WO2005017859A1 - 表示装置及びその駆動方法 - Google Patents

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WO2005017859A1
WO2005017859A1 PCT/JP2004/011603 JP2004011603W WO2005017859A1 WO 2005017859 A1 WO2005017859 A1 WO 2005017859A1 JP 2004011603 W JP2004011603 W JP 2004011603W WO 2005017859 A1 WO2005017859 A1 WO 2005017859A1
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Keisuke Yamashiro
Haruo Kawakami
Hisato Kato
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Fuji Electric Holdings Co., Ltd.
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    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays

Definitions

  • the present invention relates to a self-luminous display device of an organic electroluminescence (EL) display panel and a method of driving the display device. More specifically, the present invention relates to a display device that drives, by a switching element, pixels that emit light in a matrix configuration including a plurality of rows and a plurality of columns, a method of manufacturing the same, and a method of driving the display device. .
  • EL organic electroluminescence
  • the driving method of the organic EL display panel can be roughly classified into two types.
  • the first driving method is called a passive matrix type (or a duty driving method or a simple matrix method).
  • a passive matrix type or a duty driving method or a simple matrix method.
  • a plurality of stripe electrodes are combined in rows and columns in a matrix, and a pixel located at each intersection of a row electrode and a column electrode is caused to emit light by a drive signal applied to the row and column electrodes.
  • a signal for light emission control is usually scanned in a row direction in a time-series manner for each row, and is simultaneously applied to each column of the same row.
  • This passive matrix type driving method is a method in which an active element is not usually provided in each pixel, and light emission is controlled only during a duty period of each row in a row scanning cycle.
  • the second driving method is called an active matrix type in which each pixel has a switching element and can emit light within a row scanning cycle.
  • the current flowing through the organic EL element may be increased.
  • the efficiency of organic EL light emission decreases as the current increases. Due to this decrease in efficiency, when the active-matrix driving method and the passive-matrix driving method are compared at the same display luminance, the passive-matrix driving method consumes relatively large power.
  • the current flowing through the organic EL element is increased, there is a disadvantage that the material is deteriorated due to heat generation or the like and the life of the display device is shortened immediately.
  • the maximum current is limited from the viewpoints of efficiency and life, it is necessary to lengthen the light emission period to obtain the same display luminance.
  • a thin film transistor (TFT) using polysilicon is used as a pixel switching element.
  • the process temperature for forming a TFT using polysilicon is a high temperature of at least 250 ° C., and there is a problem that it is difficult to use a flexible plastic substrate.
  • a display device using an active matrix driving method has a problem that manufacturing cost is increased. For example, the cost of manufacturing an active matrix substrate is 50 times the cost of the entire display panel. occupies more than / o.
  • Patent Document 1 discloses a new type of organic thin film EL device. ing.
  • Patent Document 1 states, "Unlike conventional organic thin film EL elements, the light emitting / non-light emitting state is excessive.
  • a new type of organic thin-film EL device that has a memory property according to the way of applying the previous applied voltage, and as a result, can control the light emitting / non-light emitting state by applying an ON / OFF signal, and its driving method.
  • a thin film of a substance that transfers from an insulator to a conductor by applying a voltage of a predetermined value or more between the organic thin film and one or both surfaces of the electrode.
  • a predetermined voltage is applied to the electrodes to transfer the current switching layer from the insulator to the conductor, thereby causing the organic thin-film elector luminescence element to emit light, and furthermore, the current switching layer insulates the voltage from the conductor.
  • the organic thin-film electroluminescent element is driven so as to exhibit a non-light emitting state by reducing it until it is transferred to the body.
  • a state where a constant voltage is applied to the organic thin-film electroluminescent element is maintained. By superimposing positive and negative pulse voltages on this constant voltage, the light emitting state and the non-light emitting state are switched. Driving force can be achieved.
  • Patent Document WO 01/15233 discloses that pixel driving control is performed by an organic thin-film transistor. According to this, since the driving element is made of an organic material, a manufacturing process at a low temperature is possible, and therefore, a flexible plastic substrate can be used. In addition, since inexpensive materials and processes can be selected, costs can be reduced.
  • Non-Patent Document 1 a paper by L. P. Ma et al.
  • Non-Patent Document 2 discloses an organic EL using a switching element using aminoimidazole dicarbonate (AIDCN). It shows that the device can be applied to memories by driving the device in binary. Each of these elements has a binary resistance value for a certain voltage, and the switching is performed by applying an appropriate pulse. This resistance Since the time required for value switching is about lOnsec, sufficient responsiveness can be ensured for normal display driving.
  • the specific method for driving a matrix-structured (dot matrix display) display device is as follows. H, V, are also disclosed in the misaligned literature.
  • a display element having a matrix configuration is driven as follows. First, the case of a single pixel will be described.
  • the switching element exemplified here has two voltage-current characteristics of a high-resistance characteristic 114A (off state) and a low-resistance characteristic 114B (on state) (see FIG. 11).
  • the applied voltage is Vth2 or more, it changes from off to on, and when the applied voltage becomes Vthl or less, it changes from on to off. Therefore, the resistance value can be switched by applying a pulse of Vth2 or more for the transition from off to on and applying a pulse of Vthl or less for the transition from on to off.
  • each row is sequentially selected to perform a running display, and each row is in the selected period.
  • An operation of writing data to a row is performed.
  • the following description is made on the assumption that a dot matrix display in which a plurality of pixels are arranged in a matrix by defining columns and rows in a display device configured as a dot matrix in this way.
  • a row electrode 104, a light emitting unit 110, a pixel electrode 112, a switching element 114, and a column electrode 116 are formed on one surface of a glass substrate 120.
  • the above control is performed on the pixels in a certain row, and the bias is maintained in the range from Vthl to Vth2 until the next scanning cycle, so that the duty cycle is reduced.
  • the switching element that is not limited to the period can be maintained in either the on / off state.
  • the following problems arise when such control is performed. In other words, it is necessary to maintain the voltage application to the switching elements during the scanning cycle (during the frame period) using the switching elements (see FIG. 9) as described above. It is necessary to keep the circuits in the rows other than the selected row connected. As a result, the switching signal of one row is applied to all the other rows. As a result, when the switching element 114 as shown in Fig. 9 is used, it is difficult to perform onZoff control of pixels on the entire matrix using the conventional passive matrix driving method as it is. It is.
  • Patent Document 1 JP 2001-160492 A
  • Patent Document 2 WO 01/15233 pamphlet
  • Non-Patent Document 1 Takato Koyamada, "Formation of Cu: TCNQ Complex Thin Film and Switching Device by Vacuum Evaporation Method” , Third Volume, 27a-M-5)
  • Japanese Patent Application No. 2002-255763 Japanese Patent Application No. 2002-255763 by a part of the inventor of the present application discloses a method of driving a display element having a matrix configuration, in which one row is arranged in a row direction.
  • a predetermined voltage is applied to a row to be duty-driven, and the other rows are applied during the window ⁇ . Only a method of applying a voltage obtained by offsetting the predetermined voltage by a predetermined offset value is described.
  • a display element having a matrix configuration can be realized.
  • the light emission state obtained by each pixel is a binary value of ON / OFF, and in order to obtain gradation, the duty driving frequency of the screen is increased, the power to change the light emission level in each cycle, and the difference in pixel area.
  • these methods have not been able to provide sufficient gradation levels due to limitations such as high responsiveness of the driving elements or influence on image resolution. For example, by controlling the duty drive frequency from normal 60Hz to 480Hz, it is possible to control eight gradations.
  • an object of the present invention is to provide a display device such as an organic EL display panel which can realize multi-tone display at low cost and can be manufactured on a flexible substrate, and a display device therefor.
  • a driving method is provided.
  • another object of the present invention is to provide a thin film light emitting element in which a capacitor is connected in parallel with the organic EL element.
  • Another object of the present invention is to provide a display device capable of obtaining sufficient display characteristics by sufficiently securing the area of a light emitting element and a capacitor, and a method of manufacturing the same.
  • the electric resistance of the organic EL is generally extremely high at a low voltage, so that the discharge of the capacitor charge becomes extremely slow to decay when the voltage reaches a certain voltage. Therefore, as shown in FIG. 15, the charge of the capacitor remains until the next duty period, which affects the light emission amount in the next frame period. In order to prevent this, it is necessary to temporarily erase the residual charge of the capacitor to suppress the influence of the previous history. In particular, if light remains in a frame that does not emit light, the ON / OFF ratio will decrease.
  • 2001-350431 discloses a method in which a capacitor and a light emitting section are connected to different wirings, and a non-light emitting method is used to erase a residual charge by applying a reverse bias voltage to the capacitor section.
  • a non-light emitting method is used to erase a residual charge by applying a reverse bias voltage to the capacitor section.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-228326 discloses a similar method. These measures make it possible to erase the history.
  • the power discharged at this time does not contribute to light emission, so it becomes invalid power, and causes an increase in power consumption of the display panel.
  • the fact that not all of the accumulated charges contribute to light emission causes a problem of causing variation in light emission amount.
  • it is necessary to increase the number of wirings to the pixels there is a problem that the manufacturing cost is also increased.
  • Means for solving the problem In the present invention, a first set of stripe electrodes formed in parallel with each other and a second set of stripe electrodes formed in parallel with each other in a direction intersecting with the first set of stripe electrodes. And a plurality of pixels at points where the electrodes of the first set of stripe electrodes and the electrodes of the second set of stripe electrodes intersect three-dimensionally on the substrate.
  • Each of the elements includes a switching element formed of a non-linear two-terminal element electrically connected to one of the first set of stripe electrodes, and a switching element electrically connected to the switching element, and A light emitting portion electrically connected to one of the stripe electrodes; and an organic dielectric as a dielectric layer, the switching element and the second set of stripe electrodes being electrically parallel to the light emitting portion.
  • a capacitor electrically connected to the electrode A display device provided with a part of a densa is provided.
  • a hold-type display is performed by the action of the switching element. Display not only during the duty period but also during the non-duty period). At this time, a part of the capacitor is used to accumulate the electric charge necessary for light emitting display during the non-duty period. By using a part of this capacitor, a hold-type display can be realized even with a two-terminal element.
  • this dielectric layer of an organic dielectric by forming this dielectric layer of an organic dielectric, it is possible to cope with a deformation of the substrate that does not require a high film forming temperature.
  • a ceramic material other than an organic dielectric can be used as a dielectric layer. That is, the switching element and the capacitor of the second set of stripe electrodes electrically connected to the switching element and the electrode of the second set of stripe electrodes so as to include the barium strontium titanate oxide as a dielectric layer and to be electrically parallel to the light emitting portion.
  • a display device having a section is also provided.
  • the dielectric layer when an organic dielectric is used for the dielectric layer, it is preferable that the dielectric layer further includes a large number of conductive fine particles dispersed therein.
  • the switching element is a bistable element or a diode element.
  • the effective relative dielectric constant is 50, depending on the deposition conditions. A value of 150 is obtained.
  • the organic dielectric when an organic dielectric is used, the organic dielectric preferably has a relative dielectric constant of 50 or more, more preferably 100 or more.
  • a relative dielectric constant of about 250 to 800 is obtained. Also, with barium strontium titanate, a value of about 50 MV / m, which has a high electric breakdown voltage, can be obtained, and a value as high as 150 MV / m can be obtained.
  • a ceramic-based material when a ceramic-based material is used, a material having a relative dielectric constant of preferably 250 or more can be used. In the present invention, when a ceramics-based material is used, the material preferably has an electric breakdown voltage of 50 MV / m.
  • the switching element has a laminated structure of an aluminum / diciano compound Z-aluminum, a switching element having a laminated film of a polyethylene dioxythiophene film and a polyphenylene vinylene film, an aluminum thin film / Those having a laminated structure of fullerene thin film / copper thin film and those having a laminated structure of aluminum electrode / butadiene compound / gold electrode are preferable.
  • the diode has either C60 or pentacene.
  • the effective dielectric constant of the dielectric layer is increased, so that a capacitor having a small area and a sufficient capacitance can be formed.
  • the area of the light emitting section can be increased, the current density of the light emitting section can be reduced, and the light emitting efficiency and the life of the light emitting section can be improved.
  • display with a higher display capacity (number of display lines) and luminous efficiency cooperate with a part of a capacitor that maintains light emission during a non-duty period. And life can be compatible.
  • the diode having C60 or pentacene the voltage drop when applying a voltage is lower than that of other organic materials. That is, power loss is suppressed, which is extremely advantageous in terms of power consumption.
  • the light emitting section and the capacitor part are arranged on the same plane. It is preferable that the device further includes an insulating portion for electrically separating the light emitting portion and the dielectric layer of a part of the capacitor.
  • the display device of the present invention can be manufactured with a simple structure.
  • the substrate is a flexible substrate.
  • a display device can be manufactured without using a process with a high processing temperature; therefore, a flexible substrate can be used.
  • a display device which is lightweight, has high resilience, and has high impact resistance as compared with a case where a glass substrate is used is realized.
  • the light emitting unit, the capacitor part, and the switching element are formed on a substrate, are formed of a thin film, and each have an electrode layer on both surfaces.
  • the part and the switching element are sequentially laminated on the substrate together with their respective electrode layers in the order or in the reverse order, and the electrode on the capacitor side of the light emitting section and the capacitor side of the switching element.
  • the electrical connection with the electrodes of the capacitor is provided in a part of the capacitor and is made via a first via, and the electrode on the light emitting part side of the part of the capacitor and the electrode of the second set of stripe electrodes are provided.
  • the electrical connection to the light emitting unit is provided through the second via, and is further provided with an insulating unit that insulates the light emitting unit from a part of the capacitor.
  • Display device is also Ru suitable der.
  • the via is also called a through hole, and is well known to those skilled in the art as a means for making electrical connection between layers.
  • a large area can be used for the light emitting unit and the capacitor part, and both the efficiency and the life of the light emitting unit and the capacitance of the capacitor part can be compatible. .
  • the first via is provided along a side of a region of the capacitor part so as to pass through a side surface of the capacitor part, and is lined with an insulator.
  • the second via is provided along a side of a region of the light emitting unit, passing through a side surface of the light emitting unit, and is lined with an insulator, and the insulator is continuous with the insulating unit. It is preferable to use
  • a simple structure is provided by arranging a via for securing an electrical connection via a side surface of the part of the capacitor and a side surface of the light emitting part. Can be used to configure the via.
  • This via may be lined with an insulator that is continuous with the insulation. This makes the structure of the display device simpler.
  • an electrode layer provided on the substrate is provided as the first set or the second set of striped electrodes, and a plurality of striped electrodes are provided so as to intersect the direction of the striped electrodes of the electrode layer.
  • the device further includes an electrically insulating partition wall that partitions adjacent pixels in the direction of the stripe electrodes of the electrode layer and has an overhang portion protruding in a direction parallel to the substrate at an upper portion.
  • the present invention also provides a method for manufacturing a display device. That is, the step of forming the light emitting portion including the electrode layer by oblique deposition using the partition wall as a mask, the step of forming the insulating portion by oblique deposition using the partition wall as a mask, The display described above, comprising: forming a part of the capacitor by oblique deposition using the partition as a mask; and forming the switching element including an electrode layer by oblique deposition using the partition as a mask.
  • a method for manufacturing a device is provided.
  • a display device which can be manufactured without using an expensive photo process is provided.
  • a display device it is possible to manufacture a display device with good display by arranging a mask deposition process, which is a film forming process through a mask, as much as possible.
  • the display device includes a duty drive in which each pixel is addressed by a row electrode and a column electrode in which the first set and the second set of stripe electrodes are combined.
  • a dot matrix display of a first type in which a signal for making the switching element conductive is applied by the row electrode or the column electrode or both in a duty period of a selected row.
  • a method for driving any of the display devices is provided.
  • a driving method in which each pixel is specified by a row and a column (or X and Y), and a dot matrix driving for obtaining a display image by the pixel is performed.
  • the signal for bringing the nonlinear two-terminal element into a conductive state is generated when the nonlinear two-terminal element is an element that does not exhibit hysteresis characteristics, or is an element that exhibits hysteresis characteristics (eg, a bistable element).
  • the electric charge for causing the light emitting section to emit light is an electric charge for realizing a required light emission luminance, so that gradation display can be performed in accordance with the amount of the electric charge.
  • the signal is such that a leak current leaking through the switching element can be suppressed to a practically non-conductive state.
  • a signal is generated by the row electrode and the column electrode, the switching element and the force S applied to a part of the light emitting unit and the capacitor connected in series with the switching element and connected in parallel to each other, and the switching operation of the switching element.
  • the signal to be in a non-conductive state is particularly effective when a bistable element is used.
  • the first step and the second step can be performed in a predetermined first window period and a predetermined second window period, respectively.
  • the first and second window periods are time intervals determined in this order in a duty period determined for each selected row.
  • a voltage offset signal having the same polarity as a voltage signal applied to the column electrode is applied to a row electrode of a row other than the selected row. It is suitable. It is also preferable that in the first step, a voltage offset signal having a polarity opposite to a voltage signal applied to the column electrode is applied to a row electrode of the selected row. It is also preferable that in the third step, a voltage offset signal having the same polarity as a voltage signal applied to the column electrode is applied to a row electrode of a row other than the selected row in the third step.
  • a voltage offset signal having the same polarity as the voltage signal applied to the column electrode is applied to a row electrode of a row other than the selected row.
  • a voltage signal (voltage) applied to the row electrode of an unselected row is applied to the column electrode.
  • the characteristics of the switching element and the voltage sharing ratio of the element that is connected in series and to which the voltage is distributed are considered. Then, a voltage signal exceeding the threshold value for turning on the switching element or lowering the threshold value for turning off the switching element is applied by the row and column electrodes of the selected row. . Also, the offset voltage applied to the row electrodes of the rows that are not selected is set so as not to exceed (or to fall below) these thresholds.
  • a method of driving the display device includes a row electrode in which the first set and the second set of stripe electrodes are combined.
  • a dot matrix display of a duty driving method in which each pixel is addressed by a column electrode and a column electrode. In a duty period of a selected row, the switching element is set to a conductive state, and further, the light emitting unit is turned on.
  • a display having a step of causing the light-emitting portion to emit light by discharging the electric charge accumulated in a part of the capacitor through the light-emitting portion.
  • the driving method of location are also provided.
  • each pixel is addressed by a row electrode and a column electrode in which the first set and the second set of stripe electrodes are combined.
  • a dot matrix display of a system is performed, and in a duty period of a selected row during a certain frame period, a reverse bias is applied to the switching element.
  • the switching element is a diode element having a low resistance at a high voltage and having a high resistance at a low voltage
  • the capacitor can be charged via the diode element.
  • the voltage drops, the charged charge does not leak through the diode element, thereby enabling matrix driving.
  • the light emitting section is made conductive by the row electrode and / or the column electrode, and a fourth step of discharging a charge remaining in the capacitor section is provided.
  • a fifth step is to apply a signal to make the light emitting section non-conductive by the row electrode or the column electrode or both.
  • this charge can be a charge for realizing a required light emission luminance, and a gray scale display can be performed according to the charge amount.
  • a signal that can suppress a leakage current to a degree that can be regarded as a practically non-conductive state when the non-conductive state is set.
  • the fourth and fifth steps can be performed in a predetermined first window period 706, and the first and second steps can be performed in a predetermined second window period 705.
  • the first and second window periods are time intervals determined in this order during one duty period determined for each selected row.
  • the fourth and fifth steps are for erasing the previous history by discharging the residual charges, and the first and second steps correspond to the writing of the next signal. Therefore, it is preferable to perform the steps in the above order.
  • the rectifying element When the rectifying element has a low resistance at a high voltage and has a high resistance at a low voltage, when a high voltage force S is applied to the rectifying element, the capacitor can be charged through the rectifying element, and when the voltage decreases, the charging is performed.
  • the matrix drive can be performed without the leaked charge leaking through the rectifying element.
  • a display device comprising: a light emitting unit electrically connected; and a capacitor unit electrically connected to the rectifying element and the second set of electrodes so as to be electrically parallel to the light emitting unit.
  • a driving method wherein during a duty period, a voltage offset signal is applied to both or both of the first electrode and the second electrode, and electric charges remaining in the capacitor unit are discharged via a light emitting unit.
  • a first step and then a charge for causing the light emitting section to emit light.
  • a driving method is provided.
  • the first electrode is one of a first set of stripe electrodes formed in parallel with each other
  • the second electrode is the first set of stripe electrodes.
  • a plurality of pixels at a point of intersection with the substrate, the rectifier element is electrically connected to one of the first set of stripe electrodes, and is provided at each of the plurality of pixels.
  • a light emitting section electrically connected to the rectifying element and one of the second set of striped electrodes, and a light emitting section provided in each of the plurality of pixels;
  • the rectifying element so that the part is in parallel with the light emitting part.
  • a capacitor portion electrically connected to the electrodes of the second set of stripe electrodes and provided in each of the plurality of pixels, wherein the display device is configured of the first set and the second set. It is preferable to perform a dot matrix display of a duty-one drive method in which each pixel is addressed by a row electrode and a column electrode in which a strip electrode is combined. Thus, dot matrix display can be performed using a large number of stripe electrodes.
  • all of the switching element, the light emitting element, and the capacitor can be made of an organic electronic material thin film having a thickness of about 100 nm and a metal electrode thin film.
  • an organic dielectric layer containing a large number of dispersed conductive fine particles which is a material having a high relative dielectric constant, may be used for a part of the dielectric layer of the capacitor, or barium strontium titanate oxide having a high relative dielectric constant may be used.
  • a large amount of electric charge can be stored in a small area with a high dielectric constant, and the area of the light-emitting portion is increased when the light-emitting portion and a part of the capacitor are physically juxtaposed. High luminous efficiency can be obtained by reducing the density
  • FIG. 1 is an explanatory diagram showing a configuration example of a display element in the present invention.
  • FIG. 2 is an explanatory diagram illustrating an equivalent circuit of a display element when a bistable element is used as a switching element.
  • FIG. 3 is an explanatory diagram showing an example of a voltage applied to a display element and an emission state when a bistable element is used as a switching element.
  • FIG. 4 is an explanatory diagram showing voltage distribution when a voltage is applied to an organic EL element and a bistable element connected in series.
  • FIG. 5 is an explanatory diagram showing an example of a method of applying a voltage to each display element during a duty period and a non-duty period.
  • FIG. 6 is an explanatory diagram showing an equivalent circuit when a rectifying element is used as a switching element.
  • FIG. 7 is an explanatory diagram showing an example of force, applied voltage, and light emission state of a display element when a rectifying element is used as a switching element.
  • FIG. 8 is an explanatory diagram showing a structure and a manufacturing method of a display device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view showing a conventional configuration example in which an organic EL element and a switching element are connected in series (laminated).
  • FIG. 10 is an explanatory view illustrating a matrix configuration for a display device.
  • FIG. 1 l A graph showing the voltage-current characteristics of the switching element when the Off signal voltage is positive.
  • FIG. 8 is an explanatory diagram showing another example of FIG. 7 in an optical state.
  • FIG. 13 is a diagram showing an example of voltage-current characteristics of a diode element using C60 as an organic electronic material.
  • FIG. 14 is a diagram showing an example of voltage-current characteristics of a diode element using pentacene as an organic electronic material.
  • FIG. 15 is a diagram showing a time change of a current flowing through the organic EL element in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 16 is a diagram showing an example of voltage-current characteristics of a diode element using a polyethylene dioxythiophene film and a polyphenylene vinylene film as organic electronic materials.
  • FIG. 17 is a diagram showing an example of voltage-current characteristics of the organic EL element in Example 2.
  • FIG. 18 is a characteristic diagram showing a voltage waveform applied to each electrode, a voltage waveform applied to each electrode and an element, and a temporal change in light emission intensity according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 19 is a characteristic diagram in which a part of a time change of a voltage waveform and light emission intensity is enlarged.
  • FIG. 20 is an explanatory diagram showing an example of electrical characteristics of the light emitting device of the present invention.
  • FIG. 21 is a cross-sectional view showing a structure of a pixel of the display device according to the embodiment of the present invention.
  • the charge corresponding to the amount of light emission is accumulated in the capacitor connected in parallel to the pixels of the row to be duty-driven in the matrix, and during the time outside the duty period, the capacitor is not charged.
  • the light emission is continued by the discharge from.
  • the disadvantage of the conventional capacitor is eliminated by forming the dielectric layer by an organic dielectric in which conductive fine particles are dispersed.
  • the switching element according to the present embodiment has a conductive state after the applied voltage has become larger than the first threshold, and has a non-conductive state after the applied voltage has become smaller than the second threshold.
  • a bistable element can change the electric resistance by several orders of magnitude by applying a noise-like electric field, and is simple in terms of controllability and matching with a light emitting element, and Since the current effective area is large, a large current can be obtained and the transition speed can be increased quickly.
  • each pixel is electrically isolated from a signal line (eg, a column electrode) by a switching element, and continues to emit light by electric charges stored in a capacitor. Since the amount of accumulated charge can be adjusted according to the required light emission intensity, a gray scale display can be easily obtained.
  • a signal line eg, a column electrode
  • a ceramic oxide-based capacitor can be used as the capacitor.
  • a good capacitor can be obtained by depositing barium strontium titanate, a typical ferroelectric, with a thickness of several 100 nm by RF magnetron sputtering and subjecting it to thermal treatment at about 650 ° C. Can be done.
  • barium titanate can be obtained. It has been known that even when mustrontium is formed at a low temperature, a high dielectric constant, for example, a dielectric constant exceeding 40 can be obtained.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a cross-sectional structure of one pixel of the display device 10 according to the present embodiment.
  • a row electrode 104 is formed on one surface of the plastic substrate 102 using a transparent electrode material made of ITO (indium tin oxide).
  • the row electrode 104 may be called a timing signal line, an X electrode, or the like (for example, FIG. 2).
  • the row electrodes 104 are patterned into a plurality of striped electrodes parallel to each other. In the figure, since the one pixel is enlarged, the entire pattern jungle is not shown.
  • a light emitting section 110 made of an organic EL element and a capacitor part 106 are juxtaposed so as to be separated by a partition wall 108.
  • a pixel electrode 112 made of a metal (for example, aluminum) is formed, and a switching element 114 is formed.
  • the pixel element 112 is made of a metal and has a stripe shape parallel to each other so as to cross the row electrode 104.
  • Column electrodes 116 patterned on a plurality of electrodes are formed.
  • the column electrode 116 is sometimes called a data signal line, a Y electrode, or the like (for example, FIG. 2).
  • Each electrode, organic EL element, switching element, part of the capacitor, etc. are formed by a thin film, and the current of the organic EL element or the switching element flows perpendicular to the film surface.
  • FIG. 2 is an equivalent circuit diagram for a certain pixel of the display device 10 in this case
  • FIG. 3 is a diagram showing a voltage waveform (FIG. 3a) applied to a column electrode (data signal line or Y electrode) 116 for a certain pixel. ), The voltage waveform applied to the row electrode (timing signal line or X electrode) 104 (FIG. 3b), and the voltage waveform calculated from them and applied to the light emitting unit 110 and the switching element 114 (FIG. 3c).
  • FIG. The light emitting state 314 of the light emitting unit 110 is also shown in FIG. 3c.
  • the bistable element 202 of each pixel first sets the difference between the voltage of the ON signal 306 of the column electrode 116 and the voltage of the row electrode 104 during the duty period 302 (within the selection period) of the row to which the pixel belongs.
  • the conductive state is established by the voltage distributed to the bistable element 202.
  • the current from the column electrode (data signal line) 116 at the charging voltage 310 It flows and accumulates.
  • the bistable element 202 detects the difference between the voltage of the off signal 308 of the column electrode 116 and the offset voltage 312 for canceling the signal of the row electrode 104.
  • the pixel electrode 112 is disconnected from the column electrode 116 by the non-conductive state due to the voltage distributed to the stable element 202. After this disconnection, the light emitting state 314 is continued by discharging the capacitor 106.
  • FIG. 4 shows a relationship between voltages distributed to the light emitting unit 110 and the bistable element 202 during the duty period 302 and the non-duty period 304.
  • the capacitor 402a in FIG. 4 shows a case where the bistable element 202 is in a non-conductive state (off state), and the resistor 402b shows an equivalent circuit element showing a case where the bistable element 202 is in a conductive state (on state). It is.
  • the potential difference between the row electrode and the column electrode is all distributed to the bistable element 202 in the non-conducting state, but in the conducting state, the ratio of only H (0 ⁇ minus 1) is Distributed to
  • the operation of the bistable element 202 is substantially the same as that shown in the operation characteristic diagram of the conventional bistable element in FIG.
  • FIG. 5a shows the voltage waveform of the selected row during the duty period of the selected row
  • FIG. 5b shows the voltage waveform of the non-selected row at the same time as in FIG. 5a.
  • What is being compared is the waveforms of two pixels: one pixel belonging to the selected row and another pixel belonging to a non-selected row in the same column as the pixel.
  • the column electrode 116 is common to both of these pixels, and a voltage waveform 516 is applied.
  • the selected row no bias voltage is applied to the voltage waveform 508 of the timing signal line 104.
  • the offset voltage Vc and one Vd are applied to the voltage waveform 510 of the timing signal line 104 in accordance with the ON signal 502 and the OFF signal 506.
  • the voltage applied to the bistable element 202 is a multiple of the voltage waveform 516, while in the non-selected row, the voltage obtained by subtracting Vc from the voltage waveform Vd (the period of the ON signal 502) is applied to the non-selected row. ) Or a voltage obtained by adding Vc to the voltage waveform Vd (the period of the off signal 506).
  • the offset voltage applied in the non-selected row is for avoiding the influence of the conduction / non-conduction switching signal from the data signal line 116 in the non-selected row. Contrary to this method, by applying an appropriate bias to the timing signal line during the duty period, a conduction / non-conduction switching signal is given and the non-duty During the period, no bias is applied, and a method is naturally possible.
  • a bias voltage Vb is applied to this switching element, and the switching signal (Von) to on is applied at the beginning of the duty period when the power is initially off, and the current rises, and the switching element is turned on during the duty period. The state is maintained. At the end of the duty period, the current falls due to the switching signal (one Voff) to off.
  • Von and Voff are set so that Vb + Von> Vth2, Vb-Voff-Vthl with respect to the switching thresholds Vthl and Vth2.
  • the bias in each window is offset by —Vc, Vd to prevent switching from occurring in the rows other than the row.
  • FIG. 6 is an equivalent circuit when the rectifying element 602 is used as a switching element.
  • FIG. 7 is a diagram showing a voltage waveform applied to a column electrode (data signal line or Y electrode) 116 for a certain pixel. Fig. 7a), the voltage waveform applied to the row electrode (timing signal line or X electrode) 104 (Fig. 7b), and the voltage waveforms calculated from them and applied to the light emitting unit 110 and the switching element 114
  • FIG. 7C is a diagram schematically showing (FIG. 7C). The light emitting state 710 of the light emitting unit 110 is also shown in FIG. 7c.
  • FIG. 4 is an explanatory diagram showing an example of a voltage and a light emitting state in that case.
  • the rectifier has nonlinearity in which the resistance decreases in the high voltage region.
  • a negative bias of 1 Vb is applied to the timing signal line (row electrode) 104 to reduce the resistance of the rectifying element to obtain a conductive state.
  • Von is applied to the data signal line
  • the voltage applied to the rectifier is Von + Vb.
  • no bias is applied, and driving at a low voltage results in a substantially non-conductive state.
  • a non-emission (quenching) signal voltage of voltage VLoff is applied during the period, and a voltage of VAon and a voltage of VAoff are applied to each row electrode during each period of the selection period (duty period).
  • the period during which the light emission signal voltage is applied is the latter half of the duty period, and the period during which the extinction voltage signal is applied is the first half of the duty period.
  • the voltage waveform applied to each row electrode is a bias voltage having a polarity opposite to that of the light emitting signal and the non-light emitting signal.
  • the light emitting section 110 emits light in the latter half of the duty period, and in a non-duty period, the light emission continues due to the action of the capacitor, and light emission occurs in the first half of the duty period of the next frame.
  • Light emission of the unit 110 stops (light emission intensity change 150).
  • the reverse bias current of the diode element 602 using C60 as the organic electronic material increases with the reverse bias voltage, so that by applying a sufficient reverse bias voltage, the charge remaining in the capacitor 106 is increased. Can be discharged.
  • the start of the frame period is shown in FIG. 13 as coincident with the start of the duty period, generally, the start timing of this period does not always coincide.
  • Insulating barrier ribs were formed by a photo process on a polyethylene terephthalate substrate with ITO, and a light emitting element was formed on one of them and a capacitor was formed on one of the two divided areas. Each area was the same. Furthermore, a switching element was formed to cover both of these two elements. ITO is pre-patterned to form 15 rows of stripe electrodes with a pitch of 1.0 mm and a width of 0.7 mm.
  • a polyethylenedioxythiophene film and a polyphenylenevinylene film were sequentially formed as a light emitting element by an ink-jet method, and then a calcium film was formed by vacuum evaporation to form an organic EL layer.
  • the thickness of each layer was 100 nm, 100 nm, and 100 nm, respectively.
  • the capacitor element was formed by a vacuum evaporation method using aminoimidazole dicyanate (compound 1) as an insulating organic material and aluminum as conductive fine particles to form a dielectric layer by a co-evaporation method.
  • Aluminum was sequentially and continuously formed into a thin film as an electrode layer to form a capacitor.
  • the electrode layer, the dielectric layer, and the electrode layer were formed to have a thickness of 130 nm, 40 nm, and 130 nm, respectively.
  • the vapor deposition apparatus with a diffusion pump exhaust was performed at a vacuum degree of 4 X 10- 4 Pa (3 X 10- 6 torr).
  • Aluminum was deposited by a resistance heating method at a deposition rate of 30 nm / sec.
  • Aminoimidazole dicinate containing aluminum as conductive fine particles was prepared by a co-evaporation method. The evaporation is performed by a resistance heating method, and the deposition rate is 20 nmZsec for aminoimidazoledisocyanate and lOnmZsec for aluminum.
  • the vapor deposition of each layer was performed continuously using the same vapor deposition device, and the conditions were such that the sample did not come into contact with air during the vapor deposition.
  • the switching element has a Vthl force of 0 V, a Vth2 of 5.0 V, a bias of 4.0 V, an on state current density of 40 mA / cm 2 , and an off state current density of 0.1 mA / cm 2. It was.
  • the voltage drop of the organic EL element in the on state was 3.5 V, the emission intensity was 30 Cd / m 2 , and no voltage drop and no light emission were observed in the off state. If the scanning frequency of the entire panel is 240 Hz, that is, the scanning cycle is about 4.2 msec, the duty period for each row is 0.42 msec.
  • the amount of charge stored in the capacitor was about 12 ⁇ QZcm 2 at maximum, and the maximum current density of the bistable element was about 40 mAZcm 2 .
  • the effective area of the switching element was about twice as large as that of a capacitor or light-emitting element, so it was possible to operate at a lower value. In addition, this gave 25 CdZm 2 as the average luminance of the panel.
  • the total amount of charge during the duty period can be easily controlled by changing the current time, thereby obtaining a gradation of light emission luminance.
  • Example 2 An example will be described in which conductive fine particles are dispersed in a capacitor to increase the dielectric constant.
  • a sample was prepared in the same manner as in Example 1 except that gold was used as the conductive fine particles, and the thicknesses of the electrode layer, the dielectric layer, and the electrode layer were 110 nm, 80 nm, and 110 nm, respectively. The same test was performed. Under similar conditions, the panel operated satisfactorily. The maximum amount of charge stored in the capacitor was about 15 ⁇ Q / cm 2 , and the maximum current density of the bistable element was about 40 mA / cm 2 . This gave an average luminance of 30 Cd / m 2 for the panel. The gradation of the emission luminance could be easily obtained as in Example 1.
  • a polyethylene dioxythiophene film and a polyphenylene vinylene film were sequentially formed by an ink-jet method, and thereafter, calcium was added.
  • the film was formed by vacuum evaporation to form a rectifying element.
  • the thickness of each layer was 200 nm, 40 nm and 120 nm respectively.
  • a copper phthalocyanine (CuPC) / naphthylphenyldiamine (NPB) / aluminum quinoline (Alq3) / calcium electrode was formed as an organic EL layer in a half area of the partition wall by vacuum evaporation.
  • each layer was 100 nm, 50 nm, 50 nm, and 100 nm, respectively.
  • a part of the capacitor was formed in the other half area in the same manner as in Example 1.
  • Organic EL Selection of the deposition area of the part and the capacitor part was based on the metal mask. After the evaporation of a part of the organic EL part, an aluminum film was evaporated as a common electrode covering both elements. This aluminum film was subjected to pattern jungling perpendicular to the ITO electrodes so as to form 10 rows of strip electrodes with a pitch of 1 mm and a width of 0.7 mm. This forms a matrix of 15 systems IJ, 10 rows.
  • FIGS. 16 and 17 show the current-voltage characteristics of the rectifier and the organic EL element in the forward direction.
  • the voltage drop for obtaining a current density of 40 mAZcm 2 was about 3.5 V in the rectifier element, and was 6.2 V in the organic EL element part. That is, in this example, it was possible to charge the capacitor with 6.2 V by applying a total of 9.7 V. At this time, about 19 ⁇ Q / cm 2 was obtained as the maximum charge accumulation amount. In this example, 50 CdZm 2 was obtained as the average luminance of the panel.
  • the charge amount during the duty period can be easily controlled by changing the current time or the voltage value, thereby obtaining the gradation of light emission luminance.
  • a sample was prepared in the same manner as in Example 3 except that gold was used as the conductive fine particles used in the capacitor, and the thicknesses of the electrode layer, the dielectric layer, and the electrode layer were 110 nm, 80 nm, and 110 nm, respectively. Then, the same test as in Example 3 was performed except that the applied voltage was 15 V. Under the same conditions, the panel operated smoothly, the maximum amount of charge stored in the capacitor was about 30 ⁇ QZcm 2 , and the maximum current density of the bistable element was about 60 mAZcm 2 . In addition, an average luminance of 50 Cd / m 2 was obtained for the panel. The gradation of the light emission luminance was easily obtained as in Example 3.
  • CuPC copper phthalocyanine
  • NPB Naphthylphenyldiamine
  • Alq3 aluminum quinoline
  • Organic EL and Con Selection of the evaporation region of a part of the densers was performed using a metal mask. After deposition of the EL part and part of the capacitor, an aluminum film was deposited as a rectifying element so as to cover both elements, and then fullerene (C60) and copper were deposited successively. The thickness of each layer was 100 nm, 100 nm, and 100 ⁇ m. The last copper film was subjected to 10 rows of pattern jungling at a pitch of 1 mm and a width of 0.7 mm perpendicular to the ITO electrodes. Thus, a pixel matrix of 15 columns and 10 rows is formed.
  • the voltage drop of the rectifying element and the organic EL element was measured, for example, the voltage drop for setting the current density to 4 OmA / cm 2 was about 0.5 V for the rectifying element, It was 6.2V at the EL device part. That is, in this embodiment, more application of total 6. 7V, it was possible to charge the capacitor at 6. 2V. At this time, about 19 ⁇ Q / cm 2 was obtained as the maximum charge accumulation amount. As a result, 50 Cd / m 2 was obtained as the average luminance of the panel.
  • the charge amount in the duty period can be easily controlled by changing the charging time or the voltage value, thereby obtaining a gradation of light emission luminance.
  • Example 6 Sample A sample of Example 6 was obtained in the same manner as in Example 5, except that the pitch between the ITO electrode and the copper electrode was 0.5 mm and the width was 0.3 mm, and that 100 columns and 100 rows were formed, respectively. . As a result, the same electrical and luminescent characteristics as those of Example 5 were obtained. Using the sample thus obtained, driving was performed under the conditions of a voltage of 8 V and a frame frequency of 120 Hz.
  • the voltage drop was measured using the sample driven as described above. As a result, the voltage drop was about 0.7 V in the rectifier element, and 7.3 V in the organic EL element part. That is, in the present example, it was possible to charge the capacitor at 7.3 V by applying a total of 8 V. At this time, the maximum charge accumulation was about 21 ⁇ QZcm 2 . In this example, an average luminance of the panel of 70 Cd / m 2 was obtained.
  • Fig. 15 shows the time change of the current flowing through the organic EL element at this time.
  • the selection of the organic EL section and the deposition area of a part of the capacitor depended on the metal mask. After evaporation of the EL part and part of the capacitor, as a rectifying element, the organic EL part and part of the capacitor are covered and a mask film is deposited so as to form an island-shaped electrode for each pixel, and a gold film is deposited. A pentacene film and an aluminum film were successively deposited on top. The thickness of each layer was 100 nm, 100 nm, and 100 nm, respectively. The last aluminum film was subjected to 10 rows of pattern jungling with a pitch of 1 mm and a width of 0.7 mm perpendicular to the IT ⁇ electrode. As a result, a pixel matrix of 15 columns and 10 rows is formed.
  • the voltage drop for setting the current density to 40 mAZ cm 2 was about 2.
  • 6.2 V in the organic EL element section that is, in the present example, it was possible to charge the capacitor with 6.2 V by applying a total of 8.2 V. At this time, about 19 / Q / cm 2 was obtained as the maximum charge accumulation amount.
  • 54 Cd / m 2 was obtained as the average luminance of the panel.
  • the charge amount in the duty period can be easily controlled by changing the charging time or by changing the voltage value, thereby obtaining the gradation of the light emission luminance.
  • Example 5 The reason why a higher average luminance was obtained than in Example 5 is that the electric characteristics of the rectifying element used in this example (FIG. 14) are the same as those of Example 5 (FIG. 13). This is presumed to be due to the fact that the current efficiency flowing through the organic EL, which has a smaller leakage current at the reverse bias than that of the OLED, has increased.
  • An IT ⁇ film with a thickness of lOOnm was formed on a glass substrate by RF magnetron sputtering, and then, using a normal photolithography method, 1. Omm pitch, 0.7mm width, and 15 rows of stripes were formed.
  • An electrode array was formed. Further, a platinum film was formed on the ITO electrode at a pitch of 1. Omm and a width of 0.3 mm to a thickness of 50 nm, and a base electrode for forming barium strontium titanate oxide was formed in an island shape on the ITO electrode. Further, a barium strontium titanate oxide was deposited on the platinum film by RF magnetron sputtering and ordinary photolithography.
  • the capacitor was formed with a thickness of 100 nm and then heat-treated in an oxygen atmosphere for 1 hour. Thereafter, a partition was formed in contact with the capacitor, and a light emitting device was formed in the same manner as in Example 5. Thereafter, a sample of Example 8 was obtained in the same manner as in Example 5.
  • Example 6 A sample of Example 6 was produced in the same manner as in Example 5, except that the number of columns and rows of ITO electrodes and copper films was set to 50 matrices and 50 rows.
  • the drive voltage waveform was as shown in FIG.
  • the frame frequency was set to 600 Hz (frame period: about 1.7 ms).
  • VLon and VAon By setting both VLon and VAon to 3.35V, a charge of about 19 ⁇ QZcm 2 is accumulated in the capacitor in the second half of the duty period, as in the fifth embodiment.
  • the charge stored in the capacitor is discharged through the light emitting unit 110 of the organic EL during a non-duty period.
  • the discharge characteristics of the organic EL light emitting unit 110 are non-linear, the discharge characteristics cannot be expressed by a simple formula, but the residual potential (potential difference between the light emitting unit 110 and the capacitor 106) after 1.7 ms, which is the frame period, is approximately 2. It was 8V. In the first half of the duty period of the next frame, an erase signal was applied with both VLoff and VAoff set to 4V. At this time, the potential difference between the light emitting unit 110 and the capacitor 106 rises by the application of VL off and by VLoff, and the potential of the Y electrode with respect to the X (timing signal line) electrode, that is, the diode 602 The reverse bias voltage applied to is about 10V. As illustrated in FIG.
  • a current density of 100 mA / cm 2 or more can be obtained with a reverse bias of 8 V, so that the charge remaining in the capacitor 106 is discharged through the diode 602.
  • the light emitting state of each frame is changed to the pixel to emit light. In this case, it was confirmed that when light emission was properly performed and the same pixel was quenched, the light could be appropriately quenched and the control could be performed well.
  • the voltage drop when applying a voltage is lower than that of other organic materials. That is, power loss in the rectifying element is suppressed, which is extremely advantageous in terms of power consumption. This is due to the higher charge mobility of these materials compared to other materials.
  • all the elements are made of organic thin films by connecting a capacitor made of an organic dielectric in parallel with the organic EL light emitting element and connecting a switching element in series with the organic EL light emitting element.
  • the light emitting unit and the capacitor connected in parallel to the light emitting unit share a limited pixel area.
  • the area of light emitting section 110 and the area of capacitor portion 106 are arranged in a plane. For this reason, there is a force S when there is a restriction that a large area cannot be obtained.
  • Embodiment 2 in which the current load applied to the light emitting element can be reduced and the area of the capacitor can be increased by removing the limitation of the area will be described below.
  • the light emitting device (light emitting portion), the capacitor portion, and the switching device, which are the components of the display device, are formed on the substrate so as to have an area almost equal to the pixel area, and the wiring between the elements is formed.
  • the side surface of the element By using the side surface of the element, a wider area is secured for the light emitting portion and a part of the capacitor than in the first embodiment, and the performance is improved.
  • the wiring is connected via a via whose side is covered with an insulator, so that a failure such as a short circuit is unlikely to occur.
  • Such a display device is realized by using a partition having an overhang portion and using the partition as a mask by an oblique vapor deposition method.
  • a display device having the structure shown in FIG. 8H is realized, and the same electrical connection relationship as the circuit having the configuration shown in FIG.
  • the capacitor part 106 is stacked.
  • a wider light emitting area and a condenser area are realized.
  • Each element is formed as a thin film, and current flows through each element perpendicular to the film surface.
  • an electrode film 804 made of a transparent conductive material is formed on a surface of a plastic substrate 802 to a thickness of, for example, 0.2 zm.
  • the electrode film 804 is further patterned by photolithography and etching to form, for example, a 0.3 mm-pitch, 0.28-mm-wide strip shape. Are formed on the stripe electrodes. In FIG. 8, the direction in which such a stripe electrode extends is the horizontal direction in the drawing.
  • a partition 806 is formed as shown in FIG. 8B.
  • the base part of the partition
  • a non-photosensitive polyimide is formed as a material of 808 on a transparent electrode to a thickness of 4 am by a spin coating method, and further, SiO is formed as a material of an overhang portion 810 on the upper part of the partition wall.
  • a film is formed to a thickness of 0.5 zm on the polyimide film by, for example, a sputtering method. Then Si ⁇ film
  • Such a T-shaped partition wall 810 is initially O
  • Reactive ion etching (anisotropic etching) is performed using the gas of step 2 and the polyimide film 70 is dry-etched vertically without any undercut (arrow 812 in the figure), and then wet with an alkaline solution for about 30 seconds. It can be formed by etching and isotropically etching the side surface 816 of the polyimide film (arrow 814 in the figure).
  • a thin-film organic EL element is vapor-deposited as the light emitting section 110 from an oblique direction that forms a certain angle ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ with respect to the normal direction of the plastic substrate 802.
  • the light emitting section 110 includes an EL light emitting layer 818 including an electron transport layer, a recombination layer, and a hole transport layer, and a metal electrode layer 820.
  • an organic insulating film 822 is deposited on the plastic substrate 802 in the vertical direction.
  • the insulating film 822 is not deposited on the portion along the partition wall because the shadow of the overhang portion 810 of the partition wall 806 is formed.
  • the capacitor was formed by oblique evaporation inclined in the direction opposite to that of Fig. 8c. Part 106 is deposited.
  • One electrode of the capacitor is formed by a metal electrode 824 to connect to the electrode film 804 on the plastic substrate via a via 830 (FIG. 8d) lined with an insulating film 822, after which the capacitor is A dielectric layer 826 to be formed is formed. Further, a metal electrode 828 is formed.
  • the electrode film 804 made of a transparent electrode material is formed into a plurality of stripe-shaped parallel row electrodes extending in the horizontal direction in the plane of the paper of FIG.
  • the metal electrode 824 and the metal electrode 828 must also be divided into islands in the direction perpendicular to the paper surface in accordance with the electrode film 804. For this reason, when the electrode film 804 has a stripe shape, a vapor deposition having an appropriate opening so that the metal electrode 824 and the metal electrode 828 are patterned according to the pattern of the transparent electrode in the vapor deposition of FIG. It is deposited through a metal mask (not shown) as a mask.
  • the capacitor part 106 and the light emitting part 110 are formed separated by the organic insulating film 822.
  • the film thickness from the EL light-emitting layer 818 formed up to FIG. 8d to the metal electrode 828 is about 300 nm in total, and the via 830 (see FIG. 8) exposing the electrode film 804 made of the transparent electrode material is exposed. 8d) is sufficiently smaller than the width in the horizontal direction (approximately 2 ⁇ m) in the drawing, so that its effect as a mask can be almost neglected, thus affecting the deposition of the metal electrode 824 in FIG. 8e. None to do.
  • an organic insulating film 822a is vertically deposited on a glass substrate in the same manner as in FIG. 8d, and is formed so as to be continuous with the organic insulating film 822.
  • a via 832 connectable to the metal electrode 820 of the light emitting section 110 is lined with the insulating film 822a.
  • a metal electrode 828a is vapor-deposited from both sides of the partition so as to be connected to the metal electrode 822 via the via 832.
  • metal electrodes 828 and 828a act as pixel electrode 112 in FIG.
  • the switching element 114 and the electrode layer 834 are vapor-deposited from both sides of the partition walls to the entire surface between the partition walls.
  • the thin-film light-emitting element and the thin-film capacitor are connected in parallel to each other, and the thin-film switching element is connected to both of them in series.
  • the display device 80 having a partially enlarged area can be manufactured.
  • a film was formed by a thickness of 5 zm by sputtering. Thereafter, etching was performed in the same manner as described above to obtain 10 rows of partition walls at a pitch of 1.0 mm in a direction perpendicular to the ITO electrodes.
  • the width of the septum was 300 ⁇ m, the height was 4.5 / im, and the overhang was 2 ⁇ m.
  • Li / aluminum quinoline (Alq3) compound 2) / naphthylphenyldiamine (NPB) (compound 2) / copper phthalocyanine (CuPC) was sequentially formed by vacuum evaporation from the direction shown in FIG. 8c. did.
  • the thickness of each layer was 5 nm, 50 nm, 50 nm, and 100 nm, respectively.
  • These evaporation sources were placed at a distance of 200 mm vertically from the substrate and at a distance of 100 mm to the left of the paper from the center of the substrate.
  • a crucible with an opening diameter of 5 mm was used.
  • perfluorotetracosane n-C24F50 was applied as an insulating layer at 100 nm in the direction shown in Fig. 8d.
  • the capacitor element was formed by co-evaporation of aluminum as an electrode, aluminum imidazole dicyanate as a dielectric layer and aluminum as conductive fine particles from the direction shown in FIG. Were sequentially and obliquely vapor-deposited.
  • a metal mask was used to prevent the deposition of aluminum in a location corresponding to the space of the IT ⁇ electrode pattern.
  • the thickness of each layer was 100 nm, 40 nm, and 100 nm.
  • the evaporation source was placed at a distance of 200 mm vertically from the substrate, at a distance of 100 mm to the right of the paper from the center of the substrate, and used a crucible with an opening diameter of 5 mm.
  • perfluorotetracosane (n—C24F50) was deposited as an insulating layer to a thickness of 100 nm from the direction shown in FIG. 8F.
  • the deposition apparatus was subjected to vacuum deposition of more than diffusion pumping was performed at a vacuum degree of 4 X 10- 4 Pa (3 X 10- 6 tor r).
  • aluminum deposition is performed at a deposition rate of 3 by a resistance heating method.
  • Amino imidazole dicyanate containing aluminum as conductive fine particles was prepared at Onm / sec by a co-evaporation method.
  • the deposition is performed by a resistance heating method, and the deposition rate is 20 nm / sec for aminoimidazole disinate and 10 nm / sec for aluminum.
  • the deposition of each layer is performed continuously by the same deposition equipment, and the sample is in contact with the air during deposition.
  • a gold electrode / butadiene compound (compound 4) / aluminum electrode was formed to have a film thickness of lOOnm, 80nm, and lOOnm, and then the film was formed by oblique deposition as shown in Fig. 8c.
  • the capacitor of Example 1 was formed, and an organic insulating film was formed as shown in FIG. 8D.
  • the light emitting element only copper phthalocyanine (CuPC) / naphthylphenyldiamine (NPB) / aluminum quinoline (Alq3) were deposited at 100 nm, 50 nm, and 50 nm, respectively, and Li was deposited at 5 nm, as shown in FIG.
  • an IT film was formed thereon by sputtering.
  • the display device of Example 11 was obtained.
  • the brightness of the light emitting surface the area of the same light emitting element of Example 1 is about half requires 100 Cd / m 2, Niryou collector to be accumulated in the capacitor is the Approximately 21 ⁇ Q / cm 2 was required.
  • An IT ⁇ film having a thickness of lOOnm was formed on a glass substrate by RF magnetron sputtering, and then 15 rows of stripes with a pitch of 0.7 mm and a width of 0.7 mm were formed using ordinary photolithography. Column electrodes were formed. Furthermore, using RF magnetron sputtering and ordinary photolithography, a capacitor region of 10 rows of barium strontium titanate oxide is formed with a thickness of lOOnm so as to form a stripe shape with a pitch of 1. Omm and a width of 0.6 mm. did.
  • the An electrode of ITO having a thickness of 100 nm was formed so as to have a shape. Furthermore, a heat treatment was performed for 1 hour in an oxygen atmosphere to produce a capacitor. The conductor is substantially transparent, and the light of the light emitting unit 110 formed thereafter is emitted to the outside through the condenser. Next, a negative photoresist LAX-1 manufactured by Zeon Corporation was formed to a thickness of 4 zm by spin coating, and a SiO film was formed to a thickness of 0.5 xm by sputtering. After that,
  • partition walls By etching in the same manner, 10 rows of partition walls were obtained at 1. Omm pitch in a direction perpendicular to the ITO electrodes.
  • the width of the partition wall was 300 x m, the height was 4.5 ⁇ m, and the overhang was 2 ⁇ m.
  • the capacitor is disposed between these partitions.
  • CuPC copper phthalocyanine
  • NPB naphthyl phenyldiamine
  • Alq3 aluminum quinoline
  • a copper electrode ZC60 / aluminum electrode was formed at a thickness of 100 nm and a thickness of 80 nm.
  • the brightness of the light emitting surface the area of the same light emitting element of Example 1 is about half requires 140 cd / m 2, Niryou collector to be accumulated in the capacitor is the Approximately 30 ⁇ Q / cm 2 was required.
  • the luminance of the light emitting element required to obtain the same average luminance is 1Z2 in Example 1 as compared with the configuration of Embodiment 1 in FIG. 1, and the element life may be approximately doubled.
  • FIG. 18 relates to a certain pixel and is applied to a column electrode (data signal line or Y electrode) 116 in one frame period.
  • FIG. 19c shows the voltage waveforms (FIG. 19c) and their potential differences (FIGS. 18b and 18d).
  • FIG. 18E also shows the light emitting state of the light emitting unit 110.
  • Fig. 19a shows changes in the duty periods of Figs. 18a to 18f in detail by enlarging the time.
  • the rectifier 602 (FIG. 6) has a non-linearity in which the resistance decreases in a high voltage region.
  • a negative bias of one VXon is applied to the timing signal line X (row electrode) 104 (FIG. 19e), and the resistance of the rectifying element is reduced to be in a conductive state.
  • the voltage applied to the data signal line 116 is VY on (FIG. 19a)
  • the potential difference between X and Y (not shown in the figure) is VXon + VYon.
  • the electrical junction of the rectifying element 602, the light emitting element 110, and the capacitor 106 is referred to as part A (FIG. 6). If the forward resistance of the rectifying element is made sufficiently smaller than the forward resistance of the light emitting element, the The potential of the data signal line Y116 is substantially equal to the potential of the portion A. As a result, the potential of the portion A becomes VAon close to the potential of Y, and the potential difference between A and X becomes (VXon + VAon). During the non-duty period 704, the voltage of the timing signal line X104 is changed from VXon to 0V. At this time, the portion A is in an insulated state (that is, a reverse bias relationship with the rectifying element). The exchange of charges is eliminated. As a result, the voltage of the part A decreases by VXon and becomes (VX on + VAon).
  • the rectifying element 602 is made substantially non-conductive by driving at a low voltage without applying a bias to the timing signal line X104 and the data signal line Y116. At this time, the light emission intensity of each pixel can be controlled by the magnitude of VYon for each pixel.
  • the end of the frame period At the end of the period, electric charges remain in the capacitor, which may affect the light emitting state or non-light emitting state in the next frame period.
  • the next frame period is in a non-light emitting state, it is necessary to erase the history of the previous light emitting state by an appropriate extinction signal. Therefore, for example, as shown in FIG. 7, the duty period of each row is divided into the first half 706 and the second half 705, and the residual charge is discharged during the first half 706.
  • the signal of the next frame period can be added to the latter half 705 of the duty period to make the display of the next frame desired.
  • a bias voltage of 1 VXe and 1 VYe is applied to both or one of the timing signal line X (row electrode) 104 and the data signal line Y (column electrode) 116. ( Figure 19a and Figure 19c).
  • the bias voltage VXe and the bias voltage V By applying one and one VYe, respectively, the potential difference between A and X becomes VAr + VXe, and the potential difference between Y and A becomes one VAr-VYe.
  • the potential of A can be further stabilized, but after a certain value, the Y force also causes a current to flow to X, and the light-emitting unit 106 continues to emit light, and the contrast ratio (onZoff ratio) decreases. there is a possibility.
  • VXe> V Ye (FIG. 19d) the injection of charges from Y is suppressed, so that only the residual charges contribute to light emission, making it easier to control the contrast ratio.
  • VYe is added via the data signal line Y (column electrode) 116, it is possible to reflect the history of each pixel and select the optimal value for the required image quality Can do things.
  • the rectifying element is, for example, an aluminum thin film Z fuller
  • a material having a laminated structure of an aluminum thin film / a copper thin film and a material having a laminated structure of an aluminum electrode / a pentacene compound / a gold electrode are suitable, but not limited thereto, and many organic electronic materials can be applied.
  • the capacitor various metal oxides, for example, oxides such as silicon, anoremi, tantalum, titanium, strontium, and norium, or mixed oxides thereof can be used.
  • oxides such as silicon, anoremi, tantalum, titanium, strontium, and norium
  • mixed oxides thereof can be used.
  • the conductive fine particles are dispersed in an organic material, so that a capacitor portion having a small area and sufficient capacity can be formed. is there.
  • the latter case can be formed by a low-temperature process, and is preferable when a plastic substrate is used.
  • the charge corresponding to the light emission amount is accumulated via the first rectifying element in the capacitor in the pixel of the row driven by the duty of the matrix through the first rectifying element, During the time, the current flowing to the light emitting unit is held by the potential held by the capacitor, and light emission is continued.
  • a rectifying element that can operate at high speed is used.
  • a heat-resistant glass or the like is used as the substrate
  • a ceramic oxide-based material can be used as the capacitor.
  • a good capacitor can be obtained by depositing barium strontium titanate, a typical strong dielectric, with a thickness of several hundred ⁇ m by RF magnetron sputtering and heat-treating it at about 650 ° C. Power S can.
  • the dielectric layer can be constituted by an organic dielectric in which conductive fine particles are dispersed as a capacitor.
  • each pixel is electrically isolated from the signal line (eg, a column electrode) by the rectifying element, and continues to emit light by the electric charge stored in the capacitor. Since the amount of stored charge can be adjusted according to the required light emission intensity, a gray scale display can be easily obtained.
  • FIG. 21 is a cross-sectional view showing an example of the structure of one pixel of the display device according to the present embodiment.
  • a row electrode 104 is formed on one surface of the transparent substrate 102 using a transparent electrode material of ITO (indium tin oxide).
  • the row electrodes 104 are mutually flat. It is patterned into a plurality of striped electrodes.
  • a partition 108 is formed on the row electrode 104 thus formed and on the periphery thereof by using a photoresist or the like.
  • a light-emitting portion 110 of an organic EL element or the like and a capacitor portion 106 are formed in a portion of the row electrode 104 partitioned by the partition wall.
  • an isolated island-shaped electrode surface (pixel electrode) 112 and a thin-film rectifying element 602 are formed in pixel units.
  • a column electrode 116 is formed on the rectifying element 602 by using a metal patterned on a plurality of stripe-shaped electrodes parallel to each other so as to intersect the row electrodes 104.
  • Each electrode, organic EL element, thin-film rectifier, capacitor part, etc. are formed of thin films, and the current of the organic EL element or thin-film rectifier flows perpendicular to the film surface.
  • a polyethylene terephthalate substrate 100 sets of stripe electrodes composed of ITO (indium tin oxide) transparent electrodes were formed as row electrodes by a normal photo process and sputtering.
  • the pitch of 100 pairs of electrodes was 500 ⁇ m, and the width of each electrode was 450 ⁇ m.
  • the thickness of each electrode was 100 nm.
  • 100 sets of insulating partitions were formed in the longitudinal direction of the electrodes by a photo process.
  • the pattern pitch is 500 / im, and each set is divided into two areas by partition walls. As a result, 100 ⁇ 100 pixels were formed.
  • a pair of two divided regions was formed as one set, and a light emitting element was formed on one of them and a capacitor was formed on one of them.
  • Each area was the same at 220 ⁇ m ⁇ 450 ⁇ m.
  • An organic EL layer was used as a light emitting element, and copper phthalocyanine (CuPC) (manufactured by Aldotitsch) / naphthyl phenyldiamine (NPB) (manufactured by Aldotitsch) Z aluminum quinoline (Alq3) (manufactured by Anorettitsch) Z calcium electrode was used. Films were sequentially formed by vacuum evaporation. The thickness of each layer was 100, 50, 50, and 100 nm, respectively.
  • CuPC copper phthalocyanine
  • NPB naphthyl phenyldiamine
  • Alq3 aluminum quinoline
  • Alq3 aluminum quinoline
  • the capacitor element was formed by a vacuum evaporation method using aminoimidazole dicyanate (compound 1) as an insulating organic material and aluminum as conductive fine particles to form a dielectric layer by a co-evaporation method. Specifically, a thin film was formed by sequentially successively forming an aluminum layer, an aminoimidazole dicinate layer, a co-evaporated layer of aminoimidazole dicinate and aluminum, an aminoimidazole dicyanate layer, and an aluminum layer. The thickness of each layer was 60, 40, 30, 40, and 60, respectively.
  • the rectifying element was produced by forming a film of C60 (manufactured by Alditchi) (120 nm thick) and a Cu electrode (60 nm thick) on an electrode made of aluminum. Thereafter, the column electrodes 116 were formed by aluminum evaporation.
  • the deposition apparatus used for the above-described film formation by diffusion pumping, evaporation was carried out at a vacuum degree of 4 X 10- 4 Pa (3 X 10- 6 torr).
  • aluminum was deposited by a resistance heating method at a deposition rate of 30 nm Zsec, and aminoimidazole dicyanate containing aluminum as conductive fine particles was prepared by a co-evaporation method. The deposition is performed by the resistance heating method, and the deposition rate is 20 nm / sec for aminoimidazole disinate and lOnm, sec for aluminum.
  • Example 14 The sample of Example 14 was obtained in the same manner as in Example 13 except that an aluminum film (100 nm), a pentacene film (50 nm), and a gold film (100 nm) were continuously deposited as a rectifying element.
  • an aluminum film 100 nm
  • a pentacene film 50 nm
  • a gold film 100 nm
  • Example 15 Glass was used as a substrate, and 50 sets of stripe electrodes composed of ITO (indium tin oxide) transparent electrodes were alternately formed as row electrodes on the substrate. Then, a platinum film having a thickness of 50 nm was formed on the ITO electrode. Strontium titanate barium oxide is formed on the platinum film to a thickness of 100 nm using RF magnetron sputtering and ordinary photolithography, and then heat-treated in an oxygen atmosphere for 1 hour. It was a capacitor. Otherwise in the same manner as in Example 13, a sample of Example 15 was obtained.
  • ITO indium tin oxide
  • Example 1 3 500 ⁇ 0.5 nF 0.25 us
  • Example 1 4 20 00 ⁇ 0.5 nF 1.0 s
  • Example 1 5 500 ⁇ 5 nF 20 s
  • the time constant of the discharging process in the non-duty period is as shown in Table 2.
  • the element resistance value of the organic EL uses a value obtained by linearly approximating the voltage up to around 8V.
  • the time constant of the discharge process is sufficiently smaller than the frame period of 17 ms.
  • the time constant of each frame period increases. During this period, the discharge from the capacitor did not end.
  • the following table shows the residual voltage in each example, the voltage application conditions according to the method of the present invention, and the characteristics without using the method of the present invention (Comparative Examples 1, 2, and 3, respectively). It can be seen that by using the driving method of the present invention, the influence of the residual voltage is suppressed, and a high ON / OFF ratio can be obtained.
  • Table 3 the influence of the residual potential was able to be suppressed by the driving method of the present invention.
  • the polarities of the rectifying element and the organic EL element are opposite to those in the example of FIG. 2, and accordingly, the voltage value also has the opposite polarity to that of FIGS. 1 and 7. , To facilitate understanding Therefore, the above table shows the values according to the polarities shown in Figs.
  • the light emission amount is stable at low cost, and particularly, the contrast ratio (ON / OFF ratio) is high and the power consumption is low.
  • a small driving method can be provided.

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Abstract

【課題】非線形二端子素子を用いて有機EL表示装置をマトリクス駆動する。 【解決手段】 第1組のストライプ電極104と、該第1組のストライプ電極に交差する第2組のストライプ電極116と、該第1組および第2組のストライプ電極の各電極の交差する点にある複数の画素とを基板102上に備え、画素のそれぞれには、前記第1組のストライプ電極に電気的に接続された非線形二端子素子からなるスイッチング素子114と、該スイッチング素子と電気的に接続され、前記第2組のストライプ電極に電気的に接続された発光部110と、有機誘電体を誘電層として含み、該発光部に並列となるように、該スイッチング素子及び前記第2組のストライプ電極に電気的に接続されたコンデンサー部106とが備えられている表示装置。

Description

明 細 書
表示装置及びその駆動方法
技術分野
[0001] 本発明は、有機 EL (エレクト口ルミネッセンス)ディスプレイパネルの自発光表示装 置および該表示装置の駆動方法に関する。より具体的には、本発明は、複数の行と 複数の列よりなるマトリックス構成になされた発光する画素をスイッチング素子によつ て駆動する表示装置、その製造方法、及び表示装置の駆動方法に関する。
^景技術
[0002] 近年、情報機器用のフラットディスプレイとして液晶ディスプレイの普及が目覚しレヽ 。液晶ディスプレイは、液晶の光シャッター機能によりバックライトの光を on/off制御 し、カラーフィルターを用いて色彩を得る。これに対し、有機 ELディスプレイ、あるい は有機 LEDディスプレイは、各画素が個々に自発光するため、カラーフィルターが不 要になるために視野角が広くなるという利点があるばかりでなぐノ^クライトが不要で あることから薄型化が可能になり、かつフレキシブルな基板上に形成が可能である等 、多くの利点を持っている。このため、有機 ELディスプレイは次世代のディスプレイと して期待されている。
[0003] この有機 ELディスプレイパネルの駆動方式は、大別して 2つの種類に分けることが できる。第 1の駆動方式は、パッシブマトリックス型 (あるいは、デューティー駆動方式 、単純マトリックス方式)と呼ばれているものである。これは、複数のストライプ電極が 行と列にマトリックス状に組み合わされ、行電極と列電極のそれぞれの交点に位置す る画素を行電極と列電極に加えた駆動信号により発光させる。発光制御のための信 号は、通常、行方向には 1行毎に時系列で走査され、同一行の各列には同時に印加 される。このパッシブマトリクス型の駆動方式は、各画素には通常はアクティブ素子を 設けず、行の走査周期のうち各行のデューティー期間にのみ発光制御するようにし た方式である。第 2の駆動方式は、各画素にスイッチング素子を持ち、行の走査周期 内にわたって発光が可能なアクティブマトリックス型と呼ばれるものである。
[0004] アクティブマトリクス型の駆動方式の利点について説明する。例として、 100行 X 15 0列のパネル全面を 100Cd/m2の表示輝度で発光させる場合を想定する。この場 合、アクティブマトリックス型では各画素は基本的に常時発光しているため、画素の 面積率や各種の損失を考慮しない場合には、 100Cd/m2で発光させれば良レ、。し かし、パッシブマトリックス型で同じ表示輝度を得ようとすると、各画素を駆動するデュ 一ティー比力 S1/100になり、そのデューティー期間(選択期間)のみが発光時間とな るため、発光時間内の発光輝度を 100倍の lOOOOCd/m2とする必要がある。
[0005] ここで、発光輝度を増すためには有機 EL素子に流す電流を増大させればよい。し かし、電流を増大させるとともに有機 EL発光の効率が低下することが知られている。 この効率の低下により、アクティブマトリックス型の駆動方式とパッシブマトリックス型の 駆動方式を同じ表示輝度で比較した場合、パッシブマトリクス型では相対的に消費 電力が大きくなる。また、有機 EL素子に流す電流を増すと、発熱等による材料の劣 化が生じやすぐ表示装置の寿命が短くなるという不都合がある。一方、これらの効率 及び寿命の観点から最大電流を制限すると、同じ表示輝度を得るために発光期間を 長くする必要が生じる。し力しながら、パッシブマトリックス型駆動方式での発光時間 を定めるデューティー比はパネルの行数の逆数であることから、発光期間の延長は、 表示容量 (駆動ライン数)の制限に結びつく。これらの点から、大面積、高精細度の パネルを実現するにはアクティブマトリックス型の駆動方式を用いる必要があった。
[0006] 大面積、高精細度に適したアクティブマトリックス型の駆動方式では、画素のスイツ チング素子としてポリシリコンを用いた薄膜トランジスタ (TFT)が用いられる。しかしな がら、例えば、ポリシリコンを用いる TFTを形成するプロセス温度は少なくとも 250°C 以上の高温であり、フレキシブルなブラスティック基板を用いることが困難である問題 点がある。また、アクティブマトリクス型の駆動方式を用いる表示装置は、製造コストが 高くなる問題点がある。例えば、アクティブマトリクス基板の製造コストがディスプレイ パネル全体のコストの 50。/o以上を占めてしまう。
[0007] こういった従来の有機 ELディスプレイパネルが有する種々の問題点に対処するた め、特開 2001—160492号公報(特許文献 1)には、新しいタイプの有機薄膜 EL素 子が開示されている。
[0008] この特許文献 1には、「従来の有機薄膜 EL素子とは異なり、発光 ·非発光状態が過 去の印加電圧の加え方に応じたメモリ性を有し、この結果、 ON/OFF信号を加える ことにより発光 ·非発光状態を制御できるような新しいタイプの有機薄膜 EL素子とそ の駆動方法」が記載されている。より具体的に述べると、「有機薄膜と電極の片面又 は両面との間に、所定の値以上の電圧を印加することによって絶縁体から導体に転 移する物質の薄膜力 形成された電流スイッチング層を設ける。電極に所定電圧を 印加して、電流スイッチング層を絶縁体から導体に転移させることによって有機薄膜 エレクト口ルミネッセンス素子を発光状態を出現させ、さらに、電圧を電流スィッチング 層が導体から絶縁体に転移するまで減ずることによって有機薄膜エレクト口ルミネッ センス素子の非発光状態を出現させるように駆動する。特に好ましい態様として、該 有機薄膜エレクト口ルミネッセンス素子に一定電圧を印加した状態に保持し、この一 定電圧に正負のパルス電圧を重畳することにより発光状態と非発光状態をスィッチン グするよう駆動すること力 Sできる。」という点が開示されている。
[0009] また、国際公開第 01/15233号パンフレット(特許文献 2)には有機薄膜トランジス タにより画素の駆動制御を行う事が開示されている。これによれば、駆動素子が有機 材料より成るため、低温での製造プロセスが可能であり、従ってフレキシブルなプラス ティック基板を用いることが可能となる。また、安価な材料やプロセスを選定できるた め低コスト化も可能となる。
[0010] また、上記のスイッチング素子に関連する従来技術として、有機 LEDの駆動を可能 にするための「真空蒸着法による Cu : TCNQ錯体薄膜の形成とスイッチング素子」( 第 49回応用物理学関係連合講演会 講演予稿集、 2002年 3月 東海大学 湘南 校舎、第 3分冊、 27a— M— 5) (非特許文献 1)が知られている。さらに、 L. P. Ma氏ら による論文「 Organic
electrical bistable devices and rewritable memory cells」
(Applied Physics Letters, Vol. 80, number 16, 22 April 2002, 2002 American Institute of Physics) (非特許文献 2)には、ァミノイミダゾールジカーボネト(AIDCN) を用いたスイッチング素子を用いて有機 EL素子を 2値で駆動しメモリ等への適用可 能性を示している。これらの素子は、いずれも、ある電圧に対して 2値の抵抗値を持 ち、その切り替えは適切なパルスを印加することにより行われるものである。この抵抗 値切り替えに要する時間は l Onsec程度であることから、通常のディスプレイ駆動に は充分な応答性が確保できるが、マトリクス構成(ドットマトリクス表示)のディスプレイ 装置を駆動する具体的な方法にっレ、ては、 V、ずれの文献にも開示されてレ、なレ、。
[0011] 通常、マトリクス構成の表示素子は以下のように駆動される。まず単一の画素の場 合について述べる。ここで例示したスイッチング素子は、高抵抗特性 114A (off状態 )と低抵抗特性 114B (on状態)の 2つの電圧 ·電流特性を持つものであり(図 11参照 )、バイアス Vbをかけた状態で印加電圧を Vth2以上にすると off→onに遷移し、印 加電圧を Vthl以下にすると on→offへと遷移する、特性を有している。従って off→ onへの遷移には Vth2以上のパルス、 on→offへの遷移には Vthl以下のパルスを 印加することにより、抵抗値の切り替えが可能である。
[0012] 図 9に示すような積層構造にされた表示画素を有する表示装置 12において、図 10 のように、各行が順次選択されて走查表示を行い、各行においては、その選択期間 にある行にデータを書き込む動作を行なう。ドットマトリックスに構成されたディスプレ ィ装置において、このように列と行を定義してマトリックス状に複数の画素を配歹 1Jした ドットマトリクス表示を行なう場合を想定して以下説明する。なお、図 9の表示装置 12 においては、ガラス基板 120の片面に、行電極 104、発光部 110、画素電極 112、ス イッチング素子 114、列電極 1 16が形成されてレ、る。
[0013] このようなマトリックス状に配置された複数の表示画素においては、ある行の画素に つき上記の制御を行い、次の走査周期までバイアスを Vthlから Vth2の範囲に維持 することにより、デューティー期間に制限されることなぐスイッチング素子を on/off いずれか一方の状態に維持することが可能となる。このような制御を行った場合に生 ずる問題点としては以下のものがある。すなわち、上述したようなスイッチング素子( 図 9参照)を用いて走查周期中(フレーム期間中)にスイッチング素子への電圧印加 を維持する必要があるため、常にマトリックス全面の画素に電圧を印加しなくてはなら ず、選択された行以外の行の回路も接続状態に維持する必要がある。これにより、一 つの行の切り替え信号が他の行全てに印加されることになる。その結果、図 9に示し たようなスイッチング素子 114を用いた場合に、従来のパッシブマトリックス方式の駆 動方法をそのまま用いてマトリックス全面にある画素の onZoff制御を行うことは困難 である。
特許文献 1 :特開 2001 - 160492号公報
特許文献 2 :国際公開第 01/15233号パンフレット
非特許文献 1 :小山田崇人、「真空蒸着法による Cu : TCNQ錯体薄膜の形成とスイツ チング素子」(第 49回応用物理学関係連合講演会 講演予稿集、 2002年 3月 東 海大学 湘南校舎、第 3分冊、 27a-M-5)
特午文献 2 : L. P. Ma et al., Organic electrical bistable devices andrewritable memory cells", Applied Physics Letters, Vol. 80, number 16, 22 April 2002, 2002 American Institute of Physics
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0014] 上記問題点を解決するために、本願の発明者の一部による特許出願(特願 2002— 255763号)には、マトリックス構成の表示素子の駆動方法として、行方向には 1行毎 に順次デューティー駆動し且つ同一行内の該当する列には発光制御のための信号 を同時に付加することにより、当該画素を電流駆動で発光させる発光パネルの駆動 方法であって、予め定めたウィンドウ期間中に供給される発光指示信号もしくは消光 指示信号に応答して特定の画素を発光もしくは消光させる際に、デューティー駆動さ れる行については所定電圧を印加するとともに、その他の行については前記ウィンド ゥ期間中のみ該所定電圧を既定オフセット値だけオフセットさせた電圧を印加する方 法が記載されている。
[0015] 特願 2002-255763号に記載された上記方法によれば、マトリックス構成の表示素 子を実現することができる。この方法では各画素で得られる発光状態は ON/OFF の 2値であり、階調性を得るには画面のデューティー駆動周波数を増加させ、周期毎 での発光レベルを変える力、画素面積による階調を得る手段を取る必要があった。し 力しながら、これらの方法では駆動素子に高い応答性が求められ、あるいは画像の 解像度に影響を与えるなどの制限から、得られる階調レベルは充分なものでは無か つた。例えばデューティー駆動周波数を通常の 60Hzから 480Hzとする事により 8階 調の制御を行う事が可能である。しかし、所謂フルカラー(1677万色)を得るには 3色 で各 256階調が必要とされる。素子の応答性等の点からは、駆動周波数をこれ以上 大きくすることが困難であり、パッシブマトリクス方式で周波数を増加させてフルカラー 表示を得るのは困難である。
[0016] また、従来のシリコン製の TFT等を用いる事により、フルカラー表示を得る事は可 能である。しかし、前述のように、フレキシブルなプラスティック基板においてシリコン による TFTを作製することは、困難であり、また、高コストである。
[0017] よって本発明の目的は、上述の点に鑑み、有機 ELディスプレイパネルなどの表示 装置において、多階調表示を低コストで実現し、フレキシブル基板上に作製し得る表 示装置、及びその駆動方法を提供するものである。
[0018] また、有機 EL素子において、発光輝度が高いほど効率が低くなり、寿命も短くなる 点に鑑み、本発明の他の目的は、コンデンサーが有機 EL発光素子と並列接続され た薄膜発光素子にぉレ、て、発光素子やコンデンサーの面積を十分に確保して良好 な表示特性の得られる表示装置及びその製造方法を提供するものである。
[0019] さらに、図 3に例示するように、一般に有機 ELの電気抵抗は低電圧では著しく高い ため、キャパシタ電荷の放電は一定電圧に到達すると減衰が著しく遅くなる。このた め図 15のようにキャパシタの電荷が次のデューティー期間まで残留することとなり、 次のフレーム期間の発光量に影響を与える。これを防止するためには、キャパシタの 残留電荷を一旦消去して前歴の影響を抑制することが必要となる。特に発光しない フレームで光が残る場合は ON/OFF比が低下することとなる。この対策として、例 えば特開 2001-350431号公報には、キャパシタと発光部は別の配線に接続し、非 発光時にはキャパシタ部に逆バイアスの電圧をかけて残留電荷を消去する方法が開 示されておいる。また、特開 2003—228326にも同様の方法が開示されている。これ らの手段により前歴の消去は可能になる。し力 ながら、この時に放電される電力は 発光に寄与しないので無効な電力となり、ディスプレーパネルの消費電力を増大さ せる原因となる。また蓄積させた電荷の総てが発光に寄与するものとならない事は、 発光量にばらつきを生じさせるという問題を生じる。また、画素への配線を増やす必 要が生じる事から、製造コストをも増大させるという問題があった。
課題を解決するための手段 [0020] 本発明においては、互いに平行に複数形成された第 1組のストライプ電極と、該第 1組のストライプ電極に交差する方向に、互いに平行に複数形成された第 2組のスト ライプ電極と、該第 1組のストライプ電極の各電極と、第 2組のストライプ電極の各電 極との立体的に交差する点にある複数の画素とを基板上に備えてなり、該複数の画 素のそれぞれには、 前記第 1組のストライプ電極の一つに電気的に接続された非 線形二端子素子からなるスイッチング素子と、該スイッチング素子と電気的に接続さ れ、前記第 2組のストライプ電極の一つに電気的に接続された発光部と、有機誘電 体を誘電層として含み、該発光部に電気的に並列となるように、該スイッチング素子 及び前記第 2組のストライプ電極の該電極に電気的に接続されたコンデンサ一部と が備えられてレ、る表示装置が提供される。
[0021] パッシブマトリックス型(あるいは、デューティー駆動方式、単純マトリックス方式)に よる駆動方法に類似の駆動方法を用い、非線形二端子素子をスイッチング素子とし て用いると、スイッチング素子の作用によってホールド形表示(デューティー期間のみ ならず、非デューティー期間においても表示に寄与する表示)が可能となる。この際、 コンデンサ一部は非デューティー期間における発光表示に必要な電荷を蓄積するた めに用いられる。このコンデンサ一部を用いることにより、二端子素子においてもホー ルド型表示が実現する。
[0022] 本発明においては、この誘電体層を有機誘電体よりなるものとする事により、成膜 温度を高温とする必要がなぐ基板の変形にも対応することができる。
[0023] 本発明においては、コンデンサ一部には、誘電層として、有機誘電体ではなぐセ ラミタス系材料を用いることもできる。つまり、チタン酸バリウムストロンチウム酸化物を 誘電層として含み、該発光部に電気的に並列となるように、該スィッチング素子及び 前記第 2組のストライプ電極の該電極に電気的に接続されたコンデンサ一部を有す る表示装置も提供される。
[0024] 本発明において、誘電体層に有機誘電体を用いる場合において、前記誘電層を 分散された多数の導電性微粒子をさらに含むものとすることが好適である。また、前 記スイッチング素子は、双安定素子またはダイオード素子とすることが好適である。金 属微粒子を分散した場合、蒸着条件に依存するものの、実効的な比誘電率は 50 150の値が得られる。本発明では、有機誘電体を用いる場合において、好ましくは、 比誘電率が 50以上、さらに好ましくは 100以上の有機誘電体を用いることができる。
[0025] 本発明において、チタン酸バリウムストロンチウム酸化物を誘電層に含む場合には 、比誘電率は 250 800程度の値が得られる。また、チタン酸バリウムストロンチウム 酸化物では、電気耐圧が高ぐ 50MV/m程度の値を得ることができ、最大 150MV /mもの値が得られる。本発明では、セラミクス系材料を用いる場合において、好まし くは、比誘電率が 250以上の材料とすることができる。また、本発明では、セラミクス 系材料を用いる場合において、好ましくは電気耐圧が 50MV/mである材料とする こと力 Sできる。
[0026] 本発明においては、前記スイッチング素子は、アルミニウム/ジシァノ系化合物 Z アルミニウムの積層構造を有するものや、ポリエチレンジォキシチォフェン膜とポリフ ェニレンビニレン膜の積層膜を有するものや、アルミニウム薄膜/フラーレン薄膜/ 銅薄膜の積層構造を有するものや、アルミニウム電極/ブタジエンィヒ合物/金電極 の積層構造を有するものが好適である。
[0027] 本発明においては、前記ダイオードが C60またはペンタセンの何れかを有している ものが好適である。
[0028] 導電性微粒子を用いると、誘電層の実効誘電率が上昇するために、小さな面積で 十分な容量を備えるコンデンサ一部を形成することができる。これにより、発光部の面 積を大きくすることができ、発光部の電流密度を低下させて、発光部の発光効率及び 寿命の改善を図ることができる。また、本発明の表示装置において双安定素子を用 レ、ると、非デューティー期間における発光を維持するコンデンサ一部と協働して、より 高い表示容量 (表示ライン数)での表示と発光効率や寿命の両立が可能となる。ダイ オード素子を用いる場合にも、ダイオード素子が導通状態にあるときにコンデンサー 部への十分な充電が可能となり、高い表示容量での表示と発光効率や寿命の両立 が可能となる。また本発明において、 C60またはペンタセン有するダイオードでは、 電圧印加時の電圧降下が他の有機材料に比して低レ、。即ち、電力損失が抑制され るため消費電力の点で極めて有利となる。
[0029] 本発明において、前記発光部と前記コンデンサ一部とが同一平面に配置されてい るものや、前記発光部と前記コンデンサ一部の前記誘電体層とを電気的に分離する 絶縁部をさらに有するものが好適である。発光部とコンデンサ一部とが同一平面に配 置されていると、簡単な構造で本発明の表示装置を作成することができる。
[0030] 本発明において、前記基板を可撓性基板とすることも好適である。本発明において は、処理温度の高いプロセスを用いることなく表示装置を作製することが可能である ため、可撓性基板を用いることができる。可撓性基板により、ガラス基板を用いる場合 に比べて、軽量で高レ、耐衝撃性を備える表示装置が実現される。
[0031] 本発明において、前記発光部と前記コンデンサ一部と前記スイッチング素子とは、 基板上に形成され、薄膜からなるとともに、それぞれが両面に電極層を備えており、 該発光部と該コンデンサ一部と前記スイッチング素子とは、それぞれの電極層ととも に、その順もしくは逆の順に前記基板上に順次積層されており、前記発光部のコン デンサ一側の電極と前記スイッチング素子のコンデンサー側の電極との電気的接続 は、前記コンデンサ一部に設けられ、第 1のバイァを介してなされており、前記コンデ ンサ一部の発光部側の電極と前記第 2組のストライプ電極の前記電極との電気的接 続は、前記発光部に設けられ、第 2のバイァを介してなされており、前記発光部と前 記コンデンサ一部とを絶縁する絶縁部をさらに備えたものである表示装置も好適であ る。
[0032] ここで、バイァは、スルーホールともいい、層間の電気的接続を行なうための手段と して、当業者には周知である。積層配置された発光部とコンデンサ一部を用いると、 発光部とコンデンサ一部とに広い面積を用いることができ、発光部の効率や寿命と、 コンデンサ一部の容量とを両立することができる。
[0033] 本発明において、前記第 1のバイァは、前記コンデンサ一部の領域のある辺に沿つ て、該コンデンサ一部の側面を経由するように設けられ、絶縁体で内張りされており、 前記第 2のバイァは、前記発光部の領域のある辺に沿って、該発光部の側面を経由 するように設けられ、絶縁体で内張りされており、該絶縁体が前記絶縁部と連続して いるもの、とすることあ好適である。
[0034] コンデンサ一部と発光部を積層する場合に、コンデンサ一部の側面や発光部の側 面を経由して電気的接続を確保するためのバイァを配置することにより、簡単な構造 でバイァを構成することができる。このバイァは、絶縁部と連続した絶縁体で内張りさ れてレ、るものとすることもできる。これにより、表示装置の構造がより簡単になる。
[0035] 本発明においては、前記第 1組または前記第 2組のストライプ電極として、前記基板 上に備えられた電極層を備え、該電極層のストライプ電極の向きに交差するように複 数延在し、該電極層のストライプ電極の向きに隣り合った画素を仕切るとともに、前記 基板に平行な方向に突出するオーバーハング部を上部に有する電気絶縁性の隔壁 をさらに有することが好適である。
[0036] また、本発明においては、表示装置の製造方法も提供される。即ち、電極層を含む 前記発光部を、前記隔壁をマスクとした斜め蒸着により形成するステップと、前記絶 縁部を、前記隔壁をマスクとした斜め蒸着により形成するステップと、電極層を含む 前記コンデンサ一部を、前記隔壁をマスクとした斜め蒸着により形成するステップと、 電極層を含む前記スィッチング素子を、前記隔壁をマスクとした斜め蒸着により形成 するステップとを含む、上記に記載された表示装置を製造する方法が提供される。
[0037] オーバーハング部を用いることにより、高コストなフォトプロセスを用いずに作製可 能な表示装置が提供される。このような表示装置では、マスクを介する成膜工程であ るマスクデポ工程を極力配して良好な表示の表示装置を製造することが可能となる。
[0038] 本発明の他の態様においては、前記表示装置が、前記第 1組および前記第 2組の ストライプ電極を組合わせた行電極と列電極とによって各画素がアドレスされるデュ 一ティー駆動方式のドットマトリクス表示を行うものであり、ある選択された行のデュー ティー期間において、前記スイッチング素子を導電状態とする信号を該行電極また は該列電極あるいはそれらの両方によって印加する第 1のステップと、次いで、前記 発光部を発光させるための電荷を、導通状態にある前記スイッチング素子を介して、 該行電極または該列電極あるいはそれらの両方によって前記コンデンサ一部に蓄積 する第 2のステップと、次いで、前記スイッチング素子を非導電状態とする信号を該行 電極または該列電極あるいはそれらの両方によって印加する第 3のステップとを有し 、前記選択された行の非デューティー期間において、前記コンデンサ一部に蓄積し た電荷を、前記発光部を通じて放電させることにより、該発光部を発光させるステップ を有する上記いずれかの表示装置の駆動方法が提供される。 [0039] 本発明では、行と列(あるいは、 Xと Y)により各画素が指定され、画素により表示画 像を得るドットマトリクス駆動を行なう駆動方法が提供される。この際、非線形二端子 素子を導通状態とする信号は、非線形二端子素子がヒステリシス特性を示さなレ、素 子である場合や、ヒステリシス特性を示す素子 (例:双安定素子)である場合において も用いることができ、通常は、高い電圧を印加する信号とする。その後に電荷を蓄積 する際には、その非線形に端子素子の特性に応じて、電荷の蓄積に十分な電流を 流せる信号を印加する。
[0040] ここで、発光部を発光させるための電荷は、所要の発光輝度を実現するための電 荷とすることにより、この電荷量に応じて階調表示を行なうことが可能となる。
[0041] さらに、非導通状態とする場合には、スイッチング素子を通じて漏れるリーク電流を 実用上非導通状態とみなせる程度に抑えることができるような信号とする。このような 信号は、行電極と列電極とによって、スイッチング素子及びそれに直列に接続されて 、互いに並列に接続されている発光部及びコンデンサ一部に印加される力 S、スィッチ ング素子の開閉動作を適切に行なわせる信号とすることが好適である。非導通状態 とする信号は、特に双安定素子を用いる場合に有効である。
[0042] また、上記第 1のステップと第 2のステップは、それぞれ、予め定められた第 1のウイ ンドウ期間と予め定められた第 2のウィンドウ期間において行なうことができる。この第 1および第 2のウィンドウ期間は、ある選択される行ごとに定まるデューティー期間に、 この順に定められる時間間隔である。
[0043] 本発明においては、前記第 1のステップにおいて、前記選択された行以外の行の 行電極に、前記列電極に印加した電圧信号と同極性の電圧オフセット信号を印加す ること力 S好適である。また、前記第 1のステップにおいて、前記選択された行の行電極 に、前記列電極に印加した電圧信号と逆極性の電圧オフセット信号を印加することも 好適である。カロえて、前記第 3のステップにおいて、前記選択された行以外の行の行 電極に、前記列電極に印加した電圧信号と同極性の電圧オフセット信号を印加する ことも好適である。さらには、第 3のステップにおいて、前記選択された行以外の行の 行電極に、前記列電極に印加した電圧信号と同極性の電圧オフセット信号を印加す ることち好適である。 [0044] 選択された行のデューティー期間における第 1のステップ、第 3のステップにおいて 、選択されていない行 (選択された行以外の行)の行電極に、列電極に印加した電圧 信号 (電圧パルス等)をキャンセルするような同極性のオフセット信号を印加すると、 選択された行においてのみ、スィッチング素子を導通状態へ遷移させたり、非導通状 態へ遷移させたりすることができる。また、選択された行の行電極に、列電極に印加 した電圧信号 (電圧パルス等)に加算されるように逆極性のオフセット信号を印加する と、列電極の電圧に重ねてそのオフセット電圧が印加されるため、同様に、選択され た行においてのみ、スイッチング素子を導通状態へ遷移させたり、非導通状態へ遷 移させたりすること力できる。
[0045] スイッチング素子を導通状態にしたり、非導通状態にするためには、スイッチング素 子の特性と、さらに、それに直列に接続されて電圧が分配される素子の電圧の分担 率とを考慮して、スイッチング素子を導通状態にするしきい値を越えるような、あるい は、非導通状態にするしきい値を下回るような電圧信号を、選択された行の行電極と 列電極により印加する。また、選択されていない行の行電極に印加するオフセット電 圧は、これらのしきい値を越えないよう(あるいは、下回らないよう)に設定される。
[0046] 本発明の他の態様として、上記いずれかに記載の表示装置を駆動する方法であつ て、前記表示装置が、前記第 1組および前記第 2組のストライプ電極を組合わせた行 電極と列電極とによって各画素がアドレスされるデューティー駆動方式のドットマトリク ス表示を行うものであり、ある選択された行のデューティー期間において、前記スイツ チング素子を導電状態とし、さらに、前記発光部を発光させるための電荷を、導通状 態にある前記スイッチング素子を介して、該行電極と該列電極によって前記コンデン サ一部に蓄積する第 1のステップを有し、前記選択された行の非デューティー期間に おいて、前記コンデンサ一部に蓄積した電荷を、前記発光部を通じて放電させること により、該発光部を発光させるステップを有する表示装置の駆動方法も提供される。
[0047] また、本発明のさらに他の態様として、前記表示装置が、前記第 1組および前記第 2組のストライプ電極を組合わせた行電極と列電極とによって各画素がアドレスされる デューティー駆動方式のドットマトリクス表示を行なうものであり、あるフレーム期間中 の選択された行のデューティー期間において、前記スイッチング素子に逆方向バイ ァス電圧を印加し、前記スイッチング素子を介して前記コンデンサ一部に蓄積した電 荷を放電可能な状態とするための信号を、該行電極または該列電極あるいはそれら の両方によって印加する第 1のステップと、前記スイッチング素子に順方向バイアス 電圧を印加して、前記スイッチング素子を導電状態とすることにより、前記発光部を発 光させるための電荷を、導通状態にある前記スィッチング素子を介して、該行電極ま たは該列電極あるいはそれらの両方によって前記コンデンサ一部に蓄積する第 2の ステップとを有し、前記フレーム期間中の前記選択された行の非デューティー期間に おいて、前記コンデンサ一部に蓄積した電荷を、前記発光部を通じて放電させること により、該発光部を発光させるステップを有し、前記選択された行について、前記フレ ーム期間の次のフレーム期間におけるデューティー期間の前記第 1のステップにより
、前記コンデンサ一部に残存している電荷を放電する表示装置の駆動方法も提供さ れる
[0048] スイッチング素子が、高電圧において低抵抗を示し低電圧で高い抵抗を示すような ダイオード素子である場合、スイッチング素子に高い電圧がかかると、ダイオード素子 を介したコンデンサーへの充電が可能となり、電圧が下がると充電された電荷はダイ オード素子を通じて漏れることが無ぐマトリクス駆動が可能となる。
[0049] また、デューティー期間において、それまでにコンデンサーに蓄積している電荷を 放電させる逆方向バイアスを用いれば、確実に前のフレームで充電された電荷を放 電させることができる。
[0050] 本発明の表示装置において、整流素子を用いた場合の画素発光制御の手順例を 以下に示す。これは、図 6に示したような列電極(データ信号線、あるいは Y電極) 11 6と、行電極(タイミング信号線、あるいは X電極) 104のストライプ電極を組合わせた 列電極と行電極とによって各画素がアドレスされるデューティー駆動方式のドットマト リクス表示を行うものであり、ある選択された行のデューティー期間において、該行電 極または該列電極あるいはそれらの両方によって前記整流素子を導通状態とし前記 キャパシタ部に電荷を蓄積する第 1のステップと、次いで、前記整流素子を非導電状 態とする信号を該行電極または該列電極あるいはそれらの両方によって印加する第 2のステップとを有し、前記選択された行の非デューティー期間においては、前記キ ャパシタ部に蓄積した電荷により該発光部に流れる電流を保持させる第 3のステップ を有する。また、次のデューティー期間においては、該行電極または該列電極あるい はそれらの両方によって該発光部を導通状態とし、前記キャパシタ部に残存する電 荷を放出する第 4のステップと、前記該発光部を非導電状態とする信号を該行電極 または該列電極あるいはそれらの両方によって印加する第 5のステップからなる。
[0051] 整流素子を介してキャパシタ部に電荷を蓄積する際には、その整流素子の特性に 応じて、電荷の蓄積に十分な電流を流せる信号を印加する。またこの電荷は、所要 の発光輝度を実現するための電荷とすることができ、電荷量に応じて階調表示を行 なうことが可能となる。
[0052] さらに、非導通状態とする場合にリーク電流を実用上非導通状態とみなせる程度に 抑えることができるような信号とすることも好適である。
[0053] また、上記第 4、 5のステップを予め定められた第 1のウィンドウ期間 706に行レ、、第 1、 2のステップを予め定められた第 2のウィンドウ期間 705において行なうことができ る。この第 1および第 2のウィンドウ期間は、ある選択される行ごとに定まるデューティ 一期間に、この順に定められる時間間隔である。第 4、 5のステップは残留電荷の放 出による前歴の消去であり、第 1、 2のステップは次の信号の書込みに相当するので 、上記の順序で行うことが好適である。
[0054] 整流素子は、高電圧において低抵抗を示し低電圧で高い抵抗を示す場合、整流 素子に高い電圧力 Sかかると整流素子を介したキャパシタへの充電が可能となり、電圧 が下がると充電された電荷は整流素子を通じて漏れることが無ぐマトリクス駆動が可 能となる。
[0055] 本発明においては、第 1電極と、第 2電極と、該第 1電極に電気的に接続された整 流素子と、該整流素子と電気的に接続され該第 2組の電極に電気的に接続された発 光部と、該発光部に電気的に並列となるように該整流素子及び前記第 2組の電極に 電気的に接続されたキャパシタ部とを備えてなる表示装置の駆動方法であって、デ ユーティー期間において、 前記第 1電極と前記第 2電極の両方、もしくはいずれか 一方に電圧オフセット信号を印加し、前記キャパシタ部に残存する電荷を発光部を 介して放電させる第 1のステップと、次いで、前記発光部を発光させるための電荷を 前記キャパシタ部に蓄積する第 2のステップとを有し、非デューティー期間において、 前記キャパシタ部に蓄積した電荷を、前記発光部を通じて放電させて、該発光部を 発光させるステップを有する、表示装置の駆動方法が提供される。
[0056] デューティー期間に第 1のステップとしてその以前の駆動によってキャパシタに残留 している電荷を放電させることにより、非発光の表示にそれ以前の駆動の影響による 発光が影響しないとレ、う効果を有する。
[0057] さらに、上記表示装置の駆動方法において、前記第 1電極が互いに平行に複数形 成された第 1組のストライプ電極の一つであり、前記第 2電極が該第 1組のストライプ 電極に交差する方向に互いに平行に複数形成された第 2組のストライプ電極の一つ であり、前記表示装置は、該第 1組のストライプ電極の各電極と第 2組のストライプ電 極の各電極との交差する点にある複数の画素を基板上に備えており、前記整流素子 力 前記第 1組のストライプ電極の一つに電気的に接続され、該複数の画素のそれ ぞれに備えられた整流素子であり、前記発光部が、前記整流素子と前記第 2組のスト ライプ電極の一つとに電気的に接続され、該複数の画素のそれぞれに備えられた発 光部であり、キャパシタ部が、該発光部に並列となるように、該整流素子及び前記第 2組のストライプ電極の該電極に電気的に接続され、該複数の画素のそれぞれに備 えられたキャパシタ部であり、前記表示装置が、前記第 1組および前記第 2組のストラ ィプ電極を組合わせた行電極と列電極とによって各画素がアドレスされるデューティ 一駆動方式のドットマトリクス表示を行なレ、うものであることを特徴とすると、好適であ る。これにより、多数のストライプ電極を用いてドットマトリクス表示を行なうことができる
発明の効果
[0058] 本発明によれば、スイッチング素子、発光素子、コンデンサーの総てを厚さ lOOnm 程度の有機電子材料薄膜と金属電極薄膜よりなるものとする事ができる。これにより、 表示装置の低コスト化、大面積化や、表示装置への可撓性基板の適用が容易となる 効果がある。また、多階調表示が低コストで実現される。コンデンサーが有機 EL発光 素子と並列接続された薄膜発光素子にぉレ、て、発光素子やコンデンサーへの面積 的な制限を最小限にする表示装置やその製法が提供される。 [0059] また、コンデンサ一部の誘電層に、比誘電率の高い材料である分散された多数の 導電性微粒子を含む有機誘電体層を用いたり、比誘電率の高いチタン酸バリウムス トロンチウム酸化物を用いる本発明の好ましい構成によれば、誘電率が高くて少ない 面積で多くの電荷を蓄えることができ、発光部とコンデンサ一部を物理的に並置する 場合に発光部の面積を稼ぎ、電流密度を小さくして高い発光効率を得ることができる 図面の簡単な説明
[0060] [図 1]本発明における表示素子の構成例を示す説明図である。
[図 2]スイッチング素子として双安定素子を用いる場合の表示素子の等価回路を例示 した説明図である。
[図 3]スイッチング素子として双安定素子を用いる場合の表示素子に力かる電圧と発 光状態の一例を示す説明図である。
[図 4]直列に接続された有機 EL素子および双安定素子に電圧を印加した時の電圧 配分を示す説明図である。
[図 5]デューティー期間、非デューティー期間に各表示素子にかかる電圧印加方法 の一例を示す説明図である。
[図 6]スイッチング素子として整流素子を用いる場合の等価回路を示す説明図である
[図 7]スイッチング素子として整流素子を用いる場合の表示素子に力、かる電圧と発光 状態の一例を示す説明図である。
[図 8]本発明の実施の形態における表示装置の構造と製造方法を示す説明図である
[図 9]従来の、有機 EL素子とスイッチング素子を直列接続 (積層)した構成例を示す 断面図である。
[図 10]ディスプレイ装置用のマトリックス構成を例示した説明図である。
[図 1 l]Off信号電圧がプラスの場合のスイッチング素子の電圧 ·電流特性を示す図で める。
[図 12]スイッチング素子として整流素子を用いる場合の表示素子に力かる電圧と発 光状態の図 7の他の例を示す説明図である。
[図 13]有機電子材料として C60を用いたダイオード素子の電圧 ·電流特性の一例を 示す図である。
[図 14]有機電子材料としてペンタセンを用いたダイオード素子の電圧 ·電流特性の一 例を示す図である。
[図 15]本発明の実施の形態における有機 EL素子に流れる電流の時間変化を示す 図である。
[図 16]有機電子材料としてポリエチレンジォキシチォフェン膜とポリフエ二レンビニレ ン膜を用いたダイオード素子の電圧 ·電流特性の一例を示す図である。
[図 17]実施例 2における有機 EL素子の電圧 ·電流特性の一例を示す図である。
[図 18]本発明の実施の形態における各電極に印加する電圧波形及び各電極や素子 に印加される電圧波形、並びに、発光強度の時間変化を示す特性図である。
[図 19]電圧波形及び発光強度の時間変化における一部を拡大した特性図である。
[図 20]本発明の発光素子の電気特性例を示す説明図である。
[図 21]本発明の実施の形態における表示装置のある画素の構造を示す断面図であ る。
符号の説明
[0061] 102、 802 プラスティック基板
104、 804 行電極、タイミング信号線、 X電極
116、 834 列電極、データ信号線、 Y電極
110 発光部
114 スイッチング素子
106 コンデンサ一部
112 画素電極
702 デューティー期間
704 非デューティー期間
発明を実施するための最良の形態
[0062] [実施の形態 1] [概要]
以下に実施の形態 1を詳述する。実施の形態 1においては、デューティー期間にお いてマトリックスのデューティー駆動される行の画素に並列に接続されたコンデンサ 一へ発光量に応じた電荷を蓄積し、デューティー期間外の時間には当該コンデンサ 一からの放電によって発光を継続する。
[0063] 従来、コンデンサーに用いる誘電体としてセラミック酸化物系の材料が多く用いられ てきたが、基板の変形に追従できないなどの問題があった。本実施の形態は、導電 性微粒子を分散させた有機誘電体によって誘電体層を構成する事により、従来のコ ンデンサ一の欠点を解消したものである。また、本実施の形態におけるスイッチング 素子としては、印加される電圧が第 1の閾値より大きくなつた後は導電状態を呈し、第 2の閾値より小さくなつた後は非導電状態を呈するスイッチング素子 (双安定素子)、 もしくは整流素子 (ダイオード素子)を用いる。これらの素子は薄膜面の垂直方向に 電流を流すため発光素子との積層状態で用いることが容易であるとともに、薄膜の面 内方向に電流を流すのに比べて電流経路の面積が大きくとれるため大きな電流を得 やすいという特徴がある。特に双安定素子はノ^レス状の電界を印加することにより電 気抵抗を数桁のオーダーで変化させる事が可能であり、制御性、発光素子とのマツ チングの点で簡便であり、かつ電流有効面積が大きいことから大電流を得やすぐま た転移速度も大きレ、など、好適なスイッチング素子である。
[0064] これらのスイッチング素子を介して、各行にはそのデューティー期間において、各 発光部に並列に接続されたコンデンサーへ電荷が蓄積される。非デューティー期間 には、各画素はスイッチング素子により信号線 (例えば、列電極)から電気的に隔離さ れ、コンデンサーに蓄積された電荷により発光を継続する。蓄積される電荷量は所要 の発光強度に応じて調整可能であるので、容易に階調表示を得ることができる。
[0065] なお、本発明においては、好ましくは、コンデンサとしてセラミック酸化物系を用いる ことが可能である。例えば、代表的な強誘電体であるチタン酸バリウムストロンチウム を RFマグネトロンスパッタ法により数 lOOnmの厚さで成膜し、これを約 650°Cで熱処 理をすることにより良好なコンデンサを得ることが出来る。なお、例えば、特開 2002— 280380号公報に記載があるように、プラズマァニールをすることで、チタン酸バリウ ムストロンチウムを低温成膜した場合であっても、例えば、比誘電率が 40を超えるよう な高レ、誘電率が得られることが知られてレ、る。
[0066] [詳細]
図 1は本実施の形態における表示装置 10について、そのうちの一つの画素の断面 構造を示す断面図である。ブラスティック基板 102の一方の面に、 ITO (インジウムス ズ酸化物)による透明電極材料により、行電極 104が形成されている。この行電極 10 4は、タイミング信号線や X電極などと呼ばれることもある(例えば、図 2)。この行電極 104は、互いに平行なストライプ状の複数の電極にパターユングされている。図では 、その 1画素を拡大しているため、パターユングされている全体は示していない。行電 極 104には、隔壁 108によって分離されるように、有機 EL素子による発光部 110とコ ンデンサ一部 106が並置されている。さらに、金属(例えば、アルミニウム)によって作 製された画素電極 112が形成され、スィッチング素子 114が形成されて、金属によつ て作製され、行電極 104に交差するように互いに平行なストライプ状の複数の電極に パターニングされた列電極 116が形成されている。この列電極 116は、データ信号線 や Y電極などと呼ばれることもある(例えば、図 2)。各電極や有機 EL素子、スィッチン グ素子、コンデンサ一部などは薄膜により形成され、有機 EL素子やスィッチング素子 の電流は膜面に垂直に流れる。
[0067] スイッチング素子 114として双安定素子 202を用いる場合について説明する。図 2 はこの場合の表示装置 10のある画素についての等価回路図であり、図 3は、ある画 素について、列電極(データ信号線、あるいは Y電極) 116に印加される電圧波形( 図 3a)と、行電極 (タイミング信号線、あるいは X電極) 104に印加される電圧波形(図 3b)と、それらから算出される、発光部 110及びスイッチング素子 114にかかる電圧 波形(図 3c)を概略的に示す図である。発光部 110の発光状態 314も、図 3cに示さ れている。
[0068] 各画素の双安定素子 202は、その画素が属する行のデューティー期間 302内(選 択期間内)に、まず、列電極 116のオン信号 306の電圧と行電極 104の電圧の差の うち、双安定素子 202に分配される電圧によって導電状態となる。そして、充電電圧 310にされている列電極(データ信号線) 116からの電流力 コンデンサ一部 106に 流れ込んで蓄積される。デューティー期間 302以外の期間(非デューティー期間 304 )になる直前に、双安定素子 202が、列電極 116のオフ信号 308の電圧と行電極 10 4の信号キャンセル用オフセット電圧 312の差のうち、双安定素子 202に分配される 電圧によって非導電状態となり、画素電極 112が列電極 116から切断される。この切 断の後は、コンデンサー 106が放電することにより発光状態 314が継続する。
[0069] 図 4は、デューティー期間 302、非デューティー期間 304に発光部 110と双安定素 子 202に分配される電圧の関係を示す。図 4のコンデンサー 402aは、双安定素子 2 02が非導通状態(off状態)にある場合を示し、抵抗 402bは、双安定素子 202が導 通状態(on状態)にある場合を示す等価回路要素である。行電極と列電極の間の電 位差は、非導通状態においては全て双安定素子 202に分配されるが、導通状態に おいてはひ (0 < ひく 1)だけの割合が双安定素子 202に分配される。なお、双安定 素子 202の動作は、図 11の従来の双安定素子の動作特性図に示されたものと概ね 同様である。
[0070] 次に、図 5について詳細に説明する。図 5aは選択行のデューティー期間における 当該選択行の電圧波形を示し、図 5bは、図 5aと同じ時間における、非選択行の電 圧波形を示す。なお、比較しているのは、選択行に属するある画素と、その画素と同 じ列の非選択行に属す別の画素との 2つの画素における波形である。列電極 116は これらの両画素に共通しているものであり、電圧波形 516が印加される。
[0071] 選択行においては、タイミング信号線 104の電圧波形 508には何らのバイアス電圧 も印加されていない。これに対し、非選択行においては、タイミング信号線 104の電 圧波形 510にオフセット電圧 Vcと一 Vdがオン信号 502とオフ信号 506に合わせて印 カロされている。双安定素子 202に対する電圧は、選択行においては、電圧波形 516 のうちのひ倍が印加されるのに対し、非選択行においては、電圧波形 Vdから Vcを除 いた電圧(オン信号 502の期間)や電圧波形 Vdに Vcを加えた電圧(オフ信号 506の 期間)が印加される。非選択行において加えられたオフセット電圧は、データ信号線 116からの導通、非導通の切替信号の影響を非選択行において回避するためのも のである。なお、この方法とは逆に、デューティー期間においてタイミング信号線に適 切なバイアスを印加することにより導通、非導通の切替信号を与え、非デューティー 期間はバイアスを与えなレ、方法も当然可能である。
[0072] 次に、これらの電圧の関係について説明する。このスイッチング素子にはバイアス 電圧 Vbが印加されており、当初 off状態であったもの力 デューティー期間の最初の 時点で onへの切替信号 (Von)が印加されて電流が立ち上がり、デューティー期間 の間 on状態が維持される。デューティー期間終了の時点で offへの切替信号 (一 Vof f)により電流が立ち下がる。 Vonおよび Voffは、切り替えの閾値 Vthl, Vth2に対し 、 Vb +Von >Vth2, Vb— Voffく Vthlとなるよう設定される。当該行以外の行では 、図 5に示すようにそれぞれのウィンドウ内でのバイアスを— Vc, Vdだけオフセットさ せ、該当行以外の行でスイッチングが起こることを防ぐ。この方法による場合の電圧 値を、双安定素子の特性、特に閾値電圧と以下の関係式を満たすように設定するこ とで、良好な動作を得ることができる。
a (Vb— Voff)く Vthlくひ Vb (式 1 )
Vthl < (Vb-Vc) < Vth2 (式 2)
Vthl < (Von + Vb-Vc) < Vth2 (式 3)
Vthl < (Vb +Vd) < Vth2 (式 4)
Vthl < (Vb +Vd— Voff) < Vth2 (式 5)
[0073] 図 6はスイッチング素子として整流素子 602を用いる場合の等価回路であり、図 7は 、ある画素について、列電極(データ信号線、あるいは Y電極) 1 16に印加される電 圧波形(図 7a)と、行電極 (タイミング信号線、あるいは X電極) 104に印加される電圧 波形(図 7b)と、それらから算出される、発光部 1 10及びスイッチング素子 1 14にかか る電圧波形(図 7c)を概略的に示す図である。発光部 1 10の発光状態 710も、図 7c に示されている。その場合の電圧と発光状態の一例を示す説明図である。整流素子 は高い電圧領域で抵抗が小さくなる非線形性を有している。デューティー期間 702 内にはタイミング信号線 (行電極) 104にマイナスバイアス一 Vbを印加し、整流素子の 抵抗を小さくすることで導通状態を得る。データ信号線に印加されるのが Vonである 場合には整流素子に印加される電圧は Von +Vbとなる。非デューティー期間 704に はバイアスを印加せず、低電圧での駆動とすることで実質的に非導電状態となる。
[0074] また、図 7においては、発光部があるフレーム期間に発光状態に制御されると、その フレームの終了時においてもコンデンサに電荷が残留し、次のフレーム期間の発光 部の状態 (発光状態、もしくは非発光状態)に影響を与える可能性がある。特に、次 のフレームが非発光状態である場合には、適切な消光信号によって前の発光状態の 履歴を消去する必要がある。のために、本実施の形態では、例えば図 12に示すよう に、各行のデューティー期間を 2つに分割し、各列電極には、ある期間内において電 圧 VLonの発光信号電圧、もう一つの期間内において電圧一 VLoffの非発光(消光) 信号電圧を印加し、各行電極には、選択期間(デューティー期間)内のそれぞれの 期間において電圧 VAonの電圧と電圧一 VAoffの電圧を印加している。本実施の形 態では、発光信号電圧を印加する期間はデューティー期間の後半であり、消光電圧 信号を印加する期間はデューティー期間の前半である。また、各行電極において印 加する電圧波形は、発光信号、非発光信号とは逆極性のバイアス電圧となる。このよ うな行電極と列電極の電圧波形によって、デューティー期間の後半に発光部 110が 発光し、非デューティー期間にはコンデンサの作用によってその発光が継続し、次の フレームのデューティー期間の前半に発光部 110の発光が停止する(発光強度変化 150)。図 13に例示するように、有機電子材料として C60を用いたダイオード素子 60 2の逆バイアス電流は逆バイアス電圧とともに大きくなるので、充分な逆バイアス電圧 を印加することにより、コンデンサ 106に残留した電荷を放電させることが可能である 。なお、図 13ではフレーム期間の開始をデューティー期間の開始と一致させて描い ているが、一般には、この期間の開始のタイミングは必ずしも一致するとは限らない。 実施例 1
[0075] ITO付ポリエチレンテレフタラート基板上にフォトプロセスにより絶縁性の隔壁を作 製し、区切られた 2つの領域を一組として、その一方に発光素子、一方にコンデンサ 一を形成した。それぞれの面積は同一とした。更にこの 2つの素子の両方を覆う形で スイッチング素子を形成した。 ITOは 1. 0mmピッチ、幅 0. 7mmで 15列のストライプ 電極となるようパターニングが予めなされている。
[0076] まず発光素子としてポリエチレンジォキシチォフェン膜とポリフエ二レンビニレン膜を インクジェット法により順次形成し、その後、カルシウム膜を真空蒸着により成膜して 有機 EL層を形成した。各層の厚さは、それぞれ 100nm、 100nm、 lOOnmとした。 [0077] 次に、コンデンサー素子は 真空蒸着法により、絶縁性有機物としてアミノイミダゾ ールジシァネート(化合物 1)、導電性微粒子としてアルミニウムを用いてこれらを共 蒸着法にて誘電体層を形成し、その後、電極層としてアルミニウムを順次連続して薄 膜を形成し、コンデンサーを形成した。なお、電極層、誘電体層、電極層は、それぞ れ、 130nm、 40nm、 130nmの厚さとなるように成膜した。また、蒸着装置は拡散ポ ンプ排気で、 4 X 10— 4Pa (3 X 10— 6torr)の真空度で行なった。また、アルミニウムの 蒸着は抵抗加熱方式により成膜速度は 30nm/secで行い、導電性微粒子としてァ ルミ二ゥムを含有するァミノイミダゾールジシァネートは、共蒸着法により作製した。蒸 着は抵抗加熱方式であり、成膜速度はァミノイミダゾールジシァネートが 20nmZsec 、アルミニウムが lOnmZsecである。各層の蒸着は同一蒸着装置で連続して行い、 蒸着中に試料が空気と接触しなレ、条件で行った。
[0078] これに連続してアルミニウム、ジシァノ系化合物 (ィ匕合物 1)、アルミニウムを順次、そ れぞれ 100nm、 30nmと lOOnm厚さで 2つの素子の両方を覆う形で真空蒸着成膜 することにより、有機 ELとコンデンサーに直列にスイッチング素子部を形成した。この 層構成で、スイッチング素子部は後述するような双安定特性を示した。スイッチング素 子部の最後の電極は、前記 ITO電極とは直交して、 1mmピッチ、幅 0. 7mmで 10行 のストライプ電極となるようパターニングを行った。これによつて 15歹 IJ, 10行のマトリツ タスを形成して、実施例 1の表示装置を作製した。
(化合物 1)
[化 1]
Figure imgf000025_0001
[0079] スイッチング素子の性能は、 Vthl力 0V、 Vth2が 5. 0V、バイアス 4. OVでの on状態での電流密度が 40mA/cm2、 off状態での電流密度が 0. 1mA/ cm2であ つた。 on状態での有機 EL素子の電圧降下は 3. 5V、発光強度は 30Cd/m2であり 、 off状態での電圧降下、発光は観測されなかった。 [0080] パネル全体の走査周波数を 240Hz、すなわち走査周期を約 4· 2msecとすると、 各行あたりのデューティー期間は 0. 42 msecとなる。スイッチング素子(双安定素子 )の on/offの切替えのためのウィンドウ時間幅を 0· 01msec,切替信号のパルス幅 を 0. 005msecとし、 Vb = 4. 0V、 Von= l . 5V、 Voffl =4. 0V, Voff2 = 5. 5V、 Vc= l . 5V、 Vd = 0. 8Vと設定することにより、パネルは順調に動作した。この時の コンデンサーに蓄積される電荷量は最大約 12 μ QZcm2、双安定素子の最大電流 密度は約 40mAZcm2であった。最大電流密度に関しては、スイッチング素子の有 効面積が、コンデンサーや発光素子の約 2倍であることから、その分だけ低い値で動 作可能であった。また、これによりパネルの平均輝度として 25CdZm2を得た。また、 デューティー期間中の充電電荷量の総量は電流時間を変えることで容易に制御可 能であり、これにより発光輝度の階調を得る事ができた。
実施例 2
[0081] コンデンサーに導電性微粒子を分散させて、誘電率を増大させる実施例について 説明する。この導電性微粒子として金を用い、電極層、誘電体層、電極層の膜厚を、 それぞれ、 110nm、 80nm、 l lOnmとした他は実施例 1と同様に試料を作製し、実 施例 1と同様の試験を行った。同様の条件でパネルは順調に動作し、コンデンサー に蓄積される電荷量は最大約 15 μ Q/cm2、双安定素子の最大電流密度は約 40 mA/cm2であった。また、これによりパネルの平均輝度として 30Cd/m2を得た。発 光輝度の階調は実施例 1と同様に容易に得る事ができた。
実施例 3
[0082] ITO付ポリエチレンテレフタラート基板上にフォトプロセスにより絶縁性の隔壁を作 製した後、ポリエチレンジォキシチォフェン膜とポリフエ二レンビニレン膜をインクジ工 ット法により順次形成し、その後、カルシウム膜を真空蒸着により成膜して整流素子を 形成した。各層の厚さはそれぞれ 200nm、 40nm、 120nm厚さであった。その後、 同隔壁の半分の領域に有機 EL層として、銅フタロシアニン(CuPC) /ナフチルフエ 二ルジァミン (NPB) /アルミニウムキノリン (Alq3) /カルシウム電極を順次真空蒸 着で成膜した。各層の厚さは、それぞれ 100nm、 50nm, 50nm、 lOOnmとした。 この後、残りの半分の領域にコンデンサ一部を実施例 1と同様に構成した。有機 EL 部とコンデンサ一部の蒸着領域の選択はメタルマスクによった。有機 EL部とコ: サ一部の蒸着の後、両素子を被う共通電極としてアルミニウム膜を蒸着した。このァ ルミ二ゥム膜は前記 ITO電極とは直交して、 1mmピッチ、幅 0. 7mmで 10行のストラ ィプ電極となるようパターユングを行った。これによつて 15歹 IJ , 10行のマトリックスを形 成している。
[0083] 上記の整流素子と有機 EL素子の順方向の電流電圧特性を図 16、 17に示す。また 、電圧降下を測定したところ、例えば電流密度が 40mAZcm2とするための電圧降 下は、整流素子では約 3. 5Vであるのに対し、有機 EL素子部では 6. 2Vであった。 即ち、本実施例においては、合計 9. 7Vの印加により、コンデンサーを 6. 2Vで充電 することが可能であった。また、この際、最大電荷蓄積量として約 19 μ Q/cm2を得 た。本実施例においては、パネルの平均輝度として 50CdZm2を得た。デューティー 期間における充電電荷量は、電流時間を変えること、もしくは電圧値を変えることで 容易に制御可能であり、これにより発光輝度の階調を得る事ができた。
実施例 4
[0084] コンデンサーに用いる導電性微粒子として金を用い、電極層、誘電体層、電極層の 膜厚を、それぞれ、 110nm、 80nm、 l lOnmとした他は実施例 3と同様に試料を作 製し、印加電圧を 15Vとした他は実施例 3と同様の試験を行った。同様の条件でパ ネルは順調に動作し、コンデンサーに蓄積される電荷量は最大約 30 μ QZcm2、双 安定素子の最大電流密度は約 60mAZcm2であった。また、これによりパネルの平 均輝度として 50Cd/m2を得た。発光輝度の階調は実施例 3と同様に容易に得る事 ができた。
実施例 5
[0085] ITO付ポリエチレンテレフタラート基板上にフォトプロセスにより絶縁性の隔壁を作 製した後、各画素のうち同隔壁によって仕切られた一方の半分の領域に有機 EL層と して銅フタロシアニン(CuPC) /ナフチルフエ二ルジァミン(NPB) /アルミキノリン( Alq3) /カルシウム電極を順次真空蒸着で成膜した。各層の厚さは、それぞれ 100 nm、 50nm、 50nm、 lOOnmとした。この後、各画素のうち隔壁によって仕切られた 残りの半分の領域にコンデンサ一部を実施例 1と同様に構成した。有機 EL部とコン デンサ一部の蒸着領域の選択はメタルマスクにより行なった。 EL部とコンデンサ一部 の蒸着の後、整流素子として、両素子を被うようにアルミニウム膜を蒸着し、その上に フラーレン(C60)、銅を連続して蒸着した。各層の膜厚は、 100nm、 100nm、 100η mとした。最後の銅膜は、前記 ITO電極とは直交して、 1mmピッチ、幅 0. 7mmで 10 行のパターユングを行なった。これによつて、 15列 10行の画素マトリクスを形成して いる。
[0086] 上記の整流素子と有機 EL素子の電圧降下を測定したところ、例えば電流密度が 4 OmA/cm2とするための電圧降下では、整流素子では約 0. 5Vであるのに対し、有 機 EL素子部では 6. 2Vであった。即ち、本実施例においては、合計 6. 7Vの印加に より、コンデンサーを 6. 2Vで充電することが可能であった。また、この際、最大電荷 蓄積量として約 19 μ Q/cm2を得た。これにより、パネルの平均輝度として 50Cd/ m2を得た。デューティー期間内充電電荷量は充電時間を変えること、若しくは、電圧 値を変えることで容易に制御可能であり、これにより発光輝度の階調を得ることができ た。
実施例 6
[0087] 試料 ITO電極と銅電極のピッチをともに 0. 5mm,幅 0. 3mmとし、それぞれ 100列 および 100行を形成した他は、実施例 5と同様にして実施例 6の試料を得た。この結 果、電気特性、発光特性は実施例 5と同等の値を得た。このようにして得られた試料 を用いて、電圧 8V、フレーム周波数 120Hzの条件で駆動を行った。
[0088] このように駆動した試料を用いて電圧降下を測定したところ、整流素子では約 0. 7 Vであるのに対し、有機 EL素子部では 7. 3Vであった。即ち、本実施例においては、 合計 8Vの印加により、コンデンサーを 7. 3Vで充電することが可能であった。また、こ の際、最大電荷蓄積量は約 21 μ QZcm2であった。本実施例においては、パネルの 平均輝度として 70Cd/m2を得た。図 15にはこの時の有機 EL素子に流れる電流の 時間変化を示す。
実施例 7
[0089] ITO付ポリエチレンテレフタラート基板上にフォトプロセスにより絶縁性の隔壁を作 製した後、各画素のうち同隔壁によって仕切られた一方の半分の領域に有機 EL層と して銅フタロシアニン(CuPC) /ナフチルフエ二ルジァミン(NPB) /アルミキノリン( Alq3) /アルミニウム電極を順次真空蒸着で成膜した。各層の厚さは、それぞれ 10 0nm、 50nm、 50nm、 lOOnmとした。この後、各画素のうち隔壁によって仕切られた 残りの半分の領域にコンデンサ一部を実施例 1と同様に構成した。有機 EL部とコン デンサ一部の蒸着領域の選択はメタルマスクによった。 EL部とコンデンサ一部の蒸 着の後、整流素子として、有機 EL部とコンデンサ一部を被って画素ごとの島状の電 極になるようにマスク蒸着を行なって金膜を蒸着し、その上にペンタセン膜、アルミ膜 を連続して蒸着した。各層の膜厚は、それぞれ、 100nm、 100nm、 lOOnmとした。 最後のアルミ膜は、前記 IT〇電極とは直交して、 1mmピッチ、幅 0. 7mmで 10行の パターユングを行った。これによつて、 15列 10行の画素マトリクスを形成している。
[0090] 上記の整流素子と有機 EL素子の順方向の電圧降下を測定したところ、例えば電 流密度が 40mAZ cm2とするための電圧降下は、整流素子では約 2. OVであるのに 対し、有機 EL素子部では 6. 2Vであった。即ち、本実施例においては、合計 8. 2V の印加により、コンデンサーを 6. 2Vで充電することが可能であった。また、この際、 最大電荷蓄積量として約 19 / Q/cm2を得た。これによりパネルの平均輝度として 5 4Cd/m2を得た。デューティー期間内充電電荷量は充電時間を変えること、若しく は、電圧値を変えることで容易に制御可能であり、これにより発光輝度の階調を得る ことができた。また、実施例 5に比して高い平均輝度が得られたのは、本実施例で用 いた整流素子の電気特性(図 14)においては、実施例 5の整流素子の電気特性(図 13)よりも逆バイアスでの漏れ電流が小さぐ有機 ELに流れる電流効率が高くなつた ためと推定される。
実施例 8
[0091] ガラス基板上に、厚さ lOOnmの IT〇膜を RFマグネトロンスパッタ法により成膜した 後、通常のフォトリソグラフ法を用いて 1. Ommピッチ、幅 0. 7mmでストライプ状に 15 列の電極列を形成した。更に当該 ITO電極上に 1. Ommピッチ、幅 0. 3mmで白金 膜を 50nmの厚さで形成し、チタン酸バリウムストロンチウム酸化物を形成する下地電 極を ITO電極上に島状に形成した。更にその上に RFマグネトロンスパッタ法と通常 のフォトリソグラフ法を用いて、白金膜上にチタン酸バリウムストロンチウム酸化物を厚 さ lOOnmで形成し、その後酸素雰囲気中 1時間の熱処理を行ってコンデンサ一とし た。その後、そのコンデンサーに接する形で隔壁を形成し、実施例 5と同様にして発 光素子を形成した。その後は実施例 5と同様にして実施例 8の試料を得た。
[0092] 上記の整流素子と有機 EL素子に順方向に電圧を印加した際の電圧降下は、例え ば電流密度が 40mAZ cm2とするための電圧降下では、整流素子では約 0. 5Vであ るのに対し、有機 EL素子部では 6. 2Vであった。即ち、本実施例においては、合計 6. 7Vの印加により、コンデンサーを 6. 2Vで充電することが可能であり、最大電荷蓄 積量として約 40 μ Q/cm2を得た。これにより、パネルの平均輝度として 100Cd/m 2を得た。デューティー期間内充電電荷量は充電時間を変えること、若しくは、電圧値 を変えることで容易に制御可能であり、これにより発光輝度の階調を得ることができた 実施例 9
[0093] ITO電極と銅膜の列、行のマトリックス数を 50歹 IJ、 50行とした他は実施例 5と同様と して実施例 6の試料を作製した。駆動電圧波形は、図 12に示すような波形とした。こ のとき、フレーム周波数は 600Hz (フレーム周期:約 1. 7ms)とした。各行のデューテ ィ期間は 1. 7ms/50 = 35 x sとなる。 VLonと VAonをともに 3. 35Vとすることにより 、デューティ期間の後半で実施例 5と同様にコンデンサーには約 19 μ QZcm2の電 荷が蓄積される。コンデンサーに蓄積された電荷は非デューティ期間に有機 ELの発 光部 110を通じて放電される。有機 EL発光部 110の電圧電流特性は非線形である ので放電特性は単純な数式では表されないが、フレーム周期である 1. 7ms経過後 の残留電位 (発光部 110およびコンデンサー 106にかかる電位差)は約 2. 8Vであつ た。次のフレームのデューティ期間の前半で、 VLoffと VAoffをともに 4Vとする消去 信号を印加した。この時、発光部 110およびコンデンサー 106にかかる電位差は VL offの印加によりー且 VLoff分だけ上昇し、 X (タイミング信号線)電極を基準にした場 合の Y電極の電位、即ち、ダイオード 602にかかる逆方向バイアス電圧は約 10Vとな る。図 13に例示したように逆バイアス 8Vでは 100mA/cm2以上の電流密度が得ら れることから、コンデンサー 106に残留した電荷はダイオード 602を通して放出される 。これを繰返し印加する事により、各フレームの発光状態を、発光させるべき画素に おいて適切に発光させ、同じ画素が消光させるときには適切に消光させることができ 、良好に制御できる事を確認した。
[0094] また特に、整流素子の有機材料として、 C60、もしくはペンタセンを用いた場合、電 圧印加時の電圧降下が他の有機材料に比して低レ、。即ち、整流素子における電力 損失が抑制されるため消費電力の点で極めて有利となる。これは、これらの材料の電 荷移動度が他の材料に比して高いことに起因するものである。
[0095] [実施の形態 2]
[概要]
上述した実施の形態 1では、有機誘電体よりなるコンデンサーを有機 EL発光素子 と並列接続し、これにスイッチング素子を直列接続することにより、すべての素子を有 機薄膜で構成した。ここで、実施の形態 1においては、発光部と、それに並列に接続 されたコンデンサ一とが限られた画素面積を分け合つている。具体的には、実施の形 態 1の表示装置(図 1の構成)では、発光部 110の領域とコンデンサ一部 106の領域 が平面的に配置されている。このため、大きな面積が取れないことが制約となる場合 力 Sある。この面積の制限を無くすことにより、発光素子にかかる電流負荷を低減し、コ ンデンサ一の面積も大きく取ることができる実施の形態 2について、以下説明する。
[0096] 本実施の形態では、表示装置の構成要素である発光装置 (発光部)、コンデンサー 部、スイッチング装置を基板上にほぼ画素面積に近い面積となるように形成し、素子 間の配線を素子の側面を利用して行う事により、発光部及びコンデンサ一部につい て実施の形態 1の場合よりも広い面積を確保し、性能の改善を図る。当該配線は、素 子側面を絶縁体で覆ったバイァを経由して接続されて、短絡などの障害が起こりにく レ、ようにされる。このような表示装置は、オーバーハング部を持つ隔壁を用い、斜め 蒸着法によってその隔壁をマスクとして利用することにより実現される。
[0097] [詳細]
具体的には、実施の形態 2においては、図 8hに示される構造の表示装置を実現し 、図 1に示した構成の回路と同様の電気的な接続関係をそのままにして、発光部 110 とコンデンサ一部 106を積層配置する。これにより、より広い発光領域とコンデンサー 領域を実現する。各素子が薄膜として形成され、電流が各素子中を膜面に垂直に流 れる構成となっている点は、実施の形態 1と同様である。以下、この構造を実現する ための表示装置の製造方法について説明する。
[0098] まず図 8aに示されるように、ブラスティック基板 802のある面に透明導電材料よりな る電極膜 804を、たとえば 0. 2 z mの膜厚に成膜する。表示装置をマトリックス構成 にして複数の画素を形成する場合には、電極膜 804をさらにフォトリソグラフィ一法お よびエッチングによってパターユングし、例えば、 0. 3mmピッチ、 0. 28mm幅の帯 状の形状のストライプ電極に形成される。図 8では、そのようなストライプ電極の延びる 方向は、図面内左右方向である。
[0099] 次に、図 8bに示されるように隔壁 806を形成する。この工程では、隔壁のベース部
808の材料として例えば非感光性のポリイミドを、スピンコート法で 4 a m膜厚に透明 電極上に形成し、さらに隔壁の上部のオーバーハング部 810の材料として SiOを、
2 ポリイミド膜上に例えばスパッタリング法で 0. 5 z m膜厚に形成する。その後 Si〇膜
2
、及びポリイミド膜を、フォトプロセスによりパターニンングし、オーバーハング部 810 を持った隔壁 806を形成する。このような T字型の断面の隔壁 810は、初めに Oなど
2 のガスを用いてリアクティブイオンエッチング(異方性エッチング)を行い、ポリイミド膜 70をアンダーカットがないように垂直にドライエッチングし(図の矢印 812)、その後、 アルカリ溶液で 30秒間程度ウエットエッチングを行いポリイミド膜の側面 816を等方 的にエッチングすることで形成できる(図の矢印 814)。
[0100] 次に、図 8cに示されるように発光部 110として例えば薄膜の有機 EL素子を、プラス ティック基板 802の法線方向に対して一定角度 Θをなすような斜めの方向から蒸着 する。斜め蒸着を行うことにより、隔壁 806により影になる部分には発光素子は形成さ れず、プラスティック基板上の電極は露出したままとなっている。発光部 110は、電子 輸送層、再結合層、ホール輸送層からなる EL発光層 818と、金属電極層 820とから なる。
[0101] 次に、図 8dに示されるように有機絶縁膜 822をブラスティック基板 802に垂直方向 から蒸着する。この場合、隔壁 806のオーバーハング部 810の影となるため、隔壁沿 いの部分には絶縁膜 822は蒸着されない。
[0102] 次に、図 8eに示されるように図 8cとは逆の方向に傾けた斜め蒸着によりコンデンサ 一部 106を蒸着する。コンデンサーの一方の電極は、絶縁膜 822で内張りされたバ ィァ 830 (図 8d)を介してブラスティック基板上の電極膜 804と接続するように金属電 極 824によって形成され、その後、コンデンサーを構成する誘電体層 826を形成する 。さらに金属電極 828を形成する。この際、透明電極材料からなる電極膜 804が図 8 の紙面内左右方向に延びる複数のストライプ状の平行な行電極とされて、紙面に垂 直な方向にパターニングされて区切られている場合には、金属電極 824および金属 電極 828も電極膜 804に合わせて紙面に垂直な方向に区切られて島状にされてい なくてはならない。このため、電極膜 804がストライプ状である場合には、図 8eの蒸着 において金属電極 824および金属電極 828が透明電極のパターンに合わせてパタ 一ユングされるように、適当な開口部を有する蒸着マスクとしてメタルマスク(図示しな レ、)を介して蒸着する。
[0103] 図 8eに示したように、コンデンサ一部 106と発光部 110は有機絶縁膜 822により隔 てて形成される。ここで、図 8dまでで形成された EL発光層 818から金属電極 828ま での膜厚は合計して約 300nmであり、透明電極材料からなる電極膜 804が露出して レヽるバイァ 830 (図 8d)の図面左右方向の幅(約 2 μ m)に比べて充分に小さレ、ので、 これのマスクとしての作用はほとんど無視することができるため、図 8eにおける金属 電極 824の成膜に影響することは無い。
[0104] 次に、図 8fに示されるように図 8dと同様にして有機絶縁膜 822aをガラス基板に垂 直に蒸着し、有機絶縁膜 822と連続するように形成する。発光部 110の金属電極 82 0に接続可能なバイァ 832は、この絶縁膜 822aによって内張りされる。次いで、図 8g に示されるように金属電極 828aを、バイァ 832を介して金属電極 822に接続されるよ うに隔壁の両側から隔壁間全面に蒸着する。この際、金属電極 828の場合と同様に 、電極膜 804がストライプ状である場合には、蒸着マスクを用いてパターユングも行な う。金属電極 828と 828aが図 1の画素電極 112の作用をする。さらに、図 8hに示され るように、スイッチング素子 1 14、電極層 834を隔壁の両側から隔壁間全面に蒸着す る。
[0105] 以上の工程により、薄膜発光素子と薄膜コンデンサーが互いに並列接続され、その 双方に薄膜スイッチング素子が直列接続された構成にぉレ、て、発光部とコンデンサ 一部の面積を拡大した表示装置 80を作製する事ができる。
実施例 10
[0106] ポリエチレンテレフタラート基板上に厚さ 0. 2 x m の ITO電極を形成した後、フォト プロセスにより 1. Ommピッチ、幅 0. 7mmで 15列のパターユングを施した。次に日 本ゼオン製ネガフォトレジスト LAX—1を 4 x mスピンコートにより塗布し、 Si〇膜を 0.
2
5 z m厚だけスパッタにより成膜した。その後、前述と同様の方法にてエッチングする ことにより、前記 ITO電極とは直角方向に 1. 0mmピッチで 10行の隔壁を得た。隔壁 の幅は 300 μ m、高さ 4· 5 /i m、オーバーハングは 2 μ mであった。
[0107] 次に発光素子として、 Li/アルミニウムキノリン (Alq3) (化合物 2) /ナフチルフヱ 二ルジァミン(NPB) (化合物 2) /銅フタロシアニン(CuPC)を図 8cに示す方向から 順次真空蒸着で成膜した。各層の厚さは、それぞれ 5nm、 50nm、 50nm、 lOOnm とした。これらの蒸着源は基板から垂直方向に 200mmの距離、基板中心から紙面 左側に 100mmの距離に配置され、開口直径が 5mmのルツボを用いた。その後、絶 縁層としてパーフルォロテトラコサン(n— C24F50)を 100nm、図 8dに示す方向から 着した。
(化合物 2)
[化 2]
Figure imgf000034_0001
(化合物 3)
[化 3]
Figure imgf000035_0001
[0108] 次に、コンデンサー素子は 図 8eに示す方向から、電極としてアルミニウム、誘電 体層としてアミノイミダゾールジシァネートと導電性微粒子としてアルミニウムを共蒸着 法にて形成し、その後、電極層としてアルミニウムを順次連続して斜め蒸着して形成 した。誘電体層を蒸着する前後のアルミニウムの蒸着においては、 IT〇電極のパタ ーンのスペース部分に相当する場所にアルミニウムの蒸着を防止するメタルマスクを 用いた。各層の膜厚は、 100nm、 40nm、 lOOnmの厚さとした。この時の蒸着源は 基板から垂直方向に 200mmの距離、基板中心から紙面右側に 100mmの距離に 配置され、開口直径が 5mmのルツボを用いた。
[0109] その後、絶縁層としてパーフルォロテトラコサン(n— C24F50)を 100nm、図 8fに 示す方向から蒸着した。
[0110] 続いて、図 8g、 hに示す方向から、ダイオード素子としてアルミニウム電極/ブタジ ェン化合物(化合物 4) /金電極を膜厚 lOOnm, 80nm, lOOnmとして成膜した。 (化合物 4)
[化 4]
Figure imgf000035_0002
[0111] 以上の真空蒸着を行った蒸着装置は拡散ポンプ排気で、 4 X 10— 4Pa (3 X 10— 6tor r)の真空度で行なった。また、アルミニウムの蒸着は抵抗加熱方式により成膜速度 3 Onm/secで行い、導電性微粒子としてアルミニウムを含有するァミノイミダゾールジ シァネートは、共蒸着法により作製した。蒸着は抵抗加熱方式であり、成膜速度はァ ミノイミダゾールジシァネートが 20nm/sec、アルミニウムが 10nm/secである。各 層の蒸着は同一蒸着装置で連続して行い、蒸着中に試料が空気と接触しない条件
[0112] 上記の構成において、パネルの平均輝度として 25Cd/m2を得る条件は以下の通 りであった。即ち、パネル全体の走查周波数を 240Hz、すなわち走查周期を約 4. 2 msecとすると、各行あたりのデューティー期間は 0. 42 msecとなる。発光素子面積 は 1画素の約 49%を占めるので、約 50CdZm2での発光が必要であった。当該発光 素子の効率は約 2. 5Cd/Aであるので、発光を走查周期 4. 2msecの間継続する には、 50/2. 5 X 4. 2 X 10—3 = 0. 084 Q/m2 = 8. 4 μ Q/cm2以上の電荷がコ ンデンサ一に充電される必要があった。これをデューティー期間 0. 42 msecの間に コンデンサーへ注入するには、スイッチング素子には 20mA/cm2以上の電流が流 れる必要がある。実際には、デューティー期間中にも発光素子に電流は流れるので、 スイッチング素子にはこれらの電流が重畳され、最高約 22mA/cm2の電流が流れ た。
[0113] これを従来の図 1の構成の場合と比較した。図 1の構成では、発光素子の面積が本 実施例の約半分であるので発光面での輝度は 100Cd/m2が必要となり、コンデン サ一に蓄積されるべき電荷量は前記の 2倍の約 17 μ Q/cm2が必要であった。デュ 一ティー期間でのスイッチング素子の電流密度は最高約 22mA/ cm2であり、実施 例 1と大きな違いは無力 た。
実施例 11
[0114] ポリエチレンテレフタラート基板上に厚さ 0. 2 II mのアルミニウム電極を形成した後 、フォトプロセスにより 1. Ommピッチ、幅 0. 7mmで 15列のストライブ電極となるよう にパターニングを施した。次に日本ゼオン製ネガフォトレジスト LAX— 1を 4 μ mスピン コートにより、 SiO膜を 0. 5 μ ΐηスパッタにより成膜した。その後、前述と同様の方法
2
にてエッチングすることにより、前記アルミニウム電極とは直角方向に 1. 0mmピッチ で 10行の隔壁を得た。隔壁の幅は 300 μ m、高さ 4· 5 μ m、オーバーハングは 2 μ mであった。
[0115] 次にダイオード素子として、金電極/ブタジエン化合物(ィヒ合物 4) /アルミニウム 電極を膜厚 lOOnm, 80nm, lOOnmとして成膜し、その後、図 8cのような斜め蒸着 を用いて実施例 1のコンデンサーを成膜し、図 8dのように有機絶縁膜を形成した。発 光素子としては、だけ図 8eのように、銅フタロシアニン(CuPC) /ナフチルフエニル ジァミン(NPB) / アルミニウムキノリン(Alq3)をそれぞれ 100nm、 50nm、 50nm 蒸着した後、 Liを 5nm蒸着し、図 8fのように有機絶縁膜を形成した後に、図 8gのよう に、その上に IT〇をスパッタにより成膜した。このようにして、実施例 11の表示装置を 得た。
[0116] 上記の構成において、パネルの平均輝度として 50Cd/m2を得る条件は以下の通 りであった。即ち、パネル全体の走查条件を実施例 1と同じに設定した時、当該発光 素子の効率は約 2. OCd/Aであるので、発光を走查周期 4. 2msecの間継続する には、 50/2. 0 X 4. 2 Χ 10—3 = 0· 105Q/m2= 10. 5 μ Q/cm2以上の電荷がコ ンデンサ一に充電される必要があった。これをデューティー期間 0· 42 msecの間に コンデンサーへ注入するには、スイッチング素子には 25mA/cm2以上の電流が流 れる必要がある。実際には、デューティー期間中にも発光素子に電流は流れるので、 スイッチング素子にはこれらの電流が重畳され、最高約 28mA/cm2の電流が流れ た。
これを従来の構成と比較すると、実施例 1と同様に発光素子の面積が約半分である ので発光面での輝度は 100Cd/m2が必要となり、コンデンサーに蓄積されるべき電 荷量は前記の 2倍の約 21 β Q/cm2が必要であった。
実施例 12
[0117] ガラス基板上に、厚さ lOOnmの IT〇膜を RFマグネトロンスパッタ法により成膜した 後、通常のフォトリソグラフ法を用いて 1. Ommピッチ、幅 0. 7mmでストライプ状に 15 列の列電極を形成した。更に 1. Ommピッチ、幅 0. 6mmのストライプ形状となるよう に、 RFマグネトロンスパッタ法と通常のフォトリソグラフ法を用いて、 10行のチタン酸 バリウムストロンチウム酸化物のコンデンサ領域を厚さ lOOnmだけ形成した。そして、 RFマグネトロンスパッタ法と通常のフォトリソグラフ法を用いて、画素単位の島状の形 状になるように ITOによる電極を厚さ lOOnmだけ形成した。さらに、酸素雰囲気中 1 時間の熱処理を行ってコンデンサーを作製した。当該コンダンサーは実質的にほと んど透明であり、その後に形成される発光部 110の光は、このコンデンサーを通して 外部へ出射される。次に、 日本ゼオン製ネガフォトレジスト LAX— 1をスピンコートによ り 4 z m厚に成膜し、 SiO膜をスパッタにより 0. 5 x m厚に成膜した。その後、前述と
2
同様の方法にてエッチングすることにより、前記 ITO電極とは直角方向に 1. Ommピ ツチで 10行の隔壁を得た。隔壁の幅は 300 x m、高さ 4. 5 μ m、オーバーハングは 2 μ mであった。前記コンデンサ一はこれらの隔壁の間に配される。
[0118] 次に発光素子として、銅フタロシアニン(CuPC)Zナフチルフヱ二ルジァミン(NPB ) /アルミニウムキノリン(Alq3)をそれぞれ 100nm、 50nm, 50nm厚だけ蒸着した 後、 Liを 5nm蒸着し、ダイオード素子として、銅電極 ZC60/アルミニウム電極を膜 厚 100讓, 80nm, 100應に成膜した。
[0119] 上記の構成において、パネルの平均輝度として 70Cd/m2を得る条件は以下の通 りであった。即ち、パネル全体の走査条件を実施例 1と同じに設定した時、当該発光 素子の効率は約 2. OCd/Aであるので、発光を走査周期 4. 2msecの間継続する には、 70/2. 0 X 4. 2 Χ 10—3 = 0· 147Q/m2= 14. 7 μ Q/cm2以上の電荷がコ ンデンサ一に充電される必要があった。これをデューティー期間 0· 42 msecの間に コンデンサーへ注入するには、スイッチング素子には 35mA/cm2以上の電流が流 れる必要がある。実際には、デューティー期間中にも発光素子に電流は流れるので、 スイッチング素子にはこれらの電流が重畳され、最高約 37mA/cm2の電流が流れ た。
これを従来の構成と比較すると、実施例 1と同様に発光素子の面積が約半分である ので発光面での輝度は 140Cd/m2が必要となり、コンデンサーに蓄積されるべき電 荷量は前記の 2倍の約 30 μ Q/cm2が必要であった。
[0120] このように同じ平均輝度を得るのに必要な発光素子の輝度は、図 1の実施の形態 1 の構成に比べて実施例 1では 1Z2となり、素子寿命が約 2倍になることが期待できる
。もしくは同じ寿命で 2倍の輝度を得ることも可能である。
[0121] [実施の形態 3] [概要]
本発明の駆動方法の例を図 18を用いて示す。本駆動方法は、例えば、図 6に示し た構成において用いられる。図 6はスイッチング素子として整流素子 602を用いる場 合の等価回路であり、図 18は、ある画素に関連し、 1フレーム期間において、列電極 (データ信号線、あるいは Y電極) 116に印加される電圧波形(図 18a)と、行電極 (タ イミング信号線、あるいは X電極) 104に印加される電圧波形(図 18e)と、それらから 算出される、発光部 110及びスイッチング素子 114の接合部 Aにかかる電圧波形(図 19c)、及びそれらの電位差(図 18b、図 18d)を示したものである。また、あわせて、 発光部 110の発光状態も図 18eに示す。
[0122] さらに、図 19a こより、図 18a— fそれぞれのデューティー期間内における変化を 時間を拡大して詳細に示す。整流素子 602 (図 6)は、高い電圧領域で抵抗が小さく なる非線形性を有している。デューティー期間 702の後半 705内には、タイミング信 号線 X (行電極) 104にマイナスバイアス一 VXonを印加し(図 19e)、整流素子の抵抗 を小さくさせて導通状態とする。このとき、データ信号線 116に印加される電圧を VY onとすると(図 19a)、 X— Y間の電位差(図示しなレ、)は VXon+VYonとなる。整流 素子 602、発光素子 110、キャパシタ 106の電気的接合点を A部と呼ぶ(図 6)と、整 流素子の順方向抵抗が発光素子の順方向抵抗より充分小さくなるようにすれば、デ ータ信号線 Y116の電位と A部の電位はほぼ等しくなる。この結果、 A部の電位は Y の電位に近い VAonとなり、 A— X間の電位差は (VXon+VAon)となる。非デューテ ィー期間 704にはタイミング信号線 X104の電圧は VXonから 0Vにされる力 この時 、 A部は絶縁状態となっており(即ち、整流素子に対し逆バイアスの関係になっており )、電荷のやり取りがなくなる。その結果、 A部の電圧は VXon分だけ低下して、(VX on + VAon)となる。
[0123] 非デューティー期間 704においては、タイミング信号線 X104およびデータ信号線 Y116にはバイアスを印加せず、低電圧で駆動することで整流素子 602を実質的に 非導電状態とする。このとき、各画素の発光強度は画素毎の VYonの大きさによって 制御する事ができる。
[0124] 前述のように、あるフレーム期間が発光状態に制御されると、そのフレーム期間終 了時にキャパシタに電荷が残留し、次のフレーム期間の発光状態、もしくは非発光状 態に影響を与える可能性がある。特に次のフレーム期間が非発光状態である場合に は、適切な消光信号によって前の発光状態の履歴を消去する必要がある。そこで、 例えば図 7に示すように、各行のデューティー期間を前半 706と後半 705の 2つに分 割し、前半 706の期間内に残留電荷を放電させる。次のフレーム期間の信号は、デ ユーティー期間の後半 705に付加する事により、次のフレームの表示を所望のものと すること力 Sできる。
[0125] [詳細]
本実施の形態の駆動方法においては、タイミング信号線 X (行電極) 104とデータ 信号線 Y (列電極) 116の両方、もしくはいずれか一方に、それぞれ一 VXe、一 VYeの バイアス電圧を印加する(図 19aおよび図 19c)。これによりキャパシタに残留した電 荷が発光素子 110を介して放電されて、上記の課題を解決することができる。直前の 非デューティー期間の終わりに A部に残留した電位を VArとすると(図 19c)、タイミン グ信号線 X (行電極) 104とデータ信号線 Y (列電極) 116にバイアス電圧一 VXeおよ び一 VYeをそれぞれ印加することにより、 Aと Xの電位差は VAr+VXeとなり、 Yと A の電位差は一 VAr— VYeとなる。ここで、 Aと Xの電位差は VAr+VXeとなるために、 整流素子の順方向したがって A力 Xへは電流が流れる力 Y力 Aへは逆バイアス となり電流は流れなレ、。 Aと Xの電位差は非デューティー期間内の VArより大きくなる ため放電は速やかに進み、 Aの電位は Xの電位に近づく。特に VXe<VYeの場合 は、 Aの電位が一 VYeに達すると整流素子 602を介して Yからの電荷注入が起こり、 電位はそれ以上低下しなくなる。この場合は Aの電位はより安定化することが可能で あるが、一定値になった後に Y力も Xへ電流が流れて発光部 106は発光しつづける 状態となりコントラスト比(onZoff比)が低下する可能性がある。これに対し VXe >V Yeとすると(図 19d)、 Yからの電荷注入は抑制されるので、残留電荷のみが発光に 寄与する事となり、コントラスト比の制御が容易になる。いずれの場合も、 VYeはデー タ信号線 Y (列電極) 116を介して付加されるため、各画素の履歴を反映させることが 可能であり、求められる画質に対して最適な値を選定する事が出来る。
[0126] 本実施の形態においては、前記整流素子は、例えば、アルミニウム薄膜 Zフラーレ ン薄膜/銅薄膜の積層構造を有するものや、アルミニウム電極/ペンタセン化合物 /金電極の積層構造を有するものが好適であるがそれに限定されるものではなぐ 多くの有機電子材料が適用可能である。
[0127] キャパシタについては、各種金属酸化物、例えばシリコン、ァノレミ、タンタル、チタン 、ストロンチウム、ノ リウムなどの酸化物、あるいはこれらの混合酸化物を用いることが 可能である。また、導電性微粒子を有機材料に分散させると、誘電層の実効誘電率 が上昇するために、小さな面積で十分な容量を備えるキャパシタ部を形成することが できるので、これを用いる事も可能である。特に後者の場合は低温プロセスでの形成 が可能であり、プラスチック基板を用いる場合には好適である。
[0128] 本実施の形態においては、デューティー期間においてマトリックスのデューティー駆 動される行の画素中のキャパシタへ、発光量に応じた電荷を第 1の整流素子を介し て蓄積し、デューティー期間外の時間には当該キャパシタで保持される電位によって 発光部へ流れる電流保持して発光を継続する。
[0129] 本実施の形態におけるスイッチング素子としては、高速動作が可能な整流素子を 用いている。また、基板として耐熱性を有するガラス等を基板として用いる場合は、キ ャパシタとしてセラミック酸化物系を用いることが可能である。例えば、代表的な強誘 電体であるチタン酸バリウムストロンチウムを RFマグネトロンスパッタ法により数 100η mの厚さで成膜し、これを約 650°Cで熱処理をすることにより良好なキャパシタを得る こと力 S出来る。また、プラスチック基板を用いる場合はキャパシタとしては、導電性微 粒子を分散させた有機誘電体によって誘電体層を構成する事が出来る。
[0130] これらの整流素子を介して、各行にはそのデューティー期間において、各発光部に 並列に接続されたキャパシタへ電荷が蓄積される。非デューティー期間には、各画 素は整流素子により信号線 (例えば、列電極)から電気的に隔離され、キャパシタに 蓄積された電荷により発光を継続する。蓄積される電荷量は所要の発光強度に応じ て調整可能であるので、容易に階調表示を得ることができる。
[0131] 図 21は本実施の形態における表示装置について、そのうちの一つの画素の構造 例を示す断面図である。透明基板 102の一方の面に、 ITO (インジウムスズ酸化物) による透明電極材料により、行電極 104が形成される。この行電極 104は、互いに平 行なストライプ状の複数の電極にパターニングされている。このように形成された行電 極 104上とその周辺に隔壁 108をフォトレジスト等により形成する。次に、行電極 104 上の隔壁によって仕切られた部分に、有機 EL素子等による発光部 110とキャパシタ 部 106を並置するように形成する。次に、画素単位に孤立した島状の電極面(画素 電極) 112、薄膜整流素子 602を形成する。次に整流素子 602の上に、行電極 104 に交差するように互いに平行なストライプ状の複数の電極にパターユングされた金属 により列電極 116を形成する。各電極や有機 EL素子、薄膜整流素子、キャパシタ部 などは薄膜により形成され、有機 EL素子や薄膜整流素子の電流は膜面に垂直に流 れる。
実施例 13
[0132] ポリエチレンテレフタラート基板上に通常のフォトプロセスとスパッタにより行電極と して ITO (インジウムスズ酸化物)透明電極よりなるストライプ電極を 100組形成した。 100組の電極のピッチは 500 μ mとし、各電極の幅は 450 μ mとした。また、各電極 の厚さは lOOnmとした。その後、絶縁性の隔壁をフォトプロセスにより電極の長手方 向に 100組形成した。パターンのピッチは 500 /i mとし、各組は隔壁により 2つの領 域に分けられる。これにより、 100 X 100組の画素が形成された。次いで、 ITO電極 の長手方向に上には、区切られた 2つの領域を一組として、その一方に発光素子、 一方にキャパシタを形成した。それぞれの面積は 220 μ m X 450 μ mで同一とした。
[0133] 発光素子として有機 EL層を、銅フタロシアニン (CuPC) (アルドチツチ社製) /ナフ チルフヱ二ルジァミン(NPB) (アルドチツチ社製) Zアルミニウムキノリン (Alq3) (ァ ノレドチツチ社製) Zカルシウム電極を順次真空蒸着で成膜した。各層の厚さは、それ ぞれ 100應、 50讓、 50nm、 lOOnmとした。
[0134] また、キャパシタ素子は真空蒸着法により、絶縁性有機物としてアミノイミダゾール ジシァネート (化合物 1)、導電性微粒子としてアルミニウムを用いてこれらを共蒸着 法にて誘電体層を形成した。具体的には、アルミニウム層、ァミノイミダゾールジシァ ネート層、ァミノイミダゾールジシァネートとアルミニウムの共蒸着層、ァミノイミダゾー ルジシァネート層、アルミニウム層を順次連続して薄膜を形成した。各層の膜厚は、 それぞれ、 60應、 40應、 30應、 40應、 60應の厚さとした。 [0135] 整流素子については、アルミニウムよりなる電極上に C60 (アルドチツチ社製)(120 nm厚)と Cu電極(60nm厚)を成膜して作製した。その後、列電極 116をアルミニゥ ム蒸着により形成した。上記の成膜に用いた蒸着装置は拡散ポンプ排気で、蒸着は 4 X 10— 4Pa (3 X 10— 6torr)の真空度で行った。また、アルミニウムの蒸着は抵抗加熱 方式により成膜速度は 30nmZsecで行レ、、導電性微粒子としてアルミニウムを含有 するアミノイミダゾールジシァネートは、共蒸着法により作製した。蒸着は抵抗加熱方 式であり、成膜速度はァミノイミダゾールジシァネートが 20nm/sec、アルミニウムが lOnm, secである。
実施例 14
[0136] 整流素子として、アルミニウム膜(lOOnm)、ペンタセン膜(50nm)、金膜(lOOnm )を連続して蒸着して形成した以外は、実施例 13と同様にして実施例 14の試料を得 た。
実施例 15
[0137] 基板としてガラスを用レ、、基板上に、行電極として ITO (インジウムスズ酸化物)透明 電極よりなるストライプ電極を交互に 50組形成した後、 ITO電極上に白金膜を 50nm の厚さで形成し、更に RFマグネトロンスパッタ法と通常のフォトリソグラフ法を用いて、 白金膜上にチタン酸ストロンチウム 'バリウム酸化物を厚さ lOOnmで形成し、その後 酸素雰囲気中 1時間の熱処理を行ってキャパシタとした。その他は実施例 13と同様 の工程として、実施例 15の試料を得た。
[0138] 以上の実施例の試料をフレーム周波数 60Hz、フレーム期間は約 17msとした。各 行のデューティ期間は 17ms/100 = 170 Ai sとなる。各実施例における整流素子抵 抗、キャパシタンス容量とそれらから求められる充電プロセスの時定数は表 1に示す 通りであり、このデューティ期間 170 μ s内で充分な応答が可能であった。
[表 1] 整流素子 F 抗 キャパシタンス容 S 時定数
実施例 1 3 50 0Ω 0. 5 n F 0. 2 5 u s 実施例 1 4 20 00 Ω 0. 5 n F 1 . 0 s 実施例 1 5 500Ω 5 n F 20 s [0139] 一方、非デューティ期間における放電プロセスの時定数は表 2の通りであった。 で、有機 ELの素子抵抗値は、電圧 8V付近までを直線近似した値を用いている。
[表 2]
Figure imgf000044_0001
[0140] このように上記の試算では放電プロセスの時定数はフレーム期間 17msに比して充 分小さいが、前述のように有機 ELの素子抵抗値は低電圧では大きくなるため、各フ レーム期間の間にはキャパシタからの放電は終了しなかった。各実施例における残 留電圧と本発明の方法による電圧印加条件、及び、本発明の方法を用いない場合 の特性 (それぞれ比較例 1 , 2, 3)を下表に示す。本発明の駆動方法を用いることに より、残留電圧の影響が抑制され、高い ON/OFF比が得られることがわかる。ここで 、 ON/OFF比は下表で示す発光状態と、 VYon=_VXonとした非発光状態を交 互に繰り返した時の発光強度比をしめしており、本発明の方法を用いない場合には 残留電位による発光強度に相当するものである。表 3から明らかなように、残留電位 の影響を本発明の駆動方法により抑制できた。また、キャパシタに蓄積された電荷は そのほとんどが発光素子を通して放電されるため消費電力が抑制されることは明らか である。
[表 3]
Figure imgf000044_0002
[0141] なお、上記の実施例では、整流素子と有機 EL素子の極性力 図 2の例とは逆にな つており、それに伴い電圧値も図 1、図 7とは逆の極性となるが、理解を容易にするた め、上表では図 1、図 7の極性に合わせて数値を示している。
産業上の利用可能性
本発明によれば、整流素子を用いた有機 ELディスプレイパネルなどの表示装置の 駆動方法において、低コストで発光量が安定であり、特にコントラスト比(ON/OFF 比)が高ぐかつ消費電力の少ない駆動方法を提供することが出来る。

Claims

請求の範囲
[1] 互いに平行に複数形成された第 1組のストライプ電極と、
該第 1組のストライプ電極に交差する方向に、互いに平行に複数形成された第 2組 のストライプ電極と、
該第 1組のストライプ電極の各電極と、第 2組のストライプ電極の各電極との立体的 に交差する点にある複数の画素と
を基板上に備えてなり、該複数の画素のそれぞれには、
前記第 1組のストライプ電極の一つに電気的に接続された非線形二端子素子から なるスイッチング素子と、
該スイッチング素子と電気的に接続され、前記第 2組のストライプ電極の一つに電 気的に接続された発光部と、
有機誘電体を誘電層として含み、該発光部に電気的に並列となるように、該スイツ チング素子及び前記第 2組のストライプ電極の該電極に電気的に接続されたコンデ ンサ一部と
が備えられている表示装置。
[2] 互いに平行に複数形成された第 1組のストライプ電極と、
該第 1組のストライプ電極に交差する方向に、互いに平行に複数形成された第 2組 のストライプ電極と、
該第 1組のストライプ電極の各電極と、第 2組のストライプ電極の各電極との立体的 に交差する点にある複数の画素と
を基板上に備えてなり、該複数の画素のそれぞれには、
前記第 1組のストライプ電極の一つに電気的に接続された非線形二端子素子から なるスイッチング素子と、
該スイッチング素子と電気的に接続され、前記第 2組のストライプ電極の一つに電 気的に接続された発光部と、
チタン酸バリウムストロンチウム酸化物を誘電層として含み、該発光部に電気的に 並列となるように、該スイッチング素子及び前記第 2組のストライプ電極の該電極に電 気的に接続されたコンデンサ一部と が備えられている表示装置。
[3] 前記誘電層は、分散された多数の導電性微粒子をさらに含むものである、請求項 1 に記載の表示装置。
[4] 前記スイッチング素子は、双安定素子またはダイオード素子である、請求項 1また は 2に記載の表示装置。
[5] 前記ダイオードが C60またはペンタセンの何れかを有している、請求項 4に記載の
[6] 前記発光部と前記コンデンサ一部とが同一平面に配置されている、請求項 1または 2に記載の表示装置。
[7] 前記基板が可撓性基板である、請求項 1または 2に記載の表示装置。
[8] 前記発光部と前記コンデンサ一部と前記スィッチング素子とは、基板上に形成され 、薄膜からなるとともに、それぞれが両面に電極層を備えており、
該発光部と該コンデンサ一部と前記スイッチング素子とは、それぞれの電極層ととも に、その順もしくは逆の順に前記基板上に順次積層されており、
前記発光部のコンデンサー側の電極と前記スイッチング素子のコンデンサー側の 電極との電気的接続は、前記コンデンサ一部に設けられ、第 1のバイァを介してなさ れており、
前記コンデンサ一部の発光部側の電極と前記第 2組のストライプ電極の前記電極と の電気的接続は、前記発光部に設けられ、第 2のバイァを介してなされており、 前記発光部と前記コンデンサ一部とを絶縁する絶縁部をさらに備えたものである、 請求項 1または 2に記載の表示装置。
[9] 前記第 1のバイァは、前記コンデンサ一部の領域のある辺に沿って、該コンデンサ 一部の側面を経由するように設けられ、絶縁体で内張りされており、
前記第 2のバイァは、前記発光部の領域のある辺に沿って、該発光部の側面を経 由するように設けられ、絶縁体で内張りされており、
該絶縁体が前記絶縁部と連続しているものである、請求項 8に記載の表示装置。
[10] 前記第 1組または前記第 2組のストライプ電極として、前記基板上に備えられた電 極層を備え、 該電極層のストライプ電極に交差する方向に複数延在し、隣り合った画素を該電極 層のストライプ電極の向きに仕切るとともに、前記基板に平行な方向に突出するォー バーハング部を上部に有する電気絶縁性の隔壁をさらに有する、請求項 9に記載の
[11] 電極層を含む前記発光部を、前記隔壁をマスクとした斜め蒸着により形成するステ ップと、
前記絶縁部を、前記隔壁をマスクとした斜め蒸着により形成するステップと、 電極層を含む前記コンデンサ一部を、前記隔壁をマスクとした斜め蒸着により形成 電極層を含む前記スイッチング素子を、前記隔壁をマスクとした斜め蒸着により形 成するステップと
を含む、請求項 10に記載された表示装置を製造する方法。
[12] 前記表示装置が、前記第 1組および前記第 2組のストライプ電極を組合わせた行電 極と列電極とによって各画素がアドレスされるデューティー駆動方式のドットマトリクス 表示を行なうものであり、
ある選択された行のデューティー期間におレ、て、
前記スイッチング素子を導電状態とする信号を該行電極または該列電極あるいは それらの両方によって印加する第 1のステップと、
次いで、前記発光部を発光させるための電荷を、導通状態にある前記スィッチン グ素子を介して、該行電極または該列電極あるいはそれらの両方によって前記コン デンサ一部に蓄積する第 2のステップと、
次レ、で、前記スイッチング素子を非導電状態とする信号を該行電極または該列電 極あるいはそれらの両方によって印加する第 3のステップと
を有し、
前記選択された行の非デューティー期間において、前記コンデンサ一部に蓄積し た電荷を、前記発光部を通じて放電させることにより、該発光部を発光させるステップ を有する請求項 1一 10のレ、ずれかに記載の表示装置を駆動する方法。
[13] 前記第 1のステップにおいて、前記選択された行以外の行の行電極に、前記列電 極に印加した電圧信号と同極性の電圧オフセット信号を印加する、請求項 12に記載 の表示装置の駆動方法。
[14] 前記第 1のステップにおいて、前記選択された行の行電極に、前記列電極に印加 した電圧信号と逆極性の電圧オフセット信号を印加する、請求項 12に記載の表示装 置の駆動方法。
[15] 前記第 3のステップにおいて、前記選択された行以外の行の行電極に、前記列電 極に印加した電圧信号と同極性の電圧オフセット信号を印加する、請求項 12に記載 の表示装置の駆動方法。
[16] 前記第 3のステップにおいて、前記選択された行の行電極に、前記列電極に印加 した電圧信号と逆極性の電圧オフセット信号を印加する、請求項 12に記載の表示装 置の駆動方法。
[17] 前記表示装置が、前記第 1組および前記第 2組のストライプ電極を組合わせた行電 極と列電極とによって各画素がアドレスされるデューティー駆動方式のドットマトリクス 表示を行なうものであり、
あるフレーム期間中の選択された行のデューティー期間において、
前記スイッチング素子に逆方向バイアス電圧を印加し、前記スイッチング素子を 介して前記コンデンサ一部に蓄積した電荷を放電可能な状態とするための信号を、 該行電極または該列電極あるいはそれらの両方によって印加する第 1のステップと、 前記スイッチング素子に順方向バイアス電圧を印加して、前記スイッチング素子を 導電状態とすることにより、前記発光部を発光させるための電荷を、導通状態にある 前記スイッチング素子を介して、該行電極または該列電極あるいはそれらの両方によ つて前記コンデンサ一部に蓄積する第 2のステップと
を有し、
前記フレーム期間中の前記選択された行の非デューティー期間において、前記コ ンデンサ一部に蓄積した電荷を、前記発光部を通じて放電させることにより、該発光 部を発光させるステップを有し、
前記選択された行について、前記フレーム期間の次のフレーム期間におけるデュ 一ティー期間の前記第 1のステップにより、前記コンデンサ一部に残存している電荷 を放電する、請求項 1一 10のいずれかに記載の表示装置を駆動する方法。
[18] 前記第 1のステップにおいて、前記選択された行以外の行の行電極に、前記列電 極に印加した電圧信号と同極性の電圧オフセット信号を印加する、請求項 17に記載 の表示装置の駆動方法。
[19] 前記第 1のステップにおいて、前記選択された行の行電極に、前記列電極に印加 した電圧信号と逆極性の電圧オフセット信号を印加する、請求項 17に記載の表示装 置の駆動方法。
[20] 前記第 2のステップにおいて、前記選択された行以外の行の行電極に、前記列電 極に印加した電圧信号と同極性の電圧オフセット信号を印加する、請求項 17に記載 の表示装置の駆動方法。
[21] 前記第 2のステップにおいて、前記選択された行の行電極に、前記列電極に印加 した電圧信号と逆極性の電圧オフセット信号を印加する、請求項 17に記載の表示装 置の駆動方法。
[22] 第 1電極と、第 2電極と、該第 1電極に電気的に接続された整流素子と、該整流素 子と電気的に接続され該第 2組の電極に電気的に接続された発光部と、該発光部に 電気的に並列となるように該整流素子及び前記第 2組の電極に電気的に接続された キャパシタ部とを備えてなる表示装置の駆動方法であって、
デューティー期間において、
前記第 1電極と前記第 2電極の両方、もしくはいずれか一方に電圧オフセット信号 を印加し、前記キャパシタ部に残存する電荷を発光部を介して放電させる第 1のステ ップと、
次いで、前記発光部を発光させるための電荷を前記キャパシタ部に蓄積する第 2の を有し、
非デューティー期間において、前記キャパシタ部に蓄積した電荷を、前記発光部を 通じて放電させて、該発光部を発光させるステップを有する、表示装置の駆動方法。
[23] 請求項 22に記載の表示装置の駆動方法であって、
前記第 1電極が互いに平行に複数形成された第 1組のストライプ電極の一つであり 前記第 2電極が該第 1組のストライプ電極に交差する方向に互いに平行に複数形 成された第 2組のストライプ電極の一つであり、
前記表示装置は、該第 1組のストライプ電極の各電極と第 2組のストライプ電極の各 電極との交差する点にある複数の画素を基板上に備えており、
前記整流素子が、前記第 1組のストライプ電極の一つに電気的に接続され、該複 数の画素のそれぞれに備えられた整流素子であり、
前記発光部が、前記整流素子と前記第 2組のストライプ電極の一つとに電気的に 接続され、該複数の画素のそれぞれに備えられた発光部であり、
キャパシタ部が、該発光部に並列となるように、該整流素子及び前記第 2組のストラ イブ電極の該電極に電気的に接続され、該複数の画素のそれぞれに備えられたキヤ パシタ部であり、
前記表示装置が、前記第 1組および前記第 2組のストライプ電極を組合わせた行電 極と列電極とによって各画素がアドレスされるデューティー駆動方式のドットマトリクス 表示を行ないうものであることを特徴とする表示装置の駆動方法。
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