KR101037984B1 - 내열성 및 내산성이 우수한 광경화성 및 열경화성 수지 조성물의 제조방법 및 그 수지 조성물의 경화물 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 내열성 및 내산성이 우수한 광경화성 및 열경화성 수지 조성물의 제조방법 및 그 수지 조성물의 경화물에 관한 것으로, 향상된 내열성 및 내산성이 요구되어지는 인쇄회로기판의 솔더 레지스트에 유용하게 사용할 수 있도록 하는 것이다.
본 발명은 에폭시 수지와 디아릴프탈레이트 수지를 유기용매에 용해한 후, 이를 중합금지제와 반응촉매 하에서 불포화 모노카르복실산과 반응시키고, 그 반응 생생물과 다염기산 무수물을 반응시키는 단계를 포함하여 이루어지되, 상기 디아릴프탈레이트 수지는 하기의 화학식 1 또는 화학식2로 되는 것을 특징으로 한다.
(화학식 1)
Figure 112011011004518-pat00003
(화학식 2)
Figure 112011011004518-pat00004
광경화성 및 열경화성 수지 조성물, 에폭시 수지, 불포화 모노 카르복실산, 다염기산 무수물, 디아릴프탈레이트 수지, 솔더 레지스트

Description

내열성 및 내산성이 우수한 광경화성 및 열경화성 수지 조성물의 제조방법 및 그 수지 조성물의 경화물{Method of producing Photocurable and Thermosetting Resin and the Cured resin}
본 발명은 내열성 및 내산성이 우수한 광경화성 및 열경화성 수지 조성물의 제조방법 및 그 수지 조성물의 경화물에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 디아릴프탈레이트 수지를 함유하는 광경화성 및 열경화성 수지 조성물을 제조함으로써, 향상된 내열성 및 내산성이 요구되어지는 인쇄회로기판의 솔더 레지스트에 유용하게 사용할 수 있도록 하는 것이다.
일반적으로, 인쇄회로기판의 솔더 레지스트는 자외선 조사 후 희석 알칼리 수용액으로 현상함으로써 화상을 형성하고, 열처리로 최종경화시키는 알칼리 현상 타입의 솔더 레지스트가 널리 사용된다.
예를 들면, 일본공개특허 소61-243869호에서는 노블락형 에폭시 화합물과 불포화 모노카르복실산의 반응생성물에 포화 또는 불포화 다염기산 무수물을 부가한 감광성 수지 조성물이 제시되고 있다.
하지만, 상기한 일본공개특허의 수지는 내열성은 우수하지만 최근의 전기 및 반도체 산업의 발전에 만족할 수준의 충분한 내열성을 갖지 못한다. 그 중 하나가 최근 환경오염 문제에 따른 무연(Pb Free) 솔더링 기술의 대두로 인해 납보다 융점이 높은 합금을 주로 사용하는 추세이다. 리플로우 공정을 진행할 때 63Sn37Pb의 경우 솔더 융점 183℃, 리플로우 가능온도 200~240℃인 반면 SnAgCu의 경우 솔더 융점 220℃, 리플로우 가능온도 230~240℃이다. 다시 말해 SnAgCu의 리플로우 가능 최저온도가 63Sn37Pb보다 약 30℃ 높다. 따라서 이와 같은 솔더링 온도의 상승으로 인해 솔더 레지스트의 열적 안정성, 즉 내열성이 크게 요구되어 지는 것이다.
또한 최근 인쇄회로기판의 표면처리시 금도금이 자주 시행되는데, 금도금의 장점은 장시간 변색이 없으며, 전도도와 내식성이 우수하고, 접촉저항이 적다는 점이다. 특히 무전해 금도금 공정에서 산처리 공정이 자주 있는데, 이때에는 우수한 내산성이 요구되고 있다.
한편, 국내 선출원된 광경화성/열경화성 수지를 살펴보면 다음과 같다.
국내공개특허 제10-2004-24533호에서는 다관능 옥세탄 화합물에 불포화 모노카르복실산을 반응시켜 얻어진 변성옥세탄 수지의 1급 수산기에 대하여 다염기 산무수물을 반응시켜서 얻어지는 수지 조성물을 제시하고 있으며, 국내공개특허 제10-2004-26122호에서는 비스페놀형 다관능 에폭시 화합물과 불포화 모노카르복실산과의 반응물에 포화 및 불포화 다염기상 무수물을 반응시켜 얻어지는 광경화성 수 지, 또한 다관능성 에폭시 화합물과 불포화 모노카르복실산과의 반응물에 포화 및 불포화 다염기산 무수물을 반응시켜 얻어지는 광경화성 수지를 제시하고 있다.
또한 국내공개특허 제10-2003-33075호에서는 노볼락형 페놀 수지에 알킬렌옥시드를 부가시킨 반응 생성물에 불포화기 함유 모노카르복실산을 반응시켜 얻어진 반응 생성물과 다염산 무수물을 반응시켜 얻어진 카르복실기 함유 감광성 수지를 제시하고 있고, 국내공개특허 제10-2004-89735호에서는 1분자 중 3개 이상의 페놀성 수산기를 갖는 화합물과 알킬렌옥시드와의 반응 생성물에 불포화기 함유 모노 카르복실산을 반응시키고 얻어진 반응 생성물과 다염기 산무수물을 반응시켜 얻어지는 측쇄 말단에 불포화기 및 카르복실기를 갖는 경화성 수지를 제시하고 있으며, 국내공개특허 제10-2003-85031호에서는 수소 첨가 비스페놀형 2관능 에폭시 화합물과 디카르보닐산 중부가 반응 생성물인 선형 에폭시 수지의 수산기에 에피할로히드린을 부가함으로써 말단 및 측쇄에 에폭시기를 갖는 다핵 에폭시 수지를 얻고, 이 다핵 에폭시 수지의 에폭시기에 불포화 모노 카르복실산을 반응시켜 광중합성 불포화기가 도입되고, 수산기에 다염기산 무수물을 반응시켜 얻어진 경화성 수지를 제시하고 있다.
또한 국내등록특허 제10-245930호에서는 에폭시 아크릴레이트에 이소시아네이트 작용기를 도입하여 변성시킨 후 다염기산 무수물을 부가한 경화성 수지를 제시하고 있으며, 국내공개특허 제10-2004-94871호에서는 분자 중 2개 이상의 에폭시기를 갖는 화합물과 분자 중 2개 이상의 카르복실기 및 페놀 수산기를 갖는 화합물과 불포화 모노카르복실산 또는 1개 이상의 불포화 이중 결합기를 갖는 화합물과의 반응에 의해 얻어진 불포화기 함유 다분지 화합물 또는 이들의 2급 수산기에 추가로 다염기산 무수물을 반응시켜 얻어지는 카르복실기를 갖는 불포화기 함유 다분지 화합물를 제시하고 있다.
그러나 상기한 국내의 선출원건은 모두 최근의 전기 및 반도체 산업의 발전에 만족할 수준의 충분한 내열성과 무전해 금도금 공정에서의 산처리 공정을 만족할 만한 충분한 내산성을 갖지 못하여, 우수한 내산성과 내열성을 갖는 광경화성 및 열경화성 수지 조성물의 개발이 시급한 실정이다.
*종래 기술의 문헌 정보*
일본공개특허 소61-243869호
국내공개특허 제10-2004-24533호
국내공개특허 제10-2004-26122호
국내공개특허 제10-2003-33075호
국내공개특허 제10-2004-89735호
국내공개특허 제10-2003-85031호
국내등록특허 제10-245930호
국내공개특허 제10-2004-94871호
따라서 본 발명의 목적은 종래의 광경화성 및 열경화성 수지 조성물이 갖는 제반문제점인, 충분한 내열성 및 내산성이 확보되지 못하는 문제점을 해결하기 위한 것으로, 내열성, 내약품성, 내후성, 전기적 특성 등이 모두 우수한 디아릴프탈레이트 수지를 함유하는 광경화성 및 열경화성 수지 조성물을 제공함으로써, 최근의 전기 및 반도체 산업의 발전에 만족할 수준의 충분한 내열성과 무전해 금도금 공정에서의 산처리 공정을 만족할 수준의 충분한 내산성을 갖는 내열성 및 내산성이 우수한 광경화성 및 열경화성 수지 조성물의 제조방법 및 그 수지 조성물의 경화물을 제공하는 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 내열성 및 내산성이 우수한 광경화성 및 열경화성 수지 조성물의 경화물은 내열성 및 내산성이 우수한 광경화성 및 열경화성 수지 조성물을 포함하는 잉크를 제조한 후, 이를 경화하여서 되어지되, 상기 내열성 및 내산성이 우수한 광경화성 및 열경화성 수지 조성물은 하기의 화학식1 또는 화학식2로 되는 디아릴프탈레이트 수지를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
Figure 112009012362535-pat00001
Figure 112009012362535-pat00002
그리고 본 발명에 따른 내열성 및 내산성이 우수한 광경화성 및 열경화성 수지 조성물의 제조방법은, 에폭시 수지와 디아릴프탈레이트 수지를 유기용매에 용해한 후, 이를 중합금지제와 반응촉매 하에서 불포화 모노카르복실산과 반응시켜 디아릴프탈레이트 수지를 함유한 에폭시 아크릴레이트를 얻는 단계와, 상기 반응 생성물인 에폭시 아크릴레이트와 다염기산 무수물을 반응시켜 디아릴프탈레이트 수지를 함유한 카르복실기 변성 에폭시 아크릴레이트를 얻는 단계를 포함하여 이루어지되, 상기 디아릴프탈레이트 수지는 상기 화학식1 또는 화학식2로 되는 것을 특징으로 한다.
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이상에서와 같이 본 발명에 따른 내열성 및 내산성이 우수한 광경화성 및 열경화성 수지 조성물의 제조방법 및 그 수지 조성물의 경화물은 향상된 내열성 및 내산성이 요구되어지는 인쇄회로기판의 솔더 레지스트에 유용하게 사용할 수 있도록 하는 효과를 제공한다.
이하 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명은 향상된 내열성 및 내산성이 요구되어지는 인쇄회로기판의 솔더 레지스트에 유용하게 사용가능한 광경화성 및 열경화성 수지 조성물을 제조하고 이를 경화한 경화물을 생산하기 위한 것이다.
먼저 본 발명에 따른 내열성 및 내산성이 우수한 광경화성 및 열경화성 수지조성물에 대해 설명한다.
본 발명에 따른 광경화성 및 열경화성 수지 조성물은 디아릴프탈레이트 수지를 포함하여 이루어지는 바, 상기 디아릴프탈레이트 수지는 상기한 화학식1 또는 화학식2와 같이 되는 것이다.
상기 디아릴프탈레이트 수지는 내열성, 내약품성, 내후성, 전기특성 등이 우수한 바, 상기한 특성으로 인해 광경화성 및 열경화성 수지 조성물에 우수한 내열성 및 내산성을 제공할 수 있는 것이다. 이때 상기 화학식1 또는 화학식2로 되는 디아릴프탈레이트 수지는 연화점이 60~80℃이며, 분자량이 30,000~60,000이다. 그 리고 상기 디아릴프탈레이트 수지의 사용량은 최종 반응생성물인 광경화성 및 열경화성 수지 조성물 100중량%를 기준으로, 1~40중량%로 사용하는 것이 바람직하다.
이때 그 사용량이 1중량% 미만일 경우 상기 디아릴프탈레이트 수지로 인한 효과가 미미하여 우수한 내열성 및 내산성을 제공할 수 없는 것이며 40중량%를 초과할 경우 현상성이 불량해지는 문제점이 있기 때문이다.
그리고 본 발명에 따른 광경화성 및 열경화성 수지 조성물의 경화물, 즉 도막 경화물은 상기한 광경화성 및 열경화성 수지 조성물을 포함하여 잉크 조성물을 제조하고, 이를 경화하여 이루어지는 것인 바, 상기 잉크 조성물을 제조하는 방법과 이를 경화하는 방법은 종래의 경화물을 제조하는 방법과 동일하게 실시한다.
즉, 하기 실시예 및 비교예를 통해 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 광경화성 및 열경화성 도막 경화물에 열경화성수지, 열경화제, 반응성 모노머, 안료, 광개시제, 필러, 유기용제, 소포제 등을 추가로 포함하여 잉크를 제조하고, 이를 자외선 조사 및 열처리하여 경화물을 제조하는 것이다.
이하 본 발명에 따른 광경화성 및 열경화성 수지 조성물의 제조방법에 대해 설명한다. 이하에서 사용되는 디아릴프탈레이트 수지는 상기에서 이미 충분히 설명되었으므로, 이에 대한 추가 설명은 생략하도록 한다.
먼저 1단계 반응은, 디아릴프탈레이트 수지를 함유한 에폭시 아크릴레이트를 얻는 단계인 바, 에폭시 수지와 디아릴프탈레이트 수지를 유기용매에 용해하고, 이 를 중합금지제와 반응촉매 하에서 불포화 모노카르복실산을 반응시킴으로써, 디아릴프탈레이트 수지를 함유한 에폭시 아크릴레이트를 얻는 것이다.
그리고 2단계 반응은, 디아릴프탈레이트 수지를 함유한 카르복실기 변성 에폭시 아크릴레이트를 얻는 단계로서, 상기 1단계 반응 생성물인 디아릴프탈레이트 수지를 함유한 에폭시 아크릴레이트과 포화 또는 불포화 다염기산 무수물을 반응시켜 디아릴프탈레이트 수지를 함유한 카르복실기 변성 에폭시 아크릴레이트를 얻음으로써, 광경화성 및 열경화성을 갖는 수지 조성물의 제조과정을 완료하는 것이다.
상기 1단계 반응, 즉 디아릴프탈레이트 수지를 함유한 에폭시 아크릴레이트를 얻는 단계에 대해 설명하면, 상기 1단계 반응은 불활성 가스나 공기 등을 반응기 안에 불어주면서 70~150℃의 온도범위에서 10~30시간 동안 반응을 진행한다. 이때 상기 반응온도를 70~150℃로 하는 이유는 상기 반응온도가 70℃보다 낮으면 반응진행이 어렵고, 150℃보다 높으면 반응 생성물의 수산기와 불포화 모노카르복실산의 카르복실기가 반응하여 겔화를 일으킬 수 있기 때문이며, 반응시간이 10시간 미만이면 반응이 충분히 진행되지 않고 30시간을 초과하더라도 더 이상의 반응이 진행되지 않기 때문이다.
상기 1단계 반응은, 유기용제 중에 에폭시 수지와 디아릴프탈레이트 수지를 용해하고, 용해가 완전히 끝나면 이에 불포화 모노카르복실산을 반응시켜 1단계 반응 생성물인 디아릴프탈레이트 수지를 함유한 에폭시 아크릴레이트를 얻는 것이다. 이때 반응 안정성 및 반응속도 제어를 위해 중합금지제와 반응촉매를 사용한다.
상기 1단계 반응 중 사용되는 에폭시 수지로는 비스페놀 에이(A)형 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지 등과 같은 1분자 중에 2개 이상의 에폭시기를 가지는 수지를 사용하며, 일반적으로 에폭시 당량이 180~230이며, 연화점은 75~95℃인 것을 사용하는 것이 바람직하다. 상기 에폭시 수지는 분자량이 클수록 도막의 현상성은 불량해지나 끈적임은 양호해지는 특성을 갖는다. 이때 상기한 당량과 연화점을 갖는 에폭시 수지를 사용하는 이유는 내열성, 내약품성, 부착성 등이 우수한 고상의 다관능 에폭시 수지가 바람직하기 때문이다.
그리고 상기 유기용제는, 글리콜 에테르 아세트 용제, 글리콜 에테르 용제 및 석유계 용제로 이루어진 군 중 선택된 1종 또는 2종 이상의 것을 사용하는 데, 상기 글리콜 에테르 아세트 용제로는 디에틸렌 글리콜 모노에틸 에테르 아세테이트, 디프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트, 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트 등이 있고, 상기 글리콜 에테르 용제로는 디프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르, 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 등이 있으며, 상기 석유계 용제로는 코코졸 등이 있다. 상기 유기용제는 최종 반응 생성물 100중량%를 기준으로, 20~50중량%를 사용하는 것으로, 그 사용량이 20중량% 미만이 되면 수지의 고형분이 높아져 건조시 도막두께가 두꺼워져 해상성이나 끈적임이 불량해지는 문제점이 있고 50중량%를 초과하면 도막의 고형분이 낮아져 건조시 도막두께가 얇아져 내열성이나 내산성 등이 불량해지는 문제점이 있기 때문이다. 그리고 상기 유기용제는 어떤 종류의 용제를 선택하느냐에 따라 도막의 끈적임, 현상성, 해상성 등의 물성에 영향을 많이 끼치므로 사용자의 신중한 선택이 요구된다.
상기 중합금지제로는 하이드로퀴논, 메틸하이드로퀴논 또는 이들의 혼합물을 사용할 수 있는 바, 그 사용량은 최종생성물 100중량%를 기준으로 0.01~0.1중량% 사용한다. 이때 그 사용량을 0.01~0.1중량%로 하는 이유는 사용량이 0.01중량% 미만이 되면 반응 중에 겔화가 발생될 가능성이 크며, 0.1중량%를 초과할 경우 도막의 끈적임이 심하게 발생되기 때문이다.
상기 반응촉매로는 3급 아민류 또는 트리아릴포스핀류가 사용될 수 있는 바, 상기 3급 아민류로는 트리에틸아민, 트리에탄올아민 등이 사용될 수 있고, 트리아릴(알킬)포스핀류로는 트리페닐포스핀, 트리부틸포스핀 등이 사용될 수 있다. 상기 반응촉매의 사용량은 1단계 반응 혼합물의 총중량 100중량%에 대해서 0.1~1중량%를 사용하는 바, 그 사용량이 0.1중량% 미만이 되면 반응속도가 너무 느려 비경제적이며, 1중량%를 초과할 경우 반응속도가 너무 빨라져 반응 생성물의 수산기와 에폭시기와의 부반응을 초래하여 겔화되거나 저장안정성이 불량해지기 때문이다.
그리고 상기 불포화 모노카르복실산으로는 아크릴산, 메타아크릴산 및 이들의 혼합물 중 어느 하나가 사용될 수 있는 바, 그 사용량은 에폭시기 1당량에 대하여 0.6~1.4몰 사용한다. 그 이유는 사용량이 0.6몰 미만이 되면 미개환된 에폭시기가 잔존되어 저장안정성이 불량해지거나 1단계 반응시 생성되는 수산기의 개수가 적어져 도막의 부착력이 약해지는 문제점이 있고, 1.4몰을 초과할 경우 미반응 모노카르복실산에 의한 산냄새가 발생되거나 1단계 반응시 생성된 수산기와 부반응을 초래할 수 있는 문제점이 있기 때문이다.
그리고 상기 1단계 반응이 완료되면 2단계 반응인 디아릴프탈레이트 수지를 함유한 다염기산 무수물 변성 에폭시 아크릴레이트를 제조하는 데, 상기 2단계 반응은 80~150℃의 온도범위에서 상기 1단계 반응 생성물인 디아릴프탈레이트 수지를 함유한 에폭시 아크릴레이트와 포화 또는 불포화 다염기산 무수물을 6~20시간 동안 반응시켜 진행한다. 이때 상기 반응온도가 80℃ 미만이 되면 다염기산 무수물의 용해가 어려워지는 문제점이 있고, 150℃를 초과할 경우 반응속도가 촉진되어 반응 생성물이 과점될 문제점이 있으며, 상기 반응시간이 6시간 미만이면 반응이 완료되지 못하고 20시간을 초과하더라도 더는 반응이 진행되지 않기 때문이다. 이때 최종 반응 생성물인 디아릴프탈레이트 수지를 함유한 다염기산 무수물 변성 에폭시 아크릴레이트는 산가가 40~80mgKOH/g이며, 점도는 150~300poise인 바, 최종 반응 생성물은 250mesh 망으로 필터링한 후 용기에 담아 실온에서 냉각시킨다.
상기 2단계 반응에서 사용되는 포화 또는 불포화 다염기산 무수물로는 테트라하이드로프탈릭 언하이드라이드, 헥사하이드로프탈릭 언하이드라이드 등과 같은 지환식 이염기산 무수물을 사용할 수 있는 데, 그 사용량은 1단계 반응 생성물의 수산기 1당량에 대해서 0.3~1몰을 사용한다. 그 이유는 사용량이 0.3몰 미만이 되면 알칼리 수용액에 대한 현상성이 나빠져 인쇄회로기판의 동박이나 에폭시 수지부 에 도막의 미현상을 일으킨다. 반대로, 사용량이 1몰을 초과할 경우 알칼리 수용액에 대한 현상성이 너무 좋아져서 노광에 의해 경화된 도막이 현상되거나 예비경화 시에 도막이 미현상을 초래할 정도로 경화되어 버리는 경우가 발생되기 때문이다.
이상에서와 같이 제조된 광경화성 및 열경화성 수지 조성물은 종래의 수지 조성물과 비교하여 볼 때 내열성 및 내산성이 현저히 향상된 것으로서, 이를 하기의 실험을 통해 검증하였다.
이하에 있어서 배합비율은 모두 중량%이다.
(실시예 1 내지 3 및 비교예 1)
하기 표 1에 제시된 배합비율에 따라 광경화성 및 열경화성 수지 조성물을 합성하고, 이어서 잉크 조성물을 제조하였다. 제조된 잉크 조성물을 3본 롤밀에서 3회 분산하여 인쇄회로기판 위에 스크린 인쇄하였다. 인쇄된 인쇄회로기판을 예비경화, 노광, 현상을 거친 뒤 최종경화를 시켜 그에 따른 도막 경화물에 대해서 내열성 및 내산성을 평가하였다.
실시예들 및 비교예에 따른 배합비.
조성 및 배합비율 실시예1 실시예2 실시예3 비교예1
잉크
조성물		 수지
조성물		 에폭시수지*1) 16 14 12 20
디아릴프탈레이트 수지*2) 5 10 15 -
유기용제*3) 14 13 12 11
중합금지제*4) 0.05 0.05 0.05 0.05
반응촉매*5) 0.45 0.45 0.45 0.45
아크릴산 *6) 7 6 5 9
다염기산 무수물*7) 8 7 6 10
열경화성수지 8 8 8 8
열경화제 5 5 5 5
반응성 모노머 5 5 5 5
안료 0.5 0.5 0.5 0.5
광개시제 6 6 6 6
필러 15 15 15 15
유기용제 9 9 9 9
소포제 1 1 1 1
비고 *1) YDCN-500-80P (국도화학)
*2) DAP Resin
*3) Diethylene Glycol Monoethyl Ether Acetate
*4) Hydroquinone
*5) Triphenyl Phosphine
*6) Acrylic Acid (LG화학)
*7) Tetrahydrophthalic Anhydride
상기와 같은 배합비로서 제조된 실시예들 및 비교예의 물성평가를 하기와 같은 방법으로 실시하였다.
내열성:
인쇄회로기판을 약 25μm의 도막두께로 스크린 인쇄기로 전면도포하고, 열풍순환건조식 오븐에서 80℃, 45분간 예비건조를 시켰다. 예비건조된 기판을 노광기와 현상기에서 노광 및 현상시킨 후, 현상된 기판을 다시 열풍순환건조식 오븐에서 150℃로 1시간 최종건조를 시켰다. 이 시험편을 플럭스로 도포하여 260℃의 납조에 10초간 3회 침지하고, 셀로판 점착 테이프에 의한 박리 테스트를 하여 도막의 상태를 이하의 기준으로 평가했다.
◎ : 도막에 침투가 다소 발생되고, 도막 떨어짐이 없는 것
○ : 도막에 침투가 발생되고, 도막 떨어짐이 없는 것
△ : 도막에 침투가 발생되고, 도막 떨어짐이 다소 있는 것
× : 도막에 침투가 많이 발생되고, 도막 떨어짐이 많이 있는 것
내산성:
인쇄회로기판을 약 25μm의 도막두께로 스크린 인쇄기로 전면도포하고, 열풍순환건조식 오븐에서 80℃, 45분간 예비건조를 시켰다. 예비건조된 기판을 노광기와 현상기에서 노광 및 현상시킨 후, 현상된 기판을 다시 열풍순환건조식 오븐에서 150℃로 1시간 최종건조를 시켰다. 이 시험편을 10중량% 황산 수용액에 30분간 침지하고, 수세한 후 셀로판 점착 테이프에 의한 박리 테스트를 하여 도막의 상태를 이하의 기준으로 평가했다.
◎ : 도막에 침투가 다소 발생되고, 도막 떨어짐이 없는 것
○ : 도막에 침투가 발생되고, 도막 떨어짐이 없는 것
△ : 도막에 침투가 발생되고, 도막 떨어짐이 다소 있는 것
× : 도막에 침투가 많이 발생되고, 도막 떨어짐이 많이 있는 것
상기와 같은 내열성 및 내산성에 대한 평가결과는 하기 표 2와 같았다.
실시예들 및 비교예의 내열성 및 내산성 평가결과
시험 결과 실시예1 실시예2 실시예3 비교예1
내열성 △ ○ ◎ ×
내산성 ○ ○ ◎ △
상기의 표 2에 나타내는 결과에서 알 수 있는 바와 같이 실시예1과 비교예1을 비교하면 디아릴프탈레이트 수지의 함유가 내열성 및 내산성이 향상시키는 것을 확인할 수 있었다. 또한 실시예1 내지 3을 비교하면 디아릴프탈레이트 수지가 증량될수록 내열성 및 내산성이 현저하게 향상되는 것을 확인할 수 있었다.

Claims (11)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 내열성 및 내산성이 우수한 광경화성 및 열경화성 수지 조성물을 포함하는 잉크를 제조한 후, 이를 경화하여서 되어지되,
    상기 내열성 및 내산성이 우수한 광경화성 및 열경화성 수지 조성물은 하기의 화학식1 또는 화학식2로 되는 디아릴프탈레이트 수지를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 내열성 및 내산성이 우수한 광경화성 및 열경화성 수지 조성물의 경화물.
    (화학식 1)
    Figure 112011011004518-pat00005
    (화학식 2)
    Figure 112011011004518-pat00006
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 광경화성 및 열경화성 수지 조성물 100중량%를 기준으로 상기 디아릴프탈레이트 수지 1~40중량%를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 내열성 및 내산성이 우수한 광경화성 및 열경화성 수지 조성물의 경화물.
  6. 에폭시 수지와 디아릴프탈레이트 수지를 유기용매에 용해한 후, 이를 중합금지제와 반응촉매 하에서 불포화 모노카르복실산과 반응시켜 디아릴프탈레이트 수지를 함유한 에폭시 아크릴레이트를 얻는 단계와,
    상기 반응 생성물인 에폭시 아크릴레이트와 다염기산 무수물을 반응시켜 디아릴프탈레이트 수지를 함유한 카르복실기 변성 에폭시 아크릴레이트를 얻는 단계를 포함하여 이루어지되,
    상기 디아릴프탈레이트 수지는 하기의 화학식 1 또는 화학식2로 되는 것을 특징으로 하는 내열성 및 내산성이 우수한 광경화성 및 열경화성 수지 조성물의 제조방법.
    (화학식 1)
    Figure 112011011004518-pat00007
    (화학식 2)
    Figure 112011011004518-pat00008
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 디아릴프탈레이트 수지를 함유한 에폭시 아크릴레이트를 얻는 단계는, 70~150℃의 온도범위에서 10~30시간 동안 반응을 진행하는 것을 특징으로 하는 내열성 및 내산성이 우수한 광경화성 및 열경화성 수지 조성물의 제조방법.
  8. 삭제
  9. 제 6항 또는 제 7항에 있어서,
    상기 에폭시 수지는 비스페놀 에이형 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지 및 크레졸 노볼락형 에폭시 수지로 이루어진 군 중 선택된 1종 또는 2종 이상의 것이고,
    상기 유기용제는 글리콜 에테르 아세트 용제, 글리콜 에테르 용제 및 석유계 용제로 이루어진 군 중 선택된 1종 또는 2종 이상의 것이며,
    상기 중합금지제는 하이드로퀴논, 메틸하이드로퀴논 또는 이들의 혼합물 중 어느 하나인 것이고,
    상기 반응촉매는 3급 아민류 또는 트리아릴포스핀류이며,
    상기 불포화 모노카르복실산은 아크릴산, 메타아크릴산 및 이들의 혼합물 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 내열성 및 내산성이 우수한 광경화성 및 열경화성 수지 조성물의 제조방법.
  10. 제 6항 또는 제 7항에 있어서,
    상기 디아릴프탈레이트 수지를 함유한 카르복실기 변성 에폭시 아크릴레이트를 얻는 단계는, 80~150℃의 온도범위에서 6~20시간 동안 반응을 진행하는 것을 특징으로 하는 내열성 및 내산성이 우수한 광경화성 및 열경화성 수지 조성물의 제조방법.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 다염기산 무수물은 지환식 이염기산 무수물인 것을 특징으로 하는 내열성 및 내산성이 우수한 광경화성 및 열경화성 수지 조성물의 제조방법.
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