WO2004051292A1 - 押圧部材および電子部品ハンドリング装置 - Google Patents

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WO2004051292A1
WO2004051292A1 PCT/JP2002/012687 JP0212687W WO2004051292A1 WO 2004051292 A1 WO2004051292 A1 WO 2004051292A1 JP 0212687 W JP0212687 W JP 0212687W WO 2004051292 A1 WO2004051292 A1 WO 2004051292A1
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electronic component
pressing
main body
pusher
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Tsuyoshi Yamashita
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Advantest Corporation
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    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers

Definitions

  • the present invention relates to an apparatus for testing an electronic component such as an Ic device, which presses the electronic component by changing the load according to the position of the electronic component.
  • the present invention relates to a pressing member that can be cut, and an electronic component handling device provided with such a pressing member.
  • an electronic component test apparatus for testing the performance and functions of the final manufactured IC device and devices in the intermediate stage is required.
  • An IC device test using an electronic component test apparatus is performed, for example, as follows. After transporting the IC device under test above the test head to which the socket is attached, the IC device under test is pressed and attached to the socket, so that the connection terminals of the socket and the IC device under test are connected. Make contact with external terminals. As a result, the IC device under test is electrically connected to the tester body through the socket, test head and cable. Then, a test signal supplied from the tester main body to the test head through a cable is applied to the IC device under test, and a response signal read from the IC device under test is sent to the tester main body through the test head and the cable. This measures the electrical characteristics of the IC device under test.
  • the above test is often performed by applying thermal stress to the IC device under test.
  • a method of applying thermal stress to the IC device under test for example, Before the test IC device is transported to the test head, a method of heating the IC device to a predetermined set temperature is used. A heater is provided in a device for transporting a test IC device, and the IC device under test is heated by the heater.
  • the dies (IC chips) on which the integrated circuit is formed should not be damaged by delicate integrated circuits due to overloading when pressed, and the IC device substrate
  • miscontact poor contact with the connection terminal of the socket
  • temperature is a problem in actual use.
  • thermal stress Since it is part of the die of an IC device, it is particularly preferred to apply thermal stress to the die.
  • an IC device to be tested is suctioned and pressed by an IC device suction device having a suction and pressing portion 15P as shown in FIG. 5, and a test is performed.
  • the conventional suction / pressing portion 15P is composed of a support member 51P driven in the Z-axis direction by a Z-axis actuator, and a joint member 52P provided on a lower peripheral portion of the support member 51P. And a heat block 53P provided at the lower central portion of the support member 51, and a first pusher 55 provided under the heat block 53P and pressing the die 81 of the IC device 8.
  • the temperature of the IC device 8 is controlled by heating and pressing the die 81 of the IC device 8 with the first pusher 55P and pressing the substrate 82 of the IC device 8 with the second pusher 56P. And load management (overload prevention for die 81, miscontact prevention for substrate 82).
  • FIG. 6 it has been proposed to provide a spring 54P between the support member 51P and the heat block 53P to bias the two in a direction to separate them.
  • the load of the IC device 8 on the die 81 can be managed with a certain width by the elastic action of the spring 54 P.
  • the load cannot be controlled by the same spring 54P, it is necessary to change the spring 54P, and the replacement of the spring 54P is very complicated.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and is capable of responding to a change in the type of electronic component, improving the surface profile, and uniformly pressing the electronic component with an accurate load. It is an object to provide a pressing member and an electronic component handling device.
  • the present invention provides a pressing member for pressing a terminal of an electronic component under test against a contact portion of a test head in an electronic component handling device, wherein the pressing member has elasticity in a pressing direction.
  • a first pressing member which is pressed by the first pressing member on the main body side and is pressed by a second pressing member on the main body side;
  • a pressing member characterized by being connected is provided (1).
  • the first pressing member and the second pressing member separately manage the pressing load on the first part and the pressing load on the second part of the electronic component.
  • the die portion of the IC device can be pressed with a load that does not damage the integrated circuit, and the substrate portion of the IC device can be pressed with a load that can prevent miscontact.
  • the first pressing member is pressed by the body-side first pressing member elastically urged in the pressing direction, and the first pressing member and the second pressing member are pressed in the Z retreating direction. Because of the elastic connection, the surfaces of the main body side first pressing member and the first pressing member are flush with each other, and the first pressing member and the electronic component are Any of the surface profiles can be secured, and therefore, the first part of the electronic component can be uniformly pressed in the surface direction with an accurate load.
  • “planarization” means that a certain plane and another plane are in uniform contact in the plane direction.
  • the load on the electronic component can be managed with a certain width, so that the first pressing member can be controlled. It is possible to cope with a change in the type of electronic component without changing the member and the second pressing member. If the load cannot be controlled by the elastic force between the first pressing member and the second pressing member, it is possible to cope with a change in the type of electronic component by changing the elastic force. However, when it is necessary to significantly change the load due to a change in the type of electronic component, it can be dealt with by changing the elastic force for pressing the first pressing member on the main body side.
  • the first pressing member and the second pressing member can be sexually connected in the pressing Z retreating direction with a simple member configuration.
  • the invention (1) is not limited to such a configuration.
  • the body-side first pressing member may have a temperature control function capable of controlling the temperature of the first pressing member (3).
  • the temperature of the first pressing member can be controlled by using the main body side first pressing member as a heating source such as a heater or a cooling source such as a cooling element or a cooling fin.
  • the above invention (3) it is possible to control the temperature of a portion of the electronic component pressed by the first pressing member, and it is possible to perform a test at a set temperature. Become. Further, as described above, since both the surfaces of the first pressing member and the first pressing member on the main body side and the surfaces of the first pressing member and the electronic component are secured, the first pressing member on the main body side can be used. Heat transfer to the electronic component via the first pressing member is excellent, and partial temperature control of the electronic component can be reliably performed.
  • the pressing member is detachably attached to the electronic component handling apparatus main body provided with the main body side first pressing member and the main body side second pressing member (4).
  • the pressing member (the first pressing member and the By changing the elastic force by exchanging the two pressing members, it is possible to easily cope with a change in the type of electronic component.
  • the present invention relates to an electronic component handling device capable of pressing a terminal of an electronic component under test against a contact portion of a test head in order to test the electronic component.
  • a first pressing member that presses a first portion for example, an IC device die
  • a second pressing member that presses a second portion of an electronic component for example, an IC device substrate
  • the first pressing member A main body side first pressing member elastically biased in a pressing direction for pressing the member, and a main body side second pressing member for pressing the second pressing member;
  • An electronic component handling device is provided which is sexually connected to the pressing member in the pressing / retreating direction (5).
  • the first pressing member and the second pressing member separately manage the pressing load on the first portion and the pressing load on the second portion of the electronic component. Therefore, for example, the die part of the IC device is pressed with a load that does not damage the integrated circuit, and the load on the substrate part of the IC device can prevent miscontact. It can be pressed with weight.
  • the first pressing member is pressed by the body-side first pressing member elastically urged in the pressing direction, and the first pressing member and the second pressing member are elastically pressed in the retreating direction.
  • the first pressing member and the first pressing member and the surface of the first pressing member and the electronic component are both secured, and the first portion of the electronic component is secured. Can be pressed uniformly in the surface direction with an accurate load.
  • the load on the electronic component can be managed with a certain width, so that the first pressing member can be controlled. It is possible to cope with a change in the type of electronic component without changing the member and the second pressing member. If the load cannot be controlled by the elastic force between the first pressing member and the second pressing member, it is possible to cope with a change in the type of electronic component by changing the elastic force. However, when it is necessary to significantly change the load due to a change in the type of electronic component, it can be dealt with by changing the elastic force for pressing the first pressing member on the main body side. .
  • the first pressing member and the second pressing member can be elastically connected in the pressing Z retreating direction with a simple member configuration.
  • the invention (5) is not limited to such a configuration.
  • both a main body-side third pressing member that presses the main body-side first pressing member and the main body-side second pressing member, and a main body-side first pressing member are provided. It is preferable that an elastic member is provided to urge the member in a direction to separate the members. According to the present invention (7), the structure can be simplified. Accordingly, it is possible to elastically urge the first pressing member on the main body side in the pressing direction.
  • the above inventions (5, 6) are not limited to such a configuration.
  • the main body-side first pressing member may have a temperature control function capable of controlling a temperature of the first pressing member (8).
  • the present invention it is possible to control the temperature of a part of the electronic component pressed by the first pressing member, and it is possible to perform a test at a set temperature. Further, as described above, since both the surface profile of the first pressing member and the first pressing member and the surface profile of the first pressing member and the electronic component are ensured, the first pressing member on the main body side is secured. Thus, the heat transfer to the electronic component via the first pressing member is improved, and partial temperature control of the electronic component can be reliably performed.
  • the pressing member including the first pressing member and the second pressing member is an electronic component handling device including the main body-side first pressing member and the main body-side second pressing member. It is preferable that it can be attached to and detached from the main body side (9). With such a configuration, even when the load cannot be controlled by the elastic force between the first pressing member and the second pressing member in changing the type of the electronic component, the pressing member (the first pressing member and the By changing the elastic force by replacing the second pressing member), it is possible to easily respond to a change in the type of electronic component.
  • FIG. 1 is a plan view showing an electronic component test device to which an electronic component test handling device according to one embodiment of the present invention is applied.
  • FIG. 2 is a partial cross-sectional (A-A cross-section) side view of the electronic component test apparatus in FIG.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing the details (a cross-sectional view taken along line BB of FIG. 1).
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing details of a suction / press portion in the electronic component test handling apparatus according to the embodiment.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing details of a suction / pressing unit in a conventional electronic component test handling apparatus.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing details of a suction / pressing unit in another conventional electronic component test handling apparatus. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • the electronic component test apparatus 1 includes an electronic component handling apparatus (hereinafter, referred to as “handler”) 10, a test head 20, and a tester main body 30, and is used for testing.
  • the pad 20 and the tester main body 30 are electrically connected via a cable 40.
  • the handler 10 is provided with a substrate 109, and an empty tray 101, a supply tray 102, a classification tray 103, and two X—Y transfer devices 1 are provided on the substrate 109. 04, 105, a heat plate 106, and two buffer units 108 are provided. In addition, an opening 110 is formed in the substrate 109, and as shown in FIG. 2, a contact portion 201 of the test head 20 arranged on the back side of the handler 10 is formed. The IC device 8 is mounted through the opening 110 of the substrate 109.
  • the electronic component testing apparatus 1 uses the two XY transport devices 104 and 105 to transfer the IC device (one example of electronic components) 8 on the supply tray 102 of the handler 10 before testing. While the paper is sequentially conveyed, it is pressed against the contact part 201 of the test head 20 by one of the X-Y conveyance devices 105, and is passed through the test head 20 and the cable 40. Testing IC devices 8 After that, the IC device 8 that has been tested is stored in the classification tray 103 according to the test result. Hereinafter, each device will be described.
  • the X-Y transfer device 104 is movably mounted on two rails 104a provided along the X-axis direction and two rails 104a along the Y-axis direction.
  • Rail 104b mounted, mounting base 104c movably mounted on rail 104b, and two IC device suction devices 104d mounted on mounting base 104c
  • the rail 104b can be moved in the X-axis direction and the mounting base 104c can be moved in the Y-axis direction, so the IC device suction device 104d is supplied from the classification tray 103. It is possible to move to the area up to the tray 102, the empty tray 101, the heat plate 106 and the two buffer units 108.
  • the lower end of the IC device suction device 104 d is provided with a suction portion 14 capable of sucking the IC device 8. It can be moved in the Z-axis direction (that is, in the vertical direction) via a mouth by a Z-axis actuator (not shown).
  • a Z-axis actuator not shown.
  • two IC device suction devices 104d are provided on the mounting base 104c, two IC devices 8 can be suctioned, transported, and released at one time. Is possible.
  • the other X_Y transfer device 105 is movably attached to two rails 105a provided along the X-axis direction and two rails 105a along the Y-axis direction.
  • the IC device 8 is sucked and the sucked IC device 8 is contacted with the contact portion 2 of the test head 20.
  • 0 is provided with a suction / pressing portion 15 which can be pressed against 1.
  • the suction / pressing portion 15 is moved in the Z-axis direction (through a rod 151) by a Z-axis actuator (not shown). In other words, it can move up and down.
  • two IC device suction devices 105d are provided on the mounting base 105c, two IC devices 8 are suctioned, transported, and pressed at once at one time. It is possible to do.
  • the two buffer units 108 are configured to be able to reciprocate between the operating areas of the two X_Y transfer devices 104 and 105 by means of rails 108a and actuators (not shown). Have been.
  • the buffer section 108 in the upper part of FIG. 1 carries out the work of transferring the IC device 8 conveyed from the heat plate 106 to the test head 20, and the buffer section 108 in the lower part of FIG. Performs the operation of paying out the IC device 8 that has completed the test in the test head 20.
  • the presence of these two buffer units 108 allows the two X- ⁇ transport devices 104 and 105 to operate simultaneously without interfering with each other.
  • the supply tray 102 provided in the operation area of the X_ ⁇ transfer device 104 on the substrate 109 is a tray on which the IC device 8 before the test is mounted, and the classification tray 103 is a test tray. This is a tray for storing the IC devices 8 that have already been classified into categories according to the test results, and in this embodiment, four classification trays 103 are provided.
  • the heat plate 106 provided on the substrate 109 is, for example, a metal plate provided with a heater, and is used to drop the IC device 8. A plurality of recesses 106a are formed, and the IC device 8 before the test is transferred from the supply tray 102 to the recess 106a by the X_Y transfer device 104. ing.
  • the heat plate 106 is a heating source for applying a predetermined heat stress to the IC device 8. After the IC device 8 is heated to a predetermined temperature by the heat plate 106, The test head 20 is mounted on the contact part 201 of the test head 20 via the buffer part 108 on the side.
  • a socket 202 having a probe pin 202 a serving as a connection terminal is fixed to a contact portion 201 of the test head 20.
  • the probe pins 202a are provided in a number and a pitch corresponding to the connection terminals of the IC device 8, and the panel pins are biased upward.
  • the probe pins 202 a are electrically connected to the tester main body 30 via the test head 20.
  • the socket 202 is provided with a socket guide 203 having an opening 203 a and a guide bin 203 b, and the IC device suction device 105 d
  • the IC device 8 sucked and held by the suction / pressing portion 15 is pressed against the socket 202 through the opening 203 a of the socket guide 203.
  • the guide bin 203 b provided on the socket guide 203 is connected to the pusher base 152 formed on the pusher base 152 into which the suction pressing part 15 of the IC device suction device 105 d is fitted. Hole 152a, whereby the IC device 8 and the socket 202 are aligned.
  • the suction unit 15 of the IC device suction device 105 d is provided with a support member 51 attached to the tip of the rod 151 and driven in the Z-axis direction, A joint member 52 provided at a lower peripheral portion of the support member 51 and a heat pump provided at a lower central portion of the support member 51 are provided.
  • a lock 5 3 a first pusher 55 provided below the heat block 53 to press the die 81 of the IC device 8, and a board 8 of the IC device 8 provided below the joint member 52 And a second pusher 56 for pressing the second pusher 56.
  • a first spring 54 is provided between the support member 51 and the heat block 53, and the first spring 54 serves to separate the support member 51 and the heat block 53 from each other. It is energizing.
  • a convex part 51 that projects toward the second pusher 56 is formed, and at the lower part of the second pusher 56, a convex part that projects toward the first pusher 55 is formed.
  • a part 5 6 1 is formed.
  • a second spring 57 is provided between the convex portion 51 of the first pusher 55 and the convex portion 61 of the second pusher 56, and the second spring 57 The pusher 55 and the second pusher 56 are urged in a direction away from each other.
  • the spring rate of the first spring 54 is preferably set to be higher than the spring rate of the second spring 57.
  • the heat block 53 is a heating source that can heat the first pusher 55.
  • the heat block 53 heats the IC device 8 heated by the heat plate 106 in a predetermined manner so that the temperature of the IC device 8 does not decrease during the transportation process. Maintain the temperature. However, if the heat stress test is performed under cooling rather than heating, or when the IC device 8 becomes higher than the set temperature due to self-heating, the first block instead of the heat block 53 is used.
  • a cooling source capable of cooling the pusher 55 can be used.
  • the first pusher 55 and the second pusher 56 are detachably attached as a change kit 58 to the main body side provided with the support member 51, the joint member 52, and the heat block 53. ing.
  • the method for detachably attaching the change kit 58 is not particularly limited. However, for example, a method using a buckle can be adopted.
  • the first pusher 55 and the second pusher 56 press the die 81 of the IC device 8 against the die 81 and the substrate of the IC device 8. It is possible to separately control the load of pressing on 82. That is, the die 81 of the IC device 8 can be pressed with a load that does not damage the integrated circuit, and the substrate 82 of the IC device 8 can be pressed with a load that can prevent miscontact.
  • the first spring 54 provided between the support member 51 and the heat block 53 urges the heat block 53 downward
  • the second spring 57 provided between the pusher 55 and the second pusher 56 biases the first pusher 55 upward and the second pusher 56 downward, so that the heat block 53 bottom surface And the upper surface of the first pusher 55 and the upper surface of the die 81 of the IC device 8 are secured. Therefore, the die 81 of the delicate IC device 8 can be pressed uniformly in the surface direction with an accurate load, and the die 8 of the IC device 8 from the heat block 53 via the first pusher 55 can be pressed. The heat transfer to the die 1 becomes excellent, and the temperature of the die 81 can be controlled reliably.
  • the elastic force of the second spring 57 provided between the first pusher 55 and the second pusher 56 makes it possible to manage the load of the IC device 8 on the die 81 with a certain width. Therefore, it is possible to respond to a change in the type of the IC device 8 without changing the first pusher 55 and the second pusher 56 (change kit 58). If the load cannot be controlled by the same second spring 57, the second spring 57 can be changed to provide a load-controllable spring. By changing to a change kit 58 having a second spring 57 having a ring rate, it is possible to cope with a change in the type of the IC device 8.
  • the change of the change kit 58 can be made much easier than the change of the first spring 54 provided on the main body side. However, when it is necessary to significantly change the load due to a change in the type of the IC device 8, it is possible to respond by changing the first spring 54.
  • the IC device suction device 104 d of the X-Y transfer device 104 sucks and holds the pre-test IC device 8 mounted on the supply tray 102 of the handler 10 and holds the concave portion of the heat plate 106.
  • the IC device 8 is transported to 106 a and the IC device 8 is released on the recess 106 a.
  • the IC device 8 is heated to a predetermined temperature by being left at the heat plate 106 for a predetermined time.
  • the IC device suction device 104 d of the X—Y transfer device 104 suctions and holds the IC device 8 heated to a predetermined temperature by the heat plate 106, and the rail 108 a in FIG. Transfer to the buffer unit 108 located at the left end, and release the IC device 8 on the buffer unit 108.
  • the buffer section 108 on which the IC device 8 is mounted moves to the right end in FIG. 1 of the rail 108a.
  • the IC device suction device 105 d of the X—Y transfer device 105 sucks and holds the IC device 8 on the buffer portion 108 that has moved, and the contact portion 200 of the test head 20. Transfer to 1. Then, the IC device suction device 105 d of the XY transfer device 105 transfers the IC device 8 to the socket 202 of the contact portion 201 through the opening 110 of the substrate 109. Press.
  • the suction / pressing portion 15 of the IC device suction device 105 d is (1)
  • the die 81 of the IC device 8 is pressed by the pusher 55 and the substrate 82 of the IC device 8 is pressed by the second pusher 56, so that the die 81 and the substrate 82 of the IC device 8 are separated. It can be pressed by load.
  • the first spring 54 and the second spring 57 are provided in the suction / pressing portion 15, as described above, the die 81 of the IC device 8 can be uniformly held with an accurate load. Can be pressed.
  • the suction / pressing portion 15 of the IC device suction device 105 d has a heat block 53, the heat block 53 is heated to a high temperature to heat the first pusher 55, whereby the heat is released.
  • the temperature of the IC device 8 heated by the plate 106 can be prevented from lowering.
  • the first and second springs 54 and 57 are provided in the suction and pressing section 15, it is possible to reliably control the temperature of the die 81 of the IC device 8 as described above. it can.
  • the IC device suction device 1 0 5 d Suction and pressing section 15 presses IC device 8 against socket 202 of contact section 201, and external terminal 83 of IC device 8 connects to socket 202 of socket 200.
  • a test signal is applied to the IC device 8 from the tester main body 30 through the test head 20.
  • the response signal read from the IC device 8 is sent to the tester main body 30 through the test head 20 to test the performance and function of the IC device 8.
  • the IC device suction device 105 of the XY transfer device 105 places the tested IC device 8 at the right end of the rail 108 a in FIG.
  • the buffer unit 108 is moved to the left end in FIG.
  • the IC device suction device 104 d of the XY transfer device 104 sucks and holds the tested IC device 8 from the buffer unit 108 and stores it in the classification tray 103 according to the test result.
  • an elastic body such as rubber or a thermoplastic elastomer may be used.
  • the pressing member and the electronic component handling device of the present invention it is possible to cope with a change in the type of electronic component, to improve the surface profile, and to uniformly apply the electronic load with an accurate load. Parts can be pressed. That is, the pressing member and the electronic component handling device of the present invention are useful for testing various types of electronic components that require accurate load management.

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Description

押圧部材および電子部品ハンドリング装置
技術分野
本発明は、 I cデバイス等の電子部品を試験するための装置において 電子部品の部位に応じ荷重を変化させて電子部品を押圧することので 明
きる押圧部材、そのような押圧部材を備えた電子部品ハンドリング装置 に関するものである。 田
背景技術
I Cデバイス等の電子部品の製造過程においては、最終的に製造され た I Cデバイスやその中間段階にあるデバイス等の性能や機能を試験 する電子部品試験装置が必要となる。
電子部品試験装置を用いた I Cデバイスの試験は、 例えば、 次のよう にして行われる。 ソケッ トが取り付けられたテス トへッドの上方に被試 験 I Cデバイスを搬送した後、被試験 I Cデバイスを押圧してソケッ ト に装着することにより ソケッ トの接続端子と被試験 I Cデバイスの外 部端子とを接触させる。 その結果、 被試験 I Cデバイスは、 ソケッ ト、 テス トへッ ドおよびケーブルを通じてテスタ本体に電気的に接続され る。 そして、 テスタ本体からケーブルを通じてテス トへッ ドに供給され るテス ト信号を被試験 I Cデバイスに印加し、被試験 I Cデバイスから 読み出される応答信号をテス トへッ ドおよびケーブルを通じてテスタ 本体に送ることにより、 被試験 I Cデバイスの電気的特性を測定する。 上記試験は、被試験 I Cデバイスに熱ス トレスを与えて行うことが多 い。 被試験 I Cデバイスに熱ス トレスを与える方法として、 例えば、 被 試験 I Cデバイスをテス トへッ ドに搬送する前に、予め所定の設定温度 に加熱しておく方法が用いられるが、 さらに、加熱した I Cデバイス 8 の温度が搬送過程で低下しないように、被試験 I Cデバイスを搬送する 装置にヒータを設け、そのヒータにより被試験 I Cデバイスを加熱する ことが行われている。
ここで、 被試験 I Cデバイスの種類によっては、 集積回路が構成され ているダイ （ I Cチップ） の部分については、 押圧時の過荷重によって 繊細な集積回路を破壊しないようにし、また I Cデパイスの基板部分に ついては、 ある程度大きい荷重によってミスコンタク ト （ソケッ トの接 続端子との接触不良） を防止する必要がある。 すなわち、 I Cデバイス のダイ部分とその他の基板部分とで、押圧の荷重を変えなくてはならな い場合がある。 また、 実際の使用において温度が問題になるのは被試験
I Cデバイスのダイの部分であるため、熱ス トレスは特にダイに対して 付与するのが好ましい。
そこで、 従来は、 図 5に示すような吸着■押圧部 1 5 Pを備えた I C デバイス吸着装置により被試験 I Cデバイスを吸着おょぴ押圧し、試験 を行っていた。 従来の吸着 ·押圧部 1 5 Pは、 Z軸ァクチユエータによ つて Z軸方向に駆動されるサポート部材 5 1 Pと、サポート部材 5 1 P の下側周囲部に設けられたジョイント部材 5 2 Pと、サポート部材 5 1 の下側中央部に設けられたヒートブロック 5 3 Pと、ヒートブロック 5 3 Pの下側に設けられ、 I Cデバイス 8のダイ 8 1を押圧する第 1プッ シャ 5 5 Pと、 ジョイント部材 5 2 Pの下側に設けられ、 I Cデバイス 8の基板 8 2を押圧する第 2プッシャ 5 6 Pとを備えており、 ヒー トブ 口ック 5 3 Pと接している第 1プッシャ 5 5 Pによって I Cデバイス 8のダイ 8 1を加熱および押圧し、第 2プッシャ 5 6 Pによって I Cデ バイス 8の基板 8 2を押圧することにより、 I Cデバイス 8の温度制御 および荷重管理 （ダイ 8 1に対しては過荷重防止、 基板 8 2に対しては ミスコンタク ト防止) を行っていた。
しかしながら、 上記のような構成を有する吸着■押圧部 1 5 Pにおい ては、 異なる品種の I Cデバイス 8を試験する場合、 それぞれの I Cデ バイス 8に対応させるために各部材を改造 ·変更する必要があり、 その 作業は多大なコス トと時間を要するものであった。 また、 ヒートブロッ ク 5 3 P下面と第 1プッシャ 5 5 P上面との面ならい、および第 1プッ シャ 5 5 P下面と I Cデバイス 8のダイ 8 1上面との面ならいが確保 されていないため、繊細な I Cデバイス 8のダイ 8 1に対して正確な荷 重をもって均一に押圧することができず、 また、 ヒートブロック 5 3か ら第 1プッシャ 5 5を介した I Cデバイス 8のダイ 8 1への伝熱性が 悪く、 ダイ 8 1の温度制御を確実に行うことができなかった。
そこで、 図 6に示すように、 サポート部材 5 1 Pとヒートブロック 5 3 Pとの間に、両者を離隔する方向に付勢するスプリング 5 4 Pを設け ることが提案された。 このよ うな構成を有する吸着 ·押圧部 1 5 P ' に おいては、 スプリング 5 4 Pの弾性作用により、 I Cデバイス 8のダイ 8 1に対する荷重をある程度の幅をもって管理することができるため、 各部材を変更することなく、 I Cデバイス 8の品種変更に対応できる場 合がある。 しかし、 同一のスプリング 5 4 Pによっては荷重管理できな い場合には、 スプリング 5 4 Pを変更する必要があり、 かかるスプリン グ 5 4 Pの交換作業は非常に煩雑である。
また、 スプリング 5 4 Pの弾性作用により、 面ならいの不良に起因す る問題はある程度は改善されるが、 ヒートプロック 5 3 P下面と第 1プ ッシャ 5 5 P上面との面ならい、および第 1プッシャ 5 5 P下面と I C デバイス 8のダイ 8 1上面との面ならいのいずれもが確保されている とは限らず、正確な荷重による均一な押圧および確実な温度制御は必ず しも達成できていなかった。 発明の開示
本発明は、 このような実状に鑑みてなされたものであり、 電子部品の 品種変更に対応することができるとともに、 面ならいを改善し、 正確な 荷重をもって均一に電子部品を押圧することのできる押圧部材および 電子部品ハンドリング装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、 第 1に本発明は、 電子部品ハンドリング 装置において被試験電子部品の端子をテス トへッ ドのコンタク ト部に 押し付けるための押圧部材であって、押圧方向に弾性付勢された本体側 第 1押圧部材に押圧されて電子部品の第 1の部位 （例えば、 I cデバイ スのダイ） を押圧する第 1押圧部材と、 本体側第 2押圧部材に押圧され て電子部品の第 2の部位 （例えば、 I Cデバイスの基板） を押圧する第 2押圧部材とを備えており、前記第 1押圧部材と前記第 2押圧部材とは、 押圧 Z後退方向に弾性的に接続されていることを特徴とする押圧部材 を提供する （ 1 ) 。
上記発明 （ 1 ) においては、 第 1押圧部材およぴ第 2押圧部材によつ て、電子部品の第 1の部位に対する押圧の荷重および第 2の部位に対す る押圧の荷重を別々に管理することができるため、 例えば、 I Cデバイ スのダイの部分については集積回路にダメージを与えない荷重で押圧 し、 I Cデバイスの基板部分についてはミスコンタク トを防止できる荷 重で押圧することができる。
特に、 上記発明 （ 1 ) において、 第 1押圧部材は押圧方向に弾性付勢 された本体側第 1押圧部材に押圧され、また第 1押圧部材と第 2押圧部 材とは押圧 Z後退方向に弾性的に接続されているため、本体側第 1押圧 部材と第 1押圧部材との面ならい、およぴ第 1押圧部材と電子部品との 面ならいのいずれもが確保され、 したがって、 電子部品の第 1の部位に 対して正確な荷重をもって面方向に均一に押圧することができる。なお、 本明細書における 「面ならい」 とは、 ある平面と他の平面とが面方向に 均一に接触することをいう。
また、第 1押圧部材と第 2押圧部材とが押圧 Z後退方向に弾性的に接 続されていることにより、電子部品に対する荷重をある程度の幅をもつ て管理することができるため、第 1押圧部材および第 2押圧部材を変更 することなく、 電子部品の品種変更に対応することができる。 そして、 第 1押圧部材 ·第 2押圧部材間の弾性力によっては荷重管理できない場 合には、 その弾性力を変更することにより、 電子部品の品種変更に対応 することができる。 ただし、 電子部品の品種変更によって荷重を大幅に 変える必要がある場合には、本体側第 1押圧部材を押圧する弾性力を変 更することによって対応することができる。
上記発明 （ 1 ) において、 前記第 1押圧部材と前記第 2押圧部材との 間には、両者を離隔する方向に付勢する弾性部材が設けられているのが 好ましい （ 2 ) 。 本発明 （ 2 ) によれば、 簡単な部材構成により、 第 1 押圧部材と第 2押圧部材とを押圧 Z後退方向に弹性的に接続すること が可能である。 ただし、 上記発明 （ 1 ) はかかる構成に限定されるもの ではない。
上記発明 （ 1 , 2 ) において、 前記本体側第 1押圧部材は、 前記第 1 押圧部材の温度を制御することのできる温度制御機能を有していても よい （ 3 ) 。 例えば、 本体側第 1押圧部材をヒータ等による加熱源にし たり、 冷却素子や冷却フィン等による冷却源にすることにより、 第 1押 圧部材の温度を制御することができる。
上記発明 （ 3 ) によれば、 電子部品において第 1押圧部材で押圧する 部分の温度制御を行うことができ、 設定温度での試験を行うことが可能と なる。 また、 上述した通り、 本体側第 1押圧部材と第 1押圧部材との面 ならい、および第 1押圧部材と電子部品との面ならいのいずれもが確保 されるため、本体側第 1押圧部材から第 1押圧部材を介した電子部品へ の伝熱性が優れたものとなり、電子部品の部分的な温度制御を確実に行 うことができる。
前記押圧部材は、前記本体側第 1押圧部材ぉよび前記本体側第 2押圧 部材を備えた電子部品ハンドリ ング装置本体側に対して、着脱自在に取 り付けられるのが好ましい（ 4 )。このような構成にすることによって、 電子部品の品種変更において、 第 1押圧部材 ·第 2押圧部材間の弾性力 によっては荷重管理できない場合であっても、 上記押圧部材 （第 1押圧 部材および第 2押圧部材）を交換してその弾性力を変更することにより、 電子部品の品種変更に極めて容易に対応することができる。
第 2に本発明は、 電子部品の試験を行うために、 被試験電子部品の端 子をテス トへッ ドのコンタク ト部に押し付けることのできる電子部品 ハンドリング装置であって、 電子部品の第 1の部位 （例えば、 I Cデバ イスのダイ） を押圧する第 1押圧部材と、 電子部品の第 2の部位 （例え ば、 I Cデバイスの基板） を押圧する第 2押圧部材と、 前記第 1押圧部 材を押圧する、 押圧方向に弾性付勢された本体側第 1押圧部材と、 前記 第 2押圧部材を押圧する本体側第 2押圧部材とを備えており、前記第 1 押圧部材と前記第 2押圧部材とは、押圧/後退方向に弹性的に接続され ていることを特徴とする電子部品ハンドリ ング装置を提供する （ 5 ) 。 上記発明 （ 5 ) においては、 第 1押圧部材および第 2押圧部材によつ て、電子部品の第 1の部位に対する押圧の荷重および第 2の部位に対す る押圧の荷重を別々に管理することができるため、 例えば、 I Cデバイ スのダイの部分については集積回路にダメージを与えない荷重で押圧 し、 I Cデバイスの基板部分についてはミスコンタク トを防止できる荷 重で押圧することができる。
特に、 上記発明 （ 5 ) において、 第 1押圧部材は押圧方向に弾性付勢 された本体側第 1押圧部材に押圧され、また第 1押圧部材と第 2押圧部 材とは押圧 後退方向に弾性的に接続されているため、本体側第 1押圧 部材と第 1押圧部材との面ならい、および第 1押圧部材と電子部品との 面ならいのいずれもが確保され、電子部品の第 1の部位に対して正確な 荷重をもって面方向に均一に押圧することができる。
また、第 1押圧部材と第 2押圧部材とが押圧 Z後退方向に弾性的に接 続されていることにより、電子部品に対する荷重をある程度の幅をもつ て管理することができるため、第 1押圧部材および第 2押圧部材を変更 することなく、 電子部品の品種変更に対応することができる。 そして、 第 1押圧部材■第 2押圧部材間の弾性力によっては荷重管理できない場 合には、 その弾性力を変更することにより、 電子部品の品種変更に対応 することができる。 ただし、 電子部品の品種変更によって荷重を大幅に 変える必要がある場合には、本体側第 1押圧部材を押圧する弾性力を変 更することによって対応することができる。 .
上記発明 （ 5 ) において、 前記第 1押圧部材と前記第 2押圧部材との 間には、両者を離隔する方向に付勢する弾性部材が設けられているのが 好ましい （ 6 ) 。 本発明 （ 6 ) によれば、 簡単な部材構成により、 第 1 押圧部材と第 2押圧部材とを押圧 Z後退方向に弾性的に接続すること が可能である。 ただし、 上記発明 （ 5 ) はかかる構成に限定されるもの ではない。
上記発明 （ 5 , 6 ) において、 前記本体側第 1押圧部材および前記本 体側第 2押圧部材を押圧する本体側第 3押圧部材と、前記本体側第 1押 圧部材との間には、両者を離隔する方向に付勢する弾性部材が設けられ ているのが好ましい （ 7 ) 。 本発明 （ 7 ) によれば、 簡単な部材構成に より、本体側第 1押圧部材を押圧方向に弾性付勢することが可能である。 ただし、 上記発明 （ 5， 6 ) はかかる構成に限定されるものではない。 上記発明 （ 5〜 7 ) において、 前記本体側第 1押圧部材は、 前記第 1 押圧部材の温度を制御することのできる温度制御機能を有していても よい （ 8 ) 。 本発明 （ 8 ) によれば、 電子部品において第 1押圧部材で 押圧する部分の温度制御を行うことができ、 設定温度での試験を行うこと が可能となる。 また、 上述した通り、 本体側第 1押圧部材と第 1押圧部 材との面ならい、および第 1押圧部材と電子部品との面ならいのいずれ もが確保されるため、本体側第 1押圧部材から第 1押圧部材を介した電 子部品への伝熱性が優れたものとなり、電子部品の部分的な温度制御を 確実に行うことができる。
上記発明 （ 5〜 8 ) において、 前記第 1押圧部材および前記第 2押圧 部材を備えた押圧部材は、前記本体側第 1押圧部材および前記本体側第 2押圧部材を備えた電子部品ハンドリ ング装置本体側に対して、着脱自 在に取り付けられるのが好ましい （ 9 ) 。 このような構成にすることに よって、 電子部品の品種変更において、 第 1押圧部材■第 2押圧部材間 の弾性力によっては荷重管理できない場合であっても、 上記押圧部材 (第 1押圧部材および第 2押圧部材）を交換してその弾性力を変更する ことにより、電子部品の品種変更に極めて容易に対応することができる。 図面の簡単な説明
図 1は、 本発明の一実施形態に係る電子部品試験ハンドリング装置を 適用した電子部品試験装置を示す平面図である。
図 2は、 図 1における電子部品試験装置の部分断面 （A— A断面） 側 面図である。
図 3は、同電子部品試験装置におけるテス トへッ ドのコンタク ト部の 詳細を示す断面図 （図 1の B— B断面図） である。
図 4は、同実施形態に係る電子部品試験ハンドリング装置における吸 着 ·押圧部の詳細を示す断面図である。
図 5は、 従来の電子部品試験ハンドリング装置における吸着 ·押圧部 の詳細を示す断面図である。
図 6は、 従来の他の電子部品試験ハンドリング装置における吸着 ·押 圧部の詳細を示す断面図である。 発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図 1および図 2に示すように、 電子部品試験装置 1は、 電子部品ハン ドリング装置 （以下 「ハンドラ」 という。 ） 1 0とテス トヘッ ド 2 0と テスタ本体 3 0とを備え、テス トへッ ド 2 0とテスタ本体 3 0 とはケー ブル 4 0を介して電気的に接続されている。
ハンドラ 1 0には基板 1 0 9が設けられており、基板 1 0 9上に空ト レイ 1 0 1、 供給ト レイ 1 0 2、 分類ト レイ 1 0 3、 2つの X— Y搬送 装置 1 0 4， 1 0 5、 ヒートプレート 1 0 6および 2つのバッファ部 1 0 8が設けられている。 また、 基板 1 0 9には開口部 1 1 0が形成され ており、 図 2に示すように、 ハンドラ 1 0の背面側に配置されたテス ト ヘッ ド 2 0のコンタク ト部 2 0 1には、基板 1 0 9の開口部 1 1 0を通 じて I Cデバイス 8が装着されるようになつている。
電子部品試験装置 1は、ハンドラ 1 0の供給トレイ 1 0 2に搭載され た試験前の I Cデバイス （電子部品の一例） 8を、 2つの X— Y搬送装 置 1 0 4， 1 0 5によって順次搬送するとともに、 一方の X _ Y搬送装 置 1 0 5によってテス トへッド 2 0のコンタク ト部 2 0 1に押し付け、 テス トへッ ド 2 0およぴケーブル 4 0を介して I Cデバイス 8の試験 を実行した後、試験済みの I Cデバイス 8を試験結果に従って分類トレ ィ 1 0 3に格納するように構成されている。 以下、 各装置について説明 する。
一方の X— Y搬送装置 1 0 4は、 X軸方向に沿って設けられた 2本の レール 1 0 4 a と、 Y軸方向に沿って 2本のレール 1 0 4 aに移動可能 に取り付けられたレール 1 0 4 bと、 レール 1 0 4 bに移動可能に取り 付けられた取付ベース 1 0 4 c と、取付ベース 1 0 4 cに取り付けられ た 2つの I Cデバイス吸着装置 1 0 4 dとを備えている。 レール 1 0 4 bは X軸方向に移動可能であり、取付ベース 1 0 4 cは Y軸方向に移動 可能であるため、 I Cデバイス吸着装置 1 0 4 dは、 分類トレイ 1 0 3 から、 供給ト レィ 1 0 2、 空 ト レイ 1 0 1、 ヒー トプレー ト 1 0 6およ び 2つのバッファ部 1 0 8に至る領域まで移動することができる。
図 2および図 3に示すように、 I Cデバイス吸着装置 1 0 4 dの下端 部には、 I Cデバイス 8を吸着することのできる吸着部 1 4が設けられ ており、 この吸着部 1 4は、 Z軸ァクチユエータ （図示せず） によって 口ッ ドを介して Z軸方向（すなわち上下方向）に移動可能となっている。 なお、 本実施形態では、 取付ベース 1 0 4 cに 2つの I Cデバイス吸 着装置 1 0 4 dが設けられているため、一度に 2個の I Cデバイス 8を 吸着、 搬送おょぴ解放することが可能である。
他方の X_ Y搬送装置 1 0 5は、 X軸方向に沿って設けられた 2本の レール 1 0 5 a と、 Y軸方向に沿って 2本のレール 1 0 5 aに移動可能 に取り付けられたレール 1 0 5 bと、 レール 1 0 5 bに移動可能に取り 付けられた取付ベース 1 0 5 c と、取付ベース 1 0 5 cに取り付けられ た 2つの I Cデバイス吸着装置 1 0 5 dとを備えている。 レール 1 0 5 bは X軸方向に移動可能であり、取付ベース 1 0 5 cは Y軸方向に移動 可能であるため、 I Cデバイス吸着装置 1 0 5 dは、 2つのバッファ部 1 0 8とテス トヘッド 2 0との間の領域を移動することができる。
図 2および図 3に示すように、 I Cデバイス吸着装置 1 0 5 dの下端 部には、 I Cデバイス 8を吸着するとともに、 吸着した I Cデバイス 8 をテス トへッ ド 2 0のコンタク ト部 2 0 1に押し付けることのできる 吸着■押圧部 1 5が設けられており、 この吸着 '押圧部 1 5は、 Z軸ァ クチユエータ （図示せず） によってロッ ド 1 5 1を介して Z軸方向 （す なわち上下方向） に移動可能となっている。
なお、 本実施形態では、 取付ベース 1 0 5 cに 2つの I Cデバイス吸 着装置 1 0 5 dが設けられているため、一度に 2個の I Cデバイス 8を 吸着、 搬送、 押圧おょぴ解放することが可能である。
2つのバッファ部 1 0 8は、 レール 1 0 8 aおよびァクチユエータ (図示せず） によって 2つの X _ Y搬送装置 1 0 4 , 1 0 5の動作領域 の間を往復移動可能となるように構成されている。図 1中上側のバッフ ァ部 1 0 8は、ヒートプレート 1 0 6から搬送されてきた I Cデバイス 8をテス トヘッ ド 2 0へ移送する作業を行い、図 1中下側のバッファ部 1 0 8は、テス トへッ ド 2 0でテス トを終了した I Cデバイス 8を払い 出す作業を行う。 これら 2つのバッファ部 1 0 8の存在により、 2つの X— Υ搬送装置 1 0 4， 1 0 5は互いに干渉し合うことなく同時に動作 できるようになつている。
基板 1 0 9上において X _ Υ搬送装置 1 0 4の動作領域に設けられ た供給トレイ 1 0 2は、試験前の I Cデバイス 8を搭載する トレイであ り、 分類トレイ 1 0 3は、 試験済みの I Cデバイス 8を試験結果に応じ たカテゴリに分類して格納する トレイであり、本実施形態では分類トレ ィ 1 0 3は 4つ設けられている。
また、 基板 1 0 9上に設けられたヒートプレート 1 0 6は、 たとえば ヒータを備えた金属製のプレートであって、 I Cデバイス 8を落と し込 む複数の凹部 1 0 6 aが形成されており、この凹部 1 0 6 aに供給トレ ィ 1 0 2から試験前の I Cデバイス 8が X _ Y搬送装置 1 0 4により 移送されるようになつている。 ヒートプレート 1 0 6は、 I Cデバイス 8に所定の熱ス十レスを印加するための加熱源であり、 I Cデバイス 8 はヒートプレート 1 0 6で所定の温度に加熱された後、図 1において上 側のバッファ部 1 0 8を介してテス トへッ ド 2 0のコンタク ト部 2 0 1に装着されるようになつている。
図 3に示すように、 テス トヘッド 2 0のコンタク ト部 2 0 1には、 接 続端子であるプローブピン 2 0 2 aを有するソケッ ト 2 0 2が固定し てある。 プローブピン 2 0 2 aは、 I Cデバイス 8の接続端子に対応す る数およびピッチで設けられており、 上方向にパネ付勢されている。 こ のプローブピン 2 0 2 aは、テス トへッ ド 2 0を介してテスタ本体 3 0 に電気的に接続されている。
ソケッ ト 2 0 2には、 図 3に示すように、 開口部 2 0 3 aおよびガイ ドビン 2 0 3 bを有するソケッ トガイ ド 2 0 3が装着されており、 I C デバイス吸着装置 1 0 5 dの吸着 ·押圧部 1 5に吸着保持された I Cデ バイス 8が、 ソケッ トガイ ド 2 0 3の開口部 2 0 3 aを通じてソケッ ト 2 0 2に押し付けられるようになつている。 このとき、 ソケッ トガイ ド 2 0 3に設けられたガイ ドビン 2 0 3 bが、 I Cデバイス吸着装置 1 0 5 dの吸着■押圧部 1 5が嵌合するプッシャベース 1 5 2に形成された ガイ ド孔 1 5 2 aに揷入され、これにより I Cデバイス 8 とソケッ ト 2 0 2との位置合わせが行われる。
図 4に示すように、 I Cデバイス吸着装置 1 0 5 dの吸着 '押圧部 1 5は、ロッ ド 1 5 1の先端部に取り付けられて Z軸方向に駆動されるサ ポート部材 5 1 と、サポート部材 5 1の下側周囲部に設けられたジョィ ント部材 5 2と、サポート部材 5 1の下側中央部に設けられたヒートブ ロック 5 3 と、 ヒートブロック 5 3の下側に設けられ、 I Cデバイス 8 のダイ 8 1を押圧する第 1プッシャ 5 5と、ジョイント部材 5 2の下側 に設けられ、 I Cデバイス 8の基板 8 2を押圧する第 2プッシャ 5 6 と を備えている。
サポート部材 5 1 とヒートブロック 5 3 との間には第 1スプリ ング 5 4が設けられており、 この第 1スプリング 5 4は、 サポート部材 5 1 とヒートブロック 5 3とを互いに離隔する方向に付勢している。
第 1プッシャ 5 5の上部には、第 2プッシャ 5 6側に突出した凸部 5 5 1が形成されており、 第 2プッシャ 5 6の下部には、 第 1プッシャ 5 5側に突出した凸部 5 6 1が形成されている。第 1プッシャ 5 5の凸部 5 5 1 と第 2プッシャ 5 6の凸部 5 6 1 との間には、第 2スプリング 5 7が設けられており、 この第 2スプリング 5 7は、 第 1プッシャ 5 5 と 第 2プッシャ 5 6とを互いに離隔する方向に付勢している。
なお、 第 1スプリング 5 4のスプリ ングレートは、 第 2スプリング 5 7のスプリングレートより も強く設定するのが好ましい。
ヒートブロック 5 3は、第 1プッシャ 5 5を加熱することのできる加 熱源であり、 ヒートプレート 1 0 6で加熱した I Cデバイス 8の温度が 搬送過程で下がらないように、 I Cデバイス 8を所定の温度に維持する ものである。 ただし、 熱ス トレス試験を加熱下ではなく冷却下で行う場 合や、 I Cデバイス 8が自己発熱により設定温度よりも高い温度になる ような場合には、 ヒートブロック 5 3の替わりに、 第 1プッシャ 5 5を 冷却することのできる冷却源を使用することができる。
ここで、 第 1プッシャ 5 5および第 2プッシャ 5 6は、 チェンジキッ ト 5 8 として、 サポート部材 5 1、 ジョイント部材 5 2およびヒートプ ロック 5 3を備えた本体側に対して着脱自在に取り付けられている。チ ェンジキッ ト 5 8を着脱自在に取り付ける方法は特に限定されること はなく、 例えば、 バックルを使用する方法を採用することができる。 上記のような構造を有する吸着■押圧部 1 5においては、 第 1プッシ ャ 5 5および第 2プッシャ 5 6によって、 I Cデバイス 8のダイ 8 1に 対する押圧の荷重おょぴ I Cデバイス 8の基板 8 2に対する押圧の荷 重を別々に管理することができる。 すなわち、 I Cデバイス 8のダイ 8 1については集積回路にダメージを与えない荷重で押圧し、 I Cデバイ ス 8の基板 8 2についてはミスコンタク トを防止できる荷重で押圧す ることができる。
また、 上記吸着 ·押圧部 1 5においては、 サポート部材 5 1 とヒート ブロック 5 3 との間に設けられた第 1スプリ ング 5 4がヒー トプロッ ク 5 3を下方に付勢するとともに、第 1プッシャ 5 5 と第 2プッシャ 5 6 との間に設けられた第 2スプリ ング 5 7が第 1プッシャ 5 5を上方 に、 第 2プッシャ 5 6を下方に付勢するため、 ヒートプロック 5 3下面 と第 1プッシャ 5 5上面との面ならい、および第 1プッシャ 5 5下面と I Cデバイス 8のダイ 8 1上面との面ならいのいずれもが確保される。 したがって、繊細な I Cデバイス 8のダイ 8 1に対して正確な荷重をも つて面方向均一に押圧することができるとともに、 ヒートブロック 5 3 から第 1プッシャ 5 5を介した I Cデバィス 8のダイ 8 1への伝熱性 が優れたものとなり、 ダイ 8 1の温度制御を確実に行うことができる。
さらに、第 1プッシャ 5 5 と第 2プッシャ 5 6 との間に設けられた第 2スプリング 5 7の弾性作用により、 I Cデバイス 8のダイ 8 1に対す る荷重をある程度の幅をもって管理することができるため、第 1プッシ ャ 5 5および第 2プッシャ 5 6 (チェンジキッ ト 5 8 ) を変更すること なく、 I Cデバイス 8の品種変更に対応することができる。 そして、 同 一の第 2スプリング 5 7によっては荷重管理できない場合には、第 2ス プリング 5 7を変更することにより、 具体的には、 荷重管理可能なスプ リングレートを有する第 2スプリング 5 7を備えたチェンジキッ ト 5 8に変更することにより、 I Cデバイス 8の品種変更に対応することが できる。 このチェンジキッ ト 5 8の変更は、 本体側に設けられた第 1ス プリング 5 4の変更より も極めて容易に行うことが可能である。ただし、 I Cデバイス 8の品種変更によって荷重を大幅に変える必要がある場 合には、第 1スプリング 5 4を変更することによって対応することがで きる。
以下、 I Cデバイス 8を高温条件下で試験する場合を例にとって、 電 子部品試験装置 1の動作を説明する。
X— Y搬送装置 1 0 4の I Cデバイス吸着装置 1 0 4 dは、ハンドラ 1 0の供給トレイ 1 0 2に搭載された試験前の I Cデバイス 8を吸着 保持してヒートプレート 1 0 6の凹部 1 0 6 aまで移送し、その凹部 1 0 6 a上で I Cデバイス 8を解放する。 I Cデバイス 8は、 ヒートプレ ート 1 0 6で所定の時間放置されることにより、所定の温度に加熱され る。 X— Y搬送装置 1 0 4の I Cデバイス吸着装置 1 0 4 dは、 ヒート プレー ト 1 0 6で所定の温度に加熱された I Cデバイス 8を吸着保持 し、 レール 1 0 8 aの図 1中左端に位置しているバッファ部 1 0 8に移 送して、 バッファ部 1 0 8上で I Cデバイス 8を解放する。
I Cデバイス 8が載置されたバッファ部 1 0 8は、 レール 1 0 8 aの 図 1中右端まで移動する。 X— Y搬送装置 1 0 5の I Cデバイス吸着装 置 1 0 5 dは、移動してきたバッファ部 1 0 8上の I Cデバイス 8を吸 着保持し、テス トヘッ ド 2 0のコンタク ト部 2 0 1に移送する。そして、 X— Y搬送装置 1 0 5の I Cデバイス吸着装置 1 0 5 dは、基板 1 0 9 の開口部 1 1 0を通じて I Cデバイス 8をコンタク ト部 2 0 1のソケ ッ ト 2 0 2に押し付ける。
このとき、 I Cデバイス吸着装置 1 0 5 dの吸着 ·押圧部 1 5は、 第 1プッシャ 5 5によって I Cデバイス 8のダイ 8 1を押圧し、第 2プッ シャ 5 6によって I Cデバイス 8の基板 8 2を押圧するため、 I Cデバ イス 8のダイ 8 1および基板 8 2を別々の荷重で押圧することができ る。 しかも、 吸着■押圧部 1 5には第 1スプリ ング 5 4およぴ第 2スプ リング 5 7が設けられているため、 前述した通り、 正確な荷重をもって I Cデバイス 8のダイ 8 1を均一に押圧することができる。
また、 I Cデバイス吸着装置 1 0 5 dの吸着■押圧部 1 5はヒー トブ ロック 5 3を備えているため、このヒートブロック 5 3を高温にして第 1プッシャ 5 5を加熱することにより、 ヒートプレート 1 0 6で加熱し た I Cデバイス 8の温度低下を防止することができる。 さらに、 吸着 ' 押圧部 1 5には第 1 スプリ ング 5 4および第 2スプリ ング 5 7が設け られているため、 前述した通り、 I Cデバイス 8のダイ 8 1 の温度制御 を確実に行うことができる。
I Cデバイス吸着装置 1 0 5 dの吸着■押圧部 1 5が I Cデバイス 8 をコンタク ト部 2 0 1のソケッ ト 2 0 2に押し付け、 I Cデバイス 8の 外部端子 8 3がソケッ ト 2 0 2のプローブピン 2 0 2 aに接続したら、 I Cデバイス 8にはテスタ本体 3 0からテス トへッ ド 2 0を通じてテ ス ト信号が印加される。 I Cデバイス 8から読み出された応答信号は、 テス トへッ ド 2 0を通じてテスタ本体 3 0に送られ、これにより I Cデ バイス 8の性能や機能等が試験される。
I Cデバイス 8 の試験が終了したら、 X— Y搬送装置 1 0 5 の I Cデ バイス吸着装置 1 0 5 dは、試験済みの I Cデバイス 8をレール 1 0 8 aの図 1中右端に位置しているバッファ部 1 0 8に移送し、バッファ部 1 0 8は図 1中左端まで移動する。 X— Y搬送装置 1 0 4の I Cデバイ ス吸着装置 1 0 4 dは、試験済みの I Cデバイス 8をバッファ部 1 0 8 から吸着保持し、 試験結果に従って分類トレイ 1 0 3に格納する。 以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載され たものであって、 本発明を限定するために記載されたものではない。 し たがって、 上記実施形態に開示された各要素は、 本発明の技術的範囲に 属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
例えば、第 1スプリング 5 4および/または第 2スプリング 5 7の替 わりに、ゴムまたは熱可塑性エラス トマ一等の弾性体が使用されてもよ い。 産業上の利用の可能性
以上説明したように、本発明に係る押圧部材および電子部品ハンドリ ング装置によれば、電子部品の品種変更に対応することができるととも に、 面ならいを改善し、 正確な荷重をもって均一に電子部品を押圧する ことができる。 すなわち、 本発明の押圧部材および電子部品ハンドリン グ装置は、正確な荷重管理を必要とする多品種の電子部品の試験を行うの に有用である。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 電子部品ハンドリング装置において被試験電子部品の端子をテス トへッドのコンタク ト部に押し付けるための押圧部材であって、
押圧方向に弾性付勢された本体側第 1押圧部材に押圧されて電子部 品の第 1の部位を押圧する第 1押圧部材と、本体側第 2押圧部材に押圧 されて電子部品の第 2の部位を押圧する第 2押圧部材とを備えており、 前記第 1押圧部材と前記第 2押圧部材とは、押圧/後退方向に弹性的 に接続されていることを特徴とする押圧部材。
2 . 前記第 1押圧部材と前記第 2押圧部材との間には、 両者を離隔する 方向に付勢する弾性部材が設けられていることを特徴とする請求項 1 に記載の押圧部材。
3 . 前記本体側第 1押圧部材は、 前記第 1押圧部材の温度を制御するこ とのできる温度制御機能を有することを特徴とする請求項 1または 2 に記載の押圧部材。
4 . 前記押圧部材は、 前記本体側第 1押圧部材および前記本体側第 2押 圧部材を備えた電子部品ハンドリング装置本体側に対して、着脱自在に 取り付けられることを特徴とする請求項 1〜 3のいずれかに記載の押 圧部材。
5 . 電子部品の試験を行うために、 被試験電子部品の端子をテス トへッ ドのコンタク ト部に押し付けることのできる電子部品ハンドリ ング装 置であって、
電子部品の第 1の部位を押圧する第 1押圧部材と、
電子部品の第 2の部位を押圧する第 2押圧部材と、
前記第 1押圧部材を押圧する、押圧方向に弾性付勢された本体側第 1 押圧部材と、 前記第 2押圧部材を押圧する本体側第 2押圧部材と
を備えており、
前記第 1押圧部材と前記第 2押圧部材とは、押圧ノ後退方向に弹性的 に接続されていることを特徴とする電子部品ハンドリング装置。
6 . 前記第 1押圧部材と前記第 2押圧部材との間には、 両者を離隔する 方向に付勢する弾性部材が設けられていることを特徴とする請求項 5 に記載の電子部品ハンドリング装置。
7 ·前記本体側第 1押圧部材および前記本体側第 2押圧部材を押圧する 本体側第 3押圧部材と、 前記本体側第 1押圧部材との間には、 両者を離 隔する方向に付勢する弾性部材が設けられていることを特徴とする請 求項 5または 6に記載の電子部品ハンドリング装置。
8 . 前記本体側第 1押圧部材は、 前記第 1押圧部材の温度を制御するこ とのできる温度制御機能を有することを特徴とする請求項 5〜 7のい ずれかに記載の電子部品ハンドリング装置。
9 . 前記第 1押圧部材および前記第 2押圧部材を備えた押圧部材は、 前 記本体側第 1押圧部材および前記本体側第 2押圧部材を備えた電子部 品ハンドリング装置本体側に対して、着脱自在に取り付けられることを 特徴とする請求項 5〜 8のいずれかに記載の電子部品ハンドリング装 置。
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