JP2010182027A - タッチパネル及びタッチパネルの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】製造時のプロセスを低減しながら簡便な処理で製造が可能なタッチパネルを構成する。
【解決手段】透明基板１０に、第１方向Ｘの方向に電気的に接続する複数の第１電極面２１Ｓを形成し、独立した第２電極面２２Ｓを形成し、これらの上面にコンタクトホール３０Ｈが形成された透明絶縁膜３０を形成する。この透明絶縁膜３０の表面に導電膜５０を形成することでコンタクトホール３０Ｈを介して第２方向Ｙでの第２電極面２２Ｓ同士を導通させる。複数のコンタクトホール３０Ｈは、第１方向Ｘと直交する第２方向Ｙの間隔が狭く、これより第１方向Ｘの距離が広くなるように配置され、第１方向Ｘより第２方向Ｙでの電気抵抗を小さくしている。
【選択図】図２

Description

本発明は、複数の第１電極面を第１方向に沿って電気的に接続した第１電極を複数備えて第１電極群が構成され、複数の第２電極を前記第１方向と直交する第２方向に沿って電気的に接続した第２電極面を複数備えて第２電極群が構成されている静電容量式のタッチパネル及びタッチパネルの製造方法に関する。

上記のように構成されたタッチパネルとして特許文献１には、透明なパネルの表面側にＸ列電極が形成され、パネルの裏面側にＸ列電極と直交する方向にＹ列電極が形成された静電容量式のタッチパネル入力装置が示されている。Ｘ列電極とＹ列電極とは位置ずれする関係で配設され、指を接触させた場合のＸ列電極とＹ列電極との静電容量の変化から指の位置を特定する。

また、タッチパネルとして特許文献２には、透明基板上に容量式タッチデバイスと、界面構造と、ディスプレイ装置とが積層された構成が示されている。この特許文献２の第一の態様では、透明基板上に積層された第一導電パターンと、第一配線と、これらを被覆する誘電体層と、この誘電体層の上に積層された第二導電パターンと、第二配線とを含んでいる。第一導電パターンには第一検出ブロックがアレイ方式に従って多数配置され、第二導電パターンには第二導電ブロックがアレイ方式に従って多数配置されている。

特に、この特許文献２の第二の態様では、透明基板上に積層された第一導電パターンと、第一配線と、第二導電パターンと、これらを被覆する誘電体層と、この誘電体層の上に積層された第二配線とを含んでいる。第一導電パターンには第一検出ブロックがアレイ方式に従って多数配置され、第二導電パターンには第二導電ブロックがアレイ方式に従って多数配置され、第二配線は誘電体層を通る導電プラグを介して第二導電ブロックに接続している。

特開２００８‐９７２８３号公報 （段落番号〔０００９〕〜〔００１６〕、図１〜図３） 特開２００７‐２９９３８５号公報 （段落番号〔００１２〕〜〔００１６〕、図１〜図５）

特許文献１に記載されるタッチパネルでは、基板の表裏両面に対して電極を形成する構造であることから、基板の表面に対して電極を形成するプロセスと、基板の裏面に対して電極を形成するプロセスとを必要とする。従って、２回のプロセスを行うために時間を要するだけではなく、製造工程の複雑化を招くものであった。

また、特許文献２の第一の態様では、基板の一方の面に電極を形成するため、２回のプロセスを必要としない。特に、この特許文献２の第二の態様では、基板の一方の面に第一導電パターンと第二導電パターンとを形成するため、特許文献１に記載されるもののように基板の両面に電極を形成するものや、特許文献２の第一の態様のように第一導電パターンを基板に形成し、第二導電パターンを誘電体層に形成するものと比較すると、第一導電パターンと第二導電パターンとの相対的な位置精度を高くするものである。

その反面、この第二の態様では、誘電体層に導電プラグを形成し、この導電プラグを介して第二導電ブロックと第二配線を接続する構造であるため、導電プラグを形成するためのプロセスを必要とするばかりでなく、第二配線の形成に精度を必要とする点において改善の余地がある。

本発明の目的は、プロセスを低減しながら簡便な処理で製造が可能なタッチパネル及びその製造方法を構成する点にある。

本発明の特徴は、複数の第１電極面を第１方向に沿って電気的に接続した第１電極を複数備えて第１電極群が構成され、複数の第２電極を前記第１方向と直交する第２方向に沿って電気的に接続した第２電極面を複数備えて第２電極群が構成されている静電容量式のタッチパネルであって、
透明基板の一方の面に、前記第１方向に沿って電気的に接続する複数の前記第１電極面と、各々が独立する複数の前記第２電極面とが透明導電材料によって形成され、
前記第２電極面に重なる位置で、前記第２方向に沿う仮想直線上にコンタクトホールを形成した透明絶縁膜が、この第２電極面と前記第１電極面とを覆う位置に形成され、
前記コンタクトホールを介して前記第２電極面のうち前記第２方向に並ぶものを導通させる導電膜が前記透明絶縁膜の表面に形成されている点にある。

この構成によると、透明基板の一方の面に電気的に接続する複数の前記第１電極面と、各々が独立する複数の前記第２電極面とが透明導電材料によって形成され、これらを覆う位置に透明絶縁膜が形成され、更に、透明絶縁膜の表面に形成される導電膜が、透明絶縁膜のコンタクトホールを介して第２電極面同士を導通させることになる。つまり、透明絶縁膜に対してコンタクトホールを形成し、透明絶縁膜の表面に対して導電膜を形成することにより、コンタクトホール部分に導電材料を埋め込む等の処理を行わずとも、複数の第２電極面を電気的に接続することが可能となる。従って、プロセスを低減しながら簡便な処理で製造が可能なタッチパネルが構成された。

本発明は、複数の前記コンタクトホールのうち、前記第１方向に並ぶものの距離より、第２方向に並ぶものの距離を短く設定すると共に、前記透明絶縁膜の表面に対して透明導電体膜を形成することで、前記第２方向で隣り合うコンタクトホールの間における透明導電体の電気抵抗値を、前記第１方向で隣合うコンタクトホールの間における透明導電体の電気抵抗値より低く設定しても良い。

これによると、透明絶縁膜の表面の全面に対して透明導電体を形成したものでは、コンタクトホールを介して第２方向に隣接する第２電極面同士を電気的に導通させると同時に、第１方向に隣接する第２電極面同士を電気的に導通させる。しかしながら、第２方向で隣接する第２電極面の間の電気抵抗値が、第１方向で隣接する第２電極面の間の電気抵抗値より低いことから、第２電極のうち静電容量が最も大きく変化したものを検出位置として特定できる。つまり、透明基板に指等が接触した場合には、その接触位置に対応する第２電極の静電容量が変化すると同時に、隣接する第２電極の静電容量も変化することになるが、隣接する第２電極に現れる静電容量の変化は小さく、電気的な処理により、接触位置を特定することが可能となる。従って、透明絶縁膜の表面の全面に対して透明導電体を形成すると云う簡単なプロセスを用いるものでありながら、タッチ位置を正確に検出することも可能となる。

本発明は、前記透明基板の外端位置に複数の前記第１電極に接続する第１引出電極と、複数の前記第２電極に電気的に接続する第２引出電極とが形成されても良い。これによると、透明基板の外端位置に形成される第１取出電極と第２取出電極とから静電容量の変化を判別してタッチ位置の特定が可能となる。

本発明は、前記第１電極が、前記第１方向に対角線を設定した矩形又は菱形の第１電極面と、この第１電極面のうち前記第１方向で隣接するもの同士を導通させる第１導電部とを備えた構造を有しており、前記第２電極面が、前記第２方向に対角線を設定した矩形又は菱形に形成しても良い。これによると、第１電極面と第２電極面とを隣接配置しスペースの無駄を排除できる。

本発明の特徴は、複数の第１電極面を第１方向に沿って電気的に接続した第１電極を複数備えて第１電極群が構成され、複数の第２電極を前記第１方向と直交する第２方向に沿って電気的に接続した第２電極面を複数備えて第２電極群が構成されている静電容量式のタッチパネルの製造方法であって、
透明基板の一方の面に、前記第１方向に電気的に接続する複数の前記第１電極面と、各々が独立する複数の前記第２電極面とを透明導電材料によって形成するパターン形成ステップと、
前記第２電極面に重なる位置で、前記第２方向に沿う仮想直線上にコンタクトホールを有した透明絶縁膜を、この第２電極面と前記第１電極面とを覆う位置に形成する絶縁膜形成ステップと、
前記透明絶縁膜の表面において、前記コンタクトホールを介して前記第２電極面のうち前記第２方向に並ぶものを導通させる導電膜を形成する導電膜形成ステップとを備えている点にある。

この構成によると、透明基板の一方の面に対してパターン形成ステップによって電気的に接続する複数の前記第１電極面と、各々が独立する複数の前記第２電極面とを透明導電材料によって形成する。次に、絶縁膜形成ステップによってこれらを覆う位置にコンタクトホールを有した透明絶縁膜を形成する。次に、導電膜形成ステップにより透明絶縁膜の表面に導電膜を形成する。つまり、透明絶縁膜の表面に対して導電膜を形成することにより、コンタクトホール部分に導電材料を埋め込む等の処理を行わずとも、複数の第２電極面を電気的に接続する。従って、製造時のプロセスを低減しながら簡便な処理で製造が可能なタッチパネルの製造方法が構成された。

本発明は、前記絶縁膜形成ステップが、前記第１方向に隣接する前記コンタクトホール同士の距離より、第２方向に隣接する前記コンタクトホール同士の距離を短くする位置関係で前記コンタクトホールを形成し、前記導電膜形成ステップが、前記透明絶縁膜の表面の全面に対して、透明導電体を形成することにより、前記第２方向で隣り合うコンタクトホールの間における透明導電体の電気抵抗値が、前記第１方向で隣合うコンタクトホールの間における透明導電体の電気抵抗値より低く設定されても良い。

これによると、透明絶縁膜の表面の全面に対して透明導電体を形成したものでは、コンタクトホールを介して第２方向に隣接する第２電極面同士を電気的に導通させると同時に、第１方向に隣接する第２電極面同士を電気的に導通させる。しかしながら、第２方向で隣接する第２電極面の間の電気抵抗値が、第１方向で隣接する第２電極面の間の電気抵抗値より低いことから、第２電極のうち静電容量が最も大きく変化したものを検出位置として特定できる。つまり、透明基板に指等が接触した場合には、その接触位置に対応する第２電極の静電容量が変化すると同時に、隣接する第２電極の静電容量も変化することになるが、隣接する第２電極に現れる静電容量の変化は小さく、電気的な処理により、接触位置を特定することが可能となる。

本発明は、前記絶縁膜形成ステップの後に、前記透明基板の外端位置に複数の前記第１電極に接続する第１引出電極と、複数の前記第２電極に電気的に接続する第２引出電極とを形成する引出電極形成ステップの処理が行われても良い。これによると、引出電極形成ステップの処理により透明基板の外端位置に第１取出電極と第２取出電極とを形成することが可能となる。

透明基板側から見たタッチパネルの一部を拡大した平面図である。 導電膜側から見たタッチパネルの一部を拡大した一部切り欠き平面図である。 図１のIII−III線断面図である。 図１のIV−IV線断面図である。 タッチパネルの製造時の各処理ステップにおける断面図である。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
〔全体構成〕
図１〜図４に示すように、静電容量式のタッチパネルは、ガラスや樹脂で成り電気的な絶縁体となる透明基板１０の一方の面に第１方向Ｘに沿って複数の第１電極２１を備えた第１電極群が形成されると共に、第１方向Ｘと直交する第２方向Ｙに沿って複数の第２電極２２を備えた第２電極群が形成されている。

第１電極２１は、透明基板１０の一方の面に第１方向Ｘに沿って多数の第１電極面２１Ｓを連続的に形成し、この第１電極面２１Ｓを第１導電部２１Ｔによって電気的に接続した構造を有している。第２電極２２は、透明基板１０の同じ面に第２方向Ｙに沿って多数の第２電極面２２Ｓを連続的に形成し、これらの第２電極面２２Ｓを導電膜５０によって電気的に接続した構造を有している。

このタッチパネルは、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等の表示面に対して、透明基板１０を外方にして（導電膜５０をディスプレイ側にして）使用される。

このタッチパネルでは、透明基板１０が矩形に成形され、この透明基板の一辺を第１方向Ｘに沿わせ、この一辺に直交する他辺を第２方向Ｙに沿わせることにより、第１電極群を構成する第１電極２１の複数の第１電極面２１Ｓが第１方向Ｘに沿って直線的に並び、第２電極群を構成する第２電極２２の第２電極面２２Ｓが第２方向Ｙに沿って直線に並ぶ位置関係となる。

図面には示していないが、このタッチパネルは、指やスタイラス等の接触位置をＸ−Ｙ座標系の位置情報として出力する検出回路が備えられる。この検出回路は、第１電極群を構成する複数の第１電極２１と、第２電極群を構成する複数の第２電極２２との間に所定の電圧信号を印加すると共に、複数の第１電極２１Ｓ夫々の静電容量と、複数の第２電極２２Ｓ夫々の静電容量とを計測する処理を行う。そしてタッチパネルの表面（透明基板１０の表面）に対して指やスタイラス等の接触があった場合には、その接触位置に最も近い位置の第１電極面２１Ｓと第２電極面２２Ｓとの静電容量が大きく変化する現象から接触位置が特定されＸ−Ｙ座標系の位置情報として出力する。

〔タッチパネルの構造・製造方法〕
透明基板１０の一方の面に対して第１方向Ｘに沿って直線状の第１導電部２１Ｔを介して電気的に接続する多数の第１電極面２１Ｓが形成されると共に、各々が独立する複数の第２電極面２２Ｓとが透明導電材料によって形成されている。

第１電極面２１Ｓは図１、図２に示す如く、正方形の形状を有し、２つ対角線のうちの１つの方向を第１方向Ｘに沿わせる姿勢で、複数の第１電極面２１Ｓが直線状に配置され、この正方形の４つの角部のうち接近するもの同士を第１電極面２１Ｓより狭幅のライン状の第１導電部２１Ｔによって電気的に接続している。

これと同様に、第２電極面２２Ｓも正方形の形状を有しているが、複数の第２電極面２２Ｓは第１電極面２１Ｓと第１導電部２１Ｔとの何れにも接触しない独立した位置に形成される。尚、第１電極面２１Ｓと第２電極面２２Ｓとの形状は正方形に限る必要はなく、菱形でも良く、多角形であっても良い。

この第１電極面２１Ｓと第１導電部２１Ｔと第２電極面２２Ｓとは、ＩＴＯ薄膜等の透明導電材料２０を用いて形成される。このように電極面等を形成する処理をパターン形成ステップと称している。このパターン形成ステップの一例として、図５（ａ）に示すように、透明基板１０の表面にスパッタリング等の処理によりＩＴＯ薄膜等の透明導電材料２０の薄膜を形成し、これにレジスト膜（図示せず）を成膜し、露光・現像の処理でパターンを形成し、この後、エッチングにより不必要な透明導電材料２０を除去し、レジスト膜の除去を行う処理等が行われる。

この処理を行うことにより図５（ｂ）に示すように、第１電極面２１Ｓと第１導電部２１Ｔと第２電極面２２Ｓとが形成される。このように、図５（ａ）に示す処理と、図５（ｂ）に示す処理とによりパターン形成ステップが構成される。

第１電極面２１Ｓと、第１導電部２１Ｔと、第２電極面２２Ｓとを覆う位置には透明絶縁膜３０が形成されている。この透明絶縁膜３０のうち第２電極面２２Ｓを覆う位置で第２方向Ｙに沿う仮想直線上にコンタクトホール３０Ｈが形成される。

この透明絶縁膜を形成する処理を絶縁膜形成ステップと称しており、印刷の技術が用いられることにより、図５（ｃ）に示すように、複数のコンタクトホール３０Ｈを有した樹脂等で成る透明絶縁膜３０が形成される。尚、コンタクトホール３０Ｈは透明絶縁膜が存在しない領域であり、このコンタクトホール３０Ｈに対して導電膜５０の一部が入り込み、第２電極面２２Ｓに接触して導通することになる。

図１、図２に示すように、絶縁膜形成ステップで形成される複数のコンタクトホール３０Ｈのうち、第２方向Ｙに並ぶもの同士の第２距離Ｄｙを、第１方向Ｘに並ぶもの同士の第１距離Ｄｘよりを短く設定している。

透明基板１０の４つ辺のうち第２方向Ｙに沿う姿勢の１辺に対し、この１辺に隣接する複数の第１電極２１に導通する第１引出電極４１が形成され、これと同様に、第１方向Ｘに沿う姿勢の１辺に対して、この１辺に隣接する第２電極２２と導通する第２引出電極４２が形成されている。

このように複数の第１引出電極４１と複数の第２引出電極４２とを形成する処理を引出電極形成ステップと称しており、この処理を行うことにより図５（ｄ）に示すように、電極面（同図では第２電極面２２Ｓ）から透明基板１０の端部に達する領域に電極（同図では第２引出電極４２）が形成される。尚、これら第１引出電極４１と第２引出電極４２とは、金属薄膜又は銀ペーストによって形成される。この引出電極形成ステップは、絶縁膜形成ステップの後であれば良く、後述する導電膜形成ステップの次に行われても良い。

透明絶縁膜３０を覆うように透明材料で成る導電膜５０が、透明絶縁膜３０の略全面に形成されている。この導電膜５０は、所定の電気抵抗を有する性質のものが用いられ、この導電膜５０がコンタクトホール３０Ｈに入り込むことにより、このコンタクトホール３０Ｈを介して隣接する第２電極面２２Ｓ同士を電気的に接続させる。また、この導電膜５０はシールド効果も現出する。

この導電膜５０を形成する処理を導電膜形成ステップと称しており、図５（ｅ）に示すように、印刷の技術や塗布の技術、あるいは、スパッタリングの技術により透明絶縁膜３０の略全面に透明な導電性高分子材料を用いて形成される。

前述したように導電膜５０として所定の電気抵抗を有する性質のものを用いることにより、この導電膜５０のうち、第２距離Ｄｙにおける領域の電気抵抗値を１ＫΩ未満にし、第１距離Ｄｘにおける領域の電気抵抗値を１０ＫΩ以上に設定している。

本発明では、導電膜５０のうち、第２距離Ｄｙにおける領域の電気抵抗値が、第１距離Ｄｘにおける領域の電気抵抗値より低い値であることが検出の要件となるものであり、電気抵抗値は前述した値に限るものではない。

このように透明な導電膜５０が形成されているので、透明基板１０に指やスタイラス等を接触させた場合には、対応する位置の第１電極２１と第２電極２２とからの信号が変化し、また、この検出位置の第２電極面２２Ｓも近傍位置の第２電極面２２Ｓと電気的に接続するので近傍位置の第２電極２２の信号も変化する。

しかしながら、近傍位置の第２電極面２２Ｓは大きい抵抗値の導電膜５０を介して電気的に接続するので、近傍位置の第２電極２２の信号（電圧信号）変化は小さく、例えば、複数の第２電極２２から取り込んだ信号（Ａ／Ｄ変換後の信号）をソフトウエア的に処理し、最も大きく信号が変化した第２電極２２を検出位置として抽出することにより、誤差を排除して正確な検出を実現する。

〔実施の形態の効果〕
この種のタッチパネルでは、第１導電部２１Ｔで電気的に接続される第１電極面２１Ｓと、第２電極面２２Ｓとが透明基板１０の同じ面に形成されることから、第１導電部２１Ｔや第１電極面２１Ｓとが接触することなく第２電極面２２Ｓ同士を電気的に接続する導電系を必要とする。

この導電系を形成するに、本発明では、第１電極面２１Ｓと第１導電部２１Ｔと第２電極面２２Ｓとを覆い、かつ、第２電極面２２Ｓに対応する位置にコンタクトホール３０Ｈを有する透明絶縁膜３０を形成し、この透明絶縁膜３０を覆うように透明な導電膜５０を形成することにより、この導電膜５０がコンタクトホール３０Ｈを介して第２電極面２２Ｓを電気的に接続している。

第２方向Ｙに沿って配置された第２電極面２２Ｓを電気的に接続するには、第２電極２２毎に、第２方向Ｙに沿って形成されたコンタクトホール３０Ｈだけを導通させるようにベルト状の導電膜を形成することが考えられる。しかし、ベルト状の導電膜を形成するには所定の精度が必要となり、例えば、パターン形成ステップと同様にエッチング等を含む複雑な処理が必要となる。

これに対して、本発明のタッチパネルでは、透明絶縁膜３０に形成されるコンタクトホール３０Ｈの間隔を第１方向Ｘと第２方向Ｙとで異なる値に設定し、導電膜５０に所定の抵抗値を有する材料を用い、この透明絶縁膜３０を覆うように透明な導電膜５０を形成することにより、ベルト状の導電膜を複数形成しなくとも、抵抗値の差から第２方向Ｙに沿う第２電極面２２Ｓを導通させた状態での検出を可能にしている。

このように本発明のタッチパネルでは、透明基板１０の両面に導電パターンを形成するものより少ない処理工程の製造方法によって製造が可能になるものであり。コンタクトホール３０Ｈを有した透明絶縁膜３０に導電膜５０を形成する処理を行うと云う比較的簡単な処理で第２方向Ｙに沿う第２電極面２２Ｓを導通させることを実現しており、処理工程を一層少なくして容易な製造を可能にしてコストダウンにも繋がるものである。更に、このタッチパネルの製造の処理工程は、従来からのＴＦＴ型の液晶ディスプレイ等の処理工程に使用する工程を利用することも可能であり、このタッチパネルを製造するために新たな製造ラインを構築する不都合も回避できる。

尚、本発明では、導電膜５０を第２方向Ｙに沿う直線状のものを平行姿勢で多数形成する構成を排除するものではなく、このような導電膜５０を形成するように導電膜形成ステップの処理形態を構成しても良い。この場合、コンタクトホール３０Ｈを覆う位置に直線状の導電膜５０を形成して良く、コンタクトホール３０Ｈの直径より短い間隔でライン状となる導電膜５０を形成しても良い。この導電膜５０を形成することにより第２方向Ｙでの第２電極面２２Ｓ同士の電気抵抗を低い値に維持しながら、第１方向Ｘでの第２電極面２２Ｓ同士の電気抵抗を極めて高い値にすることが可能となる。

特に、導電膜５０が広い面に形成され、しかも、この導電膜５０が液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等の表示面に近接する方向に配置されるので、ディスプレイに対して外部から作用する電磁波を遮断するシールドとしての機能も奏する。

産業上の利用の可能性

本発明のタッチパネルは、ディスプレイ全般だけではなく、例えば、オーディオ機器における音量調節用のデバイスに使用することも可能である。また、電磁波を遮断するシールドとして利用することもできる。

１０ 透明基板
２１ 第１電極
２１Ｓ 第１電極面
２１Ｔ 第１導電部
２２ 第２電極
２２Ｓ 第２電極面
３０ 透明絶縁膜
３０Ｈ コンタクトホール
５０ 導電膜
４１ 第１引出電極
４２ 第２引出電極
Ｘ 第１方向
Ｙ 第２方向
Ｄｘ 距離（第１距離）
Ｄｙ 距離（第２距離）

Claims (7)

1. 複数の第１電極面を第１方向に沿って電気的に接続した第１電極を複数備えて第１電極群が構成され、複数の第２電極を前記第１方向と直交する第２方向に沿って電気的に接続した第２電極面を複数備えて第２電極群が構成されている静電容量式のタッチパネルであって、
   透明基板の一方の面に、前記第１方向に沿って電気的に接続する複数の前記第１電極面と、各々が独立する複数の前記第２電極面とが透明導電材料によって形成され、
   前記第２電極面に重なる位置で、前記第２方向に沿う仮想直線上にコンタクトホールを形成した透明絶縁膜が、この第２電極面と前記第１電極面とを覆う位置に形成され、
   前記コンタクトホールを介して前記第２電極面のうち前記第２方向に並ぶものを導通させる導電膜が前記透明絶縁膜の表面に形成されているタッチパネル。
2. 複数の前記コンタクトホールのうち、前記第１方向に並ぶものの距離より、第２方向に並ぶものの距離を短く設定すると共に、前記透明絶縁膜の表面に対して透明導電体膜を形成することで、前記第２方向で隣り合うコンタクトホールの間における透明導電体の電気抵抗値が、前記第１方向で隣合うコンタクトホールの間における透明導電体の電気抵抗値より低く設定されている請求項１記載のタッチパネル。
3. 前記透明基板の外端位置に複数の前記第１電極に接続する第１引出電極と、複数の前記第２電極に電気的に接続する第２引出電極とが形成されている請求項１又は２記載のタッチパネル。
4. 前記第１電極が、前記第１方向に対角線を設定した矩形又は菱形の第１電極面と、この第１電極面のうち前記第１方向で隣接するもの同士を導通させる第１導電部とを備えた構造を有しており、前記第２電極面が、前記第２方向に対角線を設定した矩形又は菱形に形成されている請求項１〜３のいずれか一項に記載のタッチパネル。
5. 複数の第１電極面を第１方向に沿って電気的に接続した第１電極を複数備えて第１電極群が構成され、複数の第２電極を前記第１方向と直交する第２方向に沿って電気的に接続した第２電極面を複数備えて第２電極群が構成されている静電容量式のタッチパネルの製造方法であって、
   透明基板の一方の面に、前記第１方向に電気的に接続する複数の前記第１電極面と、各々が独立する複数の前記第２電極面とを透明導電材料によって形成するパターン形成ステップと、
   前記第２電極面に重なる位置で、前記第２方向に沿う仮想直線上にコンタクトホールを有した透明絶縁膜を、この第２電極面と前記第１電極面とを覆う位置に形成する絶縁膜形成ステップと、
   前記透明絶縁膜の表面において、前記コンタクトホールを介して前記第２電極面のうち前記第２方向に並ぶものを導通させる導電膜を形成する導電膜形成ステップとを備えているタッチパネルの製造方法。
6. 前記絶縁膜形成ステップが、前記第１方向に隣接する前記コンタクトホール同士の距離より、第２方向に隣接する前記コンタクトホール同士の距離を短くする位置関係で前記コンタクトホールを形成し、前記導電膜形成ステップが、前記透明絶縁膜の表面の全面に対して、透明導電体を形成することにより、前記第２方向で隣り合うコンタクトホールの間における透明導電体の電気抵抗値が、前記第１方向で隣合うコンタクトホールの間における透明導電体の電気抵抗値より低く設定される請求項５記載のタッチパネルの製造方法。
7. 前記絶縁膜形成ステップの後に、前記透明基板の外端位置に複数の前記第１電極に接続する第１引出電極と、複数の前記第２電極に電気的に接続する第２引出電極とを形成する引出電極形成ステップの処理が行われる請求項５又は６記載のタッチパネルの製造方法。

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