CN112768499B - 有机发光二极管显示基板及制备方法、显示面板 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种有机发光二极管显示基板及制备方法、显示面板，属于显示技术领域，其可至少部分解决现有的对有机发光二极管显示基板的隔离柱的检测方法的操作复杂、成本高的问题。本发明的一种有机发光二极管显示基板，包括显示区、隔离区以及切割区，隔离区位于显示区和切割区之间，有机发光二极管显示基板包括：基底；有机发光层；第一隔离柱，位于基底上，且位于隔离区中，第一隔离柱具有第一阻断结构；第二隔离柱，位于基底上，且位于隔离区中，第二隔离柱具有第二阻断结构，第一阻断结构和第二阻断结构用于将位于隔离区的有机发光层阻断；检测结构，与第一隔离柱和第二隔离柱连接，用于检测第一阻断结构和第二阻断结构。

Description

有机发光二极管显示基板及制备方法、显示面板

技术领域

本发明属于显示技术领域，具体涉及一种有机发光二极管显示基板及制备方法、显示面板。

背景技术

随着显示技术的不断发展、用户对显示装置的要求的不断提高，全面屏显示装置得到越来越多人的关注。为了在全面屏显示装置中设置摄像头或者听筒等结构，需要将该全面屏显示装置的显示基板上设置一个安装孔。

对于有机发光二极管显示基板而言，其用于显示的有机发光层由亲水氧材料形成，这样环境中的水氧会通过安装孔的侧壁经过有机发光层进入显示区，从而影响有机发光二极管显示基板的性能。现有技术中，为了解决上述问题，一般在围绕安装孔的边缘设置多个隔离柱，以通过隔离柱的阻断结构将有机发光层阻断，从而避免环境中的水氧或通过安装孔的侧壁经过有机发光层进入显示区。

然而，现有技术中，为了检测隔离柱的阻断结构的性能，需要将采用扫描等方式对隔离柱进行观察，该检测方式具有操作复杂、成本高等问题。

发明内容

本发明至少部分解决现有的对有机发光二极管显示基板的隔离柱的检测方法的操作复杂、成本高的问题，提供一种能够简化对有机发光二极管显示基板的隔离柱检测方法的有机发光二极管显示基板。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种有机发光二极管显示基板，包括显示区、隔离区以及切割区，所述隔离区位于所述显示区和所述切割区之间，所述有机发光二极管显示基板包括：基底；有机发光层，位于所述基底上，且位于所述显示区和至少部分所述隔离区中；第一隔离柱，位于所述基底上，且位于所述隔离区中，所述第一隔离柱具有第一阻断结构；第二隔离柱，位于所述基底上，且位于所述隔离区中，所述第二隔离柱具有第二阻断结构，所述第一阻断结构和所述第二阻断结构用于将位于所述隔离区的所述有机发光层阻断；检测结构，与所述第一隔离柱和所述第二隔离柱连接，用于检测所述第一阻断结构和所述第二阻断结构。

进一步优选的是，所述第二隔离柱比所述第一隔离柱远离所述切割区，所述第二隔离柱和第二隔离柱之间形成电容；所述检测结构包括：第一检测线，与所述第一隔离柱电连接；第二检测线，与所述第二隔离柱电连接，所述第一检测线和所述第二检测线之间绝缘。

进一步优选的是，所述第一检测线位于所述第一隔离柱和所述基底之间，所述第二检测线位于所述第二隔离柱和所述基底之间。

进一步优选的是，所述第一检测线具有第一测试焊盘，所述第二检测线具有第二测试焊盘，所述第一测试焊盘位于所述切割区或者所述隔离区，所述第二测试焊盘位于所述切割区或者所述隔离区。

进一步优选的是，所述第一测试焊盘位于所述第一隔离柱和所述第二隔离柱之间，所述第二测试焊盘位于所述第一隔离柱和所述第二隔离柱之间。

进一步优选的是，所述第一隔离柱包括：第一导电层，位于所述基底上；第二导电层，位于所述第一导电层远离所述基底的一侧，所述第一导电层在所述基底上的正投影在所述第二导电层在所述基底上的正投影中，以形成所述第一阻断结构；所述第二隔离柱包括：第三导电层，位于所述基底上；第四导电层，位于所述第三导电层远离所述基底的一侧，所述第三导电层在所述基底上的正投影在所述第四导电层在所述基底上的正投影中，以形成所述第二阻断结构；所述有机发光层覆盖至少部分所述第一隔离柱和所述第二隔离柱，且所述第一导电层靠近所述第二导电层的至少部分侧表面不覆盖所述有机发光层，所述第三导电层靠近所述第四导电层的至少部分侧表面不覆盖所述有机发光层。

进一步优选的是，所述第一隔离柱还包括：第五导电层，位于所述基底和所述第一导电层之间；所述第二隔离柱还包括：第六导电层，位于所述基底和所述第三导电层之间。

进一步优选的是，所述隔离区围绕所述切割区，所述显示区围绕所述隔离区，所述第一隔离柱和所述第二隔离柱均环绕所述切割区。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种有机发光二极管显示基板的制备方法，基于上述的有机发光二极管显示基板，所述制备方法包括：在基底上形成检测结构；在基底上形成第一隔离柱和第二隔离柱，检测结构与所述第一隔离柱连接和所述第二隔离柱连接；通过所述检测结构对所述第一隔离柱的第一阻断结构和所述第二隔离柱的第二阻断结构进行检测，判断所述第一阻断结构和所述第二阻断结构是否符合标准；若所述第一阻断结构和所述第二阻断结构符合标准，则采用蒸镀的工艺在所述基底上形成有机发光层。

进一步优选的是，所述第二隔离柱和第二隔离柱之间形成电容；

所述通过所述检测结构对所述第一隔离柱的第一阻断结构和所述第二隔离柱的第二阻断结构检测，判断所述第一阻断结构和所述第二阻断结构是否符合标准包括：

通过检测所述第一检测线和所述第二检测线的电信号，以检测所述电容的电容值，以判断所述第一阻断结构和所述第二阻断结构是否符合标准。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示面板，包括上述的有机发光二极管显示基板。

附图说明

附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1为本发明的实施例的一种有机发光二极管显示基板的结构示意图；

图2为本发明的实施例的一种有机发光二极管显示基板的局部放大示意图；

图3为图2中A-A截面的结构示意图；

图4a和图4b为本发明的实施例的一种有机发光二极管显示基板的隔离柱的制备过程的结构示意图；

图5为图2中B-B截面的结构示意图

图6为本发明的实施例的一种有机发光二极管显示基板的局部放大示意图；

图7为本发明的实施例的一种有机发光二极管显示基板的局部放大示意图；

图8为本发明的实施例的一种有机发光二极管显示基板的局部放大示意图；

其中，附图标记为：11、显示区；12、隔离区；13、切割区；2、基底；3、有机发光层；4、第一隔离柱；41、第一阻断结构；42、第一导电层；43、第二导电层；44、第五导电层；5、第二隔离柱；51、第二阻断结构；52、第三导电层；53、第四导电层；54、第六导电层；61、第一检测线；611、第一测试焊盘；62、第二检测线；621、第二测试焊盘。

具体实施方式

为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

在本发明中，两结构“同层设置”是指二者是由同一个材料层形成的，故它们在层叠关系上处于相同层中，但并不代表它们与基底间的距离相等，也不代表它们与基底间的其它层结构完全相同。

以下将参照附图更详细地描述本发明。在各个附图中，相同的元件采用类似的附图标记来表示。为了清楚起见，附图中的各个部分没有按比例绘制。此外，在图中可能未示出某些公知的部分。

在下文中描述了本发明的许多特定的细节，例如部件的结构、材料、尺寸、处理工艺和技术，以便更清楚地理解本发明。但正如本领域的技术人员能够理解的那样，可以不按照这些特定的细节来实现本发明。

实施例1：

如图1至图8所示，本实施例提供一种有机发光二极管显示基板，包括显示区11、隔离区12以及切割区13，隔离区12位于显示区11和切割区13之间，有机发光二极管显示基板包括：基底2、有机发光层3、第一隔离柱4、第二隔离柱5和检测结构。有机发光层3，位于基底2上，且位于显示区11和至少部分隔离区12中；第一隔离柱4，位于基底2上，且位于隔离区12中，第一隔离柱4具有第一阻断结构41；第二隔离柱5，位于基底2上，且位于隔离区12中，第二隔离柱5具有第二阻断结构51，第一阻断结构41和第二阻断结构51用于将位于隔离区12的有机发光层3阻断；检测结构，与第一隔离柱4和第二隔离柱5连接，用于检测第一阻断结构41和第二阻断结构51。

其中，如图1所示，为了在有机发光二极管显示基板中设置摄像头等结构，因此在有机发光二极管显示基板设置切割区13，以使在切割区13中安装摄像头等结构。具体的，切割区13相当于在该有机发光二极管显示基板中挖了一个孔。

有机发光层3为有机发光二极管显示基板中用于形成发光单元的结构层，其一般采用蒸镀的方式直接蒸镀在基板上，由于蒸镀工艺的限制性，有机发光层3最终形成在整个基底2上，即覆盖整个基底2，这样在切割区13的边缘或者基板的切割孔的侧壁必然会有部分有机发光层3与外界环境直接接触。又由于有机发光层3由亲水氧的材料形成，这样环境中的水氧会首先进入靠近切割区13的有机发光层3，然后随着有机发光层3的分布逐渐扩散。

如图2和图3所示，位于隔离区12的第一隔离柱4的第一阻断结构41和第二隔离柱5的第二阻断结构51就是为了阻止有机发光层3中水氧的扩散，从而将有机发光层3在隔离区12阻断，这样靠近切割区13的有机发光层3中水氧就不会扩散至显示区11的有机发光层3中，从而保证了有机发光二极管显示基板的显示性能。

需要说明的是，现有技术的中，由于第一隔离柱4和第二隔离柱5的尺寸比较小，因此在有机发光二极管显示基板的制备过程中很难对第一阻断结构41和第二阻断结构51的尺寸进行测试，进而很难保证第一阻断结构41和第二阻断结构51的阻断有效性。

本实施例的有机发光二极管显示基板中，通过设置检测结构来检测第一阻断结构41和第二阻断结构51的具体结构，从而保证第一阻断结构41和第二阻断结构51的阻断有效性，进而保证有机发光二极管显示基板的显示性能。

具体的，如图5所示，第一隔离柱4包括：第一导电层42和第二导电层43。第一导电层42，位于基底2上；第二导电层43，位于第一导电层42远离基底2的一侧，第一导电层42在基底2上的正投影在第二导电层43在基底2上的正投影中，以形成第一阻断结构41。第二隔离柱5包括：第三导电层52和第四导电层53。第三导电层52，位于基底2上；第四导电层53，位于第三导电层52远离基底2的一侧，第三导电层52在基底2上的正投影在第四导电层53在基底2上的正投影中，以形成第二阻断结构51。

有机发光层3覆盖至少部分第一隔离柱4和第二隔离柱5，且第一导电层42靠近第二导电层43的至少部分侧表面不覆盖有机发光层3，第三导电层52靠近第四导电层53的至少部分侧表面不覆盖有机发光层3。

其中，也就是说第一隔离柱4由第一导电层42和第二导电层43两层结构形成，第二导电层43的尺寸大于第一导电层42的尺寸，这样在第一导电层42和第二导电层43连接处会形成一个段差结构，该段差结构则为第一阻断结构41。同理，第二隔离柱5由第三导电层52和第四导电层53两层结构形成，第四导电层53的尺寸大于第三导电层52的尺寸，这样在第三导电层52和第四导电层53连接处会形成一个段差结构，该段差结构则为第二阻断结构51。

有机发光层3形成时的蒸镀方向为由第一隔离柱4或第二隔离柱5指向基底2的方向(如图3中的箭头所示)，这样由于第二导电层43超出第一导电层42的部分的遮挡，使得第一导电层42靠近第二导电层43的至少部分侧表面不覆盖有机发光层3，即第一导电层42的至少部分侧表面不具有有机发光层3，从而形成有机发光层3在隔离区12的阻断。第二隔离柱5的阻断远离同理。

进一步的，第一隔离柱4还包括：第五导电层44，位于基底2和第一导电层42之间；第二隔离柱5还包括：第六导电层54，位于基底2和第三导电层52之间。

其中，也就是说，优选的第一隔离柱4由第一导电层42、第二导电层43和第五导电层44三层结构形成，由第一隔离柱4指向基底2的方向此次为第二导电层43、第一导电层42、第五导电层44。第五导电层44的尺寸可以大于第一导电层42的尺寸。具体的，第二导电层43、第五导电层44可由钛(Ti)形成，第一导电层42可由铝(Al)形成。

同理，优选的第一隔离柱4由第三导电层52、第四导电层53和第六导电层54三层结构形成，由第二隔离柱5指向基底2的方向此次为第四导电层53、第三导电层52、第六导电层54。第六导电层54的尺寸可以大于第三导电层52的尺寸。具体的，第四导电层53、第六导电层54可由钛(Ti)形成，第三导电层52可由铝(Al)形成。

优选的，第二隔离柱5比第一隔离柱4远离切割区13，第二隔离柱5和第二隔离柱5之间形成电容。检测结构包括：第一检测线61和第二检测线62；第一检测线61，与第一隔离柱4电连接；第二检测线62，与第二隔离柱5电连接，第一检测线61和第二检测线62之间绝缘。

其中，由于第一隔离柱4和第二隔离柱5均由导电材料形成，并且两者之间具有间隔，因此第二隔离柱5和第二隔离柱5之间形成电容，即第一隔离柱4相当于该电容的一个电极，第二隔离柱5相当于该电容的另一个电极。而第一隔离柱4和第二隔离柱5分别连接第一检测线61和第二检测线62，通过检测第一检测线61和第二检测线62上信号，以得到第二隔离柱5和第二隔离柱5形成电容的电容值，从而得到第一阻断结构41和第二阻断结构51的尺寸。

需要说明的是，隔离柱的数量不仅限于两个，本实施例的有机发光二极管显示基板也可包括第三隔离柱、第四隔离柱……任意相邻两个隔离柱均可形成一个电容，且每个隔离柱分别连接一个检测线，这样可通过多个检测线能够检测所有电容的电容值，从而得到所有隔离柱的阻断结构的尺寸。以下以第一隔离柱4和第二隔离柱5进行说明。

具体的，需要说明的是，检测过程如下：

首先，在基底上分别形成叠置的三层金属层，以形成不具备阻断结构的隔离柱以及检测线；此时可通过检测线得到不具备阻断结构的隔离柱形成电容的参考电容值。例如，如图4a所示，此时两隔离柱等效间距为d(一般为8um左右)，对应参照电容值为C₀＝ε*S/(4πkd)，ε为两隔离柱间介质的介电常数，S为两隔离柱正对面积，k为静电力常量。

其次，采用刻蚀工艺(如采用硝酸、醋酸、磷酸的混合药液进行刻蚀处理，该药液只对铝Al有刻蚀作用，对钛Ti没有刻蚀作用)将中间层的金属层部分刻蚀，形成第一隔离柱4的第一阻断结构41和第二隔离柱5的第二阻断结构51。如图4b所示，此时，相邻两隔离柱等效间距变更为d’(一般为8.8um左右，其中阻断结构的长度单边为0.4um左右)，此时对应电容值为C₁＝ε*S/(4πkd’)。

最后，将测得的参照电容值与电容值进行比对，以判断第一隔离柱4的第一阻断结构41和第二隔离柱5的第二阻断结构51的有效性。例如，若电容值C₁比参照电容值C₀小约9％，则第一隔离柱4的第一阻断结构41和第二隔离柱5的第二阻断结构51符合标准，能够将有机发光层3阻断；若电容值C₁没有比参照电容值C₀小约9％，则第一隔离柱4的第一阻断结构41和第二隔离柱5的第二阻断结构51不符合标准。

本实施例的有机发光二极管显示基板对隔离柱的检测过程，只需要对第一检测线61和第二检测线62的信号测试，即可得到隔离柱的阻断结构的尺寸，即阻断结构的阻断性能，这种测试方法简单、易操作、不会对有机发光二极管显示基板造成损坏，从而节约有机发光二极管显示基板的制作成本。

优选的，第一检测线61位于第一隔离柱4和基底2之间，第二检测线62位于第二隔离柱5和基底2之间。

其中，也就是说第一检测线61设置在第一隔离柱4下方，与第一隔离柱4连接；第二检测线62设置在第二隔离柱5下方，与第二隔离柱5连接。

此外，如图5所示，为了避免第一检测线61和第二检测线62的相互干扰，可将第一检测线61和第二检测线62设置在不同层，并通过开孔的方式使得第一检测线61与第一隔离柱4连接或者第二检测线62与第二隔离柱5连接。

优选的，第一检测线61具有第一测试焊盘611，第二检测线62具有第二测试焊盘621，第一测试焊盘611位于切割区13或者隔离区12，第二测试焊盘621位于切割区13或者隔离区12。

其中，第一测试焊盘611和第二测试焊盘621为测试探针的测试位置，如测试时测试探针扎针的位置。

具体的，第一种情况为：如图6所示，第一测试焊盘611和第二测试焊盘621均设置在切割区13中，当对第一隔离柱4和第一隔离柱4检测完毕，且第一隔离柱4和第一隔离柱4符合标准时，由于在有机发光二极管显示基板制备的后续过程中，第一测试焊盘611和第二测试焊盘621不再有作用，可将第一测试焊盘611和第二测试焊盘621切除。

第二种情况为：如图7所示，第一测试焊盘611和第二测试焊盘621均设置在隔离区12中，当对第一隔离柱4和第一隔离柱4检测完毕，且第一隔离柱4和第一隔离柱4符合标准时，由于第一测试焊盘611和第二测试焊盘621并不是影响显示区11的结构，因此可将第一测试焊盘611和第二测试焊盘621保留，以简化有机发光二极管显示基板制备过程。

进一步的，针对第二种情况，如图8所示，第一测试焊盘611位于第一隔离柱4和第二隔离柱5之间，第二测试焊盘621位于第一隔离柱4和第二隔离柱5之间。

其中，也就是说由于第一测试焊盘611和第二测试焊盘621的尺寸可以设置的比较小，因此可将第一测试焊盘611和第二测试焊盘621均设置在第一隔离柱4和第二隔离柱5之间。

当隔离柱的数量比较多时，若任意相邻的隔离柱的测试焊盘位于两个之间时，可避免多个检测线的互相干扰，从的可简化检测结构的结构。

优选的，隔离区12围绕切割区13，显示区11围绕隔离区12，第一隔离柱4和第二隔离柱5均环绕切割区13。

其中，也就是说，本实施例的有机发光二极管显示基板中，切割区13是设置在显示区11中的，这样使得有机发光二极管显示基板能够形成全面屏的显示面板。同时，第一隔离柱4和第二隔离柱5均为环绕切割区13的环状结构。

实施例2：

如图1至图8所示，本实施例提供一种有机发光二极管显示基板的制备方法，基于实施例1的有机发光二极管显示基板，该制备方法包括：

S11、在基底2上形成检测结构。

S12、在基底2上形成第一隔离柱4和第二隔离柱5，检测结构与第一隔离柱4连接和第二隔离柱5连接。

首先，如图4a所示，在基底2上分别形成叠置的三层金属层，以形成不具备阻断结构的隔离柱以及检测线；此时可通过检测线得到不具备阻断结构的隔离柱形成电容的参考电容值。其次，如图4b所示，采用刻蚀工艺(如采用硝酸、醋酸、磷酸的混合药液进行刻蚀处理，该药液只对铝Al有刻蚀作用，对钛Ti没有刻蚀作用)将中间层的金属层部分刻蚀，形成第一隔离柱4的第一阻断结构41和第二隔离柱5的第二阻断结构51。

S13、通过检测结构对第一隔离柱4的第一阻断结构41和第二隔离柱5的第二阻断结构51进行检测，判断第一阻断结构41和第二阻断结构51是否符合标准。

其中，第二隔离柱5和第二隔离柱5之间形成电容。

进一步的，通过检测第一检测线61和第二检测线62的电信号，以检测电容的电容值，以判断第一阻断结构41和第二阻断结构51是否符合标准。

具体的，将测得的参照电容值与电容值进行比对，以判断第一隔离柱4的第一阻断结构41和第二隔离柱5的第二阻断结构51的有效性。

S14、若第一阻断结构41和第二阻断结构51符合标准，则采用蒸镀的工艺在基底2上形成有机发光层3。

其中，如图3所示，有机发光层3形成时的蒸镀方向为由第一隔离柱4或第二隔离柱5指向基底2的方向，这样由于第二导电层43超出第一导电层42的部分的遮挡，使得第一导电层42靠近第二导电层43的至少部分侧表面不覆盖有机发光层3，即第一导电层42的至少部分侧表面不具有有机发光层3，从而形成有机发光层3在隔离区12的阻断。第二隔离柱5的阻断远离同理。

本实施例的有机发光二极管显示基板对隔离柱的检测过程，只需要对第一检测线61和第二检测线62的信号测试，即可得到隔离柱的阻断结构的尺寸，即阻断结构的阻断性能，这种测试方法简单、易操作、不会对有机发光二极管显示基板造成损坏，从而节约有机发光二极管显示基板的制作成本。

实施例3：

本实施例提供一种显示面板，包括实施例1中的有机发光二极管显示基板具体的，该显示基板可为有机发光二极管(OLED)显示面板、电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

应当说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

依照本发明的实施例如上文所述，这些实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施例。显然，根据以上描述，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本发明以及在本发明基础上的修改使用。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (9)

1.一种有机发光二极管显示基板，其特征在于，包括显示区、隔离区以及切割区，所述隔离区位于所述显示区和所述切割区之间，所述有机发光二极管显示基板包括：

基底；

有机发光层，位于所述基底上，且位于所述显示区和至少部分所述隔离区中；

第一隔离柱，位于所述基底上，且位于所述隔离区中，所述第一隔离柱具有第一阻断结构；

第二隔离柱，位于所述基底上，且位于所述隔离区中，所述第二隔离柱具有第二阻断结构，所述第一阻断结构和所述第二阻断结构用于将位于所述隔离区的所述有机发光层阻断；

检测结构，与所述第一隔离柱和所述第二隔离柱连接，用于检测所述第一阻断结构的尺寸和所述第二阻断结构的尺寸；

所述第二隔离柱比所述第一隔离柱远离所述切割区，所述第一隔离柱和第二隔离柱之间形成电容；其中，所述第一隔离柱为所述电容的一个电极，所述第二隔离柱为所述电容的另一个电极；

所述检测结构包括：

第一检测线，与所述第一隔离柱电连接；

第二检测线，与所述第二隔离柱电连接，所述第一检测线和所述第二检测线之间绝缘；

所述第一检测线和所述第二检测线上的信号用于确定所述第一隔离柱和所述第二隔离柱所形成电容的电容值，以得到所述第一阻断结构的尺寸和所述第二阻断结构的尺寸。

2.根据权利要求1所述的有机发光二极管显示基板，其特征在于，所述第一检测线位于所述第一隔离柱和所述基底之间，所述第二检测线位于所述第二隔离柱和所述基底之间。

3.根据权利要求1所述的有机发光二极管显示基板，其特征在于，所述第一检测线具有第一测试焊盘，所述第二检测线具有第二测试焊盘，所述第一测试焊盘位于所述切割区或者所述隔离区，所述第二测试焊盘位于所述切割区或者所述隔离区。

4.根据权利要求3所述的有机发光二极管显示基板，其特征在于，所述第一测试焊盘位于所述第一隔离柱和所述第二隔离柱之间，所述第二测试焊盘位于所述第一隔离柱和所述第二隔离柱之间。

5.根据权利要求1所述的有机发光二极管显示基板，其特征在于，所述第一隔离柱包括：

第一导电层，位于所述基底上；

第二导电层，位于所述第一导电层远离所述基底的一侧，所述第一导电层在所述基底上的正投影在所述第二导电层在所述基底上的正投影中，以形成所述第一阻断结构；

所述第二隔离柱包括：

第三导电层，位于所述基底上；

第四导电层，位于所述第三导电层远离所述基底的一侧，所述第三导电层在所述基底上的正投影在所述第四导电层在所述基底上的正投影中，以形成所述第二阻断结构；

所述有机发光层覆盖至少部分所述第一隔离柱和所述第二隔离柱，且所述第一导电层靠近所述第二导电层的至少部分侧表面不覆盖所述有机发光层，所述第三导电层靠近所述第四导电层的至少部分侧表面不覆盖所述有机发光层。

6.根据权利要求5所述的有机发光二极管显示基板，其特征在于，所述第一隔离柱还包括：第五导电层，位于所述基底和所述第一导电层之间；

所述第二隔离柱还包括：第六导电层，位于所述基底和所述第三导电层之间。

7.根据权利要求1所述的有机发光二极管显示基板，其特征在于，所述隔离区围绕所述切割区，所述显示区围绕所述隔离区，所述第一隔离柱和所述第二隔离柱均环绕所述切割区。

8.一种有机发光二极管显示基板的制备方法，其特征在于，基于权利要求1至7中任意一项所述的有机发光二极管显示基板，所述制备方法包括：

在基底上形成检测结构；

在基底上形成第一隔离柱和第二隔离柱，检测结构与所述第一隔离柱连接和所述第二隔离柱连接；

通过所述检测结构对所述第一隔离柱的第一阻断结构和所述第二隔离柱的第二阻断结构进行检测，判断所述第一阻断结构和所述第二阻断结构是否符合标准；

若所述第一阻断结构和所述第二阻断结构符合标准，则采用蒸镀的工艺在所述基底上形成有机发光层；基于权利要求1至7中任意一项所述的有机发光二极管显示基板，所述第二隔离柱和第二隔离柱之间形成电容；其中，所述第一隔离柱为所述电容的一个电极，所述第二隔离柱为所述电容的另一个电极；

所述通过所述检测结构对所述第一隔离柱的第一阻断结构和所述第二隔离柱的第二阻断结构检测，判断所述第一阻断结构和所述第二阻断结构是否符合标准包括：

通过检测第一检测线和第二检测线的电信号，以检测所述电容的电容值，以确定所述第一隔离柱的第一阻断结构的尺寸和所述第二隔离柱的第二阻断结构的尺寸，以判断所述第一阻断结构和所述第二阻断结构是否符合标准。

9.一种显示面板，其特征在于，包括权利要求1至7中任意一项所述的有机发光二极管显示基板。

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