JP2014016258A - 電子部品試験装置、チェンジキット、電子部品押圧装置、及び電子部品の試験方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ソケットの長寿命化を図ることができる電子部品試験装置を提供する。
【解決手段】電子部品試験装置１のハンドラ２は、ＤＵＴ８に接触するプッシャ３０と、プッシャをフローティング状態で保持しつつ当該プッシャをソケット７に向かって移動させる第１駆動装置７１と、プッシャを第１駆動装置に対して相対移動させる第２駆動装置７４と、第１駆動装置及び第２駆動装置を制御する制御装置７７と、を有しており、電子部品試験装置は、ソケットへの第１駆動装置の接近を制限するストッパ８２、８３をさらに備えている。また、制御装置は、第１駆動装置によってプッシャをソケットに向かって移動させ、ストッパによって第１駆動装置の接近が制限されたら、第２駆動装置によってプッシャを第１駆動装置に対して相対移動させてＤＵＴをソケットに押し付けるように、第１及び第２の駆動装置を制御する。
【選択図】 図８

Description

本発明は、半導体集積回路素子等の電子部品（以下、単にＤＵＴ（Device Under Test）と称する。）の試験に用いられる電子部品試験装置、チェンジキット、電子部品押圧装置、及び電子部品の試験方法に関するものである。

ＤＵＴの製造過程では、電子部品試験装置を用いてＤＵＴの性能や機能の試験が行われる。この電子部品試験装置では、ＤＵＴをテストヘッドのソケットに押し付けて、ＤＵＴの端子とソケットの導電性部材とを電気的に接触させた状態で、電子部品試験装置本体（以下、テスタとも称する）によりＤＵＴに試験信号を入出力することで、ＤＵＴの試験を行う。

こうしたソケットの導電性部材として、厚さ方向のみに導電性を有する弾性部材からなる異方導電性シート（例えば、特許文献１（段落［０００５］及び第５図）参照。）等を用いて、ＤＵＴの端子による押し付け力を吸収しつつＤＵＴとテスタとを接続する技術が知られている。

特開平１１−１７０７６号公報

しかしながら、こうした異方導電性シートは、繰り返されるＤＵＴの端子との接触及び当該端子による押し付けによって損傷しやすく、このためソケットの寿命が短くなるという問題があった。

本発明が解決しようとする課題は、ソケットの長寿命化を図ることができる電子部品試験装置、チェンジキット、電子部品押圧装置、及び電子部品の試験方法を提供することである。

［１］本発明に係る電子部品試験装置は、被試験電子部品をソケットに押し付ける押圧手段を備えた電子部品試験装置であって、前記押圧手段は、前記被試験電子部品に接触する押圧部材と、前記押圧部材をフローティング状態で保持しつつ前記押圧部材を前記ソケットに向かって移動させる第１の移動手段と、前記押圧部材を前記第１の移動手段に対して相対移動させる第２の移動手段と、前記第１の移動手段及び前記第２の移動手段を制御する制御手段と、を有し、前記電子部品試験装置は、前記ソケットへの前記第１の移動手段の接近を制限するストッパをさらに備えており、前記制御手段は、前記第１の移動手段によって前記押圧部材を前記ソケットに向かって移動させ、前記ストッパによって前記第１の移動手段の接近が制限されたら、前記第２の移動手段によって前記押圧部材を前記第１の移動手段に対して相対移動させて前記被試験電子部品を前記ソケットに押し付けるように、前記第１及び前記第２の移動手段を制御することを特徴とする。

［２］本発明に係るチェンジキットは、前記被試験電子部品に接触する押圧部材と、前記押圧部材をフローティング状態で保持しつつ前記押圧部材を前記ソケットに向かって移動させる第１の移動手段と、前記押圧部材を前記第１の移動手段に対して相対移動させる第２の移動手段と、を有する押圧手段を備えた電子部品試験装置に交換可能に取り付けられたチェンジキットであって、前記被試験電子部品の端子が前記ソケットの接触子に接触したら、前記ソケットへの前記第１の移動手段の接近を制限するストッパを含むことを特徴とする。

［３］本発明に係る電子部品押圧装置は、被試験電子部品をソケットに押し付ける電子部品押圧装置であって、前記被試験電子部品に接触する押圧部材と、前記押圧部材をフローティング状態で保持しつつ前記押圧部材を前記ソケットに向かって移動させる第１の移動手段と、前記押圧部材を前記第１の移動手段に対して相対移動させる第２の移動手段と、前記第１の移動手段及び前記第２の移動手段を制御する制御手段と、を備えており、前記制御手段は、前記第１の移動手段によって前記押圧部材を前記ソケットに向かって移動させ、前記被試験電子部品の端子が前記ソケットの接触子に接触したら、前記第２の移動手段によって前記押圧部材を前記第１の移動手段に対して相対移動させて前記被試験電子部品を前記ソケットに押し付けるように、前記第１及び前記第２の移動手段を制御することを特徴とする。

［４］本発明に係る電子部品試験装置は、上記発明に係る電子部品押圧装置と、前記ソケットを有する試験装置本体と、を備えていることを特徴とする。

［５］本発明に係る電子部品の試験方法は、前記被試験電子部品に接触する押圧部材と、前記押圧部材をフローティング状態で保持しつつ前記押圧部材を前記ソケットに向かって移動させる第１の移動手段と、前記押圧部材を前記第１の移動手段に対して相対移動させる第２の移動手段と、を備えた電子部品試験装置を用いて前記被試験電子部品を試験する方法であって、前記第１の移動手段によって前記押圧部材を前記ソケットに向かって移動させる第１のステップと、前記被試験電子部品の端子が前記ソケットの接触子に接触したら、前記第２の移動手段によって前記押圧部材を前記第１の移動手段に対して相対移動させて前記被試験電子部品を前記ソケットにさらに押し付ける第２のステップと、を備えたことを特徴とする。

本発明によれば、ＤＵＴを押圧する押圧部材を第１の移動手段によってＤＵＴに接触させた後、第２の移動手段によって当該押圧部材をＤＵＴに押し付けることにより、試験時にソケットが受ける損傷を軽減し、ソケットの長寿命化を図ることができる。

図１は、本発明の実施形態における電子部品試験装置の全体構成を示す概略断面図である。 図２は、本発明の実施形態における電子部品押圧装置を示す斜視図である。 図３は、本発明の実施形態における被試験電子部品の取り廻し方法を示すトレイの概念平面図である。 図４は、本発明の実施形態におけるストッカの構造を示す斜視図である。 図５は、本発明の実施形態におけるカスタマトレイを示す斜視図である。 図６は、本発明の実施形態におけるテストトレイを示す斜視図である。 図７は、本発明の実施形態における押圧手段を示す断面図である。 図８（Ａ）〜図８（Ｄ）は、図７のVIII部における押圧手段の動作を示す断面図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

図１は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置１の全体構成を示す概略断面図、図２は本発明の実施形態に係るハンドラ２の斜視図、図３はＤＵＴ８の取り廻し方法を示すトレイの概念平面図、図４はストッカ２０１、２０２の構造を示す斜視図、図５はカスタマトレイを示す斜視図、図６はテストトレイを示す部分分解斜視図、図７は図３の測定部１０２におけるＺ軸駆動装置７０、プッシャ３０、テストトレイＴＳＴ及びソケット７を示す断面図である。

なお、図３は本実施形態の電子部品試験装置１におけるＤＵＴ８の取り廻し方法を理解するための図であって、実際には上下方向に並んで配置されている部材を平面的に示した部分もある。従って、その機械的（３次元的）構造は図２を参照して説明する。

本実施形態の電子部品試験装置１は、ＤＵＴ８に高温又は低温の温度ストレスを与えた状態でＤＵＴ８が適切に動作するか否かを試験（検査）し、当該試験結果に応じてＤＵＴ８を分類する装置であって、図１に示すように、主としてハンドラ２とテストヘッド３とテスタ本体４とを備えている。当該電子部品試験装置１によるこうした温度ストレスを与えた状態での動作テストは、試験対象となるＤＵＴ８が多数搭載されたトレイ（以下、カスタマトレイＫＳＴともいう。図５参照）から、当該ハンドラ２内を搬送されるテストトレイＴＳＴ（図６参照）にＤＵＴ８を載せ替えて実施される。

このため、本実施形態のハンドラ２は、図２及び図３に示すように、これから試験を行うＤＵＴ８を格納し、また試験済のＤＵＴ８を分類して格納する格納部２００と、格納部２００から送られるＤＵＴ８をチャンバ部１００に送り込むローダ部３００と、テストヘッド３を含むチャンバ部１００と、チャンバ部１００で試験が行われた試験済みのＤＵＴ８を分類して取り出すアンローダ部４００とから構成されている。

本実施形態におけるテストヘッド３の上部には、ＤＵＴ８とテストヘッド３との間の電気的な接続を中継するハイフィックス（ＨＩＦＩＸ：High Fidelity Tester Access Fixture）５が装着されている。このハイフィックス５の上部には、配線基板４０と、当該配線基板４０上に固定されたソケット７が備えられている。

また、このハイフィックス５の上部においてテストトレイ搬送装置８０（後述）と対向する位置には、第１ストッパ８２が設けられている（図７参照）。この第１ストッパ８２は、Ｚ軸駆動装置７０（後述）の上下動に伴ってテストトレイ搬送装置８０が上下動する際に、テストトレイ搬送装置８０の下面に接触してテストトレイ搬送装置８０の下方への動きを制限するものである。この第１ストッパ８２は、ＤＵＴ８の品種設定に伴って、当該品種に適した高さのストッパに交換される。

ソケット７は、図１に示すように、ケーブル４aを通じてテスタ本体４に接続され、ソケット７に電気的に接触させたＤＵＴ８をケーブル４aを通じてテスタ本体４に接続し、当該テスタ本体４からの試験信号によりＤＵＴ８をテストする。なお、ハンドラ２の一部に空間部分２ｂが設けられており、当該空間部分２ｂにテストヘッド３が交換自在に配置される。試験時においては、ハンドラ２内に設けられたＺ軸駆動装置７０（後述）がプッシャ３０（後述）を介してＤＵＴ８を押圧することにより、ハンドラ２の貫通孔２ａを通してＤＵＴ８をテストヘッド３上のソケット７に接触させることが可能となっている。そして、ＤＵＴ８の品種が変更される際には、当該品種のＤＵＴ８の形状、ピン数に適したソケット７に交換される。

本実施形態におけるソケット７は、図７に示すように、ＤＵＴ８の入出力端子９に接触する異方導電性ゴムシート２０と、当該異方導電性ゴムシート２０をハイフィックス５の上部に備えられた配線基板４０上に固定する固定部材５０と、を備えている。

異方導電性ゴムシート２０は、鉄、銅、亜鉛、クロム、ニッケル、銀、アルミニウム等の導電性粒子が密に充填されたゴム材料を平板状に形成しつつ、当該平板内におけるＤＵＴ８の入出力端子９が接触する部分（以下、導通部と称する。）に対して厚さ方向に磁場を作用させて、当該導電性粒子を集合させることによって作られる。ゴム材料としては、例えばシリコーンゴム、ウレタンゴム、天然ゴム等を挙げることができる。なお、上記の導電性粒子の代わりに、金めっき処理された金属細線等を上記ゴム材料の中に保持させた構造であってもよい。

固定部材５０は、上記の異方導電性ゴムシート２０の周囲を取り囲むように配置され、当該異方導電性ゴムシート２０の上面端部を押さえることによって異方導電性ゴムシート２０を配線基板４０上に固定する部材である（図７参照）。

次に、ハンドラ２について詳述する。

＜格納部２００＞
格納部２００には、試験前のＤＵＴ８を格納する試験前ストッカ２０１と、試験の結果に応じて分類されたＤＵＴ８を格納する試験済ストッカ２０２とが設けられている。

これらの試験前ストッカ２０１及び試験済ストッカ２０２は、図４に示すように、枠状のトレイ支持枠２０３と、このトレイ支持枠２０３の下部から侵入して上部に向かって昇降可能とするエレベータ２０４と、を備えている。トレイ支持枠２０３には、カスタマトレイＫＳＴが複数積み重ねられて支持され、この積み重ねられたカスタマトレイＫＳＴのみがエレベータ２０４によって上下に移動される。

そして、試験前ストッカ２０１には、これから試験が行われるＤＵＴ８が格納されたカスタマトレイＫＳＴが積層されて保持される一方で、試験済みストッカ２０２には、試験済みのＤＵＴ８が適宜に分類されたカスタマトレイＫＳＴが積層されて保持されている。

なお、これら試験前ストッカ２０１と試験済ストッカ２０２は同じ構造をしているので、試験前ストッカ２０１と試験済ストッカ２０２とのそれぞれの数を必要に応じて適宜数に設定することが出来る。

図２及び図３に示す例では、試験前ストッカ２０１に２個のストッカＳＴＫ−Ｂを設け、またその隣にアンローダ部４００へ送られる空ストッカＳＴＫ−Ｅを２個設けるとともに、試験済ストッカ２０２に８個のストッカＳＴＫ−１、ＳＴＫ−２、・・・、ＳＴＫ−８を設けて試験結果に応じて最大８つの分類に仕分けして格納できるように構成されている。つまり、良品と不良品の別の外に、良品の中でも動作速度が高速のもの、中速のもの、低速のもの、或いは不良の中でも再試験が必要なもの等に仕分けされる。

＜ローダ部３００＞
上述したカスタマトレイＫＳＴは、格納部２００と装置基板１０５との間に設けられたトレイ移送アーム２０５によってローダ部３００の窓部３０６に装置基板１０５の下側から運ばれる。そして、このローダ部３００において、カスタマトレイＫＳＴに積み込まれたＤＵＴ８をＸ−Ｙ搬送装置３０４によって一旦プリサイサ（preciser）３０５に移送し、ここでＤＵＴ８の相互の位置を修正した後、さらにこのプリサイサ３０５に移送されたＤＵＴ８を再びＸ−Ｙ搬送装置３０４を用いて、ローダ部３００に停止しているテストトレイＴＳＴに積み替える。

カスタマトレイＫＳＴからテストトレイＴＳＴへＤＵＴ８を積み替えるＸ−Ｙ搬送装置３０４としては、図２に示すように、装置基板１０５の上部に架設された２本のレール３０１と、この２本のレール３０１によってテストトレイＴＳＴとカスタマトレイＫＳＴとの間を往復する（この方向をＹ方向とする）ことが可能な可動アーム３０２と、この可動アーム３０２によって支持され、可動アーム３０２に沿ってＸ方向に移動可能な可動ヘッド３０３とを備えている。

このＸ−Ｙ搬送装置３０４の可動ヘッド３０３には、吸着ヘッド（不図示）が下向きに装着されており、この吸着ヘッドが空気を吸引しながら移動することで、カスタマトレイＫＳＴからＤＵＴ８を吸着し、そのＤＵＴ８をテストトレイＴＳＴに積み替える。こうした吸着ヘッドは、可動ヘッド３０３に対して例えば８本程度装着されており、一度に８個のＤＵＴ８をテストトレイＴＳＴに積み替えることができる。

図６は本実施形態で用いられるテストトレイＴＳＴの構造を示す分解斜視図である。このテストトレイＴＳＴは、方形フレーム１２に複数の桟１３が平行且つ等間隔に設けられ、これら桟１３の両側及び桟１３と対向するフレーム１２の辺１２ａに、それぞれ複数の取付片１４が等間隔に突出して形成されている。これら桟１３の間及び桟１３と辺１２ａとの間と、２つの取付片１４とによって、インサート収納部１５が構成されている。

各インサート収納部１５には、それぞれ１個のインサート１６が収納されるようになっており、このインサート１６はファスナ１７を用いて２つの取付片１４にフローティング状態で取り付けられている。このために、インサート１６の両端部には、それぞれ取付片１４への取付用孔２１が形成されている。こうしたインサート１６は、例えば１つのテストトレイＴＳＴに、１６×４個程度取り付けられている。

なお、各インサート１６は、同一形状、同一寸法とされており、それぞれのインサート１６にＤＵＴ８が収納される。インサート１６の収納部１９は、収納するＤＵＴ８の形状に応じて決められる。

なお、一般的なカスタマトレイＫＳＴにあっては、ＤＵＴ８を保持するための凹部が、ＤＵＴ８の形状よりも比較的大きく形成されているので、カスタマトレイＫＳＴに格納された状態におけるＤＵＴ８の位置は、大きなバラツキを有している。従って、この状態でＤＵＴ８を吸着ヘッドに吸着し、直接テストトレイＴＳＴに運ぶと、テストトレイＴＳＴに形成された収納凹部に正確に落とし込むことが困難となる。このため、本実施形態のハンドラ２では、カスタマトレイＫＳＴの設置位置とテストトレイＴＳＴとの間にプリサイサ３０５と呼ばれるＤＵＴ８の位置修正手段が設けられている。このプリサイサ３０５は、比較的深い凹部を有し、この凹部の周縁が傾斜面で囲まれた形状とされているので、吸着ヘッドに吸着されたＤＵＴ８をこの凹部に落とし込むと、当該傾斜面でＤＵＴ８の落下位置が修正されることとなる。これにより、８個のＤＵＴ８の相互の位置が正確に定まり、位置が修正されたＤＵＴ８を再び吸着ヘッドで吸着してテストトレイＴＳＴに積み替えることで、テストトレイＴＳＴに形成された収納凹部に精度良くＤＵＴ８を積み替えることが出来る。

＜チャンバ部１００＞
上述したテストトレイＴＳＴは、ローダ部３００でＤＵＴ８が積み込まれた後、チャンバ部１００に送り込まれ、当該テストトレイＴＳＴに搭載された状態で各ＤＵＴ８がテストされる。

チャンバ部１００は、テストトレイＴＳＴに積み込まれたＤＵＴ８に目的とする高温又は低温の熱ストレスを印加する恒温槽（ソークチャンバ）１０１と、この恒温槽１０１で熱ストレスが印可された状態にあるＤＵＴ８をテストヘッド３に接触させる測定部（テストチャンバ）１０２と、測定部１０２で試験されたＤＵＴ８から、印加された熱ストレスを除去する除熱槽（アンソークチャンバ）１０３とで構成されている。なお、除熱槽１０３は、恒温槽１０１や測定部１０２と熱的に断絶することが好ましく、実際には恒温槽１０１と測定部１０２との領域に所定の熱ストレスが印加され、除熱槽１０３はこれらとは熱的に断絶されているが、便宜的にこれらをチャンバ部１００と称する。

恒温槽１０１には、図３に概念的に示すように垂直搬送装置が設けられており、測定部１０２が空くまでのあいだ、複数枚のテストトレイＴＳＴがこの垂直搬送装置に保持されながら待機する。主として、この待機中において、ＤＵＴ８に高温又は低温の熱ストレスが印加される。

測定部１０２には、その中央にテストヘッド３が配置される。この測定部１０２の内部には、図７に示すように、Ｚ軸駆動装置７０が設けられ、このＺ軸駆動装置７０の内部には、マッチプレート６０に保持されたプッシャ３０が備えられている。また、Ｚ軸駆動装置７０の下方には、テストトレイ搬送装置８０が設けられている。

Ｚ軸駆動装置７０は、第１駆動装置７１、第２駆動装置７４、及びこれら第１及び第２駆動装置７１、７４を制御する制御装置７７から構成される。

第１駆動装置７１は、図７に示すように、駆動部７２と昇降部７３から構成される。駆動部７２は、例えばモーターを備えており、先端にボールネジ溝が形成された駆動シャフト７２ａがこのモーターによって回転可能な状態で取り付けられている。一方、昇降部７３は、断面がコの字型の駆動フレーム７３ａを有しており、当該駆動フレーム７３ａの略中央には、駆動シャフト７２ａのボールネジ溝と螺嵌するボールネジナット７３ｂが設けられている。このため、制御装置７７からの指令によって駆動部７２が駆動シャフト７２ａを回転させると、それに伴って昇降部７３が上下動を行うようになっている。

第１駆動装置７１における駆動フレーム７３ａの内側上部には、図７に示すように、第２駆動装置７４が取り付けられている。この第２駆動装置７４は、例えばエアシリンダを有しており、後述する制御装置７７からの指令によって当接部７５を上下動させることが可能となっている。

制御装置７７は、上述したＺ軸駆動装置７０の第１駆動装置７１及び第２駆動装置７４の制御を行う装置であり、予め設定されたタイミングやストローク等の条件に応じて、第１駆動装置７１及び第２駆動装置７４をそれぞれ作動させる。本実施形態では、後述するテストトレイ搬送装置８０によってテストトレイＴＳＴが所定位置に運ばれてくると、まず、第一駆動装置７１を作動させることにより昇降部７３を所定位置まで降下させ、それから所定時間経過後に第２駆動装置７４を作動させることにより当接部７５を降下させる。

また、上記のＺ軸駆動装置７０の内部には、図７に示すように、マッチプレート６０に搭載されたプッシャ３０が備えられている。このプッシャ３０は、本体部３１と、当該本体部３１よりも大きな外径のテーパー形状を有するヘッド部３２と、を有しており、他方のマッチプレート６０には、当該ヘッド部３２に対応した形状を有する貫通孔６１が設けられている。このため、この貫通孔６１の上方からプッシャ３０を挿入させると、プッシャ３０のヘッド部３２が貫通孔６１の開口周縁に係止し、当該プッシャ３０をフローティング状態（マッチプレート６０に保持されつつ、当該マッチプレート６０に対する上方への相対移動が許容されている状態）でマッチプレート６０に保持させることが可能となっている。試験時では、ＤＵＴ８の品種に応じて適したプッシャ３０及びマッチプレート６０を選択し、プッシャ３０をフローティング状態でマッチプレート６０に保持したまま、当該マッチプレート６０を第１駆動装置７１の駆動フレーム７３ａに設けられた溝部７３１にスライドさせることによって装着する。

テストトレイ搬送装置８０は、ＤＵＴ８を収納したテストトレイＴＳＴを、例えば、ベルトコンベア８１によって恒温槽１０１から測定部１０２内に搬送し、試験終了後には当該テストトレイＴＳＴを除熱槽１０３に搬送する装置である。このテストトレイ搬送装置８０は、図７に示すように、測定部１０２の下部におけるＺ軸駆動装置７０と対応する位置に弾性保持された状態で配置されている。

また、このテストトレイ搬送装置８０の上部には、Ｚ軸駆動装置７０の第１駆動装置７１における駆動フレーム７３ａの下面と対向する位置に第２ストッパ８３が設けられており、Ｚ軸駆動装置７０の昇降部７３が図７中の下方に動くと、第２ストッパ８３の上面が駆動フレーム７３ａの下面に接触して、テストトレイ搬送装置８０を下方に押し下げる。このため、Ｚ軸駆動装置７０の上下動に伴って、テストトレイ搬送装置８０及びＤＵＴ８が収納されたテストトレイＴＳＴも第２ストッパ８３を介して上下動するようになっている。この第２ストッパ８３も、第１ストッパ８２と同様、ＤＵＴ８の品種設定に伴って、当該品種に適した高さのストッパに交換される。なお、本実施形態では、これら第１及び第２ストッパ８２、８３と、プッシャ３０及びマッチプレート６０と、によってチェンジキットが構成される。本例におけるチェンジキットとは、ＤＵＴ８の品種切替に伴って交換される品種切替対応用の交換部品群（セット）であり、このチェンジキットを交換することで、ハンドラ２の構成を切替後のＤＵＴ８に最適な構成とすることができる。

本実施形態では、図７に示すように、Ｚ軸駆動装置７０における第２駆動装置７４、プッシャ３０、ＤＵＴ８、及び異方導電性ゴムシート２０が、図中のＺ方向に並んで配置される。この状態でＺ軸駆動装置７０により押圧力が印加され、ＤＵＴ８のテストが行われる。

試験終了後は、テストトレイＴＳＴはテストトレイ搬送装置８０によって除熱槽１０３に運ばれ、除熱によって試験済ＤＵＴ８の温度を室温に戻した後、アンローダ部４００に搬出される。

＜アンローダ部４００＞
アンローダ部４００にも、ローダ部３００に設けられたＸ−Ｙ搬送装置３０４と同一構造のＸ−Ｙ搬送装置４０４、４０４が設けられ、このＸ−Ｙ搬送装置４０４、４０４によって、アンローダ部４００に運び出されたテストトレイＴＳＴから試験済のＤＵＴ８がカスタマトレイＫＳＴに積み替えられる。

アンローダ部４００の装置基板１０５には、図２に示すように、当該アンローダ部４００へ運び込まれたカスタマトレイＫＳＴが装置基板１０５の上面に臨むように配置される一対の窓部４０６、４０６が二対開設されている。

また、それぞれの窓部４０６の下側には、カスタマトレイＫＳＴを昇降させるための昇降テーブル（不図示）が設けられており、ここでは試験済みのＤＵＴ８が積み替えられて満載となったカスタマトレイＫＳＴを載せて下降し、この満載トレイをトレイ移送アーム２０５に受け渡す。

次に、本実施形態の作用について説明する。

図８（Ａ）〜図８（Ｄ）は、図７のVIII部におけるＺ軸駆動装置７０の動作を示す断面図である。

試験時では、テストトレイ搬送装置８０のベルトコンベア８１によってテストトレイＴＳＴが図７中のＸ方向に沿って運ばれ、テストトレイＴＳＴのインサート１６内に収納されたＤＵＴ８が、プッシャ３０と対向した状態となる（図７参照）。

この状態から制御装置７７は、Ｚ軸駆動装置７０の第１駆動装置７１に対して昇降部７３を所定位置まで降下させるよう指令を出し、昇降部７３が降下を開始する。そして、第１駆動装置７１の駆動フレーム７３ａの下面が、テストトレイ搬送装置８０に設けられた第２ストッパ８３に接触した後（図８（Ａ）参照）、第１駆動装置７１は更に降下してテストトレイ搬送装置８０を押し下げる。それに伴い、テストトレイ搬送装置８０のベルトコンベア８１上で待機しているテストトレイＴＳＴ及びＤＵＴ８も同時に降下する。次いで、更に第１駆動装置７１の昇降部７３が降下することにより、ＤＵＴ８の入出力端子９の下端がソケット７の異方導電性ゴムシート２０に接触する（図８（Ｂ）参照）。その後更に、昇降部７３が降下することにより、テストトレイ搬送装置８０の下面が第１ストッパ８２の上面に接触し（図８（Ｃ）参照）、昇降部７３の降下が停止する。

ここで、図８（Ｂ）の段階でＤＵＴ８の入出力端子９の下端は異方導電性ゴムシート２０の上面に既に接触しているため、その後の昇降部７３及びテストトレイＴＳＴの降下により、ＤＵＴ８はテストトレイＴＳＴに対して相対的に浮き上がる。この時、ＤＵＴ８の上方に配置されているプッシャ３０は、マッチプレート６０上にフローティング状態で保持されているため、ＤＵＴ８による上記の浮き上がりによってプッシャ３０も下方から押し上げられ、プッシャ３０はマッチプレート６０に対して相対的に浮き上がった状態となる（図８（Ｃ）参照）。

その後、制御装置７７が、Ｚ軸駆動装置７０の第２駆動装置７４に対して当接部７５を所定量降下させるよう指令を出すことにより、第２駆動装置の当接部７５が降下し、当接部７５がプッシャ３０の上面に接触した後、プッシャ３０を更に押し下げる。これにより、ＤＵＴ８は上方から当該プッシャ３０を介して押圧され、この押圧力によってＤＵＴ８の入出力端子９がソケット７の異方導電性ゴムシート２０を押し込んで変形した状態となる（図８（Ｄ））。この押し込みによる変形によって、異方導電性ゴムシート２０内の導電性粒子同士が接触し、ＤＵＴ８の入出力端子９とテストヘッド３とが導通した状態となり、ＤＵＴ８の試験が行われる。

本実施形態では、上述のように、第２駆動装置７４の当接部７５における降下開始のタイミングは、第１駆動装置７１の作動開始からの時間によって管理されているが、特にこれに限定されない。例えば、ハンドラ２内に取り付けたカメラによる情報を基に、当接部７５の降下を開始させる管理方法であってもよい。

なお、本実施形態では、図８（Ａ）〜図８（Ｃ）の段階において、第２駆動装置７４の当接部７５がプッシャ３０から離れた状態となっているが、予め接触した状態であってもよい。この場合には、図８（Ａ）〜図８（Ｃ）の段階で第２駆動装置７４の当接部７５はプッシャ３０に対して負荷を加えず、図８（Ｄ）の段階になった時に初めて当接部７５がプッシャ３０に対して押圧力を加える。

本実施形態ではこのように、ＤＵＴ８を押圧する押圧力が、予めＤＵＴ８の上面に接触しているプッシャ３０に加えられることによって伝達される。このため、押圧時に加わる衝撃荷重が直接ＤＵＴ８に加えられることはなく、当該ＤＵＴ８の入出力端子９による押圧によってソケット７の異方導電性ゴムシート２０が損傷することを抑制することができる。これによりＤＵＴ８及びソケット７の長寿命化を図ることができる。

また、プッシャ３０による押圧によってソケット７が受ける損傷を抑制することにより、当該損傷によって電子部品試験装置内が汚染されることも軽減できるため、電子部品試験装置のクリーニングサイクルの回数を低減したり、短縮化を抑制することができる。

本実施形態におけるハンドラ２が本発明の電子部品押圧装置の一例に相当し、本実施形態におけるプッシャ３０が本発明の押圧部材の一例に相当し、本実施形態における第１駆動装置７１が第１の移動手段の一例に相当し、本実施形態における第２駆動装置７４が第２の移動手段の一例に相当し、本実施形態における第１ストッパ８２及び第２ストッパ８３がストッパに相当し、本実施形態における第１ストッパ８２、第２ストッパ８３、マッチプレート６０、及びプッシャ３０が本発明のチェンジキットの一例に相当する。

なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

１・・・電子部品試験装置
２・・・ハンドラ
７０・・・Ｚ軸駆動装置
７１・・・第１駆動装置
７２・・・第２駆動装置
３０・・・プッシャ
６０・・・マッチプレート
８０・・・テストトレイ搬送装置
８３・・・第２ストッパ
３・・・テストヘッド
７・・・ソケット
２０・・・異方導電性ゴムシート
８２・・・第１ストッパ
４・・・テスタ本体
８・・・ＤＵＴ

Claims (5)

1. 被試験電子部品をソケットに押し付ける押圧手段を備えた電子部品試験装置であって、
   前記押圧手段は、
   前記被試験電子部品に接触する押圧部材と、
   前記押圧部材をフローティング状態で保持しつつ前記押圧部材を前記ソケットに向かって移動させる第１の移動手段と、
   前記押圧部材を前記第１の移動手段に対して相対移動させる第２の移動手段と、
   前記第１の移動手段及び前記第２の移動手段を制御する制御手段と、を有し、
   前記電子部品試験装置は、前記ソケットへの前記第１の移動手段の接近を制限するストッパをさらに備えており、
   前記制御手段は、前記第１の移動手段によって前記押圧部材を前記ソケットに向かって移動させ、前記ストッパによって前記第１の移動手段の接近が制限されたら、前記第２の移動手段によって前記押圧部材を前記第１の移動手段に対して相対移動させて前記被試験電子部品を前記ソケットに押し付けるように、前記第１及び前記第２の移動手段を制御することを特徴とする電子部品試験装置。
2. 前記被試験電子部品に接触する押圧部材と、
   前記押圧部材をフローティング状態で保持しつつ前記押圧部材を前記ソケットに向かって移動させる第１の移動手段と、
   前記押圧部材を前記第１の移動手段に対して相対移動させる第２の移動手段と、を有する押圧手段を備えた電子部品試験装置に交換可能に取り付けられたチェンジキットであって、
   前記被試験電子部品の端子が前記ソケットの接触子に接触したら、前記ソケットへの前記第１の移動手段の接近を制限するストッパを含むチェンジキット。
3. 被試験電子部品をソケットに押し付ける電子部品押圧装置であって、
   前記被試験電子部品に接触する押圧部材と、
   前記押圧部材をフローティング状態で保持しつつ前記押圧部材を前記ソケットに向かって移動させる第１の移動手段と、
   前記押圧部材を前記第１の移動手段に対して相対移動させる第２の移動手段と、
   前記第１の移動手段及び前記第２の移動手段を制御する制御手段と、を備えており、
   前記制御手段は、前記第１の移動手段によって前記押圧部材を前記ソケットに向かって移動させ、前記被試験電子部品の端子が前記ソケットの接触子に接触したら、前記第２の移動手段によって前記押圧部材を前記第１の移動手段に対して相対移動させて前記被試験電子部品を前記ソケットに押し付けるように、前記第１及び前記第２の移動手段を制御することを特徴とする電子部品押圧装置。
4. 請求項３に記載の電子部品押圧装置と、
   前記ソケットを有する試験装置本体と、を備えたことを特徴とする電子部品試験装置。
5. 前記被試験電子部品に接触する押圧部材と、
   前記押圧部材をフローティング状態で保持しつつ前記押圧部材を前記ソケットに向かって移動させる第１の移動手段と、
   前記押圧部材を前記第１の移動手段に対して相対移動させる第２の移動手段と、を備えた電子部品試験装置を用いて前記被試験電子部品を試験する方法であって、
   前記第１の移動手段によって前記押圧部材を前記ソケットに向かって移動させる第１のステップと、
   前記被試験電子部品の端子が前記ソケットの接触子に接触したら、前記第２の移動手段によって前記押圧部材を前記第１の移動手段に対して相対移動させて前記被試験電子部品を前記ソケットにさらに押し付ける第２のステップと、を備えたことを特徴とする電子部品の試験方法。

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