JP2016099921A - 有機エレクトロルミネッセンスモジュール、並びにこれを備えたスマートデバイス及び照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明の課題は、薄膜化を達成しつつ、タッチ検出性に優れた有機ＥＬモジュールを提供することである。【解決手段】本発明の有機ＥＬモジュール（１）は、有機ＥＬパネル（２）と、有機ＥＬパネル（２）を駆動する発光素子駆動回路ユニット（９）と、静電容量方式のタッチ検出回路ユニット（１０）とを有し、有機ＥＬパネル（２）が、基板（３）上に、アノード（４）、少なくとも発光層を含む有機機能層（５）、カソード（６）、絶縁層（７）及びタッチ検出電極（８）が順次積層された構成を有し、タッチ検出回路ユニット（１０）とタッチ検出電極（８）とが電気的に接続されていることを特徴とする。【選択図】図１

Description

本発明は、有機エレクトロルミネッセンスモジュール、並びにこれを備えたスマートデバイス及び照明装置に関する。より詳しくは、薄膜化を達成しつつ、タッチ検出性に優れた有機エレクトロルミネッセンスモジュール、並びにこれを備えたスマートデバイス及び照明装置に関する。

２００８年頃から、世界的にスマートデバイス（スマートフォン、タブレット等）の生産量が飛躍的に伸びている。これらのスマートデバイスには、その操作性の観点から、フラットな面を有するキーが使われている。例えば、スマートデバイスの下部に設けられている共通機能キーボタンであるアイコン部がそれに相当する。この共通機能キーボタンには、例えば、「ホーム」（四角形などのマークで表示）、「戻る」（矢印マークなどで表示）、「検索」（虫眼鏡マークなどで表示）等を示すマークがある。

このような共通機能キーボタンは、視認性向上の観点から、表示するマークのパターン形状に応じて、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ：ＬＥＤ）等が使用される。例えば、特許文献１には、あらかじめＬＥＤ導光板などの平面発光デバイスをスマートデバイスの内部に設置して利用する方法が開示されている。

また、ＬＥＤ光源を用いた静電容量式情報入力ユニットとして、センサー電極の感度を高めることにより、センサー回路による静電容量の変化の検出を確実にし、使用者の入力操作を安定して処理するため、センサー電極が形成されたフレキシブルプリント回路（以下、ＦＰＣと略記する。）と表面パネルとの間に、アイコン等の部位を回避するように、同形状の空気層よりも誘電率の高い接着剤層を設け、静電容量を検出する検出電極の精度を向上させる方法が開示されている（例えば、特許文献２参照。）。

アイコン部の表示方法として、上記ＬＥＤ光源を用いる方法に対し、近年、より低消費電力化、発光輝度の均一性向上を目的として、面発光型の有機エレクトロルミネッセンス（ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ：ＥＬ）デバイスを利用しようという動きもある。これらの有機ＥＬデバイスは、アイコン部を構成しているカバーガラス側へマーク等をあらかじめ印刷しておき、その該当部分裏側に配置されることで表示機能を発現する。

一方、スマートデバイスの利用に際してはタッチ機能が必須であり、ディスプレイ部及び共通機能キーボタン部に至るまで、タッチ検出のための静電容量方式のタッチ検出型デバイスをカバーガラスの裏面側へ配置するのが通例となっている。

このタッチ検出デバイスとしては、フィルム／フィルム型のタッチセンサーを、カバーガラスと同等のサイズまで拡大させてラミネートしたものが使われることが多い。厚さに制約がないような機種の場合には、ガラス／ガラスタイプのものが用いられることもある。

このようなタッチセンサーが利用されるため、これまでは共通機能キーボタンの部分には、タッチ機能を持たない発光デバイスが使用されていた。しかしながら、近年、いわゆる「インセル」型、あるいは「オンセル」型のディスプレイが登場したことにより、共通機能キーボタン用の発光デバイスに、独自にタッチ検出機能を設けることが強く求められている。

特に、面発光型の有機ＥＬデバイスの場合、有機ＥＬ素子を構成しているアノード（陽極）、カソード（陰極）、あるいは素子保護のために利用されるメタルホイル層が上記の静電容量方式の静電容量の変化の検出に悪影響を与えるため、有機ＥＬデバイスに静電タッチ機能を付与する場合は、図２５に示すように、有機ＥＬパネル１０２とともに、その発光面側に、基板３上に静電容量方式の検出回路と配線部を設けた電気接続ユニット、例えば、ＦＰＣにより構成されるタッチ検出用のタッチ検出電極１０８のアセンブリが必要であり、その構成には大きな制約があった。また、このような場合、デバイスの厚膜化、製造工程における工数増加、タッチ検出用デバイスの追加調達による経済的負荷等の問題を抱えている。

そこで、有機ＥＬパネルのアノード又はカソードを検出電極とすることが考えられる。このとき、タッチする検出対象物、例えば、指と検出電極間の静電容量をＣ_Ｆ、アノードとカソード間の静電容量をＣ_ｅｌとすると、指触がない状態の静電容量は「Ｃ_ｅｌ」であり、タッチ時（指触時）の静電容量は「Ｃ_Ｆ＋Ｃ_ｅｌ」となるが、通常、Ｃ_Ｆ＜Ｃ_ｅｌであるため、タッチ検出が困難であった。

特開２０１２−１９４２９１号公報 特開２０１３−０６５４２９号公報

本発明は、上記問題・状況に鑑みてなされたものであり、その解決課題は、薄膜化を達成しつつ、タッチ検出性に優れた有機エレクトロルミネッセンスモジュール、並びにこれを備えたスマートデバイス及び照明装置を提供することである。

本発明者は、上記課題を解決すべく、上記問題の原因等について検討する過程において、有機エレクトロルミネッセンスパネルが、基板上に、アノード、少なくとも発光層を含む有機機能層、カソード、絶縁層及びタッチ検出電極が順次積層された構成を有し、タッチ検出回路ユニットとタッチ検出電極とが電気的に接続されていることにより、薄膜化を達成しつつ、タッチ検出性に優れた有機エレクトロルミネッセンスモジュール、並びにこれを備えたスマートデバイス及び照明装置を提供できることを見出し、本発明に至った。

すなわち、本発明に係る上記課題は、以下の手段により解決される。

１．有機エレクトロルミネッセンスパネルと、前記有機エレクトロルミネッセンスパネルを駆動する発光素子駆動回路ユニットと、静電容量方式のタッチ検出回路ユニットとを有する有機エレクトロルミネッセンスモジュールであって、
前記有機エレクトロルミネッセンスパネルが、基板上に、アノード、少なくとも発光層を含む有機機能層、カソード、絶縁層及びタッチ検出電極が順次積層された構成を有し、
前記タッチ検出回路ユニットと前記タッチ検出電極とが電気的に接続されていることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスモジュール。

２．前記アノード、前記有機機能層及び前記カソードが、封止部材により封止されていることを特徴とする第１項に記載の有機エレクトロルミネッセンスモジュール。

３．前記タッチ検出電極が、金属又は導電性を有する薄膜で構成されていることを特徴とする第１項又は第２項に記載の有機エレクトロルミネッセンスモジュール。

４．前記タッチ検出回路ユニットと前記発光素子駆動回路ユニットとが、一つの共通のグランドに接続されていることを特徴とする第１項から第３項までのいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンスモジュール。

５．前記発光素子駆動回路ユニットにより制御される有機エレクトロルミネッセンスパネルの発光期間と、前記タッチ検出回路ユニットにより制御されるタッチセンシング期間とが分離され、前記タッチセンシング期間では、有機エレクトロルミネッセンスパネルの静電容量が検出されないように、前記アノード又は前記カソードの少なくとも一方がフローティング電位の状態であることを特徴とする第１項から第４項までのいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンスモジュール。

６．前記発光素子駆動回路ユニットにより制御される有機エレクトロルミネッセンスパネルの発光期間と、前記タッチ検出回路ユニットにより制御されるタッチセンシング期間とが分離され、前記タッチセンシング期間では、有機エレクトロルミネッセンスパネルの静電容量が検出されないように、前記アノード又は前記カソードの少なくとも一方がフローティング電位の状態であり、かつ、前記アノード及び前記カソードが短絡した状態にあることを特徴とする第１項から第４項までのいずれ一項に記載の有機エレクトロルミネッセンスモジュール。

７．前記発光素子駆動回路ユニットにより制御される有機エレクトロルミネッセンスパネルが連続的に発光し、前記タッチ検出回路ユニットにより制御されるタッチセンシング期間が周期的に出現する駆動方式であることを特徴とする第１項から第４項までのいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンスモジュール。

８．前記発光期間の最後に、逆印加電圧期間を有することを特徴とする第５項又は第６項に記載の有機エレクトロルミネッセンスモジュール。

９．前記発光素子駆動回路ユニット及び前記タッチ検出回路ユニットのグランドを結ぶ配線間にコンデンサーを具備したことを特徴とする第１項から第８項までのいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンスモジュール。

１０．第１項から第９項までのいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンスモジュールを具備したことを特徴とするスマートデバイス。

１１．第１項から第９項までのいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンスモジュールを具備したことを特徴とする照明装置。

本発明の上記手段により、薄膜化を達成しつつ、タッチ検出性に優れた有機エレクトロルミネッセンスモジュール、並びにこれを備えたスマートデバイス及び照明装置を提供することができる。

本発明の効果の発現機構・作用機構については明確になっていないが、以下のように推察している。

従来、スマートメディアに具備されているアイコン表示部に適用する有機ＥＬモジュールは、図２５に示されるように、基板３上に、対向する位置に配置されている一対の電極ユニット（アノード４及びカソード６）、該一対の電極ユニットに挟持される有機機能層５を有する有機ＥＬパネル１０２と、タッチ検出用のタッチ検出電極１０８（例えば、フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ））及びタッチ検出電極の周辺部を封止する封止用接着剤からなる絶縁層７とを有するタッチ検出部１３とから構成され、その上面部に、カバーガラス１１が設けられている。従来の有機ＥＬモジュール１００は、それぞれ発光機能とタッチ検出機能とが分離したアセンブリにより構成されているため、厚膜化し、スモールフォーマット化に対しては障害となっていた。

上記問題に対し、本発明の有機ＥＬモジュールでは、有機ＥＬパネルが、基板上に、アノード、少なくとも発光層を含む有機機能層、カソード、絶縁層及びタッチ検出電極が順次積層された構成を有し、タッチ検出回路ユニットとタッチ検出電極とが電気的に接続されている構成を特徴とする。

通常、有機ＥＬパネル又は有機ＥＬ素子の構成において、アノード（陽極）又はカソード（陰極）をタッチ検出電極（以下、単に「検出電極」ともいう。）としようとした場合、タッチする指等の検出対象物とタッチ検出電極間との静電容量をＣ_Ｆとし、アノードとカソード間の静電容量をＣ_ｅｌとすると、タッチ時（指触時）の静電容量は「Ｃ_Ｆ＋Ｃ_ｅｌ」となり、指触がない状態では「Ｃ_ｅｌ」となるが、通常の場合は、Ｃ_Ｆ＜Ｃ_ｅｌであるため、タッチ検出が困難であった。

本発明の有機ＥＬモジュールでは、発光素子駆動回路ユニットと、タッチ検出回路ユニットを独立して設け、タッチ検出を可能にすることができ、その結果、スモールフォーマット化及び薄膜化を達成し、工程の簡素化が達成することができる。

本発明の有機ＥＬモジュールの構成の一例を示す概略断面図 本発明の有機ＥＬモジュールの構成の一例を示す概略断面図 有機ＥＬモジュールの一例である実施態様１の駆動回路図 有機ＥＬモジュールの一例である実施態様１の駆動回路図 有機ＥＬモジュールの他の一例である実施態様２の駆動回路図 実施態様２における発光期間とセンシング期間の一例を示すタイミングチャート 実施態様２における発光期間とセンシング期間の他の一例（逆印加電圧付与）を示すタイミングチャート 実施態様２の発光期間における回路作動の一例を示す回路作動図 実施態様２のセンシング期間における回路作動の一例を示す回路作動図 有機ＥＬモジュールの他の一例である実施態様３の駆動回路図 実施態様３における発光期間とセンシング期間の一例を示すタイミングチャート 実施態様３における発光期間とセンシング期間の他の一例（逆印加電圧付与）を示すタイミングチャート 実施態様３の発光期間における回路作動の一例を示す回路作動図 実施態様３のセンシング期間における回路作動の一例を示す回路作動図 実施態様３における発光期間とセンシング期間の静電容量差を説明するための模式図 有機ＥＬモジュールの他の一例である実施態様４の駆動回路図 実施態様４における発光期間とセンシング期間の一例を示すタイミングチャート 実施態様４における発光期間とセンシング期間の他の一例（逆印加電圧付与）を示すタイミングチャート 実施態様４の発光期間における回路作動の一例を示す回路作動図 実施態様４のセンシング期間における回路作動の一例を示す回路作動図 有機ＥＬモジュールの他の一例である実施態様５で、タッチ時の駆動回路図 実施態様５における連続して発光する発光期間と間欠センシング期間により構成されるタイミングチャート 本発明の有機ＥＬモジュールの構成の一例を示す平面図 本発明の有機ＥＬモジュールを具備したスマートデバイスの一例を示す概略構成図 比較例の有機ＥＬモジュールの構成の一例を示す概略断面図

本発明の有機ＥＬモジュールは、有機ＥＬパネルが、基板上に、アノード、少なくとも発光層を含む有機機能層、カソード、絶縁層及びタッチ検出電極が順次積層された構成を有し、タッチ検出回路ユニットとタッチ検出電極とが電気的に接続されていることを特徴とする。この特徴は、請求項１から請求項１１までの請求項に係る発明に共通する技術的特徴である。

本発明の実施態様としては、より封止能を向上させる観点から、アノード、有機機能層及びカソードが封止部材により封止されていることが好ましい。

また、デバイスの薄型化の観点から、タッチ検出電極が金属又は導電性を有する薄膜で構成されていることが好ましく、また、透過率向上の観点から、タッチ検出電極が導電性を有する薄膜で構成されていることが好ましい。

また、本発明の目的とする効果をより発現できる観点から、タッチ検出回路ユニットと、発光素子駆動回路ユニットとが、一つの共通のグランドに接続されている構成であることが、より簡素化及び効率化された制御回路を設計することができる観点から好ましい態様である。

また、発光素子駆動回路ユニットにより制御される有機ＥＬパネルの発光期間と、タッチ検出回路ユニットにより制御されるタッチセンシング期間とが分離され、タッチセンシング期間では、有機ＥＬパネルの静電容量が検出されないように、アノード又はカソードの少なくとも一方がフローティング電位の状態であることが、発光期間とセンシング期間をより明確に分離できる観点から好ましい。

また、発光素子駆動回路ユニットにより制御される有機ＥＬパネルの発光期間と、タッチ検出回路ユニットにより制御されるタッチセンシング期間とが分離され、タッチセンシング期間では、有機ＥＬパネルの静電容量が検出されないように、アノード又はカソードの少なくとも一方がフローティング電位の状態であり、かつ、アノード及びカソードが短絡した状態にあることが、発光期間とセンシング期間をより明確に分離できる観点から好ましい。

また、発光素子駆動回路ユニットにより制御される有機ＥＬパネルが連続的に発光し、タッチ検出回路ユニットにより制御されるタッチセンシング期間が周期的に出現する駆動方式であることが、回路を簡素化でき、効率的なセンシング機能を発現させることができる観点から好ましい。

また、発光期間の最後に、逆印加電圧期間を有することにより、発光期間とセンシング期間をより明確に分離できる観点から好ましい。

また、発光素子駆動回路ユニット及びタッチ検出回路ユニットのグランドを結ぶ配線間にコンデンサーを具備した構成とすることが、発光素子を連続発光させながら、タッチ検出回路部により制御されるタッチセンシング期間を不連続に出現させることができる点で好ましい。

また、本発明の有機ＥＬモジュールは、スマートデバイス及び照明装置に好適に具備される。

本発明において、有機ＥＬ素子とは、一対の対向電極及び有機機能層により構成されているものをいい、有機ＥＬパネルとは、有機ＥＬ素子に対し、少なくとも絶縁層及びタッチ検出電極により封止した構成をいい、有機ＥＬモジュールとは、有機ＥＬパネルに、静電容量方式のタッチ検出回路ユニットと発光素子駆動回路ユニットとが電気接続部材により接続され、発光機能とタッチ検出機能を併せ持つ構成をいう。

以下、本発明とその構成要素、及び本発明を実施するための形態・態様について詳細な説明をする。なお、本願において、数値範囲を表す「〜」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味で使用している。

≪有機ＥＬモジュール≫
本発明の有機ＥＬモジュールは、有機ＥＬパネルと、有機ＥＬパネルを駆動する発光素子駆動回路ユニットと、静電容量方式のタッチ検出回路ユニットとを有し、有機ＥＬパネルが、基板上に、アノード、少なくとも発光層を含む有機機能層、カソード、絶縁層及びタッチ検出電極が順次積層された構成を有し、タッチ検出回路ユニットとタッチ検出電極とが電気的に接続されていることを特徴とする。

図１は、本発明の有機ＥＬモジュールの構成の一例を示す概略断面図である。

図１に示すように、有機ＥＬモジュール１は、有機ＥＬパネル２と、発光素子駆動回路９と、タッチ検出回路ユニット１０とから構成されている。
有機ＥＬパネル２は、基板３上に、アノード（陽極）４、少なくとも発光層を含む有機機能層５及びカソード（陰極）６が積層された有機ＥＬ素子と、該有機ＥＬ素子周辺部に配設される封止用接着剤等からなる絶縁層７と、該絶縁層７の表面に配設されるタッチ検出電極８とから構成されている。
発光を制御する発光素子駆動回路ユニット９は、アノード４とカソード６との間に接続されている。
指等の検出対象物Ｆによるタッチ（指触）を検出するためのタッチ検出回路ユニット１０は、タッチ検出電極８に接続されている。

図示しないが、スマートデバイスにおいては、基板３の有機ＥＬ素子を形成した面とは反対側の面に、封止用接着剤等からなる絶縁層を介して、カバーガラスが設けられる。このカバーガラスを検出対象物Ｆによりタッチすることにより、検出対象物Ｆと検出電極８間に静電容量Ｃ_Ｆが生じ、タッチを検出することができる。

また、本発明に係る有機ＥＬパネル２は、より封止能を向上させることを目的として、図２に示すように、有機ＥＬ素子周辺部に、更に封止部材１２を設けてもよい。
この場合、タッチ検出電極８の感度調整のため、封止部材１２の接着範囲を変化させてもよく、例えば、封止部材１２の接着範囲を有機ＥＬ素子の外周のみにしたり、また、発光領域と重なる領域では接着剤を使用しないことなどが挙げられる。

さらに、有機ＥＬ素子の保護を目的として、最表面側にメタルホイル層を有する構成であってもよい。

次いで、本発明の有機ＥＬモジュールを構成する具体的な駆動回路とその駆動方法について、説明する。

（実施態様１）
図３は、有機ＥＬモジュールの一例である実施態様１の駆動回路図である。

図３に示す有機ＥＬモジュール１の回路図において、中央に示した有機ＥＬパネル２は、アノード配線２５とカソード配線２６とを有し、両配線間にダイオードである有機ＥＬ素子２２と、コンデンサー２１（静電容量：Ｃ_ｅｌ）が接続されている。

有機ＥＬパネル２は、アノード配線２５とカソード配線２６とを介して、発光素子駆動回路ユニット９の発光素子駆動回路部２３に接続されている。
発光素子駆動回路部２３は、グランド２８に接続されている。このグランド２８は、詳しくは、シグナル・グランドと呼ばれる。

発光素子駆動回路ユニット９には、定電流駆動回路、あるいは定電圧駆動回路が組み込まれ、有機ＥＬ素子の発光のタイミングを制御し、必要に応じて、逆バイアス印加（逆印加電圧）する発光素子駆動回路部を有する。

発光素子駆動回路部２３としては、その構成に特に制限はなく、従来公知の発光素子駆動回路部（有機ＥＬ素子駆動回路）を適用することができる。一般に、発光素子駆動回路は、例えば、後述する図６に示すようなあらかじめ設定した発光素子の発光パターンに応じて、アノード電極とカソード電極との間に、発光素子である有機ＥＬ素子の発光光量に応じて電流を印加する機能を有するものである。この光素子駆動回路としては、昇圧型又は降圧型のＤＣ−ＤＣコンバーター回路、電流値のフィードバック回路、ＤＣ−ＤＣコンバーターのスイッチ制御回路等からなる定電流回路が知られており、また、特開２００２−１５６９４４号公報、特開２００５−２６５９３７号公報、特開２０１０−０４０２４６号公報等に記載されている発光素子駆動回路を参照することができる。

有機ＥＬパネル２のタッチ検出電極８は、タッチ検出電極配線２７を介して、タッチ検出回路ユニット１０のタッチ検出回路部２４に接続されている。
タッチ検出回路部２４は、発光素子駆動回路部２３と共通のグランド２８に接続されている。

タッチ検出回路部２４としては、その構成に特に制限はなく、従来公知のタッチ検出回路部を適用することができる。一般に、タッチ検出回路は、増幅器、フィルター、ＡＤ変換器、整流平滑回路、比較器等で構成され、代表例としては、自己容量検出方式、直列容量分圧比較方式（オムロン方式）等を挙げることができ、また、特開２０１２−０７３７８３号公報、特開２０１３−０８８９３２号公報、特開２０１４−０５３０００号公報等に記載されているタッチ検出回路を参照することができる。

また、本発明の有機ＥＬパネル２においては、発光素子駆動回路部２３とタッチ検出回路部２４とを共通グランド２８に接続しているが、図４に示すように、それぞれ異なるグランド２８及び２９に接続する構成としてもよい。

実施態様１では、絶縁層７の層厚が十分に大きいため、駆動回路をフローティングする必要がない。
また、発光素子駆動回路ユニット９とタッチ検出回路ユニット１０とが切り離されているため、有機ＥＬパネルを発光させながら、センシングすることができる。タッチ検出電極８の検出感度を向上させたい場合には、パルス駆動で「ＯＦＦ」期間中に検出させることもできる。

（実施態様２）
図５は、有機ＥＬモジュールの一例である実施態様２の駆動回路図である。

図５に示す実施態様２の駆動回路図では、図３に示す実施態様１の駆動回路図に対し、発光素子駆動回路ユニット９のアノード配線２５にスイッチＳＷ１、カソード配線２６にスイッチＳＷ２、タッチ検出回路ユニット１０のタッチ検出電極配線２７にスイッチＳＷ３を組み入れた構成である。

発光素子駆動回路ユニット９では、アノードより引き出されたアノード配線２５がスイッチＳＷ１を介して、発光素子駆動回路部２３に接続され、一方、カソードから引き出されたカソード配線２６がスイッチＳＷ２を介して、発光素子駆動回路部２３に接続されている。

また、図５では、発光素子駆動回路部２３と、スイッチＳＷ１及びスイッチＳＷ２とがそれぞれ独立した構成で示してあるが、必要に応じて、発光素子駆動回路部２３に、スイッチＳＷ１及び／又はスイッチＳＷ２が組み込まれた構成であってもよい。

本発明でいう発光素子駆動回路ユニット９とは、図５の破線で示すように、アノード配線２５、スイッチＳＷ１、発光素子駆動回路部２３、スイッチＳＷ２及びカソード配線２６で構成されている回路範囲をいう。

一方、タッチ検出回路ユニット１０は、検出電極８から引き出されたタッチ検出電極配線２７が、スイッチＳＷ３を介して、タッチ検出回路部２４に接続されている。
タッチ検出回路部２４は、その内部にスイッチＳＷ３が組み込まれている構成であってもよい。

スイッチＳＷ１〜ＳＷ３は、ＦＥＴ（電界効果トランジスター）、ＴＦＴ（薄膜フィルムトランジスター）等のスイッチ機能を備えたものであればよく、特に制限はない。

次いで、図５で示す実施態様２における駆動回路図の発光期間とセンシング期間（タッチ検出期間）との時系列的な作動について、タイミングチャートを用いて説明する。

図６は、実施態様２における駆動回路図の発光期間とセンシング期間の一例を示すタイミングチャートである。

図５に示す回路構成からなる有機ＥＬモジュール１においては、各スイッチのＯＮ／ＯＦＦ制御により、発光素子駆動回路ユニット９により制御する有機ＥＬパネル２の発光期間と、タッチ検出回路ユニット１０により制御するタッチセンシング期間とを分離して駆動させることで、アイコン部におけるタッチセンサー機能を発現させることができる。

図６には、発光素子駆動回路ユニット９におけるスイッチＳＷ１、ＳＷ２及びＳＷ３のＯＮ／ＯＦＦの作動タイミングを示すグラフを示している。ここで示すグラフでは、ハイ期間（凸部）がスイッチのＯＮ状態を示している。以降説明するタイミングチャートでも同様である。

図６に示すとおり、有機ＥＬ素子に対する印加電圧の履歴を示すグラフでは、スイッチＳＷ１及びＳＷ２が「ＯＮ」の状態になると、有機ＥＬ素子オフ電圧から電圧が上昇し、発光に必要な電圧となった時点で発光が開始される。次いで、スイッチＳＷ１及びＳＷ２を「ＯＦＦ」にすると、有機ＥＬ素子への電流供給が停止し、消灯される。しかしながら、スイッチＳＷ１及びＳＷ２を「ＯＦＦ」にしても、瞬時に消灯することはなく、有機ＥＬ素子充放電時定数τに従い、一定の時間を要して消灯する。

一方、スイッチＳＷ３は、タッチ検出回路ユニット１０の駆動をコントロールするスイッチであり、スイッチＳＷ１及びＳＷ２が「ＯＮ」の状態では「ＯＦＦ」状態とし、スイッチＳＷ１及びＳＷ２を「ＯＦＦ」にした後、「ＯＮ」にして、タッチ検出を行う。ただし、スイッチＳＷ３を「ＯＮ」とするタイミングは、上記説明したスイッチＳＷ１及びＳＷ２を「ＯＦＦ」にした後、所定の待機時間ｔを経て「ＯＮ」とする。この待機期間ｔとしては、有機ＥＬ素子充放電時定数τの０〜５τ程度の範囲内であることが好ましい。

図６に示すタイミングチャートにおいて、スイッチＳＷ１及びＳＷ２を「ＯＮ」にしてから「ＯＦＦ」にするまでの期間が、発光期間ＬＴであり、スイッチＳＷ１及びＳＷ２を「ＯＦＦ」にして、待機時間ｔを経て、スイッチＳＷ３を「ＯＮ」にしてタッチ検出を行った後、「ＯＦＦ」にするまでの期間が、センシング期間ＳＴであり、ＬＴ＋ＳＴを１フレーム期間１ＦＴと称する。

本発明の有機ＥＬモジュールにおける発光期間ＬＴ、センシング期間ＳＴ及び１フレーム期間１ＦＴとしては、特に制限はなく、適用する環境に適した条件を適宜選択することができるが、一例としては、有機ＥＬ素子の発光期間ＬＴとしては、０．１〜２．０ｍｓの範囲内であり、センシング期間ＳＴとしては０．０５〜０．３ｍｓの範囲内であり、１フレーム期間１ＦＴとしては、０．１５〜２．３ｍｓの範囲内を挙げることができる。また、１フレーム期間１ＦＴとしては、フリッカ低減の目的からは、６０Ｈｚ以上とすることが好ましい。

図７は、実施態様２における駆動回路図の発光期間とセンシング期間との他の一例として、有機ＥＬ素子に逆印加電圧を付与する方法によるタイミングチャートである。

図７では、図６に示す有機ＥＬ素子（以下、Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ：ＯＬＥＤともいう。）印加電圧パターンに対し、スイッチＳＷ１及びＳＷ２を「ＯＮ」にした後、発光期間の最後で「ＯＦＦ」にする直前に、アノードとカソード間に逆印加電圧（逆バイアス電圧の印加）を付与することにより、有機ＥＬ素子消灯時の充放電を抑制したタイミングチャートで、スイッチＳＷ３のパターンとしては、図６で示したような待機時間ｔを設ける必要がない。

図８は、実施態様２の駆動回路図の発光期間ＬＴにおける回路作動の一例を示す回路作動図である。

実施態様２において、発光期間ＬＴでは、スイッチＳＷ１及びＳＷ２を「ＯＮ」の状態にし、発光素子駆動回路部２３で発光条件を制御して、発光制御情報ルート３０に従って、有機ＥＬ素子２２を発光させる。

この時、タッチ検出回路ユニット１０のスイッチＳＷ３は「ＯＦＦ」の状態とする。

図９は、実施態様２の駆動回路図のセンシング期間ＳＴにおける回路作動の一例を示す回路作動図である。

図９においては、発光素子駆動回路ユニット９のスイッチＳＷ１及びＳＷ２を「ＯＦＦ」にして、発光素子駆動回路を開放にし、タッチ検出回路ユニット１０のスイッチＳＷ３を「ＯＮ」にした状態で、カバーガラス上面部を指等の検出対象物Ｆによりタッチすることにより、検出対象物Ｆと検出電極８間に静電容量Ｃ_Ｆが生じる。静電容量Ｃ_Ｆはアース（接地）につながっている。図９中、符号３１は、センシング時のタッチ検出情報ルートである。

この時、スイッチＳＷ１及びＳＷ２は「ＯＦＦ」状態で、有機ＥＬパネル２の一対の電極間の電気容量Ｃ_ｅｌが検出されないフローティング電位の状態となっているため（Ｃ_ｅｌ≒０となっているため）、タッチ検出が可能となる。

（実施態様３）
図１０は、有機ＥＬモジュールの他の一例である実施態様３の駆動回路図である。

図１０に示す実施態様３の駆動回路図では、図５に示す実施態様２の駆動回路図に対し、タッチ検出回路ユニット１０を構成しているスイッチＳＷ３に代えて、コンデンサー３２（静電容量：Ｃ_Ｓ）を組み入れた構成である。コンデンサー３２を回路に組み入れることにより、スイッチＳＷ３と同様の機能を付与することができる。

この時、発光素子駆動回路部２３に、スイッチＳＷ１及び／又はスイッチＳＷ２が組み込まれた構成であってもよい。また、タッチ検出回路部２４にコンデンサー３２が組み込まれた構成であってもよい。

図１１は、実施態様３の駆動回路図における発光期間とセンシング期間との一例で、センシングのタイミングとして待機時間ｔを設けたタイミングチャートである。

図１１に示すタイミングチャートは、先に説明した図６に示したタイミングチャートに対し、スイッチＳＷ３の「ＯＮ／ＯＦＦ」操作に代えて、コンデンサー３２によるセンシングのタイミングを示した図である。

図１２は、実施態様３の駆動回路図における発光期間とセンシング期間との他の一例で、実施態様３のセンシング期間における回路作動の一例を示す回路作動図に逆印加電圧を付与したタイミングチャートである。

図１２に示すタイミングチャートは、先に説明した図７に示した逆印加電圧を付与したタイミングチャートに対し、スイッチＳＷ３の「ＯＮ／ＯＦＦ」操作に代えて、コンデンサー３２によるセンシングタイミングを示した図である。

図１３は、実施態様３の発光期間における回路作動の一例を示す回路作動図であり、先に説明した図８に示した実施態様２の発光期間における回路作動と同様である。

図１４は、実施態様３のセンシング期間における回路作動の一例を示す回路作動図であり、発光素子駆動回路ユニット９のスイッチＳＷ１及びＳＷ２を「ＯＦＦ」にして、発光素子駆動回路を開放にした状態で、カバーガラス上面部を検出対象物Ｆによりタッチすることにより、検出対象物Ｆと検出電極８との間に静電容量Ｃ_Ｆが生じ、その静電容量によりタッチ検出する方法である。

図１５は、実施態様３の駆動回路図における発光期間とセンシング期間（指触時）との静電容量差を説明するための模式図である。図１５（ａ）に示すように、検出対象物Ｆによりタッチしていない状態（有機ＥＬ素子点灯時）では、一方の電極がフローティング電位の状態であるため、タッチ検出回路ユニット１０に設けたコンデンサー３２の静電容量Ｃ_Ｓは検出されない。これに対し、図１３（ｂ）で示すタッチ検出時（タッチ時）では、静電容量としては、検出対象物Ｆとタッチ検出電極８との間に生じた静電容量Ｃ_ＦとＣ_Ｓとの合計値Ｃ_Ｆ＋Ｃ_Ｓとなるため、タッチを検出することができる。

（実施態様４）
図１６は、有機ＥＬモジュールの他の一例である実施態様４の駆動回路図である。

図１６に示す有機ＥＬモジュール１において、基本的な駆動回路構成は、先に説明した図５の駆動回路図と同様な構成であるが、アノード配線２５とカソード配線２６にショート（短絡）させるための第４のスイッチＳＷ４を設けた構成である点において異なっている。

この時、発光素子駆動回路部２３に、スイッチＳＷ１及び／又はスイッチＳＷ２が組み込まれた構成であってもよい。また、タッチ検出回路部２４にスイッチＳＷ３が組み込まれた構成であってもよい。

図１７は、実施態様４の駆動回路図における発光期間とセンシング期間との一例を示すタイミングチャートである。

先の図６に対し、図１７に示すスイッチＳＷ４を有する構成では、発光期間ＬＴでは、フルにスイッチＳＷ１及びＳＷ２を「ＯＮ」にして有機ＥＬ素子を発光させ、センシング期間ＳＴに移行した瞬間に、スイッチＳＷ１及びＳＷ２を「ＯＦＦ」にするのと同時に、スイッチＳＷ３及びＳＷ４を「ＯＮ」にする。ショートスイッチであるスイッチＳＷ４を「ＯＮ」とすることにより、有機ＥＬ素子の電極間に残留している充放電成分を瞬時に除去することにより、待機時間ｔを設けることなく、発光期間ＬＴからセンシング期間ＳＴに移行することができる。

図１８は、実施態様４の駆動回路図における発光期間とセンシング期間との他の一例で、有機ＥＬ素子に逆印加電圧を付与する方法によるタイミングチャートである。

図１８のタイミングチャートに対し、スイッチＳＷ１及びＳＷ２を「ＯＮ」にした後、発光期間の最後で「ＯＦＦ」にする直前に、アノードとカソード間に逆印加電圧（逆バイアス電圧の印加）を付与することにより、有機ＥＬ素子消灯時の充放電を抑制したタイミングチャートである。

図１９は、実施態様４の発光期間における回路作動の一例を示す回路作動図である。

図１９に示す発光期間においては、基本的な発光素子駆動回路ユニット９の回路構成は、スイッチＳＷ１及びＳＷ２を「ＯＮ」にし、スイッチＳＷ４を「ＯＦＦ」の状態としており、回路の状態は図８に示す構成と同じである。

図２０は、実施態様４のセンシング期間における回路作動の一例を示す回路作動図であり、発光素子駆動回路ユニット９のスイッチＳＷ１及びＳＷ２を「ＯＦＦ」にして、発光素子駆動回路を開放にした状態で、カバーガラス上面部を検出対象物Ｆによりタッチすることにより、検出対象物Ｆとタッチ検出電極８間に静電容量Ｃ_Ｆが生じ、その静電容量によりタッチ検出する方法である。この時、発光素子駆動回路ユニット９内のスイッチＳＷ４を同時に「ＯＮ」の状態とすることにより、対向電極間の充放電を瞬時に行うことができる。

なお、実施態様４の駆動回路図においては、タッチ検出回路ユニット１０の「ＯＮ／ＯＦＦ」制御をスイッチＳＷ３で行う例を示したが、実施態様３で説明したように、スイッチＳＷ３に代えて、コンデンサー３２を用いる構成であってもよい。

（実施態様５）
図２１は、有機ＥＬモジュールの他の一例である実施態様５で、発光素子駆動回路部２３により制御する有機ＥＬパネルが連続的に発光し、タッチ検出回路部２４により制御するタッチセンシング期間が周期的に出現する駆動方式の一例で、タッチ時の駆動回路図を例示してある。具体的には、発光素子駆動回路部２３とタッチ検出回路部２４とのグランドを結ぶ配線３３間にコンデンサー３４を具備した構成である。

図２１において、発光素子駆動回路ユニット９側は、スイッチが存在していないため、常時回路がつながった状態にある。
一方、タッチ検出回路ユニット１０において、タッチ検出電極８は、タッチ検出電極配線２７、スイッチＳＷ３を介して、タッチ検出回路部２４に接続されている。このタッチ検出回路部２４は、コンデンサー３４を経由してグランド２８に接続されている。
図２１では、タッチ検出回路ユニット１０のスイッチＳＷ３を「ＯＮ」の状態とし、カバーガラス上面部を検出対象物Ｆによりタッチすることにより、検出対象物Ｆとタッチ検出電極８間に静電容量Ｃ_Ｆが生じ、タッチを検出することができる。

図２２は、実施態様５における連続して発光する発光期間と間欠センシング期間とにより構成されるタイミングチャートであり、図５で示したようなスイッチＳＷ１及びＳＷ２が存在しておらず、回路が常時繋がった状態になっているため、ＯＬＥＤ印加電圧は、常に「ＯＮ」の状態にある。これに対し、タッチ検出回路ユニット１０のスイッチＳＷ３を「ＯＮ／ＯＦＦ」することにより、タッチ検出を周期的に行うことができる。

なお、図２１及び２２の説明では、タッチ検出回路ユニット１０の「ＯＮ／ＯＦＦ」制御をスイッチＳＷ３で行う例を示したが、実施態様３で説明したように、スイッチＳＷ３に代えて、コンデンサー３２を用いる構成であってもよい。

≪有機ＥＬパネルの構成≫

図１に示すように、有機ＥＬパネル２は、基板３上に、アノード（陽極）４と、少なくとも発光層を含む有機機能層５と、カソード（陰極）６とが積層されて、有機ＥＬ素子を構成している。この有機ＥＬ素子の外周部を封止用接着剤等からなる絶縁層７で封止され、その表面に、タッチ検出電極８が配置されて構成されている。
また、有機ＥＬパネル２は、より封止能を向上させることを目的として、図２に示すように、有機ＥＬ素子の周辺部に、更に封止部材１２が設けられていてもよい。

以下に、有機ＥＬ素子の構成の代表例を示す。

（ｉ）陽極／正孔注入輸送層／発光層／電子注入輸送層／陰極
（ii）陽極／正孔注入輸送層／発光層／正孔阻止層／電子注入輸送層／陰極
（iii）陽極／正孔注入輸送層／電子阻止層／発光層／正孔阻止層／電子注入輸送層／陰極
（iv）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
（ｖ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／正孔阻止層／電子輸送層／電子注入層／陰極
（vi）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／電子阻止層／発光層／正孔阻止層／電子輸送層／電子注入層／陰極

さらに、有機ＥＬパネル２は、複数の発光層を有する場合、発光層間に非発光性の中間層を有していてもよい。中間層は、電荷発生層であってもよく、マルチフォトンユニット構成であってもよい。

本発明に適用可能な有機ＥＬ素子の概要については、例えば、特開２０１３−１５７６３４号公報、特開２０１３−１６８５５２号公報、特開２０１３−１７７３６１号公報、特開２０１３−１８７２１１号公報、特開２０１３−１９１６４４号公報、特開２０１３−１９１８０４号公報、特開２０１３−２２５６７８号公報、特開２０１３−２３５９９４号公報、特開２０１３−２４３２３４号公報、特開２０１３−２４３２３６号公報、特開２０１３−２４２３６６号公報、特開２０１３−２４３３７１号公報、特開２０１３−２４５１７９号公報、特開２０１４−００３２４９号公報、特開２０１４−００３２９９号公報、特開２０１４−０１３９１０号公報、特開２０１４−０１７４９３号公報、特開２０１４−０１７４９４号公報等に記載されている構成を挙げることができる。

さらに、有機ＥＬ素子を構成する各層について説明する。

〔基板〕
本発明に係る有機ＥＬ素子に適用可能な基板３としては、ガラス、プラスチック等の種類には特に限定はなく、また、透明であっても不透明であってもよい。基板側から光を取り出す、いわゆるボトムエミッション型や、両面発光型の有機ＥＬ素子である場合には、基板は透明であることが好ましい。好ましく用いられる透明な基板としては、ガラス、石英、透明樹脂フィルムを挙げることができる。特に好ましい基板は、有機ＥＬ素子にフレキシブル性を与えることが可能な樹脂フィルムである。

ガラス材料としては、例えば、シリカガラス、ソーダ石灰シリカガラス、鉛ガラス、ホウケイ酸塩ガラス、無アルカリガラス等が挙げられる。これらのガラス材料の表面には、隣接する層との密着性、耐久性、平滑性の観点から、必要に応じて、研磨等の物理的処理、無機物又は有機物からなる被膜や、これらの被膜を組み合わせたハイブリッド被膜を形成することができる。

樹脂フィルムの構成材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、セロファン、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート（ＴＡＣ）、セルロースアセテートブチレート、セルロースアセテートプロピオネート（ＣＡＰ）、セルロースアセテートフタレート、セルロースナイトレート等のセルロースエステル類及びそれらの誘導体、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリエチレンビニルアルコール、シンジオタクティックポリスチレン、ポリカーボネート、ノルボルネン樹脂、ポリメチルペンテン、ポリエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン類、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトンイミド、ポリアミド、フッ素樹脂、ナイロン、ポリメチルメタクリレート、アクリル及びポリアリレート類、アートン（商品名ＪＳＲ社製）及びアペル（商品名三井化学社製）等のシクロオレフィン系樹脂等を挙げることができる。

有機ＥＬ素子においては、上記説明した基材３上に、必要に応じて、ガスバリアー層を設ける構成であってもよい。

ガスバリアー層を形成する材料としては、水分や酸素など、有機ＥＬ素子の劣化をもたらすものの浸入を抑制する機能を有する材料であればよく、例えば、酸化ケイ素、二酸化ケイ素、窒化ケイ素などの無機物を用いることができる。さらに、ガスバリアー層の脆弱性を改良するため、これら無機層と有機材料からなる有機層との積層構造を持たせることがより好ましい。無機層と有機層との積層順については特に制限はないが、両者を交互に複数回積層させることが好ましい。

不透明な基板としては、例えば、アルミ、ステンレス等の金属板、フィルムや不透明樹脂基板、セラミック製の基板等が挙げられる。
また、不透明な基板として、上記した透明基板にアルミ等の反射金属を設けたものを用いてもよい。

（アノード：陽極）
有機ＥＬ素子を構成する陽極としては、Ａｇ、Ａｕ等の金属又は金属を主成分とする合金、ＣｕＩ、あるいはインジウム−スズの複合酸化物（ＩＴＯ）、ＳｎＯ_２及びＺｎＯ等の金属酸化物、酸化インジウム・酸化亜鉛（ＩＺＯ）等を挙げることができるが、金属又は金属を主成分とする合金であることが好ましく、更に好ましくは、銀又は銀を主成分とする合金である。

透明陽極を、銀を主成分として構成する場合、銀の純度としては、９９％以上であることが好ましい。また、銀の安定性を確保するためにパラジウム（Ｐｄ）、銅（Ｃｕ）及び金（Ａｕ）等が添加されていてもよい。

透明陽極は銀を主成分として構成されている層であるが、具体的には、銀単独で形成しても、あるいは銀（Ａｇ）を含有する合金から構成されていてもよい。そのような合金としては、例えば、銀・マグネシウム（Ａｇ・Ｍｇ）、銀・銅（Ａｇ・Ｃｕ）、銀・パラジウム（Ａｇ・Ｐｄ）、銀・パラジウム・銅（Ａｇ・Ｐｄ・Ｃｕ）、銀・インジウム（Ａｇ・Ｉｎ）などが挙げられる。

上記陽極を構成する各構成材料の中でも、本発明に係る有機ＥＬ素子を構成する陽極としては、銀を主成分として構成し、厚さが２〜２０ｎｍの範囲内にある透明陽極であることが好ましいが、更に好ましくは厚さが４〜１２ｎｍの範囲内である。厚さが２０ｎｍ以下であれば、透明陽極の吸収成分及び反射成分が低く抑えられ、高い光透過率が維持されるため好ましい。

本発明でいう銀を主成分として構成されている層とは、透明陽極中の銀の含有量が６０質量％以上であることをいい、好ましくは銀の含有量が８０質量％以上であり、より好ましくは銀の含有量が９０質量％以上であり、特に好ましくは銀の含有量が９８質量％以上である。また、本発明に係る透明陽極でいう「透明」とは、波長５５０ｎｍでの光透過率が５０％以上であることをいう。

透明陽極においては、銀を主成分として構成されている層が、必要に応じて複数の層に分けて積層された構成であってもよい。

また、本発明においては、陽極が、銀を主成分として構成する透明陽極である場合には、形成する透明陽極の銀膜の均一性を高める観点から、その下部に、下地層を設けることが好ましい。下地層としては、特に制限はないが、窒素原子又は硫黄原子を有する有機化合物を含有する層であることが好ましく、当該下地層上に、透明陽極を形成する方法が好ましい態様である。

〔中間電極〕
本発明に係る有機ＥＬ素子においては、陽極と陰極との間に、少なくとも発光層を含む有機機能層を二つ以上積層した構造を有し、二つ以上の有機機能層間を、電気的接続を得るための独立した接続端子を有する中間電極層ユニットで分離した構造をとることができる。

〔発光層〕
有機ＥＬ素子を構成する発光層は、発光材料としてリン光発光化合物が含有されている構成が好ましい。

この発光層は、電極又は電子輸送層から注入された電子と、正孔輸送層から注入された正孔とが再結合して発光する層であり、発光する部分は発光層の層内であっても発光層と隣接する層との界面であってもよい。

このような発光層としては、含まれる発光材料が発光要件を満たしていれば、その構成には特に制限はない。また、同一の発光スペクトルや発光極大波長を有する層が複数層あってもよい。この場合、各発光層間には非発光性の中間層を有していることが好ましい。

発光層の厚さの総和は、１〜１００ｎｍの範囲内にあることが好ましく、より低い駆動電圧を得ることができることから１〜３０ｎｍの範囲内がさらに好ましい。なお、発光層の厚さの総和とは、発光層間に非発光性の中間層が存在する場合には、当該中間層も含む厚さである。

以上のような発光層は、後述する発光材料やホスト化合物を、例えば、真空蒸着法、スピンコート法、キャスト法、ＬＢ法（ラングミュア・ブロジェット、Ｌａｎｇｍｕｉｒ Ｂｌｏｄｇｅｔｔ法）、インクジェット法等の公知の方法により形成することができる。

また、発光層は、複数の発光材料を混合してもよく、リン光発光材料と蛍光発光材料（蛍光ドーパント、蛍光性化合物ともいう。）とを同一発光層中に混合して用いてもよい。発光層の構成としては、ホスト化合物（発光ホスト等ともいう）及び発光材料（発光ドーパント化合物ともいう。）を含有し、発光材料より発光させることが好ましい。

〈ホスト化合物〉
発光層に含有されるホスト化合物としては、室温（２５℃）におけるリン光発光のリン光量子収率が０．１未満の化合物が好ましい。さらに、リン光量子収率が０．０１未満であることが好ましい。また、発光層に含有される化合物の中で、その層中での体積比が５０％以上であることが好ましい。

ホスト化合物としては、公知のホスト化合物を単独で用いてもよく、あるいは、複数種のホスト化合物を用いてもよい。ホスト化合物を複数種用いることで、電荷の移動を調整することが可能であり、有機ＥＬ素子を高効率化することができる。また、後述する発光材料を複数種用いることで、異なる発光を混ぜることが可能となり、これにより任意の発光色を得ることができる。

発光層に用いられるホスト化合物としては、従来公知の低分子化合物でも、繰り返し単位をもつ高分子化合物でもよく、ビニル基やエポキシ基のような重合性基を有する低分子化合物（蒸着重合性発光ホスト）でもよい。

本発明に適用可能なホスト化合物としては、例えば、特開２００１−２５７０７６号公報、同２００１−３５７９７７号公報、同２００２−８８６０号公報、同２００２−４３０５６号公報、同２００２−１０５４４５号公報、同２００２−３５２９５７号公報、同２００２−２３１４５３号公報、同２００２−２３４８８８号公報、同２００２−２６０８６１号公報、同２００２−３０５０８３号公報、米国特許出願公開第２００５／０１１２４０７号明細書、米国特許出願公開第２００９／００３０２０２号明細書、国際公開第２００１／０３９２３４号、国際公開第２００８／０５６７４６号、国際公開第２００５／０８９０２５号、国際公開第２００７／０６３７５４号、国際公開第２００５／０３０９００号、国際公開第２００９／０８６０２８号、国際公開第２０１２／０２３９４７号、特開２００７−２５４２９７号公報、欧州特許第２０３４５３８号明細書等に記載されている化合物を挙げることができる。

〈発光材料〉
本発明で用いることのできる発光材料としては、リン光発光性化合物（リン光性化合物、リン光発光材料又はリン光発光ドーパントともいう。）及び蛍光発光性化合物（蛍光性化合物又は蛍光発光材料ともいう。）が挙げられる。

〈リン光発光性化合物〉
リン光発光性化合物とは、励起三重項からの発光が観測される化合物であり、具体的には室温（２５℃）にてリン光発光する化合物であり、リン光量子収率が２５℃において０．０１以上の化合物であると定義されるが、好ましいリン光量子収率は０．１以上である。

上記リン光量子収率は、第４版実験化学講座７の分光IIの３９８頁（１９９２年版、丸善）に記載の方法により測定できる。溶液中でのリン光量子収率は、種々の溶媒を用いて測定できるが、本発明においてリン光発光性化合物を用いる場合、任意の溶媒のいずれかにおいて、上記リン光量子収率として０．０１以上が達成されればよい。

リン光発光性化合物は、一般的な有機ＥＬ素子の発光層に使用される公知のものの中から適宜選択して用いることができるが、好ましくは元素の周期表で８〜１０族の金属を含有する錯体系化合物であり、更に好ましくはイリジウム化合物、オスミウム化合物、白金化合物（白金錯体系化合物）又は希土類錯体であり、中でも最も好ましいのはイリジウム化合物である。

本発明においては、少なくとも一つの発光層が、二種以上のリン光発光性化合物が含有されていてもよく、発光層におけるリン光発光性化合物の濃度比が発光層の厚さ方向で変化している態様であってもよい。

本発明に使用できる公知のリン光発光性化合物の具体例としては、以下の文献に記載されている化合物等が挙げられる。

Ｎａｔｕｒｅ ３９５，１５１（１９９８）、Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．Ｌｅｔｔ．７８，１６２２（２００１）、Ａｄｖ．Ｍａｔｅｒ．１９，７３９（２００７）、Ｃｈｅｍ．Ｍａｔｅｒ．１７，３５３２（２００５）、Ａｄｖ．Ｍａｔｅｒ．１７，１０５９（２００５）、国際公開第２００９／１００９９１号、国際公開第２００８／１０１８４２号、国際公開第２００３／０４０２５７号、米国特許出願公開第２００６／８３５４６９号明細書、米国特許出願公開第２００６／０２０２１９４号明細書、米国特許出願公開第２００７／００８７３２１号明細書、米国特許出願公開第２００５／０２４４６７３号明細書等に記載の化合物を挙げることができる。

また、Ｉｎｏｒｇ．Ｃｈｅｍ．４０，１７０４（２００１）、Ｃｈｅｍ．Ｍａｔｅｒ．１６，２４８０（２００４）、Ａｄｖ．Ｍａｔｅｒ．１６，２００３（２００４）、Ａｎｇｅｗ．Ｃｈｅｍ．ｌｎｔ．Ｅｄ．２００６，４５，７８００、Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．Ｌｅｔｔ．８６，１５３５０５（２００５）、Ｃｈｅｍ．Ｌｅｔｔ．３４，５９２（２００５）、Ｃｈｅｍ．Ｃｏｍｍｕｎ．２９０６（２００５）、Ｉｎｏｒｇ．Ｃｈｅｍ．４２，１２４８（２００３）、国際公開第２００９／０５０２９０号、国際公開第２００９／０００６７３号、米国特許第７３３２２３２号明細書、米国特許出願公開第２００９／００３９７７６号明細書、米国特許第６６８７２６６号明細書、米国特許出願公開第２００６／０００８６７０号明細書、米国特許出願公開第２００８／００１５３５５号明細書、米国特許第７３９６５９８号明細書、米国特許出願公開第２００３／０１３８６５７号明細書、米国特許第７０９０９２８号明細書等に記載の化合物を挙げることができる。

また、Ａｎｇｅｗ．Ｃｈｅｍ．ｌｎｔ．Ｅｄ．４７，１（２００８）、Ｃｈｅｍ．Ｍａｔｅｒ．１８，５１１９（２００６）、Ｉｎｏｒｇ．Ｃｈｅｍ．４６，４３０８（２００７）、Ｏｒｇａｎｏｍｅｔａｌｌｉｃｓ ２３，３７４５（２００４）、Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．Ｌｅｔｔ．７４，１３６１（１９９９）、国際公開第２００６／０５６４１８号、国際公開第２００５／１２３８７３号、国際公開第２００５／１２３８７３号、国際公開第２００６／０８２７４２号、米国特許出願公開第２００５／０２６０４４１号明細書、米国特許第７５３４５０５号明細書、米国特許出願公開第２００７／０１９０３５９号明細書、米国特許第７３３８７２２号明細書、米国特許第７２７９７０４号明細書、米国特許出願公開第２００６／１０３８７４号明細書等に記載の化合物も挙げることができる。

さらには、国際公開第２００５／０７６３８０号、国際公開第２００８／１４０１１５号、国際公開第２０１１／１３４０１３号、国際公開第２０１０／０８６０８９号、国際公開第２０１２／０２０３２７号、国際公開第２０１１／０５１４０４号、国際公開第２０１１／０７３１４９号、特開２００９−１１４０８６号公報、特開２００３−８１９８８号公報、特開２００２−３６３５５２号公報等に記載の化合物も挙げることができる。

本発明においては、好ましいリン光発光性化合物としてはＩｒを中心金属に有する有機金属錯体が挙げられる。さらに好ましくは、金属−炭素結合、金属−窒素結合、金属−酸素結合、金属−硫黄結合の少なくとも一つの配位様式を含む錯体が好ましい。

上記説明したリン光発光性化合物（リン光発光性金属錯体ともいう）は、例えば、Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｅｔｔｅｒ誌、ｖｏｌ３、Ｎｏ．１６、２５７９〜２５８１頁（２００１）、Ｉｎｏｒｇａｎｉｃ Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ，第３０巻、第８号、１６８５〜１６８７頁（１９９１年）、Ｊ．Ａｍ．Ｃｈｅｍ．Ｓｏｃ．，１２３巻、４３０４頁（２００１年）、Ｉｎｏｒｇａｎｉｃ Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ，第４０巻、第７号、１７０４〜１７１１頁（２００１年）、Ｉｎｏｒｇａｎｉｃ Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ，第４１巻、第１２号、３０５５〜３０６６頁（２００２年）、Ｎｅｗ Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ．，第２６巻、１１７１頁（２００２年）、Ｅｕｒｏｐｅａｎ Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ｏｒｇａｎｉｃ Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ，第４巻、６９５〜７０９頁（２００４年）、更にこれらの文献中に記載されている参考文献等に開示されている方法を適用することにより合成することができる。

〈蛍光発光性化合物〉
蛍光発光性化合物としては、クマリン系色素、ピラン系色素、シアニン系色素、クロコニウム系色素、スクアリウム系色素、オキソベンツアントラセン系色素、フルオレセイン系色素、ローダミン系色素、ピリリウム系色素、ペリレン系色素、スチルベン系色素、ポリチオフェン系色素又は希土類錯体系蛍光体等が挙げられる。

〔有機機能層〕
次いで、有機機能層を構成する発光層以外の各層について、電荷注入層、正孔輸送層、電子輸送層及び阻止層の順に説明する。

（電荷注入層）
電荷注入層は、駆動電圧低下や発光輝度向上のために、電極と発光層の間に設けられる層のことで、「有機ＥＬ素子とその工業化最前線（１９９８年１１月３０日エヌ・ティー・エス社発行）」の第２編第２章「電極材料」（１２３〜１６６頁）にその詳細が記載されており、正孔注入層と電子注入層とがある。

電荷注入層としては、一般には、正孔注入層であれば、陽極と発光層又は正孔輸送層との間、電子注入層であれば、陰極と発光層又は電子輸送層との間に存在させることができるが、本発明においては、電極に隣接して電荷注入層を配置させることが好ましい。

正孔注入層は、駆動電圧低下や発光輝度向上のために、陽極に隣接して配置される層であり、「有機ＥＬ素子とその工業化最前線（１９９８年１１月３０日エヌ・ティー・エス社発行）」の第２編第２章「電極材料」（１２３〜１６６頁）に詳細に記載されている。

正孔注入層は、特開平９−４５４７９号公報、同９−２６００６２号公報、同８−２８８０６９号公報等にもその詳細が記載されており、正孔注入層に用いられる材料としては、例えば、ポルフィリン誘導体、フタロシアニン誘導体、オキサゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、トリアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ピラゾリン誘導体、ピラゾロン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、トリアリールアミン誘導体、カルバゾール誘導体、インドロカルバゾール誘導体、イソインドール誘導体、アントラセンやナフタレン等のアセン系誘導体、フルオレン誘導体、フルオレノン誘導体、及びポリビニルカルバゾール、芳香族アミンを主鎖又は側鎖に導入した高分子材料又はオリゴマー、ポリシラン、導電性ポリマー又はオリゴマー（例えば、ＰＥＤＯＴ（ポリエチレンジオキシチオフェン）：ＰＳＳ（ポリスチレンスルホン酸）、アニリン系共重合体、ポリアニリン、ポリチオフェン等）等が挙げられる。

トリアリールアミン誘導体としては、α−ＮＰＤ（４，４′−ビス〔Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ〕ビフェニル）に代表されるベンジジン型や、ＭＴＤＡＴＡ（４，４′，４″−トリス〔Ｎ−（３−メチルフェニル）−Ｎ−フェニルアミノ〕トリフェニルアミン）に代表されるスターバースト型、トリアリールアミン連結コア部にフルオレンやアントラセンを有する化合物等が挙げられる。

また、特表２００３−５１９４３２号公報や特開２００６−１３５１４５号公報等に記載されているようなヘキサアザトリフェニレン誘導体も同様に正孔注入材料として用いることができる。

電子注入層は、駆動電圧低下や発光輝度向上のために、陰極と発光層又は電子輸送層との間に設けられる層のことであり、「有機ＥＬ素子とその工業化最前線（１９９８年１１月３０日エヌ・ティー・エス社発行）」の第２編第２章「電極材料」（１２３〜１６６頁）に詳細に記載されている。

電子注入層は、特開平６−３２５８７１号公報、同９−１７５７４号公報、同１０−７４５８６号公報等にもその詳細が記載されており、電子注入層に好ましく用いられる材料の具体例としては、ストロンチウムやアルミニウム等に代表される金属、フッ化リチウム、フッ化ナトリウム、フッ化カリウム等に代表されるアルカリ金属化合物、フッ化マグネシウム、フッ化カルシウム等に代表されるアルカリ金属ハライド層、フッ化マグネシウムに代表されるアルカリ土類金属化合物層、酸化モリブデン、酸化アルミニウム等に代表される金属酸化物、リチウム８−ヒドロキシキノレート（Ｌｉｑ）等に代表される金属錯体等が挙げられる。また、金属錯体等の有機材料も好適に用いられる。電子注入層は、ごく薄い膜であることが望ましく、構成材料にもよるが、その層厚は１ｎｍ〜１０μｍの範囲内が好ましい。

（正孔輸送層）
正孔輸送層とは、正孔を輸送する機能を有する正孔輸送材料からなり、広い意味で正孔注入層及び電子阻止層も正孔輸送層の機能を有する。
正孔輸送層は、単層又は複数層設けることができる。

正孔輸送材料としては、正孔の注入又は輸送、電子の障壁性のいずれかを有するものであり、有機物、無機物のいずれであってもよい。例えば、トリアゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、ピラゾリン誘導体、ピラゾロン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、アリールアミン誘導体、アミノ置換カルコン誘導体、オキサゾール誘導体、スチリルアントラセン誘導体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体、シラザン誘導体、アニリン系共重合体、導電性
高分子オリゴマー及びチオフェンオリゴマー等が挙げられる。

正孔輸送材料としては、上記のものを使用することができるが、ポルフィリン化合物、芳香族第３級アミン化合物及びスチリルアミン化合物を用いることができ、特に芳香族第３級アミン化合物を用いることが好ましい。

芳香族第３級アミン化合物及びスチリルアミン化合物の代表例としては、Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラフェニル−４，４′−ジアミノフェニル、Ｎ，Ｎ′−ジフェニル−Ｎ，Ｎ′−ビス（３−メチルフェニル）−〔１，１′−ビフェニル〕−４，４′−ジアミン（略称：ＴＰＤ）、２，２−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）シクロヘキサン、Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラ−ｐ−トリル−４，４′−ジアミノビフェニル、１，１−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）−４−フェニルシクロヘキサン、ビス（４−ジメチルアミノ−２−メチルフェニル）フェニルメタン、ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）フェニルメタン、Ｎ，Ｎ′−ジフェニル−Ｎ，Ｎ′−ジ（４−メトキシフェニル）−４，４′−ジアミノビフェニル、Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラフェニル−４，４′−ジアミノジフェニルエーテル、４，４′−ビス（ジフェニルアミノ）クオードリフェニル、Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリ（ｐ−トリル）アミン、４−（ジ−ｐ−トリルアミノ）−４′−〔４−（ジ−ｐ−トリルアミノ）スチリル〕スチルベン、４−Ｎ，Ｎ−ジフェニルアミノ−（２−ジフェニルビニル）ベンゼン、３−メトキシ−４′−Ｎ，Ｎ−ジフェニルアミノスチルベンゼン及びＮ−フェニルカルバゾール等が挙げられる。

正孔輸送層は、上記正孔輸送材料を、例えば、真空蒸着法、スピンコート法、キャスト法、インクジェット法を含む印刷法及びＬＢ法（ラングミュア・ブロジェット、Ｌａｎｇｍｕｉｒ Ｂｌｏｄｇｅｔｔ法）等の公知の方法により、薄膜化することにより形成することができる。

正孔輸送層の層厚については、特に制限はないが、通常は５ｎｍ〜５μｍ程度、好ましくは５〜２００ｎｍの範囲内である。
この正孔輸送層は、上記材料の一種又は二種以上からなる一層構造であってもよい。

また、正孔輸送層の材料に不純物をドープすることにより、ｐ性を高くすることもできる。その例としては、特開平４−２９７０７６号公報、特開２０００−１９６１４０号公報、同２００１−１０２１７５号公報及びＪ．Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．，９５，５７７３（２００４）等に記載されたものが挙げられる。

このように、正孔輸送層のｐ性を高くすると、より低消費電力の素子を作製することができるため好ましい。

（電子輸送層）
電子輸送層は、電子を輸送する機能を有する材料から構成され、広い意味で電子注入層、正孔阻止層も電子輸送層に含まれる。
電子輸送層は、単層構造又は複数層の積層構造として設けることができる。

単層構造の電子輸送層及び積層構造の電子輸送層において、発光層に隣接する層部分を構成する電子輸送材料（正孔阻止材料を兼ねる。）としては、カソードより注入された電子を発光層に伝達する機能を有していればよい。
このような材料としては、従来公知の化合物の中から任意のものを選択して用いることができる。例えば、ニトロ置換フルオレン誘導体、ジフェニルキノン誘導体、チオピランジオキシド誘導体、カルボジイミド、フレオレニリデンメタン誘導体、アントラキノジメタン、アントロン誘導体及びオキサジアゾール誘導体等が挙げられる。さらに、上記オキサジアゾール誘導体において、オキサジアゾール環の酸素原子を硫黄原子に置換したチアジアゾール誘導体、電子吸引基として知られているキノキサリン環を有するキノキサリン誘導体も、電子輸送層の材料として用いることができる。さらに、これらの材料を高分子鎖に導入した高分子材料又はこれらの材料を高分子の主鎖とした高分子材料を用いることもできる。

また、８−キノリノール誘導体の金属錯体、例えば、トリス（８−キノリノール）アルミニウム（略称：Ａｌｑ_３）、トリス（５，７−ジクロロ−８−キノリノール）アルミニウム、トリス（５，７−ジブロモ−８−キノリノール）アルミニウム、トリス（２−メチル−８−キノリノール）アルミニウム、トリス（５−メチル−８−キノリノール）アルミニウム、ビス（８−キノリノール）亜鉛（略称：Ｚｎｑ）等及びこれらの金属錯体の中心金属がＩｎ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ｃａ、Ｓｎ、Ｇａ又はＰｂに置き替わった金属錯体も、電子輸送層の材料として用いることができる。

電子輸送層は、上記材料を、例えば、真空蒸着法、スピンコート法、キャスト法、インクジェット法を含む印刷法及びＬＢ法等の公知の方法により、薄膜化することで形成することができる。

電子輸送層の層厚については、特に制限はないが、通常は５ｎｍ〜５μｍ程度、好ましくは５〜２００ｎｍの範囲内である。
電子輸送層は、上記材料の一種又は二種以上からなる単一構造であってもよい。

（阻止層）
阻止層としては、正孔阻止層及び電子阻止層が挙げられ、上記説明した有機機能層５の各構成層の他に、必要に応じて設けられる層である。例えば、特開平１１−２０４２５８号公報、同１１−２０４３５９号公報、及び「有機ＥＬ素子とその工業化最前線（１９９８年１１月３０日エヌ・ティー・エス社発行）」の２３７頁等に記載されている正孔阻止（ホールブロック）層等を挙げることができる。

正孔阻止層とは、広い意味では、電子輸送層の機能を有する。正孔阻止層は、電子を輸送する機能を有しつつ正孔を輸送する能力が著しく小さい正孔阻止材料からなり、電子を輸送しつつ正孔を阻止することで電子と正孔の再結合確率を向上させることができる。また、電子輸送層の構成を必要に応じて、正孔阻止層として用いることができる。正孔阻止層は、発光層に隣接して設けられていることが好ましい。

一方、電子阻止層とは、広い意味では、正孔輸送層の機能を有する。電子阻止層は、正孔を輸送する機能を有しつつ、電子を輸送する能力が著しく小さい材料からなり、正孔を輸送しつつ電子を阻止することで電子と正孔の再結合確率を向上させることができる。また、正孔輸送層の構成を必要に応じて電子阻止層として用いることができる。
本発明に適用する正孔阻止層の層厚としては、好ましくは３〜１００ｎｍの範囲内であり、更に好ましくは５〜３０ｎｍの範囲内である。

〔カソード：陰極〕
陰極は、有機機能層群や発光層に正孔を供給するために機能する電極膜であり、金属、合金、有機又は無機の導電性化合物若しくはこれらの混合物が用いられる。具体的には、金、アルミニウム、銀、マグネシウム、リチウム、マグネシウム／銅混合物、マグネシウム／銀混合物、マグネシウム／アルミニウム混合物、マグネシウム／インジウム混合物、インジウム、リチウム／アルミニウム混合物、希土類金属、ＩＴＯ、ＺｎＯ、ＴｉＯ_２及びＳｎＯ_２等の酸化物半導体などが挙げられる。

陰極は、これらの導電性材料を蒸着やスパッタリング等の方法により薄膜を形成させて作製することができる。また、第２電極としてのシート抵抗は、数百Ω／□以下が好ましく、厚さは通常５ｎｍ〜５μｍ、好ましくは５〜２００ｎｍの範囲内で選ばれる。

なお、有機ＥＬ素子が、陰極側からも発光光Ｌを取り出す、両面発光型の場合には、光透過性の良好な陰極を選択して構成すればよい。

〔絶縁層〕
本発明に係る絶縁層７は、カソード６又は封止部材１２と後述のタッチ検出電極８とを接着するための層である。

絶縁層７に用いられる封止用接着剤としては、アクリル酸系オリゴマー、メタクリル酸系オリゴマーの反応性ビニル基を有する光硬化及び熱硬化型接着剤、２−シアノアクリル酸エステル等の湿気硬化型等の接着剤を挙げることができる。また、エポキシ系等の熱及び化学硬化型（二液混合）を挙げることができる。また、ホットメルト型のポリアミド、ポリエステル、ポリオレフィンを挙げることができる。また、カチオン硬化タイプの紫外線硬化型エポキシ樹脂接着剤を挙げることができる。

また、封止用接着剤中には、乾燥剤を分散させてもよい。
封止部分への接着剤の塗布は、市販のディスペンサーを使ってもよいし、スクリーン印刷のように印刷してもよい。

〔タッチ検出電極〕
本発明に係るタッチ検出電極８は、金属又は導電性を有する薄膜で構成されていることが好ましい。

本発明の有機ＥＬモジュール１が、アノード４側から光を取り出す、いわゆるボトムエミッション型のデバイスである場合、タッチ検出電極８は特に光透過性を必要としない。
この場合、タッチ検出電極８としては、金属箔を用いることができる。金属箔の材料としては、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）等の金属材料や、ステンレス、アルミニウム合金等の合金材料等が挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を任意の比率及び組み合わせで用いてもよい。中でも、金属箔としては、加工性やコストの観点から、アルミニウムが好ましい。
また、タッチ検出電極８としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の基材上にあらかじめタッチ検出電極材料が設けられたものを用いることもできる。タッチ検出電極材料が設けられる基材としては、後述する封止部材を用いてもよい。

タッチ検出電極８の厚さは、製造時の取り扱い性及び有機ＥＬパネル２の薄型化の観点から、１〜１００μｍ程度の範囲内であることが好ましく、１０〜５０μｍ程度の範囲内であることがより好ましい。
また、タッチ検出電極８の大きさは、有機ＥＬ素子の発光領域と同じ大きさであってもよいし、有機ＥＬパネルと同じ大きさであってもよい。

一方で、本発明の有機ＥＬモジュール１が、カソード６側から光を取り出す、いわゆるトップエミッション型、あるいはアノード４及びカソード６側から光を取り出す、いわゆる両面発光型のデバイスである場合には、透明なタッチ検出電極（以下、透明電極ともいう。）８が用いられる。

以下、透明電極８について、詳細に説明する。

（透明電極）
透明電極８は、銀又は銀を主成分とする合金を用いて構成される。
透明電極８を構成する銀（Ａｇ）を主成分とする合金としては、銀を５０質量％以上含む合金であることが好ましい。透明電極８を構成する銀（Ａｇ）を主成分とする合金は、一例として、銀マグネシウム（ＡｇＭｇ）、銀銅（ＡｇＣｕ）、銀パラジウム（ＡｇＰｄ）、銀パラジウム銅（ＡｇＰｄＣｕ）、銀インジウム（ＡｇＩｎ）、銀アルミニウム（ＡｇＡｌ）、銀モリブデン(ＡｇＭｏ)などが挙げられる。

以上のような透明電極８は、銀又は銀を主成分とした合金の層が、必要に応じて複数の層に分けて積層された構成であってもよい。

さらに、この透明電極８は、厚さが４〜１２ｎｍの範囲内にあることが好ましい。厚さが１２ｎｍ以下であることにより、層の吸収成分又は反射成分が低く抑えられ、透明電極８の光透過率が維持されるため好ましい。また、厚さが４ｎｍ以上であることにより、透明電極８の導電性も確保される。

また、透明電極８は、金属ナノ粒子を用いた金属細線パターンとして形成されていてもよい。

金属ナノ粒子を構成する金属材料としては、導電性に優れていれば特に制限はなく、例えば金、銀、銅、鉄、ニッケル、クロム等の金属の他に合金でもよいが、導電性及び安定性の観点から銀であることが好ましい。

金属ナノ粒子の平均粒径は、１〜１００ｎｍの範囲内であることが好ましく、１〜５０ｎｍの範囲内であることがより好ましく、１〜３０ｎｍの範囲内であることが特に好ましい。金属ナノ粒子の平均粒径が１ｎｍ以上であることにより、溶媒への分散性が良好となり、基板３との密着性も良好になる。また、平均粒径が１００ｎｍ以下であることにより、透明電極８の透明性に影響することなく導電性を確保することができる。

ここで、金属ナノ粒子の平均粒径は、金属ナノ粒子の電子顕微鏡観察から、円形若しくは楕円形、又は実質的に円形若しくは楕円形として観察できる金属ナノ粒子をランダムに２００個以上観察し、各金属ナノ粒子の粒径を求め、その数平均値を求めることにより得られる。ここで、平均粒径とは、円形若しくは楕円形、又は実質的に円形若しくは楕円形として観察できる金属ナノ粒子の外縁を２本の平行線で挟んだ距離のうち最小の距離を指す。なお、金属ナノ粒子の平均粒径を測定する際に、明らかに金属ナノ粒子の側面などを表しているものは測定しないこととする。

金属細線パターンのパターン形状は、特に制限はなく、例えば、ストライプ状、あるいはメッシュ状であってもよいが、透明性の観点から透明電極８の開口率が、８０％以上となるように金属細線パターンが設けられることが好ましい。

透明電極８の開口率とは、光透過性を有する領域が全体に占める割合である。例えば、金属細線パターンが光不透過性の金属材料で構成され、線幅１００μｍ、線間隔１ｍｍのストライプ状パターンである場合には、透明電極１０の開口率は、およそ９０％である。

金属細線パターンのパターン形状の線幅は、１０〜２００μｍの範囲内であることが好ましい。パターン形状の線幅が１０μｍ以上であることにより、所望の導電性を確保することができる。また、パターン形状の線幅が２００μｍ以下であることにより、透明電極として十分な透明性を確保することができる。

金属細線パターンの高さは、０．１〜５μｍの範囲内であることが好ましい。金属細線パターンの高さが０．１μｍ以上であることにより、所望の導電性を確保することができる。

〔封止部材〕
有機ＥＬ素子は、その周辺部を封止部材１２により封止されていることが好ましい。

封止部材１２は、有機ＥＬ素子を覆うものであって、光透過性を有していてもいなくてもよい。ただし、有機ＥＬ素子が、カソード６側からも発光光を取り出すものである場合、封止部材１２としては、光透過性を有する透明封止部材が用いられる。このような封止部材１２は、板状（フィルム状）の封止部材であって接着剤によって基板３側に固定されるものであってもよく、封止膜であってもよい。

板状（フィルム状）の封止部材としては、具体的には、光透過性を有するものであれば、ガラス基板、ポリマー基板が挙げられ、これらの基板材料を更に薄型のフィルム状にして用いてもよい。中でも、素子を薄膜化できるということから、封止部材１２としてポリマー基板を薄型のフィルム状にしたものを好ましく使用することができる。

さらには、フィルム状としたポリマー基板は、ＪＩＳ Ｋ ７１２６−１９８７に準拠した方法で測定された酸素透過度が１×１０^−３ｍｌ／（ｍ^２・２４ｈ・ａｔｍ）以下、ＪＩＳ Ｋ ７１２９−１９９２に準拠した方法で測定された、水蒸気透過度（２５±０．５℃、相対湿度９０±２％ＲＨ）が、１×１０^−３ｇ／（ｍ^２・２４ｈ）以下のものであることが好ましい。

また、以上のような基板材料は、凹板状に加工して封止部材として用いてもよい。また、板状の封止部材の他の例として、金属材料で構成されたものを用いることができる。

また、以上のような板状の封止部材を基板３側に固定するための接着剤は、封止部材１２と基板３との間に挟持された有機ＥＬ素子を封止するためのシール剤として用いられる。なお、有機ＥＬ素子を構成する有機材料は、熱処理により劣化する場合がある。このため、接着剤は、室温（２５℃）〜８０℃までに接着硬化できるものが好ましい。また、接着剤中に乾燥剤を分散させておいてもよい。

また、板状の封止部材と基板３と接着剤との間に隙間が形成される場合、この間隙には、気相及び液相では、窒素、アルゴン等の不活性気体やフッ化炭化水素、シリコンオイルのような不活性液体を注入することが好ましい。また、真空とすることも可能である。また、内部に吸湿性化合物を封入することもできる。

一方、封止部材として封止膜を用いる場合、有機ＥＬ素子における有機機能層５を完全に覆い、かつ有機ＥＬ素子におけるアノード４、カソード６及びタッチ検出電極８の端子部分を露出させた状態で、基板３上に封止膜が設けられる。

このような封止膜は、無機材料や有機材料を用いて構成され、特に、水分や酸素等の浸入を抑制する機能を有する材料、例えば、酸化ケイ素、二酸化ケイ素、窒化ケイ素等の無機材料が用いられる。さらに、封止膜の脆弱性を改良するために、これら無機材料からなる膜と共に、有機材料からなる膜を用いて積層構造としてもよい。

これらの膜の形成方法については、特に限定はなく、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子線エピタキシー法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、大気圧プラズマ重合法、プラズマＣＶＤ法、レーザーＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法、コーティング法等を用いることができる。

以上のような封止部材は、有機ＥＬ素子におけるアノード４、カソード６及びタッチ検出電極８の端子部分を露出させるとともに、少なくとも有機機能層５を覆う状態で設けられている。

（保護部材）
基板３との間に有機ＥＬ素子及び封止部材１２を挟んで保護部材を設けてもよい。この保護部材は、有機ＥＬ素子を機械的に保護するためのものであり、特に封止部材１２が封止膜である場合には、有機ＥＬ素子に対する機械的な保護が十分ではないため、このような保護部材を設けることが好ましい。

以上のような保護部材は、ガラス板、ポリマー板、これよりも薄型のポリマーフィルム、金属板、これよりも薄型の金属フィルム、又はポリマー材料膜や金属材料膜が適用される。このうち、特に、軽量かつ薄膜化ということからポリマーフィルムを用いることが好ましい。

〔有機ＥＬ素子の製造方法〕
有機ＥＬ素子の製造方法としては、基板上に、陽極、有機機能層及び陰極を積層して積層体を形成する。

まず、基板を準備し、該基板上に、所望の電極物質、例えば、陽極用物質からなる薄膜を１μｍ以下、好ましくは１０〜２００ｎｍの範囲内の厚さになるように、蒸着やスパッタリング等の方法により形成させ、陽極を形成する。同時に、陽極端部に、外部電源と接続する接続電極部を形成する。

次に、この上に、有機機能層を構成する正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層等を順に積層する。

これらの各層の形成は、スピンコート法、キャスト法、インクジェット法、蒸着法、印刷法等があるが、均質な層が得られやすく、かつ、ピンホールが生成しにくい等の点から、真空蒸着法又はスピンコート法が特に好ましい。さらに、層ごとに異なる形成法を適用してもよい。これらの各層の形成に蒸着法を採用する場合、その蒸着条件は使用する化合物の種類等により異なるが、一般にボート加熱温度５０〜４５０℃、真空度１×１０^−６〜１×１０^−２Ｐａ、蒸着速度０．０１〜５０ｎｍ／秒、基板温度−５０〜３００℃、層厚０．１〜５μｍの範囲内で、各条件を適宜選択することが望ましい。

以上のようにして有機機能層を形成した後、この上部に陰極を蒸着法やスパッタ法などの適宜の形成法によって形成する。この際、陰極は、有機機能層によって陽極に対して絶縁状態を保ちつつ、有機機能層の上方から基板の周縁に端子部分を引き出した形状にパターン形成する。

陰極の形成後、封止用接着剤からなる絶縁層を介して、タッチ検出電極又はタッチ検出電極を有する基材を接着し、封止する。この際、陽極及び陰極の端子部分４ａ及び６ａ（図２３参照。）、並びにタッチ検出電極の端子部分８ａ（図２３参照。）は、露出した状態となっている。なお、図２３中、符号４０は有機ＥＬパネル２の発光領域を示す。

以上のように、本発明においては、有機ＥＬ素子を作製後、封止プロセスでタッチ検出電極を設けることができるため、従来のように、タッチ検出電極を設けた状態での基材を全製造プロセスに通過させる必要がなく、各製造プロセスを厳しく制御する必要がない。

また、有機ＥＬパネルの製造において、例えば、有機ＥＬ素子の各電極と、発光素子駆動回路ユニット９及びタッチ検出回路ユニット１０とを電気的に接続するが、その際に用いることのできる電気的な接続部材としては、導電性を備えた部材であれば特に制限はないが、異方性導電膜（ＡＣＦ）、導電性ペースト、又は金属ペーストであることが好ましい態様である。

異方性導電膜（ＡＣＦ）とは、例えば、熱硬化性樹脂に混ぜ合わせた導電性を持つ微細な導電性粒子を有する層を挙げることができる。本発明に用いることができる導電性粒子含有層としては、異方性導電部材としての導電性粒子を含有する層であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。異方性導電部材として用いることができる導電性粒子としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、金属粒子、金属被覆樹脂粒子などが挙げられる。市販されているＡＣＦとしては、例えば、ＭＦ−３３１（日立化成製）などの、樹脂フィルムにも適用可能な低温硬化型のＡＣＦを挙げることができる。

金属粒子としては、例えば、ニッケル、コバルト、銀、銅、金、パラジウムなどが挙げられ、金属被覆樹脂粒子としては、例えば、樹脂コアの表面をニッケル、銅、金、及びパラジウムのいずれかの金属を被覆した粒子が挙げられ、金属ペーストとしては、市販されている金属ナノ粒子ペースト等を挙げることができる。

≪有機ＥＬモジュールの適用分野≫
本発明の有機ＥＬモジュールは、スモールフォーマット化及び薄膜化を達成し、工程の簡素化を達成することができる有機ＥＬモジュールであり、スマートフォンやタブレット等の各種スマートデバイス及び照明装置に好適に利用できる。

〔スマートデバイス〕
図２４は、アイコン部に本発明の有機ＥＬモジュールを具備したスマートデバイス１００の一例を示す概略構成図である。

本発明のスマートデバイス５０は、図１〜２２で示すタッチ検出機能を有する有機ＥＬモジュールＭＤと、液晶表示装置５１等を備えて構成されている。液晶表示装置５１としては、従来公知の液晶表示装置を用いることができる。

図２４では、本発明の有機ＥＬモジュールＭＤが発光している状態を示しており、正面側から見て各種の表示パターン５２の発光が視認される。有機ＥＬモジュールＭＤが非発光状態である場合には、各種表示パターン５２が視認されない。なお、図２４に示される表示パターン５２の形状は、一例であってこれらに限られるものではなく、いずれの図形、文字、模様等であってもよい。ここで、「表示パターン」とは、有機ＥＬ素子の発光により表示される図案（図の柄や模様）、文字、画像等をいう。

〔照明装置〕
本発明の有機ＥＬモジュールは、照明装置にも適用が可能である。本発明の有機ＥＬモジュールを具備した照明装置としては、家庭用照明、車内照明、液晶表示装置のバックライト等、表示装置にも有用に用いられる。その他、時計等のバックライト、看板広告、信号機、光記憶媒体等の光源、電子写真複写機の光源、光通信処理機の光源、光センサーの光源等、更には表示装置を必要とする一般の家庭用電気器具等広い範囲の用途が挙げられる。

以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、実施例において「％」の表示を用いるが、特に断りがない限り「質量％」を表す。

［実施例１］
≪ボトムエミッション型有機ＥＬモジュールの作製≫
（１）有機ＥＬ素子の作製
陽極として、ガラス基板上にＩＴＯを１５０ｎｍ成膜した基板（ＮＨテクノグラス社製：ＮＡ−４５）にパターニングを行った後、このＩＴＯ透明電極を設けた透明支持基板をｉｓｏ−プロピルアルコールで超音波洗浄し、乾燥窒素ガスで乾燥し、ＵＶオゾン洗浄を５分間行った。この透明支持基板を市販の真空蒸着装置の基板ホルダーに固定し、一方、五つのタンタル製抵抗加熱ボートに、下記に示すα−ＮＰＤ、ＣＢＰ、ＦＩｒ（ｐｉｃ）、ＢＡｌｑ、Ａｌｑ_３をそれぞれ入れ、真空蒸着装置（第１真空槽）に取付けた。さらに、タンタル製抵抗加熱ボートにフッ化リチウムを、タングステン製抵抗加熱ボートにアルミニウムをそれぞれ入れ、真空蒸着装置の第２真空槽に取り付けた。

まず、第１の真空槽を４×１０^−４Ｐａまで減圧した後、α−ＮＰＤの入った加熱ボートに通電して加熱し、蒸着速度０．１〜０．２ｎｍ／秒で透明支持基板に層厚９０ｎｍの厚さになるように蒸着し、正孔輸送層を設けた。

次いで、ホスト化合物であるＣＢＰの入った加熱ボートとリン光発光性化合物であるＦＩｒ（ｐｉｃ）の入った加熱ボートとをそれぞれ独立に通電して、ＣＢＰとＦＩｒ（ｐｉｃ）との蒸着速度が１００：６になるように調節し、層厚３０ｎｍの厚さになるように蒸着し、発光層を設けた。

次いで、ＢＡｌｑの入った加熱ボートに通電して加熱し、蒸着速度０．１〜０．２ｎｍ／秒で層厚１０ｎｍの正孔阻止層を設けた。

次いで、Ａｌｑ_３の入った加熱ボートに通電して加熱し、蒸着速度０．１〜０．２ｎｍ／秒で層厚２０ｎｍの電子輸送層を設けた。

さらに、電子注入層としてＬｉＦを電子輸送層上に蒸着速度０．１ｎｍ／秒で層厚１ｎｍとなるように蒸着した。

最後に、アルミニウム１１０ｎｍを蒸着して陰極を形成し、有機ＥＬ素子を作製した。

（２）有機ＥＬパネルの作製
一方で、厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上に、３０μｍ厚のアルミニウム箔をラミネートしてタッチ検出電極を作製した。
次いで、タッチ検出電極のアルミニウム箔面上に、熱硬化型接着剤を塗布し、静置した。
その後、有機ＥＬ素子の陰極とタッチ検出電極のアルミニウム箔とが熱硬化型接着剤を介して対向するように積層し、１×１０^−２Ｐａの減圧環境下で真空ラミネータを用いて、押圧力０．１ＭＰａで１００℃６０秒間圧着し、更に硬化処理として１００℃３０分間加熱を施して、有機ＥＬパネルを作製した。

（３）有機ＥＬモジュールの作製
各電極に、異方性導電膜としてＭＦ−３３１（日立化成製）を用い、図３に示す駆動回路図の発光素子駆動回路ユニット及びタッチ検出回路ユニットを接続し、ボトムエミッション型の有機ＥＬモジュールを作製した。

［実施例２］
≪トップエミッション型有機ＥＬモジュールの作製≫
（１）有機ＥＬ素子の作製
反射金属を有するガラス基板上に、陽極としてＩＴＯを１５０ｎｍ成膜した基板（ＮＨテクノグラス社製：ＮＡ−４５）にパターニングを行った後、このＩＴＯ透明電極を設けた支持基板をｉｓｏ−プロピルアルコールで超音波洗浄し、乾燥窒素ガスで乾燥し、ＵＶオゾン洗浄を５分間行った。この支持基板を市販の真空蒸着装置の基板ホルダーに固定し、一方、五つのタンタル製抵抗加熱ボートに、α−ＮＰＤ、ＣＢＰ、ＦＩｒ（ｐｉｃ）、ＢＡｌｑ、Ａｌｑ_３をそれぞれ入れ、真空蒸着装置（第１真空槽）に取付けた。さらに、タンタル製抵抗加熱ボートにフッ化リチウムを、タングステン製抵抗加熱ボートにアルミニウムをそれぞれ入れ、真空蒸着装置の第２真空槽に取り付けた。

まず、第１の真空槽を４×１０^−４Ｐａまで減圧した後、α−ＮＰＤの入った加熱ボートに通電して加熱し、蒸着速度０．１〜０．２ｎｍ／秒で支持基板に層厚９０ｎｍの厚さになるように蒸着し、正孔輸送層を設けた。

次いで、ホスト化合物であるＣＢＰの入った加熱ボートとリン光発光性化合物であるＦＩｒ（ｐｉｃ）の入った加熱ボートとをそれぞれ独立に通電して、ＣＢＰとＦＩｒ（ｐｉｃ）との蒸着速度が１００：６になるように調節し、層厚３０ｎｍの厚さになるように蒸着し、発光層を設けた。

次いで、ＢＡｌｑの入った加熱ボートに通電して加熱し、蒸着速度０．１〜０．２ｎｍ／秒で層厚１０ｎｍの正孔阻止層を設けた。

次いで、Ａｌｑ_３の入った加熱ボートに通電して加熱し、蒸着速度０．１〜０．２ｎｍ／秒で層厚２０ｎｍの電子輸送層を設けた。

さらに、電子注入層としてＬｉＦを電子輸送層上に蒸着速度０．１ｎｍ／秒で層厚１ｎｍとなるように蒸着した。

最後に、アルミニウム１１０ｎｍを蒸着して陰極を形成し、有機ＥＬ素子を作製した。

（２）有機ＥＬパネルの作製
次いで、以下の手順で、可撓性フィルムを貼り合わせて封止を行った。

基材として、厚さ約１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴ）上に、酸素透過度１ｍｌ／（ｍ^２・２４ｈ・ＭＰａ）以下、水蒸気透過度０．０１ｇ／（ｍ^２・２４ｈ）以下となるように、大気圧プラズマ放電処理装置によりＳｉＯ_２の無機膜を主構成とするガスバリアー膜を形成し、ガスバリアー性フィルムを作製した。

次いで、純度９９．９９９％以上の高純度窒素ガスの雰囲気下で、ガスバリアー膜を有する可撓性フィルムのガスバリアー膜面上に、スクリーン印刷機にて熱硬化性のエポキシ樹脂を有機ＥＬ素子の発光素子面及び電極取り出し部を除く周辺部も含め覆うように接着剤の塗布を行った。

接着剤の塗布されたガスバリアー膜を有する可撓性フィルムに対向するようにガラス基板上に形成された有機ＥＬ素子面をガスバリアー性フィルム側に向け、位置合わせを行い、周囲環境を１０Ｐａまで減圧を行った。減圧後、ガスバリアー性フィルムを平板プレスにより０．０５ＭＰａの圧力にて圧着貼り合せを行った。続いて、９５℃５時間の熱硬化を施し、有機ＥＬ素子を封止した。

一方で、厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上に、スパッタ法により厚さ１０ｎｍの銀膜を形成し、タッチ検出電極を作製した。
次いで、タッチ検出電極の銀膜上に、熱硬化型接着剤を塗布し、静置した。
その後、上記で作製したガスバリアー性フィルムとタッチ検出電極の銀膜とが熱硬化型接着剤を介して対向するように積層し、１×１０^−２Ｐａの減圧環境下で真空ラミネータを用いて、押圧力０．１ＭＰａで１００℃６０秒間圧着し、更に硬化処理として１００℃３０分間加熱を施して、有機ＥＬパネルを作製した。

（３）有機ＥＬモジュールの作製
各電極に、異方性導電膜としてＭＦ−３３１（日立化成製）を用い、図３に示す駆動回路図の発光素子駆動回路ユニット及びタッチ検出回路ユニットを接続し、トップエミッション型の有機ＥＬモジュールを作製した。

［実施例３］
≪両面発光型有機ＥＬモジュールの作製≫
（１）有機ＥＬ素子の作製
陽極として、ガラス基板上にＩＴＯを１５０ｎｍ成膜した基板（ＮＨテクノグラス社製：ＮＡ−４５）にパターニングを行った後、このＩＴＯ透明電極を設けた透明支持基板をｉｓｏ−プロピルアルコールで超音波洗浄し、乾燥窒素ガスで乾燥し、ＵＶオゾン洗浄を５分間行った。この透明支持基板を市販の真空蒸着装置の基板ホルダーに固定し、一方、五つのタンタル製抵抗加熱ボートに、α−ＮＰＤ、ＣＢＰ、ＦＩｒ（ｐｉｃ）、ＢＡｌｑ、Ａｌｑ_３をそれぞれ入れ、真空蒸着装置（第１真空槽）に取付けた。さらに、タンタル製抵抗加熱ボートにフッ化リチウムを、タングステン製抵抗加熱ボートにアルミニウムをそれぞれ入れ、真空蒸着装置の第２真空槽に取り付けた。

まず、第１の真空槽を４×１０^−４Ｐａまで減圧した後、α−ＮＰＤの入った加熱ボートに通電して加熱し、蒸着速度０．１〜０．２ｎｍ／秒で透明支持基板に層厚９０ｎｍの厚さになるように蒸着し、正孔輸送層を設けた。

次いで、ホスト化合物であるＣＢＰの入った加熱ボートとリン光発光性化合物であるＦＩｒ（ｐｉｃ）の入った加熱ボートとをそれぞれ独立に通電して、ＣＢＰとＦＩｒ（ｐｉｃ）との蒸着速度が１００：６になるように調節し、層厚３０ｎｍの厚さになるように蒸着し、発光層を設けた。

次いで、ＢＡｌｑの入った加熱ボートに通電して加熱し、蒸着速度０．１〜０．２ｎｍ／秒で層厚１０ｎｍの正孔阻止層を設けた。

次いで、Ａｌｑ_３の入った加熱ボートに通電して加熱し、蒸着速度０．１〜０．２ｎｍ／秒で層厚２０ｎｍの電子輸送層を設けた。

さらに、電子注入層としてＬｉＦを電子輸送層上に蒸着速度０．１ｎｍ／秒で層厚１ｎｍとなるように蒸着した。

最後に、アルミニウム１１０ｎｍを蒸着して陰極を形成し、有機ＥＬ素子を作製した。

（２）有機ＥＬパネルの作製
次いで、以下の手順で、可撓性フィルムを貼り合わせて封止を行った。

基材として、厚さ約１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴ）上に、酸素透過度１ｍｌ／（ｍ^２・２４ｈ・ＭＰａ）以下、水蒸気透過度０．０１ｇ／（ｍ^２・２４ｈ）以下となるように、大気圧プラズマ放電処理装置によりＳｉＯ_２の無機膜を主構成とするガスバリアー膜を形成し、ガスバリアー性フィルムを作製した。

次いで、純度９９．９９９％以上の高純度窒素ガスの雰囲気下で、ガスバリアー膜を有する可撓性フィルムのガスバリアー膜面上に、スクリーン印刷機にて熱硬化性のエポキシ樹脂を有機ＥＬ素子の発光素子面及び電極取り出し部を除く周辺部も含め覆うように接着剤の塗布を行った。

接着剤の塗布されたガスバリアー膜を有する可撓性フィルムに対向するようにガラス基板上に形成された有機ＥＬ素子面をガスバリアー性フィルム側に向け、位置合わせを行い、周囲環境を１０Ｐａまで減圧を行った。減圧後、ガスバリアー性フィルムを平板プレスにより０．０５ＭＰａの圧力にて圧着貼り合せを行った。続いて、９５℃５時間の熱硬化を施し、有機ＥＬ素子を封止した。

一方で、厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上に、スパッタ法により厚さ１０ｎｍの銀膜を形成し、タッチ検出電極を作製した。
次いで、タッチ検出電極の銀膜上に、熱硬化型接着剤を塗布し、静置した。
その後、上記で作製したガスバリアー性フィルムとタッチ検出電極の銀膜とが熱硬化型接着剤を介して対向するように積層し、１×１０^−２Ｐａの減圧環境下で真空ラミネータを用いて、押圧力０．１ＭＰａで１００℃６０秒間圧着し、更に硬化処理として１００℃３０分間加熱を施して、有機ＥＬパネルを作製した。

（３）有機ＥＬモジュールの作製
各電極に、異方性導電膜としてＭＦ−３３１（日立化成製）を用い、図３に示す駆動回路図の発光素子駆動回路ユニット及びタッチ検出回路ユニットを接続し、両面発光型の有機ＥＬモジュールを作製した。

１、ＭＤ 有機ＥＬモジュール
２ 有機ＥＬパネル
３ 基板
４ アノード
４ａ 端子部分
５ 有機機能層
６ カソード
６ａ 端子部分
７ 絶縁層
８ タッチ検出電極
８ａ 端子部分
９ 発光素子駆動回路ユニット
１０ タッチ検出回路ユニット
１１ カバーガラス
１２ 封止部材
１３ タッチ検出部
１６ 接地（アース）
２１ コンデンサー
２２ 有機ＥＬ素子
２３ 発光素子駆動回路部
２４ タッチ検出回路部
２５ アノード配線
２６ カソード配線
２７ タッチ検出電極配線
２８、２９ グランド
３０ 発光制御情報ルート
３１ タッチ検出情報ルート
３２ コンデンサー
３３ 配線
３４ コンデンサー
４０ 発光領域
５０ スマートデバイス
５１ 液晶表示装置
５２ 表示パターン
１００ 有機ＥＬモジュール
１０２ 有機ＥＬパネル
１０８ タッチ検出電極
Ｆ 検出対象物
１ＦＴ １フレーム期間
ＬＴ 発光期間
ＳＴ センシング期間
ＳＷ１、ＳＷ２、ＳＷ３、ＳＷ４ スイッチ
ｔ 待機時間
τ ＯＬＥＤ充放電時定数

Claims (11)

1. 有機エレクトロルミネッセンスパネルと、前記有機エレクトロルミネッセンスパネルを駆動する発光素子駆動回路ユニットと、静電容量方式のタッチ検出回路ユニットとを有する有機エレクトロルミネッセンスモジュールであって、
   前記有機エレクトロルミネッセンスパネルが、基板上に、アノード、少なくとも発光層を含む有機機能層、カソード、絶縁層及びタッチ検出電極が順次積層された構成を有し、
   前記タッチ検出回路ユニットと前記タッチ検出電極とが電気的に接続されていることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスモジュール。
2. 前記アノード、前記有機機能層及び前記カソードが、封止部材により封止されていることを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンスモジュール。
3. 前記タッチ検出電極が、金属又は導電性を有する薄膜で構成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の有機エレクトロルミネッセンスモジュール。
4. 前記タッチ検出回路ユニットと前記発光素子駆動回路ユニットとが、一つの共通のグランドに接続されていることを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンスモジュール。
5. 前記発光素子駆動回路ユニットにより制御される有機エレクトロルミネッセンスパネルの発光期間と、前記タッチ検出回路ユニットにより制御されるタッチセンシング期間とが分離され、前記タッチセンシング期間では、有機エレクトロルミネッセンスパネルの静電容量が検出されないように、前記アノード又は前記カソードの少なくとも一方がフローティング電位の状態であることを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンスモジュール。
6. 前記発光素子駆動回路ユニットにより制御される有機エレクトロルミネッセンスパネルの発光期間と、前記タッチ検出回路ユニットにより制御されるタッチセンシング期間とが分離され、前記タッチセンシング期間では、有機エレクトロルミネッセンスパネルの静電容量が検出されないように、前記アノード又は前記カソードの少なくとも一方がフローティング電位の状態であり、かつ、前記アノード及び前記カソードが短絡した状態にあることを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれ一項に記載の有機エレクトロルミネッセンスモジュール。
7. 前記発光素子駆動回路ユニットにより制御される有機エレクトロルミネッセンスパネルが連続的に発光し、前記タッチ検出回路ユニットにより制御されるタッチセンシング期間が周期的に出現する駆動方式であることを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンスモジュール。
8. 前記発光期間の最後に、逆印加電圧期間を有することを特徴とする請求項５又は請求項６に記載の有機エレクトロルミネッセンスモジュール。
9. 前記発光素子駆動回路ユニット及び前記タッチ検出回路ユニットのグランドを結ぶ配線間にコンデンサーを具備したことを特徴とする請求項１から請求項８までのいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンスモジュール。
10. 請求項１から請求項９までのいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンスモジュールを具備したことを特徴とするスマートデバイス。
11. 請求項１から請求項９までのいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンスモジュールを具備したことを特徴とする照明装置。

Images