WO2004063981A1 - 外部記憶装置 - Google Patents

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WO2004063981A1
WO2004063981A1 PCT/JP2004/000035 JP2004000035W WO2004063981A1 WO 2004063981 A1 WO2004063981 A1 WO 2004063981A1 JP 2004000035 W JP2004000035 W JP 2004000035W WO 2004063981 A1 WO2004063981 A1 WO 2004063981A1
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main body
storage device
memory
external storage
substrate
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PCT/JP2004/000035
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English (en)
French (fr)
Inventor
Norio Sugawara
Takashi Ando
Hiroaki Yamanaka
Original Assignee
Sony Corporation
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Publication date
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Priority to US10/506,719 priority patent/US7551450B2/en
Priority to EP04700518A priority patent/EP1510966A4/en
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    • H01R13/665—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit
    • H01R13/6658—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit on printed circuit board

Definitions

  • the present invention relates to an external storage device that can be exchanged or carried as an external storage medium such as a personal computer.
  • a storage device or storage element that can record and store various data or audio / images is fixed and built into the main body of a personal computer or the like, and can be arbitrarily attached to and detached from the main body of the machine. Or exchangeable).
  • an external storage device that can be freely removed from the device itself, for example, in the case of a flexible disk device, it can be attached and detached with a touch, and the purpose is Since data can be recorded and stored according to the type of data or object, there is a great advantage that it is easy to organize data.
  • a card type device as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-28140 is disclosed. Widely known. However, such a card-type external storage device lacks versatility of a drive device for reading and writing the same, and is inconvenient for a user.
  • FIGS. 58 to 60 show the configuration of the external storage device.
  • a synthetic resin substrate holder 5 accommodating a memory substrate 6 on which a semiconductor memory is mounted is inserted into a synthetic resin main body 2, and the memory substrate 6 is mounted. It has a structure in which an external connection terminal 3 such as a connector attached to one end of the main body is exposed to the outside of the main body 2.
  • the information recorded in the semiconductor memory is read out or connected to the semiconductor memory by connecting the external connection terminal 3 to a USB port of a personal computer (not shown). Information is recorded in memory.
  • the cap 4 made of synthetic resin can be attached to the main body 2 for external connection. Terminal 3 is protected from dust, etc., to ensure accurate reading, recording and storage of information.
  • the external storage device 1 compatible with USB as described above is configured as a combined body of four parts, namely, a main body 2, a cap 4, a board holder 5, and a memory board 6, As a product form, the main body 2, the substrate holder 5 and the memory substrate 6 are integrally fixed, respectively, and the cap 4 is detachable from the substrate holder 5.
  • this type of external storage device has a symmetrical front and back surface mainly because of a design point of view, so that it is difficult to distinguish between the front and back sides in appearance. In the assembly process, erroneous assembly of parts is likely to occur.
  • the memory board 6 as shown in FIG. This is because it is offset to the back side with respect to the center line 2C. This is due to a design reason for positioning the axis of the external connection terminal 3 provided on one edge of the memory board 6 on the axis 2 C of the main body 2. In this case, body 2 04 000035
  • the operator may not be able to recognize the incorrect assembly of the part. If the assembly process is performed without recognizing erroneous assembly of parts, the product may be inadequately functional or have poor durability compared to a product with properly assembled parts. As a result, the quality of the product may be increased, and the quality of the product may vary.
  • the external storage device when used for a portable personal computer called a notebook type, the amount of protrusion from a USB port provided on a side surface of the personal computer or the like.
  • the size of the external storage device may be large, which may make the user feel troublesome in handling. In such a case, the distinction between the front and back of the component when assembling the miniaturized components becomes even more difficult, and the possibility of assembling in the wrong direction increases.
  • FIG. 1 is a plan view of an external storage device 10 according to the first embodiment of the present invention.
  • Figure 2 is the same side view.
  • FIG. 3 is a plan view when the cap of the external storage device 10 is removed and viewed.
  • Figure 4 is the same side view.
  • FIG. 5 is a perspective view showing the main body 11 of the external storage device 10 and the cap 14 separately.
  • FIG. 6 is an exploded perspective view of the external storage device 10.
  • FIG. 7 is a perspective view of the back surface 13 B of the substrate holder 13.
  • FIG. 8 is a perspective view showing the substrate through-hole 25 of the substrate holder 13.
  • FIG. 9 is a front view of the main body 11.
  • FIG. 10 is a perspective view showing the internal structure of the cap 14.
  • FIG. 11 is a sectional side view of a main part of the external storage device 10.
  • FIG. 12 is a perspective view showing an embodiment of the external storage device 10.
  • FIG. 13 is an exploded perspective view of an external storage device 60 according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 14 is a perspective view of the substrate holder 13 of the external storage device 60 when viewed from the one end opening 39 side.
  • FIG. 15 is a perspective view of the substrate holder 13 when viewed from the other end opening side.
  • FIG. 16 is a front view of the main body 11 of the external storage device 60.
  • FIG. 17 is a sectional view of a main part of the external storage device 60.
  • FIG. 18 shows an external storage device 1 according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 19 is a perspective view of the external storage device 110 when the cap is removed.
  • FIG. 20 is a cross-sectional view showing a support structure of the memory substrate 112 with respect to the first main body 121. As shown in FIG.
  • FIG. 21 is a side sectional view of the external storage device 110.
  • FIG. 22 is a perspective view of the substrate holder 113 viewed from the front side.
  • FIG. 23 is a perspective view of the substrate holder 113 viewed from the rear side.
  • FIG. 2 is a front view of FIG.
  • FIG. 25 is a perspective view of a main part of the first main body part 121 viewed from the rear side.
  • FIG. 26 is a perspective view of the assembled state of the memory substrate 1 12 and the substrate holder 113 viewed from the front side.
  • FIG. 27 is a perspective view of the assembled state of the memory board 112 and the board holder 113 viewed from the rear side.
  • FIG. 28 is a perspective view showing the substrate holder 113 and the first main body 121, separately.
  • FIG. 29 is a partially cutaway perspective view showing a main part in an assembled state between the substrate holder 113 and the first main body 121. As shown in FIG.
  • FIG. 30 is a perspective view showing the first main body section 121 and the memory substrate 112 separately.
  • FIG. 31 is a perspective view of a main part on the back side of the first main body 12 1 showing a state in which the memory board 112 is fixed to the first main body 12 1.
  • FIG. 32 is a perspective view for explaining the operation of moving the memory card 200 into and out of the external storage device 110.
  • FIG. 33 is a perspective view of the second body portion 122 seen from the front side. is there.
  • FIG. 34 shows an external storage device 2 according to the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 35 is a perspective view of the external storage device 210 when the cap 211 of the external storage device 210 is removed.
  • FIG. 36 is a plan view of the external storage device 210.
  • FIG. 37 is a side view of the external storage device 210.
  • FIG. 38 is an exploded perspective view of the external storage device 210.
  • FIG. 38 is an exploded perspective view of the external storage device 210.
  • FIG. 39 is a side view of the substrate holder 2 13.
  • FIG. 40 is a perspective view of the substrate holder 2 13 when viewed from one end opening 2 39 side.
  • FIG. 41 is a perspective view of the substrate holder 211 when viewed from the other end opening side.
  • FIG. 42 is a perspective view showing the configuration of the board insertion hole 2 25 of the board holder 2 13.
  • FIG. 43 is a side cross-sectional view of an assembly of the substrate holder 21 and the memory substrate 21.
  • FIG. 44 is a cross-sectional perspective view of an essential part for explaining a mechanism for positioning the memory substrate 2 12 with respect to the substrate holder 2 13.
  • FIG. 45 is a perspective view showing the internal structure of the main body 2 11.
  • FIG. 46 is a front view of the main body 2 1 1.
  • FIG. 47 is a perspective view showing the internal structure of the lower main body part 211 L of the main body 211.
  • FIG. 48 is a plan view showing the internal structure of the lower main body 211 L.
  • FIG. 49 is a perspective view showing the internal structure of the upper main body 211 U of the main body 211. 00035
  • FIG. 50 is a plan view showing the internal structure of the upper main body part 211 U.
  • FIG. 51 is an exploded perspective view illustrating an assembling process of the main body 211 and the substrate holder 213. is there.
  • FIG. 52 is a plan view showing a state where the substrate holder 2 13 is attached to the lower main body 2 1 1 L.
  • FIG. 53 is a perspective view for explaining a process of assembling the upper main body 211U to the lower main body 211L in which the substrate holders 21 are combined.
  • FIG. 54 is a side sectional view of the external storage device 210 (without cap).
  • FIG. 55 is a cross-sectional perspective view of a main part for explaining a mode of supporting the memory board 212 inside the main body 211.
  • FIG. 56 is a cross-sectional perspective view of a main part showing a configuration of a connecting portion between the substrate holder 2 13 and the cap 2 14.
  • FIGS. 57A and 57B are plan views showing the configuration of a modified example of the external storage device of the present invention.
  • FIG. 58 is a side view of the conventional external storage device 1.
  • FIG. 59 is a side view showing a state in which the cap of the conventional external storage device 1 is removed.
  • FIG. 60 is a plan view of the same. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • FIG. 1 to FIG. 12 show an external storage device 10 according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a plan view of the external storage device 10 (a view from the front side; the same applies hereinafter), FIG. 2 is a side view of the same, and FIG. 3 is a cap of the external storage device 10. 4 is the side view, FIG. 5 is a perspective view showing the main storage 11 side of the external storage device 10 and the cap 14 separated, and FIG. 6 is the external view.
  • FIG. 7 is an exploded perspective view of the storage device 10, FIG. 7 is a rear perspective view of the substrate holder 13, FIG. 8 is a perspective view showing the substrate through hole 25 of the substrate holder 13, and FIG. 9 is a front view of the main body 11.
  • FIG. 10 is a perspective view showing the internal structure of the cap 14, FIG. 11 is a sectional side view of a main part of the external storage device 10, and FIG. 12 is a perspective view showing one embodiment of the external storage device 10.
  • FIG. 10 is a perspective view showing the internal structure of the cap 14
  • FIG. 11 is a sectional side view of a main part of
  • the external storage device 10 of the present embodiment mainly includes a main body 11, a memory substrate 12, a substrate holder 13, a cap 14 and a power ( ( Figure 6).
  • the main body 11 is a colored and opaque injection molded body of, for example, polycarbonate resin, and is formed in a substantially cylindrical shape having a cavity 15 for accommodating the substrate holder 13 therein (see FIG. 6). ).
  • the outer peripheral surface of the main body 11 is painted according to the recording capacity of the external storage device 10, and the surface 11A side is marked with a maker mark (not shown). Printed.
  • the main body 11 is configured symmetrically in FIG. 9, and a space 15 is opened in the peripheral surface thereof.
  • the opening shape of the space 15 is formed symmetrically with respect to the axis 11 C of the main body 11 corresponding to the cross-sectional shape of the end region 26 of the substrate holder 13 described later. I have.
  • Several linear regulating ribs 37, 38a are provided on the inner wall of the void 15. 04 000035
  • each end 11a, lib of the main body 11 has a curved surface shape that is concavely curved (FIGS. 2, 4 to 6).
  • the memory substrate 12 is, for example, a glass epoxy substrate on both sides of which a semiconductor memory 21 such as a flash memory and electronic components 22 such as a crystal oscillator and a light emitting diode are mounted. It is composed of a printed wiring board 23 and a connector 24 as an external connection terminal provided at one end edge on the front side of the printed wiring board 23 (FIG. 6).
  • the memory substrate 12 has a surface on which the semiconductor memory 21 is mounted as a surface.
  • the connector 24 is made of metal such as stainless steel for connecting the computer and its peripheral devices, and has a plurality of connection terminals arranged inside. Note that, in the present embodiment, the connector 24 is configured in conformity with a USB (Universal Serial Bus).
  • USB Universal Serial Bus
  • the substrate holder 13 is, for example, an injection-molded product of a translucent polycarbonate resin having a smoke color or the like, and has a substantially symmetrical appearance on both sides (FIG. 4).
  • the surface 13 A of the substrate holder 13 is printed with, for example, the recording capacity of the semiconductor memory 21.
  • the back surface 13B of the substrate holder 13 is printed with, for example, a logo mark conforming to the safety standards of each country.
  • a substrate through hole 25 for inserting the memory substrate 12 is formed (FIGS. 6 to 8).
  • the total length of the board holder 13 is shorter than the total length of the memory board 12.
  • edges 42 of the printed wiring board 23 are formed so as to protrude, respectively (FIGS. 3 to 5 and FIG. 11).
  • the memory substrate 12 is inserted into the substrate through hole 25 of the substrate holder 13 along the direction of arrow A in FIG. At this time, the connector located at the front end of the memory board 12 as viewed from the through direction.
  • the shape of the opening 39 is formed corresponding to the outer shape of the connector 24. Also, the center line 39 C (FIG. 8) in the width direction of the opening 39 is located at the same height as the axis 11 C of the main body 11 (FIG. 9).
  • the outer periphery of the memory substrate 12 is provided with a pair of left and right horns 40 formed inside the substrate through hole 25 and near the opening 39. , 40 (FIGS. 6 and 8) are provided with a step portion 41 (FIG. 6) that regulates the amount of protrusion of the connector 24 with respect to the opening portion 39.
  • the step portion 41 is formed at both corners of the edge of the printed wiring board 23 formed slightly wider than the connector 24 on the side where the connector 24 is provided. It is composed of
  • the stoppers 40, 40 are offset from the back surface 13B side with respect to the center line 39C in the width direction of the opening 39 of the substrate holder 13. It is provided at the position where it was cut. This offset amount corresponds to the distance and the distance between the axis of each of the connector 24 and the printed wiring board 23.
  • the step portion 41 of the memory board 12 is turned into a stolen in the board through-hole 25. Instead of abutting against the hole 40, it comes into contact with the bottom 25 a of the substrate through-hole 25. In this case, the opening 3 9 As a result of the projecting amount of the connector 24 greatly exceeding the predetermined amount, it becomes possible for the operator to recognize that the assembly is incorrect.
  • a plurality of support portions 18 for supporting the connectors 24 of the memory substrate 12 passed through the substrate through holes 25. These support portions 18 suppress the inclination of the connector 24 with respect to the opening portion 39 from an external force acting in the thickness direction of the connector 24 by these support portions 18. Let's do it.
  • the end region 26 of the substrate holder 13 on the side attached to the space 15 of the main body 11 has an inner wall surface 3 of the space 15 when inserted into the space 15.
  • These linear ribs 28, 29 a and 29 b are provided along the direction in which the substrate holder 13 passes through the space 15. .
  • the straight rib 28 is provided on the front surface 13 A of the substrate holder 13, and the straight ribs 29 a and 29 b are provided on the back surface 13 B of the substrate holder 13. (Figs. 6 and 7).
  • the straight rib 28 on the substrate holder surface 13A side is located at the position where the regulating rib 37 provided on the back wall 1 1B inside wall of the body 11 shown in Fig. 9 is formed.
  • the straight ribs 29a and 29b on the back side of the board holder 13B are attached to the inner wall of the surface 11A of the space 15 of the main body 11 shown in Fig. 9. They correspond to the positions where the regulated ribs 38a and 38b are formed.
  • the heights of the linear ribs 28, 29a, 29b and the regulating ribs 37, 38a, 38b are the same, for example, 0.0. It is set to 3 mm to 0.07 mm. As shown in FIG.
  • a plurality of welding ribs 31 are provided at the bottom of the space 15 of the main body 11 to which the end region 26 of the substrate holder 13 is attached. These welding ribs 31 correspond to the opposing positions of the welding surfaces 27 so as to contact the welding surfaces 27 (FIGS. 7 and 8) of the end region 26 of the substrate holder 13. It is scattered at a total of eight locations.
  • a substantially V-shaped holding groove 32 for holding the edge 42 of the memory substrate 12 is provided in a portion facing the memory substrate 12 (FIG. 9, FIG. 11).
  • the open end 43 of the holding groove 32 is rounded to facilitate the entry of the memory substrate 12.
  • the holding groove 32 is formed in a pair of ribs 44 formed integrally with the bottom so as to extend in a direction intersecting with the edge 42 of the memory substrate 12.
  • it is formed in a mortar shape, and has a shape in which the gap gradually decreases in the direction of entry of the edge 42 of the memory substrate 12.
  • the memory substrate 12 is formed by punching with a press or the like.
  • the shape of the cut surface gradually changes depending on the state of wear of the punch and die, so that dimensional accuracy is often poor.
  • the dimensional variation in the longitudinal direction of the memory substrate 12 is, for example, about ⁇ 0.1 mm.
  • the board holder 1 3 The variation in the welding depth of the welding rib 31 on the main body 11 side to the welding surface 27 is, for example, about ⁇ 0.05 mm, and the welding depth of the body 11 and the substrate holder 13, which are injection molded parts, is also small. Since the dimensional variation is, for example, about ⁇ 0.05 mm, a total dimensional variation of ⁇ 0.25 mm or more may occur.
  • the dimensional variation is absorbed by the holding groove 32 having the above configuration.
  • the size of the clearance D is set to, for example, 0.5 mm without any dimensional variation, it varies between 0.25 mm and 0.75 mm depending on the size of the dimensional variation. Will be done.
  • the size g of the gap at the bottom of 32 is formed to be smaller than the thickness t of the memory substrate 12, and as shown in FIG.
  • the memory substrate 12 is sandwiched. Further, even when the memory substrate 12 enters the holding groove 32 slightly below due to the influence of the above-described dimensional variation, the memory substrate 12 plastically deforms the holding groove 32. It is intended to be pinched.
  • the holding groove 32 is formed at a position offset from the axis 11 C of the main body 11 to the back surface 11 B side as shown in FIG. This offset amount corresponds to the distance between the axis of each of the connector 24 and the printed wiring board 23 on the memory board 12.
  • the welding surface 27 of the substrate holder 13 is located at the bottom of the cavity 15 because the memory substrate 12 does not enter the holding groove 32. As a result, poor welding between the main body 11 and the substrate holder 13 is caused, and it is possible to prevent the product from being completed by the erroneous assembly.
  • the “mis-assembly restricting means” which regulates the assembling of the memory board 12 with respect to the main body 11 when the assembling posture is not appropriate, is constituted.
  • the cap 14 is formed of, for example, an injection-molded body of an opaque polycarbonate resin. As shown in FIG. 2, the cap 14 has a substantially symmetrical shape on the front and back. On the front side 14 A and the back side 14 B of the cap 14, corrugated finger hooks 34 A and 34 B are formed, respectively, which function to prevent slippage when attaching and detaching to and from the substrate holder 13. I have.
  • a space 16 for accommodating the substrate holder 13 is formed inside the cap 14.
  • the opening inner edge 17 of the space 16 has a shape corresponding to the peripheral surface of the main body 11 as shown in FIG. 11, and the peripheral edge of the main body 11 is attached to the substrate holder 13 when mounted on the substrate holder 13.
  • a seal is formed in close contact with the surface to prevent dust from entering the interior.
  • a guide rib 19 is provided for slidingly contacting the side surface of the substrate holder 13 to guide the cap 14 on and off.
  • the front surface 13 A and the rear surface 13 B of the substrate holder 13 and the cap 14 are provided.
  • the first and second engaging projections 35, 36 that engage with each other are provided on the inner surface of the front surface 14A and the inner surface of the back surface 14B, respectively (see FIGS. 3 to 6). , Figure 10, Figure 11).
  • the first and second engagement projections 35 and 36 are provided at a total of two locations.
  • a through hole 45 is formed to allow the strap to pass through (FIGS. 5 and 6).
  • the through hole 45 includes a groove 46 formed at the tip of the cap 14 and a bridging part 47 bridging the groove 46. Therefore, the above-mentioned straps are joined at the bridging part 47.
  • the memory substrate 12 and the substrate holder 13 are faced in the proper mounting orientation with their respective front sides facing in the same direction, and then along the arrow A direction. Then, the substrate through hole 25 of the substrate holder 13 is passed through the memory substrate 12. Then, when the connector 24 of the memory board 12 passes a predetermined amount through the opening 39 of the board communication hole 25, the step 41 of the memory board 12 is connected to the board. The stopper 40 comes into contact with the stopper 40 in the hole 25, and further entry of the memory substrate 12 is restricted.
  • the substrate holder 13 containing the memory substrate 12 and the main body 11 are properly oriented with the surfaces 13 A and 11 A facing in the same direction. 04 000035
  • the substrate holder 13 Place them facing each other in the assembling position. Then, the substrate holder 13 is inserted into the cavity 15 of the main body 11 and the welding surface 27 of the substrate holder 13 and the welding rib 31 at the bottom of the cavity 15 are ultrasonically welded. Weld. As a result, the main body 11 and the substrate holder 13 are fixed with the connector 24 protruding outward from the opening 39 of the substrate communication hole 25.
  • the other end side edge 42 of the memory substrate 12 is held by the holding groove 32 provided at the bottom of the cavity 15 of the main body 11. Since the holding groove 32 has a substantially V-shape, variations in the amount of penetration into the memory substrate 12 (variations in dimensions of the printed wiring board 23 itself, variations in ultrasonic welding conditions, etc.) are reduced. Even if it occurs, the degree of plastic deformation of the holding groove 32 can be different, and as a result, the variation can be absorbed. As a result, the memory substrate 12 is securely inserted between the stopper 40 of the substrate through hole 25 of the substrate holder 13 and the holding groove 32 inside the main body 11. Positioned.
  • the main body 11 integrated with the substrate holder 13 and the cap 14 are opposed to each other. At this time, there is no restriction on the mounting posture of both. Then, in order to attach the cap 14 to the board holder 13, the board holder 13 is moved through sliding action between the guide rib 19 and the side face of the board holder 13. Housed in the empty space 16 at the top 14
  • the first and second engaging projections 35, 36 engage.
  • the first engagement projection 35 on the substrate holder 13 side rides over the second engagement projection 36 so as to push the cap 14 outward and spread it out.
  • the first and second engaging projections 35, 36 engage with each other. Thereby, the mounting operation of the cap 14 on the substrate holder 13 is completed.
  • the left and right ends 1 of the main body 1 1 1a and 11b are formed on the curved surface of the HA-like bay, and the wavy finger hooks 34A and 34B are provided on the front and back surfaces 14 and 14 of the cap 14 respectively. Since it is provided and installed, it is possible to suppress a decrease in the operability of attaching and detaching the cap 14. Further, as the size of the parts is reduced, the welding area between the main body and the substrate holder is reduced.
  • the present embodiment not only the welding action between the welding surface 27 of the substrate holder 13 and the welding rib 31 inside the main body 11 but also according to this embodiment.
  • the number of regulating ribs 37, 38a, 38b constituting the “regulating section” according to the present invention or the number of linear ribs 28, 29a, 29b on the substrate holder 13 side is small. At least a part can be made to function as a welding rib, thereby avoiding a decrease in bonding strength.
  • the straight ribs 28, 29 a, and 29 b on the substrate holder 13 are formed one on the surface 13 A side and two on the back surface 13 B side of the substrate holder 13. Therefore, it is possible to identify the front and back sides while visually confirming the number of the formed linear ribs. Therefore, when the front surface 13A and the rear surface 13B of the board holder 13 are to be coated or printed differently, the front and back sides can be distinguished efficiently, and workability can be improved.
  • FIG. 12 shows an example in which the external storage device 10 having the above-described configuration is applied to a catching tool 50 having a USB cable extension function called a cradle.
  • the auxiliary tool 50 is provided to stand upright on the USB cable (not shown) connected to the USB port of the personal computer, the drum section 51, and the drum section 51. And an attachment portion 52 into which the detached external storage device 10 is inserted. Inside the insertion section 52, a terminal connected to a connector of the external storage device 10 is provided. In addition, the window 5
  • 0 can be used without directly connecting it to a personal computer.
  • FIGS. 13 to 17 show a second embodiment of the present invention.
  • the same reference numerals are given to parts corresponding to the above-described first embodiment, and Detailed description is omitted.
  • the main body 11, the memory substrate 12, the substrate holder 13 and the The memory substrate 12 includes a printed circuit board 23 on which semiconductor memory 21 and the like are mounted, and a connector 24 serving as an external connection terminal.
  • the printed wiring board 23 is formed wider than in the above-described first embodiment.
  • guide portions 61 with which the left and right edges of the printed wiring board 23 of the memory board 12 engage. , 61 are formed (FIGS. 14 and 15).
  • the guides 61, 61 are formed at positions offset from the center line 39C in the width direction of the one end opening 39 of the substrate holder 13 (FIG. 15) on the back surface 13B side. It is composed of a straight groove. This offset amount corresponds to the distance between the axis of each of the connector 24 and the printed wiring board 23.
  • the guide portions 61 and 61 function to guide the memory board 12 into the board holder 13 when the mounting posture of the memory board 12 with respect to the board holder 13 is proper. With Therefore, even if the memory substrate 12 is inserted into the substrate insertion hole 25 with its front and back reversed, the connection between the memory substrate 12 and the guide portions 61 and 61 is not required. Since the fitting is impossible, it is possible to make the worker recognize that the assembly is incorrect.
  • the opening ends of the guide portions 61, 61 are formed relatively wide, and the assemblability with the memory substrate 12 is ensured.
  • the guide portions 61 and 61 are formed so as to be gradually narrowed, and the stepped portion 41 (FIG. 13) of the printed wiring board 23 is brought into contact with the closed end 62 thereof. To restrict the further entry of the memory substrate 12. Thus, the amount of protrusion of the connector 24 from the one end opening 39 of the substrate holder 13 is restricted.
  • the connector 24 is press-fitted. Assembled at opening 39.
  • the magnitude of the press-fitting force is, for example, a light press-fit that can be manually assembled by an operator. As a result, after the memory board 12 is properly assembled to the board holder 13, the two are integrated by the press-fitting action of the connector 24 into the opening 39.
  • a plurality of support portions 18 for supporting the outer peripheral surface of the connector 24 are formed at a plurality of positions. Regulate and lay down connector 24. These support portions 18 are formed in a straight shape (draft angle 0) and are in close contact with the outer peripheral surface of the connector 24.
  • the other end side edge 42 of the memory board 12 is formed at the bottom of the space 15 of the main body 11 and constitutes the rib 44 4 that constitutes the “error assembly restricting means” of the present invention.
  • Steps 63 formed at both corners of the edge 42 are formed between the bottom of the cavity 15 of the main body 11 and the surface on which the welding rib 31 is formed. This is a “two-way” to avoid interference with 6 5.
  • the grooves 64, 64 are provided at positions offset from the shaft center 11C of the main body 11 to the back surface 11B side, similarly to the holding grooves 32 in the first embodiment described above. Although it has a substantially V shape, it is not configured to sandwich the edge 42 of the memory substrate 12.
  • the groove width T at the bottom of the groove 32 is formed to be equal to the thickness of the printed wiring board 23.
  • a certain clearance between the edge 42 of the memory substrate 12 and the bottom of the groove 32.
  • the size of the gap D 1 is not particularly limited, but is about 0.1 mm in this example. As a review.
  • the memory substrate 12 may move back and forth within the range of the gap D1, but the gap D1 is 0.1 mm. It is extremely small and has a sliding action by press-fitting between the connector 24 and the opening 39, so that the memory board 12 is loose or unnatural during handling. It does not give the user an uncomfortable feel. (Third embodiment)
  • FIGS. 18 to 33 show an external storage device 110 according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 18 is a plan view of the external storage device 110
  • FIG. 19 is a perspective view of the external storage device 110 with the cap 114 removed.
  • 20 is a cross-sectional view showing the support structure of the memory substrate 1 12 with respect to the first main body 1 2 1
  • FIG. 21 is a side cross-sectional view of the external storage device 110
  • FIG. 22 is a substrate holder 1 3 Is a perspective view from the front side
  • FIG. 23 is a perspective view from the back side
  • FIG. 24 is the first main body 1 2 1
  • Fig. 25 is a perspective view of the main part 1 21 seen from the back
  • Fig. 26 is an assembled state of the memory board 112 and the board holder 113.
  • FIG. 20 is a cross-sectional view showing the support structure of the memory substrate 1 12 with respect to the first main body 1 2 1
  • FIG. 21 is a side cross-sectional view of the external storage device 110
  • FIG. 22 is a substrate holder 1 3 Is a perspective
  • FIG. 27 is a perspective view as seen from the front side
  • FIG. 27 is a perspective view as seen from the back side
  • FIG. 28 is a perspective view showing the substrate holder 1 13 and the first main body 1 2 1 separately.
  • 9 is a partially cutaway perspective view showing a main part in an assembled state between the board holder 113 and the first main body part 121
  • FIG. 30 is a first main body part 121 and a memory board 111.
  • FIG. 31 is a perspective view showing the main body 1 2 1 fixed to the first main body 1 2 1 with the memory board 1 1 2 fixed to the rear side of the first main body 1 2 1.
  • FIG. 32 is a perspective view illustrating the operation of inserting and removing the memory card 200 with respect to the external storage device 110.
  • FIG. 33 is a view of the second main body 122 seen from the front side.
  • FIG. 33 is a view of the second main body 122 seen from the front side.
  • the external storage device 110 of the present embodiment mainly includes a main body 111, a memory board 112, a board holder 113, a cap 114, and a card.
  • the main body 111 is a combined body of the first main body 121 and the second main body 122 (FIGS. 18 to 21).
  • Each of the main body 111 and the cap 114 is formed of a colored and opaque injection molded body made of, for example, polycarbonate resin.
  • the first main body portion 121 has a cavity 115 for accommodating the memory substrate 112 and the substrate holder 113 inside thereof (FIG. 24, FIG. 25, FIG. 31). ).
  • the cap 114 also has a space 116 for accommodating the connector 124 inside (Fig. 21).
  • the memory board 112 includes a printed wiring board 123 and a connector 124 provided as an external connection terminal provided at one edge of the printed wiring board 123 (see FIG. 2). 0, Figure 30).
  • a memory card 200 to be described later is connected to the surface 1 12 A of the memory board 1 12 Connector i 20 is installed.
  • electronic components such as semiconductor memory such as flash memory and a crystal oscillator are mounted on the back side of the memory substrate 112, not shown.
  • the connector 124 is made of metal such as stainless steel for connecting the computer and its peripheral devices, and has a plurality of connection terminals arranged inside. In the present embodiment, the connectors 124 are configured based on USB (Universal Serial Bus).
  • the substrate holder 113 is formed of, for example, a colored or colorless transparent injection molded body of polycarbonate resin. In the present embodiment, the substrate holders 113 are formed to be substantially symmetrical in appearance. Inside the substrate holder 113, there is formed a substrate through-hole 125 for inserting the memory substrate 112 (FIGS. 20, 22, and 23). The total length of the substrate holder 113 is shorter than the total length of the memory substrate 112 including the connector 124, and the memory substrate 112 is inserted through the substrate through hole 125. In this state, the connectors 124 of the memory board 12 and the ends of the printed wiring board 123 protrude from the respective openings of the board through holes 125. (Fig. 21, Fig. 26, Fig. 27).
  • a flange 127 is formed around the center of the substrate holder 113 (FIGS. 20, 22, 23, 26 to 29).
  • the flange 127 is formed as a welding rib that is integrated with the opening end 117 of the first main body 121 by ultrasonic welding (FIGS. 20 and 29). .
  • Internal memory board partially exposed to the outside
  • the window 112 is formed as a window that can be seen from the outside (Figs. 18, 19, 24, 28, 30).
  • the first engaging projections 130 are provided at a plurality of locations on the outer surface of the substrate holder 113 (see FIGS. 19, 22, 22, and 26 to FIG. 2). 8)
  • a second engaging projection (not shown) is provided on the inner surface of the cap 114 corresponding to the first engaging projection 130. The first and second engaging projections engage with each other when the substrate holder 113 and the cap 114 are mounted.
  • the memory substrate 112 is passed through the substrate through hole 125 of the substrate holder 113 along the direction of arrow E in FIG.
  • the connector 1 24 located at the front end of the memory board 1 1 2 when viewed from the through direction of the memory board 1 1 2 moves outward from the one end opening 1 3 5 of the board holder 1 13. It is protruded by a predetermined amount (FIGS. 20, 26 and 27). Therefore, by contacting the flange 127 of the substrate holder 113 with the outer periphery of the memory substrate 112, the connector 124 with respect to the opening 135 is formed.
  • a step 1337 is provided to regulate the amount of protrusion (Figs. 20 and 27).
  • a convex portion 13 1 is formed on the back surface of the flange 1 27 of the substrate holder 1 13 (the surface facing the step 13 7 of the memory substrate 11 2). I have. If the mounting direction of the memory board 1 1 2 with respect to the board holder 1 1 3 is correct, the convex section 1 3 1 will come into contact with the step 1 3 7 (Fig. 27), causing the wrong mounting direction. When assembled in the opposite direction (front and back), it is formed at a position that does not abut the step 1337.
  • the inside of the first main body 1 2 1 is housed in the board holder 1 1 3 Five
  • Guide grooves 1 19, 1 19 are provided to slide into contact with the outer periphery of the memory substrate 1 12 and guide the entry of the memory substrate 1 12 (Fig. 24, ( Figure 30).
  • the guide grooves 1 19 are formed in ribs 144, 144 formed near the opening end 117 of the first main body portion 121, and the formation position is defined by the first The position is offset from the center line 1 2 1 C of the main body 1 2 1 to the back 1 2 1 B side (Fig. 24). This offset amount corresponds to the distance between the axis of each of the connector 124 and the printed wiring board 123.
  • the erroneous assembly restricting means which regulates the mounting of the memory substrate 112 when the mounting posture of the memory substrate 112 relative to the first main body 122 is not appropriate, is controlled. Be composed.
  • connection surfaces of the substrate holder 113 and the first main body 121 are respectively formed to be asymmetrical left and right, so that the substrate holder 113 relative to the first main body 121 is formed.
  • the assembly direction is regulated.
  • one of the ribs 144 of the pair of ribs 144 of the first main body 122 is provided with a board at the beginning of the guide groove 119.
  • a fitting portion (two-piece) 12 9 is formed to fit the protrusion 1 28 protruding only on one side of the flange 1 27 of the holder 1 13 back (Fig. 24, Fig. 24). ( Figure 29).
  • the groove is formed by widening the groove width at the start end of the groove (for example, about 0.5 mm).
  • the substrate holder 113 is placed on the upper surface of the substrate holder 113 with respect to the first main body 121 with the surface 121 A facing upward. It is designed so that it can be attached when facing, and cannot be attached when its surface 113A faces downward.
  • the rib 144 on the side not having the fitting portion 125 forms the “regulating portion” according to the present invention.
  • the memory board 1 12 is assembled in the proper assembling posture with respect to the first main body 1 2 1, as described above, the memory board 1 1
  • the guide function of No. 12 is obtained, and the board holder 1 13 together with the memory board 1 12 is passed through the space 1 15 of the first main body 12 1.
  • the guide mechanism of the board holder 1 1 3 with respect to the first main body 1 2 1 includes the notch 1 2 1 s of the first main body 1 2 1 s and the raised portion 1 formed on the front and back of the board holder 1 1 3. It is obtained by the sliding action between 13 s and (Fig. 28)
  • a first holding portion 13 2 for holding the edge 14 2 of the memory substrate 11 2 (FIGS. 25 and 31).
  • the first holding portion 132 is formed of, for example, a substantially V-shaped groove, and has a configuration similar to that of the holding groove 32 described in the first embodiment.
  • the first holding portion 13 2 is used to hold the memory substrate during ultrasonic welding between the flange 127 of the substrate holder 113 and the open end 117 of the first main body 121.
  • the edge 142 of the memory substrate 112 is sandwiched with plastic deformation due to the penetration of 112 (Fig. 31). As a result, the longitudinal direction inside the first main body 1 2 1 04000035
  • the first main body 121 and the substrate holder 1 are provided over the entire periphery of the substrate. It will be supported by 13.
  • the opening 1 36 at the other end of the substrate holder is cut out 1 2 1 s of the first main body 1 2 1,
  • the second pinching portions 13 3 and 13 3 (FIGS. 21 and 24) formed at the end of the 12 1 s end pinch.
  • the board holder 113 is attached to the first main body 122, and the memory board 112 is connected to the connector 124 by opening the board holder 113. It is supported between the substrate holder 113 and the first main body 121 in a state of protruding outside from the mouth 135 (FIG. 20).
  • the second main body 1 2 2 is attached to the first main body 1 2 1 so as to cover the rear opening 1 1 8 (Fig. 24, Fig. 25, Fig. 31). Have been.
  • a slot 150 for removing the memory card 200 is formed in the second main body 122, and adjacent to the slot 150, a slot 150 is formed.
  • a receiving surface 151 is provided to support the lower side of the inserted memory card 200 (Figs. 18 and 21).
  • the memory card 200 corresponds to a card-shaped semiconductor memory device in which a semiconductor memory is stored.
  • a semiconductor memory for example, “memory stick (trademark)” is used. Is used.
  • the memory card 200 inserted into the slot 150 is inserted into the memory board 112 via the opening end 118 of the first main body 121. It is led straight to the connector 120 for use (Fig. 21). 2004/000035
  • the external storage device 110 of the present embodiment is provided with the memory card 200, so that the information recording capacity can be dramatically increased. . Also, this kind of memory card
  • the external storage device 110 is used by connecting to a USB port that is standard on personal computers. high. Therefore, even if the computer is not equipped with a dedicated driver for the memory card 200, the memory card 200 can be used via the external storage device 110. Thus, the use range of the external storage device 110 can be expanded.
  • the external storage device 110 includes a first main body unit 121 and a second main body unit 122. Since it is difficult to form the main body 111 by a single molding, these are formed as separate members and then joined later. Normally, ultrasonic welding is used for joining synthetic resin injection-molded products, which can provide low-cost and highly reliable joining strength.In this example, this is used for kneading for the following reasons. Can not do it.
  • the peripheral surface of the second main body 122 since the peripheral surface of the second main body 122 has a curved surface, it is necessary to separately manufacture an ultrasonic welding horn used for this. Further, even if a welding horn corresponding to the outer shape of the second main body 122 is manufactured, it is difficult to apply ultrasonic vibration uniformly to the entire pressing surface of the second main body 122. Therefore, a large vibration force is applied locally. Therefore, for example, if the outer surface of the second main body 122 is subjected to an anti-glare treatment, uneven application of ultrasonic vibrations locally applies to the outer surface of the product. TJP2004 / 000035
  • connection between the first main body portion 121 and the second main body portion 122 is made by snap engagement. This makes it possible to connect the second main body 122 to the first main body 121 without deteriorating the appearance quality.
  • the front side 122A side and the back side 122 surround the slot 150 so as to surround the slot 150.
  • Engagement claws 15 2 A, 15 2 A, 15 2 B, 15 2 B, 15 2 S, and 15 23 are provided on the B side and the left and right sides, respectively. These engaging claws protrude toward the first main body portion 121 from the coupling surface 153 formed corresponding to the opening end 111 of the first main body portion 121. .
  • the engaging claws 15 2 A and 15 2 A engage with the engaged portions 16 2 A and 16 2 A formed at the opening end 1 18 of the first main body 12 1.
  • the engaging claws 15 2 B and 15 2 B are engaged with the engaged portions 16 2 B and 16 2 B in the same manner, and the latches (FIG. 2) 4, Figure 25).
  • the engaging claws 15S and 15S are adapted to engage with the engaged portions 16S and 16S (FIGS. 25 and 31).
  • the engaged portions 16 2 S and 16 2 S are both closer to the surface 12 A than the width center line 12 1 C perpendicular to the axis of the first main body 12 1. Since it is provided at a position offset from that of FIG. 24 (FIG. 24), the engaging claws 15S and 15S are also formed at the corresponding positions.
  • the engaging claws 15 A, 15 B, and 15 S engage with the engaged portions 16 A, 16 B, and 16 S, and the second body It is possible to obtain a bonding state in which the bonding surface 15 3 of the part 122 is in contact with the opening end 118 of the first main body part 121.
  • the open end 118 forms the “wall” according to the present invention.
  • the external storage device 110 includes a connector 124 for the USB port and a connector for the memory card 200. It is equipped with a plurality of interfaces based on different standards, such as the connector 120, and has a configuration in which the recording media connected to these interfaces are compatible with each other. Without providing more faces than necessary, the versatility of the recording medium can be improved and the convenience can be improved, and the recording capacity can be increased.
  • the card connector 120 is mounted on the common memory board 112, the number of components can be reduced and the overall device can be reduced in size and thickness. .
  • the memory card 200 with respect to the above-mentioned card connector 120 has the same direction as the memory port 200 with respect to the USB port, the external direction is the same as that of the USB port.
  • the load at the connection between the connector 124 and the USB port can be reduced. Since the connecting ports of the connector 124 and the card connector 120 are set to be opposite to each other, the handleability can be improved.
  • FIGS. 34 to 57A and 57B show an external storage device 210 according to a fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 34 is an overall perspective view of the external storage device 210
  • FIG. 35 is a perspective view of the external storage device 210 with the cap 214 removed.
  • 36 is a plan view of the external storage device 210
  • FIG. 37 is a side view of the external storage device 210
  • FIG. 38 is an exploded perspective view of the external storage device 210.
  • Fig. 39 is a side view of the board holder 2 13
  • Fig. 40 is a perspective view of the board holder 2 13 when viewed from one end opening 23 9 side
  • Fig. 41 is a view of the board holder 2 13.
  • FIG. 42 is a perspective view showing the configuration of the board through hole 2 25 of the board holder 2 13
  • FIG. 43 is a perspective view of the board holder 2 13 when viewed from the other end opening side.
  • FIG. 44 is a cross-sectional perspective view of a main part explaining a positioning mechanism of the memory substrate 2 1 2 with respect to the substrate holder 2 13.
  • FIG. 45 is a perspective view showing the internal structure of the main body 211
  • FIG. 46 is a front view of the main body 211
  • FIG. 47 is an internal structure of the lower main body 211 L of the main body 211
  • FIG. 48 is a plan view showing the internal structure of the lower main unit 211 L
  • FIG. 49 is a perspective view showing an internal structure of the upper main unit 211 U of the main unit 211
  • FIG. 51 is an exploded perspective view illustrating an assembling process of the main body 2 11 and the substrate holder 2 13, and FIG. 52 is a substrate holder 2 1 3 with respect to the lower main body 2 1 1 L.
  • FIG. 53 is a perspective view illustrating a process of assembling the upper main body 211 U to the lower main body 2 11 L to which the substrate holder 2 13 is assembled.
  • FIG. 54 is a side cross-sectional view of the external storage device 210 (without a cap).
  • FIG. 55 is a cross-sectional perspective view of a main part illustrating a support mode of the memory substrate 212 inside the main body 211.
  • FIG. 56 is a cross-sectional perspective view of a main part showing a configuration of a coupling portion between the substrate holder 2 13 and the cap 2 14.
  • the external storage device 210 of the present embodiment mainly includes a main body 211, a memory substrate 212, a substrate holder 211, and a cap 214. ( Figures 34 to 38).
  • the main body 2 1 1 and the cap 2 1 4 each have a top and bottom (front and back) two-piece structure.
  • Each of the main body 2 11 and the cap 2 14 is formed of an injection molded body made of, for example, a colored and opaque polycarbonate resin, and as shown in FIGS. 36 and 37, respectively. It has a symmetrical shape. Inside the main body 2 1 1, a space 2 15 is provided for accommodating the memory board 2 12 and the board holder 2 13 (Fig. 38, Fig. 45, Fig. 46). . Further, a space 216 for accommodating the connector 224 and the substrate holder 213 is provided inside the cap 214 (FIG. 35).
  • the memory board 211 is composed of a printed wiring board 222 made of, for example, a glass epoxy board and a connector 222 provided at one edge of the printed wiring board as an external connection terminal. It is composed (Fig. 38).
  • the printed wiring board 223 is formed in a narrow and elongated shape, and a semiconductor memory such as a flash memory 221A crystal oscillator is provided on the surface side thereof. And electronic components 222 such as a controller.
  • the same semiconductor memory 221B (FIG. 43) is also mounted on the back side of the printed wiring board 223, thereby increasing the recording capacity.
  • the connector 224 is made of metal such as stainless steel for connecting the computer and its peripheral devices, and has a plurality of connection terminals arranged inside. Note that, in the present embodiment, the connector 224 is configured based on USB (Universal Serial Bus).
  • the substrate holder 2 13 is formed of, for example, an injection-molded product of a colored and transparent polycarbonate resin.
  • the substrate holders 21 and 13 are formed to be substantially symmetrical in appearance (up and down) (FIG. 39).
  • circular ridges 22A and 22B are respectively formed to protrude.
  • the outer surfaces of the raised portions 226A and 226B are concavely curved, and are configured as windows that allow the internal memory substrate 212 to be visible from the outside.
  • arc-shaped notches 2 11 1 s, 2 14 engaging with the peripheral surfaces of the ridges 2 26 A, 22 B are provided. s are formed respectively (Fig. 34 to Fig. 36).
  • Engagement projections 227 A and 227 B are formed near the protrusions 226 A and 226 B on the front and back surfaces of the substrate holder 213, respectively.
  • a substrate through hole 2 25 through which the memory substrate 2 12 is inserted is formed (FIG. 38, FIG. 40 to FIG. 43).
  • the total length of the board holder 2 13 is shorter than the total length of the memory board 2 12 including the connector 2 24, and the memory board 2 12 is inserted through the board through hole 2 25.
  • the connectors 222 of the memory board 212 and the rear ends of the printed wiring boards 222 protrude from the opening force of the board through holes 222, respectively.
  • Guide portions 2 2 8, 2 2 on which the left and right edges of the printed wiring board 2 2 3 of the memory substrate 2 1 8 are formed (Figs. 41 and 42).
  • the guides 2 228 and 2 288 are offset from the back side with respect to the width center line 230 C (FIG. 42) of the board entry side opening end 230 of the board holder 213. It is formed by a straight groove formed at the cut position. This offset amount depends on each of the connector 222 and the printed wiring board 222. 004/000035
  • the guides 2 28 and 2 28 are used to attach the memory board 2 12 to the board holder 2 13 when the mounting posture of the memory board 2 12 with respect to the board holder 2 13 is proper. It has a function to guide entry. Therefore, even if the memory board 211 is turned upside down and inserted into the board insertion hole 225, the memory board 211 and the guide 228, Since it is impossible or difficult to engage with 228, it is possible for the operator to recognize that the assembly is incorrect.
  • the open ends of the guide portions 228 and 228 are formed relatively wide, and the assemblability with the memory substrate 212 is ensured.
  • the guide portions 228 and 228 are formed so as to gradually become narrower toward the one end opening portion 239 side of the substrate through hole 225, and the closed end portion 228 is formed.
  • the step portion 240 (FIG. 38) of the printed wiring board 222 is brought into contact with the substrate 29 (FIG. 42) to restrict further entry of the memory substrate 211 (FIG. 38). Figure 44). As a result, the amount of protrusion of the connector 224 from the one end opening 239 of the substrate holder 213 is restricted.
  • the connector 224 is assembled to the opening 239 by press fitting.
  • the magnitude of the press-fitting force is, for example, a light press-fit that can be manually assembled by an operator.
  • support ribs 218 supporting the outer peripheral surface of the connector 224 are formed at a plurality of locations (in this example, three locations at the top and bottom) (FIG. 4). 0, Fig. 4 2), for opening 2 39 Regulates the collapse of connector 224.
  • These support ribs 2 18 are formed in a straight shape (draft angle 0) and are in close contact with the outer peripheral surface of the connector 2 24 (FIG. 43).
  • the area on the right side of the portions where the protrusions 2 26 A and 2 26 B of the substrate holder 2 13 are formed is a mounting section 2 3 1 to be mounted on the main body 2 1 1. ing.
  • the mounting section 2 31 is sandwiched between the upper main body 2 11 U and the lower main body 2 11 L constituting the main body 2 11 1, and the upper main body 2 11 U and the lower It is welded to the inner surface of each of the main body parts 211 L (Fig. 54).
  • the main body 211 is configured as a combination of the upper main body 211U and the lower main body 211L (FIG. 45).
  • the empty space 2 15 of the main body 2 1 1 has a holder accommodating portion 2 3 2 for accommodating the mounting portion 2 3 1 of the substrate holder 2 13 and a memory substrate 2 1 2 protruding from the substrate holder 2 13. It is composed of a substrate accommodating section 2 3 3 for accommodating.
  • the holder accommodating section 2 3 2 has a concave section 2 3 5 U that engages with the connecting ribs 2 3 4 (FIGS. 39 to 42) formed at the four corners of the mounting section 2 3 1 of the substrate holder 2 13. , 23 5 L, the first positioning ribs 24 1 U, 24 1 L that define the position of the front end 23 la of the mounting section 231, and the rear end 2 3 1 of the mounting section 23 1 There are second positioning ribs 2442U and 2442L that define the position of b (FIGS. 47 to 50, 52). A plurality of conical projections 235p for ultrasonic welding are formed in the concave portions 235U and 235L.
  • the front and back surfaces of the mounting portion 2 3 1 of the substrate holder 2 13 are partially formed as rough surfaces (roughened surfaces) 2 43 (Fig. 39 to Fig. 41), and the upper body opposing this Part 2 1 1 U and lower main unit 2 1 1 L 00035
  • the weldability with 39 surfaces is improved.
  • the inner surfaces of the upper body portion 211U and the lower body portion 211L opposed to the siphon surface 243 are similarly formed with a textured surface, the weldability can be further enhanced.
  • the substrate housing portion 233 has a receiving rib 2 having a concave notch 244a for receiving the lower peripheral surface of the memory substrate 221. 44 are formed at a plurality of locations (FIGS. 49, 52, 53, and 56).
  • a projection 2 45 a facing the upper surface of the peripheral surface of the memory substrate 2 12 is formed corresponding to the location of the receiving rib 24 4.
  • a plurality of opposing ribs 245 are formed (FIGS. 47, 55, and 56).
  • the memory substrate 2 12 is sandwiched between the receiving rib 24 4 and the opposing rib 24 5, but is interposed between these ribs with a slight gap. You may do it.
  • a plurality of welding ribs 24, each having a substantially triangular cross section, are provided inside the periphery of the upper main body 2 11 U (Figs. 47 and 48).
  • the 1 L welding surface 2447 (Fig. 49, Fig. 50) is now welded and ready to be welded.
  • guide ribs 248 and 248 are provided on both inner side surfaces of the holder accommodating portion 232, respectively, and both sides of the mounting portion 231 of the substrate holder 213 are provided. Are provided with engagement grooves 249, 249 capable of engaging with these guide ribs 248, 248.
  • the engagement grooves 24 9 and 24 9 are formed only on the back side of the board holder 2 13. When the board holder 2 13 is upside down, the engagement groove 2 4 9 and 2 49 It is configured to be impossible to assemble.
  • the board holder 2 13 and the main body 2 1 1 are attached to the holder housing section 2 3 2 of the lower main body 2 1 1 L as shown in FIG. 04000035
  • the mounting portion 2 31 of the board holder 2 13 has its front end 2 3 1 a at the first positioning hole. Abuts the rear ends 23 lb and the second positioning ribs 24 2 U, 24 2 L, and is positioned in the front-rear direction. (Fig. 52).
  • the memory substrate 2 12 incorporated in the substrate holder 2 13 is supported by a plurality of receiving ribs 2 4 4 in the substrate housing portion 2 3 3 of the lower main body 2 1 1 L. ing.
  • the memory substrate 211 has its stepped portion 250 in contact with the second positioning ribs 2442U and 2442L, and the rear end portion having the receiving rib on the bottom side of the main body. By contacting the 244, it is positioned in the front-back direction (Fig. 52).
  • the upper main body 2 11 1 L is attached to the lower main body 2 11 L in which the substrate holder 2 13 (and the memory substrate 2 12 2) is incorporated. Is assembled.
  • the connection between the upper main body portion 211U and the lower main body portion 211L is performed by ultrasonic welding at the welding surface 247.
  • the mounting portion 2 31 of the substrate holder 2 13 is welded to the connecting rib 2 3 4 force S concave portion 2 35 U and 2 35 L via the projection 2 35 p.
  • the textured surface 243 is welded to the inner surface of each of the upper main body portion 211U and the lower main body portion 211L. This As a result, the substrate holder 2 13 is firmly welded to the upper and lower body portions 211 U and 211 L simultaneously with the two-part structure.
  • the memory substrate 2 12 is interposed between a plurality of sets of the receiving ribs 24 4 and the opposing ribs 24 5 in the substrate accommodating portion 23 3 of the main body 2 11, and The fluttering of the substrate inside is suppressed.
  • a slight gap is provided between the ribs 244 and 245 and the board to allow a certain degree of thermal deformation of the memory board 211 and reduce the board stress.
  • the electronic components such as the semiconductor memories 211A and 211B can be prevented from being damaged, and the joints between the components can be prevented from being lost.
  • the external storage device 210 according to the present embodiment is different from the above-described embodiments in that the substrate holder 2 13 is sandwiched between the main body 2 11 having the upper and lower two-part structure. It adopts an integrated configuration.
  • the length dimension of the memory substrate becomes larger (smaller).
  • the main body for accommodating the elongated memory substrate is also elongated, and if it is formed integrally by injection molding, the opening may not be close to the opening due to the draft angle of the mold.
  • the wall thickness on the opposite side becomes large, the internal volume for accommodating the substrate becomes insufficient, and problems such as sinks occur.
  • the length direction (connector) between the end face of the substrate holder and the main body is increased as in the above-described embodiments.
  • the welding work in the mounting / detaching direction becomes difficult, which may lead to insufficient welding.
  • the length of the main body and the board holder is large, and the amount of protrusion of the product from the side of the equipment during use is large.
  • welding by the external force (bending, torsional stress, etc.) applied to the main body The stress received by the part is increased, and in the worst case, the joint may be broken and the main body and the substrate holder may be separated.
  • the main body 211 is formed into a two-part structure of an upper main body portion 211U and a lower main body portion 211L so that the substrate holder 213 is sandwiched from the front and back.
  • the upper main body part 211U, the lower main body part 211L and the substrate holder 213 are integrated by sonic bonding.
  • the welding surface of the board holder 2 13 with respect to the main body 2 1 1 is set to the front and back surfaces facing the inner wall surfaces of the upper main body 2 11 U and the lower main body 2 1 1 L, respectively, so that the welding area To increase the area.
  • the internal space 2 15 of the main body 2 1 1 has a holder accommodating section 2 32 for accommodating the substrate holder 2 13 and a memory accommodating the memory board 2 1 2 protruding from the substrate holder 2 13. And 2 3 3
  • the holder accommodating part 2 32 is provided with a positioning mechanism (24 1 U, 24 1 L, 24 2 U, 24 2 L) in the front-rear direction (length direction) of the substrate holder 2 13. In particular, the function of retaining the substrate holders 2 1 and 3 is exhibited.
  • the board accommodating section 233 is provided with a mechanism (244, 245) for supporting the peripheral edge of the memory board 221 from above and below.
  • the main body 21 1 and the substrate holder 2 13 can be firmly welded at the same time, so that the bonding strength can be ensured, and the assembly process and equipment such as an ultrasonic welding machine can be secured. Is minimal and no cost is required. Also, even if the bonding strength between them deteriorates due to the influence of external force, etc., the separation between the two is surely prevented by the retaining mechanism of the board holder 2 13, and the product life is shortened. Secure. Furthermore, since the peripheral edge of the memory substrate can be stably supported inside the main body, the substrate and the electronic components can be protected from damage by becoming strong against tensile and bending stress, and the component joints can be damaged. Can also be prevented. As a result, the recording / reading operation of the recording information can be provided with high reliability for a long time.
  • linear ribs are formed on each of the main body 11 and the substrate holder 13 in order to prevent erroneous bonding.
  • the number of these ribs formed is as described above. The number is not limited to the embodiment, and the number may be further increased. As a result, the reliability of the bonding strength at the time of welding can be further improved.
  • the printing performed on the front surface 113A and the rear surface 113B of the substrate holder 113 is performed.
  • the front and back of the board holder 113 can be distinguished by the difference in the pattern and the direction of the projections 128 of the board holder 113. For example, a nig that fits into the protrusion 1 28 only when the surface 113 A side of the substrate holder 113 faces the holding jig of the substrate holder 113 used in the printing process.
  • the substrate holder 113 may be set so that the substrate holder 113 cannot be set at the set position when the back surface 113B of the substrate holder 113 faces upward.
  • the external connection terminal (connector) of the external storage device according to the present invention is often limited in the connection direction to a USB port or the like of a computer or the like. That is, if an external storage device is attached to the USB port in the wrong direction, the USB port and the external connection terminal of the external storage device may be damaged.
  • an erroneous connection prevention rib 71 indicating the connection direction of the connector 24 to the USB port is provided like an external storage device 70 shown in FIGS. 57A and 57B.
  • the connection direction of the connector 24 can be determined based on the surface on which the erroneous connection prevention rib 71 is formed.
  • USB port such as a computer
  • the USB port is housed inside a housing and a connection hole for communicating with the USB port is provided in the housing.
  • a notch corresponding to the misconnection prevention rib 71 is formed in the main body 11, whereby the main body 11 and the substrate holder 1 are formed. Suitable for assembling the surface 11A and 13A between 3 and 3 Industrial availability
  • the external storage device of the present invention it is possible to reliably prevent the memory board from being erroneously assembled to the main body, so that the quality of the product resulting from the erroneous assembly can be reduced. This avoids patchiness and loss of product reliability.

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Abstract

組付姿勢が定められた部品間の誤組付を防止して品質のバラツキの発生を抑止できる外部記憶装置を提供すること。　本体１１と、コネクタ２４を有するメモリ基板１２と、コネクタ２４を外部へ突出させた状態でメモリ基板１２を本体に固定する基板ホルダ１３と、基板ホルダ１３に対して着脱可能とされコネクタ２４を保護するキャップ１４とを備えた外部記憶装置１０において、本体１１とメモリ基板１２と基板ホルダ１３とのそれぞれの間に誤組付を規制する手段３８，３７，４０，３２を設ける。

Description

P2004/000035
外部記憶装置
技術分野
明
本発明は、 パー ソナルコ ンピュータ等の外部記憶媒体と して 交換又は持ち運びが可能な外部記憶装置に関する。
背景技術 書
従来、 各種データ又は音声/画像な どの記録 ' 保存が可能な 記憶装置又は記憶素子と して、 パーソナルコ ンピュータ等の機 器本体に固定内蔵したも の と 、 機器本体に任意に着脱可能 （も しく は交換可能） なもの とがある。
そ して、 機器本体に対して 自 由に取り 外しができ る外部記憶 装置と して、 例えばフ レキシブルディ ス ク装置な どの場合は、 ワ ンタ ッチで着脱する こ と ができ、 目 的や対象な どに対応して 使い分けてデータ類を記録 · 保存し得るので、 整理な どを行い 易レ、 とい う 大きな利点がある。
しかし、 フ レキシブルディ ス ク の場合は、 データ類の記録 ' 保存において、 信頼性の点で不十分である ばかり でな く 、 ァク セス時間も遅いとい う 不都合がある。 また、 軽薄短小化の動向 に対応してコ ンパク ト化する と 、 必然的に記憶媒体の面積が小 さ く な り 、 記憶容量も低減する ので、 小型かつ高容量化には限 界がある。
—方、 半導体メ モ リ を外部記憶装置と して用いる場合、 フ レ キシブルディ スク における欠点、 すなわちデータ類の記録 ' 保 T JP2004/000035
2 存の信頼性の問題や、 ア クセス時間が遅いとい う 問題を解消で き る とい う利点がある。
こ こ で、 従来の半導体メ モ リ を使用 した外部記憶装置におい ては、 例えば特開 2 0 0 3 - 2 8 1 4 9 0 号公報に開示されて いる よ う なカー ド型のものが広く 知 られている。 し力 し、 この よ う なカー ド型の外部記憶装置においては、 それを読み書きす る ドライ ブ装置の汎用性に欠け、 ユーザーにと っては使い勝手 が悪い。
そ こで本出願人は、 パーソナルコンピュータの U S B (Universal Serial Bus) ポー ト等に差し込んで利用する形態の外部記憶装置 を先に提案した （特開 2 0 0 3 — 2 8 1 4 9 0号公報） 。 こ の 外部記憶装置は、 専用の ドライ ブ装置を必要とせず、 パーソナ ルコ ン ピュータ に一般的に付属 されている U S B ポー ト に差 し込むだけでデータ の保存や読み出 しが可能であ るので非常 に利便性に富む。 図 5 8 〜図 6 0 に上記外部記憶装置の構成を 示す。
従来の外部記憶装置 1 は、 合成樹脂製の本体 2 に、 半導体メ モ リ が搭載されたメ モ リ 基板 6 を収容 した合成樹脂製の基板 ホルダ 5 が挿着され、 そのメ モ リ 基板 6 の一端縁部に取 り 付け られたコネク タ等外部接続端子 3 を本体 2 の外部へ露出 させ た構造を有している。
そ して、 使用時には、 外部接続端子 3 が図示しないパーソナ ルコ ンピュータ の U S Bポー ト等に接続される こ と によって、 当該半導体メ モ リ に記録された情報が読み出 された り 、 当該半 導体メ モ リ へ情報が記録される。 また、 非使用時には、 合成樹 脂製のキャ ップ 4 を本体 2 に装着する こ と によって、 外部接続 端子 3 を塵埃の付着な どから防護し、 情報の正確な読み出 しや 記録 · 保存を確保する よ う に している。
こ の他本出願人は先に、 特開平 6 — 3 1 2 5 9 3 号公報、 特 開平 1 1 — 3 5 4 2 1 3 号公報及ぴ特開 2 0 0 1 — 1 6 0 3 9 0 号公報を提案している。 発明の開示
さて、 上述したよ う な U S B対応の外部記憶装置 1 は、 本体 2 、 キャ ップ 4、 基板ホルダ 5 及ぴメ モ リ 基板 6 の 4 つの部品 の結合体と して構成されてお り 、 製品形態と しては、 本体 2 、 基板ホルダ 5及ぴメ モ リ 基板 6 がそれぞれ一体的に固定され、 キヤ ップ 4 は基板ホルダ 5 に対して着脱自在と される。
こ こで問題と なるのは、 これら本体 2 、 基板ホルダ 5及びメ モ リ 基板 6 のそれぞれの間に組付け姿勢が定め られてお り 、 こ れらの部品がひとつでも誤った姿勢で組み付け られる と、 製品 と しての信頼性が損なわれる場合がある とい う こ とである。 特 に、 この種の外部記憶装置は、 主と してデザイ ン的な観点を理 由 と してその表裏面に対称性を持たせているために外観上の 表裏の区別がつき に く く 、 組付工程において部品の誤組付が発 生し易い。
上記の よ う に部品間の組付け姿勢が規定されている理由 と しては種々存在するが、 その一例と しては、 図 5 9 に示すよ う に、 メ モ リ 基板 6 が本体 2 の中心線 2 Cに対して裏面側へオフ セ ッ ト して位置するためである。 これは、 メ モ リ 基板 6 の一端 縁部に設け られる外部接続端子 3 の軸心を本体 2 の軸心 2 C 上に位置させるための設計上の理由に依る。 この場合、 本体 2 04 000035
4 と基板ホルダ 5 と の間でメ モ リ 基板 6 のガタ ツキを防ぐ機構 を設ける際、 当該機構はメ モ リ 基板 6 のオフセ ッ ト位置に対応 した部位に設け られこ と になるため、 本体 2及ぴ基板ホルダ 5 の内部構成に表裏方向の非対称性が生まれる こ と と なる。
と ころが、 上記のよ う な理由な どによ り 部品の内部構成に表 裏方向の非対称性を持たせていても、 作業者が部品の誤組付を 認識できない場合がある。 部品の誤組付が認識されないまま組 付工程が遂行される と、 適正に部品が組み付け られた製品 と比 較して機能的に不十分であった り 耐久性が劣っているなど、 製 品 と しての品質に関する問題にまで発展する場合がある と と もに、 製品の品質にバラツキを生じさせる結果と なる。
特に、 上記の問題は、 この種の外部記憶装置の小型化によつ てよ り 顕著なもの と なる。
例えば、 ノ ー トブッ ク タイ プと呼ばれる携帯型のパーソナル コ ン ピュータ な どに当該外部記憶装置を使用する場合におい ては、 パーソナルコ ンピュータの側面等に設け られている U S B ポー トからの突出量が大き く 、 ユーザーに対し扱いに煩わ し さ を感じさせる こ と があるので、 外部記憶装置の小型化を図 り たい場合がある。 こ の よ う な場合、 小.型化された各部品の組付 けの際における部品の表裏の区別はよ り 一層困難性を増し、 誤 つた方向で組付ける可能性が高まって しま う。
本発明は上述の問題に鑑みてなされ、 組付姿勢が定め られた 部品間の誤組付を防止 して品質のバラ ツ キの発生を抑止でき る外部記憶装置を提供する こ と を課題とする。 図面の簡単な説明 図 1 は、 本発明の第 1 の実施の形態による外部記憶装置 1 0 の平面図である。
図 2 は、 同側面図である。
図 3 は、 外部記憶装置 1 0 のキャ ップを取 り 外して見た と き の平面図である。
図 4 は、 同側面図である。
図 5 は、 外部記憶装置 1 0 の本体 1 1 側と キャ ップ 1 4 と を 分離して示す斜視図である。
図 6 は、 外部記憶装置 1 0 の分解斜視図である。
図 7 は、 基板ホルダ 1 3 の裏面 1 3 B側斜視図である。
図 8 は、 基板ホルダ 1 3 の基板揷通孔 2 5 を示す斜視図であ る。
図 9 は、 本体 1 1 の正面図である。
図 1 0 は、 キャ ップ 1 4 の内部構造を示す斜視図である。 図 1 1 は、 外部記憶装置 1 0 の要部側断面図である。
図 1 2 は、 外部記憶装置 1 0 の一実施態様を示す斜視図であ る。
図 1 3 は、 本発明の第 2 の実施の形態による外部記憶装置 6 0 の分解斜視図である。
図 1 4 は、 外部記憶装置 6 0 の基板ホルダ 1 3 の斜視図であ り 、 一端開 口部 3 9側から見たと き の図である。
図 1 5 は、 基板ホルダ 1 3 の斜視図であ り 、 他端開 口部側か ら見たと きの図である。
図 1 6 は、 外部記憶装置 6 0 の本体 1 1 の正面図である。 図 1 7 は、 外部記憶装置 6 0 の要部断面図である。
図 1 8 は、 本発明の第 3 の実施の形態によ る外部記憶装置 1 T JP2004/000035
6
1 0 を示す平面図である。
図 1 9 は、 外部記憶装置 1 1 0 をキャ ップを取り 外して見た と きの斜視図である。
図 2 0 は、 第 1 本体部 1 2 1 に対する メ モ リ 基板 1 1 2 の支 持構造を示す断面図である。
図 2 1 は、 外部記憶装置 1 1 0 の側断面図である。
図 2 2 は、 基板ホルダ 1 1 3 を正面側から見た斜視図である 図 2 3 は、 基板ホルダ 1 1 3 を背面側から見た斜視図である 図 2 4 は、 第 1 本体部 1 2 1 の正面図である。
図 2 5 は、 第 1 本体部 1 2 1 を背面側から見た要部の斜視図 である。
図 2 6 は、 メ モ リ 基板 1 1 2 と基板ホルダ 1 1 3 と の組付状 態を正面側から見た斜視図である。
図 2 7 は、 メ モ リ 基板 1 1 2 と基板ホルダ 1 1 3 と の組付状 態を背面側から見た斜視図である。
図 2 8 は、 基板ホルダ 1 1 3 と第 1 本体部 1 2 1 と を分離し て示す斜視図である。
図 2 9 は、 基板ホルダ 1 1 3 と第 1 本体部 1 2 1 と の間の組 付状態における要部を示す部分破断斜視図である。
図 3 0 は、 第 1 本体部 1 2 1 と メ モ リ 基板 1 1 2 と を分離し て示す斜視図である。
図 3 1 は、 第 1 本体部 1 2 1 にメ モ リ 基板 1 1 2 を固定した 状態を示す、 第 1 本体部 1 2 1 の背面側の要部斜視図である。
図 3 2 は、 外部記憶装置 1 1 0 に対してメ モ リ カー ド 2 0 0 の揷脱操作を説明する斜視図である。
図 3 3 は、 第 2本体部 1 2 2 をその正面側から見た斜視図で ある。
図 3 4 は、 本発明の第 4 の実施の形態によ る外部記憶装置 2
1 0 の斜視図である。
図 3 5 は、 外部記憶装置 2 1 0 のキャ ップ 2 1 4 を取り 外し て見た と きの斜視図である。
図 3 6 は、 外部記憶装置 2 1 0 の平面図である。
図 3 7 は、 外部記憶装置 2 1 0 の側面図である。
図 3 8 は、 外部記憶装置 2 1 0 の分解斜視図である。
図 3 9 は、 基板ホルダ 2 1 3 の側面図である。
図 4 0 は、 基板ホルダ 2 1 3 の一端開 口部 2 3 9側から見た と きの斜視図である。
図 4 1 は、 基板ホルダ 2 1 3 の他端開 口部側から見た と きの 斜視図である。
図 4 2 は、 基板ホルダ 2 1 3 の基板挿通孔 2 2 5 の構成を示 す斜視図である。
図 4 3 は、 基板ホルダ 2 1 3 と メ モ リ 基板 2 1 2 と の組付体 の側断面図である。
図 4 4 は、 基板ホルダ 2 1 3 に対する メ モ リ 基板 2 1 2 の位 置決め機構を説明する要部断面斜視図である。
図 4 5 は、 本体 2 1 1 の内部構造を示す斜視図である。
図 4 6 は、 本体 2 1 1 の正面図である。
図 4 7 は、 本体 2 1 1 の下本体部 2 1 1 L の内部構造を示す 斜視図である。
図 4 8 は、 下本体部 2 1 1 L の内部構造を示す平面図である 図 4 9 は、 本体 2 1 1 の上本体部 2 1 1 Uの内部構造を示す 斜視図である。 00035
図 5 0 は、 上本体部 2 1 1 Uの内部構造を示す平面図である， 図 5 1 は、 本体 2 1 1 と基板ホルダ 2 1 3 と の組付工程を説 明する分解斜視図である。
図 5 2 は、 下本体部 2 1 1 L に対して基板ホルダ 2 1 3 を組 み付けた状態を示す平面である。
図 5 3 は、 基板ホルダ 2 1 3 が組み合わされた下本体部 2 1 1 L に対 して上本体部 2 1 1 Uを組み付ける工程を説明する 斜視図である。
図 5 4 は、 外部記憶装置 2 1 0 (キャ ップ無し） の側断面図 である。
図 5 5 は、 本体 2 1 1 内部における メ モ リ 基板 2 1 2 の支持 態様を説明する要部断面斜視図である。
図 5 6 は、 基板ホルダ 2 1 3 と キャ ップ 2 1 4 と の間の結合 部の構成を示す要部断面斜視図である。
図 5 7 A及び図 5 7 B は、 本発明の外部記憶装置の変形例の 構成を示す平面図である。
図 5 8 は、 従来の外部記憶装置 1 の側面図である。
図 5 9 は、 従来の外部記憶装置 1 のキヤ ップを取り 外した状 態を示す側面図である。
図 6 0 は、 同平面図である。 発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明の各実施の形態について図面を参照して説明す る。
(第 1 の実施の形態） 35
9 図 1 〜図 1 2 は本発明の第 1 の実施の形態によ る外部記憶 装置 1 0 を示している。
こ こで、 図 1 は外部記憶装置 1 0 の平面図 （表面側から見た 図。 以下同 じ。 ） 、 図 2 は同側面図、 図 3 は外部記憶装置 1 0 のキャ ップを取 り 外して見た と き の平面図、 図 4 は同側面図、 図 5 は外部記憶装置 1 0 の本体 1 1 側 と キャ ッ プ 1 4 と を分 離して示す斜視図、 図 6 は外部記憶装置 1 0 の分解斜視図、 図 7 は基板ホルダ 1 3 の裏面側斜視図、 図 8 は基板ホルダ 1 3 の 基板揷通孔 2 5 を示す斜視図、 図 9 は本体 1 1 の正面図、 図 1 0 はキャ ップ 1 4 の内部構造を示す斜視図、 図 1 1 は外部記憶 装置 1 0 の要部側断面図、 図 1 2 は外部記憶装置 1 0 の一実施 態様を示す斜視図である。
本実施の形態の外部記憶装置 1 0 は、主と して、本体 1 1 と 、 メ モ リ 基板 1 2 と 、 基板ホルダ 1 3 と 、 キャ ップ 1 4 と 力、ら構 成される （図 6 ) 。
本体 1 1 は、 有色不透明な例えばポ リ カーボネー ト樹脂の射 出成形体でな り 、 内部に基板ホルダ 1 3 を収容する空所 1 5 を 有した略円柱形状に形成さ ている （図 6 ) 。 本体 1 1 の外周 面には当該外部記憶装置 1 0 の記録容量に応 じた塗装が施さ れる と と もに、 その表面 1 1 A側には図示せずと も メ ーカー名 の 口 ゴマーク の印刷が施されている。
本体 1 1 は図 9 において左右対称に構成されてお り 、 その周 面部には空所 1 5 が開 口 されている。 こ の空所 1 5 の開 口形状 は、 後述する基板ホルダ 1 3 の端部領域 2 6 の断面形状に対応 して、 本体 1 1 の軸心 1 1 C に関 して対称に形成されている。 空所 1 5 の内壁面には複数本の直線的な規制 リ ブ 3 7 ， 3 8 a 04 000035
10 及び 3 8 b が設け られている。 また、 本体 1 1 の各々の端部 1 1 a , l i b は凹状に湾曲する 曲面形状を呈している （図 2 、 図 4 〜図 6 ) 。
メ モ リ 基板 1 2 は、 例えばガラスエポキシ系基板の両面にフ ラ ッ シュ メ モ リ 等の半導体メ モ リ 2 1 や水晶振動子、 発光ダイ オー ドな どの電子部品 2 2 を搭載したプリ ン ト配線板 2 3 と 、 プリ ン ト配線板 2 3 の表面側の一端縁部に設け られた外部接 続端子と してのコネク タ 2 4 とで構成されている （図 6 ) 。 本 実施の形態において、 メ モ リ 基板 1 2 は半導体メ モ リ 2 1 が搭 載される側を表面と している。
コネク タ 2 4 は、 コ ン ピュータ及びその周辺機器と の接続を 行う ス テ ン レス等の金属からな り 、 内部には複数本の接続端子 が配列されている。 なお、 本実施の形態においては、 コネク タ 2 4 は U S B ( Univers al S erial B us ) に準拠して構成されてい る。
基板ホルダ 1 3 は、 例えばス モーク色等の半透明なポ リ カー ボネー ト樹脂の射出成形体でな り 、 外観的には表裏略対称な形 状を有している （図 4 ) 。 基板ホルダ 1 3 の表面 1 3 Aには例 えば半導体メ モ リ 2 1 の記録容量な どの印刷が施されている。 一方、 基板ホルダ 1 3 の裏面 1 3 B には例えば各国の安全規格 に適合したロ ゴマークなどの印刷が施されている。
基板ホルダ 1 3 の内部には、 メ モ リ 基板 1 2 を挿通するため の基板揷通孔 2 5 が形成されている （図 6 〜図 8 ) 。 基板ホル ダ 1 3 の全長は、 メ モ リ 基板 1 2 の全長よ り も短く 、 基板揷通 孔 2 5 にメ モ リ 基板 1 2 を挿通させた状態では、 基板揷通孔 2 5 のそれぞれの開 口部か らメ モ リ 基板 1 2 のコネク タ 2 4 及 2004/000035
1 1 ぴプ リ ン ト配線板 2 3 の縁部 4 2 がそれぞれ突出する よ う に 形成されている （図 3 〜図 5 、 図 1 1 ) 。
メ モ リ 基板 1 2 は、 基板ホルダ 1 3 の基板揷通孔 2 5 に対し 図 6 において矢印 A方向に沿って揷通される。 この と き、 メ モ リ 基板 1 2 の揷通方向か ら見て前方端部に位置する コネク タ
2 4 が図 3 〜図 5 に示すよ う に基板ホルダ 1 3 の一端開 口部
3 9 から外方へ所定の突出量だけ突出される。 開口部 3 9 の形 状は、 コネク タ 2 4 の外形に対応して形成されている。 また、 開 口部 3 9 の幅方向中心線 3 9 C (図 8 ) は本体 1 1 の軸心 1 1 C (図 9 ) と 同一高さ に位置している。
そ こで、 メ モ リ 基板 1 2 の外周部には、 基板揷通孔 2 5 の内 部であっ て上記開 口部 3 9 の近傍に形成された左右一対のス ト ツノヽ ° 4 0 ， 4 0 (図 6 ， 図 8 ) に当接する こ と によ り 、 開 口 部 3 9 に対する コネク タ 2 4 の突出量を規制する段部 4 1 (図 6 ) が設け られている。 本実施の形態では、 段部 4 1 は、 コネ ク タ 2 4 よ り も若干幅広に形成されたプ リ ン ト配線板 2 3 の、 コネク タ 2 4 が設け られる側の縁部の両隅で構成されている。
特に、 ス ト ッ ノ 4 0 ， 4 0 は、 図 8 に示すよ う に、 基板ホル ダ 1 3 の開 口部 3 9 の幅方向中心線 3 9 C に対して裏面 1 3 B側にオフセ ッ ト した位置に設け られている。 このオフセ ッ ト 量は、 コネク タ 2 4 と プリ ン ト配線板 2 3 の各々 の軸心間の距 ，離に対応している。
したがって、 メモ リ 基板 1 2 がその表裏を逆にして基板揷通 孔 2 5 へ揷通される と、 メ モ リ 基板 1 2 の段部 4 1 が基板揷通 孔 2 5 内のス ト ツパ 4 0 に当接せずに、 基板揷通孔 2 5 の底部 2 5 a に当接する こ と になる。 この場合、 開口部 3 9 力 らのコ ネク タ 2 4 の突出量が所定量を大き く 上回る結果、 作業者に誤 組付である こ と を認識させる こ と が可能と なる。
なお、 基板ホルダ 1 3 の開 口部 3 9 の内部には、 基板揷通孔 2 5 に揷通されたメ モ リ 基板 1 2 の コネ ク タ 2 4 を支持する 複数の支持部 1 8 が突設されてお り 、 これら の支持部 1 8 によ つてコネク タ 2 4 の厚さ方向に作用する外力から、 開 口部 3 9 に対する コネク タ 2 4 の傾き を抑制する よ う に してレ、る。
一方、 基板ホルダ 1 3 の、 本体 1 1 の空所 1 5 に揷着される 側の端部領域 2 6 には、 空所 1 5 に挿入された際に当該空所 1 5 の内壁面 3 0 と の間に隙間 G を全周 に亘つて均一に保った めの複数の直線リ ブ 2 8， 2 9 a 及ぴ 2 9 b が設け られている (図 6 、 図 7 、 図 1 1 ) 。 これら の直線リ ブ 2 8 , 2 9 a 及ぴ 2 9 b は、 空所 1 5 に対する基板ホルダ 1 3 の揷通方向に沿つ て設け られている。 .
こ の う ち、 直線リ ブ 2 8 は基板ホルダ 1 3 の表面 1 3 A側に 設け られ、 直線リ ブ 2 9 a 及ぴ直線リ ブ 2 9 b は基板ホルダ 1 3 の裏面 1 3 B側に設け られている （図 6 、 図 7 ) 。
'特に、 基板ホルダ表面 1 3 A側の直線リ ブ 2 8 は、 図 9 に示す 本体 1 1 の空所 1 5 の裏面 1 1 B側内壁面に設け られる規制 リ ブ 3 7 の形成位置に対応してお り 、 基板ホルダ裏面 1 3 B側 の直線リ ブ 2 9 a 及び直線リ ブ 2 9 b は、 図 9 に示す本体 1 1 の空所 1 5 の表面 1 1 A側内壁面に設け られる規制 リ ブ 3 8 a 及び規制 リ ブ 3 8 b の形成位置にそれぞれ対応している。 なお、 本実施の形態においては、 直線リ ブ 2 8， 2 9 a , 2 9 b及び規制 リ ブ 3 7 , 3 8 a , 3 8 b の高さ寸法は各々 同一 と され、例えば 0 . 0 3 m m〜 0 . 0 7 m mに設定されている。 基板ホルダ 1 3 の端部領域 2 6 が揷着される本体 1 1 の空 所 1 5 の底部には、 図 9 に示すよ う に複数の溶着リ ブ 3 1 が設 け られている。 これらの溶着リ ブ 3 1 は、 基板ホルダ 1 3 の端 部領域 2 6 の溶着面 2 7 (図 7 ， 図 8 ) に当接する よ う に、 当 該溶着面 2 7 の対向位置に対応 して計 8 箇所に点在配置され ている。
また、 本体 1 1 の空所 1 5 の底部であって、 メ モ リ 基板 1 2 の他端縁部 （コネク タ 2 4側と は反対側のプリ ン ト配線板 2 3 縁部） 4 2 に対向する部位には、 当該メ モ リ 基板 1 2 の縁部 4 2 を挟持する略 V字形状の挟持溝 3 2 が設け られている （図 9 図 1 1 ) 。 挟持溝 3 2 の開放側端部 4 3 は、 メ モ リ 基板 1 2 の 進入を容易にするために R加工が施されている。
挟持溝 3 2 は、 メ モ リ 基板 1 2 の縁部 4 2 と交差する方向に 延在する よ う に空所 1 5 底部 と一体的に形成された一対の リ ブ 4 4， 4 4 に対して、 図 1 1 に示すよ う にすり 鉢状に形成さ れ、 メ モ リ 基板 1 2 の縁部 4 2 の進入方向に向かって漸次隙間 が小さ く なる形状を呈している。 基板ホルダ 1 3 の溶着面 2 7 が溶着リ ブ 3 1 を介して空所 1 5 の底部に固着された際、 挟持 溝 3 2 の底部 と挟持溝 3 2 に挟持される メ モ リ 基板 1 2 の縁 部 4 2 と の間には所定の ク リ ア ラ ンス Dが形成される よ う に なっている （図 1 1 ) 。
こ こで、 メ モ リ 基板 1 2 はプレスによる打抜き加工等で形成 されるが、 パンチ及びダイ の摩耗状態によって切断面の形状が 徐々 に変化するために寸法精度が悪いこ と が多く 、 本実施の形 態においてはメ モ リ 基板 1 2 の長手方向の寸法パラ ツキが例 えば ± 0 . 1 m m程度となっている。 また、 基板ホルダ 1 3 の 溶着面 2 7 に対する本体 1 1 側の溶着 リ ブ 3 1 の溶着深さ の バラツキも例えば ± 0 . 0 5 m m程度であ り 、 射出成形部品で あ る本体 1 1 及ぴ基板ホルダ 1 3 の寸法バラ ツキもそれぞれ 例えば ± 0 . 0 5 m m程度であるため、 トータルでは ± 0 . 2 5 m m以上の寸法バラツキが発生し得る。
そこで本実施の形態では、 当該寸法バラツキを上記構成の挟 持溝 3 2 で吸収する よ う に している。 その結果、 ク リ アラ ンス D の大き さは、 寸法バラツキがない状態で例えば 0 · 5 m mに 設定すれば、寸法バラツキの大き さ によって 0 . 2 5 m m〜 0 . 7 5 m mの間で変動する こ と になる。
すなわち、 図 1 1 を参照 して、 すり 鉢状に形成された挟持溝
3 2 の底部における隙間の大き さ g は、 メ モ リ 基板 1 2 の厚さ t よ り も小さ く 形成されてお り 、 図示する よ う に挟持溝 3 2 を 塑性変形させた状態でメ モ リ 基板 1 2 を挟持する よ う に して いる。 また、 上記寸法バラツキの影響を受けてメ モ リ 基板 1 2 が挟持溝 3 2 に対して浅めに進入した場合であっても、 メ モ リ 基板 1 2 は挟持溝 3 2 を塑性変形させて挟持される よ う に し ている。
と ころで、 挟持溝 3 2 は、 図 9 に示すよ う に本体 1 1 の軸心 1 1 C に対して裏面 1 1 B側にオフセ ッ ト した位置に形成 さ れている。 こ のオフセ ッ ト量は、 メ モ リ 基板 1 2 における コネ ク タ 2 4 と プ リ ン ト配線板 2 3 の各々 の軸心間の距離に対応 してレ、る。
したがって、 メ モ リ 基板 1 2 がその表裏を逆にして本体 1 1 の空所 1 5へ揷通される と 、 メ モ リ 基板 1 2 の縁部 4 2 が リ ブ
4 4 の頂部に当接する こ と になる。 この場合、 メ モ リ 基板 1 2 の縁部 4 2 を挟持溝 3 2 で挟持でき なく なる結果、 空所 1 5 内 へのメ モ リ 基板 1 2 の進入が規制され、 作業者に誤組付である こ と を認識させる こ と が可能と なる。
また、 こ の誤組付が看過された と して も、 メ モ リ 基板 1 2 が 挟持溝 3 2 内に進入 しないために基板ホルダ 1 3 の溶着面 2 7 が空所 1 5 の底部に到達せず、 その結果、 本体 1 1 と基板ホ ルダ 1 3 と の溶着不良を引き起こ し、 当該誤組付での製品の完 成を阻止する こ と も可能と なる。
以上のよ う にして、 本体 1 1 に対する メ モ リ 基板 1 2 の組付 姿勢が適正ない場合にその組付けを規制する、 本発明に係る 「誤組付規制手段」 が構成される。
続いて、 外部記憶装置 1 0 の非使用時における コネク タ 2 4 の破損や塵埃な どの付着から保護する キャ ップ 1 4 の構成に ついて説明する。
キャ ップ 1 4 は例えば不透明なポ リ カーボネー ト樹脂の射 出成形体で形成されている。 キャ ップ 1 4 は図 2 に示すよ う に 外観的に表裏略対称な形状を有している。 キャ ップ 1 4 の表面 1 4 A及ぴ裏面 1 4 B にはそれぞれ、 基板ホルダ 1 3 に対する 着脱操作の際の滑り 止め機能を果たす波状の指掛け部 3 4 A , 3 4 B が形成されている。
キャ ップ 1 4 の内部には、 基板ホルダ 1 3 を収容するための 空所 1 6 が形成されている。 空所 1 6 の開 口内縁 1 7 は、 図 1 1 に示すよ う に本体 1 1 の周面部に対応 した形状を呈 してお り 、 基板ホルダ 1 3 への装着時に本体 1 1 の周面部に密着して シール部を構成し、 内部への塵埃の侵入防止効果を図っている また、 空所 1 6 内の左右側面部には、 図 1 0 に一方側のみ示 すが、 基板ホルダ 1 3 の側面部に摺接してキャ ップ 1 4 の着脱 をガイ ドするガイ ド リ ブ 1 9 が設け られている。
さ らに、 基板ホルダ 1 3 に対するキャ ップ 1 4 の着脱操作に ク リ ッ ク感をもたせるために、 基板ホルダ 1 3 の表面 1 3 A及 ぴ裏面 1 3 B と 、 キャ ップ 1 4 の表面 1 4 A側及ぴ裏面 1 4 B 側の各々 の内面と に、 互いに係合する第 1 及び第 2 の係合凸部 3 5， 3 6 をそれぞれ設けている （図 3 〜図 6 、 図 1 0 、 図 1 1 )。本実施の形態では、これら第 1 及び第 2 の係合凸部 3 5， 3 6 が、 それぞれ計 2 箇所に設け られている。
なお、 キャ ップ 1 4 の先端部には、 ス ト ラ ップを揷通させる ための通孔 4 5 が形成されている （図 5 ， 図 6 ) 。 通孔 4 5 は、 キャ ップ 1 4 の先端に形成された溝 4 6 と、 こ の溝 4 6 を橋絡 する橋絡部 4 7 とで構成される。 したがって、 上記ス ト ラ ップ は橋絡部 4 7 で結合される こ と になる。
次に、 以上のよ う に構成される本実施の形態の外部記憶装置 1 0 の組立方法について説明する。
先ず、 メ モ リ 基板 1 2 と基板ホルダ 1 3 と を図 6 に示すよ う にそれぞれの表面側を同一方向に向けた適正な組付姿勢で対 向 させた後、 矢印 A方向に沿って、 基板ホルダ 1 3 の基板揷通 孔 2 5 ヘメ モ リ 基板 1 2 を揷通する。 そ して、 メ モ リ 基板 1 2 の コネク タ 2 4 が基板揷通孔 2 5 の開 口部 3 9 を所定量通過 する と、 メ モ リ 基板 1 2 の段部 4 1 が基板揷通孔 2 5 内のス ト ッパ 4 0 に当接して、 それ以上のメ モ リ 基板 1 2 の進入が規制 される。
次いで、 メ モ リ 基板 1 2 を収容した基板ホルダ 1 3 と本体 1 1 と を互いに表面 1 3 A， 1 1 A側を同一方向に向けた適正な 04 000035
17 組付姿勢で対向配置させる。 そ して、 基板ホルダ 1 3 を本体 1 1 の空所 1 5へ揷入し、 基板ホルダ 1 3 の溶着面 2 7 と空所 1 5 底部の溶着リ ブ 3 1 と を超音波溶着法によって溶着する。 こ れによ り 、 基板揷通孔 2 5 の開 口部 3 9 力 ら コネク タ 2 4 を外 方へ突出させた状態で、 本体 1 1 と基板ホルダ 1 3 と が固定さ れる。
なお、 この と き、 本体 1 1 に対する基板ホルダ 1 3 の組付姿 勢が適正である ので、 直線リ ブ 2 8， 2 9 a， 2 9 b と規制 リ ブ 3 7， 3 8 a , 3 8 b と が互レヽに当接する こ と はな く 、 した がって本体 1 1 の空所 1 5 への基板ホルダ 1 3 の進入が規制 される こ と はない。
こ の と き 、 メ モ リ 基板 1 2 の他端側縁部 4 2 は、 本体 1 1 の 空所 1 5 底部に設け られた挟持溝 3 2 によって挟持される。 挟 持溝 3 2 は略 V字形状を呈しているので、 メ モ リ 基板 1 2 に進 入量のバラツキ （プリ ン ト配線板 2 3 自体の寸法バラツキ、 超 音波溶着条件のパラツキ等） が生じていたと しも、 挟持溝 3 2 を塑性変形させる程度が異なるだけで、 結果的に当該パラツキ を吸収する こ とができ る。 これによ り 、 メ モ リ 基板 1 2 が、 基 板ホルダ 1 3 の基板揷通孔 2 5 のス ト ツパ 4 0 と、 本体 1 1 の 内部の挟持溝 3 2 と の間に確実に位置決めされる。
これによ り 、 当該外部記憶装置 1 0 の携帯時にメ モ リ 基板 1 2 のガタツキ音の発生を防止でき、 ユーザーに機能的な不安や 不快感を与える こ と がな く なる。 また、 溶着時の振動で基板実 装部品の接合材 （はんだ） が剥離した り 、 精密な電子部品であ る半導体メ モ リ 2 1 や水晶振動子な どが破損する のを防止で き、 各種データまたは音声/画像などの正確な記録 · 保存機能 を確保する こ と ができ る。
次に、 基板ホルダ 1 3 と一体化された本体 1 1 と キャ ップ 1 4 と を対向 させる。 この と き、 両者の組付姿勢に制限はない。 そ して、 キャ ップ 1 4 を基板ホルダ 1 3 に装着させるベく 、 ガ イ ド リ ブ 1 9 と 基板ホルダ 1 3 の側面部 と の間の摺接作用 を 経て基板ホルダ 1 3 をキャ ップ 1 4 の空所 1 6 へ収容する。
基板ホルダ 1 3 に対する キャ ップ 1 4 の ス ライ ド長が所定 量に達する と 、第 1 及び第 2 の係合凸部 3 5， 3 6 が係合する。 すなわち、 基板ホルダ 1 3側の第 1 の係合凸部 3 5 が、 キヤ ッ プ 1 4 を外方へ押 し広げる よ う に第 2 の係合凸部 3 6 を乗 り 越え、 図 1 1 に示すよ う に第 1 ， 第 2 の係合凸部 3 5， 3 6 が 互いに係合する。 これによ り 、 基板ホルダ 1 3 に対する キヤ ッ プ 1 4 の装着作用が完了する。
以上、 本実施の形態の外部記憶装置 1 0 によれば、 本体 1 1 に対して基板ホルダ 1 3 を表裏が逆の誤った （適正でない） 組 付姿勢で組み付けよ う と しても、 基板ホルダ 1 3側の直線リ ブ 2 8 と本体 1 1 側の規制 リ ブ 3 7、 更に、 基板ホルダ 1 3側の 直線 リ ブ 2 9 a， 2 9 b と本体 1 1 側の規制 リ ブ 3 8 a， 3 8 b と が、 互いに当接して本体 1 1 に対する基板ホルダ 1 3 の組 付けを阻止する こ と が可能と なる。
また、 本体 1 1 と基板ホルダ 1 3 と の間の組付姿勢が適正で あっても、 基板ホルダ 1 3 と メ モ リ 基板 1 2 と の間の組付姿勢 が適正でない場合も想定されるが、 この場合においても本体 1 1 に対する メ モ リ 基板 1 2 の進入を空所 1 5 底部の リ ブ 4 4 によって規制する こ と ができ るので、 本体 1 1 に対する メ モ リ 基板 1 2 の誤組付を回避する こ とができ る。 P T/JP2004/000035
19 これによ り 、 部品間の誤組付を確実に防止 して、 誤組付によ る 品質の低下及び製品間の品質のパラ ツキを防止する こ と が でき る。 このよ う な構成は、 従来の外部記憶装置 1 (図 2 3 ) に比べて小型化された本実施の形態の外部記憶装置 1 0 にお いて、 特に顕著な効果を発揮し、 部品の小型化に起因する誤組 付発生を確実に回避して製品の信頼性を高める こ と ができ る。
また、 部品の小型化に伴って、 本体 （基板ホルダ） に対する キヤ ップの着脱操作が しづら く なる傾向があるが、 本実施の形 態によれば、 本体 1 1 の左右の端部 1 1 a， 1 1 b が HA状の湾 曲面に形成されている と と もに、 キャ ップ 1 4 の表裏面 1 4 Α 1 4 Β には波状の指掛け部 3 4 A , 3 4 B が設け られてレヽ る の で、 キャ ップ 1 4 の着脱操作性の低下を抑制する こ とができ る 更に、 部品の小型化に伴って、 本体と基板ホルダと の間の溶 着面積の低下による接合強度不足が懸念されるが、 本実施の形 態によれば、 基板ホルダ 1 3 の溶着面 2 7 と本体 1 1 内部の溶 着リ ブ 3 1 と の間の溶着作用だけでな く 、 本発明に係る 「規制 部」 を構成する規制 リ ブ 3 7， 3 8 a , 3 8 b 、 あるいは基板 ホルダ 1 3側の直線リ ブ 2 8， 2 9 a , 2 9 b の少な く と も一 部を溶着 リ ブと して機能させる こ と ができ、 これによ り 接合強 度の低下を回避する こ と ができ る。
なお、基板ホルダ 1 3側の直線リ ブ 2 8 , 2 9 a , 2 9 b は、 基板ホルダ 1 3 の表面 1 3 A側に 1 本、 裏面 1 3 B側に 2本形 成されているので、 これら直線リ ブの形成数を 目視確認しなが ら表裏の識別を行う こ と が可能と なる。 したがって、 基板ホル ダ 1 3 の表面 1 3 A及び裏面 1 3 B に異なる塗装ある いは印 刷を施すよ う な場合には表裏の識別が効率的 と な り 、 作業性を 0003S
20 ' 向上させる こ とができ る。
図 1 2 は、 ク レー ドルと呼ばれる U S Bケーブル延長機能を 備えた捕助具 5 0 に上述 した構成の外部記憶装置 1 0 を適用 した例を示している。
補助具 5 0 は、 パー ソナルコ ンピュータの U S B ポー ト に接 続される U S Bケーブル （図示略） と 、 ドラム部 5 1 と 、 こ の ドラ ム部 5 1 に対 して立設 されキャ ップを取 り 外した外部記 憶装置 1 0 が挿着される揷着部 5 2 と を備えている。 こ の挿着 部 5 2 の内部には、 外部記憶装置 1 0 のコネク タ と接続される 端子が設けられている。 また、 この揷着部 5 2 の周面には窓 5
2 a が設け られてお り 、 基板ホルダ 1 3 の表面 1 3 Aを部分的 に外部に露出 している。
こ の よ う な補助具 5 0 を用いる こ と によ り 、 外部記憶装置 1
0 とパー ソナルコ ン ピュータ と を直接接続する こ と な く 使用 でき る よ う になってレヽる。
(第 2 の実施の形態）
図 1 3 〜図 1 7 は、 本発明の第 2 の実施の形態を示している なお、 図において上述の第 1 の実施の形態と対応する部分につ いては同一の符号を付し、 その詳細な説明は省略する もの とす る。
本実施の形態の外部記憶装置 6 0 においては、 上述の第 1 の 実施の形態における外部記憶装置 1 0 と 同様、 本体 1 1 と、 メ モ リ 基板 1 2 と、 基板ホルダ 1 3 と、 キャ ップ 1 4 と で構成さ れ、 メ モ リ 基板 1 2 は、 半導体メ モ リ 2 1 等を搭載したプリ ン ト配線板 2 3 と、 外部接続端子と してのコネク タ 2 4 と を備え JP2004/000035
21 てレヽる （図 1 3 ) 。
特に、 本実施の形態においては、 プリ ン ト配線板 2 3 は上述 の第 1 の実施の形態よ り も幅広に形成されている。
一方、 基板ホルダ 1 3 の基板揷通孔 2 5 の左右の側面部には メ モ リ 基板 1 2 のプ リ ン ト配線板 2 3 の左右の縁部が係合す るガイ ド部 6 1 , 6 1 が形成されている （図 1 4 ， 図 1 5 ) 。 ガイ ド部 6 1， 6 1 は、 基板ホルダ 1 3 の一端開 口部 3 9 の幅 方向中心線 3 9 C (図 1 5 ) に対して裏面 1 3 B側にオフセ ッ ト した位置に形成された直線的な溝で構成されている。 こ のォ フセッ ト量は、 コネク タ 2 4 と プリ ン ト配線板 2 3 の各々 の軸 心間の距離に対応している。
ガイ ド部 6 1， 6 1 は、 基板ホルダ 1 3 に対する メ モ リ 基板 1 2 の組付姿勢が適正な場合に、 メ モ リ 基板 1 2 の基板ホルダ 1 3 への進入をガイ ドする機能を有してレヽる。 したがって、 メ モ リ 基板 1 2 がその表裏を逆に して基板挿通孔 2 5 へ挿通さ れよ う と しても、 メ モ リ 基板 1 2 と ガイ ド部 6 1， 6 1 と の係 合が不可能である こ と から、 作業者に対して誤組付である こ と を認識させる こ とが可能となる。
さて、ガイ ド部 6 1， 6 1 の開口端は比較的幅広に形成され、 メ モ リ 基板 1 2 と の組付性が確保されている。 一方、 ガイ ド部 6 1， 6 1 は漸次幅狭と なる よ う に形成され、 その閉塞端 6 2 にはプリ ン ト配線板 2 3 の段部 4 1 (図 1 3 ) を当接させてメ モ リ 基板 1 2 のそれ以上の進入を規制する。 これによ り 、 基板 ホルダ 1 3 の一端開 口部 3 9 か ら の コネク タ 2 4 の突出量が 規制 される。
また、 本実施の形態において、 コネク タ 2 4 は、 圧入によ り 開 口部 3 9 に組み付け られている。 圧入の力の大き さ と しては 例えば、 作業者が手作業で組み付け られる程度の軽圧入と され ている。 これによ り 、 メ モ リ 基板 1 2 が基板ホルダ 1 3 へ適正 に組み付け られた後は、 開 口部 3 9 に対する コネク タ 2 4 の圧 入作用で両者が一体化されている。
なお、 開 口部 3 9 の縁部内方には、 コネク タ 2 4 の外周面を 支持する支持部 1 8 が複数箇所 （本例では上下 3 箇所ずつ） に 形成され、 開 口部 3 9 に対する コ ネ ク タ 2 4 の倒れを規制 して レヽる。 これら支持部 1 8 はス ト レー ト状 （抜き勾配 0 ) に形成 され、 コネク タ 2 4 の外周面に密着している。
一方、 メ モ リ基板 1 2 の他端側縁部 4 2 は、 本体 1 1 の空所 1 5 の底部に形成された、 本発明の 「誤組付規制手段」 を構成 する リ ブ 4 4 の溝部 6 4， 6 4 に進入する （図 1 6 , 図 1 7 ) 。 なお、こ の縁部 4 2 の両隅部に形成した段部 6 3 (図 1 3 )は、 本体 1 1 の空所 1 5 底部 と溶着 リ ブ 3 1 の形成面 と の間の段 部 6 5 と の干渉を避けるための 「二ゲ」 である。
溝部 6 4 , 6 4 は、 上述の第 1 の実施の形態における挟持溝 3 2 と 同様、 本体 1 1 の軸心 1 1 C よ り も裏面 1 1 B側へオフ セ ッ ト した位置に設けられ、 略 V字形状を有する も のの、 メ モ リ 基板 1 2 の縁部 4 2 を挟持する構成にはなっていない。
すなわち、図 1 7 に示すよ う に、溝部 3 2 の底部の溝幅 Tは、 プ リ ン ト配線板 2 3 の厚さ と 同等に形成されている。 そ して、 基板ホルダ 1 3 と本体 1 1 と が溶着された後においては、 メ モ リ 基板 1 2 の縁部 4 2 と溝部 3 2 の底部 と の間に一定のク リ ァラ ンス （隙間） D 1 が形成される よ う になっている。 こ の隙 間 D 1 の大き さは特に限定されないが、 本例では約 0 . 1 m m と してレヽる。
これによ り 、 使用時の発熱によ るメ モ リ 基板 1 2 の長さ寸法 の変化をある程度許容し、 メ モ リ 基板 1 2 の応力緩和を図る こ と ができ る。 また、 コネク タ 2 4 が基板ホルダ 1 3 の一端開口 部 3 9 に圧入によ り 支持されている のでメ モ リ 基板 1 2 のガ タツキはなく 、 更に、 基板ホルダ 1 3 のガイ ド部 6 1 の溝幅の 範囲内で、 メ モ リ 基板 1 2 の湾曲変形が可能であるので、 コネ ク タ 2 4 への外力作用時における メ モ リ 基板 1 2 のス ト レス 低減を図る こ とができ、 基板実装部品の損傷や接合部の損壊を 防止 して、 記録情報の保護を図る こ と ができ る。
なお、 コ ンピュータ等の U S B ポー ト にコネク タ 2 4 を接続 する際、 上記隙間 D 1 の範囲内でメ モ リ 基板 1 2 の前後移動が 起こ り 得るが、 隙間 D 1 が 0 . 1 m m程度と非常に小さ く 、 ま た、 コネク タ 2 4 と 開 口部 3 9 と の間の圧入による摺接作用が 付随するので、 取り 扱い時におけるメ モ リ 基板 1 2 のガタ ツキ や不自然な着脱感をユーザーに与える こ と はない。 (第 3 の実施の形態）
図 1 8 〜図 3 3 は本発明の第 3 の実施の形態に よ る外部記 憶装置 1 1 0 を示している。
こ こで、 図 1 8 は外部記憶装置 1 1 0 の平面図、 図 1 9 は外 部記憶装置 1 1 0 をキャ ップ 1 1 4 を取 り 外して見た と き の 斜視図、 図 2 0 は第 1 本体部 1 2 1 に対するメ モ リ 基板 1 1 2 の支持構造を示す断面図、 図 2 1 は外部記憶装置 1 1 0 の側断 面図、 図 2 2 は基板ホルダ 1 3 を正面側から見た斜視図、 図 2 3 はそれを背面側から見た斜視図、 図 2 4 は第 1 本体部 1 2 1 の正面図、 図 2 5 は第 1 本体部 1 2 1 を背面側から見た要部の 斜視図、 図 2 6 はメ モ リ 基板 1 1 2 と基板ホルダ 1 1 3 と の組 付状態を正面側から見た斜視図、 図 2 7 はそれを背面側から見 た斜視図、 図 2 8 は基板ホルダ 1 1 3 と第 1 本体部 1 2 1 と を 分離して示す斜視図、 図 2 9 は基板ホルダ 1 1 3 と第 1 本体部 1 2 1 と の間の組付状態における要部を示す部分破断斜視図、 図 3 0 は第 1 本体部 1 2 1 と メ モ リ 基板 1 1 2 と を分離 して 示す斜視図、 図 3 1 は第 1 本体部 1 2 1 にメ モ リ 基板 1 1 2 を 固定した状態を示す第 1 本体部 1 2 1 の背面側の要部斜視図、 図 3 2 は外部記憶装置 1 1 0 に対 してメ モ リ カー ド 2 0 0 の 挿脱操作を説明する斜視図、 図 3 3 は第 2本体部 1 2 2 をその 正面側から見た斜視図である。
本実施の形態の外部記憶装置 1 1 0 は、 主と して、 本体 1 1 1 と、 メ モ リ 基板 1 1 2 と'、 基板ホルダ 1 1 3 と、 キャ ップ 1 1 4 と カゝら構成され、 本体 1 1 1 は、 第 1 本体部 1 2 1 と第 2 本体部 1 2 2 と の結合体と される （図 1 8 〜図 2 1 ) 。
本体 1 1 1 及びキャ ップ 1 1 4 はそれぞれ、 有色不透明な例 えばポ リ カーボネー ト樹脂でなる射出成形体で形成されてい る。 第 1 本体部 1 2 1 は、 内部にメ モ リ 基板 1 1 2及び基板ホ ルダ 1 1 3 を収容する空所 1 1 5 を有している （図 2 4 ， 図 2 5 ， 図 3 1 ) 。 また、 キャ ップ 1 1 4 には、 内部にコネク タ 1 2 4 を収容する空所 1 1 6 を有している （図 2 1 ) 。
メ モ リ 基板 1 1 2 は、 プ リ ン ト配線板 1 2 3 と、 その一端縁 部に設け られた外部接続端子 と してのコネク タ 1 2 4 と で構 成されている （図 2 0 ， 図 3 0 ) 。 メ モ リ 基板 1 1 2 の表面 1 1 2 A側には後述する メ モ リ カー ド 2 0 0 が接続される カー ド用コネク タ i 2 0 が搭載されている。 また、 メモ リ 基板 1 1 2 の裏面側には図示せず と も フ ラ ッ シュ メ モ リ 等の半導体メ モ リ や水晶振動子な どの電子部品が搭載されている。 コネク タ 1 2 4 は、 コ ンピュータ及ぴその周辺機器と の接続を行う ステ ンレス等の金属からな り 、 内部には複数本の接続端子が配列さ れている。 なお本実施の形態においては、 コネク タ 1 2 4 は U S B ( Univers al S erial Bus ) に準拠して構成されている。
基板ホルダ 1 1 3 は、 例えば有色又は無色透明なポ リ カーボ ネー ト榭脂の射出成形体で形成されている。 本実施の形態では 基板ホルダ 1 1 3 は外観的に表裏略対称な形状に形成されて いる。 基板ホルダ 1 1 3 の内部には、 メ モ リ 基板 1 1 2 を挿通 するための基板揷通孔 1 2 5 が形成されている （図 2 0 ， 図 2 2 ， 図 2 3 ) 。 基板ホルダ 1 1 3 の全長は、 コネク タ 1 2 4 を 含むメ モ リ 基板 1 1 2 の全長よ り も短く 、 基板揷通孔 1 2 5 に メ モ リ 基板 1 1 2 を揷通させた状態では、 基板揷通孔 1 2 5 の それぞれの開 口部か ら メ モ リ 基板 1 2 の コネク タ 1 2 4 およ ぴプリ ン ト配線板 1 2 3 の端部がそれぞれ突出 している （図 2 1 ， 図 2 6 ， 図 2 7 ) 。
また、 基板ホルダ 1 1 3 の中央部周囲には、 フ ラ ンジ 1 2 7 が形成されている（図 2 0 ,図 2 2 ，図 2 3 ，図 2 6 〜図 2 9 )。 フ ラ ンジ 1 2 7 は、 第 1 本体部 1 2 1 の開 口端 1 1 7 に超音波 溶着によって一体化される溶着リ ブと して構成されている （図 2 0 ， 図 2 9 ) 。
第 1 本体部 1 2 1 及ぴキャ ッ プ 1 1 4 の表裏面にそれぞれ 形成される切欠き部 1 2 I s 及ぴ切欠き部 1 1 4 s は、 基板ホ ルダ 1 1 3 の表面を部分的に外部へ露出 し、 内部のメ モ リ 基板 1 1 2 を外部から視認可能とする窓と して形成されている （図 1 8 ， 図 1 9 ， 図 2 4 ， 図 2 8 ， 図 3 0 ) 。 また、 基板ホルダ 1 1 3 の外面には第 1 の係合凸部 1 3 0 が複数箇所に設け ら れてお り （図 1 9 ， 図 2 2 ， 図 2 3 ， 図 2 6 〜図 2 8 ) 、 これ ら第 1 の係合凸部 1 3 0 に対応 してキャ ップ 1 1 4 の内面に は第 2 の係合凸部 （図示略） が設け られている。 第 1 ， 第 2 の 係合凸部は、 基板ホルダ 1 1 3 と キャ ップ 1 1 4 と の装着時に 互いに係合する よ う になつている。
次に、 第 1 本体部 1 2 1 に対する メ モ リ 基板 1 1 2 の位置決 め機構について説明する。
メ モ リ 基板 1 1 2 は、 基板ホルダ 1 1 3 の基板揷通孔 1 2 5 に対し、 図 2 0 において矢印 E方向に沿って揷通される。 こ の と き、 メ モ リ 基板 1 1 2 の揷通方向から見て前方端部に位置す る コネク タ 1 2 4 が、 基板ホルダ 1 1 3 の一端開口部 1 3 5 か ら外方へ所定の突出量だけ突出される （図 2 0 ， 図 2 6 ， 図 2 7 ) 。 そこで、 メ モ リ 基板 1 1 2 の外周部には、 基板ホルダ 1 1 3 のフラ ンジ 1 2 7 に当接する こ と によ り 、 開 口部 1 3 5 に 対する コネ ク タ 1 2 4 の突出量を規制する段部 1 3 7 が設け られている （図 2 0 ， 図 2 7 ) 。
なお、 基板ホルダ 1 1 3 のフ ラ ンジ 1 2 7 の背面 （メ モ リ 基 板 1 1 2 の段部 1 3 7 に対向する側の面） には、 凸面部 1 3 1 が形成されている。 凸面部 1 3 1 は、 基板ホルダ 1 1 3 に対す る メ モ リ 基板 1 1 2 の組付方向が適正な場合に段部 1 3 7 と 当接し （図 2 7 ) 、 誤った組付方向 （表裏反対方向） で組まれ た場合には段部 1 3 7 と 当接しない位置に形成されている。
一方、 第 1 本体部 1 2 1 の内面には、 基板ホルダ 1 1 3 に収 5
27 たメ モ リ 基板 1 1 2 の外周部に摺接して、 メ モ リ 基板 1 1 2 の 進入をガイ ドするガイ ド溝 1 1 9， 1 1 9 が設け られている (図 2 4 、 図 3 0 ) 。 ガイ ド溝 1 1 9 は、 第 1 本体部 1 2 1 の 開 口端 1 1 7近傍に形成された リ ブ 1 4 4， 1 4 4 に形成され てお り 、 その形成位置は、 第 1 本体部 1 2 1 の中心線 1 2 1 C よ り も裏面 1 2 1 B側にオフセ ッ ト した位置と される （図 2 4 ) 。 このオフセ ッ ト量は、 コネク タ 1 2 4 とプリ ン ト配線板 1 2 3 の各々 の軸心間の距離に対応している。
したがって、 メ モ リ 基板 1 1 2 をその表裏を逆に して第 1 本 体部 1 2 1 へ組み付けよ う とする と 、 メ モ リ 基板 1 1 2 の他端 縁部 （コネク タ 1 2 4側と は反対側の端部） 1 4 2 が リ ブ 1 4 4 に当接してメ モ リ 基板 1 1 2 の第 1 本体部 1 2 1 内部への 進入が規制 される こ と にな り 、 作業者に対して誤組付を認識さ せる こ と ができ る。
以上のよ う にして、 第 1 本体部 1 2 1 に対するメ モ リ 基板 1 1 2 の組付姿勢が適正でない場合にその組付けを規制する、 本 発明に係る 「誤組付規制手段」 が構成される。
また、 本実施の形態では、 基板ホルダ 1 1 3及び第 1 本体部 1 2 1 の各々 の結合面をそれぞれ左右非対称に構成する こ と によって、 第 1 本体部 1 2 1 に対する基板ホルダ 1 1 3 の組付 方向を規制する よ う に している。
よ り 具体的に、 第 1本体部 1 2 1 の一対の リ ブ 1 4 4 の う ち 一方側の リ ブ 1 4 4 であって、 そのガイ ド溝 1 1 9 の始端部に は、 基板ホルダ 1 1 3 のフラ ンジ 1 2 7後面の一方側にのみ突 出形成された突起 1 2 8 が嵌合する嵌合部 （二ゲ） 1 2 9 が形 成されている （図 2 4 ， 図 2 9 ) 。 嵌合部 1 2 9 は一方のガイ 04 000035
28 ド溝 1 1 9 の開始端の溝幅を （例えば 0 . 5 m m程度） 広げる こ とで形成される。 これによ り 、 図 2 8 に示すよ う に表面 1 2 1 A側を上方に向けた第 1 本体部 1 2 1 に対して、 基板ホルダ 1 1 3 をその表面 1 1 3 A側が上方を向いている と き に揷着 でき る よ う に してお り 、 その表面 1 1 3 Aが下方を向いている と きには揷着できないよ う に している。
なお、 この例では、 嵌合部 1 2 9 を有さない側の リ ブ 1 4 4 が、 本発明に係る 「規制部」 を構成している。
さて、 第 1 本体部 1 2 1 に対してメ モ リ 基板 1 1 2 が適正な 組付姿勢で組み付け られる と、 上述のよ う に、 ガイ ド溝 1 1 9 によ るメ モ リ 基板 1 1 2 のガイ ド機能が得られ、 メ モ リ 基板 1 1 2 と と もに基板ホルダ 1 1 3 が第 1 本体部 1 2 1 の空所 1 1 5 に揷通される こ と になる。 第 1 本体部 1 2 1 に対する基板 ホルダ 1 1 3 のガイ ド機構は、 第 1 本体部 1 2 1 の切欠き部 1 2 1 s と基板ホルダ 1 1 3 の表裏面に形成された隆起部 1 1 3 s と の間の摺接作用によって得られる よ う になつている （図 2 8 )
ガイ ド溝 1 1 9 の後端部には、 メ モ リ 基板 1 1 2 の縁部 1 4 2 を挟持する第 1 挟持部 1 3 2 が設け られている （図 2 5 ， 図 3 1 ) 。 この第 1 挟持部 1 3 2 は例えば略 V字形状の溝部から な り 、 上述の第 1 の実施の形態で説明 した挟持溝 3 2 と 同様な 構成を有している。 第 1 挟持部 1 3 2 は、 基板ホルダ 1 1 3 の フ ラ ンジ 1 2 7 と第 1 本体部 1 2 1 の開 口端 1 1 7 と の間の 超音波溶着時において、 メ モ リ 基板 1 1 2 の進入によ る塑性変 形を伴ってメ モ リ 基板 1 1 2 の縁部 1 4 2 を挟持する （図 3 1 ) 。 これによ り 、 第 1 本体部 1 2 1 の内部における長手方向 04000035
29 の寸法バラ ツキを吸収する よ う に している。 特に、 本実施の形 態では、 メ モ リ 基板 1 1 2 の側周部がガイ ド溝 1 1 9 に当接し ているために、 基板全周にわたって第 1 本体部 1 2 1 及び基板 ホルダ 1 1 3 によって支持される こ と になる。
なお、 基板ホルダ 1 1 3 と第 1 本体部 1 2 1 と の溶着時、 基 板ホルダの他端開 口部 1 3 6 は、 第 1 本体部 1 2 1 の切欠き部 1 2 1 s , 1 2 1 s 末端に形成された第 2挟持部 1 3 3 ， 1 3 3 (図 2 1 ， 図 2 4 ) によって挟持される よ う になっ てレ、る。 以上のよ う にして、 第 1 本体部 1 2 1 に対して基板ホルダ 1 1 3 が揷着され、 メ モ リ 基板 1 1 2 はそのコネク タ 1 2 4 を基 板ホルダ 1 1 3 の開 口部 1 3 5 から外部へ突出した状態で、 基 板ホルダ 1 1 3 と第 1 本体部 1 2 1 と の間で支持される （図 2 0 ) 。
次に、 第 2本体部 1 2 2 の構成について説明する。
第 2本体部 1 2 2 は、 第 1 本体部 1 2 1 に対してその後端側 開 口部 1 1 8 (図 2 4 ， 図 2 5 ， 図 3 1 ) を覆う よ う に取 り 付 けられている。 第 2本体部 1 2 2 にはメ モ リ カー ド 2 0 0 を揷 脱するためのス ロ ッ ト 1 5 0 が形成されてお り 、 このス ロ ッ ト 1 5 0 に隣接して、 揷入されたメ モ リ カー ド 2 0 0 の下面側を 支持する受け面 1 5 1 が設け られている （図 1 8 ， 図 2 1 ) 。
メ モ リ カー ド 2 0 0 は、 半導体メ モ リ が內蔵されたカー ド状 半導体メ モ リ 装置に相当する もので、 本実施の形態では例えば 「メ モ リ スティ ッ ク （商標） 」 が用い られている。 ス ロ ッ ト 1 5 0 に揷入されたメ モ リ カー ド 2 0 0 は、 第 1 本体部 1 2 1 の 開 口端 1 1 8 を介 してメ モ リ 基板 1 1 2 のカー ド用 コ ネ ク タ 1 2 0 に直線的に導かれる よ う になってレ、る （図 2 1 ) 。 2004/000035
30 本実施の形態の外部記憶装置 1 1 0 は、 このメ モ リ カー ド 2 0 0 を具備する こ と によって、 情報の記録容量の飛躍的な增大 を図る こ と が可能と なっている。 また、 こ の種のメ モ リ カー ド
2 0 0 は専用の ドライ ブ装置が必要と される一方、 外部記憶装 置 1 1 0 はパー ソナルコ ン ピュー タ に標準装備された U S B ポー ト に接続して使用する も のである ので汎用性が高い。 した がって、 メモリ カー ド 2 0 0 の専用 ドライバを装備していない コ ン ピュータであっても、 当該外部記憶装置 1 1 0 を介してメ モ リ カー ド 2 0 0 を使用する こ と が可能と な り 、 これによ り 外 部記憶装置 1 1 0 の利用範囲を拡大する こ と ができ る。
さて、 上記のよ う なこ と を主眼と して構成される本実施の形 態の外部記憶装置 1 1 0 にあっては、 第 1 本体部 1 2 1 と第 2 本体部 1 2 2 からなる本体 1 1 1 を一度の成形で形成する こ と は困難であるため、 これらを別部材と して形成し、 後に結合 する よ う にしている。通常、合成樹脂の射出成形体の接合には、 低コ ス ト で信頼性の高い接合強度が得られる超音波溶着が用 い られる場合が多いが、 本例では以下の理由でこれを揉用する こ と ができない。
すなわち、 図示する よ う に第 2本体部 1 2 2 の周面は湾曲面 をな しているために、 これに用いる超音波溶着ホーンを別途作 製する必要が生じる。 また、 第 2本体部 1 2 2 の外形状に対応 する溶着ホーンを作製した と しても、 第 2本体部 1 2 2 の押圧 面全域に均等に超音波振動を付与する こ と は困難であるので、 局所的に大きな振動力が印加される こ と になる。 したがって、 例えば第 2 本体部 1 2 2 の外面に艷消 し処理が施されている 場合、 不均等な超音波振動の印加によって製品外面に局所的に TJP2004/000035
31
「照 り 」 と呼ばれる光沢を発生させて しまい、 これが原因で外 観品質を損ねる こ と になる。
そこ で、 本実施の形態では、 第 1本体部 1 2 1 と第 2本体部 1 2 2 と の間の結合をスナップ係合によ っ て行 う よ う に して いる。 これによ り 、 第 2本体部 1 2 2 をその外観品質を損ねる こ と な く 第 1 本体部 1 2 1 へ結合する こ と が可能と なる。
具体的には、 図 3 1 に示すよ う に、 第 2本体部 1 2 2 の内部 にはス ロ ッ ト 1 5 0 の周囲を囲むよ う に表面 1 2 2 A側、 裏面 1 2 2 B側及ぴ左右側部にそれぞれ係合爪 1 5 2 A， 1 5 2 A 1 5 2 B , 1 5 2 B , 1 5 2 S , 1 5 2 3 カ 立設されている。 これら の係合爪は、 第 1 本体部 1 2 1 の開 口端 1 1 8 に対応し て形成された結合面 1 5 3 よ り も第 1 本体部 1 2 1 側に突出 して ヽる。
係合爪 1 5 2 A , 1 5 2 Aは、 第 1 本体部 1 2 1 の開 口端 1 1 8 に形成された被係合部 1 6 2 A , 1 6 2 Aに係合する よ う になってお り 、 係合爪 1 5 2 B , 1 5 2 B は同 じく 被係合部 1 6 2 B , 1 6 2 B に係合する よ う になってレヽる （図 2 4 ， 図 2 5 ) 。 また、 係合爪 1 5 2 S , 1 5 2 S は被係合部 1 6 2 S , 1 6 2 S に係合する よ う になつている （図 2 5 ， 図 3 1 ) 。 特に、 被係合部 1 6 2 S， 1 6 2 S はと もに第 1 本体部 1 2 1 の軸心と直交する幅方向中心線 1 2 1 C よ り も、 表面 1 2 1 A側にオフセ ッ ト した位置に設け られているので （図 2 4 ) 、 係合爪 1 5 2 S , 1 5 2 S もそれらに対応する位置に形成され ている。
したがって、 第 2本体部 1 2 2 が第 1 本体部 1 2 1 に対して 表裏方向を同一 と した適正な組付姿勢で組み付け られる場合 5
32 には、 各係合爪 1 5 2 A， 1 5 2 B , 1 5 2 S が被係合部 1 6 2 A , 1 6 2 B , 1 6 2 S に係合して、 第 2本体部 1 2 2 の結 合面 1 5 3 が第 1 本体部 1 2 1 の開 口端 1 1 8 に当接 した結 合状態を得る こ とができ る。
一方、 第 2本体部 1 2 2 が第 1 本体部 1 2 1 に対して、 表裏 を逆に した適正でない組付姿勢で組み付けられる場合には、 係 合爪 1 5 2 S， 1 5 2 S が第 1 本体部 1 2 1 の開 口端 1 1 8 に 当接し、 第 1 本体部 1 2 1 内部への進入が規制 される こ と にな る。 これによ り 、 第 1 本体部 1 2 1 に対する第 2本体部 1 2 2 の誤組付が防止される ので、 第 2本体部 1 2 2 のス ロ ッ ト 1 5 0 と 第 1 本体部 1 2 1 内部のカー ド用 コネク タ 1 2 0 と の間 の正対関係を満足 した適正な組付状態を確保する こ と ができ る。
なお、 こ の例では、 開口端 1 1 8 が本発明に係る 「壁部」 を 構成している。
以上のよ う に、 本実施の形態によれば、 上述の第 1 の実施の 形態 と 同様に、 本体 1 1 1 に対する メ モ リ 基板 1 1 2 の誤組付 防止を図る こ と ができ、 これによ り 誤組付によ る品質の低下及 ぴ製品間の品質のバラ ツキを防止する こ と ができ る。
また、 通常、 異種の記録媒体を用いる場合、 それぞれ専用の ィ ンターフェースを必要とするが、 例えば一台のコ ンピュータ 端末に複数種のィ ンターフ ェース を設ける こ と は機器の大型 ィ匕を招く 等の制限がある。 また、 一定の大き さの記録媒体に対 する高記録容量化にも限界がある。
そこで、 本実施の形態における外部記憶装置 1 1 0 は、 U S B ポー ト用のコネク タ 1 2 4 と メ モ リ カー ド 2 0 0 用の コネ ク タ 1 2 0 とい う よ う に、 異種規格基準のイ ンターフ ェースを 複数備え、 これらに接続される記録媒体相互間に互換性を持た せた構成であるので、 コ ンピュータ端末等にィ ンターフェース を必要以上に多く 装備させる こ と なく 、 記録媒体の汎用性を高 めて利便性を向上させる こ と ができ る と共に、 記録容量の高容 量化も図る こ と ができ る。
また、 カー ド用コネク タ 1 2 0 を共通のメ モ リ 基板 1 1 2 の 上に搭載しているので、 部品点数の低減 と装置全体の小型化、 薄型化に貢献する こ と ができ る。
また、 上記カー ド用 コネク タ 1 2 0 に対する メ モ リ カー ド 2 0 0 の揷脱方向を、 U S B ポー トに対する コネク タ 1 2 4 の着 脱方向 と 同一方向 と しているので、 当該外部記憶装置 1 1 0 の 使用時における メ モ リ カー ド 2 0 0 の揷脱操作に関して、 コネ ク タ 1 2 4 と U S B ポー ト と の接続部における負荷低減を図 る こ と ができ る。 し力 も、 これら コネク タ 1 2 4 と カー ド用コ ネク タ 1 2 0 の各々 の接続口 を互いに反対方向 と している の で、 取り 扱い性を高める こ とができ る。
(第 4 の実施の形態）
図 3 4 〜図 5 7 A及ぴ図 5 7 B は本発明の第 4 の実施の形 態によ る外部記憶装置 2 1 0 を示している。
こ こで、 図 3 4 は外部記憶装置 2 1 0 の全体斜視図、 図 3 5 は外部記憶装置 2 1 0 のキャ ッ プ 2 1 4 を取 り 外して見た と きの斜視図、 図 3 6 は外部記憶装置 2 1 0 の平面図、 図 3 7 は 外部記憶装置 2 1 0 の側面図、 図 3 8 は外部記憶装置 2 1 0 の 分解斜視図である。 図 3 9 は基板ホルダ 2 1 3 の側面図、 図 4 0 は基板ホルダ 2 1 3 の一端開 口部 2 3 9側から見たと き の斜視図、 図 4 1 は基 板ホルダ 2 1 3 の他端開 口部側から見たと き の斜視図、 図 4 2 は基板ホルダ 2 1 3 の基板揷通孔 2 2 5 の構成を示す斜視図、 図 4 3 は基板ホルダ 2 1 3 と メ モ リ 基板 2 1 2 と の組付体の 側断面図、 図 4 4 は基板ホルダ 2 1 3 に対する メ モ リ 基板 2 1 2 の位置決め機構を説明する要部断面斜視図である。
図 4 5 は本体 2 1 1 の内部構造を示す斜視図、 図 4 6 は本体 2 1 1 の正面図、 図 4 7 は本体 2 1 1 の下本体部 2 1 1 L の内 部構造を示す斜視図、 図 4 8 は下本体部 2 1 1 L の内部構造を 示す平面図、 図 4 9 は本体 2 1 1 の上本体部 2 1 1 Uの内部構 造を示す斜視図、 図 5 0 は上本体部 2 1 1 Uの内部構造を示す 平面図である。
そ して、 図 5 1 は本体 2 1 1 と基板ホルダ 2 1 3 と の組付ェ 程を説明する分解斜視図、 図 5 2 は下本体部 2 1 1 L に対して 基板ホルダ 2 1 3 を組み付けた状態を示す平面図、 図 5 3 は基 板ホルダ 2 1 3 が組み合わされた下本体部 2 1 1 L に対 して 上本体部 2 1 1 Uを組み付ける工程を説明する斜視図、 図 5 4 は外部記憶装置 2 1 0 (キャ ップ無し） の側断面図、 図 5 5 は 本体 2 1 1 内部における メ モ リ 基板 2 1 2 の支持態様を説明 する要部断面斜視図、 図 5 6 は基板ホルダ 2 1 3 と キャ ップ 2 1 4 と の間の結合部の構成を示す要部断面斜視図である。
本実施の形態の外部記憶装置 2 1 0 は、 主と して、 本体 2 1 1 と、 メ モ リ 基板 2 1 2 と、 基板ホルダ 2 1 3 と、 キャ ップ 2 1 4 とから構成されている （図 3 4 〜図 3 8 ) 。 本体 2 1 1 及 ぴキャ ップ 2 1 4 は、 それぞれ上下 （表裏） 二分割構造と なつ てレヽる。
本体 2 1 1 及ぴキャ ップ 2 1 4 はそれぞれ、 例えば有色不透 明なポ リ カーボネー ト樹脂でなる射出成形体で形成され、 図 3 6及ぴ図 3 7 に示すよ う に、 それぞれ対称な形状に構成されて いる。 本体 2 1 1 の内部には、 メ モ リ 基板 2 1 2及ぴ基板ホル ダ 2 1 3 を収容する空所 2 1 5 が設け られている （図 3 8 ， 図 4 5 ， 図 4 6 ) 。 また、 キャ ップ 2 1 4 の内部には、 コネク タ 2 2 4 及ぴ基板ホルダ 2 1 3 を収容する空所 2 1 6 が設け ら れている （図 3 5 ) 。
メ モ リ 基板 2 1 2 は、 例えばガラスエポキシ系基板でなるプ リ ン ト配線板 2 2 3 と、 その一端縁部に設け られた外部接続端 子と してのコネク タ 2 2 4 とで構成されている （図 3 8 ) 。 プ リ ン ト配線板 2 2 3 は幅狭で細長形状に形成されてお り 、 そ の 表面側には、 フ ラ ッ シュ メ モ リ 等の半導体メ モ リ 2 2 1 Aゃ晶 振動子、 コ ン ト ローラ等の電子部品 2 2 2 が搭載されている。 また.、 プリ ン ト配線板 2 2 3 の裏面側にも同様な半導体メ モ リ 2 2 1 B (図 4 3 ) が搭載される こ と によって、 記録容量の拡 大が図 られている。 コネク タ 2 2 4 は、 コ ン ピュータ及びその 周辺機器と の接続を行 う ス テ ン レス等の金属からな り 、 内部に は複数本の接続端子が配列されている。 なお、 本実施の形態に おいては、 コネク タ 2 2 4 は U S B ( Univers al S erial Bu s ) に 準拠して構成されている。
一方、 基板ホルダ 2 1 3 は、 例えば有色透明なポリ カーボネ ー ト樹脂の射出成形体で形成されている。 本実施の形態では、 基板ホルダ 2 1 3 は外観的に表裏 （上下） 略対称な形状に形成 されている （図 3 9 ) 。 基板ホルダ 2 1 3 の表裏面略中央部に は、 円形の隆起部 2 2 6 A， 2 2 6 Bが各々突出形成されてい る。 隆起部 2 2 6 A， 2 2 6 B の外表面は凹状に湾曲 してお り 、 内部のメ モ リ 基板 2 1 2 を外部から視認可能 とする窓 と して 構成されている。 本体 2 1 1 及びキャ ップ 2 1 4 の各々 の開口 端には、 隆起部 2 2 6 A , 2 2 6 B の周面と係合する円弧状の 切欠き 2 1 1 s ， 2 1 4 s がそれぞれ形成されている （図 3 4 〜図 3 6 ) 。
また、 基板ホルダ 2 1 3 の表裏面の隆起部 2 2 6 A , 2 2 6 B近傍位置には係合凸部 2 2 7 A , 2 2 7 B がそれぞれ形成さ れてお り 、 キャ ップ 2 1 4 の装着時、 キャ ップ 2 1 4 の開 口部 上下内縁位置にそれぞれ形成された係合凹部 2 1 7 に係合す る よ う になってレヽる （図 5 6 ) 。
基板ホルダ 2 1 3 の内部には、 メ モ リ 基板 2 1 2 が揷通され る基板揷通孔 2 2 5 が形成されている （図 3 8 ， 図 4 0 〜図 4 3 ) 。 基板ホルダ 2 1 3 の全長は、 コネク タ 2 2 4 を含むメ モ リ 基板 2 1 2 の全長よ り も短く 、 基板揷通孔 2 2 5 にメ モ リ 基 板 2 1 2 を揷通させた状態では、 基板揷通孔 2 2 5 のそれぞれ の開 口部力 ら メ モ リ 基板 2 1 2 の コネク タ 2 2 4 及ぴプ リ ン ト配線板 2 2 3 の後端部がそれぞれ突出 している （図 4 3 ) 。 基板揷通孔 2 2 5 の左右の側面部には、 メ モ リ 基板 2 1 2 の プ リ ン ト配線板 2 2 3 の左右の縁部が係合するガイ ド部 2 2 8 , 2 2 8 が形成されている （図 4 1 ， 図 4 2 ) 。 ガイ ド部 2 2 8， 2 2 8 は、 基板ホルダ 2 1 3 の基板揷入側開 口端部 2 3 0 の幅方向中心線 2 3 0 C (図 4 2 ) に対して裏面側にオフセ ッ ト した位置に形成された直線的な溝で形成されている。 こ の オフセ ッ ト量は、 コネク タ 2 2 4 と プリ ン ト配線板 2 2 3 の各 004/000035
37 々 の軸心間の距離に対応 している。
ガイ ド部 2 2 8 ， 2 2 8 は、 基板ホルダ 2 1 3 に対するメ モ リ 基板 2 1 2 の組付姿勢が適正な場合に、 メ モ リ 基板 2 1 2 の 基板ホルダ 2 1 3 への進入をガイ ドする機能を有している。 し たがって、 メ モ リ 基板 2 1 2 がその表裏を逆に して基板挿通孔 2 2 5 へ挿通されよ う と しても、 メ モ リ 基板 2 1 2 と ガイ ド部 2 2 8 ， 2 2 8 と の係合が不可能又は困難と なる こ と から、 作 業者に対して誤組付である こ と を認識させる こ と が可能と な る。
ガイ ド部 2 2 8 ， 2 2 8 の開 口端は比較的幅広に形成され、 メ モ リ 基板 2 1 2 と の組付性が確保されている。 一方、 ガイ ド 部 2 2 8 ， 2 2 8 は、 基板揷通孔 2 2 5 の一端開 口部 2 3 9側 に向か う に従い漸次幅狭と なる よ う に形成され、 その閉塞端 2 2 9 (図 4 2 ) にはプリ ン ト配線板 2 2 3 の段部 2 4 0 (図 3 8 ) を当接させて、 メ モ リ 基板 2 1 2 のそれ以上の進入を規制 する （図 4 4 ) 。 これによ り 、 基板ホルダ 2 1 3 の一端開 口部 2 3 9 力 らのコネク タ 2 2 4 の突出量が規制される。
また、 本実施の形態において、 コネク タ 2 2 4 は、 圧入によ り 開 口部 2 3 9 に組み付け られてレヽる。 圧入の力の大き さ と し ては、 例えば、 作業者が手作業で組み付け られる程度の軽圧入 と されている。 これによ り 、 メ モ リ 基板 2 1 2 が基板ホルダ 2 1 3 へ適正に組み付け られた後は、 開 口部 2 3 9 に対する コネ ク タ 2 2 4 の圧入作用で両者が一体化されている。
なお、 開 口部 2 3 9 の縁部内方には、 コネク タ 2 2 4 の外周 面を支持する支持リ ブ 2 1 8 が複数箇所 （本例では上下 3箇所 ずつ） に形成され （図 4 0 ， 図 4 2 ) 、 開 口部 2 3 9 に対する コネク タ 2 2 4 の倒れを規制 している。 これら支持リ ブ 2 1 8 はス ト レー ト状 （抜き勾配 0 ) に形成され、 コネク タ 2 2 4 の 外周面に密着している （図 4 3 ) 。
図 3 9 において、 基板ホルダ 2 1 3 の隆起部 2 2 6 A , 2 2 6 B の形成部位よ り も右方側の領域は、 本体 2 1 1 に装着され る装着部 2 3 1 と されている。 こ の装着部 2 3 1 は、 本体 2 1 1 を構成する上本体部 2 1 1 U及ぴ下本体部 2 1 1 L の間に 挟持される と共に、 これら上本体部 2 1 1 U及び下本体部 2 1 1 Lの各々 の内面部に溶着される （図 5 4 ) 。
本体 2 1 1 は、 上述のよ う に、 上本体部 2 1 1 U及ぴ下本体 部 2 1 1 Lの結合体と して構成されている （図 4 5 ) 。 本体 2 1 1 の空所 2 1 5 は、 基板ホルダ 2 1 3 の装着部 2 3 1 を収容 するホルダ収容部 2 3 2 と、 基板ホルダ 2 1 3 から突出するメ モ リ 基板 2 1 2 を収容する基板収容部 2 3 3 と で構成されて レヽる。
ホルダ収容部 2 3 2 には、 基板ホルダ 2 1 3 の装着部 2 3 1 四隅に形成された結合用 リ ブ 2 3 4 (図 3 9 〜図 4 2 ) と係合 する凹部 2 3 5 U， 2 3 5 L と 、 装着部 2 3 1 の前端 2 3 l a の位置を規定する第 1位置決め リ ブ 2 4 1 U， 2 4 1 L と、 装 着部 2 3 1 の後端 2 3 1 b の位置を規定する第 2位置決め リ ブ 2 4 2 U , 2 4 2 L と を有している （図 4 7 〜図 5 0 ， 図 5 2 ) 。 凹部 2 3 5 U , 2 3 5 Lには、 超音波溶着用の複数の円 錐状の突起 2 3 5 p が形成されている。
基板ホルダ 2 1 3 の装着部 2 3 1 の表裏面は部分的にシポ 面 （粗化面） 2 4 3 と されてお り （図 3 9 〜図 4 1 ) 、 これに 対向する上本体部 2 1 1 U及ぴ下本体部 2 1 1 L の各々 の内 00035
39 面と の溶着性を高める よ う に している。 なお、 シポ面 2 4 3 と 対向する上本体部 2 1 1 U , 下本体部 2 1 1 Lの内面側も同様 にシボ面とすれば、 溶着性を更に高める こ と ができ る。
他方、基板収容部 2 3 3 は、下本体部 2 1 1 L側にあっては、 メ モ リ 基板 2 1 2 の周縁下面を受ける 凹欠部 2 4 4 a を有す る受け リ ブ 2 4 4 が複数箇所に形成されている （図 4 9 ， 図 5 2 ， 図 5 3 ， 図 5 6 ) 。 また、 上本体部 2 1 1 U側にあっては、 受け リ ブ 2 4 4 の形成箇所に対応して、 メ モ リ 基板 2 1 2 の周 縁上面と対向する突部 2 4 5 a を有する複数の対向 リ ブ 2 4 5 が形成されている （図 4 7 ， 図 5 5 ， 図 5 6 ) 。 メ モ リ 基板 2 1 2 は、 これら受け リ ブ 2 4 4 と対向 リ ブ 2 4 5 と によ り 挟 持されるが、 これらの リ ブ間に若干の隙間を介して介装される よ う に しても よい。
そ して、 上本体部 2 1 1 Uの周縁内部には断面略三角形状の 溶着リ ブ 2 4 6 が複数箇所に設け られてお り （図 4 7， 図 4 8 ) 下本体部 2 1 1 Lの溶着面 2 4 7 (図 4 9 ， 図 5 0 ) に溶着さ れる よ う になってレヽる。
また、 本実施の形態では、 ホルダ収容部 2 3 2 の内部両側面 に各々ガイ ド リ ブ 2 4 8， 2 4 8 が設け られ、 基板ホルダ 2 1 3 の装着部 2 3 1 の両側面にはこれらガイ ドリ ブ 2 4 8， 2 4 8 と係合可能な係合溝 2 4 9， 2 4 9 が設けられている。 係合 溝 2 4 9 , 2 4 9 は、 基板ホルダ 2 1 3 の裏面側にのみ形成さ れてお り 、 基板ホルダ 2 1 3 の表裏が逆の状態では下本体部 2 1 1 L と の組付けが不可能な構成と されている。
基板ホルダ 2 1 3 と本体 2 1 1 と の組付けは、 図 5 2 に示す よ う に、 先ず、 下本体部 2 1 1 Lのホルダ収容部 2 3 2 に対し 04000035
40 て、 基板ホルダ 2 1 3 の装着部 2 3 1 を組み込む。 こ の と き、 基板ホルダ 2 1 3 の表裏が逆の場合、 装着部 2 3 1 がガイ ドリ プ 2 4 8 と係合せず、 ホルダ収容部 2 3 2への組付けが規制さ れる こ とから、 作業者に対して誤組付を認識させる こ とができ る。 これによ り 、 本体 2 1 1 に対する メ モ リ 基板 2 1 2 の誤組 付が、 こ の基板ホルダ 2 1 3 によって防止される こ と になる。
下本体部 2 1 1 L のホルダ収容部 2 3 2 へ基板ホルダ 2 1 3 が組み込まれる と、 基板ホルダ 2 1 3 の装着部 2 3 1 は、 そ の前端 2 3 1 a が第 1 位置決め リ ブ 2 4 1 U , 2 4 1 Lに当接 し、 後端 2 3 l b が第 2位置決め リ ブ 2 4 2 U， 2 4 2 Lに当 接する こ と によ り 、その前後方向に位置決め される （図 5 2 )。
また、 基板ホルダ 2 1 3 に組み込まれているメ モ リ 基板 2 1 2 は、 下本体部 2 1 1 Lの基板収容部 2 3 3 において、 複数の 受け リ ブ 2 4 4 によ り 支持されている。 こ の と き、 メ モ リ 基板 2 1 2 は、 その段部 2 5 0 が第 2位置決め リ ブ 2 4 2 U , 2 4 2 Lに当接し、 後端部が本体底部側の受け リ ブ 2 4 4 に当接す る こ と によ り その前後方向に位置決めされる （図 5 2 ) 。
次に、 図 5 4 に示すよ う に、 基板ホルダ 2 1 3 (及びメ モ リ 基板 2 1 2 ) が組み込まれた下本体部 2 1 1 Lに対して、 上本 体部 2 1 1 Uが組み付け られる。 これら上本体部 2 1 1 U と下 本体部 2 1 1 L と の結合は、 溶着面 2 4 7 における超音波溶着 接合によ り 行われる。
このと き、 基板ホルダ 2 1 3 の装着部 2 3 1 は、 その結合用 リ ブ 2 3 4 力 S凹部 2 3 5 U， 2 3 5 Lに対し突起 2 3 5 p を介 して溶着される と共に、 そのシボ面 2 4 3 が上本体部 2 1 1 U 及ぴ下本体部 2 1 1 Lの各々 の内面部に対して溶着される。 こ れによ り 、 基板ホルダ 2 1 3 は、 二分割構造の上、 下本体部 2 1 1 U , 2 1 1 Lの接合と 同時にこれらに対して強固に溶着接 合される。
また、 メ モ リ 基板 2 1 2 は、 本体 2 1 1 の基板収容部 2 3 3 において、 複数組の受け リ ブ 2 4 4 と対向 リ ブ 2 4 5 と の間に 介装されて、 本体内部における基板のバタ ツキが抑制される。 また、 これら リ ブ 2 4 4， 2 4 5 と基板間に若干の隙間を介在 させる こ と によ り 、 メ モ リ 基板 2 1 2.の熱変形をある程度許容 して、 基板ス ト レスを緩和 し、 半導体メ モ リ 2 1 1 A , 2 1 1 B 等の電子部品の破損防止あるいは部品接合部の欠損防止を 図る こ と ができ る よ う になる。
以上のよ う に、 本実施の形態によれば、 上述の各実施の形態 と 同様に、 本体 2 1 1 に対するメ モ リ 基板 2 1 2 の誤組付防止 を図る こ と ができ、 これによ り 誤組付によ る品質の低下及び製 品間の品質のバラツキを防止する こ と ができ る。
また、 本実施の形態における外部記憶装置 2 1 0 は、 上述の 各実施の形態と異な り 、 基板ホルダ 2 1 3 を上下二分割構造の 本体 2 1 1 間に挟持される こ と によ り 一体化される構成を採 用 している。
例えば、 記録容量の増大を図るため、 メ モ リ 基板に複数の半 導体メ モ リ が搭載される こ と になる と、 メ モ リ 基板の長さ寸法 は大き く なる （細長く なる） 。 この場合、 細長く なつたメ モ リ 基板を収容する本体も細長く な り 、 これを射出成形にて一体的 に形成する と なる と 、 金型の抜き勾配等の関係によ り 開 口部と は反対側の肉厚が大き く な り 、 基板を収容する内部容積が不足 した り 、 ヒ ケが発生するなどの問題が生じる。 一方、 メ モ リ 基板を収容する基板ホルダ及び本体の長さ寸法 が大き く なる と、 上述の各実施の形態のよ う に基板ホルダの端 面と本体と の間の長さ方向 （コネク タ着脱方向） における溶着 作業が困難にな り 、 溶着不足を招く おそれがある。 また、 本体 及ぴ基板ホルダの長さ寸法が大き く 、 使用時において機器側面 からの製品の突出量が大き く なる結果、 本体が受ける外力 （曲 げ、 ねじ り応力等） によ る溶着接合部が受けるス ト レス が増長 され、 最悪の場合、 接合部が破損して本体と基板ホルダとが分 離するおそれがある。
そこで、 本実施の形態では、 基板ホルダ 2 1 3 をその表裏か ら挟み込むよ う に本体 2 1 1 を上本体部 2 1 1 U及び下本体 部 2 1 1 Lの二分割構造と し、 超音波接合によ り 、 これら上本 体部 2 1 1 U、 下本体部 2 1 1 L及ぴ基板ホルダ 2 1 3 を一体 化する よ う に している。
本体 2 1 1 に対する基板ホルダ 2 1 3 の溶着面は、 上本体部 2 1 1 U及び下本体部 2 1 1 L の各々 の内壁面に対向する表 裏面とする こ と によ り 、 溶着領域の大面積化を図る。
本体 2 1 1 の内部空所 2 1 5 は、 基板ホルダ 2 1 3 を収容す るホルダ収容部 2 3 2 と、 基板ホルダ 2 1 3 から突出するメ モ リ 基板 2 1 2 を収容する基板収容部 2 3 3 とで構成しする。 ホルダ収容部 2 3 2 には、 基板ホルダ 2 1 3 の前後方向 （長 さ方向） における位置決め機構 （ 2 4 1 U , 2 4 1 L , 2 4 2 U , 2 4 2 L ) を設けて、 特に基板ホルダ 2 1 3 の抜け止め機 能を発揮させる。
基板収容部 2 3 3 には、 メ モ リ 基板 2 1 2 の周縁を上下から 挟み込むよ う に支持する機構 （ 2 4 4， 2 4 5 ) を設け、 本体 5
43 内部における基板のガタツキ防止効果を持たせる。 また、 メ モ リ 基板 2 1 2 の前後方向 （長さ方向） の位置決め機構 （ 2 4 2 U， 2 4 2 L , 2 4 4， 2 4 5 ) を設ける こ と によって、 本体 内部における基板の前後移動 lr阻止する。
以上のよ う に構成する こ と によ り 、 本体 2 1 1 と基板ホルダ 2 1 3 と を強固に同時溶着でき る ので接合強度を確保でき る と共に、 組立工程及び超音波溶着機等の設備が最小限と な り コ ス トア ップと ならない。 また、 万一、 外力等の影響でこれらの 間の接合強度が劣化した と しても、 基板ホルダ 2 1 3 の抜け止 め機構によ り 両者間の分離を確実に阻止 して、 製品寿命を確保 する。 更に、 本体内部においてメ モ リ 基板の周縁を安定に支持 するこ と が可能と なるので、 引っ張り 及び曲げ応力に強く な り 基板あるいは電子部品を損傷から守る こ と ができ、 部品接合部 の欠損も防止する こ と ができ る。 これによ り 、 記録情報の記録 /読み出 し操作を長期間高い信頼性で提供でき る。
以上、 本発明の各実施の形態について説明 したが、 勿論、 本 発明はこれらに限定される こ と なく 、 本発明の技術的思想に基 づいて種々 の変形が可能である。
例えば以上の第 1 の実施の形態では、 本体 1 1 と基板ホルダ 1 3 と の誤耝付を防止するために各々 に直線的な リ ブを形成 したが、 これら リ ブの形成本数は上記の実施の形態に限られず その数を更に増加 しても よい。 これによ り 、 溶着時における接 合強度信頼性をよ り 一層高める こ と ができ る。
また、 以上の第 3 の実施の形態では、 第 1 本体部 1 2 1 と第 2本体部 1 2 2 と の誤組付を防止するために、 係合爪 1 5 2 S と 非係合部 1 6 2 S と の係合位置のみ表裏に関 し非対称な位 P T/JP2004/000035
44 置に配置したが、 これ以外の係合爪と被係合部と の係合位置に 関 して も表裏に関 して非対称な位置に配置する よ う に して も よい。
更に、 メ モ リ 基板 1 1 2 と基板ホルダ 1 1 3 と の間の組付け に関 しては、 基板ホルダ 1 1 3 の表面 1 1 3 A及ぴ裏面 1 1 3 B に施される印刷パターンの相違や、 基板ホルダ 1 1 3 の突起 1 2 8 の向きで基板ホルダ 1 1 3 の表裏を区別する こ と がで き る。 例えば、 印刷工程に用い られる基板ホルダ 1 1 3 の押え 治具に対し、 基板ホルダ 1 1 3 の表面 1 1 3 A側が上方を向い ている と き にのみ当該突起 1 2 8 に嵌合するニグを形成 して おき、 基板ホルダ 1 1 3 の裏面 1 1 3 B側が上方を向いている と き にセ ッ ト位置に基板ホルダ 1 1 3 をセ ッ ト でき なレヽよ う にすればよい。
一方、本発明に係る外部記憶装置の外部接続端子（コネク タ） は、 コ ンピュータ等の U S B ポー ト等に対して接続方向に制限 がある場合が多い。 すなわち、 U S Bポー ト に誤った方向で外 部記憶装置を装着する と 、 U S Bポー ト及び当該外部記憶装置 の外部接続端子の破損を引 き起こすおそれがある。
そこで、 例えば図 5 7 A及ぴ図 5 7 B に示す外部記憶装置 7 0 のよ う に、 U S Bポー ト に対する コネク タ 2 4 の接続方向を 示す誤接続防止リ ブ 7 1 を設けている。 これによ り 、 当該誤接 続防止 リ ブ 7 1 の形成面を基準にコネ ク タ 2 4 の接続方向 を 決定する こ と ができる よ う になる。
また、 コ ンピュータ等例えば U S Bポー ト を備えた電子機器 であって、 U S B ポー ト を筐体内部に収容せしめ、 当該筐体に U S B ポー ト と連絡する接続孔を設けた構成のも のにあっ て は、 当該接続孔に上記誤接続防止 リ ブ 7 1 に対応する切欠き を 形成しておき、 コネク タ 2 4 の誤った方向での揷通を阻止する こ と も可能と なる。
更に、 当該外部記憶装置 7 0 の構成によれば、 本体 1 1 に対 して誤接続防止 リ ブ 7 1 に対応する切欠き を形成する こ と に よ り 、 これら本体 1 1 と基板ホルダ 1 3 と の間において表面 1 1 A , 1 3 A ど う しの適正な組付作業を確保する こ とができ る 産業上の利用可能性
以上述べたよ う に、 本発明の外部記憶装置によれば、 本体に 対する メ モ リ 基板の誤組付を確実に防止する こ と ができ る の で、 誤組付に起因する製品の品質のパラツキや、 製品の信頼性 の低下を回避する こ と ができ る。

Claims

求 の 範
1 . 本体と、
少な く と も半導体メ モ リ が搭載され一端縁部に外部接続端 子を有する メ モ リ 基板と 、
前記メ モ リ 基板が挿通される基板揷通孔を内部に有し、 前記 基板揷通孔の一端開 口部か ら前記外部接続端子を外方へ突出 させた状態で前記メ モ リ 基板を前記本体に固定する基板ホル ダと、
前記基板ホルダに対して着脱可能 と され前記外部接続端子 を保護するためのキャ ップと を備えた外部記憶装置であって、 前記本体の内部には、 前記メ モ リ 基板の組付姿勢が適正でな い場合にその組付けを規制する誤組付規制手段が設け られて いる
こ と を特徴とする外部記憶装置。
2 . 前記誤組付規制手段が、 前記メ モ リ 基板の他端縁部と交 差する方向に延在する リ プであって、 前記本体に対する前記メ モ リ 基板の組付姿勢が適正でない場合に前記メ モ リ 基板の他 端縁部に当接して前記メ モ リ 基板の前記本体内部への進入を 規制する
こ と を特徴とする請求項 1 に記載の外部記憶装置。
3 . 前記リ ブには、 前記本体に対する前記メ モ リ 基板の組付 姿勢が適正な場合に前記メ モ リ 基板の他端縁部を挟持する挟 持溝が形成されている
こ と を特徴とする請求項 2 に記載の外部記憶装置。
4 . 前記挟持溝が、 前記メ モ リ 基板の進入によ る塑性変形を 伴って前記メ モ リ 基板を挟持する
こ と を特徴とする請求項 3 に記載の外部記憶装置。
5 . 前記リ ブには、 前記本体に対する前記メ モ リ 基板の組付 姿勢が適正な場合に前記メ モ リ 基板の前記本体内部への進入 をガイ ドするガイ ド溝が形成されている
こ と を特徴とする請求項 2 に記載の外部記憶装置。
6 . 前記本体の底部には、 前記進入したメ モ リ 基板の他端縁 部を挟持する挟持部が設け られている
こ と を特徴とする請求項 5 に記載の外部記憶装置。
7 . 前記挟持部が、 前記メ モ リ 基板の進入によ る塑性変形を 伴って前記メ モリ 基板を挟持する
こ と を特徴とする請求項 6 に記載の外部記憶装置。
8 . 前記本体には前記基板ホルダが揷通される空所を有 し、 前記空所の内面には、 前記本体に対する前記基板ホルダの組 付姿勢が適正でない場合に前記基板ホルダに当接して前記基 板ホルダの前記空所内部への進入を規制する規制部が設け ら れている
こ と を特徴とする請求項 1 に記載の外部記憶装置。
9 . 前記基板ホルダの、 前記空所に揷着される側の端部領域 外面には、 前記空所に対する前記基板ホルダの揷通方向に沿つ て直線的な リ ブが複数設け られてお り 、
前記複数の リ プは、 前記本体に対する前記基板ホルダの組付 姿勢が適正な場合には前記規制部に当接せず、 前記基板ホルダ の組付姿勢が適正でない場合には前記規制部に当接する位置 に各々設け られている こ と を特徴とする請求項 8 に記載の外部記憶装置。
1 0 . 前記複数の リ ブの う ち少なく と も一部が、 前記本体と 前記基板ホルダと の間の超音波溶着時において溶着用 リ ブと して機能する
こ と を特徴とする請求項 9 に記載の外部記憶装置。
1 1 . 前記本体が略円柱形状を呈し、 その周面部には、 前記 基板ホルダが揷通される空所が開 口 されている と と もに、
前記キヤ ップの前記本体側端部が、 前記本体の周面部に対応 した形状を呈している
こ と を特徴とする請求項 1 に記載の外部記憶装置。
1 2 . 前記略円柱形状を呈する本体の各々 の端部が、 内方に 湾曲する曲面形状を呈している と と もに、
前記キ ャ ッ プの表裏面には滑 り 止め用の波状部が設け られ ている
こ と を特徴とする請求項 1 1 に記載の外部記憶装置。
1 3 . 前記メ モ リ 基板が、 前記本体の軸心位置に対してオフ セ ッ ト した位置に配置されている
こ と を特徴とする請求項 1 に記載の外部記憶装置。
1 4 . 前記本体が、
前記基板ホルダが揷着される第 1 本体部と、
前記第 1 本体部の、 前記基板ホルダが挿着される側と は反対 側の端部領域を形成する第 2本体部と からな り 、
前記第 2本体部には、 前記メ モ リ 基板に対してカー ド状半導 体メ モ リ 装置を着脱するためのス ロ ッ トが設け られている こ と を特徴とする請求項 1 に記載の外部記憶装置。
1 5 . 前記第 2本体部が、 前記第 1 本体部に対して複数の係 合爪を介してのスナップ係合によ り 結合されている こ と を特徴とする請求項 1 4 に記載の外部記憶装置。
1 6 . 前記第 1 本体部には、 前記第 2本体部の組付姿勢が適 正でない場合に前記複数の係合爪の う ち少な く と も一部の係 合爪の前記第 1 本体部への進入を規制する壁部が設け られて レヽる
こ と を特徴とする請求項 1 5 に記載の外部記憶装置。
1 7 . 前記本体の内壁面と前記メ モ リ 基板の他端縁部と の間 には隙間が形成されている と と もに、 前記外部接続端子は、 前 記基板揷通孔の一端開 口部に対して圧入されている こ と を 特徴とする請求項 1 に記載の外部記憶装置。
1 8 . 前記基板揷通孔には、 前記基板ホルダに対して前記メ モ リ 基板の組付姿勢が適正な場合に前記メ モ リ 基板の前記基 板ホルダへの進入をガイ ドするガイ ド部が形成されている こ と を特徴とする請求項 1 に記載の外部記憶装置。
1 9 . 前記本体は上下二分割構造を有してお り 、 前記基板ホ ルダは前記二分割構造の本体に挟持されている
こ と を特徴とする請求項 1 に記載の外部記憶装置。
2 0 . 前記本体の内部には、 前記基板ホルダを前後方向に位 置決めする機構が設け られている
こ と を特徴とする請求項 1 9 に記載の外部記憶装置。
2 1 . 前記二分割構造の本体の少なく と も一方には、 前記本 体に対する前記基板ホルダの組付姿勢が適正な場合に前記基 板ホルダの外周部と係合する係合部が形成されている
こ と を特徴とする請求項 1 9 に記載の外部記憶装置。
2 2 . 前記基板ホルダの外周面の少な く と も一部は、 前記本 体の内面に溶着されている
こ と を特徵とする請求項 1 9 に記載の外部記憶装置。
2 3 . 前記本体の内面には、 前記基板ホルダの抜け止め部が 形成されている
こ と を特徴とする請求項 1 9 に記載の外部記憶装置。
2 4 . 前記本体の内部には、 前記基板ホルダから突出するメ モ リ 基板の周縁を上下か ら挟み込むよ う に支持する機構が設 け られている
こ と を特徴とする請求項 1 9 に記載の外部記憶装置。
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