JP5267757B2 - 潜在性硬化剤 - Google Patents

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Description

本発明は、熱硬化型組成物を、比較的低温でその硬化を開始させることができるアルミニウムアルコラート系潜在性硬化剤、その製造方法、それを含有する良好な貯蔵安定性を有する熱硬化型組成物に関する。
エポキシ樹脂などの熱硬化型樹脂組成物は、各接着材料、成形材料等として汎用されているが、その硬化剤の一つとして、潜在性イミダゾール系硬化剤が用いられている。この潜在性イミダゾール系硬化剤は、通常の保存状態では硬化能を示さないので、熱硬化性エポキシ樹脂組成物を良好な取り扱い性と良好な保存安定性を有する一液型硬化組成物とするために広く用いられている。このような潜在性イミダゾール硬化剤の代表的な例としては、エポキシ樹脂を硬化させる能力を有するイミダゾール化合物粒子の表面をエポキシ樹脂硬化物で被覆したマイクロカプセル型のものが知られている。
しかし、このようなマイクロカプセル型の潜在性イミダゾール硬化剤は、その被覆が機械的にも熱的にも比較的安定であるので、硬化反応を開始させるためには180℃以上に加熱加圧する必要があった。このため、近年の低温硬化型のエポキシ樹脂組成物には対応できないという問題があった。
そこで、アンチモン等の有毒な助触媒を使用せずとも、低温速硬化活性を示す潜在性硬化剤として、共触媒であるシラノール(シランカップリング剤等)と共働してプロトン酸を生成して環状エーテル類(エポキシ化合物やオキセタン化合物)をカチオン開環重合させることのできるアルミニウムキレート剤粒子(母粒子)の表面に、ハイブリダイゼーション法により、アルミニウムキレート剤と反応するヒドロキシル基を有するポリビニルアルコール微粒子(子粒子)を溶融付着させて母粒子表面にポリビニルアルコール被覆層を形成してなるマイクロカプセル型のアルミニウムキレート系潜在性硬化剤(特許文献1)や、アルミニウムキレート剤と反応しうる官能基を持たないフッ素樹脂系微粒子(子粒子)を静電付着させた後に、ハイブリダイゼーション法により当該フッ素樹脂系微粒子を溶融一体化して母粒子表面に被覆層を形成してなるマイクロカプセル型アルミニウムキレート系潜在性硬化剤(特許文献2)が提案されている。
なお、アルミニウムキレート系潜在性硬化剤の硬化工程の詳細は、前述の特許文献1の段落0007〜0010に記載されている。
特開2002−368047号公報 特開2002−363255号公報
しかしながら、特許文献1や2に記載されているように、ハイブリダイゼーション法を利用してマイクロカプセル化したアルミニウムキレート系潜在性硬化剤の場合、母粒子に子粒子を衝突溶融させてあるいは静電付着している子粒子を互いに摩擦溶融させてマイクロカプセル壁を形成しているため、表面に凹凸やムラが生じやすく、安定した硬化特性が得られないという問題があり、硬化条件をコントロールすることが困難であった。また、そのような硬化剤を配合した熱硬化性エポキシ樹脂組成物のDSC(示差熱分析)の発熱ピークに対する重合開始温度が低すぎるため、潜在性が十分とは言い難いものであった。しかも、特許文献1や2に記載されているマイクロカプセル型アルミニウムキレート系潜在性硬化剤は、エポキシ化合物の中でも比較的反応性の高い脂環式エポキシ化合物の硬化には有効であるが、ビスフェノールA型エポキシ化合物などの汎用エポキシ化合物を十分に硬化させるとは言い難いという問題があった。
本発明の目的は、以上の従来の技術の課題を解決しようとするものであり、従来のアルミニウムキレート系潜在性硬化剤に代えて、比較的低温で短時間の条件で熱硬化性樹脂、特に汎用エポキシ化合物をカチオン重合硬化させることが可能な潜在性硬化剤を提供すること、また、硬化条件を比較的容易にコントロール可能な、潜在性硬化剤の製造方法を提供すること、及びその潜在性硬化剤を含有する熱硬化型樹脂組成物を提供することである。
本発明者らは、アルミニウムアルコラートとシルセスキオキサン型オキセタン誘導体とを、非水溶性又は難水溶性セルロースエーテルの存在下、非水溶媒中で加熱することにより反応させ、沈殿物として取得した物質が、上述の目的を達成できることを見出し、本発明を完成させた。
即ち、本発明は、アルミニウムアルコラートに、シルセスキオキサン型オキセタン誘導体を、非水溶性又は難水溶性セルロースエーテルの存在下で反応させて潜在化させたアルミニウムアルコラート系潜在性硬化剤、具体的には、非水溶性又は難水溶性セルロースエーテルからなる被覆層を有するアルミニウムアルコラート系潜在性硬化剤を提供する。
また、本発明は、上述の潜在性硬化剤の製造方法であって、アルミニウムアルコラート剤とシルセスキオキサン型オキセタン誘導体とを、非水溶性又は難水溶性セルロースエーテルの存在下、非水溶媒中で加熱することにより反応させ、沈殿物として該潜在性硬化剤を取得することを特徴とする製造方法を提供する。
更に、本発明は、上述の潜在性硬化剤とシランカップリング剤と熱硬化型化合物とを含有することを特徴とする熱硬化型組成物を提供する。
本発明の潜在性硬化剤は、アルミニウムアルコラートに、シルセスキオキサン型オキセタン誘導体を非水溶性又は難水溶性セルロースエーテルの存在下で反応させて潜在化したものである。潜在化は、次に説明するような理由により達成されるものと考えられる。即ち、シルセスキオキサン型オキセタン誘導体のオキセタン環は、オキシラン環に比べエーテル酸素の求核性が高く、優れたカチオン重合性を有しているので、アルミニウムアルコラートの作用により開環重合する。また、重合体の一部のアルコキシシリル基は、重合系の微量の水分により加水分解を受け、シラノール基を生じる場合があり、あるいはシルセスキオキサン型オキセタン誘導体中に当初からシラノール基が存在する場合があり、それらのシラノール基がアルミニウムアルコラートと相互作用し、重合物にアルミニウムアルコラートが複合一体化する。次に、重合反応を停止させ、重合物溶液の温度を低下させると、エチルセルロースが溶液中に溶けきれなくなり、重合物の周囲にマイクロカプセル壁を形成する。よって、非水タイプのアルミニウムアルコラート系硬化剤が潜在化される。従って、常温で液状のアルミニウムアルコラートも潜在性硬化剤として使用可能となる。
このような、非水タイプのアルミニウムアルコラート系潜在性硬化剤は、マイクロカプセル壁を溶解すれば、比較的低温で短時間の条件でエポキシ樹脂やオキセタン化合物等の熱硬化型化合物を硬化させることが可能である。また、このアルミニウムアルコラート系潜在性硬化剤は非水溶媒中で製造できるので、不活化することを避けることができ、硬化性能の低下を抑制することができる。
本発明の潜在性硬化剤は、アルミニウムアルコラートに、シルセスキオキサン型オキセタン誘導体を、非水溶性又は難水溶性セルロースエーテルの存在下で反応させて潜在化したものである。この潜在性硬化剤は、低温速硬化性を実現可能なアルミニウムアルコラートを使用しているので、この潜在性硬化剤を配合した熱硬化型樹脂組成物に良好な低温速硬化性を付与することができる。特に、ビスフェノールA型エポキシ化合物等の汎用エポキシ化合物の硬化にも有効である。また、アルミニウムアルコラートがエチルセルロースで被覆されているので、この潜在硬化剤を熱硬化型組成物に配合し、一液剤とした場合でも、熱硬化型組成物の貯蔵安定性を大きく向上させることができる。
本発明のアルミニウムアルコラート系潜在性硬化剤においては、シルセスキオキサン型オキセタン誘導体の重合体とアルミニウムアルコラートとが複合化したコアの周囲をエチルセルロースのシェルで被覆されている構造のマイクロカプセルである。このようなマイクロカプセルが凝集すると、エチルセルロースマトリックスに、複数のコアが点在している構造となっている場合もある。ここで、シルセスキオキサン型オキセタン誘導体の重合体は、アルミニウムアルコラートやシルセスキオキサン型オキセタン誘導体の仕込み量、反応温度条件などにより、ダイマー、オリゴマー、それ以上のポリマーと様々な重合度のものが得られるが、好ましくは、重合度10〜100のオリゴマーが粒径制御の点で好ましい。
本発明の潜在性硬化剤の形状は好ましくは球状であり、その粒子径は硬化性及び分散性の点から、好ましくは1〜10μmであり、より好ましくは2〜3μmである。
また、本発明のアルミニウムアルコラート系潜在性硬化剤における、アルミニウムアルコラートに対するシルセスキオキサン型オキセタン誘導体の使用量は、少なすぎるとカプセル化反応が遅くなり、多すぎると硬化剤が固化するので、アルミニウムアルコラート100重量部に対し、好ましくは0.1〜500重量部、より好ましくは1〜500重量部、特に好ましくは10〜500重量部である。また、アルミニウムアルコラート及びシルセスキオキサン型オキセタン誘導体の合計に対する非水溶性又は難水溶性セルロースエーテルの使用量は、少なすぎると粉末とならず、多すぎると硬化性が低下するので、好ましくはそれらの合計100重量部に対し、好ましくは0.1〜1000重量部、より好ましくは0.5〜500重量部、特に好ましくは1〜500重量部である。
本発明のアルミニウムアルコラート系潜在性硬化剤におけるアルミニウムアルコラートとしては、アルミニウム原子に3つのアルコキシ基が結合した化合物である。この3つのアルコキシ基は、同一でも異なっていてもよい。このようなアルコキシ基の例としては、炭素数1〜6の低級アルコキシ基が好ましく、具体的には、メトキシ基、エトキシ基、ノルマルプロポキシ基、イソプロポキシ基、イソブトキシ基、セカダリーブトキシ基、ターシャリーブトキシ基、ペンチルオキシ基、ヘキシルオキシ基等が挙げられる。
アルミニウムアルコラートの具体例としては、アルミニウムエチレート(アルミニウムエトキシサイド、川研ファインケミカル社)、アルミニウムイソプロピレート(AIPD、川研ファインケミカル社)、アルミニウムジイソプロピレートモノセカンダリーブチレート(AMD、川研ファインケミカル社)、アルミニウムセカンダリーブチレート(ASBD、川研ファインケミカル社)等が挙げられる。中でも、高反応性及び易取扱性の点から、アルミニウムジイソプロピレートモノセカンダリーブチレートを好ましく使用できる。
本発明のアルミニウムアルコラート系潜在性硬化剤におけるシルセスキオキサン型オキセタン誘導体としては、シルセスキオキサン骨格がオキセタン環を有する少なくとも一つのオキセタニル基で置換された、以下式(1)で表される化合物(OX−SQ−H、東亞合成社)を好ましく95%以上含有するものが挙げられる。式(1)の化合物は、通常、数平均分子量が1000〜2000の淡黄色粘調液体であり、汎用有機溶媒に易溶解し、エポキシ樹脂やオキセタン類にも容易に混合しうるものである。なお、シルセスキオキサン型オキセタン誘導体に加えて、他のオキセタン誘導体(例えば、ビフェニル型オキセタン誘導体;OXBP、宇部興産社)を発明の効果を損なわない範囲で併用することができる。
Figure 0005267757
式(1)のシルセスキオキサン型オキセタン誘導体は、式(2)のオキセタニルシラン化合物(OXT−610、東亞合成社:沸点125〜128℃/1mmHg、粘度7〜8mPa・s(25℃))のアルコキシシリル基をアルカリ又は酸/水存在下で縮合させることにより容易に製造できる。この式(2)の化合物は、後述するように、シランカップリング剤としても使用することができる。
Figure 0005267757
本発明のアルミニウムアルコラート系潜在性硬化剤で使用する非水溶性又は難水溶性セルロースエーテルとしては、浄水に対する80℃における溶解度が1.0以下のものである。溶解度が1.0を超えると有機溶剤に溶解しにくくなり、好ましくない。このような非水溶性又は難水溶性セルロースエーテルとしては、エチルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロース等が挙げられ、中でも入手容易性の点からエチルセルロースが好ましい。
本発明のアルミニウムアルコラート系潜在性硬化剤は、アルミニウムアルコラートとシルセスキオキサン型オキセタン誘導体とを、非水溶性又は難水溶性セルロースエーテルの存在下、非水溶媒中で加熱することにより反応させ、反応系を例えば室温まで冷却することにより沈殿物として取得することができる。
非水溶媒としては、酢酸エチル等の低級アルキル酢酸エステルや、トルエン等の芳香族溶媒を好ましく使用することができる。加熱温度としては、溶媒の種類等により異なるが、通常50〜200℃、好ましくは80〜200℃である。加熱時間は、通常1〜3時間、好ましくは1〜2時間である。非水溶媒の使用量は、非水溶性又は難水溶性セルロースエーテルの溶解度等に応じて適宜決定することができる。
反応液を冷却後、生成した沈殿物は、濾別し、例えばヘキサンなどの貧溶媒で洗浄し減圧乾燥することにより本発明のアルミニウムアルコラート系潜在性硬化剤を得ることができる。
なお、上述したように得られる本発明のアルミニウムアルコラート系潜在性硬化剤は、ホモジナイザー(例えば、IKA社)を用いて反応系を撹拌することにより、反応系内において一次粒子径が0.5〜10μmの微粒子として得られるが、反応系外に取り出すと0.5〜100μmの大きさの2次粒子になり易い。このような凝集した比較的大きな潜在性硬化剤を用いた異方性導電接着コーティング液を基板上に塗布すると、塗布装置の塗布口に潜在性硬化剤が引っかかり、コーティング液が十分に塗布されていない線状の模様(塗布スジ)が生ずる場合がある。このような塗布スジの発生は、確実な異方性導電接続の実現の障害となる。そこで、アルミニウムアルコラート系潜在性硬化剤の凝集した比較的大きな二次粒子については、一次粒子に粉砕する操作が必要となる。
粉砕する場合、ハンマーミル、ターボミル、ロールミル、ジェットミルなどを使用することができる。なお、ハンマーミル、ターボミルあるいはロールミルを使用した場合には、潜在性硬化剤の一次粒子そのものが破壊されるおそれがあり、また、ジェットミルを使用した場合(特開2001-137690号公報参照)には、装置が大掛かりになるため、粉砕コストが増大するという問題がある。
このため、本発明者らは、アルミニウムアルコラート系潜在性硬化剤に対し、反応系から取り出しても凝集し難い性質を付与することを意図して研究を重ねた。その結果、アルミニウムアルコラート剤とシルセスキオキサン型オキセタン誘導体とを、非水溶性又は難水溶性セルロースエーテルの存在下、非水溶媒中で加熱して反応させた後、更にイソシアネート化合物を反応させることにより得られるアルミニウムアルコラート系潜在性硬化剤は、反応系から取り出しても凝集を非常に起こしにくく、凝集したとしても極めて緩慢な条件(例えば、沈降という条件)で一次粒子に粉砕できることを見出した。特に、イソシアネート化合物を反応させた後、更に、エポキシ化合物又はオキセタン化合物を反応させると、凝集がいっそう抑制されることがわかった。
また、本発明者らは、アルミニウムアルコラートとシルセスキオキサン型オキセタン誘導体とを、非水溶性又は難水溶性セルロースエーテルの存在下、非水溶媒中で加熱して反応させる際に、イソシアネート化合物と共に、エポキシ化合物又はオキセタン化合物と反応させて得られるアルミニウムアルコラート系潜在性硬化剤も、反応系から取り出しても凝集を非常に起こしにくく、凝集したとしても極めて緩慢な条件(例えば、沈降という条件)で一次粒子に粉砕できることを見出した。
従って、本発明は、好ましい態様として、(a)該潜在化の後に、更にイソシアネート化合物を反応させてなるアルミニウムアルコラート系潜在性硬化剤;(b)イソシアネート化合物を反応させた後、更に、エポキシ化合物又はオキセタン化合物を反応させてなるアルミニウムアルコラート系潜在性硬化剤;及び(c)イソシアネート化合物と共に、エポキシ化合物又はオキセタン化合物を反応させてなるアルミニウムアルコラート系潜在性硬化剤、を提供する。
なお、イソシアネート化合物のイソシアネート基がアルミニウムアルコラート系潜在性硬化剤の微粒子の表面の水酸基と反応すると考えられるため、イソシアネート化合物を反応させることは、アルミニウムアルコラート系潜在性硬化剤の表面処理をイソシアネート化合物で行っていることに相当すると考えられる。また、エポキシ化合物やオキセタン化合物は、イソシアネート化合物のイソシアネート基とは実質的に反応しないと考えられるため、アルミニウムアルコラート系潜在性硬化剤によりカチオン重合し、粒子表面に固定されているものと考えられる。
ここで、イソシアネート化合物は、一分子中に2以上のイソシアネート基を有する多官能イソシアネート化合物であり、その具体例としては、m−フェニレンジイソシアネート、p−フェニレンジイソシアネート、2,4−トリレンジイソシアネート、2,6−トリレンジイソシアネート、ナフタレン−1,4−ジイソシアネート等を挙げることができる。これらは、トルエン等の有機溶媒で希釈したものを使用することができる。
イソシアネート化合物の使用量としては、少なすぎるとイソシアネート化合物を反応させた効果が期待できず、多すぎると硬化剤の反応性を低下させるので、アルミニウムアルコラート100重量部に対し、好ましくは0.1〜200重量部、より好ましくは0.1〜100重量部である。
エポキシ化合物は、一分子中に2以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ化合物であり、その具体例としては、エピコート828(ジャパンエポキシレジン社製)等のビスA型エポキシ化合物、エピコート806(ジャパンエポキシレジン社製)等のビスF型エポキシ化合物、HP−4032(大日本インキ社製)等のナフタレン型エポキシ化合物、CEL2021P(ダイセル化学社製)等の脂環式エポキシ化合物などを挙げることができる。中でも、反応性が高いという観点から、脂環式エポキシ化合物を好ましく使用することができる。
エポキシ化合物の使用量としては、少なすぎるとエポキシ化合物を反応させた効果が期待できず、多すぎると硬化剤の反応性を低下させるので、アルミニウムアルコラート100重量部に対し、好ましくは0.1〜300重量部、より好ましくは0.1〜200重量部である。
オキセタン化合物は、一分子中に2以上のオキセタニル基を有する多官能オキセタン化合物であり、その具体例としては、OXT−121(東亞合成社製)等のキシリレン型オキセタン、OX−SQ−H(東亞合成社製)等のシルセスキオキサン型オキセタン、OXT−221(東亞合成社製)等のエーテル型オキセタン、エタナコールOXBP(宇部興産社製)等のビフェニル型オキセタン、PNOX−723(東亞合成社製)等のフェノールノボラック型オキセタン、OX−SC(東亞合成社製)等のシリケート型オキセタンなどを挙げることができる。中でも、硬化物の耐熱性が高いという観点から、キシリレン型オキセタン、ビフェニル型オキセタン、フェノールノボラック型オキセタンを好ましく使用することができる。
オキセタン化合物の使用量としては、少なすぎるとオキセタン化合物を反応させた効果が期待できず、多すぎると硬化剤の反応性を低下させるので、アルミニウムアルコラート100重量部に対し、好ましくは0.1〜300重量部、より好ましくは0.1〜200重量部である。
以上のイソシアネート化合物、エポキシ化合物、またはオキセタン化合物を反応させる際、アルミニウムアルコラートとシルセスキオキサン型オキセタン誘導体とを、非水溶性又は難水溶性セルロースエーテルの存在下、非水溶媒中で加熱して反応させていた反応温度で反応させることができる。
以上説明した本発明の製造方法によれば、シルセスキオキサン型オキセタン誘導体や非水溶性又は難水溶性セルロースエーテルの種類や使用量、アルミニウムアルコラートの種類や使用量、反応条件等を変化させることにより、アルミニウムアルコラート系潜在性硬化剤の硬化特性をコントロールすることができる。例えば、反応温度を低くすると硬化温度を低下させることができ、反対に、反応温度を高くすると硬化温度を上昇させることができる。
本発明のアルミニウムアルコラート系潜在性硬化剤は、従来のイミダゾール系潜在性硬化剤と同様の用途に使用することができ、好ましくは、シランカップリング剤と熱硬化型化合物と併用することにより、低温速硬化性の熱硬化型組成物を与えることができる。
熱硬化型組成物におけるアルミニウムアルコラート系潜在性硬化剤の含有量は、少なすぎると十分に硬化せず、多すぎるとその組成物の硬化物の樹脂特性(例えば、可撓性)が低下するので、熱硬化型化合物100重量部に対し1〜30重量部、好ましくは1〜20重量部である。
シランカップリング剤は、特開2002−368047号公報の段落0010〜0014等に記載されているように、アルミニウムアルコラート剤と共働して熱硬化性樹脂(例えば、熱硬化性エポキシ樹脂)のカチオン重合を開始させる機能を有する。また、シランカップリング剤は、硬化反応後の非水溶性又は難水溶性セルロースエーテルに残存する不安定で触媒毒にもなり得る水酸基をキャップし、反応系を安定化する機能も有すると考えられる。このような、シランカップリング剤としては、分子中に1〜3の低級アルコキシ基を有するものであり、分子中に熱硬化性樹脂の官能基に対して反応性を有する基、例えば、ビニル基、スチリル基、アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、エポキシ基、アミノ基、メルカプト基等を有していてもよい。中でも脂環式エポキシ系シランカップリング剤が好ましい。なお、アミノ基やメルカプト基を有するカップリング剤は、本発明の潜在性硬化剤がカチオン型硬化剤であるため、アミノ基やメルカプト基が発生カチオン種を実質的に捕捉しない場合に使用することができる。また、脂環式エポキシ系シランカップリング剤とエトキシシリル基含有シランカップリング剤とを併用することも好ましい。この場合には、発熱開始温度と立ち上がりピークとのバランスを取ることができる。
このようなシランカップリング剤の具体例としては、ビニルトリス(2−メトキシエトキシ)シラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、3−スチリルトリメトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、N−2−(アミノエチル)−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−2−(アミノエチル)−3−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、3−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−フェニル−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、3−クロロプロピルトリメトキシシラン等を挙げることができる。脂環式エポキシ系シランカップリング剤の好ましい例として、式(3)で表される2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシランを挙げることができる。
Figure 0005267757
熱硬化型組成物におけるシランカップリング剤の含有量は、少なすぎると低硬化性となり、多すぎるとその組成物の硬化物の樹脂特性(例えば、保存安定性)が低下するので、アルミニウムアルコラート系潜在性硬化剤100重量部に対し好ましくは1〜1000重量部、好ましくは50〜500重量部である。
熱硬化型化合物としては、熱硬化型エポキシ樹脂、熱硬化型尿素樹脂、熱硬化型メラミン樹脂、熱硬化型フェノール樹脂、オキセタン化合物等を使用することができる。中でも、硬化後の接着強度が良好な点を考慮すると、熱硬化型エポキシ樹脂を好ましく使用することができる。
このような熱硬化型エポキシ樹脂としては、液状でも固体状でもよく、エポキシ当量が通常100〜4000程度であって、分子中に2以上のエポキシ基を有するものが好ましい。例えば、ビスフェノールA型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、クレゾールノボラック型エポキシ化合物、エステル型エポキシ化合物、脂環式エポキシ化合物等を好ましく使用することができる。また、これらの化合物にはモノマーやオリゴマーが含まれる。中でも、反応性が高い点から、CEL2021P(ダイセル化学社製)等の脂環式エポキシ化合物を好ましく使用することができる。
なお、本発明のアルミニウムアルコラート系潜在性硬化剤の従来のアルミニウムキレート系潜在性硬化剤に対する大きな利点は、従来のアルミニウムキレート系潜在性硬化剤が十分に硬化させることができないビスフェノールA型エポキシ化合物等の汎用エポキシ化合物についても、硬化反応を良好に行うことができる点である。
オキセタン化合物としては、液状でも固体状でもよく、分子中に2以上のオキセタニル基を有するものが好ましい。例えば、OXT−121、OXT−221、OX−SQ−H(東亞合成社製)を好ましく使用することができる。また、これらの化合物にはモノマーやオリゴマーが含まれる。中でも、反応性及びイオン性不純物濃度の点から、OXT−221、OX−SQ−H等を好ましく使用することができる。
本発明の熱硬化型組成物には、必要に応じてシリカ、マイカなどの充填剤、顔料、帯電防止剤などを含有させることができる。また、本発明の熱硬化型樹脂組成物には、数μmオーダーの粒径の導電性粒子、金属粒子、樹脂コア表面を金属メッキ層で被覆したもの、それらの表面を絶縁薄膜で更に被覆したもの等を、全体の1〜10質量%の配合量で配合することが好ましい。これにより、本発明の熱硬化型組成物を異方導電性接着ペースト、異方導電性フィルムとして使用することが可能となる。
本発明の熱硬化型組成物は、アルミニウムアルコラート系潜在性硬化剤、シランカップリング剤、熱硬化型化合物及び必要に応じて添加される他の添加剤とを、常法に従って均一に混合撹拌することにより製造することができる。
このようにして得られた本発明の熱硬化型組成物は、アルミニウムアルコラート系硬化剤が潜在化しているので、一剤型であるにも拘わらず、保存安定性に優れている。また、潜在性硬化剤がシランカップリング剤と共働して、熱硬化型化合物を低温速硬化でカチオン重合させることができる。
以下、本発明を実施例により具体的に説明する。
実施例1
冷却管とホモジナイザー(IKA社)とを備えたテフロン(登録商標)製の三口フラスコに、灯油を242.2g、エチルセルロースを15g、アルミニウムジイソプロピレートモノセカンダリーブチレート(AMD、川研ファインケミカル社)の66%トルエン溶液を29.2g、及びシルセスキオキサン型オキセタン誘導体(OX−SQ−H、東亞合成社)の66%トルエン溶液を9.4gを仕込み、撹拌しながらマントルヒーターで反応液の温度が120℃に到達するまで加熱し、120℃の温度で更に1時間撹拌を続けた。その後、反応液を、氷浴バスを用いて室温まで冷却した。その結果、沈殿物が生じた。次に、反応液を濾過して沈殿物を捕集し、その沈殿物をヘプタンで3回洗浄し、減圧乾燥し、アルミニウムアルコラート系潜在性硬化剤として白色固体30.0g(収率74%)を得た。
実施例2
冷却管とホモジナイザー(IKA社)とを備えたテフロン(登録商標)製の三口フラスコに、灯油を264.1g、エチルセルロースを15g、アルミニウムジイソプロピレートモノセカンダリーブチレート(AMD、川研ファインケミカル社)の66%トルエン溶液を7.3g、及びシルセスキオキサン型オキセタン誘導体(OX−SQ−H、東亞合成社)の66%トルエン溶液を9.4gを仕込み、撹拌しながらマントルヒーターで反応液の温度が100℃に到達するまで加熱し、100℃に達した時点で、反応液にイソシアネート化合物(コロネートL45E、日本ポリウレタン工業社製)を50g添加し、100℃で30分時間加熱撹拌した。続いて、脂環式エポキシ化合物(CEL2021P、ダイセル化学工業社)の66%トルエン溶液を4.2g添加し、120℃で30分撹拌して反応させた。30分間経過後、反応液を氷浴バスを用いて室温まで冷却した。その結果、沈殿物が生じた。次に、反応液を濾過して沈殿物を捕集し、その沈殿物をヘプタンで3回洗浄し、減圧乾燥し、アルミニウムアルコラート系潜在性硬化剤として淡黄色固体粉末48.4g(収率94%)を得た。
実施例3
アルミニウムジイソプロピレートモノセカンダリーブチレート(AMD、川研ファインケミカル社)の66%トルエン溶液を29.3g使用すること以外は、実施例2を繰り返すことにより、アルミニウムアルコラート系潜在性硬化剤として淡黄色固体を得た。
比較例1
エチルセルロースを使用しない以外は、実施例1を繰り返すことにより、アルミニウムアルコラート系硬化剤として白色固体25.0gを得た。
(評価)
以下に示す熱硬化型組成物を調製し、示差熱分析(DSC)装置(DSC−60、島津製作所社製)を用いて熱分析を行い、発熱開始温度(℃)、発熱ピーク温度(℃)、総発熱量(j/g)を測定した。硬化剤の一次粒子平均径は粒子像解析装置(シスメックス社)により観察した。また、硬化剤の合成−精製直後の時点の凝集の程度を目視にて観察評価した。得られた結果を表1に示す。
(実施例1〜3及び比較例1の硬化剤)
熱硬化性化合物としてオキセタン誘導体(DOX、東亞合成社)もしくはビスフェノールA型汎用エポキシ化合物(YL980、ジャパンエポキシレジン社)3.3g、実施例1〜8及び比較例1の硬化剤0.2g、及びシランカップリング剤(KBE403(信越化学社)とKBM303(信越化学社)の1:1混合物)0.8gを撹拌機を用いて均一に混合することにより、熱硬化型組成物を得た。




Figure 0005267757
表1の結果から、実施例1〜3の硬化剤はいずれも潜在性が観察され、凝集も観察されなかった。特に、イソシアナート化合物を反応させた実施例2〜3は、イソシアナートを反応させていない実施例1に比べ汎用エポキシ化合物の硬化反応をより促進することがわかった。それに対し、エチルセルロースを使用しなかった比較例1の硬化剤は、凝集が観察された。
実施例4
冷却管とホモジナイザー(IKA社)とを備えたテフロン(登録商標)製の三口フラスコに、灯油を264.1g、エチルセルロースを15g、アルミニウムジイソプロピレートモノセカンダリーブチレート(AMD、川研ファインケミカル社)の66%トルエン溶液を7.3g、及びシルセスキオキサン型オキセタン誘導体(OX−SQ−H、東亞合成社)の66%トルエン溶液を9.4gを仕込み、撹拌しながらマントルヒーターで反応液の温度が100℃に到達するまで加熱し、100℃に達した時点で、反応液にイソシアネート化合物(コロネートL45E、日本ポリウレタン工業社製)を15g添加し、100℃で30分時間加熱撹拌した。30時間経過後、反応液を氷浴バスを用いて室温まで冷却した。その結果、沈殿物が生じた。次に、反応液を濾過して沈殿物を捕集し、その沈殿物をヘプタンで3回洗浄し、減圧乾燥し、アルミニウムキレート系潜在性硬化剤として淡黄色固体粉末を得た。
この硬化剤0.2gを用いて、実施例1と同様に、オキセタン誘導体(DOX、東亞合成社)もしくはビスフェノールA型汎用エポキシ化合物(YL980、ジャパンエポキシレジン社)3.3g、及びシランカップリング剤(KBE403(信越化学社)とKBM303(信越化学社)の1:1混合物)0.8gを撹拌機を用いて均一に混合することにより、熱硬化型組成物を得た。この熱硬化型組成物のDSC測定したところ、本実施例の硬化剤の潜在性が確認でき、しかも、凝集も観察されなかった。更に、汎用エポキシ化合物を硬化させることができた。
実施例5
脂環式エポキシ化合物(CEL2021P、ダイセル化学工業社)の66%トルエン溶液を4.2gに代えて、ノボラック型オキセタン(PNOX723、東亜合成社)の66%トルエン溶液を6.7gを使用する以外は、実施例2を繰り返すことにより、アルミニウムアルコラート系潜在性硬化剤として淡黄色固体粉末を得た。
この硬化剤0.2gを用いて、実施例1と同様に、オキセタン誘導体(DOX、東亞合成社)もしくはビスフェノールA型汎用エポキシ化合物(YL980、ジャパンエポキシレジン社)3.3g、及びシランカップリング剤(KBE403(信越化学社)とKBM303(信越化学社)の1:1混合物)0.8gを撹拌機を用いて均一に混合することにより、熱硬化型組成物を得た。この熱硬化型組成物のDSC測定したところ、本実施例の硬化剤の潜在性が確認でき、しかも、凝集も観察されなかった。更に、汎用エポキシ化合物を硬化させることができた。
実施例6
冷却管とホモジナイザー(IKA社)とを備えたテフロン(登録商標)製の三口フラスコに、灯油を264.1g、エチルセルロースを15g、アルミニウムジイソプロピレートモノセカンダリーブチレート(AMD、川研ファインケミカル社)の66%トルエン溶液を7.3g、及びシルセスキオキサン型オキセタン誘導体(OX−SQ−H、東亞合成社)の66%トルエン溶液を9.4gを仕込み、撹拌しながらマントルヒーターで反応液の温度が100℃に到達するまで加熱し、100℃に達した時点で、反応液にイソシアネート化合物(コロネートL45E、日本ポリウレタン工業社製)を50g及びノボラック型オキセタン(PNOX723、東亜合成社)の66%トルエン溶液を6.7gの混合液を添加し、120℃で30分撹拌して反応させた。30分間経過後、反応液を氷浴バスを用いて室温まで冷却した。その結果、沈殿物が生じた。次に、反応液を濾過して沈殿物を捕集し、その沈殿物をヘプタンで3回洗浄し、減圧乾燥し、アルミニウムアルコラート系潜在性硬化剤として淡黄色固体粉末を得た。
この硬化剤0.2gを用いて、実施例1と同様に、オキセタン誘導体(DOX、東亞合成社)もしくはビスフェノールA型汎用エポキシ化合物(YL980、ジャパンエポキシレジン社)3.3g、及びシランカップリング剤(KBE403(信越化学社)とKBM303(信越化学社)の1:1混合物)0.8gを撹拌機を用いて均一に混合することにより、熱硬化型組成物を得た。この熱硬化型組成物のDSC測定したところ、本実施例の硬化剤の潜在性が確認でき、しかも、凝集も観察されなかった。更に、汎用エポキシ化合物を硬化させることができた。
本発明のアルミニウムアルコラート系潜在性硬化剤は、比較的低温で短時間の条件で熱硬化性組成物を硬化させることができるので、低温硬化可能な電子材料用接着材料等として有用である。

Claims (23)

  1. アルミニウムアルコラートに、シラノール基を有するシルセスキオキサン型オキセタン誘導体又は重合系の水分により加水分解を受け、シラノール基が生ずる開環重合物を与えるシルセスキオキサン型オキセタン誘導体を、非水溶性又は難水溶性セルロースエーテルの存在下で反応させて潜在化させたアルミニウムアルコラート系潜在性硬化剤。
  2. 非水溶性又は難水溶性セルロースエーテルからなる被覆層を有する請求項1記載のアルミニウムアルコラート系潜在性硬化剤。
  3. アルミニウムアルコラートが、アルミニウムエチレート、アルミニウムイソプロピレート、アルミニウムジイソプロピレートモノセカンダリーブチレート又はアルミニウムセカンダリーブチレートである請求項1又は2記載のアルミニウムアルコラート系潜在性硬化剤。
  4. アルミニウムアルコラートが、アルミニウムジイソプロピレートモノセカンダリーブチレートである請求項3記載のアルミニウムアルコラート系潜在性硬化剤。
  5. シルセスキオキサン型オキセタン誘導体が、以下の式(1)
    Figure 0005267757
    で表されるオキセタニルシルセスキオキサンを含有するものである請求項1記載のアルミニウムアルコラート系潜在性硬化剤。
  6. 非水溶性又は難水溶性セルロースエーテルが、エチルセルロースである請求項1記載のアルミニウムアルコラート系潜在性硬化剤。
  7. アルミニウムアルコラート100重量部に対し、シルセスキオキサン型オキセタン誘導を0.1〜500重量部と、アルミニウムアルコラート及びシルセスキオキサン型オキセタン誘導体の合計100重量部に対し、非水溶性又は難水溶性セルロースエーテル0.1〜1000重量部を有する請求項1〜6のいずれかに記載のアルミニウムアルコラート系潜在性硬化剤。
  8. 該潜在化の後に、更にイソシアネート化合物を反応させてなる請求項1〜7のいずれかに記載のアルミニウムアルコラート系潜在性硬化剤。
  9. イソシアネート化合物を反応させた後、更に、エポキシ化合物又はオキセタン化合物を反応させてなる請求項8記載のアルミニウムアルコラート系潜在性硬化剤。
  10. イソシアネート化合物と共に、エポキシ化合物又はオキセタン化合物を反応させてなる請求項8記載のアルミニウムアルコラート系潜在性硬化剤。
  11. イソシアネート化合物が、m−フェニレンジイソシアネート、p−フェニレンジイソシアネート、2,4−トリレンジイソシアネート、2,6−トリレンジイソシアネート、又はナフタレン−1,4−ジイソシアネートである請求項8〜10のいずれかに記載のアルミニウムアルコラート系潜在性硬化剤。
  12. エポキシ化合物が、ビスA型エポキシ化合物、ビスF型エポキシ化合物、ナフタレン型エポキシ化合物又は脂環式エポキシ化合物である請求項9又は10記載のアルミニウムアルコラート系潜在性硬化剤。
  13. オキセタン化合物が、キシリレン型オキセタン、シルセスキオキサン型オキセタン、エーテル型オキセタン、ビフェニル型オキセタン、フェノールノボラック型オキセタン又はシリケート型オキセタンである請求項9又は10記載のアルミニウムアルコラート系潜在性硬化剤。
  14. 請求項1記載のアルミニウムアルコラート系潜在性硬化剤の製造方法であって、アルミニウムアルコラート剤と、シラノール基を有するシルセスキオキサン型オキセタン誘導体又は重合系の水分により加水分解を受け、シラノール基が生ずる開環重合物を与えるシルセスキオキサン型オキセタン誘導体とを、非水溶性又は難水溶性セルロースエーテルの存在下、非水溶媒中で加熱することにより反応させ、沈殿物として該アルミニウムアルコラート系潜在性硬化剤を取得することを特徴とする製造方法。
  15. 非水溶媒が、低級アルキル酢酸エステルを含有する請求項14記載の製造方法。
  16. 加熱温度が80〜200℃である請求項14又は15記載の製造方法。
  17. 請求項1〜13のいずれかに記載のアルミニウムアルコラート系潜在性硬化剤とシランカップリング剤と熱硬化型化合物とを含有することを特徴とする熱硬化型組成物。
  18. 熱硬化型化合物が、脂環式エポキシ化合物である請求項17記載の熱硬化型組成物。
  19. 熱硬化型化合物が、オキセタン化合物である請求項17記載の熱硬化型組成物。
  20. シランカップリング剤が、オキセタン系シランカップリング剤である請求項17〜19のいずれかに記載の熱硬化型組成物。
  21. オキセタン系シランカップリング剤が、以下式(2)
    Figure 0005267757
    で表される請求項20記載の熱硬化型組成物。
  22. シランカップリング剤が、脂環式エポキシ系シランカップリング剤とエトキシシリル基とを含有するシランカップリング剤とを含有する請求項17記載の熱硬化型組成物。
  23. 脂環式エポキシ系シランカップリング剤が、式(3)
    Figure 0005267757
    で表される2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシランである請求項22記載の熱硬化型組成物。
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