WO2004039915A1 - 酸窒化物蛍光体及びその製造方法並びにその酸窒化物蛍光体を用いた発光装置 - Google Patents

酸窒化物蛍光体及びその製造方法並びにその酸窒化物蛍光体を用いた発光装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2004039915A1
WO2004039915A1 PCT/JP2003/013157 JP0313157W WO2004039915A1 WO 2004039915 A1 WO2004039915 A1 WO 2004039915A1 JP 0313157 W JP0313157 W JP 0313157W WO 2004039915 A1 WO2004039915 A1 WO 2004039915A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
light
light emitting
phosphor
oxynitride phosphor
oxynitride
Prior art date
Application number
PCT/JP2003/013157
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Hiroto Tamaki
Suguru Takashima
Masatoshi Kameshima
Takahiro Naitou
Original Assignee
Nichia Corporation
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2002381025A external-priority patent/JP2004210921A/ja
Priority claimed from JP2003028611A external-priority patent/JP4415548B2/ja
Priority claimed from JP2003028610A external-priority patent/JP4415547B2/ja
Priority claimed from JP2003070043A external-priority patent/JP4442101B2/ja
Application filed by Nichia Corporation filed Critical Nichia Corporation
Priority to EP03754118A priority Critical patent/EP1571194B1/en
Priority to AU2003273003A priority patent/AU2003273003A1/en
Priority to US10/531,085 priority patent/US7794624B2/en
Publication of WO2004039915A1 publication Critical patent/WO2004039915A1/ja
Priority to US12/662,746 priority patent/US7951306B2/en
Priority to US12/662,747 priority patent/US7951307B2/en
Priority to US12/805,323 priority patent/US7951308B2/en

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K11/00—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
    • C09K11/08—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
    • C09K11/0883—Arsenides; Nitrides; Phosphides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K11/00—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
    • C09K11/08—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
    • C09K11/66—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing germanium, tin or lead
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K11/00—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
    • C09K11/08—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
    • C09K11/59—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing silicon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K11/00—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
    • C09K11/08—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
    • C09K11/77—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals
    • C09K11/7728—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals containing europium
    • C09K11/77347—Silicon Nitrides or Silicon Oxynitrides
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45117—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 400°C and less than 950°C
    • H01L2224/45124—Aluminium (Al) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45139—Silver (Ag) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45147—Copper (Cu) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45163—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than 1550°C
    • H01L2224/45169—Platinum (Pt) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48257—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a die pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
    • H01L2224/48464—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area also being a ball bond, i.e. ball-to-ball
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/49105—Connecting at different heights
    • H01L2224/49107—Connecting at different heights on the semiconductor or solid-state body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1203—Rectifying Diode
    • H01L2924/12032—Schottky diode
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H01L33/502—

Definitions

  • Oxynitride phosphor method of manufacturing the same, and light emitting device using the oxynitride phosphor
  • the present invention relates to a phosphor that emits light by being excited by light, electromagnetic waves such as X-rays, electron beams, heat, etc.
  • electromagnetic waves such as X-rays, electron beams, heat, etc.
  • general lighting such as a fluorescent lamp, car lighting, backlight for liquid crystal, bright
  • the present invention relates to a light emitting device such as a display.
  • the present invention relates to white and multicolor light emitting devices using semiconductor light emitting elements.
  • a light emitting device using a light emitting element is small in size, has high power efficiency, and emits bright color.
  • the optical device is a semiconductor device, there is no concern such as a broken ball. Furthermore, it has excellent initial drive characteristics and is resistant to vibration and on / off lighting. Because of these excellent characteristics, light emitting devices using semiconductor light emitting elements such as LEDs and LDs are used as various light sources.
  • white-based light-emitting devices are required in a wide range of fields such as illuminations such as fluorescent lamps, in-vehicle lighting, displays, and backlights for liquid crystals.
  • illuminations such as fluorescent lamps, in-vehicle lighting, displays, and backlights for liquid crystals.
  • light emitting devices of various colors such as pastel colors are required by combining semiconductor light emitting elements and phosphors.
  • the emission color of a light emitting device using a white semiconductor light emitting element can be obtained by the principle of color mixture of light.
  • the blue light emitted from the light emitting element is emitted into the phosphor layer, and after being repeatedly absorbed and scattered several times in the layer, is emitted to the outside.
  • blue light absorbed by the phosphor acts as an excitation light source and emits yellow fluorescence.
  • the yellow and blue lights are mixed and appear as white to the human eye.
  • a blue light emitting element is used as a light emitting element, and the blue light emitting element surface is The body is lightly coded.
  • the light emitting element is a blue light emitting element using an InGaN based material.
  • the phosphor, (Y, G d) 3 (A 1, G a) 5 ⁇ 1 2: Y AG based phosphor represented by a composition formula of C e are used.
  • a white light emitting device provided with a blue light emitting element and a YAG phosphor emits white light by mixing blue light in the vicinity of 460 nm and yellow green light in the vicinity of 565 nm.
  • the emission intensity near 500 nm is insufficient.
  • a white light emitting device has been reported by using a light emitting element in the short wavelength side region of visible light and combining a phosphor emitting blue light with a YAG phosphor emitting yellow light.
  • the YAG-based phosphor that emits yellow light is hardly excited by light in the short wavelength region of visible light, and does not emit light. Therefore, the blue phosphor is excited by the light emitting element to emit blue light.
  • the YAG-based phosphor is excited by the blue-based light to cause yellow-based light emission.
  • the white light is emitted by mixing the blue light of the blue phosphor and the yellow light of the Y AG phosphor.
  • Various phosphors used for the light emitting device have been developed.
  • oxide-based phosphors using a rare earth element as a luminescent center are conventionally widely known, and some of them have been put to practical use.
  • nitride phosphors and oxynitride phosphors have not been studied very much, and only a few research reports have been made compared to oxide phosphors.
  • Patent Document 2 Japanese Patent Application Laid-Open No. 20 02-7 6 34 3
  • Gazette hereinafter referred to as Patent Document 2.
  • Patent Documents 1 and 2 have low luminance and are insufficient for use in a light emitting apparatus.
  • a phosphor of oxy nitride glass is a glass body, it is difficult to process into one. Disclosure of the invention
  • the present invention provides a phosphor having a luminescent color from bluish green color to yellow color which is excited by an excitation light source in the ultraviolet to visible light region and wavelength converted, and a light emitting device using the same.
  • the purpose is Another object of the present invention is to provide a light emitting device having high luminous efficiency and excellent reproducibility.
  • Another object of the present invention is to provide a phosphor that can be easily adjusted in color tone and a light emitting device using the same.
  • the first oxynitride phosphor according to the present invention comprises at least one selected from the group consisting of B e, M g, C a, S r, B a and Z n A certain Group II element, a Group IV element which is at least one selected from the group consisting of C, Si, Ge, Sn, Ti, Zr, and Hf, and a rare earth element which is an activator R It is characterized by comprising a crystal containing an element.
  • the first oxynitride phosphor according to the present invention is a crystal in which elements are arranged in accordance with a certain rule, and has high emission luminance, and has excellent characteristics as a phosphor. . Further, by selecting the composition of the first oxynitride phosphor according to the present invention, a desired light emission spectrum can be realized in the blue-green to yellow region.
  • oxynitride also referred to as “oxynitrogen nitride” refers to one having a structure in which nitrogen is incorporated into the oxide, and conventionally, amorphous oxynitride glass is known as a typical example. It was being done.
  • the group II element is selected from the group consisting of C a, S r, B a and Z n B a
  • the group IV element is required to have S i selected from the group consisting of C, S i, G e, S n, T i, Z r and H f 1
  • the first oxynitride phosphor containing Ba, Si, and Eu has a light emitting spectrum having a light emitting peak from blue green to green, and has extremely high light emission efficiency and excellent temperature characteristics. Do.
  • the composition contains O and N, and the weight ratio of the O to the N is such that N is in the range of 0.2 to 2.1 with respect to 1 of O.
  • the second oxynitride phosphor according to the present invention is L x M Y O z N ( (2/3 ) ⁇ + (4/3) Y ⁇ ( 2/3 ) Z) ⁇ R, or ((2/3) X + (4/3) Y + T- (2/3) ⁇ ): R is
  • M is a Group II element which is at least one selected from the group consisting of Be, Mg, Ca, Sr, Ba, and Zn.
  • M is a Group IV element which is at least one selected from the group consisting of C, Si, Ge, Sn, Ti, Zr and Hi.
  • Q is at least one or more elements selected from the group consisting of B, A and Ga, and I n.
  • O is an oxygen element.
  • N is a nitrogen element.
  • R is a rare earth element. 0.5 ⁇ X ⁇ 1.5, 1.5 ⁇ Y ⁇ 2.5, 0 ⁇ ⁇ 0.5, 1.5 ⁇ ⁇ 2.5. It is characterized by being represented by the general formula of
  • the second oxynitrite phosphor according to the present invention thus constituted contains a crystal in which elements are arrayed according to a certain rule at least in part, and light is efficiently emitted from the crystal. It emits light and has excellent light emission characteristics.
  • the second oxynitrite fluorescent substance can reproduce stable characteristics because the light emitting part is not a glass body (amorphous) but a crystal, and manufacture and processing are easy.
  • the crystal phase to be the light emitting part can be relatively easily formed, and a phosphor with good light emission efficiency can be provided. .
  • the second oxynitrite phosphor according to the present invention is excited by light in a short wavelength side region of near ultraviolet to visible light, and has a light emission spectrum having a light emission peak in a blue green to yellow region. Do.
  • this second oxynitride phosphor has the same or more stability than YAG-based phosphors.
  • the second oxynitrite phosphor according to the present invention may be deficient in nitrogen, and in this case, the general formula is L x M Y O z N: R or L x M Y Q T O z N ⁇ ⁇ (0 1 3D 0 ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ )
  • the crystallinity of the crystal phase improves, the light emission luminance increases.
  • L is required to be B a selected from the group consisting of C a, S r, B a and Z n.
  • M is a group II element which is at least one or more kinds, and M is essentially a Si selected from the group consisting of C, Si, Ge, Sn, Ti, Zr, and Hf. It is preferable that it is a group IV element which is at least one or more of them, and that the activator R includes Eu.
  • the second oxynitride phosphor containing Ba, Si, and Eu has an emission spectrum having its emission peak from blue-green to green.
  • the second oxynitride phosphor according to the present invention has a crystal (crystalline phase) at least partially, and the crystal is preferably 50% by weight or more, more preferably It is preferable that 80% by weight or more is contained. That is, the crystal phase is the main light emitting portion, and if the ratio of the crystal phase which is the light emitting portion is 50% by weight or more, light emission with high efficiency can be obtained. Thus, the more the crystal phase, the higher the light emission luminance. Also, if the proportion of crystalline phase is high, manufacture and processing become easy.
  • the crystals According to the structural analysis of the first and second oxynitride phosphors of the present invention according to the X-ray diffraction pattern of the phosphor, the crystals have an orthorhombic unit cell, and an orthorhombic system. It is understood that it belongs to
  • the rare earth element represented by R is preferably E u in order to obtain high luminous efficiency, and when E u and other rare earth elements are used, in order to obtain high luminous efficiency, 50% by weight or more, more preferably 70% by weight or more is E u preferable.
  • the first and second oxynitride phosphors according to the present invention are excited by light from an excitation light source having a light emission peak wavelength at 4 90 nm or less, and a light emission peak on the longer wavelength side than the light emission peak wavelength. It has an emission spectrum with a wavelength. That is, the first and second oxynitride phosphors are efficiently excited by light having a light emission peak wavelength of 4 9 0 nm or less, and efficient light emission can be obtained.
  • the excitation light source for exciting the first and second oxynitride fluorescent materials according to the present invention preferably has a light emission peak wavelength in 240 to 4 70 nm, more preferably 3 5 0 It is preferable to have an emission peak wavelength at ⁇ 410 nm.
  • the first and second oxynitride phosphors are effectively excited by light from an excitation light source having a light emission peak wavelength at 350 nm or more, and further at 360 nm or more.
  • first and second oxynitride phosphors include Ba, Si, and Eu,
  • the excitation light source when the oxynitride phosphor contains Ba, Si, and Eu, as the excitation light source, one having an emission peak wavelength in 24 to 40 nm can be used. However, it is preferable to use an excitation light source having an emission peak wavelength at 3660 to 4800 nm. In particular, 3 8 0 to 4 2 0 ⁇ ⁇ or used in semiconductor light emitting devices
  • an excitation light source of 4 50 to 4 70 nm.
  • the emission spectrum of the first and second oxynitride phosphors according to the present invention can be set in the blue-green to yellow-red region.
  • light is emitted using excitation light (for example, excitation light of a wavelength near 400 nm) in the short wavelength side region of near ultraviolet to visible light.
  • excitation light for example, excitation light of a wavelength near 400 nm
  • the first and second oxynitrite phosphors according to the present invention exhibit high luminous efficiency by the excitation light in the region although they hardly emit light.
  • blue light is used as the excitation light source, it exhibits high luminous efficiency. '..
  • a bluish green to yellowish red region is represented according to JIS Z 8110. Specifically, the bluish green to yellowish red region ranges from 4 8 5 to 6 10 nm Say
  • the first and second oxynitride phosphors are such that the emission intensity of the 37 O nm light is higher than that of the 500 nm light so as to have a higher excitation spectrum.
  • the light excited by the light in the ultraviolet region exhibits higher luminance than the light excited in the blue region.
  • the use of a light emitting element in the ultraviolet region rather than the light emitting element in the blue region can constitute a light emitting device capable of exhibiting high luminous efficiency.
  • the first and second oxynitride phosphors contain Ba, Si and Eu, an excitation spectrum having a higher intensity in the vicinity of 460 nm than in the vicinity of 350 nm.
  • an excitation spectrum having a higher intensity in the vicinity of 460 nm than in the vicinity of 350 nm. can be made to As a result, using an excitation light source near 46 O nm can exhibit higher luminous efficiency than near 350 nm, and a light emitting device composed of a combination of a relatively short wavelength visible light emitting element can be configured.
  • the first and second oxynitrite phosphors have two or more Group II elements selected from the group consisting of Be, Mg, Ca, Sr, Ba, and Zn. It is preferable that the light emission characteristics such as color tone, light emission luminance, quantum efficiency and the like can be changed, and desired light emission characteristics can be realized.
  • the emission peak wavelength and the color tone can be set by the addition amount of the activator R.
  • the first and second oxynitrite phosphors according to the present invention shift the emission peak wavelength to the short wavelength or the long wavelength side by controlling the addition amount of the activator R.
  • the color tone can be adjusted.
  • the emission peak wavelength and color tone are changed depending on the addition amount of the activator R, a part of the group II element contained in the oxynitride phosphor is replaced by the activator R.
  • the amount of the activator R is a molar ratio with respect to the mixing amount of the group II element and the activation agent R (the mixing amount of the group II element and the activation agent R): (the activation It is preferable to adjust in the range of 1: 0.00.1 to 1: 0.8 of the amount of the agent R). By setting this range, the color tone can be changed while maintaining high emission luminance.
  • the color tone X shifts to the right and the color tone y shifts to the lower direction. This makes it possible to change the color tone.
  • a nitride of L (L is at least one selected from the group consisting of B e, Mg, Ca, S r, B a and Z n A group II element) and a nitride of M (where M is at least one selected from the group consisting of C, S i, Ge, Sn, T i, Z r and H f) ), An oxide of M, and an oxide of R (R is a rare earth element).
  • L is at least one selected from the group consisting of B e, Mg, Ca, S r, B a and Z n A group II element
  • M is at least one selected from the group consisting of C, S i, Ge, Sn, T i, Z r and H f
  • R is a rare earth element
  • L i, Na, K :, Rb, Cs, Mn, Re, Cu, Ag, Au can be used for the production process of the present production method or the host of the oxynitrified phosphor produced by the present production method.
  • Etc. may be contained.
  • the above L i, Na, K, etc. be 1000 p i> m or less with respect to the weight of the oxynitride phosphor. More preferably, it is preferably 100 ppm or less.
  • Li, Na, K, etc. can adjust the light emission characteristics such as increasing the particle diameter or raising the light emission luminance, and sometimes the characteristics may be improved.
  • These Li, Na, K, etc. may be contained in the raw material composition. This is because Li, Na, K, etc. are scattered in the firing step in the production process of the oxynitride phosphor, and are hardly contained in the composition.
  • other elements may be included to the extent that they do not impair the characteristics.
  • the nitride of L, the nitride of M, and the oxide of M are 0.5N L nitride 1.5, 0.5. It is preferable to adjust the molar ratio of 1.25 to 2.25 M oxide and 3.75 to 25 M oxide.
  • At least a part of the raw material composed of the nitride of L is substituted by at least one of an acid of R and a nitride of R.
  • the third oxynitride phosphor according to the present invention is an oxynitride phosphor produced by the method for producing an oxynitride phosphor.
  • the first to third oxynitride phosphors according to the present invention are phosphors which are excited by light in the short wavelength side of near-ultraviolet to visible light and emit light in blue-green to yellowish regions. It has the technical significance that it can be provided and a light emitting device with extremely good luminous efficiency can be provided by combining with a suitable excitation light source.
  • the oxynitride phosphor according to the present invention is It emits light due to excitation light in the short wavelength region of visible light, and exhibits high luminous efficiency.
  • the short wavelength side region of ultraviolet to visible light is not particularly limited but is a region of 2 40 to 500 nm or less.
  • the range of 2 9 0 to 4 7 0 n m is preferable. More preferably, it is in the range of 3 40 to 4 10 n m.
  • the present invention it is possible to provide a crystalline oxynitride phosphor which is easy to manufacture and process. In addition, it is possible to provide an oxynitride phosphor having excellent stability and reproducibility. In addition, it is possible to provide a method for producing a novel oxynitride phosphor. Furthermore, the oxynitrite fluorescent substance containing Ba, Si, and Eu according to the present invention is a light that is excited by light in the short wavelength region of ultraviolet to visible light and emits light in the blue-green to green-based regions. An extremely efficient phosphor can be provided.
  • the first light-emitting device is a light-emitting device comprising: an excitation light source; and a phosphor for wavelength-converting at least a part of light from the excitation light source, wherein the phosphor is blue It is characterized in that it contains an oxynitride phosphor having a light emission peak wavelength in a green to yellowish red region. According to this first light emitting device, it is possible to provide a light emitting device with high light emission efficiency.
  • the second light-emitting device comprises: an excitation light source having a light emission wavelength in a short wavelength range of ultraviolet to visible light; and at least a part of light from the excitation light source to perform wavelength conversion.
  • a light emitting device can be provided that emits light in the blue-purple to green region.
  • the oxynitride phosphor is preferably any one of the first to third oxynitride phosphors according to the present invention. Yes.
  • a light emitting device having a desired color tone and a different emission peak wavelength and color tone is provided. be able to.
  • the first to third oxynitride phosphors are excited by an excitation light source of a short wavelength side region of ultraviolet or near ultraviolet to visible light, and light of the excitation light source Absorb part of The oxynitride phosphor excited by absorbing the light is
  • the wavelength-converted light has an emission peak wavelength in a bluish green to yellowish region. That is, the first to third oxynitride phosphors absorb part of the light from the light emitting element, and have light having a light emission spectrum having a light emission peak wavelength in a bluish green to yellowish region. It emits light. In addition, the first to third oxynitride phosphors have high luminous efficiency, and can emit light by wavelength-converting the light from the light emitting element extremely efficiently.
  • a light emitting device having an intermediate color between the emission color of the light emitting element and the emission color of the oxynitride phosphor is provided by mixing the light from the light emitting element and the light of the first to third oxynitride phosphors. It can also be done.
  • the first to third oxynitride phosphors contain ⁇ and N, and the weight ratio of the O and the N is 1 to O, the N is 0.2 to 2 ⁇ 1. Is efficiently excited by a light emitting element such as near ultraviolet light.
  • the excitation light source preferably has at least one light emission peak wavelength in a short wavelength side region of ultraviolet to visible light. This is because the emission efficiency of the phosphor can be increased by using the excitation light source in the range. In particular, it is possible to emit light at 2 It is preferable to use an excitation light source having a peak wavelength, and it is further preferable to use an excitation light source having an emission peak wavelength at 3 50 to 4 10.
  • the excitation light source is preferably a light emitting element. That is, the light-emitting element is small in size, power efficient, and emits bright color.
  • the light emitting element is a semiconductor element, there is no concern such as breakage of a sphere. Furthermore, it has excellent initial drive characteristics and is resistant to vibration and repeated on / off lighting. Therefore, in the present invention, it is preferable to combine the light emitting element with the oxynitrite fluorescent substance.
  • the light emitting layer of the light emitting element preferably comprises a nitride semiconductor containing In.
  • the light emitting element emits light having a light emission peak wavelength in the vicinity of 350 to 4 10 nm, and the light from the light emitting element efficiently excites the oxynitride phosphor, Indicate emission color.
  • the oxynitride phosphor can emit light of high intensity by being excited by light in the vicinity of 350 to 4100 nm, so that a light emitting element in the wavelength range is suitable.
  • the light emitting element can narrow the light emission spectrum width, it is possible to efficiently excite the oxynitride phosphor and to emit light substantially free from color tone change from the light emitting device. It will be possible.
  • a second phosphor may be contained together with the oxynitride phosphor.
  • the second phosphor wavelength-converts at least a part of the light from the excitation light source and the light from the oxynitride phosphor and has an emission peak wavelength in the visible light region. Is preferred.
  • a light emitting device having an emission color in the visible light region by mixing the light from the excitation light source, the light of the oxynitride phosphor, and the light of the second phosphor. .
  • the light emitting device configured in such a manner emits a desired emission color in a wavelength range from the emission color of the excitation light source to the emission color of the oxynitride phosphor or the emission color of the second phosphor. can do.
  • the second phosphor has at least one or more emission peak wavelengths from the blue region to the green, yellow and red regions in order to realize a desired emission color (emission color as a light emitting device). May be included. In particular, it combines the green color of the oxynitrite phosphor excited by excitation light having a light emission peak wavelength in the short wavelength region of ultraviolet to visible light, and the blue and red three primary colors of the second phosphor. Depending on the various luminescent colors Can be realized. Alternatively, a light emitting device may be used which is a combination of two colors, such as green and red and green and yellow.
  • the second phosphor is a lanthanoid such as Eu, an alkaline earth halogenapatite phosphor mainly activated by a transition metal element such as Mn, an alkaline earth metal phosphate halogen phosphor Alkali earth metal aluminate phosphor, earth alkaline earth acid salt, alkaline earth sulfide, alkaline earth thiogallate, alkaline earth silicon nitride, germanate, or Ce At least one selected from rare earth aluminates and rare earth silicates mainly activated by lanthanoid elements such as E, and organic and organic complexes mainly activated by lanthanoid elements such as Eu; It is preferably at least one.
  • the second phosphor is not limited to the above, and phosphors that emit light of various colors can be used.
  • the light emitting device including the second phosphor includes: at least two or more of a part of light from the excitation light source, light from the oxynitride phosphor, and light from the second phosphor.
  • the above light is mixed and emitted.
  • the emission color of the light emitting device can be adjusted, and a desired emission color can be emitted.
  • the light emission color is a mixture of the light from the oxynitride phosphor and the light from the second phosphor. Since the light emission color is determined only by the phosphor, the adjustment of the light emission color is extremely easy.
  • the force expressed as the second phosphor is not limited to only one type, and several types of phosphors may be included. By including several types of phosphors, more subtle chromaticity adjustments become possible. In particular, in the case of using a light emitting element with a short wavelength region of ultraviolet light or visible light, light from the light emitting element is less likely to be perceived by human eyes, so there is little color shift due to manufacturing variations. it can.
  • the emission color of the light emitting device containing the second phosphor is from the emission peak wavelength of the excitation light source to the emission peak wavelength of the oxynitride phosphor or the emission peak wavelength of the second phosphor. It can be set to an intermediate color.
  • the excitation light source is oxynitrid It has a light emitting spectrum on the shorter wavelength side than the compound phosphor or the second phosphor, and has high energy.
  • a light emitting device including the second phosphor can emit light of emission color from the high energy region to the low energy region of the oxynitride phosphor and the second phosphor.
  • the emission peak wavelength of the light emitting element shows emission colors from the emission peak wavelength of the light emitting element to the first emission peak wavelength of the oxynitride phosphor or the second emission peak wavelength of the second phosphor.
  • the emission peak wavelength of the light emitting element is in the blue region
  • the emission peak wavelength of the excited oxynitrite phosphor is in the green color
  • the emission peak wavelength of the excited second phosphor is in the red color
  • the light emission peak wavelength of the light emitting element is in the ultraviolet region
  • the light emission peak wavelength of the excited oxynitride phosphor is green
  • the light emission peak wavelengths of the second excited phosphor are yellow and red
  • the second phosphor has two or more emission peak wavelengths, the emission peak wavelength of the excitation light source, the emission peak wavelength of the oxynitride phosphor, and the second phosphor. It is possible to realize a light emitting device that exhibits an emission color between two or more emission peak wavelengths.
  • the second phosphor can be used not only in one kind but also in combination of two or more kinds. Recently, not only light-emitting devices that emit white light, but also light-emitting devices that emit light of various colors such as pastel colors are required.
  • the desired color tone can be obtained by variously combining the oxynitride phosphor emitting green light, the phosphor emitting red light, and the phosphor emitting blue light.
  • a light emitting device can be provided.
  • the method of changing the type of phosphor but also the method of changing the compounding ratio of the phosphors to be combined, the method of changing the coating method of applying the phosphor to the excitation light source, Various colors can be realized by the method of adjusting the lighting time of the light source.
  • the tuning device has a light emission spectrum having at least one of emission peak wavelengths of 430 to 500 nm and 500 to 73011111.
  • emission peak wavelengths 430 to 500 nm and 500 to 73011111.
  • the light emitting device uses the oxynitride phosphor which is excited by the light emitting element in the ultraviolet to visible light region and wavelength-converted, and can provide an excellent light emitting device. It has the technical significance of being able to The oxynitride phosphor is a stable, highly reproducible phosphor having high luminous efficiency. In addition, it has technical significance that it is possible to provide a light emitting device having a desired light emission color by combining the light emitting element, the oxy-nitride phosphor and the second phosphor.
  • the relationship between the wavelength range of light and the color name of monochromatic light conforms to J I S Z 8110. Specifically, 380 to 455 nm is bluish purple, 455 to 4 85 nm is blue, 485 to 495 nm is bluish green, 495 to 548 nm is green, 548 to 573 nm is yellowish green, and 573 to 584 nm is yellow , 584 to 610 nm is yellowish red, and 610 to 780 nm is red.
  • the second light emitting device is preferably a light emitting device having a light emitting spectrum having at least one light emitting peak wavelength in 360 to 485 nm, 485 to 548 nm, and 548 to 730 nm.
  • blue light which is three primary colors, green light, red light and the like, it is possible to provide a light emitting device which emits light of a desired color.
  • color rendition can be improved by combining the number of phosphors. This is because even if the light emission is of the same white color, there are yellowish white and bluish white.
  • the second light emitting device is preferably a light emitting device having a light emitting spectrum having one or more light emission peak wavelengths in the range of 360 to 485 nm and 485 to 584 nm.
  • a light emitting device having a light emitting spectrum having one or more light emission peak wavelengths in the range of 360 to 485 nm and 485 to 584 nm For example, by combining a blue light emitting element and a Y AG fluorescent substance, it is possible to obtain a light emitting device that emits white light, but the light near 500 nm is insufficient Ru. Therefore, a light emitting device excellent in color rendering can be provided by further containing an oxynitride fluorescent material emitting light in the vicinity of 500 nm in the light emitting device.
  • the second light emitting device preferably has an average color rendering index (R a) of 80 or more.
  • R a average color rendering index
  • R 9 special color rendering
  • the oxynitride phosphor exhibits a luminescent color in a bluish green to yellowish range.
  • the composition ratio of the oxynitride phosphor it is possible to provide a light emitting device having excellent light emitting characteristics.
  • the color tone can be changed by changing the compounding ratio of the activator R (especially E u).
  • the Eu 3 incorporation ratio it is possible to provide an oxynitride phosphor having excellent light emission luminance and quantum efficiency. Therefore, the present invention has extremely important technical significance that the light emitting device as described above can be provided.
  • the second light emitting device of the present invention for example, it is possible to provide a light emitting device that emits bright blue to green light. Furthermore, it is possible to manufacture a light emitting device in which the oxynitride phosphor, the YAG-based phosphor which is the second phosphor, and a blue light emitting element are combined. As a result, it is possible to provide a light emitting device with excellent luminous efficiency and excellent in color rendering that emits light of white color.
  • the color rendering property is an improvement of the special color rendering index (R 9) which is particularly red.
  • FIG. 1 is a view showing a shell-shaped light emitting device 1 according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 2A is a plan view showing a surface-mounted light emitting device according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 2B is a cross-sectional view of a surface-mounted light emitting device according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 shows that the oxynitride phosphors of Examples 1 to 5 were excited at EX-460 nm.
  • FIG. 6 is a diagram showing a light emission spectrum of
  • FIG. 5 is a diagram showing the excitation spectrum of the oxynitride phosphors of Examples 1 to 5.
  • FIG. 6 is a view showing a reflection spectrum of the oxynitride phosphors of Examples 1 to 5.
  • FIG. 7 is an SEM photograph of the oxynitride phosphor of Example 1.
  • FIG. 12 is a diagram showing the excitation spectrum of the oxynitride phosphors of Examples 1 to 15.
  • FIG. 13 is a diagram showing the reflection spectrum of the oxynitridation phosphors of Examples 1 to 15.
  • FIG. 16 is a diagram showing the excitation spectrum of the oxynitride phosphors of Examples 10 and 16 to 20.
  • FIG. 17 is a diagram showing the reflection spectrum of the oxynitride phosphors of Examples 10 and 16 to 20.
  • FIG. 20 is a diagram showing the excitation spectrum of the oxynitride phosphors of Examples 2 to 2. is there.
  • FIG. 21 is a view showing reflection spectra of the oxynitride phosphors of Examples 2 1 to 2.
  • FIG. 22 is a schematic view showing an orthorhombic system.
  • FIG. 23 is a view showing an X-ray diffraction pattern of the oxynitride phosphor of Example 25.
  • FIG. 24 is a diagram showing an X-ray diffraction pattern of the oxynitride phosphor of Example 26.
  • FIG. 25 is a diagram showing an X-ray diffraction pattern of the oxynitride phosphor of Example 27.
  • FIG. 26 is a plan view showing a light emitting device according to the present invention.
  • FIG. 27 is a cross-sectional view showing AA ′ of the light emitting element according to the present invention.
  • FIG. 28 is a view showing a light emission spectrum of the light emitting device of Example 28 according to the present invention.
  • FIG. 29 is a diagram showing chromaticity coordinates of the light emitting device of Example 28 according to the present invention.
  • FIG. 30 is a diagram showing a light tuning apparatus of cap-type embodiment 30 according to the present invention.
  • FIG. 31 is a process diagram showing a method of producing an oxynitride phosphor.
  • FIG. 32 is a graph showing a change in light emission efficiency due to a change in the content of the activator R contained in the composition of the oxynitrite phosphor.
  • FIG. 33 is a graph showing a change in light emission efficiency due to a change in content of activator R contained in the composition of the oxynitride phosphor.
  • FIG. 34 is a C 1 I chromaticity diagram showing a change in color tone due to a change in the content of activator R contained in the composition of the oxynitride phosphor.
  • Figure 35 is an expanded CIE color diagram of Figure 34.
  • FIG. 38 is a diagram showing the normalized excitation spectrum of the oxynitride phosphor.
  • FIG. 39 is a diagram showing the reflection spectrum of the oxynitride phosphor.
  • Fig. 40A is an SEM photograph of the oxynitride phosphor of Example 36 taken at 1000 times
  • Fig. 40B is a photograph of the oxynitride phosphor of Example 36
  • FIG. 40C is a SEM photograph of the oxynitride phosphor of Example 36 taken at 1000 times magnification.
  • FIG. 41 is a graph showing a change in light emission efficiency due to a change in the content of the activator R contained in the composition of the oxynitride fluorescent substance.
  • FIG. 42 is a graph showing a change in light emission efficiency due to a change in the content of the activator R contained in the composition of the oxynitride phosphor.
  • FIG. 43 is a C I E chromaticity diagram showing a change in color tone due to a change in the content of activator R contained in the composition of the oxynitride phosphor.
  • Fig.44 is a CIE chromaticity diagram which expands Fig.43.
  • FIG. 47 is a diagram showing a normalized excitation spectrum of an oxynitride phosphor.
  • FIG. 48 is a view showing a reflection spectrum of the oxynitride phosphor.
  • FIG. 49 is a graph showing the change in peak intensity due to the change in the content of activator R contained in the composition of the oxynitride phosphor.
  • FIG. 50 is a graph showing a change in light emission efficiency due to a change in the content of activator R contained in the composition of the oxynitridous phosphor.
  • FIG. 53 is a diagram showing the standardized excitation spectrum of the oxynitride phosphor.
  • FIG. 54 is a diagram showing the reflection spectrum of the oxynitride phosphor.
  • FIG. 57 is a diagram showing a normalized excitation spectrum of the oxynitride phosphor of Example 79.
  • FIG. 58 is a view showing a reflection spectrum of the oxynitride phosphor of Example 79.
  • Fig. 5 9A is an SEM photograph of the oxynitride phosphor of Example 9 taken at a magnification of 1000
  • Fig. 5 9B is a photo of the oxynitride phosphor of Example 7 9. S taken at 0 0 0x
  • FIG. 60 is a view showing a light emission spectrum of the light emitting device 1 according to the present invention.
  • FIG. 61 is a chromaticity diagram showing chromaticity coordinates of the light emitting device 1 according to the present invention.
  • FIG. 62 is a process diagram showing a method of producing an oxynitride phosphor.
  • FIG. 65 is a diagram showing the excitation spectrum of the oxynitride phosphors of Examples 83 to 87.
  • FIG. 66 is a diagram showing a reflection spectrum of the oxynitride phosphors of Examples 83 to 87.
  • FIGS. 6 7 A and 6 7 B are SEM photographs of the oxynitride phosphor of Example 83.
  • FIG. FIG. 68 is a view showing a light emission spectrum (simulation) of the light emitting device of Example 88.
  • FIG. 69 is a diagram showing the chromaticity coordinates (simulation) of the light emitting device of Examples 8 to 90.
  • FIG. 68 is a view showing a light emission spectrum (simulation) of the light emitting device of Example 88.
  • FIG. 69 is a diagram showing the chromaticity coordinates (simulation) of the light emitting device of Examples 8 to 90.
  • FIG. 70 is a diagram showing emission spectra (simulation) of the light emitting devices of Examples 8 9 and 90.
  • FIG. 7 1 is a view showing the light emission spectrum of the light emitting device of Example 9 1 and Example 9 2.
  • the first embodiment relates to an oxynitride phosphor suitable for use in combination with a light emitting device, particularly a nitride semiconductor device, and the phosphor is excited by the light of the nitride semiconductor light emitting device.
  • the light from the light emitting element generates light of a different wavelength.
  • the oxynitride phosphor according to the first embodiment uses a rare earth element as an activator, and at least one selected from the group consisting of Be, Mg, Ca, Sr, Ba, and Zn.
  • the oxynitride phosphor crystal is, for example, an oxynitride phosphor consisting of crystals belonging to orthorhombic crystals shown in Examples described later.
  • the oxynitride phosphor of the preferred embodiment 1 has the general formula L x M Y O z N ( (2/3) ⁇ + (4
  • L is at least one group II element which is at least one selected from the group consisting of Be, Mg, Ca, Sr, Ba, and Zn.
  • M is at least one group IV element selected from the group consisting of C, Si, Ge, Sn, Ti, Zr, and Hf.
  • Q is at least one group III element selected from the group consisting of B, Al, Ga, and I n.
  • O is an oxygen element.
  • N is a nitrogen element.
  • R is a rare earth element. 0.5 X X 1.5, 1.5 ⁇ Y ⁇ 2.5, 0 ⁇ T ⁇ 0.5, 1.5 ⁇ M ⁇ 2.5.
  • the oxynitride phosphor represented by this general formula can include a crystal in which elements are arrayed according to a certain rule at least in part, and light of high brightness is efficiently emitted from the crystal.
  • the light emitting portion can be obtained by setting as follows: 0.5 ⁇ X ⁇ 1.5, 1.5 ⁇ Y2.5, 0 ⁇ T ⁇ 0.5, 1.5 ⁇ ⁇ 2.5 It is possible to form a crystal phase relatively easily, and to provide a phosphor with high luminous efficiency and high luminance.
  • the proportion of crystals (crystalline phase) contained in the oxynitride phosphor of the first embodiment is preferably 50% by weight or more, more preferably 80% by weight or more.
  • the proportion of the crystal contained When it is desired to set the proportion of the crystal contained to a desired value for the purpose of adjusting the light emission luminance etc., it can be adjusted by the values of X, ⁇ and ⁇ in the above general formula.
  • the above range is a preferable range, and the present invention is not limited to the above range.
  • 01 O 2 N 2 E u, S r G e 2 G a 0 0 2 N 2 : Eu, B a G e 2 In 0. 01 O 2 N 2 : E u, Z n G e 2 A 1 0. 05 O 2 N 2 : E u, a 0.5. 0 _ 5 O 2 B 0. 3 0 2 N 2 : Eu, C a S i 2. 5 O 5 N 3 : E u, S r S i 2. A. 5 N 3 : E i, B a S i 2. 5 5 N 3 : Eu , C a 0 5 B a 0 5 S i 2 5 N 3:...
  • the oxynitrite fluorescent substance of the first embodiment can change the ratio of O to N, and by changing the ratio, the color tone or the brightness can be obtained. Can be adjusted. It is also possible to change the molar ratio of cation to anion shown by (L + M) / (O + N), which makes it possible to adjust the emission spectrum and intensity slightly. . This can be achieved, for example, by applying a treatment such as vacuum and desorbing N and O, but the present invention is not limited by this method. At least one or more of Li, Na, K, Rb, Cs, Mn, Re, Cu, Ag, and Au may be contained in the composition of the oxynitride phosphor, and these may be added. By doing this, it is possible to adjust the luminous efficiency such as luminance and quantum efficiency. In addition, other elements may be included to the extent that they do not impair the characteristics.
  • a part of the Group I / I element contained in the oxynitride phosphor is replaced with an activator R.
  • the amount of the activating agent R is (the mixing amount of the Group II element and the activating agent R): (the amount of the activating agent R) It is preferable that the molar ratio is 1: 0.01 to 1: 0.8.
  • L is at least one or more elements selected from the group consisting of B e, Mg, Ca, S r, B a and Z n.
  • L may be a single substance such as Ca, Sr, etc.
  • a combination of a plurality of elements such as Ca and Sr, Ca and Ba, Sr and Ba, Ca and Mg, etc. It may be composed of
  • the composition ratio can be changed.
  • the mixture of S r and Ca can be changed in blending ratio as desired.
  • L is a Group II element which is at least one or more elements which essentially comprises one of C a, S r and B a selected from the group consisting of Mg, Ca, S r, B a and Z n Is preferred.
  • M is at least one group IV element selected from the group consisting of C, Si, Ge, S11, Ti, Zr, and Hf.
  • M may be a single substance such as Si, Ge or the like, or may be a combination of a plurality of elements such as 1 and 06, Si and C, etc.
  • the above-mentioned Group IV elements can be used, and in particular, Si, Ge are preferably used. By using Si and Ge, it is possible to provide inexpensive phosphors with good crystallinity.
  • M is preferably at least one element of Group IV, which is at least one element selected from the group consisting of C, Si, Ge, Sn, Ti, and Hf.
  • R is a rare earth element.
  • R is one or more elements selected from La, Ce, Pr, Nd, Sm, Eu, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb and Lu.
  • Eu it is preferable to use Eu.
  • R is contained in an amount of 50% by weight or more, more preferably 70% or more.
  • the activator R is at least one of the elements consisting essentially of La, Ce, Pr, Nd, Sm, Eu, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb, and Lu. It is preferable that it is the rare earth element which is the above.
  • An element other than Eu is to act as a co-activator.
  • a rare earth element, Eu as a luminescent center
  • Yumou Pium mainly has divalent and trivalent energy levels.
  • the phosphor of the first embodiment is used with Eu 2+ as an activator for the host alkaline earth metal-based silicon nitride.
  • Eu 2+ is easily oxidized and generally marketed in a composition of trivalent Eu 2 O 3 .
  • the main components L and M can use their respective compounds.
  • metals, oxides, imides, amides, nitrides and various salts can be used.
  • elements of L and M as main components may be mixed in advance and used.
  • Q is at least one group III element selected from the group consisting of B, Al, Ga, and I n.
  • metals, oxides, imides, amides, nitrides and various salts can be used.
  • nitride of L, nitride of M, and oxide of M as base materials.
  • An oxide of Eu is mixed into the base material as an activator.
  • nitrides of L, nitrides of M, and oxides of M of the host material are: 0.5 ⁇ 1: nitrides ⁇ 1.5, 0.25.5 M nitrides ⁇ 1
  • the molar ratio of 75, 2.25 ⁇ M oxide or 3.75 be mixed. That is, these matrix materials can be obtained as L x M Y O z N ( (2/3) 2/3 + ⁇ — ( 2/3 ) ⁇
  • the present invention is not limited to the following production method. First, prepare a nitride of Ca, a nitride of Si, an oxide of Si, and an oxide of Eu. As these raw materials, it is better to use purified ones, but commercially available ones may be used.
  • the raw material C a may contain B, G a and the like.
  • the raw material C a is powdered in a pot atmosphere under argon atmosphere.
  • the C a obtained by grinding preferably has an average particle diameter of about 0.1 to 15 / m, but is not limited to this range.
  • the purity of Ca is preferably 2 N or more, but is not limited thereto.
  • the powdered original Ka is' nitrided in a nitrogen atmosphere.
  • the nitride of C a can be obtained by nitriding powdered C a in a nitrogen atmosphere at 600 to 900 ° C. for about 5 hours. This reaction equation is shown in equation 1. (Expression 1)
  • the nitride of C a is preferably of high purity.
  • Commercially available Ca nitrides can also be used.
  • the raw material S i As the raw material Si, it is preferable to use a single substance, but a nitride compound, an imide compound, an amide compound and the like can also be used. For example, Si 3 N 4 , Si (NH 2 ) 2 , Mg 2 Si, Ca 2 Si, Si C, and the like. The purity of Si of the raw material is preferably 3 N or more, but B, Ga, etc. may be contained. In the same manner as in the case of the raw material Ca, powdering is carried out in an argon atmosphere, or in a nitrogen atmosphere, in a glove box. The average particle size of the Si compound is preferably about 0.1 m to 15 ⁇ .
  • the raw material Si is nitrided in a nitrogen atmosphere.
  • the silicon nitride can be obtained by nitriding silicon Si in a nitrogen atmosphere at 800 to 1200 ° C. for about 5 hours. This reaction formula is shown in Formula 2.
  • the silicon nitride used in the present invention is preferably of high purity.
  • a commercially available product may be used as carbon nitride.
  • S i 0 2 which is an acid compound of S i, is used (Wako Pure Chemical Industries, Silicon Dioxide 99.9% 190-09072).
  • the raw materials (nitride of Ca, nitride of S S, oxide of Si, oxide of Eu) which has been purified or manufactured as described above are weighed to a predetermined molar amount.
  • this composition is a representative composition estimated from the compounding ratio, and in the vicinity of the ratio, it has sufficient properties to withstand practical use.
  • the composition of the target phosphor can be changed by changing the blending ratio of each raw material.
  • the firing temperature is not particularly limited, but firing is preferably performed in the range of 1200 to 1700 ° C., and a firing temperature of 1400 to 1700 ° C. is more preferable.
  • the raw material of the phosphor is preferably fired using a boat made of boron nitride (BN). In addition to boron nitride materials, alumina (Al 2 O 3 ) materials can also be used.
  • the reducing atmosphere is a nitrogen atmosphere, a nitrogen-hydrogen atmosphere, an ammonia atmosphere, an inert gas atmosphere such as argon, or the like.
  • An oxynitride phosphor represented by BC a S Z N: Eu can be produced as follows.
  • the oxide of Eu, the compound H 3 B0 3 of B dry blending.
  • a compound of Eu an aluminum oxide is used, but as with the other constituent elements described above, metals such as aluminum aluminum, aluminum nitride aluminum, etc. can also be used. Besides this, it is also possible to use imide compounds and amide compounds as the starting material Eu. It is preferable that the aluminum oxide be of high purity, but commercially available ones can also be used.
  • the compound B is dry mixed, but may be wet mixed.
  • Component elements other than B include L i, Na, K, etc., and these compounds, for example, L i ⁇ ⁇ H 2 0, Na 2 C 0 3 , K 2 CO 3 , Rb C 1, C s C 1, Mg (NO 3) 2 , C a C 1 2 ⁇ 6H 2 0, S r C 1 2 ⁇ 6H 2 ⁇ , B a C 1 2 ⁇ 2H 2 0, T i OS0 4 'H 2 0, Z rO (N0 3 ) 2 , H f C 1 4 , Mn 0 2 , R e C 1 5 , Cu (CH 3 COO) 2 ⁇ H 2 0, AgN 3 3 , HAuC 1 4 ⁇ 4H 2 0, Z n (NO 3 ) 2 * 6H 2 0, can be used Ge_ ⁇ 2, Sn (CH 3 COO) 2 or the like.
  • the average particle size of the mixture of Eu and B after monument is preferably about 0.1 / im to 15 ⁇ .
  • the above-mentioned Ca S i 2 0 2 N 2 much like the manufacturing process of Eu, nitride of C a, nitrides S i, oxides of S i, E containing B Mix u's oxide.
  • baking is performed to obtain the target oxynitriding phosphor.
  • the oxynitride phosphor according to the first embodiment described above has a stability equal to or higher than that of the YAG-based phosphor, and has the following features.
  • composition and composition ratio of the oxynitride phosphor according to the first embodiment it is possible to set a desired emission color in a relatively wide range from the blue-green area to the yellow-red area. Light emission brightness, quantum efficiency, etc. can be adjusted widely.
  • color tone, light emission luminance, and quantum efficiency can be adjusted by using two or more elements of Group I I and changing the ratio.
  • the Y AG phosphor hardly emits light when excited by light in the visible region of ultraviolet to short wavelength, but the oxynitride phosphor of the first embodiment is of the light in the visible region of ultraviolet to short wavelength Excitation results in high luminous efficiency.
  • the oxynitride phosphor according to the first embodiment can provide a phosphor suitable for combination with a light emitting element in the visible region of ultraviolet to short wavelength.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a configuration of a light emitting device according to a second embodiment of the present invention, and the light emitting device wavelength-converts at least a part of light from the light emitting element and the light emitting element. And at least a first phosphor.
  • the light emitting device of the second embodiment is characterized in that the oxynitride phosphor of the first embodiment is used as the first phosphor.
  • the light emitting element 10 is composed of a sapphire substrate 1, a semiconductor layer 2 formed on the sapphire substrate 1, and a positive / negative electrode formed on the semiconductor layer 2. It is done.
  • the light emitting element 10 is diponded in the cup of the lead frame 13a, and its positive and negative electrodes are respectively connected to the lead frame 13a and the lead frame 13b by the conductive 4 wire 14 .
  • a coating member 12 including a phosphor 11 is formed in the tip of the lead frame 13 a so as to cover the light emitting element 10.
  • a mold member 15 is formed so as to cover the whole of the lead frame 1 3 a and the lead frame 1 3 b provided with the coating member containing the light emitting element and the phosphor 1 1.
  • the semiconductor layer 2 of the light emitting element 10 is composed of a plurality of layers including a light emitting layer (not shown), and this light emitting layer has an emission peak wavelength in the ultraviolet to blue region 50
  • the composition is adjusted to be 0 nm or less.
  • positive and negative electrodes 3 are formed on the same plane side of the semiconductor layer 2.
  • the light emitting device of the second embodiment is manufactured as follows.
  • the lead frame 13 is transferred to the wire ponder, the negative electrode 3 of the light emitting element is wire-bonded to the lead frame 13 a provided with the cup by gold wire, and the positive electrode 3 is connected to the other lead frame 1 Wire bond to 3 b.
  • the phosphor 11 and the coating member 12 are injected into the cup of the lead frame 13 by the dispenser of the molding apparatus. At this time, the phosphor 11 and the coating member 12 are mixed in advance in a desired ratio uniformly.
  • the phosphor 11 includes the oxynitride phosphor of the first embodiment.
  • a combination of an oxynitride phosphor and a second phosphor can also be used as the phosphor 11 as the phosphor 11, a combination of an oxynitride phosphor and a second phosphor can also be used.
  • the light emitting element 10 is preferably a semiconductor light emitting element having a light emitting layer capable of emitting light of a wavelength capable of efficiently exciting the oxynitride phosphor.
  • materials for such semiconductor light emitting devices include various semiconductors such as BN, SiC, ZnSe, GaN, InGa aNI nAl GaN, A1Ga aN, BAlGaN, and BiAlAl. it can. These elements can also contain Si, Zn, etc. as impurity elements to make them luminescent centers.
  • nitride semiconductors for example, A1 or As a nitride semiconductor containing Ga and a nitride semiconductor containing I n and G a, I n x A 1 ⁇ G a 0 ⁇ X 0 ⁇ Y, X + Y ⁇ 1) is more preferably mentioned.
  • the semiconductor light emitting device one having a homo structure, a hetero structure or a double hetero structure having an MIS junction, a P 1 junction or an 11 junction, etc. is preferably mentioned.
  • Various emission wavelengths can be selected depending on the material of the semiconductor layer and the mixed crystal ratio thereof.
  • the output can be further improved by using a single quantum well structure or a multiple quantum well structure in which the semiconductor active layer is formed in a thin film in which a quantum effect occurs.
  • the light emitting element 10 is made of a nitride semiconductor
  • a substrate made of a material such as sapphire, spinel, SiC, Si, ZnO, GaAs, GaN, etc. is preferably used.
  • a sapphire substrate In order to form a nitride semiconductor with good crystallinity with high mass productivity, it is preferable to use a sapphire substrate.
  • a nitride semiconductor can be formed on the sapphire substrate by the HVPE method, the MOCVD method, or the like. Specifically, puffs that are grown on sapphire substrates at low temperatures such as Ga N, A 1 N, Ga AIN, and become non-single crystals Forming a nitride semiconductor having a pn junction thereon.
  • a light emitting device capable of efficiently emitting light in the ultraviolet region having an n-junction using a nitride semiconductor is manufactured, for example, as follows.
  • SiO 2 is formed in a stripe shape substantially perpendicular to the orientation flat surface of the sapphire substrate.
  • G A N is grown using Epitaxial Lateral Over Grows GaN (ELOG) using the HV PE method.
  • a first contact layer formed of n-type gallium nitride by MO C VD method, a first cladding layer formed of n-type nitride aluminum gallium, an indium nitride aluminum nitride well layer and a nitride nitride.
  • Active layer of multiple quantum well structure in which multiple barrier layers of aluminum aluminum gallium are stacked, second clad layer made of p-type aluminum nitride gallium, second made of p-type gallium nitride Contact layers are stacked sequentially. In this way, a double hetero structure nitride semiconductor light emitting device is manufactured.
  • the active layer may be formed into a ridge stripe shape and sandwiched by the guide layers, and the end face of the resonator may be provided to form a semiconductor laser device that can be used for this purpose.
  • nitride semiconductor exhibits n-type conductivity without doping with impurities
  • n it is preferable to appropriately introduce Si, Ge, Se, Te, C or the like as a dopant of the type.
  • dope p- type dopants such as Z n, M g, B e, C a, S r, B a and the like.
  • nitride semiconductor it is preferable to reduce resistance of the nitride semiconductor by heating with a furnace, plasma irradiation, or the like after the introduction of the p-type dopant, because the nitride semiconductor is difficult to be p-type doped only by doping the p-type dopant.
  • the sapphire substrate is not removed, part of the first contact layer is exposed by etching from the P-type side to the surface of the first contact layer, and an electrode is formed on each contact layer. Thereafter, a semiconductor wafer is cut into a chip shape to fabricate a light emitting device made of a nitride semiconductor (for example, a nitride semiconductor light emitting device having a structure shown in FIG. 1).
  • Tsutomu element 10 has an emission spectrum in the ultraviolet region, and its emission peak wavelength is 360 nm or more and 420 nm or less, or 450 nm or more and 470 nm or less. It is preferred to use.
  • the semiconductor light emitting device 10 used in the second embodiment includes a sheet resistance Rn of an n-type contact layer formed to have an impurity concentration of 10 17 to 10 2 G / cm 3 , and a light transmitting p electrode. It is preferable that the sheet resistance Rp be adjusted so as to satisfy the relationship of RpRRn.
  • the n-type contact layer is preferably formed to a thickness of 3 to 10 ⁇ , more preferably 4 to 6, and its sheet resistance Rn is estimated to be 10 to 15 ⁇ / hole. Therefore, it is preferable to set the thickness' so that the sheet resistance Rp of the light transmitting p electrode is 10 to 15 ⁇ or more.
  • the light transmitting p electrode may be formed of a thin film having a thickness of 150 ⁇ or less.
  • the light transmitting ⁇ electrode is formed of a multilayer film or alloy composed of one selected from the group of gold and platinum group elements and at least one other element
  • Adjustment of the sheet resistance of the translucent ⁇ electrode according to the content of the contained gold or platinum group element improves the stability and the reproducibility. Since the gold or metal element has a high absorption coefficient in the wavelength region of the semiconductor light emitting device used in the present invention, the smaller the amount of gold or platinum group element contained in the light transmitting ⁇ electrode, the better the transparency.
  • the sheet resistance relationship is Rp ⁇ Rn, but in the second embodiment, Rp R Rn is adjusted, so that the light transmitting p electrode is a thin film compared to the conventional one. In this case, the thin film can be easily formed by reducing the content of the gold or platinum group element.
  • the sheet resistance Rn ⁇ of the n-type contact layer and the sheet resistance Rp ⁇ / port of the light transmitting p electrode have a relationship of Rp Rn. Is preferred. It is difficult to measure Rn after manufacturing the semiconductor light emitting device 10, and it is virtually impossible to know the relationship between Rp and Rn. However, from the state of light intensity distribution of the light emitting lamp, what kind of Rp and Rn You can find out if you are in a relationship with
  • the light transmitting p electrode and the n-type contact layer have a relationship of Rp ⁇ Rn
  • the light transmitting By providing a p-side pedestal electrode having an extended conduction portion in contact with the p-electrode, the external quantum efficiency can be further improved.
  • the extension conducting part is a satellite line because the area for blocking light is reduced, but it may be mesh-like. Further, the shape may be curved, latticed, branched or bowl-like, in addition to linear.
  • the line width and the length of the extended conductive portion so that the light blocking effect does not exceed the light emission enhancing effect.
  • the light emitting element 10 emitting blue light is also a group III nitride compound light emitting element.
  • a light emitting element 10 may be formed, for example, on a sapphire substrate 1 via a G a N buffer layer, from an n-type G a N layer undoped with S i, an n-type G a N doped with S i N- type contact layer, undoped G a N layer, light emitting layer of multiple quantum well structure (quantum well structure of G a N barrier layer ZI n G a N well layer), M-doped p-type G a N P-type p-clad layer consisting of p-type G a N, M g doped! )
  • light emitting elements different from this configuration can also be used.
  • the p-mic electrode is formed on substantially the entire surface of the p-type contact layer, and the p-pad electrode is formed on a portion of the p-mic electrode.
  • the n-electrode is formed on the exposed portion by exposing the part of the ⁇ -type contact layer by removing the undoped G a N layer from the p-type contact layer by etching.
  • the present invention is not limited to this, and for example, a single quantum well structure + using 'In G a ⁇ It may be made, or G.sub.a N doped with S.sub.i and Z.sub.n may be used.
  • the main light emission peak wavelength can be changed in the range from 4 20 nm to 4 9 0 nm by changing the content of I n.
  • the emission peak wavelength is not limited to the above range, and one having an emission peak wavelength in 3600 to 550 nm can be used.
  • the coating member 1 2 (light transmitting material) is provided in the tip of the lid frame 13 and is used by being mixed with the phosphor 11.
  • transparent resin having excellent temperature characteristics such as epoxy resin, urea resin, silicone resin and the like, weather resistance, silica sol, glass, inorganic binder and the like are used.
  • a diffusing agent barium titanate, titanium oxide, aluminum oxide, etc. may be contained.
  • light stabilizers and coloring agents may be contained.
  • the lead frame 13 is composed of a mount lead 13a and an inner lead 13b.
  • the mount lead 1 3 a is for arranging the light emitting element 10.
  • the top of the mount lead 13a is shaped like a cup, and the light emitting element 10 is dipped in the cup.
  • the inside of the cup is covered with the phosphor 11 and the coating member 12 so as to cover the light emitting element 10.
  • a plurality of light emitting elements 10 may be disposed in the cup, and the mount lead 13a may be used as a common electrode of the plurality of light emitting elements 10. In this case, sufficient electrical conductivity and connectivity with the conductive wire 14 are required.
  • the die bonding (adhesion) between the light emitting element 10 and the cup of the mount lead 13a can be performed by a thermosetting resin or the like.
  • the thermosetting resin include epoxy resin, acrylic resin and imide resin.
  • Ag-paste, carbon paste, metal bumps or the like can be used for die bonding with the mount lead 13 a by the face-down light emitting element 10 or the like and for electrical connection.
  • the inner lead 13 b is connected to the conductive wire 14 extending from the electrode 3 of the light emitting element 10 disposed on the mount lead 13 a.
  • the inner lead 13 b is preferably disposed away from the mount lead 13 a in order to avoid a short circuit with the mount lead 13 a. In the case where a plurality of light emitting elements 10 are provided on the mount lead 13a, it is necessary to be able to arrange so that the respective conductive wires do not contact with each other.
  • the inner lead 13 b is preferably made of the same material as the mount lead 13 a, and iron, copper, iron-containing copper, gold, platinum, silver, etc. should be used. Can.
  • the conductive wire 14 electrically connects the electrode 3 of the light emitting element 10 to the lead frame 13. It is preferable that the conductive wire 14 has good ohmic contact with the electrode 3, mechanical connectivity, electrical conductivity and thermal conductivity. Specific materials of the conductive wire 14 are preferably metals such as gold, copper, platinum, aluminum and their alloys.
  • the phosphor 11 can be attached using various coating members (binder 1) such as resin which is an organic material and glass which is an inorganic material.
  • the coating member 12 may have a role as a pinder for fixing the fluorescent substance 11 to the light emitting element 10 or the window part 107 or the like.
  • a transparent resin having excellent weather resistance such as an epoxy resin, an acrylic resin, or silicone is preferably used as a specific material.
  • silicone is preferable because it is excellent in reliability and can improve the dispersibility of the phosphor 11.
  • the phosphor 108 can be well adhered to the window 107.
  • precipitation method, sol-gel method, spray method or the like can be used.
  • phosphors 1 1, 10 8, silanol (S i (OE t) 3 OH), and ethanol are mixed to form a slurry, and after the slurry is discharged from a nozzle, the temperature is 300 ° C.
  • the phosphor can be fixed in a desired place by heating for 3 hours to make silanol into S i 0 2 .
  • an inorganic binder may be used as the coating member (binder) 12 10 9.
  • the binder is a so-called low melting glass, fine particles, and little absorption to radiation in the ultraviolet to visible region, and it is in the coating member (binder) 12 10 9 It is preferred that it be extremely stable.
  • a binder whose particle is an ultrafine powder even if the melting point is high, for example, silica, It is preferable to use alumina, or fine particle size alkaline earth metal pyrophosphate obtained by precipitation method, orthophosphate or the like. These binders can be used alone, or in combination with each other.
  • the binding agent is preferably wet-powdered in a vehicle, made into a slurry, and used as a binding agent slurry.
  • the vehicle is a high viscosity solution obtained by dissolving a small amount of a binder in an organic solvent or deionized water.
  • an organic vehicle can be obtained by incorporating 1 wt% of a binder, etrocellulose, with butyl acetate, an organic solvent.
  • the phosphors 11 and 18 are contained in the binder slurry thus obtained to prepare a coating solution.
  • the total amount of the binder in the slurry can be about 1 to 3% wt with respect to the amount of the phosphor in the coating solution.
  • the coating solution is applied to the back of the window 107. Then, blow warm air or hot air to dry. Finally, baking is performed at a temperature of 400 ° C. to 700 ° C. to disperse the vehicle. As a result, the phosphor layer is attached to a desired place with a binder.
  • the mold member 15 is provided to protect the light emitting element 10, the phosphor 11, the coating member 12, the lead frame 13, the conductive wire 14 and the like from the outside.
  • the mold member 15 also has the purpose of expanding the viewing angle, relaxing the directivity from the light emitting element 10, and converging and diffusing the light emission, in addition to the purpose of protection from the outside.
  • the mold member can be shaped as desired to achieve these goals.
  • the mold member 15 may have a structure in which a plurality of layers are stacked.
  • a material excellent in light transmittance, weather resistance and temperature characteristics such as epoxy resin, urea resin, silicone resin, silica sol, glass and the like can be used.
  • the mold member 15 can also contain a diffusing agent, a coloring agent, an ultraviolet absorber, and a phosphor.
  • a diffusing agent barium titanate, titanium oxide, aluminum oxide and the like are preferable. Coat It is preferable to use the same material in order to reduce the repulsion of the material with the inging member 12 and to take the refractive index into consideration.
  • a light emitting device of the same emission color as the emission color of the oxynitride phosphor can be realized.
  • the oxynitride phosphor according to the present invention can adjust the light emission color and the light emission luminance in a wide range, light emitting devices with various color tones can be realized. .
  • the oxynitride phosphor according to the present invention can emit light with high brightness and has high light emission efficiency, it emits light with high brightness and high light emission efficiency.
  • Equipment can be provided. Embodiment 3.
  • FIG. 2 is a plan view (FIG. 2A) and a cross-sectional view (FIG. 2B) showing the configuration of a light emitting device according to a third embodiment of the present invention.
  • the light emitting device of the third embodiment is a surface mounted light emitting device.
  • a nitride semiconductor light emitting element that emits light in the ultraviolet region can be used as the light emitting element 101, and a nitride semiconductor light emitting element that emits light in the blue region. Can also be used.
  • the specific configuration is the same as that of the light-emitting element of Embodiment 2.
  • the light emitting element 101 is a nitride semiconductor light emitting element having an InGaN semiconductor having a light emission peak wavelength of about 370 nm as a light emitting layer.
  • an n-type G a N layer which is an undoped nitride semiconductor and an S-doped n-type electrode are formed on a sapphire substrate to form an n-type contact layer G
  • a light emitting layer of a single quantum well structure including an aN layer, an n-type G a N layer which is a nitride semiconductor of an n-type, an n-type Al GaN layer which is a nitride semiconductor, and an I nG a N well layer is stacked. It has a structure.
  • an AlGaN layer as a Mg-doped p-type cladding layer and a GaN layer as a Mg-doped p-type contact layer are further sequentially stacked.
  • a sapphire layer is formed on a sapphire substrate by growing a GaN layer at low temperature.
  • the p-type semiconductor is annealed at 400 ° C. or higher after film formation.
  • the surface of each pn contact layer is exposed on the same side of the nitride semiconductor on the sapphire substrate by etching.
  • n-type electrode is formed in a band shape on the exposed n-type contact layer, and a translucent p-type electrode made of a metal thin film is formed on substantially the entire surface of the remaining p-type contact layer. Furthermore, a pedestal electrode is formed on the light transmitting p electrode in parallel with the n electrode by sputtering.
  • a Kovar package 105 is used, which has a recess in the central part and a base part in which a Kovar lead electrode 102 is airtightly inserted and fixed on both sides of the recess.
  • An NiZAg layer is provided on the surface of the package 105 and the lead electrode 102.
  • the above-mentioned light emitting element 101 is die-pounded with an Ag-Si alloy.
  • all the constituent members of the light emitting device can be made of an inorganic substance, and even if the light emitted from the light emitting element 101 is in the ultraviolet region or the short wavelength region of visible light, A reliable light emitting device can be obtained.
  • each electrode of the light-emitting element 101 which has been dip-bonded and each lead electrode 102 exposed from the bottom of the package recess are electrically conducted with Ag wire 104 respectively.
  • the package is sealed with a Kovar lid 106 having a glass window 107 at the center and seam welding is performed.
  • the phosphor 108 can be well adhered to the window 107. It is preferable.
  • the adhesion method precipitation method, sol-gel method, spray method, etc. can be used.
  • a phosphor is formed by mixing silanol (Si (OE t) 3 OH) and ethanol to form a slurry, and the slurry is discharged from a nozzle and then brought to 300 ° C. It can be heated for 3 hours to make silanol into S i 0 2 2 and fix the phosphor in a desired place.
  • binder 1 which is an inorganic substance can also be used as the coating member (binder 1).
  • the binder is a so-called low melting glass, fine particles, and little absorption of radiation in the ultraviolet to visible region, and the coating member
  • Binder 1 It is preferable that the binder be extremely stable.
  • the light emitting device of the third embodiment configured as described above has the same effect as that of the second embodiment.
  • the second phosphor is contained together with the oxynitride phosphor as the phosphors 11 and 18. is there.
  • a lanthanide such as Eu an alkaline earth halogenapatite phosphor mainly activated by a transition metal element such as Mn, an alkaline earth metal borate halogen fluorescent light Alkali earth metal aluminate phosphor, earth alkaline earth acid salt, alkaline earth sulfur salt, alkaline earth thiogallate, alkaline earth silicon nitride, germanate or C at least any one selected from rare earth aluminates activated mainly by lanthanide series elements such as e, rare earth silicates or organic and organic complexes mainly activated by lanthanoid series elements such as Eu; It is preferably at least one.
  • phosphors include, but are not limited to, the following phosphors.
  • R is Eu, Mn, and Eu Mn, and any one or more of.
  • R is at least one selected from S r, Ca, B a, Mg, and Z n. And at least one selected from F, C 1, B r and I. R is Eu, Mn, and any one or more of Eu and Mn.
  • alkaline earth sulfide phosphors examples include La 2 O 2 S: Eu, Y 2 O 2 S: Eu, Gd 2 O 2 S: Eu, and the like.
  • the second phosphor mentioned above may be selected from 13 Cu, Ag, Au, Cr, Nd, Dy, Co, Ni, Ti instead of Eu if desired, or by heating to £ 11. It may also contain one or more of the following.
  • phosphors other than the above-mentioned phosphors and having the same performance and effects are also available. It can be used.
  • the second phosphors phosphors having emission spectra in yellow, red, green and blue by excitation light of the light emitting elements 10 and 101 can be used, yellow, blue which are intermediate colors of these A phosphor having an emission spectrum in green, orange, etc. can also be used.
  • the first phosphor, green to yellow emits C a S i 2 0 2 N 2 : Eu or S r S i 2 0 2 N 2 : Eu, and the second phosphor becomes blue.
  • the oxynitride phosphor when light of about 460 nm is used as an excitation light source to irradiate the oxynitride phosphor and the second phosphor, the oxynitride phosphor emits light of about 500 nm. As a result, it is possible to provide a white-based light emitting device excellent in color rendering.
  • the particle size of the phosphors 11, 108 is preferably in the range of 1 m to 20 ⁇ m, more preferably 2 jun! It is ⁇ 8. In particular, 5 m to 8 ⁇ m is preferable. Phosphors having a particle size smaller than 2 ⁇ tend to form aggregates. On the other hand, a phosphor with a particle size in the range of 5 m to 8 ⁇ m has high light absorption and conversion efficiency. As described above, the mass productivity of the light-emitting device is improved by including the phosphor having a large particle diameter which has optically excellent characteristics.
  • the particle size refers to the average particle size obtained by the air permeation method. Specifically, after taking 1 cm 3 minutes of sample under an environment of temperature 25 ° C and humidity 70% and packing it into a special tubular container, dry air of constant pressure is flowed and differential pressure The surface area is read and converted to the average particle size.
  • the average particle diameter of the phosphor used in the present invention is preferably in the range of 2 ⁇ m to 8 jum.
  • the phosphor having this average particle diameter value is contained at high frequency.
  • the particle size distribution be distributed in a narrow range, and in particular, it is preferable that the particle size is less than 2 ⁇ m. As described above, by using the phosphor with small variation in particle diameter and particle size distribution, color unevenness is further suppressed, and a light emitting device having a favorable color tone can be obtained.
  • the position of the phosphor 108 in the light emitting device of FIG. 2 can be arranged at various positions in relation to the light emitting element 101.
  • the phosphor 108 can be contained in a mold material for covering the light emitting element 101.
  • the light emitting element 101 and the phosphor 108 may be disposed with a gap, or the phosphor 108 may be directly placed on the top of the light emitting element 101. .
  • the light emitting device of the fourth embodiment configured as described above has the same effects as the light emitting device of the second embodiment and has the following effects.
  • the emission color of the mixed light emission of the oxynitride phosphor and the emission of the second phosphor is obtained.
  • a light emitting device can be realized that emits light by mixing the light emission of the light emitting device or the light emitting element (light emitting element for visible light), the light emission of the oxynitride phosphor and the light emission of the second phosphor.
  • the type of the second phosphor and the ratio to the oxynitride phosphor it is possible to adjust the light emission color, the light emission luminance, etc. in a wide range. It becomes possible to realize more kinds of color tones than those of Forms 2 and 3. Embodiment 5.
  • Embodiment 5 is a method for producing an oxynitride phosphor represented by S r Si 2 O 2 N 2 : E u, and FIG. 31 shows the oxynitridation of Embodiment 5.
  • FIG. 5 is a process diagram showing a method of producing a substance phosphor.
  • a nitride of S r, a nitride of S i, an oxide of S i, and an oxide of E u are prepared.
  • these raw materials it is better to use purified ones, but commercially available ones may be used.
  • an oxynitride phosphor is manufactured by the following method.
  • compounds such as an amide compound, an amide compound, and S r O can be used, or S r alone can also be used.
  • the raw material S r may also contain B, G a and the like.
  • Powder the nitride of S r S 3 N 2 (P 1). Use Si 3 N 4 as the raw material Si nitride.
  • Si nitride As a raw material, other nitride compounds, imide compounds, amide compounds and the like can be used, or Si single substance can also be used.
  • the purity of the raw material Si is preferably 3 N or more, but may contain B, Ga, and the like.
  • S i 0 2 is used as an oxide of raw material S i.
  • a commercially available product is used (Wako Pure Chemical made Silicon Dioxide 99.9. 190-09072).
  • the Eu oxide Eu 2 0 3 is used as the raw material.
  • a raw material it is preferable to use a single substance of Eu, but a nitride compound, an imide compound, an amide compound and the like can also be used.
  • a nitride compound, an imide compound, an amide compound and the like can also be used.
  • an aluminum nitride in addition to an aluminum oxide. This is because the product contains oxygen or nitrogen.
  • this composition is a representative composition estimated from the compounding ratio, and in the vicinity of the ratio, it has sufficient properties to withstand practical use.
  • the composition of the target phosphor can be changed by changing the blending ratio of each raw material.
  • the firing temperature is not particularly limited, but firing is performed in the range of 1200 to 2000 ° C. Preferably, a calcination temperature of 1400 to 2000 ° C. is more preferred.
  • the raw material of the phosphor 11 is preferably fired using a crucible or port made of boron nitride (BN). In addition to boron nitride materials, alumina (Al 2 O 3 ) materials can also be used.
  • the firing is preferably performed in a reducing atmosphere.
  • the reducing atmosphere is a nitrogen atmosphere, a nitrogen / hydrogen atmosphere, an ammonia atmosphere, an inert gas atmosphere such as argon, or the like.
  • oxynitride phosphor represented by E u
  • the body can be manufactured as follows.
  • the Sani ⁇ of Eu, the compound H 3 B0 3 of B dry blending.
  • a compound of Eu an aluminum oxide is used, but as with the other constituent elements described above, metals such as aluminum aluminum, aluminum nitride aluminum, etc. can also be used.
  • an imide compound or an amide compound can also be used as the raw material Eu. It is preferable that the aluminum oxide be of high purity, but commercially available ones can also be used.
  • the compound B is dry mixed, but may be wet mixed.
  • the method for producing the oxynitride phosphor will be described by taking the compound H 3 BO 3 of B as an example, and there are L i, Na., K, etc. as constituent elements other than B, and these compounds, for example, L i OH * H 2 0, Na 2 C0 3, K 2 C0 3, RbC l, C s C l, Mg (NO 3) 2, C a C 1 2 ⁇ 6H 2 OS r C 1 2 ⁇ 6H 2 0 , B a C 1 2 ⁇ 2 H 2 OT i OS 0 4 ⁇ H 2 0, Z r O (N 0 3 ) 2 , H f C 1 4 , Mn 0 2 , R e C 1 5 , C u
  • Powder frame a mixture of Eu and B.
  • the average particle size of the mixture of Eu and B after powdering is preferably about 0.1 ⁇ to 15 ⁇ .
  • the nitride of S r, the nitride of S i, the oxide of S i, B is contained in substantially the same manner as the above-mentioned production process of S r S i 2 0 2 N 2 : Eu Mix Eu oxide,. After the mixing, baking is performed to obtain the intended oxynitride phosphor.
  • the phosphor according to the sixth embodiment of the present invention relates to an oxynitride phosphor particularly suitable for use in combination with a light emitting device, particularly a nitride semiconductor device, and the phosphor is In the oxynitride phosphor of the first embodiment, B a, S i and E u are essential.
  • the oxynitrite phosphor according to the sixth embodiment uses a rare earth element which is at least one or more of elements essentially containing Eu as an activator, and is selected from the group consisting of Ca 2 Sr Ba Zn. And at least one element selected from the group consisting of CS ⁇ Ge Sn T i Z r H f, at least one or more of the group IV elements of the group IV And at least a group element.
  • a rare earth element which is at least one or more of elements essentially containing Eu as an activator, and is selected from the group consisting of Ca 2 Sr Ba Zn.
  • at least one element selected from the group consisting of CS ⁇ Ge Sn T i Z r H f at least one or more of the group IV elements of the group IV
  • the combination of the elements is optional, it is preferable to use one having the following composition.
  • -The oxynitride phosphor according to Embodiment 6 has the general formula L x M Y O z N ( ( 2-3)
  • the oxynitride phosphor of embodiment 6 B a S i 8 G e 0, 2 0 2 N 2 Eu B a S i 9 G e 0. i0 2 N 2:.
  • the color tone and the brightness can be adjusted by changing the ratio of O and N as in the embodiment 1, and (L + M) / (0
  • the ratio of O and N As in the embodiment 1, and (L + M) /
  • the composition of the oxynitride phosphor may contain at least one or more of Li, Na, K, Rb, Cs, Mn, Re, Cu, Ag, and Au.
  • Luminescent efficiency such as luminance and quantum efficiency can be adjusted by adding these elements.
  • other elements may be included to the extent that they do not impair the life.
  • L is at least one or more elements of Group I / I elements essentially including B a selected from the group consisting of C a, S r, B a and Z n. That is, B a may be used alone, and various combinations such as force B a and C a, B a and S r, ': B a, C a and S r, etc. may be changed. The mixture of these Group I and I elements can be varied as desired.
  • M is at least one element of Group IV, which is at least one element selected from the group consisting of C, S i, G e, S n, T i and H f. M may also be used alone as Si, but various yarns and combinations such as Si and Ge, Si and C may be used. By using Si, it is possible to provide an inexpensive phosphor having good crystallinity.
  • R is a rare earth element that is at least one or more elements that make E u essential.
  • the rare earth elements are La, Ce, Pr, Nd, Sm, Eu, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb, Lu.
  • Eu may be used alone, but elements containing at least one or more elements selected from Eu and rare earth elements may also be used.
  • Elements other than Eu are co-activators, It is to act.
  • R preferably contains 70% or more of Eu.
  • the rare earth element Yu Pium Eu At the center of Tsutomitsu, we use the rare earth element Yu Pium Eu. Although the present invention is described using only Eu, the present invention is not limited to this, and one co-activated with Eu can also be used.
  • Yumou Pium mainly has divalent and trivalent energy levels.
  • the phosphor of the present invention uses Eu 2+ as an activator with respect to the host alkaline earth metal cyanide. Eu 2 + is easily oxidized and generally sold in a composition of trivalent Eu 2 O 3 .
  • the main components L and M can use their respective compounds.
  • the main components L and M metals, oxides, imides, amides, nitrides and various salts can be used. Also, mix the elements of L and M in advance and use them.
  • Q is at least one group III element selected from the group consisting of B, Al, Ga, and I n.
  • Q metals, oxides, imides, amides, nitrides and various salts can be used.
  • the oxynitride phosphor of Embodiment 6 can be produced as follows. First, L nitride, M nitride and M oxide are mixed as a base material. In the base material, an oxide of Eu is mixed as an activator. Measure these as desired and mix until uniform.
  • L nitride, M nitride, and M oxide of the host material are, for example, 0.5 N L nitrides 1-5, 0.25 M N nitrides 1. 75, 2. It is preferable that they are mixed in a molar ratio of 25 M oxide and 3.75. These matrix materials are represented by L x M Y O z N ( (2/3) X + Y-. (2/3) ⁇ - ⁇ ) : R or L x M Y Q T O z N
  • a predetermined amount is weighed and mixed such that the composition ratio of ((2/3) X + Y + T-(2/3) Z ⁇ a ) 'R is obtained.
  • FIG. 13 is a process diagram showing a method of producing the oxynitride phosphor of Embodiment 6.
  • a nitride of Ba, a nitride of Si, an oxide of Si, and an oxide of Eu are prepared.
  • purified ones may be used, but commercially available ones may be used.
  • an oxynitride phosphor is manufactured by the following method.
  • B a nitride B a 3 N 2 is used.
  • compounds such as an imide compound, an amide compound, and B a O can also be used, or a single substance of B a can also be used.
  • the raw material B a may also contain B, G a and the like.
  • Si nitride Si 3 N 4 is used.
  • a nitride compound, an imide compound, an amide compound and the like can be used, or a simple substance of Si can also be used.
  • S i 3 N 4 S i (NH 2) 2, Mg 2 S i, C a 2 S i, and the like S i C.
  • the purity of S i of the raw material is preferably 3 N or more, but may contain B, G a and the like.
  • S i 0 2 is used as an oxide of raw material S i.
  • a commercially available product is used (Wako Pure Chemical made Silicon Dioxide 99.9% 190-09072).
  • Eu 2 0 2 is used as an oxide of raw material Eu.
  • a raw material a nitride compound, an amide compound, an amide compound and the like can be used, or a single substance of Eu can also be used.
  • aluminum oxide it is preferred to use aluminum nitride. This is because oxygen or nitrogen is contained in the product.
  • the raw materials are weighed so as to achieve a predetermined blending ratio.
  • a mixture of a nitride of Ba, a nitride of Si, an oxide of Si, and an oxide of EII is fired (P6).
  • the mixture is poured into a crucible and fired.
  • this composition is a representative composition estimated from the compounding ratio, and in the vicinity of the ratio, it has sufficient properties to withstand practical use.
  • the composition of the target phosphor can be changed by changing the blending ratio of each raw material.
  • the firing temperature is not particularly limited, but firing is preferably performed in the range of 1200 to 1700 ° C., and a firing temperature of 1400 to 1700 ° C. is more preferable.
  • the raw material of the phosphor 11 is preferably fired using a crucible or port made of boron nitride (BN).
  • BN boron nitride
  • Other crucible nitride boride material quality, alumina (A 1 2 0 3) can also be used crucible material.
  • the firing is preferably performed in a reducing atmosphere.
  • the reducing atmosphere is a nitrogen atmosphere, a nitrogen-hydrogen atmosphere, an ammonia atmosphere, an inert gas atmosphere such as argon, or the like.
  • the oxide of Eu, the compound H 3 B0 3 of B dry blending.
  • an aluminum salt of aluminum is used, but as with the other constituent elements described above, metals such as metallic aluminum, metallic aluminum, etc. can also be used. Besides this, it is also possible to use imide compounds and amide compounds as the starting material Eu. It is preferable that the acid and potassium salts have high purity, but commercially available ones can also be used.
  • B compound It is dry mixed but can be wet mixed.
  • the compound H 3 BO 3 of B is taken as an example to explain the method for producing the oxynitride phosphor, but there are Li, Na, K, etc. as constituent elements other than B, and these compounds, for example, L i 2 ⁇ H 2 O Na 2 CO s , K 2 C 0 3 , R b C 1, C s C 1, Mg (NO 3 ) 2 , C a C 1 a ⁇ 6H 2 0, S r C 1 2 ⁇ 6H 2 ⁇ , B a C 1 2 ⁇ 2H 2 0, T i OS0 4 * H 2 0, Z r O (NO 3) 2, H f C 1 4, Mn_ ⁇ 2, R e C 1 5, Cu (CH 3 COO) 2 ⁇ H 2 0, AgN0 3 , HAuC 1 4 ⁇ 4H 2 0, Z n (NO 3) 2 - 6H 2 0, can be used Ge_ ⁇ 2, S n (CH 3 COO ) 2 or the like.
  • the average particle size of the mixture of Eu and B after grinding is preferably about 0.1 m to 15 m.
  • the aforementioned B a S i 2 0 2 N 2 almost same as the manufacturing process of Eu, nitride of B a, nitrides S i, oxides of S i, containing B Mix Eu oxide,. After the mixing, baking is performed to obtain the intended oxynitride phosphor.
  • the oxynitride fluorescent material of the sixth embodiment configured as described above has the stability equal to or higher than that of the Y AG-based phosphor, and has the same function and effect as the first embodiment.
  • the oxynitride phosphor of the sixth embodiment can be selected to have a composition and composition ratio so as to have a light emission spectrum having a light emission peak in the blue-green region to the green region, and in particular, the range Can realize high luminance and luminous efficiency, and can adjust the color tone, quantum efficiency, etc. widely.
  • the phosphor and the light emitting device according to the present invention will be described by way of examples, but the present invention is not limited to these examples.
  • the temperature characteristics are shown as relative luminance with the light emission luminance at 25 ° C. being 100%.
  • the particle size indicates the above-mentioned average particle size, and is a value obtained by an air permeation method called F. S. S. S. No. (Fisher Sub Sieve Sizer's No.).
  • Examples 1 to 27 relate to the oxynitride phosphor of the first embodiment. Examples 1 to 5>
  • Table 1 shows the characteristics of Examples 1 to 5 of the oxynitride phosphor according to the present invention.
  • FIG. 5 is a diagram showing an excitation spectrum of the oxynitridation phosphors of Examples 1 to 5.
  • FIG. 6 is a view showing the reflection spectrum of the oxynitridation phosphor of each of Examples 1 to 5.
  • FIG. 7 is a SEM (scanning electron microscope) photograph of the oxynitride phosphor of Example 1.
  • JISZ 8110 is taken into consideration for the relationship between color names and chromaticity coordinates.
  • Example 1 is an oxynitride phosphor represented by C a S i 2 0 2 Eu 2 : Eu.
  • Example 2 Ca 0 90 Mg 0 10 S i 2 0 2 N 2:.. Ru oxynitride phosphor der represented by E u.
  • Example 3 is an oxynitride phosphor represented by S r Si 2 O 2 N 2 : Eu. Real ⁇ 4, S r 0. 90 Mg 0 10 S i 2 0 2 N 2:.
  • Example 5 B a S i 2 0 2 N 2: a oxynitride phosphor represented by Eu.
  • Ca 3 N 2 , S i 3 N 4 , S i 0 2 and Eu 2 O 3 were used as raw materials, and those raw materials were crushed to 0.1 to 3.0 m. Later, I did the following.
  • the C After weighing the quantity, the C a 3 N 2, S i 3 N 4, S I_ ⁇ 2, Eu 2 0 3, in a nitrogen atmosphere, in a glove box, and mixed until uniform.
  • the Eu concentration is 0.43 m'ol%.
  • the target oxynitride phosphor was obtained.
  • the theoretical composition of the obtained oxynitride phosphor is C a S i 2 0 2 N 2 : Eu.
  • the oxynitride phosphor according to the example uses a crucible made of boron nitride and is fired in an ammonia atmosphere. In fact, it is not very good to use metal chopsticks. This is because it is thought that if a metal crucible is used, the crucible is eroded and this causes deterioration of the light emission characteristics. Therefore, it is preferable to use a ceramic crucible such as alumina.
  • Example 2 is an oxynitride phosphor in which a part of C a is replaced with M g.
  • Example 2 is: Magnesium nitride Mg 3 N 2 (high purity chemical 98% MGI 02 PB) (molecular weight 101.
  • Example 3 is an oxynitride phosphor in which C a in Example 1 is substituted with S r.
  • the finely ground powder was weighed so as to be 1: 3. 02: 0. 046.
  • Example 3 the raw materials were mixed and fired under the same conditions as Example 1.
  • the weight% of O and N of the oxynitride phosphor of Example 3 obtained was measured, the whole contained 15.3% by weight of O and 11,2% by weight of N.
  • Example 4 is an oxynitrite fluorescent substance in which Ca in Example 2 is substituted with S r.
  • Example 5 is an oxynitriding phosphor in which Ca in Example 1 is replaced with Ba.
  • Example 5 uses a nitride barium Ba 3 N 2 (molecular weight 316.6), the mixing ratio (mol 3 ⁇ 4) of the raw force B a 3 N 2: S i 3 N 4: S i 0 2: Eu 2 0 3
  • B a 3 N 2 11. 2 g
  • the fired products of Examples 1 to 5 are all crystalline powder or granules.
  • the particle size is almost :! It was ⁇ 5 m.
  • the excitation spectrum of the oxynitride phosphors of Examples 1 to 5 was measured. As a result of the measurement, it is strongly excited on the shorter wavelength side than 490 nra.
  • the temperature characteristics were extremely good.
  • the temperature characteristics are shown as relative luminance with the light emission luminance of 25 ° as 100%.
  • Particle size is FSSS No. (Fisher Sub It is the value by the air permeation method of Sieve Sizer's No.) '.
  • the temperature of Examples 1 to 5 is 9 5 to 100% at 100 ° C. When the temperature was 200 ° C., it was 65 to 90%.
  • Table 2 shows the characteristics of Examples 6 to 15 of the oxynitride fluorescent material according to the present invention.
  • FIG. 10 is a diagram showing
  • FIG. 12 is a diagram showing the excitation spectrum of the oxynitride phosphors of Examples 1 to 15.
  • FIG. 13 is a diagram showing a reflection spectrum of the oxynitride phosphors of Examples 11 to 15.
  • Example 6 Sr / Ca emission peak wavelength color tone color tone emission luminance efficiency efficiency ratio nm) X y (%) (%)
  • Example 6 0/10 564 0.437 0.545 100.0 100.0
  • Example 7 3/7 549 0.391 0.578 109.4 103.1
  • Example 8 5/5 545 0.378 0.588 125.4 116.9
  • Example 9 7/3 545 0.371 0.600 162.8 142.7
  • Example 10 10/0 540 0.347 0.616 138.8 119.2
  • Example 6 an oxynitride phosphor was manufactured under substantially the same conditions as in Example 1.
  • the raw materials used were S r 3 N 2 , Ca 3 N 2 , S i 3 N 4 , S i 0 2 and Eu 2 0 3 .
  • S r 3 N 2, Ca 3 N 2, S i 3 N 4, S i 0 2, Eu 2 O s After ⁇ the raw material to a predetermined quantity, and S r 3 N 2, Ca 3 N 2, S i 3 N 4, S i 0 2, Eu 2 O s, in a nitrogen atmosphere, in a glove box, uniform It mixed until it became.
  • the Eu concentration is 0.43 mol%.
  • the above compounds are mixed and charged into a boron nitride crucible in an ammonia atmosphere,
  • Baking was performed at 450 ° C. for about 5 hours.
  • Examples 1 to 15 are oxynitride phosphors represented by S r x C a (10 _ x) S i 2 2 0 2 N 2 : Eu (0 ⁇ X ⁇ 1 0), and S r and It is manufactured by changing the molar ratio to Ca.
  • Example 11 to 15 an oxynitride phosphor was produced under substantially the same conditions as in Example 1.
  • the raw materials used were S r 3 N 2 , Ca 3 N 2 , S i 3 N 4 , S i 0 2 and Eu 2 O 3 . After the raw materials are weighed to a predetermined amount, S r 3 N 2 , C a 3 N 2 , S i 3 N 4 , S i 0 2 and Eu 2 O 3 in a nitrogen atmosphere in a glove box. Mixed until uniform.
  • the Eu concentration is 0.43 mol%.
  • the above compounds were mixed, charged in a nitrogen nitride crucible in an ammonia atmosphere, and calcined at about 1550 ° C. for about 5 hours.
  • the target oxynitride phosphor was manufactured.
  • Table 3 shows the characteristics of the example 10, 16 to 20 of the oxynitride phosphor according to the present invention.
  • FIG. 16 is a diagram showing the excitation spectrum of the oxynitride phosphors of Examples 10 and 16 to 20.
  • FIG. 17 is a diagram showing reflection spectra of the oxynitride phosphors of Examples 10 and 16 to 20.
  • Example 1 0, 1 6 to 20, S r X B a one x) S i 2 0 2 N 2: represented by Eu (0 ⁇ X ⁇ 1), changing the molar ratio of S r and B a Manufacturing.
  • S r X B a one x) S i 2 0 2 N 2 represented by Eu (0 ⁇ X ⁇ 1), changing the molar ratio of S r and B a Manufacturing.
  • the production of an oxynitride phosphor was performed under substantially the same conditions as in Example 1.
  • the raw materials used were S r 3 N 2 , B a 3 N 2 , S i 3 N 4 , S i 0 2 and Eu 2 0 3 .
  • S r 3 N 2 , B a 3 N 2 , S i 3 N 4 , S i 0 2 and Eu 2 0 3 are uniformly dispersed in a nitrogen atmosphere in a glove box. It mixed until it became. In Examples 10, 16 to 20, the £ ⁇ 1 concentration is 0.43 mo 1%.
  • the above compounds were mixed and placed in a boron nitride crucible under an ammonia atmosphere, and firing was performed at about 1450 ° C. for about 5 hours.
  • the target oxynitriding phosphor was manufactured.
  • Table 4 shows the characteristics of Examples 21 to 24 of the oxynitride phosphor according to the present invention.
  • FIG. 20 is a diagram showing the excitation spectrum of the oxynitride phosphors of Examples 21 to 24.
  • FIG. 21 is a diagram showing the reflection spectrum of the oxynitride phosphors of Examples 21 to 24. Table 4
  • Examples 21 to 24 are represented by C a x B a (1 - x) S i 2 0 2 N 2 : Eu (0 ⁇ X ⁇ 1), and manufactured by changing the molar ratio of C a to B a It is carried out.
  • Examples 21 to 24 production of an oxynitride phosphor was performed under substantially the same conditions as in Example 1.
  • Raw material was used Ca 3 N 2, Ba 3 N 2, S i 3 N 4, S i 0 2, Eu 2 ⁇ 3. After weighing the raw material to a predetermined quantity, the Ca 3 N 2, B a 3 N 2, S i 3 N 4, S i 0 2, Eu 2 0 3, in a nitrogen atmosphere, in a glove box, uniformly It was mixed until it became.
  • the Eu concentration is 0.43 mol%.
  • the above compounds were mixed and placed in a boron nitride crucible under an ammonia atmosphere, and firing was performed at about 1450 ° C. for about 5 hours.
  • Example 21 The light emission luminance and the quantum efficiency of Examples 21 to 24 are expressed as relative values based on Example 21.
  • Example 25 Structural analysis was carried out for the oxynitride phosphors of Examples 25 to 27.
  • the yarn of Example 25 is C a Si 2 0 2 N 2 .
  • the thread formation of Example 26 is S r S i 2 0 2 N 2 .
  • the composition of Example 27 is B a Si 2 0 2 N 2
  • FIG. 22 is a schematic view showing an orthorhombic system.
  • FIG. 23 shows an X-ray diffraction pattern of the oxynitride phosphor of Example 25.
  • FIG. 24 is a view showing an X-ray diffraction pattern of the Oxy nite tride phosphor of Example 26.
  • FIG. 25 is a view showing an X-ray diffraction pattern of the oxide phosphor of Example 27.
  • Example 28 Light Emitting Device
  • the light emitting device (FIG. 1) of Example 28 was manufactured using the above-described oxynitride phosphor. As an excitation light source, a light emitting element having a light emission spectrum of 400 nm is used.
  • the phosphors were Ca S i 2 0 2 N 2 : Eu of Example 1, C a 2 S i 5 N 8 : Eu, and (C a 0 .Eu 0 .. 5 , Mn 0. 2 ) Use 10 (P0 4 ) 6 C 1 2 and
  • FIG. 26 is a plan view showing a light emitting device according to the present invention.
  • FIG. 27 is a cross-sectional view showing AA ′ of the light emitting element according to the present invention.
  • FIG. 28 is a diagram showing a light emission spectrum of the light emitting device of Example 28.
  • FIG. 29 is a diagram showing chromaticity coordinates of the light emitting device of Example 28 according to the present invention.
  • a substrate 201 made of sapphire (C-face) is set in a reaction container of MOVPE, and while flowing hydrogen, the temperature of the substrate 201 is raised to about 1050 ° C. to clean the substrate 201.
  • Example 28 although a sapphire substrate is used as the substrate 201, as the substrate 201, a different kind of substrate different from a nitride semiconductor, or a nitride semiconductor substrate such as A 1 N, A 1 G a N, or G a N may be used.
  • substrates include sapphire, spinel (an insulating substrate such as MgAl 2 O 4 , S i C (6 H, 4 H, 3 C) having the main surface as one of C-face, R-face and A-face.
  • nitride semiconductors such as oxide substrates lattice-matched with ZnS, ZnO, GaAs, Si and nitride semiconductors
  • Preferred different substrates include sapphire and spinel
  • the different substrates may have an off-angle, in which case a step-like orphanded one is used for the underlayer 202 made of gallium nitride.
  • a heterogeneous substrate it is preferable to grow a nitride semiconductor to be the base layer 202 before formation of the element structure on the heterogeneous substrate, and then polish the heterogeneous substrate, etc.
  • the element structure may be formed as a single substrate of nitride semiconductor, or a method of removing a different type of substrate after formation of the element structure may be used.
  • a substrate of a nitride semiconductor may be used.
  • the temperature of the substrate 201 is lowered to 510 ° C.
  • hydrogen is used as the carrier gas
  • ammonia and TMG are used as the source gas
  • a buffer layer (not shown) made of GaN on the substrate 201. Is grown to a thickness of about 100 angstroms.
  • TMG is stopped, and the temperature of the substrate 201 is raised to 1050.degree.
  • TMG and ammonia gas are used as source gases, and an undoped GaN layer is grown to a film thickness of 2.
  • the n-type layer 203 made of GaN doped with Si by 4.5 ⁇ 10 18 Zcm 3 is similarly used as the n-type layer, using TMG as source gas, ammonia gas as impurity gas and silane gas as impurity gas.
  • the n-side contact layer forming the side electrode 211 a is grown to a thickness of 3 im.
  • a barrier layer made of S i dope G a N is grown to the thickness of 50 angstroms, followed by a temperature of 800 ° C, TMG, TMI, with ammonia undoped I 0. iGao.
  • Well layer made of 7 N a Grow at a film thickness of 50 angst mouth nimes.
  • the barrier layer of 4 layers and 3 layers of wells are alternately stacked in the order of barrier + well + barrier + well ' ⁇ + barrier to form an active layer 204 consisting of a multiple quantum well structure with a total film thickness of 350 angstroms. Grow up.
  • a carrier confinement layer 205 is grown to a film thickness of 100 angstroms.
  • a first p-type layer 206 made of GaN doped with p-type impurities is grown with a film thickness of 0. ⁇ using TMG, ammonia and C p 2 M g .
  • a ⁇ -side contact layer 208 forming a ⁇ ⁇ -side electrode 210 on the surface is formed.
  • the ⁇ -side contact layer 208 is grown on the current diffusion layer 207 with a 150 ⁇ -thick p-type GaN doped with Mg at 1 ⁇ 10 20 / cm 3 . Since the p-side contact layer 208 is a layer that forms the p-side electrode 210, it is desirable to have a high carrier concentration of 1 ⁇ 10 17 / cm 3 or more. If it is lower than 1 ⁇ 10 17 / cm 3, it tends to be difficult to obtain a desirable ceramic with the electrode. Furthermore, when the composition of the contact layer is GaN, it is easy to obtain an electrode material and a desirable ceramic.
  • the temperature is lowered to room temperature, and the wafer is annealed at 700 ° C. in a reaction vessel in a nitrogen atmosphere to further reduce the resistance of the p-type layer.
  • the wafer having the element structure formed therein is taken out of the apparatus, and the electrode forming process described below is performed.
  • the wafer After annealing, the wafer is removed from the reaction vessel, and a predetermined mask is formed on the surface of the uppermost p-side contact layer 208, and RIE (reactive ion etching) is performed. At this position, etching is performed from the p-side contact layer 2 08 side to expose the surface of the n-side contact layer to form an electrode formation surface. .
  • RIE reactive ion etching
  • the p-side electrode 210 As the p-side electrode 210, N i and A u are sequentially stacked to form the p-side electrode 2 1 0 consisting of N i / A u. In addition, this p-side electrode 210 becomes an atomic electrode brought into ohmic contact with the second p-type layer and the p-side contact layer 2008.
  • the formed electrode branch 2 10 0 a has a width of about 5 / z m for the stripe-like light emitting part 2 0 9 and a width of about 3 jm for the stripe-like electrode branch 2 0 a
  • the light emitting portion 2 0 9 and the electrode branch 2 1 0 a are alternately formed.
  • the p-side electrode 210 is formed in the region where the p-side pad electrode is to be formed, and is formed over the p-side pad electrode to conduct electricity. At this time, in the region where the p-side pad electrode is formed, only a part of the p-side electrode 210 is formed, and the p-side pad electrode 210 b is formed on the surface of the p-side contact layer 2 08 Then, a portion is formed over the p-side electrode 210 and electrically conducted.
  • the surface of the p-side contact layer 2 0 8 on which the p-side pad electrode 2 1 0 b is provided is a Schottky junction without the ohmic contact between the p-side electrode 2 10 and the p- side contact layer 2 0 8
  • a barrier is formed between the two, and from the formation portion of the p-side pad electrode 210, the current does not flow directly to the inside of the element, but passes through the electrically connected electrode branch 210a,
  • the structure is such that current is injected into the element.
  • an n-side electrode 21 1 a is formed on the exposed surface 20 3 a on which the n-type layer 203 is exposed.
  • the n-side electrode 21 1 a is formed by laminating T i and A 1.
  • the n-side electrode 21 1 a is a ceramic electrode in which the exposed surface 2 0 3 a of the n-type layer 2 0 3 is in ohmic contact.
  • the p-side electrode 210 for the ceramic and the n-side electrode 21a are formed, they are annealed by heat treatment to form an ohmic contact with each electrode.
  • the p-side ohmic electrode obtained at this time is an opaque film that hardly transmits the light emitted from the active layer 204.
  • the entire surface excluding the part or all of the p-side electrode 210 and the n-side electrode 21a is exposed on the entire surface, that is, the exposed surface 20a of the n-type layer 203 and the exposed surface.
  • An insulating film of SiO 2 is formed on the entire surface of the device, such as the side surface of the silicon substrate.
  • pad electrodes for bonding are respectively formed on the surfaces of the p-side electrode 210 and the n-side electrode 21 1 a exposed from the insulating film, and electrical conduction is made to the electrodes for each ceramic.
  • the p-side pad electrode 210 b n-side pad electrode 211 b is formed by laminating N i T i .A u on each of the electrodes for each ceramic.
  • the substrate 201 is divided to obtain a light emitting element with a side length of 300 / m.
  • the obtained light emitting device has an emission peak wavelength of about 400 nm.
  • the characteristics of the light emitting device of Example 28 are shown in Table 5.
  • the light emitting device of Example 28 shows a luminescent color in a white area.
  • the light emitting apparatus of Example 28 shows a light emission spectrum having a light emission peak wavelength at 360 430 nm 430 500 nm 500 to 730 nm. More specifically, it shows emission spectrum having emission peak wavelength at 390 4 10 nm, 455 475 nm 550 600 nm.
  • the phosphors excited by the light-emitting element excited at 400 nm were C a Si 2 0 2 N 2 Eu of Example 1 in the green region, C a 2 Si 5 N 8 E u in yellow. the red area, (C a 0. 93 Eu 0 .. s Mn 0 ..
  • the light emitting device of Example 29 is a white light emitting device using a light emitting element having an emission peak wavelength of 460 nm as an excitation light source.
  • the light emitting device of Example 29 also has the structure shown in FIG.
  • n-type and A semiconductor layer 2 of an N layer is formed, an electrode 3 is provided on the n-type and p-type semiconductor layers 2, and the electrode 3 is conductively connected to a lead frame 13 by a conductive wire 14.
  • the upper part of the light emitting element 10 is covered with the phosphor 11 and the coating member 12, and the outer periphery of the lead frame 1.3, the phosphor 11, the coating member 12 and the like is covered with the mold member 15.
  • the semiconductor layer 2 is formed on a sapphire substrate 1 by n + GaN: Si, n-Al GaN: Si, n- GaN, GaInN QW s, p_GaN: Mg, pA 1 GaN: Mg, p-Ga N: stacked in the order of Mg.
  • a part of the n + Ga N: Si layer is etched to form an n-type electrode.
  • a p-type electrode is formed on the p-GaN: Mg layer.
  • the lead frame 13 uses iron-containing copper. On the top of the mount lead 13a, a tip for loading the light emitting element 10 is provided, and the light emitting element 10 is die-pounded on the bottom of the substantially central portion of the cup.
  • the coating member 12 a mixture of an epoxy resin, a diffusing agent, barium titanate, titanium oxide and the phosphor 11 in a predetermined ratio is used.
  • the mold member 15 uses an epoxy resin.
  • the bullet-shaped light emitting device 1 is a cylindrical member having a radius of 2 to 4 mm of a mold member 15 and a height of about 7 to 1 O mm, and a semispherical upper portion.
  • the blue light emitting element 10 having an emission peak wavelength of approximately 460 nm emits light.
  • This blue light is subjected to color tone conversion by the phosphor 11 covering the semiconductor layer 2.
  • the light emitting device of Example 29 which emits white light.
  • Phosphor 11 of the light emitting device of Example 29 according to the present invention, the oxynitride phosphor of Example 1, Ca S r S i 5 N 8: and the nitride phosphor represented by E u, the mixture The used phosphor 11 is used. The phosphor 11 is mixed with the coating member 12. In the light emitting device of Example 29, a part of the light of the light emitting element 10 is transmitted. In addition, a part of the light of the light emitting element 10 excites the phosphor 11, and the phosphor 11 performs wavelength conversion to obtain green of the oxynitride phosphor and yellow red to red of the nitride phosphor. Emits light. A light emitting device that emits white light by mixing the blue light of these 10 light emitting elements, the green light from the oxynitrite phosphor, and the yellow red to red light of the nitride phosphor. To provide Can.
  • Example 3 0 Light emitting device>
  • FIG. 30 is a view showing a cap type light emitting device of Example 30 according to the present invention.
  • FIG. 30 showing the light emitting device of the embodiment 30 the same members as the members in the light emitting device of the embodiment 28 are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
  • the light emitting element 10 uses a light emitting element having an emission peak wavelength at 40011 m.
  • the light emitting device of Example 30 is constructed by covering the surface of the mold member 15 of the light emitting device of Example 28 with a cap 16 made of a light transmitting resin in which a phosphor (not shown) is dispersed. Ru.
  • a cup for loading the light emitting element 10 is provided on the top of the mount lead 13a, and the light emitting element 10 is die-bonded to the bottom of the substantially central portion of the cup.
  • the phosphor 11 is provided on the top of the cup so as to cover the light emitting element 10.
  • only the cap 16 is May be contained. If the fluorescent substance 11 is not provided on the light emitting element 10, the fluorescent substance can be prevented from being directly affected by the heat generated in the light emitting element 10.
  • the cap 16 further disperses the phosphor uniformly in the light transmitting resin.
  • the light transmitting resin containing this phosphor is molded into a shape fitted to the shape of the mold member 15.
  • a manufacturing method in which a light transmitting resin containing a phosphor is placed in a predetermined mold, and then the light emitting device 1 is pushed into the mold and molded.
  • a transparent resin having excellent temperature characteristics such as epoxy resin, urea resin, silicone resin and the like, weather resistance, silica zonole, glass, inorganic binder and the like are used.
  • thermosetting resins such as melamine resin and phenol resin can be used.
  • thermoplastic resins such as polyethylene, polypropylene, polychlorinated polyethylene, polystyrene and the like, thermoplastic rubbers such as styrene-butadiene block copolymer, segmented polyurethane and the like can be used.
  • a diffusing agent barium titanate, titanium oxide, aluminum oxide, etc. may be contained. Also, even if it contains light stabilizers and colorants, it is good.
  • the oxynitrite fluorescent material of Example 3 is used as the fluorescent substance 11 used for the force of the mount lead 13a.
  • an oxynitride phosphor may be contained in the cap 16, and the inside of the cup of the mount lead 13 a may be configured to have only the coating member 12.
  • a part of the light emitted from the light emitting element 10 excites the oxynitride phosphor of the phosphor 11, and green light is emitted by the oxynitride phosphor. Further, a part of the light emitted from the light emitting element 10 or a part of the light emitted from the oxynitride phosphor excites the phosphor of the cap 16 to emit blue and yellow to red light. As a result, the green light of the oxynitride phosphor and the blue and yellow to red light of the phosphor of the cap 16 are mixed, and as a result, white light is emitted from the surface of the cap 16 to the outside. Ru.
  • Examples 31 to 79 are each an example related to the oxynitride phosphor according to the present invention.
  • FIG. 32 is a view showing a change in light emission efficiency due to a change in content of activator R contained in the composition of the oxynitride phosphor.
  • the excitation light source is light near 400 nm.
  • FIG. 33 is a graph showing a change in light emission efficiency due to a change in content of activator R contained in the composition of the oxynitride phosphor.
  • the excitation light source is light near 460 nm.
  • FIG. 34 is a C I E chromaticity diagram showing color tone change due to change in the content of activator R contained in the composition of the oxynitride phosphor.
  • FIG. 35 is a C I E chromaticity diagram which is an enlarged view of FIG.
  • FIG. 38 is a diagram showing the normalized excitation spectrum of the oxynitride phosphor.
  • FIG. 39 is a view showing a reflection spectrum of the oxynitride phosphor.
  • FIG. 40A is a photograph of the oxynitride phosphor of Example 36 taken at 1000 ⁇ magnification S EM ′
  • FIG. 40B shows that the oxynitride phosphor of Example 36 is 5 It is a SEM photograph taken at 000 ⁇ .
  • FIG. 40C is a SEM picture of the oxynitride phosphor of Example 36 taken at 10000 times.
  • Example 32 0.015 0.340 0.612 87.2 87.8 87.3
  • Example 33 0.02 0.341 0.612 95.1 95.5 94.9
  • Example 34 0.025 0.345 0.609 97.3 97.5 96.9
  • Example 35 0.03 0.349 0.608 97.7 98.1 97.9
  • Example 36 0.035 0.356 0.604 100.0 100.0
  • Example 37 0.04 0.356 0.604 97.9 98.4 98.5
  • Example 38 0.045 0.363 0.600 97.4 97.7 97.9
  • Example 39 50 67 0 7 0.5 9 6 0.590 89.0 90.1 91.2
  • Example 41 0.08 0.387 0.584 89.6 91.1 92.4
  • Example 42 0.1 0.2 0.405 0.571 85.5 88.1 90.4
  • Example 44 0.14 0.416 84.8 88.8 91.5
  • Example 45 0.18 0.422 0.558 84.8 89.5 92.4
  • Implementation Example 46 0.18 0.425 0.556 79.9 84.3 87.0
  • Example 47 0.2 0.430 0.552 76.5 79.5
  • Example 48 0.22 0.438 0.546 71.7 76.3 79.5
  • Example 49 0.24 0.543 68.8 73.7 7
  • Examples 3 1 to 5 6 are S r S i 2 0 2 ⁇ 2 : E u.
  • the light emission of the other example is based on Example 3 6 having the highest luminance, energy efficiency and quantum efficiency. Luminance, energy efficiency, quantum efficiency are shown by their relative values.
  • the light emission luminances of the other examples are relative values based on Example 4 3 having the highest light emission luminance. Indicated. Also, based on the embodiment 45 with the highest energy efficiency and quantum efficiency, the energy efficiency and quantum efficiency of the other embodiments are It shows with the relative value.
  • Sr 3 N 2 , S i 3 N 4 , S i 0 2 , and Eu 2 O 3 were weighed out and mixed to achieve this mixing ratio.
  • the S r concentration of S r (1 ⁇ x ) Eu x S i 2 O 2 N 2 and the blending ratio of Eu were changed so as to achieve a predetermined molar ratio.
  • the mixing ratio of Eu in the table indicates the molar ratio of Eu.
  • the above compounds were mixed and placed in a boron nitride crucible under an ammonia atmosphere, and firing was carried out at about 1,500 ° C. for about 5 hours.
  • the target oxynitride phosphor was obtained.
  • the theoretical composition from the raw material blend ratio of the obtained oxynitride phosphor is S r (1 _ x) Eu x S i 2 2 0 2 N 2 (0 ⁇ X ⁇ 1).
  • the weight percents of O and N of the oxynitride phosphor of Example 5 are measured, and the total amount thereof is 15.3% by weight of O, and 10.1% by weight of N. / 0 was included.
  • the oxynitride phosphors according to Examples 1 to 56 are fired in an ammonia atmosphere using a crucible made of boron nitride.
  • a metal crucible it is not very desirable to use a metal crucible.
  • a ceramic crucible such as alumina.
  • Each of the fired products of Examples 3 to 56 is a crystalline powder or particles.
  • the particle size was approximately 1 to 5 ⁇ m.
  • Excitation spectra of the oxynitride phosphors of Examples 3 to 6 were measured. As a result of the measurement, it is strongly excited at 2 90 nm to 4 90 nm.
  • the mixing ratio of E u is increased, the color tone ⁇ shifts to the right and the color tone y shifts downward.
  • the emission luminance gradually increased as the blending ratio of Eu was increased, and the emission luminance was the highest in Example 36.
  • Examples 3 1 to 4 can provide an oxynitride phosphor having a desired color tone while maintaining high light emission luminance and high quantum efficiency.
  • the blending ratio of E ti was increased, the light emission luminance gradually increased, and in the case of Example 43, the light emission luminance was the highest.
  • the compounding ratio of E u is further increased, the light emission luminance decreases.
  • the quantum efficiency gradually increased, and in Example 45, the quantum efficiency became the highest. If the compounding ratio of Eu is further increased, the quantum efficiency will decrease.
  • Examples 32 to 51 can provide an oxynitride phosphor having a desired color tone while maintaining high light emission luminance and high quantum efficiency.
  • the temperature characteristics of the oxynitride phosphors of Examples 3 1 to 5 6 were extremely good.
  • the temperature characteristics are shown as relative luminance with the light emission luminance of 25 ° C. as 100%.
  • the particle size is It is the value by the air permeation method called FSSS No. (Fisher Sub Sieve Sizer's No.).
  • the temperature characteristics of Examples 31 to 56 are 85% or more at 100 ° C. At 200 ° C., it was 55% or more.
  • FIG. 41 is a view showing the change of the light emission efficiency due to the change of the content of the activator R contained in the composition of the oxynitride phosphor.
  • the excitation light source is light near 400 nm.
  • FIG. 42 is a view showing a change in light emission efficiency due to a change in content of the activator R contained in the composition of the oxynitride phosphor.
  • the excitation light source is light near 460 nm.
  • FIG. 43 is a CIE chromaticity diagram showing the color tone change due to the change in the content of activator R contained in the composition of the oxynitride fluorescent substance.
  • FIG. 44 is an expanded CIE chromaticity diagram of FIG.
  • FIG. 47 is a diagram showing the excitation spectrum of the standardized oxynitrite fluorescent substance.
  • FIG. 48 shows the reflection spectrum of the oxynitride phosphor.
  • the emission brightness, energy efficiency, and quantum efficiency of the other example are the highest according to the example 5 8 as a reference.
  • Energy efficiency and quantum efficiency are indicated by their relative values.
  • 4 6 0 ⁇ When the examples 57 to 70 are irradiated with an excitation light source in the vicinity of m, the emission brightness, energy efficiency, and emission efficiency of the other examples with reference to the example 65 having the highest emission brightness, energy efficiency and quantum efficiency. Quantum efficiency is indicated by its relative value.
  • Raw material was used Ca 3 N 2, S i 3 N 4, S I_ ⁇ 2, Eu 2 0 3. Using these raw materials in the same manner as in Example 31, the oxynitriding phosphors of Examples 57 to 70 were produced. The raw materials were produced at a predetermined molar ratio. The theoretical composition of the obtained oxynitride phosphor is Ca (1 _ x) Eu x Si 2 O 2 N 2 (0 ⁇ X ⁇ 1). A part of Ca is substituted by Eu. The mixing ratio of Eu in the table indicates the molar ratio of Eu.
  • the weight percent of O and N of the oxynitride phosphor of Example 58 is measured to be 19.5 wt% of O in the total amount. / 0 , contained 17.5% by weight of N.
  • the fired products of Examples 57 to 70 are all crystalline powder or granules.
  • the particle size was approximately 1 to 8 m.
  • the excitation spectrum of the oxynitriding materials of Examples 57 to 70 was measured. As a result of the measurement, it is strongly excited at 290 nm to 520 nm.
  • the mixing ratio of E u is increased in the chromaticity coordinates, the color tone X shifts to the right and the color tone y shifts to the lower direction.
  • the light emission luminance, energy efficiency and quantum efficiency are the highest in Example 58.
  • Examples 57 to 67 can provide an oxynitride phosphor having a desired color tone while maintaining high emission luminance and high quantum efficiency.
  • Examples 57 to 69 can provide an oxynitride fluorescent material having a desired color tone while maintaining high emission luminance and high quantum efficiency.
  • FIG. 49 is a graph showing a change in peak intensity due to a change in the content of activator R contained in the composition of the oxynitride phosphor.
  • the excitation light 3 ⁇ 41 is light near 400 nm and 460 nm.
  • FIG. 50 is a graph showing a change in luminous efficiency due to a change in the content of activator R contained in the composition of the oxynitride phosphor.
  • FIG. 53 is a diagram showing the normalized excitation spectrum of the oxynitride phosphor.
  • FIG. 54 is a diagram showing the reflection spectrum of the oxynitride phosphor.
  • Example 71 0. 01 495 0. 090 0. 458 100. 3
  • Example 72 0. 02 496 0. 101 0. 485 100. 0
  • Example 73 0. 03 497 0. 116 0. 507 90. 1
  • Example 74 0. 04 498 0. 113 0. 504 89. 2
  • Example 75 0. 05 499 0. 132 0. 521 83. 6
  • Example 76 0. 1 498 0. 247 0. 477 22. 5
  • Example 78 0. 2 531 0. 317 0. 599 5.
  • 7 E u Luminance brilliance Energy Quantum efficiency Compounding ratio XY (%) Efficiency (%) Q (%)
  • Example ⁇ 1 0. 01 90. 8 96. 6 96. 0
  • Example 72 0. 02 100. 0 100. 0 100. 0
  • Examples 71 to 78 are B a S i 2 0 2 N 2 : Eu.
  • the peak intensity, emission luminance, energy efficiency and quantum efficiency of the other Examples are relative values based on Example 72. Show.
  • the examples 71 to 78 are irradiated with an excitation light source near 460 nm, the peak intensities of the other examples are shown as relative values with reference to the example 72.
  • the fired products of Examples 7 to 18 are all crystalline powder or particles.
  • the particle size was approximately 1 to 8 ⁇ m.
  • Excitation spectra of the oxynitride phosphors of Examples 1 to 7 were measured. As a result of the measurement, it is strongly excited to a wavelength range longer than 2 9 0 n m to 4 8 0 n m.
  • the color tone X shifts to the right, and the color tone y shifts to the upper direction.
  • the light emission luminance is highest in Example 75, and the energy efficiency and quantum efficiency are the highest in Example 72.
  • Examples 7 1 to 7 can provide an oxynitride phosphor having a desired color tone while maintaining high emission luminance and high quantum efficiency.
  • Example 7 1 to 7 8 were extremely good.
  • the temperature characteristics of Example 7 1 to 7 8 are 90% or more at 100 ° C. When it was 200 ° C., it was 65% or more.
  • FIG. 57 is a view showing an excitation spectrum of the oxynitride phosphor of Example 79.
  • Fig. 58 shows Example 7
  • FIG. 9 is a diagram showing the reflection spectrum of the oxynitrified phosphor of 9;
  • FIG. 59A is a SEM photograph of the oxynitride phosphor of Example 79 taken at 1000 times.
  • FIG. 59B is a SEM picture of the oxynitride phosphor of Example 79 taken at 10000 times.
  • Example 79 used the following quantities of ingredients.
  • the target oxynitride phosphor was obtained.
  • the theoretical composition of the obtained oxynitride phosphor is C a S i 2 0 2 N 2 : Eu.
  • Example 80 Light emitting device>
  • the light-emitting device of Example 80 was manufactured using the above-described oxynitrite phosphor. As an excitation light source, a light emitting element having a light emission spectrum of 400 nm is used.
  • the phosphor is Example 7 9 C a S i 2 0 2 N 2: E and u, C a 2 S i 5 N 8: E and u, (.. C a 0 93 E uo 05, Mn 0 .. 2) 10 (P0 4 ) Use 6 C 1 2
  • the light emitting device of Example 80 has a structure shown in FIG.
  • FIG. 26 is a plan view showing a light emitting device according to the present invention.
  • FIG. 26 is a plan view showing a light emitting device according to the present invention.
  • FIG. 27 is a cross-sectional view showing AA ′ of the light emitting element according to the present invention.
  • FIG. 60 is a diagram showing a light emission spectrum of the light emitting device 1.
  • FIG. 61 is a chromaticity diagram (JISZ 8110) showing the chromaticity coordinates of the light emitting device 1 according to the present invention.
  • Example 80 In the light emitting device of Example 80, the same light emitting element as that used in the light emitting device of Example 28 was used.
  • the light emitting device of Example 80 configured as described above exhibits a light emission color in a white range.
  • the light emitting device of Example 80 shows a light emitting spectrum having a light emission peak wavelength in 360 to 43 0 nm, 4 30 to 500 nm, 500 to 7 30 nm. More specifically, it shows an emission spectrum having emission peak wavelengths at 3 9 0 to 4 10 nm, 4 5 5 to 4 7 5 nm, 5 5 0 to 6 00 nm.
  • the phosphors excited by the light-emitting element excited at 400 nm are C a S i 2 0 2 N 2 : Eu of the example 7 9 in the green region and C a 2 S i 5 N 8 : E u the red region from yellow, (C a 0. 93, E u 0.. 5, Mn 0 .. 2) 10 (P o 4) 6 C 1 2 the blue and yellow-red region, respectively emission peak wavelength Have. Due to the mixture of light by these phosphors, the white-based region exhibits a luminescent color. By changing the blending amount of these phosphors, white light of various colors is emitted. Therefore, when a light emitting device having predetermined white light is manufactured using ultraviolet light as an excitation light source, it is possible to change the emission color only by changing the type of phosphor, the mixing ratio, and the like.
  • Example 8 1 Light emitting device>
  • the light emitting apparatus of Example 8 relates to a white light emitting apparatus using a light emitting element having an emission peak wavelength of 460 nm as an excitation light source, and the light emitting apparatus of Example 29 (structure in FIG. 1) is an example.
  • the blue light emitting element 10 having an emission peak wavelength at approximately 460 nm emits light. This blue light is subjected to color tone conversion by the phosphor 11 covering the semiconductor layer 2. As a result, it is possible to provide the light emitting device of Example 81 which emits white light.
  • the light emitting device of Example 81 part of the light of the light emitting element 10 is transmitted.
  • a part of the light of the light emitting element 10 excites the fluorescent substance 11, and the fluorescent substance 11 performs wavelength conversion, and the green color of the oxynitride fluorescent substance and the yellow color of the nitride fluorescent substance It emits light from red to red.
  • a light emitting device emitting white light by mixing the blue light from the light emitting element 10, the green light from the oxynitride phosphor, and the yellow red to red light of the nitride phosphor. be able to.
  • the light emitting device of Example 82 is configured in the same manner as Example 30, except that the phosphor is changed as follows in the light emitting device of Example 30.
  • all the phosphors may be contained in the cap 16 as in Example 30.
  • Example 82 configured as above, a part of the light emitted from the light emitting element 10 excites the oxynitride phosphor of the phosphor 11 and emits green light. In addition, a part of the light emitted from the light emitting element 10 or a part of the light emitted from the oxynitride phosphor excites the phosphor of the cap 16 and emits blue and yellow to red. As a result, the green light of the oxynitride phosphor and the blue and yellow to red light of the phosphor of the cap 16 are mixed, and as a result, white light is emitted from the surface of the cap 16 to the outside. Released.
  • FIG. 65 is a diagram showing an excitation spectrum of the oxynitride phosphors of Examples 83 to 87.
  • FIG. 66 is a diagram showing a reflection spectrum of the oxynitrite phosphor of each of Examples 83 to 87.
  • FIG. 67 is a SEM picture of the oxynitride phosphor of Example 83. Figure 67A was taken at 1000x and Figure 67B was taken at 5000x.
  • Example 83 to 87 a part of B a is replaced with Eu, and the Eu concentration is changed.
  • Example 83, B a 0. 97 Eu 0 .. 3 is a S i 2 0 2 N 2.
  • Example 84 is: Ba 0. 95 E 0. 05 S i 2 0 2 N 2
  • Example 85 is: Ba 0. 90 E u 0. 0 S i 2 0 2 N 2
  • Example 86 is Ba 0. 85 Eu 0. 15 S i 2 0 2 N 2
  • Example 87 is a B a 0. 80 Eu 0. 20 S i 2 0 2 N 2.
  • Example 83 used the following quantities of raw materials to achieve the above composition.
  • the above compounds were mixed, charged in a nitrogen nitride crucible in an ammonia atmosphere, and calcined at about 1,500 ° C. for about 5 hours.
  • the target oxynitriding phosphor was obtained.
  • the theoretical composition of the obtained oxynitridate phosphor is B a S i 2 0 2 N 2 : Eu.
  • the oxynitrite fluorescent material according to the example uses a crucible made of boron nitride and is fired in an ammonia atmosphere. In fact, it is not very good to use metal chopsticks. This is because it is thought that if a metal crucible is used, it will be eroded and cause the deterioration of the light emission characteristics. Therefore, it is preferable to use ceramic made stainless steel such as alumina. '
  • the raw materials were mixed and fired under the same conditions as in Example 83.
  • the raw materials were mixed and fired under the same conditions as in Example 83.
  • the raw materials were mixed and fired under the same conditions as in Example 83.
  • Example 83 Under the same conditions as in Example 83, the raw materials were mixed and fired.
  • the baked products of Examples 83 to 87 are all crystalline powder or granules.
  • the particle size was approximately 1 to 5 m.
  • Examples 83 to 87 show high absorptivity from 290 nm to 470 nm, Therefore, light from the excitation light source from 290 nm to 4 70 nm can be efficiently absorbed and wavelength conversion can be performed.
  • Example 8 to 85 All of the oxynitrite phosphors of Examples 8 to 85 exhibited higher luminous efficiency than the conventional phosphors.
  • the oxynitride phosphors of Examples 83 to 86 exhibited higher luminous efficiency than that of Example 87.
  • the light emission luminance and quantum efficiency of Example 83 are represented as 100%, and the relative values are shown.
  • Table 11 shows the temperature characteristics of the oxynitride phosphor of Example 83. The temperature characteristics are shown as relative luminance with the light emission luminance of 25 ° C. as 100%.
  • the emission luminance is kept extremely high at 88.8%, and even if the temperature is further raised to 200 ° C., it is 64. 7%. , Maintaining high luminance.
  • the oxynitride phosphor exhibits extremely good temperature characteristics.
  • the light emitting device of Example 88 was manufactured using the oxynitride phosphor described above. As an excitation light source, a light emitting element having a light emission spectrum of 400 nm is used. Specifically, in the light emitting device of Example 28, as the phosphor 11, Ba S i 2 0 2 N 2 : Eu of Example 83, (Y, G d) 3 (A 1, G a)) 5 12 : C e, S r C a S i 5 N 8 : Eu, (C a 0. 93 , Eu 0. 05 , M 0. 02 ) 10 (P 0 4 ) 6 C 1 2 and It is configured the same as Example 28 except that it is used.
  • FIG. 68 is a diagram showing a light emission spectrum (simulation) of the light emitting device of Example 88.
  • FIG. 69 is a diagram showing the chromaticity coordinates (simulation) of the light emitting device of Examples 88 to 90.
  • the color temperature is adjusted to 4000 to 5000K.
  • Example 83 Eu has a peak emission wavelength at 47 0 nm ⁇ 5 30 nm. (C a 0. 93, Eu 0 .. 5, Mn 0. 02) 10 (P0 4) 6 C 1 2 has an emission peak wavelength in the 440-500 nm.
  • Table 12 shows the characteristics and color rendering of the light emitting device of Example 88. However, the characteristics and color rendering of the light emitting device of Example 88 are simulation, and it is considered that self-absorption occurs and wavelength deviation occurs when actually manufactured.
  • the light emitting device of Example 88 shows emission color in the white color range.
  • the color tone can be easily changed by changing the compounding ratio of the phosphors.
  • the average color rendering index (Ra) was 76.0, but in the white-based light emitting device according to Example 88, the average color-rendering index
  • the (Ra) was extremely good at 88.1. Color rendering is improved from this.
  • the special color rendering index (R1 to R15) has improved color rendering in almost all color charts.
  • the white-based light emitting device shown in Comparative Example 1 has the special color rendering index (R 9) of ⁇ 1.9
  • the white-based light emitting device according to Example 88 has the special color rendering index
  • the light emitting devices of Examples 89 and 90 relate to a white light emitting device using a light emitting element having an emission peak wavelength of 460 nm as an excitation light source.
  • the light emitting devices of Examples 89 and 90 are configured in the same manner as Example 29 except that the following phosphors were used as the phosphor 11 in the light emitting device of Example 29. 1).
  • FIG. 70 is a view showing light emission spectra (simulations) of the fluorescent devices of Examples 89 and 90.
  • the phosphor 11 used for the light emitting device of Examples 89 and 90 according to the present invention is the oxynitride phosphor of Example 8 3; (Y, Gd) 3 (A 1, Ga) 5 0 12 : Ce in the YAG fluorescent material represented, Ca S r S i 5 N 8: a phosphor obtained by mixing a nitride phosphor represented by E u, a.
  • the phosphor 11 is mixed with the coating member 12. This compounding ratio can be changed appropriately.
  • the blue light emitting element 10 having an emission peak wavelength at about 460 nm emits light.
  • part of the light of the light emitting element 10 is transmitted.
  • a part of the light of the light emitting element 10 excites the phosphor 11 to perform wavelength conversion, and the phosphor 11 has a predetermined emission wavelength.
  • the phosphor 11 covering a part of the blue light from the light emitting element is subjected to color tone conversion.
  • the light emitting devices of Examples 89 and 90 emitting white light can be provided.
  • Table 13 shows the characteristics and color rendering of the light emitting devices of Examples 89 and 90.
  • the characteristics and color rendering properties of the light emitting devices of Examples 89 and 90 shown here are simulations, and it is considered that self-absorption occurs and wavelength deviation occurs when actually manufactured.
  • Examples 89 and 90 are light emitting spectra where the peak value is the same.
  • the emission spectrum of the phosphor excited by the light of wavelength 460 nm from the light emitting element is as follows: in B a S i 2 0 2 N 2 : Eu of Example 83: (Y, Gd ) 3 (A 1, Ga) 5 0 12 : C e has an emission peak wavelength in the green to yellowish red region and S r Ca S i 5 N 8 : Eu in the yellowish red to redish region.
  • the white-colored area shows a luminescent color.
  • the light emitting devices of Examples 89 and 90 exhibit emission color in the white region as a whole.
  • the color tone can be easily changed by changing the compounding ratio of the phosphors.
  • the average color rendering index (Ra) was 76.0, but the present invention relates to Examples 89 and 90.
  • the white light emitting devices were extremely good, with an average color rendering index (Ra) of 84.5 and 83.1. Color rendering is improved from this.
  • the special color rendering index (R1 to R15) has improved color rendering in almost all color charts.
  • the white-based light emitting device shown in Comparative Example 2 has the special color rendering index (R9) of -1.9
  • the white-based light emitting devices according to Examples 89 and 90 have the special color-rendering evaluation.
  • the numbers (R 9) were very good, 70.7 and 94.1.
  • This special color rendering index (R9) is a red chip with relatively high saturation.
  • the luminous efficiency is expressed as a relative value when the light emitting device of the comparative example is 100%.
  • Example 91 Light Emitting Device
  • the light emitting apparatus of Example 91 relates to a white light emitting apparatus using a light emitting element having an emission peak wavelength of 457 nm as an excitation light source.
  • the basic structure is the structure shown in FIG. FIG. 71 is a diagram showing light emission spectra of the light emitting devices of Example 91 and Example 92.
  • the blue light emitting element 10 having an emission peak wavelength of approximately 457 nm emits light. This blue light is subjected to color tone conversion by the phosphor 11 covering the semiconductor layer 2. As a result, it is possible to provide the light emitting device of Example 91 which emits white light.
  • Example 83: Eu has a peak emission wavelength at 470 nm ⁇ 530 nm.
  • S r C a S i 5 N 8 : Eu has an emission peak wavelength in the range of 580 nm to 730 nm.
  • part of light of the light emitting element 10 is transmitted.
  • a part of the light of the light emitting element 10 excites the phosphor 11 to perform wavelength conversion, and the phosphor 11 has a predetermined emission wavelength.
  • a light emitting device can be provided that emits white light by mixing the blue light from the light emitting element 10 and the light from the phosphor 11.
  • Table 14 shows the characteristics and color rendering of the light emitting device of Example 91.
  • Example 83 Eu in the greenish region from blue-green, (Y, Gd) a ( A 1, Ga) 5 0 1 2: C e is the yellow-red region from green, S r C a S i 5 N 8: E u is the red region from yellow-red, each having a peak emission wavelength.
  • a white-colored area is emitted. From this, the light emitting device of Example 91 shows a luminescent color in a white area.
  • the white-based light-emitting device of Example 91 exhibits extremely high light-emitting characteristics with a lamp efficiency of 25.01 mZW.
  • the white-based light-emitting device according to Example 91 had an extremely good color rendering index (Ra) of 92.7. From this, color rendering 1 "raw has been improved. Also, special color rendering In the evaluation numbers (R1 to R15), the color rendering property is improved in almost all color samples. Furthermore, the white-based light-emitting device according to Example 91 was extremely good, with a special color rendering index (R9) of 83.0.
  • the white-based light-emitting device of Example 91 can provide a light-emitting device excellent in color rendering.
  • Example 92 Light Emitting Device
  • the light emitting apparatus of Example 92 relates to a white light emitting apparatus using the light emitting element having an emission peak wavelength of 463 nm as an excitation light source.
  • the basic structure is the structure shown in FIG. FIG. 71 is a diagram showing light emission spectra of the light emitting devices of Example 91 and Example 92.
  • the blue light emitting element 10 having an emission peak wavelength of approximately 463 nm emits light. This blue light is subjected to color tone conversion by the phosphor 11 covering the semiconductor layer 2. As a result, it is possible to provide the light emitting device of Example 92 which emits white light.
  • Phosphor 11 used for the light-emitting device of Example 92, the oxynitride phosphor of Example 83, (Y, Gd) 3 (A 1, G a) 5 ⁇ 12: YAG phosphor represented by C e If, Ca S r S i 5 N 8: and the nitride phosphor represented by Eu, the phosphor 11 mixed is used. The phosphor 11 is mixed with the coating member 12. This compounding ratio can be changed appropriately. These phosphors 11 are irradiated with an excitation light source of Ex 463 nm. These phosphors 11 absorb light from the excitation light source, perform wavelength conversion, and have a predetermined emission wavelength.
  • B a S i 2 0 2 N 2 : Eu is 470 ⁇ ! It has an emission peak wavelength of ⁇ 530 nm.
  • S r C a S i 5 N 8 : Eu has an emission peak wavelength at 580 nm to 730 nm.
  • a part of light of the light emitting element 10 is transmitted.
  • a part of the light of the light emitting element 10 excites the phosphor 11 to perform wavelength conversion, and the phosphor 11 has a predetermined emission wavelength.
  • Table 15 shows the characteristics and color rendering of the light emitting device of Example 92.
  • the phosphors excited by the light-emitting element excited at 463 nm have the structures shown in Example 83 of B a S i 2 0 2 N 2 : Eu in the blue-green to green region, (Y, Gd) 3 (Al, Ga) 5 0 ⁇ 2 : Ce has a peak wavelength of effort from the green to yellowish red region, and S r C a S i 5 N 8 : Eu in the yellowish red to redish region.
  • a white-colored area is emitted. From this, the light emitting device of Example 92 shows a luminescent color in a white area.
  • the white-based light-emitting device of Example 92 exhibits a high light-emitting characteristic with a lamp efficiency of 21.3 mZW.
  • the white-based light-emitting device according to Example 92 was extremely good, with an average color rendering index (R a) of 84.9. Color rendering is improved from this.
  • the special color rendering index (R1 to R15) has improved color rendering in almost all color charts.
  • the white-based light-emitting device according to Example 92 was extremely good, with a special color rendering index (R 9) of 91.0.
  • the white-based light-emitting device of Example 92 provides a light-emitting device excellent in color rendering.
  • Example 9 3 Light Emitting Device
  • the light emitting device of Example 9-3 is a cap-type light emitting device similar to the light emitting device of Example 30, and the light emitting device of Example 30 is similar to that of Example 30 except that phosphor 11 is as follows.
  • the configuration is the same as that of the third embodiment.
  • the light emitting element 10 uses a light emitting element having a light emission peak wavelength at 400 nm.
  • the phosphor 12 contains the phosphor of (C a 0.9 5 , E u 0 .. 5 ) 1 0 (P 0 4 ) 6 C 1 2 .
  • the oxynitride phosphor may be contained in the cap 16, and the inside of the cup of the mount lead 13 a may be only the coating member 12.
  • a part of the light emitted from the light emitting element 10 excites the oxynitride phosphor of the phosphor 11 and emits green light.
  • a part of the light emitted from the light emitting element 10 or a part of the light emitted from the oxynitride phosphor excites the phosphor of the cap 16 to emit light from blue and yellow to red.
  • the green light of the oxynitride fluorescent material and the blue and yellow to red light of the phosphor of the cap 16 are mixed, and as a result, white light is externally transmitted from the surface of the cap 16. Released into Industrial Applicability
  • this Tsutomei absorbs light from an excitation light source having an emission wavelength in the short wavelength range of ultraviolet to visible light, and is an acid having an emission color different from the emission color from the excitation light source.
  • the present invention relates to a nitride phosphor, and the oxynitride phosphor has a light emission peak wavelength in a bluish green to yellowish region, and has extremely high luminous efficiency. Also, the oxynitride phosphor is extremely excellent in temperature characteristics.
  • the present invention is a manufacturing method capable of easily manufacturing such an oxynitride phosphor with high reproducibility.
  • the present invention also relates to a light emitting device having the above-described oxynitride phosphor and a light emitting element, and the light emitting device can realize a desired light emission color.
  • the above-mentioned oxynitride firefly A light emitting device can be manufactured by combining a light emitter and a phosphor that emits blue, green, red, yellow, etc., which is the second phosphor.
  • the oxynitride phosphor, the YAG-based phosphor which is the second phosphor, and the blue light emitting element are combined.
  • the present invention has extremely important technical significance that it can provide the light emitting device as described above.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Luminescent Compositions (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

Ｂｅ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｚｎからなる群から選ばれる少なくとも１種以上である第ＩＩ族元素と、Ｃ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆからなる群から選ばれる少なくとも１種以上である第ＩＶ族元素と、賦活剤Ｒである希土類元素とを含む結晶からなる酸窒化物蛍光体により、紫外から可視光領域の励起光源により励起されて青緑色系から黄色系に発光色を有する蛍光体を提供する。

Description

酸窒化物蛍光体及びその製造方法並びにその酸窒化物蛍光体を用いた発光装置 技術分野
本発明は、 光、 X線などの電磁波、 電子線や、 熱などにより励起され発光する 蛍光体に関し、 特に、 蛍光ランプ等の一般照明、 車載照明、 液晶用バックライト、 明
ディスプレイ等の発光装置に関する。 特に、 半導体発光素子を用いる白色系及び 多色系の発光装置に関する。 書
背景技術
発光素子を用いた発 ¾装置は、 小型で電力効率が良く鮮やかな色の発光をする。 また、 該 光素子は、 半導体素子であるため球切れなどの心配がない。 さらに初 期駆動特性が優れ、 振動.やオン ·オフ点灯の繰り返しに強いという特徴を有する。 このような優れた特性を有するため、 L E D、 L Dなどの半導体発光素子を用い る発光装置は、 各種の光源として利用されている。
発光素子の光の一部、 若しくは全てを蛍光体により波長変換し、 当該波長変換 された光と波長変換されない発光素子の光とを混合して放出することにより、 発 光素子の光と異なる努光色を発光する発光装置が開発されている。
これら発光装置のうち、 蛍光ランプ等の照明、 車載照明、 ディスプレイ、 液晶 用バックライト等の幅広い分野で、 白色系の発光装置が求められている。 また、 半導体発光素子と蛍光体とを組み合わせることにより、 パステルカラーなどの 種々の色味の発光装置が求められている。
白色系の半導体発光素子を用いた発光装置の発光色は、 光の混色の原理によつ て得られる。 発光素子から放出された青色光は、 蛍光体層の中へ入射した後、'層 内で何回かの吸収と散乱を繰り返した後、 外へ放出される。 一方、 蛍光体に吸収 された青色光は励起光源として働き、 黄色の蛍光を発する。 この黄色光と青色光 が混ぜ合わされて人間の目には白色として見える。
例えば、 発光素子に青色系発光素子を用い、 該青色系発光素子表面には、 蛍光 体が薄くコーディングされている。 該発光素子は、 I n G a N系材料を使った青 色発光素子である。 また、 蛍光体は、 （Y， G d ) 3 (A 1 , G a ) 5〇1 2 : C eの組成式で表される Y AG系蛍光体が使われている。
しかしながら、 青色系発光素子と Y A G系蛍光体とを備えた白色系発光装脣は 、 4 6 0 n m近傍の青色光と、 5 6 5 n m近傍の黄緑色光との混色で白色系に発 光しているが、 5 0 0 n m近傍の発光強度が不十分である。
また、 近年、 可視光の短波長側領域の発光素子を用い、 青色系に発光する蛍光 体と、 黄色系に発光する YAG系蛍光体と、 を組み合わせて白色系発光装置が報 告されている。 この場合、 黄色系に発光する Y AG系蛍光体は、 可視光の短波長 側領域の光でほとんど励起されず、 発光が行われない。 そのため、 該発光素子に より青色系蛍光体を励起し、 青色系に発光させる。 次に、 該青色系の光により Y AG系蛍光体が励起され、 黄色系に発光させる。 これにより、 青色系蛍光体の青 色光と、 Y AG系蛍光体の黄色光との混色により、 白色系に発光させている。 . 当該発光装置に使用される蛍光体は、 種々のものが開発されている。
例えば、 希土類元素を発光中心に用いた酸化物系蛍光体は、 従来から広く知ら れており、 一部は、 実用化されている。 しかし、 窒化物蛍光体や酸窒化物蛍光体 については、 あまり研究されておらず、 酸化物系蛍光体に比べて、 わずかの研究 報告しかなされていない。 例えば、 S i—〇一N、 M g— S i— O— N、 C a— A 1— S i— O— N等で表されるォキシ窒化物ガラスの蛍光体がある （特開 2 0 0 1 - 2 1 4 1 6 2号公報：以下特許文献 1という。 ） 。 また、 E uが付活され た C a— A 1— S i一 O— Nで表されるォキシナイトライドガラスの蛍光体があ る （特開 2 0 0 2— 7 6 4 3 4号公報：以下、 特許文献 2という。 ） 。
しかし、 従来の蛍光体は、 発光輝度が低く、 発光装置に用いるには不十分であ る。 励起光源として近紫外等領域の発光素子を用いる発光装置においては、 該発 光素子により青色系蛍光体を励起し、 該励起光により Y AG系蛍光体を励起する 二段階励起であるため、 高効率の白色光を得難い。 そのため可視光の短波長側領 域の光により直接、 波長変換され緑色から黄色を発する蛍光体が求められている。 また、 可視光の短波長側領域の発光素子と、 蛍光体とを用いる白色発光装置は、 適当な蛍光体.が製造されておらず、 実用に耐える発光装置は市販されていない。 そのため、 可視光の短波長側領域で効率よく発光する蛍光体が求められている。 また、 上記特許文献 1乃至 2の酸窒化物蛍光体等は、 発光輝度が低く、 発光装 置に用いるには不十分である。 また、 ォキシ窒化物ガラスの蛍光体は、 ガラス体 であるため、 一^に加工し難いものである。 発明の開示
そこで、 本発明は、 紫外から可視光領域の励起光源により励起され、 波長変換 される青緑色系から黄色系に発光色を有する蛍光体を提供すること、 及びそれを 用いた発光装置を提供することを目的とする。 また、 発光効率の高い、 再現性に 優れた発光装置を提供することを目的とする。
また、 本発明は、 色調の調整が容易な蛍光体とそれを用いた発光装置を提供す ることを目的とする。
上記目的を達成するために、 本発明に係る第 1の酸窒化物蛍光体は、 B e、 M g、 C a、 S r、 B a、 Z nからなる群から選ばれる少なくとも 1種以上である 第 I I族元素と、 C、 S i、 G e、 S n、 T i、 Z r、 H f からなる群から選ば れる少なくとも 1種以上である第 I V族元素と、 賦活剤 Rである希土類元素とを 含む結晶からなることを特徴とする。
本発明に係る第 1の酸窒化物蛍光体は、 元素が一定の規則にしたがって配列さ れた結晶であることから高い発光輝度を有しており、 蛍光体として優れた特性を 有している。 また、 本発明に係る第 1の酸窒化物蛍光体は、 その組成を選択する ことにより、 青緑から黄色の領域において所望の発光スぺクトルを実現できる。 ここで、 酸窒化物 （ォキシ窒ィ匕物とも呼ばれる） とは、 窒素を酸化物中に取り 込んだ構造のものをいい、 従来は、 非晶質のォキシ窒化物ガラスがその代表とし て知られていた。
本発明に係る第 1の酸窒化物蛍光体において、 より高輝度を実現するために、. 前記第 I I族元素は、 C a、 S r、 B a、 Z nからなる群から選ばれる B aを必 須とする 1種以上であり、 前記第 I V族元素は、 C、 S i、 G e、 S n、 T i、 Z r、 H f からなる群から選ばれる S iを必須とする 1種以上であり、 賦活剤 R として E uを含むことが好ましい。 この B a , S i, Euを含む第 1の酸窒化物蛍光体は、 青緑から緑色に発光ピ ークを有する発光スぺクトルを有し、 極めて高い発光効率と優れた温度特性を有 する。
また、 この場合、 前記賦活剤 Rの含有量は、 さらに高輝度を実現するために、 前記第 I I族元素に対して、 モル比で、 前記第 I I族元素：前記 R=l ： 0. 0 05乃至 1 ： 0. 15であることが好ましく、 その糸且成において最も発光効率を 高くできる。
前記第 1の酸窒化物蛍光体において、 組成に Oと Nとを含み、 該 Oと該 Nの重 量比を、 Oの 1に対し、 Nが 0. 2〜2. 1の範囲になるように設定することに より、 励起光源からの光により効率よく励起され、 青緑色から黄色系領域に発光 色を有する蛍光体が得られる。
本発明に係る第 2の酸窒化物蛍光体は、 LxMYOzN ( (2/3) χ+ (4/3) Y- (2/ 3) Z) · R、 又は、
Figure imgf000006_0001
( (2/3) X+ (4/3) Y + T- (2/3) Ζ) ： R は、
B e、 Mg、 Ca、 S r、 B a、 Z nからなる群から選ばれる少なくとも 1種以 上である第 I I族元素である。 Mは、 C、 S i、 Ge、 Sn、 T i、 Z r、 Hi からなる群から選ばれる少なくとも 1種以上である第 I V族元素である。 Qは、 B、 Aし Ga、 I nからなる群から選ばれる少なくとも 1種以上である第 I I I族元素。 Oは、 酸素元素である。 Nは、 窒素元素である。 Rは、 希土類元素で ある。 0. 5<X< 1. 5、 1. 5<Y< 2. 5、 0く Τ<0. 5、 1. 5<Ζ < 2. 5である。 ） の一般式で表されることを特徴とする。
このように構成された本発明に係る第 2の酸窒ィ匕物蛍光体は、 少なくとも一部 に元素が一定の規則にしたがって配列された結晶を含んでおり、 その結晶から効 率よく光が発光され、 優れた発光特性を有する。 また、 第 2の酸窒ィヒ物蛍光体は、 発光部がガラス体 （非晶質） でなく結晶であることから安定した特性を再現でき、 製造及び加工が容易である。 尚、 上記一般式において、 前記 X、 Υ、 Ζを上記範 囲に設定することにより、 発光部となる結晶相を比較的容易に形成でき、 発光効 率の良い蛍光体を提供することができる。
本発明に係る第 2の酸窒ィ匕物蛍光体は、 近紫外から可視光の短波長側領域の光 により励起され、 青緑色から黄色系領域に発光ピークがある発光スぺク トルを有 する。 また、 この第 2の酸窒化物蛍光体は、 YAG系蛍光体と比べて、 同等以上 の安定性を有する。
ここで、 本発明に係る第 2の酸窒ィ匕物蛍光体は、 窒素が欠損する場合もあり、 その場合の 般式は、 L xMYO zN ： R、 又は、 LxMYQTO zN · Κ ( 0 1 3D 0 で表される。 尚、 ひは 0に近レ、ほど、 結晶相の結晶性が良くなり、 発光輝度が高 くなる。
また、 本発明に係る第 2の酸窒化物蛍光体では、 より高輝度を実現するために、 前記 Lは、 C a、 S r、 B a、 Z nからなる群から選ばれる B aを必須とする少 なくとも 1種以上である第 I I族元素であり、 Mは、 C、 S i、 G e、 S n、 T i、 Z r、 H fからなる群から選ばれる S iを必須とする少なくとも 1種以上で ある第 I V族元素であり、 賦活剤 Rとして E uを含むことが好ましい。
このように B a， S i， E uを含む第 2の酸窒化物蛍光体は、 青緑から緑色に その発光ピークを有する発光スぺクトルを有する。
前記 X、 前記 Y、 前記 Ζは、 X = l、 Υ= 2、 Ζ = 2であることが好ましい。 当該組成の時に、 より多くの結晶相が形成されるとともにその結晶性も良好にで き、 発光効率を高くできる。
このように、 本発明に係る第 2の酸窒化物蛍光体は、 少なくとも一部に結晶 (結晶相） を有しており、 その結晶は、 好ましくは 5 0重量％以上、 より好まし くは 8 0重量％以上含まれていることが好ましい。 すなわち、 結晶相は主要な発 光部であり、 発光部である結晶相の割合が、 5 0重量％以上であれば、 効率のよ い発光が得られる。 このように、 結晶相が多いほど発光輝度を高くすることがで きる。 また、 結晶相の割合が多いと、 製造及び加工が容易になる。
本発明の第 1と第 2の酸窒化物蛍光体における前記結晶は、 前記蛍光体の X線 回折パターンによる構造解析によれば、 斜方晶系の単位格子を持っており、 斜方 晶系に属することがわかる。
前記 Rで表される希土類元素は、 高い発光効率を得るために E uとすることが 好ましく、 E uと他の希土類元素を用いる場合には、 高い発光効率を得るために、 Rのうちの 5 0重量％以上、 より好ましくは 7 0重量％以上が E uであることが 好ましい。
本発明に係る第 1と第 2の酸窒化物蛍光体は、 4 9 0 n m以下に発光ピーク波 長を有する励起光源からの光により励起され、 前記発光ピーク波長よりも長波長 側に発光ピーク波長がある発光スペク トルを有する.。 すなわち、 第 1と第 2の酸 窒化物蛍光体は、 4 9 0 n m以下に発光ピーク波長を有する光により効率よく励 起され、 効率の良い発光が得られる。 本発明に係る第 1と第 2の酸窒ィヒ物蛍光体 を励起する励起光源は、 2 4 0〜4 7 0 n mに発光ピーク波長を有することが好 ましく、 より好ましくは 3 5 0〜4 1 0 n mに発光ピーク波長を有することが好 ましい。
前記第 1と第 2の酸窒化物蛍光体は、 3 5 0 n m以上、 さらには 3 6 0 n m以 上に発光ピーク波長を有する励起光源からの光により効果的に励起される。
また、 前記第 1と第 2の酸窒化物蛍光体が B aと S iと E uとを含む場合には、
3 6 0乃至 4 8 0 に発光ピーク波長を有する励起光源からの光により効果的 に励起され、 前記発光ピーク波長よりも長波長側に発光ピーク波長がある発光ス ぺクトルの光を効率よく発光できる。
すなわち、 前記酸窒化物蛍光体が B aと S iと E uとを含む場合には、 励起光 源として、 2 4 0〜4 8 0 n mに発光ピーク波長を有するものを用いることがで きるが、 3 6 0〜4 8 0 n mに発光ピーク波長を有する励起光源を用いることが 好ましい。 特に、 半導体発光素子で使用されている 3 8 0〜 4 2 0 η πι若しくは
4 5 0〜4 7 0 n mの励起光源を用いることが好ましい。
上述のように、 本発明に係る第 1と第 2の酸窒化物蛍光体の発光スぺク トルは、 青緑色から黄赤色領域に設定できる。 また、 黄色の波長域に発光ピーク波長を有 する Y A G系蛍光体では、 近紫外から可視光の短波長側領域の励起光 （例えば、 4 0 0 n m近傍の波長の励起光） を用いて発光させても、 ほとんど発光しないが、 本発明に係る第 1と第 2の酸窒ィヒ物蛍光体は、 該領域の励起光により、 高い発光 効率を示す。 そのほか、 励起光源に青色系の光を用いる場合も、 高い発光効率を 示す。 '..
本明細書において、 青緑色から黄赤色系領域は、 J I S Z 8 1 1 0に従って 表される。 具体的には、 青緑色から黄赤色系領域は、 4 8 5〜6 1 0 n mの範囲 をいう。
前記第 1と第 2の酸窒化物蛍光体は、 500 nmの光による発光強度より 37 Onmの光による発光強度の方が高い励起スぺクトルを有するようにで έる。 こ のように設定すると、 紫外線領域の光により励起された方が青色領域の光に励起 されるよりも高い輝度を示す。 青色領域の発光素子を用いるよりも、 紫外線領域 の発光素子を用いる方が、 高い発光効率を示すことができる発光装置を構成でき る。
前記第 1と第 2の酸窒化物蛍光体が、 B aと S iと Euとを含む場合には、 3 50 nm近傍よりも 460 nm近傍の方が、 高い強度を有する励起スぺク トルを 持つようにできる。 これにより 350 nm近傍よりも、 46 Onm近傍の励起光 源を用いる方が、 高い発光効率を示すようにでき、 比較的短波長の可視光発光素 子と組み合わせからなる発光装置を構成できる。
前記第 1と第 2の酸窒ィヒ物蛍光体は、 B e、 Mg、 Ca、 S r、 B a、 Znか らなる群から選ばれる 2種以上の第 I I族元素を有していることが好ましく、 こ れにより、 色調、 発光輝度、 量子効率などの発光特性を変ィ匕させることができ、 所望の発光特性を実現できる。
前記第 1と第 2の酸窒化物蛍光体は、 S rと C aとを含む場合には、 S rと C aとのモル比は、 S r ： C a = 6 : 4乃至 9 ： 1であることが好ましい。 また、 前記酸窒化物蛍光体は、 S rと B aとを含む場合には、 S rと B aとのモル比は 、 S r : B a = 6 : 4乃至 9 : 1であることが好ましい。 また、 前記第 1と第 2 の酸窒化物蛍光体は、 C aと B aとを含む場合には、 C aと B aとのモル比は、 C a ： B a = 6 ： 4乃至 9 ： 1であることが好まし！/、。 組合せを選択しさらに上 記範囲にその組成比を選ぶことにより、 種々の色調の酸窒化物蛍光体を製造する ことができる。 また、 該範囲にすることにより、 発光効率の向上を図ることがで きる。
本発明に係る第 1と第 2の酸窒化物蛍光体において、 発光ピーク波長及び色調 は前記賦活剤 Rの添加量によって設定することができる。
すなわち、 本発明に係る第 1と第 2の酸窒ィ匕物蛍光体は、 賦活剤 Rの添加量を 制御することにより、 発光ピーク波長を短波長若しくは長波長側にシフトさせる ことができ、 併せて、 色調を調整することができる。
前記賦活剤 Rの添加量によつて発光ピーク波長及ぴ色調を変化させる場合、 前 記酸窒化物蛍光体に含まれる第 I I族元素の一部は、 前記賦活剤 Rで置換されて いるので、 前記賦活剤 Rの量は、 前記第 I I族元素と前記賦活剤 Rとの混合量に 対して、 モル比で （前記第 I I族元素と前記賦活剤 Rとの混合量） ： （前記賦活 剤 Rの量） =1 : 0. 001乃至 1 : 0. 8の範囲において調整することが好ま しい。 該範囲にすることにより、 高い発光輝度を保持しつつ、 色調を変化させる ことができる。 前記第 I I族元素に S rを用いた場合、 特に、 400 nm近傍の 励起光源を用いて、 本発明に係る酸窒化物蛍光体を照射する場合は、 賦活剤尺の 添加量は、 （前記第 I I族元素と前記賦活剤 Rとの混合量） ： （前記賦活剤尺の 量） =1 ： 0. 01乃至 1 : 0. 2であることが好ましい。 また、 460 nm近 傍の励起光'源を用いて、 本発明に係る酸窒化物蛍光体を照射する場合は、 賦活剤 Rの添加量は、 （前記第 I I族元素と前記賦活剤 Rとの混合量） ： （前記賦活剤 Rの量） =1 : 0. 02乃至 1 : 0. 26であることが好ましい。 前記第 I I族 元素に C aを用いた場合、 特に、 400 nm近傍の励起光源、を用いて、 本発明に 係る酸窒化物蛍光体を照射する場合は、 賦活剤 Rの添加量は、 （前記第 I I族元 素と前記賦活剤 Rとの混合量） ： （前記賦活剤 Rの量） =1 : 0. 01乃至 1 ： 0. 5であることが好ましい。 また、 460 nm近傍の励起光源を用いて、 本発 明に係る酸窒ィ匕物蛍光体を照射する場合は、 賦活剤 Rの添加量は、 （前記第 I I 族元素と前記賦活剤 Rとの混合量） ： （前記賦活剤 Rの量） =1 : 0. 01乃至 1 : 0. 7であることが好ましい。 該範囲にすることにより、 高い発光効率を有 する酸窒ィ匕物蛍光体を提供することができるからである。 また、 色度座標におい て、 賦活剤 Rの含有量を増やすことにより、 色調 Xは右方向にシフトし、 色調 y は下方向にシフトする。 これにより色調を変ィ匕させることができる。
本発明に係る酸窒化物蛍光体の製造方法は、 Lの窒化物 （Lは、 B e、 Mg、 Ca、 S r、 B a、 Z nからなる群から選ばれる少なくとも 1種以上である第 I I族元素である。 ） と、 Mの窒化物 （Mは、 C、 S i、 Ge、 Sn、 T i、 Z r、 H f からなる群から選ばれる少なくとも 1種以上である第 I V族元素である。 ） と、 Mの酸化物と、 Rの酸化物 （Rは、 希土類元素である。 ） とを含む原科を混 合する第 1の工程と、 第 1の工程により得られる混合物を焼成する第 2の工程と を有することを特徴とする。
この本発明に係る酸窒化物蛍光体の製造方法により、 製造及び加工しゃすレ、蛍 光体を«することができる。 また、 極めて安定性の良い蛍光体を提供すること ができる。 ここで、.本製造方法の製造過程又は本製造方法により作製される酸窒 化物蛍光体の母体には、 L i、 Na、 K：、 Rb、 C s、 Mn、 Re、 Cu、 Ag、 Au等が含有されていてもよい。 但し、 上記 L i、 Na、 K等は、 酸窒化物蛍光 体の重量に対して 1000 p i>m以下であることが好ましい。 より好ましくは、 100 p pm以下であることが好ましい。 当該範囲であれば、 高い発光効率を保 持することができるからである。 また、 適当な量の L i、 Na、 K等は、 粒径を 大きくしたり、 発光輝度を高くしたりするなど、 発光特性を調整することができ、 ときには特性が改善される場合もある。 これら L i、 Na、 K等は、 原料組成中 に含有されていても良い。 上記 L i、 Na、 K等は、 酸窒化物蛍光体の製造工程 における焼成段階で飛散してしまい、 該組成中にほとんど含まれなくなるからで ある。 また、 その他の元素も特性を損なわない程度に入っていてもよい。
本製造方法では、 前記 Rの酸化物に代えて、 若しくは、 前記 Rの酸化物ととも に、 Rの窒化物が用いられることが好ましい。 これにより、 発光輝度の高い酸窒 化物蛍光体を提供することができる。
前記第 1の工程では、 さらに Q (Qは、 B、 Al、 Ga、 I nからなる群から 選ばれる少なくとも 1種以上である第 I I I族元素である。 ） を混合することが 好ましい。 これにより、 粒径を大きくし、 発光輝度の向上を図ることができる。 本発明に係る酸窒化物蛍光体の製造方法において、 前記 Lの窒化物、 前記 Mの 窒化物、 前記 Mの酸化物は、 0. 5く Lの窒ィ匕物く 1. 5、 0. 25く Mの窒ィ匕 物く 1. 75、 2. 25く Mの酸化物く 3. 75、 のモル比に調整されることが 好ましい。 これにより、 LxMYOzN ( (2/3) x+ (4/3) Y— (2/3) z) ： R、 又は、
LXMYQTOzN ( (2/3) χ+ (4/3) Y + T- (2/3) Z) ： Rの組成の酸窒化物蛍光体を 提供することができる。
前記 Lの窒化物からなる原料の少なくとも一部は、 Rの酸ィヒ物及び Rの窒ィ匕物 の少なくともいずれか一方により置換されていることが好ましい。 これにより、 高い発光効率を有する酸窒化物蛍光体を提供することができる。
本発明に係る第 3の酸窒化物蛍光体は、 前記酸窒化物蛍光体の製造方法により 製造される酸窒化物蛍光体である。
以上のように、 本発明に係る第 1〜第 3の酸窒化物蛍光体は、 近紫外から可視 光の短波長側領域の光により励起され、 青緑色から黄色系領域に発光する蛍光体 を提供でき、 適当な励起光源と組み合わせることにより発光効率の極めて良好な 発光装置を提供することができるという技術的意義を有する。
すなわち、 黄色系に発光ピーク波長を有する Y A G系蛍光体では、 紫外または 近紫外の励起光を用いて発光させても、 ほとんど発光しないが、 本努明に係る酸 窒化物蛍光体は、 紫外から可視光の短波長側領域の励起光により、 発光し、 高い 発光効率を示す。
ここで、 紫外から可視光の短波長側領域は、 特に限定されないが 2 4 0〜 5 0 0 n m以下の領域をいう。 特に、 2 9 0〜4 7 0 n mの範囲が好ましい。 より好 ましくは、 3 4 0〜4 1 0 n mの範囲である。
また、 本発明によれば、 製造及び加工しやすい結晶性の酸窒化物蛍光体を提供 することができる。 また、 安定性、 再現性に優れた酸窒化物蛍光体を提供するこ とができる。 また、 新規な酸窒化物蛍光体の製造方法を提供することができる。 さらに、 本発明に係る B a， S i , E uを含む酸窒ィヒ物蛍光体は、 紫外から可 視光の短波長領域の光により励起され、 青緑色から緑色系領域に発光する発光効 率の極めて良好な蛍光体を提供することができる。
また、 本発明に係る第 1の発光装置は、 励起光源と、 該励起光源からの光の少 なくとも一部を波長変換する蛍光体とを有する発光装置であって、 前記蛍光体は、 青緑色から黄赤色系領域に発光ピーク波長がある酸窒化物蛍光体が含有されてい ることを特徴とする。 この第 1の発光装置によれば、 発光効率の高い発光装置を 提供することができる。
また、 本発明に係る第 2の発光装置は、 紫外から可視光の短波長領域に発光波 長を有する励起光源と、 該励起光源からの光の少なくとも一部を吸収し、 波長変 換を行い、 前記励起光源の発光色と異なる発光色を有する蛍光体と、.を有する発 光装置であって、 前記蛍光体は、 青緑色から緑色系領域に発光ピーク波長を有す る B aを必須とする酸窒化物蛍光体が含有されていることを特徴とする。 これに より発光効率が高く、 演色性に優れた発光装置を提供することができる。 また、 紫外から可視光の短波長領域に発光波長を有する励起光源からの光の一部と、 青 緑色から緑色系領域に発光ピーク波長を有する酸窒ィヒ物蛍光体からの光の一部と 力 混色光となり、 青紫色から緑色領域に発光色を有する発光装置を提供するこ とができる。
また、 本発明に係る第 1と第 2の発光装置において、 前記酸窒化物蛍光体は、 本発明に係る第 1〜第 3の酸窒化物蛍光体のうちのいずれかであることが好まし い。
また、 発光ピーク波長及び色調が賦活剤 Rの添加量により調整された第 1〜第 3の酸窒化物蛍光体を用いることにより、 発光ピーク波長及び色調が異なる所望 の色調の発光装置を提供することができる。
前記第 1及ぴ第 2の発光装置において、 第 1〜第 3の酸窒化物蛍光体は、 紫外 または近紫外から可視光の短波長側領域の励起光源によつて励起され、 励起光源 の光の一部を吸収する。 該光を吸収して励起された酸窒化物蛍光体は、 波長変換
(吸収した光と異なる波長の光を発光すること） を行う。 該波長変換された光は、 青緑色から黄色系領域に発光ピーク波長を持っている。 すなわち、 前記第 1〜第 3の酸窒化物蛍光体は、 発光素子からの光の一部を吸収し、 青緑色から黄色系領 域に発光ピーク波長を持った発光スぺクトルを有する光を発光する。 また、 該第 1〜第 3の酸窒化物蛍光体は、 高い発光効率を有しており、 発光素子からの光を 極めて効率よく波長変換して、 光放出することができる。 更に、 発光素子からの 光と、 第 1〜第 3の酸窒化物蛍光体の光との混色により、 発光素子の発光色と酸 窒化物蛍光体の発光色の中間色を有する発光装置を提供することもできる。
前記第 1〜第 3の酸窒化物蛍光体が、 〇と Nとを含み、 該 Oと該 Nの重量比が、 Oの 1に対し、 Nが 0 . 2〜2 . 1である場合には、 近紫外等の発光素子により 効率よく励起される。
前記励起光源は、 紫外から可視光の短波長側領域に少なくとも 1以上の発光ピ ーク波長があることが好ましい。 当該範囲の励起光源を用いることにより、 前記 蛍光体の発光効率を高くできるからである。 特に、 2 4 0〜4 7 0 n mに発光ピ ーク波長を有する励起光源を用いることが好ましく、 そのうち更に、 3 5 0〜4 1 0 に発光ピーク波長を有する励起光源を用いることが好ましい。
前記励起光源は、 発光素子であることが好ましい。 すなわち、 発光素子は、 小 型で電力効率が良く鮮やかな色の発光をする。 また、 該発光素子は、 半導体素子 であるため球切れなどの心配がない。 さらに初期駆動特性が優れ、 振動やオン · オフ点灯の繰り返しに強いという特徴を有する。 そのため、 本発明では、 発光素 子と酸窒ィヒ物蛍光体とを組み合わせることが好ましい。
前記発光素子の発光層は、 I nを含む窒化物半導体を有することが好ましい。 これにより、 発光素子は、 3 5 0〜4 1 0 n m付近に発光ピーク波長を有する光 を放出し、 該努光素子からの光により、 前記酸窒化物蛍光体が効率良く励起され、 所定の発光色を示す。 前記酸窒化物蛍光体は、 3 5 0〜4 1 0 n m近傍の光で励 起されることにより高い強度の発光が得られるため、 該波長域の発光素子が適し ているからである。 また、 その発光素子は、 発光スぺクトル幅を狭くできること から、 酸窒化物蛍光体を効率よく励起することができるとともに、 発光装置から 実質的に色調変ィ匕のない光を放出することが可能になる。
本発明に係る第 1及び第 2の発光装置は、 前記蛍光体として、 前記酸窒化物蛍 光体とともに第 2の蛍光体が含まれていてもよレ、。 本発明において該第 2の蛍光 体は、 前記励起光源からの光、 及び、 前記酸窒化物蛍光体からの光、 の少なくと も一部を波長変換し、 可視光領域に発光ピーク波長を有していることが好ましい。 このようにすると、 励起光源からの光と、 酸窒化物蛍光体の光と、 第 2の蛍光体 の光と、 の混色により、 可視光領域に発光色を有する発光装置を提供することが できる。 そのように構成された発光装置は、 励起光源の発光色から、 酸窒化物蛍 光体の発光色、 又は第 2の蛍光体の発光色までの波長域であれば、 所望の発光色 を放出することができる。
前記第 2の蛍光体は、 所望の発光色 （発光装置としての発光色） を実現するた めに、 青色系領域から、 緑色系、 黄色系、 赤色系領域までに少なくとも 1以上の 発光ピーク波長を有していてもよい。 特に、 紫外から可視光の短波長側領域に発 光ピーク波長を有する励起光 により励起された酸窒ィ匕物蛍光体の緑色と、 第 2 の蛍光体の青色、 及び、 赤色の三原色を組み合わせることにより、 種々の発光色 を実現することができる。 また、 緑色と赤色、 緑色と黄色等の、 2種類の色の組 合せからなる発光装置でもよい。
前記第 2の蛍光体は、 E u等のランタノイド系、 Mn等の遷移金属系の元素に より主に付活されるアルカリ土類ハロゲンァパタイト蛍光体、 アルカリ土類金属 ホゥ酸ハロゲン蛍光体、 アル力リ土類金属アルミン酸塩蛍光体、 アル力リ土類ケ ィ酸塩、 アルカリ土類硫化物、 アルカリ土類チォガレート、 アルカリ土類窒化ケ ィ素、 ゲルマン酸塩、 又は、 C e等のランタノイド系元素で主に付活される希土 類アルミン酸塩、 希土類ケィ酸塩、 又は、 E u等のランタノイド系元素で主に賦 活される有機及び有機錯体等から選ばれる少なくともいずれか 1以上であること が好ましい。 これにより、 発光輝度、 量子効率等の発光効率の高い発光装置を提 供することができる。 また、 演色性の良好な発光装置を提供することができる。 但し、 第 2の蛍光体は、 上記に限られず、 種々の色味に発光する蛍光体を使用す ることができる。
前記第 2の蛍光体を含む発光装置は、 前記励起光源からの光の一部と、 前記酸 窒化物蛍光体からの光と、 前記第 2の蛍光体からの光と、 のうち少なくとも 2以 上の光が混合されて放出されることが好ましい。 これにより、 発光装置の発光色 を調整し、 所望の発光色を放出することができる。 特に、 紫外線領域で発光する 発光素子を用いる場合、 人間の目は、 ほとんど紫外線領域の発光色を見ることが できない。 そのため、 酸窒化物蛍光体からの光と、 第 2の蛍光体の光と、 の混合 による発光色を示す。 該発光色は、 蛍光体のみによって、 発光色が定まるため、 発光色の調整が極めて行いやすい。 ここで、 第 2の蛍光体として表現している力 第 2の蛍光体は、 1種類のみに限られず、 数種類の蛍光体が含まれていても良い。 数種類の蛍光体を含むことにより、 より微妙な色度調整が可能となる。 また、 特 に、 紫外線若しくは可視光の短波長域の発光素子を用いる場合、 該発光素子から の光は、 人間の目に色味を感ずることが少ないため、 製造バラツキによる色度ず れが少なくできる。
前記第 2の蛍光体を含む発光装置の発光色は、 前記励起光源の有する発光ピー ク波長から、 前記酸窒化物蛍光体の有する発光ピーク波長若しくは第 2の蛍光体 の有する発光ピーク波長までの、 中間の発光色に設定できる。 励起光源は、 酸窒 化物蛍光体、 若しくは、 第 2の蛍光体よりも、 短波長側に発光スぺクトルを有し ており、 高いエネルギーを有している。 第 2の蛍光体を含む発光装置は、 この高 いエネルギー領域から酸窒化物蛍光体及ぴ第 2の蛍光体の低いエネルギー領域ま での発光色を放出することができる。 特に、 発光素子の発光ピーク波長から、 酸 窒化物蛍光体の第 1の発光ピーク波長若しくは第 2の蛍光体の有する第 2の発光 ピーク波長までの、 発光色を示している。 例えば、 発光素子の発光ピーク波長が 青色領域にあり、 励起された酸窒ィ匕物蛍光体の発光ピーク波長が緑色にあり、 励 起された第 2の蛍光体の発光ピーク波長が赤色にある場合、 3色の混色により白 色系の発光色を示すことが可能である。 異なる例として、 発光素子の発光ピーク 波長が紫外領域にあり、 励起された酸窒化物蛍光体の発光ピーク波長が緑色にあ り、 励起された第 2の蛍光体の発光ピーク波長が黄色と赤色にある場合、 やや黄 色みがかった白色系及び多色系の発光色が実現できる。 酸窒化物蛍光体と、 第 2 の蛍光体の配合量を変化させることにより、 酸窒ィヒ物蛍光体の発光色に近い色味 力^、 第 2の蛍光体の発光色に近い色味までの発光色を実現できる。 さらに、 第 2の蛍光体が、 2以上の発光ピーク波長を有する場合は、 励起光源の有する発光 ピーク波長と、 酸窒化物蛍光体の有する発光ピーク波長と、 第 2の蛍光体の有す る 2以上の発光ピーク波長との間の発光色を示す発光装置を実現できる。 第 2の 蛍光体は、 1種類だけでなく、 2種類以上組み合わせて使用することもできる。 最近では、 白色系に発光する発光装置だけでなく、 パステルカラーなどの種々の 色味に発光する発光装置も求められている。 本発明の発光装置によれば、 緑色系 に発光する酸窒化物蛍光体と、 赤色系に発光する蛍光体と、 青色系に発光する蛍 光体とを、 種々組み合わせることにより所望の色味の発光装置を提供することが できる。 本発明に係る発光装置においては、 蛍光体の種類を変更する方法だけで なく、 組み合わせる蛍光体の配合比を変更する方法や、 励起光源に蛍光体を塗布 する塗布方法を変更する方法や、 励起光源の点灯時間を調整する方法などにより 種々の色味が実現できる。
前記中間の発光色として、 白色系を選択する場合には、 特に、 黒体放射の軌跡 付近の白色とすることが好ましい。 このような白色系の発光装置は、 照明用、 液 晶のパックライト、 ディスプレイ等の種々の用途に用いることができる。 前記努光装置は、 少なくとも、 430〜 500n m、 500〜73011111に1 以上の発光ピーク波長がある発光スぺクトルを有することが好ましい。 青色光と 緑色光と赤色光等を組み合わせることにより所望の色味に発光する発光装置を提 供することができる。 このため、 蛍光体をいくつか組み合わせることにより、 演 色性の向上が図られる。 同じ白色系の発光であっても、 黄色みがかった白色もあ れば、 青みがかった白色も存在する。 そこで、 上記範囲に発光ピーク波長がある 発光スぺクトルを有する
以上のように、 本発明に係る発光装置は、 紫外から可視光領域の発光素子によ り励起され、 波長変換される酸窒化物蛍光体を用いており、 優れた発光装置を提 供することができるという技術的意義を有する。 該酸窒化物蛍光体は、 高い発光 効率を有しており、 安定で、 再現性の高い蛍光体である。 また、 発光素子と酸窒 化物蛍光体と第 2の蛍光体とを組み合わせることにより所望の発光色を有する発 光装置を提供することができるという技術的意義を有する。
尚、 本明細書において、 光の波長範囲と単色光の色名との関係は、 J I S Z 8110に従っている。 具体的には、 380〜455 nmが青紫色、 455〜4 85nmが青色、 485〜 495 n mが青緑色、 495〜 548 n mが緑色、 5 48〜 573 n mが黄緑色、 573〜 584n mが黄色、 584〜 610 n mが 黄赤色、 610〜780 nmが赤色である。
また、 本発明に係る第 2の発光装置は、 360〜485nm、 485〜548 nm、 548〜 730 nmに少なくとも 1以上の発光ピーク波長がある発光スぺ クトルを有する発光装置であることが好ましい。 色の三原色である青色光と緑色 光と赤色光等を組み合わせることにより所望の色味に発光する発光装置を提供す ることができる。 また、 蛍光体をいくつ力 且み合わせるなどにより、 演色性の向 上を図ることができる。 同じ白色系の発光であっても、 黄色みがかった白色もあ れば、 青みがかった白色も存在するからである。
前記第 2の発光装置は、 360〜485 nm、 485〜 584 n mに 1以上の 発光ピーク波長がある発光スぺク トルを有する発光装置であることが好ましい。 例えば、 青色系発光素子と、 Y AG系蛍光体とを組み合わせることにより、 白色 系に発光する発光装置を得ることができるが、 500 nm近傍の光が不足してい る。 そのため、 該発光装置に、 更に、 5 0 0 n m近傍で発光する酸窒ィヒ物蛍光体 を含有することにより、 演色性に優れた発光装置を提供することができる。
前記第 2の発光装置は、 平均演色評価数 (R a ) が 8 0以上であることが好ま しい。 これにより演色性に優れた発光装置を提供することができる。 特に、 特殊 演色性 （R 9 ) の改善が図られた発光装置を提供することができる。
以上のように本発明に係る第 1と第 2の発光装置によれば、 鮮やかな発光色を 実現できる。 特に、 紫外光を有する発光素子からの光により、 酸窒化物蛍光体は、 青緑色から黄色系領域の発光色を示す。 また、 酸窒化物蛍光体の組成比を変える ことにより、 発光特性に優れた発光装置を提供することができる。 また、 発光効 率の高い、 再現性に優れた発光装置を提供できる。 さらに、 賦活剤 R (特に E u ) の配合比を変えることにより、 色調を変えることができる。 また、 E uの酉 3 合比を変えることにより、 優れた発光輝度、 量子効率を有する酸窒化物蛍光体を 提供することができる。 従って、 本発明は、 上述のような発光装置を提供するこ とができるという極めて重要な技術的意義を有する。
また、 本発明に係る第 2の発光装置によれば、 例えば、 鮮やかな青から緑色に 発光する発光装置を提供することができる。 さらに、 該酸窒化物蛍光体と第 2の 蛍光体である YAG系蛍光体と、 青色系発光素子とを組み合わせた発光装置を製 造することができる。 これにより、 白色系に発光する演色性に優れた、 発光効率 の極めて高い発光装置を提供することができる。 該演色性は、 特に赤色を示す特 殊演色評価数 (R 9 ) の改善が行われている。 図面の簡単な説明
図 1は、 本発明に係る実施の形態 2の砲弾型の発光装置 1を示す図である。 図 2 Aは、 本発明に係る実施の形態 3の表面実装型の発光装置を示す平面図で める。
図 2 Bは、 本発明に係る実施の形態 3の表面実装型の発光装置の断面図である。 図 3は、 実施例 1乃至 5の酸窒化物蛍光体を E x = 4 0 O n mで励起したとき の発光スぺクトルを示す図である。
図 4は、 実施例 1乃至 5の酸窒化物蛍光体を E X - 4 6 0 n mで励起したとき の発光スぺクトルを示す図である。
図 5は、 実施例 1乃至 5の酸窒化物蛍光体の励起スぺクトルを示す図である。 図 6は、 実施例 1乃至 5の酸窒化物蛍光体の反射スぺクトルを示す図である。 図 7は、 実施例 1の酸窒化物蛍光体を撮影した S EM写真である。
図 8は、 実施例 6乃至 1 0の酸窒化物蛍光体を E X = 4 0 0 n mで励起したと きの発光スぺク トルを示す図である。
図 9は、 実施例 6乃至 1 0の酸窒化物蛍光体を E X = 4 6 0 n mで励起したと きの発光スぺク トルを示す図である。
図 1 0は、 実施例 1 1乃至 1 5の酸窒化物蛍光体を E x = 4 0 0 n mで励起し たときの発光スぺク トルを示す図である。
図 1 1は、 実施例 1 1乃至 1 5の酸窒化物蛍光体を E x = 4 6 0 n mで励起し たときの発光スぺク トルを示す図である。
図 1 2は、 実施例 1 1乃至 1 5の酸窒化物蛍光体の励起スぺクトルを示す図で める。
図 1 3は、 実施例 1 1乃至 1 5の酸窒ィ匕物蛍光体の反射スぺク トルを示す図で ある。
図 1 4は、 実施例 1 0、 1 6乃至 2 0の酸窒化物蛍光体を E x = 4 0 0 n mで 励起したときの発光スぺクトルを示す図である。
図 1 5は、 実施例 1 0、 1 6乃至 2 0の酸窒化物蛍光体を E x = 4 6 0 n mで 励起したときの発光スぺクトルを示す図である。
図 1 6は、 実施例 1 0、 1 6乃至 2 0の酸窒化物蛍光体の励起スぺクトルを示 す図である。
図 1 7は、 実施例 1 0、 1 6乃至 2 0の酸窒化物蛍光体の反射スぺクトルを示 す図である。
図 1 8は、 実施例 2 1乃至 2 4の酸窒化物蛍光体を E X = 4 0 0 n mで励起し たときの発光スぺクトルを示す図である。
図 1 9は、 実施例 2 1乃至 2 4の酸窒化物蛍光体を E x = 4 6 0 n mで励起し たときの発光スぺク トルを示す図である。
図 2 0は、 実施例 2 1乃至 2 4の酸窒化物蛍光体の励起スぺクトルを示す図で ある。
図 2 1は 実施例 2 1乃至 2 4の酸窒化物蛍光体の反射スぺクトルを示す図で ある。
図 2 2は 斜方晶系を示す概略図である。
図 2 3は 実施例 2 5のォキシナイトライド蛍光体の X線回折パターンを示す 図である。
図 2 4は 実施例 2 6のォキシナイトライド蛍光体の X線回折パターンを示す 図である。
図 2 5は 実施例 2 7のォキシナイトライド蛍光体の X線回折パターンを示す 図である。
図 2 6は 本発明に係る発光素子を示す平面図である。
図 2 7は 本発明に係る発光素子の A— A 'を示す断面図である。
図 2 8は 本発明に係る実施例 2 8の発光装置の発光スぺクトルを示す図であ る。
図 2 9は 本発明に係る実施例 2 8の発光装置の色度座標を示す図である。 図 3 0は 本発明に係るキヤップタイプの実施例 3 0の努光装置を示す図であ る。
図 3 1は、 酸窒化物蛍光体の製造方法を示す工程図である。
図 3 2は、 酸窒ィ匕物蛍光体の組成に含まれる賦活剤 Rの含有量の変化による発 光効率の変化を示す図である。
図 3 3は、 酸窒化物蛍光体の組成に含まれる賦活剤 Rの含有量の変化による発 光効率の変化を示す図である。
図 3 4は、 酸窒化物蛍光体の組成に含まれる賦活剤 Rの含有量の変化による色 調変化を示す C I E色度図である。
図 3 5は、 図 3 4の拡大した C I E色度図である。
図 3 6は、 酸窒化物蛍光体を E X = 4 0 0 n mで励起したときの発光スぺクト ルを示す図である。
図 3 7は、 酸窒化物蛍光体を E x = 4 6 0 n mで励起したときの発光スぺクト ルを示す図である。 図 3 8は、 酸窒化物蛍光体の規格化した励起スぺク トルを示す図である。 図 3 9は、 酸窒化物蛍光体の反射スぺクトルを示す図である。
図 4 0 Aは、 実施例 3 6の酸窒化物蛍光体を 1 0 0 0倍で撮影した S EM写真 であり、 図 4 0 Bは、 実施例 3 6の酸窒化物蛍光体を 5 0 0 0倍で撮影した S E M写真であり、 図 4 0 Cは、 実施例 3 6の酸窒化物蛍光体を 1 0 0 0 0倍で撮影 した S EM写真である。
図 4 1は、 酸窒ィヒ物蛍光体の組成に含まれる賦活剤 Rの含有量の変ィヒによる発 光効率の変化を示す図である。
図 4 2は、 酸窒化物蛍光体の組成に含まれる賦活剤 Rの含有量の変化による発 光効率の変化を示す図である。
図 4 3は、 酸窒化物蛍光体の組成に含まれる賦活剤 Rの含有量の変化による色 調変化を示す C I E色度図である。
図 4 4は、 図 4 3を拡大した C I E色度図である。
図 4 5は、 酸窒化物蛍光体を E x = 4 0 0 n niで励起したときの発光スぺクト ルを示す図である。
図 4 6は、 酸窒化物蛍光体を E x = 4 6 0 n mで励起したときの発光スぺクト ルを示す図である。
図 4 7は、 酸窒化物蛍光体の規格化した励起スぺクトルを示す図である。 図 4 8は、 酸窒化物蛍光体の反射スぺクトルを示す図である。
図 4 9は、 酸窒化物蛍光体の組成に含まれる賦活剤 Rの含有量の変化によるピ 一ク強度の変化を示す図である。
図 5 0は、 酸窒ィ匕物蛍光体の組成に含まれる賦活剤 Rの含有量の変化による発 光効率の変化を示す図である。
図 5 1は、 酸窒化物蛍光体を E x = 4 0 0 n mで励起したときの発光スぺクト ルを示す図である。
図 5 2は、 酸窒化物蛍光体を E x = 4 6 0 n mで励起したときの発光スぺクト ルを示す図である。
図 5 3は、 酸窒化物蛍光体の規格ィ匕した励起スぺクトルを示す図である。 図 5 4は、 酸窒化物蛍光体の反射スぺク トルを示す図である。 図 5 5は、 実施例 7 9の酸窒化物蛍光体を E X = 4 0 0 n mで励起したときの 発光スぺク トルを示す図である。
図 5 6は、 実施例 7 9の酸窒化物蛍光体を E X = 4 6 0 n mで励起したときの 発光スぺクトルを示す図である。
図 5 7は、 実施例 7 9の酸窒化物蛍光体の規格化した励起スぺクトルを示す図 である。
図 5 8は、 実施例 7 9の酸窒化物蛍光体の反射スぺクトルを示す図である。 図 5 9 Aは、 実施例 Ί 9の酸窒化物蛍光体を 1 0 0 0倍で撮影した S EM写真 であり、 図 5 9 Bは、 実施例 7 9の酸窒化物蛍光体を 1 0 0 0 0倍で撮影した S
EM写真である。
図 6 0は、 本発明に係る発光装置 1の発光スぺクトルを示す図である。
図 6 1は、 本発明に係る発光装置 1の色度座標を示す色度図である。
図 6 2は、 酸窒化物蛍光体の製造方法を示す工程図である。
図 6 3は、 実施例 8 3乃至 8 7の酸窒化物蛍光体を E X = 4 0 0 n mで励起し たときの発光スぺク トルを示す図である。
図 6 4は、 実施例 8 3乃至 8 7の酸窒化物蛍光体を E x = 4 6 0 n mで励起し たときの発光スぺクトルを示す図である。
図 6 5は、 実施例 8 3乃至 8 7の酸窒化物蛍光体の励起スぺクトルを示す図で ある。
図 6 6は、 実施例 8 3乃至 8 7の酸窒化物蛍光体の反射スぺクトルを示す図で ある。
図 6 7 A， 6 7 Bは、 実施例 83の酸窒化物蛍光体を撮影した S EM写真である。 図 6 8は、 実施例 8 8の発光装置の発光スペク トル （シミュレーション） を示 す図である。 - 図 6 9は、 実施例 8 8乃至 9 0の発光装置の色度座標 （シミュレーション） を 示す図である。
-図 7 0は、 実施例 8 9及ぴ 9 0の発光装置の発光スペク トル （シミュレーショ ン） を示す図である。
図 7 1は、 実施例 9 1及び実施例 9 2の発光装置の発光スぺクトルを示す図で ある 発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明に係る発光装置、 及び該発光装置に用いられる酸窒化物蛍光体、 並びにその製造方法を、 実施の形態及び実施例を用いて説明する。 だたし、 本発 明は、 この実施の形態及ぴ実施例に限定されない。
実施の形態 1.
本実施の形態 1は、 発光素子、 特に窒化物半導体素子と組み合わせて用いるの に適した酸窒化物蛍光体に関するものであり、 その蛍光体は、 窒化物半導体発光 素子の光によつて励起されてその発光素子からの光とは異なる波長の光を発生す るものである。
本実施の形態 1に係る酸窒化物蛍光体は、 賦活剤に希土類元素を用いており、 B e、 Mg、 Ca、 S r、 B a、 Z nからなる群から選ばれる少なくとも 1種以 上である第 I I族元素と、 C、 S i、 Ge、 Sn、 T i、 Z r、 Hf からなる群 から選ばれる少なくとも 1種以上である第 I V族元素と、 を少なくとも含有する 酸窒化物蛍光体結晶を含む蛍光体である。
ここで、 酸窒化物蛍光体結晶は、 例えば、 後述の実施例で示す斜方晶に属する 結晶からなる酸窒化物蛍光体である。
上記列記された I I族元素と第 I V族元素の組合せは任意であるが、 以下の組 成のものを使用することが好ましい。
好ましい実施の形態 1の酸窒化物蛍光体は、 一般式 LxMYOzN ( (2/3) χ+ (4
/3) Y - (2/3) Z) · R、 又 、 LxMYw丁リ zN ( (2/3) X-f (4/3) Y +丁一 (2/3) Ζ) ·
Rの一般式で表される。 ここで、 Lは、 B e、 Mg、 Ca、 S r、 B a、 Znか らなる群から選ばれる少なくとも 1種以上である第 I I族元素である。 Mは、 C、 S i、 Ge、 Sn、 T i、 Z r、 H f からなる群から選ばれる少なくとも 1種以 上である第 I V族元素である。 Qは、 B、 Al、 Ga、 I nからなる群から選ば れる少なくとも 1種以上である第 I I I族元素である。 Oは、 酸素元素である。 Nは、 窒素元素である。 Rは、 希土類元素である。 0. 5く Xく 1. 5、 1. 5 < Y < 2. 5、 0 <T< 0. 5、 1. 5<Ζぐ 2. 5である。 この一般式で表される酸窒化物蛍光体は、 少なくとも一部に元素が一定の規則 にしたがって配列された結晶を含むようにでき、 その結晶から効率よく高輝度の 光が発光される。 上記一般式において、 0. 5 <X< 1. 5、 1. 5く Yく 2. 5、 0<T< 0. 5、 1. 5<Ζ< 2. 5に設定することにより、 発光部である 結晶相を比較的容易に形成でき、 発光効率の良い輝度の高い蛍光体を提供するこ とができる。
また、 上記一般式中、 X、 Υ Ζは、 Χ= 1 Υ=2 Ζ = 2であることが好 ましく、 この組成のときに、 より多くの結晶相が形成されるとともにその結晶性 も良好にでき、 発光効率及び輝度を高くできる。 本実施の形態 1の酸窒化物蛍光 体に含まれる結晶 （結晶相） の割合は、 好ましくは 50重量％以上、 より好まし くは 80重量％以上である。
尚、 発光輝度等の調整を目的として、 含有される結晶の割合を所望の値に設定 したい場合には、 上記一般式中、 X、 Υ、 Ζの値により調整することもできる。 但し、 上記範囲は好ましい範囲であって、 本発明は、 上記範囲に限定されるも のではない。
具体的には、 本発明の酸窒化物蛍光体には、 C a S i 202N2 ： Eu、 S r S
12 O 2 N 2 : E u、 B a S i 202N2 ： E u Z n S i 202N2： E u、 C a G e 2〇2N2 : Eu、 S r G e 202N2： E u B a G e 202N2： E u、 Z nG e 2〇2N2 : Eu C a o. SS r o. SS i 202N2： Eu, C a 0. 5 B a 0. 5 S i 2 OoN2： E u、 C Z n o. 5 S i 202N2： Eu C a o. 5 B e o. 5 S 12 O 2 N2 : Eu S r o. SB a o. 5S i 202N2 : Eu C a 0. 8Mg 0. 2S i 202N
2 : Eu、 S r 8Mg0. 2S i 202N2 : Eu C a 0. 5Mg 0. 5 S i 202N2 ： Eu、 S r o. 5Mg0. 5S i 202N2 : E u C a S i 2 B 0 O 2N2 : E u S r S i 2B0. Χ02Ν2： Eu B a S i 2B0. i02N2： E u, Z n S i 2B0. x 〇2N2 : Eu C a G e 2B0. 01O2N2 : E u、 S r G e 2G a 0 02N2 : Eu、 B a G e 2 I n0. 01O2N2 : E u、 Z n G e 2 A 10. 05 O 2N2 : E u、 a 0. 5 Γ 0_ 5 O ί 2 B 0. 3 02N2： Eu、 C a S i 2. 5O 5N3： E u、 S r S i 2. A.5N3 : E i、 B a S i 2. 5 5N3 : Eu、 C a 0. 5B a 0. 5S i 2. 5N3 ： Eu, C a 0. 5S r 0. 5S i 2. 5N3 : Eu、 C a a. 5S i 2. 502.5N2. 7 : Eu、 S r 5S i 2.502.5N2.7 : Eu、 B a x. 5S i 2. 502. 5N2.7 : Eu、 C a !. 0B a o.5S i 2.50^ 5N3 ： EuN Ca a.0S r 0. 5S i 2. SOL 5N3 ： Eu, Ca0.5S i !.50,. 5Ν^ 7 ： Eu, S r 0. 5S . s Ox.5N!.7 ： E B a 0· 5S . .7 : Eu、 C a 0.3B a 0.2S i 2. 5N3 ： Eu、 Ca0.2S r 0.3S i 2. 50,_ 5N3 ： Eu等で表される酸 窒化物蛍光体が含まれる。
また、 ここで示すように、 本実施の形態 1の酸窒ィヒ物蛍光体は、 Oと Nとの比 を変化させるこ.とが可能で、 その比を変化させることにより、 色調や輝度を調節 することができる。 また、 （L+M) / (O + N) で示す陽イオンと陰イオンの モル比を変化させることもでき、 それによつて微妙に発光スぺクトルや強度を調 整することも可能である。 これは、 例えば、 真空などの処理を施し、 Nや Oを脱 離させること等により可能であるが、 本発明は、 この方法により限定されるもの ではない。 この酸窒化物蛍光体の組成中には、 L i、 Na、 K、 Rb、 C s、 M n、 Re、 Cu、 Ag、 Auの少なくとも 1種以上含有されていてもよく、 これ らを添加することにより輝度、 量子効率等の発光効率を調整することができる。 また、 その他の元素も特性を損なわない程度に入っていても良い。
酸窒化物蛍光体に含まれる第 I I族元素の一部は、 賦活剤 Rで置換される。 第 I I族元素と前記賦活剤 Rとの混合量に対して、 前記賦活剤 Rの量は、 （前記第 I I族元素と前記賦活剤 Rとの混合量） ： （前記賦活剤 Rの量） =1 : 0. 00 1乃至 1 ： 0. 8のモル比であることが好ましい。
また、 Lは、 B e、 Mg、 Ca、 S r、 B a、 Z nからなる群から選ばれる少 なくとも 1種以上である第 I I族元素である。 本発明において、 Lは、 C a、 S r等の単体であってもよいが、 Caと S r、 Caと B a、 S rと B a、 C aと M g等、 複数の元素の組合せからなっていてもよい。 また、 Lが複数の元素の組み 合わせである場合、 その組成比は変ィヒさせることができる。 例えば、 S rと Ca との混合物は、 所望により配合比を変えることができる。
特に、 Lは、 Mg、 Ca、 S r、 B a、 Z nからなる群から選ばれる C a、 S r、 B aのいずれかを必須とする少なくとも l種以上である第 I I族元素である ことが好ましい。 Mは、 C、 S i、 Ge、 S 11, T i、 Z r、 H f からなる群から選ばれる少な くとも 1種以上である第 I V族元素である。 Mも、 S i、 Ge等を単体であって もよいし、 1と06、 S iと C等の複数の元素の糸且合せからなっていてもよい。 本発明では、 上述の第 I V族元素を用いることができるが、 特に S i、 Geを用 いることが好ましい。 S i、 Geを用いることにより安価で結晶性の良好な蛍光 体を提供することができる。
特に、 Mは、 C、 S i、 Ge、 Sn、 T i、 H f からなる群から選ばれる S i を必須とする少なくとも 1種以上である第 I V族元素であることが好ましい。
Rは、 希土類元素である。 具体的には、 Rは、 L a、 Ce、 P r、 Nd、 Sm、 Eu、 Gd、 Tb、 Dy、 Ho、 Er、 Tm、 Yb、 Luから選ばれる 1又は 2 以上の元素である。 本発明では、 これら希土類元素のうち、 Euを用いることが 好ましい。 また、 Euと、 希土類元素から選ばれる少なくとも 1以上の元素と、 を含んでいてもよい。 その場合、 Rとして、 £ 11が50重量％以上、 より好まし くは 70%以上含有されていることが好ましい。 すなわち、 賦活剤 Rは、 La、 Ce、 P r、 Nd、 Sm、 Eu、 Gd、 Tb、 Dy、 Ho、 E r、 Tm、 Yb、 Luからなる群から選ばれる Euを必須とする少なくとも 1種以上である希土類 元素であることが好ましい。 Eu以外の元素は、 共賦活剤として、 作用するため である。
本実施の形態 1では、 発光中心に希土類元素であるユウ口ピウム E uを用いる。 ユウ口ピウムは、 主に 2価と 3価のエネルギー準位を持つ。 本実施の形態 1の蛍 光体は、 母体のアル力リ土類金属系窒化ケィ素に対して、 Eu2 +を付活剤とし て用いる。 Eu2 +は、 酸化されやすく、 一般に 3価の Eu2〇3の組成で市販さ れている。
尚、 本明細書においては、 発光中心として、 代表例である Euを用いたものに ついて説明する場合もあるが、 本発明はこれに限定されるものではない。
母体材料として、 主成分の L、 Mも、 それぞれの化合物を使用することができ る。 これら主成分の L、 Mは、 金属、 酸化物、 イミド、 アミド、 窒化物及び各種 塩類などを用いることができる。 また、 あらかじめ主成分の L、 Mの元素を混合 し、 使用してもよい。 Qは、 B、 Al、 Ga、 I nからなる群から選ばれる少なくとも 1種以上であ る第 I I I族元素である。 Qも、 金属、 酸化物、 イミド、 アミド、 窒化物及び各 種塩類などを用いることができる。 例えば、 B206、 H3B03、 A 1203、 A 1 (N03) 3 · 9H20、 A 1 N、 Ga C 13、 I nC 13等である。
Lの窒化物、 Mの窒化物、 Mの酸化物を母体材料として、 混合する。 該母体材 料中に、 Euの酸化物を付活剤として混入する。 これらを所望の蛍光体組成にな るように抨量し、 均一になるまで混合する。 特に、 該母体材料の Lの窒化物、 M の窒化物、 Mの酸ィ匕物は、 0. 5<1：の窒ィ匕物<1. 5、 0. 25く Mの窒化物 < 1. 75、 2. 25<Mの酸化物く 3. 75、 のモル比で混合されていること. が好ましい。 すなわち、 これらの母体材料を、 LxMYOzN ( (2/3) Χ + γ— (2/3) ζ
-α) ： R又は LxMYQTOzN ( (2/3) x+Y+T- (2/3) z ·■ Rの組成比となるよ うに、 所定量を抨量して混合する。
(酸窒化物蛍光体の製造方法）
次に、 本実施の形態 1に係る酸窒化物蛍光体、 C a S i 202N2： Euの製造 方法を説明する。 尚、 本発明は、 以下の製造方法に限定されるものではない。 まず、 C aの窒化物、 S iの窒化物、 S iの酸化物、 Euの酸化物を準備する。 これら原料は、 精製したものを用いる方が良いが、 市販のものを用いても良い。
1. C aの窒ィ匕物の準備
最初に、 原料の C aを粉碎する。 原料の C aは、 単体を使用することが好まし いが、 イミド化合物、 アミド化合物、 C a〇などの化合物を使用することもでき る。 また原料 C aは、 B、 G aなどを含有するものでもよい。 原料の C aは、 ァ ルゴン雰囲気中、 グ口ーブポックス内で粉枠を行う。 粉砕により得られた C aは、 平均粒径が約 0. 1 から 15 / mであることが好ましいが、 この範囲に限定 されない。 C aの純度は、 2 N以上であることが好ましいが、 これに限定されな い。
次に、 粉碎した原科の C aを、'窒素雰囲気中で窒化する。 C aの窒化物は、 粉 碎した C aを窒素雰囲気中、 600〜900°Cで、 約 5時間、 窒化することによ り、 得ることができる。 この反応式を、 式 1に示す。 (式 1)
3 C a + N2 → C a 3N2
C aの窒化物は、 高純度のものが好ましいことはいうまでもなレ、。 Caの窒化 物として、 市販のものも使用することができる。
次に、 C aの窒ィヒ物を粉砕する。 C aの窒化物を、 アルゴン雰囲気中、 若しく は、 窒素雰囲気中、 グローブボックス内で粉静を行う。
2. S iの窒化物の準備
最初に、 原料の S iを粉枠する。 原料の S iは、 単体を使用することが好まし いが、 窒化物化合物、 イミド化合物、 アミド化合物などを使用することもできる。 例えば、 S i 3N4、 S i (NH2) 2、 Mg2S i、 Ca2S i、 S i Cなどであ る。 原料の S iの純度は、 3 N以上のものが好ましいが、 B、 Gaなどが含有さ れていてもよい。 S iも、 原料の C aの場合と同様に、 アルゴン雰囲気中、 若し くは、 窒素雰囲気中、 グローブボックス内で粉碎を行う。 S i化合物の平均粒径 は、 約 0. 1 mから 15 μπιであることが好ましい。
原料の S iを、 窒素雰囲気中で窒化する。 窒化ケィ素は、 ケィ素 S iを窒素雰 囲気中、 800〜.1200°Cで、 約 5時間、 窒化することにより得られる。 この 反応式を、 式 2に示す。
(式 2)
3 S i + 2N2 → S i 3N4
本発明で使用する窒化ケィ素は、 高純度のものが好ましいことはいうまでもな レ、。 尚、 窒化ケィ素として、 市販のものを使用してもよい。
次に、 S iの窒化物を粉砕する。
3. S iの酸ィ匕物の準備
S iの酸ィヒ物である S i 02は、 市販のものを用いる （和光純薬製 Silicon Dioxide 99.9% 190-09072) 。
以上のようにして精製又は製造を行った原料 （C aの窒化物、 S ίの窒化物、 S iの酸化物、 E uの酸化物） を所定のモル量になるように秤量する。
そして、 その秤量した原料を、 混合する。
次に、 C aの窒化物、 S iの窒化物、 S iの酸化物、 Euの酸化物の混合物を アンモニア雰囲気中、 約 1500°Cで、 焼成する。 その焼成された混合物を坩堝 に投入し、 焼成する。
混合及び焼成により、 C a S i 202N2： E uで表される酸窒化物蛍光体を得 ることができる。 この焼成による基本構成元素の反応式を、 式 3に示す。
(式 3)
(1/3) C a 3N2+ (1/3) S i 3N4+S i 02+ a E u203
→C a S i 202N2： E u
ただし、 この組成は、 配合比率より推定される代表組成であり、 その比率の近 傍では、 実用に耐える十分な特性を有する。 また、 各原料の配合比率を変更する ことにより、 目的とする蛍光体の組成を変更することができる。
焼成は、 管状炉、 小型炉、 高周波炉、 メタル炉などを使用することができる。 焼成温度は、 特に限定されないが、 1200から 1700°Cの範囲で焼成を行う ことが好ましく、 1400から 1700°Cの焼成温度が、 さらに好ましい。 蛍光 体の原料は、 窒化ホウ素 （BN) 材質の坩堝、 ボートを用いて焼成を行うことが 好ましい。 窒化ホウ素材質の坩堝の他に、 アルミナ (Al 203) 材質の坩堝を 使用することもできる。
また、 還元雰囲気は、 窒素雰囲気、 窒素一水素雰囲気、 アンモニア雰囲気、 ァ ルゴン等の不活性ガス雰囲気等である。
以上の製造方法を使用することにより、 目的とする酸窒化物蛍光体を得ること が可能である。
な 、 B C a S ZN ： Euで表さ れる酸窒化物蛍光体は、 以下のようにして製造することができる。
あらかじめ、 Euの酸化物に、 Bの化合物 H3B03を乾式混合する。 Euの 化合物として、 酸化ユウ口ピウムを使用するが、 前述の他の構成元素と同様、 金 属ユウ口ピウム、 窒化ユウ口ピウムなども使用可能である。 このほか、 原料の E uは、 イミド化合物、 アミド化合物を用いることもできる。 酸化ユウ口ピウムは、 高純度のものが好ましいが、 市販のものも使用することができる。 Bの化合物を 乾式混合するが、 湿式混合することもできる。
Bの化合物 H 3 B O を例にとって、 酸窒化物蛍光体の製造方法を説明するが、 B以外の成分構成元素には、 L i、 Na、 K等があり、 これらの化合物、 例えば、 L i ΟΗ · H20、 Na 2C03、 K2CO3、 Rb C 1、 C s C 1、 Mg (NO 3) 2、 C a C 12 · 6H20、 S r C 12 · 6H2〇、 B a C 12 · 2H20、 T i OS04 ' H20、 Z rO (N03) 2、 H f C 14、 Mn02、 R e C 15、 Cu (CH3COO) 2 · H20、 AgN〇3、 HAuC 14 · 4H20、 Z n (NO 3) 2 * 6H20、 Ge〇2、 Sn (CH3COO) 2等を使用することができる。
E uと； Bの混合物を粉碎する。 粉碑後の E uと Bの混合物の平均粒径は、 約 0. 1 /imから 15 πιであることが好ましい。
上記粉砕を行った後、 前述の Ca S i 202N2 ： Euの製造工程とほぼ同様に、 C aの窒化物、 S iの窒化物、 S iの酸化物、 Bを含有する E uの酸化物、 を混 合する。 該混合後、 焼成を行い、 目的の酸窒ィヒ物蛍光体を得ることができる。 以上の実施の形態 1の酸窒化物蛍光体は、 YAG系蛍光体と同等以上の安定十生 を有し、 さらに以下のような特徴がある。
(1) 本実施の形態 1の酸窒化物蛍光体は、 その組成及び組成比を選ぶことによ り、 青緑色領域〜黄赤色領域の比較的広い範囲において所望の発光色を設定でき、 色調、 発光輝度、 量子効率等も幅広く調整できる。
例えば、 I I族元素を 2種以上使用して、 その比率を変えることにより、 色調、 発光輝度、 量子効率を調整できる。
(2) Y AG系蛍光体は、 紫外〜短波長の可視領域の光による励起ではほとんど 発光しないが、 本実施の形態 1の酸窒化物蛍光体は、 紫外〜短波長の可視領域の 光の励起により高い発光効率が得られる。
すなわち、 本実施の形態 1の酸窒化物蛍光体により紫外〜短波長の可視領域の 発光素子との組み合わせに適した蛍光体を提供できる。
(3) 結晶質であることから、 粉体又は粒体として容易に製造することができ、 その琅り扱レ、及ぴ加工が容易である。 実施の形態 2.
図 1は、 本発明に係る実施の形態 2の発光装置の構成を示す断面図であり、 本 発光装置は、 発光素子と、 該発光素子からの光の少なくとも一部を波長変換する 第 1の蛍光体とを少なくとも有する。 ここで、 特に、 本実施の形態 2の発光装置 では、 第 1の蛍光体として、 実施の形態 1の酸窒化物蛍光体が用いられているこ とを特徴としてレ、る。
尚、 本明細書において、 色名と色度座標との関係は、 J I S Z 8 1 1 0を参 酌している。
実施の形態 2の発光装置において、 発光素子 1 0は、 サファイア基板 1と、 サ フアイァ基板 1の上に形成された半導体層 2と、 半導体層 2の上に形成された正 負の電極により構成されている。 その発光素子 1 0は、 リードフレーム 1 3 aの カップ内にダイポンデイングされて、 その正負の電極がそれぞれリードフレーム 1 3 aとリードフレーム 1 3 bに導電4ワイヤ 1 4で接続されている。 そして、 発光素子 1 0を覆うようにリードフレーム 1 3 aの力ップ内には蛍光体 1 1を含 むコ一ティング部材 1 2が形成されている。 さらに、 発光素子及び蛍光体 1 1を 含むコーティング部材が設けられたリードフレーム 1 3 a及ぴリードフレーム 1 3 bの全体を覆うようにモールド部材 1 5が形成されている。
実施の形態 2の発光装置において、 発光素子 1 0の半導体層 2は発光層 （図示 しない） を含む複数の層からなっており、 この発光層は、 発光ピーク波長が紫外 から青色領域の 5 0 0 n m以下になるようにその組成が調整されている。 また、 該半導体層 2の同一平面側に正負の電極 3が形成されている。
本実施の形態 2の発光装置は、 以下のように作製される。
まず、 発光素子 1 0をダイボンダ一にセットし、 力ップが設けられたリードフ' レーム 1 3 aにフェイスアップしてダイポンド (接着) する。 ダイポンド後、 リ ードフレーム 1 3をワイヤーポンダーに移送し、 発光素子の負電極 3をカップの 設けられたリードフレーム 1 3 aに金線でワイヤーボンドし、 正電極 3をもう一 方のリードフレーム 1 3 bにワイヤーボンドする。
次に、 モールド装置に移送し、 モールド装置のディスペンサ一でリードフレー ム 1 3のカップ内に蛍光体 1 1及ぴコーティング部材 1 2を注入する。 この際、 蛍光体 1 1とコーティング部材 1 2とは、 あらかじめ所望の割合に均一に混合し ておく。
コ一ティング後、 あら力 じめモーノレド部材 1 5が注入されたモールド型枠の中 にリードフレーム 13を浸漬した後、 型枠をはずして樹脂を硬ィ匕させることによ り、 図 1に示すような砲弾型の発光装置が作製される。
以下、 本実施の形態 2の発光装置の各構成部材について詳細に説明する。 (蛍光体 11 )
蛍光体 11は、 実施の形態 1の酸窒化物蛍光体が含まれている。 また、 蛍光体 11は、 酸窒化物蛍光体と第 2の蛍光体とを組み合わせたものも使用することが できる。
(発光素子 10)
本実施の形態 2において発光素子 10は、 酸窒化物蛍光体を効率よく励起する ことができる波長の光を発光できる発光層を有する半導体発光素子であることが 好ましい。 このような半導体発光素子の材料として、 BN、 S i C、 ZnS eや GaN、 I nG a N I nAl GaN、 A 1 G a N、 BAl GaN、 B I nAl G a Nなど種々の半導体を挙げることができる。 これらの元素に不純物元素とし て S iや Znなどを含有させ発光中心とすることもできる。 蛍光体 11 (酸窒化 物蛍光体） を効率良く励起できる紫外領域の光、 又は可視光のうち比較的短波長 の光を効率よく発光可能な半導体材料として特に、 窒化物半導体 （例えば、 A1 や G aを含む窒化物半導体、 I nや G aを含む窒化物半導体として I nxA 1 γ G a 0≤X 0≤Y、 X + Y≤ 1) がより好適に挙げられる。
また、 半導体発光素子の構造としては、 MI S接合、 P 1 接合ゃ1) 11接合な どを有するホモ構造、 ヘテロ構造あるいはダブルへテロ構成のものが好適に挙げ られる。 半導体層の材料やその混晶比によって発光波長を種々選択することがで きる。 また、 半導体活性層を量子効果が生ずる薄膜に形成させた単一量子井戸構 造や多重量子井戸構造とすることでより出力を向上させることもできる。
発光素子 10を窒化物半導体により構成する場合、 サファイア、 スピネル、 S i C、 S i、 ZnO、 G a A s , G a N等の材料からなる基板が好適に用いられ る。 結晶性の良い窒化物半導体を量産性よく形成させるためにはサファイア基板 を利用することが好ましい。 このサファイア基板上に HVPE法や MOCVD法 などを用いて窒化物半導体を形成させることができる。 具体的には、 サファイア 基板上に G a N、 A 1 N、 Ga A I N等の低温で成長させ非単結晶となるパッフ ァ層を形成しその上に P n接合を有する窒化物半導体を形成させる。
窒化物半導体を使用した n接合を有する紫外領域を効率よく発光可能な発光 素子は、 例えば、 以下のようにして作製される。
まず、 バッファ層上に、 サファイア基板のオリフラ面と略垂直に S i〇2をス トライプ状に形成する。 次に、 ストライプ上に HV P E法を用いて G a Nを E L O G (Epitaxial Lateral Over Grows GaN) 成長させる。 続いて、 MO C VD法 により、 n型窒化ガリウムで形成した第 1のコンタクト層、 n型窒ィヒアルミニゥ ム ·ガリゥムで形成させた第 1のクラッド層、 窒化インジウム ·アルミニウム . ガリゥムの井戸層と窒ィヒアルミニウム ·ガリゥムの障壁層を複数積層させた多重 量子井戸構造の活性層、 p型窒化アルミニウム ·ガリゥムで形成した第 2のクラ ッド層、 p型窒ィ匕ガリウムで形成した第 2のコンタクト層を順に積層させる。 こ のようにして、 ダブルへテロ構造の窒化物半導体発光素子が作製される。
また、 活性層をリッジストライプ形状としガイド層で挟むと共に共振器端面を 設け本努明に利用可能な半導体レーザー素子とすることもできる。
尚、 窒化物半導体は、 不純物をドープしない状態で n型導電性を示すが、 発光 効率を向上させること等を目的として、 所望のキャリア濃度の n型窒化物半導体 を形成するためには、 n型ドーパントとして S i、 G e、 S e、 T e、 C等を適 宜導入することが好ましい。 一方、 p型窒ィ匕物半導体を形成する場合は、 p型ド 一パントである Z n、 M g、 B e、 C a、 S r、 B a等をドープさせることが好 ましい。 また、 窒化物半導体は、 p型ドーパントをドープしただけでは p型ィ匕し にくいため p型ドーパント導入後に、 炉による加熱やプラズマ照射等により低抵 抗化させることが好ましい。 サファイア基板を除去しない場合は、 第 1のコンタ クト層の表面まで P型側からエッチングすることにより第 1のコンタクト層の一 部を露出させ、 各コンタクト層上にそれぞれ電極を形成する。 その後、 半導体ゥ ェハーからチップ状にカツトすることにより、 窒化物半導体からなる発光素子 (例えば、 図 1に示す構造の窒化物半導体発光素子） が作製される。
本実施の形態 2の発光装置において、 蛍光体 1 1を発光素子 1 0の表面近傍に 固着する際に、 量産性よく形成させるために、 樹脂 （透光性樹脂） を利用するこ とが好ましい。 この場合、 蛍光体 1 1の発光波長との関係、 及ぴ透光性樹脂の劣 化防止の両方を考慮した場合、 努光素子 10は紫外域に発光スぺクトルを有し、 その発光ピーク波長が 360 nm以上 420 nm以下のもの、 又は 450 nm以 上 470 nm以下のものを使用することが好ましい。
ここで、 本実施の形態 2で用いられる半導体発光素子 10は、 不純物濃度 10 17〜102G/ cm3となるように形成される n型コンタクト層のシート抵抗 Rn と、 透光性 p電極のシート抵抗 Rpとが、 Rp≥Rnの関係となるように調節さ れていることが好ましい。 n型コンタクト層は、 好ましくは、 膜厚 3〜10μιη. より好ましくは 4〜 6 の厚さに形成されることが好ましく、 そのシート抵抗 Rnは 10〜15 Ω /口と見積もられる。 したがって、 透光性 p電極のシート抵 抗 Rpが 10〜15 ΩΖ口以上になるように厚さ'を設定することが好ましい。 具 体的には、 透光性 p電極は、 150 μπι以下の厚さの薄膜で形成されていてもよ レ、。
また、 透光性 ρ電極が、 金おょぴ白金族元素の群から選択された 1種と、 少な くとも 1種の他の元素とから成る多層膜または合金で形成される場合には、 含有 されている金または白金族元素の含有量により透光性 ρ電極のシート抵抗の調整 をすると安定性および再現性が向上される。 金または金属元素は、 本発明に使用 する半導体発光素子の波長領域における吸収係数が高いので、 透光性 ρ電極に含 まれる金又は白金族元素の量は少ないほど透過性がよくなる。 従来の半導体発光 素子はシート抵抗の関係が Rp^Rnであったが、 本実施の形態 2では、 Rp≥ R nに調整されるので、 透光性 p電極は従来のものと比較して薄膜に形成される こととなるが、 このとき金または白金族元素の含有量を減らすことで薄膜ィ匕が容 易に行える。
上述のように、 本発明で用いられる半導体発光素子 10は、 n型コンタクト層 のシート抵抗 Rn ΩΖ口と、 透光性 p電極のシート抵抗 Rp Ω /口とが、 Rp Rnの関係を成していることが好ましい。 半導体発光素子 10を作製した後に、 Rnを測定するのは難しく、 Rpと Rnとの関係を知るのは実質上不可能である が、 発光哼の光強度分布の状態からどのような Rpと Rnとの関係になっている のかを知ることができる。
透光性 p電極と n型コンタクト層とが Rp≥Rnの関係であるとき、 前記透光 性 p電極上に接して延長伝導部を有する p側台座電極を設けると、 さらなる外部 量子効率の向上を図ることができる。 延長伝導部の形状及び方向に制限はなく、 延長伝導部が衛線上である場合、 光を遮る面積が減るので好ましいが、 メッシュ 状でもよい。 また形状は、 直線状以外に、 曲線状、 格子状、 枝状、 鉤状でもよい。 このとき Ϊ)側台座電極の総面積に比例して遮光効果が増大するため、 遮光効果が 発光増強効果を上回らないように延長導電部の線幅及び長さを設計するのがよい。 本実施の形態 2では、 上述したように、 発光素子 1 0として、 紫外楽光の発光 素子だけではなく、 青色に発光する発光素子を使用することもできる。 青色に発 光する発光素子 1 0も、 I I I族窒化物系化合物発光素子であることが好ましい。 'そのような発光素子 1 0は、 例えばサファイア基板 1上に G a Nバッファ層を介 して、 S iがアンドープの n型 G a N層、 S iがドープされた n型 G a Nからな る n型コンタクト層、 アンドープ G a N層、 多重量子井戸構造の発光層 （G a N 障壁層 Z I n G a N井戸層の量子井戸構造） 、 M gがドープされた p型 G a Nか らなる p型 G a Nからなる pクラッド層、 M gがドープされた！)型 G a Nからな る p型コンタクト層が順次積層された積層構造を有し、 以下のように電極が形成 されている。 但し、 この構成と異なる発光素子も使用できる。
pォーミック電極は、 p型コンタクト層上のほぼ全面に形成され、 その pォー ミック電極上の一部に pパッド電極が形成される。
また、 n電極は、 エッチングにより p型コンタクト層からアンドープ G a N層 を除去して η型コンタクト層の一部を露出させ、.その露出された部分に形成され る。
なお、 本実施の形態では、 多重量子井戸構造の発光層を用いたが、 本発明は、 これに限定されるものではなく、 例えば、' I n G a Νを利用した単一量子井戸構 + 造としても良いし、 S i、 Z nがドープされた G a Nを利用しても良い。
また、 発光素子 1 0の発光層は、 I nの含有量を変ィヒさせることにより、 4 2 0 n mから 4 9 0 n mの範囲において主発光ピーク波長を変更することができる。 また、 発光ピーク波長は、 上記範囲に限定されるものではなく、 3 6 0〜5 5 0 n mに発光ピーク波長を有しているものを使用することができる。
(コーティング部材 1 2 ) + コーティング部材 1 2 (光透光性材料) は、 リ一ドフレーム 1 3の力ップ内に 設けられるものであり蛍光体 1 1と混合して用いられる。 コーティング部材 1 2 の具体的材料としては、 エポキシ樹脂、 ユリア樹脂、 シリコーン樹脂などの温度 特性、 耐候性に優れた透明樹脂、 シリカゾル、 ガラス、 無機バインダーなどが用 いられる。 また、 蛍光体と共に拡散剤、 チタン酸バリウム、 酸化チタン、 酸ィ匕ァ ルミ-ゥムなどを含有させても良い。 また、 光安定化剤や着色剤を含有させても 良い。
(リードフレーム 1 3 )
リードフレーム 1 3は、 マウントリード 1 3 aとインナーリード 1 3 bとから 構成される。
マウントリード 1 3 aは、 発光素子 1 0を配置させるものである。 マウントリ ード 1 3 aの上部は、 カップ形状になっており、 カップ内には発光素子 1 0がダ ィポンドされる。 該発光素子 1 0を覆うように、 カップ内は前記蛍光体 1 1と前 記コーティング部材 1 2とで覆っている。 尚、 カップ内に発光素子 1 0を複数配 置しマウントリード 1 3 aを複数の発光素子 1 0の共通電極として利用すること もできる。 この場合、 十分な電気伝導性と導電性ワイヤ 1 4との接続性が求めら れる。 発光素子 1 0とマウントリード 1 3 aのカップとのダイポンド （接着） は、 熱硬化性樹脂などによって行うことができる。 熱硬化性樹脂としては、 エポキシ 樹脂、 アクリル樹脂、 イミド樹脂などが挙げられる。 また、 フェースダウン発光 素子 1 0などによりマウントリード 1 3 aとダイボンドすると共に電気的接続を 行うには、 A g—ペースト、 カーボンペースト、 金属バンプなどを用いることが できる。 また、 無機バインダーを用いることもできる。
ィンナーリード 1 3 bは、 マウントリード 1 3 a上に配置された発光素子 1 0 の電極 3から延びる導電性ワイヤ 1 4と接続される。 インナーリード 1 3 bは、 マウントリード 1 3 aとのショートを避けるため、 マウントリード 1 3 aから離 れた位置に配置されることが好ましい。 マウントリード 1 3 a上に複数の発光素 子 1 0を設ける場合は、 各導電性ワイヤ同士が接触しないように配置できる構成 にする必要がある。 インナーリード 1 3 bは、 マウントリード 1 3 aと同様の材 質を用いることが好ましく、 鉄、 銅、 鉄入り銅、 金、 白金、 銀などを用いること ができる。
(導電性ワイヤ）
導電性ワイヤ 1 4は、 発光素子 1 0の電極 3とリードフレーム 1 3とを電気的 に接続するものである。 導電性ワイヤ 1 4は、 電極 3とォーミック性、 機械的接 続性、 電気導電性及び熱伝導性が良いものが好ましい。 導電性ワイヤ 1 4の具体 的材料としては、 金、 銅、 白金、 アルミニウムなどの金属及びそれらの合金など が好ましい。
(コーティング部材 1 2 ).
蛍光体 1 1は、 有機材料である樹脂や無機材料であるガラスなど種々のコーテ イング部材 (バインダ一) を用いて、 付着させることができる。 コーティング部 材 1 2は、 蛍光体 1 1を発光素子 1 0や窓部 1 0 7等に固着させるためのパイン ダ一としての役割を有することもある。 コーティング部材 (バインダ一) として 有機物を使用する場合、 具体的材料として、 エポキシ樹脂、 アクリル榭脂、 シリ コーンなどの耐侯性に優れた透明樹脂が好適に用いられる。 特に、 シリコーンを 用いると、 信頼性に優れ、 且つ蛍光体 1 1の分散性を向上させることができ好ま しい。
また、 コーティング部材 （バインダー） 1 2として、 窓部 1 0 7の熱膨張率と 近似である無機物を使用すると、 蛍光体 1 0 8を良好に前記窓部 1 0 7に密着さ せることができ好ましい。 具体的方法として、 沈降法ゃゾルーゲル法、 スプレー 法等を用いることができる。 例えば、 蛍光体 1 1、 1 0 8に、 シラノール （S i (O E t ) 3 OH) 、 及びエタノールを混合してスラリーを形成し、 該スラリー をノズルから吐出させた後、 3 0 0 °Cにて 3時間加熱してシラノールを S i 02 とし、 蛍光体を所望の場所に固着させることができる。
また、 無機物である結着剤をコーティング部材 （バインダー） 1 2、 1 0 9と して用いることもできる。 結着剤とは、 いわゆる低融点ガラスであり、 微細な粒 子であり、 且つ紫外から可視領域のふく射線に対して吸収が少なく、 コーティン グ部材 （バインダー) 1 2、 1 0 9中にて極めて安定であることが好ましい。 また、 粒径の大きな蛍光体をコーティング部材 （バインダー） 1 2、 1 0 9に 付着させる場合、 融点が高くても粒子が超微粉体である結着剤、 例えば、 シリカ、 アルミナ、 あるいは沈殿法で得られる細かい粒度のアル力リ土類金属のピロリン 酸塩、 正りん酸塩などを使用することが好ましい。 これらの結着剤は、 単独、 若 しくは互いに混合して用いることができる。
ここで、 上記結着剤の塗布方法について述べる。 結着剤は、 結着効果を十分に 高めるため、 ビヒクル中に湿式粉碎して、 スラリー状にして、 結着剤スラリーと して用いることが好ましい。 前記ビヒクルとは、 有機溶媒あるいは脱イオン水に 少量の粘結剤を溶解して得られる高粘度溶液である。 例えば、 有機溶媒である酢 酸ブチルに対して粘結剤であるエトロセルロースを l w t %含有させることによ り、 有機系ビヒクルが得られる。
このようにして得られた結着剤スラリーに、 蛍光体 1 1、 1 0 8を含有させて 塗布液を作製する。 塗布液中のスラリーの添加量は、 塗布液中の蛍光体量に対し てスラリー中の結着剤の総量が、 l〜3 %w t程度とすることができる。 光束維 持率の低下を抑制するため、 結着剤の添加量が少ない方が好ましい。
前記塗布液を前記窓部 1 0 7の背面に塗布する。 その後、 温風あるいは熱風を 吹き込み乾燥させる。 最後に 4 0 0 °C〜7 0 0 °Cの温度でベーキングを行い、 前 記ビヒクルを飛散させる。 これにより所望の場所に蛍光体層が結着剤にて付着さ れる。
(モールド部材）
モールド部材 1 5は、 発光素子 1 0、 蛍光体 1 1、 コーティング部材 1 2、 リ 一ドフレーム 1 3及び導電性ワイヤ 1 4などを外部から保護するために設けられ ている。 モールド部材 1 5は、 外部からの保護目的の他に、 視野角を広げたり、 発光素子 1 0からの指向性を緩和したり、 発光を収束、 拡散させたりする目的も 併せ持つている。 これらの目的を達成するためモールド部材は、 所望の形状にす ることができる。 また、 モールド部材 1 5は、 凸レンズ形状、 凹レンズ形状の他、 複数積層する構造であっても良い。 モールド部材 1 5の具体的材料としては、 ェ ポキシ樹脂、 ユリア樹脂、 シリコーン樹脂、 シリカゾル、 ガラスなどの透光性、 耐候性、 温度特性に優れた材料を使用することができる。 モールド部材 1 5には、 拡散剤、 着色剤、 紫外線吸収剤や蛍光体を含有させることもできる。 拡散剤とし ては、 チタン酸バリウム、 酸化チタン、 酸化アルミニウム等が好ましい。 コーテ イング部材 1 2との材質の反発性を少なくするため、 屈折率を考慮するため、 同 材質を用いることが好ましい。
以上のように構成された実施の形態 2の発光装置により、 種々の発光色の発光 装置が実現できる。
例えば、 実施の形態 2の発光装置において、 紫外の発光素子と酸窒化物蛍光体 を組み合わせることにより、 酸窒化物蛍光体の発光色と同じ発光色の発光装置が 実現できる。
また、 青色発光素子と酸窒化物蛍光体を組み合わせることにより、 発光素子の 発光色から酸窒化物蛍光体の発光色の間 （中間） の発光色の発光装置が実現でき る。
また、 本実施の形態 2の発光装置は、 本発明に係る酸窒化物蛍光体が幅広い範 囲で発光色、 発光輝度等の調整が可能であることから、 種々の色調の発光装置が 実現できる。
またさらに、 本実施の形態 2の発光装置は、 本発明に係る酸窒化物蛍光体が輝 度の高い発光が可能であるかつ発光効率が高いことから、 輝度が高くかつ発光効 率の高い発光装置が提供できる。 実施の形態 3 .
図 2は、 本発明に係る実施の形態 3の発光装置の構成を示す平面図 （図 2 A) と断面図 （図 2 B ) である。 この実施の形態 3の発光装置は、 表面実装型の発光 装置である。 本実施の形態 3の発光装置では、 発光素子 1 0 1として、 紫外領域 の光を発光する窒ィ匕物半導体発光素子を用いることができるし、 青色領域の光を 発光する窒化物半導体発光素子を用いることもできる。 尚、 具体的構成について は、 実施の形態 2の発光素子と同様である。
ここでは、 紫外領域の光を発光する発光素子 1 0 1 ^例にとって、 説明する。 本実施の形態 3において、 発光素子 1 0 1は、 発光層として発光ピーク波長が約 3 7 0 n mの I n G a N半導体を有する窒化物半導体発光素子である。 より具体 的な L EDの素子構造としてサファイア基板上に、 アンドープの窒化物半導体で ある n型 G a N層、 S i ドープの n型電極が形成され n型コンタクト層となる G aN層、 アンド プの窒化物半導体である n型 G a N層、 窒化物半導体である n 型 A l GaN層、 I nG a N井戸層を含む単一量子井戸構造の発光層が積層され た構造を有する。 その発光層上には Mgがドープされた p型クラッド層として A 1 Ga N層、 Mgがドープされた p型コンタクト層である G a N層がさらに順次 積層されている。 なお、 サファイア基板上には低温で GaN層を成長させたパッ ファ層が形成されている。 また、 p型半導体は、 成膜後 400°C以上でァニール させてある。 以上のような積層構造において、 エッチングによりサファイア基板 上の窒化物半導体に同一面側で、 p n各コンタクト層表面を露出させる。 露出さ れた n型コンタクト層の上に n電極が帯状に形成され、 残した p型コンタクト層 のほぼ全面に、 金属薄膜から成る透光性 p電極が形成される。 さらに透光性 p電 極の上には n電極と平行に台座電極がスパッタリング法を用いて形成されている。 実施の形態 3では、 中央部に凹部を有し、 且つ前記凹部の両側にコバール製の リード電極 1 02が気密絶縁的に挿入固定されたベース部とからなるコバール製 パッケージ 105を用いる。 前記パッケージ 1 05及びリード電極 1 02の表面 には N iZAg層が設けられている。 パッケージ 105の凹部内に、 Ag— S i 合金にて上述の発光素子 1 0 1がダイポンドされる。 このように構成することに より、 発光装置の構成部材を全て無機物とすることができ、 発光素子 1 0 1から 放出される発光が紫外領域或いは可視光の短波長領域であったとしても飛躍的に 信頼性の高い発光装置が得られる。
次に、 ダイポンドされた発光素子 1 0 1の各電極と、 パッケージ凹部底面から 露出された各リード電極 102とをそれぞれ A gワイヤ 1 04にて電気的導通さ せる。 パッケージの凹部内の水分を十分に排除した後、 中央部にガラス窓部 1 0 7を有するコバール製リッド 1 06にて封止しシーム溶接を行う。 ガラス窓部に は、 あらかじめ二トロセノレロース 90 w t %と γ一アルミナ 1 0 w t %からなる スラリーに対して C a S i 202N2： Eu、 (Y0. 8Gd0. 2) 3Α 1 5012： C e等を含む蛍光体 1 08を含有させ、 リツド 1 06の透光性窓部 1 07の背面に 塗布し、 220 °Cにて 30分間加熱硬化させることにより色変換部材を構成して ある。 こうして形成された発光装置を発光させると白色が高輝度に発光可能な発 光ダイォードとすることができる。 これによつて色度調整が極めて簡単で量産性、 信頼性に優れた発光装置とすることできる。 以下、 本発明の各構成について詳述 する。
尚、 コーティング部材 （バインダー） 1 2として、 窓部 1 0 7の熱膨張率と近 似である無機物を使用すると、 蛍光体 1 0 8を良好に前記窓部 1 0 7に密着させ ることができ好ましい。 密着方法として、 沈降法ゃゾルーゲル法、 スプレー法等 を用いることができる。 例えば、 蛍光体 1 0 8に、 シラノール （S i (O E t ) 3 OH) 、 及ぴエタノールを混合してスラリーを形成し、 該スラリーをノズルか ら吐出させた後、 3 0 0 °Cにて 3時間加熱してシラノールを S i 02とし、 蛍光 体を所望の場所に固着させることができる。
また、 無機物である結着剤をコーティング部材 （バインダ一） 1 0 9として用 いることもできる。 結着剤とは、 いわゆる低融点ガラスであり、 微細な粒子であ り、 且つ紫外から可視領域のふく射線に対して吸収が少なく、 コーティング部材
(バインダ一） 1 0 9中にて極めて安定であることが好ましい。
以上のように構成された実施の形態 3の発光装置は、 実施の形態 2と同様の作 用効果を有する。 実施の形態 4 .
実施間の形態 4の発光装置は、 実施の形態 2又は 3の発光装置において、 蛍光 体 1 1， 1 0 8として、 酸窒化物蛍光体と共に、 第 2の蛍光体が含まれているも のである。
第 2の蛍光体としては、 E u等のランタノイド系、 M n等の遷移金属系の元素 により主に付活されるアルカリ土類ハロゲンァパタイト蛍光体、 アルカリ土類金 属ホウ酸ハロゲン蛍光体、 アル力リ土類金属アルミン酸塩蛍光体、 アル力リ土類 ケィ酸塩、 アルカリ土類硫ィ匕物、 アルカリ土類チォガレート、 アルカリ土類窒化 ケィ素、 ゲルマン酸塩、 又は、 C e等のランタノイド系元素で主に付活される希 土類アルミン酸塩、 希土類ケィ酸塩、 又は、 E u等のランタノイド系元素で主に 賦活される有機及び有機錯体等から選ばれる少なくともいずれか 1以上であるこ とが好ましい。 具体例として、 下記の蛍光体が挙げちれるが、 これに限定されな い。 Eu等のランタノィド系、 Mn等の遷移金属系の元素により主に付活されるァ ルカリ土類ハロゲンアパタイト蛍光体としては、 M5 (P04) 3X： R (Mは、 S r、 Ca、 B a、 Mg、 Z nから選ばれる少なくとも 1種以上である。 Xは、 F、 C l、 B r、 Iから選ばれる少なくとも 1種以上である。 Rは、 Eu、 Mn、 E uと Mn、 のいずれか 1以上である。 ） などがある。
アルカリ土類金属ホウ酸ノヽロゲン蛍光体としては、 M2B509X : R (Mは、 S r、 Ca、 B a、 Mg、 Z nから選ばれる少なくとも 1種以上である。 Xは、 F、 C l、 B r、 Iから選ばれる少なくとも 1種以上である。 Rは、 Eu、 Mn、 EuとMn、 のいずれか 1以上である。 ） などがある。
アル力リ土類金属アルミン酸塩'蛍光体としては、 S r A 1204 ： R、 S r 4 A 114025 : R、 CaAl 204 : R、 B aMg 2A 116027 ： R, B aMg 2A 1 16012 : R、 B aMg A 110O17 ： R (Rは、 Eu、 Mn、 Euと Mn、 のレヽ ずれか 1以上である。 ） などがある。
アルカリ土類硫化物蛍光体としては、 La 202S : Eu、 Y202S : Eu、 Gd 202S ： Euなどがある。
C e等のランタノィド系元素で主に賦活される希土類アルミン酸塩蛍光体とし ては、 Y3A 15012 ： Ce、 （Y0.8Gd0.2) 3A 15012 : Ce、 Y3 (A 1 o.8Ga o.2) 5012 : Ce、 （Y， Gd) 3 (A 1， Ga) 5012の組成式で表 される Y AG系蛍光体などがある。
その他の蛍光体としては、 ZnS : Eu、 Zn2Ge〇4 :Mn、 MGa2S 4 ： Eu (Mは、 S r、 Ca、 Ba、 Mg、 Z nから選ばれる少なくとも 1種以 上である。 Xは、 F、 C l、 B r、 Iから選ばれる少なくとも 1種以上であ る。 ） などがある。 また、 M2S i 5N8 ： Eu, MS i 7Ναο ： Eu、 Μα.8S i 5O0.2N8 ： Eu、 M0.9S i 7〇0. ΧΝ10 : Eu (Mは、 S r、 C a、 B a、 Mg、 Z nから選ばれる少なくとも 1種以上である。 ） などもある。
上述の第 2の蛍光体は、 所望に応じて Euに代えて、 又は、 £11に加ぇて丁13、 Cu、 Ag、 Au、 Cr、 Nd、 Dy、 Co、 N i、 T iから選択される 1種以 上を含有させることもできる。
また、 上記蛍光体以外の蛍光体であって、 同様の性能、 効果を有する蛍光体も 使用することができる。
これらの第 2の蛍光体として、 発光素子 10、 101の励起光により、 黄色、 赤色、 緑色、 青色に発光スペクトルを有する蛍光体を使用することができるほ力、 これらの中間色である黄色、 青緑色、 橙色などに発光スペクトルを有する蛍光体 も使用することができる。 これらの第 2の蛍光体を第 1の蛍光体と組み合わせて 使用することにより、 種々の発光色を有する発光装置を製造することができる。 例えば、 第 1の蛍光体である緑色から黄色に発光する C a S i 202N2： Eu、 又は S r S i 202N2： Euと、 第 2の蛍光体である青色に発光する （S r， C a) 5 (P04) 3C 1 ： Eu、 赤色に発光する （C a， S r) 2S i 5N8： Eu と、 からなる蛍光体 11、 108を使用することによって、 演色性の良好な白色 に発光する発光装置を提供することができる。 これは、 色の三 色である赤' 青 ·緑を使用しているため、 第 1の蛍光体及び第 2の蛍光体の配合比を変えるこ とのみで、 所望の白色光を実現することができる。
特に、 励起光源に 460 nm近傍の光を用いて、 酸窒化物蛍光体と第 2の蛍光 体に照射させたとき、 酸窒化物蛍光体が 500 nm近傍の光を発光する。 これに より、 演色性に優れた白色系発光装置を提供することができる。
上記蛍光体 11、 108の粒径は、 1 m〜 20 μ mの範囲が好ましく、 より 好ましくは 2 jun！〜 8 である。 特に、 5 m〜 8 μ mが好ましい。 2μπιよ り小さい粒径を有する蛍光体は、 凝集体を形成しやすい傾向にある。 一方、 5 m〜 8 μ mの粒径範囲の蛍光体は、 光の吸収率及び変換効率が高い。 このように、 光学的に優れた特徴を有する粒径の大きな蛍光体を含有させることにより、 発光 装置の量産性が向上する。
ここで粒径は、 空気透過法で得られる平均粒径を指す。 具体的には、 気温 2 5°C、 湿度 70%の環境下において、 1 cm3分の試料を計り取り、 専用の管状 容器にパッキングした後、 一定圧力の乾燥空気を流し、 差圧から比表面積を読み とり、 平均粒径に換算した値である。 本発明で用いられる蛍光体の平均粒径は 2 ^m〜8 jumの範囲であることが好ましい。 また、 この平均粒径値を有する蛍光 体が、 頻度高く含有されていることが好ましい。 また、 粒度分布も狭い範囲に分 布しているものが好ましく、 特に、 微粒子 2〃m以下の少ないものが好ましい。 このように粒径、 及び粒度分布のバラツキが小さレ、蛍光体を用いることにより、 より色ムラが抑制され、 良好な色調を有する発光装置が得られる。
図 2の発光装置における蛍光体 1 0 8の配置場所は発光素子 1 0 1との位置関 係において種々の場所に配置することができる。 例えば、 発光素子 1 0 1を被覆 するモールド材料中に、 蛍光体 1 0 8を含有させることができる。 また、 発光素 子 1 0 1と蛍光体 1 0 8とを、 間隙をおいて配置しても良いし、 発光素子 1 0 1 の上部に蛍光体 1 0 8を、 直接載置しても良い。
以上のように構成された実施の形態 4の発光装置は、 実施の形態 2の発光装置 と同様の効果を有する上に以下のような効果を有する。
すなわち、 実施の形態 4の発光装置では、 酸窒化物蛍光体に加えさらに第 2の 蛍光体を用いることにより、 酸窒化物蛍光体の発光と第 2の蛍光体の発光の混色 による発光色の発光装置、 又は発光素子 （可視光の発光素子） の発光と酸窒化物 蛍光体の発光と第 2の蛍光体の発光の混色による発光色の発光装置が実現できる。 また、 本実施の形態 4の発光装置では、 第 2の蛍光体の種類及び酸窒化物蛍光 体に対する比率を変更することにより、 幅広い範囲で発光色、 発光輝度等の調整 が可能となり、 実施の形態 2及び 3よりさらに多くの種類の色調の実現が可能に なる。 実施の形態 5 .
本発明に係る実施の形態 5は、 S r S i 202 N 2： E uで表される酸窒化物蛍 光体の製造方法であり、 図 3 1は、 実施の形態 5の酸窒化物蛍光体の製造方法を 示す工程図である。
本製造方法では、 まず、 S rの窒化物、 S iの窒化物、 S iの酸化物、 E uの 酸化物を準備する。 これら原料は、 精製したものを用いる方が良いが、 市販のも のを用いても良い。 具体的には、 以下の方法により酸窒化物蛍光体を製造する。 原料の S rに窒化物として S r 3 N 2を使用する。 原料としては、 ィミド化合 物、 アミド化合物、 S r Oなどの化合物を使用することもできるし、 S r単体を 使用することもできる。 また原料 S rは、 B、 G aなどを含有するものでもよい。
S rの窒化物 S r 3 N 2を粉碎する （P 1 ) 。 原料の S iの窒化物として S i 3N4を使用する。 原料としては、 他の窒化物 化合物、 イミド化合物、 アミド化合物などを使用することもできるし、 S i単体 を使用することもできる。 例えば、 S i (NH2) 2、 Mg2S i、 C a 2S i、 S i Cなどである。 原料の S iの純度は、 3 N以上のものが好ましいが、 B、 G aなどが含有されていてもよい。
S iの窒化物 S i 3N4を粉砕する （P 2) 。
原料の S iの酸化物として、 S i 02を使用する。 ここでは、 市販のものを用 いる （和光純薬製 Silicon Dioxide 99.9。ん 190 - 09072) 。
S iの酸化物 S i 02を粉砕する （P 3) 。
原料に Euの酸化物 Eu203を使用する。 原料は、 Euの単体を使用するこ とが好ましいが、 窒化物化合物、 イミド化合物、 アミド化合物などを使用するこ ともできる。 特に、 酸化ユウ口ピウムの他、 窒化ユウ口ピウムを使用することが 好ましい。 これは、 生成物中に酸素、 又は、 窒素が含まれているからである。
£ 11の酸化物£：ひ203を粉砕する （P4) 。
各原料を粉碎した後、 S rの窒化物 S r 3N2、 S iの窒化物 S i 3N4、 S i の酸化物 S i〇2、 Euの酸化物 Eu2〇3を、 所定の配合比になるように、 所定 のモル量を秤量して、 混合する （P 5) 。
次に、 S rの窒化物、 S iの窒化物、 S iの酸化物、 Euの酸化物の混合物を 焼成する （P 6) 。 当該混合物を坩堝に投入し、 焼成を行う。
混合及び焼成により、 S r S i 202N2： Euで表される酸窒化物蛍光体を得 ることができる （P 7) 。 この焼成による酸窒化物蛍光体の反応式を、 式 4に示 す。
(式 4)
((l-2a)/3) S r 3N2+((2+3a) /6) S i 3 N 4 + ( (2— 3a) /2) S i 02+ a Eu203 →S r (1_2a) Eu2aS i 202N2 + N2a/3
ただし、 この組成は、 配合比率より推定される代表組成であり、 その比率の近 傍では、 実用に耐える十分な特性を有する。 また、 各原料の配合比率を変更する ことにより、 目的とする蛍光体の組成を変更することができる。
焼成温度は、 特に限定されないが、 1200から 2000°Cの範囲で焼成を行 うことが好ましく、 1400から 2000°Cの焼成温度が、 さらに好ましい。 蛍 光体 11の原料は、 窒化ホウ素 （BN) 材質の坩堝、 ポートを用いて焼成を行う ことが好ましい。 窒化ホウ素材質の坩堝の他に、 アルミナ （A.l 203) 材質の 坩堝を使用することもできる。
また、 焼成は、 還元雰囲気中で行うことが好ましい。 還元雰囲気は、 窒素雰囲 気、 窒素一水素雰囲気、 アンモニア雰囲気、 アルゴン等の不活性ガス雰囲気等で める。
以上の製造方法を使用することにより、 目的とする酸窒化物蛍光体を得ること が可能である。
なお、 ホウ素 Bを含む S r XS i YBTOzN ( (2/3) X+Y+T_ (2/3) z—— a) ： E u で表される酸窒化物蛍光体は、 以下のようにして製造することができる。
あらかじめ、 Euの酸ィ匕物に、 Bの化合物 H3B03を乾式混合する。 Euの 化合物として、 酸化ユウ口ピウムを使用するが、 前述の他の構成元素と同様、 金 属ユウ口ピウム、 窒化ユウ口ピウムなども使用可能である。 このほか、 原料の E uは、 イミドィ匕合物、 アミド化合物を用いることもできる。 酸化ユウ口ピウムは、 高純度のものが好ましいが、 市販のものも使用することができる。 Bの化合物を 乾式混合するが、 湿式混合することもできる。
Bの化合物 H 3 B O 3を例にとって、 酸窒化物蛍光体の製造方法を説明するが、 B以外の成分構成元素には、 L i、 Na.、 K等があり、 これらの化合物、 例えば、 L i OH * H20、 Na2C03、 K2C03、 RbC l、 C s C l、 Mg (NO 3) 2、 C a C 12 · 6H2O S r C 12 · 6H20, B a C 12 · 2H2O T i OS04 · H20、 Z r O (N03) 2、 H f C 14、 Mn02、 R e C 15、 C u
(CH3COO) 2 · H2〇、 AgN03、 HAuC 14 · 4H20、 Zn (NO 3) 2 · 6Η2〇、 Ge〇2、 S n (CH3COO) 2等を使用することができる。
E uと Bの混合物を粉枠する。 粉枠後の E uと Bの混合物の平均粒径は、 約 0. 1 μπιから 15 μ παであることが好ましい。
上記粉碎を行った後、 前述の S r S i 202N2： Euの製造工程とほぼ同様に 、 S rの窒化物、 S iの窒化物、 S iの酸化物、 Bを含有する Euの酸化物、 を 混合する。 該混合後、 焼成を行い、 目的の酸窒化物蛍光体を得ることができる。 実施の形態 6.
本発明に係る実施の形態 6の蛍光体は、 発光素子、 とりわけ窒ィ匕物半導体素子 と組み合わせて用!/、るのに特に適した酸窒化物蛍光体に関するものであり、 その 蛍光体は、 実施の形態 1の酸窒化物蛍光体において、 B a， S i及び E uを必須 とするものである。
すなわち、 本実施の形態 6の酸窒ィ匕物蛍光体は、 賦活剤に Euを必須とする少 なくとも 1種以上である希土類元素を用いており、 Ca S r Ba Znから なる群から選ばれる B aを必須とする少なくとも 1種以上である第 I I族元素と、 C S ί · Ge Sn T i Z r H f からなる群から選ばれる S iを必須と する少なくとも 1種以上である第 I V族元素と、 を少なくとも含有する。 該元素 の組合せは任意であるが、 以下の組成のものを使用することが好ましい。 - 実施の形態 6の酸窒化物蛍光体は、 一般式 LxMYOzN ( (2ノ 3) x+ (4/3) γ一 (2
/3) Ζ) 乂はヽ
Figure imgf000047_0001
ζΝ ( (2/3) Χ+ (4/3) Υ + Τ- (2/3) Ζ) · R 1k c± れる （ここで、 Lは、 Ca S r B a Z nからなる群から選ばれる B aを必 須とする少なくとも 1種以上である第 I I族元素である。 Mは、 C S i Ge、 Sn T i、 Z r H f からなる群から選ばれる S iを必須とする少なくとも 1 種以上である第 I V族元素である。 Qは、 B、 Al、 Ga I nからなる群から 選ばれる少なくとも 1種以上である第 I I I族元素である。 Oは、 酸素元素であ る。 Nは、 窒素元素である。 Rは、 Euを必須とする少なくとも 1種以上である 希土類元素である。 また、 実施の形態 6の蛍光体は、 実施の形態 1と同様、 0. 5 <X< 1. 5、 1. 5く Yく 2. 5、 0 <T< 0. 5 1. 5く Ζく 2. 5の範囲で高い輝度を示す。 また、 そのうち一般式中、 前記 X、 前記 Υ、 前記 Ζ は、 0. 8<Χく 1. 2 1. 8 <Υ< 2. 2 0<Τ<0. 5 1. 7<Ζ< 2. 2であることがより好ましく、 特に、 前記 X、 前記 Υ、 前記 Ζが、 Χ= 1 Υ = 2 Ζ = 2で表される酸窒化物蛍光体は高い輝度を示すため特に好ましい。 但し、 本発明は、 上記範囲に限定されるものではない。 具体的には、 実施の形態 6の酸窒化物蛍光体として、 B a S i 8G e 0, 202N2 Eu B a S i 9 G e 0. i02N2 : E u B a S iュ .8C0.202N2 : E u B a S i a.9C0. iO 2N2 : Eu B a S i 8T i o.202N2 E u, B a S i x.9T i 0. i02N 2 : Eu、 B a S i 8S n 0. 202N2 : Eu、 B a S i x. 9S n0. !θ2Ν2： E "u、 B 3- 0. 9 C a o. ! S i 202N2： E u、 B a o. 9 r o i i 2O2 2 · E ^ B a o. g Z n o. ！ S i 2〇2N'2 ： Eu、 B a 0. 9 C a 0. ！ S i！. 8G e 0. 202N 2 : Eu、 B a 0. 9S r 0. X S i ！. 8G e 0. 2 02N2： E u、 等が挙げられる。
また、 本酸窒化物蛍光体は、 実施の形態 1と同様、 Oと Nとの比を変化させる ことで、 色調や輝度を調節することができるし、 また、 （L+M) / (0 + N) で示す陽ィオンと陰ィオンのモル比を変化させることでも、 微妙に発光スぺクト ルゃ強度を調整することも可能である。 これらは、 例えば、 真空などの処理を施 し、 Nや Oを脱離させること等により可能であるが、 本努明はこれらの方法に限 定されるものではない。 この酸窒化物蛍光体の組成中には、 L i、 Na、 K、 R b、 C s、 Mn、 R e、 Cu、 Ag、 A uの少なくとも 1種以上含有されていて もよい。 これらを元素を添加することにより輝度、 量子効率等の発光効率を調整 することができる。 また、 その他の元素も特^ ·生を損なわない程度に入っていても 良い。
Lは、 C a、 S r、 B a、 Z nからなる群から選ばれる B aを必須とする少な くとも 1種以上である第 I I族元素である。 つまり、 B aを単体で用いてもよい 力 B aと C a、 B aと S r、'： B aと C aと S r等、 種々組合せを変えることも できる。 これらの第 I I族元素の混合物は、 所望により配合比を変えることがで さる。
Mは、 C、 S i、 G e、 S n、 T i、 H f からなる群から選ばれる S iを必須 とする少なくとも 1種以上である第 I V族元素である。 Mも、 S iを単体で用い てもよいが、 S iと G e、 S i と C等、 種々糸且合せを変えることもできる。 S i を用いることにより安価で結晶性の良好な蛍光体を提供することができるからで ある。
Rは、 E uを必須とする少なくとも 1種以上である希土類元素である。 具体的 には、 希土類元素は、 L a、 C e、 P r、 Nd、 Sm、 E u、 G d、 Tb、 D y、 Ho、 E r、 Tm、 Yb、 L uである。 これら希土類元素のうち、 E uを単体で 用いてもよいが、 E uと希土類元素から選ばれる少なくとも 1以上の元素と、 を 含んでいるものも使用することもできる。 E u以外の元素は、 共賦活剤として、 作用するためである。 Rは、 Euが 70%以上含有されていることが好ましい。 特に、 Rは、 第 I I族元素に対して、 モル比で、 第 I I族元素： R=l ： 0. 0 05乃至 1 : 0. 15である。
努光中心に希土類元素であるユウ口ピウム Euを用いる。 本発明では、 Euの みを用いて説明するが、 これに限定されず、 Euと共賦活させたものも使用する ことができる。 ユウ口ピウムは、 主に 2価と 3価のエネルギー準位を持つ。 本発 明の蛍光体は、 母体のアルカリ土類金属系窒化ケィ素に対して、 Eu2+を付活 剤として用いる。 Eu2 +は、 酸化されやすく、 一般に 3価の Eu2〇3の組成で 巿販されている。
母体材料として、 主成分の L、 Mも、 それぞれの化合物を使用することができ る。 これら主成分の L、 Mは、 金属、 酸化物、 イミド、 アミド、 窒化物及び各種 塩類などを用いることができる。 また、 あらかじめ主成分の L、 Mの元素を混合 し、 使用してもよレ、。
Qは、 B、 Al、 Ga、 I nからなる群から選ばれる少なくとも 1種以上であ る第 I I I族元素である。 Qも、 金属、 酸化物、 イミド、 アミド、 窒化物及び各 種塩類などを用いることができる。 例えば、 B206、 H3B03、 A 1203、 A 1 (NO 3) 3 · 9H20、 A 1 N、 G a C 13、 I nC 13等である。
実施の形態 6の酸窒化物蛍光体は、 以下のように作製することができる。 まず、 Lの窒化物、 Mの窒ィ匕物、 Mの酸ィ匕物を母体材料として、 混合する。 該 母体材料中に、 Euの酸化物を付活剤として混入する。 これらを所望量計り、 均 一になるまで混合する。 特に、 該母体材料の Lの窒化物、 Mの窒化物、 Mの酸化 物は、 0. 5く Lの窒化物く 1 - 5、 0. 25く Mの窒化物く 1. 75、 2. 2 5く Mの酸化物く 3. 75、 のモル比で混合されていることが好ましい。 これら の母体材料を、 LxMYOzN ( (2/3) X+Y-. (2/3) ζ-α) ： R又は LxMYQTOzN
( (2/3) X + Y + T- (2/3) Z~a) ' Rの組成比となるように、 所定量を秤量して混合 する。
(実施の形態 6の酸窒化物蛍光体のより具体的な製造方法の例）
次に、 実施の形態 6の酸窒化物蛍光体である B a S i 202N2 ： Euの製造方 法を説明するが、 本発明は、 以下の製造方法に限定されるものではない。 図 62 は、 実施の形態 6の酸窒化物蛍光体の製造方法を示す工程図である。
本方法では、 まず、 B aの窒化物、 S iの窒化物、 S iの酸化物、 Euの酸化 物を準備する。 これら原料は、 精製したものを用いる方が良いが、 市販のものを 用いても良い。 具体的には、 以下の方法により酸窒化物蛍光体を製造する。
1. B aの窒化物
原料の B aの窒化物として、 B a 3N2を使用する。 原料として、 ィミド化合 物、 アミド化合物、 B a Oなどの化合物を使用することもできるし、 B aの単体 を使用することもできる。 また原料 B aは、 B、 G aなどを含有するものでもよ い。
その B aの窒ィ匕物 B a3N2を粉砕する （P 1) 。
2. S iの窒化物
原料の S iの窒化物として、 S i 3N4を使用する。 原料としては、 窒化物化 . 合物、 イミド化合物、 アミド化合物などを使用することもできるし、 S iの単体 を使用することもできる。 例えば、 S i 3N4、 S i (NH2) 2、 Mg2S i、 C a 2S i、 S i Cなどである。 原料の S iの純度は、 3 N以上のものが好ましい が、 B、 G aなどが含有されていてもよい。
その S iの窒化物 S i 3 N4を粉砕する (P 2) 。
3. S iの酸化物
原料の S iの酸化物として、 S i 02を使用する。 ここでは、 市販のものを用 いる （和光純薬製 Silicon Dioxide 99.9% 190-09072) 。
その S iの酸化物 S i O 2を粉砕する （P 3) 。
4. Euの酸化物
原料の Euの酸化物として、 Eu202を使用する。 原料としては、 窒化物化 合物、 ィミド化合物、 ァミド化合物などを使用することもできるし、 E uの単体 を使用することもできる。 酸化ユウ口ピウムの他では、 窒化ユウ口ピウムを使用 することが好ましい。 これは、 生成物中に酸素、 又は、 窒素が含まれているから である。
その Euの酸化物 Eu203を粉碎する （P4) 。
上記粉枠した原料の B aの窒化物 B a 3N2、 S iの窒化物 S i 3N4、 S iの 酸化物 S i 02、 Euの酸化物 Eu203を秤量して、 混合する （P5) 。 上記原 料は、 所定の配合比になるように、 秤量する。
次に、 B aの窒化物、 S iの窒化物、 S iの酸化物、 E IIの酸化物の混合物を 焼成する （P6) 。 当該混合物を坩堝に投入し、 焼成を行う。
混合及ぴ焼成により、 B a S i 202N2： Euで表される酸窒化物蛍光体を得 ることができる （P 7) 。 この焼成による基本構成元素の反応式を、 式 5に示す。
(式 5)
(1/3) B a 3N2+ (1/3) S i 3N4+S i 02+a Eu2Os
→B a S i 202N2： E u
ただし、 この組成は、 配合比率より推定される代表組成であり、 その比率の近 傍では、 実用に耐える十分な特性を有する。 また、 各原料の配合比率を変更する ことにより、 目的とする蛍光体の組成を変更することができる。
焼成温度は、 特に限定されないが、 1200から 1700°Cの範囲で焼成を行 うことが好ましく、 1400から 1700°Cの焼成温度が、 さらに好ましい。 蛍 光体 11の原料は、 窒化ホウ素 （BN) 材質の坩堝、 ポートを用いて焼成を行う ことが好ましい。 窒化ホウ素材質の坩堝の他に、 アルミナ （A 1203) 材質の 坩堝を使用することもできる。
また、 焼成は、 還元雰囲気中で行うことが好ましい。 還元雰囲気は、 窒素雰囲 気、 窒素一水素雰囲気、 アンモニア雰囲気、 アルゴン等の不活性ガス雰囲気等で ある。 ' '
以上の製造方法を使用することにより、 目的とする実施の形態 6の酸窒化物蛍 光体を得ることが可能である。
なお、 B a XS 1 γΒτΟζΝ ( (2/3) χ+γ+τ- (2/3) ζ-α) : Euで表 れる酸窒 化物蛍光体は、 以下のようにして製造することができる。
あらかじめ、 Euの酸化物に、 Bの化合物 H3B03を乾式混合する。 Euの 化合物として、 酸ィヒュウ口ピウムを使用するが、 前述の他の構成元素と同様、 金 属ユウ口ピウム、 窒化ユウ口ピウムなども使用可能である。 このほか、 原料の E uは、 イミド化合物、 アミド化合物を用いることもできる。 酸ィ匕ユウ口ピウムは、 高純度のものが好ましいが、 市販のものも使用することができる。 Bの化合物を 乾式混合するが、 湿式混合することもできる。
Bの化合物 H 3 B O 3を例にとって、 酸窒化物蛍光体の製造方法を説明するが、 B以外の成分構成元素には、 L i、 Na、 K等があり、 これらの化合物、 例えば、 L i ΟΗ · H2O Na 2COs、 K2C03、 RbC l、 C sC l、 Mg (NO 3) 2、 C a C 1 a · 6H20、 S r C 12 · 6H2〇、 B a C 12 · 2H20、 T i OS04 * H20、 Z r O (NO 3) 2、 H f C 14、 Mn〇2、 R e C 15、 Cu (CH3COO) 2 · H20、 AgN03、 HAuC 14 · 4H20、 Z n (NO 3) 2 - 6H20、 Ge〇2、 S n (CH3COO) 2等を使用することができる。
E uと Bの混合物を粉砕する。 粉砕後の E uと Bの混合物の平均粒径は、 約 0. 1 mから 15 mであることが好ましい。
上記粉碎を行った後、 前述の B a S i 202N2 ： Euの製造工程とほぼ同様に 、 B aの窒化物、 S iの窒化物、 S iの酸化物、 Bを含有する Euの酸化物、 を 混合する。 該混合後、 焼成を行い、 目的の酸窒化物蛍光体を得ることができる。 以上のように構成される実施の形態 6の酸窒ィヒ物蛍光体は、 Y AG系蛍光体と 同等以上の安定性を有し、 実施の形態 1と同様の作用効果を有する。
また、 本実施の形態 6の酸窒化物蛍光体は、 青緑色領域〜緑色領域において発 光ピークを有する発光スぺクトルを持つようにその組成及び組成比を選ぶことが 可能で、 特にその範囲において高い発光輝度及び発光効率が実現でき、 色調、 量 子効率等も幅広く調整できる。 実施例.
以下、 本発明に係る蛍光体、 発光装置について実施例を挙げて説明するが、 こ の実施例に限定されるものではない。
なお、 温度特性は、 25°Cの発光輝度を 100%とする相対輝度で示す。 粒径 は、 前述の平均粒径を示し、 F. S. S. S. No. (Fisher Sub Sieve Sizer' s No.) という空気透過法による値である。
実施例 1〜 27は、 実施の形態 1の酸窒化物蛍光体に関係する実施例である。 く実施例 1乃至 5 >
表 1は、 本発明に係る酸窒化物蛍光体の実施例 1乃至 5の特性を示す。 また、 図 3は、 実施例 1乃至 5の酸窒化物蛍光体を E X = 400 n mで励起し たときの発光スペクトルを示す図である。 図 4は、 実施例 1乃至 5の酸窒化物蛍 光体を E x==460 nmで励起したときの発光スぺクトルを示す図である。 図 5 は、 実施例 1乃至 5の酸窒ィ匕物蛍光体の励起スペクトルを示す図である。 図 6は、 実施例 1乃至 5の酸窒ィ匕物蛍光体の反射スペクトルを示す図である。 図 7は、 実 施例 1の酸窒化物蛍光体を撮影した SEM (走査電子顕微鏡） 写真である。 ここ で、 色名と色度座標との関係は、 J I S Z 8110を参酌する。
表 1
Figure imgf000053_0001
実施例 1は、 C a S i 202Ν2： Euで表される酸窒化物蛍光体である。 実施 例 2は、 Ca0.90Mg0.10S i 202N2： E uで表される酸窒化物蛍光体であ る。 実施例 3は、 S r S i 202N2： Euで表される酸窒化物蛍光体である。 実 施例 4は、 S r 0. 90Mg0.10S i 202N2： E uで表される酸窒化物蛍光体で ある。 実施例 5は、 B a S i 202N2： Euで表される酸窒化物蛍光体である。 実施例 1〜 5では、 原料として、 Ca3N2、 S i 3N4、 S i 02、 Eu203 を使用し、 それらの原料を、 0. 1〜3. 0 mに粉砕した後、 それぞれ以下の ようにした。 実施例 1.
まず、 以下のように秤量する。
C a 3N2： 6. 01 g
S i 3N4 : 5. 99 g
S i 02 :、7. 36 g
E u 203： 0. 66 g
上記数量を秤量した後、 C a 3N2、 S i 3N4、 S i〇2、 Eu 203を、 窒素 雰囲気中、 グローブボックス内で、 均一になるまで混合した。 実施例 1乃至 5に おいて、 Eu濃度は 0. 43m'o l %である。
実施例 1において、 原料の混合比率 （モル比） は、 C a 3N2 ·· S i 3N4： S i 02： Eu2Os= 1 ： 0. 5 1 : 3. 02 : 0. 046である。 この混合比率 になるように、 C a 3N2 (分子量 148. 3) を 6. 0 1 g、 S i 3N4 (分子 量 140. 3) を 5. 9 9 g、 S i 02 (分子量 60. 0 9) を 7. 36 g、 E u2Os (分子量 3 5 2. 0) を 0. 6 6 gになるように秤量し、 混合を行った < 上記化合物を混合し、 アンモニア雰囲気中で、 窒ィ匕ホウ素坩堝に投入し、 約 1 500°Cで約 5時間、 焼成を行った。
これにより、 目的とする酸窒化物蛍光体を得た。 得られた酸窒化物蛍光体の理 論組成は、 C a S i 202N2： Euである。
実施例 1の酸窒化物蛍光体の Oと Nとの重量％を測定すると、 全量中に Oが 1 9. 3重量％、 Nが 14. 5重量％含まれていた。 Oと Nの重量比は、 O： N = 1 : 0. 75である。
実施例に係る酸窒化物蛍光体は、 窒化ホウ素材質の坩堝を用い、 アンモニア雰 囲気中で焼成を行っている。 坩堝に、 金属製の坩堝を使用することはあまり好ま しいとはいえない。 金属製の坩堝を使用した場合、 坩堝が浸食され、 発光特性の 低下を引き起こすと考えられるからである。 従って、 アルミナなどのセラミック ス製の坩堝を使用することが好ましい。
実施例 2は、 C aの一部を M gに置換した酸窒化物蛍光体である。 実施例 2は. 窒化マグネシゥム M g 3 N 2 (高純度化学製 98% MGI02PB) (分子量 101.
0) を用い、 原料の混合比率 （モル比） 、 C a 3N2： Mg3N2： S i 3N4： S i 02： Eu203= 1 ： 0. 12 : 0. 57 : 3. 37 : 0. 052となるよ う.に、 細かく枠いた粉末を.、 下記の数量、 秤量した。
C a 3N2： 5. 44 g
Mg3N2： 0. 43 g
S i 3N4 : 6. 05 g
S i 02： 7. 43 g
Eu203： 0. 67 g
そして実施例 1と同条件で、 該原料を混合し、 焼成を行った。
実施例 3は、 実施例 1の C aを S rに置換した酸窒化物蛍光体である。 実施例
3は、 窒化ストロンチウム S r 3N4 (分子量 290. 9) を用い、 原料の混合 比率 （モル比） 力 S、 s r 3N2： S i 3N4： S i 02 : E u203= 1 : 0. 5
1 : 3. 02 : 0. 046となるように、 細かく砕いた粉末を、 下記の数量、 秤 量した。
S r 3N2： 9. 14 g
S i 3N4： 4. 65 g
S i 02： 5. 71 g
Eu 203： 0. .51 g
実施例 3は、 実施例 1と同条件で、 該原料を混合し、 焼成を行った。 得られた 実施例 3の酸窒化物蛍光体の Oと Nとの重量％を測定すると、 全量中に Oが 1 5. 3重量％、 Nが 11， 2重量％含まれていた。 Oと Nの重量比は、 0 : N= 1 ： 0. 73である。
実施例 4は、 実施例 2の C aを S rに置換した酸窒ィ匕物蛍光体である。 実施例 4は、 原料の混合比率 （モル比） 力 S r 3N2： Mg 3N2： S i 3N4： S i O 2： Eu 203= 1 ： 0. 12 : 0. 57 : 3. 37 : 0. 052となるように、 細かく枠いた粉末を、 下記の数量、 秤量した。
S r 3N2： 8. 46 g
Mg 3N2 : 0. 34 g
S i 3N4 : 4. 80 g
S i 02： 5. 89 g E u203： 0. 53 g
実施例 1と同条件で、 該原料を混合し、 焼成を行った。
実施例 5は、 実施例 1の C aを B aに置換した酸窒ィ匕物蛍光体である。 実施例 5は、 窒化バリウム Ba3N2 (分子量 316. 6) を用い、 原料の混合比率 (モル ¾) 力 B a 3N2： S i 3N4： S i 02 : Eu203=l ： 0. 76 ： 0. 22 : 0. 033となるように、 細かく碎いた粉末を、 下記の数量、 枰量した。 B a 3N2： 11. 2 g
S i 3N4： 3. 77 g
5 i O 2： 4. 63 g
Eu2Os : 0. 42 g
実施例 1と同条件で、 該原料を混合し、 焼成を行った。
実施例 1乃至 5の焼成品は、 いずれも、 結晶性の粉体若しくは粒体である。 粒 径は、 ほぼ:！〜 5 mであった。
実施例 1乃至 5の酸窒化物蛍光体の励起スぺク トルの測定を行った。 測定の結 果、 490 nraよりも短波長側で強く励起される。
E X = 460 n mで実施例 1乃至 5の酸窒化物蛍光体を励起した。 E x = 46 O nmは、 青色発光素子でよく使われる波長域であるため、 該波長域で励起を行 つた。 その結果、 実施例 1の酸窒化物蛍光体は、 色調 x = 0. 437、 色調 y = 0. 545の黄緑色領域に発光色を有する。 実施例 4の酸窒化物蛍光体は、 色調 x = 0. 351、 色調 y = 0. 614の黄緑色領域に発光色を有する。 実施例 1 乃至 5の酸窒化物蛍光体のいずれも、 従来の蛍光体よりも、 高い発光効率を示し た。
Ex = 40 On mで実施例 1乃至 5の酸窒化物蛍光体を励起した。 実施例 1の 酸窒化物蛍光体は、 色調 x = 0. 434、 色調 y = 0. 543の黄緑色領域に発 光色を有する。 実施例 3の酸窒化物蛍光体は、 色調 χ = 0· 349、 色調 y = 0.
608の黄緑色領域に発光色を有する。 実施例 1乃至 5の酸窒化物蛍光体のいず れも、 従来の蛍光体よりも、 高い発光効率を示した。.
また、 温度特性は、 極めて良好であった。 温度特性は、 25° の発光輝度を1 00%とする相対輝度で示す。 粒径は、 F. S. S. S. No. (Fisher Sub Sieve Sizer' s No. ) 'という空気透過法による値である。 実施例 1乃至 5の温度 特十生は、 1 0 0 °Cのとき、 9 5〜 1 0 0 %である。 2 0 0 °Cのとき、 6 5〜9 0 %であった。
これら上記酸窒化物蛍光体の X線回折像を測定したところ、 いずれもシャープ な回折ピークを示し、 得られた蛍光体が、 規則性を有する結晶性の化合物である ことが明らかとなった。
<実施例 6乃至 1 5 >
表 2は、 本発明に係る酸窒ィヒ物蛍光体の実施例 6乃至 1 5の特性を示す。 また、 図 8は、 実施例 6乃至 1 0の酸窒化物蛍光体を E x = 4 0 0 n mで励起 したときの努光スぺクトルを示す図である。 図 9は、 実施例 6乃至 1 0の酸窒化 物蛍光体を E x = 4 6 0 n mで励起したときの発光スぺクトルを示す図である。 図 1 0は、 実施例 1 1乃至 1 5の酸窒化物蛍光体を E x = 4 0 0 n mで励起した ときの発光スぺクトルを示す図である。 図 1 1は、 実施例 1 1乃至 1 5の酸窒化 物蛍光体を E x = 4 6 0 n mで励起したときの発光スぺクトルを示す図である。 図 1 2は、 実施例 1 1乃至 1 5の酸窒化物蛍光体の励起スぺクトルを示す図であ る。 図 1 3は、 実施例 1 1乃至 1 5の酸窒化物蛍光体の反射スぺクトルを示す図 である。
表 2
Ex=400nm励起
Sr/Ga 発光ピーク波長 色調 色調 発光輝度 直 カ率 モル比 (nm X y (%) (%) 実施例 6 0/10 561 0.434 0.543 100.0 100.0 実施例 7 3/7 543 0.388 0.570 1 1 1.0 106.3 実施例 8 5/5 546 0.375 0.579 135.9 128.6 実施例 9 7/3 544 0.372 0.593 148.0 131.8 実施例 1 0 10/0 539 0.349 0.608 145.8 127.3 Ex=460nm励起
Sr/Ca 発光ピーク波長 色調 色調 発光輝度 子効率 モル比 、nm) X y (%) (%) 実施例 6 0/10 564 0.437 0.545 100.0 100.0 実施例 7 3/7 549 0.391 0.578 109.4 103.1 実施例 8 5/5 545 0.378 0.588 125.4 116.9 実施例 9 7/3 545 0.371 0.600 162.8 142.7 実施例 10 10/0 540 0.347 0.616 138.8 119.2
Ex=400nm励起
Sr/Ca 発光ピーク波長 色調 色調 発光輝度 量子効率 モル比 、nm) X y (%) (%) 実施例 11 6/4 542 0.366 0.593 124.4 128.1 実施例 12 7/3 541 0.366 0.595 133.3 135.8 実施例 13 8/2 542 0.363 0.599 142.0 143.4 実施例 14 9/1 540 0.353 0.605 122.7 123.2 実施例 15 10/0 540 0.342 0.611 100.0 100.0
Ex=460nm励起
Sr/Ca 発光ピーク波長 色調 色調 発光輝度 子 5¾率 モル比 、nm) X y (%) (%) 実施例 11 6/4 542 0.365 0.603 134.5 137.8 実施例 12 7/3 542 0.364 0.605 148.5 151.1 実施例 13 8/2 542 0.360 0.609 156.8 158.4 実施例 14 9/1 541 0.351 0.615 125.9 126.8 実施例 15 10/0 539 0.339 0.622 100.0 100.0 実施例 6乃至 10は、 一般式 S r XC a (1一 x) S i 202N2 ： Eu (0≤X≤ 1 ) で表される酸窒化物蛍光体であり、 S rと C aとのモル比を変えて製造を行 つている。
実施例 6乃至 10は、 実施例 1とほぼ同様の条件で酸窒化物蛍光体の製造を行 つた。 原料は、 S r 3N2、 Ca3N2、 S i 3N4、 S i 02、 Eu203を使用し た。 該原料を所定の数量に粹量した後、 S r 3N2、 Ca3N2、 S i 3N4、 S i 02、 Eu2Osを、 窒素雰囲気中、 グローブボックス内で、 均一になるまで混合 した。 実施例 6乃至 15において、 Eu濃度は 0. 43mo l %である。 上記化合物を混合し、 アンモニア雰囲気中で、 窒化ホウ素坩堝に投入し、 約 1
450°Cで約 5時間、 焼成を行った。
これにより、 自的とする酸窒化物蛍光体が製造された。
実施例 6乃至 10の発光輝度、 量子効率は、 実施例 6を基準として、 相対値で 表している。
この結果から、 400 n m近傍の光源で実施例 6乃至 10を励起させたとき、
5 rと C aとを混合させたときの方が、 C aのみのときよりも、 高い発光輝度、 量子効率を示した。 一方、 460 nm近傍の光源で実施例 6乃至 10を励起させ たとき、 S r ： C a = 7 ： 3のとき力 最も発光効率が高かった。 また、 Caの 一部を置換して、 S rを増やしていくに従って、 発光効率の向上を図ることがで きる。 また、 S rと C aのモル比を変えることにより、 色調を変ィ匕させることが 可能である。
実施例 1 1乃至 15は、 S r XC a (10_x) S i 202N2： Eu (0≤X≤ 1 0) で表される酸窒化物蛍光体であり、 S rと C aとのモル比を変えて製造を行 つている。
実施例 11乃至 15は、 実施例 1とほぼ同様の条件で酸窒化物蛍光体の製造を 行った。 原料は、 S r 3N2、 Ca3N2、 S i 3N4、 S i 02、 Eu2〇3を使用 した。 該原料を所定の数量に枰量した後、 S r 3N2、 C a3N2、 S i 3N4、 S i 02、 Eu2〇3を、 窒素雰囲気中、 グローブボックス内で、 均一になるまで混 合した。 実施例 6乃至 1 5において、 Eu濃度は 0. 43mo l%である。
上記化合物を混合し、 アンモニア雰囲気中で、 窒ィヒホウ素坩堝に投入し、 約 1 550°Cで約 5時間、 焼成を行った。
これにより、 目的とする酸窒化物蛍光体が製造された。
実施例 11乃至 15の発光輝度、 量子効率は、 実施例 15を基準として、 相対 値で表している。
この結果から、 400n m近傍の光源で実施例 11乃至 15を励起させたとき、 S rと C aとを混合させたときの方が、 S rのみのときよりも、 高い発光輝度、 量子効率を示した。 また、 S r ： C aのモル比が、 S r ： C a = 6 ： 4乃至 9 ： 1のとき発光効率の向上を図ることができる。 特に、 S r ： C a = 7 ： 3乃至 8 ： 2の時が、 発光輝度、 量子効率ともに高い値を示している。 さらに、 S rと C aのモル比を変えることにより、 色調を変化させることが可能である。
<実施例 1 6乃至 20 >
表 3は、 本発明に係る酸窒化物蛍光体の実施例 1 0、 1 6乃至 2 0の特性を示 す。
また、 図 1 4は、 実施例 1 0、 1 6乃至 20の酸窒化物蛍光体を E x = 40 0 n mで励起したときの発光スぺクトルを示す図である。 図 1 5は、 実施例 1 0、 1 6乃至 20の酸窒ィ匕物蛍光体を E x = 46 0 nmで励起したときの発光スぺク トルを示す図である。 図 1 6は、 実施例 1 0、 1 6乃至 2 0の酸窒化物蛍光体の 励起スぺク トルを示す図である。 図 1 7は、 実施例 1 0、 1 6乃至 2 0の酸窒化 物蛍光体の反射スぺクトルを示す図である。
表 3
Figure imgf000060_0001
実施例 1 0、 1 6乃至 20は、 S r XB a 一 x) S i 202N2 ： Eu (0≤X ≤ 1) で表され、 S rと B aとのモル比を変えて製造を行っている。 実施例 10、 16乃至 20は、 実施例 1とほぼ同様の条件で酸窒化物蛍光体の 製造を行った。 原料は、 S r 3N2、 B a3N2、 S i 3N4、 S i 02、 Eu203 を使用した。 該原料を所定の数量に秤量した後、 S r 3N2、 B a 3N2、 S i 3N 4、 S i 02、 Eu 203を、 窒素雰囲気中、 グローブボックス内で、 均一になる まで混合した。 実施例 10、 16乃至 20において、 £ \1濃度は0. 43 mo 1 %である。
上記化合物を混合し、 アンモニア雰囲気中で、 窒ィ匕ホウ素坩堝に投入し、 約 1 450°Cで約 5時間、 焼成を行った。
これにより、 目的とする酸窒ィ匕物蛍光体が製造された。
実施例 10、 16乃至 20は、 発光輝度、 量子効率は、 実施例 10を基準とし て、 相対値で表している。
この結果から、 400n m、 460n m近傍の光源で実施例 10、 16乃至 2. 0を励起させたとき、 S r : B a = 2 : 8で混合させたときより、 S r ： B a = 6 ： 4乃至 8 ： 2で混合させたときの方が、 高い発光輝度、 量子効率を示した。 また、 B aの一部を置換して、 S rを増やしていくに従って、 発光効率の向上を 図ることができる。 また、 S rと Caのモノレ比を変えることにより、 色調を変化 させることが可能である。 さらに、 実施例 20の B a S i 2N202： Euは、 4 96 nm近傍に発光ピーク波長を有し、 高い発光効率を示す。 実施例 20に係る 酸窒化物蛍光体を使用することで、 白色系発光装置の演色性の向上を図ることが できる。
<実施例 21乃至 24>
表 4は、 本発明に係る酸窒化物蛍光体の実施例 21乃至 24の特性を示す。 また、 図 18は、 実施例 21乃至 24の酸窒化物蛍光体を E X = 400 n mで 励起したときの発光スペクトルを示す図である。 図 19は、 実施例 21乃至 24 の酸窒化物蛍光体を Ex = 460 nmで励起したときの発光スぺクトルを示す図 である。 図 20は、 実施例 21乃至 24の酸窒化物蛍光体の励起スぺク トルを示 す図である。 図 21は、 実施例 21乃至 24の酸窒化物蛍光体の反射スぺク トル を示す図である。 表 4
Figure imgf000062_0001
実施例 21乃至 24は、 C axB a (1— x) S i 202N2 ： Eu (0≤X≤ 1) で表され、 C aと B aとのモル比を変えて製造を行っている。
実施例 21乃至 24は、 実施例 1とほぼ同様の条件で酸窒化物蛍光体の製造を 行った。 原料は、 Ca3N2、 Ba3N2、 S i 3N4、 S i 02、 Eu2〇3を使用 した。 該原料を所定の数量に秤量した後、 Ca3N2、 B a3N2、 S i 3N4、 S i 02、 Eu203を、 窒素雰囲気中、 グローブボックス内で、 均一になるまで混 合した。 実施例 21乃至 24において、 Eu濃度は 0. 43mo l%である。 上記化合物を混合し、 アンモニア雰囲気中で、 窒ィ匕ホウ素坩堝に投入し、 約 1 450°Cで約 5時間、 焼成を行った。
これにより、 目的とする酸窒ィ匕物蛍光体が製造された。 ' 実施例 21乃至 24は、 発光輝度、 量子効率は、 実施例 21を基準として、 相 対値で表している。
この結果から、 400 n m近傍の光源で実施例 21乃至 24を励起させたとき、 C a ： B a =4 ： 6で混合させたときより、 Ca : B a = 8 : 2で混合させたと きの方が、 高い発光輝度、 量子効率を示した。 一方、 460 nm近傍の光源で実 施例 21乃至 24を励起させたとき、 Ca ： B a = 2 ： 8で混合させたときより、 C a ： B a = 8 ： 2で混合させたときの方が、 高い発光輝度、 量子効率を示した。 また、 C aと B aのモル比を変えることにより、 色調を変ィ匕させることが可能で く実施例 25乃至 27 >
実施例 25乃至 27のォキシナイトライド蛍光体について構造解析を行った。 実施例 25の糸且成は、 C a S i 202N2である。 実施例 26の糸且成は、 S r S i 202N2である。 実施例 27の組成は、 B a S i 202N2である。 図 22は、 斜 方晶系を示す概略図である。 図 23は、 実施例 25のォキシナイトライド蛍光体 の X線回折パターンを示す図である。 図 24は、 実施例 26のォキシナイトライ ド蛍光体の X線回折パターンを示す図である。 図 25は、 実施例 27のォキシナ ィトライド蛍光体の X線回折パターンを示す図である。
この結果から、 シリコンナイトライド系蛍光体の結晶の単位格子は、 斜方晶系 に帰属される。 斜方晶系は、 a≠b≠c、 a = j3 = y = 90° であり、 互いに 垂直な 2回対称軸三つ、 あるいは 2回対称軸と交わる二つの対称面を有する。
<実施例 28 ：発光装置〉
上述の酸窒化物蛍光体を用いて、 実施例 28の発光装置 （図 1) を製造した。 励起光源として、 400 nmの発光スぺクトルを有する発光素子を使用する。 蛍 光体は、 実施例 1の C a S i 202N2： Euと、 C a 2S i 5N8： Euと、 （C a0. Eu0.。5， Mn0.。2) 10 (P04) 6C 12とを使用する。 図 26は、 本発明に係る発光素子を示す平面図である。 図 27は、 本発明に係る発光素子の A— A 'を示す断面図である。 図 28は、 実施例 28の発光装置の発光スぺクト ルを示す図である。 図 29は、 本発明に係る実施例 28の発光装置の色度座標を 示す図である。
以下、 実施例 28の発光素子について詳細に説明する。
(発光素子）
サファイア （C面） よりなる基板 201を MOVPEの反応容器内にセットし、 水素を流しながら、 基板 201の温度を約 1050°Cまで上昇させ、 基板 201 のクリーニングを行う。
ここで、 本実施例 28では、 基板 201に、 サファイア基板を用いているが、 基板 201として窒化物半導体と異なる異種基板、 A 1 N、 A 1 G a N、 G a N 等の窒化物半導体基板を用いてもよい。 異種基板としては、 例えば、 C面、 R面 及び A面のいずれかを主面とするサファイア、 スピネル （MgAl 204のよう な絶縁性基板、 S i C ( 6 H、 4 H、 3 Cを含む） 、 ZnS、 ZnO、 GaAs、 S i及び窒化物半導体と格子整合する酸化物基板等、 窒化物半導体を成長させる ことが可能であり、 窒ィ匕物半導体と異なる基板材料を用いることができる。 好ま しい異種基板としては、 サファイア、 スピネルが挙げられる。 また、 異種基板は、 オフアングルしていてもよく、 この場合、 ステツプ状にオファンダルしたものを 用いると窒化ガリゥムからなる下地層 202の成長が結晶性よく成長するため好 ましい。 更に、 異種基板を用いる場合には、 異種基板上に素子構造形成前の下地 層 202となる窒化物半導体を成長させた後、 異種基板を研磨などの方法により 除去して、 窒ィ匕物半導体の単体基板として素子構造を形成してもよく、 また、 素 子構造形成後に、 異種基板を除去する方法でも良い。 G a N基板の他に、 A1 N 等の窒ィヒ物半導体の基板を用いても良い。
(バッファ層）
続いて、 基板 201の温度を 510°Cまで下げ、 キャリアガスに水素、 原料ガ スにアンモニアと TMG (トリメチノレガリウム） とを用い、 基板 201上に Ga Nよりなるバッファ層 （図示しない） を約 100オングストロームの膜厚で成長 させる。
(下地層）
バッファ層成長後、 TMGのみ止めて、 基板 201の温度を 1050°Cまで上 昇させる。 1050°Cになったら、 同じく原料ガスに TMG、 アンモニアガスを 用レヽ、 アンドープ G a N層を 2 の膜厚で成長させる。
(ϋ型層）
続いて 1050°Cで、 同じく原料ガスに TMG、 アンモニアガス、 不純物ガス にシランガスを用い、 S iを 4. 5 X 1018Zcm3ドープした GaNよりなる n型層 203を、 n型層として n側電極 211 aを形成する n側コンタクト層と して、 厚さ 3 imで成長させる。
(活性層） S i ドープ G a Nよりなる障壁層を 50オングストロームの膜厚で成長させ、 続いて温度を 800°Cにして、 TMG、 TMI、 アンモニアを用いアンドープ I 0. iGao. 7Nよりなる井戸層を 50オングスト口ニムの膜厚で成長させる。 そして障壁 +井戸 +障壁 +井戸' · · +障壁の順で障壁層を 4層、 井戸を 3層、 交互に積層して、 総膜厚 350オングストロームの多重量子井戸構造よりなる活 性層 204を成長させる。
(P側キャリア閉込め層）
次に、 TMG、 TMA、 アンモニア、 C p 2Mg (シクロペンタジェ二ルマグ ネシゥム） を用い、 Mgを 5 X 1019/cm3ドープした A 10. 3Ga 0.7Nよ りなる P側キャリア閉込め層 205を、 膜厚 100オングストロームで成長させ る。
(第 1 p型層）
続いて、 TMG、 アンモニア、 C p 2Mgを用い、 p型不純物をドープした G aNよりなる第 1 p型層 206を、 膜厚 0. Ι μπιで成長させる。
(第 2ρ型層）
第 2 ρ型層として、 表面に ρ側電極 210を形成する ρ側コンタクト層 208 を形成する。 ρ側コンタク ト層 208は、 電流拡散層 207の上に、 Mgを 1 X 1020/cm3ドープした p型 GaNを 150オングストロームの膜厚で成長 させる。 p側コンタクト層 208は、 p側電極 210を形成する層であるので、 1 X 1017/cm3以上の高キャリア濃度とすることが望ましい。 1 X 1017/ cm3よりも低いと電極と好ましいォーミックを得るのが難しくなる傾向にある。 さらにコンタクト層の組成を GaNとすると、 電極材料と好ましいォーミックが 得られやすくなる。
以上の素子構造を形成する反応を終了した後、 温度を室温まで下げ、 さらに窒 素雰囲気中、 ウェハーを反応容器内において、 700°Cでアニーリングを行い、 p型層をさらに低抵抗化する。 素子構造を形成したゥェハーを装置から取り出し、 以下に説明する電極形成工程を実施する。
アニーリング後、 ウェハーを反応容器から取り出し、 最上層の p側コンタクト 層 208の表面に所定のマスクを形成し、 R I E (反応性イオンエッチング） 装 置で p側コンタクト層 2 0 8側からエッチングを行い、 n側コンタクト層の表面 を露出させて、 電極形成面を形成する。 .
p側電極 2 1 0として、 N i、 A uを順に積層して、 N i /A uよりなる p側 電極 2 1 .0を形成する。 また、 この p側電極 2 1 0は、 第 2 p型層、 p側コンタ タト層 2 0 8にォーミック接触させたォーミック電極となる。 このとき、 形成さ れた電極枝 2 1 0 aは、 ストライプ状の発光部 2 0 9の幅を約 5 /z m、 ストライ プ状の電極枝 2 1 0 aめ幅を約 3 j mとし、 ストライプ状の発光部 2 0 9と電極 枝 2 1 0 aを交互に形成する。 また、 p側パット電極が形成される領域には、 p 側電極 2 1 0を一部だけ形成し、 p側パット電極の上にわたって形成して、 電気 的に導通させる。 このとき、 p側パット電極が形成される領域には、 p側電極 2 1 0を一部だけ形成し、 p側パット電極 2 1 0 bを、 p側コンタクト層 2 0 8の 表面上に形成して、 一部を p側電極 2 1 0の上にわたって形成して、 電気的に導 通させる。 このとき、 p側パット電極 2 1 0 bが設けられる p側コンタクト層 2 0 8の表面は、 p側電極 2 1 0と p側コンタクト層 2 0 8とはォーミック接触さ せずに、 ショットキ一障壁が両者の間に形成されて、 p側パット電極 2 1 0わの 形成部からは、 直接素子内部に電流が流れずに、 電気的に接続された電極枝 2 1 0 aを通って、 電流を素子内部に注入する構造となる。
続いて、 n型層 2 0 3を露出させた露出面 2 0 3 aに、 n側電極 2 1 1 aを形 成する。 n側電極 2 1 1 aは、 T i、 A 1を積層して形成する。
ここで、 n側電極 2 1 1 aは、 n型層 2 0 3の露出面 2 0 3 aにォーミック接 触させたォーミック電極となる。 ォーミック用の p側電極 2 1 0、 n側電極 2 1 1 aを形成した後、 熱処理でァニールして、 各電極をォ一ミック接触させる。 こ の時得られる p側のォーミック電極は、 活性層 2 0 4の発光をほぼ透過しない不 透光性膜となる。
続いて、 上記 p側電極 2 1 0、 n側電極 2 1 1 aの一部、 若しくは全部を除く 表面全体に、 すなわち、 n型層 2 0 3の露出面 2 0 3 a及ぴ該露出面 2 0 3 aの 側面などの素子表面全体に、 S i o 2よりなる絶縁膜を形成する。 絶縁膜形成後、 絶縁膜から露出した p側電極 2 1 0、 n側電極 2 1 1 aの表面に、 それぞれポン デイング用のパット電極を形成して、 各ォーミック用の電極に電気的に導通させ る。 p側パット電極 210 b n側パット電極 211 bは、 各ォーミック用の電 極の上に、 N i T i .A uを積層してそれぞれ形成する。
最後に、 基板 201を分割して、 一辺の長さが 300 / mの発光素子を得る。 得られた発光素子は、 発光ピーク波長が約 400 nmである。
実施例 28の発光装置の特性を表 5に示す。
表 5
Figure imgf000067_0001
これより、 実施例 28の発光装置は、 白色域に発光色を示す。 実施例 28の発 光装置は、 360 430n m 430 500n m 500~730 nmに発 光ピーク波長がある発光スぺク トルを示している。 より具体的には、 390 4 10 nm, 455 475nm 550 600 n mに発光ピーク波長がある発 光スぺク トルを示す。 400 nm励起の発光素子により励起された蛍光体は、 実 施例 1の C a S i 202N2 Euは、 緑色系領域に、 C a 2 S i 5N8 E uは、 黄色から赤色系領域に、 （C a 0. 93 Eu0.。s Mn0.。2) 10 (POj 6C 12は、 青色系領域に、 それぞれ発光ピーク波長を有する。 これらの蛍光体の光 の混色により、 白色系領域に発光色を示す。 これらの蛍光体の配合量を変更する ことにより、 種々の色味の白色光を発する。 従って、 励起光源として、 紫外光を 用いて所定の白色光を有する発光装置を製造する場合、 蛍光体の種類、 配合比等 を変更するだけで、 発光色を変更することができる。
<実施例 29 ：発光装置〉
実施例 29の発光装置は、 励起光源に発光ピーク波長が 460 nmの発光素子 を用いた白色発光装置である。 実施例 29の発光装置も、 図 1に示す構造を有し ている。
すなわち、 実施例 29の発光装置は、 サファイア基板 1上に n型及び; 型の G a N層の半導体層 2が形成され、 該 n型及ぴ p型の半導体層 2に電極 3が設けら れ、 該電極 3は、 導電性ワイヤ 14によりリードフレーム 13と導電接続されて いる。 発光素子 10の上部は、 蛍光体 11及ぴコーティング部材 12で覆われ、 リードフ.レーム 1.3、 蛍光体 11及ぴコーティング部材 12等の外周をモールド 部材 15で覆っている。 半導体層 2は、 サファイア基板 1上に n + GaN： S i、 n— Al GaN : S i、 n— GaN、 G a I nN QW s、 p_GaN : Mg、 p-A 1 GaN： Mg, p— G a N : Mgの順に積層されてなる。 該 n+Ga N： S i層の一部はエッチングされて n型電極が形成されている。 該 p— Ga N :Mg層上には、 p型電極が形成されている。 リードフレーム 13は、 鉄入り 銅を用いる。 マウントリード 13 aの上部には、 発光素子 10を積載するための 力ップが設けられており、 該カップのほぼ中央部の底面に該発光素子 10がダイ ポンドされている。 導電性ワイヤ 14には、 金を用い、 電極 3と導電性ワイヤ 1 4を導電接続するためのバンプ 4には、 N iメツキを施す。 コーティング部材 1 2には、 エポキシ樹脂と拡散剤、 チタン酸バリウム、 酸化チタン及び前記蛍光体 11を所定の割合で混合したものを用いる。 モールド部材 15は、 エポキシ樹脂 を用いる。 この砲弾型の発光装置 1は、 モールド部材 15の半径 2〜4mm、 高 さ約 7〜1 Ommの上部が半球の円筒型である。
実施例 29の発光装置に電流を流すと、 ほぼ 460 nmに発光ピーク波長があ る青色発光素子 10が発光する。 この青色光を、 半導体層 2を覆う蛍光体 11が 色調変換を行う。 その結果、 白色に発光する実施例 29の発光装置を提供するこ とができる。
本発明に係る実施例 29の発光装置の蛍光体 11は、 実施例 1の酸窒化物蛍光 体と、 Ca S r S i 5N8 : E uで表される窒化物蛍光体と、 を混合した蛍光体 11を用いる。 該蛍光体 11は、 コーティング部材 12と一緒に混合されている。 実施例 29の発光装置は、 発光素子 10の光の一部が透過する。 また、 発光素 子 10の光の一部が蛍光体 11を励起し、 該蛍光体 11は、 波長変換を行い、 酸 窒化物蛍光体の緑色と、 窒化物蛍光体の黄赤から赤色との光を発する。 これらの 発光素子 10カ らの青色光と、 酸窒ィヒ物蛍光体からの緑色光と、 窒化物蛍光体の 黄赤から赤色光と、 の光の混色により、 白色に発光する発光装置を提供すること ができる。
く実施例 3 0 ：発光装置 >
図 3 0は、 本発明に係る実施例 3 0のキャップタイプの発光装置を示す図であ る。
実施例 3 0の発光装置を示す図 3 0において実施例 2 8の発光装置における部 材と同一の部材には同一の符号を付して、 その説明を省略する。 発光素子 1 0は 、 4 0 0 11 mに発光ピーク波長を有する発光素子を使用する。
実施例 3 0の発光装置は、 実施例 2 8の発光装置のモールド部材 1 5の表面に、 蛍光体 （図示しない） を分散させた光透過性樹脂からなるキャップ 1 6を被せる ことにより構成される。
マウントリード 1 3 aの上部に、 発光素子 1 0を積載するためのカップが設け られており、 該カップのほぼ中央部の底面に該発光素子 1 0がダイボンドされて いる。 実施例 3 0の発光装置では、 該カップの上部に発光素子 1 0を覆うように、 蛍光体 1 1が設けられているが、 実施例 3 0の発光装置では、 キャップ 1 6のみ に蛍光体を含有させるようにしてもよい。 発光素子 1 0上に蛍光体 1 1を設けな いようにすると、 発光素子 1 0て発生する熱の影響を蛍光体が直接受けないよう にできる。
キャップ 1 6では、 さらに蛍光体を光透過性樹脂に均一に分散させている。 こ の蛍光体を含有する光透過性樹脂を、 モールド部材 1 5の形状に嵌合する形状に 成形している。 または、 所定の型枠内に蛍光体を含有する光透過性樹脂を入れた 後、 発光装置 1を該型枠内に押し込み、 成型する製造方法も可能である。 キヤッ プ 1 6の光透過性樹脂の具体的材料としては、 エポキシ樹脂、 ユリア樹脂、 シリ コーン樹脂などの温度特性、 耐候性に優れた透明樹脂、 シリカゾノレ、 ガラス、 無 機バインダーなどが用いられる。 上記の他、 メラミン樹脂、 フエノール樹脂等の 熱硬化性樹脂を使用することができる。 また、 ポリエチレン、 ポリプロピレン、 ポリ塩化ビュル、 ポリスチレン等の熱可塑性樹脂、 スチレン一ブタジエンブロッ ク共重合体、 セグメント化ポリゥレタン等の熱可塑性ゴム等も使用することがで きる。 また、 蛍光体と共に拡散剤、 チタン酸バリウム、 酸ィ匕チタン、 酸化アルミ -ゥムなどを含有させても良い。 また、 光安定化剤や着色剤を含有させても良レ、。 キャップ 16に含有させる蛍光体は、 Ca2S i 5N8： Euの窒化物蛍光体と、 (Ca0.95, Eu0.05) 10 (P04) 6C 12の蛍光体とを使用する。 マウント リード 13 aの力ップ內に用いられる蛍光体 11は、 実施例 3の酸窒ィ匕物蛍光体 を用いる。 しかし、 キャップ 16に蛍光体を用いるため、 酸窒化物蛍光体をキヤ ップ 16に含有させるようにし、 マウントリード 13 aのカップ内は、 コーティ ング部材 12のみとする構造でもよい。
このように構成された発光装置は、 発光素子 10から放出される光の一部は、 蛍光体 11の酸窒化物蛍光体を励起し、 緑色の光が酸窒化物蛍光体により発光さ れる。 また、 発光素子 10から放出される光の一部、 若しくは酸窒化物蛍光体か ら放出される光の一部がキャップ 16の蛍光体を励起し、 青色と黄色から赤色に 発光する。 これにより、 酸窒化物蛍光体の緑色光と、 キャップ 16の蛍光体の青 色と黄色から赤色光とが混合し、 結果として、 キャップ 16の表面からは、 白色 系の光が外部へ放出される。
以下の実施例 31〜79は、 それぞれ本発明に係る酸窒化物蛍光体に関係する 実施例である。
(実施例 31乃至 56)
表 6は、 本発明に係る酸窒化物蛍光体の実施例 31乃至 56の特性を示す。 また、 図 32は、 酸窒化物蛍光体の組成に含まれる賦活剤 Rの含有量の変化に よる発光効率の変化を示す図である。 励起光源は、 400 nm近傍の光である。 図 33は、 酸窒化物蛍光体の組成に含まれる賦活剤 Rの含有量の変化による発光 効率の変化を示す図である。 励起光源は、 460 nm近傍の光である。 図 34は、 酸窒化物蛍光体の組成に含まれる賦活剤 Rの含有量の変化による色調変化を示す C I E色度図である。 図 35は、 図 34を拡大した C I E色度図である。 図 36 は、 酸窒化物蛍光体を E x = 400 nmで励起したときの発光スぺクトルを示す 図である。 図 37は、 酸窒ィ匕物蛍光体を Ex = 460 nmで励起したときの発光 スペク トルを示す図である。 図 38は、 酸窒化物蛍光体の規格化した励起スぺク トルを示す図である。 図 39は、 酸窒化物蛍光体の反射スぺクトルを示す図であ る。 図 40 Aは、 実施例 36の酸窒化物蛍光体を 1000倍で撮影した S EM '
(走査電子顕微鏡） 写真である。 図 40Bは、 実施例 36の酸窒化物蛍光体を 5 000倍で撮影した S EM写真である。 図 40 Cは、 実施例 36の酸窒化物蛍光 体を 10000倍で撮影した S EM写真である。
表 6
E x = 400 nm
E uの 色調 色調 発光輝度 エネルギー 重子効率 配合比 X X y Y (%) 効率 Ε (%) Q (%) 実施例 31 0.01 0.333 0.614 81.0 81.7 81.0
o
実施例 32 0.015 0.340 0.612 87.2 87.8 87.3 実施例 33 0.02 0.341 0.612 95.1 95.5 94.9 実施例 34 0.025 0.345 0.609 97.3 97.5 96.9
o
実施例 35 0.03 0.349 0.608 97.7 98.1 97.9 実施例 36 0.035 0.356 0.604 100.0 100.0 100.0 実施例 37 0.04 0.356 0.604 97.9 98.4 98.5 実施例 38 0.045 0.363 0.600 97.4 97.7 97.9 実施例 39 0.05 0.367 0.598 95.4 95.8 96.2 実施例 40 0.07 0.378 0.590 89.0 90.1 91.2 実施例 41 0.08 0.387 0.584 89.6 91.1 92.4 実施例 42 0.1 0.394 0.579 87.3 89.5 91.4. 実施例 43 0.12 0.405 0.571 85.5 88.1 90.4 実施例 44 0.14 0.416 84.8 88.8 91.5 実施例 45 0.18 0.422 0.558 84.8 89.5 92.4 実施例 46 0.18 0.425 0.556 79.9 84.3 87.0 実施例 47 0.2 0.430 0.552 72.5 76.5 79.5 実施例 48 0.22 0.438 0.546 71.7 76.3 79.5 実施例 49 0.24 0.543 68.8 73.7 77.0 実施例 50 0.26 0.446 0.539 61.1 66.2 69.2 実施例 51 0.28 0.450 0.536 57.7 62.9 66.1 実施例 52 0.3 0.449 0.537 48.3 52.9 55.4 実施例 53 0.4 0.526 38.6 43.4 45.9 実施例 54 0.5 0.471 0.519 31.0 35.7 38.0 実施例 55 0.6 0.476 0.514 23.0 26.9 28.7 実施例 56 0.7 0.482 0.508 16.6 20.2 21.8
Figure imgf000072_0001
実施例 3 1乃至 5 6は、 S r S i 202 Ν 2： E uである。 4 0 0 n m近傍の励 起光源を用いて実施例 3 1乃至 5 6を照射したとき、 発光輝度、 エネルギー効率、 量子効率の最も高い実施例 3 6を基準にして、 他の実施例の発光輝度、 エネルギ 一効率、 量子効率は、 その相対値で示す。 4 6 0 n m近傍の励起光源を用いて実 施例 3 1乃至 5 6を照射したとき、 発光輝度の最も高い実施例 4 3を基準にして、 他の実施例の発光輝度は、 その相対値で示す。 また、 エネルギー効率、 量子効率 の最も高い実施例 4 5を基準にして、 他の実施例のエネルギー効率、 量子効率は、 その相対値で示す。
まず、 原料は、 S r 3N2、 S i 3N4、 S i〇2、 Eu203を使用した。 該原 料を、 それぞれ 0. 1〜 3. 0 μ mに粉碎した。 粉砕後、 実施例 31乃至 56は、 所定の数量となるように枰量を行った。 S rの一部は、 Euで置換されるため、 酸窒化物蛍光体は、 一般式 S r (1_x) EuxS i 202N2 (0<X< 1) で表さ れる。
.上記数量を枰量した後、 所定の数量の S r 3N2、 S i 3N4、 S i 02、 Eu2 o3を、 窒素雰囲気中、 グローブボックス内で、 均一になるまで混合した。
実施例 3 5において、 原料の混合比率 （モル比） は、 S r 3N2： S i 3N4：. S i 02： Eu2O^SS r ： S i ： O ： Eu = 0. 97 : 2 : 2 : 0. 03であ る。 この混合比率になるように、 S r 3N2、 S i 3N4、 S i 02、 Eu2〇3を 枰量し、 混合を行った。 実施例 31乃至 56は、 所定のモル比になるように、 S r (1— x) EuxS i 202N2の S r濃度及び Euの配合比を変化させた。 表にお ける E uの配合比は、 E uのモル比を示す。
上記化合物を混合し、 アンモニア雰囲気中で、 窒ィ匕ホウ素坩堝に投入し、 約 1 500°Cで約 5時間、 焼成を行った。
これにより、 目的とする酸窒化物蛍光体を得た。 得られた酸窒化物蛍光体の原 料配合比からの理論組成は、 S r (1_x) EuxS i 202N2 (0<X< 1) であ る。
実施例 3 5の酸窒化物蛍光体の Oと Nとの重量％を測定すると、 全量中に Oが 1 5. 3重量％、 Nが 10. 1重量。 /0含まれていた。 Oと Nの重量比は、 0 : N = 1 : 0. 66である。
実施例 3 1乃至 56に係る酸窒化物蛍光体は、 窒化ホウ素材質の坩堝を用い、 アンモニア雰囲気中で焼成を行っている。 坩堝に、 金属製の坩堝を使用すること はあまり好ましいとはいえない。 例えば、 Mo製の坩堝を使用した場合、 該坩堝 が浸食され、 発光特性の低下を引き起こすことが考えられるからである。 従って、 アルミナなどのセラミックス製の坩堝を使用することが好ましい。
実施例 3 1乃至 56の焼成品は、 いずれも、 結晶性の粉体若しくは粒体である。 粒径は、 ほぼ 1〜 5 μ mであった。 実施例 3 1乃至 5 6の酸窒化物蛍光体の励起スぺクトルを測定した。 測定の結 果、 2 9 0 n mから 4 9 0 n mで強く励起される。
E X = 4 0 0 n mで実施例 3 1乃至 5 6の酸窒化物蛍光体を励起した。 実施例 3 1の酸窒化物蛍光体は、 色調 X = 0 . 3 3 3、 色調 y = 0 . 6 1 .4の黄緑色領 域に発光色を有する。 実施例 3 6の酸窒化物蛍光体は、 色調 x = 0 . 3 5 6、 色 調 y = 0 . 6 0 4の黄緑色領域に発光色を有する。 色度座標において、 E uの配 合比を増やしていくと、 色調： κは右方向に、 色調 yは下方向にシフトしていく。 発光輝度は、 E uの配合比を増やしていくと、 徐々に発光輝度が高くなり、 実施 例 3 6のときに、 発光輝度が最も高くなつた。 さらに E uの配合比を増やしてい くと、 発光輝度が低下していく。 一方、 量子効率は、 E uの配合比を増やしてい くと、 徐々に量子効率が高くなり、 実施例 3 6のときに、 量子効率が最も高くな つた。 さらに E uの配合比を増やしていくと、 量子効率が低下していく。 ここで、 実施例 3 1乃至 4 7は、 高い発光輝度及び高い量子効率を維持しつつ、 所望の色 調を有する酸窒化物蛍光体を提供することができる。
E x = 4 6 0 n mで実施例 3 1乃至 5 6の酸窒化物蛍光体を励起した。 E x = 4 6 0 n mは、 青色系発光素子でよく使われる波長域であるため、 該波長域で励 起を行った。 その結果、 実施例 3 1の酸窒化物蛍光体は、 色調 = 0 . ' 3 3 4.、 色調 y = 0 . 6 2 3の黄緑色領域に発光色を有する。 色度座標において、 E uの 配合比を増やしていくと、 色調 Xは右方向に、 色調 yは下方向にシフトしていく。 実施例 4 3の酸窒化物蛍光体は、 色調 x = 0 . 4 0 0、 色調 y = 0 . 5 7 8の黄 緑色領域に発光色を有する。 また、 E tiの配合比を増やしていくと、 徐々に発光 輝度が高くなり、 実施例 4 3のときに、 発光輝度が最も高くなつた。 さらに E u の配合比を増やしていくと、 発光輝度が低下していく。 一方、 量子効率は、 E u の配合比を増やしていくと、 徐々に量子効率が高くなり、 実施例 4 5のときに、 量子効率が最も高くなつた。 さらに E uの配合比を増やしていくと、 量子効率が 低下していく。 ここで、 実施例 3 2乃至 5 1は、 高い発光輝度及び高い量子効率 を維持しつつ、 所望の色調を有する酸窒化物蛍光体を提供することができる。 また、 実施例 3 1乃至 5 6の酸窒化物蛍光体の温度特性は、 極めて良好であつ た。 温度特性は、 2 5 °Cの発光輝度を 1 0 0 %とする相対輝度で示す。 粒径は、 F. S. S. S. No. (Fisher Sub Sieve Sizer' s No. ) という空気透過法に よる値である。 実施例 31乃至 56の温度特性は、 100 °Cのとき、 85 %以上 である。 200°Cのとき、 55%以上であった。
これら上記酸窒化物蛍光体の X線回折像を測定したところ、 レ、ずれもシャープ な回折ピークを示し、 得られた蛍光体が、 規則性を有する結晶性の化合物である ことが明らかとなった。 この結晶構造は、 斜方晶であった。
(実施例 57乃至 70)
表 7は、 本発明に係る酸窒化物蛍光体の実施例 57乃至 70の特性を示す。 また、 図 41は、 酸窒化物蛍光体の組成に含まれる賦活剤 Rの含有量の変化に よる発光効率の変化を示す図である。 励起光源は、 400nm近傍の光である。 図 42は、 酸窒化物蛍光体の組成に含まれる賦活剤 Rの含有量の変化による発光 効率の変化を示す図である。 励起光源は、 460 nm近傍の光である。 図 43は 、 酸窒ィヒ物蛍光体の組成に含まれる賦活剤 Rの含有量の変化による色調変化を示 す C I E色度図である。 図 44は、 図 43を拡大した C I E色度図である。 図 4 5は、 酸窒化物蛍光体を Ex = 400 nmで励起したときの発光スぺク トルを示 す図である。 図 46は、 酸窒化物蛍光体を Ex = 46 Onmで励起したときの発 光スペク トルを示す図である。 図 47は、 酸窒ィヒ物蛍光体の規格ィヒした励起スぺ クトルを示す図である。 図 48は、 酸窒化物蛍光体の反射スぺクトルを示す図で める。
表 7
E x = 4 0 0 n m
Figure imgf000076_0001
Figure imgf000076_0002
実施例 5 7乃至 7 0は、 C a S i 202N 2： E uで表される酸窒化物蛍光体で ある。 4 0 0 nm近傍の励起光源を用いて実施例 5 7乃至 7 0を照射したとき、 発光輝度、 エネルギー効率、 量子効率の最も高い実施例 5 8を基準にして、 他の 実施例の発光輝度、 エネルギー効率、 量子効率は、 その相対値で示す。 4 6 0 η m近傍の励起光源を用いて実施例 57乃至 70を照射したとき、 発光輝度、 エネ ルギー効率、 量子効率の最も高い実施例 65を基準にして、 他の実施例の発光輝 度、 エネルギー効率、 量子効率は、 その相対値で示す。
原料は、 Ca 3N2、 S i 3N4、 S i〇2、 Eu203を使用した。 これらの原 料を実施例 31と同様な製造方法を用いて実施例 57乃至 70の酸窒ィ匕物蛍光体 の製造を行った。 該原料を、 所定のモル比となるように製造を行った。 得られた 酸窒化物蛍光体の理論組成は、 C a (1_x) EuxS i 202N2 (0<X< 1) で ある。 Caの一部は、 Euで置換されている。 表における Euの配合比は、 Eu のモル比を示す。
実施例 58の酸窒化物蛍光体の Oと Nとの重量％を測定すると、 全量中に Oが 19. 5重量。 /0、 Nが 17. 5重量％含まれていた。 Oと Nの重量比は、 0 : N = 1 : 0. 90である。
実施例 57乃至 70の焼成品は、 いずれも、 結晶性の粉体若しくは粒体である。 粒径は、 ほぼ 1〜 8 mであった。
実施例 57乃至 70の酸窒ィヒ物蛍光体の励起スぺクトルを測定した。 測定の結 果、 290 nmから 520 nmで強く励起される。
Ex = 400 n mで実施例 57乃至 70の酸窒化物蛍光体を励起した。 実施例 58の酸窒化物蛍光体は、 色調 x = 0. 428、 色調 y = 0. 546の黄緑色領 域に発光色を有する。 実施例 57の酸窒化物蛍光体は、 色調 x = 0. 422、 色 調 y = 0. 549の黄緑色領域に発光色を有する。 色度座標において、 E uの配 合比を増やしていくと、 色調 Xは右方向に、 色調 yは下方向にシフトしていく。 発光輝度、 エネルギー効率、 量子効率は、 実施例 58のときが最も高い。 ここで、 実施例 57乃至 67は、 高い発光輝度及ぴ高い量子効率を維持しつつ、 所望の色 調を有する酸窒化物蛍光体を提供することができる。
E X = 460 n mで実施例 57乃至 70の酸窒化物蛍光体を励起した。 E x = 460 nmは、 青色系発光素子でよく使われる波長域であるため、 該波長域で励 起を行った。 その結果、 実施例 65の酸窒化物蛍光体は、 色調 x = 0. 464、 色調 y = 0. 524の黄色領域に発光色を有する。 色度座標において、 E uの配 合比を増やしていくと、 色調 Xは右方向に、 色調 yは下方向にシフトしていく。 また、 Euの配合比を増やしていくと、 徐々に発光輝度、 エネルギー効率、 量子 効率が高くなり、 実施例 65のときに、 発光輝度が最も高くなつた。 さらに Eu の配合比を増やしていくと、 発光輝度が低下していく。 ここで、 実施例 57乃至 69は、 高い発光輝度及ぴ高い量子効率を維持しつつ、 所望の色調を有する酸窒 化物蛍光体を提供することができる。
これら上記酸窒ィ匕物蛍光体の X線回折像を測定したところ、 いずれもシャープ な回折ピークを示し、 得られた蛍光体が、 規則性を有する結晶性の化合物である ことが明らかとなった。 この結晶構造は、 斜方晶であった。
(実施例 71乃至 78)
表 8は、 本発明に係る酸窒化物蛍光体の実施例 71乃至 78の特性を示す。 また、 図 49は、 酸窒化物蛍光体の組成に含まれる賦活剤 Rの含有量の変化に よるピーク強度の変ィ匕を示す図である。 励起光 ¾1は、 400nmと 460nm近 傍の光である。 図 50は、 酸窒化物蛍光体の組成に含まれる賦活剤 Rの含有量の 変化による発光効率の変化を示す図である。 励起光源は、 Ex = 400 nmであ る。 図 51は、 酸窒ィヒ物蛍光体を Ex = 400 nmで励起したときの発光スぺク トルを示す図である。 図 52は、 酸窒化物蛍光体を E X = 460 nmで励起した ときの発光スペクトルを示す図である。 図 53は、 酸窒化物蛍光体の規格化した 励起スぺクトルを示す図である。 図 54は、 酸窒化物蛍光体の反射スぺクトルを 示す図である。
表 8
E x = 400 nm
Euの 発光ピーク 色調 X 色調 y ピーク強度 配合比 X (nm;
実施例 71 0. 01 495 0. 090 0. 458 100. 3 実施例 72 0. 02 496 0. 101 0. 485 100. 0 実施例 73 0. 03 497 0. 116 0. 507 90. 1 実施例 74 0. 04 498 0. 113 0. 504 89. 2 実施例 75 0. 05 499 0. 132 0. 521 83. 6 実施例 76 0. 1 498 0. 247 0. 477 22. 5 実施例 77 0. 15 518 0. 289 0. 556 8. 4 実施例 78 0. 2 531 0. 317 0. 599 5. 7 E uの 発光輝度 エネルギー 量子効率 配合比 X Y (%) 効率 (%) Q (%) 実施例 Ί 1 0. 01 90. 8 96. 6 96. 0
実施例 72 0. 02 100. 0 100. 0 100. 0
実施例 73 0. 03 102. 3 96. 0 96. 5
実施例 74 0. 04 95. 7 92. 1 92. 6
実施例 75 0. 05 102. 9 92. 9 94. 1
実施例 76 0. 1 54. 4 42. 3 45. 0
実施例 77 0. 15 40. 3 23. 7 25. 5
実施例 8 0. 2 27. 7 14. 2 15. 3
E x = 460 nm
Euの 発光ピーク ピーク強度
配合比 X (nm)
実施例 71 0. 01 495 95. 2
実施例 72 0. 02 496 100. 0
実施例 73 0. 03 498 94. 2
実施例 74 0. 04 498 96. 7
実施例 75 0. 05 499 93. 3
実施例 76 0. 1 500 28. 2
実施例 7 0. 15 504 9. 1
実施例 78 0. 2 536 4. 0 実施例 71乃至 78は、 B a S i 202N2： Euである。 400 nm近傍の励 起光源を用いて実施例 71乃至 78を照射したとき、 実施例 72を基準にして、 他の実施例のピーク強度、 発光輝度、 エネルギー効率、 量子効率は、 その相対値 で示す。 460 nm近傍の励起光源を用いて実施例 71乃至 78を照射したとき、 実施例 72を基準にして、 他の実施例のピーク強度は、 その相対値で示す。
原料は、 B a3N2、 S i 3N4、 S i 02、 Eu2〇3を使用した。 これらの原 料を実施例 31と同様な製造方法を用いて実施例 71乃至 78の酸窒化物蛍光体 の製造を行った。 該原料を、 所定のモル比となるように製造を行った。 得られた 酸窒化物蛍光体の理論組成は、 B a (1— x) EuxS i 202N2 (0<X< 1) で ある。 B aの一部は、 Euで置換されている。 表における Euの酉 3合比は、 Eu のモル比を示す。
実施例 72の酸窒化物蛍光体の Oと Nとの重量％を測定すると、 全量中に Oが 11. 3重量％、 Nが 10. 6重量％含まれていた。 Oと Nの重量比は、 0 : N = 1 : 0 . 9 4である。
実施例 7 1乃至 7 8の焼成品は、 いずれも、 結晶性の粉体若しくは粒体である。 粒径は、 ほぼ 1〜 8 μ mであった。
実施例 7 1乃至 7 8の酸窒化物蛍光体の励起スぺクトルを測定した。 測定の結 果、 2 9 0 n mから 4 8 0 n mより長波長領域まで強く励起される。
E x = 4 0 O n mで実施例 7 1乃至 7 8の酸窒化物蛍光体を励起した。 実施例 7 2の酸窒化物蛍光体は、 色調 X = 0 · 1 0 1、 色調 y = 0 . 4 8 5の緑色領域 に発光色を有する。 実施例 7 5の酸窒化物蛍光体は、 色調 x = 0 . 1 3 2、 色調 y = 0 . 5 2 1の緑色領域に発光色を有する。 色度座標において、 E uの配合比 を増やしていくと、 色調 Xは右方向に、 色調 yは上方向にシフトしていく。 発光 輝度は、 実施例 7 5のときが最も高く、 エネルギー効率、 量子効率は、 実施例 7 2のときが最も高い。 ここで、 実施例 7 1乃至 7 5は、 高い発光輝度及ぴ高い量 子効率を維持しつつ、 所望の色調を有する酸窒化物蛍光体を提供することができ る。
E x = 4 6 0 n mで実施例 7 1乃至 7 8の酸窒化物蛍光体を励起した。 E x = 4 6 0 n mは、 青色系発光素子でよく使われる波長域であるため、 該波長域で励 起を行った。 その結果、 実施例 7 2の酸窒化物蛍光体は、 最も高いピーク強度を 有する。
また、 実施例 7 1乃至 7 8の酸窒化物蛍光体の温度特性は、 極めて良好であつ た。 実施例 7 1乃至 7 8の温度特性は、 1 0 0 °Cのとき、 9 0 %以上である。 2 0 0 °Cのとき、 6 5 %以上であった。
これらの酸窒ィヒ物蛍光体の X線回折像を測定したところ、 いずれもシャープな 回折ピークを示し、 得られた蛍光体が、 規則性を有する結晶性の化合物であるこ とが明らかとなった。 この結晶構造は、 斜方晶であった。
<実施例 7 9 >
図 5 5は、 実施例 7 9の酸窒化物蛍光体を E x = 4 0 0 n mで励起したときの 発光スペクトルを示す図である。 図 5 6は、 実施例 7 9の酸窒化物蛍光体を E x = 4 6 0 n mで励起したときの発光スぺクトルを示す図である。 図 5 7は、 実施 例 7 9の酸窒化物蛍光体の励起スぺクトルを示す図である。 図 5 8は、 実施例 7 9の酸窒ィ匕物蛍光体の反射スペク トルを示す図である。 図 59 Aは、 実施例 79 の酸窒化物蛍光体を 1000倍で撮影した S EM写真である。 図 59 Bは、 実施 例 79の酸窒化物蛍光体を 10000倍で撮影した S EM写真である。
実施例 79は、 C a S i 202N2： Euである。
まず、 原料は、 Ca3N2、 S i 3N4、 S i 02、 Eu 203を使用した。 該原 料を、 それぞれ 0. 1〜3. Ομΐηに粉碎した。 粉砕後、 実施例 79は、 下記の 数量の原料を使用した。
C a 3N2： 6. 01 g
S i 3N4： 5. 99 g
S i 02： 7. 36 g
Eu 203： 0. 66 g
上記数量を秤量した後、 実施例 31乃至 56と同様の製造方法により、 製造を 行つた。 実施例 79の E uの配合比は、 0. 43 m o 1 %である。
実施例 79において、 原料の混合比率 （モル比） は、 Ca3N2 ·· S i 3N4： S i 02： Eu203= 1 ： 1. 05 : 3. 02 : 0. 046である。
これにより、 目的とする酸窒化物蛍光体を得た。 得られた酸窒化物蛍光体の理 論組成は、 C a S i 202N2： Euである。
実施例 79の酸窒化物蛍光体の Oと Nとの重量％を測定すると、 全量中に Oが 18. 8重量0 /0、 Nが 17. 1重量％含まれていた。 Oと Nの重量比は、 O： N = 1 : 0. 94である。 '
E X = 400 n mで実施例 79の酸窒化物蛍光体を励起した。 実施例 79の酸 窒化物蛍光体は、 色調 x = 0. 434、 色調 y = 0. 543の黄緑色領域に発光 色を有する。 また、 温度特性は、 極めて良好であった。
これら上記酸窒化物蛍光体の X線回折像を測定したところ、 いずれもシャープ な回折ピークを示し、 得られた蛍光体が、 規則性を有する結晶性の化合物である ことが明らかとなった。 この結晶構造は、 斜方晶であった。
く実施例 80 ：発光装置 >
上述の酸窒ィ匕物蛍光体を用いて、 実施例 80の発光装置を製造した。 励起光源 として、 400 nmの発光スぺクトルを有する発光素子を使用する。 蛍光体は、 実施例 7 9の C a S i 202N2 : E uと、 C a 2 S i 5N8 : E uと、 （C a 0. 93 E uo. 05, Mn0.。2) 10 (P04) 6C 1 2を使用する。 実施例 80の発光装置 は、 図 1に示す構造のものである。 図 2 6は、 本発明に係る発光素子を示す平面 図である。 図 2 7は、 本発明に係る発光素子の A— A 'を示す断面図である。 図 6 0は、 発光装置 1の発光スぺクトルを示す図である。 図 6 1は、 本発明に係る 発光装置 1の色度座標を示す色度図 （ J I S Z 8 1 1 0) である。
実施例 8 0の発光装置では、 実施例 2 8の発光装置に使用した発光素子と同様 のものを用いた。
実施例 8 0の発光装置 1の特性を表 9に示す。
表 9
電流 放射分析 光度測定 ピーク波長 If (mA) Vf (V) Radiometric (mW) Photometric (lm Peak (nmノ 発光装置 20 3.4 6.2 1.84 464 色調 色調 色温度 平均演色性 ランプ効率
X y Tcp(K) Ra (lm/W)
0.356 0.368 4690 82.2 27.1 以上のように構成された実施例 80の発光装置は、 白色域の発光色を示す。 実 施例 8 0の発光装置は、 3 6 0~43 0 nm、 4 3 0〜 500 n m、 5 00— 7 3 0 nmに発光ピーク波長がある発光スぺクトルを示している。 より具体的には. 3 9 0〜 4 1 0 n m、 4 5 5〜 4 7 5 n m、 5 5 0〜 6 00 n mに発光ピーク波 長がある発光スぺクトルを示す。 40 0 nm励起の発光素子により励起された蛍 光体は、 実施例 7 9の C a S i 202N2 ： Euは緑色系領域に、 C a 2S i 5N 8 ： E uは黄色から赤色系領域に、 （C a 0. 93， E u0. 。5， Mn0.。2) 10 (P o4) 6C 1 2は青色系と黄赤色領域に、 それぞれ発光ピーク波長を有する。 これ らの蛍光体による光の混色により、 白色系領域に発光色を示す。 これらの蛍光体 の配合量を変更することにより、 種々の色味の白色光を発する。 従って、 励起光 源として、 紫外光を用いて所定の白色光を有する発光装置を製造する場合、 蛍光 体の種類、 配合比等を変更するだけで、 発光色を変更することができる。
く実施例 8 1 ：発光装置 > 実施例 8 1の発光装置は、 励起光源に発光ピーク波長が 460 nmの発光素子 を用いた白色系発光装置に関するものであり、 実施例 29の発光装置 （図 1の構 造） において、 実施例 3 1の酸窒化物蛍光体と、 C a S r S i 5N8： Euで表 される窒化物蛍光体とを混合した蛍光体 1 1を用いた以外は、 実施例 29と同様 に構成されている。
この実施例 8 1の発光装置に電流を流すと、 ほぼ 460 nmに発光ピーク波長 がある青色系発光素子 10が発光する。 この青色光を、 半導体層 2を覆う蛍光体 1 1が色調変換を行う。 その結果、 白色に発光する実施例 81の発光装置を提供 することができる。
すなわち、 実施例 8 1の発光装置では、 発光素子 10の光の一部が透過する。 また、 発光素子 1 0の光の一部が蛍光体 1 1を励起し、 該蛍光体 1 1は、 波長変 換を行い、 酸窒ィヒ物蛍光体の緑色と、 窒化物蛍光体の黄赤から赤色との光を発す る。 これらの発光素子 1 0からの青色光と、 酸窒化物蛍光体からの緑色光と、 窒 化物蛍光体の黄赤から赤色光と、 の光の混色により、 白色に発光する発光装置を 提供することができる。
<実施例 82 ：発光装置〉
実施例 8 2の発光装置は、 実施例 30の発光装置において、 蛍光体を以下のよ うに変更した以外は、 実施例 30と同様に構成される。
すなわち、 実施例 82の発光装置において、 キャップ 1 6には、 C a 2S i 5 N8： Euの窒化物蛍光体と、 （C a 0. 95, Eu0.。5) 10 (P04) 6C 12の 蛍光体とが勧誘されており、 マウントリード 1 3 aのカップ内の蛍光体 1 1とし て、 実施例 33の酸窒化物蛍光体が使用されている。 尚、 キャップ 1 6にすベて の蛍光体を含有させるようにしてもよいのは、 実施例 30と同様である。
このように構成された実施例 8 2の発光装置は、 発光素子 1 0から放出される 光の一部は、 蛍光体 1 1の酸窒化物蛍光体を励起し、 緑色に発光する。 また、 発 光素子 1 0から放出される光の一部、 若しくは酸窒化物蛍光体から放出される光 の一部がキャップ 1 6の蛍光体を励起し、 青色と黄色から赤色に発光する。 これ により、 酸窒化物蛍光体の緑色光と、 キャップ 1 6の蛍光体の青色と黄色から赤 色光とが混合し、 結果として、 キャップ 1 6の表面からは、 白色系の光が外部へ 放出される。
以下、 実施例 83〜 87は、 本発明に係る実施の形態 6に関係した実施例であ る。
(実施例 83〜87)
図 63は、 実施例 83乃至 87の酸窒化物蛍光体を E x = 400 n mで励起し たときの発光スペク トルを示す図である。 図 64は、 実施例 83乃至 87の酸窒 化物蛍光体を E X = 460 nmで励起したときの発光スぺクトルを示す図である。 図 65は、 実施例 83乃至 87の酸窒化物蛍光体の励起スぺクトルを示す図であ る。 図 66は、 実施例 83乃至 87の酸窒ィ匕物蛍光体の反射スペク トルを示す図 である。 図 67は、 実施例 83の酸窒化物蛍光体を撮影した S EM写真である。 図 67Aは、 1000倍で撮影したものであり、 図 67 Bは、 5000倍で撮影 したものである。
実施例 83乃至 87は、 B aの一部を Euで置換しており、 該 Eu濃度を変え ている。 実施例 83は、 B a 0. 97Eu0.。3S i 202N2である。 実施例 84は、 B a o. 95E 0.05 S i 202N2である。 実施例 85は、 B a 0.90E u 0. 0 S i 202N2である。 実施例 86は、 Ba0.85Eu0.15S i 202N2である。 実施 例 87は、 B a 0.80Eu0.20S i 202N2である。
まず、 原料は、 B a3N2、 S i 3N4、 S i〇2、 Eu2〇3を使用した。 該原 料を、 それぞれ 0. 1〜 3. 0 μ mに粉砕した。 粉碎後、 実施例 83は、 上記組 成となるように、 下記の数量の原料を使用した。 ここで、 Baに対して Euのモ ル比は、 Ba : Eu = 0. 97 : 0. 03である。
B a 3N2 : 5. 60 g
S i 3N4 : 1. 88 g
S i 02 ： 2. 31 g
Eu203 : 0. 21 g
上記数量を秤量した後、 B a3N2、 S i 3N4、 S i〇2、 Eu203を、 均一 になるまで混合した。
上記化合物を混合し、 アンモニア雰囲気中で、 窒ィヒホウ素坩堝に投入し、 約 1 500°Cで約 5時間、 焼成を行った。 これにより、 目的とする酸窒ィ匕物蛍光体を得た。 得られた酸窒ィ匕物蛍光体の理 論組成は、 B a S i 202N2： Euである。
実施例 83の酸窒化物蛍光体の Oと Nとの重量％を測定すると、 全量中に Oが 12. 1重量％、 Nが 8. 9重量％含まれていた。 Oと Nの重量比は、 O： 1 : 0. 74である。
実施例に係る酸窒ィ匕物蛍光体は、 窒化ホウ素材質の坩堝を用い、 アンモニア雰 囲気中で焼成を行っている。 坩堝に、 金属製の坩堝を使用することはあまり好ま しいとはいえない。 金属製の坩堝を使用した場合、 坩堝が浸食され、 発光特性の 低下を引き起こすことが考えられるからである。 従って、 アルミナなどのセラミ ックス製の雄禍を使用することが好ましい。 '
実施例 84は、 Euの配合比を変化させたものである。 ：8 &の一部を£ 11に置 換した酸窒化物蛍光体である。 細かく枠いた粉末を、 下記の数量、 枰量した。 こ こで、 B aに対して E uのモル比は、 B a : Eu = 0. 95 : 0. 05である。 B a 3N2： 5. 48 g
S i 3N4： 1. 91 g
S i 02 : 2. 28 g
E u2Os： 0. 35 g
実施例 83と同条件で、 該原料を混合し、 焼成を行った。
実施例 85は、 Euの配合比を変化させたものである。 Baの -部を Euに置 換した酸窒化物蛍光体である。 細かく碎いた粉末を、 下記の数量、 秤量した。 こ こで、 B aに対して Euのモル比は、 B a : Eu=0. 90 : 0. 10である。 B a 3N2 : 5. 18 g
S i 3N4： 1. 97 g
S i 02 : 2. 18 g
Eu2Os : 0. 69 g
実施例 83と同条件で、 該原料を混合し、 焼成を行った。
実施例 86は、 Euの配合比を変ィ匕させたものである。 B aの一部を Euに置 換した酸窒化物蛍光体である。 細かく砕いた粉末を、 下記の数量、 秤量した。 こ こで、 B aに対して E uのモル比は、 B a ： E u = 0. 85 : 0. 15である。 B a3N2： 4. 87 g
S i 3N4 : 2. 03 g
S i 02： 2. 09 g
Eu203： 1. 03 g
実施例 83と同条件で、 該原料を混合し、 焼成を行った。
実施例 87は、 E uの配合比を変化させたものである。 B aの一部を E IIに置 換した酸窒化物蛍光体である。 細かく碎いた粉末を、 下記の数量、 秤量した。 こ こで、 B aに対して Euのモル比は、 ： B a ： Eu = 0. 80 : 0. 20である。 B a 3N2： 4. 57 g
S i 3N4： 2. 10 g
S i 02： 1. 99 g
Eu203： 1. 37 g
実施例 83と同条件で、 該原科を混合し、 焼成を行った。
実施例 83乃至 87の焼成品は、 いずれも、 結晶性の粉体若しくは粒体である。 粒径は、 ほぼ 1〜 5 mであった。
表 10は、 実施例 83乃至 87の酸窒化物蛍光体を E x = 400 n mで励起さ せたときの発光特性を示す。
表 10
Figure imgf000086_0001
実施例 83乃至 87の酸窒化物蛍光体の励起スぺクトルを測定した。 測定の結 果、 実施例 83乃至 86は、 350 nm近傍よりも 370 nmから 470 nmの 方が強く励起される。
実施例 83乃至 87の酸窒化物蛍光体の反射スぺクトルを測定した。 測定の結 果、 実施例 83乃至 87は、 290 nmから 470 nmまで、 高い吸収率を示す, そのため、 290 nmから 4 70 nmまでの励起光源からの光を効率よく吸収し、 波長変換を行うことができる。
励起光源として、 E X = 400 n m近傍の光を実施例 83乃至 87の酸窒化物 蛍光体に照射して励起させた。 実施例 83の酸窒化物蛍光体は、 色調 x = 0. 1 06、 色調 y = 0. 47 1、 発光ピーク波長 λ p = 49 6 n mの緑色領域に発光 色を有する。 実施例 84は、 色調 x = 0. 121、 色調 y = 0. 481、 λ ρ = 4 98 n mの緑色領域に発光色を有する。 実施例 85は、 色調 x = 0. 24 7、 色調 y = 0. 477、 λ p = 5 00 n mの緑色領域に発光色を有する。 実施例 8 3乃至 85の酸窒ィヒ物蛍光体のいずれも、 従来の蛍光体よりも、 高い発光効率を 示した。 特に、 実施例 83乃至 8 6の酸窒化物蛍光体は、 実施例 8 7よりも高い 発光効率を示した。 なお、 実施例 84乃至 87は、 実施例 83の発光輝度及ぴ量 子効率を 1 00 %として、 その相対値で表す。
表 1 1は、 実施例 83の酸窒化物蛍光体の温度特性を示す。 温度特性は、 2 5 °Cの発光輝度を 100 %とする相対輝度で示す。 励起光源は、 E X = 400 n m近傍の光である。
表 1 1
Figure imgf000087_0001
この結果より、 酸窒化物蛍光体を 100 °Cまで昇温したとき、 88. 8 %と、 極めて高い発光輝度を維持しており、 さらに 200°Cまで昇温しても 64. 7% と、 高い発光輝度を維持している。 これより、 酸窒化物蛍光体は、 極めて良好な 温度特性を示す。
これら上記酸窒化物蛍光体の X線回折像を測定したところ、 いずれもシャープ な回折ピークを示し、 得られた蛍光体が、 規則性を有する結晶性の化合物である ことが明らかとなった。 <実施例 88 ：発光装置〉
上述の酸窒化物蛍光体を用いて、 実施例 88の発光装置を製造した。 励起光源 として、 400 nmの発光スぺクトルを有する発光素子を使用する。 具体的には、 実施例 28の発光装置において、 蛍光体 1 1として、 実施例 83の B a S i 20 2N2 : Euと、 （Y， G d) 3 (A l， G a) 5〇12 : C eと、 S r C a S i 5 N8 : Euと、 （C a 0. 93， Eu0. 05， Mn0. 02) 10 (P04) 6C 12をとを 使用した以外は、 実施例 28と同様に構成する。
図 6 8は、 実施例 88の発光装置の発光スぺクトル （シミュレーション） を示 す図である。 図 69は、：実施例 88乃至 90の発光装置の色度座標 （シミュレ一 ション） を示す図である。 該実施例 88の発光装置は、 色温度を 4000〜 50 00Kに合わせている。
実施例 88の発光装置には、 実施例 8 3の B a S i 202N2： Euと、 （C a o. 93, Eu0.。5， Mn0. 02) 10 (P04) 6C 12と、 （Y， Gd) 3 (A 1 , G a) 5012： C eと、 S r C a S i 5N8 : Euとを使用するが、 この配合比は、 適宜変更することができる。 Ex==400 nmの励起光源を用いて、 これらの蛍 光体に照射する。 これらの蛍光体は、 該励起光源からの光を吸収し、 波長変換を 行い、 所定の発光波長を有する。 実施例 83の B a S i 202N2 ： Euは、 47 0 nm〜5 30 nmに発光ピーク波長を有する。 （C a 0. 93， Eu0.。5， Mn 0. 02) 10 (P04) 6C 12は、 440〜500 nmに発光ピーク波長を有する。
(Y, Gd) 3 (A 1 , G a) 5〇12 : C eは、 500〜 650 n mに発光ピー ク波長を有する。 S r C a S i 5N8： Euは、 580 n m〜 730 n mに発光 ピーク波長を有する。
表 1 2は、 実施例 88の発光装置の特性及び演色性を示す。 但し、 この実施例 88の発光装置の特性及ぴ演色性は、 シミュレーションであり、 実際に製造した 場合は、 自己吸収が起こり、 波長のズレが生ずると思われる。 比較例 1の発光装 置として、 Ex = 400 nmの励起光源を用いて、 （C a 0. 93， Eu0.。5， M 0. 02) 10 (P04) 6C 12と、 （Y， Gd) 3 (A l , Ga) 5012 : C eと を用いる。 表 12
Figure imgf000089_0001
Figure imgf000089_0002
Figure imgf000089_0003
400 nm励起の発光素子により励起された蛍光体は、 実施例 83の B a S i 202N2： Euは青緑色から緑色系領域に、 （Ca0.93， Eu0.。5， Mn0.0 2) 10 (P04) 6C 12は青紫色から青色系領域に、 （Y， Gd) 3 (Al， G a) 5012 : C eは緑色から黄赤色系領域に、 S r C a S i 5N8： Euは黄赤色 から赤色系領域に、 それぞれ発光ピーク波長を有する。 これらの蛍光体の光の混 色により、 白色系領域に発光色を示す。 これより、 実施例 88の発光装置は、 白 色域に発光色を示す。 また、 視感度特性の低い 400 nm近傍の励起光源を用い ていることから、 蛍光体の配合比を変えることにより、 容易に色調を変えること ができる。 特に、 比較例 1に示す白色系発光装置では、 平均演色評価数 (Ra) が 76. 0であったが、 実施例 88に係る白色系発光装置は、 平均演色評価数
(Ra) が 88. 1と、 極めて良好であった。 これより演色性が改善されている。 また、 特殊演色評価数 （R1〜R15) は、 ほぼ全ての色票で演色性が改善され ている。 更に、 比較例 1に示す白色系発光装置は、 特殊演色評価数 （R 9) がー 1. 9であるのに対し、 実施例 88に係る白色系発光装置は、 特殊演色評価数
(1 9) が96. 1と、 極めて良好であった。 この特殊演色評価数 (R 9) は、 比較的彩度の高い赤色の色票である。 視感度効率は、 比較例 1の発光装置を 10 0 %としたときの相対値で表す。 <実施例 89及ぴ 90 ：発光装置 >
実施例 89及び 90の発光装置は、 励起光源に発光ピーク波長が 460 nmの 発光素子を用いた白色系発光装置に関する。 この実施例 89及ぴ 90の発光装置 は、 実施例 29の発光装置において、 蛍光体 1 1として以下の蛍光体を使用した 以外は、 実施例 29と同様に構成される （基本構成は、 図 1) 。 図 70は、 実施 例 89及ぴ 90の癸光装置の発光スぺク トル （シミュレーション） を示す図であ る。
(実施例 89及び 90の発光装置における蛍光体）
本発明に係る実施例 89及び 90の発光装置に用 、る蛍光体 11は、 実施例 8 3の酸窒化物蛍光体と、 （Y， Gd) 3 (A 1 , Ga) 5012 : Ceで表される YAG蛍光体と、 Ca S r S i 5N8： E uで表される窒化物蛍光体と、 を混合 した蛍光体である。 該蛍光体 11は、 コーティング部材 12と一緒に混合されて いる。 この配合比は、 適宜変更することができる。 Ex = 46 Onmの励起光源 を用いて、 これらの蛍光体 1 1に照射する。 これらの蛍光体 11は、 該励起光源 からの光を吸収し、 波長変換を行い、 所定の発光波長を有する。 実施例 83の B a S i 202N2： Euは、 470 nm〜530 n mに発光ピーク波長を有する。 (Y, Gd) a (A 1 , Ga) 5〇12 : Ceは、 500〜 650 nmに発光ピー ク波長を有する。 S r C a S i 5N8： Euは、 580 nn！〜 730 nmに発光 ピーク波長を有する。
実施例 89及び 90の発光装置に電流を流すと、 ほぼ 460 nmに発光ピーク 波長がある青色系発光素子 10が発光する。 実施例 89及び 90の発光装置では 、 発光素子 10の光の一部は透過する。 また、 発光素子 10の光の一部が蛍光体 11を励起し、 波長変換を行い、 該蛍光体 1 1は所定の発光波長を有する。 これ らの発光素子 10からの青色光と、 蛍光体 11からの光の混色により、 白色に発 光する発光装置を提供することができる。
すなわち、 発光素子からの青色光の一部を半導体層 2を覆う蛍光体 1 1が色調 変換を行う。 その結果、 白色に発光する実施例 89及び 90の発光装置を提供す ることができる。
(実施例 89及び 90の発光装置の特性） 表 13は、 実施例 89及び 90の発光装置の特性及ぴ演色性を示す。 但し、 こ こに示した実施例 89及び 90の発光装置の特性及び演色性は、 シミュレーショ ンであり、 実際に製造した場合は、 自己吸収が起こり、 波長のズレが生ずると思 われる。 比較例 2の発光装置として、 Ex = 460 nmの励起光源を用いて、 (Y， Gd) 3 (A 1 , Ga) 5012 : Ceとを用いる。 また、 実施例 89及び 90は、 ピーク値が同一の場合の発光スぺク トルである。
表 13
Figure imgf000091_0001
Figure imgf000091_0002
発光素子からの波長 460 nm光により励起された蛍光体の発光スぺク トルは、 実施例 83の B a S i 202N2 ： Euは青緑色から緑色系領域に、 （Y， Gd) 3 (A 1 , Ga) 5012 : C eは緑色から黄赤色系領域に、 S r Ca S i 5N8 : Euは黄赤色から赤色系領域に、 それぞれ発光ピーク波長を有する。 これらの蛍 光体の光の混色により、 白色系領域に発光色を示す。 これより、 実施例 89及び 90の発光装置は、 全体として白色域に発光色を示す。 また、 励起光源に 460 nm近傍の可視光を用い、 青色に発光する蛍光体を用いていないことから、 波長 変換に伴う発光効率のロスが少ない。 さらに、 蛍光体の配合比を変えることによ り、 容易に色調を変えることができる。 特に、 比較例 2に示す白色系発光装置で は、 平均演色評価数 (Ra) が 76. 0であったが、 実施例 89及ぴ 90に係る 白色系発光装置は、 平均演色評価数 (Ra) が 84. 5及び 83. 1と、 極めて 良好であった。 これより演色性が改善されている。 また、 特殊演色評価数 (R1 〜R15) は、 ほぼ全ての色票で演色性が改善されている。 更に、 比較例.2に示 す白色系発光装置は、 特殊演色評価数 (R9) がー 1. 9であるのに対し、 実施 例 89及ぴ 90に係る白色系発光装置は、 特殊演色評価数 （R 9 ) が 70. 7と 94. 1と、 極めて良好であった。 この特殊演色評価数 (R9) は、 比較的彩度 の高い赤色の色票である。 視感度効率は、 比較例の発光装置を 100%としたと きの相対値で表す。
<実施例 91 ：発光装置〉
実施例 91の発光装置は、 励起光源に発光ピーク波長が 457 nmの発光素子 を用いた白色系発光装置に関する。 基本構造は、 図 1に示す構造である。 図 71 は、 実施例 91及ぴ実施例 92の発光装置の発光スぺクトルを示す図である。
(発光素子）
実施例 91の発光装置に電流を流すと、 ほぼ 457 nmに発光ピーク波長があ る青色系発光素子 10が発光する。 この青色光を、 半導体層 2を覆う蛍光体 11 が色調変換を行う。 その結果、 白色に発光する実施例 91の発光装置を提供する ことができる。
(蛍光体）
本発明に係る実施例 91の発光装置に用いる蛍光体 11は、 実施例 83の酸窒 化物蛍光体と、 （Y， Gd) 3 (A 1 , Ga) 5012 : Ceで表される YAG蛍 光体と、 C a S r S i 5N8： E uで表される窒化物蛍光体と、 を混合した蛍光 体 11を用いる。 該蛍光体 11は、 コーティング部材 12と一緒に混合されてい る。 この配合比は、 適宜変更することができる。 Ex = 457nmの励起光源を 用いて、 これらの蛍光体 11に照射する。 これらの蛍光体 11は、 該励起光源か らの光を吸収し、 波長変換を行い、 所定の発光波長を有する。 実施例 83の B a S i 202N2： Euは、 470 nm〜530 n mに発光ピーク波長を有する。
(Y， Gd) a (A 1 , G a) 5〇12 : Ceは、 500〜 650 n mに発光ピー ク波長を有する。 S r C a S i 5N8： Euは、 580 n m〜 730 n mに発光 ピーク波長を有する。 実施例 91の発光装置は、 発光素子 10の光の一部が透過する。 また、 発光素 子 10の光の一部が蛍光体 11を励起し、 波長変換を行い、 該蛍光体 11は所定 の発光波長を有する。 これらの発光素子 10からの青色光と、 蛍光体 1 1からの 光の混色により、 白色に発光する発光装置を提供することができる。
(実施例 91の発光装置の特性）
表 14は、 実施例 91の発光装置の特性及ぴ演色性を示す。
表 14
Figure imgf000093_0001
Figure imgf000093_0002
Figure imgf000093_0003
457 nm励起の発光素子により励起された蛍光体は、 実施例 83の B a S i 202N2 ： Euは青緑色から緑色系領域に、 （Y， Gd) a (A 1 , Ga) 501 2 ： C eは緑色から黄赤色系領域に、 S r C a S i 5N8 ： E uは黄赤色から赤色 系領域に、 それぞれ発光ピーク波長を有する。 これらの蛍光体の光の混色により、 白色系領域に発光色を示す。 これより、 実施例 91の発光装置は、 白色域に発光 色を示す。 また、 励起光源に 457 nm近傍の可視光を用い、 青色に発光する蛍 光体を用いていないことから、 波長変換に伴う発光効率のロスが少ない。 さらに、 蛍光体の配合比を変えることにより、 容易に色調を変えることができる。 実施例 91の白色系発光装置は、 ランプ効率が 25. 01 mZWと極めて高い発光特性 を示す。 実施例 91に係る白色系発光装置は、 平均演色評価数 (Ra) が 92. 7と、 極めて良好であった。 これより演色 1"生が改善されている。 また、 特殊演色 評価数 （R1〜R15) は、 ほぼ全ての色票で演色性が改善されている。 更に、 実施例 91に係る白色系発光装置は、 特殊演色評価数 (R9) が 83. 0と、 極 めて良好であった。
以上より、 実施例 91の白色系発光装置は、 演色性に優れた発光装置を提供す ることができる。
<実施例 92 ：発光装置〉
実施例 92の発光装置は、 励起光源に発光ピーク波長が 463 nmの発光素子 を用いた白色系発光装置に関する。 基本構造は、 図 1に示す構造である。 図 71 は、 実施例 91及ぴ実施例 92の発光装置の発光スぺクトルを示す図である。
(発光素子）
実施例 92の発光装置に電流を流すと、 ほぼ 463 nmに発光ピーク波長があ る青色系発光素子 10が発光する。 この青色光を、 半導体層 2を覆う蛍光体 11 が色調変換を行う。 その結果、 白色に発光する実施例 92の発光装置を提供する ことができる。
(蛍光体）
実施例 92の発光装置に用いる蛍光体 11は、 実施例 83の酸窒化物蛍光体と、 (Y, Gd) 3 (A 1 , G a) 5〇12 : C eで表される YAG蛍光体と、 Ca S r S i 5N8： Euで表される窒化物蛍光体と、 を混合した蛍光体 11を用いる。 該蛍光体 11は、 コーティング部材 12と一緒に混合されている。 この配合比は、 適宜変更することができる。 Ex = 463 nmの励起光源を用いて、 これらの蛍 光体 11に照射する。 これらの蛍光体 11は、 該励起光源からの光を吸収し、 波 長変換を行い、 所定の発光波長を有する。 実施例 83の B a S i 2〇2N2： Eu は、 470 ηπ！〜 530 nmに発光ピーク波長を有する。 （Y， Gd) 3 (A 1 , G a) 5〇12 : Ceは、 500〜650 nmに発光ピーク波長を有する。 S r C a S i 5N8： Euは、 580 nm〜730 nmに発光ピーク波長を有する。
実施例 92の発光装置は、 発光素子 10の光の一部が透過する。 また、 発光素 子 10の光の一部が蛍光体 11を励起し、 波長変換を行い、 該蛍光体 11は所定 の発光波長を有する。 これらの発光素子 10からの青色光と、 蛍光体 11からの 光の混色により、 白色に発光する発光装置を提供することができる。 (実施例 92の発光装置の特性）
表 15は、 実施例 92の発光装置の特性及ぴ演色性を示す。
表 15
Figure imgf000095_0001
Figure imgf000095_0002
Figure imgf000095_0003
463 nm励起の発光素子により励起された蛍光体は、 実施例 83の B a S i 202N2： Euは青緑色から緑色系領域に、 （Y, Gd) 3 (Al, Ga) 50 λ 2： C eは緑色から黄赤色系領域に、 S r C a S i 5N8： E uは黄赤色から赤色 系領域に、 それぞれ努光ピーク波長を有する。 これらの蛍光体の光の混色により、 白色系領域に発光色を示す。 これより、 実施例 92の発光装置は、 白色域に発光 色を示す。 また、 励起光源に 463 nm近傍の可視光を用い、 青色に発光する蛍 光体を用いていないことから、 波長変換に伴う発光効率のロスが少ない。 さらに、 蛍光体の配合比を変えることにより、 容易に色調を変えることができる。 実施例 92の白色系発光装置は、 ランプ効率が 21. 3 1 mZWと高い発光特性を示す。 実施例 92に係る白色系発光装置は、 平均演色評価数 （R a ) が 84. 9と、 極 めて良好であった。 これより演色性が改善されている。 また、 特殊演色評価数 (R1〜R15) は、 ほぼ全ての色票で演色性が改善されている。 更に、 実施例 92に係る白色系発光装置は、 特殊演色評価数 （R 9) が 91. 0と、 極めて良 好であった。
以上より、 実施例 92の白色系発光装置は、 演色性に優れた発光装置を提供す ることができる。
<実施例 9 3 ：発光装置 >
実施例 9 3の発光装置は、 実施例 3 0の発光装置と同様のキヤップタイプの発 光装置であり、 実施例 3 0の発光装置において、 蛍光体 1 1を以下のようにした 以外は、 実施例 3 0と同様に構成される。 尚、 発光素子 1 0は、 4 0 0 n mに発 光ピーク波長を有する発光素子を使用する。
キャップ 1 6には、 B a S i 202 N2： E uの酸窒化物蛍光体と、 （Y, G d ) a (A 1 , G a ) 501 2 : C eの蛍光体と、 B a 2 S i 5N 8： E uの窒化物 蛍光体とが含まれている。 マウントリード 1 3 aのカップ内のコーティング部材
1 2には、 （C a 0. 9 5， E u 0.。5) 1 0 (P 04) 6 C 1 2の蛍光体が含まれてい る。 尚、 キャップ 1 6に蛍光体を含有させることができるため、 酸窒化物蛍光体 をキャップ 1 6に含有させて、 マウントリード 1 3 aのカップ内は、 コーティン グ部材 1 2のみとしてもよい。
このように構成された発光装置は、 発光素子 1 0から放出される光の一部は、 蛍光体 1 1の酸窒化物蛍光体を励起し、 緑色に発光する。 また、 発光素子 1 0か ら放出される光の一部、 若しくは酸窒化物蛍光体から放出される光の一部がキヤ ップ 1 6の蛍光体を励起し、 青色と黄色から赤色に発光する。 これにより、 酸窒 ィ匕物蛍光体の緑色光と、 キャップ 1 6の蛍光体の青色と黄色から赤色光とが混合 し、 結果として、 キャップ 1 6の表面からは、 白色系の光が外部へ放出される。 産業上の利用の可能性
以上、 詳細に説明したように、 本努明は、 紫外から可視光の短波長領域に発光 波長を有する励起光源からの光を吸収し、 該励起光源からの発光色と異なる発光 色を有する酸窒化物蛍光体に関するものであり、 該酸窒化物蛍光体は、 青緑色か ら黄色系領域に発光ピーク波長を有しており、 極めて高い発光効率を有する。 ま た、 該酸窒化物蛍光体は、 温度特性に極めて優れている。 また、 本発明は、 その ような酸窒化物蛍光体を、 再現性良く簡単に製造できる製造方法である。 また、 本発明は、 上記酸窒化物蛍光体と、 発光素子とを有する発光装置に関するもので あり、 該発光装置は、 所望の発光色を実現できる。 またさらに、 上記酸窒化物蛍 光体と第 2の蛍光体である青色、 緑色、 赤色、 黄色などに発光する蛍光体とを組 み合わせた発光装置を製造することができる。 これにより、 白色系に発光する演 色性に優れた発光装置を提供することができる。 さらに、 該酸窒化物蛍光体と、 第 2の蛍光体である YAG系蛍光体と、 青色系発光素子とを組み合わせた発光装 置を製造することができる。 これにより、 白色系に発光する演色性に優れた、 発 光効率の極めて高い発光装置を提供することができる。 従って、 本発明は、 上述 のような発光装置を提供することができるという極めて重要な技術的意義を有す る。

Claims

請 求 の 範 囲
1. B e、 Mg、 C a、 S r、 B a、 Z nからなる群から選ばれる少なくとも 1種以上である第 I I族元素と、 C、 S i、 G e、 S n、 T i、 Z r、 H f から なる群から選ばれる少なくとも 1種以上である第 I V族元素と、 賦活剤 Rである 希土類元素とを含む結晶からなることを特徴とする酸窒化物蛍光体。
2. 前記第 I I族元素は、 C a、 S r、 B a、 Z nからなる群から選ばれる B aを必須とする 1種以上であり、
前記第 I V族元素は、 C、 S i、 Ge、 Sn、 T i、 Z r、 H f からなる群か ら選ばれる S iを必須とする 1種以上であり、
賦活剤 Rとして E uを含むことを特徴とする請求の範囲 1記載の酸窒化物蛍光 体。
3. 前記賦活剤 Rの含有量は、 前記第 I I族元素に対して、 モル比で、 前記第 I I族元素：前記 R-1 ： 0. 005乃至 1 : 0. 1 5であることを特徴とする 請求の範囲 1又は 2に記載の酸窒化物蛍光体。
4. 前記酸窒化物蛍光体は、 組成に Oと Nとを含み、 該 Oと該 Nの重量比が、 Oの 1に対し、 Nが 0. 2〜2. 1であることを特徴とする請求の範囲 1〜3の うちのいずれか 1つに記載の酸窒化物蛍光体。
。 · 一 ¾. L χΜγ Ο ζ Ν ( (2/3) Χ+ (4/3) Υ - (2/3) Ζ) · R
(Lは、 B e、 Mg、 C a、 S r、 B a、 Z nからなる群から選ばれる少なくと も 1種以上である第 I I族元素である。 Mは、 C、 S i、 Ge、 S n、 T i、 Z r、 H f からなる群から選ばれる少なくとも 1種以上である第 I V族元素である。
Oは、 酸素元素である。 Nは、 窒素元素である。 Rは希土類元素からなる賦活剤 である。 0. 5く Xく 1. 5、 1. 5く Yく 2. 5、 1. 5<Z< 2. 5であ る。 ） で表される酸窒化物蛍光体。
り ' —取式し χΜγ 丁リ ζ Ν ( (2/3) Χ+ (4/3) Υ + Τ- (2/3) Ζ) · R
(Lは、 B e、 Mg、 C a、 S r、 B a、 Z nからなる群から選ばれる少なくと も 1種以上である第 I I族元素である。 Mは、 C、 S i、 Ge、 S n、 T i、 Z r、 H f からなる群から選ばれる少なくとも 1種以上である第 I V族元素である。 Qは、 B、 A l、 Ga、 I nからなる群から選ばれる少なくとも 1種以上である 第 I I I族元素である。 Oは、 酸素元素である。 Nは、 窒素元素である。 Rは希 土類元素からなる賦活剤である。 0. 5く Xく 1. 5、 1. 5<Υ< 2. 5、 0 <T< 0. 5、 1. 5<Ζ< 2. 5である。 ） で表される酸窒化物蛍光体。
7. 前記 Lは、 C a、 S r、 B a、 Z nからなる群から選ばれる B aを必須と する少なくとも 1種以上である第 I I族元素であり、
Mは、 C、 S i、 Ge、 S n、 T i、 Z r、 H f からなる群から選ばれる S i を必須とする少なくとも 1種以上である第 I V族元素であり、
賦活剤 Rとして E uを含むことを特徴とする請求の範囲 5又は 6記載の酸窒化 物蛍光体。
8. 前記 X、 前記 Y、 前記 Ζは、 X= l、 Υ=2、 Ζ = 2であることを特徴と する請求の範囲 5〜 7のうちのいずれか 1つに記載の酸窒化物蛍光体。
9. 前記酸窒化物蛍光体は、 少なくとも一部が結晶であることを特徴とする請 求の範囲 5〜8のうちのいずれか 1つに記載の酸窒化物蛍光体。
1 0. 前記酸窒化物蛍光体において、 50重量％以上が前記結晶である請求の 範囲 9に記載の酸窒化物蛍光体。
1 1. 前記結晶は、 斜方晶系の単位格子を持つことを特徴とする請求の範囲 1， 2， 3， 4， 9及ぴ 10のうちのいずれか 1つに記載のォキシナイトライド蛍光 体。
1 2. 前記 Rは、 50重量％以上が Euであることを特徴とする請求の範囲 9 〜 1 1のうちのいずれか 1つに記載の酸窒化物蛍光体。
1 3. 前記賦活剤 Rは、 その 70重量％以上が Euであることを特徴とする請 求の範囲 1〜 1 1のうちのいずれか 1つに記載の酸窒化物蛍光体。
1 4. 前記酸窒化物蛍光体は、 490 nm以下に発光ピーク波長を有する励起 光源の光により励起され、 前記発光ピーク波長よりも長波長側に発光ピーク波長 がある発光スぺク トルを有することを特徴とする請求の範囲 1〜1 3のうちのい ずれか 1つに記載の酸窒化物蛍光体。
1 5. 前記酸窒化物蛍光体は、 B aと S iと Euとを含んでなり、 3 60乃至 480 nmに発光ピーク波長を有する励起光源からの光により励起され、 前記発 光ピーク波長よりも長波長側に発光ピーク波長がある発光スぺク トルを有するこ とを特徴とする請求の範囲 1〜 1 3のうちのいずれか 1つに記載の酸窒化物蛍光 体。
1 6 . 前記酸窒化物蛍光体は、 青緑色から黄赤色領域に発光ピーク波長がある 発光スぺクトルを有することを特徴とする請求の範囲 1〜1 4のうちのいずれか 1つに記載の酸窒化物蛍光体。
1 7 . 前記酸窒化物蛍光体は B aと S iと E uとを含んでなり、 青緑色から緑 色領域に発光ピーク波長がある発光スぺクトルを有することを特徴とする請求の 範囲 1〜 1 5のうちのいずれか 1つに記載の酸窒化物蛍光体。
1 8 . 前記酸窒化物蛍光体は、 5 0 0 n mの光よりも 3 7 0 n.mの光により強 く励起されることを特徴とする請求の範囲 1〜 1 7のうちのいずれか 1つに記載. の酸窒化物蛍光体。
1 9 . 前記酸窒化物蛍光体は B aと S iと E uとを含んでなり、 、 3 5 0 n m 近傍の光よりも 4 6 O n m近傍の光より強く励起されることを特徴とする請求の 範囲 1〜： I 7のうちのいずれか 1つに記載の酸窒化物蛍光体。
2 0 . 前記酸窒化物蛍光体は、 少なくとも 2種以上の B e、 M g、 C a、 S r 、 B a、 Z nからなる群から選ばれるある第 I I族元素を有していることを特徴 とする請求の範囲 1〜 1 8のうちのいずれか 1つに記載の酸窒化物蛍光体。
2 1 . 前記酸窒化物蛍光体は、 S rと C aとを有しており、 3 ]：と〇3とのモ ル比は、 S r ： C a = 6 ： 4乃至 9 ： 1であることを特徴とする請求の範囲 1〜 2 0のうちのいずれか 1つに記載の酸窒化物蛍光体。
2 2 . 前記酸窒化物蛍光体は、 S rと B aとを有しており、 3 と8 3とのモ ル比は、 S r ： B a = 6 ： 4乃至 9 ： 1であることを特徴とする請求の範囲 1〜 2 0のうちのいずれか 1つに記載の酸窒化物蛍光体。
2 3 . 前記酸窒化物蛍光体は、 C aと B aとを有しており、 C aと B aとのモ ル比は、 C a ： B a = 6 ： 4乃至 9 ： 1であることを特徴とする請求の範囲 1〜 2 0のうちのいずれか 1つに記載の酸窒化物蛍光体。
2 4. 請求の範囲 1〜 2 3のうちのいずれか 1つに記載の酸窒化物蛍光体にお いて、 発光ピーク波長及ぴ色調が前記賦活剤 Rの添加量によって設定されたことを特 徴とする酸窒化物蛍光体。
25. 前記酸窒化物蛍光体に含まれる第 I I族元素の一部は、 前記武活剤 で 置換されており、 前記第 I I族元素と前記賦活剤 Rとの混合量に対して、 前記賦 活剤 Rの量は、
(前記第 I I族元素と前記賦活剤 Rとの混合量） ： （前記賦活剤 Rの量） =1 ： 0. 001乃至 1 : 0. 8のモル比で表されることを特徴とする請求の範囲 24 に記載の酸窒化物蛍光体。
26. Lの窒化物 （Lは、 Be、 Mg、 Ca、 S r、 B a、 Znからなる群か ら選ばれる少なくとも 1種以上である第 I I族元素である。 ） と、 Mの窒化物
(Mは、 C、 S i、 Ge、 Sn、 T i、 Z r、 H f からなる群から選ばれる少な くとも 1種以上である第 IV族元素である。 ） と、 Mの酸化物と、 Rの酸化物
(Rは、 希土類元素である。 ） とを含む原料を混合する第 1の工程と、 第 1の工程により得られる混合物を焼成する第 2の工程と、
を有する酸窒化物蛍光体の製造方法。
27. 前記第 I I族元素は、 Ca、 S r、 B a、 Z nからなる群から選ばれる B aを必須とする少なくとも 1種以上であり、
前記第 IV族元素は、 C、 S i、 Ge、 Sn、 T i、 Z r、 Hf からなる群か ら選ばれる S iを必須とする少なくとも 1種以上であり、
前記希土類元素は、 E uを必須とする少なくとも 1種以上であり、
前記 Rの酸化物原料は、 前記 Lの窒化物原料に対して、 モル比で、 前記 Lの窒 化物原料：前記 Rの酸化物原料 = 1 : 0. 005乃至 1 : 0. 15の範囲内に設 定されることを特徴とする請求の範囲 26記載の酸窒化物蛍光体の製造方法。 28. 前記 Rの酸ィ匕物に代えて、 若しくは、 前記 Rの酸化物とともに、 Rの窒 化物が原料として用いられることを特徴とする請求の範囲 26に記載の酸窒化物 蛍光体の製造方法。
29. 前記第 1の工程において、 さらに Q (Qは、 B、 Al、 Ga、 I n力 ら なる群から選ばれる少なくとも 1種以上である第 I I I族元素である。 ） の化合 物を混合することを特徴とする請求の範囲 26〜28のうちのいずれか 1つに記 載の酸窒化物蛍光体の製造方法。
3 0 . 前記第 1の工程において、 前記 Lの窒ィヒ物、 前記 Mの窒化物、 前記 Mの 酸化物のモル比は、 0 . 5 < Lの窒化物 < 1 . 5、 0 . 2 5 <Mの窒化物く 1 . 7 5、 2. 2 5 <]^[の酸化物< 3 . 7 5の範囲内に設定されることを特徴とする 請求の範囲 2 6乃至 2 9のうちのいずれか 1つに記載の酸窒化物蛍光体の製造方 法。
3 1 . 前記 Lの窒化物からなる原料の少なくとも一部は、 Rの酸化物及び尺の 窒化物の少なくともいずれか一方により置換されることを特徴とする請求の範囲
2 6〜 3 0のうちのいずれか 1つに記載の酸窒化物蛍光体の製造方法。
3 2 . 請求の範囲 2 6乃至 3 1のうちのいずれか 1つに記載の酸窒化物蛍光体 の製造方法により製造される酸窒化物蛍光体。 '
3 3 . 励起光源、と、 該励起光源からの光の少なくとも一部を波長変換する蛍光 体とを有する発光装置であって、
前記蛍光体は、 青緑色から黄赤色系領域に発光ピーク波長がある酸窒化物蛍光 体が含有されていることを特徴とする発光装置。
3 4. 紫外から可視光の短波長領域に発光波長を有する励起光源と、 該励起光 源からの光の少なくとも一部を波長変換する発光装置であって、
前記蛍光体は、 青緑色から緑色系領域に発光ピーク波長を有する: B aを必須と する酸窒化物蛍光体が含有されていることを特徴とする発光装置。
3 5. 前記酸窒化物蛍光体は、 請求の範囲 1〜 2 5及ぴ請求の範囲 3 2のうち のいずれか 1つに記載の酸窒化物蛍光体である請求の範囲 3 3記載の発光装置。 3 6 . 前記励起光源は、 紫外から可視光の短波長側領域に少なくとも 1以上の 発光ピーク波長があることを特徴とする請求の範囲 3 3〜3 5のうちのいずれか 1つに記載の発光装置。 .
3 7 . 前記励起光源は、 発光素子であることを特徴とする請求の範囲 3 3〜 3 6のうちのいずれか 1つに記載の発光装置。
3 8 . 前記発光素子の発光層は、 I nを含む窒化物半導体を有することを特徴 とする請求の範囲 3 7に記載の発光装置。
3 9 . 前記蛍光体として、 前記酸窒化物蛍光体と共に用いられる第 2の蛍光体 が含有されており、
該第 2の蛍光体は、 前記励起光源からの光、 及び、 前記酸窒化物蛍光体からの 光、 の少なくとも一部を波長変換し、 可視光領域に発光ピーク波長のある発光ス ぺクトルを有していることを特徴とする請求の範囲 33〜38のうちのいずれか 1つに記載の発光装置。
40. 前記第 2の蛍光体は、 青色から赤色の間に少なくとも 1以上の発光ピー ク波長のある発光スぺクトルを有していることを特徴とする請求の範囲 39に記 載の発光装置。 .
41. 前記発光装置は、 前記励起光源からの光の一部、 前記酸窒化物蛍光体か らの光、 前記第 2の蛍光体からの光のうち少なくとも 2以上の光が混合されて放 出されることを特徴とする請求の範囲 39又は 40のいずれかに記載の発光装置。 42. 前記発光装置は、 前記励起光源の有する発光ピーク波長から、 前記酸窒 化物蛍光体の有する発光ピーク波長若しくは第 2の蛍光体の有する発光ピーク波 長までの、 中間の発光色を有することを特徴とする請求の範囲 39乃至 41のう ちのいずれか 1つに記載の発光装置。
43. 前記中間の発光色は、 白色系の発光色であることを特徴とする請求の範 囲 42に記載の発光装置。
44. 前記発光装置は、 少なくとも、 430〜 500 n m、 500〜 730 η mに 1以上の発光ピーク波長がある発光スぺクトルを有する請求の範囲 39〜4 3のうちのいずれか 1つに記載の発光装置。
45. 前記酸窒化物蛍光体が B aと S iとを含み、
前記発光装置は、 360〜485 nm、 485〜548 nm、 548〜730 nmに少なくとも 1以上の発光ピーク波長がある発光スぺク トルを有する請求の 範囲 3：!〜 35のうちのいずれか 1つに記載の発光装置。
46. 前記酸窒化物蛍光体が B aと S · iとを含み、
前記発光装置は、 360〜 485n m、 485〜58411111に1以上の発光ピ ーク波長がある発光スぺク トルを有する請求の範囲 31〜 35のうちのいずれか 1つに記載の発光装置。
47. 前曾己酸窒化物蛍光体が B aと S iとを含み、 前記発光装置は、 平均演色評価数 （Ra) が 80以上であることを特徴とする 請求の範囲 31〜 35のうちのいずれか 1つに記載の発光装置。
PCT/JP2003/013157 2002-10-16 2003-10-15 酸窒化物蛍光体及びその製造方法並びにその酸窒化物蛍光体を用いた発光装置 WO2004039915A1 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP03754118A EP1571194B1 (en) 2002-10-16 2003-10-15 Oxonitride phosphor and method for production thereof, and luminescent device using the oxonitride phosphor
AU2003273003A AU2003273003A1 (en) 2002-10-16 2003-10-15 Oxonitride phosphor and method for production thereof, and luminescent device using the oxonitride phosphor
US10/531,085 US7794624B2 (en) 2002-10-16 2003-10-15 Oxynitride phosphor and production process thereof, and light-emitting device using oxynitride phosphor
US12/662,746 US7951306B2 (en) 2002-10-16 2010-05-03 Oxynitride phosphor and production process thereof, and light-emitting device using oxynitride phosphor
US12/662,747 US7951307B2 (en) 2002-10-16 2010-05-03 Oxynitride phosphor and production process thereof, and light-emitting device using oxynitride phosphor
US12/805,323 US7951308B2 (en) 2002-10-16 2010-07-26 Oxynitride phosphor and production process thereof, and light-emitting device using oxynitride phosphor

Applications Claiming Priority (12)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002301637 2002-10-16
JP2002-301637 2002-10-16
JP2002-301636 2002-10-16
JP2002301636 2002-10-16
JP2002381025A JP2004210921A (ja) 2002-12-27 2002-12-27 オキシ窒化物蛍光体及びその製造方法並びにそれを用いた発光装置
JP2002-381025 2002-12-27
JP2003028611A JP4415548B2 (ja) 2002-10-16 2003-02-05 オキシ窒化物蛍光体を用いた発光装置
JP2003-28611 2003-02-05
JP2003028610A JP4415547B2 (ja) 2002-10-16 2003-02-05 オキシ窒化物蛍光体及びその製造方法
JP2003-28610 2003-02-05
JP2003070043A JP4442101B2 (ja) 2003-03-14 2003-03-14 酸窒化物蛍光体及びそれを用いた発光装置
JP2003-70043 2003-03-14

Related Child Applications (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US10531085 A-371-Of-International 2003-10-15
US12/662,746 Division US7951306B2 (en) 2002-10-16 2010-05-03 Oxynitride phosphor and production process thereof, and light-emitting device using oxynitride phosphor
US12/662,747 Division US7951307B2 (en) 2002-10-16 2010-05-03 Oxynitride phosphor and production process thereof, and light-emitting device using oxynitride phosphor
US12/805,323 Division US7951308B2 (en) 2002-10-16 2010-07-26 Oxynitride phosphor and production process thereof, and light-emitting device using oxynitride phosphor

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2004039915A1 true WO2004039915A1 (ja) 2004-05-13

Family

ID=32234482

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2003/013157 WO2004039915A1 (ja) 2002-10-16 2003-10-15 酸窒化物蛍光体及びその製造方法並びにその酸窒化物蛍光体を用いた発光装置

Country Status (8)

Country Link
US (4) US7794624B2 (ja)
EP (3) EP2241608B1 (ja)
KR (2) KR100982617B1 (ja)
AU (1) AU2003273003A1 (ja)
HK (3) HK1107574A1 (ja)
MY (1) MY149573A (ja)
TW (1) TWI246203B (ja)
WO (1) WO2004039915A1 (ja)

Cited By (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7138756B2 (en) 2004-08-02 2006-11-21 Dowa Mining Co., Ltd. Phosphor for electron beam excitation and color display device using the same
US7252788B2 (en) 2004-02-27 2007-08-07 Dowa Mining Co., Ltd. Phosphor, light source and LED
US7273568B2 (en) 2004-06-25 2007-09-25 Dowa Mining Co., Ltd. Phosphor and production method of the same, method of shifting emission wavelength of phosphor, and light source and LED
US7291289B2 (en) 2004-05-14 2007-11-06 Dowa Electronics Materials Co., Ltd. Phosphor and production method of the same and light source and LED using the phosphor
US7319195B2 (en) 2003-11-28 2008-01-15 Dowa Electronics Materials Co., Ltd. Composite conductor, superconductive apparatus system, and composite conductor manufacturing method
EP1895599A1 (en) * 2005-06-15 2008-03-05 Nichia Corporation Light emitting device
US7345418B2 (en) 2004-08-27 2008-03-18 Dowa Mining Co., Ltd. Phosphor mixture and light emitting device using the same
US7432647B2 (en) 2004-07-09 2008-10-07 Dowa Electronics Materials Co., Ltd. Light source having phosphor including divalent trivalent and tetravalent elements
US7434981B2 (en) 2004-05-28 2008-10-14 Dowa Electronics Materials Co., Ltd. Manufacturing method of metal paste
US7443094B2 (en) 2005-03-31 2008-10-28 Dowa Electronics Materials Co., Ltd. Phosphor and manufacturing method of the same, and light emitting device using the phosphor
US7445730B2 (en) 2005-03-31 2008-11-04 Dowa Electronics Materials Co., Ltd. Phosphor and manufacturing method of the same, and light emitting device using the phosphor
US7476336B2 (en) 2005-04-28 2009-01-13 Dowa Electronics Materials Co., Ltd. Phosphor and manufacturing method for the same, and light emitting device using the phosphor
US7476338B2 (en) 2004-08-27 2009-01-13 Dowa Electronics Materials Co., Ltd. Phosphor and manufacturing method for the same, and light source
US7477009B2 (en) 2005-03-01 2009-01-13 Dowa Electronics Materials Co., Ltd. Phosphor mixture and light emitting device
US7476335B2 (en) 2004-08-20 2009-01-13 Dowa Electronics Materials Co., Ltd. Phosphor and manufacturing method therefore, and light source using the phosphor
US7476337B2 (en) 2004-07-28 2009-01-13 Dowa Electronics Materials Co., Ltd. Phosphor and manufacturing method for the same, and light source
WO2009017206A1 (ja) 2007-08-01 2009-02-05 Mitsubishi Chemical Corporation 蛍光体及びその製造方法、結晶性窒化珪素及びその製造方法、蛍光体含有組成物、並びに、該蛍光体を用いた発光装置、画像表示装置及び照明装置
US7514860B2 (en) 2004-10-28 2009-04-07 Dowa Electronics Materials Co., Ltd. Phosphor mixture and light emitting device
US7524437B2 (en) 2005-03-04 2009-04-28 Dowa Electronics Materials Co., Ltd. Phosphor and manufacturing method of the same, and light emitting device using the phosphor
US7527748B2 (en) 2004-08-02 2009-05-05 Dowa Electronics Materials Co., Ltd. Phosphor and phosphor film for electron beam excitation and color display apparatus using the same
US7550095B2 (en) * 2003-09-24 2009-06-23 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glü hlampen mbH Highly efficient luminous substance
US7649309B2 (en) 2004-10-21 2010-01-19 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Highly efficient stable oxynitride phosphor
US7833436B2 (en) 2006-02-02 2010-11-16 Mitsubishi Chemical Corporation Multinary oxynitride phosphor, and light emitting device, image display, illuminating device and phosphor-containing composition using the same, and multinary oxynitride
US7897064B2 (en) * 2004-09-09 2011-03-01 Showa Denko K.K. Oxynitride-based fluorescent material and method for production thereof
US7901592B2 (en) * 2005-02-17 2011-03-08 Koninklijke Philips Electronics N.V. Illumination system comprising a green-emitting ceramic luminescence converter
EP2366755A2 (de) 2006-02-22 2011-09-21 Osram Gesellschaft mit Beschränkter Haftung Leuchtstoff und Lichtquelle mit derartigem Leuchtstoff sowie Herstellverfahren für den Leuchtstoff
CN102559173A (zh) * 2011-12-27 2012-07-11 江苏博睿光电有限公司 核-表层梯度式氮氧化物荧光粉及制造方法和采用该荧光粉的发光器件
CN105838371A (zh) * 2016-04-27 2016-08-10 山东盈光新材料有限公司 一种led用氮氧化物荧光粉及制备方法
JPWO2014119146A1 (ja) * 2013-01-31 2017-01-26 シャープ株式会社 発光装置の製造方法及び発光装置
JP2017509735A (ja) * 2014-01-09 2017-04-06 メルク パテント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＭｅｒｃｋ Ｐａｔｅｎｔ Ｇｅｓｅｌｌｓｃｈａｆｔ ｍｉｔ ｂｅｓｃｈｒａｅｎｋｔｅｒ Ｈａｆｔｕｎｇ ユーロピウムドープアルカリ土類金属シリコオキシナイトライドベースの蛍光体
US9666767B2 (en) 2012-07-25 2017-05-30 National Institute For Materials Science Fluorophore, method for producing same, light-emitting device using fluorophore, image display device, pigment, and ultraviolet absorbent

Families Citing this family (87)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004013916A1 (ja) 2002-08-01 2004-02-12 Nichia Corporation 半導体発光素子及びその製造方法並びにそれを用いた発光装置
MY149573A (en) * 2002-10-16 2013-09-13 Nichia Corp Oxynitride phosphor and production process thereof, and light-emitting device using oxynitride phosphor
EP1510564A1 (en) * 2003-08-27 2005-03-02 Fuji Photo Film Co., Ltd. Radiation image storage panel
US7723740B2 (en) * 2003-09-18 2010-05-25 Nichia Corporation Light emitting device
JP3837588B2 (ja) 2003-11-26 2006-10-25 独立行政法人物質・材料研究機構 蛍光体と蛍光体を用いた発光器具
JP3931239B2 (ja) * 2004-02-18 2007-06-13 独立行政法人物質・材料研究機構 発光素子及び照明器具
US7391060B2 (en) 2004-04-27 2008-06-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Phosphor composition and method for producing the same, and light-emitting device using the same
KR100655894B1 (ko) * 2004-05-06 2006-12-08 서울옵토디바이스주식회사 색온도 및 연색성이 우수한 파장변환 발광장치
KR100658700B1 (ko) 2004-05-13 2006-12-15 서울옵토디바이스주식회사 Ｒｇｂ 발광소자와 형광체를 조합한 발광장치
US7361938B2 (en) 2004-06-03 2008-04-22 Philips Lumileds Lighting Company Llc Luminescent ceramic for a light emitting device
KR100665298B1 (ko) * 2004-06-10 2007-01-04 서울반도체 주식회사 발광장치
US8318044B2 (en) * 2004-06-10 2012-11-27 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting device
KR100665299B1 (ko) 2004-06-10 2007-01-04 서울반도체 주식회사 발광물질
JP2006086469A (ja) * 2004-09-17 2006-03-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体発光装置、照明モジュール、照明装置及び半導体発光装置の製造方法
JP2006156837A (ja) * 2004-11-30 2006-06-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体発光装置、発光モジュール、および照明装置
US7745814B2 (en) * 2004-12-09 2010-06-29 3M Innovative Properties Company Polychromatic LED's and related semiconductor devices
US7719015B2 (en) * 2004-12-09 2010-05-18 3M Innovative Properties Company Type II broadband or polychromatic LED's
US7402831B2 (en) * 2004-12-09 2008-07-22 3M Innovative Properties Company Adapting short-wavelength LED's for polychromatic, broadband, or “white” emission
JP2006213910A (ja) * 2005-01-06 2006-08-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 酸窒化物蛍光体及び発光装置
US7341878B2 (en) * 2005-03-14 2008-03-11 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Wavelength-converted semiconductor light emitting device
US7824573B2 (en) 2005-04-01 2010-11-02 Mitsubishi Chemical Corporation Alloy powder for material of inorganic functional material precursor and phosphor
CN100403563C (zh) * 2005-04-18 2008-07-16 光宝科技股份有限公司 白光发光二极管元件及相关荧光粉与制备方法
US7994702B2 (en) 2005-04-27 2011-08-09 Prysm, Inc. Scanning beams displays based on light-emitting screens having phosphors
KR100704492B1 (ko) * 2005-05-02 2007-04-09 한국화학연구원 형광체를 이용한 백색 발광 다이오드의 제조 방법
CN100454591C (zh) * 2005-05-10 2009-01-21 光宝科技股份有限公司 包含荧光粉的发光二极管元件
US20070040182A1 (en) * 2005-08-16 2007-02-22 Julian Lee Light emitting diode packaging structure
KR101055772B1 (ko) * 2005-12-15 2011-08-11 서울반도체 주식회사 발광장치
KR100809639B1 (ko) * 2006-02-20 2008-03-05 특허법인 맥 혼합 형광체 및 이를 이용한 백색 발광 장치
KR100875443B1 (ko) 2006-03-31 2008-12-23 서울반도체 주식회사 발광 장치
KR100731678B1 (ko) * 2006-05-08 2007-06-22 서울반도체 주식회사 칩형 발광 다이오드 패키지 및 그것을 갖는 발광 장치
AU2007256972A1 (en) 2006-05-30 2007-12-13 University Of Georgia Research Foundation White phosphors, methods of making white phosphors, white light emitting leds, methods of making white light emitting LEDs, and light bulb structures
CN101467271B (zh) * 2006-06-12 2012-04-25 3M创新有限公司 具有再发光半导体构造和会聚光学元件的led装置
US20070284565A1 (en) * 2006-06-12 2007-12-13 3M Innovative Properties Company Led device with re-emitting semiconductor construction and optical element
US7952110B2 (en) * 2006-06-12 2011-05-31 3M Innovative Properties Company LED device with re-emitting semiconductor construction and converging optical element
US7902542B2 (en) * 2006-06-14 2011-03-08 3M Innovative Properties Company Adapted LED device with re-emitting semiconductor construction
KR101258227B1 (ko) * 2006-08-29 2013-04-25 서울반도체 주식회사 발광 소자
JP2008135725A (ja) * 2006-10-31 2008-06-12 Toshiba Corp 半導体発光装置
JP4266234B2 (ja) * 2007-03-29 2009-05-20 株式会社東芝 半導体発光装置の製造方法
EP2009077A1 (en) * 2007-06-29 2008-12-31 Leuchtstoffwerk Breitungen GmbH Manganese-doped metal-silicon-nitrides phosphors
CN101157854B (zh) * 2007-07-02 2010-10-13 北京宇极科技发展有限公司 一种氮氧化合物发光材料、其制备方法及其应用
RU2467051C2 (ru) 2007-08-22 2012-11-20 Сеул Семикондактор Ко., Лтд. Люминофоры на основе нестехиометрических тетрагональных силикатов меди и щелочноземельного металла и способ их получения
CN101378103A (zh) * 2007-08-28 2009-03-04 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 白光发光装置及其制作方法
KR101055769B1 (ko) 2007-08-28 2011-08-11 서울반도체 주식회사 비화학양론적 정방정계 알칼리 토류 실리케이트 형광체를채택한 발광 장치
JP5183128B2 (ja) 2007-08-30 2013-04-17 凸版印刷株式会社 液晶表示装置
DE102007057710B4 (de) * 2007-09-28 2024-03-14 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Strahlungsemittierendes Bauelement mit Konversionselement
DE102008058295A1 (de) 2008-11-20 2010-05-27 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Rot emittierender Leuchtstoff aus der Klasse der Nitridosilikate und Lichtquelle mit derartigem Leuchtstoff sowie Verfahren zur Herstellung des Leuchtstoffs
WO2010074391A1 (ko) 2008-12-22 2010-07-01 금호전기주식회사 산질화물 형광체, 그 제조방법 및 발광장치
KR100919315B1 (ko) * 2008-12-22 2009-10-01 금호전기주식회사 산질화물 형광체, 그 제조방법 및 발광장치
EP2412038B1 (en) * 2009-03-19 2019-01-02 Philips Lighting Holding B.V. Illumination device with remote luminescent material
CA2758018C (en) * 2009-04-06 2017-07-04 Koninklijke Philips Electronics N.V. Luminescent converter for a phosphor-enhanced light source comprising organic and inorganic phosphors
DE102009030205A1 (de) * 2009-06-24 2010-12-30 Litec-Lp Gmbh Leuchtstoffe mit Eu(II)-dotierten silikatischen Luminophore
KR101055762B1 (ko) * 2009-09-01 2011-08-11 서울반도체 주식회사 옥시오소실리케이트 발광체를 갖는 발광 물질을 채택한 발광 장치
KR20110000286A (ko) * 2009-06-26 2011-01-03 삼성전자주식회사 (옥시)나이트라이드 형광체의 제조방법, 이로부터 얻어진 (옥시)나이트라이드 형광체 및 이를 구비한 백색 발광 소자
KR101172143B1 (ko) * 2009-08-10 2012-08-07 엘지이노텍 주식회사 백색 발광다이오드 소자용 시온계 산화질화물 형광체, 그의 제조방법 및 그를 이용한 백색 ｌｅｄ 소자
US9909058B2 (en) * 2009-09-02 2018-03-06 Lg Innotek Co., Ltd. Phosphor, phosphor manufacturing method, and white light emitting device
KR101163902B1 (ko) * 2010-08-10 2012-07-09 엘지이노텍 주식회사 발광 소자
KR20110050206A (ko) * 2009-11-06 2011-05-13 삼성전자주식회사 옥시나이트라이드 형광체, 그 제조 방법 및 그것을 사용한 백색 발광 소자
TW201202391A (en) * 2010-07-14 2012-01-16 Forward Electronics Co Ltd Phosphor composition for AC LED and AC LED manufactured by using the same
US20120019126A1 (en) * 2010-07-22 2012-01-26 General Electric Company Oxynitride phosphors, method of preparation, and light emitting instrument
KR20140043055A (ko) * 2011-01-14 2014-04-08 라이트스케이프 머티어리얼스, 인코포레이티드 카보니트라이드 및 카바이도니트라이드 형광체 및 이를 사용한 발광 장치
WO2012120433A1 (en) * 2011-03-10 2012-09-13 Koninklijke Philips Electronics N.V. Phosphor composition for leds
CN102796517B (zh) * 2011-05-23 2015-02-04 海洋王照明科技股份有限公司 一种含氮硅酸镁薄膜及其制备方法和应用
KR101389089B1 (ko) 2011-06-16 2014-04-29 한국화학연구원 금속실리콘산질화물계 형광체를 이용한 실리콘질화물계 형광체의 제조 방법
JP5373859B2 (ja) * 2011-07-05 2013-12-18 デクセリアルズ株式会社 照明装置
DE102011115879A1 (de) * 2011-10-12 2013-04-18 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement und Leuchtstoffe
KR101890185B1 (ko) * 2012-01-27 2018-08-21 엘지이노텍 주식회사 형광체 및 발광 장치
US8471460B1 (en) 2012-04-05 2013-06-25 Epistar Corporation Phosphor
TWI494413B (zh) 2012-12-22 2015-08-01 Chi Mei Corp 螢光體與發光裝置
KR101439735B1 (ko) * 2013-01-23 2014-09-17 주식회사 효성 녹색 형광체의 제조 방법
TWI464238B (zh) * 2013-03-27 2014-12-11 Chi Mei Corp 螢光體與發光裝置
TWI464236B (zh) * 2013-03-27 2014-12-11 Chi Mei Corp 螢光體粒子與發光裝置
JP2014224182A (ja) * 2013-05-15 2014-12-04 株式会社東芝 蛍光体、発光装置、および蛍光体の製造方法
TWI626395B (zh) 2013-06-11 2018-06-11 晶元光電股份有限公司 發光裝置
US9416313B2 (en) 2013-08-22 2016-08-16 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Yellow fluorescent substance, light-emitting device, illumination device, and vehicle
RU2672747C2 (ru) 2013-10-08 2018-11-19 Осрам Опто Семикондакторз Гмбх Люминофор, способ получения люминофора и применение люминофора
US10069046B2 (en) * 2013-11-13 2018-09-04 Lg Innotek Co., Ltd. Bluish green phosphor and light emitting device package including the same
KR102214065B1 (ko) * 2014-02-20 2021-02-09 엘지전자 주식회사 산 질화물 형광체, 그 제조 방법 및 이를 이용한 발광 소자 패키지
KR102214067B1 (ko) * 2014-02-27 2021-02-09 엘지전자 주식회사 산 질화물 형광체, 그 제조 방법 및 이를 이용한 발광 소자 패키지
JP6156440B2 (ja) * 2014-05-30 2017-07-05 日亜化学工業株式会社 赤色発光蛍光体及びこれを用いた発光装置
KR101528104B1 (ko) * 2014-06-11 2015-06-11 주식회사 효성 신뢰성이 개선된 산질화물 형광체, 그 제조방법, 및 이를 포함하는 백색 발광 소자
JP6296024B2 (ja) * 2015-08-28 2018-03-20 日亜化学工業株式会社 半導体レーザ装置
DE102016124366A1 (de) * 2016-12-14 2018-06-14 Osram Gmbh Optoelektronisches Bauelement
CN111712934B (zh) * 2018-01-19 2022-05-03 亮锐控股有限公司 用于发光设备的波长转换材料
KR102307653B1 (ko) * 2019-12-11 2021-10-05 한국산업기술대학교산학협력단 형광체 세라믹 플레이트 제조방법 및 그로부터 제조된 형광체 세라믹 플레이트
KR102599819B1 (ko) 2022-01-20 2023-11-08 미쯔비시 케미컬 주식회사 형광체, 발광 장치, 조명 장치, 화상 표시 장치 및 차량용 표시등
EP4293732A4 (en) 2022-01-20 2024-05-15 Mitsubishi Chemical Corporation PHOSPHOR, LIGHT-EMITTING DEVICE, LIGHTING DEVICE, IMAGE DISPLAY DEVICE AND INDICATOR LIGHT FOR VEHICLES
TWI831680B (zh) * 2023-04-27 2024-02-01 隆達電子股份有限公司 光轉換材料及包括其的發光裝置與顯示裝置

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0155047A1 (en) * 1984-03-01 1985-09-18 Koninklijke Philips Electronics N.V. Luminescent screen
EP0206389A1 (en) * 1985-06-04 1986-12-30 Koninklijke Philips Electronics N.V. Luminescent screen and low-pressure mercury vapour discharge lamp provided with such a screen
EP0206393A1 (en) * 1985-06-04 1986-12-30 Koninklijke Philips Electronics N.V. Luminescent screen and low-pressure mercury vapour discharge lamp provided with such a screen
JP2001214162A (ja) * 2000-02-02 2001-08-07 Japan Science & Technology Corp オキシ窒化物ガラスを母体材料とした蛍光体
US20020043926A1 (en) * 2000-08-28 2002-04-18 Toyoda Gosei Co., Ltd. Light-emitting unit
EP1264873A2 (en) * 2001-06-07 2002-12-11 National Institute for Materials Science Oxynitride phosphor activated by a rare earth element, and sialon type phosphor
JP2003124527A (ja) * 2001-07-16 2003-04-25 Patent Treuhand Ges Elektr Gluehlamp Mbh 光源として少なくとも１つのｌｅｄを備えた照明ユニット
JP2003203504A (ja) * 2001-09-20 2003-07-18 Patent Treuhand Ges Elektr Gluehlamp Mbh 光源として少なくとも１つのｌｅｄを備えた照明ユニット
JP2003206481A (ja) * 2001-09-25 2003-07-22 Patent Treuhand Ges Elektr Gluehlamp Mbh 光源として少なくとも１つのｌｅｄを備えた照明ユニット
JP2004010786A (ja) * 2002-06-07 2004-01-15 Nichia Chem Ind Ltd 蛍光体

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1104799A1 (en) 1999-11-30 2001-06-06 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Red emitting luminescent material
JP3726131B2 (ja) 2002-05-23 2005-12-14 独立行政法人物質・材料研究機構 サイアロン系蛍光体
JP3668770B2 (ja) 2001-06-07 2005-07-06 独立行政法人物質・材料研究機構 希土類元素を付活させた酸窒化物蛍光体
CA2466141C (en) * 2002-01-28 2012-12-04 Nichia Corporation Nitride semiconductor device having support substrate and its manufacturing method
EP1413618A1 (en) * 2002-09-24 2004-04-28 Osram Opto Semiconductors GmbH Luminescent material, especially for LED application
EP1413619A1 (en) 2002-09-24 2004-04-28 Osram Opto Semiconductors GmbH Luminescent material, especially for LED application
US6717353B1 (en) * 2002-10-14 2004-04-06 Lumileds Lighting U.S., Llc Phosphor converted light emitting device
ATE329479T1 (de) 2002-10-14 2006-06-15 Koninkl Philips Electronics Nv Lichtemittierendes bauelement mit einem eu(ii)- aktivierten leuchtstoff
MY149573A (en) * 2002-10-16 2013-09-13 Nichia Corp Oxynitride phosphor and production process thereof, and light-emitting device using oxynitride phosphor
WO2005045881A1 (en) * 2003-11-11 2005-05-19 Koninklijke Philips Electronics N.V. Low-pressure vapor discharge lamp with a mercury-free gas filling
JP4991027B2 (ja) 2005-12-26 2012-08-01 日亜化学工業株式会社 オキシ窒化物蛍光体及びそれを用いた発光装置

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0155047A1 (en) * 1984-03-01 1985-09-18 Koninklijke Philips Electronics N.V. Luminescent screen
EP0206389A1 (en) * 1985-06-04 1986-12-30 Koninklijke Philips Electronics N.V. Luminescent screen and low-pressure mercury vapour discharge lamp provided with such a screen
EP0206393A1 (en) * 1985-06-04 1986-12-30 Koninklijke Philips Electronics N.V. Luminescent screen and low-pressure mercury vapour discharge lamp provided with such a screen
JP2001214162A (ja) * 2000-02-02 2001-08-07 Japan Science & Technology Corp オキシ窒化物ガラスを母体材料とした蛍光体
US20020043926A1 (en) * 2000-08-28 2002-04-18 Toyoda Gosei Co., Ltd. Light-emitting unit
EP1264873A2 (en) * 2001-06-07 2002-12-11 National Institute for Materials Science Oxynitride phosphor activated by a rare earth element, and sialon type phosphor
JP2003124527A (ja) * 2001-07-16 2003-04-25 Patent Treuhand Ges Elektr Gluehlamp Mbh 光源として少なくとも１つのｌｅｄを備えた照明ユニット
JP2003203504A (ja) * 2001-09-20 2003-07-18 Patent Treuhand Ges Elektr Gluehlamp Mbh 光源として少なくとも１つのｌｅｄを備えた照明ユニット
JP2003206481A (ja) * 2001-09-25 2003-07-22 Patent Treuhand Ges Elektr Gluehlamp Mbh 光源として少なくとも１つのｌｅｄを備えた照明ユニット
JP2004010786A (ja) * 2002-06-07 2004-01-15 Nichia Chem Ind Ltd 蛍光体

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP1571194A4 *

Cited By (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7550095B2 (en) * 2003-09-24 2009-06-23 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glü hlampen mbH Highly efficient luminous substance
US7319195B2 (en) 2003-11-28 2008-01-15 Dowa Electronics Materials Co., Ltd. Composite conductor, superconductive apparatus system, and composite conductor manufacturing method
US7252788B2 (en) 2004-02-27 2007-08-07 Dowa Mining Co., Ltd. Phosphor, light source and LED
US7291289B2 (en) 2004-05-14 2007-11-06 Dowa Electronics Materials Co., Ltd. Phosphor and production method of the same and light source and LED using the phosphor
US7434981B2 (en) 2004-05-28 2008-10-14 Dowa Electronics Materials Co., Ltd. Manufacturing method of metal paste
US7273568B2 (en) 2004-06-25 2007-09-25 Dowa Mining Co., Ltd. Phosphor and production method of the same, method of shifting emission wavelength of phosphor, and light source and LED
USRE44996E1 (en) * 2004-06-25 2014-07-08 Nichia Corporation Phosphor and production method of the same, method of shifting emission wavelength of phosphor, and light source and LED
US7432647B2 (en) 2004-07-09 2008-10-07 Dowa Electronics Materials Co., Ltd. Light source having phosphor including divalent trivalent and tetravalent elements
US7884539B2 (en) 2004-07-09 2011-02-08 Dowa Electronics Materials Co., Ltd. Light source having phosphor including divalent, trivalent and tetravalent elements
US8441180B2 (en) 2004-07-09 2013-05-14 Dowa Electronics Materials Co., Ltd. Light source having phosphor including divalent, trivalent and tetravalent elements
US8066910B2 (en) 2004-07-28 2011-11-29 Dowa Electronics Materials Co., Ltd. Phosphor and manufacturing method for the same, and light source
US7476337B2 (en) 2004-07-28 2009-01-13 Dowa Electronics Materials Co., Ltd. Phosphor and manufacturing method for the same, and light source
USRE44162E1 (en) 2004-08-02 2013-04-23 Dowa Electronics Materials Co., Ltd. Phosphor and phosphor film for electron beam excitation and color display apparatus using the same
US7138756B2 (en) 2004-08-02 2006-11-21 Dowa Mining Co., Ltd. Phosphor for electron beam excitation and color display device using the same
USRE45640E1 (en) 2004-08-02 2015-08-04 Dowa Electronics Materials Co., Ltd. Phosphor for electron beam excitation and color display device using the same
US7527748B2 (en) 2004-08-02 2009-05-05 Dowa Electronics Materials Co., Ltd. Phosphor and phosphor film for electron beam excitation and color display apparatus using the same
US7476335B2 (en) 2004-08-20 2009-01-13 Dowa Electronics Materials Co., Ltd. Phosphor and manufacturing method therefore, and light source using the phosphor
USRE45502E1 (en) 2004-08-20 2015-05-05 Dowa Electronics Materials Co., Ltd. Phosphor and manufacturing method therefore, and light source using the phosphor
US8308981B2 (en) 2004-08-27 2012-11-13 Dowa Electronics Materials Co., Ltd. Phosphor and manufacturing method for the same, and light source
US7476338B2 (en) 2004-08-27 2009-01-13 Dowa Electronics Materials Co., Ltd. Phosphor and manufacturing method for the same, and light source
US7803286B2 (en) 2004-08-27 2010-09-28 Dowa Electronics Materials Co., Ltd. Phosphor and manufacturing method for the same, and light source
US7345418B2 (en) 2004-08-27 2008-03-18 Dowa Mining Co., Ltd. Phosphor mixture and light emitting device using the same
US7897064B2 (en) * 2004-09-09 2011-03-01 Showa Denko K.K. Oxynitride-based fluorescent material and method for production thereof
US7649309B2 (en) 2004-10-21 2010-01-19 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Highly efficient stable oxynitride phosphor
US7514860B2 (en) 2004-10-28 2009-04-07 Dowa Electronics Materials Co., Ltd. Phosphor mixture and light emitting device
US7901592B2 (en) * 2005-02-17 2011-03-08 Koninklijke Philips Electronics N.V. Illumination system comprising a green-emitting ceramic luminescence converter
US7477009B2 (en) 2005-03-01 2009-01-13 Dowa Electronics Materials Co., Ltd. Phosphor mixture and light emitting device
US7524437B2 (en) 2005-03-04 2009-04-28 Dowa Electronics Materials Co., Ltd. Phosphor and manufacturing method of the same, and light emitting device using the phosphor
US7443094B2 (en) 2005-03-31 2008-10-28 Dowa Electronics Materials Co., Ltd. Phosphor and manufacturing method of the same, and light emitting device using the phosphor
US7445730B2 (en) 2005-03-31 2008-11-04 Dowa Electronics Materials Co., Ltd. Phosphor and manufacturing method of the same, and light emitting device using the phosphor
US7476336B2 (en) 2005-04-28 2009-01-13 Dowa Electronics Materials Co., Ltd. Phosphor and manufacturing method for the same, and light emitting device using the phosphor
EP1895599A4 (en) * 2005-06-15 2014-03-19 Nichia Corp LIGHT-EMITTING COMPONENT
EP1895599A1 (en) * 2005-06-15 2008-03-05 Nichia Corporation Light emitting device
EP3565011A1 (en) * 2005-06-15 2019-11-06 Nichia Corporation Light emitting device
US7833436B2 (en) 2006-02-02 2010-11-16 Mitsubishi Chemical Corporation Multinary oxynitride phosphor, and light emitting device, image display, illuminating device and phosphor-containing composition using the same, and multinary oxynitride
EP2366755A2 (de) 2006-02-22 2011-09-21 Osram Gesellschaft mit Beschränkter Haftung Leuchtstoff und Lichtquelle mit derartigem Leuchtstoff sowie Herstellverfahren für den Leuchtstoff
US9109161B2 (en) * 2006-02-22 2015-08-18 OSRAM Geseilschaft mit beschrankter Haftung Illuminant and light source containing the same, and method for producing said illuminant
WO2009017206A1 (ja) 2007-08-01 2009-02-05 Mitsubishi Chemical Corporation 蛍光体及びその製造方法、結晶性窒化珪素及びその製造方法、蛍光体含有組成物、並びに、該蛍光体を用いた発光装置、画像表示装置及び照明装置
CN102559173A (zh) * 2011-12-27 2012-07-11 江苏博睿光电有限公司 核-表层梯度式氮氧化物荧光粉及制造方法和采用该荧光粉的发光器件
US9666767B2 (en) 2012-07-25 2017-05-30 National Institute For Materials Science Fluorophore, method for producing same, light-emitting device using fluorophore, image display device, pigment, and ultraviolet absorbent
JPWO2014119146A1 (ja) * 2013-01-31 2017-01-26 シャープ株式会社 発光装置の製造方法及び発光装置
JP2017509735A (ja) * 2014-01-09 2017-04-06 メルク パテント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＭｅｒｃｋ Ｐａｔｅｎｔ Ｇｅｓｅｌｌｓｃｈａｆｔ ｍｉｔ ｂｅｓｃｈｒａｅｎｋｔｅｒ Ｈａｆｔｕｎｇ ユーロピウムドープアルカリ土類金属シリコオキシナイトライドベースの蛍光体
CN105838371A (zh) * 2016-04-27 2016-08-10 山东盈光新材料有限公司 一种led用氮氧化物荧光粉及制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
MY149573A (en) 2013-09-13
EP2241608A3 (en) 2011-02-16
US7794624B2 (en) 2010-09-14
KR100982617B1 (ko) 2010-09-15
HK1108710A1 (en) 2008-05-16
EP2241607A2 (en) 2010-10-20
EP1571194B1 (en) 2012-12-12
KR20050062623A (ko) 2005-06-23
AU2003273003A1 (en) 2004-05-25
TW200419826A (en) 2004-10-01
US7951307B2 (en) 2011-05-31
EP2241608B1 (en) 2016-01-06
EP1571194A1 (en) 2005-09-07
KR20100046067A (ko) 2010-05-04
HK1106268A1 (en) 2008-03-07
TWI246203B (en) 2005-12-21
US7951308B2 (en) 2011-05-31
US20100289404A1 (en) 2010-11-18
US20100289403A1 (en) 2010-11-18
EP1571194A4 (en) 2010-07-07
KR100993692B1 (ko) 2010-11-10
US20100288973A1 (en) 2010-11-18
EP2241607A3 (en) 2011-02-16
US20060076883A1 (en) 2006-04-13
HK1107574A1 (en) 2008-04-11
EP2241607B1 (en) 2013-03-06
EP2241608A2 (en) 2010-10-20
US7951306B2 (en) 2011-05-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4415548B2 (ja) オキシ窒化物蛍光体を用いた発光装置
WO2004039915A1 (ja) 酸窒化物蛍光体及びその製造方法並びにその酸窒化物蛍光体を用いた発光装置
JP4244653B2 (ja) シリコンナイトライド系蛍光体及びそれを用いた発光装置
KR101065522B1 (ko) 발광 장치
US20060038477A1 (en) Nitride phosphor and production process thereof, and light emitting device
WO2006077740A1 (ja) 窒化物蛍光体及びその製造方法並びに窒化物蛍光体を用いた発光装置
JP4222059B2 (ja) 発光装置
JP2004210921A (ja) オキシ窒化物蛍光体及びその製造方法並びにそれを用いた発光装置
JP4214768B2 (ja) 窒化物蛍光体及びそれを用いた発光装置
JP4442101B2 (ja) 酸窒化物蛍光体及びそれを用いた発光装置
JP2005298721A (ja) 酸窒化物蛍光体及びそれを用いた発光装置
WO2006117984A1 (ja) 窒化物蛍光体及びそれを用いた発光装置
JP4218328B2 (ja) 窒化物蛍光体及びそれを用いた発光装置
JP4466446B2 (ja) オキシ窒化物蛍光体を用いた発光装置
JP4991027B2 (ja) オキシ窒化物蛍光体及びそれを用いた発光装置
JP4215046B2 (ja) 窒化物蛍光体及びそれを用いた発光装置
JP4215045B2 (ja) 窒化物蛍光体及びそれを用いた発光装置

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AE AG AL AM AT AU AZ BA BB BG BR BY BZ CA CH CN CO CR CU CZ DE DK DM DZ EC EE EG ES FI GB GD GE GH GM HR HU ID IL IN IS KE KG KR KZ LC LK LR LS LT LU LV MA MD MG MK MN MW MX MZ NI NO NZ OM PG PH PL PT RO RU SC SD SE SG SK SL SY TJ TM TN TR TT TZ UA UG US UZ VC VN YU ZA ZM ZW

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): GH GM KE LS MW MZ SD SL SZ TZ UG ZM ZW AM AZ BY KG KZ MD RU TJ TM AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LU MC NL PT RO SE SI SK TR BF BJ CF CG CI CM GA GN GQ GW ML MR NE SN TD TG

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2006076883

Country of ref document: US

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 10531085

Country of ref document: US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1020057006594

Country of ref document: KR

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2003754118

Country of ref document: EP

Ref document number: 20038A16488

Country of ref document: CN

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1020057006594

Country of ref document: KR

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 2003754118

Country of ref document: EP

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 10531085

Country of ref document: US