WO2003063071A1

WO2003063071A1 - Dispositif a memoire externe

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Publication number: WO2003063071A1
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Inventors: Norio Sugawara
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Description

明細書外部記憶装置技術分野

本発明は、パーソナルコンピュータ等の外部記憶媒体として交換または持ち運びが可能な外部記憶装置に関する。背景技術

従来、各種データまたは音声/画像などの記録 ·保存が可能な記憶装置または記憶素子として、パーソナルコンピュータ等の機器本体に固定内蔵したものと、機器本体に任意に着脱可能（もしくは交換可能）なものとがある。

そして、機器本体に対して自由に取り外しができる外部記憶装置として、例えばフレキシブルディスク装置などの場合は、ワンタッチで着脱することができ、目的や対象などに対応して使い分けてデータ類を記録 ·保存し得るので、整理などを行い易いという大きな利点がある。

しかし、フレキシブルディスクの場合は、データ類の記録 ·保存において、信頼性の点で不十分であるばかりでなく、アクセス時間も遅いという不都合がある。また、軽薄短小化の動向に対応してコンパクト化すると、必然的に記憶媒体の面積が小さくなリ、記憶容量も低減するので, 小型かつ高容量化には限界がある。

一方、半導体メモリを外部記憶装置として用いる場合、フレキシブルディスクにおける欠点、すなわちデータ類の記録 ·保存の信頼性の問題や、アクセス時間が遅いという問題を解消できるという利点がある。ここで、従来の半導体メモリを使用した外部記憶装置においては、例えば特開平 6— 3 1 2 5 9 3号公報等に開示されているようなカード型のものが広く知られている。しかし、このようなカード型の外部記憶装置においては、それを読み書きするドライバ装置の汎用性に欠け、ユーザにとっては使い勝手が悪い。

そこで近年では、パーソナルコンピュータの U S B (Universal Serial Bus) ポー卜等に差し込んで利用する形態の外部記憶装置が提案されている。この外部記憶装置は、専用のドライバ装置を必要とせず、パーソナルコンピュータに一般的に付属されている U S Bポー卜に差し込むだけでデータの保存や読み出しが可能であるので非常に利便性に富む。図 1 6 A, Bに、この種の従来の外部記憶装置の一例を示す。

従来の外部記憶装置 1 は、樹脂製の本体 2の内部に半導体メモリが搭載されたメモリ基板を収容し、そのメモリ基板の一端縁部に取り付けられたコネク夕等の外部接続端子 3を本体 2の外部へ露出させた構造を有している。

そして、使用時には、外部接続端子 3が図示しないパーソナルコンビュ一夕の U S Bポー卜等に接続されることによって、当該半導体メモリに記録された情報が読み出されたり、当該半導体メモリへ情報が記録される。また、非使用時には、キャップ 4を本体 2に装着することによつて、外部接続端子 3を塵埃の付着等から防護し、情報の正確な読み出しや記録 ·保存を確保するようにしている。

さて、上述した従来の半導体メモリを使用した外部記憶装置 1 は、半導体メモリ等の電子部品を搭載したメモリ基板が、不透明な樹脂材料で構成される本体 2の内部に収容されている。そのため、精密電子機器である当該外部記憶装置 1 の内部構造が使用者には見えない状態におかれ，精密電子機器に対して好ましくない高温多湿の環境下に保管したり、強い衝撃を与えてしまうなど、使用者に対して意識的な取り扱い上の注意を喚起しにくい外観になっているという問題がある。

また、上述した従来の外部記憶装置 1 においては、キャップ 4の本体 2への装着時に係合力を出現させるための係合部 5を設けることにより, キャップ 4の一定の抜け止め機能を付与し、本体 2とキャップ 4との間の一体化を図るようにしている。

しかしながらこの構成では、キャップ 4の装着時には係合部 5の近傍でしか本体 2とキャップ 4との接触領域を確保することができないので, キャップ 4に対して不用意に衝撃が加わリ係合部 5における係合関係が解除されてしまうと、きわめて容易に、キャップ 4が本体 2から離脱してしまうという問題がある。

また、使用者によるキャップ 4の装着操作が不完全な状態を使用者に確実に認識させることが困難であり、更に、この不完全な状態を放置しておけば、キャップ 4が使用者の知らぬ間に本体 2から離脱し、最悪の場合にはキャップ 4の紛失を招くという問題もある。

本発明は上述の問題に鑑みてなされ、使用者が精密電子機器としての取り扱い上の注意を喚起した外観形状を得ることができる外部記憶装置を提供することを課題とする。

また、本発明は、メモリ基板の外部接続端子を防護するためのキヤップが容易に離脱するのを防止し、かつ、当該キャップの適正な装着状態を容易に得ることができる外部記憶装置を提供することを課題とする。発明の開示

以上の課題を解決するに当たり、本発明の外部記憶装置は、本体と、少なくとも半導体メモリが搭載され、一端縁部に外部接続端子が設けられたメモリ基板と、メモリ基板が挿通される基板揷通孔を内部に有し、基板挿通孔の一端開口部から上記外部接続端子を外方へ突出させた状態でメモリ基板を本体に固定する基板ホルダと、基板ホルダに対して着脱可能とされ、外部接続端子を防護するためのキャップとからなリ、基板ホルダが透明な材料で構成されるとともに、上記本体および Zまたはキヤップには、基板ホルダを外部へ露出させるための切欠き部が少なくとも 1 箇所形成され、当該切欠き部および透明な基板ホルダを介して、メモリ基板を外部から視認可能としたことを特徴とする。

本発明によれば、基板ホルダが透明な材料で構成されているので、本体およびまたはキャップに形成された切欠き部を介して露出される基板ホルダの領域が、内部のメモリ基板を視認可能とする窓部として機能する。これにより、使用者に対して精密電子機器としての取り扱い上の注意を喚起することができる。

また、本発明は、キャップに形成される切欠き部が、基板ホルダに対する当該キャップの着脱方向に平行で互いに対向する一対のガイドエツジを含んでなり、基板ホルダには、上記一対のガイドエッジとそのほぼ全長にわたって摺接してキャップの着脱を案内する直線的なガイド部が設けられていることを特徴とする。

これにより、本体側（基板ホルダ）に対するキャップの着脱操作時、上記ガイドエッジに沿った直線的なスライド動作を伴わせるようにして. キャップの装着の適正化を図るとともに、キャップが装着された状態において不用意にキャップに衝撃が加わったとしても、キャップが容易に本体から離脱することを防止することができる。図面の簡単な説明

図 1 は、本発明の実施の形態による外部記憶装置の全体を示す側面図である。図 2は、本発明の実施の形態による外部記憶装置の全体を示す平面図である。

図 3は、本発明の実施の形態による外部記憶装置において、キャップ非装着時の側面図である。

図 4は、本発明の実施の形態による外部記憶装置において、キャップ非装着時の平面図である。

図 5は、本発明の実施の形態による外部記憶装置において、メモリ基板と基板ホルダの構成を示す斜視図である。

図 6は、本発明の実施の形態による外部記憶装置において、メモリ基板と基板ホルダとの間の要部の詳細を示す本体側からみた部分破断斜視図である。

図 7は、図 6に示す要部の平面図である。

図 8は、本発明の実施の形態による外部記憶装置において、メモリ基板と基板ホルダおよび本体との間の要部の詳細を示すキャップ側からみた部分破断斜視図である。

図 9は、図 8に示すメモリ基板と本体との間の要部の詳細を示す部分破断側面図である。

図 1 0は、本発明の実施の形態による外部記憶装置において、基板ホルダに対するキャップの着脱動作を説明する斜視図である。

図 1 1 は、本発明の実施の形態による外部記憶装置において、キヤップ装着時におけるキャップ内部の構成を示す断面図（メモリ基板の図示略）である。

図 1 2は、図 1 1 に示した要部の斜視図である。

図 1 3は、本発明の実施の形態による外部記憶装置において、キヤップ装着時のキャップ内部の構成を示す部分破断斜視図である。図 1 4は、本発明の実施の形態による外部記憶装置において、基板ホルダとキャップとの関係を示す要部の部分破断側面図である。

図 1 5は、本発明の実施の形態による外部記憶装置において、キヤップの要部の断面図である。

図 1 6は、従来の外部記憶装置の構成を示し、 Aはキャップ装着時、 Bはキャップ非装着時を示している。発明を実施するための最良の形態

以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。

図 1〜図 1 5は、本発明の実施の形態による外部記憶装置を示している。本実施の形態の外部記憶装置 1 0は、主として、本体 1 1 と、メモリ基板 1 2と、基板ホルダ 1 3と、キャップ 1 4とから構成される。

本体 1 1 およびキャップ 1 4はそれぞれ、有色不透明な例えばポリ力一ボネ一卜樹脂でなる射出成形体で形成され、図 2に示すように平面的に見て略 U字形状を呈している。そして、その略 U字を形成する各端部を互いに突き合わせることによって、図 1 および図 2に示すように、左右ほぼ対照な筐体を構成している。

また、本体 1 1 およびキャップ 1 4は、内部に基板ホルダ〗 3を収容する空所 1 5 , 1 6を有している（図 8，図 1 0 ) 。これら空所 1 5 , 〗 6は、有底チューブを図において上下方向へ押し潰した形状を呈し、それぞれ開口端 1 7， 1 8と、上下の主面部に形成した切欠き部 1 9 A :

1 9 B , 2 O A , 2 0 Bを介して外部と連絡している。本体 1 1 およびキャップ] 4は、これら切欠き部 1 9 A， 1 9 B , 2 0 A , 2 0 Bによつて、平面視略 U字形状とされる。

メモリ基板 1 2は例えばガラスエポキシ系基板でなり、図 5に示すように、例えばフラッシュメモリ等の半導体メモリ 2 1や水晶振動子 2 2 などの電子部品がプリン卜配線板 2 3の片面または両面に搭載され、その一端縁部には外部接続端子としてのコネクタ 2 4が設けられている。コネクタ 2 4は、コンピュータ及びその周辺機器との接続を行うステンレス等の金属からなり、内部には複数本の接続端子が配列されている。なお本実施の形態においては、コネクタ 24は U S B (Universal Serial Bus) に準拠して構成されている。

基板ホルダ 1 3は、例えば無色透明なポリカーボネート樹脂の射出成形体で形成されている。本実施の形態では、基板ホルダ 1 3は図 5において上下方向に対称な形状に形成されている。基板ホルダ 1 3の内部には、メモリ基板 1 2を挿通するための基板揷通孔 2 5が形成されている, 基板ホルダ 1 3の全長は、コネクタ 24を含むメモリ基板 1 2の全長よリも短く、基板挿通孔 2 5にメモリ基板 1 2を挿通させた状態では、基板挿通孔 2 5のそれぞれの開口部からメモリ基板 1 2のコネクタ部 2 4 およびプリント配線板 2 3の端部がそれぞれ突出している（図 9, 図 1 0 ) 。

基板ホルダ 1 3の上下面中央部には、図 5に示すように長手方向に沿つて平面部 2 6 A， 2 6 Bが形成されている。この平面部 2 6 A， 2 6 Bは、本実施の形態の外部記憶装置〗 0において、本体 1 〗およびキヤップ 1 4の各切欠き部 1 9 A, 1 9 B, 2 O A, 2 0 Bによって区画され、内部に収容されるメモリ基板 1 2を外部から視認可能とする窓部 W として搆成される。

また、基板ホルダ 1 3の中央部周囲には、その全長を 2つに分割するようにフランジ 2 7が平面部 2 6 A, 2 6 Bを除く部位に形成されている。フランジ 2 7は、基板ホルダ 1 3の上下面側よりも両側面側の方が張り出し量が大きく形成され、これら両側面側が本体 1 1の開口端 1 7 に超音波溶着によって一体化される溶着リブ 2 7 L , 2 7 Rとして構成されている。

ここで、フランジ 2 7によって分割される基板ホルダ 1 3のキャップ 1 4側の領域（図 5において右上側の領域）は、内部のメモリ基板 1 2 の周囲全体を囲む形状とされる一方、基板ホルダ 1 3の本体 1 1側の領域（図 5において左下側の領域）は、内部のメモリ基板 1 2の部品搭載面側のみを覆う形状とされる。

次に、本体 1 1 およびキャップ〗 4にそれぞれ形成される切欠き部 1 9 A , 1 9 B , 2 O A , 2 0 Bは、例えば図 4に示すように、キャップ 1 4の着脱方向に平行で互いに対向する一対の直線的なガイドエッジ 2 8， 2 8， 2 9， 2 9を含んでなり、キャップ 1 4の装着時、図 2に示すように本体 1 1側のガイドエッジ 2 8， 2 8とキャップ 1 4側のガイドエッジ 2 9， 2 9とが各々同一直線上に位置するように整列される。ガイドエッジ 2 8 , 2 8， 2 9 , 2 9は、それぞれ、基板ホルダ 1 3 の平面部 2 6 A， 2 6 Bの長辺部に対応する直線的なガイド部 3 0， 3 0， 3 1， 3 1 の形成間隔に対応して形成されている（図 4 , 図 1 0 , 図 1 1 ) 。これにより、キャップ 1 4は、本体 1 1 に固定された基板ホルダ 1 3に対し、ガイドエッジ 2 9， 2 9をそのほぼ全長にわたってガイド部 3 0， 3 1 に摺接させて、着脱の案内作用が得られるようにしている。

ここで、ガイドエッジ 2 9， 2 9およびガイド部 3 0， 3 1のガイド長を、基板ホルダ 1 3に対するコネクタ 2 4の突出量よりも大きく形成されている。特に本実施の形態では、上記ガイド長が、コネクタ 2 4の突出量の約 2倍の長さに形成されている。

次に、基板ホルダ 1 3の外面およびキャップ 1 4の内面には、基板ホルダ 1 3に対するキャップ 1 4の装着時に、互いに係合する第 1 および第 2の係合凸部 3 2， 3 3がそれぞれ複数箇所に設けられている（図 1 0 , 図 1 4 ) 。本実施の形態では、これら第 1 および第 2の係合凸部 3 2， 3 3が、基板ホルダ 1 3の上下面であって平面部 2 6 A， 2 6 Bに関して対称な部位で互いに係合するように計 4箇所（4組）、設けられている。

このうち、基板ホルダ 1 3の外面に設けられる第 1 の係合凸部 3 2は、それぞれ台座 3 4を介して形成されている（図 5，図 1 4 ) 。台座 3 4 は、略長方形状を呈している。この台座 3 4は、基板ホルダ 1 3に対する係合凸部 3 2の破損防止効果を高める働きをする。また、台座 3 4は、基板ホルダ 1 3とキャップ 1 4との係合状態、すなわち、第 1 および第 2の係合凸部 3 2， 3 3の係合力の調整のための金型修正を考慮に入れて、あらかじめ設計段階で組み込まれた構成である。

すなわち、係合力を高めるために一方の係合凸部 3 2の高さを大きくする場合には、基板ホルダ 1 3を成形する金型の当該係合凸部 3 2に対応する溝部をより深く加工する必要があるが、その加工方法として例えば公知の放電加工法が用いられる。ところが、放電加工法では、制御性の問題で、当該溝部だけでなく当該溝部周辺の領域まで加工されてしまう事態が生じ得る。このとき、本実施の形態のように台座 3 4を形成しておけば、放電加工時、上記溝部周辺の台座 3 4に対応する彫り込み領域が他の外面形成領域に代わって加工を受けるようになる。これにより、成形体である基板ホルダ 1 3の外面の美観を損なうことが防止される。次に、メモリ基板 1 2の位置決め機構について説明する。 .

上述のように、メモリ基板 1 2は、基板ホルダ 1 3の内部の基板挿通孔 2 5に対し、図 5において矢印 A方向に沿って挿通される。このとき，メモリ基板 1 2の挿通方向からみて前方端部に位置するコネクタ 2 4が, 図 1 0に示すように基板ホルダ 1 3の一端開口部 3 5から外方へ所定の突出量だけ突出される。

そこで、メモリ基板 1 2の外周部には、基板挿通孔 2 5の内部であつて上記開口部 3 5の近傍に形成された段差 3 6 a , 3 6 bに当接することにより、開口部 3 5に対するコネクタ 2 4の突出量を規制する規制部 3 7が設けられている（図 6，図 7，図 8 ) 。規制部 3 7は、本実施の形態では、メモリ基板 1 2のプリン卜配線板 2 3とコネクタ 2 4との間に形成される。

段差 3 6 a， 3 6 bは、図 6に示すように略し字形状を呈し、基板挿通孔 2 5の内部側壁面にそれぞれ一対ずつ設けられている。これにより、基板ホルダ 1 3の表裏に対称性をもたせて、組立性の向上を図るようにしている。

すなわち図 5に示すように、基板ホルダ 1 3の平面部 2 6 Aが上向きとされた状態でメモリ基板 1 2が揷通されると、規制部 3 7は図 6に示すように段部 3 6 a , 3 6 aに当接して進入量が規制されるのに対し、基板ホルダ 1 3の平面部 2 6 Bが上向きとされた状態でメモリ基板 1 2 が挿通されると、規制部 3 7は段部 3 6 b， 3 6 bに当接して進入量が規制される。

なお、段部 3 6 a , 3 6 bの断面形状が略 L字形状を呈しているのは, 基板ホルダ 1 3の成形時の収縮によって発生するヒケを防止するためである。

一方、本体 1 1 の内部であってメモリ基板 1 2の他端縁部（コネクタ 2 4側とは反対側の縁部） 1 2 bに対向する部位には、当該メモリ基板 1 2の緣部を挟持する挟持部 3 8が設けられている（図 8，図 9 ) 。挟持部 3 8の入口側端部 3 8 aは、メモリ基板 1 2の進入を容易にするために R加工が施されている。挟持部 3 8は、本体 1 1 と一体的に 2箇所に形成されるリブ 3 9に対して、例えば図 9に示すようにすり鉢状に形成され、入口側端部 3 8 a からメモリ基板 1 2の縁部 1 2 bの進入方向に向かって段階的に隙間が小さくなる形状を呈している。挟持部 3 8の形状は V字あるいは U字形状などでもよく、入口側端部 3 8 aからメモリ基板 1 2の縁部 1 2 bの進入方向に向かって段階的に隙間が小さくなる形状を呈していればよい, また、挟持部 3 8を構成する溝の底部とこれに挟持されるメモリ基板 1 2の緣部 1 2 bとの間には、所定のクリアランス Dが形成されている (図 9 ) 。

メモリ基板 1 2は、プレスによる打ち抜き加工等で形成され、パンチおよびダイの摩耗状態によって切断面の形状が徐々に変化するために寸法精度が悪いことが多く、本実施の形態においてはメモリ基板 1 2の長手方向の寸法バラツキが例えば ± 0 , 1 m m程度となっている。また、本体 1 1 の開口端 1 7に対する基板ホルダ 1 3の溶着リブ 2 7 L , 2 7 Rの溶着深さのバラツキも例えば ± 0 . 0 5 m m程度ぁリ、射出成形部品である本体 2および基板ホルダ 1 3の寸法バラツキもそれぞれ例えば ± 0 . 0 5 m m程度あるため、卜一タルでは ± 0 . 2 5 m m以上の寸法バラツキが発生し得る。本実施の形態では、当該寸法バラツキを上記構成の挟持部 3 8で吸収するようにしている。

すなわち図 9を参照して、すり鉢状に形成された挟持部 3 8の底部における隙間の大きさ gは、メモリ基板 1 2の厚さ tよりも小さく形成されており、図示するように挟持部 3 8を塑性変形させた状態でメモリ基板 1 2を挟持するようにしている。また、上記寸法バラツキの影響を受けてメモリ基板 1 2が挟持部 3 8に対して浅めに進入した場合であっても、メモリ基板 1 2は挟持部 3 8を塑性変形させて挟持されるようにしている。クリアランス Dの大きさは、寸法バラツキがない状態で例えば 0 . 5 m mに設定すれば、寸法バラツキの大きさによって 0 . 2 5 m m 〜0 . 7 5 m mの間で変動することになる。

続いて、図 1 3および図 1 5に示すように、キャップ 1 4の外周囲には、図示しないス卜ラップを挿通させるための通孔 4 0が形成されている。本実施の形態では、通孔 4 0は、キャップ 1 4の先端に形成された溝 4 1 と、この溝 4 1 を橋絡する橋絡部 4 2とで構成される。したがつて、上記ストラップは撟絡部 4 2で結合される。

次に、以上のように構成される本実施の形態の外部記憶装置 1 0の組立方法について説明する。

先ず、メモリ基板 1 2と基板ホルダ 1 3とを図 5に示すような向きで対向させた後、基板ホルダ 1 3の基板挿通孔 2 5ヘメモリ基板 1 2を挿通する。そして、メモリ基板 1 2のコネクタ 2 4が基板挿通孔 2 5の開口部 2 5を所定量通過すると、メモリ基板 1 2の規制部 3 7が基板挿通孔 2 5内の段差 3 6に当接して、それ以上のメモリ基板 1 2の進入が規制される（図 6，図 7 ) 。

次いで、メモリ基板 1 2を収容した基板ホルダ 1 3を、図 8に示すように本体 1 1 のガイドエッジ 2 8， 2 8と基板ホルダ 1 3のガイド部 3 0， 3 1 との間の摺接作用を経て本体 1 0の内部空所 1 5へ挿入し、基板ホルダ 1 3の溶着リブ 2 7 L , 2 7 Rと本体 1 1の開口端 1 7に設けられる溶着基準面 4 4とを超音波溶着法によって溶着し、本体 1 〗と基板ホルダ 1 3とを一体化する。

このとき、メモリ基板 1 2の他端側緣部 1 2 bは、本体 1 1 の内部に設けられた挟持部 3 8， 3 8によって挟持される（図 8，図 9 ) 。挟持部 3 8， 3 8は略 V字形状を呈しているので、メモリ基板 1 2に進入量のバラツキ（プリント配線板 2 3自体の寸法バラツキ、超音波溶着条件のバラツキ等）が生じていたとしも、挟持部 3 8， 3 8を塑性変形させる程度が異なるだけで、結果的に当該バラツキを吸収することができる, これにより、メモリ基板 1 2が、基板ホルダ 1 3の基板挿通孔 2 5の段差 3 6と、本体 1 1 の内部の挟持部 3 8， 3 8との間に確実に位置決めされる。

これにより、当該外部記憶装置 1 0の携帯時にメモリ基板 1 2のガタツキ音の発生を防止でき、使用者に機能的な不安ゃ不快感を与えることがなくなる。また、溶着時の振動で基板実装部品の接合材（はんだ）が剥離したり、精密な電子部品である半導体メモリ 2 〗や水晶振動子 2 2 が破損するのを防止でき、各種データまたは音声/画像などの正確な記録 '保存機能を確保することができる。

なお、メモリ基板 1 2の縁部 1 2 bに対する挟持部 3 8， 3 8の挟持作用と同時に、基板ホルダ 1 3の平面部 2 6 A， 2 6 8の本体 1 1側端部が、図 8に示すように本体 1 1 の切欠き部 1 9 A， 1 9 Bの端縁部に形成された保持部 4 5 A， 4 5 B (図 8では保持部 4 5 Aのみ図示）に保持される。保持部 4 5 A , 4 5 Bに対する切欠き部 1 9 A , 1 9 Bの対向面はテーパ状を呈し、切欠き部 1 9 A , 1 9 Bの進入量に応じて保持部 4 5 A , 4 5 Bが弾性変形して切欠き部 1 9 A , 1 9 Bを弾性支持するようになつている。

次に、図 1 0に示したように、基板ホルダ 1 3と一体化された本体 1 1 とキャップ 1 4とを対向させる。そして、キャップ 1 4を基板ホルダ 1 3に装着させるベく、キャップ 1 4のガイドエッジ 2 9， 2 9を基板ホルダ 1 3のガイド部 3 0， 3 1 に嵌め合わせ、これらの間の摺接作用を経て基板ホルダ 1 3をキャップ 1 4の空所 1 6へ収容する。

このとき、本体 1 1の軸心位置とキャップ 1 4の軸心位置との間に所定以上のズレが生じている場合には、キャップ 1 4の側壁内面に突出形成された案内リブ 4 3 L , 4 3 Rが基板ホルダ 1 3と当接して、本体 1 1 の軸心位置とキャップ 1 4の軸心位置とを互いに整列させる作用が行われる（図 1 1 ，図 1 2 ) 。本実施の形態では、案内リブ 4 3 L， 4 3 Rの進入側端部 4 6 , 4 6にはテーパが施されており、キャップ 1 4の装着操作性が損なわれるのを防止している（図 1 0 ) 。

基板ホルダ 1 3に対するキャップ 1 4のスライド長が所定量に達すると、第 1 および第 2の係合凸部 3 2， 3 3が係合する。すなわち、基板ホルダ 1 3側の第 1 の係合凸部 3 2が、キャップ〗 4を外方へ押し広げるように第 2の係合凸部 3 3を乗り越え、図 1 4に示すように第 1，第 2の係合凸部 3 2， 3 3が互いに係合する。これにより、基板ホルダ 1 3に対するキャップ 1 4の装着作用が完了すると同時に、内部のメモリ基板 1 2を外部へ視認可能とする窓部 W， Wが形成される（図 1 , 図 2，図 1 3 ) 。

以上、本実施の形態の外部記憶装置 1 0によれば、窓部 W , Wを介して、装置内部のメモリ基板 1 2を外部から視認可能としているので、キヤップ 1 4の装着時/非装着時を問わず、使用者に対して当該外部記憶装置 1 0が精密電子機器としての取り扱いを十分に意識させる外観形状とすることができる。これにより、高温多湿の環境下に無造作に保管したり、強い衝撃を与えてしまわないように、使用者に対して取り扱い上の配慮を喚起させることができる。

これに加えて、メモリ基板 1 2を外部から視認することができるので. 内蔵されるメモリ基板 1 2の種類に応じて、外部記憶装置 1 0の品種を選別することも可能となる。すなわち、内蔵される半導体メモリ 2 1の記録容量（ 1 6 M B、 3 2 M B等）に基づいて製品の型番を異ならせることは商慣習上よく行われるが、これら容量や型番を窓部 W， Wを介して外部から視認できる基板上あるいは半導体部品上に印刷し、目視によつて使用者が確認できるようにすることも可能である。また、以上の実施の形態によれば、キャップ 1 4にはその着脱方向に平行で互いに対向する一対のガイドエッジ 2 9， 2 9を有するとともに. 基板ホルダ 1 3には、一対のガイドエッジ 2 9， 2 9とそのほぼ全長にわたって摺接してキャップ〗 4の着脱を案内する直線的なガイド部 3 0 , 3 0が設けられているので、キャップ 1 4の装着を、基板ホルダ 1 3に対して所定長にわたるスライド動作を伴わせるようにして、適正な装着位置へ確実に誘導することができる。

特に本実施の形態では、ガイドエッジ 2 9あるいはガイド部 3 0によるガイド長を、基板ホルダ 1 3からのコネクタ 2 4の突出量の 2倍程度に長く形成しているので、上記の作用効果が一層顕著となる。

また、第 1、第 2の係合凸部 3 2， 3 3による係合作用によって、キヤップ 1 4の装着完了を知らせる適度なクリック感が得られ、不完全なキャップ装着作用を回避することができる。これにより、キャップの脱落、紛失を防止することができる。

更に、キャップ 1 4の装着状態においては、第 1 ，第 2の係合凸部 3 2 , 3 3による係合作用のほかに、ガイドエッジ 2 9 , 2 9とガイド部 3 0 , 3 1 との間の当接作用も同時に得られているので、これによリ係合凸部 3 2， 3 3間における係合力が相対的に高められ、キャップ 1 4 に不用意に衝撃が加わったとしてもキャップ 1 4が基板ホルダ 1 3から容易に離脱することが防止される。

更にまた、上記ガイドエッジ 2 9 , 2 9およびガイド部 3 0， 3 1 の協働作用によって、基板ホルダ 1 3とキャップ 1 4との間の境界部におけるシール性を高めることができるので、コネクタ 2 4の塵埃等からの防護機能を向上させることができる。以上、本発明の実施の形態について説明したが、勿論、本発明はこれに限定されることなく、本発明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。

例えば以上の実施の形態では、本体 1 1 およびキャップ 1 4に対して切欠き部 1 9 A， 1 9 B , 2 0 A , 2 0 Bを形成することによって窓部 W , Wを形成するようにしたが、勿論、これに限らず、本体 1 1 またはキャップ 1 4にのみ切欠き部を形成するだけでもよい。また、本体 1 1 およびキャップ 1 4に形成する切欠き部 1 9 A , 1 9 B , 2 0 A， 2 0 Bは、その上面および下面にそれぞれ形成する構成に限らず、いずれか片面だけ上記切欠き部を形成するようにしてもよい。

また、窓部 W， Wの大きさは適宜調整可能ではあるが、収容されるプリン卜配線板 2 3の全面積の 2 0 %程度以上あれば、半導体メモリ等の電子部品が搭載されている状態を外部から視認できるので、上述の実施の形態と同等な効果を得ることができる。

また、以上の実施の形態では、メモリ基板 1 2の位置決め機構として構成した挟持部 3 8をメモリ基板 1 2の進入量に応じて塑性変形させながらメモリ基板 1 2を支持するようにしたが、これに代えて、挟持部 3 8の内面にゴム等の弾性皮膜を形成し当該弾性被膜を弾性変形させてメモリ基板 1 2を支持するようにしてもよい。

あるいは、挟持部 3 8を構成する溝の一方の壁部を、例えば、図 8に示した本体 1 1 の切欠き部 1 9 Aの端縁部に形成した保持部 4 5 Aのように弾性変形可能に構成して、メモリ基板 1 2を弾性的に支持するようにしてもよい。

さらに、以上の実施の形態では、基板ホルダ 1 3を無色透明に構成したが、例えば赤色透明、黄色透明等の有色透明色で構成することができる。この場合、半導体メモリ 2 1の記録容量に応じて基板ホルダ 1 3の色を使い分けても良い。

以上述べたように、本発明の外部記憶装置によれば、本体およびノまたはキャップに対し、透明な基板ホルダを外部へ露出させるための切欠き部を設けることによって、当該切欠き部によって形成される窓部を介して内部のメモリ基板を外部から視認できるようにしているので、キヤップの装着時/非装着時を問わず、使用者に対して精密電子機器としての取り扱いを十分に意識させる外観形状とすることができ、これにより高温多湿の環境下に無造作に保管したり、強い衝撃を与えてしまわないように、使用者に対して取り扱い上の配慮を喚起させることができる。また、キャップに形成される切欠き部が、基板ホルダに対する当該キャップの着脱方向に平行で互いに対向する一対のガイドエッジを含んでなり、基板ホルダには、上記一対のガイドエッジとそのほぼ全長にわたつて摺接してキャップの着脱を案内する直線的なガイド部が設けられているので、キャップ装着動作の適正化を図ることができるとともに、キャップの離脱を抑制してキャップの紛失を防止することができる。

Claims

' 請求の範囲

1 . 半導体メモリを内部に収容した外部記憶装置であって、

本体と、

少なくとも半導体メモリが搭載され、一端縁部に外部接続端子が設けられたメモリ基板と、

前記メモリ基板が挿通される基板揷通孔を内部に有し、前記基板挿通孔の一端開口部から前記外部接続端子を外方へ突出させた状態で、前記メモリ基板を前記本体に固定する基板ホルダと、

前記基板ホルダに対して着脱可能とされ、前記外部接続端子を防護するためのキャップとからなリ、

前記基板ホルダが透明な材料で構成されるとともに、

前記本体およびまたは前記キャップには、前記基板ホルダを外部へ露出させるための切欠き部が少なくとも 1箇所形成され、

前記切欠き部および前記透明な基板ホルダを介して、前記メモリ基板を外部から視認可能とした '

ことを特徴とする外部記憶装置。

2 . 前記キャップに形成される切欠き部が、前記基板ホルダに対する前記キャップの着脱方向に平行で互いに対向する一対のガイドエッジを含んでなり、

前記基板ホルダには、前記一対のガイドエッジとそのほぼ全長にわたつて摺接して前記キヤップの着脱を案内する直線的なガイド部が設けられる

ことを特徴とする請求項 1 に記載の外部記憶装置。

3 . 前記基板ホルダの外面および前記キャップの内面には、前記基板ホルダに対する前記キャップの装着時に、互いに係合する第 1 および第 2の係合凸部がそれぞれ複数箇所に設けられる

ことを特徴とする請求項 1 に記載の外部記憶装置。

4 . 前記基板ホルダの外面に設けられる係合凸部が、台座部を介して形成される

ことを特徴とする請求項 3に記載の外部記憶装置。

5 . 前記メモリ基板の外周部には、前記基板揷通孔内の段差に当接して、前記外部接続端子の前記開口部からの突出量を規制する規制部が設けられる

ことを特徴とする請求項 1 に記載の外部記憶装置。

6 . 前記本体の内部であって、前記メモリ基板の他端縁部に対向する部位には、前記他端縁部を挟持する挟持部が設けられる

ことを特徴とする請求項 1 に記載の外部記憶装置。

7 . 前記挟持部が、前記メモリ基板の進入による塑性変形を伴って前記メモリ基板を支持する

ことを特徴とする請求項 6に記載の外部記憶装置。