WO2005033173A1 - 潜在性硬化剤 - Google Patents

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latent curing
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aluminum
agent
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Kazunobu Kamiya
Makoto Yoshinari
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Sony Chemicals Corporation
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Definitions

  • the present invention relates to a latent curing agent capable of initiating curing of a thermosetting epoxy resin composition at a relatively low temperature, a method for producing the same, and a thermosetting type resin containing the same that has good storage stability.
  • the present invention relates to an epoxy resin composition. Background technology
  • Thermosetting epoxy resin compositions are widely used as adhesive materials, molding materials and the like, and a latent imidazole-based curing agent is used as one of the curing agents. Since this latent imidazole-based curing agent does not exhibit curability in a normal storage state, the thermosetting epoxy resin composition is converted into a one-pack type curing composition having good handleability and good storage stability. Widely used for.
  • a typical example of such a latent imidazole curing agent is a microphone mouth capsule type in which imidazole compound particles having the ability to cure an epoxy resin are coated with a cured epoxy resin. I have.
  • the surface of the microphone opening capsule wall is formed by colliding child particles with mother particles, so that the surface has irregularities and unevenness. Therefore, there is a problem that stable curing characteristics are not easily obtained, and it is difficult to control curing conditions.
  • An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the conventional technology, and it is an aluminum chelating agent system capable of curing a thermosetting epoxy resin at a relatively low temperature for a short time.
  • the present inventors have found that a polymer obtained by interfacially polymerizing a polyfunctional isocyanate compound in the presence of an aluminum chelating agent by using an interfacial polymerization method can achieve the above-mentioned objects, and have achieved the present invention. Completed.
  • the aluminum chelating agent is a polyfunctional isocyanate compound.
  • a latent curing agent characterized by being held by a porous resin obtained by subjecting a product to interfacial polymerization.
  • the present invention provides the method for producing a latent curing agent as described above, wherein the aluminum chelating agent and the polyfunctional isocyanate compound are dissolved in a volatile organic solvent, and the obtained solution is dispersed in an aqueous phase containing a dispersant. And a method for producing a polymer by interfacial polymerization by heating and stirring.
  • thermosetting resin composition comprising the above-mentioned latent curing agent, a silane coupling agent, and a thermosetting resin.
  • the latent curing agent of the present invention is held in a porous resin obtained by interfacially polymerizing a polyfunctional isocyanate compound with an aluminum chelating agent, a thermosetting epoxy resin can be used at a relatively low temperature for a short time. Can be cured. Further, according to the method for producing a latent curing agent of the present invention, an aluminum chelating agent and a polyfunctional isocyanate compound are dissolved in a volatile organic solvent, and the obtained solution is poured into an aqueous phase containing a dispersant. However, since the interface polymerization is performed by heating and stirring, the curing conditions of the latent curing agent can be controlled relatively easily.
  • FIG. 1A is an electron micrograph of the latent hardener particles.
  • FIG. 1B is an enlarged electron micrograph near the center of the latent hardener particles of FIG. 1A.
  • FIG. 2 is a DSC measurement diagram of the thermosetting epoxy resin prepared in Example 8.
  • FIG. 3 is a DSC measurement diagram of the thermosetting epoxy resin prepared in Example 9.
  • FIG. 4 is a DSC measurement diagram of the thermosetting epoxy resin prepared in Example 10.
  • FIG. 5A is a particle size distribution chart of the latent curing agent prepared in Experimental Example 11b of Example 11.
  • FIG. 5B is a particle size distribution chart of the latent curing agent prepared in Experimental Example 11c of Example 11.
  • FIG. 5C is a particle size distribution chart of the latent curing agent prepared in Experimental Example 11 d of Example 11.
  • FIG. 5D is a particle size distribution chart of the latent curing agent prepared in Experimental Example 11e of Example 11.
  • FIG. 6A is an electron micrograph of the latent curing agent of Experimental Example 11b of Example 11.
  • FIG. 6B is an electron micrograph of the latent curing agent of Experimental Example 11e of Example 11;
  • FIG. 7A is an electron micrograph of the latent curing agent of Experimental Example 12a.
  • FIG. 7B is an electron micrograph of the latent curing agent of Experimental Example 12b.
  • FIG. 7C is an electron micrograph of the latent curing agent of Experimental Example 12c.
  • FIG. 7D is an electron micrograph of the latent curing agent of Experimental Example 12d.
  • FIG. 7E is an electron micrograph of the latent curing agent of Experimental Example 12e.
  • FIG. 7F is an electron micrograph of the latent curing agent of Experimental Example 12f.
  • FIG. 8A is an electron micrograph of conventional latent hardener particles when partially saponified PVA was used.
  • FIG. 8B is an electron micrograph of conventional latent hardener particles using fully saponified PVA. Explanation of reference numerals
  • the latent curing agent of the present invention is one in which an aluminum chelating agent is retained in a porous resin obtained by interfacially polymerizing a polyfunctional isocyanate compound. Since this latent curing agent uses an aluminum chelating agent capable of realizing low-temperature rapid curing, it is necessary to impart good low-temperature rapid curing to a thermosetting resin composition containing the latent curing agent. Can be. Further, since the aluminum chelating agent is retained in the porous resin obtained by interfacial polymerization, even if this latent curing agent is blended with the thermosetting resin composition (even in a one-packed state), The storage stability of the composition can be greatly improved.
  • an electron micrograph of the latent curing agent 1 (Fig. 1A), instead of a microstructured pressurizer with a simple structure in which the periphery of the aluminum chelating agent core is covered with a porous resin shell.
  • the structure is such that the aluminum chelating agent is held in a large number of fine holes 3 existing in the porous resin matrix 2.
  • the latent curing agent 1 of the present invention is produced by using an interfacial polymerization method, its shape is spherical, and its particle diameter is preferably 0 in terms of curability and dispersibility. 5 to 100 m, and the size of the pores 3 is preferably 5 to 150 nm from the viewpoint of curability and latency.
  • the latent curing agent 1 tends to decrease its potential if the degree of crosslinking of the porous resin used is too small, and its thermal responsiveness tends to decrease if the degree of crosslinking is too large. It is preferable to use a porous resin with a controlled degree of crosslinking. Yes.
  • the degree of crosslinking of the porous resin can be measured by a micro compression test.
  • the latent curing agent 1 of the present invention preferably does not substantially contain an organic solvent used at the time of the interfacial polymerization, and specifically, it is preferably 1 ppm or less from the viewpoint of curing stability.
  • the content of the porous resin and the aluminum chelating agent in the latent curing agent 1 of the present invention is such that if the content of the aluminum chelating agent is too small, the thermal responsiveness is reduced, and if the content is too large, the potential is reduced.
  • the aluminum chelating agent is used in an amount of preferably 100 to 200 parts by mass, more preferably 10 to 150 parts by mass, based on 100 parts by mass of the porous resin.
  • examples of the aluminum chelating agent include a complex compound represented by formula (1) in which three 3-ketoenolate anions are coordinated to aluminum.
  • RR 2 and R 3 are each independently an alkyl group or an alkoxyl group.
  • the alkyl group include a methyl group and an ethyl group.
  • the alkoxyl group include a methoxy group, an ethoxy group and an oleyloxy group.
  • the aluminum chelating agent represented by the formula (1) include aluminum tris (acetyl acetate) and aluminum tris (ethyl acetate).
  • Acetate aluminum monoacetate acetate bis (ethyl acetate acetate), aluminum monoacetate acetate bisoleyl acetate acetate, ethyl acetate acetate aluminum acetate, aluminum acetate acetate aluminum acetate Sopro belate and the like.
  • the polyfunctional isocyanate compound is preferably a compound having two or more isocyanate groups, preferably three isocyanate groups in one molecule.
  • a more preferred example of such a trifunctional isocyanate compound is a self-condensation of 3 mol of a TMP adduct and a diisocyanate compound of the formula (2) in which 1 mol of trimethylolpropane is reacted with 3 mol of a diisocyanate compound.
  • the substituent R is a portion of the diisocyanate compound except for the isosilicate group.
  • diisocyanate compounds Specific examples are toluene 2,4-diisocyanate, toluene 2,6-diisocyanate, m-xylylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, hexahi draw m-xylylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, methylene diphenyl 4, 4'—Diisocyanate is listed.
  • a part of the isocyanate group is hydrolyzed to form an amino group during the interfacial polymerization, and the amino group and the amino group are combined.
  • It is a porous polyurea that reacts with succinate groups to form a urea bond to form a polymer.
  • the latent curing agent of the present invention is obtained by dissolving an aluminum chelating agent and a polyfunctional isocyanate compound in a volatile organic solvent, adding the obtained solution to an aqueous phase containing a dispersant, and heating and stirring.
  • an aluminum chelating agent and a polyfunctional isocyanate compound are dissolved in a volatile organic solvent to prepare a solution to be an oil phase in interfacial polymerization.
  • the reasons for using volatile organic solvents are as follows. is there. That is, when a high-boiling solvent having a boiling point exceeding 300 ° C, as used in a normal interfacial polymerization method, is used, the organic solvent does not volatilize during interfacial polymerization, and the contact probability with isocyanoate-water is high. Is not increased, and the degree of progress of interfacial polymerization between them becomes insufficient.
  • Such a volatile organic solvent is a good solvent (preferably having a solubility of at least 0.1 lg / ml (organic solvent) or more) of an aluminum chelating agent and a polyfunctional isocyanate compound, and is dissolved in water.
  • a solubility of water is 0.5 g / ml or less (organic solvent) or less
  • the boiling point at atmospheric pressure is 100 ° C or less
  • volatile organic solvents include alcohols, acetates, ketones and the like. Among them, ethyl acetate is preferred because of its high polarity, low boiling point and poor water solubility.
  • the amount of the volatile organic solvent used is 100 parts by mass of the total amount of the aluminum chelating agent and the polyfunctional silicate compound. If the amount is too small, the potential decreases, and if it is too large, the thermal responsiveness decreases. Therefore, it is preferably 100 to 500 parts by mass.
  • the viscosity of the oil phase solution can be reduced by using a relatively large amount of the volatile organic solvent within the usage range of the volatile organic solvent. Oil droplets in the reaction system can be made finer and more uniform, and the particle size of the resulting latent hardener can be reduced to submicron to several micron. It is possible to monodisperse the particle size distribution while controlling the size.
  • the viscosity of the oil phase solution is 1 to 2.5 m It is preferable to set P a ⁇ s.
  • the hydroxyl group of the PVA reacts with the polyfunctional isocyanate compound.
  • Fig. 8A When partially saponified PVA is used), and the particle shape itself is deformed
  • Fig. 8B When completely saponified PVA is used.
  • the amount of the aluminum chelate agent is preferably not more than 1/2, more preferably not more than 1 to 3 by weight of the polyfunctional isocyanate compound. This increases the probability of contact between the polyfunctional isocyanate compound and water, and facilitates the reaction between the polyfunctional isocyanate compound and water before the PVA contacts the oil phase droplet surface.
  • the amount of the aluminum chelating agent in the oil phase may be increased.
  • the compounding amount of the aluminum chelating agent is preferably at least equal to the weight of the polyfunctional isocyanate compound, more preferably 1.0 to 2.0 times.
  • the concentration of isocyanate on the surface of the oil phase droplet decreases.
  • the rate of the reaction (interfacial polymerization) of the polyfunctional isocyanate compound with the amine formed by hydrolysis is higher than that of the hydroxyl group, the reaction probability of the polyfunctional isocyanate compound with the PVA can be reduced.
  • an aluminum chelating agent and a polyfunctional isocyanate are used.
  • An oily phase solution in which a cyanate compound is dissolved in a volatile organic solvent is put into an aqueous phase containing a dispersant, and is heated and stirred to cause interfacial polymerization.
  • the dispersant those used in a normal interfacial polymerization method such as polyvinyl alcohol, carboxymethyl cellulose, and gelatin can be used.
  • the amount of the dispersant used is usually 0.1 to 10.0 mass of the aqueous phase. /. It is.
  • the blending amount of the oil phase solution with respect to the aqueous phase is preferably 5 to 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the aqueous phase. Parts by weight.
  • the emulsification conditions in the interfacial polymerization are preferably such that the size of the oil phase is preferably 0.5 to ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ (a stirrer homogenizer; stirring speed of 800 rpm or more). Heating and stirring under atmospheric pressure, at a temperature of 30 to 80 ° C., for a stirring time of 2 to 12 hours, and the like.
  • the polymer fine particles are separated by filtration and air-dried to obtain the latent curing agent of the present invention.
  • the curing characteristics of the latent curing agent are controlled by changing the type and amount of the polyfunctional isocyanate compound, the type and amount of the aluminum chelating agent, and the interfacial polymerization conditions. You can talk. For example, lowering the polymerization temperature can lower the curing temperature, while increasing the polymerization temperature can raise the curing temperature.
  • the latent curing agent of the present invention can be used for the same applications as conventional imidazole-based latent curing agents, and is preferably used at a low temperature by using a silane coupling agent and a thermosetting resin together.
  • a fast-curing thermosetting resin composition can be provided.
  • the content of the latent curing agent in the thermosetting resin composition is too small, it will not be sufficiently cured, and if it is too large, the resin properties (eg, flexibility) of the cured product of the composition will be reduced.
  • the silane coupling agent is heat-cured in cooperation with the aluminum chelating agent as described in paragraphs 007 to 010 of JP-A-200-212530. It has the function of initiating cationic polymerization of a hydrophilic resin (for example, a thermosetting epoxy resin).
  • a hydrophilic resin for example, a thermosetting epoxy resin.
  • Such a silane coupling agent is one having one to three lower alkoxy groups in the molecule, and a group having a reactivity with a functional group of the thermosetting resin in the molecule, for example, , A butyl group, a styryl group, an acryloyloxy group, a methacryloyloxy group, an epoxy group, an amino group, a mercapto group and the like.
  • the latent curing agent of the present invention is a cationic curing agent, when the amino group or the mercapto group does not substantially capture the generated cationic species. It can be used for
  • silane coupling agent examples include Burtris ( ⁇ -methoxethoxy) silane, vinyl triethoxy silane, vinyl trimethoxy silane, ⁇ -styryl trimethoxy silane, and ⁇ -methacryloxy propyl Trimethoxysilane, ⁇ / —acryloxyprovir Trimethoxysilane, ⁇ —
  • the content of the silane coupling agent in the thermosetting resin composition is too small, the curability becomes low, and if the content is too large, the resin properties (for example, storage stability) of the cured product of the composition decrease, so the latent 50 to 15 parts per 100 parts by mass of curing agent It is 0.00 parts by mass, preferably from 300 to 1200 parts by mass.
  • thermosetting resin a thermosetting epoxy resin, a thermosetting urea resin, a thermosetting melamine resin, a thermosetting phenol resin, or the like can be used.
  • a thermosetting epoxy resin can be preferably used in consideration of good adhesive strength after curing.
  • thermosetting epoxy resin may be liquid or solid, and preferably has an epoxy equivalent of usually about 100 to 400, and has two or more epoxy groups in the molecule.
  • a bisphenol A type epoxy compound, a phenol novolak type epoxy compound, a cresol novolak type epoxy compound, an ester type epoxy compound, an alicyclic type epoxy compound and the like can be preferably used.
  • these compounds include monomers and oligomers.
  • thermosetting resin composition of the present invention may contain a filler such as silica and My power, a pigment, an antistatic agent, and the like, if necessary.
  • the thermosetting resin composition of the present invention includes conductive particles, metal particles, and resin cores having a particle size on the order of several / xm in which the surface of the resin core is covered with a metal plating layer. And the like further coated with 1 to 10 mass of the whole. It is preferable to mix at a mixing amount of / 0 . This makes it possible to use the thermosetting resin composition of the present invention as an anisotropic conductive adhesive paste or an anisotropic conductive film.
  • thermosetting resin composition of the present invention is prepared by uniformly mixing and stirring a latent curing agent, a silane coupling agent, a thermosetting resin, and other additives that are added as necessary according to a conventional method. Can be manufactured.
  • thermosetting resin composition of the present invention has excellent storage stability, despite being a one-part type, since the curing agent is latent.
  • the latent curing agent cooperates with the silane coupling agent, so that the thermosetting resin can be cationically polymerized by low-temperature rapid curing.
  • Lu 4,4'-G Sociate (3 mol) Trimethylolpropane (1 mol) adduct (D-109, Mitsui Takeda Chemical Co., Ltd.) The oil phase solution dissolved in parts by weight was added, and the mixture was emulsified and mixed with a homogenizer (110,000 rp / 10 minutes), followed by interfacial polymerization at 60 ° C.
  • the polymerization reaction solution was allowed to cool to room temperature, and the interfacial polymerization particles were separated by filtration and naturally dried to obtain 20 parts by weight of a spherical latent curing agent having a particle diameter of about 10 ⁇ m. .
  • Example 2 Methylenediphenyl-1,4'-diisocyanate (3 moles) instead of trimethylolpropane (1 mole) adduct, toluenediisocyanate (3 moles) and methylenediphenyl-1,4,4'-diene
  • trimethylolpropane (1 mol) adduct of cyanate (3 mol) (D-103M-2, Mitsui Takeda Chemical Co., Ltd.) was used. 20 parts by weight of a spherical latent curing agent having a particle size of about 10 ⁇ m were obtained.
  • thermosetting epoxy resin composition was prepared by uniformly mixing 8 parts by weight.
  • thermosetting epoxy resin composition was subjected to thermal analysis using a differential thermal analyzer (DSC) (DSC200, Seiko Instruments Inc.).
  • DSC differential thermal analyzer
  • the results obtained are shown in Table 1 and FIG.
  • the exothermic start temperature means the curing start temperature
  • the exothermic peak temperature means the temperature at which curing is most active
  • the exothermic end temperature means the curing.
  • the end temperature means the peak temperature
  • the peak area means the calorific value.
  • Example 1 75 Measurement omitted 106 203- 478.425
  • Example 2 103 Measurement omitted 131 214 -368.224
  • Example 3 136 206 160 206 -251.807
  • Example 4 124 122 148 232-100.666
  • Example 5 101 147 131 239 -220. 929
  • Example 6 131 203 158 228 -204.317
  • Example 7 118 Measurement omitted 149 218 -2 11.21 As shown in Table 1 and FIG.
  • Example 2 based on the results of the latent curing agents of Examples 1 to 6, the curing characteristics of the latent curing agent were controlled by changing the type of multifunctional compound. It turns out that it is possible.
  • the curing start temperature of the latent curing agent was 100 ° C. or less.
  • Example 9a to 9e The amount of the aluminum chelating agent aluminum monoacetate acetate bis (ethyl acetate acetate) in a 24% isopropanol solution (aluminum chelate 13, Kawaken Fine Chemical Co., Ltd.) is shown in the table.
  • Latent curing agents were prepared according to the procedure of Example 1 except that the procedure was changed as shown in Example 2 (Examples 9a to 9e).
  • Table 2 it can be seen that as the amount of the aluminum chelating agent increases, the polymer particles tend to agglomerate, and when the amount increases further, a particulate interfacial polymer tends not to be obtained. It can also be seen that the peak heating temperature tends to decrease accordingly (see Figure 3).
  • Table 2 Aluminum chelating agent Particulate interface Heating peak
  • thermosetting epoxy resin composition (Experimental examples 10a to 10h) was prepared by uniformly mixing 8 parts by weight of the agent.
  • thermosetting epoxy resin composition was subjected to a thermal analysis using a differential thermal analyzer (DSC620, Seiko Instruments Inc.).
  • Figure 4 shows the results obtained. From Fig. 4, it can be seen that the curing characteristics of the latent curing agent can be controlled by changing the type of the silane coupling agent. Table 3
  • Example 11 In order to investigate the effect of the viscosity of the oil phase solution on the particle size distribution of the latent curing agent particles, the aluminum monoacetylacetonate bis (e) in Example 1 was examined. Ethylacetate) and methylene diphenyl 4,4'-diisocyanate (3 mol) adduct of trimethylolpronone (1 mol) in ethyl acetate.
  • the latent curing agents of Experimental Examples 11a to 11e were obtained by repeating the same operation as in Example 1 except that the amount of addition was increased and the viscosity of the oil phase solution was changed to the value shown in Table 4.
  • Experimental Example 11b is a repetition of Example 1.
  • Trimethylolpropane (1 mol) adduct of aluminum monoacetyl acetate bis (ethyl acetate acetate), an aluminum chelating agent, and methylene diphenyl 4,4'-diisocyanate (3 mol), a polyfunctional isocyanate compound
  • a polyfunctional isocyanate compound In the oil phase solution dissolved in the same amount of ethyl acetate as in Example 11 e, except that the addition amounts of the aluminum chelating agent and the polyfunctional isocyanate compound were changed to the amounts shown in Table 5 below, By repeating the same operation as in Example 1, latent curing agents of Experimental Examples 12a to 12f were obtained.
  • FIGS. 7A to 7F show electron micrographs of the obtained latent curing agents of Experimental Examples 12a to 12f.
  • the particle size of the resulting latent curing agent particles could be reduced to a maximum particle size of 5 ⁇ m or less because polymerization proceeds after the oil droplets were refined. From these results, it can be seen that when the blending amount of the aluminum chelating agent is 1/2 or less by weight of the polyfunctional isocyanate compound, no foreign matter adheres to the particles. Further, even when the blending amount of the aluminum chelating agent is equal to or greater than the weight of the polyfunctional isocyanate compound, it can be seen that there is no adhesion of foreign matter to the particles.
  • the amount of the aluminum chelating agent should be not more than 1 to 2 by weight of the polyfunctional isocyanate compound. Or, it is understood that it is preferable to use the same amount or more.
  • the aluminum chelating agent-based latent curing agent of the present invention can cure a thermosetting epoxy resin at a relatively low temperature for a short period of time, It is useful as a curing agent for an anisotropic conductive adhesive capable of anisotropically conductive connection between them.

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Abstract

 比較的低温で短時間の条件で熱硬化性エポキシ樹脂を硬化させることが可能な潜在性硬化剤は、アルミニウムキレート剤が、多官能イソシアネート化合物を界面重合させて得た多孔性樹脂に保持された構造を有する。アルミニウムキレート剤としては、配位子であるβ−ケトエノラート陰イオンがアルミニウムに配位した錯体化合物が好ましい。この潜在性硬化剤は、アルミニウムキレート剤と多官能イソシアネート化合物とを揮発性有機溶剤に溶解させ、得られた溶液を、分散剤を含有する水相に投入し、加熱撹拌して界面重合させることにより製造できる。

Description

明 細 書 潜在性硬化剤 技術分野
本発明は、 熱硬化型のエポキシ樹脂組成物を、 比較的低温でその硬化を開 始させることができる潜在性硬化剤、 その製造方法、 それを含有する良好な 貯蔵安定性を有する熱硬化型エポキシ樹脂組成物に関する。 . 背景技術
熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、 各接着材料、 成形材料等として汎用され ているが、 その硬化剤の一つとして、 潜在性イ ミダゾール系硬化剤が用いら れている。 この潜在性イ ミダゾール系硬化剤は、 通常の保存状態では硬化能 を示さないので、 熱硬化性エポキシ樹脂組成物を良好な取り扱い性と良好な 保存安定性を有する一液型硬化組成物とするために広く用いられている。 こ のような潜在性ィ ミダゾール硬化剤の代表的な例としては、 エポキシ樹脂を 硬化させる能力を有するィ ミダゾール化合物粒子の表面をエポキシ樹脂硬化 物で被覆したマイク口カプセル型のものが知られている。
しかし、 このようなマイクロ力プセル型の潜在性ィ ミダゾール硬化剤は、 その被覆が機械的にも熱的にも比較的安定であるので、 硬化反応を開始させ るためには 1 8 0 °C以上に加熱加圧する必要があった。 このため、 近年の低 温硬化型のエポキシ樹脂組成物には対応できないという問題があった。 そこで、 低温速硬化活性を示す潜在性硬化剤として、 シランカップリ ング 剤と共働してエポキシ樹脂をカチオン重合させることのできるアルミニウム キレー ト剤粒子 (母粒子) の表面に、 ハイブリダィゼーシヨ ン法により、 ポ リ ビュルアルコール微粒子 (子粒子) を付着させてなるマイ ク ロカプセル型 のアルミニウムキレート剤系潜在性硬化剤 (特開 2002— 2 1 253 7号 公報) やフッ素樹脂系微粒子 (子粒子) を付着させてなるマイク ロカプセル 型のアルミニゥムキレ一ト剤系潜在性硬化剤 (特開 2 002— 363255 号公報) が提案されている。
なお、 アルミニウムキレー ト剤系潜在性硬化剤の硬化工程の詳細は、 前述 の特開 2002— 2 1 25 37号公報の段落 0007〜 00 1 0に記載され ている。 発明の開示
しかしながら、 ハイブリ ダィゼーシヨ ン法を利用してマイクロカプセル化 したアルミニウムキレート剤系潜在性硬化剤の場合、 母粒子に子粒子を衝突 させてマイク口カプセル壁を形成しているため、 表面に凹凸やムラが生じや すく、 安定した硬化特性が得られないという問題があり、 硬化条件をコント 口ールすることが困難であった。
本発明の目的は、 以上の従来の技術の課題を解決しょう とするものであり 、 比較的低温で短時間の条件で熱硬化性エポキシ樹脂を硬化させることが可 能なアルミニウムキレー ト剤系潜在性硬化剤を提供すること、 また、 硬化条 件を比較的容易にコントロール可能な、 アルミニウムキレート剤系潜在性硬 化剤の製造方法を提供すること、 及びその潜在性硬化剤を含有する熱硬化型 樹脂組成物を提供することである。 課題を解決するための手段
本発明者らは、 界面重合法を利用して、 アルミニウムキレー ト剤の存在下 で多官能ィソシァネ一ト化合物を界面重合させて得られるポリマーが、 上述 の目的を達成できることを見出し、 本発明を完成させた。
即ち、 本発明は、 アルミニウムキレート剤が、 多官能イソシァネート化合 物を界面重合させて得た多孔性樹脂に保持されてなることを特徴とする潜在 性硬化剤を提供する。
また、 本発明は、 上述の潜在性硬化剤の製造方法であって、 アルミニウム キレート剤と多官能ィソシァネート化合物とを揮発性有機溶剤に溶解させ、 得られた溶液を、 分散剤を含有する水相に投入し、 加熱撹拌することによ り 界面重合させることを特徴とする製造方法を提供する。
更に、 本発明は、 上述の潜在性硬化剤とシランカップリ ング剤と熱硬化型 樹脂とを含有することを特徴とする熱硬化型樹脂組成物を提供する。 発明の効果
本発明の潜在性硬化剤は、 アルミニウムキレート剤が多官能ィソシァネー ト化合物を界面重合させて得た多孔性樹脂に保持されているので、 比較的低 温で短時間の条件で熱硬化性エポキシ樹脂を硬化させることが可能である。 また、 本発明の潜在性硬化剤の製造方法によれば、 アルミニウムキレート剤 と多官能イソシァネート化合物とを揮発性有機溶剤に溶解させ、 得られた溶 液を、 分散剤を含有する水相に投入し、 加熱撹拌することにより界面重合さ せているので、 潜在性硬化剤の硬化条件を比較的容易にコントロール可能で ある。 図面の簡単な説明
図 1 Aは、 潜在性硬化剤粒子の電子顕微鏡写真である。
図 1 Bは、 図 1 Aの潜在性硬化剤粒子の中心付近の拡大電子顕微鏡写真で める。
図 2は、 実施例 8で調製した熱硬化型エポキシ樹脂の D S C測定図である 。
図 3は、 実施例 9で調製した熱硬化型エポキシ樹脂の D S C測定図である 図 4は、 実施例 1 0で調製した熱硬化型エポキシ樹脂の D S C測定図であ る。
図 5 Aは、 実施例 1 1の実験例 1 1 bで調製した潜在性硬化剤の粒度分布 チャートである。
図 5 Bは、 実施例 1 1の実験例 1 1 cで調製した潜在性硬化剤の粒度分布 チャートである。
図 5 Cは、 実施例 1 1の実験例 1 1 dで調製した潜在性硬化剤の粒度分布 チャートである。
図 5 Dは、 実施例 1 1の実験例 1 1 eで調製した潜在性硬化剤の粒度分布 チャートである。
図 6 A、 は実施例 1 1の実験例 1 1 bの潜在性硬化剤の電子顕微鏡写真で ある。
図 6 Bは、 実施例 1 1の実験例 1 1 eの潜在性硬化剤の電子顕微鏡写真で ある。
図 7 Aは、 実験例 1 2 aの潜在性硬化剤の電子顕微鏡写真である。
図 7 Bは、 実験例 1 2 bの潜在性硬化剤の電子顕微鏡写真である。
図 7 Cは、 実験例 1 2 cの潜在性硬化剤の電子顕微鏡写真である。
図 7 Dは、 実験例 1 2 dの潜在性硬化剤の電子顕微鏡写真である。
図 7 Eは、 実験例 1 2 eの潜在性硬化剤の電子顕微鏡写真である。
図 7 Fは、 実験例 1 2 f の潜在性硬化剤の電子顕微鏡写真である。
図 8 Aは、 部分ケン化 P V A使用した場合の従来の潜在性硬化剤粒子の電 子顕微鏡写真である。
図 8 Bは、 完全ケン化 P V A使用を使用した従来の潜在性硬化剤粒子の電 子顕微鏡写真である。 符号の説明
1…潜在性硬化剤
2…多孔性樹脂マ ト リ ックス
3…孔 発明を実施するための最良の形態
本発明の潜在性硬化剤は、 アルミニウムキレート剤が、 多官能イソシァネ ―ト化合物を界面重合させて得た多孔性樹脂に保持されてなるものである。 この潜在性硬化剤は、 低温速硬化性を実現可能なアルミニウムキレート剤を 使用しているので、 この潜在性硬化剤を配合した熱硬化型樹脂組成物に良好 な低温速硬化性を付与することができる。 また、 アルミニウムキレート剤が 界面重合させて得た多孔性樹脂に保持されているので、 この潜在硬化剤を熱 硬化型樹脂組成物に配合しても (一液化した状態でも) 、 熱硬化型樹脂組成 物の貯蔵安定性を大きく向上させることができる。
本発明の潜在性硬化剤においては、 アルミニウムキレート剤コアの周囲を 多孔性樹脂のシェルで被覆した単純な構造のマイクロ力プセルではなく、 潜 在性硬化剤 1の電子顕微鏡写真 (図 1 A ) とその中心付近の拡大電子顕微鏡 写真 (図 1 B ) に示すように、 多孔性樹脂マ ト リ ックス 2中に存在する微細 な多数の孔 3にアルミニウムキレ一ト剤が保持された構造となっている。 ここで、 本発明の潜在性硬化剤 1は、 界面重合法を利用して製造されるた め、 その形状は球状であり、 その粒子径は硬化性及び分散性の点から、 好ま しくは 0 . 5〜 1 0 0 mであり、 また、 孔 3の大きさは硬化性及び潜在性 の点から、 好ましくは 5〜 1 5 0 n mである。
また、 潜在性硬化剤 1は、 使用する多孔性樹脂の架橋度が小さすぎるとそ の潜在性が低下し、 大きすぎるとその熱応答性が低下する傾向があるので、 使用目的に応じて、 架橋度が調整された多孔性樹脂を使用することが好まし い。 ここで、 多孔性樹脂の架橋度は、 微少圧縮試験により計測することがで さる。
本発明の潜在性硬化剤 1は、 その界面重合時に使用する有機溶剤を実質的 に含有していないこと、 具体的には、 1 p p m以下であることが、 硬化安定 性の点で好ましい。
また、 本発明の潜在性硬化剤 1における多孔性樹脂とアルミニウムキレー ト剤との含有量は、 アルミニウムキレート剤含量が少なすぎると熱応答性が 低下し、 多すぎると潜在性が低下するので、 多孔性樹脂 1 0 0質量部に対し アルミ二ゥムキレート剤を、 好ましくは 1 0〜 2 0 0質量部、 より好ましく は 1 0〜 1 5 0質量部である。
本発明の潜在性硬化剤において、 アルミニウムキレート剤としては、 式 ( 1 ) に表される、 3つの 3—ケトエノラート陰イオンがアルミニウムに配位 した錯体化合物が挙げられる。
Figure imgf000008_0001
ここで、 R R 2及び R 3は、 それぞれ独立的にアルキル基又はアルコキシ ル基である。 アルキル基としては、 メチル基、 ェチル基等が挙げられる。 ァ ルコキシル基と しては、 メ トキシ基、 エ トキシ基、 ォレイルォキシ基が挙げ られる。
式 ( 1 ) で表されるアルミニウムキレート剤の具体例と しては、 アルミ二 ゥム ト リ ス (ァセチルァセ トネー ト) 、 アルミニウム ト リ ス (ェチルァセ ト アセテー ト) 、 アルミニウムモノァセチルァセ トネー トビス (ェチルァセ ト アセテー ト) 、 アルミニウムモノァセチルァセ トネー トビスォレイルァセ ト アセテー ト、 ェチルァセ トアセテー トアルミニウムジイ ソプロ ピレー ト、 ァ ルキルァセ トアセテー トアルミニウムジイ ソプロ ビレー ト等が挙げられる。 多官能ィソシァネート化合物は、 好ましくは一分子中に 2個以上のィソシ ァネート基、 好ましくは 3個のイソシァネート基を有する化合物である。 こ のような 3官能ィソシァネート化合物の更に好ましい例としては、 ト リ メチ ロールプロパン 1 モルにジィソシァネー ト化合物 3モルを反応させた式 (2 ) の T M Pァダク ト体、 ジイソシァネート化合物 3モルを自己縮合させた式 ( 3 ) のイ ソシァヌ レー ト体、 ジイ ソシァネー ト化合物 3モルのうちの 2モ ルから得られるジィ ソシァネ一 トゥレアに残りの 1モルのジィソシァネー ト が縮合した式 (4 ) のビユウレッ ト体が挙げられる。
Figure imgf000009_0001
上記 (2 ) 〜 (4 ) において、 置換基 Rは、 ジイソシァネート化合物のィ ソシァネ一 ト基を除いた部分である。 このようなジイソシァネート化合物の 具体例としては、 トルエン 2, 4ージイ ソシァネート、 トルエン 2, 6—ジ イソシァネート、 m—キシリ レンジイ ソシァネート、 へキサメチレンジイ ソ シァネート、 へキサヒ ドロー m—キシリ レンジイソシァネート、 イソホロン ジイソシァネート、 メチレンジフエ二ルー 4, 4 ' —ジイソシァネー トが挙 げられる。
このような多官能ィソシァネ一ト化合物を界面重合させて得られる多孔性 樹脂は、 界面重合の間にィソシァネ一ト基の一部が加水分解を受けてアミ ノ 基となり、 そのアミ ノ基とイ ソシァネート基とが反応して尿素結合を生成し てポリマー化するものであり、 多孔性ポリ ウレアである。 このような多孔性 樹脂とその孔に保持されたアルミニウムキレ一ト剤とからなる潜在性硬化剤 は、 硬化のために加熱されると、 明確な理由は不明であるが、 保持されてい るアルミニウムキレート剤が、 潜在性硬化剤と併存しているシラン力ップリ ング剤や熱硬化型樹脂と接触できるようになり、 硬化反応を進行させること ができる。
なお、 本発明の潜在性硬化剤の構造上、 その最表面にもアルミニウムキレ 一ト剤が存在することになると思われるが、 界面重合の際に系内に存在する 水により不活性化し、 アルミニウムキレート剤は多孔性樹脂の内部で保持さ れたものだけが活性を保持していることになり、 結果的に得られる硬化剤は 潜在性を獲得できたものと考えられる。
本発明の潜在性硬化剤は、 アルミニウムキレート剤と多官能イソシァネー ト化合物とを揮発性有機溶剤に溶解させ、 得られた溶液を、 分散剤を含有す る水相に投入し、 加熱撹拌することにより界面重合させることを特徴とする 製造方法により製造することができる。
この製造方法においては、 まず、 アルミニウムキレート剤と多官能イソシ ァネート化合物とを揮発性有機溶剤に溶解させ、 界面重合における油相とな る溶液を調製する。 ここで、 揮発性有機溶剤を使用する理由は以下の通りで ある。 即ち、 通常の界面重合法で使用するような沸点が 3 0 0 °Cを超える高 沸点溶剤を用いた場合、 界面重合の間に有機溶剤が揮発しないために、 イソ シァネート一水との接触確率が増大せず、 それらの間での界面重合の進行度 合いが不十分となるからである。 そのため、 界面重合させても良好な保形性 の重合物が得られ難く、 また、 得られた場合でも重合物に高沸点溶剤が取り 込まれたままとなり、 熱硬化型樹脂組成物に配合した場合に、 高沸点溶剤が 熱硬化型樹脂組成物の硬化物の物性に悪影響を与えるからである。 このため 、 この製造方法においては、 油相を調製する際に使用する有機溶剤として、 揮発性のものを使用する。
このような揮発性有機溶剤と しては、 アルミニウムキレー ト剤と多官能ィ ソシァネート化合物との良溶媒 (それぞれの溶解度が好ましくは 0 . l g / m l (有機溶剤) 以上) であって、 水に対しては実質的に溶解せず (水の溶 解度が 0 . 5 g / m l (有機溶剤) 以下) 、 大気圧下での沸点が 1 0 0 °C以 下のものが好ましい。 このような揮発性有機溶剤の具体例としては、 アルコ ール類、 酢酸エステル類、 ケ ト ン類等が挙げられる。 中でも、 高極性、 低沸 点、 貧水溶性の点で酢酸ェチルが好ましい。
揮発性有機溶剤の使用量は、 アルミニウムキレ一ト剤と多官能ィソシァネ —ト化合物の合計量 1 0 0質量部に対し、 少なすぎると潜在性が低下し、 多 すぎると熱応答性が低下するので、 好ましくは 1 0 0〜 5 0 0質量部である 。
なお、 揮発性有機溶剤の使用量範囲内において、 揮発性有機溶剤の使用量 を比較的多く使用すること等により、 油相となる溶液の粘度を下げることが できるが、 粘度を下げると撹拌効率が向上するため、 反応系における油相滴 をより微細化かつ均一化することが可能になり、 結果的に得られる潜在性硬 化剤粒子径をサブミ ク ロ ン〜数ミ ク ロ ン程度の大きさに制御しつつ、 粒度分 布を単分散とすることが可能となる。 油相となる溶液の粘度は 1〜 2 . 5 m P a · sに設定することが好ましい。
また、 多官能ィソシァネ一ト化合物を乳化分散する際に P V Aを用いた場 合、 P V Aの水酸基と多官能ィソシァネー ト化合物が反応してしまうため、 副生成物が異物として潜在性硬化剤粒子の周囲を付着してしまったり (図 8 A : 部分ケン化 P V A使用時) 、 および粒子形状そのものが異形化してしま つたりする (図 8 B : 完全ケン化 P V A使用時) 。 この現象を防ぐためには 、 多官能イソシァネート化合物と水との反応性を促進すること、 あるいは多 官能ィソシァネー ト化合物と P V Aとの反応性を抑制することが挙げられる 多官能イソシァネー ト化合物と水との反応性を促進するためには、 アルミ 二ゥムキレー ト剤の配合量を多官能ィソシァネート化合物の重量で好ましく は 1 / 2以下、 より好ましくは 1ノ3以下とする。 これにより、 多官能イソ シァネ一ト化合物と水とが接触する確率が高くなり、 P V Aが油相滴表面に 接触する前に多官能ィ ソシァネート化合物と水とが反応し易くなる。
また、 多官能イソシァネート化合物と P V Aとの反応性を抑制するために は、 油相中のアルミニウムキレート剤の配合量を増大させることが挙げられ る。 具体的には、 アルミニウムキレー ト剤の配合量を多官能イソシァネート 化合物の重量で好ましくは等倍以上、 より好ましくは 1 . 0〜 2 . 0倍とす る。 これによ り、 油相滴表面におけるイソシァネート濃度が低下する。 さら に多官能ィソシァネー ト化合物は水酸基よ り も加水分解により形成されるァ ミ ンとの反応 (界面重合) 速度が大きいため、 多官能イソシァネート化合物 と P V Aとの反応確率を低下させることができる。
アルミニウムキレー ト剤と多官能ィ ソシァネ一 ト化合物とを揮発性有機溶 剤に溶解させる際には、 大気圧下、 室温で混合撹拌するだけでもよいが、 必 要に応じ、 加熱してもよい。
次に、 この製造方法においては、 アルミニウムキレート剤と多官能イソシ ァネート化合物が揮発性有機溶剤に溶解した油相溶液を、 分散剤を含有する 水相に投入し、 加熱撹拌することにより界面重合させる。 ここで、 分散剤と しては、 ポリ ビニルアルコール、 カルボキシメチルセルロース、 ゼラチン等 の通常の界面重合法において使用されるものを使用することができる。 分散 剤の使用量は、 通常、 水相の 0 . 1〜 1 0 . 0質量。/。である。
油相溶液の水相に対する配合量は、 油相溶液が少なすぎると多分散化し、 多すぎると微細化により凝集が生ずるので、 水相 1 0 0質量部に対し、 好ま しくは 5〜 5 0質量部である。
界面重合における乳化条件としては、 油相の大きさが好ましくは 0 . 5〜 Ι Ο Ο μ ΐηとなるような撹拌条件 (撹拌装置ホモジナイザー ; 撹拌速度 8 0 0 0 r p m以上) で、 通常、 大気圧下、 温度 3 0〜 8 0 °C、 撹拌時間 2〜 1 2時間、 加熱撹拌する条件を挙げることができる。
界面重合終了後に、 重合体微粒子を濾別し、 自然乾燥することにより本発 明の潜在性硬化剤を得ることができる。
以上説明した本発明の製造方法によれば、 多官能イソシァネート化合物の 種類や使用量、 アルミニウムキレート剤の種類や使用量、 界面重合条件を変 化させることにより、 潜在性硬化剤の硬化特性をコント口一ルすることがで きる。 例えば、 重合温度を低くすると硬化温度を低下させることができ、 反 対に、 重合温度を高くすると硬化温度を上昇させることができる。
本発明の潜在性硬化剤は、 従来のイ ミダゾール系潜在性硬化剤と同様の用 途に使用することができ、 好ましくは、 シランカップリ ング剤と熱硬化型樹 脂と併用することにより、 低温速硬化性の熱硬化型樹脂組成物を与えること ができる。
熱硬化型樹脂組成物における潜在性硬化剤の含有量は、 少なすぎると十分 に硬化せず、 多すぎるとその組成物の硬化物の樹脂特性 (例えば、 可撓性) が低下するので、 熱硬化型樹脂 1 0 0質量部に対し 1〜 7 0質量部、 好まし くは 1〜 5 0質量部である。
シランカツプリ ング剤は、 特開 2 0 0 2— 2 1 2 5 3 7号公報の段落 0 0 0 7〜 0 0 1 0に記載されているように、 アルミニウムキレー ト剤と共働し て熱硬化性樹脂 (例えば、 熱硬化性エポキシ樹脂) のカチオン重合を開始さ せる機能を有する。 このような、 シランカップリ ング剤と しては、 分子中に 1〜 3の低級アルコキシ基を有するものであり、 分子中に熱硬化性樹脂の官 能基に対して反応性を有する基、 例えば、 ビュル基、 スチリル基、 ァク リ ロ ィルォキシ基、 メタク リ ロイルォキシ基、 エポキシ基、 アミ ノ基、 メルカプ ト基等を有していてもよい。 なお、 アミ ノ基ゃメルカプト基を有するカップ リ ング剤は、 本発明の潜在性硬化剤がカチオン型硬化剤であるため、 ァミ ノ 基やメルカプト基が発生カチオン種を実質的に捕捉しない場合に使用するこ とができる。
このようなシランカップリ ング剤の具体例と しては、 ビュルト リス ( β — メ トキシェ トキシ) シラン、 ビニルト リエ トキシシラン、 ビニルト リ メ トキ シシラン、 γ —スチリル卜 リ メ トキシシラン、 γ —メタク リ ロキシプロ ピル ト リ メ トキシシラン、 Τ/ —ァク リ ロキシプロ ビル ト リ メ トキシシラン、 β —
( 3, 4 一エポキシシク ロへキシル) ェチルト リ メ トキシシラン、 γ —ダリ シ ドキシプロ ビル ト リ メ トキシシラン、 γ —グリ シ ドキシプロ ピルメチルジ エ トキシシラン、 Ν— /3 — (アミ ノエチル) 一 y —アミ ノプロ ビルト リ メ ト キシシラン、 N— ]3 — (アミ ノエチル) 一 0 /—ァミ ノプロ ピルメチルジメ ト キシシラン、 γ—ァミ ノプロ ピルト リエ トキシシラン、 Ν—フエニル一 γ— ァミ ノプロ ビルト リ メ トキシシラン、 Υ —メルカプトプロ ビルト リ メ トキシ シラン、 γ—クロ 口プロピルト リ メ トキシシラン等を挙げることができる。 熱硬化型樹脂組成物におけるシランカツプリ ング剤の含有量は、 少なすぎ ると低硬化性となり、 多すぎるとその組成物の硬化物の樹脂特性 (例えば、 保存安定性) が低下するので、 潜在性硬化剤 1 0 0質量部に対し 5 0〜 1 5 0 0質量部、 好ましくは 3 0 0〜 1 2 0 0質量部である。
熱硬化型樹脂としては、 熱硬化型エポキシ樹脂、 熱硬化型尿素樹脂、 熱硬 化型メラミン樹脂、 熱硬化型フ ノール樹脂等を使用することができる。 中 でも、 硬化後の接着強度が良好な点を考慮すると、 熱硬化型エポキシ樹脂を 好ましく使用することができる。
このような熱硬化型エポキシ樹脂としては、 液状でも固体状でもよく、 ェ ポキシ当量が通常 1 0 0〜 4 0 0 0程度であって、 分子中に 2以上のェポキ シ基を有するものが好ましい。 例えば、 ビスフエノール A型エポキシ化合物 、 フエノールノボラック型エポキシ化合物、 ク レゾ一ルノボラック型ェポキ シ化合物、 エステル型エポキシ化合物、 脂環型エポキシ化合物等を好ましく 使用することができる。 また、 これらの化合物にはモノマーやオリ ゴマーが 含まれる。
本発明の熱硬化型樹脂組成物には、 必要に応じてシリカ、 マイ力などの充 填剤、 顔料、 帯電防止剤などを含有させることができる。 また、 本発明の熱 硬化型樹脂組成物には、 数 /x mオーダ一の粒径の導電性粒子、 金属粒子、 樹 脂コア表面を金属メ ツキ層で被覆したもの、 それらの表面を絶縁薄膜で更に 被覆したもの等を、 全体の 1〜 1 0質量。 /0の配合量で配合することが好まし い。 これにより、 本発明の熱硬化型樹脂組成物を異方導電性接着ペース ト、 異方導電性フィルムとして使用することが可能となる。
本発明の熱硬化型樹脂組成物は、 潜在性硬化剤、 シランカップリ ング剤、 熱硬化型樹脂及び必要に応じて添加される他の添加剤とを、 常法に従って均 一に混合撹拌することにより製造することができる。
このようにして得られた本発明の熱硬化型樹脂組成物は、 硬化剤が潜在化 しているので、 一剤型であるにも拘わらず、 保存安定性に優れている。 また 、 潜在性硬化剤がシランカップリ ング剤と共働して、 熱硬化型樹脂を低温速 硬化でカチオン重合させることができる。 実施例
以下、 本発明を実施例により具体的に説明する。
実施例 1
蒸留水 8 0 0重量部と、 界面活性剤 (ニューレックス R— T、 日本油脂 ( 株) 社) 0. 0 5重量部と、 分散剤としてポリ ビュルアルコール (P VA— 2 0 5、 (株) クラレ社) 4重量部とを、 温度計を備えた 3 リ ッ トルの界面 重合容器に入れ、 均一に混合した。 この混合液に、 更に、 アルミニウムモノ ァセチルァセ トネー ト ビス (ェチルァセ トアセテー ト) の 2 4 %イ ソプロパ ノ一ル溶液 (アルミキレー ト D、 川研ファイ ンケミカル (株) 社) 1 1重量 部と、 メチレンジフエ二ルー 4, 4 ' ージイ ソシァネー ト (3モル) の ト リ メチロールプロパン ( 1モル) 付加物 (D— 1 0 9、 三井武田ケミカル (株 ) 社) 1 1重量部とを、 齚酸ェチル 3 0重量部に溶解した油相溶液を投入し 、 ホモジナイザ一 ( 1 1 0 0 0 r p / 1 0分) で乳化混合後、 6 0 °Cで一 晚界面重合させた。
反応終了後、 重合反応液を室温まで放冷し、 界面重合粒子を濾過により濾 別し、 自然乾燥することにより粒径 1 0 μ m程度の球状の潜在性硬化剤を 2 0重量部得た。
実施例 2
メチレンジフエニル一 4, 4 ' —ジイ ソシァネー ト ( 3モル) の ト リ メチ ロールプロパン ( 1モル) 付加物に代えて、 トルエンジイ ソシァネー ト ( 3 モル) 及びメチレンジフヱニル一 4, 4 ' ージイ ソシァネー ト (3モル) の ト リ メチロールプロパン ( 1モル) 付加物 (D— 1 0 3M— 2、 三井武田ケ ミカル (株) 社) を使用する以外は、 実施例 1の操作に準じて、 粒径 1 0 μ m程度の球状の潜在性硬化剤を 2 0重量部得た。
実施例 3
メチレンジフエニル一 4, 4 ' —ジイ ソシァネー ト (3モル) の ト リ メチ ロールプロパン (1モル) 付加物に代えて、 トルエンジイ ソシァネー ト (3 モル) の ト リ メチロールプロパン ( 1モル) 付加物 (D— 1 03、 三井武田 ケミカル (株) ) を使用する以外は、 実施例 1の操作に準じて、 粒径 1 0 μ m程度の球状の潜在性硬化剤を 20重量部得た。
実施例 4
メチレンジフエニル一 4, 4 ' —ジイ ソシァネー ト (3モル) の ト リ メチ ロールプロパン ( 1モル) 付加物に代えて、 m—キシリ レンジイ ソシァネー ト ( 3モル) の ト リ メチロールプロパン ( 1モル) 付加物 (D— 1 1 0 N、 三井武田ケミカル (株) 社) を使用する以外は、 実施例 1の操作に準じて、 粒径 1 0 μ m程度の球状の潜在性硬化剤を 20重量部得た。
実施例 5
メチレンジフエニル一 4, 4 ' —ジイ ソシァネー ト (3モル) の ト リ メチ ロールプロパン ( 1モル) 付加物に代えて、 へキサヒ ドロ— m—キシリ レン ジイ ソシァネー ト (3モル) の ト リ メチロールプロパン ( 1モル) 付加物 ( D— 1 20N、 三井武田ケミカル (株) 社) を使用する以外は、 実施例 1の 操作に準じて、 粒径 1 0 μ m程度の球状の潜在性硬化剤を 20重量部得た。
実施例 6
メチレンジフエ二ルー 4, 4 ' —ジイ ソシァネー ト (3モル) の ト リ メチ ロールプロパン (1モル) 付加物に代えて、 イ ソホロ ンジイ ソシァネー ト ( 3モル) の ト リ メチロールプロパン (1モル) 付加物 (D— 1 40N、 三井 武田ケミカル (株) 社) を使用する以外は、 実施例 1の操作に準じて、 粒径 1 0 m程度の球状の潜在性硬化剤を 20重量部得た。
実施例 7
メチレンジフエニル一 4, 4 ' —ジイ ソシァネー ト (3モル) の ト リ メチ ロールプロパン ( 1モル) 付加物に代えて、 イ ソホロ ンジイ ソシァネー トの イ ソシァヌ レー ト体 (Z— 4470、 住友バイエルウ レタン (株) 社) を使 用する以外は、 実施例 1の操作に準じて、 粒径 1 0 μ m程度の球状の潜在性 硬化剤を 2 0重量部得た。
実施例 8
実施例 1〜 7で得られた潜在性硬化剤 2重量部、 脂環式エポキシ樹脂 (C E L— 2 0 2 1 P、 ダイセル化学工業 (株) 社) 9 0重量部、 及びシラン力 ップリ ング剤 (A— 1 8 7、 日本ュニカー (株) 社) 8重量部を、 均一に混 合することによ り熱硬化型エポキシ樹脂組成物を調製した。
得られた熱硬化型エポキシ樹脂組成物を、 示差熱分析装置 (D S C ) ( D S C 6 2 0 0、 セイコーイ ンスツルメ ント (株) 社) を用いて熱分析した。 得られた結果を表 1及び図 2に示す。 ここで、 潜在性硬化剤の硬化特性に関 し、 発熱開始温度は硬化開始温度を意味しており、 発熱ピーク温度は最も硬 化が活性となる温度を意味しており、 発熱終了温度は硬化終了温度を意味し ており、 そしてピーク面積は発熱量を意味している。 表 潜在性硬化剤 発熱開始 ガラス 発熱ピ-ク 発熱終了 ピ-ク面積 温度(°C ) 転移点(°C ) (。C ) 温度 C ) (mj/mg ) 実施例 1 75 測定省略 106 203 -478. 425 実施例 2 103 測定省略 131 214 -368. 224 実施例 3 136 206 160 206 -251. 807 実施例 4 124 122 148 232 - 100. 666 実施例 5 101 147 131 239 -220. 929 実施例 6 131 203 158 228 -204. 317 実施例 7 118 測定省略 149 218 -211. 21 表 1及び図 2に示すように、 実施例 1〜 6の潜在性硬化剤結果から、 多官 能ィソシァネ一ト化合物の種類を変えることによ り、 潜在性硬化剤の硬化特 性をコン トロール可能であることがわかる。 実施例 1では、 潜在性硬化剤の 硬化開始温度が 1 0 0 °C以下であった。
また、 ポリ ウレァ構造のガラス転移温度が高くなると、 発熱開始温度、 発 熱ピーク温度、 発熱終了温度がいずれも高温側にシフ トする傾向 (硬化温度 が高くなる傾向) があることがわかる (実施例 3〜6 ) 。
実施例 9
アルミニウムキレ一 ト剤であるアルミニウムモノァセチルァセ 卜ネー トビ ス (ェチルァセ トアセテー ト) の 2 4 %イ ソプロパノール溶液 (アルミキレ 一ト 13、 川研ファイ ンケミカル (株) 社) の配合量を表 2に示すように代え ること以外は、 実施例 1の操作に準じて、 潜在性硬化剤を調製した (実験例 9 a〜 9 e ) 。 表 2に示すように、 アルミニウムキレート剤の配合量が増加 するにつれて、 重合粒子が凝集しやすくなり、 更に増加すると粒子状の界面 重合体が得られなくなる傾向があることがわかる。 また、 それに伴い発熱ピ ーク温度が低下する傾向があることもわかる (図 3参照) 。 表 2 アルミニウムキレ-ト剤 粒子状界面 発熱ピ-ク
実験例 配合量(重量部) 重合体 温度 C )
9 a 2. 78 取得 134
9 b 5. 55 取得 111
9 c 11. 10 取得 103
9 d 16. 65 凝集 97
9 e 22. 20 粒子化せず ― 実施例 1 0
実施例 1で得られた潜在性硬化剤 2重量部、 脂環式エポキシ樹脂 (C E L 一 2 0 2 1 P、 ダイセル化学工業 (株) 社) 9 0重量部、 及び表 3に示すシ ランカツプリ ング剤 8重量部を均一に混合することにより熱硬化型エポキシ 樹脂組成物 (実験例 1 0 a 〜 1 0 h ) を調製した。
得られた熱硬化型エポキシ樹脂組成物を、 示差熱分析装置 (D S C 6 2 0 0、 セイコーインスツルメント (株) 社) を用いて熱分析した。 得られた結 果を図 4に示す。 図 4から、 シランカップリ ング剤の種類を変えることによ り、 潜在性硬化剤の硬化特性をコントロール可能であることがわかる。 表 3
Figure imgf000020_0001
実施例 1 1
潜在性硬化剤粒子の粒度分布に対する、 油相溶液の粘度の影響を調べるた めに、 実施例 1における、 アルミニウムモノァセチルァセ トネートビス (ェ チルァセ トアセテート) と、 メチレンジフエ二ルー 4, 4 ' —ジイ ソシァネ ート (3モル) の ト リ メチロールプロノ ン ( 1モル) 付加物とを酢酸ェチル に溶解した油相溶液について、 齚酸ェチルの添加量を増やし油相溶液の粘度 を表 4に示す値に代えること以外は、 実施例 1 と同様の操作を繰り返すこと により実験例 1 1 a〜 1 1 eの潜在性硬化剤を得た。 なお、 実験例 1 1 bは 実施例 1 を繰り返したものである。
油相溶液の粘度については、 H A AK社製のレオメータ P K 1 0 0を使用 して測定した。 その結果を表 4に示す。 表 4
Figure imgf000021_0001
実験例 1 1 b〜 l 1 eの潜在性硬化剤の粒度分布を、 電気抵抗式粒度分布 測定装置 (S D— 2 0 0 0、 S y s m e x製) を用いて測定し、 それぞれの 粒度分布チャー ト (体積換算) を図 5 A〜 5 Dに示す。 これらの粒度分布チ ャ一卜から分かるように、 油相粘度が約 2. 5 m P a . sであるときに、 粒 度分布が正規分布となった。 更に、 油相粘度が約 2. 0 m P a . sであると きに、 単分散ミクロンサイズの乳化粒子 (中心径 3 μ ηι) を得ることができ た。 また、 油相粘度が約 1. 3 mP a . sであるときに、 単分散ミクロンサ ィズの乳化粒子 (中心径 2 μ πι ) を得ることができた。 以上の結果から、 単 分散乳化粒子を得るためには、 油相粘度を 1〜 2 . 5 m P a . s とすること が有効であることがわかる。 また、 実験例 1 1 bおよび 1 1 eの潜在性硬化 剤粒子の電子顕微鏡写真を図 6 Aおよび 6 Bにそれぞれ示すが、 実験例 1 1 eの潜在性硬化剤粒子の粒度分布が、 実験例 1 1 aの潜在性硬化剤に比べて 、 良好な単分散であることがこれらの写真からもわかる。
実施例 1 2
良好な単分散性を示し、 かつ表面状態の良好な潜在性硬化剤粒子を製造す るために、 多官能ィソシァネー ト化合物とアルミニウムキレート剤の配合割 合の検討を行った。 なお、 単分散性の粒子を得るため、 酢酸ェチルの配合量 は実施例 1 1 e と同等にした。 アルミ二ゥムキレート剤であるアルミニウム モノァセチルァセ トネー 卜 ビス (ェチルァセ トアセテー ト) と多官能イ ソシ ァネート化合物であるメチレンジフエ二ルー 4 , 4 ' —ジイソシァネート ( 3モル) のト リ メチロ一ルプロパン ( 1モル) 付加物とを、 実施例 1 1 e と 同量の酢酸ェチルで溶解した油相溶液について、 アルミニウムキレー ト剤と 多官能ィソシァネート化合物の添加量を以下の表 5に示す量に代えること以 外は、 実施例 1 と同様の操作を繰り返すことにより実験例 1 2 a〜 1 2 f の 潜在性硬化剤を得た。
表 5
Figure imgf000023_0001
得られた実験例 1 2 a〜 l 2 f の潜在性硬化剤の電子顕微鏡写真を図 7 A 〜 7 Fに示す。 得られた潜在性硬化剤の粒子の粒子径は、 油滴が微細化した 後に重合が進行するので最大粒子径 5 μ m以下とすることができた。 また、 これらの結果から、 アルミニウムキレー 卜剤の配合量を多官能ィソシァネー ト化合物の重量で 1 / 2以下とすると、 粒子に異物の付着がないことがわか る。 また、 アルミニウムキレート剤の配合量を多官能イソシァネート化合物 の重量で同量以上とすることによつても、 粒子に異物の付着がないことがわ かる。 従って、 良好な単分散性を示し、 かつ表面状態の良好な潜在性硬化剤 粒子を製造する場合には、 アルミニウムキレート剤の配合量を多官能ィソシ ァネ一ト化合物の重量で 1ノ 2以下もしくは同量以上とすることが好ましい ことがわかる。
産業上の利用可能性
本発明のアルミニウムキレート剤系潜在性硬化剤は、 比較的低温で短時間 の条件で熱硬化性エポキシ樹脂を硬化させることができるので、 低温で短時 間で異方導電性接続が可能な異方導電性接着剤の硬化剤として有用である。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . アルミニウムキレー ト剤が、 多官能イソシァネート化合物を 界面重合させて得た多孔性樹脂に保持されてなることを特徴とする潜在性硬 化剤。
2 . アルミニウムキレート剤が、 配位子である /3 —ケトエノラー ト陰イオンがアルミニウムに配位した錯体化合物である請求項 1記載の潜在 性硬化剤。
3 . アルミニウムキレー ト剤が、 アルミニウムモノァセチルァセ トネートビス (ェチルァセ トアセテート) である請求項 1記載の潜在性硬化 剤。
4 . 請求項 1記載の潜在性硬化剤の製造方法であって、 アルミ二 ゥムキレー ト剤と多官能ィソシァネ一ト化合物とを揮発性有機溶剤に溶解さ せ、 得られた溶液を、 分散剤を含有する水相に投入し、 加熱撹拌することに より界面重合させることを特徴とする製造方法。
5 . 揮発性有機溶剤が、 低級アルキル酢酸エステルである請求項
4記載の製造方法。
6 . アルミニウムキレート剤と多官能ィソシァネート化合物とを 揮発性有機溶剤に溶解させ、 得られた溶液の粘度を、 1〜 2 . 5 m P a · s に調整する請求項 4又は 5記載の製造方法。
7 . アルミニウムキレート剤の配合量を、 多官能イソシァネート 化合物の重量で 1 / 2以下とする請求項 6記載の製造方法。
8 . アルミニウムキレート剤の配合量を、 多官能イソシァネート 化合物の重量で等倍以上とする請求項 4又は 5記載の製造方法。
9 . 請求項 1〜 3のいずれかに記載の潜在性硬化剤とシラン力ッ プリ ング剤と熱硬化型樹脂とを含有することを特徴とする熱硬化型樹脂組成 物。
1 0 . 熱硬化型樹脂が熱硬化型エポキシ樹脂である請求項 9記載 の熱硬化型樹脂組成物。
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