WO2003078494A1 - Resines durcissables et compositions de resines durcissables les contenant - Google Patents

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  • a poly-p-hydroxystyrene resin (manufactured by Maruzen Petrochemical Co., Ltd., trade name "Maliki Linker M", OH equivalent) was added to a auto crepe equipped with a thermometer, nitrogen introduction device, alkylene oxide introduction device and stirring device. : 120) 120 parts, 1.2 parts of a hydrating agent and 120 parts of toluene were charged, the system was replaced with nitrogen while stirring, and the temperature was raised by heating. Next, 63.8 parts of propylene oxide was gradually added dropwise, and the mixture was reacted at 125 to 132 ° C and 0 to 4.8 kg / cm 2 for 16 hours.
  • Adhesion According to the test method of JISD0202, crosscuts were put on the test substrate in a grid pattern, and then the peeling performance after the peeling test with a cellophane adhesive tape was evaluated according to the following criteria.

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Description

明 細 書 硬化性樹脂及びそれを含有する硬化性樹脂組成物 技術分野
本発明は、 側鎖の末端に不飽和基及びカルボキシル基を有する硬化性樹脂 及びそれを含有する硬化性樹脂組成物に関し、 さらに詳しくは、 はんだ耐熱 性、 P C T (プレッシャークヅカーテス ト) 耐性に優れると共に、 密着性、 耐薬品性、 無電解金めつき耐性、 電気絶縁性、 耐吸湿性等にも優れる硬化皮 膜を与える硬化性樹脂及びそれを含有する硬化性樹脂組成物に関する。
さらに本発明は、プリント配線板のソルダ一レジスト等として有用であり、 仮乾燥後の指触乾燥性、 現像性に優れ、 かつ、 密着性、 はんだ耐熱性、 耐薬 品性、 耐吸湿性、 無電解金めつき耐性、 P C T耐性、 電気絶縁性、 難燃性等 に優れた硬化物を与える光硬化性 ·熱硬化性樹脂組成物、 特に難燃性の光硬 化性 ·熱硬化性樹脂組成物に関するものである。 背景技術
現在、 プリント配線板のレジスト等として用いられる光硬化性 ·熱硬化性 樹脂組成物には、 環境問題への配慮から、 現像液として希アルカリ水溶液を 用いるアル力リ現像タイプの光硬化性 ·熱硬化性樹脂組成物が主流になって いる。
このような希アル力リ水溶液を用いるアル力リ現像型の光硬化性 ·熱硬化 性樹脂組成物としては、 例えば、 ノボラック型エポキシ化合物と不飽和基含 有モノカルボン酸の反応生成物に酸無水物を付加した硬化性樹脂、 光重合開 始剤、 光重合性モノマ一及びエポキシ化合物からなるレジストインキ組成物 (特開昭 6 1 - 2 4 3 8 6 9号公報) 、 1分子中に 2個のグリシジル基を有 する芳香族ェポキシ樹脂と 1分子中に 2個のフエノ一ル性水酸基を有する芳 香族アルコール樹脂とを反応させて得られたアルコール性の二級の水酸基に ェピハロヒドリンを反応させ、 得られた反応生成物に不飽和基含有モノカル ボン酸、 次いで酸無水物を付加した硬化性樹脂を含むことを特徴とするレジ ス トインキ組成物 (特閧平 5— 3 2 7 4 6号公報) 等がある。
従来、 クレゾールノボラツク型エポキシ樹脂を出発原料として得られる硬 化性樹脂組成物 (特閧昭 6 1 - 2 4 3 8 6 9号公報) は、 その硬化皮膜がは んだ耐熱性、 耐薬品性、 電気絶縁性などの特性に優れているため、 プリント 配線基板の製造時に使用されるソルダーレジストゃ、 テープキヤリァパヅケ —ジの製造に用いられる永久マスクなど、 電子材料の多くの分野に広く使用 されている。
しかしながら、 最近の電気産業、 半導体産業の発展に伴って、 一層の特性 向上、 例えば、 耐熱性及び P C T耐性の向上が要求され、 これらを満足すぺ く種々の硬化性樹脂が開発されている。
これらのうち耐熱性及び P C T耐性が優れた硬化性樹脂組成物としては、 例えばクレゾ一ルノボラヅク型エポキシ樹脂とジメチロールプロピオン酸と ァクリル酸の反応物にテトラヒドロフタル酸無水物を反応させて得られる硬 化性樹脂を含有する組成物 (特開平 6 _ 3 2 4 4 9 0号公報) 、 クレゾ一ル ノボラヅク型エポキシ樹脂とァクリル酸と p—ヒ ドロキシフエネチルアルコ
—ルの反応物にテトラヒドロフ夕ル酸無水物を反応させて得られる硬化性樹 脂を含有する組成物 (特開平 1 1一 2 8 8 0 9 1号公報) 、 ビスフヱノール 型エポキシ樹脂の側鎖水酸基を部分エポキシ化した樹脂に (メタ) アクリル 酸、 次いで多塩基酸無水物を反応させて得られる硬化性樹脂を含有する組成 物(特閧平 9— 5 4 4 3 4号公報、 特開 2 0 0 1— 1 3 6 8 4号公報) など、 アル力リ可溶性の硬化性樹脂を含有する各種組成物が提案されている。
しかしながら、 これらの硬化性樹脂組成物でも、 その硬化皮膜は、 耐熱性 と P C T耐性を共に満足するにはまだ不充分である。
上記のように、 硬化性樹脂組成物としては従来幾つかの組成系が提案され ており、現在、実際のプリント配線板の製造において大量に使用されている。 しかしながら、 近年のエレクトロニクス機器の軽薄短小化に伴うプリント配 線板の高密度化に対応して、 硬化皮膜の高性能化だけではなく、 その皮膜を 得るにあたって、 工程上の作業性が要求されている。
即ち、 従来の硬化性樹脂組成物を用いてレジストを形成したプリント配線 板では、 長期信頼性試験である P C T耐性が劣り、 P C Tテストでレジスト の剥離が生じていた。 このような長期信頼性の問題は、 プリント配線板上の レジス 卜に限られるものではなく、 ビルドアップ基板等の多層配線板の層間 絶縁層など、 他の用途の製品においても望ましくない。 また作業性の向上の 観点から自動露光機が普及し、 仮乾燥後の指触乾燥性が問題となっている。 また、 前記したような硬化性樹脂組成物の硬化皮膜は燃焼し易いため、 難 燃性を強く要求される用途には安全上の点から使用が制限されていた。 硬化 性樹脂組成物に難燃性を付与する方法として、 難燃剤を配合することは一般 に良く知られているが、 このような組成物を用いる限り、 耐熱性ゃ耐吸湿性 低下などの問題があり、 極めて実用化が困難な現状である。
本発明は、 上記のような問題に鑑みなされたものであり、 高いレベルで耐 熱性と P C T耐性のバランスがとれ、基材に対する密着性や硬度、耐薬品性、 耐吸湿性等の諸特性に優れた硬化物を形成できるアル力リ可溶性の硬化性樹 脂を提供することを目的とするものである。
また、 本発明の目的は、 このような硬化性樹脂を用いることにより、 プリ ント配線板のソルダ一レジストなどに要求されるはんだ耐熱性、 P C T耐性、 基材との密着性、 耐薬品性、 無電解金めつき耐性、 電気絶縁性、 耐吸湿性等 の諸特性を充分に満足する優れた硬化皮膜が得られ、 かつ、 優れた指触乾燥 性、 現像性が得られる硬化性樹脂組成物、 特に光硬化性 ·熱硬化性樹脂組成 物を提供することにある。
さらに本発明の目的は、 上記はんだ耐熱性、 耐薬品性、 耐吸湿性、 密着性、 P C T耐性、 無電解金メツキ耐性、 電気絶縁性等の優れた諸特性を損なうこ となく、 さらに難燃性にも優れた光硬化性 ·熱硬化性樹脂組成物を提供する ことにある。 発明の開示
前記目的を達成するために、 本発明によれば、 側鎖の末端に不飽和基及び カルボキシル基を有する硬化性樹脂が提供され、 その一つの態様は、 1分子 中に 3個以上のフエノール性水酸基を有する化合物 (a) とアルキレンォキ シド (b) との反応生成物 (c) に不飽和基含有モノカルボン酸 (d) を反 応させ、 得られた反応生成物 (e) と多塩基酸無水物 (f ) とを反応させて 得られる硬化性樹脂である。
さらに本発明に係る硬化性樹脂の他の態様は、側鎖に下記式( I )及び(Π) で表わされる基を有する硬化性樹脂である。
Figure imgf000005_0001
- (II)
Figure imgf000005_0002
式中、 R R2は、 それそれ、 水素原子、 メチル基又はェチル基を表わし、 R : R 4及び R 5は、 それぞれ、 水素原子、 炭素数 1〜 6のアルキル基、 ァ リール基、 ァラルキル基、 シァノ基、 フヅ素原子又はフリル基を表わし、 Z は多塩基酸無水物残基を表わし、 nは 0. 5〜 1 0の値を表わす。
より具体的な好適な態様によれば、 前記 1分子中に 3個以上のフエノール 性水酸基を有する化合物 (a) が、 下記一般式 (ΠΙ) で表わされるフヱノー ル類とフエノール性水酸基を有する芳香族アルデヒド類との縮合物であり、 不飽和基含有モノカルボン酸 (d) がアクリル酸又は/及びメ夕クリル酸で あり、 多塩基酸無水物 (: f ) が脂環式二塩基酸無水物である.
Figure imgf000006_0001
式中、 Rは水素原子又は炭素数 1〜1 8のアルキル基、 Xは水素原子又は ハロゲン原子、 Yは炭素数 1〜1 8のアルキル基又はアルコキシ基、 kは 0、 1又は 2の整数、 mは 0以上の整数をそれそれ表わす。
本発明の硬化性樹脂は、 側鎖の末端に不飽和基及びカルボキシル基を有す るものであるため優れた反応性を有し、 しかも反応性の低い親水性のァルコ ール性の水酸基の量が少ないかあるいは無いため、 高いレベルで耐熱性と P C T耐性のバランスがとれ、 基材に対する密着性や硬度、 耐薬品性、 耐吸湿 性等の諸特性に優れた硬化物を形成できる。 従って、 該硬化性樹脂を光重合 開始剤、 感光性 (メタ),ァクリレート化合物、 エポキシ化合物、 希釈溶剤等 と共に含有する硬化性樹脂組成物は、 優れたアル力リ現像性を示すと共に、 はんだ耐熱性、 P C T耐性、 密着性、 耐案品性、 無電解金めつき耐性、 電気 絶縁性、 耐吸湿性等に優れた硬化物を与える。
従って、 本発明の他の側面によれば、 上記硬化性樹脂を含有する硬化性樹 脂組成物が提供される。,
本発明の好適な態様によれば、 (A ) 前記硬化性樹脂、 即ち 1分子中に 3 個以上のフヱノール性水酸基を有する化合物( a )とアルキレンォキシド(b ) との反応生成物 (c ) に不飽和基含有モノカルボン酸 (d ) を反応させ、 得 られた反応生成物 (e ) と多塩基酸無水物 (f ) とを反応させて得られる硬 化性樹脂、 あるいは側鎖に前記式 (I ) 及び (II ) で表わされる基を有する 硬化性樹脂、 (B ) 光重合開始剤、 (C ) 感光性 (メタ) ァクリレート化合 物、 (D ) エポキシ化合物、 及び (E ) 希釈溶剤を含有することを特徴とす る光硬化性 ·熱硬化性樹脂組成物が提供される。
本発明のより具体的な好適な態様によれば、 前記各成分に加えてさらに、 分子中に力ルポキシル基及び不飽和基を有する室温で固形の硬化性樹脂( F ) を含有することを特徴とする光硬化性 ·熱硬化性樹脂組成物が提供される。 さらに好適な態様においては、 光硬化性 ·熱硬化性樹脂組成物は硬化触媒 ( G ) を含有することが好ましい。
また、 本発明のより具体的な他の好適な態様によれば、 さらに難燃剤 (H ) を含有することを特徴とする難燃性の光硬化性 ·熱硬化性樹脂組成物が提供 される。 難燃剤 (H ) としては、 ハロゲン化エホキシ樹脂、 ハロゲン化芳香 族化合物、 ハロゲン化脂璟族化合物、 リン酸エステル系難燃剤、 及び酸化ァ ンチモン系難燃剤から選ばれる少なくとも 1種が好適に用いられる。 図面の簡単な説明
図 1は、 合成例 1で得た硬化性樹脂の赤外線吸収スぺクトルである。 発明を実施するための最良の形態
本発明者らは、 前記の課題を解決するため鋭意検討を重ねた結果、 前記 1 分子中に 3個以上のフヱノール性水酸基を有する化合物 (a ) にアルキレン ォキシド (b ) を付加させて得られる反応生成物 (c ) に不飽和基含有モノ カルボン酸 (d ) を反応させ、 得られた反応生成物 ( e ) に多塩基酸無水物 ( f ) を反応させて得られる硬化性樹脂 (これらの中でも特に、 不飽和基含 有モノカルボン酸がァクリル酸及び/又はメタクリル酸であり、 多塩基酸無 水物 (f ) が脂環式二塩基酸無水物である硬化性樹脂) 、 あるいは側鎖に前 記式 (ェ) 及び (Π ) で表わされる基を有する硬化性樹脂を用いることによ り、 その組成物が、 優れたはんだ耐熱性、 P C T耐性、 各種基材に対する密 着性、 耐薬品性、 無電解金めつき耐性、 電気絶縁性、 耐吸湿性等を併せ持つ 硬化物を与えることを見出し、 本発明を完成するに至ったものである。
すなわち、 本発明の硬化性樹脂は、 1分子中に 3個以上のフエノール性水 酸基を有する化合物 (a ) へのアルキレンォキシド (b ) の付加反応による 鎖延長によって可撓性、 伸びに優れ、 かつ、 アルキレンォキシドの付加反応 によって生じた末端水酸基に、 不飽和基含有モノカルボン酸 (d ) の付加及 び多塩基酸無水物 (: f ) の付加が行なわれ、 不飽和基やカルボキシル基が同 一側鎖上に存在せず、 かつ、 それぞれ側鎖の末端に位置するため、 反応性に 優れ、 また、 主鎖から離れた末端カルボキシル基の存在により優れたアル力 リ現像性を有する。 しかも、 該樹脂は、 従来用いられているエポキシァクリ レ一トの酸無水物変成樹脂のように反応性の低い親水性のアルコール性の水 酸基を有しないか、 あるいは僅かに有するだけであるため、 耐吸湿性に優れ ている。
従って、上述したような硬化性樹脂を有機溶剤、光重合開始剤、感光性(メ 夕) ァクリレート化合物、 エポキシ樹脂等と共に含有する硬化性樹脂組成物 は、 優れたアルカリ現像性、 光硬化性及び熱硬化性を示すと共に、 その塗膜 の選択的露光、 現像及び仕上げ硬化によって、 はんだ耐熱性、 P C T耐性、 密着性、 耐薬品性、 無電解金めつき耐性、 電気絶縁性、 耐吸湿性等に優れた 硬化物を与える。
しかしながら、 このようなアルコール性の水酸基を有しない硬化性樹脂を 含有する組成物は、 指触乾燥性に劣るため、 作業性の観点からは、 他の樹脂 と併用することが好ましい。 諸特性を低下させることなく指触乾燥性を得る には、 併用する一方の硬化性樹脂は、 分子中にカルボキシル基及び不飽和基 を有する室温で固形の樹脂であれば充分である。
従って、 これら 2種類の硬化性樹脂を有機溶剤、光重合開始剤、感光性(メ 夕) ァクリレート化合物、 エポキシ化合物等と共に含有する本発明の光硬化 性 ·熱硬化性樹脂組成物は、 優れた指触乾燥性及びアル力リ現像性を示すと 共に、 その塗膜の選択的露光、 現像及び仕上げ硬化によって、 密着性、 はん だ耐熱性、 耐薬品性、 無電解金めつき耐性、 P C T耐性、 電気絶縁性等に優 れた硬化皮膜を与えるものである。
さらに上記硬化性樹脂組成物に難燃剤を配合することにより、 優れた難燃 性をも付与することができ、 難燃剤を配合しても耐吸湿性や耐熱性等の皮膜 特性の低下を生じることはない。
以下に、 本発明の硬化性樹脂及びそれを含有する硬化性樹脂組成物につい て詳細に説明する。
まず、 本発明の硬化性樹脂 (A) は、 前記したように、 側鎖に前記式 ( I) 及び (II) で表わされる基を有する硬化性樹脂、 あるいは 1分子中に 3個以 上のフエノール性水酸基を有する化合物 (以下、 多官能フエノール性水酸基 含有化合物という) (a) とアルキレンォキシド (b) との反応生成物 (c) に不飽和基含有モノカルボン酸 (d) を反応させ、 得られた反応生成物 (e) と多塩基酸無水物 (: ) とを反応させて得られる硬化性樹脂であるが、 各反 応は、 後述するような触媒を用い、 溶媒中で容易に行なわれる。
これらの反応について詳しく説明すると、 まず、 多官能フヱノール性水酸 基含有化合物 (a) とアルキレンォキシド (b) の反応は、 例えば、 ポリ一 p—ヒドロキシスチレンとプロピレンォキシドを用いた場合、 以下のように 進行する。 下記反応式において、 式 ( 1) は多官能フヱノール性水酸基含有 化合物(a)のフエノール性水酸基 1当量に対して、プロピレンォキシド(b) のエポキシ基 1当量未満の割合で反応させた場合、 式 (2) はプロピレンォ キシド (b) のエポキシ基 1当量の割合で反応させた場合、 式 ( 3) はプロ ピレンォキシド (b) のエポキシ基 1当量を超える割合で反応させた場合を 概略的に示している。
o— g— o— o— g— ο· g十 S一1
Figure imgf000010_0001
次に、 前記式 ( 1) 、 ( 2) 又は ( 3) の反応生成物 (c) に対する不飽 和基含有モノカルボン酸 (d) の反応は、 例えばアクリル酸を用いた場合、 以下のように進行する。 すなわち、 前記式 ( 1) のように多官能フエノール 性水酸基含有化合物 (a) に対するプロピレンォキシド (b) の付加が部分 的に行なわれた場合、 その付加反応物 (c) に対する不飽和基含有モノカル ボン酸 (d) の付加は、 下記式 (4) のように、 前記多官能フヱノール性水 酸基含有化合物 (a) に付加されたプロピレンォキシド (b) が有する水酸 基に優先的に生起する。 また、 式 (2) の反応物 (c) に対する不飽和基含 有モノカルボン酸 (d) の付加は、 下記式 ( 5) のように生起する。 また、 式 (3) の反応物 (c) に対する不飽和基含有モノカルボン酸 (d) の付加 は、 下記式 ( 6) のように生起する。
Figure imgf000012_0001
Figure imgf000012_0002
01
+ェ。一= 最後に、 前記式 (4) 、 (5) 又は (6) の反応物 (e) に対する多塩基 酸無水物 (f ) の反応は、 例えばテトラヒ ドロ無水フタル酸を用いた場合、 以下のように進行する。 多塩基酸無水物の付加は、 アルコール性水酸基に優 先的に生起するので、 下記式 (7)、 (8) 又は ( 9) のように進行するが、 その付加率に応じて種々のバリエーションが可能である。
+
Figure imgf000014_0001
多官能フヱノール性水酸基含有化合物 (a ) としては、 フヱノール類とフ エノ一ル性水酸基を有する芳香族アルデヒド類との縮合物、 ポリ—p—ヒド ロキシスチレン、 1 , 2—、 1 , 3—、 1; 4一、 1 , 5—、 1, 6—、 2 , 3—、 2, 6—、 又は 2, 7—ジヒドロキシナフタレンとアルデヒド類との 縮合物、 モノナフ トールと上記ジヒドロキシナフ夕レンとのアルデヒド類と の縮合物、 モノ又はジヒドロキシナフ夕レンとキシリレングリコール類との 縮合物、 モノ又はジヒドロキシナフ夕レンとジェン化合物との付加物等が挙 げられるが、 これらに限られるものではない。
上記のような多官能フヱノール性水酸基含有化合物には、 フエノール性水 酸基を有する芳香環上又はフエノール性水酸基を有する芳香環に結合した炭 化水素骨格に、 ハロゲン原子、 酸素、 窒素、 ィォゥ等を含む官能基、 例えば ハロゲン基、 エーテル基、 エステル基、 カルボ二ル基、 水酸基、 アルデヒド 基、 アミノ基、 アミ ド基、 二トリル基、 ニトロ基、 チォ一ル基、 チォェ一テ ル基、 その他ピリジル基ゃィミダゾ一ル基などのへテロ芳香族基を有するも のを含む。
これらの多官能フェイ一ル性水酸基含有化合物の中でも好ましいのは、 下 記一般式 (ΙΠ ) で表わされるフエノール類とフヱノール性水酸基を有する芳 香族アルデヒド類との縮合物である。
Figure imgf000015_0001
式中、 R、 X、 Y、 k及び mの意味は前記したとおりである。
フエノール類としては、 下記一般式 (IV) で表わされる化合物、 例えばフ エノ一ル、 オルトクレゾール、 メタクレゾール、 パラクレゾ一ル、 オルトブ ロモフエノール、 メ夕ブ Dモフエノ一ル、 パラブロモフエノール、 ェチルフ エノ一ル、 プロピルフヱノール、 ブチルフエノール、 へキシルフエノ一ル、 ォクチルフエノール、 ノニルフエノール等が挙げられる。 その他、 フエニル フエノール、 クミルフエノール等を用いることもできる。
U OHH
-(IV)
X R
式中、 Rは水素原子又は炭素数 1〜 18のアルキル基、 Xは水素原子又は ハロゲン原子をそれそれ表わす。
フエノール性水酸基を有する芳香族アルデヒ ド類としては、 下記一般式 ( V) で表わされる化合物、 例えばヒ ドロキシベンズアルデヒ ド、 メ トキシ ヒ ドロキシベンズアルデヒド、 ジメ トキシヒドロキシベンズアルデヒド、 サ リチルアルデヒド等が挙げられる。
… )
Figure imgf000016_0001
式中、 Yは炭素数 1〜 18のアルキル基又はアルコキシ基、 kは 0、 1又 は 2の整数をそれそれ表わす。
上記フエノール類と上記フエノール性水酸基を有する芳香族アルデヒド類 との縮合物は、 前者の 1モルに対して後者を 0. 1~3. 0モル、 好ましく は 0. 3~1. 5モルの割合で、 酸性触媒 (塩酸、 硫酸等の鉱酸類、 シユウ 酸、 トルエンスルホン酸等の有機酸類、 その他有機酸塩等の、 通常のノボラ ヅク生成触媒として用いられるもの) の存在下、 80〜2 5 0 °C、 好ましく は 1 00〜 1 80 °Cの温度で、 1〜 6時間反応させることにより得られる。 上記多官能フヱノ一ル性水酸基含有化合物 (a) に対するアルキレンォキ シド (b) の付加割合は、 上記多官能フエノール性水酸基含有化合物 (a) のフエノール性水酸基 1当量当り、 好ましくは 0. 5〜 10. 0モル、 より 好ましくは 1. 0〜6. 0モルである。 0. 5モル未満及び 10. 0モルよ り多い場合、 カルボキシル基含有の硬化性樹脂 (A) としたときの光硬化性 及び熱硬化性が乏しくなる恐れがある。また、硬化性樹脂組成物に難燃剤( H ) を添加した場合に、 耐熱性、 耐吸湿性が低下する恐れがある。
上記多官能フエノール性水酸基含有化合物 (a ) に対するアルキレンォキ シド (b ) の付加反応は、 例えば、 水酸化ナトリウム、 水酸化力リウムのよ うなアルカリ金属化合物、 又は、 トリメチルベンジルアンモニゥムハイ ド口 オキサイ ド、 テトラメチルアンモニゥムハイ ドロォキサイ ド、 テトラェチル アン乇ニゥムハイ ドロォキサイ ド等の第四級塩基性塩化合物、 あるいはアル 力リ金属化合物と第四級塩基性塩化合物の混合物の存在下において、例えば、 メチルェチルケトン、 シクロへキサノン、 メチルイソブチルケトン等のケト ン類、 トルエン、 キシレン、 テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類、 又はこれらの混合溶媒を用いて、 8 0〜 1 8 0 ° 常圧〜 l O k g Z c m 2 で行なわれる。
アルキレンォキシド ( b ) としては、 エチレンォキシド、 プロピレンォキ シド、 ブチレンォキシド、 イソプチレンォキシド、 トリメチレンォキシド、 テトラヒドロフラン、 テトラヒドロピラン等が挙げられる。これらの中でも、 エチレンォキシド、 プロピレンォキシド、 ブチレンォキシド、 イソブチレン ォキシドが反応性等の面から特に好ましい。
上記多官能フヱノール性水酸基含有化合物( a )とアルキレンォキシド( b ) の反応生成物 ( c ) と、 不飽和基含有モノカルボン酸 (d ) とのエステル化 反応における反応温度は、 約 5 0〜 1 5 0。Cが好ましく、 減圧下、 常圧下、 加圧下のいずれでも反応を行なうことができる。 このエステル化反応におい て、 不飽和基含有モノカルボン酸 (d ) は、 本発明の硬化性樹脂の二重結合 当量が 3 0 0〜 7 0 0となるような付加量とすることが望ましい。 また、 反 応溶媒としては、 トルエン、 キシレン、 テトラメチルベンゼン等の芳香族炭 化水素類が好適に用いられる。 これらの溶媒は単独で又は 2種以上を混合し て用いることができる。 エステル化触媒としては、 硫酸、 塩酸、 燐酸、 三フ ヅ化ホウ素、 メタンスルホン酸、 ベンゼンスルホン酸、 p—トルエンスルホ ン酸、 カチオン交換樹脂等が適宜用いられる。 エステル化反応は重合禁止剤 の存在下で行なうのが好ましく、 重合禁止剤としては、 ハイ ドロキノン、 メ チルハイ ドロキノン、 ハイ ドロキノンモノメチルエーテル、 カテコール、 ピ ロガロール等が好適に用いられる。
前記不飽和基含有モノカルボン酸 (d) の代表的なものとしては、 ァクリ ル酸、 メタクリル酸、 クロ トン酸、 桂皮酸、 α—シァノ桂皮酸、 一スチリ ルアクリル酸、 3—フルフリルアクリル酸などが挙げられる。 これらの中で も、 光反応性と硬化物の物性、 特に耐熱性、 電気絶縁性及び耐吸湿性に与え る影響から、 アクリル酸及び/又はメ夕クリル酸が好ましい。 これら不飽和 基含有モノカルボン酸は単独で又は 2種以上を混合して用いることができ る。
前記反応生成物 ( c) と不飽和基含有モノカルボン酸 (d) の反応生成物 (e) に、 多塩基酸無水物 (: f ) を反応させて本発明の硬化性樹脂 (A) が 得られるが、 この反応において、 多塩基酸無水物 (f ) の使用量は、 生成す る硬化性樹脂の酸価が、 好ましくは 30〜 1 5 0mgKOH/g、 より好ま しくは 30~ 12 OmgKOH/gとなるような付加量とする。 硬化性樹脂 の酸価が 30 mgK OH/gよりも低いときは、 アル力リ水溶液に対する溶 解性が悪くなり、 形成した塗膜の現像が困難になる。 一方、 1 5 OmgKO HZ gよりも高くなると、 露光の条件によらず露光部の表面まで現像されて しまい、 好ましくない。
反応は、 後述する有機溶剤の存在下でハイ ドロキノンゃ酸素等の重合禁止 剤の存在下、 通常、 約 5 0〜 1 50°Cで行なう。 このとき必要に応じて、 ト リエチルアミン等の三級ァミン、 トリェチルベンジルアンモニゥムクロラィ ド等の 4級アンモニゥム塩、 2—ェチル— 4ーメチルイミダゾ一ル等のィミ ダゾ一ル化合物、 トリフエニルホスフィン等のリン化合物等を触媒として添 加してもよい。
上記多塩基酸無水物 (: f ) としては、 メチルテトラヒ ドロ無水フ夕ル酸、 テトラヒドロ無水フ夕ル酸、 へキサヒドロ無水フ夕ル酸、 メチルへキサヒド 口無水フタル酸、 無水ナジック酸、 3 , 6—エンドメチレンテトラヒドロ無 JP03/02930
水フタル酸、 メチルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、 テトラブロ モ無水フタル酸等の脂環式二塩基酸無水物;無水コハク酸、無水マレイン酸、 無水ィタコン酸、ォクテニル無水コハク酸、ペン夕ドデセニル無水コハク酸、 無水フタル酸、 無水トリメリッ ト酸等の脂肪族又は芳香族の二塩基又は三塩 基酸無水物、 あるいはビフヱニルテトラカルボン酸二無水物、 ジフヱニルェ 一テルテトラカルボン酸二無水物、 ブタンテトラカルボン酸二無水物、 シク 口ペンタンテトラカルボン酸二無水物、 無水ピロメリヅ ト酸、 ベンゾフエノ ンテトラカルボン酸二無水物等の脂肪族又は芳香族四塩基酸二無水物が挙げ られ、 これらのうち 1種又は 2種以上を使用することができる。 これらの中 でも、 脂環式二塩基酸無水物が特に好ましい。
本発明の前記硬化性樹脂は、 光重合開始剤 (B ) と共に配合することによ り光硬化性樹脂組成物を構成することができ、 活性エネルギー線の照射によ り光硬化させることができる。 光硬化させるための照射光源としては、 低圧 水銀灯、 中圧水銀灯、 高圧水銀灯、 超高圧水銀灯、 キセノンランプ又はメタ ルハライ ドランプなどが適当である。 その他、 レーザ一光線なども活性エネ ルギ一線として利用できる。
光重合開始剤 (B ) としては、 例えば、. ベンゾイン、 ベンゾインメチルェ —テル、 ベンゾインェチルエーテル、 ベンゾインイソプロピルェ一テル等の ペンゾインとベンゾインアルキルエーテル類; ァセトフエノン、 2 , 2—ジ メ トキシ一 2—フエニルァセトフエノン、 2, 2—ジエトキシ一 2—フエ二 ルァセトフエノン、 1, 1—ジクロロアセトフエノン等のァセトフエノン類; 2—メチル一 1— [ 4— (メチルチオ) フエニル] — 2—モルホリノアミノ プロパノン一 1、 2—べンジルー 2—ジメチルアミノー 1— ( 4一モルホリ ノフエニル) 一ブタン一 1一オン、 N , N—ジメチルアミノアセトフエノン 等のアミノアセトフエノン類; 2—メチルアントラキノン、 2—ェチルアン トラキノン、 2— tーブチルアントラキノン、 1一クロ口アントラキノン等 のアントラキノン類; 2 , 4—ジメチルチオキサントン、 2, 4ージェチル チォキサントン、 2—クロ口チォキサントン、 2 , 4—ジイソプロビルチオ キサントン等のチォキサントン類; ァセトフエノンジメチルケタール、 ベン ジルジメチルケ夕一ル等のケタール類; 2 , 4 , 5 —トリアリールイミダゾ 一ルニ量体、 リボフラビンテトラプチレート、 2—メルカプトべンゾイ ミダ ゾール、 2—メルカプトペンゾォキサゾール、 2—メルカプトべンゾチアゾ ール等のチオール化合物; 2, 4 , 6 —トリス— s—トリアジン、 2, 2 , 2— トリブロモェ夕ノール、 トリブロモメチルフェニルスルホン等の有機ハ ロゲン化合物;ペンゾ、フエノン、 4, 4 ビスジェチルァミノべンゾフエ ノン等のベンゾフエノン類又はキサントン類; 2 , 4 , 6 —トリメチルベン ゾィルジフエニルホスフィンォキサイ ドなどが挙げられる。 これら公知慣用 の光重合開始剤は、 単独で又は 2種類以上の混合物として使用でき、 さらに は N, N—ジメチルァミノ安息香酸ェチルエステル、 N , N—ジメチルアミ ノ安息香酸ィソァミルエステル、 ペンチル一 4ージメチルアミノベンゾエー ト、 トリェチルァミン、 トリエタノールァミン等の三級アミン類などの光開 始助剤を加えることができる。 また可視光領域に吸収のある C G I - 7 8 4 等 (チバ · スペシャルティ -ケミカルズ社製) のチ夕ノセン化合物等も、 光 反応を促進するために添加することもできる。 特にこれらに限られるもので はなく、 紫外光もしくは可視光領域で光を吸収し、 (メタ) ァクリロイル基 等の不飽和基をラジカル重合させるものであれば、 光重合開始剤、 光開始助 剤に限らず、 単独であるいは複数併用して使用できる。
好ましい組合せは、 2—メチルー 1— [ 4一 (メチルチオ) フエニル] ― 2 —モルホリノ一ァミノプロパノン一 1と 2 , 4一ジェチルチオキサントン や 2 —イソプロピルチォキサントン、 4—ベンゾィル一 4 ' —メチルジフエ ニルサルフアイ ドとの組合せ等である。
前記光重合開始剤 (B ) の配合量 (光開始助剤を用いる場合にはそれらの 合計量) は、 硬化性樹脂 (Aあるいはさらに F ) 1 0 0質量部 (固形分とし て、 以下同様) に対して 0 . 1〜3 0質量部、 好ましくは 0 . 5〜2 0質量 部の割合が望ましい。 光重合開始剤 (B ) の配合量が上記範囲よりも少ない 場合、 活性エネルギー線の照射を行なっても硬化しないか、 もしくは照射時 03 02930
間を増やす必要があり、 適切な皮膜特性が得られ難くなる。 一方、 上記範囲 よりも多量に光重合開始剤を添加しても、 光硬化性に変化は無く、 経済的に 好ましくない。
本発明の硬化性樹脂組成物には、前記硬化性樹脂(A )、光重合開始剤(B ) に加えて、 他の感光性 (メタ) ァクリレート化合物 (C ) を配合して光硬化 性を向上させることができる。
感光性 (メタ) ァクリレート化合物 (C ) としては、 1分子中に 1個以上 の(メ夕)ァクリロイル基を有する室温で液体、半固形又は固体の感光性(メ 夕) ァクリレート化合物が使用できる。 これら感光性 (メタ) ァクリレート 化合物の使用目的は、 難燃性の光硬化性■熱硬化性樹脂組成物の光反応性を 上げることにある。 室温で液状の感光性 (メタ) ァクリレート化合物は、 組 成物の光反応性を上げる目的の他、 難燃性の光硬化性 ·熱硬化性樹脂組成物 を各種の塗布方法に適した粘度に調整したり、 アル力リ水溶液への溶解性を 助ける役割も果たす。 しかし、 室温で液状の感光性 (メタ) ァクリレート化 合物 (C ) を多量に使用すると、 塗膜の指触乾燥性が得られず、 また塗膜の 特性も悪化する傾向があるので、 多量に使用することは好ましくない。 感光 性 (メタ) ァクリレート化合物 (C ) の配合量は、 硬化性樹脂 ( Aあるいは さらに; F ) 1 0 0質量部に対して 1 0〜 6 0質量部、 好ましくは 1 5 ~ 5 0 質量部の割合が望ましく、 これより多量に使用した場合は、 塗膜の指触乾燥 性が悪くなるので好ましくない。
感光性 (メタ) ァクリレート化合物 (C ) としては、 例えば、 2—ヒ ドロ キシェチルァクリレート、 2—ヒ ドロキシプロピルァクリレート、 ベンタエ リスリ トールト リァクリレート、 ジペン夕エリスリ ト一ルペン夕ァクリ レー トなどの水酸基含有のァクリレート類;ポリエチレングリコールジァクリレ ート、 ポリプロピレングリコ一ルジァクリレートなどの水溶性のァクリレー ト類; トリメチロ一ルプロパントリァクリレート、 ペン夕エリスリ ト一ルテ トラァクリレート、 ジペン夕エリスリ トールへキサァクリレートなどの多価 アルコールの多官能ポリエステルァクリレート類;トリメチロールプロパン、 水添ビスフヱノール A等の多官能アルコールもしくはビスフヱノール A、 ビ フエノールなどの多価フエノ一ルのエチレンォキサイ ド付加物及び/又はプ 口ピレンォキサイ ド付加物のァクリレート類;上記水酸基含有ァクリレ一ト のィソシァネート変成物である多官能もしくは単官能ポリウレ夕ンァクリレ —ト ; ビスフエノール Aジグリシジルェ一テル、 水添ビスフエノール Aジグ リシジルエーテル又はフエノールノボラックエポキシ樹脂の (メタ) ァクリ ル酸付加物であるエポキシァクリレート類、 及び上記ァクリレート類に対応 するメタクリレート類などが挙げられ、 これらは単独で又は 2種以上を組み 合わせて使用することができる。これらの中でも、 1分子中に 2個以上の(メ 夕) ァクリロイル基を有する多官能(メタ) ァクリレート化合物が好ましい。 また、 本発明の硬化性樹脂 (A ) あるいはさらに後述する他の硬化性樹脂 ( F )は、単独で又はスチレンなどのようなラジカル重合性架橋剤を配合し、 又は他の感光性 (メタ) ァクリレート化合物との併用で、 有機過酸化物ゃァ ゾ化合物などによる加熱重合法、 有機過酸化物と促進剤による常温重合法に よって硬化させることができる。
有機過酸化物としては、 t一ブチルパーォキシベンゾェ一ト、 t一プチル パーォキシ一 2—ェチルへキサノエ一ト、 ベンゾィルパ一オキサイ ド、 シク 口へキサノンパーオキサイ ド、 メチルェチルケトンパ一オキサイ ド、 ビス一
4 - t—プチルシク口へキシルバーォキシジカーボネ一トなどが挙げられ、 ァゾ化合物としては、 ァゾビスイソプチロニトリルなどが挙げられる。 これ ら公知の有機過酸化物ゃァゾ化合物は、 単独で又は 2種類以上を組み合わせ て用いることができ、その使用量は通常の量的割合で充分であり、一般には、 硬化性樹脂 (Aあるいはさらに F ) 1 0 0質量部に対して 0 . 1〜 1 0質量 部の割合で用いられる。
促進剤としては、 コバルト、 鉄、 マンガンなどのォクチル酸、 ナフテン酸 の塩などの多価金属の塩類、 ジメチルァニリン、 ジェチルァニリン、 p—ト ルイジン、 エタノールアミンなどの有機アミン類など公知のものを単独で又 は 2種類以上を組み合わせて用いることができる。 本発明の硬化性樹脂 (A) と共に硬化性樹脂組成物を構成するため、 ある いはまた硬化皮膜のはんだ耐熱性、 P CT耐性等の特性を向上させるために、 エポキシ化合物 (D) を配合することができる。
熱硬化性成分としてのエポキシ化合物 (D) の配合量は用途に応じて適宜 設定でき、 一般には、 前記硬化性樹脂 (A) 100質量部に対して 5〜 10 0質量部の割合が適当である。
エポキシ化合物 (D) としては、 ジャパンエポキシレジン (株) 製のェピ コート 828、 ェピコ一ト 834、 ェピコ一ト 100 1、 ェピコ一ト 1 00
4、 大日本ィンキ化学工業 (株)製のェピクロン 840、 ェピクロン 850、 ェピクロン 1050、 ェピクロン 2055、 東都化成 (株) 製のェポト一ト
YD— 01 1、 YD— 0 13、 YD— 127、 YD— 128、 住友化学工業 (株) 製のスミ -エポキシ E S A— 0 1 1、 E SA— 0 14、 E LA— 1 1
5、 E LA— 1 28 (何れも商品名)等のビスフヱノール A型エポキシ樹脂; ジャパンエポキシレジン (株) 製のェピコ一ト YL 9 03、 大日本インキ化 学工業 (株) 製のェピクロン 1 52、 ェピクロン 1 6 5、 東都化成 (株) 製 のェポトート YDB— 400、 YDB— 500、 住友化学工業 (株) 製の 2 スミーエポキシ E SB— 400、 E SB— 700 (何れも商品名) 等のプロ ム化エポキシ樹脂; ジャパンエポキシレジン (株) 製のェピコ一ト 1 52、 ェピコート 1 54、 大日本ィンキ化学工業(株)製のェピクロン N— 730、 ェピクロン N— 770、 ェピクロン N— 86 5、 東都化成 (株) 製のェポト —ト YD CN— 70 1、 YDCN— 704、 日本化薬 (株) 製の EP PN— 20 1、 EO CN - 1 02 5、 E O CN - 1020、 E O CN- 10 S. R E— 306、 住友化学工業(株)製のスミ一エポキシ E S CN- 1 95 X, E S CN- 220 (何れも商品名) 等のノボラック型エポキシ樹脂;大日本 インキ化学工業 (株) 製のェピクロン 830、 ジャパンエポキシレジン社製 のェピコ一ト 807、 東都化成 (株) 製のェポトート YD F— 1 70、 YD F— 1 75、 YDF— 2004 (何れも商品名) 等のビスフエノール F型ェ ポキシ樹脂;東都化成 (株) 製のェポト一ト S T— 2004、 S T-200 2930
7、 S T— 3000 (何れも商品名) 等の水添ビスフエノール A型エポキシ 樹脂; ジャパンエポキシレジン (株) 製のェピコート 604、 東都化成 (株) 製のェポトート YH— 434、 住友化学工業 (株) 製のスミ一エポキシ E L M- 1 20 (何れも商品名) 等のダリシジルアミン型エポキシ樹脂; ダイセ ル化学工業 (株) 製のセロキサイ ド 202 1 (商品名) 等の脂璟式エポキシ 樹脂; ジャパンエポキシレジン (株) 製の YL— 933、 日本化薬 (株) 製 の EPPN— 50 1、 EPPN- 5 02 (何れも商品名) 等のトリヒドロキ シフエニルメタン型エポキシ樹脂; ジャパンエポキシレジン (株) 製の YL — 6056、 YX— 4000、 Y L - 6 12 1 (何れも商品名) 等のビキシ レノール型もしくはビフヱノール型エポキシ樹脂又はそれらの混合物; 日本 化薬 (株) 製の EBP S— 200、 旭電化工業 (株) 製の E PX— 30、 大 日本ィンキ化学工業 (株) 製の EXA— 1 5 14 (何れも商品名) 等のビス フエノール S型エポキシ樹脂; ジャパンエポキシレジン (株) 製のェビコ一 ト 1 57 S (商品名) 等のビスフエノール Aノボラヅク型エポキシ樹脂; ジ ャパンエポキシレジン (株) 製のェビコート YL— 93 1 (商品名) 等のテ トラフヱ二口一ルェタン型エポキシ樹脂;日産化学(株)製の TEP I C (商 口名)等の複素環式エポキシ樹脂;日本油脂(株)製のプレンマ一 D GT (商 品名) 等のジグリシジルフタレート樹脂;東都化成 (株) 製の Z X— 106 3 (商品名)等のテトラグリシジルキシレノィルエタン樹脂;新日鉄化学(株) 製の E SN— 1 9 0、 E SN— 36 0、 大日本ィンキ化学工業 (株) 製の H P— 4032、 EXA— 4750、 EXA- 4700 (何れも商品名) 等の ナフタレン基含有エポキシ樹脂;大日本ィンキ化学工業 (株) 製の HP— 7 200、 HP- 7200 H (何れも商品名) 等のジシクロペン夕ジェン骨格 を有するエポキシ樹脂;日本油脂(株)製の CP— 50 S、 CP— 50M (何 れも商品名) 等のグリシジルメタァクリレート共重合系エポキシ樹脂; さら にシクロへキシルマレイミ ドとグリシジルメタァクリレ一卜の共重合ェポキ シ榭脂等が挙げられるが、 これらに限られるものではない。 これらエポキシ 樹脂は単独で又は 2種以上を組み合わせて用いることができる。 03 02930
希釈溶剤 (E ) は、 前記硬化性樹脂及びエポキシ化合物を溶解させ、 また 組成物を塗布方法に適した粘度に調整するために用いるものであり、 その配 合量は、硬化性樹脂( Aあるいはさらに F )の固形分及びエポキシ化合物(D ) の固形分の総量 1 0 0質量部に対して 1 0〜 3 0 0質量部程度の範囲が適当 であり、 選択する塗布方法に応じて適宜設定できる。
希釈溶剤 (E ) としては、 例えば、 ェチルメチルケトン、 シクロへキサノ ン等のケトン類; トルエン、 キシレン、 テトラメチルベンゼン等の芳香族炭 化水素類; メチルセ口ソルブ、 プチルセ口ソルブ、 メチルカルビトール、 ブ チルカルビトール、 プロピレングリコ一ルモノメチルエーテル、 ジプロピレ ングリコールモノェチルエーテル、 ジプロピレングリコールジェチルエーテ ル、 ト リエチレングリコールモノェチルエーテル等のグリコ一ルェ一テル 類;酢酸ェチル、 酢酸ブチル、 ブチルセ口ソルブアセテート、 カルビ一ルァ セテート等のエステル類;エタノール、 プロパノール、 エチレングリコール、 プロピレングリコールなどのアルコール類;オクタン、 デカンなどの脂肪族 炭化水素;石油エーテル、 石油ナフサ、 水添石油ナフサ、 ソルベントナフサ 等の石油系溶剤等を挙げることができ、 単独で又は 2種類以上の混合物とし て使用することができる。
次に、 本発明の光硬化性 '熱硬化性樹脂組成物において好適に用いられる 他の硬化性樹脂 (F ) は、 前記したように、 分子中にカルボキシル基及び不 飽和基を有する室温で固形の樹脂であればよい。 このような硬化性樹脂とし ては、 例えば、 ノボラック型エポキシ化合物と不飽和基含有モノカルボン酸 の反応生成物に酸無水物を付加した硬化性樹脂、 ノボラック型エポキシ樹脂 とジメチロールプロピオン酸とァクリル酸の反応生成物にテトラヒドロフタ ル酸無水物を反応させて得られる硬化性樹脂 (特開平 6— 3 2 4 4 9 0号公 報) 、 ノボラヅク型エポキシ樹脂とアクリル酸と P —ヒドロキシフエネチル アルコールの反応生成物にテトラヒドロフタル酸無水物を反応させて得られ る硬化性樹脂 (特開平 1 1— 2 8 8 0 9 1号公報) 、 1分子中に 2個のグリ シジル基を有する芳香族エポキシ樹脂と 1分子中に 2個のフヱノール性水酸 P 漏藝 30
¾を有する芳香族アルコール樹脂とを反応させて得られたアルコール性の二 級の水酸基にェピハロヒドリンを反応させ、 得られた反応生成物に不飽和基 含有モノカルボン酸、 次いで酸無水物を付加した硬化性樹脂、 メタクリル酸 とメ夕クリル酸メチルとラク トン変性 2—ヒドロキシェチルメタクリレート (例えば、 ダイセル化学工業 (株) 製プラクセル FM 1) のビニル共重合体 にエポキシシクロへキサンメタノールのアクリル酸エステル (例えば、 ダイ セル化学 (株) 製サイクロマ一 A 200 ) を反応させて得られるビニル共重 合体 (特閧平 8— 4 1 1 50号公報) 、 メタクリル酸とコハク酸変性 £—力 プロラクトン変性 2—ヒドロキシェチルメ夕クリレート (例えば、 ダイセル 化学工業 (株) 製プラクセル F M l A) のビニル共重合体にエポキシシクロ へキシルメチルァクリレート (例えば、 ダイセル化学工業 (株) 製サイクロ マー A 200 ) を反応させて得られるビニル共重合体 (特開平 8— 2 5 96 24号公報) などが挙げられが、 これらに限られるものではない。
本発明の光硬化性 ·熱硬化性樹脂組成物の好適な態様において、 前記硬化 性樹脂 (A) と (F) の配合割合は目的に応じて任意であるが、 硬化性樹脂 (A) に対して硬化性樹脂 (F) を 70 : 30〜 30 : 70で配合し、 且つ 酸価が 30- 1 50 mgKOH/g, 好ましくは 40〜 1 l OmgKOHZ gの範囲内にあることが望ましい。 硬化性樹脂 (A) と (F) の配合後の酸 価が 30mgKOH/gよりも低い場合には、 アル力リ水溶液に対する溶解 性が悪くなり、 形成した塗膜の現像が困難になる。 一方、 1 50mgKOH /gよりも高くなると、 露光の条件によらず露光部の表面まで現像されてし まい、 好ましくない。
また、 硬化性樹脂とエポキシ化合物の反応を促進させるために、 硬化触媒 (G) を用いることができる。 硬化触媒 (G) は、 特に、 はんだ耐熱性、 密 着性、 無電解金めつき耐性等のソルダーレジストとしての諸特性をより一層 向上させるものである。
硬化触媒 (G) の配合量は、 前記エポキシ化合物 (D) 100質量部に対 して、 0. 0 1~2 5質量部が好ましく、 特に好ましくは 0. 1~ 1 5質量 部である。
硬化触媒 (G) としては、 例えば、 四国化成工業 (株) 製の 2MZ、 2 E 4MZ、 C11Z、 C17Z、 2 P Z、 1 B 2 MZ, 2MZ— CN、 2 E 4MZ 一 CN、 C11Z— CN、 2 P Z - CN 2 P H Z - CN, 2MZ - CNS、 2 E 4MZ - CNS、 2 P Z-CNS, 2MZ - AZ I NE、 2 E 4MZ - AZ I NE、 C11Z -AZ I NE, 2MA - OK、 2 P 4 MH Z 2 PHZ、 2 P 4 BHZ、 1 B 2 P Z等のィ ミダゾール誘導体; ァセトグァナミン、 ベ ンゾグアナミン等のグアナミン類; ジァミノジフヱニルメタン、 m—フエ二 レンジァミン、 m—キシレンジァミン、 ジアミノジフエニルスルフォン、 ジ シアンジアミ ド、 尿素、 尿素誘導体、 メラミン、 多塩基ヒドラジド等のポリ アミン類; これらの有機酸塩及び/又はエポキシァダク ト ;三フッ化ホウ素 のアミン錯体;ェチルジァミノ一 S—トリァジン、 2 , 4—ジァミノ一S— トリアジン、 2 , 4—ジァミノ一 6—キシリル一 S—トリアジン等のトリァ ジン誘導体類; トリメチルァミン、 トリエタノールァミン、 N, N—ジメチ ルォクチルァミン、 N—べンジルジメチルァミン、 ピリジン、 N—メチルモ ルホリン、 へキサ (N—メチル) メラミン、 2 , 4 , 6—トリス (ジメチル ァミノフエノール) 、 テトラメチルダァニジン、 m—ァミノフエノール等の 三級アミン類;ポリビニルフエノール、 ポリビニルフエノール臭素化物、 フ ェノ一ルノボラヅク、 アルキルフェノ一ルノボラヅク等のポリフエノ一ル 類; トリブチルホスフィン、 トリフエニルホスフィン、 トリスー 2—シァノ ェチルホスフィン等の有機ホスフィン類; トリー n—プチル (2 , 5—ジヒ ドロキシフエニル) ホスホニゥムブロマイ ド、 へキサデシルトリプチルホス ホニゥムクロライ ド等のホスホニゥム塩類;ベンジルトリメチルアンモニゥ ムクロライ ド、 フヱニルトリプチルアンモニゥムクロライ ド等の 4級アンモ ニゥム塩類;前記多塩基酸無水物; ジフエ二ルョ一ドニゥムテトラフルォロ ボレート、 トリフエニルスルホニゥムへキサフルォロアンチモネ一ト、 2 , 4, 6—トリフエ二ルチオピリ リウムへキサフルォロホスフェート、 チバ スぺシャルティ 'ケミカルズ社製のィルガキュア一 2 6 1、旭電化 (株)製の ォプ卜マ一 S P— 1 7 0等の光力チオン重合触媒;スチレン一無水マレイン 酸樹脂; フヱニルイソシァネートとジメチルアミンの等モル反応物や、 トリ レンジイソシァネート、 イソホロンジイソシァネート等の有機ポリイソシァ ネートとジメチルアミンの等モル反応物などの公知慣用の硬化剤類あるいは 硬化促進剤類が挙げられる。 これらの硬化剤類あるいは硬化促進剤類は、 単 独で又は 2種以上を組み合わせて用いることができる。
本発明の光硬化性 ·熱硬化性樹脂組成物に配合できる難燃剤 (H ) として は、 従来電気機器に使用される樹脂に添加される難燃剤であれば特に限定は されないが、 樹脂との相溶性、 耐熱性等の観点から、 ハロゲン系難燃剤、 リ ン系難燃剤、 及びアンチモン系難燃剤が好ましい。
難燃剤 (H ) の配合量は、 前記硬化性樹脂 (Aあるいはさらに F ) の固形 分及びエポキシ化合物 (D ) の固形分の総量 1 0 0質量部に対して、 通常 1 〜2 0 0質量部、 好ましくは 5〜5 0質量部である。 難燃剤 (H ) の配合量 が上記範囲にあると、 樹脂組成物の難燃性、 はんだ耐熱性及び電気絶縁性と が、 高度にバランスされて好適である。
ハロゲン系難燃剤としては、 へキサブロモベンゼン、 ペン夕プロモェチル ベンゼン、 へキサブロモビフエニル、 デカブロモジフエニル、 へキサプロモ ジフエ二ルォキサイ ド、 ォクタブロモジフエ二ルォキサイ ド、 デカブ口モジ フエニルオキサイ ド、 トリブロモフエニルグリシジルェ一テル、 トリプロモ フエニルァクリレート、 エチレンビストリブロモフエ二ルェ一テル、 ェチレ ンビスペンタブロモフエ二ルエーテル、 テトラデカブロモジフエノキシベン ゼン、 ォクタブ口モナフタレン、 ビス (トリブロモフエニル) フマルアミ ド、 N—メチルへキサブロモジフエニルアミンなどのハロゲン化芳香族化合物; テトラブロモビスフエノール A、 及びその誘導体 [例えば、 テトラブロモビ スフエノ一ル A—ビス (ヒドロキシェチルエーテル) 、 テトラブロモビスフ エノ一ル A—ビス ( 2 , 3—ジブロモプロピルェ一テル) 、 テトラブロモビ スフエノ一ル A—ビス (ブロモェチルェ一テル) 、 テ トラプロモビスフエノ —ル A—ビス (ァリルエーテル) 等 Ί 、 テ トラブロモビスフエノ一ル3、 及 びその誘導体 [例えば、 テ トラブロモビスフエノール S —ビス (ヒ ドロキシ ェチルエーテル) 、 デ トラブロ乇ビスフエノール S —ビス ( 2, 3 —ジブ口 モプロピルェ一テル) 等] などのハロゲン化ビスフエノール類;臭素化工ポ キシ樹脂などのハロゲン化エポキシ樹脂; 臭素化ポリスチレン、 臭素化ポリ フエ二レンォキサイ ド、 臭素化ポリカーボネート、 ポリペン夕プロモベンジ ルァクリレートなどのハロゲン化芳香族系重合体; エチレンビス ( 5, 6— ジプロモノルボルネン— 2 , 3—ジカルボキシイ ミ ド) 、 ペン夕プロモシク 口へキサノン、 へキサクロ口シクロペンタジェンのディールス . アルダー反 応の付加物、 へキサブ口モシクロ ドデカンなどのハロゲン化脂環族化合物 ; テ トラプロモ無水フタル酸、 及びその誘導体 [例えば、 テ トラブロモフタル イ ミ ド、 エチレンビステトラブロモフタルイ ミ ド等] 、 ト リスー ( 2, 3— ジブロモプロピル一 1 ) —イソシァヌレートなどが挙げられる。
リン系難燃剤としては、 ト リス (クロロェチル)ホスフエ一ト、 ト リス( 2, 3—ジクロ口プロピル) ホスフェート、 ト リス ( 2—クロ口プロピル) ホス フエ一ト、 ト リス ( 2 , 3 —ブロモプロビル) ホスフェート、 ト リス (ブロ モクロロプロピル) ホスフェート、 2 , 3 —ジブロモプロビル一 2, 3—ク ロロプロピルホスフェート、 ト リス (トリブロモフエニル) ホスフェート、 ト リス (ジブロモフエニル) ホスフェート、 ト リス (ト リプロモネオペンチ ル) ホスフェートなどの含ハロゲン系リン酸エステル難燃剤 ; ト リメチルホ スフェート、 ト リェチルホスフェート、 トリブチルホスフェート、 トリオク チルホスフェート、 トリブトキシェチルホスフエ一トなどの脂肪族リン酸ェ ステル ; ト リフエニルホスフェート、 クレジルジフエニルホスフエ一ト、 ジ クレジルフエニルホスフェート、 ト リクレジルフホスフヱ一ト、 ト リキシレ ニルホスフェート、 キシレニルジフエニルホスフエ一ト、 ト リス (イソプロ ピルフエニル) ホスフエ一ト、 イソプロピルフエニルジフエニルホスフエ一 ト、 ジイソプロピルフエニルフエニルホスフェート、 ト リス (ト リメチルフ ェニル) ホスフェート、 ト リス ( t 一ブチルフエニル) ホスフエ一ト、 ヒ ド ロキシフエ二ルジフェニルホスフエート、 ォクチルジフェニルホスフェ一ト などの芳香族リン酸エスデルなどのノンハロゲン系リン酸エステル難燃剤が 挙げられる。
アンチモン系難燃剤としては、 三酸化アンチモン、 五酸化アンチモンなど の酸化アンチモン系難燃剤、 アンチモン酸ナトリウム等が挙げられる。
前記したような難燃剤 (H ) は、 単独で使用しても構わないが、 2種以上 を組み合わせて使用することができる。
本発明の光硬化性 ·熱硬化性樹脂組成物は、 さらに、 密着性、 硬度などの 特性を向上する目的で必要に応じて、 硫酸バリウム、 チタン酸バリウム、 酸 化ケィ素粉、 微粉状酸化ケィ素、 無定形シリカ、 タルク、 クレー、 炭酸マグ ネシゥム、 炭酸カルシウム、 酸化アルミニウム、 水酸アルミニウム、 雲母粉 等の公知慣用の無機充填剤が使用できる。 その使用量は、 本発明の組成物全 体の 0〜 6 0質量%が好ましく、 特に好ましくは 5〜4 0質量%である。 また、 必要に応じて、 フタロシアニン ' ブルー、 フタロシアニン ' グリ一 ン、 アイォジン ' グリーン、 ジスァゾイェロー、 クリスタルバイオレヅ ト、 酸化チタン、 力一ボンブラック、 ナフ夕レンブラヅクなどの公知慣用の着色 剤、 ハイ ド口キノン、 ハイ ド口キノンモノメチルエーテル、 t e r t —プチ ルカテコール、 ピロガロール、 フヱノチアジン等の公知慣用の重合禁止剤、 アスペスト、 オルベン、 ベントン、 モンモリ口ナイ ト等の公知慣用の増粘剤、 シリコーン系、 フッ素系、 高分子系等の消泡剤及び/又はレべリング剤、 ィ ミダゾール系、 チアゾ一ル系、 トリァゾール系、 シランカップリング剤等の 密着性付与剤のような公知慣用の添加剤類を配合することができる。
さらに、 本発明の光硬化性 ·熱硬化性樹脂組成物は、 硬化性樹脂 (A、 F ) 成分のカルボキシル基をトリメチルアミン、トリェチルアミン等のアミン類、 N , N—ジメチルアミノエチル (メタ) ァクリレート、 N, N—ジメチルァ ミノプロピル (メタ) ァクリルァミ ド、 N , N—ジメチル (メタ) アクリル アミ ド、 ァクリロイルモルホリン、 N—ィソプロピル (メタ) ァクリルアミ ド、 N—メチロールアクリルアミ ド等の 3級アミノ基を有する (メタ) ァク リレート化合物で造塩することにより、 水で現像可能とすることができる。 本発明の光硬化性 ·熱硬化性樹脂組成物は、 前記したような配合成分を好 ましくは前記の割合で配合し、 ロールミル等で均一に混合することにより得 られる。
また、 本発明の光硬化性 ·熱硬化性樹脂組成物は、 例えぱ次のようにして 硬化させ、 硬化物を得ることができる。 即ち、 プリント配線板に、 スクリー ン印刷法、 スプレー法、 ロールコ一ト法、 静電塗装法、 カーテンコート法等 の方法により 10〜 1 00 /mの膜厚で本発明の光硬化性■熱硬化性樹脂組 成物を塗布し、 塗膜を 60 ~ 1 1 0 °Cで乾燥させた後、 ネガフィルムを塗膜 に直接に接触させ (又は、 接触しない状態で塗膜の上に配置する) 、 次いで 紫外線を照射し、 未露光部分を希アルカリ水溶液 (例えば、 0. 5〜2 %炭 酸ソーダ水溶液等) で溶解除去 (現像) した後、 さらに諸物性の向上のため に、 紫外線の照射及び/又は加熱 (例えば、 100〜200 °Cで、 0. 5〜 1時間) によって充分な硬化を行ない、 硬化皮膜を得る。
以下、 合成例、 実施例及び比較例を示して本発明についてさらに具体的に 説明するが、 本発明が下記実施例に限定されるものでないことはもとよりで ある。 なお、 以下において 「部」 とあるのは、 特に断りのない限り全て質量 部である。
合成例 1
温度計、 窒素導入装置兼アルキレンォキシド導入装置及び撹拌装置を備え たオートクレーブに、 フエノール類とフエノール性水酸基を有する芳香族ァ ルデヒドとの縮合物であるポリフエノ"ル樹脂 (ジャパンエポキシレジン (株) 製、 商品名 「ェピキュア一 YL 60 6 5」、 OH当量: 98) 98部、 水酸化カリウム 0. 98部及びトルエン 9 8部を仕込み、 撹拌しつつ系内を 窒素置換し、 加熱昇温した。 次に、 プロピレンォキシド 63. 8部を徐々に 滴下し、 12 5〜: 132°C、 0〜4. 8 k g/ c m2で 1 6時間反応させた。 その後、 室温まで冷却し、 この反応溶液に 89 %リン酸 1. 28部を添加混 合して水酸化力リウムを中和し、 不揮発分 6 3. 8 %,水酸基当量が 1 60. 7 g/e q. であるポリフエノール樹脂のプロピレンォキシド反応溶液を得 た。 これは、 フヱノ一ル性水酸基 1当量当りアルキレンォキシドが平均 1. 08モル付加しているものであった。
得られたポリフエノール樹脂のプロピレンォキシド反応溶液 25 1.8部、 アクリル酸 36. 0部、 メタンスルホン酸 9. 6部、 メチルハイ ドロキノン 0. 1 8部及びトルエン 2 17. 3部を、 撹拌機、 温度計、 空気吹き込み管 を備えた反応器に仕込み、 空気を 1 0mlノ分の速度で吹き込み、 撹拌しな がら、 1 10°Cで 12時間反応させた。 反応により生成した水は、 トルエン との共沸混合物として、 9. 8部の水が留出した。 その後、 室温まで冷却し、 得られた反応溶液を 1 5 %水酸化ナトリウム水溶液 2 9. 4部で中和し、 次 いで水洗した。 その後、 エバポレー夕一にてトルエンをジエチレングリコ一 ルモノェチルエーテルアセテート 109. 0部で置換しつつ留去し、 不揮発 分 6 3. 3 %の不飽和基含有の硬化性樹脂溶液を得た。
次に、 得られた不飽和基含有の硬化性樹脂溶液 2 9 6. 4部及びトリ フエ ニルホスフィン 1. 22部を、 撹拌器、 温度計、 空気吹き込み管を備えた反 応器に仕込み、 空気を 1 OmlZ分の速度で吹き込み、 撹拌しながら、 テト ラヒドロフ夕ル酸無水物 76. 0部を徐々に加え、 9 5〜 1 0 5°Cで 6時間 反応させ、 冷却後、 取り出した。 このようにして得られた硬化性樹脂は、 不 揮発分 7 1. 8%、 固形分酸価 1 09. 6mgKOH/gであった。
本合成例で得られた硬化性樹脂の赤外線吸収スぺク トル (フーリエ変換赤 外分光光度計 F T— I Rを用いて測定) を図 1に示す。
合成例 2
温度計、 窒素導入装置兼アルキレンォキシド導入装置及び撹拌装置を備え たオートクレープに、 ポリフエノール樹脂 (ジャパンエポキシレジン (株) 製、 商品名 「ェピキュア一 YL 606 5」、 OH当量: 98 ) 98部、 水酸化 カリウム 0. 98部及びトルエン 98部を仕込み、 撹拌しつつ系内を窒素置 換し、 加熱昇温した。 次に、 プロピレンォキシド 1 74. 0部を徐々に滴下 し、 1 2 5〜1 32°C、 0〜4. 8 k g/ c m 2で 1 6時間反応させた。 そ の後、 室温まで冷却し、 この反応溶液に 89 %リン酸 1. 28部を添加混合 して水酸化力リウムを中和し、 不揮発分 7 5. 1 %、 水酸基当量が 2 64. 5 g/e q. であるポリフヱノール樹脂のプロピレンォキシド反応溶液を得 た。 これは、 フヱノール性氷酸基 1当量当りアルキレンォキシドが平均 2. 87モル付加しているものであった。
得られたポリフヱノール樹脂のプロピレンォキシド反応溶液 3 52.2部、 ァクリル酸 43. 2部、 メタンスルホン酸 1 1. 5 3部、 メチルハイ ドロキ ノン 0. 1 8部及びトルエン 2 7 3. 5部を、 撹拌機、 温度計、 空気吹き込 み管を備えた反応器に仕込み、 空気を 1 0 ml/分の速度で吹き込み、 撹拌 しながら、 1 1 0°Cで 1 2時間反応させた。 反応により生成した水は、 トル ェンとの共沸混合物として、 9. 3部の水が留出した。 その後、 室温まで冷 却し、 得られた反応溶液を 1 5 %水酸化ナトリウム水溶液 3 5. 35部で中 和し、 次いで水洗した。 その後、 エバポレ一夕一にてトルエンをジエチレン グリコールモノェチルエーテルァセテ一ト 2 03.5部で置換しつつ留去し、 不揮発分 5 9. 4%の不飽和基含有の硬化性樹脂溶液を得た。
次に、 得られた不飽和基含有の硬化性樹脂溶液 5 0 0. 0部及びトリフヱ ニルホスフィ ン 1. 2 2部を、 撹拌器、 温度計、 空気吹き込み管を備えた反 応器に仕込み、 空気を 1 0ml Z分の速度で吹き込み、 撹拌しながら、 テト ラヒドロフ夕ル酸無水物 6 0. 8部を徐々に加え、 9 5〜 1 0 5°Cで 6時間 反応させ、 冷却後、 取り出した。 このようにして得られた硬化性樹脂は、 不 揮発分 64. 7 %、 固形分酸価 6 5. 5 mgK OH/gであった。
合成例 3
温度計、 窒素導入装置兼アルキレンォキシド導入装置及び撹拌装置を備え たォ一トクレープに、ポリ— p—ヒドロキシスチレン樹脂(丸善石油化学(株) 製、 商品名 「マル力リンカー M」、 OH当量: 1 2 0 ) 1 2 0部、 水酸化力リ ゥ厶 1. 2部及びトルエン 1 2 0部を仕込み、撹拌しつつ系内を窒素置換し、 加熱昇温した。 次に、 プロピレンォキシド 6 3. 8部を徐々に滴下し、 1 2 5〜 1 32°C、 0〜4. 8 kg/cm2で 1 6時間反応させた。 その後、 室 温まで冷却し、 この反応溶液に 8 9 %リン酸 1. 5 7部を添加混合して水酸 化力リウムを中和し、 不揮発分 6 2. 0%、 水酸基当量が 182 g/e q. であるポリ一 p—ヒ ドロキシスチレン樹脂のプロピレンォキシド反応溶液を 得た。 これは、 フエノール性水酸基 1当量当りアルキレンォキシドが平均 1. 07モル付加しているものであった。
得られたポリ— p—ヒドロキシスチレン樹脂のアルキレンォキシド反応溶 液 2 9 3. 0部、 アクリル酸 43. 2部、 メタンスルホン酸 1 1. 53部、 メチルハイ ドロキノン 0. 18部及びトルエン 2 52 · 9部を、 撹拌機、 温 度計、 空気吹き込み管を備えた反応器に仕込み、 空気を 1 OmlZ分の速度 で吹き込み、 撹拌しながら、 1 1 0°Cで 1 2時間反応させた。 反応により生 成した水は、 トルエンとの共沸混合物として、 12. 6部の水が留出した。 その後、 室温まで冷却し、 得られた反応溶液を 1 5 %水酸化ナトリウム水溶 液 3 5. 35部で中和し、 次いで水洗した。 その後、 エバポレー夕一にてト ルェンをジエチレングリコールモノェチルエーテルァセテ一ト 1 18. 1部 で置換しつつ留去し、 不飽和基含有の硬化性樹脂溶液を得た。
次に、 得られた不飽和基含有の硬化性樹脂溶液 332. 0部及びトリフヱ ニルホスフィ ン 1. 22部を、 撹拌器、 温度計、 空気吹き込み管を備えた反 応器に仕込み、 空気を 1 Oml/分の速度で吹き込み、 撹拌しながら、 テ卜 ラヒドロフ夕ル酸無水物 60. 8部を徐々に加え、 9 5〜: 10 1°Cで 6時間 反応させ、 冷却後、 取り出した。 このようにして得られた硬化性樹脂は、 不 揮発分 7 1. 8 %、 固形分酸価 8 5. 3mgK OH/gであった。
比較合成例 1
クレゾ一ルノボラヅク型エポキシ樹脂 (日本化薬 (株) 製、 商品名 E CO N— 1 04 S、 エポキシ当量 = 2 20 ) 220部を撹拌機及び還流冷却器の 付いた四つ口フラスコに入れ、 カルビトールァセテ一ト 2 18部を加え、 加 熱溶解した。 次に、 重合禁止剤としてメチルハイ ドロキノン 0. 46部と、 反応触媒としてトリフヱニルホスフィン 1. 38部を加えた。 この混合物を 9 5〜; L 05 °Cに加熱し、 アクリル酸 50. 4部、 p—ヒドロキシフエネチ ルアルコール 4 1. 5部を徐々に滴下し、 16時間反応させた。 この反応生 成物を、 80〜90°Cまで冷却し、 テトラヒドロフ夕ル酸無水物 9 1. 2部 を加え、 8時間反応させ、 冷却後、 取り出した。 このようにして得られた硬 化性樹脂は、 不揮発分 6 5 %、 固形物の酸価 84mgK0H/gであった。 実施例 1〜 3及び比較例 1
表 1に示す配合組成 (数値は質量部である) に従って各成分を配合し、 3 本ロールミルでそれそれ別々に混練し、 硬化性樹脂組成物を調製した。 これ をスクリーン印刷法により、 100メヅシュのポリエステルスクリーンを用 いて 20〜30 zmの厚さになるように、 パターン形成されている銅スルホ —ルプリント配線基板に全面塗布し、 塗膜を 80°Cの熱風乾燥器を用いて 3 0分間乾燥し、 レジストパターンを有するネガフィルムを塗膜に密着させ、 紫外線露光装置((株)オーク製作所製、型式 HMW— 680 GW)を用いて、 露光量 60 OmJ/cm2 の紫外線を照射した。 次いで、 1 %炭酸ナトリウ ム水溶液で 60秒間、 2. 0 k g/cm2 のスプレー圧で現像し、 未露光部 分を溶解除去した。 その後、 150°Cの熱風乾燥器で 6 0分加熱硬化を行な い、 試験基板を作製した。
得られた硬化皮膜を有する試験基板について、 後述の試験方法及び評価方 法にてはんだ耐熱性、 P CT耐性、 密着性、 耐酸性、 耐アルカリ性、 無電解 金めつき耐性の試験を行なった。
また銅スルホールプリント配線基板の代わりに I P Cで定められたプリン ト回路基板 (厚さ 1. 6 mm) の Bパターンを用い、 上記と同じ条件で試験 基板を作製し、 電気絶縁抵抗を測定した。 また、 銅スルホールプリント配線 基板の代わりにガラス板を用い、上記と同じ条件で処理し、吸水率を求めた。 上記試験の結果を表 2に示す。 実施例 比較例 組成 (質量部) 1丄 2 Q 1 硬 合成例 1の樹脂 139.3
合成例 2の樹脂
性 ― 154.5 ― ― 樹 合成例 3の樹脂 _ 139.3 ― 脂
比較合成例 1の樹脂 153.8 ィルぇ ί、キュア一 907 *1} 14.0 14.0 14.0 14.0
D E TX- S *2) Ί 1.0 1.0 1.0 1.0 ジエチレングリ コールモノェチ
ルエーテルァセテ一ト 11.0 11.0 11.0 11.0 フタロシアニンブルー 1.5 1.5 1.5 1.5 シリコーン K S - 66 *3) 2.0 2.0 2.0 2.0 ァエロジル 380 *4) 3.0 3.0 3.0 3.0 メラミ ン 1.5 1.5 1.5 1.5
DPHA *5) 15.0 15.0 15.0 15.0
EE 306 *s) 16.4 9.8 12.8 12.6 ェポ トート YD CN704P *7) 41.0 24.5 31.9 31.4 備 * 1 ] ィルカ、、キュア - 907: 2-メチル -1-[4- (メチルチオ)フエニル] -2-モルホリノ-アミ"。 ϋハ。ノン- 1
(チハ、、 'ス シャルティ'ケミカルス、、㈱製)
考 *2〕 DETX-S: 2,4-シ、、ュチルチオキサントン(日本化薬㈱製)
*3)シリコ-ン KS-66: シリコ-ン系消泡剤 (信越シリコーン㈱製)
*4) ァエロ ル 380: 微粉シリカ(日本ァエロジル㈱製)
*5) DPHA:シ、、へ。ンタ Iリスリト-ル Λキサ及び ンタァクリレ -ト混合物
(日本化薬㈱製)
*6) RE306: ノホ、、ラック型 1ホ°キシ樹脂(日本化薬㈱製)
*7) 1$°ト-ト YDCN-704P : ノホ、、ラック型 Iホ。キシ樹脂 (東都化成㈱製)
表 2
Figure imgf000037_0001
上記表 2中の性能試験の評価方法は以下の通りである。
はんだ耐熱性:
J I S C 6 4 8 1の試験方法に従って、 2 6 0 °Cのはんだ浴への上記 試験基板の 1 0秒浸漬を 3回行ない、 外観の変化を以下の基準で評価した。 なお、 ポストフラックス (ロジン系) としては、 J I S C 6 4 8 1に従 つたフラックスを使用した。
〇:外観変化なし
△:硬化皮膜の変色が認められるもの
X :硬化皮膜の浮き、 剥れ、 はんだ潜りあり
P C T耐性:
上記試験基板を、 さらに 1 7 0 °Cの熱風乾燥器内に 5時間放置し、 放置後 の P C T耐性を 1 2 1 C、 飽和水蒸気中 5 0時間の条件にて以下の基準で評 価した。
〇:硬化皮膜にふくれ、 剥がれ、 変色がないもの
厶:硬化皮膜に若干のふくれ、 剥がれ、 変色があるもの
X :硬化皮膜にふくれ、 剥がれ、 変色があるもの
密着性: J I S D 0202の試験方法に従って上記試験基板に碁盤目状にクロ スカヅ トを入れ、 次いでセロハン粘着テープによるピーリングテスト後の剥 れの状能を以下の基準で評価した。
◎: 100/ 1 00で全く剥れのないもの
〇 : 100 / 1 00でクロスカヅ ト部が少し剥れたもの
厶 : 50/ 1 00-90/ 1 00
X : 07100〜50Z100
耐酸性:
上記試験基板を 10容量%硫酸水溶液に 20°Cで 30分間浸漬後取り出 し、 硬化皮膜の状態を以下の基準で評価した。
〇 :変化が認められないもの
△: ほんの僅か変化しているもの
X :硬化皮膜にフクレあるいは膨潤脱落があるもの
耐アルカリ性:
上記試験基板を、 10容量%硫酸水溶液を 10容量%水酸化ナトリウム水 溶液に代えた以外は耐酸性試験と同様に評価した。
無電解金めつき耐性 :
後述する工程に従って上記試験基板に無電解金めつきを行ない、 その試験 基板について外観の変化及びセロハン粘着テープを用いたピ一リング試験を 行ない、 硬化皮膜の剥離状態を以下の基準で評価した。
〇 :外観変化もなく、 硬化皮膜の剥離も全くない。
厶:外観の変化はないが、 硬化皮膜にわずかに剥れがある。
X :硬化皮膜の浮きが見られ、 めっき潜りが認められ、 ピ一リング試験で 硬化皮膜の剥れが大きい。
無電解金めつき工程 :
1. 脱脂:
試験基板を、 30°Cの酸性脱脂液 ((株) 日本マクダーミッ ド製、 Me t e x L— 5 Bの 20%Vo 1水溶液) に 3分間、 浸潰した。 2. 水洗:
試験基板を、 流水中に 3分間、 浸潰した。
3. ソフトエッチ :
試験基板を、 14. 3wt%の過硫酸アンモン水溶液に室温で 3分間、 浸 潰した。
4. 水洗:
試験基板を、 流水中に 3分間、 浸潰した。
5. 酸浸漬:
試験基板を、 l OVo l . %の硫酸水溶液に室温で 1分間、 浸漬した。 6. 水 洗:
試験基板を、 流水中に 30秒〜 1分間、 浸潰した。
7. 触媒付与:
試験基板を、 30°Cの触媒液 ((株) メルテックス製、 メタルプレートァク チべ—夕— 350の 10 V o 1. %水溶液) に 7分間、 浸潰した。
8. 水洗:
試験基板を、 流水中に 3分間、 浸潰した。
9. 無電解二ッケルめっき :
試験基板を、 85°C、 p H= 4. 6のニッケルめっき液 ((株) メルテヅク ス製、 メルプレ一ト N i— 86 5M、 20 V o 1. %水溶液) に 20分間、 浸潰した。
1 0. 酸浸漬:
試験基板を、 l OVo l . %の硫酸水溶液に室温で 1分間、 浸漬した。
1 1. 水洗:
試験基板を、 流水中に 30秒〜 1分間、 浸潰した。
1 2. 無電解金めつき :
試験基板を、 9 5°C:、 pH= 6の金めつき液 ((株) メルテックス製、 ォゥ 口レク ト口レス UP l 5Vo l. %、 シアン化金カリウム 3 V o 1. % の水溶液) に 1 0分間、 浸漬した。 13. 水洗:
試験基板を、 流水中に 3分間、 浸潰した。
1 . 湯洗:
試験基板を、 60°Cの温水に浸漬し、 3分間充分に水洗後、水をよくきり、 乾燥した。
.このような工程を経て無電解金めつきした試験基板を得た。
電気絶縁性:
上記硬化皮膜の電気絶縁性を以下の基準で評価した。
加湿条件:温度 85 °C. 湿度 85 %R H、 印加電圧 1 00 V、 500時間。 測定条件:測定時間 6 0秒、 印加電圧 500 V。
〇 :加湿後の絶縁抵抗値 109以上、 銅のマイグレーションなし
Δ:加湿後の絶縁抵抗値 109以上、 銅のマイグレーションあり
X :加湿後の絶縁抵抗値 1 08以下、 銅のマイグレーションぁり
吸水率:
上記試験基板を P C T装置 (TAB A I E SPE C HAS T SYS T EM TP C— 4 1 2MD) を用いて、 12 1 °C、 1 00 %R. H. の条件 で 24時間処理し、 下記算式により硬化皮膜の吸水率を求めた。
吸水率 (%) = [ (W2 -W 1 ) / (Wl—Wg) ] X 100
ここで、 W1は試験基板の質量、 W 2は P C T処理後の試験基板の質量、 Wgはガラス板の質量である。
合成例 4
攪抨機、 温度計、 還流冷却管、 滴下ロート及び窒素導入管を備えた 2リツ トル容セパラブルフラスコに、 ジエチレングリコールジメチルェ一テル 90 0部及び t—プチルパ一ォキシ 2—ェチルへキサノエ一ト (日本油脂 (株) 製、 パ一プチル 0) 2 1. 4部を仕込み、 90。Cに昇温後、 メタクリル酸 3 09. 9部、 メ夕クリル酸メチル 1 1 6. 4部、 ラク トン変性 2—ヒドロキ シェチルメタクリレート (ダイセル化学工業 (株) 製、 プラクセル FM 1) 109. 8部をビス ( 4— t—プチルシクロへキシル) パ一ォキシジカーボ ネート (日本油脂 (株) 製、 パ一ロイル T CP) 2 1. 4部と共にジェチレ ングリコールジメチルエーテル中に 3時間かけて滴下し、 さらに 6時間熟成 することによってカルボキシル基を有するビニル共重合体溶液を得た。 反応 は N 2気流下で行なった。
次に、 ピニル共重合体溶液にエポキシシクロへキサンメ夕ノ一ルのァクリ ル酸エステル (ダイセル化学 (株) 製、 サイクロマ一 A 200 ) 363. 9 部、 ジメチルベンジルァミン 3. 6部及びハイ ドロキノンモノメチルエーテ ル 1. 80部を加え、 100°Cに昇温し、 撹拌することによってエポキシの 開環付加反応を行なった。 このようにして得られた硬化性樹脂は、 不揮発分 53. 8 %、 固形分酸価 1 07mgKOH/gであった。
合成例 5
クレゾ一ルノボラヅク型エポキシ樹脂 (大日本インキ化学工業 (株) 製、 ェピクロン N— 6 9 5、 エポキシ当量 220 ) 330部を、 ガス導入管、 撹 拌装置、 冷却管及び温度計を備えたフラスコに入れ、 カルビトールァセテ一 ト 400部を加え、 加熱溶解し、 ハイ ドロキノン 0. 46部と、 トリフヱニ ルホスフィン 1. 38部を加えた。 この混合物を 9 5〜 1 05°Cに加熱し、 アクリル酸 108部を徐々に滴下し、 16時間反応させた。 この反応生成物 を、 80~90°Cまで冷却し、テトラヒドロフタル酸無水物 1 63部を加え、 8時間反応させた。 反応は、 電位差滴定による反応液の酸化、 全酸化測定を 行ない、 得られる付加率にて追跡し、 反応率 95 %以上を終点とする。 この ようにして得られた硬化性樹脂は、 不揮発分 58%、 固形分酸価 102m g K 0 HZgであった。
実施例 4〜 6
表 3に示す配合組成 (数値は質量部である) に従って各成分を配合し、 3 本ロールミルでそれそれ別々に混練し、 光硬化性 ·熱硬化性樹脂組成物を調 製した。 これをスクリーン印刷法により、 100メヅシュのポリエステルス クリーンを用いて 20〜30 111の厚さになるように、 パターン形成されて いる銅スルホールプリント配線基板に全面塗布し、 塗膜を 80°Cの熱風乾燥 器を用いて 60分間乾燥し、 後述の評価方法にて塗膜表面の指触乾燥性を評 価した。
次いで、 レジストパターンを有するネガフィルムを塗膜に密着させ、 紫外 線露光装置 ( (株) オーク製作所製、 型式 HMW— 680 GW) を用いて、 紫外線を照射 (露光量 6 00mJ/cm2) し、 1 %炭酸ナトリウム水溶液 で 6 0秒間、 2. 0 k gZc m2のスプレー圧で現像し、 後述の評価方法に て現像性を評価した。
その後、 1 50°Cの熱風乾燥器で 60分加熱硬化を行ない、 試験基板を作 製した。 得られた硬化皮膜を有する試験基板について、 前述の試験方法及び 評価方法にて、 密着性、 はんだ耐熱性、 耐酸性、 耐アルカリ性、 無電解金め つき耐性、 P CT耐性の試験を行なった。
また、 銅スルホールプリント配線基板の代わりに I P Cで定められたプリ ント回路基板 (厚さ 1. 6 mm) の Bパターンを用い、 上記と同じ条件で試 験基板を作製し、 電気絶縁抵抗の試験を行なった。
上記各試験の結果を表 4に示す。
表 3
Figure imgf000043_0001
表 4
Figure imgf000044_0001
上記表 4中の指触乾燥性及び現像性の評価方法は以下の通りである。
指触乾燥性:
乾燥後の塗膜表面の指触乾燥性を評価した。
〇:全くべ夕付きのないもの
厶: ほんの僅かにベタ付きのあるもの
X :ベタ付きのあるもの
現像性:
現像面を拡大鏡にて目視判定した。
〇 :現像時、 完全にィンキが除去され、 現像できた。
X :現像時、 少しでも残渣が残っており、 現像されない部分がある。
合成例 6
温度計、 窒素導入装置兼アルキレンォキシド導入装置及び撹拌装置を備え たォ一トクレーブに、 ノボラヅク型クレゾ一ル樹脂 (昭和高分子 (株) 製、 商品名 「ショーノール CRG 9 5 1」 、 OH当量: 1 1 9. 4 ) 1 1 9. 4 部、 水酸化カリウム 1. 1 9部及びトルエン 1 1 9. 4部を仕込み、 撹拌し つつ系内を窒素置換し、 加熱昇温した。 次に、 プロピレンォキシド 63. 8 部を徐々に滴下し、 12 5~ 1 32°C、 0〜4. 8 k g/ c m2で 1 6時間 反応させた。 その後、 室温まで冷却し、 この反応溶液に 89 %リン酸 1. 5 6部を添加混合して水酸化カリウムを中和し、 不揮発分 62. 1 %、 水酸基 当量が 1 8 2. 2 g/e q . であるノボラック型クレゾ一ル樹脂のプロピレ ンォキシド反応溶液を得た。 これは、 フエノール性水酸基 1当量当りアルキ レンォキシドが平均 1. 0 8モル付加しているものであった。
得られたノボラック型クレゾール樹脂のアルキレンォキシド反応溶液 2 9 3. 0部、 アクリル酸 43. 2部、 メタンスルホン酸 1 1. 5 3部、 メチル ハイ ドロキノン 0. 1 8部及びトルエン 2 5 2. 9部を、 撹拌機、 温度計、 空気吹き込み管を備えた反応器に仕込み、 空気を 10 m 1Z分の速度で吹き 込み、 撹拌しながら、 1 1 0°Cで 1 2時間反応させた。 反応により生成した 水は、 トルエンとの共沸混合物として、 1 2. 6部の水が留出した。 その後、 室温まで冷却し、 得られた反応溶液を 1 5 %水酸化ナトリゥム水溶液 3 5. 3 5部で中和し、 次いで水洗した。 その後、 エバポレ一夕一にてトルエンを ジエチレングリコールモノェチルエーテルァセテ一ト 1 1 8. 1部で置換し つつ留去し、 ノボラヅク型ァクリレート樹脂溶液を得た。
次に、 得られたノボラック型ァクリレート樹脂溶液 3 3 2. 5部及びトリ フエニルホスフィ ン 1. 2 2部を、 撹拌器、 温度計、 空気吹き込み管を備え た反応器に仕込み、 空気を 10 m 1/分の速度で吹き込み、 撹拌しながら、 テトラヒドロフ夕ル酸無水物 60. 8部を徐々に加え、 9 5 ~ 1 0 1°(:で 6 時間反応させ、 冷却後、 取り出した。 このようにして得られた硬化性樹脂は、 不揮発分 7 0. 6%、 固形分酸価 8 7. 7 mgK OHZgであった。
合成例 7
温度計、 窒素導入装置兼アルキレンォキシド導入装置及び撹拌装置を備え たォ一トクレーブに、 ポリフエノール樹脂 (ジャパンエポキシレジン (株) 製、 商品名 「ェピキュア一 YL 6 0 6 5」 、 OH当量: 9 8) 9 8部、 水酸 化力リウム 0. 9 8部及びトルエン 9 8部を仕込み、 撹拌しつつ系内を窒素 置換し、 加熱昇温した。 次に、 プロピレンォキシド 6 3. 8部を徐々に滴下 し、 1 2 5〜 1 32°C、 0〜4. 8 k gZ c m2で 1 6時間反応させた。 そ の後、 室温まで冷却し、 この反応溶液に 8 9 %リン酸 1. 2 8部を添加混合 して水酸化力リウムを中和し、 不揮発分 6 3. 8 %、 水酸基当量が 1 6 0. 7 g/e q . であるポリフエノール樹脂のプロピレンォキシド反応溶液を得 た。 これは、 フ ノール性水酸基 1当量当りアルキレンォキシドが平均 1. 08モル付加しているものであった。
得られたポリフエノール樹脂のプロピレンォキシド反応溶液 25 1.8部、 ァクリル酸 43. 2部、 メタンスルホン酸 1 1. 53部、 メチルハイ ドロキ ノン 0. 1 8部及びトルエン 2 17. 3部を、 撹拌機、 温度計、 空気吹き込 み管を備えた反応器に仕込み、 空気を 10ml/分の速度で吹き込み、 撹拌 しながら、 1 10°Cで 12時間反応させた。 反応により生成した水は、 トル ェンとの共沸混合物として、 1 2. 6部の水が留出した。 その後、 室温まで 冷却し、 得られた反応溶液を 1 5%水酸化ナトリウム水溶液 3 5. 35部で 中和し、 次いで水洗した。 その後、 エバポレ一夕一にてトルエンをジェチレ ングリコールモノェチルエーテルァセテ一卜 1 13. 0部で置換しつつ留去 し、 不揮発分 63. 4%のァクリレート樹脂溶液を得た。
次に、 得られたァクリレート樹脂溶液 304. 5部及びトリフェニルホス フィ ン 1. 22部を、 撹拌器、 温度計、 空気吹き込み管を備えた反応器に仕 込み、 空気を 10 ml/分の速度で吹き込み、 撹拌しながら、 テトラヒドロ フ夕ル酸無水物 60. 8部を徐々に加え、 9 5〜 105 °Cで 6時間反応させ、 冷却後、取り出した。 このようにして得られた硬化性樹脂は、 不揮発分 70. 5 %、 固形分酸価 93. lmgKOH/gであった。
実施例 7〜 9及ぴ比較例 2
表 5に示す配合組成 (数値は質量部である) に従って各成分を配合し、 3 本ロールミルでそれそれ別々に混練し、 難燃性の光硬化性 ·熱硬化性樹脂組 成物を調製した。 これをスクリーン印刷法により、 1 00メッシュのポリェ ステルスクリーンを用いて 20~30 /zmの厚さになるように、 パターン形 成されている銅スルホールプリント配線基板に全面塗布し、 塗膜を 80 の 熱風乾燥器を用いて 30分間乾燥した。
次いで、 レジストパターンを有するネガフィルムを塗膜に密着させ、 紫外 線露光装置 ( (株) オーク製作所製、 型式 HMW— 680 GW) を用いて、 紫外線を照射 (露光量 600 m J/cm2) し、 1 %炭酸ナトリゥム水溶液 で 60秒間、 2. 0 k g/cm2のスプレー圧で現像し、 未露光部分を溶解 除去した。 その後、 1 50°Cの熱風乾燥器で 60分加熱硬化を行ない、 試験 基板を作製した。
得られた硬化皮膜を有する試験基板について、 前述の試験方法及び評価方 法にて、 はんだ耐熱性、 耐酸性、 耐アルカリ性、 密着性、 P CT耐性、 無電 解金めつき耐性の試験を行なった。
また、 銅スルホールプリント配線基板の代わりにガラス板を用い、 上記と 同じ条件で処理し、 吸水率を求めた。 また、 銅スルホールプリン ト配線基板 の代わりに I P C Tで定められたプリント回路基板 (厚さ 1. 6 mm) の B パターンを用い、 上記と同じ条件で試験基板を作製し、 電気絶縁抵抗の試験 を TTなった。
さらに、 銅スルホ一ルブリント配線基板の代わりに米国の Underwriters Laboratories Inc. (UL) の高分子材料の難燃性試験規格 U L 94 V 0で定 められた基板を用い、 上記と同じ条件で試験基板を作製し、 難燃性の試験を 行なった。
上記各試験の結果を表 6に示す。
表 5
実施例 比較例 組成 (質量部)
7 8 9 2 硬 合成例 6の樹脂 141.6 141.6 化
性 合成例 7の樹脂 141.8
合成例 3の樹脂 1 on Q
ィルガキュア一 907 * u 15.0 15.0 15.0 15.0
D E TX- S *2) 1.0 1.0 1.0 1.0 ジェチレングリコールモノェチ
fi n a n
ルエーテルァセテ一ト 6.0 フタ口シァニンブル一 1.5 1.5 1.5 1.5 シリコーン K S— 66 *3) 2.0 2.0 2.0 2.0 ァエロジル 380 *4) 2.0 2.0 2.0 2.0 メラ ミ ン 1.5 1.5 1.5 1.5
D P H A *5) 15.0 15.0 15.0 15.0
R E 306 * 6) 13.1 13.9 9.8 13.1 ェポ トート YD CN704P *7) 16.4 17.4 12.2 32.8 ェポ トート YD B - 408 *8) 58.5 62.2 43.8
CD P *9} 20.0 20.0
五酸化アンチモン 8.0
* n ィル力、、キュア- 907:
備 2-メチル -1-[4-ひチルチオ)フヱニル〗 -2-モルホリノ-アミ"。 ϋハ。ノン- 1
(チハ、、'ス シャルテイ'ケミカルス、、㈱製)
考 *2) DE ΤΧ- S : 2, 4-シ、、 Iチルチオキサンドノ(日本化薬㈱製)
*3) シリコーン K S _ 6 6 :シリコ-ン系消泡剤 (信越シリコ-ン㈱製) *4) ァエロジル 380 : 微粉シリカ(日本ァ IDシ、、ル㈱製)
*5) DPHA:シ、、へ°ンタ Iリスリト-ルへキサ及び ンタァクリレ-ト混合物
(日本化薬㈱製)
*B) E 306 :ノ ラック型 1ホ°キシ樹脂(日本化薬㈱製)
*7) エホ。ト-ト YDC謂 4P : ノホ、、ラック型 Iホ。キシ樹脂 (東都化成㈱製) *8) I*°H YDB408: テトラフ、、 Dムヒ、、スフ; iJ-ル A型;!ホ。キシ樹脂
(東都化成㈱製)
*9) CDP: クレシ、、ルシ、、フ ::M、スフェ-ト (大八化学工業㈱製) 表 6
Figure imgf000049_0001
上記表 6中の難燃性の評価方法は以下の通りである。
難燃性:
試験基板の難燃性を U L高分子材料の難燃性試験規格 U L 9 4に準拠した 装置、 方法を用いて、 以下の基準にて評価した。
〇; V— 0相当の難燃性を示した。
X ; V— 0相当の難燃性を示さなかった。 産業上の利用可能性
以上のように、 本発明の硬化性樹脂は、 不飽和基やカルボキシル基が側鎖 の末端に付与されたものであるため優れた反応性を有し、 しかも反応性の低 い親水性のアルコール性の水酸基の量が少ないかあるいは無いため、 高いレ ベルで耐熱性と P C Τ耐性のバランスがとれ、 基材に対する密着性や硬度、 耐薬品性、 耐吸湿性等の諸特性に優れた硬化物を形成できる。 従って、 該硬 化性樹脂を、 光重合開始剤、 感光性 (メタ) ァクリレート化合物、 エポキシ 化合物、 希釈溶剤等と共に含有する硬化性樹脂組成物は、 優れたアルカリ現 像性を示すと共に、 プリント配線板の高密度化、 面実装化に対応可能なソル ダーレジスト等に要求されるはんだ耐熱性、 P C T耐性、 密着性、 耐薬品性、 無電解金めつき耐性、 電気絶縁性、 耐吸湿性等に優れた硬化物を与えるもの である。 P T/JP03/02930
そのため、 このような硬化性樹脂を硬化性成分として含有する光硬化性 · 熱硬化性樹脂組成物は、 活性エネルギー線を用いて硬化させる紫外線硬化型 印刷ィンキ用途等に使用可能であるほか、 高温あるいは高湿条件下に曝され ても硬化皮膜が基材から剥離するといったようなこともなく、 しかも前記し たような諸特性に優れているため、 プリント配線板の製造時に使用されるソ ルダーレジスト、 多層配線板の層間絶縁層、 テープキャリアパッケージの製 造に用いられる永久マスク、 さらにカラーフィルターの製造時に用いられる レジスト等に有用である。 また、 難燃性に優れた光硬化性 ·熱硬化性樹脂組 成物を用いることにより、 電子機器の信頼性の高い実装が期待できる。

Claims

請 求 の 範 囲
1. 1分子中に 3個以上のフヱノール性水酸基を有する化合物(a) と、 アルキレンォキシド (b) との反応生成物 (c) に不飽和基含有モノカルボ ン酸 (d) を反応させ、 得られた反応生成物 (e) と多塩基酸無水物 (f ) とを反応させて得られる硬化性樹脂。
2. 前記 1分子中に 3個以上のフエノール性水酸基を有する化合物(a) が、 下記一般式 (ΠΙ) で表わされるフヱノール類とフエノール性水酸基を有 する芳香族アルデヒド類との縮合物であることを特徴とする請求項 1に記載 の硬化性樹脂 (
(III)
Figure imgf000051_0001
式中、 Rは水素原子又は炭素数 1〜 18のアルキル基、 Xは水素原子又は ハロゲン原子、 Yは炭素数 1〜 1 8のアルキル基又はアルコキシ基、 kは 0、 1又は 2の整数、 mは 0以上の整数をそれそれ表わす。
3. 前記不飽和基含有モノカルボン酸 (d) がアクリル酸及び/又はメ タクリル酸であることを特徴とする請求項 1又は 2に記載の硬化性樹脂。
4. 前記多塩基酸無水物 (f ) が脂環式二塩基酸無水物であることを特 徴とする請求項 1乃至 3のいずれか一項に記載の硬化性樹脂。
5. 側鎖に下記式 ( I)及び (II)で表わされる基を有する硬化性樹脂。
Figure imgf000052_0001
Figure imgf000052_0002
式中、 I 1、 R2は、 それそれ、 水素原子、 メチル基又はェチル基を表わし、 R3、 1 4及び1^5は、 それそれ、 水素原子、 炭素数 1〜 6のアルキル基、 ァ リール基、 ァラルキル基、 シァノ基、 フッ素原子又はフリル基を表わし、 Z は多塩基酸無水物残基を表わし、 nは 0. 5〜 10の値を表わす。
6. 前記請求項 1乃至 5のいずれか一項に記載の硬化性樹脂を含有する 硬化性樹脂組成物。
7. (A) 1分子中に 3個以上のフヱノール性水酸基を有する化合物(a) と、 アルキレンォキシド (b) との反応生成物 (c) に不飽和基含有モノ力 ルボン酸(d)を反応させ、得られた反応生成物(e)と多塩基酸無水物(f ) とを反応させて得られる硬化性樹脂、 (B)光重合開始剤、 (C)感光性 (メ 夕) ァクリレート化合物、 (D) エポキシ化合物、 及び (E) 希釈溶剤を含 有することを特徴とする光硬化性 ·熱硬化性樹脂組成物。
8. (A) 側鎖に下記式 (I) 及び (Π) で表わされる基を有する硬化 性樹脂、 (B) 光重合開始剤、 (C) 感光性 (メタ) ァクリレート化合物、 (D) エポキシ化合物、 及び (E) 希釈溶剤を含有することを特徴とする光 硬化性 ·熱硬化性樹脂組成物。
Figure imgf000053_0001
Figure imgf000053_0002
式中、 I 1、 R2は、 それそれ、 水素原子、 メチル基又はェチル基を表わし、 R34及び115は、 それそれ、 水素原子、 炭素数 1〜 6のアルキル基、 ァ リール基、 ァラルキル基、 シァノ基、 フヅ素原子又はフリル基を表わし、 Z は多塩基酸無水物残基を表わし、 nは 0. 5〜 1 0の値を表わす。
9. (A) 1分子中に 3個以上のフエノール性水酸基を有する化合物(a) と、 アルキレンォキシド (b) との反応生成物 (c) に不飽和基含有モノ力 ルボン酸(d)を反応させ、得られた反応生成物(e)と多塩基酸無水物(f ) とを反応させて得られる硬化性樹脂、 (B)光重合開始剤、 (C)感光性(メ 夕) ァクリレート化合物、 (D)エポキシ化合物、 (E)希釈溶剤、 及び(F) 分子中にカルボキシル基及び不飽和基を有する室温で固形の硬化性樹脂を含 有することを特徴とする光硬化性■熱硬化性樹脂組成物。
10. (A) 側鎖に下記式 ( I) 及び (II) で表わされる基を有する硬化 性樹脂、 (B) 光重合開始剤、 (C) 感光性 (メタ) ァクリレート化合物、 (D) エポキシ化合物、 (E) 希釈溶剤、 及び (F) 分子中にカルボキシル 基及び不飽和基を有する室温で固形の硬化性樹脂を含有することを特徴とす る光硬化性 ·熱硬化性樹脂組成物。 鲁ミ
WO 03/078494 PCT/JP03/02930
(I)
Figure imgf000054_0001
Figure imgf000054_0002
式中、 R R2は、 それそれ、 水素原子、 メチル基又はェチル基を表わし、 R3、 R4及び R5は、 それぞれ、 水素原子、 炭素数 1〜 6のアルキル基、 ァ リール基、 ァラルキル基、 シァノ基、 フヅ素原子又はフリル基を表わし、 Z は多塩基酸無水物残基を表わし、 nは 0. 5〜 10の値を表わす。
11. さらに (G) 硬化触媒を含有することを特徴とする請求項 7乃至 1 0のいずれか一項に記載の光硬化性 ·熱硬化性樹脂組成物。
12. さらに (H) 難燃剤を含有することを特徴とする請求項 7乃至 1 1 のいずれか一項に記載の光硬化性 ·熱硬化性樹脂組成物。
13. 前記難燃剤 (H) が、 ハロゲン化エポキシ樹脂、 ハロゲン化芳香族 化合物、 ハロゲン化脂環族化合物、 リン酸エステル系難燃剤、 及び酸化アン チモン系難燃剤から選ばれる少なくとも 1種である請求項 12に記載の光硬 化性 ·熱硬化性樹脂組成物。
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