことを特徴とする請求の範囲第 57項記載の有機発光装置の製造方法。
[61] 前記第 1、第 2および第 3の有機発光素子において、それぞれ赤色の光、緑色の光 および青色の光を放出するようにする
ことを特徴とする請求の範囲第 60項記載の有機発光装置の製造方法。
[62] インジウム(In)、錫(Sn)、亜鉛 (Zn)、カドミウム(Cd)、チタン (Ti)、クロム(Cr)、ガ リウム(Ga)およびアルミニウム (A1)を含む群のうちの少なくとも 1種の金属、その金属 の合金、その金属酸化物、またはその金属窒化物を含む光透過性材料を使用して、 前記バリア層を形成する
ことを特徴とする請求の範囲第 57項記載の有機発光装置の製造方法。
[63] 酸化インジウム錫(ITO; Indium Tin Oxide)、酸化インジウム亜鉛(IZO; Indium Zinc
Oxide )、酸化インジウム (In O )、酸化錫(SnO )、酸化亜鉛 (ZnO)、酸化カドミ
2 3 2
ゥム(CdO)、酸化チタン (TiO )および酸化クロム(CrO )を含む群のうちの少なく
2 2
とも 1種の金属酸化物を含む光透過性材料を使用して、前記バリア層を形成する ことを特徴とする請求の範囲第 57項記載の有機発光装置の製造方法。
[64] クロム(Cr)、インジウム(In)、錫(Sn)、亜鉛 (Zn)、カドミウム(Cd)、チタン (Ti)、ァ ルミ-ゥム(A1)、マグネシウム(Mg)およびモリブデン(Mo)を含む群のうちの少なく とも 1種の金属、その金属の合金、その金属酸化物、またはその金属窒化物を使用し て、前記密着層を形成する
ことを特徴とする請求の範囲第 57項記載の有機発光装置の製造方法。
[65] 銀 (Ag)または銀を含む合金を使用して、前記共振層を形成する
ことを特徴とする請求の範囲第 57項記載の有機発光装置の製造方法。 [66] 銀 (Ag)と共に、パラジウム(Pd)、ネオジゥム (Nd)、サマリウム(Sm)、イットリウム( Y)、セリウム(Ce)、ユウ口ピウム(Eu)、ガドリニウム(Gd)、テルビウム(Tb)、ジスプロ シゥム(Dy)、エルビウム(Er)、イッテルビウム(Yb)、スカンジウム(Sc)、ルテニウム( Ru)、銅 (Cu)および金 (Au)を含む群のうちの少なくとも 1種を含む合金を使用して 、前記共振層を形成する
ことを特徴とする請求の範囲第 57項記載の有機発光装置の製造方法。
[67] さらに、前記基体に、前記 3つの有機発光素子が形成されることとなる下地領域を 平坦ィ匕するための平坦ィ匕層を形成する工程を含み、
この平坦化層に、前記密着層を形成する
ことを特徴とする請求の範囲第 57項記載の有機発光装置の製造方法。
[68] 基体に 3つの有機発光素子が設けられた構成を有する有機発光装置を備え、この 有機発光装置のうちの前記 3つの有機発光素子が、いずれも前記基体に近い側から 順に第 1の電極層、発光層を含む層および第 2の電極層が積層された構成を有する と共に、前記発光層にお 、て発生した光を互いに異なる 3色の光に変換して放出す ることにより映像を表示する表示装置であって、
前記第 1の電極層は、前記基体に近い側力 順に、前記基体との密着性を高める ための密着層と、前記発光層において発生した光を前記第 2の電極層との間で共振 させるための共振層と、この共振層を保護するためのノリア層とが積層された構成を 有し、
前記バリア層の厚さは、前記 3つの有機発光素子間にお 、て互いに異なって 、る ことを特徴とする表示装置。
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