TWI242167B - External storage device - Google Patents

Description

1242167 ⑴ 玖、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明是關於作爲個人電腦等的外部記憶裝置而使交 換或移動可能的外部記憶裝置。 【先前技術】 以往，具有固定內藏在個人電腦等的機器主體、及可 任意地裝脫在機器主體（或可交換）之作爲能使各種資料 或聲音/畫像等的記錄保存的記憶裝置或記憶元件。 然後’作爲相對於機器主體而可自由地拆卸的外部記 憶裝置，例如軟性磁碟裝置（flexible disk device)等的 情況是以單觸（one touch)就可進行裝脫，而且因爲相對 應於目的或對象等而分別使用且可將資料類進行記錄 保 存’所以具有所說的容易進行整理等之大的優點。 可是，軟性磁碟的情況是在資料類的記錄 保存之中， 不光是在可靠性之點不足夠，另外也有所說的存取時間也 慢之不方便之點。另外，當相對應於輕薄短小化的動向而 進行輕巧化時，必然地記憶介質的面積變小，而且因爲記 憶容量也減低，所以具有對小型且高容量化的極限。 另一方面，針對在軟性磁碟的缺點，而使用半導體記 憶體作爲外部記憶裝置的情況，亦即具有可解決所說的資 料類之記錄 保存的可靠性之問題或、存取時間緩慢之問 題的優點。 此處，在使用以往的半導體記憶體的外部記憶裝置之 -5- 1242167 (2) 中，例如日本特開2 003 -28 1 490號公報所揭示 部記憶裝置是已廣爲周知，可是，在如該卡式 裝置之中，是欠缺對將此進行讀寫的驅動裝置 對使用者來說是不方便使用。 於是本申請人是在之前提案了利用插入於 USB (Universal Serial Bus)埠等的方式之外部 (日本特開2003 -2 8 1 490號公報）。該外部記憶 需要使用專用的驅動裝置，因爲只要插入於個人 般地附屬的USB埠就可以進行資料的保存或讀 非常地富有便利性。在第58圖〜第60圖顯示上 憶裝置的構成。 以往的外部記憶裝置1是在合成樹脂製的主 接有收納了裝載有半導體記憶體的記憶體基板6 脂製的基板托架5，而且具有使安裝在該記憶體 其中一端緣部的連接器等外部連接端子3朝主體 露出的構造。 然後，在使用時是藉由讓外部連接端子3連 示的個人電腦的USB埠等，而讀出有記錄於該 憶體的資訊，而且讓資訊記錄到該半導體記億體 在非使用時是藉由將合成樹脂製的蓋體4裝接在 來避免塵埃的附著而防護外部連接端子3，而且 確保資訊正確的讀出或記錄 保存。 除此之外，本申請人是在此之前提案有曰 6-312593號公報、日本特開平11-354213號公報 丨卡式的外 ί外部記億 .通用性’ :人電腦的 記憶裝置 :裝置是不 電腦所一 出，所以 述外部記 :體2，插 之合成樹 基板6的 2的外部 接在未圖 半導體記 。另外， :主體2， 製作成可 本特開平 及曰本特 (3) 1242167 開200卜】60390號公報。 【發明內容】 那麼，如上述之USB對應的外部記憶裝置1是以主 體2、蓋體4、基板托架5及記憶體基板6之4個零件的 結合體所構成，而且作爲製品方式是分別讓主體2、基板 托架5及記憶體基板6固定成一體，而且製作成蓋體4是 相對於基板托架5而可裝脫自如。 此處的問題是，在此等主體2、基板托架5及記億體 基板6的個別之間規定有組裝姿勢，而且一旦此等的零件 即使一個是在錯誤的姿勢下被組裝的話，就會有所說的損 及作爲製品之可靠性的情況。尤其，此種的外部記億裝置 是爲了主要將設計性的觀點作爲理由而在其表背面保持對 稱性，因此難以附加就外觀上之表背的區別，在組裝製程 之中容易發生零件的錯誤組裝。 作爲規定有如上述零件間的組裝姿勢的理由是雖然有 各種的存在，但是作爲該一例是如第5 9圖所示，爲了記 憶體基板6相對於主體2的中心線2 C而朝背面側偏位而 定位。此爲，依照使設置在記億體基板6的其中一端緣部 的外部連接端子3之軸心位於主體2的軸心2C上之用的 設計上之理由。該情況，在主體2與基板托架5之間設置 將記憶體基板6的晃動防止的機構之際，該機構是爲了形 成設置在相對應於記憶體基板6的偏位位置的部位，因此 形成在主體2及基板托架5的內部構成產生表背方向之非 (4) 1242167 對稱性。 可是，藉由如上述的理由等就算在零件的內部構成使 之保持表背方向的非對稱性，仍會有作業員無法辨識零件 的錯誤組裝的情況。一旦無法加以辨識零件的錯誤組裝的 樣態加以遂行組裝製程的話，與正確地讓零件組裝後的製 品相比較而有面臨功能上的不充分且耐久性不良等，會有 擴展到關於作爲製品之品質的問題之情況，並且形成對製 品的品質使之產生參差不一的結果。 尤其，上述問題是由於此種之外部記憶裝置的小型化 更爲顯著。 例如，在使用該外部記憶裝置於稱爲筆記型之攜帶型 的個人電腦等的情況之中，是從設置在個人電腦的側面等 的USB埠的突出量爲大，而且因爲具有對於使用者使之 在操作上感到厭煩，所以具有冀望謀求外部記憶裝置的小 型化的情況。如此的情況，在針對於加以小型化的各零件 的組裝之際的零件的表背之區別是更增加一層困難性，而 且導致在錯誤的方向狀態下組裝的可能性是增高。 本發明是有鑑於上述的問題而加以開發完成，防止規 定有組裝姿勢的零件間的錯誤組裝而將提供可抑制品質參 差不一的發生之外部記憶裝置作爲課題。 【實施方式】 以下，參照圖面並說明關於本發明的各實施方式。 -8- 1242167 (5) (第1實施方式） 第1圖〜第1 2圖是顯示本發明的第〗實施方式的外 部記憶裝置】0。 此處，第1圖是外部記憶裝置1 0的平面圖（從表面 側看到的圖，以下相同），第2圖是同第1圖之外部記憶 裝置1 0的側面圖，第3圖是將外部記億裝置〗0的蓋體拆 卸而看到的平面圖，第4圖是同第3圖之外部記憶裝置 1 〇的蓋體拆卸而看到的側面圖，第5圖是顯示將外部記 憶裝置1 〇的主體1 1側與蓋體14分離的立體圖，第6圖 是外部記憶裝置1〇的分解立體圖，第7圖是基板托架13 的背面1 3 B側立體圖，第8圖是顯示基板托架1 3的基板 插通孔25之立體圖，第9圖是主體11的正面圖，第10 圖是顯示蓋體14的內部構造之立體圖，第11圖是外部記 憶裝置1 0的重要部位側剖面圖，第1 2圖是顯示外部記憶 裝置1 〇之一實施樣態的立體圖。 本實施方式的外部記億裝置1 0是主要由主體1 1、記 憶體基板1 2、基板托架1 3、及蓋體1 4所構成（第6圖） 〇 主體1 1是形成以有色不透明之例如聚碳酸酯樹脂（ polycarbonate resin)的射出成型體，而且形成具有將基 板托架13收納在內部的空處15之大致圓柱形狀（第6圖 )。在主體11的外周面是施予有因應於該外部記憶裝置 10的記錄容量之塗裝，並且在其表面I1A是施予未圖示 之製造商名的商標印刷。 -9 - (6) 1242167 主體1 1在第9圖之中是被構成左右對稱，在其圓周 面部是開口有空處1 5。讓該空處1 5的開口形狀相對應於 後述基板托架1 3的端部領域2 6之剖面形狀，而關於主體 1 1的軸心1 1 C並形成對稱。在空處1 5的內壁面是設置有 複數根直線性的限制肋部3 7、3 8 a及3 8 b。另外，主體1 1 之各個的端部1 1 a、1 1 b是呈顯彎曲成凹狀的曲面形狀（ 第2圖、第4圖〜第6圖）。 記憶體基板1 2是由例如在環氧玻璃系基板（glass epoxy board)的兩面裝載快閃記憶體（flash memory)等 的半導體記憶體21或晶體振盪器（crystal oscillator )、 發光二極體等的電子零件22之印刷電路板23、及作爲設 置在印刷電路板23的表面側之其中一端緣部的外部連接 端子的連接器24所構成（第6圖）。在本實施方式之中 ，記憶體基板1 2是裝載有半導體記憶體2 1之側作爲表面 〇 連接器24是由進行與電腦及其週邊機器之連接的不 銹鋼等的金屬所組成，而且在內部是配列有複數根連接端 子。而且，在本實施方式之中，連接器24是依據USB( Universal Serial Bus)所構成。 基板托架1 3是形成以例如深灰色等的半透明的聚碳 酸酯樹脂的射出成型體，而且在外觀上是具有表背大致對 稱的形狀（第4圖）。在基板托架13的表面13A是例如 施予有半導體記憶體2 1的記錄容量等之印刷。另一方面 ，在基板托架13的背面13B是例如施予有適合於各國的 -10- (7) 1242167 安全規格之商標等的印刷。 在基板托架13的內部是形成有爲了插通記憶體基板 12的基板插通孔25(第6圖〜第8圖）。基板托架13的 全長是比記憶體基板1 2的全長還短，而且在基板插通孔 25使記憶體基板〗2插通的狀態下是從基板插通孔25的 各個開口部讓記憶體基板1 2的連接器24及印刷電路板 23的緣部42形成分別突出的方式（第3圖〜第5圖、第 1 1 圖）。 記憶體基板1 2是相對於基板托架1 3的基板插通孔 25，而且在第6圖之中沿著箭號A方向而插通。此時， 讓從記憶體基板12的插通方向看而位在前方端部的連接 器24如第3圖〜第5圖所示之從基板托架13的其中一端 開口部3 9向外側僅突出預定的突出量。開口部3 9的形狀 是相對應於連接器24的外形所形成。另外，開口部3 9的 寬幅方向中心線3 9C (第8圖）是與主體I 1的軸心1 1 C (第9圖）位在同一高度。 於是，在記憶體基板1 2的外周部是藉由抵接於基板 插通孔25的內部之上述開口部39的旁邊所形成的左右一 對之止擋部40、40 (第6圖、第8圖），而設置有將相 對於開口部39的連接器24之突出量限制的段部41 (第6 圖）。在本實施方式，段部41是比連接器24還形成稍微 寬幅廣的印刷電路板23之設置有連接器24之側的緣部之 兩角落所構成。 尤其，止擋部40、40是如第8圖所示，相對於基板 -11 · (8) 1242167 托架I 3的開口部3 9之寬幅方向中心線3 9C而設置於朝背 面1 3 B側偏位的位置。該偏位量是相對應於連接器24與 印刷電路板2 3的各個軸心間之距離。 因此，一旦讓記憶體基板1 2將其表背相反而插通到 基板插通孔2 5的話，不會使記憶體基板]2的段部4 1抵 接於基板插通孔25內的止擋部40，而且形成抵接於基板 插通孔25的底部25a。該情況，從開口部39的連接器24 之突出量是大幅超越預定量的結果，可讓作業員發現錯誤 組裝的情事。 而且，在基板托架13的開口部39之內部是突設有將 插通在基板插通孔25的記億體基板12之連接器24支承 的複數個支承部18，而藉由此等的支承部18而製作成從 朝連接器24的厚度方向作用的外力，且抑制相對於開口 部39的連接器24之傾斜。 另一方面，基板托架13之在主體11的空處15所插 接之側的端部領域26是設置有在插入於空處15之際將位 在與該空處1 5的內壁面3 0之間的間隙G持續全周並均 —地保持用的複數根直線肋部28、29a及29b (第6圖、 第7圖、第11圖）。此等的直線肋部28、2 9a及2 9b是 沿著相對於空處1 5的基板托架1 3之插通方向所設置。 其內，直線肋部28是被設置在基板托架13的表面 13A側，而且直線肋部29a及直線肋部29b是設置在基板 托架13的背面13B側（第6圖、第7圖）。 尤其，基板托架13的表面13A之直線肋部28是對 -12- (9) 1242167 應於設置在第9圖所示之主體1 1的空處1 5之背面1 1 B側 內壁面的限制肋部3 7之形成位置，而且基板托架1 3的背 面13B之直線肋部29a及直線肋部29b是分別對應於設置 在第9圖所示之主體11的空處15之表面11A側內壁面 的限制肋部38a及限制肋部38b之形成位置。 而且，在本實施方式之中，直線肋部28、29a、29b 及限制肋部37、38a、38b的高度尺寸是分別加以作成相 同，例如設定於〇.〇3mm〜0.07mm。 在插接有基板托架13的端部領域26之主體11的空 處15之底部是設置有如第9圖所示之複數根熔接肋部31 。該等的熔接肋部31是以抵接在基板托架13的端部領域 26之熔接面27(第7圖、第8圖）的方式，對應於該熔 接面27的對向位置並點接配置在合計8個地方。 另外，位在主體11的空處15之底部，在相對向於記 憶體基板1 2的另一端緣部（與連接器24側之相反側的印 刷電路板23緣部）42的部位是設置有夾持該記憶體基被 12的緣部42之大致V字形狀的夾持溝槽32(第9圖、 第11圖）。夾持溝槽32的開放側端部43是爲了使記憶 體基板12之進入容易地進行，因此施加導角R加工。 夾持溝槽32是相對於以與記憶體基板12的緣部42 朝交叉的方向延伸的方式一體地形成有與空處15底部之 一對的肋部44、44，而如第11圖所示形成呈硏缽狀，且 朝向記憶體基板1 2的緣部42之進入方向而呈顯間隙逐漸 減小的形狀。基板托架13的熔接面27是透過熔接肋部 (10) 1242167 31而固接在空處15的底部之際，在夾持溝槽32的底部 與夾持溝槽3 2所夾持的記憶體基板1 2之緣部4 2之間是 成爲形成有預定的空隙D之方式（第Π圖）。 此處，記憶體基板1 2是雖然以藉由衝壓機的衝打加 工等所形成，但是由於藉由衝頭（P u n c h )及衝模（d i e ) 的磨耗狀態而使切斷面的形狀慢慢地變化，因此尺寸精度 不良的情事很多，在本實施方式之中，記憶體基板1 2之 長軸方向的尺寸參差不一是例如形成左右。另外 ，相對於基板托架1 3的熔接面27之主體1 1側的熔接肋 部31之熔接深度的參差不一也例如爲±0.0 5 mm左右，由 於射出成型零件的主體11及基板托架13的尺寸參差不一 也分別例如爲± 〇.〇5mm左右，因此可得總計爲±0.2 5 mm 以上的尺寸參差不一會發生。 於是在本實施方式是製作成以上述構成之夾持溝槽 32來吸收該尺寸參差不一。其結果，空隙D的大小是在 沒有尺寸參差不一的狀態下例如設定成0.5mm的話，由 於尺寸參差不一的大小，而形成在0.25mm〜0.75mm之間 變動的方式。 亦即，參照第1 1圖，而在形成呈硏缽狀的夾持溝槽 3 2之底部的間隙之大小g是形成比記憶體基板〗2的厚度 t還小，製作成在如圖示使夾持溝槽3 2塑性變形的狀態下 夾持記憶體基板12。另外，承受上述尺寸參差不一的影 響而使記憶體基板12即使在相對於夾持溝槽32並微淺地 進入的情況，仍可製作成讓記憶體基板12使夾持溝槽32 -14- (11) 1242167 塑性變形而夾持。 可是，夾持溝槽32是如第9圖所示，相對於主體11 的軸心Π C而形成在朝背面1 1 B側偏位的位置。該偏位 量是相對應於在記憶體基板1 2的連接器2 4與印刷電路板 23之個別的軸心間的距離。 因此，一旦讓記憶體基板12將其表背相反而插通到 主體11的空處15的話，形成記憶體基板12的緣部42會 抵接到肋部44的頂部。此情況，變成不能以夾持溝槽32 來夾持記憶體基板12的緣部42的結果，而且限制了向空 處15內之記憶體基板12的進入，並且可形成使作業員發 現錯誤組裝。 另外’即使漏看了該錯誤組裝，也由於無法使記億體 基板12進入到夾持溝槽32內，因此使基板托架13的熔 接面27不能到達至空處15的底部，其結果，引起主體 11與基板托架13之間的熔接不良，而且形成也能阻止在 該錯誤組裝的狀態下之製品的完成。 作成以上的方式，在相對於主體1 1的記憶體基板1 2 之組裝姿勢爲不正確的情況限制其組裝之構成有本發明的 「錯誤組裝限制手段」。 接著，就避免在外部記憶裝置1〇的非使用時的連接 器24之破損或塵埃等的附著之保護的蓋體14之構成來說 明。 蓋體1 4是例如以不透明的聚碳酸酯樹脂的射出成型 體所形成。蓋體14是如第2圖所示在外觀上具有表背大 -15- (12) 1242167 致對稱的形狀。在蓋體1 4的表面1 4 A及背面1 4B是分別 形成有發揮相對於基板托架1 3的裝脫操作之際的止滑功 能之波狀的指持部34A、34B。 在蓋體1 4的內部是形成有用來收納基板托架1 3的空 處1 6，空處1 6的開口內緣1 7是如第】1圖所示之呈顯相 對應於主體1 1的圓周面部的形狀，而且在對基板托架1 3 的裝接時密接於主體1 1的圓周面部並構成密封部，並且 謀求防止塵埃向內部侵入的效果。 另外，在空處16內的左右側面部是雖然在第10圖僅 顯示其中一方側，但是設置有滑接在基板托架1 3的側面 部而引導蓋體14的裝脫之引導肋部19。 而且，由於在相對於基板托架13的蓋體14之裝脫操 作使之具有喀嚓卡合感，因此在基板托架13的表面13A 及背面13B、以及蓋體14的表面14A側及背面14B側的 各個內面分別設置互相地卡合之第1及第2卡合凸部35 、36(第3圖〜第6圖、第10圖、第11圖）。在本實施 方式是讓此等第1及第2卡合凸部35、36分別合計設置 在2個地方。 而且’在蓋體14的前端部是形成有用來使吊帶插通 的貫通孔45(第5圖、第6圖）。貫通孔45是由形成在 蓋體的前端的溝槽46、及橋接該溝槽46的橋接部47 所構成。因此，形成上述吊帶是被結合在橋接部47。 接著’就如以上所構成的本實施方式之外部記億裝置 1 〇的組裝方法來說明。 •16- (13) 1242167 首先，將記億體基板1 2與基板托架]3如第6圖所示 的將各個的表面側朝向同一方向之以正確的組裝姿勢使之 相對向後，沿著箭號A方向，而對基板托架1 3的基板插 通孔2 5插通記憶體基板1 2。然後，一旦使記憶體基板1 2 的連接器24通過基板插通孔25的開口部39之預定量的 話，記憶體基板12的段部4 1會抵接在基板插通孔2 5內 的止擋部40，而限制有預定量以上的記億體基板1 2之進 接著，互相地以將表面1 3 A、1 1 A側朝向同一方向之 正確的組裝姿勢來使收納記億體基板1 2的基板托架1 3與 主體11對向配置。然後，將基板托架13對主體11的空 處15插入，而且藉由超音波熔接法來將基板托架13的熔 接面27與空處15底部的熔接肋部31熔接。藉此，在從 基板插通孔25的開口部39使連接器24向外側突出的狀 態下，固定有主體11與基板托架13。 而且，此時，因爲相對於主體1 1的基板托架1 3之組 裝姿勢是正確，所以直線肋部28、29a、29b與限制肋部 37、3 8a、3 8b不會互相地抵接，因此不會限制有對主體 】1的空處15之基板托架13的進入。 此時，記億體基板1 2的另一端側緣部42是藉由設置 在主體11的空處15底部之夾持溝槽32所夾持。夾持溝 槽3 2是因爲呈顯大致V字形狀，所以即使產生對記憶體 基板12進入量的參差不一（印刷電路板23自身的尺寸參 差不一、超音波熔接條件的參差不一等），僅以使夾持溝 -17- (14) 1242167 槽3 2塑性變形的程度，就結果上可吸收該參差不一。藉 此，讓記憶體基板1 2確實地定位在基板托架1 3的基板插 通孔25之止擋部40、及主體11的內部之夾持溝槽32之 間。 藉此，在該外部記憶裝置1 〇的攜帶時可防止記憶體 基板12之喀噠喀噠聲音的發生，而且不會形成對使用者 賦予機能性的不安或不舒適感。另外，可防止在熔接時的 振動基板實裝零件之接合材（銲錫）剝離、或精密的電子 零件之半導體記憶體2 1或晶體振盪器等破損，而且可確 保各種資料或聲音/畫像等之正確的記錄•保存功能。 接著，使與基板托架13 —體化的主體11及蓋體14 相對向。此時，對兩者的組裝姿勢不限制。然後，應能使 蓋體14裝接在基板托架13上，經由引導肋部19與基板 托架1 3的側面部之間的滑接作用而將基板托架1 3向蓋體 1 4的空處1 6收納。 相對於基板托架13的蓋體14之滑動長度一旦到達預 定量的話，第1及第2卡合凸部35、36會卡合。亦即， 基板托架1 3側的第1卡合凸部3 5是以將蓋體1 4向外側 擴張的方式越過第2卡合凸部36，如第11圖所示，第1 及第2卡合凸部35、36會互相地卡合，藉此，相對於基 板托架13的蓋體14之裝接作用完成。 以上’根據本實施方式的外部記憶裝置1 0的話，相 對於主體1 1而即使進行以表背相反之錯誤（不正確）的 組裝姿勢來將基板托架1 3組裝，基板托架1 3側的直線肋 -18- (15) 1242167 部2 8與主體1 1的限制肋部3 7，另外，基板托架1 3側的 直線肋部2 9 a、2 9 b與主體1 1側的限制肋部3 8 a、3 8 b也 可形成互相地抵接而阻止對於主體1 1的基板托架1 3之組 裝。 另外，也雖然假定有主體Π與基板托架1 3之間的組 裝姿勢即使是正確，基板托架1 3與記憶體基板1 2之間的 組裝姿勢爲不正確的情況，但是因爲即使可在該情況之中 也藉由空處1 5底部的肋部44來限制相對於主體1 1的記 憶體基板12之進入，所以可迴避對於主體11的記憶體基 板1 2之錯誤組裝。 藉此，確實地防止零件間的錯誤組裝，而可防止由於 錯誤組裝之品質的降低及製品間的品質之參差不一。如此 之構成是與以往的外部記憶裝置1(第23圖）比較而在 被小型化之本實施方式的外部記憶裝置10之中，尤其發 揮顯著的效果，而且可確實地迴避起因於零件的小型化之 錯誤組裝發生並提高製品的可靠性。 另外，伴隨著零件的小型化，而對於主體（基板托架 )的蓋體之裝脫操作雖然會有形成操作困難的傾向，但是 根據本實施方式的話，因爲主體11的左右之端部11a、 lib形成呈凹狀的彎曲面，並且在蓋體14的表背面14A 、14B是設置有波狀的指持部34A、34B，所以可抑制蓋 體14的裝脫操作性之降低。 另外，伴隨著零件的小型化，而雖然由於主體與基板 托架之間的熔接面積降低之憂心有接合強度不足，但是根 -19- (16) 1242167 據本實施方式的話，不僅基板托架13的熔接面27與主體 1 1內部的熔接肋部31之間的熔接作用之外，可使構成本 發明的「限制部」之限制肋部37、38a、38b ;或基板托 架13側的直線肋部28、29a、29b之至少其中一部份作爲 熔接肋部而作用，而且藉此可迴避接合強度的降低。 而且，基板托架13側的直線肋部28、29a、29b是因 爲形成有1條在基板托架1 3的表面1 3 A側，2條在背面 1 3 B側，所以形成可一面目視確認此等直線肋部的形成數 一面進行表背的識別。因此，在如施加於基板托架1 3的 表面1 3 A及背面1 3 B上不同的塗裝或印刷的情況是使表 背的識別成爲效率性，而且可使作業性提昇。 第12圖是顯示在被稱作爲承接台（cradle)之具備 USB電纜延長功能的輔助具50上適用上述構成之外部記 憶裝置1 0之例。 輔助具50是具備有連接在個人電腦的USB埠的USB 電纜（省略圖示）、圓筒部51、及相對於該圓筒部51並 直立設置，而且可插接將蓋體拆卸了的外部記憶裝置10 之插接部52。在該插接部52的內部是設置有可與外部記 憶裝置10的連接器連接的端子。另外，在該插接部52的 外周面上設置有開口 52a，將基板托架13的表面13A部 份性地朝外部露出。 藉由使用如此的輔助具50，形成不需直接連接外部 記憶裝置10與個人電腦就可使用的方式。 -20- (17) 1242167 (第2實施方式） 第13圖〜第17圖是顯示本發明的第2實施方式。而 且，關於在圖示之中與上述第1實施方式對應的部份是附 加相同的符號，而且省略其詳細的說明。 在本實施方式的外部記憶裝置60之中是與在上述第 1實施方式的外部記憶裝置1 0同樣，由主體1 1、記憶體 基板12、基板托架13、及蓋體14所構成，而且記憶體基 板12是具備有裝載半導體記憶體21等的印刷電路板23 、及作爲外部連接端子的連接器24 (第13圖）。 尤其，在本實施方式之中，印刷電路板23是比上述 第1實施方式形成呈寬幅更廣。 另一方面，在基板托架13的基板插通孔25之左右的 側面部是形成有使記憶體基板12的印刷電路板23之左右 的緣部卡合之引導部61、61 (第14圖、第15圖）。引 導部61、61是以相對於基板托架13的其中一端開口部 39之寬幅方向中心線39C (第15圖）而形成在朝背面 1 3 B側偏位的位置之直線性的溝槽所構成。該偏位量是對 應於連接器24與印刷電路板23之各個的軸心間的距離。 引導部61、61是在相對於基板托架13的記億體基板 12之組裝姿勢爲正確的情況，具有引導向記憶體基板12 的基板托架13之進入的功能。因此，因爲即使讓記憶體 基板1 2將其表背相反而向基板插通孔25插通，記憶體基 板1 2與引導部6 1、61之卡合也不可能，所以對於作業員 而形成可使錯誤組裝的情事發現。 -21 - (18) 1242167 那麼，引導部66 1的開口端是形成呈寬幅比較廣 ’而且可確保有與記憶體基板1 2的組裝性。另一方面， 引導部6 1、6 1是形成以逐漸寬幅變窄的方式，而且在其 閉塞端62是使印刷電路板23的段部4 1 (第1 3圖）抵接 ，而限制記憶體基板1 2之此以上的進入。藉此，限制有 從基板托架13的其中一端開口部39之連接器24的突出 量 ° 另外，在本實施方式之中，連接器24是藉由壓入而 被組裝在開口部3 9。作爲壓入之力的大小是例如作業員 以徒手作業所組裝的程度之進行輕壓入。藉此，記億體基 板1 2對基板托架1 3正確地組裝之後是在相對於開口部 39的連接器24之壓入作用下讓兩者進行一體化。 而且，在開口部3 9的緣部內側是在複數個地方（在 本例是上下各3個地方）形成有支承連接器24的外周面 之支承部〗8，並且限制相對於開口部3 9的連接器24之 傾倒。此等支承部1 8是形成呈直線狀（拔模角（draft angle ) 0 )，而且密接在連接器24的外周面。 另一方面，記憶體基板12的另一端側緣部42是進入 於形成在主體11的空處15的底部之構成本發明的「錯誤 組裝限制手段」之肋部44的溝槽部64、64 (第16圖、 第17圖）。而且，形成在該緣部42的兩角落部的段部 63(第13圖）是用來避免和主體11的空處15底部與熔 接肋部3 1的形成面之間的段部65之干涉的「退避」。 溝槽部64、64是沒有形成與在上述第1實施方式的 •22- (19) 1242167 夾持溝槽3 2同樣，設置在比主體1 1的軸心1 1 C還向背面 1 1 B側偏位的位置，而且具有大致V字形狀的溝槽部之夾 持記憶體基板1 2的緣部42之構成。 亦即，如第1 7圖所示，夾持溝槽3 2的底部的溝槽寬 幅丁是形成呈與印刷電路板2 3的厚度相同。然後，在讓 基板托架1 3與主體1 1熔接之後是成爲在記憶體基板！ 2 的緣部42與夾持溝槽3 2的底部之間形成有一定的空隙（ 間隙）D 1的方式。該間隙D 1的大小是雖然沒有別地限定 ，但是在本例製作成約0.1 mm。 藉此，容許有由於使用時之發熱的記憶體基板12的 長度尺寸之變化的程度，而且可謀求記憶體基板1 2的應 力緩和。另外，因爲讓連接器24藉由壓入於基板托架13 的其中一端開口部3 9而支承，所以沒有記憶體基板1 2的 晃動’另外，在基板托架1 3的引導部6 1之溝槽寬幅的範‘ 圍內，因爲記憶體基板12有可能彎曲變形，所以可謀求 在向連接器24之外力作用時的記憶體基板12之應力降低 ，而且防止基板實裝零件的損傷或接合部的損壞，而可謀 求記錄資訊的保護。 而且，將連接器24連接在電腦等的USB埠之際，雖 然在上述間隙D 1的範圍內可使記億體基板1 2的前後移 動產生，但是間隙D 1是非常地小到〇. 1 m m左右，另外， 因爲伴隨藉由連接器24與開口部39之間的壓入之滑接作 用，所以不會給予使用者在使用時的記憶體基板12之晃 動或不自然的裝脫感。 -23- (20) 1242167 (第3實施方式） 第1 8圖〜第3 3圖是顯示本發明的第3實施方式之外 部記憶裝置1 1 〇。 此處，第1 8圖是外部記憶裝置π 0的平面圖，第1 9 圖是將外部記憶裝置1 1 0的蓋體拆卸而看到的立體圖，第 20圖是顯示相對於第1主體部121的記憶體基板112之 支承構造的剖面圖，第2 1圖是外部記憶裝置1 1 〇的側剖 面圖，第22圖是從正面側來看基板托架113的立體圖， 第23圖是從背面側來看基板托架113的立體圖，第24圖 是第1主體部的正面圖，第25圖是從背面側來看第 1主體部1 21的重要部位的剖面圖，第2 6圖是從正面側 來看記憶體基板1 1 2與基板托架1 1 3之組裝狀態的立體圖 ，第2 7圖是從背面側來看記憶體基板1〗2與基板托架 1 13之組裝狀態的立體圖，第28圖是顯示將基板托架n3 與第1主體部121分離的立體圖，第29圖是顯示在基板 托架1 1 3與第1主體部1 2 1之間的組裝狀態之重要部位的 部份剖斷立體圖，第30圖是顯示將第1主體部ι21與記 憶體基板112分離的體圖’弟31圖是顯示將記憶體基 板112固定在第1主體部121的狀態之第〗主體部121的 背面側之重要部位體圖，第3 2圖是相對於外部記憤裝 置110而說明記億卡200的插脫操作之立體圖，第33圖 是從其正面側來看第2主體部122的立體圖。 本貫施方式的外部記憶裝置是主要由主體ill、 -24- (21) 1242167 記憶體基板1 1 2、基板托架1 i 3、及蓋體1〗4所構成，而 且主體111是作成第1主體部ι21與第2主體部K 2的結 合體（第〗8圖〜第21圖）。 主體1 1 1及蓋體1 1 4是分別以有色不透明之例如聚碳 酸酯樹脂所組成的射出成型體所形成。第〗主體部】2 1是 在內部具有收納記憶體基板1 1 2及基板托架1 1 3的空處 115(第24圖、第25圖、第31圖）。另外，在蓋體114 是在內部具有收納連接器124的空處116(第21圖）。 記憶體基板1 1 2是由印刷電路板1 2 3、及作爲設置在 該其中一端緣部的外部連接端子的連接器124所構成（第 20圖、第30圖）。在記憶體基板112的表面112A側是 裝載有連接後述記憶卡200的卡用連接器120。另外，在 記憶體基板1 1 2的背面側是裝載有均未圖示的快閃記憶體 等之半導體記憶體或晶體振盪器等的電子零件。連接器 124是進行與電腦及其周邊機器的連接之不銹鋼等之金屬 所組成，而且在內部是配列有複數根連接端子。而且在本 實施方式之中，連接器124是依據USB (Universal Serial Bus)所構成。 基板托架113是例如由有色或無色透明的聚碳酸酯樹 脂的射出成型體所組成。在本實施方式，基板托架113是 在外觀上形成呈表背大致對稱的形狀。在基板托架113的 內部是形成有用來插通記憶體基板112的基板插通孔125 (第20圖、第22圖、第23圖）。基板托架113的全長 是比包含連接器124的記億體基板112之全長還短，而且 -25- (22) 1242167 在使記憶體基板1 1 2插通於基板插通孔]2 5的狀態是從基 板插通孔1 2 5之個別的開口部使記億體基板I ! 2的連接器 1 2 4及印刷電路板1 2 3的端部分別突出（第2 1圖、第2 6 圖、第27圖）。 另外，在基板托架1 1 3的中央部周圍是形成有凸緣部 127 (弟20圖、第22圖、弟23圖、第26圖〜第29圖） 。凸緣部127是利用超音波熔接而作爲與第1主體部121 的開口端117 —體化的熔接肋部所構成（第20圖、第29 圖）。 分別形成在第1主體部121及蓋體114的表背面的缺 口部121s及缺口部114s是將基板托架113的表面部份地 向外部露出，而且作爲可從外部辨識內部的記憶體基板 112之開口所形成（第18圖、第19圖、第24圖、第28 圖、第30圖）。另外，在基板托架113的外面是在複數 個地方設置有第1卡合凸部130(第19圖、第22圖、第 23圖、第26圖〜第28圖），相對應於此等第1卡合凸 部130而在蓋體114的內面是設置有第2卡合凸部（省略 圖示）。第1及第2卡合凸部是在基板托架113與蓋體 114的裝接時形成以互相地卡合的方式。 接著’說明有關相對於第1主體部1 2 1的記憶體基板 1 1 2之定位機構。 記憶體基板112是相對於基板托架113的基板插通孔 125，而且在第20圖之中沿著箭號E方向所插通。此時從 記億體基板1 1 2的插通方向來看位在前方端部的連接器 •26- (23) 1242167 1 24是從基板托架1 1 3的其中一端開口部1 3 5向外側僅突 出預定的突出量（第20圖、第26圖、第27圖）。於是 ，在記憶體基板112的外周部是藉由抵接於基板托架13 的凸緣部1 2 7，而設置有限制相對於開口部1 3 5的連接器 124之突出量的段部137(第20圖、第27圖）。 而且，在基板托架1 1 3的凸緣部1 2 7的背面（與記憶 體基板1 1 2的段部1 3 7相對向之側的面）是形成有凸面部 131。凸面部131是在相對於基板托架113的記億體基板 112之組裝方向爲正確的情況與段部137抵接（第27圖 )，而且在錯誤的組裝方向（表背反對方向）所組成的情 況是形成呈與段部1 3 7不抵接的位置。 另一方面，在第1主體部121的內面是與收納在基板 托架113的記憶體基板112之外周部滑接，並設置有引導 記憶體基板1 12之進入的引導溝槽1 19、1 19 (第24圖、 第30圖）。引導溝槽119是形成在第1主體部121的開 口端1 17旁邊所形成的肋部144、144，而且該形成位置 是作成比第1主體部121的中心線121C還朝背面121B 側偏位的位置（第24圖）。該偏位量是對應於連接器 124與印刷電路板123之各個的軸心間之距離。 因此，一旦將記憶體基板112相反地進行其表背並向 第1主體部121組裝的話，形成記憶體基板112的另一端 緣部（與連接器124側之反對側的端部）142是限制有抵 接於肋部144並向記憶體基板112的第1主體部121內部 的進入，能對於作業員而使之發現錯誤組裝。 (24) 1242167 製作成以上所述’在相對於第】主體部丨2 ；[的記憶體 基板1 1 2之組裝姿勢爲不正確的情況限制其組裝之構成有 本發明的「錯誤組裝限制手段」。 另外，在本實施方式是藉由分別將基板托架丨丨3及第 1主體部1 2 1的各個結合面構成呈左右非對稱，而製作成 限制相對於第1主體部1 2 1的基板托架1 1 3之組裝方向。 更具體地說，位在第1主體部121的一對肋部144之 內其中一方側的肋部144,在該引導溝槽119的起始端部 是形成有使僅朝基板托架113的凸緣部127後面之其中一 方側所突出形成的突起128嵌合的嵌合部（退避）129 ( 第24圖’第29圖）。嵌合部129是利用擴大其中一方的 引導溝槽119之開始端的溝槽寬幅（例如〇.5mm左右） 所形成，藉此，如第28圖所示相對於將表面121 a側朝 向上方的第1主體部121，而製作成在其表面n 3A側朝 向上方時可插接基板托架113，而且製作成在其表面 113Α朝向下方時不能插接基板托架113。 而且，在該例，沒有嵌合部129之側的肋部144是構 成本發明的「限制部」。 那麼，一旦相對於第1主體部121而以正確的組裝姿 勢組裝有記憶體基板Π 2的話，如上述，可獲得利用引導 溝槽119的記憶體基板112之引導功能，而且與記憶體基 板112同時地形成讓基板托架113插通於第1主體部121 的空處115。相對於第1主體部121的基板托架113之引 導機構是成爲藉由形成在第1主體部121的缺口部121s (25) 1242167 與基板托架1 1 3的表背面的隆起部1 1 3 s之間的滑接作用 而可得到的方式（第2 8圖）。 在引導溝槽1 1 9的後端部是設置有夾持記憶體基板 1 12的緣部142的第1夾持部]32 (第25圖，第3 1圖） 。該第1夾持部1 3 2是例如由大致V字形狀的溝槽部所 組成，具有與在上述第1實施方式所說明的夾持溝槽32 同樣的構成。第1夾持部132是在基板托架113的凸緣部 1 2 7與第1主體部1 2 1的開口端1 1 7之間的超音波熔接時 ，伴隨藉由記憶體基板1 1 2的進入之塑性變形而夾持記憶 體基板112的緣部142 (第31圖）。藉此，製作成吸收 在第1主體部121的內部之長尺方向的尺寸參差不一。尤 其，在本實施方式，爲了使記憶體基板U2之側周部抵接 於引導溝槽119，因此通過基板全周形成藉由第1主體部 12〗及基板托架1 13所支承。 而且，基板托架113與第1主體部121之熔接時，基 板托架的另一端開口部136是成爲藉由形成在第1主體部 121的缺口部121s、121s末端的第2夾持部133、133 ( 第21圖、第24圖）所夾持的方式。 製作成以上所述，相對於第1主體部121而插通有基 板托架113，而且記憶體基板H2是在將該連接器124從 基板托架113的開口部135向外部突出的狀態下，支承在 基板托架113與第1主體部〗21之間（第20圖）。 接著，說明有關第2主體部122的構成。 第2主體部122是以相對於第1主體部121而包覆其 -29 - (26) 1242167 後端側開口部1 1 8 (第24圖、第25圖、第3 1圖）的方 式所安裝。在第2主體部1 22是形成有用來插脫記憶卡 2〇〇的插槽150，而且鄰接於該插槽15〇，而設置有支承 所插入的記憶卡2 0 0之下面側的承受面1 5 1 (第1 8圖、 第2 1圖）。 記億卡200是因爲相當於內藏有半導體記憶體的卡片 狀半導體記憶體裝置，所以在本實施方式是例如採用「記 憶片（memory stick)(商標名）」。插入於插槽150的 記憶卡200是形成經由第1主體部121的後端側開口部 1 1 8而可朝記憶體基板1 12的卡用連接器120直線性地導 入的方式（第21圖）。 本實施方式的外部記億裝置110是藉由具備該記憶卡 2〇〇，而形成可謀求資訊的記億容量之飛躍性的增大。另 外，此種的記憶卡200是必須要有專用的驅動裝置，另一 方面外部記憶裝置1 1 0是因爲連接於個人電腦所標準裝備 的USB埠而使用的裝置，所以通用性高。因此，即使沒 有裝備記憶卡200的專用驅動裝置的電腦，也可經由該外 部記憶裝置110而可使用記憶卡200，而且藉此可擴大外 部記憶裝置1 1 0的利用範圍。 那麼，位在以如上述爲主要著眼點所構成的本實施方 式的外部記憶裝置110是因爲以一次之成型來將由第1主 體部121與第2主體部122所組成的主體111形成爲困難 ，因此形成將此等作成個別零件，且製作成在其後進行結 合。通常，在合成樹脂的射出成型體之接合是雖然使用以 -30- (27) 1242167 低成本就可得到有可靠性高的接合強度之超音波熔接的情 況較多，但是在本例是用以下的理由不能採用超音波熔接 〇 亦即，如圖示第2主體部1 22的周面是由於形成彎曲 面，因此產生必須要另外製作使用於此之超音波熔接銲頭 (horn)。另外，即使製作對應於第2主體部122的外形 狀之熔接銲頭，也因爲在第2主體部122的按壓面全域均 等地賦予超音波振動是困難，所以形成局部性地輸入有大 的振動力。因此，例如在第2主體部122的外面施加有去 光處理的情況，由於不均等的超音波振動的輸入而導致使 在製品外面局部性地「光亮」之稱呼的光澤發生，因此形 成以此原因損及外觀品質。 於是，在本實施方式是製作成藉由將第1主體部121 及第2主體部122之間的結合扣上卡合而進行。藉此，可 將第2主體部122向第1主體部121結合而不損傷其外觀 品質。 具體上，如第31圖所示，在第2主體部122的內部 是以將插槽150的周圍包圍的方式而分別在表面122A側 、背面122B側及左右側部立設有卡合爪152A、152A、 152B、152B、152S、152S。此等的卡合爪是比相對應於 第1主體部121的開口端118所形成的結合面153還朝第 1主體部121側突出。 卡合爪152A、152A是成爲以與形成在第1主體部 121的開口端118的被卡合部162A、162 A卡合的方式， (28) 1242167 而且卡合爪152B ' 152B是成爲同樣地以與被卡合部]62B 、162B卡合的方式（第24圖、第25圖）。另外，卡合 爪152S、152S是成爲與被卡合部162S' 162S卡合的方 式（第25圖、第31圖）。 尤其，被卡合部162S、162S是因爲均是比與第1主 體部1 2 1的軸心直交的寬幅方向中心線1 2 1 C還設置在朝 表面1 2 1 A側偏位的位置（第2 4圖），所以卡合爪】5 2 s 、：152S也形成在相對應於此等的位置。 因此，第2主體部122是相對於第！主體部ι21，而 在以作爲同樣的表背方向之正確的組裝姿勢所組裝的情況 ，各卡合爪152A' 152B、152S是與被卡合部162A、 162B、162S卡合，而可獲得第2主體部122的結合面 1 5 3是與第1主體部1 2 1的開口端1 1 8抵接之結合狀態。 另一方面，第2主體部122是相對於第1主體部ι21 ’而在以製作成相反表背之不正確的組裝姿勢所組裝的情 況，卡合爪152S、152S是抵接在第1主體部121的開口 端118，而且成爲限制有向第1主體部121內部的進入。 藉此，因爲可防止有相對於第〗主體部121的第2主體部 122的錯誤組裝，所以可確保滿足第2主體部122的插槽 150與第1主體部121內部的卡用連接器120之間的正對 關係之正確的組裝狀態。 而且，在該例，開口端118是構成本發明的「壁部」 〇 如以上所述，根據本實施方式的話，與上述第1實施 •32· (29) 1242167 方式同樣地，可謀求防止相對於主體π 1的記億體基板 1 1 2的錯誤組裝，而且藉此可防止由於錯誤組裝的品質之 降低及製品間的品質之參差不一。 另外，通常，使用不同種的記錄媒體的情況，雖然必 須要個別專用的介面，但是例如在一台的電腦終端設置複 數種的介面是具有招致機器大型化之等等的限制。另外， 相對於一定之大小的記錄媒體的高記錄容量化也具有極限 〇 於是，在本實施方式的外部記憶裝置110是因爲以稱 爲USB埠用的連接器124與記憶卡200用的卡用連接器 120的方式，具備複數不同種規格基準的介面，而且在與 此等連接的記錄媒體相互間使之具有互換性的構成，所以 在電腦終端等不用使之裝備必要以上之過多介面，而且可 提高記錄媒體的通用性而使便利性提昇，並且也可謀求記 錄容量的高容量化。 另外，因爲將卡用連接器120裝載在共通的記憶體基 板1 1 2之上，所以可對零件個數的減低與裝置全體的小型 化、薄型化有助益。 另外，因爲將相對於上述卡用連接器120的記憶卡 2 00之插脫方向作成與相對於USB埠的連接器124之插脫 方向同一方向，所以關於在該外部記億裝置110之使用時 的記憶卡200之插脫操作，而可謀求在連接器124與USB 埠的連接部之負荷減低。並且，因爲將此等連接器1 24與 卡用連接器120之各個連接口互相地作成反對方向，所以 -33- (30) 1242167 可提高使用性。 (第4實施方式） 第34圖〜第57A圖及第57B圖是顯示本發明的第4 實施方式的外部記憶裝置2 ；[ 〇。 此處’第34圖是外部記憶裝置210的全體立體圖， 第3 5圖是將外部記憶裝置2丨〇的蓋體2 1 4拆卸而看到的 立體圖’第36圖是外部記億裝置210的平面圖，第37圖 是外部記憶裝置2 1 0的側面圖，第3 8圖是外部記憶裝置 210的分解立體圖。 第39圖是基板托架213的側面圖，第4〇圖是從基板 托架213的其中一端開口部239側看到的立體圖，第41 圖是從基板托架2 1 3的另一端開口部側看到的立體圖，第 42圖是顯示基板托架213的基板插通孔225之構成的立 體圖，第43圖是基板托架213與記憶體基板212的組裝 體之側剖面圖，第44圖是說明相對於基板托架2 1 3的記 憶體基板212之定位機構的重要部位剖面立體圖。 第45圖是顯示主體211的內部構造之立體圖，第46 圖是主體211的正面圖，第47圖是顯示主體211的下主 體部211L之內部構造的立體圖，第48圖是顯示下主體部 211L的內部構造之平面圖，第49圖是顯示主體211的上 主體部211 U之內部構造的立體圖，第50圖是顯示上主 體部211U的內部構造之平面圖。 然後，第5 1圖是說明主體2 1 1與基板托架2 1 3的組 -34· !242167 (31) 裝製程的分解立體圖，第52圖是顯示相對於下主體部 2 1 1 L而組裝基板托架2 1 3的狀態之平面圖，第5 3圖是說 明相對於裝配有基板托架2 1 3的下主體部2 1 1 L而組裝上 主體部2UU的製程之立體圖，第54圖是外部記憶裝置 2 1 〇 (無蓋體）的側剖面圖，第5 5圖是說明在主體2 1 1內 部的記憶體基板2 1 2之支承樣態的重要部位剖面立體圖， 第56圖是顯示基板托架213與蓋體214之間的結合部之 構成的重要部位剖面立體圖。 本實施方式的外部記憶裝置210是主要由主體211、 記憶體基板2 1 2、基板托架2 1 3、及蓋體2 1 4所構成（第 34圖〜第38圖）。主體211及蓋體214是個別成爲上下 (表背）二分割構造。 主體2 1 1及蓋體2 1 4是分別例如以有色不透明的聚碳 酸酯樹脂所組成的射出成型體所形成，如第3 6圖及第3 7 圖所示，分別構成呈對稱的形狀。在主體2 1 1的內部是設 置有收納記憶體基板212及基板托架213的空處215 (第 38圖、第45圖、第46圖）。另外，在蓋體214的內部 是設置有收納連接器224及基板托架213的空處216 (第 35 圖）。 記憶體基板212是由例如以環氧玻璃系基板（glass epoxy board )所組成的印刷電路板223、及作爲設置在該 其中一端緣部的外部連接端子之連接器224所構成（第 38圖）。印刷電路板223是以寬幅狹小而被形成呈細長 形狀，而且在該表面側是裝載有快閃記憶體等的半導體記 -35- 1242167 (32) 憶體221A或晶體震Μ器、控制器等的電子零件222。另 外，藉由在印刷電路板223的背面側也裝載有同樣的半導 體記億體22 1Β (第43圖），而謀求記錄容量的擴大。連 接器224是由進行電腦及與該周邊機器之連接的不銹鋼等 的金屬所組成，在內部是配列有複數根連接端子。而且， 在本實施方式之中，連接器224是依據USB ( Universal Serial Bus)所構成。 另一方面，基板托架213是例如有色透明的聚碳酸酯 樹脂之射出成型體所形成。在本實施方式，基板托架213 是在外觀上形成呈表背（上下）大致對稱的形狀（第39 圖）。在基板托架2 1 3的表背面大致中央部是分別突出形 成有圓形的隆起部226A、226B。隆起部226A、226B的 外表面是彎曲呈凹狀，而且作成從外部可辨識內部的記億 體基板212之窗所構成。在主體211及蓋體214的各個開 口端是分別形成有與隆起部226A、226B的外周面卡合的 圓弧狀的缺口 211S、214S (第34圖〜第36圖）。 另外，在基板托架213的表背面的隆起部226A、 226B旁邊位置是分別形成有卡合凸部227A、22 7B，而且 蓋體214之裝接時，成爲以與分別形成在蓋體214的開口 部上下內緣位置的卡合凹部217卡合的方式（第56圖） 〇 在基板托架213的內部是形成有插通記憶體基板212 的基板插通孔225(第38圖、第40圖〜第43圖）。基 板托架2]3的全長是比包含連接器224的記億體基板212 (33) 1242167 的全長還短，而且在使記億體基板212插通於基板插通孔 22 5的狀態下，從基板插通孔22 5的個別開口部使記憶體 基板212的連接器224及印刷電路板223的後端部分別突 出（第43圖）。 在基板插通孔225的左右側面部是形成有卡合記憶體 基板212的印刷電路板223的左右緣部的引導部228、 228(第41圖、第42圖）。引導部228、228是以相對於 基板托架213的基板插入側開口端部230的寬幅方向中心 線23 0C (第42圖）而形成在朝背面側偏位的位置之直線 性的溝槽所形成。該偏位量是相對應於連接器224與印刷 電路板223之各個軸心間的距離。 引導部228、228是在相對於基板托架213的記億體 基板212的組裝姿勢爲正確的情況，具有引導記憶體基板 212之向基板托架213之進入的功能。因此，即使記憶體 基板212是作成將其表背相反而向基板插通孔225插通的 方式，因爲形成記憶體基板212與引導部228、228的卡 合是不可能或困難，所以形成能對於作業員而使之發現錯 誤組裝。 引導部228、228的開口端是形成呈寬幅比較寬，而 且可確保有與記憶體基板212的組裝性。另一方面，引導 部22 8、228是形成以隨著朝向基板插通孔225的其中一 端開口部239側並逐漸寬幅變狹窄的方式，而且在該閉塞 端229 (第42圖）是使印刷電路板223的段部240 (第 3 8圖）抵接，而限制記憶體基板212之此以上的進入（ (34) 1242167 第44圖）。藉此，限制有從基板托架2 1 3的其中一端開 口部239的連接器224的突出量。 另外，在本實施方式之中，連接器224是藉由壓入而 組裝在開口部23 9。作爲壓入的力的大小是例如作業員以 徒手作業所組裝的程度之進行輕壓入。藉此，記億體基板 2 1 2對基板托架2 1 3正確地組裝之後是相對於開口部2 3 9 的連接器224之壓入作用下讓兩者進行一體化。 而且，在開口部239的緣部內側是在複數個地方（在 本例是上下各3個地方）形成有支承連接器224的外周面 之支承肋部218 (第40圖、第42圖），並且限制相對於 開口部239的連接器224之傾倒。此等支承肋部218是形 成呈直線狀（拔模角（draft angle) 0)，而且密接在連 接器224的外周面。 在第39圖之中，比基板托架213的隆起部226A、 22 6B的形成部位還右方側的領域是製作成裝接在主體211 的裝接部231。該裝接部231是被夾持在構成主體211的 上主體部211U及下主體部211L之間，並且被熔接在此 等上主體部211U及下主體部211L之各個內面部（第54 圖）。 主體211是如上述，以上主體部211U及下主體部 211L的結合體所構成（第45圖）。主體211的空處215 是由將基板托架213的裝接部231收納的托架收納部232 、及將從基板托架213突出的記憶體基板212收納的基板 收納部23 3所構成。 1242167 (35) 在托架收納部23 2是具有與基板托架213的裝接部 231四角落所形成的結合用肋部234(第39圖〜第42圖 )卡合的凹部23511、2351^;將裝接部231的前端23 1&的 位置規定的第1定位肋部241U、241L;及將裝接部231 的後端231b的位置的位置規定的第2定位肋部242U、 242L (第47圖〜第50圖、第52圖）。在凹部235U、 2 3 5 L是形成有超音波熔接用的複數個圓錐狀的突起23 5p 〇 基板托架213的裝接部231的表背面是部份性地作成 粒狀面（粗糙面（grained surface) ) 243 (第39圖〜第 41圖），製作成可提高與此相對向的上主體部211U及下 主體部211L之各個內面的熔接性。而且，與粒狀面24 3 相對向的上主體部211U、下主體部211L的內側面也同樣 地作成粒狀面的話，更可提高熔接性。 另一方，基板收納部2 3 3是位在下主體部2 1 1 L側， 在複數個地方形成有具有將記憶體基板212的周緣下面承 接的凹缺部2 44 a的承接肋部2 44 (第49圖、第52圖、 第5 3圖、第5 6圖）。另外，位在上主體部21 1U側是相 對應於承接肋部244的形成地方，而形成有具有與記憶體 基板212的周緣上面相對向的突部245a之複數個對向肋 部24 5(第47圖、第55圖 '第56圖）。記憶體基板212 是雖然藉由此等承接肋部244與對向肋部245所夾持，但 是製作成在此等之肋部間隔著些許的間隙而介裝也可。 然後，在上主體部211U的周緣內部是在複數個地方 •39· (36) 1242167 設置有剖面大致三角形狀的熔接肋部2 4 6 (第4 7圖、第 48圖）’成爲以熔接在下主體部211L的熔接面247(第 49圖、第50圖）的方式。 另外’在本實施方式是在托架收納部2 3 2的內部兩側 面設置有各個引導肋部248、248，而且在基板托架213 的裝接部2 3 1的兩側面是設置有可與此等引導肋部2 4 8、 248卡合的卡合溝槽249、249。卡合溝槽249、249是僅 形成在基板托架213的背面側，而且在使基板托架213的 表背相反的狀態下是作成不可能構成與下主體部2 1 1 L的 組裝。 基板托架213與主體211的組裝是如第52圖所示， 首先’相對於下主體部211L的托架收納部232，而裝入 基板托架213的裝接部23 1。此時，基板托架213的表背 是相反的情況，裝接部231不與引導肋部248卡合，而且 因爲限制有對托架收納部23 2的組裝，所以能對於作業員 而使之發現錯誤組裝。藉此，相對於主體2 1 1的記億體基 板212的錯誤組裝是成爲藉由該基板托架213而可防止。 一旦對下主體部211L的托架收納部23 2裝入有基板 托架213的話，基板托架213的裝接部231是藉由使其前 端23】a抵接在第1定位肋部24 11)、241L，而且使後端 231b抵接在第2定位肋部242U、242L，而被定位在其前 後方向（第52圖）。 另外，基板托架213所裝入的記憶體基板212是在下 主體部211L的基板收納部23 3之中，藉由複數個承接肋 -40 - (37) 1242167 部2 44所支承。此時，記憶體基板2 12是藉由使其段部 2 5 0抵接在第2定位肋部242U、242L，使後端部抵接在 主體底部側的承接肋部244而被定位在其前後方向（第 52 圖）。 接著，如第54圖所示，相對於裝入有基板托架213 (及記億體基板2〗2 )的下主體部2 1 1 L，而組裝有上主體 部211U。此等上主體部211U與下主體部211L的結合是 藉由在熔接面247的超音波熔接所進行。 此時，基板托架2 1 3的裝接部2 3 1是讓其結合用肋部 234相對於凹部235U、235L而且隔著突起235p熔接，並 且讓其粒狀面243相對於上主體部211U及下主體部211L 的各個內面部熔接。藉此，基板托架213是與二分割構造 之上主體部211U、下主體部211L的接合同時地對於此等 而強固地熔接接合。 另外，記億體基板212是在主體21 1的基板收納部 23 3之中，介裝在複數組的承接肋部244與對向肋部245 之間，而且抑制有在主體內部的基板之參差不一。另外， 藉由使之介於在此等承接肋部244、對向肋部245與基板 間些許的間隙之間，容許某種程度記億體基板2 1 2的熱變 形，而緩和基板應力，且成爲可謀求半導體記億體211A 、211B等的電子零件的破損防止或零件接合部的缺損防 止的方式。 如以上所述，根據本實施方式的話，與上述各實施方 式同樣地，可謀求防止相對於主體2 1 1的記憶體基板2 1 2 (38) 1242167 的錯誤組裝，而且藉此可防止由於錯誤組裝的品質之降低 及製品間的品質之參差不一。 另外，在本實施方式的外部記憶裝置2 1 0是與上述各 實施方式不同，而且採用藉由將基板托架2 1 3夾持在上下 二分割構造的主體2 1 1間所一體化的構成。 例如，爲了謀求記錄容量的增大，因此一旦成爲在記 憶體基板裝載有複數個半導體記憶體的話，記憶體基板的 長度尺寸會變大（變細長）。此情況，收納變細長的記憶 體基板的主體也變細長，而且一旦將此以射出成型形成呈 一體性的話，由於模具的拔模角（draft angle)等的關係 而與開口部相反側的肉厚變大，而且收納基板的內部容積 會不足、或縮孔發生等之問題生成。 另一方面，一旦收納記憶體基板的基板托架及主體的 長度尺寸變大的話，如上述各實施方式在基板托架的端面 與主體之間的長度方向（連接器裝脫方向）的熔接作業會 變困難，而且有導致熔接不足之虞。另外，主體及基板托 架的長度尺寸爲大，而且在使用時之中從機器側面的製品 突出量變大的結果，由於主體受到的外力（彎曲、扭轉應 力等）的熔接接合部受到的應力會增長，而且最壞的情況 ’具有接合部破損而主體與基板托架會分離之虞。 於是，在本實施方式是以將基板托架213從其表背夾 入的方式來將主體211作成上主體部211U及下主體部 211L的二分割構造，而且藉由超音波接合，而製作成將 此等上主體部211U、下主體部211L及基板托架213 —體 1242167 (39) 化。 相對於主體2 1 1的基板托架2 1 3的熔接面是藉由作成 相對向於上主體部211U及下主體部211L的各個內壁面 的表背面，而謀求熔接領域的大面積化。 主體211的內部空處2]5是由收納基板托架213的托 架收納部232、及將從基板托架2 1 3突出的記億體基板 212收納的基板收納部23 3所構成。 在托架收納部232是設置在基板托架213的前後方向 (長度方向）的定位機構（241U、241L、242U、242L) ，尤其使之發揮基板托架213的防止脫出功能。 在基板收納部233是以將記億體基板212的周緣從上 下夾入的方式來設置支承機構（ 244、24 5)，使之具有在 主體內部的基板之晃動防止效果。另外，藉由設置記憶體 基板212的前後方向（長度方向）的定位機構（242U、 242L、244、245)，而阻止在主體內部的基板的前後移動 〇 藉由如以上構成，因爲可強固地同時熔接主體211與 基板托架213，所以可確保接合強度，並且裝配製程及超 音波熔接機等的設備是成爲最小限度而且成本不會增高。 另外，萬一，在外力的影響下即使此等之間的接合強度劣 化，由於基板托架213的防止脫出機構而確實地阻止兩者 間的分離，而確保製品壽命。而且，因爲成爲可在主體內 部之中穩定地支承記憶體基板的外周緣，所以對拉伸及彎 曲應力變強，而且可避免損傷保護基板或電子零件，也可 -43· (40) 1242167 防止零件接合部的缺損。藉此，可在長時間高的可靠性下 提供記錄資訊的記錄/讀取操作。 以上，雖然說明關於本發明的各實施方式，但是當然 ，本發明是並不侷限於這些，根據本發明的技術性思想而 可進行種種的變形。 例如在以上之第1實施方式是由於防止主體11與基 板托架1 3的錯誤組裝，因此雖然分別地形成了直線性的 肋部，但是這些肋部的形成根數是並不侷限於上述實施方 式，而且也可再增加其數目。藉此，可基於在熔接時的接 合強度可靠性越發提高。 另外，在以上之第3實施方式是爲了防止第1主體部 121與第2主體部122的錯誤組裝，因此僅卡合爪152S 與被卡合部162S的卡合位置雖然關於表背而且配置在非 對稱的位置，但是即使關於除此之外的卡合爪與被卡合部 的卡合位置也可製作成關於表背而配置在非對稱的位置。 而且，關於在記憶體基板1 1 2與基板托架1 1 3之間的 組裝是可施加在基板托架113的表面113A及背面113B 的印刷圖案的不同、基板托架113的突起128的朝向來區 別基板托架1 1 3的表背。例如，相對於印刷製程所使用的 基板托架113之按壓治具，製作成基板托架113的表面 113A側僅在朝向上方之時形成嵌合在該突起128的退避 ，而且基板托架113的背面113B側在朝向上方之時不能 裝設基板托架113在裝設位置也可。 另一方面，本發明的外部記億裝置的外部連接端子（ -44 - (41) 1242167 連接器）是相對於電腦等的USB埠等而朝連接方向具有 限制的情況很多。亦即，一旦以錯誤的方向將外部記憶裝 置裝接在USB埠的話，具有引起USB埠及該外部記憶裝 置的外部連接端子的破損之虞。 於是，例如顯示在第57A圖及第57B圖的外部記憶 裝置70的方式，來設置將相對於USB埠的連接器24的 連接方向顯示的錯誤連接防止肋部71。藉此，成爲可決 定將該錯誤連接防止肋部71的形成面作爲基準的連接器 24的連接方向之方式。 另外，電腦等例如具備USB埠的電子機器，使USB 埠收納在框體內部，而且位在將USB埠連絡的連接孔設 置在該框體的構成之構造是預先在該連接孔形成對應於上 述錯誤連接防止肋部71的缺口，而且成爲也可阻止在連 接器24之錯誤的方向的插通。 而且，根據該外部記億裝置70的構成的話，相對於 主體11而藉由形成相對於錯誤連接防止肋部71的缺口， 而且在這些主體Η與基板托架13之間，可確保表面11A 、13A彼此之正確的組裝作業。 (產業上之可利用性） 如以上所述，根據本發明的外部記憶裝置的話，因爲 可確實地防止相對於主體的記憶體基板的錯誤組裝，所以 可迴避起因於錯誤組裝的製品品質的參差不一、或製品的 可靠性之降低。 -45- (42) 1242167 【圖式簡單說明】 第1圖是本發明的第1實施方式之外部記憶裝置1 0 的平面圖。 第2圖是同第1圖之外部記憶裝置1 〇的側面圖。 第3圖是將外部記憶裝置1 〇的蓋體拆卸而看到的平 面圖。 第4圖是同第3圖之外部記憶裝置1〇的蓋體拆卸而 看到的側面圖。 第5圖是顯示將外部記憶裝置1 〇的主體1 1側與蓋體 14分離的體圖。 第6圖是外部記億裝置10的分解立體圖。 第7圖是基板托架1 3的背面1 3 B側立體圖。 第8圖是顯示基板托架13的基板插通孔25之立體圖 〇 第9圖是主體11的正面圖。 第10圖是顯示蓋體14的內部構造之立體圖。 第1 1圖是外部記憶裝置1 0的重要部位側剖面圖。 第]2圖是顯示外部記憶裝置10之一實施樣態的立體 圖。 第13圖是本發明的第2實施方式之外部記憶裝置60 的分解立體圖。 第14圖是外部記憶裝置60的基板托架13的立體圖 ，而且從其中一端開口部39側看到的圖。 -46- (43) 1242167 第1 5圖是基板托架1 3的立體圖，而且從另 部側看到的圖。 第16圖是外部記億裝置60的主體Π之正3 第1 7圖是外部記憶裝置60的重要部位剖面 第1 8圖是本發明的第3實施方式之外部 1 1 0的平囬圖。 第1 9圖是將外部記憶裝置11 0的蓋體拆卸 立體圖。 第20圖是顯示相對於第1主體部121的記 1 1 2之支承構造的剖面圖。 第2 1圖是外部記億裝置1 1 〇的側剖面圖。 第22圖是從正面側來看基板托架1 1 3的立儀 第23圖是從背面側來看基板托架1 1 3的立儷 第24圖是第1主體部121的正面圖。 第2 5圖是從背面側來看第1主體部1 2 1的 的剖面圖。 第26圖是從正面側來看記憶體基板112與 1 1 3之組裝狀態的立體圖。 第2 7圖是從背面側來看記憶體基板1 1 2與 1 1 3之組裝狀態的立體圖。 第28圖是顯示將基板托架113與第1主體 離的立體圖。 第29圖是顯示在基板托架113與第1主體 間的組裝狀態之重要部位的部份剖斷立體圖。 一端開口 δ圖。 圖。 記憶裝置 而看到的 憶體基板 I圖。 !圖。 重要部位 基板托架 基板托架 部121分 部121之 -47- (44) 1242167 第3 0圖是顯示將第1主體部1 2 1與記憶體基板1 1 2 分離的立體圖。 第31圖是顯示將記憶體基板π 2固定在第1主體部 】2 1的狀態之第1主體部1 2 1的背面側之重要部位立體圖 〇 第3 2圖是相對於外部記憶裝置1 1 0而說明記憶卡 200的插脫操作之立體圖。 第33圖是從其正面側來看第2主體部122的立體圖 〇 第34圖是本發明的第4實施方式之外部記憶裝置 2 1 0的立體圖。 第35圖是將外部記憶裝置210的蓋體214拆卸而看 到的立體圖。 第36圖是外部記憶裝置210的平面圖。 第3 7圖是外部記憶裝置2 1 0的側面圖。 第38圖是外部記憶裝置210的分解立體圖。 第3 9圖是基板托架2 1 3的側面圖。 第4 0圖是從基板托架2 1 3的其中一端開口部2 3 9側 看到的立體圖。 第4 1圖是從基板托架2 1 3的另一端開口部側看到的 立體圖。 第42圖是顯示基板托架213的基板插通孔225之構 成的立體圖。 第43圖是基板托架213與記億體基板212的組裝體 (45) 1242167 之側剖面圖。 第 44圖是說明相對於基板托架2 1 3的記憶體基板 2 1 2之定位機構的重要部位剖面立體圖。 第45圖是顯示主體211的內部構造之立體圖。 第46圖是主體211的正面圖。 第47圖是顯示主體211的下主體部211L之內部構造 的立體圖。 第48圖是顯示下主體部211L的內部構造之平面圖。 第49圖是顯示主體211的上主體部211U之內部構 造的立體圖。 第50圖是顯示上主體部211U的內部構造之平面圖 〇 第51圖是說明主體211與基板托架213的組裝製程 的分解立體圖。 第52圖是顯示相對於下主體部211L而組裝基板托架 2 1 3的狀態之平面圖。 第53圖是說明相對於裝配有基板托架213的下主體 部211L而組裝上主體部211U的製程之立體圖。 第54圖是外部記億裝置210(無蓋體）的側剖面圖 〇 第55圖是說明在主體211內部的記憶體基板212之 支承樣態的重要部位剖面立體圖。 第56圖是顯示基板托架213與蓋體214之間的結合 部之構成的重要部位剖面立體圖。 1242167 (46) 第5 7 A圖及第5 7B圖是顯示本發明的外部記憶裝置 的變形例之構成的平面圖。 第5 8圖是以往的外部記憶裝置1的側面圖。 第5 9圖是顯示將以往的外部記憶裝置1的蓋體拆卸 後的狀態之側面圖。 第60圖是同第59圖的平面圖。 【主要元件對照表】 D…間隙 g…間隙之大小 G…間隙 T...溝槽寬幅 1 ...外部記憶裝置 2…主體 2 C…軸心 3.. .外部連接端子 4…蓋體 5.. .基板托架 6.. .記億體基板 10.. .外部記憶裝置 1 1 ...主體 1 1 a ...端部 1 1 A ...表面 1 lb...端部 -50- (47) 1242167 UB...背面 H C…軸心 12.. .記憶體基板 13.. .基板托架 1 3 A表面 13B…背面

14…蓋體 1 4 A…表面 14B...背面 15…空處 16…空處 17.. .開口內緣 1 8...支承部 19.. .引導肋部 21.. .半導體記憶體

2 2...電子零件 23.. .印刷電路板 24.. .連接器 25.. .基板插通孔 25a...底部 26.. .端部領域 27.. .熔接面 28.. .直線肋部 29a...直線肋部 •51 - (48) (48)1242167 29b...直線肋部 3 Ο ...內壁面 3 1 ...熔接肋部 32.. .夾持溝槽 34Α...指持部 34Β...指持部 35…第1卡合凸部 36…第2卡合凸部 g 3 7...限制肋部 38.. .手段 3 8a...限制肋部 3 8 b ...限制肋部 39.. .開口部 3 9 C...寬幅方向中心線 40.. .止擋部 4 1…段部 φ 42…緣部 43.. .開放側端部 4 4…肋部 4 5 ...貫通孔 46…溝槽 4 7 ...橋接部 5 0 ...輔助具 5 1 ...圓筒部 -52- (49) (49)1242167 5 2，..插接部 52a…開口 60.. .外部記憶裝置 6 1...引導部 6 2 ...閉塞端 6 3…段部 64.. .溝槽部 6 5…段部 70.. .外部記憶裝 7 1 ...錯誤連接防止肋部 1 10...外部記憶裝置 1 1 1 ...主體 1 12...記憶體基板 1 12A...表面 1 13…基板托架 1 1 3 A ...表面 1 1 3 B ...背面 1 14...蓋體 1 1 4s...缺口部 1 1 5...空處 1 16...空處 1 17...開口端 1 1 8·..後端側開口部（開口端） 119…引導溝槽 -53- 1242167 (50) I 2 0…卡用連接益 121…第1主體部 1 2 1 A ...表面 1 2 1 B ...背面 1 2 1 C…中心線 121s...缺口部 122…第2主體部 1 22A..·表面 φ 122B…背面 123 ...印刷電路板 124…連接器 125…基板插通孔 127.. .凸緣部 128.. .突起 129·..嵌合部（退避） 130…第1卡合凸部 φ 1 3 1…凸面部· 132…第1挾持部 133…第2挾持部 135.. .開口部 136.. .開口部 137.. .段部 142.. .緣部 144.. .肋部 -54- (51) (51)1242167 150.. .插槽 1 5 1 ...承受面 1 5 2 A…卡合爪 152B...卡合爪 1 52S...卡合爪 1 5 3 ...結合面 1 6 2 A ...被卡合部 162B...被卡合部 1625.. .被卡合部 2 0 0…記憶卡 2 10...外部記憶裝置 21 1 ...主體 21 1L...下主體部 21 1U...上主體部 21 1S···缺口 212…記憶體基板 213…基板托架 2 1 4 ...蓋體 214S…缺口 215…空處 216.. .空處 217…卡合凹部 218…支承肋部 22 1A...半導體記憶體 -55- 1242167 (52) 221B...半導體記憶體 223…印刷電路板 224…連接器 22 5…基板插通孔 226A··.隆起部 226B...隆起部 227A…卡合凸部 227B···卡合凸部 228··.引導部 2 2 9…閉塞端 23 0...基板插入側開口端部 23 1…裝接部 23 la...前端 231b...後端 23 2...托架收納部 23 3…基板收納部 234…結合用肋部 23 5L...凹部 23 5U.··凹部 23 5p··.突起 23 9…開口部 240…段部 24 1L···第1定位肋部（定位機構） 241U...第1定位肋部（定位機構） -56 - 1242167 (53) 242 L...第2定位肋部（定位機構） 2 42U...第2定位肋部（定位機構） 243…粒狀面 2 4 4.·.承接肋部（支承機構、定位機構） 244a··.凹缺部 2 4 5...對向肋部（支承機構、定位機構） 245a...突部 246…熔接肋部 247...熔接面 248…引導肋部 249…卡合溝槽 25 0...段部

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Claims (1)

1242167 (1) 拾、申請專利範圍 】· 一種外部記憶裝置，係具備有： 主體、 至少裝載有半導體記憶體，而且在其中一端緣部具有 外部連接端子的記憶體基板、 在內部具有讓上述記億體基板插通的基板插通孔，而 且在從上述基板插通孔的其中一端開口部使上述外部連接 端子向外側突出的狀態下，來將上述記憶體基板固定在上 Φ 述主體的基板托架、及 相對於上述基板托架而作成可裝脫，而且用來保護上 述外部連接端子的蓋體的外部記憶裝置，其特徵爲： 在上述主體的內部是設置有錯誤組裝限制手段，用在 上述記憶體基板的組裝姿勢爲不正確的情況來限制其組裝 〇 2.如申請專利範圍第1項所記載的外部記憶裝置，其 中’上述錯誤組裝限制手段是朝與上述記憶體基板的另一 鲁 端緣部交差的方向延伸的肋部，在相對於上述主體的上述 記憶體基板的組裝姿勢爲不正確的情況，與上述記憶體基 板的另一端緣部抵接而限制上述記憶體基板之向上述主體 內部的進入。 3 .如申請專利範圍第2項所記載的外部記憶裝置，其 中，在上述肋部是形成有夾持溝槽，用在相對於上述主體. 的上述記憶體基板的組裝姿勢爲正確的情況，來夾持上述 記億體基板的另一端緣部 -58- 1242167 (2) 4 .如申請專利範圍第3項所記載的外部記憶裝置，其 中，上述夾持溝槽是伴隨由於上述記憶體基板之進入的塑 性變形而夾持上述記憶體基板。 5 .如申請專利範圍第2項所記載的外部記億裝置，其 中，在上述肋部是形成有引導溝槽，用在相對於上述主體 的上述記憶體基板的組裝姿勢爲正確的情況，來引導上述 記憶體基板之向上述主體內部的進入。 6 ·如申請專利範圍第5項所記載的外部記億裝置，其 中，在上述主體的底部是設置有夾持部，用來夾持上述進 入後的記憶體基板的另一端緣部。 7 .如申請專利範圍第6項所記載的外部記憶裝置，其 中’上述夾持部是伴隨由於上述記億體基板之進入的塑性 變形而夾持上述記憶體基板。 8 ·如申請專利範圍第1項所記載的外部記憶裝置，其 中’在上述主體是具有讓上述基板托架插通的空處，而且 在上述空處的內面是設置有限制部，用在相對於上述主體 的上述基板托架的組裝姿勢爲不正確的情況，來抵接在上 述基板托架而限制上述基板托架之向上述空處內部的進入 〇 9.如申請專利範圍第8項所記載的外部記憶裝置，其 中’在上述基板托架的插接在上述空處之側的端部領域外 面是沿著相對於上述空處的上述基板托架的插通方向而設 置有複數根直線性的肋部，而且 上述複數根肋部是分別設置於：在相對於上述主體的 -59- 1242167 ⑶ 上述基板托架的組裝姿勢爲正確的情況，不抵接於上述限 制部、在上述基板托架的組裝姿勢爲不正確的情況，抵接 於上述限制部的位置。 1 〇，如申請專利範圍第9項所記載的外部記憶裝置， 其中’上述複數根肋部之內至少其中一部份是在上述主體 與上述基板托架之間的超音波熔接時之中作爲熔接用肋部 而作用。 1 1 ·如申請專利範圍第1項所記載的外部記憶裝置， 其中，上述主體是呈顯大致圓柱形狀，而且在其圓周面部 是開口有讓上述基板托架插通的空處，並且 上述蓋體的上述主體側端部是呈顯相對應於上述主體 的圓周面部的形狀。 1 2 ·如申請專利範圍第1 1項所記載的外部記憶裝置， 其中，呈顯上述大致圓柱形狀的主體之各個端部是呈顯彎 曲在內側的曲面形狀，並且 在上述蓋體的表背面是設置有止滑用的波狀部。 1 3 ·如申請專利範圍第1項所記載的外部記憶裝置， 其中，上述記憶體基板是相對於上述主體的軸心位置而配 置在偏位的位置。 14·如申請專利範圍第1項所記載的外部記憶裝置， 其中，上述主體是由： 插接有上述基板托架的第1主體部、及 上述第1主體部的與插接有上述基板托架之側形成相 反側的端部領域的第2主體部所構成， -60- (4) 1242167 在上述第2主體部是相對於上述記憶體基板而設置有 用來裝脫卡片狀半導體記憶體裝置的插槽。 1 5 .如申請專利範圍第1 4項所記載的外部記憶裝置， 其中’上述第2主體部是相對於上述第1主體部而藉由透 過複數個卡合爪的扣上卡合所結合。 1 6 ·如申請專利範圍第1 5項所記載的外部記憶裝置， 其中’在上述第1主體部是設置有壁部，用在上述第2主 體部的組裝姿勢爲不正確的情況，來限制上述複數個卡合 爪之內至少其中一部份的卡合爪之向上述第1主體部的進 入。 1 7·如申請專利範圍第1項所記載的外部記憶裝置， 其中’在上述主體的內壁面與上述記憶體基板的另一端緣 部之間是形成有間隙，並且上述外部連接端子是相對於上 述基板插通孔的其中一端開口部而被壓入。 1 8 ·如申請專利範圍第1項所記載的外部記憶裝置， 其中’在上述基板插通孔是形成有引導部，用在相對於上 述基板托架而上述記憶體基板的組裝姿勢爲正確的情況， 來引導上述記億體基板之向上述基板托架的進入。 1 9·如申請專利範圍第1項所記載的外部記憶裝置， 其中，上述主體是具有上下二分割構造，而且上述基板托 架是被夾持在上述二分割構造的主體。 2〇·如申請專利範圍第19項所記載的外部記憶裝置， 其中，在上述主體的內部是設置有將上述基板托架定位在 前後方向的機構。 • 61 - 1242167 (5) 2 1 ·如申請專利範圍第1 9項所記載的外部記憶裝置， 其中，在上述二分割構造的主體之至少其中一方是形成有 卡合部，用在相對於上述主體的上述基板托架的組裝姿勢 爲正確的情況’來與上述基板托架的外周部卡合。 22 .如申請專利範圍第丨9項所記載的外部記億裝置， 其中，上述基板托架的外周面之至少其中一部份是熔接在 上述主體的內面。 2 3 ·如申請專利範圍第1 9項所記載的外部記憶裝置， 其中，在上述主體的內面是形成有上述基板托架的防止脫 出部。 24·如申請專利範圍第〗9項所記載的外部記憶裝置， 其中，在上述主體的內部是設置有支承的機構，用來將從 上述基板托架突出的記憶體基板的周緣從上下夾入的方式 -62-